KR102516911B1 - Resin composition, molded article and laminate - Google Patents

Resin composition, molded article and laminate Download PDF

Info

Publication number
KR102516911B1
KR102516911B1 KR1020177027321A KR20177027321A KR102516911B1 KR 102516911 B1 KR102516911 B1 KR 102516911B1 KR 1020177027321 A KR1020177027321 A KR 1020177027321A KR 20177027321 A KR20177027321 A KR 20177027321A KR 102516911 B1 KR102516911 B1 KR 102516911B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
mass
resin
layer
laminate
Prior art date
Application number
KR1020177027321A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180041616A (en
Inventor
유사쿠 노모토
Original Assignee
주식회사 쿠라레
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 쿠라레 filed Critical 주식회사 쿠라레
Publication of KR20180041616A publication Critical patent/KR20180041616A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102516911B1 publication Critical patent/KR102516911B1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10Esters
    • C08F20/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F20/14Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/04Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F212/06Hydrocarbons
    • C08F212/08Styrene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/04Anhydrides, e.g. cyclic anhydrides
    • C08F222/06Maleic anhydride
    • C08F222/08Maleic anhydride with vinyl aromatic monomers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3472Five-membered rings
    • C08K5/3475Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477Six-membered rings
    • C08K5/3492Triazines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37Thiols
    • C08K5/378Thiols containing heterocyclic rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08Copolymers of styrene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C08L33/12Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L35/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L35/06Copolymers with vinyl aromatic monomers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2500/00Characteristics or properties of obtained polyolefins; Use thereof
    • C08F2500/16Syndiotactic

Abstract

(과제) 높은 투명성을 갖고, 표면 경도, 내약품성, 유리 전이 온도가 높은 수지 조성물을 제공한다. 또 당해 수지 조성물을 사용한 성형품 및 적층체를 제공한다.
(해결 수단) 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위를 99 질량% 이상 함유하는 메타크릴 수지 (A) 5 ∼ 90 질량% 와, 적어도 하기 일반식 (1) 로 나타내는 방향족 비닐 화합물 (b1) 에서 유래하는 구조 단위 및 하기 일반식 (2) 로 나타내는 고리형 산무수물 (b2) 에서 유래하는 구조 단위로 이루어지는 비닐 공중합체 (B) 10 ∼ 95 질량% 를 함유하는 수지 조성물. (식 중의 R1 및 R2 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다) (식 중의 R3 및 R4 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다)

Figure 112017094167403-pct00010
(Problem) To provide a resin composition having high transparency and high surface hardness, chemical resistance and high glass transition temperature. In addition, molded articles and laminates using the resin composition are provided.
(Solution) 5 to 90% by mass of a methacrylic resin (A) containing 99% by mass or more of a structural unit derived from methyl methacrylate and an aromatic vinyl compound (b1) represented by at least the following general formula (1) A resin composition containing 10 to 95% by mass of a vinyl copolymer (B) comprising a structural unit derived from a structural unit represented by the following general formula (2) and a cyclic acid anhydride (b2) represented by the following general formula (2). (R 1 and R 2 in the formula each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group) (R 3 and R 4 in the formula each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group)
Figure 112017094167403-pct00010

Description

수지 조성물, 성형품 및 적층체 {RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE AND LAMINATE}Resin composition, molded article and laminate {RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE AND LAMINATE}

본 발명은 메타크릴 수지와 비닐계 공중합체로 이루어지는 수지 조성물에 관한 것이다. 또, 상기 수지 조성물을 함유하는 성형품 및 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition comprising a methacrylic resin and a vinyl copolymer. Moreover, it is related with the molded article and laminated body containing the said resin composition.

투명성, 내찰상성, 내후성 등이 우수한 메타크릴 수지는, 광학 부재, 조명 부재, 간판 부재, 장식 부재 등에 사용하는 성형체의 재료로서 유용하다. 그러나, 메타크릴 수지는 유리 전이 온도가 약 110 ℃ 로 낮기 때문에, 그 수지로 이루어지는 성형체는 열에 의해 변형되기 쉽다는 문제를 가지고 있다.A methacrylic resin excellent in transparency, scratch resistance, weather resistance, etc. is useful as a material for molded articles used for optical members, lighting members, signboard members, decorative members, and the like. However, since methacrylic resin has a low glass transition temperature of about 110°C, there is a problem that molded articles made of the resin are easily deformed by heat.

메타크릴 수지의 유리 전이 온도를 높이는 방법으로서, 메타크릴 수지에 스티렌과 말레산 무수물로 이루어지는 공중합 수지 (SMA 수지) 를 폴리머 블렌드하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 비특허문헌 1 에서는, 메타크릴 수지와 말레산 무수물의 공중합 비율이 상이한 여러 가지 SMA 수지의 폴리머 블렌드에 관해서 검토하고 있으며, 말레산 무수물을 8 ∼ 33 질량% 함유하는 SMA 수지는 메타크릴 수지와 상용하여, 메타크릴 수지와 비교하여 높은 유리 전이 온도를 갖는 것이 보고되어 있다. 또, 특허문헌 1 에서는, 스티렌과 말레산 무수물과 메타크릴산메틸로 이루어지는 공중합체와 메타크릴 수지의 폴리머 블렌드가, 높은 유리 전이 온도와 저흡수성을 갖는다고 보고되어 있다. 또한 특허문헌 2 에서는, 메타크릴 수지와 SMA 수지를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 층과 폴리카보네이트로 이루어지는 층을 구비하는 적층체가 개시되어 있다.As a method of increasing the glass transition temperature of a methacrylic resin, a method of polymer blending a copolymer resin (SMA resin) composed of styrene and maleic anhydride with a methacrylic resin is known. For example, in Non-Patent Document 1, polymer blends of various SMA resins having different copolymerization ratios of methacrylic resin and maleic anhydride are studied, and the SMA resin containing 8 to 33% by mass of maleic anhydride is meta It is reported that it is compatible with krill resin and has a higher glass transition temperature than methacryl resin. Further, Patent Literature 1 reports that a polymer blend of a copolymer composed of styrene, maleic anhydride, and methyl methacrylate and a methacrylic resin has a high glass transition temperature and low water absorption. Further, Patent Document 2 discloses a laminate comprising a layer made of a resin composition containing a methacrylic resin and an SMA resin, and a layer made of polycarbonate.

일본 공개특허공보 2015-105371호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-105371 국제 공개 제2015/050051호International Publication No. 2015/050051

C. R. BRANNOC K, J. W. BARLOW, and D. R. PAUL, Journal of Polymer Science : Part B : Polymer Physics, Vol. 29, 413-429 (1991) C. R. BRANNOC K, J. W. BARLOW, and D. R. PAUL, Journal of Polymer Science: Part B: Polymer Physics, Vol. 29, 413-429 (1991)

그러나, 이러한 방법으로 얻어지는 수지 조성물은, SMA 수지의 영향에 의해, 표면 경도, 내약품성이 저하된다는 문제가 있다. SMA 수지의 조성 비율을 줄임으로써, 표면 경도, 내약품성의 저하를 억제할 수 있지만, 얻어지는 수지 조성물의 유리 전이 온도가 불충분해진다.However, the resin composition obtained by such a method has a problem that the surface hardness and chemical resistance are lowered due to the influence of the SMA resin. By reducing the composition ratio of the SMA resin, the decrease in surface hardness and chemical resistance can be suppressed, but the glass transition temperature of the resulting resin composition becomes insufficient.

본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이다. 그 목적으로 하는 점은, 메타크릴 수지와 SMA 수지를 함유하는 수지 조성물에 있어서, 메타크릴 수지의 특징인 높은 투명성을 저하시키지 않고, 표면 경도, 내약품성, 유리 전이 온도가 높은 수지 조성물 및 그것을 함유하여 이루어지는 성형품 및 적층체를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems. The object of this is a resin composition containing a methacrylic resin and an SMA resin, which has high surface hardness, chemical resistance, and high glass transition temperature without reducing the high transparency characteristic of the methacrylic resin, and containing the same. It is to provide molded articles and laminates made by

본 발명자가 예의 연구를 거듭한 결과, 이하의 양태에 있어서 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.As a result of repeated research by the present inventors, in the following aspects, it has been found that the above-mentioned problems can be solved, and the present invention has been completed.

[1] 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위를 99 질량% 이상 함유하는 메타크릴 수지 (A) 5 ∼ 90 질량% 와, 적어도 하기 일반식 (1) 로 나타내는 방향족 비닐 화합물 (b1) 에서 유래하는 구조 단위 및 하기 일반식 (2) 로 나타내는 고리형 산무수물 (b2) 에서 유래하는 구조 단위로 이루어지는 비닐 공중합체 (B) 10 ∼ 95 질량% 를 함유하는 수지 조성물.[1] 5 to 90% by mass of a methacrylic resin (A) containing 99 mass% or more of structural units derived from methyl methacrylate, and derived from at least an aromatic vinyl compound (b1) represented by the following general formula (1) A resin composition containing 10 to 95% by mass of a vinyl copolymer (B) comprising a structural unit and a structural unit derived from a cyclic acid anhydride (b2) represented by the following general formula (2).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112017094167403-pct00001
Figure 112017094167403-pct00001

(식 중의 R1 및 R2 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다)(R 1 and R 2 in the formula each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group)

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112017094167403-pct00002
Figure 112017094167403-pct00002

(식 중의 R3 및 R4 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다)(R 3 and R 4 in the formula each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group)

[2] 상기 메타크릴 수지 (A) 가, 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위를 99.5 질량% 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 [1] 에 기재된 수지 조성물.[2] The resin composition according to [1], wherein the methacrylic resin (A) contains 99.5% by mass or more of structural units derived from methyl methacrylate.

[3] 상기 메타크릴 수지 (A) 가, 3 연자 (連子) 표시의 신디오택티시티 (rr) 가 50 % 이상인 것을 특징으로 하는 [1] 또는 [2] 에 기재된 수지 조성물.[3] The resin composition according to [1] or [2], wherein the methacrylic resin (A) has a syndiotacticity (rr) of 50% or more in tripartite display.

[4] 메타크릴 수지 (A) 30 ∼ 60 질량% 와, 비닐계 공중합체 (B) 40 ∼ 70 질량% 를 함유하는 [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], containing 30 to 60% by mass of a methacrylic resin (A) and 40 to 70% by mass of a vinyl copolymer (B).

[5] 비닐계 공중합체 (B) 는, 방향족 비닐 화합물 (b1) 에서 유래하는 구조 단위를 50 ∼ 84 질량% 함유하고, 고리형 산무수물 (b2) 에서 유래하는 구조 단위를 15 ∼ 49 질량% 함유하고, 메타크릴산에스테르 (b3) 에서 유래하는 구조 단위를 1 ∼ 35 질량% 함유하는 [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[5] The vinyl copolymer (B) contains 50 to 84% by mass of structural units derived from an aromatic vinyl compound (b1), and 15 to 49% by mass of structural units derived from a cyclic acid anhydride (b2). The resin composition according to any one of [1] to [4], which contains 1 to 35% by mass of a structural unit derived from methacrylic acid ester (b3).

[6] 메타크릴산에스테르 (b3) 이 메타크릴산메틸인 [5] 에 기재된 수지 조성물.[6] The resin composition according to [5], wherein the methacrylic acid ester (b3) is methyl methacrylate.

[7] 유리 전이 온도가, 115 ∼ 160 ℃ 인 [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[7] The resin composition according to any one of [1] to [6], wherein the resin composition has a glass transition temperature of 115 to 160°C.

[8] 자외선 흡수제를 함유하는 [1] ∼ [7] 중 어느 1 항에 기재된 수지 조성물.[8] The resin composition according to any one of [1] to [7], containing a UV absorber.

[9] 상기 자외선 흡수제가, 벤조트리아졸 골격을 갖는 것을 특징으로 하는 [8] 에 기재된 수지 조성물.[9] The resin composition according to [8], wherein the ultraviolet absorber has a benzotriazole skeleton.

[10] 상기 자외선 흡수제가, 트리아진 골격을 갖는 것을 특징으로 하는 [9] 에 기재된 수지 조성물.[10] The resin composition according to [9], wherein the ultraviolet absorber has a triazine skeleton.

[11] 상기 자외선 흡수제가, 그 골격 내에 황을 함유하는 것을 특징으로 하는 [8] ∼ [10] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[11] The resin composition according to any one of [8] to [10], wherein the ultraviolet absorber contains sulfur in its skeleton.

[12] 2 종류 이상의 자외선 흡수제를 함유하는 [8] ∼ [11] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[12] The resin composition according to any one of [8] to [11], containing two or more types of ultraviolet absorbers.

[13] [1] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 구비하는 성형품.[13] A molded article provided with the resin composition according to any one of [1] to [12].

[14] [1] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 층과, 유리 전이 온도가 130 ∼ 160 ℃ 의 범위에 있는 열가소성 수지 조성물 (T) 로 이루어지는 층을 구비하는 적층체.[14] A laminate comprising a layer made of the resin composition according to any one of [1] to [12] and a layer made of a thermoplastic resin composition (T) having a glass transition temperature in the range of 130 to 160°C.

[15] 열가소성 수지 조성물 (T) 가, 폴리카보네이트를 함유하는 수지 조성물인 [14] 에 기재된 적층체.[15] The laminate according to [14], wherein the thermoplastic resin composition (T) is a resin composition containing polycarbonate.

[16] 열가소성 수지 조성물 (T) 와 상기 수지 조성물의 Tg 의 차의 절대값이 30 ℃ 이하인 [14] 또는 [15] 에 기재된 적층체.[16] The laminate according to [14] or [15], wherein the absolute value of the difference between Tg of the thermoplastic resin composition (T) and the resin composition is 30°C or less.

[17] 적어도 일방의 표면에, 추가로 내찰상성층을 구비하는 [14] ∼ [16] 중 어느 하나에 기재된 적층체.[17] The laminate according to any one of [14] to [16], further comprising a scratch-resistant layer on at least one surface.

본 발명에 관련된 수지 조성물은, 메타크릴 수지와 SMA 수지를 함유하는 수지 조성물에 있어서, 메타크릴 수지의 특징인 높은 투명성을 저하시키지 않고, 표면 경도, 내약품성, 유리 전이 온도가 높은 수지 조성물 및 그것을 함유하여 이루어지는 성형품 및 적층체를 제공할 수 있다는 우수한 효과를 발휘한다.The resin composition according to the present invention is a resin composition containing a methacrylic resin and an SMA resin, which does not reduce the high transparency characteristic of the methacrylic resin, and has a high surface hardness, chemical resistance, and high glass transition temperature, and a resin composition thereof. It exhibits the excellent effect of being able to provide molded articles and laminates formed by containing it.

이하, 본 발명을 적용한 실시형태의 일례에 대해 설명한다. 또한, 본 명세서에서 특정하는 수치는, 후술하는 실시예에 기재한 방법에 의해 측정했을 때에 얻어지는 값을 나타낸다. 예를 들어, 중량 평균 분자량 Mw 는, GPC (겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 로 측정한 표준 폴리스티렌 환산값이고, 후술하는 실시예에 기재한 방법에 의해 측정했을 때에 얻어지는 값을 나타내고 있다. 또, 본 명세서에서 특정하는 수치 「A ∼ B」 란, 수치 A 와 수치 A 보다 큰 값으로서, 또한 수치 B 와 수치 B 보다 작은 값을 만족시키는 범위를 나타낸다.Hereinafter, an example of an embodiment to which the present invention is applied will be described. In addition, the numerical value specified in this specification represents the value obtained when measured by the method described in the Example mentioned later. For example, the weight average molecular weight Mw is a standard polystyrene conversion value measured by GPC (gel permeation chromatography), and shows a value obtained when measured by the method described in the Examples described later. In addition, the numerical value "A to B" specified in this specification represents a range satisfying the numerical value A and a value larger than the numerical value A and smaller than the numerical value B and the numerical value B.

[수지 조성물][Resin composition]

본 발명의 수지 조성물은, 메타크릴 수지 (A) 와, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 방향족 비닐 화합물 (b1) 에서 유래하는 구조 단위 및 하기 일반식 (2) 로 나타내는 고리형 산무수물 (b2) 에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 비닐계 공중합체 (B) (이하, 「SMA 수지 (B)」 라고 칭한다) 를 함유하여 이루어지는 것이다.The resin composition of the present invention comprises a methacrylic resin (A), a structural unit derived from an aromatic vinyl compound (b1) represented by the following general formula (1), and a cyclic acid anhydride (b2) represented by the following general formula (2) It is formed by containing a vinyl-based copolymer (B) containing a structural unit derived from (hereinafter referred to as "SMA resin (B)").

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112017094167403-pct00003
Figure 112017094167403-pct00003

(식 중의 R1 및 R2 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다)(R 1 and R 2 in the formula each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group)

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112017094167403-pct00004
Figure 112017094167403-pct00004

(식 중의 R3 및 R4 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다)(R 3 and R 4 in the formula each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group)

본 발명의 수지 조성물 중의 메타크릴 수지 (A) 의 함유량은 5 ∼ 90 질량% 의 범위이다. 수지 조성물 중의 메타크릴 수지 (A) 의 함유량은, 10 질량% 이상인 것이 바람직하고, 15 질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 질량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 30 질량% 이상인 것이 가장 바람직하다. 또, 수지 조성물 중의 메타크릴 수지 (A) 의 함유량은, 85 질량% 이하인 것이 바람직하고, 80 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 75 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 60 질량% 이하인 것이 가장 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 층은, 수지 조성물 중의 메타크릴 수지 (A) 의 함유량이 5 질량% 이상임으로써 내찰상성이 우수한 것이 되고, 90 질량% 이하임으로써, 다른 층과 적층했을 때에 고온 고습하에 있어서의 휨의 발생을 억제할 수 있다.The range of content of the methacrylic resin (A) in the resin composition of this invention is 5-90 mass %. The content of the methacrylic resin (A) in the resin composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more, and most preferably 30% by mass or more. The content of the methacrylic resin (A) in the resin composition is preferably 85% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, still more preferably 75% by mass or less, and most preferably 60% by mass or less. The layer made of the resin composition of the present invention has excellent scratch resistance when the content of the methacrylic resin (A) in the resin composition is 5% by mass or more, and when it is 90% by mass or less, when laminated with other layers, under high temperature and high humidity. It is possible to suppress the occurrence of warping in the

메타크릴 수지 (A) 는, 전체 단량체 단위 중에, 메타크릴산메틸 (이하, 「MMA」 라고 칭한다) 에서 유래하는 구조 단위를 99 질량% 이상, 바람직하게는 99.5 질량% 이상, 보다 바람직하게는 100 질량% 함유한다. 메타크릴 수지 (A) 가 MMA 에서 유래하는 구조 단위를 99 질량% 이상 함유함으로써, 본 발명의 수지 조성물의 내열성, 내약품성을 높일 수 있다. 메타크릴 수지 (A) 의 MMA 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 메타크릴 수지 (A) 를 메탄올 중에서 재침전함으로써 정제한 그 수지를, 열분해 가스 크로마토그래피를 사용하여 열분해 및 휘발 성분의 분리를 실시하여, 얻어진 MMA 와 공중합 성분 (주로 아크릴산메틸) 의 피크 면적의 비로부터 산출할 수 있다.The methacrylic resin (A) contains 99% by mass or more, preferably 99.5% by mass or more, more preferably 100 Contains % by mass. When the methacrylic resin (A) contains 99% by mass or more of the structural unit derived from MMA, the heat resistance and chemical resistance of the resin composition of the present invention can be improved. The content of the MMA-derived structural unit of the methacrylic resin (A) is determined by reprecipitation of the methacrylic resin (A) in methanol, and the purified resin is subjected to thermal decomposition and separation of volatile components using thermal decomposition gas chromatography. Thus, it can be calculated from the ratio of the peak areas of the obtained MMA and the copolymerization component (mainly methyl acrylate).

본 발명의 수지 조성물에 함유되는 메타크릴 수지 (A) 에는, 전체 단량체 단위 중에, MMA 이외의 단량체에서 유래하는 구조 단위를 1 질량% 이하로 함유할 수 있지만, 그 구조 단위를 함유하지 않는 것이 바람직하다.The methacrylic resin (A) contained in the resin composition of the present invention can contain structural units derived from monomers other than MMA in an amount of 1% by mass or less in all monomer units, but it is preferable not to contain such structural units. do.

상기 단량체로서, MMA 이외의 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위를 들 수 있다. 이러한 메타크릴산에스테르로는, 메타크릴산에틸, 메타크릴산n-프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산tert-부틸, 메타크릴산펜틸, 메타크릴산헥실, 메타크릴산헵틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산노닐, 메타크릴산데실, 메타크릴산도데실 등의 메타크릴산알킬에스테르 ; 메타크릴산1-메틸시클로펜틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산시클로헵틸, 메타크릴산시클로옥틸, 메타크릴산트리시클로[5.2.1.02,6]데카-8-일 등의 메타크릴산시클로알킬에스테르 ; 메타크릴산페닐 등의 메타크릴산아릴에스테르 ; 메타크릴산벤질 등의 메타크릴산아르알킬에스테르 ; 등을 들 수 있다. 입수성의 관점에서, 메타크릴산에틸, 메타크릴산n-프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산이소부틸, 및 메타크릴산tert-부틸이 바람직하다. 메타크릴 수지 (A) 에 있어서의 MMA 이외의 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 합계로 1 질량% 이하가 바람직하고, 0.5 질량% 이하가 보다 바람직하고, MMA 이외의 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위를 함유하지 않는 것이 가장 바람직하다.As said monomer, structural units derived from methacrylic acid esters other than MMA are mentioned. Such methacrylic acid esters include ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, and pentyl methacrylate. methacrylic acid alkyl esters such as hexyl methacrylate, heptyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, nonyl methacrylate, decyl methacrylate, and dodecyl methacrylate; Methacrylic acids such as 1-methylcyclopentyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, cycloheptyl methacrylate, cyclooctyl methacrylate, tricyclo[5.2.1.0 2,6 ]dec-8-yl methacrylate, etc. Cycloalkyl ester; methacrylic acid aryl esters such as phenyl methacrylate; methacrylic acid aralkyl esters such as benzyl methacrylate; etc. can be mentioned. From the viewpoint of availability, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, and tert-butyl methacrylate are preferred. The total content of structural units derived from methacrylic acid esters other than MMA in the methacrylic resin (A) is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less, and methacrylic acid other than MMA. Those containing no structural units derived from esters are most preferred.

또, 상기 단량체로서, 메타크릴산에스테르 이외의 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위를 들 수 있다. 이러한 다른 단량체로는, 아크릴산메틸 (이하, 「MA」 라고 칭한다), 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산tert-부틸, 아크릴산헥실, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산노닐, 아크릴산데실, 아크릴산도데실, 아크릴산스테아릴, 아크릴산2-하이드록시에틸, 아크릴산2-하이드록시프로필, 아크릴산4-하이드록시부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산2-메톡시에틸, 아크릴산3-메톡시부틸, 아크릴산트리플루오로메틸, 아크릴산트리플루오로에틸, 아크릴산펜타플루오로에틸, 아크릴산글리시딜, 아크릴산알릴, 아크릴산페닐, 아크릴산톨루일, 아크릴산벤질, 아크릴산이소보르닐, 아크릴산3-디메틸아미노에틸 등의 아크릴산에스테르를 들 수 있고, 입수성의 관점에서, MA, 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산tert-부틸 등의 아크릴산에스테르가 바람직하고, MA 및 아크릴산에틸이 보다 바람직하고, MA 가 가장 바람직하다. 메타크릴 수지 (A) 에 있어서의 이들 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 합계로 1 질량% 이하가 바람직하고, 0.5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 메타크릴산에스테르 이외의 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위를 함유하지 않는 것이 가장 바람직하다.Moreover, as said monomer, structural units derived from other monomers other than methacrylic acid ester are mentioned. Examples of such other monomers include methyl acrylate (hereinafter referred to as "MA"), ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl acrylate, hexyl acrylate, and 2-acrylic acid. Ethylhexyl, nonyl acrylate, decyl acrylate, dodecyl acrylate, stearyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, acrylic acid 3-methoxybutyl, trifluoromethyl acrylate, trifluoroethyl acrylate, pentafluoroethyl acrylate, glycidyl acrylate, allyl acrylate, phenyl acrylate, toluyl acrylate, benzyl acrylate, isobornyl acrylate, 3-acrylate Acrylic acid esters, such as dimethylaminoethyl, are mentioned, From a viewpoint of availability, acrylic acid esters, such as MA, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, and tert-butyl acrylate, are preferable. And, MA and ethyl acrylate are more preferred, and MA is most preferred. The content of structural units derived from these other monomers in the methacrylic resin (A) is preferably 1% by mass or less in total, more preferably 0.5% by mass or less, and derived from other monomers other than methacrylic acid esters. It is most preferable that it does not contain structural units such as

메타크릴 수지 (A) 는, MMA 단독 또는 임의 성분인 다른 단량체를 중합함으로써 얻어진다. 이러한 중합에 있어서, 복수종의 단량체를 사용하는 경우에는, 통상적으로, 이러한 복수종의 단량체를 혼합하여 단량체 혼합물을 조제한 후, 중합에 제공한다. 중합 방법에 특별히 제한은 없지만, 생산성의 관점에서, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 용액 중합법, 유화 중합법 등의 방법으로 라디칼 중합하는 것이 바람직하다.The methacrylic resin (A) is obtained by polymerizing MMA alone or other monomers which are optional components. In such polymerization, when using multiple types of monomers, usually, after mixing these multiple types of monomers and preparing a monomer mixture, it uses for polymerization. The polymerization method is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, radical polymerization is preferably carried out by methods such as bulk polymerization, suspension polymerization, solution polymerization, and emulsion polymerization.

메타크릴 수지 (A) 는, 3 연자 표시의 신디오택티시티 (rr) 의 하한이, 50 % 이상인 것이 바람직하고, 51 % 이상인 것이 보다 바람직하고, 52 % 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 구조의 함유량의 하한값이 50 % 이상임으로써, 본 발명의 수지 조성물은 내열성이 우수한 것이 된다.The lower limit of the syndiotacticity (rr) of the methacrylic resin (A) in triplicate display is preferably 50% or more, more preferably 51% or more, still more preferably 52% or more. When the lower limit of the content of such a structure is 50% or more, the resin composition of the present invention has excellent heat resistance.

여기서, 3 연자 표시의 신디오택티시티 (rr) (이하, 간단히 「신디오택티시티 (rr)」 라고 칭하는 경우가 있다) 는 연속하는 3 개의 구조 단위의 연쇄 (3 연자, triad) 가 갖는 2 개의 연쇄 (2 연자, diad) 가, 함께 라세모 (rr 로 표기한다) 인 비율이다. 또한, 폴리머 분자 중의 구조 단위의 연쇄 (2 연자, diad) 에 있어서 입체 배치가 동일한 것을 메소 (meso), 반대인 것을 라세모 (racemo) 라고 칭하고, 각각 m, r 로 표기한다.Here, the syndiotacticity (rr) of the triad expression (hereinafter sometimes simply referred to as “syndiotacticity (rr)”) is 2 It is the ratio of two chains (two letters, diad) that together are racemo (represented by rr). In addition, in the chain (diad) of structural units in the polymer molecule, those having the same three-dimensional arrangement are called meso, and those having the opposite arrangement are called racemo, and are denoted by m and r, respectively.

메타크릴 수지 (A) 의 신디오택티시티 (rr) (%) 는, 중수소화 클로로포름 중, 30 ℃ 에서, 1H-NMR 스펙트럼을 측정하고, 그 스펙트럼으로부터 테트라메틸실란 (TMS) 을 0 ppm 으로 했을 때의, 0.6 ∼ 0.95 ppm 의 영역의 면적 (X) 와 0.6 ∼ 1.35 ppm 의 영역의 면적 (Y) 를 계측하여, 식 : (X/Y) × 100 으로 산출할 수 있다.The syndiotacticity (rr) (%) of the methacrylic resin (A) was determined by measuring a 1 H-NMR spectrum in deuterated chloroform at 30°C, and using tetramethylsilane (TMS) at 0 ppm from the spectrum. The area (X) of the 0.6 to 0.95 ppm region and the area (Y) of the 0.6 to 1.35 ppm region are measured and calculated by the formula: (X/Y) × 100.

메타크릴 수지 (A) 의 중량 평균 분자량 (이하, 「Mw」 라고 칭한다) 은 40,000 ∼ 500,000 이 바람직하고, 60,000 ∼ 300,000 이 보다 바람직하고, 80,000 ∼ 200,000 이 더욱 바람직하다. 이러한 Mw 가 40,000 이상임으로써, 본 발명의 수지 조성물은 역학 강도가 우수한 것이 되고, 500,000 이하임으로써, SMA 수지와의 상용성이 양호해지고, 본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 성형체의 투명성을 높일 수 있다.The weight average molecular weight (hereinafter referred to as "Mw") of the methacrylic resin (A) is preferably from 40,000 to 500,000, more preferably from 60,000 to 300,000, still more preferably from 80,000 to 200,000. When the Mw is 40,000 or more, the resin composition of the present invention has excellent mechanical strength, and when it is 500,000 or less, the compatibility with the SMA resin is improved, and the molded article made of the resin composition of the present invention can be improved in transparency.

메타크릴 수지 (A) 의 유리 전이 온도는, 100 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 105 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 110 ℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 유리 전이 온도가 100 ℃ 이상임으로써, 본 발명의 수지 조성물은 내열성이 우수한 것이 된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 유리 전이 온도란, 시차 주사 열량계를 사용하여, 승온 속도 10 ℃/분으로 측정하여, 중점법으로 산출했을 때의 온도이다.The glass transition temperature of the methacrylic resin (A) is preferably 100°C or higher, more preferably 105°C or higher, and still more preferably 110°C or higher. When the glass transition temperature is 100°C or higher, the resin composition of the present invention has excellent heat resistance. In addition, the glass transition temperature in this specification is the temperature at the time of measuring by the heating rate of 10 degrees C/min using a differential scanning calorimeter, and calculating by the midpoint method.

메타크릴 수지 (A) 의 23 ℃ 수중에 있어서의 포화 흡수율은, 2.5 질량% 이하인 것이 바람직하고, 2.3 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.1 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 포화 흡수율이 2.5 질량% 이하임으로써, 본 발명의 수지 조성물은, 내습성이 우수한 것이 되고, 흡습에서 기인하는 적층체의 휨을 억제할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서의 포화 흡수율은 3 일간 이상 진공 건조시킨 성형품의 질량에 대한, 그 성형품을 23 ℃ 의 증류수 중에 침지시키고, 시간 경과적으로 질량을 측정하여, 평형에 이른 시점에 있어서의 질량의 증가율로서 측정한 값이다.The saturated water absorption of the methacrylic resin (A) in water at 23°C is preferably 2.5% by mass or less, more preferably 2.3% by mass or less, and still more preferably 2.1% by mass or less. When the saturated water absorption is 2.5% by mass or less, the resin composition of the present invention has excellent moisture resistance, and can suppress warpage of the laminate due to moisture absorption. In addition, the saturated water absorption in this specification is the mass of a molded article vacuum-dried for 3 days or more, at the time when the molded article is immersed in distilled water at 23 ° C., the mass is measured over time, and equilibrium is reached. It is a value measured as an increase rate of

메타크릴 수지 (A) 의 멜트 플로우 레이트 (이하, 「MFR」 이라고 칭한다) 는 1 ∼ 10 g/10 분의 범위인 것이 바람직하다. 이러한 MFR 의 하한값은 1.2 g/10 분 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5 g/10 분인 것이 더욱 바람직하다. 또, 이러한 MFR 의 상한값은 7.0 g/10 분 이하인 것이 보다 바람직하고, 4.0 g/10 분 이하인 것이 더욱 바람직하다. MFR 이 1 ∼ 10 g/10 분의 범위에 있으면, 가열 용융 성형의 안정성이 양호하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 본 발명의 수지 조성물의 MFR 이란, 멜트 인덱서를 사용하여, 온도 230 ℃, 3.8 ㎏ 하중하에서 측정한 값이다.The melt flow rate (hereinafter referred to as “MFR”) of the methacrylic resin (A) is preferably in the range of 1 to 10 g/10 min. As for the lower limit of this MFR, it is more preferable that it is 1.2 g/10 min or more, and it is still more preferable that it is 1.5 g/10 min. Moreover, as for the upper limit of this MFR, it is more preferable that it is 7.0 g/10 min or less, and it is still more preferable that it is 4.0 g/10 min or less. When the MFR is in the range of 1 to 10 g/10 min, the stability of hot-melting molding is good. In addition, the MFR of the resin composition of the present invention in the present specification is a value measured using a melt indexer at a temperature of 230°C and under a load of 3.8 kg.

본 발명의 수지 조성물 중의 SMA 수지 (B) 의 함유량은 10 ∼ 95 질량% 의 범위이다. 수지 조성물 중의 SMA 수지 (B) 의 함유량은 15 질량% 이상인 것이 바람직하고, 20 질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 25 질량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 40 질량% 이상인 것이 가장 바람직하다. 또, 수지 조성물 중의 SMA 수지 (B) 의 함유량은 90 질량% 이하인 것이 바람직하고, 85 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 70 질량% 이하인 것이 가장 바람직하다. 본 발명의 적층체는, 수지 조성물 중의 SMA 수지 (B) 의 함유량이 10 질량% 이상임으로써 다른 층과 적층했을 때, 고온 고습하에 있어서의 휨의 발생을 억제할 수 있고, 95 질량% 이하임으로써 내찰상성이 우수하다.The range of content of SMA resin (B) in the resin composition of this invention is 10-95 mass %. The content of the SMA resin (B) in the resin composition is preferably 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, still more preferably 25% by mass or more, and most preferably 40% by mass or more. The content of the SMA resin (B) in the resin composition is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, still more preferably 80% by mass or less, and most preferably 70% by mass or less. In the laminate of the present invention, when the content of the SMA resin (B) in the resin composition is 10% by mass or more, when laminated with other layers, occurrence of warpage under high temperature and high humidity can be suppressed, and by being 95% by mass or less Excellent abrasion resistance.

SMA 수지 (B) 는, 적어도 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 구조 단위 (b1) 과 고리형 산무수물에서 유래하는 구조 단위 (b2) 로 이루어지는 비닐계 공중합체 (B) 이다.The SMA resin (B) is a vinyl copolymer (B) comprising at least a structural unit (b1) derived from an aromatic vinyl compound and a structural unit (b2) derived from a cyclic acid anhydride.

일반식 (1) 중의 R1 및 R2 그리고 일반식 (2) 중의 R3 및 R4 가 각각 독립적으로 나타내는 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 도데실기 등의 탄소수 12 이하의 알킬기가 바람직하고, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기 등의 탄소수 4 이하의 알킬기가 보다 바람직하다.Examples of the alkyl groups independently represented by R 1 and R 2 in the general formula (1) and R 3 and R 4 in the general formula (2) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, sec- butyl group, isobutyl group, t-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group , preferably an alkyl group having 12 or less carbon atoms such as a decyl group and a dodecyl group, and a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, and the like A C4 or less alkyl group is more preferable.

R1 로는, 수소 원자, 메틸기, 에틸기 및 t-부틸기가 바람직하다. R2, R3, R4 로는, 수소 원자, 메틸기 및 에틸기가 바람직하다.As R 1 , a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group and a t-butyl group are preferable. As R 2 , R 3 , R 4 , a hydrogen atom, a methyl group and an ethyl group are preferable.

SMA 수지 (B) 중의 방향족 비닐 화합물 (b1) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 50 질량% 이상인 것이 바람직하고, 55 질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 60 질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, SMA 수지 (B) 중의 방향족 비닐 화합물 (b1) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 84 질량% 이하인 것이 바람직하고, 82 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 함유량이 50 ∼ 84 질량% 의 범위이면, 본 발명의 수지 조성물은 내습성과 투명성이 우수한 것이 된다. 단, SMA 수지 (B) 가, 방향족 비닐 화합물 (b1) 과 고리형 산무수물 (b2) 의 2 개의 단량체만으로 이루어지는 경우에는, SMA 수지 (B) 중의 방향족 비닐 화합물 (b1) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 50 ∼ 85 질량% 의 범위로 하는 것이 바람직하다.The content of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound (b1) in the SMA resin (B) is preferably 50% by mass or more, more preferably 55% by mass or more, and still more preferably 60% by mass or more. The content of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound (b1) in the SMA resin (B) is preferably 84% by mass or less, more preferably 82% by mass or less, and still more preferably 80% by mass or less. When this content is in the range of 50 to 84% by mass, the resin composition of the present invention has excellent moisture resistance and transparency. However, when the SMA resin (B) is composed of only two monomers, the aromatic vinyl compound (b1) and the cyclic acid anhydride (b2), the structural units derived from the aromatic vinyl compound (b1) in the SMA resin (B) It is preferable to make content into the range of 50-85 mass %.

방향족 비닐 화합물 (b1) 로는, 예를 들어 스티렌 ; 2-메틸스티렌, 3-메틸스티렌, 4-메틸스티렌, 4-에틸스티렌, 4-tert-부틸스티렌 등의 각 알킬 치환 스티렌 ; α-메틸스티렌, 4-메틸-α-메틸스티렌 등의 α-알킬 치환 스티렌 ; 을 들 수 있고, 입수성의 관점에서 스티렌이 바람직하다. 이들 방향족 비닐 화합물 (b1) 은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.Examples of the aromatic vinyl compound (b1) include styrene; Each alkyl-substituted styrene, such as 2-methyl styrene, 3-methyl styrene, 4-methyl styrene, 4-ethyl styrene, and 4-tert- butyl styrene; α-alkyl substituted styrene such as α-methylstyrene and 4-methyl-α-methylstyrene; can be mentioned, and styrene is preferable from the viewpoint of availability. These aromatic vinyl compounds (b1) may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

SMA 수지 (B) 중의 고리형 산무수물 (b2) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 15 질량% 이상인 것이 바람직하고, 18 질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, SMA 수지 (B) 중의 고리형 산무수물 (b2) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 49 질량% 이하인 것이 바람직하고, 45 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 40 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 함유량이 15 ∼ 49 질량% 인 범위에 있음으로써, 본 발명의 수지 조성물은 내열성과 투명성이 우수한 것이 된다. 단, SMA 수지 (B) 가, 방향족 비닐 화합물 (b1) 과 고리형 산무수물 (b2) 의 2 개의 단량체만으로 이루어지는 경우에는, SMA 수지 (B) 중의 고리형 산무수물 (b2) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 15 ∼ 50 질량% 의 범위로 하는 것이 바람직하다.The content of the structural unit derived from the cyclic acid anhydride (b2) in the SMA resin (B) is preferably 15% by mass or more, more preferably 18% by mass or more, and still more preferably 20% by mass or more. The content of the structural unit derived from the cyclic acid anhydride (b2) in the SMA resin (B) is preferably 49% by mass or less, more preferably 45% by mass or less, and still more preferably 40% by mass or less. When the content is in the range of 15 to 49% by mass, the resin composition of the present invention has excellent heat resistance and transparency. However, when the SMA resin (B) is composed of only two monomers of an aromatic vinyl compound (b1) and a cyclic acid anhydride (b2), the structural unit derived from the cyclic acid anhydride (b2) in the SMA resin (B) It is preferable to make content of 15-50 mass % into the range.

고리형 산무수물 (b2) 로는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 시트라콘산, 디메틸 무수 말레산 등을 들 수 있고, 입수성의 관점에서, 무수 말레산이 바람직하다. 고리형 산무수물 (b2) 는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.Examples of the cyclic acid anhydride (b2) include maleic anhydride, citraconic anhydride, and dimethyl maleic anhydride, and maleic anhydride is preferable from the viewpoint of availability. A cyclic acid anhydride (b2) may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

SMA 수지 (B) 는, 방향족 비닐 화합물 (b1) 및 고리형 산무수물 (b2) 에 더하여, 메타크릴산에스테르 (b3) 에서 유래하는 구조 단위를 함유하고 있는 것이 바람직하다. SMA 수지 (B) 중의 메타크릴산에스테르 (b3) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 1 질량% 이상인 것이 바람직하고, 3 질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 질량% 이상인 것이 더욱더 바람직하고, 10 질량% 이상인 것이 가장 바람직하다. 또, SMA 수지 (B) 중의 메타크릴산에스테르 (b3) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 35 질량% 이하인 것이 바람직하고, 30 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 26 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 함유량이 1 ∼ 35 질량% 의 범위에 있음으로써, 또한 투명성, 열안정성이 우수한 것이 된다.The SMA resin (B) preferably contains a structural unit derived from a methacrylic acid ester (b3) in addition to the aromatic vinyl compound (b1) and the cyclic acid anhydride (b2). The content of the structural unit derived from the methacrylic acid ester (b3) in the SMA resin (B) is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, still more preferably 5% by mass or more, and 10% by mass It is most preferable that it is % or more. The content of the structural unit derived from the methacrylic acid ester (b3) in the SMA resin (B) is preferably 35% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and still more preferably 26% by mass or less. When this content is in the range of 1 to 35% by mass, transparency and thermal stability are further improved.

메타크릴산에스테르 (b3) 으로는, 예를 들어 MMA, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산이소부틸메타크릴산t-부틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산1-페닐에틸 ; 등을 들 수 있다. 이들 메타크릴산에스테르 중, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 7 인 메타크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 얻어진 SMA 수지의 내열성이나 투명성이 우수한 점에서, MMA 가 특히 바람직하다. 또, 메타크릴산에스테르는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.Examples of the methacrylic acid ester (b3) include MMA, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, and methacrylate. n-butyl acrylate, isobutyl methacrylate t-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, 1-phenylethyl methacrylate; etc. can be mentioned. Among these methacrylic acid esters, methacrylic acid alkyl esters having 1 to 7 carbon atoms in the alkyl group are preferable, and MMA is particularly preferable in view of excellent heat resistance and transparency of the obtained SMA resin. Moreover, methacrylic acid ester may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

SMA 수지 (B) 는, 방향족 비닐 화합물 (b1), 고리형 산무수물 (b2) 및 메타크릴산에스테르 (b3) 이외의 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위를 가지고 있어도 된다. 이러한 다른 단량체로는, MA, 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산tert-부틸, 아크릴산헥실, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산노닐, 아크릴산데실, 아크릴산도데실, 아크릴산스테아릴, 아크릴산2-하이드록시에틸, 아크릴산2-하이드록시프로필, 아크릴산4-하이드록시부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산2-메톡시에틸, 아크릴산3-메톡시부틸, 아크릴산트리플루오로메틸, 아크릴산트리플루오로에틸, 아크릴산펜타플루오로에틸, 아크릴산글리시딜, 아크릴산알릴, 아크릴산페닐, 아크릴산톨루일, 아크릴산벤질, 아크릴산이소보르닐, 아크릴산3-디메틸아미노에틸 등의 아크릴산에스테르를 들 수 있다. 이들 다른 단량체는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다. SMA 수지 (B) 에 있어서의, 이러한 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 10 질량% 이하가 바람직하고, 5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 2 질량% 이하가 더욱 바람직하다.The SMA resin (B) may have structural units derived from monomers other than the aromatic vinyl compound (b1), the cyclic acid anhydride (b2), and the methacrylic acid ester (b3). Such other monomers include MA, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl acrylate, hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, nonyl acrylate, decyl acrylate, acrylic acid. Dodecyl, stearyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, 3-methoxybutyl acrylate, trifluoroacrylate acrylic acid esters such as methyl, trifluoroethyl acrylate, pentafluoroethyl acrylate, glycidyl acrylate, allyl acrylate, phenyl acrylate, toluyl acrylate, benzyl acrylate, isobornyl acrylate, and 3-dimethylaminoethyl acrylate; there is. These other monomers may be used individually by 1 type, and may use multiple types together. The content of structural units derived from these other monomers in the SMA resin (B) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 2% by mass or less.

SMA 수지 (B) 는, 적어도 방향족 비닐 화합물 (b1) 및 고리형 산무수물 (b2) 의 단량체를 중합함으로써 얻어진다. 단량체로서, 메타크릴산에스테르 (b3) 그리고 임의 성분인 다른 단량체를 첨가하여 중합해도 된다. 이러한 중합에 있어서는, 통상적으로, 사용하는 단량체를 혼합하여 단량체 혼합물을 조제한 후, 중합에 제공한다. 중합 방법에 특별히 제한은 없지만, 생산성의 관점에서, 괴상 중합법, 용액 중합법 등의 방법으로 라디칼 중합하는 것이 바람직하다.The SMA resin (B) is obtained by polymerizing at least the monomers of an aromatic vinyl compound (b1) and a cyclic acid anhydride (b2). As a monomer, you may add and polymerize the methacrylic acid ester (b3) and the other monomer which is an arbitrary component. In such polymerization, usually, after mixing the monomers to be used to prepare a monomer mixture, it is used for polymerization. The polymerization method is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, radical polymerization is preferably carried out by a method such as bulk polymerization or solution polymerization.

SMA 수지 (B) 의 Mw 는 40,000 ∼ 300,000 의 범위가 바람직하다. 이러한 Mw 가 40,000 이상임으로써, 본 발명의 수지 조성물은 역학 강도가 우수한 것이 되고, 300,000 이하임으로써, 메타크릴 수지와의 상용성이 양호해지고, 본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 성형품의 투명성을 높일 수 있다.The Mw of the SMA resin (B) is preferably in the range of 40,000 to 300,000. When the Mw is 40,000 or more, the resin composition of the present invention has excellent mechanical strength, and when it is 300,000 or less, the compatibility with the methacrylic resin becomes good, and the transparency of the molded article made of the resin composition of the present invention can be improved. .

SMA 수지 (B) 의 유리 전이 온도는, 115 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 120 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 125 ℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 유리 전이 온도가 110 ℃ 이상임으로써, 본 발명의 수지 조성물은, 내열성이 우수한 것이 되고, 열에서 기인하는 적층체의 휨을 억제할 수 있다.The glass transition temperature of the SMA resin (B) is preferably 115°C or higher, more preferably 120°C or higher, and still more preferably 125°C or higher. When the glass transition temperature is 110°C or higher, the resin composition of the present invention has excellent heat resistance and can suppress warping of the laminate due to heat.

SMA 수지 (B) 의 23 ℃ 수중에 있어서의 포화 흡수율은, 1.0 질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.8 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.6 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 포화 흡수율이 1.0 질량% 이하임으로써, 본 발명의 수지 조성물은, 내습성이 우수한 것이 되고, 흡습에서 기인하는 적층체의 휨을 억제할 수 있다.The saturated water absorption of the SMA resin (B) in water at 23°C is preferably 1.0% by mass or less, more preferably 0.8% by mass or less, and still more preferably 0.6% by mass or less. When the saturated water absorption is 1.0% by mass or less, the resin composition of the present invention has excellent moisture resistance and can suppress warpage of the laminate due to moisture absorption.

SMA 수지 (B) 의 MFR 은 1 ∼ 10 g/10 분의 범위인 것이 바람직하다. 이러한 MFR 의 하한값은 1.2 g/10 분 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5 g/10 분인 것이 더욱 바람직하다. 또, 이러한 MFR 의 상한값은 7.0 g/10 분 이하인 것이 보다 바람직하고, 4.0 g/10 분 이하인 것이 더욱 바람직하다. MFR 이 1 ∼ 10 g/10 분의 범위에 있으면, 가열 용융 성형의 안정성이 양호하다.The MFR of the SMA resin (B) is preferably in the range of 1 to 10 g/10 min. As for the lower limit of this MFR, it is more preferable that it is 1.2 g/10 min or more, and it is still more preferable that it is 1.5 g/10 min. Moreover, as for the upper limit of this MFR, it is more preferable that it is 7.0 g/10 min or less, and it is still more preferable that it is 4.0 g/10 min or less. When the MFR is in the range of 1 to 10 g/10 min, the stability of hot-melting molding is good.

본 발명의 수지 조성물이 함유하는 메타크릴 수지 (A) 와 SMA 수지 (B) 의 질량비 (메타크릴 수지 (A)/SMA 수지 (B)) 는, 고온하에 있어서의 휨의 발생의 억제, 투명성, 내찰상성의 관점에서 5/95 ∼ 90/10 의 범위인 것이 바람직하다. 이러한 질량비는 10/90 이상인 것이 보다 바람직하고, 15/85 이상인 것이 더욱 바람직하고, 20/80 이상인 것이 특히 바람직하다. 또, 이러한 질량비는 85/15 이하인 것이 보다 바람직하고, 80/20 이하인 것이 더욱 바람직하고, 75/25 이하인 것이 특히 바람직하다.The mass ratio (methacrylic resin (A) / SMA resin (B)) of the methacrylic resin (A) and the SMA resin (B) contained in the resin composition of the present invention is to suppress the occurrence of warping under high temperature, transparency, From the viewpoint of scratch resistance, it is preferably in the range of 5/95 to 90/10. This mass ratio is more preferably 10/90 or higher, still more preferably 15/85 or higher, and particularly preferably 20/80 or higher. Moreover, this mass ratio is more preferably 85/15 or less, still more preferably 80/20 or less, and particularly preferably 75/25 or less.

메타크릴 수지 (A) 와 SMA 수지 (B) 의 혼합은, 예를 들어 용융 혼합법, 용액 혼합법 등을 사용할 수 있다. 용융 혼합법에서는, 예를 들어 1 축 또는 다축 혼련기, 오픈 롤, 밴버리 믹서, 니더 등의 용융 혼련기를 사용하여, 필요에 따라, 질소 가스, 아르곤 가스, 헬륨 가스 등의 불활성 가스 분위기하에서 용융 혼련을 실시한다. 용액 혼합법에서는, 메타크릴 수지 (A) 와 SMA 수지 (B) 를, 톨루엔, 테트라하이드로푸란, 메틸에틸케톤 등의 유기 용매에 용해시켜 혼합한다.For mixing of the methacrylic resin (A) and the SMA resin (B), a melt mixing method, a solution mixing method, or the like can be used, for example. In the melt mixing method, for example, using a melt kneader such as a uniaxial or multiaxial kneader, an open roll, a Banbury mixer, or a kneader, melt kneading in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas, argon gas, or helium gas as necessary. carry out In the solution mixing method, the methacrylic resin (A) and the SMA resin (B) are dissolved in an organic solvent such as toluene, tetrahydrofuran, methyl ethyl ketone, and mixed.

본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 메타크릴 수지 (A) 와 SMA 수지 (B) 이외의 다른 중합체를 함유해도 된다. 이러한 다른 중합체로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 폴리노르보르넨 등의 폴리올레핀, 에틸렌계 아이오노머 ; 폴리스티렌, 스티렌-무수 말레산 공중합체, 하이 임펙트 폴리스티렌, AS 수지, ABS 수지, AES 수지, AAS 수지, ACS 수지, MBS 수지 등의 스티렌계 수지 ; 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 ; 나일론 6, 나일론 66, 폴리아미드 엘라스토머 등의 폴리아미드 ; 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에스테르, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리아세탈, 페녹시 수지 등의 열가소성 수지 ; 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 ; 폴리불화비닐리덴, 폴리우레탄, 변성 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌술파이드, 실리콘 변성 수지 ; 아크릴 고무, 실리콘 고무 ; SEPS, SEBS, SIS 등의 스티렌계 열가소성 엘라스토머 ; IR, EPR, EPDM 등의 올레핀계 고무 등을 들 수 있다. 다른 중합체는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.The resin composition of the present invention may contain polymers other than the methacrylic resin (A) and the SMA resin (B) within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such other polymers include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, and polynorbornene, and ethylene-based ionomers; styrenic resins such as polystyrene, styrene maleic anhydride copolymer, high impact polystyrene, AS resin, ABS resin, AES resin, AAS resin, ACS resin, and MBS resin; methyl methacrylate-styrene copolymer; polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; Polyamides, such as nylon 6, nylon 66, and a polyamide elastomer; Polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyester, polysulfone, polyphenylene oxide, polyimide, polyetherimide, polycarbonate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer , thermoplastic resins such as polyacetal and phenoxy resin; Thermosetting resins, such as a phenol resin, a melamine resin, a silicone resin, and an epoxy resin; polyvinylidene fluoride, polyurethane, modified polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, silicone modified resin; acrylic rubber, silicone rubber; Styrenic thermoplastic elastomers, such as SEPS, SEBS, and SIS; Olefin type rubbers, such as IR, EPR, and EPDM, etc. are mentioned. Another polymer may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

그 수지 조성물 중에 있어서의 다른 중합체의 함유량은 10 질량% 이하인 것이 바람직하고, 5 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 2 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The content of the other polymer in the resin composition is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and still more preferably 2% by mass or less.

본 발명의 수지 조성물은, 필요에 따라 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 이러한 첨가제로는, 예를 들어 산화 방지제, 열열화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 활제, 이형제, 고분자 가공 보조제, 대전 방지제, 난연제, 염료·안료, 광 확산제, 광택 제거제, 내충격성 개질제, 형광체 등을 들 수 있다. 이들 첨가제의 함유량은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 적절히 설정할 수 있고, 그 수지 조성물 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 산화 방지제의 함유량은 0.01 ∼ 1 질량부, 자외선 흡수제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 광 안정제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 활제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 염료·안료의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부로 하는 것이 바람직하다.The resin composition of this invention may contain various additives as needed. Examples of such additives include antioxidants, thermal deterioration inhibitors, ultraviolet absorbers, light stabilizers, lubricants, release agents, polymer processing aids, antistatic agents, flame retardants, dyes/pigments, light diffusing agents, gloss removers, impact resistance modifiers, and phosphors. etc. can be mentioned. The content of these additives can be appropriately set within a range that does not impair the effect of the present invention. For example, the content of the antioxidant is 0.01 to 1 part by mass and the content of the ultraviolet absorber is 100 parts by mass of the resin composition. It is preferable that the content of 0.01 to 3 parts by mass and the light stabilizer be 0.01 to 3 parts by mass, the content of the lubricant is 0.01 to 3 parts by mass, and the content of the dye/pigment is 0.01 to 3 parts by mass.

산화 방지제는, 산소 존재하에 있어서 그 단체로 수지의 산화 열화 방지에 효과를 갖는 것이다. 예를 들어, 인계 산화 방지제, 페놀계 산화 방지제, 황계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 이들 중, 착색에 의한 광학 특성의 열화 방지 효과의 관점에서, 인계 산화 방지제나 페놀계 산화 방지제가 바람직하고, 인계 산화 방지제와 페놀계 산화 방지제의 병용이 보다 바람직하다. 인계 산화 방지제와 페놀계 산화 방지제를 병용하는 경우, 인계 산화 방지제/페놀계 산화 방지제를 질량비로 0.2/1 ∼ 2/1 로 사용하는 것이 바람직하고, 0.5/1 ∼ 1/1 로 사용하는 것이 보다 바람직하다.Antioxidant has an effect to prevent oxidative deterioration of resin by itself in the presence of oxygen. For example, a phosphorus antioxidant, a phenolic antioxidant, a sulfur antioxidant, an amine antioxidant, etc. are mentioned. Among these, from the viewpoint of the effect of preventing deterioration of optical properties due to coloring, a phosphorus antioxidant or a phenolic antioxidant is preferable, and a combination of a phosphorus antioxidant and a phenolic antioxidant is more preferable. When a phosphorus antioxidant and a phenolic antioxidant are used together, it is preferable to use the phosphorus antioxidant/phenolic antioxidant in a mass ratio of 0.2/1 to 2/1, and more preferably 0.5/1 to 1/1. desirable.

인계 산화 방지제로는, 2,2-메틸렌비스(4,6-디t-부틸페닐)옥틸포스파이트 (주식회사 ADEKA 제조 「아데카스타브 HP-10」), 트리스(2,4-디t-부틸페닐)포스파이트 (BASF 재팬 주식회사 제조 「IRGAFOS168」), 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5.5]운데칸 (주식회사 ADEKA 제조 「아데카스타브 PEP-36」 등이 바람직하다.As the phosphorus antioxidant, 2,2-methylenebis(4,6-dit-butylphenyl)octylphosphite ("ADEKA STAB HP-10" manufactured by ADEKA Co., Ltd.), tris(2,4-dit-butyl Phenyl) phosphite (“IRGAFOS168” manufactured by BASF Japan Co., Ltd.), 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3, 9-diphosphaspiro[5.5]undecane ("ADEKA STAB PEP-36" manufactured by ADEKA Corporation, etc. is preferable.

페놀계 산화 방지제로는, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-(3,5-디t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트] (BASF 재팬 주식회사 제조 「IRGANOX1010」, 옥타데실-3-(3,5-디t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 (BASF 재팬 주식회사 제조 「IRGANOX1076」) 등이 바람직하다.As the phenolic antioxidant, pentaerythrityl-tetrakis[3-(3,5-dit-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] (“IRGANOX1010” manufactured by BASF Japan Co., Ltd., octadecyl-3 -(3,5-dit-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate ("IRGANOX1076" by BASF Japan Co., Ltd.), etc. are preferable.

열열화 방지제로는, 실질상 무산소의 조건하에서 고온에 노출되었을 때에 생기는 폴리머 라디칼을 보충함으로써 수지의 열열화를 방지할 수 있는 것이다. 그 열열화 방지제로는, 2-t-부틸-6-(3'-t-부틸-5'-메틸-하이드록시벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트 (스미토모 화학 주식회사 제조 「스미라이저 GM」), 2,4-디t-아밀-6-(3',5'-디t-아밀-2'-하이드록시-α-메틸벤질)페닐아크릴레이트 (스미토모 화학 주식회사 제조 「스미라이저 GS」) 등이 바람직하다.The thermal deterioration inhibitor can prevent thermal deterioration of the resin by replenishing polymer radicals generated when exposed to high temperatures under substantially oxygen-free conditions. As the thermal deterioration inhibitor, 2-t-butyl-6-(3'-t-butyl-5'-methyl-hydroxybenzyl)-4-methylphenyl acrylate ("Sumirizer GM" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 2,4-di-t-amyl-6-(3',5'-di-t-amyl-2'-hydroxy-α-methylbenzyl)phenyl acrylate ("Sumirizer GS" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.); desirable.

자외선 흡수제는, 자외선을 흡수하는 능력을 갖는 화합물이다. 자외선 흡수제는, 주로 광 에너지를 열 에너지로 변환하는 기능을 갖는다고 일컬어지는 화합물이다. 자외선 흡수제로는, 벤조페논류, 벤조트리아졸류, 트리아진류, 벤조에이트류, 살리실레이트류, 시아노아크릴레이트류, 옥살산아닐리드류, 말론산에스테르류, 포름아미딘류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 벤조트리아졸류, 트리아진류, 또는 파장 380 ∼ 450 ㎚ 에 있어서의 몰 흡광 계수의 최대값 εmax 가 1200 dm3·㏖-1-1 이하인 자외선 흡수제가 바람직하다. 이들 자외선 흡수제는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용하여 사용해도 된다.The ultraviolet absorber is a compound having an ability to absorb ultraviolet rays. The ultraviolet absorber is a compound that is said to have a function of mainly converting light energy into thermal energy. Examples of the ultraviolet absorber include benzophenones, benzotriazoles, triazines, benzoates, salicylates, cyanoacrylates, oxalic acid anilides, malonic acid esters, and formamidines. Among these, benzotriazoles, triazines, or an ultraviolet absorber having a maximum value ε max of the molar extinction coefficient at a wavelength of 380 to 450 nm of 1200 dm 3 ·mol -1 cm -1 or less are preferable. These ultraviolet absorbers may be used independently or may be used in combination of 2 or more types.

벤조트리아졸류는 자외선 피조 (被照) 에 의한 착색 등의 광학 특성 저하를 억제하는 효과가 높기 때문에, 본 발명의 수지 조성물을 광학 용도에 적용하는 경우에 사용하는 자외선 흡수제로서 바람직하다. 벤조트리아졸류로는, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 (BASF 재팬 주식회사 제조 「상품명 TINUVIN329」), 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀 (BASF 재팬 주식회사 제조 「상품명 TINUVIN234」), 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-tert-옥틸페놀] (주식회사 ADEKA 제조 「아데카스타브 LA-31」) 등이 바람직하다.Benzotriazoles are highly effective in suppressing deterioration in optical properties such as coloration due to exposure to ultraviolet rays, and are therefore suitable as ultraviolet absorbers used when the resin composition of the present invention is applied to optical applications. As benzotriazoles, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol ("trade name TINUVIN329" manufactured by BASF Japan Co., Ltd.), 2-( 2H-benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenol ("trade name TINUVIN234" manufactured by BASF Japan Co., Ltd.), 2,2'-methylenebis[6-(2H -benzotriazol-2-yl)-4-tert-octylphenol] ("ADEKA STAB LA-31" by ADEKA Corporation), etc. are preferable.

또, 파장 380 ㎚ 부근의 파장을 효율적으로 흡수하고자 하는 경우에는, 트리아진류의 자외선 흡수제가 바람직하게 사용된다. 이와 같은 자외선 흡수제로는, 2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-헥실옥시-3-메틸페닐)-1,3,5-트리아진 (주식회사 ADEKA 제조 「아데카스타브 LA-F70」) 이나, 그 유연체 (類緣體) 인 하이드록시페닐트리아진계 자외선 흡수제 (BASF 재팬 주식회사 제조 「TINUVIN477」 이나 「TINUVIN460」) 등을 들 수 있다.Moreover, when intending to efficiently absorb the wavelength of wavelength 380 nm vicinity, triazine type ultraviolet absorber is used preferably. As such an ultraviolet absorber, 2,4,6-tris (2-hydroxy-4-hexyloxy-3-methylphenyl) -1,3,5-triazine ("ADEKA STAB LA-F70" manufactured by ADEKA Co., Ltd.) ”), and hydroxyphenyltriazine-based ultraviolet absorbers (“TINUVIN477” and “TINUVIN460” manufactured by BASF Japan Co., Ltd.), which are analogs thereof, and the like.

골격 내에 황을 함유하는 자외선 흡수제는, 자외선 흡수능에 더하여, 수지 조성물의 굴절률을 높일 수 있기 때문에, 본 발명의 수지 조성물을 광학 용도에 적응하는 경우에 바람직하다. 골격 내에 황을 함유하는 자외선 흡수제로는, 벤조트리아졸류로서, 2-(5-옥틸티오-2H-벤조트리아졸-2-일)-6-tert-부틸-4-메틸페놀 (Compound A), 2-(5-도데실티오-2H-벤조트리아졸-2-일)-6-tert-부틸-4-메틸페놀 (Compound B) 을 들 수 있다. 또, 트리아진류로서, 2,4-디페닐-6-(2-하이드록시-4-메틸티오페닐)-1,3,5-트리아진 (CompoundC), 2,4,6-(2-하이드록시-4-헥실티오페닐)-1,3,5-트리아진 (CompoundD) 등을 들 수 있다.The ultraviolet absorber containing sulfur in the skeleton can increase the refractive index of the resin composition in addition to the ultraviolet ray absorbing ability, so it is preferable when adapting the resin composition of the present invention to optical applications. Examples of ultraviolet absorbers containing sulfur in the skeleton include benzotriazoles, 2-(5-octylthio-2H-benzotriazol-2-yl)-6-tert-butyl-4-methylphenol (Compound A), 2-(5-dodecylthio-2H-benzotriazol-2-yl)-6-tert-butyl-4-methylphenol (Compound B). Also, as triazines, 2,4-diphenyl-6-(2-hydroxy-4-methylthiophenyl)-1,3,5-triazine (CompoundC), 2,4,6-(2-hydroxy) and oxy-4-hexylthiophenyl)-1,3,5-triazine (CompoundD).

골격 내에 황을 함유하는 자외선 흡수제는, 수지 조성물의 굴절률을 높일 수 있지만, 파장 380 ㎚ 이상의 가시광 영역에 흡수를 갖는 경우가 있고, 수지 조성물이 착색되는 원인이 되는 경우가 있다. 그 때문에, 다른 자외선 흡수제와 병용하는 것이 바람직하다.The ultraviolet absorber containing sulfur in the skeleton can increase the refractive index of the resin composition, but may have absorption in the visible light region with a wavelength of 380 nm or more, which may cause the resin composition to be colored. Therefore, it is preferable to use together with another ultraviolet absorber.

자외선 흡수제를 병용하여 사용하는 경우, 자외선 흡수제 중, 골격 내에 황을 함유하지 않는 벤조트리아졸류를 [1], 골격 내에 황을 함유하지 않는 트리아졸류를 [2], 골격 내에 황을 함유하는 자외선 흡수제를 [3] 으로 표기하면, 예를 들어, [1] 과 [2] ; [1] 과 [3] ; [2] 와 [3] : [1] 과 [2] 와 [3] ; 의 조합을 들 수 있다. 또한 [1] ∼ [3] 중 어느 것에도 해당하지 않는 자외선 흡수제를 [4] 를 병용해도 된다.When used in combination with ultraviolet absorbers, among the ultraviolet absorbers, benzotriazoles that do not contain sulfur in the skeleton [1], triazoles that do not contain sulfur in the skeleton [2], UV absorbers containing sulfur in the skeleton is written as [3], for example, [1] and [2]; [1] and [3] ; [2] and [3] : [1] and [2] and [3] ; A combination of In addition, [4] may be used in combination with a UV absorber that does not correspond to any of [1] to [3].

광 안정제는, 주로 광에 의한 산화로 생성되는 라디칼을 포착하는 기능을 갖는다고 일컬어지는 화합물이다. 바람직한 광 안정제로는, 2,2,6,6-테트라알킬피페리딘 골격을 갖는 화합물 등의 힌더드아민류를 들 수 있다. 예를 들어, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트 (주식회사 ADEKA 제조 「아데카스타브 LA-77Y」) 등을 들 수 있다.A light stabilizer is a compound that is said to have a function of trapping radicals mainly generated by oxidation by light. Preferred light stabilizers include hindered amines such as compounds having a 2,2,6,6-tetraalkylpiperidine skeleton. For example, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate (made by ADEKA Corporation "Adecastab LA-77Y") etc. are mentioned.

활제는, 폴리머와 금속 표면의 미끄러짐을 조정하여, 응착이나 점착을 방지함으로써 이형성 및 가공성 등을 개선되는 효과가 있다고 일컬어지는 화합물이다. 예를 들어, 고급 알코올, 탄화수소, 지방산, 지방산 금속염, 지방족 아미드, 지방산 에스테르 등을 들 수 있다. 이들 중, 본 발명의 수지 조성물과의 융화성의 관점에서, 탄소 원자수 12 ∼ 18 의 지방족 1 가 알코올이 바람직하다. 예를 들어, 라우릴알코올, 미리스틸알코올, 세틸알코올, 스테아릴알코올, 올레일알코올 등을 들 수 있다.A lubricant is a compound that is said to have an effect of improving releasability and workability by controlling the sliding between a polymer and a metal surface and preventing adhesion or sticking. Examples thereof include higher alcohols, hydrocarbons, fatty acids, fatty acid metal salts, fatty amides, and fatty acid esters. Among these, from the viewpoint of compatibility with the resin composition of the present invention, an aliphatic monohydric alcohol having 12 to 18 carbon atoms is preferable. For example, lauryl alcohol, myristyl alcohol, cetyl alcohol, stearyl alcohol, oleyl alcohol, etc. are mentioned.

본 발명의 수지 조성물에 다른 중합체 및/또는 첨가제를 함유시킬 때에는, 메타크릴 수지 (A) 및/또는 SMA 수지 (B) 를 중합할 때에 첨가해도 되고, 메타크릴 수지 (A) 및 SMA 수지 (B) 를 혼합할 때에 첨가해도 되고, 메타크릴 수지 (A) 및 SMA 수지 (B) 를 혼합한 후에 첨가해도 된다.When the resin composition of the present invention contains other polymers and/or additives, they may be added during polymerization of the methacrylic resin (A) and/or the SMA resin (B), and the methacrylic resin (A) and the SMA resin (B) ) may be added when mixing, or may be added after mixing the methacrylic resin (A) and the SMA resin (B).

본 발명의 수지 조성물의 유리 전이 온도는, 115 ∼ 160 ℃ 의 범위인 것이 바람직하다. 이러한 유리 전이 온도의 하한값은 120 ℃ 이상이 보다 바람직하고, 130 ℃ 이상인 것이 더욱더 바람직하고, 140 ℃ 이상인 것이 가장 바람직하다. 또, 이러한 유리 전이 온도의 상한값은 155 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 150 ℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 유리 전이 온도가 115 ∼ 160 ℃ 의 범위임으로써, 본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 성형체의 고온하에 있어서의 휨의 발생을 억제할 수 있다.It is preferable that the range of the glass transition temperature of the resin composition of this invention is 115-160 degreeC. The lower limit of the glass transition temperature is more preferably 120°C or higher, still more preferably 130°C or higher, and most preferably 140°C or higher. Moreover, as for the upper limit of this glass transition temperature, it is more preferable that it is 155 degreeC or less, and it is still more preferable that it is 150 degreeC or less. When the glass transition temperature is in the range of 115 to 160°C, it is possible to suppress the occurrence of warping of the molded article made of the resin composition of the present invention at a high temperature.

본 발명의 수지 조성물의 23 ℃ 수중에 있어서의 포화 흡수율은, 1.9 질량% 이하인 것이 바람직하고, 1.5 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 포화 흡수율이 1.9 질량% 이하임으로써, 본 발명의 수지 조성물은, 내습성이 우수한 것이 되고, 흡습에서 기인하는 적층체의 휨을 억제할 수 있다.The saturated water absorption of the resin composition of the present invention in water at 23°C is preferably 1.9% by mass or less, more preferably 1.5% by mass or less, and even more preferably 1.0% by mass or less. When the saturated water absorption is 1.9% by mass or less, the resin composition of the present invention has excellent moisture resistance, and can suppress warpage of the laminate due to moisture absorption.

본 발명의 수지 조성물의 MFR 은 1 ∼ 10 g/10 분의 범위인 것이 바람직하다. 이러한 MFR 의 하한값은 1.5 g/10 분 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.0 g/10 분인 것이 더욱 바람직하다. 또, 이러한 MFR 의 상한값은 7.0 g/10 분 이하인 것이 보다 바람직하고, 4.0 g/10 분 이하인 것이 더욱 바람직하다. MFR 이 1 ∼ 10 g/10 분의 범위에 있으면, 가열 용융 성형의 안정성이 양호하다.The MFR of the resin composition of the present invention is preferably in the range of 1 to 10 g/10 min. As for the lower limit of this MFR, it is more preferable that it is 1.5 g/10 min or more, and it is still more preferable that it is 2.0 g/10 min. Moreover, as for the upper limit of this MFR, it is more preferable that it is 7.0 g/10 min or less, and it is still more preferable that it is 4.0 g/10 min or less. When the MFR is in the range of 1 to 10 g/10 min, the stability of hot-melting molding is good.

본 발명의 수지 조성물을, 공압출 성형법, T 다이 라미네이트 성형법, 압출 피복법 등의 압출 성형법 ; 인서트 사출 성형법, 2 색 사출 성형법, 코어 백 사출 성형법, 샌드위치 사출 성형법, 인젝션 프레스 성형법 등의 사출 성형법 ; 블로우 성형법 ; 캘린더 성형법 ; 프레스 성형법 ; 슬러시 성형법 등의 방법으로 가열 용융 성형함으로써 각종 성형품을 얻을 수 있다. 본 발명의 수지 조성물은, 고온하에서 장시간 용융 성형해도 겔이 잘 생성되지 않기 때문에, 고온도 또한 장기 체류 조건을 필요로 하는 성형품의 제조에도 적합하다. 본 발명의 수지 조성물은, 시트, 필름, 판 등과 같은 얇고 넓은 성형품의 제조에 바람직하다.The resin composition of this invention is extrusion molding methods, such as a coextrusion molding method, a T-die laminate molding method, and an extrusion coating method; injection molding methods such as an insert injection molding method, a two-color injection molding method, a core back injection molding method, a sandwich injection molding method, and an injection press molding method; blow molding method; calender molding method; press forming method; Various molded articles can be obtained by heat-melting molding by a method such as a slush molding method. Since the resin composition of the present invention hardly forms a gel even when melt-molded at high temperatures for a long time, it is also suitable for the production of molded articles that require high temperatures and long-term retention conditions. The resin composition of the present invention is suitable for producing thin and wide molded articles such as sheets, films, and plates.

[적층체][Laminate]

본 발명의 적층체는, 본 발명의 수지 조성물 (이하, 수지 조성물 [C1] 이라고도 한다) 로 이루어지는 적어도 1 층과, 다른 재료로 이루어지는 적어도 1 층을 갖는 것이다. 본 발명의 적층체에 사용되는 다른 재료는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 수지 등의 유기 재료 ; 금속 단체, 금속 산화물 등의 무기 재료를 들 수 있다.The laminate of the present invention has at least one layer made of the resin composition of the present invention (hereinafter also referred to as resin composition [C1]) and at least one layer made of another material. Other materials used in the laminate of the present invention are not particularly limited. For example, organic materials, such as resin; Inorganic materials, such as an elemental metal and a metal oxide, are mentioned.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 적층체는, 수지 조성물 [C1] 로 이루어지는 적어도 1 층과, 다른 층인 수지 조성물 [C2] 로 이루어지는 적어도 1 층을 갖는 것이다.A laminate according to an embodiment of the present invention has at least one layer made of the resin composition [C1] and at least one layer made of the resin composition [C2] as another layer.

수지 조성물 [C2] 에 함유되는 수지는 특별히 한정되지 않는다. 그 수지로는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리스티렌, (메트)아크릴 수지, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리아세탈, 폴리불화비닐리덴, 폴리우레탄, 변성 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌술파이드, 실리콘 변성 수지, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 페녹시 수지 ; 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 ; 에너지선 경화성 수지 등을 들 수 있다. 수지 조성물 [C2] 의 수지는 1 종 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중, 열가소성 수지가 바람직하고, 폴리카보네이트가 보다 바람직하다.The resin contained in the resin composition [C2] is not particularly limited. Examples of the resin include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene, (meth)acrylic resin, polyester, polyamide, polycarbonate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, and ethylene-vinyl Alcohol copolymer, polyacetal, polyvinylidene fluoride, polyurethane, modified polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, silicone modified resin, polyether ether ketone, polysulfone, polyphenylene oxide, polyimide, polyetherimide, phenoxy resin; Thermosetting resins, such as a phenol resin, a melamine resin, a silicone resin, and an epoxy resin; An energy ray-curable resin etc. are mentioned. Resin of resin composition [C2] can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among these, thermoplastic resins are preferred, and polycarbonates are more preferred.

수지로서 폴리카보네이트를 채용했을 경우, 수지 조성물 [C2] 에 함유되는 폴리카보네이트의 양은, 90 질량% 이상인 것이 바람직하고, 95 질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 98 질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 폴리카보네이트의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 20,000 ∼ 100,000 이다. 폴리카보네이트의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내에 있으면, 수지 조성물 [C2] 의 내열성 및 내충격성이 향상되고, 또한 수지 조성물 [C1] 과 수지 조성물 [C2] 로 이루어지는 적층 시트를 우수한 성형 가공성과 높은 생산성으로 제조할 수 있다. 또, 상기 폴리카보네이트는, Mw/Mn 이, 바람직하게는 1.7 ∼ 2.6, 보다 바람직하게는 1.7 ∼ 2.3, 더욱 바람직하게는 1.7 ∼ 2.0 이다.When polycarbonate is used as the resin, the amount of polycarbonate contained in the resin composition [C2] is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and still more preferably 98% by mass or more. The weight average molecular weight of these polycarbonates is preferably from 20,000 to 100,000. When the weight average molecular weight of the polycarbonate is within the above range, the heat resistance and impact resistance of the resin composition [C2] are improved, and a laminated sheet composed of the resin composition [C1] and the resin composition [C2] can be obtained with excellent molding processability and high productivity. can be manufactured In addition, Mw/Mn of the polycarbonate is preferably 1.7 to 2.6, more preferably 1.7 to 2.3, still more preferably 1.7 to 2.0.

상기 폴리카보네이트는, 시판품을 사용해도 되고, 예를 들어, 스미카 스타이론 폴리카보네이트 주식회사 제조 「칼리바 (등록상표)」, 미츠비시 엔지니어링 플라스틱 주식회사 제조 「유피론/노바렉스 (등록상표)」, 이데미츠 흥산 주식회사 제조 「타프론 (등록상표)」, 데이진 화성 주식회사 제조 「팬라이트 (등록상표)」 등을 바람직하게 사용할 수 있다.Commercially available products may be used for the above polycarbonate, for example, "Caliva (registered trademark)" by Sumika Styron Polycarbonate Co., Ltd., "Eupilon/Novalex (registered trademark)" by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., Idemitsu Kosan "Taflon (registered trademark)" manufactured by Teijin Chemical Co., Ltd., "Panlight (registered trademark)" manufactured by Teijin Chemical Co., Ltd., and the like can be preferably used.

본 발명에 사용되는 수지 조성물 [C2] 는, 유리 전이 온도가 130 ∼ 160 ℃ 인 열가소성 수지 조성물 (T) 인 것이 바람직하다. 이 열가소성 수지 조성물 (T) 는, 폴리카보네이트를 함유하는 수지 조성물인 것이 바람직하다. 또, 수지 조성물 [C2] 는, 그 유리 전이 온도가, 수지 조성물 [C1] 의 유리 전이 온도와 동일한 정도인 것이 바람직하다. 구체적으로, 수지 조성물 [C2] 의 유리 전이 온도와 수지 조성물 [C1] 의 유리 전이 온도의 차의 절대값 |ΔTg| 는, 바람직하게는 30 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 20 ℃ 이하이다. |ΔTg| 가 30 ℃ 이하이면, 적층체의 고온 고습하에서의 휨의 발생을 억제하는 효과가 보다 높아진다.The resin composition [C2] used in the present invention is preferably a thermoplastic resin composition (T) having a glass transition temperature of 130 to 160°C. It is preferable that this thermoplastic resin composition (T) is a resin composition containing polycarbonate. Moreover, it is preferable that the glass transition temperature of resin composition [C2] is about the same as that of resin composition [C1]. Specifically, the absolute value |ΔTg| of the difference between the glass transition temperature of the resin composition [C2] and the glass transition temperature of the resin composition [C1] is preferably 30°C or less, more preferably 20°C or less. When |ΔTg| is 30°C or less, the effect of suppressing the occurrence of warping of the laminate under high temperature and high humidity is further enhanced.

본 발명에 사용되는 수지 조성물 [C2] 는, 23 ℃ 수중에 있어서의 포화 흡수율이 0.1 ∼ 1.0 질량% 인 열가소성 수지 조성물 (T) 인 것이 바람직하다. 이 열가소성 수지 조성물 (T) 는, 폴리카보네이트를 함유하는 수지 조성물인 것이 바람직하다. 또, 수지 조성물 [C2] 는, 그 포화 흡수율이, 수지 조성물 [C1] 의 포화 흡수율과 동일한 정도인 것이 바람직하다. 구체적으로, 수지 조성물 [C2] 의 포화 흡수율과 수지 조성물 [C1] 의 포화 흡수율의 차의 절대값 |Δ포화 흡수율| 은, 바람직하게는 1.5 질량% 이하, 보다 바람직하게는 1.0 질량% 이하이다. 양 수지의 포화 흡수율차가 1.5 질량% 이하이면, 적층체의 고온 고습하에서의 휨의 발생을 억제하는 효과가 보다 높아진다.It is preferable that the resin composition [C2] used for this invention is a thermoplastic resin composition (T) whose saturated water absorption in 23 degreeC water is 0.1-1.0 mass %. It is preferable that this thermoplastic resin composition (T) is a resin composition containing polycarbonate. Moreover, it is preferable that the saturated water absorption of resin composition [C2] is about the same as that of resin composition [C1]. Specifically, the absolute value of the difference between the saturated water absorption of the resin composition [C2] and the saturated water absorption of the resin composition [C1], Δsaturated water absorption|, is preferably 1.5% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or less. When the difference in saturated water absorption between the two resins is 1.5% by mass or less, the effect of suppressing the occurrence of warping of the layered product under high temperature and high humidity is further enhanced.

본 발명에 사용되는 수지 조성물 [C2] 는, 멜트 볼륨 레이트 (이하, 「MVR」 이라고 칭한다) 가 1 ∼ 30 ㎤/10 분의 범위인 열가소성 수지 조성물 (T) 인 것이 바람직하다. 그 MVR 은, 3 ∼ 20 ㎤/10 분의 범위인 것이 보다 바람직하고, 6 ∼ 10 ㎤/10 분의 범위인 것이 더욱 바람직하다.The resin composition [C2] used in the present invention is preferably a thermoplastic resin composition (T) having a melt volume rate (hereinafter referred to as “MVR”) in the range of 1 to 30 cm 3 /10 min. The MVR is more preferably in the range of 3 to 20 cm 3 /10 min, and still more preferably in the range of 6 to 10 cm 3 /10 min.

또한, 본 명세서에 있어서의 MVR 이란, 멜트 인덱서를 사용하여, 온도 300 ℃, 1.2 ㎏ 하중하의 조건으로 측정한 것이다.In addition, the MVR in this specification is a value measured using a melt indexer under conditions of a temperature of 300°C and a load of 1.2 kg.

본 발명에 사용되는 수지 조성물 [C2] 에는, 내열분해성, 내열변색성, 내광성 등을 향상시키기 위해, 공지된 첨가제가 함유되어 있어도 된다. 첨가제로는, 산화 방지제, 열열화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 활제, 이형제, 고분자 가공 보조제, 대전 방지제, 난연제, 염 안료, 광 확산제, 유기 색소, 광택 제거제, 내충격성 개질제, 형광체 등을 들 수 있다.The resin composition [C2] used in the present invention may contain known additives in order to improve thermal decomposition resistance, thermal discoloration resistance, light resistance and the like. Examples of additives include antioxidants, thermal deterioration inhibitors, ultraviolet absorbers, light stabilizers, lubricants, mold release agents, polymer processing aids, antistatic agents, flame retardants, salt pigments, light diffusing agents, organic dyes, gloss removers, impact resistance modifiers, and phosphors. can be heard

본 발명의 다른 일 실시형태에 관련된 적층체는, 수지 조성물 [C1] 로 이루어지는 적어도 1 층 [L1] 과, 수지 조성물 [C2] 로 이루어지는 적어도 1 층 [L2] 와, 적어도 하나의 기능성 부여층 [L3] 을 갖는 것이다. 기능성 부여층 [L3] 은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 내찰상성층, 하드 코트층, 대전 방지층, 방오층, 마찰 저감층, 방현층, 반사 방지층, 점착층, 충격 강도 부여층 등을 들 수 있다. 기능성 부여층 [L3] 은, 공지된 방법으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 하드 코트층은, 하드 코트용의 수지 용액을 도포하고, 건조, 경화시킴으로써 얻을 수 있다. 반사 방지층은, 저굴절률막과 고굴절률막을 증착 등으로 적층함으로써 얻을 수 있다. 기능성 부여층 [L3] 중, 예를 들어 내찰상성층, 하드 코트층, 대전 방지층, 방오층, 마찰 저감층, 방현층, 반사 방지층 등은, 일반적으로, 적층체의 가장 외측에 형성된다. 기능성 부여층 [L3] 은 , 1 종만을 형성해도 되고, 복수종을 형성해도 된다. 본 발명의 적층체는, 내찰상성을 높이는 관점에서는, 적어도 일방의 표면에 내찰상성층을 갖는 것이 바람직하다.A laminate according to another embodiment of the present invention includes at least one layer [L1] made of the resin composition [C1], at least one layer [L2] made of the resin composition [C2], and at least one functional imparting layer [ L3]. The functional imparting layer [L3] is not particularly limited. Examples include a scratch-resistant layer, a hard coat layer, an antistatic layer, an antifouling layer, a friction reducing layer, an antiglare layer, an antireflection layer, an adhesive layer, and an impact strength imparting layer. The functional imparting layer [L3] can be formed by a known method. For example, a hard coat layer can be obtained by apply|coating the resin solution for hard coats, drying, and hardening. The antireflection layer can be obtained by laminating a low refractive index film and a high refractive index film by vapor deposition or the like. Of the functional imparting layer [L3], for example, a scratch resistance layer, a hard coat layer, an antistatic layer, an antifouling layer, a friction reducing layer, an antiglare layer, and an antireflection layer are generally formed on the outermost side of the laminate. As for the functional imparting layer [L3], only one type may be formed, or a plurality of types may be formed. The laminate of the present invention preferably has a scratch-resistant layer on at least one surface from the viewpoint of enhancing scratch resistance.

본 발명의 적층체에 있어서의 층 구성은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명의 적층체의 적층 순서로는, 수지 조성물 [C1] 로 이루어지는 층을 [L1] 층, 수지 조성물 [C2] 로 이루어지는 층을 [L2] 층, 기능성 부여층 [L3] 을 「L3」 층으로 표기하면, 예를 들어, [L1] 층/[L2] 층, [L1] 층/[L2] 층/[L1] 층, [L2] 층/[L1] 층/[L2] 층, [L1] 층/[L2] 층/[L1] 층/[L2] 층/[L1] 층, [L1] 층/[L2] 층/[L3] 층, [L3] 층/[L1] 층/[L2] 층, [L3] 층/[L1] 층/[L2] 층/[L3] 층, [L3] 층/[L1] 층/[L2] 층/[L1] 층/[L3] 층, [L1] 층/[L2] 층/[L3] 층/[L2] 층/[L1] 층 등을 들 수 있다. 예를 들어, [L3] 층이 하드 코트층인 경우, [L3] 층/[L1] 층/[L2] 층, [L3] 층/[L1] 층/[L2] 층/[L3] 층, [L3] 층/[L1] 층/[L2] 층/[L1] 층/[L3] 층이 바람직하다.The layer structure in the laminate of the present invention is not particularly limited. In the lamination order of the laminate of the present invention, the layer made of the resin composition [C1] is the [L1] layer, the layer made of the resin composition [C2] is the [L2] layer, and the functional imparting layer [L3] is the [L3] layer. , for example, [L1] layer / [L2] layer, [L1] layer / [L2] layer / [L1] layer, [L2] layer / [L1] layer / [L2] layer, [L1] layer ] layer/[L2] layer/[L1] layer/[L2] layer/[L1] layer, [L1] layer/[L2] layer/[L3] layer, [L3] layer/[L1] layer/[L2] ] layer, [L3] layer/[L1] layer/[L2] layer/[L3] layer, [L3] layer/[L1] layer/[L2] layer/[L1] layer/[L3] layer, [L1 ] layer/[L2] layer/[L3] layer/[L2] layer/[L1] layer and the like. For example, when the [L3] layer is a hard coat layer, [L3] layer/[L1] layer/[L2] layer, [L3] layer/[L1] layer/[L2] layer/[L3] layer, [L3] layer/[L1] layer/[L2] layer/[L1] layer/[L3] layer are preferred.

본 발명은, 시트, 박판, 필름 등과 같은 형상의 적층체에 있어서 유용하다. 본 발명에 관련된 적층체를 보호 커버로서 사용하는 경우, 보호되는 면 (피보호면) 에서 보았을 때 수지 조성물 [C1] 층이 수지 조성물 [C2] 층보다 외측에 위치하도록 배치하는 것이 바람직하다. 예를 들어, [L1] 층/[L2] 층의 층 구성으로 이루어지는 적층체를, [L1] 층/[L2] 층/피보호면의 순서로 배치하거나, [L1] 층/[L2] 층/[L1] 층의 층 구성으로 이루어지는 적층체를, [L1] 층/[L2] 층/[L1] 층/피보호면의 순서로 배치하거나 하는 것이 바람직하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for laminates in the form of sheets, thin plates, films and the like. When the laminate according to the present invention is used as a protective cover, it is preferable to arrange the resin composition [C1] layer outside the resin composition [C2] layer when viewed from the surface to be protected (the surface to be protected). For example, a laminate composed of a [L1] layer/[L2] layer may be arranged in the order of [L1] layer/[L2] layer/protected surface, or [L1] layer/[L2] layer. It is preferable to arrange a layered body composed of layers of /[L1] layers in the order of [L1] layer/[L2] layer/[L1] layer/protected surface.

본 발명에 관련된 적층체의 총두께는 용도에 따라 설정 가능하지만, 바람직하게는 0.2 ∼ 2 ㎜, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 1.5 ㎜ 이다. 지나치게 얇으면 강성이 불충분해지는 경향이 있다. 지나치게 두꺼우면 액정 표시 장치 등의 경량화의 방해가 되는 경향이 있다.The total thickness of the laminate according to the present invention can be set depending on the application, but is preferably 0.2 to 2 mm, more preferably 0.3 to 1.5 mm. If it is too thin, rigidity tends to be insufficient. When it is too thick, it tends to obstruct weight reduction of a liquid crystal display device or the like.

본 발명에 관련된 적층체에 있어서의 수지 조성물 [C1] 로 이루어지는 층의 두께는 0.02 ∼ 0.5 ㎜ 의 범위인 것이 바람직하다. 이러한 층의 두께의 하한값은 0.03 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.05 ㎜ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 이러한 층의 두께의 상한값은 0.3 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1 ㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 두께가 0.01 ㎜ 미만이면 내찰상성 및 내후성이 부족한 경우가 있다. 또 0.5 ㎜ 를 초과하면 내충격성이 부족한 경우가 있다.It is preferable that the range of the thickness of the layer which consists of resin composition [C1] in the laminate concerning this invention is 0.02-0.5 mm. As for the lower limit of the thickness of this layer, it is more preferable that it is 0.03 mm or more, and it is still more preferable that it is 0.05 mm or more. Moreover, as for the upper limit of the thickness of this layer, it is more preferable that it is 0.3 mm or less, and it is still more preferable that it is 0.1 mm or less. When this thickness is less than 0.01 mm, scratch resistance and weather resistance may be insufficient. Moreover, when it exceeds 0.5 mm, impact resistance may be insufficient.

고온하에 있어서의 휨의 발생을 억제하는 관점에서, 본 발명에 관련된 적층체는 두께 방향으로 대칭이 되는 적층 순서로 하는 것이 바람직하고, 또한 각 층의 두께도 대칭으로 되어 있는 것이 보다 바람직하다.From the viewpoint of suppressing the occurrence of warping under high temperature, the laminate according to the present invention is preferably made in a symmetrical stacking order in the thickness direction, and more preferably the thickness of each layer is also symmetrical.

본 발명에 관련된 적층체는, 그 제조 방법에 의해 특별히 제한은 없고, 예를 들어, 다층 압출 성형, 다층 블로우 성형, 다층 프레스 성형, 다색 사출 성형, 인서트 사출 성형 등의 다층 성형법에 의해 제조할 수 있다. 이들 다층 성형법 중, 생산성의 관점에서, 수지 조성물 [C1] 과 수지 조성물 [C2] 의 다층 압출 성형이 바람직하다.The laminate according to the present invention is not particularly limited in terms of its manufacturing method, and can be produced, for example, by a multilayer molding method such as multilayer extrusion molding, multilayer blow molding, multilayer press molding, multicolor injection molding, or insert injection molding. there is. Among these multilayer molding methods, multilayer extrusion molding of the resin composition [C1] and the resin composition [C2] is preferred from the viewpoint of productivity.

다층 압출 성형의 방법은 특별히 한정되지 않고, 열가소성 수지의 다층 적층체의 제조에 사용되는 공지된 다층 압출 성형법이 채용되고, 예를 들어, 플랫한 T 다이와 표면이 경면 마무리된 폴리싱 롤을 구비한 장치에 의해 성형된다. T 다이의 방식으로는, 가열 용융 상태의 수지 조성물 [C1] 및 수지 조성물 [C2] 가 T 다이 유입 전에 적층되는 피드 블록 방식, 혹은 수지 조성물 [C1] 및 수지 조성물 [C2] 가 T 다이 내부에서 적층되는 멀티 매니폴드 방식 등을 채용할 수 있다. 적층체를 구성하는 각 층간의 계면의 평활성을 높이는 관점에서, 멀티 매니폴드 방식이 바람직하다.The method of multilayer extrusion molding is not particularly limited, and a known multilayer extrusion molding method used for production of multilayer laminates of thermoplastic resins is employed. For example, an apparatus equipped with a flat T die and a polishing roll whose surface is mirror finished is molded by As the method of the T die, the feed block method in which the resin composition [C1] and the resin composition [C2] in a heated and molten state are laminated before entering the T die, or the resin composition [C1] and the resin composition [C2] are stacked inside the T die A stacked multi-manifold method or the like can be employed. A multi-manifold method is preferable from the viewpoint of enhancing the smoothness of the interface between the respective layers constituting the laminate.

수지 조성물 [C1] 및 수지 조성물 [C2] 는, 다층 성형하기 전에, 필터에 의해 용융 여과하는 것이 바람직하다. 용융 여과한 각 수지 조성물을 사용하여 다층 성형시킴으로써, 이물질이나 겔 등에서 유래하는 결점이 적은 적층 시트가 얻어진다. 용융 여과에 사용되는 필터는, 특별히 한정되지 않는다. 그 필터는, 사용 온도, 점도, 요구되는 여과 정밀도 등의 관점에서 공지된 것 중에서 적절히 선택된다. 필터의 구체예로는, 폴리프로필렌, 코튼, 폴리에스테르, 비스코스 레이온, 유리 파이버 등으로 이루어지는 부직포 ; 페놀 수지 함침 셀룰로오스 필름 ; 금속 섬유 부직포 소결 필름 ; 금속 분말 소결 필름 ; 철망 ; 혹은 이들을 조합하여 이루어지는 것을 들 수 있다. 그 중에서도 내열성, 내구성 및 내압력성의 관점에서 금속 섬유 부직포 소결 필름을 복수장 적층하여 사용하는 것이 바람직하다.Resin composition [C1] and resin composition [C2] are preferably melt-filtered with a filter before multilayer molding. Multilayer molding using each melt-filtered resin composition yields a laminated sheet with few defects derived from foreign matter, gel, or the like. The filter used for melt filtration is not particularly limited. The filter is appropriately selected from known ones from the viewpoints of operating temperature, viscosity, required filtration accuracy, and the like. As a specific example of a filter, Nonwoven fabric which consists of polypropylene, cotton, polyester, viscose rayon, glass fiber, etc.; phenolic resin impregnated cellulose film; metal fiber non-woven sintered film; metal powder sintering film; wire mesh; Or what is formed by combining these is mentioned. Among them, from the viewpoints of heat resistance, durability and pressure resistance, it is preferable to laminate and use a plurality of metal fiber nonwoven fabric sintered films.

상기 필터의 여과 정밀도에 특별히 제한은 없지만, 30 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The filtration accuracy of the filter is not particularly limited, but is preferably 30 μm or less, more preferably 10 μm or less, and still more preferably 5 μm or less.

본 발명의 수지 조성물에 의하면, 우수한 투명성, 표면 경도 및 내열성을 갖는다. 따라서, 본 발명에 관련된 수지 조성물을 용융 성형하여 이루어지는 성형품 및 적층체는, 외관이 양호하고, 내찰상성이 우수하고, 또한 치수 변화가 작기 때문에, 광학 부재 등에 바람직하게 사용할 수 있다.According to the resin composition of the present invention, it has excellent transparency, surface hardness and heat resistance. Accordingly, molded articles and laminates obtained by melt-molding the resin composition according to the present invention have good appearance, excellent scratch resistance, and small dimensional change, and thus can be suitably used for optical members and the like.

본 발명에 관련된 성형품, 성형품 및 적층체의 용도로는, 예를 들어, 광고탑, 스탠드 간판, 돌출 간판, 점두 간판, 옥상 간판 등의 간판 부품 ; 쇼케이스, 구획판, 점포 디스플레이 등의 디스플레이 부품 ; 형광등 커버, 무드 조명 커버, 램프 셰이드, 광천정, 광벽, 샹들리에 등의 조명 부품 ; 펜던트, 미러 등의 인테리어 부품 ; 도어, 돔, 안전창유리, 칸막이, 계단 판자, 발코니 판자, 레저용 건축물의 지붕 등의 건축용 부품 ; 항공기 방풍, 파일럿용 바이저, 오토바이, 모터보트 방풍, 버스용 차광판, 자동차용 사이드바이저, 리어바이저, 헤드윙, 헤드라이트 커버 등의 수송기 관계 부품 ; 음향 영상용 명판, 스테레오 커버, 텔레비전 보호 마스크, 자동 판매기 디스플레이 커버 등의 전자 기기 부품 ; 보육기, 뢴트겐 부품 등의 의료 기기 부품 ; 기계 커버, 계기 커버, 실험 장치, 자, 문자반, 관찰창 등의 기기 관계 부품 ; 액정 보호판, 도광판, 도광 필름, 프레넬 렌즈, 렌티큘러 렌즈, 각종 디스플레이의 전면판, 확산판 등의 광학 관계 부품 ; 도로 표지, 안내판, 커브 미러, 방음벽 등의 교통 관계 부품 ; 자동차 내장용 표면재, 휴대 전화의 표면재, 투명 도전 필름, 도광 필름, 편광자 보호 필름, 마킹 필름 등의 필름 부재 ; 세탁기의 덮개재나 컨트롤 패널, 보온 밥솥의 덮개 패널 등의 가전 제품용 부재 ; 기타 온실, 대형 수조, 상자 수조, 시계 패널, 배스터브, 새니터리, 데스크 매트, 유기 (遊技) 부품, 완구, 용접시의 안면 보호용 마스크 등을 들 수 있다.As for the use of the molded article, molded article, and laminate concerning this invention, For example, signboard parts, such as an advertising tower, a stand signboard, a projecting signboard, a shop signboard, and a rooftop signboard; Display parts, such as a showcase, a partition board, and a shop display; Lighting parts, such as a fluorescent lamp cover, a mood lighting cover, a lamp shade, a light ceiling, a light wall, and a chandelier; interior parts such as pendants and mirrors; Building parts, such as a door, a dome, a safety window glass, a partition, a stair board, a balcony board, and the roof of a building for leisure; transport aircraft-related parts such as windshields for aircraft, visors for pilots, motorcycles, windshields for motor boats, visors for buses, side visors for automobiles, rear visors, headwings, and headlight covers; Electronic device parts, such as name plates for audio and video, stereo covers, television protection masks, and vending machine display covers; Medical device parts, such as an incubator and roentgen parts; Equipment-related parts, such as a machine cover, an instrument cover, an experiment device, a ruler, a dial, and an observation window; optical components such as liquid crystal protective plates, light guide plates, light guide films, Fresnel lenses, lenticular lenses, front plates of various displays, and diffusion plates; traffic-related parts such as road signs, information boards, curve mirrors, and sound barriers; film members such as surface materials for automobile interiors, surface materials for mobile phones, transparent conductive films, light guide films, polarizer protective films, and marking films; Members for home appliances, such as a cover material and control panel of a washing machine, and a cover panel of a warming rice cooker; Others include greenhouses, large-scale water tanks, box water tanks, clock panels, bath tubs, sanitaries, desk mats, organic parts, toys, masks for face protection during welding, and the like.

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Examples and comparative examples are shown below to explain the present invention more specifically. However, the present invention is not limited to these examples.

[수지 조성물] 실시예 1a ∼ 3a 및 비교예 1a ∼ 6a 에서 얻어진 수지 조성물의 물성을 이하의 방법으로 측정하였다.[Resin composition] The physical properties of the resin compositions obtained in Examples 1a to 3a and Comparative Examples 1a to 6a were measured by the following method.

<전광선 투과율><Total light transmittance>

사출 성형기 (스미토모 중기계 공업 주식회사 제조, SE-180DU-HP) 를 사용하여, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 75 ℃ 및 성형 사이클 1 분의 조건으로 본 발명에 관련된 수지 조성물을 사출 성형하여, 두께 2 ㎜, 한 변 50 ㎜ 의 정방형의 시험편을 얻었다. 각각의 시험편을 JIS-K7361-1 의 방법에 준거하여, 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 분광 색차계 SE5000 을 사용하여 측정하였다.Using an injection molding machine (SE-180DU-HP manufactured by Sumitomo Heavy Machinery Co., Ltd.), the resin composition according to the present invention was injection molded under the conditions of a cylinder temperature of 280°C, a mold temperature of 75°C, and a molding cycle of 1 minute to obtain a thickness of 2 A square test piece of mm and a side of 50 mm was obtained. Based on the method of JIS-K7361-1, each test piece was measured using the Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. spectroscopic color difference meter SE5000.

<헤이즈><Haze>

상기와 동일한 방법에 의해, 본 발명에 관련된 수지 조성물로 이루어지는 시험편을 얻었다. 각각의 시험편을 JIS-K7361 의 방법에 준거하여, 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 분광 색차계 SE5000 을 사용하여 측정하였다.A test piece made of the resin composition according to the present invention was obtained by the same method as described above. Based on the method of JIS-K7361, each test piece was measured using the Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. spectroscopic color difference meter SE5000.

<로크웰 경도><Rockwell Hardness>

상기와 동일한 방법에 의해, 본 발명에 관련된 수지 조성물로 이루어지는 시험편을 얻었다. 각각의 시험편을 JIS-K7202-2 의 방법에 준거하여, 토요 정기사 제조 로크웰 경도 시험기 DXT-FA 를 사용하여, M 스케일로 측정하였다.A test piece made of the resin composition according to the present invention was obtained by the same method as described above. Based on the method of JIS-K7202-2, each test piece was measured by M scale using the Rockwell hardness tester DXT-FA by Toyo Seiki Co., Ltd.

<유리 전이 온도 (Tg)><Glass transition temperature (Tg)>

JIS K7121 에 준거하여, 본 발명에 관련된 수지 조성물을, 실온에서 250 ℃ 까지 20 ℃/분으로 승온시키고, 5 분간 유지하고, -100 ℃ 까지 10 ℃/분으로 냉각시키고, 이어서 -100 ℃ 에서 250 ℃ 까지를 10/분으로 승온시키는 온도 조건에 있어서 시차 주사 열량 (DSC) 분석을 실시하였다. 2 회째의 승온시에 측정되는 DSC 곡선으로부터 구해지는 중간점 유리 전이 온도를 본 발명에 있어서의 유리 전이 온도로서 채용하였다. 측정 장치로서 TA INSTRUMENTS 사 제조 Q-20 을 사용하였다.In accordance with JIS K7121, the resin composition according to the present invention is heated from room temperature to 250 ° C at 20 ° C / min, held for 5 minutes, cooled to -100 ° C at 10 ° C / min, and then -100 ° C to 250 ° C Differential Scanning Calorimetry (DSC) analysis was performed under the temperature conditions in which the temperature was raised to °C at 10/min. The midpoint glass transition temperature obtained from the DSC curve measured at the time of the second temperature rise was employed as the glass transition temperature in the present invention. As a measuring device, Q-20 manufactured by TA INSTRUMENTS was used.

<포화 흡수율><Saturated water absorption>

상기와 동일한 방법에 의해, 본 발명에 관련된 수지 조성물로 이루어지는 시험편을 얻었다. 온도 80 ℃, 5 ㎜Hg 의 조건하에 있어서 시험편을 24 시간 진공 건조시켰다. 이어서, 시험편을 데시케이터 중에서 방랭하였다. 데시케이터로부터 시험편을 취출하고 곧바로 질량 (초기 질량) 을 측정하였다.A test piece made of the resin composition according to the present invention was obtained by the same method as described above. The test piece was vacuum-dried for 24 hours under conditions of a temperature of 80°C and 5 mmHg. Then, the test piece was left to cool in a desiccator. The test piece was taken out of the desiccator and the mass (initial mass) was measured immediately.

이어서 그 시험편을 23 ℃ 의 증류수에 침지시켰다. 시험편을 물로부터 취출하고, 표면에 부착된 물을 닦아내어 질량을 측정하였다. 그 시험편을 증류수에 침지시키고, 상기와 동일하게 하여 질량을 측정하였다. 질량 변화가 없어질 때까지 증류수에의 침지, 질량 측정을 반복하였다. 질량 변화가 없어졌을 때의 질량 (흡수 질량) 과, 초기 질량으로부터, 하기 식에 의해 포화 흡수율을 산출하였다.Then, the test piece was immersed in 23 degreeC distilled water. The test piece was taken out of the water, and the water adhering to the surface was wiped off to measure the mass. The test piece was immersed in distilled water, and the mass was measured in the same manner as above. Immersion in distilled water and mass measurement were repeated until there was no change in mass. The saturated water absorption was calculated from the mass (absorbed mass) when the mass change was eliminated and the initial mass by the following formula.

포화 흡수율 (%) = [(흡수 질량 - 초기 질량)/초기 질량] × 100Saturated water absorption (%) = [(absorbed mass - initial mass) / initial mass] × 100

<내약품성><Chemical resistance>

상기와 동일한 방법에 의해, 본 발명에 관련된 수지 조성물로 이루어지는 시험편을 얻었다. 표 1 에 나타내는 자외선 차단제 0.05 g 을 시험편 표면에 균일하게 도포하고, 그 위에 시험용 첨부 백포 (단일 섬유포) 를 2 장, 알루미늄판 (75 ㎜ × 150 ㎜ × 1 ㎜) 및 추 (500 g) 를 올려 놓고, 표 1 에 나타내는 온도하에서 1 시간 방치하였다. 그 후, 추, 알루미늄판, 시험용 첨부 백포를 제거하고, 중성 세제를 스며들게 한 부직포 와이퍼 (코튼 시갈) 로 시험편 표면을 수세하였다. 자연 건조 후, 시험편 표면을 육안 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다.A test piece made of the resin composition according to the present invention was obtained by the same method as described above. 0.05 g of the sunscreen shown in Table 1 was uniformly applied to the surface of the test piece, and on top of it, two attached white cloths (single fiber cloth) for testing, an aluminum plate (75 mm × 150 mm × 1 mm), and a weight (500 g) were placed. and left at the temperature shown in Table 1 for 1 hour. Then, the weight, the aluminum plate, and the attached white cloth for the test were removed, and the surface of the test piece was washed with water with a nonwoven fabric wiper (Cotton Seagal) impregnated with a neutral detergent. After natural drying, the surface of the test piece was visually observed and evaluated according to the following criteria.

○ : 외관 변화 없음○: No change in appearance

△ : 첨부 백포 자국은 없지만, 약간 백화△: There is no trace of white cloth attached, but whitening is slightly

× : 첨부 백포 자국 있고, 현저하게 백화×: There is a white cloth mark on the patch, and the whitening is markedly

Figure 112017094167403-pct00005
Figure 112017094167403-pct00005

<각종 재료예><Examples of various materials>

본 발명에 관련된 수지 조성물을 함유하는 메타크릴 수지 (A) 및 비닐 공중합체 (B) 에 대해, 하기에 나타내는 재료를 사용하였다.For the methacrylic resin (A) and the vinyl copolymer (B) containing the resin composition according to the present invention, materials shown below were used.

메타크릴 수지 (A1) : 주식회사 쿠라레 제조 파라펫Methacrylic resin (A1): Parapet manufactured by Kuraray Co., Ltd.

(Mw = 82,000, MMA 공중합 비율 = 100 %, MA 공중합 비율 = 0 %, rr 비율 = 52 %)(Mw = 82,000, MMA copolymerization ratio = 100%, MA copolymerization ratio = 0%, rr ratio = 52%)

메타크릴 수지 (A2) : 주식회사 쿠라레 제조 파라펫Methacrylic resin (A2): Parapet manufactured by Kuraray Co., Ltd.

(Mw = 120,000, MMA 공중합 비율 = 93.6 %, MA 공중합 비율 = 6.4 %, rr 비율 = 48 %)(Mw = 120,000, MMA copolymerization ratio = 93.6%, MA copolymerization ratio = 6.4%, rr ratio = 48%)

메타크릴 수지 (A3) : 주식회사 쿠라레 제조 파라펫Methacrylic resin (A3): Parapet manufactured by Kuraray Co., Ltd.

(Mw = 79,000, MMA 공중합 비율 = 88.7 %, MA 공중합 비율 = 11.3 %, rr 비율 = 45 %)(Mw = 79,000, MMA copolymerization ratio = 88.7%, MA copolymerization ratio = 11.3%, rr ratio = 45%)

비닐 공중합체 (B) : 덴키 화학 공업 주식회사 제조 레지스파이Vinyl copolymer (B): Regispy manufactured by Denki Chemical Industry Co., Ltd.

(Mw = 80,000, 스티렌/무수 말레산/MMA = 56 %/18 %/26 %)(Mw = 80,000, styrene/maleic anhydride/MMA = 56%/18%/26%)

<실시예 1a><Example 1a>

메타크릴 수지 (A1) 70 질량부, 비닐계 공중합체 (B) 30 질량부를 2 축 혼련기로 실린더 온도 230 ℃ 에서 용융 혼련하였다. 그 후, 용융 수지를 압출하여, 펠릿상의 수지 조성물 [1] 을 얻었다. 수지 조성물 [1] 의 조성 및 물성 평가의 결과를 표 2 에 나타낸다.70 parts by mass of a methacrylic resin (A1) and 30 parts by mass of a vinyl copolymer (B) were melt-kneaded with a twin screw kneader at a cylinder temperature of 230°C. Then, the molten resin was extruded to obtain a pellet-shaped resin composition [1]. Table 2 shows the composition of the resin composition [1] and the results of physical property evaluation.

<실시예 2a><Example 2a>

수지 조성물의 조성 비율을, 메타크릴 수지 (A1) 50 질량부, 비닐계 공중합체 (B) 50 질량부로 한 것 이외에는 실시예 1a 와 동일한 수법으로 수지 조성물 [2] 를 얻었다. 수지 조성물 [2] 의 조성 및 물성을 표 2 에 나타낸다.A resin composition [2] was obtained in the same manner as in Example 1a, except that the composition ratio of the resin composition was 50 parts by mass of the methacrylic resin (A1) and 50 parts by mass of the vinyl copolymer (B). Table 2 shows the composition and physical properties of the resin composition [2].

<실시예 3a><Example 3a>

수지 조성물의 조성 비율을, 메타크릴 수지 (A1) 30 질량부, 비닐계 공중합체 (B) 70 질량부로 한 것 이외에는 실시예 1a 와 동일한 수법으로 수지 조성물 [3] 을 얻었다. 수지 조성물 [3] 의 조성 및 물성을 표 2 에 나타낸다.A resin composition [3] was obtained in the same manner as in Example 1a except that the composition ratio of the resin composition was 30 parts by mass of the methacrylic resin (A1) and 70 parts by mass of the vinyl copolymer (B). Table 2 shows the composition and physical properties of the resin composition [3].

<비교예 1a><Comparative Example 1a>

메타크릴 수지 (A1) 대신에 메타크릴 수지 (A2) 를 사용한 것 이외에는 실시예 1a 와 동일한 수법으로 수지 조성물 [4] 를 얻었다. 수지 조성물 [4] 의 조성 및 물성을 표 2 에 나타낸다.A resin composition [4] was obtained in the same manner as in Example 1a except for using the methacrylic resin (A2) instead of the methacrylic resin (A1). Table 2 shows the composition and physical properties of the resin composition [4].

<비교예 2a><Comparative Example 2a>

메타크릴 수지 (A1) 대신에 메타크릴 수지 (A2) 를 사용한 것 이외에는 실시예 2a 와 동일한 수법으로 수지 조성물 [5] 를 얻었다. 수지 조성물 [5] 의 조성 및 물성을 표 2 에 나타낸다.A resin composition [5] was obtained in the same manner as in Example 2a except for using the methacrylic resin (A2) instead of the methacrylic resin (A1). Table 2 shows the composition and physical properties of the resin composition [5].

<비교예 3a><Comparative Example 3a>

메타크릴 수지 (A1) 대신에 메타크릴 수지 (A2) 를 사용한 것 이외에는 실시예 3a 와 동일한 수법으로 수지 조성물 [6] 을 얻었다. 수지 조성물 [6] 의 조성 및 물성을 표 2 에 나타낸다.A resin composition [6] was obtained in the same manner as in Example 3a except for using the methacrylic resin (A2) instead of the methacrylic resin (A1). Table 2 shows the composition and physical properties of the resin composition [6].

<비교예 4a><Comparative Example 4a>

메타크릴 수지 (A1) 대신에 메타크릴 수지 (A3) 을 사용한 것 이외에는 실시예 1a 와 동일한 수법으로 수지 조성물 [7] 을 얻었다. 수지 조성물 [7] 의 조성 및 물성을 표 2 에 나타낸다.A resin composition [7] was obtained in the same manner as in Example 1a except for using the methacrylic resin (A3) instead of the methacrylic resin (A1). Table 2 shows the composition and physical properties of the resin composition [7].

<비교예 5a><Comparative Example 5a>

메타크릴 수지 (A1) 대신에 메타크릴 수지 (A3) 을 사용한 것 이외에는 실시예 2a 와 동일한 수법으로 수지 조성물 [8] 을 얻었다. 수지 조성물 [8] 의 조성 및 물성을 표 2 에 나타낸다.A resin composition [8] was obtained in the same manner as in Example 2a except for using the methacrylic resin (A3) instead of the methacrylic resin (A1). Table 2 shows the composition and physical properties of the resin composition [8].

<비교예 6a><Comparative Example 6a>

메타크릴 수지 (A1) 대신에 메타크릴 수지 (A3) 을 사용한 것 이외에는 실시예 3a 와 동일한 수법으로 수지 조성물 [9] 를 얻었다. 수지 조성물 [9] 의 조성 및 물성을 표 2 에 나타낸다.A resin composition [9] was obtained in the same manner as in Example 3a except for using the methacrylic resin (A3) instead of the methacrylic resin (A1). Table 2 shows the composition and physical properties of the resin composition [9].

Figure 112017094167403-pct00006
Figure 112017094167403-pct00006

이상의 결과가 나타내는 바와 같이, 본 발명에 관련된 수지 조성물 (실시예 1a ∼ 3a) 은, 동 조성의 본 발명에 관련된 수지 조성물 (비교예 1a ∼ 6a) 과 비교하여, 투명성을 유지한 채로, 높은 유리 전이 온도, 표면 경도와 낮은 포화 흡수율을 가지고 있으므로, 내열성, 내찰상성 및 내습성이 우수하다. 또, 내약품성이 우수하다.As the above results show, the resin compositions (Examples 1a to 3a) according to the present invention have high glass properties while maintaining transparency compared to the resin compositions (Comparative Examples 1a to 6a) according to the present invention having the same composition. Since it has a transition temperature, surface hardness and low saturated water absorption, it has excellent heat resistance, scratch resistance and moisture resistance. Moreover, it is excellent in chemical resistance.

[적층체] 실시예 1b ∼ 3b 및 비교예 1b ∼ 6b 에서 얻어진 적층체의 물성을 이하의 방법으로 측정하였다.[Laminate] The physical properties of the laminates obtained in Examples 1b to 3b and Comparative Examples 1b to 6b were measured by the following methods.

<투명성><transparency>

본 발명에 관련된 적층체의 전광선 투과율을 JIS-K7361-1 의 방법에 준거하여, 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 분광 색차계 SE5000 을 사용하여 측정하였다. 또, 본 발명에 관련된 적층체의 헤이즈를 JIS-K7361 의 방법에 준거하여 전광선 투과율과 동일한 장치를 사용하여 측정하였다. 전광선 투과율이 90 % 이상 또한 헤이즈가 0.3 % 이하인 것을 ○, 전광선 투과율이 90 % 이상 또는 헤이즈가 0.3 % 이하인 것을 △, 전광선 투과율이 90 % 미만 또한 헤이즈가 0.3 % 초과인 것을 × 로 하였다.The total light transmittance of the laminate according to the present invention was measured in accordance with the method of JIS-K7361-1 using a spectral color difference meter SE5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. In addition, the haze of the laminate according to the present invention was measured using the same apparatus as the total light transmittance in accordance with the method of JIS-K7361. Those having a total light transmittance of 90% or more and a haze of 0.3% or less were evaluated as ○, those having a total light transmittance of 90% or more or a haze of 0.3% or less were evaluated as △, and those having a total light transmittance of less than 90% and a haze of more than 0.3% were rated as ×.

<연필 경도><Pencil Hardness>

테이블 이동식 연필 긁기 시험기 (형식 P) (토요 정기 주식회사 제조) 를 사용하여 측정하였다. 본 발명에 관련된 적층체의 수지 조성물로 이루어지는 층의 표면에 대해 각도 45 도, 하중 750 g 으로 연필의 심을 가압하면서 긁힌 상처의 흠집의 유무를 확인하였다. 연필의 심의 경도는 순서대로 증가시켜가, 흠집을 발생시킨 시점보다 1 단계 연한 심의 경도를 연필 경도로 하였다. 연필 경도가 H 이상인 것을 ○, F 인 것을 △, F 미만인 것을 × 로 하였다.It was measured using a table-moving pencil scratch tester (Type P) (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). The presence or absence of scratches was confirmed while pressing the lead of a pencil at an angle of 45 degrees and a load of 750 g against the surface of the layer made of the resin composition of the laminate according to the present invention. The hardness of the lead of the pencil was increased in order, and the hardness of the lead that was one level softer than the time point at which scratches were generated was taken as the pencil hardness. The pencil hardness made ○ and the thing of F more than H into △, and made the thing less than F into x.

<휨 변화량><Amount of warpage change>

본 발명에 관련된 적층체로부터, 압출 흐름 방향에 대해 수직인 방향이 단변, 압출 흐름 방향에 대해 평행한 방향이 장변이 되도록, 단변 65 ㎜, 장변 110 ㎜ 의 장방형 시험편을 잘라내었다. 시험편의 단변을 집어 매달고, 온도 75 ℃, 상대습도 50 % 로 설정한 환경 시험기 중에, 4 시간 방치한 후, 시험편을 25 ℃ 로 방랭한 결과, 시험편은 활상으로 휘었다. 이것은 성형 조건의 영향에 의해 발생한 휨으로 생각된다. 활상으로 휘어진 시험편을, 정반 (定盤) 상에 그 시험편을 단부가 정반에 접하도록 (즉, 시험편이 산형이 되도록) 두고, 정반과 시험편의 간극의 최대 거리 (통상적으로, 시험편의 장변 중앙부 부근이 최대가 된다) 를 간극 게이지를 사용하여 측정하였다. 이 값을 초기 휨량으로 하였다.A rectangular test piece with a short side of 65 mm and a long side of 110 mm was cut out from the laminate according to the present invention so that the direction perpendicular to the extrusion flow direction was the short side and the direction parallel to the extrusion flow direction was the long side. The short side of the test piece was hung and left to stand for 4 hours in an environmental tester set at a temperature of 75°C and a relative humidity of 50%, and then the test piece was left to cool at 25°C, and as a result, the test piece bent in a sliding manner. This is considered to be warpage caused by the influence of molding conditions. A test piece bent in a bow shape is placed on a surface plate so that the end of the test piece is in contact with the surface plate (that is, the test piece has a mountain shape), and the maximum distance between the surface plate and the test piece (usually, near the center of the long side of the test piece) is placed. becomes the maximum) was measured using a gap gauge. This value was made into the amount of initial warpage.

계속해서, 활상으로 휘어진 시험편의 단변을 집어 매달고, 온도 85 ℃, 상대습도 85 % 로 설정한 환경 시험기 중에 72 시간 방치하였다. 시험편을 25 ℃, 상대습도 50 % 로 설정한 환경 시험기 내에서 4 시간 방랭 후, 상기와 동일한 방법으로 정반과 시험편의 간극의 최대 거리를 측정하였다. 이 측정값과 초기 휨량의 차를 「휨 변화량」 으로 정의하였다. 휨 변화량의 절대값이 0.5 ㎜ 미만인 것을 ○, 0.5 이상 1.0 미만인 것을 △, 1.0 ㎜ 이상인 것을 × 로 하였다.Then, the short side of the test piece bent in a bow was hung and left to stand for 72 hours in an environmental tester set at a temperature of 85°C and a relative humidity of 85%. After cooling the test piece for 4 hours in an environmental tester set at 25°C and 50% relative humidity, the maximum distance between the surface plate and the gap between the test piece was measured in the same manner as described above. The difference between this measured value and the initial amount of warpage was defined as the "change amount of warpage". The absolute value of the amount of warpage change was set to ○ for those less than 0.5 mm, △ for those of 0.5 or more and less than 1.0, and × for those of 1.0 mm or more.

<내약품성><Chemical resistance>

적층체를 한 변 50 ㎜ 의 정방형으로 잘라내고, 시험편으로 하였다. 표 1 에 나타내는 자외선 차단제 0.05 g 을 시험편의 수지 조성물로 이루어지는 층의 표면에 균일하게 도포하고, 그 위에 시험용 첨부 백포 (단일 섬유포) 를 2 장, 알루미늄판 (75 ㎜ × 150 ㎜ × 1 ㎜) 및 추 (500 g) 를 올려 놓고, 표 1 에 나타내는 온도하에서 1 시간 방치하였다. 그 후, 추, 알루미늄판, 시험용 첨부 백포를 제거하고, 중성 세제를 스며들게 한 부직포 와이퍼 (코튼 시갈) 로 시험편 표면을 수세하였다. 자연 건조 후, 시험편 표면을 육안 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다.The laminated body was cut out into a square of 50 mm on one side, and it was set as the test piece. 0.05 g of the sunscreen shown in Table 1 was uniformly applied to the surface of the layer made of the resin composition of the test piece, and two white cloths (single fiber cloth) for testing were applied thereon, an aluminum plate (75 mm × 150 mm × 1 mm), and A weight (500 g) was placed and left at the temperature shown in Table 1 for 1 hour. Then, the weight, the aluminum plate, and the attached white cloth for the test were removed, and the surface of the test piece was washed with water with a nonwoven fabric wiper (Cotton Seagal) impregnated with a neutral detergent. After natural drying, the surface of the test piece was visually observed and evaluated according to the following criteria.

○ : 외관 변화 없음○: No change in appearance

△ : 첨부 백포 자국은 없지만, 약간 백화△: There is no trace of white cloth attached, but whitening is slightly

× : 첨부 백포 자국 있고, 현저하게 백화×: There is a white cloth mark on the patch, and the whitening is markedly

<폴리카보네이트층의 내광성><Light resistance of polycarbonate layer>

적층체 시험편 및 폴리카보네이트층을 갖지 않는 수지 조성물 [1] ∼ [3] 의 두께 80 ㎛ 의 단층 필름의 시험편에 자외선을 조사하여, JIS Z-8730 에 준하여 색차 (ΔE) 를 측정하였다. 적층체의 시험편은 수지 조성물 [1] ∼ [3] 층의 옆에서 자외선을 조사하였다. 폴리카보네이트층을 갖는 적층체의 색차로부터 수지 조성물 단층 필름의 색차를 뺀 값을 폴리카보네이트층의 색차로 하였다.A laminate test piece and a test piece of a single-layer film having a thickness of 80 μm of the resin compositions [1] to [3] without a polycarbonate layer were irradiated with ultraviolet rays, and the color difference (ΔE) was measured according to JIS Z-8730. The test piece of the laminate was irradiated with ultraviolet rays from the side of the resin composition [1] to [3] layers. The value obtained by subtracting the color difference of the resin composition single layer film from the color difference of the laminate having the polycarbonate layer was taken as the color difference of the polycarbonate layer.

시험 방법 :Test Methods :

시험기 : 이와사키 전기사 제조 아이 슈퍼 UV 테스터 SUV-F1 형Tester: Ai Super UV Tester SUV-F1 type manufactured by Iwasaki Electric Co., Ltd.

측색계 : 히타치 제작소 제조 컬러 애널라이저 C-2000 형Colorimeter: Color Analyzer C-2000 type manufactured by Hitachi, Ltd.

노출 시간 : 24 시간Exposure time: 24 hours

<실시예 1b><Example 1b>

실린더 온도 245 ∼ 260 ℃, 토출량 430 ㎏/시로 설정된, 축경 150 ㎜ 의 단축 압출기 [I] 에 폴리카보네이트 (스미카 스타이론 폴리카보네이트 주식회사 제조 「SD 폴리카 (등록상표) PCX」. 이하 동일) 의 펠릿을 연속적으로 투입하였다. 실린더 온도 215 ∼ 230 ℃, 토출량 37 ㎏/시로 설정된, 축경 65 ㎜ 의 단축 압출기 [II] 에 수지 조성물 [1] 의 펠릿을 연속적으로 투입하였다.Pellets of polycarbonate (“SD Polycar (registered trademark) PCX” manufactured by Sumika Styron Polycarbonate Co., Ltd.) are set to a cylinder temperature of 245 to 260 ° C. and a discharge amount of 430 kg / hour. was added continuously. Pellets of the resin composition [1] were continuously introduced into a single screw extruder [II] having a diameter of 65 mm and set at a cylinder temperature of 215 to 230°C and a discharge amount of 37 kg/hour.

압출기 [I] 및 압출기 [II] 로부터 동시에 폴리카보네이트와 수지 조성물 [1] 을 압출하여, 각각 미리 수지를 충전시킨 필터공 사이즈 20 ㎛ 의 플리츠형 원 통 필터 (후지 필터 공업 주식회사 제조) 를 통과 후에, 정크션 블록에 도입하고,이어서 수지 토출구폭 1600 ㎜, 립 간격 2.0 ㎜ 의 멀티 매니폴드 다이 (노드슨 주식회사) 로 온도 245 ℃ 에서 폴리카보네이트와 수지 조성물 [1] 을 공압출 성형하여 시트상으로 하였다. 이 시트를, 횡 4 개 롤의 1, 2 번 롤 사이에서 뱅크 성형하고, 4 개 롤로 경면을 전사하면서 냉각시켜, 두께 80 ㎛ 의 수지 조성물 [1] 로 이루어지는 층과 두께 920 ㎛ 의 폴리카보네이트로 이루어지는 층으로 이루어지는 총두께 1000 ㎛ 의 적층체를 얻었다.After simultaneously extruding the polycarbonate and the resin composition [1] from the extruder [I] and the extruder [II], and passing through a pleated cylindrical filter (manufactured by Fuji Filter Industry Co., Ltd.) having a filter hole size of 20 μm previously filled with resin, respectively, , Introduced into a junction block, and then, polycarbonate and resin composition [1] were co-extruded at a temperature of 245 ° C. with a multi-manifold die (Nordson Co., Ltd.) having a resin discharge port width of 1600 mm and a lip spacing of 2.0 mm to form a sheet. did This sheet was bank-molded between rolls 1 and 2 of the 4 horizontal rolls, and cooled while transferring the mirror surface with the 4 rolls to form a layer made of resin composition [1] with a thickness of 80 μm and polycarbonate with a thickness of 920 μm. A laminate having a total thickness of 1000 μm composed of layers comprising the above was obtained.

<실시예 2b><Example 2b>

수지 조성물 [1] 을 수지 조성물 [2] 로 바꾼 것 이외에는 실시예 1b 와 동일한 방법으로 두께 80 ㎛ 의 수지 조성물 [2] 로 이루어지는 층과 두께 920 ㎛ 의 폴리카보네이트로 이루어지는 층으로 이루어지는 총두께 1000 ㎛ 의 적층체를 얻었다.A layer made of the resin composition [2] having a thickness of 80 μm and a layer made of polycarbonate having a thickness of 920 μm were obtained in the same manner as in Example 1b except that the resin composition [1] was replaced with the resin composition [2], and the total thickness was 1000 μm. A laminate of was obtained.

<실시예 3b><Example 3b>

수지 조성물 [1] 을 수지 조성물 [3] 으로 바꾼 것 이외에는 실시예 1b 와 동일한 방법으로 두께 80 ㎛ 의 수지 조성물 [3] 으로 이루어지는 층과 두께 920 ㎛ 의 폴리카보네이트로 이루어지는 층으로 이루어지는 총두께 1000 ㎛ 의 적층체를 얻었다.A layer made of the resin composition [3] having a thickness of 80 μm and a layer made of polycarbonate having a thickness of 920 μm were obtained in the same manner as in Example 1b except that the resin composition [1] was replaced with the resin composition [3], and the total thickness was 1000 μm. A laminate of was obtained.

<실시예 1c><Example 1c>

실시예 1b 에 있어서, 수지 조성물 [1] 100 질량부당 벤조트리아졸계 자외선 흡수제 (LA31RG ; 아데카사 제조) 1.0 질량부를 첨가한 것 이외에는 동일하게 하여 적층체를 얻었다. 자외선 조사에 의한 폴리카보네이트층의 ΔE 는, 실시예 1b 에서 15 이상인 것에 대해, 실시예 1c 에서 0.5 이하였다.A laminate was obtained in the same manner as in Example 1b except that 1.0 parts by mass of a benzotriazole-based ultraviolet absorber (LA31RG; manufactured by Adeka) was added per 100 parts by mass of the resin composition [1]. ΔE of the polycarbonate layer by ultraviolet irradiation was 15 or more in Example 1b, but was 0.5 or less in Example 1c.

<실시예 2c><Example 2c>

실시예 1c 에 있어서, 수지 조성물 [2] 로 바꾼 것 이외에는 동일하게 하여 적층체를 얻었다. 폴리카보네이트층의 ΔE 는, 실시예 2b 에서 15 이상인 것에 대해, 실시예 2c 에서 0.5 이하였다.In Example 1c, except having changed to resin composition [2], it carried out similarly, and obtained the laminated body. ΔE of the polycarbonate layer was 0.5 or less in Example 2c, whereas it was 15 or more in Example 2b.

<실시예 3c><Example 3c>

실시예 1c 에 있어서, 수지 조성물 [3] 으로 바꾼 것 이외에는 동일하게 하여 적층체를 얻었다. 폴리카보네이트층의 ΔE 는, 실시예 3b 에서 15 이상인 것에 대해, 실시예 3c 에서 0.5 이하였다.In Example 1c, except having changed to resin composition [3], it carried out similarly, and obtained the laminated body. ΔE of the polycarbonate layer was 0.5 or less in Example 3c, whereas it was 15 or more in Example 3b.

<비교예 1b><Comparative Example 1b>

수지 조성물 [1] 을 수지 조성물 [4] 로 바꾼 것 이외에는 실시예 1b 와 동일한 방법으로 두께 80 ㎛ 의 수지 조성물 [4] 로 이루어지는 층과 두께 920 ㎛ 의 폴리카보네이트로 이루어지는 층으로 이루어지는 총두께 1000 ㎛ 의 적층체를 얻었다.A layer made of the resin composition [4] having a thickness of 80 μm and a layer made of polycarbonate having a thickness of 920 μm in the same manner as in Example 1b except that the resin composition [1] was replaced with the resin composition [4], and a total thickness of 1000 μm A laminate of was obtained.

<비교예 2b><Comparative Example 2b>

수지 조성물 [1] 을 수지 조성물 [5] 로 바꾼 것 이외에는 실시예 1b 와 동일한 방법으로 두께 80 ㎛ 의 수지 조성물 [5] 로 이루어지는 층과 두께 920 ㎛ 의 폴리카보네이트로 이루어지는 층으로 이루어지는 총두께 1000 ㎛ 의 적층체를 얻었다.A layer made of the resin composition [5] having a thickness of 80 μm and a layer made of polycarbonate having a thickness of 920 μm in the same manner as in Example 1b, except that the resin composition [1] was replaced with the resin composition [5], with a total thickness of 1000 μm. A laminate of was obtained.

<비교예 3b><Comparative Example 3b>

수지 조성물 [1] 을 수지 조성물 [6] 으로 바꾼 것 이외에는 실시예 1b 와 동일한 방법으로 두께 80 ㎛ 의 수지 조성물 [6] 으로 이루어지는 층과 두께 920 ㎛ 의 폴리카보네이트로 이루어지는 층으로 이루어지는 총두께 1000 ㎛ 의 적층체를 얻었다.A layer made of the resin composition [6] having a thickness of 80 μm and a layer made of polycarbonate having a thickness of 920 μm in the same manner as in Example 1b, except that the resin composition [1] was replaced with the resin composition [6], with a total thickness of 1000 μm. A laminate of was obtained.

<비교예 4b><Comparative Example 4b>

수지 조성물 [1] 을 수지 조성물 [7] 로 바꾼 것 이외에는 실시예 1b 와 동일한 방법으로 두께 80 ㎛ 의 수지 조성물 [7] 로 이루어지는 층과 두께 920 ㎛ 의 폴리카보네이트로 이루어지는 층으로 이루어지는 총두께 1000 ㎛ 의 적층체를 얻었다.A layer made of the resin composition [7] having a thickness of 80 μm and a layer made of polycarbonate having a thickness of 920 μm in the same manner as in Example 1b, except that the resin composition [1] was replaced with the resin composition [7], with a total thickness of 1000 μm. A laminate of was obtained.

<비교예 5b><Comparative Example 5b>

수지 조성물 [1] 을 수지 조성물 [8] 로 바꾼 것 이외에는 실시예 1b 와 동일한 방법으로 두께 80 ㎛ 의 수지 조성물 [8] 로 이루어지는 층과 두께 920 ㎛ 의 폴리카보네이트로 이루어지는 층으로 이루어지는 총두께 1000 ㎛ 의 적층체를 얻었다.A layer made of the resin composition [8] having a thickness of 80 μm and a layer made of polycarbonate having a thickness of 920 μm were obtained in the same manner as in Example 1b except that the resin composition [1] was replaced with the resin composition [8], and the total thickness was 1000 μm. A laminate of was obtained.

<비교예 6b><Comparative Example 6b>

수지 조성물 [1] 을 수지 조성물 [9] 로 바꾼 것 이외에는 실시예 1b 와 동일한 방법으로 두께 80 ㎛ 의 수지 조성물 [9] 로 이루어지는 층과 두께 920 ㎛ 의 폴리카보네이트로 이루어지는 층으로 이루어지는 총두께 1000 ㎛ 의 적층체를 얻었다.A layer made of the resin composition [9] having a thickness of 80 μm and a layer made of polycarbonate having a thickness of 920 μm were obtained in the same manner as in Example 1b except that the resin composition [1] was replaced with the resin composition [9], and the total thickness was 1000 μm. A laminate of was obtained.

실시예 1b ∼ 3b, 비교예 1b ∼ 6b 의 평가 결과를 표 3 에 나타낸다.Table 3 shows the evaluation results of Examples 1b to 3b and Comparative Examples 1b to 6b.

Figure 112017094167403-pct00007
Figure 112017094167403-pct00007

이상의 결과가 나타내는 바와 같이, 본 발명에 관련된 적층체 (실시예 1b ∼ 3b) 는, 투명성을 유지한 채로, 높은 연필 경도와 내약품성을 갖는다. 또한 본 발명에 관련된 적층체는, 고온 고습하에 방치해 두어도 휨이 적은 것을 알 수 있다.As the above results show, the laminates (Examples 1b to 3b) according to the present invention have high pencil hardness and chemical resistance while maintaining transparency. In addition, it can be seen that the laminate according to the present invention has little warpage even when left to stand under high temperature and high humidity.

Claims (17)

메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위를 100 질량% 함유하는 메타크릴 수지 (A) 5 ∼ 90 질량% 와, 적어도 하기 일반식 (1) 로 나타내는 방향족 비닐 화합물 (b1) 에서 유래하는 구조 단위 및 하기 일반식 (2) 로 나타내는 고리형 산무수물 (b2) 에서 유래하는 구조 단위로 이루어지는 비닐 공중합체 (B) 10 ∼ 95 질량% 를 함유하고, 유리 전이 온도가 130 ℃ 이상인 수지 조성물로서, 상기 메타크릴 수지 (A) 가, 3 연자 표시의 신디오택티시티 (rr) 가 50 % 이상인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
[화학식 1]
Figure 112023003425744-pct00008

(식 중의 R1 및 R2 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다)
[화학식 2]
Figure 112023003425744-pct00009

(식 중의 R3 및 R4 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다)
5 to 90% by mass of a methacrylic resin (A) containing 100% by mass of a structural unit derived from methyl methacrylate, and at least a structural unit derived from an aromatic vinyl compound (b1) represented by the following general formula (1) and the following A resin composition containing 10 to 95% by mass of a vinyl copolymer (B) comprising a structural unit derived from a cyclic acid anhydride (b2) represented by the general formula (2) and having a glass transition temperature of 130°C or higher, wherein the methacrylic A resin composition characterized in that the resin (A) has a syndiotacticity (rr) of 50% or more in triplicate display.
[Formula 1]
Figure 112023003425744-pct00008

(R 1 and R 2 in the formula each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group)
[Formula 2]
Figure 112023003425744-pct00009

(R 3 and R 4 in the formula each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group)
제 1 항에 있어서,
메타크릴 수지 (A) 30 ∼ 60 질량% 와, 비닐계 공중합체 (B) 40 ∼ 70 질량% 를 함유하는 수지 조성물.
According to claim 1,
A resin composition containing 30 to 60% by mass of a methacrylic resin (A) and 40 to 70% by mass of a vinyl copolymer (B).
제 1 항에 있어서,
비닐계 공중합체 (B) 는, 방향족 비닐 화합물 (b1) 에서 유래하는 구조 단위를 50 ∼ 84 질량% 함유하고, 고리형 산무수물 (b2) 에서 유래하는 구조 단위를 15 ∼ 49 질량% 함유하고, 메타크릴산에스테르 (b3) 에서 유래하는 구조 단위를 1 ∼ 35 질량% 함유하는 수지 조성물.
According to claim 1,
The vinyl copolymer (B) contains 50 to 84% by mass of structural units derived from an aromatic vinyl compound (b1) and 15 to 49% by mass of structural units derived from a cyclic acid anhydride (b2), A resin composition containing 1 to 35% by mass of a structural unit derived from methacrylic acid ester (b3).
제 3 항에 있어서,
메타크릴산에스테르 (b3) 이 메타크릴산메틸인 수지 조성물.
According to claim 3,
A resin composition in which the methacrylic acid ester (b3) is methyl methacrylate.
제 1 항에 있어서,
유리 전이 온도가, 130 ∼ 160 ℃ 인 수지 조성물.
According to claim 1,
A resin composition having a glass transition temperature of 130 to 160°C.
제 1 항에 있어서,
자외선 흡수제를 함유하는 수지 조성물.
According to claim 1,
A resin composition containing an ultraviolet absorber.
제 6 항에 있어서,
상기 자외선 흡수제가, 벤조트리아졸 골격을 갖는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
According to claim 6,
The resin composition characterized in that the ultraviolet absorber has a benzotriazole skeleton.
제 6 항에 있어서,
상기 자외선 흡수제가, 트리아진 골격을 갖는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
According to claim 6,
The resin composition characterized in that the ultraviolet absorber has a triazine skeleton.
제 6 항에 있어서,
상기 자외선 흡수제가, 그 골격 내에 황을 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
According to claim 6,
The resin composition characterized in that the ultraviolet absorber contains sulfur in its skeleton.
제 6 항에 있어서,
2 종류 이상의 자외선 흡수제를 함유하는 수지 조성물.
According to claim 6,
A resin composition containing two or more types of ultraviolet absorbers.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 구비하는 성형품.A molded article provided with the resin composition according to any one of claims 1 to 10. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 층과,
유리 전이 온도가 130 ∼ 160 ℃ 의 범위에 있는 열가소성 수지 조성물 (T) 로 이루어지는 층을 구비하는 적층체.
A layer made of the resin composition according to any one of claims 1 to 10;
A laminate comprising a layer comprising a thermoplastic resin composition (T) having a glass transition temperature in the range of 130 to 160°C.
제 12 항에 있어서,
열가소성 수지 조성물 (T) 가, 폴리카보네이트를 함유하는 수지 조성물인 적층체.
According to claim 12,
A laminate in which the thermoplastic resin composition (T) is a resin composition containing polycarbonate.
제 12 항에 있어서,
열가소성 수지 조성물 (T) 와 상기 수지 조성물의 Tg 의 차의 절대값이 30 ℃ 이하인 적층체.
According to claim 12,
A laminate in which the absolute value of the difference between Tg of the thermoplastic resin composition (T) and the resin composition is 30°C or less.
제 12 항에 있어서,
적어도 일방의 표면에, 추가로 내찰상성층을 구비하는 적층체.
According to claim 12,
A laminate comprising a scratch-resistant layer on at least one surface.
삭제delete 삭제delete
KR1020177027321A 2015-08-18 2016-08-17 Resin composition, molded article and laminate KR102516911B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015161011 2015-08-18
JPJP-P-2015-161011 2015-08-18
PCT/JP2016/074019 WO2017030147A1 (en) 2015-08-18 2016-08-17 Resin composition, molded article and laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180041616A KR20180041616A (en) 2018-04-24
KR102516911B1 true KR102516911B1 (en) 2023-03-31

Family

ID=58052180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177027321A KR102516911B1 (en) 2015-08-18 2016-08-17 Resin composition, molded article and laminate

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6743024B2 (en)
KR (1) KR102516911B1 (en)
CN (1) CN107849327B (en)
TW (1) TW201716493A (en)
WO (1) WO2017030147A1 (en)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6359579B2 (en) * 2016-03-04 2018-07-18 住友化学株式会社 Resin film
TWI735619B (en) 2016-09-05 2021-08-11 日商理研科技股份有限公司 Manufacturing method of multilayer film, manufacturing method of article with multilayer film, and article with multilayer film
WO2018084068A1 (en) * 2016-11-01 2018-05-11 デンカ株式会社 Decorative film
WO2018230260A1 (en) * 2017-06-13 2018-12-20 リケンテクノス株式会社 Multilayer film
EP3747630A4 (en) * 2018-02-02 2021-03-24 Mitsubishi Chemical Corporation Material for three-dimensional modeling, filament for three-dimensional modeling, roll of said filament, and cartridge for three-dimensional printer
JP6844570B2 (en) * 2018-03-29 2021-03-17 信越化学工業株式会社 Silicone rubber-silicone modified polyimide resin laminate
CN112512808B (en) * 2018-07-27 2023-05-23 株式会社可乐丽 Infrared shielding laminate and method for producing same
JP7449873B2 (en) 2019-01-18 2024-03-14 株式会社クラレ Extruded resin laminate and extruded resin laminate with cured coating
WO2020241515A1 (en) * 2019-05-31 2020-12-03 株式会社クラレ Ionomer, resin sheet, and laminated glass
WO2021215435A1 (en) * 2020-04-22 2021-10-28 株式会社クラレ Laminate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015079867A1 (en) * 2013-11-26 2015-06-04 三菱瓦斯化学株式会社 Transparent resin laminate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5278314A (en) * 1991-02-12 1994-01-11 Ciba-Geigy Corporation 5-thio-substituted benzotriazole UV-absorbers
JP4600631B2 (en) * 2001-07-10 2010-12-15 株式会社クラレ Method for producing laminate including active energy ray-curable resin layer
TWI432517B (en) * 2005-07-08 2014-04-01 Toray Industries Resin composition and molded article composed of the same
WO2015050051A1 (en) * 2013-10-02 2015-04-09 株式会社クラレ Laminate
JP6305038B2 (en) * 2013-12-02 2018-04-04 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015079867A1 (en) * 2013-11-26 2015-06-04 三菱瓦斯化学株式会社 Transparent resin laminate

Also Published As

Publication number Publication date
CN107849327A (en) 2018-03-27
JP6743024B2 (en) 2020-08-19
WO2017030147A1 (en) 2017-02-23
TW201716493A (en) 2017-05-16
KR20180041616A (en) 2018-04-24
JPWO2017030147A1 (en) 2018-05-31
CN107849327B (en) 2020-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102516911B1 (en) Resin composition, molded article and laminate
KR102444371B1 (en) Methacrylic resin composition
KR102093533B1 (en) Methacrylic resin composition and molded body thereof
TWI633147B (en) Acrylic resin film and manufacturing method thereof
TW201425437A (en) Methacrylic resin composition
JP6832334B2 (en) Transparent resin laminate
JP6345086B2 (en) Resin composition and molded body
KR102391053B1 (en) black film
TWI651333B (en) Resin composition and molded article thereof
KR20190116321A (en) Methacrylic resin composition and uses thereof
JP6543179B2 (en) Method of manufacturing molded body
KR102478708B1 (en) Acrylic resin biaxially stretched film and manufacturing method thereof
KR102451853B1 (en) Resin composition, molded article and laminate
CN108350246B (en) Methacrylic resin composition and injection molded article
KR102578963B1 (en) Methacrylic resin compositions, molded bodies and films
KR20170108982A (en) Methacrylic resin composition and laminate using same
CN108349130B (en) Injection-molded composite body, decorative sheet, and methods for producing these
JPWO2019088025A1 (en) Methacrylic resin, methacrylic resin composition and molded article
WO2021215435A1 (en) Laminate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant