KR102424249B1 - 에어로졸 발생 시스템 - Google Patents

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Abstract

[과제] 에어로졸 발생 시스템의 전력 절약화를 위해 유리한 기술을 제공한다.
[해결 수단] 에어로졸 발생 시스템은, 제1 전원과, 제1 커넥터와, 에어로졸원을 가열하기 위한 히터로의 통전 제어를 행하는 제1 프로세서를 구비하는 흡인용 컨트롤러와, 제2 전원과, 상기 제1 전원의 충전시에 상기 제1 커넥터에 접속되는 제2 커넥터와, 상기 제2 커넥터를 통해 상기 제2 전원으로부터 상기 컨트롤러로의 급전 제어를 행하는 제2 프로세서를 구비하는 전원 장치를 가지며, 상기 제1 프로세서의 전원 단자에 인가되는 제1 전압과, 상기 제2 프로세서의 전원 단자에 인가되는 제2 전압은 서로 다르다.

Description

에어로졸 발생 시스템{AEROSOL GENERATION SYSTEM}
본 발명은, 에어로졸 발생 시스템에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 히터에 의해 에어로졸 형성 기체(基體)를 가열하여 에어로졸을 발생시키는 에어로졸 발생 장치와, 전지(電池)를 가지며, 해당 에어로졸 발생 장치를 충전하기 위한 충전 장치(전원 장치라고도 한다)를 구비한 에어로졸 발생 시스템이 기재되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특표2019-524069호 공보
에어로졸 발생 시스템에서는, 에어로졸 발생 장치의 프로세서와 충전 장치(전원 장치)의 프로세서에서 서로 다른 처리가 행해지고 있음에도 불구하고, 그들 프로세서를 동일하게 동작시키는 것은, 전력 절약화의 점에서 불리하게 될 수 있다.
그래서, 본 발명은, 에어로졸 발생 시스템의 전력 절약화를 위해 유리한 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 에어로졸 발생 시스템은, 제1 전원과, 제1 커넥터와, 에어로졸원(源)을 가열하기 위한 히터로의 통전(通電) 제어를 행하는 제1 프로세서를 구비하는 흡인기(吸引器)용 컨트롤러와, 제2 전원과, 상기 제1 전원의 충전시에 상기 제1 커넥터에 접속되는 제2 커넥터와, 상기 제2 커넥터를 통해 상기 제2 전원으로부터 상기 컨트롤러로의 급전(給電) 제어를 행하는 제2 프로세서를 구비하는 전원 장치를 가지며, 상기 제1 프로세서의 전원 단자에 인가되는 제1 전압과, 상기 제2 프로세서의 전원 단자에 인가되는 제2 전압은 서로 다르다.
일 실시 형태에서, 상기 제1 전압은, 상기 제1 전원과 상기 제1 프로세서의 전원 단자를 잇는 제1 라인을 통해 상기 제1 프로세서의 전원 단자에 인가되는 전압이며, 상기 제2 전압은, 상기 제2 전원과 상기 제2 프로세서의 전원 단자를 잇는 제2 라인을 통해 상기 제2 프로세서의 전원 단자에 인가되는 전압이다.
일 실시 형태에서, 상기 제1 전압은, 상기 제2 전압보다 높다.
일 실시 형태에서, 상기 전원 장치는, 상기 제2 전원과 상기 제2 프로세서의 전원 단자를 잇는 제2 라인 상에 리니어 레귤레이터를 구비하고, 상기 리니어 레귤레이터는, 상기 제1 전압보다 낮은 전압을 상기 제2 전압으로서 출력한다.
일 실시 형태에서, 상기 컨트롤러는, 상기 제1 전원과 상기 제1 프로세서의 전원 단자를 잇는 제1 라인 상에서, 상기 리니어 레귤레이터보다 큰 전압 강하(降下)를 발생시키는 부품을 포함하지 않는다.
일 실시 형태에서, 상기 컨트롤러는, 상기 제1 라인 상에 다이오드를 구비한다.
일 실시 형태에서, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 접속되어 있는 상태에서는, 상기 전원 장치로부터 상기 제1 프로세서의 전원 단자에 제3 전압이 인가되고, 제3 전압은, 상기 제2 전압과 다르다.
일 실시 형태에서, 상기 제3 전압은, 상기 제2 전압보다 높다.
일 실시 형태에서, 상기 컨트롤러는, 상기 제1 전원과 상기 제1 프로세서의 전원 단자를 잇는 제1 라인과, 상기 제1 커넥터와 상기 제1 프로세서의 전원 단자를 잇는 제3 라인을 구비하고, 상기 제1 프로세서는, 상기 제1 라인을 통해 상기 제1 전원으로부터 공급되는 전력, 및, 상기 제3 라인을 통해 상기 전원 장치로부터 공급되는 전력의 각각으로 동작하도록 구성되어 있다.
일 실시 형태에서, 상기 제1 프로세서는, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 접속되어 있지 않은 미접속 상태에서는, 상기 제1 라인을 통해 상기 제1 전원으로부터 공급되는 전력에 의해 동작하고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 접속되어 있는 접속 상태에서는, 상기 제3 라인을 통해 상기 전원 장치로부터 공급되는 전력에 의해 동작한다.
일 실시 형태에서, 상기 전원 장치로부터의 급전에 의한 상기 제1 전원의 충전 중에서, 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서 중, 상기 충전을 제어하는 한쪽 프로세서의 전원 단자에 인가되는 전압은, 다른쪽 프로세서의 전원 단자에 인가되는 전압보다 높다.
본 발명에 따르면, 에어로졸 발생 시스템의 전력 절약화를 위해 유리한 기술이 제공된다.
[도 1] 에어로졸 발생 시스템의 구성예를 모식적(模式的)으로 나타내는 도면.
[도 2] 컨트롤러의 전기(電氣) 부품 및 외부 전원의 전기 부품의 구성예를 나타내는 도면.
[도 3] 흡인기(吸引器)의 동작예를 나타내는 도면.
[도 4] 제1 프로세서 및 제2 프로세서의 전원 전압을 설명하기 위한 도면.
[도 5] 제1 프로세서 및 제2 프로세서의 전원 전압을 설명하기 위한 도면.
[도 6] 제1 프로세서 및 제2 프로세서의 전원 전압을 설명하기 위한 도면.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시 형태는 특허 청구 범위에 관계되는 발명을 한정하는 것은 아니며, 또한, 실시 형태로 설명되고 있는 특징의 조합 모두가 발명에 필수적이라고는 할 수 없다. 실시 형태로 설명되고 있는 복수(複數)의 특징 중 둘 이상의 특징이 임의로 조합되어도 된다. 또한, 동일 혹은 마찬가지인 구성에는 동일한 참조 번호를 붙이고, 중복된 설명은 생략한다.
도 1에는, 일 실시 형태의 에어로졸 발생 시스템의 구성예가 모식적으로 나타나 있다. 에어로졸 발생 시스템은, 흡인기(100)와 외부 전원(전원 장치)(200)을 포함할 수 있다.
흡인기(100)는, 사용자에 의한 흡인 동작 등의 에어로졸을 요구하는 동작(이하, 무화(霧化) 요구라고도 한다)에 따라, 에어로졸을 포함하는 기체, 또는, 에어로졸 및 향미(香味) 물질을 포함하는 기체, 또는, 에어로졸, 또는, 향미 물질을 포함하는 에어로졸을 흡구부(吸口部)(130)를 통해 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다. 흡인기(100)는, 컨트롤러(102)와, 무화기(霧化器)(104)를 구비할 수 있다. 흡인기(100)는, 무화기(104)를 분리 가능한 상태로 보지(保持, 보유지지)하는 보지부(103)를 구비할 수 있다. 컨트롤러(102)는, 흡인기용 컨트롤러로서 이해되어도 된다. 무화기(104)는, 에어로졸원을 무화하도록 구성될 수 있다. 에어로졸원은, 예를 들면, 글리세린 또는 프로필렌글리콜 등의 다가(多價) 알코올 등의 액체일 수 있다. 또는, 에어로졸원은, 약제를 포함해도 된다. 에어로졸원은, 액체여도 되고, 고체여도 되고, 액체 및 고체의 혼합물이어도 된다. 에어로졸원 대신에, 물 등의 증기원(蒸氣源)이 이용되어도 된다.
흡인기(100)는, 향미원(香味源)(131)을 포함하는 캡슐(106)을 더 구비해도 되며, 무화기(104)는, 캡슐(106)을 분리 가능한 상태로 보지하는 캡슐 홀더(105)를 포함할 수 있다. 캡슐 홀더(105)는, 무화기(104)가 아니라 컨트롤러(102)에 포함되어 있어도 된다. 향미원(131)은, 예를 들면, 담배 재료를 성형한 성형체일 수 있다. 또는, 향미원(131)은, 담배 이외의 식물(예를 들면, 민트, 허브, 한방(漢方), 커피콩 등)에 의해 구성되어도 된다. 향미원에는, 멘톨 등의 향료(香料)가 부여되어 있어도 된다. 향미원(131)은, 에어로졸원에 첨가되어도 된다. 흡인기(100) 또는 무화기(104)가 캡슐 홀더(105)를 포함하는 구성 대신에, 무화기(104)와 캡슐 홀더(105)를 일체로 해도 된다.
컨트롤러(102)는, 제1 전원(BAT1)을 포함하는 전기 부품(110)을 구비할 수 있다. 제1 전원(BAT1)은, 리튬이온 2차 전지와 같은 2차 전지로 구성되어 있어도 되고, 리튬이온 커패시터와 같은 전기(電氣) 이중층 커패시터로 구성되어 있어도 된다. 전기 부품(110)은, 유저 인터페이스(116)를 포함할 수 있다. 혹은, 컨트롤러(102)는, 전기 부품(110) 및 유저 인터페이스(116)를 포함하는 것으로서 이해되어도 된다. 유저 인터페이스(116)는, 예를 들면, 사용자에게 정보를 제공하는 표시부(116a)(예를 들면, LED 등의 발광 소자, 및/또는, LCD 등의 화상 표시기), 및/또는, 사용자의 조작을 받아들이는 조작부(116b)(예를 들면, 버튼스위치 등의 스위치, 및/또는, 터치 디스플레이)를 포함할 수 있다. 또한, 컨트롤러(102)는, 외부 전원(200)에 의한 충전을 가능하게 하기 위해, 외부 전원(200)의 수용부(201)에 수용되었을 때에 외부 전원의 제2 커넥터(PG2)와 전기적으로 접속되는 제1 커넥터(PG1)를 구비할 수 있다. 외부 전원(200)에 의한 충전을 가능하게 하기 위해, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)는 반드시 물리적으로 접속할 필요는 없다. 예를 들면, 제2 커넥터(PG2)는, 물리적으로 접속되지 않은 제1 커넥터(PG1)에 대해 비접촉으로 전력을 공급해도 된다. 제1 커넥터(PG1)는, 전기 부품(110)에 전기적으로 접속된다. 도 1에 나타내는 예에서는, 제1 커넥터(PG1)는, 컨트롤러(102)에서, 무화기(104)가 설치되는 위치와는 반대측의 위치에 설치되어 있지만, 컨트롤러(102)에서의 제1 커넥터(PG1)의 위치는 임의일 수 있다. 또한, 제1 커넥터(PG1)는 암형(雌型)(오목형)의 리셉터클이고 또한 제2 커넥터(PG2)는 수형(雄型)(볼록형)의 플러그여도 된다. 또는, 제1 커넥터(PG1)는 수형(볼록형)의 플러그이고 또한 제2 커넥터(PG2)는 암형(오목형)의 리셉터클이어도 된다.
컨트롤러(102)의 보지부(103)는, 제1 전기 접점(C1) 및 제2 전기 접점(C2)을 포함할 수 있다. 보지부(103)에 의해 무화기(104)가 보지된 상태에서, 보지부(103)의 제1 전기 접점(C1)은, 무화기(104)의 제3 전기 접점(C3)에 접하고, 또한, 보지부(103)의 제2 전기 접점(C2)은, 무화기(104)의 제4 전기 접점(C4)에 접할 수 있다. 컨트롤러(102)는, 제1 전기 접점(C1) 및 제2 전기 접점(C2)을 통해 무화기(104)(히터(HT))에 전력을 공급할 수 있다.
무화기(104)는, 전술(前述)한 제3 전기 접점(C3) 및 제4 전기 접점(C4)을 포함할 수 있다. 또한, 무화기(104)는, 에어로졸원을 가열하여 무화하기 위한 히터(HT)와, 에어로졸원을 보지하는 용기(125), 용기(125)에 의해 보지된 에어로졸원을 히터(HT)에 의한 가열 영역으로 수송하고 또한 가열 영역에서 보지하는 수송부(윅(wick))(126)를 포함할 수 있다. 그 가열 영역의 적어도 일부는, 무화기(104) 내에 마련된 유로(流路)(128)에 배치될 수 있다. 제1 전기 접점(C1), 제3 전기 접점(C3), 히터(HT), 제4 전기 접점(C4) 및 제2 전기 접점(C2)은, 히터(HT)에 전류를 흐르게 하기 위한 전류 경로를 형성한다. 수송부(126)는, 예를 들면, 유리 섬유와 같은 섬유 소재 또는 세라믹과 같은 다공질(多孔質) 소재 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 또한, 용기(125)에 보지된 에어로졸원을 가열 영역으로 수송하는 수단은, 윅에 한하지 않고, 스프레이와 같은 분무(噴霧) 장치나 또는 펌프와 같은 수송 수단을 대신에 사용해도 된다.
무화기(104)는, 전술한 바와 같이, 캡슐(106)을 분리 가능하게 보지하는 캡슐 홀더(105)를 포함할 수 있다. 캡슐 홀더(105)는, 일례에서, 캡슐(106)의 일부를 캡슐 홀더(105) 내 또는 무화기(104) 내에 수용하고, 흡구부(130)를 포함하는 다른 일부를 노출시키도록 캡슐(106)을 보지할 수 있다. 사용자는, 흡구부(130)를 입에 물고, 에어로졸을 함유하는 기체 또는 에어로졸을 흡인할 수 있다. 이와 같이 흡구부(130)가 분리 가능한 캡슐(106)에 구비됨으로써, 흡인기(100)를 청결하게 유지할 수 있다.
사용자가 흡구부(130)를 물고 흡인 동작을 행하면, 도 1에서 실선 화살표로 예시되는 바와 같이, 미도시의 개구(開口)를 통해 무화기(104)의 유로(128)에 공기가 유입하고, 히터(HT)가 에어로졸원을 가열하는 것에 의해 증기화 및/또는 에어로졸화된 에어로졸원이 그 공기에 의해 흡구부(130)로 향하여 수송된다. 흡구부(130)로 향하여 수송되는 과정에서, 증기화 및/또는 에어로졸화된 에어로졸원이 냉각되어 미소(微小)한 액적(液滴)이 형성됨으로써, 에어로졸화가 촉진될 수 있다. 그리고 향미원(131)이 배치되어 있는 구성에서는, 그 에어로졸에 향미원(131)이 발생하는 향미 물질이 첨가되어 흡구부(130)로 수송되며, 사용자의 입으로 빨려들어간다. 향미원(131)이 발생하는 향미 물질은 에어로졸에 첨가되기 때문에, 사용자의 구강 내에 머무르지 않고, 효율적으로 사용자의 폐까지 효율적으로 향미 물질을 수송할 수 있다.
외부 전원(200)은, 흡인기(100)의 컨트롤러(102)에 구비된 제1 전원(BAT1)을 충전하기 위해, 컨트롤러(102)에 급전하도록 구성될 수 있다. 본 실시 형태의 외부 전원(200)은, 예를 들면, 운반 가능한 포켓 충전기이며, 사용자의 의복 포켓이나 가방에 들어가도록 한 크기를 가질 수 있다. 외부 전원(200)은, 흡인기(100)를 수용 가능한 수용부(201)(수용 공간)를 가지는 하우징(202)과, 유저 인터페이스(203)와, 제2 전원(BAT2)을 가지는 전기 부품(210)을 구비할 수 있다. 제2 전원(BAT2)은, 리튬이온 2차 전지와 같은 2차 전지로 구성되어 있어도 되고, 리튬이온 커패시터와 같은 전기 이중층 커패시터로 구성되어 있어도 된다. 유저 인터페이스(203)는, 예를 들면, 사용자에게 정보를 제공하는 표시부(203a)(예를 들면, LED 등의 발광 소자, 및/또는, LCD 등의 화상 표시기), 및/또는, 사용자의 조작을 받아들이는 조작부(203b)(예를 들면, 버튼스위치 등의 스위치, 및/또는, 터치 디스플레이)를 포함할 수 있다. 전기 부품(210)은, 하우징(202) 내에 설치된다.
외부 전원(200)의 수용부(201)에는, 도 1에서 파선(破線) 화살표로 나타나는 바와 같이, 흡인기(100)의 컨트롤러(102)가 삽입된다. 외부 전원(200)의 하우징(202)은, 무화기(霧化器)(104)(캡슐(106)이 장착되어 있어도 된다)를 보지한 상태의 컨트롤러(102)를 수용부(201)에 수용 가능하게 구성되어도 되고, 컨트롤러(102)만을 수용부(201)에 수용 가능하게 구성되어도 된다. 또한, 외부 전원(200)은, 수용부(201) 내에 컨트롤러(102)가 수용되었을 때에 컨트롤러(102)의 제1 커넥터(PG1)와 전기적으로 접속되는 제2 커넥터(PG2)를 수용부(201) 내에 구비할 수 있다. 여기서, 외부 전원(200)은, 외부 전원(200)의 제2 전원(BAT2)을 충전하기 위해, 예를 들면 가정용 전원에 전기적으로 접속되는 USB(Universal Serial Bus) 등의 단자(미도시)를 구비하고 있어도 된다. 또한, 외부 전원(200)은, 수용부(201)에 수용된 컨트롤러(102)를 덮도록 수용부(201)에 대해 개폐 가능하게 구성된 뚜껑 부재(미도시)를 하우징(202)에 구비하고 있어도 된다.
도 2에는, 컨트롤러(102)의 전기 부품(110) 및 외부 전원(200)의 전기 부품(210)의 구성예가 나타나 있다. 또한, 도 2에서는, 컨트롤러(102)의 제1 커넥터(PG1) 및 외부 전원(200)의 제2 커넥터(PG2)도 도시되어 있다. 제1 커넥터(PG1) 및 제2 커넥터(PG2)는, 전기 접점(A∼G)을 각각 포함한다. 컨트롤러(102)가 외부 전원(200)의 수용부(201)에 삽입되어 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)가 접속되었을 경우, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)에서의 같은 부호의 전기 접점끼리가 접할 수 있다. 여기서, 본 실시 형태의 에어로졸 발생 시스템에서는, 도 1에서, 컨트롤러(102)의 지면(紙面) 상하방향의 방면을 반전(反轉)시킨 상태에서, 해당 컨트롤러(102)를 외부 전원(200)의 수용부(201)에 삽입할 수 있다. 이 경우, 제1 커넥터(PG1)의 전기 접점(A∼G)이 제2 커넥터(PG2)의 전기 접점(G∼A)에 각각 접하게 되는데, 이 경우에서도, 컨트롤러 및 외부 전원(200)은, 도 2에 나타나는 회로 구성에 의해 정상으로 동작할 수 있다.
우선, 컨트롤러(102)의 전기 부품(110)의 구성예에 대해 설명한다. 전기 부품(110)은, 예를 들면, 제1 전원(BAT1)과, 무화기(104)(의 히터(HT))에 전력을 공급하는 전력 공급부와, 히터(HT)의 저항값을 검출하기 위한 검출부와, 해당 검출부에서 얻어진 정보에 따라 히터(HT)의 통전을 제어하는 통전 제어부를 포함할 수 있다. 히터(HT)는, 히터(HT)의 온도에 의해 변화하는 저항값 RHTR을 가진다. 저항값은, 히터(HT)의 온도가 높아질수록 증대하는 정(正, 양)의 온도 계수 특성(소위, PTC 특성)을 가지고 있어도 되고, 히터(HT)의 온도가 낮아질수록 증대하는 부(負, 음)의 온도 계수 특성(소위, NTC 특성)을 가지고 있어도 된다. 상술한 바와 같이, 히터(HT)의 제3 전기 접점(C3)은 컨트롤러(102)의 제1 전기 접점(C1)에 접하고, 히터(HT)의 제4 전기 접점(C4)은 컨트롤러(102)의 제2 전기 접점(C2)에 접한다.
히터(HT)에 전력을 공급하는 전력 공급부는, 전압 변환기(11)와 스위치(Q1)를 포함할 수 있다. 전압 변환기(11)는, 예를 들면 DC/DC 컨버터를 포함하고, 제1 전원(BAT1)의 플러스 단자로부터 공급되는 전압 Vb1을 히터 구동 전압 V1으로 변환하여 출력 단자(VOUT)로부터 출력한다. 전압 변환기(11)의 출력 단자(VOUT)로부터 출력된 히터 구동 전압 V1은, 히터(HT)의 제3 전기 접점(C3)에 접하는 제1 전기 접점(C1)에 공급된다. 히터(HT)의 제4 전기 접점(C4)에 접하는 제2 전기 접점(C2)은 제1 전원(BAT1)의 마이너스 단자에 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 전압 변환기(11)의 출력 단자(VOUT)와 제1 전원(BAT1)의 마이너스 단자 사이에, 히터(HT)에 전류를 흘리기 위한 전류 경로가 구성될 수 있다. 히터(HT)에 인가하는 전압이 높을수록 생성되는 에어로졸의 양은 증대하는 경향이 있기 때문에, 바람직하게는, 전압 변환기(11)는 승압(昇壓) DC/DC 컨버터 또는 승강압(昇降壓) DC/DC 컨버터를 포함한다. 또한, 스위치(Q1)는, 예를 들면 전계(電界) 효과 트랜지스터(FET)를 포함하며, 스위치(Q1)의 개폐(오프, 온)는, 제1 프로세서(14)에 의해 제어될 수 있다. 스위치(Q1)는, 전압 변환기(11)의 출력 단자(VOUT)와 히터(HT)(제1 전기 접점(C1))를 잇는 라인(전류 경로) 상에 배치될 수 있지만, 그것에 한하지 않고, 히터(HT)(제2 전기 접점(C2))와 제1 전원(BAT1)의 마이너스 단자를 잇는 라인 상에 배치되어도 된다. 또한, 도 2에서 스위치(Q1)에 붙어 있는 다이오드는, 전계 효과 트랜지스터의 바디(기생(寄生)) 다이오드를 나타내고 있다.
히터(HT)의 저항값 RHTR을 검출하기 위한 검출부는, 전압 변환 회로(12)와, 증폭기(13)를 포함할 수 있다. 전압 변환 회로(12)는, 예를 들면 LDO(Low DropOut) 등의 리니어 레귤레이터를 포함하고, 제1 전원(BAT1)의 플러스 단자로부터 공급되는 전압 Vb1을, 히터(HT)의 저항값 RHTR을 검출하기 위한 검출 전압 V2으로 변환하여 출력 단자(VOUT)로부터 출력한다. 증폭기(13)는, 예를 들면, 비반전(非反轉) 입력 단자, 반전 입력 단자 및 출력 단자를 가지는 오피 앰프를 포함할 수 있다. 증폭기(13)의 정측(正側, +측) 전원 단자는 전압 변환 회로(12)의 출력 단자(VOUT)에 접속되고, 부측(負側, -측) 전원 단자는 그라운드 라인에 접속될 수 있다. 증폭기(13)의 비반전 입력 단자는 제1 전기 접점(C1)에 접속되며, 반전 입력 단자는 제2 전기 접점(C2)에 접속된다. 따라서, 증폭기(13)에는, 제1 전기 접점(C1)과 제2 전기 접점(C2)의 전위차(電位差), 즉, 히터(HT)의 전압 VHTR이 입력된다. 증폭기(13)의 출력 전압 VAMP은 제1 프로세서(14)에 입력될 수 있다. 또한, 도 2에 나타내는 예에서는, 증폭기(13)의 비반전 입력 단자와 그라운드 라인과의 사이에 제너 다이오드(PE)가 설치되어 있다. 제너 다이오드(PE)는, 증폭기(13)의 비반전 입력 단자에 과대한 전압이 입력되어, 증폭기(13)가 예기치 않은 동작을 하거나 고장을 일으키거나 하는 것을 억제하기 위해 사용된다.
또한, 히터(HT)의 저항값 RHTR을 검출하기 위한 검출부는, 스위치(Q2)와, 션트 저항(Rs)(이하에서는, 션트 저항(Rs)의 저항값도 「Rs」를 나타내는 경우가 있다)을 더 포함할 수 있다. 션트 저항(Rs)의 저항값은, 션트 저항(Rs)의 온도가 변화해도 거의 변화하지 않는 것으로 한다. 스위치(Q2)는, 예를 들면 전계 효과 트랜지스터(FET)를 포함하며, 스위치(Q2)의 개폐(오프, 온)는, 제1 프로세서(14)에 의해 제어될 수 있다. 스위치(Q2)는, 전압 변환 회로(12)의 출력 단자(VOUT)와 히터(HT)(제1 전기 접점(C1))를 잇는 라인 상에 배치될 수 있지만, 그것에 한하지 않고, 히터(HT)(제2 전기 접점(C2))와 제1 전원(BAT1)의 마이너스 단자를 잇는 라인 상에 배치되어도 된다. 전압 변환 회로(12)의 출력 단자(VOUT)와 스위치(Q2)를 잇는 라인 상에는 다이오드(BE)가 설치될 수 있다. 션트 저항(Rs)은, 스위치(Q2)와 히터(HT)를 잇는 라인 상에서, 스위치(Q2)와 직렬로 배치될 수 있다. 또한, 도 2에서 스위치(Q2)에 붙어 있는 다이오드는, 전계 효과 트랜지스터의 바디(기생) 다이오드를 나타내고 있다. 또한, 도 2에 나타내는 예에서는, 직렬로 배치된 저항(R1, R2)이, 스위치(Q2)와 션트 저항(Rs)을 잇는 라인과 그라운드 라인과의 사이에 설치되어 있으며, 저항(R1)과 저항(R2) 사이의 전압이 제1 프로세서(14)에 공급되고 있다.
증폭기(12)의 비반전 입력 단자는, 션트 저항(Rs)과 히터(HT) 사이에 접속되며, 션트 저항(Rs)과 히터(HT)의 직렬 회로는, 전압 변환 회로(12)의 출력 단자(VOUT)와 전원(BAT)의 마이너스 극(極)과의 사이에 접속된다. 즉, 증폭기(12)의 비반전 입력 단자에는, 검출 전압 V2(으로부터 후술하는 다이오드(BE)의 순방향(順方向) 전압 Vf을 뺀 전압)을 션트 저항(Rs)과 히터(HT)에 의해 분압(分壓)한 전압이 입력된다. 저항값 RHTR은 히터(HT)의 온도에 의해 변화하기 때문에, 도 2에 나타낸 컨트롤러(102)의 전기 부품(110)의 구성예에 따르면, 증폭기(12)는 히터(HT)의 온도에 따라 변화하는 출력 전압 VAMP을 출력할 수 있다.
히터(HT)의 저항값 RHTR을 검출할 때에는, 스위치(Q1)가 오프(OFF)되고, 스위치(Q2)가 온(ON)된다. 본 실시 형태에서는, 사용자의 무화(霧化) 요구에 따라 스위치(Q1)를 온하여 히터(HT)에 급전한 후, 스위치(Q2)를 온하고 나서 스위치(Q1)를 오프한다. 이때, 다이오드(BE)의 순방향 전압을 Vf, 히터(HT)를 흐르는 전류를 IHTR라고 하면, 히터(HT)의 저항값 RHTR은 식 (1)이 된다.
RHTR = VHTR/IHTR = VHTR·(RHTR+Rs)/(V2-Vf) …식 (1)
식 (1)을 변형하면, 저항값 RHTR을 내주는 식 (2)이 얻어진다.
RHTR = Rs·VHTR/(V2-Vf-VHTR) …식 (2)
검출부의 증폭기(13)의 출력 전압 VAMP은, 증폭기(13)가 증폭률 A를 가지는 경우, 식 (3)으로 주어진다.
VAMP = A·VHTR …식 (3)
식 (3)을 변형하면, 히터(HT)의 전압 VHTR을 내주는 식 (4)이 얻어진다.
VHTR = VAMP/A …식 (4)
따라서, 식 (2) 및 식 (4)에 따라, 히터(HT)의 저항값 RHTR을 얻을 수 있다. 또한, 스위치(Q2)는, 히터(HT)의 저항값 RHTR을 검출하기 위한 증폭기(13)의 출력 전압 VAMP이 얻어진 후에 오프된다.
히터(HT)의 통전(通電)을 제어하는 통전 제어부는, 제1 프로세서(14)를 포함할 수 있다. 제1 프로세서(14)는, 예를 들면 MCU(Micro Controller Unit(마이크로 컨트롤러 유닛))로 구성될 수 있지만, MCU와 아날로그 회로에 의해 구성되어도 된다. 제1 프로세서(14)는, 상기 검출부에서 얻어진 정보(여기서는, 증폭기(13)의 출력 전압 VAMP)에 따라, 히터(HT)의 통전을 제어하기 위한 제어 신호를 발생한다. 제어 신호는, 예를 들면, 스위치(Q1)의 개폐를 제어하는 신호일 수 있지만, 다른 제어 신호(예를 들면, 표시부(116a)를 제어하는 제어 신호)를 포함할 수도 있다. 제어 신호는, 예를 들면, 히터(HT)의 과열(過熱)을 억제하기 위한 것이어도 되고, 히터(HT)의 온도를 목표 온도에 수렴시키기 위한 것이어도 된다. 또한, 제1 프로세서(14)는, 제1 전원(BAT1)의 마이너스 단자와 히터(HT)(제2 전기 접점(C2))를 잇는 라인 상에 배치된 저항(RD)에 생기는 전압에 근거하여, 저항(RD)을 흐르는 전류, 즉, 히터(HT)의 전류를 검지(檢知)할 수 있다. 그리고 제1 프로세서(14)는, 히터(HT)에 과전류(過電流)가 검지되었을 경우, 스위치(Q1)를 오프하는 것에 의해 히터(HT)의 통전을 정지하는 등의 처리를 행할 수 있다.
제1 프로세서(14)는, 저항값 Rs, 전압 Vf, 전압 V2, 및 증폭기(13)의 출력 전압 VAMP에 근거하여, 상기 식 (2) 및 식 (4)에 따라 히터(HT)의 저항값 RHTR을 계산할 수 있다. 저항값 Rs, 전압 Vf 및 전압 V2은, 기지(旣知)의 값이다. 그리고 제1 프로세서(14)는, 이하의 식 (5)에 따라 히터(HT)의 추정 온도 THTR를 계산하고, 계산한 추정 온도 THTR에 근거하여, 히터(HT)의 온도가 목표 온도에 일치 또는 수렴하도록, 스위치(Q1)의 개폐를 제어할 수 있다.
THRT = Tref+(1/α)·(RHTR-Rref)·(1/Rref)·106 …식 (5)
식 (5)에서, Tref는 히터(HT)의 기준 온도이다. Rref은 히터(HT)의 기준 저항값이며, 이것은 기준 온도에서의 히터(HT)의 저항값 RHTR이다. α는 히터(HT)의 온도 계수[ppm/℃]이며, 기지의 값이다. 여기서, 기준 온도는, 임의의 온도로 할 수 있고, 기준 저항값과 대응되어(조건부로) 제1 프로세서(14)의 메모리에 기억될 수 있다. 기준 온도로서는, 사전에 설정된 온도가 이용되어도 되고, 기준 저항값을 취득할 때에 얻어지는 히터(HT)의 온도가 이용되어도 된다. 기준 저항값을 취득할 때에 얻어지는 히터(HT)의 온도는, 상기 식 (1)∼(5)을 이용하여 새롭게 계산된 히터(HT)의 추정 온도 THTR가 적용되어도 되고, 흡인기(100) 내의 임의 개소(箇所)의 온도를 검출하는 센서(예를 들면 온도 센서(TM))의 출력으로부터 환산되어도 된다.
또한, 컨트롤러(102)의 전기 부품(110)은, 컨트롤러(102)의 제1 커넥터(PG1)와 외부 전원(200)의 제2 커넥터(PG2)가 접속되었을 경우에, 외부 전원(200)에 의한 제1 전원(BAT1)의 충전을 제어하기 위한 충전 회로를 더 구비할 수 있다. 충전 회로는, 예를 들면, 브리지(bridge) 회로(BC)와, 보호 회로(15)와, 스위치(Q3, Q4)와, 다이오드(SD)를 포함할 수 있다. 브리지 회로(BC)는, 제1 커넥터(PG1)의 전기 접점(A∼G)이 반전(反轉)하여 제2 커넥터(PG2)의 전기 접점(G∼A)에 각각 접속되었다고 해도, 컨트롤러(102) 및 외부 전원(200)을 정상으로 동작시키기 위한 회로이며, 예를 들면 4개의 다이오드 또는 트랜지스터에 의해 구성될 수 있다. 보호 회로(15)는, 제1 커넥터(PG1) 및 제2 커넥터(PG2)를 통해 외부 전원(200)으로부터 컨트롤러(102)의 제1 전원(BAT1)에 과전류가 흐르는 것을 방지하기 위한 회로이다.
스위치(Q3, Q4)는, 예를 들면 전계 효과 트랜지스터(FET)를 포함하며, 스위치(Q3, Q4)의 개폐(오프, 온)는, 제1 프로세서(14)에 의해 제어될 수 있다. 즉, 제1 프로세서(14)는, 외부 전원(200)에 의한 컨트롤러(102)의 제1 전원(BAT1)으로의 충전을 제어한다고 말할 수도 있다. 스위치(Q3, Q4)는, 브리지 회로(BC)와 제1 전원(BAT1)의 플러스 단자를 잇는 라인 상에서 직렬로 배치되어 있으며, 스위치(Q3)와 스위치(Q4)를 잇는 라인의 전압이, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 공급될 수 있다. 또한, 다이오드(SD)는, 예를 들면 쇼트키 배리어(barrier) 다이오드이며, 스위치(Q3)와 병렬로 배치될 수 있다. 쇼트키 배리어 다이오드의 순방향 전압은 바디 다이오드의 순방향 전압보다 작은 경향이 있기 때문에, 쇼트키 배리어 다이오드를 가짐으로써, 전원(BAT)으로부터 프로세서(14)의 전원 단자(VP)로 고효율로 전력을 공급할 수 있다. 또한, 도 2에서 스위치(Q3, Q4)에 붙어 있는 다이오드는, 전계 효과 트랜지스터의 바디(기생) 다이오드를 나타내고 있다. 제1 프로세서(14)는, 스위치(Q3)의 온/오프를 제어함으로써, 제1 커넥터(PG1)로부터 공급되는 전력으로부터 제1 전원(BAT)의 충전에 불필요한 전력을 열(熱)로서 버리는 드롭퍼 제어를 실행해도 된다. 제1 프로세서(14)가 스위치(Q3)를 사용하여 이 드롭퍼 제어를 실행하면, 전용(專用)의 충전 IC 등을 이용하지 않아도, 제1 전원(BAT)의 충전을 고도로 제어할 수 있다.
컨트롤러(102)의 전기 부품(110)은, 스위치 회로(16)와, 보호 회로(17)를 더 구비할 수 있다. 스위치 회로(16)는, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)가 접속되어 EN 단자에 소정의 전압이 인가되었을 경우에, 제1 프로세서(14)와 외부 전원(200)의 제2 프로세서(32)의 통신을 가능하게 하는 회로이다. 보호 회로(17)는, 제1 전원(BAT1)의 마이너스 단자와 히터(HT)(제2 전기 접점(C2))를 잇는 라인 상에 배치된 저항(RP)에 생기는 전압에 근거하여, 저항(RP)에 흐르는 전류, 즉, 히터(HT)의 전류를 검지한다. 그리고 보호 회로(17)는, 히터(HT)에 과전류가 검지되었을 경우, 히터(HT)의 통전을 정지하는 등의 처리를 행한다. 예를 들면, 제1 전원(BAT1)의 마이너스 단자와 히터(HT)(제2 전기 접점(C2))를 잇는 라인 상에는, 전계 효과 트랜지스터 등으로 구성된 스위치 회로(SP)가 설치되어 있으며, 보호 회로(17)는, 과전류가 검지되었을 경우, 스위치 회로(SP)를 오프로 하는 것에 의해, 히터(HT)의 통전을 정지할 수 있다. 또한, 보호 회로(17)는, 프로세서(14)의 제어에 의하지 않고 동작하도록 구성될 수 있다.
컨트롤러(102)의 전기 부품(110)은, LED 구동 회로(18)와, 전압 변환 회로(20)와, 퍼프(puff) 센서(21)와, 터치 센서(22)와, 온도 센서(TM)를 더 구비할 수 있다. LED 구동 회로(18)는, 유저 인터페이스(116)의 표시부(116a)를 구성하는 LED(19)를 구동한다. 전압 변환 회로(20)는, 예를 들면 LDO(Low DropOut) 등의 리니어 레귤레이터를 포함하고, 제1 전원(BAT1)의 플러스 단자로부터 공급되는 전압 Vb1을, 스위치(16)나 퍼프 센서(21)에 입력하기 위한 전압으로 변환하여 출력한다. 퍼프 센서(21)(예를 들면 압력 센서나 마이크로폰 콘덴서)는, 사용자의 퍼프 동작을 검출하고, 그 검출 신호를 제1 프로세서(14)에 공급한다. 퍼프 센서(21)를 이용한 퍼프 동작의 검출은, 전술(前述)한 무화 요구의 구체적 일례이다. 또한, 터치 센서(22)는, 유저 인터페이스(116)의 조작부(116b)를 구성하며, 사용자에 의한 조작(예를 들면 터치 조작)을 검출했을 경우, 그 검출 신호를 제1 프로세서(14)에 공급한다. 터치 센서(22)에 대한 터치 조작은, 전술한 무화 요구의 구체적 일례이다. 온도 센서(TM)는, 제1 전원(BAT1)의 온도를 검출하기 위해 설치되며, 예를 들면, 온도에 의해 저항값이 변화하는 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있다. 제1 프로세서(14)는, 온도 센서(TM)로서의 서미스터에 직렬로 접속된 저항(R5)과 서미스터에 의해 분압된 전압을 계측하는 것에 의해, 해당 서미스터의 저항값을 구하고, 해당 서미스터의 저항값에 근거하여 제1 전원(BAT1)의 온도를 계산할 수 있다. 바람직하게는, 온도 센서(TM)는 제1 전원(BAT1)의 근방이나 제1 전원(BAT1)의 표면에 설치된다.
여기서, 도 2에 나타내는 예에서는, 브리지 회로(BC)(보호 회로(15))와 스위치(Q4)를 잇는 라인과 그라운드 라인이, 저항(R3, R4)을 통해 접속되어 있다. 저항(R3)과 저항(R4) 사이의 전압은, 스위치 회로(16)의 EN 단자 및 제1 프로세서(14)의 전압 검지 단자(VD)(제1 전압 검지 단자)에 입력될 수 있다. 제1 프로세서(14)의 전압 검지 단자(VD)는, 외부 전원(200)의 전력 공급부(33)의 전압 VBUS이 인가되었는지 아닌지(즉, 외부 전원(200)으로부터의 급전이 행해져 있는지 아닌지)를 검지하기 위한 단자이며, 제1 프로세서(14)는, 전압 검지 단자(VD)에서 소정의 역치(
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, 문턱값) 이상의 전압이 검지되었을 경우에 전압 VBUS이 인가되었다고 판단할 수 있다. 또한, 제1 전원(BAT1)의 플러스 단자로부터 공급되는 전압 Vb1은, 저항(R6, R7)을 통해 제1 프로세서(14)에 입력될 수 있다. 저항(R6)과 저항(R7) 사이의 전압도 제1 프로세서(14)에 입력될 수 있다.
다음으로, 외부 전원(200)의 전기 부품(210)의 구성예에 대해 설명한다. 전기 부품(210)은, 예를 들면, 제2 전원(BAT2)과, 전압 변환 회로(31)와, 제2 프로세서(32)와, 전력 공급부(33)를 포함할 수 있다. 전압 변환 회로(31)는, 예를 들면 LDO(Low DropOut) 등의 리니어 레귤레이터를 포함하고, 제2 전원(BAT2)의 플러스 단자로부터 공급되는 전압 Vb2을, 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 입력하기 위한 전압 Vs으로 변환하여 출력 단자(VOUT)로부터 출력한다. 즉, 전압 변환 회로(31)는, 제2 프로세서(32)의 전압원으로서 기능하고, 전압 변환 회로(31)의 출력 단자(VOUT)가 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 접속될 수 있다. 제2 프로세서(32)는, 전력 공급부(33)에 제어 신호를 공급하여 전력 공급부(33)를 제어하는 것에 의해, 제2 전원(BAT2)으로부터 컨트롤러(102)로의 급전을 제어한다. 제2 프로세서(32)는, 예를 들면 MCU(Micro Controller Unit(마이크로 컨트롤러 유닛))로 구성될 수 있지만, MCU와 아날로그 회로에 의해 구성되어도 된다. 또한, 전력 공급부(33)는, 예를 들면 DC/DC 컨버터를 포함하고, 제2 전원(BAT2)의 플러스 단자로부터 공급되는 전압 Vb2을, 컨트롤러(102)의 제1 전원(BAT1)에 급전하기 위한 전압 VBUS으로 변환하여 출력 단자(VOUT)로부터 출력한다.
전압 변환 회로(31)의 출력 단자(VOUT)와 제2 커넥터(PG2)의 전기 접점(D)을 잇는 라인 상에는, 저항(R8)(제1 저항)이 설치되어 있다. 제2 커넥터(PG2)의 전기 접점(D)은, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)가 접속되었을 경우에 제1 커넥터(PG1)의 전기 접점(D)과 접하고, 컨트롤러(102)의 전기 부품(110)의 저항(R9)(제2 저항)을 통해 그라운드 라인에 접속될 수 있다. 또한, 저항(R8)과 제2 커넥터(PG2)의 전기 접점(D)을 잇는 라인의 전압은, 제2 프로세서(32)의 입력 단자(VIN)(제2 전압 검지 단자)에 입력될 수 있다. 환언하면, 전압 Vs을 저항(R8)과 저항(R9)으로 분압한 전압은, 제2 프로세서(32)의 입력 단자(VIN)(제2 전압 검지 단자)에 입력될 수 있다. 제2 프로세서(32)는, 입력 단자(VIN)에 입력된 전압의 변화에 따라, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)가 접속되었는지 아닌지를 검출(판단)할 수 있으며, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)의 접속에 따라 전력 공급부(33)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 제2 프로세서(32)는, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)의 접속을 검출했을 경우, 제2 전원(BAT2)으로부터 컨트롤러(102)로의 급전을 개시(開始)시키기 위한 제어 신호를 전력 공급부(33)(CE 단자)에 공급할 수 있다. 여기서, 저항(R8)은 저항(R9)보다 저항값이 크면 되고, 일례로서, 저항(R8)은 1㏁이며, 저항(R9)은 100㏀이다. 또한, 이때, 제2 프로세서(32)의 전원 단자의 입력 전압은, 직렬로 접속된 저항(R8) 및 저항(R9)에 인가되는 전압과 같아진다. 환언하면, 이때, 제2 프로세서(32)의 전원 단자의 입력 전압은, 전압 Vs이다.
여기서, 컨트롤러(102)의 전압 변환 회로(20)에 포함되는 리니어 레귤레이터는, 외부 전원(200)의 전압 변환 회로(31)에 포함되는 리니어 레귤레이터와 동일한 사양(예를 들면 같은 형식)인 것이면 된다. 이 경우, 부품(예를 들면 리니어 레귤레이터)의 조달 비용을 저감할 수 있다. 또한, 컨트롤러(102)의 전압 변환 회로(12)에 포함되는 리니어 레귤레이터는, 외부 전원(200)의 전압 변환 회로(31)에 포함되는 리니어 레귤레이터와 다른 사양(예를 들면 다른 형식)인 것이면 된다. 예를 들면, 컨트롤러(102)의 전압 변환 회로(12)에 포함되는 리니어 레귤레이터는, 외부 전원(200)의 전압 변환 회로(31)에 포함되는 리니어 레귤레이터보다 고성능인 것이면 된다. 이에 의해, 히터(HT)의 통전 제어를 높은 정밀도로 제어할 수 있다. 고성능 리니어 레귤레이터란, 출력 가능한 전압 범위가 넓거나, 동작 주파수가 높은 것 같은 리니어 레귤레이터를 가리키는 것으로 한다.
도 3에는, 흡인기(100)의 동작예가 나타나 있다. 이 동작은, 사용자의 무화 요구에 따라 히터(HT)에 의해 에어로졸원을 가열하고, 흡구부(130)로부터 무화된 에어로졸원을 제공하는 처리(무화 처리)이며, 제1 프로세서(14)에 의해 제어된다. 제1 프로세서(14)는, 프로그램을 격납(格納, 저장)한 메모리와, 그 프로그램에 따라서 동작하는 CPU를 포함한다.
스텝 S11에서는, 제1 프로세서(14)는, 무화 요구(구체적으로는, 퍼프 센서(21) 및/또는 터치 센서(22)로부터 송신되는 검출 신호)의 수신을 기다리며, 무화 요구를 수신하면, 스텝 S12를 실행한다. 무화 요구는, 무화기(104)를 동작시키는 것, 더 상세하게는, 에어로졸원으로부터 에어로졸을 발생시키도록 히터(HT)를 목표 온도 범위 내에서 제어하는 것의 요구이다. 무화 요구는, 사용자가 흡구부(130)를 통해 흡인 동작(퍼프 동작)을 한 것을 퍼프 센서(21)가 검출하고, 그 검출을 퍼프 센서(21)가 제1 프로세서(14)에 통지하는 동작(예를 들면, 검출 신호의 송신)일 수 있다. 혹은, 무화 요구는, 사용자가 조작부(116b)(터치 센서(22))를 조작한 것을 조작부(116b)가 제1 프로세서(14)에 통지하는 동작(예를 들면, 조작 신호의 송신)일 수 있다. 이하에서는, 사용자가 흡인 동작을 행하고 있는 동안, 혹은 사용자가 조작부(116b)를 조작하고 있는 동안은, 퍼프 센서(21) 혹은 조작부(116b)로부터 무화 요구가 계속적으로 송신되고, 사용자가 흡인 동작 혹은 조작부(116b)의 조작을 종료했을 때에 무화 요구(의 송신)가 종료하는 것으로 한다.
스텝 S12에서는, 제1 프로세서(14)는, 제1 전원(BAT1)의 전압 Vb1을 미도시의 전원 관리 회로로부터 취득하고, 전압 Vb1이 방전 종지(終止) 전압 Vend(예를 들면 3.2V)을 상회(上回)하고 있는지 어떤지를 판단한다. 전압 Vb1이 방전 종지 전압 Vend 이하라고 하는 것은, 제1 전원(BAT1)의 방전 가능 잔량(殘量)이 충분하지 않은 것을 의미한다. 그래서, 전압 Vb1이 방전 종지 전압 Vend 이하일 경우에는 스텝 S29로 진행하며, 제1 프로세서(14)는, 유저 인터페이스(116)의 표시부(116a)(LED(19))를 사용하여, 제1 전원(BAT1)의 충전을 촉구하는 알림(報知)을 행한다. 예를 들면, 해당 알림은, 표시부(116a)에 포함되는 LED(19)를 적색(赤色)으로 점등 또는 점멸시키는 것일 수 있다. 이를 이어받아, 사용자는, 흡인기(100)(컨트롤러(102))를 외부 전원(200)의 수용부(201)에 삽입하고, 컨트롤러(102)의 제1 커넥터(PG1)와 외부 전원(200)의 제2 커넥터(PG2)를 접속시킨다. 이에 의해, 외부 전원(200)에 의한 컨트롤러(102)의 제1 전원(BAT1)으로의 충전이 행해지고, 방전 가능 잔량이 증가할 수 있다. 한편, 스텝 S12에서 전압 Vb1이 방전 종지 전압 Vend을 상회하고 있을 경우, 제1 프로세서(14)는 가열 처리를 실행한다. 가열 처리는, 에어로졸원의 무화 요구의 수신에 따라, 히터(HT)에 전력을 공급하도록 스위치(Q1)를 제어하여 에어로졸원을 가열하는 처리이며, 스텝 S13∼S17을 포함할 수 있다.
스텝 S13에서는, 제1 프로세서(14)는, 유저 인터페이스(116)의 표시부(116a)(LED(19))를 사용하여, 정상 동작이 가능한 것을 알릴 수 있다. 예를 들면, 해당 알림은, 표시부(116a)에 포함되는 LED(19)를 청색으로 점등시키는 것일 수 있다. 이어서, 스텝 S14에서는, 제1 프로세서(14)는, 히터(HT)에 대한 급전 제어를 개시한다. 히터(HT)에 대한 급전 제어는, 히터(HT)를 목표 온도 범위 내에서 제어하는 온도 제어를 포함한다. 온도 제어는, 히터(HT)의 저항값 RHTR을 검출하는 것에 의해 히터(HT)의 추정 온도 THTR를 계산하고, 그 추정 온도 THTR에 근거하여, 히터(HT)의 온도가 목표 온도 범위 내에 들어가도록(예를 들면, 히터(HT)의 온도가 목표 온도에 일치 또는 수렴하도록) 스위치(Q1)의 개폐를 제어하는 피드백 제어를 포함할 수 있다.
다음으로, 스텝 S15에서는, 제1 프로세서(14)는, 흡인 시간 TL을 0으로 리셋한다. 그 후, 스텝 S16에서는, 제1 프로세서(14)는, 흡인 시간 TL에 Δt를 가산(加算)한다. Δt는, 스텝 S16의 실행과 다음의 스텝 S16의 실행과의 시간 간격에 상당한다.
다음으로, 스텝 S17에서는, 제1 프로세서(14)는, 무화 요구가 종료해 있는지 어떤지를 판단하고, 무화 요구가 종료해 있을 경우에는 스텝 S19로 진행하고, 히터(HT)에 대한 급전 제어를 정지한다. 한편, 무화 요구가 종료해 있지 않을 경우에는 스텝 S18로 진행하며, 제1 프로세서(14)는, 흡인 시간 TL이 상한(上限) 시간에 이르렀는지 어떤지를 판단하고, 흡인 시간 TL이 상한 시간에 도달해 있지 않을 경우에는 스텝 S16으로 돌아간다. 프로세서(14)는 흡인 시간 TL이 상한 시간에 도달해 있을 경우에는 스텝 S19로 진행한다. 일례로서, 상한 시간은 2.0∼2.5sec여도 된다.
스텝 S19에 이어서, 스텝 S20에서는, 제1 프로세서(14)는, 청색으로 점등시키고 있던 LED(19)를 소등시킨다. 스텝 S19와 스텝 S20의 순서는 반대여도 되고, 프로세서(14)는 스텝 S19와 스텝 S20을 동시에 실행해도 된다. 이어서, 스텝 S21에서는, 제1 프로세서(14)는, 적산(積算) 시간 TA을 갱신한다. 더 구체적으로는, 스텝 S21에서는, 현시점에서의 적산 시간 TA에 흡인 시간 TL을 가산한다. 적산 시간 TA은, 캡슐(106)이 흡인을 위해 사용된 적산 시간, 환언(換言)하면, 캡슐(106)의 향미원(131)을 통해 에어로졸이 흡인된 적산 시간일 수 있다.
스텝 S22에서는, 제1 프로세서(14)는, 적산 시간 TA이 흡인 가능 시간(예를 들면, 120sec)을 초과해 있지 않은지 여부를 판단한다. 적산 시간 TA이 흡인 가능 시간을 초과해 있지 않을 경우에는, 캡슐(106)이 아직 향미 물질을 제공 가능한 것을 의미하기 때문에, 스텝 S11로 돌아간다. 한편, 적산 시간 TA이 흡인 가능 시간을 초과해 있을 경우에는 스텝 S23으로 진행하며, 제1 프로세서(14)는, 무화 요구의 발생을 기다린다. 그리고 무화 요구가 발생하면, 스텝 S24에서, 제1 프로세서(14)는, 무화 요구가 소정 시간에 걸쳐 계속하는 것을 기다리고, 그 후, 스텝 S25에서, 제1 프로세서(14)는, 히터(HT)에 대한 급전 제어를 금지한다. 또한, 스텝 S24는 생략되어도 된다.
다음으로, 스텝 S26에서는, 제1 프로세서(14)는, 유저 인터페이스(116)의 표시부(116a)를 사용하여, 캡슐(106)의 교환을 촉구하는 알림을 행한다. 예를 들면, 해당 알림은, 표시부(116a)에 포함되는 LED(19)를 청색으로 점멸(점등, 소등의 반복)시키는 것일 수 있다. 이를 이어받아, 사용자는, 캡슐(106)을 교환할 수 있다. 일례에서, 1개의 무화기(104)와 복수개(예를 들면, 3개)의 캡슐(106)이 1개의 세트로서 판매될 수 있다. 이러한 예에서는, 1개 세트의 1개의 무화기(104) 및 모든 캡슐(106)이 소비된 후, 소비된 세트의 무화기(104)와 최후의 캡슐(106)이 새로운 세트의 무화기(104) 및 캡슐(106)로 교환될 수 있다. 스텝 S25와 스텝 S26의 순서는 반대여도 되고, 프로세서(14)는 스텝 S25와 스텝 S26을 동시에 실행해도 된다.
스텝 S27에서는, 제1 프로세서(14)는, 캡슐(106)(또는, 캡슐(106) 및 무화기(104))의 교환이 완료하는 것을 기다린다. 캡슐(106)의 교환이 완료하면 스텝 S28로 진행하며, 제1 프로세서(14)는, 히터(HT)에 대한 급전 제어의 금지를 해제하고, 스텝 S11로 돌아간다.
상술한 에어로졸 발생 시스템에서는, 컨트롤러(102)의 제1 프로세서(14)와 외부 전원(200)의 제2 프로세서(32)에서 서로 다른 처리가 행해질 수 있다. 이 경우에서, 제1 프로세서(14)와 제2 프로세서(32)에서 동일하게 동작시키는 것은, 에어로졸 발생 시스템의 전력 절약화의 점에서 불리하게 될 수 있다. 그런데 제1 프로세서(14)와 제2 프로세서(32)를 MCU로 구성할 경우, 각각의 전원 단자(VP)에 인가되는 전압이 높게 하면, 처리 속도에 상당하는 동작 주파수는 향상한다. 또한, 이러한 경우, 각각의 전원 단자(VP)에 인가되는 전압이 높게 하면, 전력 절약이 증대한다. 그 때문에, 본 실시 형태에서는, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제1 전압과, 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제2 전압을 서로 다르게 하고 있다. 예를 들면, 제1 프로세서(14) 및 제2 프로세서(32) 중 소정의 처리를 행하고 있는 한쪽 프로세서에는, 해당 소정 처리에서의 처리 속도를 확보할 수 있는 전압을 전원 단자(VP)에 인가한다. 그에 대해, 다른쪽 프로세서에는, 해당 한쪽 프로세서에 인가되는 전원 전압보다 낮은 전압을 전원 단자(VP)에 인가함으로써, 저(低)소비전력화를 도모한다.
본 실시 형태일 경우, 제1 프로세서(14)가, 스위치(Q1)를 제어하여 히터(HT)를 가열하는 가열 처리, 스위치(Q2)를 제어하여 히터(HT)의 추정 온도 THTR를 계산하는 온도 계산 처리, 및/또는, 스위치(Q3, Q4)를 제어하여 제1 전원(BAT1)의 충전을 제어하는 충전 제어 처리를 행한다. 그 때문에, 제1 프로세서(14)에는, 가열 처리, 온도 계산 처리 및/또는 충전 제어 처리에서 필요해지는 처리 속도(예를 들면 클록 주파수)를 확보할 수 있는 제1 전압이 전원 단자(VP)에 인가될 수 있다. 한편, 제2 프로세서(32)는, 전력 공급부(33)를 제어하여 컨트롤러(102)로의 급전(예를 들면 급전의 개시 및/또는 종료)을 제어하는 처리를 행한다. 이 처리는, 제1 프로세서(14)에서 행해지는 처리에 필요한 처리 속도보다 작은 처리 속도여도 된다. 그 때문에, 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제2 전압을, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제1 전압보다 작게 함으로써, 저소비전력화를 도모할 수 있다. 여기서, 예를 들면, 스위치(Q3, Q4)를 제어하여 제1 전원(BAT1)의 충전을 제어하는 충전 제어 처리를 제2 프로세서(32)가 행하는 경우에는, 충전 중에서, 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제2 전압을, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제1 전압보다 높게 해도 된다.
제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제1 전압을 높게 하면, 스위치(Q1)와 스위치(Q2)의 개폐(온, 오프)를 고속으로 전환할 수 있다. 이 때문에, 제1 프로세서(14)는, 가열 처리를 행하고 있는 동안의 극히 짧은 시간에, 온도 계산 처리를 행할 수 있다. 극히 짧은 시간에 온도 계산 처리를 행하는 것은, 가열 처리에의 영향이 경미(輕微) 또는 거의 없기 때문에, 사용자에게 의도한 향미를 가지는 에어로졸을 제공할 수 있다. 또한, 극히 짧은 시간에 온도 계산 처리를 행할 수 있는 것이면, 가열 처리를 행하는 있을 동안에 높은 빈도로 히터(HT)의 추정 온도 THTR를 계산할 수 있다. 이에 의해, 가열 처리의 정밀도가 향상하거나, 히터(HT)의 과열을 억제하거나 할 수 있기 때문에, 사용자에게 의도한 향미를 가지는 에어로졸을 제공할 수 있다.
외부 전원(200)은, 주로 제2 전원(BAT2)에 의해 흡인기(100)의 제1 전원(BAT1)을 충전하기 위해 이용된다. 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제1 전압을 낮게 하면, 제2 프로세서(32)가 소비하는 제2 전원(BAT2)에 축적된 전력이 저감된다. 이에 의해, 제2 전원(BAT2)은, 더 많이 제1 전원(BAT1)을 충전할 수 있다. 환언하면, 제2 전원(BAT2)의 충전당 사용자에게 제공할 수 있는 에어로졸의 양이 증가하기 때문에, 에어로졸 발생 시스템의 상품성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 4∼도 5를 참조하면서, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 제1 전압을 인가하기 위한 라인(경로), 및, 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 제2 전압을 인가하기 위한 라인(경로)에 대해 설명한다. 도 4∼도 5에는, 컨트롤러(102)의 전기 부품(110) 및 외부 전원(200)의 전기 부품(210)의 구성예가 나타나 있다. 도 4∼도 5는, 도 2에 나타나는 구성예와 동일한 것이지만, 제1 프로세서(14)보다 우측의 구성(히터(HT)에 전력을 공급하기 위한 회로 구성)에 대해서는 도시를 생략하고 있다. 도 4∼도 5에서의 굵은 선 라인은, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP) 및/또는 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 인가되는 전압의 설명에서 주목해야 할 개소(箇所)를 나타내고 있다. 또한, 도 4는, 컨트롤러(102)의 제1 커넥터(PG1)와 외부 전원(200)의 제2 커넥터(PG2)가 접속되어 있지 않은 미접속 상태를 나타내고 있으며, 도 5는, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)가 접속되어 있는 접속 상태를 나타내고 있다.
우선, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)가 접속되어 있지 않은 미접속 상태에 대해, 도 4를 참조하면서 설명한다. 미접속 상태에서의 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에는, 도 4의 굵은 선 라인(BL1)으로 나타나는 바와 같이, 제1 전원(BAT1)의 플러스 단자와 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)를 잇는 제1 라인에 의해 전압(제1 전압)이 인가될 수 있다. 한편, 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에는, 도 4의 굵은 선 라인(BL2)으로 나타나는 바와 같이, 제2 전원(BAT2)의 플러스 단자와 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)를 잇는 제2 라인에 의해 전압(제2 전압)이 인가될 수 있다. 제2 라인(BL2) 상에는, 전압 변환 회로(31)가 설치되어 있다. 전압 변환 회로(31)는, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제1 전압보다 낮은 전압 Vs을 출력 단자(VOUT)로부터 출력하도록 구성되며, 전압 변환 회로(31)의 출력 단자(VOUT)로부터 출력된 전압 Vs이 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 입력(인가)될 수 있다. 이에 의해, 제1 프로세서(14)에 비해, 제2 프로세서(32)를 저소비전력화할 수 있다.
여기서, 제1 라인(BL1) 상에는, 다이오드(SD)가 순방향으로 배치되어 있을 뿐이며, 전압 변환 회로(31)보다 큰 전압 강하를 발생시키는 부품을 포함하지 않는다. 그 때문에, 제1 라인(BL1)에서의 전압 손실(전압 강하)을 저감하고, 제1 전원(BAT1)의 출력 전압 Vb1과 거의 같은 전압을 제1 전압으로서 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 인가할 수 있다. 또한, 다이오드(SD)를 이용하는 대신에 바디 다이오드를 가지지 않는 스위치(Q3)를 온으로 함으로써 제1 라인을 구성하는 것도 고려할 수 있지만, 이 경우, 스위치(Q4)를 오프로 하면 제1 전원(BAT1)의 출력 전압 Vb1이 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)로 인가되지 않게 된다. 이 때문에, 제1 전원(BAT1)의 충전시나 흡인기(100)의 제조시에서, 제1 전원(BAT1) 이외로부터 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 전압을 인가하지 않으면 안 된다. 스위치(Q3)를 온시키지 않고 스위치(Q3)의 바디 다이오드를 이용하는 것도 고려할 수 있지만, 해당 바디 다이오드보다 순방향 저항이 낮은 다이오드(SD)를 설치하는 것이, 제1 라인에서의 전압 손실을 회피하는 점에서 바람직하다. 또한, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)로부터 제1 커넥터(PG1)로 향하여 흐르는 전류(역류(逆流))는, 스위치(Q4)의 바디 다이오드에 의해 방지될 수 있다.
다음으로, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)가 접속되어 있는 접속 상태에 대해, 도 5를 참조하면서 설명한다. 상술한 바와 같이, 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)가 전기적으로 접속되면, 제2 프로세서(32)의 입력 단자(VIN)(전압 검지 단자)가 컨트롤러(102)의 저항(R9)에 접속되며, 제2 프로세서(32)의 입력 단자(VIN)에 인가되는 전압이 변화한다(High 레벨로부터 Low 레벨로 변화한다). 제2 프로세서(32)는, 입력 단자(VIN)의 전압 변화를 트리거(trigger)로 하여, 제2 전원(BAT2)으로부터 컨트롤러(102)로의 급전을 개시시키기 위한 제어 신호를 전력 공급부(33)(CE 단자)에 공급한다. 이에 의해, 전력 공급부(33)의 출력 단자(VOUT)로부터 전압 VBUS이 출력된다.
전력 공급부(33)의 출력 단자(VOUT)로부터 전압 VBUS이 출력되면, 제1 프로세서(14)의 전압 검지 단자(VD)의 전압이 변화한다. 제1 프로세서(14)는, 전압 검지 단자(VD)의 전압 변화를 트리거로 하여, 스위치(Q3, Q4)를 온시킨다. 이에 의해, 접속 상태에서의 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에는, 도 5의 굵은 선 라인(BL3)으로 나타나는 바와 같이, 제1 커넥터(PG1)(전력 공급부(33)의 출력 단자(VOUT))와 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)를 잇는 제3 라인에 의해 전압(제3 전압)이 인가될 수 있다. 한편, 접속 상태에서의 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에는, 미접속 상태와 마찬가지로, 제2 라인(BL2)에 의해, 전압 변환 회로(31)의 출력 단자(VOUT)로부터 출력된 전압 Vs이 제2 프로세서(32)의 전원 단자(VP)에 입력(인가)될 수 있다. 전압 변환 회로(31)는, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 인가되는 제3 전압보다 낮은 전압 Vs을 출력 단자(VOUT)로부터 출력하도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제1 프로세서(14)에 비해, 제2 프로세서(32)를 저소비전력화할 수 있다. 또한, 전압 변환 회로(31)에서의 전압 강하량은, 미접속 상태와 접속 상태에서 변화시켜도 되고, 변화시키지 않아도 된다.
상술한 에어로졸 발생 시스템의 구성은, 제1 전원(BAT1)이 과방전을 일으켰을 경우에서의 제1 프로세서(14)의 복구를 행하는 경우에도 유리할 수 있다. 예를 들면, 미접속 상태에서 제1 전원(BAT1)이 과방전을 일으켰을 경우, 컨트롤러(102)의 보호 회로(17)가 해당 과방전을 검지하고, 스위치 회로(SP)를 오프로 함으로써 제1 전원(BAT1)의 방전을 정지시킨다. 이때, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)로의 전력 공급도 정지될 수 있다. 이 경우에서의 제1 프로세서(14)의 복구로서는, 컨트롤러(102)를 외부 전원(200)의 수용부(201)에 삽입하고 제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)를 접속하는 것을 들 수 있다.
제1 커넥터(PG1)와 제2 커넥터(PG2)가 접속되면, 외부 전원(200)(전력 공급부(33))으로부터 컨트롤러(102)(제1 커넥터(PG1))에 전압 VBUS이 입력(인가)된다. 이때, 제1 프로세서(14)는 정지 상태이기 때문에 스위치(Q4)는 오프한 상태이지만, 도 6의 굵은 선 라인(BL4)으로 나타나는 바와 같이, 스위치(Q4)의 바디 다이오드에 의해, 제1 커넥터(PG1)와 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)를 잇는 라인(복구 라인)이 형성될 수 있다. 즉, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에 전압 VBUS이 인가될 수 있다. 이에 의해, 제1 프로세서(14)의 복구를 행할 수 있다.
또한, 일반적인 VBUS가 대략 5.0V인바, 제1 전원(BAT1)에 리튬이온 2차 전지를 이용했을 경우의 제1 전원(BAT1)의 출력 전압 Vb1은, 대략 4V 내지 3V 사이이다. 즉, 제1 전원(BAT1)이 과방전을 일으키고 있지 않은 경우와 일으켰을 경우에서 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)로 공급되는 전압이 다르다. 이러한 다른 2개의 전압이, 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)에서의 입력 전압의 허용 범위로 들어가도록 하면, 제1 프로세서(14)의 선택지(選擇肢)를 좁혀 버린다. 그러나 복구시에서 VBUS는 스위치(Q4)의 바디 다이오드의 순방향 전압 강하에 의해 강압된다. 이에 의해, 과방전을 일으키고 있지 않은 제1 전원(BAT1)의 출력 전압 Vb1에 더 가까운 전압을 제1 프로세서(14)의 전원 단자(VP)로 공급할 수 있기 때문에, 제1 프로세서(14)의 선택지가 좁아지는 것을 억제할 수 있다.
여기서, 해당 복구 라인에는, 전압 변환 회로(20)(LDO)가 병렬 접속되어 있다. 따라서, 전압 변환 회로(20)의 출력 전압을 전원 전압으로 하는 스위치 회로(16), 퍼프 센서(21) 및 터치 센서(22)도 동작(복구)시킬 수 있다. 이 경우에서, 제1 프로세서(14)는, 컨트롤러(102)의 표시부(116a) 및/또는 외부 전원(200)의 표시부(203a)를 이용하여, 컨트롤러(102)(제1 프로세서(14))가 복구된 것을 나타내는 알림을 행할 수 있다. 예를 들면, 해당 알림은, LED 구동 회로(18)에 의해 LED(19)를 점등 또는 점멸시키는 것이나, 복구된 것을 나타내는 신호를 스위치 회로(16)를 통해 외부 전원(200)에 송신하여, 외부 전원(200)의 표시부(203a)에 포함되는 LED를 점등 또는 점멸시키는 것일 수 있다.
발명은 상기 실시 형태로 제한되는 것이 아니라, 발명의 요지 범위 내에서, 여러 가지 변형·변경이 가능하다.

Claims (14)

  1. 제1 전원과, 제1 커넥터와, 에어로졸원을 가열하기 위한 히터로의 통전(通電) 제어를 행하는 제1 프로세서를 구비하는 흡인기(吸引器)용 컨트롤러와,
    제2 전원과, 상기 제1 전원의 충전시에 상기 제1 커넥터에 접속되는 제2 커넥터와, 상기 제2 커넥터를 통해 상기 제2 전원으로부터 상기 컨트롤러로의 급전(給電) 제어를 행하는 제2 프로세서를 구비하는 전원 장치
    를 가지며,
    상기 제1 프로세서가 상기 통전 제어를 행할 수 있도록 상기 제1 프로세서의 전원 단자에 인가되는 제1 전압과, 상기 제2 프로세서가 상기 급전 제어를 행할 수 있도록 상기 제2 프로세서의 전원 단자에 인가되는 제2 전압은 서로 다른 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 전압은, 상기 제1 전원과 상기 제1 프로세서의 전원 단자를 잇는 제1 라인을 통해 상기 제1 프로세서의 전원 단자에 인가되는 전압이며,
    상기 제2 전압은, 상기 제2 전원과 상기 제2 프로세서의 전원 단자를 잇는 제2 라인을 통해 상기 제2 프로세서의 전원 단자에 인가되는 전압인 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 제1 전압은, 상기 제2 전압보다 높은 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 전원 장치는, 상기 제2 전원과 상기 제2 프로세서의 전원 단자를 잇는 제2 라인 상에 리니어 레귤레이터를 구비하며,
    상기 리니어 레귤레이터는, 상기 제1 전압보다 낮은 전압을 상기 제2 전압으로서 출력하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 제1 전원과 상기 제1 프로세서의 전원 단자를 잇는 제1 라인 상에서, 상기 리니어 레귤레이터보다 큰 전압 강하를 발생시키는 부품을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 제1 라인 상에 다이오드를 구비하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  7. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 접속되어 있는 상태에서는, 상기 전원 장치로부터 상기 제1 프로세서의 전원 단자에 제3 전압이 인가되며,
    제3 전압은, 상기 제2 전압과 다른 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제3 전압은, 상기 제2 전압보다 높은 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  9. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 제1 전원과 상기 제1 프로세서의 전원 단자를 잇는 제1 라인과, 상기 제1 커넥터와 상기 제1 프로세서의 전원 단자를 잇는 제3 라인을 구비하며,
    상기 제1 프로세서는, 상기 제1 라인을 통해 상기 제1 전원으로부터 공급되는 전력, 및, 상기 제3 라인을 통해 상기 전원 장치로부터 공급되는 전력의 각각으로 동작하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 프로세서는,
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 접속되어 있지 않은 미접속 상태에서는, 상기 제1 라인을 통해 상기 제1 전원으로부터 공급되는 전력에 의해 동작하고,
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 접속되어 있는 접속 상태에서는, 상기 제3 라인을 통해 상기 전원 장치로부터 공급되는 전력에 의해 동작하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  11. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 전원 장치로부터의 급전에 의한 상기 제1 전원의 충전 중에서, 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서 중, 상기 충전을 제어하는 한쪽 프로세서의 전원 단자에 인가되는 전압은, 다른쪽 프로세서의 전원 단자에 인가되는 전압보다 높은 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  12. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 제1 프로세서의 전원 단자에 인가되는 상기 제1 전압은, 상기 제1 프로세서가 상기 통전 제어를 행하기 위한 제1 처리 속도를 확보할 수 있는 전압이고,
    상기 제2 프로세서의 전원 단자에 인가되는 상기 제2 전압은, 상기 제2 프로세서가 상기 급전 제어를 행하기 위한 제2 처리 속도를 확보할 수 있는 전압이고,
    상기 제2 처리 속도는 상기 제1 처리 속도보다 작은 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 처리 속도는 상기 제1 프로세서의 동작 주파수이고, 상기 제2 처리 속도는 상기 제2 프로세서의 동작 주파수인 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
  14. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 제1 프로세서는 상기 히터의 추정 온도를 계산하는 온도 계산 처리를 더 행하고,
    상기 제1 프로세서의 전원 단자에 인가되는 상기 제1 전압은 상기 제1 프로세서가 상기 통전 제어를 행하는 동안에 상기 온도 계산 처리를 행할 수 있는 전압인 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 시스템.
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