KR102460423B1 - Eletronic device - Google Patents

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KR102460423B1
KR102460423B1 KR1020160020054A KR20160020054A KR102460423B1 KR 102460423 B1 KR102460423 B1 KR 102460423B1 KR 1020160020054 A KR1020160020054 A KR 1020160020054A KR 20160020054 A KR20160020054 A KR 20160020054A KR 102460423 B1 KR102460423 B1 KR 102460423B1
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강기훈
민기홍
김태호
박정민
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징과, 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함하고, 제 1 하우징은 적어도 하나의 각각의 개구부에 윈도우 부재를 포함하며, 적어도 하나의 각각의 개구부와 윈도우 부재 사이에 보이지 않는(invisible) 적어도 일부의 갭(gap)을 포함하고, 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 적어도 하나의 모듈 중 하나는 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈을 포함하며, 센서 모듈과 인접하게 형성되는 홀(vent hole)을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기와 같은 전자 장치는 실시 예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.
An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing including at least one opening and a second housing disposed inside the first housing, wherein the first housing includes at least a window member in each one of the openings, at least some invisible gap between the at least one respective opening and the window member, wherein the second housing comprises at least one module; , one of the at least one module may include a sensor module for acquiring air introduced from the outside of the first housing, and may be configured to include a vent hole formed adjacent to the sensor module.
In addition, the electronic device as described above may be implemented in various ways according to embodiments.

Description

전자 장치{ELETRONIC DEVICE}electronic device {ELETRONIC DEVICE}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대 방수 구조를 포함하는 전자 장치에서 정확한 기압 값을 획득하기 위한 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, an electronic device for obtaining an accurate barometric pressure value from an electronic device including a waterproof structure.

통상적으로 다양한 형태의 전자 장치가 있으며, 최근에는 노트북이나 PMP, 전자 패드, 스마트 폰과 같은 이동 통신 단말기 등이 다양한 형태의 휴대용 전자 장치가 활성화되고 있다. In general, there are various types of electronic devices, and in recent years, various types of portable electronic devices such as notebook computers, PMPs, electronic pads, and mobile communication terminals such as smart phones have been activated.

이러한 휴대용의 전자 장치는 사용자의 활동 시 함께 하는 경우가 많은데, 최근의 휴대용 전자 장치는 사용자의 활동(예를 들어 등산, 달리기, 피트니스, 사이클링 등)에 기반하여 다양한 기능을 사용자에게 제공하고 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 전자 장치에 실장된 기압 센서를 이용하여, 사용자의 활동에 따른 고도 변화를 감지하고 이에 기반하여 사용자의 활동량(소모 칼로리) 정보를 제공할 수 있다.These portable electronic devices are often accompanied by a user's activities. Recently, portable electronic devices provide various functions to the user based on the user's activities (eg, mountain climbing, running, fitness, cycling, etc.). For example, the portable electronic device may detect an altitude change according to the user's activity by using a barometric pressure sensor mounted in the electronic device, and may provide information on the user's activity amount (calories consumed) based thereon.

그리고 휴대용 전자 장치는 이물질(예를 들어, 물 또는 먼지)에 의한 파손을 방지할 수 있도록 방수 처리 구조를 포함하고 있다.
In addition, the portable electronic device includes a waterproof structure to prevent damage caused by foreign substances (eg, water or dust).

앞선 외부 활동 특히 고도 변화에 영향을 받는 외부 활동을 하는 경우, 물에 대해 전자 장치를 보호하고자 방수 구조는 물론 기압센서를 필요로 한다. In the case of outdoor activities, especially those that are affected by changes in altitude, not only a waterproof structure but also a barometric pressure sensor is required to protect the electronic device from water.

그러나 전자 장치에 방수 구조의 적용 시 기압센서의 오차가 커질 수 밖에 없다. 즉, 기압센서를 구비한 전자 장치의 경우, 기압센서는 외부 공기의 원활한 유입을 통해 기압을 측정하게 되는데, 이를 위해 기압센서가 실장된 위치는 오픈되어야 한다. 그러나, 전자 장치에 방수 구조를 적용하기 위해서는 전자 장치에 형성되는 개구부 들을 실링하여 내측으로 이물질 특히 물이 유입되는 것을 방지하도록 설계하고 있다. 앞서도 언급하였지만, 방수 구조를 가진 전자 장치는 기압센서와 연결되는 개구부도 실링될 수 밖에 없고, 기압센서로 원활한 공기의 유출입이 될 수 없으며 전자 장치의 내부가 실링됨에 따라 전자 장치의 내부 압력이 상승될 수도 있어 기압센서는 정확한 기압 측정을 할 수 없으며 오차도 커질 수 밖에 없고, 또한 기압센서를 통해 측정된 수치의 신뢰성이 저하될 수 밖에 없다. However, when a waterproof structure is applied to an electronic device, an error of the barometric pressure sensor is inevitably increased. That is, in the case of an electronic device having a barometric pressure sensor, the barometric pressure sensor measures air pressure through a smooth inflow of external air. For this, a position where the barometric pressure sensor is mounted must be opened. However, in order to apply a waterproof structure to an electronic device, openings formed in the electronic device are sealed to prevent foreign substances, particularly water, from flowing into the electronic device. As mentioned above, in an electronic device having a waterproof structure, the opening connected to the barometric pressure sensor must also be sealed, and air cannot flow smoothly through the barometric pressure sensor. As the inside of the electronic device is sealed, the internal pressure of the electronic device rises. The barometric pressure sensor cannot accurately measure the barometric pressure, and the error inevitably increases, and the reliability of the value measured through the barometric pressure sensor is inevitably deteriorated.

또한, 방수 구조로 인해 밀폐된 전자 장치에 실장된 기압 센서는 외부와 원활한 연결이 되지 않아 응답 시간(response time)이 늦을 수 밖에 없고, 이로 인한 오차도 클 수 밖에 없다.
In addition, the air pressure sensor mounted on the sealed electronic device due to the waterproof structure does not have a smooth connection with the outside, so the response time is inevitably slow, and thus the error is inevitably large.

본 발명의 전자 장치는, 방수 구조를 가지면서도 최대한 오차가 적으며 정확한 기압을 측정할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
An object of the present invention is to provide an electronic device capable of accurately measuring atmospheric pressure with as little error as possible while having a waterproof structure.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징; 및 상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함할 수 있고, 상기 제 1 하우징은 상기 적어도 하나의 각각의 개구부에 윈도우 부재를 포함하며, 상기 적어도 하나의 각각의 개구부와 상기 윈도우 부재 사이에 보이지 않는(invisible) 적어도 일부의 갭(gap)을 포함하고, 상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈을 포함하며, 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되는 홀(vent hole)을 포함하도록 구성될 수 있다.
According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a first housing including at least one opening; and a second housing disposed inside the first housing, wherein the first housing includes a window member in each of the at least one opening, the at least one respective opening and the at least part of an invisible gap between the window members, wherein the second housing includes at least one module, and one of the at least one module flows in from the outside of the first housing It includes a sensor module for acquiring air, and may be configured to include a vent hole formed adjacent to the sensor module.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부로부터 물의 유입을 방지하도록 밀폐된 방수 구조를 가진 전자 장치에서 공기 유입을 원활하게 할 수 있어, 전자 장치의 내부에 실장되는 기압센서는 측정의 오류를 최소화 할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may facilitate air inflow in the electronic device having a sealed waterproof structure to prevent the inflow of water from the outside. can be minimized.

또한, 모듈과 하우징의 결합 시 발생되는 갭을 기압 센서와 연결되는 벤트 홀로 공기의 유입을 위한 공기 통로로 이용함으로써, 기압 센서를 위한 별도의 개구부를 필요로 하지 않으며 기압 측정을 위한 충분한 양의 공기 유입이 가능하게 되며, 외부에는 기압 센서를 위한 개구부가 형성되지 않아 디자인 적으로 심미감을 향상시킬 수 있다.
In addition, since the gap generated when the module and the housing are combined is used as an air passage for the inflow of air into the vent hole connected to the barometric pressure sensor, a separate opening for the barometric pressure sensor is not required and a sufficient amount of air for measuring the barometric pressure Inflow is possible, and there is no opening for the barometric pressure sensor on the outside, so the aesthetics can be improved in design.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 개략적인 분해 사시도를 다른 방향에서 나타낸 도면이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 전면 및 네 측면을 개략적인 나타내는 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 배면을 나타내는 도면이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 적어도 일측면에 배치되는 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 센서가 실장된 전자 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1하우징과 제2하우징의 분리된 개략적인 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1하우징과 제2하우징의 분리된 개략적인 부분 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1하우징이 제거된 전자 장치의 일면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1하우징의 내측면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 측정의 개략적인 블록도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 센서를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 센서의 측정을 비교한 그래프이다.
도 12를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치가 기재된다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
1 is a schematic exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a schematic exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure from another direction.
3A is a diagram schematically illustrating a front surface and four side surfaces of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3B is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3C is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3D is a diagram illustrating a configuration disposed on at least one side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a schematic partial cross-sectional view of an electronic device in which an air pressure sensor is mounted in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a schematic partial cross-sectional view of a first housing and a second housing in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a schematic partial cross-sectional view of a first housing and a second housing in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a diagram schematically illustrating one surface of an electronic device from which a first housing is removed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a diagram schematically illustrating an inner surface of a first housing in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
9 is a schematic block diagram of barometric pressure measurement in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
10 is a diagram schematically illustrating an air pressure sensor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a graph comparing measurements of an air pressure sensor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
12 , an electronic device in a network environment is described, in various embodiments.
13 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
14 is a block diagram of a program module according to various embodiments.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "has," "may have," "includes," or "may include" refer to the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B," "at least one of A and/and B," or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, expressions such as "first," "second," "first," or "second," may modify various elements, regardless of order and/or importance, and refer to one element. It is used only to distinguish it from other components, and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component) When referring to "connected to", it will be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the expression "configured to (or configured to)" depends on the context, for example, "suitable for," "having the capacity to ," "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of." The term “configured (or configured to)” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase “a processor configured (or configured to perform) A, B, and C” refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the operations, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted with the same or similar meaning to the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, ideal or excessively formal meanings is not interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of the present document.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader. , desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile It may include at least one of a medical device, a camera, and a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory type (eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglass, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), a fabric or an integral piece of clothing ( It may include at least one of, for example, electronic clothing), a body attachable type (eg, a skin pad or tattoo), or a bioimplantable type (eg, an implantable circuit).

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation controls. panel (home automation control panel), security control panel (security control panel), TV box (eg Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game console (eg Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary , an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose meter, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), imagers, or ultrasound machines, etc.), navigation devices, satellite navigation systems (global navigation satellite system (GNSS)), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automotive infotainment ) devices, ship electronic equipment (e.g. ship navigation devices, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions. , point of sales (POS) in stores, or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring instruments (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 개략적인 분해 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 개략적인 분해 사시도를 다른 방향에서 나타낸 도면이다. 1 is a schematic exploded perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure. 2 is a schematic exploded perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure from another direction.

도 1 및 도 2를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자장치(200)는 하우징(201a, 201b, 201c, 도 3a 및 도 3b 함께 참조), 디스플레이(210), 다양한 방식의 입력장치(203e, 203f, 203g, 203h, 203m), 모듈, 안테나 모듈(270, 280), 적층부재부(10) 등을 포함할 수 있다. 1 and 2 , an electronic device 200 according to an embodiment includes a housing 201a, 201b, 201c, and FIGS. 3a and 3b together), a display 210, various types of input devices 203e, 203f, 203g, 203h, 203m), a module, antenna modules 270 and 280 , and the stacking member unit 10 .

한 실시 예에 따른 하우징(201a, 201b, 201c)은 제1하우징(201a, 201c)과 제2하우징(201b)을 포함할 수 있다. The housings 201a, 201b, and 201c according to an embodiment may include first housings 201a and 201c and a second housing 201b.

제1하우징(201a, 201c)은 제1면(202a), 제2면(202b) 및 측면(202c)을 포함할 수 있다. 또한, 제2하우징(201b)은 제1하우징(201a, 201c)의 내측에 실장되고, 제1하우징(201a, 201c)의 내부에 실장되는 디스플레이(210) 등과 같은 구조물을 지지하거나, 배터리를 실장하는 공간 등을 형성할 수 있다. The first housings 201a and 201c may include a first surface 202a, a second surface 202b, and a side surface 202c. In addition, the second housing 201b is mounted inside the first housings 201a and 201c and supports structures such as the display 210 mounted inside the first housings 201a and 201c, or a battery is mounted. space can be created.

제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a, 도 3a 참조)은 전자장치(200)에서 제 1 방향으로 향하는 면이며, 제2면(202b, 도 3b 참조)은 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 면이며, 측면(202c, 도 3a 참조)은 상기 제1면(202a) 및 제2면(202b) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 구비될 수 있다. The first surface 202a (refer to FIG. 3A) of the first housings 201a and 201c is a surface facing the first direction in the electronic device 200, and the second surface 202b (refer to FIG. 3B) is the surface in the first direction. It is a surface facing in the opposite second direction, and the side surface 202c (refer to FIG. 3A ) may be provided to surround at least a portion of the space between the first surface 202a and the second surface 202b.

한 실시 예에 따른 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 또는 제2면(202b) 중 적어도 한 면은 화면을 표시하는 디스플레이(210)로 구비될 수 있다. 즉, 디스플레이(210)는 제1하우징(201a, 201c)의 일면, 예컨대 제1면(202a)에 배치될 수 있는데, 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 전체에 배치될 수도 있고, 제1면(202a)의 일부분으로만 배치될 수도 있다. 또한, 제1하우징(201a, 201c)에서 디스플레이(210)가 실장된 면의 반대면에는 전자장치(200)로 전원을 공급하는 배터리가 실장되는 공간을 형성하는 제2하우징(201b)의 상단으로 배터리를 커버하도록 구비될 수 있다. 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a), 제2면(202b) 또는 측면(202c)의 내부로, 구체적으로 제2하우징(201b)의 내부로 다양한 모듈, 예를 들어, 카메라 장치(203c), 스피커 장치(203l), 발광 장치(203d), 입력장치(203e, 203f, 203g, 203h, 203m) 등이 배치될 수 있고, 전자장치(200)와 외부 기기를 연결할 수 있는 연결부가 구비될 수 있고, 제2하우징(201b)의 내부로 안테나 모듈(270, 280), 배터리 등이 배치될 수 있다. At least one of the first surface 202a or the second surface 202b of the first housings 201a and 201c according to an embodiment may be provided as the display 210 for displaying a screen. That is, the display 210 may be disposed on one surface, for example, the first surface 202a of the first housings 201a and 201c, and may be disposed on the entire first surface 202a of the first housings 201a and 201c. Alternatively, it may be disposed only as a part of the first surface 202a. In addition, on the surface opposite to the surface on which the display 210 is mounted in the first housings 201a and 201c, to the upper end of the second housing 201b, which forms a space in which the battery supplying power to the electronic device 200 is mounted. It may be provided to cover the battery. Various modules, for example, cameras, into the interior of the first surface 202a, the second surface 202b, or the side surface 202c of the first housings 201a and 201c, specifically, into the interior of the second housing 201b The device 203c, the speaker device 203l, the light emitting device 203d, the input devices 203e, 203f, 203g, 203h, 203m, etc. may be disposed, and a connection unit for connecting the electronic device 200 and an external device may be provided, and antenna modules 270 and 280, a battery, etc. may be disposed inside the second housing 201b.

본 발명의 한 실시 예에 따른 제1하우징(201a, 201c)의 적어도 일면은 유리 및/또는 금속 성분의 글래스 패널로 이루어질 수 있다. 글래스 패널은 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 또는 제2면(202b) 또는 측면(202c) 중 적어도 하나 이상에 형성될 수 있으며, 본 발명에서 글래스 패널은 디스플레이(210)가 실장되는 면을 제1면(202a)이라고 하면, 이에 대향하는 제2면(202b)에 형성되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 그러나, 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 제2면(202b) 및 측면(202c) 모두가 글래스 패널로 구비될 수 도 있는 등 이는 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a), 제2면(202b) 및 측면(202c)에 서로 결합된 상태에서 분리되지 않는 일체형으로 구비되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 디스플레이(210)가 장착된 면의 대향하는 면의 하우징('배터리 커버'라고도 함)이 분리되도록 구비되는 것도 가능할 것이다. 글래스 패널은 여러 층(layer)로 구성될 수 있으며, 제1하우징(201a, 201c)의 색상이나 미관적 효과를 구현하기 위해 다양한 방식으로 제작될 수 있을 것이다.
At least one surface of the first housings 201a and 201c according to an embodiment of the present invention may be formed of a glass panel made of glass and/or a metal component. The glass panel may be formed on at least one of the first surface 202a, the second surface 202b, or the side surface 202c of the first housings 201a and 201c. In the present invention, the glass panel is the display 210. If the surface on which the is mounted is referred to as the first surface 202a, the formation on the second surface 202b opposite to this may be described as an example. However, all of the first surface 202a, the second surface 202b, and the side surface 202c of the first housings 201a and 201c may be formed of a glass panel, and this may be changed or modified. In addition, in the embodiment of the present invention, the first surface 202a, the second surface 202b, and the side surface 202c of the first housings 201a and 201c are provided as an integral type that is not separated from each other in a state of being coupled to each other. For example, but not limited thereto, for example, it may be possible to provide a housing (also referred to as a 'battery cover') opposite to the surface on which the display 210 is mounted to be separated. The glass panel may be composed of several layers, and may be manufactured in various ways to realize the color or aesthetic effect of the first housings 201a and 201c.

본 발명의 한 실시 예에 따른 디스플레이(210)는 제1하우징(201a, 201c)의 전면으로 실장될 수 있으며, 물체의 접촉이나 근접에 따른 입력을 구현할 수 있도록 구비되고, 사용자 환경에 따른 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이(210)는 윈도우 커버(미도시)를 최외측으로 하여, 터치패널 및 상기 터치패널의 일면으로 화면을 표시하는 표시패널 등이 적층되어 구비될 수 있다. 본 발명의 한 실시 예에서 디스플레이(210)는 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a)에 구비되는 것을 예를 들어 설명하나, 제1하우징(201a, 201c)의 제2면(202b)에 구비될 수도 있으며, 이와는 달리 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 및 제2면(202b)에 모두 구비될 수 있는 것과 같이 전자장치(200)의 설정에 따라 다양한 변경이나 변형이 가능할 수 잇다. The display 210 according to an embodiment of the present invention may be mounted on the front of the first housings 201a and 201c, is provided to implement an input according to contact or proximity of an object, and displays an image according to the user environment. can be displayed The display 210 may be provided by stacking a touch panel and a display panel for displaying a screen on one surface of the touch panel with a window cover (not shown) as the outermost. In an embodiment of the present invention, the display 210 is provided on the first surface 202a of the first housings 201a and 201c as an example, but the second surface ( 202b), and alternatively, it may be provided on both the first surface 202a and the second surface 202b of the first housings 201a and 201c. Changes or modifications may be possible.

디스플레이(210)는 손과 같이 전하를 가지는 물체나, 디지타이저 펜 또는 스타일러스 펜과 같은 모듈을 통해 입력과 입력에 따른 출력을 표시할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이(210)는 적어도 하나의 접촉 중에서 하나의 접촉의 연속적인 움직임을 입력 받을 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예들에서, '접촉'이란 디스플레이(210)나, 별도의 터치 방식의 입력을 구현하는 입력 장치에서, 사용자의 신체 또는 스타일러스 펜과 같은 모듈의 직접적인 접촉에만 한정되는 것은 아니며, 비접촉, 예를 들어 근접을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이(210)에서 검출 가능한 간격은 전자장치(200)의 성능 또는 구조에 따라 변경될 수 있다.
The display 210 may display an input and an output according to the input through an object having an electric charge, such as a hand, or a module such as a digitizer pen or a stylus pen. The display 210 according to various embodiments of the present disclosure may receive a continuous movement of one of the at least one contact as an input. In various embodiments of the present disclosure, 'contact' is not limited to direct contact with the display 210 or the user's body or a module such as a stylus pen in an input device that implements a separate touch input, non-contact , for example proximity. Also, the interval detectable by the display 210 may be changed according to the performance or structure of the electronic device 200 .

도 3a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 전면 및 네 측면을 개략적인 나타내는 도면이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 배면을 나타내는 도면이다. 도 3c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 사시도이다. 도 3d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치의 적어도 일측면에 배치되는 구성을 나타내는 도면이다. 3A is a diagram schematically illustrating a front surface and four side surfaces of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 3B is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 3C is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 3D is a diagram illustrating a configuration disposed on at least one side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자장치(200), 예컨대 제2하우징(201b)의 내측에는 다양한 모듈들이 실장될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(210) 브라켓(230)도 실장될 수 있고, 회로기판(240)이 실장될 수 있다. 전자장치(200)의 송, 수신 등을 위한 다양한 형태의 안테나 모듈(270, 280)이 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 3A to 3D , various modules may be mounted inside the electronic device 200 according to an embodiment, for example, the second housing 201b. For example, the display 210 and the bracket 230 may be mounted, and the circuit board 240 may be mounted. At least one or more antenna modules 270 and 280 of various types for transmission and reception of the electronic device 200 may be mounted.

또한, 카메라 모듈(203c, 203o), 스피커 장치(203l), 마이크 장치(203n), 물리적 버튼(203e, 203f, 203g, 203h), 서비스 광(203d), 이어 잭 장치(203k), 연결 장치(203j), 스타일러스 펜과 같은 입력 부재(203m) 등과 같은 모듈은 하우징(201)의 내부에 실장되어 하우징(201)의 외측으로 노출될 수 있도록 구비될 수 있다. 상기의 모듈들은 하우징(201)의 내부에 실장되며, 하우징(201)의 외측으로 노출되거나, 외부와 연결되도록 구비될 수 있다. In addition, camera modules 203c, 203o, speaker device 203l, microphone device 203n, physical buttons 203e, 203f, 203g, 203h, service light 203d, ear jack device 203k, connection device ( 203j) and a module such as an input member 203m such as a stylus pen may be mounted inside the housing 201 to be exposed to the outside of the housing 201 . The above modules are mounted inside the housing 201 , and may be exposed to the outside of the housing 201 or provided to be connected to the outside.

한 실시 예에 따른 모듈은 음향 통신을 위한 음향 장치(203b, 203n, 203l) 또는 카메라 장치(203c, 203o), 외부 기기와 연결되는 연결 장치(203j), 입력을 구현하는 버튼 장치(203e, 203f, 203g, 203h), 광을 발광하는 발광 장치(203d) 중 적어도 하나로 구비될 수 있다. A module according to an embodiment includes an acoustic device (203b, 203n, 203l) or camera device (203c, 203o) for acoustic communication, a connection device (203j) connected to an external device, and button devices (203e, 203f) for implementing an input , 203g, 203h), and a light emitting device 203d that emits light.

한 실시 예에 따른 개구부(03a~103p)는 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a) 또는 제2면(202b) 또는 측면(202c) 등에 형성되어 제2하우징(201b, 도 1 및 도 2 참조)의 내측이나. 제2하우징(201b)과 제1하우징(201a, 201c, 도 1 및 도 2 참조) 사이에 배치될 수 있는 모듈을 외부에서 인식할 수 있도록 하거나, 외부로 노출될 수 있도록 구비될 수 있다(도 1 및 도 2 함께 참조). 개구부(103, 103a~103p)는 상기 모듈의 위치에 대응되도록 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a), 제2면(202b) 또는 측면(202c) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 또한, 개구부(103, 103a~103p)에는 개구부(103, 103a~103p)를 커버하거나, 또는 개구부(103, 103a~103p)를 통해 노출되는 모듈들을 커버하는 별도의 커버부(이하 '윈도우 부재'또는'글래스'라고도 하며, 이하 '글래스'라고 함.)가 구비될 수 있다.The openings 03a to 103p according to an embodiment are formed on the first surface 202a, the second surface 202b, or the side surface 202c of the first housings 201a and 201c, and the second housing 201b, FIG. 1 . and in FIG. 2 ). A module that may be disposed between the second housing 201b and the first housing 201a and 201c (see FIGS. 1 and 2 ) may be recognized from the outside, or may be provided so as to be exposed to the outside (FIG. 1 and 2 together). The openings 103 and 103a to 103p may be formed in at least one of the first surface 202a, the second surface 202b, or the side surface 202c of the first housings 201a and 201c to correspond to the position of the module. can In addition, the openings 103 and 103a to 103p have a separate cover part (hereinafter, referred to as a 'window member') that covers the openings 103 and 103a to 103p or covers modules exposed through the openings 103 and 103a to 103p. Alternatively, also referred to as 'glass', hereinafter referred to as 'glass') may be provided.

예컨대, 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a)으로 디스플레이(210)가 구비되는 경우, 디스플레이(210)의 주변둘레로 전면 카메라 장치(203c), 서비스 광(203d), 스피커 장치(203l), 마이크 장치(203n), 메인 버튼 장치(203e) 등이 구비될 수 있는데, 이를 위해 제1하우징(201a, 201c)의 제1면(202a)에 배치되는 디스플레이(210)에는 전면 카메라(카메라 장치(203c)에 해당됨)가 노출되는 부분103, 103a~103p), 서비스 광(203d)(발광 장치(203d)에 해당됨)을 노출시킬 수 있는 부분(103, 103a~103p)이 구비될 수 있고, 스피커 장치(203l)(음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)에 해당됨.)를 노출시킬 수 있는 개구부(103, 103a~103p), 마이크 장치(203n)(음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)에 해당됨)를 노출시킬 수 있는 개구부(103, 103a~103p), 메인 버튼(입력 부재에 해당됨)을 노출시킬 수 있는 개구부(103, 103a~103p) 등 다양한 개구부(103, 103a~103p)들이 제1하우징(201a, 201c)에 형성될 수 있다. For example, when the display 210 is provided as the first surface 202a of the first housings 201a and 201c, the front camera device 203c, the service light 203d, and the speaker device are the perimeters of the display 210 . 203l, a microphone device 203n, a main button device 203e, etc. may be provided. For this, the display 210 disposed on the first surface 202a of the first housings 201a and 201c has a front camera. Exposed portions 103, 103a to 103p (corresponding to the camera device 203c) and portions 103 and 103a to 103p capable of exposing the service light 203d (corresponding to the light emitting device 203d) may be provided. openings 103, 103a to 103p, through which the speaker device 203l (corresponding to the acoustic devices 203b, 203n, 203l) (203b, 203n, 203l) can be exposed), the microphone device 203n (acoustic Openings 103 and 103a to 103p through which the devices 203b, 203n, 203l (corresponding to 203b, 203n, 203l) can be exposed, and openings 103 and 103a through which the main button (corresponding to the input member) can be exposed. 103p), etc., various openings 103 and 103a to 103p may be formed in the first housings 201a and 201c.

또한, 제1하우징(201a, 201c)의 제2면(202b)에는 후면 카메라 장치(203o, 이하 '카메라 모듈'이라 고 함.), HRM 센서와 같은 생체 센서(203p이하 'HRM 센서'라고 함.), 추가 버튼부(미도시) 등이 구비될 수 있는데, 이를 위해 제1하우징(201a, 201c)의 제2면(202b)에는 카메라 모듈(203o)를 노출시킬 수 있는 개구부(103p), HRM 센서(203p)를 노출시킬 수 있는 개구부(103p), 추가 버튼부(미도시)를 노출시킬 수 있는 개구부 등이 형성될 수 있다. In addition, on the second surface 202b of the first housings 201a and 201c, a rear camera device 203o (hereinafter referred to as a 'camera module'), a biometric sensor such as an HRM sensor (hereinafter referred to as an 'HRM sensor' 203p) .), an additional button unit (not shown), etc. may be provided, for this purpose, the second surface 202b of the first housings 201a and 201c has an opening 103p through which the camera module 203o can be exposed; An opening 103p through which the HRM sensor 203p can be exposed, an opening through which an additional button unit (not shown) can be exposed, and the like may be formed.

또한, 제1하우징(201a, 201c)의 측면(202c)에는 전원 버튼 장치(203f), 업/다운 버튼 장치(203g, 203h), 외부 입력 단자와 연결되기 위한 연결 장치(203i), 이어폰과 같은 잭과 연결되기 위한 이어 잭 장치(203k), 스타일러스 팬과 같은 입력부재(203m)가 구비될 수 있다. 이를 위해, 제1하우징(201a, 201c)의 측면(202c)에는 전원 버튼 장치(203f)이 구비되는 개구부(103f)(입력장치(203e, 203f, 203g, 203h, 203m)에 해당됨), 업/다운 버튼 장치(203g, 203h)가 실장되는 개구부(103g, 103h), 연결 장치(203j)를 위한 개구부(103j), 이어 잭 장치(203k) 위한 개구부(103k), 입력부재03m)의 탈, 부착을 위한 개구부(103m) 등이 제1하우징(201a, 201c)의 내부에서 외부로 연결하기 위한 개구부(103, 103a~103p)가 제1하우징(201a, 201c)의 측면(202c)에 형성될 수 있다.
In addition, the side 202c of the first housings 201a and 201c has a power button device 203f, an up/down button device 203g, 203h, a connection device 203i for connecting to an external input terminal, such as an earphone An ear jack device 203k for connecting to the jack and an input member 203m such as a stylus fan may be provided. To this end, the opening 103f (corresponding to the input devices 203e, 203f, 203g, 203h, 203m) in which the power button device 203f is provided in the side surface 202c of the first housings 201a and 201c, up / Openings 103g and 103h in which the down button devices 203g and 203h are mounted, an opening 103j for the connecting device 203j, an opening 103k for the ear jack device 203k, and removal and attachment of the input member 03m) Openings 103m, etc. for connecting to the outside from the inside of the first housings 201a and 201c may be formed on the side surfaces 202c of the first housings 201a and 201c. have.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 기압 센서(403x)가 실장된 전자 장치(400)의 개략적인 부분 단면도이다. 4 is a schematic partial cross-sectional view of the electronic device 400 on which the barometric pressure sensor 403x is mounted in the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.

도 4를 참조하면,, 본 발명의 전자 장치(400)는 하우징(301), 개구부(303), 홀(305, 이하 '벤트 홀(305)'이라 고 함), 기압센서(403x)와 같은 센서 모듈, 각종 모듈(403o, 403p) 및 방수 부재(306)를 포함하는 구성이며, 앞서 언급한 개구부(303)를 구비한 제1하우징(301a), 금속 데코부(309), 방수 방수 부재(306), 벤트 홀(305)을 가진 제2하우징(301b), 기압 센서(403x)와 같은 센서 모듈 및 회로기판(340)의 순서로 적층되는 구조를 가질 수 있다. Referring to FIG. 4 , the electronic device 400 of the present invention includes a housing 301 , an opening 303 , a hole 305 (hereinafter referred to as a 'vent hole 305 '), and a barometric pressure sensor 403x. A sensor module, various modules (403o, 403p), and a configuration including a waterproof member (306), the first housing (301a) having the aforementioned opening (303), a metal decoration portion (309), a waterproof waterproof member ( 306), a second housing 301b having a vent hole 305, a sensor module such as the barometric pressure sensor 403x, and a circuit board 340 may be stacked in this order.

제1하우징(301a)에는 모듈(403o, 403p)을 실장하거나, 내측에 실장된 모듈(403o, 403p)을 외부와 연결할 수 있도록 개구부(303)가 형성될 수 있다. An opening 303 may be formed in the first housing 301a to mount the modules 403o and 403p or to connect the modules 403o and 403p mounted inside the first housing 301a to the outside.

한 실시 예에 따른 개구부(303)는 하우징(301)의 제1면, 제2면 및 상기 측면 중 적어도 하나에 형성될 수 있으며, 하우징(301)의 내측에 실장되는 모듈(403o, 403p)과 연결되도록 구비될 수 있다. The opening 303 according to an embodiment may be formed on at least one of the first surface, the second surface, and the side surface of the housing 301 , and the modules 403o and 403p mounted inside the housing 301 and It may be provided to be connected.

예컨대, 디스플레이(410, 도 9 참조)가 실장되는 하우징(301)의 일면을 제1면이라고 예를 들면, 제2면에는 배터리 및 이를 커버하는 배터리 커버로 이루어지는 제2면이 구비되는데, 본 발명의 개구부(303)는 제2면에 형성되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 그러나, 앞서 언급하였듯이 개구부(303)는 하우징(301)의 제1면, 제2면 또는 측면 중 어느 위치에나 구비될 수 있을 것이다. For example, if one surface of the housing 301 on which the display 410 (refer to FIG. 9) is mounted is referred to as a first surface, the second surface is provided with a second surface comprising a battery and a battery cover covering the same. The opening 303 of the may be described as being formed on the second surface, for example. However, as mentioned above, the opening 303 may be provided at any position of the first surface, the second surface, or the side surface of the housing 301 .

개구부(303)의 하부에는 모듈(403o, 403p)이 실장되어 모듈(403o, 403p)을 외부로 노출시키거나 모듈(403o, 403p)을 외부와 연결되도록 구비될 수 있다. 한 실시 예에 따른 모듈(403o, 403p)은 하우징(301)의 내측에 실장되는 카메라 모듈(403o)과 카메라 모듈(403o)과 인접하여 실장되는 HRM 센서(403p)인 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 이에, 개구부(303)는 카메라 모듈(403o)을 외부와 연결시킬 수 있도록 카메라 모듈(403o)과 연결되는 제1개구부(303a)와, 제1개구부(303a)와 인접하여 HRM 센서(403p)와 연결되는 제2개구부(303b)를 포함할 수 있다. Modules 403o and 403p are mounted at the lower portion of the opening 303 to expose the modules 403o and 403p to the outside or to connect the modules 403o and 403p to the outside. For example, the modules 403o and 403p according to an embodiment are a camera module 403o mounted inside the housing 301 and an HRM sensor 403p mounted adjacent to the camera module 403o. have. Accordingly, the opening 303 includes a first opening 303a connected to the camera module 403o so as to connect the camera module 403o to the outside, and an HRM sensor 403p adjacent to the first opening 303a. A second opening 303b to be connected may be included.

후술하나, 본 발명의 실시 예의 기압 센서(403x)로 공기를 유출입 시키는 벤트 홀(305)은 개구부(303)와 어긋나게 구비될 수 있는데, 본 발명의 실시 예와 같이 두 개의 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b)가 구비되는 경우, 벤트 홀(305)은 제1개구부(303a) 및 제2개구부(303b)와 모두 어긋나게 구비되도록 구비될 수 있으며, 구체적으로 본 발명의 벤트 홀(305)은 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b) 사이로 배치될 수 있다. Although described later, the vent hole 305 for introducing air into and out of the air pressure sensor 403x of the embodiment of the present invention may be provided to be displaced from the opening 303, and as in the embodiment of the present invention, the two first openings 303a and the second opening 303b are provided, the vent hole 305 may be provided to be provided to be displaced from both the first opening 303a and the second opening 303b, and specifically, the vent hole 305 of the present invention ) may be disposed between the first opening 303a and the second opening 303b.

본 실시 예에서 카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)는 서로 인접하여 구비되고, 후술하는 벤트 홀(305)이 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b) 사이에 배치됨에 따라 벤트 홀(305)이 개구부(303)와 바로 연결되지는 않지만, 벤트 홀(305)로 유입되는 공기 경로를 최소화할 수 있게 된다. 따라서, 벤트 홀(305) 하부에 직접 배치되는 기압 센서(403x)가 외부와 연결되는 공기 경로가 최소화 될 수 있고, 외부 공기 유출입을 통해 기압을 측정하는 기압 센서(403x)의 측정 오차를 최소화할 수 있게 된다. In this embodiment, the camera module 403o and the HRM sensor 403p are provided adjacent to each other, and as a vent hole 305 to be described later is disposed between the first opening 303a and the second opening 303b, the vent hole Although the 305 is not directly connected to the opening 303 , an air path flowing into the vent hole 305 can be minimized. Therefore, the air path through which the barometric pressure sensor 403x disposed directly under the vent hole 305 is connected to the outside can be minimized, and the measurement error of the barometric pressure sensor 403x that measures air pressure through external air inflow and outflow can be minimized. be able to

카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)는 모두 광학 센서로서, 빛을 발신하거나 수신하여 정보를 획득하는 모듈(403o, 403p)로서, 카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)로 빛의 유출입을 허용하기 위해 개구부(303)에는 투명한 윈도우 커버(이하 '글래스(307)'라고 함.)가 구비될 수 있다. 본 발명의 실시 예와 같이 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b)가 구비되는 경우, 글래스(307)는 제1개구부(303a)를 커버하는 제1글래스(307a, '제1윈도우'라고도 함.)와 제2개구부(303b)를 커버하는 제2글래스(307b, '제2윈도우'라고도 함.)를 포함할 수 있다. Both the camera module 403o and the HRM sensor 403p are optical sensors, and as modules 403o and 403p that transmit or receive light to obtain information, light flows into and out of the camera module 403o and the HRM sensor 403p. A transparent window cover (hereinafter referred to as 'glass 307') may be provided in the opening 303 to allow When the first opening 303a and the second opening 303b are provided as in the embodiment of the present invention, the glass 307 is a first glass 307a, 'first window' covering the first opening 303a. ) and a second glass 307b (also referred to as a 'second window') covering the second opening 303b.

즉, 제1글래스(307a)는 카메라 모듈(403o)을 커버하고, 제2글래스(307b)는 HRM 센서(403p)를 커버하도록 구비될 수 있다. 또한, 제1글래스(307a)의 중심과 카메라 모듈(403o)은 그 중심부가 일치되도록 위치될 수 있고, 제2글래스(307b)의 중심과 HRM 센서(403p)는 그 중심부가 일치되도록 구비될 수 있다. 글래스(307)가 개구부(303)를 커버할 때 글래스(307)의 주변둘레와 개구부(303) 사이에는 사용자가 시야적으로 보이지 않으며, 인지하지 못하는 미세한 갭(G)이 발생할 수 있다. 이에 개구부(303)와 글래스(307) 사이의 갭(G)을 통해 유입되는 이물질이 하우징(301)의 내측으로 유입되지 않도록 개구부(303)의 주변으로는 실링부재(309)가 구비될 수 있다. 실링부재(309)는 개구부(303)의 주변둘레로 제1하우징(301a)과 제2하우징(301b) 사이에 배치되어 갭(G)을 통해서 유입될 수 있는 이물질, 예를 들어 물이나 먼지와 같은 것들이 하우징(301)의 내측 구체적으로 제2하우징(301b)으로 유입되는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다. That is, the first glass 307a may cover the camera module 403o, and the second glass 307b may be provided to cover the HRM sensor 403p. In addition, the center of the first glass 307a and the camera module 403o may be positioned so that their centers coincide, and the center of the second glass 307b and the HRM sensor 403p may be provided so that their centers coincide. have. When the glass 307 covers the opening 303 , the user cannot visually see it and a minute gap G may occur between the periphery of the glass 307 and the opening 303 . Accordingly, a sealing member 309 may be provided around the opening 303 so that foreign substances introduced through the gap G between the opening 303 and the glass 307 do not flow into the inside of the housing 301 . . The sealing member 309 is disposed between the first housing 301a and the second housing 301b around the periphery of the opening 303 to prevent foreign substances that may be introduced through the gap G, for example, water or dust. The same can be prevented from flowing into the inner side of the housing 301, specifically, the second housing 301b.

실링부재(309)는 러버 재질, 우레탄 재질, 등과 같이 소정의 탄성을 가지며 밀착 결합될 개구부(303)를 통해 유입될 수 있는 이물질을 차단할 수 있는 재질이라면 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. As long as the sealing member 309 has a predetermined elasticity, such as a rubber material, a urethane material, or the like, and can block foreign substances that can be introduced through the opening 303 to be closely coupled, any change or deformation will be possible.

본 발명이 실링부재(309)는 물이나 먼지와 같은 이물질을 차단하는 재질을 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 공기의 유출입은 가능하나 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어질 수도 있고, 이와는 달리 공기의 유출입뿐만 아니라 물이나 습기의 유출입을 모두 제한하는 재질로 이루어질 수도 있을 것이다. In the present invention, the sealing member 309 has been described as an example of a material that blocks foreign substances such as water or dust, but is not limited thereto. Alternatively, it may be made of a material that restricts both the inflow and outflow of air as well as the inflow and outflow of water or moisture.

개구부(303)의 후면에는 모듈(403o, 403p)을 지지하는 금속 데코부(308(308a, 308b)308)가 실장될 수 있다. 한 실시 예에서 금속 데코부(308(308a, 308b))는 개구부(303)와 후술하는 벤트 홀(305) 사이에 배치될 수 있고, 개구부(303)를 통해 유입되는 공기 채널을 형성할 수 있다. Metal decoration parts 308 (308a, 308b) 308 supporting the modules 403o and 403p may be mounted on the rear surface of the opening 303 . In an embodiment, the metal decoration parts 308 ( 308a and 308b ) may be disposed between the opening 303 and a vent hole 305 to be described later, and may form an air channel introduced through the opening 303 . .

본 발명의 개구부(303)는 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b)를 포함하는 구성으로서, 금속 데코부(308(308a, 308b))는 제1개구부(303a)의 후면에 형성되어 카메라 모듈(403o)을 지지하는 제1금속 데코부(308a)와, 제2개구부(303b)의 후면에 형성되어 HRM 센서(403p)를 지지하는 제2금속 데코부(308b)를 포함할 수 있을 것이다. 금속 데코부(308(308a, 308b))는 접착 부재 의해 하우징(301)에 결합되고, 제1하우징(301a)이 제2하우징(301b)을 커버할 때 밀착되는데, 금속 데코부(308)가 제2하우징(301b)과 밀착되는 상황에서 지지하는 역할을 하며, 지지된 틈으로 공기를 유입시킬 수 있게 되는 것이다.
The opening 303 of the present invention is configured to include a first opening 303a and a second opening 303b, and the metal decoration parts 308 (308a, 308b) are formed on the rear surface of the first opening 303a. It may include a first metal decoration portion 308a for supporting the camera module 403o, and a second metal decoration portion 308b formed on the rear surface of the second opening 303b to support the HRM sensor 403p. will be. The metal decoration parts 308 (308a, 308b) are coupled to the housing 301 by an adhesive member, and are in close contact when the first housing 301a covers the second housing 301b, the metal decoration part 308 is It serves to support the second housing 301b in close contact with the second housing 301b, and allows air to be introduced into the supported gap.

도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 제1하우징(301a)과 제2하우징(301b)의 분리된 개략적인 부분 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 제1하우징(301a)과 제2하우징(301b)의 분리된 개략적인 부분 단면도이다. 5 is a schematic partial cross-sectional view of a first housing 301a and a second housing 301b in the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure. 6 is a schematic partial cross-sectional view of the first housing 301a and the second housing 301b in the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.

도 5 및 6을 참조하면, 본 발명의 전자 장치(400)에서, 제2하우징(301b)의 상단으로 제1하우징(301a)이 커버되도록 구비될 수있다. 5 and 6 , in the electronic device 400 of the present invention, the first housing 301a may be covered with an upper end of the second housing 301b.

이때, 도 5에서와 같이, 제1하우징(301a)의 개구부(303a, 303b)에는 글래스(307a, 307b)가 커버되도록 결합된 상태이며, 금속 데코부(308a, 308b) 및 부재(306)가 개구부(303a, 303b)에 적층된 상태로 카메라 모듈(403o), HRM 센서(403p) 및 기압 센서(403x)가 배치된 제2하우징(301b)에 결합되도록 구비될 수 있다. At this time, as shown in FIG. 5 , the openings 303a and 303b of the first housing 301a are coupled to cover the glasses 307a and 307b, and the metal decoration parts 308a and 308b and the member 306 are It may be provided to be coupled to the second housing 301b in which the camera module 403o, the HRM sensor 403p, and the atmospheric pressure sensor 403x are disposed in a stacked state on the openings 303a and 303b.

이와는 달리 도 6에서와 같이 제1하우징(301a)의 개구부(303a, 303b)는 오픈된 상태이며, 개구부(303a, 303b)의 내측면으로 금속 데코부(308a, 308b)와 부재(306)가 적층된 상태이며, 글래스(307a, 307b)는 제2하우징(301b)에 실장된 카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)에 바로 실장된 상태로 구비될 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 6 , the openings 303a and 303b of the first housing 301a are in an open state, and the metal decoration parts 308a and 308b and the member 306 are formed on the inner surfaces of the openings 303a and 303b. In a stacked state, the glasses 307a and 307b may be directly mounted on the camera module 403o and the HRM sensor 403p mounted on the second housing 301b.

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 제1하우징(301a)이 제거된 전자 장치(400)의 일면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 제1하우징(301a)의 내측면을 개략적으로 나타내는 도면이다.7 is a diagram schematically illustrating one surface of the electronic device 400 from which the first housing 301a is removed in the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure. 8 is a diagram schematically illustrating an inner surface of a first housing 301a in an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제2하우징(301b)은 리어 케이스라고도 하며, 제1하우징(301a)의 내측에 배치되고, 배터리 실장부를 구비하거나, 그 내부로 다양한 모듈(403o, 403p)들이 실장될 수 있고, 디스플레이를 지지할 수 있도록 구비될 수 있다. 제2하우징(301b)에는 상기 개구부(303)와 인접하나 개구부(303)와 틸팅되어 서로 축이 이격되게 형성되어 내측에 형성되는 센서 모듈(403x), 예컨대 기압 센서(403x)로 공기를 원활하게 유출입 시킬 수 있도록 벤트 홀(305)이 구비될 수 있다. 7 and 8, the second housing 301b is also called a rear case, is disposed inside the first housing 301a, has a battery mounting part, or various modules 403o and 403p therein. It may be mounted and may be provided to support the display. The second housing 301b has a sensor module 403x adjacent to the opening 303, but tilted with the opening 303 so that the axes are spaced apart from each other, such as the air pressure sensor 403x, to smoothly supply air. A vent hole 305 may be provided to flow in and out.

앞서 언급한 바와 같이, 벤트 홀(305)은 제2하우징(301b)에 구비되고, 개구부(303)의 하단에 배치되되, 개구부(303)와 어긋나게 배치됨에 따라 제1하우징(301a)에 가려져 외부에서는 마치 모듈(403o, 403p)을 위한 개구부(303)만 형성된 것과 같이 인식할 수 있다. 즉, 기압 센서(403x)를 위해 형성되는 벤트 홀(305)은 제2하우징(301b)에 배치되되, 제1하우징(301a)의 개구부(303)와 어긋나게 구비됨에 따라 제1하우징(301a)을 통해서는 시야적으로 확인할 수 없어 하우징(301)의 외부 디자인의 심미성을 향상시킬 수 있으며, 벤트 홀(305)과 기압 센서(403x)와 인접하게 구비됨에 따라 명확한 측정을 가능하게 한다. As mentioned above, the vent hole 305 is provided in the second housing 301b and is disposed at the lower end of the opening 303 , and as it is displaced from the opening 303 , the vent hole 305 is covered by the first housing 301a to the outside. can be recognized as if only the openings 303 for the modules 403o and 403p were formed. That is, the vent hole 305 formed for the pressure sensor 403x is disposed in the second housing 301b, and is provided to be displaced from the opening 303 of the first housing 301a, so that the first housing 301a is formed. Since it cannot be visually confirmed through the view, it is possible to improve the aesthetics of the external design of the housing 301 , and as it is provided adjacent to the vent hole 305 and the air pressure sensor 403x, clear measurement is possible.

본 발명의 다양한 실시 예에서 벤트 홀(305)은 기압 센서(403x)로 공기의 유출입을 원활하게 하도록 구비되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 벤트 홀(305)은 하우징(301)의 내, 외부를 연결하며, 외부에서 노출되지 않도록 하는 구조로서, 본 실시 예에서와 같이 공기의 유출입에 따라 기압을 측정하는 기압 센서(403x)와 연결될 수 도 있는 것이다. In various embodiments of the present disclosure, the vent hole 305 is provided to facilitate the inflow and outflow of air to the barometric pressure sensor 403x by way of example, but is not limited thereto. That is, the vent hole 305 according to an embodiment of the present invention connects the inside and the outside of the housing 301 and is not exposed to the outside. As in this embodiment, the vent hole 305 measures air pressure according to the inflow and outflow of air. It may also be connected to the barometric pressure sensor 403x.

벤트 홀(305)에는 벤트 홀(305)을 커버하여 하우징(301)의 내부, 구체적으로 제2하우징(301b)의 내측 공간으로 공기의 유출입은 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재(306)를 구비할 수 있다. 방수 부재(306)는 상기 제 1 하우징(301a)의 내부 면(inner surface) 또는 제 2 하우징(301b)의 벤트 홀(305) 상단에 위치하며 벤트 홀(305)을 커버하도록 구성될 수 있다. The vent hole 305 covers the vent hole 305 to allow the inflow of air into the inner space of the housing 301, specifically, the second housing 301b, and a waterproof member restricting the inflow and outflow of water or moisture. (306) may be provided. The waterproof member 306 may be located on an inner surface of the first housing 301a or an upper end of the vent hole 305 of the second housing 301b and be configured to cover the vent hole 305 .

방수 부재(306)는 벤트 홀(305)의 상부에서 벤트 홀(305)을 커버하도록 구비될 수 있다. 또한, 방수 부재(306)는 고어텍스 재질을 포함하여 이루어질 수 잇다. 그러나, 방수 부재(306)의 실장 위치나 재질은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 설명하나, 벤트 홀(305)의 하부에서 커버되도록 배치될 수도 있는 등 벤트 홀(305)을 커버하여 공기의 유출입을 가능하게 하고 물이나 습기의 유출입을 제한하도록 하는 위치라면 얼마든지 변경 할 수 있을 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 방수 부재(306)는 제1하우징(301a)의 내측으로 벤트 홀(305)의 위치에 결합된 상태에서, 제1하우징(301a)이 제2하우징(301b)을 커버하면, 벤트 홀(305)을 커버하도록 구비될 수 있다. 방수 부재(306)는 벤트 홀(305)을 완전히 커버할 수 있는 크기로 구비될 수 있다.
The waterproof member 306 may be provided to cover the vent hole 305 at an upper portion of the vent hole 305 . Also, the waterproof member 306 may include a Gore-Tex material. However, the mounting position or material of the waterproof member 306 is not limited thereto. For example, however, if the position is to cover the vent hole 305, such as may be arranged to be covered from the lower part of the vent hole 305, to enable the inflow of air and limit the inflow and outflow of water or moisture, it can be changed. You can do it. In a state where the waterproof member 306 according to an embodiment of the present invention is coupled to the position of the vent hole 305 inside the first housing 301a, the first housing 301a forms the second housing 301b. When covered, it may be provided to cover the vent hole 305 . The waterproof member 306 may have a size capable of completely covering the vent hole 305 .

도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 측정의 개략적인 블록도이다. 9 is a schematic block diagram of barometric pressure measurement in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 9를 참조하면, 전자 장치(400)는 프로세서(490)를 더 포함하고, 상기 기압센서(403x)는 상기 프로세서(490)와 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the electronic device 400 may further include a processor 490 , and the barometric pressure sensor 403x may be electrically connected to the processor 490 .

상기 기압센서(403x)는 상기 갭(G1, G2, 도 8 함께 참조)과, 벤트 홀(305)을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보, 예컨데 기압 정보나 고도 정보를 획득할 수 있도록 구비될 수 있다. The barometric pressure sensor 403x may be provided to obtain external information, such as barometric pressure information or altitude information, based on the air introduced through the gap (G1, G2, and FIG. 8) and the vent hole 305. can

또한, 상기 전자 장치(400)는 디스플레이(410) 또는 오디오 모듈(480)을 더 포함할 수 있는데, 상기 프로세서(490)는 상기 기압센서(403x)에 의해 획득한 기압 정보나 이에 따른 고도 정보를 기반하여 상기 디스플레이(410) 또는 상기 오디오 모듈(480)을 통해 상기 정보와 관련된 고도 정보 UI와 같은 컨텐츠를 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 후술하는 도 11과 같은 사용자의 고도 정보를 한눈에 알 수 있도록 그래프로 정보를 시각화 할 수도 있고, 기압 정보나 고도 정보에 따른 산소량, 날씨 정보 등을 시각화할 수도 있을 것이다.
In addition, the electronic device 400 may further include a display 410 or an audio module 480 , wherein the processor 490 displays the barometric pressure information acquired by the barometric pressure sensor 403x or altitude information accordingly. based on the display 410 or the audio module 480 may be configured to output content such as an altitude information UI related to the information. For example, the information may be visualized as a graph so that the user's altitude information can be known at a glance as shown in FIG. 11, which will be described later, or oxygen amount and weather information according to barometric pressure information or altitude information may be visualized.

도 10 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기압 센서의 개략적인 도면이다. 10 is a schematic diagram of an air pressure sensor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 10을 참조하면, 제2하우징(301b)의 내측으로 벤트 홀(305)의 바로 하부에는 센서부(403a), 예컨대 기압을 측정하거나 고도를 측정할 수 있는 기압 센서(403x)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10 , a sensor unit 403a, for example, a barometric pressure sensor 403x capable of measuring air pressure or measuring altitude, may be disposed in the inner side of the second housing 301b, just below the vent hole 305 . have.

기압 센서(403x)는 내부로 가변되는 얇은 막(4031)을 구비하여 외부의 공기의 압력에 따른 막의 휘어짐의 정도에 따라 변하는 캐패시턴스(capacitance) 값으로 압력을 측정하는 구조를 가지고 있다. 기압 센서(403x)는 외부와 바로 연결될수록 정확한 기압 수치를 측정할 수 있다. 즉, 기압 센서(403x)가 벤트 홀(305)과 인접하면 인접할수록 정확한 기압 측정을 가능하게 하는데, 본 발명에서와 같이 기압 센서(403x)는 벤트 홀(305)의 바로 하단에 배치될 수 있어, 갭(G)을 통해 유출입되는 공기가 벤트 홀(305)을 통해 바로 기압 센서(403x)로 전달될 수 있어 정확한 기압을 측정할 수 있게 된다.
The barometric pressure sensor 403x includes a variable thin film 4031 inside, and has a structure for measuring the pressure with a capacitance value that changes according to the degree of bending of the film according to the pressure of the external air. As the barometric pressure sensor 403x is directly connected to the outside, it can measure an accurate barometric pressure value. That is, the closer the barometric pressure sensor 403x is to the vent hole 305, the more accurate the barometric pressure measurement is possible. , the air flowing in and out through the gap G can be directly transferred to the barometric pressure sensor 403x through the vent hole 305 to accurately measure the barometric pressure.

도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 기압 센서의 측정을 비교한 그래프이다. 11 is a graph comparing measurements of an air pressure sensor in the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.

도 11을 참조하면, 상술한 것과 같이 카메라 모듈(403o)과 HRM 센서(403p)를 실장하기 위한 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b) 사이에 벤트 홀(305)을 구성함에 따라, 제1개구부(303a)와 제2개구부(303b)에서 형성되는 제1갭(G1)과 제2갭(G2)을 통해 순간적으로 많은 공기가 하우징(301)의 내측으로 자유롭게 유출입될 수 있으며, 기압 센서(403x)의 바로 상단에 오픈된 벤트 홀(305)을 통해 기압 센서(403x)로 바로 제1갭(G1) 및 제2갭(G2)을 통해 유입된 공기가 전달될 수 있어, 기압 센서(403x)의 응답 시간(response time)을 줄일 수 있고, 정확한 기압 수치를 측정할 수 있을 것이다. 11, as described above, as a vent hole 305 is formed between the first opening 303a and the second opening 303b for mounting the camera module 403o and the HRM sensor 403p, Through the first gap G1 and the second gap G2 formed in the first opening 303a and the second opening 303b, a lot of air can be freely flowed into and out of the housing 301 at an instant, and the air pressure The air introduced through the first gap G1 and the second gap G2 may be directly transferred to the barometric pressure sensor 403x through the vent hole 305 opened at the top of the sensor 403x, so that the barometric pressure sensor The response time of (403x) can be reduced, and accurate barometric pressure readings can be obtained.

예를 들어, 공기의 압력은 고도가 낮을수록 높아지고, 고도가 높을수록 낮아지는 데, 이를 이용하여 기압 센서(403x)를 일정 모델링 식에 대입하여 고도를 계산하는데 주로 사용될 수 있다. 이에, 기압 센서(403x)가 정확하게 측정될수록 정확한 고도를 측정할 수 있게 된다. For example, the air pressure increases as the altitude increases, and decreases as the altitude increases. Using this, the air pressure sensor 403x is substituted into a certain modeling equation to be mainly used to calculate the altitude. Accordingly, the more accurately the barometric pressure sensor 403x is measured, the more accurate the altitude can be measured.

그래프를 보면. 붉은색 그래프는 종래의 기압 센서(403x)로 공기 유입이 어려운, 예컨대 벤트 홀(305)과 기압 센서(403x)의 위치가 소정 간격 떨어져 있다거나, 전자 장치(400) 내로 공기 유출이 어려운 경우의 전자 장치(400)에서의 기압측정 값이고, 녹색 그래프는 본 발명에서와 공기 유입이 원활한 경우의 전자 장치(400)에서의 기압 측정 값이다. look at the graph. The red graph shows a case in which it is difficult to introduce air into the conventional barometric pressure sensor 403x, for example, the positions of the vent hole 305 and the barometric pressure sensor 403x are spaced apart by a predetermined distance, or when it is difficult to flow air into the electronic device 400 . It is a barometric pressure measurement value in the electronic device 400, and the green graph is a barometric pressure measurement value in the electronic device 400 in the present invention and when air inflow is smooth.

즉, 만약 사용자가 기압 센서(403x)를 가진 전자 장치(400)를 통해 엘리베이터를 타고 기압 또는 고도를 측정하는 경우, 상승 또는 하강 하도록 움직이는 동안에는 기압이 점점 낮아지거나 높아짐에 따라 고도가 높아지거나 낮아지는 것을 측정하게 되고, 움직이지 않는 동안에는 기압이 동일함에 따라 고도의 변화가 없는 것을 측정하여야 한다. 종래의 공기 유출입이 어려운 경우와, 공기의 유출입이 원활한 경우를 비교하여 보면, 엘리베이터를 타고 상승하거나 하강하는 경우, 기압 센서(403x)는 바로 외부의 공기 유출입을 통해 기압을 측정하고, 그에 따른 고도를 검출하여야 하는데, 종래의 공기의 유출입이 어렵기 때문에 기압 센서(403x)는 외부 기압의 변화를 측정하여 이에 따른 기압 수치를 측정하는 응답 시간도 오래 걸리게 되고, 상승하거나 하강하는 것에 따라 각 고도 값에 따라 달라져야 하는 기압의 수치도 정확하지 않은 것을 확인할 수 있다. 또한, 기압의 변화가 없는 경우에도, 기압 센서(403x)는 외부와의 연동이 용이하지 않아 이를 인지하는 속도가 느리기 때문에 응답 시간이 오래 걸리며, 동일 기압을 측정하지 못하고 다시 움직임에 따른 기압 변화를 측정하게 됨에 따라 그래프에서 확인하여 동일 기압인 상태를 유추할 수 있지 않다. 이에 반해, 본 발명과 같이 공기 유입이 원활한 경우 엘리베이터의 상승이나 하강 시, 그 위치에 따른 기압 변화를 바로 측정할 수 있어 상승과 하강 시의 타이밍의 정확성이 향상될 수 밖에 없고, 또한 이에 따른 고도 값의 오차가 종래보다 좋아지는 것을 알 수 있다.
That is, if a user rides an elevator and measures air pressure or altitude through the electronic device 400 having the barometric pressure sensor 403x, the air pressure gradually decreases or increases as the altitude increases while moving to ascend or descend. It is measured, and while it is not moving, it should be measured that there is no change in altitude as the barometric pressure is the same. Comparing the conventional case in which the inflow and outflow of air is difficult and the case in which the inflow of air is smooth, when ascending or descending in an elevator, the barometric pressure sensor 403x directly measures the atmospheric pressure through the inflow and outflow of external air, and the corresponding altitude Since it is difficult to flow in and out of the conventional air, the atmospheric pressure sensor 403x measures the change in external atmospheric pressure and takes a long time to respond to the corresponding atmospheric pressure value, and each altitude value according to the rising or falling. It can be seen that the numerical value of the atmospheric pressure, which should vary depending on the , is also inaccurate. In addition, even when there is no change in atmospheric pressure, the atmospheric pressure sensor 403x does not easily interact with the outside and thus the recognition speed is slow, so the response time takes a long time, and the same atmospheric pressure cannot be measured and the atmospheric pressure change due to movement again As it is measured, it is not possible to infer the same atmospheric pressure by checking it on the graph. On the other hand, when air inflow is smooth as in the present invention, when the elevator is ascending or descending, the change in air pressure according to the location can be measured immediately, so that the accuracy of the timing during ascent and descend is inevitably improved. It can be seen that the error of the values is better than before.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 12를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. Referring to FIG. 12 , an electronic device 101 in a network environment 100 is described, in various embodiments. The electronic device 101 may include a bus 110 , a processor 120 , a memory 130 , an input/output interface 150 , a display 160 , and a communication interface 170 . In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components. The bus 110 may include a circuit that connects the components 110 - 170 to each other and transmits communication (eg, a control message or data) between the components. The processor 120 may include one or more of a central processing unit, an application processor, and a communication processor (CP). The processor 120 may, for example, execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 .

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The memory 130 may include volatile and/or non-volatile memory. The memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the memory 130 may store software and/or a program 140 . Program 140 may include, for example, kernel 141 , middleware 143 , application programming interface (API) 145 , and/or application program (or “application”) 147 , etc. . At least a portion of the kernel 141 , the middleware 143 , or the API 145 may be referred to as an operating system. The kernel 141 is, for example, system resources (eg, middleware 143, API 145, or application program 147) used to execute an operation or function implemented in other programs (eg, middleware 143, API 145, or the application program 147). : The bus 110, the processor 120, the memory 130, etc.) can be controlled or managed. In addition, the kernel 141 may provide an interface capable of controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143 , the API 145 , or the application program 147 . can

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The middleware 143 may, for example, play an intermediary role so that the API 145 or the application program 147 communicates with the kernel 141 to send and receive data. Also, the middleware 143 may process one or more work requests received from the application program 147 according to priority. For example, the middleware 143 may use a system resource (eg, the bus 110 , the processor 120 , or the memory 130 ) of the electronic device 101 for at least one of the application programs 147 . It can give priority and process the one or more work requests. The API 145 is an interface for the application 147 to control a function provided by the kernel 141 or the middleware 143, for example, at least for file control, window control, image processing, or character control. It can contain one interface or function (eg command). The input/output interface 150 transmits, for example, a command or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 101 , or another component ( ) can output a command or data received from the user or other external device.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.Display 160 may include, for example, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a microelectromechanical system (MEMS) display, or an electronic paper display. may include The display 160 may, for example, display various contents (eg, text, images, videos, icons, and/or symbols, etc.) to the user. The display 160 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of the user's body. The communication interface 170, for example, sets up communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102, the second external electronic device 104, or the server 106). can For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless communication or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106 ).

무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication, for example, LTE, LTE Advance (LTE-A), CDMA (code division multiple access), WCDMA (wideband CDMA), UMTS (universal mobile telecommunications system), WiBro (Wireless Broadband), or GSM (Global System for Mobile Communications) may include cellular communication using at least one of. According to one embodiment, the wireless communication is, for example, WiFi (wireless fidelity), Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), Zigbee (Zigbee), NFC (near field communication), magnetic secure transmission (Magnetic Secure Transmission), radio It may include at least one of a frequency (RF) or a body area network (BAN). According to one embodiment, the wireless communication may include GNSS. The GNSS may be, for example, a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (hereinafter, “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system. Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard232 (RS-232), power line communication, or plain old telephone service (POTS). have. The network 162 may include at least one of a telecommunications network, for example, a computer network (eg, a LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to various embodiments, all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or a plurality of other electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104 , or the server 106 ). Accordingly, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or upon request, the electronic device 101 performs at least some functions related thereto instead of or in addition to executing the function or service itself. may request from another device (eg, electronic device 102, 104, or server 106) The other electronic device (eg, electronic device 102, 104, or server 106) may request the requested function or The additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 101. The electronic device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally. For example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.13 is a block diagram of an electronic device 201 according to various embodiments of the present disclosure. The electronic device 201 may include, for example, all or a part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 . The electronic device 201 includes one or more processors (eg, AP) 210 , a communication module 220 , a (subscriber identification module 224 , a memory 230 , a sensor module 240 , an input device 250 , and a display). 260 , an interface 270 , an audio module 280 , a camera module 291 , a power management module 295 , a battery 296 , an indicator 297 , and a motor 298 . The 210 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 210 by, for example, driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations. ) may be implemented by, for example, a system on chip (SoC) According to an embodiment, the processor 210 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. The 210 may include at least some (eg, the cellular module 221) of the components shown in Fig. 2. The processor 210 may be configured to use at least one of the other components (eg, a non-volatile memory). The received command or data may be loaded into volatile memory for processing, and the resulting data may be stored in non-volatile memory.

통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The communication module 220 (eg, the communication interface 170) may have the same or similar configuration. The communication module 220 may include, for example, a cellular module 221 , a WiFi module 223 , a Bluetooth module 225 , a GNSS module 227 , an NFC module 228 , and an RF module 229 . have. The cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to an embodiment, the cellular module 221 may use a subscriber identification module (eg, a SIM card) 224 to identify and authenticate the electronic device 201 within a communication network. According to an embodiment, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide. According to one embodiment, the cellular module 221 may include a communication processor (CP). According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 221 , the WiFi module 223 , the Bluetooth module 225 , the GNSS module 227 , or the NFC module 228 is one integrated chip. (IC) or contained within an IC package. The RF module 229 may transmit/receive a communication signal (eg, an RF signal), for example. The RF module 229 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 221 , the WiFi module 223 , the Bluetooth module 225 , the GNSS module 227 or the NFC module 228 transmits and receives an RF signal through a separate RF module. can The subscriber identification module 224 may include, for example, a card including a subscriber identification module or an embedded SIM, and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, IMSI). (international mobile subscriber identity)).

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.The memory 230 (eg, the memory 130 ) may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234 . The internal memory 232 may include, for example, a volatile memory (eg, DRAM, SRAM, or SDRAM, etc.), a non-volatile memory (eg, one time programmable ROM (OTPROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM). , a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD), etc. The external memory 234 may include a flash drive, for example, a compact flash (CF) or secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, xD (extreme digital), MMC (multi-media card), memory stick, etc. The external memory 234 is functional with the electronic device 201 through various interfaces. may be physically or physically connected.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The sensor module 240 may, for example, measure a physical quantity or sense an operating state of the electronic device 201 , and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 240 is, for example, a gesture sensor 240A, a gyro sensor 240B, a barometric pressure sensor 240C, a magnetic sensor 240D, an acceleration sensor 240E, a grip sensor 240F, a proximity sensor ( 240G), color sensor (240H) (e.g. RGB (red, green, blue) sensor), biometric sensor (240I), temperature/humidity sensor (240J), illuminance sensor (240K), or UV (ultra violet) sensor ) may include at least one of the sensors 240M. Additionally or alternatively, the sensor module 240 may include, for example, an olfactory (e-nose) sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electroencephalogram (EEG) sensor, an electrocardiogram (ECG) sensor, It may include an infrared (IR) sensor, an iris sensor, and/or a fingerprint sensor. The sensor module 240 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 201 further comprises a processor configured to control the sensor module 240 , either as part of the processor 210 or separately, while the processor 210 is in a sleep state; The sensor module 240 may be controlled.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The input device 250 may include, for example, a touch panel 252 , a (digital) pen sensor 254 , a key 256 , or an ultrasonic input device 258 . The touch panel 252 may use, for example, at least one of a capacitive type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type. Also, the touch panel 252 may further include a control circuit. The touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user. The (digital) pen sensor 254 may be, for example, a part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. Key 256 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasonic input device 258 may detect an ultrasonic wave generated by an input tool through a microphone (eg, the microphone 288 ), and check data corresponding to the sensed ultrasonic wave.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. Display 260 (eg, display 160 ) may include panel 262 , hologram device 264 , projector 266 , and/or control circuitry for controlling them. Panel 262 may be implemented, for example, to be flexible, transparent, or wearable. The panel 262 may include the touch panel 252 and one or more modules. According to an embodiment, the panel 262 may include a pressure sensor (or a force sensor) capable of measuring the intensity of the user's touch. The pressure sensor may be implemented integrally with the touch panel 252 or as one or more sensors separate from the touch panel 252 . The hologram device 264 may display a stereoscopic image in the air by using light interference. The projector 266 may display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 201 , for example. Interface 270 may include, for example, HDMI 272 , USB 274 , optical interface 276 , or D-subminiature (D-sub) 278 . The interface 270 may be included in, for example, the communication interface 170 shown in FIG. 1 . Additionally or alternatively, the interface 270 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) standard interface. have.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다. The audio module 280 may interactively convert a sound and an electrical signal, for example. At least some components of the audio module 280 may be included in, for example, the input/output interface 145 illustrated in FIG. 1 . The audio module 280 may process sound information input or output through, for example, the speaker 282 , the receiver 284 , the earphone 286 , or the microphone 288 . The camera module 291 is, for example, a device capable of photographing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). , or a flash (eg, an LED or xenon lamp, etc.). The power management module 295 may manage power of the electronic device 201 , for example. According to an embodiment, the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. have. The battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 296 , voltage, current, or temperature during charging. Battery 296 may include, for example, rechargeable cells and/or solar cells.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.The indicator 297 may display a specific state of the electronic device 201 or a part thereof (eg, the processor 210 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 298 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate vibration, a haptic effect, or the like. The electronic device 201 is, for example, a mobile TV support device capable of processing media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM (eg, digital multimedia broadcasting). : GPU). Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may vary depending on the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 201 ) is configured as a single entity by omitting some components, further including additional components, or combining some of the components. The functions of the previous corresponding components may be performed identically.

도 14는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.14 is a block diagram of a program module according to various embodiments. According to one embodiment, the program module 310 (eg, the program 140) is an operating system that controls resources related to the electronic device (eg, the electronic device 101) and/or various applications ( For example, the application program 147) may be included. The operating system may include, for example, Android TM , iOS TM , Windows TM , Symbian TM , Tizen TM , or Bada TM . Referring to FIG. 3 , the program module 310 includes a kernel 320 (eg, kernel 141), middleware 330 (eg, middleware 143), (API 360) (eg, API 145). ), and/or an application 370 (eg, an application program 147). At least a portion of the program module 310 is preloaded on the electronic device, or an external electronic device (eg, the electronic device ( 102, 104), server 106, etc.).

커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The kernel 320 may include, for example, a system resource manager 321 and/or a device driver 323 . The system resource manager 321 may control, allocate, or recover system resources. According to an embodiment, the system resource manager 321 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager. The device driver 323 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver. . The middleware 330 provides, for example, functions commonly required by the applications 370 or provides various functions through the API 360 so that the applications 370 can use limited system resources inside the electronic device. It may be provided as an application 370 . According to one embodiment, the middleware 330 includes a runtime library 335 , an application manager 341 , a window manager 342 , a multimedia manager 343 , a resource manager 344 , a power manager 345 , and a database manager ( 346 ), a package manager 347 , a connectivity manager 348 , a notification manager 349 , a location manager 350 , a graphic manager 351 , or a security manager 352 .

런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. The runtime library 335 may include, for example, a library module used by the compiler to add a new function through a programming language while the application 370 is being executed. The runtime library 335 may perform input/output management, memory management, or arithmetic function processing. The application manager 341 may, for example, manage the life cycle of the application 370 . The window manager 342 may manage GUI resources used in the screen. The multimedia manager 343 may identify a format required to reproduce the media files, and may encode or decode the media files using a codec suitable for the format. The resource manager 344 may manage the space of the source code or memory of the application 370 . The power manager 345 may, for example, manage a capacity or power of a battery and provide power information required for an operation of an electronic device. According to an embodiment, the power manager 345 may interwork with a basic input/output system (BIOS). The database manager 346 may create, search, or change a database to be used in the application 370 , for example. The package manager 347 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.

커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.The connectivity manager 348 may manage wireless connections, for example. The notification manager 349 may provide the user with events such as, for example, arrival messages, appointments, and proximity notifications. The location manager 350 may manage location information of the electronic device, for example. The graphic manager 351 may manage a graphic effect to be provided to a user or a user interface related thereto, for example. Security manager 352 may provide, for example, system security or user authentication. According to an embodiment, the middleware 330 may include a telephony manager for managing the voice or video call function of the electronic device or a middleware module capable of forming a combination of functions of the aforementioned components. . According to an embodiment, the middleware 330 may provide a specialized module for each type of operating system. The middleware 330 may dynamically delete some existing components or add new components. The API 360 is, for example, a set of API programming functions, and may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in the case of Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.

어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.The application 370 is, for example, home 371 , dialer 372 , SMS/MMS 373 , instant message (IM) 374 , browser 375 , camera 376 , alarm 377 . , contact (378), voice dial (379), email (380), calendar (381), media player (382), album (383), watch (384), health care (e.g., measuring exercise or blood sugar) , or an application for providing environmental information (eg, barometric pressure, humidity, or temperature information). According to an embodiment, the application 370 may include an information exchange application capable of supporting information exchange between the electronic device and an external electronic device. The information exchange application may include, for example, a notification relay application for transmitting specific information to an external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device. For example, the notification delivery application may transmit notification information generated by another application of the electronic device to the external electronic device or may receive notification information from the external electronic device and provide the notification information to the user. The device management application is, for example, a function of the external electronic device communicating with the electronic device (eg, turn-on/turn-off of the external electronic device itself (or some component) or the brightness (or resolution) of the display. adjustment), or an application running in an external electronic device may be installed, deleted, or updated. According to an embodiment, the application 370 may include an application designated according to the property of the external electronic device (eg, a health management application of a mobile medical device). According to an embodiment, the application 370 may include an application received from an external electronic device. At least a portion of the program module 310 may be implemented (eg, executed) in software, firmware, hardware (eg, processor 210), or a combination of at least two or more thereof, a module for performing one or more functions; It may include a program, routine, instruction set, or process.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
As used herein, the term “module” includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A “module” may be an integrally formed component or a minimum unit or a part of performing one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, known or to be developed, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device. At least a part of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments is instructions stored in a computer-readable storage medium (eg, memory 130) in the form of a program module can be implemented as When the instruction is executed by a processor (eg, the processor 120), the processor may perform a function corresponding to the instruction. Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical recording media (eg, CD-ROM, DVD, magneto-optical media (eg, floppy disks), built-in memory, etc.) An instruction may include a code generated by a compiler or a code that can be executed by an interpreter A module or program module according to various embodiments may include at least one or more of the above-described components or , some may be omitted, or may further include other components According to various embodiments, operations performed by a module, a program module, or other components are sequentially, parallelly, repetitively or heuristically executed, or at least Some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서, 적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징을 구비할 수 있고, 상기 제 1 하우징은 상기 적어도 하나의 각각의 개구부에 윈도우 부재를 포함하며, 상기 적어도 하나의 각각의 개구부와 상기 윈도우 부재 사이에 보이지 않는(invisible) 적어도 일부의 갭(gap)을 포함할 수 있으며, 상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 구비할 수 있고, 상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈을 포함하며, 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되는 홀(vent hole)을 포함하도록 구성될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a first housing including at least one opening, wherein the first housing includes a window member in each of the at least one opening, , a second housing disposed inside of the first housing, which may include at least a portion of an invisible gap between the at least one respective opening and the window member. , wherein the second housing includes at least one module, and one of the at least one module includes a sensor module for acquiring air introduced from the outside of the first housing, adjacent to the sensor module It may be configured to include a vent hole to be formed.

한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에는 상기 제2하우징의 내측으로 공기의 유출입을 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 방수 부재는 상기 제 1 하우징의 내부 면(inner surface) 또는 상기 제 2 하우징의 상기 홀 상단에 위치하며 상기 홀을 커버하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device may further include a waterproof member that allows air to flow into and out of the second housing and restricts the flow of water or moisture, wherein the waterproof member includes the first housing. It may be located on an inner surface or an upper end of the hole of the second housing and configured to cover the hole.

한 실시 예에 따르면, 상기 방수 부재는 고어텍스 재질을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the waterproof member may include a Gore-Tex material.

한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고, 상기 센서 모듈은 기압센서를 포함하며, 상기 기압센서는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며, 상기 기압센서는 상기 갭과,상기 홀을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a processor, the sensor module includes a barometric pressure sensor, the barometric pressure sensor is electrically connected to the processor, and the barometric pressure sensor is connected to the gap through the hole. It may be configured to obtain external information based on the introduced air.

한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이 또는 오디오 모듈을 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 기압센서에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이 또는 상기 오디오 모듈을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a display or an audio module, and the processor is configured to output content related to the information through the display or the audio module based on the information obtained by the barometric pressure sensor can be

한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 모듈은 카메라 모듈 및 생체 센서를 포함하며, 상기 개구부는 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서에 대응되게 상기 제1개구부와 상기 제2개구부를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the at least one module may include a camera module and a biosensor, and the opening may include the first opening and the second opening to correspond to the camera module and the biosensor.

한 실시 예에 따르면, 상기 윈도우 부재는 상기 상기 카메라 모듈을 커버하는 제1윈도우 및 상기 생체 센서를 커버하는 제2윈도우를 포함하고, 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서는 상기 제1윈도우 및 상기 제2윈도우의 중심과 윈도우 부재 중심과 중심부가 일치하게 위치하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the window member includes a first window that covers the camera module and a second window that covers the biosensor, and the camera module and the biosensor include the first window and the second window. The center of the window and the center and center of the window member may be configured to coincide with each other.

한 실시 예에 따르면, 상기 기압 센서는 상기 카메라 모듈 및 상기 생체 센서 사이에 위치하며, 상기 홀은 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이에 위치되며, 상기 기압 센서는 상기 홀의 중심과 중심부가 일치하도록 상기 홀에 인접하게 배치되고, 상기 적어도 일부의 갭을 통해 유입된 공기가 상기 기압센서로 유입되도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the barometric pressure sensor is positioned between the camera module and the biometric sensor, the hole is positioned between the first opening and the second opening, and the barometric pressure sensor has a center and a center of the hole coincident It may be arranged adjacent to the hole so that the air introduced through the at least part of the gap may be configured to be introduced into the barometric pressure sensor.

한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징은 적어도 일부의 유리 및/또는 금속 성분으로 구성될 수 있다. According to an embodiment, the first housing may be made of at least a part of glass and/or a metal component.

한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 이물질의 유입을 차단하기 위한 실링 부재를 더 포함하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may be configured to further include a sealing member for blocking the inflow of foreign substances.

한 실시 예에 따르면, 상기 개구부와 상기 홀 사이에는 상기 모듈을 지지하며, 상기 개구부를 통해 유입되는 공기 채널을 형성하는 금속 데코부가 실장될 수 있다.
According to an embodiment, between the opening and the hole, a metal decoration part supporting the module and forming an air channel introduced through the opening may be mounted.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징; 및 상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함하고, 상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈을 포함하며, 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되는 홀(vent hole)을 포함하도록 구성될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a first housing including at least one opening; and a second housing disposed inside the first housing, the second housing including at least one module, and one of the at least one module being introduced from the outside of the first housing It includes a sensor module for acquiring air, and may be configured to include a vent hole formed adjacent to the sensor module.

한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에는 상기 제2하우징의 내측으로 공기의 유출입을 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재를 더 포함하며, 상기 방수 부재는 상기 제 1 하우징의 내부 면(inner surface) 또는 상기 제 2 하우징의 상기 홀 상단에 위치하며 상기 홀을 커버하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a waterproof member that allows air to flow into and out of the second housing and restricts the flow of water or moisture, wherein the waterproof member includes an inner surface of the first housing. (Inner surface) or located on the upper end of the hole of the second housing may be configured to cover the hole.

한 실시 예에 따르면, 상기 방수 부재는 고어텍스 재질을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the waterproof member may include a Gore-Tex material.

한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고, 상기 센서 모듈은 기압센서를 포함하며, 상기 기압센서는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며, 상기 기압센서는 상기 개구부와, 상기 홀을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a processor, the sensor module includes a barometric pressure sensor, the barometric pressure sensor is electrically connected to the processor, and the barometric pressure sensor is connected through the opening and the hole. It may be configured to obtain external information based on the introduced air.

한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이 또는 오디오 모듈을 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 기압센서에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이 또는 상기 오디오 모듈을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a display or an audio module, and the processor is configured to output content related to the information through the display or the audio module based on the information obtained by the barometric pressure sensor can be

한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 모듈은 카메라 모듈 및 생체 센서를 포함하며, 상기 개구부는 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서에 대응되게 상기 제1개구부와 상기 제2개구부를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the at least one module may include a camera module and a biosensor, and the opening may include the first opening and the second opening to correspond to the camera module and the biosensor.

한 실시 예에 따르면, 상기 개구부는 제1 개구부 및 제2 개구부를 포함하고, 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부의 중심과 윈도우 부재 중심과 중심부가 일치하게 위치하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the opening includes a first opening and a second opening, and the camera module and the bio-sensor are positioned so that the centers of the first and second openings and the center and center of the window member coincide with each other. can be configured.

한 실시 예에 따르면, 상기 기압 센서는 상기 카메라 모듈 및 상기 생체 센서 사이에 위치하며, 상기 홀은 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이에 위치되며, 상기 기압 센서는 상기 홀의 중심과 중심부가 일치하도록 상기 홀에 인접하게 배치되고, 상기 적어도 일부의 갭을 통해 유입된 공기가 상기 기압센서로 유입되도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the barometric pressure sensor is positioned between the camera module and the biometric sensor, the hole is positioned between the first opening and the second opening, and the barometric pressure sensor has a center and a center of the hole coincident It may be arranged adjacent to the hole so that the air introduced through the at least part of the gap may be configured to be introduced into the barometric pressure sensor.

한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징은 적어도 일부의 유리 및/또는 금속 성분으로 구성될 수 있다. According to an embodiment, the first housing may be made of at least a part of glass and/or a metal component.

한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 이물질의 유입을 차단하기 위한 실링 부재를 더 포함하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may be configured to further include a sealing member for blocking the inflow of foreign substances.

한 실시 예에 따르면, 상기 개구부와 상기 홀 사이에는 상기 모듈을 지지하며, 상기 개구부를 통해 유입되는 공기 채널을 형성하는 금속 데코부가 실장될 수 있다.
According to an embodiment, between the opening and the hole, a metal decoration part supporting the module and forming an air channel introduced through the opening may be mounted.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
As mentioned above, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present invention, it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

400: 전자 장치 301: 하우징
303: 개구부 305: 부재
403x: 기압 센서
400: electronic device 301: housing
303: opening 305: member
403x: barometric pressure sensor

Claims (22)

◈청구항 1은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 1 was abandoned when paying the registration fee.◈ 전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징; 및
상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함하고,
상기 제 1 하우징은 상기 적어도 하나의 각각의 개구부에 윈도우 부재를 포함하며, 상기 적어도 하나의 각각의 개구부와 상기 윈도우 부재 사이에 보이지 않는(invisible) 적어도 일부의 갭(gap)을 포함하고,
상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈, 및 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되고 상기 갭(gap)과 다른 홀(vent hole)을 포함하고,
상기 전자 장치에는 상기 제2하우징의 내측으로 공기의 유출입을 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재를 더 포함하며,
상기 방수 부재는 상기 제 1 하우징의 내부 면(inner surface) 또는 상기 제 2 하우징의 상기 홀 상단에 위치하며 상기 홀을 커버하도록 구성된 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing including at least one opening; and
a second housing disposed inside the first housing;
wherein the first housing includes a window member in each of the at least one opening, and at least some invisible gap between the at least one respective opening and the window member;
The second housing includes at least one module, one of the at least one module is a sensor module for acquiring air introduced from the outside of the first housing, and is formed adjacent to the sensor module and the gap ( gap) and other holes (vent holes),
The electronic device further includes a waterproof member that allows the inflow of air into and out of the second housing and restricts the inflow and outflow of water or moisture,
and the waterproof member is located on an inner surface of the first housing or an upper end of the hole of the second housing and is configured to cover the hole.
삭제delete ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 3 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 1 항에 있어서,
상기 방수 부재는 고어텍스 재질을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The waterproof member includes a Gore-Tex material.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 4 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 1 항에 있어서,
상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고,
상기 센서 모듈은 기압센서를 포함하며,
상기 기압센서는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며,
상기 기압센서는 상기 갭과, 상기 홀을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device further comprises a processor,
The sensor module includes a barometric pressure sensor,
The barometric pressure sensor is electrically connected to the processor,
The barometric pressure sensor is an electronic device configured to acquire external information based on the gap and the air introduced through the hole.
◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 5 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 4 항에 있어서,
상기 전자 장치는 디스플레이 또는 오디오 모듈을 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 기압센서에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이 또는 상기 오디오 모듈을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성된 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The electronic device further includes a display or an audio module, and the processor is configured to output content related to the information through the display or the audio module based on the information obtained by the barometric pressure sensor.
◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 6 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 모듈은 카메라 모듈 및 생체 센서를 포함하며,
상기 개구부는 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서에 대응되게 제1개구부와 제2개구부를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The at least one module includes a camera module and a biosensor,
The opening includes a first opening and a second opening to correspond to the camera module and the bio-sensor.
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 7 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 6항에 있어서,
상기 윈도우 부재는 상기 상기 카메라 모듈을 커버하는 제1윈도우 및 상기 생체 센서를 커버하는 제2윈도우를 포함하고,
상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서는 상기 제1윈도우 및 상기 제2윈도우의 중심과 윈도우 부재 중심과 중심부가 일치하게 위치하도록 구성된 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The window member includes a first window covering the camera module and a second window covering the biometric sensor,
The camera module and the biosensor are configured to be positioned so that the centers of the first and second windows coincide with the center of the window member.
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 8 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 6 항에 있어서,
기압 센서는 상기 카메라 모듈 및 상기 생체 센서 사이에 위치하며, 상기 홀은 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이에 위치되며, 상기 기압 센서는 상기 홀의 중심과 중심부가 일치하도록 상기 홀에 인접하게 배치되고,
상기 적어도 일부의 갭을 통해 유입된 공기가 상기 기압센서로 유입되도록 구성된 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The barometric pressure sensor is positioned between the camera module and the biosensor, the hole is positioned between the first opening and the second opening, and the barometric pressure sensor is disposed adjacent to the hole so that the center and the center of the hole coincide. become,
An electronic device configured to allow air introduced through the at least part of the gap to flow into the barometric pressure sensor.
◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 9 was abandoned at the time of payment of the registration fee.◈ 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 하우징은 적어도 일부의 유리 및/또는 금속 성분으로 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
The first housing is composed of at least a part of glass and/or metal components.
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 10 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 1 항에 있어서,
상기 전자 장치는 이물질의 유입을 차단하기 위한 실링 부재를 더 포함하도록 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device is configured to further include a sealing member for blocking the inflow of foreign substances.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 11 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제1항에 있어서,
상기 개구부와 상기 홀 사이에는 상기 모듈을 지지하며, 상기 개구부를 통해 유입되는 공기 채널을 형성하는 금속 데코부가 실장되는 전자 장치.
According to claim 1,
An electronic device in which a metal decoration part supporting the module and forming an air channel introduced through the opening is mounted between the opening and the hole.
전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 개구부(Opening)를 포함하는 제 1 하우징; 및
상기 제1하우징의 내부(inner)에 배치되는 제 2 하우징을 포함하고,
상기 제2하우징은 적어도 하나의 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모듈 중 하나는 상기 제1하우징의 외부에서 유입되는 공기를 획득하기 위한 센서 모듈, 및 상기 센서 모듈과 인접하게 형성되고 상기 개구부와 다른 홀(vent hole)을 포함하고,
상기 전자 장치에는 상기 제2하우징의 내측으로 공기의 유출입을 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 방수 부재를 더 포함하며,
상기 방수 부재는 상기 제 1 하우징의 내부 면(inner surface) 또는 상기 제 2 하우징의 상기 홀 상단에 위치하며 상기 홀을 커버하도록 구성된 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing including at least one opening; and
a second housing disposed inside the first housing;
The second housing includes at least one module, one of the at least one module is a sensor module for acquiring air introduced from the outside of the first housing, and is formed adjacent to the sensor module and includes the opening and including another vent hole,
The electronic device further includes a waterproof member that allows the inflow of air into and out of the second housing and restricts the inflow and outflow of water or moisture,
and the waterproof member is located on an inner surface of the first housing or an upper end of the hole of the second housing and is configured to cover the hole.
삭제delete 제 12 항에 있어서,
상기 방수 부재는 고어텍스 재질을 포함하는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The waterproof member includes a Gore-Tex material.
제 12항에 있어서,
상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고,
상기 센서 모듈은 기압센서를 포함하며,
상기 기압센서는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며,
상기 기압센서는 상기 개구부와, 상기 홀을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성된 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The electronic device further comprises a processor,
The sensor module includes a barometric pressure sensor,
The barometric pressure sensor is electrically connected to the processor,
The barometric pressure sensor is an electronic device configured to acquire external information based on the opening and the air introduced through the hole.
제 15항에 있어서,
상기 전자 장치는 디스플레이 또는 오디오 모듈을 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 기압센서에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이 또는 상기 오디오 모듈을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성된 전자 장치.
16. The method of claim 15,
The electronic device further includes a display or an audio module, and the processor is configured to output content related to the information through the display or the audio module based on the information obtained by the barometric pressure sensor.
제 12 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 모듈은 카메라 모듈 및 생체 센서를 포함하며,
상기 개구부는 상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서에 대응되게 제1개구부와 제2개구부를 포함하는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The at least one module includes a camera module and a biosensor,
The opening includes a first opening and a second opening to correspond to the camera module and the bio-sensor.
제 17항에 있어서,
상기 개구부는 제1 개구부 및 제2 개구부를 포함하고,
상기 카메라 모듈과 상기 생체 센서는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부의 중심과 윈도우 부재 중심과 중심부가 일치하게 위치하도록 구성된 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The opening includes a first opening and a second opening,
The camera module and the biosensor are configured to be positioned so that the centers of the first and second openings coincide with the center of the window member.
제 17항에 있어서,
기압 센서는 상기 카메라 모듈 및 상기 생체 센서 사이에 위치하며, 상기 홀은 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이에 위치되며, 상기 기압 센서는 상기 홀의 중심과 중심부가 일치하도록 상기 홀에 인접하게 배치되고,
상기 적어도 일부의 갭을 통해 유입된 공기가 상기 기압센서로 유입되도록 구성된 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The barometric pressure sensor is positioned between the camera module and the biosensor, the hole is positioned between the first opening and the second opening, and the barometric pressure sensor is disposed adjacent to the hole so that the center and the center of the hole coincide. become,
An electronic device configured to allow air introduced through the at least part of the gap to flow into the barometric pressure sensor.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 하우징은 적어도 일부의 유리 및/또는 금속 성분으로 구성된 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The first housing is composed of at least a part of glass and/or metal components.
제 12 항에 있어서,
상기 전자 장치는 이물질의 유입을 차단하기 위한 실링 부재를 더 포함하도록 구성된 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The electronic device is configured to further include a sealing member for blocking the inflow of foreign substances.
제12항에 있어서,
상기 개구부와 상기 홀 사이에는 상기 모듈을 지지하며, 상기 개구부를 통해 유입되는 공기 채널을 형성하는 금속 데코부가 실장되는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
An electronic device in which a metal decoration part supporting the module and forming an air channel introduced through the opening is mounted between the opening and the hole.
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