KR102423650B1 - Motor - Google Patents

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KR102423650B1 KR1020170113387A KR20170113387A KR102423650B1 KR 102423650 B1 KR102423650 B1 KR 102423650B1 KR 1020170113387 A KR1020170113387 A KR 1020170113387A KR 20170113387 A KR20170113387 A KR 20170113387A KR 102423650 B1 KR102423650 B1 KR 102423650B1
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Abstract

본 발명은 모터에 관한 것으로, 상세하게는, 모터(미도시)와 인버터부(100)가 결합되어 일체형으로 구성되는 BLDC 모터에 있어서, 상기 인버터부(100)는 일측에 상기 모터가 결합되고 중앙에는 송풍구가 형성되는 인버터 하우징부(101), 상기 인버터 하우징부(101)와 결합되어 내부 공간을 형성하는 커버부(미도시), 형성된 상기 내부 공간에 구비되며, 상기 인버터 하우징부(101)의 타측에 결합되되 결합된 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 인버터 하우징부(101)와 이격되어 배치되고, 다수 개의 MOSFET(103)을 포함하는 전자 소자들이 장착되는 PCB 기판부(102) 및 팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 상기 인버터부(100)를 고정시키기 위한 다수 개의 고정부(104)를 포함하며, 상기 고정부(104)는 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 원주 방향으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모터에 관한 것이다.The present invention relates to a motor, and specifically, in a BLDC motor in which a motor (not shown) and an inverter unit 100 are combined to form an integral body, the inverter unit 100 includes the motor coupled to one side and the center The inverter housing part 101 in which the air vent is formed, the cover part (not shown) which is coupled with the inverter housing part 101 to form an internal space, and is provided in the formed internal space, the inverter housing part 101 A PCB board 102 and a fan shroud assembly coupled to the other side, except for the coupled part, are disposed spaced apart from the inverter housing 101, and on which electronic devices including a plurality of MOSFETs 103 are mounted. a plurality of fixing parts 104 for fixing the inverter part 100 to form It is about a motor that does

Description

모터 {Motor}motor {Motor}

본 발명은 인버터부가 일체형으로 구성된 모터에서 팬 쉬라우드 조립체와의 고정을 위한 고정부의 위치를 특정 위치에 형성함으로써, 인버터부의 PCB 기판에 장착된 MOSFET 등 전자소자들의 방열 성능을 향상시킨 모터에 관한 것이다.The present invention relates to a motor in which the heat dissipation performance of electronic devices such as MOSFETs mounted on the PCB board of the inverter part is improved by forming the position of the fixing part for fixing with the fan shroud assembly at a specific position in the motor in which the inverter part is integrally configured. will be.

다양한 종류의 모터 중 일예로서, BLDC(Brushless direct current) 모터는 DC 모터에서 브러시와 정류자를 없애고 전자적인 정류기구를 설치한 모터로서, 기존의 DC 모터가 갖는 단점인 마찰과 마모를 방지할 수 있고, 상대적으로 효율이 높아 최근 하이브리드 자동차의 냉각팬 회전용 모터로 적용하는 추세이다.As an example of various types of motors, a brushless direct current (BLDC) motor is a motor in which brushes and commutators are removed from a DC motor and an electronic commutation mechanism is installed. , because of its relatively high efficiency, it has recently been applied as a motor for rotating a cooling fan of a hybrid vehicle.

종래의 자동차용 저전압 쿨링팬의 BLDC 모터 어셈블리는 모터와 인버터부가 일체형으로 구성되는 인버터 일체형 BLDC 모터로 형성되며, 인버터부에는 모터의 제어를 위한 스위칭 소자들을 포함하여 다양한 전자 소자들이 장착된 PCB 기판이 구비된다.The conventional BLDC motor assembly of a low-voltage cooling fan for automobiles is formed of an inverter-integrated BLDC motor in which a motor and an inverter unit are integrally formed, and the inverter unit has a PCB board on which various electronic devices are mounted, including switching elements for controlling the motor. provided

이 때, PCB 기판에 장착된 전자 소자들은 작동되는 동안 많은 열이 발생하기 때문에, 외부로 열을 전달하여 냉각시켜야 한다. 이를 위해 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터는 PCB 기판이 구비된 인버터부의 인버터 하우징 외면에 방열핀들을 형성하여 열을 외부로 방출하도록 구성하고 있다.At this time, since the electronic devices mounted on the PCB generate a lot of heat during operation, they must be cooled by transferring heat to the outside. To this end, the conventional inverter-integrated BLDC motor is configured to radiate heat to the outside by forming heat dissipation fins on the outer surface of the inverter housing of the inverter unit provided with the PCB substrate.

그렇지만, PCB 기판은 인버터 하우징에 결합되어 고정되는 일부분을 제외한 나머지 부분이 인버터 하우징과의 전기적인 절연을 위해 이격되도록 배치되어 있기 때문에, PCB 기판에 장착된 전자소자들에서 발생되는 열이 인버터 하우징의 외부로 효과적으로 전달되어 방열되기 어려워 인버터부의 냉각 성능을 향상시키기에는 어려움이 있다.However, since the PCB board is disposed so as to be spaced apart for electrical insulation from the inverter housing except for the part that is coupled and fixed to the inverter housing, heat generated from the electronic devices mounted on the PCB substrate is generated from the inverter housing. It is difficult to improve the cooling performance of the inverter part because it is difficult to effectively transmit heat to the outside.

또한, 도 1 및 도 2와 같이, 종래에는 PCB 기판의 MOSFET 소자와 커패시터를 열이 많이 발생되는 모터 베어링에서 멀게 배치되도록 하여 인버터부의 냉각을 향상시키고자 구성하고 있다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 2 , conventionally, MOSFET devices and capacitors on a PCB are arranged far from a motor bearing that generates a lot of heat to improve cooling of the inverter unit.

상세하게는, 도 1 및 도 2에 도시된 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터(1)는 BLDC 모터부(10) 및 상기 BLDC 모터부(10)와 일체형으로 형성되는 인버터부(20)를 포함하며, 하부 케이싱(21)이 원통형으로 형성되되 반경방향 일측으로 돌출되도록 형성되어, 하부 케이싱(21)의 돌출된 일측이 BLDC 모터부(10)보다 일측으로 돌출되도록 형성되며, 하부 케이싱(21)의 돌출된 부분의 수용부(22)에 PCB 기판(23)이 배치되고, 하부 케이싱(21)의 돌출된 부분의 외측에 방열핀이 형성되어, 베어링(13)에서 이격되도록 PCB 기판(23)을 배치하기 용이하며, PCB 기판(23)에서 발생되는 열을 하부 케이싱(21)의 외부로 방출시키기 용이하도록 구성하고 있다.In detail, the conventional inverter integrated BLDC motor 1 shown in FIGS. 1 and 2 includes a BLDC motor unit 10 and an inverter unit 20 integrally formed with the BLDC motor unit 10, The lower casing 21 is formed in a cylindrical shape to protrude to one side in the radial direction, so that one protruding side of the lower casing 21 protrudes to one side than the BLDC motor unit 10, and the lower casing 21 protrudes. The PCB board 23 is disposed in the receiving part 22 of the part where the heat dissipation fin is formed on the outside of the protruding part of the lower casing 21, and the PCB board 23 is disposed so as to be spaced apart from the bearing 13. It is easy, and it is configured to easily dissipate heat generated from the PCB substrate 23 to the outside of the lower casing 21 .

그렇지만, 도 1 및 도 2에 도시된 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터의 경우에도, 전자 소자 중에서 발열이 제일 높은 MOSFET들이 구조적으로 뭉쳐있어 가운데에 위치하는 MOSFET에 의한 열은 방열할 수 있는 경로 부족으로 가장 높은 온도 분포를 갖게 된다.However, even in the case of the conventional inverter-integrated BLDC motor shown in FIGS. 1 and 2, MOSFETs with the highest heat generation among electronic devices are structurally grouped together, so the heat by the MOSFET located in the center is most likely due to the lack of a heat dissipation path. It has a high temperature distribution.

이와 같이, 인버터부의 쿨링 역할과 열전달 경로를 고려한 설계가 중요하게 고려되고 있지만, 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터는 팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 쉬라우드와 조립되는 고정부(flange)가 형성되는 위치가 방열 구조와는 무관하게 커넥터 돌출부와 쉬라우드 형상을 기준으로 설계되어 왔다.As such, the design considering the cooling role and heat transfer path of the inverter is considered important, but in the conventional inverter-integrated BLDC motor, the position at which the fixing part (flange) assembled with the shroud is formed to form the fan shroud assembly. Regardless of the heat dissipation structure, it has been designed based on the connector protrusion and shroud shape.

국내공개특허공보 2015-0072912(공개일 2015.06.30.)Korean Patent Publication No. 2015-0072912 (published on June 30, 2015)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 팬 쉬라우드 조립체와의 고정을 위한 모터의 고정부의 위치를 인버터부의 PCB 기판에 장착된 MOSFET 등 전자소자들의 위치를 고려하여 제어 설계함으로써, 방열 성능을 향상시킨 모터를 제공한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the position of the motor fixing part for fixing with the fan shroud assembly is controlled and designed in consideration of the positions of electronic elements such as MOSFETs mounted on the PCB board of the inverter part. , to provide a motor with improved heat dissipation performance.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는, 동작 제어를 위한 인버터부(100)를 포함하는 모터에 있어서, 인버터 하우징부(101), 상기 인버터 하우징부(101)의 일면에 형성된 PCB 기판부(102), 상기 PCB 기판부(102)와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 기판부(102) 외측 상기 인버터 하우징부(101)의 상기 일면에 형성된 발열소자, 및 모체와 연결하기 위해 상기 인버터 하우징부(101)의 외측에 돌출되고, 상기 발열소자와 인접하게 배치된 고정부(104)를 포함한다. 여기서, 모터는 BLDC 모터일 수 있고, 모체는 상기 모터가 장착될 수 있는 구조체로서, 일예로서 모터가 팬 회전을 위한 것이라면 팬 쉬라우드일 수 있다.The motor according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, in the motor including the inverter unit 100 for operation control, the inverter housing unit 101, the inverter housing unit 101 A PCB board unit 102 formed on one surface, electrically connected to the PCB board unit 102 , and connected to a heating element formed on the one surface of the inverter housing unit 101 outside the PCB board unit 102 , and a mother body To this end, it includes a fixing part 104 protruding from the outside of the inverter housing 101 and disposed adjacent to the heating element. Here, the motor may be a BLDC motor, and the mother body is a structure to which the motor can be mounted, and as an example, if the motor is for fan rotation, it may be a fan shroud.

더 나아가, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는, 모터(미도시)와 인버터부(100)가 결합되어 일체형으로 구성되는 모터에 있어서, 상기 인버터부(100)는 일측에 상기 모터가 결합되고 중앙에는 송풍구가 형성되는 인버터 하우징부(101), 상기 인버터 하우징부(101)와 결합되어 내부 공간을 형성하는 커버부(미도시), 형성된 상기 내부 공간에 구비되며, 상기 인버터 하우징부(101)의 타측에 결합되되 결합된 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 인버터 하우징부(101)와 이격되어 배치되고, 다수 개의 MOSFET(103)을 포함하는 전자 소자들이 장착되는 PCB 기판부(102) 및 팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 상기 인버터부(100)를 고정시키기 위한 다수 개의 고정부(104)를 포함하며, 상기 고정부(104)는 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 원주 방향으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, in the motor according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a motor (not shown) and an inverter unit 100 are combined to form an integrated motor, the inverter unit 100 The motor is coupled to one side and the air outlet is formed at the center, the inverter housing unit 101 is coupled with the inverter housing unit 101 to form an inner space (not shown), and is provided in the formed inner space, , a PCB substrate coupled to the other side of the inverter housing unit 101 , except for the coupled portion, the remaining portions are spaced apart from the inverter housing unit 101 , and on which electronic devices including a plurality of MOSFETs 103 are mounted. and a plurality of fixing parts 104 for fixing the inverter part 100 to form a part 102 and a fan shroud assembly, wherein the fixing parts 104 are outside the inverter housing part 101 . It is characterized in that it is formed to protrude in the circumferential direction.

더 나아가, 상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 어느 하나의 고정부(104)는 상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 선택되는 MOSFET(103)의 외경에 배치되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, any one of the plurality of fixing portions 104 selected from among the plurality of fixing portions 104 is formed to be disposed on the outer diameter of the MOSFET 103 selected from the plurality of MOSFETs 103 .

더 나아가, 상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 어느 하나의 고정부(104)는 상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 중간 부분에 장착된 MOSFET(103)의 외경에 일직선상에 배치되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, any one of the plurality of fixing portions 104 is selected to be disposed in a straight line with the outer diameter of the MOSFET 103 mounted in the middle of the plurality of MOSFETs 103 . characterized in that

더 나아가, 상기 다수 개의 MOSFET(103)은 상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장 자리를 따라 장착되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the plurality of MOSFETs 103 are mounted along the outer edge of the PCB substrate unit 102 .

더 나아가, 상기 인버터 하우징부(101)는 열전도율이 높은 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the inverter housing 101 is characterized in that it is formed of a material having high thermal conductivity.

본 발명에 따른 모터는 다수 개의 전자 소자 중에서 특히 발열이 제일 높은 MOSFET들이 구조적으로 뭉쳐있는 형태로 장착되기 때문에, 중앙 영역에 위치한 MOSFET에 의한 열은 방열할 수 있는 경로가 부족함을 해결하기 위하여, 팬 쉬라우드 조립체에 고정되기 위해 인버터부에 형성되는 고정부(flange)의 위치를 중앙 영역에 위치하는 MOSFET의 일직선상에 배치되도록 설계함으로써, 해당 MOSFET의 방열 경로를 확보할 수 있다.In the motor according to the present invention, in order to solve the lack of a path for heat dissipation by the MOSFET located in the central region, since the MOSFET having the highest heat generation among a plurality of electronic devices is mounted in a structurally grouped form, the fan By designing the position of the flange formed in the inverter part to be fixed to the shroud assembly so as to be arranged in a straight line with the MOSFET located in the central region, the heat dissipation path of the MOSFET can be secured.

이를 통해서 방열 성능 향상과 냉각 성능 향상을 동시에 도모할 수 있어 고온의 열기로 인한 장착된 전자 소자의 소손을 방지할 수 있다.Through this, heat dissipation performance and cooling performance can be improved at the same time, so that it is possible to prevent damage to the mounted electronic device due to high temperature heat.

도 1은 종래의 BLDC 모터의 분해사시도이다.
도 2는 종래의 BLDC 모터의 인버터부 내부를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 BLDC 모터의 인버터부(100)의 내부를 나타낸 평면도이다.
도 4는 종래의 BLDC 모터와 본 발명의 일 실시예에 따른 BLDC 모터의 인버터부(100)의 외부를 나타낸 평면도이다.1 is an exploded perspective view of a conventional BLDC motor.
2 is a plan view showing the inside of an inverter unit of a conventional BLDC motor.
3 is a plan view showing the inside of the inverter unit 100 of the BLDC motor according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing the outside of the conventional BLDC motor and the inverter unit 100 of the BLDC motor according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 모터, 특히, BLDC 모터를 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, a motor of the present invention, in particular, a BLDC motor, will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The drawings introduced below are provided as examples in order to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the drawings presented below and may be embodied in other forms. Also, like reference numerals refer to like elements throughout.

이 때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.At this time, if there is no other definition in the technical terms and scientific terms used, it has the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this invention belongs, and in the following description and accompanying drawings, the subject matter of the present invention Descriptions of known functions and configurations that may unnecessarily obscure will be omitted.

더불어, 시스템은 필요한 기능을 수행하기 위하여 조직화되고 규칙적으로 상호 작용하는 장치, 기구 및 수단 등을 포함하는 구성 요소들의 집합을 의미한다.In addition, the system refers to a set of components including devices, instruments, and means that are organized and regularly interact to perform necessary functions.

본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 다양한 모터 중 BLDC 모터인 것이 바람직한 바, 이를 기준으로 설명하도록 한다.The motor according to an embodiment of the present invention is preferably a BLDC motor among various motors, and will be described based on this.

본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 동작 제어를 위한 인버터부(100)를 포함하는 모터로서, 인버터 하우징부(101), 상기 인버터 하우징부(101)의 일면에 형성된 PCB 기판부(102), 상기 PCB 기판부(102)와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 기판부(102) 외측 상기 인버터 하우징부(101)의 상기 일면에 형성된 발명소자, 및 모체와 연결하기 위해 상기 인버터 하우징부(101)의 외측에 돌출되고, 상기 발열소자와 인접하게 배치된 고정부(104)를 포함하는 것이 바람직하다.The motor according to an embodiment of the present invention is a motor including an inverter unit 100 for operation control, and includes an inverter housing unit 101, a PCB board unit 102 formed on one surface of the inverter housing unit 101, The inverter housing unit 101 is electrically connected to the PCB substrate unit 102 and connected to the inventive device formed on the one surface of the inverter housing unit 101 outside the PCB substrate unit 102, and a mother body. It is preferable to include a fixing part 104 protruding to the outside and disposed adjacent to the heating element.

여기서, 모터는 BLDC 모터인 것이 바람직하며, 발열소자는 MOSFET인 것이 바람직하고, 모체는 상기 모터가 장착될 수 있는 구조체로서 일예로서 모터가 팬 회전을 위한 것이라면 팬 쉬라우드인 것이 가장 바람직하다.Here, the motor is preferably a BLDC motor, the heating element is preferably a MOSFET, and the mother body is a structure to which the motor can be mounted.

상세하게는, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 모터와 인버터가 결합되어 일체형으로 구성되는 BLDC 모터로서, 전자 소자에서 발생하는 고온의 열기에 의한 온도 상승으로 인해 상기 전자 소자의 냉각 성능 저하를 최소화하는 것을 특징으로 한다.In detail, the motor according to an embodiment of the present invention is a BLDC motor in which a motor and an inverter are combined to form an integral body, and the cooling performance of the electronic device is reduced due to the temperature rise due to the high-temperature heat generated in the electronic device. characterized in that it is minimized.

특히, 전자 소자 중 발열이 제일 높은 MOSFET들이 구조적으로 뭉쳐져 있어 가운데 영역에 위치하고 있는 MOSFET에 의한 열은 방열 경로가 제대로 형성될 수 없어 가장 높은 온도 분포를 갖는 문제점을 해소하기 위하여, MOSFET의 장착 위치를 고려하여 인버터 하우징부에 형성되는 팬 쉬라우드 조립체 형성을 위한 고정부(motor-head flange)의 위치 설계를 제어함으로써, 열 전달 경로를 확보하여 효과적으로 방열시킬 수 있는 장점이 있다.In particular, in order to solve the problem of having the highest temperature distribution because the MOSFETs with the highest heat generation among electronic devices are structurally grouped together, the heat from the MOSFET located in the middle region cannot be properly formed, so the mounting location of the MOSFET is changed. In consideration of this, by controlling the design of the position of the motor-head flange for forming the fan shroud assembly formed in the inverter housing part, there is an advantage in that the heat transfer path can be secured and heat can be effectively dissipated.

즉, 좌/우 영역에 위치하는 MOSFET에 비해 중앙 영역에 위치하는 MOSFET은 열 전달 경로가 부족하여 제대로 된 방열이 이루어지지 않고 있다.That is, compared to the MOSFETs located in the left/right region, the MOSFET located in the central region lacks a heat transfer path, so proper heat dissipation is not performed.

이를 해소하기 위하여, 팬 쉬라우드와 연결되는 플랜지를 중앙 영역에 위치하는 MOSFET의 일직선상에 배치되도록 형성함으로써, 중앙 영역의 MOSFET에 대한 열 전달 경로를 확보할 수 있어 온도를 낮출 수 있다.In order to solve this problem, by forming a flange connected to the fan shroud to be disposed on a straight line of the MOSFET located in the central region, it is possible to secure a heat transfer path to the MOSFET in the central region, thereby lowering the temperature.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모터의 인버터부(100)의 내부 평면도로, 도 3을 참조로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 모터를 상세히 설명한다.3 is an internal plan view of an inverter unit 100 of a motor according to an embodiment of the present invention, and a motor according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3 .

본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 모터(미도시)와 인버터부(100)가 결합되어 일체형으로 구성되는 모터로서, 인버터부(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 인버터 하우징(101), 커버부(미도시) 및 PCB 기판부(102)를 포함하여 구성될 수 있다.The motor according to an embodiment of the present invention is a motor in which a motor (not shown) and an inverter unit 100 are combined to form an integrated motor. As shown in FIG. 3 , the inverter unit 100 includes an inverter housing 101 . , it may be configured to include a cover (not shown) and a PCB substrate (102).

상기 모터는 BLDC 모터(brushless direct current motor)가 될 수 있으며, 저전압 ECM BLDC 모터인 것이 가장 바람직하다.The motor may be a brushless direct current motor, most preferably a low voltage ECM BLDC motor.

상기 인버터 하우징부(101)는 일측에 상기 모터가 결합되고 중앙에는 송풍구가 형성되며, 상기 인버터 하우징부(101)의 내측에 형성된 내부 공간에 다수 개의 전자 소자를 포함하는 PCB 기판부(102)가 포함된다.The inverter housing unit 101 includes a PCB substrate unit 102 including a plurality of electronic devices in the inner space formed inside the inverter housing unit 101, the motor is coupled to one side and the air outlet is formed at the center. Included.

이를 위해, 커버부(미도시)는 상기 인버터 하우징부(101)와 결합되어 내부 공간을 형성하게 된다.To this end, the cover part (not shown) is coupled to the inverter housing part 101 to form an internal space.

상기 PCB 기판부(102)는 상기 인버터 하우징부(101)와 커버부의 결합으로 인해 형성된 내부 공간에 구비되며, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인버터 하우징부(101)의 내경과 대응되는 크기로 이루어지지 않고 다수 개의 MOSFET(103)를 포함하는 전자 소자들이 장착되는 영역을 기반으로 소정의 크기로 위치된다.The PCB board unit 102 is provided in the inner space formed by the combination of the inverter housing unit 101 and the cover unit, and has a size corresponding to the inner diameter of the inverter housing unit 101 as shown in FIG. 3 . It is not made, and is located in a predetermined size based on an area in which electronic devices including a plurality of MOSFETs 103 are mounted.

이를 위해 상기 PCB 기판부(102)는 상기 인버터 하우징부(101)의 타측에 결합되되, 결합된 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 인버터 하우징부(101)와 이격되어 배치되게 된다.To this end, the PCB board unit 102 is coupled to the other side of the inverter housing unit 101 , and the remaining parts except for the coupled part are disposed to be spaced apart from the inverter housing unit 101 .

상기 PCB 기판부(102)에 장착되는 상기 전자 소자들로는 스위칭 소자인 상기 MOSFET(Metal Oxide Silicon Field Effect Transistor)(103)와, 전기를 저장하여 일정한 전기 용량을 충전할 수 있는 커패시터, 코일 등을 포함한다.The electronic devices mounted on the PCB board 102 include the MOSFET (Metal Oxide Silicon Field Effect Transistor) 103, which is a switching device, and a capacitor, a coil, etc. that can store electricity and charge a certain amount of electricity. do.

본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 3상 모터를 구동시키기 위하여, 6개의 MOSFET(103)을 구비하고 있으며, 6개의 MOSFET, 커패시터, 코일 등 각각의 전자 소자들은 상기 PCB 기판부(102) 상부에 독립적으로 위치하게 된다.The motor according to an embodiment of the present invention includes six MOSFETs 103 to drive the three-phase motor, and each electronic device such as six MOSFETs, capacitors, and coils is disposed above the PCB substrate 102 . are located independently in

이를 통해서 상기 전자 소자들 간의 방열 경로가 형성되어 냉각 측면에서 훨씬 유리해질 수 있다.Through this, a heat dissipation path between the electronic elements is formed, which can be much more advantageous in terms of cooling.

특히, 커패시터, 코일이 상기 인버터 하우징(101)의 중앙이 아닌 가장 자리에 위치되어, 방열을 실시할 때 외부로 열을 보다 신속하게 배출할 수 있어, 냉각 측면에서도 보다 유리하다.In particular, since the capacitor and the coil are located at the edge rather than the center of the inverter housing 101, heat can be discharged more quickly to the outside when heat is dissipated, which is more advantageous in terms of cooling.

또한 상기 6개의 MOSFET(103)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장자리를 따라 장착됨으로써, 커패시터, 코일과 마찬가지로 방열을 실시할 때 외부로 열을 보다 신속하게 배출할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3 , the six MOSFETs 103 are mounted along the outer edge of the PCB board unit 102 , so that, like the capacitor and the coil, heat is discharged to the outside more quickly when heat is dissipated. can do.

그렇지만, 인접한 2개의 MOSFET(103)을 한 쌍으로 보았을 때, 좌 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)과 우 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)에 비해 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)은 좌/우에 위치하고 있는 MOSFET(103)에 의해 열 전달 경로, 다시 말하자면 방열 경로가 부족하게 된다.However, when two adjacent MOSFETs 103 are viewed as a pair, compared to the pair of MOSFETs 103 located in the left region and the pair of MOSFETs 103 located in the right region, the pair of MOSFETs ( 103) lacks a heat transfer path, that is, a heat dissipation path, due to the MOSFETs 103 located on the left/right side.

이를 해소하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 팬 쉬라우드에 연결되는 플랜지를 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 가운데 부분으로 위치하도록 하여 열 전달 경로를 확보하여 각각의 MOSFET(103)들이 효과적으로 방열이 이루어질 수 있도록 한다.In order to solve this problem, the motor according to an embodiment of the present invention secures a heat transfer path by positioning the flange connected to the fan shroud as the middle portion of the pair of MOSFETs 103 located in the central region to secure a heat transfer path for each MOSFET. (103) make it possible to effectively dissipate heat.

상세하게는, 상기 인버터 하우징부(101)는 팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 팬 쉬라우드와 연결되어 상기 인버터부(100)를 고정시키기 위한 다수 개의 고정부(104)를 형성할 수 있다.In detail, the inverter housing unit 101 may be connected to the fan shroud to form a fan shroud assembly to form a plurality of fixing units 104 for fixing the inverter unit 100 .

상기 다수 개의 고정부(104)는 3개로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.The plurality of fixing parts 104 are most preferably made of three.

상기 다수 개의 고정부(104)는 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 원주 방향으로 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 고정부(104)를 통해서 상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장 자리를 따라 장착된 다수 개의 MOSFET(103) 중 선택되는 특정 MOSFET의 방열 경로로 이용되는 것이 바람직하다.The plurality of fixing parts 104 are preferably formed to protrude in the outer circumferential direction of the inverter housing part 101 , and along the outer edge of the PCB board part 102 through the fixing part 104 . It is preferable to use as a heat dissipation path of a specific MOSFET selected from among a plurality of mounted MOSFETs 103 .

상세하게는, 상기 고정부(104)를 통해서 상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장 자리를 따라 장착된 상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 방열 경로로 이용되는 것이 가장 바람직하다.In detail, the heat dissipation path of the pair of MOSFETs 103 located in the central region among the plurality of MOSFETs 103 mounted along the outer edge of the PCB substrate part 102 through the fixing part 104 . It is most preferred to use

이를 위해, 상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 하나의 고정부(104)를 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 방열 경로로 이용하기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 고정부(104)의 형성 위치를 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 외경에 일직선상에 배치되도록 설계하는 것이 바람직하다.To this end, in order to use one fixing part 104 selected from among the plurality of fixing parts 104 as a heat dissipation path of a pair of MOSFETs 103 located in the central region, as shown in FIG. 3 , one It is preferable to design the forming position of the fixing portion 104 of the polarizer to be arranged in a straight line with the outer diameter of the pair of MOSFETs 103 located in the central region.

이를 통해서, 좌/우에 위치하고 있는 MOSFET(103) 뿐 만 아니라, 중앙 영역에 위치한 MOSFET(103) 역시 방열 경로를 확보하여, 효과적으로 온도를 낮출 수 있다.Through this, not only the MOSFETs 103 located on the left/right side, but also the MOSFETs 103 located in the central region secure a heat dissipation path, thereby effectively lowering the temperature.

즉, 도 4의 A에 도시된 바와 같이, 종래의 BLDC 모터의 고정부(104)는 MOSFET 영역을 전혀 고려치 않고 형성되어 있기 때문에, 중앙 영역에 위치한 MOSFET을 중심으로 MOSFET이 위치하고 있는 전 영역에 대한 높은 발열 분포를 일어나고 있으나, 도 4의 B에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 BLDC 모터는 선택되는 적어도 하나의 고정부(104)의 형성 위치를 특정 위치로 설계 제어함으로써, 종래의 BLDC 모터(도 4의 A)에 비해 낮은 발열 분포를 확인할 수 있다.That is, as shown in FIG. 4A, since the fixing part 104 of the conventional BLDC motor is formed without considering the MOSFET region, the entire region in which the MOSFET is located centering on the MOSFET located in the central region is applied. However, as shown in FIG. 4B, the BLDC motor according to an embodiment of the present invention controls the formation position of at least one fixed part 104 selected to a specific position by designing and controlling the selected position, It can be seen that the heat distribution is lower than that of the conventional BLDC motor (FIG. 4A).

이 때, 적어도 하나의 고정부(104)의 특정 위치로는, 도 3 및 도 4의 B에 도시된 바와 같이, 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 외경에 일직성상에 배치되도록 설계 제어되는 것이 가장 바람직하다.At this time, as a specific position of the at least one fixing part 104, as shown in FIGS. 3 and 4B, it is designed to be disposed in a straight line with the outer diameter of the pair of MOSFETs 103 located in the central region. It is best to be controlled.

더불어, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 상기 인버터 하우징부(101)를 Al(알루미늄)과 같은 열전도율이 높은 재질로 형성함으로써, 상기 전자 소자들로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 전달할 수 있다.In addition, the motor according to an embodiment of the present invention can effectively transfer heat generated from the electronic devices to the outside by forming the inverter housing 101 of a material having high thermal conductivity such as Al (aluminum).

뿐만 아니라, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 상면에 다수 개의 방열핀(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the motor according to an embodiment of the present invention may be configured to include a plurality of heat dissipation fins (not shown) on the outer upper surface of the inverter housing 101 .

상기 PCB 기판(102)에서 발생되는 열이 상기 인버터 하우징부(101)의 상면에 형성된 상기 방열핀을 통해서 빠르게 외부로 방출될 수 있어 냉각 효과를 더욱 극대화시킬 수 있다. 상기 방열핀은 원기둥 형태, 다각형의 기둥 형태, 원뿔 형태 등 다양하게 형성 할 수 있다.The heat generated from the PCB substrate 102 can be rapidly discharged to the outside through the heat dissipation fins formed on the upper surface of the inverter housing 101 , thereby further maximizing the cooling effect. The heat dissipation fin can be formed in various ways, such as a cylindrical shape, a polygonal column shape, a cone shape, and the like.

즉, 다시 말하자면, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 모터와 인버터부(100)가 일체형으로 구성되는 인버터 일체형 모터로서, PCB 기판(102)에 장착된 전자 소자들 중 가장 많은 열이 발생되는 MOSFET(103)의 방열 효과를 극대화시키기 위하여, 특히, 중앙 영역에 위치한 MOSFET(103)의 경우 좌/우로 원활한 방열 경로가 형성되기 어렵기 때문에, 고정을 위한 고정부(104), 즉, 플랜지를 중앙 영역에 위치한 MOSFET(103)의 일직선상에 위치하도록 배치 설계하여 다수 개의 전자 소자에서 발생되는 고온의 열기를 안정적으로 냉각시켜 고온의 온도 조건에서도 오작동 되는 현상을 예방하고 내구성을 향상시켜 사용할 수 있다.That is, in other words, the motor according to an embodiment of the present invention is an inverter-integrated motor in which the motor and the inverter unit 100 are integrally configured. In order to maximize the heat dissipation effect of the MOSFET 103, in particular, in the case of the MOSFET 103 located in the central region, it is difficult to form a smooth heat dissipation path to the left/right. The MOSFET 103 located in the central region is arranged and designed to be positioned in a straight line to stably cool the high-temperature heat generated by a plurality of electronic devices to prevent malfunction even under high-temperature conditions and improve durability. .

상술한 바와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art to which various modifications and equivalent other embodiments may be made You will understand that it is possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.

100 : 인버터부
101 : 인버터 하우징부 102 : PCB기판부
103 : MOSFET 104 : 고정부100: inverter unit
101: inverter housing part 102: PCB board part
103: MOSFET 104: fixed part

Claims (6)

삭제delete 모터(미도시)와 인버터부(100)가 결합되어 일체형으로 구성되는 모터에 있어서,
상기 인버터부(100)는
일측에 상기 모터가 결합되고 중앙에는 송풍구가 형성되는 인버터 하우징부(101);
상기 인버터 하우징부(101)와 결합되어 내부 공간을 형성하는 커버부(미도시);
형성된 상기 내부 공간에 구비되며, 상기 인버터 하우징부(101)의 타측에 결합되되 결합된 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 인버터 하우징부(101)와 이격되어 배치되고, 다수 개의 MOSFET(103)을 포함하는 전자 소자들이 장착되는 PCB 기판부(102); 및
팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 상기 인버터부(100)를 고정 및 상기 전자 소자들의 방열 경로를 형성하기 위한 다수 개의 고정부(104);를 포함하며,
상기 다수 개의 MOSFET(103)은 상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장 자리를 따라 장착되고,
상기 고정부(104)는 상기 MOSFET(103)과 인접하도록 배치되되,
상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 어느 하나의 고정부(104)는 상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 중간 부분에 장착된 MOSFET(103)의 외경과 일직선 상에서 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 원주 방향으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
In the motor (not shown) and the inverter unit 100 are combined to form an integrated motor,
The inverter unit 100 is
an inverter housing unit 101 to which the motor is coupled to one side and a vent is formed in the center;
a cover unit (not shown) coupled to the inverter housing unit 101 to form an internal space;
It is provided in the formed internal space, is coupled to the other side of the inverter housing part 101, and the remaining part except for the coupled part is disposed to be spaced apart from the inverter housing part 101, and includes a plurality of MOSFETs (103) PCB substrate unit 102 on which electronic devices are mounted; and
a plurality of fixing parts 104 for fixing the inverter part 100 to form a fan shroud assembly and forming a heat dissipation path of the electronic devices;
The plurality of MOSFETs 103 are mounted along the outer edge of the PCB board unit 102,
The fixing part 104 is disposed adjacent to the MOSFET 103,
Any one of the plurality of fixing parts 104 is selected from among the plurality of MOSFETs 103 in a straight line with the outer diameter of the MOSFET 103 mounted in the middle part of the inverter housing part 101 . Motor characterized in that it is formed to protrude in the outer circumferential direction.
 제 2항에 있어서,
상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 어느 하나의 고정부(104)는
상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 선택되는 MOSFET(103)의 외경에 배치되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
3. The method of claim 2,
Any one of the fixing parts 104 selected from the plurality of fixing parts 104 is
Motor characterized in that it is formed to be disposed on the outer diameter of the MOSFET (103) selected from among the plurality of MOSFETs (103).
 삭제delete 삭제delete 제 2항에 있어서,
상기 인버터 하우징부(101)는
알루미늄으로 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.3. The method of claim 2,
The inverter housing 101 is
Motor characterized in that it is formed of aluminum.
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