KR102470891B1 - Array substrate and display device having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 표시장치는, 비표시영역에서 씰 패턴 아래에 배치되고 게이트 구동회로부에 클럭신호를 제공하며 복수의 제1 연결배선과 복수의 제1 연결배선과 교차되어 배치된 복수의 제2 연결배선을 포함하는 신호 입력부를 포함한다. 복수의 제1 연결배선 각각은, 하나 이상의 메인 연결배선이 배치된 제1 부분과, 제2 연결배선이 교차되고 메인 연결배선으로부터 복수의 서브 연결배선이 분기되어 배치되는 제2 부분을 포함한다. 따라서, 본 발명은, 제2 연결배선이 제1 연결배선의 복수의 서브 연결배선의 개수보다 적은 메인 연결배선이 배치된 제1 부분에서 교차하기 때문에 배선간 중첩으로 인한 배선의 두께가 얇아지는 현상의 빈도가 줄어든다.The display device according to the present invention includes a plurality of first connection wires disposed under a seal pattern in a non-display area, providing a clock signal to a gate driving circuit, and a plurality of second connection wires intersecting the plurality of first connection wires. It includes a signal input unit including a. Each of the plurality of first connection wires includes a first portion in which one or more main connection wires are disposed, and a second portion in which the second connection wires cross and a plurality of sub connection wires are branched from the main connection wires. Therefore, in the present invention, since the second connection wire crosses in the first portion where the main connection wire, which is smaller than the number of the plurality of sub connection wires of the first connection wire, is disposed, the thickness of the wire is reduced due to the overlap between the wires. frequency decreases.

Description

어레이기판과 이를 포함하는 표시장치{ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}Array substrate and display device including the same {ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 게이트-인-패널(Gate-In-Panel) 방식의 표시장치의 어레이 기판에 구비되는 신호입력부의 연결배선 구조에 관한 발명이다.The present invention relates to a connection wiring structure of a signal input unit provided on an array substrate of a gate-in-panel type display device.

휴대폰(Mobile Phone), 노트북, 컴퓨터와 같은 각종 포터블기기(potable device) 및, HDTV 등의 고해상도, 고품질의 영상을 구현하는 정보전자장치가 발전함에 따라, 이에 적용되는 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 수요가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 활발히 연구되었지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현, 대면적 화면의 실현이라는 이유로 인해 현재에는 액정표시장치(LCD)가 각광을 받고 있다.As various portable devices such as mobile phones, laptops, and computers and information electronic devices that implement high-resolution and high-quality images such as HDTVs develop, flat panel display devices applied thereto (Flat Panel Display Device) ) is gradually increasing. As such flat panel display devices, LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), FED (Field Emission Display) and OLED (Organic Light Emitting Diodes) have been actively researched, but mass production technology, ease of driving means, and high-definition Due to the realization of a large-area screen, a liquid crystal display (LCD) is currently in the limelight.

액정표시장치는 액정표시패널과, 액정표시패널의 데이터 라인에 데이터를 공급하기 위한 데이터 구동회로와, 액정표시패널의 게이트 라인에 게이트 펄스를 공급하기 위한 게이트 구동회로와, 데이터 구동회로 및 게이트 구동회로를 제어하기 위한 타이밍 콘트롤러를 구비한다. 이러한, 액정표시장치는 일반적으로 게이트 및 데이터 구동회로를 집적회로 형태로 형성하여 TCP또는 COF 테이프와 같이 액정표시패널에 부착하여 사용한다. 이로 인해서 부품소자 수가 증가하고, 부품소자 수의 증가에 따른 공정 증가로 공정비용이 상승하여 액정표시장치를 경량화 및 소형화 하는데 문제점이 되고 있어, 게이트 구동회로를 액정표시패널에 형성하는 GIP(Gate Driver-IC in panel) 방식의 액정표시장치가 제안되었다.A liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel, a data driving circuit for supplying data to a data line of the liquid crystal display panel, a gate driving circuit for supplying gate pulses to a gate line of the liquid crystal display panel, a data driving circuit, and a gate driving circuit. and a timing controller for controlling the furnace. Such a liquid crystal display device is generally used by forming a gate and data driving circuit in the form of an integrated circuit and attaching it to the liquid crystal display panel like a TCP or COF tape. As a result, the number of components increases, and the process cost increases due to the increase in the number of components, which is a problem in lightening and miniaturizing the liquid crystal display device. -IC in panel) type liquid crystal display was proposed.

내장회로를 구비한 액정표시장치에서 데이터 구동회로는 칩 형태로 형성하여 TCP 또는 COF 테이프와 같이 액정표시패널에 부착하여 형성되고, 액정표시패널의 표시영역에는 액정셀을 정의하는 다수의 게이트 및 데이터 라인이 교차되어 형성되어 있고, 표시영역의 외곽에서 다수의 박막 트랜지스터로 구성되는 GIP 방식의 게이트 구동회로가 구비되어 있다.In a liquid crystal display device having a built-in circuit, the data driving circuit is formed in the form of a chip and attached to the liquid crystal display panel like a TCP or COF tape, and a plurality of gates and data defining liquid crystal cells are formed in the display area of the liquid crystal display panel. It is formed by intersecting lines, and a GIP type gate driving circuit composed of a plurality of thin film transistors is provided on the periphery of the display area.

액정패널의 비표시 영역 내에는 액정패널의 두 기판 사이에 배치되는 액정층을 실링(sealing)하기 위한 씰 패턴이 구비되며, 씰 패턴은 비표시 영역 내의 게이트 구동 회로부(GIP)를 구동시키기 위한 클럭신호 입력부와 중첩되도록 배치된다. A seal pattern for sealing a liquid crystal layer disposed between two substrates of the liquid crystal panel is provided in the non-display area of the liquid crystal panel, and the seal pattern is a clock for driving a gate driving circuit (GIP) in the non-display area. It is arranged to overlap with the signal input unit.

한편, 클럭신호 입력부에는 신호배선들로부터 게이트 구동 회로부(GIP)에 클럭신호를 전달하기 위하여 상기 신호배선들과 교차되어 연결배선이 배치된다. 상기 연결배선은 상기 신호배선과 교차되는 부분에서 중첩구조 특성상 중첩되기 시작하는 부분의 두께가 얇아지게 된다. 신호배선과 교차되는 연결배선은 중첩되는 부분에서 저항이 증가하게 된다. 신호배선과 교차되는 연결배선은 저항 증가로 인한 전류증가로 열이 증가하여 녹을 수 있고 단선이 될 수 있다. 따라서, 표시패널은 신호배선과 교차되는 연결배선으로 인하여 화면 불량이 발생하는 문제점이 있다. 특히, 이러한 문제점은 연결배선이 신호배선들과 교차되어 중첩되는 부분이 많을수록 연결배선의 두께가 얇아지는 부분이 많아지므로 빈번히 발생하게 된다. Meanwhile, in the clock signal input unit, a connection wire is disposed crossing the signal wires to transmit a clock signal from the signal wires to the gate driving circuit unit GIP. Due to the nature of the overlapping structure, the thickness of the overlapping portion of the connection wire at the portion where it intersects with the signal wire becomes thin. The resistance of the connection wiring crossing the signal wiring increases at the overlapping portion. The connection wiring crossing the signal wiring may be melted or disconnected due to increased heat due to an increase in current due to an increase in resistance. Therefore, the display panel has a problem in that screen defects occur due to connection wires intersecting with signal wires. In particular, this problem occurs frequently because the more the portion where the connection wire crosses and overlaps with the signal lines, the more the portion where the thickness of the connection wire becomes thinner.

본 발명은 연결배선과 신호배선들의 교차되어 중첩되는 부분을 줄여 연결배선의 두께가 얇아지는 것을 방지하는 표시장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a display device in which the thickness of a connection wire is prevented from being thinned by reducing overlapping portions of connection wires and signal wires.

상술한 과제 해결 수단으로서, 게이트라인들과 데이터라인들의 교차에 의해 정의되는 영역에 화소들이 배치된 표시영역과, 비표시영역에 배치되고 표시영역의 게이트라인들로 순차적으로 스캔신호를 제공하는 복수의 회로블럭을 포함하는 게이트 구동회로부 및 복수의 회로블럭에 클럭신호를 제공하며, 복수의 제1 연결배선과, 복수의 제1 연결배선과 교차되어 배치된 복수의 제2 연결배선을 포함하는 신호 입력부를 포함하고, 복수의 제1 연결배선 각각은, 하나 이상의 메인 연결배선이 배치된 제1 부분과, 메인 연결배선으로부터 복수의 서브 연결배선이 분기되어 배치되는 제2 부분을 포함하고, 복수의 제2 연결배선 중에서 적어도 하나는 복수의 제1 연결배선과 제1 부분에서 교차되는 어레이 기판을 제공할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 제2 연결배선이 제1 연결배선의 복수의 서브 연결배선의 개수보다 적은 메인 연결배선이 배치된 제1 부분에서 교차하기 때문에 배선간 중첩으로 인한 배선의 두께가 얇아지는 현상의 빈도가 줄어든다.As a means for solving the above problem, a plurality of pixels are arranged in a display area defined by the intersection of gate lines and data lines, and a plurality of scan signals are sequentially provided to the gate lines of the display area arranged in a non-display area. Provides a clock signal to a gate driving circuit unit including circuit blocks and a plurality of circuit blocks, and a signal including a plurality of first connection wires and a plurality of second connection wires intersecting the plurality of first connection wires. It includes an input unit, and each of the plurality of first connection wires includes a first portion in which one or more main connection wires are disposed and a second portion in which a plurality of sub connection wires are branched from the main connection wire and disposed, At least one of the second connection wires may intersect with a plurality of first connection wires in the first portion to provide an array substrate. Therefore, in the present invention, since the second connection wire crosses in the first portion where the main connection wire, which is smaller than the number of the plurality of sub connection wires of the first connection wire, is disposed, the thickness of the wire is reduced due to the overlap between the wires. frequency decreases.

본 발명에 의하면, 실시예는 연결배선과 신호배선들의 교차되어 중첩되는 부분을 줄여 연결배선의 두께가 얇아지는 현상을 방지할 수 있다.According to the present invention, the embodiment can prevent a phenomenon in which the thickness of the connection wire is reduced by reducing the overlapping portion of the connection wire and the signal wire.

또한, 본 발명은, 동일한 간격으로 이격되어 형성된 개구 영역을 통하여 씰 패턴에 자외선이 골고루 조사되어 UV경화를 진행할 수 있다.In addition, according to the present invention, UV curing may be performed by evenly irradiating ultraviolet rays to the seal pattern through the opening regions spaced apart at equal intervals.

도 1은 본 발명에 따른 표시장치의 어레이기판의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 어레이기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 평면도이다.
도 6는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 평면도이다.
1 is a plan view of an array substrate of a display device according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of an array substrate of a display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating first and second connection wires according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing first and second connection wires according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view illustrating first and second connection wires according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing first and second connection wires according to another embodiment of the present invention.
7 is a plan view illustrating first and second connection wires according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments introduced below are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention may be embodied in other forms without being limited to the embodiments described below. Like reference numbers indicate like elements throughout the specification.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the common knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. The sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” another element or layer, it includes both cases where another element or layer is intervening as well as directly on another element or layer. do. On the other hand, when an element is referred to as “directly on” or “directly on”, it indicates that no other element or layer is intervening.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.The spatially relative terms "below, beneath", "lower", "above", "upper", etc., refer to one element or component as shown in the drawing. It can be used to easily describe the correlation between and other elements or components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different orientations of elements in use or operation in addition to the directions shown in the figures. For example, when flipping elements shown in the figures, elements described as “below” or “beneath” other elements may be placed “above” the other elements. Thus, the exemplary term “below” may include directions both below and above.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/ 또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Terms used in this specification are for describing embodiments, and therefore are not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprise" and/or "comprising" means that a stated component, step, operation, and/or element is the presence of one or more other components, steps, operations, and/or elements. or do not rule out additions.

도 1은 본 발명에 따른 표시장치의 어레이기판의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 어레이기판의 단면도이다.1 is a plan view of an array substrate of a display device according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the array substrate of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 어레이기판(100)은 표시영역(AA)과, 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)에는 서로 교차하여 화소들(P)을 정의하는 게이트라인들(11) 및 데이터라인들(12)과 이들 두 배선들(11, 12)과 각각 연결된 스위칭 소자인 박막트랜지스터(TFT)와 상기 박막트랜지스터(TFT)와 연결된 화소전극(13)이 구비되고 있다. Referring to FIGS. 1 and 2 , the array substrate 100 may include a display area AA and a non-display area NA. In the display area AA, gate lines 11 and data lines 12 crossing each other to define the pixels P, and thin film transistors (TFTs) that are switching elements connected to these two wires 11 and 12, respectively. ) and a pixel electrode 13 connected to the thin film transistor (TFT).

표시 영역(AA) 상측에 위치한 패드부(PA)에는 표시 영역(AA)에 배치된 데이터 라인들(12)과 연결되며 외부의 데이터 구동회로와 연결하기 위한 데이터 패드(DP) 및 신호 입력부(CLK, 110)에 배치된 복수의 제1 연결배선(14)과 연결되어 복수의 제1 연결배선(14) 끝단부에 게이트 패드(GP)가 형성된다.The pad part PA located on the upper side of the display area AA is connected to the data lines 12 disposed in the display area AA, and includes a data pad DP and a signal input part CLK for connecting to an external data driving circuit. , 110), a gate pad GP is formed at an end of the plurality of first connection wires 14.

비표시영역(NA)은 게이트 구동회로부(GIP, 120)와, 신호 입력부(CLK, 110)와, 접지부(GND, 130)를 포함할 수 있다.The non-display area NA may include a gate driving circuit part GIP 120 , a signal input part CLK 110 , and a ground part GND 130 .

게이트 구동회로부(120)에는 다수의 스위칭 소자 및 커패시터 등의 조합으로 이루어진 복수의 회로블럭(15)이 배치되며, 이들 중 하나의 회로블럭(15)은 표시 영역(AA)에 배치된 게이트라인(11) 및 신호 입력부(110)에 배치된 제2 연결배선(16)과 연결된다.A plurality of circuit blocks 15 composed of combinations of a plurality of switching elements and capacitors are disposed in the gate driving circuit unit 120, and one circuit block 15 among them is a gate line ( 11) and the second connection wire 16 disposed in the signal input unit 110.

신호 입력부(110)는 상기 복수의 회로블럭에 클럭신호를 제공한다. 상기 신호 입력부(CLK)에는 패드부(PA)로 연장하는 복수의 제1 연결배선(14)과, 제1 연결배선(14)과 게이트 절연막(GI)을 개재하여 서로 교차하며 배치되며 상기 게이트 구동회로부(110) 내의 각 회로블럭(15)과 연결되는 복수의 제2 연결배선(16)이 배치되어 있다.The signal input unit 110 provides a clock signal to the plurality of circuit blocks. In the signal input part CLK, a plurality of first connection wires 14 extending to the pad part PA are disposed crossing each other through the first connection wires 14 and the gate insulating film GI, and the gate driving A plurality of second connection wires 16 connected to each circuit block 15 in the circuit unit 110 are disposed.

도 2을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시장치는 어레이기판(100)과, 상기 어레이기판(100) 상에 배치된 대향기판(200)과, 상기 어레이기판(100)의 비표시 영역(NA)과 상기 대향기판(200) 사이에 배치된 씰 패턴(300)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , a display device according to an exemplary embodiment includes an array substrate 100, a counter substrate 200 disposed on the array substrate 100, and a non-display area NA of the array substrate 100. ) and the counter substrate 200 may include a seal pattern 300 disposed therebetween.

상기 어레이기판(100)은 투명한 재질일 수 있다. 상기 어레이기판(100)은 리지드(Ligid)하거나, 플렉시블(Flexible)한 재질일 수 있다. 상기 어레이기판(100)은 투명한 유리일 수 있다. 상기 어레이기판(100)은 사각 플레이트 형상일 수 있다. 상기 어레이기판(100)의 형상은 이에 한정되지 않으며 화면의 표시 상태에 따라 원형 형상일 수 있다. 상기 어레이기판(100)은 박막 트랜지스터(TFT) 기판일 수 있다.The array substrate 100 may be made of a transparent material. The array substrate 100 may be made of a rigid or flexible material. The array substrate 100 may be transparent glass. The array substrate 100 may have a rectangular plate shape. The shape of the array substrate 100 is not limited thereto and may be a circular shape depending on the display state of the screen. The array substrate 100 may be a thin film transistor (TFT) substrate.

상기 대향기판(200)은 투명한 재질의 유리 또는 플라스틱 재질일 수 있다. 상기 대향기판(200)은 리지드하거나 플렉시블한 기판일 수 있다. 상기 대향기판(200)은 상기 어레이기판(100)의 상측에 배치된 상부기판일 수 있고, 상기 어레이기판(100)의 하측에 배치된 하부기판일 수 있으므로 도 2의 실시예에 제한되는 것은 아니다. 상기 대향기판(200)의 비표시 영역에는 블랙 매트릭스(Black Matrix, 210)와, 오버 코트층(220)이 배치될 수 있으며, 상기 대향기판(200)의 표시 영역에는 블랙 매트릭스(210), 컬러 필터(미도시), 오버 코트층(220)이 순차적으로 배치될 수 있다. 상기 컬러필터(미도시)와 블랙 매트릭스(210)는 상기 어레이기판(100)에 배치될 수 있고 본 발명의 도면 2에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 컬러필터(미도시)는 어레이기판(100)에 배치될 경우 박막 트랜지스터(TFT) 상에 배치될 수 있다. 상기 대향기판(200)에는 전 영역에 걸쳐 공통전극(미도시)이 배치될 수 있다.The counter substrate 200 may be a transparent glass or plastic material. The counter substrate 200 may be a rigid or flexible substrate. The counter substrate 200 may be an upper substrate disposed above the array substrate 100 or a lower substrate disposed below the array substrate 100, so it is not limited to the embodiment of FIG. 2. . A black matrix 210 and an overcoat layer 220 may be disposed in the non-display area of the counter substrate 200, and a black matrix 210 and a color matrix 210 may be disposed in the display area of the counter substrate 200. A filter (not shown) and an overcoat layer 220 may be sequentially disposed. The color filter (not shown) and the black matrix 210 may be disposed on the array substrate 100 and are not limited to FIG. 2 of the present invention. For example, when the color filter (not shown) is disposed on the array substrate 100, it may be disposed on the thin film transistor (TFT). A common electrode (not shown) may be disposed over the entire area of the counter substrate 200 .

상기 어레이기판(100)과 상기 대향기판(200) 사이에는 씰 패턴(300)이 배치될 수 있다. 상기 씰 패턴(300)은 상기 어레이기판(100)의 비표시 영역(NA)과 상기 대향기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 보다 상세하게는, 상기 씰 패턴(300)은 신호 입력부(110)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 또한, 씰 패턴(300)은 접지부(130)와 신호 입력부(110)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 씰 패턴(300)은 상기 어레이기판(100)의 PAS층 상에 배치될 수 있다. 아울러, 상기 씰 패턴(300)은 씰런트(sealant)를 포함할 수 있다.A seal pattern 300 may be disposed between the array substrate 100 and the counter substrate 200 . The seal pattern 300 may be disposed between the non-display area NA of the array substrate 100 and the counter substrate 200 . More specifically, the seal pattern 300 may be disposed to overlap the signal input unit 110 . Also, the seal pattern 300 may be disposed to overlap the ground unit 130 and the signal input unit 110 . The seal pattern 300 may be disposed on the PAS layer of the array substrate 100 . In addition, the seal pattern 300 may include a sealant.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 단면도이다.3 is a plan view illustrating first and second connection wires according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing first and second connection wires according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에서 복수의 제1 연결배선(14)과 하나의 제2 연결배선(16)이 교차되는 부분(A)을 보다 자세히 설명하기 위해 확대한 것이다.FIG. 3 is an enlarged view of a portion A where a plurality of first connection wires 14 and one second connection wire 16 intersect in FIG. 2 for more detailed explanation.

상기 복수의 제1 연결배선(14) 각각은, 제1 폭(W1)을 갖는 메인 연결배선이 배치된 제1 부분(141)과, 상기 메인 연결배선으로부터 복수의 서브 연결배선이 분기되는 제2 부분(142)을 포함한다. 상기 메인 연결배선으로부터 분기되는 복수의 서브 연결배선들 각각은 제2 폭(W2)을 갖고 서로 이격되어 배치된다. 또한, 상기 복수의 제1 연결배선(14) 각각은, 다수의 제1 부분(141)과 다수의 제2 부분(142)이 서로 교번하여 형성된다. 즉, 상기 복수의 제1 연결배선(14) 각각은, 제2 부분(142)에서 복수의 홀로 인한 복수의 서브 연결배선이 배치되며, 제1 부분(141)에서 상기 복수의 서브 연결배선이 연장되어 합쳐져 메인 연결배선이 배치될 수 있다. 따라서, 씰 패턴의 UV 경화진행은 제2 부분(142)의 복수의 서브 연결배선이 이격되어 형성된 개구 영역을 통하여 씰 패턴에 자외선이 조사될 수 있다. Each of the plurality of first connection wires 14 includes a first portion 141 in which a main connection wire having a first width W1 is disposed, and a second portion 141 from which a plurality of sub connection wires diverge from the main connection wire. portion 142. Each of the plurality of sub connection lines branching off from the main connection line has a second width W2 and is spaced apart from each other. In addition, each of the plurality of first connection wires 14 is formed by alternating a plurality of first parts 141 and a plurality of second parts 142 with each other. That is, in each of the plurality of first connection wires 14, a plurality of sub connection wires due to a plurality of holes are disposed in the second part 142, and the plurality of sub connection wires extend from the first part 141. and combined, the main connection wiring may be disposed. Accordingly, UV curing of the seal pattern may be performed by irradiating the seal pattern with ultraviolet rays through the opening area formed by separating the plurality of sub connection wires of the second part 142 .

또한, 상기 제2 연결배선(16)은 복수의 서브 연결배선의 개수보다 적은 메인 연결배선이 배치된 상기 제1 부분(141)에서 교차하기 때문에 배선간 중첩으로 인한 배선의 두께가 얇아지는 현상의 빈도가 줄어든다. 아울러, 인접한 제1 연결배선(14)의 제1 부분(141)에서 메인 연결배선 간의 거리가 제2 부분(142)에서의 서브 연결배선간의 거리보다 더 멀기 때문에 배선간 교차되는 지점간의 거리가 멀어져 배선간 중첩으로 인한 배선의 두께가 얇아지는 현상이 감소된다.In addition, since the second connection wires 16 intersect in the first part 141 where the number of main connection wires smaller than the number of the plurality of sub connection wires is disposed, the thickness of the wires becomes thinner due to the overlap between the wires. frequency is reduced In addition, since the distance between the main connection wires in the first part 141 of the adjacent first connection wires 14 is greater than the distance between the sub connection wires in the second part 142, the distance between points where the wires intersect becomes longer. A phenomenon in which the thickness of the wiring becomes thin due to overlapping of the wiring is reduced.

또한, 상기 제2 부분(142)에서 복수의 서브 연결배선 각각의 폭(W2)은 서로 동일할 수 있고, 복수의 서브 연결배선은 서로 동일한 간격(W3)으로 이격될 수 있다. 또한, 상기 복수의 제1 연결배선(14) 각각은, 다수의 제1 부분(141)과 다수의 제2 부분(142)이 서로 교번하여 형성된다. 따라서, 신호 입력부(110) 상의 씰 패턴에 UV 경화진행은 상기 다수의 제2 부분(142)에서 복수의 서브 연결배선 각각이 동일한 간격(W3)으로 이격되어 형성된 개구 영역을 통하여 씰 패턴에 자외선이 골고루 조사될 수 있다. 또한, 다수의 제2 부분(142)에서 복수의 서브 연결배선의 각각의 폭(W2)은 동일하므로 저항이 동일하여 각각의 배선에 흐르는 전류가 동일할 수 있다. 이로 인하여, 제1 연결배선(14)의 전체적인 전류 흐름에 문제가 없고 부분적인 저항 증가로 인한 단선문제도 발생하지 않는다.Further, in the second portion 142, each of the plurality of sub connection wires may have the same width W2, and the plurality of sub connection wires may be spaced apart from each other at the same interval W3. In addition, each of the plurality of first connection wires 14 is formed by alternating a plurality of first parts 141 and a plurality of second parts 142 with each other. Therefore, UV curing progresses on the seal pattern on the signal input unit 110 by applying ultraviolet rays to the seal pattern through the opening area formed by spacing each of the plurality of sub connection wires at the same interval (W3) in the plurality of second parts 142. can be evenly investigated. In addition, since each of the plurality of sub-connection wires has the same width W2 in the plurality of second parts 142, the resistance is the same, so that the current flowing through each wire may be the same. Due to this, there is no problem with the overall current flow of the first connection wire 14 and no disconnection problem due to a partial increase in resistance.

또한, 상기 제1 부분(141)은 상기 다수의 제2 부분(142)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 부분의(141)의 메인 연결배선의 폭(W1)은 상기 복수의 서브 연결배선 각각의 폭(W2)의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 즉, 상기 메인 연결배선은 복수의 서브 연결배선이 연장되어 합쳐지고, 다시 상기 메인 연결배선이 분리되어 복수의 서브 연결배선이 된다. 이에 따라, 상기 메인 연결배선의 폭(W1)은 복수의 서브 연결배선 각각의 폭(W2)의 합과 동일해 질 수 있다. 예를 들어, 상기 서브 연결배선이 3개이고 상기 메인 연결배선이 1개이고 상기 서브 연결배선의 폭(W2) 은 10μm 이면 메인 연결배선의 폭(W1)은 30μm일 수 있다. 따라서, 제1 부분(141)에서 제1 연결배선(14)의 저항은 상기 제2 부분(142) 에서의 저항과 동일해지므로 제1 연결배선(14)는 전체적으로 신호 흐름에 문제가 없고 저항증가로 인한 열이 발생하지 않는다. 또한, 상기 메인 연결배선의 폭(W1)은 복수의 서브 연결배선 각각의 폭(W2)의 합보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 서브 연결배선이 3개이고 상기 메인 연결배선이 1개이고 상기 서브 연결배선의 폭(W2) 은 10μm 이면 메인 연결배선의 폭(W1)은 20μm보다 크거나 30 μm보다 작을 수 있다. 메인 연결배선의 폭(W1)이 서브 연결배선의 폭(W2)의 합보다 작은 이유는 씰 패턴에 UV 경화진행 시 제1 연결배선(14)의 개구된 부분을 통하여 씰 패턴에 자외선이 골고루 조사할 수 있도록 일정한 개구율을 확보하기 위함이다. 이로 인하여, 배선의 두께가 얇아지지 않게 하기 위하여 상기 인접한 메인 연결배선 간에 충분한 거리를 확보할 수 있다. 아울러, 상기 메인 연결배선의 폭(W1)은 상기 서브 연결배선의 폭(W2) 보다는 크게 설정하여 신호 흐름에 문제가 없고 저항증가로 인한 열 발생이 없어야 한다.Also, the first part 141 may be disposed between the plurality of second parts 142 . The width W1 of the main connection wire of the first part 141 may be equal to or smaller than the sum of the widths W2 of each of the plurality of sub connection wires. That is, in the main connection wire, a plurality of sub connection wires are extended and combined, and the main connection wire is separated to form a plurality of sub connection wires. Accordingly, the width W1 of the main connection wire may be equal to the sum of the widths W2 of each of the plurality of sub connection wires. For example, if the number of sub connection wires is three and the number of main connection wires is one and the width W2 of the sub connection wire is 10 μm, the width W1 of the main connection wire may be 30 μm. Therefore, since the resistance of the first connection wire 14 in the first part 141 becomes the same as the resistance in the second part 142, the first connection wire 14 has no problem with the signal flow as a whole and the resistance increases. No heat is generated due to Also, the width W1 of the main connection wire may be smaller than the sum of the widths W2 of each of the plurality of sub connection wires. For example, if there are three sub connection wires and one main connection wire and the width W2 of the sub connection wire is 10 μm, the width W1 of the main connection wire may be greater than 20 μm or less than 30 μm. The reason why the width (W1) of the main connection wire is smaller than the sum of the widths (W2) of the sub connection wire is that UV rays are evenly irradiated to the seal pattern through the open portion of the first connection wire (14) during UV curing of the seal pattern. This is to ensure a constant aperture ratio. Due to this, it is possible to secure a sufficient distance between the adjacent main connection wires so as not to reduce the thickness of the wires. In addition, the width W1 of the main connection wire should be set larger than the width W2 of the sub connection wire so that there is no problem with signal flow and no heat generation due to an increase in resistance.

또한, 상기 복수의 제1 연결배선(14) 각각은, 복수의 서브 연결배선을 서로 연결한 보강배선(143)을 포함할 수 있다. 상기 보강배선(143)은 제1 연결배선(14)의 저항을 감소시켜 신호흐름을 원활히 할 수 있다. 상기 보강배선(143)은 제2 부분(142)의 복수의 서브 연결배선을 모두 혹은 일부만 연결하는 구조로 배치될 수 있다. 상기 보강배선(143)은, 씰 패턴에 UV 경화진행을 위한 일정 개구율을 만족하는 두께일 수 있다.In addition, each of the plurality of first connection wires 14 may include a reinforcing wire 143 connecting a plurality of sub connection wires to each other. The reinforcing wire 143 can reduce the resistance of the first connection wire 14 to facilitate signal flow. The reinforcing wire 143 may be disposed in a structure that connects all or only a portion of the plurality of sub connection wires of the second part 142 . The reinforcing wire 143 may have a thickness that satisfies a certain aperture ratio for UV curing of the seal pattern.

도 4는 도 3의 I-I'부분의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of part II′ of FIG. 3 .

도 4를 참조하면, 본 발명은 제1 연결배선(14) 위에 게이트 절연막(GI)이 배치되고 게이트 절연막(GI) 위에 제1 연결배선(14)과 교차되어 제2 연결배선(16)이 배치된다. 본 발명은 제1 연결배선(14)과 제2 연결배선(16)의 교차지점의 개수가 적고 넓은 교차간격으로 배치되므로 제2 연결배선(16)이 절곡되는 부분(B)에서 제2 연결배선(16)의 두께가 거의 감소하지 않은 모습을 볼 수 있다. 따라서, 본 발명은, 씰 패턴의 UV 경화를 위해 충분한 개구율을 확보할 수 있으면서 제1 연결배선(14)과 제2 연결배선(16)의 교차지점에서의 단선불량을 예방하여 불량률을 개선할 수 있다.Referring to FIG. 4 , in the present invention, a gate insulating film GI is disposed on the first connection wire 14 and a second connection wire 16 is disposed crossing the first connection wire 14 on the gate insulating film GI. do. In the present invention, since the number of crossing points of the first connection wire 14 and the second connection wire 16 is small and they are arranged at wide intersecting intervals, the second connection wire 16 is bent at the portion (B) where the second connection wire 16 is bent. It can be seen that the thickness of (16) has hardly decreased. Therefore, according to the present invention, it is possible to secure a sufficient aperture ratio for UV curing of the seal pattern and improve the defect rate by preventing disconnection defects at the intersection of the first connection wire 14 and the second connection wire 16. have.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 평면도이고, 도 6는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 단면도이다. 5 is a plan view showing first and second connection wires according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing first and second connection wires according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예는 제1 연결배선(24)을 제외한 구성이 일 실시예에 따른 표시장치의 구성 요소와 동일하다. 즉, 본 발명의 다른 실시예는 일 실시예와 달리 제1 연결배선(24) 각각에 메인 연결배선은 포함하지 않고 복수의 서브 연결배선만 포함한다. 일 실시예는 제2 연결배선(26)이 상기 제1 연결배선(24)의 복수의 서브 연결배선을 모두 교차하기 때문에 배선간 중첩되는 부분이 많아질 수 있다.In another embodiment of the present invention, the configuration except for the first connection wire 24 is the same as that of the display device according to the embodiment. That is, in another embodiment of the present invention, unlike one embodiment, each of the first connection wires 24 does not include a main connection wire, but only includes a plurality of sub connection wires. In one embodiment, since the second connection wire 26 crosses all of the plurality of sub connection wires of the first connection wire 24, overlapping portions between wires may increase.

도 6는 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'부분의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of part II-II' of FIG. 5 .

도 5를 참조하면, 다른 실시예는 제1 연결배선(24) 위에 게이트 절연막(GI)이 배치되고 게이트 절연막(GI) 위에 제1 연결배선(24)과 교차되어 제2 연결배선(26)이 배치된다. 일 실시예와 비교하여, 다른 실시예는 제2 연결배선(26)이 제1 연결배선(24)으로 인한 단차로 절곡되는 부분(C)이 발생하고 제1 연결배선(24)과 제2 연결배선(26)의 빈번한 교차지점과 좁은 교차간격으로 인하여 절곡되는 부분(C)에서 제2 연결배선(26)의 두께가 얇아진 것을 볼 수 있다. 이로 인하여, 다른 실시예는 일 실시예와 달리 제2 연결배선(26)의 저항이 증가하여 열이 발생하고, 열로 인하여 제2 연결배선(26)이 단선될 수 있다.Referring to FIG. 5 , in another embodiment, a gate insulating film GI is disposed on the first connection wire 24 and crosses the first connection wire 24 on the gate insulating film GI so that the second connection wire 26 is formed. are placed Compared to one embodiment, in the other embodiment, a portion (C) in which the second connection wire 26 is bent with a step due to the first connection wire 24 occurs, and the first connection wire 24 and the second connection It can be seen that the thickness of the second connection wire 26 is reduced in the bent portion (C) due to the frequent intersections of the wires 26 and the narrow intersection. Due to this, in the other embodiment, unlike the one embodiment, the resistance of the second connection wire 26 increases to generate heat, and the second connection wire 26 may be disconnected due to the heat.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 연결배선을 나타낸 평면도이다.7 is a plan view illustrating first and second connection wires according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 또 다른 실시예는 제1 연결배선(34)을 제외한 구성이 일 실시예에 따른 표시장치의 구성 요소와 동일하다.Referring to FIG. 7 , in another embodiment, components except for the first connection wire 34 are the same as those of the display device according to the embodiment.

상기 복수의 제1 연결배선(34) 각각은, 서로 다른 폭(W4, W4')을 갖는 두 메인 연결배선이 이격되어 배치되는 제1 부분(144)과, 두 메인 연결배선 중 더 넓은 폭(W4)을 갖는 메인 연결배선으로부터 복수의 서브 연결배선이 분기되는 제2 부분(145)을 포함한다. 상기 두 메인 연결배선 중 더 좁은 폭(W4')을 갖는 메인 연결배선은 분기되지 않고 제2 부분(145)까지 동일 폭(W5)으로 연장된다. 상기 제1 부분(144)의 서브 연결배선들 각각 및 연장된 메인 연결배선은 서로 이격되어 배치된다. 또한, 상기 복수의 제1 연결배선(34) 각각은, 다수의 제1 부분(144)과 다수의 제2 부분(145)이 서로 교번하여 형성된다. 즉, 상기 복수의 제1 연결배선(24) 각각은, 제2 부분(142)에서 복수의 홀로 인한 복수의 서브 연결배선이 배치되며, 제1 부분(141)에서 상기 복수의 서브 연결배선 중 일부만 연장되어 합쳐져 복수의 메인 연결배선이 배치될 수 있다. 제1 연결배선(24)의 일부 홀은 제1 및 제2 부분(144, 145)에 걸쳐 일체로 배치될 수 있다. 따라서, 씰 패턴의 UV 경화진행은 제2 부분(145)의 부분 홀과 제1 및 제2 부분(144, 145)의 일체 홀을 통하여 형성된 개구 영역을 통하여 씰 패턴에 자외선이 조사될 수 있다. 즉, 본 발명의 제3 실시예는 본 발명의 제1 실시예보다 씰 패턴에 자외선에 조사되는 양이 많고 자외선이 더욱 골고루 조사될 수 있다. 또한, 상기 제2 연결배선(16)은 복수의 서브 연결배선의 개수보다 적은 복수의 메인 연결배선이 배치된 상기 제1 부분(144)에서 교차하기 때문에 배선간 중첩으로 인한 배선의 두께가 얇아지는 현상의 빈도가 줄어든다. 아울러, 인접한 제1 연결배선(34)의 제1 부분(144)에서 메인 연결배선 간의 거리가 제2 부분(145)에서의 서브 연결배선간의 거리보다 더 멀기 때문에 배선간 교차되는 지점간의 거리가 멀어져 배선간 중첩으로 인한 배선의 두께가 얇아지는 현상이 감소된다. 또한, 메인 연결배선은 복수의 서브 연결배선 중 일부 배선만 연장되어 합쳐지면 되므로 본 발명의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Each of the plurality of first connection wires 34 includes a first portion 144 in which two main connection wires having different widths (W4, W4') are spaced apart and disposed, and a wider width of the two main connection wires ( A second portion 145 from which a plurality of sub connection wires are branched from the main connection wire having W4). Among the two main connection wires, the main connection wire having the narrower width W4' extends to the second part 145 with the same width W5 without branching. Each of the sub connection wires of the first part 144 and the extended main connection wires are spaced apart from each other. In addition, each of the plurality of first connection wires 34 is formed by alternating a plurality of first parts 144 and a plurality of second parts 145 with each other. That is, in each of the plurality of first connection wires 24, a plurality of sub connection wires due to a plurality of holes are disposed in the second part 142, and only some of the plurality of sub connection wires in the first part 141. A plurality of main connection wires may be disposed by being extended and combined. Some holes of the first connection wire 24 may be integrally disposed over the first and second portions 144 and 145 . Accordingly, UV curing of the seal pattern may be performed by irradiating the seal pattern with ultraviolet rays through the opening area formed through the partial hole of the second part 145 and the integral hole of the first and second parts 144 and 145 . That is, the third embodiment of the present invention can irradiate the seal pattern with more ultraviolet rays more evenly than the first embodiment of the present invention. In addition, since the second connection wires 16 intersect in the first part 144 where a plurality of main connection wires smaller than the number of the plurality of sub connection wires are disposed, the thickness of the wires due to overlap between wires is reduced. The frequency of the phenomenon is reduced. In addition, since the distance between the main connection wires in the first part 144 of the adjacent first connection wires 34 is greater than the distance between the sub connection wires in the second part 145, the distance between points where the wires intersect is increased. A phenomenon in which the thickness of the wiring becomes thin due to overlapping of the wiring is reduced. In addition, since the main connection wiring only needs to be extended and combined with some of the plurality of sub connection wirings, it is not limited to the embodiment of the present invention.

또한, 상기 제2 부분(145)에서 복수의 서브 연결배선 각각의 폭(W5)은 서로 동일할 수 있고, 복수의 서브 연결배선은 서로 동일한 간격(W6)으로 이격될 수 있다. 또한, 상기 제1 부분(144)에서 복수의 메인 연결배선 각각의 폭(W4, W4')은 서로 동일하지 않을 수 있다. Also, in the second portion 145, each of the plurality of sub connection wires may have the same width W5, and the plurality of sub connection wires may be spaced apart from each other at the same interval W6. In addition, the widths W4 and W4' of each of the plurality of main connection wires in the first portion 144 may not be the same.

또한, 상기 복수의 제1 연결배선(34) 각각은, 다수의 제1 부분(144)과 다수의 제2 부분(145)이 서로 교번하여 형성된다. 따라서, 신호 입력부(110) 상의 씰 패턴에 UV 경화진행은 상기 제1 및 제2 부분(144, 145)에서 개구율이 크고 개구된 부분이 골고루 분포되어 있으므로 씰 패턴에 자외선이 골고루 조사될 수 있다. 또한, 다수의 제2 부분(145)에서 복수의 서브연결배선의 각각의 폭(W5)은 동일하므로 저항이 동일하여 흐르는 각각의 배선에 흐르는 전류가 동일할 수 있다. 이로 인하여, 제1 연결배선(34)의 전체적인 전류 흐름에 문제가 없고 부분적인 저항 증가로 인한 단선문제도 발생하지 않는다.In addition, each of the plurality of first connection wires 34 is formed by alternating a plurality of first parts 144 and a plurality of second parts 145 with each other. Therefore, UV curing progresses on the seal pattern on the signal input unit 110, since the aperture ratio is large and the open portions are evenly distributed in the first and second portions 144 and 145, the seal pattern can be evenly irradiated with ultraviolet rays. In addition, since each of the plurality of sub-connection wires has the same width W5 in the plurality of second parts 145 , current flowing through each of the wires having the same resistance may be the same. Due to this, there is no problem with the overall current flow of the first connection wire 34 and no disconnection problem due to a partial resistance increase.

또한, 상기 제1 부분(144)은 상기 다수의 제2 부분(145) 의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 부분의(144)의 복수의 메인 연결배선 중 일부 배선의 폭(W4)은 상기 복수의 서브 연결배선 중 일부 배선 각각의 폭(W5)의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 즉, 상기 복수의 메인 연결배선 중 일부 배선은 복수의 서브 연결배선 중 일부 배선들이 연장되어 합쳐질 수 있다. 이에 따라, 상기 복수의 메인 연결배선 중 일부 배선의 폭(W4)은 복수의 서브 연결배선 중 일부 배선 각각의 폭(W5)의 합과 동일해 질 수 있다. 예를 들어, 상기 서브 연결배선이 3개이고 상기 메인 연결배선이 2개이고 상기 서브 연결배선의 폭(W5)은 10μm이면 복수의 메인 연결배선 중 서브 연결배선이 합쳐진 배선의 폭(W54)은 20μm일 수 있다. 복수의 메인 연결배선 중 서브 연결배선이 연장된 배선의 폭(W4')은 10μm일 수 있다. 따라서, 제1 부분(144)에서 제1 연결배선(34)의 저항은 상기 제2 부분(145) 에서의 저항과 동일해지므로 제1 연결배선(34)은 전체적으로 신호 흐름에 문제가 없고 저항증가로 인한 열이 발생하지 않는다. 또한, 상기 복수의 메인 연결배선 중 상기 서브 연결배선이 합쳐진 일부 배선의 폭(W4)은 복수의 서브 연결배선 중 일부 배선 각각의 폭(W5)의 합보다 작아질 수 있다. 예를 들어, 상기 서브 연결배선이 3개이고 상기 메인 연결배선이 2개이고 상기 서브 연결배선의 폭(W5) 은 10μm 이면 메인 연결배선의 폭(W4)은 10μm보다 크고 20 μm보다 작을 수 있다. 복수의 메인 연결배선 중 서브 연결배선이 연장된 배선의 폭(W4')은 10μm일 수 있다. 넓은 폭(W4)을 갖는 메인 연결배선이 연장된 서브 연결배선의 폭(W5)의 합보다 작은 이유는 씰 패턴에 UV 경화진행 시 제1 연결배선(34)의 개구된 부분을 통하여 씰 패턴에 자외선이 골고루 조사할 수 있도록 일정한 개구율을 확보하기 위함이다. 이로 인하여, 배선의 두께가 얇아지지 않게 하기 위하여 상기 인접한 메인 연결배선 간에 충분한 거리를 확보할 수 있다. 아울러, 상기 넓은 폭(W4)을 갖는 메인 연결배선은 상기 서브 연결배선의 폭(W4)보다는 크게 설정하여 신호 흐름에 문제가 없고 저항증가로 인한 열 발생이 없어야 한다.Also, the first part 144 may be disposed between the plurality of second parts 145 . A width W4 of some of the plurality of main connection wires of the first part 144 may be equal to or smaller than a sum of widths W5 of some of the plurality of sub connection wires. That is, some of the plurality of main connection wires may be combined by extending some of the plurality of sub connection wires. Accordingly, the width W4 of some of the plurality of main connection wires may be equal to the sum of the respective widths W5 of some of the plurality of sub connection wires. For example, if the number of sub connection wires is three and the number of main connection wires is two and the width W5 of the sub connection wires is 10 μm, the width W54 of the combined sub connection wires among the plurality of main connection wires is 20 μm. can Among the plurality of main connection wires, the width (W4') of the wiring to which the sub connection wires are extended may be 10 μm. Therefore, since the resistance of the first connection wire 34 in the first portion 144 is the same as the resistance in the second portion 145, the first connection wire 34 has no problem with the signal flow as a whole and the resistance increases. No heat is generated due to Also, among the plurality of main connection wires, a width W4 of some wires in which the sub connection wires are combined may be smaller than the sum of widths W5 of some wires among the plurality of sub connection wires. For example, if the number of sub connection wires is three and the number of main connection wires is two and the width W5 of the sub connection wire is 10 μm, the width W4 of the main connection wire may be larger than 10 μm and smaller than 20 μm. Among the plurality of main connection wires, the width (W4') of the wiring to which the sub connection wires are extended may be 10 μm. The reason why the main connection wire having a wide width (W4) is smaller than the sum of the widths (W5) of the extended sub connection wires is that when UV curing is performed on the seal pattern, the seal pattern This is to secure a constant aperture ratio so that ultraviolet rays can be evenly irradiated. Due to this, it is possible to secure a sufficient distance between the adjacent main connection wires so as not to reduce the thickness of the wires. In addition, the main connection wire having the wide width W4 should be set larger than the width W4 of the sub connection wire so that there is no problem with signal flow and no heat generation due to increased resistance.

또한, 상기 복수의 제1 연결배선(34) 각각은, 복수의 서브 연결배선을 서로 연결한 보강배선(146)을 포함할 수 있다. 상기 보강배선(146)은 제1 연결배선(34)의 저항을 감소시켜 신호흐름을 원활히 할 수 있다. 상기 보강배선(146)은 제2 부분(145)의 복수의 서브 연결배선을 모두 혹은 일부만 연결하는 구조로 배치될 수 있다. 상기 보강배선(146)은, 씰 패턴에 UV 경화진행을 위한 일정 개구율을 만족하는 두께일 수 있다.In addition, each of the plurality of first connection wires 34 may include a reinforcing wire 146 connecting a plurality of sub connection wires to each other. The reinforcing wire 146 can reduce the resistance of the first connection wire 34 to facilitate signal flow. The reinforcing wire 146 may be disposed in a structure that connects all or only a portion of the plurality of sub connection wires of the second part 145 . The reinforcing wire 146 may have a thickness that satisfies a certain aperture ratio for UV curing of the seal pattern.

따라서, 본 발명은, 연결배선과 신호배선들의 교차되어 중첩되는 부분을 줄여 연결배선의 두께가 얇아지는 현상을 방지할 수 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent a phenomenon in which the thickness of the connection wire is reduced by reducing the overlapping portion of the connection wire and the signal wire.

또한, 본 발명은, 동일한 간격으로 이격되어 형성된 개구 영역을 통하여 씰 패턴에 자외선이 골고루 조사되어 UV경화를 진행할 수 있다. 이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.In addition, according to the present invention, UV curing may be performed by evenly irradiating ultraviolet rays to the seal pattern through the opening regions spaced apart at equal intervals. In the detailed description of the present invention described above, it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those having ordinary knowledge in the art will find the scope of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and technical scope. Therefore, the technical scope of the present invention is not limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

14 제1 연결배선
15 다수의 회로블럭
16 제2 연결배선
100 어레이 기판
110 신호 입력부
120 게이트 구동회로부
130 접지부
200 상부기판
300 씰 패턴
14 1st connection wiring
15 multiple circuit blocks
16 2nd connection wiring
100 array board
110 signal input
120 gate driving circuit part
130 ground
200 upper board
300 seal pattern

Claims (10)

게이트라인들과 데이터라인들의 교차에 의해 정의되는 영역에 화소들이 배치된 표시영역;
비표시영역에 배치되고 상기 표시영역의 게이트라인들로 순차적으로 스캔신호를 제공하는 복수의 회로블럭을 포함하는 게이트 구동회로부; 및
상기 복수의 회로블럭에 클럭신호를 제공하며, 복수의 제1 연결배선과, 상기 복수의 제1 연결배선과 교차되어 배치된 복수의 제2 연결배선을 포함하는 신호 입력부;를 포함하고,
상기 복수의 제1 연결배선 각각은, 하나 이상의 메인 연결배선이 배치된 제1 부분과, 상기 메인 연결배선으로부터 복수의 서브 연결배선이 분기되어 배치되는 제2 부분을 포함하고,
상기 복수의 제2 연결배선 중에서 적어도 하나는 상기 복수의 제1 연결배선과 상기 제1 부분에서 교차되는 어레이 기판.
a display area in which pixels are disposed in an area defined by intersections of gate lines and data lines;
a gate driving circuit unit including a plurality of circuit blocks disposed in the non-display area and sequentially providing scan signals to gate lines of the display area; and
A signal input unit providing a clock signal to the plurality of circuit blocks and including a plurality of first connection wires and a plurality of second connection wires intersecting the plurality of first connection wires,
Each of the plurality of first connection wires includes a first portion in which one or more main connection wires are disposed, and a second portion in which a plurality of sub connection wires are branched from the main connection wires and disposed,
At least one of the plurality of second connection wires intersects the plurality of first connection wires in the first portion.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 서브 연결배선은 서로 이격된 거리가 동일하고, 각각의 폭이 서로 동일한 어레이기판.
According to claim 1,
The plurality of sub connection wires have the same distance apart from each other and have the same width as each other.
제1 항에 있어서,
상기 메인 연결배선은 하나이고,
상기 복수의 서브 연결배선은 모두 상기 메인 연결배선으로부터 분기되는 어레이기판.
According to claim 1,
The main connection wiring is one,
The plurality of sub connection wires are all branched from the main connection wire.
제3 항에 있어서,
상기 메인 배선의 폭은 상기 복수의 서브 연결배선 각각의 폭의 합과 동일하거나 작은 어레이기판.
According to claim 3,
The array substrate of claim 1 , wherein a width of the main wiring is equal to or smaller than a sum of widths of each of the plurality of sub connection wirings.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 제1 연결배선 각각은, 다수의 제1 부분과 다수의 제2 부분이 서로 교번하여 배치되는 어레이기판.
According to claim 1,
In each of the plurality of first connection wires, a plurality of first portions and a plurality of second portions are alternately disposed.
게이트라인들과 데이터라인들의 교차에 의해 정의되는 영역에 화소들이 배치된 표시영역과, 비표시영역에 배치되고 상기 표시영역의 게이트라인들로 순차적으로 스캔신호를 제공하는 복수의 회로블럭을 포함하는 게이트 구동회로부와, 상기 복수의 회로블럭에 클럭신호를 제공하며 복수의 제1 연결배선과 상기 복수의 제1 연결배선과 교차되어 배치된 복수의 제2 연결배선을 포함하는 신호 입력부를 포함하는 어레이기판;
상기 어레이기판 상에 배치되고, 상기 화소들에 대응하여 배치된 복수의 컬러필터를 포함하는 대향기판; 및
상기 어레이기판의 신호입력부와 상기 대향기판 사이에 배치된 씰 패턴;을 포함하고,
상기 복수의 제1 연결배선 각각은, 하나 이상의 메인 연결배선이 배치된 제1 부분과, 상기 메인 연결배선으로부터 복수의 서브 연결배선이 분기되어 배치되는 제2 부분을 포함하고,
상기 복수의 제2 연결배선 중에서 적어도 하나는 상기 복수의 제1 연결배선과 상기 제1 부분에서 교차되는 표시장치.
It includes a display area in which pixels are arranged in an area defined by the intersection of gate lines and data lines, and a plurality of circuit blocks arranged in a non-display area and sequentially providing scan signals to the gate lines of the display area. an array comprising a gate driving circuit unit and a signal input unit providing a clock signal to the plurality of circuit blocks and including a plurality of first connection wires and a plurality of second connection wires intersecting the plurality of first connection wires; Board;
a counter substrate disposed on the array substrate and including a plurality of color filters disposed corresponding to the pixels; and
A seal pattern disposed between the signal input unit of the array substrate and the opposite substrate;
Each of the plurality of first connection wires includes a first portion in which one or more main connection wires are disposed, and a second portion in which a plurality of sub connection wires are branched from the main connection wires and disposed,
At least one of the plurality of second connection wires intersects the plurality of first connection wires in the first portion.
제6 항에 있어서,
상기 복수의 서브 연결배선은 서로 이격된 거리가 동일하고, 각각의 폭이 서로 동일한 표시장치.
According to claim 6,
The plurality of sub connection wires have the same distance apart from each other and have the same width as each other.
제6 항에 있어서,
상기 메인 연결배선은 하나이고,
상기 복수의 서브 연결배선은 모두 상기 메인 연결배선으로부터 분기되는 표시장치.
According to claim 6,
The main connection wiring is one,
The plurality of sub connection wires are all branched from the main connection wire.
제8 항에 있어서,
상기 메인 배선의 폭은 상기 복수의 서브 연결배선 각각의 폭의 합과 동일하거나 작은 표시장치.
According to claim 8,
The display device of claim 1 , wherein a width of the main wire is equal to or smaller than a sum of widths of each of the plurality of sub connection wires.
제6 항에 있어서,
상기 복수의 제1 연결배선 각각은, 다수의 제1 부분과 다수의 제2 부분이 서로 교번하여 배치되는 표시장치.
According to claim 6,
In each of the plurality of first connection wires, a plurality of first parts and a plurality of second parts are alternately disposed.
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