KR102488132B1 - Band Bridge Cover Assembly for HeadPhone - Google Patents

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KR102488132B1
KR102488132B1 KR1020210094524A KR20210094524A KR102488132B1 KR 102488132 B1 KR102488132 B1 KR 102488132B1 KR 1020210094524 A KR1020210094524 A KR 1020210094524A KR 20210094524 A KR20210094524 A KR 20210094524A KR 102488132 B1 KR102488132 B1 KR 102488132B1
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Abstract

The present invention relates to a cover assembly of a band bridge which can be used when manufacturing or repairing headphones and, more specifically, to a band bridge cover assembly for a headphone, which comprises: a cover body part (100) for replacing or assembling a band bridge without performing an electric heating process, such as manipulation or soldering of wires of speakers on both sides of the headphone; and a finishing panel (200) connected to the front of the cover body part (100). A hook part (105) is provided at one side of an upper portion of the cover body part (100), a wire passing hole (102) is formed at a central end of the front surface of the cover body part (100), and hinge connection clamps (120) with holes formed at both left and right ends are formed at a lower portion of the rear surface of the cover body part (100). Therefore, the band bridge cover assembly can be quickly mounted and replaced without an electric heating process of the headphone speaker when a slide-type headphone band bridge is manufactured and repaired, and allows a user to directly repair or replace the slide-type headphone band bridge.

Description

헤드폰의 신축부 커버 조립체 {Band Bridge Cover Assembly for HeadPhone}Headphone's stretchable cover assembly {Band Bridge Cover Assembly for HeadPhone}

본 발명은 헤드폰을 제작하거나 수리할 때 사용할 수 있는 밴드브릿지의 커버 조립체에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 헤드폰의 양측 스피커부의 전선을 조작하거나 납뗌하는 등 별도의 전열 작업을 하지 않고 밴드브릿지를 교체하거나 조립하도록 할 수 있는 밴드브릿지 커버 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a cover assembly of a band bridge that can be used when manufacturing or repairing headphones, and more particularly, to replace or replace a band bridge without performing a separate heating operation such as manipulating or soldering wires of speaker parts on both sides of a headphone. It relates to a band bridge cover assembly that can be assembled.

헤드폰은 다양한 부속과 기관으로 이루어져 있으며, 그 중에서도 밴드브릿지(신축부)는 사용자의 귀 위치에 맞도록 헤드폰의 스피커를 조정해 주는 요소로써 신축이 가능한 특징이 있다.Headphones are composed of various parts and organs, and among them, the band bridge (extension and contraction part) is an element that adjusts the speaker of the headphone to fit the position of the user's ear, and is characterized by being flexible.

한 편, 밴드브릿지의 신축부는 헤드폰 스피커의 바로 위에 슬라이더의 형식으로 위치하는 경우가 있고 헤드폰의 헤어 밴드(사용자의 머리가 닿는 부분)의 아래쪽에 위치하는 경우가 있는데, 최근 발매되는 여느 헤드폰들은 제품의 단가 절감과 더불어 쿠션 재질의 헤어 밴드의 길이를 좀 더 길게 함으로써 사용자들의 편안한 사용감을 보장하기 위해 밴드브릿지를 헤드폰의 헤어 밴드의 아래쪽에 위치하여 슬라이더를 겸하는 경우가 다수이다.On the other hand, the elastic part of the band bridge is sometimes located in the form of a slider right above the headphone speaker, and sometimes located below the hair band (the part where the user's head touches) of the headphone. In many cases, the band bridge is located below the head band of the headphone and serves as a slider to reduce the unit cost of the headphone and ensure a comfortable feeling for users by making the length of the cushion material hair band longer.

하지만, 이러한 방식은 헤어밴드나 헤드폰의 스피커를 회전시킬 수 있는 스피커 힌지 등이 파손될 경우 해당 부속 전체를 교체해야 하는 문제가 발생하기 때문에 고가의 헤드폰일수록 그에 비례하여 많은 수리비용이 발생할 수 있고 제조 방법도 일반적인 플라스틱 수지를 사용하지 못하여 단가를 절감하지 못하는 문제점이 있었다.However, in this method, if the hairband or speaker hinge that can rotate the speaker of the headphone is damaged, the entire corresponding part must be replaced, so expensive headphones can incur high repair costs in proportion to it. Also, there was a problem in that the unit cost could not be reduced because a general plastic resin could not be used.

따라서 해당 방식에 비해 헤드폰의 부속이 파손되었을 때 보다 용이한 교체 및 교환이 가능하고, 플라스틱 수지를 사용하여 제조비용도 절감할 수 있도록 밴드브릿지를 헤드폰 스피커의 바로 위에 위치 시키는 슬라이더 방식이 여전히 몇몇 제조 기업에서 사용되고 있다.Therefore, compared to the corresponding method, the slider method, which places the band bridge directly above the headphone speaker, is still used by some manufacturers to enable easier replacement and exchange when the headphone parts are damaged, and to reduce manufacturing costs by using plastic resin. are used by businesses.

한 편, 슬라이드 형태의 헤드폰 밴드브릿지에 관한 기술은 일본 공개 특허공보 공개평 H10-191490 호 헤드폰 지지 장치와 대한민국 등록 특허공보 제 20-0422194 호 접이식 노이즈 캔슬링 2채널 무선 헤드폰을 참고할 수 있다.On the other hand, the technology related to the headphone band bridge in the form of a slide may refer to Japanese Laid-Open Patent Publication No. H10-191490 headphone support device and Korean Patent Registration No. 20-0422194 Foldable Noise Canceling 2-channel Wireless Headphones.

해당 문헌들에 도시된 슬라이드 형태의 밴드브릿지는 간편한 조립을 제공하거나 필요에 따라 특별한 기능을 포함할 수 있도록 만들 수 있다.The band bridge in the form of a slide shown in the literature provides easy assembly or can be made to include special functions as needed.

하지만 제조 및 조립 공정에서 밴드브릿지는 스피커부에 먼저 결합이 이루어진 후 헤드폰 스피커의 전선 연결이 이루어지며 바깥쪽을 이루는 부속과 안쪽을 이루는 부속이 서로 합쳐지는 방식으로 밴드 브릿지가 결합을 이룰 경우 바깥쪽과 안 쪽을 연결하기 위해 구성되는 밴드브릿지의 연결 부분이 파손되었을 경우 교환을 하기 위해서 헤드폰 스피커 부분의 전선 연결을 해제한 후 다시 새로운 밴드브릿지를 끼워야 했으므로 헤드폰을 사용하는 사용자가 직접 밴드브릿지를 수리할 수 없었으며 수리하기까지 많은 시간과 비용이 소요될 수 있었던 문제점이 있었다.However, in the manufacturing and assembly process, the band bridge is first coupled to the speaker unit, and then the wire connection of the headphone speaker is made, and the outer and inner parts are combined together. If the connection part of the band bridge, which is configured to connect the inside and the inside, is damaged, the headphone speaker part wire connection must be disconnected and a new band bridge must be inserted in order to exchange it, so the user using the headphone can directly repair the band bridge. There was a problem that could not be done and could take a lot of time and money to repair.

1. 일본 공개 특허공보 공개평 제 H10-191490 호.1. Japanese Unexamined Patent Publication No. H10-191490. 2. 대한민국 등록 특허공보 제 20-0422194 호.2. Republic of Korea Patent Registration No. 20-0422194. 3. 일본 공개 특허공보 제 2015-022766 호.3. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2015-022766. 4. 일본 공개 특허공보 공개평 제 H06-038286호.4. Japanese Laid-Open Patent Publication No. H06-038286.

본 원 발명의 구성 및 그 작용, 결합은 상술한 바와 같은 문제점을 하기와 같은 방법으로 해결하기 위한 것이다.The composition of the present invention and its action and combination are intended to solve the problems described above in the following manner.

첫째는 슬라이드 방식의 헤드폰 밴드브릿지를 제조 및 수리할 때 헤드폰 스피커의 전열 작업 없이 신속하게 장착 및 교체할 수 있고, First, when manufacturing and repairing the slide-type headphone band bridge, it can be quickly installed and replaced without heating the headphone speaker,

둘째는 슬라이드 방식의 헤드폰 밴드브릿지를 사용자가 직접 수리하거나 교환할 수 있는 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체The second is a headphone band bridge cover assembly that allows users to directly repair or replace the slide-type headphone band bridge.

를 얻고자 하기 위함에 있다. It is in order to obtain

상술한 과제를 해결하기 위한 본 원 발명의 구성 및 결합, 작용은 하기와 같이 이루어진다.The configuration, combination, and operation of the present invention for solving the above problems are made as follows.

본 발명은 헤드폰 몸체부(P)에서 스피커부(S)의 상단에 형성되는 슬라이드 방식의 밴드브릿지부(B)를 제조 및 수리할 때 헤드폰 스피커의 전열 작업 없이 신속하게 장착 및 교체할 수 있고 슬라이드 방식의 헤드폰 밴드브릿지를 사용자가 직접 수리하거나 교환할 수 있게 할 수 있도록 도 1에 도시된 바와 같이 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체를 이루는 커버 본체부(100)와, 상기 커버 본체부(100)의 전면에 연결되는 마감 패널(200)로 이루어져 있다.In the present invention, when manufacturing and repairing the slide-type band bridge part (B) formed on the top of the speaker part (S) in the headphone body part (P), it can be quickly mounted and replaced without heat transfer work of the headphone speaker, and the slide As shown in FIG. 1 so that the user can directly repair or replace the headphone band bridge of the type, the cover body part 100 constituting the headphone band bridge cover assembly, and the front surface of the cover body part 100 It consists of a closing panel 200 connected to.

도 2는 커버 본체부(100)의 전체적인 형상을 도시한 사시도이다. 상기 커버 본체부(100)의 형상을 보다 구체적으로 서술하면, 상기 커버 본체부(100)의 전면에는 마감 패널(200)이 연결되어 있고, 상기 커버 본체부(100)는 마감 패널(200)을 수납하기 위해 전면 일측에 단턱(101)을 형성한다.2 is a perspective view showing the overall shape of the cover body portion 100 . Describing the shape of the cover body part 100 in more detail, the front surface of the cover body part 100 is connected to the finishing panel 200, and the cover body part 100 has the finishing panel 200. A step 101 is formed on one side of the front for storage.

상기 마감 패널(200)은 커버 본체부(100)의 연결을 위해 양측 선단 일측에는 단일 혹은 복수개의 결합공(50)이 구비되어 있고, 상기 마감 패널(200)의 결합공(50)과 대응을 이루는 커버 본체부(100)의 전면 양측 선단 일측에도 단일 혹은 복수개의 결합공(50`)이 구비되어 있다. 그리고 상기 마감 패널(200)의 결합공(50)과 커버 본체부(100)의 결합공(50)에는 볼트, 리벳, 핀, 클립 중 택일 선택되는 결합 요소가 삽입되어 결합이 이루어 질 수 있다.The closing panel 200 is provided with a single or a plurality of coupling holes 50 at one side of both front ends for connection of the cover body portion 100, and corresponds to the coupling holes 50 of the closing panel 200. A single or a plurality of coupling holes 50' are also provided on one side of the front side of both sides of the front side of the cover body portion 100 forming the cover body portion 100. In addition, a coupling element selected from among bolts, rivets, pins, and clips may be inserted into the coupling holes 50 of the closing panel 200 and the coupling holes 50 of the cover main body 100 to perform coupling.

도 2a는 커버 본체부(100)로부터 마감 패널(200)을 분리한 형상을 도시한 부분 분해도이다. 상기 커버 본체부(100)의 전면 중심단에는 전선 통과용 장공(102)이 형성되어 있다. 전선 통과용 장공(102)은 밴드브릿지부(B)를 탈거한 상태의 헤드폰 몸체부(P)에 형성되어 있고 스피커부(S)와 연결된 전선(E)을 통과시켜서 커버 본체부(100)가 헤드폰 몸체부(P)로부터 바깥 쪽을 향하게 할 수 있도록 하는 방식의 조립을 가능하게 하는 요소이다.FIG. 2A is a partially exploded view showing a shape in which the closing panel 200 is separated from the cover body portion 100. Referring to FIG. A long hole 102 for passing electric wires is formed at the center end of the front surface of the cover body part 100 . The long hole 102 for passing the wire is formed in the headphone body portion P in a state where the band bridge portion B is removed, and the cover body portion 100 is formed by passing the wire E connected to the speaker portion S. It is an element that enables assembly in such a way that it can be directed outward from the headphone body portion P.

한 편, 도 3은 커버 본체부(100)와 그 주변 요소의 후면부를 보다 상세히 도시한 사시도이다. 커버 본체부(100)는 헤드폰의 전선(E)을 제 자리에 수납하여 그 크기를 유지하고, 동시에 스피커 힌지(H)에도 결합이 이루어지도록 함으로써 밴드브릿지부(B)를 형성했을 때 제품이 탈거되거나 부품 등이 파손 되는 현상을 방지하여야 한다. 이를 위해서 전선(E)을 고정할 경우 상기 커버 본체부(100)의 후면 일측에 전선 고정 요철(110)이 구비되고, 스피커 힌지(H)를 고정할 경우 상기 커버 본체부(100)의 후면 하부에 힌지 결합 클램프(120)가 구비된다.On the other hand, Figure 3 is a perspective view showing the rear portion of the cover body portion 100 and its peripheral elements in more detail. The cover body portion 100 accommodates the wire E of the headphone in place to maintain its size, and at the same time, the product is removed when the band bridge portion B is formed by coupling to the speaker hinge H. It is necessary to prevent the phenomenon of damage or damage to parts, etc. To this end, when the electric wire E is fixed, a wire fixing concave-convex 110 is provided on one side of the rear surface of the cover body part 100, and when the speaker hinge H is fixed, the lower rear surface of the cover body part 100 A hinged clamp 120 is provided.

힌지 결합 클램프(120)는 스피커 힌지(H)를 결합할 수 있도록 하는 한 편, 커버 본체부(100)가 내측 밴드브릿지 파츠(U)와 맞물려서 하나의 밴드브릿지를 형성하기 위한 것으로써 전선 통과용 장공(102)에 의해 좌 우 양단으로 분리된 형상을 하고 있다.The hinge coupling clamp 120 allows the speaker hinge (H) to be coupled, while the cover body portion 100 is engaged with the inner band bridge part (U) to form one band bridge, and is for passing wires It has a shape separated into both left and right ends by the long hole 102.

상술한 형상으로 이루어 진 힌지 결합 클램프(120)는 좌 우 양단에 타공이 형성되며, 스피커 힌지(H)와 나사, 리벳, 핀 중 택일 선택된 결합요소를 통해 결합이 이루어 질 수 있도록 함으로써 본 원 발명이 당면한 과제를 해결할 수 있도록 하는 것이다.The hinge coupling clamp 120 made of the above-described shape has perforations formed at both left and right ends, and the speaker hinge (H) and the present invention by allowing coupling to be made through a coupling element selected from among screws, rivets, and pins to help address these challenges.

이상과 같은 구성 및 그 작용과 결합으로 이루어 진 본 원 발명은 하기와 같은 효과가 있다.The present invention consisting of the above configuration and its action and combination has the following effects.

첫째는 슬라이드 방식의 헤드폰 밴드브릿지를 제조 및 수리할 때 헤드폰 스피커의 전열 작업 없이 신속하게 장착 및 교체할 수 있고, First, when manufacturing and repairing the slide-type headphone band bridge, it can be quickly installed and replaced without heating the headphone speaker,

둘째는 슬라이드 방식의 헤드폰 밴드브릿지를 사용자가 직접 수리하거나 교환할 수 있는 효과가 있다.Second, there is an effect that the user can directly repair or replace the slide-type headphone band bridge.

도 1은 본 원 발명의 구성과 작용 및 그 결합에 있어서, 본 원 발명의 기본적인 구성과 헤드폰 몸체부(P)와 결합된 형상을 도시한 부분 분해도.
도 2는 본 원 발명의 구성과 작용 및 그 결합에 있어서, 커버 본체부(100)의 전체적인 형상을 도시한 사시도.
도 2a는 본 원 발명의 구성과 작용 및 그 결합에 있어서, 커버 본체부(100) 로부터 마감 패널(200)을 분리한 형상을 도시한 부분 분해도.
도 3은 본 원 발명의 구성과 작용 및 그 결합에 있어서, 커버 본체부(100)와 그 주변 요소의 후면부를 보다 상세히 도시한 사시도.
도 4는 본 원 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 커버 본체부(100)의 전선 통과용 장공(102)에 헤드폰 몸체부(P)의 전선(E)을 통과시켜서 헤드폰 몸체부(P)의 밴드브릿지를 새로 형성하는 형상을 도시한 실시도.
도 5는 본 원 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 커버 본체부(100)의 걸이부(105)에 헤드폰 몸체부(P)의 내측 밴드브릿지 파츠(U)에 결합하여 헤드폰 몸체부(P)의 새로운 밴드브릿지를 형성 결합하는 형상을 도시한 실시도.
도 6는 본 원 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 각인을 통해 마감 패널(200)에 패턴 문양(201)을 형성하는 모습을 도시한 실시도.
도 7은 본 원 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 걸이부(105)를 제작할 때 상기 걸이부(105)의 내측에 경화 보강재(109)를 삽입하는 형상을 도시한 실시도.
도 8은 본 원 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 보강 요철(150)을 통해 커버 본체부(100)의 하단부를 받친 상태로 마감 패널(200)의 결합을 수행하는 형상을 도시한 단면도.
도 8a는 본 원 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 결합용 반목(160)을 통해 커버 본체부(100)의 하단부를 받친 상태로 마감 패널(200)의 결합을 수행하는 형상을 도시한 단면도.Figure 1 is a partial exploded view showing the basic configuration of the present invention and the combined shape of the headphone body portion (P) of the present invention in the configuration and operation of the present invention and its combination.
Figure 2 is a perspective view showing the overall shape of the cover body portion 100 in the configuration and operation of the present invention and its combination.
Figure 2a is a partial exploded view showing a shape in which the closing panel 200 is separated from the cover body portion 100 in the configuration and operation of the present invention and its combination.
Figure 3 is a perspective view showing the rear part of the cover body portion 100 and its peripheral elements in more detail in the configuration and operation of the present invention and its combination.
Figure 4, in a preferred embodiment of the present invention, the headphone body portion (P) by passing the wire (E) of the headphone body portion (P) through the long hole 102 for passing the wire of the cover body portion (100). An embodiment showing a shape for newly forming a band bridge.
5 shows that in a preferred embodiment of the present invention, the headphone body portion (P) is coupled to the inner band bridge parts (U) of the headphone body portion (P) to the hook portion (105) of the cover body portion (100). An embodiment showing a shape for forming and combining a new band bridge of.
Figure 6 is an embodiment showing a state in which a pattern pattern 201 is formed on a finishing panel 200 through engraving in a preferred embodiment of the present invention.
7 is an embodiment showing a shape for inserting a hardened reinforcing material 109 into the hook part 105 when manufacturing the hook part 105 according to a preferred embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a shape in which the closing panel 200 is coupled while supporting the lower end of the cover body 100 through the reinforcing irregularities 150 according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 8a is a cross-sectional view showing a shape in which the coupling of the closing panel 200 is performed in a state in which the lower end of the cover body portion 100 is supported through the coupling half-neck 160 according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 사용되는 용어들과 의미는 도면을 참고로 한 실시예에서의 기능과 작용 및 구성을 고려하여 선택된 용어들이며, 사용자 및 실시자의 의도 또는 판례에 따라 해석이 달라질 수 있다. 본 원 명세서에 구체적으로 정의된 경우 그 정의에 따르지만 구체적인 정의가 없는 경우에는 통상적으로 당업자에게 통용되는 의미로 해석되어야 하며, 본 원 발명의 일 실시예와 구성 및 작용 결합을 설명하는 도면에는 일부 부호가 생략 도시될 수 있으나 이는 통상적으로 본 원 발명을 이루고자하는 하기 기술하는 구성 및 작용 실시예를 근거로 부속의 위치 등을 본 원 발명의 실시범위 안에서 해석할 수 있도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terms and meanings used are terms selected in consideration of functions, operations, and configurations in the embodiments with reference to the drawings, and interpretation may vary according to the intentions of users and implementers or precedents. If it is specifically defined in the present specification, the definition follows, but if there is no specific definition, it should be interpreted in a meaning commonly used by those skilled in the art, and in the drawings explaining one embodiment of the present invention and configuration and action combination, some symbols may be omitted, but this allows the location of parts to be interpreted within the scope of the present invention, based on the configuration and working examples described below to achieve the present invention.

한 편, 도 7은 걸이부(105)의 내측에 경화 보강재(109)를 삽입하는 형상을 도시한 도면으로써 상기 경화 보강재(109)의 정확한 표현을 위해 상기 경화 보강재(109)를 제외한 걸이부(105)와 그 주변을 이루는 구성요소는 모두 투명 색상으로 도시하였다.On the other hand, FIG. 7 is a view showing the shape of inserting the hardened reinforcing material 109 inside the hook part 105, and the hook part excluding the hardened reinforcing material 109 for accurate representation of the hardened reinforcing material 109 ( 105) and its surrounding components are all shown in transparent colors.

본 발명은 헤드폰 몸체부(P)에서 스피커부(S)의 상단에 형성되는 슬라이드 방식의 밴드브릿지부(B)를 제조 및 수리할 때 헤드폰 스피커의 전열 작업 없이 신속하게 장착 및 교체할 수 있고 슬라이드 방식의 헤드폰 밴드브릿지를 사용자가 직접 수리하거나 교환할 수 있게 할 수 있도록 도 1에 도시된 바와 같이 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체를 이루는 커버 본체부(100)와, 상기 커버 본체부(100)의 전면에 연결되는 마감 패널(200)로 이루어져 있다.In the present invention, when manufacturing and repairing the slide-type band bridge part (B) formed on the top of the speaker part (S) in the headphone body part (P), it can be quickly mounted and replaced without heat transfer work of the headphone speaker, and the slide As shown in FIG. 1 so that the user can directly repair or replace the headphone band bridge of the type, the cover body part 100 constituting the headphone band bridge cover assembly, and the front surface of the cover body part 100 It consists of a closing panel 200 connected to.

커버 본체부(100)는 헤드폰의 밴드브릿지부(B)에서 사용자의 머리나 귀 안쪽으로 향하여 대응된 내측 밴드브릿지 파츠(U)와 대응하는 형상을 이루는 한 편 상기 커버 본체부(100)와 내측 밴드브릿지 파츠(U)가 결합되어 이루어지는 밴드브릿지를 통해 슬라이드로 헤드폰의 스피커부(S)를 상승 또는 하강할 수 있도록 해야 한다. 따라서 상기 내측 밴드브릿지 파츠(U)의 결합부와 결합이 이루어 질 수 있도록 상기 커버 본체부(100)의 상부 일측단에는 걸이부(105)를 더 구비할 수 있고, 이때 본 원 발명에 있어서 청구의 범위에는 내측 밴드브릿지 파츠(U)의 구성 역시도 포함할 수 있다.The cover body part 100 has a shape corresponding to the inner band bridge part U corresponding to the inside of the user's head or ear from the band bridge part B of the headphone, while the cover body part 100 and the inner side It is necessary to allow the speaker unit S of the headphones to be raised or lowered by sliding through the band bridge formed by combining the band bridge parts U. Therefore, a hook part 105 may be further provided at one end of the upper part of the cover body part 100 so that it can be combined with the coupling part of the inner band bridge part U, and at this time, the claim in the present invention The range of may also include the configuration of the inner band bridge part (U).

도 2는 커버 본체부(100)의 전체적인 형상을 도시한 사시도이다. 상기 커버 본체부(100)의 형상을 보다 구체적으로 서술하면, 상기 커버 본체부(100)의 전면에는 마감 패널(200)이 연결되어 있고, 상기 커버 본체부(100)는 마감 패널(200)을 수납하기 위해 전면 일측에 단턱(101)을 형성한다.2 is a perspective view showing the overall shape of the cover body portion 100 . Describing the shape of the cover body part 100 in more detail, the front surface of the cover body part 100 is connected to the finishing panel 200, and the cover body part 100 has the finishing panel 200. A step 101 is formed on one side of the front for storage.

상기 마감 패널(200)은 커버 본체부(100)의 연결을 위해 양측 선단 일측에는 단일 혹은 복수개의 결합공(50)이 구비되어 있고, 상기 마감 패널(200)의 결합공(50)과 대응을 이루는 커버 본체부(100)의 전면 양측 선단 일측에도 단일 혹은 복수개의 결합공(50`)이 구비되어 있다. 그리고 상기 마감 패널(200)의 결합공(50)과 커버 본체부(100)의 결합공(50)에는 볼트, 리벳, 핀, 클립 중 택일 선택되는 결합 요소가 삽입되어 결합이 이루어 질 수 있다.The closing panel 200 is provided with a single or a plurality of coupling holes 50 at one side of both front ends for connection of the cover body portion 100, and corresponds to the coupling holes 50 of the closing panel 200. A single or a plurality of coupling holes 50' are also provided on one side of the front side of both sides of the front side of the cover body portion 100 forming the cover body portion 100. In addition, a coupling element selected from among bolts, rivets, pins, and clips may be inserted into the coupling holes 50 of the closing panel 200 and the coupling holes 50 of the cover main body 100 to perform coupling.

도 2a는 커버 본체부(100)로부터 마감 패널(200)을 분리한 형상을 도시한 부분 분해도이다. 상기 커버 본체부(100)의 전면 중심단에는 전선 통과용 장공(102)이 형성되어 있다. 전선 통과용 장공(102)은 밴드브릿지부(B)를 탈거한 상태의 헤드폰 몸체부(P)에 형성되어 있고 스피커부(S)와 연결된 전선(E)을 통과시켜서 커버 본체부(100)가 헤드폰 몸체부(P)로부터 바깥 쪽을 향하게 할 수 있도록 하는 방식의 조립을 가능하게 하는 요소로써, 해당 요소가 존재하지 않을 경우 밴드브릿지부(B)를 교체하거나 제작할 때 스피커부(S)로부터 전선(E)을 탈거해야 하는 방식으로 제작을 해야 하는 문제점이 발생하게 되므로 본 원 발명의 구성에 있어서는 핵심적인 내용이라고 할 수 있다.FIG. 2A is a partially exploded view showing a shape in which the closing panel 200 is separated from the cover body portion 100. Referring to FIG. A long hole 102 for passing electric wires is formed at the center end of the front surface of the cover body part 100 . The long hole 102 for passing the wire is formed in the headphone body portion P in a state where the band bridge portion B is removed, and the cover body portion 100 is formed by passing the wire E connected to the speaker portion S. As an element that enables assembly in such a way that it can be directed outward from the headphone body part (P), when the corresponding element does not exist, when replacing or manufacturing the band bridge part (B), the wire from the speaker part (S) Since the problem of manufacturing in such a way as to remove (E) occurs, it can be said to be a key content in the configuration of the present invention.

한 편, 도 3은 커버 본체부(100)와 그 주변 요소의 후면부를 보다 상세히 도시한 사시도이다. 커버 본체부(100)는 헤드폰의 전선(E)을 제 자리에 수납하여 그 크기를 유지하고, 동시에 스피커 힌지(H)에도 결합이 이루어지도록 함으로써 밴드브릿지부(B)를 형성했을 때 제품이 탈거되거나 부품 등이 파손 되는 현상을 방지하여야 한다. 이를 위해서 전선(E)을 고정할 경우 상기 커버 본체부(100)의 후면 일측에 전선 고정 요철(110)이 구비되고, 스피커 힌지(H)를 고정할 경우 상기 커버 본체부(100)의 후면 하부에 힌지 결합 클램프(120)가 구비된다.On the other hand, Figure 3 is a perspective view showing the rear portion of the cover body portion 100 and its peripheral elements in more detail. The cover body portion 100 accommodates the wire E of the headphone in place to maintain its size, and at the same time, the product is removed when the band bridge portion B is formed by coupling to the speaker hinge H. It is necessary to prevent the phenomenon of damage or damage to parts, etc. To this end, when the electric wire E is fixed, a wire fixing concave-convex 110 is provided on one side of the rear surface of the cover body part 100, and when the speaker hinge H is fixed, the lower rear surface of the cover body part 100 A hinged clamp 120 is provided.

상기 전선 고정 요철(110)에는 전선(E)을 수납하여 걸 수 있도록 전선(E)에 클립이나 브라켓 중 택일 선택되는 연결 요소들을 연결한 후, 전선(E)이 연결된 해당 연결 요소를 전선 고정 요철(110)을 통해 결합할 수 있는 것이다. 상기 전선 고정 요철(110)은 나사, 리벳, 핀 중 택일 선택되는 결합 요소에 의해 결합할 수 있고, 이를 위한 타공이 형성되어져야 한다.After connecting connecting elements selected from clips or brackets to the electric wire E so that the electric wire E can be received and hung in the wire fixing irregularities 110, the corresponding connecting elements to which the electric wire E is connected are connected to the wire fixing irregularities. It can be combined through (110). The wire fixing irregularities 110 can be coupled by a coupling element selected from screws, rivets, and pins, and a perforated hole must be formed therefor.

한 편, 상기 걸이부(105)는 내측 밴드브릿지 파츠(U)와의 결합을 보다 견고히 하거나 결합하는 형상을 고정하기 위해 상기 내측 밴드브릿지의 파츠(U)의 상부 일측에 링크나 후크와 같은 설계적 결합 요소가 더 형성되어 있다면 해당 요소와의 추가적인 결합 역시도 가능하도록 상기 걸이부(105)의 일측단에 추가 링크용 장공(106)이 더 형성될 수도 있다.On the other hand, the hook part 105 has a design such as a link or a hook on one side of the upper part of the inner band bridge part U to more firmly or fix the coupling shape with the inner band bridge part U. If a coupling element is further formed, a long hole 106 for an additional link may be further formed at one end of the hook part 105 so that additional coupling with the corresponding element is also possible.

힌지 결합 클램프(120)는 스피커 힌지(H)를 결합할 수 있도록 하는 한 편, 커버 본체부(100)가 내측 밴드브릿지 파츠(U)와 맞물려서 하나의 밴드브릿지를 형성하기 위한 것으로써 전선 통과용 장공(102)에 의해 좌 우 양단으로 분리된 형상을 하고 있다.The hinge coupling clamp 120 allows the speaker hinge (H) to be coupled, while the cover body portion 100 is engaged with the inner band bridge part (U) to form one band bridge, and is for passing wires It has a shape separated into both left and right ends by the long hole 102.

상술한 형상으로 이루어 진 힌지 결합 클램프(120)는 좌 우 양단에 타공이 형성되며, 스피커 힌지(H)와 나사, 리벳, 핀 중 택일 선택된 결합요소를 통해 결합이 이루어 질 수 있다.The hinge coupling clamp 120 having the above-described shape has perforations formed at both left and right ends, and coupling can be made through a speaker hinge H and a coupling element selected from among screws, rivets, and pins.

상기 힌지 결합 클램프(120)를 통해 스피커 힌지(H)와 결합이 이루어 진 상태의 커버 본체부(100)가 내측 밴드브릿지 파츠(U)와 하나의 밴드브릿지를 이룬 상태에서 부드럽게 슬라이딩 되면서도 밴드브릿지가 헤드폰 몸체부(P)로부터 탈거되지 않게 하기 위해서는 상기 커버 본체부(100)의 후면 상단에 단일 혹은 복수개의 완충 돌기(107)를 더 구비한다.The cover body part 100 coupled with the speaker hinge H through the hinge coupling clamp 120 slides smoothly while forming one band bridge with the inner band bridge parts U, while the band bridge A single or a plurality of buffer protrusions 107 are further provided on the top of the rear surface of the cover body 100 to prevent separation from the headphone body portion P.

또한, 상기 마감 패널(200)과 결합을 이룬 상태를 견고하게 유지하기 위해 상기 마감 패널(200)과의 결합공(50)과 결합을 이룰 때,In addition, when combining with the coupling hole 50 with the finishing panel 200 to firmly maintain the coupled state with the finishing panel 200,

상기 마감 패널(200)과의 결합면과 대응을 이루는 상기 커버 본체부(100)에 형성된 결합공(50`)의 형성부 후면에는 보강 요철(150)이 더 구비되어 있으며, 상기 보강 요철(150)을 통해 마감 패널(200)과 커버 본체부(100)를 연결하는 결합 요소들의 결합 면적을 더욱 확보하도록 함으로써 견고한 결합이 이루어 질 수 있도록 하는 것이다.Reinforcing irregularities 150 are further provided on the rear surface of the forming part of the coupling hole 50` formed in the cover body portion 100 corresponding to the coupling surface with the finishing panel 200, and the reinforcing irregularities 150 ) to further secure the coupling area of the coupling elements connecting the closing panel 200 and the cover body portion 100 so that a solid coupling can be achieved.

도 4는 커버 본체부(100)의 전선 통과용 장공(102)에 헤드폰 몸체부(P)의 전선(E)을 통과시켜서 헤드폰 몸체부(P)의 밴드브릿지를 형성하는 형상을 도시한 실시도이다. 이상과 같은 구성으로 이루어 진 커버 본체부(100)는 전선 통과용 장공(102)을 통해 헤드폰 몸체부(P)의 전선(E)을 통과하여 상기 전선 통과용 장공(102)이 헤드폰 몸체부(P)의 바깥 쪽을 바라볼 수 있도록 할 수 있다. 그 후 도 5에 도시된 바와 같이 커버 본체부(100)를 헤드폰 몸체부(P)의 하단에 끼운 후, 힌지 결합 클램프(120)를 통해 스피커 힌지(H)와 결합을 이룬 다음 도 6에 도시된 바와 같이 마감 패널(200)을 커버 본체부(100)에 결합하는 것으로 밴드브릿지를 형성할 수 있다.4 is an exemplary view showing the shape of forming a band bridge of the headphone body portion P by passing the wire E of the headphone body portion P through the long hole 102 for passing the wire of the cover body portion 100 to be. The cover body portion 100 configured as described above passes the wire E of the headphone body portion P through the long hole 102 for passing the wire, and the long hole 102 for passing the wire passes through the headphone body portion ( P) can be made to look outside. After that, as shown in Figure 5, after inserting the cover body portion 100 to the lower end of the headphone body portion (P), coupled to the speaker hinge (H) through the hinge coupling clamp 120, then shown in Figure 6 As described above, a band bridge may be formed by coupling the finishing panel 200 to the cover body part 100.

이때 상술하였듯, 도 5에는 도시하지 않았지만 상술한 실시예를 통해 상기 전선 고정 요철(110)에 클립이나 브라켓에 고정하는 방법을 통해 전선(E)을 고정케 할 수도 있다.At this time, as described above, although not shown in FIG. 5, through the above-described embodiment, the wire E may be fixed to the wire fixing irregularities 110 through a method of fixing to a clip or bracket.

한 편, 도 6은 마감 패널(200)의 또 다른 실시예에 관한 도면이며, 상기 마감 패널(200)의 전면에는 사용자나 제작자의 기호에 맞는 패턴 문양(201)을 더 형성할 수 있다. 이때, 패턴 문양(201)은 문자 형태의 각인일 수 있고 도형이나 문양의 조합일 수 있거나 이 둘을 혼용하여 사용케 할 수 도 있다.On the other hand, Figure 6 is a view of another embodiment of the finishing panel 200, the front surface of the finishing panel 200 may further form a pattern pattern 201 suitable for the taste of the user or manufacturer. At this time, the pattern pattern 201 may be an imprint in the form of a letter, may be a combination of figures or patterns, or may be used in combination with the two.

또한, 패턴 문양(201)은 마감 패널(200)의 전면 그 어디에도 형성할 수 있으며 각인하고자 하는 패턴 문양(201)에 맞는 이미지가 마감 패널(200)의 형성 영역을 초과하여 상기 마감 패널(200)의 전면에 형성된 형성면 전체에만 그 일부가 각인되게 하는 각인 형태 역시도 가능하다. In addition, the pattern pattern 201 can be formed anywhere on the front surface of the finishing panel 200, and the image suitable for the pattern pattern 201 to be engraved exceeds the forming area of the finishing panel 200, so that the finishing panel 200 It is also possible to have a stamping form in which only a part of the formed surface is imprinted on the entire surface formed on the front surface of.

또한 그 각인의 형태 역시도 특정한 방법을 한정하지 않으며, 양각과 음각이 형성되는 형태의 각인인 CNC, 레이져, 방전극을 이용한 각인도 가능하며 수전사, 실크스크린, 스프레이를 이용한 인쇄 각인도 가능하며, 이러한 일 실시예는 사용자들이 고가의 헤드폰을 구비할 때 자신을 표현하거나 자신의 것임을 표현하는 개성적인 수단으로써 활용되게 하여 헤드폰의 상품적 가치를 올려줄 수 있는 효과가 있다.In addition, the shape of the engraving is not limited to a specific method, and engraving using CNC, laser, and discharge electrodes, which are engraved in the form of embossing and intaglio, is possible, and printing engraving using water transfer, silk screen, and spray is also possible. One embodiment has an effect of increasing the commercial value of headphones by enabling users to express themselves or use them as a unique means to express their own when they have expensive headphones.

(한 편, 도 6의 패턴 문양(201)을 대신하여 도시된 "MASTER HYEON"은 통상의 지식을 가진 일반인들이 상기 패턴 문양(201)의 실시 예시를 통해 해당 구성을 명확히 인지할 수 있도록 실감있게 도시한 예시일 뿐 특허 청구범위에는 해당하지 않는다.)(On the other hand, "MASTER HYEON" shown in place of the pattern pattern 201 of FIG. 6 is realistic so that ordinary people with ordinary knowledge can clearly recognize the corresponding configuration through the embodiment of the pattern pattern 201 It is only an illustrative example and does not correspond to the scope of the patent claims.)

도 7은 걸이부(105)를 제작할 때 상기 걸이부(105)의 내측에 경화 보강재(109)를 삽입하는 형상을 도시한 실시도이다. 한 편, 걸이부(105)는 제조 단계에서 오랜 기간동안 사용을 보장하고자 도 7에 도시된 바와 같이 걸이부(105)의 내측에 경화 보강재(109)를 더욱 덧대어 제작할 수 있다. 이는 상기 커버 본체부(100)를 3D 프린팅을 통해 제작할 경우를 고려한 요소이며, 3D 프린팅을 통해 제품을 적층 제조하게 될 경우 내측면에는 특정 부속을 보다 견고하게 만들기 위해 내측에 카본(탄소), 케블라, 파이버글래스, 금속분 중 택일 선택하는 강화 소재들을 경화 보강재(109)로 넣을 수 있는데, 이는 커버 본체부(100)가 3D 프린팅의 적층 방식 중 CFF(Composite Filament Fabrication) 방식으로 제조될 경우 상기 경화 보강재(109)를 함께 제조 단계에서 고려해 볼 수도 있는 것이다.7 is an exemplary view showing a shape in which a hardened reinforcing material 109 is inserted into the hook part 105 when the hook part 105 is manufactured. On the other hand, the hook part 105 may be manufactured by further adding a hardened reinforcing material 109 to the inside of the hook part 105 as shown in FIG. 7 to ensure use for a long period of time in the manufacturing stage. This is a factor considering the case of manufacturing the cover body part 100 through 3D printing, and when the product is additively manufactured through 3D printing, the inner surface is made of carbon (carbon) and Kevlar on the inside to make certain parts more robust. Reinforcing materials selected from among , fiberglass, and metal powder may be inserted into the hardened reinforcing material 109 , which is when the cover body 100 is manufactured by the CFF (Composite Filament Fabrication) method among the stacking methods of 3D printing. (109) can also be considered at the manufacturing stage.

도 8은 보강 요철(150`)을 통해 커버 본체부(100)의 하단부를 받친 상태로 마감 패널(200)의 결합을 수행하는 형상을 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a shape in which the closing panel 200 is coupled in a state in which the lower end of the cover main body 100 is supported through the reinforcing irregularities 150′.

한 편, 커버 본체부(100)는 걸이부(105)가 구비되어 있어서 그 형태를 잡아 유지할 수 있는 수단이 있는 상부와는 달리 하부는 전선 통과용 장공(102)의 절게에 따라 질량 관성 모멘트에 의해 유동이 발생하게 된다. 따라서 힌지 결합 클램프(120)를 통해 스피커 힌지(H)와 결합을 이룬 이후 마감 패널(200)을 조립하게 될 때 스피커 힌지(H)와 밴드브릿지 사이에 발생하는 설계적 유격(빈 상태로 남겨지는 부분)을 받쳐 줄 수 있도록 상기 커버 본체부(100)의 하단에 위치한 보강 요철(150`)을 통해서 상기 스피커 힌지(H)를 받치는 방식으로 마감 패널(200)을 끼우고 결합이 이루어 질 수 있도록 하는 것이다.On the other hand, the cover body part 100 is provided with a hook part 105, unlike the upper part having a means to hold and maintain its shape, the lower part has a mass moment of inertia according to the cut of the long hole 102 for passing wires. flow is caused by Therefore, when the finishing panel 200 is assembled after being coupled with the speaker hinge (H) through the hinge coupling clamp 120, the design gap (left empty) between the speaker hinge (H) and the band bridge part) through the reinforcing concavo-convex (150`) located at the lower end of the cover body part 100 to support the speaker hinge (H), so that the closing panel 200 can be inserted and coupled is to do

이와 같은 실시는 커버 본체부(100)의 상부와는 달리 상대적으로 결합이 어려운 커버 본체부(100)의 하단과 마감 패널(200)을 끼울 때 유용하며, 이를 참고하면 도 8a에 도시된 형상과 같이 상기 커버 본체부(100)의 후면 하부 일측단에 결합용 반목(160)을 더 구비하도록 함으로써 상기 보강 요철(150`)이 스피커 힌지(H)와 밴드브릿지 사이에 발생하는 설계적 유격을 받쳐줄 수 있을 만큼 크지 않거나 클 필요가 없을 때 상기 스피커 힌지(H)에 걸쳐질 수 있도록 하는 방식으로 결합을 이룰 수 있도록 한다. 이상과 같은 구성을 통해 사용자나 생산자는 커버 본체부(100)를 헤드폰 몸체부(P)에 끼우고 스피커 힌지(H)와 결합을 통해 밴드브릿지를 형성하여 헤드폰을 완성하기 위해 상기 커버 본체부(100)와 마감 패널(200)이 결합 요소에 의해 서로 결합할 때 원활한 결합이 이루어 질 수 있도록 할 수 있다.Unlike the upper part of the cover body part 100, this implementation is useful when the lower end of the cover body part 100 and the finishing panel 200 are relatively difficult to combine. Referring to this, the shape shown in FIG. Similarly, by further providing a coupling halves 160 at one end of the lower rear surface of the cover body 100, the reinforcing irregularities 150` will support the design gap that occurs between the speaker hinge H and the band bridge. When it is not as large as possible or does not need to be large, it can be combined in such a way that it can span the speaker hinge (H). Through the above configuration, the user or manufacturer inserts the cover body portion 100 into the headphone body portion P and forms a band bridge through coupling with the speaker hinge H to complete the headphone cover body portion ( When the 100) and the finishing panel 200 are coupled to each other by a coupling element, smooth coupling can be achieved.

한 편, 도 8a에는 도시하지 않았지만 이러한 실시가 가능한 결합용 반목(160)은 커버 본체부(100)와 일체형이도록 형성할 수도 있으나 탈거가 가능한 형태로도 만들 수 있다.On the other hand, although not shown in FIG. 8A, the coupling half-neck 160 capable of such an implementation may be integrally formed with the cover body 100, but may also be made in a detachable form.

따라서 이상과 같은 구성과 결합, 작용과 실시예로 이루어 진 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체는 슬라이드 방식의 헤드폰 밴드브릿지를 제조 및 수리할 때 전선 통과용 장공(102)을 통해 헤드폰 스피커의 전열 작업 없이 신속하게 장착 및 교체할 수 있고, 슬라이드 방식의 헤드폰 밴드브릿지를 사용자가 직접 수리하거나 교환할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the headphone band bridge cover assembly, which has the above configuration, combination, action, and embodiment, quickly and efficiently without heating the headphone speaker through the long hole 102 for passing the wire when manufacturing and repairing the slide type headphone band bridge. It can be installed and replaced easily, and the user can directly repair or replace the slide-type headphone band bridge.

이상, 본 발명은 도면을 참조하면서 본 발명의 구성, 작용 및 효과에 대한 실시예를 중심으로 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명에 기재된 실시예로부터 도출 가능한 자명한 변형예와 구성 및 작용을 포괄하여 특허 청구범위에 기재되고 이와 같이 해석되어야 한다.In the above, the present invention has been described with reference to the drawings, focusing on embodiments of the configuration, operation and effect of the present invention, but is not necessarily limited thereto, and obvious modifications and configurations and actions that can be derived from the embodiments described in the present invention. should be included in the claims and interpreted as such.

50, 50` : 결합공 100 : 커버 본체부
101 : 단턱 102 : 전선 통과용 장공
105 : 걸이부 106 : 추가 링크용 장공
107 : 완충 돌기 109 : 경화 보강재
110 : 전선 고정 요철 120 : 힌지 결합 클램프
150 : 보강 요철 160 : 결합용 반목
200 : 마감 패널 201 : 패턴 문양
H : 스피커 힌지 S : 스피커부
P : 헤드폰 몸체부 E : 전선
B : 밴드브릿지부 U : 내측 밴드브릿지 파츠50, 50`: coupling hole 100: cover body
101: step 102: long hole for passing wires
105: hook 106: long hole for additional link
107: buffer protrusion 109: hardened reinforcing material
110: wire fixing irregularities 120: hinge coupling clamp
150: Reinforcement unevenness 160: Combined half-timber
200: finishing panel 201: pattern pattern
H: Speaker hinge S: Speaker part
P: Headphone body E: Wire
B: band bridge part U: inner band bridge part

Claims (6)

커버 본체부(100)와, 상기 커버 본체부(100)의 전면에 연결되는 마감 패널(200)로 이루어지는 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체에 있어서,
상기 커버 본체부(100)의 상부 일측단에 걸이부(105)를 구비하고,
상기 커버 본체부(100)의 전면 중심단에는 전선 통과용 장공(102)을 형성하고,
상기 커버 본체부(100)의 전면 일측에 단턱(101)을 형성하고,
상기 커버 본체부(100)의 후면 상단에 단일 혹은 복수개의 완충 돌기(107)를 더 구비하고,
좌 우 양단에 타공이 형성된 힌지 결합 클램프(120)를 상기 커버 본체부(100)의 후면 하부에 더 형성하는 것을 특징으로 하는 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체.
In the headphone band bridge cover assembly consisting of a cover body portion 100 and a closing panel 200 connected to the front surface of the cover body portion 100,
A hook part 105 is provided at one end of the upper part of the cover body part 100,
A long hole 102 for passing wires is formed at the center end of the front surface of the cover body part 100,
Forming a step 101 on one side of the front surface of the cover body portion 100,
A single or a plurality of buffer protrusions 107 are further provided at the top of the rear surface of the cover body part 100,
A band bridge cover assembly for headphones, characterized in that the hinge coupling clamp 120 having perforations formed at both left and right ends is further formed on the lower rear surface of the cover body portion 100.
 삭제delete 제 1항에 있어서,
마감 패널(200)은 양측 선단 일측에 단일 혹은 복수개의 결합공(50)을 구비하고,
상기 마감 패널(200)의 결합공(50)과 대응을 이루는 커버 본체부(100)의 전면 양측 선단 일측에도 단일 혹은 복수개의 결합공(50`)을 구비하고,
상기 마감 패널(200)과의 결합면과 대응을 이루는 상기 커버 본체부(100)에 형성된 결합공(50)의 형성부 후면에는 보강 요철(150)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체.
According to claim 1,
The finishing panel 200 is provided with a single or a plurality of coupling holes 50 on one side of both front ends,
A single or a plurality of coupling holes 50` are provided on one side of both front ends of the front side of the cover body portion 100 corresponding to the coupling holes 50 of the finishing panel 200,
The band bridge of the headphone, characterized in that further comprising reinforcing concavo-convex 150 on the rear surface of the forming portion of the coupling hole 50 formed in the cover body portion 100 corresponding to the coupling surface with the closing panel 200 cover assembly.
 제 1항에 있어서,
상기 마감 패널(200)의 전면에는 사용자나 제작자의 기호에 맞는 패턴 문양(201)을 더 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체.
According to claim 1,
A band bridge cover assembly for headphones, characterized in that the front surface of the finishing panel 200 can further form a pattern pattern 201 suitable for the taste of the user or manufacturer.
 제 1항에 있어서,
상기 걸이부(105)의 내측에 경화 보강재(109)를 더 삽입하는 것을 특징으로 하는 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체.
According to claim 1,
A band bridge cover assembly for headphones, characterized in that the hardened reinforcing material 109 is further inserted inside the hook part 105.
 제 1항에 있어서,
상기 커버 본체부(100)의 후면 하부 일측단에 결합용 반목(160)을 더 구비하는 한 편,
상기 걸이부(105)의 일측단에 추가 링크용 장공(106)을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 헤드폰의 밴드브릿지 커버 조립체.According to claim 1,
On the other hand, a coupling half-neck 160 is further provided at one end of the lower rear surface of the cover body portion 100,
A band bridge cover assembly for headphones, characterized in that a long hole 106 for an additional link is further formed at one end of the hook part 105.
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