KR102455619B1 - A hydrophobic pattern forming method - Google Patents

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Abstract

레이저를 이용하여 금속의 표면에 소수성 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 소수성 패턴 형성 방법이 개시된다. 이 때, 상기 레이저는 펨토초 레이저일 수 있다. 일 예시에 따르면, 상기 레이저는 UV 파장대역의 펨토초 레이저일 수 있다. A method of forming a hydrophobic pattern comprising; forming a hydrophobic pattern on a surface of a metal using a laser is disclosed. In this case, the laser may be a femtosecond laser. According to an example, the laser may be a femtosecond laser of a UV wavelength band.

Description

소수성 패턴 형성 방법{A HYDROPHOBIC PATTERN FORMING METHOD}Method of forming a hydrophobic pattern {A HYDROPHOBIC PATTERN FORMING METHOD}

본 발명은 소수성 패턴 형성 방법에 관한 발명이다. 보다 상세하게는, 금속의 표면에 소수성 패턴을 형성하는 방법에 관한 발명이다.The present invention relates to a method for forming a hydrophobic pattern. More particularly, the invention relates to a method of forming a hydrophobic pattern on the surface of a metal.

물을 차단하는 초소수성 표면은 새로운 마이크로나 나노 크기로 접근하여 생물학적 정량을 수행하는 마이크로 어레이 디바이스 등의 젖음(wetting) 성질 제어와 주위의 물이나 습기로부터 이롭지 못한 영향을 받는 초소형 전자소자의 보호뿐만 아니라 세포의 성장을 제어할 수 있는 표면처리방면 및 외부에 노출된 창이나 벽과 같은 표면의 자체정화(self-cleaning) 등에 활용되고 있다.The superhydrophobic surface that blocks water not only controls the wetting properties of micro-array devices that perform bioquantification by approaching new micro- or nano-scales, but also protects micro-electronic devices that are unfavorably affected by surrounding water or moisture. However, it is being used for surface treatment that can control the growth of cells and for self-cleaning of surfaces such as windows and walls exposed to the outside.

한편 초소수성 표면은 이미 자연계에서 진화에 의하여 다양하게 사용되고 있는데 특히 연꽃 잎과 같은 식물의 잎, 모기와 같은 습기분위기에서 살아가는 곤충 날개, 눈, 그리고 다리 및 소금쟁이(water strider)의 다리 표면에서 관찰된다. 특히 표면에 있는 물방울이 표면과 이루는 접선 방향의 각을 의미하는 높은 접촉각(보통 150°이상)과 표면에 존재하는 물방울이 구르기 시작하는 최소 기울어짐을 의미하는 미끄럼 각이 매우 작은 표면을 갖는 초소수성 표면 발생에 대한 요구가 증대하고 있다.On the other hand, superhydrophobic surfaces have already been used in a variety of ways by evolution in the natural world. In particular, they are observed on the leaves of plants such as lotus leaves, the wings, eyes, and legs of insects living in a humid atmosphere such as mosquitoes, and the surface of the legs of water striders. . In particular, a superhydrophobic surface with a high contact angle (usually 150° or more), meaning the tangential angle formed by water droplets on the surface, and a very small sliding angle, meaning the minimum inclination at which water droplets existing on the surface begin to roll. The demand for occurrence is increasing.

일반적으로 초소수성을 갖기 위하여 주로 생산현장에서 사용되는 방법은 테프론과 같은 화학적으로 소수성을 나타내는 고분자를 대상 고체 표면에 도포함으로써 이루어진다. 특히 바이오 메디칼 디바이스로 매우 활발하게 개발되고 있는 마이크로디바이스 어레이(array)의 표면을 처리하기 위하여 매우 다양한 방법의 표면 코팅 및 플라즈마 처리와 같은 방법이 시도되고 있다. 그러나 이러한 화학적인 표면 코팅 기술을 대상 표면과 코팅된 화합물과의 접착력이 시간적으로나 주위의 화학적인 환경과 마찰과 같은 물리적인 외부 환경에 의하여 단시간에 성질이 변형되어 그 사용상 매우 여러 가지의 문제점을 야기하고 있다.In general, a method mainly used in the production field to have superhydrophobicity is made by applying a chemically hydrophobic polymer such as Teflon to the surface of a target solid. In particular, in order to treat the surface of a microdevice array that is being actively developed as a biomedical device, various methods such as surface coating and plasma treatment are being tried. However, in this chemical surface coating technology, the adhesive force between the target surface and the coated compound is changed in a short time due to time or physical external environment such as the surrounding chemical environment and friction, which causes a lot of problems in use. are doing

집적화된 광자를 이용한 고에너지 광가공 기술에 있어서 가장 일반화되고 안정화된 공정이 레이저 가공법이다. 레이저를 이용한 미세가공은 레이저 빔이 렌즈나 거울과 같은 광학부품을 통하여 수 마이크로미터에서 수백 마이크로 미터의 크기로 집속할 수 있는 특성이 있기 때문에 적절한 렌즈의 선택을 통해 초점크기를 쉽게 전환할 수 있다.Laser processing is the most generalized and stabilized process in high-energy optical processing technology using integrated photons. Micromachining using a laser has a characteristic that the laser beam can be focused in a size of several micrometers to several hundreds of micrometers through optical parts such as lenses or mirrors, so the focal size can be easily changed by selecting an appropriate lens. .

기존의 경우, 금속에 레이저를 이용하여 초소수성 표면처리를 할 경우, 레이저 가공 후 발생한 응고층을 제거하기 위해 에칭 공정을 사용하거나, 용융풀에 의한 버(Burr) 혹은 부산물을 이용하여 소수 특성을 부여하는 공정을 이용하였다. 에칭 공정 이용하는 경우 에칭 용액에 따른 부식 및 공정 횟수가 추가되는 문제점이 있었고, 버(Burr) 혹은 부산물 침적 이용 시 지속적인 하중에 의해 구조가 붕괴되어 소수성이 사라지는 문제가 발생할 수 있었다.In the existing case, when superhydrophobic surface treatment is performed on metal using a laser, an etching process is used to remove the solidified layer generated after laser processing, or hydrophobicity is improved by using burrs or by-products from the melt pool. The granting process was used. In the case of using the etching process, there was a problem in that corrosion and the number of processes were added according to the etching solution, and when using burrs or by-product deposition, the structure collapsed due to continuous load and hydrophobicity disappeared.

한국공개특허 10-2020-0003463Korean Patent Laid-Open Patent 10-2020-0003463

본 발명은 레이저를 이용하여 금속의 표면에 초소수성 패턴을 형성하는 방법을 제안하고자 한다. The present invention intends to propose a method of forming a superhydrophobic pattern on the surface of a metal using a laser.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above. Other technical problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains from the following description.

본 발명의 일 예시에 따른 레이저를 이용하여 금속의 표면에 소수성 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 소수성 패턴 형성 방법이 개시된다. A method of forming a hydrophobic pattern comprising; forming a hydrophobic pattern on a surface of a metal using a laser according to an exemplary embodiment of the present invention is disclosed.

이 때, 상기 레이저는 펨토초 레이저일 수 있다. In this case, the laser may be a femtosecond laser.

일 예시에 따르면, 상기 레이저는 UV 파장대역의 펨토초 레이저일 수 있다. According to an example, the laser may be a femtosecond laser of a UV wavelength band.

일 예시에 따르면, 레이저를 이용하여 금속 표면에 소수성 패턴을 형성하는 단계;는, 상기 레이저를 이용하여 형성하는 패턴 간의 간격인 피치를 20 내지 600um 범위에서 형성할 수 있다.According to one example, forming a hydrophobic pattern on the metal surface using a laser; may form a pitch, which is an interval between the patterns formed using the laser, in the range of 20 to 600um.

일 예시에 따르면, 상기 레이저를 이용하여 형성하는 패턴의 너비와 상기 피치의 비율이 1:1 내지 1:20을 만족하는 범위에서 형성할 수 있다. According to one example, the ratio of the width to the pitch of the pattern formed by using the laser may be formed in a range that satisfies 1:1 to 1:20.

일 예시에 따르면, 상기 너비와 상기 레이저를 이용하여 형성하는 패턴의 종횡비는 1:1 내지 1:3을 만족하는 범위에서 형성할 수 있다. According to one example, the width and the aspect ratio of the pattern formed by using the laser may be formed in a range satisfying 1:1 to 1:3.

일 예시에 따르면, 상기 소수성 패턴이 형성된 금속 표면 상에 세척 및 열처리를 수행하는 단계;를 더 포함할 수 있다. According to an example, the method may further include washing and heat treatment on the metal surface on which the hydrophobic pattern is formed.

본 발명에 따르면 금형 혹은 이송장치와 같이 지속적으로 하중을 받을 수 있는 금속 평판에 소수성 패턴가공을 진행하였을 때, 공정을 단축시킬 수 있다. According to the present invention, when hydrophobic pattern processing is performed on a metal flat plate that can receive a continuous load, such as a mold or a transfer device, the process can be shortened.

본 발명에 따르면, 지속성 및 안정성을 확보할 수 있다.According to the present invention, durability and stability can be ensured.

본 발명의 효과는 상술한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above. Effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains from this specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 소수성 패턴 형성 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2는 기존의 발명에 따른 소수성 패턴 형성 방법에 따른 결과를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 소수성 패턴 형성 방법에 따른 결과를 나타내는 도면이다.
도 4는 파장대역에 따른 레이저 인가 결과를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따라 레이저를 인가하는 패턴 형성 조건을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 패턴 형성 조건에 따라 실험한 소수성 패턴 실험 결과를 나타내는 도면이다. 1 is a flowchart illustrating a method for forming a hydrophobic pattern according to the present invention.
2 is a view showing results according to the method of forming a hydrophobic pattern according to the conventional invention.
3 is a view showing results according to the method for forming a hydrophobic pattern according to the present invention.
4 is a diagram for explaining a laser application result according to a wavelength band.
5 is a view for explaining a pattern forming condition for applying a laser according to the present invention.
6 is a view showing the results of a hydrophobic pattern experiment tested according to the pattern formation conditions of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술하는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 공지된 구성에 대한 일반적인 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략될 수 있다. 본 발명의 도면에서 동일하거나 상응하는 구성에 대하여는 가급적 동일한 도면부호가 사용된다. 본 발명의 이해를 돕기 위하여, 도면에서 일부 구성은 다소 과장되거나 축소되어 도시될 수 있다.Other advantages and features of the present invention, and a method of achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Unless defined, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by common skill in the prior art to which this invention belongs. A general description of known configurations may be omitted so as not to obscure the gist of the present invention. In the drawings of the present invention, the same reference numerals are used as much as possible for the same or corresponding components. In order to help the understanding of the present invention, some components in the drawings may be shown exaggerated or reduced to some extent.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다", "가지다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise”, “have” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명에 따르면, UV 파장대의 팸토초 레이저를 활용하여 공정 단계의 단축 및 지속성과 안정성이 향상된 금속 소수성 표면처리 기술을 제안한다. According to the present invention, we propose a metal hydrophobic surface treatment technology with improved stability and shortening of process steps by utilizing a femtosecond laser in the UV wavelength band.

도 1은 본 발명에 따른 소수성 패턴 형성 방법을 나타내는 순서도이다. 1 is a flowchart illustrating a method for forming a hydrophobic pattern according to the present invention.

본 발명에 따르면, 레이저를 이용하여 금속의 표면에 소수성 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 소수성 패턴이 형성된 금속 표면 상에 세척 및 열처리를 수행하는 단계;를 거쳐서 금속의 표면에 소수성 패턴을 형성할 수 있다.According to the present invention, using a laser to form a hydrophobic pattern on the surface of the metal; and performing washing and heat treatment on the surface of the metal on which the hydrophobic pattern is formed; to form a hydrophobic pattern on the surface of the metal.

이 때, 레이저는 펨토초(10-15) 레이저일 수 있다. 일 예시에 따르면, 레이저는 280 ~ 400nm의 UV 파장대역의 펨토초 레이저일 수 있다.At this time, the laser may be a femtosecond (10 -15 ) laser. According to an example, the laser may be a femtosecond laser of a UV wavelength band of 280 to 400 nm.

본 발명에서와 같이, UV 파장대역을 가지는 팸토초 레이저를 이용하여 금속 표면의 가공을 진행하면 깨끗한 형태의 홀을 얻을 수 있고, 그리드 패턴 가공시 후공정 없이 소수성 효과를 얻을 수 있다. 금속 표면에 레이저를 이용한 패턴 가공을 수행하는 경우 기존에는 버(Burr)가 발생하나, UV 팸토초 레이저의 경우 버(Burr)를 최소화할 수 있다. 또한 패턴 간격을 일정 수준으로 넓혀 격면 구간을 확보할 수 있다. 따라서 지속적인 하중에 의해서도 구조가 붕괴되지 않으며 소수성을 지속할 수 있다.As in the present invention, if the metal surface is processed using a femtosecond laser having a UV wavelength band, a hole in a clean shape can be obtained, and a hydrophobic effect can be obtained without a post-process during grid pattern processing. In the case of performing pattern processing using a laser on a metal surface, burrs are conventionally generated, but in the case of a UV femtosecond laser, burrs can be minimized. In addition, it is possible to secure an intersecting section by increasing the pattern interval to a certain level. Therefore, the structure does not collapse even under continuous load and hydrophobicity can be maintained.

이하에서 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 금속 표면에 레이저를 이용하여 소수성 패턴을 형성하는 방법에 대해 상세하게 설명한다. Hereinafter, a method of forming a hydrophobic pattern on a metal surface using a laser according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 기존의 발명에 따른 소수성 패턴 형성 방법에 따른 결과를 나타내는 도면이다.2 is a view showing results according to the method of forming a hydrophobic pattern according to the conventional invention.

도 2를 참조하면, 이는 피코초(10-12) 레이저 또는 나노초(10-9) 레이저를 이용하여 금속 표면(10)을 가공하는 경우를 설명하는 도면이다. 피코초(10-12) 레이저 또는 나노초(10-9) 레이저의 경우 펄스폭이 길고 에너지가 남아있어서 용융(melting)의 우려가 있다. 기존과 같이 피코초 레이저 또는 나노초 레이저를 이용한 표면 가공의 경우, 패턴 가공시 버(Burr)가 발생하여 최초 등고를 형성하는 측면에서는 유리하나, 추후 버(Burr)의 내구성 문제로 결함이 발생하는 문제점이 있었다. 즉, 기존의 레이저를 이용한 금속 표면 가공의 경우 탄화물이 부각되어 내구성과 관련된 문제가 발생할 우려가 존재하고, 부각된 탄화물을 제거하기 위해 후처리가 필수적인 문제점이 있었다. Referring to FIG. 2 , this is a view for explaining a case of processing the metal surface 10 using a picosecond (10 −12 ) laser or a nanosecond (10 −9 ) laser. In the case of a picosecond (10 -12 ) laser or a nanosecond (10 -9 ) laser, there is a risk of melting because the pulse width is long and energy remains. In the case of surface processing using picosecond laser or nanosecond laser as in the past, burrs are generated during pattern processing, which is advantageous in terms of forming the first contour, but defects occur later due to durability problems of burrs. there was That is, in the case of metal surface processing using a conventional laser, there is a risk that carbides are highlighted and problems related to durability may occur, and there is a problem that post-treatment is essential to remove the highlighted carbides.

도 3은 본 발명에 따른 소수성 패턴 형성 방법에 따른 결과를 나타내는 도면이다. 3 is a view showing results according to the method for forming a hydrophobic pattern according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명과 같이 UV 파장대역을 가지는 펨토초 레이저를 이용하여 금속의 표면(10)을 가공하는 경우, 버(Burr)의 형성 없이 음각 패턴으로 가공되어 결함 발생을 최소화할 수 있으며, 내구성 문제가 발생하지 않는 장점이 존재한다. 펨토초 레이저의 경우 시간이 다른 레이저에 비해 짧아서 열전달을 거의 하지 않으면서 가공하는 것이 가능하고, 고에너지로 날카롭게 가공하는 것이 가능하며, 버(burr) 현상을 억제할 수 있다. Referring to FIG. 3 , when the surface 10 of the metal is processed using a femtosecond laser having a UV wavelength band as in the present invention, it is processed into an intaglio pattern without the formation of burrs to minimize the occurrence of defects. , there is an advantage that durability problems do not occur. In the case of a femtosecond laser, since the time is shorter than other lasers, it is possible to process with little heat transfer, it is possible to perform sharp processing with high energy, and it is possible to suppress the burr phenomenon.

도 4a 내지 도 4b는 파장대역에 따른 레이저 인가 결과를 설명하기 위한 도면이다. 4A to 4B are diagrams for explaining a laser application result according to a wavelength band.

일반적으로, 파장대가 낮을수록 높은 에너지가 전달되는 경향이 있다. IR 파장대역을 가지는 펨토초의 경우 짧은 펄스폭을 가지지만 에너지가 낮아 일부 용융풀(melting pool)이 발생하는 문제점이 있었다. 본 발명에서는 UV 파장대역을 가지는 팸토초를 이용하여 금속의 표면패턴을 가공함으로써, 짧은 시간 동안 높은 에너지가 조사되어 표면에서 소재의 제거(ablation)가 일어나게 되어, 보다 효과적으로 소수성 패턴 가공을 수행할 수 있는 장점이 있다. In general, the lower the wavelength band, the higher the energy tends to be transmitted. In the case of a femtosecond having an IR wavelength band, although it has a short pulse width, there is a problem in that some melting pools are generated due to low energy. In the present invention, by processing the surface pattern of the metal using a femtosecond having a UV wavelength band, high energy is irradiated for a short time to cause ablation of the material from the surface, so that the hydrophobic pattern processing can be performed more effectively. there are advantages to

도 5는 본 발명에 따라 레이저를 인가하는 패턴 형성 조건을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a pattern forming condition for applying a laser according to the present invention.

본 발명에서는, 패턴 형성을 위한 조건으로 3가지 조건을 만족하도록 레이저를 가공하여 소수성 패턴을 가공할 수 있다.In the present invention, a hydrophobic pattern may be processed by processing a laser to satisfy three conditions as conditions for pattern formation.

도 5를 참조하면, 레이저를 통해 형성된 패턴 간의 간격을 피치(Pitch), 레이저를 통해 형성된 패턴의 길이(Width)를 너비, 레이저를 통해 형성된 패턴의 깊이(Depth) 간의 상관관계를 조절함으로써 소수성 패턴을 가공할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the hydrophobic pattern is obtained by adjusting the correlation between the pitch between the patterns formed through the laser, the width of the length of the pattern formed through the laser, and the depth of the pattern formed through the laser. can be processed.

본 발명에서는, 패턴의 길이(Witdh)와 깊이(Depth)의 종횡비(Aspect ratio)가 1:1 내지 1:3의 범위를 만족하도록 레이저 가공을 수행할 수 있다. 본 발명에서는, 패턴의 길이(Witdh)와 피치(Pitch)의 비율이 1:1 내지 1:20의 범위를 만족하도록 레이저 가공을 수행할 수 있다. 본 발명에서는, 패턴 간의 간격인 피치(Pitch)의 범위가 20 내지 600um의 범위로 제공될 수 있다. In the present invention, laser processing may be performed so that the aspect ratio of the length (Witdh) and the depth (Depth) of the pattern satisfies the range of 1:1 to 1:3. In the present invention, laser processing may be performed so that the ratio of the length (Witdh) to the pitch (Pitch) of the pattern satisfies the range of 1:1 to 1:20. In the present invention, the range of the pitch (Pitch) that is the interval between the patterns may be provided in the range of 20 to 600um.

이와 같은 조건을 이용하여 금속의 표면에 소수성 패턴 처리를 수행할 수 있다. 즉 이와 같이 특정한 패턴 간격 및 종횡비를 가지도록 패턴 가공을 수행함으로써, 소수성 효과를 얻을 수 있으며, 공정 단축 효과 및 단일 공정으로 소수성 패턴 가공을 수행할 수 있는 장점이 있다. Hydrophobic pattern treatment may be performed on the surface of the metal using such conditions. That is, by performing the pattern processing to have a specific pattern interval and aspect ratio as described above, a hydrophobic effect can be obtained, and there are advantages of shortening the process and performing the hydrophobic pattern processing in a single process.

도 6은 본 발명의 패턴 형성 조건에 따라 실험한 소수성 패턴 실험 결과를 나타내는 도면이다. 6 is a view showing the results of a hydrophobic pattern experiment tested according to the pattern formation conditions of the present invention.

도 6을 참조하면, 레이저를 이용하여 형성한 패턴 간격인 피치가 각각 60um, 80um, 100um, 120um인 조건으로 레이저 가공을 수행한 결과를 나타낸다. Referring to FIG. 6 , the results of laser processing under the condition that the pitch, which are pattern intervals formed by using a laser, are 60um, 80um, 100um, and 120um, respectively, is shown.

도 6에 따르면, 피치가 100um인 경우 접촉각이 현저하게 높게 제공되는 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 6 , it can be seen that when the pitch is 100 μm, the contact angle is provided remarkably high.

즉 본 발명에서는 버(Burr)를 억제함으로써 지속성을 향상시킬 수 있으며, 피치 간격을 넓혀 격면 구간을 가짐으로써 안전성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. That is, in the present invention, it is possible to improve the durability by suppressing the burr, and there is an effect that can improve the safety by having a septum section by widening the pitch interval.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to indicate preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.

10 : 금속10: metal

Claims (6)

레이저를 이용하여 금속의 표면에 소수성 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 소수성 패턴 형성 방법에 있어서,
상기 레이저는,
UV 파장대역의 펨토초 레이저이고,
상기 레이저를 이용하여 금속 표면에 소수성 패턴을 형성하는 단계;는,
상기 레이저를 이용하여 형성하는 패턴 간의 간격인 피치를 60 내지 120um 범위에서 형성하는 소수성 패턴 형성 방법.In the hydrophobic pattern forming method comprising; forming a hydrophobic pattern on the surface of the metal using a laser,
The laser is
It is a femtosecond laser in the UV wavelength band,
Forming a hydrophobic pattern on the metal surface using the laser;
A hydrophobic pattern forming method for forming a pitch, which is an interval between patterns formed by using the laser, in a range of 60 to 120um. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 레이저를 이용하여 형성하는 패턴의 너비와 상기 피치의 비율이 1:1 내지 1:20을 만족하는 범위에서 형성하는 소수성 패턴 형성 방법.
The method of claim 1,
A method of forming a hydrophobic pattern in which a ratio of a width of a pattern formed using the laser to a pitch of 1:1 to 1:20 is satisfied.
 제4항에 있어서,
상기 너비와 상기 레이저를 이용하여 형성하는 패턴의 종횡비는 1:1 내지 1:3을 만족하는 범위에서 형성하는 소수성 패턴 형성 방법.
5. The method of claim 4,
A method of forming a hydrophobic pattern in which the width and the aspect ratio of the pattern formed by using the laser are in a range that satisfies 1:1 to 1:3.
 제1항 또는 제4항 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 소수성 패턴이 형성된 금속 표면 상에 세척 및 열처리를 수행하는 단계;를 더 포함하는 소수성 패턴 형성 방법.6. The method of any one of claims 1 or 4 or 5,
The method of forming a hydrophobic pattern further comprising; performing washing and heat treatment on the surface of the metal on which the hydrophobic pattern is formed.
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