KR102436830B1 - Stretchable display device - Google Patents

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KR102436830B1
KR102436830B1 KR1020210027713A KR20210027713A KR102436830B1 KR 102436830 B1 KR102436830 B1 KR 102436830B1 KR 1020210027713 A KR1020210027713 A KR 1020210027713A KR 20210027713 A KR20210027713 A KR 20210027713A KR 102436830 B1 KR102436830 B1 KR 102436830B1
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강승열
박찬우
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Abstract

본 발명은 신축성 디스플레이 장치에 관한 것으로, 기판, 상기 기판 상의 베이스 패턴, 상기 베이스 패턴은 제1 부분 및 제2 부분 및 상기 제1 부분 및 제2 부분을 연결하는 연결부를 포함한다. 상기 베이스 패턴의 제1 부분 상의 하부 전극, 상기 하부 전극 상의 상부 전극, 상기 하부 전극 및 상기 상부 전극 사이의 발광 구조체, 및 상기 상부 전극의 상면과 측면, 상기 발광 구조체의 측면, 상기 하부 전극의 측면 및 상기 베이스 패턴의 측면의 일부를 덮는 보호층을 포함한다. 상기 상부 전극은 상기 베이스 패턴의 상기 연결부의 상면 및 상기 제2 부분의 상면 상으로 연장되고, 상기 베이스 패턴의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 기판의 상면과 평행한 제1 방향을 따라서 연장된다. 상기 베이스 패턴의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 기판의 상면과 평행하고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라서 이격된다. 상기 연결부는 상기 제2 방향을 따라서 연장된다. 상기 보호층의 최하면의 레벨은 상기 하부 전극의 하면 및 상기 베이스 패턴의 하면 사이에 위치한다.The present invention relates to a stretchable display device, wherein the substrate, a base pattern on the substrate, and the base pattern include a first part and a second part, and a connection part connecting the first part and the second part. A lower electrode on the first portion of the base pattern, an upper electrode on the lower electrode, a light emitting structure between the lower electrode and the upper electrode, and upper and side surfaces of the upper electrode, a side surface of the light emitting structure, and a side surface of the lower electrode and a protective layer covering a portion of a side surface of the base pattern. The upper electrode extends on an upper surface of the connection part of the base pattern and an upper surface of the second part, and the first part and the second part of the base pattern are in a first direction parallel to the upper surface of the substrate. is extended The first portion and the second portion of the base pattern are parallel to the upper surface of the substrate and are spaced apart from each other in a second direction intersecting the first direction. The connecting portion extends along the second direction. The lowest level of the protective layer is positioned between the lower surface of the lower electrode and the lower surface of the base pattern.

Description

신축성 디스플레이 장치{Stretchable display device}Stretchable display device

본 발명은 신축성 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a stretchable display device.

플라스틱과 같은 기판은 유리와는 달리 가볍고 충격에 강하여 쉽게 깨질 염려가 없으며 휘어진 면에 부착할 수 있으며, 궁극적으로는 말거나 접을 수 있는 장점이 있다. 이에 의해, 이러한 기판 상에 디스플레이 장치를 제조하게 되면 기존의 대면적 화면도 말아서 부피를 작게 하는 것이 가능하며 떨어뜨려도 쉽게 깨지지 않고 가벼우므로 휴대용 디스플레이로 사용할 수 있다. 또한, 사용자가 원하는 어떠한 장소에도 그 설치면 및 부착면에 맞게 설계할 수 있기 때문에, 기존의 유리 기반 디스플레이 장치에 비해서 매우 다양한 곳에 사용 가능하다.Unlike glass, substrates such as plastic are light and resistant to impact, so they do not break easily, can be attached to curved surfaces, and ultimately have the advantage of being able to be rolled or folded. Accordingly, when a display device is manufactured on such a substrate, it is possible to reduce the volume by rolling the existing large-area screen, and since it is not easily broken even if dropped, it can be used as a portable display. In addition, since it can be designed to fit the installation surface and the attachment surface at any place desired by the user, it can be used in a wide variety of places compared to the existing glass-based display device.

기판 상에 전자 소자의 배선을 더욱더 작고 균일하게 패턴을 형성하려는 연구가 진행되고 있다. 미세 패턴을 형성하는 방법에는 프린팅(printing), 리소그래피(Lithography), 마이크로 콘택트 프린팅(Micro contact printing), 레이저 어시스티드 패턴 전사(Laser assisted pattern transfer, LIFT), 레이저 직접 패터닝(Laser direct patterning) 등의 방법이 있다. Research is being conducted to form smaller and more uniform patterns of wirings of electronic devices on a substrate. A method of forming a fine pattern includes printing, lithography, micro contact printing, laser assisted pattern transfer (LIFT), laser direct patterning, etc. There is a way.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신뢰성이 향상되고, 투과도가 향상된 신축성 디스플레이 장치를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a stretchable display device having improved reliability and improved transmittance.

본 발명의 개념에 따른 신축성 디스플레이 장치는 기판, 상기 기판 상의 베이스 패턴, 상기 베이스 패턴은 제1 부분 및 제2 부분 및 상기 제1 부분 및 제2 부분을 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 베이스 패턴의 제1 부분 상의 하부 전극, 상기 하부 전극 상의 상부 전극, 상기 하부 전극 및 상기 상부 전극 사이의 발광 구조체, 및 상기 상부 전극의 상면과 측면, 상기 발광 구조체의 측면, 상기 하부 전극의 측면 및 상기 베이스 패턴의 측면의 일부를 덮는 보호층을 포함하고, 상기 상부 전극은 상기 베이스 패턴의; 상기 연결부의 상면 및 상기 제2 부분의 상면 상으로 연장되고, 상기 베이스 패턴의; 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 기판의 상면과 평행한 제1 방향을 따라서 연장되고, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 기판의 상면과 평행하고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라서 이격하고, 상기 연결부는 상기 제2 방향을 따라서 연장되고, 상기 보호층의 최하면의 레벨은 상기 하부 전극의 하면 및 상기 베이스 패턴의 하면 사이에 위치할 수 있다.A stretchable display device according to a concept of the present invention includes a substrate, a base pattern on the substrate, and the base pattern includes first and second portions and a connection portion connecting the first and second portions, and A lower electrode on the first portion, an upper electrode on the lower electrode, a light emitting structure between the lower electrode and the upper electrode, and upper and side surfaces of the upper electrode, a side surface of the light emitting structure, a side surface of the lower electrode, and the base pattern a protective layer covering a portion of the side surface of the base pattern; an upper surface of the connection part and an upper surface of the second part, and of the base pattern; The first portion and the second portion extend along a first direction parallel to the upper surface of the substrate, and the first portion and the second portion are parallel to the upper surface of the substrate and intersect the first direction It may be spaced apart along a second direction, the connection part may extend along the second direction, and a lowermost level of the protective layer may be positioned between a lower surface of the lower electrode and a lower surface of the base pattern.

일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 전극은 상기 베이스 패턴의 상기 제1 부분 상의 제1 전원 패드와 연결되고, 상기 상부 전극은 상기 베이스 패턴의 상기 제2 부분 상의 제2 전원 패드와 연결되고, 상기 제1 전원 패드 및 상기 제2 전원 패드는 상기 보호층으로부터 노출될 수 있다.In some embodiments, the lower electrode is connected to a first power pad on the first part of the base pattern, the upper electrode is connected to a second power pad on the second part of the base pattern, and the The first power pad and the second power pad may be exposed from the passivation layer.

일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 전원 패드, 상기 제2 전원 패드 및 상기 발광 구조체는 서로 중첩하지 않을 수 있다.According to some embodiments, the first power pad, the second power pad, and the light emitting structure may not overlap each other.

일부 실시예들에 따르면, 상기 베이스 패턴의 연결부는 상기 제1 방향에 따른 제1 폭을 가지고, 상기 베이스 패턴의 제2 부분은 상기 제2 방향에 따른 제2 폭을 가지고, 상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 작을 수 있다.In some embodiments, the connecting portion of the base pattern has a first width in the first direction, the second portion of the base pattern has a second width in the second direction, and the first width is It may be smaller than the second width.

일부 실시예들에 따르면, 상기 베이스 패턴은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.In some embodiments, the base pattern may include polyimide.

일부 실시예들에 따르면, 상기 보호층 상의 유기층을 더 포함하고, 상기 유기층은 상기 베이스 패턴의 제1 부분과 수직으로 중첩하고, 상기 보호층 및 상기 유기층은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.In some embodiments, an organic layer on the passivation layer may be further included, the organic layer may vertically overlap the first portion of the base pattern, and the passivation layer and the organic layer may include different materials.

일부 실시예들에 따르면, 상기 보호층은 산화알루미늄(Al2O3) 층, 파릴렌(parylene) 층 및 이들의 적층 구조체 중 어느 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the protective layer may include any one of an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) layer, a parylene layer, and a stacked structure thereof.

일부 실시예들에 따르면, 상기 유기층은 Alq3(Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminum), TPBi(1,3,5-Tri (1-phenyl -1H -benzo[d]imidazol-2-yl) phenyl), BCP(2,9-Dimethyl -4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10- phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4- triazole), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4-olato)aluminum), Bebq2(berylliumbis(benzoquinolin-10-olate)), ADN(9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene) 및 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the organic layer is Alq3(Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminum), TPBi(1,3,5-Tri(1-phenyl -1H-benzo[d]imidazol-2-yl)phenyl), BCP(2,9-Dimethyl -4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl- 5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2- (4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl- 4-olato)aluminum), Bebq2 (berylliumbis(benzoquinolin-10-olate)), ADN (9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene), and mixtures thereof.

일부 실시예들에 따르면, 상기 보호층은 상기 베이스 패턴의 제1 부분 및 제2 부분 사이에서 분절된 형태를 가질 수 있다.In some embodiments, the passivation layer may have a segmented shape between the first portion and the second portion of the base pattern.

본 발명의 다른 개념에 따른 신축성 디스플레이 장치는 기판, 상기 기판 상의 베이스 패턴, 상기 베이스 패턴은 제1 부분 및 제2 부분 및 상기 제1 부분 및 제2 부분을 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 베이스 패턴의 제1 부분 상의 제1 하부 도전 패턴, 상기 베이스 패턴의 제2 부분 상의 제2 하부 도전 패턴, 상기 제1 하부 도전 패턴 상의 발광 구조체, 상기 발광 구조체 상의 상부 도전 패턴을 포함하고, 상기 상부 도전 패턴은 상기 베이스 패턴의 연결부 및 제2 부분 상으로 연장되고, 및 상기 보호층은 상기 베이스 패턴의 제1 부분 및 제2 부분 사이에서 분절된 형태를 가질 수 있다. A stretchable display device according to another concept of the present invention includes a substrate, a base pattern on the substrate, the base pattern including first and second portions and a connection unit connecting the first and second portions, and the base pattern a first lower conductive pattern on a first portion of may extend over the connection portion and the second portion of the base pattern, and the protective layer may have a segmented shape between the first portion and the second portion of the base pattern.

일부 실시예들에 따르면, 상기 발광 구조체는 상기 베이스 패턴의 상기 제1 부분 및 상기 연결부 상에 국부적으로(locally) 제공되고, 상기 발광 구조체는 상기 베이스 패턴의 제2 부분과 수직으로 중첩하지 않을 수 있다.According to some embodiments, the light emitting structure may be provided locally on the first portion and the connecting portion of the base pattern, and the light emitting structure may not vertically overlap with the second portion of the base pattern. have.

일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 도전 패턴은 제1 패턴 부분, 제2 패턴 부분, 및 이들 사이를 연결하는 제3 패턴 부분을 포함하고, 상기 상부 도전 패턴의 제3 패턴 부분은 상기 베이스 패턴의 연결부와 수직으로 중첩하고, 평면적 관점에서 상기 상부 도전 패턴의 제3 패턴 부분 및 상기 베이스 패턴의 연결부는 동일할 수 있다.In some embodiments, the upper conductive pattern includes a first pattern portion, a second pattern portion, and a third pattern portion connecting them, and the third pattern portion of the upper conductive pattern is a portion of the base pattern. The third pattern portion of the upper conductive pattern and the connection portion of the base pattern may be the same as the connection portion vertically overlapping the connection portion and in a plan view.

일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 도전 패턴의 제1 패턴 부분은 상기 발광 구조체와 접촉하고, 상기 상부 도전 패턴의 제2 패턴 부분은 상기 제1 하부 도전 패턴과 접촉할 수 있다In some embodiments, a first pattern portion of the upper conductive pattern may be in contact with the light emitting structure, and a second pattern portion of the upper conductive pattern may be in contact with the first lower conductive pattern.

일부 실시예들에 따르면, 상기 베이스 패턴의 연결부 및 상기 상부 도전 패턴의 제3 부분은 구불구불한(serpentine) 형상을 가질 수 있다.In some embodiments, the connecting portion of the base pattern and the third portion of the upper conductive pattern may have a serpentine shape.

일부 실시예들에 따르면, 상기 베이스 패턴의 제1 부분은 제1 전극 지지부, 제1 전원 패드 지지부 및 이들을 연결하는 제1 배선 지지부를 포함하고, 상기 베이스 패턴의 제2 부분은 접촉 지지부, 제2 전원 패드 지지부 및 이들을 연결하는 제2 배선 지지부를 포함하고, 상기 제1 하부 도전 패턴은 상기 제1 배선 지지부 상의 제1 배선부를 포함하고, 상기 제2 하부 도전 패턴은 상기 제2 배선 지지부 상의 제2 배선부를 포함하고, 상기 제1, 제2 배선 지지부 및 상기 제1, 제2 배선부는 구불구불한 형상을 가질 수 있다.In some embodiments, the first part of the base pattern includes a first electrode support part, a first power pad support part, and a first wire support part connecting them, and the second part of the base pattern includes a contact support part and a second part. a power pad support part and a second wire support part connecting them, wherein the first lower conductive pattern includes a first wire part on the first wire support part, and the second lower conductive pattern includes a second wire support part on the second wire support part A wiring part may be included, and the first and second wiring support parts and the first and second wiring parts may have a serpentine shape.

일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 도전 패턴은 상기 베이스 패턴과 수직으로 중첩하는 부분에서만(only) 제공될 수 있다.According to some embodiments, the upper conductive pattern may be provided only in a portion vertically overlapping with the base pattern.

일부 실시예들에 따르면, 상기 베이스 패턴은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.In some embodiments, the base pattern may include polyimide.

일부 실시예들에 따르면, 상기 발광 구조체는 차례로 적층된 정공 수송층, 유기 발광층, 및 전자 수송층을 포함할 수 있다.According to some embodiments, the light emitting structure may include a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport layer sequentially stacked.

일부 실시예들에 따르면, 상기 보호층 상의 유기층을 더 포함하고, 상기 유기층은 상기 베이스 패턴의 제1 부분과 수직으로 중첩하고, 상기 보호층 및 상기 유기층은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. In some embodiments, an organic layer on the passivation layer may be further included, the organic layer may vertically overlap the first portion of the base pattern, and the passivation layer and the organic layer may include different materials.

일부 실시예들에 따르면, 상기 보호층은 산화알루미늄(Al2O3) 층, 파릴렌(parylene) 층 및 이들의 적층 구조체 중 어느 하나를 포함할 수 있고, 상기 유기층은 Alq3(Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminum), TPBi(1,3,5-Tri (1-phenyl -1H -benzo[d]imidazol-2-yl) phenyl), BCP(2,9-Dimethyl -4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10- phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4- triazole), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4-olato)aluminum), Bebq2(berylliumbis(benzoquinolin-10-olate)), ADN(9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene) 및 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the passivation layer may include any one of an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) layer, a parylene layer, and a stacked structure thereof, and the organic layer may include Alq3 (Tris(8-) hydroxyquinolinato)aluminum), TPBi(1,3,5-Tri (1-phenyl -1H -benzo[d]imidazol-2-yl) phenyl), BCP(2,9-Dimethyl -4,7-diphenyl-1, 10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), NTAZ (4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)- 1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4-olato)aluminum), Bebq2(berylliumbis(benzoquinolin-10-olate) )), ADN (9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene), and mixtures thereof.

본 발명에 따른 신축성 디스플레이 장치는 베이스 패턴 상에서만 발광 구조체 및 상부 전극이 제공될 수 있다. 그 결과, 발광 영역을 제외한 나머지 영역 상의 발광 구조체 및 상부 전극의 면적이 감소함으로써, 신축성 디스플레이 장치의 전체적인 투과도가 향상될 수 있다. 또한, 보호층이 발광 구조체의 측면을 덮음으로써, 외부의 수분등으로부터 보호됨으로써, 신축성 디스플레이 장치의 신뢰성이 증가할 수 있다.In the stretchable display device according to the present invention, the light emitting structure and the upper electrode may be provided only on the base pattern. As a result, the area of the light emitting structure and the upper electrode on the remaining area except for the light emitting area is reduced, so that overall transmittance of the stretchable display device may be improved. In addition, since the protective layer covers the side surface of the light emitting structure and protects it from external moisture, the reliability of the stretchable display device may be increased.

도 1a는 본 발명의 개념에 따른 신축성 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 I-I' 선 및 II-II'선에 따른 단면도이다.
도 1c는 도 1a의 베이스 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2a 내지 도 7a는 일부 실시예들에 따른 신축성 디스플레이 장치의 제조 과정을 나타내는 평면도들이다.
도 2b 내지 도 7b는 각각 도 2a 내지 도 7a의 I-I' 선 및 II-II'선에 따른 단면도들이다.
도 8, 내지 도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 베이스 패턴 및 베이스 패턴 상의 소자들을 전사(transfer)하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 11은 일부 실시예들에 따른 베이스 패턴 및 발광 소자를 전사하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 12a는 일부 실시예들에 따른 따른 신축성 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다.
도 12b는 도 12a의 베이스 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도이다.1A is a plan view illustrating a stretchable display device according to a concept of the present invention.
1B is a cross-sectional view taken along lines II' and II-II' of FIG. 1A.
1C is a plan view schematically illustrating the base pattern of FIG. 1A.
2A to 7A are plan views illustrating a manufacturing process of a stretchable display device according to some embodiments.
2B to 7B are cross-sectional views taken along line II′ and II-II′ of FIGS. 2A to 7A , respectively.
8 and 10 are cross-sectional views for explaining a base pattern and a method of transferring elements on the base pattern according to embodiments of the present invention.
11 is a cross-sectional view for explaining a method of transferring a base pattern and a light emitting device according to some embodiments.
12A is a plan view illustrating a stretchable display device according to some embodiments.
12B is a plan view schematically illustrating the base pattern of FIG. 12A.

본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들의 설명을 통해 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은 과장되거나 축소될 수 있다.In order to fully understand the configuration and effect of the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and may be embodied in various forms and various modifications may be made. However, it is provided so that the disclosure of the present invention is complete through the description of the present embodiments, and to fully inform those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, the scope of the invention. In the accompanying drawings, the components are enlarged in size than the actual size for convenience of description, and the ratio of each component may be exaggerated or reduced.

본 발명의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다. 이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시예들을 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명한다.Unless otherwise defined, terms used in the embodiments of the present invention may be interpreted as meanings commonly known to those of ordinary skill in the art. Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing exemplary embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.

도 1a는 본 발명의 개념에 따른 신축성 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다. 도 1b는 도 1a의 I-I' 선 및 II-II'선에 따른 단면도이다. 도 1c는 베이스 패턴의 평면도이다.1A is a plan view illustrating a stretchable display device according to a concept of the present invention. 1B is a cross-sectional view taken along lines I-I' and II-II' of FIG. 1A. 1C is a plan view of a base pattern.

도 1a, 도 1b 및 도 1c를 참조하면, 본 발명에 개념에 따른 신축성 디스플레이 장치(1000)는 복수개의 유닛 셀(aa)을 포함할 수 있다. 각각의 유닛 셀들(aa)은 기판(800), 베이스 패턴(200), 제1 하부 도전 패턴(301), 제2 하부 도전 패턴(302), 발광 구조체(400), 상부 도전 패턴(500), 및 보호층(600)을 포함할 수 있다. 제1 하부 도전 패턴(301), 제2 하부 도전 패턴(302), 발광 구조체(400), 상부 도전 패턴(500), 및 보호층(600)은 발광 소자를 구성할 수 있다. 발광 소자는 후술할 유기층(710)을 더 포함할 수 있다.1A, 1B, and 1C , the stretchable display apparatus 1000 according to the concept of the present invention may include a plurality of unit cells aa. Each of the unit cells aa includes a substrate 800 , a base pattern 200 , a first lower conductive pattern 301 , a second lower conductive pattern 302 , a light emitting structure 400 , an upper conductive pattern 500 , and a protective layer 600 . The first lower conductive pattern 301 , the second lower conductive pattern 302 , the light emitting structure 400 , the upper conductive pattern 500 , and the protective layer 600 may constitute a light emitting device. The light emitting device may further include an organic layer 710 to be described later.

기판(800)은 일 예로 글래스 기판, 플라스틱기판, 및 신축성 기판 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 기판(800)의 상면(800a) 상에 차례로 접착층(AD) 및 베이스 패턴(200)이 제공될 수 있다. 일부 실시예에 따르면 접착층(AD)가 생략되고, 기판(800) 내에 베이스 패턴(200), 제1 하부 도전 패턴(301), 제2 하부 도전 패턴(302), 발광 구조체(400), 상부 도전 패턴(500), 및 보호층(600)이 제공될 수도 있다(도 11 참조).The substrate 800 may include, for example, any one of a glass substrate, a plastic substrate, and a stretchable substrate. An adhesive layer AD and a base pattern 200 may be sequentially provided on the upper surface 800a of the substrate 800 . According to some embodiments, the adhesive layer AD is omitted, and the base pattern 200 , the first lower conductive pattern 301 , the second lower conductive pattern 302 , the light emitting structure 400 , and the upper conductive pattern in the substrate 800 . A pattern 500 and a protective layer 600 may be provided (see FIG. 11 ).

베이스 패턴(200)은 플라스틱을 포함할 수 있다. 베이스 패턴(200)은 일 예로 폴리 이미드를 포함할 수 있다. The base pattern 200 may include plastic. The base pattern 200 may include polyimide, for example.

도 1c와 같이 베이스 패턴(200)은 제1 부분(201), 제2 부분(202), 및 연결부(203)를 포함할 수 있다. 제1 부분(201) 및 제2 부분(202)은 기판(800)의 상면(800a)과 평행한 제1 방향(D1)을 따라서 연장할 수 있다. 제1 부분(201) 및 제2 부분(202)은 상기 상면(800a)에 평행하고, 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)을 따라서 이격할 수 있다. 연결부(203)는 제1 부분(201) 및 제2 부분(202) 사이에 제공될 수 있다. 연결부(203)는 제1 부분(201) 및 제2 부분(202)과 일체로 연결될 수 있다. 연결부(203)는 제2 방향(D2)을 따라서 연장될 수 있다. 연결부(203)는 제1 방향(D1)에 따른 제1 폭(W1)을 가질 수 있고, 제2 부분(202)은 제2 방향(D2)에 따른 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 작을 수 있다. 연결부(203)는 제2 방향(D2)에 따른 길이(L1)를 가질 수 있으며, 길이(L1)는 제1 폭(W1)보다 클 수 있다. As shown in FIG. 1C , the base pattern 200 may include a first part 201 , a second part 202 , and a connection part 203 . The first portion 201 and the second portion 202 may extend along a first direction D1 parallel to the upper surface 800a of the substrate 800 . The first portion 201 and the second portion 202 may be spaced apart from each other in a second direction D2 that is parallel to the upper surface 800a and intersects the first direction D1 . A connection portion 203 may be provided between the first portion 201 and the second portion 202 . The connection part 203 may be integrally connected to the first part 201 and the second part 202 . The connection part 203 may extend along the second direction D2 . The connection part 203 may have a first width W1 in the first direction D1 , and the second part 202 may have a second width W2 in the second direction D2 . The first width W1 may be smaller than the second width W2. The connection part 203 may have a length L1 in the second direction D2 , and the length L1 may be greater than the first width W1 .

도시되지는 않았으나, 베이스 패턴(200) 상에는 버퍼층이 제공될 수 있다. 버퍼층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 알루미늄 산화물(AlOx), 파릴렌(parylene) 또는 유무기 하이브리드(hybrid) 층을 포함하는 단층 또는 다층 박막일 수 있다. Although not shown, a buffer layer may be provided on the base pattern 200 . The buffer layer may be a single-layer or multi-layer thin film including silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (SiN x ), aluminum oxide (AlO x ), parylene, or an organic-inorganic hybrid (hybrid) layer.

도 1a 및 도 1b와 같이, 베이스 패턴(200)의 제1 부분(201) 상에 제1 하부 도전 패턴(301)이 제공될 수 있다. 베이스 패턴(200)의 제2 부분(202) 상에 제2 하부 도전 패턴(302)이 제공될 수 있다. 제1 하부 도전 패턴(301) 및 제2 하부 도전 패턴(302)은 각각 금속, ITO(Indium-Tin-Oxide) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 하부 도전 패턴(301) 및 제2 하부 도전 패턴(302)은 베이스 패턴(200)의 연결부(203)와 중첩하지 않을 수 있다.1A and 1B , a first lower conductive pattern 301 may be provided on the first portion 201 of the base pattern 200 . A second lower conductive pattern 302 may be provided on the second portion 202 of the base pattern 200 . Each of the first lower conductive pattern 301 and the second lower conductive pattern 302 may include any one of a metal and indium-tin-oxide (ITO). The first lower conductive pattern 301 and the second lower conductive pattern 302 may not overlap the connection part 203 of the base pattern 200 .

제1 하부 도전 패턴(301) 상에 발광 구조체(400)가 제공될 수 있다. 발광 구조체(400)는 차례로 적층된 정공 수송층(401), 유기 발광층(402), 및 전자 수송층(403)을 포함할 수 있다. The light emitting structure 400 may be provided on the first lower conductive pattern 301 . The light emitting structure 400 may include a hole transport layer 401 , an organic emission layer 402 , and an electron transport layer 403 that are sequentially stacked.

발광 구조체(400)는 베이스 패턴(200)의 연결부(203) 상에 제공될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 발광 구조체(400)는 베이스 패턴(200)의 연결부(203)의 상면 상에는 제공되지 않을 수 있다. 발광 구조체(400)는 베이스 패턴(200)의 제2 부분(202) 상에는 제공되지 않을 수 있다. The light emitting structure 400 may be provided on the connection part 203 of the base pattern 200 . According to some embodiments, the light emitting structure 400 may not be provided on the upper surface of the connection part 203 of the base pattern 200 . The light emitting structure 400 may not be provided on the second portion 202 of the base pattern 200 .

즉, 발광 구조체(400)는 제1 하부 도전 패턴(301)과 수직으로 중첩하는 영역, 또는 제1 하부 도전 패턴(301)과 수직으로 중첩하는 영역 및 베이스 패턴(200)의 연결부(203)와 수직으로 중첩하는 영역에서만 국부적으로(locally) 제공될 수 있다.That is, the light emitting structure 400 includes a region that vertically overlaps with the first lower conductive pattern 301 , or a region that vertically overlaps with the first lower conductive pattern 301 , and the connection portion 203 of the base pattern 200 , and It can be provided locally only in vertically overlapping regions.

상부 도전 패턴(500)은 제1 패턴 부분(501), 제2 패턴 부분(502) 및 제3 패턴 부분(503)을 포함할 수 있다. The upper conductive pattern 500 may include a first pattern portion 501 , a second pattern portion 502 , and a third pattern portion 503 .

상부 도전 패턴(500)의 제1 패턴 부분(501)은 베이스 패턴(200)의 제1 부분(201)과 수직으로 중첩하고, 발광 구조체(400)를 사이에 두고 제1 하부 도전 패턴(301)과 수직으로 이격할 수 있다. The first pattern portion 501 of the upper conductive pattern 500 vertically overlaps the first portion 201 of the base pattern 200 , and the first lower conductive pattern 301 with the light emitting structure 400 interposed therebetween. and can be vertically spaced apart.

상부 도전 패턴(500)의 제2 패턴 부분(502)은 베이스 패턴(200)의 제2 부분(202)과 수직으로 중첩할 수 있다. 상부 도전 패턴(500)의 제2 패턴 부분(502)은 제2 하부 도전 패턴(302)과 접촉할 수 있다. 상부 도전 패턴(500)의 제3 패턴 부분(503)은 베이스 패턴(200)의 연결부(203)와 중첩할 수 있다. 상부 도전 패턴(500)의 제3 패턴 부분(503)의 형상은 평면적 관점에서 베이스 패턴(200)의 연결부(203)와 실질적으로 동일할 수 있다. The second pattern portion 502 of the upper conductive pattern 500 may vertically overlap the second portion 202 of the base pattern 200 . The second pattern portion 502 of the upper conductive pattern 500 may contact the second lower conductive pattern 302 . The third pattern portion 503 of the upper conductive pattern 500 may overlap the connection portion 203 of the base pattern 200 . The shape of the third pattern portion 503 of the upper conductive pattern 500 may be substantially the same as the connecting portion 203 of the base pattern 200 in a plan view.

상부 도전 패턴(500)은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 투명 전도성 물질은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide; ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide; IZO) 또는 산화물-금속-산화물(oxide-metal-oxide; OMO) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The upper conductive pattern 500 may include a transparent conductive material. The transparent conductive material may include any one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or oxide-metal-oxide (OMO).

제1 하부 도전 패턴(301) 및 상부 도전 패턴(500)은 각각 하부 전극 및 상부 전극의 역할을 할 수 있다. 일 예로 제1 하부 도전 패턴(301)은 양극(anode) 의 역할을 할 수 있고, 상부 도전 패턴(500)은 음극(cathode)의 역할을 할 수 있다. 제1 하부 도전 패턴(301) 및 상부 도전 패턴(500) 사이의 전위차에 의해서 발광 구조체(400)에 전압이 가해짐에 따라서 빛이 생성될 수 있다. 도 1a와 같이 제1 하부 도전 패턴(301), 발광 구조체(400) 및 상부 도전 패턴(500)이 중첩하는 영역이 발광 영역(LG)일 수 있다.The first lower conductive pattern 301 and the upper conductive pattern 500 may serve as a lower electrode and an upper electrode, respectively. For example, the first lower conductive pattern 301 may serve as an anode, and the upper conductive pattern 500 may serve as a cathode. Light may be generated as a voltage is applied to the light emitting structure 400 by a potential difference between the first lower conductive pattern 301 and the upper conductive pattern 500 . As shown in FIG. 1A , a region where the first lower conductive pattern 301 , the light emitting structure 400 , and the upper conductive pattern 500 overlap may be the light emitting region LG.

상부 도전 패턴(500)의 상에 보호층(600)이 제공될 수 있다. 보호층(600)은 상부 도전 패턴(500)의 상면 및 측면, 발광 구조체(400)의 측면, 제1 하부 도전 패턴(301)의 측면 및 베이스 패턴(200)의 측면의 일부를 덮도록 연장될 수 있다. 보호층(600)은 베이스 패턴(200)의 제1 부분(201) 및 제2 부분(202) 사이에서 분절된 형태를 가질 수 있다. 보호층(600)의 최하면(600b)의 레벨은 제1 하부 도전 패턴(301)(또는 하부 전극)의 하면의 레벨 및 베이스 패턴(301)의 하면의 레벨 사이에 위치할 수 있다. 보호층(600)은 기판(800)과는 접촉하지 않을 수 있다. 보호층(600)은 산화 알루미늄(Al2O3) 층, 파릴렌(parylene) 층, 또는 이들이 적층된 것을 포함할 수 있다.A protective layer 600 may be provided on the upper conductive pattern 500 . The protective layer 600 may extend to cover a portion of the upper surface and the side surface of the upper conductive pattern 500 , the side surface of the light emitting structure 400 , the side surface of the first lower conductive pattern 301 , and the side surface of the base pattern 200 . can The protective layer 600 may have a segmented shape between the first portion 201 and the second portion 202 of the base pattern 200 . The level of the lowermost surface 600b of the passivation layer 600 may be located between the level of the lower surface of the first lower conductive pattern 301 (or lower electrode) and the level of the lower surface of the base pattern 301 . The protective layer 600 may not contact the substrate 800 . The passivation layer 600 may include an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) layer, a parylene layer, or a stack thereof.

보호층(600)은 도 1a과 같이 제1 개구부들(OP1) 및 제2 개구부들(OP2)을 포함할 수 있다. 제1 개구부들(OP1)의 각각은 제1 하부 도전 패턴(301)의 일부를 노출시킬 수 있다. 노출되는 제1 하부 도전 패턴(301)의 일부는 제1 전압이 가해지는 제1 전원 패드(VP1)일 수 있다. The passivation layer 600 may include first openings OP1 and second openings OP2 as shown in FIG. 1A . Each of the first openings OP1 may expose a portion of the first lower conductive pattern 301 . A portion of the exposed first lower conductive pattern 301 may be the first power pad VP1 to which the first voltage is applied.

제2 개구부들(OP2)의 각각은 제2 하부 도전 패턴(302)의 일부를 노출시킬 수 있다. 노출된 제2 하부 도전 패턴(302)의 일부는 제2 전압이 가해지는 제2 전원 패드(VP2)일 수 있다. 본 발명의 개념에 따르면 제1 전원 패드(VP1) 및 제2 전원 패드(VP2)는 서로 중첩하지 않을 수 있다. 또한 제1 전원 패드(VP1) 및 제2 전원 패드(VP2)는 발광 구조체(400)와 중첩하지 않을 수 있다. 상부 도전 패턴(500)의 제2 패턴 부분(502)은 제2 하부 도전 패턴(302)과 접촉할 수 있다. 상부 도전 패턴(500)의 제2 패턴 부분(502)은 제2 전원 패드(VP2)로부터 전원을 인가 받아서, 제3 패턴 부분(503)을 통하여, 제1 패턴 부분(501)에 전압을 인가할 수 있다. Each of the second openings OP2 may expose a portion of the second lower conductive pattern 302 . A portion of the exposed second lower conductive pattern 302 may be the second power pad VP2 to which the second voltage is applied. According to the concept of the present invention, the first power pad VP1 and the second power pad VP2 may not overlap each other. Also, the first power pad VP1 and the second power pad VP2 may not overlap the light emitting structure 400 . The second pattern portion 502 of the upper conductive pattern 500 may contact the second lower conductive pattern 302 . The second pattern portion 502 of the upper conductive pattern 500 receives power from the second power pad VP2 and applies a voltage to the first pattern portion 501 through the third pattern portion 503 . can

보호층(600) 상에 유기층(710)이 제공될 수 있고, 상기 유기층(710)은 제1 희생층(710)으로도 명명될 수 있다. 제1 희생층(710)은 보호층(600)과 접촉할 수 있다. 제1 희생층(710)은 베이스 패턴(200)의 제1 부분(201)과 수직으로 중첩할 수 있다. 제1 희생층(710)은 베이스 패턴(200)의 제2 부분(202)과 수직으로 중첩하지 않을 수 있다, 제1 희생층(710)은 베이스 패턴(200)의 연결부(203) 상에 추가적으로 제공될 수 있다. An organic layer 710 may be provided on the protective layer 600 , and the organic layer 710 may also be referred to as a first sacrificial layer 710 . The first sacrificial layer 710 may contact the passivation layer 600 . The first sacrificial layer 710 may vertically overlap the first portion 201 of the base pattern 200 . The first sacrificial layer 710 may not vertically overlap the second portion 202 of the base pattern 200 . The first sacrificial layer 710 is additionally disposed on the connection portion 203 of the base pattern 200 . can be provided.

제1 희생층(710)의 두께는 약 100Å 내지 1000Å 일 수 있다. 제1 희생층(710)은 유기물을 포함할 수 있다. 제1 희생층(710)은 Alq3(Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminum), TPBi(1,3,5-Tri (1-phenyl -1H -benzo[d]imidazol-2-yl) phenyl), BCP(2,9-Dimethyl -4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10- phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4- triazole), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4-olato)aluminum), Bebq2(berylliumbis(benzoquinolin-10-olate)), ADN(9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene) 및 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The thickness of the first sacrificial layer 710 may be about 100 Å to about 1000 Å. The first sacrificial layer 710 may include an organic material. The first sacrificial layer 710 is Alq3 (Tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum), TPBi (1,3,5-Tri (1-phenyl -1H -benzo [d] imidazol-2-yl) phenyl), BCP ( 2,9-Dimethyl -4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5- tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2-(4 -Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4- olato)aluminum), Bebq2 (berylliumbis(benzoquinolin-10-olate)), ADN (9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene), and mixtures thereof.

제1 희생층(710) 상에는 금속층(720)이 제공될 수 있다. 금속층(720)은 제2 희생층(720)으로도 명명될 수 있다. 제2 희생층(720)은 베이스 패턴(200)의 연결부(203)와 수직으로 중첩하는 제1 희생층(710) 상에 국부적으로 제공될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제2 희생층(720)은 생략될 수 있다.A metal layer 720 may be provided on the first sacrificial layer 710 . The metal layer 720 may also be referred to as a second sacrificial layer 720 . The second sacrificial layer 720 may be locally provided on the first sacrificial layer 710 vertically overlapping the connection portion 203 of the base pattern 200 . According to some embodiments, the second sacrificial layer 720 may be omitted.

제2 희생층(720)의 두께는 100Å 내지 약 1000Å 일 수 있다. 제2 희생층(720)은 금속을 포함할 수 있다. 제2 희생층(720)은 일 예로 금, 은, 타이타늄, 몰리브덴, 또는 알루미늄과 같은 금속층 중 어느 하나일 수 있다. The thickness of the second sacrificial layer 720 may be 100 Å to about 1000 Å. The second sacrificial layer 720 may include a metal. The second sacrificial layer 720 may be, for example, any one of a metal layer such as gold, silver, titanium, molybdenum, or aluminum.

앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 신축성 디스플레이 장치는 베이스 패턴(200) 상에서만 발광 구조체(400) 및 상부 도전 패턴(500)이 제공될 수 있다. 그 결과, 발광 영역(LG)을 제외한 나머지 영역 상의 발광 구조체(400) 및 상부 도전 패턴(500)의 면적이 감소함으로써, 신축성 디스플레이 장치의 전체적인 투과도가 향상될 수 있다. 또한, 보호층(600)이 발광 구조체(400)의 측면을 덮음으로써, 외부의 수분 등으로부터 보호됨으로써, 신축성 디스플레이 장치의 신뢰성이 증가할 수 있다.As described above, in the stretchable display device according to the present invention, the light emitting structure 400 and the upper conductive pattern 500 may be provided only on the base pattern 200 . As a result, the area of the light emitting structure 400 and the upper conductive pattern 500 on the remaining area except for the light emitting area LG is reduced, so that overall transmittance of the stretchable display device may be improved. In addition, since the protective layer 600 covers the side surface of the light emitting structure 400 , it is protected from external moisture and the like, thereby increasing the reliability of the stretchable display device.

도 2a 내지 도 7a는 일부 실시예들에 따른 신축성 디스플레이 장치의 제조 과정을 나타내는 평면도들이다. 도 2b 내지 도 7b는 각각 도 2a 내지 도 7a의 I-I' 선 및 II-II'선에 따른 단면도들이다.2A to 7A are plan views illustrating a manufacturing process of a stretchable display device according to some embodiments. 2B to 7B are cross-sectional views taken along lines I-I' and II-II' of FIGS. 2A to 7A, respectively.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 캐리어 기판(100)이 제공될 수 있다. 캐리어 기판(100)은 글라스 기판, 플라스틱 기판, 실리콘 기판 등 다양한 기판일 수 있다.2A and 2B , a carrier substrate 100 may be provided. The carrier substrate 100 may be various substrates such as a glass substrate, a plastic substrate, or a silicon substrate.

캐리어 기판(100) 상에 베이스 기판(200L)이 제공될 수 있다. 베이스 기판(200L)은 플라스틱을 포함할 수 있고, 일 예로 폴리 이미드를 포함할 수 있다. A base substrate 200L may be provided on the carrier substrate 100 . The base substrate 200L may include plastic, for example, polyimide.

베이스 기판(200L) 상에 하부 도전층(300L)이 형성될 수 있다. 하부 도전층(300L)은 금속 물질 또는 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 하부 도전층(300L)이 형성되기 전에 베이스 기판(200L) 상에 버퍼층이 형성될 수 있다. A lower conductive layer 300L may be formed on the base substrate 200L. The lower conductive layer 300L may include a metal material or a transparent conductive material. According to some embodiments, a buffer layer may be formed on the base substrate 200L before the lower conductive layer 300L is formed.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 하부 도전층(300L)이 패터닝되어 하부 도전 구조체(310)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 하부 도전층(300L) 상에 포토 레지스트 막의 형성, 노광, 패터닝을 거쳐서 포토 마스크 패턴이 형성될 수 있다. 포토 마스크 패턴을 식각 마스크로 이용하여 하부 도전 구조체들(310)이 형성될 수 있다. 하부 도전 구조체들(310)의 각각은 제1 방향으로 연장되는 제1 부분(311) 및 제2 부분(312) 및 이들 사이의 연결부(313)를 포함할 수 있다. 3A and 3B , the lower conductive layer 300L may be patterned to form a lower conductive structure 310 . Specifically, a photomask pattern may be formed on the lower conductive layer 300L by forming, exposing, and patterning a photoresist layer. Lower conductive structures 310 may be formed using the photomask pattern as an etch mask. Each of the lower conductive structures 310 may include a first portion 311 and a second portion 312 extending in a first direction, and a connection portion 313 therebetween.

이어서 하부 도전 구조체(310)를 식각 마스크로 이용하여 차례로 버퍼층 및 베이스 기판(200L)의 식각이 이루어질 수 있다. 베이스 기판(200L)이 식각되어 베이스 패턴(200)이 형성될 수 있다. 동시에 베이스 패턴(200)의 제1 부분(201), 제2 부분(202) 및 연결부(203)가 형성될 수 있다. 베이스 패턴(200)의 제1 부분(201), 제2 부분(202) 및 연결부(203)의 평면적 형상은 하부 도전 구조체(310)의 제1 부분(311), 제2 부분(312) 및 연결부(313)와 실질적으로 동일할 수 있다.Subsequently, the buffer layer and the base substrate 200L may be sequentially etched using the lower conductive structure 310 as an etch mask. The base substrate 200L may be etched to form the base pattern 200 . At the same time, the first part 201 , the second part 202 , and the connection part 203 of the base pattern 200 may be formed. The planar shapes of the first part 201 , the second part 202 , and the connection part 203 of the base pattern 200 are the first part 311 , the second part 312 and the connection part of the lower conductive structure 310 . (313) may be substantially the same.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하부 도전 구조체(310)의 연결부(313)가 선택적으로 제거될 수 있다. 하부 도전 구조체(310)의 연결부(313)의 제거 과정은 식각 공정을 통해서 이루어질 수 있다. 그 결과 베이스 패턴(200)의 연결부(203)가 노출될 수 있다. 도 3a 및 도 3b의 하부 도전 구조체(310)의 제1 부분(311) 및 제2 부분(312)은 각각 제1 하부 도전 패턴(301) 및 제2 하부 도전 패턴(302)이 될 수 있다. 4A and 4B , the connection part 313 of the lower conductive structure 310 may be selectively removed. The removal process of the connection part 313 of the lower conductive structure 310 may be performed through an etching process. As a result, the connection part 203 of the base pattern 200 may be exposed. The first portion 311 and the second portion 312 of the lower conductive structure 310 of FIGS. 3A and 3B may be the first lower conductive pattern 301 and the second lower conductive pattern 302 , respectively.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 하부 도전 패턴(301) 상에 발광 구조체(400)가 형성될 수 있다. 구체적으로 정공 수송층(401), 유기 발광층(402) 및 전자 수송층(403)이 차례로 형성될 수 있다. 추가적으로, 발광 구조체(400)는 베이스 패턴(200)의 연결부(203)의 상면 및 캐리어 기판(100)의 상면 상에도 형성될 수 있다. 발광 구조체(400)는 베이스 패턴(200)의 제2 부분(202) 상에는 형성되지 않을 수 있다.5A and 5B , the light emitting structure 400 may be formed on the first lower conductive pattern 301 . Specifically, the hole transport layer 401 , the organic emission layer 402 , and the electron transport layer 403 may be sequentially formed. Additionally, the light emitting structure 400 may be formed on the upper surface of the connection part 203 of the base pattern 200 and the upper surface of the carrier substrate 100 . The light emitting structure 400 may not be formed on the second portion 202 of the base pattern 200 .

도 6a 및 도 6b를 참조하면 상부 도전 라인들(510)이 형성될 수 있다. 상부 도전 라인들(510)은 제2 방향(D2)을 따라서 연장할 수 있다. 상부 도전 라인들(510)의 각각은 제1 하부 도전 패턴(301), 제2 하부 도전 패턴(302), 및 베이스 패턴(200)의 연결부(203) 상에 형성될 수 있다. 상부 도전 라인(510)은 제1 하부 도전 패턴(301)과 발광 구조체(400)를 사이에 두고 수직으로 이격하게 형성될 수 있다. 상부 도전 라인(510)은 제2 하부 도전 패턴(302)과 접촉할 수 있다. 상부 도전 라인들(510)은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다.6A and 6B , upper conductive lines 510 may be formed. The upper conductive lines 510 may extend in the second direction D2 . Each of the upper conductive lines 510 may be formed on the connection portion 203 of the first lower conductive pattern 301 , the second lower conductive pattern 302 , and the base pattern 200 . The upper conductive line 510 may be vertically spaced apart from each other with the first lower conductive pattern 301 and the light emitting structure 400 interposed therebetween. The upper conductive line 510 may contact the second lower conductive pattern 302 . The upper conductive lines 510 may include a transparent conductive material.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 상부 도전 라인들(510)의 상면 및 측면, 발광 구조체(400)의 측면, 하부 도전 패턴들(301, 302)의 측면, 베이스 패턴(200)의 측면의 일부, 및 캐리어 기판(100)의 상면을 덮는 보호층(600)이 콘포멀하게 형성될 수 있다. 보호층(600)은 제1 하부 도전 패턴(301)의 일부를 노출시키는 제1 개구부들(OP1) 및 제2 하부 도전 패턴(302)의 일부를 노출시키는 제2 개구부들(OP2)을 포함할 수 있다. 노출된 제1 하부 도전 패턴(301)의 일부는 제1 전원 패드(VP1)로 기능할 수 있고, 노출된 제2 하부 도전 패턴(302)의 일부는 제2 전원 패드(VP2)로 기능할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B , the top and side surfaces of the upper conductive lines 510 , the side surface of the light emitting structure 400 , the side surfaces of the lower conductive patterns 301 and 302 , and a portion of the side surface of the base pattern 200 . , and a protective layer 600 covering the upper surface of the carrier substrate 100 may be conformally formed. The protective layer 600 may include first openings OP1 exposing a portion of the first lower conductive pattern 301 and second openings OP2 exposing a portion of the second lower conductive pattern 302 . can A portion of the exposed first lower conductive pattern 301 may function as a first power pad VP1 , and a portion of the exposed second lower conductive pattern 302 may function as a second power pad VP2 . have.

보호층(600)은 일 예로 원자층 증착(atomic layer deposition)공정을 통해서 형성될 수 있다. 이어서, 보호층(600) 상에 제1 희생층(710) 및 제2 희생층(720)이 차례로 형성될 수 있다. 제1 희생층(710), 및 제2 희생층(720)은 발광 구조체(400)의 형성 영역 상에 형성될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 희생층(710), 및 제2 희생층(720)은 상부 도전 라인들(510)과 발광 구조체(400)가 중첩하는 영역에 국부적으로 형성될 수 있다.The protective layer 600 may be formed through, for example, an atomic layer deposition process. Subsequently, a first sacrificial layer 710 and a second sacrificial layer 720 may be sequentially formed on the protective layer 600 . The first sacrificial layer 710 and the second sacrificial layer 720 may be formed on the formation region of the light emitting structure 400 . According to some embodiments, the first sacrificial layer 710 and the second sacrificial layer 720 may be locally formed in a region where the upper conductive lines 510 and the light emitting structure 400 overlap.

이어서 도 8을 참조하면 탈부착 필름(900)이 제2 희생층(720)과 접촉하게끔 제공될 수 있다. 탈부착 필름(900)은 1.3N/10mm 이내의 접착력을 가질 수 있다. Then, referring to FIG. 8 , the detachable film 900 may be provided to be in contact with the second sacrificial layer 720 . The detachable film 900 may have an adhesive strength of 1.3N/10mm or less.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 베이스 패턴 및 베이스 패턴 상의 소자들을 전사(transfer)하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.8 to 10 are cross-sectional views for explaining a base pattern and a method of transferring elements on the base pattern according to embodiments of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 레이저 리프트 오프(LLO, laser lift off) 공정을 이용하여 캐리어 기판(100) 및 베이스 패턴(200) 사이가 분리될 수 있다. 베이스 패턴(200) 상의 제1, 제2 하부 도전 패턴들(301, 302), 발광 구조체(400), 상부 도전 패턴(500), 보호층(600), 제1 희생층(710), 및 제2 희생층(720)이 함께 탈부착 필름(900)과 함께 이동할 수 있다. 베이스 패턴(200)과 수직으로 중첩하지 않는 상부 도전 라인(510)의 일부, 발광 구조체(400), 보호층(600), 제1 희생층(710), 및 제2 희생층(720)은 제거될 수 있다. 8 and 9 , the carrier substrate 100 and the base pattern 200 may be separated using a laser lift off (LLO) process. The first and second lower conductive patterns 301 and 302 on the base pattern 200 , the light emitting structure 400 , the upper conductive pattern 500 , the protective layer 600 , the first sacrificial layer 710 , and the second 2 The sacrificial layer 720 may move together with the detachable film 900 . A portion of the upper conductive line 510 that does not vertically overlap the base pattern 200 , the light emitting structure 400 , the protective layer 600 , the first sacrificial layer 710 , and the second sacrificial layer 720 are removed can be

베이스 패턴(200) 상에 제공되는 상부 도전 라인(510)의 일부만 잔존함으로써, 상부 도전 패턴(500)이 형성될 수 있다. 동시에 상부 도전 패턴(500)의 제1 패턴 부분(501), 제2 패턴 부분(502), 및 제3 패턴 부분(503)이 형성될 수 있다.As only a portion of the upper conductive line 510 provided on the base pattern 200 remains, the upper conductive pattern 500 may be formed. At the same time, the first pattern portion 501 , the second pattern portion 502 , and the third pattern portion 503 of the upper conductive pattern 500 may be formed.

도 10을 참조하면, 베이스 패턴(200)이 기판(800) 상에 제공되는 접착층(AD) 상에 부착될 수 있다. 다시 도 1b를 참조하면, 탈부착 필름(900)이 제거될 수 있다. 탈부착 필름(900)이 제거되는 과정에서 제2 희생층(720) 또한 함께 제거될 수 있다. 베이스 패턴(200) 및 기판(800) 사이의 접착력은 제2 희생층(720) 및 탈부착 필름(900) 사이의 접착력보다 강할 수 있다. 제1 희생층(710) 및 제2 희생층(720) 사이의 접착력은 제2 희생층(720) 및 탈부착 필름(900) 사이의 접착력보다 약할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the base pattern 200 may be attached on the adhesive layer AD provided on the substrate 800 . Referring back to FIG. 1B , the detachable film 900 may be removed. In the process of removing the detachable film 900 , the second sacrificial layer 720 may also be removed. The adhesive force between the base pattern 200 and the substrate 800 may be stronger than the adhesive force between the second sacrificial layer 720 and the detachable film 900 . The adhesive force between the first sacrificial layer 710 and the second sacrificial layer 720 may be weaker than the adhesive force between the second sacrificial layer 720 and the detachable film 900 .

기존 공정의 경우, 제1 희생층(710) 및 제2 희생층(720)없이 탈부착 필름(900)을 상부 도전 라인(510)과 부착시키는 경우, 탈부착 필름(900)을 제거하는 과정에서 상부 도전 패턴(300)이 발광 구조체(400)으로부터 박리되는 문제가 있었다. 본 발명의 개념에 따르면, 제1 희생층(710) 및 제2 희생층(720)을 사용함으로써 상부 도전 패턴(300)이 손상 없이 잔존할 수 있다. In the case of the existing process, when the detachable film 900 is attached to the upper conductive line 510 without the first sacrificial layer 710 and the second sacrificial layer 720 , the upper conductive film 900 is removed in the process of removing the detachable film 900 . There was a problem in that the pattern 300 was peeled off from the light emitting structure 400 . According to the concept of the present invention, the upper conductive pattern 300 may remain without damage by using the first sacrificial layer 710 and the second sacrificial layer 720 .

도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 베이스 패턴 및 베이스 패턴 상의 소자들을 전사(transfer)하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.11 is a cross-sectional view for explaining a base pattern and a method of transferring elements on the base pattern according to embodiments of the present invention.

도 9 및 도 11을 참조하면, 접착층(AD)이 생략되고, 베이스 패턴(200)이 기판(800) 상에 직접 부착될 수 있다. 기판(800)이 점착성이 있는 소재를 사용하는 경우 기판(800)은 베이스 패턴(200) 및 베이스 패턴(200) 상의 소자들을 함침할 수 있다.9 and 11 , the adhesive layer AD may be omitted, and the base pattern 200 may be directly attached to the substrate 800 . When the substrate 800 uses an adhesive material, the substrate 800 may impregnate the base pattern 200 and elements on the base pattern 200 .

도 12a는 일부 실시예들에 따른 신축성 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다. 도 12b는 도 12a의 베이스 패턴의 평면도이다. 이하에서 설명하는 것들을 제외하면, 도 1 a 내지 도 1c에서 설명한 것과 중복되므로 설명을 생략하기로 한다.12A is a plan view illustrating a stretchable display device according to some embodiments. 12B is a plan view of the base pattern of FIG. 12A . Except for those described below, since they overlap with those described with reference to FIGS. 1A to 1C , descriptions thereof will be omitted.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 일부 실시예들에 따른 신축성 디스플레이 장치(1100)는 구불구불한(serpentine) 형상을 포함하는 베이스 패턴(200)을 포함할 수 있다.12A and 12B , the stretchable display apparatus 1100 according to some embodiments may include a base pattern 200 having a serpentine shape.

도 12b와 같이 베이스 패턴(200)은 제1 부분(201), 제2 부분(202) 및 연결부(203)를 포함할 수 있다. 제1 부분(201)은 제1 방향(D1)을 따라서, 이격되는 제1 전극 지지부(201E), 제1 전원 패드 지지부(201P) 및 이들을 연결하는 제1 배선 지지부(201L)를 포함할 수 있다. 제2 부분(202)은 제1 방향(D1)을 따라서 이격되는 접촉 지지부(202E), 제2 전원 패드 지지부(202P) 및 이들을 연결하는 제2 배선 지지부(202L)를 포함할 수 있다. 제1 배선 지지부(201L), 제2 배선 지지부(202L), 및 연결부(203) 중 적어도 하나는 구불구불한(serpentine) 형상으로 연장될 수 있다.12B , the base pattern 200 may include a first part 201 , a second part 202 , and a connection part 203 . The first portion 201 may include a first electrode support 201E, a first power pad support 201P, and a first wire support 201L connecting them, which are spaced apart along the first direction D1. . The second part 202 may include a contact support part 202E spaced apart along the first direction D1 , a second power pad support part 202P, and a second wiring support part 202L connecting them. At least one of the first wire support part 201L, the second wire support part 202L, and the connection part 203 may extend in a serpentine shape.

베이스 패턴(200)의 제1 부분(201) 상에 제1 하부 도전 패턴(301)이 제공될 수 있다. 제1 하부 도전 패턴(301)은 발광 구조체(400)와 수직으로 중첩하는 부분(하부 전극), 제1 전원 패드(VP1) 및 이들 사이를 연결하는 제1 배선 부분을 포함할 수 있다. A first lower conductive pattern 301 may be provided on the first portion 201 of the base pattern 200 . The first lower conductive pattern 301 may include a portion (lower electrode) that vertically overlaps the light emitting structure 400 , a first power pad VP1 , and a first wiring portion connecting them.

발광 구조체(400)와 수직으로 중첩하는 부분(하부 전극), 제1 전원 패드(VP1) 및 제1 배선 부분의 평면적 형상은 각각 베이스 패턴(200)의 제1 부분(201)의 제1 전극 지지부(201E), 제1 전원 패드 지지부(201P) 및 제1 배선 지지부(201L)의 평면적 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.The planar shape of the portion (lower electrode) vertically overlapping with the light emitting structure 400 , the first power pad VP1 , and the first wiring portion is the first electrode support portion of the first portion 201 of the base pattern 200 , respectively. The planar shapes of the 201E, the first power pad support 201P, and the first wiring support 201L may be substantially the same.

베이스 패턴(200)의 제2 부분(202) 상에 제2 하부 도전 패턴(302)이 제공될 수 있다. 제2 하부 도전 패턴(302)은 상부 도전 패턴(500)과 수직으로 중첩하는 부분, 제2 전원 패드(VP2) 및 이들 사이를 연결하는 제2 배선 부분을 포함할 수 있다. 상부 도전 패턴(500)과 수직으로 중첩하는 부분, 제2 전원 패드(VP2) 및 제2 배선 부분의 평면적 형상은 베이스 패턴(200)의 제2 부분(202)의 접속 지지부(202E), 제2 전원 패드 지지부(202P) 및 제2 배선 지지부(202L)의 평면적 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.A second lower conductive pattern 302 may be provided on the second portion 202 of the base pattern 200 . The second lower conductive pattern 302 may include a portion vertically overlapping with the upper conductive pattern 500 , a second power pad VP2 , and a second wiring portion connecting them. The planar shape of the portion vertically overlapping the upper conductive pattern 500 , the second power pad VP2 , and the second wiring portion is the connection support portion 202E of the second portion 202 of the base pattern 200 , the second The planar shape of the power pad support 202P and the second wiring support 202L may be substantially the same.

상부 도전 패턴(500)의 제1 패턴 부분(501)은 베이스 패턴(200)의 제1 전극 지지부(201E) 상에 제공될 수 있다. 상부 도전 패턴(500)의 제2 패턴 부분(502)은 베이스 패턴(200)의 접촉 지지부(202E) 상에 제공될 수 있다. 상부 도전 패턴(500)의 제3 패턴 부분(503)은 베이스 패턴(200)의 연결부(203) 상에 제공될 수 있다. 상부 도전 패턴(500)의 제3 패턴 부분(503)의 평면적 형상은 베이스 패턴(200)의 연결부(203)의 평면적 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 상부 도전 패턴(500)의 제2 도전 패턴 부분(502)은 제2 하부 도전 패턴(302)과 접촉할 수 있다. The first pattern portion 501 of the upper conductive pattern 500 may be provided on the first electrode support 201E of the base pattern 200 . The second pattern portion 502 of the upper conductive pattern 500 may be provided on the contact support 202E of the base pattern 200 . The third pattern portion 503 of the upper conductive pattern 500 may be provided on the connection portion 203 of the base pattern 200 . The planar shape of the third pattern portion 503 of the upper conductive pattern 500 may be substantially the same as the planar shape of the connection part 203 of the base pattern 200 . The second conductive pattern portion 502 of the upper conductive pattern 500 may contact the second lower conductive pattern 302 .

본 발명의 개념에 따르면, 베이스 패턴(200) 및 이들 상에 제공되는 도전 패턴들(301,302,500)이 구불구불한 형상을 포함으로써, 기판(800)에 압력이 가해져서 인장되는 경우에 베이스 패턴(200) 및 도전 패턴들(301,302,500)도 파괴없이 인장됨으로써, 신축성 디스플레이 장치의 신뢰성이 증가할 수 있다. According to the concept of the present invention, the base pattern 200 and the conductive patterns 301 and 302,500 provided thereon include a serpentine shape, so that when a pressure is applied to the substrate 800 to be stretched, the base pattern 200 ) and the conductive patterns 301 and 302,500 are also stretched without breaking, thereby increasing the reliability of the stretchable display device.

일부 실시예들에 따르면, 인접하는 베이스 패턴(200)들 사이에 공통 연결부가 제공될 수 있고, 공통 연결부 상에는 도전 패턴들(301,302,500)이 연장되어 제공될 수 있다.According to some embodiments, a common connection part may be provided between the adjacent base patterns 200 , and the conductive patterns 301 and 302,500 may be extended and provided on the common connection part.

이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명은 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수도 있다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.As described above, embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims (20)

기판;
상기 기판 상의 베이스 패턴, 상기 베이스 패턴은 제1 부분 및 제2 부분 및 상기 제1 부분 및 제2 부분을 연결하는 연결부를 포함하고;
상기 베이스 패턴의 제1 부분 상의 하부 전극;
상기 하부 전극 상의 상부 전극;
상기 하부 전극 및 상기 상부 전극 사이의 발광 구조체; 및
상기 상부 전극의 상면과 측면, 상기 발광 구조체의 측면, 상기 하부 전극의 측면 및 상기 베이스 패턴의 측면의 일부를 덮는 보호층을 포함하고,
상기 상부 전극은 상기 베이스 패턴의; 상기 연결부의 상면 및 상기 제2 부분의 상면 상으로 연장되고,
상기 베이스 패턴의; 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 기판의 상면과 평행한 제1 방향을 따라서 연장되고,
상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 기판의 상면과 평행하고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라서 이격하고,
상기 연결부는 상기 제2 방향을 따라서 연장되고,
상기 보호층의 최하면의 레벨은 상기 하부 전극의 하면 및 상기 베이스 패턴의 하면 사이에 위치하는 신축성 디스플레이 장치.

Board;
a base pattern on the substrate, the base pattern comprising a first part and a second part and a connection part connecting the first part and the second part;
a lower electrode on a first portion of the base pattern;
an upper electrode on the lower electrode;
a light emitting structure between the lower electrode and the upper electrode; and
a protective layer covering a portion of an upper surface and a side surface of the upper electrode, a side surface of the light emitting structure, a side surface of the lower electrode, and a side surface of the base pattern;
the upper electrode of the base pattern; It extends on the upper surface of the connection part and the upper surface of the second part,
of the base pattern; The first portion and the second portion extend along a first direction parallel to the upper surface of the substrate,
The first portion and the second portion are parallel to the upper surface of the substrate and spaced apart along a second direction intersecting the first direction,
The connection part extends along the second direction,
A lowermost level of the protective layer is positioned between a lower surface of the lower electrode and a lower surface of the base pattern.

 제1항에 있어서,
상기 하부 전극은 상기 베이스 패턴의 상기 제1 부분 상의 제1 전원 패드와 연결되고,
상기 상부 전극은 상기 베이스 패턴의 상기 제2 부분 상의 제2 전원 패드와 연결되고,
상기 제1 전원 패드 및 상기 제2 전원 패드는 상기 보호층으로부터 노출되는 신축성 디스플레이 장치.
According to claim 1,
the lower electrode is connected to a first power pad on the first portion of the base pattern;
the upper electrode is connected to a second power pad on the second part of the base pattern;
The first power pad and the second power pad are exposed from the protective layer.
 제2항에 있어서,
상기 제1 전원 패드, 상기 제2 전원 패드 및 상기 발광 구조체는 서로 중첩하지 않는 신축성 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The first power pad, the second power pad, and the light emitting structure do not overlap each other.
 제2항에 있어서,
상기 베이스 패턴의 연결부는 상기 제1 방향에 따른 제1 폭을 가지고,
상기 베이스 패턴의 제2 부분은 상기 제2 방향에 따른 제2 폭을 가지고,
상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 작은 신축성 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The connection portion of the base pattern has a first width in the first direction,
The second portion of the base pattern has a second width in the second direction,
The first width is smaller than the second width.
 제1항에 있어서,
상기 베이스 패턴은 폴리이미드(polyimide)를 포함하는 신축성 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The base pattern includes a polyimide (polyimide) stretchable display device.
 제1항에 있어서,
상기 보호층 상의 유기층을 더 포함하고,
상기 유기층은 상기 베이스 패턴의 제1 부분과 수직으로 중첩하고,
상기 보호층 및 상기 유기층은 서로 다른 물질을 포함하는 신축성 디스플레이 장치.
According to claim 1,
Further comprising an organic layer on the protective layer,
The organic layer vertically overlaps the first portion of the base pattern,
and the protective layer and the organic layer include different materials.
 제6항에 있어서,
상기 보호층은 산화알루미늄(Al2O3) 층, 파릴렌(parylene) 층 및 이들의 적층 구조체 중 어느 하나를 포함하는 신축성 디스플레이 장치.
7. The method of claim 6,
The protective layer may include any one of an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) layer, a parylene layer, and a laminated structure thereof.
 제6항에 있어서,
상기 유기층은 Alq3(Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminum), TPBi(1,3,5-Tri (1-phenyl -1H -benzo[d]imidazol-2-yl) phenyl), BCP(2,9-Dimethyl -4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10- phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4- triazole), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4-olato)aluminum), Bebq2(berylliumbis(benzoquinolin-10-olate)), ADN(9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene) 및 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함하는 신축성 디스플레이 장치.
7. The method of claim 6,
The organic layer is Alq3 (Tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum), TPBi (1,3,5-Tri (1-phenyl -1H -benzo [d] imidazol-2-yl) phenyl), BCP (2,9-Dimethyl) -4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1 ,2,4-triazole), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2-(4-Biphenylyl)-5 -(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4-olato)aluminum), A stretchable display device comprising any one of Bebq2 (berylliumbis (benzoquinolin-10-olate)), ADN (9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene), and mixtures thereof.
 제1항에 있어서,
상기 보호층은 상기 베이스 패턴의 제1 부분 및 제2 부분 사이에서 분절된 형태를 가지는 신축성 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The protective layer has a segmented shape between the first portion and the second portion of the base pattern.
 기판;
상기 기판 상의 베이스 패턴, 상기 베이스 패턴은 제1 부분 및 제2 부분 및 상기 제1 부분 및 제2 부분을 연결하는 연결부를 포함하고; 및
상기 베이스 패턴 상의 발광 소자를 포함하고,
상기 발광 소자는:
상기 베이스 패턴의 제1 부분 상의 제1 하부 도전 패턴;
상기 베이스 패턴의 제2 부분 상의 제2 하부 도전 패턴;
상기 제1 하부 도전 패턴 상의 발광 구조체;
상기 발광 구조체 상의 상부 도전 패턴; 및
상기 발광 소자를 덮는 보호층을 포함하고,
상기 상부 도전 패턴은 상기 베이스 패턴의 연결부 및 제2 부분 상으로 연장되고;
상기 보호층은 상기 베이스 패턴의 제1 부분 및 제2 부분 사이에서 분절된 형태를 가지는 신축성 디스플레이 장치.
Board;
a base pattern on the substrate, the base pattern comprising a first part and a second part and a connection part connecting the first part and the second part; and
including a light emitting device on the base pattern,
The light emitting device comprises:
a first lower conductive pattern on a first portion of the base pattern;
a second lower conductive pattern on a second portion of the base pattern;
a light emitting structure on the first lower conductive pattern;
an upper conductive pattern on the light emitting structure; and
A protective layer covering the light emitting device,
the upper conductive pattern extends over the connecting portion and the second portion of the base pattern;
The protective layer has a segmented shape between the first portion and the second portion of the base pattern.
 제10항에 있어서,
상기 발광 구조체는 상기 베이스 패턴의 상기 제1 부분 및 상기 연결부 상에 국부적으로(locally) 제공되고,
상기 발광 구조체는 상기 베이스 패턴의 제2 부분과 수직으로 중첩하지 않는 신축성 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
The light emitting structure is provided locally on the first portion and the connection portion of the base pattern,
The light emitting structure does not vertically overlap the second portion of the base pattern.
 제10항에 있어서,
상기 상부 도전 패턴은 제1 패턴 부분, 제2 패턴 부분, 및 이들 사이를 연결하는 제3 패턴 부분을 포함하고,
상기 상부 도전 패턴의 제3 패턴 부분은 상기 베이스 패턴의 연결부와 수직으로 중첩하고,
평면적 관점에서 상기 상부 도전 패턴의 제3 패턴 부분 및 상기 베이스 패턴의 연결부는 동일한 신축성 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
The upper conductive pattern includes a first pattern portion, a second pattern portion, and a third pattern portion connecting them,
The third pattern portion of the upper conductive pattern vertically overlaps with the connection portion of the base pattern,
In a plan view, the third pattern portion of the upper conductive pattern and the connection portion of the base pattern are the same.
 제12항에 있어서,
상기 상부 도전 패턴의 제1 패턴 부분은 상기 발광 구조체와 접촉하고,
상기 상부 도전 패턴의 제2 패턴 부분은 상기 제1 하부 도전 패턴과 접촉하는 신축성 디스플레이 장치.
13. The method of claim 12,
The first pattern portion of the upper conductive pattern is in contact with the light emitting structure,
A second pattern portion of the upper conductive pattern is in contact with the first lower conductive pattern.
 제12항에 있어서,
상기 베이스 패턴의 연결부 및 상기 상부 도전 패턴의 제3 부분은 구불구불한(serpentine) 형상을 가지는 신축성 디스플레이 장치.
13. The method of claim 12,
A stretchable display device in which the connection portion of the base pattern and the third portion of the upper conductive pattern have a serpentine shape.
 제10항에 있어서,
상기 베이스 패턴의 제1 부분은 제1 전극 지지부, 제1 전원 패드 지지부 및 이들을 연결하는 제1 배선 지지부를 포함하고,
상기 베이스 패턴의 제2 부분은 접촉 지지부, 제2 전원 패드 지지부 및 이들을 연결하는 제2 배선 지지부를 포함하고,
상기 제1 하부 도전 패턴은 상기 제1 배선 지지부 상의 제1 배선부를 포함하고,
상기 제2 하부 도전 패턴은 상기 제2 배선 지지부 상의 제2 배선부를 포함하고,
상기 제1, 제2 배선 지지부 및 상기 제1, 제2 배선부는 구불구불한 형상을 가지는 신축성 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
The first part of the base pattern includes a first electrode support part, a first power pad support part, and a first wire support part connecting them,
The second part of the base pattern includes a contact support part, a second power pad support part, and a second wire support part connecting them,
the first lower conductive pattern includes a first wiring part on the first wiring support part;
the second lower conductive pattern includes a second wiring part on the second wiring support part;
The first and second wire support portions and the first and second wire portions have a serpentine shape.
 제10항에 있어서,
상기 상부 도전 패턴은 상기 베이스 패턴과 수직으로 중첩하는 부분에서만(only) 제공되는 신축성 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
The stretchable display device in which the upper conductive pattern is provided only in a portion vertically overlapping with the base pattern.
 제10항에 있어서,
상기 베이스 패턴은 폴리이미드(polyimide)를 포함하는 신축성 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
The base pattern includes a polyimide (polyimide) stretchable display device.
 제10항에 있어서,
상기 발광 구조체는:
차례로 적층된 정공 수송층, 유기 발광층, 및 전자 수송층을 포함하는 신축성 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
The light emitting structure comprises:
A stretchable display device comprising a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport layer sequentially stacked.
 제10항에 있어서,
상기 보호층 상의 유기층을 더 포함하고,
상기 유기층은 상기 베이스 패턴의 제1 부분과 수직으로 중첩하고,
상기 보호층 및 상기 유기층은 서로 다른 물질을 포함하는 신축성 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
Further comprising an organic layer on the protective layer,
The organic layer vertically overlaps the first portion of the base pattern,
and the protective layer and the organic layer include different materials.
 제19항에 있어서,
상기 보호층은 산화알루미늄(Al2O3) 층, 파릴렌(parylene) 층 및 이들의 적층 구조체 중 어느 하나를 포함하고,
상기 유기층은 Alq3(Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminum), TPBi(1,3,5-Tri (1-phenyl -1H -benzo[d]imidazol-2-yl) phenyl), BCP(2,9-Dimethyl -4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10- phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4- triazole), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4-olato)aluminum), Bebq2(berylliumbis(benzoquinolin-10-olate)), ADN(9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene) 및 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함하는 신축성 디스플레이 장치.

20. The method of claim 19,
The protective layer includes any one of an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) layer, a parylene layer, and a laminate structure thereof,
The organic layer is Alq3 (Tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum), TPBi (1,3,5-Tri (1-phenyl -1H -benzo [d] imidazol-2-yl) phenyl), BCP (2,9-Dimethyl) -4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1 ,2,4-triazole), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole), tBu-PBD(2-(4-Biphenylyl)-5 -(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4-olato)aluminum), A stretchable display device comprising any one of Bebq2 (berylliumbis (benzoquinolin-10-olate)), ADN (9,10-di (naphthalene-2-yl) anthracene), and mixtures thereof.
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