KR102506645B1 - Cooling optical transmission module device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 냉각형 광송신 모듈 장치에 관한 것으로, 광 송신 플랫폼이 실장되기 위한 공간이 복수개 구비된 실리콘 웨이퍼; 플랫폼 실장홈에 본딩되어 열을 외부로 방열시키는 열전 냉각기; 열전 냉각기 상부에 구비되고, 광신호를 출력한 후 반사시켜 출력하는 광 송신 플랫폼; 상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈에 본딩되고, 실장된 광 송신 플랫폼을 전기적으로 연결하는 유전체 서브 마운트; 및 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈을 덮은 후 밀폐시키는 동시에 전기적 경로를 제공하는 커버를 포함한다. The present invention relates to a cooling type optical transmission module device, comprising: a silicon wafer provided with a plurality of spaces for mounting an optical transmission platform; A thermoelectric cooler bonded to the platform mounting groove to dissipate heat to the outside; an optical transmission platform provided above the thermoelectric cooler and outputting an optical signal and then reflecting the optical signal; a dielectric sub-mount bonded to the platform mounting groove of the silicon wafer and electrically connecting the mounted optical transmission platform; and a cover covering and sealing the platform mounting groove of the silicon wafer and simultaneously providing an electrical path.

Figure R1020200029886
Figure R1020200029886

Description

냉각형 광송신 모듈 장치 및 그 장치의 제조 방법{Cooling optical transmission module device and manufacturing method thereof}Cooling optical transmission module device and manufacturing method thereof

본 발명은 냉각형 광송신 모듈 장치 및 그 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 온도 제어가 필요한 광 송신 모듈에 있어 광소자/광학소자 등의 어셈블리가 완료된 후 최종적으로 Dicing에 의해 냉각 광 송신 모듈 및 제작 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a cooling type optical transmission module device and a method of manufacturing the device, and more particularly, in an optical transmission module requiring temperature control, after assembly of optical elements/optical elements is completed, cooling light is finally cooled by dicing. It relates to a transmission module and a manufacturing method.

최근 데이터 트래픽이 급격히 증가함에 따라 대용량의 데이터를 고속으로 신호의 왜곡 없이 전송할 수 있는 광 송수신 모듈이 각광을 받고 있으며 대량 생산을 통한 가격 경쟁력 확보가 중요한 이슈이다. Recently, as data traffic rapidly increases, optical transmission/reception modules capable of transmitting large amounts of data at high speed without signal distortion are in the limelight, and securing price competitiveness through mass production is an important issue.

기존의 광네트워크에서 광파장 안정화가 중요한 냉각형 광 송신 모듈(Cooled TOSA Module)에서는 패키지와 광 송신 플랫폼을 각 각의 제작 공정을 거친 후 개별로 패키징을 진행하여 제작되어서 대량 생산에 유리하지 못한 문제점이 있다. In the existing optical network, in the cooled optical transmission module (Cooled TOSA Module), where optical wavelength stabilization is important, the package and the optical transmission platform are individually packaged after each manufacturing process, so there is a problem that is not advantageous for mass production. there is.

본 발명은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 현재 5G 및 6G LWDM(Local network Wavelength Division Multiplexing), DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing) 100GHz, 50GHz 등의 광파장 밴드를 가지는 광네트워크에서 광 파장 안정화가 중요한 냉각형 광 송신 모듈을 Wafer level 패키징 공정을 접목하여 대량 생산에 유리한 냉각형 광송신 모듈 장치를 제공하고자 한다. The present invention has been made to solve the conventional problems, and optical wavelength stabilization is important in optical networks having optical wavelength bands such as 5G and 6G local network wavelength division multiplexing (LWDM) and dense wavelength division multiplexing (DWDM) 100 GHz and 50 GHz. We intend to provide a cooling optical transmission module device that is advantageous for mass production by grafting the cooling optical transmission module to the wafer level packaging process.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the object mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 장치는 광 송신 플랫폼이 실장되기 위한 공간이 복수개 구비된 실리콘 웨이퍼; 상기 플랫폼 실장홈에 본딩되어 열을 외부로 방열시키는 열전 냉각기; 상기 열전 냉각기 상부에 구비되고, 광신호를 출력한 후 반사시켜 출력하는 상기 광 송신 플랫폼; 상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈에 본딩되고, 실장된 상기 광 송신 플랫폼을 전기적으로 연결하는 유전체 서브 마운트; 및 상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈을 덮은 후 밀폐시키는 동시에 전기적 경로를 제공하는 커버를 포함한다. In order to achieve the above object, a cooling type optical transmission module device according to an embodiment of the present invention includes a silicon wafer having a plurality of spaces for mounting an optical transmission platform; a thermoelectric cooler bonded to the platform mounting groove to dissipate heat to the outside; the optical transmission platform provided above the thermoelectric cooler and outputting an optical signal and then reflecting the optical signal; a dielectric sub-mount bonded to the platform mounting groove of the silicon wafer and electrically connecting the mounted optical transmission platform; and a cover covering and sealing the platform mounting groove of the silicon wafer and simultaneously providing an electrical path.

상기 실리콘 웨이퍼는, 습식 식각(Wet etching) 공정을 통해 플랫폼 실장홈이 형성되고, 열전도율이 149 W/(mk)인 실리콘 재질이다. The silicon wafer is made of a silicon material in which a platform mounting groove is formed through a wet etching process and has a thermal conductivity of 149 W/(mk).

상기 실리콘 웨이퍼(100)는, 상기 플랫폼 실장홈(110)의 내부 기밀성 유지를 위한 Sealing 공정을 위해서 플랫폼 실장홈(110)의 상부 주위면에 상기 커버 접착을 위한 Solder 물질 또는 Epoxy 물질이 도포된다. In the silicon wafer 100, a solder material or an epoxy material for attaching the cover is applied to the upper circumferential surface of the platform mounting groove 110 for a sealing process for maintaining internal confidentiality of the platform mounting groove 110.

상기 광 송신 플랫폼은 광신호를 상기 렌즈에 출력하는 광전소자; 상기 광전소자를 통해 출력되는 광신호의 수평 정렬하는 렌즈; 상기 렌즈에 의해 정렬된 광신호를 임의의 각도로 반사시키는 광학소자; 상기 광학소자에 의해 반사되지 못하고 투과된 광을 검출하는 모니터링 포토 다이오드; 및 상기 광전소자 동작 온도를 검출하는 온도 검출기를 포함한다. The optical transmission platform includes an optoelectronic device outputting an optical signal to the lens; a lens for horizontally aligning optical signals output through the photoelectric device; an optical element that reflects the optical signal aligned by the lens at an arbitrary angle; a monitoring photodiode for detecting light transmitted without being reflected by the optical element; and a temperature detector detecting an operating temperature of the optoelectronic device.

상기 커버는, 상기 광학소자를 통해 반사되는 광신호가 위치한 부분에 상면과 하면에 광파장에 대응되도록, 빛 투과 코팅 필름이 형성된다. The cover is formed with a light-transmitting coating film corresponding to the light wavelength on the upper and lower surfaces of the portion where the optical signal reflected through the optical element is located.

상기 유전체 서브 마운트는, 상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈에 실장 시, 메탈 패턴이 형성되고, 상기 플랫폼 실장홈에 실장된 광 송신 플랫폼과 같은 높이에 형성되는 제1 플랫부; 메탈 패턴이 형성되어 상기 플랫폼 실장홈을 밀폐하기 위한 커버를 지지하면서 전기적으로 접촉되는 제2플랫부; 및 메탈 패턴이 형성되고, 상기 제1 플랫부와 상기 제2 플랫부를 전기적으로 연결하는 경사부를 포함한다. The dielectric sub-mount may include a first flat portion on which a metal pattern is formed when mounted in a platform mounting groove of the silicon wafer and formed at the same height as an optical transmission platform mounted in the platform mounting groove; a second flat portion electrically contacted while supporting a cover for sealing the platform mounting groove on which a metal pattern is formed; and an inclined portion on which a metal pattern is formed and electrically connecting the first flat portion and the second flat portion.

상기 유전체 서브 마운트의 복수의 메탈 패턴은, 고속 신호 연결을 위한 RF 선로, 상기 열전 냉각기 전원공급선, 상기 mPD 및 온도 검출기를 센싱할 수 있도록 연결된 저주파 신호선을 포함한다. The plurality of metal patterns of the dielectric submount include an RF line for connecting a high-speed signal, a power supply line for the thermoelectric cooler, and a low-frequency signal line connected to sense the mPD and the temperature detector.

그리고 상기 유전체 서브 마운트는 유리 재질이다. And the dielectric sub-mount is a glass material.

상기 커버는, 하부면 둘레에 상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈과 접촉한 후 실링하는 실링 패드; 상기 커버의 상부면 일측에 형성되는 RDL; 상기 RDL과 연결된 상태로 관통하여 형성되는 메탈 관통 패스; 및 상기 메탈 관통 패스와 연결되어 상기 실리콘 웨이퍼 밀폐 시 유전체 서브 마운트의 메탈 패턴에 접촉되는 메탈 패드를 포함한다. The cover may include a sealing pad that contacts and seals the platform mounting groove of the silicon wafer around the lower surface; RDL formed on one side of the upper surface of the cover; a metal through-pass formed to pass through the RDL in a connected state; and a metal pad connected to the metal through-pass to contact a metal pattern of the dielectric sub-mount when sealing the silicon wafer.

본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 제조 방법은실리콘 웨이퍼에 광 송신 플랫폼이 실장될 공간인 플랫폼 실장홈이 확보된 실리콘 웨이퍼를 생성하는 단계; 생성된 상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈에 열전 냉각기를 본딩하는 단계; 상기 플랫폼 실장홈에 본딩된 열전 냉각기 상에 광 송신 플랫폼을 본딩하는 단계; 상기 플랫폼 실장홈내 열전 냉각기가 본딩되지 않은 위치에 Solder bump가 형성된 유전체 기반 서브 마운트를 본딩시키는 단계; 상기 광 송신 플랫폼과 유전체 서브 마운트간 전기적으로 연결하는 단계; 및 상기 커버를 상기 실리콘 웨이퍼에 본딩하여 밀폐시키고, 광 송신 플랫폼을 전기적으로 접속시키는 단계를 포함한다. A method for manufacturing a cooled optical transmission module according to an embodiment of the present invention includes: generating a silicon wafer having a platform mounting groove, which is a space in which an optical transmission platform is to be mounted, on a silicon wafer; bonding a thermoelectric cooler to the platform mounting groove of the silicon wafer; bonding an optical transmission platform on a thermoelectric cooler bonded to the platform mounting groove; bonding a dielectric-based sub-mount on which a solder bump is formed at a location in the platform mounting groove where the thermoelectric cooler is not bonded; electrically connecting the optical transmission platform and the dielectric submount; and sealing the cover by bonding it to the silicon wafer, and electrically connecting the light transmission platform.

그리고 Dicing 공정전에 Wafer level에서 광 송신 모듈의 동작 특성을 확인한후 Dicing 공정을 진행하는 단계를 더 포함한다. And, after confirming the operating characteristics of the optical transmission module at the wafer level before the dicing process, the step of proceeding with the dicing process is further included.

상기 Dicing 공정 단계는, Laser dicing, Saw dicing 및 Scribing and Breaking 중 하나가 이용된다. In the dicing process step, one of laser dicing, saw dicing, and scribing and breaking is used.

상기 실리콘 웨이퍼를 생성하는 단계는, 습식 식각(Wet etching) 공정을 통해 플랫폼 실장홈을 형성한다. In the step of generating the silicon wafer, a platform mounting groove is formed through a wet etching process.

또한, 상기 실리콘 웨이퍼를 생성하는 단계는, 상기 플랫폼 실장홈의 내부 기밀성 유지를 위한 Sealing 공정을 위해서 플랫폼 실장홈의 상부 주위면에 상기 커버 접착을 위한 물질을 도포하는 단계를 더 포함한다. The generating of the silicon wafer may further include applying a material for bonding the cover to an upper circumferential surface of the platform mounting groove for a sealing process for maintaining internal airtightness of the platform mounting groove.

그리고, 상기 커버를 상기 실리콘 웨이퍼에 본딩하여 밀폐시키고, 광 송신 플랫폼을 전기적으로 접속시키는 단계는, 상기 광학소자를 통해 반사되는 광신호가 위치한 부분에 상면과 하면에 광파장에 대응되도록 빛 투과 코팅 필름이 형성된다. In addition, in the step of sealing the cover by bonding to the silicon wafer and electrically connecting the light transmission platform, a light-transmitting coating film is formed on the upper and lower surfaces of the portion where the optical signal reflected through the optical element is located so as to correspond to the light wavelength. is formed

본 발명의 일 실시예에 따르면, 광 송신 플랫폼이 실장될 수 있도록 공간이 형성된 실리콘 웨이퍼(SiOB) 상에 광전소자(LD, mPD)/광학소자(Mirror, Lens)/열전소자(열전 냉각기)/유리 인터포저(커버), 열센서(온도 검출기)의 조립 공정이 진행되므로 제조 공정이 단순하며, 생산성을 획기적으로 증가시킬 수 있는 효과가 있다. According to an embodiment of the present invention, photoelectric elements (LD, mPD) / optical elements (Mirror, Lens) / thermoelectric elements (thermoelectric cooler) / Since the assembly process of the glass interposer (cover) and the thermal sensor (temperature detector) proceeds, the manufacturing process is simple, and there is an effect of dramatically increasing productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 장치를 설명하기 위한 단면도.
도 2는 도 1의 세부 구성을 설명하기 위한 참고도.
도 3은 도 1의 실리콘 웨이퍼를 설명하기 위한 모식도.
도 4는 도 1의 커버를 설명하기 위한 사시도.
도 5는 도 1의 커버를 설명하기 위한 측면도.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 장치의 제조 과정을 설명하기 위한 패키징 공정도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a cooled optical transmission module device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a reference diagram for explaining the detailed configuration of Figure 1;
Figure 3 is a schematic diagram for explaining the silicon wafer of Figure 1;
Figure 4 is a perspective view for explaining the cover of Figure 1;
5 is a side view illustrating the cover of FIG. 1;
6A to 6E are packaging process diagrams for explaining a manufacturing process of a cooled optical transmission module device according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cooling type optical transmission module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Meanwhile, terms used in this specification are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" means that a stated component, step, operation, and/or element is the presence of one or more other components, steps, operations, and/or elements. or do not rule out additions.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 장치를 설명하기 위한 개념도이다. 1 is a conceptual diagram for explaining a cooled optical transmission module device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 장치는 실리콘 웨이퍼(100), 열전 냉각기(200), 광 송신 플랫폼(300), 유전체 서브 마운트(400), 커버(500)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the cooled optical transmission module device according to an embodiment of the present invention includes a silicon wafer 100, a thermoelectric cooler 200, an optical transmission platform 300, a dielectric submount 400, a cover Includes (500).

실리콘 웨이퍼(100)는 SI 웨이퍼(Wafer)로, 광 송신 플랫폼이 실장되기 위한 공간이 복수개 구비된다. 이러한 실리콘 웨이퍼는 도 3에 도시된 바와 같이, 간단한 습식 식각(Wet etching) 공정을 통해 열전 냉각기(200), 광 송신 플랫폼(300) 및 유전체 서브 마운트(400)를 실장할 수 있는 플랫폼 실장홈(110)을 제공한다. 실리콘 웨이퍼(100)는 열전도율이 149 W/(mk)인 실리콘 재질인 것이 바람직하다. 이로 통해, 열전 냉각기(200) 방열에 유리하다. The silicon wafer 100 is an SI wafer, and includes a plurality of spaces for mounting an optical transmission platform. As shown in FIG. 3, the silicon wafer has a platform mounting groove (where the thermoelectric cooler 200, the light transmission platform 300, and the dielectric submount 400 can be mounted) through a simple wet etching process. 110) is provided. The silicon wafer 100 is preferably a silicon material having a thermal conductivity of 149 W/(mk). Through this, it is advantageous for heat dissipation of the thermoelectric cooler 200 .

그리고, 실리콘 웨이퍼(100)는 플랫폼 실장홈(110)의 내부 기밀성 유지를 위한 Sealing 공정을 위해서 플랫폼 실장홈(110)의 상부 주위면에 Interposer가 형성된 커버(500) 접착을 위한 접착 물질(120)인 Solder 물질 또는 Epoxy 물질이 도포될 수 있다.In addition, the silicon wafer 100 is an adhesive material 120 for bonding the cover 500 on which the interposer is formed on the upper circumferential surface of the platform mounting groove 110 for a sealing process to maintain the internal confidentiality of the platform mounting groove 110 A phosphorus solder material or an epoxy material may be applied.

열전 냉각기(200)는 상기 플랫폼 실장홈(110)에 삽입되어 상기 광 송신 플랫폼(300)에서 발생되는 열에 따라 동작하여 상기 광 송신 플랫품(300)의 열을 외부로 방열시킨다. 이러한, 열전 냉각기(200)는 2개의 이종 금속 접합부를 통해서 전류를 흘렸을 때 열이 흡수된다는 페르티에 효과가 적용된 열전 냉각 소자가 이용될 수 있으나 이를 한정하지 않고 다양한 열전 소자가 이용될 수 있다. The thermoelectric cooler 200 is inserted into the platform mounting groove 110 and operates according to heat generated from the light transmission platform 300 to dissipate heat from the light transmission platform 300 to the outside. The thermoelectric cooler 200 may use a thermoelectric cooling element to which a Pertier effect is applied, in which heat is absorbed when a current flows through two dissimilar metal junctions, but various thermoelectric elements may be used without being limited thereto.

광 송신 플랫폼(300)은 상기 열전 냉각기(200) 상부에 구비되고, 광신호를 출력하는 광전소자(310), 상기 광전소자(310)를 통해 출력된 광신호의 조사 위치를 결정하는 Collimation 렌즈(320), 상기 광전소자(310)로부터 렌즈(32)를 통해 조사되는 광신호를 반사시키는 광학소자(Mirror, 330), 상기 광전소자(310)로부터 출력된 광신호 중 상기 광학소자(330)에 의해 반사되지 않고 통과되는 광신호를 검출하는 모니터링 포토 다이오드(340) 및 상기 광전소자(310)의 온도를 측정하기 위한 온도 측정기(350)가 구비된다. The light transmission platform 300 is provided above the thermoelectric cooler 200, and includes a photoelectric device 310 that outputs an optical signal and a collimation lens that determines the irradiation position of the optical signal output through the photoelectric device 310 ( 320), an optical element (Mirror, 330) that reflects an optical signal irradiated from the photoelectric element 310 through the lens 32, and an optical element 330 among the optical signals output from the optoelectronic element 310. A monitoring photodiode 340 for detecting an optical signal passing through without being reflected by the photoelectric element 310 and a temperature measuring device 350 for measuring the temperature of the photoelectric element 310 are provided.

광전소자(310)는 광신호를 상기 렌즈(320)에 출력한다. The photoelectric device 310 outputs an optical signal to the lens 320 .

렌즈(320)는 상기 광전소자(310)를 통해 출력되는 광신호의 수평을 정렬 (Collimation)한다. The lens 320 aligns (collimates) the horizontal of the optical signal output through the optoelectronic device 310 .

광학소자(330)는 상기 렌즈(320)에 의해 정렬된 광신호를 임의의 각도로 반사시킨다. 본 실시예에서의 광학소자(330)는 45o Mirror로써, 90o 경로가 변경되어 빛 투과 코팅 필름이 형성된 커버(500)을 통과하여 외부로 전달되도록 한다. The optical element 330 reflects the optical signal aligned by the lens 320 at an arbitrary angle. The optical element 330 in this embodiment is a 45 o mirror, and the 90 o path is changed to pass through the cover 500 on which the light-transmitting coating film is formed and to be transmitted to the outside.

모니터링 포토 다이오드(Monitoring Photo diode, 이하 “mPD”, 340)는 광전소자(310)의 광 출력량이 측정될 수 있도록, 광학소자(330)에 의해 45 o 로 반사되지 못하고 투과된 광을 검출한다. A monitoring photo diode (hereinafter referred to as “mPD”) 340 detects light transmitted without being reflected at 45 ° by the optical device 330 so that the light output of the photoelectric device 310 can be measured.

온도 검출기(350)는 광전소자(310) 동작 온도를 검출한다. 이렇게 검출된 광전소자(310)의 온도를 기준으로 열전 냉각기(200)가 동작되어 광전소자(310)에서 발생된 열을 외부로 방출시킨다. 이를 통해, 광전소자(310)의 동작 온도를 일정하게 유지될 수 있도록 하여 광전소자(310)의 출력 광파장을 안정화할 수 있는 효과가 있다. The temperature detector 350 detects the operating temperature of the optoelectronic device 310 . Based on the detected temperature of the photoelectric device 310, the thermoelectric cooler 200 is operated to release heat generated from the photoelectric device 310 to the outside. Through this, there is an effect of stabilizing the output light wavelength of the photoelectric device 310 by maintaining the operating temperature of the photoelectric device 310 constant.

유전체 서브 마운트(400)는 실리콘 웨이퍼(100)의 플랫폼 실장홈(110)에 실장 시, 실리콘 웨이퍼(100)의 플랫폼 실장홈(110)에 실장된 광 송신 플랫폼(300)과 같은 높이에 형성되는 제1 플랫부(401), 실리콘 웨이퍼(100)의 플랫폼 실장홈(110)에 열전 냉각기(Thermo-electric Cooler, 200), 광 송신 플랫폼(300)(TOSA Platform), 금속 패턴이 형성된 유전체 서브 마운트(400)가 실장된 후 밀폐하기 위한 커버(500)의 하부가 접촉되는 제2플랫부(402) 및 상기 제1 플랫부(401)와 상기 제2 플랫부(402)를 연결하는 경사부(403)로 이루어진다. When the dielectric submount 400 is mounted in the platform mounting groove 110 of the silicon wafer 100, it is formed at the same height as the optical transmission platform 300 mounted in the platform mounting groove 110 of the silicon wafer 100. A first flat portion 401, a thermo-electric cooler 200 in the platform mounting groove 110 of the silicon wafer 100, a light transmission platform 300 (TOSA Platform), and a dielectric submount having a metal pattern formed thereon The second flat portion 402 contacting the lower portion of the cover 500 for sealing after the 400 is mounted and the inclined portion connecting the first flat portion 401 and the second flat portion 402 ( 403).

이러한 유전체 서브 마운트(400)에는 복수의 메탈 패턴(410)이 구비된다. 복수의 메탈 패턴(410)은 고속 신호 연결을 위한 RF 선로(411)와 열전 냉각기 전원공급선(412), mPD(340) 및 온도 검출기(350)을 센싱할 수 있도록 연결된 저주파 신호선(413, 414)을 포함한다. 여기서, 신호선(413, 414)은 도 2에 도시된 바와 같이, Solder bump(420)를 통해 커버(500)의 전극과 연결되는 것이 바람직하다. A plurality of metal patterns 410 are provided on the dielectric submount 400 . The plurality of metal patterns 410 include an RF line 411 for high-speed signal connection, a thermoelectric cooler power supply line 412, and low-frequency signal lines 413 and 414 connected to sense the mPD 340 and the temperature detector 350. includes Here, as shown in FIG. 2 , the signal lines 413 and 414 are preferably connected to the electrodes of the cover 500 through the solder bump 420 .

여기서, 유전체 서브 마운트(400)의 재질은 Bonding wire(550)에 의해 광전소자(310)로 열이 전달되는 것을 최소화하기 위해, 열전달이 잘 안되는 재질(예. Glass)인 것이 바람직하다. Here, the material of the dielectric submount 400 is preferably a material (eg, glass) that does not transfer heat well in order to minimize heat transfer to the optoelectronic device 310 by the bonding wire 550 .

커버(500)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 글래스 재질의 판 형상으로, 실리콘 웨이퍼(100)의 플랫폼 실장홈(110)을 덮은 후 밀폐시키는 동시에 전기적 경로를 제공한다. As shown in FIGS. 4 and 5 , the cover 500 has a plate shape made of glass, covers and seals the platform mounting groove 110 of the silicon wafer 100 and simultaneously provides an electrical path.

이를 위해, 커버(500)는 몸체(510), 실링 패드(520), RDL(530)(Redistribution Layer), 메탈 관통 패스(540) 및 메탈 패드(550)를 포함한다. To this end, the cover 500 includes a body 510, a sealing pad 520, a redistribution layer (RDL 530), a metal through pass 540, and a metal pad 550.

몸체(510)는 유리 재질로 이루어지며, 상기 실리콘 웨이퍼(100)의 플랫폼 실장홈(110)을 밀폐시킨다. The body 510 is made of glass and seals the platform mounting groove 110 of the silicon wafer 100 .

실링 패드(520)는 하부면 둘레에 상기 실리콘 웨이퍼(100)의 플랫폼 실장홈(110)의 상부면에 접촉한 후 실링하는 역할을 한다. The sealing pad 520 serves to seal after contacting the upper surface of the platform mounting groove 110 of the silicon wafer 100 around the lower surface.

RDL(530), 메탈 관통 패스(540) 및 메탈 패드(550)는 Hermetic sealing을 하면서도, 유전체 서브 마운트(400)와 전기적으로 연결할 수 있도록 메탈로 이루어진다. The RDL 530, the metal through pass 540, and the metal pad 550 are made of metal so as to be electrically connected to the dielectric submount 400 while performing hermetic sealing.

RDL(530)는 커버(500)의 상부면 일측에 형성되고, 메탈 관통 패스(540)는 상기 RDL(530)과 연결된 상태로 관통하여 형성되며, 상기 메탈 관통 패스(540)와 연결되어 커버(500)를 이용하여 실리콘 웨이퍼(100) 밀폐 시, 상기 메탈 패드(550)는 유전체 서브 마운트(400)의 메탈 패턴(410)과 접촉된다. The RDL 530 is formed on one side of the upper surface of the cover 500, and the metal through pass 540 is formed to pass through while connected to the RDL 530, and is connected to the metal through pass 540 to cover ( When the silicon wafer 100 is sealed using 500), the metal pad 550 contacts the metal pattern 410 of the dielectric submount 400.

여기서, 광 송신 모듈에서 광전소자로의 전기적 연결은 RDL(530)(Redistribution Layer)-Metal Via(530) - 메탈 패드(550) - Solder bump(420) - 유전체 서브 마운트(400)의 금속 패드(540) - Au wire(550) - 광 송신 플랫폼(300) 및 열전 냉각기(200)로 연결된다.Here, the electrical connection from the optical transmission module to the photoelectric element is RDL (530) (Redistribution Layer) -Metal Via (530) -Metal Pad 550 -Solder bump (420) -Metal pad (of dielectric submount 400) 540) - Au wire (550) - Connected to the optical transmission platform (300) and the thermoelectric cooler (200).

그리고 커버(500)은 광학소자(330)를 통해 반사되는 광신호의 출력 영역의 Bottom/Top에 해당 광 파장에 맞는 AR(Anti-reflection) coating부(550)이 구비된다. In addition, the cover 500 is provided with an anti-reflection (AR) coating unit 550 suitable for a corresponding light wavelength at the bottom/top of the output area of the optical signal reflected through the optical element 330 .

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 육안으로 광 송신 모듈 내부가 투영 가능한 Glass 재질로 제작되어 실리콘 웨이퍼와 커버(500)간 Alignment 및 웨이퍼 접합(본딩)을 간단히 가시광 대역의 Vision 장치를 이용하여 할 수 있는 장점이 있다. Therefore, according to an embodiment of the present invention, the inside of the optical transmission module is made of a glass material capable of being projected to the naked eye, and alignment and wafer bonding between the silicon wafer and the cover 500 are simply performed using a visible light band vision device. There are advantages to doing so.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 장치의 제조 과정을 설명하기 위한 패키징 공정도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 장치의 공정 순서를 설명하기 위한 순서도이다. 6 is a packaging process diagram for explaining a manufacturing process of a cooled optical transmission module device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 describes a process sequence of a cooled optical transmission module device according to an embodiment of the present invention. It is a flow chart for

이하, 하기에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광송신 모듈 제조 방법의 Wafer level 패키징 공정을 활용한 냉각형 광 송신 모듈 제작의 전체 공정에 대하여 도 3, 도 6a 내지 도 6e, 도 7을 참조하여 설명하기로 한다. 3, 6a to 6e, and 7 for the entire process of manufacturing a cooling type optical transmission module using the wafer level packaging process of the method for manufacturing a cooling type optical transmission module according to an embodiment of the present invention. Reference will be made to explain.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼에 습식 식각 방법을 통해 광 송신 플랫폼(300)이 실장될 공간인 플랫폼 실장홈(110)이 확보된 실리콘 웨이퍼인 실리콘 웨이퍼(100)을 생성한다(S100). First, as shown in FIG. 3, a silicon wafer 100, which is a silicon wafer in which a platform mounting groove 110, which is a space in which an optical transmission platform 300 is to be mounted, is secured, is created through a wet etching method on the silicon wafer ( S100).

이후, 도 6a에 도시된 바와 같이, 생성된 실리콘 웨이퍼(100)의 플랫폼 실장홈(110)에 Die bonder 또는 Flip chip bonder를 활용하여 열전 냉각기(200)를 본딩한다(S200). 이때 본딩 재질은 열전 냉각기(200) 하부에서 실리콘으로 열 전달을 용이하면서 열 경화가 가능한 제품이 될 수 있다. Then, as shown in FIG. 6A , the thermoelectric cooler 200 is bonded to the platform mounting groove 110 of the silicon wafer 100 using a die bonder or a flip chip bonder (S200). At this time, the bonding material may be a product capable of thermally curing while facilitating heat transfer to silicon at the bottom of the thermoelectric cooler 200 .

이어서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(100)의 플랫폼 실장홈(110)에 본딩된 열전 냉각기(200) 상에 광 송신 플랫폼(300)을 본딩한다(S300). 이때는 2가지 방법으로 진행될 수 있는데, 첫번째는 광 송신 플랫폼(300) 전체를 열전 냉각기(200) 위에 본딩될 수 있으며 또는 광전소자(310)가 soldering된 AlN 기판을 열전 냉각기(200)위에 본딩하고 난 후 요소부품(mPD(340), 온도 검출기(350), 45o Mirror(330), 렌즈)들을 실장시킬 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 6B , the optical transmission platform 300 is bonded on the thermoelectric cooler 200 bonded to the platform mounting groove 110 of the silicon wafer 100 (S300). At this time, it can be performed in two ways. First, the entire optical transmission platform 300 can be bonded on the thermoelectric cooler 200, or the photoelectric device 310 can be bonded to the soldered AlN substrate on the thermoelectric cooler 200. After that, element parts (mPD 340, temperature detector 350, 45o Mirror 330, lens) may be mounted.

이후, 도 6c에 도시된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(100)의 플랫폼 실장홈(110)내 열전 냉각기(200)가 본딩되지 않은 위치에 Solder bump(420)가 형성된 유전체 기반 서브 마운트(400)를 본딩 시킨다(S400). Thereafter, as shown in FIG. 6C, the dielectric-based sub-mount 400 having the solder bump 420 formed therein is bonded at a location where the thermoelectric cooler 200 is not bonded in the platform mounting groove 110 of the silicon wafer 100. (S400).

이어서, 도 6d에 도시된 바와 같이, 광 송신 플랫폼(300)과 유전체 서브 마운트(400)간의 Au wire(550) bonding을 통해서 Solder bump(420)와 광 송신 플랫폼(300)을 전기적으로 연결(S500)한 후 커버(500)를 실리콘 웨이퍼(100)에 본딩한다(S600). 여기서, Hermetic sealing는 방법에는 2가지 방법이 사용될 수 있는데, 첫번째로 커버(500)의 하부 금속 pattern과 실리콘 웨이퍼(100)의 Solder를 겹친 후 커버(500)를 투과되는 파장의 레이저 광원으로 solder를 용융하여 Hermetic sealing을 하는 방법과 플립칩 본더의 칩툴에 열을 가해 커버(500)에 열을 전달하여 실리콘 웨이퍼(100)의 solder 물질을 용융시켜 본딩하는 방법이 사용될 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 6D, the solder bump 420 and the light transmission platform 300 are electrically connected through Au wire 550 bonding between the light transmission platform 300 and the dielectric submount 400 (S500). ) and then bonding the cover 500 to the silicon wafer 100 (S600). Here, two methods can be used for hermetic sealing. First, after overlapping the lower metal pattern of the cover 500 and the solder of the silicon wafer 100, solder with a laser light source of a wavelength that passes through the cover 500 A method of performing hermetic sealing by melting and a method of applying heat to a chip tool of a flip chip bonder to transfer heat to the cover 500 to melt and bond the solder material of the silicon wafer 100 may be used.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기존 냉각형 광 송신 모듈의 대량 생산에 불리한 점을 극복하고자 Wafer level 패키징 공정을 가능하도록 냉각형 광모듈 구조 및 제작 방법을 제안하여 대량 생산 공정을 통해 생산성을 획기적으로 증가시키며 이로 인한 제품을 저가격화를 할 수 있는 장점이 있다. According to an embodiment of the present invention, in order to overcome the disadvantages of mass production of existing cooled optical transmission modules, a cooling optical module structure and manufacturing method are proposed to enable a wafer level packaging process, thereby dramatically improving productivity through mass production process It has the advantage of being able to lower the price of the product due to this.

한편, Dicing 공정전에 Wafer level에서 광 송신 모듈의 동작 특성을 확인한 후 Dicing 공정을 진행할 수 있다. 여기서, Dicing 공정에는 아래와 같은 여러가지 방법이 사용될 수 있다. Laser dicing, Saw dicing 및 Scribing and Breaking 중 하나가 이용될 수 있다. Meanwhile, before the dicing process, the dicing process may be performed after confirming the operating characteristics of the optical transmission module at the wafer level. Here, the following various methods may be used for the dicing process. One of laser dicing, saw dicing, and scribing and breaking may be used.

이러한, Dicing 완료 후 도 6e에 도시된 바와 같이, 최종적으로 동작 특성 테스트를 통해 광 송신 모듈을 완성할 수 있다. After completion of dicing, as shown in FIG. 6E, the optical transmission module may be finally completed through an operating characteristic test.

위에서 설명된 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각형 광 송신 모듈은 Single-channel을 갖는 모듈이지만 이에 국한되지 않고 광전소자(310)의 채널수를 확장하여 냉각형 Multi-channel 광 송신 모듈 제작이 가능하다. Although the cooling type optical transmission module according to an embodiment of the present invention described above is a module having a single-channel, it is not limited thereto, and it is possible to manufacture a cooling type multi-channel optical transmission module by extending the number of channels of the photoelectric element 310. do.

이상, 본 발명의 구성에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 보호 범위는 전술한 실시예에 국한되어서는 아니되며 이하의 특허청구범위의 기재에 의하여 정해져야 할 것이다.In the above, the configuration of the present invention has been described in detail with reference to the accompanying drawings, but this is only an example, and various modifications and changes within the scope of the technical idea of the present invention to those skilled in the art to which the present invention belongs Of course this is possible. Therefore, the scope of protection of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be defined by the description of the claims below.

Claims (16)

광 송신 플랫폼이 실장되기 위한 공간이 복수개 구비된 실리콘 웨이퍼;
상기 실리콘 웨이퍼에 상기 광 송신 플랫폼이 실장될 공간인 플랫폼 실장홈에 본딩되어 열을 외부로 방열시키는 열전 냉각기;
상기 열전 냉각기 상부에 구비되고, 광신호를 출력한 후 반사시켜 출력하는 상기 광 송신 플랫폼;
상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈에 본딩되고, 실장된 상기 광 송신 플랫폼을 전기적으로 연결하는 유전체 서브 마운트; 및
상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈을 덮은 후 밀폐시키는 동시에 전기적 경로를 제공하는 커버를 포함하되,
상기 광 송신 플랫폼은
광신호를 출력하는 광전소자; 상기 광전소자를 통해 출력되는 광신호의 수평을 정렬하는 렌즈; 상기 렌즈에 의해 정렬된 광신호를 임의의 각도로 반사시키는 광학소자; 상기 광학소자에 의해 반사되지 못하고 투과된 광을 검출하는 모니터링 포토 다이오드; 및 상기 광전소자 동작 온도를 검출하는 온도 검출기를 포함하고,
상기 유전체 서브 마운트는,
상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈에 실장 시, 메탈 패턴이 형성되고, 상기 플랫폼 실장홈에 실장된 광 송신 플랫폼과 같은 높이에 형성되는 제1 플랫부; 메탈 패턴이 형성되어 상기 플랫폼 실장홈을 밀폐하기 위한 커버를 지지하면서 전기적으로 접촉되는 제2플랫부; 및 메탈 패턴이 형성되고, 상기 제1 플랫부와 상기 제2 플랫부를 전기적으로 연결하는 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각형 광송신 모듈 장치.
a silicon wafer provided with a plurality of spaces for mounting an optical transmission platform;
a thermoelectric cooler bonded to a platform mounting groove, which is a space in which the optical transmission platform is to be mounted on the silicon wafer, to dissipate heat to the outside;
the optical transmission platform provided above the thermoelectric cooler and outputting an optical signal and then reflecting the optical signal;
a dielectric sub-mount bonded to the platform mounting groove of the silicon wafer and electrically connecting the mounted optical transmission platform; and
Including a cover that covers and seals the platform mounting groove of the silicon wafer and at the same time provides an electrical path,
The optical transmission platform
an optoelectronic device that outputs an optical signal; a lens for horizontally aligning an optical signal output through the photoelectric device; an optical element that reflects the optical signal aligned by the lens at an arbitrary angle; a monitoring photodiode for detecting light transmitted without being reflected by the optical element; And a temperature detector for detecting the operating temperature of the optoelectronic device,
The dielectric submount,
a first flat portion on which a metal pattern is formed when mounted in a platform mounting groove of the silicon wafer and formed at the same height as an optical transmission platform mounted in the platform mounting groove; a second flat portion having a metal pattern formed therein to electrically contact while supporting a cover for sealing the platform mounting groove; and an inclined portion formed with a metal pattern and electrically connecting the first flat portion and the second flat portion.
 제 1항에 있어서,
상기 실리콘 웨이퍼는,
습식 식각(Wet etching) 공정을 통해 플랫폼 실장홈이 형성되는 것인 냉각형 광송신 모듈 장치.
According to claim 1,
The silicon wafer,
A cooled optical transmission module device in which a platform mounting groove is formed through a wet etching process.
 제 1항에 있어서,
상기 실리콘 웨이퍼는,
열전도율이 149 W/(mk)인 실리콘 재질인 냉각형 광송신 모듈 장치.
According to claim 1,
The silicon wafer,
A cooled optical transmission module device made of silicon with a thermal conductivity of 149 W/(mk).
 제 1항에 있어서,
상기 실리콘 웨이퍼는,
상기 플랫폼 실장홈의 내부 기밀성 유지를 위한 Sealing 공정을 위해서 플랫폼 실장홈의 상부 주위면에 상기 커버 접착을 위한 Solder 물질 또는 Epoxy 물질이 도포된 것인 냉각형 광송신 모듈 장치.
According to claim 1,
The silicon wafer,
A cooling type optical transmission module device in which a solder material or an epoxy material for attaching the cover is applied to an upper circumferential surface of the platform mounting groove for a sealing process for maintaining internal confidentiality of the platform mounting groove.
 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 커버는,
상기 광학소자를 통해 반사되는 광신호가 위치한 부분에 상면과 하면에 광파장에 대응되도록, 빛 투과 코팅 필름이 형성된 것인 냉각형 광송신 모듈 장치.
According to claim 1,
the cover,
A cooling type optical transmission module device, wherein a light-transmitting coating film is formed on the upper and lower surfaces of the portion where the optical signal reflected through the optical element is located to correspond to the light wavelength.
 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 유전체 서브 마운트의 복수의 메탈 패턴은,
고속 신호 연결을 위한 RF 선로, 상기 열전 냉각기 전원공급선, 상기 모니터링 포토 다이오드 및 온도 검출기를 센싱할 수 있도록 연결된 저주파 신호선을 포함하는 냉각형 광송신 모듈 장치.
According to claim 1,
The plurality of metal patterns of the dielectric submount,
A cooling type optical transmission module device comprising an RF line for high-speed signal connection, a low-frequency signal line connected to sense the thermoelectric cooler power supply line, the monitoring photodiode , and a temperature detector.
 제 1항에 있어서,
상기 유전체 서브 마운트는
유리 재질인 냉각형 광송신 모듈 장치.
According to claim 1,
The dielectric submount is
A cooled optical transmission module device made of glass.
 제 1항에 있어서,
상기 커버는,
하부면 둘레에 상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈과 접촉한 후 실링하는 실링 패드;
상기 커버의 상부면 일측에 형성되는 RDL;
상기 RDL과 연결된 상태로 관통하여 형성되는 메탈 관통 패스; 및
상기 메탈 관통 패스와 연결되어 상기 실리콘 웨이퍼 밀폐 시 유전체 서브 마운트의 메탈 패턴에 접촉되는 메탈 패드를 포함하는 냉각형 광송신 모듈 장치.
According to claim 1,
the cover,
a sealing pad that contacts and seals the platform mounting groove of the silicon wafer around the lower surface;
RDL formed on one side of the upper surface of the cover;
a metal through-pass formed to pass through the RDL in a connected state; and
A cooling type optical transmission module device comprising a metal pad connected to the metal through-pass and contacting a metal pattern of a dielectric sub-mount when sealing the silicon wafer.
 실리콘 웨이퍼에 광 송신 플랫폼이 실장될 공간인 플랫폼 실장홈이 확보된 실리콘 웨이퍼를 생성하는 단계;
생성된 상기 실리콘 웨이퍼의 플랫폼 실장홈에 열전 냉각기를 본딩하는 단계;
상기 플랫폼 실장홈에 본딩된 열전 냉각기 상에 광 송신 플랫폼을 본딩하는 단계;
상기 플랫폼 실장홈내 열전 냉각기가 본딩되지 않은 위치에 솔더 범프(Solder bump)가 형성된 유전체 기반 서브 마운트를 본딩시키는 단계;
상기 광 송신 플랫폼과 유전체 서브 마운트간 전기적으로 연결하는 단계;
커버를 상기 실리콘 웨이퍼에 본딩하여 밀폐시키고, 광 송신 플랫폼을 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하되,
상기 커버를 상기 실리콘 웨이퍼에 본딩하여 밀폐시키고, 광 송신 플랫폼을 전기적으로 접속시키는 단계는,
광학소자를 통해 반사되는 광신호가 위치한 부분에 상면과 하면에 광파장에 대응되도록 빛 투과 코팅 필름이 형성된 것을 특징으로 하는 냉각형 광송신 모듈 제조 방법.
generating a silicon wafer in which a platform mounting groove, which is a space in which an optical transmission platform is to be mounted, is secured on the silicon wafer;
bonding a thermoelectric cooler to the platform mounting groove of the silicon wafer;
bonding an optical transmission platform on a thermoelectric cooler bonded to the platform mounting groove;
bonding a dielectric-based sub-mount on which a solder bump is formed at a location in the platform mounting groove where the thermoelectric cooler is not bonded;
electrically connecting the optical transmission platform and the dielectric submount;
Bonding and sealing a cover to the silicon wafer and electrically connecting the light transmission platform,
Bonding and sealing the cover to the silicon wafer and electrically connecting the light transmission platform,
A method of manufacturing a cooling type optical transmission module, characterized in that a light-transmitting coating film is formed on the upper and lower surfaces of the portion where the optical signal reflected through the optical element is located to correspond to the wavelength of light.
 제 11항에 있어서,
다이싱(Dicing) 공정전에 웨이퍼 레벨(Wafer level)에서 광 송신 모듈의 동작 특성을 확인한 후 다이싱(Dicing) 공정을 진행하는 단계를 더 포함하는 냉각형 광송신 모듈 제조 방법.
According to claim 11,
A method for manufacturing a cooled optical transmission module, further comprising the step of performing a dicing process after confirming operating characteristics of the optical transmission module at a wafer level before a dicing process.
 제 12항에 있어서,
상기 다이싱(Dicing) 공정 단계는,
레이저 다이싱(Laser dicing), 톱 다이싱(Saw dicing) 및 스크라이과 브레이킹(Scribing and Breaking) 중 하나가 이용되는 것인 냉각형 광송신 모듈 제조 방법. According to claim 12,
The dicing process step,
A method for manufacturing a cooled optical transmission module, wherein one of laser dicing, saw dicing, and scribing and breaking is used. 제 11항에 있어서,
상기 실리콘 웨이퍼를 생성하는 단계는,
습식 식각(Wet etching) 공정을 통해 플랫폼 실장홈을 형성하는 것인 냉각형 광송신 모듈 제조 방법.
According to claim 11,
The step of producing the silicon wafer,
A method of manufacturing a cooling type optical transmission module comprising forming a platform mounting groove through a wet etching process.
 제 14항에 있어서,
상기 실리콘 웨이퍼를 생성하는 단계는,
상기 플랫폼 실장홈의 내부 기밀성 유지를 위한 실링(Sealing) 공정을 위해서 플랫폼 실장홈의 상부 주위면에 상기 커버 접착을 위한 물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 냉각형 광송신 모듈 제조 방법. According to claim 14,
The step of producing the silicon wafer,
The cooling type optical transmission module manufacturing method further comprising the step of applying a material for bonding the cover to an upper circumferential surface of the platform mounting groove for a sealing process for maintaining internal confidentiality of the platform mounting groove. 삭제delete
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