KR102418369B1 - Device attachment with dual band imaging sensor - Google Patents

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KR102418369B1
KR102418369B1 KR1020167021120A KR20167021120A KR102418369B1 KR 102418369 B1 KR102418369 B1 KR 102418369B1 KR 1020167021120 A KR1020167021120 A KR 1020167021120A KR 20167021120 A KR20167021120 A KR 20167021120A KR 102418369 B1 KR102418369 B1 KR 102418369B1
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thermal image
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퍼 엘름포스
미카엘 켄트
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텔레다인 플리어, 엘엘시
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Abstract

모바일 폰 또는 다양한 포터블 전자 장치에 적외선 영상화 기능을 제공하며 탈착가능하게 부착하도록 구성된 부착 장치를 제공하기 위한 다양한 기술이 개시된다. 이 같은 부착 장치는 이미지를 캡쳐하고 처리하기 위해 적외선 영상화 모듈 그리고 부착 장치 내 비-열 영상화 모듈 그리고 부착 장치 내 광원 중 하나 이상과 협력하는 비-열 영상화 모듈을 포함할 수 있다. Various techniques are disclosed for providing an attachment device configured to removably attach and provide infrared imaging functionality to a mobile phone or various portable electronic devices. Such an attachment device may include an infrared imaging module and a non-thermal imaging module that cooperates with one or more of an infrared imaging module and a non-thermal imaging module in the attachment device and a light source in the attachment device to capture and process an image.

Description

듀얼 밴드 영상화 센서를 갖는 부착장치{DEVICE ATTACHMENT WITH DUAL BAND IMAGING SENSOR}DEVICE ATTACHMENT WITH DUAL BAND IMAGING SENSOR

본 발명 출원은 "듀얼 밴드 영상화 센서를 갖는 부착장치(DEVICE ATTACHMENT WITH DUAL BAND IMAGING SENSOR)"이라는 명칭으로 2014년 1월 5일 제출된 미국 가출원 61/923,732호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. The present application for the present invention is based on the priority claim of U.S. Provisional Application No. 61/923,732 filed on January 5, 2014 under the title of "DEVICE ATTACHMENT WITH DUAL BAND IMAGING SENSOR" use the

본발명 출원은 "적외선 영상화 센서를 갖는 부착장치(DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR)"이라는 명칭으로 2014년 5월 19 제출된 미국 출원 4/281,883호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다. The present application is a CIP application of U.S. Application No. 4/281,883 filed on May 19, 2014 under the title "DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR", the entirety of which is incorporated herein by reference.

본발명 출원은 "적외선 영상화 센서를 갖는 부착장치(DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR)"이라는 명칭으로 2013년 9월 27 제출된 국제출원 PCT/US2013/062433의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다. The present application is a CIP application of international application PCT/US2013/062433 filed on September 27, 2013 under the name of "DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR", and the entirety of which is incorporated herein by reference.

국제출원 PCT/US2013/062433은 "적외선 영상화 센서를 갖는 부착장치(DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR)"이라는 명칭으로 2013년 9월 20일 제출된 미국 가출원 61/880,827호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. International application PCT/US2013/062433 is based on the priority claim of U.S. Provisional Application No. 61/880,827, filed on September 20, 2013 under the title "DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR," use the whole

국제출원 PCT/US2013/062433은 "적외선 영상화 센서를 갖는 부착장치(DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR)"이라는 명칭으로 2013년 5월 23일 제출된 미국 출원 13/901,428호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2013/062433 is a CIP application of US Application No. 13/901,428 filed on May 23, 2013 under the title of "DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR", the entirety of which is incorporated herein by reference. do.

미국 출원 13/901,428호는 "적외선 영상화 센서를 갖는 부착장치(DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR)"이라는 명칭으로 2012년 5월 25일 제출된 미국 가출원 61/652,075호를 우선권 주장의 기초로하며, 그 전체를 원용한다. U.S. Application No. 13/901,428 is based on U.S. Provisional Application No. 61/652,075, filed May 25, 2012, entitled "DEVICE ATTACHMENT WITH INFRARED IMAGING SENSOR," as the basis for claiming priority, and use the whole

미국출원 13/901,428호는 "카메라가 있는 부착장치(DEVICE ATTACHMENT WITH CAMERA)"라는 명칭으로 2012년 5월 25 제출된 미국 출원 29/423,027호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application No. 13/901,428 is a CIP application of U.S. Application No. 29/423,027, filed May 25, 2012 under the title "DEVICE ATTACHMENT WITH CAMERA," and is incorporated herein by reference in its entirety.

본발명 출원은 "셔터를 갖는 적외선 영상화 장치(INFRARED IMAGING DEVICE HAVING A SHUTTER)"라는 명칭으로 2013년 12월 31 제출된 PCT/US2013/78551의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.The present application is a CIP application of PCT/US2013/78551 filed on December 31, 2013 under the name of "INFRARED IMAGING DEVICE HAVING A SHUTTER", and the entirety of which is incorporated herein by reference.

국제출원 PCT/US2013/78551은 "셔터를 갖는 적외선 영상화 장치(INFRARED IMAGING DEVICE HAVING A SHUTTER)"라는 명칭으로 2013년 12월 31 제출된 미국 가출원 61/747,789를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2013/78551 is based on the priority claim of US Provisional Application 61/747,789 filed on December 31, 2013 under the title "INFRARED IMAGING DEVICE HAVING A SHUTTER" wish to

국제출원 PCT/US2013/78551은 "금속화 표면을 갖는 적외선 카메라 시스템 하우징(INFRARED CAMERA SYSTEM HOUSING WITH METALIZED SURFACE)"이라는 명칭으로 2013년 8월 13일 제출된 미국 출원 13/966,052의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2013/78551 is a CIP application of US application 13/966,052 filed on August 13, 2013 under the title "INFRARED CAMERA SYSTEM HOUSING WITH METALIZED SURFACE" use the whole

미국출원 13/966,052는 "금속화 표면을 갖는 적외선 카메라 시스템 하우징(INFRARED CAMERA SYSTEM HOUSING WITH METALIZED SURFACE)"이라는 명칭으로 2012년 8월 14일 제출된 미국 가출원 61/683,124호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application No. 13/966,052 claims priority to U.S. Provisional Application No. 61/683,124, filed on August 14, 2012, entitled "INFRARED CAMERA SYSTEM HOUSING WITH METALIZED SURFACE" , and use it in its entirety.

본발명 출원은 "내구력 있는 콤팩트 멀티센서 관찰 디바이스(DURABLE COMPACT MULTISENSOR OBSERVATION DEVICES)"라는 명칭으로 2014년 10월 3일 제출된 PCT/US2014/59200의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.The present application is a CIP application of PCT/US2014/59200 filed on October 3, 2014 under the name of "DURABLE COMPACT MULTISENSOR OBSERVATION DEVICES", the entirety of which is incorporated herein by reference.

국제출원 PCT/US2014/59200은 "저 파워 및 작은 폼 팩터 적외선 영상화(LOW POWER AND SMALL FORM FACTOR INFRARED IMAGING)"라는 명칭으로 2013년 12월 9일 제출된 미국 출원 14/101,245호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2014/59200 is a CIP application of US Application No. 14/101,245, filed December 9, 2013, entitled "LOW POWER AND SMALL FORM FACTOR INFRARED IMAGING," use the whole

미국출원 14/101,245는 "저 파워 및 작은 폼 팩터 적외선 영상화(LOW POWER AND SMALL FORM FACTOR INFRARED IMAGING)"라는 명칭으로 2012년 6월 8일 제출된 국제출원 PCT/US2012/041744의 계속 출원이며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 14/101,245 is a continuation of International Application PCT/US2012/041744, filed June 8, 2012, entitled "LOW POWER AND SMALL FORM FACTOR INFRARED IMAGING," which use the whole

국제출원 PCT/US2012/041744는 "저 파워 및 작은 폼 팩터 적외선 영상화(LOW POWER AND SMALL FORM FACTOR INFRARED IMAGING)"라는 명칭으로 2012년 6월 7일 제출된 미국 가출원 61/656,889호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2012/041744 provides the basis for claiming priority to U.S. Provisional Application No. 61/656,889, filed on June 7, 2012, entitled "LOW POWER AND SMALL FORM FACTOR INFRARED IMAGING" and use the whole.

국제출원 PCT/US2012/041744는 "적외선 영상화 장치를 위한 불-균일 교정 기술(NON-UNIFORMITY CORRECTION TECHNIQUES FOR INFRARED IMAGING DEVICES)"이라는 명칭으로 2011년 10월 7일 제출된 미국 가출원 61/545,056호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2012/041744 gives priority to U.S. Provisional Application No. 61/545,056, filed on October 7, 2011 under the title "NON-UNIFORMITY CORRECTION TECHNIQUES FOR INFRARED IMAGING DEVICES" It serves as the basis for the argument, and uses it in its entirety.

국제출원 PCT/US2012/041744는 "적외선 카메라 패키징 시스템 및 방법(INFRARED CAMERA PACKAGING SYSTEMS AND METHODS)"이라는 명칭으로 2011년 6월 10일 제출된 미국 가출원 61/495,873호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2012/041744 is based on U.S. Provisional Application No. 61/495,873, filed on June 10, 2011 under the title "INFRARED CAMERA PACKAGING SYSTEMS AND METHODS," use the whole

국제출원 PCT/US2012/041744는 "적외선 카메라 시스템 아키텍쳐(INFRARED CAMERA SYSTEM ARCHITECTURES)"라는 명칭으로 2011년 6월 10일 제출된 미국 가출원 61/495,879호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2012/041744 is based on US Provisional Application No. 61/495,879 filed on June 10, 2011 under the name of "INFRARED CAMERA SYSTEM ARCHITECTURES" as the basis for claiming priority, and is incorporated herein by reference in its entirety. .

국제출원 PCT/US2012/041744는 "적외선 카메라 캘리브레이션 기술(INFRARED CAMERA CALIBRATION TECHNIQUES)"이라는 명칭으로 2011년 6월 10일 제출된 미국 가출원 61/495,888호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2012/041744 is based on U.S. Provisional Application No. 61/495,888 filed on June 10, 2011 under the title of "INFRARED CAMERA CALIBRATION TECHNIQUES" as the basis for claiming priority, and is incorporated herein by reference in its entirety. .

국제출원 PCT/US2014/59200은 "적외선 영상화 장치를 위한 불-균일 교정 기술(NON-UNIFORMITY CORRECTION TECHNIQUES FOR INFRARED IMAGING DEVICES)"이라는 명칭으로 2013년 12월 6일 제출된 미국 출원 14/099,818호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.International Application PCT/US2014/59200 is a CIP Application of U.S. Application No. 14/099,818, filed December 6, 2013, entitled "NON-UNIFORMITY CORRECTION TECHNIQUES FOR INFRARED IMAGING DEVICES" , and use it in its entirety.

미국 출원 14/099,818은 "적외선 영상화 장치를 위한 불-균일 교정 기술(NON-UNIFORMITY CORRECTION TECHNIQUES FOR INFRARED IMAGING DEVICES)"이라는 명칭으로 2012년 6월 8일 제출된 국제출원 PCT/US2012/041749의 계속 출원이며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 14/099,818 is a continuation of International Application PCT/US2012/041749, filed June 8, 2012, entitled "NON-UNIFORMITY CORRECTION TECHNIQUES FOR INFRARED IMAGING DEVICES" , and use it in its entirety.

국제출원 PCT/US2012/041749는 "적외선 영상화 장치를 위한 불-균일 교정 기술(NON-UNIFORMITY CORRECTION TECHNIQUES FOR INFRARED IMAGING DEVICES)"이라는 명칭으로 2011년 10월 7일 제출된 미국 가출원 61/545,056호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2012/041749, entitled "NON-UNIFORMITY CORRECTION TECHNIQUES FOR INFRARED IMAGING DEVICES," gives priority to U.S. Provisional Application No. 61/545,056, filed on October 7, 2011 It serves as the basis for the argument, and uses it in its entirety.

국제출원 PCT/US2012/041749는 "적외선 카메라 패키징 시스템 및 방법(INFRARED CAMERA PACKAGING SYSTEMS AND METHODS)"이라는 명칭으로 2011년 6월 10일 제출된 미국 가출원 61/495,873호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/US2012/041749 is based on US Provisional Application No. 61/495,873, filed on June 10, 2011 under the title "INFRARED CAMERA PACKAGING SYSTEMS AND METHODS," use the whole

국제출원 PCT/US2012/041749는 "적외선 카메라 시스템 아키텍쳐(INFRARED CAMERA SYSTEM ARCHITECTURES)"이라는 명칭으로 2011년 6월 10일 제출된 미국 가출원 61/495,879호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. International application PCT/US2012/041749 is based on US Provisional Application No. 61/495,879 filed on June 10, 2011 under the name of "INFRARED CAMERA SYSTEM ARCHITECTURES" as the basis for claiming priority, and is incorporated herein by reference in its entirety. .

국제출원 PCT/US2012/041749는 "적외선 카메라 캘리브레이션 기술(INFRARED CAMERA CALIBRATION TECHNIQUES)"이라는 명칭으로 2011년 6월 10일 제출된 미국 가출원 61/495,888호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. International application PCT/US2012/041749 is based on US Provisional Application No. 61/495,888 filed on June 10, 2011 under the name of "INFRARED CAMERA CALIBRATION TECHNIQUES" as the basis for claiming priority, and is incorporated herein by reference in its entirety. .

국제출원 PCT/US2012/041749는 "적외선 카메라 시스템 아키텍쳐(INFRARED CAMERA SYSTEM ARCHITECTURES)"라는 명칭으로 2013년 12월 9일 제출된 미국 출원 14/101,258호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다. International application PCT/US2012/041749 is a CIP application of US Application No. 14/101,258 filed on December 9, 2013 under the name of "INFRARED CAMERA SYSTEM ARCHITECTURES", the entirety of which is incorporated herein by reference.

미국 출원 14/101,258은 "적외선 카메라 시스템 아키텍쳐(INFRARED CAMERA SYSTEM ARCHITECTURES)"라는 명칭으로 2012년 6월 8일 제출된 국제 출원 PCT/US2012/041739의 계속 출원이며, 그 전체를 원용한다. U.S. Application 14/101,258 is a continuation of International Application PCT/US2012/041739, filed on June 8, 2012, entitled "INFRARED CAMERA SYSTEM ARCHITECTURES," which is incorporated herein by reference in its entirety.

국제출원 PCT/US2012/041739는 "적외선 카메라 패키징 시스템 및 방법(INFRARED CAMERA PACKAGING SYSTEMS AND METHODS)"이라는 명칭으로 2011년 6월 10일 제출된 미국 가출원 61/495,873호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. International application PCT/US2012/041739 is based on U.S. Provisional Application No. 61/495,873, filed on June 10, 2011 under the title "INFRARED CAMERA PACKAGING SYSTEMS AND METHODS," use the whole

국제출원 PCT/US2012/041739는 "적외선 카메라 패키징 시스템 및 방법(INFRARED CAMERA PACKAGING SYSTEMS AND METHODS)"이라는 명칭으로 2011년 6월 10일 제출된 미국 가출원 61/495,873호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. International application PCT/US2012/041739 is based on U.S. Provisional Application No. 61/495,873, filed on June 10, 2011 under the title "INFRARED CAMERA PACKAGING SYSTEMS AND METHODS," use the whole

국제출원 PCT/US2012/041739는 "적외선 카메라 캘리브레이션 기술(INFRARED CAMERA CALIBRATION TECHNIQUES)"이라는 명칭으로 2011년 6월 10일 제출된 미국 가출원 61/495,888호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. International application PCT/US2012/041739 is based on US Provisional Application No. 61/495,888 filed on June 10, 2011 under the title of "INFRARED CAMERA CALIBRATION TECHNIQUES" as the basis for claiming priority, and is incorporated herein by reference in its entirety. .

국제출원 PCT/US2014/59200은 "퓨젼을 갖는 콤팩트 멀티-스펙트럼 영상화(COMPACT MULTI-SPECTRUM IMAGING WITH FUSION)"라는 명칭으로 2013년 12월 21일 제출된 미국 출원 14/138,058호의 CIP출원이며, 그 전체를 원용한다. International application PCT/US2014/59200 is a CIP application of U.S. Application No. 14/138,058, filed December 21, 2013, entitled "COMPACT MULTI-SPECTRUM IMAGING WITH FUSION," in its entirety. use the

미국 출원 14/138,058은 "퓨젼을 갖는 콤팩트 멀티-스펙트럼 영상화(COMPACT MULTI-SPECTRUM IMAGING WITH FUSION)"라는 명칭으로 2012년 12월 31일 제출된 미국 가출원 61/748,018호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. U.S. Application No. 14/138,058 claims priority to U.S. Provisional Application No. 61/748,018, filed December 31, 2012, entitled "COMPACT MULTI-SPECTRUM IMAGING WITH FUSION," use the whole

본 발명 출원은 "듀얼 센서 애플리케이션을 위한 적외선 카메라 시스템 및 방법(INFRARED CAMERA SYSTEMS AND METHODS FOR DUAL SENSOR APPLICATIONS)"이라는 명칭으로 2014년 6월 9일 제출된 미국 출원 14/299,987호의 CIP출원이며, 그 전체를 원용한다. The present application is a CIP application in U.S. Application No. 14/299,987, filed June 9, 2014, entitled “INFRARED CAMERA SYSTEMS AND METHODS FOR DUAL SENSOR APPLICATIONS,” in its entirety. use the

미국 출원 14/299,987은 "듀얼 센서 애플리케이션을 위한 적외선 카메라 시스템 및 방법(INFRARED CAMERA SYSTEMS AND METHODS FOR DUAL SENSOR APPLICATIONS)"이라는 명칭으로 2009년 6월 3일 제출된 미국 출원 12/477,828호의 CIP출원이며, 그 전체를 원용한다. U.S. Application 14/299,987 is a CIP Application of U.S. Application Serial No. 12/477,828, filed June 3, 2009, entitled “INFRARED CAMERA SYSTEMS AND METHODS FOR DUAL SENSOR APPLICATIONS,” use the whole

국제 출원 PCT/US2014/59200은 "타임 스페이스 적외선 이미지 인핸스먼트(TIME SPACED INFRARED IMAGE ENHANCEMENT)"라는 명칭으로 2013년 12월 21일 제출된 미국 출원 14/138,040호의 CIP출원이며, 그 전체를 원용한다. International application PCT/US2014/59200 is a CIP application of US Application No. 14/138,040 filed on December 21, 2013 under the title "TIME SPACED INFRARED IMAGE ENHANCEMENT", the entirety of which is incorporated herein by reference.

미국 출원 14/138,040은 "타임 스페이스 적외선 이미지 인핸스먼트(TIME SPACED INFRARED IMAGE ENHANCEMENT)"라는 명칭으로 2013년 3월 15일 제출된 미국 가출원 61/792,582호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. U.S. Application No. 14/138,040 claims priority to U.S. Provisional Application No. 61/792,582, filed March 15, 2013, entitled “TIME SPACED INFRARED IMAGE ENHANCEMENT,” and is incorporated herein by reference in its entirety. do.

미국 출원 14/138,040은 "타임 스페이스 적외선 이미지 인핸스먼트(TIME SPACED INFRARED IMAGE ENHANCEMENT)"라는 명칭으로 2012년 12월 26일 제출된 미국 가출원 61/746,069 호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다. U.S. Application No. 14/138,040 claims priority to U.S. Provisional Application No. 61/746,069, filed December 26, 2012, entitled "TIME SPACED INFRARED IMAGE ENHANCEMENT," and is incorporated herein by reference in its entirety. do.

국제 출원 PCT/US2014/59200은 "퓨젼을 갖는 적외선 영상화 인핸스먼트(INFRARED IMAGING ENHANCEMENT WITH FUSION)"라는 명칭으로 2013년 12월 21일 제출된 미국 출원 14/138,052호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.International Application PCT/US2014/59200 is a CIP application of U.S. Application No. 14/138,052, filed December 21, 2013, entitled "INFRARED IMAGING ENHANCEMENT WITH FUSION," which is incorporated herein by reference in its entirety. .

미국 출원 14/138,052는 "퓨젼을 갖는 적외선 영상화 인핸스먼트(INFRARED IMAGING ENHANCEMENT WITH FUSION)"라는 명칭으로 2013년 3월 15일 제출된 미국 가출원 61/793,952호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application No. 14/138,052 claims priority to U.S. Provisional Application No. 61/793,952, filed March 15, 2013, entitled "INFRARED IMAGING ENHANCEMENT WITH FUSION," wish to

미국 출원 14/138,052는 또한 "퓨젼을 갖는 적외선 영상화 인핸스먼트(INFRARED IMAGING ENHANCEMENT WITH FUSION)"라는 명칭으로 2012년 12월 26일 제출된 미국 가출원 61/746,074호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application No. 14/138,052 also claims priority to U.S. Provisional Application No. 61/746,074, filed December 26, 2012, entitled "INFRARED IMAGING ENHANCEMENT WITH FUSION," use the

본 발명 출원은 "스마트 감시 카메라 시스템 및 방법(SMART SURVEILLANCE CAMERA SYSTEMS AND METHODS)"이라는 명칭으로 2014년 4월 4일 제출된 미국 출원 14/246,006호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.The present application is a CIP application of US Application No. 14/246,006 filed on April 4, 2014 under the name "SMART SURVEILLANCE CAMERA SYSTEMS AND METHODS", the entirety of which is incorporated herein by reference.

미국 출원 14/246,006는 "퓨젼을 갖는 적외선 해상도 및 콘트라스트 인핸스먼트(INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION)"라는 명칭으로 2012년 4월 2일 제출된 미국 출원 13/437,645호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 14/246,006 is a CIP application of U.S. Application No. 13/437,645, filed April 2, 2012, entitled “INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION,” in its entirety. wish to

미국 출원 13/437,645는 "퓨젼을 갖는 적외선 해상도 및 콘트라스트 인핸스먼트(INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION)"라는 명칭으로 2011년 5월 11일 제출된 미국 출원 13/105,765호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 13/437,645 is a CIP application of U.S. Application No. 13/105,765, filed May 11, 2011, entitled “INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION,” in its entirety. wish to

미국 출원 13/437,645는 "퓨젼을 갖는 적외선 해상도 및 콘트라스트 인핸스먼트(INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION)"라는 명칭으로 2011년 4월 8일 제출된 미국 출원 61/473,207호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 13/437,645 claims priority to U.S. Application No. 61/473,207, filed April 8, 2011, entitled "INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION," , use the whole.

미국 출원 13/437,645는 "퓨젼을 갖는 적외선 해상도 및 콘트라스트 인핸스먼트(INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION)"라는 명칭으로 2010년 4월 23일 제출된 미국 출원 12/766,739호를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 13/437,645 claims priority to U.S. Application Serial No. 12/766,739, filed April 23, 2010, entitled "INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION," , and use it in its entirety.

미국 출원 13/105,765는 "퓨젼을 갖는 적외선 해상도 및 콘트라스트 인핸스먼트(INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION)"라는 명칭으로 2011년 4월 21일 제출된 국제 출원 PCT/EP2011/056432호의 계속 출원이며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 13/105,765 is a continuation of International Application No. PCT/EP2011/056432, filed April 21, 2011, entitled "INFRARED RESOLUTION AND CONTRAST ENHANCEMENT WITH FUSION," use the whole

미국 출원 13/105,765는 미국 출원 12/766,739의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.US Application 13/105,765 is a CIP application of US Application 12/766,739, which is incorporated herein by reference in its entirety.

국제 출원 PCT/EP2011/056432는 미국 출원 12/766,739의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/EP2011/056432 is a CIP application of US application 12/766,739, and uses the whole.

국제 출원 PCT/EP2011/056432는 미국 가출원 61/473,207를 우선권 주장의 기초로 하며, 그 전체를 원용한다.International application PCT/EP2011/056432 uses US Provisional Application 61/473,207 as a basis for claiming priority, and uses the entirety of US Provisional Application No. 61/473,207.

본 발명 출원은 "열 이미지 내 행렬 노이즈 감소(ROW AND COLUMN NOISE REDUCTION IN THERMAL IMAGES)"라는 명칭으로 2013년 9월 17일 제출된 미국 출원 14/029,716호의 CIP 출원이며, 그 전체를 원용한다.The present application is a CIP application of U.S. Application No. 14/029,716, filed September 17, 2013, entitled "ROW AND COLUMN NOISE REDUCTION IN THERMAL IMAGES," which is incorporated herein by reference in its entirety.

미국 출원 14/029,716은 "열 이미지 내 행렬 노이즈 감소(ROW AND COLUMN NOISE REDUCTION IN THERMAL IMAGES)"라는 명칭으로 2012년 12월 21일 제출된 미국 가출원 61/745,489호를 우선권 주장의 기초로하며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application No. 14/029,716 is based on U.S. Provisional Application No. 61/745,489, filed December 21, 2012, entitled “ROW AND COLUMN NOISE REDUCTION IN THERMAL IMAGES,” as the basis for claiming priority, and use the whole

미국 출원 14/029,716은 "열 이미지 내 픽셀-와이즈 잡음 감소(PIXEL-WISE NOISE REDUCTION IN THERMAL IMAGES)"라는 명칭으로 2012년 12월 21일 제출된 미국 가출원 61/745,504호를 우선권 주장의 기초로하며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 14/029,716 claims priority to U.S. Provisional Application No. 61/745,504, filed December 21, 2012, entitled "PIXEL-WISE NOISE REDUCTION IN THERMAL IMAGES," , and use it in its entirety.

미국 출원 14/029,716은 "적외선 이미지를 처리하기 위한 시스템 및 방법(SYSTEMS AND METHODS FOR PROCESSING INFRARED IMAGES)"이라는 명칭으로 2012년 9월 18일 제출된 미국 출원 13/622,178호의 CIP출원이며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application No. 14/029,716 is a CIP application of U.S. Application No. 13/622,178, filed September 18, 2012, entitled "SYSTEMS AND METHODS FOR PROCESSING INFRARED IMAGES," which is incorporated herein by reference in its entirety. wish to

미국 출원 13/622,178은 "적외선 이미지를 처리하기 위한 시스템 및 방법(SYSTEMS AND METHODS FOR PROCESSING INFRARED IMAGES)"이라는 명칭으로 2012년 6월 21일 제출된 미국 출원 13/529,772호의 CIP출원이며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 13/622,178 is a CIP application of U.S. Application No. 13/529,772, filed on June 21, 2012, entitled "SYSTEMS AND METHODS FOR PROCESSING INFRARED IMAGES," and is incorporated herein by reference in its entirety. wish to

미국 출원 13/529,772는 "적외선 이미지를 처리하기 위한 시스템 및 방법(SYSTEMS AND METHODS FOR PROCESSING INFRARED IMAGES)"이라는 명칭으로 2009년 3월 2일 제출된 미국 출원 12/396,340호의 계속 출원이며, 그 전체를 원용한다.U.S. Application 13/529,772 is a continuation of U.S. Application Serial No. 12/396,340, filed March 2, 2009, entitled "SYSTEMS AND METHODS FOR PROCESSING INFRARED IMAGES," and is incorporated herein by reference in its entirety. wish to

본 발명의 하나 이상의 실시 예는 적외선 영상화 장치에 대한 것이며, 특히 포터블 장치를 위한 적외선 영상화 장치에 대한 것이고, 적외선 영상화 장치를 사용하는 멀티-스펙트럼 영상화를 위한 시스템 및 방법에 대한 것이다. One or more embodiments of the present invention relate to infrared imaging apparatuses, and more particularly to infrared imaging apparatuses for portable devices, and to systems and methods for multi-spectral imaging using infrared imaging apparatuses.

스마트 폰, 셀 폰, 태블릿 디바이스, 포터블 미디어 플레이어, 포터블 게임 디바이스, 디지털 카메라, 그리고 랩탑 컴퓨터와 같은, 다앙한 종류의 포터블 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 이들 장치는 사용자가 정지 사진 또는 비디오 클립을 찍도록 하는 가시광선 이미지 센서 또는 카메라를 포함한다. Various types of portable electronic devices, such as smart phones, cell phones, tablet devices, portable media players, portable game devices, digital cameras, and laptop computers, are widely used. These devices include a visible light image sensor or camera that allows the user to take still pictures or video clips.

이 같이 내장된 카메라의 인기를 증가시키기 위한 한 가지 이유는 모바일 폰 그리고 다른 포터블 전자 장치의 유비쿼터스 특징이다. 즉, 사용자는 모바일 폰 그리고 다른 포터블 전자 장치를 지니고 다니며, 그와 같이 내장된 카메라는 사용자가 필요할 때 항상 가까이 있게된다. One reason for increasing the popularity of such embedded cameras is the ubiquitous nature of mobile phones and other portable electronic devices. That is, users carry mobile phones and other portable electronic devices with them, and such a built-in camera is always at hand when the user needs it.

인기를 증가시키는 또 다른 이유는 모바일 폰 및 다른 포터블 전자 장치를 사용하여, 증가된 처리 파워, 저장 용량, 및/또는 디스플레이 기능이 존재하여서 충분히 빠른 캡쳐링, 처리 및 품질 이미지 저장을 허용하도록 한다는 것이다. Another reason for increasing popularity is that, using mobile phones and other portable electronic devices, increased processing power, storage capacity, and/or display capabilities exist to allow for sufficiently fast capturing, processing, and quality image storage. .

그러나 이들 포터블 전자 장치에서 사용된 이미지 센서는 대개 CCD-기반 또는 CMOS-기반 센서이며 가시광선 이미지 캡쳐링이 제한된다. 따라서, 이들 센서는 가시광선에 근사한(예를들면 , 물체가 근 적외선 내 광선으로 조명되는 때에는 근적외선 스펙트럼) 매우 제한된 범위의 가시광선 또는 파장만을 검출할 수 있을 뿐이다. 결과적으로, 포터블 전자 장치 폼팩터 내 적외선 영상화 기능을 제공하기 위한 기술이 필요하다.However, the image sensors used in these portable electronic devices are usually CCD-based or CMOS-based sensors and have limited visible light image capturing. Thus, these sensors can only detect a very limited range of visible light or wavelengths that are close to visible light (eg, the near-infrared spectrum when an object is illuminated with light in near-infrared). Consequently, there is a need for a technique for providing infrared imaging capabilities in a portable electronic device form factor.

다양한 기술이 모바일 폰 또는 다른 포터블 전자 디바이스로 탈착가능하게 부착되어 적외선 영상화 기능을 제공하도록 구성된 부착 장치를 제공하기 위한 다양한 기술이 개시된다. 예를들면 , 부착 장치는 사용자 디바이스를 적어도 부분적으로 수용하도록 형상이 만들어지며 후방 표면에서 부분적인 인클로져(예를들면 , 터브 또는 커트아웃)를 갖는 하우징, 하우징 내에 비치되며 적외선 이미지 데이터 및 가시광선 이미지 데이터를 캡쳐하도록 구성된 멀티-파장 이미지 센서, 그리고 멀티-파장 센서 어셈블리에 통신할 수 있도록 연결되고 적외선 이미지 데이터 및/또는 가시광선 이미지 데이터를 사용자 디바이스로 전송하도록 구성된 처리 모듈을 포함할 수 있다. Various techniques are disclosed to provide an attachment device configured to be removably attached to a mobile phone or other portable electronic device to provide infrared imaging functionality. For example, the attachment device may be configured to at least partially receive a user device and be disposed within the housing, the housing having a partial enclosure (eg, a tub or cutout) at a rear surface thereof, the infrared image data and visible light image data. a multi-wavelength image sensor configured to capture data, and a processing module communicatively coupled to the multi-wavelength sensor assembly and configured to transmit infrared image data and/or visible light image data to the user device.

부착 장치는 이미지 데이터를 캡쳐하고 처리하기 위해 스마트폰과 같은 부착된 디바이스의 하나 이상의 컴포넌트와 협동하도록 구성된다. 가령, 부착 장치로 부착된 스마트 폰에 추가의 가시광선 카메라가 사용되어 부착 장치 내에 가시광선 이미지 센서를 사용하여 캡쳐된 가시광선 이미지와 함께, 사용될 수 있는 추가의 가시광선 이미지를 캡쳐하도록 사용되며, 두 가시광선 이미지 센서 사이에서 물체의 시차를 사용하여 장면 내 물체 까지의 거리를 측정하도록 한다. The attachment device is configured to cooperate with one or more components of an attached device, such as a smartphone, to capture and process image data. For example, an additional visible light camera may be used in a smart phone attached with an attachment device to capture additional visible light images that may be used in conjunction with a visible light image captured using a visible light image sensor within the attachment device; Use the parallax of the object between the two visible light image sensors to measure the distance to the object in the scene.

측정된 거리는 가시광선 영상화 모듈로부터 가시광선 이미지와 적외선 이미지 센서로부터 적외선 이미지를 정렬하고 결합하도록 사용될 수 있다. 또 다른 예로서, 부착 장치에 부착된 스마트 폰은 결합된 적외선 및 가시광선 이미지에서 사용하기 위해 부착 장치 내 영상화 모듈에 의해 영상화 되도록 장면의 일부 또는모두를 조명하도록 동작될 수 있다. The measured distance can be used to align and combine the visible light image from the visible light imaging module and the infrared image from the infrared image sensor. As another example, a smart phone attached to the attachment device may be operable to illuminate some or all of the scene to be imaged by an imaging module within the attachment device for use in the combined infrared and visible light images.

타이머가 사용되어 언제 부착 장치 내 열 영상화 모듈이 이미지된 물체의 캘리브레이트된 온도를 결정하기 위해 사용되는 되는 가를 결정하도록 한다. A timer is used to determine when the thermal imaging module in the attachment device is used to determine the calibrated temperature of the imaged object.

본 발명의 범위는 청구범위에 의해 정해진다. 본 발명 실시의 더욱 완전한 이해는 하나 이상의 실시 예에 대한 다음 상세한 설명으로부터 제공될 수 있다. 도면에 대한 설명이 먼저 간단히 제공된다. The scope of the invention is defined by the claims. A more complete understanding of the practice of the present invention may be provided from the following detailed description of one or more embodiments. A description of the drawings is first briefly provided.

도 1은 본발명 실시예에 따른 부착 장치의 정면 사시도.
도 2는 본발명 실시예에 따라, 부착장치의 슬라이더 모듈을 도시한 도면.
도 2는 본발명 실시예에 따른 부착 장치의 후방 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 부착 장치 및 부착된 디바이스로부터의 비-열 이미지 데이터가 부착 장치로부터 비-열 및 열 이미지 데이터를 어떻게 통합하는 가를 도시하는 부착 장치 및 부착된 디바이스를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 부착 장치로부터 비-열 및 열 이미지 데이터를 통함에 있어 부착 장치 및 부착된 장치로부터의 비-열 이미지 데이터를 사용하기 위한 다양한 동작에 대한 흐름도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따라 부착 장치로부터 비-열 및 열 이미지 데이터를 통합함에 있어 나중 사용을 위해 부착 장치와 부착된 디바이스로부터 비-열 이미지 데이터를 캘리브레이팅하기 위한 다양한 동작에 대한 흐름도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따라 캘리브레이트된 이미지-기반 온도가 결정될 수 있는 가를 결정하기 위해 캘리브레이션 이후 시간을 사용하기 위한 다양한 동작에 대한 흐름도.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따라 한 장면의 영상화를 향상시키기 위해 다양한 동작의 흐름도를 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따라 사용자 입력에 기초한 한 장면의 영상화를 향상시키기 위한 다양한 동작에 대한 흐름도.
본 발명의 실시 예 그리고 이들이 장점이 다음의 상세한 설명으로부터 잘 이해될 것이다. 여러 도면에서 유사 부분은 유사 도면 부호를 사용하여 표기한다.
1 is a front perspective view of an attachment device according to an embodiment of the present invention;
2 is a view showing a slider module of an attachment device according to an embodiment of the present invention;
2 is a rear perspective view of an attachment device according to an embodiment of the present invention;
4 illustrates an attachment apparatus and an attached device showing how the attachment apparatus and non-thermal image data from the attached device integrate non-thermal and thermal image data from the attachment apparatus in accordance with an embodiment of the present invention; drawing.
5 is a flow diagram of various operations for using non-thermal image data from an attachment device and an attached device in passing through non-thermal and thermal image data from the attachment device in accordance with an embodiment of the present invention.
6 illustrates various operations for calibrating non-thermal image data from an attachment device and an attached device for later use in integrating non-thermal and thermal image data from an attachment device in accordance with an embodiment of the present invention. flow chart.
7 is a flow diagram of various operations for using time after calibration to determine whether a calibrated image-based temperature can be determined in accordance with an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating various operations for improving imaging of a scene according to an embodiment of the present invention.
9 is a flowchart of various operations for improving imaging of a scene based on a user input according to an embodiment of the present invention;
Embodiments of the present invention and their advantages will be better understood from the following detailed description. In various drawings, like parts are denoted by like reference numerals.

도 1 및 2와 관련하여, 적외선 영상화 모듈(7000) 및 비-열 카메라 모듈(7002)을 갖는 부착 장치(1250)이 도시된 다양한 도면이 도시된다. 적외선 영상화 모듈(7000)과 같은 적외선 이미지 센서는 절대 온도 0도 이상의 온도를 갖는 모든 물체로부터 방출되는 열 에너지 방사선의 이미지를 캡쳐할 수 있으며, 따라서 사람의 신체 온도 비정상(가령, 질병을 검출하기 위해), 눈으로 볼 수 없는 가스를 검출하거나, 누수 구조 및 손상된 절연을 검사하거는 것과 같이, 적외선 검사가 유용한 정보를 제공하는, 광선 세기가 낮은 또는 전혀 없는 조건에서 볼 수 있도록 함을 포함하는 다양한 상황에서 유용하게 사용될 수 있는 적외선 이미지(가령, 서모그램)를 발생하도록 사용될 수 있다. 1 and 2 , various views are shown in which an attachment device 1250 having an infrared imaging module 7000 and a non-thermal camera module 7002 is shown. An infrared image sensor, such as the infrared imaging module 7000, can capture images of thermal energy radiation emitted from any object having a temperature above absolute zero degrees Celsius, and thus to detect an abnormality in a person's body temperature (eg, a disease). ), infrared inspection provides useful information, such as detecting invisible gases, inspecting leaky structures and damaged insulation, and allowing viewing in low or no light intensity conditions. It can be used to generate an infrared image (eg, a thermogram) that can be useful in a situation.

부착 장치(1250)는 사용자 디바이스(1200)와 같은 적절한 전자 장치를 수용하도록 구성될 수 있다. 도 1의 실시 예에서, 부착 장치의 후방 사시도는 애플 사의 디바이스(스마트폰)(1200)(예를들면 , iPhone™ 디바이스, iPad™ 디바이스, 또는 iPod Touch™ 디바이스)를 수용하기 위한 형상을 가짐을 도시한다. 그러나 이 같은 실시는 설명 목적을 갖는 것에 불과한다. 이 같은 부착 장치(1250)는 필요에 따라 삼성 전자로부터의 디바이스(예를들면 , Galaxy Tab™ 디바이스, 다른 Galaxy™ 디바이스, 또는 삼성전자로부터의 다른 디바이스) 또는 다른 제조사로부터의 스마트폰, 태블릿 또는 포터블 전자장치를 수용하는 데 적합한 형상을 가질 수 있다.Attachment device 1250 may be configured to receive a suitable electronic device, such as user device 1200 . In the embodiment of FIG. 1 , a rear perspective view of an attachment device is configured to receive an Apple device (smartphone) 1200 (eg, an iPhone™ device, an iPad™ device, or an iPod Touch™ device). show However, such an implementation is for illustrative purposes only. This attachment device 1250 may be a device from Samsung Electronics (eg, a Galaxy Tab™ device, another Galaxy™ device, or another device from Samsung Electronics) or a smartphone, tablet or portable device from another manufacturer, as needed. It may have a shape suitable for accommodating an electronic device.

도 1에서 도시한 바와 같이, 부착 장치(1250)는 디바이스 카메라(101)(예를들면 , 가시광선 카메라 모듈과 같은 비-열 카메라 모듈)가 이를 통해 이미지를 캡쳐할 수 있는 카메라 윈도우(1240)를 포함하며, 디바이스 광원(103)(예를들면 , 카메라 플래시 또는 플래시 라이트)이 장면의 일부 또는 전부를 조명할 수 있고, 디바이스(1200)의 다른 센서(105)가 라이트를 수신하거나 방출할 수 있다. 부착 장치(1250)는 적외선 영상화 모듈(imaging module)(7000) 그리고 비-열 카메라 모듈(7002)과 같은 다수의 영상화 컴포넌트를 포함하며, 배터리(1208)와 같은 하나 이상의 내부 전자 컴포넌트 또는 프로세서와 같은 다른 내부 컴포넌트, 또는 통신 컴포넌트(일례로서)를 포함한다. As shown in FIG. 1 , the attachment device 1250 includes a camera window 1240 through which a device camera 101 (eg, a non-thermal camera module, such as a visible light camera module) may capture an image. A device light source 103 (eg, a camera flash or flash light) may illuminate some or all of the scene, and other sensors 105 of the device 1200 may receive or emit light. have. The attachment device 1250 includes a number of imaging components, such as an infrared imaging module 7000 and a non-thermal camera module 7002 , such as one or more internal electronic components such as a battery 1208 or a processor. other internal components, or communication components (as an example).

필요에 따라, 부착 장치(1250)는 또한 사용자 동작가능 셔터와 같은 기계적인 셔터를 포함할 수 있다. 사용자 동작가능 셔터는 버튼(7004)을 슬라이딩함에 의해 버튼(7004)에 부착된 내부 셔텨 멤버와 함께 영상화 컴포넌트(7000, 7002)를 선택적으로 차단하거나 차단하지 않도록, 부착 장치의 사용자에 의해 이동될 수 있다. If desired, attachment device 1250 may also include a mechanical shutter, such as a user-operable shutter. The user-operable shutter may be moved by the user of the attachment device such that by sliding the button 7004 it may selectively block or not block the imaging components 7000 , 7002 with an internal shutter member attached to the button 7004 . have.

도 2는 오프닝(252, 254)을 갖는 셔터 멤버(250) 그리고 버튼(7004)을 갖는 슬라이더 어셈블리(248)의 사시도이다. 버튼(7004)은 도 1의 영상화 모듈(7000, 7002) 정면에서 오픈닝(252, 254)을 선택적으로 이동시키기 위해, 화살표(256)로 표시된 방향을 따라 셔터 멤버(250)를 푸시하도록 사용될 수 있다. 오픈닝(252, 254)이 영상화 모듈(7000, 7002) 정면에 있는 때, 영상화 모듈(7000, 7002)은 이미지 캡쳐 동작을 위해 오픈닝(252, 254)을 통하여 장면으로부터 빛을 수신할 수 있다. 셔터 멤버(250)의 일부가 영상화 모듈(7000, 7002)을 차단하도록 버튼(7004)이 이동되는 때, 장면으로부터의 광선영상화 모듈(7000, 7002)에 도달하지 못하도록 차단된다. 실시 예에서, 버튼(7004)은 부착 장치(1250)에 전원을 공급하거나 차단하도록 구성되며 영상화 컴포넌트(7000, 7002)를 차단하거나 차단하지 않도록 셔터 멤버(250)를 이동시킨다. 2 is a perspective view of a shutter member 250 having openings 252 , 254 and a slider assembly 248 having a button 7004 . Button 7004 may be used to push shutter member 250 along the direction indicated by arrow 256 to selectively move opening 252 , 254 in front of imaging module 7000 , 7002 of FIG. 1 . have. When the opening 252, 254 is in front of the imaging module 7000, 7002, the imaging module 7000, 7002 may receive light from the scene through the opening 252, 254 for an image capture operation. . When the button 7004 is moved so that a portion of the shutter member 250 blocks the imaging module 7000, 7002, it is blocked from reaching the ray imaging module 7000, 7002 from the scene. In an embodiment, button 7004 is configured to power or de-energize attachment device 1250 and moves shutter member 250 to block or not block imaging component 7000 , 7002 .

실시 예에서, 셔터 멤버가 사용되어, 사용하지 않는 때 영상화 컴포넌트(7000)를 보호하도록 한다. 셔터(250)는 또한 당업자라면 알 수 있는 바와 같이, 적외선 영상화 모듈(7000)을 위한 캘리브레이션 처리(예를들면 , '방사선 캘리브레이션 처리'라는 명칭으로 2013년 12월 6일 출원된 미국 출원 14/099,818 에서 설명한 바와 같은, 불균일 교정(NUC) 처리 또는 다른 캘리브레이션 처리)의 일부로서 온도 기준으로서 사용될 수 있기도 하다. 부착 장치(1250)는 전방 부분(7007) 그리고 후방 부분(7009)을 포함한다. 전방 부분(7007)은 배터리, 커넥터, 영상화 컴포넌트, 프로세서, 메모리, 통신 컴포넌트, 및/또는 본원 명세서에서 설명되는 부착 장치의 다른 컴포넌트와 같은 부착 장치의 기능 컴포넌트를 포함하는 하우징으로부터 형성된다. 후방 부분(7009)은 사용자 디바이스(1200)가 탈착가능하도록 부착될 수 있도록 구성된 리세스를 형성하는 형상을 갖는 하우징 부분일 수 있다.In an embodiment, a shutter member is used to protect the imaging component 7000 when not in use. Shutter 250 may also provide a calibration process for infrared imaging module 7000 (eg, U.S. Application 14/099,818, filed December 6, 2013, entitled 'Radiation Calibration Process'), as will be appreciated by those skilled in the art. It may also be used as a temperature reference as part of a non-uniformity correction (NUC) process or other calibration process, as described in . The attachment device 1250 includes a front portion 7007 and a rear portion 7009 . Front portion 7007 is formed from a housing that contains functional components of an attachment device, such as a battery, connector, imaging component, processor, memory, communication component, and/or other components of the attachment device described herein. The back portion 7009 may be a housing portion having a shape that defines a recess configured to allow a user device 1200 to be removably attached thereto.

도 3는 디바이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 후방 벽 그리고 적어도 하나의 측벽으로부터 형성된 부착 장치를 위해 하우징 내 리세스 속으로 디바이스를 삽입함에 의해, 디스플레이(201)를 갖는 애플 사의 사용자 디바이스(1200)가 어떻게 탈착가능하게 부착되는 가를 도시하는, 도 1의 부착 장치 정면 사시도이다.3 shows how a user device 1200 from Apple Corporation having a display 201 by inserting the device into a recess in the housing for an attachment arrangement formed from at least one side wall and a rear wall at least partially surrounding the device. It is a front perspective view of the attachment device of FIG. 1, showing whether it is detachably attached.

부착 장치(1250)는 부착되는 때 사용자 디바이스(1200)로 그리고 이로부터 다양한 신호 및/또는 전기적 파워를 주고 받는 디바이스 커넥터(8012)를 포함한다. 디바이스 커넥터는 사용자 디바이스(1200)의 대응하는 디바이스 커넥터 리셉터클 또는 소켓과 적절히 정렬된 위치에 배치되어서, 부착 장치(1250)가 사용자 디바이스(1200)에 부착되는 때 디바이스 커넥터가 사용자 디바이스(1200)의 대응하는 디바이스 커넥터 리셉터클 또는 소켓에 속박될 수 있도록한다. 예를 들면, 사용자 디바이스(1200)에 저부 측면 표면상에 커넥터 리셉터클이 장치되면, 장치 커넥터는 부착 장치(1250)의 저부 측면 벽 상의 적절한 위치에 위치할 수 있다. 장치 커넥터는 또한 사용자 디바이스(1200)를 지지하고 정렬하도록 사용된 기계적 고정구(가령, 잠금/래치 커넥터 플러그)를 포함할 수 있기도 하다. The attachment device 1250 includes a device connector 8012 that, when attached, sends and receives various signals and/or electrical power to and from the user device 1200 . The device connector is positioned in a position properly aligned with a corresponding device connector receptacle or socket of the user device 1200 so that when the attachment apparatus 1250 is attached to the user device 1200 , the device connector engages the corresponding device connector receptacle or socket of the user device 1200 . to allow the device to be tethered to a connector receptacle or socket. For example, once the user device 1200 is equipped with a connector receptacle on the bottom side surface, the device connector can be positioned in a suitable location on the bottom side wall of the attachment device 1250 . The device connector may also include a mechanical fastener (eg, a lock/latch connector plug) used to support and align the user device 1200 .

디바이스 커넥터(8012)는 사용자 디바이스(1200)의 타입과 관련된 커넥터 세부내역에 따라 실시될 수 있다. 예를들면 , 디바이스 커넥터는 커넥터(iPod™ 및 iPhone™의 경우 Apple® dock connector 또는 Lightning™ connector) 또는 스탠다드 커넥터(예를들면 , Universal Serial Bus (USB) 커넥터 여러 버젼, Portable Digital Media Interface (PDMI), 또는 사용자 디바이스에서 제공된 다른 스탠다드 커넥터)이다.Device connector 8012 may be implemented according to connector specifications associated with the type of user device 1200 . For example, a device connector can be a connector (Apple® dock connector or Lightning™ connector for iPod™ and iPhone™) or a standard connector (e.g., Universal Serial Bus (USB) connector in several versions, Portable Digital Media Interface (PDMI) , or other standard connector provided by the user device).

한 실시 예에서, 디바이스 커넥터는 교체할 수 있도록 제공되어서 부착 장치(1250)가 상이한 디바이스 커넥터를 받아들이는 상이한 종류의 사용자 디바이스를 수용할 수 있도록 한다. 가령, 다양한 종류의 디바이스 커넥터 플러그가 베이스 커넥터 부착 장치(1250)에 부착될 수 있도록 제공되고 구성될 수 있으며, 사용자 디바이스(1200)와 호환성있는 커넥터 플러그가 부착 장치(1250)를 사용자 디바이스(1200)에 부착하기 전에 베이스 커넥터에 부착될 수 있도록 한다. 다른 실시 예에서, 디바이스 커넥터는 고정하여 제공될 수 있기도 하다. In one embodiment, the device connector is provided to be replaceable so that the attachment apparatus 1250 can accommodate different types of user devices that accept different device connectors. For example, various types of device connector plugs may be provided and configured to be attached to the base connector attachment apparatus 1250 , and a connector plug compatible with the user device 1200 may attach the attachment apparatus 1250 to the user device 1200 . Make sure it can be attached to the base connector before attaching it to the In another embodiment, the device connector may be provided in a fixed manner.

부착 장치(150)는 또한 무선 연결을 통하여 사용자 디바이스(1200)과 통신할 수 있기도하다. 이와 관련하여, 부착 장치(1250)는 사용자 디바이스(1200)와 부착 장치(1250) 사이의 무선 통신을 가능하게 하도록 구성된 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 무선 통신 모듈은 IEEE 802.11 WiFi 스탠다드, Bluetooth™ 스탠다드, ZigBee™ 스탠다드, 또는 다른 적절한 단거리 무선 통신 스탠다드를 지원할 수 있다. 따라서, 부착 장치(1250)는 디바이스 커넥터를 통한 연결이 이용될 수 없거나 바람직하지 않다면, 디바이스 커넥터에 의존하지 않고 사용자 디바이스(1200)와 함께 사용될 수 있다. The attachment device 150 may also communicate with the user device 1200 via a wireless connection. In this regard, the attachment device 1250 may include a wireless communication module configured to enable wireless communication between the user device 1200 and the attachment device 1250 . In various embodiments, the wireless communication module may support the IEEE 802.11 WiFi standard, the Bluetooth™ standard, the ZigBee™ standard, or other suitable short-range wireless communication standard. Accordingly, the attachment apparatus 1250 can be used with the user device 1200 without relying on a device connector if a connection through a device connector is not available or desirable.

적외선 영상화 모듈(700)은 작은 폼 팩터를 가지며 웨이퍼 레벨 패키징 기술또는 다른 패키징 기술에 따라 실시된다. 적외선 영상화 모듈(7000)은 렌즈 배럴, 하우징, 적외선 선서 어셈블리, 회로 기판, 베이스, 그리고 처리 모듈을 포함한다.The infrared imaging module 700 has a small form factor and is implemented according to wafer level packaging technology or other packaging technology. The infrared imaging module 7000 includes a lens barrel, a housing, an infrared ray assembly, a circuit board, a base, and a processing module.

적외선 센서 어셈블리는 기판 상에서 한 어레이로 또는 다른 형태로 실시된 그리고 캡에 의해 커버된 다수의 적외선 센서(예를들면 , 적외선 검출기)를 포함한다. 예를 들면, 한 실시 예에서, 적외선 센서 어셈블리는 포컬 플레인 에레이(FPA)로서 실시될 수 있다. 이 같은 포컬 플레인 어레이는 예를들면 진공 패키지 어셈블리로서 실시될 수 있다. The infrared sensor assembly includes a plurality of infrared sensors (eg, infrared detectors) embodied in an array or other form on a substrate and covered by a cap. For example, in one embodiment, the infrared sensor assembly may be implemented as a focal plane array (FPA). Such focal plane arrays may be implemented as, for example, vacuum package assemblies.

한 실시 예에서, 적외선 센서 어셈블리는 웨이퍼 레벨 패키지(예를들면 , 웨이퍼 상에 제공된 한 세트의 진공 패키지 어셈블리로부터 싱귤레이트 된다)로 실시된다. 한 실시 예에서, 적외선 센서 어셈블리는 2.4 볼트, 2.5 볼트, 또는 이와 유사한 전압의 전원을 사용하여 동작하도록 실시된다.In one embodiment, the infrared sensor assembly is implemented as a wafer level package (eg, singulated from a set of vacuum package assemblies provided on a wafer). In one embodiment, the infrared sensor assembly is implemented to operate using a power source of 2.4 volts, 2.5 volts, or similar voltage.

적외선 영상화 모듈(7000) 내 적외선 센서는 특정 실시에서 요구되는 중파 적외선 파장 대역(MWIR), 장파 적외선 파장 대역(LWIR), 및/또는 다른 열 영상화 대역을 포함하는 표적 장면으로부터 적외선 방사선(예를들면 , 적외선 에너지)를 검출하도록 구성된다. 적외선 센서는 다수의 픽셀을 제공하기 위해 바람직한 어레이 패턴으로 배열된 적외선 열영상측정기 또는 다른 종류의 열 영상화 적외선 센서로서 실시된다.Infrared sensors within the infrared imaging module 7000 may include infrared radiation (e.g., infrared radiation) from the target scene, including medium-wave infrared wavelength bands (MWIR), long-wave infrared wavelength bands (LWIR), and/or other thermal imaging bands as required in a particular implementation. , infrared energy). The infrared sensor is embodied as an infrared thermal imager or other type of thermal imaging infrared sensor arranged in a desired array pattern to provide a plurality of pixels.

사용자 디바이스(1200)는 비-열 영상화 모듈(7002)로부터 가시광선 이미지와 같은 적외선 센서 어셈블리(7000)에 의해 캡쳐된 적외선 이미지 및/또는 비-열 이미지를 수신하기 위해 부착 장치(1250)와 통신하도록 구성되는 포터블 전자 디바이스이다.User device 1200 communicates with attachment device 1250 to receive infrared images and/or non-thermal images captured by infrared sensor assembly 7000 , such as visible light images, from non-thermal imaging module 7002 . It is a portable electronic device configured to do so.

적외선 영상화 모듈(7000)에 의해 캡쳐된 적외선 이미지 데이터 및/또는 비-열 영상화 모듈(7002)에 의해 캡쳐된 가시광선 이미지 데이터와 같은 비-열 이미지 데이터는 추가 처리를 위해 부착 장치(1250) 및/또는 디바이스(1200)의 처리 모듈로 제공된다.Non-thermal image data, such as infrared image data captured by infrared imaging module 7000 and/or visible image data captured by non-thermal imaging module 7002, can be transferred to attachment device 1250 and / or provided to the processing module of the device 1200 .

처리 모듈은 캡쳐된 적외선 이미지 데이터의 적절한 처리를 수행하고, 처리되지 않은 및/또는 처리된 적외선 이미지 데이터를 사용자 디바이스(1200)로 전송하도록 구성된다. 예를들면 , 부착 장치(1250)가 사용자 디바이스(1200)에 부착되는 때, 처리 모듈은 유선 디바이스 커넥터를 통해 또는 적절한 무선 컴포넌트를 통해 무선으로 처리되지 않은 및/또는 처리된 적외선 이미지 데이터를 사용자 디바이스(1200)로 전송한다.The processing module is configured to perform appropriate processing of the captured infrared image data, and transmit the unprocessed and/or processed infrared image data to the user device 1200 . For example, when attachment apparatus 1250 is attached to user device 1200 , the processing module may wirelessly transmit raw and/or processed infrared image data via a wired device connector or via an appropriate wireless component to the user device. (1200).

따라서, 예를들면 , 사용자 디바이스(1200)는 디스플레이(201) 상에서 사용자에게 사용자-볼수있는 적외선 이미지(예를들면 , 서모그램)를 디스플레이하고 사용자가 적외선 이미지 데이터, 비-열 이미지 데이터, 멀티-파장 이미지 데이터, 및/또는 사용자-볼수있는 적외선 이미지를 저장하도록 허용하기 위해, 부착 장치(1250)로부터 적외선 이미지 데이터(예를들면 , 열 이미지 데이터) 및/또는 비-열 이미지 데이터를 수신하도록 적절히 구성된다.Thus, for example, the user device 1200 displays a user-viewable infrared image (eg, a thermogram) to the user on the display 201 and allows the user to display infrared image data, non-thermal image data, multi- appropriate to receive infrared image data (eg, thermal image data) and/or non-thermal image data from attachment device 1250 to allow storage of wavelength image data, and/or user-viewable infrared images. is composed

즉, 사용자 디바이스(1200)는 사용자가 적외선, 비-적외선, 및/또는 컴바인 스틸 이미지, 비디오 또는 이들 모두를 프레임하고 사용할 수 있도록 하는 적외선 카메라로서 작용하기 위해서, 적절한 소프트웨어 명령(예를들면 , 스마트 폰 "애플리케이션")을 실행하도록 구성될 수 있다. 부착 장치(1250) 그리고 사용자 디바이스(1200)는 적외선 이미지 데이터 내에 포함된 서모그래픽 데이터(예를들면 , 온도 정보)를 저장하고 분석하는 것과 같은, 다른 적외선 영상화 기능을 수행하도록 수성될 수 있다.That is, the user device 1200 may use appropriate software instructions (eg, smart phone "application"). Attachment device 1250 and user device 1200 may be configured to perform other infrared imaging functions, such as storing and analyzing thermographic data (eg, temperature information) contained within infrared image data.

부착 장치(1250)는 또한 배터리(1208)(도 1 참조)를 포함할 수 있다. 배터리(1208)는 부착 장치(1250)의 내부 컴포넌트를 위한 전원으로서 사용될 수 있도록 구성되어서, 부착되었을 때 사용자 디바이스(1200)의 배터리를 고갈시키지 않도록 한다. 또한, 부착 장치(1250)의 배터리(1208)는 예를들면 디바이스 커넥터를 통하여 사용자 디바이스(1200)로 전원을 제공하다록 구성될 수 있다.The attachment device 1250 may also include a battery 1208 (see FIG. 1 ). The battery 1208 is configured to be used as a power source for the internal components of the attachment device 1250 , such that it does not deplete the battery of the user device 1200 when attached. Also, the battery 1208 of the attachment device 1250 may be configured to provide power to the user device 1200 via, for example, a device connector.

따라서, 배터리(1208)는 사용자 디바이스(1200)가 이로부터 충전되도록 하는 백업 파워를 제공할 수 있다. 반대로, 부착 장치(1250)의 다양한 컴포넌트는, 부착 장치(1250)의 배터리가 고갈된 때 부착 장치(1250)의 기능을 사용자가 사용하고자 한다면, 사용자 디바이스(1200)의 배터리로부터 (예를들면 , 디바이스 커넥터를 통하여) 전원을 사용하도록 구성될 수 있다.Accordingly, the battery 1208 can provide backup power from which the user device 1200 is charged. Conversely, the various components of the attachment device 1250 may be disconnected from the battery of the user device 1200 (e.g., may be configured to use power (via the device connector).

일부 실시예에서, 디바이스(1200)의 비-열 카메라 모듈(101)이 부착 장치(1250)의 비-열 카메라 모듈(7002)과 함께 사용될 수 있다. 적외선(가령, 열) 및 비-열(가령, 가시광) 비디오 이미지를 합할 때, 2개의 이미지가 서로에게 화소 단위로 매핑될 수 있다. 두 카메라 간의 차이(가령, 왜곡, 시차, 지향각, 등)가 보상될 수 있다. 이미징 모듈(7000, 7002)은 이미징 모듈을 이용하여 캡처된 이미지들 간의 시차 차이를 감소시키도록 서로 가까이 장착될 수 있다. 특히, 이미지 내 매우 가까운 물체들에 대한, 어느 나머지 시차 차이에 대한 교정을 제공하기 위해, 디바이스(1200) 내 비-열 카메라(101)가 비-열 카메라 모듈(7002)과 연계하여 사용되어, 장면 내 물체까지의 거리를 결정할 수 있다. 결정된 거리는 그 후, 가변 장면 거리에서도 적외선(가령, 열) 및 비-열(가령, 가시광) 비디오 이미지의 정렬을 조정하는데 사용될 수 있다. In some embodiments, the non-thermal camera module 101 of the device 1200 may be used with the non-thermal camera module 7002 of the attachment apparatus 1250 . When merging infrared (eg, thermal) and non-thermal (eg, visible) video images, the two images may be mapped pixel-by-pixel to each other. Differences between the two cameras (eg, distortion, parallax, orientation angle, etc.) may be compensated for. Imaging modules 7000 and 7002 may be mounted close to each other to reduce parallax differences between images captured using the imaging module. In particular, the non-thermal camera 101 in the device 1200 is used in conjunction with the non-thermal camera module 7002 to provide correction for any remaining parallax differences, for very close objects in the image, You can determine the distance to an object in the scene. The determined distance can then be used to adjust the alignment of infrared (eg, thermal) and non-thermal (eg, visible) video images even at variable scene distances.

도 4에 도시되는 바와 같이, 비-열 카메라 모듈(7002) 및 비-열 카메라 모듈(101) 각각은 거리 측정 엔진(301)과 같은 프로세싱 회로에 장면의 비-열(가령, 가시광) 이미지를 제공할 수 있다. 거리 측정 엔진(301)은 비-열 카메라 모듈(7002) 및 비-열 카메라 모듈(101)에 의해 제공되는 이미지 내 장면 물체의 위치의 측정된 시프트와, 비-열 카메라 모듈(7002)과 비-열 카메라 모듈(101) 간의 알려진 거리 D를 이용하여 장면 물체까지의 거리를 결정할 수 있다. As shown in FIG. 4 , each of the non-thermal camera module 7002 and the non-thermal camera module 101 sends a non-thermal (eg, visible light) image of the scene to processing circuitry, such as a distance measurement engine 301 . can provide The distance measurement engine 301 compares the measured shift of the position of the scene object in the images provided by the non-thermal camera module 7002 and the non-thermal camera module 101 with the non-thermal camera module 7002 . - The known distance D between the thermal camera modules 101 can be used to determine the distance to the scene object.

측정 거리, 비-열 이미징 모듈(7002)에 의해 캡처된 비-열 이미지, 및 열 이미징 모듈(7000)로부터의 열 이미지(가령, 적외선 이미지)가 병합 엔진(merge engine)(303)과 같은 프로세싱 회로에 제공될 수 있다. 병합 엔진(303)은 측정 거리를 이용하여 열 이미지와 비-열 이미지 간의 임의의 시차 차이를 교정할 수 있어서, 열 이미지 및 비-열 이미지가 조합되어 사용자에게 디스플레이를 위해 디스플레이(201)에 제공될 수 있다. 거리 측정 엔진(301) 및 병합 엔진(303)은 로직 디바이스에 의해 수행되는 알고리즘을 나타낼 수 있다. The measurement distance, the non-thermal image captured by the non-thermal imaging module 7002 , and the thermal image (eg, infrared image) from the thermal imaging module 7000 are processed by a merge engine 303 . may be provided in the circuit. The merging engine 303 may use the measurement distance to correct for any parallax differences between the thermal image and the non-thermal image, so that the thermal image and the non-thermal image are combined and presented to the display 201 for display to the user. can be The distance measurement engine 301 and the merging engine 303 may represent algorithms performed by logic devices.

도 5는 부착 장치 내 열 이미징 모듈과 부착된 디바이스 내 비-열 이미징 모듈에 의해 캡처되는 이미지들의 시차 교정을 제공하기 위해 부착 장치 내 비-열 이미징 모듈과 부착 장치 내 비-열 이미징 모듈을 이용하기 위한 예시적 작동들의 순서도다. 5 uses a non-thermal imaging module in the attachment device and a non-thermal imaging module in the attachment device to provide parallax correction of images captured by the thermal imaging module in the attachment device and the non-thermal imaging module in the attached device. It is a flowchart of example operations for doing so.

블록(400)에서, 제 1 비-열 이미지가 부착 장치 내 비-열 이미지 센서를 이용하여 캡처될 수 있고, 그리고, 선택적으로, 열 이미지가 부착 장치 내 열 이미지 센서를 이용하여 캡처될 수 있다. At block 400 , a first non-thermal image may be captured using a non-thermal image sensor in the attachment device, and, optionally, a thermal image may be captured using a thermal image sensor in the attachment device. .

블록(402)에서, 제 2 비-열 이미지가 카메라 장치 내 비-열 이미지 센서를 이용하여 캡처될 수 있다. At block 402 , a second non-thermal image may be captured using a non-thermal image sensor in the camera device.

블록(404)에서, (가령, 제 1 및 제 2 비-열 이미지 내 물체의 시차-유도 시프트를 결정하여, 디바이스 내 비-열 이미지 센서와 부착 장치 내 비-열 이미지 센서의 알려진 상대적 위치와, 결정된 시피트를 이용하여 물체까지의 거리를 삼각측량함으로써) 제 1 및 제 2 비-열 이미지를 이용하여 장면 물체까지의 거리를 결정할 수 있다. 알려진 상대적 위치는, 부착 장치 내 디바이스의 알려진 위치 및 각자의 디바이스 내 비-열 이미지 센서의 알려진 위치에 기초하여, 및/또는, 두 비-열 이미지 센서 모두를 이용하여 알려진 거리의 물체의 이미지를 캡처함으로써, 그리고, 알려진 거리 및 물체의 이미지를 이용하여 비-열 이미지 센서의 상대적 위치를 결정함으로써, 수행되는 교정 작동에 기초하여, 결정될 수 있다. At block 404 , (eg, determining a parallax-induced shift of the object in the first and second non-thermal images to compare the known relative positions of the non-thermal image sensor within the device and the non-thermal image sensor within the attachment device) , by triangulating the distance to the object using the determined spit) the first and second non-thermal images can be used to determine the distance to the scene object. The known relative position can be determined based on the known position of the device within the attachment apparatus and the known position of the non-thermal image sensor within the respective device, and/or using both non-thermal image sensors to image the object at a known distance. can be determined, based on a corrective action performed by capturing, and by determining the relative position of the non-thermal image sensor using an image of the object and a known distance.

일부 실시예에서, 비-열 이미지의 캡처는 제 1 및 제 2 비-열 이미지 간의 시차-유도 시프트 결정의 정확도를 개선시키도록 제어될 수 있고, 이는 물론 결정되는 거리 및 시차 교정의 정확도를 향상시킬 것이다. 예를 들어, 사용자 및/또는 물체가 움직이고 있을 때 제 1 및 제 2 비-열 이미지가 캡처될 경우, 시차-유도 시프트 결정의 정확도는 모션에 의해 야기되는 이미지 내 물체의 흔들림 및/또는 시프트로 이해 영향받을 수 있다. 이러한 모션-유도 시프트는, 예를 들어, 제 1 및 제 2 비-열 이미지 센서에 의한 캡처 타이밍이 적절히 동기화되지 않을 경우, 발생할 수 있다. In some embodiments, the capture of the non-thermal image may be controlled to improve the accuracy of determining the parallax-induced shift between the first and second non-thermal images, which of course improves the accuracy of the determined distance and parallax correction. will do For example, if first and second non-thermal images are captured when the user and/or object is in motion, the accuracy of the parallax-induced shift determination will depend on the shaking and/or shift of the object in the image caused by the motion. understanding may be affected. Such motion-induced shifts may occur, for example, if the capture timings by the first and second non-thermal image sensors are not properly synchronized.

따라서, 일 실시예에서, 도 5의 작동은 (가령, 디바이스 및/또는 부착 장치에서 제공되는 가속계 또는 다른 유형의 모션 검출기에 의해) 디바이스 및/또는 부착 장치의 움직임의 검출과, (가령, 당 업자에 의해 이해되듯이 캡처되는 이미지를 처리함으로써) 장면 내 표적 물체의 움직임 검출을 수반할 수 있다. 본 실시예에서, 비-열 이미지는, 캡처되는 움직임이 요망 임계치 미만일 때 및/또는 캡처되는 이미지가 모션에 의해 덜 영향받는 비-열 이미지를 얻도록 동기화될 때, 캡처될 수 있다. Accordingly, in one embodiment, operation of FIG. 5 includes detecting movement of a device and/or attachment device (eg, by an accelerometer or other type of motion detector provided in the device and/or attachment device) and processing the captured image as understood by those skilled in the art) may involve the detection of movement of a target object in the scene. In this embodiment, the non-thermal image may be captured when the motion being captured is below a desired threshold and/or when the captured image is synchronized to obtain a non-thermal image that is less affected by the motion.

다른 실시예에서, 도 5의 작동은 장면의 전부 또는 일부를 플래싱(가령, 짧은 시간 주기 동안 조명)하도록 광원(가령, 사용자 디바이스(1200)의 광원(103))을 작동시키면서, 제 1 및 제 2 비-열 이미지 센서에 의해 비-열 이미지들의 복수의 프레임을 캡처하는 과정을 수반할 수 있다. 제 1 비-열 이미지 센서에 의해 캡처되는 프레임들은 플래싱된 장면의 이미지를 지닌 프레임을 검출 및 선택하도록 처리될 수 있다. 마찬가지로, 플래싱된 장면의 이미지를 지닌 프레임(가령, 플래시 이벤트의 시작, 중간, 또는 종료 시의 프레임)이 검출 및 선택될 수 있다. 예를 들어, 이러한 방식으로, 장면이 조명될 때, 선택된 프레임들이 해당 순간(또는 시간 상의 소정의 순간)에 실질적으로 동기화될 수 있고, 따라서, 모션-유도 시프트의 효과를 감소시킬 수 있다(해당될 경우)(가령, 캡처 이미지의 충분한 동기화를 실현할 수 있다).In another embodiment, the actuation of FIG. 5 may actuate a light source (eg, light source 103 of user device 1200 ) to flash (eg, illuminate for a short period of time) all or part of a scene, while activating first and second 2 may involve capturing a plurality of frames of non-thermal images by a non-thermal image sensor. Frames captured by the first non-thermal image sensor may be processed to detect and select a frame with an image of the flashed scene. Likewise, a frame with an image of a flashed scene (eg, a frame at the beginning, middle, or end of a flash event) can be detected and selected. For example, in this way, when a scene is illuminated, selected frames can be substantially synchronized to that instant (or some moment in time), thus reducing the effect of motion-induced shifting (that ) (eg, sufficient synchronization of captured images can be realized).

블록(406)에서, 열 이미지 및 제 1 비-열 이미지가 물체까지의 결정된 거리를 이용하여 (가령, 결정된 거리를 이용하여 열 이미지와 제 1 비-열 이미지 간의 시차 교정을 수행함으로써) 조합될 수 있다. At block 406 , the thermal image and the first non-thermal image are to be combined using the determined distance to the object (eg, by performing parallax correction between the thermal image and the first non-thermal image using the determined distance). can

부착 장치 내 비-열 카메라 모듈과 디바이스 내 비-열 카메라 모듈을 이용하여 결정된 시차 교정을 향상시키기 위해, 부착 장치 내 비-열 카메라 모듈과 디바이스 내 비-열 카메라 모듈 간의 임의의 왜곡 및 정렬 오류가 교정(calibration)될 수 있다. 예를 들어, 부착 장치 내 비-열 카메라 모듈과, 부착 장치 내 열 이미징 모듈과, 디바이스 내 비-열 카메라 모듈을 이용하여 열적으로 그리고 시각적으로 균일한 백그라운드의 앞에 손과 같은 물체의 이미지가 캡처될 수 있다. 프로세싱 회로(가령, 디바이스 프로세서 상에서 구동되는 스마트폰 앱)를 이용하여 모두 3개의 이미지 내 손의 에지를 매칭시킬 수 있고, 2개의 비-열 카메라 모듈 간의 정렬을 부착 장치 내 비-열 카메라 모듈과 부착 장치 내 열 이미징 모듈 간의 공장-출하시 교정 정렬에 상관시킬 수 있다. Any distortion and misalignment errors between the non-thermal camera module in the attachment device and the non-thermal camera module in the device to improve parallax correction determined using the non-thermal camera module in the attachment device and the non-thermal camera module in the device. can be calibrated. For example, an image of an object, such as a hand, is captured in front of a thermally and visually uniform background using a non-thermal camera module in the attachment device, a thermal imaging module in the attachment device, and a non-thermal camera module in the device. can be Processing circuitry (eg, a smartphone app running on the device processor) can be used to match the edges of the hand in all three images, and to match the alignment between the two non-thermal camera modules with the non-thermal camera module in the attachment device. It can be correlated to the factory-factory calibration alignment between the thermal imaging modules within the attachment device.

도 6은 부착 장치 내 비-열 카메라 모듈과 디바이스 내 비-열 카메라 모듈 간의 왜곡 및/또는 정렬을 교정(calibration)하기 위한 작동의 순서도다. 6 is a flowchart of operations for calibrating distortion and/or alignment between a non-thermal camera module in an attachment device and a non-thermal camera module in a device.

블록(500)에서, 이미지는 부착 장치 내 열 이미지 센서, 부착 장치 내 비-열 이미지 센서, 및 부착된 디바이스 내 비-열 이미지 센서 각각을 이용하여 공통된 시간에 물체(가령, 손)의 이미지가 캡처될 수 있다. At block 500 , the image is imaged of an object (eg, a hand) at a common time using each of a thermal image sensor in the attachment device, a non-thermal image sensor in the attachment device, and a non-thermal image sensor in the attached device. can be captured.

블록(502)에서, 각각의 캡처된 이미지 내 물체의 에지가 검출될 수 있다. At block 502 , an edge of an object in each captured image may be detected.

블록(504)에서, 부착 장치 내 비-열 이미지 센서와 부착된 디바이스 내 비-열 이미지 센서 간의 정렬 및 왜곡 교정이, 검출되는 에지의 이미지 내 위치에 기초하여 결정될 수 있다. At block 504 , alignment and distortion correction between the non-thermal image sensor in the attachment apparatus and the non-thermal image sensor in the attached device may be determined based on the location in the image of the edge being detected.

블록(506)에서, 부착 장치 내 열 이미지 센서 및 비-열 이미지 센서를 이용하여 캡처된 이미지들 간의 시차 교정을 위한 거리 측정에 사용하기 위해 정렬 및 왜곡 교정이 (가령, 부착 장치에 또는 디바이스에) 저장될 수 있다. At block 506 , alignment and distortion correction is performed (eg, to the attachment device or to the device) for use in distance measurements for parallax correction between images captured using a thermal image sensor and a non-thermal image sensor in the attachment device. ) can be saved.

도 5 및 도 6을 참조하여 앞서 예시된 다양한 실시예가 사용자 디바이스(가령, 폰 카메라) 내 비-열 이미지 센서와, 부착 장치 내 열 이미지 센서 및 비-열 이미지 센서의 이용과 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 원리 및 사상은 사용자 디바이스 및/또는 부착 장치 내 이미지 센서들의 다른 적절한 임의의 조합에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 열 이미지 센서가 사용자 디바이스에 추가로 또는 대안으로 제공될 수 있고, 사용자 디바이스의 비-열 이미지 센서 및 사용자 디바이스를 위한 부착 장치의 비-열 이미지 센서를 이용하여, 사용자 디바이스의 열 이미지 센서와, 사용자 디바이스 또는 부착 장치의 비-열 이미지 센서 간의 시차 교정을 제공할 수 있다. 다른 예에서, (가령, 스테레오스코픽 이미징 또는 기타 용도로) 2개 이상의 비-열 이미지 센서를 포함할 수 있는 사용자 디바이스의 경우에, 사용자 디바이스의 비-열 이미지 센서를 이용하여, 디바이스(및/또는 존재할 경우 부착 장치)의 이미지 센서에 대한 시차 교정을 제공할 수 있다. Although the various embodiments illustrated above with reference to FIGS. 5 and 6 have been described with respect to the use of non-thermal image sensors in user devices (eg, phone cameras) and thermal image sensors and non-thermal image sensors in attachment devices, The principles and teachings of the present invention may be applied to any other suitable combination of image sensors in a user device and/or attachment device. For example, a thermal image sensor may be provided in addition to or alternatively to the user device, using a non-thermal image sensor of the user device and a non-thermal image sensor of an attachment apparatus for the user device, Parallax correction may be provided between the image sensor and a non-thermal image sensor of the user device or attachment device. In another example, in the case of a user device that may include two or more non-thermal image sensors (eg, for stereoscopic imaging or other uses), using the non-thermal image sensor of the user device, the device (and/or or provide parallax correction to the image sensor of the attachment device, if present.

일부 실시예에서, (가령, 당 업자 수준에서, 하나 이상의 교정된 열 이미지를 캡처함으로써, 그리고, 열 이미지 내 물체의 강도 및/또는 스펙트럼으로부터 물체의 온도를 결정함으로써) 열 영상화 모듈(7000)을 이용하여 물체의 이미지-기반 교정 온도를 결정할 수 있다. 이러한 유형의 이미지-기반 온도 측정의 정확도는 이미지-기반 온도 측정이 이루어질 때 열 영상화 모듈이 최근에 교정되었음을 보장함으로써 향상될 수 있다. In some embodiments, the thermal imaging module 7000 is used in some embodiments (eg, by capturing one or more calibrated thermal images, and by determining the temperature of the object from the intensity and/or spectrum of the object in the thermal image, at the level of the skilled artisan). can be used to determine the image-based calibration temperature of an object. The accuracy of this type of image-based temperature measurement can be improved by ensuring that the thermal imaging module has been calibrated recently when the image-based temperature measurement is made.

도 7은 이미지-기반 온도 측정이 일워질 때 열 영상화 모듈이 최근에 교정되었음을 보장하기 위한 예시적 작동들의 순서도다. 7 is a flow chart of exemplary operations to ensure that the thermal imaging module has been recently calibrated when an image-based temperature measurement is taken.

블록(600)에서, 열 이미지 센서 및 부착된 디바이스를 가진 부착 장치를 포함하는 시스템과 같은 시스템은, (가령, 셔터를 닫음으로써, 그리고, 열 이미지 센서를 이용하여 셔터의 하나 이상의 이미지를 캡처함으로써) 닫힌 셔터를 이용하여 부착 장치 내 열 이미지 센서와 같은 열 이미지 센서의 교정을 수행할 수 있다. At block 600 , a system, such as a system including a thermal image sensor and an attachment device having an attached device, is configured to: (eg, by closing a shutter, and capturing one or more images of the shutter using the thermal image sensor) ) a closed shutter can be used to perform calibration of thermal image sensors, such as thermal image sensors in attachments.

블록(602)에서, 시스템은 열 이미지 센서의 최종 교정 이래 경과한 시간을 (가령, 부착 장치 내 프로세서 또는 부착된 디바이스 내 프로세서에 의해) 모니터링할 수 있다. At block 602 , the system may monitor (eg, by a processor in the attachment apparatus or a processor in the attached device) time since the last calibration of the thermal image sensor.

블록(604)에서, 시스템은 사용자로부터 이미지-기반 온도 결정 요청을 수신할 수 있다. At block 604 , the system may receive an image-based temperature determination request from a user.

블록(606)에서, 시스템은 교정 이래 경과 시간이 모니터링된 시간을 이용하여 최대 허용가능 시간보다 작은지 여부를 결정할 수 있다. 최대 허용 시간은 예를 들어, 최종 교정 이래 20초 미만, 최종 교정 이래 10초 미만, 최종 교정 이래 1분 미만, 또는, 최종 교정 이래 30초 미만일 수 있다. 최종 교정 이래 경과 시간이 최대 허용가능 시간 미만이라고 결정됨에 응답하여, 시스템은 블록(608)으로 진행될 수 있다. At block 606 , the system may determine whether the elapsed time since calibration is less than the maximum allowable time using the monitored time. The maximum allowable time may be, for example, less than 20 seconds since the last calibration, less than 10 seconds since the last calibration, less than 1 minute since the last calibration, or less than 30 seconds since the last calibration. In response to determining that the elapsed time since the last calibration is less than the maximum allowable time, the system may proceed to block 608 .

블록(608)에서, 물체의 하나 이상의 열 이미지 및/또는 적외선 스펙트럼이 캡처될 수 있다. At block 608 , one or more thermal images and/or infrared spectra of the object may be captured.

블록(610)에서, 시스템은 열 이미지로부터 및/또는 적외선 스펙트럼으로부터 물체의 온도를 결정할 수 있다. At block 610 , the system may determine the temperature of the object from the thermal image and/or from the infrared spectrum.

최종 교정 이래 경과 시간이 최대 허용가능 시간보다 크다고 블록(606)에서 결정되면, 시스템은 블록(612)으로 진행될 수 있다. If it is determined at block 606 that the elapsed time since the last calibration is greater than the maximum allowable time, then the system may proceed to block 612 .

블록(612)에서, 시스템은 후속 온도 측정이 정확함을 보장하기 위해 닫힌 셔터를 이용하여 열 영상화 모듈의 새 교정을 수행하도록 사용자에게 지시할 수 있다. At block 612 , the system may instruct the user to perform a new calibration of the thermal imaging module using the closed shutter to ensure that subsequent temperature measurements are accurate.

실시 예에서, 열 영상화 모듈을 갖는 부착 장치에 부착된 포터블 전자 장치 내 광원이 열 영상화 모듈 그리고 비-열 영상화 모듈과 협력하여 사용되어서, 장면의 영상화를 향상시키도록 할 수 있다. 가령, 디바이스(1200)의 광원(103)(도 1 참조)은 하나 이상의 영상화 모듈(7000, 7002)(101)에 의해 감지된 스펙트럼으로 장면의 일부분을 조명하도록 사용된다. 조명(103)은 플래시 라이트 모드로 플래시되거나 동작되어서 이미지 캡쳐가 영상화 모듈(7000, 7002)을 사용하여 동작하는 동안 장면의 전부 또는 일부를 조명하도록 한다. 광원(103)은 사용자 입력에 응답하여 켜지거나 플래시될 수 있거나, 영상화 모듈(7002), 디바이스 카메라(101) 또는 다른 광 센서를 사용하여 결정된 광 레벨에 기초하여 자동으로 켜지거나 플래시될 수 있다. In embodiments, a light source in a portable electronic device attached to an attachment device having a thermal imaging module may be used in conjunction with a thermal imaging module and a non-thermal imaging module to enhance imaging of a scene. For example, light source 103 (see FIG. 1 ) of device 1200 is used to illuminate a portion of a scene with a spectrum sensed by one or more imaging modules 7000 , 7002 , 101 . Lights 103 may be flashed or operated in a flash light mode to illuminate all or part of the scene while image capture operates using imaging modules 7000 and 7002 . Light source 103 may be turned on or flashed in response to user input, or may be automatically turned on or flashed based on a light level determined using imaging module 7002 , device camera 101 , or other light sensor.

도 8은 한 실시 예에 따라 열 이미지를 사용하여 장면의 영상화 그리고 장면의 활성 조명을 향상시키기 위한 다양한 동작에 대한 흐름도를 도시한다. 8 depicts a flow diagram of various operations for enhancing the imaging of a scene and active lighting of a scene using thermal images in accordance with one embodiment.

단계(800)에서, 열 이미지 데이터는 부착 장치 내 열 이미지 센서를 사용하여 캡쳐될 수 있으며 비-열 이미지 데이터는 부착 장치 내 비-열 이미지 센서를 사용하여 캡쳐될 수 있다. 필요하다면, 추가의 비-열 이미지 데이터가 부착 장치 내 카메라를 사용하여 캡쳐될 수 있다. At 800 , thermal image data may be captured using a thermal image sensor in the attachment device and non-thermal image data may be captured using a non-thermal image sensor in the attachment device. If desired, additional non-thermal image data may be captured using a camera in the attachment device.

단계(802)에서, 부착 장치를 사용하여 열 이미지 데이터 그리고 비-열 이미지 데이터를 캡쳐하는 동안, 부착 장치의 광원이 동작될 수 있다. 광원은 가령, 사용자 입력 또는 자동으로 결정된 광 레벨에 기초하여 이미지 캡쳐 동작 중에 동작될 수 있다(가령, 플래시되거나 유지됨). 광원을 사용하여 장면을 조명하는 것은 부착 장치 내 비-열 이미지 센서에 의해 캡쳐된 비-열 이미지를 향상시킬 수 있다. At 802 , a light source of the attachment device may be operated while the attachment device is used to capture thermal image data and non-thermal image data. The light source may be activated (eg, flashed or held) during an image capture operation based on, for example, a user input or an automatically determined light level. Illuminating the scene using a light source may enhance the non-thermal image captured by the non-thermal image sensor in the attachment device.

단계(804)에서, 부착 장치로부터의 캡쳐된 열 이미지 데이터 그리고 캡쳐된 비-열 이미지 데이터가 열 이미지 데이터 그리고 활성적으로 조명된 비-열 이미지 데이터 모두 또는 일부를 포함하는 향상된 출력 이미지를 형성하도록 결합될 수 있다. 실시 예에서, 열 및 비-열이미지는 높은 콘트라스트 처리를 사용하여 결합된 이미지를 발생시키도록 처리될 수 있다. In step 804, the captured thermal image data and the captured non-thermal image data from the attachment device are configured to form an enhanced output image comprising all or a portion of the thermal image data and the actively illuminated non-thermal image data. can be combined. In embodiments, thermal and non-thermal images may be processed to generate a combined image using high contrast processing.

높은 콘트라스트 처리와 관련하여, 높은 공간 주파수 콘텐츠가 하나 이상의 열 및 비-열 이미지로부터 얻어질 수 있다(가령, 높은 패스 필터링, 상이한 영상화 및/또는 다른 기술을 수행함에 의해). 결합된 이미지는 블랜딩 파라미터에 따라 높은 공간 주파수 콘텐트와 블랜드된 장면의 적외선(가령, 열) 특징을 포함하는 열 이미지 및 블랜드 컴포넌트의 라디오메트릭 컴포넌트를 포함할 수 있다. In the context of high contrast processing, high spatial frequency content may be obtained from one or more thermal and non-thermal images (eg, by performing high pass filtering, different imaging and/or other techniques). The combined image may include a radiometric component of a blend component and a thermal image including infrared (eg, thermal) characteristics of the blended scene with high spatial frequency content according to the blending parameter.

실시 예에서, 비-열 이미지로부터 높은 공간 주파수 콘텐트는 열 이미지로 높은 공간 주파주 콘텐트를 겹침에 의해 열 이미지와 블랜드될 수 있으며, 높은 공간 주파수 콘텐트가 높은 공간 주파수 콘텐트가 존재하는 것에 해당하는 열 이미지 부분을 대체시킨다. 가령, 높은 공간 주파수 콘텐트는 장면의 이미지 내 도시된 물체의 에지를 포함할 수 있으나, 단지 뒤에가서 컴바인된 이미지의 하나 이상의 컴포넌트 내로 인코드될 수 있는 높은 공간 주파수 콘텐트를 포함할 수 있기도 하다. In an embodiment, the high spatial frequency content from the non-thermal image may be blended with the thermal image by superimposing the high spatial frequency content with the thermal image, wherein the high spatial frequency content corresponds to a column in which the high spatial frequency content is present. Replace the image part. For example, high spatial frequency content may include edges of depicted objects in an image of a scene, but may also include high spatial frequency content that may only be encoded into one or more components of the combined image behind the scenes.

가령, 열 이미지의 라디오메트릭 컴포넌트는 열 이미지의 크로미넌스 컴포넌트일 수 있으며, 높은 공간 주파수 콘텐트는 비-열 이미지의 루미넌스 및/또는 크로미넌스로부터 유도될 수 있다. 이 같은 실시 예에서, 결합된 이미지는 결합된 이미지의 코로미넌스 컴포넌트 내로 인코드된 라디오메트릭 컴포넌트(가령, 열 이미지의 크로미넌스 컴포넌트) 그리고 결합된 이미지의 루미넌스 컴포넌트 내로 직접 인코드된 높은 공간 주파수 콘텐트 (가령, 열 이미지 기여를 갖지 않는 블랜드된 이미지 데이터로서)를 포함할 수 있다. For example, the radiometric component of the thermal image may be a chrominance component of the thermal image, and the high spatial frequency content may be derived from the luminance and/or chrominance of the non-thermal image. In such an embodiment, the combined image has a radiometric component (eg, a chrominance component of a thermal image) encoded into the chrominance component of the combined image and high spatial encoded directly into the luminance component of the combined image. frequency content (eg, as blended image data with no thermal image contribution).

이와 같이 함에 의해, 열 이미지의 라디오메트릭 컴포넌트의 라디오메트릭 캘리브레이션이 얻어질 수 있다. 유사한 실시 예에서, 블랜드된 이미지 데이터는 열 이미지의 루미넌스 컴포넌트로 추가된 높은 공간 주파수 콘텐트 그리고 결과의 결합된 이미지의 루미넌스 컴포넌트 내로 인코드된 결과의 블랜드된 데이터를 포함할 수 있다. 비-열 이미지는 비-열 이미지 생성장치(imager) 타입으로부터 발생되며, 가령, 가시광선 이미저, 로우 가시광선 하이 이미저, CCD 영상화 장치, EMCCD 영상화 장치, CMOS 영상화 장치, CMOS 영상화 장치, NIR 영상화 장치, SWIR 영상화 장치, 또는 다른 타입의 비-열 이미저를 포함한다(가령, 당업자가 알 수 있는 바와 같이 수동 또는 능동 조명을 포함)By doing so, a radiometric calibration of the radiometric component of the thermal image can be obtained. In a similar embodiment, the blended image data may include high spatial frequency content added into the luminance component of the thermal image and the resulting blended data encoded into the luminance component of the resulting combined image. Non-thermal images are generated from non-thermal imager types, such as visible light imagers, low visible light high imagers, CCD imaging devices, EMCCD imaging devices, CMOS imaging devices, CMOS imaging devices, NIR. imaging devices, SWIR imaging devices, or other types of non-thermal imagers (eg, including passive or active illumination as would be appreciated by those skilled in the art)

가령, 다음 출원에서 개시된 기술들은 다양한 실시 예에서 사용될 수 있다: For example, the techniques disclosed in the following application may be used in various embodiments:

2009년 6월 3일 제출된 미국 출원 12/477,828 ; 201년 4월 23일 제출된 미국 출원 12/766,739; 2011년 5월 11일 제출된 미국 출원 13/105,765; 2012년 4월 2일 제출된 미국 출원 13/437,645; 2011년 4월 8일 제출된 미국 출원 61/473,207; 2012년 12월 26일 제출된 미국 출원 61/746,069; 2012년 12월 26일 제출된 미국 출원 61/746,074; 2012년 12월 31일 제출된 미국 출원 61/748,018; 2013년 3월 15일 제출된 미국 출원 61/792,582; 2013년 3월 15일 제출된 미국 출원 61/793,952; 그리고 2011년 4월 21일 제출된 국제 출원 PCT/EP2011/056432. US Application 12/477,828, filed June 3, 2009; US Application 12/766,739, filed April 23, 201; US Application 13/105,765, filed May 11, 2011; US Application 13/437,645, filed April 2, 2012; U.S. Application 61/473,207, filed April 8, 2011; US application 61/746,069, filed December 26, 2012; US application 61/746,074, filed December 26, 2012; US application 61/748,018, filed December 31, 2012; US application 61/792,582, filed March 15, 2013; US application 61/793,952, filed March 15, 2013; and International Application PCT/EP2011/056432, filed on April 21, 2011.

실시 예에서, 부착 장치(1250) 또는 디바이스(1200) 중 하나가 제1 영상화 모듈(가령, 적외선 영상화 모듈(7000))에 의해 이미지될 부분을 나타내는 사용자 입력을 수신하고, 제2 영상화 모듈(가령, 가시 스펙트럼 영상화 모듈(7002)(101))에 의해 감지된 스펙트럼 내 적어도 관심 있는 부분을 조명하기 위해 광원(103)을 조정하며, 제2 영상화 모듈로부터 관심 부분의 조명된 캡쳐된 이미지를 수신하고, 그리고 조명된 캡쳐된 이미지로부터 유도된 장면의 조명 특징을 포함하는 결합된 이미지를 발생시키도록 구성될 수 있다. 실시 예에서, 열 이미지는 회로 브레이커 박스의 이미지와 같은 이미지 내 "핫" 장소를 검출하도록 사용될 수 있다. In an embodiment, one of the attachment apparatus 1250 or device 1200 receives a user input indicating a portion to be imaged by a first imaging module (eg, infrared imaging module 7000 ), and a second imaging module (eg, infrared imaging module 7000 ) , adjusts the light source 103 to illuminate at least a portion of interest in the spectrum sensed by the visible spectrum imaging module 7002 ( 101 ), receiving an illuminated captured image of the portion of interest from a second imaging module; , and to generate a combined image comprising lighting characteristics of the scene derived from the captured captured image. In embodiments, thermal images may be used to detect “hot” spots in an image, such as an image of a circuit breaker box.

도 9는 본발명 실시 예에 따라 사용자 입력에 기초하여 장명의 영상화를 향상기키기 위해 다양한 동작에 대한 흐름도를 설명한다. 가령, 하나 이상의 처리 부분(5800)이 부착 장치(1250), 장치(1200) 및/또는 영상화 모듈(7000, 7002) 각각에 의해 수행되며 설명된 바의 컴포넌트를 사용한다. 어떠한 단계, 서브 단계, 서브 처리 또는 처리(5800)의 블록도 도 9에서 설명된 실시와는 다른 순서 또는 배치로 수행될 수 있음을 이해하여야 한다. 9 is a flowchart of various operations to improve imaging of longevity based on a user input according to an embodiment of the present invention. For example, one or more processing portions 5800 may be performed by attachment device 1250 , device 1200 , and/or imaging modules 7000 , 7002 , respectively, using components as described. It should be understood that any step, sub-step, sub-process, or block of process 5800 may be performed in an order or arrangement other than the implementation described in FIG. 9 .

실시 예에서, 처리(5800)의 어느 부분도 루프로 실시되어서, 비디오장면과 같이, 일련의 적외선 및/또는 가시광선 스펙트럼 이미지로 계속해서 동작하도록 할 수 있다. 다른 실시 예에서, 처리(5800)는 중간 처리(가령, 적외선 및/또는 가시광선 스펙트럼 이미지를 수신하고, 이미지를 서로에게 등록하며, 조명되거나 결합된 이미지를 발생시키고, 또는 처리(5800)의 다른 처리를 수행하는 동안, 또는 그 후)의 디스플레이를 포함하는, 및/또는 중간 처리 단계로 향하여진 사용자 입력과 같은 사용자 입력을 수신함을 포함하는, 부분적인 피드백 루프에서 실시될 수 있다. 또한, 실시 예에서, 처리(5800)는 하나 이상의 단계, 서브 단계, 서브 처리, 또는 본원 발명 명세서에서 설명된 다른 처리 어는 것의 차단을 포함할 수 있다. In embodiments, any portion of process 5800 may be performed in a loop, such as a video scene, to continuously operate with a series of infrared and/or visible spectral images. In other embodiments, processing 5800 includes intermediate processing (eg, receiving infrared and/or visible spectral images, registering the images with each other, generating an illuminated or combined image, or other of processing 5800 ). may be implemented in a partial feedback loop, including during or after performing processing) for display, and/or including receiving user input, such as user input directed to an intermediate processing step. Further, in embodiments, process 5800 may include interception of one or more steps, sub-steps, sub-processes, or any other process described herein.

블록(5810)에서, 부착 장치(1250)는 장면의 가시광선 스펙트럼 이미지를 발생시킨다. 가령, 영상화 모듈(7002)은 장면에 대한 하나 이상의 가시광선 스펙트럼 이미지를 발생시키도록 구성될 수 있다. 실시 예에서, 블록(5810)은 도 5-8의 처리와 관련하여 설명된 하나 이상의 동작을 포함할 수 있다. 필요하다면, 카메라(101)와 같은 디바이스 카메라(101)가 가시광선 스펙트럼 이미지를 캡쳐할 수 있기도 하다. At block 5810 , the attachment device 1250 generates a visible spectrum image of the scene. For example, the imaging module 7002 may be configured to generate one or more visible spectral images of a scene. In embodiments, block 5810 may include one or more operations described in connection with the processing of FIGS. 5-8 . If desired, a device camera 101 , such as camera 101 , may also capture the visible spectrum image.

블록(5812)에서, 선택적으로 블록(5810)에서와 동시에, 부착 장치(1250)가 장면의 적외선 이미지를 발생시킨다. 가령, 영상화 모듈(7000)은 장면 중 하나 이상의 적외선 이미지를 발생시키도록 구성될 수 있다. 일정 실시 예에서, 블록(5812)은 도 5-8의 처리와 관련하여 설명된 하나 이상의 동작을 포함할 수 있다. At block 5812 , optionally concurrently with block 5810 , the attachment device 1250 generates an infrared image of the scene. For example, the imaging module 7000 may be configured to generate infrared images of one or more of the scenes. In some embodiments, block 5812 may include one or more operations described in connection with the processing of FIGS. 5-8 .

블록(5820)에서, 부착 장치(1250)는 발생된 이미지에 상응하는 데이터 출력 신호를 발생시킨다. 가령, 영상화 모듈(7000, 7002) 및/또는 프로세서는 블록(5810, 5812)에서 발생된 이미지에 상응하는 데이터 출력 신호를 발생시키도록 적용될 수 있다. 일정 실시 예에서, 출력 신호는 가령, MIPI®와 같은 특정 인터페이스 스탠다드를 충실히 지킬 수 있다. At block 5820 , the attachment device 1250 generates a data output signal corresponding to the generated image. For example, the imaging module 7000 , 7002 and/or the processor may be adapted to generate a data output signal corresponding to the image generated at block 5810 , 5812 . In some embodiments, the output signal may adhere to a specific interface standard, such as MIPI®.

블록(5830)에서, 부착 장치(1250) 및/또는 디바이스(1200)는 공통 데이터 포맷에 따라 데이터를 저장한다. 가령, 데이터는 공통 데이터 포맷에 따라 바람직한 데이터 파일 내에 저장될 수 있다. At block 5830 , the attachment device 1250 and/or device 1200 stores data according to a common data format. For example, data may be stored in a desired data file according to a common data format.

블록(5840)에서, 부착 장치(1250) 및/또는 디바이스(1200)는 서로 이미지를 등록한다. 가령, 부착 장치(1250) 및/또는 디바이스(1200)는 이미지 내 매치스페셜 콘텐트에 대한 하나 이상의 이미지에 대하여 보간법, 스케일링, 크로핑, 회전 변환, 모핑, 및/또는 필터링 동작 중 하나 이상을 수행함에 의해 발생된 이미지의 어느 하나를 발생된 이미지의 다른 하나로 등록하도록 적용될 수 있다. At block 5840 , attachment device 1250 and/or device 1200 register images with each other. For example, attachment apparatus 1250 and/or device 1200 performs one or more of interpolation, scaling, cropping, rotational transformation, morphing, and/or filtering operations on one or more images for matchspecial content within the image. It can be applied to register any one of the generated images as the other of the generated images.

블록(5850)에서, 부착 장치(1250) 및/또는 디바이스(1200)는 장면의 관심있는 부분을 나타내는 사용자 입력을 수신한다. 가령, 부착 장치(1250) 및/또는 디바이스(1200)는 하나 이상의 다른 컴포넌트, 터치 스크린 디스플레이, 이미 영상화 된 장면의 관심있는 부분을 나타내는 다른 장치에 의해 제공된 사용자 입력을 수신하도록 적용될 수 있다. 사용자 입력은 관심 있는 부분에 상응하는 픽셀 또는 픽셀 그룹을 지정하도록 사용될 수 있다. 일정 실시 예에서, 사용자 입력은 블록(5840) 내에서 수행된 등록 동작의 선택과 결합도이서 다양한 캡쳐 이미지에서 상응하는 픽셀을 결정하도록 할 수 있다. At block 5850 , attachment device 1250 and/or device 1200 receives user input indicating a portion of interest in a scene. For example, attachment apparatus 1250 and/or device 1200 may be adapted to receive user input provided by one or more other components, a touch screen display, or other apparatus representing a portion of interest in an already imaged scene. User input may be used to designate a pixel or group of pixels corresponding to a portion of interest. In some embodiments, the user input may be combined with the selection of the registration operation performed within block 5840 to determine corresponding pixels in the various captured images.

블록(5852)에서, 디바이스(1200)의 광원(103)과 같은 광원이 관심있는 부분을 조명한다. 가령, 부착 장치(1250) 및/또는 디바이스(1200)의 어느 하나가 광원(103)을 조정하도록 적용되어서 특정 장면의 관심있는 부분 또는 모두를 조명하도록 할 수 있다. 일정 실시 예에서, 장면의 일부분 및/또는 특정 스펙트럼이 MEMS 렌즈 및/또는 조명 모듈과 결합된 또는 연결된 다른 시스템을 조정함에 의해 선택될 수 있다. At block 5852 , a light source, such as light source 103 of device 1200 , illuminates a portion of interest. For example, either the attachment device 1250 and/or the device 1200 may be adapted to tune the light source 103 to illuminate a portion or all of a particular scene of interest. In some embodiments, portions of the scene and/or specific spectra may be selected by adjusting MEMS lenses and/or other systems coupled or coupled to the illumination module.

블록(5854)에서, 부착 장치(1250) 및/또는 디바이스(1200)는 관심 부분의 조명된 이미지를 발생시킨다. 가령, 블록(5852) 내에서 조명된 스펙트럼에 민감한 영상화 모듈(7000, 7002) 또는 (101) 중 어느 하나는 광원(103)이 지정된 블록(5850) 내 지정된 관심 부분을 조명하는 동안 캡쳐된 조명된 이미지를 발생시키도록 적용될 수 있다. At block 5854 , the attachment apparatus 1250 and/or device 1200 generates an illuminated image of the portion of interest. For example, any one of the illuminated spectral sensitive imaging modules 7000 , 7002 or 101 within block 5852 can be captured while the light source 103 illuminates a specified portion of interest within specified block 5850 . It can be applied to generate an image.

블록(5860)에서, 부착 장치(1250) 및/또는 디바이스(1200)는 가시광선 이미지, 적외선 이미지, 및/또는 조명된 이미지로부터 장면의 결합된 이미지를 발생시킨다. 한 실시 예에서, 결합된 이미지는 가시광선 데이터의 픽셀 각각에 대한 적외선 이미지 데이터에 상응하는 삽입된 데이터를 갖는 가시광선 이미지를 포함할 수 있다. 이 같은 결합된 이미지가 디스플레이 되는 때, 사용자는 사용자 인터페이스로 픽셀 또는 픽셀 그룹을 선택할 수 있으며 적외선 이미지에 상응하는 텍스트가 가령, 텍스트 박스 또는 레전드 내에서와 같이, 가시광선 이미지를 따라 디스플레이 될 수 있다. 일정 실시 예에서, 영상화 모듈(7000, 7002)(101) 중 어느 하나가 본원 명세서에서 설명된 처리 중 하나 이상을 사용하여 결합된 이미지를 발생시키도록 적용될 수 있으며, 도 5-8과 관련하여 설명된 처리를 포함한다. At block 5860 , the attachment apparatus 1250 and/or device 1200 generates a combined image of the scene from the visible light image, the infrared image, and/or the illuminated image. In one embodiment, the combined image may include a visible light image having embedded data corresponding to infrared image data for each pixel of the visible light data. When such a combined image is displayed, the user can select a pixel or group of pixels with the user interface and text corresponding to the infrared image can be displayed along with the visible light image, for example in a text box or legend. . In some embodiments, any of the imaging modules 7000 , 7002 , 101 may be applied to generate a combined image using one or more of the processes described herein, as described with reference to FIGS. 5-8 . included processing.

블록(5870)에서, 디바이스(1200)는 발생된 이미지 중 하나 이상을 디스플레이한다. 가령, 디바이스(1200)는 디스플레이(가령, 도 2에서 디스플레이(201))를 사용하도록 적용되어서 처리(5800)에서 발생된 하나 이상의 이미지를 디스플레이 하도록 한다. 일정 실시 예에서, 블록(5870)은 도 4-6의 처리와 관련하여 설명된 하나 이상의 동작을 포함한다. 상기 설명된 실시 예는 본발명을 제한하지 않는다. 다양한 수정 및 변경이 본발명의 사상에 따라 가능함을 이해하여야 한다. 따라서 본 발명의 범위는 다음 청구항에 의해서만 한정된다. At block 5870 , device 1200 displays one or more of the generated images. For example, device 1200 may be adapted to use a display (eg, display 201 in FIG. 2 ) to display one or more images generated in process 5800 . In some embodiments, block 5870 includes one or more operations described in connection with the processing of FIGS. 4-6 . The above-described embodiments do not limit the present invention. It should be understood that various modifications and variations are possible in accordance with the spirit of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention is limited only by the following claims.

다양한 실시 예가 부착 장치와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 하나 이상의 실시 예는 부착 장치와의 결합되어 또는 단독으로 디바이스에 적용가능하다. 가령, 열 이미지 센서가 디바이스(즉, 디바이스(1200))에 직접 실시될 수 있으며, 선택적으로 추가의 비-열 이미지 센서가 디바이스 내에서 실시 될 수 있기도하다. 결과적으로, 본원 명세서에서 설명되는 원리는 디바이스 내에서 실시된 센서에 기초하여 적용될 수 있다. Although various embodiments have been described with respect to an attachment device, one or more embodiments of the present invention are applicable to a device alone or in combination with an attachment device. For example, a thermal image sensor may be implemented directly in the device (ie, device 1200 ), and optionally additional non-thermal image sensors may be implemented within the device. Consequently, the principles described herein may be applied based on sensors implemented within a device.

본 발명이 제한된 수의 실시 예와 관련하여 상세히 설명되었으나, 본 발명은 그와 같은 개시된 실시로 제한되지 않음을 이해하여야 한다. 본 발명은 본원 명세서에서 설명되지 않은 그러나 본원 발명의 사상에 합당한 변경, 수정, 대체 또는 등가 장치를 사용하여 수정될 수 있다. 따라서 본 발명의 다양한 실시가 설명되었으나, 본 발명의 특징은 설명된 실시 예의 일부만을 포함한다는 것을 이해하여야 한다. 따라서 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해서만 한정되며 상세한 설명에 의해서는 한정되지 않는다. While the present invention has been described in detail with reference to a limited number of embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to such disclosed practice. The present invention may be modified using variations, modifications, substitutions or equivalent arrangements not described herein but are consistent with the spirit of the present invention. Thus, while various embodiments of the present invention have been described, it should be understood that the features of the present invention include only some of the described embodiments. Accordingly, the present invention is limited only by the appended claims and not by the detailed description.

Claims (22)

장면(scene)의 열 이미지를 캡쳐하도록 구성된 열 영상화 모듈 그리고 장면(scene)의 제1 비-열 이미지를 캡쳐하도록 구성된 비-열 영상화 모듈(7002)을 갖는 부착장치(1250); 그리고
상기 부착 장치 또는 상기 부착 장치에 부착된 사용자 디바이스(1200)의 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서가: 열 영상화 모듈(7000)로부터 열 이미지, 비-열 영상화 모듈(7002)로부터 제1 비-열 이미지, 그리고 상기 사용자 디바이스의 카메라(101)로부터 제2 비-열 이미지를 수신하고,
제1 비-열 이미지 내에 캡쳐된 물체 그리고 제2 비-열 이미지 내 캡쳐된 물체에 기초하여 장면 내 물체까지의 거리를 결정하며, 상기 결정된 거리에 기초하여 열 영상화 모듈(7000)과 비-열 영상화 모듈(7002)에 대한 시차 수정(parallax correction)을 결정하도록 구성됨을 특징으로 하는 시스템.
an attachment device 1250 having a thermal imaging module configured to capture a thermal image of a scene and a non-thermal imaging module 7002 configured to capture a first non-thermal image of a scene; and
a processor in the attachment device or a user device (1200) attached to the attachment device;
the processor receives: a thermal image from a thermal imaging module 7000, a first non-thermal image from a non-thermal imaging module 7002, and a second non-thermal image from a camera 101 of the user device;
determine a distance to the object in the scene based on the object captured in the first non-thermal image and the object captured in the second non-thermal image, based on the determined distance the thermal imaging module 7000 and the non-thermal image and determine a parallax correction for the imaging module (7002).
삭제delete 제1항에 있어서, 프로세서가 제1 및 제2 비-열 이미지 내 물체의 시차-유도 시프트를 결정하고,
상기 결정된 시차 유도 시프트 그리고 부착 장치의 비-열 이미지 모듈과 부착 장치의 카메라 사이의 알려진 거리를 이용하여, 물체까지의 거리를 삼각 측량(triangulating)함에 의해 거리를 결정하도록 구성됨을 특징으로 하는 시스템.
The method of claim 1 , wherein the processor determines a parallax-induced shift of the object in the first and second non-thermal images;
and using the determined parallax induced shift and the known distance between the non-thermal imaging module of the attachment device and the camera of the attachment device to determine the distance by triangulating the distance to the object.
제3항에 있어서, 프로세서가 프로세서가 부착 장치의 하우징 내 프로세서를 포함함을 특징으로 하는 시스템. 4. The system of claim 3, wherein the processor comprises a processor within the housing of the attachment device. 제3항에 있어서, 부착 장치에 부착된 사용자 디바이스를 더욱 포함함을 특징으로 하는 시스템. 4. The system of claim 3, further comprising a user device attached to the attachment apparatus. 제5항에 있어서, 프로세서가 사용자 디바이스의 프로세서를 포함하고, 상기 사용자 디바이스로 부착 장치를 부착하기 위해 부착 장치의 디바이스 커넥터를 수용하도록 구성된 디바이스 커넥터 리셉터클을 포함함을 특징으로 하는 시스템.6. The system of claim 5, wherein the processor includes a processor of a user device and a device connector receptacle configured to receive a device connector of an attachment apparatus for attaching an attachment apparatus to the user device. 제6항에 있어서, 상기 사용자 디바이스가 모바일 폰을 포함함을 특징으로 하는 시스템.7. The system of claim 6, wherein the user device comprises a mobile phone. 제1항에 있어서, 상기 프로세서가 상기 결정된 시차 수정을 이용하여 열 영상화 모듈로부터의 열 이미지를 제1 비-열 이미지와 결합하도록 구성됨을 특징으로 하는 시스템.The system of claim 1 , wherein the processor is configured to combine the thermal image from the thermal imaging module with a first non-thermal image using the determined parallax correction. 포터블 전자 디바이스 내 카메라(101)를 사용하여 장면(scene)에 대한 제1 비-열 이미지를 캡쳐하고;
포터블 전자 디바이스에 부착된 부착 장치(1250) 내 비-열 영상화 모듈(7002)을 사용하여 장면의 제2 비-열 이미지를 캡쳐하며;
제1 및 제2 비-열 이미지를 사용하여 장면 내 물체까지의 거리를 결정하고;
부착 장치 내 열 영상화 모듈(7000)을 사용하여 장면(scene)의 열 이미지를 캡쳐하며;
상기 결정에 기초하여 열 이미지와 제2 비-열 이미지 사이의 시차 수정을 수행하고;
상기 시차 수정 수행에 이어서, 향상된 출력 이미지를 형성하기 위해 열 이미지 및 제2 비-열 이미지를 결합시킴을 포함하는 방법.
capture a first non-thermal image for a scene using the camera 101 in the portable electronic device;
capture a second non-thermal image of the scene using the non-thermal imaging module 7002 in the attachment device 1250 attached to the portable electronic device;
determine a distance to an object in the scene using the first and second non-thermal images;
capture a thermal image of the scene using the thermal imaging module 7000 in the attachment device;
perform parallax correction between the thermal image and the second non-thermal image based on the determination;
and subsequent to performing the parallax correction, combining the thermal image and the second non-thermal image to form an enhanced output image.
제9항에 있어서, 부착 장치 내 배터리로부터 포터블 전자 디바이스로 파워를 제공함을 더욱 포함함을 특징으로 하는 방법. 10. The method of claim 9, further comprising providing power from a battery in the attachment device to the portable electronic device. 제9항에 있어서, 장면(scene)의 적어도 일부를 제거하기 위해 포터블 전자 디바이스의 광원을 동작시키고; 그리고
상기 동작에 기초하여 제1 및 제2 비-열 이미지의 캡쳐링을 동기화함을 더욱 포함함을 특징으로 하는 방법.
10. The method of claim 9, further comprising: operating a light source of the portable electronic device to remove at least a portion of a scene; and
and synchronizing the capturing of the first and second non-thermal images based on the operation.
제9항에 있어서, 포터블 전자 디바이스 및 부착 장치의 이동을 모니터하고; 그리고 상기 이동이 요청된 한계 값 이하인 때 제1 및 제2 비-열 이미지를 캡쳐함을 더욱 포함함을 특징으로 하는 방법.10. The method of claim 9, further comprising: monitoring movement of the portable electronic device and attachment apparatus; and capturing first and second non-thermal images when the movement is below a requested threshold value. 제9항에 있어서, 카메라, 비-열 영상화 모듈, 그리고 열 영상화 모듈을 사용하여 추가 물체의 추가 이미지를 캡쳐하고;
추가 이미지 각각에서의 추가 물체의 에지를 검출하며; 그리고
시차 수정의 수행에서 사용하기 위해 카메라와 비-열 영상화 모듈 사이 정렬 및 왜곡 교정을 결정함을 더욱 포함함을 특징으로 하는 방법.
The method of claim 9 , further comprising: capturing additional images of additional objects using a camera, a non-thermal imaging module, and a thermal imaging module;
detect an edge of the additional object in each of the additional images; and
and determining alignment and distortion correction between the camera and the non-thermal imaging module for use in performing parallax correction.
사용자 디바이스(1200)에 부착된 부착 장치(1250) 내 열 영상화 모듈(7000)을 위한 캘리브레이션 동작을 수행하고;
상기 캘리브레이션 동작 수행이 열 영상화 모듈을 차단하기 위해 부착 장치의 셔터를 폐쇄하고, 열 영상화 모듈을 사용하여, 하나 이상의 이미지를 캡쳐함을 포함하며;
사용자로부터 이미지-기반의 온도 결정 요청(image-based temperature determination request)을 수신하며;
상기 캘리브레이션 동작 수행이 있은 후 시간이 허용된 최대 시간 이하인가를 결정하고; 그리고
상기 캘리브레이션 동작 수행이 있은 후 시간이 허용된 최대 시간 이하임이 결정되면 열 영상화 모듈(7000)을 사용하여 열 이미지를 캡쳐함을 포함하는 방법.
perform a calibration operation for the thermal imaging module 7000 in the attachment device 1250 attached to the user device 1200;
performing the calibration operation includes closing a shutter of the attachment device to block the thermal imaging module, and capturing, using the thermal imaging module, one or more images;
receive an image-based temperature determination request from a user;
determine whether a time after performing the calibration operation is less than or equal to a maximum allowed time; and
and capturing a thermal image using a thermal imaging module (7000) if it is determined that the time after performing the calibration operation is less than or equal to the maximum allowed time.
삭제delete 제14항에 있어서, 상기 캘리브레이션 동작 수행이 허용된 최대 시간 이상임이 결정되면, 사용자에게 셔터(250)를 폐쇄하도록 명령을 제공하여 열 영상화 모듈의 새로운 캘리브레이션을 수행하도록 함을 특징으로 하는 방법.15. A method according to claim 14, characterized in that if it is determined that performing the calibration operation is longer than or equal to a maximum time allowed, providing a command to the user to close the shutter (250) to perform a new calibration of the thermal imaging module. 부착 장치가:
하우징;
하우징 내의 적외선 센서 어셈블리로서, 장면(scene)의 적외선 이미지 데이터를 캡쳐하도록 구성된 적외선 센서 어셈블리;
하우징 내 비-열 카메라 모듈로서, 상기 장면(scene)의 비-열 이미지 데이터를 캡쳐하도록 구성된 비-열 카메라 모듈;
부착 장치의 하우징에 탈착 가능토록 부착된 사용자 디바이스로서, 비-열 카메라 모듈; 그리고 광원을 포함하는 상기 사용자 디바이스(1200);
상기 부착 장치 또는 사용자 디바이스 내 처리 모듈(processing module)을 포함하며, 상기 처리 모듈이: 적외선 센서 어셈블리로부터 적외선 이미지 데이터를 수신하도록 적외선 센서 어셈블리와 협동하고, 비-열 카메라 모듈로부터 비-열 이미지 데이터를 수신하도록 부착 장치 내 비-열 카메라 모듈과 협동하며, 그리고 사용자 디바이스 내 비-열 카메라 모듈 또는 이미지를 캡쳐하고 처리하기 위한 광원 중 하나 이상과 협동하도록 구성되고; 그리고
향상된 출력 이미지를 형성하기 위해 상기 적외선 이미지 데이터와 상기 비-열 이미지 데이터를 결합하도록 구성됨을 특징으로 하는 시스템.
Attachment is:
housing;
An infrared sensor assembly within a housing comprising: an infrared sensor assembly configured to capture infrared image data of a scene;
A non-thermal camera module in a housing, comprising: a non-thermal camera module configured to capture non-thermal image data of a scene;
A user device removably attached to a housing of an attachment apparatus, comprising: a non-thermal camera module; and the user device 1200 including a light source;
a processing module in the attachment device or user device, the processing module: cooperating with an infrared sensor assembly to receive infrared image data from the infrared sensor assembly, and non-thermal image data from a non-thermal camera module; cooperate with a non-thermal camera module in the attachment device to receive the and
and combine the infrared image data and the non-thermal image data to form an enhanced output image.
제17항에 있어서, 처리 모듈이 광원과 협력하여 장면의 적어도 일부를 조명하도록 구성되며, 상기 적외선 이미지 데이터와 비-열 이미지 데이터가 적외선 센서 어셈블리와 부착 장치 내 비-열 카메라 모듈 각각에 의해 캡쳐됨을 특징으로 하는 시스템.18. The method of claim 17, wherein the processing module is configured to illuminate at least a portion of the scene in cooperation with the light source, wherein the infrared image data and the non-thermal image data are captured by the infrared sensor assembly and the non-thermal camera module in the attachment device, respectively. A system characterized by being. 제18항에 있어서, 광원이 향상된 출력 이미지를 형성하도록 동작되는 동안, 상기 처리 모듈이 적외선 이미지 데이터와 비-열 이미지 데이터를 결합하도록 구성되고, 그리고 상기 적외선 센서 어셈블리가 복수의 적외선 센서들을 포함함을 특징으로 하는 시스템.19. The method of claim 18, wherein the processing module is configured to combine infrared image data and non-thermal image data while the light source is operated to form an enhanced output image, and wherein the infrared sensor assembly comprises a plurality of infrared sensors. A system characterized by 제17항에 있어서, 상기 처리 모듈이:
추가의 비-열 이미지 데이터를 사용자 디바이스 내 비-열 카메라 모듈로부터 수신하고; 그리고 비-열 이미지 데이터와 추가의 비-열 이미지 데이터를 이용하여 결정된 교정에 기초하여 적외선 이미지 데이터와 비-열 이미지 데이터를 결합하도록 구성됨을 특징으로 하는 시스템.
18. The method of claim 17, wherein the processing module comprises:
receive additional non-thermal image data from a non-thermal camera module in the user device; and combine the infrared image data and the non-thermal image data based on a calibration determined using the non-thermal image data and the additional non-thermal image data.
제1 항에 있어서, 부착 장치가 열 영상화 모듈 및 비-열 영상화 모듈(7002)을 선택적으로 차단하거나 차단 해제하도록 구성된 셔터; 그리고
열 영상화 및 비-열 영상화 모듈을 선택적으로 차단하거나 차단 해제하기 위해, 셔터를 이동시키기 위한 슬라이딩 가능한 슬라이더 어셈블리(248)를 더욱 포함함을 특징으로 하는 시스템.
The apparatus of claim 1 , wherein the attachment device comprises: a shutter configured to selectively block or unblock the thermal imaging module and the non-thermal imaging module (7002); and
and a slidable slider assembly (248) for moving the shutter to selectively block or unblock the thermal imaging and non-thermal imaging modules.
제17항에 있어서, 사용자 디바이스(1200)의 비-열 카메라 모듈이 장면(scene)의 제2 비-열 이미지를 캡쳐하도록 구성되고,
처리 모듈은:
제1 비-열 이미지 내 캡쳐된 물체 그리고 제2 비-열 이미지 내 캡쳐된 물체에 기초하여 장면(scene) 내 물체까지의 거리를 결정하고; 그리고 상기 결정된 거리에 기초하여 부착 장치의 적외선 센서 어셈블리와 비-열 영상화 모듈(7002)에 대한 시차 수정(parallax correction)을 결정하도록 더욱 구성됨을 특징으로 하는 방법.
18. The method of claim 17, wherein the non-thermal camera module of the user device (1200) is configured to capture a second non-thermal image of the scene;
The processing module is:
determine a distance to the object in the scene based on the captured object in the first non-thermal image and the captured object in the second non-thermal image; and determine a parallax correction for the infrared sensor assembly of the attachment device and the non-thermal imaging module (7002) based on the determined distance.
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US14/299,987 US9083897B2 (en) 2009-06-03 2014-06-09 Infrared camera systems and methods for dual sensor applications
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106031630A (en) * 2015-03-12 2016-10-19 沈渊瑶 A handheld mobile communication device for body temperature detection and a body temperature detection method thereof
KR102525937B1 (en) * 2018-03-20 2023-04-28 삼성전자주식회사 The electronic device comprising a pluraliaty of light sources
CN111193821B (en) * 2020-03-03 2021-04-13 覃立 Mobile phone with infrared imaging temperature measurement function and temperature measurement method thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6633231B1 (en) 1999-06-07 2003-10-14 Horiba, Ltd. Communication device and auxiliary device for communication
JP2005338359A (en) 2004-05-26 2005-12-08 Constec Engi Co Imaging unit
JP2010117587A (en) 2008-11-13 2010-05-27 Ftc:Kk Camera system for construction work, and stroboscopic device for cellular phone with camera
JP2013235532A (en) 2012-05-11 2013-11-21 Azone Co Ltd Terminal adapter
US20130342691A1 (en) 2009-06-03 2013-12-26 Flir Systems, Inc. Infant monitoring systems and methods using thermal imaging

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7820967B2 (en) * 2007-09-11 2010-10-26 Electrophysics Corp. Infrared camera for locating a target using at least one shaped light source
US9235023B2 (en) * 2011-06-10 2016-01-12 Flir Systems, Inc. Variable lens sleeve spacer
CN205449295U (en) * 2012-12-26 2016-08-10 菲力尔系统公司 Device annex
WO2014159758A1 (en) * 2013-03-14 2014-10-02 Drs Rsta, Inc. System architecture for thermal imaging and thermography cameras

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6633231B1 (en) 1999-06-07 2003-10-14 Horiba, Ltd. Communication device and auxiliary device for communication
JP2005338359A (en) 2004-05-26 2005-12-08 Constec Engi Co Imaging unit
JP2010117587A (en) 2008-11-13 2010-05-27 Ftc:Kk Camera system for construction work, and stroboscopic device for cellular phone with camera
US20130342691A1 (en) 2009-06-03 2013-12-26 Flir Systems, Inc. Infant monitoring systems and methods using thermal imaging
JP2013235532A (en) 2012-05-11 2013-11-21 Azone Co Ltd Terminal adapter

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