KR102441540B1 - Laser cutting method - Google Patents

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Abstract

레이저 커팅 방법에 있어서, 폴리이미드 재질로 이루어진 베이스 필름 상에 점착층을 형성하고, 상기 점착층 상에 이형 필름을 형성하여, 상기 베이스 필름, 상기 점착층 및 상기 이형 필름으로 이루어진 필름 구조물을 형성한다. 이어서, 상기 필름 구조물을 반전시킨 후, 상기 반전된 필름 구조물을, 상기 베이스 필름이 상방으로 노출된 상태로 지지한다. 이후, 상기 베이스 필름의 상부에서 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사하여 상기 베이스 필름 및 상기 점착층을 풀 커팅한다.In the laser cutting method, an adhesive layer is formed on a base film made of a polyimide material, and a release film is formed on the adhesive layer to form a film structure comprising the base film, the adhesive layer, and the release film. . Then, after inverting the film structure, the inverted film structure is supported in a state in which the base film is exposed upward. Thereafter, by irradiating a laser toward the base film from the upper portion of the base film, the base film and the adhesive layer are fully cut.

Description

레이저 커팅 방법{LASER CUTTING METHOD} LASER CUTTING METHOD

본 발명은 레이저 커팅 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착층을 레이저를 이용하여 절단하거나 천공하는 레이저 커팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting method, and more particularly, to a laser cutting method for cutting or perforating an adhesive layer using a laser.

일반적으로 베이스 필름 및 점착층을 포함하는 필름 구조물을 재단하거나 천공하기 위하기 위하여 스크라이빙 공정이 이용되고 있다. 상기 스크라이빙 공정에 따르면, 커터를 이용하여 원하는 필름 구조물의 일 부분을 절단하여 상기 필름 구조물을 재단하거나 천공할 수 있다. 하지만, 상기 커터를 이용하여 필름 구조물을 절단할 경우, 절단면이 균일하지 않고, 나아가 원하는 치수로 정밀하게 가공하는 데 어려움이 있다.In general, a scribing process is used to cut or perforate a film structure including a base film and an adhesive layer. According to the scribing process, a portion of a desired film structure may be cut using a cutter to cut or perforate the film structure. However, when the film structure is cut using the cutter, the cut surface is not uniform, and furthermore, it is difficult to precisely process the film to a desired size.

따라서, 상기 필름 구조물을 절단하거나 천공하기 위하여 레이저 공정이 이용되고 있다. 하지만, 상기 레이저 공정을 이용하여 상기 필름 구조물을 커팅할 경우, 상기 필름 구조물에 포함된 점착층을 이루는 고분자 수지 물질이 탄화될 수 있다. 즉, 상기 레이저가 상기 점착층을 이루는 고분자 수지 물질에 조사됨으로써, 상기 고분자 수지 물질에 포함된 탄소에 의하여 상기 고분자 수지 물질이 흑색으로 변화하는 탄화 현상이 발생한다.Therefore, a laser process is being used to cut or perforate the film structure. However, when the film structure is cut using the laser process, the polymer resin material constituting the adhesive layer included in the film structure may be carbonized. That is, when the laser is irradiated to the polymer resin material constituting the adhesive layer, carbonization occurs in which the polymer resin material changes to black due to carbon contained in the polymer resin material.

이로써, 상기 필름 구조물의 절단면이 변색되거나 버(burr)와 같은 잔류물이 발생하는 문제가 있다.Accordingly, there is a problem in that the cut surface of the film structure is discolored or residues such as burrs are generated.

본 발명의 실시예들은 점착층에 대하여 레이저를 이용하여 버(burr)와 같은 이물질의 생성을 억제할 수 있는 레이저 커팅 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a laser cutting method capable of suppressing the generation of foreign substances such as burrs by using a laser with respect to the adhesive layer.

본 발명의 실시예들에 따른 레이저 커팅 방법에 있어서, 폴리이미드 재질로 이루어진 베이스 필름 상에 점착층을 형성하고, 상기 점착층 상에 이형 필름을 형성하여, 상기 베이스 필름, 상기 점착층 및 상기 이형 필름으로 이루어진 필름 구조물을 형성한다. 이어서, 상기 필름 구조물을 반전시킨 후, 상기 반전된 필름 구조물을, 상기 베이스 필름이 상방으로 노출된 상태로 지지한다. 이후, 상기 베이스 필름의 상부에서 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사하여 상기 베이스 필름 및 상기 점착층을 풀 커팅한다. In the laser cutting method according to embodiments of the present invention, an adhesive layer is formed on a base film made of a polyimide material, and a release film is formed on the adhesive layer to form the base film, the adhesive layer, and the release film. A film structure made of a film is formed. Then, after inverting the film structure, the inverted film structure is supported in a state in which the base film is exposed upward. Thereafter, by irradiating a laser toward the base film from the upper portion of the base film, the base film and the adhesive layer are fully cut.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 필름를 향하여 하방으로 레이저를 조사 중 상기 이형 필름을 하프 커팅할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the release film may be half-cut while irradiating a laser downward toward the base film.

여기서, 상기 이형 필름을 상기 베이스 필름으로부터 제거하는 공정이 추가적으로 수행될 수 있다.Here, a process of removing the release film from the base film may be additionally performed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이형 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)를 포함하고, 상기 점착층은 아크릴 수지로 이루어질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the release film may include polyethylene terephthalate (PET), and the adhesive layer may be formed of an acrylic resin.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사하는 단계는, UV 레이저 광을 이용할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of irradiating the laser toward the base film may use UV laser light.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 UV 레이저 광을 이용하여 커팅하는 커팅 공정은 20 내지 100 kHz의 펄스 반복율 및 200 내지 300 mm/s의 스캔 속도로 수행될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the cutting process of cutting using the UV laser light may be performed at a pulse repetition rate of 20 to 100 kHz and a scan rate of 200 to 300 mm/s.

본 발명의 실시예들에 따른 레이저 커팅 방법에 있어서, 베이스 필름 상에 점착층을 형성하고, 상기 점착층 상에 이형 필름을 형성하여, 상기 베이스 필름, 상기 점착층 및 상기 이형 필름으로 이루어진 필름 구조물을 형성한다. 이어서, 상기 필름 구조물을 반전시키고, 상기 반전된 필름 구조물을, 상기 베이스 필름이 상방으로 노출된 상태로 지지한다. 이어서, 상기 베이스 필름의 상부에서 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사하여 상기 베이스 필름 및 상기 점착층을 풀 커팅한다. 이때, 상기 이형 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)를 포함하고, 상기 점착층은 실리콘 수지, 아크릴 수지 또는 우레탄 수지를 포함하고, 상기 베이스 필름의 상부에서 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사하여 상기 베이스 필름 및 상기 점착층을 풀 커팅하는 단계는 UV 레이저 광을 이용하여 20 내지 100 kHz의 펄스 반복율 및 200 내지 300 mm/s의 스캔 속도로 수행된다.In the laser cutting method according to the embodiments of the present invention, an adhesive layer is formed on the base film, and a release film is formed on the adhesive layer, and the film structure is composed of the base film, the adhesive layer, and the release film. to form Then, the film structure is inverted, and the inverted film structure is supported in a state in which the base film is exposed upward. Then, by irradiating a laser toward the base film from the top of the base film, the base film and the adhesive layer are fully cut. At this time, the release film contains polyethylene terephthalate (PET), the adhesive layer contains a silicone resin, an acrylic resin, or a urethane resin, and a laser is irradiated toward the base film from the upper part of the base film. Fully cutting the base film and the adhesive layer is performed using UV laser light at a pulse repetition rate of 20 to 100 kHz and a scan rate of 200 to 300 mm/s.

본 발명의 실시예들에 따른 레이저 커팅 방법에 따르면, 폴리이미드 재질의 베이스 필름을 상부로 노출시키도록 필름 구조물을 반전 후 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사함으로써, 상기 베이스 필름 및 상기 점착층을 풀 커팅한다. 이로써, 상기 점착층을 이루는 고분자 수지에서 탄화 현상이 억제됨으로써, 상기 필름 구조물의 절단면이 변색되거나 버와 같은 이물질의 생성이 억제될 수 있다. According to the laser cutting method according to the embodiments of the present invention, by irradiating a laser toward the base film after inverting the film structure so as to expose the base film of the polyimide material to the top, the base film and the adhesive layer are loosened cut As a result, the carbonization phenomenon in the polymer resin constituting the adhesive layer is suppressed, whereby the cut surface of the film structure may be discolored or the generation of foreign substances such as burrs may be suppressed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 커팅 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1의 커팅 단계를 설명하기 위한 구성도이다.
도 3은 비교예1의 필름 구조물을 커팅한 단면을 촬상한 사진이다.
도 4는 비교예2의 필름 구조물을 커팅한 단면을 촬상한 사진들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 커팅 방법에 따른 필름 구조물을 커팅한 단면을 촬상한 사진들이다.1 is a flowchart illustrating a laser cutting method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram for explaining the cutting step of FIG. 1 .
3 is a photograph of a cross-section of the film structure of Comparative Example 1 cut.
4 is a photograph of a cross-section of the film structure of Comparative Example 2 cut.
5 is a photograph of a cross-section of a film structure cut according to a laser cutting method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 대상물들의 크기와 양은 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the accompanying drawings, the size and amount of objects are enlarged or reduced than the actual size for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 기능, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 다른 특징들이나 단계, 기능, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprises" or "comprising" are intended to designate that a feature, step, function, component or a combination thereof described in the specification exists, and other features, steps, functions, or components It should be understood that it does not preclude the possibility of the existence or addition of those or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Meanwhile, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 커팅 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2는 도 1의 커팅 단계를 설명하기 위한 구성도이다.1 is a flowchart illustrating a laser cutting method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a configuration diagram for explaining the cutting step of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 커팅 방법에 있어서, 베이스 필름(11) 상에 점착층(13)을 형성한다(S110). 상기 베이스 필름(11)은 폴리이미드 재질로 이루어진다. 상기 폴리이미드 재질은 후속하는 레이저 커팅 공정에서 상기 레이저가 직접 조사될 수 있다. 따라서, 상기 이형 필름(15)에 직접 레이저가 조사되는 경우와 비교할 때, 상기 레이저가 폴리이미드 재질을 갖는 베이스 필름(11)에 직접 조사될 경우상기 점착층(13)에서의 탄화 현상이 억제될 수 있다. 1 and 2, in the laser cutting method according to an embodiment of the present invention, an adhesive layer 13 is formed on the base film 11 (S110). The base film 11 is made of a polyimide material. The polyimide material may be directly irradiated with the laser in a subsequent laser cutting process. Therefore, compared with the case where the laser is directly irradiated to the release film 15, when the laser is directly irradiated to the base film 11 having a polyimide material, the carbonization phenomenon in the adhesive layer 13 is suppressed. can

즉, 폴리이미드 재질로 이루어진 베이스 필름(11)은 상대적으로 우수한 화학적 안전성을 가지는 한편, 우수한 내열성 및 낮은 열팽창성을 가진다. 따라서, 상기 레이저가 직접 베이스 필름(11)에 조사되어 베이스 필름(11)을 커팅할 경우, 상기 베이스 필름(11)의 절단면이 균일하게 형성될 뿐 만 아니라, 버(burr) 등의 이물질 발생이 억제될 수 있다.That is, the base film 11 made of a polyimide material has relatively excellent chemical stability, and excellent heat resistance and low thermal expansion properties. Therefore, when the laser is directly irradiated to the base film 11 to cut the base film 11, not only the cut surface of the base film 11 is uniformly formed, but also the generation of foreign substances such as burrs is prevented. can be suppressed.

상기 점착층(13)은 스핀 코팅 공정을 통하여 형성될 수 있다. 이와 다르게 상기 점착층(13)은 라미네이팅 공정을 통하여 형성될 수 있다.The adhesive layer 13 may be formed through a spin coating process. Alternatively, the adhesive layer 13 may be formed through a laminating process.

이때, 상기 점착층(13)은 아크릴 수지를 포함할 수 있다. 특히, 상기 점착층(13)이 실리콘 수지 또는 우레탄 수지로 이루어질 경우와 비교할 때, 상기 점착층(13)이 아크릴 수지로 이루어질 경우, 상기 레이저 커팅 공정 중 레이저 파장이 상기 점착층(13)에 효과적으로 흡수됨으로써 열 변색 없이 균일한 절단면을 가질 수 있다. In this case, the adhesive layer 13 may include an acrylic resin. In particular, compared to the case where the adhesive layer 13 is made of a silicone resin or a urethane resin, when the adhesive layer 13 is made of an acrylic resin, the laser wavelength is effectively applied to the adhesive layer 13 during the laser cutting process. It can have a uniform cut surface without heat discoloration by being absorbed.

특히, 폴리이미드 재질의 베이스 필름(11)을 투과한 레이저가 상기 점착층(13)에 도달할 경우, 상기 베이스 필름(11)은 상대적으로 우수한 화학적 안전성을 가지는 동시에 우수한 내열성 및 낮은 열팽창성을 가짐에 따라 상기 레이저가 상기 점착층(13)의 원하는 위치를 균일하게 절단할 수 있다. In particular, when the laser penetrating the polyimide base film 11 reaches the adhesive layer 13, the base film 11 has relatively excellent chemical stability and excellent heat resistance and low thermal expansion properties. Accordingly, the laser may uniformly cut a desired position of the adhesive layer 13 .

이어서, 상기 점착층(13) 상에 이형 필름(15)을 형성한다(S130). 이로써, 상기 베이스 필름(11), 상기 점착층(13) 및 상기 이형 필름(15)으로 이루어진 필름 구조물(10)을 형성한다.Next, a release film 15 is formed on the adhesive layer 13 (S130). Accordingly, the film structure 10 including the base film 11 , the adhesive layer 13 , and the release film 15 is formed.

상기 이형 필름(15)은 스핀 코팅 공정을 통하여 형성될 수 있다. 이와 다르게 상기 이형 필름(15)은 라미네이팅 공정을 통하여 형성될 수 있다. 상기 이형 필름(15)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)를 포함할 수 있다. 상기 이형 필름(15)은 후속하는 이형 공정을 통하여 상기 점착층(13) 내에 레이저 커팅 공정 중 발생한 이물질을 함께 제거될 수 있다.The release film 15 may be formed through a spin coating process. Alternatively, the release film 15 may be formed through a laminating process. The release film 15 may include polyethylene terephthalate (PET). The release film 15 may also remove foreign substances generated during the laser cutting process in the adhesive layer 13 through a subsequent release process.

이어서, 상기 필름 구조물(10)을 반전시킨다(S140). 이로써, 상기 점착층(13)을 기준으로 하부에는 이형 필름(15)이 배치되며, 그 상부에는 베이스 필름(11)이 위치한다. Then, the film structure 10 is inverted (S140). Accordingly, the release film 15 is disposed on the lower part of the pressure-sensitive adhesive layer 13 , and the base film 11 is positioned on the upper part thereof.

이후, 상기 반전된 필름 구조물(10)을, 상기 베이스 필름(11)이 상방으로 노출된 상태로 지지한다(S150). 즉, 상기 이형 필름(15)을 진공 스테이지(21) 상에 위치시킨다. 이후, 상기 진공 스테이지(21)의 외곽을 둘러싸도록 구비된 클램핑 링(25)을 하방으로 이동시켜 상기 반전된 필름 구조물(10)의 외곽부를 클램핑한다. Thereafter, the inverted film structure 10 is supported in a state in which the base film 11 is exposed upward (S150). That is, the release film 15 is placed on the vacuum stage 21 . Thereafter, the clamping ring 25 provided to surround the outer portion of the vacuum stage 21 is moved downward to clamp the outer portion of the inverted film structure 10 .

이어서, 상기 베이스 필름(11)의 상부에서 상기 베이스 필름(11)을 향하여 레이저를 조사하여 상기 베이스 필름(11) 및 상기 점착층(13)을 풀 커팅한다(S170). 이로써, 상기 베이스 필름(11) 및 상기 점착층(13)을 원하는 형상 또는 크기로 커팅할 수 있다. Next, the base film 11 and the adhesive layer 13 are fully cut by irradiating a laser from the upper part of the base film 11 toward the base film 11 (S170). Accordingly, the base film 11 and the adhesive layer 13 can be cut to a desired shape or size.

예를 들면, 상기 베이스 필름(11) 및 상기 점착층(13) 내에 원하는 위치에 천공(미도시)이 형성된다. 또한, 상기 베이스 필름(11) 및 상기 점착층(13)으로 이루어진 필름 구조물이 원하는 크기로 재단될 수 있다. For example, a perforation (not shown) is formed at a desired position in the base film 11 and the adhesive layer 13 . In addition, the film structure comprising the base film 11 and the adhesive layer 13 may be cut to a desired size.

상기 베이스 필름(11)을 향하여 레이저를 조사하는 단계는, UV 레이저 광을 이용하여 수행될 수 있다. 상기 UV 레이저 광을 이용하여 커팅하는 레이저 커팅 공정은 20 내지 100 kHz의 펄스 반복율 및 200 내지 300 mm/s의 스캔 속도로 수행될 수 있다. The step of irradiating the laser toward the base film 11 may be performed using UV laser light. The laser cutting process of cutting using the UV laser light may be performed at a pulse repetition rate of 20 to 100 kHz and a scan rate of 200 to 300 mm/s.

상기 스캔 속도가 지나치게 낮을 경우, 에너지가 과잉되어 점착층을 이루는 물질에 변형이 발생할 수 있다. 반대로, 상기 스캔 속도가 지나치게 클 경우, 에너지가 지나치게 낮게 인가되어 폴리이미드를 이루는 베이스 필름(11) 및 점착층(13)이 완전히 커팅되지 않을 수 있다. When the scan speed is too low, energy may be excessive and deformation may occur in the material constituting the adhesive layer. Conversely, when the scan speed is too high, the base film 11 and the adhesive layer 13 constituting the polyimide may not be completely cut because energy is applied too low.

한편, 상기 펄스 반복율이 지나치게 작을 경우, 절단(스크라이빙) 폭이 커져서 절단에 따른 손실이 클 수 있다. 이와 반대로, 상기 펄스 반복율이 지나치게 클 경우, 절단 폭이 축소되나 레이저 공정에 필요한 에너지 소모가 증가함으로써 공정 효율이 악화될 수 있다.On the other hand, when the pulse repetition rate is too small, the cutting (scribing) width may be increased, and thus a loss due to the cutting may be large. On the contrary, when the pulse repetition rate is too large, the cutting width is reduced, but energy consumption required for the laser process is increased, and thus process efficiency may be deteriorated.

한편, 동일한 펄스 반복율이 갖는 조건 하에서 스캔 속도가 빠를수록 절단(스크라이빙) 폭이 커질 수 있다. Meanwhile, under the condition of the same pulse repetition rate, the higher the scan speed, the larger the cutting (scribe) width may be.

따라서, 상기 UV 레이저 광을 이용하여 커팅하는 레이저 커팅 공정은 20 내지 100 kHz의 펄스 반복율 및 200 내지 300 mm/s의 스캔 속도로 수행되는 것이 바람직하다.Therefore, the laser cutting process of cutting using the UV laser light is preferably performed at a pulse repetition rate of 20 to 100 kHz and a scan rate of 200 to 300 mm/s.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 필름(11)을 향하여 하방으로 레이저를 조사하는 레이저 커팅 공정 중 상기 이형 필름(15)이 하프 커팅될 수 있다. 이를 위하여 상기 레이저 공정의 레이저 초점이 조절될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the release film 15 may be half-cut during a laser cutting process of irradiating a laser downward toward the base film 11 . For this, the laser focus of the laser process may be adjusted.

한편, 상기 이형 필름(15)이 점착층(13)으로부터 제거될 수 있다(S190). 상기 이형 필름(15) 전체가 상기 점착층(13)으로부터 용이하게 제거될 수 있다. 또한, 상기 이형 필름(15)을 상기 점착층(13)으로부터 제거될 때, 상기 레이저 커팅 공정 중 발생하는 이물질도 함께 제거될 수 있다.Meanwhile, the release film 15 may be removed from the adhesive layer 13 (S190). The entire release film 15 may be easily removed from the adhesive layer 13 . In addition, when the release film 15 is removed from the adhesive layer 13 , foreign substances generated during the laser cutting process may also be removed.

도 3은 비교예1의 필름 구조물을 커팅한 단면을 촬상한 사진이다. 도 4는 비교예2의 필름 구조물을 커팅한 단면을 촬상한 사진들이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 커팅 방법에 따른 필름 구조물을 커팅한 단면을 촬상한 사진들이다.3 is a photograph of a cross-section of the film structure of Comparative Example 1 cut. 4 is a photograph of a cross-section of the film structure of Comparative Example 2 cut. 5 is a photograph of a cross-section of a film structure cut according to a laser cutting method according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 비교예1은 이형 필름이 제거된 상태에서 점착층 및 베이스 필름이 적층된 상태에서, 상기 점착층을 향하여 레이저를 조사하여 점착층 및 베이스 필름을 커팅한 필름 구조물을 촬상한 사진이다. 도 3의 경우 점착층에 버와 같은 이물질이 부착되어 있음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 3, in Comparative Example 1, a film structure in which the adhesive layer and the base film are cut by irradiating a laser toward the adhesive layer in a state in which the adhesive layer and the base film are laminated in a state in which the release film is removed. It's a photo. In the case of FIG. 3, it can be seen that foreign substances such as burrs are attached to the adhesive layer.

도 4를 참조하면, 비교예1은 이형 필름, 점착층 및 베이스 필름이 적층된 상태에서, 상기 이형 필름을 향하여 레이저를 조사하여 이형 필름, 점착층 및 베이스 필름을 커팅한 필름 구조물을 촬상한 사진이다. 도 4의 (a)의 경우 이형 필름(cover film)에 버가 발생함을 확인할 수 있다. 또한, 도 4의 (b)의 경우 점착층에 버가 발생함을 확인할 수 있다.4, in Comparative Example 1, in a state in which the release film, the adhesive layer, and the base film are laminated, the release film, the adhesive layer, and the base film are cut by irradiating a laser toward the release film to photograph the film structure. to be. In the case of (a) of Figure 4, it can be confirmed that burrs are generated in the release film (cover film). In addition, it can be confirmed that burrs are generated in the adhesive layer in the case of (b) of FIG. 4 .

도 5를 참조하면, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 7 W의 레이저 파워로 3회 반복 가공한 경우, 버와 같은 이물질이 잔류하지 않음을 확인할 수 있다. 또한, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 9 W의 레이저 파워로 3회 반복 가공한 경우, 버와 같은 이물질이 잔류하지 않음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 5 , as shown in FIG. 5A , it can be confirmed that foreign substances such as burrs do not remain when the processing is repeated three times with a laser power of 7 W. In addition, as shown in (b) of FIG. 5 , it can be confirmed that foreign substances such as burrs do not remain when the processing is repeated three times with a laser power of 9 W.

10 : 필름 구조물 11 : 베이스 필름
13 : 점착층 15 : 이형 필름
21 : 진공 스테이지 25 : 클램핑 링10: film structure 11: base film
13: adhesive layer 15: release film
21: vacuum stage 25: clamping ring

Claims (7)

폴리이미드 재질로 이루어진 베이스 필름 상에 아크릴 수지로 이루어진 점착층을 형성하는 단계;
상기 점착층 상에 이형 필름을 형성하여, 상기 베이스 필름, 상기 점착층 및 상기 이형 필름으로 이루어진 필름 구조물을 형성하는 단계;
상기 필름 구조물을 반전시키는 단계;
상기 반전된 필름 구조물을, 상기 베이스 필름이 상방으로 노출된 상태로 지지하는 단계; 및
상기 베이스 필름의 상부에서 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사하여 상기 베이스 필름 및 상기 점착층을 풀 커팅하는 단계를 포함하는 레이저 커팅 방법.forming an adhesive layer made of an acrylic resin on a base film made of a polyimide material;
forming a release film on the adhesive layer to form a film structure including the base film, the adhesive layer, and the release film;
inverting the film structure;
supporting the inverted film structure in a state in which the base film is exposed upwardly; and
Laser cutting method comprising the step of irradiating a laser from an upper portion of the base film toward the base film to fully cut the base film and the adhesive layer. 제1항에 있어서, 상기 베이스 필름를 향하여 하방으로 레이저를 조사하는 단계는 상기 이형 필름을 하프 커팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅 방법.The laser cutting method of claim 1, wherein the step of irradiating the laser downward toward the base film further comprises the step of half-cutting the release film. 제2항에 있어서, 상기 이형 필름을 상기 베이스 필름으로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅 방법.3. The method of claim 2, further comprising removing the release film from the base film. 제1항에 있어서, 상기 이형 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅 방법.The laser cutting method according to claim 1, wherein the release film comprises polyethylene terephthalate (PET). 제1항에 있어서, 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사하는 단계는, UV 레이저 광을 이용하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅 방법.According to claim 1, wherein the step of irradiating the laser toward the base film, laser cutting method, characterized in that using a UV laser light. 제5항에 있어서, 상기 UV 레이저 광을 이용하여 커팅하는 단계는 20 내지 100 kHz의 펄스 반복율 및 200 내지 300 mm/s의 스캔 속도로 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅 방법.The laser cutting method according to claim 5, wherein the cutting using the UV laser light is performed at a pulse repetition rate of 20 to 100 kHz and a scan speed of 200 to 300 mm/s. 폴리이미드 재질로 이루어진 베이스 필름 상에 점착층을 형성하는 단계;
상기 점착층 상에 이형 필름을 형성하여, 상기 베이스 필름, 상기 점착층 및 상기 이형 필름으로 이루어진 필름 구조물을 형성하는 단계;
상기 필름 구조물을 반전시키는 단계;
상기 반전된 필름 구조물을, 상기 베이스 필름이 상방으로 노출된 상태로 지지하는 단계; 및
상기 베이스 필름의 상부에서 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사하여 상기 베이스 필름 및 상기 점착층을 풀 커팅하는 단계를 포함하고,
상기 이형 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)를 포함하고, 상기 점착층은 아크릴 수지를 포함하고,
상기 베이스 필름의 상부에서 상기 베이스 필름을 향하여 레이저를 조사하여 상기 베이스 필름 및 상기 점착층을 풀 커팅하는 단계는 UV 레이저 광을 이용하여 20 내지 100 kHz의 펄스 반복율 및 200 내지 300 mm/s의 스캔 속도로 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅 방법.forming an adhesive layer on a base film made of a polyimide material;
forming a release film on the adhesive layer to form a film structure including the base film, the adhesive layer, and the release film;
inverting the film structure;
supporting the inverted film structure in a state in which the base film is exposed upwardly; and
Fully cutting the base film and the adhesive layer by irradiating a laser from the upper part of the base film toward the base film,
The release film includes polyethylene terephthalate (PET), and the adhesive layer includes an acrylic resin,
Fully cutting the base film and the adhesive layer by irradiating a laser from the upper part of the base film toward the base film is performed using UV laser light at a pulse repetition rate of 20 to 100 kHz and a scan of 200 to 300 mm/s. A method of laser cutting, characterized in that it is performed at a speed.
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