KR102426753B1

KR102426753B1 - Printed circuit board and display apparatus including the same

Info

Publication number: KR102426753B1
Application number: KR1020150172635A
Authority: KR
Inventors: 김병용; 여인석; 장의윤
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-12-04
Filing date: 2015-12-04
Publication date: 2022-07-29
Also published as: KR20170066762A

Abstract

인쇄회로기판은 베이스 기판, 제1 열 패드들, 및 제2 열 패드들을 포함한다. 상기 베이스 기판은 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 갖는다. 상기 베이스 기판에는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의된다. 상기 제1 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향들에 교차하는 제3 방향을 따라 배열된다. 상기 제2 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제3 방향을 따라 배열되고, 상기 제1 열 패드들과 이격된다. 상기 제2 열 패드들은 상기 제1 열 패드들을 상기 제2 방향으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치된다.The printed circuit board includes a base substrate, first thermal pads, and second thermal pads. The base substrate has two adjacent sides respectively extending in a first direction and a second direction crossing each other. A plurality of pad group regions arranged in the first direction are defined on the base substrate. The first thermal pads are disposed in each of the pad group regions and are arranged in a third direction crossing the first and second directions. The second thermal pads are disposed in each of the pad group regions, are arranged in the third direction, and are spaced apart from the first thermal pads. The second thermal pads are disposed at positions where the first thermal pads are moved a predetermined distance in the second direction.

Description

Printed circuit board and display device including same

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a display device including the same.

전자기기는 2개 이상의 전자부품들을 포함한다. 예컨대, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, 텔레비전과 같은 전자기기는 영상을 생성하는 표시 패널, 메인 배선기판, 및 연성인쇄회로기판 등을 포함한다.An electronic device includes two or more electronic components. For example, an electronic device such as a mobile phone, a notebook computer, and a television includes a display panel that generates an image, a main wiring board, and a flexible printed circuit board.

2개의 전자부품들은 서로 전기적으로 연결된다. 패드부들의 결합을 통해서, 상기 2개의 전자부품들은 전기적으로 연결된다. 상기 2개의 전자부품들의 패드부들을 전기적으로 연결하는 공정(이하, 본딩 공정)은 상기 2개의 전자부품들의 패드부들을 정렬 및 결합시키는 단계를 포함한다. 상기 결합시키는 단계는 열 압착 툴(tool)을 이용할 수 있다. The two electronic components are electrically connected to each other. Through the combination of the pad parts, the two electronic components are electrically connected. The process of electrically connecting the pad parts of the two electronic components (hereinafter, a bonding process) includes aligning and bonding the pad parts of the two electronic components. In the bonding step, a thermocompression tool may be used.

디스플레이 장치가 고해상도화되면서, 신호 송수신을 위한 패드들의 개수가 증가한다. 패드들의 개수가 증가하면, 표시 패널과 연성인쇄회로기판 각각의 비표시 영역이 증가하게 된다. As the display device becomes high-resolution, the number of pads for transmitting and receiving signals increases. When the number of pads increases, the non-display area of each of the display panel and the flexible printed circuit board increases.

본 발명은 패드들이 배치된 영역이 감소된 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a display device including a printed circuit board and a display panel having a reduced area on which pads are disposed.

본 발명은 한정된 영역 내에 더 많은 패드들이 배치된 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a display device including a printed circuit board and a display panel in which more pads are disposed within a limited area.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 베이스 기판, 제1 열 패드들, 및 제2 열 패드들을 포함할 수 있다. A printed circuit board according to an embodiment of the present invention may include a base substrate, first thermal pads, and second thermal pads.

상기 베이스 기판은 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 갖는다. 상기 베이스 기판에는 상기 제1 방향으로 서로 인접한 복수의 패드 그룹 영역들이 정의될 수 있다. The base substrate has two adjacent sides respectively extending in a first direction and a second direction crossing each other. A plurality of pad group regions adjacent to each other in the first direction may be defined on the base substrate.

상기 제1 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향들에 교차하는 제3 방향을 따라 배열될 수 있다. The first thermal pads may be disposed in each of the pad group regions and may be arranged in a third direction crossing the first and second directions.

상기 제2 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제3 방향을 따라 배열되고, 상기 제1 열 패드들과 이격될 수 있다. The second thermal pads may be disposed in each of the pad group regions, may be arranged in the third direction, and may be spaced apart from the first thermal pads.

상기 패드 그룹 영역들 각각은, 상기 제2 방향으로 순서대로 배치된 제1 내지 제3 패드 영역들로 구분된다. 상기 제1 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제2 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 나머지와 상기 제2 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제3 패드 영역에는 상기 제2 열 패드들의 나머지가 배치될 수 있다. Each of the pad group areas is divided into first to third pad areas sequentially arranged in the second direction. A portion of the first thermal pads is disposed in the first pad region, the remainder of the first thermal pads and a portion of the second thermal pads are disposed in the second pad region, and the third pad region The remainder of the two thermal pads may be disposed.

상기 제2 열 패드들은, 상기 제1 열 패드들을 상기 제2 방향으로 소정거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다. The second thermal pads may be disposed at positions in which the first thermal pads are moved by a predetermined distance in the second direction.

상기 제1 열 패드들과 상기 제2 열 패드들은 서로 동일한 층상에 배치될 수 있다. The first thermal pads and the second thermal pads may be disposed on the same layer.

상기 인쇄회로기판은, 비아 랜드들, 비아 패턴들, 및 구동 회로칩을 더 포함할 수 있다. The printed circuit board may further include via lands, via patterns, and a driving circuit chip.

상기 비아 랜드들은 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치될 수 있다. The via lands may be disposed on one surface of the base substrate.

상기 비아 패턴들은 상기 비아 랜드들과 중첩하고, 상기 베이스 기판을 관통할 수 있다. The via patterns may overlap the via lands and penetrate the base substrate.

상기 구동 회로칩은 상기 베이스 기판의 상기 일면과 마주하는 타면 상에 배치될 수 있다. 상기 구동 회로칩은 상기 제1 열 패드들 및 상기 제2 열 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. The driving circuit chip may be disposed on the other surface facing the one surface of the base substrate. The driving circuit chip may be electrically connected to the first thermal pads and the second thermal pads.

상기 제1 열 패드들은 상기 베이스 기판의 상기 타면 상에 상기 비아 패턴들 각각에 중첩하게 배치될 수 있다. 상기 제2 열 패드들은 상기 베이스 기판의 상기 타면 상에 배치되고, 상기 제2 열 패드들 각각은 상기 비아 랜드들 각각과 상기 비아 패턴들 각각을 통해 상기 구동 회로칩에 전기적으로 연결될 수 있다. The first thermal pads may be disposed to overlap each of the via patterns on the other surface of the base substrate. The second thermal pads may be disposed on the other surface of the base substrate, and each of the second thermal pads may be electrically connected to the driving circuit chip through each of the via lands and each of the via patterns.

평면상에서 상기 제2 열 패드들 각각은 상기 비아 랜드들 각각 보다 큰 면적을 가질 수 있다. In a plan view, each of the second thermal pads may have a larger area than each of the via lands.

상기 제1 내지 제3 패드 영역들은 각각이 상기 제1 방향으로 연장하고 서로 이격된 2 개의 가상선들에 의해 구분될 수 있다.Each of the first to third pad regions may be divided by two imaginary lines extending in the first direction and spaced apart from each other.

상기 제1 열 패드들 중 하나의 제1 열 패드는 제1 형상을 갖고, 상기 제1 열 패드들 중 다른 하나의 제1 열 패드는 상기 제1 형상과 서로 다른 제2 형상을 가질 수 있다. A first thermal pad of one of the first thermal pads may have a first shape, and another first thermal pad of the first thermal pads may have a second shape different from the first shape.

상기 패드 그룹 영역들 중 제1 패드 그룹 영역 내에 배치된 상기 제1 열 패드들의 개수와 상기 제1 패드 그룹 영역 내에 배치된 상기 제2 열 패드들의 개수는 서로 다를 수 있다. The number of the first thermal pads disposed in the first pad group area among the pad group areas may be different from the number of the second thermal pads disposed in the first pad group area.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함할 수 있다. A display device according to an embodiment of the present invention may include a printed circuit board and a display panel.

상기 인쇄회로기판은 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 가질 수 있다. 상기 인쇄회로기판에는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의될 수 있다. The printed circuit board may have two adjacent sides respectively extending in a first direction and a second direction crossing each other. A plurality of pad group regions arranged in the first direction may be defined on the printed circuit board.

상기 표시 패널은 상기 패드 그룹 영역들을 통해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. The display panel may be electrically connected to the printed circuit board through the pad group regions.

상기 인쇄회로기판은, 제1 열 패드들 및 제2 열 패드들을 포함할 수 있다. 상기 제1 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향들에 교차하는 제3 방향을 따라 배열될 수 있다. 상기 제2 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제3 방향을 따라 배열되고, 상기 제1 열 패드들과 이격될 수 있다. The printed circuit board may include first thermal pads and second thermal pads. The first thermal pads may be disposed in each of the pad group regions and may be arranged in a third direction crossing the first and second directions. The second thermal pads may be disposed in each of the pad group regions, may be arranged in the third direction, and may be spaced apart from the first thermal pads.

상기 패드 그룹 영역들 각각은, 상기 제2 방향으로 순서대로 배치된 제1 내지 제3 패드 영역들로 구분될 수 있다. 상기 제1 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제2 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 나머지와 상기 제2 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제3 패드 영역에는 상기 제2 패드들의 나머지가 배치될 수 있다. Each of the pad group areas may be divided into first to third pad areas sequentially arranged in the second direction. A portion of the first thermal pads is disposed in the first pad region, the remainder of the first thermal pads and a portion of the second thermal pads are disposed in the second pad region, and the third pad region The remainder of the 2 pads may be placed.

상기 표시 패널은, 제1 열 패널 패드들 및 제2 열 패널 패드들을 포함할 수 있다. The display panel may include first thermal panel pads and second thermal panel pads.

상기 제1 열 패널 패드들은 평면상에서 상기 제1 열 패드들 각각과 중첩하고, 상기 제2 열 패널 패드들은 평면상에서 상기 제2 열 패드들 각각과 중첩할 수 있다. The first thermal panel pads may overlap each of the first thermal pads in a plan view, and the second thermal panel pads may overlap each of the second thermal pads in a plan view.

상기 제1 패드 영역에는 상기 제1 열 패널 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제2 패드 영역에는 상기 제1 열 패널 패드들의 나머지와 상기 제2 열 패널 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제3 패드 영역에는 상기 제2 열 패널 패드들의 나머지가 배치될 수 있다. A portion of the first thermal panel pads is disposed in the first pad area, the remainder of the first thermal panel pads and a portion of the second thermal panel pads are disposed in the second pad area, and the third pad area The rest of the second thermal panel pads may be disposed on the .

상기 베이스 기판은 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 연장된 인접한 두 변들을 가질 수 있다. 상기 베이스 기판에는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의될 수 있다. The base substrate may have two adjacent sides extending in a first direction and a second direction crossing each other. A plurality of pad group regions arranged in the first direction may be defined on the base substrate.

상기 제2 열 패드들은 상기 제1 열 패드들을 상기 제2 방향으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다. The second thermal pads may be disposed at positions where the first thermal pads are moved a predetermined distance in the second direction.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 인쇄회로기판 및 표시 패널 각각의 패드들이 배치된 영역을 감소할 수 있다. According to the display device according to the exemplary embodiment of the present invention, an area in which pads of each of the printed circuit board and the display panel are disposed can be reduced.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 인쇄회로기판 및 표시 패널 각각의 한정된 영역 내에 더 많은 패드들을 배치할 수 있다. According to the display device according to the exemplary embodiments of the present invention, more pads may be disposed in a limited area of each of the printed circuit board and the display panel.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도이다.
도 4는 도 3에서 하나의 출력 패드 그룹을 확대 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 I-I`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 제1 출력 배선들 및 제2 하부 출력 배선들이 도시된 연성인쇄회로기판의 일부 평면도이다.
도 7은 도 6을 II-II`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8는 제2 상부 출력 배선들이 도시된 연성인쇄회로기판의 일부 평면도이다.
도 9은 도 8을 III-III`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 도 1의 AA 영역에 해당하는 표시 패널에 배치된 패널 패드들을 도시한 평면도이다.
도 11은 표시 패널과 연성인쇄회로기판이 서로 결합된 상태에서 도 1의 AA 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 12는 도 11을 I-I`선에 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 도 1의 AA 영역에 해당하는 표시 패널에 배치된 패널 패드들과 패널 배선들을 도시한 평면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다.
도 17은 도 16에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다.
도 19는 도 18의 I-I`선, II-II`선, 및 III-III`선 각각에 따라 절단한 단면도이다.
도 20은 도 18에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.
도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도이다.1 is a plan view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 1 .
3 is a plan view of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged plan view of one output pad group in FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 4 .
6 is a partial plan view of a flexible printed circuit board showing first output wires and second lower output wires.
7 is a cross-sectional view taken along line II-II′ of FIG. 6 .
8 is a partial plan view of a flexible printed circuit board showing second upper output wirings.
9 is a cross-sectional view taken along line III-III′ of FIG. 8 .
FIG. 10 is a plan view illustrating panel pads disposed on a display panel corresponding to area AA of FIG. 1 .
11 is an enlarged plan view of area AA of FIG. 1 in a state in which the display panel and the flexible printed circuit board are coupled to each other.
12 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 11 .
13 is a plan view illustrating panel pads and panel wirings disposed on a display panel corresponding to area AA of FIG. 1 .
14 is a plan view illustrating one output pad group according to another embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a plan view illustrating the output pad group shown in FIG. 14 and panel pads corresponding to the group shown in FIG. 14 .
16 is a plan view illustrating one output pad group according to another embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a plan view illustrating the output pad group shown in FIG. 16 and panel pads corresponding to the group shown in FIG. 16 .
18 is a plan view illustrating one output pad group according to another embodiment of the present invention.
19 is a cross-sectional view taken along line II′, line II-II′, and line III-III′ of FIG. 18 .
FIG. 20 is a plan view illustrating the output pad group shown in FIG. 18 and panel pads corresponding to the group shown in FIG. 18 .
21 is a plan view of a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 따른 단면도이다. 1 is a plan view illustrating a display device according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 연성인쇄회로기판(120), 및 메인 구동기판(130)을 포함한다. 표시 패널(110), 연성인쇄회로기판(120), 및 메인 구동기판(130)은 전기적으로 연결된다. 1 and 2 , a display device 100 according to an exemplary embodiment includes a display panel 110 , a flexible printed circuit board 120 , and a main driving board 130 . The display panel 110 , the flexible printed circuit board 120 , and the main driving board 130 are electrically connected to each other.

표시 패널(110)은 복수 개의 화소들(PX)에 구동 신호를 인가함으로써 원하는 영상을 표시할 수 있다. 복수 개의 화소들(PX)은 서로 직교하는 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)을 따라 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 화소들(PX)은 레드 컬러(R), 그린 컬러(G) 및 블루 컬러(B)를 각각 표시하는 제1 내지 제3 화소들을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 화소들(PX)은 화이트, 시안, 마젠타를 각각 표시하는 화소들(미도시) 중 일부를 더 포함할 수 있다. 복수 개의 화소들(PX)은 표시 패널(110)의 표시부로 정의될 수 있다. The display panel 110 may display a desired image by applying a driving signal to the plurality of pixels PX. The plurality of pixels PX may be arranged in a matrix form along a first direction DR1 and a second direction DR2 that are orthogonal to each other. In an embodiment of the present invention, the pixels PX may include first to third pixels each displaying a red color (R), a green color (G), and a blue color (B). In an embodiment of the present invention, the pixels PX may further include some of pixels (not shown) each displaying white, cyan, and magenta. The plurality of pixels PX may be defined as a display unit of the display panel 110 .

복수 개의 화소들(PX)의 종류에 따라서 표시 패널(110)은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 전기 습윤 표시 패널 등으로 구분될 수 있다. 본 실시예에서 표시 패널(110)은 유기 발광 표시 패널일 수 있다.According to the types of the plurality of pixels PX, the display panel 110 may be classified into a liquid crystal display panel, an organic light emitting display panel, an electrowetting display panel, and the like. In this embodiment, the display panel 110 may be an organic light emitting display panel.

평면상에서, 표시 패널(110)은 복수 개의 화소들(PX)이 배치된 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)을 감싸는 비표시 영역(BA), 및 연성인쇄회로기판(120)이 결합되는 실장 영역(MA)으로 구분될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 비표시 영역(BA)과 실장 영역(MA)은 구분되지 않을 수 있다. 비표시 영역(BA)은 생략되거나, 실장 영역(MA)은 비표시 영역(BA)의 일부분일 수 있다.In a plan view, the display panel 110 includes a display area DA in which a plurality of pixels PX are disposed, a non-display area BA surrounding the display area DA, and a flexible printed circuit board 120 to which the flexible printed circuit board 120 is coupled. It may be divided into a mounting area MA. In an embodiment of the present invention, the non-display area BA and the mounting area MA may not be distinguished. The non-display area BA may be omitted, or the mounting area MA may be a part of the non-display area BA.

도 2에 도시된 것과 같이, 표시 패널(110)은 표시기판(112), 표시기판(112) 상에 배치된 표시소자층(114), 및 표시소자층(114) 상에 배치된 봉지층(116)을 포함할 수 있다. 표시기판(112)은 기판, 및 기판 상에 배치된 복수 개의 절연층, 기능층, 도전층을 포함할 수 있다. 도전층은 게이트 배선들(미 도시), 데이터 배선들(미 도시), 및 기타 신호배선들을 포함할 수 있다. 또한, 도전층은 배선들에 연결된 패드부(미 도시)를 포함할 수 있다. 배선들은 복수 개의 화소들(PX)에 구동신호를 제공한다.As shown in FIG. 2 , the display panel 110 includes a display substrate 112 , a display device layer 114 disposed on the display substrate 112 , and an encapsulation layer disposed on the display device layer 114 . 116) may be included. The display substrate 112 may include a substrate and a plurality of insulating layers, functional layers, and conductive layers disposed on the substrate. The conductive layer may include gate lines (not shown), data lines (not shown), and other signal lines. In addition, the conductive layer may include a pad portion (not shown) connected to the wirings. The wirings provide driving signals to the plurality of pixels PX.

표시소자층(114)은 복수 개의 화소들(PX)을 구성하는 복수 개의 절연층, 기능층, 도전층을 포함할 수 있다. 기능층은 유기발광층을 포함할 수 있다. 봉지층(116)은 표시소자층(114) 상에 배치된다. 봉지층(116)은 표시소자층(114)을 보호한다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에서, 봉지층(116)은 표시소자층(114)의 측면까지 커버할 수 있다. The display device layer 114 may include a plurality of insulating layers, functional layers, and conductive layers constituting the plurality of pixels PX. The functional layer may include an organic light emitting layer. The encapsulation layer 116 is disposed on the display device layer 114 . The encapsulation layer 116 protects the display device layer 114 . Although not specifically illustrated, in an embodiment of the present invention, the encapsulation layer 116 may cover the side surface of the display device layer 114 .

비표시 영역(BA)에는 광을 차단하는 블랙 매트릭스(미 도시)가 배치될 수 있다. 비표시 영역(BA)에는 복수 개의 화소들(PX)에 게이트 신호를 공급하기 위한 게이트 구동 회로(미 도시)가 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 비표시 영역(BA)에는 데이터 구동 회로(미 도시)가 더 구비될 수도 있다. 실장 영역(MA)에는 연성인쇄회로기판(120)으로부터 공급되는 신호를 수신하기 위한 패드부(미 도시)가 배치된다.A black matrix (not shown) that blocks light may be disposed in the non-display area BA. A gate driving circuit (not shown) for supplying a gate signal to the plurality of pixels PX may be provided in the non-display area BA. In an embodiment of the present invention, a data driving circuit (not shown) may be further provided in the non-display area BA. A pad unit (not shown) for receiving a signal supplied from the flexible printed circuit board 120 is disposed in the mounting area MA.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 연성인쇄회로기판(120)은 플렉서블 배선기판(122) 및 구동 회로칩(125)을 포함한다. 구동 회로칩(125)은 플렉서블 배선기판(122)의 배선들에 전기적으로 연결된다. 1 and 2 , the flexible printed circuit board 120 includes a flexible wiring board 122 and a driving circuit chip 125 . The driving circuit chip 125 is electrically connected to the wirings of the flexible wiring board 122 .

연성인쇄회로기판(120)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 가질 수 있다. The flexible printed circuit board 120 may have two adjacent sides respectively extending in the first direction DR1 and the second direction DR2 .

연성인쇄회로기판(120)이 구동 회로칩(125)을 포함하는 경우, 표시 패널(110)의 패드부(미 도시)는 데이터 배선들에 전기적으로 연결되는 데이터 패드들 및 제어신호 배선들과 전기적으로 연결되는 제어신호 패드들을 포함할 수 있다. 데이터 배선들은 화소들(PX)에 연결되고, 제어신호 배선들은 게이트 구동 회로에 연결될 수 있다. 본 실시예에서 연성인쇄회로기판(120)은 칩 온 필름(Chip On Film) 구조를 갖는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예에서, 구동 회로칩은 표시 패널(110)의 비표시 영역(BA)에 실장되고, 연성인쇄회로기판(120)은 플렉서블 배선기판으로 이루어질 수 있다. When the flexible printed circuit board 120 includes the driving circuit chip 125 , the pad part (not shown) of the display panel 110 is electrically connected to data pads and control signal lines electrically connected to the data lines. It may include control signal pads connected to. The data lines may be connected to the pixels PX, and the control signal lines may be connected to the gate driving circuit. In the present embodiment, the flexible printed circuit board 120 is illustrated as having a chip on film structure, but is not limited thereto. In another embodiment, the driving circuit chip may be mounted in the non-display area BA of the display panel 110 , and the flexible printed circuit board 120 may be formed of a flexible wiring board.

메인 구동기판(130)은 플렉서블 배선기판(122)을 통해 표시 패널(110)에 전기적으로 연결되어, 구동 회로칩(125)과 신호를 주고 받을 수 있다. 메인 구동기판(130)은 표시 패널(110) 또는 연성인쇄회로기판(120)으로 영상 데이터, 제어신호, 전원전압 등을 제공할 수 있다. 메인 구동기판(130)은 능동소자 및 수동소자들을 포함할 수 있다. 메인 구동기판(130)은 연성인쇄회로기판(120)에 연결되는 패드부(미 도시)를 포함할 수 있다. The main driving substrate 130 is electrically connected to the display panel 110 through the flexible wiring substrate 122 to transmit and receive signals to and from the driving circuit chip 125 . The main driving board 130 may provide image data, a control signal, a power voltage, etc. to the display panel 110 or the flexible printed circuit board 120 . The main driving substrate 130 may include active elements and passive elements. The main driving board 130 may include a pad part (not shown) connected to the flexible printed circuit board 120 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도이다. 3 is a plan view of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 플럭서블 배선기판(122)은 복수 개의 패드들(OPD, IPD, CPD) 및 복수 개의 배선들(미 도시)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the flexible wiring board 122 may include a plurality of pads OPD, IPD, and CPD and a plurality of wires (not shown).

복수 개의 패드들(OPD, IPD, CPD)은 구동 회로칩(125)의 접속 단자들(미 도시)에 접속되는 접속 패드들(CPD), 메인 구동기판(130)에 접속되는 입력 패드들(IPD), 및 표시 패널(110)에 접속되는 출력 패드들(OPD)을 포함할 수 있다. The plurality of pads OPD, IPD, and CPD include connection pads CPD connected to connection terminals (not shown) of the driving circuit chip 125 , and input pads IPD connected to the main driving substrate 130 . ), and output pads OPD connected to the display panel 110 .

접속 패드들(CPD)은 제2 방향(DR2)으로 구동 회로칩(125)의 양측에 중첩하게 정렬될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 도 3에 도시된 것과 달리 접속 패드들(CPD)은 구동 회로칩(125)의 접속 단자들에 대응하여 랜덤하게 배열될 수 있다. The connection pads CPD may be arranged to overlap both sides of the driving circuit chip 125 in the second direction DR2 . In another embodiment of the present invention, unlike that shown in FIG. 3 , the connection pads CPD may be randomly arranged to correspond to the connection terminals of the driving circuit chip 125 .

제2 방향(DR2)으로 플렉서블 배선기판(122)의 일측에는 입력 패드 영역(IPA)이 정의되고, 제2 방향(DR2)으로 플렉서블 배선기판(122)의 타측에는 출력 패드 영역(OPA)이 정의될 수 있다. 입력 패드 영역(IPA)은 표시 패널(110)의 실장 영역(MA)에 부착될 수 있다. 출력 패드 영역(OPA)는 메인 구동기판(130)에 부착될 수 있다. An input pad area IPA is defined on one side of the flexible wiring board 122 in the second direction DR2, and an output pad area OPA is defined on the other side of the flexible wiring board 122 in the second direction DR2. can be The input pad area IPA may be attached to the mounting area MA of the display panel 110 . The output pad area OPA may be attached to the main driving substrate 130 .

입력 패드 영역(IPA)은 복수의 입력 패드 그룹 영역들(IPA1~IPAn)로 구분될 수 있다. 입력 패드 그룹 영역들(IPA1~IPAn)은 제1 방향(DR1)으로 서로 인접할 수 있다. 입력 패드 그룹 영역들(IPA1~IPAn)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 선들에 의해 나누어질 수 있다. The input pad area IPA may be divided into a plurality of input pad group areas IPA1 to IPAn. The input pad group areas IPA1 to IPAn may be adjacent to each other in the first direction DR1 . The input pad group areas IPA1 to IPAn may be divided by virtual lines extending in the second direction DR2 .

출력 패드 영역(OPA)은 복수의 출력 패드 그룹 영역들(OPA1~OPAn)로 구분될 수 있다. 출력 패드 그룹 영역들(OPA1~OPAn)은 제1 방향(DR1)으로 서로 인접할 수 있다. 출력 패드 그룹 영역들(OPA1~OPAn)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 선들에 의해 나누어질 수 있다. The output pad area OPA may be divided into a plurality of output pad group areas OPA1 to OPAn. The output pad group areas OPA1 to OPAn may be adjacent to each other in the first direction DR1 . The output pad group areas OPA1 to OPAn may be divided by virtual lines extending in the second direction DR2 .

입력 패드들(IPD)은 복수의 입력 패드 그룹들(IPDG1~IPDGn)로 구분될 수 있다. 복수의 입력 패드 그룹들(IPDG1~IPDGn) 각각은 복수의 입력 패드 그룹 영역들(IPA1~IPAn) 각각 내에 배치될 수 있다. 복수의 입력 패드 그룹들(IPDG1~IPDGn) 각각은 서로 동일한 패드 배열 구조를 가질 수 있다. The input pads IPD may be divided into a plurality of input pad groups IPDG1 to IPDGn. Each of the plurality of input pad groups IPDG1 to IPDGn may be disposed in each of the plurality of input pad group areas IPA1 to IPAn. Each of the plurality of input pad groups IPDG1 to IPDGn may have the same pad arrangement structure.

출력 패드들(OPD)은 복수의 출력 패드 그룹들(OPDG1~OPDGn)로 구분될 수 있다. 복수의 출력 패드 그룹들(OPDG1~OPDGn) 각각은 복수의 출력 패드 그룹 영역들(OPA1~OPAn) 각각 내에 배치될 수 있다. 복수의 출력 패드 그룹들(OPDG1~OPDGn) 각각은 서로 동일한 패드 배열 구조를 가질 수 있다. The output pads OPD may be divided into a plurality of output pad groups OPDG1 to OPDGn. Each of the plurality of output pad groups OPDG1 to OPDGn may be disposed in each of the plurality of output pad group areas OPA1 to OPAn. Each of the plurality of output pad groups OPDG1 to OPDGn may have the same pad arrangement structure.

이하, 하나의 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 내에 배치된 하나의 출력 패드 그룹(OPDG1)의 패드 배열 구조를 예시적으로 설명한다. Hereinafter, a pad arrangement structure of one output pad group OPDG1 disposed in one output pad group area OPA1 will be exemplarily described.

출력 패드 그룹(OPDG1)은 제1 열 출력 패드들(OPDL) 및 제2 열 출력 패드들(OPDH)을 포함할 수 있다. The output pad group OPDG1 may include first column output pads OPDL and second column output pads OPDH.

제1 열 출력 패드들(OPDL)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제1 내지 제3 방향들(DR1~DR3)은 하나의 평면을 정의할 수 있다. 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)은 서로 직교하고, 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 대해 45 도 기울어진 방향일 수 있다.The first heat output pads OPDL may be arranged in a third direction DR3 crossing the first direction DR1 and the second direction DR2 . The first to third directions DR1 to DR3 may define one plane. The first direction DR1 and the second direction DR2 may be orthogonal to each other, and the third direction DR3 may be a direction inclined at 45 degrees with respect to each of the first direction DR1 and the second direction DR2 .

제1 열 출력 패드들(OPDL)은 제3 방향(DR3)을 따라 일정 간격씩 이격될 수 있다. 제1 열 출력 패드들(OPDL) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 인접한 두 변들을 갖는 사각 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL)은 6개인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first heat output pads OPDL may be spaced apart at regular intervals along the third direction DR3 . Each of the first heat output pads OPDL may have a quadrangular shape having two adjacent sides extending in the first direction DR1 and the second direction DR2 . In the exemplary embodiment of the present invention, although it is illustrated that the number of the first heat output pads OPDL is six, the number of the first heat output pads OPDL is not limited thereto.

제2 열 출력 패드들(OPDH)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 나란하게 배열될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 설계 오차등에 의해 제1 열 출력 패드들(OPDH)과 제2 열 출력 패드들(OPDL)의 연장 방향은 달라질 수 있다. The second column output pads OPDH may be arranged along the third direction DR3 . The second column output pads OPDH may be arranged in parallel with the first column output pads OPDL. However, the present invention is not limited thereto, and the extending directions of the first thermal output pads OPDH and the second thermal output pads OPDL may vary due to a design error or the like.

제2 열 출력 패드들(OPDH)은 제3 방향(DR3)을 따라 일정 간격씩 이격될 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 인접한 두 변들을 갖는 사각 형상을 가질 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH)의 개수는 제1 열 출력 패드들(OPDL)의 개수와 서로 동일할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 6개인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The second heat output pads OPDH may be spaced apart from each other at regular intervals along the third direction DR3 . Each of the second heat output pads OPDH may have a quadrangular shape having two adjacent sides extending in the first direction DR1 and the second direction DR2 . The number of second heat output pads OPDH may be the same as the number of first heat output pads OPDL. In the exemplary embodiment of the present invention, it is illustrated that the number of second heat output pads OPDH is six, but the present invention is not limited thereto.

출력 패드 그룹 영역(OPA1)은 제1 내지 제3 출력 패드 영역들(OPA1-1, OPA1-2, OPA1-3)로 구분될 수 있다. 제1 내지 제3 출력 패드 영역들(OPA1-1, OPA1-2, OPA1-3)은 제2 방향(DR2)으로 순서대로 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 출력 패드 영역들(OPA1-1, OPA1-2, OPA1-3)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 서로 이격된 2 개의 가상선들(VL1, VL2)에 의해 구분될 수 있다. The output pad group area OPA1 may be divided into first to third output pad areas OPA1-1, OPA1-2, and OPA1-3. The first to third output pad areas OPA1-1, OPA1-2, and OPA1-3 may be sequentially disposed in the second direction DR2. The first to third output pad areas OPA1-1, OPA1-2, and OPA1-3 may be divided by two virtual lines VL1 and VL2 that extend in the first direction DR1 and are spaced apart from each other. .

제1 출력 패드 영역(OPA1-1)에는 제1 열 출력 패드들(OPDL) 중 몇 개(some)의 패드들(OPD1)이 배치될 수 있다. 제2 출력 패드 영역(OPA1-2)에는 제1 열 출력 패드들(OPDL) 중 나머지(the others)의 패드들(OPD2)이 배치될 수 있다. 제2 출력 패드 영역(OPA1-2)에는 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 몇 개(some)의 패드들(OPD3)이 배치될 수 있다. 제3 출력 패드 영역(OPA1-3)에는 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 나머지(the others)의 패드들(OPD4)이 배치될 수 있다. Some of the first column output pads OPDL may be disposed in the first output pad area OPA1-1. The other pads OPD2 among the first column output pads OPDL may be disposed in the second output pad area OPA1 - 2 . Some of the second column output pads OPDH may be disposed in the second output pad area OPA1 - 2 . The other pads OPD4 among the second column output pads OPDH may be disposed in the third output pad area OPA1-3.

평면상에서, 하나의 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 내에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL)은 계단 현상으로 배열될 수 있고, 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 계단 형상으로 배열될 수 있다. In a plan view, in one output pad group area OPA1 , the first heat output pads OPDL may be arranged in a step shape, and the second heat output pads OPDH may be arranged in a step shape. .

하나의 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 내에서, 서로 대응하는 제1 열 출력 패드들(OPDL) 각각과 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되고, 제1 방향(DR1)으로 동일한 위치에 배치된 제1 열 출력 패드들(OPDL) 중 하나와 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 하나는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. In one output pad group area OPA1 , each of the first column output pads OPDL and the second column output pads OPDH corresponding to each other may have the same shape. Specifically, one of the first heat output pads OPDL and one of the second heat output pads OPDH spaced apart from each other in the second direction DR2 and disposed at the same position in the first direction DR1 may be They may have the same shape as each other.

하나의 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 내에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 제2 열 출력 패드들(OPDH)의 제1 방향(DR1) 위치는 동일할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 제1 열 출력 패드들(OPDL)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리(Ds) 이동시킨 위치에 배치될 수 있다. In one output pad group area OPA1 , positions of the first column output pads OPDL and the second column output pads OPDH in the first direction DR1 may be the same. The second heat output pads OPDH may be disposed at positions where the first heat output pads OPDL are moved by a predetermined distance Ds in the second direction DR2 .

입력 패드들(IPD)은 출력 패드들(OPD)과 유사한 배열 구조를 가질 수 있다. 이하, 하나의 입력 패드 그룹 영역(IPA1) 내에 배치된 하나의 입력 패드 그룹(IPDG1)의 패드 배열 구조를 설명하고, 설명하지 않은 내용은 출력 패드 그룹(OPDG1)의 설명에 따른다. The input pads IPD may have a similar arrangement structure to the output pads OPD. Hereinafter, a pad arrangement structure of one input pad group IPDG1 disposed in one input pad group area IPA1 will be described, and the description of the output pad group OPDG1 will be followed for content not described.

입력 패드 그룹(IPDG1)은 제1 열 입력 패드들(IPDL) 및 제2 열 입력 패드들(IPDH)을 포함할 수 있다. 입력 패드 그룹 영역(IPA1)은 제1 내지 제3 입력 패드 영역들(IPA1-1, IPA1-2, IPA1-3)로 구분될 수 있다. 제1 내지 제3 입력 패드 영역들(IPA1-1, IPA1-2, IPA1-3)은 제2 방향(DR2)으로 순서대로 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 입력 패드들(IPA1-1, IPA1-2, IPA1-3)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 서로 이격된 2 개의 가성선들(VL3, VL4)에 의해 구분될 수 있다. The input pad group IPDG1 may include first column input pads IPDL and second column input pads IPDH. The input pad group area IPA1 may be divided into first to third input pad areas IPA1-1, IPA1-2, and IPA1-3. The first to third input pad areas IPA1-1, IPA1-2, and IPA1-3 may be sequentially disposed in the second direction DR2. The first to third input pads IPA1-1, IPA1-2, and IPA1-3 may extend in the first direction DR1 and may be separated by two false wires VL3 and VL4 spaced apart from each other. .

제1 입력 패드 영역(IPA1-1)에는 제1 열 입력 패드들(IPDL) 중 몇 개(some)의 패드들(IPD1)이 배치될 수 있다. 제2 입력 패드 영역(IPA1-2)에는 제1 열 입력 패드들(IPDL) 중 나머지(the others)의 패드들(IPD2)이 배치될 수 있다. 제2 입력 패드 영역(IPA1-2)에는 제2 열 입력 패드들(IPDH) 중 몇 개(some)의 패드들(IPD3)이 배치될 수 있다. 제3 입력 패드 영역(IPA1-3)에는 제2 열 입력 패드들(IPDH) 중 나머지(the others)의 패드들(IPD4)이 배치될 수 있다. Some of the first row input pads IPDL may be disposed in the first input pad area IPA1-1. The other pads IPD2 among the first column input pads IPDL may be disposed in the second input pad area IPA1 - 2 . Some of the second row input pads IPDH may be disposed in the second input pad area IPA1 - 2 . The other pads IPD4 among the second row input pads IPDH may be disposed in the third input pad area IPA1-3.

본 발명의 실시예에 의하면, 입력 패드들(IPD) 및 출력 패드들(OPD)의 배열 형상에 따라 연성인쇄회로기판(120)의 한정된 영역 내에 더 많은 패드들을 배치할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, more pads may be disposed in a limited area of the flexible printed circuit board 120 according to the arrangement shape of the input pads IPD and the output pads OPD.

배선들(미 도시) 중 일부는 접속 패드들(CPD)과 입력 패드들(IPD)을 연결하고, 다른 일부는 접속 패드들(CPD)과 출력 패드들(OPD)을 연결한다. 도시하지 않았으나, 배선들(미 도시)은 입력 패드들(IPD) 중 일부와 출력 패드들(OPD) 중 일부를 직접 연결할 수도 있다. 자세한 내용은 후술된다. Some of the wires (not shown) connect the connection pads CPD and the input pads IPD, and others connect the connection pads CPD and the output pads OPD. Although not shown, wirings (not shown) may directly connect some of the input pads IPD and some of the output pads OPD. Details will be described later.

도 4는 도 3에서 하나의 출력 패드 그룹(OPDG1)을 확대 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 I-I`선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 4 is an enlarged plan view of one output pad group OPDG1 in FIG. 3 , and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 4 .

도 5에서, 하나의 제1 열 출력 패드(OPDL1)과 하나의 제2 열 출력 패드(OPDH1)를 도시하였다. 제1 열 출력 패드들(OPDL)은 서로 동일한 구조를 갖고, 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 이하, 제1 열 출력 패드(OPDL1) 및 제2 열 출력 패드(OPDH1)의 구조를 예시적으로 설명한다.In FIG. 5 , one first thermal output pad OPDL1 and one second thermal output pad OPDH1 are illustrated. The first column output pads OPDL may have the same structure, and the second column output pads OPDH may have the same structure. Hereinafter, the structures of the first heat output pad OPDL1 and the second heat output pad OPDH1 will be described by way of example.

도 4 및 도 5를 참조하면, 플럭서블 배선기판(122)은 베이스 기판(BS), 비아 랜드들(VLD), 비아 패턴들(VPT), 및 솔더 레지스트(SR)를 더 포함할 수 있다. 4 and 5 , the flexible wiring board 122 may further include a base substrate BS, via lands VLD, via patterns VPT, and a solder resist SR.

베이스 기판(BS)은 플렉시블한 물질, 예를 들어, 폴리이미드로 형성될 수 있다.The base substrate BS may be formed of a flexible material, for example, polyimide.

복수 개의 패드들(OPD, IPD, CPD) 및 복수 개의 배선들(미 도시)은 베이스 기판(BS) 상에 배치될 수 있다. 베이스 기판(BS)은 서로 마주하는 일면(BS1)과 타면(BS2)을 가질 수 있다. 입력 패드들(IPD), 출력 패드들(OPD), 및 접속 패드들(CPD)은 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 입력 패드들(IPD), 출력 패드들(OPD), 및 접속 패드들(CPD)은 서로 동일한 층 상에 배치될 수 있다. A plurality of pads OPD, IPD, and CPD and a plurality of wires (not shown) may be disposed on the base substrate BS. The base substrate BS may have one surface BS1 and the other surface BS2 facing each other. The input pads IPD, the output pads OPD, and the connection pads CPD may be disposed on the other surface BS2 of the base substrate BS. In an embodiment of the present invention, the input pads IPD, the output pads OPD, and the connection pads CPD may be disposed on the same layer.

비아 랜드들(VLD)은 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 비아 랜드들(VLD) 각각은 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각과 중첩할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 평면상에서 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각은 대응하는 비아 랜드들(VLD) 각각을 커버할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각은 대응하는 비아 랜드들(VLD) 각각 보다 큰 면적을 가질 수 있다. The via lands VLD may be disposed on one surface BS1 of the base substrate BS. Each of the via lands VLD may overlap each of the second column output pads OPDH. In an embodiment of the present invention, each of the second heat output pads OPDH may cover each of the corresponding via lands VLD on a plane view. Each of the second column output pads OPDH may have a larger area than each of the corresponding via lands VLD.

베이스 기판(BS)에는 관통홀들(TH)이 구비될 수 있다. 관통홀들(TH) 각각은 서로 대응하는 하나의 제2 열 출력 패드(OPDH1) 및 하나의 비아 랜드(VLD)에 중첩할 수 있다. Through-holes TH may be provided in the base substrate BS. Each of the through holes TH may overlap one second thermal output pad OPDH1 and one via land VLD corresponding to each other.

비아 패턴들(VPT)은 관통홀들(TH) 내에 배치될 수 있다. 비아 패턴들(VPT) 각각은 베이스 기판(BS)을 관통하여 서로 중첩하는 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 하나와 비아 랜드들(VLD) 중 하나에 접촉할 수 있다. 비아 패턴들(VPT) 각각은 도전성 물질을 포함하여, 서로 중첩하는 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 하나와 비아 랜드들(VLD) 중 하나를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. The via patterns VPT may be disposed in the through holes TH. Each of the via patterns VPT may pass through the base substrate BS and contact one of the second thermal output pads OPDH and one of the via lands VLD that overlap each other. Each of the via patterns VPT may include a conductive material to electrically connect one of the second thermal output pads OPDH and one of the via lands VLD that overlap each other.

솔더 레지스트(SR)는 제1 솔더 레지스트(SR1)와 제2 솔더 레지스트(SR2)를 포함할 수 있다. The solder resist SR may include a first solder resist SR1 and a second solder resist SR2 .

제1 솔더 레지스트(SR1)는 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제1 솔더 레지스트(SR1)는 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치된 배선들(미 도시)을 커버할 수 있다. 제1 솔더 레지스트(SR1)에는 입력 패드들(IPD) 및 출력 패드들(OPD)를 노출하는 개구부가 형성될 수 있다. The first solder resist SR1 may be disposed on the other surface BS2 of the base substrate BS. The first solder resist SR1 may cover wirings (not shown) disposed on the other surface BS2 of the base substrate BS. Openings exposing the input pads IPD and the output pads OPD may be formed in the first solder resist SR1 .

제2 솔더 레지스트(SR2)는 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 제2 솔더 레지스트(SR2)는 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치된 배선들(미 도시)을 커버할 수 있다. The second solder resist SR2 may be disposed on one surface BS1 of the base substrate BS. The second solder resist SR2 may cover wirings (not shown) disposed on one surface BS1 of the base substrate BS.

배선들(미 도시)은 입력 배선들(미 도시)와 출력 배선들(미 도시)를 포함할 수 있다. 입력 배선들은 입력 패드들(IPD)과 구동 회로칩(125)을 연결한다. 출력 배선들은 출력 패드들(IPD)과 구동 회로칩(125)을 연결한다. 입력 배선들과 출력 배선들은 실질적으로 유사한 구조를 가지므로, 이하, 출력 배선들의 구조를 예시적으로 설명한다. The wires (not shown) may include input wires (not shown) and output wires (not shown). The input wires connect the input pads IPD and the driving circuit chip 125 . The output wires connect the output pads IPD and the driving circuit chip 125 . Since the input wirings and the output wirings have a substantially similar structure, the structure of the output wirings will be exemplarily described below.

출력 배선들은 제1 출력 배선들 및 제2 출력 배선들을 포함할 수 있다. 제2 출력 배선들은 제2 상부 출력 배선들, 제2 하부 출력 배선들, 및 제2 비아 패턴들을 포함할 수 있다.The output wirings may include first output wirings and second output wirings. The second output lines may include second upper output lines, second lower output lines, and second via patterns.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 제1 출력 배선들 및 제2 하부 출력 배선들에 대해 설명하고, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 제2 출력 배선들에 대해 설명한다. Hereinafter, first output wires and second lower output wires will be described with reference to FIGS. 6 and 7 , and second output wires will be described with reference to FIGS. 6 to 9 .

도 6은 제1 출력 배선들 및 제2 하부 출력 배선들이 도시된 연성인쇄회로기판의 일부 평면도이고, 도 7은 도 6을 II-II`선을 따라 절단한 단면도이다. 6 is a partial plan view of a flexible printed circuit board showing first output wires and second lower output wires, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line II-II′ of FIG. 6 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 출력 배선들(OSL)은 제1 열 출력 패드들(OPDL) 각각과 구동 회로칩(125)을 연결할 수 있다. 제1 출력 배선들(OSL)은 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제1 출력 배선들(OSL)은 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.6 and 7 , the first output lines OSL may connect each of the first column output pads OPDL and the driving circuit chip 125 . The first output wires OSL may be disposed on the other surface BS2 of the base substrate BS. The first output lines OSL may be disposed on the same layer as the first column output pads OPDL.

제2 하부 출력 배선들(OSH1) 각각은 구동 회로칩(125, 도 3)에 연결될 수 있다. 제2 하부 출력 배선들(OSH1)은 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제2 하부 출력 배선들(OSH1)은 제1 출력 배선들(OSL)과 이격되고, 제1 출력 배선들(OSL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. Each of the second lower output lines OSH1 may be connected to the driving circuit chip 125 ( FIG. 3 ). The second lower output wires OSH1 may be disposed on the other surface BS2 of the base substrate BS. The second lower output wires OSH1 may be spaced apart from the first output wires OSL and disposed on the same layer as the first output wires OSL.

도 8는 제2 상부 출력 배선들이 도시된 연성인쇄회로기판의 일부 평면도이고, 도 9은 도 8을 III-III`선을 따라 절단한 단면도이다.8 is a partial plan view of a flexible printed circuit board showing second upper output wirings, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line III-III′ of FIG. 8 .

도 8 및 도 9를 참조하면, 제2 상부 출력 배선들(OSH2) 각각은 비아 랜드들(VLD) 각각에 연결될 수 있다. 제2 상부 출력 배선들(OSH2)은 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 제2 상부 출력 배선들(OSH2)은 비아 랜드들(VLD)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 8 and 9 , each of the second upper output lines OSH2 may be connected to each of the via lands VLD. The second upper output wires OSH2 may be disposed on one surface BS1 of the base substrate BS. The second upper output lines OSH2 may be disposed on the same layer as the via lands VLD.

제2 비아 패턴들(OSH3) 각각은 베이스 기판(BS)을 관통하는 제2 비아 관통홀들(TH1) 각각 내에 배치된다. 제2 비아 패턴들(OSH3)은 제2 하부 출력 배선들(OSH1) 및 제2 상부 출력 배선들(OSH2)을 연결할 수 있다. 제2 비아 패턴들(OSH3) 각각은 제2 하부 출력 배선들(OSH1) 각각 및 제2 상부 출력 배선들(OSH2) 각각과 중첩하게 배치될 수 있다. Each of the second via patterns OSH3 is disposed in each of the second via through holes TH1 passing through the base substrate BS. The second via patterns OSH3 may connect the second lower output lines OSH1 and the second upper output lines OSH2 to each other. Each of the second via patterns OSH3 may be disposed to overlap each of the second lower output lines OSH1 and each of the second upper output lines OSH2 .

제2 열 출력 패드들(OPDH)은 비아 랜드들(VLD), 비아 패턴들(VPT), 제2 상부 출력 배선들(OSH2), 제2 비아 패턴들(OSH3), 및 제2 하부 출력 배선들(OSH1)을 통하여 구동 회로칩(125)에 전기적으로 연결될 수 있다. The second column output pads OPDH include via lands VLD, via patterns VPT, second upper output wirings OSH2 , second via patterns OSH3 , and second lower output wirings. It may be electrically connected to the driving circuit chip 125 through OSH1 .

도 10은 도 1의 AA 영역에 해당하는 표시 패널에 배치된 패널 패드들을 도시한 평면도이다. FIG. 10 is a plan view illustrating panel pads disposed on a display panel corresponding to area AA of FIG. 1 .

도 3 및 도 10을 참조하면, 표시 패널(110)은 연성인쇄회로기판(120)의 출력 패드들(OPD)과 전기적으로 연결되는 패널 패드들(PPD)을 포함할 수 있다. 패널 패드들(PPD) 각각은 데이터 패드 또는 제어신호 패드일 수 있다. 3 and 10 , the display panel 110 may include panel pads PPD electrically connected to the output pads OPD of the flexible printed circuit board 120 . Each of the panel pads PPD may be a data pad or a control signal pad.

실장 영역(MA)에는 패널 패드 영역(PPA)이 정의될 수 있다. 표시 패널(110)과 연성인쇄회로기판(120)이 결합된 상태에서, 패널 패드 영역(PPA)과 출력 패드 영역(OPA)은 중첩할 수 있다. A panel pad area PPA may be defined in the mounting area MA. In a state where the display panel 110 and the flexible printed circuit board 120 are coupled to each other, the panel pad area PPA and the output pad area OPA may overlap.

패널 패드 영역(PPA)은 복수의 패널 패드 그룹 영역들(PPA1~PPAn)로 구분될 수 있다. 패널 패드 그룹 영역들(PPA1~PPAn)은 제1 방향(DR1)으로 서로 인접할 수 있다. 패널 패드 그룹 영역들(PPA1~PPAn)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 선들에 의해 나누어질 수 있다. The panel pad area PPA may be divided into a plurality of panel pad group areas PPA1 to PPAn. The panel pad group areas PPA1 to PPAn may be adjacent to each other in the first direction DR1 . The panel pad group areas PPA1 to PPAn may be divided by virtual lines extending in the second direction DR2 .

패널 패드들(PPD)은 복수의 패널 패드 그룹들(PPDG1~PPDGn)을 포함할 수 있다. 복수의 패널 패드들(PPDG1~PPDGn) 각각은 복수의 패널 패드 그룹 영역들(PPA1~PPAn) 각각 내에 배치될 수 있다. 복수의 패널 패드 그룹들(PPDG1~PPDGn) 각각은 서로 동일한 패드 배열 구조를 가질 수 있다. The panel pads PPD may include a plurality of panel pad groups PPDG1 to PPDGn. Each of the plurality of panel pads PPDG1 to PPDGn may be disposed in each of the plurality of panel pad group areas PPA1 to PPAn. Each of the plurality of panel pad groups PPDG1 to PPDGn may have the same pad arrangement structure.

이하, 하나의 패널 패드 그룹 영역(PPA1) 내에 배치된 하나의 패널 패드 그룹(PPDG1)의 패드 배열 구조를 예시적으로 설명한다. Hereinafter, a pad arrangement structure of one panel pad group PPDG1 disposed in one panel pad group area PPA1 will be exemplarily described.

패널 패드 그룹(PPDG1)은 제1 열 패널 패드들(PPDL) 및 제2 열 패널 패드들(PPDH)을 포함할 수 있다. The panel pad group PPDG1 may include first thermal panel pads PPDL and second thermal panel pads PPDH.

제1 열 패널 패드들(PPDL)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL)은 제3 방향(DR3)을 따라 일정 간격씩 이격될 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 인접한 두 변들을 갖는 사각 형상을 가질 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL)은 연성인쇄회로기판(120)의 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 동일한 개수로 이루어질 수 있다. The first thermal panel pads PPDL may be arranged along the third direction DR3 . The first thermal panel pads PPDL may be spaced apart at regular intervals along the third direction DR3 . Each of the first thermal panel pads PPDL may have a quadrangular shape having two adjacent sides extending in the first direction DR1 and the second direction DR2 . The first thermal panel pads PPDL may be formed in the same number as the first thermal output pads OPDL of the flexible printed circuit board 120 .

제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제1 열 패널 패드들(PPDL)과 나란하게 배열될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 설계 오차등에 의해 제1 열 출력 패드들(OPDH)과 제2 열 출력 패드들(OPDL)의 연장 방향은 달라질 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제3 방향(DR3)을 따라 일정 간격씩 이격될 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 인접한 두 변들을 갖는 사각 형상을 가질 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH)의 개수는 제1 열 패널 패드들(PPDL)의 개수와 서로 동일할 수 있다. The second thermal panel pads PPDH may be arranged along the third direction DR3 . The second thermal panel pads PPDH may be arranged in parallel with the first thermal panel pads PPDL. However, the present invention is not limited thereto, and the extending directions of the first thermal output pads OPDH and the second thermal output pads OPDL may vary due to a design error or the like. The second thermal panel pads PPDH may be spaced apart at regular intervals along the third direction DR3 . Each of the second thermal panel pads PPDH may have a quadrangular shape having two adjacent sides extending in the first direction DR1 and the second direction DR2 . The number of second thermal panel pads PPDH may be the same as the number of first thermal panel pads PPDL.

제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제1 열 패널 패드들(PPDL) 보다 제2 방향(DR2)으로 표시 영역(DA)에 더 인접할 수 있다. The second thermal panel pads PPDH may be closer to the display area DA in the second direction DR2 than the first thermal panel pads PPDL.

패널 패드 그룹 영역(PPA1)은 제1 내지 제3 패널 패드 영역들(PPA1-1, PPA1-2, PPA1-3)로 구분될 수 있다. 제1 내지 제3 패널 패드 영역들(PPA1-1, PPA1-2, PPA1-3)은 제2 방향(DR2)으로 순서대로 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 패널 패드 영역들(PPA1-1, PPA1-2, PPA1-3)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 서로 이격된 2 개의 가상선들(VL5, VL6)에 의해 구분될 수 있다. The panel pad group area PPA1 may be divided into first to third panel pad areas PPA1-1, PPA1-2, and PPA1-3. The first to third panel pad areas PPA1-1, PPA1-2, and PPA1-3 may be sequentially disposed in the second direction DR2. The first to third panel pad areas PPA1-1, PPA1-2, and PPA1-3 may be divided by two imaginary lines VL5 and VL6 extending in the first direction DR1 and spaced apart from each other. .

제1 패널 패드 영역(PPA1-1)에는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 몇 개(some)의 패드들(PPD1)이 배치될 수 있다. 제2 패널 패드 영역(PPA1-2)에는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 나머지(the others)의 패드들(PPD2)이 배치될 수 있다. 제2 패널 패드 영역(PPA1-2)에는 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 몇 개(some)의 패드들(PPD3)이 배치될 수 있다. 제3 패널 패드 영역(PPA1-3)에는 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 나머지(the others)의 패드들(PPD4)이 배치될 수 있다. Some of the first thermal panel pads PPDL may be disposed in the first panel pad area PPA1-1. The other pads PPD2 among the first thermal panel pads PPDL may be disposed in the second panel pad area PPA1 - 2 . Some of the second thermal panel pads PPDH may be disposed in the second panel pad area PPA1 - 2 . The other pads PPD4 among the second thermal panel pads PPDH may be disposed in the third panel pad area PPA1-3.

평면상에서, 하나의 패널 패드 그룹 영역(PPA1) 내에서, 제1 열 패널 패드들(PPDL)은 계단 현상으로 배열될 수 있고, 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 계단 형상으로 배열될 수 있다. In a plan view, in one panel pad group area PPA1 , the first thermal panel pads PPDL may be arranged in a stepped shape, and the second thermal panel pads PPDH may be arranged in a stepped shape. .

하나의 패널 패드 그룹 영역(PPA1) 내에서, 서로 대응하는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 각각과 제2 열 패널 패드들(PPDH) 각각은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 방향(DR2)으로 이격되고, 제1 방향(DR1)으로 동일한 위치에 배치된 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 하나와 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 하나는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. In one panel pad group area PPA1 , each of the first thermal panel pads PPDL and each of the second thermal panel pads PPDH corresponding to each other may have the same shape. Specifically, one of the first thermal panel pads PPDL and one of the second thermal panel pads PPDH spaced apart in the second direction DR2 and disposed at the same position in the first direction DR1 may be mutually may have the same shape.

하나의 패널 패드 그룹 영역(PPA1) 내에서, 제1 열 패널 패드들(PPDL)과 제2 열 패널 패드들(PPDH)의 제1 방향(DR1) 위치는 동일할 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제1 열 패널 패드들(PPDL)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리(Dt) 이동시킨 위치에 배치될 수 있다. In one panel pad group area PPA1 , positions of the first thermal panel pads PPDL and the second thermal panel pads PPDH in the first direction DR1 may be the same. The second thermal panel pads PPDH may be disposed at positions where the first thermal panel pads PPDL are moved by a predetermined distance Dt in the second direction DR2 .

본 발명의 실시예에 의하면, 패널 패드들(PPD)의 배열 형상에 따라 표시 패널(110) 의 한정된 영역 내에 더 많은 패드들을 배치할 수 있다. 따라서, 표시 패널(110)의 실장 영역(MA)을 감소할 수 있다. According to the exemplary embodiment of the present invention, more pads may be disposed in a limited area of the display panel 110 according to the arrangement shape of the panel pads PPD. Accordingly, the mounting area MA of the display panel 110 may be reduced.

도 11은 표시 패널과 연성인쇄회로기판이 서로 결합된 상태에서 도 1의 AA 영역을 확대하여 도시한 평면도이고, 도 12는 도 11을 I-I`선에 따라 절단한 단면도이고, 도 13은 도 1의 AA 영역에 해당하는 표시 패널에 배치된 패널 패드들과 패널 배선들을 도시한 평면도이다. 11 is an enlarged plan view of area AA of FIG. 1 in a state in which the display panel and the flexible printed circuit board are coupled to each other, FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line II′ of FIG. 11 , and FIG. 13 is FIG. 1 . It is a plan view illustrating panel pads and panel wirings disposed on the display panel corresponding to area AA of .

도 11 내지 도 13을 참조하면, 출력 패드들(OPD) 각각의 면적은 패널 패드들(PPD) 각각의 면적 보다 클 수 있다. 평면상에서 출력 패드들(OPD) 각각은 패널 패드들(PPD) 각각을 커버할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시 패널(110)과 연성인쇄회로기판(120)을 본딩할 때, 공정상 오차로 인하여 출력 패드들(OPD) 각각과 패널 패드들(PPD) 각각은 부분적으로 비중첩될 수 있다. 11 to 13 , an area of each of the output pads OPD may be larger than an area of each of the panel pads PPD. Each of the output pads OPD may cover each of the panel pads PPD in a plan view. However, the present invention is not limited thereto, and when bonding the display panel 110 and the flexible printed circuit board 120 , each of the output pads OPD and each of the panel pads PPD is partially non-transparent due to a process error. can be nested.

표시 패널(110)의 표시기판(112)은 기판(1121)과 기판(1121) 상에 배치된 패널 배선들(PSL, PSH)을 포함한다. 패널 배선들(PSL, PSH)은 게이트 배선들, 데이터 배선들, 또는 기타 신호 배선들일 수 있다. 패널 배선들(PSL, PSH)은 제1 열 패널 패드들(PPDL)에 연결된 제1 열 패널 배선들(PSL)과 제2 열 패널 패드들(PPDH)에 연결된 제2 열 패널 배선들(PSH)을 포함할 수 있다. 구체적인 내용은 후술된다.The display substrate 112 of the display panel 110 includes a substrate 1121 and panel wirings PSL and PSH disposed on the substrate 1121 . The panel lines PSL and PSH may be gate lines, data lines, or other signal lines. The panel wires PSL and PSH include first column panel wires PSL connected to first column panel pads PPDL and second column panel wires PSH connected to second column panel pads PPDH. may include Specific details will be described later.

패널 배선들(PSL, PSH) 상에 절연층(1123)이 배치된다. 절연층(1123)은 배리어 층, 패시베이션 층들을 포함할 수 있다. 패널 패드들(PPD)은 절연층(1123) 상에 배치되고, 절연층(1123)에 형성된 관통홀들(1124)을 통해 패널 배선들(PSL, PSH)에 연결된다. 제1 열 패널 패드들(PPDL)은 제1 열 패널 배선들(PSL)에 연결되고, 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제2 열 패널 배선들(PSH)에 연결될 수 있다. An insulating layer 1123 is disposed on the panel wirings PSL and PSH. The insulating layer 1123 may include a barrier layer and passivation layers. The panel pads PPD are disposed on the insulating layer 1123 and are connected to the panel wirings PSL and PSH through through holes 1124 formed in the insulating layer 1123 . The first thermal panel pads PPDL may be connected to the first thermal panel wirings PSL, and the second thermal panel pads PPDH may be connected to the second thermal panel wirings PSH.

표시 장치(100)는 표시 패널(110)과 연성인쇄회로기판(120) 사이에 배치된 도전성 접착 필름(140)을 더 포함할 수 있다. 도전성 접착 필름(140)을 통해 출력 패드들(OPDH, OPDL)과 패널 패드들(PPDH, PPDL)이 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 접작 필름(140)에 포함된 복수 개의 도전볼들(CDB)을 통해 제1 열 패널 패드들(PPDL) 각각과 제1 열 출력 패드들(OPDL) 각각이 전기적으로 연결되고, 제2 열 패널 패드들(PPDH) 각각과 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각이 전기적으로 연결될 수 있다. The display device 100 may further include a conductive adhesive film 140 disposed between the display panel 110 and the flexible printed circuit board 120 . The output pads OPDH and OPDL and the panel pads PPDH and PPDL may be electrically connected to each other through the conductive adhesive film 140 . Each of the first thermal panel pads PPDL and each of the first thermal output pads OPDL are electrically connected to each other through the plurality of conductive balls CDB included in the conductive adhesive film 140 , and the second thermal panel Each of the pads PPDH and each of the second heat output pads OPDH may be electrically connected to each other.

이하, 도 10 내지 도 13을 참조하여, 패널 배선들의 형상에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, shapes of panel wirings will be described in detail with reference to FIGS. 10 to 13 .

도 10 및 도 13을 참조하면, 제1 열 패널 배선들(PSL1~PSL6) 각각은 제1 열 패널 패드들(PPDL)에 연결되고, 제2 열 패널 배선들(PSH1~PSH6) 각각은 제2 열 패널 패드들(PPDH)에 연결될 수 있다. 10 and 13 , each of the first column panel wires PSL1 to PSL6 is connected to the first column panel pads PPDL, and each of the second column panel wires PSH1 to PSH6 is connected to a second It may be connected to the thermal panel pads PPDH.

제1 열 패널 배선들(PSL1~PSL6)과 제2 열 패널 배선들(PSH1~PSH6)은 제1 방향(DR1)으로 교대로 배치될 수 있다. The first column panel wires PSL1 to PSL6 and the second column panel wires PSH1 to PSH6 may be alternately disposed in the first direction DR1 .

제2 열 패널 패드들(PPDH)은 순서대로 제1 내지 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH1~PPDH6)을 포함할 수 있다. 제1 제2 열 패널 패드(PPDH1)는 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 표시 영역(DA) 과 가장 인접한 패드이고, 제6 제2 열 패널 패드(PPDH6)는 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 표시 영역(DA) 과 가장 멀리 떨어진 패드일 수 있다. 제2 열 패널 배선들(PSH1~PSH6) 각각은 제1 내지 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH1~PPDH6) 각각에 연결될 수 있다. The second thermal panel pads PPDH may include first to sixth second thermal panel pads PPDH1 to PPDH6 in order. The first second thermal panel pad PPDH1 is the pad closest to the display area DA among the second thermal panel pads PPDH, and the sixth second thermal panel pad PPDH6 is the second thermal panel pad PPDH. PPDH) may be a pad that is farthest from the display area DA. Each of the second thermal panel wirings PSH1 to PSH6 may be connected to each of the first to sixth second thermal panel pads PPDH1 to PPDH6 .

제1 열 패널 패드들(PPDL)은 순서대로 제1 내지 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL1~PPDL6)을 포함할 수 있다. 제1 제1 열 패널 패드(PPDL1)는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 표시 영역(DA)과 가장 인접한 패드이고, 제6 제1 열 패널 패드(PPDL6)는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 표시 영역(DA) 과 가장 멀리 떨어진 패드일 수 있다. 제1 열 패널 배선들(PSL1~PSL6) 각각은 제1 내지 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL1~PPDL6) 각각에 연결될 수 있다.The first thermal panel pads PPDL may include first to sixth first thermal panel pads PPDL1 to PPDL6 in order. The first thermal panel pad PPDL1 is a pad closest to the display area DA among the first thermal panel pads PPDL, and the sixth first thermal panel pad PPDL6 is the first thermal panel pad PPDL. PPDL) may be a pad that is farthest from the display area DA. Each of the first thermal panel wirings PSL1 to PSL6 may be connected to each of the first to sixth first thermal panel pads PPDL1 to PPDL6 .

제1 제1 열 패널 배선(PSL1)은 제1 제2 열 패널 패드(PPDH1) 및 제2 제2 열 패널 패드 사이를 통과한다. 제2 제1 열 패널 배선(PSL2)은 제2 및 제3 제2 열 패널 패드들 사이를 통과한다. 제3 제1 열 패널 배선(PSL3)은 제3 및 제4 제2 열 패널 패드들 사이를 통과한다. 제4 제1 열 패널 배선(PSL4)은 제4 및 제5 제2 열 패널 패드들 사이를 통과한다. 제5 제1 열 패널 배선(PSL5)은 제5 및 제6 제2 열 패널 패드들 사이를 통과한다. The first first thermal panel wiring PSL1 passes between the first and second thermal panel pads PPDH1 and the second thermal panel pad. The second first thermal panel wiring PSL2 passes between the second and third second thermal panel pads. The third first thermal panel interconnection PSL3 passes between the third and fourth second thermal panel pads. The fourth first thermal panel wiring PSL4 passes between the fourth and fifth second thermal panel pads. The fifth first thermal panel interconnection PSL5 passes between the fifth and sixth second thermal panel pads.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다. 14 is a plan view illustrating one output pad group according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1)과 비교하여 도 14에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-1)은 서로 다른 평면상 형상을 갖는 패드들을 포함한다. Compared to the output pad group OPDG1 shown in FIG. 3 , the output pad group OPDG1-1 shown in FIG. 14 includes pads having different planar shapes.

출력 패드 그룹(OPDG1-1)은 제1 열 출력 패드들(OPDL-1) 및 제2 열 출력 패드들(OPDH-1)을 포함할 수 있다. 제1 열 출력 패드들(OPDL-1)은 순서대로 제1 내지 제6 제1 열 출력 패드들(OPDL1-1~OPDL-1)을 포함할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH-1)은 순서대로 제1 내지 제6 제2 열 출력 패드들(OPDH1-1~OPDH6-1)을 포함할 수 있다. The output pad group OPDG1-1 may include first column output pads OPDL-1 and second column output pads OPDH-1. The first column output pads OPDL-1 may include first to sixth first column output pads OPDL1-1 to OPDL-1 in order. The second thermal output pads OPDH-1 may include first to sixth second thermal output pads OPDH1-1 to OPDH6-1 in order.

제2 방향(DR2)으로 서로 이격되고, 제1 방향(DR1)으로 동일한 위치에 배치된 제1 열 출력 패드들(OPDL-1) 중 하나와 제2 열 출력 패드들(OPDH-1) 중 하나는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 제1 열 출력 패드(OPDL1-1)와 제1 제2 열 출력 패드(OPDH1-1)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. One of the first heat output pads OPDL-1 and one of the second heat output pads OPDH-1 spaced apart from each other in the second direction DR2 and disposed at the same position in the first direction DR1 may have the same shape as each other. For example, the first first thermal output pad OPDL1-1 and the first second thermal output pad OPDH1-1 may have the same shape.

본 발명의 실시예에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL-1) 및 제2 열 출력 패드들(OPDH-1) 각각은 제1 내지 제3 형상들을 갖는 것을 예시적으로 도시하였다. In the exemplary embodiment of the present invention, each of the first heat output pads OPDL-1 and the second heat output pads OPDH-1 has first to third shapes.

제1 내지 제4 제1 열 출력 패드들(OPDL1-1~OPDL4-1)은 제1 형상을 갖고, 제5 제1 열 출력 패드(OPDL5-1)는 제2 형상을 갖고, 제6 제1 열 출력 패드(OPDL6-1)는 제3 형상을 가질 수 있다. 마찬가지로, 제1 내지 제4 제2 열 출력 패드들(OPDH1-1~OPDH4-1)은 제1 형상을 갖고, 제5 제2 열 출력 패드(OPDH5-1)는 제2 형상을 갖고, 제6 제2 열 출력 패드(OPDH6-1)는 제3 형상을 가질 수 있다. The first to fourth first heat output pads OPDL1-1 to OPDL4-1 have a first shape, the fifth first heat output pad OPDL5-1 has a second shape, and a sixth first shape The heat output pad OPDL6 - 1 may have a third shape. Similarly, the first to fourth second heat output pads OPDH1-1 to OPDH4-1 have a first shape, the fifth and second heat output pads OPDH5-1 have a second shape, and the sixth The second heat output pad OPDH6 - 1 may have a third shape.

제1 형상은 제1 방향(DR1)으로 제1 폭(W1)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제1 높이(H1)를 갖는다. 제2 형상은 제1 방향(DR1)으로 제2 폭(W2)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제2 높이(H2)를 갖는다. 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1) 보다 제1 길이(L1)만큼 작을 수 있다. 제2 높이(H2)는 제1 높이(H1) 보다 제1 길이(L1)만큼 클 수 있다.The first shape has a first width W1 in the first direction DR1 and a first height H1 in the second direction DR2 . The second shape has a second width W2 in the first direction DR1 and a second height H2 in the second direction DR2 . The second width W2 may be smaller than the first width W1 by the first length L1 . The second height H2 may be greater than the first height H1 by the first length L1 .

제3 형상은 제1 방향(DR1)으로 제3 폭(W3)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제3 높이(H3)를 갖는다. 제3 폭(W3)은 제1 폭(W1) 보다 제2 길이(L2)만큼 작을 수 있다. 제3 높이(H3)는 제1 높이(H1) 보다 제2 길이(L2)만큼 클 수 있다. The third shape has a third width W3 in the first direction DR1 and a third height H3 in the second direction DR2 . The third width W3 may be smaller than the first width W1 by the second length L2 . The third height H3 may be greater than the first height H1 by the second length L2 .

제2 열 출력 패드들(OPDH-1)은 제2 방향(DR2)으로 서로 동일한 제1 이격 거리(T1)만큼 씩 이격되어 있다. The second heat output pads OPDH-1 are spaced apart from each other by the same first separation distance T1 in the second direction DR2.

제1 열 출력 패드들(OPDL-1) 중 일부와 나머지 일부는 서로 다른 이격 거리만큼씩 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 제1 열 출력 패드들(OPDL1-1, OPDL2-1)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격되고, 제2 및 제3 제1 열 출력 패드들(OPDL2-1, OPDL3-1)은 제2 방향(DR2)으로 제3 이격 거리(T3)만큼 이격될 수 있다. 제3 및 제4 제1 열 출력 패드들(OPDL3-1, OPDL4-1)은 제2 방향(DR2)으로 제3 이격 거리(T3)만큼 이격될 수 있다. 제4 및 제5 제1 열 출력 패드들(OPDL4-1, OPDL5-1)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제5 및 제6 제1 열 출력 패드들(OPDL5-1, OPDL6-1)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제1 이격 거리(T1)는 제2 이격 거리(T2)와 서로 동일할 수 있다. Some of the first heat output pads OPDL- 1 may be spaced apart from each other by different separation distances. For example, the first and second first heat output pads OPDL1-1 and OPDL2-1 are spaced apart from each other by a second separation distance T2 in the second direction DR2, and the second and third first The heat output pads OPDL2-1 and OPDL3-1 may be spaced apart from each other by a third separation distance T3 in the second direction DR2. The third and fourth first heat output pads OPDL3 - 1 and OPDL4 - 1 may be spaced apart from each other by a third separation distance T3 in the second direction DR2 . The fourth and fifth first heat output pads OPDL4 - 1 and OPDL5 - 1 may be spaced apart from each other by a second separation distance T2 in the second direction DR2 . The fifth and sixth first heat output pads OPDL5 - 1 and OPDL6 - 1 may be spaced apart from each other by a second separation distance T2 in the second direction DR2 . The first separation distance T1 may be the same as the second separation distance T2 .

도 14에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-1)은 도 3에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1)과 비교하여 제1 방향(DR1)으로 감소된 폭을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 연성인쇄회로기판(120)에 제1 방향(DR1)으로 더 많은 출력 패드 그룹을 배치할 수 있다. The output pad group OPDG1-1 shown in FIG. 14 may have a reduced width in the first direction DR1 compared to the output pad group OPDG1 shown in FIG. 3 . Accordingly, according to the display device 100 according to the embodiment of the present invention, more output pad groups may be disposed on the flexible printed circuit board 120 in the first direction DR1 .

도 15는 도 14에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다. FIG. 15 is a plan view illustrating the output pad group shown in FIG. 14 and panel pads corresponding to the group shown in FIG. 14 .

도 10에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1)과 비교하여 도 15에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-1)은 서로 다른 평면상 형상을 갖는 패드들을 포함한다. Compared to the panel pad group PPDG1 shown in FIG. 10 , the panel pad group PPDG1-1 shown in FIG. 15 includes pads having different planar shapes.

패널 패드 그룹(PPDG1-1)은 제1 열 패널 패드들(PPDL-1) 및 제2 열 패널 패드들(PPDH-1)을 포함할 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL-1)은 순서대로 제1 내지 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL1-1~PPDL6-1)을 포함할 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH-1)은 순서대로 제1 내지 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH1-1~PPDH6-1)을 포함할 수 있다. The panel pad group PPDG1-1 may include first thermal panel pads PPDL-1 and second thermal panel pads PPDH-1. The first thermal panel pads PPDL-1 may include first to sixth first thermal panel pads PPDL1-1 to PPDL6-1 in order. The second thermal panel pads PPDH-1 may include first to sixth second thermal panel pads PPDH1-1 to PPDH6-1 in order.

제2 방향(DR2)으로 서로 이격되고, 제1 방향(DR1)으로 동일한 위치에 배치된 제1 열 패널 패드들(PPDL-1) 중 하나와 제2 열 패널 패드들(PPDH-1) 중 하나는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 제1 열 패널 패드(PPDL1-1)와 제1 제2 열 패널 패드(PPDH1-1)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. One of the first thermal panel pads PPDL-1 and one of the second thermal panel pads PPDH-1 spaced apart from each other in the second direction DR2 and disposed at the same position in the first direction DR1 may have the same shape as each other. For example, the first thermal panel pad PPDL1-1 and the first thermal panel pad PPDH1-1 may have the same shape.

본 발명의 실시예에서, 제1 열 패널 패드들(PPDL-1) 및 제2 열 패널 패드들(PPDH-1) 각각은 제4 내지 제6 형상들을 갖는 것을 예시적으로 도시하였다. In the exemplary embodiment of the present invention, each of the first thermal panel pads PPDL-1 and the second thermal panel pads PPDH-1 has fourth to sixth shapes.

제1 내지 제4 제1 열 패널 패드들(PPDL1-1~PPDL4-1)은 제4 형상을 갖고, 제5 제1 열 패널 패드(PPDL5-1)는 제5 형상을 갖고, 제6 제1 열 패널 패드(OPDL6-1)는 제6 형상을 가질 수 있다. 마찬가지로, 제1 내지 제4 제2 열 패널 패드들(PPDH1-1~PPDH4-1)은 제4 형상을 갖고, 제5 제2 열 패널 패드(PPDH5-1)는 제5 형상을 갖고, 제6 제2 열 패널 패드(PPDH6-1)는 제6 형상을 가질 수 있다. The first to fourth first thermal panel pads PPDL1-1 to PPDL4-1 have a fourth shape, the fifth first thermal panel pad PPDL5-1 has a fifth shape, and the sixth first The thermal panel pad OPDL6 - 1 may have a sixth shape. Similarly, the first to fourth second thermal panel pads PPDH1-1 to PPDH4-1 have a fourth shape, the fifth second thermal panel pad PPDH5-1 has a fifth shape, and the sixth The second thermal panel pad PPDH6 - 1 may have a sixth shape.

제4 형상은 제1 방향(DR1)으로 제4 폭(W4)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제4 높이(H4)를 갖는다. 제5 형상은 제1 방향(DR1)으로 제5 폭(W5)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제5 높이(H5)를 갖는다. 제5 폭(W5)은 제4 폭(W4) 보다 제3 길이(L3)만큼 작을 수 있다. 제5 높이(H5)는 제4 높이(H4) 보다 제3 길이(L3)만큼 클 수 있다.The fourth shape has a fourth width W4 in the first direction DR1 and a fourth height H4 in the second direction DR2 . The fifth shape has a fifth width W5 in the first direction DR1 and a fifth height H5 in the second direction DR2 . The fifth width W5 may be smaller than the fourth width W4 by the third length L3 . The fifth height H5 may be greater than the fourth height H4 by the third length L3 .

제6 형상은 제1 방향(DR1)으로 제6 폭(W6)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제6 높이(H6)를 갖는다. 제6 폭(W6)은 제4 폭(W4) 보다 제4 길이(L4)만큼 작을 수 있다. 제6 높이(H6)는 제4 높이(H4) 보다 제4 길이(L4)만큼 클 수 있다. The sixth shape has a sixth width W6 in the first direction DR1 and a sixth height H6 in the second direction DR2 . The sixth width W6 may be smaller than the fourth width W4 by the fourth length L4 . The sixth height H6 may be greater than the fourth height H4 by the fourth length L4.

제2 열 패널 패드들(PPDH-1)은 제2 방향(DR2)으로 서로 동일한 제4 이격 거리(T4)만큼 씩 이격되어 있다. The second thermal panel pads PPDH-1 are spaced apart from each other by the same fourth separation distance T4 in the second direction DR2.

제1 열 패널 패드들(PPDL-1) 중 일부와 나머지 일부는 서로 다른 이격 거리만큼씩 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 제1 열 패널 패드들(PPDL1-1, PPDL2-1)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격되고, 제2 및 제3 제1 열 패널 패드들(PPDL2-1, PPDL3-1)은 제2 방향(DR2)으로 제6 이격 거리(T6)만큼 이격될 수 있다. 제3 및 제4 제1 열 패널 패드들(PPDL3-1, PPDL4-1)은 제2 방향(DR2)으로 제6 이격 거리(T6)만큼 이격될 수 있다. 제4 및 제5 제1 열 패널 패드들(PPDL4-1, PPDL5-1)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제5 및 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL5-1, PPDL6-1)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제4 이격 거리(T4)는 제5 이격 거리(T5)와 서로 동일할 수 있다. Some of the first thermal panel pads PPDL- 1 may be spaced apart from each other by different spacing distances. For example, the first and second first thermal panel pads PPDL1-1 and PPDL2-1 are spaced apart from each other by a fifth separation distance T5 in the second direction DR2, and the second and third first The thermal panel pads PPDL2-1 and PPDL3-1 may be spaced apart from each other by a sixth separation distance T6 in the second direction DR2. The third and fourth first thermal panel pads PPDL3 - 1 and PPDL4 - 1 may be spaced apart from each other by a sixth separation distance T6 in the second direction DR2 . The fourth and fifth first thermal panel pads PPDL4 - 1 and PPDL5 - 1 may be spaced apart from each other by a fifth separation distance T5 in the second direction DR2 . The fifth and sixth first thermal panel pads PPDL5 - 1 and PPDL6 - 1 may be spaced apart from each other by a fifth separation distance T5 in the second direction DR2 . The fourth separation distance T4 may be the same as the fifth separation distance T5 .

도 15에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-1)은 도 10에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1)과 비교하여 제1 방향(DR1)으로 감소된 폭을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 표시 패널(110)의 실장 영역(MA) 내에 제1 방향(DR1)으로 더 많은 출력 패드 그룹을 배치할 수 있다. The panel pad group PPDG1-1 shown in FIG. 15 may have a reduced width in the first direction DR1 compared to the panel pad group PPDG1 shown in FIG. 10 . Accordingly, according to the display device 100 according to the embodiment of the present invention, more output pad groups may be disposed in the first direction DR1 in the mounting area MA of the display panel 110 .

도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다. 16 is a plan view illustrating one output pad group according to another embodiment of the present invention.

도 16에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-2)은 도 14에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-1)과 비교하여 패드들의 형상이 상이하다.The shape of the pads of the output pad group OPDG1 - 2 shown in FIG. 16 is different from that of the output pad group OPDG1-1 shown in FIG. 14 .

도 16에서, 제1 제2 열 출력 패드(OPDH1-2)가 제3 형상을 갖고, 제2 제2 열 출력 패드(OPDH2-2)가 제2 형상을 갖고, 제6 제2 열 출력 패드(OPDH6-2)가 제1 형상을 가질 수 있다. In FIG. 16 , the first second heat output pad OPDH1-2 has a third shape, the second second heat output pad OPDH2-2 has a second shape, and the sixth second heat output pad OPDH2-2 has a second shape. OPDH6-2) may have a first shape.

도 16에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL-2)은 제2 방향(DR2)으로 서로 동일한 제1 이격 거리(T1)만큼 씩 이격되어 있다. In FIG. 16 , the first heat output pads OPDL - 2 are spaced apart from each other by the same first separation distance T1 in the second direction DR2 .

제1 및 제2 제2 열 출력 패드들(OPDH1-2, OPDH2-2)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제2 및 제3 제2 열 출력 패드들(OPDH2-2, OPDH3-2)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제3 및 제4 제2 열 출력 패드들(OPDH3-2, OPDH4-2)은 제2 방향(DR2)으로 제3 이격 거리(T3)만큼 이격될 수 있다. 제4 및 제5 제2 열 출력 패드들(OPDH4-2, OPDH5-2)은 제2 방향(DR2)으로 제3 이격 거리(T3)만큼 이격될 수 있다. 제5 및 제6 제2 열 출력 패드들(OPDH5-2, OPDH6-2)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제1 이격 거리(T1)와 제2 이격 거리(T2)는 서로 동일할 수 있다. The first and second heat output pads OPDH1 - 2 and OPDH2 - 2 may be spaced apart from each other by a second separation distance T2 in the second direction DR2 . The second and third second heat output pads OPDH2 - 2 and OPDH3 - 2 may be spaced apart from each other by a second separation distance T2 in the second direction DR2 . The third and fourth heat output pads OPDH3 - 2 and OPDH4 - 2 may be spaced apart from each other by a third separation distance T3 in the second direction DR2 . The fourth and fifth heat output pads OPDH4 - 2 and OPDH5 - 2 may be spaced apart from each other by a third separation distance T3 in the second direction DR2 . The fifth and sixth second heat output pads OPDH5 - 2 and OPDH6- - 2 may be spaced apart from each other by a second separation distance T2 in the second direction DR2 . The first separation distance T1 and the second separation distance T2 may be equal to each other.

도 16에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-2)은 도 3에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1)과 비교하여 제1 방향(DR1)으로 감소된 폭을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 연성인쇄회로기판(120)에 제1 방향(DR1)으로 더 많은 출력 패드 그룹을 배치할 수 있다.The output pad group OPDG1 - 2 illustrated in FIG. 16 may have a reduced width in the first direction DR1 compared to the output pad group OPDG1 illustrated in FIG. 3 . Accordingly, according to the display device 100 according to the embodiment of the present invention, more output pad groups may be disposed on the flexible printed circuit board 120 in the first direction DR1 .

도 17은 도 16에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다. FIG. 17 is a plan view illustrating the output pad group shown in FIG. 16 and panel pads corresponding to the group shown in FIG. 16 .

도 17에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-2)은 도 15에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-1)과 비교하여 패드들의 형상이 상이하다.The panel pad group PPDG1 - 2 shown in FIG. 17 has a different pad shape than the panel pad group PPDG1-1 shown in FIG. 15 .

도 17에서, 제1 제1 열 패널 패드(PPDL1-2)가 제3 형상을 갖고, 제2 제1 열 패널 패드(PPDL2-2)가 제2 형상을 갖고, 제6 제1 열 출력 패드(PPDL6-2)가 제1 형상을 가질 수 있다. In FIG. 17 , the first thermal panel pad PPDL1-2 has a third shape, the second first thermal panel pad PPDL2-2 has a second shape, and the sixth first thermal output pad PPDL2-2 has a second shape. PPDL6-2) may have a first shape.

도 17에서, 제1 열 패널 패드들(PPDL-2)은 제2 방향(DR2)으로 서로 동일한 제4 이격 거리(T4)만큼 씩 이격되어 있다. In FIG. 17 , the first thermal panel pads PPDL - 2 are spaced apart from each other by the same fourth separation distance T4 in the second direction DR2 .

제1 및 제2 제2 열 패널 패드들(PPDH1-2, PPDH2-2)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제2 및 제3 제2 열 패널 패드들(PPDH2-2, PPDH3-2)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제3 및 제4 제2 열 패널 패드들(PPDH3-2, PPDH4-2)은 제2 방향(DR2)으로 제6 이격 거리(T6)만큼 이격될 수 있다. 제4 및 제5 제2 열 패널 패드들(PPDH4-2, PPDH5-2)은 제2 방향(DR2)으로 제6 이격 거리(T6)만큼 이격될 수 있다. 제5 및 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH5-2, PPDH6-2)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제4 이격 거리(T4)와 제5 이격 거리(T5)는 서로 동일할 수 있다. The first and second thermal panel pads PPDH1 - 2 and PPDH2 - 2 may be spaced apart from each other by a fifth separation distance T5 in the second direction DR2 . The second and third thermal panel pads PPDH2 - 2 and PPDH3 - 2 may be spaced apart from each other by a fifth separation distance T5 in the second direction DR2 . The third and fourth thermal panel pads PPDH3 - 2 and PPDH4 - 2 may be spaced apart from each other by a sixth separation distance T6 in the second direction DR2 . The fourth and fifth thermal panel pads PPDH4 - 2 and PPDH5 - 2 may be spaced apart from each other by a sixth separation distance T6 in the second direction DR2 . The fifth and sixth thermal panel pads PPDH5 - 2 and PPDH6- - 2 may be spaced apart from each other by a fifth separation distance T5 in the second direction DR2 . The fourth separation distance T4 and the fifth separation distance T5 may be equal to each other.

도 17에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-2)은 도 15에 도시된 출력 패드 그룹(PPDG1-1)과 비교하여 제1 방향(DR1)으로 감소된 폭을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 표시 패널(110)의 실장 영역(MA) 내에 제1 방향(DR1)으로 더 많은 출력 패드 그룹을 배치할 수 있다.The panel pad group PPDG1 - 2 illustrated in FIG. 17 may have a reduced width in the first direction DR1 compared to the output pad group PPDG1-1 illustrated in FIG. 15 . Accordingly, according to the display device 100 according to the embodiment of the present invention, more output pad groups may be disposed in the first direction DR1 in the mounting area MA of the display panel 110 .

도 18은 본 발명의 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다. 18 is a plan view illustrating one output pad group according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1)과 비교하여 도 18에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-3)은 제1 내지 제3 열 출력 패드들(OPDL-3, OPDH-3, OPDT)을 포함할 수 있다. 이하, 도 18을 참조하여, 제1 내지 제3 열 출력 패드들(OPDL-3, OPDH-3, OPDT)을 설명한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 실시예에 따른 출력 패드 그룹은 3 이상의 열로 나열된 출력 패드들을 포함할 수 있다. Compared to the output pad group OPDG1 illustrated in FIG. 3 , the output pad group OPDG1-3 illustrated in FIG. 18 includes first to third column output pads OPDL-3, OPDH-3, and OPDT. can do. Hereinafter, the first to third column output pads OPDL-3, OPDH-3, and OPDT will be described with reference to FIG. 18 . However, the present invention is not limited thereto, and the output pad group according to an embodiment of the present invention may include output pads arranged in three or more columns.

제1 열 출력 패드들(OPDL-3)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제1 열 출력 패드들(OPDL-3)은 제1 내지 제6 제1 열 출력 패드들(OPDL1-3~OPDL1-6)을 포함할 수 있다. The first heat output pads OPDL - 3 may be arranged along the third direction DR3 . The first heat output pads OPDL-3 may include first to sixth first heat output pads OPDL1-3 to OPDL1-6.

제2 열 출력 패드들(OPDH-3)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH-3)은 제1 내지 제6 제2 열 출력 패드들(OPDH1-3~OPDH1-6)을 포함할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH-3)은 제1 열 출력 패드들(OPDL-3)과 이격될 수 있다. The second column output pads OPDH - 3 may be arranged along the third direction DR3 . The second heat output pads OPDH-3 may include first to sixth second heat output pads OPDH1-3 to OPDH1-6. The second heat output pads OPDH - 3 may be spaced apart from the first heat output pads OPDL - 3 .

제3 열 출력 패드들(OPDT)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 제1 내지 제6 제3 열 출력 패드들(OPDT1~OPDT6)을 포함할 수 있다. 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 제1 및 제2 열 출력 패드들(OPDL-3, OPDH-3)과 이격될 수 있다. The third column output pads OPDT may be arranged along the third direction DR3 . The third column output pads OPDT may include first to sixth third column output pads OPDT1 to OPDT6. The third thermal output pads OPDT may be spaced apart from the first and second thermal output pads OPDL-3 and OPDH-3.

재2 열 출력 패드들(OPDH-3)은 제1 열 출력 패드들(OPDL-3)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다. 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 제1 열 출력 패드들(OPDL-3)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다. The second heat output pads OPDH - 3 may be disposed at positions where the first heat output pads OPDL - 3 are moved a predetermined distance in the second direction DR2 . The third heat output pads OPDT may be disposed at positions where the first heat output pads OPDL - 3 are moved a predetermined distance in the second direction DR2 .

도 19는 도 18의 I-I`선, II-II`선, 및 III-III`선 각각에 따라 절단한 단면도이다. 19 is a cross-sectional view taken along lines I-I′, II-II′, and III-III′, respectively, of FIG. 18 .

도 18 및 도 19를 참조하면, 플렉서블 배선기판은 베이스 기판(BS), 절연층(INS), 제1 비아 랜드들(VLD1), 제2 비아 랜드들(VLD2), 제1 비아 패턴들(VPT1), 제2 비아 패턴들(VPT2), 솔더 레지스트(SR1, SR3)를 포함할 수 있다. 18 and 19 , the flexible wiring board includes a base substrate BS, an insulating layer INS, first via lands VLD1, second via lands VLD2, and first via patterns VPT1. ), second via patterns VPT2 , and solder resists SR1 and SR3 .

제1 열 출력 패드들(OPDL-3), 제2 열 출력 패드들(OPDH-3), 및 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제1 열 출력 패드들(OPDL-3), 제2 열 출력 패드들(OPDH-3), 및 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 서로 동일한 층 상에 배치될 수 있다. The first thermal output pads OPDL-3, the second thermal output pads OPDH-3, and the third thermal output pads OPDT may be disposed on the other surface BS2 of the base substrate BS. have. The first heat output pads OPDL - 3 , the second heat output pads OPDH - 3 , and the third heat output pads OPDT may be disposed on the same layer.

절연층(INS)은 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. The insulating layer INS may be disposed on one surface BS1 of the base substrate BS.

제1 비아 랜드들(VLD1)은 절연층(INS) 상에 배치될 수 있다. 제1 비아 랜드들(VLD1) 각각은 제3 열 출력 패드들(OPDT) 각각과 중첩할 수 있다. 제3 열 출력 패드들(OPDT) 각각은 대응하는 제1 비아 랜드들(VLD1) 각각 보다 큰 면적을 가질 수 있다. The first via lands VLD1 may be disposed on the insulating layer INS. Each of the first via lands VLD1 may overlap each of the third column output pads OPDT. Each of the third column output pads OPDT may have a larger area than each of the corresponding first via lands VLD1 .

베이스 기판(BS) 및 절연층(INS)에는 제1 관통홀들(TH3)이 구비될 수 있다. 제1 관통홀들(TH3) 각각은 서로 대응하는 하나의 제3 열 출력 패드들(OPDT) 및 하나의 제1 비아 랜드(VLD1)에 중첩할 수 있다. First through-holes TH3 may be provided in the base substrate BS and the insulating layer INS. Each of the first through holes TH3 may overlap one third column output pad OPDT and one first via land VLD1 corresponding to each other.

제1 비아 패턴들(VPT1)은 제1 관통홀들(TH3) 내에 배치될 수 있다. 제1 비아 패턴들(VPT1) 각각은 베이스 기판(BS)을 관통하여 서로 중첩하는 제3 열 출력 패드들(OPDT) 중 하나와 제1 비아 랜드들(VLD1) 중 하나에 접촉할 수 있다. 제1 비아 패턴들(VPT1) 각각은 도전성 물질을 포함하여, 서로 중첩하는 제3 열 출력 패드들(OPDT) 중 하나와 제1 비아 랜드들(VLD1) 중 하나를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. The first via patterns VPT1 may be disposed in the first through holes TH3 . Each of the first via patterns VPT1 may pass through the base substrate BS and contact one of the third thermal output pads OPDT and one of the first via lands VLD1 that overlap each other. Each of the first via patterns VPT1 may include a conductive material to electrically connect one of the overlapping third thermal output pads OPDT and one of the first via lands VLD1 to each other.

제2 비아 랜드들(VLD2)은 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 제2 비아 랜드들(VLD2) 각각은 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 각각과 중첩할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 각각은 대응하는 제2 비아 랜드들(VLD2) 각각 보다 큰 면적을 가질 수 있다. The second via lands VLD2 may be disposed on one surface BS1 of the base substrate BS. Each of the second via lands VLD2 may overlap each of the second column output pads OPDH - 3 . Each of the second column output pads OPDH - 3 may have a larger area than each of the corresponding second via lands VLD2 .

베이스 기판(BS)에는 제2 관통홀들(TH4)이 구비될 수 있다. 제2 관통홀들(TH4) 각각은 서로 대응하는 하나의 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 및 하나의 제2 비아 랜드(VLD2)에 중첩할 수 있다. Second through holes TH4 may be provided in the base substrate BS. Each of the second through holes TH4 may overlap one second column output pad OPDH-3 and one second via land VLD2 corresponding to each other.

제2 비아 패턴들(VPT2)은 제2 관통홀들(TH4) 내에 배치될 수 있다. 제2 비아 패턴들(VPT2) 각각은 베이스 기판(BS)을 관통하여 서로 중첩하는 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 중 하나와 제2 비아 랜드들(VLD2) 중 하나에 접촉할 수 있다. 제2 비아 패턴들(VPT2) 각각은 도전성 물질을 포함하여, 서로 중첩하는 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 중 하나와 제2 비아 랜드들(VLD2) 중 하나를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.The second via patterns VPT2 may be disposed in the second through holes TH4 . Each of the second via patterns VPT2 may penetrate the base substrate BS and may contact one of the second thermal output pads OPDH-3 and one of the second via lands VLD2 overlapping each other. . Each of the second via patterns VPT2 may include a conductive material to electrically connect one of the second thermal output pads OPDH-3 overlapping each other and one of the second via lands VLD2 to each other. have.

솔더 레지스트(SR)는 제1 솔더 레지스트(SR1)와 제3 솔더 레지스트(SR3)을 포함할 수 있다. The solder resist SR may include a first solder resist SR1 and a third solder resist SR3 .

제1 솔더 레지스트(SR1)는 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제1 솔더 레지스트(SR1)는 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치된 배선들(미 도시)을 커버할 수 있다. 제1 솔더 레지스트(SR1)에는 제1 내지 제3 열 출력 패드들(OPDL-3, OPDH-3, OPDT)을 노출하는 개구부가 형성될 수 있다. The first solder resist SR1 may be disposed on the other surface BS2 of the base substrate BS. The first solder resist SR1 may cover wirings (not shown) disposed on the other surface BS2 of the base substrate BS. Openings exposing the first to third thermal output pads OPDL-3, OPDH-3, and OPDT may be formed in the first solder resist SR1.

제3 솔더 레지스트(SR3)는 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 제3 솔더 레지스트(SR3)는 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치된 배선들(미 도시)을 커버할 수 있다.The third solder resist SR3 may be disposed on one surface BS1 of the base substrate BS. The third solder resist SR3 may cover wirings (not shown) disposed on one surface BS1 of the base substrate BS.

도 20은 도 18에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.FIG. 20 is a plan view illustrating the output pad group shown in FIG. 18 and panel pads corresponding to the group shown in FIG. 18 .

도 10에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1)과 비교하여 도 20에 도시된 출력 패드 그룹(PPDG1-3)은 제1 내지 제3 열 패널 패드들(PPDL-3, PPDH-3, PPDT)을 포함할 수 있다. 이하, 도 20을 참조하여, 제1 내지 제3 열 패널 패드들(PPDL-3, PPDH-3, PPDT)을 설명한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 실시예에 따른 패널 패드 그룹은 3 이상의 열로 나열된 패널 패드들을 포함할 수 있다. Compared to the panel pad group PPDG1 shown in FIG. 10 , the output pad group PPDG1-3 shown in FIG. 20 includes first to third column panel pads PPDL-3, PPDH-3, and PPDT. can do. Hereinafter, first to third thermal panel pads PPDL-3, PPDH-3, and PPDT will be described with reference to FIG. 20 . However, the present invention is not limited thereto, and the panel pad group according to an embodiment of the present invention may include panel pads arranged in three or more columns.

제1 열 패널 패드들(PPDL-3)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL-3)은 제1 내지 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL1-3~PPDL1-6)을 포함할 수 있다. The first thermal panel pads PPDL - 3 may be arranged along the third direction DR3 . The first thermal panel pads PPDL-3 may include first to sixth first thermal panel pads PPDL1-3 to PPDL1-6.

제2 열 패널 패드들(PPDH-3)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH-3)은 제1 내지 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH1-3~PPDH1-6)을 포함할 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH-3)은 제1 열 출력 패드들(PPDL-3)과 이격될 수 있다. The second thermal panel pads PPDH - 3 may be arranged along the third direction DR3 . The second thermal panel pads PPDH-3 may include first to sixth second thermal panel pads PPDH1-3 to PPDH1-6. The second thermal panel pads PPDH-3 may be spaced apart from the first thermal output pads PPDL-3.

제3 열 패널 패드들(PPDT)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제3 열 패널 패드들(PPDT)은 제1 내지 제6 제3 열 패널 패드들(PPDT1~PPDT6)을 포함할 수 있다. 제3 열 패널 패드들(PPDT)은 제1 및 제2 열 패널 패드들(PPDL-3, PPDH-3)과 이격될 수 있다. The third thermal panel pads PPDT may be arranged along the third direction DR3 . The third thermal panel pads PPDT may include first to sixth third thermal panel pads PPDT1 to PPDT6 . The third thermal panel pads PPDT may be spaced apart from the first and second thermal panel pads PPDL-3 and PPDH-3.

재2 열 패널 패드들(PPDH-3)은 제1 열 패널 패드들(PPDL-3)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다. 제3 열 패널 패드들(PPDT)은 제1 열 패널 패드들(PPDL-3)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다.The second thermal panel pads PPDH - 3 may be disposed at positions where the first thermal panel pads PPDL - 3 are moved a predetermined distance in the second direction DR2 . The third thermal panel pads PPDT may be disposed at positions in which the first thermal panel pads PPDL - 3 are moved by a predetermined distance in the second direction DR2 .

도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도이다.21 is a plan view of a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 21에 도시된 연성인쇄회로기판(120-1)은 도 3에 도시된 연성인쇄회로기판(120)과 비교하여 패드들의 형상이 상이하다. 이하, 도 21에 도시된 연성인쇄회로기판(120-1)과 도 3에 도시된 연성인쇄회로기판(120)의 차이점을 중심으로 설명한다. The flexible printed circuit board 120 - 1 shown in FIG. 21 has a different shape of the pads than the flexible printed circuit board 120 shown in FIG. 3 . Hereinafter, the difference between the flexible printed circuit board 120-1 shown in FIG. 21 and the flexible printed circuit board 120 shown in FIG. 3 will be mainly described.

플렉서블 배선기판(122)은 복수 개의 패드들(OQD, IQD, CQD) 및 복수 개의 배선들(미도시)을 포함할 수 있다. The flexible wiring board 122 may include a plurality of pads OQD, IQD, and CQD and a plurality of wires (not shown).

복수 개의 패드들(OQD, IQD, CQD)은 구동 회로칩(125)의 접속 단자들(미 도시)에 접속되는 접속 패드들(CQD), 메인 구동기판(130)에 접속되는 입력 패드들(IQD), 및 표시 패널(110)에 접속되는 출력 패드들(OQD)을 포함할 수 있다. The plurality of pads OQD, IQD, and CQD include connection pads CQD connected to connection terminals (not shown) of the driving circuit chip 125 , and input pads IQD connected to the main driving substrate 130 . ), and output pads OQD connected to the display panel 110 .

입력 패드들(IQD)은 복수의 입력 패드 그룹들(IQDG1~IQDGn)로 구분될 수 있다. 복수의 입력 패드 그룹들(IQDG1~IQDGn) 각각은 서로 동일한 패드 배열 구조를 가질 수 있다. The input pads IQD may be divided into a plurality of input pad groups IQDG1 to IQDGn. Each of the plurality of input pad groups IQDG1 to IQDGn may have the same pad arrangement structure.

이하, 하나의 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 내에 배치된 하나의 출력 패드 그룹(OQDG1)의 패드 배열 구조를 예시적으로 설명한다. Hereinafter, a pad arrangement structure of one output pad group OQDG1 disposed in one output pad group area OPA1 will be exemplarily described.

출력 패드 그룹(OQDG1)은 제1 열 출력 패드들(OQDL) 및 제2 열 출력 패드들(OQDH)을 포함할 수 있다. The output pad group OQDG1 may include first column output pads OQDL and second column output pads OQDH.

제1 열 출력 패드들(OQDL)과 제2 열 출력 패드들(OQDH)은 서로 다른 개수로 제공될 수 있다. 도 21에서, 제1 열 출력 패드들(OQDL)은 5개로 제공되고, 제2 열 출력 패드들(OQDH)은 7개로 제공된 것을 예시적으로 도시하였다. The first column output pads OQDL and the second column output pads OQDH may be provided in different numbers. In FIG. 21 , five first heat output pads OQDL are provided, and seven second heat output pads OQDH are provided as an example.

출력 패드 그룹 영역(OPA1)은 제1 내지 제3 출력 패드 영역들(OQA1-1, OQA1-2, OQA1-3)로 구분될 수 있다. 제1 내지 제3 출력 패드 영역들(OQA1-1, OQA1-2, OQA1-3)은 제2 방향(DR2)으로 순서대로 배치될 수 있다. The output pad group area OPA1 may be divided into first to third output pad areas OQA1-1, OQA1-2, and OQA1-3. The first to third output pad areas OQA1-1, OQA1-2, and OQA1-3 may be sequentially disposed in the second direction DR2.

제1 내지 제3 출력 패드 영역들(OQA1-1, OQA1-2, OQA1-3)은 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 도 21에서, 제1 출력 패드 영역(OQA1-1)의 면적 < 제3 출력 패드 영역(OQA1-3) < 제2 출력 패드 영역(OQA1-2) 인 것을 예시적으로 도시하였다. The first to third output pad regions OQA1-1, OQA1-2, and OQA1-3 may have different areas. 21 , it is exemplarily illustrated that the area of the first output pad area OQA1-1 < the third output pad area OQA1-3 < the second output pad area OQA1-2.

도 21에서, 제1 출력 패드 영역(OQA1-1) 내에는 하나의 제1 열 출력 패드(OQD1)이 배치된 것을 예시적으로 도시하였다. 또한, 제2 출력 패드 영역(OQA1-2) 내에는 4 개의 제1 열 출력 패드들(OQD2) 및 4 개의 제2 열 출력 패드들(OQD3)이 배치된 것을 예시적으로 도시하였다. 또한, 제3 출력 패드 영역(OQA1-3) 내에는 3 개의 제2 열 출력 패드들(OQD4)이 배치된 것을 예시적으로 도시하였다. In FIG. 21 , it is exemplarily illustrated that one first heat output pad OQD1 is disposed in the first output pad area OQA1-1. Also, it is illustrated that four first heat output pads OQD2 and four second heat output pads OQD3 are disposed in the second output pad area OQA1 - 2 . Also, it is exemplarily illustrated that three second column output pads OQD4 are disposed in the third output pad area OQA1-3.

도 21에서, 제1 열 출력 패드들(OQDL)은 서로 동일한 형상을 갖고, 제2 열 출력 패드들(OQDH)은 서로 동일한 형상을 갖는 것을 예시적으로 도시하였다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 출력 패드 그룹 영역(OPA1)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 길이를 최적으로 설계하기 위해, 제1 열 출력 패드들(OQDL) 각각 및 제2 열 출력 패드들(OQDH) 각각의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 21 , it is exemplarily illustrated that the first heat output pads OQDL have the same shape and the second heat output pads OQDH have the same shape. However, the present invention is not limited thereto, and in order to optimally design the lengths of the first and second directions DR1 and DR2 of the output pad group area OPA1 , each of the first heat output pads OQDL and the second The shape of each of the heat output pads OQDH may be variously changed.

입력 패드들(IQD)은 출력 패드들(OQD)과 유사한 배열 구조를 가질 수 있다. 이하, 하나의 입력 패드 그룹 영역(IPA1) 내에 배치된 하나의 입력 패드 그룹(IQDG1)의 패드 배열 구조를 설명하고, 설명하지 않은 내용은 출력 패드 그룹(OQDG1)의 설명에 따른다. The input pads IQD may have a similar arrangement structure to the output pads OQD. Hereinafter, a pad arrangement structure of one input pad group IQDG1 disposed in one input pad group area IPA1 will be described, and descriptions of the output pad group OQDG1 will be followed.

입력 패드 그룹(IQDG1)은 제1 열 입력 패드들(IQDL) 및 제2 열 입력 패드들(IQDH)을 포함할 수 있다. 입력 패드 그룹 영역(IPA1)은 제1 내지 제3 입력 패드 영역들(IQA1-1, IQA1-2, IQA1-3)로 구분될 수 있다. 제1 내지 제3 입력 패드 영역들(IQA1-1, IQA1-2, IQA1-3)은 제2 방향(DR2)으로 순서대로 배치될 수 있다. The input pad group IQDG1 may include first column input pads IQDL and second column input pads IQDH. The input pad group area IPA1 may be divided into first to third input pad areas IQA1-1, IQA1-2, and IQA1-3. The first to third input pad areas IQA1-1, IQA1-2, and IQA1-3 may be sequentially disposed in the second direction DR2.

제1 열 입력 패드들(IQDL)과 제2 열 입력 패드들(IQDH)은 서로 다른 개수로 제공될 수 있다. 도 21에서, 제1 열 입력 패드들(IQDL)은 5개로 제공되고, 제2 열 입력 패드들(IQDH)은 7개로 제공된 것을 예시적으로 도시하였다. The first column input pads IQDL and the second column input pads IQDH may be provided in different numbers. In FIG. 21 , five first row input pads IQDL are provided, and seven second row input pads IQDH are provided as an example.

도 21에 기초한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(120-1)에 의하면, 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 또는 입력 패드 그룹 영역(IPA1)의 제2 방향(DR2) 길이를 줄일 수 있고, 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 또는 입력 패드 그룹 영역(IPA1) 내에 패드들을 효율적으로 배치할 수 있다. According to the printed circuit board 120-1 according to the embodiment of the present invention based on FIG. 21, the length of the output pad group area OPA1 or the input pad group area IPA1 in the second direction DR2 can be reduced, Pads may be efficiently disposed in the output pad group area OPA1 or the input pad group area IPA1.

한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.Meanwhile, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, it is intended that such variations or modifications fall within the scope of the claims of the present invention.

100: 표시 장치 110: 표시 패널
120: 연성인쇄회로기판 130: 인쇄회로기판
IPD: 입력 패드들 OPD: 출력 패드들
CPD: 접속 패드들 PPD: 패널 패드들
100: display device 110: display panel
120: flexible printed circuit board 130: printed circuit board
IPD: input pads OPD: output pads
CPD: connection pads PPD: panel pads

Claims

a base substrate having two sides extending in a first direction and a second direction crossing each other, respectively, and having a plurality of pad group regions arranged in the first direction defined;
first thermal pads disposed in each of the pad group regions and arranged in a third direction crossing the first and second directions; and
second thermal pads disposed in each of the pad group regions, arranged along the third direction, and spaced apart from the first thermal pads;
Each of the pad group regions is divided into first to third pad regions sequentially arranged in the second direction,
A portion of the first thermal pads is disposed in the first pad region, the remainder of the first thermal pads and a portion of the second thermal pads are disposed in the second pad region, and the third pad region is provided with the second thermal pad 2 A printed circuit board on which the rest of the thermal pads are placed.

According to claim 1,
The second thermal pads are disposed at positions in which the first thermal pads are moved by a predetermined distance in the second direction.

According to claim 1,
wherein the first thermal pads and the second thermal pads are disposed on the same layer.

According to claim 1,
via lands disposed on one surface of the base substrate;
via patterns overlapping the via lands and penetrating the base substrate; and
a driving circuit chip disposed on the other surface of the base substrate facing the one surface and electrically connected to the first thermal pads and the second thermal pads;
the first thermal pads are disposed on the other surface of the base substrate;
The second thermal pads are disposed on the other surface of the base substrate to overlap each of the via patterns, and each of the second thermal pads may be formed through the via lands and each of the via patterns to form the driving circuit chip. printed circuit board electrically connected to the

5. The method of claim 4,
Each of the second thermal pads has a larger area than each of the via lands in a plan view.

5. The method of claim 4,
first wirings disposed on the other surface of the base substrate and connecting each of the first thermal pads and the driving circuit chip; and
Further comprising second wirings connecting each of the via lands and the driving circuit chip,
The second wires are
second upper wirings disposed on the one surface of the base substrate and connected to each of the via lands;
second lower wirings disposed on the other surface of the base substrate and connected to the driving circuit chip; and
and second via patterns passing through the base substrate and connecting each of the second upper wirings and each of the second lower wirings.

According to claim 1,
The number of the first thermal pads disposed in the first pad group area among the pad group areas and the number of the second thermal pads disposed in the first pad group area are the same as each other.

According to claim 1,
The first to third pad regions are each separated by two imaginary lines extending in the first direction and spaced apart from each other.

According to claim 1,
One of the first thermal pads and one of the second thermal pads spaced apart in the second direction and disposed at the same position in the first direction have the same shape.

According to claim 1,
A first thermal pad of one of the first thermal pads has a first shape, and a first thermal pad of the other of the first thermal pads has a second shape different from the first shape. .

11. The method of claim 10,
Each of the first shape and the second shape is a rectangular shape,
a length of the second shape in the first direction is smaller than a length of the first shape in the first direction by a first length;
A length of the second shape in the second direction is greater than a length of the first shape in the second direction by the first length.

12. The method of claim 11,
The first thermal pads disposed in each of the pad group regions may include first to n-th thermal pads sequentially, and the first thermal pad or the n-th thermal pad may have the second shape. A printed circuit board having

According to claim 1,
The number of the first thermal pads disposed in the first pad group area among the pad group areas and the number of the second thermal pads disposed in the first pad group area are different from each other.

14. The method of claim 13,
The first to third pad regions have different areas.

A printed circuit board comprising: a printed circuit board having two sides extending in a first direction and a second direction crossing each other, respectively, and having a plurality of pad group regions arranged in the first direction defined; and
a display panel electrically connected to the printed circuit board through the pad group regions;
The printed circuit board is
first thermal pads disposed in each of the pad group regions and arranged in a third direction crossing the first and second directions; and
second thermal pads disposed in each of the pad group regions, arranged along the third direction, and spaced apart from the first thermal pads;
Each of the pad group regions is divided into first to third pad regions sequentially arranged in the second direction,
A portion of the first thermal pads is disposed in the first pad region, the remainder of the first thermal pads and a portion of the second thermal pads are disposed in the second pad region, and the third pad region is provided with the second thermal pad 2 A display device on which the remainder of the thermal pads are disposed.

16. The method of claim 15,
The display panel is
first thermal panel pads overlapping each of the first thermal pads in a plan view; and
second thermal panel pads overlapping each of the second thermal pads in plan view;
A portion of the first thermal panel pads is disposed in the first pad area, the remainder of the first thermal panel pads and a portion of the second thermal panel pads are disposed in the second pad area, and the third pad area and the rest of the second column panel pads are disposed on the display device.

17. The method of claim 16,
each of the first thermal pads covers each of the first thermal panel pads in a plan view;
In a plan view, each of the second thermal pads covers each of the second thermal panel pads.

17. The method of claim 16,
each of the first thermal pads has a larger area than each of the first thermal panel pads;
Each of the second thermal pads has a larger area than each of the second thermal panel pads.

17. The method of claim 16,
The display panel is
first thermal panel wires each connected to each of the first thermal panel pads; and
The display device further comprising second column panel wirings, each of which is connected to each of the second column panel pads.

20. The method of claim 19,
The first column panel wirings and the second column panel wirings are alternately arranged in the first direction.

21. The method of claim 20,
One of the first column panel wirings passes between two adjacent ones of the second column panel pads.

a base substrate having two sides extending in a first direction and a second direction crossing each other, respectively, and having a plurality of pad group regions arranged in the first direction defined;
first thermal pads disposed in each of the pad group regions and arranged in a third direction crossing the first and second directions; and
second thermal pads disposed in each of the pad group regions, arranged along the third direction, and spaced apart from the first thermal pads;
The second thermal pads are disposed at positions where the first thermal pads are moved a predetermined distance in the second direction.