KR102507266B1 - 초음파 스캔 장치를 제어하기 위한 전자 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 초음파 신호를 처리하는 제1 프로세서 및 초음파 스캔 장치의 움직임을 제어하는 제2 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치는 초음파 스캔 장치로부터 획득된 아날로그 전기 신호에 대응하는 디지털 전기 신호를 저장하는 제1 메모리 및 PC와 같은 외부 전자 장치로 송신될 디지털 전기 신호를 저장하는 제2 메모리를 포함할 수 있다.

Description

초음파 스캔 장치를 제어하기 위한 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING ULTRASOUND SCANNING DEVICE }

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들은 초음파 스캔 장치를 제어하기 위한 전자 장치 및 방법에 관련된다.

비파괴검사(NDT, Non-Destructive Testing)란 재료나 제품의 원형과 기능을 전혀 변화시키지 않고 재료에 물리적 에너지(햇빛, 열, 방사선, 음파, 전기와 전기에너지)등을 적용하여 조직의 이상이나 결함의 존재로 인해 적용된 에너지의 성질 및 특성 등이 변하는 것을 적당한 변환자를 이용하여 이들 성질의 변화량을 측정함으로써 조직의 이상 여부나 결함의 정도를 알아내는 모든 검사를 의미한다.

비파괴검사 중 초음파 스캔을 하면서, 초음파 스캔을 고속을 수행하는 방안이 요구될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(electronic device)는, 아날로그 전기 신호를 출력하고, 모터를 포함하는 제1 외부 전자 장치와 연결되기 위한 제1 인터페이스, 상기 제1 외부 전자 장치와 구별되는 제2 외부 전자 장치와 연결되기 위한 제2 인터페이스, 복수의 메모리 및 상기 제1 인터페이스, 상기 제2 인터페이스 상기 복수의 메모리와 작동적으로 결합된(operably coupled to) 복수의 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는, 복수의 인스트럭션들을 저장하고, 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제1 프로세서가, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 아날로그 전기 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 아날로그 전기 신호에 대응하는 디지털 전기 신호를 획득하고, 상기 디지털 전기 신호의 획득에 응답하여, 상기 복수의 메모리 중에서 제1 메모리 내에 상기 획득된 디지털 전기 신호를 저장하고, 상기 제1 메모리 내에 상기 디지털 전기 신호를 저장하는 상태에서, 상기 제1 메모리의 사용량(memory usage)에 적어도 기반하여, 상기 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호의 적어도 일부를, 상기 제1 메모리와 구별되는 제2 메모리로 송신하고, 상기 제2 인터페이스에 기반하는 상기 제2 외부 전자 장치의 연결을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 외부 전자 장치로 상기 제2 메모리로 송신된 상기 디지털 신호의 적어도 일부분을 송신하고, 및 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제2 프로세서가, 상기 제1 프로세서와 독립적으로, 상기 제1 인터페이스를 통해 연결된 제1 외부 전자 장치에 포함된 상기 모터와 관련된 정보를 식별하고, 상기 정보의 식별에 응답하여, 상기 모터를 제어하기 위한 제어 신호를 획득하고, 상기 제어 신호의 획득에 응답하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 외부 전자 장치로 상기 획득된 제어 신호를 송신하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 복수의 메모리의 제1 메모리 및 제2 메모리는, 듀얼 뱅크 구조에 기반하여 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제1 프로세서가, 상기 디지털 전기 신호의 획득에 응답하여, 상기 디지털 전기 신호와 관련된 제2 정보를 획득하고, 상기 제2 정보의 획득에 응답하여, 상기 획득된 제2 정보에 적어도 기반하여 상기 제1 외부 전자 장치에 포함된 상기 모터와 관련된 제3 정보를 획득하고, 및 상기 제3 정보의 획득에 응답하여, 상기 제2 프로세서로 상기 획득된 제3 정보를 송신할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제2 정보는, 상기 디지털 전기 신호에 의해 지시되는 스캔 이미지의 품질과 관련될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제2 프로세서가, 상기 제어 신호의 획득에 응답하여, 상기 제어 신호에 적어도 기반하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 아날로그 전기 신호를 수신하는 타이밍과 관련된 제4 정보를 획득하고, 상기 제4 정보의 획득에 응답하여, 상기 제1 프로세서로 상기 획득된 제4 정보를 송신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 초음파 스캔의 속도를 증가시킬 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 복수의 프로세서들의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치가 서로 다른 주파수에서 작동하는 초음파에 기반하여 획득한 스캔 이미지들을 도시한 도면이다.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되지 않는다.

본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만, 예를 들어 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “연결되어” 있다거나 “접속되어” 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “직접 연결되어” 있다거나 “직접 접속되어” 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 표현들, 예를 들어 “~사이에”와 “바로~사이에” 또는 “~에 직접 이웃하는” 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 특허출원의 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 2축 스캐너(102) 및/또는 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer, PC)(103)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 초음파 스캔 이미지를 처리할 수 있다. 초음파 스캔 기술에 기반하는 전자 장치(101)는 항공 우주, 발전 설비, 화학/석유화학, 금속 등 여러 분야에서 응용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 수침 초음파 장치 (Immersion Scanning System)의 적어도 일부로써, 항공 우주분야에서, 항공 우주 분야의 여러 주요 부품들(예를 들어, 랜딩 기어, 기수 및 동체 커버링, 윙렛 (Winglet))의 시험에 이용될 수 있다. 예를 들어, 화학/석유 화학 분야에서, 전자 장치(101)는 용접 밀도 시험을 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 주요 부품의 부식 검사, 베어링에 대한 검사와 유지 보수 검사에도 활용될 수 있다. 발전 설비 분야에서, 전자 장치(101)는 석탄 화력, 원자력 발선소의 용접 검사, 배관, 탱크 및 구조 지지 부식 검사에 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 위상 배열 초음파에 기반하여, 가업 경수형 원자로(PWR) 압력용기 헤드 용접 결함 검사를 할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 비접촉 공중 초음파 검사 기법에 기반하여, 자동차용 배터리 모듈·팩의 열관리를 위하여 충진하는 상전이 물질(PCM, Phase Change Material)의 충진 정도 및/또는 분포를 식별할 수 있다. 검출된 충진 정도 및/또는 분포는 C-Scan 평면을 따라 표시될 수 있다. 표시되는 충진 정도 및/또는 분포는 배터리 모듈·팩 제조 공정에 활용될 수 있다. 도 1을 참고하면, 전자 장치(101)는 USB(Universal Serial Bus)와 같은 전기적 인터페이스를 통해 연결된 PC(103)와 같은 외부 전자 장치로, 상기 충진 정도 및/또는 분포를 C-Scan 평면을 따라 표시하기 위한 정보를 송신할 수 있다. PC(103)는 상기 정보의 수신에 응답하여, C-Scan 평면에 기반하고, 배터리 내부의 상전이 물질과 관련된 화면을 표시할 수 있다.

초음파 스캔 이미지를 표시하는 기법은, A-Scan 기법 및/또는 C-Scan 기법을 포함할 수 있다. A-Scan 기법은, 수신된 초음파의 RF 신호를 정류(RECTIFY)한 다음 절대값으로 오버랩한 파형을 표시하는 기법일 수 있다. C-Scan 기법은, A-SCAN 기법에 기반하여 표시된 파형을, 시간 축을 기준으로 설정된 게이트 및/또는 지정된 임계치를 초과하는 피크 값(또는 피크 값의 레벨)에 기반하는 GPD(Gated Peak Detect)를 표시하는 기법이다. C-Scan 기법에 따라, 배터리 내부의 결함의 크기가 평면도처럼 표시될 수 있다. 전자 장치(101)가 C-Scan 기법에 기반하여 출력하는 정보는 도 4를 참고하여 상세히 설명한다. 일 실시예에서, 초음파 스캔 이미지를 표시하는 기법은 위상 반전 C-Scan(Phase Inversed C-Scan) 기법을 포함할 수 있다. 위상 반전 C-Scan 기법은, 두 물체가 접합된 음향 경계면에서 박리(Delamination)와 같은 결함을 검출하기 위해 이용될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 펄서/리시버, 데이터 수집 장치, 모션 제어 기능이 각각 분리되어 있지 않을 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 데이터 수집 장치, 모션 제어 및 PC I/F Board를 별도의 상용 제품으로 포함하지 않을 수 있다.

도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 프리앰프(preamplifier), 펄서/리시버(pulse/receiver), 데이터 수집 장치가 하나의 통합 초음파 시스템(110) 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 프리앰프, 펄서/리시버, 데이터 수집 장치가 단일 하드웨어에 통합될 수 있다(may be integrated in). 프리앰프, 펄서/리시버, 데이터 수집 장치가 단일 하드웨어에 통합됨에 따라, 전자 장치(101)는 초음파 검사기의 사용 목적에 최적화될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 2축 스캐너(102)와 같은 초음파 스캔 장치의 움직임을 제어하기 위한 모션 제어기(120)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 USB를 통해 PC(103)와 데이터 통신할 수 있다.

2축 스캐너(102)는 초음파 스캔 장치로써, 초음파 프로브(140) 및/또는 모터(150) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 모터(150)는 AC 서보 모터 및/또는 스텝 모터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 2축 스캐너(102)의 초음파 프로브(140)를 통해 수신되는 아날로그 전기 신호는 전자 장치(101)의 통합 초음파 시스템(110)으로 송신될 수 있다. 2축 스캐너(102)는 모터(150)의 엔코더 신호를 전자 장치(101)의 모션 제어기(120)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는 엔코더 신호에 대응하는 제어 신호를, 2축 스캐너(102)의 모터(150)로 송신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)가 통합 초음파 시스템(110) 및/또는 모션 제어기(120)를 포함함에 따라, 별도의 상용 제품을 구입하지 않으면서 합리적인 비용으로 현장 상황에 적합한 초음파 검사 시스템을 구축할 수 있다. 전자 장치(101)에 기반하는 초음파 검사 시스템은 설치 및 유지관리도 용이할 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다. 전자 장치(101)는 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 제2 외부 전자 장치(103)와 통신할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(102)는, 예를 들어, 도 1의 2축 스캐너(102)를 포함할 수 있다. 제2 외부 전자 장치(103)는, 예를 들어, 도 1의 PC(103)를 포함할 수 있다.

도 2를 참고하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 프로세서(210), 제2 프로세서(220), 제1 메모리(230), 제2 메모리(240), 제1 인터페이스(250) 또는 제2 인터페이스(260) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 프로세서(210), 제2 프로세서(220), 제1 메모리(230), 제2 메모리(240), 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 통신 버스(a communication bus)와 같은 전자 소자(electronical component)에 의해 서로 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다(electronically and/or operably coupled with each other). 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 타입 및/또는 개수는 도 2에 도시된 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 2에 도시된 하드웨어 컴포넌트 중 일부만 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)는 하나 이상의 인스트럭션에 기반하여 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트는, 예를 들어, ALU(Arithmetic and Logic Unit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 및/또는 CPU(Central Processing Unit)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220) 각각은 듀얼 코어(dual core), 쿼드 코어(quad core) 또는 헥사 코어(hexa core)와 같은 멀티-코어 프로세서의 구조를 가지거나, 또는 멀티-코어 프로세서의 서로 다른 코어에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)는 제1 프로세서(210) 및/또는 제2 프로세서(220)에 입력 및/또는 출력되는 데이터 및/또는 인스트럭션을 저장하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)는, 예를 들어, RAM(Random-Access Memory)와 같은 휘발성 메모리(Volatile Memory) 및/또는 ROM(Read-Only Memory)와 같은 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리는, 예를 들어, DRAM(Dynamic RAM), SRAM(Static RAM), Cache RAM, PSRAM (Pseudo SRAM) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리는, 예를 들어, PROM(Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM), EEPROM (Electrically Erasable PROM), 플래시 메모리, 하드디스크, 컴팩트 디스크, eMMC(Embedded Multi Media Card) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 전자 장치(101)와 구별되는 외부 전자 장치(예, 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 제2 외부 전자 장치(103))와의 통신을 지원하기 위한 적어도 하나의 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 USB 포트 및/또는 COM 포트와 같이 유선 통신을 지원하기 위한 하드웨어 컴포넌트(예, 커넥터)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 WIFI 및/또는 블루투스와 같이 무선 통신을 지원하기 위한 하드웨어 컴포넌트(예, 안테나)를 포함할 수 있다. 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 대응하는 통신 프로토콜에 기반하는 전기 신호를 생성하기 위한 모뎀을 포함할 수 있다.

제1 메모리(230) 및/또는 제2 메모리(240) 내에서, 제1 프로세서(210) 및/또는 제2 프로세서(220)가 데이터에 수행할 동작을 나타내는 인스트럭션이 하나 이상 저장될 수 있다. 인스트럭션의 집합은, 펌웨어, 운영 체제, 프로세스, 루틴, 서브-루틴 및/또는 어플리케이션으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220) 각각은 어플리케이션 형태로 배포된 복수의 인스트럭션의 집합(set of a plurality of instructions)을 실행하여, 도 3의 동작들 중 적어도 하나를 수행할 수 있다."

제1 메모리(230) 및/또는 제2 메모리(240) 내에 저장되는 복수의 인스트럭션들은 생산 라인에서 검사 효율을 높이기 위하여, 제1 외부 전자 장치(102)의 초음파 스캔을 고속으로 수행하기 위한 방법과 관련될 수 있다. 초음파 스캔의 속도를 증가시키기 위하여, 전자 장치(101)는 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)에 기반하는 듀얼 뱅크 구조를 가질 수 있다. 듀얼 뱅크 구조는 서로 구별되는 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)가 통신 버스에 기반하여 적어도 하나의 프로세서(예, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220))에 연결된 구조를 의미할 수 있다. 듀얼 뱅크 구조에 기반하여, 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)가 독립적으로 제어될 수 있다.

초음파 스캔의 속도를 증가시키기 위하여, 전자 장치(101)의 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220) 각각은 서로 다른 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210)는 제1 외부 전자 장치(102)로부터 수신되는 아날로그 전기 신호를 처리할 수 있다. 제1 프로세서(210)가 상기 아날로그 전기 신호를 처리하는 상태에서, 상기 제1 프로세서(210)와 구별되는 제2 프로세서(220)는 제1 외부 전자 장치(102)에 포함된 모터(예, 도 1의 모터(150))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210)는 도 1의 통합 초음파 시스템(110)에 적어도 일부 대응하고, 제2 프로세서(220)는 도 1의 모션 제어기(120)에 적어도 일부 대응할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 듀얼 뱅크 구조를 활용하는 동작은 도 3을 참고하여 상세히 설명한다.

일 실시예에서, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)가 서로 다른 역할을 수행함에 따라, 제2 외부 전자 장치(103), 예를 들어, PC와 통신하면서 통신 병목 현상이 발생될 가능성이 제거될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)들은 제1 외부 전자 장치(102)의 움직임을 제어하는 제1 기능 및 제1 외부 전자 장치(102)로부터 수신된 신호 처리 및 송신(예, 제2 외부 전자 장치(103)로 송신)하는 제2 기능 각각을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 기능과 관련된 데이터 및 상기 제2 기능과 관련된 데이터가 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240) 각각에 저장되어, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)가 독립적으로 상기 제1 기능 및 제2 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)가 서로 다른 역할을 수행함에 따라, 전자 장치(101)에 과부하가 걸리는 상황이 감소하여, 상기 과부하에 따른 초음파 이미지의 품질 저하가 발생되지 않을 수 있다. 품질 저하가 발생하지 않음에 따라, 전자 장치(101)의 신뢰성이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 순차적으로 이루어지는 아날로그 전기 신호의 처리 프로세스의 동작들(예, A/D 변환, 제2 외부 전자 장치(103)로 출력)을 병렬적으로 수행함에 따라, 초음파 스캔의 속도가 증가될 수 있다.

도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 복수의 프로세서들의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 3의 전자 장치는 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 3의 제1 프로세서(210)는 도 2의 제1 프로세서(210)에 대응할 수 있다. 도 3의 제1 프로세서(210)는 도 1의 통합 초음파 시스템(110)에 포함될 수 있다. 도 3의 제2 프로세서(220)는 도 2의 제2 프로세서(220)에 대응할 수 있다. 도 3의 제2 프로세서(220)는 도 1의 모션 제어기(220)에 포함될 수 있다.

도 3을 참고하면, 동작(305)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)는 제1 인터페이스를 통해 연결된 제1 외부 전자 장치를 식별할 수 있다. 상기 제1 인터페이스는, 도 2의 제1 인터페이스(250)를 포함할 수 있다. 상기 제1 외부 전자 장치는 도 2의 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 도 1의 2축 스캐너(102)를 포함할 수 있다. 동작(305)은, 전자 장치의 사용자가 전자 장치 및 제1 외부 전자 장치를 연결하는 것에 응답하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 동작(305)는 플러그-앤-플레이(Plug-and-Play, PnP)와 같이 외부 전자 장치를 식별하기 위한 지정된 방식에 기반하여 수행될 수 있다.

제1 외부 전자 장치의 식별에 응답하여, 동작(310)에서, 제2 프로세서(220)는 제1 외부 전자 장치에 포함된 모터와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 상기 모터는, 도 1의 모터(150)를 포함할 수 있다. 모터와 관련된 정보는, 예를 들어, 모터의 타입을 나타내는 정보(예, AC 서보 모터 또는 스텝 모터), 모터에 인가되는 전압 및/또는 전류를 제어하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다.

모터와 관련된 정보의 획득에 응답하여, 동작(315)에서, 제2 프로세서(220)는 모터를 제어하기 위한 제어 신호를 획득할 수 있다. 상기 제어 신호는 초음파 스캔을 수행하기 위하여 모터를 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 제어 신호를 획득하는 것에 응답하여, 동작(320)에서, 제2 프로세서(220)는 제1 인터페이스를 통해 제1 외부 전자 장치로 제어 신호를 송신할 수 있다.

일 실시예에 따른 제2 프로세서(220)는 획득된 제어 신호에 기반하는 동기화 정보(325)를 획득할 수 있다. 동기화 정보(325)는, 제2 프로세서(220)에 의해 제1 프로세서(210)로 송신될 수 있다. 동기화 정보(325)는 제어 신호에 기반하여 제어되는 제1 외부 전자 장치로부터 아날로그 전기 신호를 수신할 타이밍과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 비록 동기화 정보(325)의 송신이 동작(320)에서 수행되는 것으로 도시되었으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 동기화 정보(325)의 송신은 동작(315) 내지 동작(320)을 수행하는 시간 구간 내에서 수행될 수 있다.

동작(330)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 제1 외부 전자 장치로부터 아날로그 전기 신호를 수신할 수 있다. 제1 프로세서(210)가 동작(330)을 수행하는 시점은, 제2 프로세서(220)로부터 수신된 동기화 정보(325)에 적어도 일부 기반할 수 있다. 아날로그 전기 신호의 수신에 응답하여, 동작(335)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 수신된 아날로그 전기 신호에 대응하는 디지털 전기 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 아날로그-디지털 변환(Analog-to-Digital Conversion, ADC)에 기반하여, 제1 프로세서(210)는 상기 전기 신호를 획득할 수 있다.

디지털 전기 신호의 획득에 응답하여, 동작(340)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 제1 메모리 내에 획득된 디지털 전기 신호를 저장할 수 있다. 상기 제1 메모리는 도 2의 제1 메모리(230)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210)는 제1 메모리 내에서 아날로그 디지털 전기 신호를 수신한 시간 순서에 기반하여, 디지털 전기 신호를 저장할 수 있다.

동작(345)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호의 적어도 일부를, 제1 메모리와 구별되는 제2 메모리로 이동할 수 있다. 상기 제2 메모리는 도 2의 제2 메모리(240)에 대응할 수 있다. 제1 메모리에서 제2 메모리로 이동하는 조건은, 제1 메모리의 메모리 사용량(memory usage)에 적어도 기반할 수 있다. 예를 들어, 제1 메모리의 메모리 사용량이 지정된 임계치를 초과하는 것의 식별에 응답하여, 제1 메모리는 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호의 적어도 일부를, 제2 메모리로 이동할 수 있다. 제1 메모리에서 제2 메모리로 이동하는 디지털 전기 신호는, 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호 중에서 먼저(earlier) 저장된 일부분일 수 있다. 동작(345)는 동작들(330, 335, 340)과 병렬적으로 수행될 수 있다.

동작(350)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 제2 외부 전자 장치로, 제2 메모리에 저장된 디지털 전기 신호의 적어도 일부를 송신할 수 있다. 제2 외부 전자 장치는 도 2의 제2 외부 전자 장치(103) 및/또는 도 1의 PC(103)를 포함할 수 있다. 동작(350)은, 동작(305)와 유사한 제2 인터페이스를 통한 제2 외부 전자 장치의 식별 및/또는 제2 외부 전자 장치로부터 수신된 디지털 전기 신호를 송신하기 위한 요청에 응답하여 수행될 수 있다.

일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)가 동작(345)에 기반하여 제2 메모리로 먼저 저장된 디지털 전기 신호부터 이동하는 경우, 제1 프로세서(210)는 제2 외부 전자 장치로 먼저 저장된 디지털 전기 신호부터 송신할 수 있다. 이 경우, 제2 외부 전자 장치는 시간 순서에서 먼저 생성된 디지털 전기 신호부터 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 제1 프로세서(210)가 제1 메모리를 이용하여 아날로그 전기 신호의 디지털 전기 신호의 변환 및 저장을 수행하고, 제2 메모리를 이용하여 디지털 전기 신호의 출력을 수행함에 따라, 메모리에서 발생되는 병목 현상이 방지될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 제1 프로세서(210)를 이용하여 초음파 신호를 처리하고, 제2 프로세서(220)를 이용하여 초음파 스캔 장치의 모터를 제어함에 따라, 전자 장치의 프로세서에서 발생되는 과부하에 따른 초음파 스캔 장치의 멈춤이 방지될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제1 외부 전자 장치로부터 획득하는 아날로그 전기 신호에 대응하는 메모리 및 제2 외부 전자 장치로 송신될 디지털 전기 신호에 대응하는 메모리를 구별하여, 메모리 액세스에서 발생되는 병목 현상을 줄일 수 있다. 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220) 사이의 기능 분산은, 도 2 내지 도 3의 실시예에 제한되지 않는다.

비록 동기화 정보(325)가 제2 프로세서(220)에서 제1 프로세서(210)로 전달되는 실시예만이 도시되었지만, 실시예가 이에 제한되지 않는다. 다른 일 실시예에서, 제1 프로세서(210)는 동작(335)에 따라 획득된 디지털 전기 신호에 적어도 기반하여, 제1 외부 전자 장치를 제어하기 위한 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 획득된 디지털 전기 신호에 의해 지시되는(indicated) 스캔 이미지의 품질에 기반하여, 제1 프로세서(21)는 제2 프로세서(220)로 상기 품질의 향상을 위한 제어 신호의 조정을 요청할 수 있다. 제어 신호의 조정 요청에 응답하여, 제2 프로세서(220)는 모터의 움직임을 다르게 제어할 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치가 서로 다른 주파수에서 작동하는 초음파에 기반하여 획득한 스캔 이미지들(410, 420)을 도시한 도면이다. 도 4의 전자 장치는 도 3의 전자 장치 및 도 1 내지 도 2의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.

배터리에 포함된 미세 결함의 검출 성능을 높이기 위하여, 전자 장치는 스캔에 이용되는 초음파의 주파수를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 200kHz 이하의 주파수를 가지는 초음파로, 전자 장치는 2mm이상의 결함을 검출할 수 있다. 2mm 미만의 결함을 검출하기 위하여, 전자 장치는 300kHz 내지 400kHz 범위의 주파수를 가지는 초음파를 이용할 수 있다. 도 4를 참고하면, 스캔 이미지(410)은 400 kHz의 주파수를 가지는 초음파에 기반하는 스캔 이미지일 수 있다. 도 4를 참고하면, 스캔 이미지(420)는 50 kHz의 주파수를 가지는 초음파에 기반하는 스캔 이미지일 수 있다. 주파수가 증가됨에 따라, 검출 가능한 결함의 크기가 줄어들기 때문에, 전자 장치는 전기 차량용 배터리의 결함을 검출하는 것뿐만 아니라 파우치 형태 배터리의 마감 부분에 있는 미세한 결함까지 탐지할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치가 초음파의 주파수를 증가시키는 것은, 도 3의 동작(320)에 기반하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 제2 프로세서(예, 도 2 및/또는 도 3의 제2 프로세서(220))가 초음파 스캐너와 같은 제1 외부 전자 장치로 주파수를 증가시키기 위한 제어 신호를 송신하는 상태에서, 상기 제2 프로세서는 제1 프로세서(예, 도 2 및/또는 도 3의 제1 프로세서(210))로 증가된 주파수와 관련된 정보(예, 도 3의 동기화 정보(325))를 송신할 수 있다. 상기 정보의 수신에 응답하여, 제1 프로세서는 증가된 주파수에 대응하는 속도에 따른 아날로그 전기 신호를, 제1 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 상기 아날로그 전기 신호의 처리는, 제1 외부 전자 장치로 상기 제어 신호를 송신한 상기 제2 프로세서와 구별되는 제1 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 전자 장치에 포함된 복수의 프로세서들이 제1 외부 전자 장치로 송신되는 신호(예, 주파수를 조절하는 제어 신호) 및 제1 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호(예, 조절된 주파수에 기반하여 획득된 전기 신호)의 처리를 분담함으로써, 병목 현상의 빈도가 줄어들 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 초음파 신호를 처리하는 제1 프로세서 및 초음파 스캔 장치의 움직임을 제어하는 제2 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치는 초음파 스캔 장치로부터 획득된 아날로그 전기 신호에 대응하는 디지털 전기 신호를 저장하는 제1 메모리 및 PC와 같은 외부 전자 장치로 송신될 디지털 전기 신호를 저장하는 제2 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(electronic device)는, 아날로그 전기 신호를 출력하고, 모터를 포함하는 제1 외부 전자 장치와 연결되기 위한 제1 인터페이스, 상기 제1 외부 전자 장치와 구별되는 제2 외부 전자 장치와 연결되기 위한 제2 인터페이스, 복수의 메모리 및 상기 제1 인터페이스, 상기 제2 인터페이스 상기 복수의 메모리와 작동적으로 결합된(operably coupled to) 복수의 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는, 복수의 인스트럭션들을 저장하고, 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제1 프로세서가, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 아날로그 전기 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 아날로그 전기 신호에 대응하는 디지털 전기 신호를 획득하고, 상기 디지털 전기 신호의 획득에 응답하여, 상기 복수의 메모리 중에서 제1 메모리 내에 상기 획득된 디지털 전기 신호를 저장하고, 상기 제1 메모리 내에 상기 디지털 전기 신호를 저장하는 상태에서, 상기 제1 메모리의 사용량(memory usage)에 적어도 기반하여, 상기 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호의 적어도 일부를, 상기 제1 메모리와 구별되는 제2 메모리로 송신하고, 상기 제2 인터페이스에 기반하는 상기 제2 외부 전자 장치의 연결을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 외부 전자 장치로 상기 제2 메모리로 송신된 상기 디지털 신호의 적어도 일부분을 송신하고, 및 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제2 프로세서가, 상기 제1 프로세서와 독립적으로, 상기 제1 인터페이스를 통해 연결된 제1 외부 전자 장치에 포함된 상기 모터와 관련된 정보를 식별하고, 상기 정보의 식별에 응답하여, 상기 모터를 제어하기 위한 제어 신호를 획득하고, 상기 제어 신호의 획득에 응답하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 외부 전자 장치로 상기 획득된 제어 신호를 송신하도록 제어할 수 있다.

이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

101: 전자 장치
102: 제1 외부 전자 장치
103: 제2 외부 전자 장치
210: 제1 프로세서
220: 제2 프로세서
230: 제1 메모리
240: 제2 메모리
250: 제1 인터페이스
260: 제2 인터페이스

Claims (5)

1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
   아날로그 전기 신호를 출력하고, 모터를 포함하는 제1 외부 전자 장치와 연결되기 위한 제1 인터페이스;
   상기 제1 외부 전자 장치와 구별되는 제2 외부 전자 장치와 연결되기 위한 제2 인터페이스;
   복수의 메모리; 및
   상기 제1 인터페이스, 상기 제2 인터페이스 상기 복수의 메모리와 작동적으로 결합된(operably coupled to) 복수의 프로세서를 포함하고,
   상기 메모리는, 복수의 인스트럭션들을 저장하고,
   상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제1 프로세서가,
   상기 제1 프로세서와 상이한 제2 프로세서로부터 동기화 정보를 획득하고,
   상기 동기화 정보의 획득에 기반하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 아날로그 전기 신호를 수신하고,
   상기 아날로그 전기 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 아날로그 전기 신호에 대응하는 디지털 전기 신호를 획득하고;
   상기 디지털 전기 신호의 획득에 응답하여, 상기 디지털 전기 신호에 의해 지시되는 스캔 이미지의 품질과 관련된 제1 정보를 획득하고;
   상기 제1 정보의 획득에 응답하여, 상기 획득된 제1 정보에 적어도 기반하여 상기 제1 외부 전자 장치에 포함된 상기 모터를 제어하여 상기 품질을 조절하는데 이용되는 제2 정보를 획득하고; 및
   상기 제2 정보의 획득에 응답하여, 상기 제2 프로세서로 상기 획득된 제2 정보를 송신하고;
   상기 디지털 전기 신호의 획득에 응답하여, 상기 아날로그 전기 신호의 수신 시간의 순서에 기반하여, 상기 복수의 메모리 중에서 제1 메모리 내에 상기 획득된 디지털 전기 신호를 저장하고;
   상기 제1 메모리 내에 상기 디지털 전기 신호를 저장하는 상태에서, 상기 제1 메모리의 사용량(memory usage)에 적어도 기반하여, 상기 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호 중 적어도 일부를 상기 디지털 전기 신호의 저장 순서에 따라, 상기 제1 메모리와 구별되는 제2 메모리로 송신하고;
   상기 제2 인터페이스에 기반하는 상기 제2 외부 전자 장치의 연결을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 외부 전자 장치로 상기 제2 메모리로 송신된 상기 디지털 전기 신호 중 적어도 일부를 상기 디지털 전기 신호의 저장 순서에 따라 송신하고; 및
   상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제2 프로세서가,
   상기 제1 인터페이스를 통해 연결된 제1 외부 전자 장치에 포함된 상기 모터의 타입을 포함하는 제3 정보를 식별하고;
   상기 제3 정보를 식별한 상태 내에서, 상기 제1 프로세서로부터 상기 제2 정보를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제3 정보에 포함된 상기 모터의 타입에 기반하여, 상기 제2 정보에 의해 나타나는 상기 품질을 변경하기 위한 제어 신호를 획득하고;
   상기 제어 신호의 획득에 응답하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 외부 전자 장치로 상기 획득된 제어 신호를 송신하고;
   상기 제어 신호에 기반하여, 상기 동기화 정보를 획득하고, 상기 획득된 상기 동기화 정보를 제1 프로세서로 송신하도록 제어하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 메모리의 제1 메모리 및 제2 메모리는, 듀얼 뱅크 구조에 기반하여 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서와 연결되는 전자 장치.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 복수의 프로세서들 중 적어도 하나에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제2 프로세서가,
   상기 제어 신호의 획득에 응답하여, 상기 제어 신호에 적어도 기반하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 아날로그 전기 신호를 수신하는 타이밍과 관련된 제4 정보를 획득하고;
   상기 제4 정보의 획득에 응답하여, 상기 제1 프로세서로 상기 획득된 제4 정보를 송신하는 전자 장치.
   
   
   

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