KR102422888B1

KR102422888B1 - Bidirectional ic card socket

Info

Publication number: KR102422888B1
Application number: KR1020200094312A
Authority: KR
Inventors: 권성욱; 권영익
Original assignee: (주) 듀얼아이
Priority date: 2020-07-29
Filing date: 2020-07-29
Publication date: 2022-07-20
Also published as: KR20220014568A

Abstract

본 발명의 양방향 IC 카드 소켓은 결합되어 카드 투입구와 배출구를 형성하는 상부 하우징 및 하부 하우징과, 동일한 크기와 형상을 갖는 8개의 단자핀으로 각각 이루어지며, 상부 접촉단자부는 상부 하우징에 고정되고, 하부 접촉단자부는 하부 하우징에 고정되는 상부 접촉단자부 및 하부 접촉단자부와, 카드 삽입 시 후면으로 밀려나며 접촉단자부의 단자핀이 카드면에 접촉되도록 이동시키고, 삽입된 카드 제거시 카드 삽입 전 위치로 복원하여 접촉단자부의 단자핀의 카드면 접촉을 해제시키는 랜딩부를 포함한다.The bidirectional IC card socket of the present invention is composed of an upper housing and a lower housing that are combined to form a card inlet and an outlet, and eight terminal pins having the same size and shape, respectively, and the upper contact terminal is fixed to the upper housing, and the lower The contact terminal part has the upper contact terminal part and the lower contact terminal part fixed to the lower housing, and when the card is inserted, the terminal pin of the contact terminal part is moved so that the terminal pin is in contact with the card surface, and when the inserted card is removed, it is restored to the position before card insertion It includes a landing portion for releasing the contact of the card surface of the terminal pin of the contact terminal portion.

Description

Bidirectional IC Card Socket {BIDIRECTIONAL IC CARD SOCKET}

IC 카드 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 삽입되는 IC 카드의 방향과 관계없이 양방향으로 인식할 수 있으며, 제조가 용이한 대칭적 구조를 가진 양방향 IC 카드 소켓에 관한 것이다.To an IC card socket, and more particularly, to a bidirectional IC card socket having a symmetrical structure that can be recognized in both directions regardless of the direction of an inserted IC card and is easy to manufacture.

스마트카드라고 불리는 IC 카드는 마크네틱 카드와 같은 크기, 두께의 플라스틱카드에 마이크로프로세서와 메모리가 칩 형태로 내장한 카드이다. 또한, IC 카드는 운영체제 및 보안 알고리즘 등을 내장하고 있어 카드 내에서 정보의 저장과 처리가 가능하다. 기존의 마그네틱 카드에 비하여 우수한 저장 용량과 강화된 보안으로 폭넓게 활용되고 있다.An IC card called a smart card is a card in which a microprocessor and memory are embedded in a plastic card of the same size and thickness as a magnetic card. In addition, since the IC card has an operating system and a security algorithm, it is possible to store and process information in the card. Compared to the existing magnetic card, it is widely used due to its superior storage capacity and enhanced security.

IC 카드의 IC 칩에 접촉하여 정보를 읽기 위해서 8개의 접촉 단자핀이 필요하므로, 양방향으로 읽기 위해서는 총 16개의 접촉 단자핀이 필요하게 된다. 종래의 양방향으로 IC 카드로부터 정보를 읽을 수 있는 카드 소켓은 16개의 접촉 단자핀이 모두 같은 방향으로 배치하고 있어, PCB 연결을 위한 16개의 접촉 단자핀 배열이 복잡하며, 접촉 단자핀들을 모두 동일한 형상으로 제조할 수 없다. 따라서, IC 카드 소켓 제조 시 접촉 단자핀들을 구분하여 배치하여야 하는 문제가 있으며, 접촉 단자핀들도 다르게 제조하여야 하는 문제가 있다.Since 8 contact terminal pins are needed to read information by contacting the IC chip of the IC card, a total of 16 contact terminal pins are required for bidirectional reading. In the conventional card socket that can read information from the IC card in both directions, all 16 contact terminal pins are arranged in the same direction, so the arrangement of 16 contact terminal pins for PCB connection is complicated, and the contact terminal pins are all in the same shape. cannot be manufactured with Accordingly, there is a problem in that the contact terminal pins must be separately arranged when the IC card socket is manufactured, and the contact terminal pins must also be manufactured differently.

본 발명은 동일한 크기와 형상을 갖는 접촉 단자핀을 사용하는 양방향 IC 카드 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a bidirectional IC card socket using contact terminal pins having the same size and shape.

또한, 본 발명은 접촉 단자핀이 배치되는 방향을 분산시켜 PCB 연결을 위한 배치가 복잡하지 않게 할 수 있는 양방향 IC 카드 소켓을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a bidirectional IC card socket capable of dispersing the direction in which the contact terminal pins are arranged so that the arrangement for the PCB connection is not complicated.

본 발명의 일 양상에 따르면, 양방향 IC 카드 소켓은 상부 하우징 및 하부 하우징과, 상부 접촉단자부 및 하부 접촉단자부와, 랜딩부를 포함한다.According to one aspect of the present invention, the bidirectional IC card socket includes an upper housing and a lower housing, an upper contact terminal portion and a lower contact terminal portion, and a landing portion.

상부 하우징 및 하부 하우징은 결합되어 카드 투입구와 배출구를 형성한다.The upper housing and the lower housing are combined to form a card inlet and an outlet.

상부 접촉단자부와 하부 접촉단자부는 동일한 크기와 형상을 갖는 8개의 단자핀으로 각각 이루어지며, 상부 접촉단자부는 상부 하우징에 고정되고, 하부 접촉단자부는 하부 하우징에 고정된다.The upper contact terminal part and the lower contact terminal part each consist of eight terminal pins having the same size and shape, the upper contact terminal part being fixed to the upper housing, and the lower contact terminal part being fixed to the lower housing.

랜딩부는 상부 랜딩부 및 하부 랜딩부와, 탄성부를 포함하고, 상부 랜딩부 및 하부 랜딩부는 동일한 크기와 형상으로 형성되어 상부 랜딩부는 상부 하우징에 결합되고, 하부 랜딩부는 하부 하우징에 결합된다. 상부 랜딩부 및 하부 랜딩부는 카드 삽입 시 후면으로 밀려나며 상부 접촉단자부 및 하부 접촉단자부가 카드면에 접촉되도록 이동시키고, 탄성부는 삽입된 카드 제거 시 상부 랜딩부 및 하부 랜딩부를 카드 삽입 전 위치로 복원시킨다.The landing portion includes an upper landing portion, a lower landing portion, and an elastic portion, and the upper landing portion and the lower landing portion are formed to have the same size and shape so that the upper landing portion is coupled to the upper housing, and the lower landing portion is coupled to the lower housing. The upper and lower landing parts are pushed to the rear when the card is inserted, and the upper and lower contact terminals are moved to contact the card surface. make it

본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 양방향 IC 카드 소켓의 상부 하우징 및 하부 하우징은 전면과 후면에 각각 4개의 단자핀이 고정되는 전면 및 후면 고정홈이 형성될 수 있고, 상부 접촉단자부 및 하부 접촉단자부의 단자핀은 일단에 카드 투입구가 형성되는 면과 반대 방향으로 굴곡된 컨택부와, 타단에 랜딩부의 이동에 의해 삽입되는 카드에 접촉되는 접촉부와, 컨택부와 접촉부 사이에서 고정홈에 고정되는 고정부를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the upper housing and the lower housing of the bidirectional IC card socket may have front and rear fixing grooves to which four terminal pins are fixed, respectively, on the front and rear surfaces, and the upper contact terminal part and the lower contact terminal part The terminal pin of the terminal pin has a contact portion bent in the opposite direction to the surface on which the card slot is formed at one end, a contact portion contacting the card inserted by movement of the landing portion at the other end, and a fixed groove between the contact portion and the contact portion. may include government.

본 발명의 추가적 양상에 따르면, 양방향 IC 카드 소켓은 상부 하우징의 상면에 결합되는 신호연결 PCB를 더 포함할 수 있고, 신호연결 PCB는 상부 접촉단자부의 전면 4개 단자핀의 컨택부 및 후면 4개 단자핀의 컨택부와 결합하는 8개의 단자홀과, 다른 PCB로 상부 접촉단자부의 신호를 전달하는 신호전달부를 포함한다.According to a further aspect of the present invention, the bidirectional IC card socket may further include a signal connection PCB coupled to the upper surface of the upper housing, and the signal connection PCB includes four contact portions of the front four terminal pins of the upper contact terminal portion and four rear terminals. It includes eight terminal holes coupled to the contact portion of the terminal pin, and a signal transfer portion that transmits a signal of the upper contact terminal portion to another PCB.

본 발명의 추가적 양상에 따르면, 양방향 IC 카드 소켓의 상부 하우징 및 하부 하우징은 전면 고정홈이 형성된 부분 이외의 선단부가 카드 투입구 방향으로 연장될 수 있고, 신호연결 PCB는 카드 투입구 방향으로 전면 단자홀의 앞단에 형성되어 삽입되는 IC 카드 칩의 정전기를 수거하는 제2 정전기 방지부를 더 포함할 수 있다.According to a further aspect of the present invention, in the upper and lower housings of the bidirectional IC card socket, the front end portions other than the portion in which the front fixing groove is formed may extend in the card slot direction, and the signal connection PCB is the front end of the front terminal hole in the card slot direction. It may further include a second antistatic unit for collecting static electricity of the IC card chip formed and inserted therein.

본 발명에 의하면, 양방향 IC 카드 소켓은 동일한 크기와 형상을 갖는 접촉 단자핀을 포함하므로 접촉 단자핀을 하나의 금형으로 제작할 수 있다.According to the present invention, since the bidirectional IC card socket includes contact terminal pins having the same size and shape, the contact terminal pins can be manufactured with a single mold.

추가적으로, 본 발명에 의하면, 양방향 IC 카드 소켓은 접촉 단자핀이 배치되는 방향을 분산시킬 수 있어 PCB 연결을 위한 단자의 배치를 간단하게 할 수 있다.Additionally, according to the present invention, the bidirectional IC card socket can distribute the direction in which the contact terminal pins are arranged, thereby simplifying the arrangement of terminals for PCB connection.

도 1은 본 발명에 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 제1 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 제2 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 하우징을 개방한 양방향 IC 카드 소켓의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 접촉 단자부와, 단자핀을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 상부 랜딩부의 평면도 및 저면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 랜딩부를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따라 신호연결 PCB가 연결된 양방향 IC 카드 소켓의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 신호연결 PCB를 도시한 도면이다.1 is a first perspective view of a bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention.
2 is a second perspective view of a bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a bidirectional IC card socket with an open upper housing according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a contact terminal portion and a terminal pin of a bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view and a bottom view of an upper landing part of a bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a landing part of a bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a bidirectional IC card socket to which a signal connection PCB is connected according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating a signal connection PCB according to an embodiment of the present invention.

전술한, 그리고 추가적인 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명하는 실시 예들을 통해 구체화된다. 각 실시 예들의 구성 요소들은 다른 언급이나 상호간에 모순이 없는 한 실시 예 내에서 다양한 조합이 가능한 것으로 이해된다. 블록도의 각 블록은 어느 경우에 있어서 물리적인 부품을 표현할 수 있으나 또 다른 경우에 있어서 하나의 물리적인 부품의 기능의 일부 혹은 복수의 물리적인 부품에 걸친 기능의 논리적인 표현일 수 있다. 때로는 블록 혹은 그 일부의 실체는 프로그램 명령어들의 집합(set)일 수 있다. 이러한 블록들은 전부 혹은 일부가 하드웨어, 소프트웨어 혹은 이들의 결합에 의해 구현될 수 있다.The foregoing and additional aspects are embodied through the embodiments described with reference to the accompanying drawings. It is understood that various combinations are possible within the embodiments as long as there is no contradiction between the elements of each embodiment. Each block in the block diagram may in some cases represent a physical part, but in other cases may be a part of the function of one physical part or a logical representation of a function across a plurality of physical parts. Sometimes a block or part of an entity may be a set of program instructions. All or a part of these blocks may be implemented by hardware, software, or a combination thereof.

도 1은 본 발명에 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓을 상측에서 바라본 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓을 하측에서 바라본 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 하우징을 개방한 양방향 IC 카드 소켓의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 접촉 단자부와, 단자핀을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 상부 랜딩부의 평면도 및 저면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향 IC 카드 소켓의 랜딩부를 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention from above, FIG. 2 is a perspective view of a bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention from the bottom side, and FIG. 3 is a perspective view of the present invention An exploded perspective view of a bidirectional IC card socket according to an embodiment, FIG. 4 is an exploded perspective view of a bidirectional IC card socket with an open upper housing according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention It is a view showing a contact terminal and terminal pins of a bidirectional IC card socket, FIG. 6 is a plan view and a bottom view of an upper landing part of a bidirectional IC card socket according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an embodiment of the present invention It is a diagram illustrating a landing part of a bidirectional IC card socket according to an example.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 양방향IC 카드 소켓(10)은 상부 하우징(100)과, 하부 하우징(200)과, 상부 접촉단자부(300)와, 하부 접촉단자부(400)와, 랜딩부(500)와, 보강부(700)와, 제1 정전기 방지부(210)와, 디텍터 스위치부(220)와, 카드 투입구(150)와, 배출구(250)를 포함할 수 있다.1 to 6 , the bidirectional IC card socket 10 according to an embodiment of the present invention includes an upper housing 100 , a lower housing 200 , an upper contact terminal unit 300 , and a lower portion. The contact terminal part 400 , the landing part 500 , the reinforcement part 700 , the first antistatic part 210 , the detector switch part 220 , the card inlet 150 , and the outlet 250 ) may include.

본 발명의 일 양상에 따르면, 양방향 IC 카드 소켓(10)의 상부 하우징(100) 및 하부 하우징(200)은 결합되어 전면부에 카드 투입구(150)를 형성하고 후면부에 이물질이나 먼지 등을 배출할 수 있는 배출구(250)를 형성한다. 상부 하우징(100) 및 하부 하우징(200)은 합성수지 소재로 사출 성형에 의해 제작될 수 있다. 상부 하우징(100) 및 하부 하우징(200)은 적절한 위치마다 다른 부재들이 결합될 수 있는 구조물, 홈, 홀 등의 형성되어 있다. 특히, 하부 하우징(200)은 해당 소켓(10)을 카드 결제 단말기 등의 장치에 용이하게 조립할 수 있도록 나사홀(203)을 포함할 수 있고, 하부 하우징(200)의 나사홀(203)에 대응되는 상부 하우징(100)의 위치에 나사홀보다 큰 홀이 형성되어 소켓 상측부에서 카드 결제 단말기 등의 하우징에 나사로 고정할 수 있다. 또한, 상부 하우징(100) 및 하부 하우징(200)은 결합되어 생성되는 후면의 배출구(250) 외에 다수의 상면 배출구(260)를 포함할 수 있다. 이때, 하부 하우징(200)과 맞닿는 PCB면에 하부 하우징(200)의 상면 배출구 형상과 동일한 홀을 형성하여 이물질 등의 배출을 용이하게 할 수 있다.According to one aspect of the present invention, the upper housing 100 and the lower housing 200 of the bidirectional IC card socket 10 are combined to form a card inlet 150 on the front part and discharge foreign substances or dust on the rear part. It forms an outlet 250 that can be. The upper housing 100 and the lower housing 200 may be made of a synthetic resin material by injection molding. The upper housing 100 and the lower housing 200 are formed with structures, grooves, holes, etc. to which other members can be coupled at appropriate positions. In particular, the lower housing 200 may include a screw hole 203 to easily assemble the socket 10 to a device such as a card payment terminal, and corresponds to the screw hole 203 of the lower housing 200 . A hole larger than the screw hole is formed at a position of the upper housing 100 to be used, so that it can be fixed to a housing such as a card payment terminal with a screw from an upper portion of the socket. In addition, the upper housing 100 and the lower housing 200 may include a plurality of upper surface outlets 260 in addition to the rear outlet 250 formed by combining. In this case, the same hole as the shape of the upper surface of the lower housing 200 may be formed on the surface of the PCB in contact with the lower housing 200 to facilitate the discharge of foreign substances.

상부 접촉단자부(300)와 하부 접촉단자부(400)는 동일한 크기와 형상을 갖는 8개의 단자핀으로 각각 이루어져 있으며, 상부 접촉단자부(300)는 상부 하우징(100)에 고정되고, 하부 접촉단자부(400)는 하부 하우징(200)에 고정된다. 본 발명의 단자핀은 모두 동일한 형상이므로 단자핀을 구분하여 제조할 필요가 없으며, 상부 및 하부 하우징을 구분하여 고정시킬 필요가 없다.The upper contact terminal part 300 and the lower contact terminal part 400 are each composed of eight terminal pins having the same size and shape, and the upper contact terminal part 300 is fixed to the upper housing 100, and the lower contact terminal part 400 ) is fixed to the lower housing 200 . Since all the terminal pins of the present invention have the same shape, there is no need to separately manufacture the terminal pins, and there is no need to separate and fix the upper and lower housings.

양방향 IC 카드 소켓의 상부 하우징 및 하부 하우징의 전면과 후면에 각각 4개의 단자핀이 고정되는 전면 및 후면 고정홈이 형성될 수 있다. 구체적으로 상부 하우징(100)은 상면에 상부 접촉단자부(300)의 단자핀(310)을 고정할 수 있는 홈들이 형성되어 있다. 상부 접촉단자부(300)의 단자핀(310)들은 전면부에 형성된 4개의 전면 고정홈(101)과 후면부에 형성된 4개의 후면 고정홈(102)에 고정되고, 하부 하우징(200)은 상면(카드 투입구가 형성되는 면의 반대면)에 하부 접촉단자부(400)의 단자핀(410)을 고정할 수 있는 홈들이 형성되어 있다. 하부 접촉단자부(400)의 단자핀(410)들은 전면부에 형성된 4개의 전면 고정홈(201)과 후면부에 형성된 4개의 후면 고정홈(202)에 고정된다.Front and rear fixing grooves for fixing four terminal pins, respectively, may be formed on the front and rear surfaces of the upper housing and the lower housing of the bidirectional IC card socket. Specifically, the upper housing 100 has grooves on its upper surface for fixing the terminal pins 310 of the upper contact terminal part 300 . The terminal pins 310 of the upper contact terminal part 300 are fixed to the four front fixing grooves 101 formed on the front part and the four rear fixing grooves 102 formed on the rear part, and the lower housing 200 is the upper surface (card Grooves for fixing the terminal pin 410 of the lower contact terminal part 400 are formed in the opposite side of the surface where the inlet is formed. The terminal pins 410 of the lower contact terminal part 400 are fixed to the four front fixing grooves 201 formed on the front part and the four rear fixing grooves 202 formed on the rear part.

도 5에 도시된 것과 같이 상부 접촉단자부(300) 및 하부 접촉단자부(400)의 단자핀(310, 410)은 일단에 카드 투입구(150)가 형성되는 면과 반대 방향으로 굴곡된 컨택부(311, 411)와, 타단에 랜딩부(500)의 이동에 의해 삽입되는 카드에 접촉되는 접촉부(312, 412)와, 컨택부(311, 411)와 접촉부(312, 412) 사이에서 고정홈(101, 102, 201, 202)에 고정되는 고정부(313)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the terminal pins 310 and 410 of the upper contact terminal part 300 and the lower contact terminal part 400 are bent in the opposite direction to the surface on which the card slot 150 is formed at one end of the contact part 311 . , 411), the contact portions 312 and 412 in contact with the card inserted by the movement of the landing portion 500 at the other end, and the fixing groove 101 between the contact portions 311 and 411 and the contact portions 312 and 412. , 102 , 201 , and 202 may include a fixing part 313 fixed to it.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 상부 접촉단자부(300) 및 하부 접촉단자부(400)의 단자핀(310, 410)들이 기존의 양방향 소켓과 달리 소켓 하우징(100, 200)의 전면부와 후면부로 분산 배치되어 있어 단자핀(310, 410)들의 배치에 필요한 공간의 폭을 최소화할 수 있고, 단자핀(310, 410)들을 모두 동일한 형상으로 가공하여 사용할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the terminal pins 310 and 410 of the upper contact terminal part 300 and the lower contact terminal part 400 are front and rear parts of the socket housings 100 and 200 unlike the conventional bidirectional socket. Since the terminal pins 310 and 410 are disposed in a distributed manner, the width of the space required for the arrangement of the terminal pins 310 and 410 can be minimized, and all of the terminal pins 310 and 410 can be processed and used in the same shape.

본 발명의 양방향 IC 소켓은 IC 카드가 삽입되면서 IC 카드 칩이 단자핀에 접촉하며 삽입되는 슬라이딩 방식이 아니라, 카드의 삽입 및 제거시 IC 카드 칩의 스크래치를 방지하기 위하여 IC 카드가 삽입되면 단자핀이 위치 이동하여 IC 카드 칩에 접촉하는 랜딩(Landing) 방식을 사용한다. 랜딩 방식을 위한 랜딩부(500)는 상부 랜딩부(510) 및 하부 랜딩부(520)와, 탄성부(530)를 포함한다. 상부 랜딩부(510) 및 하부 랜딩부(520)는 동일한 크기와 형상으로 합성수지 소재로 성형 사출되어 형성된다. 도 6은 상부 랜딩부(510)의 평면도와 저면도를 도시하고 있으나, 하부 랜딩부(520)도 동일한 형상을 가진다. 상부 랜딩부(510)는 상부 하우징(100)에 결합되고, 하부 랜딩부(520)는 하부 하우징(200)에 결합된다. 상부 랜딩부(510) 및 하부 랜딩부(520)는 카드 삽입 시 삽입된 카드가 상부 랜딩부(510) 및 하부 랜딩부(520)의 후면에 형성된 카드홈(511, 521)과 돌기(512, 522)를 하우징의 후면으로 미는 힘에 의해 밀려나며 상부 접촉단자부(300) 및 하부 접촉단자부(400)를 카드면에 접촉되도록 이동시킨다. 상부 랜딩부(510) 및 하부 랜딩부(520)에는 단자홀(513, 523)이 형성되어 있어 각 랜딩부(510, 520)의 하우징 후면으로 이동에 의해 단자핀(310, 410)이 단자홀(513, 523)을 통해 노출되어 IC 카드 칩에 접촉하게 된다. 상부 랜딩부(510) 및 하부 랜딩부(520)의 하부에 경사를 포함하는 돌기가 있어 이동에 따라 단자핀(310, 410)의 접촉부(312, 412)가 단자홀(513, 523)을 통해 IC 카드 칩과 접촉하거나 접촉이 해제될 수 있다. 탄성부(530)는 스프링으로 힌지 스프링 또는 토션 스프링일 수 있다. 탄성부(530)는 삽입된 카드 제거 시 상부 랜딩부(510) 및 하부 랜딩부(520)를 카드 삽입 전 위치로 복원시킨다. 탄성부(530)는 일측이 하부 하우징의 홈에 고정되고, 타측이 하부 랜딩부(520)의 스프링 고정홈(514)에 고정되어 하부 랜딩부(520)를 복원력에 의해 카드 삽입 전 위치로 이동시킨다. 이때, 상부 랜딩부(510) 및 하부 랜딩부(520)의 후면에 형성된 돌기(512, 522)가 상대방 랜딩부의 바닥면과 맞물려 있어 탄성부(530)가 하부 랜딩부(520)에 복원력을 가하여도 상부 랜딩부(510)도 함께 원래의 위치로 복원하게 된다.The bidirectional IC socket of the present invention is not a sliding method in which the IC card chip is inserted in contact with the terminal pin while the IC card is inserted. The landing method is used to move this position and contact the IC card chip. The landing part 500 for the landing method includes an upper landing part 510 and a lower landing part 520 , and an elastic part 530 . The upper landing part 510 and the lower landing part 520 are formed by injection molding with a synthetic resin material in the same size and shape. 6 shows a plan view and a bottom view of the upper landing part 510, but the lower landing part 520 also has the same shape. The upper landing part 510 is coupled to the upper housing 100 , and the lower landing part 520 is coupled to the lower housing 200 . The upper landing part 510 and the lower landing part 520 have card grooves 511 and 521 and protrusions 512 formed on the rear surface of the upper landing part 510 and the lower landing part 520 through which the card inserted when the card is inserted. 522) is pushed to the rear of the housing, and the upper contact terminal part 300 and the lower contact terminal part 400 are moved so as to be in contact with the card surface. Terminal holes 513 and 523 are formed in the upper landing part 510 and the lower landing part 520, so that the terminal pins 310 and 410 are connected to the terminal holes by moving to the rear surface of the housing of the landing parts 510 and 520. It is exposed through (513, 523) and comes into contact with the IC card chip. There is a protrusion including a slope on the lower portion of the upper landing portion 510 and the lower landing portion 520 so that the contact portions 312 and 412 of the terminal pins 310 and 410 are moved through the terminal holes 513 and 523 as they move. It may come into contact with the IC card chip or the contact may be released. The elastic part 530 may be a hinge spring or a torsion spring as a spring. The elastic part 530 restores the upper landing part 510 and the lower landing part 520 to the position before the card insertion when the inserted card is removed. One side of the elastic part 530 is fixed to the groove of the lower housing, and the other side is fixed to the spring fixing groove 514 of the lower landing part 520 to move the lower landing part 520 to the position before the card insertion by the restoring force. make it At this time, the protrusions 512 and 522 formed on the rear surfaces of the upper landing part 510 and the lower landing part 520 are engaged with the bottom surface of the other landing part, so that the elastic part 530 applies a restoring force to the lower landing part 520 . The upper landing part 510 is also restored to its original position.

상부 하우징(100)에 상부 랜딩부(510)와 상부 접촉단자부(300)가 결합되는 위치는 삽입된 IC 카드의 IC 카드 칩 위치를 고려하여 설계된다. 마찬가지로 하부 하우징(200)에 하부 랜딩부(520)와 하부 접촉단자부(400)가 결합되는 위치도 삽입된 IC 카드의 IC 카드 칩 위치를 고려하여 설계된다.The position where the upper landing part 510 and the upper contact terminal part 300 are coupled to the upper housing 100 is designed in consideration of the IC card chip position of the inserted IC card. Similarly, the position where the lower landing part 520 and the lower contact terminal part 400 are coupled to the lower housing 200 is also designed in consideration of the IC card chip position of the inserted IC card.

양방향 IC 카드 소켓은 소켓의 카드 투입구 측면의 파손 등을 대비하기 위하여 금속 소재의 보강부(700)를 포함할 수 있다. 상부 하우징(100)과 하부 하우징(200)은 카드 투입구가 형성되는 전면 부근에 두 하우징(100, 200)이 결합되면 보강부(700)를 결합할 수 있는 구조물이 형성되어 있다. 일 예로 안착면과 결합턱이 형성될 수 있다.The bidirectional IC card socket may include a reinforcing part 700 made of a metal material in order to prepare for damage to the side of the card slot of the socket. The upper housing 100 and the lower housing 200 have a structure capable of coupling the reinforcing part 700 when the two housings 100 and 200 are combined in the vicinity of the front surface where the card inlet is formed. For example, a seating surface and a coupling protrusion may be formed.

양방향 IC 카드 소켓은 IC 카드의 플라스틱에 생성된 정전기를 흡수하는 제1 정전기 방지부(210)를 포함할 수 있다. 제1 정전기 방지부(210)는 하부 하우징에 결합되며, 바닥면이 PCB의 그라운드(GND)와 접촉되는 구조를 가진다.The bidirectional IC card socket may include a first antistatic unit 210 that absorbs static electricity generated in the plastic of the IC card. The first antistatic unit 210 is coupled to the lower housing, and has a structure in which a bottom surface is in contact with the ground (GND) of the PCB.

양방향 IC 카드 소켓은 IC 카드의 삽입을 감지하는 디텍터 스위치부(220)를 포함할 수 있다. 디텍터 스위치부(220)은 디텍터 스프링(221)과 단자핀을 가지는 스위치(222)로 구성된다. IC 카드가 삽입되며 카드가 디텍터 스프링(221)를 누르게 되면 디텍트 스프링(221)이 스위치(222)를 누르게 되는 구조이다.The bidirectional IC card socket may include a detector switch unit 220 that detects the insertion of the IC card. The detector switch unit 220 includes a detector spring 221 and a switch 222 having a terminal pin. When the IC card is inserted and the card presses the detector spring 221 , the detector spring 221 presses the switch 222 .

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따라 신호연결 PCB가 연결된 양방향 IC 카드 소켓의 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 신호연결 PCB를 도시한 도면이다. 본 발명의 추가적 양상에 따르면, 양방향 IC 카드 소켓(10)은 상부 하우징(200)의 상면에 결합되는 신호연결 PCB(600)를 더 포함할 수 있다.8 is a perspective view of a bidirectional IC card socket to which a signal connection PCB is connected according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a diagram illustrating a signal connection PCB according to an embodiment of the present invention. According to a further aspect of the present invention, the bidirectional IC card socket 10 may further include a signal connection PCB 600 coupled to the upper surface of the upper housing 200 .

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 발명의 양방향 IC 카드 소켓은 종래의 카드 소켓과 달리 모든 단자핀(310, 410)들이 결합되는 PCB 방향으로 향하고 있지 않다. 하부 접촉단자부(400)의 단자핀(410)은 직접 PCB와 연결될 수 있으나, 상부 접촉단자부(300)의 단자핀(310)은 직접 PCB에 연결할 수 없다. 신호연결 PCB(600)는 상부 접촉단자부(300)의 단자핀(310)의 신호를 PCB에 전달하기 위한 용도로 사용된다.1 and 2, the bidirectional IC card socket of the present invention does not face toward the PCB to which all the terminal pins 310 and 410 are coupled, unlike the conventional card socket. The terminal pin 410 of the lower contact terminal part 400 may be directly connected to the PCB, but the terminal pin 310 of the upper contact terminal part 300 cannot be directly connected to the PCB. The signal connection PCB 600 is used to transmit a signal of the terminal pin 310 of the upper contact terminal part 300 to the PCB.

신호연결 PCB(600)는 상부 접촉단자부의 전면 4개 단자핀의 컨택부 및 후면 4개 단자핀의 컨택부와 결합하는 8개의 단자홀(601, 602)을 포함한다. 8개의 단자홀(601, 602)은 전면에 형성된 4개의 전면 단자홀(601)과 후면에 형성된 4개의 후면 단자홀(602)를 포함한다. 신호연결 PCB(600)은 다른 PCB 즉, 소켓이 결합되는 PCB로 상부 접촉단자부(300)의 신호를 전달하는 신호전달부(603)를 포함한다. 신호전달부(603)의 다른 PCB와 결합하는 핀을 포함하고 있으며, 이 핀을 통해 단자홀(601, 602)에 삽입되어 솔더링된 상부 접촉단자부(300)의 단자핀(310)의 신호가 전달된다. 신호전달부(603)의 핀은 데이터 입출력(I/O) 핀, 접지핀(GND), 클럭신호핀(CLK), 리셋신호핀(RST), 전원핀(Vcc)으로 구성된다.The signal connection PCB 600 includes eight terminal holes 601 and 602 coupled to the contact portions of the front four terminal pins of the upper contact terminal portion and the contact portions of the rear four terminal pins. The eight terminal holes 601 and 602 include four front terminal holes 601 formed on the front surface and four rear terminal holes 602 formed on the rear surface. The signal connection PCB 600 includes a signal transmission unit 603 that transmits a signal of the upper contact terminal unit 300 to another PCB, that is, a PCB to which the socket is coupled. The signal of the terminal pin 310 of the upper contact terminal part 300 inserted and soldered into the terminal holes 601 and 602 through this pin is included, and the signal of the terminal pin 310 of the signal transfer unit 603 is included. do. A pin of the signal transfer unit 603 includes a data input/output (I/O) pin, a ground pin (GND), a clock signal pin (CLK), a reset signal pin (RST), and a power pin (Vcc).

본 발명의 추가적 양상에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이 양방향 IC 카드 소켓(10)의 상부 하우징(100) 및 하부 하우징(200)은 전면 고정홈(101)이 형성된 부분 이외의 선단부가 카드 투입구(150) 방향으로 3mm 연장(100A, 200A)되어 성형될 수 있다. 이러한 연장 설계는 전면 고정홈(101, 201)에 고정된 상부 접촉단자부(300) 및 하부 접촉 단자부(400)의 단자핀(310, 410)이 카드 투입구(150)로부터 일정한 이격 거리를 갖도록 한다. 신호연결 PCB(600)는 카드 투입구(150) 방향으로 전면 단자홀(601)의 앞단에 형성되어 삽입되는 IC 카드 칩의 정전기를 수거하는 제2 정전기 방지부(604)를 더 포함할 수 있다. 제2 정전기 방지부(604)는 상부 하우징(100) 및 하부 하우징(200)의 연장으로 인해 형성된 단자핀(310, 410)과의 이격 거리 내에 위치한다. 제2 정전기 방지부(604)는 금속재질로 형성되며 삽입되는 IC 카드 칩과 접촉하도록 형성되는 것은 아니다. 제2 정전기 방지부(604)는 IC 카드가 삽입될 때 근접하여 지나가는 IC 카드 칩에 생성된 정전기를 수거할 수 있다. 이때 신호연결 PCB(600)는 제2 정전기 방지부(604)는 신호연결부(604)의 접지핀을 통해 PCB의 그라운드를 전기적으로 연결된다.According to an additional aspect of the present invention, as shown in FIG. 2 , the upper housing 100 and the lower housing 200 of the bidirectional IC card socket 10 have a front end portion other than the portion in which the front fixing groove 101 is formed. It can be molded by extending 3 mm in the (150) direction (100A, 200A). This extended design allows the terminal pins 310 and 410 of the upper contact terminal part 300 and the lower contact terminal part 400 fixed to the front fixing grooves 101 and 201 to have a certain distance from the card slot 150 . The signal connection PCB 600 may further include a second antistatic unit 604 formed at the front end of the front terminal hole 601 in the card slot 150 direction to collect static electricity from the inserted IC card chip. The second antistatic part 604 is located within a distance from the terminal pins 310 and 410 formed by the extension of the upper housing 100 and the lower housing 200 . The second antistatic unit 604 is formed of a metal material and is not formed to contact the inserted IC card chip. The second antistatic unit 604 may collect static electricity generated in an IC card chip passing in proximity when the IC card is inserted. At this time, in the signal connection PCB 600 , the second antistatic unit 604 is electrically connected to the ground of the PCB through the ground pin of the signal connection unit 604 .

이상에서 본 발명을 첨부된 도면을 참조하는 실시 예들을 통해 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이들로부터 당업자라면 자명하게 도출할 수 있는 다양한 변형 예들을 포괄하도록 해석되어야 한다. 특허청구범위는 이러한 변형 예들을 포괄하도록 의도되었다.Although the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited thereto, and it should be construed to encompass various modifications that can be apparent from those skilled in the art. The claims are intended to cover such variations.

10 : IC 카드 소켓
100 : 상부 하우징
101 : 전면 고정홈 102 : 후면 고정홈
150 : 카드 투입구
200 : 하부 하우징
201 : 전면 고정홈 202 : 후면 고정홈
250 : 배출구
300 : 상부 접촉단자부
310 : 단자핀
400 : 하부 접촉단자부
410 : 단자핀
500 : 랜딩부
510 : 상부 랜딩부 520 : 하부 랜딩부
530 : 탄성부
600 : 신호연결 PCB
601 : 전면 단자홀 602 : 후면 단자홀
603 : 신호전달부 604 : 제2 정전기 방지부
700 : 보강부10: IC card socket
100: upper housing
101: front fixing groove 102: rear fixing groove
150: card slot
200: lower housing
201: front fixing groove 202: rear fixing groove
250: outlet
300: upper contact terminal part
310: terminal pin
400: lower contact terminal part
410: terminal pin
500: landing
510: upper landing part 520: lower landing part
530: elastic part
600: signal connection PCB
601: front terminal hole 602: rear terminal hole
603: signal transmission unit 604: second antistatic unit
700: reinforcement

Claims

A bidirectional IC card socket, comprising:
An upper housing and a lower housing coupled to form a card inlet and outlet;
an upper contact terminal portion and a lower contact terminal portion each composed of eight terminal pins having the same size and shape;
When inserting a card, the upper and lower landing parts are pushed to the rear and move the upper and lower contact terminals to contact the card surface, and when the inserted card is removed, the upper and lower landings are restored to their pre-card position. a landing part including an elastic part;
including,
The upper landing part and the lower landing part are formed in the same size and shape so that the upper landing part is coupled to the upper housing, and the lower landing part is coupled to the lower housing,
Fixing grooves in which four terminal pins are fixed are formed on the front and rear surfaces of the upper housing and the lower housing, respectively,
The terminal pins of the upper contact terminal part and the lower contact terminal part have a contact part bent in the opposite direction to the surface on which the card slot is formed at one end, a contact part contacting the card inserted by movement of the landing part at the other end, and between the contact part and the contact part A bidirectional IC card socket including a fixing part fixed to the fixing groove in the .

delete

The method of claim 1,
A PCB coupled to the upper surface of the upper housing, 8 terminal holes coupled to the contact portions of the front 4 terminal pins of the upper contact terminal and the contact portions of the rear 4 terminal pins of the upper contact terminal, and transmits the signal of the upper contact terminal to another PCB a signal connection PCB including a signal transmission unit;
A bidirectional IC card socket further comprising a.

4. The method of claim 3,
The front end portions of the upper housing and the lower housing other than the portion where the front fixing grooves are formed extend in the direction of the card slot,
The signal connection PCB is formed at the front end of the front terminal hole in the direction of the card slot and further includes a second antistatic unit for collecting static electricity of the inserted IC card chip.