KR102429937B1 - Item transport system and apparatus thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 아이템 운송 시스템 및 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 서비스를 통해 주문된 아이템을 목적지로 운송하기 위한 시스템 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a system and apparatus for transporting items, and more particularly, to a system and apparatus for transporting an item ordered through a service to a destination.
전자기술의 발달에 따라 전자상거래는 쇼핑의 한 분야로 자리잡았다. 고객은 직접 쇼핑몰이나 시장에 가지 않고도 온라인 상에서 물품을 구매할 수 있으며, 온라인 상에서 구매한 물품은 고객이 요청한 배송지로 배송된다. With the development of electronic technology, e-commerce has become a field of shopping. Customers can purchase items online without going to a shopping mall or market in person, and items purchased online are delivered to the delivery address requested by the customer.
전자상거래의 경우 상품에 대한 자세하고 정확한 정보의 제공이 서비스 만족도에 상당한 영향을 미치기 때문에 보다 자세하고 정확한 정보를 제공하기 위한 다양한 방안에 대한 논의가 이루어지고 있다.In the case of e-commerce, since the provision of detailed and accurate information about products has a significant effect on service satisfaction, various methods for providing more detailed and accurate information are being discussed.
관련하여, KR101756594B1 건 또는 KR101500849B1 건 등의 선행문헌들을 참조할 수 있다.In this regard, reference may be made to prior documents such as KR101756594B1 or KR101500849B1.
본 발명에 따르면, 서비스를 통해 주문된 아이템을 목적지로 운송하기 위한 시스템 및 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a system and apparatus for transporting an item ordered through a service to a destination.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. will be able
다양한 실시예들은, 아이템 운송 시스템을 위한 아이템 운송 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments may provide an item transport device for an item transport system.
다양한 실시예들에 따른 아이템 운송 장치에 있어서, 내부에 공간부를 형성하는 케이스; 상기 케이스의 일면에 형성되는 장착부; 상기 공간부의 온도 관리를 위해 상기 장착부에 탈착 가능하게 결합되는 온도 관리 모듈; 및 상기 장착부의 일면에 형성되며, 상기 온도 관리 모듈이 상기 장착부에 장착될 경우 일측이 상기 온도 관리 모듈과 접하고 타측이 상기 공간부 방향으로 노출되는 열 교환부를 포함하고, 상기 온도 관리 모듈은 구동 요청 신호에 기반하여 상기 공간부의 온도를 조절하도록 상기 온도 관리 모듈을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. In the item transport apparatus according to various embodiments, the case forming a space therein; a mounting portion formed on one surface of the case; a temperature management module detachably coupled to the mounting unit for temperature management of the space; and a heat exchange part formed on one surface of the mounting part, wherein one side is in contact with the temperature management module and the other side is exposed in the direction of the space when the temperature management module is mounted on the mounting part, wherein the temperature management module is requested to drive It may include a processor for controlling the temperature management module to adjust the temperature of the space based on the signal.
예시적 실시예에서, 상기 온도 관리 모듈은, 상기 공간부의 온도를 감지하는 온도 감지 센서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 온도 감지 센서로부터 획득된 온도 측정 정보에 기반하여 상기 온도 관리 모듈을 제어할 수 있다. In an exemplary embodiment, the temperature management module may include a temperature sensor for detecting the temperature of the space, and the processor may control the temperature management module based on the temperature measurement information obtained from the temperature sensor. have.
예시적 실시예에서, 상기 온도 관리 모듈은, 외부의 사용자 단말과 통신하기 위한 통신 모듈을 포함하고, 상기 프로세서는 상기 공간부에 대한 온도 측정 정보를 상기 사용자 단말로 전송하도록 상기 통신 모듈을 제어할 수 있다.In an exemplary embodiment, the temperature management module includes a communication module for communicating with an external user terminal, and the processor controls the communication module to transmit temperature measurement information about the space to the user terminal. can
예시적 실시예에서, 상기 프로세서는: 상기 사용자 단말로부터 온도 제어 지시 정보를 수신하도록 상기 통신 모듈을 제어하고, 상기 온도 제어 지시 정보에 대응하는 온도가 상기 공간부에 설정되도록 상기 온도 관리 모듈을 제어할 수 있다.In an exemplary embodiment, the processor controls the communication module to receive temperature control instruction information from the user terminal, and controls the temperature management module so that a temperature corresponding to the temperature control instruction information is set in the space unit. can do.
예시적 실시예에서, 상기 온도 관리 모듈은, 외부 전원이 연결되어 상기 온도 관리 모듈의 전력을 충전하는 전원 소켓을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the temperature management module may include a power socket to which an external power source is connected to charge the power of the temperature management module.
예시적 실시예에서, 상기 온도 관리 모듈은, 무선 충전을 통해 상기 온도 관리 모듈의 전력을 충전하는 무선 충전 모듈을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the temperature management module may include a wireless charging module for charging power of the temperature management module through wireless charging.
예시적 실시예에서, 상기 무선 충전 모듈은, 상기 온도 관리 모듈을 포함하는 하나 이상의 온도 관리 모듈이 층층이 쌓이는 구조에 기반하여 외부의 무선 충전기에 의한 상기 하나 이상의 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전이 가능하도록 설정될 수 있다.In an exemplary embodiment, the wireless charging module is, based on a structure in which one or more temperature management modules including the temperature management module are stacked, collectively power charging for the one or more temperature management modules by an external wireless charger. It can be set to enable.
예시적 실시예에서, 상기 무선 충전 모듈은, 상기 온도 관리 모듈의 상부에 내재된 음극 무선 충전 단자 및 상기 온도 관리 모듈의 하부에 내재된 양극 무선 충전 단자를 포함하고, 상기 하나 이상의 온도 관리 모듈 각각에 포함된 각각의 무선 충전 모듈에 내재된 음극 무선 충전 단자 및 양극 무선 충전 단자에 기반하여, 상기 하나 이상의 온도 관리 모듈에 대한 상기 일괄적인 전력 충전이 가능할 수 있다.In an exemplary embodiment, the wireless charging module includes a negative wireless charging terminal embedded in an upper portion of the temperature management module and a positive wireless charging terminal embedded in a lower portion of the temperature management module, each of the one or more temperature management modules Based on the negative wireless charging terminal and the positive wireless charging terminal included in each wireless charging module included in, the collective power charging for the one or more temperature management modules may be possible.
예시적 실시예에서, 상기 무선 충전 모듈은, 상기 아이템 운송 장치를 운반하는 외부의 이동 수단에 구비된 무선 충전기에 의해 상기 온도 관리 모듈이 상기 아이템 운송 장치에 장착된 상태로 전력 충전이 가능하도록 설정되고, 상기 아이템 운송 장치를 포함하는 하나 이상의 아이템 운송 장치가 층층이 쌓이는 구조에 기반하여, 상기 무선 충전기에 의한 상기 하나 이상의 아이템 운송 장치에 장착된 하나 이상의 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전이 가능하도록 설정될 수 있다.In an exemplary embodiment, the wireless charging module is set to enable power charging while the temperature management module is mounted on the item transport device by a wireless charger provided in an external moving means for transporting the item transport device Based on a structure in which one or more item transport devices including the item transport device are stacked layer by layer, the wireless charger enables collective power charging of one or more temperature management modules mounted on the one or more item transport devices by the wireless charger. can be set.
예시적 실시예에서, 상기 온도 관리 모듈은, 상기 공간부에 대한 온도를 냉장 온도로 관리하는 제1 온도 관리 타입 및 상기 공간부에 대한 온도를 냉동 온도로 관리하는 제2 온도 관리 타입에 기반하여 설정되고, 상기 온도 관리 모듈은 상기 온도 관리 모듈의 설정된 온도 관리 타입에 대한 정보를 외부에 표시하기 위한 제1 표시부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the temperature management module is based on a first temperature management type that manages the temperature of the space as a refrigeration temperature and a second temperature management type that manages the temperature of the space as a freezing temperature. is set, and the temperature management module may include a first display unit for externally displaying information on the set temperature management type of the temperature management module.
예시적 실시예에서, 상기 공간부에 배치된 아이템에 대하여 확인된 보관 타입과 상기 설정된 온도 관리 타입이 대응하지 않는 경우, 상기 제1 표시부는 온도 관리 타입 에러 정보를 더 표시할 수 있다. In an exemplary embodiment, when the checked storage type for the item disposed in the space does not correspond to the set temperature management type, the first display unit may further display temperature management type error information.
예시적 실시예에서, 상기 온도 관리 모듈은, 상기 공간부의 온도 상태 정보를 포함하는 제1 정보, 상기 온도 관리 모듈의 전력 상태 정보를 포함하는 제2 정보 및 상기 온도 관리 모듈의 장착 상태 정보를 포함하는 제3 정보 중 적어도 하나의 정보에 기반하여 이상이 확인되는 경우, 상기 적어도 하나의 정보와 관련된 이상 알림을 외부에 표시하기 위한 제2 표시부를 더 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the temperature management module includes first information including temperature state information of the space part, second information including power state information of the temperature management module, and mounting state information of the temperature management module A second display unit for externally displaying an abnormality notification related to the at least one piece of information when an abnormality is identified based on at least one piece of information among the third pieces of information.
예시적 실시예에서, 상기 아이템 운송 장치는, 상기 공간부에 아이템이 배치되는지 여부를 감지하며 상기 온도 관리 모듈이 상기 장착부에 장착될 경우 상기 프로세서에 의해 제어되는 무게 감지 센서를 더 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the item transport device may further include a weight detection sensor that detects whether an item is placed in the space and is controlled by the processor when the temperature management module is mounted on the mounting unit. .
예시적 실시예에서, 상기 프로세서는: 외부의 사용자 단말로부터 상기 아이템에 대한 배송 완료 정보를 수신하도록 상기 온도 관리 모듈에 포함된 통신 모듈을 제어하고, 상기 배송 완료 정보가 수신된 시점 이후 일정 시간 이내에 상기 아이템 운송 장치가 열리고 상기 무게 감지 센서에 의해 상기 아이템이 상기 공간부에 배치되지 않은 것으로 확인된 경우, 상기 온도 관리 모듈의 작동을 중단하도록 상기 온도 관리 모듈을 제어할 수 있다.In an exemplary embodiment, the processor: controls a communication module included in the temperature management module to receive delivery completion information for the item from an external user terminal, and within a predetermined time after the delivery completion information is received When the item transport device is opened and it is determined by the weight sensor that the item is not disposed in the space, the temperature management module may be controlled to stop the operation of the temperature management module.
예시적 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 배송 완료 정보가 수신된 시점 이후 상기 일정 시간 이내에 상기 아이템 운송 장치가 열리지 않고 상기 무게 감지 센서에 의해 상기 아이템이 상기 공간부에 배치된 것으로 확인된 경우, 상기 아이템에 대하여 확인된 보관 타입에 대한 정보 및 상기 온도 관리 모듈의 전력 상태 정보에 기반하여 상기 온도 관리 모듈의 전력 소모를 최소화하여 작동하도록 상기 온도 관리 모듈을 제어할 수 있다.In an exemplary embodiment, when it is confirmed by the weight detection sensor that the item is placed in the space without opening the item transport device within the predetermined time after the delivery completion information is received, the processor is configured to: The temperature management module may be controlled to operate by minimizing power consumption of the temperature management module based on the information on the storage type checked for the item and the power state information of the temperature management module.
예시적 실시예에서, 상기 아이템 운송 장치는, 상기 온도 관리 모듈이 상기 장착부에 정상적으로 장착되면 상기 온도 관리 모듈을 작동시키는 스위치를 포함하며, 상기 구동 요청 신호는 상기 스위치의 작동에 기반하여 생성될 수 있다.In an exemplary embodiment, the item transport device may include a switch that operates the temperature management module when the temperature management module is normally mounted on the mounting unit, and the drive request signal may be generated based on the operation of the switch. have.
예시적 실시예에서, 상기 아이템 운송 장치는, 상기 장착부의 일측 내 특정 위치에 구비되는 마그네틱(magnetic)을 더 포함하고, 상기 구동 요청 신호는 상기 온도 관리 모듈과 상기 마그네틱의 상호 작용을 기반으로 생성되며, 상기 온도 관리 모듈의 냉각 패널을 포함하는 일면이 상기 공간부를 향하는 방향으로 장착되는 점을 기반으로 상기 특정 위치를 통해 상기 상호 작용이 수행될 수 있다.In an exemplary embodiment, the item transport device further includes a magnet provided at a specific position within one side of the mounting unit, and the drive request signal is generated based on an interaction between the temperature management module and the magnetic. and the interaction may be performed through the specific position based on the point that the one surface including the cooling panel of the temperature management module is mounted in a direction toward the space.
예시적 실시예에서, 상기 아이템 운송 장치는, 상기 장착부에 대한 상기 온도 관리 모듈의 장착을 감지하는 장착 감지 센서가 구비된 하나 이상의 장착 단자를 포함하고, 상기 구동 요청 신호는 상기 온도 관리 모듈과 상기 하나 이상의 장착 단자의 상호 작용을 기반으로 생성될 수 있다.In an exemplary embodiment, the item transport device includes one or more mounting terminals provided with a mounting detection sensor for detecting the mounting of the temperature management module to the mounting unit, and the driving request signal includes the temperature management module and the It may be created based on the interaction of one or more mounting terminals.
상술한 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 바람직한 실시예들 중 일부에 불과하며, 본 개시의 다양한 실시예들의 기술적 특징들이 반영된 여러 가지 실시예들이 당해 기술분야의 통상적인 지식을 가진 자에 의해 이하 상술할 상세한 설명을 기반으로 도출되고 이해될 수 있다.The various embodiments of the present disclosure described above are only some of the preferred embodiments of the present disclosure, and various embodiments in which the technical features of the various embodiments of the present disclosure are reflected are made by those of ordinary skill in the art. It can be derived and understood based on the detailed description to be described below.
본 발명은 서비스를 통해 주문된 아이템을 목적지로 운송하기 위한 시스템 및 장치를 제시하여, 아이템 운송 편의를 도모할 수 있는 측면에서 기술적인 효과를 갖는다.The present invention provides a system and apparatus for transporting an item ordered through a service to a destination, and has a technical effect in terms of being able to promote item transport convenience.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description. will be.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 아이템 운송 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 아이템 운송 장치(200)의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 온도 관리 모듈의 외형을 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 온도 관리 모듈의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전을 수행하는 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전을 수행하는 다른 모습을 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 프로세서(400)가 사용자 장치(300)와 통신하여 온도 관리 모듈을 제어하는 동작 방법을 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 프로세서(400)가 사용자 장치(300)와 통신하여 온도 관리 모듈을 제어하는 또다른 동작 방법을 도시한 도면이다.1 is a view for explaining an item transport system according to various embodiments.
2 is a diagram illustrating a configuration of an
3 is a diagram illustrating an external appearance of a temperature management module according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a diagram illustrating a configuration of a temperature management module according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a diagram illustrating a state in which a batch power charging of the temperature management module is performed.
6 is a view showing another state of performing a batch power charging for the temperature management module.
7 is a diagram illustrating an operation method in which the
8 is a diagram illustrating another operating method in which the
이하의 실시예들은 다양한 실시예들의 구성요소들과 특징들을 소정 형태로 결합한 것들이다. 각 구성요소 또는 특징은 별도의 명시적 언급이 없는 한 선택적인 것으로 고려될 수 있다. 각 구성요소 또는 특징은 다른 구성요소나 특징과 결합되지 않은 형태로 실시될 수 있다. 또한, 일부 구성요소들 및 특징들을 결합하여 다양한 실시예들을 구성할 수도 있다. 다양한 실시예들에서 설명되는 동작들의 순서는 변경될 수 있다. 어느 실시예의 일부 구성이나 특징은 다른 실시예에 포함될 수 있고, 또는 다른 실시예의 대응하는 구성 또는 특징과 교체될 수 있다.The following embodiments combine elements and features of various embodiments in a predetermined form. Each component or feature may be considered optional unless explicitly stated otherwise. Each component or feature may be implemented in a form that is not combined with other components or features. In addition, various embodiments may be configured by combining some elements and features. The order of operations described in various embodiments may be changed. Some features or features of one embodiment may be included in another embodiment, or may be replaced with corresponding features or features of another embodiment.
도면에 대한 설명에서, 다양한 실시예들의 요지를 흐릴 수 있는 절차 또는 단계 등은 기술하지 않았으며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 수준에서 이해할 수 있을 정도의 절차 또는 단계는 또한 기술하지 아니하였다.In the description of the drawings, procedures or steps that may obscure the gist of various embodiments are not described, and procedures or steps that can be understood at the level of those of ordinary skill in the art are also not described. did.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함(comprising 또는 including)"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "...기", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사 관련어는 다양한 실시예들을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.Throughout the specification, when a part is said to "comprising or including" a certain component, it does not exclude other components unless otherwise stated, meaning that other components may be further included. do. In addition, terms such as "... unit", "... group", and "module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which is hardware or software or a combination of hardware and software. can be implemented as Also, "a or an", "one", "the" and like related terms are used herein in the context of describing various embodiments (especially in the context of the claims that follow). Unless otherwise indicated or clearly contradicted by context, it may be used in a sense including both the singular and the plural.
이하, 다양한 실시예들에 따른 바람직한 실시 형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 다양한 실시예들의 예시적인 실시형태를 설명하고자 하는 것이며, 유일한 실시형태를 나타내고자 하는 것이 아니다.Hereinafter, preferred embodiments according to various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION The detailed description set forth below in conjunction with the appended drawings is intended to describe exemplary embodiments of various embodiments, and is not intended to represent the only embodiments.
또한, 다양한 실시예들에서 사용되는 특정(特定) 용어들은 다양한 실시예들의 이해를 돕기 위해서 제공된 것이며, 이러한 특정 용어의 사용은 다양한 실시예들의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다른 형태로 변경될 수 있다.In addition, specific terms used in various embodiments are provided to help the understanding of various embodiments, and the use of these specific terms may be changed to other forms without departing from the technical spirit of various embodiments. .
도 1은 다양한 실시예들에 따른 아이템 운송 시스템을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining an item transport system according to various embodiments.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 아이템 운송 시스템은 다양한 종류의 전자 장치들에 구현될 수 있다. 예를 들어, 아이템 운송 시스템은 서버 장치(100), 아이템 운송 장치(200) 및 사용자 장치(300)에 구현될 수 있다. 달리 말해, 서버 장치(100), 아이템 운송 장치(200) 및 사용자 장치(300)는 각각의 장치에 구현된 아이템 운송 시스템을 기반으로, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 동작을 수행할 수 있다. 이 때, 아이템 운송 장치(200)뿐 아니라 아이템 운송 장치(200)에 장착되는 온도 관리 모듈 또한 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 동작을 수행할 수 있다. 한편, 다양한 실시예들에 따른 아이템 운송 시스템은 상기 도 1에 도시된 바에 국한되지 않고, 더 다양한 전자 장치와 서버들에 구현될 수도 있을 것이다.Referring to FIG. 1 , an item transport system according to various embodiments may be implemented in various types of electronic devices. For example, the item transport system may be implemented in the
다양한 실시예들에 따른 서버 장치(100)는, 복수 개의 사용자 장치(300)들과 무선 및 유선 통신을 수행하며, 아이템의 주문과 관련된 서비스에 대한 정보를 저장하기 위해 대단위의 저장 용량을 갖는 스토리지를 포함하는 장치일 수 있다. 예를 들어, 서버 장치(100)는 복수 개의 사용자 장치(300)들과 연동되는 클라우드 장치(Cloud device)일 수 있다.The
다양한 실시예들에 따른 아이템 운송 장치(200)는, 서비스를 통해 주문된 아이템을 보관하고 운송하는 데 사용되는 장치에 해당할 수 있다. 본 발명에서 아이템 운송 시스템을 구현하기 위해 사용되는 아이템 운송 장치(200)는 후술할 도 2와 같이 구성될 수 있으며, 도 3 내지 4에 따른 온도 관리 모듈을 포함할 수 있다. 아이템 운송 장치(200)에 포함되는 온도 관리 모듈은 본 발명의 아이템 운송 시스템을 구현하기 위한 다양한 실시예들과 관련된 동작을 수행할 수 있다.The
다양한 실시예들에 따른 사용자 장치(300)는, 데스크탑 피시, 태블릿 피시, 모바일 단말 등의 개인 사용자, 관리자 또는 배달원 등에 의해 이용될 수 있는 장치일 수 있다. 이외에도 유사한 기능을 수행하는 다른 전자 장치들이 사용자 장치(300)로 이용될 수 있다. 또한 사용자 장치(300)는, 복수 개의 아이템 운송 장치(200)들과 무선 및 유선 통신을 수행하며 각 아이템 운송 장치(200)를 관리하는 기능을 수행할 수 있다.The
다양한 실시예들에 따른 아이템 운송 시스템은 동작을 위한 다양한 모듈들을 포함할 수 있다. 아이템 운송 시스템에 포함된 모듈들은 서비스 관련 정보 제공 시스템이 구현되는(또는, 물리적 장치에 포함되는) 물리적 장치(예: 서버 장치(100), 아이템 운송 장치(200) 및 사용자 장치(300))가 지정된 동작을 수행할 수 있도록 구현된 컴퓨터 코드 내지는 하나 이상의 인스트럭션 (instruction) 일 수 있다. 다시 말해, 아이템 운송 시스템이 구현되는 물리적 장치는 복수 개의 모듈들을 컴퓨터 코드 형태로 메모리에 저장하고, 메모리에 저장된 복수 개의 모듈들이 실행되는 경우 복수 개의 모듈들은 물리적 장치가 복수 개의 모듈들에 대응하는 지정된 동작들을 수행하도록 할 수 있다.An item transport system according to various embodiments may include various modules for operation. The modules included in the item transport system are implemented by a physical device (eg, the
도 2는 다양한 실시예들에 따른 아이템 운송 장치(200)의 구성을 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a configuration of an
도 2의 아이템 운송 장치(200)는 서비스를 통해 주문된 아이템이 배달을 위한 운송 장치에 해당할 수 있다. 여기서 서비스는 음식 아이템과 관련된 스토어들이 아이템을 사용자에게 판매하여 배달할 때 이에 대한 중개 서비스에 해당할 수 있으며, 아이템은 음식 아이템에 해당하여 디쉬(dish), 음식 메뉴 또는 식사 등 음식과 관련된 아이템을 나타내는 기타 다양한 용어와 동일한 의미를 가진 것으로 이해될 수 있다. 즉, 상기 서비스를 복수의 사용자들은 해당 서비스 내 스토어를 통해 아이템을 주문하는 주문 요청을 입력할 수 있으며, 스토어는 해당 서비스를 통해 입력된 주문 요청을 확인하고 그에 대응하여 주문된 아이템을 준비할 수 있다. 주문된 아이템의 준비가 완료되면 스토어는 해당 서비스에서 배달 요청을 입력하게 되고, 배달 요청이 확인되면 배달원이 주문된 아이템을 배달하게 되며, 도 2에 따른 아이템 운송 장치(200)가 주문된 아이템의 배달에 활용될 수 있다.The
이 때, 도 2에서 설명하는 아이템 운송 장치(200)는 온도 관리 모듈이 장착될 수 있는 장치로서, 아이템 운송 장치(200) 및 아이템 운송 장치(200)에 장착되는 온도 관리 모듈의 구성을 위한 다양한 실시예들은 다양한 수단을 통해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예들은 하드웨어, 펌웨어(firmware), 소프트웨어 또는 그것들의 결합 등에 의해 구현될 수 있다.At this time, the
하드웨어에 의한 구현의 경우, 다양한 실시예들에 따른 방법은 하나 또는 그 이상의 ASICs(application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서, 콘트롤러, 마이크로 콘트롤러, 마이크로 프로세서 등에 의해 구현될 수 있다.In the case of implementation by hardware, the method according to various embodiments may include one or more application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), FPGAs (field programmable gate arrays), a processor, a controller, a microcontroller, a microprocessor, etc. may be implemented.
펌웨어나 소프트웨어에 의한 구현의 경우, 다양한 실시예들에 따른 방법은 이하에서 설명된 기능 또는 동작들을 수행하는 모듈, 절차 또는 함수 등의 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드는 메모리에 저장되어 프로세서에 의해 구동될 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서 내부 또는 외부에 위치할 수 있으며, 이미 공지된 다양한 수단에 의해 상기 프로세서와 데이터를 주고받을 수 있다.In the case of implementation by firmware or software, the method according to various embodiments may be implemented in the form of a module, procedure, or function that performs the functions or operations described below. For example, the software code may be stored in a memory and driven by a processor. The memory may be located inside or outside the processor, and data may be exchanged with the processor by various known means.
도 2를 참조하면, 아이템 운송 장치(200)는 케이스(201), 공간부(203), 장착부(205), 열 교환부(207), 스위치(211), 마그네틱(magnetic, 213) 및 하나 이상의 장착 단자(215)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
케이스(201)는 내부에 아이템의 보관 및 운송을 위한 공간부(203)를 형성할 수 있다. 즉, 케이스(201) 내부의 공간부(203)는 아이템이 입고되어 사용자가 주문한 아이템의 배달 완료 시까지 아이템을 보관하고 운송하는 기능을 수행할 수 있으며, 실시예들에 따라서 케이스(201) 내부의 공간부(203)에는 아이템의 입고될 경우 공간부(203)에서 아이템이 배치되는지 여부를 감지하는 무게 감지 센서가 포함될 수 있다. 이 때, 공간부(203)가 무게 감지 센서를 포함할 경우, 이와 같은 무게 감지 센서는 온도 관리 모듈이 장착부(205)에 장착될 경우 온도 관리 모듈에 의해 제어되도록 설정될 수 있다.The
장착부(205)는 케이스(201)의 일면에 형성되며, 온도 관리 모듈을 탈착 또는 부착 가능하도록 하는 기능을 수행할 수 있다. 이 때 장착부(205)가 형성되는 케이스(201)의 일면은 케이스(201)를 열고 닫는 일면에 해당할 수 있으며, 장착부(205)에 온도 관리 모듈이 210의 방향에 따라 삽입되어 장착될 수 있다. 또한, 장착부(205)의 일면에는 온도 관리 모듈이 장착부(205)에 장착될 경우 일측이 온도 관리 모듈과 접하고 타측이 공간부(203) 방향으로 노출되는 열 교환부(207)가 형성될 수 있다. 이 때, 열 교환부(207)는 메쉬(mesh) 소자 또는 방열 핀 등으로 구성되어 열 흡수 및 방출을 용이하게 수행함으로써 장착부(205)에 장착되는 온도 관리 모듈의 온도 제어 기능을 극대화 할 수 있다. The mounting
장착부(205)의 일면에는, 온도 관리 모듈이 장착부(205)에 정상적으로 장착되면 온도 관리 모듈을 작동시킬 수 있는 스위치(211)가 구비될 수 있으며, 장착부(205)의 스위치(211)는 온도 관리 모듈에 구비된 스위치와 상호 작용하도록 설정될 수 있다. 즉, 장착부(205)와 장착부(205)에 장착되는 온도 관리 모듈은 각각의 스위치를 구비하여, 온도 관리 모듈이 장착부(205)에 장착되면 각각의 스위치가 서로 접하여 상호 작용하도록 설정될 수 있다. 이와 같은 상호 작용에 의해 장착부(205)의 스위치(211)가 작동하게 되고, 장착부(205)의 스위치(211)가 작동할 경우 온도 관리 모듈을 구동하기 위한 구동 요청 신호가 생성되어 온도 관리 모듈이 구동될 수 있다.A
장착부(205)의 일면에는, 온도 관리 모듈이 장착부(205)에 정상적으로 부착될 수 있도록 고정하는 마그네틱(213)이 구비될 수 있으며, 장착부(205)의 마그네틱(213)은 온도 관리 모듈에 구비된 마그네틱과 상호 작용하도록 설정될 수 있다. 즉, 장착부(205)와 장착부(205)에 장착되는 온도 관리 모듈은 각각의 마그네틱을 구비하여, 온도 관리 모듈이 장착부(205)에 장착되면 각각의 마그네틱이 서로 접하여 상호 작용할 수 있으며, 온도 관리 모듈이 장착부(205)에 고정될 수 있다. 이와 같은 상호 작용에 의해 장착부(205)의 마그네틱(213)은 온도 관리 모듈의 부착 및 고정을 확인하게 되고, 장착부(205)의 마그네틱(213)이 온도 관리 모듈의 부착 및 고정을 확인할 경우 온도 관리 모듈을 구동하기 위한 구동 요청 신호가 생성되어 온도 관리 모듈이 구동될 수 있다.On one surface of the mounting
이 때, 장착부(205)의 일측에 구비되는 마그네틱(213)은, 장착부(205)의 일측 내 특정 위치에 한정하여 구비되도록 설정될 수 있으며, 온도 관리 모듈의 마그네틱이 상기 특정 위치에 접하도록 장착됨으로써 상기 특정 위치를 통해 장착부(205)의 마그네틱과 온도 관리 모듈의 마그네틱이 상호 작용하도록 설정될 수 있다. 이와 같은 장착 방식에 따라, 온도 관리 모듈에 포함된 냉각 패널 또는 가열 패널의 양 일면 중 하나의 패널에 해당하는 일면이 공간부(203)을 향하는 방향으로 장착될 때 온도 관리 모듈이 구동하도록 동작할 수 있다. 일 예로, 온도 관리 모듈을 구성하는 냉각 패널과 가열 패널 중 냉각 패널에 해당하는 일면이 공간부(203)를 향하는 방향으로 장착되어야 장착부(205)의 마그네틱과 온도 관리 모듈의 마그네틱이 상호 작용할 수 있도록 장착부(205)의 마그네틱이 구비되는 특정 위치가 결정될 수 있으며, 상기 특정 위치를 통해 상기 상호 작용이 수행되어 아이템 운송 장치(200)가 온도 관리 모듈을 구동하기 위한 구동 요청 신호를 생성할 수 있다. At this time, the magnetic 213 provided on one side of the mounting
장착부(205)의 일측 내 특정 위치에 한정되어 마그네틱(213)이 구비되는 경우, 온도 관리 모듈과 장착부(205)의 마그네틱(213) 간 상호 작용은 냉각 패널과 가열 패널 중 하나의 패널이 공간부(203)를 향할 때에만 이루어지므로, 온도 관리 모듈의 온도 제어 기능은 냉각 또는 가열 기능 중 하나의 온도 제어 기능에 한정될 수 있다. 이와 같은 문제를 방지하기 위해, 온도 관리 모듈 및 장착부(205)의 마그네틱(213) 간의 상호 작용에 따른 구동 요청 신호에 기반하여 온도 관리 모듈이 구동되는 기능을 관리자의 설정에 따라 ON 또는 OFF 하도록 설정할 수 있다. 즉, 해당 기능을 ON 할 경우 하나의 패널에 따른 하나의 온도 제어 기능만이 수행되도록 온도 관리 모듈 및 장착부(205)의 마그네틱(213) 간의 상호 작용이 이루어지며, 해당 기능을 OFF 할 경우 온도 관리 모듈 및 장착부(205)의 마그네틱(213) 간의 상호 작용은 온도 관리 모듈의 구동에 영향을 미치지 않게 되어 온도 관리 모듈의 구동은 장착부(205)의 스위치(211) 또는 장착부(205)의 하나 이상의 장착 단자(215)를 통해 결정될 수 있다.When the magnetic 213 is provided by being limited to a specific position within one side of the mounting
장착부(205)의 다른 일면에는, 온도 관리 모듈의 장착부(205)에 대한 장착을 감지하는 하나 이상의 장착 단자(215)가 구비될 수 있으며, 장착부(205)의 하나 이상의 장착 단자(215)는 온도 관리 모듈에 구비된 하나 이상의 장착 단자와 상호 작용하도록 설정될 수 있다. 이 때 장착부(205) 및 온도 관리 모듈에 구비된 장착 단자들은, 온도 관리 모듈이 장착부(205)에 장착됨을 감지하는 장착 감지 센서를 포함할 수 있으며, 일 예로, 모든 장착부(205)의 하나 이상의 장착 단자(215)에 포함된 모든 장착 감지 센서가 온도 관리 모듈의 정상 장착을 감지한 경우 아이템 운송 장치(200)가 온도 관리 모듈의 장착을 확인할 수 있다. One or more
장착부(205)와 장착부(205)에 장착되는 온도 관리 모듈은 각각 하나 이상의 장착 단자를 구비하여, 온도 관리 모듈이 장착부(205)에 장착되는지 감지하도록 상호 작용할 수 있다. 이와 같은 상호 작용에 기반하여, 온도 관리 모듈을 구동하기 위한 구동 요청 신호가 생성되어 온도 관리 모듈이 구동될 수 있다. 또한, 장착부(205)의 하나 이상의 장착 단자(215)는 장착부(205)의 양 옆면 모두에 구비될 수도 있다.The mounting
전술한 것처럼 장착부(205)에 구비된 스위치(211), 마그네틱(213) 및 하나 이상의 장착 단자(215)는 각각 온도 관리 모듈이 장착되는지 또는 장착이 감지되는지를 확인하고, 이를 기반으로 온도 관리 모듈을 위한 구동 요청 신호가 생성될 수 있다. 이 때, 온도 관리 모듈의 장착을 보다 정확히 확인하기 위해, 장착부(205)에 구비된 스위치(211), 마그네틱(213) 및 하나 이상의 장착 단자(215) 모두에서 장착이 확인 및 감지되는 경우에 한해서 온도 관리 모듈을 위한 구동 요청 신호가 생성되도록 설정될 수도 있다.As described above, the
도 3은 다양한 실시예들에 따른 온도 관리 모듈의 외형을 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating an external appearance of a temperature management module according to various embodiments of the present disclosure;
도 3에 따른 온도 관리 모듈은, 전면부(301), 후면부(303) 및 온도 제어부(305)로 구분될 수 있다. The temperature management module according to FIG. 3 may be divided into a
전면부(301)는 전원부에 해당하여, 온도 관리 모듈의 전력을 충전 또는 관리하기 위한 다양한 구성 요소를 포함할 수 있다. 외부 전원과 연결되어 온도 관리 모듈의 전력을 충전하기 위한 전원 소켓이 전면부(301)에 구비될 수 있으며, 무선 충전을 통해 온도 관리 모듈의 전력을 충전하는 무선 충전 모듈 또한 전면부(301)에 구비될 수 있다. 이 때 전면부(301)에 구비된 무선 충전 모듈은 온도 관리 모듈에 내재된 음극 무선 충전 단자 및 양극 무선 충전 단자를 포함할 수 있으며, 음극 무선 충전 단자 및 양극 무선 충전 단자는 각각 온도 관리 모듈의 상부 및 하부에 내재되어, 하나의 온도 관리 모듈을 충전할 수 있도록 하거나 복수의 온도 관리 모듈을 층층이 쌓는 구조에 따라 일괄적으로 충전할 수 있도록 할 수 있다. 전면부(301)는 온도 관리 모듈이 아이템 운송 장치(200)의 장착부(205)에 장착될 시 외부에 보이는 일면에 해당할 수 있으며, 이 경우 온도 관리 모듈과 관련된 상태 또는 알림을 표시하는 표시부가 전면부(301)에 구비될 수도 있다.The
후면부(303)는 제어부에 해당하여, 온도 관리 모듈을 제어하기 위한 프로세서가 구비될 수 있으며, 온도 관리 모듈이 외부의 사용자 장치(300)와 통신할 수 있도록 프로세서에 의해 제어되는 통신 모듈, 공간부(203)의 온도를 감지하여 온도 측정 정보를 획득하는 온도 감지 센서 및 온도 관리 모듈을 작동시키는 스위치 역시 후면부(303)에 구비될 수 있다. 또한, 온도 관리 모듈의 아이템 운송 장치(200)에 대한 장착을 감지하는 마그네틱 역시 후면부(303)에 구비될 수 있다. The
온도 제어부(305)는 온도 제어 기능을 수행하기 위한 가열 패널 및 냉각 패널을 포함하며, 각 패널이 서로 반대 쪽 일면에 배치됨으로써 온도 관리 모듈이 삽입되는 방향에 따라 온도 제어 기능이 서로 다르게 수행될 수 있다. 도 3에서 온도 관리 모듈은 위쪽 일면에 냉각 패널이 배치되고(307), 아래쪽 일면에 가열 패널(309)이 배치되도록 냉각 패널과 가열 패널을 포함할 수 있으며, 온도 관리 모듈이 아이템 운송 장치(200)의 장착부(205)에 장착되는 방향에 따라 아이템 운송 장치(200)의 공간부(203)를 향하는 일면에 해당하는 하나의 패널이 공간부(203)의 온도를 제어하는 데 사용될 수 있다. 일 예로, 냉각 패널이 아이템 운송 장치(200)의 공간부(203)를 향하도록 온도 관리 모듈이 장착되는 경우, 온도 관리 모듈은 공간부(203)를 냉장 또는 냉동 온도로 제어하는 기능을 수행하게 되며, 이와 같은 온도 관리 모듈의 동작은 아이템 운송 장치(200)의 관리자가 아이템 운송 장치(200)에 입고될 아이템의 특성을 고려해 원하는 방향으로 온도 관리 모듈을 장착한 점에 기반할 수 있다.The
도 4는 다양한 실시예들에 따른 온도 관리 모듈의 구성을 도시한 도면이다. 도 4에서 온도 관리 모듈은, 프로세서(400), 장착 모듈(410), 배터리(420), 온도 제어 패널(430), 통신 모듈(440), 및/또는 온도 감지 센서(450)를 포함할 수 있으며, 실시예들에 따라 표시부 등을 더 포함할 수도 있다.4 is a diagram illustrating a configuration of a temperature management module according to various embodiments of the present disclosure; In FIG. 4 , the temperature management module may include a
프로세서(400)는 온도 관리 모듈의 전반적인 동작을 제어한다. 이를 위해 프로세서(400)는 각종 정보의 연산 및 처리를 수행하고 아이템 운송 장치(200)에 장착된 온도 관리 모듈에 포함된 각 구성 요소들의 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(400)는 아이템 운송 시스템을 위한 프로그램 내지 어플리케이션을 실행하여 온도 관리 모듈의 장착 모듈(410), 배터리(420), 온도 제어 패널(430), 통신 모듈(440) 및 온도 감지 센서(450)를 제어할 수 있다. 일 예로, 프로세서(400)는 온도 관리 모듈을 위한 구동 요청 신호가 생성될 경우, 구동 요청 신호에 기반하여 아이템 운송 장치(200)의 공간부(203)의 온도를 조절하도록 온도 제어 패널(430)을 제어하거나 온도 관리 모듈을 제어할 수 있다. 프로세서(400)는 하드웨어, 소프트웨어 또는 이들의 조합에 따라 컴퓨터나 이와 유사한 장치로 구현될 수 있다. 하드웨어적으로 프로세서(400)는 전기적인 신호를 처리하여 제어 기능을 수행하는 전자 회로 형태로 구현될 수 있으며, 소프트웨어적으로는 하드웨어적인 프로세서(400)를 구동시키는 프로그램 형태로 구현될 수 있다. 상술한 아이템 운송 시스템에 구현되는 모듈들이 실행되는 경우, 모듈들은 프로세서(400)가 아이템 운송 장치(200)를 구성하는 요소들의 각 동작들을 수행하도록 제어하는 것으로 해석될 수 있다.The
장착 모듈(410)은 온도 관리 모듈이 아이템 운송 장치(200)에 장착되기 위해 필요한 구성 요소를 포함할 수 있다. 일 예로, 온도 관리 모듈에 구비된 장착 모듈(410)에는, 스위치, 마그네틱 및/또는 하나 이상의 장착 단자 등이 포함될 수 있다. 장착 모듈(410)에 포함된 스위치, 마그네틱 및/또는 하나 이상의 장착 단자는, 각각 도 2에 도시된 아이템 운송 장치(200)의 장착부(205)에 포함된 스위치(211), 마그네틱(213) 및/또는 하나 이상의 장착 단자(215)와 상호 작용 하여 온도 관리 모듈을 구동시키기 위한 구동 요청 신호를 생성하는데 이용될 수 있다.The mounting
배터리(420)는 온도 관리 모듈을 위한 전원부로서 온도 관리 모듈을 구성하는 다양한 요소에 전원을 공급할 수 있다. 일 예로, 배터리(420)는 온도 관리 모듈에 포함된 프로세서(400), 장착 모듈(410), 온도 제어 패널(430), 통신 모듈(440) 및 온도 감지 센서(450)를 포함한 각 구성 요소에 전원을 공급하는 기능을 수행할 수 있다. 이 때, 배터리(420)는 정격 전압 등 외부 전원을 연결하는 전원 소켓 또는 외부 전원 연결 소켓을 통해 충전될 수 있으며, 이를 위해 온도 관리 모듈에 전원 소켓이 구비될 수 있다. 전원 소켓은 온도 관리 모듈의 장착에 방해가 되지 않도록 온도 관리 모듈의 전원부의 한쪽 면 일부분에 형성될 수 있다.The
또한, 배터리(420)는 온도 관리 모듈이 포함하는 무선 충전 모듈을 통해 충전될 수 있으며, 무선 충전 모듈은 온도 관리 모듈의 전원부 내부에 구비될 수 있다. 전원부 내부에 구비된 무선 충전 모듈은 온도 관리 모듈에 내재된 음극 무선 충전 단자 및 양극 무선 충전 단자를 포함할 수 있으며, 음극 무선 충전 단자 및 양극 무선 충전 단자는 각각 전원부의 상부 및 하부에 내재될 수 있다. 음극 무선 충전 단자 및 양극 무선 충전 단자를 포함하는 무선 충전 모듈을 통해, 무선 충전 모듈이 포함된 하나의 온도 관리 모듈이 무선 충전기를 통해 충전될 수 있을 뿐 아니라, 도 5 또는 도 6과 같이 하나 이상의 온도 관리 모듈이 일괄적으로 충전될 수도 있다.In addition, the
도 5는 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전을 수행하는 모습을 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a state in which a batch power charging of the temperature management module is performed.
도 5의 온도 관리 모듈에 포함되는 무선 충전 모듈은, 하나 이상의 온도 관리 모듈이 층층이 쌓이는 구조에 기반하여 외부의 무선 충전기에 의한 하나 이상의 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전이 가능하도록 설정될 수 있다.The wireless charging module included in the temperature management module of FIG. 5 may be set to enable collective power charging of one or more temperature management modules by an external wireless charger based on a structure in which one or more temperature management modules are stacked. .
외부의 무선 충전기는, 무선 충전기 바로 위에 배치된 제1 온도 관리 모듈에 대하여, 제1 온도 관리 모듈의 상부에 내재된 음극 무선 충전 단자 및 하부에 내재된 양극 무선 충전 단자를 포함하는 제1 무선 충전 모듈을 통해 제1 온도 관리 모듈의 전력을 충전할 수 있다. 또한, 제1 온도 관리 모듈 위에 배치된 제2 온도 관리 모듈에 대하여, 제1 온도 관리 모듈의 상부에 내재된 음극 무선 충전 단자 및 하부에 내재된 양극 무선 충전 단자를 포함하는 제1 무선 충전 모듈과, 제2 온도 관리 모듈의 상부에 내재된 음극 무선 충전 단자 및 하부에 내재된 양극 무선 충전 단자를 포함하는 제2 무선 충전 모듈이 상호 작용 하여 제2 온도 관리 모듈의 전력을 충전할 수 있다. 마찬가지로, 제2 온도 관리 모듈 위에 배치된 제3 온도 관리 모듈에 대해서도 위와 동일한 방식으로 전력이 충전될 수 있으며, 다른 복수의 온도 관리 모듈에 대해서도 동일한 방식으로 전력이 충전될 수 있다(501).The external wireless charger, with respect to the first temperature management module disposed directly above the wireless charger, a first wireless charging including a negative wireless charging terminal embedded in the upper portion of the first temperature management module and a positive wireless charging terminal embedded in the lower portion Power of the first temperature management module may be charged through the module. In addition, with respect to the second temperature management module disposed on the first temperature management module, a first wireless charging module comprising a negative wireless charging terminal embedded in the upper portion of the first temperature management module and a positive wireless charging terminal embedded in the lower portion; , a second wireless charging module including a negative wireless charging terminal embedded in the upper portion of the second temperature management module and a positive wireless charging terminal embedded in the lower portion may interact to charge the power of the second temperature management module. Similarly, power may be charged to the third temperature management module disposed on the second temperature management module in the same manner as above, and power may be charged to a plurality of other temperature management modules in the same manner ( 501 ).
도 5와 같은 방식을 통해, 아이템 운송 장치(200)의 관리자는 아이템 운송 장치(200)에 장착될 온도 관리 모듈을 하나의 무선 충전기에 배치하여, 효율적이고 빠르게 여러 온도 관리 모듈에 대한 전력 충전을 일괄적으로 수행할 수 있다.5, the manager of the
도 6은 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전을 수행하는 다른 모습을 도시한 도면이다.6 is a view showing another state of performing a batch power charging for the temperature management module.
무선 충전 모듈의 단위에서 일괄적으로 전력이 충전되는 도 5와 달리, 도 6에서 무선 충전 모듈은 무선 충전 모듈이 장착되는 아이템 운송 장치(200)의 단위에서 일괄적으로 전력이 충전될 수 있다. 즉, 도 6의 온도 관리 모듈에 포함되는 무선 충전 모듈은, 하나 이상의 온도 관리 모듈이 장착된 하나 이상의 아이템 운송 장치(200)가 층층이 쌓이는 구조에 기반하여 외부의 무선 충전기 혹은 충전 패드에 의한 하나 이상의 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전이 가능하도록 설정될 수 있다(601). 이를 위해, 아이템 운송 장치를 운반하는 외부의 이동 수단에 구비된 무선 충전기 혹은 충전 패드에 의해 온도 관리 모듈이 아이템 운송 장치에 장착된 상태로 전력 충전이 가능하도록 온도 관리 모듈이 설정될 수 있다.Unlike FIG. 5 , in which power is collectively charged in units of wireless charging modules, in FIG. 6 , the wireless charging modules may be collectively charged in units of the
도 6과 같은 방식을 통해, 아이템 운송 장치(200)의 관리자는 아이템 운송 장치(200)를 운반하는 이동 수단에 포함된 무선 충전기 또는 충전 패드 옆에 아이템 운송 장치(200)를 배치하고, 이와 같은 배치를 통해 각 아이템 운송 장치에 포함된 온도 관리 모듈이 충전될 수 있도록 하여, 효율적이고 빠르게 여러 온도 관리 모듈에 대한 전력 충전을 일괄적으로 수행할 수 있다.6, the manager of the
온도 제어 패널(430)은 아이템 운송 장치(200)를 통해 보관 및 운송되는 아이템과, 공간부(203)에 대한 온도를 조절할 수 있다. 온도 제어 패널(430)은 패널과 같은 형태의 펠티어 소자로 구성될 수 있으며, 펠티어 소자는 전원이 공급되면 패널의 한 쪽 면은 열을 방출하여 가열하는 기능을 수행하고 다른 쪽 면은 열을 흡수하여 냉각하는 기능을 수행하므로, 하나의 온도 제어 패널(430)의 각 면 중 아이템 운송 장치(200)의 공간부(203) 방향으로 부착된 면을 통해 아이템 및 공간부(203)에 대한 온도를 가열하거나 냉각할 수 있다. 프로세서(400)는 온도 관리 모듈이 장착되는 방향을 확인하는 경우 아이템 및 공간부(203)에 대한 온도가 가열되는지 혹은 냉각되는지를 판단할 수 있으며, 아이템 및 공간부(203)에 대한 적절한 온도가 유지되도록 온도 제어 패널(430)을 제어할 수 있다. 일 예로, 신선 식품에 해당하는 아이템이 아이템 운송 장치(200)에 입고될 경우, 온도 제어 패널(430)의 각 면 중 냉각 패널에 해당하는 일 면이 아이템 운송 장치(200)의 공간부(203)를 향하는 방향으로 부착될 수 있으며, 이를 통해 공간부(203)의 온도가 냉장 온도 또는 냉동 온도로 제어될 수 있다.The
통신 모듈(440)은 프로세서(400)에 의해 제어되어 온도 관리 모듈이 다른 장치와 통신하도록 기능할 수 있다. 따라서, 온도 관리 모듈은 통신 모듈(440)를 통해 다른 장치와 정보를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 온도 관리 모듈은 통신 모듈(440)을 이용해 사용자 장치(300)를 포함하는 외부 장치와 통신하여 아이템 운송 장치(200)에 입고되는 아이템에 대한 다양한 정보 또는 아이템 운송 장치(200)의 온도 제어와 관련된 다양한 정보를 송수신 할 수 있다. 일 예로, 온도 관리 모듈의 프로세서(400)가 온도 감지 센서(450)를 제어하여 공간부(203)에 대한 온도 측정 정보를 획득하는 경우, 프로세서(400)는 온도 측정 정보를 사용자 장치(300)로 전송하도록 통신 모듈(440)을 제어할 수 있으며, 이를 통해 온도 측정 정보가 사용자 장치(300)로 전송될 수 있다. 또는 다른 일 예로, 온도 관리 모듈의 프로세서(400)는 사용자 장치(300)로부터 공간부(203)에 대한 온도 제어 지시 정보를 수신하도록 통신 모듈(440)을 제어할 수 있으며, 수신된 온도 제어 지시 정보에 대응하는 온도가 공간부(203)에 설정되도록 프로세서(400)가 온도 관리 모듈을 제어할 수 있다.The
통신 모듈(440)이 수행하는 각 정보의 송수신은 유선 또는 무선 모두에 기반하여 수행될 수 있다. 이를 위해 통신 모듈(440)은 LAN(Local Area Network)를 통해 인터넷 등에 접속하는 유선 통신 모듈, 이동 통신 기지국을 거쳐 이동 통신 네트워크에 접속하여 데이터를 송수신하는 이동 통신 모듈, 와이파이(Wi-Fi) 같은 WLAN(Wireless Local Area Network) 계열의 통신 방식이나 블루투스(Bluetooth), 직비(Zigbee)와 같은 WPAN(Wireless Personal Area Network) 계열의 통신 방식을 이용하는 근거리 통신 모듈, GPS(Global Positioning System)과 같은 GNSS(Global Navigation Satellite System)을 이용하는 위성 통신 모듈 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.Transmission and reception of each information performed by the
온도 감지 센서(450)는 아이템 운송 장치(200)의 공간부(203)의 온도를 감지하고, 온도 측정 정보를 확인할 수 있다. 즉, 온도 관리 모듈에 포함된 온도 감지 센서(450)는 공간부(203)의 온도가 어느 정도인지 감지할 수 있으며, 이를 기반으로 온도 측정 정보를 생성할 수 있다. 프로세서(400)는 온도 감지 센서(450)에 의해 생성된 온도 측정 정보를 획득하고, 획득된 온도 측정 정보를 기반으로 공간부(203)의 온도를 조절하기 위해 온도 관리 모듈을 제어할 수 있다.The
도 4에 도시된 구성 요소들 이외에도, 경우에 따라서 온도 관리 모듈은 온도 관리 모듈의 설정 온도 관리와 관련된 정보를 표시하는 제1 표시부 또는 온도 관리 모듈의 상태와 관련된 이상 알림을 표시하는 제2 표시부 등을 더 포함할 수 있다.In addition to the components shown in FIG. 4 , in some cases, the temperature management module includes a first display unit that displays information related to the set temperature management of the temperature management module or a second display unit that displays an abnormal notification related to the state of the temperature management module, etc. may further include.
예를 들어, 온도 관리 모듈은 공간부(203)에 대한 온도를 냉장 온도로 관리하는 제1 온도 관리 타입 또는 공간부(203)에 대한 온도를 냉동 온도로 관리하는 제2 온도 관리 타입에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예로, 냉각 패널이 구비된 온도 제어 패널(430)을 포함하는 온도 관리 모듈은, 냉각 패널의 온도 제어 기능이 냉장 온도 제어 기능 또는 냉동 온도 제어 기능으로 구분될 수 있는 경우 그에 대응하는 온도 관리 타입으로 분류될 수 있다. 이 경우 온도 관리 모듈은, 온도 관리 모듈이 설정되는 온도 관리 타입에 대한 정보를 외부에 표시하기 위한 제1 표시부를 포함할 수 있으며, 아이템 운송 장치(200)의 관리자는 온도 관리 모듈이 아이템 운송 장치(200)에 장착된 후 제1 표시부를 통해 표시하는 온도 관리 타입에 대한 정보를 통해 적절한 온도 관리 타입의 온도 관리 모듈이 장착되었는지를 확인할 수 있다. For example, the temperature management module is based on a first temperature management type that manages the temperature of the
상기와 같은 온도 관리 모듈에 대한 온도 관리 타입의 설정은, 아이템의 보관 타입을 고려해 아이템 운송 장치(200)에 입고될 아이템이 냉장 온도로 보관되어야 하거나 냉동 온도로 보관되어야 하는 등 그 관리에 대한 필요성이 확인될 경우 적용되는 것일 수 있다. 즉, 관리자는 아이템 운송 장치(200)에 입고될 아이템의 보관 타입을 확인하고, 보관 타입에 맞게 아이템 운송 장치(200) 내 공간부(203)의 온도가 설정될 수 있도록 아이템에 대해 확인된 보관 타입에 대응하는 온도 관리 타입이 설정된 온도 관리 모듈을 장착할 수 있다. 만약 공간부(203)에 배치된 아이템에 대하여 확인된 보관 타입에 대한 정보를 프로세서(400)가 획득할 수 있을 때 해당 보관 타입과 온도 관리 모듈에 설정된 온도 관리 타입이 대응하지 않는 경우, 온도 관리 타입에 문제가 있음을 나타내는 온도 관리 타입 에러 정보를 제1 표시부가 표시하도록 프로세서(400)가 제어할 수 있다.In the setting of the temperature management type for the temperature management module as described above, in consideration of the storage type of the item, the item to be stored in the
예를 들어, 온도 관리 모듈은, 공간부(203)에 대한 온도 상태, 온도 관리 모듈의 전력 상태 및/또는 온도 관리 모듈의 장착 상태를 확인하여 각각의 상태에 이상이 확인되는 경우 이를 외부에 알리도록 설정될 수 있다. 일 예로, 온도 관리 모듈은 공간부(203)의 온도 상태 정보를 포함하는 제1 정보, 온도 관리 모듈의 전력 상태 정보를 포함하는 제2 정보 및/또는 온도 관리 모듈의 장착 상태 정보를 포함하는 제3 정보를 확인할 수 있으며, 이 중 적어도 하나의 정보에 기반하여 이상이 확인되는 경우 상기 적어도 하나의 정보와 관련된 이상 알림을 외부에 표시하기 위한 제2 표시부를 포함할 수 있다. 아이템 운송 장치(200)의 관리자는 온도 관리 모듈이 아이템 운송 장치(200)에 장착된 후 제2 표시부를 통해 표시하는 정보를 통해 각 상태에 이상이 없는지 여부를 확인할 수 있다.For example, the temperature management module checks the temperature state of the
도 4에 도시된 온도 관리 모듈의 각 구성 요소들에 이외에, 온도 관리 모듈의 프로세서(400)에 의해 아이템 운송 장치(200)의 구성 요소가 제어될 수도 있다. 즉, 온도 관리 모듈이 아이템 운송 장치(200)에 장착될 경우, 온도 관리 모듈의 프로세서(400)는 아이템 운송 장치의 일부 구성 요소를 제어하도록 연동될 수 있다.In addition to the respective components of the temperature management module shown in FIG. 4 , the components of the
예를 들어, 아이템 운송 장치(200)에는, 아이템 운송 장치(200)의 공간부(203)에 아이템이 배치되는지 여부를 감지하기 위한 무게 감지 센서가 포함될 수 있으며, 무게 감지 센서는 온도 관리 모듈이 아이템 운송 장치(200)에 장착될 경우 온도 관리 모듈의 프로세서(400)에 의해 제어되도록 설정될 수 있다. 아이템 운송 장치(200)에 대한 아이템의 배치 여부는 온도 관리 모듈이 감지하기 어려우나 온도 관리 모듈의 온도 제어 동작과는 연관성이 높으므로, 온도 관리 모듈의 프로세서(400)가 아이템 운송 장치(200)에 포함된 무게 감지 센서를 제어할 수 있도록 하여 보다 적절한 온도 제어를 수행할 수 있다. 이 때, 아이템이 배송 중이라면 아이템의 배치가 무게 감지 센서에 의해 감지되고 온도 관리 모듈의 온도 제어 동작이 지속적으로 수행될 필요가 있으나, 아이템의 배송이 완료되었다면 아이템의 배치는 무게 감지 센서에 의해 감지되지 않고 온도 관리 모듈의 온도 제어 동작 역시 수행될 필요가 없다. For example, the
만약 아이템에 대한 배송이 완료될 때 온도 관리 모듈의 프로세서(400)가 통신 모듈(440)을 제어하여 사용자 장치(300)로부터 아이템에 대한 배송 완료 정보를 수신할 경우, 배송 완료 정보가 수신된 시점 이후 일정 시간 이내에 아이템 운송 장치(200)가 열리고 무게 감지 센서에 의해 아이템이 공간부(203)에 배치되지 않은 것으로 확인된다면, 프로세서(400)는 아이템의 주문자가 아이템을 수령한 것으로 판단하고 온도 관리 모듈의 작동을 중단하도록 제어할 수 있다. 반면 프로세서(400)가 위와 같이 배송 완료 정보를 수신하더라도, 배송 완료 정보가 수신된 시점 이후 일정 시간 이내에 아이템 운송 장치(200)가 열리지 않고 무게 감지 센서에 의해 아이템이 여전히 공간부(203)에 배치된 것으로 확인된다면, 프로세서(400)는 아이템의 주문자가 아이템을 수령하지 못한 것으로 판단하고 온도 관리 모듈이 계속 작동하도록 제어할 수 있다. 이 경우 프로세서(400)는, 아이템에 대하여 확인된 보관 타입에 대한 정보 및/또는 온도 관리 모듈의 전력 상태 정보 등을 고려해, 온도 관리 모듈의 전력 소모를 최소화하여 작동하도록 온도 관리 모듈을 제어할 수 있으며, 이를 통해 아이템의 주문자가 아이템을 수령할 때까지 가능한 오랜 시간 작동하도록 설정될 수 있다.When delivery of the item is completed, when the
도 7 내지 도 8은 다양한 실시예들에 따른 온도 관리 모듈의 프로세서(400)가 동작하는 일 예시를 도시한 도면이다.7 to 8 are diagrams illustrating an operation of the
도 7은 다양한 실시예들에 따른 프로세서(400)가 사용자 장치(300)와 통신하여 온도 관리 모듈을 제어하는 동작 방법을 도시한 도면이다.7 is a diagram illustrating an operation method in which the
도 7에서, 온도 관리 모듈의 프로세서(400)는 온도 감지 센서로부터 아이템 운송 장치의 공간부에 대한 온도 측정 정보를 획득할 수 있으며(701), 통신 모듈을 제어하여 온도 측정 정보를 사용자 장치(300)로 전송할 수 있다(703). 만약 프로세서(400)가 제어하는 통신 모듈을 통해 사용자 장치(300)로부터 온도 제어 지시 정보를 획득하는 경우(705), 프로세서(400)는 획득한 온도 제어 지시 정보에 대응하는 온도가 아이템 운송 장치의 공간부에 설정되도록 온도 관리 모듈을 제어할 수 있다(707).In FIG. 7 , the
도 8은 다양한 실시예들에 따른 프로세서(400)가 사용자 장치(300)와 통신하여 온도 관리 모듈을 제어하는 또다른 동작 방법을 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating another operating method in which the
도 8에서, 온도 관리 모듈의 프로세서(400)는 사용자 장치(300)로부터 아이템에 대한 배송 완료 정보를 수신할 수 있다(801). 만약 배송 완료 정보가 수신된 시점 이후 일정 시간 이내에 아이템 운송 장치(200)가 열리고 아이템이 공간부에 배치되지 않은 것으로 확인된 경우, 프로세서(400)는 아이템의 주문자가 아이템을 수령한 것으로 판단할 수 있다(803). 803과 같이 프로세서(400)가 아이템의 주문자가 아이템을 수령한 것으로 판단한 경우, 프로세서(400)는 온도 관리 모듈의 작동을 중단하도록 제어할 수 있다(805).In FIG. 8 , the
반면 배송 완료 정보가 수신된 시점 이후 일정 시간 이내에 아이템 운송 장치(200)가 열리지 않고 아이템이 공간부에 배치된 것으로 확인된 경우, 프로세서(400)는 아이템의 주문자가 아이템을 수령하지 않은 것으로 판단할 수 있다(807). 807과 같이 프로세서(400)가 아이템의 주문자가 아이템을 수령하지 않은 것으로 판단한 경우, 프로세서(400)는 아이템에 대하여 확인된 보관 타입 및 온도 관리 모듈의 전력 상태에 기반하여 온도 관리 모듈의 전력 소모를 최소화해 작동하도록 제어할 수 있다(809). On the other hand, if it is confirmed that the
전술한 실시예들에 따라 아이템 운송 장치(200) 및 온도 관리 모듈의 동작을 위해 송수신되는 각 정보들이 다양한 형태로 결합될 수 있음은 자명하다.According to the above-described embodiments, it is obvious that each piece of information transmitted and received for the operation of the
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한 상기 각각의 실시 예는 필요에 따라 서로 조합되어 운용할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 모든 실시 예는 일부분들이 서로 조합되어 시스템에 의해 구현될 수 있다.Embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents of the present invention and help the understanding of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. That is, it will be apparent to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains that other modified examples can be implemented based on the technical spirit of the present invention. In addition, each of the above embodiments may be operated in combination with each other as needed. For example, all embodiments of the present invention may be implemented by a system in which parts are combined with each other.
또한, 본 발명에 따른 시스템 등에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다.In addition, the method according to the system or the like according to the present invention may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium.
이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예들은 특정 관점에서 컴퓨터 리드 가능 기록 매체(computer readable recording medium)에서 컴퓨터 리드 가능 코드(computer readable code)로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의해 리드될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체의 예들은 읽기 전용 메모리(read only memory: ROM)와, 랜덤-접속 메모리(random access memory: RAM)와, 컴팩트 디스크- 리드 온니 메모리(compact disk-read only memory: CD-ROM)들과, 마그네틱 테이프(magnetic tape)들과, 플로피 디스크(floppy disk)들과, 광 데이터 저장 디바이스들, 및 캐리어 웨이브(carrier wave)들(인터넷을 통한 데이터 송신 등)을 포함할 수 있다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체는 또한 네트워크 연결된 컴퓨터 시스템들을 통해 분산될 수 있고, 따라서 컴퓨터 리드 가능 코드는 분산 방식으로 저장 및 실행된다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들을 성취하기 위한 기능적 프로그램들, 코드, 및 코드 세그먼트(segment)들은 본 발명이 적용되는 분야에서 숙련된 프로그래머들에 의해 쉽게 해석될 수 있다.As such, various embodiments of the present invention may be embodied as computer readable code on a computer readable recording medium in a particular aspect. A computer readable recording medium is any data storage device capable of storing data that can be read by a computer system. Examples of computer readable recording media include read only memory (ROM), random access memory (RAM), and compact disk-read only memory (CD-ROM). ), magnetic tapes, floppy disks, optical data storage devices, and carrier waves (such as data transmission over the Internet). The computer readable recording medium may also be distributed over network-connected computer systems, so that the computer readable code is stored and executed in a distributed manner. In addition, functional programs, codes, and code segments for achieving various embodiments of the present invention may be easily interpreted by programmers skilled in the field to which the present invention is applied.
또한 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 장치 및 방법은 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합의 형태로 실현 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다. 이러한 소프트웨어는 예를 들어, 삭제 가능 또는 재 기록 가능 여부와 상관없이, ROM 등의 저장 장치와 같은 휘발성 또는 비 휘발성 저장 장치, 또는 예를 들어, RAM, 메모리 칩, 장치 또는 집적 회로와 같은 메모리, 또는 예를 들어 콤팩트 디스크(compact disk: CD), DVD, 자기 디스크 또는 자기 테이프 등과 같은 광학 또는 자기적으로 기록 가능함과 동시에 기계(예를 들어, 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체에 저장될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방법은 제어부 및 메모리를 포함하는 컴퓨터 또는 이와 같은 메모리 또는 컴퓨터를 포함한 차량 등에 의해 구현될 수 있고, 이러한 메모리는 본 발명의 실시예들을 구현하는 명령들을 포함하는 프로그램 또는 프로그램들을 저장하기에 적합한 기계로 읽을 수 있는 저장 매체의 한 예임을 알 수 있을 것이다. In addition, it will be appreciated that the apparatus and method according to various embodiments of the present invention may be realized in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software. Such software may contain, for example, a volatile or non-volatile storage device, such as a ROM, or a memory such as, for example, RAM, a memory chip, device or integrated circuit, whether erasable or rewritable; or, for example, a compact disk (CD), DVD, magnetic disk or magnetic tape, etc. may be stored in an optically or magnetically recordable and machine (eg computer) readable storage medium. . The method according to various embodiments of the present invention may be implemented by a computer including a controller and a memory or a vehicle including such a memory or a computer, and the memory is a program including instructions for implementing embodiments of the present invention Or it will be appreciated that it is an example of a machine-readable storage medium suitable for storing programs.
따라서, 본 발명은 본 명세서의 청구항에 기재된 장치 또는 방법을 구현하기 위한 코드를 포함하는 프로그램 및 이러한 프로그램을 저장하는 기계(컴퓨터 등)로 읽을 수 있는 저장 매체를 포함한다. 또한, 이러한 프로그램은 유선 또는 무선 연결을 통해 전달되는 통신 신호와 같은 임의의 매체를 통해 전자적으로 이송될 수 있고, 본 발명은 이와 균등한 것을 적절하게 포함한다.Accordingly, the present invention includes a program including code for implementing the apparatus or method described in the claims of the present specification, and a machine (computer, etc.) readable storage medium storing such a program. Further, such a program may be transmitted electronically over any medium, such as a communication signal transmitted over a wired or wireless connection, and the present invention suitably includes the equivalent thereof.
상기에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 또한 앞서 설명된 본 발명에 따른 실시예들은 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content of the present invention and help the understanding of the present invention. It is not intended to limit the scope of In addition, the embodiments according to the present invention described above are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent ranges of embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.
Claims (18)
내부에 공간부를 형성하는 케이스;
상기 케이스의 일면에 형성되는 장착부;
상기 공간부의 온도 관리를 위해 상기 장착부에 탈착 가능하게 결합되고, 무선 충전을 통해 전력을 충전하는 무선 충전 모듈이 포함된 온도 관리 모듈; 및
상기 장착부의 일면에 형성되며, 상기 온도 관리 모듈이 상기 장착부에 장착될 경우 일측이 상기 온도 관리 모듈과 접하고 타측이 상기 공간부 방향으로 노출되는 열 교환부를 포함하고,
상기 온도 관리 모듈은 구동 요청 신호에 기반하여 상기 공간부의 온도를 조절하도록 상기 온도 관리 모듈을 제어하는 프로세서를 포함하며,
상기 무선 충전 모듈은, 상기 아이템 운송 장치를 운반하는 외부의 이동 수단에 구비된 무선 충전기에 의해 상기 온도 관리 모듈이 상기 아이템 운송 장치에 장착된 상태로 전력 충전이 가능하도록 설정되고,
상기 아이템 운송 장치를 포함하는 하나 이상의 아이템 운송 장치가 층층이 쌓이는 구조에 기반하여, 상기 무선 충전기에 의한 상기 하나 이상의 아이템 운송 장치에 장착된 하나 이상의 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전이 가능하도록 설정되는,
아이템 운송 장치.An item transport device comprising:
Case forming a space therein;
a mounting portion formed on one surface of the case;
a temperature management module detachably coupled to the mounting unit for temperature management of the space and including a wireless charging module for charging power through wireless charging; and
It is formed on one surface of the mounting part, and when the temperature management module is mounted on the mounting part, one side is in contact with the temperature management module and the other side includes a heat exchange part exposed in the direction of the space,
The temperature management module includes a processor for controlling the temperature management module to adjust the temperature of the space based on a driving request signal,
The wireless charging module is set to enable power charging while the temperature management module is mounted on the item transport device by a wireless charger provided in an external moving means for transporting the item transport device,
Based on a structure in which one or more item transport devices including the item transport device are stacked layer by layer, it is set to enable collective power charging of one or more temperature management modules mounted on the one or more item transport devices by the wireless charger ,
Item transport device.
상기 온도 관리 모듈은, 상기 공간부의 온도를 감지하는 온도 감지 센서를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 온도 감지 센서로부터 획득된 온도 측정 정보에 기반하여 상기 온도 관리 모듈을 제어하는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The temperature management module includes a temperature sensor for detecting the temperature of the space,
The processor controls the temperature management module based on the temperature measurement information obtained from the temperature sensor,
Item transport device.
상기 온도 관리 모듈은, 외부의 사용자 단말과 통신하기 위한 통신 모듈을 포함하고,
상기 프로세서는 상기 공간부에 대한 온도 측정 정보를 상기 사용자 단말로 전송하도록 상기 통신 모듈을 제어하는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The temperature management module includes a communication module for communicating with an external user terminal,
The processor controls the communication module to transmit temperature measurement information about the space to the user terminal,
Item transport device.
상기 프로세서는:
상기 사용자 단말로부터 온도 제어 지시 정보를 수신하도록 상기 통신 모듈을 제어하고,
상기 온도 제어 지시 정보에 대응하는 온도가 상기 공간부에 설정되도록 상기 온도 관리 모듈을 제어하는,
아이템 운송 장치.4. The method of claim 3,
The processor is:
Control the communication module to receive temperature control instruction information from the user terminal,
controlling the temperature management module so that a temperature corresponding to the temperature control instruction information is set in the space unit,
Item transport device.
상기 온도 관리 모듈은, 외부 전원이 연결되어 상기 온도 관리 모듈의 전력을 충전하는 전원 소켓을 포함하는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The temperature management module includes a power socket to which an external power source is connected to charge the power of the temperature management module,
Item transport device.
상기 무선 충전 모듈은, 상기 온도 관리 모듈을 포함하는 하나 이상의 온도 관리 모듈이 층층이 쌓이는 구조에 기반하여 외부의 무선 충전기에 의한 상기 하나 이상의 온도 관리 모듈에 대한 일괄적인 전력 충전이 가능하도록 설정되는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The wireless charging module is set to enable collective power charging of the one or more temperature management modules by an external wireless charger based on a structure in which one or more temperature management modules including the temperature management module are stacked,
Item transport device.
상기 무선 충전 모듈은, 상기 온도 관리 모듈의 상부에 내재된 음극 무선 충전 단자 및 상기 온도 관리 모듈의 하부에 내재된 양극 무선 충전 단자를 포함하고,
상기 하나 이상의 온도 관리 모듈 각각에 포함된 각각의 무선 충전 모듈에 내재된 음극 무선 충전 단자 및 양극 무선 충전 단자에 기반하여, 상기 하나 이상의 온도 관리 모듈에 대한 상기 일괄적인 전력 충전이 가능한,
아이템 운송 장치.8. The method of claim 7,
The wireless charging module includes a negative wireless charging terminal embedded in an upper portion of the temperature management module and a positive wireless charging terminal embedded in a lower portion of the temperature management module,
Based on the negative wireless charging terminal and the positive wireless charging terminal included in each wireless charging module included in each of the one or more temperature management modules, the collective power charging for the one or more temperature management modules is possible,
Item transport device.
상기 온도 관리 모듈은, 상기 공간부에 대한 온도를 냉장 온도로 관리하는 제1 온도 관리 타입 및 상기 공간부에 대한 온도를 냉동 온도로 관리하는 제2 온도 관리 타입에 기반하여 설정되고,
상기 온도 관리 모듈은 상기 온도 관리 모듈의 설정된 온도 관리 타입에 대한 정보를 외부에 표시하기 위한 제1 표시부를 포함하는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The temperature management module is set based on a first temperature management type that manages the temperature of the space as a refrigeration temperature and a second temperature management type that manages the temperature of the space as a freezing temperature,
The temperature management module includes a first display unit for externally displaying information on the set temperature management type of the temperature management module,
Item transport device.
상기 공간부에 배치된 아이템에 대하여 확인된 보관 타입과 상기 설정된 온도 관리 타입이 대응하지 않는 경우, 상기 제1 표시부는 온도 관리 타입 에러 정보를 더 표시하는,
아이템 운송 장치.11. The method of claim 10,
When the confirmed storage type and the set temperature management type for the item disposed in the space do not correspond, the first display unit further displays temperature management type error information,
Item transport device.
상기 온도 관리 모듈은, 상기 공간부의 온도 상태 정보를 포함하는 제1 정보, 상기 온도 관리 모듈의 전력 상태 정보를 포함하는 제2 정보 및 상기 온도 관리 모듈의 장착 상태 정보를 포함하는 제3 정보 중 적어도 하나의 정보에 기반하여 이상이 확인되는 경우, 상기 적어도 하나의 정보와 관련된 이상 알림을 외부에 표시하기 위한 제2 표시부를 더 포함하는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The temperature management module may include at least one of first information including temperature state information of the space unit, second information including power state information of the temperature management module, and third information including mounting state information of the temperature management module When an abnormality is identified based on one piece of information, further comprising a second display unit for externally displaying an abnormality notification related to the at least one piece of information,
Item transport device.
상기 아이템 운송 장치는, 상기 공간부에 아이템이 배치되는지 여부를 감지하며 상기 온도 관리 모듈이 상기 장착부에 장착될 경우 상기 프로세서에 의해 제어되는 무게 감지 센서를 더 포함하는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The item transport device further includes a weight detection sensor that detects whether an item is placed in the space and is controlled by the processor when the temperature management module is mounted on the mounting unit.
Item transport device.
상기 프로세서는:
외부의 사용자 단말로부터 상기 아이템에 대한 배송 완료 정보를 수신하도록 상기 온도 관리 모듈에 포함된 통신 모듈을 제어하고,
상기 배송 완료 정보가 수신된 시점 이후 일정 시간 이내에 상기 아이템 운송 장치가 열리고 상기 무게 감지 센서에 의해 상기 아이템이 상기 공간부에 배치되지 않은 것으로 확인된 경우, 상기 온도 관리 모듈의 작동을 중단하도록 상기 온도 관리 모듈을 제어하는,
아이템 운송 장치.14. The method of claim 13,
The processor is:
Controls a communication module included in the temperature management module to receive delivery completion information for the item from an external user terminal,
When the item transport device is opened within a predetermined time after the delivery completion information is received and it is confirmed by the weight detection sensor that the item is not placed in the space, the temperature management module stops the operation. to control the management module,
Item transport device.
상기 프로세서는,
상기 배송 완료 정보가 수신된 시점 이후 상기 일정 시간 이내에 상기 아이템 운송 장치가 열리지 않고 상기 무게 감지 센서에 의해 상기 아이템이 상기 공간부에 배치된 것으로 확인된 경우, 상기 아이템에 대하여 확인된 보관 타입에 대한 정보 및 상기 온도 관리 모듈의 전력 상태 정보에 기반하여 상기 온도 관리 모듈의 전력 소모를 최소화하여 작동하도록 상기 온도 관리 모듈을 제어하는,
아이템 운송 장치.15. The method of claim 14,
The processor is
If the item transport device is not opened within the predetermined time after the delivery completion information is received and it is confirmed by the weight sensor that the item is placed in the space, the storage type of the item is checked. Controlling the temperature management module to operate by minimizing the power consumption of the temperature management module based on the information and the power state information of the temperature management module,
Item transport device.
상기 아이템 운송 장치는, 상기 온도 관리 모듈이 상기 장착부에 정상적으로 장착되면 상기 온도 관리 모듈을 작동시키는 스위치를 포함하며,
상기 구동 요청 신호는 상기 스위치의 작동에 기반하여 생성되는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The item transport device includes a switch that operates the temperature management module when the temperature management module is normally mounted on the mounting unit,
The drive request signal is generated based on the operation of the switch,
Item transport device.
상기 아이템 운송 장치는, 상기 장착부의 일측 내 특정 위치에 구비되는 마그네틱(magnetic)을 더 포함하고,
상기 구동 요청 신호는 상기 온도 관리 모듈과 상기 마그네틱의 상호 작용을 기반으로 생성되며,
상기 온도 관리 모듈의 냉각 패널을 포함하는 일면이 상기 공간부를 향하는 방향으로 장착되는 점을 기반으로 상기 특정 위치를 통해 상기 상호 작용이 수행되는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The item transport device further comprises a magnetic (magnetic) provided at a specific position within one side of the mounting unit,
The drive request signal is generated based on the interaction between the temperature management module and the magnetic,
The interaction is performed through the specific position based on the point that one surface including the cooling panel of the temperature management module is mounted in a direction toward the space portion,
Item transport device.
상기 아이템 운송 장치는, 상기 장착부에 대한 상기 온도 관리 모듈의 장착을 감지하는 장착 감지 센서가 구비된 하나 이상의 장착 단자를 포함하고,
상기 구동 요청 신호는 상기 온도 관리 모듈과 상기 하나 이상의 장착 단자의 상호 작용을 기반으로 생성되는,
아이템 운송 장치.The method of claim 1,
The item transport device includes one or more mounting terminals provided with a mounting detection sensor for detecting the mounting of the temperature management module to the mounting unit,
The drive request signal is generated based on the interaction between the temperature management module and the one or more mounting terminals,
Item transport device.
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