KR102509123B1 - Camera Module - Google Patents

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KR102509123B1
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황선민
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엘지이노텍 주식회사
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    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets

Abstract

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다. 일 측면에 따른 카메라 모듈은, 렌즈; 상기 렌즈와 대응되는 영역에 이미지 센서가 배치된 기판; 상기 렌즈와 기판 사이에 배치되며, 상기 렌즈와 결합되는 장착홀이 형성된 홀더; 및 상기 렌즈와 상기 기판 사이에 배치되며, 상기 홀더의 내주면으로부터 돌출된 이물질 수용부; 및 상기 렌즈와 홀더가 결합되는 영역에 대응되는 상기 이물질 수용부에 형성된 수용홈;을 포함한다. This embodiment relates to a camera module. A camera module according to one aspect includes a lens; a substrate on which an image sensor is disposed in an area corresponding to the lens; a holder disposed between the lens and the substrate and having a mounting hole coupled to the lens; and a foreign matter accommodating portion disposed between the lens and the substrate and protruding from an inner circumferential surface of the holder. and an accommodating groove formed in the foreign substance accommodating portion corresponding to an area where the lens and the holder are coupled.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module {Camera Module}

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera module.

최근 들어, 자동차가 대중화됨에 따라 다양한 계층과 연령대에 걸쳐 자동차 보급이 급속도로 이루어지고 있다.In recent years, as automobiles have become popular, automobiles are being rapidly distributed across various classes and age groups.

자동차에는, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 용 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진시에 안전을 기할 수 있도록 하는 차량의 후방 감시카메라 등이 구비된다.In the car, a black box camera for protecting the vehicle or objective data of traffic accidents, and a rear surveillance of the vehicle to ensure safety when reversing the vehicle by allowing the driver to monitor the blind spot at the rear of the vehicle through the screen A camera and the like are provided.

종래 기술에 따른 카메라 모듈은 홀더에 렌즈가 장착되는데, 렌즈와 홀더 사이에 형성되는 틈을 통해 카메라 모듈의 내부로 먼지나 수분을 포함하는 이물질이 침투될 수 있다. 내부로 침투된 이물질은, 기판 상에 실장된 각종 전자부품 또는 이미지 센서와 접촉되어 각 구성을 오염시키고, 심할 경우 제품의 고장을 야기하는 문제점이 있다. 특히, 이물질 유입은 카메라 모듈의 제조 시에 빈번히 발생되는 바, 이는 제품의 생산 효율을 저해시키는 원인이 되기도 한다. In a camera module according to the prior art, a lens is mounted on a holder, and foreign substances including dust or moisture may penetrate into the camera module through a gap formed between the lens and the holder. Foreign substances penetrating into the inside come into contact with various electronic components or image sensors mounted on the board to contaminate each component, and in severe cases, cause product failure. In particular, inflow of foreign substances frequently occurs during the manufacture of a camera module, which may cause degradation of product production efficiency.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 내부에 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것에 있다. The present invention has been proposed to improve the above problems, and to provide a camera module capable of preventing foreign substances from entering the inside.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 렌즈; 상기 렌즈와 대응되는 영역에 이미지 센서가 배치된 기판; 상기 렌즈와 기판 사이에 배치되며, 상기 렌즈와 결합되는 장착홀이 형성된 홀더; 및 상기 렌즈와 상기 기판 사이에 배치되며, 상기 홀더의 내주면으로부터 돌출된 이물질 수용부; 및 상기 렌즈와 홀더가 결합되는 영역에 대응되는 상기 이물질 수용부에 형성된 수용홈;을 포함한다. The camera module according to the present embodiment includes a lens; lens; a substrate on which an image sensor is disposed in an area corresponding to the lens; a holder disposed between the lens and the substrate and having a mounting hole coupled to the lens; and a foreign matter accommodating portion disposed between the lens and the substrate and protruding from an inner circumferential surface of the holder. and an accommodating groove formed in the foreign substance accommodating portion corresponding to an area where the lens and the holder are coupled.

본 실시예를 통해 렌즈와 홀더의 결합 시에 외부의 이물질이 렌즈와 홀더의 사이로 유입되더라도, 에폭시가 도포된 영역에 의해 내부로 이물질이 확산되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. According to this embodiment, even when external foreign substances are introduced between the lens and the holder when the lens and the holder are coupled, there is an advantage in that the foreign substances can be prevented from being diffused into the inside by the area where the epoxy is applied.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 보인 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 홀더의 상면을 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 홀더의 하면의 모습을 보인 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조과정을 보인 단면도.
1 is a cross-sectional view showing the configuration of a camera module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing the upper surface of the holder according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing the state of the lower surface of the holder according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a camera module according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. In describing the reference numerals for the components of each drawing, the same numerals indicate the same components as much as possible, even if they are displayed on different drawings.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another element, the element may be directly connected, coupled or connected to the other element, but not between the element and the other element. It should be understood that another component may be 'connected', 'coupled' or 'connected' between elements.

이하에서는 설명의 편의를 위해, 렌즈가 배치되는 영역을 카메라 모듈의 상측 방향, 기판이 배치되는 영역을 카메라 모듈의 하측 방향으로 정의하여 설명하기로 한다. Hereinafter, for convenience of description, an area where a lens is disposed is defined as an upper direction of the camera module, and an area where a substrate is disposed is defined as a lower direction of the camera module.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 보인 단면도 이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 홀더의 상면을 보인 단면도 이다. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing an upper surface of a holder according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)은, 홀더(10)와, 상기 홀더(10)에 장착되는 렌즈(30)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2 , a camera module 100 according to an embodiment of the present invention includes a holder 10 and a lens 30 mounted on the holder 10 .

상기 렌즈(30)는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 렌즈(30)는 촬영을 위한 것으로, 상기 렌즈(30)를 통해 외부로부터 빛이 상기 카메라 모듈(100)의 내부로 입사될 수 있다. 상기 렌즈(30)의 외주면에는 상기 홀더(10)와의 결합을 위한 결합리브(32)가 형성될 수 있다. 그리고, 상기 렌즈(30)의 외주면 중 상기 결합리브(32)가 형성된 면의 상측에는, 외주면으로부터 돌출되는 돌출부(31)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부(31)는 상기 렌즈(30)가 상기 홀더(10)에 결합 시, 상기 렌즈(30)의 삽입 깊이의 경계를 형성한다. The lens 30 may include at least one lens. The lens 30 is for photographing, and light from the outside may be incident into the camera module 100 through the lens 30 . A coupling rib 32 for coupling with the holder 10 may be formed on an outer circumferential surface of the lens 30 . In addition, a protrusion 31 protruding from the outer circumferential surface of the lens 30 may be formed on the upper side of the surface on which the coupling rib 32 is formed. The protrusion 31 forms a boundary of an insertion depth of the lens 30 when the lens 30 is coupled to the holder 10 .

상기 홀더(10)에는, 중앙 영역에 상기 렌즈(30)끼워지는 장착홀(11)이 형성된다. 상기 장착홀(11)은 상기 홀더(10)의 상, 하면을 관통하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 장착홀(11)의 내주면에는 상기 렌즈(30)의 결합리브(32)와 나사 결합되는 결합홈(12)이 형성된다. 따라서, 상기 렌즈(30)가 상기 장착홀(11)에 삽입된 상태에서 시계 또는 반시계 방향으로 회전 시, 상기 렌즈(30)가 상, 하방향으로 이동할 수 있다. 이는, 상기 카메라 모듈(100)에서 상기 렌즈(30)와 후술할 이미지 센서와의 거리가 조절되는 것으로, 피사체에 대한 초점이 조절되는 것을 의미할 수 있다. A mounting hole 11 into which the lens 30 is fitted is formed in a central region of the holder 10 . The mounting hole 11 may be formed through upper and lower surfaces of the holder 10 . In addition, a coupling groove 12 screwed to the coupling rib 32 of the lens 30 is formed on the inner circumferential surface of the mounting hole 11 . Accordingly, when the lens 30 rotates clockwise or counterclockwise in a state in which the lens 30 is inserted into the mounting hole 11, the lens 30 may move up and down. This means that the distance between the lens 30 and the image sensor to be described later is adjusted in the camera module 100, which means that the focus on the subject is adjusted.

상기 홀더(10)의 하측에는 구동을 위한 전자부품이 실장되는 기판(50)이 배치된다. 상기 기판(50)은 상기 홀더(10)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 기판(50)에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 상기 기판(50)은 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 이미지 센서는 기판(50)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서는 기판(50)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서는 상기 렌즈(30)와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서의 광축과 렌즈 모듈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. On the lower side of the holder 10, a substrate 50 on which electronic components for driving are mounted is disposed. The substrate 50 may be coupled to a lower surface of the holder 10 . An image sensor may be disposed on the substrate 50 . The substrate 50 may be electrically connected to the image sensor. For example, the image sensor may be coupled to the board 50 by surface mounting technology (SMT). As another example, the image sensor may be coupled to the substrate 50 by flip chip technology. The image sensor may be disposed such that an optical axis coincides with the lens 30 . That is, the optical axis of the image sensor and the optical axis of the lens module may be aligned. Through this, the image sensor may obtain light passing through the lens module. The image sensor may convert light irradiated onto an effective image area of the image sensor into an electrical signal.

상기 기판(50)의 상측에는 적외선 필터(60)가 배치될 수 있다. 상기 적외선 필터(60)는 상기 장착홀(11)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 적외선 필터(60)는 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 상기 적외선 필터(60)는 상기 렌즈(30)와 상기 기판(50)의 사이에 배치된다. 상기 적외선 필터(60)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 상기 적외선 필터(60)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 상기 적외선 필터(60)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터일 수 있다. 다른 예로, 상기 적외선 필터(60)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터일 수 있다.An infrared filter 60 may be disposed on the upper side of the substrate 50 . The infrared filter 60 may be disposed inside the mounting hole 11 . The infrared filter 60 may block light in the infrared region from being incident on the image sensor. Therefore, the infrared filter 60 is disposed between the lens 30 and the substrate 50 . The infrared filter 60 may be formed of a film material or a glass material. The infrared filter 60 may be formed by coating an infrared blocking coating material on a flat optical filter such as a cover glass for protecting an imaging surface or a cover glass. For example, the infrared filter 60 may be an infrared absorption filter that absorbs infrared rays. As another example, the infrared filter 60 may be an infrared reflection filter that reflects infrared rays.

한편, 상기 홀더(10) 중 상기 장착홀(11)의 내주면에는 외부의 이물질이 상기 홀더(10)의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위한 이물질 수용부(20)가 형성된다. 상기 이물질 수용부(20)는 상기 장착홀(11)의 내주면 중 일부가 타 영역에 비해 단면적이 좁아지도록 상기 장착홀(11)의 내주면으로부터 내측으로 돌출 형성된다. 보다 구체적으로, 상기 이물질 수용부(20)는 상기 렌즈(30)의 하면에 인접하도록 배치될 수 있다. 다르게 말하면, 상기 이물질 수용부(20)는 상기 렌즈(30)와의 결합을 위한 상기 결합홈(12)의 하측에 배치될 수 있다. Meanwhile, a foreign matter accommodating portion 20 is formed on an inner circumferential surface of the mounting hole 11 of the holder 10 to prevent external foreign matter from flowing into the holder 10 . The foreign matter accommodating portion 20 protrudes inward from the inner circumferential surface of the mounting hole 11 so that a portion of the inner circumferential surface of the mounting hole 11 has a narrower cross-sectional area than other areas. More specifically, the foreign matter accommodating part 20 may be disposed adjacent to the lower surface of the lens 30 . In other words, the foreign substance accommodating portion 20 may be disposed below the coupling groove 12 for coupling with the lens 30 .

그리고, 상기 이물질 수용부(20)는 돌출부(24) 및 수용홈(22)을 포함하며, 수용홈(22)은 돌출부(24)의 상면에 비해 하방으로 함몰 형성될 수 있다. 상기 수용홈(22)은 상기 이물질 수용부(20)의 상면에서 상대적으로 상기 장착홀(11)의 내주면에 인접하여 배치될 수 있다. 즉, 상기 수용홈(22)은 렌즈(30)와 홀더(10)가 결합되는 영역에 대응되도록 배치될 수 있으며, 수용홈(22)의 폭은 렌즈(30)와 홀더(10)가 결합되는 영역보다 크게 형성될 수 있다.In addition, the foreign substance accommodating portion 20 includes a protrusion 24 and an accommodating groove 22, and the accommodating groove 22 may be recessed downward compared to the upper surface of the protruding portion 24. The accommodating groove 22 may be disposed relatively adjacent to the inner circumferential surface of the mounting hole 11 on the upper surface of the foreign matter accommodating part 20 . That is, the accommodating groove 22 may be disposed to correspond to an area where the lens 30 and the holder 10 are coupled, and the width of the accommodating groove 22 is the area where the lens 30 and the holder 10 are coupled. It can be formed larger than the area.

또한, 수용홈(22)의 폭은 렌즈(30)와 홀더(10)가 결합되는 영역과 광축방향으로 수직하게 오버랩(overlap)되거나, 렌즈(30)와 홀더(10)가 결합되는 영역보다 장착홀(11)의 중심쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 수용홈(22)의 위치는 상기 장착홀(11) 내주면에 형성된 나사산의 설계에 따라 변경될 수 있다.In addition, the width of the accommodating groove 22 vertically overlaps the area where the lens 30 and the holder 10 are combined in the optical axis direction, or the area where the lens 30 and the holder 10 are combined is wider than the area where the lens 30 and holder 10 are combined. It may be arranged to be biased towards the center of the hole 11 . The location of the receiving groove 22 may be changed according to the design of the thread formed on the inner circumferential surface of the mounting hole 11 .

이로 인해, 상기 이물질 수용부(20)의 상면 중 상기 수용홈(22)이 형성되지 않는 영역은 돌출부(24)로 정의될 수 있다. 즉, 상기 돌출부(24)는 상기 이물질 수용부(20)의 상면에서 상대적으로 상기 장착홀(11)의 중심에 가까운 영역에 배치된다. 상기 돌출부(24)는 상기 수용홈(22)의 주변에 배치되어, 수용홈(22)보다 상방으로 돌출된다. For this reason, a region in which the receiving groove 22 is not formed on the upper surface of the foreign matter accommodating portion 20 may be defined as a protruding portion 24 . That is, the protruding part 24 is disposed in an area relatively close to the center of the mounting hole 11 on the upper surface of the foreign matter accommodating part 20 . The protrusion 24 is disposed around the receiving groove 22 and protrudes upward from the receiving groove 22 .

또한, 수용홈(22)은 장착홀(11) 내부에 형성된 나사산의 끝단에서 연장되어 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 나사산 끝단과 수용홈(22) 사이에 추가적인 단턱이 배치될 수도 있다. 즉, 복수의 돌출부(24) 사이에 수용홈(22)이 배치될 수 있다.In addition, the receiving groove 22 may be formed by extending from the end of the screw thread formed inside the mounting hole 11, but is not limited thereto, and an additional step may be disposed between the end of the screw thread and the receiving groove 22. That is, the receiving groove 22 may be disposed between the plurality of protrusions 24 .

한편, 상기 이물질 수용부(20)의 수용홈(22)은 상기 홀더(10) 제조 시, 상기 홀더(10)와 일체로 사출 성형되거나, 홀더(10) 형성 후 레이저 가공하여 상기 홀더(10)에 형성될 수 있다. Meanwhile, when the holder 10 is manufactured, the receiving groove 22 of the foreign matter accommodating part 20 is injection-molded integrally with the holder 10 or laser processed after forming the holder 10 to form the holder 10. can be formed in

따라서, 홀더(10)의 일단은 장착홀(11)이 형성되어 렌즈(30)가 결합되고, 타단은 이미지 센서가 배치된 기판(50)과 결합될 수 있다.Accordingly, one end of the holder 10 may be coupled with the lens 30 through the mounting hole 11 formed therein, and the other end coupled with the substrate 50 on which the image sensor is disposed.

상기 이물질 수용부(20)에는 이물 흡착 물질(70)이 도포될 수 있다. 일 예로 상기 이물 흡착 물질(70)은 에폭시(Epoxy)가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 이물질이 흡착 또는 접착 될 수 있는 물질이 될 수 있다. A foreign matter adsorbing material 70 may be applied to the foreign matter accommodating part 20 . For example, the foreign matter adsorbing material 70 may be epoxy, but is not limited thereto and may be a material capable of adsorbing or adhering foreign matter.

상기 이물 흡착 물질(70) 은 상기 이물질 수용부(20)에 도포되어, 상면이 곡면, 즉 둥근면을 형성할 수 있다(도 5참조). 이로 인해, 상기 이물 흡착 물질(70)의 상면은 상기 이물질 수용부(20)의 상면 타 영역에 비해 상방으로 돌출된 형상을 형성할 수 있다. 이와 달리, 상기 이물 흡착 물질(70)의 상면은 상기 이물질 수용부(20)의 타 영역 높이와 동일하여, 돌출부(24)의 상면과 평면이 되도록 형성될 수 있으며, 또한 이물질 수용부(20)의 높이보다 낮게 형성될 수도 있다.The foreign matter adsorption material 70 may be applied to the foreign matter accommodating part 20 to form a curved top surface, that is, a round surface (see FIG. 5 ). As a result, the upper surface of the foreign material adsorption material 70 may form a shape protruding upward compared to other upper surface areas of the foreign material accommodating part 20 . Alternatively, the upper surface of the foreign matter adsorption material 70 may be formed to be the same as the height of the other area of the foreign matter accommodating part 20 and be flat with the upper surface of the protruding part 24, and also the foreign matter accommodating part 20 It may be formed lower than the height of.

또한, 돌출부(24)은 이물 흡착 물질(70)이 흐르는 것을 방지하는 역할을 할 수 있으나, 때로는 이물 흡착 물질(70)이 이물질 수용부(20)의 영역보다 넓게 도포되어, 돌출부(24)의 상면에도 일부가 배치될 수 있다.In addition, the protrusion 24 may serve to prevent the foreign matter adsorbing material 70 from flowing, but sometimes the foreign matter adsorbing material 70 is applied wider than the area of the foreign matter accommodating portion 20, so that the protrusion 24 A portion may also be disposed on the upper surface.

도 2는 렌즈(30)가 결합되지 않은 홀더(10)를 상면에서 본 도면이다.2 is a top view of the holder 10 to which the lens 30 is not coupled.

이물질 수용부(20)는 렌즈(30)와 홀더(10)가 결합되는 외주면 형상과 같이 원형으로 형성될 수 있으며, 이에 따라 이물 흡착 물질(70)과 돌출부(24) 또한 원형으로 형성될 수 있다.The foreign substance accommodating portion 20 may be formed in a circular shape, such as the outer circumferential shape where the lens 30 and the holder 10 are coupled, and accordingly, the foreign substance adsorbing material 70 and the protruding portion 24 may also be formed in a circular shape. .

이물질 수용부(20)는 장착홀(11)의 중심을 향해 돌출되도록 형성될 수 있으며, 돌출부(24)은 이물 흡착 물질(70)이 배치된 수용홈(22)보다 장착홀(11)의 중심에 가깝게 배치될 수 있다.The foreign matter accommodating portion 20 may be formed to protrude toward the center of the mounting hole 11, and the protruding portion 24 is closer to the center of the mounting hole 11 than the receiving groove 22 in which the foreign material adsorption material 70 is disposed. can be placed close to

또한, 이물질 수용부(20)가 장착홀(11)의 중심을 향해 돌출되도록 배치되어, 상기 이물질 수용부(20)는 렌즈(30)와 기판(50) 사이에 배치된다.In addition, the foreign substance accommodating portion 20 is arranged to protrude toward the center of the mounting hole 11, and the foreign substance accommodating portion 20 is disposed between the lens 30 and the substrate 50.

즉, 상기 이물질 수용부(20), 렌즈(30) 및 기판(50)은 광축 방향으로 수직하게 오버랩(overlap) 될 수 있다.That is, the foreign matter accommodating part 20, the lens 30, and the substrate 50 may vertically overlap in the optical axis direction.

따라서, 상기 렌즈(30)와 상기 홀더(10)의 결합 시에, 외부의 이물질 또는 렌즈(30)와 홀더(10) 사이에서 물리적인 마찰로 발생하는 이물질이 상기 렌즈(30)와 상기 홀더(10)의 사이로 유입되더라도 상기 이물 흡착 물질(70)이 도포된 영역에 수용되어 내부 타 영역으로 이동되는 것이 방지된다. 즉, 이물질은 상기 이물 흡착 물질(70) 형성 영역에 점착되거나, 상기 이물 흡착 물질(70) 영역에 걸려 내부로 이동이 차폐될 수 있다. Therefore, when the lens 30 and the holder 10 are coupled, external foreign matter or foreign matter generated by physical friction between the lens 30 and the holder 10 may cause the lens 30 and the holder ( 10), it is accommodated in the area where the foreign matter adsorbing material 70 is applied and is prevented from moving to other internal areas. That is, the foreign matter may adhere to the area where the foreign material adsorbing material 70 is formed or may be caught in the area of the foreign material adsorbing material 70 and prevented from moving inside.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 홀더의 하면의 모습을 보인 사시도 이다. Figure 3 is a perspective view showing the appearance of the lower surface of the holder according to an embodiment of the present invention.

상기 홀더(10)의 하면에는 일부가 렌즈(30)가 배치된 방향인 상방으로 함몰되는 제1단차부(15)가 형성된다. 그리고, 상기 제1단차부(15)에는 일부가 상방으로 더 함몰되는 제2단차부(14)가 형성된다. 즉, 상기 제2단차부(14)는 상기 제1단차부(15)에 비하여 상대적으로 단면적이 작게 형성되어, 상기 제2단차부(14)에는 상기 적외선 필터(60)가 수용된다. 상기 제2단차부(14)의 단면적은 상기 적외선 필터(60)의 단면적에 대응되도록 설계될 수 있어, 상기 적외선 필터(60)의 단면적보다 크거나 거의 동일하게 설계될 수 있다. 이에 따라, 제2단차부(14)에 적외선 필터가(60)가 안착되어, 상기 제1단차부(15)의 내측에 상기 적외선 필터(60)가 배치되는 것으로 이해될 수 있다. On the lower surface of the holder 10, a first stepped portion 15 is formed, a portion of which is recessed upward in the direction in which the lens 30 is disposed. In addition, a second stepped portion 14 is formed in the first stepped portion 15, a portion of which is further recessed upward. That is, the second stepped portion 14 has a relatively smaller cross-sectional area than the first stepped portion 15, and the infrared filter 60 is accommodated in the second stepped portion 14. The cross-sectional area of the second stepped portion 14 may be designed to correspond to the cross-sectional area of the infrared filter 60, and may be designed to be larger than or substantially equal to the cross-sectional area of the infrared filter 60. Accordingly, it can be understood that the infrared filter 60 is seated on the second stepped portion 14 and the infrared filter 60 is disposed inside the first stepped portion 15 .

그리고, 상기 제1단차부(15) 및 제2단차부(14)에는 타 영역에 비해 일부가 상방으로 함몰되어, 상기 제1단차부(15) 및 제2단차부(14)가 절개된 형상으로 공간부(18)가 형성된다. 즉, 상기 적외선 필터(60)의 측면은 일부가 상기 제2단차부(14)의 외측벽 (제1단차부(15)의 내측벽??) 과 마주하고, 나머지 영역은 제2단차부(14) 및 상기 공간부(18)와 마주하는 것으로 이해될 수 있다. 그리고, 상기 공간부(18)는 상기 장착홀(11)과 이미지 센서가 배치된 기판(50)의 상부 공간을 연결시킨다. 즉, 기판(50)과 적외선 필터(60) 사이의 공간은 렌즈(30)와 적외선 필터(60) 사이의 공간과 상기 공간부(18)에 의해 연결될 수 있다.In addition, a portion of the first step portion 15 and the second step portion 14 is recessed upward compared to other areas, so that the first step portion 15 and the second step portion 14 are cut out. As the space portion 18 is formed. That is, a portion of the side surface of the infrared filter 60 faces the outer wall of the second stepped portion 14 (the inner wall of the first stepped portion 15??), and the remaining area faces the second stepped portion 14. ) and facing the space portion 18. Also, the space part 18 connects the mounting hole 11 and the upper space of the substrate 50 on which the image sensor is disposed. That is, the space between the substrate 50 and the infrared filter 60 may be connected to the space between the lens 30 and the infrared filter 60 by the space portion 18 .

또한, 상기 공간부(18)는 상기 이물질 수용부(20)의 하면으로 상기 기판(50)과 마주하는 영역에 형성되며, 상기 이물질 수용부(20)의 내측면에서 홀더(10)의 바깥 방향으로 연장된다. In addition, the space portion 18 is formed in an area facing the substrate 50 as a lower surface of the foreign matter accommodating portion 20, and is formed in an outer direction of the holder 10 from the inner surface of the foreign matter accommodating portion 20. is extended to

따라서, 상기 이물질 수용부(20)에 상기 이물 흡착 물질(70) 도포 및 경화 시, 상기 이물 흡착 물질(70)로부터 발생되는 가스를 포함하는 유체는 상기 장착홀(11) 및 상기 공간부(18)를 통해 분산될 수 있다. 따라서, 상기 유체로부터 상기 렌즈(30), 상기 적외선 필터(60) 및 상기 이미지 센서 등이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 공간부(18)에 의해 홀더(10)와 렌즈(30) 사이의 공간이 보다 넓은 공간과 연결되므로, 상기 이물 흡착 물질(70) 영역 형성 과정에서 발생되는 유해 가스들은 타 영역으로 분산되어 내부에 배치되는 부품들이 오염을 방지할 수 있다. Therefore, when the foreign matter adsorbing material 70 is applied and cured to the foreign matter accommodating part 20, the fluid containing the gas generated from the foreign matter adsorbing material 70 flows through the mounting hole 11 and the space part 18. ) can be distributed through Therefore, it is possible to prevent the lens 30, the infrared filter 60, and the image sensor from being contaminated by the fluid. That is, since the space between the holder 10 and the lens 30 is connected to a wider space by the space portion 18, harmful gases generated in the process of forming the area of the foreign material adsorption material 70 are dispersed to other areas. It is possible to prevent contamination of parts disposed inside.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조과정에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a manufacturing process of a camera module according to an embodiment of the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조과정을 보인 단면도 이다. 4 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a camera module according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 4의 (a)를 참조하면, 상기 렌즈(30)가 장착되지 않은 상기 홀더(10)에는, 상기 장착홀(11)의 내주면에 상기 이물질 수용부(20)가 배치된다. 이때, 이물질 수용부(20)에는 수용홈(22)이 배치되는데, 수용홈(22)은 상기 홀더(10) 제조 시, 상기 홀더(10)와 일체로 사출 성형되거나, 홀더(10) 형성 후 레이저 가공하여 상기 홀더(10)에 형성될 수 있다.First, referring to (a) of FIG. 4 , in the holder 10 to which the lens 30 is not mounted, the foreign matter accommodating portion 20 is disposed on the inner circumferential surface of the mounting hole 11 . At this time, an accommodation groove 22 is disposed in the foreign matter accommodating part 20, and the accommodation groove 22 is injection molded integrally with the holder 10 when the holder 10 is manufactured, or after the holder 10 is formed. It may be formed on the holder 10 by laser processing.

그리고, 상기 이물질 수용부(20)에 구비된 상기 수용홈(22)에 상기 이물 흡착 물질(70)을 도포한다. 이물 흡착 물질(70)은 에폭시가 될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 이물질이 붙어 고정될 수 있는 물질이 적용 될 수 있다. 상기 이물 흡착 물질(70)이 도포되면, 상기 장착홀(11)의 원주방향을 따라 에폭시 도포영역이 링(Ring) 형상으로 형성될 수 있다. Then, the foreign matter adsorption material 70 is applied to the receiving groove 22 provided in the foreign matter accommodating part 20 . The foreign material adsorbing material 70 may be epoxy, but is not limited thereto, and a material capable of attaching and fixing foreign matter may be applied. When the foreign matter adsorption material 70 is applied, an epoxy application area may be formed in a ring shape along the circumferential direction of the mounting hole 11 .

다음으로, 도 4의 (b)를 참조하면, 상기 홀더(10)에 상기 렌즈(30)가 결합된다. 이 때, 상기 홀더(10)와 상기 렌즈(30)의 나사 결합에 의해, 상기 결합리브(32)와 상기 결합홈(12)의 마찰에 따른 이물질이 발생될 수 있다. 또한, 상기 렌즈(30)를 상기 홀더(10)에 결합하는 과정에서 외부 이물질이 상기 장착홀(11)의 내부로 수용될 수 있다. Next, referring to (b) of FIG. 4 , the lens 30 is coupled to the holder 10 . At this time, foreign matter may be generated due to friction between the coupling rib 32 and the coupling groove 12 due to screw coupling between the holder 10 and the lens 30 . Also, in the process of coupling the lens 30 to the holder 10, foreign substances may be accommodated into the mounting hole 11.

따라서, 도 4의 (C)에서와 같이 경화되지 않은 상기 에폭시(70) 영역에 이물질이 점착된다. 즉, 이물질이 상기 장착홀(11)의 내측으로 이동하더라도 경화되지 않은 상기 에폭시(70)의 점성에 의해 이물질이 점착될 수 있다. Therefore, as shown in (C) of FIG. 4 , foreign substances adhere to the uncured area of the epoxy 70 . That is, even if the foreign matter moves to the inside of the mounting hole 11, the foreign matter may be adhered due to the viscosity of the uncured epoxy 70.

그리고, 상기 홀더(10)와 상기 렌즈(30)의 결합이 완료된 후 상기 이물 흡착 물질(70)이 경화되면, 도 4의 (D)에서와 같이 이물질의 점착 상태가 고정된다. 즉, 이물질이 상기 이물 흡착 물질(70) 영역에 수용된다. 따라서, 이물질이 이미지 센서, 렌즈(10), 기판(50)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. After the holder 10 and the lens 30 are coupled, when the foreign material adsorption material 70 is cured, the adhered state of the foreign material is fixed as shown in (D) of FIG. 4 . That is, foreign substances are accommodated in the region of the foreign substance adsorption material 70 . Therefore, it is possible to prevent foreign substances from entering the image sensor, the lens 10, and the substrate 50.

또한 도 4의 (E)에서와 같이, 상기 이물 흡착 물질(70)을 경화시키는 과정에서 발생된 가스는 상기 공간부(18)를 통해 기판(50)과 홀더(10) 사이의 공간으로 확산되어, 렌즈(30) 및 적외선 필터(60)의 오염을 방지할 수 있다. In addition, as shown in (E) of FIG. 4, the gas generated in the process of curing the foreign material adsorption material 70 is diffused into the space between the substrate 50 and the holder 10 through the space portion 18, , contamination of the lens 30 and the infrared filter 60 can be prevented.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated as one, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the object of the present invention, all of the components may be selectively combined with one or more to operate. In addition, terms such as 'include', 'comprise' or 'having' described above mean that the corresponding component may be present unless otherwise stated, and thus exclude other components. It should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless defined otherwise. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and unless explicitly defined in the present invention, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims (10)

렌즈;
상기 렌즈와 대응되는 영역에 이미지 센서가 배치된 기판;
상기 렌즈와 기판 사이에 배치되며, 상기 렌즈와 결합되는 장착홀이 형성된 홀더; 및
상기 렌즈와 상기 기판 사이에 배치되며, 상기 홀더의 내주면으로부터 돌출된 돌출부;
상기 돌출부의 상면 중 상기 렌즈와 홀더가 결합되는 영역과 상기 렌즈의 광축 방향으로 대응되는 영역에 형성된 수용홈; 및
상기 수용홈에 배치되는 접착물질을 포함하고,
상기 접착물질의 상면은 상기 돌출부의 상면 보다 상방으로 돌출되고,
상기 홀더의 하면에는 일부가 상방으로 함몰되는 형상의 제1단차부가 형성되고,
상기 제1단차부의 바닥면에는 일부가 상방으로 함몰 형성되어 적외선 필터를 수용하는 제2단차부가 형성되고,
상기 기판과 마주하는 상기 돌출부의 하면에는 타 영역보다 상방으로 함몰되는 형상의 공간부가 형성되고,
상기 공간부는 상기 돌출부의 내면에서 상기 홀더의 외측으로 연장되며,
상기 공간부는 상기 제1단차부 및 제2단차부의 일부가 절개된 형상이고,
상기 공간부는 상기 렌즈와 상기 돌출부 사이의 공간과 상기 기판과 상기 돌출부 사이의 공간을 연결하고,
상기 공간부는 상기 접착물질과 광축 방향으로 오버랩되게 배치되는 카메라 모듈.
lens;
a substrate on which an image sensor is disposed in an area corresponding to the lens;
a holder disposed between the lens and the substrate and having a mounting hole coupled to the lens; and
a protruding portion disposed between the lens and the substrate and protruding from an inner circumferential surface of the holder;
an accommodating groove formed on an upper surface of the protruding portion corresponding to an area where the lens and the holder are coupled to each other in an optical axis direction of the lens; and
Includes an adhesive material disposed in the receiving groove,
The upper surface of the adhesive material protrudes upward than the upper surface of the protruding part,
A first step is formed on the lower surface of the holder in a shape in which a part is recessed upward,
A second step portion is formed on the bottom surface of the first step portion, a portion of which is recessed upward to accommodate an infrared filter,
On the lower surface of the protruding portion facing the substrate, a space portion having a shape that is depressed upward than other areas is formed,
The space portion extends from the inner surface of the protrusion to the outside of the holder,
The space portion has a shape in which portions of the first step portion and the second step portion are cut,
The space unit connects a space between the lens and the protrusion and a space between the substrate and the protrusion,
The camera module disposed to overlap the space portion in the optical axis direction with the adhesive material.
제 1 항에 있어서,
상기 수용홈은 상기 돌출부의 상면에서 상기 기판이 배치된 방향인 하방으로 함몰 형성되며,
상기 돌출부는 상기 수용홈보다 상기 장착홀의 중심에 가까운 카메라 모듈.
According to claim 1,
The receiving groove is recessed downward in the direction in which the substrate is disposed on the upper surface of the protrusion,
The camera module wherein the protrusion is closer to the center of the mounting hole than the receiving groove.
제 2 항에 있어서,
상기 수용홈은 상기 돌출부보다 상기 장착홀의 내주면에 인접하게 배치되며,
상기 수용홈은 상기 렌즈와 상기 장착홀이 결합되는 영역에 대응되도록 배치되는 카메라 모듈.
According to claim 2,
The receiving groove is disposed closer to the inner circumferential surface of the mounting hole than the protrusion,
The receiving groove is disposed to correspond to an area where the lens and the mounting hole are coupled to the camera module.
제 1 항에 있어서,
상기 홀더의 내면에는 상기 렌즈가 나사 결합되도록 나사산이 형성되고,
상기 수용홈은 상기 나사산의 끝단에 형성되는 카메라 모듈.
According to claim 1,
A screw thread is formed on the inner surface of the holder so that the lens is screwed together,
The receiving groove is a camera module formed at an end of the screw thread.
제 1 항에 있어서,
상기 수용홈은 상기 렌즈 및 상기 기판과 광축 방향(optical axis)인 수직방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
According to claim 1,
The receiving groove overlaps the lens and the substrate in a vertical direction that is an optical axis direction.
제 2 항에 있어서,
상기 수용홈은 상기 돌출부와 상기 장착홀 사이에 배치된 카메라 모듈.
According to claim 2,
The receiving groove is a camera module disposed between the protruding portion and the mounting hole.
삭제delete 삭제delete 제 2 항에 있어서,
상기 수용홈은 상기 장착홀의 내주면에서 원주 방향을 따라 링(Ring)형상으로 형성되는 카메라 모듈.
According to claim 2,
The receiving groove is a camera module formed in a ring shape along the circumferential direction from the inner circumferential surface of the mounting hole.
삭제delete
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