KR102445542B1 - Cooling device of mold for pressure forming system - Google Patents

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KR102445542B1
KR102445542B1 KR1020220080246A KR20220080246A KR102445542B1 KR 102445542 B1 KR102445542 B1 KR 102445542B1 KR 1020220080246 A KR1020220080246 A KR 1020220080246A KR 20220080246 A KR20220080246 A KR 20220080246A KR 102445542 B1 KR102445542 B1 KR 102445542B1
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김학중
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Abstract

The present invention relates to a device for cooling a mold in a pressure forming system. More specifically, the device is formed by being coupled to a lower part of the mold and formed to circulate the cooling water inside, thereby improving the cooling efficiency of the mold. Since a cooling water passage is provided directly inside the cooling device of the mold, a separate cooling pipe is not required, and thus the cooling performance of the mold is excellent, so that it is possible to prevent defects in the molded product, and the design and manufacture of the cooling device can be free and convenient. In addition, the cooling device is modularized in various sizes and specifications according to the size of the mold, so that the cooling device can be connected and assembled simply and easily.

Description

압공성형 시스템용 금형의 냉각장치 { Cooling device of mold for pressure forming system }Cooling device of mold for pressure forming system }

본 발명은 압공성형 시스템의 금형을 냉각시키도록 하는 장치에 관한 것으로, 특히 금형의 하부에 결합되고 내부에 냉각수를 순환시키도록 형성함으로써, 금형의 냉각 효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 금형의 냉각 장치 내부에 직접 냉각수의 통수로를 구비하기 때문에, 냉각 성능이 우수하고 냉각장치의 설계 및 제작이 자유롭고 편리할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cooling a mold of a pressure molding system, and in particular, by being coupled to the lower part of the mold and circulating cooling water therein, the cooling efficiency of the mold can be improved, and the cooling of the mold Since the cooling water passage is provided directly inside the device, the cooling performance is excellent, and the design and manufacture of the cooling device is free and convenient.

일반적으로 압공성형 시스템은 열가소성 수지 소재를 가공 성형하는 시스템으로서, 근래에는 PET, PS, PVC, PP 등의 플라스틱 소재를 이용하여, 각종 식품 및 공산품의 포장용기, 트레이류, 의약품 또는 전자제품의 포장 등의 다양한 분야에서 활용되고 있다.In general, the air pressure molding system is a system for processing and molding thermoplastic resin materials, and in recent years, plastic materials such as PET, PS, PVC, PP are used to package various food and industrial products, trays, and packaging of pharmaceuticals or electronic products. It is used in various fields such as

이러한 압공성형 시스템은 일정 형상의 금형의 표면으로 시트 또는 필름 형태의 수지를 적정 온도의 고온에서 밀착 성형되도록 하여 성형품을 제작하였으며, 이때 금형의 하부로 공기를 흡입하게 되는 진공성형, 또는 연화된 시트지의 상부 밀폐공간에서 공기를 가압하여 금형에 밀착시키는 압공성형으로 구분되어 주로 사용하고 있다.This air pressure molding system produced a molded product by closely molding a sheet or film-type resin to the surface of a mold of a certain shape at an appropriate temperature and high temperature, and at this time, vacuum molding in which air is sucked into the lower part of the mold, or softened sheet paper It is mainly used as it is divided into air pressure molding in which air is pressurized in the upper enclosed space of the mold and adhered to the mold.

상기한 압공성형 시스템의 금형은 온도에 따라, 성형 제품의 불량률 및 성형시간에 상당한 영향을 미치기 때문에, 압공성형의 금형의 적정한 온도를 유지하기 위해, 다양한 방식 냉각장치 및 수단을 구비하고 있다.Since the mold of the air pressure molding system has a significant influence on the defect rate and molding time of the molded product depending on the temperature, various anticorrosive cooling devices and means are provided in order to maintain an appropriate temperature of the mold for air pressure molding.

이와 같은 진공 또는 압공성형 시스템의 금형을 냉각시키도록 하는 장치에 관련한 종래의 선행기술문헌으로는, 대한민국 등록특허공보 제10-1919372호의 발명의 명칭 ‘ 진공 성형 금형 냉각장치 ’가 있다.As a prior art document related to a device for cooling a mold of such a vacuum or air pressure molding system, there is a title of 'vacuum molding mold cooling device' in Korean Patent Registration No. 10-1919372.

상기한 종래의 발명은 진공 금형의 하부에 배치되는 냉각관과 진공 금형의 틈새 발생을 방지하여 접촉 상태가 유지됨으로써 냉각관에 의해 진공 금형이 진공 성형의 적합 온도로 유지되며, 성형 품질을 높일 수 있고, 생산성 향상에 따른 제작비용을 절감할 수 있는 진공 성형 금형 냉각장치를 제공하도록 한 것이다.In the above-mentioned conventional invention, the vacuum mold is maintained at a suitable temperature for vacuum molding by the cooling tube by preventing the occurrence of a gap between the cooling tube disposed under the vacuum mold and the vacuum mold, so that the contact state is maintained, and the molding quality can be improved. It is intended to provide a vacuum forming mold cooling device that can reduce manufacturing costs according to productivity improvement.

그리고 다른 종래의 선행기술문헌으로는, 대한민국 등록특허공보 제10-2280706호의 발명의 명칭 ‘ 진공성형 금형의 냉각패널 ’ 은, 분리된 본체패널부와 덮개패널부의 결합구조를 통하여 금형의 형태나 구조에 따른 최적화된 냉각수유로를 형성함으로써 냉각효율의 향상을 통한 성형품질 및 작업생산성을 증진시킬 수 있는 진공성형 금형의 냉각패널을 제공하도록 한 것이다.And as another prior art document, the title of the invention of Korean Patent No. 10-2280706 'cooling panel of vacuum forming mold' is the shape or structure of the mold through the combined structure of the separated body panel part and the cover panel part. It is intended to provide a cooling panel for a vacuum molding mold that can improve molding quality and work productivity through improvement of cooling efficiency by forming an optimized cooling water flow path according to

그러나, 상기한 종래의 진공 또는 압공성형 시스템용 금형의 냉각장치는, 압공 성형에서는 주로 냉각수를 순환시키도록 하는 별도의 파이프를 구비하기 때문에, 냉각 파이프의 굴곡 반경 등에 따른 통수로의 설계가 자유롭지 못하고 제한되는 경우가 발생하여, 금형의 냉각장치의 제작에 번거롭고 불편한 한계가 나타나는 실정이었다.However, since the conventional cooling device for a mold for a vacuum or air pressure molding system is provided with a separate pipe for mainly circulating cooling water in air pressure molding, it is not free to design a water passage according to the bending radius of the cooling pipe, etc. There were limited cases, which caused cumbersome and inconvenient limitations in manufacturing the cooling device for the mold.

또한, 주로 동관 소재의 냉각 파이프를 통수로에 요입되도록 한 구조이기 때문에, 직접적으로 냉각수와 금형에 열교환이 이루어지기 어렵고, 냉각 파이프와 금형의 이격된 공간의 발생으로 인해, 금형의 냉각 효율이 현저히 떨어지는 문제점이 발생함에 따라, 이를 보완하기 위한 다양한 장치 및 방식의 연구와 개발이 필요한 실정이었다.In addition, since it is a structure in which a cooling pipe made of a copper tube material is indented into the water passage, it is difficult to directly exchange heat between the cooling water and the mold, and the cooling efficiency of the mold is significantly improved due to the spaced space between the cooling pipe and the mold. As the falling problem occurred, research and development of various devices and methods were needed to supplement the problem.

상기한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 금형의 하부에 결합되고 내부에 냉각수를 순환시키도록 형성함으로써, 금형의 냉각 효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 금형의 냉각 장치 내부에 직접 냉각수의 통수로를 구비하여, 별도의 냉각 파이프가 불필요하기 때문에, 금형의 냉각 성능이 우수하여 성형품의 불량률을 최소화할 수 있고, 냉각장치의 설계 및 제작이 자유롭고 편리할 수 있으며, 금형의 크기에 따라 다양한 크기 및 규격으로 냉각장치를 용이하게 제작 및 조립하여 사용할 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention is coupled to the lower part of the mold and formed to circulate the cooling water therein, so that the cooling efficiency of the mold can be improved, and the cooling water can be passed directly into the cooling device of the mold. Since there is no need for a separate cooling pipe, the mold cooling performance is excellent and the defect rate of the molded product can be minimized, the design and manufacture of the cooling device can be free and convenient, and the The purpose is to make it easy to manufacture, assemble, and use the cooling device according to the standard.

본 발명은 냉각수를 순환시키도록 한 통수로와, 냉각수를 순환시키는 수단에 연결되도록 한 연결구를 형성한 하부 패널과;The present invention comprises: a lower panel having a passage for circulating cooling water and a connector for connecting to a means for circulating cooling water;

하부 패널의 상면으로 체결되도록 하고, 금형의 하부에 결합 조립되도록 형성한 상부 패널;The upper panel is fastened to the upper surface of the lower panel and is formed to be coupled and assembled at the lower part of the mold;

로 구성되는 것을 특징으로 한다characterized in that it consists of

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 금형의 하부에 결합되고 내부에 냉각수를 순환시키도록 형성함으로써, 금형의 냉각 효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 금형의 냉각 장치 내부에 직접 냉각수의 통수로를 구비하여, 별도의 냉각 파이프가 불필요하기 때문에, 금형의 냉각 성능이 우수하고 냉각장치의 설계 및 제작이 자유롭고 편리할 수 있으며, 금형의 크기에 따라 다양한 크기 및 규격으로 냉각장치를 모듈화하여, 간편하고 용이하게 냉각장치를 연결 및 조립하여 사용할 수 있도록 한 유익한 발명인 것이다.As described above, according to the present invention, the cooling efficiency of the mold can be improved by being coupled to the lower part of the mold and circulating the coolant therein. Therefore, since a separate cooling pipe is unnecessary, the cooling performance of the mold is excellent, and the design and manufacture of the cooling device can be free and convenient. It is a beneficial invention that allows the cooling device to be connected and assembled to be used.

도 1은 본 발명의 분리된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 압공성형 시스템용 금형의 냉각장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 하부 패널을 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 발명의 사용 상태를 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.Figure 1 is a perspective view showing the separated state of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a cooling device of the mold for the air pressure molding system of the present invention, Figure 3 is a plan view showing the lower panel of the present invention, Figure 4 is this It is a plan view showing another embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing the use state of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명에 따른 구성 및 작용효과를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and effects according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명은 통수로가 구비되어 냉각수를 순환시키도록 하는 하부 패널(100)과, 하부 패널(200)의 상부에 결합되도록 하는 상부 패널(200)로 구성된다.1 to 6, the present invention is composed of a lower panel 100 provided with a water passage to circulate cooling water, and an upper panel 200 coupled to the upper portion of the lower panel 200. do.

상기 하부 패널(100)은 냉각수를 순환시키도록 한 통수로(110)와, 냉각수를 순환시키는 수단에 연결되도록 한 연결구(120)를 형성한다.The lower panel 100 forms a passage 110 for circulating cooling water and a connector 120 for connecting to a means for circulating cooling water.

상기 하부 패널(100)의 통수로(110)는 금형의 크기 및 규격, 그리고 금형의 유지 온도 등에 따라, 다양한 간격 및 형태와 패턴 등으로 구비할 수 있도록 하고, 일정 규격의 모듈화 방식으로 다수의 하부 패널 및 통수로를 상호 연결 조립하여 사용할 수 있도록 한다.The water passage 110 of the lower panel 100 can be provided with various intervals, shapes and patterns according to the size and specification of the mold, and the maintenance temperature of the mold, and a plurality of lower parts in a modular way of a certain standard Panels and water channels are interconnected and assembled so that they can be used.

상기 하부 패널(100)의 정사각 또는 직사각 등의 다양한 형태 및 크기로 제작할 수 있으며, 패널의 상호 간 연결 조립을 위해, 가로와 세로의 길이를 각각 260 ~ 1000mm로 제작하는 것이 바람직하지만, 이 수치를 반드시 한정하는 것은 아니다. The lower panel 100 can be manufactured in various shapes and sizes, such as a square or a rectangle, and for the interconnection and assembly of the panels, it is preferable to manufacture the horizontal and vertical lengths of 260 to 1000 mm, respectively, but this number is It is not necessarily limited.

상기 하부 패널(100)은 통수로(110)의 외측으로 순환되는 냉각수의 유출을 차단하기 위한 밀봉재(130)를 구비하도록 한다.The lower panel 100 is provided with a sealing material 130 for blocking the outflow of the coolant circulated to the outside of the water passage 110 .

상기 밀봉재(130)는 실리콘 등의 소재를 사용하는 것이 바람직하나, 이를 반드시 한정하는 것은 아니다.The sealing material 130 is preferably made of a material such as silicon, but is not necessarily limited thereto.

상기 하부 패널(100)은 통수로(110)의 외측으로 밀봉재(130)의 충진되는 위치를 고정시키기 위해, 별도의 요홈(140)을 구비할 수도 있도록 한다.The lower panel 100 may be provided with a separate recess 140 in order to fix the filling position of the sealing material 130 to the outside of the water passage 110 .

상기 상부 패널(200)은 하부 패널(100)의 상면으로 체결되도록 하고, 금형의 하부에 결합 조립되도록 형성한다. The upper panel 200 is fastened to the upper surface of the lower panel 100 and is formed to be coupled and assembled at the lower part of the mold.

상기 상부 패널(200)의 상면에는 가압되는 공기가 유출되도록 일정 형상 및 패턴의 통풍로(210) 및 다수 개의 통풍구를 구비하도록 한다.A ventilation path 210 of a predetermined shape and pattern and a plurality of ventilation holes are provided on the upper surface of the upper panel 200 so that the pressurized air flows out.

상기 상부 패널(200)은 모듈화된 규격으로 상호 연결 조립되도록 통풍로(210)의 형상 및 패턴을 상호 연결될 수 있도록 형성한다.The upper panel 200 is formed so that the shape and pattern of the ventilation path 210 can be interconnected so as to be interconnected and assembled in a modularized standard.

미설명 부호 M은 금형이다.Unexplained code M is a mold.

이하, 본 발명의 구성에 따른 작용 및 효과를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effect according to the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에서 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 압공성형 시스템용 금형의 냉각장치를 사용할 경우, 우선 다양한 형태와 배열의 통수로(110)가 구비된 하부 패널(100)의 상부에 상부 패널(200)을 결합시키도록 한다.1 to 6, when using the cooling device for the mold for the air pressure molding system of the present invention, first, the upper panel on the upper panel of the lower panel 100 provided with the water passage 110 of various shapes and arrangements. (200) to be combined.

이때, 하부 패널(100)의 통수로(110)의 외측 부위는 밀봉재(130)에 의해 누수가 차단되기 때문에, 상부 및 하부 패널(100, 200)의 결합 고정된 상태에서 통수로(110)에 순환되는 냉각수의 누수 및 유출을 차단할 수 있는 것이다.At this time, since leakage is blocked by the sealing material 130 in the outer portion of the water passage 110 of the lower panel 100 , the upper and lower panels 100 and 200 are connected to the water passage 110 in a fixed state. It is possible to block leakage and outflow of circulating coolant.

도 4 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 하부 패널(100)의 통수로(110)의 외측 부위에 별도의 요홈(140)을 구비하게 되면, 실리콘 등 계열의 밀봉재(130)의 안착 및 위치 고정이 용이하기 때문에, 통수로(110)의 밀봉, 냉각수의 누수를 효과적으로 방지할 수 있는 것이다.4 and 6 show another embodiment of the present invention, when a separate groove 140 is provided in the outer portion of the water passage 110 of the lower panel 100, a silicone-based sealing material 130 Since it is easy to seat and fix the position, sealing of the water passage 110 and leakage of cooling water can be effectively prevented.

도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 연결구(120)를 통해 냉각수를 순환시키는 별도의 수단과 하부 패널(100)의 통수로(110)를 연결되도록 하고, 하부 패널(100)의 상부에 상부 패널(200)이 결합하여, 상부 패널(200)의 상부 측으로 금형(M)을 고정시키도록 한다.As shown in FIGS. 2 and 5 , a separate means for circulating cooling water through the connector 120 and the water passage 110 of the lower panel 100 are connected, and the upper part of the lower panel 100 is The panel 200 is coupled to fix the mold M toward the upper side of the upper panel 200 .

도 5에 도시된 바와 같이, 금형(M)의 하부 측에서 냉각수가 순환됨으로써, 금형(M)의 적정한 온도를 유지할 수 있게 됨으로써, 성형품의 불량을 최소화하고 성형 공정의 속도를 안정화할 수 있게 되는 것이다.As shown in FIG. 5 , by circulating cooling water at the lower side of the mold M, it is possible to maintain an appropriate temperature of the mold M, thereby minimizing defects in the molded product and stabilizing the speed of the molding process. will be.

또한, 하부 패널(100) 및 상부 패널(200)의 크기와 규격을 다양화하고, 금형 일체형이 아닌 분리 착탈 구조로 제작되도록 하고, 일정 규격의 모듈화 및 조립식의 구조에서 통수로(110) 및 통풍로(210)의 형태와 패턴을 상호 연결될 수 있도록 제작하게 되면, 다양한 크기 및 형상의 금형에 따라 일일이 금형의 냉각 패널을 제작하는 낭비를 줄이고, 규격화된 냉각장치의 패널을 편리하게 연결 조립할 수 있도록 하는 것이다.In addition, the size and specifications of the lower panel 100 and the upper panel 200 are diversified, and the mold is manufactured in a detachable and detachable structure instead of an integrated mold, and the water passage 110 and ventilation in a modular and prefabricated structure of a certain standard When the shape and pattern of the furnace 210 are made to be interconnected, the waste of manufacturing cooling panels of the molds one by one according to molds of various sizes and shapes can be reduced, and standardized cooling device panels can be conveniently connected and assembled. will do

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments.

본 발명의 보호 범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

도면 주요 부분에 대한 부호의 설명
100 : 하부 패널 110 : 통수로
120 : 연결구 130 : 밀봉재
140 : 요홈 200 : 상부 패널
210 : 통풍로 Explanation of symbols for main parts of the drawing
100: lower panel 110: water passage
120: connector 130: sealing material
140: groove 200: upper panel
210: ventilation path

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 냉각수를 순환시키도록 한 통수로(110)와, 냉각수를 순환시키는 수단에 연결되도록 한 연결구(120)를 형성한 하부 패널(100)과;
상기 하부 패널(100)의 상면으로 체결되도록 하고, 금형의 하부에 결합 조립되도록 형성한 상부 패널(200);
로 구성되되,
상기 하부 패널(100)의 통수로(110) 외측 부위에 밀봉재(130)가 충진되는 위치를 고정시키기 위한 요홈(140)이 형성되도록 구성되고,
상기 요홈(140)에는 순환되는 냉각수의 유출을 차단하기 위해 실리콘 소재의 밀봉재(130)를 포함하도록 구성되며,
상기 상부 패널(200)은,
상면에 가압되는 공기가 유출되도록 원형과 사각형 형상의 패턴으로 다수개의 통풍로(210)를 구비하도록 구성되고,
상기 하부 패널(100) 및 상부 패널(200)은,
크기와 규격을 달리하고, 금형 일체형이 아닌 분리 착탈 구조로 제작되도록 하여, 일정 규격의 모듈화 및 조립식의 구조에서 통수로(110) 및 통풍로(210)의 형태와 패턴을 상호 연결 조립이 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 압공성형 시스템용 금형의 냉각장치.
a lower panel 100 having a passage 110 for circulating the cooling water and a connector 120 for connecting to a means for circulating the cooling water;
The upper panel 200 is fastened to the upper surface of the lower panel 100 and is formed to be assembled and assembled at the lower part of the mold;
is composed of
A concave groove 140 for fixing a position where the sealing material 130 is filled is formed on the outer portion of the water passage 110 of the lower panel 100,
The groove 140 is configured to include a sealing material 130 made of a silicone material to block the outflow of the circulating coolant,
The upper panel 200,
It is configured to have a plurality of ventilation paths 210 in a pattern of circular and rectangular shapes so that the air pressurized on the upper surface flows out,
The lower panel 100 and the upper panel 200,
By different sizes and specifications, and to be manufactured in a separate and detachable structure rather than an integrated mold, the shapes and patterns of the water passage 110 and the ventilation passage 210 can be interconnected and assembled in a modular and prefabricated structure of a certain standard. A cooling device for a mold for an air pressure molding system, characterized in that it is configured.
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KR19990018904U (en) * 1997-11-14 1999-06-05 오상수 Cooling water circulation structure of mold
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