KR102446582B1

KR102446582B1 - Chip ejector

Info

Publication number: KR102446582B1
Application number: KR1020220067188A
Authority: KR
Inventors: 강배익
Original assignee: 강배익
Priority date: 2022-05-31
Filing date: 2022-05-31
Publication date: 2022-09-22

Abstract

The present invention provides a chip discharging device which comprises: a discharge screw that discharges a chip; a hopper for accommodating the chip with a chip push module assisting in discharging the chip; a discharge pipe that is integrally connected with the hopper and moves the chip; a dumpster; and a chip removal module for removing the chip of the discharge pipe.

Description

Chip ejector

본 발명은 칩 배출장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩을 배출하는 배출 스크류, 및 칩을 배출하는 것을 보조하는 칩 푸쉬 모듈이 구비된 칩을 수용하는 호퍼, 호퍼와 일체로 연결되어 칩이 이동하는 배출관, 수거통, 배출관의 칩을 제거하는 칩 제거 모듈이 구비된 칩 배출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip discharging device, and more particularly, a hopper for accommodating chips provided with a discharging screw discharging chips, and a chip push module assisting discharging chips, and the chip is integrally connected with the hopper to move the chip It relates to a chip discharging device having a chip removal module for removing chips from a discharge pipe, a collection box, and a discharge pipe.

일반적으로 자동화된 CNC 등의 공작기계에는 피가공물을 가공하기 위해 절삭유가 공급됨과 동시에 절삭공구가 구비되어 파가공물을 가공하게 되고, 이때 피가공물의 가공시 발생하는 열을 식혀주고 장비의 파손을 방지하기 위해 피공작물과 절삭공구에 절삭유를 분사하게 된다.
상기와 같이 공작기계가 작동함에 따라 공급되는 절삭유와 함께 피가공물의 가공시에 발생하는 가공 부산물인 칩은 공작기계 하측에 별도로 마련된 수거통으로 낙하한다.
지금까지 사용되고 있는 공작기계에는 피가공물을 가공하는 과정에서 발생하는 칩은 공작기계 하부의 수거통에 모여지면 별도의 기구 등을 이용하여 인위적으로 배출하거나 자체에 설치된 컨베이어 등의 배출수단을 이용하여 자동으로 수거하고 있다.
전자의 기구 등을 이용하여 인위적으로 배출하는 경우는 작업자가 항상 공작기계의 근처에 대기해 있다가 칩의 수거량을 확인한 상태에서 인위적으로 배출해야 하기 때문에 작업의 능률성이 대단히 저조할 뿐만 아니라 자칫 작업자가 칩의 배출상태를 확인하지 못할 경우는 공작기계에 칩이 걸리게 되어 과부하가 발생하여 고장을 유발하기도 하며, 자동화장비의 최대 장점인 무인화에 걸맞지 않게 작업자가 항상 대기해야 하는 등의 불편함이 따랐으며, 이로 인해 고가(高價)의 장비로서의 기능을 제대로 하지 못하게 되는 등의 문제점이 수반되었다.
따라서 본 발명을 통해 칩 배출이 용이하도록 배출구에 적층된 칩을 인위적으로 밀어내어 원활한 칩 배출이 되도록 하고, 호퍼에 배출되는 칩이 배출구에 적재되지 않도록 하는 해결책을 제시하고자 한다.In general, automated machine tools such as CNC are supplied with cutting oil to process the workpiece and are equipped with a cutting tool to process the corrugated workpiece, cooling the heat generated during processing of the workpiece and preventing equipment damage In order to do this, cutting oil is sprayed on the workpiece and the cutting tool.
As described above, the chips, which are by-products of machining, which are generated during machining of the workpiece together with the cutting oil supplied as the machine tool operates, fall into a container provided separately at the lower side of the machine tool.
In the machine tools used so far, the chips generated in the process of processing the workpiece are collected in a container under the machine tool, and then are artificially discharged using a separate mechanism or automatically using a discharging means such as a conveyor installed in the machine. are collecting
In the case of discharging artificially using the former mechanism, the worker must always wait near the machine tool and then dispose of the chips artificially after checking the amount of chips collected. If the operator fails to check the discharge status of the chip, the chip is jammed in the machine tool, causing an overload and causing malfunction. This was accompanied by problems such as not being able to function properly as expensive equipment.
Therefore, through the present invention, the chips stacked on the outlet are artificially pushed out so that the chips are easily discharged, and the chips discharged into the hopper are not loaded into the outlet.

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본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 배출구가 형성되고, 배출구에 나선형의 배출 스크류를 구비하는 칩을 수용하는 호퍼가 구비된 칩 배출장치를 제공하는 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a chip discharging device having an outlet and a hopper for accommodating chips having a spiral discharging screw at the outlet.

또한 본 발명의 다른 목적은 호퍼와 연결된 배출관과 수거통이 구비된 칩 배출장치를 제공한다.Another object of the present invention is to provide a chip discharging device having a discharge pipe connected to a hopper and a container.

또한 본 발명의 또 다른 목적은 배출관을 향해 설치된 칩 제거 모듈이 구비된 칩 배출장치를 제공한다.Another object of the present invention is to provide a chip discharging device provided with a chip removing module installed toward the discharge pipe.

또한 본 발명의 또 다른 목적은 호퍼에 내장되어 배출 스크류를 보조하여 칩을 배출하는 칩 푸쉬 모듈이 구비된 칩 배출장치를 제공한다.Another object of the present invention is to provide a chip discharging device equipped with a chip push module embedded in a hopper to assist a discharging screw to discharge chips.

본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 칩 배출장치는 하단으로 갈수록 폭이 점점 좁아지는 직육면체 형태로 칩을 수용하는 호퍼를 포함할 수 있다.The chip discharging device according to an embodiment of the present invention for solving the above problems may include a hopper for accommodating the chips in the form of a rectangular parallelepiped gradually narrowing in width toward the bottom.

일 실시예에서, 상기 호퍼는, 내부 중앙의 바닥면에 직사각형 형상으로 관통된 배출구(A)가 형성되고, 상기 배출구(A)에 설치되어 칩을 상기 배출구(A)로 배출하도록 회전하는 나선형의 배출 스크류를 포함할 수 있다.In one embodiment, the hopper is formed with an outlet (A) penetrated in a rectangular shape on the bottom surface of the inner center, is installed in the outlet (A), and rotates to discharge the chips to the outlet (A). A discharge screw may be included.

일 실시예에서, 상기 칩 배출장치는, 상기 호퍼의 배출구(A)와 일체로 연통되어 상기 배출구(A)에서 배출된 칩이 이동하는 파이프 형상의 배출관, 상기 배출관의 말단부에 형성된 배출구(B)의 하부에 배치된 수거통, 상기 배출관의 배출구(B)에 뭉쳐진 칩을 흡착 제거하도록 상기 배출구(B) 방향으로 회동 가능한 칩 제거 모듈, 상기 배출 스크류가 설치된 상기 배출구(B)를 향해 피스톤 운동을 하여 적층된 칩을 밀어 배출을 보조하도록 상기 호퍼에 내장된 칩 푸쉬 모듈을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the chip discharging device communicates integrally with the discharge port (A) of the hopper and a pipe-shaped discharge pipe through which chips discharged from the discharge port (A) move, the discharge port (B) formed at the distal end of the discharge pipe A container disposed at the bottom of the, a chip removal module rotatable in the direction of the outlet (B) so as to adsorb and remove chips aggregated at the outlet (B) of the outlet pipe, and a piston movement toward the outlet (B) where the outlet screw is installed. It may further include a chip push module built into the hopper to support the ejection by pushing the stacked chips.

일 실시예에서, 상기 칩 제거 모듈은, 흡착력을 생성하는 흡착 모터, 상기 흡착 모터와 일체로 연통되며 생성된 흡착력을 전달하는 흡착 튜브, 하단부로 갈수록 다단으로 단차지며 하단부가 하향 돌출되어 하단부 일측에 상기 흡착 튜브와 일체로 연결되는 흡착 몸체, 상기 흡착 몸체의 상단부에 일체로 연통되며 칩을 포함한 흡입된 공기가 이동되고 전후 방향으로 회동 가능한 흡입관, 상기 흡착 몸체의 하단부 타측에 일체로 연통되는 연결부, 상기 연결부에 삽입되어 흡착력에 의해 공기를 흡입하여 뭉쳐진 칩을 흡착하는 흡착부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the chip removal module includes an adsorption motor for generating an adsorption force, an adsorption tube that communicates integrally with the adsorption motor and transmits the generated adsorption force, is stepped in multiple steps toward the lower end, and the lower end protrudes downward to one side of the lower end The adsorption body integrally connected with the adsorption tube, the suction pipe integrally communicated with the upper end of the adsorption body and the sucked air including the chip is moved and rotatable in the front-rear direction, the connecting part integrally communicating with the other side of the lower end of the adsorption body; It may include an adsorption unit inserted into the connection unit to suck air by an adsorption force to adsorb the agglomerated chips.

일 실시예에서, 상기 흡착 몸체는, 하단부 중앙에 끼움부가 상향으로 돌출 형성되고, 상기 끼움부에 의해 상기 흡착 몸체와 상기 흡입관이 일체로 연결되고, 상기 끼움부 내부에는 둘레부 일측에 통공된 압축부재가 삽입되어 상기 흡착 몸체를 통과하는 흡입된 공기를 압축하여 상기 흡입관으로 공기가 압력을 형성하여 흡입되도록 하고, 상기 흡착부는, 상기 연결부에 삽입되도록 삽입부가 돌출 형성되고 점점 직경이 커지는 형상으로 최대 직경에서 흡착턱이 형성되며, 그 내부는 칩이 포함된 공기를 흡착하는 흡착구가 형성되고, 상기 연결부와 일체로 연결되어 점점 직경이 커지는 흡착부 하우징을 포함하고, 상기 칩 제거 모듈은, 상기 흡착부 하우징 내부를 따라 상기 연결부에 상기 삽입부가 삽입되고, 상기 흡착턱이 상기 흡착부 하우징에 장착되고, 상기 흡착 모터가 흡착력을 생성하여 상기 흡착 튜브로 전달되어 상기 흡착부에서 칩이 포함된 공기를 흡입하여 상기 흡입관으로 유동시켜 뭉쳐진 칩을 흡착하여 상기 배출관에서 칩을 빼내는 특징을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the suction body, the fitting portion is formed to protrude upward at the center of the lower end, the suction body and the suction pipe are integrally connected by the fitting portion, and the fitting portion has a compression hole through one side of the periphery. A member is inserted to compress the sucked air passing through the adsorption body so that the air is sucked into the suction pipe by forming a pressure, and the adsorption part has a shape in which the insertion part protrudes so as to be inserted into the connection part and gradually increases in diameter. A suction jaw is formed in the diameter, the suction port for adsorbing the air containing the chip is formed therein, and the suction unit housing is integrally connected with the connection part and the diameter gradually increases, the chip removal module, The insertion part is inserted into the connection part along the inside of the suction part housing, the suction jaw is mounted on the suction part housing, the suction motor generates suction force and is transmitted to the suction tube, and the air containing the chips in the suction part It may further include a feature of sucking the suction pipe and flowing it to the suction pipe to adsorb the agglomerated chips to remove the chips from the discharge pipe.

일 실시예에서, 상기 칩 푸쉬 모듈은, 상기 호퍼의 바닥면에 내장되고 2 개의 축 고정구가 돌출 형성된 고정 프레임, 상기 고정 프레임 사이에 배치되고 중앙이 통공된 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 하부에 설치되고 상기 지지 플레이트의 통공에 삽입되도록 중앙 일부가 돌출되고 회전력을 생성하는 회전 모터, 상기 지지 플레이트의 상부에 배치되고 중앙이 통공되어 상기 회전 모터의 돌출 부분이 삽입되고 둘레부에 회전판 돌기가 형성되고 상기 회전 모터의 회전력을 전달받아 회전 가능한 회전판, 일단부와 타단부가 통공되어 각각 회전판 베어링 및 고정편 베어링이 삽입되는 막대 형상의 연결부재, 상기 연결부재의 타단부에 끼워지는 고정편 돌기, 및 측부가 통공되어 고정편 삽입공이 형성되고 외면이 단차지게 형성된 고정편, 상기 고정편 삽입공의 통공된 측부 및 2 개의 상기 축 고정구에 삽입되고 일단부에 푸쉬헤드가 형성된 막대 형상의 푸쉬축을 포함할 수 있다.In one embodiment, the chip push module is installed on the bottom of the hopper, the fixed frame is built into the bottom surface of the hopper and two shaft fixtures are formed to protrude, the support plate is disposed between the fixed frames and has a hole in the center, and the support plate and a rotating motor with a central portion protruding to be inserted into the through hole of the supporting plate and generating a rotational force, disposed on the upper portion of the supporting plate and having the center through the center to insert the protruding portion of the rotating motor and a rotating plate protrusion is formed on the periphery, A rotating plate rotatable by receiving the rotational force of the rotating motor, a rod-shaped connecting member having one end and the other end through which the rotating plate bearing and the fixed piece bearing are respectively inserted, the fixed piece protrusion fitted to the other end of the connecting member, and A side part is through-hole to form a fixing piece insertion hole, the outer surface is formed to be stepped, the through-hole side of the fixing piece insertion hole, and a rod-shaped push shaft inserted into the two shaft fixtures and having a push head formed at one end. can

일 실시예에서, 상기 연결부재는, 통공된 일단부는 상기 회전판 돌기에 끼워지고, 통공된 타단부가 상기 고정편 돌기에 끼워지며, 상기 칩 푸쉬 모듈은, 상기 회전 모터가 작동하여 회전력을 생성하면 상기 회전판이 전달받아 회전하고 상기 회전판 돌기에 끼워진 상기 연결부재가 동시에 회전하며 상기 고정편이 전후 방향으로 움직여 동시에 상기 푸쉬축도 전후 방향으로 움직여 상기 배출 스크류에 적재된 칩을 밀어내는 특징을 포함할 수 있다.In one embodiment, the connection member, the through-hole one end is inserted into the protrusion of the rotating plate, the through-hole other end is fitted to the protrusion of the fixing piece, the chip push module, when the rotating motor is operated to generate a rotational force The rotating plate receives and rotates, the connection member fitted to the rotating plate protrusion rotates at the same time, and the fixing piece moves in the front-rear direction at the same time as the push shaft moves in the front-rear direction to push out the chips loaded on the discharge screw. .

본 발명에 따르면, 칩을 배출하는 배출 스크류, 및 칩을 배출하는 것을 보조하는 칩 푸쉬 모듈이 구비된 칩을 수용하는 호퍼, 호퍼와 일체로 연결되어 칩이 이동하는 배출관, 수거통, 배출관의 칩을 제거하는 칩 제거 모듈이 구비된 칩 배출장치가 제공된다. 본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.According to the present invention, a hopper for accommodating chips provided with a discharge screw for discharging chips, and a chip push module assisting in discharging chips, a discharge pipe integrally connected with the hopper and through which the chips move, a collection box, and a chip of the discharge pipe A chip discharging device provided with a chip removing module for removing is provided. The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 호퍼와 배출 스크류의 실시예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 칩 배출장치의 배출관과 수거통의 실시예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 배출관과 수거통의 또 다른 실시예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 칩 배출장치의 칩 제거 모듈의 실시예를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 칩 배출장치의 칩 제거 모듈의 전체적인 구성을 도시한 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 칩 제거 모듈의 조립도를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 칩 푸쉬 모듈의 실시예를 도시한 것이다.
도 8은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 칩 푸쉬 모듈의 전체적인 구성을 도시한 것이다.
도 9는 본 발명에 따른 칩 배출장치의 칩 푸쉬 모듈의 조립도를 도시한 것이다.
도 10은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 칩 푸쉬 모듈의 또 다른 실시예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a hopper and a discharging screw of a chip discharging device according to the present invention.
Figure 2 shows an embodiment of the discharge pipe and the container of the chip discharging device according to the present invention.
Figure 3 shows another embodiment of the discharge pipe and the container of the chip discharging device according to the present invention.
Figure 4 shows an embodiment of the chip removal module of the chip discharging device according to the present invention.
Figure 5 shows the overall configuration of the chip removal module of the chip discharging device according to the present invention.
Figure 6 shows an assembly view of the chip removal module of the chip discharging device according to the present invention.
7 shows an embodiment of the chip push module of the chip discharging device according to the present invention.
8 shows the overall configuration of the chip push module of the chip discharging device according to the present invention.
9 shows an assembly view of the chip push module of the chip discharging device according to the present invention.
10 shows another embodiment of the chip push module of the chip discharging device according to the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described herein may be variously modified. Certain embodiments may be depicted in the drawings and described in detail in the detailed description. However, the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings are only provided to facilitate understanding of various embodiments. Therefore, the technical idea is not limited by the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings, and it should be understood to include all equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including an ordinal number, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but these elements are not limited by the above-described terms. The above terminology is used only for the purpose of distinguishing one component from another component.

본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.In the present specification, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it is understood that other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고 "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Meanwhile, as used herein, a “module” or “unit” for a component performs at least one function or operation. And “module” or “unit” may perform a function or operation by hardware, software, or a combination of hardware and software. In addition, a plurality of “modules” or a plurality of “units” other than a “module” or “unit” that must be performed in specific hardware or are executed in at least one processor may be integrated into at least one module. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be abbreviated or omitted.

도 1은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 호퍼(10)와 배출 스크류(20)의 실시예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a hopper 10 and a discharging screw 20 of a chip discharging device according to the present invention.

도 1을 참조하면, 칩 배출장치는 하단으로 갈수록 폭이 점점 좁아지는 직육면체 형태로 칩을 수용하는 호퍼(10)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the chip discharging device may include a hopper 10 for accommodating chips in a rectangular parallelepiped shape whose width is gradually narrowed toward the bottom.

호퍼(10)는 내부 중앙의 바닥면에 직사각형 형상으로 관통된 배출구(A)가 형성될 수 있다.The hopper 10 may have an outlet (A) penetrating through the bottom surface of the inner center in a rectangular shape.

또한, 호퍼(10)는 배출구(A)에 설치되어 칩을 상기 배출구로 배출하도록 회전하는 나선형의 배출 스크류(20)를 포함할 수 있다.In addition, the hopper 10 may include a spiral discharge screw 20 installed at the discharge port (A) to rotate to discharge the chips to the discharge port.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 배출관(30)과 수거통(40)의 실시예들을 도시한 것이다.2 and 3 show embodiments of the discharge pipe 30 and the container 40 of the chip discharging device according to the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 칩 배출장치는 배출관(30), 수거통(40)을 더 포함할 수 있다.2 and 3 , the chip discharging device may further include a discharge pipe 30 and a container 40 .

배출관(30)은 호퍼(10)의 배출구(A)와 일체로 연통되어 상기 배출구에서 배출된 칩이 이동할 수 있다.The discharge pipe 30 communicates integrally with the discharge port A of the hopper 10 so that the chips discharged from the discharge port can move.

수거통(40)은 배출관(30)의 말단부에 형성된 배출구(B)의 하부에 배치될 수 있다.The container 40 may be disposed under the outlet (B) formed at the distal end of the outlet pipe (30).

또한, 수거통(40)의 형상은 하단부로 갈수록 점점 좁아지는 형상을 도면에 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않고 칩을 수용할 수 있는 형상이면 바람직하다.In addition, although the shape of the container 40 is shown in the drawing to gradually narrow toward the lower end, it is not limited thereto, and any shape capable of accommodating chips is preferable.

도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 칩 제거 모듈(100)의 실시예, 구성, 및 조립도를 도시한 것이다.4 to 6 show an embodiment, configuration, and assembly diagram of the chip removal module 100 of the chip discharging device according to the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 칩 배출장치는 배출관(30)의 배출구(B)에 뭉쳐진 칩을 흡착 제거하도록 상기 배출구 방향으로 회동 가능한 칩 제거 모듈(100)을 더 포함할 수 있다.4 to 6 , the chip discharging device may further include a chip removing module 100 rotatable in the direction of the outlet so as to adsorb and remove chips that have accumulated at the outlet B of the outlet pipe 30 .

칩 제거 모듈(100)은 흡착력을 생성하는 흡착 모터(110), 흡착 튜브(120), 흡착 몸체(130), 흡입관(140), 연결부(150), 및 흡착부(160)를 포함할 수 있다.The chip removal module 100 may include an adsorption motor 110 that generates an adsorption force, an adsorption tube 120 , an adsorption body 130 , a suction pipe 140 , a connection part 150 , and an adsorption part 160 . .

흡착 튜브(120)는 흡착 모터(110)와 일체로 연통되며 생성된 흡착력을 후술할 연결부(150)와 흡착 몸체(130)에 전달할 수 있다.The adsorption tube 120 communicates integrally with the adsorption motor 110 and may transmit the generated adsorption force to the connection part 150 and the adsorption body 130 to be described later.

흡착 몸체(130)는 하단부로 갈수록 다단으로 단차지며 하단부가 하향 돌출되어 하단부 일측에 흡착 튜브(120)와 일체로 연결될 수 있다.The adsorption body 130 is stepped in multiple stages toward the lower end, and the lower end protrudes downward to be integrally connected with the adsorption tube 120 on one side of the lower end.

또한, 흡착 몸체(130)는 하단부 중앙에 끼움부(131)가 상향으로 돌출 형성될 수 있다.In addition, the adsorption body 130 may be formed with a fitting portion 131 protruding upwardly at the center of the lower end.

또한, 흡착 몸체(130)는 끼움부(131)에 의해 흡착 몸체(130)와 흡입관(140)이 일체로 연결될 수 있다.In addition, the absorption body 130 may be integrally connected to the absorption body 130 and the suction pipe 140 by the fitting portion 131 .

또한, 끼움부(131) 내부에는 둘레부 일측에 통공된 압축부재(132)가 삽입되어 흡착 몸체(130)를 통과하는 흡입된 공기를 압축하여 흡입관(140)으로 공기가 압력을 형성하여 흡입되도록 할 수 있다.In addition, a compression member 132 with a hole through one side of the periphery is inserted inside the fitting part 131 to compress the air sucked through the adsorption body 130 so that the air is sucked by forming a pressure through the suction pipe 140 . can do.

흡입관(140)은 흡착 몸체(130)의 상단부에 일체로 연통되며 흡착 모터(110)의 흡착력에 의해 후술할 흡착부(160)를 통해 칩을 포함한 흡입된 공기가 흡입된 후 이동될 수 있다.The suction pipe 140 is integrally communicated with the upper end of the suction body 130 , and the suctioned air including the chips is sucked through the suction unit 160 to be described later by the suction power of the suction motor 110 and may be moved.

또한, 흡입관(140)은 도면에 도시된 바와 같이 기둥에 설치되어 전후 방향으로 회동이 가능하여 칩을 흡착한 후 회동하여 배출관(30)에서 뭉쳐진 칩을 빼낼 수 있고, 평상시에는 칩의 배출을 원활하게 하기 위해 배출구(B)를 막지 않도록 이격시킬 수 있다.In addition, as shown in the drawing, the suction pipe 140 is installed on the pillar and can rotate in the front-rear direction so that it can rotate after adsorbing the chips to remove the aggregated chips from the discharge pipe 30, and in normal times, the chips can be smoothly discharged. It can be spaced apart so as not to block the outlet (B) in order to do so.

연결부(150)는 흡착 몸체(130)의 하단부 타측에 일체로 연통되도록 연결될 수 있다.The connection part 150 may be connected to communicate integrally with the other side of the lower end of the adsorption body 130 .

흡착부(160)는 연결부(150)에 삽입되어 흡착력에 의해 공기를 흡입하여 뭉쳐진 칩을 흡착할 수 있다.The adsorption unit 160 may be inserted into the connection unit 150 to suck air by an adsorption force to adsorb the agglomerated chips.

또한, 흡착부(160)는 연결부(150)에 삽입되도록 삽입부(161)가 돌출 형성되고 점점 직경이 커지는 형상으로 최대 직경에서 흡착턱(162)이 형성될 수 있다.In addition, in the adsorption unit 160 , the insertion unit 161 protrudes to be inserted into the connection unit 150 , and the suction jaw 162 may be formed at the maximum diameter in a shape that gradually increases in diameter.

또한, 흡착부(160) 내부는 칩이 포함된 공기를 흡착하는 흡착구(163)가 형성될 수 있다.In addition, an adsorption hole 163 for adsorbing air containing chips may be formed inside the adsorption unit 160 .

또한, 흡착부(160)는 연결부(150)와 일체로 연결되어 점점 직경이 커지는 흡착부 하우징(164)을 포함할 수 있다.Also, the adsorption unit 160 may include an adsorption unit housing 164 that is integrally connected with the connection unit 150 and gradually increases in diameter.

상기 구성들의 조립 관계와 실시예에 따른 효과를 상세히 기술하면 다음과 같다.The assembling relationship of the components and the effect according to the embodiment will be described in detail as follows.

칩 제거 모듈(100)은 흡착부 하우징(164) 내부를 따라 연결부(150)에 삽입부(161)가 삽입된다.In the chip removal module 100 , the insertion part 161 is inserted into the connection part 150 along the inside of the suction part housing 164 .

또한, 흡착턱(162)이 흡착부 하우징(164)에 장착되어 고정될 수 있다.In addition, the suction jaw 162 may be mounted and fixed to the suction unit housing 164 .

끼움부(131)는 압축부재(132)가 삽입된 상태에서 흡착 몸체(130)의 통공된 상단부에 삽입될 수 있다.The fitting portion 131 may be inserted into the through-hole upper end of the adsorption body 130 in a state in which the compression member 132 is inserted.

동시에 흡착 몸체(130)에 흡입관(140)이 끼워지고 흡착 모터(110)가 연결된 흡착 튜브(120)가 흡착 몸체(130)의 하단부에 연결되어 칩 제거 모듈(100)이 조립될 수 있다.At the same time, the suction pipe 140 is fitted to the suction body 130 and the suction tube 120 to which the suction motor 110 is connected is connected to the lower end of the suction body 130 to assemble the chip removal module 100 .

칩 제거 모듈(100)이 작동하면 흡착 모터(110)가 흡착력을 생성하여 흡착 튜브(120)를 통해 전달되어 흡착부(160)에서 칩이 포함된 공기를 흡입하여 흡입관(140)으로 유동시켜 뭉쳐진 칩을 흡착하여 배출관(30)에서 칩을 빼내어 칩이 뭉쳐져 배출관(30)을 막는 문제점을 해결할 수 있다.When the chip removal module 100 operates, the adsorption motor 110 generates an adsorption force and is transmitted through the adsorption tube 120 to suck the air containing the chips from the adsorption unit 160 and flow it to the suction tube 140 to form agglomerated agglomerates. It is possible to solve the problem that the chips are agglomerated and block the discharge pipe 30 by adsorbing the chips to remove the chips from the discharge pipe 30 .

또한, 칩 제거 모듈(100)의 흡입관(140)이 회동 가능하므로 뭉쳐진 칩을 배출관(30)에서 제거할 때 흡착부(160)에 흡착 후 전후 방향으로 회동하여 제거할 수 있다.In addition, since the suction pipe 140 of the chip removal module 100 is rotatable, when the chips are removed from the discharge pipe 30 , they are absorbed by the suction unit 160 and then rotated in the front-rear direction to remove them.

또한, 칩 제거 모듈(100)을 작동하지 않을 경우 흡입관(140)을 회동하여 배출관(30)을 개방시킬 수 있다.In addition, when the chip removal module 100 is not operated, the discharge pipe 30 may be opened by rotating the suction pipe 140 .

도 7 내지 도 10은 본 발명에 따른 칩 배출장치의 칩 푸쉬 모듈(200)의 전체적인 구성, 조립도 및 실시예들을 도시한 것이다.7 to 10 show the overall configuration, assembly diagrams and embodiments of the chip push module 200 of the chip discharging device according to the present invention.

도 7 내지 도 10을 참조하면, 칩 배출장치는 배출 스크류(20)가 설치된 배출구(B)를 향해 피스톤 운동을 하여 적층된 칩을 밀어 배출을 보조하도록 호퍼(10)에 내장된 칩 푸쉬 모듈(200)을 더 포함할 수 있다.7 to 10, the chip discharging device is a chip push module ( 200) may be further included.

칩 푸쉬 모듈(200)은 고정 프레임(210), 지지 플레이트(220), 회전 모터(230), 회전판(240), 연결부재(250), 고정편(260), 푸쉬축(270)을 포함할 수 있다.The chip push module 200 may include a fixed frame 210 , a support plate 220 , a rotation motor 230 , a rotation plate 240 , a connection member 250 , a fixing piece 260 , and a push shaft 270 . can

고정 프레임(210)은 호퍼(10)의 바닥면에 내장되고 2 개의 축 고정구(211)가 돌출 형성될 수 있다.The fixing frame 210 is built into the bottom surface of the hopper 10 and the two shaft fasteners 211 may be formed to protrude.

이때, 축 고정구(211)는 각각 중앙이 통공되어 후술할 푸쉬축(270)이 삽입 고정될 수 있다.At this time, the shaft fixture 211 has a through-hole in the center, so that a push shaft 270 to be described later can be inserted and fixed.

특히, 고정 프레임(210)은 구체적으로 수평 프레임과 수직 프레임으로 구분될 수 있으며, 수직 프레임의 경우 푸쉬축(270)의 가동 범위에 따라 위치가 변경될 수 있다.In particular, the fixed frame 210 may be specifically divided into a horizontal frame and a vertical frame, and in the case of the vertical frame, the position may be changed according to the movable range of the push shaft 270 .

지지 플레이트(220)는 고정 프레임(210) 사이에 배치되고, 특히 수직 프레임 사이에 배치되고 중앙이 통공되어 후술할 회전 모터(230)가 삽입될 수 있다.The support plate 220 is disposed between the fixed frames 210 , and in particular, it is disposed between the vertical frames and has a through-hole in the center so that a rotation motor 230 to be described later may be inserted thereinto.

회전 모터(230)는 지지 플레이트(220)의 하부에 설치되고 상기 지지 플레이트(220)의 중앙 통공에 삽입되도록 중앙 일부가 돌출되고 회전력을 생성할 수 있다.The rotation motor 230 may be installed under the support plate 220 , and a central portion of the support plate 220 may protrude and generate a rotational force so as to be inserted into the central hole of the support plate 220 .

회전판(240)은 지지 플레이트(220)의 상부에 배치되고 중앙이 통공되어 회전 모터(230)의 돌출 부분이 삽입될 수 있다.The rotating plate 240 is disposed on the upper portion of the supporting plate 220 and has a hole in the center so that the protruding portion of the rotating motor 230 can be inserted.

또한, 회전판(240)은 둘레부에 회전판 돌기(241)가 형성될 수 있다.In addition, the rotating plate 240 may have a rotating plate protrusion 241 formed on its periphery.

또한, 회전판(240)은 회전 모터(230)의 회전력을 전달받아 회전할 수 있다.In addition, the rotating plate 240 may be rotated by receiving the rotational force of the rotating motor 230 .

연결부재(250)는 일단부와 타단부가 통공되어 각각 회전판 베어링(251) 및 고정편 베어링(252)이 삽입되는 막대 형상으로 구비될 수 있다.The connecting member 250 may be provided in a bar shape in which one end and the other end are penetrated and the rotating plate bearing 251 and the fixed piece bearing 252 are inserted, respectively.

또한, 연결부재(250)는 통공된 일단부는 회전판 돌기(241)에 끼워지고, 통공된 타단부는 후술할 고정편 돌기(262)에 끼워질 수 있다.In addition, one end of the connecting member 250 with a hole may be inserted into the rotating plate protrusion 241 , and the other end with the through hole may be inserted into a fixing piece protrusion 262 to be described later.

고정편(260)은 연결부재(250)의 타단부에 끼워지는 고정편 돌기(262), 및 측부가 통공되어 고정편 삽입공(261)이 형성되고 외면이 단차지게 형성될 수 있다.The fixing piece 260 may have a fixing piece protrusion 262 fitted to the other end of the connecting member 250 and a side hole through which the fixing piece insertion hole 261 is formed, and the outer surface may be formed to be stepped.

푸쉬축(270)은 고정편 삽입공(261)의 통공된 측부 및 2 개의 축 고정구(211)에 삽입되고 일단부에 푸쉬헤드(271)가 형성될 수 있다.The push shaft 270 is inserted into the through-hole side of the fixing piece insertion hole 261 and the two shaft fixtures 211 , and a push head 271 may be formed at one end thereof.

고정 프레임(210)이 호퍼(10)의 바닥면에 내장된다.The fixing frame 210 is built into the bottom surface of the hopper 10 .

고정 프레임(210)의 수직 프레임 사이 공간에 회전 모터(230), 지지 플레이트(220), 회전판(240), 연결부재(250) 순으로 결합된다.In the space between the vertical frames of the fixed frame 210 , the rotation motor 230 , the support plate 220 , the rotation plate 240 , and the connection member 250 are coupled in this order.

연결부재(250) 타단부에 고정편(260)이 결합되고 고정편 삽입공(261)과 축 고정구(211)에 푸쉬축(270)이 삽입되어 칩을 밀어내기 위한 조립을 마친다.The fixing piece 260 is coupled to the other end of the connecting member 250 and the push shaft 270 is inserted into the fixing piece insertion hole 261 and the shaft fixture 211 to complete the assembly for pushing the chip.

회전 모터(230)가 작동하여 회전력을 생성하면 회전판(240)이 전달받아 회전하고 회전판 돌기(241)에 끼워진 연결부재(250)가 이와 동시에 회전하며 고정편(260)이 전후 방향으로 움직여 동시에 푸쉬축(270)도 전후 방향으로 움직일 수 있다.When the rotating motor 230 operates to generate a rotational force, the rotating plate 240 is transmitted and rotated, and the connecting member 250 fitted in the rotating plate protrusion 241 rotates at the same time, and the fixing piece 260 moves in the front-rear direction and simultaneously pushes. The shaft 270 may also move in the front-rear direction.

전후 방향으로 움직이는 푸쉬축(270)에 의해 푸쉬헤드(271)가 배출 스크류(20)에 적재된 칩을 배출구(A)를 통해 배출관(30)으로 밀어내어 칩이 원활히 배출되도록 하는 효과가 있다.The push head 271 pushes the chips loaded on the discharge screw 20 to the discharge pipe 30 through the discharge port A by the push shaft 270 moving in the front-rear direction, so that the chips are smoothly discharged.

이에 칩 제거 모듈(100) 또한 동시에 작동하게 되면 많은 양의 칩이 적재되어 배출관(30)을 막는 문제점을 해결할 수 있다.Accordingly, when the chip removal module 100 is also operated at the same time, a problem in which a large amount of chips is loaded and the discharge pipe 30 is blocked can be solved.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and it is common in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Various modifications are possible by those having the knowledge of, of course, these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

호퍼(10)
배출구(A)
배출 스크류(20)
배출관(30)
배출구(B)
수거통(40)
칩 제거 모듈(100)
흡착 모터(110)
흡착 튜브(120)
흡착 몸체(130)
끼움부(131)
압축부재(132)
흡입관(140)
연결부(150)
흡착부(160)
삽입부(161)
흡착턱(162)
흡착구(163)
흡착부 하우징(164)
칩 푸쉬 모듈(200)
고정 프레임(210)
축 고정구(211)
지지 플레이트(220)
회전 모터(230)
회전판(240)
회전판 돌기(241)
연결부재(250)
회전판 베어링(251)
고정편 베어링(252)
고정편(260)
고정편 삽입공(261)
고정편 돌기(262)
푸쉬축(270)
푸쉬헤드(271)Hopper(10)
Outlet (A)
Discharge screw(20)
Discharge pipe (30)
Outlet (B)
Bin(40)
Chip Removal Module (100)
adsorption motor (110)
adsorption tube (120)
adsorption body (130)
Fitting part (131)
Compression member (132)
suction pipe (140)
Connection 150
adsorption unit 160
insert 161
Adsorption jaw (162)
Suction port (163)
Adsorption unit housing (164)
Chip Push Module (200)
Fixed frame (210)
Shaft Fixture(211)
support plate (220)
rotation motor (230)
Rotating plate (240)
Turning plate turning (241)
connection member (250)
Swivel Plate Bearing(251)
Batten Bearing(252)
Fixed piece (260)
Fixed piece insertion hole (261)
Batten Protrusion (262)
Push Shaft (270)
Push Head(271)

Claims

Hopper for accommodating the chip in the form of a rectangular parallelepiped gradually narrowing toward the bottom;
In the chip discharging device comprising a,
The hopper is
An outlet (A) penetrated in a rectangular shape is formed on the bottom surface of the inner center,
a spiral discharge screw installed in the discharge port (A) and rotating to discharge the chips to the discharge port (A);
including,
The chip discharging device,
a pipe-shaped discharge pipe communicating integrally with the outlet (A) of the hopper through which the chips discharged from the outlet (A) move;
a container disposed at the lower portion of the outlet (B) formed at the distal end of the discharge pipe;
a chip removal module rotatable in the direction of the outlet (B) so as to adsorb and remove chips that have accumulated in the outlet (B) of the outlet;
further comprising,
The chip removal module,
adsorption motor to generate adsorption force;
an adsorption tube communicating integrally with the adsorption motor and transmitting the generated adsorption force;
The adsorption body is stepped in multiple steps toward the lower end and the lower end protrudes downward and is integrally connected to the adsorption tube on one side of the lower end;
a suction pipe which communicates integrally with the upper end of the adsorption body, the suctioned air including the chip is moved, and is rotatable in the front-rear direction;
a connection part integrally communicating with the other side of the lower end of the adsorption body;
an adsorption unit inserted into the connection unit to suck air by an adsorption force to adsorb the agglomerated chips;
including,
The adsorption body,
The fitting part is formed to protrude upward in the center of the lower part,
The suction body and the suction pipe are integrally connected by the fitting part,
A compression member having a hole through one side of the periphery is inserted into the fitting portion to compress the air sucked through the adsorption body to form a pressure in the suction pipe to be sucked in,
The adsorption unit,
The insertion part protrudes so as to be inserted into the connection part, and the suction jaw is formed at the maximum diameter in a shape that gradually increases in diameter, and the suction port for adsorbing air containing the chip is formed inside it,
an adsorption unit housing that is integrally connected with the connecting unit and gradually increases in diameter;
including,
The chip removal module,
The insertion part is inserted into the connection part along the inside of the suction part housing, and the suction jaw is mounted on the suction part housing,
The suction motor generates an adsorption force and is transferred to the adsorption tube to suck air containing chips from the adsorption unit and flow it into the suction pipe to adsorb the agglomerated chips to remove the chips from the discharge pipe. Device.

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