KR102459642B1 - Substrate transfer method of Substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리장치의 기판이송방법에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대한 공정이 종료된 경우에 기판을 챔버에서 인출하고, 나아가 공정이 이루어지지 않은 기판을 챔버의 내부에 인입하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있는 기판처리장치의 기판이송방법에 대한 것이다.The present invention relates to a method for transferring a substrate of a substrate processing apparatus, and more particularly, the time it takes to withdraw a substrate from a chamber when the process for the substrate is completed, and further, to introduce a substrate that has not been processed into the chamber It relates to a substrate transfer method of a substrate processing apparatus that can reduce the

Description

기판처리장치의 기판이송방법 {Substrate transfer method of Substrate processing apparatus}Substrate transfer method of Substrate processing apparatus

본 발명은 기판처리장치의 기판이송방법에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대한 공정이 종료된 경우에 기판을 챔버에서 인출하고, 나아가 공정이 이루어지지 않은 기판을 챔버의 내부에 인입하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있는 기판처리장치의 기판이송방법에 대한 것이다.The present invention relates to a method for transferring a substrate of a substrate processing apparatus, and more particularly, the time it takes to withdraw a substrate from a chamber when the process for the substrate is completed, and further, to introduce a substrate that has not been processed into the chamber It relates to a substrate transfer method of a substrate processing apparatus that can reduce the

일반적으로 기판처리장치는 기판에 대한 증착, 에칭 등의 공정을 수행할 수 있는 공정챔버와, 상기 공정챔버와 연결되어 기판을 인입 또는 인출시키는 로딩암이 배치된 이송챔버를 구비한다.In general, a substrate processing apparatus includes a process chamber capable of performing processes such as deposition and etching on a substrate, and a transfer chamber connected to the process chamber and provided with a loading arm for drawing in or withdrawing a substrate.

상기 이송챔버 내부에 배치된 로딩암은 공정챔버 내부의 기판에 대한 처리공정이 종료된 경우에 처리공정이 수행된 기판을 공정챔버에서 인출하고, 나아가 처리공정이 수행되지 않은 기판을 공정챔버로 인입시키게 된다.The loading arm disposed inside the transfer chamber withdraws the substrate on which the processing process has been performed from the process chamber when the processing process for the substrate inside the process chamber is finished, and further introduces the substrate on which the processing process has not been performed into the process chamber. will make it

한편, 최근에는 생산성 향상 등의 이유로 하나의 공정챔버의 내측에 복수개의 기판에 대한 처리공정을 수행할 수 있는 스테이션을 복수개 구비한 종래기술에 따른 기판처리장치가 개발되고 있다.Meanwhile, a substrate processing apparatus according to the prior art having a plurality of stations capable of performing a processing process for a plurality of substrates inside one process chamber has been recently developed for reasons such as productivity improvement.

이러한 종래기술에 따른 기판처리장치의 경우 하나의 챔버 내에서 복수개의 기판에 대한 처리공정을 수행할 수 있다는 장점이 있으나, 복수개의 스테이션에서 기판을 인출하고 나아가 기판을 인입하는데 걸리는 시간이 많이 소요되어 생산성을 떨어뜨릴 수 있다.In the case of the substrate processing apparatus according to the prior art, there is an advantage that a processing process for a plurality of substrates can be performed in one chamber, but it takes a lot of time to withdraw the substrate from the plurality of stations and further to insert the substrate. It can reduce productivity.

또한, 종래 기술에 따른 기판처리장치의 경우 공정챔버 내부의 구동 동작과 이송챔버 내부의 구동동작이 별개의 단계로 수행되어 기판의 인입 및 인출에 걸리는 시간이 현저히 길어지는 문제점이 있었다.In addition, in the case of the substrate processing apparatus according to the prior art, since the driving operation inside the process chamber and the driving operation inside the transfer chamber are performed in separate steps, there is a problem in that the time taken for drawing in and withdrawing the substrate is significantly longer.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 챔버 내부의 기판에 대한 처리공정이 종료된 경우에 처리공정이 수행된 기판을 챔버에서 인출하고, 나아가 처리공정이 수행되지 않은 기판을 챔버로 인입시키는데 걸리는 시간을 종래기술에 따른 장치에 비해 현저히 줄일 수 있는 기판처리장치의 기판이송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention withdraws the substrate on which the processing process is performed from the chamber when the processing process on the substrate inside the chamber is finished, and further introduces the substrate on which the processing process is not performed into the chamber. An object of the present invention is to provide a method for transferring a substrate of a substrate processing apparatus that can significantly reduce the time required compared to an apparatus according to the prior art.

상기와 같은 본 발명의 목적은 기판을 처리하는 4개의 스테이션 및 각 스테이션에 리프트핀을 구비하고, 상기 기판을 상기 스테이션 사이에서 이동시키는 스핀들유닛과, 상기 기판이 내부로 로딩 또는 언로딩되는 2개의 슬릿을 구비한 공정챔버와, 상기 공정챔버와 연결되어 상기 기판을 로딩 또는 언로딩하는 제1 및 제2 로딩암이 위치한 이송챔버와, 상기 이송챔버와 연결되는 로드락챔버를 구비한 기판처리장치의 기판이송방법에 있어서, 상기 기판에 대한 공정 종료 시 상기 리프트핀이 상승하여 상기 기판이 상기 리프트핀에 안착되는 단계와, 상기 공정챔버의 슬릿에 인접한 제1 스테이션 및 제2 스테이션에서 기판을 인출하여 상기 로드락챔버로 이송시키는 단계와, 상기 공정챔버 내부로 한 쌍의 기판 인입 및 상기 공정챔버 내부의 제3 스테이션 및 제4 스테이션에서 기판을 인출하기 위한 기판 인입 및 인출 준비단계와, 상기 공정챔버 내부로 한 쌍의 기판을 인입시키고, 상기 공정챔버 내부에서 한 쌍의 기판을 인출하는 기판 인입 및 인출 단계와, 상기 공정챔버 내부로 한 쌍의 기판을 인입시키기 위한 기판 인입 준비 단계 및 상기 공정챔버 내부로 한 쌍의 기판을 이송하는 기판 인입 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법에 의해 달성된다.An object of the present invention as described above is four stations for processing a substrate, a spindle unit having lift pins in each station, and a spindle unit for moving the substrate between the stations, and two substrates loaded or unloaded therein. A substrate processing apparatus comprising: a process chamber having a slit; a transfer chamber connected to the process chamber in which first and second loading arms for loading or unloading the substrate are located; and a load lock chamber connected to the transfer chamber; In the substrate transfer method of and transferring a pair of substrates to the load lock chamber; preparing a pair of substrates for introducing a pair of substrates into the process chamber; A substrate insertion and withdrawal step of introducing a pair of substrates into the chamber and withdrawing a pair of substrates from the inside of the process chamber, a substrate introduction preparation step for introducing a pair of substrates into the process chamber, and the process It is achieved by a substrate transfer method comprising the step of transferring a pair of substrates into the chamber.

여기서, 상기 기판을 인출하여 상기 로드락챔버로 이송시키는 단계는 상기 슬릿을 개방하는 단계와, 상기 제1 로딩암이 상기 공정챔버의 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션에서 기판을 인출하는 단계와, 상기 슬릿을 폐쇄하는 단계와, 상기 제1 로딩암이 상기 로드락챔버에 기판을 이송하는 단계를 포함할 수 있다.Here, the step of withdrawing the substrate and transferring it to the load lock chamber includes opening the slit, the first loading arm taking out the substrate from the first station and the second station of the process chamber; The method may include closing the slit and transferring the substrate to the load lock chamber by the first loading arm.

또한, 상기 기판 인입 및 인출 준비단계는 상기 공정챔버 내 스핀들유닛이 상승하여 상기 슬릿에서 이격되어 위치한 제3 스테이션 및 제4 스테이션의 기판이 상기 스핀들유닛에 안착되는 동시에 상기 제2 로딩암이 상기 로드락챔버에서 기판을 픽(pick)하는 단계와, 상기 스핀들유닛이 회전하여 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션의 상부로 상기 기판을 이송시키는 동시에 상기 제2 로딩암이 상기 슬릿 전면에서 대기하는 단계와, 상기 스핀들유닛이 하강하여 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션의 리프트핀에 기판을 로딩시키는 단계를 포함할 수 있다.In addition, in the preparation step of inserting and withdrawing the substrate, the spindle unit in the process chamber rises so that the substrates of the third station and the fourth station spaced apart from the slit are seated on the spindle unit, and the second loading arm moves the load. Picking a substrate from a lock chamber, rotating the spindle unit to transfer the substrate to upper portions of the first station and the second station while the second loading arm waits in front of the slit; , lowering the spindle unit to load the substrate onto the lift pins of the first station and the second station.

나아가, 상기 기판 인입 및 인출 단계는 상기 슬릿을 개방하는 단계와, 상기 제1 로딩암이 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션에서 기판을 언로딩하여 인출하는 단계와, 상기 제2 로딩암이 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션에 기판을 로딩하는 단계와, 상기 슬릿을 폐쇄하는 단계와, 상기 제1 로딩암이 상기 로드락쳄버에 기판을 이송하는 단계를 포함할 수 있다.Furthermore, the step of inserting and withdrawing the substrate may include opening the slit, the first loading arm unloading and withdrawing the substrate from the first station and the second station, and the second loading arm using the second loading arm. The method may include loading a substrate into the first station and the second station, closing the slit, and transferring the substrate to the load lock chamber by the first loading arm.

한편, 상기 기판 인입 준비 단계는 상기 공정챔버 내의 상기 스핀들유닛이 상승하여 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션의 기판이 상기 스핀들유닛에 안착되는 동시에 상기 제2 로딩암이 상기 로드락챔버에서 기판을 픽하는 단계와, 상기 스핀들유닛이 회전하여 기판을 상기 슬릿에서 이격되어 위치한 제3 스테이션 및 제4 스테이션의 상부로 기판을 이송시키는 동시에 상기 제2 로딩암이 상기 슬릿 전면에서 대기하는 단계와, 상기 스핀들유닛이 하강하여 상기 제3 스테이션 및 제4 스테이션의 리프트핀에 기판을 로딩시키는 단계를 포함할 수 있다. On the other hand, in the preparing step for inserting the substrate, the spindle unit in the process chamber is raised so that the substrates of the first station and the second station are seated on the spindle unit, and at the same time, the second loading arm picks the substrate from the load lock chamber. rotating the spindle unit to transfer the substrate to the upper portions of the third and fourth stations spaced apart from the slit while the second loading arm waits in front of the slit; and lowering the unit to load the substrate onto the lift pins of the third station and the fourth station.

나아가, 상기 기판 인입 단계는 상기 슬릿을 개방하는 단계와, 상기 제2 로딩암이 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션에 기판을 로딩하는 단계와, 상기 슬릿을 폐쇄하는 단계를 포함할 수 있다.Furthermore, the step of introducing the substrate may include opening the slit, loading the substrate by the second loading arm into the first station and the second station, and closing the slit.

전술한 구성을 가지는 본 발명에 따르면, 공정챔버 내부의 스핀들유닛의 구동과 이송챔버의 로딩암의 구동이 동시에 수행됨으로써 기판의 인입 및 인출에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, since the driving of the spindle unit inside the process chamber and the driving of the loading arm of the transfer chamber are simultaneously performed, it is possible to reduce the time taken for inserting and withdrawing the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 평면도,
도 2는 공정챔버의 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이송방법의 순서도,
도 4는 기판을 인출하여 로드락챔버로 이송시키는 단계를 도시한 도면,
도 5는 기판 인입 및 인출 준비단계를 도시한 도면,
도 6은 기판 인입 및 인출 단계를 도시한 도면,
도 7은 기판 인입 준비 단계를 도시한 도면,
도 8은 기판 인입 단계를 도시한 도면이다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of the process chamber;
3 is a flowchart of a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing the step of taking out the substrate and transferring it to the load lock chamber;
Figure 5 is a view showing the substrate inlet and withdrawal preparation steps;
Figure 6 is a view showing the step of drawing in and withdrawing the substrate;
7 is a view showing a step of preparing the substrate inlet;
8 is a diagram illustrating a substrate pulling-in step.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치의 구조에 대해서 살펴보고 이어서 기판 로딩 및 언로딩 방법에 대해서 대해서 상세하게 살펴보도록 한다.Hereinafter, a structure of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, and then a substrate loading and unloading method will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치(1000)의 평면도이고, 도 2는 상기 공정챔버(100)의 사시도이다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the process chamber 100 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기판처리장치(1000)는 상기 기판(S1~S4, S5~S8)(도 4 및 도 7 참조)에 대한 공정을 수행하는 공정챔버(100, 100')와, 상기 공정챔버(100, 100')와 연결되며 상기 기판(S1~S4)을 상기 공정챔버(100, 100')에서 인출하는 제1 로딩암(710A)과 상기 기판(S5~S8)을 상기 공정챔버(100, 100')로 인입시키는 제2 로딩암(710B)이 배치되는 이송챔버(700)와, 상기 이송챔버(700)와 연결되는 로드락챔버(810, 820)와, 상기 로드락챔버(810, 820)와 연결되는 대기이송모듈(900) 및 로드포트(930)를 구비할 수 있다.1 and 2 , the substrate processing apparatus 1000 includes process chambers 100 and 100' for performing processes on the substrates S1 to S4 and S5 to S8 (see FIGS. 4 and 7 ). and a first loading arm 710A connected to the process chambers 100 and 100' and drawing out the substrates S1 to S4 from the process chambers 100 and 100' and the substrates S5 to S8. A transfer chamber 700 in which a second loading arm 710B for introducing the process chamber 100, 100' is disposed, load lock chambers 810 and 820 connected to the transfer chamber 700, and the rod It may include an atmospheric transfer module 900 and a load port 930 connected to the lock chambers 810 and 820 .

상기 로드포트(930)는 기판안착부(932)를 지지하며, 상기 기판안착부(932)는 FOUP(Front Opening Unified Pod)으로 구성될 수 있다. 상기 대기이송모듈(900)의 내측에는 기판이송암(910)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 기판이송암(910)에 의해 공정이 진행되지 않은 기판(S5~S8)이 상기 기판안착부(932)에서 상기 대기이송모듈(900)로 이송되거나, 또는 반대로 공정이 끝난 기판(S1~S4)이 상기 대기이송모듈(900)에서 상기 기판안착부(932)로 반송된다.The load port 930 supports a substrate seating part 932 , and the substrate seating part 932 may be configured as a Front Opening Unified Pod (FOUP). A substrate transfer arm 910 may be disposed inside the atmospheric transfer module 900 . Accordingly, the substrates S5 to S8 that have not been processed by the substrate transfer arm 910 are transferred from the substrate seating unit 932 to the atmospheric transfer module 900, or vice versa, the processed substrate S1 ~ S4) is transferred from the atmospheric transfer module 900 to the substrate seating unit 932 .

상기 로드락챔버(810, 820)는 상기 이송챔버(700)와 대기이송모듈(900)을 연결하며, 공정이 진행되지 않은 기판(S5~S8)이 상기 대기이송모듈(900)에서 상기 이송챔버(700)로 이송되는 제1 로드락챔버(810)와, 공정이 끝난 기판(S1~S4)이 상기 이송챔버(700)에서 상기 대기이송모듈(900)로 반송되는 제2 로드락챔버(820)를 구비할 수 있다.The load lock chambers 810 and 820 connect the transfer chamber 700 and the atmospheric transfer module 900, and the substrates S5 to S8 that have not been processed are transferred from the standby transfer module 900 to the transfer chamber. The first load lock chamber 810 transferred to 700 and the second load lock chamber 820 in which the processed substrates S1 to S4 are transferred from the transfer chamber 700 to the standby transfer module 900 . ) can be provided.

한편, 상기 이송챔버(700)는 복수개의 공정챔버(100, 100')와 연결될 수 있다. 도 1에서는 상기 이송챔버(700)가 사각형의 단면형상을 가지지만, 이에 한정되지는 않으며 육각형 형태 등 다양한 형상을 가질 수 있다.Meanwhile, the transfer chamber 700 may be connected to a plurality of process chambers 100 and 100'. In FIG. 1 , the transfer chamber 700 has a rectangular cross-sectional shape, but is not limited thereto and may have various shapes such as a hexagonal shape.

상기 이송챔버(700)의 내부에는 제1 로딩암(710A) 및 제2 로딩암(710B)이 배치된다. 제1 로딩암(710A)은 상기 공정챔버(100, 100')에서 공정이 끝난 기판(S1~S4)을 인출하여 전술한 제2 로드락챔버(820)를 통해 상기 대기이송모듈(900)로 전달한다. 또한, 상기 제2 로딩암(710B)은 공정이 진행되지 않은 기판(S5~S8)을 상기 제1 로드락챔버(810)를 통해 상기 대기이송모듈(900)에서 넘겨받아 상기 공정챔버(100, 100')로 인입하게 된다.A first loading arm 710A and a second loading arm 710B are disposed inside the transfer chamber 700 . The first loading arm 710A withdraws the processed substrates S1 to S4 from the process chambers 100 and 100 ′ and transfers them to the atmospheric transfer module 900 through the second load lock chamber 820 . transmit In addition, the second loading arm 710B receives the substrates S5 to S8 that have not been processed from the atmospheric transfer module 900 through the first load lock chamber 810 to receive the process chamber 100, 100').

상기 이송챔버(700)와 공정챔버(100)는 게이트밸브(600A, 600B)로 연결될 수 있다. 상기 게이트밸브(600A, 600B)의 개방에 의해 상기 제1 로딩암(710A) 및 제2 로딩암(710B)이 상기 공정챔버(100)의 내부로 진입하여 상기 기판(S1~S8)을 인입 또는 인출할 수 있다.The transfer chamber 700 and the process chamber 100 may be connected to each other by gate valves 600A and 600B. When the gate valves 600A and 600B are opened, the first loading arm 710A and the second loading arm 710B enter the process chamber 100 to draw in the substrates S1 to S8 or can be withdrawn

상기 게이트밸브(600A, 600B)의 개수는 상기 공정챔버(100)에 형성된 슬릿(110, 112)의 개수에 대응한다. 본 실시예의 경우 상기 공정챔버(100)에 2개의 슬릿(110, 112)이 형성되므로 상기 게이트밸브(600A, 600B)도 2개 구비되지만 이에 한정되지는 않으며 적절히 변형이 가능하다.The number of the gate valves 600A and 600B corresponds to the number of slits 110 and 112 formed in the process chamber 100 . In the present embodiment, since two slits 110 and 112 are formed in the process chamber 100, two gate valves 600A and 600B are also provided, but the present invention is not limited thereto and may be appropriately modified.

한편, 상기 공정챔버(100)는 대략 육면체의 형상을 가지며, 상기 공정챔버(100)의 일측에 형성된 슬릿(110, 112)을 통해 기판(S1~S8)이 상기 공정챔버(100) 내부로 인입되거나, 또는 상기 공정챔버(100)에서 외부로 인출될 수 있다. 상기 공정챔버(100)는 챔버몸체(105)와, 상기 챔버몸체(105)의 상부를 밀폐하는 챔버리드(120)로 구성될 수 있다.Meanwhile, the process chamber 100 has a substantially hexahedral shape, and the substrates S1 to S8 are introduced into the process chamber 100 through the slits 110 and 112 formed on one side of the process chamber 100 . Alternatively, it may be withdrawn from the process chamber 100 to the outside. The process chamber 100 may include a chamber body 105 and a chamber lid 120 sealing the upper portion of the chamber body 105 .

상기 기판은 상기 슬릿(110, 112)을 관통하여 상기 공정챔버(100)의 내부로 이동되어 리프트핀(310A, 310B, 310C, 310D)의 상부에 안착된다. 또한, 상기 슬릿(110, 112)을 통해 상기 공정챔버(100)의 내부에서 상기 기판(S)이 상기 공정챔버(100)의 외부로 이송된다.The substrate passes through the slits 110 and 112 and moves into the process chamber 100 and is seated on top of the lift pins 310A, 310B, 310C, and 310D. In addition, the substrate S is transferred from the inside of the process chamber 100 to the outside of the process chamber 100 through the slits 110 and 112 .

한편, 상기 공정챔버(100)의 내부(102)에는 상기 기판(S)에 대한 반응공간을 각각 제공하는 복수개의 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)을 구비할 수 있다. Meanwhile, in the interior 102 of the process chamber 100, a plurality of stations 300A, 300B, 300C, and 300D each providing a reaction space for the substrate S may be provided.

예를 들어, 상기 각 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)은 상기 슬릿(110, 112)에 인접하게 배치되여 기판이 인입 또는 인출되는 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)과, 상기 슬릿(110, 112)에서 이격되어 배치되는 제3 스테이션(300C) 및 제4 스테이션(300D)을 구비할 수 있다.For example, each of the stations 300A, 300B, 300C, and 300D is disposed adjacent to the slits 110 and 112 and a first station 300A and a second station 300B through which a substrate is drawn in or drawn out; A third station 300C and a fourth station 300D that are spaced apart from the slits 110 and 112 may be provided.

이 경우, 상기 각 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)은 별도로 기판에 대한 반응공간을 제공하게 되므로, 복수개의 기판(S)에 대한 증착공정을 동시에 수행할 수 있게 되어 상기 기판처리장치(1000)의 생산성(Throughput)을 향상시킬 수 있다.In this case, since each of the stations 300A, 300B, 300C, and 300D separately provides a reaction space for the substrate, it is possible to simultaneously perform the deposition process on the plurality of substrates S, so that the substrate processing apparatus 1000 ) can improve the throughput.

예를 들어, 상기 기판처리장치(1000)가 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition)에 의해 기판(S)에 박막을 증착하는 경우에 종래 원자층층착법에 의해 증착하는 장치에 비해 생산성을 현저히 향상시킬 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판처리장치(1000)는 플라즈마화학기상증착법(PECVD: Plasma-enhanced Vapor Deposition)에 의해 기판(S)에 박막을 증착할 수도 있다.For example, when the substrate processing apparatus 1000 deposits a thin film on the substrate S by atomic layer deposition (ALD), productivity is significantly improved compared to the conventional apparatus for depositing by atomic layer deposition. can do it However, the present invention is not limited thereto, and the substrate processing apparatus 1000 may deposit a thin film on the substrate S by plasma-enhanced vapor deposition (PECVD).

한편, 상기 각 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)은 기판을 지지하며 승하강 운동이 가능한 기판지지부(305A, 305B, 305C, 305D)를 각각 구비한다. 상기 각 기판지지부(305A, 305B, 305C, 305D)에는 리프트핀(310A, 310B, 310C, 310D)이 승하강 가능하게 배치된다. 도면에서는 각 기판지지부(305A, 305B, 305C, 305D)에 3개의 리프트핀(310A, 310B, 310C, 310D)이 도시되지만 적절하게 변형될 수 있다.On the other hand, each of the stations 300A, 300B, 300C, and 300D is provided with substrate support parts 305A, 305B, 305C, and 305D which support a substrate and which can move up and down. Lift pins 310A, 310B, 310C, and 310D are disposed in each of the substrate support parts 305A, 305B, 305C, and 305D to be able to move up and down. In the drawing, three lift pins 310A, 310B, 310C, and 310D are shown on each of the substrate supports 305A, 305B, 305C, 305D, but may be appropriately modified.

또한, 상기 공정챔버(100)의 상부에는 챔버리드(120)가 구비되며, 상기 챔버리드(120)에는 상기 각 기판지지부(305A, 305B, 305C, 305D)에 대응하는 가스공급부(500A, 500B, 500C, 500D)가 구비된다. 따라서, 상기 각 가스공급부(500A, 500B, 500C, 500D)에 대해서 상기 기판지지부(305A, 305B, 305C, 305D)가 상승하는 경우에 상기 각 가스공급부(500A, 500B, 500C, 500D)와 기판지지부(305A, 305B, 305C, 305D) 사이에 반응공간이 형성된다. In addition, a chamber lid 120 is provided on the upper portion of the process chamber 100, and gas supply units 500A, 500B, 500C, 500D) are provided. Therefore, when the substrate support parts 305A, 305B, 305C, and 305D are raised with respect to each of the gas supply parts 500A, 500B, 500C, and 500D, each of the gas supply parts 500A, 500B, 500C, and 500D and the substrate support part A reaction space is formed between (305A, 305B, 305C, 305D).

도 2에서는 상기 공정챔버(100)의 내측에 4개의 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)이 구비된 것으로 도시되지만, 이에 한정되지는 않으며, 상기 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)의 개수는 적절히 변형될 수 있다.In FIG. 2 , it is illustrated that four stations 300A, 300B, 300C, and 300D are provided inside the process chamber 100 , but the present invention is not limited thereto, and the number of the stations 300A, 300B, 300C and 300D. can be appropriately modified.

한편, 상기 공정챔버(100)의 내측으로 이송된 상기 기판(S1~S8)은 상기 각 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)에 안착될 수 있다. 이를 위하여 상기 공정챔버(100)의 내측 중앙부에 상기 기판(S1~S8)을 이동시키는 이송장치로서 스핀들유닛(spindle unit)(400)이 구비될 수 있다.Meanwhile, the substrates S1 to S8 transferred to the inside of the process chamber 100 may be seated in each of the stations 300A, 300B, 300C, and 300D. To this end, a spindle unit 400 may be provided as a transfer device for moving the substrates S1 to S8 in the inner central portion of the process chamber 100 .

상기 스핀들유닛(400)은 상기 공정챔버(100)의 내부에 구비되며, 구체적으로 상기 공정챔버(100)의 중앙부 또는 상기 각 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)의 중앙부에 구비될 수 있다. The spindle unit 400 is provided inside the process chamber 100 , and specifically, it may be provided at the center of the process chamber 100 or at the center of each of the stations 300A, 300B, 300C, and 300D.

상기 스핀들유닛(400)은 회동 및 승하강 운동하는 몸체부(420)와, 상기 몸체부(420)에서 연장 형성되어 상기 기판(S1~S8)이 안착되는 복수개의 로딩암(410A, 410B, 410C, 410D)을 구비한다. 상기 로딩암(410A, 410B, 410C, 410D)의 개수는 상기 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)의 개수에 대응하여 결정된다. 즉, 상기 로딩암(410A, 410B, 410C, 410D)의 개수는 상기 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)의 개수와 동일하다.The spindle unit 400 includes a body portion 420 that rotates and moves up and down, and a plurality of loading arms 410A, 410B, 410C extending from the body portion 420 to seat the substrates S1 to S8. , 410D) is provided. The number of the loading arms 410A, 410B, 410C, and 410D is determined to correspond to the number of the stations 300A, 300B, 300C, and 300D. That is, the number of the loading arms 410A, 410B, 410C, and 410D is the same as the number of the stations 300A, 300B, 300C, and 300D.

상기 스핀들유닛(400)이 승하강 운동 및 회전 운동을 하여 상기 슬릿(110, 112)을 통해 상기 공정챔버(100)의 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)으로 인입된 기판을 제3 스테이션(300C) 및 제4 스테이션(300D)으로 이동시켜 안착시키게 된다. The spindle unit 400 performs elevating and rotating movements to remove the substrate introduced into the first station 300A and the second station 300B of the process chamber 100 through the slits 110 and 112 . It is moved to the third station 300C and the fourth station 300D to be seated.

또한, 상기 스핀들유닛(400)은 상기 제3 스테이션(300C) 및 제4 스테이션(300D)에서 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)으로 기판을 이송시켜, 상기 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)에서 상기 공정챔버(100)의 외부로 상기 기판(S)을 인출시키게 된다. In addition, the spindle unit 400 transfers the substrate from the third station 300C and the fourth station 300D to the first station 300A and the second station 300B, and the first station 300A. and the second station 300B draws out the substrate S to the outside of the process chamber 100 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이송방법을 도시한 순서도이다. 본 발명에 따른 기판이송방법은 전술한 바와 같이 공정챔버(100) 내부에 복수개의 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)을 구비한 기판처리장치(1000)에서 기판(S1~S8)의 인입 및 인출에 걸리는 시간을 줄일 수 있는 방법에 해당한다. 즉, 상기 공정챔버(100)에서 처리공정이 종료된 기판(S1~S4)을 인출하고, 처리가 되지 않은 기판(S5~S8)을 상기 공정챔버(100)로 인입하는데 걸리는 시간을 종래기술에 따른 장치보다 줄일 수 있는 방법에 해당한다.3 is a flowchart illustrating a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention. In the substrate transfer method according to the present invention, as described above, the substrates S1 to S8 are introduced and This is a method that can reduce the time it takes to withdraw. That is, the time it takes to withdraw the substrates S1 to S4 on which the processing process has been completed from the process chamber 100 and to introduce the untreated substrates S5 to S8 into the process chamber 100 is similar to that of the prior art. It corresponds to a method that can be reduced compared to the following device.

도 3을 참조하면, 상기 기판이송방법은 상기 기판(S1~S4)에 대한 공정 종료 시 상기 리프트핀(310A, 310B, 310C, 310D)이 상승하여 상기 기판(S1~S4)이 상기 리프트핀(310A, 310B, 310C, 310D)에 안착되는 단계(S310)와, 상기 공정챔버(100)의 상기 슬릿(110, 112)에 인접한 상기 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)에서 기판(S1, S2)을 인출하여 상기 제2 로드락챔버(820)로 이송시키는 단계(S320)와, 상기 공정챔버(100) 내부로 한 쌍의 기판을 인입하고 상기 공정챔버(100) 내부의 상기 제3 스테이션(300C) 및 제4 스테이션(300D)에서 기판을 인출하기 위한 기판 인입 및 인출 준비단계(S330)와, 상기 공정챔버(100) 내부로 한 쌍의 기판을 인입시키고, 상기 공정챔버(100) 내부에서 한 쌍의 기판을 인출하는 기판 인입 및 인출 단계(S340)와, 상기 공정챔버(100) 내부로 한 쌍의 기판을 인입시키기 위한 기판 인입 준비 단계(S350) 및 상기 공정챔버(100) 내부로 한 쌍의 기판을 이송하는 기판 인입 단계(S360)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, in the substrate transfer method, when the process for the substrates S1 to S4 is finished, the lift pins 310A, 310B, 310C, and 310D are raised so that the substrates S1 to S4 are moved to the lift pins ( A step (S310) of being seated in 310A, 310B, 310C, and 310D, and the substrate (300A) in the first station 300A and the second station 300B adjacent to the slits 110 and 112 in the process chamber 100. withdrawing S1 and S2 and transferring them to the second load lock chamber 820 (S320); In the third station 300C and the fourth station 300D, a substrate insertion and withdrawal preparation step (S330) for withdrawing the substrate, a pair of substrates are introduced into the process chamber 100, and the process chamber 100 ) a substrate pulling-in and withdrawing step (S340) for withdrawing a pair of substrates from the inside, a substrate-introducing preparation step (S350) for introducing a pair of substrates into the process chamber 100, and the process chamber (100) It may include a substrate retracting step (S360) of transferring a pair of substrates therein.

도 4는 전술한 상기 기판(S1, S2)을 인출하여 상기 제2 로드락챔버(820)로 이송시키는 단계를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating a step of withdrawing the above-described substrates S1 and S2 and transferring the substrates to the second load lock chamber 820 .

도 4를 참조하면, 먼저 도 4의 (A)에 도시된 바와 같이 상기 기판(S1~S4)에 대한 처리공정이 종료되면 상기 각 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)의 리프트핀(310A, 310B, 310C, 310D)이 상승하여 상기 기판(S1~S4)이 상기 리프트핀(310A, 310B, 310C, 310D)에 안착된다.Referring to FIG. 4, first, as shown in FIG. 4A, when the processing process for the substrates S1 to S4 is finished, the lift pins 310A of the respective stations 300A, 300B, 300C, and 300D; 310B, 310C, and 310D are raised so that the substrates S1 to S4 are seated on the lift pins 310A, 310B, 310C, and 310D.

이어서, 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이 상기 게이트밸브(600A, 600B)를 개방하여 상기 공정챔버(100)의 슬릿(110, 112)을 개방하게 된다. 상기 슬릿(110, 112)을 개방한 후, 도 4의 (C)에 도시된 바와 같이 상기 제1 로딩암(710A)에 의해 상기 공정챔버(100)의 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)의 처리공정이 종료된 기판(S1, S2)을 상기 공정챔버(100)에서 인출하게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 4B , the gate valves 600A and 600B are opened to open the slits 110 and 112 of the process chamber 100 . After opening the slits 110 and 112, the first station 300A and the second station of the process chamber 100 by the first loading arm 710A as shown in FIG. 4C The substrates S1 and S2 on which the processing process of 300B has been completed are taken out from the process chamber 100 .

이어서, 도 4의 (D)에 도시된 바와 같이 상기 게이트밸브(600A, 600B)를 폐쇄하여 상기 공정챔버(100)의 슬릿(110, 112)을 폐쇄하며, 도 4의 (E)에 도시된 바와 같이 상기 제1 로딩암(710A)이 상기 제2 로드락챔버(820)에 기판(S1, S2)을 이송하게 된다.Then, as shown in FIG. 4D, the gate valves 600A and 600B are closed to close the slits 110 and 112 of the process chamber 100, and the As shown, the first loading arm 710A transfers the substrates S1 and S2 to the second load lock chamber 820 .

도 5는 전술한 기판 인입 및 인출 준비단계를 도시한 도면이다.5 is a view showing the above-described substrate inlet and take-out preparation steps.

도 5의 (A)를 참조하면, 상기 기판 인입 및 인출 준비단계는 먼저 상기 공정챔버(100) 내부의 스핀들유닛(400)이 상승하여 상기 슬릿(110, 112)에서 이격되어 위치한 제3 스테이션(300C) 및 제4 스테이션(300D)의 처리공정이 종료된 기판(S3, S4)을 상기 리프트핀(310C, 310D)에서 상기 스핀들유닛(400)에 안착시키는 동시에 상기 제2 로딩암(710B)이 상기 제1 로드락챔버(810)에서 처리공정이 수행되지 않은 기판(S5, S6)을 픽(pick)하게 된다.Referring to FIG. 5A , in the preparation step of inserting and withdrawing the substrate, the spindle unit 400 inside the process chamber 100 rises and the third station ( 300C) and the substrates S3 and S4 after the processing of the fourth station 300D have been completed are seated on the spindle unit 400 by the lift pins 310C and 310D, and the second loading arm 710B is The substrates S5 and S6 that have not been processed in the first load lock chamber 810 are picked.

이어서, 도 5의 (B)에 도시된 바와 같이 상기 스핀들유닛(400)이 일방향으로 회전하여 상기 슬릿(110, 112)에 인접한 상기 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)의 상부로 상기 기판(S3, S4)을 이송시키는 동시에 상기 제2 로딩암(710B)이 회전하여 상기 슬릿(110, 112) 전면에서 대기한다.Subsequently, as shown in FIG. 5B , the spindle unit 400 rotates in one direction to the upper portions of the first station 300A and the second station 300B adjacent to the slits 110 and 112 . While transferring the substrates S3 and S4 , the second loading arm 710B rotates to stand by in front of the slits 110 and 112 .

한편, 종래기술에 따른 장치에서는 공정챔버 내부의 동작과 이송챔버의 로딩암의 구동이 동시에 수행되지 않고 별개의 동작으로 수행되어 기판의 인입 및 인출에 많은 시간이 소요되었다. 본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하여 기판의 인입 및 인출에 걸리는 시간을 줄이기 위하여 상기 이송챔버(700)의 제2 로딩암(710B)이 기판(S5, S6)을 픽하여 회전하는 동작과 상기 공정챔버(100)의 내부의 스핀들유닛(400)의 구동이 동시에 수행된다.On the other hand, in the apparatus according to the prior art, the operation inside the process chamber and the operation of the loading arm of the transfer chamber are not performed simultaneously but are performed as separate operations, and thus a lot of time is required for the insertion and withdrawal of the substrate. In the present invention, the second loading arm 710B of the transfer chamber 700 picks and rotates the substrates S5 and S6 in order to solve this problem and reduce the time required for the insertion and withdrawal of the substrate, and the process chamber The driving of the spindle unit 400 inside the 100 is performed at the same time.

이어서, 상기 스핀들유닛(400)이 하강하여 상기 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)에 기판(S3, S4)을 로딩하게 된다.Subsequently, the spindle unit 400 descends to load the substrates S3 and S4 in the first station 300A and the second station 300B.

한편, 도 6은 전술한 기판 인입 및 인출 단계를 도시한 도면이다.Meanwhile, FIG. 6 is a diagram illustrating the above-described step of inserting and withdrawing the substrate.

도 6의 (A)를 참조하면, 상기 기판 인입 및 인출 단계는 먼저 상기 게이트밸브(600A, 600B)를 개방하여 상기 공정챔버(100)의 슬릿(110, 112)을 개방하게 된다. 상기 슬릿(110, 112)을 개방한 후 도 6의 (B)에 도시된 바와 같이 상기 제1 로딩암(710A)이 상기 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)에서 처리공정이 종료된 기판(S3, S4)을 언로딩하여 인출하게 된다. 도 6의 (B)에서는 설명의 편의를 위해 상기 제2 로딩암(710B)을 도시하고 제1 로딩암(710A)은 도시되지 않는다.Referring to FIG. 6A , in the step of inserting and withdrawing the substrate, the slits 110 and 112 of the process chamber 100 are opened by first opening the gate valves 600A and 600B. After opening the slits 110 and 112, as shown in FIG. 6B, the first loading arm 710A performs the processing process at the first station 300A and the second station 300B. The substrates S3 and S4 are unloaded and taken out. In FIG. 6B , the second loading arm 710B is illustrated for convenience of description, and the first loading arm 710A is not illustrated.

이어서, 도 6의 (C)에 도시된 바와 같이 상기 제2 로딩암(710B)이 상기 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)에 처리공정이 수행되지 않은 기판(S5, S6)을 로딩하게 된다. 도 6의 (C)에서는 설명의 편의를 위해 기판(S3, S4)이 안착된 제1 로딩암(710A)을 도시한다.Subsequently, as shown in FIG. 6C , the second loading arm 710B transfers the substrates S5 and S6 that have not been processed to the first station 300A and the second station 300B. will load 6C illustrates the first loading arm 710A on which the substrates S3 and S4 are seated for convenience of description.

이어서, 도 6의 (D)에 도시된 바와 같이 상기 게이트밸브(600A, 600B)를 폐쇄하여 상기 공정챔버(100)의 슬릿(110, 112)을 폐쇄하며, 도 6의 (E)에 도시된 바와 같이 상기 제1 로딩암(710A)이 상기 제2 로드락챔버(820)에 처리공정이 종료된 기판(S3, S4)을 이송하게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 6D, the gate valves 600A and 600B are closed to close the slits 110 and 112 of the process chamber 100, and the As shown, the first loading arm 710A transfers the substrates S3 and S4 whose processing has been completed to the second load lock chamber 820 .

한편, 도 7은 전술한 기판 인입 준비 단계를 도시한 도면이다.Meanwhile, FIG. 7 is a diagram illustrating the above-described preparation step for drawing in the substrate.

도 7의 (A)를 참조하면, 상기 기판 인입 준비 단계는 먼저 상기 공정챔버(100) 내의 상기 스핀들유닛(400)이 상승하여 상기 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)의 기판(S5, S6)이 상기 스핀들유닛(400)에 안착되는 동시에 상기 제2 로딩암(710B)이 상기 제1 로드락챔버(810)에서 기판(S7, S8)을 픽하게 된다.Referring to (A) of FIG. 7 , in the preparation step for introducing the substrate, first, the spindle unit 400 in the process chamber 100 rises, so that the substrates of the first station 300A and the second station 300B ( While S5 and S6 are seated on the spindle unit 400 , the second loading arm 710B picks the substrates S7 and S8 from the first load lock chamber 810 .

이어서, 도 7의 (B)에 도시된 바와 같이 상기 스핀들유닛(400)이 회전하여 기판(S5, S6)을 상기 슬릿(110, 112)에서 이격되어 위치한 제3 스테이션(300A) 및 제4 스테이션(300B)의 상부로 이송시키는 동시에 상기 제2 로딩암(710B)이 상기 슬릿(110, 112) 전면에서 대기하게 된다.Subsequently, as shown in (B) of FIG. 7 , the spindle unit 400 rotates and the substrates S5 and S6 are spaced apart from the slits 110 and 112 in the third station 300A and the fourth station. The second loading arm 710B stands by in front of the slits 110 and 112 while transferring to the upper part of the 300B.

이 경우, 전술한 기판 인입 및 인출 준비단계와 마찬가지로 본 발명에서는 기판의 인입 및 인출에 걸리는 시간을 줄이기 위하여 상기 이송챔버(700)의 제2 로딩암(710B)이 기판(S7, S8)을 픽하여 회전하는 동작과 상기 공정챔버(100)의 내부의 스핀들유닛(400)의 구동이 동시에 수행된다.In this case, in the present invention, as in the above-described preparation step for inserting and withdrawing the substrate, the second loading arm 710B of the transfer chamber 700 picks the substrates S7 and S8 in order to reduce the time required for inserting and withdrawing the substrate. Thus, the rotating operation and the driving of the spindle unit 400 inside the process chamber 100 are simultaneously performed.

이어서, 상기 스핀들유닛(400)이 하강하여 상기 제3 스테이션(300C) 및 제4 스테이션(300D)에 기판(S5, S6)을 로딩한다. Then, the spindle unit 400 descends to load the substrates S5 and S6 in the third station 300C and the fourth station 300D.

한편, 도 8은 전술한 기판 인입 단계를 도시한 도면이다.Meanwhile, FIG. 8 is a diagram illustrating the above-described step of inserting the substrate.

도 8의 (A)를 참조하면, 상기 상기 기판 인입 단계는 상기 게이트밸브(600A, 600B)를 개방하여 상기 공정챔버(100)의 슬릿(110, 112)을 개방하게 된다.Referring to FIG. 8A , in the step of inserting the substrate, the slits 110 and 112 of the process chamber 100 are opened by opening the gate valves 600A and 600B.

이어서, 도 8의 (B)에 도시된 바와 같이 상기 제2 로딩암(710B)이 상기 제1 스테이션(300A) 및 제2 스테이션(300B)에 기판(S7, S8)을 로딩하고, 도 8의 (C)에 도시된 바와 같이 상기 게이트밸브(600A, 600B)를 폐쇄하여 상기 공정챔버(100)의 슬릿(110, 112)을 폐쇄하게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 8B , the second loading arm 710B loads the substrates S7 and S8 into the first station 300A and the second station 300B, and As shown in (C), the gate valves 600A and 600B are closed to close the slits 110 and 112 of the process chamber 100 .

도 8의 (C)의 상태에서는 상기 공정챔버(100)의 내부에 처리공정이 수행되지 않은 기판(S5~S8))이 각 스테이션(300A, 300B, 300C, 300D)에 안착된 상태이므로 상기 기판(S5~S8)에 대한 처리공정을 수행할 수 있다.In the state of (C) of FIG. 8 , the substrates S5 to S8) on which the processing process is not performed inside the process chamber 100 are seated in the respective stations 300A, 300B, 300C, and 300D. The treatment process for (S5 to S8) can be performed.

본 발명의 기판이송방법에 따르면, 공정챔버(100) 내부의 기판에 대한 처리공정이 종료된 경우에 처리공정이 수행된 기판(S1~S4)을 상기 공정챔버(100)에서 인출하고, 나아가 처리공정이 수행되지 않은 기판(S5~S6)을 상기 공정챔버(100)로 인입시키는데 걸리는 시간을 종래기술에 따른 장치에 비해 현저히 줄일 수 있다.According to the substrate transfer method of the present invention, when the processing process for the substrate inside the process chamber 100 is finished, the substrates S1 to S4 on which the processing process has been performed are withdrawn from the process chamber 100, and further processed The time it takes to introduce the substrates S5 to S6 on which the process is not performed into the process chamber 100 can be significantly reduced compared to the apparatus according to the prior art.

특히, 상기 공정챔버(100) 내부의 스핀들유닛(400)의 구동과 상기 이송챔버(700)의 로딩암(710)의 구동이 동시에 수행됨으로써 기판의 인입 및 인출에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.In particular, since the driving of the spindle unit 400 inside the process chamber 100 and the driving of the loading arm 710 of the transfer chamber 700 are simultaneously performed, it is possible to reduce the time it takes to insert and withdraw the substrate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims described below. You can do it. Therefore, if the modified implementation basically includes the elements of the claims of the present invention, all of them should be considered to be included in the technical scope of the present invention.

100 : 공정챔버
300A, 300B, 300C, 300D : 스테이션
400 : 스핀들유닛
600A, 600B : 게이트밸브
700 : 이송챔버
710A, 710B : 로딩암
810, 820 : 로드락챔버
900 : 대기이송모듈
930 : 로드포트100: process chamber
300A, 300B, 300C, 300D: Station
400: spindle unit
600A, 600B: Gate valve
700: transfer chamber
710A, 710B : Loading arm
810, 820: load lock chamber
900: standby transfer module
930: load port

Claims (6)

기판을 처리하는 4개의 스테이션 및 각 스테이션에 리프트핀을 구비하고, 상기 기판을 상기 스테이션 사이에서 이동시키는 스핀들유닛과, 상기 기판이 내부로 로딩 또는 언로딩되는 2개의 슬릿을 구비한 공정챔버와, 상기 공정챔버와 연결되어 상기 기판을 로딩 또는 언로딩하는 제1 및 제2 로딩암이 위치한 이송챔버와, 상기 이송챔버와 연결되는 로드락챔버를 구비한 기판처리장치의 기판이송방법에 있어서,
상기 기판에 대한 공정 종료 시 상기 기판이 상기 리프트핀에 안착되는 단계;
상기 공정챔버의 슬릿에 인접한 제1 스테이션 및 제2 스테이션에서 기판을 인출하여 상기 로드락챔버로 이송시키는 단계;
상기 공정챔버 내부로 한 쌍의 기판 인입 및 상기 공정챔버 내부의 제3 스테이션 및 제4 스테이션에서 기판을 인출하기 위한 기판 인입 및 인출 준비단계;
상기 공정챔버 내부로 한 쌍의 기판을 인입시키고, 상기 공정챔버 내부에서 한 쌍의 기판을 인출하는 기판 인입 및 인출 단계;
상기 공정챔버 내부로 한 쌍의 기판을 인입시키기 위한 기판 인입 준비 단계; 및
상기 공정챔버 내부로 한 쌍의 기판을 이송하는 기판 인입 단계;를 포함하고,
상기 기판 인입 및 인출 준비단계 또는 기판 인입 준비 단계에서 상기 이송챔버의 제1 및 제2 로딩암 중에 어느 하나가 상기 로드락챔버에서 처리공정이 수행되지 않은 기판을 픽하여 회전하는 동작과 상기 공정챔버 내부의 스핀들유닛의 구동이 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.A process chamber comprising four stations for processing substrates, a spindle unit having lift pins at each station, moving the substrate between the stations, and two slits into which the substrates are loaded or unloaded; A method for transferring a substrate of a substrate processing apparatus comprising: a transfer chamber connected to the process chamber in which first and second loading arms for loading or unloading the substrate are located; and a load lock chamber connected to the transfer chamber;
seating the substrate on the lift pins when the process for the substrate is finished;
withdrawing a substrate from a first station and a second station adjacent to the slit of the process chamber and transferring the substrate to the load lock chamber;
a substrate insertion and withdrawal preparation step for introducing a pair of substrates into the process chamber and withdrawing the substrates from a third station and a fourth station inside the process chamber;
a substrate insertion and withdrawal step of introducing a pair of substrates into the process chamber and withdrawing the pair of substrates from the inside of the process chamber;
a substrate introduction preparation step for introducing a pair of substrates into the process chamber; and
Including; a substrate drawing step of transferring a pair of substrates into the process chamber;
An operation in which any one of the first and second loading arms of the transfer chamber picks and rotates a substrate that has not been processed in the load lock chamber in the preparation step of preparing for loading and withdrawing the substrate or the preparation of loading the substrate, and the process chamber A method for transferring a substrate, characterized in that driving of the inner spindle unit is performed simultaneously. 제1항에 있어서,
상기 기판을 인출하여 상기 로드락챔버로 이송시키는 단계는
상기 슬릿을 개방하는 단계와,
상기 제1 로딩암이 상기 공정챔버의 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션에서 기판을 인출하는 단계와,
상기 슬릿을 폐쇄하는 단계와,
상기 제1 로딩암이 상기 로드락챔버에 기판을 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.According to claim 1,
The step of taking out the substrate and transferring it to the load lock chamber includes:
opening the slit;
withdrawing, by the first loading arm, the substrate from the first station and the second station of the process chamber;
closing the slit;
and transferring, by the first loading arm, the substrate to the load lock chamber. 제1항에 있어서,
상기 기판 인입 및 인출 준비단계는
상기 공정챔버 내 스핀들유닛이 상승하여 상기 슬릿에서 이격되어 위치한 제3 스테이션 및 제4 스테이션의 기판이 상기 스핀들유닛에 안착되는 동시에 상기 제2 로딩암이 상기 로드락챔버에서 기판을 픽(pick)하는 단계와,
상기 스핀들유닛이 회전하여 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션의 상부로 상기 기판을 이송시키는 동시에 상기 제2 로딩암이 상기 슬릿 전면에서 대기하는 단계와,
상기 스핀들유닛이 하강하여 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션의 리프트핀에 기판을 로딩시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.According to claim 1,
The substrate insertion and withdrawal preparation step is
The spindle unit in the process chamber rises so that the substrates of the third station and the fourth station spaced apart from the slit are seated on the spindle unit, while the second loading arm picks the substrate from the load lock chamber. step and
rotating the spindle unit to transfer the substrate to upper portions of the first and second stations while the second loading arm waits in front of the slit;
and loading the substrate onto the lift pins of the first station and the second station by lowering the spindle unit. 제1항에 있어서,
상기 기판 인입 및 인출 단계는
상기 슬릿을 개방하는 단계와,
상기 제1 로딩암이 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션에서 기판을 언로딩하여 인출하는 단계와,
상기 제2 로딩암이 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션에 기판을 로딩하는 단계와,
상기 슬릿을 폐쇄하는 단계와,
상기 제1 로딩암이 상기 로드락챔버에 기판을 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.According to claim 1,
The step of drawing in and withdrawing the substrate is
opening the slit;
unloading and withdrawing the substrate from the first station and the second station by the first loading arm;
loading, by the second loading arm, a substrate into the first station and the second station;
closing the slit;
and transferring, by the first loading arm, the substrate to the load lock chamber. 제1항에 있어서,
상기 기판 인입 준비 단계는
상기 공정챔버 내의 상기 스핀들유닛이 상승하여 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션의 기판이 상기 스핀들유닛에 안착되는 동시에 상기 제2 로딩암이 상기 로드락챔버에서 기판을 픽하는 단계와,
상기 스핀들유닛이 회전하여 기판을 상기 슬릿에서 이격되어 위치한 제3 스테이션 및 제4 스테이션의 상부로 기판을 이송시키는 동시에 상기 제2 로딩암이 상기 슬릿 전면에서 대기하는 단계와,
상기 스핀들유닛이 하강하여 상기 제3 스테이션 및 제4 스테이션의 리프트핀에 기판을 로딩시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.According to claim 1,
The substrate inlet preparation step is
lifting the spindle unit in the process chamber so that the substrates of the first station and the second station are seated on the spindle unit while the second loading arm picks the substrate from the load lock chamber;
The spindle unit rotates to transfer the substrate to the upper portions of the third and fourth stations spaced apart from the slit while the second loading arm waits in front of the slit;
and loading the substrate onto the lift pins of the third station and the fourth station by lowering the spindle unit. 제1항에 있어서,
상기 기판 인입 단계는,
상기 슬릿을 개방하는 단계와,
상기 제2 로딩암이 상기 제1 스테이션 및 제2 스테이션에 기판을 로딩하는 단계와,
상기 슬릿을 폐쇄하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.

According to claim 1,
In the step of inserting the substrate,
opening the slit;
loading, by the second loading arm, a substrate into the first station and the second station;
and closing the slit.
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