KR102421222B1 - Led package and back light unit including the led package - Google Patents

Led package and back light unit including the led package Download PDF

Info

Publication number
KR102421222B1
KR102421222B1 KR1020170092559A KR20170092559A KR102421222B1 KR 102421222 B1 KR102421222 B1 KR 102421222B1 KR 1020170092559 A KR1020170092559 A KR 1020170092559A KR 20170092559 A KR20170092559 A KR 20170092559A KR 102421222 B1 KR102421222 B1 KR 102421222B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
color
phosphor
light
wavelength
led chip
Prior art date
Application number
KR1020170092559A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190010170A (en
Inventor
박기덕
박종완
정동현
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020170092559A priority Critical patent/KR102421222B1/en
Publication of KR20190010170A publication Critical patent/KR20190010170A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102421222B1 publication Critical patent/KR102421222B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133615Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Abstract

본 실시예들은 고색재현이 가능한 엘이디 패키지와 엘이디 패키지를 광원으로 사용하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 제1 색상의 광을 발산하는 제1 엘이디 칩과 제2 색상의 광을 발산하는 제2 엘이디 칩을 포함하고, 제3 색상의 파장 대역에서 서로 다른 피크 파장을 갖는 제1 형광체 및 제2 형광체를 포함하여 엘이디 패키지를 구성함으로써, 레드, 그린, 블루의 색상 영역에서 색순도가 높은 색상을 표현할 수 있도록 하여 고색재현을 구현할 수 있는 엘이디 패키지를 제공한다.The present embodiments relate to an LED package capable of high color reproduction and a backlight unit using the LED package as a light source, comprising a first LED chip emitting light of a first color and a second LED chip emitting light of a second color. By configuring the LED package including the first phosphor and the second phosphor having different peak wavelengths in the wavelength band of the third color, it is possible to express colors with high color purity in the red, green, and blue color regions. Provides an LED package that can realize high color reproduction.

Description

엘이디 패키지 및 엘이디 패키지를 포함하는 백라이트 유닛{LED PACKAGE AND BACK LIGHT UNIT INCLUDING THE LED PACKAGE}LED package and backlight unit including LED package {LED PACKAGE AND BACK LIGHT UNIT INCLUDING THE LED PACKAGE}

본 실시예들은 엘이디 패키지와 엘이디 패키지를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present embodiments relate to an LED package and a backlight unit including the LED package.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하는 디스플레이 장치에 대한 사용자의 다양한 요구가 증가하고 있으며, 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Display Device), 유기발광 디스플레이 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 다양한 디스플레이 장치가 활용되고 있다.As the information society develops, various user demands for display devices that display images are increasing, and liquid crystal display devices, plasma display devices, and organic light emitting display devices are increasing. Various display devices such as display devices are being used.

이러한 디스플레이 장치 중 액정 디스플레이 장치는 디스플레이 패널에 액정을 배치하고 액정에 가하는 전압에 따라 액정의 배열을 변화시킴으로써 색상, 계조를 표현한다. 여기서, 디스플레이 패널에는 백라이트 유닛(Back Light Unit)과 같이 디스플레이 패널에 배치된 액정에 광을 조사하는 구조물이 배치된다.Among these display devices, a liquid crystal display device displays color and grayscale by arranging liquid crystal on a display panel and changing the arrangement of the liquid crystal according to a voltage applied to the liquid crystal. Here, a structure for irradiating light to the liquid crystal disposed on the display panel, such as a backlight unit, is disposed on the display panel.

이러한 백라이트 유닛은, 광원이 배치되어 광을 출사하는 광원 어셈블리와, 광원 어셈블리로부터 출사된 광을 디스플레이 패널로 가이드하는 도광판을 포함할 수 있다.The backlight unit may include a light source assembly in which a light source is disposed to emit light, and a light guide plate to guide the light emitted from the light source assembly to the display panel.

즉, 광원 어셈블리에 배치된 광원으로부터 출사된 광이 도광판에 의해 가이드되어 디스플레이 패널에 배치된 액정에 조사되고, 액정의 배열 상태에 따라 색상 등을 표현하게 된다.That is, the light emitted from the light source disposed in the light source assembly is guided by the light guide plate and irradiated to the liquid crystal disposed in the display panel, and a color, etc. is expressed according to the arrangement state of the liquid crystal.

따라서, 액정 디스플레이 장치가 표시하는 화상의 고색재현이 가능하도록 하기 위해서는, 광원 어셈블리에 배치되는 광원이 고색재현을 지원할 수 있어야 하나, 종래 광원 어셈블리에 배치되는 광원은 특정 색상의 표현의 한계로 인해 고색재현을 지원하기 어려운 문제점이 존재한다.Therefore, in order to enable high color reproduction of images displayed by the liquid crystal display device, the light source disposed in the light source assembly must be capable of supporting high color reproduction. There is a problem that it is difficult to support reproduction.

본 실시예들의 목적은, 고해상도 및 고색재현이 요구되는 액정 디스플레이 장치에서 고색재현을 지원할 수 있는 광원과 이를 포함하는 백라이트 유닛을 제공하는 데 있다.An object of the present embodiments is to provide a light source capable of supporting high color reproduction in a liquid crystal display device requiring high resolution and high color reproduction and a backlight unit including the same.

또한, 고색재현을 지원할 수 있도록 구성된 엘이디 칩과 형광체를 포함하는 엘이디 패키지를 제공하여, 액정 디스플레이 장치의 백라이트 유닛뿐만 아니라 조명, 의료 분야 등과 같은 다양한 분야에서 사용될 수 있는 엘이디 패키지를 제공하는 데 있다.In addition, by providing an LED package including an LED chip and a phosphor configured to support high color reproduction, it is to provide an LED package that can be used in various fields such as lighting and medical fields as well as a backlight unit of a liquid crystal display device.

일 측면에서, 본 실시예들은, 제1 색상의 광을 발산하는 제1 엘이디 칩과, 제1 색상과 다른 제2 색상의 광을 발산하는 제2 엘이디 칩을 포함하는 엘이디 패키지를 제공한다.In one aspect, the present embodiments provide an LED package including a first LED chip emitting light of a first color and a second LED chip emitting light of a second color different from the first color.

이러한 엘이디 패키지는, 제1 색상, 제2 색상과 다른 제3 색상의 파장 대역에서 제1 파장을 피크 파장으로 하는 제1 형광체와, 제3 색상의 파장 대역에서 제1 파장과 다른 제2 파장을 피크 파장으로 하는 제2 형광체를 포함할 수 있다.The LED package includes a first phosphor having a first wavelength as a peak wavelength in a wavelength band of a third color different from a first color, a second color, and a second wavelength different from the first wavelength in a wavelength band of the third color. A second phosphor having a peak wavelength may be included.

다른 측면에서, 본 실시예들은, 하나 이상의 엘이디 패키지가 배치된 광원 어셈블리와, 광원 어셈블리로부터 출사된 광을 가이드하는 도광판을 포함하고, 하나 이상의 엘이디 패키지는, 서로 다른 색상의 광을 발산하는 복수의 엘이디 칩과, 동일한 색상의 파장 대역에서 서로 다른 피크 파장을 갖는 복수의 형광체를 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.In another aspect, the present embodiments include a light source assembly on which one or more LED packages are disposed, and a light guide plate for guiding light emitted from the light source assembly, wherein the one or more LED packages include a plurality of light sources emitting light of different colors. Provided is a backlight unit including an LED chip and a plurality of phosphors having different peak wavelengths in a wavelength band of the same color.

본 실시예들에 의하면, 서로 다른 색상의 광을 발산하는 복수의 엘이디 칩과, 동일한 색상의 파장 대역에서 서로 다른 피크 파장을 갖는 복수의 형광체를 포함하는 엘이디 패키지를 제공함으로써, 고색재현이 가능한 엘이디 패키지를 제공할 수 있도록 한다.According to the present embodiments, by providing an LED package including a plurality of LED chips emitting light of different colors and a plurality of phosphors having different peak wavelengths in a wavelength band of the same color, an LED capable of high color reproduction to provide a package.

또한, 고색재현이 가능한 엘이디 패키지를 백라이트 유닛의 광원으로 사용함으로써, 고색재현을 구현할 수 있는 액정 디스플레이 장치를 제공한다.In addition, by using an LED package capable of high color reproduction as a light source of a backlight unit, a liquid crystal display device capable of realizing high color reproduction is provided.

도 1은 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치에서 백라이트 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 실시예들에 따른 엘이디 패키지의 예시를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 엘이디 패키지에 의해 색상을 구현하는 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 5와 도 6은 도 3에 도시된 엘이디 패키지에 의해 구현되는 색상에 따른 빛의 강도를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 3에 도시된 엘이디 패키지에 의한 색재현율을 나타낸 도면이다.
도 8과 도 9는 본 실시예들에 따른 엘이디 패키지의 다른 예시를 나타낸 도면이다.
도 10과 도 11은 도 8과 도 9에 도시된 엘이디 패키지에 의해 구현되는 색상에 따른 빛의 강도를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 8과 도 9에 도시된 엘이디 패키지에 의한 색재현율을 나타낸 도면이다.
1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a display device according to the present exemplary embodiment.
2 is a diagram illustrating a schematic configuration of a backlight unit in the display device according to the present exemplary embodiment.
3 is a view showing an example of an LED package according to the present embodiments.
FIG. 4 is a view for explaining a method of implementing a color by the LED package shown in FIG. 3 .
5 and 6 are views illustrating light intensity according to colors implemented by the LED package shown in FIG. 3 .
FIG. 7 is a view showing color gamut by the LED package shown in FIG. 3 .
8 and 9 are views showing another example of the LED package according to the present embodiments.
10 and 11 are views illustrating light intensity according to colors implemented by the LED package shown in FIGS. 8 and 9 .
12 is a view showing color gamut by the LED package shown in FIGS. 8 and 9 .

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are indicated in different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

또한, 본 발명의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the nature, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but other components may be interposed between each component. It will be understood that each component may be “interposed” or “connected”, “coupled” or “connected” through another component.

도 1은 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치(100)의 구성의 예시를 나타낸 것이다.1 shows an example of the configuration of the display apparatus 100 according to the present embodiments.

도 1을 참조하면, 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치(100)는, 화상을 표시하는 디스플레이 패널(110)과, 디스플레이 패널(110)로 빛을 조사하는 백라이트 유닛(Back Light Unit)과, 디스플레이 장치(100)의 각 구성 요소를 체결하기 위한 섀시 유닛(Chassis Unit) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the display apparatus 100 according to the present exemplary embodiments includes a display panel 110 displaying an image, a backlight unit irradiating light to the display panel 110 , and a display. It may include a chassis unit (Chassis Unit) for fastening each component of the apparatus 100, and the like.

디스플레이 패널(110)은, 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor), 각종 신호 라인 등이 배치된 제1 기판(111)과, 컬러필터(Color Filter)가 배치된 제2 기판(112) 등을 포함할 수 있다.The display panel 110 may include a first substrate 111 on which a thin film transistor and various signal lines are disposed, and a second substrate 112 on which a color filter is disposed. have.

백라이트 유닛은, 디스플레이 패널(110)의 하부에 배치되며, 광원(미도시)과 광원으로부터 출사된 광을 디스플레이 패널(110)로 가이드하는 도광판(130)을 포함할 수 있다.The backlight unit is disposed under the display panel 110 and may include a light source (not shown) and a light guide plate 130 guiding the light emitted from the light source to the display panel 110 .

이러한 백라이트 유닛은, 광원이 디스플레이 패널(110)의 하부에 위치하는 직하 타입(Direct Type)일 수 있으며, 광원이 디스플레이 패널(110)의 측면에 위치하는 에지 타입(Edge Type)일 수도 있다.Such a backlight unit may be of a direct type in which the light source is positioned below the display panel 110 , and may be of an edge type in which the light source is positioned at the side of the display panel 110 .

백라이트 유닛은, 도광판(130)의 상부에 광을 확산시켜주는 확산 시트 등과 같은 적어도 하나의 시트(120)를 포함할 수 있으며, 도광판(130)의 하부에 광 효율을 높이기 위한 반사판(140) 등을 포함할 수 있다.The backlight unit may include at least one sheet 120 such as a diffusion sheet for diffusing light on the upper portion of the light guide plate 130 , and a reflector 140 under the light guide plate 130 to increase light efficiency, etc. may include

섀시 유닛은, 디스플레이 패널(110) 및 백라이트 유닛 등의 구성 요소들을 체결하거나 보호하는 역할을 할 수 있으며, 가이드 패널(150)과, 커버 버텀(Cover Bottom, 160) 등을 포함할 수 있다.The chassis unit may serve to fasten or protect components such as the display panel 110 and the backlight unit, and may include a guide panel 150 and a cover bottom 160 .

본 실시예들에 따른 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(110)을 구동하기 위한 구동 회로를 더 포함할 수 있다.The display apparatus 100 according to the present exemplary embodiments may further include a driving circuit for driving the display panel 110 .

이러한 구동 회로는, 디스플레이 패널(110)을 작동시키기 위한 여러 개의 드라이버 집적회로(Driver IC)와 각종 회로 소자가 부착된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 등으로 구성될 수 있다.Such a driving circuit may be composed of a plurality of driver integrated circuits (Driver IC) for operating the display panel 110 and a printed circuit board to which various circuit elements are attached.

여기서, 여러 개의 드라이버 집적회로는, 적어도 하나의 게이트 드라이버 집적회로(Gate Driver IC)와 적어도 하나의 데이터 드라이버 집적회로(Data Driver IC)를 포함할 수 있다.Here, the plurality of driver integrated circuits may include at least one gate driver IC and at least one data driver IC.

이러한 여러 개의 드라이버 집적회로는, 제1 기판(111)에 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of driver integrated circuits may be electrically connected to the first substrate 111 .

일 예로, 드라이버 집적회로는 필름(Film) 위에 실장되어 TAB(Tape Automated Bonding) 기술을 이용하는 TCP(Tape Carrier Package) 실장 방식으로 제1 기판(111)과 연결될 수 있다. 또는, 드라이버 집적회로는 제1 기판(111)에 형성된 본딩 패드(Bonding Pad)와 직접 연결되는 COG(Chip On Glass) 실장 방식으로 제1 기판(111)과 연결될 수 있다.For example, the driver integrated circuit may be mounted on a film and connected to the first substrate 111 in a tape carrier package (TCP) mounting method using a tape automated bonding (TAB) technology. Alternatively, the driver integrated circuit may be connected to the first substrate 111 by a chip on glass (COG) mounting method that is directly connected to a bonding pad formed on the first substrate 111 .

전술한 구동 회로는 여러 개의 드라이버 집적회로를 제어하기 위한 전기 신호를 생성하고 외부로부터 입력된 디지털 데이터 신호를 제어하는 컨트롤러(Controller)를 더 포함할 수 있다.The above-described driving circuit may further include a controller that generates an electric signal for controlling a plurality of driver integrated circuits and controls a digital data signal input from the outside.

도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 장치(100)에서 백라이트 유닛이 에지 타입인 경우 백라이트 구조의 예시를 나타낸 것이다.FIG. 2 illustrates an example of a backlight structure when the backlight unit is an edge type in the display device 100 illustrated in FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 본 실시예들에 따른 백라이트 유닛은, 다수의 광원(210)이 배치된 광원 어셈블리(200)와, 광원(210)으로부터 출사된 광을 가이드하는 도광판(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the backlight unit according to the present embodiments may include a light source assembly 200 in which a plurality of light sources 210 are disposed, and a light guide plate 130 for guiding light emitted from the light sources 210 . can

광원 어셈블리(200)는, 디스플레이 패널(110)의 일 측면에 배치될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 양쪽 측면에 배치될 수도 있다.The light source assembly 200 may be disposed on one side of the display panel 110 , and as shown in FIG. 2 , may be disposed on both sides of the display panel 110 .

광원 어셈블리(200)에는 다수의 광원(210)이 배치될 수 있으며, 광원(210)은 EL(Electro luminescence), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp), LED(Light Emitting Diode) 등이 사용될 수 있다.A plurality of light sources 210 may be disposed in the light source assembly 200 , and the light sources 210 include Electro luminescence (EL), Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL), Hot Cathode Fluorescent Lamp (HCFL), and Light Emitting Diode (LED). ) may be used.

이러한 광원(210) 중 LED는 소비 전력이 낮으며 발광 효율이 뛰어난 장점을 가지고 있어 점차 사용이 증가하고 있다.Among these light sources 210, the LED has the advantages of low power consumption and excellent luminous efficiency, and thus the use thereof is gradually increasing.

이러한 LED는 광을 발산하는 LED 칩과, 다수의 형광체를 포함하여 LED 패키지를 구성할 수 있다.Such an LED may constitute an LED package including an LED chip emitting light and a plurality of phosphors.

도 3은 본 실시예들에 따른 백라이트 유닛에서 광원(210)으로 사용되는 LED 패키지의 구조의 예시를 나타낸 것이다.3 shows an example of the structure of the LED package used as the light source 210 in the backlight unit according to the present embodiments.

도 3을 참조하면, 본 실시예들에 따른 LED 패키지는 블루 색상의 광을 발산하는 복수의 LED 칩과, 엘로우 형광체, 레드 형광체를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the LED package according to the present embodiments may include a plurality of LED chips emitting blue light, a yellow phosphor, and a red phosphor.

일 예로, 블루 색상의 광을 발산하는 LED 칩은 446nm의 피크 파장을 갖는 광을 발산할 수 있으며, 엘로우 형광체는 540nm의 피크 파장을 갖고, 레드 형광체는 630nm의 피크 파장을 가질 수 있다.For example, an LED chip emitting blue light may emit light having a peak wavelength of 446 nm, a yellow phosphor may have a peak wavelength of 540 nm, and a red phosphor may have a peak wavelength of 630 nm.

LED 패키지는, 블루 색상의 광을 발산하는 LED 칩에서 발산되는 광을 통해 블루 색상을 구현한다. 그리고, LED 칩에서 출광된 광이 엘로우 형광체와 레드 형광체를 여기시켜 그린 색상과 레드 색상을 구현한다.The LED package implements a blue color through light emitted from an LED chip that emits blue light. In addition, the light emitted from the LED chip excites the yellow phosphor and the red phosphor to realize green and red colors.

도 4 내지 도 7은 도 3에 도시된 LED 패키지에 의해 색상을 구현하는 방식과 구현된 색상에 의한 색재현율을 나타낸 것이다.4 to 7 show a method of implementing a color by the LED package shown in FIG. 3 and a color gamut by the implemented color.

도 4를 참조하면, 본 실시예들에 따른 LED 패키지는, 피크 파장이 446nm인 광을 발산하는 LED 칩에 의해 블루 색상을 나타낸다. 그리고, LED 칩에서 발산된 광이 피크 파장이 540nm인 엘로우 형광체를 여기시켜 그린 색상을 나타낸다. 그리고, LED 칩에서 발산된 광이 피크 파장이 630nm인 레드 형광체를 여기시켜 레드 색상을 나타낸다.Referring to FIG. 4 , the LED package according to the present embodiments exhibits a blue color by an LED chip emitting light having a peak wavelength of 446 nm. Then, the light emitted from the LED chip excites the yellow phosphor having a peak wavelength of 540 nm to display a green color. In addition, light emitted from the LED chip excites a red phosphor having a peak wavelength of 630 nm to exhibit a red color.

즉, 블루 색상의 광을 발산하는 LED 칩을 통해 블루 색상을 구현하고, LED 칩에서 발산된 광이 엘로우 형광체와 레드 형광체를 여기시켜 발생하는 빛을 통해 그린 색상과 레드 색상을 구현한다.That is, a blue color is realized through an LED chip that emits blue light, and a green color and a red color are realized through the light generated when the light emitted from the LED chip excites the yellow phosphor and the red phosphor.

이때, 블루 색상의 광을 발산하는 LED 칩에서 출광된 광을 통해 엘로우 형광체와 레드 형광체를 여기시켜 그린 색상과 레드 색상을 구현하므로, 그린 색상과 레드 색상의 강도가 약해 색순도가 높은 그린 색상과 레드 색상을 구현하기 어려운 문제점이 존재한다.At this time, the green and red colors are realized by exciting the yellow phosphor and the red phosphor through the light emitted from the LED chip that emits blue light. There is a problem in that it is difficult to implement color.

도 5와 도 6은 도 3에 도시된 LED 패키지에 의해 구현되는 색상의 강도를 나타낸 것이고, 도 7은 도 3에 도시된 LED 패키지에 의한 색재현율을 나타낸 것이다.5 and 6 show the intensity of color implemented by the LED package shown in FIG. 3 , and FIG. 7 shows the color gamut by the LED package shown in FIG. 3 .

도 5를 참조하면, 본 실시예들에 따른 LED 패키지는 블루 색상에 해당하는 LED 칩을 이용하여 광을 발산하므로, 블루 색상에 해당하는 파장 대역에서는 광의 강도가 높게 나타난다.Referring to FIG. 5 , since the LED package according to the present embodiments emits light using an LED chip corresponding to a blue color, the intensity of light appears high in a wavelength band corresponding to the blue color.

반면, 블루 색상의 광을 발산하는 LED 칩에 의해 발산된 광을 이용하여 엘로우 형광체와 레드 형광체를 여기시켜 그린 색상과 레드 색상을 구현하므로, 그린 색상과 레드 색상에 해당하는 파장 대역에서는 광의 강도가 낮게 나타난다.On the other hand, since the yellow phosphor and the red phosphor are excited using the light emitted by the LED chip that emits blue light to realize the green and red colors, the intensity of light in the wavelength bands corresponding to the green and red colors is increased. appear low.

따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 블루 색상에 해당하는 파장 대역에서는 광의 강도가 높게 나타나는 반면, 그린 색상과 레드 색상에 해당하는 파장 대역에서는 광의 강도가 낮게 나타나게 된다.Accordingly, as shown in FIG. 6 , the intensity of light appears to be high in the wavelength band corresponding to the blue color, whereas the intensity of light appears to be low in the wavelength band corresponding to the green color and the red color.

도 7은 이러한 광의 강도에 따라 본 실시예들에 따른 LED 패키지가 구현할 수 있는 색상을 나타낸 것이다.7 shows colors that can be implemented by the LED package according to the present embodiments according to the intensity of such light.

도 7을 참조하면, 블루 색상의 경우 상대적으로 색순도가 높은 블루 색상의 표현이 가능하다.Referring to FIG. 7 , in the case of a blue color, a blue color having a relatively high color purity can be expressed.

그러나, 그린 색상과 레드 색상의 경우 색순도가 높은 영역을 표현할 수 없어, 일반적인 색재현보다 색순도가 높은 고색재현이 요구되는 경우에는 한계가 존재한다(Adobe RGB 기준 84.5% 색재현).However, in the case of green and red colors, a region with high color purity cannot be expressed, so there is a limit when high color reproduction with higher color purity than general color reproduction is required (84.5% color reproduction based on Adobe RGB).

본 실시예들에 따른 LED 패키지는 LED 칩이 발산하는 광의 색상과 LED 패키지에 포함되는 형광체의 피크 파장을 다르게 조정함으로써, 색순도가 높은 고색재현이 가능한 LED 패키지를 제공한다.The LED package according to the present embodiments provides an LED package capable of high color reproduction with high color purity by adjusting a color of light emitted by an LED chip and a peak wavelength of a phosphor included in the LED package differently.

도 8은 본 실시예들에 따른 LED 패키지의 구조의 다른 예시를 나타낸 것이다.8 shows another example of the structure of the LED package according to the present embodiments.

도 8을 참조하면, 본 실시예들에 따른 LED 패키지는, 제1 색상의 광을 발산하는 제1 LED 칩과, 제1 색상과 상이한 제2 색상의 광을 발산하는 제2 LED 칩을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the LED package according to the present embodiments may include a first LED chip emitting light of a first color and a second LED chip emitting light of a second color different from the first color. can

그리고, 제1 색상 및 제2 색상과 상이한 제3 색상의 파장 대역에서 피크 파장을 갖는 형광체를 포함할 수 있다.In addition, a phosphor having a peak wavelength in a wavelength band of a third color different from the first color and the second color may be included.

여기서, 제3 색상의 파장 대역에서 피크 파장을 갖는 형광체는, 해당 파장 대역에서 서로 다른 피크 파장을 갖는 두 종류의 형광체로 구성될 수 있다.Here, the phosphor having a peak wavelength in the wavelength band of the third color may be composed of two types of phosphors having different peak wavelengths in the corresponding wavelength band.

즉, 서로 다른 4개의 피크 파장을 갖는 LED 칩과, 형광체를 이용하여 LED 패키지를 구성함으로써, 색순도가 높은 색상(Deep Color)을 구현할 수 있도록 한다.That is, by configuring an LED package using an LED chip having four different peak wavelengths and a phosphor, a deep color with high color purity can be realized.

일 예로, 제1 색상의 광을 발산하는 제1 LED 칩은, 피크 파장이 446nm인 블루 색상의 광을 발산하는 블루 LED 칩일 수 있다. 따라서, 제1 LED 칩이 발산하는 광을 이용하여 블루 색상을 구현한다.For example, the first LED chip emitting light of the first color may be a blue LED chip emitting light of a blue color having a peak wavelength of 446 nm. Accordingly, a blue color is implemented using the light emitted by the first LED chip.

그리고, 제2 색상의 광을 발산하는 제2 LED 칩은, 피크 파장이 520nm인 그린 색상의 광을 발산하는 그린 LED 칩일 수 있다. 따라서, 제2 LED 칩이 발산하는 광을 이용하여 그린 색상을 구현한다.The second LED chip emitting light of the second color may be a green LED chip emitting light of a green color having a peak wavelength of 520 nm. Accordingly, a green color is implemented using the light emitted by the second LED chip.

앞서 설명한 LED 패키지가 엘로우 형광체를 여기시켜 그린 색상을 구현하는 것과 달리, LED 칩에서 발산하는 광을 이용하여 그린 색상을 구현함으로써 색순도가 높은 그린 색상을 구현할 수 있도록 한다.Unlike the above-described LED package that excites a yellow phosphor to realize a green color, a green color with high color purity can be realized by using the light emitted from the LED chip to implement a green color.

LED 패키지에 포함되는 제1 형광체와 제2 형광체는 레드 색상의 파장 대역에서 피크 파장을 갖는 레드 형광체일 수 있다.The first phosphor and the second phosphor included in the LED package may be red phosphors having a peak wavelength in a red wavelength band.

이때, 형광체는 피크 파장이 630nm에 해당하는 KSF 형광체(제1 형광체)와 피크 파장이 670nm에 해당하는 딥 레드 형광체(제2 형광체)로 구성될 수 있다.In this case, the phosphor may be composed of a KSF phosphor (first phosphor) having a peak wavelength of 630 nm and a deep red phosphor (second phosphor) having a peak wavelength of 670 nm.

여기서, KSF 형광체는 무기물 형광체의 일종을 지칭하는 것으로서, 앞서 도 3의 LED 패키지에서 630nm의 피크 파장을 갖는 레드 형광체를 의미한다.Here, the KSF phosphor refers to a type of inorganic phosphor, and refers to a red phosphor having a peak wavelength of 630 nm in the LED package of FIG. 3 .

그리고, 딥 레드 형광체는, 도 3의 LED 패키지에서 630nm의 피크 파장보다 긴 670nm의 피크 파장을 갖는 레드 형광체를 의미한다.And, the deep red phosphor means a red phosphor having a peak wavelength of 670 nm longer than a peak wavelength of 630 nm in the LED package of FIG. 3 .

즉, 도 3에 도시된 LED 패키지와 비교하여, 레드 형광체를 630nm의 피크 파장을 갖는 제1 형광체와, 670nm의 피크 파장을 갖는 제2 형광체로 구성함으로써, 레드 색상의 영역에서 색순도가 높은 색상을 구현할 수 있도록 한다.That is, compared to the LED package shown in FIG. 3, the red phosphor is composed of a first phosphor having a peak wavelength of 630 nm and a second phosphor having a peak wavelength of 670 nm, so that a color with high color purity in the red region is obtained. make it possible to implement

이러한 제1 형광체와 제2 형광체는 동일한 비율로 포함될 수도 있으나, 서로 상이한 비율로 포함될 수도 있다.The first phosphor and the second phosphor may be included in the same ratio or may be included in different ratios.

도 9는 도 8에 도시된 LED 패키지에서 제1 형광체와 제2 형광체의 비율이 상이하게 포함되는 경우의 예시를 나타낸 것이다.FIG. 9 shows an example of a case in which different ratios of the first phosphor and the second phosphor are included in the LED package shown in FIG. 8 .

도 9를 참조하면, 제1 색상의 광을 발산하는 제1 LED 칩과, 제2 색상의 광을 발산하는 제2 LED 칩을 포함한다. 그리고, 제3 색상의 파장 대역에서 피크 파장이 제1 파장인 제1 형광체와, 피크 파장이 제2 파장인 제2 형광체를 포함한다.Referring to FIG. 9 , a first LED chip emitting light of a first color and a second LED chip emitting light of a second color are included. In addition, in the wavelength band of the third color, a first phosphor having a peak wavelength of a first wavelength and a second phosphor having a peak wavelength of a second wavelength are included.

여기서, 제1 LED 칩은 피크 파장이 446nm인 블루 색상의 광을 발산하는 LED 칩이고, 제2 LED 칩은 피크 파장이 520nm인 그린 색상의 광을 발산하는 LED 칩일 수 있다.Here, the first LED chip may be an LED chip emitting blue light having a peak wavelength of 446 nm, and the second LED chip may be an LED chip emitting green light having a peak wavelength of 520 nm.

그리고, 제1 형광체와 제2 형광체는 레드 색상의 파장 대역에서 서로 다른 피크 파장을 갖는 레드 형광체로서, 제1 형광체는 피크 파장이 630nm인 형광체이고, 제2 형광체는 피크 파장이 670nm인 형광체일 수 있다.In addition, the first phosphor and the second phosphor are red phosphors having different peak wavelengths in the red wavelength band. The first phosphor may be a phosphor having a peak wavelength of 630 nm, and the second phosphor may be a phosphor having a peak wavelength of 670 nm. have.

여기서, 피크 파장이 630nm인 제1 형광체의 비율이 피크 파장이 670nm인 제2 형광체의 비율보다 높을 수 있다.Here, a ratio of the first phosphor having a peak wavelength of 630 nm may be higher than a ratio of the second phosphor having a peak wavelength of 670 nm.

즉, 블루 색상의 광을 발산하는 제1 LED 칩과, 그린 색상의 광을 발산하는 제2 LED 칩을 통해 블루 색상과 그린 색상을 구현하고, 제1 LED 칩과 제2 LED 칩에서 발산되는 광에 의해 레드 형광체를 여기시켜 레드 색상을 구현하되, 피크 파장이 670nm인 딥 레드 형광체를 일부 포함시킴으로써 레드 색상의 색순도를 향상시킬 수 있도록 한다.That is, blue and green colors are implemented through the first LED chip emitting blue light and the second LED chip emitting green light, and the light emitted from the first LED chip and the second LED chip. to excite the red phosphor to realize the red color, but to improve the color purity of the red color by including a part of the deep red phosphor having a peak wavelength of 670 nm.

따라서, 블루 색상과 그린 색상은 LED 칩에서 발산되는 광을 통해 고색재현이 가능하도록 하고, 레드 색상은 레드 색상의 파장 대역에서 서로 다른 피크 파장을 갖는 레드 형광체를 혼합하여 포함함으로써 색순도가 높은 레드 색상을 구현할 수 있도록 한다.Therefore, the blue color and green color enable high color reproduction through the light emitted from the LED chip, and the red color is a red color with high color purity by mixing and including red phosphors having different peak wavelengths in the red color wavelength band. to be able to implement

도 10 내지 도 12는 도 8과 도 9에 도시된 LED 패키지에 의해 표현되는 색상의 강도와 구현되는 색상의 영역을 나타낸 것이다.10 to 12 show the intensity of the color expressed by the LED package shown in FIGS. 8 and 9 and the area of the implemented color.

도 10과 도 11을 참조하면, 본 실시예들에 따른 LED 패키지는, 블루 색상의 광을 발산하는 제1 LED 칩을 통해 블루 색상을 구현하여, 블루 색상의 파장 대역에서 높은 강도를 나타내는 광을 발산한다.Referring to FIGS. 10 and 11 , the LED package according to the present embodiments realizes blue color through the first LED chip emitting blue color light, so that light exhibiting high intensity in the blue color wavelength band is emitted. radiate

그리고, 그린 색상의 광을 발산하는 제2 LED 칩을 통해 그린 색상을 구현하여, 그린 색상의 파장 대역에서 높은 강도를 나타내는 광을 발산한다.Then, the green color is implemented through the second LED chip that emits the green light, and light having high intensity in the green color wavelength band is emitted.

또한, LED 패키지는, 레드 색상의 파장 대역에서 서로 다른 피크 파장을 갖는 제1 형광체와 제2 형광체를 혼합하여 포함하고, 제1 LED 칩과 제2 LED 칩에서 발산하는 광에 의해 제1 형광체와 제2 형광체를 여기시켜 레드 색상을 구현함으로써, 레드 색상의 파장 대역에서 높은 강도를 갖는 광을 발산한다.In addition, the LED package includes a mixture of a first phosphor and a second phosphor having different peak wavelengths in a red wavelength band, and is formed with the first phosphor and the second phosphor by light emitted from the first LED chip and the second LED chip. By excitation of the second phosphor to realize a red color, light having a high intensity in a wavelength band of the red color is emitted.

이에 따라, 도 11에 도시된 바와 같이, 블루 색상의 영역뿐만 아니라 그린 색상의 영역과 레드 색상의 영역에서 출광되는 광의 강도를 높여줌으로써, 그린 색상, 레드 색상의 영역에서 색순도가 높은 색상을 재현할 수 있도록 한다.Accordingly, as shown in FIG. 11, by increasing the intensity of light emitted not only from the blue color area, but also from the green color area and the red color area, it is possible to reproduce a color with high color purity in the green color area and the red color area. make it possible

도 12에 도시된 바와 같이, 그린 색상의 색순도가 높은 영역과 레드 색상의 색순도가 높은 영역에서 색재현이 가능하도록 함으로써, 고색재현이 가능한 LED 패키지를 제공할 수 있다(Adobe RGB 기준 99.5% 색재현).As shown in FIG. 12 , it is possible to provide an LED package capable of high color reproduction (99.5% color reproduction based on Adobe RGB) by enabling color reproduction in an area of high color purity of green color and area of high color purity of red color. ).

본 실시예들에 의하면, 서로 다른 색상의 광을 발산하는 복수의 LED 칩과, LED 칩이 발산하는 광의 색상과 다른 색상의 파장 대역에서 서로 다른 피크 파장을 갖는 복수의 형광체를 포함하여 LED 패키지를 구성함으로써, 레드, 그린, 블루 색상 영역에서 고색재현이 가능한 LED 패키지를 제공한다.According to the present embodiments, an LED package including a plurality of LED chips emitting light of different colors and a plurality of phosphors having different peak wavelengths in a wavelength band of a color different from that of the light emitted by the LED chip. By configuring it, an LED package capable of high color reproduction in red, green, and blue color areas is provided.

이러한 LED 패키지는, 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)로 광을 조사하는 백라이트 유닛의 광원으로 사용될 수 있다.Such an LED package may be used as a light source of a backlight unit irradiating light from the display device 100 to the display panel 110 .

또한, 디스플레이 장치(100)뿐만 아니라 조명 장치나 의료용 장비 등과 같이 고색재현이 요구되는 장치에 사용되어, 색순도가 높은 색상을 구현하도록 할 수 있다.In addition, it can be used for devices requiring high color reproduction, such as lighting devices or medical equipment, as well as the display device 100 to realize colors with high color purity.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, so the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 디스플레이 장치 110: 디스플레이 패널
111: 제1 기판 112: 제2 기판
120: 시트 130: 도광판
140: 반사판 150: 가이드 패널
160: 커버 버텀 200: 광원 어셈블리
210: 광원(LED 패키지)
100: display device 110: display panel
111: first substrate 112: second substrate
120: sheet 130: light guide plate
140: reflector 150: guide panel
160: cover bottom 200: light source assembly
210: light source (LED package)

Claims (6)

제1 색상의 광을 발산하는 제1 엘이디 칩;
상기 제1 색상과 다른 제2 색상의 광을 발산하는 제2 엘이디 칩;
상기 제1 색상, 상기 제2 색상과 다른 제3 색상의 파장 대역에서 제1 파장을 피크 파장으로 하는 광을 발산하는 제1 형광체; 및
상기 제3 색상의 파장 대역에서 상기 제1 파장과 다른 제2 파장을 피크 파장으로 하는 광을 발산하는 제2 형광체를 포함하고,
상기 제1 형광체와 상기 제2 형광체는 상기 제1 엘이디 칩과 상기 제2 엘이디 칩 상에서 분산되어 배치되고, 상기 제1 엘이디 칩에 의해 발산된 상기 제1 색상의 광 및 상기 제2 엘이디 칩에 의해 발산된 상기 제2 색상의 광의 일부를 여기시켜 상기 제3 색상의 광을 발산하며,
상기 제1 파장과 상기 제2 파장은 600nm 이상이고, 상기 제2 파장이 상기 제1 파장보다 크며, 전체 형광체에서 상기 제2 형광체가 차지하는 비율은 상기 제1 형광체가 차지하는 비율보다 작은 엘이디 패키지.
a first LED chip emitting light of a first color;
a second LED chip emitting light of a second color different from the first color;
a first phosphor emitting light having a first wavelength as a peak wavelength in a wavelength band of a third color different from the first color and the second color; and
a second phosphor emitting light having a second wavelength different from the first wavelength as a peak wavelength in the wavelength band of the third color;
The first phosphor and the second phosphor are dispersedly disposed on the first LED chip and the second LED chip, and the light of the first color emitted by the first LED chip and the second LED chip Excite a part of the emitted light of the second color to emit light of the third color,
The first wavelength and the second wavelength are 600 nm or more, the second wavelength is greater than the first wavelength, and the ratio of the second phosphor to the total phosphor is smaller than the ratio of the first phosphor.
제1항에 있어서,
상기 제1 색상의 파장과 상기 제2 색상의 파장은 상기 제3 색상의 파장보다 짧은 엘이디 패키지.
The method of claim 1,
The wavelength of the first color and the wavelength of the second color are shorter than the wavelength of the third color LED package.
제1항에 있어서,
상기 제1 형광체의 상기 제1 파장은 상기 제1 색상의 파장 및 상기 제2 색상의 파장보다 길고 상기 제2 형광체의 상기 제2 파장보다 짧은 엘이디 패키지.
The method of claim 1,
The first wavelength of the first phosphor is longer than a wavelength of the first color and a wavelength of the second color and is shorter than the second wavelength of the second phosphor.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 엘이디 칩은 블루 광을 발산하고, 상기 제2 엘이디 칩은 그린 광을 발산하며, 상기 제1 형광체와 상기 제2 형광체는 서로 다른 피크 파장을 갖는 레드 형광체인 엘이디 패키지.
The method of claim 1,
The first LED chip emits blue light, the second LED chip emits green light, and the first phosphor and the second phosphor are red phosphors having different peak wavelengths.
제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 하나의 엘이디 패키지가 배치된 광원 어셈블리와, 상기 광원 어셈블리로부터 출사된 광을 가이드하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛.
A backlight unit comprising a light source assembly in which the LED package of any one of claims 1 to 5 is disposed, and a light guide plate guiding light emitted from the light source assembly.
KR1020170092559A 2017-07-21 2017-07-21 Led package and back light unit including the led package KR102421222B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170092559A KR102421222B1 (en) 2017-07-21 2017-07-21 Led package and back light unit including the led package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170092559A KR102421222B1 (en) 2017-07-21 2017-07-21 Led package and back light unit including the led package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190010170A KR20190010170A (en) 2019-01-30
KR102421222B1 true KR102421222B1 (en) 2022-07-15

Family

ID=65277240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170092559A KR102421222B1 (en) 2017-07-21 2017-07-21 Led package and back light unit including the led package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102421222B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112596297A (en) * 2019-10-02 2021-04-02 北京易美新创科技有限公司 Backlight module, display device and method for adjusting light emission of display device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010080935A (en) 2008-08-28 2010-04-08 Panasonic Corp Semiconductor light emitting device, backlight source using the same, backlight source system, display, and electronic apparatus
JP2016115497A (en) 2014-12-12 2016-06-23 日亜化学工業株式会社 Lighting device and driving method for the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150082426A (en) * 2012-11-01 2015-07-15 코닌클리케 필립스 엔.브이. Led-based device with wide color gamut
KR101694702B1 (en) * 2015-04-21 2017-01-11 우리이앤엘 주식회사 Led light source unit and backlight assembly using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010080935A (en) 2008-08-28 2010-04-08 Panasonic Corp Semiconductor light emitting device, backlight source using the same, backlight source system, display, and electronic apparatus
JP2016115497A (en) 2014-12-12 2016-06-23 日亜化学工業株式会社 Lighting device and driving method for the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190010170A (en) 2019-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6151753B2 (en) Light emitting device and display device including the same
KR101110072B1 (en) Photo-Luminescenct Liquid Crystal Display
KR101907390B1 (en) White light emitting device and display apparatus
US8593586B2 (en) Liquid crystal display having quantum dot remote phosphor
US20150369988A1 (en) Backlight module and display device
JP2006019736A (en) Backlight equipment for display device, light source for display device, and light-emitting diode for light source
JP2007227373A (en) Light source, light irradiating module having light source, and display device
JP2006164935A (en) Light generator and display having same
KR20210011695A (en) Back light unit and display device using the same
US11009746B2 (en) Backlight device and liquid crystal display apparatus
JP2008085026A (en) Light-emitting device, lighting system, electrooptical device, and electronic equipment
US7850336B2 (en) Light emitting module and display device having the same
KR20230007989A (en) Display apparatus
WO2014141879A1 (en) Display device and television reception device
US20140240612A1 (en) Display device, television device, and method of manufacturing display device
KR102421222B1 (en) Led package and back light unit including the led package
US9223174B2 (en) Liquid crystal display device including light sources emitting different colors
KR102344303B1 (en) Light Conversion Sheet and Backlight Unit having the same
JP7459201B2 (en) Illumination and display devices
US10333034B2 (en) Phosphor and light emitting device and backlight module including the same
KR102052742B1 (en) Fluorescent substance film, backlight unit and display device comprising the same
US11003025B2 (en) Backlight unit and display device including the same
KR20080061763A (en) Led back light unit
KR102633934B1 (en) Back light unit and display device using the same
KR20120003337A (en) Backlgiht unit and liquid crystal display device the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant