KR102443062B1 - 전자장치의 송신 제어 장치 및 방법 - Google Patents

전자장치의 송신 제어 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예는 전자장치가, 제1 송신 모듈과 제2 송신 모듈을 포함하는 송신 모듈 및 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 송신 모듈의 송신 전력을 피드백 수신하고, 상기 제1 송신 모듈의 목표 송신 전력과 송신 전력의 차이 값을 계산하고, 상기 차이 값에 기반하여 상기 제1 송신 모듈의 상태를 비정상으로 저장하고 송신 동작을 오프시키고, 상기 제2 송신 모듈의 송신 동작을 활성화시킬 수 있다.. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자장치의 송신 제어 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING TRANSMISSION OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 적어도 두 개의 송신 모듈을 구비하는 전자장치의 송신 제어 장치 및 방법에 관한 것이다.
전자장치는 무선 통신 모듈을 구비할 수 있다. 전자장치는 무선 통신 모듈을 통해 기지국 및/또는 다른 전자장치에 데이터를 송신할 수 있으며, 기지국 및/또는 다른 전자 장치에 전송되는 데이터를 수신할 수 있다. 전자장치의 무선 통신 모듈은 복수의 송신 모듈 및/또는 수신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 3gpp LTE release-12 에서 inter-band ULCA(uplink carrier aggregation) 가 제안되었다.. 종래의 전자장치는 1개의 송신 경로(path)를 사용하였지만, inter-band CA를 지원하는 전자장치는 2개의 반송파를 집성(carrier aggregation)하여 2개의 2 ULs / 2 DLs CA를 지원할 수 있다.
전자장치의 통신 오류 중 송신 경로(transmission path, Tx path)의 오류는 전력 증폭기(power amplification, PA), 스위치, 필터, RFIC(radio frequency IC), PLL(phase locked loop) 등의 불량에 의해 발생될 수 있다.
복수의 Tx 모듈을 포함하는 전자장치는 무선 송신 경로(Tx RF path)의 오류(고장, 파손(defect))를 확인하고, 오류가 발생된 무선 송신 경로를 제어하는 구성 및 알고리즘이 요구될 수 있다. 또한 오류가 발생된 밴드 및 구성 요소의 정보를 저장하고, 전자장치가 재동작(re-work)을 수행할 때 Tx 모듈의 오류가 발생된 밴드 및 구성 요소들에 기반하여 무선 경로를 재설정하는 것이 필요할 수 있다.
안테나 스위칭(antenna switching) 알고리즘을 구비하는 전자장치가 복수의 Tx 모듈들을 포함하는 경우, Tx path 오류 정보를 고려하여 특정 Tx path에 오류가 발생되면 다른 Tx path를 선택하여 Tx 동작을 수행하는 것이 필요할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자장치는 복수의 Tx 모듈들을 포함하며, 동작 중인 Tx 모듈의 오류가 확인되면 해당 Tx 모듈의 밴드 및 구성 요소 오류 상태를 저장하고 정상 상태의 다른 Tx 모듈을 활성화시켜 Tx 동작을 수행할 수 있는 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자장치는 복수의 Tx 모듈들을 포함하며, Tx 모듈의 오류가 확인되면, 오류가 발생된 밴드 및 구성 요소들의 오류 상태를 확인하여 저장 및/또는 서버에 전송할 수 있는 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예 따른 전자장치는 복수의 Tx 모듈들을 포함하며, 동작 중인 Tx 모듈의 송신 전력, 랜덤 억세스 채널의 응답 정보 및/또는 송신 모듈의 구성 요소들의 동작 상태들 중의 적어도 하나에 기반하여 Tx 모듈의 오류를 확인할 수 있는 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치는, 제1 송신 모듈과 제2 송신 모듈을 포함하는 송신 모듈 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는, 제1 송신 모듈의 송신 전력을 피드백 수신하고, 제1 송신 모듈의 목표 송신 전력과 송신 전력의 차이 값을 계산하고, 차이 값에 기반하여 제1 송신 모듈의 상태를 비정상으로 저장하고 송신 동작을 오프시키고, 제2 송신 모듈의 송신 동작을 활성화시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가, 하우징과, 하우징 내부에 위치하거나 또는 하우징의 일부인 제 1 안테나와, 하우징 내부에 위치하거나 또는 하우징의 일부인 제 2 안테나와, 제 1 안테나와 전기적으로 연결된 제 1 트랜시버(transceiver)와, 제 2 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 트랜시버와, 제 1 트랜시버 및 제 2 트랜시버와 작동적으로 연결된 제어회로를 포함할 수 있다. 제어 회로는, 제 1 오퍼레이션(operation)으로서, 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation)을 이용하여, 제 1 트랜시버 및 제 2 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하도록 할 수 있으며, 제 2 오퍼레이션으로서, 제 1 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하고, 제 1 트랜시버를 이용하여, 제 1 신호의 전송 세기를 측정하고, 측정된 전송 세기에 적어도 일부 기반하여, 제 1 트랜시버가 비활성화된 동안 제 2 트랜시버를 이용한 제 2 신호를 제 1 네트워크로 전송하도록 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 하우징 내부에 위치하거나 또는 하우징의 일부인 제 1 안테나와, 하우징 내부에 위치하거나 또는 하우징의 일부인 제 2 안테나와, 제 1 안테나와 전기적으로 연결된 제 1 트랜시버(transceiver)와, 제 2 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 트랜시버와, 제 1 트랜시버 및 제 2 트랜시버와 작동적으로 연결된 제어회로를 포함할 수 있다. 제어 회로는, 제 1 오퍼레이션(operation)으로서, 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation)을 이용하여, 제 1 트랜시버 및 제 2 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하도록 하고, 제 2 오퍼레이션으로서, 제 1 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하고, 제 1 네트워크로부터 응답이 수신되는지 여부를 결정하고, 결정에 대한 응답으로 제 2 트랜시버를 이용한 제 2 신호를 제 1 네트워크로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 송신 제어 방법은, 제1 송신 모듈과 제2 송신 모듈을 포함하는 송신 모듈에서 제1 송신 모듈의 송신 동작을 활성화하는 동작과, 제1 송신 모듈의 실제 송신 전력을 피드백 입력하며, 제1 송신 모듈의 목표 송신 전력과 실제 송신 전력의 차이 값을 계산하는 송신 전력 측정 동작과, 분석된 두 전력의 차이 값이 기준값을 벗어나면 제1 송신 모듈을 비정상으로 저장하는 동작과, 제2 송신 모듈의 송신 동작을 활성화하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터 밴드 ULCA(uplink carrier aggregation)을 지원하는 전자장치의 송신 제어 방법은, 제1 송신 모듈과 제2 송신 모듈의 송신 동작을 활성화하는 동작과, 제1 송신 모듈 및 제2 송신 모듈의 송신 오류를 확인하는 동작과, 송신 오류가 발생된 송신 모듈을 오류 송신 모듈로 저장하고, 오류 송신 모듈의 동작을 오프시키는 동작을 포함할 수 있다. 송신 오류를 확인하는 동작은, 송신 모듈의 RACH(random access channel) 응답 오류를 확인하는 동작과, RACH 응답 오류가 확인되면 목표 송신 전력과 실제 송신 전력의 차이 값을 계산하고, 계산된 차이 값이 기준 값을 벗어나면 해당 송신 모듈을 오류 송신 모듈로 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 적어도 2개의 Tx RF 경로(path)를 구비하는 전자장치에서 Tx RF 경로의 오류가 발생되면, 오류가 발생된 Tx RF 경로의 사용을 중단하고 다른 Tx RF 경로를 통하여 Tx가 송출할 수 있으며, Tx 구성 요소의 오류에 따른 Tx 송출 오류를 방지할 수 있다. 또는 전자장치는 오류가 발생된 Tx RF 경로를 감지하여 RF 파손 정보를 단말에 저장하고, 단말 고유 번호, 오류가 발생된 밴드 및 구성요소 정보를 리포트 하여 오류 상태를 분석할 수 있으며, re-work 동작을 효과적으로 수행할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 프로세서 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 무선 통신 모듈의 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 송신 동작을 제어하는 절차를 도시하는 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 송신 동작을 제어하는 절차를 도시하는 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 무선 통신 제어 동작을 도시하는 흐름도이다
도 8은 다양한 실시예에 따른 inter-band ULCA를 지원하는 전자장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 inter-band ULCA를 지원하는 전자장치가 무선 송신 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 초기화 동작 절차를 도시하는 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 무선 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))는 프로세서(200) 및 Tx/Rx모듈(또는, 트랜시버(transceiver))(220)을 포함할 수 있다. 프로세서(200)는 통신 프로세서(communication processor)일 수 있다. Tx/Rx 모듈(또는 트랜시버)은 제1 Tx/Rx 모듈(Tx1/Rx1 모듈)(230) 내지 제 n Tx/Rx 모듈(Txn/Rxn 모듈)(240)을 포함할 수 있다. 제1 Tx/Rx 모듈(230) 내지 제 n Tx/Rx 모듈(240)은 각각 Tx 모듈들(233, 243) 및 Rx 모듈들(235, 245)을 포함할 수 있다. 프로세서(220) 및 Tx/Rx 모듈(220)의 각 구성 요소(예; Tx 모듈들(233, 243), Rx 모듈들(235, 245))들은 MIPI(mobile industry processor interface) 버스(210)을 통해 연결될 수 있다. 안테나(251-25n)은 전자장치의 하우징 내부에 위치되거나 또는 하우징의 일부로 구성될 수 있다. 제1 안테나(251)은 Tx/Rx 모듈(230)(또는 제1 트랜시버)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제n 안테나(25n)은 Tx/Rx 모듈(240)(또는 제n 트랜시버)에 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나(251-25n)은 대응되는 Tx 모듈에서 출력되는 무선 신호를 외부 장치들에 전파하거나 또는 외부 장치들에서 전파되는 무선 신호를 수신하여 대응되는 Rx 모듈에 인가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, Tx/Rx 모듈(220)은 도 1의 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다. Tx 모듈들(Tx1 모듈(233), Txn모듈(243)) 및 Rx 모듈들(235, 245)을 포함할 수 있다. 예를 들면, Tx/Rx 모듈(220)은 셀룰러 통신 모듈일 수 있다. Tx 모듈들(233, 243)은 주파수 상승 변환기(frequency up converter), 필터(filter), 전력 증폭기(PA, power amplifier) 등을 포함할 수 있으며, 업링크에 RF 신호를 전송할 수 있다.Rx 모듈들(235, 245)은 주파수 하강 변환기(frequency down converter), 필터(filter), 저잡음 증폭기(LNA, low noise amplifier) 등을 포함할 수 있으며, 다운링크의 RF 신호를 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(200) 는 통신 프로세서(communication processor, CP) (예: 도 1의 프로세서(120)의 보조 프로세서(123))일 수 있다. 프로세서(200)는 모뎀을 포함할 수 있으며, 업링크 채널의 데이터를 생성하여 Tx 모듈들(233, 243)에 출력할 수 있으며, Rx 모듈들(235, 245)을 통해 수신되는 다운링크 채널 신호들을 복조할 수 있다. 프로세서(200)는 동작 중인 Tx 모듈들(233, 243)의 오류를 확인할 수 있다. 동작 중인 Tx 모듈의 오류가 확인되면, 프로세서(220)은 오류가 발생된 Tx 모듈을 오프시키고, 정상 상태의 다른 Tx 모듈의 동작을 활성화시킬 수 있다. 프로세서(200)는 오류가 발생된 Tx 모듈에서 오류(예를 들어, 고장, 파손 등)가 발생된 구성 요소(예: PA, switch, RFIC, PLL(phase lock loop 등)를 확인하고, 확인된 구성 요소의 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(200)는 서버와 통신할 때 전자장치의 식별 정보 및 오류가 발생된 구성요소의 정보를 전송할 수 있다.
다양한 실시예에서 프로세서(200)(또는 제어회로)는 제1 오퍼레이션(operation) 및 제2 오퍼레이션을 수행할 수 있다. 프로세서(200)(또는 제어회로)의 제 1 오퍼레이션은 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation)을 이용하여, 제 1 트랜시버 및 제 2 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하는 오퍼레이션이 될 수 있다. 제 2 오퍼레이션은 트랜시버를 통해 송신되는 전송 세기 및/또는 트랜시버를 통해 수신되는 응답 결과에 기반하여 수행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 오퍼레이션은 제 1 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제1 네트워크로 전송하고, 제 1 트랜시버를 이용하여 제 1 신호의 전송 세기를 측정하고, 측정된 전송 세기에 적어도 일부 기반하여 제 1 트랜시버가 비활성화된 동안 제 2 트랜시버를 이용한 제 2 신호를 제 1 네트워크로 전송하능 오퍼레이션이 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 오퍼레이션은 제 1 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하고, 제 1 네트워크로부터 응답이 수신되는지 여부를 결정하고, 결정에 대한 응답으로 제 2 트랜시버를 이용한 제 2 신호를 제 1 네트워크로 전송하는 오퍼레이션이 될 수 있다.
다양한 실시예에서, 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation, CA)은 다중 대역(multi-band)의 캐리어들을 어그리게이션할 수 있다. 캐리어 어그리게이션은 하나의 밴드 내에서 인접한 주파수들을 CA(intra-band contiguous CA), 같은 밴드 내에서 인접하지 않는 주파수들을 CA(intra-band non-contiguous CA), 다른 밴드 주파수들의 CA(inter-band CA) 방법들을 사용할 수 있다. 프로세서(200)(또는 제어회로)는 Tx/Rx 모듈(230)(또는 제1 트랜시버) 및/또는 Tx/Rx 모듈(240)(또는 제2 트랜시버)를 이용하여 캐리어 어그리게이션된 제1 신호를 네트워크에 전송할 수 있다.도 3은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 프로세서 구성을 도시하는 도면이다. 도 3은 예를 들어, 도 2의 프로세서(200)의 구성이 될 수 있다.
도 3을 참조하면, 프로세서(200)는 송신 선택 모듈(Tx selection Module)(310), DSP(digital signal processor)(320), 모뎀 모듈(modem)(330) 및 버스(bus)(350)를 포함할 수 있다. 송신 선택 모듈(310), DSP(320), 모뎀(330)는 버스(350)을 통해 연결될 수 있다. 송신 선택 모듈(310)은 송신 오류 확인 모듈(353), 구성 요소 오류 확인 모듈(351), RACH(random access channel) 오류 확인 모듈(355), 오류 카운터 모듈(357), 송신 경로 선택 모듈(359) 및 순위 결정 모듈(361)을 포함할 수 있다. 모뎀(330)은 송신 경로 세팅 모듈(335)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 송신 오류 확인 모듈(353), 구성 요소 오류 확인 모듈(351), RACH(random access channel) 오류 확인 모듈(355), 오류 카운터 모듈(357), 송신 경로 선택 모듈(359), 순위 결정 모듈(361) 및 송신 경로 세팅 모듈(335) 들은 소프트웨어 모듈로 구성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 모뎀 모듈(330)은 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))의 업링크 채널(uplink channel) 송신모듈들 및 다운링크 채널(downlink channel) 수신 모듈들을 구비할 수 있다. 모뎀 모듈(330)의 업링크 채널 송신모듈들은 변조기(modulator)를 포함할 수 있으며, 다운링크 채널(downlink channel) 수신 모듈들은 복조기(demodulator)를 포함할 수 있다. 예를들면, 변조기 및 복조기들은 LTE(long term evolution) 방식의 변조기 및 복조기일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 모뎀 모듈(330)의 업링크 채널 송신 모듈은 RACH 송신 모듈을 포함할 수 있다. RACH 송신 모듈은 전자장치가 네트워크에 응답 메시지를 전송하거나 네트워크에 요청 메시지를 전송할 수 있는 채널(uplink common channel)이 될 수 있다. 예를 들면, 전자장치는 RACH를 통해 네트워크(예: enode B) 채널(예: 데이터 채널)을 요청하는 데이터를 전송할 수 있다. 전자장치는 네트워크에 요청 메시지를 전송하면, 네트워크는 RACH 응답 메시지를 다운링크 제어 채널을 전송할 수 있다. 전자장치는 모뎀 모듈(330)의 다운링크 채널 모듈을 통해 네트워크에서 전송되는 응답 메시지를 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 모뎀 모듈(330)의 송신 경로 세팅 모듈(335)는 송신 경로를 선택할 수 있다. 예를들면, 송신 경로 세팅 모듈(335)는 MIPI 버스(예: 도 2의 MIPI 버스(210))에 연결될 수 있다. 송신 경로 세팅 모듈(335)는 MIPI 버스를 통해 Tx/Rx 모듈(예: 도 2의 무선 통신 모듈(220))의 동작 Tx 모듈을 세팅하고, 세팅된 Tx/Rx 모듈에 업링크 채널 데이터를 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 송신 선택 모듈(310)은 Tx/Rx 모듈(220)의 동작 중인 Tx 모듈(예: 도 2의 Tx1 모듈(233))의 오류 발생 여부를 분석하며, 오류가 확인되면 동작 중인 Tx 모듈의 오류 정보를 저장하고, 다른 Tx 모듈(예: 도 2의 Txn 모듈(243))의 동작을 활성화시킬 수 있다. 오류 정보는 RACH 오류가 Tx 모듈의 사용 밴드 또는 Tx 모듈에서 오류가 발생된 구성 요소(element)(예를들어 Tx 모듈의 RFIC, 전력증폭기 등)의 정보 등이 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 송신 오류 확인 모듈(FBRx comparator)(353)은 목표 송신 전력(target TX power)과 실제 송신되는 전력을 비교하여 송신 전력 오류를 확인할 수 있다. 예를 들어, 실제 송신 전력은 동작 중인 Tx 모듈의 출력을 피드백 입력하는 신호(feedback RX(FBRx)일 수 있다. 송신 오류 확인 모듈(353)은 실제 송신 전력과 목표 송신 전력의 차이가 설정된 값 보다 큰 값을 가지면 송신 오류로 확인할 수 있다. 구성 요소 오류 확인 모듈(MIPI(Mobile Industry Processor Interface) CHECK)(351)은 MIPI 버스(예: 도 2의 MIPI 버스(210))를 통해 수신되는 Tx 모듈의 각 구성요소들의 USID(Unique Slave ID)의 응답을 요구할(read USID) 수 있다. 구성요소 오류 확인 모듈(351)은 구성 요소들로부터 정확한 응답이 확인되지 않으면, 해당하는 구성요소의 오류(해당 구성요소의 이상)로 확인할 수 있다. 예를들면, mipi 버스(210)를 이용하는 장치는 mid(manufactor id), pid(product id) usid를 포함할 수 있다. mipi bus를 통해 bus 번호, usid와 pid mid를 저장하는 register번호를 수신(예를들면, (0x1(channel), 0x3(usid), 0x1e(pid))의 신호)하면, mipi 버스(210)을 이용하는 장치는 pid 값을 응답으로 출력할 수 있다. RACH 오류 확인 모듈(RACH fail indicator)(355)는 RACH를 통해 전송된 데이터의 응답 데이터가 설정된 시간에 수신되지 않으면 RACH 오류로 확인할 수 있다. RACH 오류 확인 모듈(355)는 RACH 오류가 발생된 밴드를 오류 밴드로 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오류 카운터 모듈(Tx Fail indicator)(357)은 동작 중인 Tx 모듈의 오류 횟수를 저장할 수 있다. 오류 카운터 모듈(357)은 송신 오류 확인 모듈(353), 구성요소 오류 확인 모듈(351), RACH 오류 확인 모듈(355)들 중에 적어도 하나의 오류 확인 횟수를 카운트할 수 있으며, 카운트된 값이 설정된 기준값을 초과하면 해당 Tx 모듈의 오류로 확인할 수 있다. 예를들면, 동작 중인 Tx 모듈이 사용 밴드의 m번째 Tx path이면, 오류 카운터 모듈(357)은 사용 밴드의 m번째 Tx path의 오류 확인 횟수를 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 모듈(예를들면, 도 2의 Tx/Rx 모듈(230, 240))는 PAM, 필터 등의 앨리먼트(element)들로 구성될 수 있으며, 경로(path)는 특정 앨리먼트들의 다양한 조합으로 형성될 수 있다. 예를들면, Tx path는 모뎀, RFIC, 전력 증폭기, 안테나 등을 통해 송신데이터가 전송되는 경로를 의미할 수 있다. 따라서 하나의 모듈은 복수의 경로들을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 송신 경로 선택 모듈(359)는 오류 카운터 모듈(357)에 저장된 오류 확인 횟수가 설정된 기준값을 초과하면 동작 중인 Tx 모듈(예; 사용 밴드의 m번째 Tx path)의 오류를 저장하고, 우선 순위가 높은 밴드의 Tx 모듈을 선택하여 동작 Tx 모듈로 활성화시킬 수 있다. 예를들어 Tx 모듈이 Tx1 - Txn의 모듈들로 구성되는 경우, m은 1에서 n 사이의 값을 가질 수 있다. 통신 사업자들은 Tx 가용 밴드의 우선순위를 결정할 수 있다. 예를들면, 밴드 7, 밴드 3, 밴드 4 등의 순서로 우선 순위 밴드를 결정할 수 있다. 여기서 낮은 번호의 의미는 Tx path로 설정하는 path의 순서일 수 있다. 예를들면, Tx1 은 스탠드얼론(standalone)에서 쓰는 각 밴드의 가장 높은 경로(primary path)일 수 있다. 각 밴드의 Tx1은 standalone call 시 성능을 보장할 수 있다. TX 번호가 성능에 대한 보장이 tx1에 비해 약해질 수 있다. 예를들면, 송신 경로 선택 모듈(359)는 각 밴드 별 사용 가능한 밴드들 중에서 우선순위 높은 밴드(예를들면, 가장 낮은 번호를 가지는 밴드)의 Tx 모듈을 선택할 수 있다. 순위 결정 모듈(361)은 Tx 모듈들의 우선 순위를 저장할 수 있다. 예를 들어, 각 사업자 별로 우선 탐색(search) 하는 밴드 우선순위 리스트(band priority list)를 저장할 수 있다. 우선 순위 결정 모듈(361)은 우선 순위별로 선택된 Tx 모듈(selected tx module)와 비교하여 오류(fail)가 존재하는 tx path가 있으면 해당하는 tx path는 가장 낮은 우선 순위를 가지도록 우선순위를 떨어뜨릴 수 있다 다양한 실시예에 따르면, plmn(public land mobile network)별 우선순위 테이블과 현재 사용할수 있는 tx path까지 참고하여 순위 결정 정보(ue capabiltiy information)로 저장할 수 있다. 예를들면, 밴드 2, 밴드 4의 순서로 우선 순위가 설정되고, 밴드 2는 Tx1을 사용하지 못하고 밴드 4는 Tx1을 사용할 수 있는 경우, 우선 순위 결정 모듈(361)은 우선 순위를 밴드 4, 밴드 2의 순서로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 송신 선택 모듈(310)에서 선택되는 tx path는 모뎀(330)에서 특정밴드 호출시 사용해야 할 tx path로 버스를 통해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, DSP(320)는 인터럽트 기능을 수행할 수 있다. DSP는 프로세서(200)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 기반하여 전자장치의 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를들면, 송신 선택 모듈(310)은 DSP(320)의 core 기능이 될 수 있다. DSP(320)는 core에 송신 선택 모듈(310)을 내장하여 Tx 모듈의 동작 오류를확인할 수 있으며, 오류 확인에 기반하여 전자장치의 송신 동작을 제어할 수 있다. 또는 DSP(320)는 송신 선택 모듈(310)의 동작을 제어하여 Tx 모듈의 동작 오류를 확인할 수 있으며, 오류 확인에 기반하여전자장치의 송신 동작을 제어할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 Tx/Rx 모듈(220)의 구성을 도시하는 도면이다. 예를 들어, 도 4는 도 2의 Tx/Rx 모듈(220)의 구성이 될 수 있다. Tx/Rx 모듈(220)은 예를 들어, 2개의 통신 모듈들을 포함하는 것으로 가정한 구성이 될 수 있다.
도 4를 참조하면, 버스 인터페이스(410)는 프로세서(200)로부터 동작 명령을 수신할 수 있으며, Tx/Rx 모듈의 구성 요소(예, RFIC, 필터, 증폭기) 들의 동작 응답(예를들면 정상 동작 응답)을 송신할 수 있다. 예를들면, MIPI 버스 인터페이스(MIPI port)(410)는 정상 동작 상태에서 프로세서의 요청에 의해 MIPI 버스(예: 도 2의 MIPI 버스(210))를 통해 장치(예를들면, Tx/Rx 모듈(230,240))들의 USID를 읽을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 Tx/Rx 모듈(예: 도 2의 제1 Tx/Rx 모듈(230))의 제1 Rx 모듈(예: 도 2의 Rx 모듈(235))은 제1 주파수 하강 변환부(quadratre down converter)(420), 제2 주파수 하강 변환부(quadrature down converter)(423), 멀티플렉서(MUX)(425)를 포함할 수 있다. 제1 Tx/Rx 모듈의 Tx 모듈(예: 도 2의 Tx 모듈(233)은 주파수 상승 변환부(quadratre up converter)(430)를 포함할 수 있다. 제2 Tx/Rx 모듈(예: 도 2의 제n Tx/Rx 모듈(240))의 제1 Rx 모듈(예: 도 2의 Rx 모듈(245)은 제1 주파수 하강 변환부(quadrature down converter)(440), 제2 주파수 하강 변환부(quadrature down converter)(443), 멀티플렉서(445)를 포함할 수 있다. 제2 Tx/Rx 모듈의 Tx 모듈(예: 도 2의 Tx 모듈(243)은 주파수 상승 변환부(quadrature up converter)(450)를 포함할 수 있다. 주파수 하강 변환부들(420, 423, 440, 443) 및 주파수 상승 변환부들(430, 450)은 in-phase 및 quadrature-phase 신호를 처리할 수 있는 quadrature frequency converter 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 주파수 상승 변환부(430) 제1 밴드의 로컬 발진 신호(예: 송신 캐리어 주파수) TXLO1(Tx local oscillator 1)에 의해 송신 신호 주파수를 상승시킬 수 있다. 제1 주파수 하강 변환부(420)는 제1 밴드의 로컬 발진 신호(예: 수신 캐리어 주파수) RXLO1(Rx local oscillator 1)에 의해 수신신호를 주파수 하강시킬 수 있다. 제2 주파수 하강 변환부(423)는 제1 밴드 로컬 발진 신호TXLO1(Tx local oscillator 1)에 의해 수신신호 주파수를 하강시킬 수 있다. 제2 주파수 하강 변환부(423)은 주파수 상승 변환부(430)에서 주파수 상승 변환되어 송신되는 RF 신호의 송신 전력을 피드백 입력하기 위하여 송신 대역의 캐리어 주파수 TXLO1을 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 주파수 상승 변환부(450) 제2 밴드의 로컬 발진 신호(예: 송신 캐리어 주파수) TXLO2에 의해 송신 신호를 주파수 상승시킬 수 있다. 제1 주파수 하강 변환부(440)는 제2 밴드의 로컬 발진 신호(예: 수신 캐리어 주파수) RXLO2에 의해 수신신호를 주파수 하강시킬 수 있다. 제2 주파수 하강 변환부(443)는 제2 밴드 로컬 발진 신호TXLO2에 의해 수신신호 주파수를 하강시킬 수 있다. 제2 주파수 하강 변환부(443)은 주파수 상승 변환부(450)에서 주파수 상승 변환되어 송신되는 RF 신호의 송신 전력을 피드백 입력하기 위하여 송신 대역의 캐리어 주파수 TXLO2를 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 주파수 상승 변환부들(430, 450)은 프로세서의 TX path 선택에 의해 활성화될 수 있다. 제1 주파수 하강 변환부들(420, 440)은 각각 대응되는 밴드의 Rx path를 통해 수신되는 RF 신호를 수신할 수 이다. 제1 주파수 하강 변환부들(420, 440)은 네트워크(예를들면 기지국)으로부터 RACH 신호의 처리에 따른 응답신호를 수신할 수 있다. 특정시간 동안 응답이 오지 않으면, 프로세서는 해당 RACH 오류로 처리할 수 있다. 제2 주파수 하강 변환부들(423, 433)은 해당하는 밴드의 TX path 송신 전력을 피드백 입력(FBRx (Feedback RX))할 수 있다. 프로세서(200)는 목표 송신 전력과 제2 하강변환부들(423, 443)을 통해 수신되는 실제 송신 전력의 차이를 분석하여 기준값 범위를 벗어나면 송신 오류로 처리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 주파수 하강 변환부들(420, 440, 423, 443)(rx path (rx, fbrx))를 통해 수신되는 신호들은 ADC(analog to digital converter)(460)을 통해 디지털 데이터로 변환될 수 있으며, 프론트 앤드(front-end) 모듈(465)를 통해 프로세서(200)로 전달될 수 있다. 프로세서(200)는 수신되는 데이터들에 기반하여 각 밴드에 맞는 tx path를 선택하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, Tx 모듈의 구성 요소(예: PA, Switch, RFIC, PLL 등)가 비정상 상태(예: 고장 또는 파손)이면, 프로세서의 목표 송신 전력과 Tx 모듈에서 송신되는 전력의 편차가 발생될 수 있다. 예를들면, 프로세서의 목표 송신 전력(Expect TX power)는 23dBm이 될 수 있고, 정상적인 Tx 모듈에서 송출되는 송신 전력은 -10dBm일 수 있다. Tx 모듈의 구성 요소에 이상이 발생되면, Tx 모듈의 제2 주파수 하강 변환부들(423 또는 443)을 통해 측정되는 송신 전력(FBRx(Feedback Rx) power)는 목표 송신 전력(target TX power, expect TX Power)와 큰 차이가 발생될 수 있다. 그리고 기지국 장치는 전자장치에서 송신되는 신호를 수신할 수 없을 수 있으며, 이로인해 RACH 오류(fail)가 지속적으로 발생될 수 있다.
한 실시예에서, 프로세서(예를 들어, 도 2의 프로세서(200))는 디폴트 Tx 모듈(예를 들어, 도 2의 Tx1모듈(233))을 통해 무선 신호를 송신할 수 있으며, 디폴트 Rx 모듈(예를들어, 도 1의 Rx1 모듈(235))을 통해 무선 신호를 수신할 수 있으며, 서브 Tx 모듈(예를들어 도 2의 Txn 모듈(240))) 및 서브 Rx 모듈(예를들어 도 2의 Rxn 모듈(245))는 비활성화된 상태를 유지할 수 있다. 프로세서는 동작 중인 디폴트 Tx 모듈의 상태를 감시할 수 있다. 프로세서는 타겟 송신 전력과 Tx 모듈에서 송신되는 실제 송신 전력을 비교 분석하여 송신 오류를 확인할 수 있다. 프로세서는 MIPI버스(예: 예를들면 도 2의 MIPI bus(210))를 통해 Tx 모듈의 USID를 읽을 수 있으며, Tx 모듈의 구성 요소로부터 USID를 리드할 수 할 수 없는 경우에 해당 구성 요소의 이상(구성 요소 오류)을 확인할 수 있다. 프로세서는 RACH 데이터를 전송한 후 네트워크로부터 응답 메시지가 수신되지 않으면 RACH 오류를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 송신 전력 오류, 구성요소 오류 및/또는 RACH 오류의 발생 횟수를 카운트하고, 카운트 값이 설정된 횟수를 초과하면 동작 중인 디폴트 Tx 모듈의 동작을 중단하고, 디폴트 Tx 모듈의 오류 및 오류가 발생된 구성요소를 저장할 수 있다. 프로세서는 디폴트 Tx 모듈의 동작을 중단하고, 서브 Tx/Rx 모듈을 활성화시킬 수 있다.
한 실시예에서, 프로세서는 송신 전력 오류가 발생되면, Tx 모듈에서 오류가 발생된 구성 요소를 확인하여 저장할 수 있다. 프로세서는 송신 전력 오류의 발생 횟수를 카운트하여 설정된 횟수를 초과하면 Tx/Rx 모듈을 비정상인 모듈로 설정(비정상 상태로 저장)하고, 다른 Tx/Rx 모듈을 활성화시켜 동작을 수행할 수 있다.
한 실시예에서, 프로세서는 RACH 오류가 발생되면, Tx 모듈에서 오류가 발생된 구성 요소를 확인하여 저장할 수 있다. 프로세서는 RACH 오류의 발생 횟수를 카운트하여 설정된 횟수를 초과하면 Tx/Rx 모듈의 상태를 비정상 상태로 저장하고, 다른 Tx/Rx 모듈을 활성화시켜 동작을 수행할 수 있다.
한 실시예에서, 프로세서는 RACH 오류가 발생되면, Tx 모듈의 송신 전력을 측정할 수 있다. 프로세서는 송신 전력 오류가 발생되면, Tx 모듈에서 오류가 발생된 구성 요소를 확인하여 저장할 수 있다. 프로세서는 송신 전력 오류의 발생 횟수를 카운트하여 설정된 횟수를 초과하면 Tx/Rx 모듈의 상태를 비정상 상태로 저장하고, 다른 Tx/Rx 모듈을 활성화시켜 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치는, 제1 송신 모듈과 제2 송신 모듈을 포함하는 송신 모듈 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는, 제1 송신 모듈의 송신 전력을 피드백 수신하고, 제1 송신 모듈의 목표 송신 전력과 송신 전력의 차이 값을 계산하고, 차이 값에 기반하여 제1 송신 모듈의 상태를 비정상으로 저장하고 송신 동작을 오프시키고, 제2 송신 모듈의 송신 동작을 활성화시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 송신 모듈의 각 구성 요소들의 USID(unique slave ID)의 응답을 요구하고, 응답이 없으면 비정상 송신 모듈의 해당 구성 요소를 오류 구성 요소로 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자장치의 식별 정보 및 비정상 송신 모듈의 오류 구성 요소 정보를 서버에 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 송신 모듈을 통해 전송되는 RACH(random access channel)에 대한 기지국의 응답 정보를 수신하고, RACH 응답 실패시 목표 송신 전력과 실제 송신 전력의 차이를 계산하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제2 송신 모듈의 실제 송신 전력을 피드백 입력하고, 제2 송신 모듈의 목표 송신 전력과 실제 송신 전력의 차이 값을 계산하고, 차이 값이 기준 값을 벗어나면 제2 송신 모듈의 송신 동작을 오프시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 활성화된 송신 모듈을 통해 전송되는 RACH(random access channel)에 대한 기지국의 응답 정보를 수신하고, RACH 실패시 활성화된 송신 모듈의 목표 송신 전력과 실제 송신 전력의 차이값을 계산하는 동작을 수행하며, 차이 값이 기준값을 벗어나는 송신 실패 횟수를 카운트하며, 송신 실패 회수가 설정된 값을 초과하면 해당 송신 모듈을 비정상 송신 모듈로 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 초기 동작시 제1 송신 모듈의 비정상 여부를 확인하며, 제1 송신 모듈이 비정상이면 제2 송신 모듈을 활성화시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가, 하우징과, 하우징 내부에 위치하거나 또는 하우징의 일부인 제 1 안테나와, 하우징 내부에 위치하거나 또는 하우징의 일부인 제 2 안테나와, 제 1 안테나와 전기적으로 연결된 제 1 트랜시버(transceiver)와, 제 2 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 트랜시버와, 제 1 트랜시버 및 제 2 트랜시버와 작동적으로 연결된 제어회로를 포함할 수 있다. 제어 회로는, 제 1 오퍼레이션(operation)으로서, 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation)을 이용하여, 제 1 트랜시버 및 제 2 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하도록 할 수 있으며, 제 2 오퍼레이션으로서, 제 1 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하고, 제 1 트랜시버를 이용하여, 제 1 신호의 전송 세기를 측정하고, 측정된 전송 세기에 적어도 일부 기반하여, 제 1 트랜시버가 비활성화된 동안 제 2 트랜시버를 이용한 제 2 신호를 제 1 네트워크로 전송하도록 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 회로는 RACH(random access channel) 오류가 있는지 여부를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 회로는 결정에 기반하여 제 2 트랜시버를 이용한 제 2 신호를 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 하우징 내부에 위치하거나 또는 하우징의 일부인 제 1 안테나와, 하우징 내부에 위치하거나 또는 하우징의 일부인 제 2 안테나와, 제 1 안테나와 전기적으로 연결된 제 1 트랜시버(transceiver)와, 제 2 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 트랜시버와, 제 1 트랜시버 및 제 2 트랜시버와 작동적으로 연결된 제어회로를 포함할 수 있다. 제어 회로는, 제 1 오퍼레이션(operation)으로서, 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation)을 이용하여, 제 1 트랜시버 및 제 2 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하도록 하고, 제 2 오퍼레이션으로서, 제 1 트랜시버를 이용한 제 1 신호를 제 1 네트워크로 전송하고, 제 1 네트워크로부터 응답이 수신되는지 여부를 결정하고, 결정에 대한 응답으로 제 2 트랜시버를 이용한 제 2 신호를 제 1 네트워크로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 회로는 RACH(random access channel) 오류가 있는지 여부에 따라 상기 결정할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 송신 동작을 제어하는 절차를 도시하는 흐름도이다.
다양한 실시예에 따른 동작 511 내지 동작 525는 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123), 도 2의 프로세서(200))에서 수행되는 동작으로 이해될 수 있다.
도 5를 참조하면, 동작 511에서, 한 실시예에 따른 프로세서(200)은 제1 Tx 모듈(예: 도 2의 제1 Tx/Rx 모듈(230))을 활성화시킬 수 있다. 제1 Tx/Rx 모듈은 디폴트 Tx/Rx 모듈일 수 있다. 프로세서는 제 1 Tx/Rx 모듈이 활성화되면, Tx 모듈(예: 도 2의 Tx 모듈(233))을 활성화(ON)시켜송신 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 513에서, 프로세서는 제1 Tx 모듈의 송신 전력을 측정할 수 있다. 예를들면, 프로세서는 Rx 모듈(예: 도 4의 제2 주파수 하강 변환부(423)를 통해 수신되는 제1 Tx 모듈(예: 도 2의 Tx 모듈(233))의 송신 전력을 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 515에서, 프로세서는 제1 Tx 모듈의 목표 송신 전력 값과 측정된 제1 Tx 모듈의 실제 송신 전력 값의 차이((target(expect) Tx Power) - (FBRX Tx Power)) 값을 계산하고, 두 송신 전력의 차이 값을 설정된 기준값 Th1과 비교할 수 있다. 두 전력들의 차이 값이 설정된 기준 값 Th1을 초과하지 않으면((target(expect) Tx Power) - (FBRX Tx Power) ≤ Th1), 프로세서는 동작 511의 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 두 전력들의 차이 값이 설정된 기준 값 Th1을 초과하면((target(expect) Tx Power) - (FBRX Tx Power) > Th1),동작 517에서, 프로세서는 송신 오류 발생 횟수를 증가(TX1 fail count increment)시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 519에서, 프로세서는 제1 Tx 모듈의 송신 오류 카운트 값을 설정된 기준값 Th2와 비교할 수 있다. 송신 오류 카운트 값이 설정된 기준 값이 설정된 기준 값 Th2을 초과하지 않으면(TX1 fail count ≤ Th2), 프로세서는 동작 511의 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 송신 오류 카운트 값이 설정된 기준 값이 설정된 기준 값 Th2을 초과하면(TX1 fail count > Th2), 동작 521에서, 프로세서는 제1 Tx/Rx 모듈의 동작을 오프시킬 수 있다. 동작 523에서 제1 Tx/Rx 모듈을 비정상 상태로 설정하여 저장할 수 있다. 프로세서는 Tx 모듈의 구성 요소들의 USID를 읽을 수 있으며, USID가 읽혀지지 않는 구성 요소를 오류 구성 요소로 저장할 수 있다. 프로세서는 RACH 오류가 발생된 밴드를 오류 밴드로 저장할 수 있다. 동작 525에서, 프로세서는 제2 Tx/Rx 모듈을 동작 상태로 활성화시켜 Tx 동작을 수행할 수 있다. 프로세서는 서버와 연결될 때, 제1 Tx 모듈의 오류 정보 및 오류가 발생된 구성 요소 정보를 서버에 전송할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 송신 동작을 제어하는 절차를 도시하는 흐름도이다.
다양한 실시예에 따른 동작 611 내지 동작 627 및 동작 615 내지 667은 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123), 도 2의 프로세서(200))에서 수행되는 동작으로 이해될 수 있다.
도 6을 참조하면, 동작 611에서, 다양한 실시예에 따른 전자장치의 프로세서는 제1 Tx/Rx 모듈(예: 도 2의 Tx/Rx 모듈(230))을 활성화시킬 수 있다. 제1 Tx/Rx 모듈은 디폴트 Tx/Rx 모듈일 수 있다. 제 1 Tx/Rx 모듈이 활성화되면, Tx 모듈(예: 도 2의 Tx 모듈(233))이 온되어 Tx 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 613에서, 프로세서는 제1 Rx 모듈을 통해 수신되는 RACH 응답신호를 분석할 수 있다. RACH 신호는 제1 Tx 모듈을 통해 기지국에 송신될 수 있으며, 기지국은 수신되는 RACH 신호에 대응되는 응답 메시지를 전송할 수 있다. 기지국은 RACH 신호를 수신하지 못할 때에는 RACH 응답 메시지를 전자장치에 전송할 수 없을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 RACH 데이터를 전송하고, RACH 응답 메시지의 수신을 대기할 수 있다. 동작 615에서, 프로세서는 RACH 데이터를 전송한 후 설정된 시간 내에 RACH 응답 메시지를 수신하지 못하면, 프로세서는 RACH 오류로 확인할 수 있다. 프로세서는 RACH 응답 메시지를 수신했으나 페일(fail)이 발생된 경우 Tx 모듈이 정상 동작된 것으로 판단할 수 있다. 예를들면, 프로세서는 RRCConnectionReject 메시지가 수신(예를들면, 기지국 내 자원 할당 불가 등의 이유)되면, Tx 모듈이 정상 동작을 확인하고 타이머가 만료되면 RACH 전송을 재시도할 수 있다. 프로세서는 RACH 메시지를 전송한 후 일정 시간 동안 RACH 응답 메시지가 수신되지 않는 경우에 RACH fail로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, RACH 데이터를 전송한 후 설정된 시간 내에 RACH 응답 메시지가 수신되면, 동작 615에서 프로세서는 RACH 응답 메시지의 수신을 인식하고 동작 611의 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 617에서 프로세서는 RACH 오류의 발생을 인식하면, 제1 Tx/Rx 모듈의 송신 전력을 측정할 수 있다. 예를들면, 프로세서는 Rx 모듈(예: 도 4의 제2 주파수 하강 변환부(423)를 통해 수신되는 제1 Tx 모듈(예: 도 2의 Tx 모듈(233))의 송신 전력을 측정할 수 있다. 동작 615에서 프로세서는 제1 Tx 모듈의 목표 송신 전력 값과 측정된 제1 Tx 모듈의 실제 송신 전력 값의 차이(예를 들어, (target(expect) Tx Power) - (FBRX Tx Power)) 값을 계산하고, 두 전력들의 차이 값이 설정된 기준 값 Th1을 초과하지 않으면(예를들어, (target(expect) Tx Power) - (FBRX Tx Power) ≤ Th1), 프로세서는 동작 611의 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 두 전력들의 차이 값이 설정된 기준 값 Th1을 초과하면(예를들어, (target(expect) Tx Power) - (FBRX Tx Power) > Th1), 동작 619에서 프로세서는 이를 인식하고, 동작 621에서 프로세서는 송신 오류 발생 횟수를 증가(TX1 fail count increment)시킬 수 있다. 송신 오류 카운트 값이 설정된 기준 값이 설정된 기준 값 Th2을 초과하지 않으면(예를들어, TX1 fail count ≤ Th2), 프로세서는 동작 611의 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 625에서 프로세서는 송신 오류 카운트 값이 설정된 기준 값이 설정된 기준 값 Th2을 초과하면(예를들어, TX1 fail count > Th2), 제1 Tx/Rx 모듈의 동작을 오프시킬 수 있으며, 동작 627에서 프로세서는제1 Tx/Rx 모듈을 비정상 상태로설정 및 저장할 수 있다. 프로세서는 Tx 모듈의 구성 요소들의 USID를 읽을 수 있으며, USID가 읽혀지지 않는 제1 Tx 모듈의 구성 요소를 오류 구성 요소로 저장할 수 있다. 프로세서는 RACH 오류가 발생된 밴드를 오류 밴드로 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 Off된 제1 Tx/Rx 모듈이 지원하는 밴드를 지원 가능 밴드 목록에서 삭제하고, 이 밴드 목록을 네트워크로 전송하거나 ULCA미지원으로 설정정보 변경하여 네트워크로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 629에서 프로세서는 제2 Tx/Rx 모듈(예를들어 도 2의 Txn/Rxn 모듈(240))을 동작 상태로 활성화시켜 Tx 동작을 수행할 수 있다. 프로세서는 제2 Tx/Rx 모듈의 동작 상태를 분석하여 제2 Tx/Rx 모듈의 송신을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 629 이후의 동작은 동작 611 내지 동작 627의 동작과 동일한 방법으로 수행될 수 있다. 제2 Tx/Rx 모듈의 송신 오류가 확인되면, 프로세서는 에서 제2 Tx/Rx모듈을 오류 상태로 저장하고, 통신 동작을 중단할 수 있다. 예를들면, 제2 Tx/Rx 모듈의 오류가 발생되면, 제1 Tx/Rx 모듈도 오류 상태이므로, 전자장치는 통신 기능을 종료할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 두개의 Tx/Rx 모듈들을 포함하는 전자장치는 하나의 Tx/Rx 모듈을 사용하여 Tx/Rx 기능을 수행할 수 있으며(예: standalone), 복수의 Tx/Rx 모듈들을 사용할 수 있다(예: ULCA (Uplink Carrier Aggregation). 하나의 Tx/Rx모듈을 사용할 때 송신 오류가 발생되면, 프로세서는 Tx0 -> Txn까지 다른 path를 사용하고 우선 순위(priority)만 뒤로 위치시킬 수 있다. 예를들면 밴드 B1, B2, B3, B4의 순서로 우선 순위가 설정되고, 현재 사용 가능한 path가 B1은 TX1, B2는 TX2, B3는 TX1, B4는 TX3인 경우, 프로세서는 B1 - B3 (B2는 TX2이므로 뒤로 이동) - B2 (B4는 TX3이므로 맨뒤로 이동) - B4 순서로 밴드의 우선 순위를 설정할 수 있다. ).
다양한 실시예에 따르면, 복수의 Tx/Rx 모듈들을 사용할 때 오류가 발생되면, 프로세서는 동작시키는 경우, 송신 오류가 발생된 TX path의 다음 Tx path를 이용하여 경로를 분석하고(path conflict check)할 수 있다. TX path를 분석한 결과, ULCA가 가능하면 해당 TX path를 사용할 수 있으며, ULCA가 불가능하면 PCC(primary component carrier) 기준으로 standalone 방식으로 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 특정 밴드의 TX 모듈(예를들면 제n Tx 모듈)에서 오류가 발생되면, 프로세서는 ULCA(예를들면, Inter band ULCA )에서 오류가 발생된 Tx 모듈(예를들면, 제n TX 모듈)이 있는 부분만 TX 가능 밴드에서 삭제하여(해당 조합은 ULCA 미지원이 됨) 기지국에 전달할 수 있다. 모든 밴드의 TX 모듈에서 문제가 발생할 경우, 프로세서는 ULCA 미지원으로 바꿔 기지국에 전달할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 무선 통신 제어 동작을 도시하는 흐름도이다. 도 7은 ULCA Tx 동작예를 들어ULCA Tx fail 동작)의 동작 예를 도시하는 흐름도일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 동작 711내지 동작 741은 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123), 도 2의 프로세서(200))에서 수행되는 동작으로 이해될 수 있다. 도 7을 참조하면, 동작 711에서, 전자장치의 프로세서는 복수의 Tx/Rx 모듈을 이용하여 무선 통신 기능을 수행할 수 있다. 예를들면, 활성화된 Tx/Rx 모듈은 제1 Tx/Rx 모듈(예를들어 도 2의 Tx1/Rx1 모듈(230)) 및 제2 Tx/Rx 모듈(예를들어 도 2의 Txn/Rxn 모듈(240))일 수 있다. 동작 711에서, 프로세서는 Tx1 모듈 및 Tx2모듈이 활성화되어 Tx 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 713에서, 프로세서는 Tx1 모듈 및 Tx2모듈의 동작 상태를 분석할 수 있다. Tx1모듈(예를들면 도 2의 Tx1 모듈(233)) 및 Tx2모듈(예를들면 도 2의 Txn 모듈(240))의 동작 상태 분석은 도 5 또는 도 6과 같은 설명된 방법으로 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 715에서 프로세서는 Tx1 모듈 및 Tx2모듈의 Tx 동작이 정상이면, Tx1 모듈 및 Tx2모듈을 사용하여 Tx 동작을 수행할 수 있다. 동작 715에서 프로세서는ULCA 방식에 기반하여 Tx 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, Tx1모듈이 정상이고 Tx2모듈이 비정상 상태로 확인되면, 동작 721에서 프로세서는 이를 인식하고, 동작 723에서 프로세서는 Tx1모듈을 사용하여 Tx 동작을 수행하고, Tx2모듈의 Tx 동작을 오프시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 731에서 프로세서는Tx1모듈이 비정상 상태로 확인되고 Tx2모듈이 정상 상태로 확인되면, 동작 733에서 프로세서는 Tx1모듈을 오프시키고 Tx2모듈를 사용하여 Tx 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 741에서 프로세서는Tx1 모듈 및 Tx2모듈이 비정상 상태로 확인되면, 동작 741에서 프로세서는 Tx1 모듈 및 Tx2모듈을 오프시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 723, 동작 733, 동작 741에서, 프로세서는 다른 Tx path(TX1 모듈 및 Tx2모듈을 제외한 Tx path)를 이용하여 경로를 분석하고(path conflict check)하고, 경로 충돌이 발생되지 않는 다른 Tx path가 존재하면 해당 Tx path를 이용하여 ULCA 방식으로 Tx 동작을 수행할 수 있다. Tx path를 분석한 결과, ULCA가 불가능하면 PCC(primary component carrier) 기준으로 standalone 방식으로 사용할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 inter-band ULCA를 지원하는 전자장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, RFIC(810)은 제1 RFIC (820) 및 제2 RFIC(830)를 포함할 수 있다. 제1 RFIC(820) 및 제2 RFIC(830)는 Tx/Rx 모듈(예를들어 도 2의 Tx1/Rx1 모듈(230), Txn/Rxn 모듈(240))의 디지털 구성 요소들을 포함하는 구성이 될 수 있다. 제1 RFIC(820)는 Tx1, PRx1, DRx1을 포함할 수 있으며, 제2 RFIC(830)는 Tx2, PRx2, DRx2을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전력 증폭기(841)는 제1 RFIC(820)의 Tx1의 송신신호를 전력 증폭할 수 있다. 대역 필터(843)는 전력증폭기(843) 및 PRx1과 안테나 스위치(860) 사이에 연결될 수 있다. 대역 필터(845)는 DRx1과 안테나 스위치(860) 사이에 연결될 수 있다. 대역 필터(843, 845)는 제1 Tx/Rx 모듈의 대역 신호를 필터링할 수 있다. 안테나 스위치(860)는 대역 필터(843, 845)와 프라이머리 안테나(primary antenna) P-ANT0와 다이버시티 안테나(diversity antenna) P-ANT1 사이에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 RFIC(830)의 Tx2, PRx2, DRx2와 연결되는 아날로그 구성 요소(851, 853, 855, 865, S-ANT0, S-ANT1)의 연결관계는 제1 RFIC(820)의 Tx1, PRx1, DRx1와 연결되는 아날로그 구성 요소(841, 843, 845, 860, P-ANT0, P-ANT1)의 연결과 동일한 방식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 inter-band ULCA 지원을 위하여, 두개의 Tx(Transmission) path(Tx1/Tx2)를 사용할 수 있으며, Rx는 4개의 RX path(PRx1, DRx1, PRx2, DRx2)를 사용할 수 있다. 전자장치는 강전계 조건이 되면 좋은 전계의 Rx만 선택하여 수신 동작을 수행할 수 있다. 일반 Tx 동작(예: call 동작)에서 전자장치는 PRx1과 PRx2의 전계 조건에 따라 선택으로 Tx1 모듈 또는 Tx2모듈을 선택하여 Tx 동작을 수행할 수 있다. Inter band ULCA이면, 전자장치는 Tx1/Tx2를 동시에 이용하여 Tx 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 안테나 스위칭 알고리즘은 PRx와 DRx의 수신레벨을 기준으로 동작될 수 있다. 2Tx를 지원하는 단말의 경우 각 Tx path 오류 정보를 고려하지 않기 때문에 정상적인 다른 TX path를 선택할 수 없을 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 inter-band ULCA를 지원하는 전자장치가 무선 송신 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, RFIC(910)은 제1 RFIC(920) 및 제2 RFIC(930)을 포함할 수 있다. 제1 RFIC(920) 및 제2 RFIC(930)는 Tx/Rx 모듈의 디지털 구성 요소들을 포함하는 구성이 될 수 있다. 제1 RFIC(920)는 TX1, PRx1, DRx1을 포함할 수 있으며, 제2 RFIC(930)는 Tx2, PRx2, DRx2을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전력 증폭기(941)는 제1 RFIC(920)의 Tx1의 송신신호를 전력 증폭할 수 있다. 대역 필터(943)는 전력증폭기(943) 및 PRx1과 안테나 스위치(960) 사이에 연결될 수 있다. 대역 필터(945)는 DRx1과 안테나 스위치(960) 사이에 연결될 수 있다. 대역 필터(943, 945)는 제1 Tx/Rx 모듈의 대역 신호를 여파할 수 있다. 안테나 스위치(960)는 대역 필터(943, 945)와 프라이머리 안테나(primary antenna) P-ANT0와 다이버시티 안테나(diversity antenna) P-ANT1 사이에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 RFIC(930)의 Tx2, PRx2, DRx2와 연결되는 아날로그 구성 요소(951, 953, 955, 965, S-ANT0, S-ANT1)의 연결관계는 제1 RFIC(920)의 Tx1, PRx1, DRx1와 연결되는 아날로그 구성 요소(941, 943, 945, 960, P-ANT0, P-ANT1)의 연결과 동일한 방식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스위칭 제어 모듈(900)은 프로세서(예를 들어 도 2의 프로세서(200))은 RFIC(910)의 Tx1 및 Tx2의 송신 동작을 제어할 수 있으며, 안테나 스위치(960, 965)의 스위칭을 제어할 수 있다. 스위칭 제어모듈은 PRx와 DRx의 수신 레벨에 기반하여 안테나 스위치(860, 865)의 스위칭을 제어할 수 있다. 예를들면, 파지 등에 의해 P-ANT0 또는 S-ANT0 신호 감쇄가 발생하면, 스위칭 제어모듈은 PRx/Tx, Drx의 ANT0/ANT1를 스위칭하여 Tx 방사 이득을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스위칭 제어 모듈(900)은 동작 중인 Tx1 및/또는 Tx2의 타겟 Tx 전력과 실제 송출되는 Tx 전력(FBRx power)의 차이 값에 기반하여 Tx1 및/또는 Tx2의 동작을 제어할 수 있다. RFIC(910), 전력 증폭기(841, 851), 대역 필터(843, 853)의 고장 또는 파손이 발생되면, 타겟 송신 전력과 실제 측정되는 FBRx(Feedback Rx) 전력은 설정된 기준 값보다 큰 차이 값을 가질 수 있다. 두 전력 값의 차이가 설정된 기준값보다 크면, 네트워크에서 전자장치의 R Tx 신호를 수신할 수 없어 RACH 오류가 발생될 수 있다. 스위칭 제어모듈(900)는 RACH 오류가 발생되고, (target Tx power - FBRX Tx Power) 값이 설정된 기준값 보다 크면, RACH 오류 대역(RACH fail band)와 현재 동작중인 Tx1의 에러 RF 구성요소를 저장하고, 다음 우선 순위를 가지는 Tx2를 default Tx path로 변경하여 Tx Power가 정상적으로 송출되도록 제어할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 초기화 동작 절차를 도시하는 흐름도이다.
다양한 실시예에 따른 동작 1011 내지 동작 1017은 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123), 도 2의 프로세서(200))에서 수행되는 동작으로 이해될 수 있다.
도 10을 참조하면, 프로세서는 도 5, 도 6 및/또는 도 7과 같은 동작을 수행하면서 동작 중인 Tx 모듈의 송신 오류를 확인할 수 있다. Tx 모듈의 오류를 확인하면, 프로세서는 해당하는 Tx 모듈을 오류 무선 사용 모듈(defect TX)로 저장하고, 해당하는 Tx 모듈의 사용 밴드, 오류가 발생된 Tx 모듈 내의 구성 요소 정보들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 1101에서 프로세서는 RF 초기화 동작을 수행할 때, 저장된 오류 정보에 기반하여 Tx1 모듈(예를들어 도 2의 Tx1 모듈(233))의 상태를 검사하고, 동작 1013에서 프로세서는Tx2 모듈(예를들어 도 2의 Txn 모듈(243))의 상태를 검사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 1105에서 프로세서는 Tx1 모듈 및 Tx2 모듈의 상태가 정상 상태임을 확인하면, TX1/TX2 스위칭을 활성화시킬 수 있다. TX1/TX2의 스위칭이 활성화되면, 프로세서는 동작 중인 Tx 모듈의 오류에 기반하여 다른 Tx 모듈로 송신 동작을 스위칭시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 1017에서 프로세서는Tx1 모듈 및/또는 Tx2모듈이 비정상 상태이면, 오류 상태의 Tx 모듈을 오프시키고, 정상 상태의 Tx 모듈을 디폴트 Tx모듈로 설정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 송신 제어 방법은, 제1 송신 모듈과 제2 송신 모듈을 포함하는 송신 모듈에서 제1 송신 모듈의 송신 동작을 활성화하는 동작과, 제1 송신 모듈의 실제 송신 전력을 피드백 입력하며, 제1 송신 모듈의 목표 송신 전력과 실제 송신 전력의 차이 값을 계산하는 송신 전력 측정 동작과, 분석된 두 전력의 차이 값이 기준값을 벗어나면 제1 송신 모듈을 비정상으로 저장하는 동작과, 제2 송신 모듈의 송신 동작을 활성화하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 송신 모듈을 비정상으로 저장하는 동작은, 제1 송신 모듈의 각 구성 요소들의 USID(unique slave ID)의 응답을 요구하는 동작과, 응답이 없는 구성 요소들을 비정상 송신 모듈의 비정상 구성 요소로 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 송신 제어 방법은, 서버와 통신 시 전자장치의 식별 정보 및 저장된 송신 모듈의 비정상 구성 요소를 서버에 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 송신 제어 방법은, 제1 송신 모듈을 통해 RACH(random access channel) 정보를 전송하는 동작과, 제1 수신 모듈을 통해 RACH 전송에 따른 응답 정보를 수신하는 동작과, RACH 응답 실패시 송신 전력 측정 동작으로 진행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 송신 제어 방법은, 제2 송신 모듈의 활성화되면, 제2 송신 모듈의 송신 전력을 피드백 입력하고, 제2 송신 모듈의 목표 송신 전력과 피드백 입력된 전력의 차이 값을 계산하는 동작; 및 분석된 차이 값이 기준값을 벗어나면 제2 송신 모듈의 송신 동작을 오프시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 송신 제어 방법은, 활성화된 송신 모듈을 통해 RACH(random access channel) 정보를 전송하는 동작과, 활성화된 송신 모듈에 대응되는 수신 모듈을 통해 RACH 전송에 따른 응답 정보를 수신하는 동작과 RACH 응답 실패시 송신 전력 측정 동작으로 진행하는 동작을 더 포함할 수 있다. 송신 모듈을 비정상으로 저장하는 동작은, 분석된 두 전력의 차이 값이 기준값을 벗어나는 송신 실패 횟수를 카운트하는 동작과, 송신 실패 회수가 설정된 값을 초과하면 해당 송신 모듈을 비정상 송신 모듈로 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 송신 모듈을 비정상으로 저장하는 동작은, 제1 송신 모듈의 각 구성 요소들의 USID(unique slave ID)의 응답을 요구하는 동작과, 응답이 없는 구성 요소들을 비정상 송신 모듈의 비정상 구성 요소로 저장하는 동작과, 서버와 통신 시 전자장치의 식별 정보 및 저장된 송신 모듈의 비정상 구성 요소를 서버에 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 송신 제어 방법은, 초기 동작시 제1 송신 모듈의 비정상 여부를 확인하는 동작과, 제1 송신 모듈이 비정상이면 제2 송신 모듈을 활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터 밴드 ULCA(uplink carrier aggregation)을 지원하는 전자장치의 송신 제어 방법은, 제1 송신 모듈과 제2 송신 모듈의 송신 동작을 활성화하는 동작과, 제1 송신 모듈 및 제2 송신 모듈의 송신 오류를 확인하는 동작과, 송신 오류가 발생된 송신 모듈을 오류 송신 모듈로 저장하고, 오류 송신 모듈의 동작을 오프시키는 동작을 포함할 수 있다. 송신 오류를 확인하는 동작은, 송신 모듈의 RACH(random access channel) 응답 오류를 확인하는 동작과, RACH 응답 오류가 확인되면 목표 송신 전력과 실제 송신 전력의 차이 값을 계산하고, 계산된 차이 값이 기준 값을 벗어나면 해당 송신 모듈을 오류 송신 모듈로 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오류 송신 모듈로 확인하는 동작은, 송신 모듈의 각 구성 요소들의 USID(unique slave ID)의 응답을 요구하는 동작과, 응답이 없는 구성 요소들을 비정상 송신 모듈의 비정상 구성 요소로 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 오류 송신 모듈의 동작을 오프시키는 동작은, 서버에서 전자장치의 식별 정보 및 오류 구성 요소 정보를 서버에 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따르면, 인터 밴드 ULCA를 지원하는 전자장치의 송신 제어 방법은, 송신 모듈 초기화시 제1 송신 모듈 및 제2 송신 모듈의 비정상 여부를 확인하는 동작과, 비정상 송신 모듈이 있으면 해당 송신 모듈을 송신 동작을 오프시키는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 RAT(radio access technology)를 위한 제1 송신 경로와 상기 제1 RAT를 위한 제2 송신 경로에 이용되는 송신 모듈; 및
    프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는:
    상기 제1 송신 경로의 제1 목표 송신 전력을 결정하고,
    적어도 하나의 신호를 상기 제1 송신 경로를 통해 외부 전자 장치로 송신하고, 상기 적어도 하나의 신호는 상기 결정된 제1 목표 송신 전력으로 출력될 것으로 예상됨,
    상기 제1 송신 경로를 통해 실제로 출력되는 상기 적어도 하나의 신호의 제1 송신 전력의 피드백을 식별하고, 상기 피드백은 상기 적어도 하나의 신호의 상기 제1 송신 전력을 측정하는 제1 회로로부터 수신됨,
    상기 제1 송신 경로의 상기 제1 목표 송신 전력과 상기 제1 송신 경로의 상기 제1 송신 전력의 제1 차이 값을 계산하고,
    상기 제1 차이 값이 기준 범위를 초과하면 상기 제1 송신 경로를 비활성화하고, 상기 제2 송신 경로를 활성화하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 송신 모듈의 각 구성 요소들의 USID(unique slave ID)의 응답을 요구하고,
    응답이 없으면 에러가 발생한 송신 모듈의 해당 구성 요소를 오류 구성 요소로 저장하는 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는:
    상기 전자 장치의 식별 정보 및 상기 에러가 발생한 송신 모듈의 오류 구성 요소 정보를 서버에 전송하는 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 송신 경로를 통해 전송되는 RACH(random access channel)에 대한 기지국의 응답 정보를 수신하고,
    RACH 응답 실패시 상기 제1 목표 송신 전력과 상기 제1 송신 전력의 차이를 계산하는 동작을 수행하는 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는:
    상기 제2 송신 경로의 제2 송신 전력의 피드백을 식별하고, 상기 제2 송신 전력의 상기 피드백은 상기 제2 송신 전력을 측정하는 제2 회로로부터 수신되고,
    상기 제2 송신 경로의 제2 목표 송신 전력과 상기 제2 송신 전력의 제2 차이 값을 계산하고,
    상기 제2 차이 값이 상기 기준 범위를 초과하면 상기 제2 송신 경로를 비활성화하는 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는:
    활성화된 송신 경로를 통해 전송되는 RACH(random access channel)에 대한 기지국의 응답 정보를 수신하고,
    RACH 실패시 상기 활성화된 송신 경로의 목표 송신 전력과 실제 송신 전력의 차이 값을 계산하는 동작을 수행하며,
    상기 차이 값이 상기 기준 범위를 벗어나는 송신 실패 횟수를 카운트하며,
    상기 송신 실패 횟수가 설정된 값을 초과하면 상기 활성화된 송신 경로를 비정상 상태로 저장하는 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는:
    상기 제1 차이 값에 기반하여 초기 동작시 상기 제1 송신 경로의 상태를 결정하고,
    상기 제1 송신 경로가 비정상 상태이면 상기 제2 송신 경로를 활성화하는 장치.
  8. 전자 장치의 송신 제어 방법에 있어서,
    제1 RAT(radio access technology)를 위한 제1 송신 경로 및 상기 제1 RAT를 위한 제2 송신 경로를 포함하는 송신 모듈에서 상기 제1 송신 경로를 활성화하는 동작;
    상기 제1 송신 경로의 제1 목표 송신 전력을 결정하는 동작;
    상기 제1 송신 경로를 통해 외부 전자 장치로 적어도 하나의 신호를 송신하는 동작, 상기 적어도 하나의 신호는 상기 결정된 제1 목표 송신 전력으로 출력될 것이 예상됨;
    상기 제1 송신 경로를 통해 실제로 출력되는 상기 적어도 하나의 신호의 제1 송신 전력의 피드백을 식별하는 동작, 상기 피드백은 상기 적어도 하나의 신호의 상기 제1 송신 전력을 측정하는 제1 회로로부터 수신됨;
    상기 제1 송신 경로의 상기 제1 목표 송신 전력과 상기 제1 송신 경로의 상기 제1 송신 전력의 제1 차이 값을 계산하는 동작; 및
    상기 제1 차이 값이 기준 범위를 초과하면 상기 제1 송신 경로를 비활성화하고, 상기 제2 송신 경로를 활성화하는 동작을 포함하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 송신 경로의 각 구성 요소들의 USID(unique slave ID)의 응답을 요구하는 동작; 및
    응답이 없는 구성 요소들을 상기 제1 송신 경로의 비정상 구성 요소로 저장하는 동작을 더 포함하는 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    서버와 통신 시 상기 전자 장치의 식별 정보 및 상기 제1 송신 경로의 상기 저장된 비정상 구성 요소를 상기 서버에 전송하는 동작을 더 포함하는 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 활성화된 제1 송신 경로를 통해 RACH(random access channel) 정보를 전송하는 동작;
    상기 제1 송신 경로에 대응하는 제1 수신 모듈을 통해 RACH 전송에 따른 응답 정보를 수신하는 동작; 및
    RACH 응답 실패시 상기 제1 송신 경로의 상기 제1 목표 송신 전력과 상기 제1 송신 경로의 상기 제1 송신 전력의 제1 차이 값을 계산하는 동작을 더 포함하는 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2 송신 경로가 활성화되면, 상기 제2 송신 경로의 제2 송신 전력의 피드백을 식별하는 동작, 상기 제2 송신 전력의 상기 피드백은 상기 제2 송신 전력을 측정하는 제2 회로로부터 수신됨;
    상기 제2 송신 경로의 제2 목표 송신 전력과 상기 제2 송신 전력의 제2 차이 값을 계산하는 동작; 및
    상기 제2 차이 값이 상기 기준 범위를 초과하면 상기 제2 송신 경로를 비활성화하는 동작을 더 포함하는 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 송신 경로 및 상기 제2 송신 경로 중 활성화된 송신 경로를 통해 RACH(random access channel) 정보를 전송하는 동작;
    상기 활성화된 송신 경로에 대응되는 수신 모듈을 통해 RACH 전송에 따른 응답 정보를 수신하는 동작;
    RACH 응답 실패시 상기 활성화된 송신 경로의 목표 송신 전력과 송신 전력의 차이 값을 계산하는 동작;
    상기 차이 값이 상기 기준 범위를 벗어나는 송신 실패 횟수를 카운트하는 동작; 및
    상기 송신 실패 횟수가 설정된 값을 초과하면 상기 활성화된 송신 경로를 비정상 송신 경로로 저장하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 활성화된 송신 경로의 각 구성 요소들의 USID(unique slave ID)의 응답을 요구하는 동작;
    응답이 없는 구성 요소들을 상기 비정상 송신 경로의 비정상 구성 요소로 저장하는 동작; 및
    서버와 통신 시 상기 전자 장치의 식별 정보 및 상기 저장된 비정상 구성 요소를 상기 서버에 전송하는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 제1 차이 값에 기반하여 초기 동작시 상기 제1 송신 경로의 상태를 결정하는 동작; 및
    상기 제1 송신 경로의 상기 상태가 비정상 상태이면 상기 제2 송신 경로를 활성화하는 동작을 더 포함하는 방법.
  16. 전자 장치에 있어서
    하우징;
    상기 하우징 내부에 위치하거나 또는 상기 하우징의 일부인 제1 안테나;
    상기 하우징 내부에 위치하거나 또는 상기 하우징의 일부인 제2 안테나;
    상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 제1 트랜시버(transceiver);
    상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제2 트랜시버; 및
    상기 제1 트랜시버 및 상기 제2 트랜시버와 작동적으로 연결된 제어 회로;를 포함하고
    상기 제어 회로는:
    상기 제1 트랜시버의 제1 목표 송신 전력을 결정하고,
    상기 제1 트랜시버를 이용하여 제1 신호를 제1 네트워크로 송신하고, 상기 제1 신호는 상기 결정된 제1 목표 송신 전력으로 출력될 것으로 예상됨,
    상기 제1 트랜시버를 통해 실제로 출력되는 제1 송신 전력을 식별하고, 상기 제1 송신 전력은 상기 제1 트랜시버에 의해 측정됨,
    상기 제1 신호의 상기 제1 송신 전력 및 상기 제1 트랜시버의 상기 결정된 제1 목표 송신 전력 사이의 제1 차이 값을 계산하고, 및
    상기 제1 차이 값이 기준 범위를 초과하면 상기 제1 트랜시버가 비활성화된 동안 상기 제2 트랜시버를 이용하여 제2 신호를 상기 제1 네트워크로 송신하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제어 회로는 RACH(random access channel) 오류가 있는지 여부를 결정하도록 더 설정된 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제어 회로는 상기 결정에 기반하여 상기 제2 트랜시버를 이용한 상기 제2 신호를 송신하도록 더 설정된 전자 장치.
  19. 삭제
  20. 삭제
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