KR102496326B1 - 모듈 시공성 평가 시뮬레이션을 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

모듈 시공성 평가 시뮬레이션을 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그의 동작 방법은, 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 검출하고, 모듈 관련 데이터를 기반으로, 모든 모듈의 시공이 완료되는 시간이 최소화되도록, 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하고, 시공 스케줄을 평가하기 위해, 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행하고, 시공성 시뮬레이션의 결과를 기반으로, 시공 스케줄에 따라 시공을 실행하도록 결정하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 간섭이 발생되면, 시공 스케줄이 재차 최적화될 수 있다.

Description

모듈 시공성 평가 시뮬레이션을 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR SIMULATION OF MODULE CONTRUCTABILITY EVALUATION AND OPERATING METHOD THEREOF}
다양한 실시예들은 모듈 시공성 평가 시뮬레이션을 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
일반적으로 적어도 하나의 모듈에 대한 시공은 초기에 설정되는 스케줄에 따라 진행된다. 이 때 스케줄은 이론적인 판단에 의해 설정되며, 예컨대 임의의 시공 관계자에 의해 결정될 수 있다. 이로 인해, 모듈에 대한 시공을 진행하는 데 있어서, 효율성이 낮은 문제점이 있다. 예를 들면, 이론적인 판단에 의해 설정된 스케줄에 따라 시공을 진행하는 중에 간섭이 발생되면, 스케줄은 이론적인 판단에 의해 재설정되어야 한다. 이에 따라, 모듈에 대한 시공을 진행하는 데 있어서, 시간이 지연되고, 많은 자원이 낭비된다.
다양한 실시예들은, 적어도 하나의 모듈에 대한 시공을 효율적으로 진행할 수 있도록 하는 전자 장치 및 그의 동작 방법을 제공한다.
다양한 실시예들은, 모듈에 대한 시공을 진행하기에 앞서, 모듈에 대한 시공 스케줄을 최적화할 수 있는 전자 장치 및 그의 동작 방법을 제공한다.
다양한 실시예들은, 모듈에 대한 시공을 진행하기에 앞서, 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행함으로써, 시공 스케줄을 평가할 수 있는 전자 장치 및 그의 동작 방법을 제공한다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 검출하는 단계, 상기 모듈 관련 데이터를 기반으로, 상기 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하는 단계, 및 상기 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 메모리, 및 상기 메모리와 연결되고, 상기 메모리에 저장된 적어도 하나의 명령을 실행하도록 구성된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 검출하고, 상기 모듈 관련 데이터를 기반으로, 상기 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하고, 상기 시공 스케줄을 평가하기 위해, 상기 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 컴퓨터 프로그램은, 컴퓨터 장치에 결합되어, 상기 컴퓨터 장치에 의해 판독 가능한 기록 매체에 저장되며, 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 검출하는 단계, 상기 모듈 관련 데이터를 기반으로, 상기 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하는 단계, 및 상기 시공 스케줄을 평가하기 위해, 상기 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행하는 단계를 실행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치가 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대해 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이 때 전자 장치가 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행함으로써, 시공 스케줄을 평가할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는, 모듈에 대한 시공이 진행되기에 앞서, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이를 통해, 모듈에 대한 시공이 최적화된 시공 스케줄을 기반으로 진행됨으로써, 모듈에 대한 시공을 진행하는 데 있어서 효율성이 향상될 수 있다. 즉 모듈에 대한 시공을 진행하는 데 있어서, 시간 및 자원이 절감될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 프로세서를 도시하는 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 도면이다.
도 4는 도 3을 프로세서 내 동작 흐름으로 설명하기 위한 도면이다.
도 5a, 도 5b, 도 6, 도 7, 도 8a, 도 8b, 도 8c, 도 9a, 도 9b, 도 9c, 도 9d, 도 10, 도 11a, 도 11b, 도 12a 및 도 12b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)를 도시하는 도면이다. 도 2는 도 1의 프로세서(140)를 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, 입력 유닛(110), 출력 유닛(120), 메모리(130) 또는 프로세서(140) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 어느 하나가 생략될 수 있으며, 적어도 하나의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 어느 두 개가 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 스마트폰(smart phone), 휴대폰, 내비게이션, 컴퓨터, 노트북, 디지털방송용 단말, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 태블릿 PC, 게임 콘솔(game console), 웨어러블 디바이스(wearable device), IoT(internet of things) 디바이스, 또는 로봇(robot) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
입력 유닛(110)은 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 사용될 신호를 입력할 수 있다. 입력 유닛(110)은, 사용자가 전자 장치(100)에 직접적으로 신호를 입력하도록 구성되는 입력 장치 또는 외부 기기로부터 신호를 수신하도록 구성되는 통신 장치 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 입력 장치는 마이크로폰(microphone), 마우스(mouse) 또는 키보드(keyboard) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 장치는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 통신 장치는 외부 기기에 유선으로 연결되어, 외부 기기로부터 유선으로 신호를 수신하기 위한 유선 통신 장치 또는 외부 기기에 무선으로 연결되어, 외부 기기로부터 무선으로 신호를 수신하기 위한 무선 통신 장치 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 장치는 근거리 통신 방식 또는 원거리 통신 방식 중 적어도 어느 하나를 기반으로, 외부 기기와 연결될 수 있다.
출력 유닛(120)은 전자 장치(100)의 신호를 출력할 수 있다. 출력 유닛(120)은 신호를 시각적으로 표시하도록 구성되는 표시 장치, 신호를 소리로 출력하도록 구성되는 오디오 장치, 또는 외부 기기로 신호를 송신하도록 구성되는 통신 장치 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 장치는 디스플레이, 홀로그램 장치 또는 프로젝터 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 표시 장치는 입력 장치의 터치 회로 또는 센서 회로 중 적어도 어느 하나와 조립되어, 터치 스크린으로 구현될 수 있다. 오디오 장치는 스피커(speaker) 또는 리시버(receiver) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 통신 장치는 외부 기기에 유선으로 연결되어, 외부 기기에 유선으로 신호를 송신하기 위한 유선 통신 장치 또는 외부 기기에 무선으로 연결되어, 외부 기기에 무선으로 신호를 송신하기 위한 무선 통신 장치 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 장치는 근거리 통신 방식 또는 원거리 통신 방식 중 적어도 어느 하나를 기반으로, 외부 기기와 연결될 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들면, 메모리(130)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 데이터는 적어도 하나의 프로그램 및 이와 관련된 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 프로그램은 메모리(130)에 적어도 하나의 명령을 포함하는 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예컨대 운영 체제, 미들 웨어 또는 어플리케이션 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는 적어도 하나의 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하고, 시공 스케줄을 평가하기 위한 모듈 육상운송(SPMT; self propelled modular transporter, self propelled modular trailer) 시뮬레이션 프로그램을 저장할 수 있다. 이 때 다양한 실시예들에 따른 모듈 육상운송 시뮬레이션 프로그램은, 시공 스케줄을 최적화하기 위한 MIP(mixed integer programming) 모델을 포함할 수 있다.
프로세서(140)는 메모리(130)의 프로그램을 실행하여, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소를 제어할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(140)는 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 이 때 프로세서(140)는 메모리(130)에 저장된 명령을 실행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(140)는 모듈 관련 데이터를 기반으로, 적어도 하나의 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하고, 시공 스케줄을 평가할 수 있다. 이 때 프로세서(140)는 MIP 모델을 이용하여, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(140)는 입력 유닛(110)을 통해, 모듈 관련 데이터를 검출할 수 있다. 이 때 프로세서(140)는 사용자를 위해 미리 정해진 그래픽 유저 인터페이스(graphic user interface; GUI)를 제공할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(140)는 시공성 시뮬레이션의 결과를 기반으로, 시공 스케줄에 따라 모듈에 대해 시공을 실행하도록 결정할 수 있다.
모듈 관련 데이터는, 예컨대 모듈과 관련된 도면 정보, 또는 모듈 및 모듈의 시공과 관련된 모듈 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 모듈 정보는, 각 모듈이 시공되는 데 소요되는 시간 또는 시공된 모듈의 유지 기간 중 적어도 어느 하나를 나타내는 시공 정보, 각 모듈이 시공될 위치와 각 모듈의 시공에 이용될 설치 자원의 위치 간 관계를 나타내는 네트워크 정보, 또는 각 모듈이 시공되는 데 이용될 장비 또는 설치 자원 중 적어도 어느 하나를 나타내는 자원 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 시공 정보는 각 모듈의 식별 정보, 각 모듈에 대한 최소 운송 시간, 설치 소요 시간 또는 설치 기한 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 정보는 각 모듈이 시공될 위치와 각 모듈의 시공에 이용될 설치 자원의 위치에 따른 모듈들 간 설치 종속 관계를 네트워크 개념으로 나타낼 수 있다. 자원 정보는 각 모듈이 시공되는 데 이용될 크레인과 같은 장비 또는 설치 자원 중 적어도 어느 하나의 이용 시간을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(140)는, 도 2에 도시된 바와 같이 시공 스케줄 최적화 유닛(241) 또는 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
시공 스케줄 최적화 유닛(241)은 모듈 관련 데이터를 기반으로, 적어도 하나의 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 시공 스케줄 최적화 유닛(241)은, 모든 모듈의 시공이 완료되는 데 소요되는 시간이 최소화되도록, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이 때 시공 스케줄 최적화 유닛(241)은 그래픽 유저 인터페이스를 통해, 사용자에 의해 입력되는 모듈 관련 데이터를 검출할 수 있다. 여기서, 시공 스케줄 최적화 유닛(241)은 모듈 정보를 기반으로, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 그리고, 시공 스케줄 최적화 유닛(241)은 그래픽 유저 인터페이스를 통해, 시공 스케줄을 출력할 수 있다.
시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)은 시공 스케줄을 평가하기 위해, 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행할 수 있다. 이 때 시공 평가 시뮬레이션 유닛(241)은 그래픽 유저 인터페이스를 통해, 시공성 시뮬레이션의 진행 과정을 출력할 수 있다. 예를 들면, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)은 AABB(axis align bounding box) 알고리즘 또는 OBB(oriented bounding box) 알고리즘 중 적어도 어느 하나를 기반으로, 시공 스케줄을 평가할 수 있다. 이를 통해, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)은 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 발생될 수 있는 간섭을 모니터링할 수 있다. 그리고, 간섭이 발생되면, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)은, 시공 스케줄 최적화 유닛(241)으로 하여금, 시공 스케줄을 재차 최적화하도록 할 수 있다. 여기서, 간섭이 발생되면, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)은 도면 정보를 기반으로, 모듈 정보를 수정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, 메모리(130), 및 상기 메모리(130)와 연결되고, 상기 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 명령을 실행하도록 구성된 프로세서(140)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(140)는, 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 검출하고, 상기 모듈 관련 데이터를 기반으로, 상기 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하고, 상기 시공 스케줄을 평가하기 위해, 상기 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(140)는, 모든 모듈의 시공이 완료되는 데 소요되는 시간이 최소화되도록, 상기 시공 스케줄을 최적화하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(140)는, 상기 시공성 시뮬레이션의 결과를 기반으로, 상기 시공 스케줄에 따라 상기 시공을 실행하도록 결정하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(140)는, 상기 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 간섭이 발생되면, 상기 시공 스케줄을 재차 최적화하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 모듈 관련 데이터는, 상기 모듈과 관련된 도면 정보, 또는 상기 모듈 및 상기 모듈의 시공과 관련된 모듈 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(140)는, 상기 모듈 정보를 기반으로, 상기 시공 스케줄을 최적화하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(140)는, 상기 간섭이 발생되면, 상기 도면 정보를 기반으로, 상기 모듈 정보를 수정하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 모듈 정보는, 각 모듈이 시공되는 데 소요되는 시간 또는 시공된 모듈의 유지 기간 중 적어도 어느 하나를 포함하는 시공 정보, 각 모듈이 시공될 위치와 각 모듈의 시공에 이용될 설치 자원의 위치 간 관계를 나타내는 네트워크 정보, 또는 각 모듈이 시공되는 데 이용될 장비 또는 상기 설치 자원 중 적어도 어느 하나의 이용 시간을 나타내는 자원 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(140)는, AABB 알고리즘 또는 OBB 알고리즘 중 적어도 어느 하나를 기반으로, 상기 시공 스케줄을 평가하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(140)는, 사용자를 위해, 모듈 관련 데이터를 입력하기 위한 그래픽 유저 인터페이스를 제공하고, 상기 그래픽 유저 인터페이스를 통해, 상기 모듈 관련 데이터를 검출하고, 상기 시공 스케줄 또는 상기 시공성 시뮬레이션의 진행 과정 중 적어도 어느 하나를 상기 그래픽 유저 인터페이스를 통해 출력하도록 구성될 수 있다.
도3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 동작 방법을 도시하는 도면이다. 도 4는 도 3을 프로세서(140) 내 동작 흐름으로 설명하기 위한 도면이다. 도 5a, 도 5b, 도 6, 도 7, 도 8a, 도 8b, 도 8c, 도 9a, 도 9b, 도 9c, 도 9d, 도 10, 도 11a, 도 11b, 도 12a 및 도 12b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 동작 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 310 단계에서 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 입력할 수 있다. 프로세서(140)는 입력 유닛(110)을 통해, 모듈 관련 데이터를 검출할 수 있다. 이 때 프로세서(140)는, 도 6에 도시된 바와 같이 사용자를 위해 미리 정해진 그래픽 유저 인터페이스(graphic user interface; GUI)(600)를 제공할 수 있다. 그리고, 프로세서(140)는 그래픽 유저 인터페이스(600)를 통해, 사용자에 의해 입력되는 모듈 관련 데이터를 검출할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는 적어도 하나의 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하고, 시공 스케줄을 평가하기 위한 모듈 육상운송(SPMT; self propelled modular transporter, self propelled modular trailer) 시뮬레이션 프로그램을 저장할 수 있다. 이 때 다양한 실시예들에 따른 모듈 육상운송 시뮬레이션 프로그램은, 시공 스케줄을 최적화하기 위한 MIP(mixed integer programming) 모델을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 모듈 관련 데이터는, 예컨대 모듈과 관련된 도면 정보, 또는 모듈 및 모듈의 시공과 관련된 모듈 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 모듈 정보는, 각 모듈이 시공되는 데 소요되는 시간 또는 시공된 모듈의 유지 기간 중 적어도 어느 하나를 나타내는 시공 정보, 각 모듈이 시공될 위치와 각 모듈의 시공에 이용될 설치 자원의 위치 간 관계를 나타내는 네트워크 정보, 또는 각 모듈이 시공되는 데 이용될 장비 또는 설치 자원 중 적어도 어느 하나를 나타내는 자원 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 시공 정보는 각 모듈의 식별 정보, 각 모듈에 대한 최소 운송 시간, 설치 소요 시간 또는 설치 기한 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 정보는 각 모듈이 시공될 위치와 각 모듈의 시공에 이용될 설치 자원의 위치에 따른 모듈들 간 설치 종속 관계를 네트워크 개념으로 나타낼 수 있다. 자원 정보는 각 모듈이 시공되는 데 이용될 크레인과 같은 장비 또는 설치 자원 중 적어도 어느 하나의 이용 시간을 나타낼 수 있다.
예를 들면, 프로세서(140)는, 도 6에 도시된 바와 같은 그래픽 유저 인터페이스(600)를 제공할 수 있다. 여기서, 그래픽 유저 인터페이스(600)는 제 1 인터페이스 영역(610)과 제 2 인터페이스 영역(620)을 포함할 수 있다. 그리고, 제 1 인터페이스 영역(610)은 모듈 관련 데이터를 입력하기 위한 영역으로, 적어도 하나의 엘리먼트(element)(611, 613, 615, 617)를 포함할 수 있다. 일 예로, 엘리먼트(611, 613, 615, 617)는 모듈의 도면 정보를 입력하기 위한 제 1 엘리먼트(611), 모듈의 이름 또는 사이즈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 구조물 정보를 입력하기 위한 제 2 엘리먼트(613), 모듈의 이동을 제어하기 위한 제 3 엘리먼트(615) 또는 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하기 위한 버튼으로서의 제 4 엘리먼트(617) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그리고, 제 4 엘리먼트(617)의 버튼이 선택되면, 프로세서(140)는 도 7에 도시된 바와 같은 창(700)을 표시할 수 있다. 일 예로, 프로세서(140)는 그래픽 유저 인터페이스(600)의 제 2 인터페이스 영역(620)에 창(700)을 중첩하여 표시할 수 있다. 여기서, 창(700)은 모듈 관련 데이터를 입력하기 위한 입력 버튼(711, 713, 715)들, 시공 스케줄을 최적화하기 위한 실행 버튼(717) 및 시공 스케줄을 표시하기 위한 표시 영역(719)을 포함할 수 있다. 창(700)에서 입력 버튼(711, 713, 715)들 중 어느 하나가 선택되면, 프로세서(140)는 도8a에 도시된 바와 같은 시공 정보를 입력하기 위한 서브 창, 도 8b에 도시된 바와 같은 네트워크 정보를 입력하기 위한 서브 창, 도 8c에 도시된 바와 같은 자원 정보를 입력하기 위한 서브 창 중 어느 하나를 표시할 수 있다. 일 예로, 프로세서(140)는 창(700)의 표시 영역(719)에 서브 창을 중첩하여 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 입력 유닛(110)을 통해, 서브 창에 모듈 정보를 입력할 수 있다.
전자 장치(100)는 330 단계에서 모듈 관련 데이터를 기반으로, 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 프로세서(140)는, 모든 모듈의 시공이 완료되는 데 소요되는 시간이 최소화되도록, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 시공 스케줄 최적화 유닛(241)이 420 단계에서 모듈 정보를 확인할 수 있다. 그리고, 시공 스케줄 최적화 유닛(241)이 430 단계에서 모듈 정보를 기반으로, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이 후, 시공 스케줄 최적화 유닛(241)은 440 단계에서 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)으로 시공 스케줄을 전달할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(140)는 출력 유닛(120)을 통해, 시공 스케줄을 출력할 수 있다. 이 때 프로세서(140)는 그래픽 유저 인터페이스(600)를 통해, 시공 스케줄을 제공할 수 있다.
예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같은 창(700)을 표시하는 중에 실행 버튼(717)이 선택되면, 프로세서(140)는 모듈 정보를 기반으로, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이 때 프로세서(140)는, 도 8a에 도시된 바와 같은 서브 창에 입력된 시공 정보, 도 8b에 도시된 바와 같은 서브 창에 입력된 네트워크 정보, 또는 도 8c에 도시된 바와 같은 서브 창에 입력된 자원 정보 중 적어도 어느 하나를 기반으로, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 여기서, 프로세서(140)는, 도 9a 또는 도 9b에 도시된 바와 같이 도면 정보를 기반으로 모듈의 전후 또는 좌우의 직선 이동을 고려하여, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 한편, 프로세서(140)는, 도 9c 또는 도 9d에 도시된 바와 같이 도면 정보를 기반으로 모듈의 반시계 방향 또는 시계 방향으로의 회전을 고려하여, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(140)는 도 10에 도시된 바와 같은 시공 스케줄을 표시하기 위한 서브 창을 표시할 수 있다. 일 예로, 프로세서(140)는 창(700)의 표시 영역(719)에 서브 창을 중첩하여 표시할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(140)는, 하기 [표 1]과 같이 모듈 관련 데이터를 기반으로, MIP 모델에 입력하기 위한 변수를 결정할 수 있다. 여기서, 변수는 결정 변수, 또는 입력 좌표 및 집합 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그리고, 프로세서(140)는, 하기[표 2]와 같이 결정된 변수를 기반으로, MIP 모델을 위한 목적 함수와 조건 함수를 설정할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(140)는 MIP 모델을 이용하여, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다.
Figure 112020062085614-pat00001
Figure 112020062085614-pat00002
전자 장치(100)는 350 단계에서 시공 스케줄을 평가하기 위해, 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행할 수 있다. 프로세서(140)는 시공 스케줄에 대해, 그래픽적으로 시공성 시뮬레이션을 진행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)이 450 단계에서 도면 정보를 기반으로, 시공성 시뮬레이션을 진행할 수 있다. 이 때 프로세서(140)는 그래픽 유저 인터페이스(600)를 통해, 시공성 시뮬레이션의 진행 과정을 출력할 수 있다. 여기서, 프로세서(140)는 그래픽 유저 인터페이스(600)의 제 2 인터페이스 영역(620)에 시공 시뮬레이션의 진행 과정을 출력할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(140)는 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이 시공 시뮬레이션의 진행 과정을 출력할 수 있다. 전자 장치(100)는 370 단계에서 간섭이 발생되는 지의 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(140)는 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 발생될 수 있는 간섭을 모니터링할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(140)는 AABB(axis align bounding box) 알고리즘 또는 OBB(oriented bounding box) 알고리즘 중 적어도 어느 하나를 기반으로, 시공 스케줄을 평가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)이 470 단계에서 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 간섭이 발생되는 지의 여부를 판단할 수 있다.
예를 들면, 간섭은 충돌을 포함할 수 있다. 충돌은, 움직이고 있는 물체와 주변 장애물에 대한 충돌을 의미할 수 있다. 여기서, 프로세서(140)는 3차원 공간에서의 충돌 판정을 위해 구조물에 박스나 단순한 모양의 바운딩 볼륨(Bounding Volume) 처리 후, 바운딩 상자(box) 간의 교차 여부를 검사할 수 있다. 바운딩 볼륨으로 가장 많이 사용되는 형상은 상자 형상으로,　AABB 알고리즘 또는　OBB 알고리즘 중 적어도 어느 하나에 의해 도출될 수 있다. 일 예로, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)은 직선으로 이동하는 물체에 대해 AABB 알고리즘을 기반으로, 충돌을 판정하고, 회전하는 물체에 대해 OBB 알고리즘을 기반으로, 충돌을 판정할 수 있다.
AABB 알고리즘에 따르면, 도 5a에 도시된 바와 같이, 축이 정렬된 바운딩 상자로써, 정적 물체의 충돌 체크를 위한 충돌 바운딩 상자가 도입될 수 있다. 여기서, 물체가 회전을 해도 바운딩 상자는 회전하지 않아서, 물체의 회전 시 AABB 알고리즘이 갱신되어야 한다. 이를 통해, 프로세서(140)는 AABB 알고리즘을 기반으로, 바운딩 상자의 최소점과 최대점을 갖고 충돌을 판정할 수 있다. 여기서, 충돌은 2차원에서의 사각형 충돌과 동일하게 작용하는 것으로 간주되며, X축 Y축에 대해 비교하여 충돌 판정을 수행했다면, 프로세서(140)는 X축-Z축, Y축-Z축에 대해 비교하여 충돌을 판정할 수 있다.
OBB 알고리즘에 따르면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 방향성이 있는 바운딩 상자로써, 일반적으로 회전하는 물체의 충돌 판정을 위한 충돌 바운딩 상자를 도입가 도입될 수 있다. 여기서, 물체가 회전하면 그에 맞게 바운딩 상자도 갱신될 수 있다. 이를 통해, 프로세서(140)는 OBB 알고리즘을 기반으로, 분리축(SAT: Seperating Axis Theory) 개념을 사용하여 평행한 축이 존재하는지 검사하고, 두 상자의 거리를 벡터로 표현하여, 그 거리와 축의 내적 값으로 그 축의 충돌 길이를 구하여 기준 상자의 축 길이와 다른 상자의 모든 축 길이*회전 정도와 충돌 길이를 비교할 수 있다.
370 단계에서 간섭이 발생되면, 전자 장치(100)는 330 단계로 복귀할 수 있다. 프로세서(140)는 시공 스케줄을 재차 최적화하도록 할 수 있다. 그리고, 전자 장치(100)는 330 단계 내지 370 단계를 반복하여 수행할 수 있다. 예를 들면, 간섭이 발생되면, 프로세서(140)는 도 11b에 도시된 바와 같이 그래픽 유저 인터페이스(600)를 통해, 간섭에 대한 알람을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 470 단계에서 간섭이 발생되면, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)이 480 단계에서 도면 정보를 기반으로, 모듈 정보를 수정할 수 있다. 그리고, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)은 420 단계로 복귀할 수 있다. 이를 통해, 시공 스케줄 최적화 유닛(241)이 420 단계에서 수정된 모듈 정보를 확인할 수 있다. 또한, 시공 스케줄 최적화 유닛(241)은 430 단계에서 수정된 모듈 정보를 기반으로, 시공 스케줄을 재차 최적화한 다음, 440 단계에서 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)으로 시공 스케줄을 전달할 수 있다. 이에 따라, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)이 450 단계 내지 480 단계 중 적어도 일부를 반복하여 수행할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(140)는 도12a에 도시된 바와 같은 시공 정보를 입력하기 위한 서브 창을 표시할 수 있다. 일 예로, 프로세서(140)는 창(700)의 표시 영역(719)에 서브 창을 중첩하여 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 입력 유닛(110)을 통해, 서브 창에서 시공 정보를 수정할 수 있다. 이에 대응하여, 프로세서(140)가 모듈 정보를 수정할 수 있다. 그리고, 프로세서(140)는 수정된 모듈 정보를 기반으로, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(140)는 도 12b에 도시된 바와 같은 시공 스케줄을 표시하기 위한 서브 창을 표시할 수 있다. 일 예로, 프로세서(140)는 창(700)의 표시 영역(719)에 서브 창을 중첩하여 표시할 수 있다.
한편, 370 단계에서 간섭이 발생되지 않으면, 전자 장치(100)는 390 단계에서 시공 스케줄을 최종적으로 결정할 수 있다. 프로세서(140)는 시공성 시뮬레이션의 결과를 기반으로, 시공 스케줄에 따라 모듈에 대해 시공을 실행하도록 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 시공 평가 시뮬레이션 유닛(243)이 490 단계에서 시공 스케줄을 최종적으로 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(140)는 도 10 또는 도12b에 도시된 바와 같은 서브 창의 시공 스케줄을 최종적으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 동작 방법은, 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 검출하는 단계, 모듈 관련 데이터를 기반으로, 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하는 단계, 및 시공 스케줄을 평가하기 위해, 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 시공 스케줄을 최적화하는 단계는, 모든 모듈의 시공이 완료되는 데 소요되는 시간이 최소화되도록, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방법은, 시공성 시뮬레이션의 결과를 기반으로, 시공 스케줄에 따라 시공을 실행하도록 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 시공 스케줄을 최적화하는 단계는, 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 간섭이 발생되면, 복귀될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 모듈 관련 데이터는, 모듈과 관련된 도면 정보, 또는 모듈 및 모듈의 시공과 관련된 모듈 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 시공 스케줄을 최적화하는 단계는, 모듈 정보를 기반으로, 시공 스케줄을 최적화하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 시공 스케줄을 최적화하는 단계는, 간섭이 발생되면, 도면 정보를 기반으로, 모듈 정보를 수정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 모듈 정보는, 각 모듈이 시공되는 데 소요되는 시간 또는 시공된 모듈의 유지 기간 중 적어도 어느 하나를 포함하는 시공 정보, 각 모듈이 시공될 위치와 각 모듈의 시공에 이용될 설치 자원의 위치 간 관계를 나타내는 네트워크 정보, 또는 각 모듈이 시공되는 데 이용될 장비 또는 설치 자원 중 적어도 어느 하나의 이용 시간을 나타내는 자원 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 시공성 시뮬레이션을 진행하는 단계는, AABB 알고리즘 또는 OBB 알고리즘 중 적어도 어느 하나를 기반으로, 시공 스케줄을 평가하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 모듈 관련 데이터를 검출하는 단계는, 사용자를 위해, 모듈 관련 데이터를 입력하기 위한 그래픽 유저 인터페이스를 제공하는 단계, 및 그래픽 유저 인터페이스를 통해, 모듈 관련 데이터를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 시공 스케줄 또는 시공성 시뮬레이션의 진행 과정 중 적어도 어느 하나가 그래픽 유저 인터페이스를 통해 출력될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 컴퓨터 장치(예: 전자 장치(100))에 의해 읽을 수 있는 기록 매체(storage medium)(예: 메모리(130))에 저장된 하나 이상의 명령들을 포함하는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 컴퓨터 장치의 프로세서(예: 프로세서(140))는, 기록 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령들 중 적어도 하나를 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 컴퓨터 장치가 호출된 적어도 하나의 명령에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 컴퓨터 장치로 읽을 수 있는 기록 매체는, 비일시적(non-transitory) 기록 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 기록 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 기록 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
다양한 실시예들에 따른 컴퓨터 프로그램은, 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 검출하는 단계, 모듈 관련 데이터를 기반으로, 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하는 단계, 및 시공 스케줄을 평가하기 위해, 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행하는 단계를 실행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)가 시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대해 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이 때 전자 장치(100)가 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행함으로써, 시공 스케줄을 평가할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(100)는, 모듈에 대한 시공이 진행되기에 앞서, 시공 스케줄을 최적화할 수 있다. 이를 통해, 모듈에 대한 시공이 최적화된 시공 스케줄을 기반으로 진행됨으로써, 모듈에 대한 시공을 진행하는 데 있어서 효율성이 향상될 수 있다. 즉 모듈에 대한 시공을 진행하는 데 있어서, 시간 및 자원이 절감될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 검출하는 단계;
    상기 모듈 관련 데이터를 기반으로, 상기 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하는 단계; 및
    상기 시공 스케줄을 평가하기 위해, 상기 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행하는 단계
    를 포함하고,
    상기 모듈 관련 데이터는,
    상기 모듈과 관련된 도면 정보, 및 상기 모듈 및 상기 모듈의 시공과 관련된 모듈 정보를 포함하고,
    상기 시공 스케줄을 최적화하는 단계는,
    상기 모듈 정보를 기반으로, 상기 시공 스케줄을 최적화하는 단계를 포함하고,
    상기 전자 장치의 동작 방법은,
    상기 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 간섭이 발생되면, 상기 도면 정보를 기반으로, 상기 모듈 정보를 수정하는 단계
    를 더 포함하고,
    상기 시공 스케줄을 최적화하는 단계 및 상기 시공성 시뮬레이션을 진행하는 단계는,
    상기 모듈 정보를 수정하는 단계 후에 재차 수행되는,
    전자 장치의 동작 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 시공 스케줄을 최적화하는 단계는,
    모든 모듈의 시공이 완료되는 데 소요되는 시간이 최소화되도록, 상기 시공 스케줄을 최적화하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 간섭이 발생되지 않으면, 상기 시공성 시뮬레이션의 결과를 기반으로, 상기 시공 스케줄에 따라 상기 시공을 실행하도록 결정하는 단계
    를 더 포함하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 모듈 정보는,
    각 모듈이 시공되는 데 소요되는 시간 또는 시공된 모듈의 유지 기간 중 적어도 어느 하나를 포함하는 시공 정보,
    각 모듈이 시공될 위치와 각 모듈의 시공에 이용될 설치 자원의 위치 간 관계를 나타내는 네트워크 정보, 또는
    각 모듈이 시공되는 데 이용될 장비 또는 상기 설치 자원 중 적어도 어느 하나의 이용 시간을 나타내는 자원 정보
    중 적어도 어느 하나를 포함하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  9. 제 3 항에 있어서, 상기 시공성 시뮬레이션을 진행하는 단계는,
    AABB(axis align bounding box) 알고리즘 또는 OBB(oriented bounding box) 알고리즘 중 적어도 어느 하나를 기반으로, 상기 시공 스케줄을 평가하는 단계를 포함하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 모듈 관련 데이터를 검출하는 단계는,
    사용자를 위해, 모듈 관련 데이터를 입력하기 위한 그래픽 유저 인터페이스(graphic user interface)를 제공하는 단계; 및
    상기 그래픽 유저 인터페이스를 통해, 상기 모듈 관련 데이터를 검출하는 단계
    를 포함하고,
    상기 시공 스케줄 또는 상기 시공성 시뮬레이션의 진행 과정 중 적어도 어느 하나가 상기 그래픽 유저 인터페이스를 통해 출력되는,
    전자 장치의 동작 방법.
  11. 전자 장치에 있어서,
    메모리; 및
    상기 메모리와 연결되고, 상기 메모리에 저장된 적어도 하나의 명령을 실행하도록 구성된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    시공을 위한 적어도 하나의 모듈에 대한 모듈 관련 데이터를 검출하고,
    상기 모듈 관련 데이터를 기반으로, 상기 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하고,
    상기 최적화된 시공 스케줄을 평가하기 위해, 상기 최적화된 시공 스케줄에 대해 시공성 시뮬레이션을 진행하도록 구성되고,
    상기 모듈 관련 데이터는,
    상기 모듈과 관련된 도면 정보, 및 상기 모듈 및 상기 모듈의 시공과 관련된 모듈 정보를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 모듈 정보를 기반으로, 상기 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하고,
    상기 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 간섭이 발생되면, 상기 도면 정보를 기반으로, 상기 모듈 정보를 수정하고,
    상기 수정된 모듈 정보를 기반으로, 상기 모듈을 위한 시공 스케줄을 재차 최적화하도록 구성되는,
    전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    모든 모듈의 시공이 완료되는 데 소요되는 시간이 최소화되도록, 상기 모듈을 위한 시공 스케줄을 최적화하도록 구성되는,
    전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 시공성 시뮬레이션을 진행하는 중에 간섭이 발생되지 않으면, 상기 시공성 시뮬레이션의 결과를 기반으로, 상기 시공 스케줄에 따라 상기 시공을 실행하도록 결정하도록 구성되는,
    전자 장치.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 제 11 항에 있어서, 상기 모듈 정보는,
    각 모듈이 시공되는 데 소요되는 시간 또는 시공된 모듈의 유지 기간 중 적어도 어느 하나를 포함하는 시공 정보,
    각 모듈이 시공될 위치와 각 모듈의 시공에 이용될 설치 자원의 위치 간 관계를 나타내는 네트워크 정보, 또는
    각 모듈이 시공되는 데 이용될 장비 또는 상기 설치 자원 중 적어도 어느 하나의 이용 시간을 나타내는 자원 정보
    중 적어도 어느 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  19. 제 13 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    AABB(axis align bounding box) 알고리즘 또는 OBB(oriented bounding box) 알고리즘 중 적어도 어느 하나를 기반으로, 상기 시공 스케줄을 평가하도록 구성되는,
    전자 장치.
  20. 제 11 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    사용자를 위해, 모듈 관련 데이터를 입력하기 위한 그래픽 유저 인터페이스(graphic user interface)를 제공하고,
    상기 그래픽 유저 인터페이스를 통해, 상기 모듈 관련 데이터를 검출하고,
    상기 시공 스케줄 또는 상기 시공성 시뮬레이션의 진행 과정 중 적어도 어느 하나를 상기 그래픽 유저 인터페이스를 통해 출력하도록 구성되는,
    전자 장치.
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