KR102460423B1 - Eletronic device - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징과, 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함하고, 제 1 하우징은 적어도 하나의 각각의 개구부에 윈도우 부재를 포함하며, 적어도 하나의 각각의 개구부와 윈도우 부재 사이에 보이지 않는(invisible) 적어도 일부의 갭(gap)을 포함하고, 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 적어도 하나의 모듈 중 하나는 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈을 포함하며, 센서 모듈과 인접하게 형성되는 홀(vent hole)을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기와 같은 전자 장치는 실시 예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing including at least one opening and a second housing disposed inside the first housing, wherein the first housing includes at least a window member in each one of the openings, at least some invisible gap between the at least one respective opening and the window member, wherein the second housing comprises at least one module; , one of the at least one module may include a sensor module for acquiring air introduced from the outside of the first housing, and may be configured to include a vent hole formed adjacent to the sensor module.
In addition, the electronic device as described above may be implemented in various ways according to embodiments.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대 방수 구조를 포함하는 전자 장치에서 정확한 기압 값을 획득하기 위한 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, an electronic device for obtaining an accurate barometric pressure value from an electronic device including a waterproof structure.
통상적으로 다양한 형태의 전자 장치가 있으며, 최근에는 노트북이나 PMP, 전자 패드, 스마트 폰과 같은 이동 통신 단말기 등이 다양한 형태의 휴대용 전자 장치가 활성화되고 있다. In general, there are various types of electronic devices, and in recent years, various types of portable electronic devices such as notebook computers, PMPs, electronic pads, and mobile communication terminals such as smart phones have been activated.
이러한 휴대용의 전자 장치는 사용자의 활동 시 함께 하는 경우가 많은데, 최근의 휴대용 전자 장치는 사용자의 활동(예를 들어 등산, 달리기, 피트니스, 사이클링 등)에 기반하여 다양한 기능을 사용자에게 제공하고 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 전자 장치에 실장된 기압 센서를 이용하여, 사용자의 활동에 따른 고도 변화를 감지하고 이에 기반하여 사용자의 활동량(소모 칼로리) 정보를 제공할 수 있다.These portable electronic devices are often accompanied by a user's activities. Recently, portable electronic devices provide various functions to the user based on the user's activities (eg, mountain climbing, running, fitness, cycling, etc.). For example, the portable electronic device may detect an altitude change according to the user's activity by using a barometric pressure sensor mounted in the electronic device, and may provide information on the user's activity amount (calories consumed) based thereon.
그리고 휴대용 전자 장치는 이물질(예를 들어, 물 또는 먼지)에 의한 파손을 방지할 수 있도록 방수 처리 구조를 포함하고 있다.
In addition, the portable electronic device includes a waterproof structure to prevent damage caused by foreign substances (eg, water or dust).
앞선 외부 활동 특히 고도 변화에 영향을 받는 외부 활동을 하는 경우, 물에 대해 전자 장치를 보호하고자 방수 구조는 물론 기압센서를 필요로 한다. In the case of outdoor activities, especially those that are affected by changes in altitude, not only a waterproof structure but also a barometric pressure sensor is required to protect the electronic device from water.
그러나 전자 장치에 방수 구조의 적용 시 기압센서의 오차가 커질 수 밖에 없다. 즉, 기압센서를 구비한 전자 장치의 경우, 기압센서는 외부 공기의 원활한 유입을 통해 기압을 측정하게 되는데, 이를 위해 기압센서가 실장된 위치는 오픈되어야 한다. 그러나, 전자 장치에 방수 구조를 적용하기 위해서는 전자 장치에 형성되는 개구부 들을 실링하여 내측으로 이물질 특히 물이 유입되는 것을 방지하도록 설계하고 있다. 앞서도 언급하였지만, 방수 구조를 가진 전자 장치는 기압센서와 연결되는 개구부도 실링될 수 밖에 없고, 기압센서로 원활한 공기의 유출입이 될 수 없으며 전자 장치의 내부가 실링됨에 따라 전자 장치의 내부 압력이 상승될 수도 있어 기압센서는 정확한 기압 측정을 할 수 없으며 오차도 커질 수 밖에 없고, 또한 기압센서를 통해 측정된 수치의 신뢰성이 저하될 수 밖에 없다. However, when a waterproof structure is applied to an electronic device, an error of the barometric pressure sensor is inevitably increased. That is, in the case of an electronic device having a barometric pressure sensor, the barometric pressure sensor measures air pressure through a smooth inflow of external air. For this, a position where the barometric pressure sensor is mounted must be opened. However, in order to apply a waterproof structure to an electronic device, openings formed in the electronic device are sealed to prevent foreign substances, particularly water, from flowing into the electronic device. As mentioned above, in an electronic device having a waterproof structure, the opening connected to the barometric pressure sensor must also be sealed, and air cannot flow smoothly through the barometric pressure sensor. As the inside of the electronic device is sealed, the internal pressure of the electronic device rises. The barometric pressure sensor cannot accurately measure the barometric pressure, and the error inevitably increases, and the reliability of the value measured through the barometric pressure sensor is inevitably deteriorated.
또한, 방수 구조로 인해 밀폐된 전자 장치에 실장된 기압 센서는 외부와 원활한 연결이 되지 않아 응답 시간(response time)이 늦을 수 밖에 없고, 이로 인한 오차도 클 수 밖에 없다.
In addition, the air pressure sensor mounted on the sealed electronic device due to the waterproof structure does not have a smooth connection with the outside, so the response time is inevitably slow, and thus the error is inevitably large.
본 발명의 전자 장치는, 방수 구조를 가지면서도 최대한 오차가 적으며 정확한 기압을 측정할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
An object of the present invention is to provide an electronic device capable of accurately measuring atmospheric pressure with as little error as possible while having a waterproof structure.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징; 및 상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함할 수 있고, 상기 제 1 하우징은 상기 적어도 하나의 각각의 개구부에 윈도우 부재를 포함하며, 상기 적어도 하나의 각각의 개구부와 상기 윈도우 부재 사이에 보이지 않는(invisible) 적어도 일부의 갭(gap)을 포함하고, 상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈을 포함하며, 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되는 홀(vent hole)을 포함하도록 구성될 수 있다.
According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a first housing including at least one opening; and a second housing disposed inside the first housing, wherein the first housing includes a window member in each of the at least one opening, the at least one respective opening and the at least part of an invisible gap between the window members, wherein the second housing includes at least one module, and one of the at least one module flows in from the outside of the first housing It includes a sensor module for acquiring air, and may be configured to include a vent hole formed adjacent to the sensor module.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부로부터 물의 유입을 방지하도록 밀폐된 방수 구조를 가진 전자 장치에서 공기 유입을 원활하게 할 수 있어, 전자 장치의 내부에 실장되는 기압센서는 측정의 오류를 최소화 할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may facilitate air inflow in the electronic device having a sealed waterproof structure to prevent the inflow of water from the outside. can be minimized.
또한, 모듈과 하우징의 결합 시 발생되는 갭을 기압 센서와 연결되는 벤트 홀로 공기의 유입을 위한 공기 통로로 이용함으로써, 기압 센서를 위한 별도의 개구부를 필요로 하지 않으며 기압 측정을 위한 충분한 양의 공기 유입이 가능하게 되며, 외부에는 기압 센서를 위한 개구부가 형성되지 않아 디자인 적으로 심미감을 향상시킬 수 있다.
In addition, since the gap generated when the module and the housing are combined is used as an air passage for the inflow of air into the vent hole connected to the barometric pressure sensor, a separate opening for the barometric pressure sensor is not required and a sufficient amount of air for measuring the barometric pressure Inflow is possible, and there is no opening for the barometric pressure sensor on the outside, so the aesthetics can be improved in design.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 개략적인 분해 사시도를 다른 방향에서 나타낸 도면이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 전면 및 네 측면을 개략적인 나타내는 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 배면을 나타내는 도면이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 적어도 일측면에 배치되는 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 센서가 실장된 전자 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1하우징과 제2하우징의 분리된 개략적인 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1하우징과 제2하우징의 분리된 개략적인 부분 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1하우징이 제거된 전자 장치의 일면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1하우징의 내측면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 측정의 개략적인 블록도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 센서를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 센서의 측정을 비교한 그래프이다.
도 12를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치가 기재된다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.1 is a schematic exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a schematic exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure from another direction.
3A is a diagram schematically illustrating a front surface and four side surfaces of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3B is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3C is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3D is a diagram illustrating a configuration disposed on at least one side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a schematic partial cross-sectional view of an electronic device in which an air pressure sensor is mounted in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a schematic partial cross-sectional view of a first housing and a second housing in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a schematic partial cross-sectional view of a first housing and a second housing in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a diagram schematically illustrating one surface of an electronic device from which a first housing is removed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a diagram schematically illustrating an inner surface of a first housing in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
9 is a schematic block diagram of barometric pressure measurement in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
10 is a diagram schematically illustrating an air pressure sensor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a graph comparing measurements of an air pressure sensor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
12 , an electronic device in a network environment is described, in various embodiments.
13 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
14 is a block diagram of a program module according to various embodiments.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "has," "may have," "includes," or "may include" refer to the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B," "at least one of A and/and B," or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, expressions such as "first," "second," "first," or "second," may modify various elements, regardless of order and/or importance, and refer to one element. It is used only to distinguish it from other components, and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component) When referring to "connected to", it will be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the expression "configured to (or configured to)" depends on the context, for example, "suitable for," "having the capacity to ," "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of." The term “configured (or configured to)” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase “a processor configured (or configured to perform) A, B, and C” refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the operations, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted with the same or similar meaning to the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, ideal or excessively formal meanings is not interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of the present document.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader. , desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile It may include at least one of a medical device, a camera, and a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory type (eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglass, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), a fabric or an integral piece of clothing ( It may include at least one of, for example, electronic clothing), a body attachable type (eg, a skin pad or tattoo), or a bioimplantable type (eg, an implantable circuit).
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation controls. panel (home automation control panel), security control panel (security control panel), TV box (eg Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game console (eg Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary , an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose meter, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), imagers, or ultrasound machines, etc.), navigation devices, satellite navigation systems (global navigation satellite system (GNSS)), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automotive infotainment ) devices, ship electronic equipment (e.g. ship navigation devices, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions. , point of sales (POS) in stores, or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring instruments (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 개략적인 분해 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 개략적인 분해 사시도를 다른 방향에서 나타낸 도면이다. 1 is a schematic exploded perspective view of an
도 1 및 도 2를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자장치(200)는 하우징(201a, 201b, 201c, 도 3a 및 도 3b 함께 참조), 디스플레이(210), 다양한 방식의 입력장치(203e, 203f, 203g, 203h, 203m), 모듈, 안테나 모듈(270, 280), 적층부재부(10) 등을 포함할 수 있다. 1 and 2 , an
한 실시 예에 따른 하우징(201a, 201b, 201c)은 제1하우징(201a, 201c)과 제2하우징(201b)을 포함할 수 있다. The
제1하우징(201a, 201c)은 제1면(202a), 제2면(202b) 및 측면(202c)을 포함할 수 있다. 또한, 제2하우징(201b)은 제1하우징(201a, 201c)의 내측에 실장되고, 제1하우징(201a, 201c)의 내부에 실장되는 디스플레이(210) 등과 같은 구조물을 지지하거나, 배터리를 실장하는 공간 등을 형성할 수 있다. The
제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a, 도 3a 참조)은 전자장치(200)에서 제 1 방향으로 향하는 면이며, 제2면(202b, 도 3b 참조)은 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 면이며, 측면(202c, 도 3a 참조)은 상기 제1면(202a) 및 제2면(202b) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 구비될 수 있다. The
한 실시 예에 따른 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 또는 제2면(202b) 중 적어도 한 면은 화면을 표시하는 디스플레이(210)로 구비될 수 있다. 즉, 디스플레이(210)는 제1하우징(201a, 201c)의 일면, 예컨대 제1면(202a)에 배치될 수 있는데, 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 전체에 배치될 수도 있고, 제1면(202a)의 일부분으로만 배치될 수도 있다. 또한, 제1하우징(201a, 201c)에서 디스플레이(210)가 실장된 면의 반대면에는 전자장치(200)로 전원을 공급하는 배터리가 실장되는 공간을 형성하는 제2하우징(201b)의 상단으로 배터리를 커버하도록 구비될 수 있다. 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a), 제2면(202b) 또는 측면(202c)의 내부로, 구체적으로 제2하우징(201b)의 내부로 다양한 모듈, 예를 들어, 카메라 장치(203c), 스피커 장치(203l), 발광 장치(203d), 입력장치(203e, 203f, 203g, 203h, 203m) 등이 배치될 수 있고, 전자장치(200)와 외부 기기를 연결할 수 있는 연결부가 구비될 수 있고, 제2하우징(201b)의 내부로 안테나 모듈(270, 280), 배터리 등이 배치될 수 있다. At least one of the
본 발명의 한 실시 예에 따른 제1하우징(201a, 201c)의 적어도 일면은 유리 및/또는 금속 성분의 글래스 패널로 이루어질 수 있다. 글래스 패널은 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 또는 제2면(202b) 또는 측면(202c) 중 적어도 하나 이상에 형성될 수 있으며, 본 발명에서 글래스 패널은 디스플레이(210)가 실장되는 면을 제1면(202a)이라고 하면, 이에 대향하는 제2면(202b)에 형성되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 그러나, 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 제2면(202b) 및 측면(202c) 모두가 글래스 패널로 구비될 수 도 있는 등 이는 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a), 제2면(202b) 및 측면(202c)에 서로 결합된 상태에서 분리되지 않는 일체형으로 구비되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 디스플레이(210)가 장착된 면의 대향하는 면의 하우징('배터리 커버'라고도 함)이 분리되도록 구비되는 것도 가능할 것이다. 글래스 패널은 여러 층(layer)로 구성될 수 있으며, 제1하우징(201a, 201c)의 색상이나 미관적 효과를 구현하기 위해 다양한 방식으로 제작될 수 있을 것이다.
At least one surface of the
본 발명의 한 실시 예에 따른 디스플레이(210)는 제1하우징(201a, 201c)의 전면으로 실장될 수 있으며, 물체의 접촉이나 근접에 따른 입력을 구현할 수 있도록 구비되고, 사용자 환경에 따른 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이(210)는 윈도우 커버(미도시)를 최외측으로 하여, 터치패널 및 상기 터치패널의 일면으로 화면을 표시하는 표시패널 등이 적층되어 구비될 수 있다. 본 발명의 한 실시 예에서 디스플레이(210)는 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a)에 구비되는 것을 예를 들어 설명하나, 제1하우징(201a, 201c)의 제2면(202b)에 구비될 수도 있으며, 이와는 달리 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 및 제2면(202b)에 모두 구비될 수 있는 것과 같이 전자장치(200)의 설정에 따라 다양한 변경이나 변형이 가능할 수 잇다. The
디스플레이(210)는 손과 같이 전하를 가지는 물체나, 디지타이저 펜 또는 스타일러스 펜과 같은 모듈을 통해 입력과 입력에 따른 출력을 표시할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이(210)는 적어도 하나의 접촉 중에서 하나의 접촉의 연속적인 움직임을 입력 받을 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예들에서, '접촉'이란 디스플레이(210)나, 별도의 터치 방식의 입력을 구현하는 입력 장치에서, 사용자의 신체 또는 스타일러스 펜과 같은 모듈의 직접적인 접촉에만 한정되는 것은 아니며, 비접촉, 예를 들어 근접을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이(210)에서 검출 가능한 간격은 전자장치(200)의 성능 또는 구조에 따라 변경될 수 있다.
The
도 3a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 전면 및 네 측면을 개략적인 나타내는 도면이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 배면을 나타내는 도면이다. 도 3c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 사시도이다. 도 3d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 적어도 일측면에 배치되는 구성을 나타내는 도면이다. 3A is a diagram schematically illustrating a front surface and four side surfaces of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 3B is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 3C is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 3D is a diagram illustrating a configuration disposed on at least one side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자장치(200), 예컨대 제2하우징(201b)의 내측에는 다양한 모듈들이 실장될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(210) 브라켓(230)도 실장될 수 있고, 회로기판(240)이 실장될 수 있다. 전자장치(200)의 송, 수신 등을 위한 다양한 형태의 안테나 모듈(270, 280)이 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 3A to 3D , various modules may be mounted inside the
또한, 카메라 모듈(203c, 203o), 스피커 장치(203l), 마이크 장치(203n), 물리적 버튼(203e, 203f, 203g, 203h), 서비스 광(203d), 이어 잭 장치(203k), 연결 장치(203j), 스타일러스 펜과 같은 입력 부재(203m) 등과 같은 모듈은 하우징(201)의 내부에 실장되어 하우징(201)의 외측으로 노출될 수 있도록 구비될 수 있다. 상기의 모듈들은 하우징(201)의 내부에 실장되며, 하우징(201)의 외측으로 노출되거나, 외부와 연결되도록 구비될 수 있다. In addition,
한 실시 예에 따른 모듈은 음향 통신을 위한 음향 장치(203b, 203n, 203l) 또는 카메라 장치(203c, 203o), 외부 기기와 연결되는 연결 장치(203j), 입력을 구현하는 버튼 장치(203e, 203f, 203g, 203h), 광을 발광하는 발광 장치(203d) 중 적어도 하나로 구비될 수 있다. A module according to an embodiment includes an acoustic device (203b, 203n, 203l) or camera device (203c, 203o) for acoustic communication, a connection device (203j) connected to an external device, and button devices (203e, 203f) for implementing an input , 203g, 203h), and a
한 실시 예에 따른 개구부(03a~103p)는 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 또는 제2면(202b) 또는 측면(202c) 등에 형성되어 제2하우징(201b, 도 1 및 도 2 참조)의 내측이나. 제2하우징(201b)과 제1하우징(201a, 201c, 도 1 및 도 2 참조) 사이에 배치될 수 있는 모듈을 외부에서 인식할 수 있도록 하거나, 외부로 노출될 수 있도록 구비될 수 있다(도 1 및 도 2 함께 참조). 개구부(103, 103a~103p)는 상기 모듈의 위치에 대응되도록 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a), 제2면(202b) 또는 측면(202c) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 또한, 개구부(103, 103a~103p)에는 개구부(103, 103a~103p)를 커버하거나, 또는 개구부(103, 103a~103p)를 통해 노출되는 모듈들을 커버하는 별도의 커버부(이하 '윈도우 부재'또는'글래스'라고도 하며, 이하 '글래스'라고 함.)가 구비될 수 있다.The openings 03a to 103p according to an embodiment are formed on the
예컨대, 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a)으로 디스플레이(210)가 구비되는 경우, 디스플레이(210)의 주변둘레로 전면 카메라 장치(203c), 서비스 광(203d), 스피커 장치(203l), 마이크 장치(203n), 메인 버튼 장치(203e) 등이 구비될 수 있는데, 이를 위해 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a)에 배치되는 디스플레이(210)에는 전면 카메라(카메라 장치(203c)에 해당됨)가 노출되는 부분103, 103a~103p), 서비스 광(203d)(발광 장치(203d)에 해당됨)을 노출시킬 수 있는 부분(103, 103a~103p)이 구비될 수 있고, 스피커 장치(203l)(음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)에 해당됨.)를 노출시킬 수 있는 개구부(103, 103a~103p), 마이크 장치(203n)(음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)에 해당됨)를 노출시킬 수 있는 개구부(103, 103a~103p), 메인 버튼(입력 부재에 해당됨)을 노출시킬 수 있는 개구부(103, 103a~103p) 등 다양한 개구부(103, 103a~103p)들이 제1하우징(201a, 201c)에 형성될 수 있다. For example, when the
또한, 제1하우징(201a, 201c)의 제2면(202b)에는 후면 카메라 장치(203o, 이하 '카메라 모듈'이라 고 함.), HRM 센서와 같은 생체 센서(203p이하 'HRM 센서'라고 함.), 추가 버튼부(미도시) 등이 구비될 수 있는데, 이를 위해 제1하우징(201a, 201c)의 제2면(202b)에는 카메라 모듈(203o)를 노출시킬 수 있는 개구부(103p), HRM 센서(203p)를 노출시킬 수 있는 개구부(103p), 추가 버튼부(미도시)를 노출시킬 수 있는 개구부 등이 형성될 수 있다. In addition, on the
또한, 제1하우징(201a, 201c)의 측면(202c)에는 전원 버튼 장치(203f), 업/다운 버튼 장치(203g, 203h), 외부 입력 단자와 연결되기 위한 연결 장치(203i), 이어폰과 같은 잭과 연결되기 위한 이어 잭 장치(203k), 스타일러스 팬과 같은 입력부재(203m)가 구비될 수 있다. 이를 위해, 제1하우징(201a, 201c)의 측면(202c)에는 전원 버튼 장치(203f)이 구비되는 개구부(103f)(입력장치(203e, 203f, 203g, 203h, 203m)에 해당됨), 업/다운 버튼 장치(203g, 203h)가 실장되는 개구부(103g, 103h), 연결 장치(203j)를 위한 개구부(103j), 이어 잭 장치(203k) 위한 개구부(103k), 입력부재03m)의 탈, 부착을 위한 개구부(103m) 등이 제1하우징(201a, 201c)의 내부에서 외부로 연결하기 위한 개구부(103, 103a~103p)가 제1하우징(201a, 201c)의 측면(202c)에 형성될 수 있다.
In addition, the
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 기압 센서(403x)가 실장된 전자 장치(400)의 개략적인 부분 단면도이다. 4 is a schematic partial cross-sectional view of the
도 4를 참조하면,, 본 발명의 전자 장치(400)는 하우징(301), 개구부(303), 홀(305, 이하 '벤트 홀(305)'이라 고 함), 기압센서(403x)와 같은 센서 모듈, 각종 모듈(403o, 403p) 및 방수 부재(306)를 포함하는 구성이며, 앞서 언급한 개구부(303)를 구비한 제1하우징(301a), 금속 데코부(309), 방수 방수 부재(306), 벤트 홀(305)을 가진 제2하우징(301b), 기압 센서(403x)와 같은 센서 모듈 및 회로기판(340)의 순서로 적층되는 구조를 가질 수 있다. Referring to FIG. 4 , the
제1하우징(301a)에는 모듈(403o, 403p)을 실장하거나, 내측에 실장된 모듈(403o, 403p)을 외부와 연결할 수 있도록 개구부(303)가 형성될 수 있다. An
한 실시 예에 따른 개구부(303)는 하우징(301)의 제1면, 제2면 및 상기 측면 중 적어도 하나에 형성될 수 있으며, 하우징(301)의 내측에 실장되는 모듈(403o, 403p)과 연결되도록 구비될 수 있다. The
예컨대, 디스플레이(410, 도 9 참조)가 실장되는 하우징(301)의 일면을 제1면이라고 예를 들면, 제2면에는 배터리 및 이를 커버하는 배터리 커버로 이루어지는 제2면이 구비되는데, 본 발명의 개구부(303)는 제2면에 형성되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 그러나, 앞서 언급하였듯이 개구부(303)는 하우징(301)의 제1면, 제2면 또는 측면 중 어느 위치에나 구비될 수 있을 것이다. For example, if one surface of the
개구부(303)의 하부에는 모듈(403o, 403p)이 실장되어 모듈(403o, 403p)을 외부로 노출시키거나 모듈(403o, 403p)을 외부와 연결되도록 구비될 수 있다. 한 실시 예에 따른 모듈(403o, 403p)은 하우징(301)의 내측에 실장되는 카메라 모듈(403o)과 카메라 모듈(403o)과 인접하여 실장되는 HRM 센서(403p)인 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 이에, 개구부(303)는 카메라 모듈(403o)을 외부와 연결시킬 수 있도록 카메라 모듈(403o)과 연결되는 제1개구부(303a)와, 제1개구부(303a)와 인접하여 HRM 센서(403p)와 연결되는 제2개구부(303b)를 포함할 수 있다.
후술하나, 본 발명의 실시 예의 기압 센서(403x)로 공기를 유출입 시키는 벤트 홀(305)은 개구부(303)와 어긋나게 구비될 수 있는데, 본 발명의 실시 예와 같이 두 개의 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b)가 구비되는 경우, 벤트 홀(305)은 제1개구부(303a) 및 제2개구부(303b)와 모두 어긋나게 구비되도록 구비될 수 있으며, 구체적으로 본 발명의 벤트 홀(305)은 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b) 사이로 배치될 수 있다. Although described later, the
본 실시 예에서 카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)는 서로 인접하여 구비되고, 후술하는 벤트 홀(305)이 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b) 사이에 배치됨에 따라 벤트 홀(305)이 개구부(303)와 바로 연결되지는 않지만, 벤트 홀(305)로 유입되는 공기 경로를 최소화할 수 있게 된다. 따라서, 벤트 홀(305) 하부에 직접 배치되는 기압 센서(403x)가 외부와 연결되는 공기 경로가 최소화 될 수 있고, 외부 공기 유출입을 통해 기압을 측정하는 기압 센서(403x)의 측정 오차를 최소화할 수 있게 된다. In this embodiment, the camera module 403o and the
카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)는 모두 광학 센서로서, 빛을 발신하거나 수신하여 정보를 획득하는 모듈(403o, 403p)로서, 카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)로 빛의 유출입을 허용하기 위해 개구부(303)에는 투명한 윈도우 커버(이하 '글래스(307)'라고 함.)가 구비될 수 있다. 본 발명의 실시 예와 같이 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b)가 구비되는 경우, 글래스(307)는 제1개구부(303a)를 커버하는 제1글래스(307a, '제1윈도우'라고도 함.)와 제2개구부(303b)를 커버하는 제2글래스(307b, '제2윈도우'라고도 함.)를 포함할 수 있다. Both the camera module 403o and the
즉, 제1글래스(307a)는 카메라 모듈(403o)을 커버하고, 제2글래스(307b)는 HRM 센서(403p)를 커버하도록 구비될 수 있다. 또한, 제1글래스(307a)의 중심과 카메라 모듈(403o)은 그 중심부가 일치되도록 위치될 수 있고, 제2글래스(307b)의 중심과 HRM 센서(403p)는 그 중심부가 일치되도록 구비될 수 있다. 글래스(307)가 개구부(303)를 커버할 때 글래스(307)의 주변둘레와 개구부(303) 사이에는 사용자가 시야적으로 보이지 않으며, 인지하지 못하는 미세한 갭(G)이 발생할 수 있다. 이에 개구부(303)와 글래스(307) 사이의 갭(G)을 통해 유입되는 이물질이 하우징(301)의 내측으로 유입되지 않도록 개구부(303)의 주변으로는 실링부재(309)가 구비될 수 있다. 실링부재(309)는 개구부(303)의 주변둘레로 제1하우징(301a)과 제2하우징(301b) 사이에 배치되어 갭(G)을 통해서 유입될 수 있는 이물질, 예를 들어 물이나 먼지와 같은 것들이 하우징(301)의 내측 구체적으로 제2하우징(301b)으로 유입되는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다. That is, the
실링부재(309)는 러버 재질, 우레탄 재질, 등과 같이 소정의 탄성을 가지며 밀착 결합될 개구부(303)를 통해 유입될 수 있는 이물질을 차단할 수 있는 재질이라면 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. As long as the sealing
본 발명이 실링부재(309)는 물이나 먼지와 같은 이물질을 차단하는 재질을 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 공기의 유출입은 가능하나 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어질 수도 있고, 이와는 달리 공기의 유출입뿐만 아니라 물이나 습기의 유출입을 모두 제한하는 재질로 이루어질 수도 있을 것이다. In the present invention, the sealing
개구부(303)의 후면에는 모듈(403o, 403p)을 지지하는 금속 데코부(308(308a, 308b)308)가 실장될 수 있다. 한 실시 예에서 금속 데코부(308(308a, 308b))는 개구부(303)와 후술하는 벤트 홀(305) 사이에 배치될 수 있고, 개구부(303)를 통해 유입되는 공기 채널을 형성할 수 있다. Metal decoration parts 308 (308a, 308b) 308 supporting the
본 발명의 개구부(303)는 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b)를 포함하는 구성으로서, 금속 데코부(308(308a, 308b))는 제1개구부(303a)의 후면에 형성되어 카메라 모듈(403o)을 지지하는 제1금속 데코부(308a)와, 제2개구부(303b)의 후면에 형성되어 HRM 센서(403p)를 지지하는 제2금속 데코부(308b)를 포함할 수 있을 것이다. 금속 데코부(308(308a, 308b))는 접착 부재 의해 하우징(301)에 결합되고, 제1하우징(301a)이 제2하우징(301b)을 커버할 때 밀착되는데, 금속 데코부(308)가 제2하우징(301b)과 밀착되는 상황에서 지지하는 역할을 하며, 지지된 틈으로 공기를 유입시킬 수 있게 되는 것이다.
The
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 제1하우징(301a)과 제2하우징(301b)의 분리된 개략적인 부분 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 제1하우징(301a)과 제2하우징(301b)의 분리된 개략적인 부분 단면도이다. 5 is a schematic partial cross-sectional view of a
도 5 및 6을 참조하면, 본 발명의 전자 장치(400)에서, 제2하우징(301b)의 상단으로 제1하우징(301a)이 커버되도록 구비될 수있다. 5 and 6 , in the
이때, 도 5에서와 같이, 제1하우징(301a)의 개구부(303a, 303b)에는 글래스(307a, 307b)가 커버되도록 결합된 상태이며, 금속 데코부(308a, 308b) 및 부재(306)가 개구부(303a, 303b)에 적층된 상태로 카메라 모듈(403o), HRM 센서(403p) 및 기압 센서(403x)가 배치된 제2하우징(301b)에 결합되도록 구비될 수 있다. At this time, as shown in FIG. 5 , the
이와는 달리 도 6에서와 같이 제1하우징(301a)의 개구부(303a, 303b)는 오픈된 상태이며, 개구부(303a, 303b)의 내측면으로 금속 데코부(308a, 308b)와 부재(306)가 적층된 상태이며, 글래스(307a, 307b)는 제2하우징(301b)에 실장된 카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)에 바로 실장된 상태로 구비될 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 6 , the
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 제1하우징(301a)이 제거된 전자 장치(400)의 일면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 제1하우징(301a)의 내측면을 개략적으로 나타내는 도면이다.7 is a diagram schematically illustrating one surface of the
도 7 및 도 8을 참조하면, 제2하우징(301b)은 리어 케이스라고도 하며, 제1하우징(301a)의 내측에 배치되고, 배터리 실장부를 구비하거나, 그 내부로 다양한 모듈(403o, 403p)들이 실장될 수 있고, 디스플레이를 지지할 수 있도록 구비될 수 있다. 제2하우징(301b)에는 상기 개구부(303)와 인접하나 개구부(303)와 틸팅되어 서로 축이 이격되게 형성되어 내측에 형성되는 센서 모듈(403x), 예컨대 기압 센서(403x)로 공기를 원활하게 유출입 시킬 수 있도록 벤트 홀(305)이 구비될 수 있다. 7 and 8, the
앞서 언급한 바와 같이, 벤트 홀(305)은 제2하우징(301b)에 구비되고, 개구부(303)의 하단에 배치되되, 개구부(303)와 어긋나게 배치됨에 따라 제1하우징(301a)에 가려져 외부에서는 마치 모듈(403o, 403p)을 위한 개구부(303)만 형성된 것과 같이 인식할 수 있다. 즉, 기압 센서(403x)를 위해 형성되는 벤트 홀(305)은 제2하우징(301b)에 배치되되, 제1하우징(301a)의 개구부(303)와 어긋나게 구비됨에 따라 제1하우징(301a)을 통해서는 시야적으로 확인할 수 없어 하우징(301)의 외부 디자인의 심미성을 향상시킬 수 있으며, 벤트 홀(305)과 기압 센서(403x)와 인접하게 구비됨에 따라 명확한 측정을 가능하게 한다. As mentioned above, the
본 발명의 다양한 실시 예에서 벤트 홀(305)은 기압 센서(403x)로 공기의 유출입을 원활하게 하도록 구비되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 벤트 홀(305)은 하우징(301)의 내, 외부를 연결하며, 외부에서 노출되지 않도록 하는 구조로서, 본 실시 예에서와 같이 공기의 유출입에 따라 기압을 측정하는 기압 센서(403x)와 연결될 수 도 있는 것이다. In various embodiments of the present disclosure, the
벤트 홀(305)에는 벤트 홀(305)을 커버하여 하우징(301)의 내부, 구체적으로 제2하우징(301b)의 내측 공간으로 공기의 유출입은 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재(306)를 구비할 수 있다. 방수 부재(306)는 상기 제 1 하우징(301a)의 내부 면(inner surface) 또는 제 2 하우징(301b)의 벤트 홀(305) 상단에 위치하며 벤트 홀(305)을 커버하도록 구성될 수 있다. The
방수 부재(306)는 벤트 홀(305)의 상부에서 벤트 홀(305)을 커버하도록 구비될 수 있다. 또한, 방수 부재(306)는 고어텍스 재질을 포함하여 이루어질 수 잇다. 그러나, 방수 부재(306)의 실장 위치나 재질은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 설명하나, 벤트 홀(305)의 하부에서 커버되도록 배치될 수도 있는 등 벤트 홀(305)을 커버하여 공기의 유출입을 가능하게 하고 물이나 습기의 유출입을 제한하도록 하는 위치라면 얼마든지 변경 할 수 있을 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 방수 부재(306)는 제1하우징(301a)의 내측으로 벤트 홀(305)의 위치에 결합된 상태에서, 제1하우징(301a)이 제2하우징(301b)을 커버하면, 벤트 홀(305)을 커버하도록 구비될 수 있다. 방수 부재(306)는 벤트 홀(305)을 완전히 커버할 수 있는 크기로 구비될 수 있다.
The
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 측정의 개략적인 블록도이다. 9 is a schematic block diagram of barometric pressure measurement in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 9를 참조하면, 전자 장치(400)는 프로세서(490)를 더 포함하고, 상기 기압센서(403x)는 상기 프로세서(490)와 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the
상기 기압센서(403x)는 상기 갭(G1, G2, 도 8 함께 참조)과, 벤트 홀(305)을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보, 예컨데 기압 정보나 고도 정보를 획득할 수 있도록 구비될 수 있다. The
또한, 상기 전자 장치(400)는 디스플레이(410) 또는 오디오 모듈(480)을 더 포함할 수 있는데, 상기 프로세서(490)는 상기 기압센서(403x)에 의해 획득한 기압 정보나 이에 따른 고도 정보를 기반하여 상기 디스플레이(410) 또는 상기 오디오 모듈(480)을 통해 상기 정보와 관련된 고도 정보 UI와 같은 컨텐츠를 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 후술하는 도 11과 같은 사용자의 고도 정보를 한눈에 알 수 있도록 그래프로 정보를 시각화 할 수도 있고, 기압 정보나 고도 정보에 따른 산소량, 날씨 정보 등을 시각화할 수도 있을 것이다.
In addition, the
도 10 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 센서의 개략적인 도면이다. 10 is a schematic diagram of an air pressure sensor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 10을 참조하면, 제2하우징(301b)의 내측으로 벤트 홀(305)의 바로 하부에는 센서부(403a), 예컨대 기압을 측정하거나 고도를 측정할 수 있는 기압 센서(403x)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10 , a sensor unit 403a, for example, a
기압 센서(403x)는 내부로 가변되는 얇은 막(4031)을 구비하여 외부의 공기의 압력에 따른 막의 휘어짐의 정도에 따라 변하는 캐패시턴스(capacitance) 값으로 압력을 측정하는 구조를 가지고 있다. 기압 센서(403x)는 외부와 바로 연결될수록 정확한 기압 수치를 측정할 수 있다. 즉, 기압 센서(403x)가 벤트 홀(305)과 인접하면 인접할수록 정확한 기압 측정을 가능하게 하는데, 본 발명에서와 같이 기압 센서(403x)는 벤트 홀(305)의 바로 하단에 배치될 수 있어, 갭(G)을 통해 유출입되는 공기가 벤트 홀(305)을 통해 바로 기압 센서(403x)로 전달될 수 있어 정확한 기압을 측정할 수 있게 된다.
The
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 기압 센서의 측정을 비교한 그래프이다. 11 is a graph comparing measurements of an air pressure sensor in the
도 11을 참조하면, 상술한 것과 같이 카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)를 실장하기 위한 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b) 사이에 벤트 홀(305)을 구성함에 따라, 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b)에서 형성되는 제1갭(G1)과 제2갭(G2)을 통해 순간적으로 많은 공기가 하우징(301)의 내측으로 자유롭게 유출입될 수 있으며, 기압 센서(403x)의 바로 상단에 오픈된 벤트 홀(305)을 통해 기압 센서(403x)로 바로 제1갭(G1) 및 제2갭(G2)을 통해 유입된 공기가 전달될 수 있어, 기압 센서(403x)의 응답 시간(response time)을 줄일 수 있고, 정확한 기압 수치를 측정할 수 있을 것이다. 11, as described above, as a
예를 들어, 공기의 압력은 고도가 낮을수록 높아지고, 고도가 높을수록 낮아지는 데, 이를 이용하여 기압 센서(403x)를 일정 모델링 식에 대입하여 고도를 계산하는데 주로 사용될 수 있다. 이에, 기압 센서(403x)가 정확하게 측정될수록 정확한 고도를 측정할 수 있게 된다. For example, the air pressure increases as the altitude increases, and decreases as the altitude increases. Using this, the
그래프를 보면. 붉은색 그래프는 종래의 기압 센서(403x)로 공기 유입이 어려운, 예컨대 벤트 홀(305)과 기압 센서(403x)의 위치가 소정 간격 떨어져 있다거나, 전자 장치(400) 내로 공기 유출이 어려운 경우의 전자 장치(400)에서의 기압측정 값이고, 녹색 그래프는 본 발명에서와 공기 유입이 원활한 경우의 전자 장치(400)에서의 기압 측정 값이다. look at the graph. The red graph shows a case in which it is difficult to introduce air into the conventional
즉, 만약 사용자가 기압 센서(403x)를 가진 전자 장치(400)를 통해 엘리베이터를 타고 기압 또는 고도를 측정하는 경우, 상승 또는 하강 하도록 움직이는 동안에는 기압이 점점 낮아지거나 높아짐에 따라 고도가 높아지거나 낮아지는 것을 측정하게 되고, 움직이지 않는 동안에는 기압이 동일함에 따라 고도의 변화가 없는 것을 측정하여야 한다. 종래의 공기 유출입이 어려운 경우와, 공기의 유출입이 원활한 경우를 비교하여 보면, 엘리베이터를 타고 상승하거나 하강하는 경우, 기압 센서(403x)는 바로 외부의 공기 유출입을 통해 기압을 측정하고, 그에 따른 고도를 검출하여야 하는데, 종래의 공기의 유출입이 어렵기 때문에 기압 센서(403x)는 외부 기압의 변화를 측정하여 이에 따른 기압 수치를 측정하는 응답 시간도 오래 걸리게 되고, 상승하거나 하강하는 것에 따라 각 고도 값에 따라 달라져야 하는 기압의 수치도 정확하지 않은 것을 확인할 수 있다. 또한, 기압의 변화가 없는 경우에도, 기압 센서(403x)는 외부와의 연동이 용이하지 않아 이를 인지하는 속도가 느리기 때문에 응답 시간이 오래 걸리며, 동일 기압을 측정하지 못하고 다시 움직임에 따른 기압 변화를 측정하게 됨에 따라 그래프에서 확인하여 동일 기압인 상태를 유추할 수 있지 않다. 이에 반해, 본 발명과 같이 공기 유입이 원활한 경우 엘리베이터의 상승이나 하강 시, 그 위치에 따른 기압 변화를 바로 측정할 수 있어 상승과 하강 시의 타이밍의 정확성이 향상될 수 밖에 없고, 또한 이에 따른 고도 값의 오차가 종래보다 좋아지는 것을 알 수 있다.
That is, if a user rides an elevator and measures air pressure or altitude through the
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
도 12를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. Referring to FIG. 12 , an
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication, for example, LTE, LTE Advance (LTE-A), CDMA (code division multiple access), WCDMA (wideband CDMA), UMTS (universal mobile telecommunications system), WiBro (Wireless Broadband), or GSM (Global System for Mobile Communications) may include cellular communication using at least one of. According to one embodiment, the wireless communication is, for example, WiFi (wireless fidelity), Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), Zigbee (Zigbee), NFC (near field communication), magnetic secure transmission (Magnetic Secure Transmission), radio It may include at least one of a frequency (RF) or a body area network (BAN). According to one embodiment, the wireless communication may include GNSS. The GNSS may be, for example, a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (hereinafter, “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system. Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard232 (RS-232), power line communication, or plain old telephone service (POTS). have. The
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.13 is a block diagram of an
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The communication module 220 (eg, the communication interface 170) may have the same or similar configuration. The
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.The memory 230 (eg, the memory 130 ) may include, for example, an
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. Display 260 (eg, display 160 ) may include
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다. The
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.The
도 14는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.14 is a block diagram of a program module according to various embodiments. According to one embodiment, the program module 310 (eg, the program 140) is an operating system that controls resources related to the electronic device (eg, the electronic device 101) and/or various applications ( For example, the application program 147) may be included. The operating system may include, for example, Android TM , iOS TM , Windows TM , Symbian TM , Tizen TM , or Bada TM . Referring to FIG. 3 , the
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. The
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.The
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.The
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
As used herein, the term “module” includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A “module” may be an integrally formed component or a minimum unit or a part of performing one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, known or to be developed, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device. At least a part of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments is instructions stored in a computer-readable storage medium (eg, memory 130) in the form of a program module can be implemented as When the instruction is executed by a processor (eg, the processor 120), the processor may perform a function corresponding to the instruction. Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical recording media (eg, CD-ROM, DVD, magneto-optical media (eg, floppy disks), built-in memory, etc.) An instruction may include a code generated by a compiler or a code that can be executed by an interpreter A module or program module according to various embodiments may include at least one or more of the above-described components or , some may be omitted, or may further include other components According to various embodiments, operations performed by a module, a program module, or other components are sequentially, parallelly, repetitively or heuristically executed, or at least Some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서, 적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징을 구비할 수 있고, 상기 제 1 하우징은 상기 적어도 하나의 각각의 개구부에 윈도우 부재를 포함하며, 상기 적어도 하나의 각각의 개구부와 상기 윈도우 부재 사이에 보이지 않는(invisible) 적어도 일부의 갭(gap)을 포함할 수 있으며, 상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 구비할 수 있고, 상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈을 포함하며, 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되는 홀(vent hole)을 포함하도록 구성될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a first housing including at least one opening, wherein the first housing includes a window member in each of the at least one opening, , a second housing disposed inside of the first housing, which may include at least a portion of an invisible gap between the at least one respective opening and the window member. , wherein the second housing includes at least one module, and one of the at least one module includes a sensor module for acquiring air introduced from the outside of the first housing, adjacent to the sensor module It may be configured to include a vent hole to be formed.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에는 상기 제2하우징의 내측으로 공기의 유출입을 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 방수 부재는 상기 제 1 하우징의 내부 면(inner surface) 또는 상기 제 2 하우징의 상기 홀 상단에 위치하며 상기 홀을 커버하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device may further include a waterproof member that allows air to flow into and out of the second housing and restricts the flow of water or moisture, wherein the waterproof member includes the first housing. It may be located on an inner surface or an upper end of the hole of the second housing and configured to cover the hole.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 부재는 고어텍스 재질을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the waterproof member may include a Gore-Tex material.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고, 상기 센서 모듈은 기압센서를 포함하며, 상기 기압센서는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며, 상기 기압센서는 상기 갭과,상기 홀을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a processor, the sensor module includes a barometric pressure sensor, the barometric pressure sensor is electrically connected to the processor, and the barometric pressure sensor is connected to the gap through the hole. It may be configured to obtain external information based on the introduced air.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이 또는 오디오 모듈을 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 기압센서에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이 또는 상기 오디오 모듈을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a display or an audio module, and the processor is configured to output content related to the information through the display or the audio module based on the information obtained by the barometric pressure sensor can be
한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 모듈은 카메라 모듈 및 생체 센서를 포함하며, 상기 개구부는 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서에 대응되게 상기 제1개구부와 상기 제2개구부를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the at least one module may include a camera module and a biosensor, and the opening may include the first opening and the second opening to correspond to the camera module and the biosensor.
한 실시 예에 따르면, 상기 윈도우 부재는 상기 상기 카메라 모듈을 커버하는 제1윈도우 및 상기 생체 센서를 커버하는 제2윈도우를 포함하고, 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서는 상기 제1윈도우 및 상기 제2윈도우의 중심과 윈도우 부재 중심과 중심부가 일치하게 위치하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the window member includes a first window that covers the camera module and a second window that covers the biosensor, and the camera module and the biosensor include the first window and the second window. The center of the window and the center and center of the window member may be configured to coincide with each other.
한 실시 예에 따르면, 상기 기압 센서는 상기 카메라 모듈 및 상기 생체 센서 사이에 위치하며, 상기 홀은 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이에 위치되며, 상기 기압 센서는 상기 홀의 중심과 중심부가 일치하도록 상기 홀에 인접하게 배치되고, 상기 적어도 일부의 갭을 통해 유입된 공기가 상기 기압센서로 유입되도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the barometric pressure sensor is positioned between the camera module and the biometric sensor, the hole is positioned between the first opening and the second opening, and the barometric pressure sensor has a center and a center of the hole coincident It may be arranged adjacent to the hole so that the air introduced through the at least part of the gap may be configured to be introduced into the barometric pressure sensor.
한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징은 적어도 일부의 유리 및/또는 금속 성분으로 구성될 수 있다. According to an embodiment, the first housing may be made of at least a part of glass and/or a metal component.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 이물질의 유입을 차단하기 위한 실링 부재를 더 포함하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may be configured to further include a sealing member for blocking the inflow of foreign substances.
한 실시 예에 따르면, 상기 개구부와 상기 홀 사이에는 상기 모듈을 지지하며, 상기 개구부를 통해 유입되는 공기 채널을 형성하는 금속 데코부가 실장될 수 있다.
According to an embodiment, between the opening and the hole, a metal decoration part supporting the module and forming an air channel introduced through the opening may be mounted.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징; 및 상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함하고, 상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈을 포함하며, 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되는 홀(vent hole)을 포함하도록 구성될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a first housing including at least one opening; and a second housing disposed inside the first housing, the second housing including at least one module, and one of the at least one module being introduced from the outside of the first housing It includes a sensor module for acquiring air, and may be configured to include a vent hole formed adjacent to the sensor module.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에는 상기 제2하우징의 내측으로 공기의 유출입을 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재를 더 포함하며, 상기 방수 부재는 상기 제 1 하우징의 내부 면(inner surface) 또는 상기 제 2 하우징의 상기 홀 상단에 위치하며 상기 홀을 커버하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a waterproof member that allows air to flow into and out of the second housing and restricts the flow of water or moisture, wherein the waterproof member includes an inner surface of the first housing. (Inner surface) or located on the upper end of the hole of the second housing may be configured to cover the hole.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 부재는 고어텍스 재질을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the waterproof member may include a Gore-Tex material.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고, 상기 센서 모듈은 기압센서를 포함하며, 상기 기압센서는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며, 상기 기압센서는 상기 개구부와, 상기 홀을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a processor, the sensor module includes a barometric pressure sensor, the barometric pressure sensor is electrically connected to the processor, and the barometric pressure sensor is connected through the opening and the hole. It may be configured to obtain external information based on the introduced air.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이 또는 오디오 모듈을 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 기압센서에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이 또는 상기 오디오 모듈을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a display or an audio module, and the processor is configured to output content related to the information through the display or the audio module based on the information obtained by the barometric pressure sensor can be
한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 모듈은 카메라 모듈 및 생체 센서를 포함하며, 상기 개구부는 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서에 대응되게 상기 제1개구부와 상기 제2개구부를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the at least one module may include a camera module and a biosensor, and the opening may include the first opening and the second opening to correspond to the camera module and the biosensor.
한 실시 예에 따르면, 상기 개구부는 제1 개구부 및 제2 개구부를 포함하고, 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부의 중심과 윈도우 부재 중심과 중심부가 일치하게 위치하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the opening includes a first opening and a second opening, and the camera module and the bio-sensor are positioned so that the centers of the first and second openings and the center and center of the window member coincide with each other. can be configured.
한 실시 예에 따르면, 상기 기압 센서는 상기 카메라 모듈 및 상기 생체 센서 사이에 위치하며, 상기 홀은 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이에 위치되며, 상기 기압 센서는 상기 홀의 중심과 중심부가 일치하도록 상기 홀에 인접하게 배치되고, 상기 적어도 일부의 갭을 통해 유입된 공기가 상기 기압센서로 유입되도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the barometric pressure sensor is positioned between the camera module and the biometric sensor, the hole is positioned between the first opening and the second opening, and the barometric pressure sensor has a center and a center of the hole coincident It may be arranged adjacent to the hole so that the air introduced through the at least part of the gap may be configured to be introduced into the barometric pressure sensor.
한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징은 적어도 일부의 유리 및/또는 금속 성분으로 구성될 수 있다. According to an embodiment, the first housing may be made of at least a part of glass and/or a metal component.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 이물질의 유입을 차단하기 위한 실링 부재를 더 포함하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may be configured to further include a sealing member for blocking the inflow of foreign substances.
한 실시 예에 따르면, 상기 개구부와 상기 홀 사이에는 상기 모듈을 지지하며, 상기 개구부를 통해 유입되는 공기 채널을 형성하는 금속 데코부가 실장될 수 있다.
According to an embodiment, between the opening and the hole, a metal decoration part supporting the module and forming an air channel introduced through the opening may be mounted.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
As mentioned above, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present invention, it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.
400: 전자 장치 301: 하우징
303: 개구부 305: 부재
403x: 기압 센서
400: electronic device 301: housing
303: opening 305: member
403x: barometric pressure sensor
Claims (22)
적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징; 및
상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함하고,
상기 제 1 하우징은 상기 적어도 하나의 각각의 개구부에 윈도우 부재를 포함하며, 상기 적어도 하나의 각각의 개구부와 상기 윈도우 부재 사이에 보이지 않는(invisible) 적어도 일부의 갭(gap)을 포함하고,
상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈, 및 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되고 상기 갭(gap)과 다른 홀(vent hole)을 포함하고,
상기 전자 장치에는 상기 제2하우징의 내측으로 공기의 유출입을 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재를 더 포함하며,
상기 방수 부재는 상기 제 1 하우징의 내부 면(inner surface) 또는 상기 제 2 하우징의 상기 홀 상단에 위치하며 상기 홀을 커버하도록 구성된 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing including at least one opening; and
a second housing disposed inside the first housing;
wherein the first housing includes a window member in each of the at least one opening, and at least some invisible gap between the at least one respective opening and the window member;
The second housing includes at least one module, one of the at least one module is a sensor module for acquiring air introduced from the outside of the first housing, and is formed adjacent to the sensor module and the gap ( gap) and other holes (vent holes),
The electronic device further includes a waterproof member that allows the inflow of air into and out of the second housing and restricts the inflow and outflow of water or moisture,
and the waterproof member is located on an inner surface of the first housing or an upper end of the hole of the second housing and is configured to cover the hole.
상기 방수 부재는 고어텍스 재질을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The waterproof member includes a Gore-Tex material.
상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고,
상기 센서 모듈은 기압센서를 포함하며,
상기 기압센서는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며,
상기 기압센서는 상기 갭과, 상기 홀을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device further comprises a processor,
The sensor module includes a barometric pressure sensor,
The barometric pressure sensor is electrically connected to the processor,
The barometric pressure sensor is an electronic device configured to acquire external information based on the gap and the air introduced through the hole.
상기 전자 장치는 디스플레이 또는 오디오 모듈을 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 기압센서에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이 또는 상기 오디오 모듈을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성된 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The electronic device further includes a display or an audio module, and the processor is configured to output content related to the information through the display or the audio module based on the information obtained by the barometric pressure sensor.
상기 적어도 하나의 모듈은 카메라 모듈 및 생체 센서를 포함하며,
상기 개구부는 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서에 대응되게 제1개구부와 제2개구부를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The at least one module includes a camera module and a biosensor,
The opening includes a first opening and a second opening to correspond to the camera module and the bio-sensor.
상기 윈도우 부재는 상기 상기 카메라 모듈을 커버하는 제1윈도우 및 상기 생체 센서를 커버하는 제2윈도우를 포함하고,
상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서는 상기 제1윈도우 및 상기 제2윈도우의 중심과 윈도우 부재 중심과 중심부가 일치하게 위치하도록 구성된 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The window member includes a first window covering the camera module and a second window covering the biometric sensor,
The camera module and the biosensor are configured to be positioned so that the centers of the first and second windows coincide with the center of the window member.
기압 센서는 상기 카메라 모듈 및 상기 생체 센서 사이에 위치하며, 상기 홀은 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이에 위치되며, 상기 기압 센서는 상기 홀의 중심과 중심부가 일치하도록 상기 홀에 인접하게 배치되고,
상기 적어도 일부의 갭을 통해 유입된 공기가 상기 기압센서로 유입되도록 구성된 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The barometric pressure sensor is positioned between the camera module and the biosensor, the hole is positioned between the first opening and the second opening, and the barometric pressure sensor is disposed adjacent to the hole so that the center and the center of the hole coincide. become,
An electronic device configured to allow air introduced through the at least part of the gap to flow into the barometric pressure sensor.
상기 제 1 하우징은 적어도 일부의 유리 및/또는 금속 성분으로 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
The first housing is composed of at least a part of glass and/or metal components.
상기 전자 장치는 이물질의 유입을 차단하기 위한 실링 부재를 더 포함하도록 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device is configured to further include a sealing member for blocking the inflow of foreign substances.
상기 개구부와 상기 홀 사이에는 상기 모듈을 지지하며, 상기 개구부를 통해 유입되는 공기 채널을 형성하는 금속 데코부가 실장되는 전자 장치.
According to claim 1,
An electronic device in which a metal decoration part supporting the module and forming an air channel introduced through the opening is mounted between the opening and the hole.
적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징; 및
상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함하고,
상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈, 및 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되고 상기 개구부와 다른 홀(vent hole)을 포함하고,
상기 전자 장치에는 상기 제2하우징의 내측으로 공기의 유출입을 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재를 더 포함하며,
상기 방수 부재는 상기 제 1 하우징의 내부 면(inner surface) 또는 상기 제 2 하우징의 상기 홀 상단에 위치하며 상기 홀을 커버하도록 구성된 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing including at least one opening; and
a second housing disposed inside the first housing;
The second housing includes at least one module, one of the at least one module is a sensor module for acquiring air introduced from the outside of the first housing, and is formed adjacent to the sensor module and includes the opening and including another vent hole,
The electronic device further includes a waterproof member that allows the inflow of air into and out of the second housing and restricts the inflow and outflow of water or moisture,
and the waterproof member is located on an inner surface of the first housing or an upper end of the hole of the second housing and is configured to cover the hole.
상기 방수 부재는 고어텍스 재질을 포함하는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The waterproof member includes a Gore-Tex material.
상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고,
상기 센서 모듈은 기압센서를 포함하며,
상기 기압센서는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며,
상기 기압센서는 상기 개구부와, 상기 홀을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성된 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The electronic device further comprises a processor,
The sensor module includes a barometric pressure sensor,
The barometric pressure sensor is electrically connected to the processor,
The barometric pressure sensor is an electronic device configured to acquire external information based on the opening and the air introduced through the hole.
상기 전자 장치는 디스플레이 또는 오디오 모듈을 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 기압센서에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이 또는 상기 오디오 모듈을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성된 전자 장치.
16. The method of claim 15,
The electronic device further includes a display or an audio module, and the processor is configured to output content related to the information through the display or the audio module based on the information obtained by the barometric pressure sensor.
상기 적어도 하나의 모듈은 카메라 모듈 및 생체 센서를 포함하며,
상기 개구부는 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서에 대응되게 제1개구부와 제2개구부를 포함하는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The at least one module includes a camera module and a biosensor,
The opening includes a first opening and a second opening to correspond to the camera module and the bio-sensor.
상기 개구부는 제1 개구부 및 제2 개구부를 포함하고,
상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부의 중심과 윈도우 부재 중심과 중심부가 일치하게 위치하도록 구성된 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The opening includes a first opening and a second opening,
The camera module and the biosensor are configured to be positioned so that the centers of the first and second openings coincide with the center of the window member.
기압 센서는 상기 카메라 모듈 및 상기 생체 센서 사이에 위치하며, 상기 홀은 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이에 위치되며, 상기 기압 센서는 상기 홀의 중심과 중심부가 일치하도록 상기 홀에 인접하게 배치되고,
상기 적어도 일부의 갭을 통해 유입된 공기가 상기 기압센서로 유입되도록 구성된 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The barometric pressure sensor is positioned between the camera module and the biosensor, the hole is positioned between the first opening and the second opening, and the barometric pressure sensor is disposed adjacent to the hole so that the center and the center of the hole coincide. become,
An electronic device configured to allow air introduced through the at least part of the gap to flow into the barometric pressure sensor.
상기 제 1 하우징은 적어도 일부의 유리 및/또는 금속 성분으로 구성된 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The first housing is composed of at least a part of glass and/or metal components.
상기 전자 장치는 이물질의 유입을 차단하기 위한 실링 부재를 더 포함하도록 구성된 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The electronic device is configured to further include a sealing member for blocking the inflow of foreign substances.
상기 개구부와 상기 홀 사이에는 상기 모듈을 지지하며, 상기 개구부를 통해 유입되는 공기 채널을 형성하는 금속 데코부가 실장되는 전자 장치.13. The method of claim 12,
An electronic device in which a metal decoration part supporting the module and forming an air channel introduced through the opening is mounted between the opening and the hole.
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KR1020160020054A KR102460423B1 (en) | 2016-02-19 | 2016-02-19 | Eletronic device |
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