KR102437085B1 - 기판 검사 장치 - Google Patents

기판 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102437085B1
KR102437085B1 KR1020210001510A KR20210001510A KR102437085B1 KR 102437085 B1 KR102437085 B1 KR 102437085B1 KR 1020210001510 A KR1020210001510 A KR 1020210001510A KR 20210001510 A KR20210001510 A KR 20210001510A KR 102437085 B1 KR102437085 B1 KR 102437085B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
substrate
unit
inspection
image
Prior art date
Application number
KR1020210001510A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210005976A (ko
Inventor
김병목
김지훈
성맑음
이상진
Original Assignee
주식회사 내일해
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020180131112A external-priority patent/KR102202301B1/ko
Application filed by 주식회사 내일해 filed Critical 주식회사 내일해
Priority to KR1020210001510A priority Critical patent/KR102437085B1/ko
Publication of KR20210005976A publication Critical patent/KR20210005976A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102437085B1 publication Critical patent/KR102437085B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/41—Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length
    • G01N21/45—Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length using interferometric methods; using Schlieren methods
    • G01N21/453—Holographic interferometry
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/04—Processes or apparatus for producing holograms

Abstract

본 발명의 일 실시예는, 기판에 재료를 증착시키는 증착부, 내부에 상기 증착부를 배치시키고 진공을 형성하는 진공챔버, 상기 진공챔버에 인접하게 배치되는 검사챔버 및 상기 검사챔버 내부에 배치되며, 상기 기판을 검사하되 상기 기판 표면의 3차원 정보를 복원하여 증착된 상기 기판의 이상유무를 검사하는 검사 유닛을 포함하고, 상기 검사 유닛은, 단일 파장 광을 방출하는 광원부, 상기 광원부에서 방출된 단일 파장 광을 시준하기 위한 시준기, 상기 시준기를 통과한 상기 단일 파장 광을 물체광 및 기준광으로 분할하는 광 분할기, 상기 광 분할기에 의해 분할된 상기 물체광을 통과시키는 물체광 대물 렌즈, 상기 광 분할기에 의해 분할된 상기 기준광을 반사시키는 광학 거울, 상기 물체광 대물 렌즈를 통과하여 상기 기판의 표면에서 반사된 물체광 및 상기 광학 거울에 의해 반사된 기준광이 각각 상기 광 분할기로 전달되어 형성되는 간섭 무늬를 기록하는 영상 센서 및 상기 영상 센서에서 상기 간섭무늬를 변환하여 생성된 물체 홀로그램의 강도(Intensity) 정보를 포함하는 이미지를 수신하여 저장하고, 상기 기판 표면의 3차원 형상 정보를 생성하는 프로세서를 포함하는, 기판 검사 장치를 제공한다.

Description

기판 검사 장치{Substrate inspection apparatus}
본 발명은 기판 검사 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 광학 거울로부터 반사된 기준광과 측정 대상 물체로부터 반사되거나, 측정 대상 물체를 투과한 물체광의 간섭에 의해서 생성된 물체 홀로그램의 강도 정보를 포함하는 이미지로부터 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보를 생성하여 기판 표면의 결함 여부를 검사하는 장치에 관한 것이다.
디지털 홀로그래피 현미경은 디지털 홀로그래피 기술을 이용하여 물체의 형상을 획득하는 현미경을 의미한다.
일반적인 현미경이 물체로부터 반사되어 나오는 반사광을 획득함으로써 물체의 형상을 획득하는 장치라면, 디지털 홀로그래피 현미경은 물체에 의해 발생된 간섭광 및/또는 회절광을 획득하고, 이로부터 물체의 형상을 획득하는 장치이다.
디지털 홀로그래피 현미경은 단일 파장의 광을 생성하는 레이저를 광원으로써 사용하고, 광분할기를 이용하여 레이저에 의해 발생된 광을 2개의 광으로 분할한다. 이때 하나의 광(이하 기준광이라 한다)은 이미지 센서를 향하도록 하고, 다른 광(이하 물체광이라 한다)은 대상 물체로부터 반사되어 전술한 이미지 센서를 향하도록 하여 기준광과 물체광의 간섭현상이 발생하도록 한다.
이미지 센서는 이러한 간섭현상에 따른 간섭무늬를 디지털 이미지로 기록하고, 기록된 간섭무늬로부터 측정 대상 물체의 3차원 형상을 복원할 수 있다. 이때 이미지 센서에 의해 기록되는 간섭무늬는 통상 홀로그램으로 지칭된다.
기존의 광학적 홀로그래피 현미경은 기준광과 물체광의 간섭현상에 따른 간섭무늬를 특수 필름으로 기록한다. 이때 간섭무늬가 기록된 특수 필름에 기준광을 조사할 경우 측정 대상 물체가 위치하던 자리에 가상의 측정 대상 물체의 형상이 복원된다.
기존의 광학적 홀로그래피 현미경과 비교하였을 때 디지털 홀로그래피 현미경은 광의 간섭무늬를 이미지 센서를 통하여 디지털화(또는 수치화) 하고, 간섭무늬 정보를 광학적 방식이 아닌 전자적인 계산을 통하여 측정 대상 물체의 형상을 복원한다는 점에서 차이가 있다.
한편 단일 파장의 레이저 광원을 사용하는 종래의 디지털 홀로그래피 현미경은 물체의 측정의 최소 단위길이가 레이저의 파장길이로 제한된다는 문제점이 있었다. 이를 보완하기 위해 두 개 이상의 파장의 레이저 광원을 사용하는 또 다른 종래의 디지털 홀로그래피 현미경의 경은 현미경의 제작 단가 높을 뿐만 아니라, 실시간으로 물체의 3차원 형상을 획득할 수 없다는 문제점이 있었다.
또한, 상술한 종래 디지털 홀로그래피 현미경들은 측정 대상 물체의 형상을 복원하기 위해 컴퓨터로 CGH(Computer Generated Hologram)을 생성한 후 이를 공간광변조기(Spatial Light Modulator: SLM)상에 디스플레이하고, 디스플레이 된 형상에 기준광을 비추는 방식으로 물체의 3차원 홀로그램 영상을 획득하였다. 그러나 이러한 방식은 고가의 공간광변조기(SLM)의 사용을 요구할 뿐만 아니라, 단순히 전술한 광학적 홀로그래피 현미경에서의 특수 필름을 디지털화 한 것에 불과하여 기술적 한계가 명확하였다.
이와 같은 종래 디지털 홀로그래피 현미경들의 문제점을 해결하기 위해, 가령 대한민국 공개특허 제10-2016-0029606호(이하 "공개된 종래 기술"이라 함)는 디지털 홀로그래피 현미경 및 디지털 홀로그램 영상 생성 방법을 제시한다. 이하에서는 공개된 종래 기술에 대해 간략하게 살펴본다.
도 1은 종래 기술에 따른 2파장 디지털 홀로그래피 현미경 장치를 상세히 도시한 블록도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술의 2파장 디지털 홀로그래피 현미경 장치는 혼합광원부(10), 파장분할부(20), 간섭무늬획득부(30), 대물부(40), 이미지센서부(50), 이미지저장부(60), 제어부(70), 물체형상복원부(80)를 포함한다.
혼합광원부(10)는 혼합광원발광부(11)와 광원부렌즈(12)를 포함한다. 이러한 혼합광원발광부(11)는 단일하지 아니한 여러 대역에 분포된 파장대역을 가지는 혼합광을 발광한다. 광원부렌즈(12)는 상기 혼합광원발광부(11)에서 생성된 혼합광을 광학적으로 조절하고, 이를 파장분할부(20)에 입사시킨다.
파장분할부(20)는 제1광분할기(21)와 제1여광판(22) 및 제2여광판(23)과 제1반사체(24)를 포함한다. 제1광분할기(21)는 혼합광원부(10)로부터 입사된 혼합광을 입력받아 2개의 광으로 분할한다. 이때 제1광분할기(21)는 입사받은 혼합광을 서로 다른 방향으로 나누어 진행시키는 역할을 수행한다. 제1여광판(22)은 제1광분할기(21)에서 분할된 광들 중 하나의 광을 입력받아 미리 정해진 단일파장을 가지는 제1광선을 획득한다. 여기서 제1여광판(22)에 입력되는 광은 제1여광판(22)을 통과하면서 필터링되고, 제1여광판(22)의 특성에 따라 정해진 단일한 파장을 가지는 제1광선이 획득된다. 제2여광판(23)은 제1여광판(22)과 동일한 방식으로, 제1광분할기(21)에서 분할된 광들 중 나머지 하나의 광을 입력받아, 제1광선의 파장과 다른 파장을 가지는 제2광선을 획득한다. 그리고 제2광선은 간섭무늬획득부(30)로 보내진다. 제1반사체(24)는 제1여광판(22)에서 획득된 제1광선을 입사받아 간섭무늬획득부(30)로 반사하는 역할을 한다.
간섭무늬획득부(30)는 제2광분할기(31)와 제3광분할기(32)와 제2반사체(33)와 제3여광판(34)과 제3반사체(35)를 포함한다. 제2광분할기(31)는 파장분할부(20)로부터 입력된 제1광선을 입력받아 제1물체광과 제1기준광으로 분할한다. 이때 제2광분할기(31)는 입사받은 제1광선을 서로 다른 방향으로 나누어 진행시키는 역할을 수행한다. 제3광분할기(32)도 제2광분할기(31)와 동일한 방식으로 제2광선을 입력받아 제2물체광과 제2기준광으로 분할한다. 제2반사체(33)는 제1기준광을 입사받고, 이를 반사한 제1반사기준광을 제2광분할기(31)로 보낸다. 제3여광판(34)은 제2광분할기(31)에서 분할된 제1기준광을 입사받아 제2반사체(33)로 보내고, 반사되는 제1반사기준광을 입사받아 제2광분할기로 보낼 수 있다. 또한 제3여광판(34)은 제2물체광이 제2광분할기(31)에 이르러 광분할되어 일부가 제2반사체(33) 방향으로 진행할 때 제2반사체(33)에 도달하지 못하도록 진행을 막는다. 이를 위하여 제3여광판(34)은 광을 투과시킴에 있어서 제1여광판(22)과 동일한 특성을 가지는 여광판으로 한다. 제3반사체(35)는 제2기준광을 입사받고, 이를 반사한 제2반사기준광을 제3광분할기(32)로 보내는데, 여기서 제2반사체(33) 및 제3반사체(35)는 제어부(70)의 제어에 따라 각도 조절이 가능하도록 구성하여, 탈축(off-axis) 홀로그램을 구현할 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이 획득된 제1물체광, 제2물체광은 다음과 같은 과정을 거쳐 각 제1반사물체광과 제2반사물체광으로 변환되어 이미지센서부(50)로 보내진다. 제2광분할기(31)는 이상과 같이 분할한 제1물체광을 대물부(40)에 거치되어 있는 측정 대상 물체에 입사시키고, 또한 제3광분할기(32)로부터 분할되어 보내지는 제2물체광을 상기 측정 대상 물체에 입사시킨다. 이 경우, 측정 대상 물체에서 입사받은 제1물체광을 반사한 반사광을 제1반사물체광이라 한다. 또한 측정 대상 물체에서 입사받은 제2물체광을 반사한 반사광을 제2반사물체광이라 한다. 제2광분할기(31)는 이상과 같이 반사된 제1반사물체광과 제2반사물체광을 입력받아 이를 제3광분할기(32)로 보낸다. 제3광분할기(32)는 이상과 같이 입력받은 제1반사물체광과 제2반사물체광을 다시 이미지센서부(50)로 보낸다.
또한, 상술한 바와 같이 획득된 제1반사기준광, 제2반사기준광은 다음과 같은 과정을 거쳐 이미지센서부(50)로 보내진다. 구체적으로, 제2광분할기(31)는 제2반사체(33)에서 반사되어 온 제1반사기준광을 입력받아 제3광분할기(32)로 보낸다. 제3광분할기(32)는 이상과 같이 제2광분할기(31)에서 보내진 제1반사기준광과, 제3반사체(35)에서 반사되어 온 제2반사기준광을 입력받아 다시 이미지센서부(50)로 보낸다. 그에 따라, 제3광분할기(32)에서 제1반사물체광과 제1반사기준광과 제2반사물체광과 제2반사기준광이 모두 동일하게 이미지센서부(50) 방향으로 보내진 후, 상호 간섭하여 간섭무늬가 생성된다.
한편, 제2반사체(33)와 제3반사체(35)는 서로 다른 파장의 광선이 서로 다른 간섭무늬를 형성하게 하는 탈축(off-axis) 시스템을 구성하기 위하여 제어부(70)의 제어에 따라 각도를 다방향으로 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 제2반사체(33)와 제3반사체(35)의 각도가 서로 상이하게 됨에 따라, 제2반사체(33)로부터 반사되는 제1반사기준광과 제3반사체(35)로부터 반사되는 제2기준광의 방향에 이격이 발생하게 되어, 제1반사기준광과 제2반사기준광이 이미지센서부(50)에 도달한 제1반사물체광과 제2반사물체광과 합쳐져 간섭무늬를 형성할 때에, 각 파장 별로 상이하게 탈축된 간섭무늬를 형성하게 된다.
대물부(40)는 물체거치대(41)와 대물렌즈(42)를 포함한다. 물체거치대(41)는 측정 대상 물체를 거치대에 고정시켜 측정되도록 하고, 대물렌즈(42)는 측정 대상 물체에 입사되는 제1물체광과 제2물체광을 광학적으로 조절한다.
이미지센서부(50)는 간섭무늬획득부(30)에서 획득된 상기 간섭무늬를 디지털 이미지 센서에 투영시키고, 상기 투영된 간섭무늬를 상기 디지털 이미지 센서를 이용하여 측정하고, 그 측정값을 이산신호로 변환한다. 통상 상기 간섭무늬를 기록한 것을 홀로그램이라고 한다. 이러한 디지털 이미지 센서로는 CCD 등 다양한 이미지센서들이 사용될 수 있다.
이미지저장부(60)는 이미지센서부(50)에서 이산신호로 변환된 간섭무늬 정보를 메모리나 디스크장치 등과 같은 다양한 저장매체에 저장한다.
제어부(70)는 상술한 탈축(off-axis) 시스템을 구현하고 간섭무늬를 획득하기 위하여 제2반사체(33)와 제3반사체(35)의 위치와 각도를 조절하는 등 간섭무늬획득부(30)를 제어하고, 측정 대상 물체에 입사되는 제1물체광과 제2물체광을 조절하기 위하여 대물렌즈(42)를 조절하는 등 대물부(40)를 제어하고, 상기 간섭무늬가 측정되어 그에 대한 정보가 이산신호로 변환되도록 하기 위하여 이미지센서부(50)를 제어하고, 이산신호로 변환된 간섭무늬 정보를 저장하기 위하여 이미지저장부(60)를 제어한다.
물체형상복원부(80)는 위상정보획득부(81)와 두께정보획득부(82)와 형상복원부(83)를 포함한다. 위상정보획득부(81)는 상기 간섭무늬 정보를 이용하여 상기 제1광선에 대한 간섭무늬의 위상정보와 상기 제2광선에 대한 간섭무늬의 위상정보를 각각 획득하고, 두께정보획득부(82)는 상기 위상정보들을 이용하여 측정 대상 물체의 두께정보를 획득하고, 형상복원부(83)는 상기 두께정보를 이용하여 측정 대상 물체의 실시간 3차원 형상을 복원한다. 이때 측정 대상 물체의 두께정보는 상기 물체광과 기준광이 각각 진행한 경로의 차이 정보를 포함한다. 이와 같은 상기 물체광과 기준광의 광 경로차 때문에 상기 물체광과 기준광이 중첩되었을 때 상기 간섭무늬가 형성된다.
상술한 내용을 포함하는 공개된 종래 기술에 의하면, 측정 해상도의 향상 및 영상 획득의 실시간성의 확보가 가능하지만, 여전히 다음과 같은 문제점이 발생한다.
먼저 공개된 종래 기술에서는 여러 대역에 분포된 파장 대역을 가지는 혼합 광원이 사용되므로, 적어도 2개 이상의 단일 파장을 얻기 위해 파장분할부(20)가 파장이 서로 상이한 제1광선 및 제2광원을 분할하기 위해 제1여광판(22), 제2여광판(23), 및 제1반사체(24)를 사용하여야 한다.
또한, 간섭무늬획득부(30)가 제2광원을 분할하기 위한 제3광분할기(32), 제2광원을 반사시키기 위한 제3반사체(35), 및 제2광원이 제2반사체(33)로 입사되는 것을 차단하기 위한 제3여광판(34)을 추가로 사용하여야 한다.
따라서, 현미경의 구조가 복잡해지고, 이는 제조 단가의 상승, 설계의 복잡도 증가와 같은 다양한 문제점을 수반한다. 따라서 단일 파장의 광원을 사용하면서도 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.
대한민국 공개특허 제10-2016-0029606호 대한민국 공개특허 제10-2010-0095302호 대한민국 공개특허 제10-2012-0014355호 대한민국 특허 제10-1139178호 대한민국 특허 제10-1441245호 미국 특허 제7,649,160호
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술들의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 단지 한 개의 홀로그램의 획득으로 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보를 정확하게 생성하고자 한다.
특히 본 발명은 한 개의 홀로그램으로부터 기준광에 관한 정보 및 물체광 대물 렌즈의 곡률 수차 정보를 생성하고 이를 고려하여 획득된 물체 홀로그램을 보정함으로써 정확도가 향상된 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보를 생성하고자 한다.
또한 본 발명은 복잡한 광학 장치 구조 및 그에 따른 상당한 고비용 문제를 해결하고자 한다.
나아가 본 발명은 TFT, 반도체와 같은 초미세 구조의 3차원 형상을 정확하게 획득함으로써, 이러한 구조들의 결함을 높은 확률로 검출하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는, 기판에 재료를 증착시키는 증착부, 내부에 상기 증착부를 배치시키고 진공을 형성하는 진공챔버, 상기 진공챔버에 인접하게 배치되는 검사챔버 및 상기 검사챔버 내부에 배치되며, 상기 기판을 검사하되 상기 기판 표면의 3차원 정보를 복원하여 증착된 상기 기판의 이상유무를 검사하는 검사 유닛을 포함하고, 상기 검사 유닛은, 단일 파장 광을 방출하는 광원부, 상기 광원부에서 방출된 단일 파장 광을 시준하기 위한 시준기, 상기 시준기를 통과한 상기 단일 파장 광을 물체광 및 기준광으로 분할하는 광 분할기, 상기 광 분할기에 의해 분할된 상기 물체광을 통과시키는 물체광 대물 렌즈, 상기 광 분할기에 의해 분할된 상기 기준광을 반사시키는 광학 거울, 상기 물체광 대물 렌즈를 통과하여 상기 기판의 표면에서 반사된 물체광 및 상기 광학 거울에 의해 반사된 기준광이 각각 상기 광 분할기로 전달되어 형성되는 간섭 무늬를 기록하는 영상 센서 및 상기 영상 센서에서 상기 간섭무늬를 변환하여 생성된 물체 홀로그램의 강도(Intensity) 정보를 포함하는 이미지를 수신하여 저장하고, 상기 기판 표면의 3차원 형상 정보를 생성하는 프로세서를 포함하는, 기판 검사 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 검사챔버는 상기 진공챔버에서 증착이 완료된 상기 기판이 반입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 진공챔버와 상기 검사챔버 사이에는 상기 물체광 대물 렌즈를 통과한 물체광을 상기 진공챔버 내의 상기 기판의 표면으로 전달하거나 상기 기판의 표면에서 반사된 물체광을 상기 물체광 대물 렌즈로 전달하는 광 투과부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 기판을 고정하며 고정된 상기 기판과 함께 이동 가능하도록 형성된 캐리어, 상기 기판이 고정되 상기 캐리어를 제1 방향으로 이동시키는 제1 이송부, 상기 제1 이송부를 내부에 배치시키는 제1 이송챔버, 상기 기판에 재료를 증착시키는 증착부, 상기 증착부를 내부에 배치시키고 진공을 형성하는 증착챔버, 상기 제1 이송챔버에 인접하게 배치되는 검사챔버 및 상기 검사챔버 내부에 배치되며, 상기 기판을 검사하되 상기 기판 표면의 3차원 정보를 복원하여 증착된 상기 기판의 이상유무를 검사하는 검사 유닛을 포함하고, 상기 검사 유닛은, 단일 파장 광을 방출하는 광원부, 상기 광원부에서 방출된 단일 파장 광을 시준하기 위한 시준기, 상기 시준기를 통과한 상기 단일 파장 광을 물체광 및 기준광으로 분할하는 광 분할기, 상기 광 분할기에 의해 분할된 상기 물체광을 통과시키는 물체광 대물 렌즈, 상기 광 분할기에 의해 분할된 상기 기준광을 반사시키는 광학 거울, 상기 물체광 대물 렌즈를 통과하여 상기 기판의 표면에서 반사된 물체광 및 상기 광학 거울에 의해 반사된 기준광이 각각 상기 광 분할기로 전달되어 형성되는 간섭 무늬를 기록하는 영상 센서 및 상기 영상 센서에서 상기 간섭무늬를 변환하여 생성된 물체 홀로그램의 강도(Intensity) 정보를 포함하는 이미지를 수신하여 저장하고, 상기 기판 표면의 3차원 형상 정보를 생성하는 프로세서를 포함하는, 기판 검사 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 검사챔버는 상기 제1 이송챔버로부터 상기 기판이 반입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 이송챔버와 상기 검사챔버 사이에는 상기 물체광 대물 렌즈를 통과한 물체광을 상기 제1 이송챔버 내에서 이동하는 상기 기판의 표면으로 전달하거나 상기 기판의 표면에서 반사된 물체광을 상기 물체광 대물 렌즈로 전달하는 광 투과부를 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명에 따르면 단지 한 개의 홀로그램의 획득으로 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보를 정확하게 생성할 수 있다.
특히 한 개의 홀로그램으로부터 기준광에 관한 정보 및 물체광 대물 렌즈의 곡률 수차 정보를 생성하고 이를 고려하여 획득된 물체 홀로그램을 보정함으로써 정확도가 향상된 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보를 생성할 수 있다.
또한 복잡한 광학 장치 구조 및 그에 따른 상당한 고비용 문제를 해결할 수 있다.
나아가 TFT, 반도체와 같은 초미세 구조의 3차원 형상을 정확하게 획득함으로써 이러한 구조들의 결함을 높은 확률로 검출할 수 있다.
물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 공개된 종래 기술에 따른 2파장 디지털 홀로그래피 현미경 장치를 상세히 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 유닛의 개략적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사 유닛의 개략적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 기판 검사 장치를 설명하기 위하여 일부 구성요소를 발췌하여 도시한 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 예시적인 측정 대상 물체의 외형을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 측정 대상 물체의 일 부분에 대한 이미지의 예시이다.
도 8은 도 7에 도시된 측정 대상 물체의 일 부분에 대한 이미지의 주파수 성분을 도시한 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 주파수 성분들에서 실상에 대응되는 주파수 성분들을 추출하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a는 디지털 기준광의 강도를 도시한 도면이다.
도 10b는 기준광의 위상을 도시한 도면이다.
도 10c는 보정광의 강도를 도시한 도면이다.
도 10d는 보정광의 위상을 도시한 도면이다.
도 11은 예시적인 실상 홀로그램을 도시한 도면이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서가 중간 홀로그램으로부터 곡률 수차 보정항을 결정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 홀로그램으로부터 생성된 측정 대상 물체의 3차원 형상의 예시를 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치에 의해 수행되는 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보를 생성하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 16 및 도 17은 본 발명의 실시예들에 따른 홀로그래피 복원 장치의 노이즈 제거 방법의 흐름도들이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 개시의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 개시의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 개시의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시의 다양한 실시예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정일 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치(1)를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명에서 기판 검사 장치(1)는 증착이 이루어지는 진공 챔버(610) 또는 증착이 완료된 기판(M)을 이송하는 이송 챔버(201 내지 205)와 인접하게 배치되되, 진공챔버(610) 또는 이송 챔버(201 내지 205)와는 별도로 검사 챔버(800)를 구비하여 기판(M)의 결함유무를 검사하는 것을 특징으로 한다. 기판 검사 장치(1)는 증착된 재료들을 포함하는 디바이스들을 제조하기 위한 인-라인 증착 시스템에 있어서, 증착된 디바이스들의 불량 유무를 검사할 수 있는 검사 유닛을 포함할 수 있다. 여기서, 디바이스들은, 전자 디바이스들 또는 반도체 디바이스들, 예컨대 광전자장치 또는 디스플레이 장치일 수 있다. 일 실시예로서, 디바이스는 유기 재료들이 증착된 기판(M)을 포함하는 유기 발광 표시 장치일 수 있다. 기판(M)은 유리, 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 소재들과 같이 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치(1)는 증착부(600), 진공 챔버(610), 이송 챔버(201 내지 205), 검사 챔버(800) 및 검사 유닛(300)을 포함할 수 있다. 도면에서는 기판 검사 장치(1)가 인-라인 증착 시스템 내에 구비되는 것으로 도시하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 제한되지 않으며, 하나의 증착 챔버 및 이와 인접하게 배치되는 검사 챔버 만으로 이루어지는 경우도 가능함은 물론이다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 인-라인 증착 시스템 내에 기판 검사 장치(1)가 구비되는 경우를 중심으로 설명하기로 한다. 따라서, 기판 검사 장치(1)는 로딩부(400), 언로딩부(500) 및 제1 이송부(210)를 더 포함할 수 있다.
로딩부(400)는 제1 랙(410)과, 제1 반전실(420)을 포함할 수 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 제1 랙(410)과 제1 반전실(420) 사이에 도입실(미도시)이 더 배치될 수도 있다.
제1 랙(410)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(M)이 다수 적재되어 있고, 도입실(미도시)에 구비된 도입로봇은 제1 랙(410)으로부터 기판(M)을 잡아 캐리어(100)에 기판(M)을 얹은 후, 기판(M)이 부착된 캐리어(100)를 제1 반전실(420)로 옮긴다.
도입실(미도시)에 인접하게는 제1 반전실(420)이 구비되며, 제1 반전실(420)에 위치한 제1 반전 로봇이 캐리어(100)를 반전시켜 캐리어(100)를 제1 이송부(210)에 장착한다. 본 명세서에서 반전이란, 상부를 바라보는 캐리어(100)의 제1 면이 하부를 바라보도록 위치를 바꾸는 것을 의미한다. 그러나, 본 발명은 이제 제한되지 않으며, 수평으로 배치된 캐리어(100)를 수직으로 배치되도록 캐리어(100)를 회전시키는 것을 의미할 수도 있다. 다시 말해, 반전은 처음 로딩되는 캐리어(100)를 로딩된 배치 상태와 다른 배치 상태로 변경하는 것을 의미할 수 있다.
한편, 언로딩부(500)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(400)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착이 완료된 기판(M) 및 캐리어(100)를 제2 반전실(520)에서 제2 반전 로봇이 반전시켜 반출실(미도시)로 이송하고, 반출 로봇이 반출실(미도시)에서 기판(M) 및 캐리어(100)를 꺼낸 다음, 기판(M)을 캐리어(100)에서 분리하여 제2 랙(510)에 적재한다. 기판(M)과 분리된 캐리어(100)는 제2 이송부(220)를 통해 로딩부(400)로 회송된다.
제1 이송부(210)는 기판(M)이 고정된 캐리어(100)를 제1 방향으로 이동시킬 수 있다. 여기서, 제1 방향은 로딩부(400)에서 언로딩부(500)로 향하는 방향일 수 있다. 제1 이송부(210)는 제1 이송 챔버(201) 및 제2 이송 챔버(202)의 내부에 배치되어 제1 이송 챔버(201)에서 제2 이송 챔버(202)를 향하여 캐리어(100)를 이동시킬 수 있다.
기판 검사 장치(1)는 하나 이상의 이송 챔버들을 구비할 수 있다. 예를 들면, 제1 이송 챔버(201) 및 제2 이송 챔버(202)를 포함할 수 있으며, 도시된 바와 같이, 제1 이송 챔버(201)와 제2 이송 챔버(202) 사이에 배치되는 하나 이상의 추가적인 이송 챔버(203, 204, 205)들을 더 구비할 수 있다.
한편, 증착부(600)는 제1 이송부(210)에 의해 이동하는 기판(M)에 재료를 증착시키는 기능을 수행한다. 증착부(600)는 이송 챔버와 별도로 구비되는 진공 챔버(610) 내부에 배치될 수 있다. 이때, 진공 챔버(610)는 제1 이송 챔버(201), 제2 이송 챔버(202) 또는 추가적인 이송 챔버(203, 204, 205)들 중 적어도 어느 하나에 연결될 수 있다. 진공 챔버(610)는 게이트 밸브를 구비하여 이송 챔버와 연결될 수 있다. 진공 챔버(610)는 하나 이상의 정렬유닛(112)을 포함할 수 있다. 정렬 유닛(112)은 마스크에 대하여 기판(M)의 위치를 조정할 수 있다. 다른 실시형태로서, 정렬 유닛(112)은 마스크 프레임과 연결되어 기판(M)에 대하여 마스크의 위치를 조절할 수도 있다.
한편, 기판 검사 장치(1)는 증착이 이루어지는 진공 챔버(610) 근처에 위치하는 유지보수(maintenance) 진공챔버(710) 또는 마스크 셸프(720)를 더 포함할 수 있다. 유지보수 진공챔버(710)는 증착부(600), 구체적으로 증착 소스의 유지 보수를 위해 마련될 수 있다. 기판 검사 장치(1)는 증착 소스의 유지 보수가 필요한 경우, 증착 소스를 유지보수 진공챔버(710)로 이동시켜 재료를 충전하거나 보수를 진행할 수 있다. 또한, 마스크 셸프(720)는 교체 마스크들 또는 특정한 증착 단계들을 위해 저장될 필요가 있는 마스크들에 대한 저장을 위해 마련될 수 있다. 도시하지 않았지만, 마스크 셸프(720)는 마스크 세정 챔버(미도시)와 연결될 수 있으며, 이때, 마스크 세정을 위해 마스크 세정 챔버(미도시)와 마스크 셸프(720) 사이에 진공 기밀 밀봉(Vacuum tight sealing)이 제공될 수 있다.
한편, 도 2에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(M)이 고정된 캐리어(100)는 제1 이송부(210)에 의해 적어도 이송챔버들(201 내지 205), 바람직하게는 상기 로딩부(400), 이송챔버들(201 내지 205) 및 언로딩부(500)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(500)에서 기판(M)과 분리된 캐리어(100)는 제2 이송부(220)에 의해 로딩부(200)로 환송될 수 있다. 이때, 제2 이송부(220)는 증착이 완료되어 기판(M)이 분리된 캐리어(100)를 제1 방향의 반대 방향으로 이동시킬 수 있다.
일 실시예로서, 제1 검사 챔버(800B)는 진공 챔버(610)에 인접하게 배치되며, 내부에 검사 유닛(300)을 배치시킬 수 있다. 본 명세서에서, '인접하게 배치'됨은 검사 챔버(800)가 진공 챔버(610)에 이웃하게 설치되는 것을 의미하는 것으로서, 검사 챔버(800)와 진공 챔버(610) 사이에 다른 챔버가 구비되지 아니하게 배치되는 것을 의미할 수 있다. 다만, 검사 챔버(800)와 진공 챔버(610) 사이에는 별도의 독립적인 공정, 예를 들면, 증착 공정과 같은 챔버가 구비되지 않는다는 것을 의미하는 것이며, 기판(M)을 이송하거나 방향을 전환시키기 위한 구성을 포함하는 챔버까지 포함시키는 것은 아니다.
제1 검사 챔버(800B)는 게이트 밸브(gv)를 구비하여 진공 챔버(610)와 연결될 수 있다. 다시 말해, 제1 검사 챔버(800B)는 진공 챔버(610)에서 증착이 완료된 기판(M)이 반입될 수 있으며, 검사 유닛(300)에 의해 검사가 완료되면 기판(M)을 반출시킬 수 있다. 제1 검사 챔버(800B)는 진공 챔버(610)마다 각각 연결될 수도 있고, 검사가 필요한 증착 공정이 이루어지는 진공 챔버(610)에 연결될 수도 있다.
다른 실시예로서, 기판 검사 장치(1)는 이송챔버(201 내지 205)에 인접하게 배치되는 제2 검사 챔버(800A)를 더 포함할 수 있다. 제2 검사 챔버(800A)는 어느 구성에 인접하게 배치되는 지만 차이가 있을 뿐, 제1 검사 챔버(800B)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 즉, 제2 검사 챔버(800A)는 내부에 제1 검사 챔버(800B)와 동일하게 검사 유닛(300)을 구비할 수 있다. 제2 검사 챔버(800A)는 게이트 밸브(gv)를 구비하여 이송챔버(201 내지 205)와 연결될 수 있다. 필요에 따라, 기판 검사 장치(1)는 제1 검사 챔버(800B)만을 구비하거나, 제2 검사 챔버(800A)만을 구비할 수도 있고, 또는, 제1 검사 챔버(800B)와 제2 검사 챔버(800A) 모두를 구비할 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 제1 검사 챔버(800B) 및 제2 검사 장치(800)를 통칭하여 검사 챔버(800)로 지칭하여 설명한다.
검사 유닛(300)은 전술한 바와 같이, 검사 챔버(800) 내부에 배치되며, 기판(M)을 검사하되 기판(M) 표면의 3차원 정보를 복원하여 증착된 기판(M)의 이상유무를 검사할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 유닛(300A)의 개략적인 구성을 도시한 블록도이다.
본 발명에서 검사유닛(300A)은 홀로그래피(Holography) 복원 장치를 의미하며, 이하에서는 홀로그래피 복원 장치(300A)로 통일하여 기재하기로 한다. '홀로그래피 복원 장치(300A)'는 측정 대상 물체에 대한 홀로그램(이하에서는 '물체 홀로그램'이라고 설명한다)을 획득하고, 획득된 물체 홀로그램을 분석 및/또는 표시하는 장치를 의미할 수 있다.
가령 홀로그래피 복원 장치(300A)는 반도체 제조 라인에 배치되어, 생산되는 반도체의 물체 홀로그램을 획득하고, 획득된 물체 홀로그램으로부터 반도체의 무결성 여부를 판단하는 장치일 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
한편 본 발명에서 '물체 홀로그램(Hologram)'은 홀로그래피 복원 장치(300A)에 의해서 획득되는 이미지로부터 생성될 수 있는 홀로그램으로, 홀로그래피 복원 장치(300A)에 의한 다양한 처리가 이루어 지기 전의 홀로그램을 의미할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300A)는 단일 파장 광을 방출하는 광원부(310), 광원부(310)에서 방출된 단일 파장 광을 시준하기 위한 시준기(320), 시준기(320)를 통과한 단일 파장 광을 물체광(O) 및 기준광(R)으로 분할하는 광 분할기(330), 광 분할기(330)에 의해 분할된 물체광(O)을 통과시키는 물체광 대물 렌즈(340), 광 분할기(330)에 의해 분할된 기준광(R)을 통과시키는 기준광 대물 렌즈(360), 기준광 대물 렌즈(360)를 통과한 기준광(R)을 반사시키는 광학 거울(370), 물체광 대물 렌즈(340)를 통과하여 기판(M)의 표면에서 반사된 물체광(O) 및 광학 거울(370)에 의해 반사된 기준광(R)이 각각 물체광 대물 렌즈(340) 및 기준광 대물 렌즈(360)를 통과하여 광 분할기(330)로 전달되어 형성되는 이미지를 기록하는 기록 매체인 영상 센서(380) 및 영상 센서(380)가 획득한 이미지를 처리하는 프로세서(390)를 포함할 수 있다.
이때 프로세서(390)는 영상 센서(380)가 획득한 이미지로부터 기판(M)의 3차원 정보를 생성할 수 있다. 이와 같은 프로세서(390)의 동작에 대한 상세한 설명은 후술한다.
도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300B)의 개략적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 3b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300B)는 단일 파장 광을 방출하는 광원부(310), 광원부(310)에서 방출된 단일 파장 광을 시준하기 위한 시준기(320), 시준기(320)를 통과한 단일 파장 광을 물체광(O) 및 기준광(R)으로 분할하는 광 분할기(330), 광 분할기(330)에 의해 분할된 물체광(O)이 기판(M)을 투과한 후 기판(M)의 정보를 포함한 물체 투과광(T)을 통과시키는 물체광 대물 렌즈(340), 물체광 대물 렌즈(340)를 통과한 물체 투과광(T)을 반사시키는 제2 광학 거울(372), 광 분할기(330)에 의해 분할된 기준광(R)을 통과시키는 기준광 대물 렌즈(360), 기준광 대물 렌즈(360)를 통과한 기준광(R)을 반사시키는 제1 광학 거울(370), 제1 광학 거울(370)에 의해 반사된 기준광(R) 및 제2 광학 거울(372)에 의해 반사된 물체 투과광(T)이 각각 전달되는 제2 광 분할기(332), 제2 광 분할기(332)로 전달된 기준광(R) 및 물체광 투과광(T)에 의해 형성되는 이미지를 기록하는 영상 센서(380) 및 영상 센서(380)가 획득한 이미지를 처리하는 프로세서(390)를 포함할 수 있다.
물론 이러한 제2 실시예에서도, 프로세서(390)는 영상 센서(380)가 획득한 이미지로부터 기판(M)의 3차원 정보를 생성할 수 있다. 이와 같은 프로세서(390)의 동작에 대한 상세한 설명은 후술한다.
상술한 도 3a 및 도 3b에 각각 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300A) 및 본 발명의 제2 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300B)는 물체광(O)이 기판(M)에서 반사(도 3a의 실시예)되거나 또는 물체광(O)이 기판(M)을 투과(도 3b의 실시예)한다는 점 및 그에 따른 일부 구성요소(예를 들어, 도 3b의 실시예의 제2 광학 거울(372) 및 제2 광 분할기(332))의 추가 사용 및 그에 따른 일부 구성요소의 배치)를 제외하고는 실질적으로 동일한 구성을 가진다.
특히 이미지가 영상 센서(380)에 의해 획득되고, 프로세서(390)가 획득된 이미지로부터 기준광(R)을 생성한다는 점에서 동일한 특징을 갖는다는 점에 유의하여야 한다.
이하에서는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300A, 300B)를 통칭하여 홀로그래피 복원 장치(300)로 지칭하여 설명한다.
한편 본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)의 프로세서(390)는 데이터를 처리할 수 있는 모든 종류의 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어 프로세서(390)는 프로그램 내에 포함된 코드 또는 명령으로 표현된 기능을 수행하기 위해 물리적으로 구조화된 회로를 갖는, 하드웨어에 내장된 데이터 처리 장치를 의미할 수 있다. 프로세서(390)는 검사 유닛(300)에 포함되어 검사 챔버(800) 내부에 배치될 수도 있으나, 별도의 구성으로 구비되어 검사 챔버(800) 외부에 배치될 수 있다.
이와 같이 하드웨어에 내장된 데이터 처리 장치의 일 예로써, 마이크로프로세서(Microprocessor), 중앙처리장치(Central Processing Unit: CPU), 프로세서 코어(Processor Core), 멀티프로세서(Multiprocessor), ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 등의 처리 장치를 망라할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 영상 센서(380)는 예를 들어 CCD(Charge Coupled Device), CMOS(Complimentary Metal-Oxide Semiconductor) 등의 적어도 하나의 이미지 센서로 구현될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치(2)를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 기판 검사 장치(2)를 설명하기 위하여 일부 구성요소를 발췌하여 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치(2)는 로딩부(400), 언로딩부(500), 증착부(600), 진공 챔버(610), 이송 챔버(201 내지 205), 검사 챔버(800) 및 검사 유닛(300)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치(2)는 검사 챔버(800)와 진공 챔버(610) 또는 검사 챔버(800)와 이송 챔버(201 내지 205) 사이에 게이트 밸브(gv)를 구비하지 않으며 검사 챔버(800) 내로 기판(M)이 반입될 수 없다. 따라서, 다른 실시예에 따른 검사 유닛(300)은 진공 챔버(610) 또는 이송 챔버(201 내지 205) 내에 기판(M)이 위치한 상태에서 검사를 수행하게 된다.
구체적으로, 기판 검사 장치(2)는 진공 챔버(610)와 검사 챔버(800) 사이에 물체광 대물 렌즈(340)를 통과한 물체광을 진공 챔버(610) 내의 기판(M)의 표면으로 전달하거나, 기판(M)의 표면에서 반사된 물체광(O)을 물체광 대물 렌즈(340)로 전달하는 광 투과부(810)를 더 포함할 수 있다.
광 투과부(810)는 진공 챔버(610)와 검사 챔버(800) 사이에 위치하는 챔버 벽 중 적어도 일부에 형성될 수 있으며, 광이 투과될 수 있는 재질로 이루어질 수 있다. 진공 챔버(610) 내에서 캐리어(100)는 기판(M)이 광 투과부(810)와 마주보도록 배치될 수 있다. 광 투과부(810)는 물체광 대물 렌즈(340)로부터 제공되는 물체광을 기판(M)으로 전달하면서, 물체광의 광특성 변화를 최소화하기 위한 재질 또는 구성으로 구비될 수 있다. 도면에서는, 광 투과부(810)가 진공 챔버(610)와 검사 챔버(800) 사이에 위치하는 챔버 벽에 형성되되, 기판(M)의 크기보다 크게 형성되는 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로서, 광 투과부(810)는 물체광이 투과될 수 있도록 챔버 벽에 형성된 관통홀(미도시)로 이루어질 수 있으며, 관통홀(미도시)의 일측에 광이 투과될 수 있는 재질로 이루어지는 뷰포트부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 뷰포트부(미도시)는 물체광을 투과시키는 기능을 수행하는 한편, 진공 챔버(610)의 기밀을 유지하는 기능을 수행할 수 있다.
한편, 선택적 실시예로서, 기판 검사 장치(2)는 검사 챔버(800B)를 이송 챔버(201 내지 205)에 인접하게 배치시킬 수도 있다. 이때, 전술한 바와 같이, 기판 검사 장치(2)는 이송 챔버(201 내지 205)와 검사 챔버(800B) 사이에 광 투과부(810)를 형성하여, 검사 챔버(800B) 내에 구비된 검사 유닛(300)이 이송 챔버(201 내지 205) 내의 기판(M)을 검사할 수 있게 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치(2)는 검사 챔버(800)를 진공 챔버(610) 또는 이송 챔버(201 내지 205)에 인접하게 배치하되, 진공 챔버(610) 또는 이송 챔버(201 내지 205) 내에 기판(M)이 위치한 상태에서 검사를 수행할 수 있다. 이를 통해, 기판 검사 장치(2)는 검사 챔버(800)로 기판(M)을 반입/반출하는 과정을 생략할 수 있어, 공정 시간을 효율적으로 저감시킬 수 있다. 또한, 기판 검사 장치(2)는 기판(M)의 반입/반출 과정에서 발생될 수 있는 이물질 오염 또는 정렬 오차 등을 미연에 방지하는 장점을 갖게 된다.
도 6a 및 도 6b는 예시적인 기판(M)의 외형을 설명하기 위한 도면이다. 측정 대상 물체가 기판(M)인 경우 증착 재료들이 마스크 패턴을 따라 기판(M) 상에 형성될 수 있다. 기판(M)에 증착되는 박막 패턴은 다소 복잡한 형상으로 이루어지므로, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 도 6a 및 도 6b에 도시된 단순화된 패턴을 예로 들어 설명하기로 한다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 기판(M)은 일면에 소정의 간격에 따라 배치된 직육면체 형상의 구조물(51A 내지 51I)을 포함할 수 있다. 바꾸어 말하면, 기판(M)은 X-Y 평면과 평행하는 면 상에 Z 방향으로 돌출된 직육면체 형상의 구조물(51A 내지 51I)을 포함할 수 있다.
이하에서는 홀로그래피 복원 장치(300)가 기판(M)의 직육면체 형상의 구조물(51A 내지 51I)이 배치된 면과 수직하는 방향으로 물체광(O)을 조사하여 기판(M)의 이미지를 획득하는 것을 전제로 설명한다.
먼저 본 발명의 일 실시예에 따른 영상 센서(380)는 기판(M)의 이미지를 획득할 수 있다.
본 발명에서 기판(M)의 '이미지(Image)'는 기판(M)에 대한 물체 홀로그램(U0(x,y,0))의 각 위치에서의 강도(Intensity) 정보(즉|(U0(x,y,0)|2)를 포함할 수 있으며, 아래의 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다.
[수학식 1]
Figure 112021001602387-pat00001
여기서 물체 홀로그램 Uo(x,y,0)는 측정 대상 물체의 각 x,y 지점에서의 위상정보를 나타내고, x, y는 측정 대상 물체가 놓여지는 공간에서의 좌표로서 물체광(O)과 수직하는 평면을 정의하는 좌표를 나타내고, O(x,y) 및 R(x,y)는 각각 물체광(O)과 기준광(R)을 나타내고, O*(x,y) 및 R*(x,y)는 각각 물체광(O)과 기준광(R)의 복소 공액을 나타낸다.
가령 영상 센서(380)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 기판(M)의 일 부분에 대해서(예컨대, 51A 및 51B를 포함하는 부분)에 대해서 도 7에 도시된 바와 같은 이미지를 획득할 수 있다.
영상 센서(380)에 의해 획득된 이미지는 전술한 바와 같이 물체 홀로그램(U0(x,y,0))의 각 위치에서의 강도(Intensity) 정보를 포함하므로, 영상 센서(380)가 획득한 일반적인(즉 물체광(O)으로만 촬영한) 기판(M)의 이미지와 상이할 수 있다.
수학식 1을 참조하면 물체 홀로그램(U0(x,y,0))은 각 지점에서의 기판(M)의 위상 정보를 포함하는 물체광(0)과 측정 대상 물체의 위상 정보를 포함하지 않는 기준광(R)의 간섭에 의해 생성된 것일 수 있다.
또한 물체 홀로그램(U0(x,y,0))은 기판(M)의 각 지점(즉 각 x,y 지점)에서의 위상정보(즉 물체의 높이 정보)외에, 물체광 대물 렌즈(340)의 수차에 따른 오차 및 노이즈(가령 레이저의 광자(photon) 사용에 따른 스펙클 노이즈(speckle noise))등을 더 포함할 수 있다.
따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 영상 센서(380)가 획득한 이미지로부터 상술한 오차 및 노이즈 등을 제거하기 위해 후술하는 바와 같은 다양한 연산 과정을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 영상 센서(380)에 의해 획득된 이미지의 주파수 성분들을 확인할 수 있다. 가령 프로세서(390)는 이미지에 대한 2차원 푸리에 변환(2D Fourier Transform)을 수행하여, 이미지의 주파수 성분들을 확인할 수 있다.
바꾸어 말하면, 프로세서(390)는 물체 홀로그램(U0(x,y,0))의 위치 별 강도 정보(즉|(U0(x,y,0)|2)를 포함하는 이미지에 포함된 주파수 성분들을 확인할 수 있다. 이때 이미지는 실상(Real Image)에 대응되는 주파수 성분, 허상(Imaginary Image)에 대응되는 주파수 성분 및 DC 성분을 포함할 수 있다.
물론 이미지에는 전술한 세 가지 성분들(실상에 대응되는 주파수 성분, 허상에 대응되는 주파수 성분 및 DC 성분) 외에 다양한 성분들이 더 포함될 수 있다. 가령 이미지에는 노이즈에 의한 주파수 성분들이 더 포함될 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 확인된 주파수 성분들 중에서 실상에 대응되는 성분들만 추출할 수 있다. 이때 프로세서(390)는 다양한 방식으로 실상에 대응되는 성분들을 추출할 수 있다.
가령 프로세서(390)는 이미지에 포함된 주파수 성분들 중에서 성분의 크기가 피크(Peak) 값을 갖는 성분들(이하 피크 성분들)을 추출하고, 추출된 피크 성분들 중에서 실상에 대응되는 피크 성분과 소성의 주파수 차이 이내인 성분들을 실상에 대응되는 성분들로 추출할 수 있다.
이때 프로세서(390)는 실상에 대응되는 피크 성분을 중심으로 다양한 방식으로 실상에 대응되는 성분들을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(90)는 실상에 대응되는 주파수 성분 중에서, 피크 성분을 포함하는 십자가 영역 내의 주파수 성분들을 실상에 대응되는 성분들로 결정할 수 있다. 이때, 피크 성분으로부터 십자가 영역의 길이는 실상에 대응되는 주파수 성분 및 원점과 대응되는 주파수 성분 사이의 거리 차분값을 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
선택적 실시예에서 프로세서(390)는 자동 실상 좌표 정보 추출 알고리즘(Automatic real image spot-position extraction algorithm)을 이용하여 홀로그램에 포함되는 주파수 성분들 중에서 실상에 대응되는 성분들만 추출할 수 있다.
본 발명에서 특정 주파수 성분을 '추출'하는 것은 해당 주파수 성분의 주파수와 해당 주파수 성분의 크기(또는 강도)를 추출하는 것을 의미할 수 있다.
도 8은 도 7에 도시된 기판(M)의 일 부분에 대한 이미지의 주파수 성분을 도시한 도면이다.
전술한 바와 같이 프로세서(390)는 영상 센서(380)에 의해 획득된 이미지의 주파수 성분들을 확인할 수 있으며, 이에 따라 프로세서(390)는 실상에 대응되는 주파수 성분(911), 허상에 대응되는 주파수 성분(912) 및 DC 성분(913)을 포함하는 다양한 주파수 성분들을 확인할 수 있다.
또한 프로세서(390)는 확인된 성분들 중에서 실상에 대응되는 주파수 성분(911)만 추출할 수 있다. 이때 프로세서(390)는 실상에 대응되는 주파수 성분에서 노이즈를 제거하게 된다. 구체적으로, 프로세서(390)는 간섭 무늬의 방향 및 간섭 무늬의 법선 방향에 위치한 주파수 성분을 노이즈로 제거함으로써, 가령 도 9a, 도 9b, 도 9c, 및 도 9d에 도시된 바와 같이 실상에 대응되는 피크 성분을 중심으로 하는 십자가 영역 내의 주파수 성분들을 실상에 대응되는 성분들로 결정할 수 있다. 이때, 간섭 무늬의 방향에 따라 십자가 영역의 방향은 회전하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 전술한 과정에 의해서 추출된 실상에 대응되는 주파수 성분들로부터 디지털 기준광을 생성할 수 있다. 이를 보다 상세히 살펴보면, 프로세서(390)는 실상에 대응되는 주파수 성분들에 기초하여 디지털 기준광의 전파 방향 및 파수를 산출할 수 있다. 바꾸어 말하면, 프로세서(390)는 디지털 기준광의 파수 벡터를 산출할 수 있다.
또한 프로세서(390)는 디지털 기준광의 전파 방향 및 파수(또는 파수 벡터)에 기초하여 디지털 기준광을 생성하고, 하기 수학식 2에서와 같이 생성된 디지털 기준광(R(x,y))의 켤레 항을 구함으로써 보정광(Rc(x,y))을 생성할 수 있다.
[수학식 2]
Rc(x,y)= conj[R(x,y)]
이때 R(x,y)는 실상에 대응되는 주파수 성분들에 기초하여 생성된 디지털 기준광을 나타내고, Rc(x,y)는 보정광을 나타낸다.
프로세서(390)는 실상에 대응되는 주파수 성분(911) 중에서, 피크 성분(911P)에 대응하여 간섭 무늬의 법선 및 간섭 무늬와 평행한 방향선(Line1, Line2)을 추출한다. 프로세서(390)는 Line1 및 Line2를 포함하는 영역을 노이즈 영역(Noise1, Noise2, Noise3, Noise4)으로 결정한다. 프로세서(390)는 노이즈 영역들을 제외한 영역에 분포된 주파수 성분들을 추출할 수 있다. 프로세서(90)는 노이즈 영역을 제외한 패턴을 이용하여 노이즈를 제거한 실상과 대응되는 주파수 성분들을 추출할 수 있다. 도 9c에 도시된 바와 같이, 프로세서(390)는 Line1 및 Line 2에 분포된 주파수 성분들을 배제하는 십자 모양 패턴(Pattern1)을 이용하여 노이즈를 제거할 수 있다. 이때, 프로세서(390)는 원점 성분(913) 및 실상과 대응되는 주파수 성분(911) 사이의 거리 차분 값의 일정 비율 예를 들어, 1/3배의 R을 기초로 십자 모양 패턴(Pattern1)을 결정할 수 있다.
프로세서(390)는 노이즈 영역을 제거하는 다양한 패턴을 설정할 수 있다. 도 9d에 도시된 바와 같이, 실상과 대응되는 주파수 성분(911)의 피크 성분에 가까울수록 폭이 넓어지는 패턴(Pattern2)을 이용하여 실상과 대응되는 주파수 성분의 노이즈를 할 수 있다.
디지털 기준광(R(x,y))과 보정광(Rc(x,y))은 켤레 관계에 있으므로 도 10a 및 도 10c에 도시된 바와 같이 강도는 동일하고, 도 10b 및 도 10d에 도시된 바와 같이 위상은 반대일 수 있다. 여기서 도 10a는 디지털 기준광(R(x,y))의 강도를 도시한 도면이고, 도 10b는 기준광의 위상을 도시한 도면이고, 도 10c는 보정광(Rc(x,y))의 강도를 도시한 도면이고, 도 10d는 보정광의 위상을 도시한 도면이다.
생성된 보정광(Rc(x,y))은 후술하는 실상 홀로그램(Um(x,y,0))의 보정에 사용될 수 있다.
한편 '디지털 기준광'은 전술한 광 분할기(330)가 단일 파장의 광으로부터 생성한 기준광(R)과 동일한 성질을 갖는 광으로, 프로세서(390)가 영상 센서(380)에 의해 획득된 이미지로부터 복원한 가상의 광일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 전술한 과정에 의해서 추출된 실상에 대응되는 주파수 성분들에 기초하여 실상 홀로그램을 생성할 수 있다. 가령 프로세서(390)는 실상에 대응되는 주파수 성분들에 대해 역 2차원 푸리에 변환(Inverse 2D Fourier transform)을 수행하여 도 11과 같은 실상 홀로그램을 생성할 수 있다.
이때 실상 홀로그램은 아래의 수학식 3과 같이 나타낼 수 있다.
[수학식 3]
Um(x,y,0)=O(x,y)R*(x,y)
여기서 Um(x,y,0)는 실상 홀로그램을 나타내며, O(x,y)는 물체광(O)을 나타내고, R*(x,y)는 기준광(R)의 복소 공액을 나타낸다.
한편 이와 같은 실상 홀로그램(Um(x,y,0))은 기판(M)의 높이에 관한 정보 외에, 기준광(R)에 대한 정보 및 물체광 대물 렌즈(340)의 수차에 의한 오차를 포함할 수 있다.
따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 기준광(R)에 의한 영향 및 물체광 대물 렌즈(340)의 수차에 의한 오차를 고려하여 실상 홀로그램(Um(x,y,0))으로부터 보정 홀로그램(Uc(x,y,0))을 생성할 수 있다.
가령 프로세서(390)는 아래의 수학식 4와 같이 실상 홀로그램(Um(x,y,0))에 보정광에 대한 항(Rc(x,y))과 곡률 수차 보정에 대한 항(Rca(x,y))을 곱함으로써 보정 홀로그램(Uc(x,y,0))을 생성할 수 있다.
[수학식 4]
Uc(x,y,0)=Um(x,y,0)Rc(x,y)Rca(x,y)
여기서 Uc(x,y,0)는 기준광(R)에 대한 정보 및 물체광 대물 렌즈(340)의 수차 정보가 제거된 보정 홀로그램을 나타내고, Um(x,y,0)는 실상 홀로그램을 나타내며, Rc(x,y)는 보정광에 대한 항을 나타내고, Rca(x,y) 곡률 수차 보정에 대한 항을 나타낸다.
한편 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 다양한 방법으로 전술한 곡률 수차 보정에 대한 항(Rca(x,y))을 생성할 수 있다.
가령 프로세서(390)는 실상 홀로그램(Um(x,y,0))에 보정광에 대한 항(Rc(x,y))만 곱해진 홀로그램(이하 중간 홀로그램)으로부터 기판(M)의 3차원 형상을 생성하고, 생성된 3차원 형상으로부터 곡률 수차 보정에 대한 항(Rca(x,y))을 생성할 수 있다.
이를 보다 자세히 살펴보면, 프로세서(390)는 중간 홀로그램으로부터 생성된 기판(M)의 3차원 형상으로부터 곡률 수차 보정항을 결정하는 적어도 하나의 파라미터를 결정할 수 있다. 이때 파라미터는 가령 반구형의 곡면을 정의하는 중심점의 좌표 및 반지름을 포함할 수 있다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)가 중간 홀로그램으로부터 곡률 수차 보정항을 결정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
설명의 편의를 위하여 영상 센서(380)가 도 6b의 직육면체 형상의 구조물(51D)에 대한 이미지를 획득하였고, 프로세서(390)가 전술한 과정에 따라 구조물(51D)에 대한 중간 홀로그램을 생성하였다고 가정한다. 또한 구조물(51D)에 대한 중간 홀로그램으로부터 생성된 구조물(51D)의 3차원 형상(920)은 도 10에 도시된 바와 같다고 가정한다.
전술한 가정 하에, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 3차원 형상(920)으로부터 곡률 수차 보정항을 결정하는 적어도 하나의 파라미터를 결정할 수 있다. 가령 프로세서(390)는 도 13에 도시된 바와 같은 3차원 형상(920)의 I-I단면 상의 곡선으로부터 반구형의 곡면의 중심점의 좌표(Cx, Cy) 및 곡면의 반지름(r)을 파라미터로써 결정할 수 있다. 이때 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 I-I단면와 같은 절단면이 3차원 형상(920)의 중심점(즉 반구형 형상의 중심점)을 포함하도록 절단면의 위치 및/또는 방향을 결정할 수 있다. 또한 프로세서(390)는 I-I단면와 같은 절단면이 물체광(0)의 진행 방향과 평행하도록 결정할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 전술한 과정에 의해서 결정된 적어도 하나의 파라미터에 기초하여 곡률 수차 보정항을 생성(또는 결정)할 수 있다. 가령 프로세서(390)는 곡면의 중심점의 좌표(Cx, Cy) 및 곡면의 반지름(r)을 참조하여 3차원 공간상에서 곡면을 생성하고, 생성된 곡면으로부터 각 x,y 지점의 위상 보정에 반영될 정보를 생성하는 방식으로 곡률 수차 보정항을 생성(또는 결정)할 수 있다.
선택적 실시예에서, 프로세서(390)는 형상을 미리 알고 있는 측정 대상 물체(가령 모든 x,y 좌표에서의 z값이 동일한 물체)의 중간 홀로그램으로부터 보정항을 결정할 수도 있다.
형상을 미리 알고 있는 측정 대상 물체의 경우 각 x, y 지점에서의 z값을 미리 알고 있으므로, 프로세서(390)는 중간 홀로그램으로부터 생성된 측정 대상 물체의 3차원 형상과 알고 있는 측정 대상 물체의 형상의 각 x, y 지점에서의 z값의 차이를 확인하는 방식으로 보정항을 결정할 수도 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서(390)는 보정 홀로그램(Uc(x,y,0))에 기초하여 기판(M)의 3차원 형상을 생성할 수 있다. 바꾸어 말하면, 프로세서(390)는 각 x, y 지점에서의 물체의 z 방향으로의 높이를 산출할 수 있다.
가령 프로세서(390)는 보정 홀로그램(Uc(x,y,0))을 복원 영상면의 정보로 변환할 수 있다. 이때 복원 영상면은 프로세서에 의해 측정 대상 물체와 영상 센서 사이의 거리에 대응하는 거리만큼의 가상적인 영상 표시 평면을 의미하는 것으로, 프로세서(390)에 의해 계산 및 시뮬레이션되는 가상의 면일 수 있다.
프로세서(390)는 복원 영상면을 고려하여 복원된 정보로부터 도 14a, 도 14b, 도 14c와 같이 x, y 지점에서의 물체의 z 방향으로의 높이를 산출할 수 있다. 도 14a에는 주파수 성분에서 노이즈를 제거하지 않고 복원한 결과가 도시되며, 도 14b에는 십자 모양 패턴(Pattern1)을 이용하여 노이즈를 제거한 복원 결과이며, 도 14c에는 Pattern2를 이용하여 노이즈를 제거한 복원 결과이다. A1, A2, A3은 Z 방향의 높이값을 평면 그래프로 표현한 것이다. A1은 노이즈가 제거되지 않아서 z 방향의 높이값의 변화가 크고, A2 및 A3는 z 방향의 높이 값의 변화가 거의 없음을 알 수 있다.
프로세서(390)는 십자 모양 패턴(Pattern)을 이용하는 경우, 아래의 수학식 5에 따라서 주파수 성분을 추출할 수 있다.
[수학식 5]
Figure 112021001602387-pat00002
도 14a, 도 14b, 도 14c에는 기판(M) 상에 배치된 두 개의 직육면체 형상의 구조물(51A 및 51B)의 3차원 형상이 예시적으로 도시되었다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)에 의해 수행되는 기판(M)의 3차원 형상 정보를 생성하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이하에서는 도 2 내지 도 14에서 설명한 내용과 중복되는 내용의 설명은 생략하되, 도 2 내지 도 14를 함께 참조하여 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 기판(M)의 이미지를 획득할 수 있다(S1201).
본 발명에서 기판(M)의 '이미지(Image)'는 기판(M)에 대한 물체 홀로그램(U0(x,y,0))의 각 위치에서의 강도(Intensity) 정보(즉|(U0(x,y,0)|2)를 포함할 수 있으며, 상술한 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다.
가령 홀로그래피 복원 장치(300)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 기판(M)의 일 부분에 대해서(예컨대, 51A 및 51B를 포함하는 부분)에 대해서 도 7에 도시된 바와 같은 이미지를 획득할 수 있다.
홀로그래피 복원 장치(300)에 의해 획득된 이미지는 전술한 바와 같이 물체 홀로그램(U0(x,y,0))의 각 위치에서의 강도(Intensity) 정보를 포함하므로, 홀로그래피 복원 장치(300)가 획득한 일반적인(즉 물체광(O)으로만 촬영한) 기판(M)의 이미지와 상이할 수 있다.
수학식 1을 참조하면 물체 홀로그램(U0(x,y,0))은 각 지점에서의 기판(M)의 위상 정보를 포함하는 물체광(0)과 측정 대상 물체의 위상 정보를 포함하지 않는 기준광(R)의 간섭에 의해 생성된 것일 수 있다.
또한 물체 홀로그램(U0(x,y,0))은 기판(M)의 각 지점(즉 각 x,y 지점)에서의 위상정보(즉 물체의 높이 정보)외에, 물체광 대물 렌즈(340)의 수차에 따른 오차 및 노이즈(가령 레이저의 광자(photon) 사용에 따른 스펙클 노이즈(speckle noise))등을 더 포함할 수 있다.
따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 홀로그래피 복원 장치(300)가 획득한 이미지로부터 상술한 오차 및 노이즈 등을 제거하기 위해 단계 S1202 내지 단계 S1207의 연산 과정을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 홀로그래피 복원 장치(300)에 의해 획득된 이미지의 주파수 성분들을 확인할 수 있다(S1202). 가령 홀로그래피 복원 장치(300)는 이미지에 대한 2차원 푸리에 변환(2D Fourier Transform)을 수행하여, 이미지의 주파수 성분들을 확인할 수 있다.
바꾸어 말하면, 홀로그래피 복원 장치(300)는 물체 홀로그램(U0(x,y,0))의 위치 별 강도 정보(즉|(U0(x,y,0)|2)를 포함하는 이미지에 포함된 주파수 성분들을 확인할 수 있다. 이때 이미지는 실상(Real Image)에 대응되는 주파수 성분, 허상(Imaginary Image)에 대응되는 주파수 성분 및 DC 성분을 포함할 수 있다.
물론 이미지에는 전술한 세 가지 성분들(실상에 대응되는 주파수 성분, 허상에 대응되는 주파수 성분 및 DC 성분) 외에 다양한 성분들이 더 포함될 수 있다. 가령 이미지에는 노이즈에 의한 주파수 성분들이 더 포함될 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 확인된 주파수 성분들 중에서 실상에 대응되는 성분들만 추출할 수 있다(S1203). 이때 홀로그래피 복원 장치(300)는 다양한 방식으로 실상에 대응되는 성분들을 추출할 수 있다.
가령 홀로그래피 복원 장치(300)는 이미지에 포함된 주파수 성분들 중에서 성분의 크기가 피크(Peak) 값을 갖는 성분들(이하 피크 성분들)을 추출하고, 추출된 피크 성분들 중에서 실상에 대응되는 피크 성분과 소성의 주파수 차이 이내인 성분들을 실상에 대응되는 성분들로 추출할 수 있다.
이때 홀로그래피 복원 장치(300)는 실상에 대응되는 피크 성분을 중심으로 다양한 방식으로 실상에 대응되는 성분들을 결정할 수 있다. 예를 들어, 홀로그래피 복원 장치(300)는 실상에 대응되는 피크 성분을 중심으로 하는 십자가 영역 내의 주파수 성분들을 실상에 대응되는 성분들로 결정할 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
선택적 실시예에서 홀로그래피 복원 장치(300)는 자동 실상 좌표 정보 추출 알고리즘(Automatic real image spot-position extraction algorithm)을 이용하여 홀로그램에 포함되는 주파수 성분들 중에서 실상에 대응되는 성분들만 추출할 수 있다.
본 발명에서 특정 주파수 성분을 '추출'하는 것은 해당 주파수 성분의 주파수와 해당 주파수 성분의 크기(또는 강도)를 추출하는 것을 의미할 수 있다.
다시 도 8을 참조하면, 홀로그래피 복원 장치(300)는 홀로그래피 복원 장치(300)에 의해 획득된 이미지의 주파수 성분들을 확인할 수 있으며, 이에 따라 홀로그래피 복원 장치(300)는 실상에 대응되는 주파수 성분(911), 허상에 대응되는 주파수 성분(912) 및 DC 성분(913)을 포함하는 다양한 주파수 성분들을 확인할 수 있다.
또한 홀로그래피 복원 장치(300)는 확인된 성분들 중에서 실상에 대응되는 주파수 성분(911)만 추출할 수 있다. 이때 홀로그래피 복원 장치(300)는 가령 도 7에 도시된 바와 같이 실상에 대응되는 피크 성분(911A)을 중심으로 하는 십자가 영역 내의 주파수 성분들(911B)을 실상에 대응되는 성분들로 결정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 전술한 과정에 의해서 추출된 실상에 대응되는 주파수 성분들로부터 디지털 기준광을 생성할 수 있다(S1204). 이를 보다 상세히 살펴보면, 홀로그래피 복원 장치(300)는 실상에 대응되는 주파수 성분들에 기초하여 디지털 기준광의 전파 방향 및 파수를 산출할 수 있다. 바꾸어 말하면, 홀로그래피 복원 장치(300)는 디지털 기준광의 파수 벡터를 산출할 수 있다.
또한 홀로그래피 복원 장치(300)는 디지털 기준광의 전파 방향 및 파수(또는 파수 벡터)에 기초하여 디지털 기준광을 생성하고, 상술한 수학식 2에서와 같이 생성된 디지털 기준광(R(x,y))의 켤레 항을 구함으로써 보정광(Rc(x,y))을 생성할 수 있다.
디지털 기준광(R(x,y))과 보정광(Rc(x,y))은 켤레 관계에 있으므로 도 10a 및 도 10c에 도시된 바와 같이 강도는 동일하고, 도 10b 및 도 10d에 도시된 바와 같이 위상은 반대일 수 있다. 여기서 도 10a는 디지털 기준광(R(x,y))의 강도를 도시한 도면이고, 도 10b는 기준광의 위상을 도시한 도면이고, 도 10c는 보정광(Rc(x,y))의 강도를 도시한 도면이고, 도 10d는 보정광의 위상을 도시한 도면이다.
생성된 보정광(Rc(x,y))은 후술하는 실상 홀로그램(Um(x,y,0))의 보정에 사용될 수 있다.
한편 '디지털 기준광'은 전술한 광 분할기(330)가 단일 파장의 광으로부터 생성한 기준광(R)과 동일한 성질을 갖는 광으로, 홀로그래피 복원 장치(300)가 홀로그래피 복원 장치(300)에 의해 획득된 이미지로부터 복원한 가상의 광일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 전술한 과정에 의해서 추출된 실상에 대응되는 주파수 성분들에 기초하여 실상 홀로그램도 생성할 수 있다(S1204). 가령 홀로그래피 복원 장치(300)는 실상에 대응되는 주파수 성분들에 대해 역 2차원 푸리에 변환(Inverse 2D Fourier transform)을 수행하여 도 9와 같은 실상 홀로그램을 생성할 수 있다. 이때 실상 홀로그램은 상술한 수학식 3과 같이 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 곡률 수차 보정에 대한 항(Rca(x,y))을 생성하기 위하여 중간 홀로그램을 생성할 수 있다(S1205). 가령 홀로그래피 복원 장치(300)는 실상 홀로그램(Um(x,y,0))에 보정광에 대한 항(Rc(x,y))을 곱함으로써 중간 홀로그램을 생성할 수 있다. 생성된 중간 홀로그램은 단계 S1206에서 곡률 수차 보정정보를 생성하는데 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 단계 S1205에서 생성된 중간 홀로그램으로부터 기판(M)의 3차원 형상을 생성하고, 생성된 3차원 형상으로부터 곡률 수차 보정에 대한 항(Rca(x,y))을 생성할 수 있다(S1206). 이를 보다 자세히 살펴보면, 홀로그래피 복원 장치(300)는 중간 홀로그램으로부터 생성된 기판(M)의 3차원 형상으로부터 곡률 수차 보정항을 결정하는 적어도 하나의 파라미터를 결정할 수 있다. 이때 파라미터는 가령 반구형의 곡면을 정의하는 중심점의 좌표 및 반지름을 포함할 수 있다.
다시 도 12 및 도 13을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)가 중간 홀로그램으로부터 곡률 수차 보정항을 결정하는 방법을 설명한다. 설명의 편의를 위하여 홀로그래피 복원 장치(300)가 도 6b의 직육면체 형상의 구조물(51D)에 대한 이미지를 획득하였고, 홀로그래피 복원 장치(300)가 전술한 과정에 따라 구조물(51D)에 대한 중간 홀로그램을 생성하였다고 가정한다. 또한 구조물(51D)에 대한 중간 홀로그램으로부터 생성된 구조물(51D)의 3차원 형상(920)은 도 12에 도시된 바와 같다고 가정한다.
전술한 가정 하에, 본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 3차원 형상(920)으로부터 곡률 수차 보정항을 결정하는 적어도 하나의 파라미터를 결정할 수 있다. 가령 홀로그래피 복원 장치(300)는 도 13에 도시된 바와 같은 3차원 형상(920)의 I-I단면 상의 곡선으로부터 반구형의 곡면의 중심점의 좌표(Cx, Cy) 및 곡면의 반지름(r)을 파라미터로써 결정할 수 있다. 이때 본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 I-I단면와 같은 절단면이 3차원 형상(920)의 중심점(즉 반구형 형상의 중심점)을 포함하도록 절단면의 위치 및/또는 방향을 결정할 수 있다. 또한 홀로그래피 복원 장치(300)는 I-I단면와 같은 절단면이 물체광(0)의 진행 방향과 평행하도록 결정할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 전술한 과정에 의해서 결정된 적어도 하나의 파라미터에 기초하여 곡률 수차 보정항을 생성(또는 결정)할 수 있다. 가령 홀로그래피 복원 장치(300)는 곡면의 중심점의 좌표(Cx, Cy) 및 곡면의 반지름(r)을 참조하여 3차원 공간상에서 곡면을 생성하고, 생성된 곡면으로부터 각 x,y 지점의 위상 보정에 반영될 정보를 생성하는 방식으로 곡률 수차 보정항을 생성(또는 결정)할 수 있다.
선택적 실시예에서, 홀로그래피 복원 장치(300)는 형상을 미리 알고 있는 측정 대상 물체(가령 모든 x,y 좌표에서의 z값이 동일한 물체)의 중간 홀로그램으로부터 보정항을 결정할 수도 있다.
형상을 미리 알고 있는 측정 대상 물체의 경우 각 x, y 지점에서의 z값을 미리 알고 있으므로, 홀로그래피 복원 장치(300)는 중간 홀로그램으로부터 생성된 측정 대상 물체의 3차원 형상과 알고 있는 측정 대상 물체의 형상의 각 x, y 지점에서의 z값의 차이를 확인하는 방식으로 보정항을 결정할 수도 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 기준광(R)에 의한 영향 및 물체광 대물 렌즈(340)의 수차에 의한 오차를 고려하여 실상 홀로그램(Um(x,y,0))으로부터 보정 홀로그램(Uc(x,y,0))을 생성할 수 있다(S1207). 가령 홀로그래피 복원 장치(300)는 전술한 수학식 4와 같이 실상 홀로그램(Um(x,y,0))에 보정광에 대한 항(Rc(x,y))과 곡률 수차 보정에 대한 항(Rca(x,y))을 곱함으로써 보정 홀로그램(Uc(x,y,0))을 생성할 수 있다. 이때 보정광에 대한 항(Rc(x,y))은 단계 S1204에서 생성된 것일 수 있고, 곡률 수차 보정에 대한 항(Rca(x,y))은 단계 S1206에서 생성된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 보정 홀로그램(Uc(x,y,0))에 기초하여 기판(M)의 3차원 형상 정보를 생성할 수 있다(S1208). 바꾸어 말하면, 홀로그래피 복원 장치(300)는 각 x, y 지점에서의 물체의 z 방향으로의 높이를 산출할 수 있다.
가령 홀로그래피 복원 장치(300)는 보정 홀로그램(Uc(x,y,0))을 복원 영상면의 정보로 변환할 수 있다. 이때 복원 영상면은 프로세서에 의해 측정 대상 물체와 영상 센서 사이의 거리에 대응하는 거리만큼의 가상적인 영상 표시 평면을 의미하는 것으로, 홀로그래피 복원 장치(300)에 의해 계산 및 시뮬레이션되는 가상의 면일 수 있다.
홀로그래피 복원 장치(300)는 복원 영상면을 고려하여 복원된 정보로부터 도 14와 같이 x, y 지점에서의 물체의 z 방향으로의 높이를 산출할 수 있다. 도 14에는 기판(M) 상에 배치된 두 개의 직육면체 형상의 구조물(51A 및 51B)의 3차원 형상이 예시적으로 도시되었다.
도 16 및 도 17은 본 발명의 실시예들에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)의 노이즈 제거 방법의 흐름도들이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래피 복원 장치(300)는 확인된 주파수 성분들 중에서 실상에 대응되는 성분들만 추출할 수 있다(S1203).
S12031에서는 홀로그래피 복원 장치(300)는 이미지에 포함된 실상에 대응되는 제1 주파수 성분, 허상에 대응되는 제2 주파수 성분, 원점과 대응되는 제3 주파수 성분을 결정한다.
S12032에서는 홀로그래피 복원 장치(300)는 제1 주파수 성분에서 간섭 무늬의 방향 및 법선 방향을 산출하고, 간섭 무늬의 방향 및 법선 방향에 위치한 주파수 성분을 노이즈로 결정한다.
S12033에서는 홀로그래피 복원 장치(300)는 노이즈를 제1 주파수 성분에서 제거하여 실상에 대응되는 주파수 성분을 추출한다.
다른 실시예에서, 홀로그래피 복원 장치(300)는 노이즈를 제거한 패턴을 설정하고 패턴을 이용하여 실상에 대응되는 주파수 성분을 추출할 수 있다.
S12034에서 홀로그래피 복원 장치(300)는 홀로그래피 복원 장치(300)는 이미지에 포함된 실상에 대응되는 제1 주파수 성분, 허상에 대응되는 제2 주파수 성분, 원점과 대응되는 제3 주파수 성분을 결정한다.
S12035에서는 홀로그래피 복원 장치(300)는 제1 주파수 성분의 피크 성분을 포함하는 십자 영역 패턴을 생성한다. S12036에서는 홀로그래피 복원 장치(300)는 제1 주파수 성분 중에서, 십자 영역 패턴 안에 포함되는 주파수 성분들을 추출한다.
십자 영역 패턴을 적용한 수학식은 아래와 같다. 홀로그래피 복원 장치(300)는 아래의 수학식 6에 따라서 십자 영역 패턴에 포함된 주파수 성분들을 추출할 수 있다.
[수학식 6]
Figure 112021001602387-pat00003
여기서, ms는 십자 영역 패턴의 크기, xc는 피크 성분의 X 좌표, yc는 피크 성분의 Y 좌표를 말한다. R은 실상과 대응되는 주파수 성분 및 원점 성분 사이의 거리(distance)와 비례하는 수를 말한다. 예를 들어, R은 distance/3, distance/2 등 일 수 있다.
십자 영역 패턴의 크기(ms)는 원점 성분 및 실상과 대응되는 주파수 성분 사이의 거리(distance)를 기초로 결정되나, 십자 영역 패턴의 크기는 노이즈 성분의 효율적인 제거를 위해서 조절 가능하다. 십자 영역 패턴의 크기는 반복적인 노이즈 제거 과정을 통해서 최적화될 수 있다.
다른 실시예에서, 홀로그래피 복원 장치(1)는 노이즈를 더 효율적으로 제거하기 위해서, 반구형 형태의 필터링으로 필터링 영역의 위치에 따라서 상이한 가중치를 둘 수 있다. 예컨대, 홀로그래피 복원 장치(1)는 가운데로부터 멀어질수록 1보다 작은 가중치를 곱할 수 있다.
[수학식 7]
Figure 112021001602387-pat00004
여기서, R은 실상과 대응되는 주파수 성분 및 원점 성분 사이의 거리(distance)와 비례하는 수를 말한다. 예를 들어, R은 distance/3 , distance/2 등 일 수 있다.
이상 설명된 본 발명에 따른 실시예는 컴퓨터 상에서 다양한 구성요소를 통하여 실행될 수 있는 컴퓨터 프로그램의 형태로 구현될 수 있으며, 이와 같은 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터로 판독 가능한 매체에 기록될 수 있다. 이때, 매체는 컴퓨터로 실행 가능한 프로그램을 저장하는 것일 수 있다. 매체의 예시로는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광영상 센서, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등을 포함하여 프로그램 명령어가 저장되도록 구성된 것이 있을 수 있다.
한편, 상기 컴퓨터 프로그램은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것이거나 컴퓨터 소프트웨어 분야의 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 예에는, 컴파일러에 의하여 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용하여 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드도 포함될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 홀로그래픽 복원 장치(300), 다시 말해, 검사 유닛(300)은 한 개의 홀로그램의 획득으로 기판의 3차원 형상 정보를 정확하게 생성할 수 있다. 상기한 검사 유닛(300)은 전술한 방법들을 통해 정확한 3차원 형상 정보를 생성하면서도 구성요소를 단순화할 수 있어, 인-라인 증착 장비 내부에 배치되어 인-라인 공정 상에서 검사를 실시간으로 수행할 수 있게 한다.
본 발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
300, 300A, 300B: 홀로그래피 복원 장치
310: 광원부
320: 시준기
330,332: 광 분할기
340: 물체광 대물 렌즈
350: 측정 대상 물체
360: 기준광 대물 렌즈
370,372: 광학 거울
380: 영상 센서
390: 프로세서

Claims (1)

  1. 기판에 재료를 증착시키는 증착부;
    내부에 상기 증착부를 배치시키고 진공을 형성하는 진공챔버;
    상기 진공챔버에 인접하게 배치되는 검사챔버; 및
    상기 검사챔버 내부에 배치되며, 상기 기판을 검사하되 상기 기판 표면의 3차원 정보를 복원하여 증착된 상기 기판의 이상유무를 검사하는 검사 유닛;을 포함하고,
    상기 검사 유닛은,
    단일 파장 광을 방출하는 광원부;
    상기 광원부에서 방출된 단일 파장 광을 물체광 및 기준광으로 분할하는 광 분할기;
    상기 기판의 표면에서 반사된 물체광 및 광학 거울에 의해 반사된 기준광이 각각 상기 광 분할기로 전달되어 형성되는 간섭 무늬를 기록하는 영상 센서; 및
    상기 영상 센서에서 상기 간섭 무늬를 변환하여 생성된 물체 홀로그램의 강도(Intensity) 정보를 포함하는 이미지를 수신하여 저장하고, 상기 기판 표면의 3차원 형상 정보를 생성하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 기판 표면의 3차원 형상을 지나가는 단면 상의 외곽선으로부터 상기 3차원 형상의 중심점의 좌표 및 상기 중심점과 상기 외곽선 사이의 길이를 파라미터로 결정하고, 상기 파라미터를 참조하여 3차원 공간 상에 기준면을 생성하고, 상기 생성된 기준면을 이용하여 곡률 수차 보정정보를 생성하고, 상기 곡률 수차 보정정보를 기초하여 상기 기판 표면의 상기 3차원 형상 정보를 생성하고,
    상기 단면은 상기 물체광의 진행 방향과 평행한, 기판 검사 장치.

KR1020210001510A 2018-10-30 2021-01-06 기판 검사 장치 KR102437085B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210001510A KR102437085B1 (ko) 2018-10-30 2021-01-06 기판 검사 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180131112A KR102202301B1 (ko) 2018-10-30 2018-10-30 기판 검사 장치
KR1020210001510A KR102437085B1 (ko) 2018-10-30 2021-01-06 기판 검사 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180131112A Division KR102202301B1 (ko) 2018-10-30 2018-10-30 기판 검사 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210005976A KR20210005976A (ko) 2021-01-15
KR102437085B1 true KR102437085B1 (ko) 2022-08-29

Family

ID=83113890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210001510A KR102437085B1 (ko) 2018-10-30 2021-01-06 기판 검사 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102437085B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024048800A1 (ko) * 2022-08-29 2024-03-07 (주)구일엔지니어링 웨이퍼 검사 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100287779B1 (ko) * 1998-10-09 2001-04-16 황철주 반도체 제조장치 및 이를 이용한 반도체 제조방법
KR101338307B1 (ko) 2011-06-30 2013-12-09 엘아이지에이디피 주식회사 기판검사장치 및 이를 포함하는 ｏｌｅｄ 제조장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7649160B2 (en) 2005-02-23 2010-01-19 Lyncee Tec S.A. Wave front sensing method and apparatus
KR101056926B1 (ko) 2009-02-20 2011-08-12 전북대학교산학협력단 Ｏｆｆ-ａｘｉｓ 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3Ｄ 측정장치
KR101152798B1 (ko) 2010-08-09 2012-06-14 (주)펨트론 듀얼 파장 디지털 홀로그래피을 이용한 3ｄ 측정 장치
KR101139178B1 (ko) 2011-09-30 2012-04-26 디아이티 주식회사 디지털 홀로그래피를 이용한 입체 측정장치
KR20140139192A (ko) * 2013-05-27 2014-12-05 주식회사 선익시스템 기판의 모니터링 장치 및 이를 포함하는 모니터링 챔버
KR101441245B1 (ko) 2013-05-29 2014-09-17 제주대학교 산학협력단 디지털 홀로그래픽 현미경 장치
KR101634170B1 (ko) 2014-09-05 2016-06-28 광운대학교 산학협력단 디지털 홀로그래피 현미경 및 디지털 홀로그램 영상 생성 방법
KR101858082B1 (ko) * 2016-07-22 2018-05-15 주식회사 내일해 개선된 홀로그래픽 복원 장치 및 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100287779B1 (ko) * 1998-10-09 2001-04-16 황철주 반도체 제조장치 및 이를 이용한 반도체 제조방법
KR101338307B1 (ko) 2011-06-30 2013-12-09 엘아이지에이디피 주식회사 기판검사장치 및 이를 포함하는 ｏｌｅｄ 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210005976A (ko) 2021-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11314071B2 (en) Method for generating three-dimensional shape information of object to be measured, defect detection method, and defect detection device
US10108085B2 (en) Method for localizing defects on substrates
KR102426103B1 (ko) 개선된 홀로그래픽 복원 장치 및 방법
KR102282722B1 (ko) 결함 검출 방법 및 장치
KR102437085B1 (ko) 기판 검사 장치
KR102478970B1 (ko) 노이즈 레벨을 차감한 주파수 성분을 기초로 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보를 생성하는 방법
KR102425448B1 (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보 생성 장치
KR102202300B1 (ko) 스캐닝 기능을 포함하는 기판 검사 장치
KR102202301B1 (ko) 기판 검사 장치
KR102216168B1 (ko) 홀로그래픽 복원을 이용한 인-라인 증착 검사 시스템
KR102194643B1 (ko) 홀로그래픽 복원을 이용한 불량 검사 시스템
KR20210018402A (ko) 홀로그래픽 복원을 이용한 인-라인 증착 검사 시스템
KR20190072020A (ko) 결함 검출 방법 및 장치
KR20200144083A (ko) 홀로그래픽 복원을 이용한 불량 검사 시스템
KR102483163B1 (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보 생성 장치
KR102177114B1 (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보 생성 장치
KR102448085B1 (ko) 측정 대상 물체의 주파수 성분에 포함된 노이즈를 제거하여 3차원 형상 정보를 생성하는 방법
KR102055307B1 (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보 생성 장치
KR102093885B1 (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보 생성 장치
KR102475199B1 (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보 생성 방법
KR102247277B1 (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보 생성 방법
KR102483184B1 (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보를 생성하는 방법
KR20220107135A (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보 생성 장치
KR102150110B1 (ko) 측정 대상 물체의 3차원 형상 정보 생성 방법
KR102092276B1 (ko) 측정 대상 물체의 주파수 성분에 포함된 노이즈를 제거하여 3차원 형상 정보를 생성하는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant