KR102467880B1

KR102467880B1 - Organic Light Emitting Diode Display Device and Method for Manufactruing the Same

Info

Publication number: KR102467880B1
Application number: KR1020150191259A
Authority: KR
Inventors: 최영진
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-12-31
Filing date: 2015-12-31
Publication date: 2022-11-16
Also published as: KR20170080071A

Abstract

본 발명은 터치 스크린의 패드부 쪽에 구비되는 도전성 볼들이 뭉쳐서 인접한 패드부 사이를 전기적으로 단락시킴으로서 발생하는 쇼트 불량을 방지하기 위한 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치는, 터치 스크린의 패드부 쪽에 위치하는 터치 패드 전극 사이 영역 또는 더미 전극 사이 영역 중 적어도 어느 하나에 홈을 구비하여, 상기 터치 패드 전극과 그 주변부 사이에 단차를 발생시키거나, 상기 더미 전극과 그 주변부 사이에 단차를 발생시키도록 한다. The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same for preventing a short circuit defect caused by electrically shorting adjacent pad parts due to aggregation of conductive balls provided on the pad part side of a touch screen, and an organic light emitting device according to the present invention The display device may include grooves in at least one of a region between touch pad electrodes and a region between dummy electrodes located on a pad side of a touch screen to generate a step between the touch pad electrode and its periphery, or the dummy electrode and to generate a step between the periphery.

Description

Organic Light Emitting Diode Display Device and Method for Manufacturing the Same

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 특히 플렉서블한 형태로 구현이 가능하고, 터치 패드 영역에서의 인접한 패드들 간의 단락을 방지할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device capable of being implemented in a flexible form and preventing a short circuit between adjacent pads in a touch pad area, and a manufacturing method thereof.

다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상 표시 장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가벼우며, 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 음극선관(CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 평판 표시 장치로 유기 발광층의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기 발광 표시 장치 등이 각광받고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Video display devices, which implement various information on a screen, are a core technology in the information and communication era, and are developing toward thinner, lighter, portable and high-performance. Accordingly, an organic light emitting display displaying an image by controlling the amount of light emitted from an organic light emitting layer as a flat panel display device capable of reducing the weight and volume, which are disadvantages of a cathode ray tube (CRT), is in the spotlight.

유기 발광 표시 장치는 다수의 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 화상을 표시하게 된다. 여기서, 각 화소는 발광 소자와, 그 발광 소자를 독립적으로 구동하는 다수의 트랜지스터로 이루어진 화소 구동 회로를 구비한다.In the organic light emitting display device, a plurality of pixels are arranged in a matrix form to display an image. Here, each pixel includes a light emitting element and a pixel driving circuit composed of a plurality of transistors that independently drive the light emitting element.

이와 같은 유기 발광 표시 장치는 자발광의 유기 발광 소자를 이용하므로, 별도의 광원을 요구하지 않으며, 초박형 디스플레이의 구형이 가능하므로, 근래에는 유기 발광 소자를 이용하고, 발광 셀 내부에 터치 스크린을 포함하는 인-셀 터치 구조(In-Cell Touch)의 플렉서블 디스플레이에 관한 연구가 활발히 이루어지고 있다.Since such an organic light emitting display device uses a self-emitting organic light emitting element, it does not require a separate light source, and since a spherical shape of an ultra-thin display is possible, recently, an organic light emitting element is used and a touch screen is included inside the light emitting cell. Research on the flexible display of the in-cell touch structure (In-Cell Touch) is being actively conducted.

이들 인 셀 터치 구조의 플렉서블 디스플레이는 터치 스크린의 패드부 구성을 내측, 즉 유기 발광 표시 패널의 패드부 측에 대향하도록 할 때, 도전성 볼을 포함한 씰을 구비하여 본딩 공정을 수행한다. 이러한 본딩 공정은 가압 경화 공정에 의해 이루어진다. 가압 경화 공정은 하판인 유기 발광 표시 패널의 패드부 측과, 상판인 터치 스크린의 패드부 측을 가압하여 합착하고 열을 가해 경화시킨다. 이 때 가압과 열에 의해 도전성 볼이 깨지고, 깨어진 도전성 볼에 의해 상, 하판이 전기적으로 연결되고, 열을 가해 경화가 완료되면 상, 하판의 회로부가 물리적으로 고정된다.In these flexible displays having an in-cell touch structure, a bonding process is performed by providing a seal including a conductive ball when the pad part of the touch screen faces the inner side, that is, the pad part side of the organic light emitting display panel. This bonding process is performed by a pressure curing process. In the pressure curing process, the pad side of the organic light emitting display panel, which is the lower layer, and the pad side of the touch screen, which is the upper layer, are bonded together by pressure, and heat is applied to cure them. At this time, the conductive balls are broken by pressurization and heat, the upper and lower plates are electrically connected by the broken conductive balls, and when curing is completed by applying heat, the circuit parts of the upper and lower plates are physically fixed.

그런데, 상기 씰에는 도전성 볼이 불규칙하게 배열되어 있어 도전볼 사이의 간격을 완벽하게 조절할 수는 없다. 그로 인하여, 가압에 의해 도전볼끼리 뭉쳐서 인접한 패드부를 서로 전기적으로 단락시키는 문제가 발생한다. 이와 같이 인접한 패드부들이 전기적으로 연결되는 현상은, 터치 스크린의 쇼트 불량을 발생시키는 원인이 된다.However, since the conductive balls are irregularly arranged in the seal, it is impossible to perfectly adjust the distance between the conductive balls. As a result, a problem arises in that the conductive balls are bundled together by pressing and electrically short-circuiting the adjacent pad portions to each other. A phenomenon in which adjacent pad parts are electrically connected in this way causes a short-circuit defect of the touch screen.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 상기 터치 스크린의 패드부 쪽에 구비되는 도전성 볼들이 뭉쳐서 인접한 패드부 사이를 전기적으로 단락시킴으로서 발생하는 쇼트 불량을 방지하기 위한 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an organic light emitting display device for preventing short circuit defects caused by electrical shorting between adjacent pad parts due to aggregation of conductive balls provided on the pad part side of the touch screen, and manufacturing thereof To provide a method is the task to be solved.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치는, 터치 스크린의 패드부 쪽에 위치하는 터치 패드 전극 사이 영역 또는 더미 전극 사이 영역 중 적어도 어느 하나에 홈을 구비하여, 상기 터치 패드 전극과 그 주변부 사이에 단차를 발생시키거나, 상기 더미 전극과 그 주변부 사이에 단차를 발생시키도록 한다.In order to solve the above problems, an organic light emitting display device according to the present invention includes a groove in at least one of a region between touch pad electrodes and a region between dummy electrodes located on a pad side of a touch screen, so that the touch pad electrode and A step is generated between the periphery or between the dummy electrode and the periphery.

이 때 상기 홈은 유기 발광 표시 장치의 버퍼층까지 식각하여, 폴리이미드 또는 포토아크릴 재질의 제 1 및 제 2 식각 방지막이 노출되도록 형성될 수 있다.In this case, the groove may be formed to expose the first and second etch stop layers made of polyimide or photoacrylic material by etching the buffer layer of the organic light emitting display device.

본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치는 터치 패드 전극과 더미 전극이 형성된 패드 전극 영역과, 상기 터치 패드 전극 및 더미 전극들의 사이 영역인 패드 전극 주변부 영역 사이에 단차가 형성된다. 그러면, 터치 패드 전극과 더미 전극들 씰을 이용해 합착하는 공정에서, 상기 홈 주변에 인접한 도전볼들은 홈 방향으로 이동하여 모이게 되고, 상기 패드 전극부에 위치하는 도전볼들은 홈의 반대 방향으로 이동하여 모이게 된다. 그에 따라 상기 합착 공정시 패드 전극 쪽으로 모인 도전볼과 패드 전극 주변부 쪽으로 모인 도전볼들 사이에는 일정한 간격이 발생한다.In the organic light emitting diode display according to the present invention, a step is formed between a pad electrode area where a touch pad electrode and a dummy electrode are formed and a peripheral area of the pad electrode, which is an area between the touch pad electrode and the dummy electrode. Then, in the process of bonding the touch pad electrode and the dummy electrodes using seals, the conductive balls adjacent to the periphery of the groove move in the groove direction and gather, and the conductive balls located in the pad electrode part move in the opposite direction of the groove, get together Accordingly, during the bonding process, a certain gap is generated between the conductive balls gathered toward the pad electrode and the conductive balls gathered toward the periphery of the pad electrode.

본 발명에서는 터치 패드 전극 및 더미 전극을 도전볼을 이용하여 합착하는 합착하는 공정에서 도전볼이 깨지면서 터치 패드 전극과 더미 전극이 전기적으로 접속되는데, 이 때 상기 도전볼이 깨지더라도, 패드 전극 쪽으로 모인 도전볼과 패드 전극 주변부 쪽으로 모인 도전볼들 사이의 간격으로 인하여 인접한 패드 전극 사이의 도전볼들 간에는 단락이 발생하지 않는다.In the present invention, in the bonding process of bonding the touch pad electrode and the dummy electrode using a conductive ball, the conductive ball is broken and the touch pad electrode and the dummy electrode are electrically connected. At this time, even if the conductive ball is broken, Due to the gap between the conductive balls and the conductive balls gathered toward the periphery of the pad electrode, a short circuit does not occur between the conductive balls between adjacent pad electrodes.

따라서, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치는 상기 합착 공정시 가압에 의해 도전볼끼리 뭉쳐서 인접한 패드부를 서로 전기적으로 연결시키는 문제 및 그에 따른 터치 스크린의 쇼트 불량을 방지하는 효과를 갖는다.Accordingly, the organic light emitting diode display device according to the present invention has an effect of preventing a problem of electrically connecting adjacent pads by being bundled together by pressurization during the bonding process and thus a short circuit defect of the touch screen.

한편, 최근에는 플렉서블한 유기 발광 표시 장치를 형성함에 있어서, 드라이 에칭(Dry Etching) 공정을 통해 각각의 표시 장치의 에지 영역의 무기막을 제거하는 공정이 이루어지고 있다. 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치의 홈들은 상기 표시 장치의 에지 영역의 무기막을 제거하는 공정과 동시에 상기 드라이 에칭 공정을 통해 이루어질 수 있다.Meanwhile, recently, in forming a flexible organic light emitting display device, a process of removing an inorganic film from an edge region of each display device through a dry etching process has been performed. The grooves of the organic light emitting diode display according to the present invention may be formed through the dry etching process simultaneously with the process of removing the inorganic layer on the edge area of the display device.

도 1은 본 발명의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 I~I' 선상의 단면도이다.
도 3은 도 1의 A 부분을 확대한 평면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도 3의 B 영역의 브리지와 터치 전극 사이의 연결관계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치의 패드 및 패드 주변부와 액티브 영역을 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 터치 패드부중 인접하는 두 패드 전극 사이를 좀더 상세히 도시한 것이다.FIG. 1 is a plan view illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II to I' of FIG. 1 .
FIG. 3 is an enlarged plan view of portion A of FIG. 1 , and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a connection relationship between a bridge in region B of FIG. 3 and a touch electrode according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary diagram for explaining a pad, a pad peripheral portion, and an active area of an organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention.
6 is a more detailed view of a space between two adjacent pad electrodes of the touch pad part of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an organic light emitting display device and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 터치 전극 어레이를 커버 필름(3000)의 내측에 구현한 인셀(In-cell)형의 유기 발광 표시 장치를 설명한다.Hereinafter, an in-cell type organic light emitting display device in which a touch electrode array is implemented inside the cover film 3000 will be described.

도 1은 본 발명의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 I~I' 선상의 단면도이다.FIG. 1 is a plan view illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II to I' of FIG. 1 .

도 1 및 도 2과 같이, 본 발명의 유기 발광 표시 장치는 서로 다른 크기의 필름 기판(1000)과 커버 글래스(3000)의 각각의 내측면에 형성된 유기 발광 소자 어레이(150)와 터치 전극 어레이(230)가 접착층(400)에 의해 합착되어 있다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the organic light emitting display device of the present invention includes an organic light emitting element array 150 and a touch electrode array ( 230) are bonded by the adhesive layer 400.

여기서, 이들 어레이들은 각각 필름 기판(1000)이나 커버 글래스(3000)에 직접 형성되는 것이 아니라, 별도의 글래스 소재의 하부 기판(도 5의 100 참조), 상부 기판(도 5의 300 참조)을 마련한 후, 박막화 및 플렉서블화를 위해 이들 기판 상에 형성한 후, 레이저 조사 또는 식각 등에 방법에 의해 상부 기판 및 하부 기판을 제한 것이다. 이 경우, 도시된 도면은 글래스가 제거되고 노출된 부분에 보호를 위해 필름 기판(1000)과 커버 글래스(3000)를 대응한 것을 나타낸 것이다.Here, these arrays are not directly formed on the film substrate 1000 or the cover glass 3000, but a lower substrate (see 100 in FIG. 5) and an upper substrate (see 300 in FIG. 5) made of a separate glass material are provided. After that, after forming on these substrates for thinning and flexibility, the upper and lower substrates are limited by laser irradiation or etching, or the like. In this case, the drawing shows that the film substrate 1000 and the cover glass 3000 correspond to each other in order to protect the exposed portion after the glass is removed.

여기서, 상기 필름 기판(1000) 상에는 필름 접착층(110), 제 1 식각 방지막(120), 제 1 버퍼층(130) 및 박막 트랜지스터 어레이(140), 유기 발광 어레이(150)가 차례로 위치하고, 상기 유기 발광 어레이(150)를 덮도록 보호층(160)이 위치하고 있다. 상기 커버 글래스(3000) 상에는 제 2 식각 방지막(210), 제 2 버퍼층(220) 및 터치 전극 어레이(230)가 배치된다. 여기서, 상기 터치 전극 어레이(230)가 상기 유기 발광 어레이(150)를 마주보도록 위치한다. 이 때, 상기 접착층(400)에 의해 직접 접하는 면은 각각 하부에서는 보호층(160)이며, 상부에서는 터치 전극 어레이(230)이다.Here, a film adhesive layer 110, a first etch stop layer 120, a first buffer layer 130, a thin film transistor array 140, and an organic light emitting array 150 are sequentially positioned on the film substrate 1000, and the organic light emitting array 150 is sequentially disposed. A protective layer 160 is positioned to cover the array 150 . A second etch stop layer 210 , a second buffer layer 220 , and a touch electrode array 230 are disposed on the cover glass 3000 . Here, the touch electrode array 230 is positioned to face the organic light emitting array 150 . At this time, the surface directly contacted by the adhesive layer 400 is the protective layer 160 at the bottom and the touch electrode array 230 at the top, respectively.

상기 제 1 버퍼층(130) 및 제 2 버퍼층(220)은 각각 액티브 영역과 데드 영역이 정의되어 있으며, 터치 전극 어레이(230), 유기 발광 어레이(150) 및 패드부를 제외한 박막 트랜지스터 어레이(140) 내 박막 트랜지스터들은 상기 액티브 영역 내에 형성된다. 그리고, 데드 영역 중 일부에 터치 전극 패드부(2350) 및 박막 트랜지스터 어레이의 패드부가 정의된다.Active regions and dead regions are defined in the first buffer layer 130 and the second buffer layer 220, respectively, and within the thin film transistor array 140 excluding the touch electrode array 230, the organic light emitting array 150, and pad portions. Thin film transistors are formed in the active region. In addition, the touch electrode pad part 2350 and the pad part of the thin film transistor array are defined in some of the dead regions.

여기서, 제 1 식각 방지막(120) 및 제 2 식각 방지막(210)은 레이저 조사나 식각 공정에서 상부 기판 및 하부 기판의 글래스 소재 외에 내부 어레이의 손상을 방지하기 위해 구비되는 층이다. 경우에 따라서는 필름 기판(1000) 및 커버 글래스(3000)를 부착하지 않고, 상기 제 1 식각 방지막(120) 및 제 2 식각 방지막(210)이 상기 필름 기판(1000) 및 커버 글래스(3000)의 역할을 수행할 수 있다.Here, the first anti-etching layer 120 and the second anti-etching layer 210 are layers provided to prevent damage to internal arrays as well as glass materials of the upper and lower substrates during a laser irradiation or etching process. In some cases, the film substrate 1000 and the cover glass 3000 are not attached, and the first anti-etching film 120 and the second anti-etching film 210 cover the film substrate 1000 and the cover glass 3000. role can be fulfilled.

상기 제 1 및 제 2 식각 방지막(120, 210)은 폴리 이미드(polyimide) 또는 포토 아크릴(photo acryl) 등의 고분자 물질로 이루어진다.The first and second anti-etching layers 120 and 210 are made of a polymer material such as polyimide or photo acryl.

그리고, 상기 제 1 버퍼층(130) 및 제 2 버퍼층(220)은 각각 산화막(SiO2) 또는 질화막(SiNx)과 같은 무기막을 동일 종류로 연속 적층하거나 혹은 서로 다른 무기막을 교번 적층하여 이루어진다. 상기 제 1, 제 2 버퍼층(130, 210)은, 상기 하부 기판(300) 상에 상기 상부 기판(350)을 합착하는 이후의 공정에서 상기 유기 발광 어레이(150)로 수분이나 외기가 투습됨을 방지하는 배리어로 기능하게 한다.In addition, the first buffer layer 130 and the second buffer layer 220 are formed by continuously stacking the same type of inorganic film such as an oxide film (SiO2) or a nitride film (SiNx) or by alternately stacking different inorganic films. The first and second buffer layers 130 and 210 prevent moisture or outside air from permeating into the organic light emitting array 150 in a subsequent process of bonding the upper substrate 350 to the lower substrate 300 . function as a barrier that

그리고, 상기 터치 전극 어레이(230)와 함께 터치 패드부(2350)가 제 2 버퍼층(220)의 동일면에 형성된다.Also, a touch pad part 2350 and the touch electrode array 230 are formed on the same surface of the second buffer layer 220 .

상기 터치 패드부(2350)는 상기 접착층(400)에 의한 상하 합착 과정에서, 도전성 볼(455)을 포함한 씰(450)에 의해 박막 트랜지스터 어레이(140)의 패드부에 접속된다. 상기 접착층(400)은 투습 방지 기능을 갖고, 상기 유기 발광 어레이(150)를 덮는 보호층(160)과 직접 대면하여 접하여, 상기 보호층(160)이 갖는 기능에 더하여 유기 발광 어레이(150)로 외기가 들어감을 방지하고 수분 투습을 보다 확실하게 막아준다.The touch pad part 2350 is connected to the pad part of the thin film transistor array 140 by the seal 450 including the conductive ball 455 during the top and bottom bonding process by the adhesive layer 400 . The adhesive layer 400 has a function of preventing moisture permeation, and is directly in contact with the protective layer 160 covering the organic light emitting array 150 to form the organic light emitting array 150 in addition to the function of the protective layer 160. It prevents outside air from entering and prevents moisture permeation more reliably.

여기서, 상기 패드부를 포함한 박막 트랜지스터 어레이(140)는 상기 터치 전극 어레이(230)보다 일측이 돌출되도록 형성되며, 이는 돌출된 부분에서 상기 터치 전극 어레이 및 박막 트랜지스터 어레이와 유기 발광 어레이를 함께 구동하기 위한 신호를 전달하는 IC(500)를 구비하기 위함이다. 도시되지는 않았지만, 상기 IC(500)와 박막 트랜지스터 어레이 구동 패드, 더미 패드들은 복수의 더미 전극을 포함하고, 상기 IC(500)와 배선에 의해 연결된다. 그리고, 상기 IC(500)는, 글래스 제거 후, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(미도시)와 본딩되어 연결되어, FPCB에 구비된 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다. 상기 더미 패드는 액티브 영역 외곽의 데드 영역 중 상기 터치 패드부와 대응되는 영역에 게이트 라인 또는 데이터 라인을 이루는 금속과 동일층에 형성된다.Here, the thin film transistor array 140 including the pad part is formed so that one side protrudes from the touch electrode array 230, and this is for driving the touch electrode array, the thin film transistor array, and the organic light emitting array together at the protruding portion. This is to have an IC 500 that transmits a signal. Although not shown, the IC 500, the thin film transistor array driving pad, and the dummy pads include a plurality of dummy electrodes and are connected to the IC 500 by wires. After removing the glass, the IC 500 may be bonded and connected to a Flexible Printed Circuit Board (FPCB) (not shown), and may be controlled by a controller included in the FPCB. The dummy pad is formed on the same layer as a metal constituting a gate line or a data line in a region corresponding to the touch pad part among dead regions outside the active region.

상기 터치 패드부(2350)는, 상기 제 2 버퍼층(220) 상에 형성되며, 상기 하부 기판(100)이 상대적으로 돌출된 부분과 인접한 변의 양 외곽에 나누어 형성된다. 그리고, 나누어 형성된 터치 패드부(2350)들에 있어서, 양 외곽 중 하나는 터치 전극 어레이 중 X축 방향의 제 1 전극들의 전압 인가 또는 검출을 위한 복수개의 터치 패드 전극으로 구분되어 형성되며, 나머지 하나는 Y축 방향의 방향의 제 2 전극들의 전압 인가 또는 검출을 위한 복수개의 터치 패드 전극으로 구분되어 형성된다.The touch pad part 2350 is formed on the second buffer layer 220, and is formed by dividing the lower substrate 100 between the relatively protruding part and both outer peripheries of adjacent sides. In addition, in the divided touch pad units 2350, one of the outer edges is formed by being divided into a plurality of touch pad electrodes for applying or detecting a voltage of the first electrodes in the X-axis direction among the touch electrode array, and the other one is formed by being divided into a plurality of touch pad electrodes for applying or detecting voltages of the second electrodes in the Y-axis direction.

상기 터치 패드부(2350)와 접속되는 도전성 볼(455)은 상기 박막 트랜지스터 어레이(140)의 외곽쪽에 형성된 더미 전극(미도시)에 전기적으로 접속된다. 상기 터치 패드부(2350)의 구조에 대해서는 후술한다.The conductive ball 455 connected to the touch pad part 2350 is electrically connected to a dummy electrode (not shown) formed outside the thin film transistor array 140 . The structure of the touch pad unit 2350 will be described later.

도 2와 같이, 본 발명의 유기 발광 표시 장치는 필름 기판(1000)과, 상기 필름 기판(1000) 상에 차례로 형성된 제 1 식각 방지막(120) 및 제 1 버퍼층(130)과, 상기 제 1 버퍼층(130) 상에 매트릭스 상으로 화소가 정의되며 각 화소별로 박막 트랜지스터를 갖는 박막 트랜지스터 어레이(140)와, 상기 각 화소의 박막 트랜지스터와 접속된 유기 발광 어레이(150)와, 패드부를 제외한 상기 박막 트랜지스터 어레이(140) 및 유기 발광 어레이(150)를 덮는 보호층(160)과, 상기 보호층(160)과의 사이에 접착층(400)을 개재하여 접착된 터치 전극 어레이(230)와, 상기 터치 전극 어레이(230) 상에 차례로 형성된 제 2 버퍼층(220) 및 제 2 식각 방지막(210)을 포함하여, 상기 제 2 식각 방지막(210) 상측에 위치하는 커버 글래스(3000)를 포함하여 이루어진다.2 , the organic light emitting display device of the present invention includes a film substrate 1000, a first etch stop layer 120 and a first buffer layer 130 sequentially formed on the film substrate 1000, and the first buffer layer A thin film transistor array 140 in which pixels are defined in a matrix on 130 and each pixel has a thin film transistor, an organic light emitting array 150 connected to the thin film transistor of each pixel, and the thin film transistor except for the pad portion. A protective layer 160 covering the array 140 and the organic light emitting array 150 and a touch electrode array 230 bonded between the protective layer 160 with an adhesive layer 400 interposed therebetween, and the touch electrode It includes a second buffer layer 220 and a second etch stop layer 210 sequentially formed on the array 230, and a cover glass 3000 positioned above the second etch stop layer 210.

여기서, 상기 커버 글래스(3000)는 상기 제 2 식각 방지막(210)과의 사이에 별도의 접착층을 개재하여 부착될 수도 있고, 혹은 기구적인 방법 혹은 그 밖의 다른 방법을 사용하여 상기 제 2 식각 방지막(210) 상측에 놓여지기만 할 수도 있다.Here, the cover glass 3000 may be attached to the second anti-etching film 210 through a separate adhesive layer, or may be attached to the second anti-etching film 210 using a mechanical method or another method. 210) may only be placed on top.

이러한 커버 글래스(3000)는 사용자의 직접적인 터치 동작으로부터 내부 어레이의 손상이 일어남을 방지하고 보호하는 기능을 하며, 경우에 따라서는 커버 글래스(3000)가 구비되지 않을 수도 있다.The cover glass 3000 serves to prevent and protect the internal array from being damaged by a user's direct touch operation, and in some cases, the cover glass 3000 may not be provided.

한편, 상기 박막 트랜지스터 어레이(140)는 서로 교차하여 화소를 정의하는 게이트 라인과 데이터 라인, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차부에 형성된 박막 트랜지스터를 포함하여 형성되며, 상기 박막 트랜지스터 어레이(140)의 패드부는 상기 게이트 라인 및 데이터 라인 형성 공정에서 패드부 금속(더미 전극)을 형성한다.On the other hand, the thin film transistor array 140 is formed by including a gate line and a data line crossing each other to define a pixel, and a thin film transistor formed at an intersection of the gate line and the data line, and the thin film transistor array 140 The pad part metal (dummy electrode) is formed in the gate line and data line forming process.

그리고, 상기 유기 발광 어레이(150)는 적어도 상기 화소에 형성된 제 1 전극과, 이와 이격한 상부층에 형성된 제 2 전극과, 상기 제 1, 제 2 전극 사이의 층간에 형성된 유기 발광층을 포함한다. 여기서, 상기 제 1 전극은 상기 박막 트랜지스터의 드레인 전극과 접속될 수 있다.The organic light emitting array 150 includes at least a first electrode formed on the pixel, a second electrode formed on an upper layer spaced apart from the first electrode, and an organic light emitting layer formed between layers between the first and second electrodes. Here, the first electrode may be connected to the drain electrode of the thin film transistor.

그리고, 상기 제 1 버퍼층(130) 및 제 2 버퍼층(220)은 유기 발광 어레이에 구비된 유기막들에 산소나 수분 침투가 일어남을 방지하기 위해 구비된 것으로, 일종의 하부에서 들어오는 외기 또는 수분의 배리어 기능을 하는 것이다.In addition, the first buffer layer 130 and the second buffer layer 220 are provided to prevent oxygen or moisture from permeating the organic layers provided in the organic light emitting array, and are a kind of barrier to outside air or moisture entering from the bottom. it will function

그리고, 상기 제 1 버퍼층(130) 및 제 2 버퍼층(220)은 복수층의 무기막으로 형성한다. 예를 들어, 상기 복수층의 무기막은 SiNx 또는 SiO2의 연속 적층 또는 교번 적층으로 이루어질 수 있다. 상기 제 1, 제 2 버퍼층(130, 220)의 각각의 총 두께는 1㎛ 이하로 하여 터치 스크린 일체형 표시 장치의 두께를 늘리지 않도록 한다.Also, the first buffer layer 130 and the second buffer layer 220 are formed of a plurality of inorganic films. For example, the multi-layered inorganic film may be formed of continuous or alternate stacking of SiNx or SiO2. The total thickness of each of the first and second buffer layers 130 and 220 is 1 μm or less so as not to increase the thickness of the touch screen integrated display device.

도 3은 도 1의 A 부분을 확대한 평면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도 3의 B 영역의 브리지와 터치 전극 사이의 연결관계를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 3 is an enlarged plan view of portion A of FIG. 1 , and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a connection relationship between a bridge in region B of FIG. 3 and a touch electrode according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 전극 어레이(230)는, 서로 교차하는 형상의 제 1 터치 전극 및 제 2 터치 전극과, 상기 제 1 및 제 2 터치 전극에 각각 신호를 전달하는 터치 패드 전극(2351b)(터치 패드부(2350)에 구비)을 포함한다. 상기 터치 패드 전극(2351b)는 상기 박막 트랜지스터 어레이의 데드 영역에 형성되는 더미 전극(도 5의 1400 참조)과 접속될 수 있다. 도 2에는 상기 더미 전극을 포함하도록 박막 트랜지스터 어레이(140)가 도시되어 있고, 상기 터치 패드, 제 1, 제 2 터치 전극(2331, 2332)을 포함하도록 하여 하나의 층상으로 터치 전극층이 도시되어 있으나, 이들 층은 각 전극별로 나누어 패터닝될 수도 있다.As shown in FIGS. 3 and 4 , the touch electrode array 230 according to the embodiment of the present invention has a first touch electrode and a second touch electrode having a shape that crosses each other, and signals to the first and second touch electrodes, respectively. and a touch pad electrode 2351b (provided in the touch pad unit 2350) that transmits . The touch pad electrode 2351b may be connected to a dummy electrode (see 1400 in FIG. 5 ) formed in a dead region of the thin film transistor array. In FIG. 2, the thin film transistor array 140 is shown to include the dummy electrode, and the touch electrode layer is shown as one layer to include the touch pad and the first and second touch electrodes 2331 and 2332. , these layers may be divided and patterned for each electrode.

여기서, 상기 제 1, 제 2 터치 전극은 제 1 방향으로, 각각이 물리적으로 이격한 섬상(island shape)의 제 1 전극 패턴(2331)과, 상기 제 1 전극 패턴(2331)과 다른 층에 구비되어, 인접한 제 1 전극 패턴(2331)을 전기적으로 연결하는 금속 브리지(231)를 포함하여 이루어지며, 상기 제 2 터치 전극은 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 배치되며, 상기 제 1 전극 패턴(2331)과 동일 형상의 제 2 전극 패턴(2332)과, 상기 제 2 전극 패턴(2332)과 일체형으로 인접한 제 2 전극 패턴들(2332)을 연결하는 연결 패턴(2332c)으로 이루어질 수 있다.Here, the first and second touch electrodes are provided on an island-shaped first electrode pattern 2331 physically spaced apart from each other in a first direction and on a layer different from the first electrode pattern 2331. and a metal bridge 231 electrically connecting adjacent first electrode patterns 2331, the second touch electrode is disposed in a second direction crossing the first direction, and the first electrode pattern It may include a second electrode pattern 2332 having the same shape as 2331 and a connection pattern 2332c connecting adjacent second electrode patterns 2332 integrally with the second electrode pattern 2332.

터치 패드부(2350)는 복수개의 터치 패드 전극(2351b)을 포함한다. 하부 기판(1000)의 양 측면에는, y 축 방향으로 구비되어 터치 전극 어레이(230)에 구비된 터치 전극들과 터치 패드부(2350)를 연결하는 라우팅 라인들(231b)이 구비되어 있다. 여기서 인접한 터치 패드 전극(2351b) 사이에는 홈(2102)이 배치된다. 이때, 홈(2102)은 x 축 방향으로 인접한 두 터치 패드 전극 사이 및 y 축 방향으로 인접한 두 터치 전극 사이에 모두 구비될 수 있다. 상기 홈(2102)에 대해서는 후술한다.The touch pad unit 2350 includes a plurality of touch pad electrodes 2351b. Routing lines 231b are provided on both side surfaces of the lower substrate 1000 to connect the touch electrodes provided in the touch electrode array 230 and the touch pad unit 2350 in the y-axis direction. Here, grooves 2102 are disposed between adjacent touch pad electrodes 2351b. In this case, the groove 2102 may be provided both between two touch pad electrodes adjacent in the x-axis direction and between two touch electrodes adjacent in the y-axis direction. The groove 2102 will be described later.

라우팅 라인들(231b)은 인접한 터치 패드 전극들(2351b) 사이의 홈(2101)을 지나지 않도록 터치 패드부(2350) 각각의 패드 전극들(2351b)의 y축 방향으로 연장되어 상기 각각의 패드 전극들(2351b)에 접속된다.The routing lines 231b extend in the y-axis direction of each pad electrode 2351b of the touch pad unit 2350 so as not to pass through the groove 2101 between adjacent touch pad electrodes 2351b, and the respective pad electrode are connected to fields 2351b.

도 4를 참조하면, 상기 제 1 전극 패턴(2331), 제 2 전극 패턴(2332) 및 연결 패턴(2332c)은 동일한 투명 전극으로 제 2 버퍼층(220)상에 형성되며, 상기 금속 브리지(231)는 상기 제 1 및 제 2 전극 패턴(2331, 2332) 및 연결 패턴(2332c) 상에 구비된 제 1 층간 절연막(232) 상에 형성되며, 상기 제 1 층간 절연막은 상기 금속 브리지(231)와 상기 제 2 전극 패턴들의 오버랩 부위에 대응하여 콘택홀(2320)을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the first electrode pattern 2331, the second electrode pattern 2332, and the connection pattern 2332c are formed on the second buffer layer 220 as the same transparent electrode, and the metal bridge 231 is formed on a first interlayer insulating film 232 provided on the first and second electrode patterns 2331 and 2332 and the connection pattern 2332c, and the first interlayer insulating film is formed on the metal bridge 231 and the A contact hole 2320 may be provided to correspond to an overlapping portion of the second electrode patterns.

상기 제 1 전극 패턴(2331), 제 2 전극 패턴(2332) 및 연결 패턴(2332c) 상에는 제 2 층간 절연막(234)이 배치된다. 여기서, 상기 제 1 및 제 2 전극 패턴(2331, 2331)은 도전성 향상을 위하여 몰리브덴, 알루미늄 합금 등의 금속 패턴(미도시)을 더 포함할 수 있다.A second interlayer insulating layer 234 is disposed on the first electrode pattern 2331, the second electrode pattern 2332, and the connection pattern 2332c. Here, the first and second electrode patterns 2331 and 2331 may further include a metal pattern (not shown) such as molybdenum or aluminum alloy to improve conductivity.

여기서 터치 전극 어레이(230)는 상부 기판(도 5의 300)에 형성되므로, 터치 전극 어레이(230)가 형성될 때에는 제 2 버퍼층(220) 상에 제 1, 2 전극 패턴(2331, 2332) 및 연결 패턴(2332c), 제 1 층간 절연막(232), 금속 브리지(231), 제 2 층간 절연막(2340) 순으로 형성되나, 상기 터치 전극 어레이(230)가 형성된 면이 유기 발광 어레이(150)와 접착되어 상기 도 4에 도시된 터치 전극 어레이(230)가 180˚ 회전한 형태로 배치된다.Since the touch electrode array 230 is formed on the upper substrate (300 in FIG. 5), when the touch electrode array 230 is formed, the first and second electrode patterns 2331 and 2332 are formed on the second buffer layer 220. The connection pattern 2332c, the first interlayer insulating film 232, the metal bridge 231, and the second interlayer insulating film 2340 are formed in this order, but the surface on which the touch electrode array 230 is formed is adjacent to the organic light emitting array 150. After being adhered, the touch electrode array 230 shown in FIG. 4 is disposed in a 180° rotated form.

한편, 상기 설명한 터치 전극 어레이(230)는 정전용량식 터치 전극 어레이에 관한 것이나, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치의 터치 전극 어레이(230)는 이외에도 다양한 형태로 적용될 수 있다.Meanwhile, the touch electrode array 230 described above relates to a capacitive touch electrode array, but the touch electrode array 230 of the organic light emitting display device according to the present invention may be applied in various other forms.

도 5는, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치의 패드 및 패드 주변부와 액티브 영역을 설명하기 위한 예시도이다. 도 5에서 표시된 단면도는 각각 본딩 직후를 나타낸 것으로, 상하의 하부 기판(100) 및 상부 기판(300)은 아직 제거되지 않고 남아있는 상태를 도시한 것이다.5 is an exemplary diagram for explaining a pad, a pad peripheral portion, and an active area of an organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention. The cross-sectional views shown in FIG. 5 show immediately after bonding, respectively, and show a state in which the upper and lower substrates 100 and the upper substrate 300 remain without being removed.

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 각각 액티브 영역과 데드 영역을 갖고, 서로 대향된 제 1 버퍼층(130) 및 제 2 버퍼층(220)과, 상기 제 1 버퍼층(130)의 상기 액티브 영역에, 매트릭스 상으로 화소를 정의하며 각 화소별로 박막 트랜지스터를 갖는 박막 트랜지스터 어레이(140)와, 상기 각 화소의 박막 트랜지스터와 접속된 유기 발광 다이오드를 포함한 유기 발광 어레이(150)와, 상기 박막 트랜지스터 어레이(140) 및 유기 발광 어레이(150)를 덮도록 상기 제 1 버퍼층(130) 상에 형성된 보호층(160)과, 상기 제 2 버퍼층(220)의 액티브 영역에 형성된 터치 전극 어레이(230)와, 상기 보호층(160)과 상기 터치 전극 어레이(230)를 각각 하부 및 상부에서 접한 접착층(400)과, 상기 제 2 버퍼층(220)의 데드 영역 중 일부에 형성된 터치 패드부(도 2의 2350 참조)와, 상기 제 1 버퍼층(130)의 데드 영역 중 상기 터치 패드부에 마주보도록 구비된 더미 패드부 및 상기 터치 패드부와 상기 더미 패드부 사이에 복수개의 도전성 볼(455)을 포함하는 씰재(450)를 포함하여 이루어진다.The organic light emitting display device according to the present invention has an active area and a dead area, and the first buffer layer 130 and the second buffer layer 220 are opposed to each other, and in the active area of the first buffer layer 130, a matrix An organic light emitting array 150 including a thin film transistor array 140 defining a pixel and having a thin film transistor for each pixel, an organic light emitting diode connected to the thin film transistor of each pixel, and the thin film transistor array 140 and a protective layer 160 formed on the first buffer layer 130 to cover the organic light emitting array 150, a touch electrode array 230 formed in an active area of the second buffer layer 220, and the protective layer 160 and the adhesive layer 400 contacting the touch electrode array 230 at the lower and upper portions, respectively, and a touch pad part (see 2350 in FIG. 2) formed in a part of the dead area of the second buffer layer 220, A sealant 450 including a dummy pad part facing the touch pad part in the dead area of the first buffer layer 130 and a plurality of conductive balls 455 between the touch pad part and the dummy pad part made including

여기서, 박막 트랜지스터 어레이(140)는 반도체층(141)과, 게이트 절연막층(142)과, 게이트 금속층(143)과, 제 1 패시베이션층(144)과, 소스 드레인 금속층(145)과, 제 2 패시베이션층(146)을 포함한다. 도 5에서는 박막 트랜지스터의 구체적인 구성은 생략하였다.Here, the thin film transistor array 140 includes a semiconductor layer 141, a gate insulating film layer 142, a gate metal layer 143, a first passivation layer 144, a source drain metal layer 145, and a second and a passivation layer 146 . In FIG. 5, a specific configuration of the thin film transistor is omitted.

한편 보호층(160)은 단층으로 형성되거나, 무기막(161, 163)과 유기막(162)이 교대로 적층된 구성을 가질 수 있다. 터치 패드부(2350)는 복수개의 터치 패드 전극(2351b) 및 층간 절연막을 포함하여 이루어지며, 상기 더미 패드부는 상기 터치 패드 전극(2351b) 각각에 대응된 더미 전극(1400)을 구비한다. 이하로는 상기 터치 패드 전극(2351b) 및 더미 전극(1400)을 통칭하여 패드 전극이라 칭하여 설명한다.Meanwhile, the protective layer 160 may be formed as a single layer or may have a configuration in which inorganic layers 161 and 163 and organic layers 162 are alternately stacked. The touch pad part 2350 includes a plurality of touch pad electrodes 2351b and an interlayer insulating film, and the dummy pad part includes dummy electrodes 1400 corresponding to each of the touch pad electrodes 2351b. Hereinafter, the touch pad electrode 2351b and the dummy electrode 1400 will be collectively referred to as a pad electrode.

터치 전극 어레이(230)는 제 1, 제 2 전극 패턴(2331, 2332) 및 연결 패턴(2331c)을 이루는 투명 금속층(2301)과 제 1 층간 절연막(232) 및 제 2 층간 절연막(234)을 포함한다. 도시되지는 않았지만, 제 1 층간 절연막(232) 및 제 2 층간 절연막(234) 사이에는 도 3 및 도 4에서 금속 브리지(231)을 이루는 금속 패턴(미도시)이 구비되어 있다.The touch electrode array 230 includes a transparent metal layer 2301, a first interlayer insulating film 232, and a second interlayer insulating film 234 constituting the first and second electrode patterns 2331 and 2332 and the connection pattern 2331c. do. Although not shown, a metal pattern (not shown) constituting the metal bridge 231 in FIGS. 3 and 4 is provided between the first interlayer insulating film 232 and the second interlayer insulating film 234 .

더미 전극(1400)은, 상기 박막 트랜지스터 어레이에 형성된 각 층과 동일층에 대응되도록 제 1 버퍼층(130)상에, 반도체층(141)과, 게이트 절연막층(142)과, 게이트 금속층(143)과, 제 1 패시베이션층(144)과, 소스 드레인 금속층(145)과 제 2 패시베이션층(146)이 적층된 구성으로 이루어져 있다. 이 때 더미 전극(1400)의 제 2 패시베이션층(146)은 소스 드레인 금속층(145)이 노출되는 영역을 포함한다.The dummy electrode 1400 is a semiconductor layer 141, a gate insulating film layer 142, and a gate metal layer 143 on the first buffer layer 130 so as to correspond to the same layer as each layer formed in the thin film transistor array. , the first passivation layer 144 , the source-drain metal layer 145 , and the second passivation layer 146 are stacked. In this case, the second passivation layer 146 of the dummy electrode 1400 includes a region where the source-drain metal layer 145 is exposed.

터치 패드 전극(2351b)은 상기 터치 전극 어레이(230)에 형성된 투명 금속층(2301)과 동일한 투명 금속으로 이루어진 투명 금속층(2301a)을 포함한다. 상기 터치 패드 전극(2351b) 상에는 제 1 및 제 2 층간 절연막(232, 234)이 위치한다. 여기서 상기 제 1 및 제 2 층간 절연막(232, 234)은 상기 투명 금속층(231a)이 노출되는 영역을 구비한다.The touch pad electrode 2351b includes a transparent metal layer 2301a made of the same transparent metal as the transparent metal layer 2301 formed on the touch electrode array 230 . First and second interlayer insulating films 232 and 234 are positioned on the touch pad electrode 2351b. Here, the first and second interlayer insulating films 232 and 234 have regions where the transparent metal layer 231a is exposed.

도전성 볼(455)은 상기 노출된 투명 금속층(231a)과 소스 드레인 금속층(144) 사이에 위치하여, 상기 터치 패드 전극(2351b)와 더미 전극(1400)을 전기적으로 접속시킨다.A conductive ball 455 is positioned between the exposed transparent metal layer 231a and the source-drain metal layer 144 to electrically connect the touch pad electrode 2351b and the dummy electrode 1400 .

여기서 게이트 절연막층(142)과, 제 1, 2 패시베이션층(144, 145)과, 제 1 및 제 2 층간 절연막(232, 234)은 SiOx 또는 SiNx 등의 무기막으로 형성될 수 있다.Here, the gate insulating film layer 142, the first and second passivation layers 144 and 145, and the first and second interlayer insulating films 232 and 234 may be formed of an inorganic film such as SiOx or SiNx.

터치 패드부(2350)에서, 터치 패드 전극(2351b) 및 더미 전극(1400)이 형성된 영역 사이인 패드 전극 주변부에는, 터치 패드 전극(2351b) 및 더미 전극(1400)과 단차를 형성하도록 복수개의 홈(2101, 2102)이 형성된다. 상기 홈은 제 1 홈(2101)과, 제 2 홈(2102)을 포함한다. 여기서 제 1 홈(2101)은 하부 기판(100)상에 형성되고, 제 2 홈(2102)은 상부 기판(300) 상에 형성된다.In the touch pad unit 2350, a plurality of grooves are provided to form a step with the touch pad electrode 2351b and the dummy electrode 1400 in a peripheral portion of the pad electrode between the areas where the touch pad electrode 2351b and the dummy electrode 1400 are formed. (2101, 2102) are formed. The groove includes a first groove 2101 and a second groove 2102 . Here, the first groove 2101 is formed on the lower substrate 100 and the second groove 2102 is formed on the upper substrate 300 .

이 때 상기 제 1 홈(2101)은 상기 게이트 절연막층(142), 제 1, 2 패시베이션층(144, 146)등의 무기막을 제거함으로써 형성되며, 상기 제 2 홈(2102)은 제 1 및 제 2 층간 절연막(232, 234) 등의 무기막을 제거함으로써 형성될 수 있다. 이 때 상기 무기막을 제거하기 위하여는 드라이 에칭(Dry Etching) 공정 등을 이용한다.At this time, the first groove 2101 is formed by removing inorganic films such as the gate insulating film layer 142 and the first and second passivation layers 144 and 146. It can be formed by removing inorganic films such as the two interlayer insulating films 232 and 234. At this time, in order to remove the inorganic film, a dry etching process or the like is used.

또한 상기 제 1 및 제 2 홈(2101, 2102)은 제 1 및 제 2 식각 방지막(120, 210)이 노출되도록 형성되어 각각의 홈과 패드 전극 사이의 단차를 더 크게 할 수 있다.In addition, the first and second grooves 2101 and 2102 are formed to expose the first and second anti-etching films 120 and 210, so that a step difference between each groove and the pad electrode can be increased.

이와 같이 각 패드 전극 사이에 홈(2101, 2102)을 구비함으로써, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치는 터치 패드 전극(2351b)과 더미 전극(1400)이 형성된 패드 전극 영역과, 상기 터치 패드 전극(2351b) 및 더미 전극(1400)들의 사이 영역인 패드 전극 주변부 영역 사이에 단차가 형성된다. 그러면, 상기 상부 기판(300)과 하부 기판(100)을 씰(455)을 이용해 합착하는 공정에서, 상기 홈(2101, 2102) 주변에 인접한 도전볼(450)들은 홈(2101, 2102) 방향으로 이동하여 모이게 되고, 상기 패드 전극부에 위치하는 도전볼(450)들은 홈(2101, 2102)의 반대 방향으로 이동하여 모이게 된다. 그에 따라 상기 합착 공정시 패드 전극 쪽으로 모인 도전볼(450)과 패드 전극 주변부 쪽으로 모인 도전볼(450)들 사이에는 일정한 간격이 발생한다.By providing the grooves 2101 and 2102 between the pad electrodes as described above, the organic light emitting display device according to the present invention includes a pad electrode region in which the touch pad electrode 2351b and the dummy electrode 1400 are formed, and the touch pad electrode ( 2351b) and a region between the dummy electrodes 1400, that is, a step is formed between the peripheral region of the pad electrode. Then, in the process of attaching the upper substrate 300 and the lower substrate 100 using the seal 455, the conductive balls 450 adjacent to the periphery of the grooves 2101 and 2102 move toward the grooves 2101 and 2102. The conductive balls 450 located in the pad electrode part move in the opposite direction of the grooves 2101 and 2102 and come together. Accordingly, during the bonding process, a certain gap is generated between the conductive balls 450 gathered toward the pad electrode and the conductive balls 450 gathered toward the periphery of the pad electrode.

본 발명에서는 하부 기판(100) 및 상부 기판(300)을 합착하는 공정에서 도전볼(450)이 깨지면서 터치 패드 전극(2351b)과 더미 전극(1400)이 전기적으로 접속되는데, 이 때 상기 도전볼(450)이 깨지더라도, 패드 전극 쪽으로 모인 도전볼(450)과 패드 전극 주변부 쪽으로 모인 도전볼(450)들 사이의 간격으로 인하여 인접한 패드 전극 사이의 도전볼(450)들 간에는 단락이 발생하지 않는다.In the present invention, in the process of bonding the lower substrate 100 and the upper substrate 300, the conductive ball 450 is broken and the touch pad electrode 2351b and the dummy electrode 1400 are electrically connected. At this time, the conductive ball ( 450) is broken, a short circuit does not occur between the conductive balls 450 between adjacent pad electrodes due to the gap between the conductive balls 450 gathered toward the pad electrode and the conductive balls 450 gathered toward the periphery of the pad electrode.

따라서, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치는 상기 합착 공정시 가압에 의해 도전볼끼리 뭉쳐서 인접한 패드부를 서로 전기적으로 연결시키는 문제 및 그에 따른 터치 스크린의 쇼트 불량을 방지하는 효과를 갖는다.Accordingly, the organic light emitting diode display device according to the present invention has an effect of preventing a problem of electrically connecting adjacent pads by being bundled together by pressurization during the bonding process and consequently a short circuit defect of the touch screen.

본 발명에서는 패드 전극 주변부 중 하부 기판(100) 및 상부 기판(300) 모두에 홈(2101, 2102)을 형성하는 예를 설명하였으나, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치는 하부 기판(100)에만 홈(2101)이 형성되더라도 상기 도전볼(450)의 단락을 방지할 수 있다. 그러나 하부 기판(100) 및 상부 기판(300)에 홈(2101, 2102)이 형성될 경우 도전볼(450)들이 서로 다른 방향으로 모이는 효과가 더 커지며, 그에 따라 상기 도전볼(450)의 단락을 방지하는데 더욱 유리하다.In the present invention, an example in which grooves 2101 and 2102 are formed in both the lower substrate 100 and the upper substrate 300 among the pad electrode periphery has been described, but the organic light emitting diode display according to the present invention has grooves only in the lower substrate 100. Even if 2101 is formed, shorting of the conductive ball 450 can be prevented. However, when the grooves 2101 and 2102 are formed in the lower substrate 100 and the upper substrate 300, the effect of converging the conductive balls 450 in different directions is greater, thereby preventing the conductive balls 450 from shorting. better to prevent

한편, 최근에는 플렉서블한 유기 발광 표시 장치를 형성함에 있어서, 드라이 에칭(Dry Etching) 공정을 통해 각각의 표시 장치의 에지 영역의 무기막을 제거하는 크랙 방지 공정이 이루어지고 있다. 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치의 홈(2101, 2102)들은 상기 표시 장치의 에지 영역의 무기막을 제거하는 공정과 동시에 상기 드라이 에칭 공정을 통해 이루어질 수 있다.Meanwhile, recently, in forming a flexible organic light emitting display device, a crack prevention process of removing an inorganic film from an edge region of each display device through a dry etching process has been performed. The grooves 2101 and 2102 of the organic light emitting diode display according to the present invention may be formed through the dry etching process simultaneously with the process of removing the inorganic film on the edge area of the display device.

따라서, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치에 구비된 홈(2101, 2102)들은 추가적인 공정 없이도 형성할 수 있는 특징을 갖는다.Accordingly, the grooves 2101 and 2102 provided in the organic light emitting diode display according to the present invention can be formed without an additional process.

도 6은 본 발명의 터치 패드부(2350)중 인접하는 두 패드 전극 사이를 좀더 상세히 도시한 것이다. 도 6에서는 하부 기판(100) 및 상부 기판(300)이 아직 제거되지 않은 상태를 나타낸 것이다.6 shows a more detailed view between two adjacent pad electrodes of the touch pad unit 2350 of the present invention. 6 shows a state in which the lower substrate 100 and the upper substrate 300 have not yet been removed.

인접하는 두 패드 전극 사이의 간격은 설계에 따라 달라질 수 있으며, 상기 홈(2101, 2102)의 폭은 각 패드 전극 사이의 간격 및 도전볼(450)의 크기에 따라 다르게 설정된다.The distance between two adjacent pad electrodes may vary according to design, and the width of the grooves 2101 and 2102 is set differently depending on the distance between each pad electrode and the size of the conductive ball 450.

예를 들어, 상기 인접하는 두 패드 전극 사이의 간격이 100㎛이고, 도전볼(450)의 지름이 30㎛로 가정하면, 상기 홈(2101, 2102)의 폭은 60㎛ 이상으로 설정되는 것이 바람직하다.For example, assuming that the distance between the two adjacent pad electrodes is 100 μm and the diameter of the conductive ball 450 is 30 μm, the width of the grooves 2101 and 2102 is preferably set to 60 μm or more. do.

이하로는, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting display device according to the present invention will be described.

하부 기판(100)상에 제 1 식각 방지막(120) 및 제 1 버퍼층(130)과, 상기 제 1 버퍼층(130)의 액티브 영역에 매트릭스 형태로 복수개의 화소를 정의하며 각 화소별로 박막 트랜지스터 어레이(140) 및 각 화소의 박막 트랜지스터와 접속된 유기 발광 다이오드를 갖는 유기 발광 어레이(150)를 형성한다. 이 때 박막 트랜지스터들을 덮는 보호층이 형성되며, 각각의 유기 발광 다이오드는 상기 박막 트랜지스터들의 드레인 전극을 노출하도록 보호층 상에 형성된 콘택홀을 통해 상기 박막 트랜지스터들과 접속된다. 한편 박막 트랜지스터 어레이(140) 형성시 데드 영역 일부에 복수개의 더미 전극(1400)이 이격되어 구비된 더미 패드부가 형성된다.A first etch stop layer 120 and a first buffer layer 130 are formed on the lower substrate 100, and a plurality of pixels are defined in a matrix form in the active region of the first buffer layer 130, and each pixel has a thin film transistor array ( 140) and an organic light emitting diode connected to the thin film transistor of each pixel to form an organic light emitting array 150. At this time, a protective layer covering the thin film transistors is formed, and each organic light emitting diode is connected to the thin film transistors through a contact hole formed on the protective layer to expose the drain electrode of the thin film transistors. Meanwhile, when the thin film transistor array 140 is formed, a dummy pad portion having a plurality of dummy electrodes 1400 spaced apart is formed in a portion of the dead region.

그리고, 상기 유기 발광 어레이(150)를 덮도록 보호막(160)을 형성한다. 이러한 보호막(160)은 단층으로 형성되거나, 무기막과 유기막이 교대로 적층된 구조로 형성된다.Then, a passivation layer 160 is formed to cover the organic light emitting array 150 . The protective film 160 is formed as a single layer or as a structure in which an inorganic film and an organic film are alternately stacked.

그리고, 상부 기판(300) 상에 제 2 식각 방지막(210) 및 제 2 버퍼층(220)을 형성한다. 이어, 상기 제 2 버퍼층(220) 상에, 서로 교차하는 제 1, 제 2 터치 전극으로 이루어진 터치 전극 어레이(230)를 형성한다. 이러한 터치 전극 어레이(230) 형성시 상기 더미 전극(1400)이 형성된 데드 영역 일부에 대응되는 영역에 복수개의 터치 패드 전극(2351b)을 포함한 터치 패드부(2350)와 상기 제 1 및 제 2 터치 전극과 각각의 터치 패드(2351b)를 연결하는 라우팅 라인(231b, 231c)이 형성된다.Then, a second etch stop layer 210 and a second buffer layer 220 are formed on the upper substrate 300 . Subsequently, a touch electrode array 230 is formed on the second buffer layer 220, including first and second touch electrodes crossing each other. When the touch electrode array 230 is formed, the touch pad portion 2350 including a plurality of touch pad electrodes 2351b and the first and second touch electrodes are formed in an area corresponding to a portion of the dead area where the dummy electrode 1400 is formed. Routing lines 231b and 231c connecting the touch pads 2351b to each other are formed.

그 다음, 무기막의 크랙을 방지하기 위하여, 상기 하부 기판(100) 및 상부 기판(300)의 각각의 발광 셀마다 에지영역의 무기막을 제거한다. 이 때 무기막은, 앞서 언급한 것과 같이 상기 게이트 절연막층(142), 제 1, 2 패시베이션층(144, 146), 제 1 및 제 2 층간 절연막(232, 234) 등일 수 있다.Next, in order to prevent cracks in the inorganic film, the inorganic film in the edge region of each light emitting cell of the lower substrate 100 and the upper substrate 300 is removed. In this case, the inorganic film may be the gate insulating film layer 142 , the first and second passivation layers 144 and 146 , the first and second interlayer insulating films 232 and 234 , and the like, as mentioned above.

이와 동시에. 상부 기판(300)상의 터치 패드 전극(2351b)의 주변 영역과 하부 기판(100)상의 더미 전극(1400)의 주변 영역 중 하나 또는 둘 모두에 홈(2101, 2102)을 형성한다. 상기 홈(2101, 2102)은 제 1 및 제 2 식각 방지막(120, 210)을 노출하도록 형성될 수 있다.at the same time. Grooves 2101 and 2102 are formed in one or both of the area around the touch pad electrode 2351b on the upper substrate 300 and the area around the dummy electrode 1400 on the lower substrate 100 . The grooves 2101 and 2102 may be formed to expose the first and second etch stop layers 120 and 210 .

이어, 상기 유기 발광 어레이(150)을 덮는 보호막(160)과 상기 터치 전극 어레이(230) 사이에 접착층(400)을 개재하여 합착한다. 이 과정에서 상기 터치 패드부(2350)에도 도전성 볼(455)을 포함한 씰(450)을 도포하고, 합착 과정에서 상기 도전성 볼(455)이 제 2 버퍼층(220) 상의 터치 패드부(2350)와 제 1 버퍼층(130) 상부에 위치하는 박막 트랜지스터 어레이의 더미 패드(1400) 사이에서 본딩되도록 한다.Then, the protective layer 160 covering the organic light emitting array 150 and the touch electrode array 230 are bonded together with an adhesive layer 400 interposed therebetween. In this process, the seal 450 including the conductive ball 455 is also applied to the touch pad part 2350, and the conductive ball 455 is bonded to the touch pad part 2350 on the second buffer layer 220 during the bonding process. Bonding is performed between the dummy pads 1400 of the thin film transistor array positioned on the first buffer layer 130 .

이어, 레이저를 조사하여 상기 상부 기판(300) 및 하부 기판(100)을 제거한다. 이 때 상부 기판(300) 및 하부 기판(100)은 식각액에 의해 제거될 수도 있다.Subsequently, the upper substrate 300 and the lower substrate 100 are removed by irradiating a laser. At this time, the upper substrate 300 and the lower substrate 100 may be removed by an etchant.

상기 하부 기판(100)이 제거된 영역에는 필름 기판(1000)을 부착하고, 상기 상부 기판(300)이 제거된 영역에는 커버 글래스(3000)을 부착한다. 이 때 상기 필름 기판(1000) 또는 커버 글래스(3000)의 부착 공정은 생략될 수 있다.A film substrate 1000 is attached to an area from which the lower substrate 100 is removed, and a cover glass 3000 is attached to an area from which the upper substrate 300 is removed. In this case, the process of attaching the film substrate 1000 or the cover glass 3000 may be omitted.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention belongs that various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have knowledge of

100: 하부 기판 300: 상부 기판
1100: 필름 접착층 120: 제 1 식각 방지막
130: 제 1 버퍼층 140: 박막 트랜지스터 어레이
150: 유기 발광 어레이 160: 보호층
3000: 커버 글래스 210: 제 2 식각 방지막
220: 제 2 버퍼층 230: 터치 전극 어레이
400: 접착층 2350: 터치 패드부
1000: 필름 기판 450: 씰
455: 도전성 볼 500: IC
2351: 터치 패드 전극 2331: 전극 패턴
2332: 제 2 전극 패턴 231: 금속 브리지
231b: 라우팅 라인 2101:: 제 1 홈
2102: 제 2 홈 2332c: 연결 패턴
161. 163: 무기막 162: 유기막
1400: 더미 전극 232: 제 1 층간 절연막
234: 제 2 층간 절연막 141: 반도체층
142: 게이트 절연막층 143: 게이트 금속층
144: 제 1 패시베이션층 145: 소스 드레인 금속층
146: 제 2 패시베이션층 2301a: 투명 금속층100: lower substrate 300: upper substrate
1100: film adhesive layer 120: first anti-etching film
130: first buffer layer 140: thin film transistor array
150: organic light emitting array 160: protective layer
3000: cover glass 210: second anti-etching film
220: second buffer layer 230: touch electrode array
400: adhesive layer 2350: touch pad part
1000: film substrate 450: seal
455: conductive ball 500: IC
2351: touch pad electrode 2331: electrode pattern
2332 second electrode pattern 231 metal bridge
231b routing line 2101: first groove
2102 second groove 2332c connection pattern
161. 163: inorganic film 162: organic film
1400: dummy electrode 232: first interlayer insulating film
234 second interlayer insulating film 141 semiconductor layer
142: gate insulating film layer 143: gate metal layer
144: first passivation layer 145: source drain metal layer
146: second passivation layer 2301a: transparent metal layer

Claims

first and second etch stop films each having an active region and a dead region and facing each other;
A first buffer layer positioned on the first etch stop layer;
a thin film transistor array provided in the active region on the first buffer layer;
an organic light emitting array including organic light emitting diodes connected to the thin film transistors provided in the thin film transistor array;
a protective layer formed on the first buffer layer to cover the thin film transistor array and the organic light emitting diode;
a second buffer layer on the second etch stop layer;
a touch electrode array formed in the active area on the second buffer layer;
an adhesive layer provided between the protective layer and the touch electrode array;
a touch pad part defined in a part of the dead region of the second etch stop layer and having a plurality of touch pad electrodes spaced apart from each other;
a dummy pad portion including a plurality of dummy electrodes provided to face the touch pad portion in a dead region of the first etch stop layer;
A seal member including a plurality of conductive balls between the touch pad part and the dummy pad part;
A plurality of first grooves located in the area between the adjacent dummy electrodes and forming a step with the dummy electrodes or a plurality of first grooves located in the area between the adjacent touch pad electrodes and forming a step with the touch pad electrodes Further comprising at least one of the second grooves of the dog,
The first groove is positioned to expose the first etch stop layer.

delete

According to claim 1,
The second groove is positioned to expose the second etch stop layer.

According to claim 1,
The touch pad electrode is
A transparent electrode pattern on the second buffer layer;
An organic light emitting display device comprising first and second interlayer insulating films positioned on the transparent electrode pattern.

According to claim 4,
The first and second interlayer insulating films and the second buffer layer are inorganic films, and in the second groove, a portion of the first and second interlayer insulating films and the second buffer layer is formed between the adjacent touch pad electrodes. An organic light emitting display device provided to be removed.

According to claim 1,
The dummy electrode is
A semiconductor layer, a gate insulating film, a gate metal layer, a first passivation layer, a source-drain metal layer, and a second passivation layer are stacked on the first buffer layer, and the second passivation layer exposes the source-drain metal layer. organic light emitting display device.

According to claim 6,
The first and second passivation layers are inorganic films, and the first groove is provided between the dummy electrodes so that portions of the first and second passivation layers and the first buffer layer are removed.

According to claim 1,
Assuming that the distance between the two adjacent touch pad electrodes and the distance between the two adjacent dummy electrodes is 100 μm and the diameter of the conductive ball 450 is 30 μm, the widths of the first and second grooves are 60 μm. An organic light emitting display device set to ㎛ or more.

A first etch stop layer and a first buffer layer on a lower substrate, a thin film transistor array defining pixels in a matrix form in an active region of the first buffer layer and having a thin film transistor for each pixel, and an organic layer connected to the thin film transistor of each pixel forming a protective layer covering the light emitting diode, the thin film transistor array, and the organic light emitting diode, and a dummy pad portion formed so that a plurality of dummy electrodes are spaced apart from each other in a portion of a dead region of the first buffer layer;
a second etch stop layer and a second buffer layer on the upper substrate, a touch electrode array in an active area of the second buffer layer, and a plurality of touch pad electrodes spaced apart from each other in an area corresponding to the dummy pad portion; forming;
applying a sealing material including conductive balls on the touch pad part or the dummy pad part, and bonding the lower substrate and the upper substrate together through an adhesive layer on the touch electrode array or the protective layer;
After forming the touch pad part, forming a plurality of first grooves in a region between a plurality of dummy electrodes provided in the dummy pad part of the lower substrate and simultaneously etching an edge region of the lower substrate; After forming the groove, at least one of the steps of forming a plurality of second grooves in the region between the plurality of touch pad electrodes provided in the touch pad part of the upper substrate and etching the edge region of the upper substrate include,
The first groove is positioned to expose the first etch stop layer.