KR102474509B1 - lead frame strip and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드 프레임 스트립 및 리드 프레임 스트립의 제조방법을 개시한다. 본 발명은, 에칭으로 홀이 형성되는 바디부, 상기 바디부의 홀 일부에 삽입되는 수지층, 상기 바디부의 양 측면에 형성되는 측면부, 및
상기 측면부의 외면에 돌출되도록 형성되는 핀 및 상기 측면부의 외면으로부터 인입되도록 형성되는 응력저감홈 중 적어도 하나를 포함하는 응력저감부를 포함하는 리드 프레임 스트립에 대한 것이다.The present invention discloses a lead frame strip and a method of manufacturing the lead frame strip. The present invention, a body portion in which a hole is formed by etching, a resin layer inserted into a portion of the hole of the body portion, a side portion formed on both sides of the body portion, and
The present invention relates to a lead frame strip including a stress reducing portion including at least one of a pin formed to protrude from an outer surface of the side portion and a stress reducing groove formed to be retracted from the outer surface of the side portion.

Description

리드 프레임 스트립 및 리드 프레임 스트립의 제조방법 {lead frame strip and method of manufacturing the same}Lead frame strip and method of manufacturing lead frame strip {lead frame strip and method of manufacturing the same}

본 발명은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드 프레임 스트립 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method, and more particularly to a lead frame strip and a method for manufacturing the same.

일반적으로, 리드 프레임 스트립(Lead Frame Strip)은 복수 개의 단위 리드 프레임이 댐바(Dam-Bar)를 통해서 상호 연결되어 있는 매트릭스 타입으로 제조되고 있으며, 작업 효율을 높이기 위해 반도체 칩의 장착, 와이어 본딩, 및 수지 몰딩 공정 등을 거치는 동안 절단되지 않고 일체로 유지된다. 리드 프레임은 반도체 칩과 함께 반도체 패키지를 이루는 핵심 구성요소의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 도선 역할과 반도체 칩을 지지해 주는 지지체 역할을 한다. 이러한 리드 프레임은 반도체 칩의 고밀도화, 고집적화 및 기판 실장 방법 등에 따라 다양한 형상으로 제작될 수 있다. In general, a lead frame strip is manufactured in a matrix type in which a plurality of unit lead frames are interconnected through a dam-bar, and in order to increase work efficiency, semiconductor chip mounting, wire bonding, And during the resin molding process, etc., it is maintained integrally without being cut. A lead frame is one of the key components constituting a semiconductor package together with a semiconductor chip, and serves as a conductor connecting the inside and outside of the semiconductor package and a support for supporting the semiconductor chip. Such a lead frame may be manufactured in various shapes according to high density and high integration of semiconductor chips and mounting methods on a substrate.

한편, 리드 프레임 스트립에 사용되는 구리(Cu) 소재는 압연방식을 통하여 만들어진다. 압연방식으로 제조된 구리 소재는 내부에 잔류응력이 잔존하고, 상기 내부의 잔류응력들은 서로 대칭을 이루어 리드 프레임 스트립 굽힘(warpage)등 변형이 발생하지 않는다. 그러나 리드 프레임 스트립 제조 공정에 있어서 열에 의한 리드 프레임 스트립에 굽힘이 발생하게 된다. 구체적으로, 리드 프레임의 일 면에만 수지가 충진되어, 리드 프레임 양면의 전도성 소재와 절연성 소재의 비율이 서로 달라지게 되고, 이와 같은 소재의 차이는 열팽창계수(CTE; Coefficient of Thermal Expansion)과 같은 물성 차이를 발생하여 리드 프레임 스트립은 열에 의해 휨이 발생할 수 있다. On the other hand, copper (Cu) material used in the lead frame strip is made through a rolling method. The copper material manufactured by the rolling method has residual stress remaining inside, and the residual stresses inside are symmetrical to each other so that deformation such as lead frame strip warpage does not occur. However, in the lead frame strip manufacturing process, bending occurs in the lead frame strip due to heat. Specifically, since only one side of the lead frame is filled with resin, the ratio of the conductive material and the insulating material on both sides of the lead frame is different, and the difference between these materials is a physical property such as Coefficient of Thermal Expansion (CTE). Due to the difference, the lead frame strip may be bent by heat.

본 발명의 리드 프레임 스트립 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.It is intended to provide a lead frame strip and a manufacturing method of the present invention.

본 발명에 따른 리드 프레임 스트립은, 일 측면에 에칭으로 홀이 형성되는 바디부, 상기 바디부의 홀 일부에 삽입되는 수지층, 상기 바디부의 양 측면에 형성되는 측면부 및 상기 측면부의 외면에 돌출되도록 형성되는 핀 및 상기 측면부의 외면으로부터 인입되도록 형성되는 응력저감홈 중 적어도 하나를 포함하는 응력저감부를 포함한다.A lead frame strip according to the present invention includes a body portion having a hole formed on one side thereof by etching, a resin layer inserted into a portion of the hole of the body portion, a side portion formed on both sides of the body portion, and formed to protrude from the outer surface of the side portion. And a stress reducing portion including at least one of a pin and a stress reducing groove formed to be drawn in from the outer surface of the side portion.

또한, 상기 핀의 높이 방향과 수직한 상기 핀의 단면적은 상기 핀의 높이 방향을 따라 상이하게 형성된다.In addition, the cross-sectional area of the pin perpendicular to the height direction of the pin is formed differently along the height direction of the pin.

또한, 상기 핀의 단면적은 상기 핀 최상측의 단면적이 상기 핀의 다른 부분의 단면적보다 작게 형성된다.In addition, the cross-sectional area of the pin is formed such that the cross-sectional area of the uppermost side of the pin is smaller than the cross-sectional area of other parts of the pin.

또한, 상기 핀은 복수개 구비되며, 서로 인접하는 상기 핀의 중심 사이의 거리는 상기 핀 상면의 중심을 지나는 최단거리 이상이 된다.In addition, a plurality of pins are provided, and a distance between centers of adjacent pins is greater than or equal to the shortest distance passing through the center of an upper surface of the pins.

또한, 상기 핀의 높이는 20um이상이 된다.In addition, the height of the pin is 20um or more.

또한, 상기 핀은, 상기 측면부의 제1 면에 형성된 제1 핀 및 상기 제1 핀이 형성된 상기 측면부의 제1 면과 대향하는 상기 측면부의 제2 면으로부터 돌출되도록 형성되는 제2 핀을 더 포함한다. In addition, the pins further include a first pin formed on a first surface of the side surface portion and a second pin formed to protrude from a second surface of the side surface portion opposite to the first surface of the side surface portion on which the first pin is formed. do.

또한, 상기 응력저감홈은 상기 핀에 인접하도록 형성된다.In addition, the stress reducing groove is formed adjacent to the pin.

또한, 상기 핀과 상기 응력저감홈은 복수개 구비되며, 상기 각 핀과 상기 각 응력저감홈은 서로 교번하여 배열된다. In addition, a plurality of pins and stress reducing grooves are provided, and each of the pins and each of the stress reducing grooves are alternately arranged.

또한, 상기 응력저감부는 상기 측면부의 제1 면에 형성되는 제1 응력저감부 및 상기 제1 면과 대향하도록 상기 측면부의 제2 면에 형성되는 제2 응력저감부를 포함한다. The stress reducing unit may include a first stress reducing unit formed on a first surface of the side surface and a second stress reducing unit formed on a second surface of the side surface facing the first surface.

또한, 상기 리드 프레임 스트립의 재질은 구리계열(C194)을 포함한다.In addition, the material of the lead frame strip includes copper-based (C194).

본 발명의 다른 측면에 따른 리드 프레임 제조 방법은, 에칭으로 홀이 형성되는 바디부를 에칭하여 홀을 형성하는 단계, 상기 바디부의 양 측면에 형성되는 외면에 돌출되도록 형성되는 핀 및 상기 측면부의 외면로부터 인입되도록 형성되는 응력저감홈 중 적어도 하나를 포함하는 응력저감부를 형성하는 단계, 상기 홀에 수지성 재료를 충진하여 수지층을 형성하는 단계, 상기 수지층의 수지를 경화하는 단계, 및 상기 수지층이 형성된 리드 프레임의 일면을 그라인딩(Grinding)하는 단계를 포함한다.A method for manufacturing a lead frame according to another aspect of the present invention includes forming a hole by etching a body portion in which a hole is formed by etching, a pin formed to protrude from an outer surface formed on both side surfaces of the body portion, and an outer surface of the side portion. Forming a stress reducing portion including at least one of stress reducing grooves formed to be drawn in, forming a resin layer by filling the hole with a resinous material, curing the resin of the resin layer, and the resin layer. and grinding one surface of the formed lead frame.

또한, 상기 바디부를 에칭하여 홀을 형성하는 단계와 상기 응력저감부를 형성하는 단계는 동시에 수행된다. Also, the forming of the hole by etching the body portion and the forming of the stress reducing portion are simultaneously performed.

또한, 상기 핀은 상기 측면부의 일면을 에칭(etching)하여 형성한다.In addition, the fin is formed by etching one surface of the side part.

또한, 상기 핀의 길이 및 상기 응력저감홈의 깊이 중 적어도 하나는 제1 임계값 이상이 되도록 형성한다.In addition, at least one of the length of the pin and the depth of the stress reducing groove is formed to be equal to or greater than a first threshold value.

또한, 상기 바디부의 양 측면에 형성되는 외면에 돌출되도록 형성되는 핀 및 상기 측면부의 외면로부터 인입되도록 형성되는 응력저감홈 중 적어도 하나를 포함하는 응력저감부를 형성하는 단계는, 상기 바디부의 제1 면으로부터 돌출되도록 형성되는 제1 핀 및 상기 제1 면으로부터 인입되도록 형성되는 제1 응력저감홈 중 적어도 하나를 포함하는 제1 응력저감부를 형성하는 단계, 및 상기 제1 면과 대향하는 상기 바디부의 제2 면으로부터 돌출되도록 형성되는 제2 핀 및 상기 제2 면으로부터 인입되도록 형성되는 제2 응력저감홈 중 적어도 하나를 포함하는 제2 응력저감부를 형성하는 단계를 포함한다.In addition, the step of forming a stress reducing portion including at least one of a pin formed to protrude from an outer surface formed on both side surfaces of the body portion and a stress reducing groove formed to be retracted from the outer surface of the side portion, the first surface of the body portion Forming a first stress reducing part including at least one of a first pin protruding from the first pin and a first stress reducing groove formed to be retracted from the first surface, and the body part facing the first surface. and forming a second stress reducing part including at least one of a second pin formed to protrude from two surfaces and a second stress reducing groove formed to be retracted from the second surface.

또한, 상기 바디부를 에칭하여 홀을 형성하는 단계와 상기 응력저감부를 형성하는 단계는 동시에 수행된다.Also, the forming of the hole by etching the body portion and the forming of the stress reducing portion are simultaneously performed.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 수지 충진하고 경화를 진행하더라도 리드 프레임의 전체적인 응력의 균형을 유지할 수 있어 리드 프레임의 굽힘(warpage)을 방지할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, even if the resin is filled and cured, the overall stress balance of the lead frame can be maintained to prevent warpage of the lead frame.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임 스트립을 개략적으로 도시한 평면도로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임 스트립의 일면의 일부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 리드 프레임 스트립을 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 측면부 일면의 일부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 스트립의 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
도 6a 내지 6g는 도 3에 도시된 측면부 일면의 일부분의 다양한 실시예를 확대하여 나타낸 도면이다.1 is a plan view schematically illustrating a lead frame strip according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of a portion of one surface of a lead frame strip according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the lead frame strip shown in FIG. 1 taken along the line A-A'.
4 is an enlarged view of a portion of one surface of the side portion shown in FIG. 3;
5 is cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a lead frame strip according to an embodiment of the present invention.
6a to 6g are enlarged views of various embodiments of a portion of one side of the side surface shown in FIG. 3 .

이하, 첨부한 도면들을 참고하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 참조부호들 중 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice the present invention with reference to the accompanying drawings. Among the reference numerals presented in each figure, the same reference numerals denote the same members.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임 스트립을 개략적으로 도시한 평면도로 나타낸 도면이다. 도 2는 리드 프레임 스트립의 일면의 일부분을 확대도이다. 도 3은 도 1에 도시된 리드 프레임 스트립을 A-A'선을 따라 절단한 단면도를 도시하는 도면이다.1 is a plan view schematically illustrating a lead frame strip according to an embodiment of the present invention. 2 is an enlarged view of a portion of one side of a lead frame strip. FIG. 3 is a cross-sectional view of the lead frame strip shown in FIG. 1 taken along line A-A'.

도1 내지 도 3을 참조하면, 리드 프레임 스트립(10)은 단위 리드 프레임(11)이 동일 평면상에 복수개 연접하여 매트릭스 형태로 된 리드 프레임 패널(12)을 구비한다. 상기 리드 프레임 패널(12)이 소정 개수, 일 구현예에서는 4개, 일렬로 배열되어 리드 프레임 스트립(10)을 이루는 것이나, 도면에는 일부분만 나타낸다. 상기 리드 프레임 스트립(10)의 양 단의 측면부(110)는 각 공정에서 위치 정렬을 위한 위치 정렬공이 형성될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 정렬공이 형성되지 않는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 복수개의 리드 프레임(11)은 리드 프레임 스트립(10)에 서로 이격되도록 형성되어 나중에 인접하는 리드 프레임(11) 사이를 절단함으로써 하나의 리드 프레임(11)으로 형성될 수 있다.1 to 3, the lead frame strip 10 includes a lead frame panel 12 in which a plurality of unit lead frames 11 are connected in a matrix form by connecting a plurality of unit lead frames 11 on the same plane. A predetermined number of lead frame panels 12, in one embodiment, four, are arranged in a line to form the lead frame strip 10, but only a portion is shown in the drawings. Side portions 110 at both ends of the lead frame strip 10 may have alignment holes for alignment in each process. However, hereinafter, for convenience of description, a detailed description will be given focusing on the case where no alignment hole is formed. The plurality of lead frames 11 are formed to be spaced apart from each other on the lead frame strips 10 and later formed into one lead frame 11 by cutting between adjacent lead frames 11 .

리드 프레임 스트립(10)은 에칭(etching)되어 홀이 생성된 바디부(210), 상기 홀에 절연성 수지가 충진된 수지층(220), 바디부(210) 측면에 위치하는 측면부(110) 및 측면부(110)의 일면에 돌기나 홈을 형성하는 응력저감부(120)를 포함한다.The lead frame strip 10 includes a body portion 210 in which a hole is formed by etching, a resin layer 220 in which an insulating resin is filled in the hole, a side portion 110 positioned on the side of the body portion 210, and It includes a stress reducing portion 120 forming a protrusion or groove on one surface of the side portion 110.

바디부(210)는 수지를 충진하기 위한 홀을 포함하며, 상기 홀은 바디부(210)의 일측면을 에칭(etching)하여 형성된다. 수지층(220)은 상기 홀에 절연성 수지가 충진 및 경화되어 형성된다. 이때, 수지층(220)은 상기 홀의 일부에 충진될 수 있다. The body portion 210 includes a hole for filling resin, and the hole is formed by etching one side of the body portion 210 . The resin layer 220 is formed by filling and curing the hole with an insulating resin. At this time, the resin layer 220 may fill a part of the hole.

측면부(110)는 리드 프레임 스트립(10)의 가장 자리에 형성된다. 즉, 측면부(110)는 리드 프레임 스트립(10)의 외주를 따라 형성된 틀 형태로 리드 프레임 스트립(10)의 강성을 확보해 줄 수 있다. Side portion 110 is formed on the edge of the lead frame strip (10). That is, the side part 110 has a frame shape formed along the outer circumference of the lead frame strip 10 and can secure the rigidity of the lead frame strip 10 .

응력저감부(120)는 측면부(110)에 돌출되도록 형성된 핀(133) 및 측면부(110)의 일면의 외면으로부터 인입되도록 형성된 응력저감홈(131) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때, 응력저감부(120)는 측면부(110)의 일면 및 측면부(110)의 일면과 대향하는 타면 중 적어도 한면에 형성될 수 있다. The stress reducing portion 120 may include at least one of a pin 133 formed to protrude from the side portion 110 and a stress reducing groove 131 formed to be retracted from an outer surface of one surface of the side portion 110 . At this time, the stress reducing unit 120 may be formed on at least one of one side of the side portion 110 and the other side opposite to one side of the side portion 110 .

상기와 같은 응력저감부(120)는 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 일 실시예로써 바디부(210)의 형성이 완료된 후 응력저감부(120)가 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 바디부(210)의 에칭 공정에 의해 홀을 형성하면서 응력저감부(120)를 형성하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 응력저감부(120)는 바디부(210)의 에칭 공정시 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The stress reducing unit 120 as described above may be formed in various ways. As an example, after the formation of the body portion 210 is completed, the stress reducing portion 120 may be formed. As another embodiment, it is also possible to form the stress reducing portion 120 while forming a hole by an etching process of the body portion 210 . However, hereinafter, for convenience of explanation, a case in which the stress reducing unit 120 is formed during an etching process of the body unit 210 will be described in detail.

응력저감부(120)는 복수개 구비될 수 있다. 이때, 복수개의 응력저감부(120)는 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 핀(133) 및 복수의 응력저감홈(131)은 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 일 실시예로써 적어도 하나 이상의 핀(133) 및 응력저감홈(131)의 형태 중 적어도 하나의 형태는 일정하게 배열된 직선 형태의 패턴으로 형성될 수 있다. 이때 적어도 하나 이상의 핀(133) 및 응력저감홈(131) 중 적어도 하나는 서로 일정 간격 이격되도록 배열될 수 있다. 즉, 복수의 핀(133) 및 응력저감홈(131)의 형태 중 적어도 하나는 측면부(110)의 모서리와 같은 방향으로 규칙적으로 배열되거나, 측면부(110)의 모서리와 사선 방향으로 규칙적으로 배열될 수도 있다. A plurality of stress reducing units 120 may be provided. In this case, the plurality of stress reducing units 120 may be formed to be spaced apart from each other. For example, the plurality of pins 133 and the plurality of stress reducing grooves 131 may be formed in various patterns. As an embodiment, at least one of the shapes of the at least one pin 133 and the stress reducing groove 131 may be formed in a regularly arranged linear pattern. At this time, at least one of the at least one pin 133 and the stress reducing groove 131 may be arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance. That is, at least one of the plurality of pins 133 and the stress reducing groove 131 is regularly arranged in the same direction as the corner of the side portion 110 or is regularly arranged in an oblique direction with the corner of the side portion 110. may be

다른 실시예로써 핀(133)들이나 응력저감홈(131)들이 이루는 패턴은 형태는 메쉬 패턴(mesh pattern)일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 일정하게 반복 형성되지 않은 비정규적인 패턴으로 형성될 수도 있다. As another embodiment, the pattern formed by the pins 133 or the stress reducing grooves 131 may be a mesh pattern. However, it is not limited thereto and may be formed in an irregular pattern that is not constantly and repeatedly formed.

응력저감부(120)는 같은 형태를 가진 패턴으로 도시하였으나, 본 발명에서는 이에 한정하지 않고 다양한 형태의 응력저감부(120)가 될 수 있다.Although the stress reducing unit 120 is shown as a pattern having the same shape, in the present invention, it is not limited thereto and may be a stress reducing unit 120 of various shapes.

응력저감부(120)는 일정한 피치로 측면부(110)의 길이 방향을 따라 반복 형성되어, 소정의 파형을 이루는 단면 형상을 갖는다. 상기 핀(133)의 단면도의 파형은 사다리꼴 형태로 도 3에서 도시되어 있으나, 핀(133)의 단면도 파형은 이에 한정되지 않고 구형파, 삼각파, 정현파, 다각형파 등의 형태 내지는 이들과 유사한 형태로 형성될 수 있으며, 나아가 상기 예시된 파형들의 조합일 수도 있고, 규칙적인 모양이 아니어서 정규의 파형을 이루는 것은 아니더라도 반파 등의 다양한 파형으로 형성될 수도 있다. The stress reducing portion 120 is repeatedly formed along the longitudinal direction of the side portion 110 at a constant pitch, and has a cross-sectional shape forming a predetermined wave shape. The cross-sectional waveform of the pin 133 is shown in FIG. 3 in a trapezoidal shape, but the cross-sectional waveform of the pin 133 is not limited thereto and is formed in a form such as a square wave, a triangular wave, a sine wave, a polygonal wave, or the like, or a form similar thereto. Furthermore, it may be a combination of the above-exemplified waveforms, or it may be formed in various waveforms such as half waves, even if they do not form regular waveforms because they are not regular.

일 실시예에 따르면, 리드 프레임 스트립(10)의 측면부(110) 일면에 응력저감부(120)가 형성되면 리드 프레임 스트립(10)의 굽힘(Warpage)을 완화 또는 방지할 수 있다. 예컨대, 리드 프레임 스트립(10)의 제조 공정에서, 바디부(210)의 일면에 홀들이 편중되고 상기 홀들에 다수의 절연성 수지가 충진 및 경화되면 서로 대칭하던 잔류응력들의 힘의 균형은 깨지게 된다. 다시 말하자면, 수지가 바디부(210)의 홀에 충진된 후 고온에서 수지가 경화되면, 바디부(210)를 이루는 구리 소재는 높은 고온에 의해 팽창하며, 상온에서는 상기 팽창된 구리는 다시 수축하여 원래의 길이 또는 부피로 돌아온다. 이와 달리 수지층(220)의 수지는 고온까지 팽창했다가 경화가 완료되면 온도의 하강에 따른 수축율이 낮아진다. 이러한 열팽창계수 등 물성 차이로 인해 바디부(210) 내부의 두께방향의 잔류응력에 불균형이 발생하여 리드 프레임 스트립(10)의 굽힘(warpage)이 발생한다. 이 경우, 응력저감부(120)는 두께방향에 비대칭적인 내부 잔류응력이 가해지는 접촉면적을 감소시켜 리드 프레임 스트립(10)의 굽힘을 감소시킬 수 있다. 즉, 응력저감부(120)는 바디부(210)에 수지가 충진되어 경화되면 발생할 수 있는 리드 프레임 스트립(10)의 굽힘(warpage)을 완화시킬 수 있다.According to one embodiment, when the stress reducing portion 120 is formed on one surface of the side portion 110 of the lead frame strip 10, warpage of the lead frame strip 10 can be alleviated or prevented. For example, in the manufacturing process of the lead frame strip 10, when holes are concentrated on one surface of the body portion 210 and a plurality of insulating resins are filled and cured in the holes, the balance of residual stresses that are symmetrical with each other is broken. In other words, when the resin is hardened at a high temperature after the resin is filled in the hole of the body part 210, the copper material constituting the body part 210 expands due to the high temperature, and the expanded copper shrinks again at room temperature. It returns to its original length or volume. In contrast, when the resin of the resin layer 220 expands to a high temperature and curing is completed, the shrinkage rate according to the decrease in temperature decreases. Due to the difference in physical properties such as the thermal expansion coefficient, an imbalance occurs in the residual stress in the thickness direction inside the body portion 210, resulting in warpage of the lead frame strip 10. In this case, the stress reducing unit 120 may reduce the bending of the lead frame strip 10 by reducing the contact area to which the internal residual stress that is asymmetrical in the thickness direction is applied. That is, the stress reducing unit 120 may relieve warpage of the lead frame strip 10 that may occur when the body unit 210 is filled with resin and cured.

Cu 홀에 충진된 수지가 경화 완료 후 상온으로 온도 하강하여 스트립 자재의 warpage는 특히 Cu홀에 과잉 충진된 수지를 제거하는 grinding공정에서 스트립에 기계적 응력을 인가하므로 더욱 잔류응력 불균형을 초래하여 warpage를 심하게 하는데 응력저감부의 존재가 있음으로 warpage를 완화시킬 수 있다.As the resin filled in the Cu hole cools down to room temperature after curing, the warpage of the strip material, especially in the grinding process to remove the excessively filled resin in the Cu hole, applies mechanical stress to the strip, causing more residual stress imbalance and warpage. It is severe, but warpage can be alleviated by the existence of the stress reducing part.

다른 실시예에 따르면, 제1 응력저감부(121)는 측면부(110)의 일면인 제1 면(21)에 형성되고, 제2 응력저감부(123)는 측면부(110)의 제1 면(21)과 대향하는 상기 측면부(110)의 타면인 제2 면(23)에 형성된다. 상기 제1 및 제2 응력저감부(121, 123)는 앞서 설명한 리드 프레임 스트립(10)의 굽힘(Warpage)을 완화 또는 방지는 물론, 몰딩 수지 등과 접촉 면적을 넓게 하여, 넓어진 접촉 면적에 의해 리드 프레임 스트립으로부터 수지등이 이탈되는 것을 방지하도록 할 수도 있다.According to another embodiment, the first stress reducing portion 121 is formed on the first surface 21 that is one surface of the side portion 110, and the second stress reducing portion 123 is the first surface of the side portion 110 ( 21) is formed on the second surface 23, which is the other surface of the side portion 110 facing. The first and second stress reducing units 121 and 123 not only relieve or prevent the warpage of the lead frame strip 10 described above, but also widen the contact area with molding resin, etc. It is also possible to prevent resin or the like from being separated from the frame strip.

한편, 리드 프레임 스트립(10)의 소재는, 철(Fe) 2.1~~2.6%, 인(P) 0.015~0.15%, 아연(Zn)0.05~0.2% 그리고 나머지는 구리(Cu)의 성분비를 가진 구리 계열(C194)으로 이루어질 수도 있다.On the other hand, the material of the lead frame strip 10 has a composition ratio of iron (Fe) 2.1 ~ 2.6%, phosphorus (P) 0.015 ~ 0.15%, zinc (Zn) 0.05 ~ 0.2%, and the rest copper (Cu). It may also be made of copper series (C194).

도 4는 도 3a에 도시된 A-A' 단면의 측면부의 일면의 일부분을 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 4 is an enlarged view of a portion of one side of the side surface of the cross section AA′ shown in FIG. 3A.

도 4를 참조하면, L1은 복수 핀들의 이격거리를 나타내며, 서로 인접하는 핀(133)의 최상면의 중심 사이의 거리를 나타낸다. L2는 핀(133)의 최상면 중심을 지나는 최단 거리를 나타낸다. L3는 핀(133)의 높이를 나타낸다. L4는 인접하는 핀(133)의 최상면 끝과 끝의 최단 거리를 나타낸다.Referring to FIG. 4 , L1 represents a separation distance between a plurality of fins and represents a distance between centers of uppermost surfaces of adjacent fins 133 . L2 represents the shortest distance passing through the center of the top surface of the pin 133. L3 represents the height of the pin 133. L4 represents the shortest distance between the top end and end of adjacent pins 133.

상기 복수의 핀(133)들의 일정한 이격거리(L1)는 피치(pitch)로 정의할 수 있다. 상기 복수의 핀(133)들은 상기 이격거리(L1) 내에 조밀하게 형성할수록, 두께방향의 잔류응력의 접촉면적을 줄일 수 있어 리드 프레임 스트립(10)의 굽힘을 완화 및 방지하는데 효과적이다. 한편, 핀들간 간격(L4)은 핀의 상면의 중심을 지나는 최단거리(L2)보다 길게 형성할 수 있다. 다시 말하자면, 서로 인접하는 상기 핀(133)들의 이격거리(L1)는 상기 핀(133) 상면의 중심을 지나는 최단거리(L2)에 비해 적어도 2배 이상의 값(L12L2)을 갖도록 할 필요가 있다.A constant distance L1 of the plurality of pins 133 may be defined as a pitch. As the plurality of pins 133 are densely formed within the separation distance L1, the contact area of the residual stress in the thickness direction can be reduced, which is effective in alleviating and preventing bending of the lead frame strip 10. Meanwhile, the distance L4 between the pins may be longer than the shortest distance L2 passing through the center of the upper surface of the pin. In other words, the distance L1 of the pins 133 adjacent to each other needs to have a value L12L2 that is at least twice as large as the shortest distance L2 passing through the center of the upper surface of the pin 133.

상기 복수의 핀(133)의 높이(L3)는 제1 임계값 이상이 되도록 한다. 상기 제1 임계값은 리드 프레임 스트립(10)의 최소 잔류응력 분포 깊이를 고려하여 결정된다. 다시 말하자면, 상기 제1 임계값은 리드 프레임 스트립(10)의 소재와 두께에 따라 다른 값으로 결정될 수 있다. 예를 들면, 제1 임계값은 20m이상이며, 리드 프레임 스트립(10) 또는 리드 프레임(11)의 두께의 약 13% 이상의 길이를 갖도록 할 수 있다. The height L3 of the plurality of pins 133 is equal to or greater than a first threshold value. The first threshold value is determined in consideration of the minimum residual stress distribution depth of the lead frame strip 10 . In other words, the first threshold value may be determined as a different value depending on the material and thickness of the lead frame strip 10 . For example, the first threshold value is 20 m or more, and may have a length of about 13% or more of the thickness of the lead frame strip 10 or the lead frame 11.

도 5a 내지 5g은 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 스트립의 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.5A to 5G are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a lead frame strip according to an embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 바디부(210)의 홀은 바디부(210)의 일면의 일부를 에칭하여 형성된다. 상기 단계에서 바디부(210)의 일면 위에 포토레지스트(photoresist)층(미도시)을 형성한다. 생성할 상기 홀의 패턴이 형성된 마스크(미도시)를 배치한다. 홀의 패턴은 마스크와 빛을 통해 형성되며, 상기 바디부(210)의 에칭 공정을 진행한 다음 상기 포토레지스트층을 제거한다. 이 경우, 도 5b와 같은 홀의 패턴이 형성된다.Referring to FIG. 5A , a hole in the body portion 210 is formed by etching a portion of one surface of the body portion 210 . In this step, a photoresist layer (not shown) is formed on one surface of the body portion 210 . A mask (not shown) having a pattern of the hole to be created is disposed. A hole pattern is formed through a mask and light, and the photoresist layer is removed after an etching process of the body portion 210 is performed. In this case, a hole pattern as shown in FIG. 5B is formed.

도 5c를 참조하면, 응력저감부(120)는 측면부(110)의 일면의 일부를 에칭하거나 인입되도록하여 형성된다. 응력저감부(120)가 적어도 하나 이상의 핀(133)으로 형성되는 경우는, 도 5a에서 설명한 바와 같이, 응력저감부(120)는 측면부(110)의 일면을 포토레지스트와 핀(133)의 패턴이 형상화된 마스크를 통해 에칭하여 형성할 수 있다. 상기 핀(133)의 단면적은 상기 핀(133) 최상측의 단면적이 상기 핀(133)의 다른 부분의 단면적보다 작게 형성될 수 있으며, 상기 핀(133) 최상측의 면은 삼각형, 사각형, 원등 다양한 형태를 가질 수 있다. 응력저감부(120)가 적어도 하나 이상의 응력저감홈(131)으로 형성되는 경우는, 응력저감홈(131)은 측면부(110)의 외면으로부터 인입되도록 적어도 하나 이상의 딤플(dimple)들을 형성할 수 있다. 상기 딤플의 최상측의 단면적은 상기 응력저감홈(131)의 다른 부분의 단면적보다 크게 형성될 수 있으며, 상기 딤플의 최상측 홈의 형태는 삼각형, 사각형, 원 또는 다각형 등 다양한 형태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 5C , the stress reducing portion 120 is formed by etching or retracting a portion of one surface of the side portion 110 . When the stress reducing unit 120 is formed of at least one pin 133, as described in FIG. 5A, the stress reducing unit 120 covers one surface of the side surface 110 with photoresist and a pattern of the pins 133. It can be formed by etching through this shaped mask. The cross-sectional area of the fin 133 may be such that the uppermost cross-sectional area of the fin 133 is smaller than the cross-sectional area of other parts of the fin 133, and the uppermost surface of the fin 133 is triangular, square, or circular. can have various shapes. When the stress reducing portion 120 is formed of at least one stress reducing groove 131, the stress reducing groove 131 may form at least one dimple so as to be drawn in from the outer surface of the side portion 110. . The cross-sectional area of the uppermost side of the dimple may be larger than the cross-sectional area of other parts of the stress reducing groove 131, and the shape of the uppermost groove of the dimple may have various shapes such as a triangle, a square, a circle, or a polygon. .

도 5d를 참조하면, 수지층(220)은 바디부(210) 일면에 생성된 상기 홀에 절연물질인 수지를 충진하여 형성된다. 상기 절연물질은 액상, 고상, 필름 같은 형태의 통상적인 절연성 수지로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 절연성 수지는 열 경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지가 이용될 수 있다. 구체적으로 열 경화성 수지로서는, 아크릴계 열 경화성 수지, 폴리이미드계 열 경화성 수지, 폴리아미드이미드계 열 경화성 수지, 에폭시계 열 경화성 수지들이 있다.Referring to FIG. 5D , the resin layer 220 is formed by filling the hole formed on one surface of the body portion 210 with resin, which is an insulating material. The insulating material may be composed of a conventional insulating resin in the form of a liquid, solid, or film. For example, a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin may be used as the insulating resin. Specifically, the thermosetting resin includes an acrylic thermosetting resin, a polyimide thermosetting resin, a polyamideimide thermosetting resin, and an epoxy thermosetting resin.

도 5e를 참조하면, 상기 수지층(220)은 수지가 충진된 후의 고온에서 경화될 수 있다. 수지층(220)은 고온에서 경화되어 온도의 변화에 관계없이 일정한 부피를 유지하게 된다. 수지층(220)이 경화되면 다시 온도를 상온으로 내리며, 상기 경화의 공정은 종료된다. 한편, 수지층(220)의 경화로 리드 프레임 스트립(10)의 내부의 잔류인력의 불균형이 발생하나, 응력저감부(120)의 형성으로 인력이 작용하는 접촉면적이 감소하여 리드 프레임 스트립(10)의 굽힘은 방지되거나 완화된다. Referring to FIG. 5E , the resin layer 220 may be cured at a high temperature after being filled with resin. The resin layer 220 is cured at a high temperature to maintain a constant volume regardless of temperature change. When the resin layer 220 is cured, the temperature is lowered to room temperature again, and the curing process is finished. On the other hand, although the imbalance of the residual attraction force inside the lead frame strip 10 occurs due to curing of the resin layer 220, the contact area where the attraction acts is reduced due to the formation of the stress reducing portion 120, so that the lead frame strip 10 ) is prevented or relieved.

도 5f를 참조하면, 그라인딩(grinding) 공정은 바디부(210) 일면에 부착된 불필요한 수지(221)를 제거하는 공정에 해당한다. 그라인딩 공정에 있어서, 불필요한 수지(221)를 제거할 때 바디부(210) 일면의 구리 소재까지 그라인딩될 수 있다. 바디부(210) 일면의 구리 소재까지 그라인딩되면서 바디부(210) 내부의 잔류응력에 불균형이 악화될 수 있으나, 상기 응력저감부(120)는 상기 그라인딩 공정에서의 바디부(210) 내부의 잔류응력 불균형도 완화시킬 수 있다.Referring to FIG. 5F , a grinding process corresponds to a process of removing unnecessary resin 221 attached to one surface of the body portion 210 . In the grinding process, when the unnecessary resin 221 is removed, even the copper material on one surface of the body portion 210 may be ground. As the copper material on one side of the body part 210 is ground, an imbalance in the residual stress inside the body part 210 may worsen. Stress imbalances can also be relieved.

도 5g를 참조하면, 그라인딩 공정을 마친 후에 도 4에서 설명한 제2 면(23)과 접하는 바디부(210)의 타면에 2차 에칭을 한다. 상기 공정은 리드 프레임(11)을 재배선이 가능한 형상으로 제작하기 위해 도전성 패턴을 제외한 영역을 선택적으로 제거하는 2차 에칭하는 단계이다.Referring to FIG. 5G , after the grinding process is completed, secondary etching is performed on the other surface of the body portion 210 that contacts the second surface 23 described in FIG. 4 . The above process is a secondary etching step of selectively removing regions other than conductive patterns in order to fabricate the lead frame 11 into a shape capable of redistribution.

일 실시예에 따르면, 응력저감부(120)를 형성하는 단계는 바디부(210)의 일면을 에칭하여 바디부(210)의 홀을 형성하는 단계에서 동시에 수행될 수 있다. 응력저감부(120)가 측면부(110)의 일면을 에칭하여 적어도 하나 이상의 핀(133)을 형성하는 경우, 응력저감부(120)의 형성 단계는 바디부(210)의 홀의 형성단계와 동일한 과정을 수행할 수 있기 때문이다.According to one embodiment, the step of forming the stress reducing portion 120 may be performed simultaneously with the step of forming a hole in the body portion 210 by etching one surface of the body portion 210 . When the stress reducing part 120 forms at least one pin 133 by etching one surface of the side part 110, the forming step of the stress reducing part 120 is the same process as the forming step of the hole of the body part 210. because it can do

다른 실시예에 따르면, 응력저감부(120)를 형성하는 단계는 상기 핀(133)의 길이 및 응력저감홈(131)의 깊이가 도 4을 참조하여 설명한 제1 임계값 이상이 되도록 형성할 수 있다.According to another embodiment, in the step of forming the stress reducing portion 120, the length of the pin 133 and the depth of the stress reducing groove 131 may be formed to be equal to or greater than the first threshold value described with reference to FIG. 4. have.

다른 실시예에 따르면, 응력저감부(120)를 형성하는 단계에서, 제 1 응력저감부(121)는 제1 면(21)으로부터 돌출되거나 인입되도록 적어도 하나 이상의 핀(133)이나 응력저감홈(131)을 형성하고, 제 2 응력저감부(123)는 제2 면(23)으로부터 돌출되거나 인입되도록 적어도 하나 이상의 핀(133a)이나 응력저감홈(131a)을 형성할 수 있다. 한편, 리드 프레임 스트립(10)의 제2 면(23)에 대해 2차 에칭을 할 때, 측면부(110) 상에 적어도 하나 이상의 제2 응력저감부(123)를 함께 에칭함으로써, 리드 프레임 원소재 간의 물성 차이에 따른 리드 프레임 스트립의 휨 현상을 개선할 수 있고, 이로써, 리드 프레임을 포함하는 리드 프레임 스트립의 제조 공정의 수율이 향상시키는데 효과가 있게 된다.According to another embodiment, in the step of forming the stress reducing portion 120, the first stress reducing portion 121 may include at least one pin 133 or a stress reducing groove so as to protrude or retract from the first surface 21 ( 131), and at least one or more pins 133a or stress reducing grooves 131a may be formed so that the second stress reducing portion 123 protrudes or is drawn in from the second surface 23. On the other hand, when the second surface 23 of the lead frame strip 10 is subjected to secondary etching, at least one second stress reducing portion 123 on the side surface 110 is etched together, leading to raw material for the lead frame. It is possible to improve the warping of the lead frame strip due to the difference in physical properties between the lead frame strips, thereby improving the yield of the lead frame strip manufacturing process including the lead frame.

도 6a 내지 6g는 도 3에 도시된 측면부 일면의 일부분의 다양한 실시예를 확대하여 나타낸 도면이다.6a to 6g are enlarged views of various embodiments of a portion of one side of the side surface shown in FIG. 3 .

도 6a 내지 6g를 참조하면, 응력저감부(120)는 측면부(110)의 제1 면(21) 및 제2 면(23) 중 적어도 어느 한 면에 형성된다.Referring to FIGS. 6A to 6G , the stress reducing portion 120 is formed on at least one of the first surface 21 and the second surface 23 of the side surface 110 .

도 6a을 참조하면, 응력저감부(120)는 측면부(110) 일면에 돌출되어 형성되는 적어도 하나 이상의 핀(133)을 포함한다. 핀(133)은 요철 형태로 반복되며 응력저감부(120)의 단면은 사각파형으로 도시되어 있다. 응력저감부(120)는 측면부(110) 일면을 에칭하여 형성할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 사각파형의 각각의 직선은 곡선으로 변형된 파형이 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 6A , the stress reducing unit 120 includes at least one pin 133 protruding from one surface of the side surface 110 . The fins 133 are repeated in a concavo-convex shape, and the cross section of the stress reducing unit 120 is shown as a square wave. The stress reducing portion 120 may be formed by etching one surface of the side portion 110 . However, it is not limited thereto, and each straight line of the square waveform may be transformed into a curved waveform.

도 6b를 참조하면, 응력저감부(120)는 측면부(110)의 일면에 도출되도록 형성되는 핀(133)을 포함하고, 상기 응력저감부(120)의 단면은 사다리꼴파형으로 도시되어 있다. 핀(133)의 높이 방향과 수직한 상기 핀(133)의 단면적은 상기 핀(133)의 높이 방향을 따라 상이하게 형성된다. 핀(133)의 최상측의 단면적으로 최소화 하기 위해, 핀(133)의 단면은 높이 방향으로 좁아지는 경사진 직선들의 형태로 사다리 꼴 형태를 갖는다. 상기 직선의 형태에 한정되지 않고 높이방향으로 좁아지는 곡선들의 형태 또는 직선과 곡선들이 조합된 사다리 꼴 형태를 가질 수도 있다. 즉, 응력저감부(120)의 핀(133)은 원뿔의 형태에 가깝게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 핀(133)의 단면은 상기 핀(133) 최상측의 단면적이 상기 핀(133)의 다른 부분의 단면적보다 작게 형성하기 위한 형태이면 족하고 도 6B에 도시된 형태에 한정되지 않는다. 한편, 응력저감부(120)의 깊이 또는 핀(133)의 길이는 도 4에서 설명한 바와 같이 제1 임계값 이상이 되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 6B , the stress reducing portion 120 includes a pin 133 formed to be led out on one side of the side portion 110, and the cross section of the stress reducing portion 120 is shown in a trapezoidal waveform. A cross-sectional area of the pin 133 perpendicular to the height direction of the pin 133 is formed differently along the height direction of the pin 133 . In order to minimize the cross-sectional area of the uppermost side of the fin 133, the cross-section of the fin 133 has a trapezoidal shape in the form of inclined straight lines narrowing in the height direction. It is not limited to the shape of the straight line and may have a shape of curves narrowing in the height direction or a trapezoidal shape in which straight lines and curves are combined. That is, the pin 133 of the stress reducing unit 120 may be formed close to the shape of a cone. Therefore, the cross-section of the fin 133 is not limited to the shape shown in FIG. 6B as long as the cross-sectional area of the uppermost side of the fin 133 is smaller than the cross-sectional area of other parts of the fin 133. Meanwhile, as described in FIG. 4 , the depth of the stress reducing unit 120 or the length of the pin 133 may be greater than or equal to the first threshold value.

도 6c를 참조하면, 응력저감부(120)는 측면부(110)의 일면의 외면으로부터 인입되어 형성되는 응력저감홈(131)을 포함한다. 응력저감홈(131)은 측면부(110)의 외면에 오목한 적어도 하나 이상의 딤플 형상을 포함한다. 응력저감홈(131)의 단면은 측면부(110)의 일면에 접하는 곳이 볼록한 곡선 가지는 삼각형의 형태로 도시되어 있다. 예컨대, 응력저감홈(131)은 측면부 일면으로부터 높이방향으로 홈의 폭이 증가하는 형태로 최상측의 홈의 폭이 상대적으로 큰 값을 가지면 족하고, 삼기 홈의 단면은 사다리 꼴, 삼각형, 다각형 또는 포물선 등의 형태로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 6C , the stress reducing portion 120 includes a stress reducing groove 131 formed by being introduced from an outer surface of one surface of the side portion 110 . The stress reducing groove 131 includes at least one dimple shape concave on the outer surface of the side portion 110 . The cross section of the stress reducing groove 131 is shown in the form of a triangle having a convex curve where it contacts one surface of the side portion 110 . For example, the stress reducing groove 131 is sufficient if the width of the uppermost groove increases in the height direction from one side of the side surface and has a relatively large value, and the cross section of the three grooves is trapezoidal, triangular, polygonal or It may be formed in the form of a parabola or the like.

도 6d를 참조하면, 응력저감부(120)는 측면부(110) 일면에 형성되는 적어도 하나 이상의 핀(133) 및 응력저감홈(131)을 함께 포함한다. 각 핀(133)과 각 응력저감홈(131)은 서로 교번하여 배열된다. 응력저감부(120)의 단면에서, 측면부(110) 외면에 돌출된 핀(133)의 단면 형상은 상기 도 6A 및 도 6B에서 도시한 적어도 하나 이상의 핀(133)의 단면 형상을 갖는다. 응력저감부(120)의 단면에서, 측면부(110) 외면으로부터 인입된 홈의 형상은 도 6C에서 도시한 적어도 하나 이상의 응력저감홈(131)의 단면 형상을 갖는다.Referring to FIG. 6D , the stress reducing portion 120 includes at least one pin 133 and a stress reducing groove 131 formed on one side of the side portion 110 . Each pin 133 and each stress reducing groove 131 are alternately arranged. In the cross-section of the stress reducing portion 120, the cross-sectional shape of the pin 133 protruding from the outer surface of the side portion 110 has the cross-sectional shape of at least one pin 133 shown in FIGS. 6A and 6B. In the cross-section of the stress reducing portion 120, the shape of the groove introduced from the outer surface of the side portion 110 has the cross-sectional shape of at least one stress reducing groove 131 shown in FIG. 6C.

도 6e 내지 6g를 참조하면, 응력저감부(120)는 측면부의 제1 면(21)은 물론, 측면부(110)의 제1 면(21)과 대향하는 제2 면(23)에도 형성되어 있다. 이때 제1 면(21)에 형성된 제1 응력저감부(121)와 제2 면(23)에 형성된 제2 응력저감부(123)는 측면부(110)에 돌출된 적어도 하나 이상의 핀(133) 및 측면부(110)의 외면으로부터 삽입된 적어도 하나 이상의 응력저감홈(131) 중 적어도 하나의 형태를 포함하고 있다.6E to 6G, the stress reducing portion 120 is formed not only on the first surface 21 of the side surface, but also on the second surface 23 opposite to the first surface 21 of the side surface 110. . At this time, the first stress reducing portion 121 formed on the first surface 21 and the second stress reducing portion 123 formed on the second surface 23 include at least one pin 133 protruding from the side surface 110 and At least one form of at least one stress reducing groove 131 inserted from the outer surface of the side portion 110 is included.

일 실시예에 따르면, 측면부(110)의 두께는 리드 프레임(11)의 강성과 관계되므로, 측면부(110)의 두께가 리드 프레임 스트립(10)의 강성 기준을 만족하도록, 제 1 응력저감부(121)와 제 2 응력저감부(123)의 깊이를 결정할 필요가 있다. 상기 깊이를 결정하는데 있어서, 제 1 응력저감부(121)의 홈의 깊이는 도 4를 참조하여 설명한 제1 임계값 이상이 되도록 결정한 후에, 제 2 응력저감부(123)의 깊이는 상기 제1 응력저감부(121)의 홈 깊이와 상기 리드 프레임(11)의 강성 기준을 함께 고려하여 결정할 필요가 있다.According to one embodiment, since the thickness of the side portion 110 is related to the stiffness of the lead frame 11, the first stress reducing portion ( 121) and the depth of the second stress reducing portion 123 need to be determined. In determining the depth, after the depth of the groove of the first stress reducing portion 121 is determined to be equal to or greater than the first threshold value described with reference to FIG. 4, the depth of the second stress reducing portion 123 is the first It is necessary to determine the depth of the groove of the stress reducing unit 121 and the rigidity standard of the lead frame 11 together.

한편, 상기 제1 및 제2 응력저감부(121, 123)는 제시된 실시예뿐만 아니라, 적어도 하나 이상의 응력저감홈(131) 및 핀(133)의 다양한 조합을 포함할 수 있다.Meanwhile, the first and second stress reducing parts 121 and 123 may include various combinations of one or more stress reducing grooves 131 and pins 133 as well as the presented embodiment.

이제까지 본 발명에 대하여 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명을 구현할 수 있음을 이해할 것이다. 그러므로 상기 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 한다.So far, the present invention has been mainly looked at with respect to preferred embodiments. Those skilled in the art to which the present invention belongs will understand that the present invention can be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered from an illustrative point of view rather than a limiting point of view. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the equivalent scope should be construed as being included in the present invention.

10: 리드 프레임 스트립(Strip) 11: 리드 프레임 12: 리드 프레임 패널
21: 제1 면 23: 제2 면
110: 측면부 120: 응력저감부
121: 제1 응력저감부 123: 제2 응력저감부
131: 응력저감홈 133: 핀
210: 바디부 220: 수지층10: lead frame strip (Strip) 11: lead frame 12: lead frame panel
21: first side 23: second side
110: side part 120: stress reducing part
121: first stress reducing unit 123: second stress reducing unit
131: stress reducing groove 133: pin
210: body part 220: resin layer

Claims (16)

복수의 리드 프레임; 및
상기 복수의 리드 프레임을 둘러싸는 외주에 배치된 응력저감부;를 포함하며,
상기 복수의 리드 프레임 각각은 제1면에 홀이 형성된 바디부, 및 상기 바디부에 삽입된 수지층를 포함하고,
상기 응력저감부는 상기 제1면으로부터 인입되도록 형성된 복수의 응력저감홈 및 상기 복수의 응력저감홈 사이에 배치된 복수의 핀을 포함하며,
상기 복수의 응력저감홈은 빈 공간인, 리드 프레임 스트립.a plurality of lead frames; and
A stress reducing unit disposed on the outer circumference surrounding the plurality of lead frames; includes,
Each of the plurality of lead frames includes a body portion having a hole formed on a first surface, and a resin layer inserted into the body portion,
The stress reducing portion includes a plurality of stress reducing grooves formed to be drawn in from the first surface and a plurality of pins disposed between the plurality of stress reducing grooves,
The plurality of stress reducing grooves are empty spaces, lead frame strip. 제 1 항에 있어서,
상기 핀의 높이 방향과 수직한 상기 핀의 단면적은 상기 핀의 높이 방향을 따라 상이하게 형성되는 리드 프레임 스트립.According to claim 1,
A cross-sectional area of the pins perpendicular to the height direction of the pins is formed differently along the height direction of the pins. 제 2 항에 있어서,
상기 핀의 단면적은 상기 핀 최상측의 단면적이 상기 핀의 다른 부분의 단면적보다 작게 형성되는 리드 프레임 스트립.According to claim 2,
The cross-sectional area of the pin is formed such that the cross-sectional area of the uppermost side of the pin is smaller than the cross-sectional area of other parts of the pin. 제 1 항에 있어서,
서로 인접하는 상기 핀의 중심 사이의 거리는 상기 핀 상면의 중심을 지나는 최단거리 이상인 리드 프레임 스트립.According to claim 1,
The lead frame strip of claim 1 , wherein a distance between centers of the pins adjacent to each other is greater than or equal to the shortest distance passing through the center of the top surface of the pins. 제 1 항에 있어서,
상기 핀의 높이는 제1 임계값 이상인 리드 프레임 스트립.According to claim 1,
A lead frame strip having a height of the pin greater than or equal to a first threshold value. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 핀은,
상기 제1면에 형성된 제1 핀; 및
상기 제1 핀이 형성된 상기 제1면과 대향하는 제2면으로부터 돌출되도록 형성되는 제2 핀;을 더 포함하는 리드 프레임 스트립.According to any one of claims 1 to 5,
the pin,
a first pin formed on the first surface; and
A lead frame strip further comprising a second pin protruding from a second surface opposite to the first surface on which the first pin is formed. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 각 핀과 상기 각 응력저감홈은 서로 교번하여 배열되는 리드 프레임 스트립.According to claim 1,
The lead frame strip wherein each of the pins and each of the stress reducing grooves are alternately arranged. 제 1 항에 있어서,
상기 응력저감부는,
상기 제1면에 형성되는 제1 응력저감부; 및
상기 제1면과 대향하는 제2면에 형성되는 제2 응력저감부;를 포함하는 리드 프레임 스트립.According to claim 1,
The stress reducing unit,
a first stress reducing portion formed on the first surface; and
A lead frame strip comprising a; second stress reducing portion formed on a second surface opposite to the first surface. 제1 항에 있어서,
상기 리드 프레임 스트립의 재질은 구리계열(C194)를 포함하는 리드 프레임 스트립.According to claim 1,
The material of the lead frame strip includes a copper-based (C194) lead frame strip. 복수의 리드 프레임의 바디부의 제1면을 에칭하여 홀을 형성하는 단계;
상기 복수의 리드 프레임의 외주에 응력저감부를 형성하는 단계;
상기 홀에 수지성 재료를 충진하여 수지층을 형성하는 단계;
상기 수지층의 수지를 경화하는 단계; 및
상기 수지층이 형성된 리드 프레임 스트립의 일면을 그라인딩(Grinding)하는 단계;를 포함하며,
상기 응력저감부는 상기 제1면으로부터 인입되도록 형성된 복수의 응력저감홈 및 상기 복수의 응력저감홈 사이에 배치된 복수의 핀을 포함하며, 상기 복수의 응력저감홈은 빈 공간인, 리드 프레임 스트립의 제조 방법.forming holes by etching the first surfaces of the body portions of the plurality of lead frames;
Forming a stress reducing part on the outer periphery of the plurality of lead frames;
forming a resin layer by filling the hole with a resin material;
curing the resin of the resin layer; and
Grinding one surface of the lead frame strip on which the resin layer is formed; includes,
The stress reducing portion includes a plurality of stress reducing grooves formed to be drawn in from the first surface and a plurality of pins disposed between the plurality of stress reducing grooves, wherein the plurality of stress reducing grooves are empty spaces. manufacturing method. 제 11 항에 있어서,
상기 바디부를 에칭하여 홀을 형성하는 단계와 상기 응력저감부를 형성하는 단계는 동시에 수행되는 리드 프레임 스트립의 제조방법.According to claim 11,
Forming a hole by etching the body portion and forming the stress reducing portion are simultaneously performed. 제11 항에 있어서,
상기 핀은 상기 제1면을 에칭(etching)하여 형성하는 리드 프레임 스트립의 제조 방법.According to claim 11,
The method of manufacturing a lead frame strip, wherein the fins are formed by etching the first surface. 제11 항에 있어서,
상기 핀의 길이 및 상기 응력저감홈의 깊이 중 적어도 하나는 제1 임계값 이상이 되도록 형성하는 리드 프레임 스트립의 제조 방법.According to claim 11,
At least one of the length of the pin and the depth of the stress reducing groove is formed to be greater than or equal to a first threshold value. 제 11 항에 있어서,
상기 응력저감부는,
상기 제1면에 형성되는 제1 응력저감부; 및
상기 제1면과 대향하는 제2 면에 형성되는 제2 응력저감부;를 포함하는 리드 프레임 스트립의 제조방법.According to claim 11,
The stress reducing unit,
a first stress reducing portion formed on the first surface; and
A method of manufacturing a lead frame strip including a second stress reducing portion formed on a second surface opposite to the first surface. 삭제delete
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