KR102423652B1 - 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법 및 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 명세서에 개시된 기술은 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법으로서, 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법으로서, 센서 패드의 적외선 에너지 양을 측정하는 제 1 단계; 상기 센서 패드의 매질(substrate)의 온도를 특정 값으로 가정하는 제 2 단계; 상기 센서 패드로부터 측정된 적외선 에너지 양 및 상기 매질의 온도를 이용하여, 상기 센서 패드의 제 1 면의 온도를 계산하는 제 3 단계; 상기 제 1 면의 온도를 경계 조건으로하여, 비정상 열전도(transient heat conduction) 식으로부터 상기 매질의 온도를 얻는 제 4 단계; 상기 얻은 매질의 온도와 상기 가정한 매질의 온도가 동일한지 판단하는 제 5 단계; 및 상기 매질의 온도가 동일한 경우, 상기 계산한 제 1 면의 온도를 최종 제 1 면의 온도로 결정하고, 외부로부터 상기 저온저장탱크로 침입하는 열유속 값을 얻는 제 6 단계를 포함하는 내부 전극을 하부 기판에 전사하는 단계를 포함할 수 있다.
Description
본 명세서에 개시된 기술은 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법 및 그 시스템에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 저온저장탱크의 단열 성능을 더욱 정밀하게 평가하기 위하여, 탱크의 특정 부분에 센서 패드를 부착하고, 적외선 카메라로 센서 패드로부터 방출되는 적외선 에너지를 측정하여 열유속을 얻는 방법 및 시스템에 관한 것이다.
저온저장탱크의 저장 성능을 높이기 위해서는, 저장탱크의 단열 성능이 매우 중요하다. 외부로부터의 열 침입을 적절하게 차단하지 못하면 저장탱크 내부에 Boil-off Gas가 발생하여 저장탱크 내부의 압력을 상승시키게 되고, 따라서 저장탱크의 압력을 적절히 유지하기 위해서는 Boil-off Gas를 방출해주어야 한다. 이에 따라, 저장탱크 내부에 저장된 물질의 손실이 발생하게 되는 문제점이 있다. 따라서, 저장탱크의 성능은 단열 성능과 직접적으로 관련이 있으며, 저장탱크의 성능을 효율적으로 높이기 위해 단열 성능을 정밀하게 평가하는 방법이 요구되고 있다.
기존의 단열 성능 평가 방법은, 탱크 내에서 증발하는 양을 측정하는 것으로 수행하였고, 이는 저온저장탱크 특정 면이 아닌 전체의 단열 성능 평가만이 가능한 방법이었다. 따라서, 기존의 단열 성능 평가 방법은 Local 영역의 단열 성능 평가를 수행할 수 없으므로, 저온저장탱크의 어느 특정 부분이 단열 성능이 취약한지를 구체적으로 평가할 수 없는 단점이 있었다.
따라서, 이러한 기존 평가 방법의 문제점을 해결하기 위하여, 특정 영역의 단열 성능을 평가할 수 있으며, 더욱 정밀한 단열 성능 평가가 가능한 기술의 필요성이 점점 증가하고 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 이와 연관된 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 명세서의 일 예시적 목적은, 저온저장탱크의 특정 영역에 부착된 센서 패드, 적외선 측정 장치 및 수신한 데이터를 이용해 열유속을 연산하는 프로세서를 이용하여, 저온저장탱크의 특정 영역의 단열 성능 평가를 더욱 정밀하게 수행하는 방법 및 그 시스템을 제공하는 것이다.
본 명세서에 개시된 기술의 기술적 사상에 따른 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법 및 그 시스템이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 문제점을 해결하기 위한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법은, 센서 패드의 적외선 에너지 양을 측정하는 제 1 단계; 상기 센서 패드의 매질(substrate)의 온도를 특정 값으로 가정하는 제 2 단계; 상기 센서 패드로부터 측정된 적외선 에너지 양 및 상기 매질의 온도를 이용하여, 상기 센서 패드의 제 1 면의 온도를 계산하는 제 3 단계; 상기 제 1 면의 온도를 경계 조건으로하여, 비정상 열전도(transient heat conduction) 식으로부터 상기 매질의 온도를 얻는 제 4 단계; 상기 얻은 매질의 온도와 상기 가정한 매질의 온도가 동일한지 판단하는 제 5 단계; 및 상기 매질의 온도가 동일한 경우, 상기 계산한 제 1 면의 온도를 최종 제 1 면의 온도로 결정하고, 외부로부터 상기 저온저장탱크로 침입하는 열유속 값을 얻는 제 6 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법에서, 상기 제 5 단계에서 상기 매질의 온도가 동일하지 않은 경우, 상기 가정한 매질의 온도를 변경하여 상기 제 2 내지 제 5 단계를 반복 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법에서, 상시 센서 패드의 적외선 에너지 양을 측정하는 단계는, 적외선(IR) 카메라로 수행될 수 있다.
상기 방법에서, 상기 센서 패드의 매질은 95% 이상의 적외선 투과도를 가지고, 20W/mK 이하의 열 전도도를 가질 수 있다.
상기 방법에서, 상기 센서 패드는, 상기 센서 패드의 제 1 면의 전체가 적외선 비투과 코팅되고, 상기 센서 패드의 제 2 면은 일부가 적외선 비투과 코팅될 수 있다.
상기 방법에서, 상기 적외선 비투과 코팅은, 5% 이하의 적외선 투과도를 가질 수 있다.
본 명세서에 개시된 기술의 또 다른 실시예에 따른 저온저장탱크의 단열 성능을 평가하는 시스템은, 저온저장탱크의 단열 성능을 평가하는 시스템으로서, 저온저장탱크에 부착된 센서 패드; 상기 센서 패드의 적외선 에너지를 측정하는 적외선 측정 장치; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는: 상기 센서 패드로부터 측정된 적외선 에너지 양을 수신하고, 상기 수신한 적외선 에너지 양을 이용하여 외부로부터 상기 저온저장탱크로 침입하는 열유속의 값을 연산할 수 있다.
상기 시스템에서, 상기 프로세서는: 상기 센서 패드의 매질의 온도를 특정 값으로 가정하고, 상기 적외선 에너지 양 및 상기 가정한 매질의 온도를 이용하여 상기 센서 패드의 제 1 면의 온도를 계산하고, 상기 계산된 제 1 면의 온도를 이용하여 계산된 매질의 온도가 상기 가정한 매질의 온도와 같을 때까지 상기 동작들을 반복하여 최종 제 1 면의 온도를 결정하고, 상기 최종 제 1 면의 온도로부터 상기 열유속의 값을 연산하는 동작을 더 수행할 수 있다.
상기 시스템에서, 상기 센서 패드의 매질은 95% 이상의 적외선 투과도를 가지고, 20W/mK 이하의 열 전도도를 가질 수 있다.
상기 시스템에서, 상기 센서 패드는, 상기 센서 패드의 제 1 면의 전체가 적외선 비투과 코팅되고, 상기 센서 패드의 제 2 면은 일부가 적외선 비투과 코팅될 수 있다.
상기 시스템에서, 상기 적외선 비투과 코팅은, 5% 이하의 적외선 투과도를 가질 수 있다.
본 명세서에 개시된 또 다른 실시예로서, 상기 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법의 각 단계들을 수행하도록 구성된 컴퓨터 판독가능 명령어를 포함하는 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램일 수 있다.
본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법은 아래와 같은 효과를 가진다.
본 발명은, 적외선 측정 장치를 이용하여 외부로부터 저온저장탱크로 침입하는 열유속의 정도를 계산하는 방법을 제공할 수 있다.
또한, 상기 방법은 저온저장탱크의 전체 평균적인 단열 성능 평가가 아닌, local 영역의 단열 성능 평가가 가능하므로 저온저장탱크의 어느 특정 부분이 단열 성능에 취약한지 평가할 수 있는 효과가 있다.
더불어, 본 발명은 저온저장탱크뿐 아니라 다른 대상의 단열 성능 평가에도 간편하게 활용이 가능하다.
다만, 본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 저온저장탱크단열 성능 평가 방법을 구현하는 시스템을 나타낸 것이다.
도 2는 본 명세서에 개시된 센서 패드의 상세 구조를 나타낸 것이다.
도 3은 본 명세서에 개시된 단열 성능 평가 방법을 설명하기 위한 센서 패드의 에너지 분포 등을 도시한 것이다.
도 4는 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법의 각 단계를 순서대로 나타낸 것이다.
도 1은 본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 저온저장탱크단열 성능 평가 방법을 구현하는 시스템을 나타낸 것이다.
도 2는 본 명세서에 개시된 센서 패드의 상세 구조를 나타낸 것이다.
도 3은 본 명세서에 개시된 단열 성능 평가 방법을 설명하기 위한 센서 패드의 에너지 분포 등을 도시한 것이다.
도 4는 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법의 각 단계를 순서대로 나타낸 것이다.
본 명세서에 개시된 기술은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 명세서에 개시된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 명세서에 개시된 기술은 본 명세서에 개시된 기술의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에 개시된 기술을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 기술의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제 1, 제 2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "결합된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결 또는 결합될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결 또는 결합될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
또한, 본 명세서에서 '~부'로 표현되는 구성요소는 2개 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나 또는 하나의 구성요소가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화될 수도 있다. 또한, 이하에서 설명할 구성요소 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성요소가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성요소 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성요소에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.
다양한 실시예에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 본 명세서에 개시된 기술의 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
이하, 바람직한 실시예에 따른 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법 및 그 시스템을 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 명세서에 개시된 저온저장탱크단열 성능 평가 방법을 구현하는 시스템을 나타낸 것이다.
도 1에서, 센서 패드(102)는 저온저장탱크(101)의 특정 면에 부착될 수 있음을 나타내고, 센서 패드(102)가 탱크(101)의 특정 면에 부착됨에 따라 탱크(101)의 전체 평균적인 열유속을 측정하는 것이 아니라, 특정 면의 열유속을 측정할 수 있는 시스템을 제공할 수 있다. 여기서, 적외선 측정 장치(103)는 센서 패드로부터 발생하는 적외선 에너지를 측정하고, 상기 적외선 측정 장치(103)는 적외선 카메라일 수 있다. 상기 적외선 측정 장치(103)로부터 수신된 적외선 에너지 값을 이용하여, 프로세서(104)는 열유속을 연산할 수 있다.
도 2는 본 명세서에 개시된 센서 패드의 상세 구조를 나타낸 것이다.
도 2에서, 센서 패드(102)는 매질(201) 및 적외선 비투과 코팅(202)을 포함한다. 일 실시예로서의 센서 패드(102)는, 하나의 면(제 1 면)의 전체가 적외선 비투과 코팅(black coating)(202)되며, 다른 한 면(제 2 면)은 부분적으로 적외선 비투과 코팅(202)될 수 있다. 센서 패드(102)의 내부에는, 매질(substrate)(201)이 포함될 수 있다. 일 실시예로서의 상기 매질(201)은, 적외선 투과도가 0.95 (95%) 이상이며, 열 전도도는 20W/mK 이하일 수 있다. 또한, 적외선 비투과 코팅(202)은 0.05 (5%) 이하의 적외선 투과도를 가질 수 있다. 상기 매질(201)의 적외선 투과도, 열 전도도 및 적외선 비투과 코팅(202)의 적외선 투과도 수치 범위들은 하나의 실시예로서, 단열 성능 평가 방법의 효율을 극대화하기 위하여 설정되었으며, 상기 설정한 수치 외의 범위에서도 단열 성능 평가 방법은 구현될 수 있고, 따라서 상기 설정한 수치의 범위로 제한되는 것이 아니다. 더불어, 상기 매질(201) 및 적외선 비투과 코팅(202) 물질은 특정한 하나의 물질로 제한되지 않으며, 상기 조건들을 만족하는 어떠한 물질들 중 하나일 수 있다.
도 3은 본 명세서에 개시된 단열 성능 평가 방법을 설명하기 위한 센서 패드의 에너지 분포 등을 도시한 것이며, 도 4는 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법의 각 단계를 순서대로 나타낸 것이다.
이하에서는, 도 3 및 도 4를 참고하여 본 명세서에 개시된 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법을 구체적으로 설명한다.
도 3을 참고하면, 매질(201)의 온도는 T(x, t)로, 센서 패드(102)의 면 중 부분적으로 적외선 비투과 코팅된 면의 온도는 T0(t)로 나타낼 수 있다. Ec(t)는 센서 패드(102)로부터 방출된 적외선 에너지 양을 나타낸다.
적외선 측정 장치(103)는, 센서 패드(102)로부터 방출된 적외선 에너지 양인 Ec(t)값을 측정할 수 있다. 적외선 측정 장치(103)에서 측정된 데이터는, 프로세서(104)로 송신되고, 프로세서(104)는 아래와 같은 세부적인 단계를 수행함에 따라 저온저장탱크로 유입되는 열유속을 계산할 수 있다.
도 4의 단계 S401에서, 첫번째로 매질(201)의 온도(T(x, ti))를 특정 값으로 가정한다. 본 발명의 단열 성능 평가 방법에서 측정하고자 하는 열유속은 도 3의, 전체 부분이 적외선 비투과 코팅된 면(제 1 면)의 열유속이지만, 적외선 측정 장치(103)가 측정하는 데이터는 제 1 면에서 방출된 적외선만을 나타내는 것이 아니다. 적외선 측정 장치(103)에서 측정되는 데이터는, 제 1 면에서 방출한 적외선이 매질을 통과한 부분과, 매질에서 방출하는 적외선 에너지를 모두 포함한 값을 나타낸다. 따라서, 적외선 측정 장치(103)에서 측정되는 데이터는 아래 수학식 1과 같은 복사 에너지 관계식으로 나타낼 수 있다.
다음으로, 단계 S402에서, 단계 S401에서 가정하였던 매질의 온도(T(x, ti))를 상기 수학식 1에 대입하여 제 1 면의 온도인 Tb(ti)를 계산할 수 있다.
다음 단계 S403에서는, 상기 제 1 면의 온도(Tb(ti))를 경계 조건(boundary condition, B.C.)으로 하여, 하기 수학식 2를 연산할 수 있으며, 하기 수학식 2는 비정상 열전도(transient heat conduction)식으로서, 매질(201) 내부에서의 열전도와 관련한 지배방정식을 수치해석적으로 풀기 위한 것이다.
위 수학식 2를 경계 조건(B.C.)에 따라 연산한 결과, 매질(201)의 온도 분포를 얻을 수 있다.
단계 S404에서는, 단계 S403에서 얻은 매질(201)의 온도가 S401에서 가정한 매질(201)의 온도와 동일한지 판단하는 동작을 수행한다. 이 때, 양 데이터가 동일한 경우, 다음 단계 S405를 수행하나, 양 데이터가 동일하지 않은 경우, 다시 단계 S402로 되돌아가, 매질(201)의 온도 값을 새롭게 가정하여 동일한 세부 단계를 반복적으로 수행한다.
단계 S405에서, 프로세서(104)는 최종적으로 상기 단계 S404에서 동일한 값으로 판단된 값을 매질(201)의 온도로 결정하고, 아래 수학식 3에 따라 열유속(heat flux)을 연산할 수 있다.
상기 각 단계로부터 산출한 열유속 값을 이용하여, 저온저장탱크(101)의 특정 부분, 즉, 센서 패드(102)가 부착된 위치의 단열 성능을 평가할 수 있으며, 이에 따라 저온저장탱크(101)의 어느 특정 부분이 단열 성능이 취약한지 효율적으로 판단할 수 있다.
본 발명은 상기 설명한 방법들을 효과적으로 제어하기 위하여, 상기 방법의 실행에 관한 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램을 더 포함할 수 있다. 상기 컴퓨터 프로그램은 데이터 저장 매체에 저장되고, 상기 설명된 방법들을 수행하는 명령어들은 사용자가 입력하는 값 또는 설정된 환경에 따라 컴퓨터의 프로세서를 통해 판독된다.
이상에서 설명된 방법 및 이에 대한 제어는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 방법 및 구성요소는, 프로세서, 컨트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 어플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성도 가능하다.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소, 물리적 장치, 가상 장치, 컴퓨터 저장 매체 또는 장치에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
Claims (12)
- 저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법으로서,
상기 저온저장탱크의 특정 부분에 장착되도록 구성된 센서 패드로부터의 적외선 에너지 양을 측정하는 제 1 단계;
상기 센서 패드의 매질(substrate)의 온도를 특정 값으로 가정하는 제 2 단계;
상기 센서 패드로부터 측정된 적외선 에너지 양 및 상기 매질의 온도를 이용하여, 상기 센서 패드의 제 1 면의 온도를 계산하는 제 3 단계;
상기 제 1 면의 온도를 경계 조건으로하여, 비정상 열전도(transient heat conduction) 식으로부터 상기 매질의 온도를 얻는 제 4 단계;
상기 얻은 매질의 온도와 상기 가정한 매질의 온도가 동일한지 판단하는 제 5 단계; 및
상기 매질의 온도가 동일한 경우, 상기 계산한 제 1 면의 온도를 최종 제 1 면의 온도로 결정하고, 외부로부터 상기 저온저장탱크로 침입하는 열유속 값을 얻는 제 6 단계를 포함하는,
저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 5 단계에서 상기 매질의 온도가 동일하지 않은 경우, 상기 가정한 매질의 온도를 변경하여 상기 제 2 내지 제 5 단계를 반복 수행하는 단계를 더 포함하는,
저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법. - 제 1 항에 있어서,
상시 센서 패드의 적외선 에너지 양을 측정하는 단계는, 적외선(IR) 카메라로 수행되는,
저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 패드의 매질은 95% 이상의 적외선 투과도를 가지고, 20W/mK 이하의 열 전도도를 갖는,
저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 패드는,
상기 센서 패드의 제 1 면의 전체가 적외선 비투과 코팅되고, 상기 센서 패드의 제 2 면은 일부가 적외선 비투과 코팅되는,
저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 적외선 비투과 코팅은,
5% 이하의 적외선 투과도를 갖는,
저온저장탱크의 단열 성능 평가 방법. - 저온저장탱크의 단열 성능을 평가하는 시스템으로서,
저온저장탱크에 부착된 센서 패드;
상기 센서 패드의 적외선 에너지를 측정하는 적외선 측정 장치; 및
프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는:
상기 센서 패드로부터 측정된 적외선 에너지 양을 수신하고,
상기 수신한 적외선 에너지 양을 이용하여 외부로부터 상기 저온저장탱크로 침입하는 열유속의 값을 연산하는,
저온저장탱크의 단열 성능을 평가하는 시스템. - 제 7 항에 있어서,
상기 프로세서는:
상기 센서 패드의 매질의 온도를 특정 값으로 가정하고,
상기 적외선 에너지 양 및 상기 가정한 매질의 온도를 이용하여 상기 센서 패드의 제 1 면의 온도를 계산하고,
상기 계산된 제 1 면의 온도를 이용하여 계산된 매질의 온도가 상기 가정한 매질의 온도와 같을 때까지 상기 가정 및 계산 동작들을 반복하여 최종 제 1 면의 온도를 결정하고, 상기 최종 제 1 면의 온도로부터 상기 열유속의 값을 연산하는 동작을 더 수행하는,
저온저장탱크의 단열 성능을 평가하는 시스템. - 제 7 항에 있어서,
상기 센서 패드의 매질은 95% 이상의 적외선 투과도를 가지고, 20W/mK 이하의 열 전도도를 갖는,
저온저장탱크의 단열 성능을 평가하는 시스템. - 제 7 항에 있어서,
상기 센서 패드는,
상기 센서 패드의 제 1 면의 전체가 적외선 비투과 코팅되고, 상기 센서 패드의 제 2 면은 일부가 적외선 비투과 코팅되는,
저온저장탱크의 단열 성능을 평가하는 시스템. - 제 10 항에 있어서,
상기 적외선 비투과 코팅은,
5% 이하의 적외선 투과도를 갖는,
저온저장탱크의 단열 성능을 평가하는 시스템. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 단계들을 수행하도록 구성된 컴퓨터 판독가능 명령어를 포함하는 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
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