KR102501427B1 - Wafer transferring robot diagnostics method and wafer transferring robot diagnostics apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 이송 로봇 진단 방법 및 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for diagnosing a wafer transfer robot and an apparatus for diagnosing a wafer transfer robot.
반도체의 제조를 위해 사용하는 반도체 제조용 장치에는 포토 장치, 에칭 장치, 세정 장치, 열처리 장치, 박막 형성 장치, CMP 장치 등이 있다. 이러한 반도체 제조용 장치는 다양한 자동화 기술이 접목되어 있으며, 특히 웨이퍼를 장치 내부로 이송하여 공정을 수행하기 위해 웨이퍼 이송 로봇을 사용하고 있다. 상기 웨이퍼 이송 로봇은 일반적으로 적어도 하나 이상의 관절을 포함하고 있으며, 여러 축으로 동작이 가능하다. Semiconductor manufacturing equipment used for manufacturing semiconductors includes a photo equipment, an etching equipment, a cleaning equipment, a heat treatment equipment, a thin film forming equipment, a CMP equipment, and the like. These semiconductor manufacturing devices are grafted with various automation technologies, and in particular, a wafer transfer robot is used to transfer wafers into the device and perform a process. The wafer transfer robot generally includes at least one joint and can operate in several axes.
최근 반도체 웨이퍼의 크기 및 중량이 커지고, 미세 공정이 적용됨에 따라 웨이퍼 이송 로봇의 정밀한 동작이 요구되고 있다. 웨이퍼 이송 로봇이 움직이는 경로가 틀어지거나 웨이퍼를 안전하게 파지하게 못하는 경우, 웨이퍼가 파손됨은 물론 반도체 제조 장치의 원상복구를 위해서도 많은 시간 및 비용이 소요되는 바, 반도체 제조자에게 막대한 손해를 입히게 된다.Recently, as the size and weight of semiconductor wafers increase and fine processes are applied, precise operation of wafer transfer robots is required. If the moving path of the wafer transfer robot is distorted or fails to safely hold the wafer, the wafer is damaged and a lot of time and money are required to restore the semiconductor manufacturing equipment to its original state, resulting in enormous damage to the semiconductor manufacturer.
이러한 문제를 예방하기 위해 종래에는 웨이퍼 이송 로봇의 모터로부터 수집한 전기적 신호를 분석하여 이상여부를 파악하고 있다. 그러나, 이러한 방법으로는 모터의 전기적 신호가 정상범위임에도 불구하고 다른 요인에 의한 오작동을 확인할 수 없는 문제가 있다. 또한, 최초에 사용자가 입력한 동작에 대해서만 이상여부를 판별하게 되므로, 사용자가 새로운 동작을 매번 입력하고 테스트해야 하는 번거로움이 있다. In order to prevent such a problem, conventionally, electrical signals collected from a motor of a wafer transfer robot are analyzed to determine abnormality. However, in this method, there is a problem in that malfunction due to other factors cannot be confirmed even though the electrical signal of the motor is within a normal range. In addition, since the abnormality is determined only for the first motion input by the user, it is inconvenient for the user to input and test a new motion every time.
본 발명은 웨이퍼 이송 로봇의 이상 작동을 확인할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇 진단 방법 및 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치을 제공함을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a method for diagnosing a wafer transfer robot and a device for diagnosing a wafer transfer robot capable of checking abnormal operation of the wafer transfer robot.
또한, 기존의 웨이퍼 이송 로봇에 장착하여 적용할 수 있어 활용성이 높다.In addition, it can be applied by mounting on an existing wafer transfer robot, so the usability is high.
또한, 웨이퍼 이송 경로를 패턴화하여 저장함으로써 사용자의 편의성을 높일 수 있다. In addition, user convenience can be enhanced by patterning and storing the wafer transfer path.
또한, 웨이퍼 이송 로봇의 이상이 발생하는 구간 또는 시점을 정확하게 알 수 있다. In addition, it is possible to accurately know the section or time point where the wafer transfer robot has an error.
또한, 웨이퍼 이송 로봇의 이상이 발생한 위치를 정확하게 알 수 있다. In addition, it is possible to accurately know the location where the wafer transfer robot has an error.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 이송 로봇 진단 방법은, 로봇 동작 정보를 이용하여 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계; 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계; 및 로봇 동작 정보가 상기 제1작동패턴의 기준 범위를 벗어난 경우 사용자에게 관련 정보를 제공하는 단계;를 포함하고, 상기 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계는, 가속도 정보를 수집하여 로봇의 작동 시작 시점을 결정하는 단계, 등속도 정보로부터 로봇의 등속 작동 구간 및 작동 종료 시점을 결정하는 단계, 가속도 정보를 수집하여 로봇의 회귀작동 시작 시점을 결정하는 단계, 등속도 정보로부터 로봇의 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 결정하는 단계, 및 상기 작동 시작 시점, 등속 작동 구간, 작동 종료 시점, 회귀작동 시작 시점, 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 제1작동패턴으로 저장하는 단계를 포함한다. A method for diagnosing a wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention includes deriving and storing a first operation pattern using robot operation information; matching robot motion information with the first motion pattern; and providing related information to a user when the robot motion information is out of the reference range of the first motion pattern, wherein the step of deriving and storing the first motion pattern includes collecting acceleration information and operating the robot. Determining the start time, determining the constant speed operation section and operation end point of the robot from the constant velocity information, determining the start point of the robot's return operation by collecting acceleration information, and performing the robot's return constant speed operation from the constant velocity information Determining the interval and the end point of the regression operation, and storing the operation start point, the constant velocity operation section, the operation end point, the regression operation start point, the regression constant speed operation section, and the regression operation end point as a first operation pattern. do.
상기 사용자에게 관련 정보를 제공하는 단계는, 상기 로봇 동작 정보 중 각 구간의 시간 정보가 상기 제1작동패턴의 기준범위에서 벗어난 경우 이상 동작으로 판단하고 상기 이상 동작 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. In the step of providing the related information to the user, if the time information of each section of the robot motion information is out of the reference range of the first motion pattern, it is determined as an abnormal motion and the abnormal motion information may be provided to the user.
상기 각 구간의 시간 정보는 상기 작동 시작 시점, 등속 작동 구간, 작동 종료 시점, 회귀작동 시작 시점, 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점 중 적어도 어느 하나일 수 있다. The time information of each section may be at least one of the operation start time, constant speed operation section, operation end time, regression operation start time, regression constant speed operation section, and regression operation end time.
상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계에서 상기 로봇 동작 정보가 기준 범위에 해당하는 경우, 상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴에 업데이트할 수 있다.In the step of matching the robot motion information with the first motion pattern, when the robot motion information corresponds to a reference range, the robot motion information may be updated to the first motion pattern.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치는, 정보 수집부; 및 저장부와 제어부를 포함하는 컨트롤러를 포함하고, 상기 제어부는 아래의 방법을 수행한다. An apparatus for diagnosing a wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention includes an information collection unit; and a controller including a storage unit and a control unit, wherein the control unit performs the following method.
상기 정보 수집부에서 수집된 로봇 동작 정보를 이용하여 제1작동패턴을 도출하여 상기 저장부에 저장하는 단계; 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계; 및 로봇 동작 정보가 상기 제1작동패턴의 기준 범위를 벗어난 경우 사용자에게 관련 정보를 제공하는 단계.deriving a first operation pattern using the robot motion information collected by the information collection unit and storing it in the storage unit; matching robot motion information with the first motion pattern; and providing related information to a user when the robot motion information is out of the reference range of the first motion pattern.
여기서 상기 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계는, 상기 정보 수집부로부터 가속도 정보를 수집하여 로봇의 작동 시작 시점을 결정하는 단계, 상기 정보 수집부로부터 등속도 정보를 수집하여 로봇의 등속 작동 구간 및 작동 종료 시점을 결정하는 단계, 상기 정보 수집부로부터 가속도 정보를 수집하여 로봇의 회귀작동 시작 시점을 결정하는 단계, 상기 정보 수집부로부터 등속도 정보를 수집하여 로봇의 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 결정하는 단계, 및 상기 작동 시작 시점, 등속 작동 구간, 작동 종료 시점, 회귀작동 시작 시점, 회구등록 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 제1작동패턴으로 저장하는 단계를 포함한다.Here, the step of deriving and storing the first operating pattern includes the step of collecting acceleration information from the information collection unit to determine the starting point of operation of the robot, and collecting constant velocity information from the information collection unit to determine the constant speed operation section of the robot. And determining the operation end point, collecting acceleration information from the information collection unit to determine the start point of the robot's regression operation, collecting constant velocity information from the information collection unit to perform the recursive constant velocity operation section and regression operation of the robot. Determining an end time point, and storing the operation start time, constant speed operation section, operation end time, regression operation start time, recursion registration operation section, and regression operation end time as a first operation pattern.
상기 가속도 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 이송 로봇이 웨이퍼를 파지하고 있는 지 여부를 판단하는 더 단계를 포함하고, 상기 제1작동패턴으로 저장하는 단계는, 상기 웨이퍼 이송 로봇이 웨이퍼를 파지하고 있는 지 여부에 대한 정보를 포함하여 저장할 수 있다. A further step of determining whether the wafer transfer robot is holding the wafer using the acceleration information, and storing the first operation pattern as the first operation pattern may include determining whether the wafer transfer robot is holding the wafer. It can be stored including information about.
상기 로봇은 적어도 2개 이상의 암을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 로봇 동작 정보를 이용하여 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계는 상기 로봇 암의 각각에 대한 로봇 동작 정보를 이용하여 상기 로봇 암의 각각에 대한 제1작동패턴을 도출하여 저장할 수 있다. 또한, 상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계는 상기 로봇 암의 각각에 대한 동작 정보를 상기 로봇 암의 각각에 대한 제1작동패턴과 매칭할 수 있다. 또한, 상기 로봇 동작 정보가 상기 제1작동패턴의 기준 범위를 벗어난 경우 사용자에게 관련 정보를 제공하는 단계는, 상기 로봇 암 각각에 대하여 사용자에게 관련 정보를 제공할 수 있다.The robot may include at least two or more arms. In this case, the step of deriving and storing the first operating pattern using the robot motion information may include deriving and storing the first operating pattern for each of the robot arms using the robot motion information for each of the robot arms. there is. In the matching of the robot motion information with the first motion pattern, motion information for each of the robot arms may be matched with the first motion pattern for each of the robot arms. In addition, in the step of providing related information to the user when the robot motion information is out of the reference range of the first operation pattern, related information for each of the robot arms may be provided to the user.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 이송 로봇은, 제1암, 제2암 및 상기 제1암과 제2암 사이에 배치된 관절을 포함하고, 상기 제1암 및 제2암 중 적어도 어느 하나에 배치된 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치를 포함한다. 여기서 상기 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치는 앞서 설명한 것이다. A wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention includes a first arm, a second arm, and a joint disposed between the first arm and the second arm, and is attached to at least one of the first arm and the second arm. and an arranged wafer transfer robot diagnostic device. Here, the wafer transfer robot diagnosis device has been described above.
본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 제조용 장치는 제1암, 제2암, 및 상기 제1암과 제2암 사이에 배치된 관절을 포함하는 웨이퍼 이송 로봇 및 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치를 포함한다. 여기서 상기 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치는 앞서 설명한 것이다.An apparatus for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention includes a wafer transfer robot including a first arm, a second arm, and a joint disposed between the first arm and the second arm, and a device for diagnosing the wafer transfer robot. Here, the wafer transfer robot diagnosis device has been described above.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 이송 로봇 진단 방법 및 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치는 웨이퍼 이송 로봇의 이상 작동을 확인할 수 있다. The method for diagnosing a wafer transfer robot and the apparatus for diagnosing a wafer transfer robot according to embodiments of the present invention may check abnormal operation of the wafer transfer robot.
또한, 기존의 웨이퍼 이송 로봇에 장착하여 적용할 수 있어 활용성이 높다.In addition, it can be applied by mounting on an existing wafer transfer robot, so the usability is high.
또한, 웨이퍼 이송 경로를 패턴화하여 저장함으로써 사용자의 편의성을 높일 수 있다. In addition, user convenience can be enhanced by patterning and storing the wafer transfer path.
또한, 웨이퍼 이송 로봇의 이상이 발생하는 구간 또는 시점을 정확하게 알 수 있다. In addition, it is possible to accurately know the section or time point where the wafer transfer robot has an error.
또한, 웨이퍼 이송 로봇의 이상이 발생한 위치를 정확하게 알 수 있다. In addition, it is possible to accurately know the location where the wafer transfer robot has an error.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치를 도시한 것이다.
도 2는 웨이퍼 이송 로봇을 도시한 것이다.
도 3은 웨이퍼 이송 로봇이 웨이퍼를 이송하는 모습을 도시한 것이다.
도 4 내지 도 6은 제어부가 작동패턴을 생성, 적용하는 것을 도시한 것이다. 1 illustrates an apparatus for diagnosing a wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention.
2 shows a wafer transfer robot.
3 illustrates a state in which a wafer transfer robot transfers a wafer.
4 to 6 show that the control unit generates and applies an operation pattern.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and actions. In addition, "include" a component in the entire specification means that other components may be further included without excluding other components unless otherwise stated.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치(100)를 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치(100)는, 정보 수집부(110); 및 저장부와 제어부를 포함하는 컨트롤러(120)를 포함한다. 상기 컨트롤러(120)와 통신을 수행하는 정보 수집부(110)는 하나 이상일 수 있다.1 illustrates an
상기 정보 수집부(110)는 웨이퍼 이송 로봇(10)에 장착되어 웨이퍼 이송 로봇(10)의 움직임과 관련된 정보를 수집하는 센서일 수 있다. 일 예로, 상기 정보 수집부(110)는 가속도 센서, 속도 센서 및 변위 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 정보 수집부(110)는 자체 전원을 갖거나 외부 전원을 이용하여 작동할 수 있으며, 웨이퍼 이송 로봇(10)의 전원을 이용할 수 있다. The
상기 정보 수집부(110)는 웨이퍼 이송 로봇(10)의 다수의 암(11, 12, 13) 중 적어도 일부에 장착되어 해당 암의 동작과 관련된 정보를 수집할 수 있다. 일반적으로 상기 웨이퍼 이송 로봇(10)의 암은 모터, 전선 등의 구성요소가 외부로 노출되지 않도록 상기 구성요소를 금속 또는 고분자 재질의 외피로 감싸고 있다. 이때, 상기 정보 수집부(110)는 바람직하게는 암의 외피 내부에 배치됨으로써 외부의 충격으로부터 자유로울 수 있다.The
상기 정보 수집부(110)는 상기 센서로부터 수집된 정보를 컨트롤러(120)로 송신하는 통신모듈을 더 포함할 수 있다. 상기 통신모듈은 해당 기술분야에서 정보의 송신 및 수신에 사용하는 유선 또는 무선 통신모듈일 수 있으며, 특별히 제한하지 않는다. The
상기 컨트롤러(120)는 상기 정보 수집부(110)에서 수집한 정보를 저장, 연산하는 장치로서 제어부 및 저장부를 포함한다. 상기 컨트롤러(120)는 컴퓨터, 태블릿, 스마트폰 등의 전자장치일 수 있으며 특별히 제한하지 않는다. The
상기 제어부는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있으며, 컴퓨터에서 판독가능한 저장매체에 저장된 프로그램이 상기 프로세서에 의해 실행됨으로써 본 발명의 방법들을 수행할 수 있다. The control unit may include at least one processor, and the methods of the present invention may be performed by executing a program stored in a computer-readable storage medium by the processor.
상기 저장부는 적어도 하나의 메모리 반도체를 포함할 수 있으며, 상기 정보 수집부(110)에서 수집된 정보나 상기 제어부에서 실행한 방법에 의해 도출된 정보를 저장할 수 있다. The storage unit may include at least one memory semiconductor, and may store information collected by the
상기 컨트롤러(120)는 상기 정보 수집부(110) 또는 외부의 전자기기와 통신을 수행하기 위한 통신모듈을 더 포함할 수 있다. 상기 통신모듈은 해당 기술분야에서 정보의 송신 및 수신에 사용하는 유선 또는 무선 통신모듈일 수 있으며, 특별히 제한하지 않는다.The
다른 실시 예에서, 상기 정보 수집부(110) 및 컨트롤러(120)는 일체로 제작되어 웨이퍼 이송 로봇(10)의 암(11, 12, 13) 중 적어도 하나에 부착될 수 있다. 사용자는 상기 컨트롤러(120)로부터 USB 등의 저장매체를 통해 정보를 수집하거나, 외부의 전자기기를 이용하여 통신을 통해 정보를 수집할 수 있다. In another embodiment, the
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치(100)에 의해 수행하는 웨이퍼 이송 로봇 진단 방법은, 로봇 동작 정보를 이용하여 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계; 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계; 및 로봇 동작 정보가 상기 제1작동패턴의 기준 범위를 벗어난 경우 사용자에게 관련 정보를 제공하는 단계;를 포함한다. 여기서 로봇 동작 정보란, 상기 정보 수집부(110)를 통해 수집되는 로봇의 동작에 따른 가속도, 시간, 속도 등의 정보를 의미한다. 이를 통해 웨이퍼 이송 로봇(10)의 동작이 정상적인 범위에 해당하는 지 여부를 사용자가 파악하여 웨이퍼 이송 로봇(10)을 수리하는 등의 적절한 조치를 취할 수 있다. 일반적으로 웨이퍼 이송 로봇(10)은 다수의 정해진 목적지 사이를 이동하게 되므로, 다수의 일정한 경로를 따라 작동한다. 도 3을 참조하면, (a)에서 (b)로 웨이퍼(1)를 이송하기 위해 웨이퍼 이송 로봇(10)은 동일한 방법으로 복수의 암(11, 12, 13)을 움직여 동일한 경로에 따라 웨이퍼(1)를 이송하게 된다. 본 발명의 실시 예에서, 상기 제어부는 상기 정보 수집부(110)를 통해 웨이퍼 이송 로봇(10)의 작동 경로와 관련된 정보를 지속적으로 수집함으로써 적어도 하나 이상의 경로(작동패턴)를 확정할 수 있고, 웨이퍼 이송 로봇(10)의 작동 시간, 속도, 가속도 등이 이러한 작동 패턴에서 벗어나는 경우 사용자에게 경고할 수 있다. A method for diagnosing a wafer transfer robot performed by the
상기 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계는 상기 정보 수집부(110)가 수집한 정보를 상기 제어부가 수신하여 이루어진다. 보다 구체적으로, 상기 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계는, 가속도 정보를 수집하여 로봇의 작동 시작 시점을 결정하는 단계, 등속도 정보로부터 로봇의 등속 작동 구간 및 작동 종료 시점을 결정하는 단계, 가속도 정보를 수집하여 로봇의 회귀작동 시작 시점을 결정하는 단계, 등속도 정보로부터 로봇의 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 결정하는 단계, 및 상기 작동 시작 시점, 등속 작동 구간, 작동 종료 시점, 회귀작동 시작 시점, 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 제1작동패턴으로 저장하는 단계를 포함한다. The step of deriving and storing the first operation pattern is performed by the control unit receiving the information collected by the
본 단계에서 상기 제어부는 필요에 따라 다양한 수식을 적용하여 필요한 정보를 연산하여 결과값을 도출할 수 있다. 예를 들면 아래의 수학식을 통해 가속도, 속도, 거리 및 시간 등의 정보를 도출할 수 있다.In this step, the control unit may derive a result value by calculating necessary information by applying various equations as necessary. For example, information such as acceleration, speed, distance, and time may be derived through the equation below.
[수학식][mathematical expression]
여기서 A는 가속도, t는 시간, h는 높이 또는 거리이고 v는 속도이다. where A is acceleration, t is time, h is height or distance, and v is velocity.
웨이퍼 이송 로봇(10)이 작동을 시작하는 시점에는 속도 및 가속도가 0에서부터 증가한다. 따라서, 가속도가 0에서 변화하는 때를 웨이퍼 이송 로봇(10)이 작동을 시작하는 시점으로 정의할 수 있다. When the
웨이퍼 이송 로봇(10)이 작동하는 중에 상기 가속도는 특정 값에 이르러서는 0으로 수렴할 수 있다. 이 때는 웨이퍼 이송 로봇(10)이 등속으로 이동하는 구간이다. 이 후, 웨이퍼 이송 로봇(10)이 속도를 줄이면서 최종 목적지에 도달하게 된다. 이 때에는 가속도가 다시 증가하였다가 0이 되어 상기 웨이퍼 이송 로봇(10)이 정지하게 된다. 이 때를 작동 종료 시점으로 정의할 수 있다. While the
다음으로, 웨이퍼 이송 로봇(10)은 출발 위치 또는 다음 목적지로 이동할 수 있다. 이 경우에는 다시 속도 및 가속도가 0에서부터 증가한다. 따라서, 가속도가 0에서 변화하는 때를 웨이퍼 이송 로봇(10)이 회귀작동을 시작하는 시점으로 정의할 수 있다. Next, the
마찬가지로, 웨이퍼 이송 로봇(10)이 회귀작동하는 중에 상기 가속도는 특정 값에 이르러서는 0으로 수렴할 수 있다. 이 때는 웨이퍼 이송 로봇(10)이 등속으로 이동하는 구간이다. 이 후, 웨이퍼 이송 로봇(10)이 속도를 줄이면서 출발 위치 또는 다음 목적지에 도달하게 된다. 이 때에는 가속도가 다시 증가하였다가 0이 되어 상기 웨이퍼 이송 로봇(10)이 정지하게 된다. 이 때를 회귀작동 종료 시점으로 정의할 수 있다. Similarly, while the
제어부는 이와 같이 수집된 상기 작동 시작 시점, 등속 작동 구간, 작동 종료 시점, 회귀작동 시작 시점, 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점에 대한 정보를 종합하여 제1작동패턴으로 저장부에 저장하게 된다. 각각의 구간 및 시점에 대한 정보는 시간 정보, 예를 들면 구간의 소요 시간, 시작 시점으로부터 각 구간 또는 시점까지 소요 시간 등을 포함할 수 있다. 또한, 가속도 또는 속도에 대한 정보를 각 시간에 매칭한 정보를 포함할 수 있다. 도 4는 저장된 제1작동패턴을 그래프로 보여준 예시이다. 작동 시작 시점 S, 등속 작동 구간 SU, 작동 종료 시점 E1, 회귀작동 시작 시점 B, 회귀등속 작동 구간 BU 및 회귀작동 종료 시점 E2가 가속도에 의해 구별되며, 시간 축에 대하여 매칭하여 표시되어 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 상기 제1작동패턴 정보에는 웨이퍼 이송 로봇(10)이 작동 시작 시점 S로부터 등속 작동 구간 SU에 이르기까지 가속하는 구간 SA1, 등속 작동 구간 SU로부터 작동 종료 시점 E1까지 감속하는 구간 SA2, 회귀작동 시작 시점 B로부터 회귀등속 작동 구간 BU에 이르기까지 가속하는 구간 BA1, 회귀등속 작동 구간 BU로부터 회귀작동 종료 시점 E2에 이르기까지 감속하는 구간 BA2가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 제1작동패턴 정보에는 시간에 대한 정보와 가속도에 정보가 포함되어 있음을 알 수 있다. The control unit collects information on the operation start time, constant speed operation section, operation end time, regression operation start time, regression constant speed operation section, and regression operation end time collected in this way, and stores it in the storage unit as a first operation pattern. . Information on each section and time point may include time information, for example, required time of the section, required time from the start point to each section or time point, and the like. In addition, information on acceleration or velocity may be included in matching information at each time. 4 is an example showing a stored first operation pattern as a graph. Operation start point S, constant speed operation section SU, operation end point E1, return operation start time point B, return constant speed operation section BU, and return operation end point E2 are distinguished by acceleration and displayed in matching with respect to the time axis. In addition, referring to FIG. 4 , the first operation pattern information includes a section SA1 in which the
상기 제어부는 사용자가 제어부에 제1작동패턴 정보의 저장을 요청함에 따라 사용자가 설정하는 시간 동안 상기 정보 수집부(110)로부터 정보를 수집하여 상기 제1작동패턴 정보를 산출하고 저장할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 제어부는 상기 웨이퍼 이송 로봇(10)이 작동하는 동안 일정한 기준에 해당하는 동작패턴이 복수 회 감지되는 경우, 상기 동작패턴을 제1작동패턴 정보로 저장할 수 있다. 이 경우, 각각의 시점 및 구간에서의 시간 및 가속도 정보는 일정한 범위 내에 들어오지만 서로 다른 값일 수 있다. 제어부는 이러한 각기 다른 값의 평균값이나 중앙값을 연산하여 냄으로써 특정 값 또는 특정 범위를 정할 수 있다. 도 6을 참조하면, 제어부가 복수의 수집된 정보들로부터 구간 및 시점에 대한 특정 시간 정보와 가속도 정보를 추출하여 각각 제1작동패턴(시간) 및 제2작동패턴(가속도)로 저장하고, 상기 제1작동패턴(시간) 및 제1작동패턴(가속도)로부터 일정한 범위를 정하여 허용 범위(시간) 및 허용범위(가속도)를 산출한 것을 알 수 있다. When the user requests the controller to store the first operating pattern information, the controller may collect information from the
본 단계에서, 상기 제어부는 웨이퍼 이송 로봇(10)이 웨이퍼를 파지하고 있는 지 여부를 확인한 후, 각각에 대해 서로 다른 작동패턴 정보를 수집, 연산 및 저장할 수 있다. 웨이퍼 이송 로봇(10)이 웨이퍼를 파지하는 경우에는 웨이퍼의 무게로 인하여 웨이퍼 이송 로봇(10)의 이동 시 가속도 및 이동 시간에 차이가 있을 수 있다. 또한, 웨이퍼를 파지하는 경우에는 안전을 위해 웨이퍼 이송 로봇(10)의 가속도 및 속도를 느리게 설정할 수 있다. 이러한 이유로 웨이퍼 이송 로봇(10)이 웨이퍼를 파지하고 있는 지 여부에 따라 작동패턴 정보를 다르게 저장함으로써 웨이퍼 이송 로봇(10)의 이상 여부를 보다 정확하게 모니터링 할 수 있다. 도 5를 참조하면, 웨이퍼가 있는 경우와 웨이퍼가 없는 경우 각각 작동 패턴 정보를 설정한 것을 알 수 있다. In this step, after checking whether the
이와 같이 제1작동패턴이 저장되어 설정된 후에 웨이퍼 이송 로봇(10)의 동작에 대한 정보, 구체적으로는 상기 제1작동패턴의 정보에 대응하는 가속도 또는 시간 정보가 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계를 수행한다. 본 단계에서는 가속도 및 시간 외에, 속도, 거리 등 상기 수학식에 의해 연산한 값을 제1작동패턴의 값과 매칭하여 수행할 수 있다.After the first operation pattern is stored and set in this way, information about the operation of the
본 단계에서 상기 제어부는 정보 수집부(110)로부터 수집된 정보로부터 웨이퍼 이송 로봇(10)이 웨이퍼를 파지하고 있는 지 여부를 파악할 수 있고, 웨이퍼 이송 로봇(10)이 웨이퍼를 파지하고 있는 지 여부에 따라 각 조건에 해당하는 작동패턴 정보를 매칭할 수 있다. 예를 들어 도 5에서 제어부는 초기 가속 구간 SA1에서 수집된 가속도 및 시간 정보를 바탕으로 웨이퍼의 파지 여부를 결정한 후, 웨이퍼를 파지하고 있다고 판단되면 웨이퍼 있음에 대한 제1작동패턴 정보와 현재 로봇 작동 정보를 매칭하게 된다. In this step, the control unit can determine whether the
상기 로봇 동작 정보가 허용 범위에 해당하는 경우, 웨이퍼 이송 로봇(10)이 정상적인 작동을 하는 것이므로 상기 제어부는 특별한 작업을 수행하지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 로봇 동작 정보가 허용 범위에 해당하는 경우 상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴에 업데이트할 수 있다. 이를 통해 상기 제1작동패턴 정보를 보다 정확한 범위로 수정할 수 있어 제어부가 잘못 판단하는 것을 방지할 수 있다. When the robot motion information falls within the allowable range, the controller may not perform a special task because the
만일 상기 로봇 동작 정보 중 각 구간의 시간 정보가 상기 제1작동패턴의 허용 범위에서 벗어난 경우 이상 동작으로 판단하고 상기 이상 동작 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. If the time information of each section of the robot motion information is out of the permissible range of the first motion pattern, it may be determined as an abnormal motion and the abnormal motion information may be provided to the user.
본 단계에서, 제1작동패턴의 허용범위에서 벗어난 복수의 로봇 동작 정보가 동일 또는 유사한 범위에서 새로운 작동패턴을 형성하는 경우가 있다. 이는 웨이퍼 이송 로봇(10)에 대한 새로운 목적지가 생성되거나 동작 알고리즘이 생성된 것일 수 있다. 이와 같이 새로운 작동패턴이 인식되는 경우, 제어부가 상기 제1작동패턴과 구별되는 새로운 작동패턴인 제2작동패턴을 생성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계에서 상기 로봇 동작 정보가 기준 범위에서 벗어나는 경우, 상기 로봇 동작 정보를 저장부의 비패턴DB로 저장하고, 상기 비패턴DB에 저장된 로봇 동작 정보 중 일정 시간 범위 내에서 동일한 정보를 갖는 복수의 로봇 동작 정보를 제2작동패턴으로 저장할 수 있다. 이 때, 상기 제어부는 새로운 작동패턴의 생성여부를 결정하는 기준이 되는 반복 횟수, 가속도 범위 및 시간 범위를 미리 저장하여 둘 수 있고, 상기 제1작동패턴에서 벗어난 로봇 동작 정보가 위 기준에 부합하는 경우 제2작동패턴을 생성하고 사용자에게 관련된 정보를 제공함으로써 제2작동패턴에 대한 허용 여부를 사용자에게 요청할 수 있다. In this step, there is a case where a plurality of robot motion information out of the permissible range of the first operation pattern forms a new operation pattern in the same or similar range. This may be that a new destination for the
일 실시 예에서, 웨이퍼 이송 로봇(10)은 적어도 2개의 암(11, 12, 13)을 포함할 수 있다(도 2 및 도 3 참조). 이 경우, 상기 제어부는 상기 정보 수집부(110)로부터 각각의 암(11, 12, 13)에 대한 정보를 수신하여, 이를 통해 각각의 암(11, 12, 13)에 대한 작동패턴 정보를 생성하여, 이후 각각의 암(11, 12, 13)의 동작 정보와 매칭하여 이상여부를 확인할 수 있다. 이를 통해, 웨이퍼 이송 로봇(10)의 복수의 암(11, 12, 13) 중 어느 암에 문제가 있는 지 보다 정확하게 확인할 수 있다. In one embodiment, the
구체적으로, 상기 로봇 동작 정보를 이용하여 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계는 상기 로봇 암(11, 12, 13)의 각각에 대한 로봇 동작 정보를 이용하여 상기 로봇 암(11, 12, 13)의 각각에 대한 제1작동패턴을 도출하여 저장할 수 있다. 이를 위해 상기 정보 수집부(110)는 상기 각각의 암(11, 12, 13)에 배치될 수 있다. 또한, 상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계는 상기 로봇 암(11, 12, 13)의 각각에 대한 동작 정보를 상기 로봇 암(11, 12, 13)의 각각에 대한 제1작동패턴과 매칭할 수 있다. 이 때, 일부 암의 동작 정보만이 제1작동패턴에서 벗어날 수 있다. 또한, 상기 로봇 동작 정보가 상기 제1작동패턴의 기준 범위를 벗어난 경우 사용자에게 관련 정보를 제공하는 단계는, 상기 로봇 암 각각에 대하여 사용자에게 관련 정보를 제공할 수 있다.Specifically, the step of deriving and storing the first operation pattern using the robot motion information may include the
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 이송 로봇(10)은, 제1암(11), 제2암(12) 및 상기 제1암(11)과 제2암(12) 사이에 배치된 관절을 포함하고, 상기 제1암(11) 및 제2암(12) 중 적어도 어느 하나에 배치된 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치(100)를 포함한다. 이 때, 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치(100)의 정보 수집부(110) 및 컨트롤러(120)가 모두 웨이퍼 이송 로봇(10)의 암(11, 12)에 배치될 수 있으며, 정보 수집부(110)만 암(11, 12)에 배치되고 컨트롤러(120)는 외부에 배치될 수 있다. 여기서 상기 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치(100)는 앞서 설명한 것이다. The
본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 제조용 장치는 제1암(11), 제2암(12), 및 상기 제1암(11)과 제2암(12) 사이에 배치된 관절을 포함하는 웨이퍼 이송 로봇(10) 및 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치(100)를 포함한다. 여기서 상기 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치(100)는 앞서 설명한 것이다. 상기 반도체 제조용 장치는 포토 장치, 박막 증착 장치, CMP 장치, 세정 장치, 식각 장치, 검사 장치 등을 포함하며, 특별히 제한하지 않는다. An apparatus for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention transfers a wafer including a
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. The present invention is not limited by the above-described embodiments and accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Therefore, various forms of substitution, modification, and change will be possible by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention described in the claims, which also falls within the scope of the present invention. something to do.
100: 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치, 110: 정보 수집부, 120: 컨트롤러, 10: 웨이퍼 이송 로봇, 11: 제1암, 12: 제2암, 13: 제3암, 1: 웨이퍼100: wafer transfer robot diagnosis device, 110: information collection unit, 120: controller, 10: wafer transfer robot, 11: first arm, 12: second arm, 13: third arm, 1: wafer
Claims (11)
상기 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계는,
가속도 정보를 수집하여 로봇의 작동 시작 시점을 결정하는 단계,
등속도 정보로부터 로봇의 등속 작동 구간 및 작동 종료 시점을 결정하는 단계,
가속도 정보를 수집하여 로봇의 회귀작동 시작 시점을 결정하는 단계,
등속도 정보로부터 로봇의 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 결정하는 단계, 및
상기 작동 시작 시점, 등속 작동 구간, 작동 종료 시점, 회귀작동 시작 시점, 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 제1작동패턴으로 저장하는 단계를 포함하고,
상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계에서 상기 로봇 동작 정보가 기준 범위에서 벗어나는 경우, 상기 로봇 동작 정보를 비패턴DB로 저장하고, 상기 비패턴DB에 저장된 로봇 동작 정보 중 일정 시간 범위 내에서 동일한 정보를 갖는 복수의 로봇 동작 정보를 제2작동패턴으로 저장하는 것인,
웨이퍼 이송 로봇 진단 방법.
Deriving and storing a first operation pattern using robot operation information of a wafer transfer robot; matching robot motion information with the first motion pattern; And providing related information to a user when the robot motion information is out of the reference range of the first operation pattern; includes,
The step of deriving and storing the first operation pattern,
Collecting acceleration information to determine when the robot starts to operate;
Determining the constant speed operation section and operation end point of the robot from the constant speed information;
Collecting acceleration information to determine the starting point of the robot's regression operation;
Determining the return constant speed operation section of the robot and the end point of the return operation from the constant speed information, and
Storing the operation start time, constant speed operation section, operation end time, regression operation start time, regression constant speed operation section, and regression operation end time as a first operation pattern,
In the step of matching the robot motion information with the first motion pattern, if the robot motion information is out of the reference range, the robot motion information is stored in a non-pattern DB, and among the robot motion information stored in the non-pattern DB, a certain time Storing a plurality of robot motion information having the same information within a range as a second operation pattern,
Wafer transfer robot diagnosis method.
상기 사용자에게 관련 정보를 제공하는 단계는,
상기 로봇 동작 정보 중 각 구간의 시간 정보가 상기 제1작동패턴의 기준범위에서 벗어난 경우 이상 동작으로 판단하고 상기 이상 동작 정보를 사용자에게 제공하는 것인,
웨이퍼 이송 로봇 진단 방법.
According to claim 1,
The step of providing relevant information to the user,
When the time information of each section of the robot motion information is out of the reference range of the first operation pattern, it is determined as an abnormal operation and the abnormal operation information is provided to the user,
Wafer transfer robot diagnosis method.
상기 각 구간의 시간 정보는 상기 작동 시작 시점, 등속 작동 구간, 작동 종료 시점, 회귀작동 시작 시점, 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점 중 적어도 어느 하나인,
웨이퍼 이송 로봇 진단 방법.
According to claim 2,
The time information of each section is at least one of the operation start time, constant speed operation section, operation end time, regression operation start time, regression constant speed operation section, and regression operation end point,
Wafer transfer robot diagnosis method.
상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계에서 상기 로봇 동작 정보가 기준 범위에 해당하는 경우, 상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴에 업데이트하는 것인,
웨이퍼 이송 로봇 진단 방법.
According to claim 1,
In the step of matching the robot motion information with the first motion pattern, when the robot motion information corresponds to a reference range, updating the robot motion information to the first motion pattern.
Wafer transfer robot diagnosis method.
상기 제1작동패턴으로 저장하는 단계에서 저장되는 작동 시작 시점, 등속 작동 구간, 작동 종료 시점, 회귀작동 시작 시점, 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점은 적어도 하나 이상인,
웨이퍼 이송 로봇 진단 방법.
According to claim 1,
The operation start time, constant speed operation section, operation end time, regression operation start time, regression constant speed operation section, and regression operation end point stored in the step of storing as the first operation pattern are at least one,
Wafer transfer robot diagnosis method.
상기 가속도 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 이송 로봇이 웨이퍼를 파지하고 있는 지 여부를 판단하는 단계를 더 포함하고,
상기 제1작동패턴으로 저장하는 단계는, 상기 웨이퍼 이송 로봇이 웨이퍼를 파지하고 있는 지 여부에 대한 정보를 포함하여 저장하는 것인,
웨이퍼 이송 로봇 진단 방법.
According to claim 1,
Further comprising determining whether the wafer transfer robot is holding a wafer by using the acceleration information,
The step of storing as the first operation pattern is to include and store information on whether or not the wafer transfer robot is holding a wafer,
Wafer transfer robot diagnosis method.
상기 웨이퍼 이송 로봇은 적어도 2개 이상의 암을 포함하고,
상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇 동작 정보를 이용하여 제1작동패턴을 도출하여 저장하는 단계는 상기 로봇 암의 각각에 대한 로봇 동작 정보를 이용하여 상기 로봇 암의 각각에 대한 제1작동패턴을 도출하여 저장하고,
상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계는 상기 로봇 암의 각각에 대한 동작 정보를 상기 로봇 암의 각각에 대한 제1작동패턴과 매칭하고,
상기 로봇 동작 정보가 상기 제1작동패턴의 기준 범위를 벗어난 경우 사용자에게 관련 정보를 제공하는 단계는, 상기 로봇 암 각각에 대하여 사용자에게 관련 정보를 제공하는 것인,
웨이퍼 이송 로봇 진단 방법.
According to claim 1,
The wafer transfer robot includes at least two arms,
In the step of deriving and storing a first operating pattern using robot operation information of the wafer transfer robot, the first operating pattern for each of the robot arms is derived and stored using robot operation information for each of the robot arms. do,
The matching of the robot operation information with the first operation pattern matches the operation information for each of the robot arms with the first operation pattern for each of the robot arms,
In the case where the robot motion information is out of the reference range of the first operation pattern, the step of providing related information to the user includes providing related information to the user for each of the robot arms.
Wafer transfer robot diagnosis method.
저장부 및 제어부를 포함하는 컨트롤러;를 포함하는 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치에 있어서,
상기 제어부는,
상기 정보 수집부에서 수집된 웨이퍼 이송 로봇의 로봇 동작 정보를 이용하여 제1작동패턴을 도출하여 상기 저장부에 저장하는 단계; 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계; 및 로봇 동작 정보가 상기 제1작동패턴의 기준 범위를 벗어난 경우 사용자에게 관련 정보를 제공하는 단계;를 수행하고,
상기 제1작동패턴을 도출하여 상기 저장부에 저장하는 단계는,
상기 정보 수집부로부터 가속도 정보를 수집하여 로봇의 작동 시작 시점을 결정하는 단계,
상기 정보 수집부로부터 등속도 정보를 수집하여 로봇의 등속 작동 구간 및 작동 종료 시점을 결정하는 단계,
상기 정보 수집부로부터 가속도 정보를 수집하여 로봇의 회귀작동 시작 시점을 결정하는 단계,
상기 정보 수집부로부터 등속도 정보를 수집하여 로봇의 회귀등속 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 결정하는 단계, 및
상기 작동 시작 시점, 등속 작동 구간, 작동 종료 시점, 회귀작동 시작 시점, 회구등록 작동 구간 및 회귀작동 종료 시점을 제1작동패턴으로 저장하는 단계를 포함하고,
상기 로봇 동작 정보를 상기 제1작동패턴과 매칭하는 단계에서 상기 로봇 동작 정보가 기준 범위에서 벗어나는 경우, 상기 로봇 동작 정보를 비패턴DB로 저장하고, 상기 비패턴DB에 저장된 로봇 동작 정보 중 일정 시간 범위 내에서 동일한 정보를 갖는 복수의 로봇 동작 정보를 제2작동패턴으로 저장하는 것인,
웨이퍼 이송 로봇 진단 장치.
information collection department; and
In the wafer transfer robot diagnostic device comprising a; controller including a storage unit and a control unit,
The control unit,
deriving a first operation pattern using the robot motion information of the wafer transfer robot collected by the information collection unit and storing it in the storage unit; matching robot motion information with the first motion pattern; And when the robot motion information is out of the reference range of the first operation pattern, providing related information to the user;
The step of deriving the first operation pattern and storing it in the storage unit,
Collecting acceleration information from the information collection unit to determine an operating start point of the robot;
Collecting constant speed information from the information collection unit to determine a constant speed operating section and an end point of operation of the robot;
Collecting acceleration information from the information collection unit to determine a starting point of the robot's regression operation;
Collecting constant velocity information from the information collection unit to determine the return constant velocity operation section and the end point of the return operation of the robot; and
Storing the operation start time, the constant speed operation section, the operation end time, the regression operation start time, the return registration operation section, and the regression operation end time as a first operation pattern,
In the step of matching the robot motion information with the first motion pattern, if the robot motion information is out of the reference range, the robot motion information is stored in a non-pattern DB, and among the robot motion information stored in the non-pattern DB, a certain time Storing a plurality of robot motion information having the same information within a range as a second operation pattern,
Wafer transfer robot diagnosis device.
상기 제1암 및 제2암 중 적어도 어느 하나에 배치된 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치를 포함하고,
상기 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치는 제9항의 것인,
웨이퍼 이송 로봇 진단 장치를 포함하는 웨이퍼 이송 로봇.
A first arm, a second arm, and a joint disposed between the first arm and the second arm,
A wafer transfer robot diagnostic device disposed on at least one of the first arm and the second arm,
The wafer transfer robot diagnostic device of claim 9,
A wafer transfer robot comprising a wafer transfer robot diagnosis device.
제9항의 웨이퍼 이송 로봇 진단 장치를 포함하는,
반도체 제조용 장치.
A wafer transfer robot including a first arm, a second arm, and a joint disposed between the first arm and the second arm; and
Including the wafer transfer robot diagnostic device of claim 9,
Devices for semiconductor manufacturing.
Priority Applications (1)
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KR1020210128467A KR102501427B1 (en) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | Wafer transferring robot diagnostics method and wafer transferring robot diagnostics apparatus |
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KR1020210128467A KR102501427B1 (en) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | Wafer transferring robot diagnostics method and wafer transferring robot diagnostics apparatus |
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KR1020210128467A KR102501427B1 (en) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | Wafer transferring robot diagnostics method and wafer transferring robot diagnostics apparatus |
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2021
- 2021-09-29 KR KR1020210128467A patent/KR102501427B1/en active IP Right Grant
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