KR102484379B1 - Led lamp for automobile courtesy light - Google Patents

Led lamp for automobile courtesy light Download PDF

Info

Publication number
KR102484379B1
KR102484379B1 KR1020220102147A KR20220102147A KR102484379B1 KR 102484379 B1 KR102484379 B1 KR 102484379B1 KR 1020220102147 A KR1020220102147 A KR 1020220102147A KR 20220102147 A KR20220102147 A KR 20220102147A KR 102484379 B1 KR102484379 B1 KR 102484379B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
socket connection
electrode
stepped
led lamp
Prior art date
Application number
KR1020220102147A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강효종
김용관
강석민
Original Assignee
주식회사 하스인더스트리
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하스인더스트리 filed Critical 주식회사 하스인더스트리
Priority to KR1020220102147A priority Critical patent/KR102484379B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102484379B1 publication Critical patent/KR102484379B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60QARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q3/00Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
    • B60Q3/70Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by the purpose
    • B60Q3/74Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by the purpose for overall compartment lighting; for overall compartment lighting in combination with specific lighting, e.g. room lamps with reading lamps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60QARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q3/00Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
    • B60Q3/50Mounting arrangements
    • B60Q3/51Mounting arrangements for mounting lighting devices onto vehicle interior, e.g. onto ceiling or floor
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60YINDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
    • B60Y2410/00Constructional features of vehicle sub-units
    • B60Y2410/10Housings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60YINDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
    • B60Y2410/00Constructional features of vehicle sub-units
    • B60Y2410/12Production or manufacturing of vehicle parts
    • B60Y2410/122Plastic parts manufactured by moulding
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21WINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2107/00Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles
    • F21W2107/10Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles for land vehicles
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

The present invention relates to an LED lamp for an interior light of a vehicle, capable of having an elegant design on the whole, and emitting heat produced from the inside to the outside through heatsinks formed in left and right socket connection parts of a housing, respectively. The LED lamp for an interior light of a vehicle includes a housing (10) injection-molded, an LED module (20) disposed in the housing, a surface electrode (30) formed on the surface of the housing (10), and a diffusion cover (40) coupled to the housing (10) to cover the LED module (20), wherein the housing (10) has a body part (110) formed into a semicylindrical shape, and left and right socket connection parts (120, 130) are formed on both sides of the body part (110), respectively, such that the left and right socket connection parts (120, 130) are individually formed into a half-wedge shape, and a pair of engaged protrusions (111) facing each other are formed on an outer circumference surface of the body part (110), a left step part (122) is formed on the left socket connection part (120) to be stepped to a plane part (121), a right step part (132) is formed on the right socket connection part (130) to be stepped to a plane part (131), a left heatsink (140) in which a plurality of radiation ribs (141) and radiation grooves (142) are alternately disposed is formed on an outer circumference surface of the left socket connection part (120), and a right heatsink (150) in which a plurality of radiation ribs (151) and radiation grooves (152) are alternately disposed is formed on an outer circumference surface of the right socket connection part (130).

Description

자동차 실내등용 LED 램프{LED LAMP FOR AUTOMOBILE COURTESY LIGHT}LED lamp for automobile interior light {LED LAMP FOR AUTOMOBILE COURTESY LIGHT}

본 발명은 자동차 실내등용 LED 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하우징의 좌측 및 우측 소켓 접속부에 히트싱크가 각각 형성되어, 디자인이 전체적으로 미려하고, 내부에서 발생하는 열을 히트싱크를 통해 외부로 방출할 수 있는 자동차 실내등용 LED 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp for interior lighting of a vehicle, and more particularly, heat sinks are formed on the left and right socket connection parts of a housing, the overall design is beautiful, and heat generated inside is discharged to the outside through the heat sink. It is about an LED lamp for interior lighting of a car that can be used.

대한민국 특허 제10-1519983호(2015년 5월 7일, 등록)에 "자동차 실내등용 엘이디램프"가 소개되어 있다.Republic of Korea Patent No. 10-1519983 (registered on May 7, 2015) introduces "LED lamp for interior lighting of automobiles".

상기 자동차 실내등용 엘이디램프는 좌우에 결합부를 갖는 기판의 중앙부에 엘이디소자가 연결되고, 상기 기판의 좌우결합부에 도전판을 통하여 엘이디소자와 접속되는 도전성 방열체가 결합되며, 상기 도전성 방열체가 측면상 반원형으로서, 도전성 방열체의 내측에 안내홈을 포함하는 방열실이 형성되고, 상기 안내홈을 통하여 기판과 결합되고, 도전성 방열체의 외면에 길이방향을 따라 복수의 접속돌부와 방열홈이 형성된다.In the LED lamp for interior lighting of a vehicle, an LED element is connected to the central part of a board having coupling parts on left and right sides, and a conductive heat sink connected to the LED element through a conductive plate is coupled to the left and right coupling parts of the board, and the conductive heat sink is formed on a side surface of the board. In a semicircular shape, a heat dissipation chamber including a guide groove is formed inside the conductive heat sink, coupled to a substrate through the guide groove, and a plurality of connection protrusions and heat dissipation grooves are formed on the outer surface of the conductive heat sink along the longitudinal direction. .

그러나, 상기 자동차 실내등용 엘이디램프는 디자인이 전체적으로 미려하지 않고, 별도의 하우징이 없으며, 하우징에 형성되는 히트싱크 또한 없다.However, the design of the LED lamp for an interior light of a vehicle is generally not beautiful, and there is no separate housing and no heat sink formed in the housing.

따라서, 본 발명의 목적은 하우징의 바디부가 반원통 형상으로 형성되고, 바디부의 양 측부에 반웨지 형상으로 형성된 좌측 및 우측 소켓 접속부가 각각 일체로 형성되고, 좌측 소켓 접속부에 좌측 히트싱크가 형성되고, 우측 소켓 접속부에 우측 히트싱크가 형성되어, 디자인이 전체적으로 미려하고, 내부에서 발생하는 열을 좌측 히트싱크와 우측 히트싱크를 통해 외부로 방출함으로써, 하우징의 내부에 배치된 LED 모듈이 열에 의해 소손되는 것을 방지할 수 있는 자동차 실내등용 LED 램프를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is that the body of the housing is formed in a semi-cylindrical shape, left and right socket connectors formed in a semi-wedge shape are integrally formed on both sides of the body, and a left heat sink is formed in the left socket connector. , The right heat sink is formed at the right socket connection, the overall design is beautiful, and the heat generated inside is discharged to the outside through the left heat sink and the right heat sink, so that the LED module disposed inside the housing is burnt out by heat. It is to provide an LED lamp for interior lighting of a vehicle capable of preventing

본 발명의 다른 목적은 MID 공법 및 무전해 도금 방법을 이용하여 좌측 소켓 접속부와 우측 소켓 접속부에 각각 좌측 전극과 우측 전극을 각각 형성함으로써, 작업 생산성이 향상되고, 전원 공급을 위한 부품수를 줄일 수 있어, 제조원가를 절감하고 조립 작업성이 향상되는 자동차 실내등용 LED 램프를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to improve work productivity and reduce the number of parts for power supply by forming left electrodes and right electrodes on the left socket connection and the right socket connection, respectively, using the MID method and the electroless plating method. Therefore, it is to provide an LED lamp for an interior light of a vehicle, which reduces manufacturing cost and improves assembly workability.

본 발명의 또 다른 목적은 하우징의 방열 리브의 선단면 및 외주면 둘레에 접속 단자부가 넓게 형성됨으로써, 접속 단자부의 일부가 자동차 실내등 케이스의 접속부에 접속되어, 전원을 공급받게 되고, 금속 소재인 접속 단자부의 나머지 부분이 방열 리브를 통해 열이 더 잘 방열되도록 함으로써, 방열 효율을 더 높일 수 있는 자동차 실내등용 LED 램프를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to form a wide connection terminal around the front end surface and outer circumferential surface of the heat dissipation rib of the housing, so that a part of the connection terminal is connected to the connection part of the interior light case of the vehicle to receive power, and the connection terminal is made of metal. The remaining part of the present invention is to provide an LED lamp for interior lighting of a vehicle that can further increase heat dissipation efficiency by dissipating heat better through the heat dissipating rib.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프의 일례는,An example of an LED lamp for a vehicle interior light according to the present invention for achieving the above object is,

사출성형되는 하우징과, 하우징에 배치되는 LED 모듈과, 하우징의 표면에 형성되는 표면 전극과, LED 모듈을 커버할 수 있도록 하우징에 결합되는 확산커버를 포함하는 자동차 실내등용 LED 램프에 있어서,An LED lamp for interior lighting of a vehicle including a housing to be injection molded, an LED module disposed on the housing, a surface electrode formed on a surface of the housing, and a diffusion cover coupled to the housing to cover the LED module,

상기 하우징은 바디부가 반원통 형상으로 형성되고, 바디부의 양 측부에 좌측 및 우측 소켓 접속부가 각각 형성되어, 좌측 및 우측 소켓 접속부가 각각 웨지 형상을 반으로 나눈 반웨지 형상으로 형성되며, 바디부의 외주면에 한 쌍의 걸림턱이 서로 마주보게 형성되고, 좌측 소켓 접속부에 좌측 단차부가 평면부에 대해 단차지게 형성되고, 우측 소켓 접속부에 우측 단차부가 평면부에 대해 단차지게 형성되고, 좌측 소켓 접속부의 외주면에 복수개의 방열 리브와 방열홈이 교대로 배치되는 좌측 히트싱크가 형성되고, 우측 소켓 접속부의 외주면에 복수개의 방열 리브와 방열홈이 교대로 배치되는 우측 히트싱크가 형성되는 것을 특징으로 한다.In the housing, the body portion is formed in a semi-cylindrical shape, left and right socket connection portions are formed on both sides of the body portion, and the left and right socket connection portions are each formed in a half wedge shape dividing the wedge shape in half, and the outer circumference of the body portion is formed. A pair of locking protrusions are formed facing each other, the left stepped portion of the left socket connection part is formed stepped with respect to the flat part, the right stepped part of the right socket connection part is formed stepped with respect to the flat part, and the outer circumferential surface of the left socket connection part A left heat sink in which a plurality of heat dissipation ribs and a plurality of heat dissipation grooves are alternately formed, and a right heat sink in which a plurality of heat dissipation ribs and a plurality of heat dissipation grooves are alternately formed on the outer circumferential surface of the right socket connection portion.

상기 하우징의 좌측 소켓 접속부는 반웨지 형상으로 형성되고, 삼각 형상으로 형성된 좌측 평면부에 대해 좌측 단차부가 단차지게 형성되고, 복수개의 방열 리브와 방열홈이 교대로 배치되는 좌측 히트싱크가 좌측 평면부와 좌측 단차부의 둘레에 형성되며, 표면 전극의 좌측 전극이 좌측 평면부, 좌측 단차부 및 방열 리브의 선단면과 외주면의 둘레에 MID(Molded Interconnection Device) 공법에 의해 일체로 형성되어, 좌측 단차의 표면에 좌측 전극의 제 2 접속 단자부가 형성되고, 단차부에 LED 모듈의 기판의 일단이 안착된 상태에서, 좌측 전극의 제 2 접속 단자부에 기판이 전도성 접착제 또는 전도성 테이프에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.The left socket connection part of the housing is formed in a semi-wedge shape, the left step part is formed stepwise with respect to the left flat part formed in a triangular shape, and the left heat sink in which a plurality of heat dissipation ribs and heat dissipation grooves are alternately arranged is the left flat part. and formed around the left stepped portion, and the left electrode of the surface electrode is integrally formed by the MID (Molded Interconnection Device) method around the front end face and outer circumferential surface of the left flat portion, the left stepped portion, and the heat radiation rib, The second connection terminal of the left electrode is formed on the surface, and in a state where one end of the substrate of the LED module is seated on the stepped portion, the substrate is bonded to the second connection terminal of the left electrode by conductive adhesive or conductive tape. do.

상기 하우징의 우측 소켓 접속부는 반웨지 형상으로 형성되고, 삼각 형상으로 형성된 우측 평면부에 대해 우측 단차부가 단차지게 형성되고, 복수개의 방열 리브와 방열홈이 교대로 배치되는 우측 히트싱크가 우측 평면부와 우측 단차부의 둘레에 형성되며, 표면 전극의 우측 전극이 우측 평면부, 우측 단차부 및 방열 리브의 선단면과 외주면의 둘레에 MID 공법에 의해 일체로 형성되어, 우측 단차부의 표면에 우측 전극의 제 4 접속 단자부가 형성되고, 우측 단차부에 LED 모듈의 기판의 타단이 안착된 상태에서, 우측 전극의 제 4 접속 단자부에 기판이 전도성 접착제 또는 전도성 테이프에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.The right socket connection part of the housing is formed in a semi-wedge shape, the right step part is formed stepwise with respect to the right flat part formed in a triangular shape, and the right heat sink in which a plurality of heat dissipation ribs and heat dissipation grooves are alternately arranged is the right flat part. and formed around the right stepped portion, and the right electrode of the surface electrode is integrally formed around the front end face and outer circumferential surface of the right flat portion, the right stepped portion, and the heat radiation rib by the MID method, and the right electrode is formed on the surface of the right stepped portion. It is characterized in that the fourth connection terminal portion is formed and the substrate is bonded to the fourth connection terminal portion of the right electrode by conductive adhesive or conductive tape in a state where the other end of the substrate of the LED module is seated on the right stepped portion.

상기 하우징은 저내열성의 PC(Polycarbonate) 또는 PC(Polycarbonate)와 ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)를 혼합한 혼합물 계열의 수지를 이용하여 사출성형되는 것을 특징으로 한다.The housing is characterized in that it is injection molded using low heat resistance PC (Polycarbonate) or a mixture-based resin in which PC (Polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) are mixed.

상기 전도성 접착제는 산화 그래핀이 접착제 총 중량에 대해 8~15중량%가 포함되는 것을 특징으로 한다.The conductive adhesive is characterized in that graphene oxide is contained in an amount of 8 to 15% by weight based on the total weight of the adhesive.

다른 대안으로, 상기 하우징은 고내열성의 폴리아미드(Polyamide ; PA), 폴리페닐린설파이드(Poly-Phenylenesulifide ; PPS), 또는 액정폴리머(Liquid Crystal Polymer ; LCP) 중 어느 하나를 이용하여 사출성형되는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the housing is injection molded using any one of polyamide (PA), poly-phenylene sulifide (PPS), or liquid crystal polymer (LCP) with high heat resistance. to be characterized

상기 좌측 및 우측 히트싱크의 방열홈은 내부 절곡부에 방열을 위한 장홀이 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation grooves of the left and right heat sinks are characterized in that a long hole for heat dissipation is formed in an inner bent portion, respectively.

상기 표면전극은 하우징의 좌측 소켓 접속부에 배치되는 좌측 전극과, 하우징의 우측 소켓 접속부에 배치되는 우측 전극으로 구분되고, The surface electrode is divided into a left electrode disposed in the left socket connection part of the housing and a right electrode disposed in the right socket connection part of the housing,

상기 좌측 전극은 MID 공법 및 무전해 도금 방법에 의해 제 1 접속 단자부와 제 1 연결부 및 제 2 접속 단자부가 일체로 좌측 소켓 접속부의 표면에 형성되고, 제 1 접속 단자부가 방열 리브의 선단면과 외주면의 둘레에 폭넓게 형성되고, 제 1 연결부가 좌측 평면부에 형성되고, 제 2 접속 단자부가 좌측 단차부에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the left electrode, the first connection terminal part, the first connection part, and the second connection terminal part are integrally formed on the surface of the left socket connection part by the MID method and the electroless plating method, and the first connection terminal part is formed on the front end surface and the outer circumferential surface of the heat radiation rib. It is formed widely around the periphery, characterized in that the first connection portion is formed on the left flat portion, and the second connection terminal portion is formed on the left stepped portion.

상기 우측 전극은 MID 공법 및 무전해 도금 방법에 의해 제 3 접속 단자부와 제 2 연결부 및 제 4 접속 단자부가 일체로 우측 소켓 접속부의 표면에 형성되고, 제 3 접속 단자부가 방열 리브의 선단면과 외주면의 둘레에 폭넓게 형성되고, 제 2 연결부가 우측 평면부에 형성되고, 제 4 접속 단자부가 우측 단차부에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the right electrode, the third connection terminal, the second connection, and the fourth connection terminal are integrally formed on the surface of the right socket connection by the MID method and the electroless plating method, and the third connection terminal is formed on the front end face and outer circumferential surface of the heat radiation rib. It is characterized in that it is formed widely around the circumference, the second connection part is formed on the right flat part, and the fourth connection terminal part is formed on the right stepped part.

상기 확산 커버는 하우징의 형상에 대응되게 형성되어, 본체부가 긴 다각통을 절반으로 나눈 형상으로 형성되고, 본체부의 양 단부에 좌측 및 우측 웨지부가 각각 형성되며, The diffusion cover is formed to correspond to the shape of the housing, the main body is formed in the shape of dividing a long polygonal cylinder in half, and left and right wedges are formed at both ends of the main body, respectively,

상기 본체부는 긴 직사각형 형상으로 형성된 사각판부의 측부에서 경사부가 굴절되어 형성되고, 경사부에서 수직부가 굴절되어 형성되고, 수직부의 중앙에 후크부가 형성되고, 사각판부가 경사부 및 수직부 보다 더 투명하게 형성되는 것을 특징으로 한다.The main body part is formed by bending the inclined part at the side of the square plate part formed in a long rectangular shape, the vertical part is formed by bending the inclined part, the hook part is formed in the center of the vertical part, and the square plate part is more transparent than the inclined part and the vertical part. It is characterized in that it is formed in such a way.

상기 하우징은 확산 커버의 사각판부에서 빛이 투사되는 방향을 조절하기 위한 각도조절장치를 더 포함하고, The housing further includes an angle adjusting device for adjusting a direction in which light is projected from the square plate portion of the diffusion cover,

상기 각도조절장치는 하우징의 좌측 소켓 접속부의 단부에 연결되는 좌측 샤프트와, 우측 소켓 접속부의 단부에 연결되는 우측 샤프트와, 우측 샤프트에 결합되는 종동기어와, 종동기어와 맞물리는 구동기어를 포함하는 것을 특징으로 한다.The angle adjusting device includes a left shaft connected to the end of the left socket connection of the housing, a right shaft connected to the end of the right socket connection, a driven gear coupled to the right shaft, and a drive gear meshing with the driven gear. characterized by

이것에 의해, 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프는 하우징의 디자인이 전체적으로 미려하고, 내부에서 발생하는 열을 좌측 히트싱크와 우측 히트싱크를 통해 외부로 방출함으로써, 하우징의 내부에 배치된 LED 모듈이 열에 의해 소손되는 것을 방지할 수 있고, MID 공법 및 무전해 도금 방법을 이용하여 좌측 소켓 접속부와 우측 소켓 접속부에 각각 좌측 전극과 우측 전극을 각각 형성함으로써, 작업 생산성이 향상되고, 전원 공급을 위한 부품수를 줄일 수 있어, 제조원가를 절감하고 조립 작업성이 향상되는 효과가 있다.As a result, the LED lamp for interior lighting of a vehicle according to the present invention has a beautiful design of the housing as a whole, and emits heat generated inside through the left heat sink and the right heat sink to the outside, thereby discharging the LED module disposed inside the housing. It is possible to prevent burnout by this heat, and by using the MID method and the electroless plating method to form the left electrode and the right electrode on the left socket connection and the right socket connection, respectively, work productivity is improved, and for power supply Since the number of parts can be reduced, there is an effect of reducing manufacturing cost and improving assembly workability.

그리고, 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프는 표면 전극의 접속 단자부에 기판이 전도성 접착제를 이용하여 접합할 수 있어, 저렴한 저내열성의 PC 또는 PC와 ABS를 혼합한 혼합물 계열의 수지를 이용하여 하우징을 사출성형할 수 있어, 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the LED lamp for interior lighting of a vehicle according to the present invention can be bonded to the connection terminal part of the surface electrode by using a conductive adhesive, so that the housing is made of low-cost, low-heat-resistance PC or a mixture-based resin obtained by mixing PC and ABS. can be injection molded, which has the effect of reducing manufacturing costs.

또한, 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프는 하우징의 방열 리브의 선단면과 외주면 둘레에 접속 단자부가 넓게 형성됨으로써, 접속 단자부의 일부가 자동차 실내등 케이스의 접속부에 접속되어, 전원을 공급받게 되고, 금속 소재인 접속 단자부의 나머지 부분이 방열 리브를 통해 열이 더 잘 방열되도록 함으로써, 방열 효율을 더 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, in the LED lamp for an interior light of an automobile according to the present invention, a portion of the connection terminal part is connected to the connection part of an interior light case of a car by forming a wide connection terminal part around the outer circumferential surface and the front end surface of the heat dissipating rib of the housing to receive power, The remaining portion of the connection terminal portion, which is a metal material, has an effect of further increasing heat dissipation efficiency by allowing heat to be better dissipated through the heat dissipation rib.

또한, 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프는 확산 커버의 사각판부에서 빛이 투사되는 방향을 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the LED lamp for interior lighting of a vehicle according to the present invention has an effect of adjusting the direction in which light is projected from the rectangular plate portion of the diffusion cover.

도 1은 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프를 도시한 사시도
도 2는 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프를 도시한 분해 사시도
도 3은 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프의 하우징을 도시한 사시도
도 4는 하우징과, 하우징에서 분리된 표면전극을 도시한 분해 사시도
도 5는 확산 커버를 도시한 사시도
도 6은 각도조절장치에 의해 확산 커버의 사각판부를 통해 빛의 투사각이 변경되는 예를 도시한 사시도
1 is a perspective view showing an LED lamp for interior lighting of a vehicle according to the present invention;
2 is an exploded perspective view showing an LED lamp for interior lighting of a vehicle according to the present invention;
3 is a perspective view showing a housing of an LED lamp for interior lighting of a vehicle according to the present invention;
4 is an exploded perspective view showing a housing and a surface electrode separated from the housing;
5 is a perspective view showing a diffusion cover;
6 is a perspective view showing an example in which a projection angle of light is changed through a square plate portion of a diffusion cover by an angle adjusting device;

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 이러한 설명은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였으며, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 본 명세서 상에서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. This description is not intended to limit the present invention to specific embodiments, but should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. While describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar components, and unless otherwise defined, all terms used in this specification, including technical or scientific terms, are common knowledge in the art to which the present invention belongs. has the same meaning as commonly understood by the person who has it.

본 문서에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In this document, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프는 사출성형되는 하우징(10)과, 하우징에 배치되는 LED 모듈(20)과, 하우징(10)의 표면에 형성되는 표면 전극(30)과, LED 모듈(20)을 커버할 수 있도록 하우징(10)에 결합되는 확산커버(40)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the LED lamp for interior lighting of a vehicle according to the present invention includes a housing 10 to be injection molded, an LED module 20 disposed in the housing, and a surface electrode formed on the surface of the housing 10. (30) and a diffusion cover (40) coupled to the housing (10) to cover the LED module (20).

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 하우징(10)은 바디부(110)가 반원통 형상으로 형성되고, 바디부(110)의 양 측부에 좌측 및 우측 소켓 접속부(120, 130)가 각각 형성되어, 좌측 및 우측 소켓 접속부(120, 130)가 각각 웨지 형상을 반으로 나눈 반웨지 형상으로 형성되며, 바디부(110)의 외주면에 한 쌍의 걸림턱(111)이 서로 마주보게 형성되고, 좌측 소켓 접속부(120)에 좌측 단차부(122 ; 도 2 참조)가 평면부(121)에 대해 단차지게 형성되고, 우측 소켓 접속부(130)에 우측 단차부(132 ; 도 2 참조)가 평면부(131)에 대해 단차지게 형성되고, 좌측 소켓 접속부(120)의 외주면에 복수개의 방열 리브(141)와 방열홈(142)이 교대로 배치되는 좌측 히트싱크(140)가 형성되고, 우측 소켓 접속부(130)의 외주면에 복수개의 방열 리브(151)와 방열홈(152)이 교대로 배치되는 우측 히트싱크(150)가 형성된다.2 to 4 , the housing 10 has a body portion 110 formed in a semi-cylindrical shape, and left and right socket connection portions 120 and 130 are formed on both sides of the body portion 110, respectively. Thus, the left and right socket connectors 120 and 130 are formed in a half wedge shape by dividing the wedge shape in half, and a pair of locking protrusions 111 are formed facing each other on the outer circumferential surface of the body portion 110, The left stepped portion 122 (see FIG. 2) of the left socket connection portion 120 is formed stepwise with respect to the flat portion 121, and the right stepped portion 132 (see FIG. 2) of the right socket connection portion 130 is formed as a flat portion. The left heat sink 140 is formed stepwise with respect to 131 and has a plurality of heat dissipation ribs 141 and heat dissipation grooves 142 alternately disposed on the outer circumferential surface of the left socket connection part 120, and the right socket connection part A right heat sink 150 in which a plurality of heat dissipation ribs 151 and heat dissipation grooves 152 are alternately disposed is formed on the outer circumferential surface of (130).

이것에 의해, 상기 하우징(10)은 반원통 형상으로 형성된 바디부(110)의 양 측부에 반웨지 형상으로 형성된 좌측 및 우측 소켓 접속부(120, 130)가 각각 일체로 형성되고, 좌측 소켓 접속부(120)에 좌측 히트싱크(140)가 형성되고, 우측 소켓 접속부(130)에 우측 히트싱크(150)가 형성되어, 디자인이 전체적으로 미려하고, 내부에서 발생하는 열이 좌측 히트싱크(140)와 우측 히트싱크(150)를 통해 외부로 방출됨으로써, 하우징(10)의 내부에 배치되는 LED 모듈(20)이 열에 의해 소손되는 것을 방지할 수 있다.As a result, in the housing 10, the left and right socket connectors 120 and 130 formed in a semi-wedge shape are integrally formed on both sides of the body portion 110 formed in a semi-cylindrical shape, respectively, and the left socket connector ( 120), the left heat sink 140 is formed, and the right socket connection part 130 forms the right heat sink 150, so the overall design is beautiful, and the heat generated inside is dissipated from the left heat sink 140 and the right heat sink 140. By being emitted to the outside through the heat sink 150, it is possible to prevent the LED module 20 disposed inside the housing 10 from being burned by heat.

상기 좌측 소켓 접속부(120)는 반웨지 형상으로 형성되고, 삼각 형상으로 형성된 좌측 평면부(121)에 대해 좌측 단차부(122)가 단차지게 형성되고, 복수개의 방열 리브(141)와 방열홈(142)이 교대로 배치되는 좌측 히트싱크(140)가 좌측 평면부(121)와 좌측 단차부(122)의 둘레에 형성되며, 표면 전극(30)의 좌측 전극(310)이 좌측 평면부(121), 좌측 단차부(122) 및 방열 리브(141)의 선단면과 외주면의 둘레에 MID(Molded Interconnection Device) 공법에 의해 일체로 형성되어, 좌측 단차부(122)의 표면에 좌측 전극(310)의 제 2 접속 단자부(313)가 형성되고, 좌측 단차부(122)에 LED 모듈(20)의 기판(210)의 일단이 안착된 상태에서, 좌측 전극(310)의 제 2 접속 단자부(313)에 기판(210)이 전도성 접착제(도시하지 않음) 또는 전도성 테이프(도시하지 않음)에 의해 접합된다.The left socket connection part 120 is formed in a semi-wedge shape, the left stepped part 122 is formed stepwise with respect to the left flat part 121 formed in a triangular shape, and includes a plurality of heat dissipation ribs 141 and a heat dissipation groove ( 142) are alternately disposed around the left flat part 121 and the left stepped part 122, and the left electrode 310 of the surface electrode 30 is formed around the left flat part 121. ), integrally formed around the outer circumferential surface and the front end surface of the left stepped portion 122 and the heat radiation rib 141 by the MID (Molded Interconnection Device) method, and the left electrode 310 is formed on the surface of the left stepped portion 122 The second connection terminal portion 313 of the left electrode 310 is formed, and one end of the substrate 210 of the LED module 20 is seated on the left stepped portion 122. To the substrate 210 is bonded by a conductive adhesive (not shown) or a conductive tape (not shown).

상기 우측 소켓 접속부(130)는 반웨지 형상으로 형성되고, 삼각 형상으로 형성된 우측 평면부(131)에 대해 우측 단차부(132)가 단차지게 형성되고, 복수개의 방열 리브(151)와 방열홈(152)이 교대로 배치되는 우측 히트싱크(150)가 우측 평면부(131)와 우측 단차부(132)의 둘레에 형성되며, 표면 전극(30)의 우측 전극(350)이 우측 평면부(131), 우측 단차부(132) 및 방열 리브(151)의 선단면과 외주면의 둘레에 MID 공법에 의해 일체로 형성되어, 우측 단차부(132)의 표면에 우측 전극(350)의 제 4 접속 단자부(353)가 형성되고, 우측 단차부(132)에 LED 모듈(20)의 기판(210)의 타단이 안착된 상태에서, 우측 전극(350)의 제 4 접속 단자부(353)에 기판(210)이 전도성 접착제(도시하지 않음) 또는 전도성 테이프(도시하지 않음)에 의해 접합된다.The right socket connection part 130 is formed in a semi-wedge shape, the right step part 132 is formed stepwise with respect to the right flat part 131 formed in a triangular shape, and a plurality of heat dissipation ribs 151 and a heat dissipation groove ( 152) are alternately disposed around the right flat part 131 and the right stepped part 132, and the right electrode 350 of the surface electrode 30 is formed around the right flat part 131. ), the front end surface and the outer circumferential surface of the right stepped portion 132 and the heat radiation rib 151 are integrally formed by the MID method, and the fourth connection terminal portion of the right electrode 350 is formed on the surface of the right stepped portion 132. 353 is formed, and in a state where the other end of the substrate 210 of the LED module 20 is seated on the right stepped portion 132, the substrate 210 is attached to the fourth connection terminal portion 353 of the right electrode 350. They are joined by a conductive adhesive (not shown) or a conductive tape (not shown).

이와 같이, 본 발명은 MID 공법 및 무전해 도금 방법을 이용하여 좌측 소켓 접속부(120)와 우측 소켓 접속부(130)에 각각 좌측 전극(310)과 우측 전극(350)을 각각 형성함으로써, LED 모듈(20)로 전원을 공급하기 위한 금속제 단자를 하우징(10)의 좌측 소켓 접속부(120) 및 우측 소켓 접속부(130)에 결합하는 작업을 배제할 수 있어, 작업 생산성이 향상되고, 전원 공급을 위한 부품수를 줄일 수 있어, 제조원가가 절감되고 조립 작업성이 향상되는 장점이 있다.As such, the present invention forms the left electrode 310 and the right electrode 350 on the left socket connection part 120 and the right socket connection part 130, respectively, using the MID method and the electroless plating method, respectively, so that the LED module ( 20), it is possible to eliminate the work of coupling metal terminals for supplying power to the left socket connection part 120 and the right socket connection part 130 of the housing 10, thereby improving work productivity, and parts for supplying power. Since the number can be reduced, there is an advantage in that manufacturing cost is reduced and assembly workability is improved.

또한, 본 발명은 좌측 전극(310)의 제 2 접속 단자부(313)와 우측 전극(350)의 제 4 접속 단자부(353)에 전도성 접착제를 이용하여 기판(210)을 접합함으로써, 고내열성 수지에 비해 상대적으로 저렴한 저내열성의 PC(Polycarbonate) 또는 PC(Polycarbonate)와 ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)를 혼합한 혼합물 계열의 수지를 이용하여 하우징(10)을 사출성형할 수 있어, 제조 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention bonds the substrate 210 to the second connection terminal portion 313 of the left electrode 310 and the fourth connection terminal portion 353 of the right electrode 350 using a conductive adhesive, thereby forming a highly heat-resistant resin. The housing 10 can be injection molded using a relatively inexpensive, low-heat-resistance PC (Polycarbonate) or a mixture-based resin that is a mixture of PC (Polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer), thereby reducing manufacturing costs. There are advantages to being able to

상기 전도성 접착제는 산화 그래핀(그래핀이 산화된 화합물)이 접착제 총 중량에 대해 8~15중량%가 포함된다.The conductive adhesive includes 8 to 15% by weight of graphene oxide (a compound in which graphene is oxidized) based on the total weight of the adhesive.

상기 산화 그래핀이 8중량% 미만이면 전기전도성이 저하되며, 15중량% 초과이면 점도가 높아져서 균일한 접착제층을 얻을 수 없다.If the graphene oxide is less than 8% by weight, the electrical conductivity is lowered, and if it is more than 15% by weight, the viscosity increases, so that a uniform adhesive layer cannot be obtained.

상기 산화 그래핀은 전기전도성이 높으면서도 최대 발열온도를 제한함으로써, 좌측 전극(310)의 제 2 접속 단자부(313)와 우측 전극(350)의 제 4 접속 단자부(353)에 접속되는 LED 모듈(20)의 기판(210)에서 고열이 발생하여 기판(210)이 소손되는 것을 방지한다. The graphene oxide has high electrical conductivity and limits the maximum heating temperature, so that the LED module ( 20), high heat is generated in the substrate 210 to prevent the substrate 210 from being burned.

이와 별도로, 본 발명에 있어서, 상기 하우징(10)은 고내열성의 폴리아미드(Polyamide ; PA), 폴리페닐린설파이드(Poly-Phenylenesulifide ; PPS), 또는 액정폴리머(Liquid Crystal Polymer ; LCP) 중 어느 하나를 이용하여 사출성형될 수 있다.Separately, in the present invention, the housing 10 is any one of polyamide (PA), poly-phenylene sulifide (PPS), or liquid crystal polymer (LCP) having high heat resistance. It can be injection molded using

상기 좌측 및 우측 히트싱크(140, 150)의 방열홈(142, 152)은 내부 절곡부에 방열을 위한 장홀(143, 153)이 각각 형성된다.In the heat dissipation grooves 142 and 152 of the left and right heat sinks 140 and 150, long holes 143 and 153 for heat dissipation are respectively formed at the inner bent portions.

상기 좌측 및 우측 히트싱크(140, 150)에 의해 열전도 방식으로 하우징(10) 내부의 열을 방출할 뿐만 아니라 상기 장홀(143, 153)을 통해 하우징(10) 내부의 열이 대류 방식으로 외부로 배출됨으로써, 방열효율이 더 향상된다.Heat inside the housing 10 is dissipated by the left and right heat sinks 140 and 150 in a heat conduction manner, and heat inside the housing 10 is transferred to the outside through the long holes 143 and 153 in a convection manner. By being discharged, heat dissipation efficiency is further improved.

도 2에서 미설명한 도면부호 230은 정류를 위한 브릿지 다이오드이다.Reference numeral 230 not described in FIG. 2 is a bridge diode for rectification.

도 2 내지 도 4를 다시 참조하면, 상기 표면전극(30)은 하우징(10)의 좌측 소켓 접속부(120)에 배치되는 좌측 전극(310)과, 하우징(10)의 우측 소켓 접속부(130)에 배치되는 우측 전극(350)으로 구분된다.Referring again to FIGS. 2 to 4 , the surface electrode 30 is connected to the left electrode 310 disposed on the left socket connection part 120 of the housing 10 and the right socket connection part 130 of the housing 10. It is divided into the right electrode 350 to be disposed.

상기 좌측 전극(310)은 MID 공법 및 무전해 도금 방법에 의해 제 1 접속 단자부(311)와 제 1 연결부(312) 및 제 2 접속 단자부(313)가 일체로 좌측 소켓 접속부(120)의 표면에 형성되고, 제 1 접속 단자부(311)가 방열 리브(141)의 선단면과 좌측 소켓 접속부(120)의 외주면 둘레에 폭넓게 형성되고, 제 1 연결부(312)가 좌측 평면부(121)에 형성되고, 제 2 접속 단자부(313)가 좌측 단차부(122)에 형성된다.In the left electrode 310, the first connection terminal part 311, the first connection part 312, and the second connection terminal part 313 are integrally formed on the surface of the left socket connection part 120 by the MID method and the electroless plating method. formed, the first connection terminal portion 311 is formed widely around the front end surface of the heat radiation rib 141 and the outer circumferential surface of the left socket connection portion 120, the first connection portion 312 is formed on the left flat portion 121, , the second connection terminal portion 313 is formed on the left stepped portion 122 .

이와 같이, 상기 좌측 전극(310)은 제 1 접속 단자부(311)가 방열 리브(141)의 선단면과 좌측 소켓 접속부(120)의 외주면 둘레에 폭넓게 형성됨으로써, 제 1 접속 단자부(311)의 일부가 자동차 실내등 케이스의 접속부에 접속되어, 전원을 공급받게 되고, 금속 소재인 제 1 접속 단자부(311)의 나머지 부분이 좌측 히트싱크(140)의 방열 리브(141)를 통해 열이 더 잘 방열되도록 함으로써, 방열 효율을 더 높일 수 있다.As such, the left electrode 310 is part of the first connection terminal portion 311 by forming the first connection terminal portion 311 widely around the front end surface of the heat radiation rib 141 and the outer circumferential surface of the left socket connection portion 120. is connected to the connection part of the interior light case of the car to receive power, and the remaining part of the first connection terminal part 311 made of metal is better dissipated through the heat dissipation rib 141 of the left heat sink 140. By doing so, the heat dissipation efficiency can be further increased.

상기 우측 전극(350)은 MID 공법 및 무전해 도금 방법에 의해 제 3 접속 단자부(351)와 제 2 연결부(352) 및 제 4 접속 단자부(353)가 일체로 우측 소켓 접속부(130)의 표면에 형성되고, 제 3 접속 단자부(351)가 방열 리브(151)의 선단면과 우측 소켓 접속부(130)의 외주면 둘레에 폭넓게 형성되고, 제 2 연결부(312)가 우측 평면부(131)에 형성되고, 제 4 접속 단자부(313)가 우측 단차부(132)에 형성된다.In the right electrode 350, the third connection terminal part 351, the second connection part 352, and the fourth connection terminal part 353 are integrally formed on the surface of the right socket connection part 130 by the MID method and the electroless plating method. formed, the third connection terminal portion 351 is formed widely around the front end surface of the heat radiation rib 151 and the outer circumferential surface of the right socket connection portion 130, the second connection portion 312 is formed on the right flat portion 131, , the fourth connection terminal portion 313 is formed on the right stepped portion 132 .

이와 같이, 상기 우측 전극(350)은 제 3 접속 단자부(351)가 방열 리브(141)의 선단면과 우측 소켓 접속부(130)의 외주면 둘레에 폭넓게 형성됨으로써, 제 3 접속 단자부(351)의 일부가 자동차 실내등 케이스의 접속부에 접속되어 전원을 공급받게 되고, 금속 소재인 제 3 접속 단자부(311)의 나머지 부분이 우측 히트싱크(150)의 방열 리브(151)를 통해 열이 더 잘 방열되도록 함으로써, 방열 효율을 더 높일 수 있다In this way, the right electrode 350 is part of the third connection terminal part 351 by forming the third connection terminal part 351 widely around the front end surface of the heat radiation rib 141 and the outer circumferential surface of the right socket connection part 130. is connected to the connection part of the interior light case of the car to receive power, and the remaining part of the third connection terminal part 311, which is a metal material, better dissipates heat through the heat radiation rib 151 of the right heat sink 150. , can further increase the heat dissipation efficiency

일반적으로, MID 공법은 플라스틱 사출물의 표면 또는 내측에 패턴을 생성하여 회로를 구현하는 기술로서, 3차원의 전기 부품을 만드는 것이 가능하다. 최근에는 MID 기술을 이용하여 입체 구조의 사출물에 직접 회로를 형성한 다양한 용도의 플라스틱 성형품이 소개되고 있으며, 플라스틱 사출품에 도전성 패턴을 부여하는 방법으로는 Laser Direct Structuring(LDS), Laser Masking(LDAT/Modat), Physical Vapor Deposition(PVD) 등의 공정으로 사출품 표면에 금속화가 가능한 패턴을 형성한 후, 무전해 또는 전해 도금을 이용하여 박막의 도전성 회로를 형성한다.In general, the MID method is a technology for implementing a circuit by creating a pattern on the surface or inside of a plastic injection molding product, and it is possible to make a three-dimensional electric part. Recently, plastic molded products for various purposes in which circuits are formed directly on three-dimensional injection products using MID technology have been introduced. Methods for imparting conductive patterns to plastic injection products include Laser Direct Structuring (LDS) and Laser Masking (LDAT). / Modat), Physical Vapor Deposition (PVD), etc., to form a pattern that can be metallized on the surface of the injected product, and then form a thin-film conductive circuit using electroless or electrolytic plating.

상기 좌측 전극(310) 및 우측 전극(350)은 레이저 직접 구조화(LDS : Laser Direct Structuring) 방법 및 무전해 도금 방법으로 좌측 소켓 접속부(120) 및 우측 소켓 접속부(130)의 표면에 형성된다.The left electrode 310 and the right electrode 350 are formed on the surfaces of the left socket connection part 120 and the right socket connection part 130 by a laser direct structuring (LDS) method and an electroless plating method.

즉, 좌측 소켓 접속부(120) 및 우측 소켓 접속부(130)의 표면에 레이저를 조사하고, 레이저가 조사된 하우징을 도금액에 침지하면, 레이저가 조사되었던 전도성 영역을 시드(seed)로 하여 도금층(전측 전극 및 우측 전극)이 형성된다.That is, when a laser is irradiated to the surfaces of the left socket connector 120 and the right socket connector 130 and the laser irradiated housing is immersed in a plating solution, the plating layer (front side) is formed using the conductive region irradiated with the laser as a seed. electrode and right electrode) are formed.

도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 확산 커버(40)는 하우징(10)의 형상에 대응되게 형성되어, 본체부(410)가 긴 다각통을 절반으로 나눈 형상으로 형성이고, 본체부(410)의 양 단부에 좌측 및 우측 웨지부(420, 430)가 각각 형성된다.2 and 5, the diffusion cover 40 is formed to correspond to the shape of the housing 10, and the body portion 410 is formed in a shape in which a long polygonal cylinder is divided in half, and the body portion 410 Left and right wedge parts 420 and 430 are formed at both ends of ), respectively.

상기 본체부(410)는 긴 직사각형 형상으로 형성된 사각판부(411)의 측부에서 경사부(412)가 굴절되어 형성되고, 경사부(412)에서 수직부(414)가 굴절되어 형성되고, 수직부(414)의 중앙에 후크부(415)가 형성되고, 사각판부(411)가 경사부(412) 및 수직부(414) 보다 더 투명하게 형성되어, 사각판부(411)가 경사부(412) 및 수직부(414) 보다 상대적으로 광투과율이 더 높게 됨으로써, 사각판부(411)를 통해 조사되는 부분이 주위보다 더 밝게 된다.The body portion 410 is formed by bending an inclined portion 412 at the side of a square plate portion 411 formed in a long rectangular shape, and is formed by bending a vertical portion 414 at the inclined portion 412. The hook part 415 is formed at the center of 414, and the square plate part 411 is formed to be more transparent than the inclined part 412 and the vertical part 414, so that the square plate part 411 is inclined part 412 And since the light transmittance is relatively higher than that of the vertical portion 414, the portion irradiated through the square plate portion 411 becomes brighter than the surrounding area.

또한, 상기 확산 커버(40)는 육안으로 식별하기 어려운 다공성의 미세구멍이 형성된다. 상기 미세구멍은 공기가 통할 수 있어, 확산 커버(40) 내부의 열을 외부로 방출할 수 있게 한다.In addition, the diffusion cover 40 is formed with porous micropores that are difficult to identify with the naked eye. The micropores allow air to pass through, allowing heat inside the diffusion cover 40 to be released to the outside.

상기와 같이 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프는 방열 구조를 개선함으로써, 발열로 인한 LED의 발광효율 저하 및 수명 저하 현상을 개선할 수 있다.As described above, by improving the heat dissipation structure of the LED lamp for interior lighting of a vehicle according to the present invention, it is possible to improve the decrease in luminous efficiency and decrease in lifespan of the LED due to heat generation.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 자동차 실내등용 LED 램프는 하우징(10)은 확산 커버(40)의 사각판부(411)에서 빛이 투사되는 방향을 조절하기 위한 각도조절장치(50)를 더 포함한다.Referring to FIG. 6 , in the LED lamp for interior lighting of a vehicle according to the present invention, the housing 10 further includes an angle adjusting device 50 for adjusting the direction in which light is projected from the square plate portion 411 of the diffusion cover 40. include

상기 각도조절장치(50)는 하우징(10)의 좌측 소켓 접속부(120)의 단부에 연결되는 좌측 샤프트(510)와, 우측 소켓 접속부(130)의 단부에 연결되는 우측 샤프트(520)와, 우측 샤프트(520)에 결합되는 종동기어(530)와, 종동기어(530)와 맞물리는 구동기어(540)를 포함한다 The angle adjustment device 50 includes a left shaft 510 connected to the end of the left socket connection part 120 of the housing 10, a right shaft 520 connected to the end of the right socket connection part 130, and a right side shaft 520. It includes a driven gear 530 coupled to the shaft 520 and a drive gear 540 meshed with the driven gear 530.

이것에 의해, 구동기어(540)가 자신의 축(541)을 중심으로 회전하는 각도만큼, 구동기어(540)에 맞물린 종동기어(530)가 회전하게 되고, 종동기어(530)와 결합된 좌측 샤프트(510)가 회전하게 됨으로써, 우측 샤프트(510)를 중심으로 확산 커버(40)의 사각판부(411)의 각회전이 조절되어, 확산 커버(40)의 사각판부(411)에서 투사되는 빛의 투사방향이 조절된다.As a result, the driven gear 530 meshed with the driving gear 540 rotates by an angle at which the driving gear 540 rotates about its own axis 541, and the left gear coupled with the driven gear 530 rotates. As the shaft 510 rotates, the angular rotation of the square plate part 411 of the diffusion cover 40 is adjusted around the right shaft 510, and the light projected from the square plate part 411 of the diffusion cover 40 is controlled. The projection direction of is adjusted.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described by specific details such as specific components and limited embodiments and drawings, but these are provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , Those skilled in the art in the field to which the present invention belongs can make various modifications and variations from these descriptions.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and it will be said that not only the claims to be described later, but also all modifications equivalent or equivalent to these claims belong to the scope of the present invention. .

10 : 하우징 20 : LED 모듈
30 : 표면 전극 40 : 확산커버
110 : 바디부 120 : 좌측 소켓 접속부
130 : 우측 소켓 접속부 140 : 좌측 히트싱크
150 : 우측 히트싱크
10: housing 20: LED module
30: surface electrode 40: diffusion cover
110: body part 120: left socket connection part
130: right socket connection 140: left heat sink
150: right heat sink

Claims (11)

사출성형되는 하우징(10)과, 하우징에 배치되는 LED 모듈(20)과, 하우징(10)의 표면에 형성되는 표면 전극(30)과, LED 모듈(20)을 커버할 수 있도록 하우징(10)에 결합되는 확산커버(40)를 포함하는 자동차 실내등용 LED 램프에 있어서,
상기 하우징(10)은 바디부(110)가 반원통 형상으로 형성되고, 바디부(110)의 양 측부에 좌측 및 우측 소켓 접속부(120, 130)가 각각 형성되어, 좌측 및 우측 소켓 접속부(120, 130)가 각각 웨지 형상을 반으로 나눈 반웨지 형상으로 형성되며, 바디부(110)의 외주면에 한 쌍의 걸림턱(111)이 서로 마주보게 형성되고, 좌측 소켓 접속부(120)에 좌측 단차부(122)가 평면부(121)에 대해 단차지게 형성되고, 우측 소켓 접속부(130)에 우측 단차부(132)가 평면부(131)에 대해 단차지게 형성되고, 좌측 소켓 접속부(120)의 외주면에 복수개의 방열 리브(141)와 방열홈(142)이 교대로 배치되는 좌측 히트싱크(140)가 형성되고, 우측 소켓 접속부(130)의 외주면에 복수개의 방열 리브(151)와 방열홈(152)이 교대로 배치되는 우측 히트싱크(150)가 형성되는 것을 특징으로 하되,
상기 좌측 및 우측 히트싱크(140, 150)의 방열홈(142, 152)은 내부 절곡부에 방열을 위한 장홀(143, 153)이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
Housing 10 to cover the injection molded housing 10, the LED module 20 disposed in the housing, the surface electrode 30 formed on the surface of the housing 10, and the LED module 20 In the LED lamp for interior lighting of a vehicle including a diffusion cover 40 coupled to,
In the housing 10, the body part 110 is formed in a semi-cylindrical shape, and left and right socket connection parts 120 and 130 are formed on both sides of the body part 110, respectively, so that the left and right socket connection parts 120 , 130) are each formed in a half wedge shape by dividing the wedge shape in half, a pair of locking jaws 111 are formed facing each other on the outer circumferential surface of the body portion 110, and the left socket connection portion 120 has a left step. The portion 122 is formed to be stepped with respect to the flat portion 121, and the right stepped portion 132 of the right socket connection portion 130 is formed to be stepped with respect to the flat portion 131, and the left socket connection portion 120 A left heat sink 140 in which a plurality of heat dissipation ribs 141 and a plurality of heat dissipation grooves 142 are alternately disposed is formed on an outer circumferential surface, and a plurality of heat dissipation ribs 151 and a heat dissipation groove ( 152) is characterized in that the right heat sink 150 is formed alternately,
The heat dissipation grooves (142, 152) of the left and right heat sinks (140, 150) are formed with long holes (143, 153) for heat dissipation, respectively, in the bent portion.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징(10)의 좌측 소켓 접속부(120)는 반웨지 형상으로 형성되고, 삼각 형상으로 형성된 좌측 평면부(121)에 대해 좌측 단차부(122)가 단차지게 형성되고, 복수개의 방열 리브(141)와 방열홈(142)이 교대로 배치되는 좌측 히트싱크(140)가 좌측 평면부(121)와 좌측 단차부(122)의 둘레에 형성되며, 표면 전극(30)의 좌측 전극(310)이 좌측 평면부(121), 좌측 단차부(122) 및 방열 리브(141)의 선단면과 좌측 소켓 접속부(120)의 외주면 둘레에 MID 공법에 의해 일체로 형성되어, 좌측 단차부(122)의 표면에 좌측 전극(310)의 제 2 접속 단자부(313)가 형성되고, 좌측 단차부(122)에 LED 모듈(20)의 기판(210)의 일단이 안착된 상태에서, 좌측 전극(310)의 제 2 접속 단자부(313)에 기판(210)이 전도성 접착제 또는 전도성 테이프에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
According to claim 1,
The left socket connection part 120 of the housing 10 is formed in a semi-wedge shape, the left stepped part 122 is formed stepwise with respect to the left flat part 121 formed in a triangular shape, and a plurality of heat dissipation ribs 141 ) and heat dissipation grooves 142 are alternately disposed, the left heat sink 140 is formed around the left flat part 121 and the left stepped part 122, and the left electrode 310 of the surface electrode 30 The front end surfaces of the left flat part 121, the left stepped part 122, and the heat radiation rib 141 are integrally formed around the outer circumferential surface of the left socket connection part 120 by the MID method, and the surface of the left stepped part 122 In a state where the second connection terminal portion 313 of the left electrode 310 is formed, and one end of the substrate 210 of the LED module 20 is seated on the left stepped portion 122, the second connection terminal portion 310 of the left electrode 310 An LED lamp for interior lighting of a vehicle, characterized in that the board 210 is bonded to the two connection terminals 313 by a conductive adhesive or a conductive tape.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징(10)의 우측 소켓 접속부(130)는 반웨지 형상으로 형성되고, 삼각 형상으로 형성된 우측 평면부(131)에 대해 우측 단차부(132)가 단차지게 형성되고, 복수개의 방열 리브(151)와 방열홈(152)이 교대로 배치되는 우측 히트싱크(150)가 우측 평면부(131)와 우측 단차부(132)의 둘레에 형성되며, 표면 전극(30)의 우측 전극(350)이 우측 평면부(131), 우측 단차부(132) 및 방열 리브(151)의 선단면과 우측 소켓 접속부(130)의 외주면 둘레에 MID 공법에 의해 일체로 형성되어, 우측 단차부(132)의 표면에 우측 전극(350)의 제 4 접속 단자부(353)가 형성되고, 우측 단차부(132)에 LED 모듈(20)의 기판(210)의 타단이 안착된 상태에서, 우측 전극(350)의 제 4 접속 단자부(353)에 기판(210)이 전도성 접착제 또는 전도성 테이프에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
According to claim 1,
The right socket connection part 130 of the housing 10 is formed in a semi-wedge shape, the right side step part 132 is formed stepwise with respect to the right flat part 131 formed in a triangular shape, and a plurality of heat dissipation ribs 151 ) and heat dissipation grooves 152 are alternately disposed around the right flat part 131 and the right stepped part 132, and the right electrode 350 of the surface electrode 30 is The front end surfaces of the right flat part 131, the right stepped part 132, and the heat radiation rib 151 are integrally formed around the outer circumferential surface of the right socket connection part 130 by the MID method, and the surface of the right stepped part 132 In a state where the fourth connection terminal portion 353 of the right electrode 350 is formed, and the other end of the substrate 210 of the LED module 20 is seated on the right stepped portion 132, the right electrode 350 An LED lamp for interior lighting of a vehicle, characterized in that the substrate 210 is bonded to the four connection terminals 353 by conductive adhesive or conductive tape.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 하우징(10)은 저내열성의 PC(Polycarbonate) 또는 PC(Polycarbonate)와 ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)를 혼합한 혼합물 계열의 수지를 이용하여 사출성형되는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
According to claim 2 or 3,
The housing 10 is an LED lamp for interior lighting of a vehicle, characterized in that it is injection molded using a resin of low heat resistance PC (Polycarbonate) or a mixture of PC (Polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer).
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 전도성 접착제는 산화 그래핀이 접착제 총 중량에 대해 8~15중량%가 포함되는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
According to claim 2 or 3,
The conductive adhesive is an LED lamp for an interior light of a vehicle, characterized in that graphene oxide contains 8 to 15% by weight based on the total weight of the adhesive.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 하우징(10)은 고내열성의 폴리아미드(Polyamide ; PA), 폴리페닐린설파이드(Poly-Phenylenesulifide ; PPS), 또는 액정폴리머(Liquid Crystal Polymer ; LCP) 중 어느 하나를 이용하여 사출성형되는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
According to claim 2 or 3,
The housing 10 is injection molded using any one of high heat resistance polyamide (PA), poly-phenylenesulifide (PPS), or liquid crystal polymer (LCP). LED lamps for interior lighting of automobiles.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 표면전극(30)은 하우징(10)의 좌측 소켓 접속부(120)에 배치되는 좌측 전극(310)과, 하우징(10)의 우측 소켓 접속부(130)에 배치되는 우측 전극(350)으로 구분되고,
상기 좌측 전극(310)은 MID 공법 및 무전해 도금 방법에 의해 제 1 접속 단자부(311)와 제 1 연결부(312) 및 제 2 접속 단자부(313)가 일체로 좌측 소켓 접속부(120)의 표면에 형성되고, 제 1 접속 단자부(311)가 방열 리브(141)의 선단면과 좌측 소켓 접속부(120)의 외주면 둘레에 폭넓게 형성되고, 제 1 연결부(312)가 좌측 평면부(121)에 형성되고, 제 2 접속 단자부(313)가 좌측 단차부(122)에 형성되는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
According to claim 1,
The surface electrode 30 is divided into a left electrode 310 disposed on the left socket connection part 120 of the housing 10 and a right electrode 350 disposed on the right socket connection part 130 of the housing 10, ,
In the left electrode 310, the first connection terminal part 311, the first connection part 312, and the second connection terminal part 313 are integrally formed on the surface of the left socket connection part 120 by the MID method and the electroless plating method. formed, the first connection terminal portion 311 is formed widely around the front end surface of the heat radiation rib 141 and the outer circumferential surface of the left socket connection portion 120, the first connection portion 312 is formed on the left flat portion 121, , The second connection terminal portion 313 is formed on the left step portion 122, characterized in that the LED lamp for the interior light of the vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 표면전극(30)은 하우징(10)의 좌측 소켓 접속부(120)에 배치되는 좌측 전극(310)과, 하우징(10)의 우측 소켓 접속부(130)에 배치되는 우측 전극(350)으로 구분되고,
상기 우측 전극(350)은 MID(Molded Interconnection Device) 공법 및 무전해 도금 방법에 의해 제 3 접속 단자부(351)와 제 2 연결부(352) 및 제 4 접속 단자부(353)가 일체로 우측 소켓 접속부(130)의 표면에 형성되고, 제 3 접속 단자부(351)가 방열 리브(151)의 선단면과 우측 소켓 접속부(130)의 외주면 둘레에 폭넓게 형성되고, 제 2 연결부(312)가 우측 평면부(131)에 형성되고, 제 4 접속 단자부(313)가 우측 단차부(132)에 형성되는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
According to claim 1,
The surface electrode 30 is divided into a left electrode 310 disposed on the left socket connection part 120 of the housing 10 and a right electrode 350 disposed on the right socket connection part 130 of the housing 10, ,
The right electrode 350 is a right socket connection ( 130), the third connection terminal portion 351 is formed widely around the front end surface of the heat radiation rib 151 and the outer circumferential surface of the right socket connection portion 130, and the second connection portion 312 is formed on the right flat portion ( 131), and the fourth connection terminal portion 313 is formed on the right step portion 132.
제 1 항에 있어서,
상기 확산 커버(40)는 하우징(10)의 형상에 대응되게 형성되어, 본체부(410)가 긴 다각통을 절반으로 나눈 형상으로 형성되고, 본체부(410)의 양 단부에 좌측 및 우측 웨지부(420, 430)가 각각 형성되고,
상기 본체부(410)는 긴 직사각형 형상으로 형성된 사각판부(411)의 측부에서 경사부(412)가 굴절되어 형성되고, 경사부(412)에서 수직부(414)가 굴절되어 형성되고, 수직부(414)의 중앙에 후크부(415)가 형성되고, 사각판부(411)가 경사부(412) 및 수직부(414) 보다 더 투명하게 형성되는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
According to claim 1,
The diffusion cover 40 is formed to correspond to the shape of the housing 10, and the body portion 410 is formed in a shape in which a long polygonal cylinder is divided in half, and left and right wedges are formed at both ends of the body portion 410. Sections 420 and 430 are formed, respectively,
The body portion 410 is formed by bending an inclined portion 412 at the side of a square plate portion 411 formed in a long rectangular shape, and is formed by bending a vertical portion 414 at the inclined portion 412. An LED lamp for interior lighting of a vehicle, characterized in that a hook portion 415 is formed at the center of 414, and the square plate portion 411 is formed to be more transparent than the inclined portion 412 and the vertical portion 414.
제 10 항에 있어서,
상기 하우징(10)은 확산 커버(40)의 사각판부(411)에서 빛이 투사되는 방향을 조절하기 위한 각도조절장치(50)를 더 포함하고,
상기 각도조절장치(50)는 하우징(10)의 좌측 소켓 접속부(120)의 단부에 연결되는 좌측 샤프트(510)와, 우측 소켓 접속부(130)의 단부에 연결되는 우측 샤프트(520)와, 우측 샤프트(520)에 결합되는 종동기어(530)와, 종동기어(530)와 맞물리는 구동기어(540)를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동차 실내등용 LED 램프.
According to claim 10,
The housing 10 further includes an angle adjusting device 50 for adjusting a direction in which light is projected from the square plate portion 411 of the diffusion cover 40,
The angle adjustment device 50 includes a left shaft 510 connected to the end of the left socket connection part 120 of the housing 10, a right shaft 520 connected to the end of the right socket connection part 130, and a right side shaft 520. An LED lamp for interior lighting of a vehicle comprising a driven gear 530 coupled to the shaft 520 and a drive gear 540 meshed with the driven gear 530.
KR1020220102147A 2022-08-16 2022-08-16 Led lamp for automobile courtesy light KR102484379B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220102147A KR102484379B1 (en) 2022-08-16 2022-08-16 Led lamp for automobile courtesy light

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220102147A KR102484379B1 (en) 2022-08-16 2022-08-16 Led lamp for automobile courtesy light

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102484379B1 true KR102484379B1 (en) 2023-01-03

Family

ID=84924464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220102147A KR102484379B1 (en) 2022-08-16 2022-08-16 Led lamp for automobile courtesy light

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102484379B1 (en)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980046361U (en) * 1996-12-28 1998-09-25 양재신 Automatic adjustment of irradiation angle of car room lamp
KR20090086007A (en) * 2008-02-05 2009-08-10 심현섭 Led illumination module having angle control means
KR20120046996A (en) * 2010-11-03 2012-05-11 장영환 The fuse type led lamp
KR20170031918A (en) * 2015-09-14 2017-03-22 주식회사 일흥 LED lamp device for a vehicle interior light
KR101746032B1 (en) * 2016-07-21 2017-06-12 주식회사 삼원파워텍 The Fuse Type Lamp
JP2019194021A (en) * 2014-12-18 2019-11-07 サン−ゴバン グラス フランスSaint−Gobain Glass France Method for producing a plastic vehicle part
JP2020033427A (en) * 2018-08-28 2020-03-05 東洋インキScホールディングス株式会社 Conductive hot-melt adhesive composition, and laminate
JP2020121636A (en) * 2019-01-30 2020-08-13 東芝ライテック株式会社 Vehicle lighting device and vehicle lamp fitting
KR102152056B1 (en) * 2019-04-29 2020-09-04 주식회사 반디 Led lamp for automobile

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980046361U (en) * 1996-12-28 1998-09-25 양재신 Automatic adjustment of irradiation angle of car room lamp
KR20090086007A (en) * 2008-02-05 2009-08-10 심현섭 Led illumination module having angle control means
KR20120046996A (en) * 2010-11-03 2012-05-11 장영환 The fuse type led lamp
JP2019194021A (en) * 2014-12-18 2019-11-07 サン−ゴバン グラス フランスSaint−Gobain Glass France Method for producing a plastic vehicle part
KR20170031918A (en) * 2015-09-14 2017-03-22 주식회사 일흥 LED lamp device for a vehicle interior light
KR101746032B1 (en) * 2016-07-21 2017-06-12 주식회사 삼원파워텍 The Fuse Type Lamp
JP2020033427A (en) * 2018-08-28 2020-03-05 東洋インキScホールディングス株式会社 Conductive hot-melt adhesive composition, and laminate
JP2020121636A (en) * 2019-01-30 2020-08-13 東芝ライテック株式会社 Vehicle lighting device and vehicle lamp fitting
KR102152056B1 (en) * 2019-04-29 2020-09-04 주식회사 반디 Led lamp for automobile

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7993032B2 (en) LED light pod with modular optics and heat dissipation structure
US7303301B2 (en) Submersible LED light fixture
TWI454635B (en) Interconnect device which forms a heat sink and electrical connections between a heat generating device and a power source
TWI435026B (en) Illiminant device and lamp thereof and manufacturing method of the of the lamp
KR101278258B1 (en) Lamp with appearance differentiated from its main illumination
KR101740589B1 (en) LED lamp using MID technology
US9488322B2 (en) LED lamp with LED board heat sink
CN102822590A (en) Semiconductor lamp
JP2015519704A (en) Solid state light using aligned light guide and integrated vented heat conductor
JP2008118115A (en) Compact high-luminance led-based illumination source, and method for fabricating illumination source
CN105492820A (en) Assembly of a semi-conductor lamp from separately produced components
CN102893077A (en) Illumination device
KR102484379B1 (en) Led lamp for automobile courtesy light
CN109314169B (en) Lighting assembly including thermal management
RU2770597C1 (en) Electro-optical structural assembly with heat removal and method for manufacturing such structural assembly
WO2018182367A1 (en) Led lamp using mid technology
US20070047251A1 (en) Light emitting diode bulb
TWI580888B (en) A support for a semiconductor light emitting element, a semiconductor light emitting element module, and an illuminator And a method for manufacturing a support for a semiconductor light-emitting element
KR102522041B1 (en) Automotive led lamp using mid technology
KR101876948B1 (en) Illuminating lamp
JP2016195123A (en) Optical element and luminaire
US10488010B2 (en) Light source assembly for vehicle lamp, method for producing light source assembly, signal lamp for automobile vehicle
EP3262336B1 (en) Retrofit ligth bulb
US9345073B1 (en) Light emitting diode bulb
CN111853693A (en) Lamp holder, lighting module and vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant