KR102412451B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 처리 기구를 통과하는 시트 기판에 소정의 장력을 부여하면서, 시트 기판을 소정 속도로 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 시트 기판의 반송 경로 중의 특정 위치에 배치되고, 시트 기판을 특정 위치에 계류할 수 있는 계류 기구와, 시트 기판의 반송을 일시 정지하는 경우에는, 시트 기판의 반송 속도를 저하시키도록 반송 기구를 제어함과 아울러, 반송 속도가 소정값 이하가 된 시점에서 시트 기판이 특정 위치에 계류되도록 계류 기구를 제어하는 제어 장치를 마련한다. A substrate processing apparatus for conveying a long sheet substrate in a long direction to perform a predetermined processing on the sheet substrate, comprising: a processing mechanism for performing predetermined processing for each part of the long direction of the sheet substrate; and a sheet substrate passing through the processing mechanism a conveying mechanism for conveying the sheet substrate in a long direction at a predetermined speed while applying a predetermined tension to the When the conveyance of the substrate is temporarily stopped, the conveying mechanism is controlled to decrease the conveying speed of the sheet substrate, and the mooring mechanism is controlled so that the sheet substrate is anchored at a specific position when the conveying speed becomes less than or equal to a predetermined value. Provide a control device.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법Substrate processing apparatus and substrate processing method

본 발명은, 플렉시블한 장척(長尺)의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하면서 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing a predetermined process on a sheet substrate while conveying a flexible long sheet substrate in a long direction.

일본특허공개 제2009－146746호 공보에는, 띠 모양의 가요성 기재(基材)(가요성의 장척의 플라스틱 필름) 상에 전자 디바이스(유기 EL의 표시 패널)를 형성하기 위해서, 롤 모양으로 감겨진 가요성 기재를 인출하여 장척 방향을 따라서 반송함과 아울러, 장척 방향을 따라서 늘어놓여진 복수의 형성 공정의 각각을 주관하는 처리 장치에서 가요성 기재를 순차적으로 처리한 후, 롤 모양으로 권취하는 롤·투·롤 방식의 제조 시스템이 개시되어 있다. 게다가 일본특허공개 제2009－146746호 공보에는, 각 형성 공정(처리 장치)의 사이의 가요성 기재의 속도 조정을 위한 어큐뮬레이터가 마련되고, 유기 EL의 표시 패널이 연속 생산되는 것이 개시되어 있다. 이러한 롤·투·롤 방식의 제조 라인의 경우, 띠 모양으로 이어진 장척의 1매의 가요성 기재(플렉시블한 장척의 시트 기판)를 장척 방향으로 연속 반송하고 있기 때문에, 제조 라인을 구성하는 복수의 처리 장치의 각각은, 연속 반송되는 가요성 기재의 전체 길이(롤 길이)에 걸쳐서 정상적으로 가동하는 것이 바람직하다. In Japanese Patent Laid-Open No. 2009-146746, in order to form an electronic device (organic EL display panel) on a band-shaped flexible base material (a flexible, elongated plastic film), a roll wound After taking out the flexible base material and conveying it along the long direction, the flexible base material is sequentially processed by the processing apparatus which supervises each of the some formation process lined up along the elongate direction, and then wound up in a roll shape. A two-roll manufacturing system is disclosed. Furthermore, in Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-146746, the accumulator for speed adjustment of the flexible base material between each formation process (processing apparatus) is provided, and it is disclosed that organic electroluminescent display panel is continuously produced. In the case of such a roll-to-roll manufacturing line, since one long flexible base material (a flexible long sheet substrate) connected in a strip shape is continuously conveyed in the long direction, a plurality of It is preferable that each of the processing apparatuses operate normally over the full length (roll length) of the flexible base material conveyed continuously.

그렇지만 처리 장치에 따라서는, 그 장치의 성능 유지, 혹은 제조되는 전자 디바이스의 품질 유지 등을 위해서, 시트 기판의 처리 동작을 중단하고, 처리 장치의 조정 작업(소모품의 보충 동작이나 리프레쉬 동작, 클리닝 동작, 캘리브레이션 동작 등)을 행하는 것이 좋은 경우도 있다. 또, 일시적으로 처리를 중단하는 처리 장치가 패터닝 장치(인쇄기, 잉크젯 프린터, 노광 장치, 전사(轉寫) 장치, 임프린트(imprint) 장치 등)인 경우, 조정 작업을 위해 시트 기판의 반송을 정지하고 시트 기판을 반송 롤러 등으로부터 빼내거나 느슨하게 하거나 하면, 처리의 재개후에 시트 기판 상에 형성할 패턴 영역의 위치가, 조정 작업전에 이미 형성된 패턴 영역의 위치에 대해서 크게 어긋나 버리는 경우가 있다. However, depending on the processing apparatus, in order to maintain the performance of the apparatus or to maintain the quality of the manufactured electronic device, the processing operation of the sheet substrate is interrupted and the processing apparatus adjustment operation (replenishment operation of consumables, refresh operation, cleaning operation) , calibration operation, etc.) may be preferable. In addition, when the processing apparatus temporarily suspending processing is a patterning apparatus (printer, inkjet printer, exposure apparatus, transfer apparatus, imprint apparatus, etc.), the conveyance of the sheet substrate is stopped for adjustment operation, When the sheet substrate is taken out or loosened from the conveying roller or the like, the position of the pattern region to be formed on the sheet substrate after the resumption of processing may largely deviate from the position of the pattern region already formed before the adjustment operation.

본 발명의 제1 형태는, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 상기 처리 기구를 통과하는 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여하면서, 상기 시트 기판을 소정 속도로 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 상기 시트 기판의 반송 경로 중의 특정 위치에 배치되고, 상기 시트 기판을 상기 특정 위치에 계류할 수 있는 계류 기구와, 상기 시트 기판의 반송을 일시 정지하는 경우에는, 상기 시트 기판의 반송 속도를 저하시키도록 상기 반송 기구를 제어함과 아울러, 상기 반송 속도가 소정값 이하가 된 시점에서 상기 시트 기판이 상기 특정 위치에 계류되도록 상기 계류 기구를 제어하는 제어 장치를 구비한다. A first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a long direction to perform a predetermined processing on the sheet substrate, wherein the predetermined processing is performed for each part of the sheet substrate in the long direction. a processing mechanism; a conveying mechanism for conveying the sheet substrate in the elongate direction at a predetermined speed while applying a predetermined tension to the sheet substrate passing through the processing mechanism; a mooring mechanism capable of mooring the sheet substrate at the specific position, and when temporarily stopping the conveyance of the sheet substrate, while controlling the conveying mechanism to decrease the conveyance speed of the sheet substrate, the conveying A control device for controlling the mooring mechanism is provided so that the sheet substrate is moored at the specific position when the speed becomes less than or equal to a predetermined value.

본 발명의 제2 형태는, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 상기 시트 기판이 상기 처리 기구가 제어된 속도로 통과하도록, 상기 시트 기판의 반송량을 계측하면서 상기 시트 기판을 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 상기 반송 기구에 의해서 반송되는 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여하는 장력 부여 기구와, 상기 처리 기구에 의한 상기 소정의 처리가 일시적으로 중단되는 상기 시트 기판 상의 특정 위치, 혹은 상기 소정의 처리가 재개되는 특정 위치를, 상기 반송 기구에서 계측되는 상기 반송량에 근거하여 기억하는 특정 위치 기억부와, 상기 소정의 처리를 일시적으로 중단하는 경우에는, 상기 특정 위치를 상기 특정 위치 기억부에 기억한 후, 상기 반송 기구에서의 상기 시트 기판의 미끄러짐의 발생을 억제하는 특성으로 상기 시트 기판의 반송 속도를 저하시키도록 상기 반송 기구를 제어하는 제어 장치를 구비한다. A second aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a long direction to perform a predetermined processing on the sheet substrate, wherein the predetermined processing is performed for each part of the sheet substrate in the long direction. a processing mechanism; a conveying mechanism for conveying the sheet substrate in the elongate direction while measuring the conveying amount of the sheet substrate so that the sheet substrate passes at a speed controlled by the processing mechanism; A tension application mechanism for applying a predetermined tension to the sheet substrate, and a specific position on the sheet substrate where the predetermined processing by the processing mechanism is temporarily stopped, or a specific position where the predetermined processing is resumed, are defined as the conveying mechanism. a specific position storage unit to be stored based on the conveyed amount measured in A control device for controlling the conveying mechanism is provided so as to reduce the conveyance speed of the sheet substrate with a characteristic of suppressing the occurrence of slippage of the substrate.

본 발명의 제3 형태는, 장척의 시트 기판을 반송 기구에 의해서 장척 방향으로 반송하면서, 처리 기구에 의해서 상기 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 방법으로서, 상기 처리 기구에 의해서 상기 소정의 처리를 실시하는 동안에는, 상기 반송 기구에 의해서 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여하면서, 상기 시트 기판을 소정 속도로 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 단계와, 상기 반송 기구에 의한 반송 동작을 일시적으로 정지시킬 때에는, 상기 시트 기판 상의 장척 방향의 지정 부분을, 상기 시트 기판의 반송 경로 중의 특정 위치에 배치된 계류 기구에 맞추도록 위치 결정하여, 상기 시트 기판의 상기 지정 부분을 상기 계류 기구에서 계류하는 계류 단계와, 상기 시트 기판의 반송 방향에 관해서 상기 특정 위치의 상류측과 하류측 중 적어도 일방에서, 상기 시트 기판에 부여되는 상기 소정의 장력을 완화하는 장력 완화 단계를 포함한다. A 3rd aspect of this invention is a board|substrate processing method which performs predetermined processing for every part of the elongate direction of the said sheet board|substrate by a processing mechanism, conveying a long sheet|seat board|substrate in a long direction by a conveyance mechanism, The said processing mechanism a conveying step of conveying the sheet substrate in the elongate direction at a predetermined speed while applying a predetermined tension to the sheet substrate by the conveying mechanism; conveying by the conveying mechanism; When temporarily stopping the operation, a specified portion in the long direction on the sheet substrate is positioned so as to match a mooring mechanism disposed at a specific position in the conveyance path of the sheet substrate, and the specified portion of the sheet substrate is set as the mooring. a mooring step of mooring in a mechanism; and a tension relaxation step of relieving the predetermined tension imparted to the sheet substrate on at least one of an upstream side and a downstream side of the specific position with respect to a conveying direction of the sheet substrate.

본 발명의 제4 형태는, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 상기 시트 기판이 상기 처리 기구를 소정의 속도로 통과하도록, 상기 시트 기판을 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 상기 시트 기판의 반송 경로 중 상기 처리 기구의 상류측과 하류측 중 적어도 일방에 마련되고, 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여한 상태에서 상기 시트 기판을 소정의 길이에 걸쳐 축적 가능한 축적 장치와, 상기 처리 기구에 의한 상기 소정의 처리를 중단하기 위해, 상기 반송 기구에 의한 상기 시트 기판의 반송을 정지시키는 경우에는, 상기 축적 장치에 축적되어 있는 상기 시트 기판에 부여되는 상기 소정의 장력이 완화되도록 상기 축적 장치를 제어하는 제어부를 구비한다. A fourth aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a long direction and performs a predetermined processing on the sheet substrate, wherein the predetermined processing is performed for each part of the sheet substrate in the long direction. a processing mechanism; a conveying mechanism for conveying the sheet substrate in the elongate direction so that the sheet substrate passes through the processing mechanism at a predetermined speed; an accumulator provided on at least one side and capable of accumulating the sheet substrate over a predetermined length in a state where a predetermined tension is applied to the sheet substrate; When stopping conveyance of the said sheet|seat board|substrate by the said accumulation|storage apparatus, the control part which controls the said accumulation|storage apparatus is provided so that the said predetermined tension|tensile_strength given to the said sheet|seat board|substrate accumulated in the said accumulation|storage apparatus is relieved.

본 발명의 제5 형태는, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 시트 기판에 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 상기 시트 기판이 소정의 장력이 부여된 상태에서 소정의 반송 속도로 상기 처리 기구를 통과하도록, 상기 시트 기판을 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 상기 처리 기구와 상기 반송 기구와의 동작을 관리하는 제어 장치를 구비하며, 상기 제어 장치는, 상기 반송 기구에 의한 상기 시트 기판의 반송 동작을 정지시킬 때까지의 시간적인 유예, 또는 상기 반송 동작을 정지시키기까지 반송할 수 있는 상기 시트 기판의 길이의 유예를 판정하는 유예 판정부와, 상기 반송 기구에 의해서 상기 시트 기판의 상기 반송 속도를 저하시켜 가는 동안에 상기 시트 기판에 부여되는 상기 장력을, 상기 유예 판정부의 판정 결과에 근거하여 지시하는 장력 지시부를 구비한다. A 5th aspect of this invention is a substrate processing apparatus which conveys a long sheet substrate in a long direction, and performs a predetermined process on the said sheet substrate, Comprising: A processing mechanism which performs the said predetermined process on the said sheet substrate; a conveying mechanism for conveying the sheet substrate in the elongate direction so that the sheet substrate passes through the processing mechanism at a predetermined conveying speed in a state in which a predetermined tension is applied; A control device is provided, wherein the control device includes a temporal delay until stopping the conveying operation of the sheet substrate by the conveying mechanism, or the length of the sheet substrate that can be conveyed until the conveying operation is stopped. a postponement determination unit for determining deferral; and a tension indicating unit for instructing the tension applied to the sheet substrate while the conveying speed of the sheet substrate is lowered by the conveying mechanism based on the determination result of the deferral determination unit to provide

도 1은 제1 실시 형태에 의한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치에서의 장치의 상세 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 노광 장치에 마련되는 시트 기판의 지지 장치(회전 드럼)와 묘화 유닛의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 지지 장치(회전 드럼)에 지지된 시트 기판 상에서의 스폿광의 묘화 라인 및 시트 기판 상에 형성된 얼라이먼트 마크를 검출하는 얼라이먼트계의 현미경 대물 렌즈의 각 배치를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2의 노광 장치를 제어하는 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 도 2의 노광 장치에서의 시트 기판의 반송의 일시 정지를 위한 제어 프로그램의 플로우 차트를 나타내는 도면이다.
도 7은 시트 기판 상에 형성되는 패턴 형성 영역, 마크, 묘화 라인의 배치 관계를 설명하는 도면이다.
도 8은 도 6 중의 스텝 120 내의 서브 루틴으로서 짜넣어지고, 시트 기판의 반송 정지의 조건이나 상태를 추정하기 위한 프로그램의 플로우 차트를 나타내는 도면이다.
도 9는 시트 기판 상의 노광 영역을 묘화 라인에 의해서 패턴 묘화하는 도 중의 상태를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 도 7에 나타낸 시트 기판의 경우에 추정되는 반송 정지시에서의 예상 정지 상황을 설명하는 도면이다.
도 11a는, 시트 기판을 계류하는 다른 기구예를 나타내는 도면이며, 회전 드럼과 닙 롤러와의 배치를 XZ면내에서 본 도면, 도 11b는, 시트 기판을 계류하는 다른 기구예를 나타내는 도면이며, 회전 드럼과 닙 롤러와의 배치를 XY면내에서 본 도면이다.
도 12는 일시 정지중에 노광 장치가 실행하는 작업의 시퀀스를 개략적으로 설명하는 플로우 차트를 나타내는 도면이다.
도 13은 제2 실시 형태에서의 일시 정지시의 시트 기판의 상태를 설명하는 도면이며, 시트 기판을 XY면과 평행하게 전개한 것이다.
도 14는 제3 실시 형태에 의한 디바이스 제조 시스템(처리 시스템, 제조 시스템)의 개략적인 구성을 나타내는 개략 구성도이다.
도 15는 축적 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 16은 시트 기판에 형성된 트리거-마크를 나타내는 도면이다.
도 17은 묘화 유닛의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다.
도 18은 제4 실시 형태에 의한 디바이스 제조 시스템(처리 시스템, 제조 시스템)의 개략적인 외관 구성을 나타내는 사시도이다.
도 19는 도 18의 디바이스 제조 시스템을 구성하는 각 처리 장치의 현재의 가동 상태, 및 예측되는 향후의 가동 상태의 추이를, 상위 제어 장치의 조작 화면상에 그래피컬하게 표시하는 경우의 일예를 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the whole structure of the substrate processing apparatus which concerns on 1st Embodiment.
FIG. 2 is a diagram showing a detailed configuration of an apparatus in the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
It is a figure which shows the arrangement|positioning relationship of the support apparatus (rotating drum) of the sheet|seat board|substrate provided in the exposure apparatus of FIG. 2, and a drawing unit.
Fig. 4 is a view showing each arrangement of a microscope objective lens of an alignment system that detects a line for drawing spot light on a sheet substrate supported by the support device (rotating drum) of Fig. 3 and an alignment mark formed on the sheet substrate;
FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of an apparatus for controlling the exposure apparatus of FIG. 2 .
It is a figure which shows the flowchart of the control program for the temporary stop of conveyance of the sheet|seat board|substrate in the exposure apparatus of FIG.
It is a figure explaining the arrangement|positioning relationship of the pattern formation area|region formed on the sheet|seat board|substrate, a mark, and a drawing line.
It is a figure which is incorporated as a subroutine in step 120 in FIG. 6, and is a figure which shows the flowchart of the program for estimating the condition and state of conveyance stop of a sheet|seat board|substrate.
It is a figure which shows typically the state in the way of pattern-writing the exposure area|region on a sheet|seat board|substrate with a drawing line.
It is a figure explaining the expected stop condition at the time of conveyance stop estimated in the case of the sheet|seat board|substrate shown in FIG.
Fig. 11A is a view showing another example of mechanism for mooring the sheet substrate, the arrangement of the rotary drum and the nip roller viewed from the XZ plane, Fig. 11B is a view showing another example of the mechanism for mooring the sheet substrate; It is the figure which looked at the arrangement|positioning of a drum and a nip roller in XY plane.
12 is a diagram showing a flowchart schematically illustrating a sequence of operations performed by the exposure apparatus during pause.
13 : is a figure explaining the state of the sheet|seat board|substrate at the time of the temporary stop in 2nd Embodiment, The sheet|seat board|substrate is developed parallel to XY plane.
14 is a schematic configuration diagram showing a schematic configuration of a device manufacturing system (processing system, manufacturing system) according to the third embodiment.
15 is a diagram showing the configuration of the storage device.
16 is a view showing a trigger-mark formed on a sheet substrate.
17 is a perspective view showing a schematic configuration of a drawing unit;
18 is a perspective view showing a schematic external configuration of a device manufacturing system (processing system, manufacturing system) according to the fourth embodiment.
Fig. 19 is a diagram showing an example of graphically displaying the current operation state and predicted future operation state transition of each processing apparatus constituting the device manufacturing system of Fig. 18 on the operation screen of the upper-level control apparatus; to be.

본 발명의 형태에 관한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 대해서, 바람직한 실시 형태를 게재하고, 첨부의 도면을 참조하면서 이하, 상세하게 설명한다. 또, 본 발명의 형태는, 이들 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 다양한 변경 또는 개량을 가한 것도 포함된다. 즉, 이하에 기재한 구성요소에는, 실질적으로 동일한 것, 또는, 당업자가 용이하게 상정(想定)할 수 있는 것이 포함되며, 이하에 기재한 구성요소는 적절한 조합이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성요소의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다. DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Preferred embodiments of a substrate processing apparatus and a substrate processing method according to an embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the aspect of this invention is not limited to these embodiment, The thing which added various changes or improvement is also included. That is, the components described below include those that are substantially the same, or those that can be easily assumed by those skilled in the art, and any suitable combination of the components described below is possible. In addition, various omissions, substitutions, or changes of components can be made without departing from the gist of the present invention.

[제1 실시 형태][First embodiment]

도 1은, 롤·투·롤 방식의 기판 처리 장치의 전체적인 구성을 나타내고, 도 1의 처리 장치에 의한 처리는, 챔버(CB)에 의해 둘러싸여진 노광 장치(EX) 내에서, 전자 디바이스용의 패턴을 시트 기판(P)의 표면의 레지스트층이나 감광성 실란 커플링층 등의 감광층에 노광하는 것이다. 도 1에서, 직교 좌표계 XYZ의 XY면은 처리 장치가 설치되는 공장의 수평인 바닥면과 평행이며, Z축 방향은 바닥면에 대해서 수직인 중력 방향으로 한다. 1 shows the overall configuration of a roll-to-roll substrate processing apparatus, and the processing by the processing apparatus of FIG. 1 is performed for an electronic device in the exposure apparatus EX surrounded by the chamber CB. A pattern is exposed to photosensitive layers, such as a resist layer on the surface of the sheet|seat board|substrate P, and a photosensitive silane coupling layer. In Fig. 1, the XY plane of the Cartesian coordinate system XYZ is parallel to the horizontal floor surface of the factory where the processing apparatus is installed, and the Z-axis direction is the gravitational direction perpendicular to the floor surface.

감광층이 도포되어 프리베이크된 시트 기판(P)은, 공급롤(FR)에 감겨진 상태에서, 롤 유지부(제1 롤 유지부)(EPC1)로부터 -Y방향으로 돌출된 회전축에 장착된다. 롤 유지부(EPC1)는, 권출/권취부(10)의 -X측의 측면에 마련되고, 전체로서 ±Y방향으로 미동(微動)할 수 있도록 구성된다. 공급롤(FR)로부터 인출된 시트 기판(P)은, 권출/권취부(10)에 장착된 엣지 센서(Eps1), Y축과 평행한 회전축을 가지는 복수의 롤러, 및 텐션 부여와 텐션 계측을 행하는 텐션 롤러(RT1)를 매개로 하여, ＋X방향으로 서로 인접한 클리너부(11)에 장착된 클리닝 롤러(CUR1)에 보내어진다. 클리닝 롤러(CUR1)는, 외주면이 점착성을 가지도록 가공되어, 시트 기판(P)의 표면과 이면과의 각각과 접촉하여 회전함으로써, 시트 기판(P)의 표리면에 부착한 미립자나 이물을 제거하는 2개의 롤러로 구성된다. The sheet substrate P coated with the photosensitive layer and prebaked is mounted on a rotating shaft protruding in the -Y direction from the roll holding part (first roll holding part) EPC1 in a state wound around the supply roll FR. . The roll holding part EPC1 is provided on the side surface of the -X side of the unwinding/winding part 10, and it is comprised so that it can make micro-movement in the ±Y direction as a whole. The sheet substrate P drawn out from the supply roll FR is subjected to an edge sensor Eps1 mounted on the unwinding/winding unit 10, a plurality of rollers having a rotation axis parallel to the Y axis, and tension application and tension measurement. It is sent to the cleaning roller CUR1 attached to the cleaner part 11 mutually adjacent in the +X direction via the tension roller RT1 which performs. The cleaning roller CUR1 is processed so that the outer peripheral surface has adhesiveness, and rotates in contact with each of the front and back surfaces of the sheet substrate P to remove fine particles and foreign matter adhering to the front and back surfaces of the sheet substrate P. It consists of two rollers.

클리너부(11)를 통과한 시트 기판(P)은, 장력 조정부(12)의 XZ면으로부터 -Y방향으로 돌출하여 마련되는 닙(nip) 롤러(NR1)와, 텐션 롤러(RT2)를 매개로 하여, 노광 장치(EX)의 챔버(CB)의 측벽에 Y방향으로 슬롯 모양으로 연장되어 형성된 개구부(CP1)를 통과하여, 노광 장치(EX) 내에 반입된다. 시트 기판(P)의 감광층이 형성된 면은, 개구부(CP1)를 통과할 때에 상측(＋Z방향)으로 되어 있다. 노광 장치(EX) 내에서 노광 처리된 시트 기판(P)은, 개구부(CP1)의 -Z측으로서, 챔버(CB)의 측벽에 Y방향으로 슬롯 모양으로 연장되어 형성된 개구부(CP2)를 통과하여 반출된다. 그 때, 시트 기판(P)의 감광층이 형성된 면은 하측(－Z방향)으로 되어 있다. 개구부(CP2)를 통과하여 반출되는 시트 기판(P)은, 장력 조정부(12)의 XZ면으로부터 -Y방향으로 돌출하여 마련되는 텐션 롤러(RT3)와 닙 롤러(NR2)를 매개로 하여, －X방향으로 서로 인접한 클리너부(11)의 클리닝 롤러(CUR2)에 보내어진다. 클리닝 롤러(CUR2)는, 클리닝 롤러(CUR1)와 마찬가지로 구성된다. The sheet substrate P passing through the cleaner part 11 is provided by protruding from the XZ plane of the tension adjusting part 12 in the -Y direction through a nip roller NR1 and a tension roller RT2 as a medium. Then, it passes through the opening part CP1 extended in the Y direction in the slot shape on the side wall of the chamber CB of the exposure apparatus EX, and is carried in into the exposure apparatus EX. The surface on which the photosensitive layer of the sheet|seat board|substrate P was formed becomes upper side (+Z direction), when passing through the opening part CP1. The sheet substrate P exposed in the exposure apparatus EX, as the -Z side of the opening CP1, passes through the opening CP2 formed by extending in a slot shape in the Y direction on the side wall of the chamber CB, is brought out In that case, the surface in which the photosensitive layer of the sheet|seat board|substrate P was formed becomes the lower side (-Z direction). The sheet substrate P carried out through the opening CP2 is provided through the tension roller RT3 and the nip roller NR2 which protrude from the XZ surface of the tension adjusting unit 12 in the -Y direction, - It is sent to the cleaning roller CUR2 of the cleaner part 11 mutually adjacent in the X direction. Cleaning roller CUR2 is configured similarly to cleaning roller CUR1.

클리너부(11)를 통과한 시트 기판(P)은, 권출/권취부(10)의 XZ면과 평행한 측면의 하단부에 장착된 텐션 롤러(RT4), 엣지 센서(Eps2), Y축과 평행한 회전축을 가지는 복수의 롤러를 매개로 하여, 회수롤(RR)에서 권취된다. 회수롤(RR)은, 권출/권취부(10)의 -X측의 측면의 하부에 마련되고, 전체로서 ±Y방향으로 미동할 수 있도록 구성되는 롤 유지부(제2 롤 유지부)(EPC2)의 회전축에 장착된다. 회수롤(RR)은, 시트 기판(P)의 감광층이 외주면측을 향하도록 시트 기판(P)을 감아올린다. 이상과 같이, 롤 유지부(EPC1, EPC2)의 각 회전축과, 권출/권취부(10), 클리너부(11), 장력 조정부(12)의 각각에 마련되는 각종의 롤러는, 모두 회전 중심축이 Y축과 평행하게 설정되고, 시트 기판(P)은, 그 표면이 항상 Y축과 평행한 상태에서 장척 방향으로 반송된다. The sheet substrate P passing through the cleaner part 11 is a tension roller RT4 attached to the lower end of the side parallel to the XZ plane of the unwinding/winding part 10, the edge sensor Eps2, parallel to the Y axis. It is wound on the recovery roll RR via a plurality of rollers having one rotating shaft. The recovery roll RR is provided in the lower part of the side surface of the -X side of the unwinding/winding part 10, and a roll holding part (second roll holding part) (EPC2) configured to be able to move finely in the ±Y direction as a whole. ) is mounted on the rotating shaft. Collection roll RR rolls up sheet|seat board|substrate P so that the photosensitive layer of the sheet|seat board|substrate P may face the outer peripheral surface side. As described above, each of the rotation shafts of the roll holding units EPC1 and EPC2, and the various rollers provided in each of the unwinding/winding unit 10, the cleaner unit 11, and the tension adjusting unit 12 are rotational central axes. It sets parallel to this Y-axis, and the sheet|seat board|substrate P is conveyed in the elongate direction in the state whose surface is always parallel to a Y-axis.

롤 유지부(EPC1)는, 공급롤(FR)에 소정의 회전 토크를 부여하는 모터나 기어 박스(감속기)를 구비하고 있고, 그 모터는, 텐션 롤러(RT1)에서 계측되는 텐션량에 근거하여 반송 기구의 제어 유닛에 의해서 서보 제어된다. 마찬가지로 롤 유지부(EPC2)는, 회수롤(RR)에 소정의 회전 토크를 부여하는 모터나 기어 박스(감속기)를 구비하고 있고, 그 모터는 텐션 롤러(RT4)에서 계측되는 텐션량에 근거하여 반송 기구의 제어 유닛에 의해서 서보 제어된다. 게다가, 시트 기판(P)의 일방의 단부(엣지부)의 Y방향의 변위를 계측하는 엣지 센서(Eps1)로부터의 계측 정보는, 롤 유지부(EPC1)(및 공급롤(FR))를 ±Y방향으로 이동시키는 서보 모터의 구동 제어부에 보내어지고, 엣지 센서(Eps1)를 통과하여 노광 장치(EX)를 향하는 시트 기판(P)의 Y방향의 위치 어긋남을 항상 소정의 허용 범위 내에 억제한다. 마찬가지로, 시트 기판(P)의 일방의 단부(엣지부)의 Y방향의 변위를 계측하는 엣지 센서(Eps2)로부터의 계측 정보는, 롤 유지부(EPC2)(및 회수롤(RR))를 ±Y방향으로 이동시키는 서보 모터의 구동 제어부에 보내어지고, 엣지 센서(Eps2)를 통과하는 시트 기판(P)의 Y방향의 위치 어긋남에 따라 회수롤(RR)을 Y방향으로 이동시킴으로써, 시트 기판(P)의 감김 분균일을 억제하고 있다. Roll holding part EPC1 is equipped with the motor or gearbox (reducer) which provides predetermined rotation torque to supply roll FR, The motor is based on the tension amount measured by tension roller RT1. It is servo-controlled by the control unit of the conveyance mechanism. Similarly, the roll holding part EPC2 is provided with a motor or a gearbox (reducer) that applies a predetermined rotational torque to the recovery roll RR, and the motor is based on the amount of tension measured by the tension roller RT4. It is servo-controlled by the control unit of the conveyance mechanism. In addition, the measurement information from the edge sensor Eps1 which measures the displacement in the Y direction of one edge part (edge part) of the sheet|seat board|substrate P is roll holding part EPC1 (and supply roll FR) ± It is sent to the drive control part of the servomotor made to move in a Y direction, and the Y-direction position shift of the sheet|seat board|substrate P which goes through edge sensor Eps1 and goes to exposure apparatus EX is always suppressed within a predetermined allowable range. Similarly, the measurement information from the edge sensor Eps2 which measures the displacement of the Y direction of one edge part (edge part) of the sheet|seat board|substrate P is the roll holding part EPC2 (and the collection|recovery roll RR) ± It is sent to the drive control unit of the servo motor to move in the Y direction, and according to the position shift in the Y direction of the sheet substrate P passing through the edge sensor Eps2, the recovery roll RR is moved in the Y direction by moving the sheet substrate ( P) is suppressing the unbalance of winding.

도 1에 나타낸 반송 기구를 구성하는 권출/권취부(10), 클리너부(11), 장력 조정부(12)의 각각의 -Y방향측에는, X방향으로 연장되어 공장 바닥면에 설치되는 계단부(13)가 마련된다. 이 계단부(13)는, 그 위에 조작자가 올라 조정 작업이나 보수 작업을 행할 수 있도록, Y방향으로 수십cm의 폭을 갖게 하고 있다. 또, 계단부(13)의 내부에는, 각종의 전기 배선, 공조 기체용의 배관, 냉각 액체용의 배관 등이 부설된다. 계단부(13)의 ＋Y방향측에는, 전원 유닛(14), 노광용의 빔을 발생하는 레이저 광원을 제어하는 레이저 제어 유닛(15), 레이저 광원이나 변조기 등의 발열부를 냉각하기 위해, 냉각액을 순환시키기 위한 칠러 유닛(chiller unit)(16), 노광 장치(EX)의 챔버(CB) 내에 온조(溫調, 온도 조절)된 기체를 공급하는 공조 유닛(17) 등이 배치된다. Steps ( 13) is provided. The step portion 13 has a width of several tens of centimeters in the Y direction so that an operator can climb on it and perform adjustment work and maintenance work. In addition, various electric wirings, piping for air conditioning gas, piping for cooling liquid, etc. are laid inside the step part 13 . On the +Y-direction side of the step portion 13, the power supply unit 14, the laser control unit 15 that controls the laser light source that generates the beam for exposure, and the cooling liquid are circulated to cool the heat generating units such as the laser light source and modulator. A chiller unit 16 for this purpose, an air conditioning unit 17 for supplying temperature-controlled gas in the chamber CB of the exposure apparatus EX, and the like are disposed.

이상의 구성에서, 장력 조정부(12)에 장착된 닙 롤러(NR1)와 텐션 롤러(RT2)에 의해서, 노광 장치(EX)의 상류측의 시트 기판(P)에는, 장척 방향(반송 방향)으로 거의 일정한 텐션이 부여된다. 텐션 롤러(RT2)는, 텐션 계측부(센서)를 구비하며, 계측한 텐션량이 지령된 값이 되도록, 서보 모터에 의해서 도 1 중에서 ±Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 닙 롤러(NR1)는, 2개의 평행한 롤러를 일정한 압압력으로 대치(對峙)시키고, 그 사이에서 시트 기판(P)을 끼워 지지하면서, 일방의 롤러를 서보 모터에 의해 회전 구동시킴으로써, 닙 롤러(NR1)의 상류측과 하류측에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션을 분단할 수 있다. 닙 롤러(NR1)의 일방의 롤러의 서보 모터에 의한 회전 구동에 의해, 시트 기판(P)의 반송 속도를 액티브하게 제어할 수 있고, 예를 들면, 닙 롤러(NR1)의 서보 모터의 회전을 정지 상태(속도 제로)로 서보 락(lock)하면, 시트 기판(P)을 닙 롤러(NR1)의 위치(특정 위치)에 걸림(계류(係留))시키는 것이 가능하다. In the above configuration, by the nip roller NR1 and the tension roller RT2 attached to the tension adjusting unit 12, the sheet substrate P on the upstream side of the exposure apparatus EX is substantially in the elongate direction (conveying direction). A certain tension is given. Tension roller RT2 is provided with a tension measuring part (sensor), and is movable in the +/-Z direction in FIG. 1 by a servo motor so that the measured tension amount may become the commanded value. The nip roller NR1 opposes two parallel rollers with a constant pressing force, and rotationally drives one roller with a servomotor, holding the sheet|seat board|substrate P between them, A nip roller The tension given to the sheet|seat board|substrate P can be divided by the upstream and downstream of (NR1). The conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P can be actively controlled by the rotation drive by the servomotor of one roller of nip roller NR1, For example, rotation of the servomotor of nip roller NR1 When servo-locked in a stationary state (speed zero), it is possible to make the sheet|seat board|substrate P latch (moor|move) at the position (specific position) of nip roller NR1.

마찬가지로, 장력 조정부(12)에 장착된 닙 롤러(NR2)와 텐션 롤러(RT3)에 의해서, 노광 장치(EX)의 하류측의 시트 기판(P)에는, 장척 방향(반송 방향)으로 거의 일정한 텐션이 부여된다. 텐션 롤러(RT3)는, 텐션 계측부(센서)를 구비하며, 계측한 텐션량이 지령된 값이 되도록, 서보 모터에 의해서 도 1 중에서 ±Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 닙 롤러(NR2)는, 닙 롤러(NR1)와 마찬가지로 서보 모터에 의해서 액티브하게 회전 제어되기 때문에, 닙 롤러(NR2)의 상류측과 하류측에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션을 분단할 수 있다. 닙 롤러(NR2)의 서보 모터의 회전을 정지 상태(속도 제로)로 서보 락함으로써, 시트 기판(P)은 닙 롤러(NR2)의 위치(특정 위치)에 걸림(계류)되게 된다. Similarly, by the nip roller NR2 and the tension roller RT3 attached to the tension adjustment part 12, the sheet board|substrate P on the downstream side of the exposure apparatus EX has a tension substantially constant in the elongate direction (conveyance direction). This is given Tension roller RT3 is provided with a tension measuring part (sensor), and is movable in the +/-Z direction in FIG. 1 by a servo motor so that the measured tension amount may become the commanded value. Since the nip roller NR2 is actively rotationally controlled by a servo motor like the nip roller NR1, the tension imparted to the sheet substrate P on the upstream side and the downstream side of the nip roller NR2 can be divided. have. By servo-locking the rotation of the servomotor of the nip roller NR2 to a stop state (speed zero), the sheet substrate P is caught (moored) at the position (a specific position) of the nip roller NR2.

게다가 본 실시 형태에서는, 공급롤(FR)을 회전 구동하는 서보 모터와, 닙 롤러(NR1)를 회전 구동하는 서보 모터를, 텐션 롤러(RT1)에서 계측되는 텐션량에 따라 동기 제어함으로써, 공급롤(FR)로부터 닙 롤러(NR1)까지의 반송 경로에서, 시트 기판(P)에 소정의 텐션을 부여할 수 있다. 마찬가지로, 회수롤(RR)을 회전 구동하는 서보 모터와, 닙 롤러(NR2)를 회전 구동하는 서보 모터를, 텐션 롤러(RT4)에서 계측되는 텐션량에 따라 동기 제어함으로써, 닙 롤러(NR2)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로에서, 시트 기판(P)에 소정의 텐션을 부여할 수 있다. Furthermore, in this embodiment, the servomotor which rotationally drives the supply roll FR, and the servomotor which rotationally drives the nip roller NR1 are synchronously controlled according to the tension amount measured by tension roller RT1, By synchronously controlling the supply roll A predetermined tension can be provided to the sheet|seat board|substrate P in the conveyance path|route from (FR) to nip roller NR1. Similarly, by synchronously controlling the servomotor which rotationally drives the collection roll RR, and the servomotor which rotationally drives the nip roller NR2 according to the tension amount measured by the tension roller RT4, from nip roller NR2 A predetermined tension can be provided to the sheet|seat board|substrate P in the conveyance path|route to collection|recovery roll RR.

그런데, 본 실시 형태에서 취급하는 시트 기판(P)은, 예를 들면, 수지 필름(플라스틱), 스테인리스강 등의 금속 또는 합금으로 이루어지는 박(箔)(포일(foil)) 등이 이용된다. 수지 필름의 재질로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 에틸렌 비닐 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스틸렌 수지, 아세트산 비닐 수지 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는 것을 이용해도 괜찮다. 또, 시트 기판(P)의 두께나 강성(용률(Young's Modulus))은, 반송될 때에, 시트 기판(P)에 좌굴에 의한 접힌 금이나 비가역적인 주름이 생기지 않는 범위라면 좋다. 전자 디바이스로서, 플렉시블한 디스플레이 패널, 터치 패널, 칼라 필터, 전자파 방지 필터, 일회용의 센서 시트 등을 만드는 경우, 두께가 25μm~200μm 정도의 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)나 PEN(폴리에틸렌 나프타레이트) 등의 수지제 시트가 사용된다.By the way, the foil (foil) etc. which consist of metals, such as a resin film (plastic) and stainless steel, or an alloy, etc. are used for the sheet|seat board|substrate P handled by this embodiment, for example. Examples of the material of the resin film include polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, You may use one containing one or two or more of vinyl acetate resins. Moreover, when conveying, the thickness and rigidity (Young's Modulus) of the sheet|seat board|substrate P should just be a range in which the wrinkle by buckling or irreversible wrinkles do not arise in the sheet|seat board|substrate P. As an electronic device, when making flexible display panels, touch panels, color filters, electromagnetic wave prevention filters, disposable sensor sheets, etc. A resin sheet is used.

또, 시트 기판(P)은, PET나 PEN 등의 수지제 시트의 일방의 면, 또는 양면에, 금속계의 물질, 유기계의 물질, 산화물 등에 의한 막 구조를 적층한 것이라도 좋다. 특히, 전자 디바이스의 제조시에는, 전자 부품을 실장(납땜)하거나, 트랜지스터, 콘덴서, 센서 등의 전극층을 형성하거나 하기 위해, 동이나 알루미늄 등의 금속계의 물질에 의한 도전막(층)이 소정의 두께(예를 들면, 1μm~수십μm)로 수지제 시트에 적층된 것이 이용되지만, 시트 기판(P)은, 그러한 도전층을 적층한 것이라도 좋다. 게다가 시트 기판(P)은, 박막 트랜지스터나 콘덴서 등의 절연층이나 반도체층을 시트 기판(P) 상에 형성하기 위해, 수지제 시트에 절연층이 되는 유기계의 물질이나 반도체층이 되는 산화물계의 물질을 적층한 것, 혹은, 다른 물질에 의한 복수의 층(예를 들면, 도전층과 반도체층)을 적층한 다층 구조를 가지는 것이라도 좋다. Moreover, the sheet|seat board|substrate P may laminate|stack the film structure by a metallic substance, an organic substance, an oxide, etc. on one surface or both surfaces of resin sheets, such as PET and PEN. In particular, in the manufacture of electronic devices, in order to mount electronic components (solder) or to form electrode layers such as transistors, capacitors, and sensors, a conductive film (layer) made of a metal-based material such as copper or aluminum is required. Although what was laminated|stacked on the resin sheet with thickness (for example, 1 micrometer - several tens of micrometers) is used, what laminated|stacked such a conductive layer may be sufficient as the sheet|seat board|substrate P. In addition, the sheet substrate P is an organic material used as an insulating layer on a resin sheet or oxide-based material serving as a semiconductor layer in order to form an insulating layer or semiconductor layer such as a thin film transistor or a capacitor on the sheet substrate P. Those in which substances are laminated or those having a multilayer structure in which a plurality of layers (eg, conductive layers and semiconductor layers) made of different substances are laminated may be used.

시트 기판(P)은, 예를 들면, 시트 기판(P)에 실시되는 각종 처리에서 받는 열에 의한 변형량을 실질적으로 무시할 수 있도록, 열팽창 계수가 현저하게 크지 않은 것을 선정하는 것이 바람직하다. 또, 베이스가 되는 수지제 시트에, 예를 들면 산화 티탄, 산화 아연, 알루미나, 산화 규소 등의 무기 필러를 혼합하면, 열팽창 계수를 작게 하는 것도 가능하다. 또, 시트 기판(P)은, 플로트법 등에 의해 제조된 두께 100μm 이하의 만곡 가능한 매우 얇은 유리의 단층체라도 좋고, 이 매우 얇은 유리에 상기의 수지 필름, 또는 알루미늄이나 동등의 금속층(박) 등을 접합시킨 적층체라도 좋다. It is preferable to select the thing whose thermal expansion coefficient is not remarkably large so that the sheet|seat board|substrate P may substantially ignore the deformation amount by the heat|fever received by the various processes performed to the sheet|seat board|substrate P, for example. Moreover, if inorganic fillers, such as titanium oxide, zinc oxide, alumina, and a silicon oxide, are mixed with the resin sheet used as a base, for example, it is also possible to make a thermal expansion coefficient small. In addition, the sheet substrate P may be a single layer of very thin curved glass with a thickness of 100 μm or less manufactured by a float method or the like, and the above-mentioned resin film or aluminum or equivalent metal layer (foil) on this very thin glass, etc. It may be a laminate to which the laminates are joined.

그런데, 시트 기판(P)의 가요성은, 시트 기판(P)에 자중 정도의 힘을 가해도 전단(剪斷)하거나 파단하거나 하지 않고, 그 시트 기판(P)을 휘게 하는 것이 가능한 성질을 말한다. 또, 자중 정도의 힘에 의해서 굴곡하는 성질도 가요성에 포함된다. 또, 시트 기판(P)의 재질, 크기, 두께, 시트 기판(P) 상에 성막되는 층 구조, 온도, 습도 등의 환경 등에 따라서, 가요성의 정도는 변한다. 결국, 본 실시 형태에 의한 도 1의 기판 처리 장치(혹은 노광 장치(EX)) 내의 반송로에 마련되는 각종의 반송용 롤러, 회전 드럼 등의 반송 방향 전환용의 부재에 시트 기판(P)을 올바르게 감는 경우에, 좌굴하여 접힌 금이 그어지거나, 파손(깨짐이나 균열이 발생)하거나 하지 않고, 시트 기판(P)을 매끄럽게 반송할 수 있으면, 가요성의 범위라고 말할 수 있다. By the way, even if the flexibility of the sheet|seat board|substrate P applies the force of a self-weight grade to the sheet|seat board|substrate P, it does not shear or fracture|rupture, but it says the property which can bend the sheet board|substrate P. Moreover, the property of bending with the force of about self-weight is also included in flexibility. Moreover, the degree of flexibility changes according to the material, size, thickness, the layer structure formed into a film on the sheet|seat board|substrate P, environment, such as temperature, humidity, etc. of the sheet|seat board|substrate P. FIG. After all, the sheet substrate P is attached to a member for changing the conveying direction such as various conveying rollers and rotary drums provided in the conveyance path in the substrate processing apparatus (or exposure apparatus EX) of FIG. 1 according to the present embodiment. It can be said that it is a flexible range, if the sheet|seat board|substrate P can be conveyed smoothly, without buckling|buckling up, cracking or breaking (a crack or a crack generate|occur|produces) in the case of winding correctly.

도 2는, 도 1에 나타낸 노광 장치(EX)의 구성을 나타내는 도면이며, 이 노광 장치(EX)는, 레이저 광원(LSa, LSb)의 각각으로부터의 노광용의 빔을 6개의 빔(LB1~LB6)으로 시분할로 분배하여, 6개의 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 공급하고, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에서 빔을 회전 폴리곤 미러(폴리곤 미러)에 의해서 시트 기판(P) 상에서 주사하는 직묘형(直描型)의 패턴 묘화 장치이다. 이러한 패턴 묘화 장치는, 예를 들면, 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 개시되어 있으므로, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 각 묘화 유닛(U1~U6)까지의 구성에 대한 상세 설명은 생략한다. FIG. 2 : is a figure which shows the structure of the exposure apparatus EX shown in FIG. 1, This exposure apparatus EX transmits the beam for exposure from each of the laser light sources LSa and LSb to six beams LB1 to LB6. ) by time division, and supplied to each of the six drawing units U1 to U6, and a beam from each of the drawing units U1 to U6 is scanned on the sheet substrate P by a rotating polygon mirror (polygon mirror) It is a direct drawing type pattern drawing device. Since such a pattern writing apparatus is disclosed in, for example, International Publication No. 2015/166910 pamphlet, detailed description of the configuration from the laser light sources LSa and LSb to the respective writing units U1 to U6 will be omitted.

본 실시 형태에서는, 장력 조정부(12)의 닙 롤러(NR1)를 매개로 하여 반입되는 시트 기판(P)이, 가이드 롤러(R1), 텐션 롤러(RT5), 회전 드럼(DR), 텐션 롤러(RT6), 가이드 롤러(R2, R3)의 순서로 걸쳐 놓여지고나서, 노광 장치(EX)를 반출하여 닙 롤러(NR2)에 도달한다. 도 1에서는, 닙 롤러(NR1)와 노광 장치(EX)와의 사이에 텐션 롤러(RT2)가 마련되어 있지만, 도 2에서는 생략하고 있다. 마찬가지로, 도 1에서는, 닙 롤러(NR2)와 노광 장치(EX)와의 사이에 텐션 롤러(RT3)가 마련되어 있지만, 도 2에서는 생략하고 있다. In this embodiment, the sheet substrate P carried in via the nip roller NR1 of the tension adjusting unit 12 is a guide roller R1, a tension roller RT5, a rotary drum DR, a tension roller ( RT6) and guide rollers R2 and R3 are laid over in this order, and then the exposure apparatus EX is taken out to reach the nip roller NR2. In FIG. 1, although tension roller RT2 is provided between nip roller NR1 and exposure apparatus EX, it abbreviate|omits in FIG. Similarly, in FIG. 1, although tension roller RT3 is provided between nip roller NR2 and exposure apparatus EX, it abbreviate|omits in FIG.

회전 드럼(DR)은, Y축과 평행한 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면을 가지며, 그 외주면의 ＋Z방향의 대략 반주분(半周分)으로 시트 기판(P)을 밀착 지지한다. 회전 드럼(DR)은, 시트 기판(P)에 패턴을 노광할 때에, 시트 기판(P)의 표면을 안정된 면(원통면)이 되도록 지지하는 지지 부재로서 기능함과 아울러, 모터 등을 포함하는 회전 구동 기구(DV1)에 의한 회전 구동에 의해, 시트 기판(P)의 표면을 장척 방향으로 제어된 속도로 정밀하게 보내는 가동 스테이지 부재로서도 기능한다. 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치나 외주면의 둘레 방향의 이동량은, 인코더 시스템의 인코더 헤드(읽기 헤드)(ECn)에 의해서 검출된다. 인코더 헤드(ECn)에서 계측되는 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치(또는 외주면의 둘레 방향의 이동량)의 정보는, 묘화 유닛(U1~U6)에 의한 패턴 묘화를 통괄적으로 제어하는 제어 유닛(상세하게는 도 5에서 후술) 내의 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 보내어지고, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는 회전 드럼(DR)의 회전을 제어하는 구동 신호를 회전 구동 기구(DV1)로 보낸다. Rotary drum DR has a cylindrical outer peripheral surface of a fixed radius from the center line parallel to a Y-axis, and closely supports the sheet|seat board|substrate P by the approximately half circumference of the +Z direction of the outer peripheral surface. The rotating drum DR functions as a support member for supporting the surface of the sheet substrate P so that it becomes a stable surface (cylindrical surface) when exposing a pattern to the sheet substrate P, and includes a motor It functions also as a movable stage member which precisely sends the surface of the sheet|seat board|substrate P at the speed controlled in the elongate direction by rotation drive by rotation drive mechanism DV1. The rotational angle position of the rotary drum DR and the movement amount in the circumferential direction of the outer peripheral surface are detected by the encoder head (reading head) ECn of the encoder system. The information on the rotational angle position (or the circumferential movement amount of the outer peripheral surface) of the rotary drum DR measured by the encoder head ECn is a control unit ( In detail, it is sent to the alignment/stage control part 58 in FIG. 5), and the alignment/stage control part 58 sends the drive signal which controls the rotation of the rotary drum DR to the rotation drive mechanism DV1.

도 3은, 회전 드럼(DR)의 외주면을 따라서 지지되는 시트 기판(P)과, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터의 빔(Le1~Le6)의 주사에 의해서 형성되는 묘화 라인(주사선)(SL1~SL)의 배치와, 각 인코더 헤드(EC1a, EC1b, EC2a, EC2b)의 배치를 설명하는 도면이다. 이러한 배치 관계의 설명은, 전술의 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 개시되어 있지만, 또한 국제공개 제2013/146184호 팜플렛에도 개시되어 있다. 인코더 헤드(EC1a, EC2a)는, 회전 드럼(DR)의 -Y방향의 단부측으로 연장 마련된 샤프트(Sft)의 회전 중심선(AXo)과 동축에 장착된 스케일 원반(SDa)의 외주면의 스케일부(격자 모양의 눈금선)와 대향하도록 배치되고, 인코더 헤드(EC1b, EC2b)는, 회전 드럼(DR)의 ＋Y방향의 단부측에 회전 중심선(AXo)과 동축에 장착된 스케일 원반(SDb)의 외주면의 스케일부(격자 모양의 눈금선)와 대향하도록 배치된다. 스케일 원반(SDa, SDb)의 외주면(스케일면)의 반경은, 회전 드럼(DR)의 외주면의 반경과 거의 일치시키면 좋지만, 수mm 정도까지라면 차이가 있어도 좋다. 3 : is sheet|seat board|substrate P supported along the outer peripheral surface of rotating drum DR, and the drawing line (scanning line) formed by scanning of beam Le1-Le6 from each of drawing units U1-U6. It is a figure explaining the arrangement|positioning of (SL1-SL), and arrangement|positioning of each encoder head EC1a, EC1b, EC2a, EC2b. Description of such an arrangement relationship is disclosed in the above-mentioned International Publication No. 2015/166910 pamphlet, but also disclosed in International Publication No. 2013/146184 pamphlet. The encoder heads EC1a and EC2a are the scale portions (lattices) on the outer peripheral surface of the scale disk SDa mounted coaxially with the rotation center line AXo of the shaft Sft provided to extend toward the end side in the -Y direction of the rotary drum DR. scale line) and the encoder heads EC1b and EC2b are mounted on the end side in the +Y direction of the rotary drum DR coaxially with the rotation center line AXo of the outer peripheral surface of the scale disk SDb. It is arranged to face the scale part (grid line). Although the radius of the outer peripheral surface (scale surface) of scale master SDa, SDb should just match substantially with the radius of the outer peripheral surface of rotary drum DR, if it is about several mm, a difference may exist.

도 3에 나타내는 바와 같이, 회전 중심선(AXo)으로부터 보아, 회전 드럼(DR)의 둘레 방향에서의 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5)의 방위(方位)와, 스케일 원반(SDa, SDb)의 둘레 방향에서의 인코더 헤드(EC1a, EC1b)의 설치 방위는, 계측시의 아베(Abbe) 오차를 작게 하기 위해, 최대한 일치하도록 설정된다. 마찬가지로, 회전 중심선(AXo)으로부터 보아, 회전 드럼(DR)의 둘레 방향에서의 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)의 방위와, 스케일 원반(SDa, SDb)의 둘레 방향에서의 인코더 헤드(EC2a, EC2b)의 설치 방위는, 계측시의 아베 오차를 작게 하기 위해 최대한 일치하도록 설정된다. 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5)과 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)은, 회전 드럼(DR)의 둘레 방향으로 소정의 각도분만큼 떨어져 있고, 6개의 묘화 라인(SL1~SL6)의 각각에 의해서 묘화되는 패턴은, 묘화 빔(LB1~LB6)의 각각의 주주사(主走査) 방향인 시트 기판(P) 상의 Y방향(폭방향)으로 서로 이어진다. 6개의 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해 둘러싸이는 영역이 패턴 묘화 영역(묘화 영역)이며, 그 둘레 방향의 중간을 중간 위치(Poc)로 한다. 또, 인코더 헤드(ECn)의 설치 방위와 대응하는 묘화 라인(SLn)의 방위를 최대한 일치시킨다는 것은, 회전 드럼(DR)의 외주면(또는 스케일 원반(SD)의 스케일면) 상의 둘레 방향의 거리로서, 예를 들면 수mm 이내, 바람직하게는 1mm 이내의 차이로 설정하는 것을 의미한다. As shown in FIG. 3, as seen from rotation center line AXo, the orientation of odd-numbered drawing line SL1, SL3, SL5 in the circumferential direction of rotary drum DR, and scale disk SDa, SDb ), the mounting orientations of the encoder heads EC1a and EC1b in the circumferential direction are set to match as much as possible in order to reduce the Abbe error during measurement. Similarly, as seen from the rotational center line AXo, the orientation of the even-numbered drawing lines SL2, SL4, SL6 in the circumferential direction of the rotary drum DR, and the encoder head in the circumferential direction of the scale disks SDa and SDb The mounting orientations of (EC2a, EC2b) are set to match as much as possible in order to reduce the Abbe error during measurement. Odd-numbered drawing lines SL1, SL3, SL5 and even-numbered drawing lines SL2, SL4, SL6 are spaced apart by a predetermined angle in the circumferential direction of rotary drum DR, and six drawing lines SL1 The patterns drawn by each of -SL6 are mutually connected in the Y direction (width direction) on the sheet|seat board|substrate P which is each main scanning direction of writing beam LB1-LB6. A region surrounded by the six writing lines SL1 to SL6 is a pattern writing region (writing region), and the middle of the circumferential direction is taken as an intermediate position Poc. In addition, maximally matching the installation direction of the encoder head ECn and the corresponding direction of the drawing line SLn is a distance in the circumferential direction on the outer peripheral surface of the rotary drum DR (or the scale surface of the scale disk SD). , for example, means to set the difference within a few mm, preferably within 1 mm.

도 2의 설명으로 되돌아와, 노광 장치(EX)의 레이저 광원(LSa, LSb)의 각각의 빔 사출구에는, 사출하는 빔을 기계적으로 차폐하는 가동 셔터(셔터)(SH)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5)의 각각에는, 레이저 광원(LSa)으로부터의 빔이, 빔 스위칭용의 광학 변조 부재(OSM)에 의해 3개의 빔(LB1, LB3, LB5)으로 나누어져 사용되고, 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6)의 각각에는, 레이저 광원(LSb)으로부터의 빔이, 빔 스위칭용의 광학 변조 부재(OSM)에 의해 3개의 빔(LB2, LB4, LB6)으로 나누어져 사용된다. 광학 변조 부재(OSM)로서는, 음향 광학 변조(편향) 소자 등이 이용되지만, 그 기능이나 동작에 대해서는, 전술의 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 상세하게 설명되어 있다. 레이저 광원(LSa, LSb)은, 예를 들면 발진 주파수가 수백MHz의 자외선 펄스 빔(파장 360nm 이하)을 발생하는 파이버 앰프 레이저 광원(고조파 변환 레이저 광원) 등으로 구성되어 광학 변조 부재(OSM)와 함께, 노광 장치(EX)의 챔버(CB) 내의 최상단에 배치된 정반(BP1)에 장착된다. 레이저 광원(LSa, LSb)이나 광학 변조 부재(OSM)(및 그 드라이버 회로 등)는 발열원이 되기 때문에, 정반(BP1)의 내부에는 냉각용의 유체(액체 또는 기체)를 흘리는 유로가 형성되어 있다. 따라서, 정반(BP1)은, 발열원으로부터의 열에 의해서 챔버(CB) 내의 온도가 상승하는 것을 억제하는 방열 부재, 혹은 단열 부재로서 기능한다. 아울러, 챔버(CB) 내의 최상단의 공간 내에는 온도와 습도가 제어된 청정한 공기, 예를 들면 HEPA 필터 외에 케미컬 필터도 이용하여 화학물질(유기물) 등의 입자를 제거한 공기가 소정의 유량으로 흐르게 된다. Returning to the description of FIG. 2 , a movable shutter (shutter) SH for mechanically shielding the emitted beam is provided at each of the beam exit ports of the laser light sources LSa and LSb of the exposure apparatus EX. In the present embodiment, in each of the odd-numbered writing units U1 , U3 , and U5 , the beam from the laser light source LSa is transmitted to the three beams LB1 and LB3 by the optical modulation member OSM for beam switching. , LB5), and in each of the even-numbered writing units U2, U4, U6, a beam from the laser light source LSb is transmitted by an optical modulation member OSM for beam switching to three beams ( It is divided into LB2, LB4, LB6) and used. As the optical modulation member OSM, an acoustooptic modulation (deflection) element or the like is used, but the function and operation thereof are described in detail in the above-mentioned International Publication No. 2015/166910 pamphlet. The laser light sources (LSa, LSb) are composed of, for example, a fiber-amplified laser light source (harmonic conversion laser light source) that generates an ultraviolet pulse beam (wavelength 360 nm or less) with an oscillation frequency of several hundred MHz, and an optical modulation member (OSM) and Together, it is mounted on the surface plate BP1 disposed at the top in the chamber CB of the exposure apparatus EX. Since the laser light sources LSa and LSb and the optical modulation member OSM (and their driver circuit, etc.) serve as heat sources, a flow path through which a cooling fluid (liquid or gas) flows is formed inside the surface plate BP1. . Therefore, the surface plate BP1 functions as a heat dissipation member or a heat insulating member which suppresses that the temperature in the chamber CB rises by the heat|fever from a heat generating source. In addition, in the uppermost space in the chamber CB, clean air with temperature and humidity controlled, for example, air from which particles such as chemical substances (organic substances) are removed by using a chemical filter in addition to the HEPA filter flows at a predetermined flow rate. .

광학 변조 부재(OSM)에 의해 나누어진 빔(LB1~LB6)의 각각은, 정반(BP1)의 하부에 배치된 빔 광로 조정 기구(BDU)를 매개로 하여, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 공급된다. 빔 광로 조정 기구(BDU)는, 빔(LB1~LB6)의 각각이, 대응하는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 편심 오차와 기울기 오차가 허용 범위 이하로 올바르게 입사 하도록 빔 광로를 미세 조정하는 것이며, 각도 등을 미세 조정할 수 있는 복수의 반사 미러, 평행 평판 유리, 프리즘 등을 포함한다. 빔 광로 조정 기구(BDU) 내에는, 특히 큰 열원이 되는 부재는 마련되지 않지만, 빔의 흔들림 등을 억제하기 위해, 빔 광로 조정 기구(BDU)가 수용되는 챔버(CB)의 중단의 공간 내에도, 온도와 습도가 제어된 청정한 공기가 소정의 유량으로 흐르게 된다. Each of the beams LB1 to LB6 divided by the optical modulation member OSM is each of the writing units U1 to U6 via the beam optical path adjustment mechanism BDU disposed below the surface plate BP1. is supplied to The beam optical path adjustment mechanism BDU fine-tunes the beam optical path so that each of the beams LB1 to LB6 is correctly incident on each of the corresponding writing units U1 to U6 with an eccentricity error and a tilt error within an allowable range. It includes a plurality of reflective mirrors, parallel plate glass, prisms, etc., capable of finely adjusting angles and the like. A member serving as a particularly large heat source is not provided in the beam optical path adjusting mechanism BDU, but in order to suppress the beam swaying and the like, even in the middle space of the chamber CB in which the beam optical path adjusting mechanism BDU is accommodated. , clean air with controlled temperature and humidity flows at a predetermined flow rate.

회전 드럼(DR)의 주위이고, 시트 기판(P)의 반송 방향에 관해서 묘화 유닛(U1~U6)의 상류측에는, 시트 기판(P)에 형성된 얼라이먼트 마크 등을, 현미경 대물 렌즈를 매개로 하여 2차원 촬상 소자(CMOS)로 촬상하여 검출하는 얼라이먼트계(AMn)가 마련되어 있다. 얼라이먼트계(AMn)에서 촬상된 얼라이먼트 마크의 화상 정보는, 도 5에서 후술하는 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 보내어지고, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각이 시트 기판(P) 상에 패턴 묘화할 때의 위치 맞춤에 사용된다. Around the rotating drum DR, on the upstream side of the drawing units U1-U6 with respect to the conveyance direction of the sheet|seat board|substrate P, the alignment mark etc. formed in the sheet|seat board|substrate P are 2 through the microscope objective lens. An alignment system AMn for sensing and detecting with a dimensional imaging element CMOS is provided. The image information of the alignment mark imaged by the alignment system AMn is sent to the alignment/stage control part 58 mentioned later in FIG. 5, and each of the drawing units U1-U6 draws a pattern on the sheet substrate P. It is used for positioning when

이상의 도 2의 구성에서, 닙 롤러(NR1)를 회전 구동하는 모터를 포함하는 구동부(DVa)와, 닙 롤러(NR2)를 회전 구동하는 모터를 포함하는 구동부(DVb)는, 반송 제어부(TPC)로부터의 지령 정보에 근거하여, 회전 개시나 정지의 제어나 회전 속도의 제어를 행한다. 게다가, 반송 제어부(TPC)는, 텐션 롤러(RT5, RT6)에 마련된 로드 셀 등으로부터의 각 검출 신호를 입력하여, 텐션 롤러(RT5)와 회전 드럼(DR)과의 사이에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량과, 회전 드럼(DR)과 텐션 롤러(RT6)와의 사이에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량을 계측하고, 그들 텐션량이 지정된 값이 되도록, 텐션 롤러(RT5, RT6)의 각각의 Z방향의 위치를 이동시키거나, 혹은 Z방향으로의 이동시의 댐핑(damping) 계수(점성 저항)를 조정하거나 한다. 시트 기판(P)의 반송을 일시적으로 정지시키는 경우에는, 반송 제어부(TPC)에 의해서 구동 제어되는 닙 롤러(NR1) 또는 닙 롤러(NR2)를 계류 부재로서 기능시킬 수 있다. 반송 제어부(TPC)는, 도 1에 나타낸 처리 장치의 전체의 시퀀스나 오퍼레이션을 통괄적으로 제어하는 주제어부(50)(도 5에서 후술함)와 접속된다. In the configuration of FIG. 2 above, the driving unit DVa including a motor for rotationally driving the nip roller NR1 and the driving unit DVb including a motor for rotationally driving the nip roller NR2 are the conveyance control unit TPC. Based on the command information from Furthermore, conveyance control part TPC inputs each detection signal from the load cell etc. provided in tension roller RT5, RT6, and between tension roller RT5 and rotating drum DR, the sheet|seat board|substrate P Tension rollers RT5 and RT6 to measure the amount of tension applied to the sheet substrate P between the rotary drum DR and the tension roller RT6 and set the amount of tension to a specified value. The position of each Z-direction is moved, or the damping coefficient (viscous resistance) at the time of movement in the Z-direction is adjusted. When stopping conveyance of the sheet|seat board|substrate P temporarily, nip roller NR1 or nip roller NR2 drive-controlled by conveyance control part TPC can be made to function as a mooring member. The transport control unit TPC is connected to the main control unit 50 (to be described later in FIG. 5 ) that collectively controls the entire sequence and operation of the processing apparatus shown in FIG. 1 .

그런데, 도 1의 처리 장치와 같이, 노광 장치(EX)에 대해서 동일측(－X방향측)에 공급롤(FR)과 회수롤(RR)을 마련하지 않고, 회수롤(RR)이 노광 장치(EX)를 사이에 두고 공급롤(FR)의 반대측(＋X방향측)에 설치되는 경우에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 시트 기판(P)은 회전 드럼(DR), 텐션 롤러(RT7), 롤러(R4)를 매개로 하여, 후속의 장력 조정부(12')에 보내어진다. 장력 조정부(12')에는, 반송 제어부(TPC)로부터의 지령 정보를 받는 구동부(DVc)에 의해서 회전 구동되는 닙 롤러(NR2')가 마련되어 있다. 닙 롤러(NR2')는 닙 롤러(NR2)와 마찬가지로 기능하고, 텐션 롤러(RT7)는 텐션 롤러(RT6)와 마찬가지로 반송 제어부(TPC)에 의해서 텐션 계측되거나, 텐션 조정하거나 하는 기능을 구비한다. 다만, 닙 롤러(NR2') 뒤에는 다음 공정의 처리 장치가 접속되는 경우가 있다. 다음 공정의 처리 장치로서는, 예를 들면, 노광후의 시트 기판(P)의 레지스트층을 가열하는 포스트베이크 장치, 노광후의 시트 기판(P)의 레지스트층을 현상(現像)/세정하는 현상 장치, 시트 기판(P)의 감광층에 형성된 잠상(潛像)에 따라 도금핵을 석출시키는 무전해 도금 장치, 시트 기판(P)의 감광층에 형성된 잠상에 따라서 에칭을 행하는 에칭 장치, 또는 시트 기판(P)의 감광층에 형성된 잠상의 친발액성에 따라 선택적으로 기능성 잉크(금속, 반도체, 절연체 등의 나노 입자를 함유하는 잉크)를 도포하는 프린트 장치 등이 있다. By the way, like the processing apparatus of FIG. 1, the supply roll FR and the collection|recovery roll RR are not provided on the same side (-X direction side) with respect to the exposure apparatus EX, but the collection|recovery roll RR is the exposure apparatus. When provided on the opposite side (+X direction side) of the supply roll FR with (EX) interposed therebetween, as shown in FIG. 2, the sheet|seat board|substrate P is rotary drum DR, tension roller RT7, It is sent to the subsequent tension adjustment part 12' via the roller R4. The tension adjustment part 12' is provided with the nip roller NR2' rotationally driven by the drive part DVc which receives the instruction|command information from the conveyance control part TPC. The nip roller NR2' functions similarly to the nip roller NR2, and the tension roller RT7 has a function of measuring the tension by the conveyance control unit TPC and adjusting the tension similarly to the tension roller RT6. However, the processing apparatus of the following process may be connected behind nip roller NR2'. As a processing apparatus of a following process, for example, a post-baking apparatus which heats the resist layer of the sheet|seat board|substrate P after exposure, the developing apparatus which develops/cleans the resist layer of the sheet|seat board|substrate P after exposure, a sheet|seat An electroless plating apparatus for depositing plating nuclei according to a latent image formed on the photosensitive layer of the substrate P, an etching apparatus for performing etching according to a latent image formed on the photosensitive layer of the sheet substrate P, or a sheet substrate P ), there are printing devices that selectively apply functional inks (inks containing nanoparticles such as metals, semiconductors, and insulators) according to the lyophilic properties of the latent image formed on the photosensitive layer.

게다가, 본 실시 형태에서는, 노광 장치(EX)에 의한 시트 기판(P)으로의 노광 처리를 일시 정지했을 때의 위치나 상태를 나타내는 정보 패턴(바코드 등)을, 시트 기판(P)의 폭방향의 주위에 각인(刻印)하는 레이저 마커 등의 스탬프 장치(STP)가, 시트 기판(P)의 반송 경로 중에 마련되어 있다. 스탬프 장치(STP)는, 노광 처리를 일시적으로 중단하기 직전 또는 직후로서, 반송중의 시트 기판(P)에 부여된 소정의 텐션을 저감시키기 전에, 정보 패턴을 각인한다. 스탬프 장치(STP)는, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 검출 가능한 위치에, 얼라이먼트 마크의 형상과 다른 특징을 가진 지표 패턴을 각인하는 것도 가능하다. 그 지표 패턴은, 시트 기판(P)에 대한 노광 처리를 재개할 때의 재스타트 위치로서 이용할 수 있다. 스탬프 장치(STP)도, 주제어부(50)(도 5로 후술함)와 접속되고, 일시 정지의 타이밍에 맞추어, 지표 패턴이나 정보 패턴의 각인이 제어된다. 또, 이러한 스탬프 장치(STP)를 이용하면, 예를 들면 국제공개 제2016/035842호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 복수의 처리 공정의 각각에서 시트 기판(P)에 실시된 처리의 조건이나 상태를, 시트 기판(P) 상에 이력으로서 남기는 것도 가능하다. Furthermore, in this embodiment, the information pattern (barcode etc.) which shows the position and state when the exposure process to the sheet|seat board|substrate P by the exposure apparatus EX is stopped temporarily is the width direction of the sheet|seat board|substrate P Stamping apparatuses STP, such as a laser marker engraved around the periphery, are provided in the conveyance path|route of the sheet|seat board|substrate P. The stamping apparatus STP imprints an information pattern before reducing the predetermined tension given to the sheet|seat board|substrate P in conveyance as just before or immediately after interrupting|interrupting an exposure process temporarily. It is also possible for stamp apparatus STP to mark the index pattern which has a characteristic different from the shape of an alignment mark in the position detectable by alignment system AMn. The index pattern can be used as a restart position at the time of restarting the exposure process with respect to the sheet|seat board|substrate P. The stamp device STP is also connected to the main control unit 50 (to be described later with reference to FIG. 5 ), and in accordance with the timing of the pause, the imprinting of the index pattern or the information pattern is controlled. Moreover, when such a stamping apparatus STP is used, as disclosed in, for example, International Publication No. 2016/035842 pamphlet, the conditions and state of the processing performed on the sheet substrate P in each of a plurality of processing steps. It is also possible to leave as a history on the sheet|seat board|substrate P.

도 4는, 도 2에 나타낸 얼라이먼트계(AMn)의 배치를 XY면에 전개하여 나타낸 도면이며, 본 실시 형태에서는, 4개의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)가 Y방향으로 소정의 간격으로 배치된다. 각 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 시트 기판(P)에 형성된 복수의 얼라이먼트 마크(마크)(MKm(MK1~MK4))를 검출한다. 복수의 얼라이먼트 마크(MKm(MK1~MK4))는, 예를 들면, 각각이 200μm각(角)(한 변이 200μm의 정사각형)의 범위 내에 형성되는 십자선 모양의 마크이며, 시트 기판(P)의 피처리면 상의 노광 영역(W)에 묘화되는 소정의 패턴과, 시트 기판(P)을 상대적으로 위치 맞춤 (얼라이먼트)하기 위한 기준 마크이다. 복수의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)는, 회전 드럼(DR)의 외주면(원주면)에서 지지되어 있는 시트 기판(P) 상에서, 복수의 얼라이먼트 마크(MKm(MK1~MK4))를 검출한다. 복수의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)는, 각 묘화 유닛(U1~U6)으로부터의 빔(LBn(LB1~LB6))의 스폿광에 의한 시트 기판(P) 상의 피조사 영역(묘화 라인(SL1~SL6)에 의해 둘러싸여진 영역)보다도, 시트 기판(P)의 반송 방향의 상류측(－X방향측)에 마련되어 있다. Fig. 4 is a diagram showing the arrangement of the alignment system AMn shown in Fig. 2 expanded on the XY plane. In this embodiment, four microscope objective lenses AM11 to AM14 are arranged at predetermined intervals in the Y direction. . Each of the microscope objective lenses AM11 - AM14 detects the some alignment mark (mark) (MKm(MK1-MK4)) formed in the sheet|seat board|substrate P, as shown in FIG. The plurality of alignment marks MKm (MK1 to MK4) are, for example, crosshair-shaped marks each of which is formed within a range of a 200 µm square (a 200 µm square on one side), and a feature of the sheet substrate P It is a reference mark for relatively aligning (alignment) the predetermined pattern drawn by the exposure area|region W on the back surface, and the sheet|seat board|substrate P. The plurality of microscope objective lenses AM11 to AM14 detect a plurality of alignment marks MKm (MK1 to MK4) on the sheet substrate P supported by the outer peripheral surface (circumferential surface) of the rotary drum DR. The plurality of microscope objective lenses AM11 to AM14 are irradiated regions (drawing lines SL1) on the sheet substrate P by the spot light of beams LBn (LB1 to LB6) from the respective writing units U1 to U6. It is provided in the upstream (-X direction side) of the conveyance direction of the sheet|seat board|substrate P rather than the area|region surrounded by -SL6).

얼라이먼트계(AMn)는, 각 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)를 매개로 하여, 얼라이먼트용의 조명광을 시트 기판(P)에 투사하는 광원과, 시트 기판(P)의 표면의 얼라이먼트 마크(MKm)를 포함하는 국소 영역(관찰 영역)(Vw11~Vw14)의 각각의 확대상(擴大傷)을, 시트 기판(P)이 반송 방향으로 이동하고 있는 동안에 고속 셔터 스피드로 촬상하는 CCD, CMOS 등의 2차원 촬상 소자를 가진다. 얼라이먼트계(AMn)의 2차원 촬상 소자에 의해서 촬상된 화상 정보(화상 데이터)는, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)(도 5를 이용하여 후술함)에 의해서 화상 해석되고, 시트 기판(P) 상의 얼라이먼트 마크(MKm(MK1~MK4))의 각 위치(마크 위치 정보)를 검출한다. 또, 얼라이먼트용의 조명광은, 시트 기판(P) 상의 감광층에 대해서 거의 감도를 가지지 않는 파장역의 광, 예를 들면, 파장 500~800nm 정도의 광이다. 또, 각 관찰 영역(Vw11~Vw14)의 시트 기판(P) 상에서의 크기는, 얼라이먼트 마크(MK1~MK4)의 크기나 얼라이먼트 정밀도(위치 계측 정밀도)에 따라 설정되지만, 100~500μm각(角) 정도의 크기이다. The alignment system AMn is a light source for projecting an illumination light for alignment to the sheet substrate P via the respective microscope objective lenses AM11 to AM14, and the alignment mark MKm on the surface of the sheet substrate P CCD, CMOS, etc. which image each enlarged image of the local area|region (observation area) Vw11-Vw14 containing It has a 3D imaging device. Image information (image data) captured by the two-dimensional imaging element of the alignment system AMn is image-analyzed by the alignment/stage control unit 58 (to be described later with reference to FIG. 5 ), and on the sheet substrate P Each position (mark position information) of the alignment mark MKm (MK1 to MK4) is detected. Moreover, the illumination light for alignment is the light of the wavelength range which has almost no sensitivity with respect to the photosensitive layer on the sheet|seat board|substrate P, for example, the light of about 500-800 nm wavelength. Moreover, although the magnitude|size on the sheet|seat board|substrate P of each observation area|region Vw11-Vw14 is set according to the magnitude|size of alignment mark MK1-MK4, and alignment precision (position measurement precision), it is 100-500 micrometers square. it is about the size

복수의 얼라이먼트 마크(마크)(MK1~MK4)는, 각 노광 영역(W)의 둘레에 마련되어 있다. 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)는, 노광 영역(W)의 시트 기판(P)의 폭방향(Y방향)의 양측에, 시트 기판(P)의 장척 방향을 따라서 일정한 간격(Dh)으로 복수 형성되어 있다. 얼라이먼트 마크(MK1)는, 시트 기판(P)의 폭방향의 -Y방향측에, 얼라이먼트 마크(MK4)는, 시트 기판(P)의 폭방향의 ＋Y방향측에 각각 형성되어 있다. 이러한 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)는, 시트 기판(P)이 큰 텐션을 받거나 열프로세스를 받거나 하여 변형하고 있지 않는 상태에서는, 시트 기판(P)의 장척 방향(X방향)에 관해서 동일 위치가 되도록 배치된다. 또한, 얼라이먼트 마크(MK2, MK3)는, 얼라이먼트 마크(MK1)와 얼라이먼트 마크(MK4)의 사이로서, 노광 영역(W)의 ＋X방향측과 -X방향측과의 여백부에 시트 기판(P)의 폭방향(단척(短尺) 방향)을 따라서 형성되어 있다. 얼라이먼트 마크(MK2, MK3)는, 노광 영역(W)과 노광 영역(W)과의 사이에 형성되어 있다. 또, 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)의 장척 방향의 간격(Dh)은, 시트 기판(P)의 재질, 두께, 강성에 따라 임의의 값으로 설정할 수 있지만, 텐션에 대한 변형율이 큰 시트 기판의 경우에는 5mm 정도로 하면 좋다. 또, 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)의 장척 방향의 간격(Dh)은, 시트 기판(P)의 재질, 두께, 강성(영률)에 관계없이 항상 가장 좁은 일정값(예를 들면 4mm)으로 형성해 두고, 시트 기판(P)의 변형이 큰 경우에는 시트 기판(P)이 보내어지고 있는 동안에 간격(Dh)마다 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)를 검출하고, 시트 기판(P)의 변형이 작은 경우에는 1개 간격(간격 2Dh), 또는 2개 간격(간격 3Dh)으로 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)를 솎아내어 검출해도 좋다. A plurality of alignment marks (marks) MK1 to MK4 are provided on the periphery of each exposure area W. As shown in FIG. A plurality of alignment marks MK1 and MK4 are formed at regular intervals Dh along the long direction of the sheet substrate P on both sides of the width direction (Y direction) of the sheet substrate P in the exposure area W, have. Alignment mark MK1 is formed in the -Y direction side of the width direction of the sheet|seat board|substrate P, and alignment mark MK4 is formed in the +Y direction side of the width direction of the sheet|seat board|substrate P, respectively. These alignment marks MK1 and MK4 are in the same position with respect to the long direction (X direction) of the sheet substrate P in the state in which the sheet substrate P is not deformed by receiving a large tension or receiving a thermal process. are placed In addition, the alignment marks MK2 and MK3 are between the alignment marks MK1 and MK4, and in the blank portion between the +X direction side and the -X direction side of the exposure area W sheet substrate P. It is formed along the width direction (short direction). The alignment marks MK2 and MK3 are formed between the exposure area W and the exposure area W. The distance Dh in the long direction of the alignment marks MK1 and MK4 can be set to any value depending on the material, thickness, and rigidity of the sheet substrate P, but in the case of a sheet substrate with a large strain rate with respect to tension It is good to set it to about 5mm. In addition, the spacing Dh in the long direction of the alignment marks MK1 and MK4 is always the narrowest constant value (for example, 4 mm) regardless of the material, thickness, and rigidity (Young's modulus) of the sheet substrate P. , When the deformation of the sheet substrate P is large, the alignment marks MK1 and MK4 are detected for each interval Dh while the sheet substrate P is being sent, and when the deformation of the sheet substrate P is small, 1 You may detect by thinning out the alignment marks MK1 and MK4 at each interval (interval 2Dh) or at two intervals (interval 3Dh).

게다가, 시트 기판(P)의 -Y방향측의 단부에 배열되는 얼라이먼트 마크(MK1)와 여백부의 얼라이먼트 마크(MK2)와의 Y방향의 간격, 여백부의 얼라이먼트 마크(MK2)와 얼라이먼트 마크(MK3)의 Y방향의 간격, 및 시트 기판(P)의 ＋Y방향측의 단부에 배열되는 얼라이먼트 마크(MK4)와 여백부의 얼라이먼트 마크(MK3)와의 Y방향의 간격은, 모두 동일한 거리로 설정되어 있다. 이들 얼라이먼트 마크(MKm(MK1~MK4))는, 제1층의 패턴층을 시트 기판(P) 상에 형성할 때에 함께 형성되어도 괜찮다. 예를 들면, 제1층의 패턴을 노광할 때에, 패턴이 노광되는 노광 영역(W)의 둘레에 얼라이먼트 마크용의 패턴도 함께 노광해도 괜찮다. 또, 얼라이먼트 마크(MKm)는, 노광 영역(W) 내에 형성되어도 괜찮다. 예를 들면, 노광 영역(W) 내로서, 노광 영역(W)의 윤곽을 따라서 형성되어도 괜찮다. 또, 노광 영역(W) 내에 형성되는 전자 디바이스의 패턴 중의 특정 위치의 패턴 부분, 혹은 특정 형상의 부분을 얼라이먼트 마크(MKm)로서 이용해도 괜찮다. In addition, the gap in the Y direction between the alignment mark MK1 arranged at the end of the sheet substrate P on the -Y direction side and the alignment mark MK2 of the blank part, the alignment mark MK2 and the alignment mark MK3 of the blank part The Y-direction space|interval and the Y-direction space|interval of alignment mark MK4 arranged in the edge part by the +Y direction of the sheet|seat board|substrate P, and alignment mark MK3 of a blank part are all set to the same distance. These alignment marks MKm (MK1-MK4) may be formed together, when forming the pattern layer of a 1st layer on the sheet|seat board|substrate P. For example, when exposing the pattern of a 1st layer, you may expose also the pattern for alignment marks around the exposure area W to which a pattern is exposed. Moreover, the alignment mark MKm may be formed in the exposure area|region W. For example, in the exposure area W, it may be formed along the outline of the exposure area W. Moreover, you may use the pattern part of the specific position in the pattern of the electronic device formed in the exposure area|region W, or the part of a specific shape as alignment mark MKm.

도 5는, 본 실시 형태에서의 기판 처리 장치(노광 장치(EX))를 통괄적으로 제어하는 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 주제어부(주컴퓨터)(50)에는, 도 2에 나타낸 반송 제어부(TPC)와 스탬프 장치(STP)가 접속됨과 아울러, 묘화 제어부(52)가 접속된다. 게다가, 묘화 제어부(52)에는, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)가 접속된다. 묘화 제어부(52)의 아래에는, 묘화 유닛 구동부(54), 스위칭 소자 구동부(56), 및 레이저 광원(LSa, LSb)이 접속된다. 스위칭 소자 구동부(56)는, 광학 변조 부재(OSM)를 구성하는 6개의 음향 광학 편향 소자(AOM1~AOM6)의 각각을, 6개의 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 회전 폴리곤 미러(폴리곤 미러)(PM)의 회전 각도 위치에 동기하여, 순차적으로, 고주파 신호로 구동하여, 빔(LBn(LB1~LB6))을 대응하는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 시분할로 공급한다. 레이저 광원(LSa)으로부터의 빔(LBa)은, 홀수번째의 묘화 유닛(U5, U3, U1)의 각각에 대응한 음향 광학 편향 소자(AOM5, AOM3, AOM1)의 순서로 직렬로 통과된다. 도 5에서는, 홀수번째의 묘화 유닛(U5, U3, U1) 중 묘화 유닛(U3)에 대응한 음향 광학 편향 소자(AOM3)가 온 상태(편향 상태)로 되고, 다른 음향 광학 편향 소자(AOM1, AOM5)가 오프 상태(비편향 상태)로 되어 있는 경우를 나타낸다. 홀수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM5, AOM3, AOM1)가 모두 오프 상태(비편향 상태)인 경우에서, 레이저 광원(LSa)으로부터 빔(LBa), 또는 강도가 매우 낮은 누출광 빔이 발생하고 있을 때에는, 댐퍼(광 흡수체)(Dmp)가 빔(LBa)이나 누출광 빔을 흡수한다. 5 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus for collectively controlling the substrate processing apparatus (exposure apparatus EX) in the present embodiment. The main control unit (main computer) 50 is connected to the conveyance control unit TPC and the stamp device STP shown in FIG. 2 , and to the drawing control unit 52 . In addition, the alignment/stage control unit 58 is connected to the drawing control unit 52 . Below the drawing control part 52, the drawing unit drive part 54, the switching element drive part 56, and laser light sources LSa, LSb are connected. The switching element driving unit 56 rotates each of the six acousto-optical deflection elements AOM1 to AOM6 constituting the optical modulation member OSM, and each rotation polygon mirror (polygon mirror) of the six drawing units U1 to U6. ) (PM), sequentially driven by a high-frequency signal in synchronization with the rotation angle position, to supply the beams LBn ( LB1 to LB6 ) to each of the corresponding drawing units U1 to U6 in time division. The beam LBa from the laser light source LSa is passed serially in the order of the acoustooptical deflection elements AOM5, AOM3, AOM1 corresponding to each of odd-numbered drawing units U5, U3, U1. In Fig. 5, among the odd-numbered writing units U5, U3, and U1, the acousto-optical deflection element AOM3 corresponding to the drawing unit U3 is turned on (deflected state), and the other acousto-optical deflection element AOM1, AOM5) is in an off state (non-biased state). When all of the odd-numbered acousto-optical deflection elements AOM5, AOM3, and AOM1 are in an off state (non-deflection state), a beam LBa or a very low-intensity leaky light beam is being generated from the laser light source LSa. At this time, the damper (light absorber) Dmp absorbs the beam LBa or the leaking light beam.

마찬가지로, 레이저 광원(LSb)으로부터의 빔(LBb)은, 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6)의 각각에 대응한 음향 광학 편향 소자(AOM2, AOM4, AOM6)의 순서로 직렬로 통과된다. 도 5에서는, 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6) 중 묘화 유닛(U4)에 대응한 음향 광학 편향 소자(AOM4)가 온 상태(편향 상태)로 되고, 다른 음향 광학 편향 소자(AOM2, AOM6)가 오프 상태(비편향 상태)로 되어 있는 경우를 나타낸다. 짝수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM2, AOM4, AOM6)가 모두 오프 상태(비편향 상태)인 경우, 레이저 광원(LSb)으로부터 빔(LBb)이나 누출광 빔이 발생했을 때에는, 댐퍼(광 흡수체)(Dmp)에서 흡수된다. Similarly, the beam LBb from the laser light source LSb is passed serially in the order of the acousto-optical deflection elements AOM2, AOM4, AOM6 corresponding to each of the even-numbered writing units U2, U4, U6. . In Fig. 5, among the even-numbered drawing units U2, U4, U6, the acousto-optical deflection element AOM4 corresponding to the drawing unit U4 is turned on (deflected state), and the other acousto-optical deflection element AOM2, AOM6) is in an off state (non-biased state). When the even-numbered acousto-optical deflection elements AOM2, AOM4, and AOM6 are all in the off state (non-deflection state), when the beam LBb or the leaking light beam is generated from the laser light source LSb, a damper (light absorber) (Dmp) is absorbed.

묘화 유닛 구동부(54)는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 회전 폴리곤 미러(PM)를 회전시키는 모터의 회전 속도를 고정밀도로 제어하는 폴리곤 구동 회로를 가진다. 또, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각은, 회전 폴리곤 미러(PM)의 각 반사면이 묘화용의 빔(LBn)을 시트 기판(P) 상의 주사 개시 위치에 투사하기 직전의 타이밍으로 원점 신호를 발생하는 원점 센서를 구비하고 있다. 폴리곤 구동 회로는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터 발생하는 원점 신호에 근거하여, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 속도를 정밀하게 일치시킴과 아울러, 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 각도 위상이 소정의 상태가 되도록, 회전 폴리곤 미러(PM)의 모터를 제어한다. 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 각도 위상의 설정은, 상세하게는 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 개시되어 있지만, 예를 들면, 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5)의 각각의 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 중에, 묘화용의 빔(LB1, LB3, LB5) 중 어느 하나만이, 대응하는 묘화 라인(SL1, SL3, SL5) 상을 주사하는 타이밍으로 설정되는 것을 의미한다. 마찬가지로, 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6)의 각각의 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 중에, 묘화용의 빔(LB2, LB4, LB6) 중 어느 하나만이, 대응하는 묘화 라인(SL2, SL4, SL6) 상을 주사하는 타이밍으로 설정되는 것을 의미한다. The drawing unit drive unit 54 has a polygon drive circuit which controls the rotation speed of a motor that rotates each of the rotation polygon mirrors PM of the drawing units U1 to U6 with high precision. In addition, each of the drawing units U1 to U6 is an origin signal at the timing just before each reflection surface of the rotating polygon mirror PM projects the beam LBn for drawing to the scanning start position on the sheet substrate P. It has an origin sensor that generates The polygon driving circuit precisely matches the rotation speed of each rotation polygon mirror PM of the drawing units U1 to U6 based on the origin signal generated from each of the drawing units U1 to U6, The motor of the rotation polygon mirror PM is controlled so that the rotation angle phase of the rotation polygon mirror PM becomes a predetermined state. Although the setting of the rotation angle phase of the rotation polygon mirror PM is specifically disclosed in International Publication No. 2015/166910 pamphlet, for example, each rotation of odd-numbered drawing units U1, U3, U5 This means that during rotation of the polygon mirror PM, only one of the writing beams LB1, LB3, LB5 is set at the timing to scan the corresponding writing line SL1, SL3, SL5 image. Similarly, during the rotation of each of the rotation polygon mirrors PM of the even-numbered drawing units U2, U4, U6, only one of the drawing beams LB2, LB4, LB6 corresponds to the drawing line SL2, SL4, SL6) means that the timing is set to scan the phases.

주제어부(50)와 접속된 묘화 제어부(52)는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각이 시트 기판(P) 상에 묘화해야 할 패턴 정보(예를 들면, 묘화 영역을 2차원의 화소 맵으로 세분화하고, 각 화소에 논리값 「0」또는 「1」을 설정한 비트 맵 데이터)를 기억하는 기억부와, 묘화 유닛 구동부(54)를 매개로 하여 취득되는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터의 원점 신호에 응답하여, 패턴 정보(비트 맵 데이터)를 비트 시리얼인 묘화 데이터로 변환하여, 레이저 광원(LSa, LSb)의 각각에 송출하는 데이터 송출부를 가진다. 레이저 광원(LSa, LSb)의 각각을 파이버 앰프 레이저 광원으로 하는 경우, 클록 신호의 클록 펄스에 응답하여 적외 파장역에서 펄스 발광하는 종광(種光)을 파이버 증폭기에서 증폭한 후, 파장 변환 소자에 의해서 자외 파장역(예를 들면 355nm)의 빔(LBa, LBb)으로 변환하고 있다. 그래서, 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 파이버 증폭기에 입사하는 종광의 상태를, 레이저 광원(LSa, LSb)의 클록 신호와 동기하여 데이터 송출부로부터 출력되는 비트 시리얼인 묘화 데이터(논리값 「0」, 또는 「1」)에 응답하여 전환함으로써, 묘화 데이터에 따라 강도 변조된 묘화용의 빔(LBn(LB1~LB6))을 얻을 수 있다. The drawing control part 52 connected to the main control part 50 provides pattern information (for example, a drawing area|region to a two-dimensional pixel map which each of drawing units U1-U6 should draw on the sheet|seat board|substrate P). A storage unit that stores bitmap data subdivided into , and a logical value of “0” or “1” is set for each pixel) In response to the origin signal from each, it has a data sending part which converts pattern information (bit map data) into drawing data which is bit serial, and transmits it to each of the laser light sources LSa and LSb. When each of the laser light sources (LSa, LSb) is a fiber-amplified laser light source, the seed light that pulses in the infrared wavelength region in response to the clock pulse of the clock signal is amplified by the fiber amplifier and then applied to the wavelength conversion element. This is converted into beams LBa and LBb in the ultraviolet wavelength region (for example, 355 nm). Therefore, as disclosed in International Publication No. 2015/166910 pamphlet, the state of the seed light incident on the fiber amplifier is synchronized with the clock signals of the laser light sources (LSa, LSb) and outputted from the data transmission unit in a bit-serial format. By switching in response to the data (logical value "0" or "1"), it is possible to obtain the writing beams LBn (LB1 to LB6) intensity-modulated according to the writing data.

게다가 묘화 제어부(52)는, 묘화 유닛 구동부(54)를 매개로 하여 얻어지는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터의 원점 신호에 응답하여, 음향 광학 편향 소자(AOM1~AOM6)의 각각을 구동하는 스위칭 소자 구동부(56)에, 홀수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM1, AOM3, AOM5) 중 어느 하나를 순차적으로 온 상태로 함과 아울러, 짝수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM2, AOM4, AOM6) 중 어느 하나를 순차적으로 온 상태로 하는 제어 신호를 출력한다. 도 5의 경우, 예를 들면 레이저 광원(LSa)으로부터의 빔(LBa)은, 홀수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM3)만에 의해서 편향되어, 대응하는 묘화 유닛(U3)에 입사하고 있으므로, 묘화용의 빔(LB3)이 회전 폴리곤 미러(PM)에서 주사되어, 묘화 라인(SL3)을 따른 1주사선분(走査線分)의 패턴 묘화가 행하여지고 있다. 그 때, 묘화 제어부(52)로부터 레이저 광원(LSa)으로 송출되는 묘화 데이터는, 묘화 유닛(U3)에서 묘화해야 할 패턴 정보에 근거하여 생성된 것이 된다. 마찬가지로, 레이저 광원(LSb)으로부터의 빔(LBb)은, 짝수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM4)만에 의해서 편향되어, 대응하는 묘화 유닛(U4)에 입사하고 있으므로, 묘화용의 빔(LB4)이 회전 폴리곤 미러(PM)에서 주사되어, 묘화 라인(SL4)을 따른 1주사선분의 패턴 묘화가 행하여지고 있다. 그 때, 묘화 제어부(52)로부터 레이저 광원(LSb)으로 송출되는 묘화 데이터는, 묘화 유닛(U4)에서 묘화해야 할 패턴 정보에 근거하여 생성된 것이 된다. Furthermore, the drawing control unit 52 drives each of the acoustooptical deflection elements AOM1 to AOM6 in response to the origin signal from each of the drawing units U1 to U6 obtained via the drawing unit drive unit 54 . In the switching element drive unit 56, any one of odd-numbered acousto-optical deflection elements AOM1, AOM3, AOM5 is sequentially turned on, and among even-numbered acousto-optical deflection elements AOM2, AOM4, AOM6 A control signal for sequentially turning on any one of them is output. In the case of FIG. 5 , for example, the beam LBa from the laser light source LSa is deflected only by the odd-numbered acousto-optical deflection element AOM3 and is incident on the corresponding writing unit U3, so that writing is performed. The dragon beam LB3 is scanned by the rotating polygon mirror PM, and pattern drawing of one scanning line segment along the drawing line SL3 is performed. In that case, the drawing data transmitted from the drawing control part 52 to the laser light source LSa will be what was generated based on the pattern information which should be drawn by the drawing unit U3. Similarly, since the beam LBb from the laser light source LSb is deflected only by the even-numbered acousto-optical deflection element AOM4 and is incident on the corresponding writing unit U4, the writing beam LB4 Pattern drawing is performed for one scan line along the drawing line SL4 by scanning by the rotating polygon mirror PM. In that case, the drawing data transmitted from the drawing control part 52 to the laser light source LSb will be what was generated based on the pattern information which should be drawn by the drawing unit U4.

이와 같이, 본 실시 형태에서는, 레이저 광원(LSa)으로부터 사출되는 빔(LBa)은, 묘화 유닛(U1, U3, U5) 중 어느 하나가 묘화해야 할 패턴 정보의 묘화 데이터에 응답하여 강도 변조를 받은 상태에서, 대응하는 묘화 유닛(Un)에 입사하고 있다. 마찬가지로 레이저 광원(LSb)으로부터 사출되는 빔(LBb)은, 묘화 유닛(U2, U4, U6) 중 어느 하나가 묘화해야 할 패턴 정보의 묘화 데이터에 응답하여 강도 변조를 받은 상태에서, 대응하는 묘화 유닛(Un)에 입사하고 있다. 묘화 데이터(비트 시리얼)는, 예를 들면 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터의 클록 신호의 1/2의 주파수로 송출되도록 설정할 수 있기(1화소분을 2펄스분의 스폿광으로 묘화할 수 있기) 때문에, 클록 신호를 400MHz(빔(LBa, LBb)의 펄스 발광의 주파수와 동일)로 한 경우, 묘화 데이터에 근거하는 빔(LBa, LBb)의 강도 변조의 주파수는 최대로 200MHz가 된다. 이 주파수는, 음향 광학 변조(편향)기(AOM)에 의한 빔의 강도 변조(빔 편향)의 최고 응답 주파수(대체로 50MHz)보다도 충분히 높다. As described above, in the present embodiment, the beam LBa emitted from the laser light source LSa receives intensity modulation in response to the writing data of the pattern information to be drawn by any one of the drawing units U1, U3, and U5. state, it is incident on the corresponding drawing unit Un. Similarly, the beam LBb emitted from the laser light source LSb is subjected to intensity modulation in response to the writing data of the pattern information to be drawn by any one of the drawing units U2, U4, U6, and the corresponding drawing unit (Un) is joining the company. Drawing data (bit serial) can be set to be transmitted, for example, at a frequency of 1/2 of the clock signal from the laser light sources (LSa, LSb) (one pixel can be drawn with two pulses of spot light) ), when the clock signal is set to 400 MHz (the same as the frequency of pulse emission of the beams LBa and LBb), the frequency of intensity modulation of the beams LBa and LBb based on the writing data becomes 200 MHz at the maximum. This frequency is sufficiently higher than the highest response frequency (generally 50 MHz) of intensity modulation (beam deflection) of the beam by the acoustooptic modulator (deflector) AOM.

얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는, 도 2, 도 4에서 설명한 얼라이먼트계(AMn)(4개의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)의 각각에 대응하여 마련된 2차원 촬상 소자를 포함함)로부터의 화상 정보에 근거하여, 시트 기판(P) 상의 얼라이먼트 마크(MKm)의 확대상을 화상 해석하여, 각 마크의 위치나 위치 어긋남량을 계측하는 마크 위치 계측부를 구비한다. 게다가 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는, 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치의 변화를 검출하는 인코더 헤드(ECn)로부터의 계측 정보에 근거하여, 시트 기판(P)의 반송 방향(회전 드럼(DR)의 외주면을 따른 둘레 방향)에서의 이동량을 계측하는 카운터 회로부를 구비한다. 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는, 시트 기판(P)의 이동 속도가 목표 속도와 일치하도록, 인코더 헤드(ECn)로부터의 계측 정보 또는 카운터 회로부에 의한 계측값에 근거하여 회전 구동 기구(DV1)(도 2 참조)를 제어한다. 또, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는, 카운터 회로부에 의한 계측값과 마크 위치 계측부에서 계측된 얼라이먼트 마크(MKm)의 위치 정보에 근거하여, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(W)의 X방향의 묘화 개시 위치나 묘화 종료 위치를 특정하고, 그 묘화 개시 위치나 묘화 종료 위치의 정보(타이밍)를 묘화 제어부(52)로 보낸다. The alignment/stage control unit 58 provides image information from the alignment system AMn (including the two-dimensional imaging element provided corresponding to each of the four microscope objective lenses AM11 to AM14) described in FIGS. 2 and 4). Based on this, the enlarged image of alignment mark MKm on the sheet|seat board|substrate P is image-analyzed, and the mark position measurement part which measures the position and position shift amount of each mark is provided. Furthermore, the alignment/stage control section 58 is based on the measurement information from the encoder head ECn that detects a change in the rotational angle position of the rotary drum DR, in the conveying direction (rotating drum DR) of the sheet substrate P. ) in the circumferential direction along the outer circumferential surface) of the counter circuit unit for measuring the movement amount. Alignment/stage control unit 58 is configured to rotate drive mechanism DV1 ( 2) is controlled. Moreover, the alignment/stage control part 58 is based on the measurement value by a counter circuit part, and the positional information of the alignment mark MKm measured by the mark position measurement part, X direction of the exposure area|region W on the sheet|seat board|substrate P. The drawing start position and drawing end position of , are specified, and information (timing) of the drawing start position and drawing end position is sent to the drawing control unit 52 .

이상, 도 1~도 5에서 설명한 본 실시 형태에 의한 처리 장치의 구성에 의해서, 공급롤(FR)로부터 권출되어 노광 장치(EX)에 반입된 시트 기판(P)에는, 도 4에서 나타낸 노광 영역(W)의 각각에 전자 디바이스용의 패턴이 차례차례로 묘화(노광)되고, 노광 장치(EX)로부터 반출된 시트 기판(P)은 회수롤(RR)에서 권취된다. 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 시트 기판(P)의 전체의 반송 기구(도 1, 도 2 참조)에 의한 시트 기판(P)의 반송 오차와, 노광 장치(EX) 내의 각 묘화 유닛(Un)에서의 회전 폴리곤 미러(PM)의 구동 오차, 묘화 라인(SL1~SL6)의 상대적인 위치 오차와, 기울기 오차, 묘화 배율 오차, 이음 오차 등이, 허용 범위 내이면, 시트 기판(P)을 일정 속도로 계속 반송하여, 전자 디바이스용의 패턴을 시트 기판(P) 상에 반복하여 계속 노광할 수 있다. As mentioned above, according to the structure of the processing apparatus by this embodiment demonstrated with FIGS. 1-5, in the sheet|seat board|substrate P unwound from the supply roll FR and carried in to the exposure apparatus EX, the exposure area|region shown in FIG. The pattern for electronic devices is drawn (exposed) by each of (W) in sequence, and the sheet|seat board|substrate P carried out from the exposure apparatus EX is wound up by the collection|recovery roll RR. The conveyance error of the sheet|seat board|substrate P by the conveyance mechanism (refer FIG. 1, FIG. 2) of the whole sheet board|substrate P from the supply roll FR to the collection|recovery roll RR, and each in the exposure apparatus EX If the driving error of the rotating polygon mirror PM in the drawing unit Un, the relative position error of the drawing lines SL1 to SL6, the tilt error, the drawing magnification error, the noise error, etc. are within the allowable range, the sheet substrate ( P) can be continuously conveyed at a constant speed, and the pattern for electronic devices can be repeatedly exposed on the sheet|seat board|substrate P.

그렇지만, 노광 장치(EX)를 장시간에 걸쳐 계속 가동하면, 많든 적든 경시적인 변동이 생길 수 있다. 특히, 본 실시 형태에 의한 노광 장치(EX)와 같이, 빔의 스폿광을 주사하는 직묘 방식의 패턴 묘화 장치의 경우, 빔의 강도 변동, 묘화 유닛(Un)에 입사하는 빔의 위치나 입사 각도의 변동 등은, 시트 기판(P) 상에 묘화되는 패턴의 품질을 현저하게 해칠 우려가 있다. 또, 장시간의 가동에 의해서, 노광 장치(EX) 내의 각 부의 온도가 상승하며, 특히 빔 광로 중의 광학 부품을 유지하는 금속물이나 케이스에 열변형이 생긴 경우, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 시트 기판(P)에 이르는 광로를 통과하는 빔의 지름이 작기 때문에, 시트 기판(P) 상에 투사되는 스폿광(예를 들면, 직경 3μm)의 위치가 수미크론 오더로 변동해 버리는 경우도 있다. 게다가, 금속물이나 케이스의 열변형에 의해서, 도 4에서 나타낸 얼라이먼트계(AMn)의 각 관찰 영역(Vw11~Vw14)과 묘화 유닛(Un)에 의한 각 묘화 라인(SL1~SL6)과의 X방향(시트 기판(P)의 장척 방향)의 간격, 이른바 베이스 라인 길이가 변동하는 경우도 있다. However, if the exposure apparatus EX is continuously operated over a long period of time, more or less fluctuations may occur over time. In particular, in the case of a pattern writing apparatus of a direct drawing system that scans a spot light of a beam like the exposure apparatus EX according to the present embodiment, the intensity fluctuation of the beam, the position of the beam incident on the writing unit Un, or the angle of incidence There exists a possibility that the fluctuation|variation etc. impair the quality of the pattern drawn on the sheet|seat board|substrate P remarkably. In addition, the temperature of each part in the exposure apparatus EX rises due to operation for a long period of time, and in particular, when thermal deformation occurs in a metal object or case holding an optical component in the beam optical path, the sheet from the laser light sources LSa, LSb Since the diameter of the beam passing through the optical path to the board|substrate P is small, the position of the spot light projected on the sheet|seat board|substrate P (for example, 3 micrometers in diameter) may fluctuate on the order of several microns. In addition, due to thermal deformation of the metal object or the case, the X-direction between each observation area Vw11 to Vw14 of the alignment system AMn shown in Fig. 4 and each drawing line SL1 to SL6 by the drawing unit Un The space|interval of (the long direction of the sheet|seat board|substrate P), so-called baseline length, may fluctuate.

그래서, 본 실시 형태의 기판 처리 장치(노광 장치(EX))에서는, 시트 기판(P)을 노광 처리하고 있는 동안에, 빔 강도의 변동, 빔의 위치나 입사 각도의 변동, 혹은 노광 장치(EX) 내의 각 부의 온도 변화 등이 생긴 경우, 혹은, 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 시트 기판(P)의 반송 경로에서 반송 오차가 생긴 경우, 노광 장치(EX)에 의한 노광 처리를 일시적으로 중단하여, 장치의 상태를 유지하기 위한 조정 작업을 행한다. 그 조정 작업을 위해서, 노광 장치(EX) 내나 반송 기구(도 1)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 동작이 일시적으로 정지된다. 도 1, 도 2에 나타낸 처리 장치에서는, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2')), 및 회전 드럼(DR)이 시트 기판(P)에 반송 추진력을 부여하고 있고, 그들 구동부(DVa, DVb, DVc), 회전 구동 기구(DV1)의 각 모터를 정지 상태로 이행시킴으로써, 시트 기판(P)의 반송을 정지할 수 있다. Then, in the substrate processing apparatus (exposure apparatus EX) of this embodiment, while exposing the sheet|seat board|substrate P, the fluctuation|variation of a beam intensity, the fluctuation|variation of a beam position or incident angle, or exposure apparatus EX When a change in the temperature of each part inside occurs, or when a conveyance error arises in the conveyance path|route of the sheet|seat board|substrate P from the supply roll FR to the collection|recovery roll RR, the exposure process by the exposure apparatus EX Temporarily pause to make adjustments to maintain the state of the device. For the adjustment operation|work, the conveyance operation|movement of the sheet|seat board|substrate P which passes the inside of exposure apparatus EX or conveyance mechanism (FIG. 1) is stopped temporarily. In the processing apparatus shown in FIG. 1, FIG. 2, nip roller NR1, NR2 (NR2') and rotary drum DR provide conveyance driving force to the sheet|seat board|substrate P, These drive parts DVa, DVb, By shifting DVc) and each motor of rotation drive mechanism DV1 to a stop state, conveyance of the sheet|seat board|substrate P can be stopped.

도 6은, 노광 장치(EX)를 포함하는 처리 장치의 일시 정지를 위한 개략적인 제어 시퀀스(제어 프로그램에 의한 시퀀스 제어)를 설명하는 플로우 차트이다. 도 6의 플로우 차트(제어 시퀀스)는, 처리 장치 전체를 통괄 제어하는 컴퓨터나, 처리 장치가 설치되는 공장의 호스트 컴퓨터에 의해서 실행할 수도 있지만, 여기에서는 도 5의 주제어부(50) 내에서 실행되는 것으로서 설명한다. 도 6의 제어 시퀀스는, 노광 장치(EX)의 주제어부(50)나 반송 기구의 제어계가 어떠한 정지 요구를 발생했을 때에, 인터럽트(interrupt) 처리로서 실행된다. 정지 요구에는 크게 나누어, 장치 내에서 즉시는 회복할 수 없는 이상(異常)(고장 등)이 일어났을 때에 발하여지는 긴급 정지의 요구와, 조정 작업 등과 같이 일정 시간만큼 장치의 가동(시트 기판(P)의 반송)을 정지시키면 재가동할 수 있는 일시 정지의 요구가 있다. 도 1, 도 2에 나타낸 처리 장치(노광 장치(EX)를 포함함)에는, 시트 기판(P)의 반송에 관한 각종의 이상이나 오차를 검지하는 모니터가 마련되어 있다. 그들 모니터의 주된 것은, 도 1, 도 2에 나타낸 구성에서는, 시트 기판(P)의 장척 방향에 부여되는 장력을 계측하는 텐션 롤러(RT1~RT7), 시트 기판(P)의 단부(엣지부)의 폭방향의 변위를 계측하는 엣지 센서(Eps1, Eps2)이다. 6 is a flowchart for explaining a schematic control sequence (sequence control by a control program) for temporarily stopping the processing apparatus including the exposure apparatus EX. The flowchart (control sequence) of FIG. 6 may be executed by a computer that collectively controls the entire processing apparatus or a host computer of a factory in which the processing apparatus is installed. described as The control sequence of FIG. 6 is performed as an interrupt process when the main control part 50 of the exposure apparatus EX or the control system of the conveyance mechanism generate|occur|produces a certain stop request. The stop request is broadly divided into an emergency stop request, which is issued when an abnormality (failure, etc.) that cannot be immediately recovered within the device occurs, and operation of the device for a certain period of time such as adjustment work (sheet substrate (P) ), there is a request for a temporary stop that can be restarted when the transport) is stopped. In the processing apparatus (including the exposure apparatus EX) shown in FIG. 1, FIG. 2, the monitor which detects the various abnormality and the error|error regarding conveyance of the sheet|seat board|substrate P is provided. The main thing of these monitors is the tension roller RT1-RT7 which measures the tension|tensile_strength given to the elongate direction of the sheet|seat board|substrate P in the structure shown in FIG.1, FIG.2, edge part (edge part) of the sheet|seat board|substrate P. It is an edge sensor (Eps1, Eps2) that measures the displacement in the width direction.

그 외의 모니터로서, 도 2, 도 4에 나타낸 얼라이먼트계(AMn)(현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)를 포함함)도, 일정 간격(Dh)으로 형성된 마크(MKm)가 예정되는 위치에서 인식할 수 없었던 경우에는, 시트 기판(P)의 반송에 큰 오차(이상)가 발생한 것을 검지하는 센서로서 이용할 수 있다. 게다가, 처리 장치 내의 각 구동부(DVa, VDb, VDc), 회전 구동 기구(DV1) 등의 구동원(모터)의 제어 회로에는, 구동 상태의 이상(서보 응답의 불량, 헌팅(hunting)이나 진동의 발생, 이상 발열 등)을 검지하는 모니터나 센서가 조립되어 있다. 노광 장치(EX) 내의 각종의 구동부(도 5 중의 묘화 유닛 구동부(54), 스위칭 소자 구동부(56))나 레이저 광원(LSa, LSb)에도, 각 기능의 동작이나 상태를 검지하는 센서(광원 모니터)가 마련되어 있다. As another monitor, the alignment system AMn (including microscope objective lenses AM11 to AM14) shown in Figs. 2 and 4 can also recognize marks MKm formed at regular intervals Dh at predetermined positions. When it cannot be, it can use as a sensor which detects that the large error|error (abnormality) generate|occur|produced in conveyance of the sheet|seat board|substrate P. In addition, in the control circuit of the driving source (motor) such as each of the driving units DVa, VDb, VDc, and the rotational driving mechanism DV1 in the processing device, abnormalities in the driving state (defective servo response, hunting, or occurrence of vibrations) , abnormal heat generation, etc.) is assembled with a monitor or sensor. A sensor (light source monitor) that detects the operation and state of each function also in various driving units (drawing unit driving unit 54 and switching element driving unit 56 in Fig. 5) and laser light sources LSa and LSb in exposure apparatus EX. ) is provided.

또, 도시하지 않지만, 노광 장치(EX)의 회전 드럼(DR)의 외주면에 감긴 시트 기판(P)에, 폭방향의 랜덤인 위치에서 장척 방향으로 연장되는 세로 주름이 발생하는 것을 검지하는 주름 발생 모니터(예를 들면, 일본특허공개 제2002－211797호 공보, 일본특허공개 제2009－249159호 공보), 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면에 감기기 직전에 발생한 사행(蛇行)을 검지하는 사행 검지 센서(예를 들면, 일본특허공개 제2001－233517호 공보, 일본특허공개 제2013－018557호 공보) 등을 마련하여, 시트 기판(P)의 반송 오차나 반송 불량을 검지할 수 있다. 따라서, 주제어부(50)는, 상기의 텐션 롤러(RT1~RT7), 엣지 센서(Eps1, Eps2), 얼라이먼트계(AMn), 각종의 구동부의 모니터나 센서, 광원 모니터, 혹은 주름 발생 모니터나 사행 검지 센서 등으로부터의 검지 정보를 순서대로 수집하여, 반송 기구나 노광 장치(EX)에서 이상이 발생했는지 아닌지를 즉시 판정한다. Moreover, although not shown in figure, in the sheet|seat board|substrate P wound around the outer peripheral surface of the rotating drum DR of the exposure apparatus EX, the wrinkle generation which detects that the longitudinal wrinkle extending in the elongate direction at the random position of the width direction generate|occur|produces. A monitor (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-211797, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-249159), the sheet substrate P is wound around the outer circumferential surface of the rotating drum DR. By providing a meandering detection sensor to detect (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-233517, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-018557), etc., a conveyance error or conveyance failure of the sheet substrate P can be detected. have. Accordingly, the main control unit 50 includes the above-described tension rollers RT1 to RT7, edge sensors Eps1, Eps2, alignment system AMn, monitors and sensors of various driving units, light source monitors, or wrinkle occurrence monitors and meanders. Detection information from a detection sensor or the like is sequentially collected, and it is immediately determined whether or not an abnormality has occurred in the conveying mechanism or the exposure apparatus EX.

그런데, 도 6의 제어 시퀀스의 스텝 100에서, 주제어부(50)는, 처리 장치(노광 장치(EX)와 반송 기구) 내의 각 곳의 센서나 모니터의 검지 정보에 근거하여, 시트 기판(P)의 반송 상태, 또는 노광 장치(EX)의 가동 상태에 회복 곤란한 이상이 발생했는지 아닌지, 혹은 가까운 시일 내에 회복 곤란한 이상에 도달했는지 아닌지를 해석하고, 이상이 발생하고 있거나, 혹은 가까운 시일 내에 이상이 발생한다고 예측된 경우에는, 긴급 정지가 필요하다고 판단한다. By the way, in step 100 of the control sequence of FIG. 6, the main control part 50 is based on the detection information of each sensor and monitor in each place in a processing apparatus (exposure apparatus EX and conveyance mechanism), and the sheet|seat board|substrate P Analyze whether or not an abnormality that is difficult to recover has occurred in the conveyance state of , or an operation state of the exposure apparatus EX, or whether an abnormality difficult to recover is reached in the near future, and an abnormality has occurred or an abnormality has occurred in the near future If it is predicted that it will, it is determined that an emergency stop is necessary.

[긴급 정지 모드][Emergency stop mode]

긴급 정지가 필요하다고 판단되면, 주제어부(50)는, 다음의 스텝 102에서, 처리 장치(반송 기구와 노광 장치(EX))의 가동을 완전하게 정지시키기까지 시간적인 유예(여유)가 있는지 아닌지를 판단하고, 유예가 있는 경우에는, 스텝 120 이후의 재가동시의 대응을 고려한 시퀀스를 실행한다. 스텝 102에서 시간적인 유예가 없다고 판정된 경우, 주제어부(50)는 다음의 스텝 104에서, 스탬프 장치(STP)(도 2)에 의해서, 시트 기판(P) 상에 정보 패턴이나 바코드 등을 스탬프(박아넣음) 가능한지 아닌지를 판단한다. 스탬프 장치(STP)에 의해서 시트 기판(P) 상에 박아넣어지는 정보 패턴이나 바코드 등은, 예를 들면, 노광 처리가 중단되는 노광 영역(W)의 어드레스(시트 기판(P)의 최초부터 계산한 노광 영역의 번지(番地))나, 시트 기판(P)의 장척 방향의 기점(起点) 위치로부터 노광 처리가 중단된 위치까지의 길이 등에 관한 것이다. 시트 기판(P) 상에 박아넣은 정보 패턴이나 바코드로서, 또, 긴급 정지의 요인(이상이라고 판단된 기구나 기능)을 나타내는 코드 번호, 긴급 정지라고 판단한 일시 등을 부가해도 좋다. If it is determined that the emergency stop is necessary, the main control unit 50 determines whether or not there is a temporal delay (surplus) until the operation of the processing apparatus (the conveying mechanism and the exposure apparatus EX) is completely stopped in the next step 102 or not. is determined, and if there is a grace, a sequence in consideration of the response at the time of restart after step 120 is executed. When it is determined in step 102 that there is no temporal delay, the main control unit 50 stamps an information pattern, bar code, etc. on the sheet substrate P by the stamping device STP (FIG. 2) in the next step 104 (Injection) Determines whether it is possible or not. Information patterns, barcodes, etc. embedded on the sheet substrate P by the stamping device STP are, for example, calculated from the address of the exposure area W where the exposure process is interrupted (calculated from the beginning of the sheet substrate P) It is related with the length from the address of one exposure area|region, the starting point position of the long direction of the sheet|seat board|substrate P, to the position where the exposure process was interrupted, etc. As an information pattern or barcode embedded on the sheet substrate P, a code number indicating a factor (mechanism or function determined to be abnormal) of an emergency stop, the date and time determined as an emergency stop, etc. may be added.

스탬프 장치(STP)에 의한 정보 패턴이나 바코드 등의 박어넣음에는, 상응하는 시간이 걸리기 때문에, 주제어부(50)는 스텝 104에서, 그 시간을 고려하여 스탬프 가능한지 아닌지를 판단하고, 가능하면, 다음의 스텝 106에서 스탬프 장치(STP)를 기동하여 정보 패턴이나 바코드 등을 시트 기판(P)에 박아넣는다. 스텝 104에서, 스탬프(박아넣음) 시간도 없을 정도의 긴급성이라고 판단된 경우에는, 스텝 106을 생략하고 스텝 108의 급정지 모드의 파라미터 설정이 실행된다. Since it takes a corresponding time to embed an information pattern or barcode by the stamping device STP, the main control unit 50 determines whether stamping is possible in consideration of the time in step 104, and if possible, the next In step 106 of step 106, the stamping device STP is started, and an information pattern, bar code, etc. are embedded in the sheet substrate P. In step 104, if it is determined that there is no time for stamping (inserting), step 106 is omitted, and parameter setting of step 108 in the emergency stop mode is executed.

급정지 모드에서는, 주로, 시트 기판(P)을 손상시키지 않고 재빠르게 반송 정지 상태로 천이(遷移)하도록, 구동부(DVa, DVb, DVc), 회전 구동 기구(DV1), 및 공급롤(FR)과 회수롤(RR)의 각 회전 구동부의 각각의 제어 파라미터(제어 타이밍도 포함함)가 설정된다. 급정지의 경우, 시트 기판(P)에 부여되는 텐션(장척 방향의 장력)이 급격하게 변동하는 경우가 있으므로, 과도한 텐션이 시트 기판(P)에 가해지지 않도록, 텐션 롤러(RT1~RT7)에서 계측되는 텐션량이 설정 범위로부터 벗어나지 않도록 구동부(DVa, DVb, DVc), 회전 구동 기구(DV1), 공급롤(FR)과 회수롤(RR)의 각 회전 구동부가 서보 제어된다. 텐션량의 설정 범위는, 시트 기판(P)의 재질, 두께, 영률(강성), 마찰 계수 등에 따라 변하지만, 닙 롤러(NR1, NR2)나 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 급격하게 변화시키면, 텐션 서보의 응답 지연 때문에, 닙 롤러(NR1, NR2)나 회전 드럼(DR)과 접촉(밀접(密接))하고 있는 시트 기판(P)의 표면 부분이나 이면 부분에서 미끄러짐이 생기고, 시트 기판(P)을 손상시키게 된다. 따라서, 급정지 모드의 경우도, 가능한 한 미끄러짐이 생기지 않도록, 닙 롤러(NR1, NR2)의 회전 속도와 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 동기시켜 저하시키면서, 그 속도 저하에 대응하여 목표 텐션량도 변화하도록, 텐션 제어의 파라미터도 설정된다. In the sudden stop mode, mainly, in order to transition to a conveyance stop state quickly without damaging the sheet|seat board|substrate P, drive part DVa, DVb, DVc, rotation drive mechanism DV1, and supply roll FR, and Each control parameter (including control timing) of each rotation drive part of the recovery roll RR is set. In the case of a sudden stop, since the tension (tension in the long direction) applied to the sheet substrate P may fluctuate rapidly, measure with the tension rollers RT1 to RT7 so that excessive tension is not applied to the sheet substrate P. Each rotational drive part of drive part DVa, DVb, DVc, rotation drive mechanism DV1, supply roll FR, and collection|recovery roll RR is servo-controlled so that the amount of tension used does not deviate from the set range. The setting range of the amount of tension varies depending on the material, thickness, Young's modulus (rigidity), coefficient of friction, etc. of the sheet substrate P, but when the rotation speed of the nip rollers NR1 and NR2 or the rotary drum DR is rapidly changed, , due to the response delay of the tension servo, slipping occurs in the surface portion or the back surface portion of the sheet substrate P that is in contact (close contact) with the nip rollers NR1 and NR2 or the rotating drum DR, and the sheet substrate ( P) will be damaged. Therefore, even in the case of the sudden stop mode, the rotational speed of the nip rollers NR1 and NR2 and the rotational speed of the rotary drum DR are synchronized and reduced so as not to cause slippage as much as possible, and the target tension amount is also reduced in response to the speed decrease. To change, the parameters of the tension control are also set.

또, 급정지 모드시, 닙 롤러(NR1, NR2)나 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 저하시키는 제어와, 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량을 조정하는 제어와의 제휴에 시간 지연 등이 있으면, 시트 기판(P)에 부여되는 텐션이 일시적(순간적)으로 극단적으로 저하하는 텐션 누락을 일으킨 후, 과도한 텐션 상태로 초래되기도 한다. 이러한 경우, 반송 롤러나 회전 드럼(DR)과 시트 기판(P)과의 사이에 큰 미끄러짐이 생겨, 시트 기판(P)을 손상시킬 우려도 있다. 급정지 모드에서는, 최저한, 시트 기판(P)을 손상시키지 않는 반송 제어에 의해서 시트 기판(P)의 반송을 정지시킬 필요가 있다. In addition, in the case of the sudden stop mode, there is a time delay in cooperation between the control for reducing the rotational speed of the nip rollers NR1 and NR2 and the rotary drum DR and the control for adjusting the amount of tension applied to the sheet substrate P. If there is, the tension applied to the sheet substrate P temporarily (instantly) causes a tension omission to drop extremely, and then it may be caused to an excessive tension state. In such a case, large sliding occurs between the conveyance roller or rotary drum DR and the sheet substrate P, and there is also a possibility of damaging the sheet substrate P. In the quick stop mode, it is necessary to stop conveyance of the sheet|seat board|substrate P by conveyance control which does not damage the sheet|seat board|substrate P at least.

다음으로, 주제어부(50)는 스텝 110에서, 급정지 모드로서 설정되는 각종의 제어 파라미터를 도 2 중의 반송 제어부(TPC)와 도 5 중의 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 지령값으로서 송출한다. 게다가, 스텝 110에서는, 주제어부(50)가 도 5중의 묘화 제어부(52)에도 가동의 긴급 정지를 나타내는 지령을 출력한다. 이것에 응답하여 묘화 제어부(52)는, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(W)을 노광(묘화) 중이었는지 아닌지, 혹은 1개의 노광 영역(W)에 대한 노광(묘화)이 완료되고 다음의 노광 영역(W)에 대한 노광 개시 대기였는지 여부의 플래그를 주제어부(50)에 보낸다. 또한 묘화 제어부(52)는, 레이저 광원(LSa, LSb)으로의 묘화 데이터(비트 시리얼)의 송출을 중지함과 아울러, 도 2에 나타낸 가동 셔터(SH)를 닫는 지령을 출력한다. 긴급 정지는, 반송 기구나 노광 장치(EX) 중 어느 하나에 중대한 문제가 발생하여, 즉시 회복할 수 없을 때에 발동된다. 특히 기계적인 고장이 원인으로 긴급 정지하는 경우에는, 부품 교환 작업과 조정 작업이 필수가 되기 때문에, 재가동할 수 있을 때까지의 시간은 상당히 길어진다. 그 시간 동안, 시트 기판(P)을 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로 중에 걸쳐 놓여진 그대로 하는 경우, 시트 기판(P)의 반송 방향을 절곡하는 다수의 롤러의 각각과 접촉하는 시트 기판(P)의 부분에, 잔류하는 텐션에 의해서 변형(휨 자국)이 발생할 우려도 있다. Next, in step 110, the main control unit 50 transmits, as command values, various control parameters set as the emergency stop mode to the transfer control unit TPC in Fig. 2 and the alignment/stage control unit 58 in Fig. 5 . In addition, in step 110, the main control unit 50 outputs a command indicating an emergency stop of operation to the drawing control unit 52 in FIG. 5 as well. In response to this, the drawing control part 52 is the exposure (drawing) of the exposure area|region W on the sheet|seat board|substrate P, or exposure (drawing) with respect to one exposure area|region W is completed, and the next A flag indicating whether or not the exposure start waiting for the exposure area W is sent is sent to the main control unit 50 . Moreover, the drawing control part 52 outputs the instruction|command for closing the movable shutter SH shown in FIG. 2 while stopping sending of drawing data (bit serial) to laser light sources LSa, LSb. The emergency stop is invoked when a serious problem occurs in either the conveyance mechanism or the exposure apparatus EX and cannot be immediately recovered. In particular, in the case of an emergency stop due to a mechanical failure, since parts replacement work and adjustment work are essential, the time until restarting is considerably longer. During that time, when the sheet substrate P is left as it is placed in the conveyance path from the supply roll FR to the recovery roll RR, it comes into contact with each of a plurality of rollers that bend the conveyance direction of the sheet substrate P There also exists a possibility that a deformation|transformation (curvature trace) may generate|occur|produce in the part of the sheet|seat board|substrate P to make by the tension which remains.

그래서, 도 1, 도 2에서 설명한 본 실시 형태에 의한 처리 장치에서는, 스텝 110의 실행에 의한 긴급 정지에 의해서 시트 기판(P)의 반송이 정지한 후, 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로 중에 걸쳐 놓여진 시트 기판(P)의 모든 부분에서, 텐션이 거의 제로인 상태(무텐션 상태), 또는 매우 작은 상태(저텐션 상태)가 되도록 설정된다. 구체적으로는, 공급롤(FR)로부터 닙 롤러(NR1)(계류 위치)까지의 반송 경로, 회전 드럼(DR)을 포함하는 닙 롤러(NR1)(계류 위치)로부터 닙 롤러(NR2나 NR2')(계류 위치)까지의 반송 경로, 및, 닙 롤러(NR2)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로의 각각에서, 시트 기판(P)에 작용하는 텐션이 거의 제로 의 상태(무텐션 상태), 또는 저텐션 상태가 되도록 설정된다. Then, in the processing apparatus by this embodiment demonstrated with reference to FIG. ), it is set so that it may become the state (tension-free state) or very small state (low-tension state) in tension in all the parts of the sheet|seat board|substrate P spread over in the conveyance path|route. Specifically, the conveying path from the supply roll FR to the nip roller NR1 (mooring position), from the nip roller NR1 (mooring position) including the rotating drum DR to the nip roller NR2 or NR2' In each of the conveyance path to (the mooring position) and the conveyance path from the nip roller NR2 to the recovery roll RR, the tension acting on the sheet substrate P is almost zero (tension-free state); Or it is set to be in a low tension state.

여기서, 저텐션 상태는, 반송 경로 중에 배치되는 다수의 롤러 중에서, 가장 직경이 작은 롤러에 걸쳐 놓여져 있는 시트 기판(P)이, 상정(想定)되는 정지 시간 에 걸쳐 계속 정지한 경우라도, 시트 기판(P)에 형성되는 패턴이나 박막(층 구조)에 흠이나 마이크로 크랙 등의 데미지를 주지 않는 범위의 텐션량(N/m)이 작용하고 있는 것을 의미한다. 또, 무텐션 상태란, 시트 기판(P)이 반송 경로 중의 다수의 롤러나 회전 드럼(DR)과, 거의 제로의 마찰력으로 걸쳐 놓여져 있는 것을 의미한다. 긴급 정지의 경우의 많은 요인은, 어떠한 중대한 트러블이며, 그 트러블의 해결에 장시간을 필요로 하는 것이 많기 때문에, 본 실시 형태에서는, 긴급 정지때에는 시트 기판(P)을 무텐션 상태로 정지하게 하는 것으로 한다. 또, 긴급 정지와 일시 정지 중 어느 경우라도, 시트 기판(P)이 정지한 후에는, 반송 경로 중에 걸쳐져 있는 시트 기판(P)은, 스텝 110에 의해서 무텐션 상태와 저텐션 상태중 어느 하나로 설정된다. Here, the low tension state is a sheet substrate even when the sheet substrate P placed over the roller with the smallest diameter among the many rollers arranged in the conveyance path continues to stop over the assumed stopping time. It means that the amount of tension (N/m) in the range which does not give damage, such as a flaw or microcrack, to the pattern or thin film (layer structure) formed in (P) is acting. In addition, a tension-free state means that the sheet|seat board|substrate P spans with the many rollers and rotary drum DR in a conveyance path|route, and the frictional force of substantially zero. Many factors in the case of an emergency stop are some serious trouble, and since a long time is often required for the solution of the trouble, in this embodiment, in the case of an emergency stop, by making the sheet|seat board|substrate P stop in a tension-free state, do. Moreover, in any case of emergency stop and temporary stop, after the sheet|seat board|substrate P stops, the sheet|seat board|substrate P spanned in a conveyance path|route is set to either a tension-free state or a low-tension state by step 110. do.

[일시 정지 모드][Pause Mode]

한편, 도 6의 스텝 100에서, 긴급 정지가 아니라 일시 정지의 요구가 발생했다고 판단된 경우, 혹은, 스텝 102에서 긴급 정지의 필요는 있지만, 정지까지 시간적으로 유예가 있다고 판단된 경우, 주제어부(50)는 스텝 120~124를 실행한 후, 스텝 110을 실행한다. 스텝 120~124는, 처리 장치(노광 장치(EX))의 처리 동작을 단시간만 중단시킨 후, 시트 기판(P) 상의 처리 중단 위치의 계속되는 부분으로부터, 처리 동작을 자동적으로 단시간 내에 재개(재가동)시키기 위한 준비 시퀀스(프로그램)를 포함하고 있다. 먼저, 스텝 120에서, 주제어부(50)는, 일시 정지 요구의 경우에 처리 동작(시트 기판(P)의 반송 동작)을 중단하는 정지 시간(정지 요구가 발생한 시점으로부터 실제의 반송 정지까지 필요한 시간, 또는 정지시각)(Tsq)과, 일시 정지 상태를 계속하는 정지 계속 시간(Tcs)과, 정지 요구가 발생한 시점에서의 시트 기판(P) 상의 처리 위치(Xpr)를 확인하고, 시트 기판(P)을 정지시키는 정지 예정 위치(Xst)와, 시트 기판(P)에 부여하는 텐션값(텐션량)(Fn)을 연산에 의해서 구하여, 각각 목표값로서 설정한다. 또, 앞의 스텝 102에서, 긴급 정지 모드이지만 정지까지 시간적인 유예가 있다고 판단된 경우, 스텝 120에서 확인되는 정지 시간(Tsq)에는, 스텝 102의 판정시에 판명되어 있는 유예의 시간이 설정된다. On the other hand, when it is determined in step 100 of FIG. 6 that a request for a temporary stop rather than an emergency stop has occurred, or when it is determined in step 102 that an emergency stop is necessary but there is a temporal delay until the stop, the main control unit ( 50) executes steps 120 to 124, and then executes step 110. Steps 120 to 124 stop the processing operation of the processing apparatus (exposure apparatus EX) for only a short time, and then automatically restart the processing operation within a short time from the continuation portion of the processing interruption position on the sheet substrate P (restart) It contains a preparatory sequence (program) for First, in step 120, the main control unit 50 stops the processing operation (transfer operation of the sheet substrate P) in the case of a temporary stop request. , or a stop time) Tsq, a stop duration time Tcs for continuing the temporary stop state, and a processing position Xpr on the sheet substrate P at the time when a stop request is generated, and check the sheet substrate P ), and the tension value (tension amount) Fn given to the sheet|seat board|substrate P are calculated|required by calculation, and are set as target values, respectively. In addition, when it is determined in the previous step 102 that there is a temporal delay until the stop in the emergency stop mode, the suspension time determined at the time of the determination in step 102 is set to the stop time Tsq confirmed in step 120. .

본 실시 형태에 의한 노광 장치(EX)의 경우, 일시 정지시키는 요인에 의해서 정지 계속 시간(Tcs)에는 몇 개의 단계가 설정되어 있다. 예를 들면, 묘화용의 스폿광의 강도 조정을 위해 레이저 광원(LSa, LSb) 내의 설정을 미세 조정할 때에 더미 발진(발광)을 행하는 경우에는 60초 정도, 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)가 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 올바르게 인식되지 않았을 때의 마크 검출의 리트라이(retry) 동작(시트 기판을 소정 거리만큼 역전(逆轉) 반송하고 나서 순(順)방향으로 다시 반송하는 동작을 포함함)의 경우에는 120~180초 정도, 또, 복수의 묘화 라인(SL1~SL6)에 의한 이음 정밀도를 확인하는 캘리브레이션 동작의 경우에는 300초~500초라고 하는 미리 결정된 대략의 정지 계속 시간(Tcs)이 프리 셋팅값으로서 준비되어 있다. 또, 도 2에서 나타낸 바와 같이, 후속의 장력 조정부(12')의 닙 롤러(NR2')의 뒤에 이어지는 다음 공정의 처리 장치(후공정 처리 장치)에서, 시트 기판(P)의 반송을 일시적으로 정지하는 경우도 있다. 그 경우, 후공정 처리 장치의 일시 정지에 맞추어, 노광 장치(EX) 내에서의 시트 기판(P)의 반송을 일시 정지시키는 경우도 있다. 그를 위해서는, 후공정 처리 장치가 시트 기판(P)의 반송을 정지하는 것을 나타내는 정지 요구 정보나 예상되는 정지 계속 시간의 정보 등을 주제어부(50)에 보냄과 아울러, 주제어부(50)도 노광 장치(EX) 내에서의 시트 기판(P)의 반송을 정지하는 것을 나타내는 정지 요구 정보나 예상되는 정지 계속 시간(Tcs)의 정보 등을 후공정 처리 장치에 보내는 쌍방향 통신 기능을 마련해 두는 것이 좋다. In the case of the exposure apparatus EX according to the present embodiment, several steps are set for the pause duration Tcs depending on a factor for temporarily stopping. For example, when dummy oscillation (light emission) is performed when fine-tuning the settings in the laser light sources LSa, LSb for adjusting the intensity of the spot light for drawing, for about 60 seconds, the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P ) is not correctly recognized by the alignment system AMn, the retry operation of mark detection (including the operation of reversing and conveying the sheet substrate by a predetermined distance and then conveying it again in the forward direction) ) in the case of about 120 to 180 seconds, and in the case of a calibration operation that checks the joint precision by a plurality of drawing lines (SL1 to SL6), a predetermined approximate stop duration (Tcs) of 300 seconds to 500 seconds. ) is prepared as a preset value. Moreover, as shown in FIG. 2, in the processing apparatus of the next process (post-process processing apparatus) following the nip roller NR2' of the subsequent tension adjustment part 12', conveyance of the sheet|seat board|substrate P is temporarily performed. Sometimes it stops. In that case, according to the temporary stop of a post-processing apparatus, conveyance of the sheet|seat board|substrate P in exposure apparatus EX may be stopped temporarily. To that end, the post-processing apparatus sends stop request information indicating that the sheet substrate P stops conveying, information on the expected stop duration, etc. to the main control unit 50 , and the main control unit 50 also exposes It is preferable to provide a two-way communication function that sends stop request information indicating stopping the conveyance of the sheet substrate P in the apparatus EX, information on the expected stop duration Tcs, and the like to the post-processing apparatus.

이상과 같이, 노광 장치(EX) 내의 상황에 의해서 시트 기판(P)의 반송을 일시 정지하는 경우, 주제어부(50)는 스텝 120에서, 정지 요인에 대응하여 미리 준비되어 있는 프리 셋팅값으로부터, 적절한 것을 선택하여 정지 계속 시간(Tcs)으로서 설정한다. 노광 장치(EX) 내에서의 시트 기판(P)의 반송 동작을 후공정 처리 장치측의 상황에서 일시 정지하는 경우, 주제어부(50)는 스텝 120에서, 후공정 처리 장치로부터 보내어져 오는 정지 계속 시간의 정보를 참조하여 정지 계속 시간(Tcs)을 설정하거나, 후공정 처리 장치로부터 보내어져 오는 정지 요구 정보에 근거하여 정지 시간(Tsq)를 설정하거나 한다. As described above, when the conveyance of the sheet substrate P is temporarily stopped due to the situation in the exposure apparatus EX, the main control unit 50, in step 120, from a preset value prepared in advance in response to the stop factor, Select the appropriate one and set it as the dwell duration (Tcs). When temporarily stopping the conveyance operation|movement of the sheet|seat board|substrate P in exposure apparatus EX in the situation on the side of a post-processing apparatus, the main control part 50 continues the stop sent from a post-processing apparatus in step 120. The stop duration time Tcs is set with reference to time information, or the stop time Tsq is set based on the stop request information sent from the post-processing apparatus.

여기서, 도 7을 참조하여, 6개의 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서 순차적으로 노광되는 복수의 노광 영역(W1a~W6a…, W1b~W6b…)을 가지는 시트 기판(P)을 일시 정지하는 경우의 일예를 설명한다. 도 7은, 회전 드럼(DR)에 감긴 상태의 시트 기판(P)을 장척 방향으로 평면 모양으로 늘려 나타낸 도면이며, 편의상, 시트 기판(P)의 장척 방향(반송 방향)을 X방향, 시트 기판(P)의 단척 방향(폭방향)을 Y방향, 그리고 시트 기판(P)의 표면과 직교한 방향을 Z방향으로 한다. 도 7에서, 노광 영역(W1a~W6a, W1b~W6b)의 각각은, 예를 들면, 휴대 단말의 표시 패널용의 전자 디바이스가 형성되는 영역이며, 시트 기판(P)의 폭방향(Y방향)을 장변으로 하는 2면취(面取)로 배치된다. 노광 영역(패턴 형성 영역)(W1a~W3a, W1b~W3b)의 각각은, 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서 이미 노광되어 있다. 도 7에서는, 노광 영역(W4a, W4b)이 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5)의 각각에 의해서 사선부와 같이 노광되고, 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)이 마침 노광 영역(W4a, W4b)의 노광을 개시하는 상태로 되어 있다. 또, 시트 기판(P) 상에는, 앞의 도 4에서 설명한 바와 같이, 얼라이먼트용의 마크(MK1,mK2,mK3,mK4)의 복수가 형성되어 있다. Here, with reference to FIG. 7 , when the sheet substrate P having a plurality of exposure areas W1a to W6a ..., W1b to W6b ... that are sequentially exposed by the six drawing lines SL1 to SL6 is temporarily stopped An example of 7 : is a figure which shows the sheet|seat board|substrate P of the state wound around the rotating drum DR stretched in the elongate direction in planar shape, and for convenience, the elongate direction (transport direction) of the sheet board P is X-direction, and a sheet|seat board|substrate Let the short direction (width direction) of (P) be a Y direction, and let the direction orthogonal to the surface of the sheet|seat board|substrate P be Z direction. In FIG. 7, each of exposure area|region W1a-W6a, W1b-W6b is an area|region in which the electronic device for display panels of a portable terminal is formed, for example, The width direction (Y direction) of the sheet|seat board|substrate P. It is arranged in two chamfers with a long side. Each of the exposure regions (pattern formation regions) W1a to W3a and W1b to W3b has already been exposed by the drawing lines SL1 to SL6. In Fig. 7, the exposure regions W4a and W4b are exposed as slanted portions by the odd-numbered drawing lines SL1, SL3, and SL5, respectively, and the even-numbered drawing lines SL2, SL4, SL6 are finally exposed. It is in a state in which exposure of the areas W4a and W4b is started. Moreover, on the sheet|seat board|substrate P, as demonstrated with previous FIG. 4, the plurality of marks MK1, mK2, mK3, mK4 for alignment is formed.

또, 도 7에서는, 시트 기판(P)의 폭방향의 양측에 배치되는 마크(MK1, MK4)의 형성 영역 내에, 장척 방향(X방향)의 간격을 거리(XG)(XG＞Dh)로 한 번지 표기 패턴(AP1~AP3)이 형성되어 있다. 번지 표기 패턴(AP1~AP3)은, 시트 기판(P)의 선단측으로부터 순차적으로 증가하는 번호를 바코드 등에 의해 각인, 혹은 인쇄한 것이며, 얼라이먼트계(AMn) 중 현미경 대물 렌즈(AM11, AM14)의 각각의 관찰 영역(Vw11, Vw14)에 의해서 검출 가능한 위치와 사이즈로 설정되어 있다. 또, 번지 표기 패턴(AP1~AP3)의 검출은, 얼라이먼트계(AMn) 이외에 마련한 전용의 번지 검출 기구(바코드 리더 등)로 행하여도 좋다. 그 경우, 번지 표기 패턴(AP1~AP3)의 사이즈는, 얼라이먼트계(AMn)의 관찰 영역(Vw11, Vw14) 내에 넣을 필요성이 없기 때문에, 바코드 리더 등에 의해서 확실히 읽어낼 수 있는 크기로 설정된다. 또, 거리(XG)는, 노광 처리의 관리상에서 형편이 좋은 임의의 값으로 설정 가능하지만, 시트 기판(P) 상에 형성하는 1개의 전자 디바이스의 형성 영역인 노광 영역(Wna(W1a~W6a…), Wnb(W1b~W6b…))의 사이즈에 따라 결정하는 경우에는, 일예로서, 그 노광 영역(Wna, Wnb)이 장척 방향으로 수개분~수십개분 늘어놓여지는 거리로 설정된다. Moreover, in FIG. 7, in the formation area|region of mark MK1, MK4 arrange|positioned on both sides of the width direction of the sheet|seat board|substrate P, the space|interval of the long direction (X direction) made distance XG (XG>Dh) Address marking patterns AP1 to AP3 are formed. The address marking patterns (AP1 to AP3) are engraved or printed with a barcode or the like with numbers sequentially increasing from the tip side of the sheet substrate P, and the microscope objective lenses (AM11, AM14) in the alignment system (AMn) A detectable position and size are set by the respective observation regions Vw11 and Vw14. Moreover, you may perform detection of the address marking patterns AP1-AP3 with the dedicated address detection mechanism (barcode reader etc.) provided other than the alignment system AMn. In that case, the size of the address marking patterns AP1 to AP3 is set to a size that can be reliably read by a barcode reader or the like because there is no need to put it in the observation areas Vw11 and Vw14 of the alignment system AMn. In addition, although distance XG can be set to any value which is convenient on management of exposure process, Exposure area|region Wna (W1a-W6a... ) and Wnb (W1b to W6b...)), the exposure areas Wna, Wnb are set to a distance arranged in a long direction by several to tens, as an example.

도 7과 같이, 노광 장치(EX)의 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서 패턴의 묘화 동작이 연속하여 실행되고 있는 도중에 일시 정지의 요구가 발생한 경우, 주제어부(50)는 스텝 120에서, 설정된 정지 시간(정지까지의 시간적인 유예)(Tsq)에 근거하여, 실행 중의 묘화 동작(노광 처리)을 중단하여 시트 기판(P)의 반송을 정지하는 조건이나 상태를, 예를 들면 도 8에 나타내는 플로우 차트를 따라서 설정한다. 도 8의 플로우 차트를 실행하는 프로그램은, 도 6 중의 스텝 120 내의 서브 루틴으로서 짜넣을 수 있다. As shown in Fig. 7, when a request for a pause is generated while the pattern drawing operation is continuously being executed by the drawing lines SL1 to SL6 of the exposure apparatus EX, the main control unit 50 is set in step 120 Based on the stop time (temporal delay until stop) Tsq, the conditions and states which interrupt the drawing operation|movement (exposure process) in execution and stop conveyance of the sheet|seat board|substrate P are shown in FIG. 8, for example. Set up according to the flow chart. The program which executes the flowchart of FIG. 8 can be incorporated as a subroutine in step 120 in FIG.

주제어부(50)는 도 8의 스텝 130에서, 시트 기판(P) 상에서 실제로 패턴 묘화가 행하여지고 있는 처리 위치(Xpr)를 확인한다. 처리 위치(Xpr)는, 시트 기판(P) 상의 번지 표기 패턴(AP1~AP3)과 얼라이먼트용의 마크(MKn)(특히 마크(MK1, MK4))에 의해서 특정할 수 있다. 도 7의 경우, 패턴 묘화가 행하여지고 있는 노광 영역(W4a, W4b)의 처리 위치(Xpr)는, 번지 표기 패턴(AP1)과 번지 표기 패턴(AP2)과의 사이로서, 번지 표기 패턴(AP1)으로부터 상류측(도 7 중의 -X방향)에 2번째 ~ 4번째의 마크(MK1, MK4)의 사이의 영역으로서 확인된다. 번지 표기 패턴(AP1)과, 그것에 계속되는 마크(MK1, MK4)는, 묘화 범위(묘화 라인(SL1~SL6)를 포함하는 직사각형 영역)의 상류측에 배치되는 얼라이먼트계(AMn)나 바코드 리더 등에 의해서 이미 읽어내어져 위치 계측되고 있기 때문에, 노광 장치(EX)가 노광 영역(W4a, W4b)에 대한 패턴 묘화를 개시하기 직전에는, 시트 기판(P) 상의 처리 위치(Xpr)도 특정되어 있다. In step 130 of FIG. 8, the main control part 50 confirms the process position Xpr where pattern drawing is actually performed on the sheet|seat board|substrate P. Process position Xpr can be specified by address marking pattern AP1-AP3 on sheet|seat board|substrate P, and mark MKn for alignment (especially mark MK1, MK4). In the case of FIG. 7 , the processing position Xpr of the exposure areas W4a and W4b in which the pattern drawing is performed is between the address marking pattern AP1 and the address marking pattern AP2, and the address marking pattern AP1. It is identified as an area between the 2nd - 4th marks MK1, MK4 on the upstream side (-X direction in FIG. 7). The address marking pattern AP1 and the marks MK1 and MK4 following it are arranged on the upstream side of the drawing range (the rectangular area including the drawing lines SL1 to SL6) by an alignment system AMn, a barcode reader, or the like. Since it has already been read and position-measured, just before exposure apparatus EX starts pattern drawing with respect to exposure area|region W4a, W4b, processing position Xpr on the sheet|seat board|substrate P is also specified.

게다가, 스텝 130에서는, 시트 기판(P)의 반송을 일시 정지시켜 묘화 동작을 정지 계속 시간(Tcs)만큼 중단한 후, 다시 시트 기판(P)의 반송을 개시하여 묘화 동작을 재개하는 리스타트(restart) 동작을 고려하여, 도 3에 나타낸 인코더 헤드(ECna, ECnb)와 도 5에 나타낸 얼라이먼트/스테이지 제어부(제어부)(58)에서 계측되는 회전 드럼(DR)의 외주면(시트 기판(P))의 둘레 방향의 정밀한 위치 정보(인코더 계측값)가, 번지 표기 패턴(AP1(AP2~AP3도 동일))이나 마크(MK1, MK4)의 장척 방향의 위치 정보로서 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 기억된다. 즉, 도 3과 같이 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)에 밀착하여 감긴 둘레 방향의 범위 내에서는, 번지 표기 패턴(AP1)이나 마크(MK1, MK4)의 장척 방향의 각각의 위치가, 인코더 계측값에 의해서 일의적으로 특정된다. In addition, in step 130, after stopping the conveyance of the sheet substrate P temporarily and stopping the drawing operation by the stop duration Tcs, restart ( restart) operation, the encoder heads ECna, ECnb shown in FIG. 3 and the outer peripheral surface of the rotary drum DR measured by the alignment/stage control unit (control unit) 58 shown in FIG. 5 (sheet substrate P) Precise positional information in the circumferential direction (encoder measurement value) of do. That is, within the range in the circumferential direction in which the sheet substrate P is wound in close contact with the rotating drum DR as shown in FIG. 3, each position in the long direction of the address marking pattern AP1 and the marks MK1 and MK4 is, It is uniquely specified by the encoder measurement value.

다음의 스텝 132에서, 주제어부(50)는, 현시점에서 묘화 유닛(U1~U6) 중 어느 하나가 시트 기판(P) 상의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대한 묘화 동작을 실행중인지 아닌지를 판단한다. 앞의 도 7에서 예시한 상태에서는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(W4a, W4b)을 한창 노광하고 있으므로, 주제어부(50)는 스텝 132를 「Yes」로 빠지고, 다음의 스텝 134를 실행한다. 스텝 134에서는, 주제어부(50)가 현시점에서 실행중의 묘화 동작(노광 영역(W4a, W4b)에 대한 노광 동작)이 완료할 때까지의 시간을 완료 예측 시간(Tdw)으로서 추정 연산한다. 도 7(또는 도 4)에 나타낸 바와 같이, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대한 묘화 동작은, 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5)에 의해서 선행하여 개시되고, 후행의 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)에 의해서 완료한다. 따라서, 미리 알고 있는 시트 기판(P)의 장척 방향(X방향)에 관한 노광 영역(W4a, W4b)의 길이 Lw(mm), 후행의 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)에 의해서 노광 영역(W4a, W4b)의 묘화가 개시되었을 때의 위치 정보(Xp0)(인코더 계측값), 인코더 헤드(ECn, ECnb)에서 계측되는 현시점에서의 위치 정보(Xp1)(인코더 계측값), 및 시트 기판(P)의 반송 속도 Vf(mm/S)에 근거하여, 주제어부(50)는 완료 예측 시간(Tdw)을 추정 연산함과 아울러, 노광 영역(W4a, W4b)에 대한 묘화 동작이 완료할 때까지의 시트 기판(P)의 현재 위치(Xp1)로부터의 반송 길이(이동량)(Lu)나 완료 위치(Xp2)(인코더 계측값)를 연산한다. In the following step 132, the main control unit 50 judges whether any one of the drawing units U1 to U6 is executing the drawing operation with respect to the exposure areas Wna and Wnb on the sheet substrate P at the present time. . In the state illustrated by previous FIG. 7, since exposure area|regions W4a, W4b on the sheet|seat board|substrate P are fully exposed by each drawing line SL1-SL6 of drawing unit U1-U6, main control part At (50), step 132 is changed to "Yes", and the next step 134 is executed. In step 134, the main control unit 50 estimates and calculates the time until the completion of the drawing operation currently being executed (the exposure operation for the exposure areas W4a and W4b) as the completion predicted time Tdw. As shown in Fig. 7 (or Fig. 4), the writing operation for the exposure regions Wna and Wnb on the sheet substrate P is preceded by odd-numbered writing lines SL1, SL3, SL5, This is completed by the following even-numbered drawing lines SL2, SL4, and SL6. Therefore, the exposure area|regions W4a, W4b regarding the long direction (X direction) of the sheet board|substrate P known in advance are exposed by the length Lw (mm) and the even-numbered drawing line SL2, SL4, SL6 of the following. Position information Xp0 (measured encoder value) when writing of the regions W4a and W4b is started, position information Xp1 (measured encoder measurement value) at the present point measured by the encoder heads ECn, ECnb, and the sheet Based on the conveyance speed Vf (mm/S) of the board|substrate P, the main control part 50 estimates and calculates completion predicted time Tdw, and the writing operation with respect to exposure area|region W4a, W4b is completed. The conveyance length (movement amount) Lu from the present position Xp1 of the sheet|seat board|substrate P until time and completion position Xp2 (encoder measured value) are computed.

도 9는, 노광 영역(W4a(W4b))에 대해서, 홀수번째의 묘화 라인(SL1(SL3, SL5))과 짝수번째의 묘화 라인(SL2(SL4, SL6))에 의해서 패턴 묘화되고 있는 도중 의 상태를 모식적으로 나타내는 도면이며, 노광 영역(W4a)의 ＋X측의 단부가 묘화 라인(SL2)과 겹친 시점에서, 인코더 헤드(EC2a, EC2b)에서 계측되는 인코더 계측값이, 묘화 라인(SL2)에 의한 묘화 개시의 위치 정보(Xp0)가 된다. 도 8의 스텝 130~134의 실행시를 현시점으로 하면, 현시점에서 인코더 헤드(EC2a, EC2b)에 의해서 계측되는 인코더 계측값이 위치 정보(Xp1)가 된다. 주제어부(50)는, 묘화 완료까지의 시트 기판(P)의 현시점으로부터의 반송 길이(이동량)(Lu)를, Lu=Lw－(Xp1－Xp0)의 연산에 의해서 산출하고, 반송 길이(Lu)에 대응한 인코더 헤드(EC2a, EC2b)에 의한 인코더 계측값을 완료 위치(Xp2)로서 추정한다. 게다가 주제어부(50)는, 현시점으로부터 노광 영역(W4a)의 -X측의 단부가 묘화 라인(SL2)과 겹칠 때까지의 완료 예측 시간(Tdw)을, Tdw=Lu/Vf의 연산에 의해서 구한다. 주제어부(50)는 다음의 스텝 136에서, 완료 예측 시간(Tdw)과 정지 시간(정지까지의 시간적인 유예) (Tsq)을 비교하고, Tsq＞Tdw의 경우에는 스텝 138에서 정지 시간(Tsq)를 실시간으로 줄이고 나서, 다시 스텝 130~136을 실행한다. 스텝 130~138의 루프는 일정 시간(예를 들면 1초~수 초)마다 반복 실행되고, 스텝 132의 판단에 의해, 다른 스텝 144로 빠져 나간다. 9 shows the exposure area W4a (W4b) during pattern writing by odd-numbered writing lines SL1 (SL3, SL5) and even-numbered writing lines SL2 (SL4, SL6). It is a figure which shows typically a state, and when the edge part on the +X side of exposure area|region W4a overlaps with writing line SL2, the encoder measurement value measured with encoder head EC2a, EC2b is writing line SL2 position information (Xp0) of the start of writing by . If the execution time of Steps 130 to 134 of Fig. 8 is taken as the present time, the encoder measurement value measured by the encoder heads EC2a and EC2b at the present time becomes the positional information Xp1. The main control part 50 calculates conveyance length (movement amount) Lu from the present time of the sheet|seat board|substrate P until completion of drawing by calculation of Lu=Lw-(Xp1-Xp0), and conveys length Lu ), the encoder measurement value by the encoder heads EC2a, EC2b is estimated as the completion position Xp2. Furthermore, the main control unit 50 obtains the predicted completion time Tdw from the present point until the -X side edge part of the exposure area W4a overlaps the drawing line SL2 by calculation of Tdw=Lu/Vf. . In the next step 136, the main control unit 50 compares the completion predicted time Tdw and the stop time (temporal delay until stop) (Tsq), and in the case of Tsq > Tdw, the stop time Tsq at step 138 After reducing in real time, execute steps 130 to 136 again. The loop of steps 130 to 138 is repeatedly executed every predetermined period of time (for example, from 1 second to several seconds), and according to the judgment of step 132, the loop goes to another step 144.

그런데, 스텝 136에서는, 완료 예측 시간(Tdw)과 정지 시간(Tsq)과의 장단을 단순하게 비교했지만, 시트 기판(P)의 반송 속도를 감소시켜 반송 동작을 완전하게 정지시킬 때까지의 유예 시간이 정지 시간(Tsq)인 경우에는, 시트 기판(P)의 반송 속도를 영까지 감속시키는데 필요로 하는 시간을 감속시간 Tｖa로서 미리 구해 두고, (Tsq－Tｖa)＞Tdw로 장단을 비교하면 좋다. 게다가, 스텝 136의 판정에서는, 정지 시간(Tsq)(또는 Tsq－Tｖa) 내에, 다음의 노광 영역(W5a(W5b))에 대한 패턴 묘화 동작이 완료 가능한지 아닌지의 판단을 행할 수도 있다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 현시점에서 노광 처리 중의 노광 영역(W4a(W4b))과 다음의 노광 영역(W5a(W5b))과의 사이의 여백부의 장척 방향(X방향)의 간격을 Lz(mm)로 한 경우, 노광 영역(W4a(W4b))에 대한 묘화 동작이 완료하고 나서, 다음의 노광 영역(W5a(W5b))에 대한 묘화 동작이 완료할 때까지의 추가 처리 시간(Tad)은, Tad=(Lz＋Lw)/Vf에 의해서 일의적으로 구해진다. 그래서 스텝 136에서는, 완료 예측 시간(Tdw)과 추가 처리 시간(Tad)과의 합이, 정지 시간(Tsq)(또는 Tsq－Tｖa)을 초과하지 않는지 여부를 판단하고, 초과하지 않는 경우에는, 스텝 136을 「Yes」로 빠져 스텝 138로 진행하도록 해도 좋다. By the way, in step 136, although the long and short of completion predicted time Tdw and stop time Tsq were simply compared, the grace time until the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P is reduced and conveyance operation is completely stopped. In the case of this stop time Tsq, the time required for decelerating the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P to zero is calculated|required beforehand as deceleration time Ta, and what is necessary is just to compare long and short with (Tsq-Ta)>Tdw. In addition, in the determination of step 136, it is also possible to determine whether or not the pattern writing operation for the next exposure area W5a (W5b) can be completed within the stop time Tsq (or Tsq-Tva). As shown in Fig. 9, the distance in the long direction (X direction) of the blank portion between the exposure region W4a (W4b) in the current exposure process and the next exposure region W5a (W5b) is Lz (mm) , the additional processing time Tad from completion of the writing operation on the exposure area W4a (W4b) until the completion of the writing operation on the next exposure area W5a (W5b) is Tad =(Lz+Lw)/Vf is uniquely calculated|required. Therefore, in step 136, it is determined whether the sum of the predicted completion time Tdw and the additional processing time Tad does not exceed the stop time Tsq (or Tsq-Tva). 136 may be replaced with "Yes" and the process proceeds to step 138.

추가 처리 시간(Tad)을 고려하는 경우, 스텝 136을 「Yes」로 빠져 스텝 130으로 되돌아가기 전에, 완료 위치(Xp2)를 다음의 노광 영역(W5a(W5b))의 -X방향의 단부로 재설정할 수 있으므로, 주제어부(50)는, 다음의 루프 실행에는, 스텝 134에서 산출되는 반송 길이(이동량)(Lu)에 (Lz＋Lw)를 가산한 값을 이용하여, 완료 예측 시간(Tdw)을 구한다. 이와 같이, 추가 처리 시간(Tad)을 고려하는 것에 의해서, 일시 정지(또는 긴급 정지)의 요구가 발생하고 나서 시트 기판(P)의 반송 속도를 감속하기 시작할 때까지의 동안에 노광되는 노광 영역(Wna, Wnb)의 수를, 설정된 정지 시간(Tsq) 내에서 최대로 할 수 있다. When the additional processing time Tad is taken into consideration, before returning to step 130 by exiting step 136 with "Yes", the completion position Xp2 is reset to the end of the -X direction of the next exposure area W5a (W5b). Therefore, in the next loop execution, the main control unit 50 calculates the completion predicted time Tdw using the value obtained by adding (Lz+Lw) to the conveyance length (movement amount) Lu calculated in step 134. . Thus, by considering the additional processing time Tad, the exposure area Wna exposed during the time from when the request|requirement of a temporary stop (or emergency stop) generate|occur|produces until the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P begins to decelerate. , Wnb) can be maximized within the set stop time Tsq.

스텝 136에서, 완료 예측 시간(Tdw)(또는 Tdw＋Tad)가 정지 시간(Tsq)(또는 Tsq－Tｖa)를 초과한다고 판단되는 경우, 주제어부(50)는 스텝 136을 「No」로 빠져 스텝 140을 실행한다. 스텝 136에서 「No」라고 판단되는 상태는, 현시점에서 노광 처리되고 있는 노광 영역(W4a, W4b)에 대한 묘화 동작이 완료하는 완료 예측 시간(Tdw)에 비해, 설정된 정지 시간(Tsq)이 짧은 경우이다. 즉, 노광 영역(W4a, W4b)에 대한 묘화 동작을 도중에 중지하여, 시트 기판(P)의 반송 동작을 즉시 정지시키는 것을 의미한다. 따라서 이 경우, 현시점에서 노광 처리되고 있는 노광 영역(W4a, W4b)은, 묘화 불량으로서 주제어부(50)에 등록된다. 노광 영역(W4a, W4b)의 시트 기판(P) 상에서의 절대적인 위치(일의적인 위치)는, 앞의 스텝 130에서 번지 표기 패턴(AP1)과 마크(MK1, MK4)에 의해서 특정된 처리 위치(Xpr)로서 등록된다. 또, 앞의 도 2에서 설명한 스탬프 장치(STP)에, 묘화 불량이 되는 노광 영역(W4a, W4b)의 처리 위치(Xpr)의 정보를 보내고, 그 정보 패턴을 시트 기판(P)에 스탬프(마킹)하도록 해도 좋다. In step 136, when it is determined that the predicted completion time Tdw (or Tdw+Tad) exceeds the stop time Tsq (or Tsq-Ta), the main control unit 50 leaves step 136 with "No" and exits step 140 run The state determined as "No" in step 136 is when the set stop time Tsq is shorter than the predicted completion time Tdw at which the drawing operation on the exposure areas W4a and W4b currently being exposed is completed. to be. That is, the drawing operation|movement with respect to exposure area|region W4a, W4b is stopped on the way, and it means stopping the conveyance operation|movement of the sheet|seat board|substrate P immediately. Therefore, in this case, the exposure areas W4a and W4b currently being exposed are registered in the main control unit 50 as poor drawing. The absolute position (unique position) of the exposure areas W4a and W4b on the sheet substrate P is the processing position specified by the address marking pattern AP1 and the marks MK1 and MK4 in the previous step 130 ( Xpr) is registered. Moreover, information of the processing position Xpr of exposure area|region W4a, W4b used as drawing defect is sent to the stamping apparatus STP demonstrated in previous FIG. 2, and the information pattern is stamped (marked) on the sheet|seat board|substrate P. ) can be done.

다음으로 주제어부(50)는 스텝 142에서, 시트 기판(P)의 반송을 정지할 때에, 도 2에 나타낸 반송 제어부(TPC)에서 제어되는 회전 구동 기구(DV1), 구동부(DVa~DVc)의 각각에 대한 각종의 제어 파라미터(서보 제어시의 게인, 응답시 정수(定數), 피드백량 등)를 반송 제어부(TPC)에 송출한다. 아울러 주제어부(50)는, 시트 기판(P)의 반송 속도의 감속 개시부터 완전 정지에 이르는 기간 중에, 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로 중에서 시트 기판(P)에 부여되는 각 부의 텐션량(Fn)의 설정값(지령값), 또는 그 설정값의 속도 변화에 따른 변화 특성등을 반송 제어부(TPC)에 송출한다. 노광 장치(EX)에서의 노광 처리(패턴 묘화)에 적절한 시트 기판(P)의 초기의 반송 속도를 감속시키는 경우, 시트 기판(P)을 손상시키지 않는 것이 중요하다. 예를 들면, 초기의 반송 속도로 시트 기판(P)을 보낼 때에, 도 2 중의 닙 롤러(NR1)로부터 닙 롤러(NR2)(또는 NR2')까지의 시트 기판(P)에 비교적 큰 텐션량이 부여되어 있는 상태에서, 회전 드럼(DR)의 회전을 급격하게 정지하거나, 닙 롤러(NR1, NR2)(또는 NR2')의 회전을 급격하게 정지하거나 하면, 시트 기판(P)에 순간적으로 과도한 텐션이 걸리거나, 회전 드럼(DR)이나 닙 롤러(NR1, NR2)(또는 NR2')의 외주면(접촉면)에서 시트 기판(P)이 스칠(슬립할) 우려가 있다. 따라서, 시트 기판(P)의 반송 속도를 영까지 저하시키는 동안, 반송 제어부(TPC)는, 텐션 롤러(RT5, RT6)(또는 RT7)의 각각의 로드 셀에서 계측되는 텐션량이 설정값이 되도록 모니터하면서, 회전 드럼(DR)의 회전 속도와 닙 롤러(NR1, NR2)(또는 NR2')의 각 회전 속도가 동기하여 매끄럽게 저하되도록, 회전 구동 기구(DV1), 구동부(DVa, DVb(또는 DVc))를 제어한다. Next, when the main control part 50 stops conveyance of the sheet|seat board|substrate P in step 142, rotation drive mechanism DV1 controlled by conveyance control part TPC shown in FIG. 2, drive parts DVa-DVc Various control parameters (a gain at the time of servo control, a constant at the time of a response, a feedback amount, etc.) are sent to the conveyance control part (TPC) for each. In addition, the main control part 50 is provided to the sheet|seat board|substrate P in the conveyance path|route from the supply roll FR to the collection roll RR during the period from the deceleration start of the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P to the complete stop. The set value (command value) of the tension amount Fn of each part to be used, or the change characteristic according to the speed change of the set value, is transmitted to the conveyance control unit TPC. When reducing the initial conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P suitable for the exposure process (pattern drawing) in the exposure apparatus EX, it is important not to damage the sheet|seat board|substrate P. For example, when sending the sheet|seat board|substrate P at the initial conveyance speed, a comparatively large amount of tension is provided to the sheet|seat board|substrate P from nip roller NR1 in FIG. 2 to nip roller NR2 (or NR2'). When the rotation of the rotary drum DR is suddenly stopped or the rotation of the nip rollers NR1, NR2 (or NR2') is abruptly stopped in the state in which it is, excessive tension is instantaneously applied to the sheet substrate P. There is a possibility that the sheet substrate P may rub (slip) on the outer peripheral surface (contact surface) of the rotary drum DR or the nip rollers NR1 and NR2 (or NR2'). Therefore, while reducing the conveyance speed of the sheet substrate P to zero, conveyance control part TPC monitors so that the amount of tension measured by each load cell of tension roller RT5, RT6 (or RT7) may become a set value. The rotational drive mechanism DV1, the drive units DVa, DVb (or DVc) so that the rotational speed of the rotary drum DR and the respective rotational speeds of the nip rollers NR1, NR2 (or NR2') are synchronously and smoothly reduced while doing so. ) to control

도 6의 스텝 120 내의 처리로서 실행되는 도 8의 프로그램은, 주로 노광 장치(EX)의 가동을 정지 계속 시간(Tcs) 동안, 일시적으로 중단(시트 기판(P)도 반송 정지)한 후에, 다시 시트 기판(P)에 대한 노광 처리를 재개하는 것을 전제로 한 것이다. 연속적으로 반송되는 시트 기판(P)으로의 처리를 중단한 후, 시트 기판(P) 상의 중단 부분으로부터 계속하여 중단전과 동일한 상태, 동일한 정밀도로 처리가 재개되는 것이 바람직하다. 그 때문에, 본 실시 형태에서는, 시트 기판(P)의 반송을 정지시킬 때에, 적어도 회전 드럼(DR)에 감겨져 있는 시트 기판(P)이, 회전 드럼(DR)의 외주면 상에서 허용량 이상의 미끄러짐을 일으키지 않도록, 회전 드럼(DR)의 회전 속도의 감속율과, 회전 드럼(DR)의 상류측과 하류측의 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량이 조정된다. 그 조정량이나 범위는, 시트 기판(P)의 두께나 강성(영률), 시트 기판(P)과 회전 드럼(DR)의 외주면과의 사이의 마찰 등에 따라 설정된다. 시트 기판(P)의 속도를 영까지 저하시키는 동안에, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 장척 방향으로 크게 미끄러지면, 가동 재개시에 노광 장치(EX)가 묘화해야 할 최초의 노광 영역(Wna, Wnb)의 묘화 개시 위치와, 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의해서 가동 중단 전에 계측되어 있었던 회전 드럼(DR)의 외주면, 즉 시트 기판(P)의 반송 방향(장척 방향)의 위치와의 사이에 큰 어긋남이 생기고, 시트 기판(P)의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대해서 정밀하게 위치 맞춤한 상태에서 패턴 묘화를 개시하는 것이 곤란하게 된다. The program of FIG. 8, which is executed as a process in step 120 of FIG. 6, is mainly after the operation of the exposure apparatus EX is temporarily suspended (the sheet substrate P is also stopped from being conveyed) for the stop duration time Tcs, and then again It is premised on restarting the exposure process with respect to the sheet|seat board|substrate P. After interrupting the process with the sheet|seat board|substrate P conveyed continuously, it is preferable that a process is restarted with the same state and precision as before the interruption continuing from the interruption part on the sheet|seat board|substrate P. Therefore, in this embodiment, when stopping conveyance of the sheet|seat board|substrate P, so that the sheet|seat board|substrate P wound around rotary drum DR at least does not produce the sliding more than an allowable amount on the outer peripheral surface of rotary drum DR. , the deceleration rate of the rotational speed of the rotary drum DR, and the amount of tension given to the upstream and downstream sheet|seat board|substrate P of rotary drum DR are adjusted. The adjustment amount and range are set according to the thickness and rigidity (Young's modulus) of the sheet|seat board|substrate P, the friction between the sheet|seat board|substrate P and the outer peripheral surface of the rotating drum DR, etc. If the sheet substrate P greatly slides in the long direction on the rotary drum DR while reducing the speed of the sheet substrate P to zero, the first exposure area that the exposure apparatus EX should draw upon restarting the operation. The drawing start position of (Wna, Wnb) and the outer peripheral surface of the rotary drum DR measured before the stoppage of operation by the encoder heads ECna, ECnb, that is, the position of the conveyance direction (long direction) of the sheet substrate P A large shift arises between them, and it becomes difficult to start pattern drawing in the state aligned precisely with respect to exposure area|region Wna, Wnb of the sheet|seat board|substrate P.

특히, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 반송 방향으로 미끄러져 멈춘 경우, 가동 재개시에 얼라이먼트계(AMn)에서 검출해야 할 마크(MK1, MK4)(혹은mK2,mK3)가 본래의 위치의 것과 다른 마크가 되거나, 혹은, 검출 불능이 되거나 한다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 초기의 값으로부터 영까지 저하시키는 동안에, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면 상을 장척 방향으로 미끄러졌다고 해도, 그 미끄러짐의 허용량을, 도 4 또는 도 7에서 나타낸 마크(MK1, MK4)의 반송 방향의 간격(Dh) 이내로 억제하는 것이 바람직하다. 또, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면 상을 미끄러졌는지 아닌지는, 시트 기판(P)의 반송 속도를 저하시키고 있는 동안에, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 순서대로 마크(MK1, MK4)를 계속 검지하고, 마크(MK1, MK4)가 관찰 영역(Vw11, Vw14) 내에서 차례차례 검지되었을 때의 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의한 각 계측값을 기억하고, 그 차분(差分)이 간격(Dh)에 대해서 어느 정도 다른지를 해석함으로써 확인할 수 있다. 시트 기판(P)이 수지제이고 두께가 100μm 보다도 얇게 되면, 시트 기판(P)자체의 열처리에 의한 변형이나, 습식 처리(잉크 도포, 액체 침지 등)를 받은 후의 수분 함유의 증가에 의한 변형이 크기 때문에, 마크(MK1, MK4)의 반송 방향의 간격(피치)(Dh)은 수mm 정도로 설정된다. In particular, when the sheet substrate P slides to a stop in the conveyance direction on the rotary drum DR, the marks MK1, MK4 (or mK2, mK3) to be detected by the alignment system AMn at the time of resumption of operation are returned to their original state. It becomes a mark different from that of a position, or a detection becomes impossible. Then, in this embodiment, while reducing the rotational speed of the rotary drum DR from the initial value to zero, even if the sheet|seat board|substrate P slid on the outer peripheral surface of rotary drum DR in the elongate direction, the sliding It is preferable to suppress the allowable amount of to within the interval Dh in the conveyance direction of the marks MK1 and MK4 shown in FIG. 4 or FIG. 7 . Moreover, whether the sheet|seat board|substrate P slid on the outer peripheral surface of rotary drum DR is mark MK1, MK4 in order by alignment system AMn while reducing the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P. ) is continuously detected, and each measured value by the encoder heads ECna and ECnb when the marks MK1 and MK4 are sequentially detected within the observation areas Vw11 and Vw14 is stored, and the difference is It can be confirmed by analyzing how much it differs with respect to the space|interval Dh. When the sheet substrate P is made of resin and the thickness is thinner than 100 μm, deformation due to heat treatment of the sheet substrate P itself or deformation due to increase in moisture content after receiving wet treatment (ink application, liquid immersion, etc.) Because of the large size, the distance (pitch) Dh in the conveying direction of the marks MK1 and MK4 is set to about several mm.

또, 시트 기판(P)의 반송 속도를 저하시키고 있는 동안, 시트 기판(P)의 반송 방향으로 어떠한 텐션을 계속 부여해 두면, 시트 기판(P)의 회전 드럼(DR) 상에서의 미끄러짐은 주로 반송 방향으로 생기고, 반송 방향과 직교하는 시트 기판(P)의 폭방향(Y방향)으로는 거의 생기지 않는다. 그렇지만, 반송 제어의 파라미터 설정이 부적절하고 텐션이 일시적으로 격감하는 텐션 빠짐이 생기면, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 폭방향으로도 미끄러질 가능성이 있다. 본 실시 형태에서는, 그러한 폭방향의 미끄러짐(횡(橫)미끄러짐)이 발생하지 않도록, 시트 기판(P)의 반송 속도를 영까지 저하시키고 있는 동안, 텐션 빠짐이 일어나지 않도록 반송 제어의 파라미터가 설정된다. 이것은, 얼라이먼트계(AMn)의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)의 관찰 영역(Vw11~Vw14)의 크기가 1mm각(角) 이하이기 때문에, 밀리미터 단위의 횡미끄러짐이 생기면, 재가동후에 얼라이먼트계(AMn)가 마크(MK1~MK4)를 파악할 수 없게 되기 때문이다. Moreover, while reducing the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P, if a certain tension is continuously provided in the conveyance direction of the sheet|seat board|substrate P, the sliding on the rotating drum DR of the sheet|seat board|substrate P is mainly a conveyance direction. , and hardly arises in the width direction (Y direction) of the sheet|seat board|substrate P orthogonal to a conveyance direction. However, if the parameter setting of conveyance control is inadequate and tension drop which a tension temporarily reduces sharply arises, however, there is a possibility that the sheet|seat board|substrate P slides also in the width direction on the rotating drum DR. In this embodiment, the parameter of conveyance control is set so that tension drop does not occur while reducing the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P to zero so that such slippage (lateral slippage) in the width direction may not occur. . This is because the size of the observation regions Vw11 to Vw14 of the microscope objective lenses AM11 to AM14 of the alignment system AMn is 1 mm square or less. ) is because the marks MK1 to MK4 cannot be grasped.

게다가 스텝 142에서, 주제어부(50)는, 시트 기판(P)의 반송 정지시에 설정되는 제어 파라미터(특히 속도의 변화율)에 근거하여, 시트 기판(P)이 정지하는 정지 예정 위치(Xst)를 결정한다. 이 정지 예정 위치(Xst)는, 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의해서 계측되는 회전 드럼(DR)의 외주면(시트 기판(P))의 반송 방향의 위치(또는 현재 위치로부터의 이동량)로서 연산된다. 또, 시트 기판(P)의 특징(두께나 강성 등)에 따라서, 반송계의 서보 제어가 예정된 상태로부터 조금 변동하기도 하므로, 스텝 142에서 결정되는 정지 예정 위치(Xst)는, 회전 드럼(DR)의 회전이 실제로 정지했을 때의 위치(인코더 계측값)와 약간 어긋나는 경우도 있다. Furthermore, in step 142, the main control part 50 is based on the control parameter (especially rate of change of the speed) set at the time of conveyance stop of the sheet|seat board|substrate P, and the stop scheduled position Xst at which the sheet|seat board|substrate P stops. to decide This planned stop position Xst is computed as a position (or movement amount from a present position) of the conveyance direction of the outer peripheral surface (sheet board|substrate P) of rotary drum DR measured by encoder head ECna, ECnb . Moreover, according to the characteristic (thickness, rigidity, etc.) of the sheet|seat board|substrate P, since the servo control of a conveyance system may fluctuate|varies slightly from the predetermined state, the planned stop position Xst determined by step 142 is the rotary drum DR. In some cases, there is a slight deviation from the position (measured value of the encoder) when the rotation of is actually stopped.

이상의 스텝 130~142에서, 스텝 136의 판정을 「Yes」로 빠져 루프를 반복하고 있는 동안, 패턴 묘화중이었던 노광 영역(Wna, Wnb)(도 7에서는 W4a, W4b)의 노광 처리가 종료되면, 주제어부(50)는 스텝 132를 「No」라고 판단하고, 스텝 144를 실행한다. 스텝 144에서는, 노광이 완료된 노광 영역의 뒤에 계속되는 노광 영역(Wna, Wnb)(도 7에서는 W5a, W5b 이후)에 대한 묘화 동작을 중단하는 신호(묘화 인에이블(enable))가, 주제어부(50)로부터 묘화 제어부(52)(도 5)에 송출된다. 여기서, 시트 기판(P)의 반송 방향에 관해서 상류측에 위치하는 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5)이 묘화 동작중인 경우를 제1 상태, 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5)은 묘화 동작을 정지하고, 또한 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6)이 묘화 동작중인 경우를 제2 상태, 및, 홀수번째와 짝수번째의 모든 묘화 유닛(U1~U6)이 묘화 동작을 정지하고 있는 경우를 제3 상태로 한다. 제1 상태일 때에는 스텝 132에서 무조건 「Yes」라고 판단되고, 제2 상태가 되었을 때에는 스텝 132에서 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5) 이후의 묘화 동작(빔이 시트 기판(P)에 투사되는 상황)을 금지 상태로 한 다음에 「Yes」라고 판단되고, 그리고 제3 상태가 되었을 때에는 스텝 132에서 「No」라고 판단된다. 이상에 의해, 스텝 140이 실행될 때에는, 시트 기판(P) 상의 패턴 묘화 중의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대한 묘화 동작이 도중에서 끝나는 노광 불량이 되고, 스텝 144가 실행될 때에는, 패턴 묘화 중의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대한 묘화 동작이 올바르게 완료하게 된다. In the above steps 130 to 142, the determination of step 136 is set to "Yes" and the exposure processing of the exposure areas Wna, Wnb (W4a, W4b in Fig. 7) that was being patterned while the loop is repeated ends, The main control unit 50 determines that step 132 is "No", and executes step 144 . In step 144, a signal (write enable) for stopping the writing operation for the exposure areas Wna and Wnb (after W5a and W5b in FIG. 7) following the exposure area on which the exposure has been completed is sent to the main control unit 50 ) to the drawing control section 52 (FIG. 5). Here, when the odd-numbered drawing units U1, U3, U5 located upstream with respect to the conveyance direction of the sheet|seat board|substrate P are in a drawing operation|movement, a 1st state, odd-numbered drawing units U1, U3, U5 ) stops the drawing operation, and the even-numbered drawing units U2, U4, U6 are in the drawing operation in the second state, and all odd-numbered and even-numbered drawing units U1 to U6 are drawing operations A case in which is stopped is referred to as the third state. In the first state, it is determined unconditionally "Yes" in step 132, and when it becomes the second state, in step 132, the writing operation after the odd-numbered writing units U1, U3, U5 (the beam is on the sheet substrate P) After the projecting situation) is set to the prohibited state, it is judged as "Yes", and when the third state is reached, it is judged as "No" in step 132. By the above, when step 140 is performed, the writing operation|movement with respect to exposure area|region Wna, Wnb in pattern drawing on the sheet|seat board|substrate P becomes exposure defect which ends on the way, and when step 144 is performed, exposure area in pattern drawing The writing operation for (Wna, Wnb) is completed correctly.

주제어부(50)는, 스텝 144를 실행한 후, 시트 기판(P)의 반송 동작을 정지시키기 위해, 앞서 설명한 스텝 142를 실행하고, 시트 기판(P)의 반송을 정지하기 위한 반송계의 제어 파라미터의 설정, 반송 속도의 감속시의 적절한 텐션량(Fn)의 설정, 및 정지 예정 위치(Xst)를 결정한다. After performing step 144, the main control part 50 performs step 142 demonstrated above in order to stop the conveyance operation|movement of the sheet|seat board|substrate P, and control of the conveyance system for stopping conveyance of the sheet|seat board|substrate P. The setting of parameters, the setting of the appropriate tension amount Fn at the time of deceleration of the conveying speed, and the scheduled stop position Xst are determined.

주제어부(50)는, 이상의 도 8의 프로그램의 마지막 스텝 142를 실행한 후, 도 6의 스텝 122를 실행한다. 스텝 122는, 노광 장치(EX)로서의 처리 동작을 정지시켜 시트 기판(P)의 반송을 정지시킨 후, 정지 계속 시간(Tcs)이 경과한 후에 다시 시트 기판(P)의 반송 동작을 개시하여 노광 장치(EX)에 의한 처리 동작을 재개하는 재가동시의 상황을 미리 추정(확인)해 두는 것이다. 이 스텝 122에서는, 주로, 스텝 120(도 8의 스텝 130~142)에서 설정 또는 결정된 각종의 조건과 함께, 반송계의 특성, 시트 기판(P)의 특성, 혹은 얼라이먼트계(AMn)와 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의해 여태까지 취득된 마크(MK1~MK4)의 위치 정보 등에 근거하여, 시트 기판(P) 상의 미노광의 노광 영역(Wna, Wnb)으로부터 정상적으로 패턴 묘화 동작을 재개시키는 시트 기판(P)의 반송 제어의 조건 등이 종합적으로 확인된다. 특히, 재가동시에는, 시트 기판(P) 상의 새롭게 노광해야 할 노광 영역(Wna, Wnb)의 주위나 근방에 형성되어 있는 마크(MK1~MK4)의 각 위치가, 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치(인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의해 계측되는 인코더 계측값)와 일의적으로 대응지어져 있는 것, 즉 정지 계속 시간(Tcs) 동안, 시트 기판(P)의 반송 방향에서의 위치가 회전 드럼(DR) 상에서 어긋나지 않고 유지되고, 재가동시에는 얼라이먼트계(AMn)(현미경 대물 렌즈(AM11~AM14))에 의해서 즉시 마크(MK1~MK4)의 위치 계측이 가능한 상태로 되어 있는 것이 바람직하다. After executing the last step 142 of the program of FIG. 8, the main control unit 50 executes step 122 of FIG. 6 . After step 122 stops the processing operation|movement as the exposure apparatus EX and stops conveyance of the sheet|seat board|substrate P, after stop continuation time Tcs passes, the conveyance operation|movement of the sheet|seat board|substrate P is started again, and exposure It is to estimate (confirm) in advance the situation at the time of restarting which resumes the processing operation|movement by the apparatus EX. In this step 122, mainly with the various conditions set or determined in step 120 (steps 130-142 of FIG. 8), the characteristic of a conveyance system, the characteristic of the sheet|seat board|substrate P, or alignment system AMn, and an encoder head Based on the positional information of the marks MK1 to MK4 acquired so far by (ECna, ECnb), etc., the sheet substrate ( The conditions of the conveyance control of P), etc. are comprehensively confirmed. In particular, at the time of restart, each position of mark MK1-MK4 formed in the circumference|surroundings or vicinity of exposure area|region Wna, Wnb which should be newly exposed on the sheet|seat board|substrate P is the rotation angle of rotary drum DR. The position (encoder measurement value measured by the encoder head ECna, ECnb) is uniquely correlated, that is, during the stop duration Tcs, the position in the conveying direction of the sheet substrate P is determined by the rotary drum ( DR), and it is desirable to be in a state in which the position measurement of the marks MK1 to MK4 is immediately possible by the alignment system AMn (microscope objective lenses AM11 to AM14) upon restart.

도 10은, 앞의 도 7에 나타낸 시트 기판(P)에서, 스텝 122에서 추정되는 반송 정지시에서의 예상 정지 상황을 설명하는 도면이다. 도 10에서는, 도 7에서 나타낸 노광 영역(W4a, W4b)까지가 정상적으로 노광 처리되고, 그 후의 노광 영역(W5a, W5b)으로부터 노광 처리가 금지되고, 또한 그 다음의 노광 영역(W6a, W6b)의 도중에 정지 예정 위치(Xst)가 설정되는 것으로 한다. 정지 예정 위치(Xst)는 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의한 인코더 계측값에 대응하여 구하여지지만, 여기에서는 인코더 헤드(EC1a, EC2a)의 각각에서 계측되는 인코더 계측값의 평균값으로 한다. 그 평균값은, 도 3에 나타낸 중간 위치(Poc)에 대응하고 있다. 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 시트 기판(P)은 회전 드럼(DR)의 외주면 상에 중간 위치(Poc)에 대해서 상류측과 하류측의 각각에 약 1/4주회분만큼 감겨져 있다. 중간 위치(Poc)의 상류측에서 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면에 접촉하기 시작하는 위치를 Xfa, 중간 위치(Poc)의 하류측에서 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 떨어지는 위치를 Xfb로 한다. 즉, 시트 기판(P)의 반송이 정지한 직후에는, 위치(Xfa)~위치(Xfb)의 사이에서 시트 기판(P)은 회전 드럼(DR)의 외주면에 소정의 텐션이 부여된 상태에서 지지되어 있다. 이 때, 얼라이먼트계(AMn)의 각 관찰 영역(Vw11~Vw14)은, 시트 기판(P) 상에서는 중간 위치(Poc)와 위치(Xfa)와의 사이의 거의 중앙에 위치한다. 따라서, 관찰 영역(Vw11~Vw14)보다도 하류측(도 10 중의 ＋X방향)에 위치하는 마크(MK1~MK4)의 각각의 위치 정보는, 얼라이먼트계(AMn), 인코더 헤드(ECna, ECnb), 및 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 의해서 계측되고, 주제어부(50)에서 기억된다. FIG. 10 : is a figure explaining the expected stop state at the time of the conveyance stop estimated by step 122 in the sheet|seat board|substrate P shown in previous FIG. In FIG. 10, exposure processing up to the exposure areas W4a and W4b shown in FIG. 7 is normally performed, and exposure processing is prohibited from the exposure areas W5a and W5b thereafter, and the subsequent exposure areas W6a and W6b are exposed. It is assumed that the scheduled stop position Xst is set on the way. The expected stop position Xst is obtained corresponding to the encoder measurement values by the encoder heads ECna and ECnb, but here it is taken as an average value of the encoder measurement values measured by each of the encoder heads EC1a and EC2a. The average value corresponds to the intermediate position Poc shown in FIG. 3 . 2 and 3, the sheet substrate P is wound on the outer circumferential surface of the rotary drum DR by about 1/4 round of each on the upstream side and the downstream side with respect to the intermediate position Poc. On the upstream side of the intermediate position Poc, the position at which the sheet substrate P starts to contact the outer peripheral surface of the rotating drum DR is Xfa, and on the downstream side of the intermediate position Poc, the sheet substrate P is placed in contact with the rotating drum DR. ), let Xfb be the position away from the outer circumferential surface. That is, immediately after conveyance of the sheet|seat board|substrate P stops, the sheet|seat board|substrate P is supported in the state to which predetermined tension was given to the outer peripheral surface of the rotating drum DR between position Xfa - position Xfb. has been At this time, each observation area|region Vw11-Vw14 of alignment system AMn is located in the substantially center between intermediate position Poc and position Xfa on the sheet|seat board|substrate P. Accordingly, the position information of each of the marks MK1 to MK4 located on the downstream side (the +X direction in Fig. 10) of the observation regions Vw11 to Vw14 is the alignment system AMn, the encoder heads ECna, ECnb, and It is measured by the alignment/stage control unit 58 and stored in the main control unit 50 .

얼라이먼트용의 마크(MK1~MK4)는, 시트 기판(P)의 선두 부분으로부터 일정한 간격으로 다수 마련되어 있기 때문에, 주제어부(50)가 관찰 영역(Vw11~Vw14)보다도 하류측에 위치하는 계측 완료 마크(MK1~MK4)의 모든 위치 정보를 기억하도록 해도 좋지만, 정지후의 재가동시에 필요하게 되는 개수로 제한해도 좋다. 예를 들면, 정지 예정 위치(Xst)(또는 관찰 영역(Vw11~Vw14))의 하류측에서 정상적으로 노광 처리된 노광 영역(Wna, Wnb) 중 하나 또는 몇 개에 부수한 마크(MK1~MK4)의 각 위치 정보, 혹은, 정지 예정 위치(Xst)(또는 관찰 영역(Vw11~Vw14))의 하류측에서 위치 Xfb까지의 범위에 존재하는 마크(MK1~MK4)의 각 위치 정보로 제한하여 기억해도 좋다. 또, 정지 예정 위치(Xst)(또는 관찰 영역(Vw11~Vw14))의 하류측에서 기억해 두어야 할 마크(MK1~MK4)의 존재 범위 내에 번지 표기 패턴(AP1, AP2) 등이 있었던 경우, 주제어부(50)가 그 번지 표기 패턴(APn)을 기억하도록 해도 좋다. Since many marks MK1-MK4 for alignment are provided at regular intervals from the head part of the sheet|seat board|substrate P, the main control part 50 is a measurement completion mark located downstream rather than observation area|regions Vw11-Vw14. Although all the position information of (MK1 to MK4) may be memorize|stored, you may limit to the number required for restarting after a stop. For example, on the downstream side of the planned stop position Xst (or the observation areas Vw11 to Vw14), the marks MK1 to MK4 attached to one or several of the exposure areas Wna and Wnb normally exposed. Each positional information or each positional information of the marks MK1 to MK4 existing in the range from the downstream side of the expected stop position Xst (or the observation areas Vw11 to Vw14) to the position Xfb may be limited and stored. . In addition, when the address marking patterns AP1, AP2, etc. exist within the existence range of the marks MK1 to MK4 to be memorized on the downstream side of the planned stop position Xst (or the observation areas Vw11 to Vw14), the main control unit You may make it memorize|store the address marking pattern APn by (50).

주제어부(50)는, 이상과 같이 하여 취득된 재가동시에 필요한 마크(MK1~MK4)의 각 위치 정보나 번지 표기 패턴(APn)의 정보에 근거하여, 재가동에 의해서 노광 처리를 개시하는 노광 영역(Wna, Wnb)을 스텝 122에서 설정한다. 예를 들면, 도 10과 같이 노광 영역(W4a, W4b)까지가 정상적으로 노광 처리되어 정지 상태가 된 경우, 그 다음의 노광 영역(W5a, W5b)으로부터 노광 처리를 재개하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 노광 처리 중지의 직전까지 얼라이먼트계(AMn)에서 검출하고 있던 마크(MK1~MK4)의 위치 계측 정밀도에 저하 경향이 보여진 경우에는, 다음의 노광 영역(W5a, W5b)에 부수한 마크(MK1~MK4)가 손상되어 있거나, 변형하고 있을 가능성이 있으므로, 다음의 노광 영역(W5a, W5b)에 대한 노광 처리는 스킵하고, 또한 그 다음의 노광 영역(W6a, W6b)으로부터 노광 처리를 재개하도록 해도 좋다. 스킵하는 노광 영역(Wna, Wnb)의 수는 1개에 한정되지 않지만, 생산성을 높이기 위해서는, 노광 영역(Wna, Wnb)의 스킵수는 적은 편이 좋다. The main control unit 50, based on the positional information of the marks MK1 to MK4 required at the time of restart obtained as described above, and the information of the address marking pattern APn, is an exposure area ( Wna, Wnb) are set in step 122. For example, as shown in FIG. 10 , when exposure processing up to the exposure regions W4a and W4b is normally performed and the exposure processing is stopped, it is preferable to restart the exposure processing from the subsequent exposure regions W5a and W5b. However, when a tendency to fall is seen in the position measurement accuracy of the marks MK1 to MK4 detected by the alignment system AMn until just before the exposure processing is stopped, the marks MK1 accompanying the next exposure areas W5a and W5b. ~MK4) may be damaged or deformed, so even if exposure processing for the next exposure area W5a, W5b is skipped and exposure processing is resumed from the next exposure area W6a, W6b good night. Although the number of the exposure areas Wna and Wnb to be skipped is not limited to one, in order to increase productivity, it is better that the number of skips of the exposure areas Wna and Wnb is small.

또한 주제어부(50)는, 스텝 122에서, 재가동의 개시시에 시트 기판(P)을 순방향(도 10 중의 ＋X방향)으로 반송하기 시작할지, 역방향(도 10 중의 -X방향)으로 반송하기 시작할지를 설정한다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 정지 예정 위치(Xst)는, 정상적으로 노광 처리된 노광 영역(W4a, W4b)에 대해서 상류측에 위치하는 다음의 노광 영역(W5a, W5b) 이후에 설정된다. 그 때문에, 다음의 노광 영역(W5a, W5b)으로부터 정상적인 노광 처리를 재개하기 위해서는, 시트 기판(P)을 정지 예정 위치(Xst)로부터 소정 거리만큼 역방향으로 반송한 후, 순방향으로 반송할 필요가 있다. 또, 정상적으로 노광 처리된 노광 영역(W4a, W4b)으로부터 소정 수분만큼 스킵한 노광 영역(Wna, Wnb)으로부터 노광 처리를 재개하는 경우로서, 시트 기판(P)의 반송 속도가 목표 속도에 이르고 나서 노광 처리를 개시하기까지 시간적인 여유가 있는 경우에는, 정지 예정 위치(Xst)로부터 순방향으로 반송을 개시해도 좋다. Moreover, in step 122, the main control part 50 starts conveying the sheet|seat board|substrate P in a forward direction (+X direction in FIG. 10) at the time of restarting start, or starts conveying in a reverse direction (-X direction in FIG. 10). set whether As shown in FIG. 10, the planned stop position Xst is set after the next exposure areas W5a, W5b located upstream with respect to the exposure areas W4a, W4b normally exposed. Therefore, in order to resume a normal exposure process from the next exposure area|region W5a, W5b, after conveying the sheet|seat board|substrate P in the reverse direction only for a predetermined distance from the stop expected position Xst, it is necessary to convey it forward. . Moreover, it is a case where an exposure process is restarted from exposure area|region Wna, Wnb which was skipped only for predetermined minutes from exposure area|region W4a, W4b exposed normally, After the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P reaches a target speed, it exposes If there is a time margin before starting the process, the transfer may be started in the forward direction from the stop scheduled position Xst.

또한 주제어부(50)는, 스텝 122에서, 재가동까지의 정지 계속 시간(Tcs)의 장단에 근거하여, 반송 정지중의 시트 기판(P)에 소정의 텐션을 계속 걸지 여부, 텐션을 거는 경우의 텐션량, 시트 기판(P)을 특정 위치에 계류시킬지 여부 등에 대한 확인도 행한다. 예를 들면, 도 6의 스텝 100에서 긴급 정지의 요구라고 판정되고, 스텝 102에서 시간적인 유예가 없다(즉시 가동 정지)고 판정된 경우, 정지 계속 시간(Tcs)은 상당히 길게 설정되던지, 무설정이 되기 때문에, 주제어부(50)는 스텝 122에서, 반송 정지후에 시트 기판(P)에 부여되어 있는 텐션을 해방하는 것이라고 판단한다. 또, 정지중의 텐션에 의해서 시트 기판(P)에 롤러 등에 의한 감김 자국(만곡)이 생기지 않을 정도로 정지 계속 시간(Tcs)이 짧은 경우에는, 소정의 텐션을 건 상태로 한다. 또한, 정지 계속 시간(Tcs)이 길어도, 시트 기판(P)을 반송 경로 중의 롤러나 회전 드럼(DR)으로부터 떼어내지 않고 복구(재가동) 가능한 상황일 때에는, 시트 기판(P)을 특정 위치에 계류시키면서 무텐션 상태로 하는 것으로 판단한다. 그 외, 재가동시까지의 정지 계속 시간(Tcs)의 장단이나 시트 기판(P)을 반송 경로로부터 떼어낼(인출할) 필요성의 유무 등에 따라서, 반송 정지중에 시트 기판(P)에 부여하는 텐션의 유무나 계류의 유무가 사전에 확인된다. 또, 본 실시 형태의 경우, 시트 기판(P)을 계류시키는 특정 위치는, 도 2에 나타낸 닙 롤러(NR1, NR2, NR2') 중 어느 하나의 위치로 한다. In addition, in step 122, the main control unit 50 determines whether or not to apply a predetermined tension to the sheet substrate P during transport stop based on the long and short duration of the stop duration time Tcs until restarting, whether or not to apply the tension. It also confirms whether tension amount, the sheet|seat board|substrate P are made to anchor in a specific position, etc. are also performed. For example, when it is determined in step 100 of FIG. 6 that it is a request for an emergency stop, and it is determined in step 102 that there is no temporal delay (immediate operation stop), the stop duration time Tcs is set to be considerably long, Since it is set, the main control part 50 determines in step 122 that the tension given to the sheet|seat board|substrate P is released after a conveyance stop. Moreover, when the stop duration Tcs is short enough to the extent that the winding|winding mark (curvature) by a roller etc. does not arise in the sheet|seat board|substrate P by the tension during stop, it is set as the state in which predetermined tension was applied. In addition, even if the stop duration Tcs is long, the sheet substrate P is moored at a specific position when the sheet substrate P is restored (restarted) without removing it from the rollers or rotary drum DR in the conveyance path. It is judged to be in a non-tension state while doing this. In addition, depending on the long or short duration of the stop duration Tcs until restarting, the presence or absence of necessity to remove (withdraw) the sheet substrate P from the conveyance path, etc., the tension applied to the sheet substrate P during conveyance stop The presence or absence of mooring is checked in advance. In addition, in the case of this embodiment, let the specific position which anchors the sheet|seat board|substrate P be the position in any one of nip roller NR1, NR2, NR2' shown in FIG.

다음으로, 주제어부(50)는, 도 6의 스텝 124를 실행한다. 스텝 124는, 스텝 120(도 8의 스텝 130~142)에서 설정된 각종의 조건이나 상태, 스텝 122에서 확인 또는 설정되는 조건에 근거하여, 가동 정지를 향한 시트 기판(P)의 반송 정지까지의 반송 동작의 시퀀스나 타이밍을 설정함과 아울러, 시트 기판(P)의 반송을 정지한 후, 재가동 가능한 상태가 되도록 노광 장치(EX) 내의 각 부를 설정하는 것이다. 또한 스텝 124에서는, 필요에 따라서 스텝 106과 마찬가지로 스탬프의 박아넣음 설정을 행한다. 여기서 박아넣어지는 스탬프 정보는, 예를 들면, 묘화 불량이 되는 노광 영역(Wna, Wnb)의 위치 정보(번지 표기 패턴(APn) 등)나, 재가동시에 스킵 처리되는 노광 영역(Wna, Wnb)의 위치 정보, 재가동 개시시의 시트 기판(P)의 반송 방향(순방향 스타트나 역방향 스타트)의 정보 등이다. 이상의 스텝 124에서의 각종 설정이 완료하면, 주제어부(50)는, 스텝 110을 실행한다. 도 6의 플로우 차트에서, 스텝 108 후에 스텝 110이 실행되는 경우에는 긴급 정지 모드였지만, 스텝 124 후에 스텝 110이 실행되는 경우에는, 재가동 가능한 상태에서의 정지 모드이기 때문에, 각 제어부나 구동부에 송출되는 복수의 파라미터는 긴급시의 것과 다른 값으로 설정되는 것도 있다. Next, the main control unit 50 executes step 124 in FIG. 6 . Step 124 is conveyance up to the stop of conveyance of the sheet|seat board|substrate P toward an operation stop based on the conditions confirmed or set by the various conditions and states set in step 120 (steps 130-142 of FIG. 8), and step 122 at step 124. While setting the sequence and timing of an operation|movement, after stopping conveyance of the sheet|seat board|substrate P, each part in exposure apparatus EX is set so that it may become a re-movable state. In addition, in step 124, if necessary, in the same manner as in step 106, the stamp embedding setting is performed. The stamp information embedded here is, for example, positional information (address mark pattern APn, etc.) of exposure areas Wna and Wnb that are defective in drawing, or exposure areas Wna and Wnb that are skipped upon restart. It is information of the conveyance direction (forward start or reverse start) of the sheet|seat board|substrate P at the time of positional information and a restart start. When the various settings in step 124 are completed, the main control unit 50 executes step 110 . In the flowchart of Fig. 6, when step 110 is executed after step 108, it is an emergency stop mode, but when step 110 is executed after step 124, since it is a stop mode in a restartable state, it is sent to each control unit or drive unit In some cases, a plurality of parameters are set to values different from those in emergency.

스텝 110이 실행되면, 주제어부(50)는, 도 5의 묘화 제어부(52)에 대해서 가동 중지를 위한 패턴 묘화 동작을 지시함과 아울러, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)를 매개로 하여 회전 드럼(DR)의 회전 구동 기구(DV1)에 회전 속도의 저하를 지시한다. 동시에 주제어부(50)는, 도 4의 반송 제어부(TPC)에 대해서 각 구동부(DVa, DVb, DVc)가 적절한 속도로 저하하도록 지지한다. 반송 제어부(TPC)는, 시트 기판(P)의 반송 속도(회전 드럼(DR)의 회전 속도, 닙 롤러(NR1, NR2, NR2')의 각 회전 속도)의 저하에 따라서, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러지지 않도록, 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))에 의한 텐션량을 조정해 간다. 노광 장치(EX)가 정상적으로 가동하고 있는 경우, 시트 기판(P)은 통상시의 반송 속도(예를 들면, 5mm/초~20mm/초의 범위의 일정값)로 보내어지므로, 회전 드럼(DR)에 감긴 시트 기판(P)의 상류측 또는 하류측에는, 그 통상시의 반송 속도에서, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러짐을 일으키지 않는 텐션이 부여되어 있다. 그렇지만, 시트 기판(P)을 통상시의 반송 속도로부터 저하시켜 정지시키는 경우, 회전 드럼(DR)의 회전 속도와 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))의 회전 속도를 제휴시키면서 저하시키게 된다. 본 실시 형태에서는, 그 제휴에 오차나 타이밍 어긋남이 생기지 않도록, 또한 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))의 응답 지연도 가미하여, 도 6의 스텝 124, 110 등에서 각종의 파라미터가 설정된다. When step 110 is executed, the main control unit 50 instructs the drawing control unit 52 in FIG. 5 to perform a pattern drawing operation for stopping operation, and via the alignment/stage control unit 58, the rotating drum ( Instructs the rotation drive mechanism DV1 of DR to decrease the rotation speed. At the same time, the main control unit 50 supports the conveyance control unit TPC of FIG. 4 so that each of the driving units DVa, DVb, and DVc decreases at an appropriate speed. Conveyance control part TPC is rotary drum DR according to fall of the conveyance speed (the rotation speed of rotary drum DR, each rotation speed of nip roller NR1, NR2, NR2') of the sheet|seat board|substrate P. The amount of tension by tension roller RT5, RT6 (RT7) is adjusted so that the sheet|seat board|substrate P may not slide from the top. When exposure apparatus EX is operating normally, since the sheet|seat board|substrate P is sent at the normal conveyance speed (for example, a constant value in the range of 5 mm/sec - 20 mm/sec), to rotary drum DR The tension in which the sheet|seat board|substrate P does not raise|generate slip on the rotating drum DR is provided to the upstream or downstream of the wound sheet|seat board|substrate P at the conveyance speed at the time of normal. However, when it reduces and stops the sheet|seat board|substrate P from the conveyance speed at the time of normal, it will reduce, making the rotation speed of rotary drum DR and the rotation speed of nip rollers NR1 and NR2 (NR2') coordinate. In this embodiment, various parameters are set in steps 124 and 110 of FIG. 6, etc., taking into account the response delay of the tension rollers RT5 and RT6 (RT7), so that an error or a timing shift does not arise in the cooperation.

주제어부(50)는, 회전 드럼(DR)과 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))의 각 회전 속도가 영이 된 시점에서, 시트 기판(P)의 반송이 정지한 것으로 판정한다. 시트 기판(P)의 반송 속도를 저하시켜 제로에 이르는 동안에 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러짐을 일으키지 않으면, 도 10 등에서 설명한 바와 같이, 시트 기판(P)은 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 의한 묘화 라인(SL1~SL6)이 포함되는 묘화 영역의 위치(혹은 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치)와의 관계가 일의적으로 특정되는 정지 예정 위치(Xst)에서 정지한다. 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러지지 않고 정지한 경우, 주제어부(50)는, 도 6의 스텝 120에서 확인 또는 설정된 정지 계속 시간(Tcs)의 장단에 따라서, 시트 기판(P)에 부여되고 있는 텐션량을 조정할지 여부, 조정하는 경우에는 어느 정도 조정할지 등을 판단한다. 시트 기판(P)의 반송 속도가 영이 된 시점에서도, 시트 기판(P)에는 일정한 텐션이 계속 부여되고 있다. 그 때문에, 앞서 설명한 바와 같이, 그 텐션량을 정지 계속 시간(Tcs)의 사이에 계속 부여한 경우, 시트 기판(P) 상에 이미 형성된 전자 디바이스용의 층 구조가, 반송 경로 중의 각종의 롤러(R1, R2, R3, R4, RT5, RT6, RT7 등)와의 접촉 등에 의해서 데미지를 받을 가능성도 있다. The main control part 50 determines that conveyance of the sheet|seat board|substrate P stopped when each rotation speed of rotating drum DR and nip roller NR1, NR2 (NR2') became zero. When the conveyance speed of the sheet substrate P is reduced and the sheet substrate P does not slip on the rotating drum DR while it reaches zero, as demonstrated in FIG. 10 etc., the sheet substrate P is a drawing unit U1- The relationship with the position (or the rotation angle position of the rotary drum DR) of the drawing area|region in which drawing line SL1-SL6 by each of U6) is included stops at the stop scheduled position Xst which is uniquely specified. When the sheet substrate P stops without sliding on the rotating drum DR, the main control unit 50 controls the sheet substrate P according to the length of the stop duration Tcs confirmed or set in step 120 of FIG. 6 . It is determined whether or not to adjust the amount of tension given to the , and to what extent, if adjusted, to adjust. Even when the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P became zero, the constant tension is continuously provided to the sheet|seat board|substrate P. Therefore, as described above, when the amount of tension is continuously provided during the stop duration Tcs, the layer structure for electronic devices already formed on the sheet substrate P is various rollers R1 in the conveyance path. , R2, R3, R4, RT5, RT6, RT7, etc.), there is a possibility of receiving damage.

반송이 정지한 직후의 시트 기판(P)에 부여되고 있는 텐션량을 조정하는 경우, 재가동시의 시트 기판(P)의 반송 위치의 관리를 용이하게 하기 위해서, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))의 회전은 정지 상태인 채로, 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))에 의해서 부여되는 텐션량을 조정하는 것이 좋다. 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))를 회전 구동시키지 않고 정지(서보 락)시켜 두면, 시트 기판(P)은 닙 롤러(NR1)의 위치와 닙 롤러(NR2(NR2'))의 위치 양쪽 모두에서 계류되게 된다. 그 때문에, 가동 정지중은, 예를 들면 닙 롤러(NR1)로부터 닙 롤러(NR2(NR2'))의 사이의 시트 기판(P)을 무텐션 상태로 한 경우라도, 재가동 개시시에 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))에 의해서 원래의 텐션량을 부여하면, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR) 상의 정지 직후의 원래의 위치로 복귀시킬 수 있다. 본 실시 형태에서는, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 단척 방향(폭방향)으로 횡으로 어긋나는 것을 피하기 위해, 정지 계속 시간(Tcs) 동안, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면에 항상 계속 접촉할 정도의 텐션량은 계속 부여하는 것으로 한다. 그렇지만, 회전 드럼(DR)의 외주면의 둘레 방향의 일부에 진공(감압(減壓)) 흡착용의 복수의 미소(微少) 구멍(혹은, 미세한 홈이나 다공질 부재)을 마련하고, 시트 기판(P)의 반송 속도가 제로가 된 시점에서 진공(감압) 흡착용의 미소 구멍(혹은 홈이나 다공질 부재)에 의해서 시트 기판(P)의 이면을 회전 드럼(DR)의 외주면에 밀착시키도록 해도 좋다. 이 경우, 회전 드럼(DR)의 회전이 정지하고 있으므로, 진공(감압) 흡착용의 미소 구멍(혹은 홈이나 다공질 부재)은, 시트 기판(P)을 반송 경로 중에 걸리는 계류 부재로서 기능한다. 이와 같이, 회전 드럼(DR)의 외주면의 일부에서 시트 기판(P)을 진공(감압) 흡착하는 경우, 회전 드럼(DR)의 내부에 진공(감압)을 공급하는 유로나 파이프를 마련하고, 그것을 회전 드럼(DR)의 외부의 진공(감압)원(源)에 접속하는 배관 기구가 필요하게 된다. 회전 드럼(DR)과 같은 회전 원통체에서 시트 기판을 흡인 지지하는 구성은, 예를 들면 일본특허공개 제2004－026348호 공보, 일본특허공개 제2011－051782호 공보에 나타내어져 있다. In order to facilitate management of the conveyance position of the sheet|seat board|substrate P at the time of restarting when adjusting the amount of tension given to the sheet|seat board|substrate P immediately after conveyance stopped, nip rollers NR1, NR2 (NR2' )), it is preferable to adjust the amount of tension imparted by the tension rollers RT5 and RT6 (RT7) while the rotation of the rotation is stopped. When the nip rollers NR1 and NR2 (NR2') are stopped (servo-locked) without being driven to rotate, the sheet substrate P is positioned at both the position of the nip roller NR1 and the position of the nip roller NR2 (NR2'). will be moored in all. Therefore, during operation stop, for example, even when the sheet substrate P between the nip roller NR1 and the nip roller NR2 (NR2') is in a non-tension state, the tension roller ( If the original tension amount is provided by RT5, RT6 (RT7), the sheet|seat board|substrate P can be returned to the original position immediately after the stop on the rotary drum DR. In the present embodiment, in order to avoid shifting the sheet substrate P laterally in the short direction (width direction) on the rotating drum DR, during the stop duration Tcs, the sheet substrate P is rotated by the rotating drum DR. An amount of tension sufficient to keep in contact with the outer circumferential surface of However, in a part of the circumferential direction of the outer peripheral surface of the rotary drum DR, a plurality of micro-holes (or fine grooves or porous members) for vacuum (pressure-reduced) adsorption are provided, and the sheet substrate P ) at the time when the conveyance speed becomes zero, the back surface of the sheet substrate P may be brought into close contact with the outer peripheral surface of the rotary drum DR by means of micropores (or grooves or porous members) for vacuum (reduced pressure) adsorption. In this case, since the rotation of the rotary drum DR is stopped, the micropores (or a groove|channel or a porous member) for vacuum (pressure-reducing) adsorption|suction function as a mooring member which hangs the sheet|seat board|substrate P in a conveyance path|route. In this way, when vacuum (reduced pressure) suction of the sheet substrate P on a part of the outer circumferential surface of the rotary drum DR, a flow path or pipe for supplying a vacuum (reduced pressure) is provided inside the rotary drum DR, and it A piping mechanism connected to an external vacuum (reduced pressure) source of the rotary drum DR is required. The structure which sucks and supports a sheet|seat board|substrate with a rotating cylindrical body like a rotating drum DR is shown by Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-026348, and Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-051782, for example.

그 외, 정지한 회전 드럼(DR)의 외주면 상에서 시트 기판(P)을 계류하는 기구로서는, 예를 들면, 도 11a, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 회전 드럼(DR)의 둘레에 진퇴 가능한 닙 롤러(NRa)를 마련해도 좋다. 도 11a는 회전 드럼(DR)과 닙 롤러(NRa)와의 배치를 XZ면내에서 본 도면이며, 도 11b는 회전 드럼(DR)과 닙 롤러(NRa)와의 배치를 XY면내에서 본 도면이다. 닙 롤러(NRa)는, 묘화 라인(SL1~SL6)이 위치하는 묘화 영역보다도 하류측으로서, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 떨어지는 위치보다 상류측에 배치되고, Y축과 평행한 회전축(Sfg)의 둘레로 회전 가능하게 마련되어 있다. 닙 롤러(NRa)는, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 시트 기판(P)의 노광 영역(W)의 외측에서 폭방향의 양단 부분과 접촉하도록, 축 방향(Y방향)의 폭이 설정되어 있다. 닙 롤러(NRa)를 축지지하는 회전축(Sfg)은, 회동축(AXg)의 둘레로 요동 회전하는 암 부재(LA)의 선단에 마련되어 있다. 회동축(AXg)은, 회전 드럼(DR)의 샤프트(Sft)를 축지지하는 본체 프레임에 장착되고, 암 부재(LA)의 요동 회전에 의해, 닙 롤러(NRa)의 위치는, 시트 기판(P)의 단부 부분을 회전 드럼(DR)의 외주면에 소정 압력으로 누르는 위치와, 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 떨어진 위치(도 11a 중의 파선으로 나타낸 위치)로 전환된다.In addition, as a mechanism for mooring the sheet|seat board|substrate P on the outer peripheral surface of the rotary drum DR which stopped, as shown, for example to FIGS. 11A and 11B, the nip roller which can advance and retreat around the rotary drum DR. (NRa) may be provided. Fig. 11A is a view showing the arrangement of the rotating drum DR and the nip roller NRa in the XZ plane, and Fig. 11B is a view showing the arrangement of the rotating drum DR and the nip roller NRa in the XY plane. The nip roller NRa is a downstream side from the writing area|region where the writing lines SL1-SL6 are located, It is arrange|positioned rather than the position where the sheet|seat board|substrate P is separated from the outer peripheral surface of the rotating drum DR, It is arrange|positioned, Y-axis and It is provided rotatably around the parallel rotation shaft Sfg. As for nip roller NRa, as shown to FIG. 11B, the width|variety of the axial direction (Y direction) is set so that it may contact with the both ends part of the width direction from the outer side of the exposure area|region W of the sheet|seat board|substrate P. The rotation shaft Sfg which pivotally supports the nip roller NRa is provided in the front-end|tip of the arm member LA which rock|fluctuates around the rotation shaft AXg. The rotation shaft AXg is attached to the main body frame which pivotally supports the shaft Sft of the rotary drum DR, and by the swing rotation of the arm member LA, the position of the nip roller NRa is determined by the sheet substrate ( It is switched to a position where the end portion of P) is pressed against the outer peripheral surface of the rotating drum DR with a predetermined pressure, and a position away from the outer peripheral surface of the rotating drum DR (a position indicated by a broken line in Fig. 11A).

닙 롤러(NRa)는, 정지중의 회전 드럼(DR)의 외주면에 시트 기판(P)을 눌러 계류하는 것이므로, 시트 기판(P)의 표면에 흠을 내지 않는 고무제, 합성 수지(플라스틱, 테플론(등록상표), 비닐 등)제의 롤러로 해도 좋고, 원통면을 가지지 않고 회전 불가능한 롤러 이외의 형상, 예를 들면, 회전 드럼(DR)의 외주면과 동일한 곡률을 가지는 직사각형 모양의 패드나 단순한 판 모양의 패드 등의 닙 부재(걸림 부재)라도 좋다. 닙 부재로서 펠트재를 사용해도 괜찮다. 도 11a, 도 11b와 같은 닙 롤러(NRa), 혹은 롤러 이외의 닙 부재에 의해서 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)에 계류하는 경우도, 그 계류 위치에서는 시트 기판(P)을 장척 방향과 단척 방향과의 2방향에 대해 위치 어긋나지 않도록 걸릴 수 있다. 이상과 같이, 진공(감압) 흡인이나 닙 롤러(NRa)(또는 닙 부재)에 의해서, 회전 드럼(DR)의 외주면의 일부에 시트 기판(P)을 계류하는 기구를 마련한 경우에는, 그 이후, 회전 드럼(DR)이 회전하지 않도록 서보 락되므로, 도 2에 나타낸 닙 롤러(NR1, NR2, NR2')에 의한 시트 기판(P)의 닙 상태를 해제해도 좋다. 또, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR) 상에서 계류하지 않고, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))에 의해 계류하는 경우, 회전 드럼(DR)의 상류측의 닙 롤러(NR1)와 하류측의 닙 롤러(NR2(NR2')) 중 어느 일방은, 시트 기판(P)의 닙 상태를 해방하여 비계류 상태로 해도 좋다. Since the nip roller NRa presses the sheet substrate P against the outer circumferential surface of the rotating drum DR while it is stationary to moor it, rubber and synthetic resin (plastic, Teflon) that does not scratch the surface of the sheet substrate P (registered trademark), vinyl, etc.) rollers may be used, and a shape other than a non-rotatable roller without a cylindrical surface, for example, a rectangular pad or a simple plate having the same curvature as the outer peripheral surface of the rotating drum DR A nip member (locking member) such as a shaped pad may be used. You may use a felt material as a nip member. When the sheet substrate P is moored to the rotary drum DR by nip rollers NRa as in Figs. 11A and 11B or nip members other than rollers, at the mooring position, the sheet substrate P is moved in the long direction. It can be caught so as not to be displaced in two directions, the short direction and the short direction. As described above, when the mechanism for mooring the sheet substrate P is provided in a part of the outer peripheral surface of the rotary drum DR by vacuum (reduced pressure) suction or the nip roller NRa (or the nip member), thereafter, Since the rotary drum DR is servo-locked so that it may not rotate, you may cancel the nip state of the sheet|seat board|substrate P by nip roller NR1, NR2, NR2' shown in FIG. Moreover, when mooring the sheet|seat board|substrate P with nip rollers NR1, NR2 (NR2') without mooring on rotary drum DR, nip roller NR1 on the upstream side of rotary drum DR and Either one of downstream nip rollers NR2(NR2') may release|release the nip state of the sheet|seat board|substrate P, and it is good also as a non-mounted state.

이상과 같이 하여, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러지지 않고 안정적으로 정지한 경우, 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치(인코더 계측값)와 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 각 위치와의 상대적인 관계는 변화하지 않으므로, 정지 계속 시간(Tcs)의 경과후에 시트 기판(P)으로의 패턴 묘화 처리를 재개하기 위한 동작은 용이하다. 그렇지만, 시트 기판(P)의 반송 속도를 저하시켜 정지시킬 때까지의 동안, 혹은 정지 계속 시간(Tcs) 동안에, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러지는 경우도 있을 수 있다. 시트 기판(P)의 장척 방향에 관한 미끄러짐량은, 바람직하게는, 도 4 또는 도 7(도 10)에서 나타낸 얼라이먼트용의 마크(MK1, MK4)의 장척 방향(반송 방향)의 간격(Dh) 이내로 억제되는 것이 좋다. 게다가, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러진 경우를 상정하여, 그 미끄러짐량을 정량적으로 계측할 수 있는 구성을 마련해 두면 좋다. 그를 위해서는, 시트 기판(P)의 반송 속도를 감속시키기 직전까지 정상적으로 검출된 마크(MK1~MK4)의 각 위치를, 도 5에 나타낸 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 의해서, 각 인코더 헤드(ECn)에 의한 인코더 계측값으로서 기억해 두면 좋다. As described above, when the sheet substrate P stops stably without sliding on the rotating drum DR, the rotational angle position (encoder measurement value) of the rotating drum DR and the marks MK1 to on the sheet substrate P Since the relative relationship with each position of MK4) does not change, the operation|movement for restarting the pattern drawing process to the sheet|seat board|substrate P after lapse of stop duration time Tcs is easy. However, there may be a case in which the sheet substrate P slides on the rotary drum DR during the period until the conveyance speed of the sheet substrate P is reduced and stopped, or during the stop duration Tcs. The amount of sliding in the long direction of the sheet substrate P is preferably the distance Dh in the long direction (conveying direction) of the alignment marks MK1 and MK4 shown in FIG. 4 or FIG. 7 ( FIG. 10 ). It is better to limit it to within. Moreover, it is good to assume the case where the sheet|seat board|substrate P slid on the rotating drum DR, and just to provide the structure which can measure the sliding amount quantitatively. For that purpose, each position of mark MK1-MK4 normally detected until just before decelerating the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P is each encoder head ECn by the alignment/stage control part 58 shown in FIG. It is good to memorize it as the encoder measurement value by .

그리고 시트 기판(P)의 반송 속도가 감속되고 있는 동안에도, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 마크(MK1~MK4)를 검출하고, 기억한 인코더 계측값을 기준(기점)으로 하여, 반송 방향의 간격(Dh)마다, 마크(MK1, MK4)가 얼라이먼트계(AMn)의 관찰 영역(Vw11, Vw14) 내의 동일한 위치에서 검출되는지 여부를 순차적으로 확인하면 좋다. 시트 기판(P)의 반송 정지전의 최후에 검출한 마크(MK1, MK4)가 관찰 영역(Vw11, Vw14) 내의 동일한 위치에서 검출되지 않고 어긋나 있었던 경우, 주제어부(50)는 그 어긋남량을 미끄러짐량으로서 기억한다. 기억한 미끄러짐량의 크기에 의해서, 재가동시에 얼라이먼트계(AMn)에 의한 마크(MK1~MK4)의 검출 동작을 필요로 하는지 여부를 알 수 있다. 또, 재가동시에는, 시트 기판(P)을 소정의 반송 속도가 되도록 반송 기구의 구동원(닙 롤러(NR1, NR2)나 회전 드럼(DR))을 가속시키지만, 그 때에도 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러지지 않도록, 반송 제어의 각종 파라미터(속도의 상승률과 텐션의 변화량 등)가 설정된다. 물론, 시트 기판(P)의 반송 속도를 가속시켜 가는 동안에도, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러질 가능성도 있으므로, 정지시일 때와 마찬가지로 하여, 간격(Dh)마다 마크(MK1, MK4)의 각각이 위치 검출되는지 여부를 확인함으로써, 미끄러짐량을 정량적으로 계측할 수 있다. And even while the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P is decelerating, mark MK1-MK4 is detected by alignment system AMn, and using the stored encoder measurement value as a reference|standard (start point), the space|interval of a conveyance direction What is necessary is just to confirm sequentially whether the marks MK1, MK4 are detected at the same position in observation area|region Vw11, Vw14 of alignment system AMn for every (Dh). When marks MK1 and MK4 detected last before stop of conveyance of the sheet substrate P have shifted without being detected at the same position in observation area|regions Vw11, Vw14, the main control part 50 calculates the shift amount by the slip amount. remember as It can be known whether or not the detection operation of the marks MK1 to MK4 by the alignment system AMn is required at the time of restarting by the size of the memorized slip amount. Moreover, at the time of restart, although the drive source (nip rollers NR1, NR2, and rotating drum DR) of a conveyance mechanism is accelerated|accelerated so that the sheet|seat board|substrate P may become a predetermined|prescribed conveyance speed, even in that case, the sheet|seat on the rotating drum DR Various parameters of the conveyance control (such as the rate of increase in speed and the amount of change in tension) are set so that the substrate P does not slide. Of course, even while accelerating the conveyance speed of the sheet substrate P, there is a possibility that the sheet substrate P may slide on the rotary drum DR. Therefore, in the same manner as at the time of stop, the marks MK1, MK1, By confirming whether or not each of MK4) is position-detected, the amount of slipping can be quantitatively measured.

[일시 정지중의 작업과 동작][Jobs and actions during pause]

이상, 도 6, 도 8의 시퀀스에 의해서, 도 10과 같은 상태에서 시트 기판(P)의 반송이 정지하여 패턴 묘화 동작이 중단된 후, 주제어부(50)는 일시 정지중에 행하는 작업을 위한 동작을 실행한다. 본 실시 형태에서는, 일시 정지의 요구가 발하여지는 주된 요인으로서, (1) 얼라이먼트계(AMn)에 의한 마크(MK1~MK4)의 위치 검출 정밀도가 크게 저하했을 때에 마크 검출 동작을 다시 하는 리트라이 동작, (2) 노광 장치(EX) 내의 특히 묘화계(레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 각 묘화 유닛(U1~U6))나 얼라이먼트계(AMn)에 관한 드리프트(drift) 등을 캘리브레이션하는 교정 작업, 및 (3) 반송 경로 중의 각종 롤러나 회전 드럼(DR)에 부착된 먼지(이물) 등을 클리닝하는 보수 작업의 3종의 작업이 필요하게 된 경우를 상정한다. 도 12는, 일시 정지중에 노광 장치(EX)가 상기 3종의 작업 중 적어도 하나를 실행하는 경우의 개략적인 플로우 차트를 나타낸다. 도 12의 플로우 차트에 근거하는 시퀀스 제어는, 주제어부(50)에 의해서 실행되는 것으로 하지만, 공장 내의 호스트 컴퓨터의 관리하에서 실행해도 좋다. 또, 도 12의 플로우 차트는, 일시 정지중에서의 노광 장치(EX)의 정지 요인마다의 작업에 관련되는 동작을, 일시 정지전에 추정 계산(시뮬레이션)하는 것도 있다. 또, 도 12와 같은 플로우 차트는, 노광 장치(EX)의 상류측에 설치되는 감광층의 도포 처리 장치, 또는 하류측에 설치되는 감광층에 대한 습식 처리 장치(현상 처리 장치 등)가 처리를 일시 정지할 수 있는 구성으로 한 경우, 그들 도포 처리 장치, 습식 처리 장치의 각각에 대해서도, 적절히 필요한 작업 요인에 근거하여 마찬가지로 작성된다. As mentioned above, according to the sequence of FIGS. 6 and 8, after the conveyance of the sheet substrate P is stopped and the pattern drawing operation is stopped in the same state as in FIG. run In this embodiment, as a main factor for which a request for a temporary stop is issued, (1) a retry operation of restarting the mark detection operation when the position detection accuracy of the marks MK1 to MK4 by the alignment system AMn is greatly reduced , (2) In the exposure apparatus EX, in particular the drawing system (each drawing unit U1 to U6 from the laser light sources LSa and LSb) and the drift related to the alignment system AMn, etc. calibration work for calibrating; and (3) a case in which three types of operations are required: a maintenance operation of cleaning dust (foreign matter), etc. adhering to various rollers and rotary drum DR in the conveyance path. 12 is a schematic flowchart of a case in which the exposure apparatus EX executes at least one of the above three types of operations during a pause. The sequence control based on the flowchart in Fig. 12 is executed by the main control unit 50, but may be executed under the management of a host computer in the factory. Moreover, in the flowchart of FIG. 12, there is an estimated calculation (simulation) of the operation|movement related to the operation|work for each stop factor of the exposure apparatus EX during a temporary stop before a temporary stop. In addition, in the flowchart as shown in FIG. 12, the photosensitive layer coating processing apparatus provided on the upstream side of the exposure apparatus EX, or the wet processing apparatus (developing processing apparatus etc.) for the photosensitive layer provided on the downstream side performs the processing. When it is set as the structure which can be temporarily stopped, it is created similarly based on a suitably necessary work factor also about each of those coating processing apparatus and a wet processing apparatus.

도 12에서, 주제어부(50)는, 스텝 300, 302, 304의 순서로, 일시 정지 기간중의 작업이 (1) 리트라이 동작, (2) 교정 작업, (3) 보수 작업 중 어느 하나인지를 판정한다. 이 3종의 작업 이외의 작업이나 동작이 설정되어 있는 경우, 주제어부(50)는 스텝 306에서 그것을 판정하고, 상기 3종의 작업도 아니고, 그 외의 작업도 아닐 때, 주제어부(50)는 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 통상, 일시 정지 모드로의 천이가 요구되면, 그 일시 정지가 필요하게 되는 작업 내용과 함께 정지 계속 시간(Tcs) 등이 설정되어 오므로, 어떠한 설정 미스가 없는 한, 스텝 306으로부터 스텝 308의 에러 처리로 진행되는 경우는 전무하다. 주제어부(50)는, 스텝 300, 302, 304, 306의 각각에서, 어떠한 설정 미스가 없는지 여부도 판정하고 있다. 예를 들면 정지 계속 시간(Tcs)이 당해 작업의 내용에 알맞은 길이로부터 현저하게 일탈하고 있는 등의 경우에는, 스텝 300, 302, 304, 306의 각각을 모두 「No」라고 판단하고, 스텝 308을 실행한다. 또, 스텝 306의 다른 작업에는, 예를 들면, 도 2에서 나타낸 닙 롤러(NR2')를 포함하는 장력 조정부(12') 후에 접속되는 후공정용 처리 장치, 혹은 노광 장치(EX)의 상류측에 접속되기 전공정용의 처리 장치에서의 처리에 지연이나 체류가 생기고, 그 상황이 개선될 때까지 노광 장치(EX)의 처리 동작(퍼터(putter) 묘화와 시트 기판(P)의 반송)을 일시적으로 멈추는 대기 동작도 포함된다. In Fig. 12, in the order of steps 300, 302, and 304, the main control unit 50 determines whether the work during the pause period is one of (1) a retry operation, (2) a correction operation, and (3) a maintenance operation. to judge If a job or operation other than these three types of jobs is set, the main control unit 50 determines it in step 306, and when neither the above three types of jobs nor any other jobs, the main control unit 50 determines that The error processing of step 308 is executed. Normally, when a transition to the pause mode is requested, the stop duration time (Tcs) is set together with the work for which the pause is required. There is no case of proceeding with processing. In each of steps 300, 302, 304, and 306, the main control unit 50 also determines whether or not there is any setting error. For example, if the stop duration Tcs significantly deviates from the length suitable for the content of the job, it is determined that each of steps 300, 302, 304, and 306 is "No", and step 308 is performed. run In addition, in the other operation|work of step 306, for example, the processing apparatus for post processes connected after the tension adjustment part 12' including nip roller NR2' shown in FIG. 2, or the upstream side of exposure apparatus EX. A delay or retention occurs in the processing in the processing apparatus for the previous process connected to the , and the processing operation of the exposure apparatus EX (putter drawing and conveyance of the sheet substrate P) is temporarily suspended until the situation is improved. It also includes the waiting operation to stop.

스텝 308에서는, 일시 정지의 상태가 되었을 때에 시트 기판(P)에 부여되고 있는 텐션량이 클 때에, 그 텐션(장력)을 해방하거나, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'), NRa) 등에 의한 시트 기판(P)의 계류를 해방하거나 한다. 시트 기판(P)의 텐션이나 계류를 해방함으로써, 시트 기판(P)을 손상시키지 않게 된다. 스텝 308이 실행되는 경우에는, 이미 자동적인 재가동이 어려운 상황이 되므로, 주제어부(50)는 경보를 발생하여 오퍼레이터에 의한 어시스트를 요청한다. In step 308, when the amount of tension given to the sheet substrate P is large when it is in a state of temporary stop, the tension (tension) is released, or the sheet|seat by nip rollers NR1, NR2 (NR2'), NRa, etc. The mooring of the board|substrate P is released, or it. By releasing the tension and mooring of the sheet|seat board|substrate P, it stops damaging the sheet|seat board|substrate P. When step 308 is executed, since automatic restart is already difficult, the main control unit 50 generates an alarm and requests assistance from the operator.

스텝 300에서, 리트라이 동작이라고 판정되면, 주제어부(50)는 스텝 310에서, 시트 기판(P)의 반송 정지전에 검출하고 있었던 시트 기판(P) 상의 몇 개의 마크(MK1~MK4)의 각각을 재차 계측하는 시퀀스(동작)를 실시한다. 이 경우, 도 10에 나타낸 정지 예정 위치(Xst)에 있는 시트 기판(P)의 부분이 위치(Xfa) 부근까지 되돌아가도록, 회전 드럼(DR)을 일정 각도만큼 역회전시킨다. 회전 드럼(DR)이 정지하고 있는 상태로부터 역회전시킬 때에는, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))의 회전 구동과 회전 드럼(DR)의 회전 구동을 동기 제어하면서, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러지지 않도록 텐션량을 조정하면서, 저속(저가속도)으로 시트 기판(P)을 역방향으로 반송한다. 또, 주제어부(50)는, 일시 정지의 요구가 리트라이 동작인 것을 앞의 도 6의 스텝 120에서 작업 내용으로서 인식 가능하므로, 시트 기판(P)의 반송 속도가 영이 된 시점에서, 앞의 도 11에서 설명한 바와 같은 닙 롤러(NRa)(또는 닙 부재)에 의한 시트 기판(P)의 계류 동작이나, 회전 드럼(DR)의 외주면의 진공(감압) 흡인부 등에 의한 시트 기판(P)의 계류 동작은 실행하지 않는다. 리트라이 동작일 때에는, 회전 드럼(DR)의 순방향으로의 회전이 정지한 후, 즉시 역방향으로의 회전이 행하여지므로, 회전 드럼(DR)의 상류측과 하류측의 각각에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량을 큰 채로 그대로 하여, 회전 드럼(DR)의 역방향으로의 회전시의 시트 기판(P)의 미끄러짐을 억제하도록 해도 좋다. 이 리트라이 동작과 같이, 본래 일방향으로 반송되는 시트 기판(P)을 약간 역방향으로 되돌려 얼라이먼트용의 마크(MK1~MK4)를 재검출/재계측하는 방법에 관해서는, 예를 들면, 일본특허공개 제2015－145971호 공보, 일본특허공개 제2016－095387호 공보에 개시되어 있다. If it is determined in step 300 that it is a retry operation, the main control unit 50 in step 310 detects each of several marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P that were detected before the transfer of the sheet substrate P was stopped. The sequence (operation) of measuring is performed again. In this case, rotating drum DR is reversely rotated only by a fixed angle so that the part of the sheet|seat board|substrate P in the planned stop position Xst shown in FIG. 10 may return to position Xfa vicinity. When rotating drum DR reversely from the stopped state, on rotating drum DR, controlling the rotational drive of nip rollers NR1 and NR2(NR2') and the rotational drive of rotary drum DR synchronously. The sheet substrate P is conveyed in a reverse direction at low speed (low acceleration), adjusting tension amount so that the sheet|seat board|substrate P may not slide. Moreover, since the main control part 50 can recognize that the request|requirement of a temporary stop is a retry operation|movement as work content in previous step 120 of FIG. 6, when the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P becomes zero, the previous The mooring operation of the sheet substrate P by the nip roller NRa (or nip member) as described in FIG. 11, the vacuum (pressure-reducing) suction part of the outer peripheral surface of the rotary drum DR, etc. of the sheet substrate P The mooring action is not executed. In the case of a retry operation, after the rotation in the forward direction of the rotary drum DR stops, the reverse rotation is immediately performed. You may make it the amount of tension provided as it is large, and make it suppress the sliding of the sheet|seat board|substrate P at the time of rotation to the reverse direction of rotary drum DR. About the method of re-detecting/re-measuring the marks MK1-MK4 for alignment by slightly returning the sheet|seat board|substrate P originally conveyed in one direction like this retry operation|movement to the reverse direction, for example, Japanese Patent Laid-Open It is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-145971 and Japanese Patent Laid-Open No. 2016-095387.

스텝 300에서 리트라이 동작이 아니라고 판정되면, 주제어부(50)는 다음의 스텝 302에서, 요구된 작업 내용이 교정 작업(캘리브레이션 작업)인지 여부를 판정하고, 교정 작업이 아닌 경우에는 다음의 스텝 304에서 보수 작업인지 여부를 판정한다. 통상은, 일시 정지가 필요하게 되는 작업은, 리트라이 동작, 교정 작업, 보수 작업의 3종이지만, 그 외의 요인에 의해 일시 정지가 필요하게 되는 경우, 주제어부(50)는 스텝 306에서 다른 작업(미리 설정되어 있음)인지 여부를 판정한다. 이 스텝 306에서 설정되는 다른 작업에는, 예를 들면, 노광 장치(EX)의 상류측 또는 하류측의 처리 장치에서의 시트 기판(P)의 반송 속도(처리 길이)에 큰 변동이 발생한 경우에, 일정 시간만큼 노광 장치(EX)의 노광 처리를 중단하는 단순한 대기 동작도 포함된다. If it is determined in step 300 that the retry operation is not, the main control unit 50 determines in the next step 302 whether the requested work is a corrective work (calibration work), and if it is not the corrective work, the next step 304 to determine whether it is a maintenance work in Usually, there are three types of jobs requiring a temporary stop: a retry operation, a correction operation, and a maintenance operation. However, if a temporary stop is required due to other factors, the main control unit 50 performs another operation in step 306. It is determined whether it is (pre-set) or not. In another operation set in this step 306, for example, when a large fluctuation occurs in the conveyance speed (processing length) of the sheet substrate P in the processing apparatus on the upstream or downstream side of the exposure apparatus EX, A simple standby operation of interrupting the exposure process of the exposure apparatus EX for a certain period of time is also included.

스텝 306에서, 미리 설정되어 있는 다른 작업도 아니라고 판정되면, 주제어부(50)는 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 통상은, 일시 정지하기 위한 요인이나 일시 정지중의 작업 내용이 정해져 있으므로, 스텝 308이 실행되는 것이 아니지만, 작업 내용의 종별(種別) 지정이 빠져 있었을 경우를 고려하여, 스텝 308의 에러 처리를 설정해 둔다. 스텝 308의 에러 처리에서는, 작업 내용이 불분명하기 때문에, 시트 기판(P)에 걸려 있는 텐션을 해방함과 아울러, 계류 동작이 행하여진 경우에는 그 계류도 해방하도록, 각 구동부가 제어되고, 긴급 정지의 모드에서 노광 장치(EX)가 정지한 바와 마찬가지로, 재가동하지 않는 정지 상태로 이행한다. If it is determined in step 306 that it is not another job set in advance, the main control unit 50 executes the error processing in step 308 . Normally, step 308 is not executed because the factors for pause and the contents of the job during pause are determined. put In the error processing of step 308, since the work content is unclear, each drive unit is controlled so that the tension applied to the sheet substrate P is released, and the mooring is also released when the mooring operation is performed, and an emergency stop is performed. In the same manner as the exposure apparatus EX stopped in the mode of

[리트라이 동작][Retry action]

한편, 이상의 스텝 300에서 리트라이 동작으로 판정되면, 주제어부(50)는 스텝 310에서, 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)를 재계측하기 위한 지령을 각 구동부나 얼라이먼트계(AMn) 등으로 송출한다. 마크(MK1~MK4)의 재계측에 의해서, 다시 정상적으로 묘화 위치의 설정이 가능하게 된 경우, 주제어부(50)는 복귀 가능이라고 판단하고, 복귀를 위한 준비 동작(시트 기판(P)의 정지 예정 위치(Xst), 혹은 정지 예정 위치(Xst)로부터 소정 길이만큼 어긋난 재스타트 위치로의 복귀 동작 등)을 실행하고, 그 후, 스텝 320을 실행한다. 스텝 320에서는, 시트 기판(P)을 다시 원래의 상태에서 반송시키도록, 반송 제어부(TPC)와 묘화 제어부(52)의 각각에 재가동을 위한 각종의 파라미터를 설정한다. 재가동시의 각종의 파라미터에는, 시트 기판(P)을 정지 상태로부터 일정 속도까지 가속시켜 가는 동안, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)에서 미끄러짐(마이크로 슬립 등)를 일으키지 않도록, 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 지령하는 제어 패턴이나, 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량의 변화 패턴 등의 정보가 포함되어 있다. 또, 스텝 310에서, 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)를 재계측한 결과, 여전히 마크 위치를 특정할 수 없었거나, 마크 위치의 계측 정밀도를 확보할 수 없었던 경우, 주제어부(50)는, 리트라이 동작후의 복귀가 불가라고 판단하고, 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 이것에 의해서, 노광 장치(EX)는 재가동하지 않는 정지 상태로 이행한다. On the other hand, if it is determined as a retry operation in the above step 300, the main control unit 50 sends a command for re-measurement of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P in step 310 to each drive unit or alignment system AMn. send, etc. When the drawing position can be set normally again by the re-measurement of the marks MK1 to MK4, the main control unit 50 judges that the return is possible, and a preparatory operation for the return (scheduled to stop the sheet substrate P) a return operation to the restart position shifted by a predetermined length from the position Xst or the scheduled stop position Xst, etc.), and then step 320 is executed. In step 320, various parameters for restart are set in each of the conveyance control part TPC and the drawing control part 52 so that the sheet|seat board|substrate P may be conveyed again in an original state. Various parameters at the time of restart include, while the sheet substrate P is accelerated from a stationary state to a constant speed, a rotating drum ( Information, such as a control pattern which instructs the rotation speed of DR), and the change pattern of the amount of tension provided to the sheet|seat board|substrate P, is contained. Moreover, as a result of re-measurement of marks MK1-MK4 on the sheet|seat board|substrate P in step 310, when still a mark position could not be identified or the measurement precision of a mark position could not be ensured, the main control part 50 ) judges that recovery after the retry operation is impossible, and executes the error processing in step 308. Thereby, the exposure apparatus EX shifts to the stop state which does not operate again.

[교정 작업(캘리브레이션)][Correction work (calibration)]

또, 스텝 302에서 교정 작업이라고 판정되면, 주제어부(50)는 스텝 312에서, 미리 설정되어 있는 교정 내용에 근거하여 각종의 계측 처리나 조정 처리를 행하도록, 노광 장치(EX) 내의 각 부에 지령을 송출한다. 교정 작업에는, 회전 드럼(DR)의 외주 공간으로부터 시트 기판(P)을 퇴피시킨 상태에서 행하는 작업과, 저류시키지 않아도 가능한 작업이 있고, 나아가서는, 교정을 위해 회전 드럼(DR)을 이용하는 작업도 있다. 회전 드럼(DR)의 외주 공간으로부터 시트 기판(P)을 퇴피시키는 경우, 주제어부(50)는, 예를 들면 도 2에 나타낸 상류측의 닙 롤러(NR1)와 하류측의 닙 롤러(NR2(NR2')) 중 어느 일방이 계류 상태(회전 정지 상태)를 계속하고, 타방이 소정 길이만큼 시트 기판(P)을 보내어, 닙 롤러(NR1)와 닙 롤러(NR2(NR2'))와의 사이에서 시트 기판(P)이 크게 느슨해지도록(무텐션 상태가 되도록) 설정한다. 이것에 의해서, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)의 외주 공간으로부터 Y방향(폭방향)으로 어긋날 수 있고, 묘화 유닛(U1~U6)과 회전 드럼(DR)과의 사이로부터 시트 기판(P)을 빼낼 수 있다. 빼내어진 시트 기판(P)은, 적당한 클립 부재를 사용하여, 회전 드럼(DR)의 측단측의 장치 벽면 등에 수동으로 걸려진다. In addition, if it is determined in step 302 that it is a calibration operation, the main control unit 50 controls each unit in the exposure apparatus EX to perform various measurement processing and adjustment processing based on the calibration content set in advance in step 312 . send the command The calibration work includes a work performed in a state in which the sheet substrate P is retracted from the outer circumferential space of the rotary drum DR, and a work that can be performed without storage, and further, a work using the rotary drum DR for calibration have. When the sheet substrate P is retracted from the outer peripheral space of the rotary drum DR, the main control unit 50 includes, for example, an upstream nip roller NR1 and a downstream nip roller NR2 shown in FIG. 2 ( One of NR2')) continues the mooring state (rotation stop state), the other sends the sheet substrate P by a predetermined length, and between the nip roller NR1 and the nip roller NR2 (NR2') It sets so that the sheet|seat board|substrate P may loosen large (it may become a tension-free state). Thereby, the sheet substrate P can be shifted|shifted from the outer peripheral space of the rotating drum DR to the Y direction (width direction), and the sheet substrate ( P) can be removed. The taken-out sheet board|substrate P is manually hung by the apparatus wall surface etc. of the side end side of the rotary drum DR using an appropriate clip member.

회전 드럼(DR)과 묘화 유닛(U1~U6)과의 사이로부터 시트 기판(P)을 퇴피(退避)시키면, 회전 드럼(DR)의 외주면에 형성된 기준 마크나 기준 패턴을 얼라이먼트계(AMn)로 검출할 수 있고, 나아가서는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 마련되어 있는 반사광 모니터에 의해서, 묘화 라인(SL1~SL6)의 상호의 위치 오차, 기울기 오차, 이음 오차, 또는 얼라이먼트계(AMn)의 관찰 영역(관찰 시야)(Vw11~Vw14)의 각각과 묘화 라인(SL1~SL6)과의 상호의 위치 관계의 오차(베이스라인(baseline) 오차) 등을, 회전 드럼(DR)의 회전을 이용하여 계측할 수 있다. 이와 같이, 회전 드럼(DR)의 외주면에 기준 마크나 기준 패턴을 형성하고, 그것을 사용하여 노광 장치(EX)를 캘리브레이션(계측된 오차에 근거한 보정이나 조정)하는 일예는, 국제공개 제 2014/034161호 팜플렛, 또는 국제공개 제2015/152217호 팜플렛에 개시되어 있다. When sheet board P is retracted from between rotary drum DR and drawing units U1-U6, the reference mark and reference pattern formed in the outer peripheral surface of rotary drum DR are alignment system AMn. It can be detected, and by the reflected light monitor provided in each of the drawing units U1 to U6 by extension, the mutual position error of the drawing lines SL1 to SL6, the inclination error, the joint error, or the alignment system AMn. The error (baseline error) of the mutual positional relationship between each of the observation regions (observation field of view) Vw11 to Vw14 and the drawing lines SL1 to SL6 is calculated using the rotation of the rotary drum DR. can be measured. In this way, an example of forming a reference mark or a reference pattern on the outer peripheral surface of the rotary drum DR and calibrating the exposure apparatus EX using the reference mark (correction or adjustment based on the measured error) is, International Publication No. 2014/034161 It is disclosed in the pamphlet or International Publication No. 2015/152217 pamphlet.

그 외, 시트 기판(P)을 퇴피시킨 상태에서의 교정 작업으로서는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터 사출되는 묘화 빔(LB1~LB6)의 각 강도(광량)의 절대값이나 편차를 계측하여, 묘화 빔(LB1~LB6)의 각 강도를 일치시키는 보정 작업, 묘화 빔(LB1~LB6)의 회전 드럼(DR)의 외주면(기준 패턴이 형성되는 면)을 기준으로 한 포커스 위치(집광 위치)의 편차를 계측하여 조정하는 작업, 묘화 빔(LB1~LB6)의 각각의 스폿광의 치수(직경) 오차나 구면(球面) 수차 등을 계측하여 묘화 유닛(U1~U6) 내의 광학 부재 등을 조정하는 작업, 묘화 라인(SL1~SL6)의 각각에서 묘화되는 패턴의 주주사(主走査) 방향(도 3 중의 Y방향)에 관한 묘화 배율의 설정 정밀도를 확인하여 조정하는 작업 등이 있다. 이들 작업시에도, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 마련되어 있는 반사광 모니터를 이용하여, 회전 드럼(DR)의 외주면의 기준 마크나 기준 패턴으로부터의 반사광을 검지함으로써, 묘화 빔(LB1~LB6)의 강도(광량)의 상태, 포커스 상태, 구면 수차(收差)의 상태를 계측할 수 있다. 또, 회전 드럼(DR)의 외주면에 수밀리 지름 정도의 작은 구멍 또는 구덩이를 형성하고, 그곳에, 묘화 빔(LB1~LB6)의 각각을 수광하는 핀홀 판(板)과 광전 소자 등을 매립하고, 광전 소자로부터의 출력 신호에 근거하여, 묘화 빔(LB1~LB6)의 강도(광량)의 상태, 포커스 상태, 구면 수차의 상태 등을 계측해도 좋다. In addition, as a correction operation in the state which retracted the sheet|seat board|substrate P, the absolute value and deviation of each intensity|strength (light quantity) of each of the writing beams LB1-LB6 emitted from each of the writing units U1-U6 are measured. Correction operation to match the respective intensities of the writing beams LB1 to LB6, and the focus position (condensing position) based on the outer peripheral surface (surface on which the reference pattern is formed) of the rotating drum DR of the writing beams LB1 to LB6 ), measuring and adjusting the deviation, measuring the dimensional (diameter) error or spherical aberration of each spot light of the writing beams LB1 to LB6, and adjusting the optical members in the writing units U1 to U6 There are the work to be done, the work to confirm and adjust the setting precision of the drawing magnification in the main scanning direction (the Y direction in Fig. 3) of the pattern drawn on each of the drawing lines SL1 to SL6, and the like. Drawing beams LB1-LB6 by detecting the reflected light from the reference mark and reference pattern of the outer peripheral surface of rotating drum DR using the reflected light monitor provided in each of drawing units U1-U6 also at the time of these operations. It is possible to measure the intensity (light amount) state, focus state, and spherical aberration state. In addition, a small hole or pit with a diameter of several millimeters is formed on the outer peripheral surface of the rotating drum DR, and a pinhole plate for receiving each of the writing beams LB1 to LB6, a photoelectric element, etc. are embedded therein, Based on the output signal from the photoelectric element, the state of the intensity (light quantity) of the writing beams LB1 - LB6, the focus state, the state of spherical aberration, etc. may be measured.

시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)에 감은 상태에서도 가능한 교정 작업으로서는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 빔(LB1~LB6)의 입사 위치에 가동 차폐판(셔터)을 배치하여, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로의 빔(LB1~LB6)의 입사를 저지한 상태, 혹은, 회전 드럼(DR)에 감긴 시트 기판(P)과 묘화 유닛(U1~U6)의 사이에, 노광용의 자외선에 대해서 차광성을 가지는 보호 시트를 넣은 상태에서, 도 2에 나타낸 레이저 광원(LSa, LSb), 광학 변조 부재(OSM), 및 빔 광로 조정 기구(BDU)의 각각의 광로를 통과하는 빔(LB1~LB6)의 약간의 기울기나 횡(橫)어긋남 등을 조정하는 광학 조정 작업이 실시 가능하다. 그러한 광학 조정을 위해, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 빔 광로 조정 기구(BDU) 내(또는 묘화 유닛(U1~U6) 내)에 이르는 광로 중의 적당한 위치에, 빔의 기울기 오차나 횡(橫)어긋남 오차를 계측하는 빔 변동 검출계(렌즈, 미러, 광전 소자, 촬상 소자 등을 포함함)가 마련되어 있다. As a corrective operation that is possible even in a state in which the sheet substrate P is wound on the rotating drum DR, a movable shielding plate (shutter) is disposed at the incident position of each of the beams LB1 to LB6 of the drawing units U1 to U6, Between the state which blocked|blocked the incidence of beam LB1-LB6 to each of drawing units U1-U6, or the sheet board|substrate P wound around rotary drum DR, and drawing units U1-U6, In a state in which a protective sheet having light-shielding properties for exposure to ultraviolet rays is put, the laser light sources LSa and LSb, the optical modulation member OSM, and the beam optical path adjusting mechanism BDU shown in FIG. An optical adjustment operation of adjusting a slight inclination, lateral shift, or the like of the beams LB1 to LB6 can be performed. For such optical adjustment, in an appropriate position in the optical path from the laser light sources LSa, LSb to the beam optical path adjusting mechanism BDU (or within the drawing units U1 to U6), the beam tilt error or lateral A beam fluctuation detection system (including a lens, a mirror, a photoelectric element, an imaging element, etc.) for measuring a shift error is provided.

본 실시 형태와 같이, 스폿광으로 패턴 묘화하는 노광 장치(EX)에서는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 의한 스폿광의 주사 위치가 안정되어 있는 것이 중요하지만, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 시트 기판(P)까지의 빔 광로 중에는, 온도(또는 습도)나 대기압이라고 하는 환경의 변화에 의해서 영향을 받기 쉬운 광학 부재도 있다. 그 때문에, 노광 장치(EX) 내의 광로에는, 환경 변화가 있어도 빔 변동이 억제되는 광학 설계(배치 조건)에 의해 광학 부품을 배치하거나, 보정계를 짜넣거나 하고 있다. 그렇지만, 환경 변화에 대한 빔 변동의 양이 허용 범위로부터 벗어나는 경우도 있을 수 있다. 그러한 경우, 노광 장치(EX)의 가동을 일시적으로 정지시켜, 빔 변동의 양이 허용 범위 내로 되돌아가도록, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 빔 광로 조정 기구(BDU) 내(또는 묘화 유닛(U1~U6) 내)에 이르는 광로 중의 광학 부품이나 전기 광학적인 부품의 기계적인 조정, 또는 전기적인 조정이 행하여진다. 이 조정 작업은, 빔 변동 검출계에 의해서 계측된 오차 정보에 근거하여, 일시 정지 동안에 전기적인 조정이 가능한 부분에 대해서는 자동적으로 실시될 수 있지만, 수동으로 실시하기도 한다. As in the present embodiment, in the exposure apparatus EX for pattern drawing with spot light, it is important that the scanning positions of the spot light by each of the drawing units U1 to U6 are stable, but from the laser light sources LSa and LSb. In the beam optical path to the sheet|seat board|substrate P, there also exists an optical member which is easy to be influenced by the change of environment called temperature (or humidity) and atmospheric pressure. Therefore, in the optical path in the exposure apparatus EX, an optical component is arrange|positioned by the optical design (arrangement condition) by which a beam fluctuation|variation is suppressed even if there is an environmental change, or a correction system is incorporated. However, there may be cases in which the amount of beam fluctuation with respect to environmental changes deviates from the acceptable range. In such a case, the operation of the exposure apparatus EX is temporarily stopped so that the amount of beam fluctuation returns to within the allowable range, from the laser light sources LSa, LSb in the beam optical path adjustment mechanism BDU (or the drawing units U1 to In the optical path leading to U6) in), mechanical adjustment or electrical adjustment of the optical component or the electro-optical component is performed. Based on the error information measured by the beam fluctuation detection system, this adjustment operation can be performed automatically for parts that can be electrically adjusted during a pause, but can also be performed manually.

이상의 교정 작업에 의해서, 노광 장치(EX)의 각 부가 다시 초기의 성능으로 되돌려진 경우, 주제어부(50)는 복귀 가능이라고 판단하고, 복귀를 위한 준비 동작(시트 기판(P)의 정지 예정 위치(Xst), 혹은 정지 예정 위치(Xst)로부터 소정 길이만큼 어긋난 재스타트 위치로의 복귀 동작 등)을 실행하고, 그 후, 먼저 설명한 스텝 320을 실행한다. 또 스텝 312의 교정 작업을 실시해도 성능을 원래의 상태로 되돌리지 못하고, 재가동후의 노광 처리에 문제가 생길 가능성이 있는 경우, 주제어부(50)는 교정 작업 후의 복귀가 불가하다고 판단하고, 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 이것에 의해서, 노광 장치(EX)는 재가동하지 않는 정지 상태로 이행한다. 또, 교정 작업의 내용에 따라서는, 스텝 312에서의 교정 작업이 끝난 후에, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)를 검출하고, 관찰된 각 마크(MK1~MK4)의 화상 정보나 위치 정보를 확인하기도 한다. 교정 작업 후에 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 검출이 필요한 경우, 주제어부(50)는 스텝 312 후에 스텝 310을 실행한다. 또, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 벗겨진 경우에도, 복귀를 위한 준비 동작시에는, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2')) 중 닙하고 있지 않는 쪽의 롤러를 닙 상태로 하여 저속 회전하는 것에 의해, 시트 기판(P)을 다시 회전 드럼(DR)의 외주면에 감을 수 있다. 그 때, 시트 기판(P)은 닙 롤러(NR1), 또는 닙 롤러(NR2(NR2'))의 위치에서 계류(걸림)되어 있으므로, 얼라이먼트계(AMn)의 각 관찰 영역(Vw11~Vw14), 또는 묘화 라인(SL1~SL6)과 시트 기판(P) 상의 위치를, 일시 정지한 직후의 특정의 위치 관계로 복귀시킬 수 있다. 다만, 그 위치 관계를 미크론 정밀도로 복귀시키는 것은 어렵기 때문에, 스텝 310을 실행하는 것이 좋다. When each part of the exposure apparatus EX is returned to the initial performance again by the above correction operation|work, the main control part 50 judges that a return is possible, and the preparatory operation for a return (the stop position of the sheet|seat board|substrate P) for a return. (Xst) or a return operation to the restart position shifted by a predetermined length from the scheduled stop position Xst, etc.), and then step 320 described above is executed. In addition, if the performance cannot be returned to the original state even after performing the corrective operation in step 312, and there is a possibility that a problem may occur in the exposure processing after restarting, the main control unit 50 determines that the restoration after the corrective operation is impossible, and in step 308 's error handling is performed. Thereby, the exposure apparatus EX shifts to the stop state which does not operate again. Moreover, depending on the content of a correction operation, after the correction operation in step 312 is finished, the marks MK1-MK4 on the sheet|seat board|substrate P are detected by alignment system AMn, and each observed mark MK1- MK4) image information or location information is also checked. When detection of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P is required after the calibration operation, the main control unit 50 executes step 310 after step 312 . Moreover, even when the sheet|seat board|substrate P is peeled off from the outer peripheral surface of the rotating drum DR, at the time of the preparation operation for a return, the roller of the side which is not nipping among nip rollers NR1, NR2 (NR2') is nip state. By setting it as and rotating at low speed, the sheet|seat board|substrate P can be wound around the outer peripheral surface of rotary drum DR again. At that time, since the sheet substrate P is moored (locked) at the position of the nip roller NR1 or the nip roller NR2 (NR2'), each observation area Vw11 to Vw14 of the alignment system AMn, Or the position on drawing line SL1-SL6 and the sheet|seat board|substrate P can be returned to the specific positional relationship immediately after stopping temporarily. However, since it is difficult to restore the positional relationship to micron precision, it is preferable to execute step 310.

[보수 작업(메인터넌스)][Maintenance work (maintenance)]

그런데, 스텝 302에서, 일시 정지의 이유가 교정 작업이 아닌 경우, 주제어부(50)는 다음의 스텝 304에서 일시 정지의 이유가 보수 작업인지 여부를 판단한다. 스텝 304에서 보수 작업이라고 판정된 경우, 주제어부(50)는, 스텝 314에서 보수 작업의 내용에 근거하여, 노광 장치(EX) 내의 각 부를 보수 작업에 적절한 상태로 설정(준비)한다. 많은 경우, 보수 작업은 수동(사람 손)으로 행해지므로, 주제어부(50)는, 그 수동 작업이 가능하게 되도록 준비한다. 보수 작업의 전형예는, 노광 장치(EX) 내의 반송계 중 시트 기판(P)과 접촉하는 부재(각종의 롤러나 회전 드럼(DR))의 청소 작업이다. 특히, 도 2에 나타낸 닙 롤러(NR1, NR2(NR2')), 롤러(R3), 텐션 롤러(RT5), 혹은, 도 1 중에 나타낸 각종 롤러와 같이, 시트 기판(P)의 감광층이 형성되어 있는 표면측과 접촉하는 롤러에는, 시트 기판(P)의 폭방향(Y방향)의 단부의 감광층이 밀리미터 오더 이하로 세세하게 박리(분쇄)되어 이물이 되어 부착하는 경우가 있다. 이 이물은, 시트 기판(P)의 표면에 재부착하여, 노광 장치(EX) 내의 묘화 라인(SL1~SL6)의 위치까지 옮겨지면, 묘화 빔(LB1~LB6)에 의한 스폿광을 차광 또는 감광하거나, 산란시키거나 하게 되어, 패턴의 묘화 품질을 현저하게 열화시키게 된다. 게다가, 이물이 시트 기판(P) 상의 얼라이먼트용의 마크(MK1~MK4) 상이나 그 근방에 부착되면, 얼라이먼트 에러(마크의 검출 불능, 계측 정밀도의 현저한 저하)가 발생하는 경우가 있다. 또, 그러한 이물이 회전 드럼(DR)의 외주면 상의 특정 부분에 부착되면, 그 특정 부분 상에 감겨지는 시트 기판(P)이 이물의 크기(두께)에 따라 부풀게 되고, 그 특정 부분에서, 스폿광의 포커스 오차가 증대하여, 패턴의 묘화 품질을 악화시키는 경우가 있다. However, in step 302, if the reason for the pause is not the corrective work, the main control unit 50 determines in the next step 304 whether the reason for the pause is the maintenance work. When it is determined in step 304 that the maintenance work is performed, the main control unit 50 sets (prepares) each unit in the exposure apparatus EX to a state suitable for the maintenance work in step 314 based on the contents of the maintenance work. In many cases, the maintenance work is performed manually (by human hands), so the main control unit 50 prepares for the manual work to be possible. The typical example of a maintenance operation|work is a cleaning operation|work of the member (various rollers and rotating drum DR) which contacts the sheet|seat board|substrate P among the conveyance systems in exposure apparatus EX. In particular, as in the nip rollers NR1, NR2 (NR2'), roller R3, tension roller RT5 shown in Fig. 2, or various rollers shown in Fig. 1, the photosensitive layer of the sheet substrate P is formed The photosensitive layer of the edge part of the width direction (Y direction) of the sheet|seat board|substrate P peels (pulverize) finely to the millimeter order or less, and it becomes a foreign material and may adhere to the roller which is in contact with the surface side. If this foreign material re-attaches to the surface of the sheet|seat board|substrate P and it is moved to the position of writing line SL1-SL6 in exposure apparatus EX, the spot light by writing beam LB1-LB6 is light-shielded or light-sensitive or scattering, which significantly deteriorates the drawing quality of the pattern. Moreover, when a foreign material adheres on the mark MK1-MK4 for alignment on the sheet|seat board|substrate P, or its vicinity, an alignment error (undetectable of a mark, a remarkable fall of measurement precision) may generate|occur|produce. Further, when such a foreign material adheres to a specific portion on the outer circumferential surface of the rotating drum DR, the sheet substrate P wound on the specific portion swells according to the size (thickness) of the foreign material, and in that specific portion, the spot light The focus error increases and the quality of drawing of the pattern may be deteriorated.

따라서, 반송계를 구성하는 각종 롤러나 회전 드럼(DR)의 외주면을 가끔 청소하는 것이 필요하다. 청소의 타이밍이나 간격에는 특별히 정해진 것은 아니지만, 시트 기판(P)에 도포된 감광층의 재질, 두께, 밀착성 등에 의해서 설정된다. 감광층으로서, 예를 들면 감광성 실란 커플링제가 도포된 시트 기판(P)을 계속 노광 처리하고 있는 경우, 감광층은 시트 기판(P)의 표면과 화학적으로 조밀하게 결합한 자기 조직화 단분자막(SAM막)으로서 형성되기 때문에, 박리할 가능성은 낮다. 이것에 대해서, 액체의 포토레지스트를 미크론 오더의 두께로 도포하여 건조시킨 감광층이나 드라이 필름의 감광층(수μm 이상의 두께)은, 시트 기판(P)의 반송중의 롤러와의 접촉에 의해 미분(이물)이 되어 박리할 가능성이 있다. 따라서, 미분이 되어 박리할 가능성이 높은 감광층이 형성된 시트 기판을 계속 처리하는 경우, 청소의 빈도가 높게 설정된다. 청소 빈도는, 실제의 디바이스 제조시의 경험칙에 근거하여 설정되지만, 일부의 롤러의 외주면, 또는 회전 드럼(DR)의 외주면에 문제가 되는 이물이 부착되었는지 여부를 광학적으로 검사하는 이물 검사 유닛이나 표면 검사 유닛이라고 하는 검사 기구를 노광 장치(EX) 내에 조립하고, 검사 기구에 의한 검사 결과에 근거하여, 청소의 필요와 불필요의 청소의 시기를 판단해도 좋다. 이 경우, 검사 기구에 의한 검사 결과에 근거하여 일시 정지나 긴급 정지의 요구 신호를 발생(생성)시킬 수 있다. Therefore, it is necessary to occasionally clean the outer peripheral surface of the various rollers or rotating drum DR constituting the conveyance system. Although the timing and interval of cleaning are not specifically determined, it is set by the material, thickness, adhesiveness, etc. of the photosensitive layer apply|coated to the sheet|seat board|substrate P. As the photosensitive layer, for example, when the sheet substrate P coated with the photosensitive silane coupling agent is continuously exposed to light, the photosensitive layer is a self-organizing monomolecular film (SAM film) chemically and densely bonded to the surface of the sheet substrate P. Since it is formed as a , the possibility of peeling is low. On the other hand, the photosensitive layer and dry film photosensitive layer (thickness of several micrometers or more) which apply|coated liquid photoresist to the thickness of a micron order, and was dried is finely divided by contact with the roller during conveyance of the sheet|seat board|substrate P. It becomes (foreign matter) and may peel. Therefore, when processing the sheet|seat board|substrate with a photosensitive layer with high possibility of becoming fine and peeling, the frequency of cleaning is set high. Although the cleaning frequency is set based on the rule of thumb at the time of actual device manufacturing, a foreign material inspection unit or surface that optically inspects whether or not a problematic foreign material has adhered to the outer peripheral surface of some rollers or the outer peripheral surface of the rotating drum DR An inspection mechanism called an inspection unit may be assembled in the exposure apparatus EX, and based on the inspection result by the inspection mechanism, the timing of cleaning necessary and unnecessary cleaning may be determined. In this case, it is possible to generate (generate) a request signal for a temporary stop or an emergency stop based on the inspection result by the inspection mechanism.

회전중의 각종 롤러나 회전 드럼(DR)의 외주면에 이물이 부착하고 있는지 여부를 검사하는 검사 기구로서는, 예를 들면, 일본특허공개 제2015－184053호 공보에 개시된 방법을 이용할 수 있고, 롤러에 의한 반송중에 시트 기판(P) 상에 이물이 부착하고 있는지 여부를 검사하는 검사 기구로서는, 예를 들면, 일본특허공개 제2009－085869호 공보에 개시된 방법을 이용할 수 있다. 이물 부착의 검사나 청소 작업시에는, 앞의 교정 작업일 때와 같이, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)이나 각종의 롤러로부터 떼어내게(느슨하게) 되지만, 닙 롤러(NR1)와 닙 롤러(NR2(NR2')) 중 어느 일방의 위치에서 시트 기판(P)이 계류(걸림)되어 있으므로, 교정 작업의 완료후에는, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR) 상에서 일시 정지 직후의 위치로 복귀시킬 수 있다. As an inspection mechanism for inspecting whether foreign matter is attached to the outer peripheral surface of various rollers or rotating drum DR during rotation, for example, the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-184053 can be used, and the roller As an inspection mechanism for inspecting whether or not a foreign material has adhered to the sheet substrate P during conveyance of the present invention, for example, the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-085869 can be used. At the time of inspection and cleaning of foreign matter adhesion, the sheet substrate P is peeled off (loose) from the rotating drum DR and various rollers as in the previous calibration work, but the nip roller NR1 and the nip roller (NR2(NR2')) Since the sheet substrate P is moored (locked) at any one position, after completion of the calibration operation, the sheet substrate P is temporarily stopped on the rotating drum DR at the position immediately after can be returned to

또 보수 작업으로서는, 그만큼 빈번히 실시되는 것은 아니지만, 노광 장치(EX) 내의 각 부를 온조(溫調)하기 위한 수냉 장치, 예를 들면, 도 1에 나타낸 칠러 유닛(16) 내의 냉각 매체(쿨런트액(coolant液))의 교환 작업, 필터 교환 작업, 냉각 매체의 온도와 유량의 설정 작업 등이 있다. 특히, 도 2에 나타낸 레이저 광원(LSa, LSb)이나 광학 변조 부재(OSM)의 냉각은, 묘화용의 빔(LB1~LB6)의 각 스폿광을 시트 기판(P) 상에서 변동(드리프트)없이 안정적으로 주사하기 위해 중요하다. 칠러 유닛(16)의 보수 작업에 걸리는 시간은 보수의 내용에 따라서 다르지만, 칠러 유닛(16) 내의 제어부(CPU)에, 제어 상태, 보수 내용, 보수에 필요로 하는 시간 등의 스테이터스(status) 정보를 주제어부(50)에 통지하는 기능(LAN 포트 등)을 마련하는 것에 의해, 보수 작업에 걸리는 대략의 시간을 미리 파악할 수 있다. 그 외의 보수 작업으로서는, 레이저 광원(LSa, LSb) 내의 각종의 광학 부품의 특성 저하나 사용 시간에 따른 부품 교환의 작업 등도 있을 수 있다. 사용중의 광학 부품을 예비의 광학 부품으로 교환하는 기구가 레이저 광원(LSa, LSb) 내에 마련되어 있는 경우, 부품 교환은, 레이저 광원(LSa, LSb)의 발진 동작을 정지시킨 후, 단순한 교환만으로 완료하는 것과, 교환 후에 조정을 필요로 하는 것이 있다. 교환 후에 조정을 필요로 하는 광학 부품의 경우에, 조정 작업에 장시간(예를 들면 30분 이상)이 경과했을 때에는, 일시 정지의 모드를 중지하여, 재가동하지 않는 정지 상태(스텝 308)로 이행시키기도 한다. Moreover, although it is not carried out as frequently as a maintenance work, the cooling medium (coolant liquid) in the water cooling apparatus for temperature-regulating each part in the exposure apparatus EX, for example, the chiller unit 16 shown in FIG. (coolant) replacement operation, filter replacement operation, setting operation of the temperature and flow rate of the cooling medium, and the like. In particular, the cooling of the laser light sources LSa and LSb and the optical modulation member OSM shown in FIG. 2 makes each spot light of the writing beams LB1 to LB6 stable without fluctuation (drift) on the sheet substrate P. It is important to inject into Although the time taken for the maintenance work of the chiller unit 16 varies depending on the contents of the maintenance, the control unit (CPU) in the chiller unit 16 provides status information such as control status, maintenance contents, time required for maintenance, etc. By providing a function (LAN port, etc.) for notifying the main control unit 50 of As other maintenance work, there may be a decrease in the characteristics of various optical components in the laser light sources LSa, LSb, and an operation of replacing the components according to the usage time. When a mechanism for exchanging an optical component in use with a spare optical component is provided in the laser light sources LSa, LSb, replacement of the components is completed only by simple replacement after stopping the oscillation operation of the laser light sources LSa and LSb. Some require adjustment after replacement. In the case of an optical component requiring adjustment after replacement, when a long period of time (for example, 30 minutes or more) has elapsed during the adjustment operation, the mode of temporary stop is stopped and the operation is made to a stop state (step 308) that does not restart. do.

이상의 보수 작업에 의해서, 노광 장치(EX)의 각 부가 다시 초기의 성능으로 되돌려진 경우, 주제어부(50)는 복귀 가능이라고 판단하고, 복귀를 위한 준비 동작(시트 기판(P)의 정지 예정 위치(Xst), 혹은 정지 예정 위치(Xst)로부터 소정 길이만큼 어긋난 재스타트 위치로의 복귀 동작 등)을 실행하고, 그 후, 앞서 설명한 스텝 320을 실행한다. 또 스텝 314의 보수 작업을 실시해도 성능을 원래의 상태로 되돌리지 못하고, 재가동후의 노광 처리에 문제가 생길 가능성이 있는 경우, 주제어부(50)는 보수 작업 후의 복귀가 불가라고 판단하고, 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 이것에 의해서, 노광 장치(EX)는 재가동하지 않는 정지 상태로 이행한다. 또, 보수 작업의 내용에 따라서는, 스텝 314에서의 보수 작업이 끝난 후에, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)를 검출하고, 관찰된 각 마크(MK1~MK4)의 화상 정보나 위치 정보를 확인하기도 한다. 보수 작업 후에 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 검출이 필요한 경우, 주제어부(50)는 스텝 314 후에 스텝 310을 실행한다. When each part of the exposure apparatus EX is returned to the initial performance again by the above maintenance work, the main control part 50 judges that a return is possible, and the preparatory operation for a return (stop position of the sheet|seat board|substrate P) (Xst) or a return operation to the restart position shifted by a predetermined length from the scheduled stop position Xst, etc.), and thereafter, step 320 described above is executed. In addition, if the performance cannot be returned to the original state even if the maintenance work in Step 314 is performed, and there is a possibility that a problem may occur in the exposure process after restarting, the main control unit 50 determines that the recovery after the maintenance work is impossible, and in Step 308 's error handling is performed. Thereby, the exposure apparatus EX shifts to the stop state which does not operate again. Moreover, depending on the content of the maintenance work, after the maintenance work in step 314 is finished, the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P are detected by the alignment system AMn, and each observed mark MK1 to MK4) image information or location information is also checked. When detection of marks MK1-MK4 on the sheet|seat board|substrate P is required after a maintenance operation|work, the main control part 50 performs step 310 after step 314.

[다른 작업][Other work]

먼저 설명한 바와 같이, 스텝 306은 반드시 필요하지 않지만, 스텝 306이 설정되어 있는 경우, 주제어부(50)가 일시 정지중의 작업을 미리 설정되어 있는 다른 작업(노광 장치(EX)의 단순한 일시 정지도 포함함)이라고 판정하면, 스텝 316이 실행된다. 스텝 316에서는, 다른 작업후에 복귀(재가동) 가능한지 여부의 판단과, 복귀 가능한 경우의 준비 동작이 실행된다. 다른 작업이 노광 장치(EX)의 단순한 일시 정지인 경우, 상류측 또는 하류측의 처리 장치(인접 처리 장치)의 가동이 일시적으로 정지하여 시트 기판(P)의 반송이 정지 상태에 있다고 판단되므로, 노광 장치(EX)는 인접 처리 장치가 가동을 재개할 때까지 정지 상태에서 대기하고 있으면 좋다. 따라서, 이러한 경우, 스텝 316에서는, 예를 들면 인접 처리 장치가 정지 상태로부터 재가동할 때까지의 시간의 장단에 근거하여, 노광 장치(EX)를 복귀(재가동)시키는지 여부가 판단된다. 그를 위해, 인접 처리 장치에는 재가동까지의 시간이나 정지 원인 등의 정보를 포함하는 스테이터스 정보를 발신하는 기능을 마련하고, 노광 장치(EX)의 주제어부(50)에는 인접 처리 장치의 스테이터스 정보를 수신하는 기능을 마련하는 것이 좋다. As described earlier, although step 306 is not necessarily necessary, when step 306 is set, the main control unit 50 sets the temporarily paused operation to another preset operation (simple pause diagram of the exposure apparatus EX). included), step 316 is executed. In step 316, a determination is made as to whether or not recovery (restart) is possible after another operation, and a preparatory operation when recovery is possible is executed. When the other operation is a simple temporary stop of the exposure apparatus EX, the operation of the processing apparatus (adjacent processing apparatus) on the upstream or downstream side is temporarily stopped and it is determined that the conveyance of the sheet substrate P is in a stopped state, The exposure apparatus EX should just wait in a stopped state until the adjacent processing apparatus resumes operation. Accordingly, in this case, in step 316, it is determined whether or not to restore (restart) the exposure apparatus EX, for example, based on the length of time until the adjacent processing apparatus restarts from the stopped state. To this end, a function for transmitting status information including information such as the time until restarting and the cause of stoppage is provided to the adjacent processing apparatus, and the main control unit 50 of the exposure apparatus EX receives the status information of the adjacent processing apparatus It's good to have a function that does that.

스텝 316에서 복귀(재가동) 가능이라고 판단된 경우, 주제어부(50)는 스텝 320을 실행하고, 다른 작업후에 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 위치 계측이 필요한 경우에는, 스텝 316 후에 스텝 310을 실행한다. 또 다른 작업으로서, 노광 장치(EX)가 인접 처리 장치의 가동 재개까지 단순히 정지 상태에서 대기하는 경우, 그 대기 시간이 예를 들면 30분 이상에 이를 때, 혹은 대기 시간이 불분명한 때에는, 스텝 316으로 복귀(재가동) 불가라고 판단하고, 주제어부(50)는 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. When it is determined in step 316 that recovery (restart) is possible, the main control unit 50 executes step 320, and when it is necessary to measure the positions of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P after another operation, step 316 After that, step 310 is executed. As another operation, when the exposure apparatus EX simply waits in a stopped state until the operation of the adjacent processing apparatus is resumed, when the waiting time reaches, for example, 30 minutes or more, or when the waiting time is unclear, step 316 It is determined that the return (restart) is impossible, and the main control unit 50 executes the error processing of step 308.

이상, 도 12의 시퀀스에 의하면, 노광 장치(EX)가 각종의 작업을 위해서 일시 정지하는 상황으로부터 재가동의 가부를 판정하고, 재가동일 때의 장치 내 각 부의 제어 상태를 적절히 설정할 수 있다. 게다가, 본 실시 형태에서는, 각종 작업 후에 노광 장치(EX)를 정지 상태로부터 복귀시킬 때에, 시트 기판(P) 상의 특정 위치와, 얼라이먼트계(AMn)의 검출 위치(Vw11~Vw14)나 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 노광 위치(SL1~SL6)와의 관계가, 정지 직전의 위치 관계로부터 크게 어긋나지 않는다. 그 때문에, 복귀(재가동)까지 필요로 하는 시간이 짧게 끝나, 시트 기판(P)의 반송이 일시 정지한 직후의 상태로부터 정확하게 위치 결정된 패턴 묘화(노광) 동작을 계속할 수 있다. As mentioned above, according to the sequence of FIG. 12, from the situation where the exposure apparatus EX temporarily stops for various work|work, it can determine whether restarting is possible, and the control state of each part in an apparatus at the time of restart can be set suitably. Furthermore, in this embodiment, when returning the exposure apparatus EX from a stop state after various operations, the specific position on the sheet substrate P, the detection positions Vw11 to Vw14 of the alignment system AMn, and the drawing unit ( The relationship with each exposure position SL1-SL6 of U1-U6 does not deviate large from the positional relationship just before a stop. Therefore, the time required until return (reactivation) ends short, and the pattern drawing (exposure) operation|movement positioned correctly from the state immediately after conveyance of the sheet|seat board|substrate P stopped temporarily can be continued.

[제2 실시 형태][Second embodiment]

도 13은, 제2 실시 형태에서의 일시 정지시의 시트 기판(P)의 상태를 설명하는 도면이며, 시트 기판(P)을 XY면과 평행하게 전개한 것이다. 제2 실시 형태에서는, 시트 기판(P)의 장척 방향을 장변으로 하는 직사각형의 노광 영역(W1~W4)이 여백부(SSa), 또는 여백부(SSb)를 사이에 두고 시트 기판(P) 상에 배열된다. 노광 영역(W1)과 노광 영역(W2)의 사이, 노광 영역(W2)과 노광 영역(W3)의 사이의 여백부(SSa)는, 예를 들면 수cm 이하의 좁은 간격으로 설정되고, 노광 영역(W3)과 노광 영역(W4)의 사이의 여백부(SSb)는, 예를 들면 수cm 이상의 넓은 간격으로 설정된다. 넓은 간격의 여백부(SSb)는, 계류 부재로서의 닙 롤러(NR1(NR2, NR2', NRa 중 어느 하나라도 괜찮음))에 의해 계류하기 때문에, 복수의 노광 영역(Wn)마다 시트 기판(P) 상에 마련된다. 여백부(SSb)의 X방향의 중심 위치와 회전 드럼(DR) 상의 묘화 라인(SL1~SL6)의 사이의 중심 위치인 중간 위치(Poc)와의 X방향의 간격(Lsx)은, 도 2에 나타낸 텐션 롤러(RT5)의 Z방향의 위치에 의해서 약간 바뀔 수 있지만, 거의 일정하게 된다. 그 때문에, 노광 영역(Wn)의 X방향(장척 방향)의 길이에 따라서는, 도 13과 같이, 시트 기판(P)의 반송이 정지되어 닙 롤러(NR1)가 여백부(SSb)를 계류했을 때, 묘화 라인(SL1~SL6)에 의한 묘화 위치는 노광 영역(W1) 상에 위치한다. 13 : is a figure explaining the state of the sheet|seat board|substrate P at the time of the temporary stop in 2nd Embodiment, and expands the sheet|seat board|substrate P parallel to XY plane. In 2nd Embodiment, rectangular exposure area|region W1-W4 which makes the long direction of the sheet|seat board|substrate P a long side is on the sheet|seat board|substrate P with the blank part SSa or the blank part SSb interposed therebetween. are arranged in The blank area SSa between the exposure area W1 and the exposure area W2 and between the exposure area W2 and the exposure area W3 is set at a narrow interval of, for example, several cm or less, and the exposure area The blank portion SSb between W3 and the exposure area W4 is set at a wide interval of, for example, several cm or more. Since the wide space|interval blank part SSb is moored by the nip roller (NR1 (NR2, NR2', any one of NRa may be sufficient) as a mooring member), for every several exposure area|region Wn, the sheet substrate P provided on the The space|interval Lsx of the X direction between the center position of the X direction of the blank part SSb, and the intermediate position Poc which is the center position between drawing lines SL1-SL6 on the rotary drum DR is shown in FIG. Although it may change slightly depending on the position of the tension roller RT5 in the Z direction, it becomes substantially constant. Therefore, depending on the length of the X direction (long direction) of the exposure area|region Wn, like FIG. 13, conveyance of the sheet|seat board|substrate P was stopped, and nip roller NR1 moored blank part SSb. At this time, the writing positions by the writing lines SL1 to SL6 are located on the exposure area W1.

따라서, 시트 기판(P) 상에 여백부(SSb)와 같은 계류 영역이 설정되어 있는 경우, 일시 정지(또는 긴급 정지)의 요구가 발생했을 때, 주제어부(50)는 여백부(SSb)가 닙 롤러(NR1)의 위치에 왔을 때에, 시트 기판(P)의 반송을 정지하도록 각 구동 기구를 제어한다. 다만, 도 13의 경우, 닙 롤러(NR1)의 위치에 여백부(SSb)가 왔을 때, 노광 영역(W1)이 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서 패턴 묘화되는 위치이기 때문에, 가동 정지까지 시간적으로 여유가 있을 때(긴급 정지 이외일 때)에는, 노광 영역(W1)의 패턴 묘화가 완료한 후에 다음의 노광 영역(W2)에 대한 묘화 동작을 중지하여, 시트 기판(P)의 반송 정지 시퀀스가 개시된다. 따라서, 도 13과 같은 경우, 앞의 제1 실시 형태에서는, 시트 기판(P)의 반송 속도가 영이 된 시점에서, 닙 롤러(NR1)의 위치가 여백부(SSb)로부터 벗어난 노광 영역(W4) 상이 될 가능성이 높다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(W1)의 패턴 묘화가 완료한 후에 시트 기판(P)의 순방향의 반송을 정지하고, 그 후, 여백부(SSb)가 닙 롤러(NR1)의 위치에서 정지할 때까지 시트 기판(P)을 저속으로 역방향으로 반송한다. Accordingly, when a mooring area such as the blank portion SSb is set on the sheet substrate P, when a request for a temporary stop (or emergency stop) occurs, the main control unit 50 controls the blank portion SSb to When it comes to the position of nip roller NR1, each drive mechanism is controlled so that conveyance of the sheet|seat board|substrate P may be stopped. However, in the case of FIG. 13, when the blank portion SSb comes to the position of the nip roller NR1, the exposure area W1 is a position where the pattern is drawn by the drawing lines SL1 to SL6. When there is enough space (when it is not an emergency stop), after pattern writing of the exposure area|region W1 is complete|finished, the writing operation|movement with respect to the next exposure area|region W2 is stopped, and conveyance stop sequence of the sheet|seat board|substrate P is initiated Therefore, in the case of FIG. 13, when the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P became zero in previous 1st Embodiment, the exposure area|region W4 where the position of the nip roller NR1 deviates from the margin part SSb. It is highly likely that the award will be Then, in this embodiment, after pattern drawing of the exposure area|region W1 on the sheet|seat board|substrate P is completed, conveyance of the forward direction of the sheet|seat board|substrate P is stopped, and the blank part SSb is a nip roller ( The sheet|seat board|substrate P is conveyed in a reverse direction at low speed until it stops at the position of NR1).

시트 기판(P)의 순방향의 반송이 정지했을 때의 닙 롤러(NR1)와 시트 기판(P) 상의 위치와의 관계는, 도 13에 나타낸 간격(Lsx)과, 회전 드럼(DR)의 각도 위치를 계측하는 인코더 헤드(ECn)에 의한 계측값에 근거하여 특정된다. 게다가, 도 10에 나타낸 번지 표기 패턴(APn)의 검지 결과, 얼라이먼트용의 마크(MK1, MK4)의 검지 위치의 결과에 근거하여, 시트 기판(P) 상의 여백부(SSb)의 반송 방향의 위치를 특정할 수 있다. 이것에 의해, 시트 기판(P) 상의 여백부(SSb)가 닙 롤러(NR1)(혹은 NR2, NR2', NRa)의 위치에 정지한 상태에서 계류 동작으로 이행시킬 수 있다. 여백부(SSb)에는 노광 영역(Wn)이 형성되어 있지 않기 때문에, 긴 시간에 걸쳐 닙 롤러(NR1) 등의 계류 부재에 의한 닙 상태를 계속할 수 있다. 따라서, 닙 롤러(NR1) 등의 계류 부재에 의한 계류력(닙압(nip壓))에 저항하여 시트 기판(P)이 미끄러진(스친) 경우라도, 여백부(SSb)의 반송 방향의 치수를 길게 설정함으로써, 전후의 노광 영역(W3, W4)에 흠을 생기게 할 가능성을 낮게 할 수 있다. The relationship between nip roller NR1 and the position on the sheet|seat board|substrate P when the conveyance of the forward direction of the sheet|seat board|substrate P stopped is space|interval Lsx shown in FIG. 13, and the angular position of the rotary drum DR. It is specified based on the measured value by the encoder head ECn that measures . Furthermore, based on the detection result of the address marking pattern APn shown in FIG. 10, and the result of the detection position of the marks MK1 and MK4 for alignment, the position of the conveyance direction of the blank part SSb on the sheet|seat board|substrate P can be specified. Thereby, it can shift to mooring operation|movement in the state where the blank part SSb on the sheet|seat board|substrate P stopped at the position of nip roller NR1 (or NR2, NR2', NRa). Since the exposure area|region Wn is not formed in the blank part SSb, the nip state by mooring members, such as nip roller NR1, can be continued over a long time. Therefore, even when the sheet substrate P slid (scrambled) against the mooring force (nip pressure) by mooring members, such as nip roller NR1, the dimension of the conveyance direction of the blank part SSb is By setting it to be long, the possibility of generating a flaw in the exposure areas W3 and W4 before and after can be made low.

[제3 실시 형태][Third embodiment]

도 14는, 제3 실시 형태에 의한 디바이스 제조 시스템(처리 시스템, 제조 시스템)의 개략적인 구성을 나타내는 개략 구성도이다. 도 14의 디바이스 제조 시스템은, 예를 들면, 전자 디바이스로서의 플렉서블·디스플레이의 일부의 패턴층(박막 트랜지스터의 전극층, 버스 라인 배선층, 절연층, 투명 전극층 등 중 하나의 층 구조)을 제조하는 라인(플렉서블·디스플레이 제조 라인)이다. 플렉서블·디스플레이로서는, 예를 들면, 유기 EL디스플레이 또는 액정 디스플레이 등이 있다. 이 디바이스 제조 시스템은, 공급롤(FR)로부터 송출되는 시트 기판(P)에 대해서 각종 처리를 연속적으로 실시한 후, 처리 후의 시트 기판(P)을 회수롤(RR)에서 권취하는 롤·투·롤 방식으로 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 공급롤(FR)로부터 송출된 시트 기판(P)이, 적어도 처리 장치(PR1, PR2, PR3, PR4, PR5)를 거쳐, 회수롤(RR)에 권취될 때까지의 예를 나타내고 있다. 도 14에서는, X방향, Y방향 및 Z방향이 직교하는 직교 좌표계로 되어 있다. X방향은, 수평면 내에서, 시트 기판(P)의 반송 방향이며, 공급롤(FR) 및 회수롤(RR)을 잇는 방향이다. Y방향은, 수평면 내에서 X방향에 직교하는 방향이며, 시트 기판(P)의 폭방향이다. Z방향은, X방향과 Y방향에 직교하는 방향(연직 방향)이다. 14 is a schematic configuration diagram showing a schematic configuration of a device manufacturing system (processing system, manufacturing system) according to the third embodiment. The device manufacturing system of Fig. 14 is, for example, a line (layer structure of one of a thin film transistor electrode layer, bus line wiring layer, insulating layer, transparent electrode layer, etc.) of a part of a flexible display as an electronic device. flexible display manufacturing line). As a flexible display, there exist an organic electroluminescent display, a liquid crystal display, etc., for example. After this device manufacturing system performs various processes continuously with respect to the sheet|seat board|substrate P sent out from the supply roll FR, the roll-to-roll which winds up the sheet|seat board|substrate P after a process with the collection|recovery roll RR. made in a way In this embodiment, the example until the sheet|seat board|substrate P sent out from the supply roll FR is wound up by the collection roll RR through at least processing apparatus PR1, PR2, PR3, PR4, PR5 is shown. is indicating In Fig. 14, the X-direction, the Y-direction, and the Z-direction are orthogonal to each other. The X direction is a conveyance direction of the sheet|seat board|substrate P within a horizontal plane, and is a direction which connects supply roll FR and collection|recovery roll RR. A Y direction is a direction orthogonal to a X direction within a horizontal plane, and is the width direction of the sheet|seat board|substrate P. The Z direction is a direction (vertical direction) orthogonal to the X direction and the Y direction.

이 처리 장치(PR1)는, 공급롤(FR)로부터 반송되어 온 시트 기판(P)을 장척 방향을 따른 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 시트 기판(P)에 대해서 플라즈마 표면 처리를 행하는 표면 처리 장치이다. 이 처리 장치(PR1)에 의해서, 시트 기판(P)의 표면이 개질되고, 감광성 기능층의 접착성이 향상된다. 처리 장치(PR2)는, 처리 장치(PR1)로부터 반송되어 온 시트 기판(P)을 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 감광성 기능층의 성막 처리를 행하는 성막 장치(도포 장치)이다. 처리 장치(PR2)는, 시트 기판(P)의 표면에 감광성 기능액을 선택적 또는 균일하게 함으로써, 시트 기판(P)의 표면에 감광성 기능층(감광성 박막, 피복층, 피막층)을 선택적 또는 균일하게 형성한다. 또, 처리 장치(PR3)는, 처리 장치(PR2)로부터 보내어져 온 시트 기판(P)을 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 노광 처리를 행하는 노광 장치(EX)를 포함한다. 처리 장치(PR3)인 노광 장치(EX)는, 시트 기판(P)의 표면(감광면)에 디스플레이 패널용의 회로 또는 배선 등의 패턴에 따른 광 패턴을 조사한다. 이것에 의해, 감광성 기능층에 상기 패턴에 대응한 잠상(潛像)(개질부)이 형성된다. 처리 장치(PR4)는, 처리 장치(PR3)로부터 반송되어 온 시트 기판(P)을 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 습식에 의한 현상 처리의 처리 공정을 행하는 현상 장치이다. 이것에 의해, 감광성 기능층에 잠상에 따른 패턴의 레지스트층 등이 출현한다. 처리 장치(PR5)는, 처리 장치(PR4)로부터 반송되어 온 시트 기판(P)을 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 패턴이 형성된 감광성 기능층을 마스크로서 에칭 처리를 행하는 에칭 장치이다. 이것에 의해, 시트 기판(P) 상에 전자 디바이스용의 배선이나 전극의 도전 재료, 반도체 재료, 절연 재료 등에 의한 패턴이 출현한다. The surface which plasma-surfaces this processing apparatus PR1 with respect to the sheet|seat board|substrate P, conveying the sheet|seat board|substrate P conveyed from the supply roll FR to the conveyance direction (+X direction) along a long direction. processing device. By this processing apparatus PR1, the surface of the sheet|seat board|substrate P is modified|reformed, and the adhesiveness of a photosensitive functional layer improves. Processing apparatus PR2 is a film-forming apparatus (coating apparatus) which performs the film-forming process of a photosensitive functional layer, conveying the sheet|seat board|substrate P conveyed from processing apparatus PR1 to a conveyance direction (+X direction). The processing device PR2 selectively or uniformly forms a photosensitive functional layer (photosensitive thin film, coating layer, film layer) on the surface of the sheet substrate P by selectively or uniformly applying the photosensitive functional liquid to the surface of the sheet substrate P. do. Moreover, processing apparatus PR3 contains the exposure apparatus EX which performs an exposure process, conveying the sheet|seat board|substrate P sent from processing apparatus PR2 to a conveyance direction (+X direction). The exposure apparatus EX which is the processing apparatus PR3 irradiates the surface (photosensitive surface) of the sheet|seat board|substrate P with the light pattern according to patterns, such as a circuit for display panels or wiring. Thereby, the latent image (modified part) corresponding to the said pattern is formed in the photosensitive functional layer. Processing apparatus PR4 is a developing apparatus which performs the processing process of the developing process by wet, conveying the sheet|seat board|substrate P conveyed from processing apparatus PR3 to a conveyance direction (+X direction). Thereby, the resist layer etc. of the pattern corresponding to a latent image appear in the photosensitive functional layer. Processing apparatus PR5 is an etching apparatus which etches the photosensitive functional layer in which the pattern was formed as a mask, conveying the sheet|seat board|substrate P conveyed from processing apparatus PR4 in a conveyance direction (+X direction). Thereby, the pattern by the electrically-conductive material of the wiring for electronic devices and an electrode, a semiconductor material, an insulating material, etc. appears on the sheet|seat board|substrate P.

처리 장치(PR2)와 처리 장치(PR3)와의 사이에는, 시트 기판(P)을 소정 길이에 걸쳐 축적 가능한 제1 축적 장치(BF1)가 마련되고, 처리 장치(PR3)와 처리 장치(PR4)와의 사이에는, 시트 기판(P)을 소정 길이에 걸쳐 축적 가능한 제2 축적 장치(BF2)가 마련되어 있다. 따라서, 처리 장치(PR3)인 노광 장치(EX)에는, 제1 축적 장치(BF1)를 거쳐 처리 장치(PR2)로부터 보내어져 온 시트 기판(P)이 반입하고, 처리 장치(PR3)는, 제2 축적 장치(BF2)를 거쳐 시트 기판(P)을 처리 장치(PR4)에 반출한다. 처리 장치(PR1~PR5)는, 제조 공장의 설치면에 배치된다. 이 설치면은, 설치 토대(土台)) 상의 면이라도 좋고, 마루라도 좋다. 노광 장치(EX), 제1 축적 장치(BF1), 및 제2 축적 장치(BF2)를 포함하는 처리 장치(PR3)는, 시트 기판(P) 상에 전자 디바이스용의 패턴을 형성하는 패터닝 장치이며, 노광 장치(EX) 대신에 정밀한 인쇄 장치나 잉크젯 프린터를 이용해도 좋다. 그 경우, 전후의 처리 장치(PR2)(성막 처리), 처리 장치(PR4)(현상 처리), 처리 장치(PR5)(에칭 처리)는, 다른 처리 공정을 실시하는 장치로 치환된다. Between processing apparatus PR2 and processing apparatus PR3, 1st storage apparatus BF1 which can accumulate|store the sheet|seat board|substrate P over predetermined length is provided, and processing apparatus PR3 and processing apparatus PR4 In between, the 2nd accumulation|storage apparatus BF2 which can accumulate|store the sheet|seat board|substrate P over predetermined length is provided. Accordingly, the sheet substrate P sent from the processing device PR2 via the first storage device BF1 is loaded into the exposure device EX that is the processing device PR3 , and the processing device PR3 is 2 The sheet|seat board|substrate P is carried out to processing apparatus PR4 via accumulator BF2. The processing apparatuses PR1-PR5 are arrange|positioned on the installation surface of a manufacturing plant. The surface on the installation base may be sufficient as this installation surface, and the floor may be sufficient as it. The processing apparatus PR3 including the exposure apparatus EX, the first accumulation apparatus BF1, and the second accumulation apparatus BF2 is a patterning apparatus for forming a pattern for an electronic device on the sheet substrate P, , a precise printing apparatus or an inkjet printer may be used instead of the exposure apparatus EX. In that case, the front-back processing apparatus PR2 (film-forming process), the processing apparatus PR4 (development processing), and the processing apparatus PR5 (etching processing) are replaced with the apparatus which implements another processing process.

상위 제어 장치(200)는, 디바이스 제조 시스템의 각 처리 장치(PR1~PR5), 제1 축적 장치(BF1), 제2 축적 장치(BF2)를 제어한다. 이 상위 제어 장치(200)는, 컴퓨터와, 프로그램이 기억된 기억 매체를 포함하며, 상기 컴퓨터가 기억 매체에 기억된 프로그램을 실행함으로써, 본 실시 형태의 디바이스 제조 시스템을 통괄 제어한다. 상위 제어 장치(200)에는, 앞의 도 6, 도 8, 도 12에서 설명한 바와 같은, 노광 장치(EX)의 긴급시, 또는 일시 정지중의 작업(부가 작업이라고도 함)시의 정지 시퀀스나 재가동시의 시퀀스를 실행하는 프로그램을 기억해도 좋다. 또, 본 실시 형태의 디바이스 제조 시스템은, 5개의 처리 장치(PR1~PR5)를 구비하도록 했지만, 2개 이상의 처리 장치(PR)를 구비하는 것이면 좋다. 예를 들면, 본 실시 형태의 디바이스 제조 시스템으로서는, 처리 장치(PR2, PR3), 또는, 처리 장치(PR3, PR4)의 합계 2개의 처리 장치(PR)를 구비하는 것, 혹은 처리 장치(PR2~PR4)의 합계 3개의 처리 장치(PR)를 구비하는 것이라도 좋다. The upper-level control apparatus 200 controls each processing apparatus PR1 - PR5 of the device manufacturing system, the 1st storage apparatus BF1, and the 2nd storage apparatus BF2. This upper-level control apparatus 200 includes a computer and a storage medium in which a program is stored, and the computer executes the program stored in the storage medium to collectively control the device manufacturing system of the present embodiment. The host control device 200 includes a stop sequence and restarting operation of the exposure apparatus EX in an emergency or a temporary stop operation (also referred to as an additional operation), as described with reference to FIGS. 6, 8, and 12 above. A program for executing a sequence of poems may be stored. Moreover, although the device manufacturing system of this embodiment was made to be equipped with five processing apparatuses PR1-PR5, what is necessary is just to provide two or more processing apparatuses PR. For example, as the device manufacturing system of the present embodiment, the processing apparatuses PR2 and PR3 or the processing apparatuses PR3 and PR4 including two processing apparatuses PR in total, or the processing apparatuses PR2 to What is provided with the three processing apparatuses PR in total of PR4) may be sufficient.

제1 축적 장치(축적 장치)(BF1)와 제2 축적 장치(축적 장치)(BF2)는, 예를 들면 도 15와 같이, 시트 기판(P)의 반입측의 닙 롤러(500a, 500b)와, 반출측의 닙 롤러(503a, 503b)와, X방향으로 일렬로 배치되는 복수의 고정 롤러(501a~501d)와, 복수의 댄서 롤러(502a~502e)와, 댄서 롤러(502a~502e)를 X방향으로 일렬로 지지하고, 지주(支柱)(506a, 506b)를 따라서 Z방향으로 상하 이동하는 지지 부재(504)와, 지지 부재(504)의 Z방향의 위치 계측과 구동을 행하는 제어부(508)로 구성된다. 제어부(508)에서 계측되는 지지 부재(504)의 Z방향의 위치 정보는, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에 축적되는 시트 기판(P)의 길이(축적 길이)에 대응한 것이며, 도 14의 상위 제어 장치(200)와 함께 도 5의 주제어부(50)에도 보내어진다. 따라서, 노광 장치(EX)의 주제어부(50)는, 상류측의 축적 장치(BF1)와 하류측의 축적 장치(BF2)와의 각각에 축적되어 있는 시트 기판(P)의 현시점에서의 실축적 길이, 혹은 축적 한계 길이까지의 시트 기판(P)의 축적 가능 길이를 파악할 수 있다. 1st accumulator (accumulator) BF1 and 2nd accumulator (accumulator) BF2 are like FIG. 15, for example, with nip roller 500a, 500b of the carrying-in side of the sheet|seat board|substrate P, and , nip rollers 503a, 503b of the carrying-out side, a plurality of fixed rollers 501a to 501d arranged in a line in the X direction, a plurality of dancer rollers 502a to 502e, and dancer rollers 502a to 502e A support member 504 supported in a line in the X direction and moving up and down in the Z direction along the posts 506a and 506b, and a control unit 508 for measuring and driving the position of the support member 504 in the Z direction in the Z direction. ) is composed of The positional information in the Z direction of the support member 504 measured by the control unit 508 corresponds to the length (accumulation length) of the sheet substrate P accumulated in each of the storage devices BF1 and BF2 , FIG. 14 . It is also sent to the main control unit 50 of FIG. 5 together with the upper control device 200 of . Accordingly, the main control unit 50 of the exposure apparatus EX is the actual accumulated length of the sheet substrate P stored in the upstream storage device BF1 and the downstream storage device BF2, respectively, at the present time. , or the accumulation|storage possible length of the sheet|seat board|substrate P to the accumulation|storage limit length can be grasped|ascertained.

축적 장치(BF1, BF2)는, 노광 장치(EX)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도와, 상류측의 처리 장치(PR2)와 하류측의 처리 장치(PR4)와의 각각을 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도와의 차이를 흡수하기 위해서 마련된다. 본 실시 형태에서는, 노광 장치(EX)의 가동을 일시 정지하는 시퀀스의 실행전에, 상위 제어 장치(200) 혹은 주제어부(50)가, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 그 시점에서의 시트 기판(P)의 실축적 길이와 축적 가능 길이를 판정한다. 도 14의 제조 라인의 경우, 시트 기판(P)은, 축적 장치(BF1), 노광 장치(EX), 축적 장치(BF2)의 순서로 통과하므로, 노광 장치(EX)의 가동(시트 기판(P)의 반송)을 일시적으로 정지시키기 직전의 시점에서, 상류측의 축적 장치(BF1)는 시트 기판(P)을 거의 축적하고 있지 않는 상태(실축적 길이≒최저 축적 길이, 축적 가능 길이≒축적 한계 길이의 상태)로 하고, 하류측의 축적 장치(BF2)는 시트 기판(P)을 거의 가득하게 축적한 상태(실축적 길이≒축적 한계 길이, 축적 가능 길이≒영)로 해 두는 것이 바람직하다. Storage apparatus BF1, BF2 is the sheet|seat which passes through each of the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P passing through exposure apparatus EX, and upstream processing apparatus PR2 and downstream processing apparatus PR4. It is provided in order to absorb the difference with the conveyance speed of the board|substrate P. In the present embodiment, before execution of the sequence for temporarily stopping the operation of the exposure apparatus EX, the upper level controller 200 or the main control unit 50 sends the sheet at that point in time of the storage apparatuses BF1 and BF2. The actual accumulation length and the accumulation possible length of the substrate P are determined. In the case of the production line of FIG. 14 , the sheet substrate P passes through the storage device BF1, the exposure device EX, and the storage device BF2 in this order, so that the exposure device EX is moved (the sheet substrate P ) at the time immediately before temporarily stopping the upstream storage device BF1 in a state in which the sheet substrate P is hardly accumulated (actual accumulation length ≈ minimum accumulation length, accumulation length ≈ accumulation limit) length), and the downstream storage device BF2 is preferably set in a state (actual accumulation length ≈ accumulation limit length, accumulation length ≈ zero) in which the sheet substrate P is almost completely accumulated.

도 15와 같이, 댄서 롤러(502a~502e)를 지지하는 지지 부재(504)가 Z방향의 가장 부(負)측(최하부)에 위치하면, 고정 롤러(501a~501d)와 댄서 롤러(502a~502e)(파선으로 나타냄)와의 Z방향의 위치 관계가 반전하고, 반입측의 닙 롤러(500a, 500b)로부터 반출측의 닙 롤러(503a, 503b)까지, 시트 기판(P)을 X방향으로 직선적으로 반송 가능하게 된다. 시트 기판(P)이 닙 롤러(500a, 500b)로부터 닙 롤러(503a, 503b)까지 직선적으로 반송되고 있는 상태는, 실축적 길이가 최저 축적 길이(혹은 영)인 상태이다. 또, 지지 부재(504)가 Z방향의 가장 정(正)측(최상부)에 위치하면, 시트 기판(P)은 댄서 롤러(502a~502e)와 고정 롤러(501a~501d)와의 사이를 교호로 걸어 돌려진 상태에서, 닙 롤러(500a, 500b)로부터 닙 롤러(503a, 503b)까지 반송된다. 지지 부재(504)가 최상부에 위치했을 때에, 닙 롤러(500a, 500b)와 닙 롤러(503a, 503b)와의 사이에 축적되는 시트 기판(P)의 길이가 축적 한계 길이가 된다. As shown in Fig. 15, when the supporting member 504 for supporting the dancer rollers 502a to 502e is located on the most negative side (lowest part) in the Z direction, the fixed rollers 501a to 501d and the dancer rollers 502a to The positional relationship of the Z direction with 502e) (indicated by a broken line) is reversed, and from the nip rollers 500a, 500b on the carrying-in side to the nip rollers 503a, 503b on the carrying-out side, the sheet substrate P is linear in the X direction. can be returned to The state in which the sheet|seat board|substrate P is linearly conveyed from nip rollers 500a, 500b to nip rollers 503a, 503b is a state whose actual accumulation length is the minimum accumulation|storage length (or zero). Moreover, when the support member 504 is located in the most positive side (top part) of Z direction, the sheet|seat board|substrate P will alternate between dancer rollers 502a-502e and fixed rollers 501a-501d. It is conveyed from nip rollers 500a, 500b to nip rollers 503a, 503b in a hooked state. When the support member 504 is located at the top, the length of the sheet substrate P accumulated between the nip rollers 500a and 500b and the nip rollers 503a and 503b becomes the accumulation limit length.

그래서, 상위 제어 장치(200) 혹은 주제어부(50)는, 노광 장치(EX)의 일시 정지의 가부를 판단할 때에, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에서의 시트 기판(P)의 실축적 길이를, 제어부(508)에서 계측되는 지지 부재(504)의 Z방향의 위치에 근거하여 추정한다. 게다가, 노광 장치(EX)가 시트 기판(P)의 반송을 정지했을 때에, 시트 기판(P)의 처리 장치(PR2)로부터의 반출 속도에 근거하여, 축적 장치(BF1)의 실축적 길이가 축적 한계 길이에 이를 때까지의 시간(ΔTbf1)을 추정하고, 시트 기판(P)의 처리 장치(PR4)로의 반입 속도에 근거하여, 축적 장치(BF2)의 실축적 길이가 최저 축적 길이에 이를 때까지의 시간(ΔTbf2)을 추정한다. 이 2개의 시간(ΔTbf1, ΔTbf2) 모두가, 일시 정지의 정지 계속 시간(Tcs)(도 6에서 설명)보다도 긴 경우, 상위 제어 장치(200) 혹은 주제어부(50)는, 즉시 일시 정지의 시퀀스(도 6, 도 8, 도 12)를 실행할 수 있다고 판단한다. 시간(ΔTbf1),ΔTbf2 중 적어도 일방이, 일시 정지의 정지 계속 시간(Tcs)보다도 짧은 경우에는, 즉시 일시 정지의 시퀀스를 개시할 수 없다고 판단하고, 상위 제어 장치(200)는, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에서의 실축적 길이의 조정이 가능한지 여부를 판단한다. 도 14와 같은 롤·투·롤 방식의 제조 라인에서는, 통상, 어느 처리 장치(PR1~PR5)에서도 시트 기판(P)의 반송 속도가 동일하게 되도록 설정되지만, 처리 장치에 따라서는, 일시적으로 시트 기판(P)의 반송 속도를 높이거나 낮추거나 하는 것이 가능한 경우가 있다. Therefore, when the upper-level control device 200 or the main control unit 50 judges whether or not the exposure apparatus EX is temporarily stopped, the actual accumulation of the sheet substrate P in each of the storage devices BF1 and BF2 is The length is estimated based on the Z-direction position of the support member 504 measured by the control unit 508 . Moreover, when exposure apparatus EX stops conveyance of the sheet|seat board|substrate P, based on the carrying out speed|rate from processing apparatus PR2 of the sheet|seat board|substrate P, the actual accumulation length of the accumulation|storage apparatus BF1 accumulate|stores Time ΔTbf1 until reaching the limit length is estimated, and based on the carrying-in speed of the sheet substrate P to the processing apparatus PR4, until the actual accumulation length of the accumulation apparatus BF2 reaches the minimum accumulation length. Estimate the time (ΔTbf2) of When both of these two times (ΔTbf1, ΔTbf2) are longer than the pause duration Tcs (described in FIG. 6 ), the host controller 200 or the main control unit 50 performs an immediate pause sequence. (Fig. 6, Fig. 8, Fig. 12) it is determined that it can be executed. When at least one of the time ΔTbf1 and ΔTbf2 is shorter than the pause duration Tcs of the temporary stop, it is determined that the sequence of the temporary stop cannot be started immediately, and the upper controller 200 sends the storage device BF1 , BF2), it is determined whether adjustment of the actual accumulated length is possible. In a production line of a roll-to-roll system like FIG. 14, it is normally set so that the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P may become the same also in any processing apparatus PR1-PR5, However, Depending on a processing apparatus, it is a sheet temporarily It may be possible to raise or lower the conveyance speed of the board|substrate P.

도 14의 제조 라인의 경우, 노광 장치(EX)의 상류측의 처리 장치(PR2)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도를 통상의 규정 속도로부터 일시적으로 저하시키는 것이 가능한 때에는, 그것에 의해서, 축적 장치(BF1)의 실축적 길이가 서서히 짧게 되고, 결과로서 시간(ΔTbf1)을 길게 할 수 있다. 또, 하류측의 처리 장치(PR4)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도를 규정 속도로부터 일시적으로 증가시키는 것이 가능한 때에는, 그것에 의해서, 축적 장치(BF2)의 실축적 길이가 서서히 길게 되고, 결과로서 시간(ΔTbf2)을 길게 할 수 있다. 상위 제어 장치(200)는, 처리 장치(PR2)와 처리 장치(PR4)의 각각에서, 그러한 반송 속도(시간(ΔTbf1, ΔTbf2))의 조정이, 가동 정지까지의 유예 시간인 정지 시간(Tsq)(도 6에서 설명)의 사이에 가능한지 여부를 판정한다. 정지 시간(Tsq) 내에 반송 속도(시간(ΔTbf1, ΔTbf2))의 조정이 가능한 경우, 상위 제어 장치(200)는 처리 장치(PR2)와 처리 장치(PR4) 양쪽 모두, 또는 어느 일방에서의 시트 기판(P)의 반송 속도의 일시적인 변경을 지령하고, 처리 장치(PR2) 또는 처리 장치(PR4)는 지령된 반송 속도로 시트 기판(P)에 소정의 처리를 실시하도록, 다른 제어 파라미터를 조정한다. 정지 시간(Tsq) 내에 반송 속도(시간(ΔTbf1, ΔTbf2))의 조정이 불가능한 경우, 상위 제어 장치(200)는 주제어부(50)에, 축적 장치(BF1, BF2)에서의 축적 길이의 조정이 불가능한 것을 통지함과 아울러, 제조 라인의 모든 처리 장치(PR1~PR5)에 대해서 가동 중지의 지령을 보낸다. 이것은, 노광 장치(EX)의 부가 작업의 실시를 위해, 제조 라인 전체를 정지하지 않을 수 없는 것을 의미한다. In the case of the manufacturing line of FIG. 14, when it is possible to temporarily reduce the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P which passes through processing apparatus PR2 of the upstream of exposure apparatus EX from a normal prescribed speed, by it, The actual accumulation length of the storage device BF1 is gradually shortened, and as a result, the time ?Tbf1 can be lengthened. Moreover, when it is possible to temporarily increase the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P passing through downstream processing apparatus PR4 from a prescribed speed, thereby, the actual accumulation length of the accumulation|storage apparatus BF2 becomes long gradually, As a result, the time ?Tbf2 can be lengthened. In each of the processing device PR2 and the processing device PR4 , the upper control device 200 , the adjustment of the transport speed (times ΔTbf1 , ΔTbf2 ) is a stopping time Tsq, which is a grace time until the operation stops. It is determined whether or not it is possible between (explained in Fig. 6). When it is possible to adjust the conveyance speed (times ΔTbf1, ΔTbf2) within the stop time Tsq, the upper-level control device 200 controls both the processing device PR2 and the processing device PR4, or the sheet substrate in either one. A temporary change of the conveyance speed of (P) is commanded, and processing apparatus PR2 or processing apparatus PR4 adjusts another control parameter so that a predetermined process may be performed to the sheet|seat board|substrate P at the commanded conveyance speed. When it is not possible to adjust the conveying speed (times ΔTbf1, ΔTbf2) within the stop time Tsq, the host controller 200 sends the main control unit 50 to adjust the accumulation length in the storage units BF1 and BF2. While notifying that it is impossible, an instruction of suspension of operation is sent to all processing apparatuses PR1-PR5 of a production line. This means that the entire production line has to be stopped in order to perform the additional operation of the exposure apparatus EX.

그렇지만, 노광 장치(EX)의 상류측과 하류측에 축적 장치(BF1, BF2)를 마련함으로써, 노광 장치(EX)의 가동을 일시 정지할 수 있을 가능성을 현격히 높게 할 수 있고, 그것에 의해서, 다른 처리 장치(PR1, PR2, PR4, PR5)의 가동을 일시 정지시키지 않고, 노광 장치(EX)의 부가(付加) 작업(리트라이, 교정 작업, 보수 작업 등)을 실행할 수 있다. 일예로서, 제조 라인에서의 시트 기판(P)의 반송 속도의 규정값을 10mm/초로 한 경우, 시트 기판(P)은 1분간에 0.6m 진행되므로, 약 30분 정도의 축적 길이를 확보하려면, 축적 장치(BF1, BF2)는, 약 18m분의 시트 기판(P)이 모이도록, 댄서 롤러(502a~502e)와 고정 롤러(501a~501d)에 의한 되접힘 횟수와 댄서 롤러(502a~502e)와 고정 롤러(501a~501d)와의 Z방향의 최대 이간 치수를 설정하면 좋다. 댄서 롤러(502a~502e)와 고정 롤러(501a~501d)와의 Z방향의 최대 이간 치수를 1.8m 정도로 하면, 시트 기판(P)의 되접힘 횟수는 10회 정도가 된다. However, by providing the storage devices BF1 and BF2 on the upstream side and the downstream side of the exposure apparatus EX, the possibility that the operation of the exposure apparatus EX can be temporarily stopped can be remarkably increased, whereby other Addition work (retry, correction work, maintenance work, etc.) of exposure apparatus EX can be performed, without temporarily stopping operation of processing apparatus PR1, PR2, PR4, PR5. As an example, when the prescribed value of the conveyance speed of the sheet substrate P in the production line is 10 mm/sec, the sheet substrate P advances 0.6 m in 1 minute, so to ensure an accumulation length of about 30 minutes, Storage devices BF1 and BF2 are the number of folds and dancer rollers 502a to 502e by dancer rollers 502a to 502e and fixed rollers 501a to 501d so that sheet substrates P for about 18 m are gathered. What is necessary is just to set the maximum distance dimension of Z direction between and fixing rollers 501a-501d. When the maximum distance dimension of the Z direction of dancer roller 502a-502e and fixed roller 501a-501d is about 1.8 m, the number of times of folding back of the sheet|seat board|substrate P will be about ten times.

이상, 제3 실시 형태에 의하면, 제조 라인 중의 노광 장치(EX)(패터닝 장치)가 단시간의 부가 작업을 필요로 할 때에도, 다른 처리 장치의 가동을 일시 정지시키지 않고 노광 장치(EX)(패터닝 장치)의 가동을 일시 정지시킬 수 있다. 또, 제3 실시 형태에서도, 제1 또는 제2 실시 형태와 마찬가지로, 노광 장치(EX)(패터닝 장치)를 재가동시킬 때에는, 시트 기판(P) 상의 위치와 노광 위치(묘화 라인(SL1~SL6))와의 상대적인 위치 관계를 거의 정확하게 재현하는 것이 가능하므로, 재가동 개시로부터 시트 기판(P)을 안정하게 처리할 때까지의 상승 시간을 짧게 할 수 있어, 다운 타임을 저감할 수 있다는 이점이 얻어진다. As mentioned above, according to 3rd Embodiment, even when the exposure apparatus EX (patterning apparatus) in a manufacturing line requires a short additional operation, the exposure apparatus EX (patterning apparatus) does not temporarily stop operation of another processing apparatus. ) can be temporarily stopped. Moreover, also in 3rd Embodiment, when making exposure apparatus EX (patterning apparatus) operate again similarly to 1st or 2nd Embodiment, the position and exposure position on the sheet|seat board|substrate P (drawing line SL1-SL6) Since it is possible to reproduce the relative positional relationship with ) almost accurately, the rise time from the start of restart to processing the sheet substrate P stably can be shortened, and the advantage that downtime can be reduced is acquired.

[노광 장치에 관한 변형예 1][Modification 1 regarding exposure apparatus]

이상의 제1, 제2, 제3 각 실시 형태에서는, 주사 빔의 스폿광에 의해서 패턴을 노광하는 직묘(直描) 방식의 노광 장치(EX)를 사용하는 경우의 구성을 설명했지만, 그 외의 노광 방식의 노광 장치라도 좋다. 예를 들면, 평면 마스크나 원통 마스크에 형성된 마스크 패턴을 자외 파장역의 조명광으로 조명하고, 마스크 패턴으로부터의 투과광 또는 반사광을 시트 기판(P) 상에 근접(프록시미티) 방식, 혹은 투영(프로젝션) 방식에 의해 노광하는 장치 구성이라도 좋다. 또, 자세 변화 가능한 미소(微小) 미러의 복수를 매트릭스 모양으로 배열한 DMD(디지털·미러·디바이스)나 SLM(공간 광 변조기)과, 마이크로 렌즈 어레이를 이용하여, 패턴의 CAD 데이터에 근거하여, 기판 상에 2차원으로 패턴을 묘화하는 마스크레스 노광기라도 좋다. In each of the above 1st, 2nd, and 3rd embodiment, although the structure in the case of using the exposure apparatus EX of the direct drawing system which exposes a pattern by the spot light of a scanning beam was demonstrated, other exposures were demonstrated. A system exposure apparatus may be used. For example, a mask pattern formed on a flat mask or a cylindrical mask is illuminated with illumination light in an ultraviolet wavelength region, and transmitted or reflected light from the mask pattern is projected onto the sheet substrate P by a proximity (proximity) method or projection (projection) The structure of the apparatus which exposes by a method may be sufficient. In addition, using a DMD (digital mirror device) or SLM (spatial light modulator) in which a plurality of micromirrors capable of changing posture are arranged in a matrix form, and a microlens array, based on the CAD data of the pattern, A maskless exposure machine which draws a pattern two-dimensionally on a board|substrate may be sufficient.

[노광 장치에 관한 변형예 2][Modified example 2 regarding exposure apparatus]

노광 장치가 정상적으로 가동하고 있는 경우, 시트 기판(P) 상에는 거의 끊임없이 패턴이 계속 묘화 또는 노광되기 때문에, 노광 장치 내의 빔 광로나 각 광학 부품, 혹은 각 부품의 설치부는, 거의 일정한 온도 범위(예를 들면 ±0.5℃ 이내)로 안정되어 있는 경우가 많다. 그렇지만, 가동 중인 노광 장치를 일시 정지시키면, 노광 장치 내의 열원이 될 수 있는 부재나 부품의 동작 상태가 크게 변하여, 노광 장치 내의 환경 온도의 분포도 크게 변화한다. 그 때문에, 열원이 될 수 있는 부재나 부품이 재가동시에 기동(起動)함으로써, 다시 환경 온도의 분포도 변화하고, 그것에 의해서 재가동의 직후에 시트 기판(P) 상에 전사되는 패턴의 품질이 열화 할 가능성도 있다. 그래서, 제1 실시 형태(도 2~도 5)에서 설명한 노광 장치(EX)에서는, 일시 정지 중에 레이저 광원(LSa, LSb)의 발진을 멈추거나, 도 2와 같이 레이저 광원(LSa, LSb)의 빔의 사출창의 직후에 설치한 셔터(SH)에 의해 빔을 차폐 하거나 하는 경우에도, 도 5에 나타낸 음향 광학 편향 소자(AOM1~AOM6)가 가동시와 거의 동일한 조건으로 On/Off 구동되도록, 스위칭 소자 구동부(56)에서 계속 제어한다. 게다가, 각 묘화 유닛(U1~U6) 내의 폴리곤 미러(PM)도, 가동시와 거의 동일한 조건(회전 속도)으로 회전하도록 계속 제어한다. When the exposure apparatus is operating normally, since the pattern is continuously drawn or exposed on the sheet substrate P almost continuously, the beam optical path in the exposure apparatus, each optical component, or the installation part of each component is in a substantially constant temperature range (eg, For example, it is stable within ±0.5℃) in many cases. However, when an exposure apparatus in operation is temporarily stopped, the operating state of a member or a component that can become a heat source in the exposure apparatus is greatly changed, and the distribution of environmental temperature in the exposure apparatus is also greatly changed. Therefore, when a member or component that can be a heat source starts up at the time of restart, the distribution of the environmental temperature changes again, and thereby the quality of the pattern transferred on the sheet substrate P immediately after the restart is likely to deteriorate. there is also Therefore, in the exposure apparatus EX described in the first embodiment ( FIGS. 2 to 5 ), the oscillation of the laser light sources LSa and LSb is stopped during a temporary stop, or the Switching so that the acousto-optical deflection elements AOM1 to AOM6 shown in Fig. 5 are driven on/off under almost the same conditions as during operation even when the beam is blocked by the shutter SH installed immediately after the beam exit window The element driver 56 continues to control. In addition, the polygon mirror PM in each of the drawing units U1 to U6 is also continuously controlled so as to rotate under substantially the same conditions (rotation speed) as at the time of operation.

[노광 장치에 관한 변형예 3][Modified example 3 regarding exposure apparatus]

또, 도 5에 나타낸 댐퍼(광 흡수체)(Dmp)는, 노광 장치(EX)가 시트 기판(P)에 패턴 묘화를 하고 있는 동안, 음향 광학 편향 소자(AOM1~AOM6)가 Off 상태인 타이밍에서, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터의 빔(LBa, LBb)을 흡수하기 때문에, 열원이 될 수 있다. 그 때문에, 일시 정지시에 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터의 빔(LBa, LBb)의 발진을 멈추거나, 셔터(SH)에서 빔(LBa, LBb)을 차폐한 경우, 댐퍼(Dmp)의 온도가 크게 변화(저하)한다. 그래서, 댐퍼(Dmp)의 온도 변화를 모니터 하는 온도 센서나, 댐퍼(Dmp)의 온도를 가동시의 상태와 동일한 온도로 유지하기 위한 온조 기구를 마련하는 것이 좋다. 또, 댐퍼(Dmp)의 열이 주위의 광학 부품이나 그 설치부에 전해지는 것을 억제하기 위해, 댐퍼(Dmp)의 주위에 단열 구조(세라믹의 단열재나 액티브한 냉각 기구 등)를 마련해도 좋다. 그 외, 연속하여 패턴 묘화를 행하고 있는 가동 상태로부터 패턴 묘화를 중단한 비가동 상태로 이행했을 때, 또는 그 반대일 때에, 묘화용의 빔의 투과나 반사에 의해서 비교적 빨리 온도 변화하는 광학 부재가 존재하는 경우에는, 그 광학 부재의 온도 변화가 억제되는 개별의 온조 기구나 방열 기구를 마련하는 것이 좋다. In addition, the damper (light absorber) Dmp shown in FIG. 5 is the timing when the acoustooptical deflection elements AOM1 - AOM6 are Off state while the exposure apparatus EX is pattern-writing the sheet|seat board|substrate P. , can be a heat source because it absorbs the beams LBa and LBb from the laser light sources LSa and LSb. Therefore, when the oscillation of the beams LBa and LBb from the laser light sources LSa, LSb is stopped during a temporary stop, or when the beams LBa and LBb are blocked by the shutter SH, the temperature of the damper Dmp changes (decreases) significantly. Therefore, it is preferable to provide a temperature sensor for monitoring the temperature change of the damper Dmp or a temperature control mechanism for maintaining the temperature of the damper Dmp at the same temperature as the state during operation. Moreover, in order to suppress the heat|fever of the damper Dmp from being transmitted to the surrounding optical component or its mounting part, you may provide the heat insulation structure (a ceramic heat insulating material, an active cooling mechanism, etc.) around the damper Dmp. In addition, the optical member whose temperature changes relatively quickly due to transmission or reflection of the beam for writing when transitioning from an operating state in which pattern writing is continuously performed to a non-moving state in which pattern writing is stopped, or vice versa When it exists, it is good to provide the individual temperature control mechanism and heat dissipation mechanism by which the temperature change of the optical member is suppressed.

[노광 장치에 관한 변형예 4][Modified example 4 related to exposure apparatus]

노광 장치(EX)의 가동이 정지(시트 기판(P)의 반송이 정지)하면, 얼라이먼트계(AMn)에 의한 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 검출 동작도 중지된다. 얼라이먼트계(AMn)는, 시트 기판(P) 상의 감광층에 대해서 비감광성의 파장역의 얼라이먼트용의 조명광을 조사하지만, 가동 정지 중에는, 얼라이먼트용의 조명광의 조사를 중지하고, 얼라이먼트계(AMn)의 대물 렌즈를 매개로 하여 마크(MK1~MK4)의 확대상을 검출하는 2차원 촬상 소자(CCD, CMOS 등)의 촬상 동작도 정지 상태로 한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 얼라이먼트계(AMn)는 묘화 유닛(U1, U3, U5)과 회전 드럼(DR)과의 사이의 좁은 공간 내에 설치되기 때문에, 얼라이먼트용의 조명광이 얼라이먼트계(AMn)를 통과하는 것에 의해서, 얼라이먼트계(AMn) 자체의 온도가 외기 온도보다도 상승하기 쉽다. 게다가, 2차원 촬상 소자도, 거의 일정한 시간 간격으로 촬상 동작(화상 취입(取入) 동작, 또는 셔터 동작이라고도 함)을 계속하고 있는 경우, 2차원 촬상 소자의 구동 회로나 화상 신호의 증폭 회로 등이 외기온에 대해서 크게 온도 상승한다. 그래서, 노광 장치(EX)가 가동 정지 상태의 동안, 얼라이먼트계(AMn)의 얼라이먼트용의 조명광은 시트 기판(P)(또는 회전 드럼(DR))을 계속 조사하도록 하고, 2차원 촬상 소자는, 가동시의 마크(MK1~MK4)의 검출시와 거의 동일한 인터벌, 동일한 조건으로 촬상 동작(화상 취입 동작, 셔터 동작)을 계속하도록 제어해도 좋다. 이것에 의해서, 가동 상태로부터 비가동 상태로 천이하거나, 비가동 상태로부터 가동 상태로 천이하거나 하는 경우라도, 얼라이먼트계(AMn)를 외기온에 대해서 거의 일정량만큼 상승한 온도로 안정시킬 수 있다. When the operation of the exposure apparatus EX stops (transportation of the sheet substrate P stops), the detection operation of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P by the alignment system AMn will also be stopped. Although alignment system AMn irradiates the illumination light for alignment of a non-photosensitive wavelength range with respect to the photosensitive layer on the sheet|seat board|substrate P, during operation stop, irradiation of the illumination light for alignment is stopped, and alignment system AMn The imaging operation of the two-dimensional imaging device (CCD, CMOS, etc.) that detects enlarged images of the marks MK1 to MK4 through the objective lens of As shown in FIG. 2, since alignment system AMn is installed in the narrow space between drawing units U1, U3, U5 and rotary drum DR, the illumination light for alignment is alignment system AMn. By passing, the temperature of alignment system AMn itself rises more easily than the outside air temperature. In addition, when the two-dimensional imaging device continues the imaging operation (also called image taking operation or shutter operation) at substantially constant time intervals, a driving circuit of the two-dimensional imaging device, an image signal amplification circuit, etc. The temperature rises significantly with respect to this outside temperature. Therefore, while the exposure apparatus EX is in a stopped state, the illumination light for alignment of the alignment system AMn continues to irradiate the sheet substrate P (or the rotating drum DR), and the two-dimensional imaging element is You may control so that the imaging operation|movement (image taking operation|movement, shutter operation|movement) may be continued under substantially the same interval and same conditions as the time of detection of the marks MK1 - MK4 at the time of operation. Thereby, even when transitioning from an operating state to a non-operational state or from a non-operational state to an operating state, alignment system AMn can be stabilized at the temperature which rose by a substantially constant amount with respect to the outside temperature.

또, 얼라이먼트용의 조명광을 얼라이먼트계(AMn)에 계속 통과시키는 경우, 가동 정지중의 시트 기판(P) 상의 동일 위치에 얼라이먼트용의 조명광이 계속 투사되므로, 감광층의 종류와 투사 계속 시간(정지 계속 시간(Tcs))에 따라서는, 감광층에 영향을 주기도 한다. 그래서, 얼라이먼트계(AMn) 내의 대물 렌즈의 직전 또는 직후에, 얼라이먼트용의 조명광을 차폐하는 가동 셔터를 마련하여, 일시 정지, 또는 긴급 정지의 시퀀스에 의해서 시트 기판(P)의 반송이 정지될 때에, 가동 셔터를 광로 중에 삽입하여, 얼라이먼트용의 조명광의 시트 기판(P)으로의 투사를 저지해도 좋다. 그 경우에도, 2차원 촬상 소자는, 가동시의 마크(MK1~MK4)의 검출시와 거의 동일한 인터벌, 동일한 조건으로 촬상 동작(화상 취입 동작, 셔터 동작)을 계속하도록 제어된다. In addition, when the illumination light for alignment is continuously passed through the alignment system AMn, the illumination light for alignment is continuously projected on the same position on the sheet substrate P during stoppage, so the type of the photosensitive layer and the projection duration (stop Depending on the duration (Tcs)), it also affects the photosensitive layer. Therefore, immediately before or immediately after the objective lens in the alignment system AMn, a movable shutter for shielding the illumination light for alignment is provided, and when conveyance of the sheet substrate P is stopped by a sequence of a temporary stop or an emergency stop , a movable shutter may be inserted in an optical path, and the projection to the sheet|seat board|substrate P of the illumination light for alignment may be prevented. Even in that case, the two-dimensional imaging element is controlled so as to continue the imaging operation (image taking operation, shutter operation) at substantially the same interval and under the same conditions as when the marks MK1 to MK4 are detected during operation.

[노광 장치에 관한 변형예 5][Modified example 5 related to exposure apparatus]

시트 기판(P)의 복수의 노광 영역(Wn(Wna, Wnb))으로의 노광 처리가, 겹침 노광(세컨드 노광)의 경우에는, 도 7이나 도 10에 나타낸 바와 같이, 시트 기판(P) 상의 각 노광 영역(Wn(Wna, Wnb))에는, 퍼스트 노광시에 묘화된 마크(MK1~MK4)나 번지 표기 패턴(APn)이 형성된다. 그 때문에, 재가동시에는, 그들 마크(MK1~MK4)나 번지 표기 패턴(APn)을 얼라이먼트계(AMn) 등에서 검지함으로써, 재가동시에 최초로 패턴 묘화해야 할 노광 영역(쇼트 영역)과, 그 노광 영역에 대한 묘화 개시 위치가 특정된다. 특히, 묘화 개시 위치는, 겹침 정밀도를 허용 오차 범위 내로 억제하기 위해서 중요하다. 그래서, 퍼스트 노광시에, 예를 들면 도 16에 나타내는 바와 같이, 각 노광 영역(Wn(Wna, Wnb))의 묘화 개시 위치(선두 위치)를 나타내는 트리거-마크(MTg1, MTg2, MTg3)를, 시트 기판(P) 상의 얼라이먼트계(AMn)에서 검출 가능한 위치, 혹은 묘화 라인(SL1~SL6) 중 적어도 1개에 의해서 주사 가능한 위치에 형성해 둔다. When the exposure process to the some exposure area|region Wn(Wna, Wnb) of the sheet|seat board|substrate P is overlap exposure (second exposure), as shown in FIG.7 or FIG.10, on the sheet|seat board|substrate P In each exposure area Wn(Wna, Wnb), marks MK1 to MK4 drawn at the time of first exposure and address marking pattern APn are formed. Therefore, at the time of restart, by detecting these marks MK1 to MK4 and address marking pattern APn with an alignment system AMn or the like, the exposure area (shot area) to be first patterned upon restarting, and the exposure area The drawing start position for the reference is specified. In particular, the drawing start position is important in order to suppress the overlapping precision within the allowable error range. Therefore, at the time of the first exposure, for example, as shown in Fig. 16, trigger-marks MTg1, MTg2, MTg3 indicating the drawing start position (head position) of each exposure area Wn(Wna, Wnb) are set, It forms in the position which can be detected by the alignment system AMn on the sheet|seat board|substrate P, or the position which can be scanned by at least 1 of drawing lines SL1-SL6.

도 16에서, 3개의 트리거-마크(MTg1, MTg2, MTg3)는, 반송 방향(X방향)으로 서로 이웃하는 노광 영역(Wn, Wn－1)의 사이의 여백부에 배치되고, 각 트리거-마크(MTgn)는, 반송 방향으로 상부 저변과 하부 저변이 늘어서는 사다리꼴로 형성되어 있다. 각 트리거-마크(MTgn)의 상부 저변과 하부 저변과의 반송 방향의 치수 ΔLga는 수십μm~수백μm 정도이며, 각 트리거-마크(MTgn)의 상부 저변과 노광 영역(Wn)의 선두 위치와의 반송 방향의 간격 치수 ΔLgb는, 수μm~수십μm 정도로 설정되어 있다. 각 트리거-마크(MTgn)의 하부 저변의 Y방향의 치수는 수십μm 정도로 설정된다. 트리거-마크(MTg1)는, Y방향에 관해서 마크(MK1)와 거의 동일 위치(얼라이먼트계의 현미경 대물 렌즈(AM11)에서 검출 가능한 위치)에 배치되고, 트리거-마크(MTg3)는, Y방향에 관해서 마크(MK4)와 거의 동일 위치(얼라이먼트계(AM14)에서 검출 가능한 위치)에 배치된다. 트리거-마크(MTg2)는, Y방향에 관해서 트리거-마크(MTg1와 MTg3)의 중간 위치에 배치되기 때문에, 얼라이먼트계(AM12, AM13)에서는 검출할 수 없다. 게다가 트리거-마크(MTg1)는, 묘화 라인(SL1)의 Y방향의 단부 부근에서 스폿광에 의해서 주사 가능한 위치에 배치되고, 트리거-마크(MTg3)는, 묘화 라인(SL6)의 Y방향의 단부 부근에서 스폿광에 의해서 주사 가능한 위치에 배치된다. 트리거-마크(MTg2)는, 묘화 라인(SL3 또는 SL4)의 Y방향의 단부 부근에서 스폿광에 의해서 주사 가능한 위치에 배치된다. In Fig. 16, three trigger-marks MTg1, MTg2, MTg3 are arranged in a blank portion between exposure areas Wn and Wn-1 adjacent to each other in the conveyance direction (X direction), and each trigger-mark (MTgn) is formed in a trapezoid with an upper base and a lower base lined up in the conveyance direction. The dimension ΔLga in the conveying direction between the upper and lower bases of each trigger-mark MTgn is tens of μm to several hundreds of μm, and the distance between the upper base of each trigger-mark MTgn and the head position of the exposure area Wn is The gap dimension ΔLgb in the conveying direction is set to about several μm to several tens of μm. The dimension in the Y direction of the lower base of each trigger-mark MTgn is set to about several tens of micrometers. The trigger-mark MTg1 is arranged at substantially the same position as the mark MK1 in the Y direction (a position detectable by the microscope objective lens AM11 of the alignment system), and the trigger-mark MTg3 is located in the Y direction In this regard, it is arranged at substantially the same position as the mark MK4 (a position detectable by the alignment system AM14). Since the trigger-mark MTg2 is disposed at an intermediate position between the trigger-marks MTg1 and MTg3 in the Y direction, the alignment systems AM12 and AM13 cannot detect it. Furthermore, the trigger-mark MTg1 is arranged at a position scannable by the spot light near the Y-direction end portion of the drawing line SL1, and the trigger-mark MTg3 is the Y-direction end portion of the drawing line SL6. It is arranged at a position that can be scanned by spot light in the vicinity. The trigger-mark MTg2 is arranged at a position scannable by the spot light in the vicinity of the end of the drawing line SL3 or SL4 in the Y direction.

퍼스트 노광후에 프로세스(현상 처리와, 에칭 또는 도금 처리)를 거친 시트 기판(P)에는, 이들 마크(MK1~MK4), 트리거-마크(MTg1~MTg3)가 금속층으로서 형성되는 것이 많다. 그래서, 재가동 직후의 최초의 노광이 노광 영역(Wn)에 대해서 행해지는 것으로 하면, 얼라이먼트계의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)의 위치에 대해서, 여백부가 상류측에 위치하도록 시트 기판(P)을 보낸 후, 시트 기판(P)을 순방향으로 일정 속도로 반송하면서, 얼라이먼트계의 현미경 대물 렌즈(AM11)에 의해서 트리거-마크(MTg1)를 검출했을 때의 위치(도 3의 인코더 헤드(ECn)에서 계측되는 위치)와, 얼라이먼트계(AM14)에 의해서 트리거-마크(MTg3)를 검출했을 때의 위치(도 3의 인코더 헤드(ECn)에서 계측되는 위치)를 기억한다. These marks MK1 to MK4 and trigger-marks MTg1 to MTg3 are often formed as metal layers on the sheet substrate P that has undergone a process (development treatment and etching or plating treatment) after the first exposure. Therefore, assuming that the first exposure immediately after restarting is performed with respect to the exposure area Wn, the sheet substrate P is positioned so that the blank is located on the upstream side with respect to the positions of the microscope objective lenses AM11 to AM14 of the alignment system. After sending, while conveying the sheet substrate P in the forward direction at a constant speed, the position when the trigger-mark MTg1 is detected by the microscope objective lens AM11 of the alignment system (in the encoder head ECn in Fig. 3) The position measured) and the position when the trigger-mark MTg3 is detected by the alignment system AM14 (the position measured by the encoder head ECn in Fig. 3) are stored.

그 후, 얼라이먼트계(AMn)로부터 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5), 또는 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)까지의 베이스 라인 길이, 시트 기판(P)의 이송량 등에 근거하여, 트리거-마크(MTg1)가 묘화 라인(SL1)에 이르는 위치를 추정한다. 트리거-마크(MTg1)가 묘화 라인(SL1)에서 주사되는 위치로 오면, 묘화 유닛(U1)에 의해서, 트리거-마크(MTg1)를 포함하는 묘화 라인(SL1) 중의 Y방향의 일부분에 걸쳐 스폿광이 연속적으로 주사되도록, 실(實)패턴의 묘화 데이터와는 다른 더미 데이터이고, 트리거-마크(MTg1)를 포함하는 크기의 직사각형 모양 패턴(더미 패턴)을 묘화한다. 더미 패턴의 시트 기판(P) 상의 위치, 특히 반송 방향(부주사 방향)의 위치는 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치를 계측하는 인코더 시스템(인코더 헤드(ECn), 얼라이먼트/스테이지 제어부(58) 내의 카운터)에 의해서 정밀하게 계측되어 있다. 더미 패턴을 묘화할 때, 묘화 라인(SL1)을 따라서 시트 기판(P) 상을 주사하는 스폿광이 트리거-마크(MTg1)(금속층)를 횡단하면, 트리거-마크(MTg1)의 주위 부분과 트리거-마크(MTg1) 자체와의 반사율의 차이에 따라 강도 변화하는 반사광(정(正)반사광)이 발생한다. 묘화 유닛(U1) 내에, 그 반사광을 검출하는 광전(光電) 센서를 마련하면, 묘화용의 빔(LB1)의 스폿광을 계측 프로브로 한 트리거-마크(MTg1)의 위치 검출계(소위, 얼라이먼트 센서)를 구성할 수 있다. After that, based on the base line length from the alignment system AMn to the odd-numbered writing lines SL1, SL3, SL5, or the even-numbered writing lines SL2, SL4, SL6, the transfer amount of the sheet substrate P, etc. Thus, the position at which the trigger-mark MTg1 reaches the writing line SL1 is estimated. When the trigger-mark MTg1 comes to a position to be scanned in the drawing line SL1, by the drawing unit U1, a spot light over a part of the Y direction of the drawing line SL1 including the trigger-mark MTg1 is spotlighted. A rectangular pattern (dummy pattern) of a size including the trigger-mark MTg1, which is dummy data different from the writing data of the real pattern, is drawn so as to be continuously scanned. The position on the sheet substrate P of the dummy pattern, especially the position in the conveying direction (sub-scanning direction), is an encoder system (encoder head ECn) that measures the rotational angle position of the rotary drum DR (encoder head ECn, alignment/stage control unit 58) It is precisely measured by the counter). When drawing the dummy pattern, if the spot light scanning on the sheet substrate P along the drawing line SL1 crosses the trigger-mark MTg1 (metal layer), the trigger-mark MTg1 and the surrounding portion of the trigger -Reflected light (positive reflected light) whose intensity changes according to the difference in reflectance with the mark MTg1 itself is generated. If a photoelectric sensor for detecting the reflected light is provided in the writing unit U1, a position detection system (so-called alignment) of the trigger mark MTg1 using the spot light of the writing beam LB1 as a measurement probe sensor) can be configured.

도 17은, 시트 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면)으로부터의 반사광을 검출 가능하게 한 묘화 유닛(U1)의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다. 빔 광로 조정 기구(BDU)(도 2 참조)로부터 낙사(落射)되는 묘화용의 빔(LB1)은, 미러(M10)에서 직각으로 X방향으로 절곡된 후, 미러(M11)에 의해서 Y방향으로 절곡된다. 미러(M11)에서 반사한 빔(LB1)은, 광 분할 부재(편향 빔 분할기)(BS1)에서 X방향으로 반사되고, 미러(M12)에서 Z방향으로 반사되며, 미러(M13)에 의해서 X방향으로 진행하도록 반사된다. 미러(M13)로부터의 빔(LB1)은 실린드리칼 렌즈(CYa)에서 Z방향으로 수렴된 상태에서, 미러(M14)를 거쳐 폴리곤 미러(PM)의 반사면에 투사된다. 폴리곤 미러(PM)의 반사면에서 반사한 빔(LB1)(주사 빔)은, f－θ 렌즈(FT)를 통과하고, 미러(M15)에서 Z방향으로 반사되며, 실린드리칼 렌즈(CYb)를 통과하여 시트 기판(P) 상에 스폿광(SP)으로서 집광된다. 이러한 구성으로, 폴리곤 미러(PM)의 회전 구동 모터(RM)에 의해서 스폿광(SP)은 Y방향으로 주주사되어, 묘화 라인(SL1)이 형성된다. 묘화 라인(SL1) 상의 어느 위치에서도, 스폿광(SP)이 되는 묘화 빔(LB1)의 주광선이 시트 기판(P)의 표면(회전 드럼(DR)의 외주면)과 수직이 되도록, f－θ 렌즈(FT)는 텔레센트릭계가 되도록 설계된다. 텔레센트릭계는, f－θ 렌즈(FT)로부터 사출하는 묘화용의 빔(LB1)의 주광선이, 항상 f－θ 렌즈(FT)의 광 축(AXf)과 평행이 되는 계이다. 또, 실린드리칼 렌즈(CYa, CYb)는 폴리곤 미러(PM)의 반사면의 약간의 틸팅(tilting)에 의한 영향을 보정하는 플레인 틸트(plane tilt) 보정계로서 기능한다. 또 도 17에서는, 광로 중의 적당하게 배치되는 복수의 렌즈는 도시를 생략하고 있다. 17 : is a perspective view which shows the schematic structure of the drawing unit U1 which made it detectable the reflected light from the sheet|seat board|substrate P (or the outer peripheral surface of the rotating drum DR). The writing beam LB1 reflected from the beam optical path adjusting mechanism BDU (refer to Fig. 2) is bent at right angles to the X direction by the mirror M10, and then to the Y direction by the mirror M11. is bent The beam LB1 reflected by the mirror M11 is reflected in the X direction by the light splitting member (deflecting beam splitter) BS1, is reflected in the Z direction by the mirror M12, and is reflected in the X direction by the mirror M13. reflected to proceed to The beam LB1 from the mirror M13 is projected on the reflective surface of the polygon mirror PM via the mirror M14 while being converged in the Z direction at the cylindrical lens CYa. The beam LB1 (scanning beam) reflected by the reflective surface of the polygon mirror PM passes through the f-θ lens FT, is reflected in the Z direction by the mirror M15, and the cylindrical lens CYb It passes through and is condensed as spot light SP on the sheet substrate P. With this configuration, the spot light SP is mainly scanned in the Y direction by the rotation driving motor RM of the polygon mirror PM, and the writing line SL1 is formed. f-θ lens so that the chief ray of the writing beam LB1 used as the spot light SP is perpendicular to the surface (the outer peripheral surface of the rotating drum DR) of the sheet substrate P at any position on the writing line SL1 (FT) is designed to be telecentric. The telecentric system is a system in which the principal ray of the writing beam LB1 emitted from the f-θ lens FT is always parallel to the optical axis AXf of the f-θ lens FT. Further, the cylindrical lenses CYa and CYb function as a plane tilt correction system for correcting the effect of slight tilting of the reflective surface of the polygon mirror PM. In addition, in FIG. 17, illustration is abbreviate|omitted of the several lens arrange|positioned suitably in an optical path.

스폿광(SP)이 시트 기판(P) 상에 투사되면, 시트 기판(P)의 표면의 반사율에 따른 강도로 정반사광이 발생한다. 그 정반사광은, f－θ 렌즈(FT)가 텔레센트릭계이기 때문에, 실린드리칼 렌즈(CYb), 미러(M15), f－θ 렌즈(FT), 폴리곤 미러(PM), 미러(M14), 실린드리칼 렌즈(CYa), 미러(M13, M12)를 거쳐, 광 분할 부재(BS1)까지 되돌아온다. 광 분할 부재(BS1)를 투과한 정반사광은, 광전 센서(DT1)에서 수광된다. 광전 센서(DT1)는, 응답성이 높은 PIN 포토 다이오드 등으로 구성되고, 스폿광(SP)이 주주사되는 동안에 발생하는 정반사광의 강도 변화에 따른 광전 신호를 출력한다. 게다가, 묘화 유닛(U1) 내에는, 폴리곤 미러(PM)의 각 반사면의 각도가 소정 각도가 된 순간을 나타내는 원점 신호를 생성하기 위해, 폴리곤 미러(PM)의 반사면을 향해서 계측 빔을 투사하는 광원부(60a)와, 폴리곤 미러(PM)의 반사면에서 반사한 계측 빔을 수광하여 원점 신호를 출력하는 수광부(60b)가 마련되어 있다. 폴리곤 미러(PM)의 회전 속도가 기존의 경우, 묘화 라인(SL1) 상에서의 스폿광(SP)의 주사 위치, 즉 시트 기판(P) 상에서의 Y방향의 위치는, 원점 신호(펄스 신호)를 기준으로 한 시간 경과, 예를 들면 레이저 광원(LSa, LSb)의 클록 신호의 클록 펄스의 계수값으로 파악할 수 있다. 또, 광전 센서(DT1)의 수광면은, 광로 중에 배치되는 도시하지 않은 렌즈계에 의해서, 시트 기판(P)의 표면(스폿광(SP))과 광학적으로 공역(共役)인 관계로 설정된다. When the spot light SP is projected on the sheet substrate P, the specular light is generated with an intensity according to the reflectance of the surface of the sheet substrate P. As for the specular reflected light, since the f-θ lens FT is a telecentric system, the cylindrical lens CYb, the mirror M15, the f-θ lens FT, the polygon mirror PM, and the mirror M14 ), the cylindrical lens CYa, and the mirrors M13 and M12, and returns to the light splitting member BS1. The specularly reflected light transmitted through the light splitting member BS1 is received by the photoelectric sensor DT1. The photoelectric sensor DT1 is composed of a PIN photodiode with high responsiveness, and outputs a photoelectric signal according to a change in intensity of the specular light generated while the spot light SP is mainly scanned. In addition, in the drawing unit U1, a measurement beam is projected toward the reflection surface of the polygon mirror PM to generate an origin signal representing the moment when the angle of each reflection surface of the polygon mirror PM becomes a predetermined angle. There are provided a light source unit 60a to be used, and a light receiving unit 60b which receives the measurement beam reflected from the reflective surface of the polygon mirror PM and outputs an origin signal. When the rotation speed of the polygon mirror PM is conventional, the scanning position of the spot light SP on the drawing line SL1, that is, the position in the Y direction on the sheet substrate P, is the origin signal (pulse signal) It can be grasped by the lapse of time as a reference, for example, counting values of clock pulses of the clock signals of the laser light sources LSa and LSb. Moreover, the light-receiving surface of photoelectric sensor DT1 is set in the relationship optically conjugate with the surface (spot light SP) of the sheet|seat board|substrate P by the lens system (not shown) arrange|positioned in the optical path.

그래서, 도 17의 광전 센서(DT1)로부터의 광전 신호의 파형 변화를, 레이저 광원(LSa, LSb)의 클록 신호에 응답하여 고속으로 디지털 샘플링하고, 그 파형 변화를 해석하는 것에 의해서, 직사각형 모양으로 묘화되는 더미 패턴의 위치를 기준으로 한 트리거-마크(MTg1)의 상대적인 위치 관계(부주사 방향과 주주사 방향의 위치 오차)를 구한다. 트리거-마크(MTg1)는, 노광해야 할 노광 영역(Wn)의 선두 위치에 대해서 기존의 간격 치수 ΔLgb만큼 바로 앞에 형성되어 있으므로, 구하여진 상대적인 위치 관계에 근거하여, 묘화용의 빔(LB1)의 스폿광(SP)에 의한 묘화 개시 위치를 노광 영역(Wn)의 선두 위치에 정밀하게 맞추기 위한 보정이, 노광 영역(Wn)의 노광 개시의 직전에 가능해진다. Therefore, the waveform change of the photoelectric signal from the photoelectric sensor DT1 in Fig. 17 is digitally sampled at high speed in response to the clock signal of the laser light sources LSa and LSb, and the waveform change is analyzed to obtain a rectangular shape. A relative positional relationship (positional error in the sub-scan direction and the main-scan direction) of the trigger-mark MTg1 with respect to the position of the dummy pattern to be drawn is obtained. Since the trigger-mark MTg1 is formed immediately in front of the head position of the exposure area Wn to be exposed by the existing spacing dimension ?Lgb, based on the obtained relative positional relationship, the Correction for precisely matching the drawing start position by the spot light SP to the head position of the exposure area|region Wn becomes possible immediately before the exposure start of the exposure area|region Wn.

이상과 같이, 다른 묘화 유닛(U2~U6)에도 동일한 광전 센서(DT1)를 마련하여, 정반사광을 검출하는 기능을 마련하는 것에 의해서, 시트 기판(P) 상의 다른 트리거-마크(MTg2, MTg3)의 위치를, 묘화용의 빔으로 직접 계측하는 것이 가능해지고, 노광 영역(Wn)의 선두 위치로부터 정밀하게 위치 맞춤된 상태에서 겹침 노광을 할 수 있다. 또, 트리거-마크(MTg1~MTg3)의 각각의 묘화용의 빔에 의한 위치 계측은, 도 16에서의 X방향과 Y방향의 2차원으로 가능하므로, 묘화 라인(SL1~SL6)에 의한 패턴 묘화의 Y방향의 위치와 노광 영역(Wn)의 Y방향의 위치와의 상대적인 오차를 구하고, 그 오차가 보정되도록 패턴 묘화 위치를 Y방향으로 미소 시프트시킬 수도 있다. As described above, by providing the same photoelectric sensor DT1 in the other drawing units U2 to U6 and providing a function to detect the specular reflected light, other trigger marks MTg2 and MTg3 on the sheet substrate P It becomes possible to directly measure the position of with the beam for writing, and overlap exposure can be performed in the state aligned precisely from the head position of the exposure area|region Wn. In addition, since position measurement by the beam for writing each of the trigger marks MTg1 to MTg3 can be performed two-dimensionally in the X direction and the Y direction in FIG. 16, pattern writing by the writing lines SL1 to SL6 It is also possible to obtain a relative error between the position in the Y direction of the exposure area Wn and the position in the Y direction of the exposure area Wn, and slightly shift the pattern writing position in the Y direction so that the error is corrected.

이상, 묘화용의 빔을 계측 프로브로 한 시트 기판(P)(노광 영역(Wn))의 위치 계측을 위해, 전용의 트리거-마크(MTg1~MTg3)를 미리 시트 기판(P) 상의 특정 위치에 형성하는 것으로 했지만, 트리거-마크(MTg1~MTg3) 대신에, 얼라이먼트용의 마크(MK1~MK4)를 이용해도 좋다. 마크(MK1~MK4)도, 퍼스트 노광 후의 프로세스에 의해서 금속층으로서 형성되게 되므로, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 마련된 광전 센서(DT1) 중 어느 하나의 광전 신호를 모니터함으로써, 노광 영역(Wn)에 대한 패턴 묘화 동작의 개시 직전에, 노광 영역(Wn)의 선두 위치를 정밀하게 특정할 수 있어, 양호한 겹침 정밀도를 유지한 노광 처리를 계속할 수 있다. As mentioned above, for position measurement of the sheet substrate P (exposure area Wn) using the beam for writing as the measurement probe, the dedicated trigger-marks MTg1 to MTg3 are previously set at a specific position on the sheet substrate P. Although it is formed, you may use the marks MK1 - MK4 for alignment instead of the trigger marks MTg1 - MTg3. Since the marks MK1 to MK4 are also formed as a metal layer by the process after the first exposure, the exposure area Wn is monitored by monitoring the photoelectric signal of any one of the photoelectric sensors DT1 provided in each of the drawing units U1 to U6. ) immediately before the start of the pattern writing operation, the head position of the exposure area Wn can be precisely specified, and the exposure processing maintaining good overlapping precision can be continued.

도 16, 도 17에서 설명한 바와 같이, 묘화용의 빔(노광용 빔)을 이용하여, 주위와 반사율이 다른 시트 기판(P) 상의 특정의 패턴(또는 마크, 혹은 회로 패턴중의 특정 패턴)의 위치를, 노광 영역(Wn)에 대한 노광 동작 개시의 직전에 검지하고, 상대적인 위치 오차를 구하여 보정하는 노광 시퀀스는, 일시 정지후의 재가동후의 노광 동작에 한정되지 않고, 노광 장치(EX)가 시트 기판(P)에 대해서 정상적으로 노광 동작을 계속하고 있는 동안에도 실시할 수 있다. 이것에 의해, 시트 기판(P)의 비교적 큰 신축이나 변형에 따라 발생하는 노광 영역(Wn)의 각각의 형상 변형의 경향이 개개로 다른 경우라도, 노광 영역(Wn)마다 정밀한 겹침 노광이 가능해진다. 16 and 17, using a writing beam (exposure beam), the position of a specific pattern (or a specific pattern in a mark or a circuit pattern) on the sheet substrate P having a different reflectance from its surroundings is detected immediately before the start of the exposure operation for the exposure area Wn, and the relative position error is calculated and corrected. For P), it can be carried out even while the exposure operation is continuing normally. Thereby, even when the tendency of each shape deformation|transformation of the exposure area|region Wn which generate|occur|produces with the comparatively large expansion-contraction and deformation|transformation of the sheet|seat board|substrate P differs individually, it becomes possible to perform precise overlapping exposure for every exposure area|region Wn. .

[노광 장치에 관한 변형예 6][Modified example 6 related to exposure apparatus]

앞의 각 실시 형태에서는, 일시 정지시에 시트 기판(P)의 반송을 정지시킨 경우, 회전 드럼(DR)의 회전도 정지시키는 것으로 했다. 그렇지만, 회전 드럼(DR)을 회전 구동하는 모터 등의 구동을 정지한 경우, 노광 장치(EX)의 챔버(CB)(도 1, 도 2 참조) 내의 공조(空調) 상태가 변화하고, 재가동시에 온도 변화에 기인한 드리프트가 발생할 우려도 있다. 그래서, 본 변형예에서는, 시트 기판(P)의 반송은 정지 상태 그대로인 채로, 회전 드럼(DR)을 가동시와 동일한 조건으로 계속 회전시키도록 한다. 도 2에 나타낸 구성에서, 시트 기판(P)의 반송을 정지시켰을 때에, 예를 들면, 상류측의 닙 롤러(NR1)에서 시트 기판(P)을 계류한 후, 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))에 의한 텐션이 시트 기판(P)에 작용하지 않는 상태까지, 하류측의 닙 롤러(NR2(NR2'))를 약간 역전시킨다. 이것에 의해서, 시트 기판(P)은, 닙 롤러(NR1)와 닙 롤러(NR2(NR2'))와의 사이에서 느슨해진 상태에서 걸려진다. 그 후, 느슨해진 시트 기판(P)의 이면측에서 회전 드럼(DR)의 외주면을 미끄러지도록, 회전 드럼(DR)을 가동시와 동일 속도로 회전 구동시킨다. In each previous embodiment, when conveyance of the sheet|seat board|substrate P was stopped at the time of a temporary stop, rotation of rotary drum DR was also made to stop. However, when the drive of the motor etc. which rotationally drives the rotary drum DR is stopped, the air-conditioning state in the chamber CB (refer FIG. 1, FIG. 2) of the exposure apparatus EX changes, and at the time of restart There is also a possibility that drift due to temperature change may occur. Then, in this modified example, conveyance of the sheet|seat board|substrate P is made to continue rotating the rotating drum DR on the conditions same as the time of operation, with a still state. 2 WHEREIN: When the conveyance of the sheet|seat board|substrate P is stopped, for example, after mooring the sheet|seat board|substrate P with the upstream nip roller NR1, tension roller RT5, RT6 (RT7) ))), slightly reverse the nip roller NR2 (NR2') on the downstream side to a state in which the tension does not act on the sheet substrate P. Thereby, the sheet|seat board|substrate P is caught between nip roller NR1 and nip roller NR2 (NR2') in the loosened state. Then, rotary drum DR is rotationally driven at the same speed as the time of operation so that the outer peripheral surface of rotary drum DR may slide from the back surface side of the loosened sheet|seat board|substrate P.

이 경우, 시트 기판(P)의 이면측이 회전 드럼(DR)의 외주면과 스치는 것에 의해, 시트 기판(P)에 흠이 생기거나, 먼지(이물)가 발생하거나 할 우려가 있다. 흠이나 먼지의 발생을 피할 필요가 있는 경우, 회전 드럼(DR)의 외주면에 무수한 미소의 기체 분출 구멍을 마련하고, 회전 드럼(DR)의 내부에 압력 기체를 공급하여 외주면의 기체 분출 구멍으로부터 기체를 분출하고, 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 시트 기판(P)의 이면을 약간 띄움으로써, 접촉을 피할 수 있다. 또, 닙 롤러(NR1)와 닙 롤러(NR2(NR2'))와의 사이에서 시트 기판(P)을 느슨하게 한 상태로 한 후, 회전 드럼(DR)의 외주면과 시트 기판(P)과의 사이에, 지름이 작은 보조 롤러 또는 강성이 높은 단순한 환봉(丸棒)을 복수 개소에 넣어, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 지름 방향으로 이간시키도록, 유지 롤러를 이동시켜도 좋다. In this case, when the back surface side of the sheet board|substrate P rubs against the outer peripheral surface of the rotating drum DR, there exists a possibility that a flaw may arise in the sheet|seat board|substrate P or dust (foreign material) may generate|occur|produce. When it is necessary to avoid the occurrence of scratches or dust, countless minute gas ejection holes are provided on the outer peripheral surface of the rotating drum DR, and pressure gas is supplied to the inside of the rotating drum DR, and gas is discharged from the gas ejection holes on the outer peripheral surface. By blowing out and slightly floating the back surface of the sheet|seat board|substrate P from the outer peripheral surface of the rotating drum DR, a contact can be avoided. Moreover, after making the sheet|seat board|substrate P into the state which loosened between nip roller NR1 and nip roller NR2 (NR2'), between the outer peripheral surface of rotary drum DR, and the sheet|seat board|substrate P , You may move a holding roller so that an auxiliary roller with a small diameter or a simple round bar with high rigidity may be put in several places, and the sheet|seat board|substrate P may be radially spaced from the outer peripheral surface of the rotating drum DR.

[반송 장치에 관한 변형예 1][Modified example 1 regarding conveyance apparatus]

도 14에 나타낸 제3 실시 형태와 같이, 노광 장치(EX)의 상류측이나 하류측에 축적 장치(BF1, BF2)가 마련되어 있는 경우에, 노광 장치(EX)의 일시 정지의 정지 계속 시간(Tcs)이 길게 되고, 축적 장치(BF1, BF2)에서 시트 기판(P)을 모으거나 토해내는데 한계에 이르게 되어 버리는 경우, 혹은, 처리 장치(PR1~PR5) 중 어느 하나의 중대한 트러블에 의해서 긴급 정지시킬 필요가 생긴 경우, 제조 라인 전체의 가동을 정지시키게 된다. 그 경우, 축적 장치(BF1, BF2) 내에 모여진 시트 기판(P)은, 예를 들면 도 15에서 나타낸 반입측의 닙 롤러(500a, 500b)와 반출측의 닙 롤러(503a, 503b)와의 사이에서 소정의 텐션이 부여된 채로 반송 정지 상태가 된다. 따라서, 축적 장치(BF1)의 상류측의 처리 장치(PR2)와 하류측의 노광 장치(EX) 양쪽 모두가 가동 정지가 될 때, 또는 축적 장치(BF2)의 하류측의 처리 장치(PR4)와 상류측의 노광 장치(EX) 양쪽 모두가 가동 정지가 될 때에는, 축적 장치(BF1, BF2) 내의 시트 기판(P)에 텐션이 부여되지 않도록, 각 닙 롤러인 고정 롤러(501a, 501b, 503a, 503b)의 닙을 해제하거나, 댄서 롤러(502a~502e)를 지지하는 지지 부재(504)를 하부로 이동시키거나 한다. 14 , when the storage devices BF1 and BF2 are provided on the upstream or downstream side of the exposure apparatus EX, the pause duration Tcs of the exposure apparatus EX. ) becomes long, and when the limit is reached in collecting or discharging the sheet substrate P in the storage devices BF1 and BF2, or when a serious trouble in any one of the processing devices PR1 to PR5 causes an emergency stop If necessary, the entire production line will be shut down. In that case, the sheet board|substrates P gathered in accumulation|storage apparatus BF1, BF2 are between the nip rollers 500a, 500b of the carrying-in side, and the nip rollers 503a, 503b of the carrying-out side shown in FIG. 15, for example. The conveyance is stopped while a predetermined tension is applied. Therefore, when both the processing device PR2 on the upstream side and the exposure device EX on the downstream side of the storage device BF1 are stopped, or the processing device PR4 on the downstream side of the storage device BF2 and Fixed rollers 501a, 501b, 503a, which are respective nip rollers, so that tension is not imparted to the sheet substrate P in the accumulation apparatuses BF1 and BF2 when both of the upstream exposure apparatuses EX are stopped. The nip of 503b) is released, or the support member 504 which supports the dancer rollers 502a-502e is moved downward.

[다른 처리 장치에 관한 변형예 1][Modified example 1 related to another processing device]

도 14에 나타낸 제3 실시 형태와 같이, 노광 장치(EX)가 전후의 처리 공정을 맡는 복수의 처리 장치와 인 라인으로 조합되어 롤·투·롤 방식으로 시트 기판(P)을 처리하는 경우, 도 14에서는 도시를 생략했지만, 성막 처리 장치(PR2), 현상 처리 장치(PR4), 에칭 처리 장치(PR5)와 같은 시트 기판(P)의 웨트 처리 공정 후에는, 시트 기판(P)을 세정, 건조·가열시키는 공정이 필요하게 된다. 건조·가열 공정에서는, 건조를 위한 가열 영역의 반송로 길이와 시트 기판(P)의 반송 속도에 따라서, 건조(가열) 시간을 설정하는 경우가 있다. 긴급 정지의 요구에 근거하여 제조 라인 전체의 가동을 정지시키는 경우, 혹은 웨트 처리 장치(PR2, PR4, PR5) 중 어느 하나를 일시 정지하는 경우, 웨트 처리 장치에 부수한 건조·가열 처리부에서도, 시트 기판(P)의 반송이 정지하게 된다. 긴급 정지의 경우에는, 중대한 트러블이 해소되어 재가동할 수 있을 때까지의 시간이 길기 때문에, 건조·가열 처리부는 긴급 정지의 요구를 받은 시점에서, 가열용의 히터의 구동이나 온조 기체의 송풍을 정지하고, 가열 영역을 환경 온도까지 저하시킨다. As in the third embodiment shown in FIG. 14 , when the exposure apparatus EX is combined with a plurality of processing apparatuses in charge of the front and rear processing steps in-line to process the sheet substrate P by a roll-to-roll method, Although illustration is abbreviate|omitted in FIG. 14, after the wet processing process of the sheet|seat board|substrate P like film-forming apparatus PR2, developing processing apparatus PR4, and etching processing apparatus PR5, the sheet|seat board|substrate P is wash|cleaned, A drying and heating process is required. In a drying and a heating process, drying (heating) time may be set according to the conveyance path length of the heating area for drying, and the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P. In the case of stopping the operation of the entire production line on the basis of an emergency stop request, or when temporarily stopping any one of the wet processing apparatuses PR2, PR4, PR5, even in the drying/heating processing unit accompanying the wet processing apparatus, the sheet The conveyance of the board|substrate P comes to stop. In the case of an emergency stop, since it takes a long time until a serious problem is resolved and operation can be resumed, the drying/heating processing unit stops driving the heating heater and blowing of the temperature control gas when the emergency stop request is received. and lowering the heating region to the environmental temperature.

한편, 웨트 처리 장치가 일시 정지하는 경우로서, 그 정지 계속 시간이 비교적으로 짧은 경우에는, 가열용의 히터의 구동이나 온조 기체의 송풍을 조정하여, 정상 가동시로 설정되는 가열 영역의 목표 온도를 예상되는 정지 계속 시간에 따라 저하시킨다. 일예로서, 시트 기판(P)이 PET 필름인 경우, 그 유리 전이 온도는 110℃ 전후이지만, 큰 신축을 피하기 위해서는 가열 온도로서 100℃ 정도까지 억제하는 것이 좋다. 그렇지만, 일시 정지에 의해서 가열 영역 내에서 설정 시간 이상에 걸쳐서, 시트 기판(P)이 100℃의 온도로 노출되어 있으면, 시트 기판(P)이 크게 변형할 가능성도 있다. 그래서, 시트 기판(P)의 반송이 일시 정지하는 정지 계속 시간이 짧을 때에는, 초기의 목표 온도 100℃를, 예를 들면 70℃ 정도로 저하시키고, 정지 계속 시간이 길어질 때에는, 초기의 목표 온도 100℃을, 예를 들면 40℃ 정도로 저하시킨다. 정지 계속 시간이 짧은 경우, 시트 기판(P)의 반송이 정지하고 나서 다시 반송이 개시할 때까지의 시간이 짧기 때문에, 가열 영역의 온도를 크게 내려 버리면, 가열 영역을 다시 원래의 목표 온도로 되돌리기 위해 시간이 걸려 버리기 때문이다. On the other hand, when the wet processing apparatus is temporarily stopped and the duration of the stop is relatively short, the target temperature of the heating region set at the time of normal operation is adjusted by adjusting the driving of the heating heater and the blowing of the temperature control gas. Degradation according to expected dwell duration time. As an example, when the sheet substrate P is a PET film, the glass transition temperature is around 110°C, but in order to avoid large expansion and contraction, it is good to suppress to about 100°C as a heating temperature. However, if the sheet|seat board|substrate P is exposed to the temperature of 100 degreeC over set time more than set time within a heating area by a temporary stop, the sheet|seat board|substrate P may deform|transform large. Then, when the stop duration during which conveyance of the sheet substrate P temporarily stops is short, the initial target temperature 100 degreeC is reduced about 70 degreeC, for example, and when stop duration time becomes long, initial target temperature 100 degreeC is reduced to, for example, about 40°C. When stop duration is short, since time until conveyance starts again after conveyance of the sheet|seat board|substrate P stops is short, if the temperature of a heating area is greatly lowered, a heating area will return to original target temperature again. Because it takes time.

이와 같이, 웨트 처리 후의 건조·가열 처리부의 온도 설정을, 예상되는 일시 정지의 정지 계속 시간에 따라 바꾸는 것에 의해, 정지 계속 시간이 경과한 후의 재가동시부터, 원래의 온도 조건에 의한 건조·가열 처리를 재개할 수 있다. 게다가, 일시 정지중에 시트 기판(P)에 열적인 데미지를 주는 것이 억제된다. 또, 건조·가열 처리부의 가열 영역에 설정되는 목표 온도를, 예상되는 정지 계속 시간의 경과에 따라서 동적으로 변경해도 좋다. 예를 들면, 일시 정지의 직후에는 목표 온도를 일단 크게 떨어뜨린 후, 정지 계속 시간의 경과에 따라서 목표 온도를 서서히 올려, 정지 계속 시간의 종료 시점에서는, 거의 당초의 목표 온도가 되도록 연속적으로 또는 단계적으로 온도 변화시켜도 좋다. 이와 같이 하면, 건조·가열 처리부에서의 소비 전력을 억제하면서, 예상되는 재가동의 타이밍으로 적정한 온도 설정하에서의 처리를 재개할 수 있어, 생산성의 저하를 억제할 수 있다. In this way, by changing the temperature setting of the drying/heating processing unit after the wet treatment according to the expected stop duration of the temporary stop, the drying/heating treatment is performed according to the original temperature condition from the time of restart after the stop duration has elapsed. can be resumed Moreover, it is suppressed from giving a thermal damage to the sheet|seat board|substrate P during a temporary stop. Further, the target temperature set in the heating region of the drying/heating processing unit may be dynamically changed according to the elapse of the expected stopping duration. For example, immediately after a temporary stop, the target temperature is once greatly dropped, and then the target temperature is gradually increased as the stop duration time elapses, and at the end of the stop duration time, the target temperature is continuously or stepwise so as to almost reach the original target temperature. may change the temperature to In this way, while suppressing the power consumption in the drying/heating processing unit, it is possible to resume processing under an appropriate temperature setting at the expected timing of restart, thereby suppressing a decrease in productivity.

[제4 실시 형태][Fourth embodiment]

도 18은, 제4 실시 형태에 의한 디바이스 제조 시스템(롤·투·롤 방식의 일관 제조 라인)의 개략적인 외관을 나타내는 사시도이며, 앞의 도 14에서 설명한 제조 시스템을 베이스로 하여, 기판 공급 유닛(30A), 처리 장치(PR1, PR2, PR3), 및 기판 회수 유닛(30B)이, 공장의 바닥면 상에 시트 기판(P)의 반송 방향(장척 방향)인 X방향으로 일렬로 늘어서 설치된다. 처리 장치(PR1, PR2, PR3)의 각각의 내부의 온도나 공조(空調) 상태(풍량이나 습도 등의 상태)는, 개별로 설정되는 경우가 많기 때문에, 처리 장치(PR1, PR2, PR3)는, 각각 적절한 챔버 내에 수용되어 있다. 18 is a perspective view showing a schematic appearance of a device manufacturing system (roll-to-roll integrated manufacturing line) according to the fourth embodiment, based on the manufacturing system described in FIG. 14 above, a substrate supply unit 30A, processing apparatuses PR1, PR2, PR3, and the board|substrate collection|recovery unit 30B are installed in a line in the X direction which is the conveyance direction (long direction) of the sheet|seat board|substrate P on the floor surface of a factory. . Since the temperature and air conditioning conditions (states such as air volume and humidity) inside each of the processing devices PR1, PR2, and PR3 are often individually set, the processing devices PR1, PR2, PR3 are , each housed in an appropriate chamber.

기판 공급 유닛(30A)에 장착되는 2개의 공급롤(FRa, FRb) 중, 시트 기판(P)을 송출하고 있는 것은 공급롤(FRa)이며, 공급롤(FRb)은, 공급롤(FRa)로부터의 시트 기판(P)의 종단 근방에 접합되는 새로운 시트 기판(P)이 권회된 예비의 공급롤이다. 기판 공급 유닛(30A)은, 예를 들면, 국제공개 제2013/175882호 팜플렛에 개시되어 있는 시트 기판의 절단 기구와, 2개의 시트 기판(P) 중 일방에, 타방의 시트 기판의 선단부를 접합하는 접합 기구를 구비하고 있다. 처리 장치(PR1, PR2, PR3)를 거쳐 처리된 시트 기판(P)을 회수하는 기판 회수 유닛(30B)은, 기판 공급 유닛(30A)과 마찬가지로 구성되는 절단 기구와 접합 기구를 구비하며, 기판 공급 유닛(30A)을 XY면내(공장의 바닥면 상)에서 Z축과 평행한 축선 둘레로 180도 회전시켜 배치한 것이다. 도 18에서는 도시하지 않지만, 기판 회수 유닛(30B)에도, 기판 회수용의 2개의 회수롤(RRa, RRb)이 장착 가능하게 되어 있다. 이와 같이, 2개의 공급롤을 장착하여, 시트 기판을 이어 붙여 연속 공급하는 기판 공급 유닛(30A)과, 2개의 회수롤을 장착하여, 시트 기판을 연속하여 회수 가능하게 하는 기판 회수 유닛(30B)이, 동일 기구로 실현 가능한 것도, 앞의 국제공개 제2013/175882호 팜플렛에 개시되어 있다. Among the two supply rolls FRa and FRb attached to the substrate supply unit 30A, the one sending out the sheet substrate P is the supply roll FRa, and the supply roll FRb is from the supply roll FRa. A new sheet substrate P bonded to the vicinity of the end of the sheet substrate P is a preliminary supply roll wound. The substrate supply unit 30A joins the sheet substrate cutting mechanism disclosed in, for example, International Publication No. 2013/175882 pamphlet, and the tip of the other sheet substrate to one of the two sheet substrates P. A bonding mechanism is provided. The substrate collection unit 30B that collects the sheet substrate P processed via the processing apparatuses PR1, PR2, PR3 includes a cutting mechanism and a bonding mechanism configured similarly to the substrate supply unit 30A, and supplies the substrate. The unit 30A is arranged by rotating 180 degrees around an axis parallel to the Z axis in the XY plane (on the floor surface of the factory). Although not shown in FIG. 18, two collection|recovery rolls RRa, RRb for board|substrate collection|recovery can be attached also to the board|substrate collection|recovery unit 30B. In this way, a substrate supply unit 30A that attaches two supply rolls to continuously supply sheet substrates, and a substrate collection unit 30B that attaches two collection rolls and enables continuous collection of sheet substrates. What can be realized by the same organization is also disclosed in the aforementioned International Publication No. 2013/175882 pamphlet.

기판 공급 유닛(30A)으로부터 반출되는 시트 기판(P)은, 처리 장치(PR1)에서, 시트 기판(P)의 표면의 활성화나 청소, 대전하 제거의 처리를 받은 후, 처리 장치(성막 처리 장치)(PR2)로 보내어진다. 처리 장치(PR2)는, 시트 기판(P)의 표면에 감광성 기능층으로서의 포토레지스트(액체)를 균일한 두께로 도포하는 다이 코터(die coater) 방식의 도포부(PR2A)와, 도포된 포토레지스트로부터 용제를 증발시켜 포토레지스트를 경화시키는 가열 건조부(PR2B)로 구성된다. 가열 건조부(PR2B)는, 시트 기판(P) 상에 형성되는 포토레지스트층을 프리베이크하는 기능도 가지며, 시트 기판(P)에 소정의 시간에 걸쳐 높은 온도(100℃ 이하)가 계속 부여되는 반송로를 구비하고 있다. 처리 장치(PR2)의 가열 건조부(PR2B)로부터 반출되는 시트 기판(P)은, 도 14와 마찬가지로, 반송로의 상류측과 하류측의 각각에 축적 장치(BF1, BF2)가 배치되는 노광 장치(EX)를 포함하는 처리 장치(PR3)에 보내어진다. 축적 장치(BF1)는, 예를 들면 도 15에 나타낸 바와 같이, 복수의 댄서 롤러(502a~502e)나 복수의 고정 롤러(501a~501d)를 구비함과 아울러, 가열 건조부(PR2B)에서 가열된 시트 기판(P)을 상온(예를 들면 23℃)까지 냉각하기 위한 온조 기구를 구비하고 있다. 이 온조 기구는, 축적 장치(BF1)를 덮는 챔버 내에서 상온으로 제어된 온조 기체를 소정의 유량으로 송풍(순환)시키는 구성, 고정 롤러(501a~501d)(또는 댄서 롤러(502a~502e))를 향해서 온도 제어된 온조 기체를 노즐로부터 분사하는 구성, 혹은, 축적 장치(BF1) 내에 반입한 시트 기판(P)이 최초로 접촉하는 닙 롤러(500a, 500b)를, 상온보다도 낮은 온도로 제어하는 구성 등에 의해서 실현할 수 있다,The sheet substrate P carried out from the substrate supply unit 30A is subjected to activation, cleaning, and charge removal of the surface of the sheet substrate P in the processing apparatus PR1, and then the processing apparatus (film forming apparatus). ) (PR2). The processing apparatus PR2 includes a die coater type application part PR2A for applying a photoresist (liquid) as a photosensitive functional layer to the surface of the sheet substrate P in a uniform thickness, and the applied photoresist. It consists of a heat-drying part (PR2B) that hardens the photoresist by evaporating the solvent. Heat-drying part PR2B also has a function of prebaking the photoresist layer formed on the sheet|seat board|substrate P, and high temperature (100 degreeC or less) is continuously provided to the sheet|seat board|substrate P over a predetermined time. A return route is provided. As for the sheet board|substrate P carried out from heat-drying part PR2B of processing apparatus PR2, similarly to FIG. 14, the exposure apparatus by which accumulation|storage apparatus BF1, BF2 is arrange|positioned on the upstream and downstream of a conveyance path, respectively. It is sent to the processing apparatus PR3 containing (EX). As shown in FIG. 15, for example, accumulation|storage device BF1 is provided with some dancer roller 502a-502e and some fixed roller 501a-501d, and is heated by heat-drying part PR2B. The temperature control mechanism for cooling the used sheet|seat board|substrate P to normal temperature (for example, 23 degreeC) is provided. This temperature control mechanism is configured to blow (circulate) a temperature control gas controlled at room temperature at a predetermined flow rate in a chamber covering the accumulation device BF1, fixed rollers 501a to 501d (or dancer rollers 502a to 502e). A configuration in which a temperature-controlled temperature-controlled gas is injected from a nozzle toward the It can be realized by

축적 장치(BF1)를 통과한 시트 기판(P)(포토레지스트 부착)은, 노광 장치(EX)에 반입되어, 전자 디바이스(표시 패널용의 회로, 전자 부품 실장용의 배선 회로 등)에 대응한 패턴이 포토레지스트층에 노광된다. 노광 장치(EX)는, 도 2, 도 17에 나타낸 바와 같은 직묘 방식의 패턴 묘화 장치, 평면 마스크나 원통 마스크를 이용하는 프록시미티 방식이나 프로젝션 방식의 노광 장치, DMD나 SLM 등을 이용한 마스크레스 노광기 중 어느 하나로 구성된다. 노광 처리된 시트 기판(P)은, 하류측의 축적 장치(BF2)를 통과하여 처리 장치(PR4)에 보내어진다. 노광 후의 시트 기판(P) 상의 포토레지스트층에는, 자외선의 조사를 받은 부분과 미조사의 부분에 따른 패턴의 잠상이 전사되어 있지만, 그 잠상의 스며나옴을 억제하기 위해 시트 기판(P)을 가열하는 포스트베이크 처리가 행하여지는 경우도 있다. 그 경우에는, 축적 장치(BF2)를 수용하는 챔버 내에 전열 히터, 적외선 광원, 온풍 분사 노즐 등을 마련하여, 시트 기판(P)을 가열하면 좋다. 본 실시 형태에서는, 처리 장치(PR4)는 시트 기판(P)을 현상액에 침지하여 포토레지스트층을 현상한 후, 순수(純水) 세정을 행하는 현상 처리부(PR4A)와, 현상 처리, 세정 처리에 의해 젖은 시트 기판(P)으로부터 수분을 증발시키는 건조 처리부(PR4B)로 구성된다. 처리 장치(PR4)의 건조 처리부(PR4B)에서 건조된 시트 기판(P)의 표면에는 패터닝된 레지스트층이 형성되고, 시트 기판(P)은 기판 회수 유닛(30B)에서 회수롤(RRa, RRb 중 어느 일방)에 권취된다. The sheet substrate P (with photoresist) that has passed through the storage device BF1 is loaded into the exposure device EX, and is compatible with electronic devices (such as circuits for display panels and wiring circuits for mounting electronic components). A pattern is exposed to the photoresist layer. The exposure apparatus EX is a pattern drawing apparatus of a straight drawing method as shown in FIGS. 2 and 17, an exposure apparatus of a proximity method or a projection method using a flat mask or a cylindrical mask, and a maskless exposure machine using DMD or SLM. consists of either The sheet board|substrate P by which the exposure process was carried out passes through the downstream storage device BF2, and is sent to the processing device PR4. In the photoresist layer on the sheet substrate P after exposure, the latent image of the pattern corresponding to the portion irradiated with ultraviolet rays and the portion not irradiated is transcribed, but the sheet substrate P is heated in order to suppress the oozing of the latent image. In some cases, a post-baking process is performed. In that case, what is necessary is just to provide an electrothermal heater, an infrared light source, a warm-air spray nozzle, etc. in the chamber which accommodates accumulation|storage device BF2, and just to heat the sheet|seat board|substrate P. In this embodiment, processing apparatus PR4 immerses the sheet|seat board|substrate P in a developing solution, and after developing a photoresist layer, developing processing part PR4A which performs pure water washing|cleaning, and a developing process and a washing process It is comprised by drying processing part PR4B which evaporates moisture from the sheet|seat board|substrate P wet by this. A patterned resist layer is formed on the surface of the sheet substrate P dried by the drying processing unit PR4B of the processing apparatus PR4, and the sheet substrate P is removed from the recovery rolls RRa and RRb by the substrate recovery unit 30B. either side) is wound.

도 18의 디바이스 제조 시스템에 의해서, 시트 기판(P) 상에 서브트랙트(subtract) 방식(감산 방식)으로 전극 패턴이나 배선 패턴 등을 형성하는 경우, 공급롤(FRa)에 감겨진 시트 기판(P)의 표면에는, 동(Cu), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 산화 인듐 주석(ItO) 등을 재료로 하는 도전성의 박막(도전층)이 형성되고, 처리 장치(PR2)에서는, 그 도전층 상에 포토레지스트층이 도포된다. 도 18에서는, 처리 장치(PR4)에서 현상/건조 처리된 시트 기판(P)이 회수롤(RRa, 또는 RRb)에서 권취되는 것으로 했지만, 이어서, 도전층에 대해서 에칭 처리를 행하는 습식의 처리 장치(PR5)(도 14 참조)에 시트 기판(P)을 통과시키고, 건조 처리를 행하고 나서 회수롤에서 권취하는 것이 바람직하다. In the case of forming an electrode pattern, a wiring pattern, etc. by a subtract method (subtraction method) on the sheet substrate P by the device manufacturing system of FIG. 18, the sheet substrate P wound on the supply roll FRa ), a conductive thin film (conductive layer) made of copper (Cu), aluminum (Al), zinc (Zn), indium tin oxide (ItO) or the like is formed on the surface of the processing device PR2. A photoresist layer is applied on the conductive layer. In Fig. 18, the sheet substrate P developed/dried by the processing device PR4 is wound by the recovery roll RRa or RRb, but a wet processing device for performing an etching process on the conductive layer next ( After passing the sheet board|substrate P through PR5) (refer FIG. 14) and performing a drying process, it is preferable to wind up with a collection|recovery roll.

또, 도 18의 디바이스 제조 시스템에 의해서, 시트 기판(P) 상에 애더티브 방식(가산 방식)으로 전극 패턴이나 배선 패턴 등을 형성하는 경우, 처리 장치(PR2)는 시트 기판(P)의 표면에, 감광성 기능액으로서 예를 들면 국제공개 제2016/163525호 팜플렛에 개시되어 있는 감광성의 도금 환원제(자외선의 조사에 의해 보호기(불소기)가 빠져 금속 이온을 환원하는 아민기가 노출하는 고분자 재료)의 용액을 도포하고, 건조시킨다. 처리 장치(PR3)(노광 장치(EX))는, 노광량(빔 강도)을 보정하는 정도의 조정을 행하여, 전자 디바이스의 전극이나 배선의 패턴에 대응한 자외선의 노광광을 시트 기판(P)의 감광성 기능층에 투사한다. 처리 장치(PR4)는, 시트 기판(P)의 표면에 무전해 도금용의 도금액(예를 들면, 팔라듐 이온을 포함함)을 침지시켜, 전극이나 배선의 패턴의 형상에 따라 도금핵(팔라듐)을 석출시키는 제1 도금 처리부와, 도금핵 위에 니켈·인(NiP)에 의한 무전해 도금을 실시하는 제2 도금 처리부와, 순수(純水)에 의해서 시트 기판(P)을 세정하는 세정부와, 시트 기판(P)을 건조하는 건조부로 구성된다. 이 경우, 기판 회수 유닛(30B)의 회수롤에서 권취되는 시트 기판(P)의 표면에는, NiP의 금속층에 의한 전극 패턴이나 배선 패턴이 형성된다. Moreover, when forming an electrode pattern, a wiring pattern, etc. by an additive system (addition system) on the sheet|seat board|substrate P by the device manufacturing system of FIG. 18, processing apparatus PR2 is the surface of the sheet|seat board|substrate P For example, as a photosensitive functional liquid, a photosensitive plating reducing agent disclosed in, for example, International Publication No. 2016/163525 pamphlet (a polymer material in which a protecting group (fluorine group) is removed by irradiation with ultraviolet rays and an amine group that reduces metal ions is exposed) The solution is applied and dried. The processing apparatus PR3 (exposure apparatus EX) adjusts the degree of correcting the exposure amount (beam intensity), and transmits the exposure light of ultraviolet rays corresponding to the patterns of the electrodes and wirings of the electronic device to the sheet substrate P. It is projected on the photosensitive functional layer. Processing apparatus PR4 immerses the plating liquid for electroless plating (for example, palladium ion is included) in the surface of the sheet|seat board|substrate P, and, according to the shape of the pattern of an electrode or wiring, plating core (palladium) A first plating unit to deposit , and a drying unit for drying the sheet substrate P. In this case, the electrode pattern and wiring pattern by the metal layer of NiP are formed in the surface of the sheet|seat board|substrate P wound by the collection|recovery roll of the board|substrate collection|recovery unit 30B.

본 실시 형태에서는, 도 18에 나타낸 디바이스 제조 시스템의 전체의 상태, 또는, 처리 장치(PR1~PR4), 기판 공급 유닛(30A), 기판 회수 유닛(30B)의 개개의 상태를 관리하기 위해, 공장의 바닥면 상을 캐스터 등에 의해서 이동 가능한 제어 랙(rack)(RCU)이 마련된다. 제어 랙(RCU)은, 공장의 호스트 컴퓨터와의 데이터 통신에 관한 소프트웨어, 개개의 처리 장치(PR1~PR4), 기판 공급 유닛(30A), 기판 회수 유닛(30B) 등의 제어나 통신에 관계하는 소프트웨어, 디바이스 제조 시스템 전체의 가동 상태의 감시/관리에 관한 소프트웨어 등이 인스톨된 컴퓨터(퍼스널·컴퓨터 등)(LPC)와, 커멘드나 데이터 등을 입력하는 키보드나 스위치 보드로 구성되는 입력 디바이스(RMD)와, 각종 정보의 표시나 입력을 위한 터치 패널식의 표시 모니터(DSP)(예를 들면 32인치의 액정 또는 유기 EL의 패널) 등을 구비한다. 각종의 통신은, 유선 방식, 무선 방식 중 적어도 일방으로 행해지지만, 개개의 처리 장치(PR1~PR4), 기판 공급 유닛(30A), 기판 회수 유닛(30B)(이하, 종합하여, 개별 장치(PR1~PR4, 30A, 30B)라고도 함)의 각각의 성능의 확인 조작, 메인터넌스 작업, 또는 조정 작업(캘리브레이션 동작)시에는, 개별 장치(PR1~PR4, 30A, 30B)의 각각의 챔버의 정면(도 18의 -Y방향측의 면)에 설치된 커넥터 중 어느 하나와 제어 랙(RCU)(컴퓨터(LPC))을, 작업자가 수동에 의해 유선 방식으로 접속하여 각종 통신을 행하는 구성으로 하면 좋다. 이것은, 메인터넌스 작업이나 조정 작업이라고 하는 중요한 조작의 대상이 되는 개별 장치(PR1~PR4, 30A, 30B)의 선택 미스를 줄이는 것에 기여한다. In this embodiment, in order to manage the overall state of the device manufacturing system shown in FIG. 18 or the individual states of the processing apparatuses PR1 to PR4, the substrate supply unit 30A, and the substrate collection unit 30B, the factory A control rack (RCU) movable by a caster or the like is provided on the bottom surface of the . The control rack RCU is software related to data communication with the host computer of the factory, the individual processing units PR1 to PR4, the substrate supply unit 30A, the substrate collection unit 30B, etc. related to control and communication. An input device (RMD) consisting of a computer (personal computer, etc.) (LPC) on which software, software, etc. related to monitoring/management of the operation status of the entire device manufacturing system are installed, and a keyboard or switchboard for inputting commands and data, etc. ) and a touch panel type display monitor (DSP) for display and input of various information (for example, a 32-inch liquid crystal or organic EL panel), and the like. Although various types of communication are performed by at least one of a wired system and a wireless system, the individual processing apparatuses PR1 to PR4, the substrate supply unit 30A, and the substrate collection unit 30B (hereinafter collectively, the individual apparatus PR1) (also referred to as PR4, 30A, 30B)) in the front of each chamber of each of the individual devices (PR1 to PR4, 30A, 30B) (Fig. 18, any one of the connectors provided on the -Y direction side) and the control rack RCU (computer LPC) may be manually connected by an operator in a wired manner to perform various types of communication. This contributes to reducing selection errors of the individual apparatuses PR1 to PR4, 30A, and 30B that are targets of important operations such as maintenance work and adjustment work.

또, 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각에는, 그것 자체의 가동 상태나 동작 조건 등을 표시하거나, 운전 상태를 제어하거나 하기 위한 터치 패널식의 표시 모니터(CSP)를, 챔버의 정면에 마련해도 좋다. 이것에 의해서, 공장의 호스트 컴퓨터, 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC)의 장해, 또는 통신 환경의 장해 등에 의해서, 제어 랙(RCU)을 개입시킨 디바이스 제조 시스템의 관리나 제어가 다운된 경우에도, 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각을, 표시 모니터(CSP)를 매개로 하여 작업자가 개별로 제어하는 것에 의해, 디바이스 제조 시스템의 가동을 가능한 한 계속하게 할 수 있다. In addition, each of the individual devices PR2 to PR4, 30A, and 30B is provided with a touch panel-type display monitor (CSP) for displaying its own operation state, operation condition, etc., or for controlling the operation state of the chamber. It may be provided in the front. As a result, even when the management or control of the device manufacturing system via the control rack (RCU) is down due to a failure of the computer (LPC) of the factory host computer, the control rack (RCU), or the communication environment, etc. , the operation of the device manufacturing system can be continued as much as possible by an operator individually controlling each of the individual apparatuses PR2 to PR4, 30A, and 30B via the display monitor CSP.

개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각의 챔버 외벽에, 터치 패널식의 표시 모니터(CSP)를 설치하는 대신에, 가반식(可搬式)의 태블릿 단말 기기(터치 패널식의 표시 모니터를 가짐)를, 표시 모니터(CSP) 대신에 착탈 가능하게 설치하는 구성으로 하고, 1대의 태블릿 단말 기기를, 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 감시 또는 조작이 필요한 장치의 챔버 외벽에 장착하도록 해도 좋다. 이 경우, 태블릿 단말 기기는, 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 어느 하나에 장착되었는지를 자동 인식하고, 장착된 개별 장치에 조립되어 있는 제어용의 컴퓨터와 통신하여 각종 제어 정보를 공유함과 아울러, 장착된 개별 장치의 가동 상태에 관한 정보를 수렴하여 기억한다. 또, 태블릿 단말 기기는, 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC)와도 통신 가능하게 구성되고, 컴퓨터(LPC)를 호스트 컴퓨터로 하고, 태블릿 단말 기기를 슬레이브 컴퓨터로 하여, 장착한 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 어느 하나의 제어, 예를 들면, 정지 동작 등을 따른 교정 작업이나 보수 작업(도 12의 정지 중의 작업) 등의 동작을 제어하도록 해도 좋다. 이것에 의해, 작업자는 교정 작업이나 보수 작업을 하는 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 어느 하나의 챔버의 앞에서, 확인용의 창이나 개방된 문을 통해서 내부를 확인하면서, 태블릿 단말 기기를 조작할 수도 있다. 또, 태블릿 단말 기기는, 한 번, 대상이 되는 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 어느 하나와의 통신 링크(접속)가 확립하면, 챔버 외벽으로부터 떼어내어 주변에서 조작할 수도 있다. Instead of installing a touch panel type display monitor (CSP) on the outer wall of each chamber of the individual devices PR2 to PR4, 30A, 30B, a portable tablet terminal device (touch panel type display monitor) has a configuration that is detachably installed instead of a display monitor (CSP), and one tablet terminal device is installed on the outer wall of the chamber of the device that requires monitoring or operation among the individual devices (PR2 to PR4, 30A, 30B) You can also install it. In this case, the tablet terminal device automatically recognizes whether it is mounted on any one of the individual devices (PR2 to PR4, 30A, 30B), communicates with the control computer assembled in the mounted individual device, and shares various control information. In addition, information about the operating status of each installed device is collected and stored. In addition, the tablet terminal device is configured to be able to communicate also with the computer (LPC) of the control rack (RCU), the computer (LPC) as the host computer, the tablet terminal device as the slave computer, the mounted individual devices (PR2 to PR4, 30A, or 30B), for example, an operation such as a correction operation accompanied by a stop operation or a maintenance operation (operation during stop in FIG. 12 ) may be controlled. Thereby, the operator confirms the inside through a window for confirmation or an open door in front of any one of the chambers of individual devices (PR2 to PR4, 30A, 30B) for corrective work or maintenance work, while confirming the inside of the tablet terminal device. can also be manipulated. In addition, once a communication link (connection) with any one of the target individual devices PR2 to PR4, 30A, 30B is established, the tablet terminal device can be removed from the outer wall of the chamber and operated in the periphery.

도 19는, 도 18의 제조 시스템의 전체의 가동 상태를 감시 또는 관리하기 위한 소프트웨어에 의해서, 도 18 중의 제어 랙(RCU)의 표시 모니터(DSP), 챔버 외벽에 장착된 표시 모니터(CSP), 또는 태블릿 단말 기기의 표시 모니터에 표시되는 표시 화면의 일예를 나타낸다. 도 19에서는, 가로축을 시간으로 하여, 가동중의 처리 장치(PR2~PR4), 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 현재 시각에서의 운전 상황, 현재 시각보다도 이전의 운전 상황(과거 상태), 및 현재 시각으로부터 소정 시간 이후까지의 예상되는 운전 상황에 관한 스테이터스 정보가 그래피컬하게 세로 방향으로 늘어서 표시된다. 또, 도 19의 표시 화면에는 나타내어져 있지 않지만, 화면의 우측 단부의 상하 스크롤 바(SCB)를 위로 조작하는 것에 의해서, 처리 장치(PR2) 위에 처리 장치(PR1)의 스테이터스 정보가 마찬가지로 표시된다. 화면의 상부에는, 시간축대(帶)(400)가 분 단위(또는 30초 단위)로 표시되고, 시간축대(400) 위에는 현재 시각을 나타내는 마커(402)가 표시된다. 화면의 좌상단의 프레임(404) 내에도, 현재 시각이 수치로 표기된다. 프레임(404) 내의 현재 시각은 리얼 타임으로 갱신 표시됨과 아울러, 처리 장치(PR2~PR4), 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 스테이터스 정보도 리얼 타임으로 갱신되어 표시된다. 그 때문에, 마커(402)의 위치를 시간축대(400) 상에서 횡방향으로 드래그하지 않는 경우에는, 시간축대(400)에 표시되는 시간축 표기(시간 스케일)와, 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각의 스테이터스 정보가 화면 내에서 좌측 방향으로 리얼 타임으로 순차적으로 시프트해 간다. 19 is a display monitor (DSP) of the control rack (RCU) in FIG. 18, a display monitor (CSP) mounted on the outer wall of the chamber by software for monitoring or managing the overall operating state of the manufacturing system of FIG. 18; Alternatively, an example of a display screen displayed on a display monitor of a tablet terminal device is shown. In Fig. 19, with the horizontal axis as time, the operating conditions at the current time of each of the processing units PR2 to PR4 and the storage devices BF1 and BF2 in operation, the operating conditions before the current time (past state), and status information related to expected driving conditions from the current time to after a predetermined time are graphically displayed vertically. Moreover, although it is not shown on the display screen of FIG. 19, by operating upward the vertical scroll bar SCB of the right edge part of a screen, the status information of the processing apparatus PR1 is similarly displayed on the processing apparatus PR2. At the upper portion of the screen, a time axis 400 is displayed in units of minutes (or 30 seconds), and a marker 402 indicating the current time is displayed on the time axis 400 . Also in the frame 404 at the upper left of the screen, the current time is displayed numerically. The current time in the frame 404 is updated and displayed in real time, and the status information of each of the processing units PR2 to PR4 and the storage units BF1 and BF2 is also updated and displayed in real time. Therefore, when the position of the marker 402 is not dragged in the horizontal direction on the time axis 400 , the time axis notation (time scale) displayed on the time axis 400 and the devices PR2 to PR4, 30A, 30B ) of each status information sequentially shifts in real time in the left direction within the screen.

또, 마커(402)를 드래그하여 시간축대(400) 상에서 가장 우측 단부로 슬라이드시키면, 현재 시각이 가장 우측 단부가 되어, 시간축대(400)의 시간축 표기(시간 스케일)와 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각의 스테이터스 정보가 모두 과거 상태로 하여 리얼 타임으로 갱신 표시되어 간다. 게다가, 화면의 최하단의 좌우 스크롤 바(SCB)는, 도 19에서는, 가장 우측으로 치우쳐져 있지만, 좌우 스크롤 바(SCB)를 좌측으로 슬라이드시켜 가면, 시간축대(400)의 시간축 표기(시간 스케일)와, 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각의 스테이터스 정보가 화면 내에서 좌측 방향으로 리얼 타임으로 시프트하고, 현재 시각보다도 이후의 시간대의 예상되는 스테이터스 정보가 표시된다. 화면의 좌측 하단에는, 시간축(타임 스케일)을 1/2배, 1/4배로 축소하는 줌 아웃 버튼(405a)과, 시간축(타임 스케일)을 2배, 4배로 확대하는 줌인 버튼(405b)이 표시된다. 처리 장치(PR2~PR4)의 각각의 스테이터스 정보로서는, 그 처리 장치를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도에 대응하는 선 그래프(속도 그래프)(Vpp2, Vpp3, Vpp4)(종합하여 호칭하는 경우에는 Vpp로 함)와, 처리 장치에서의 처리 진행 상황을 나타내는 바 그래프(진행 그래프)(410a, 410b)(종합하여 호칭하는 경우에는 410으로 함)가 표시된다. 진행 그래프(410a)는 현재 시각 이전의 상황을 예를 들면 진한 파랑으로 나타내어지고, 진행 그래프(410b)는 현재 시각 이후의 예상되는 상황을 예를 들면 희미한 수색(水色, 엷은 청색)으로 나타내어지며, 트러블 등에 의해서 장치 가동이 긴급 정지한 경우에는, 예를 들면 적색으로 변화한다. In addition, when the marker 402 is dragged and slid to the rightmost end on the time axis 400, the current time becomes the rightmost end, and the time axis notation (time scale) of the time axis 400 and devices PR2 to PR4, Each of the status information of 30A and 30B) is updated and displayed in real time with all of the status information in the past. In addition, although the left and right scroll bars SCB at the bottom of the screen are skewed to the right in FIG. 19, when the left and right scroll bars SCB are slid to the left, the time axis representation of the time axis 400 (time scale) And, the status information of each of the devices PR2 to PR4, 30A, and 30B is shifted in real time in the left direction within the screen, and the expected status information of a time zone later than the current time is displayed. In the lower left corner of the screen, there are a zoom-out button 405a that reduces the time axis (time scale) by 1/2 times and 1/4 times, and a zoom-in button 405b that enlarges the time axis (time scale) by 2 times and 4 times. is displayed As each status information of processing apparatus PR2 - PR4, the line graph (speed graph) (Vpp2, Vpp3, Vpp4) corresponding to the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P passing through the processing apparatus (Vpp2, Vpp3, Vpp4) (In the case of collectively called Vpp) and bar graphs (progress graphs) 410a and 410b (referred to as 410 when collectively referred to as 410) showing the progress of processing in the processing device are displayed. The progress graph 410a shows the situation before the current time, for example, in dark blue, and the progress graph 410b shows the expected situation after the current time, for example, in a faint color (water color, light blue), When the operation of the device is urgently stopped due to a trouble or the like, it changes to red, for example.

처리 장치(PR2~PR4)의 각각에 대응한 속도 그래프(Vpp2, Vpp3, Vpp4)와 진행 그래프(410a, 410b)의 좌측에는, 속도 그래프(Vpp2, Vpp3, Vpp4) 중에서, 현재 시각에서의 시트 기판(P)의 반송 속도의 기준값으로부터의 증감을 한 눈에 알 수 있는 막대 그래프(속도 변동 그래프)(406)가 표시된다. 반송 속도의 기준값(기준 속도)은, 도 18의 제조 시스템에서 공급롤(FRa)로부터 권출되어 회수롤(RR)에서 권취되는 동안에 설정되는 시트 기판(P)의 표준 반송 속도이다. 처리 장치(PR1~PR4) 중에서, 시트 기판(P)의 반송 속도가 낮게 설정되는 것은 패터닝 처리를 행하는 처리 장치(PR3)(노광 장치(EX))이다. To the left of speed graph Vpp2, Vpp3, Vpp4 and progress graph 410a, 410b corresponding to each of processing apparatuses PR2-PR4, among speed graph Vpp2, Vpp3, Vpp4, the sheet board|substrate at the present time A bar graph (speed fluctuation graph) 406 in which an increase or decrease from the reference value of the conveying speed of (P) can be seen at a glance is displayed. The reference value (reference speed) of a conveyance speed is the standard conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P set while unwinding from supply roll FRa in the manufacturing system of FIG. 18 and winding up with collection roll RR. It is processing apparatus PR3 (exposure apparatus EX) which performs a patterning process that the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P is set low among processing apparatus PR1-PR4.

노광 장치의 방식에 따라서도 다르지만, 일예로서, 도 2~도 5에 나타낸 바와 같은 스폿 주사 방식의 직묘 노광 장치의 경우에는, 스폿광의 사이즈나 해상도(패턴 데이터 상의 최소 화소 치수), 스폿광의 다중 주사 횟수 등에 따라 기준 속도는 10~50mm/초 정도의 범위로 설정된다. 원통 마스크를 이용하는 프록시미티(근접) 방식, 또는 프로젝션(투영) 방식의 노광 장치에서는, 광원의 파워(조명광의 조도)에 따라서, 기준 속도로서 20~100mm/초 정도의 범위로 설정된다. 속도 변동 그래프(406)는, 처리 장치(PR1~PR4)의 각각을 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도가 기준 속도일 때에는 화살표 모양의 마커가 상하 방향의 중간 위치에 표시되고, 반송 속도가 기준 속도보다도 증가했을 때에는 화살표 모양의 마커가 중간 위치보다도 상부에 표시된다. 속도 변동 그래프(406)에서의 속도 변동의 표시 범위(%)는, 처리 장치(PR1~PR4)의 각각에서 조정 가능, 또는 지정되는 속도 변화에 따라 설정되고, 예를 들면, 기준 속도에 대해서 ±5%~±15% 정도가 된다. Although it also depends on the method of the exposure apparatus, as an example, in the case of the direct drawing exposure apparatus of the spot scanning method as shown in Figs. Depending on the number of times, the reference speed is set in the range of about 10 to 50 mm/sec. In an exposure apparatus of a proximity (proximity) method or a projection (projection) method using a cylindrical mask, the reference speed is set in a range of about 20 to 100 mm/sec according to the power of the light source (illuminance of the illumination light). As for the speed fluctuation graph 406, when the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P which passes each of processing apparatus PR1-PR4 is a reference speed, an arrow-shaped marker is displayed at the intermediate position of an up-down direction, and conveyance speed is When the speed exceeds the reference speed, an arrow-shaped marker is displayed above the intermediate position. The display range (%) of the speed variation in the speed variation graph 406 is adjustable in each of the processing devices PR1 to PR4 or is set according to a designated speed change, for example, ± with respect to the reference speed 5% to ±15%.

축적 장치(BF1, BF2)의 각각에 관한 스테이터스 정보로서는, 시간축을 따라 최저 축적 길이(하한값)과 최대 축적 길이(상한값)와의 사이에서 변화할 수 있는 시트 기판(P)의 축적 길이의 상태를 나타내는 선 그래프(축적 길이 변화 그래프)(Acc1, Acc2)가 표시된다. 또, 축적 길이 변화 그래프(Acc1, Acc2)의 각각의 좌측에는, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에 축적되어 있는 현재 시각에서의 시트 기판(P)의 실축적 길이의 축적 가능 범위 내에서의 비율을 그래피컬하게 한 눈에 알 수 있는 바 그래프(실축적 길이 그래프)(408)가 표시된다. 또, 축적 길이 변화 그래프(Acc1, Acc2)의 각각에는, 축적 가능 범위의 절반의 축적 길이를 나타내는 기준선도 표시되어 있다. As the status information regarding each of the accumulation devices BF1 and BF2, the state of the accumulation length of the sheet substrate P that can be changed between the minimum accumulation length (lower limit value) and the maximum accumulation length (upper limit value) along the time axis. A line graph (accumulated length change graph) (Acc1, Acc2) is displayed. In addition, on the left side of each of the accumulation length change graphs Acc1 and Acc2, the actual accumulation length of the sheet substrate P at the current time accumulated in each of the accumulation devices BF1 and BF2 is within the accumulation possible range. A bar graph (actually scaled length graph) 408 in which the ratio can be graphically understood at a glance is displayed. Also, in each of the accumulation length change graphs Acc1 and Acc2, a reference line indicating an accumulation length of half the accumulation possible range is also displayed.

이상과 같은 표시 화면에서, 여기에서는, 처리 장치(PR2, PR3, PR4)의 각각의 처리 진행 상황을 나타내는 진행 그래프(410(410a, 410b))와 속도 그래프(Vpp(Vpp2, Vpp3, Vpp4))에 끼어들게 하도록, 장치의 일시 정지의 기간을 나타내는 정지 표시(TSTP)가 표시된다. 정지 표시(TSTP)는, 예를 들면, 도 6, 도 12에서 설명한 장치의 가동 중단이나 일시 정지의 정지 요구 정보에 응답하여 생성되고, 예상 계산되는 정지 계속 시간(Tcs)의 시간 길이로 표시된다. 이 정지 표시(TSTP), 또는 축적 장치(BF1, BF2)의 축적 길이의 상황을 작업자가 시인하는 것에 의해, 과거 뿐만 아니라, 현재 시각부터 일정 시간 이후까지의 장래의 정지 예상이나 시트 기판(P)의 반송 상황, 즉 제조 라인으로서의 가동 상황을 직감적으로 파악할 수 있다. On the display screen as described above, here, the progress graph 410 ( 410a , 410b ) and the speed graph Vpp (Vpp2, Vpp3, Vpp4) showing the processing progress status of each of the processing devices PR2, PR3, PR4 A stop indication (TSTP) indicating the duration of the device's pause is displayed. A stop indication TSTP is generated in response to, for example, stop request information of a shutdown or temporary stop of the device described in FIGS. . When an operator visually recognizes this stop display TSTP or the situation of the accumulation|storage length of accumulation|storage device BF1, BF2, not only the past, but also future stop expectation and sheet board|substrate P from the present time to after a fixed time. can intuitively grasp the conveyance status of

이하, 구체적인 표시예에 대해서, 도 19에 나타낸 표시 모니터(DSP)(또는 CSP)의 화면 표시를 참조하여 설명한다. 도 19에 나타낸 현재 시각보다 약 12분전의 시각(14시 10분경)으로부터 현재 시각까지의 기간에서, 처리 장치(PR2)는, 속도 그래프(Vpp2)와 진행 그래프(410a)에 의해, 시트 기판(P)을 기준 속도로 반송하면서, 정지하지 않고 연속 처리하고 있었던 것을 알 수 있다. 마찬가지로, 그 기간에서, 처리 장치(PR3)도 속도 그래프(Vpp3)와 진행 그래프(410a)에 의해, 시트 기판(P)을 기준 속도로 반송하면서, 정지하지 않고 연속 처리하고 있었던 것을 알 수 있다. 한편, 현상 건조 공정을 담당하는 처리 장치(PR4)에 대해서는, 속도 그래프(Vpp4) 및 진행 그래프(410a)에 나타내어지는 바와 같이, 현재 시각부터 10분 정도 전의 시각(tt1)(14시 12분경)으로부터 시각(tt2)(14시 19분경)까지의 사이에 정지 표시(TSTP)가 끼어들어 표시되어 있고, 시트 기판(P)의 반송을 일시 정지(반송 속도를 영으로 설정)하여 처리를 중단하고 있었던 것을 알 수 있다. 도 19의 경우, 처리 장치(PR4)의 일시 정지(TSTP)의 정지 계속 시간(Tcs)은 약 7분간이다. Hereinafter, a specific display example is demonstrated with reference to the screen display of the display monitor DSP (or CSP) shown in FIG. In the period from the time (about 14:10) about 12 minutes before the present time shown in FIG. 19 to the present time, the processing apparatus PR2 uses the speed graph Vpp2 and the progress graph 410a to convert the sheet substrate ( It turns out that the process was carried out continuously without stopping, conveying P) at a reference speed. Similarly, in the period, it turns out that processing apparatus PR3 was also processed continuously, without stopping, conveying the sheet|seat board|substrate P by the speed graph Vpp3 and the progress graph 410a at a reference speed. On the other hand, about the processing device PR4 in charge of the developing and drying process, as shown in the speed graph Vpp4 and the progress graph 410a, the time tt1 about 10 minutes before the present time (about 14:12) A stop mark TSTP is displayed between the time tt2 (around 14:19), and the transfer of the sheet substrate P is temporarily stopped (the transfer speed is set to zero) to stop the process, It can be seen that there was In the case of FIG. 19 , the stop duration Tcs of the temporary stop TSTP of the processing device PR4 is about 7 minutes.

처리 장치(PR4)가 시각(tt1~tt2)의 기간에 일시 정지하는 것은, 시각(tt1)보다도 이전에 예측되어 있다. 따라서, 처리 장치(PR3)와 처리 장치(PR4)와의 사이에 마련되는 축적 장치(BF2)는, 처리 장치(PR4)의 정지 기간(tt1~tt2) 중에 처리 장치(PR3)로부터 기준 속도로 송출되는 시트 기판(P)의 길이분을 확실히 축적할 수 있도록, 축적 길이 변화 그래프(Acc2)에 나타내는 바와 같이 시각(tt1)의 시점에서 축적 길이가 충분히 저하된 상태로 조정되어 있다. 또, 처리 장치(PR3)의 상류측의 도포 건조 공정을 담당하는 처리 장치(PR2)는, 현재 시각보다도 약 9분후의 시각(tt3)(14시 31분경)으로부터 시각(tt4)(14시 34분경)의 사이의 약 3분간에 걸쳐서, 정지 표시(TSTP)와 같이 일시 정지하는 것으로 예상되고 있다. 이것은, 현재 시각부터 바로 이후에 일어날 이벤트로서, 표시 모니터(DSP(CSP))의 표시 화면의 하부에 경고(Alert)로서 표시된다. 처리 장치(PR2)의 시각(tt3~tt4)의 정지 기간중에도, 하류의 처리 장치(PR3)의 가동을 계속시키기 위해, 축적 장치(BF1)는, 축적 길이 변화 그래프(Acc1)에 나타내는 바와 같이, 시각(tt3)에 이르기 전에 정지 기간(tt3~tt4) 중에 처리 장치(PR3)를 향해서 시트 기판(P)을 기준 속도로 송출시킬 정도의 축적 길이를 가지도록 조정된다. It is predicted before time tt1 that processing apparatus PR4 temporarily stops in the period of time tt1-tt2. Accordingly, the storage device BF2 provided between the processing device PR3 and the processing device PR4 is sent out from the processing device PR3 at a reference speed during the stop period tt1 to tt2 of the processing device PR4. It is adjusted to the state in which the accumulation|storage length fell fully at the time of time tt1 as shown in accumulation|storage length change graph Acc2 so that the length share of the sheet|seat board|substrate P may be reliably accumulate|stored. Moreover, the processing apparatus PR2 which bears the application|coating drying process of the upstream of processing apparatus PR3 is time tt4 (14:34) from time tt3 (about 14:31) about 9 minutes later than the present time. It is expected that it will stop temporarily like the stop display (TSTP) over about 3 minutes between minutes). This is an event that will occur immediately after the current time, and is displayed as an Alert at the bottom of the display screen of the display monitor DSP(CSP). In order to continue the operation of the downstream processing device PR3 even during the stop period of the time tt3 to tt4 of the processing device PR2, the storage device BF1 is, as shown in the accumulation length change graph Acc1, It adjusts so that it may have the accumulation|storage length enough to send out the sheet|seat board|substrate P at a reference speed toward processing apparatus PR3 during stop period tt3-tt4 before reaching time tt3.

그런데, 시각(tt1)까지 처리 장치(PR4)를 통과하는 시트 기판(P)이 기준 속도로 반송되어 있던 것으로 하면, 시각(tt1~tt2)의 정지 기간 중, 처리 장치(PR4)에 반입되는 시트 기판(P)의 반송 속도는 영이므로, 축적 장치(BF1)에는 처리 장치(PR3)로부터 기준 속도로 송출되는 시트 기판(P)이 일정한 시간 비율의 길이로 순차적으로 축적되어 간다. 시각(tt2)에서 처리 장치(PR4)가 재가동하여 시트 기판(P)을 반송할 수 있는 상태가 되면, 축적 장치(BF2)에 축적된 시트 기판(P)을 절반 정도의 축적 길이로 줄이기 위해, 처리 장치(PR4)는, 시각(tt1)까지의 처리 조건을 수정하여, 시각(tt2)으로부터 시각(tt5)(14시 39분경)의 동안은 시트 기판(P)을 기준 속도보다도 빠른 속도로 보내면서, 현상 건조 공정을 실행한다. 이 경우, 처리 장치(PR4)는 시트 기판(P)과 현상액과의 침지 시간에서 현상 품질을 관리하고 있고, 시트 기판(P)의 반송 속도가 기준 속도보다도 빠르게 설정되기 때문에, 처리 조건으로서의 시트 기판(P)과 현상액과의 침지 길이를 길게 조정함으로써, 시각(tt1) 이전과 동일한 현상 품질로 유지할 수 있다. 이와 같이, 처리 조건(현상 조건)을 간단하게 조정할 수 있어 현상 품질을 용이하게 유지하기 위한 현상 처리부(PR4A)로서, 예를 들면, 일본특허공개 제2016－075790호 공보, 일본특허공개 제2016－219744호 공보에 개시되어 있는 습식 처리 장치를 이용할 수 있다. 여기에 개시된 습식 처리 장치를 이용하면, 시트 기판(P)의 반송 속도나 현상액과의 접촉 길이(침지 길이)의 조정이 용이하게 될 뿐만 아니라, 현상액의 사용량을 저감할 수 있기 때문에, 현상액의 온도 관리나 농도 관리가 용이해진다. By the way, assuming that the sheet|seat board|substrate P which passes processing apparatus PR4 by time tt1 is conveyed at the reference speed, the sheet|seat carried in to processing apparatus PR4 during the stop period of time tt1-tt2 Since the conveyance speed of the board|substrate P is zero, the sheet|seat board|substrate P sent out at a reference speed from processing apparatus PR3 is sequentially accumulate|stored in accumulation|storage apparatus BF1 by the length of a fixed time ratio. When the processing apparatus PR4 restarts at the time tt2 and becomes a state capable of conveying the sheet substrate P, in order to reduce the sheet substrate P accumulated in the storage device BF2 to about half the accumulation length, Processing device PR4 corrects the processing conditions until time tt1, and sends the sheet substrate P at a speed faster than the reference speed from time tt2 to time tt5 (about 14:39). while performing the development drying process. In this case, since processing apparatus PR4 is managing the developing quality with the immersion time of the sheet|seat board|substrate P and a developing solution, and since the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P is set faster than a reference speed, the sheet|seat board|substrate as processing conditions By adjusting the immersion length between (P) and the developer to be longer, it is possible to maintain the same developing quality as before the time tt1. In this way, as the developing processing unit PR4A for easily adjusting the processing conditions (developing conditions) and easily maintaining the development quality, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2016-075790, Japanese Patent Laid-Open No. 2016- The wet processing apparatus disclosed in Publication No. 219744 can be used. When the wet processing apparatus disclosed herein is used, adjustment of the conveyance speed of the sheet substrate P and the contact length (immersion length) with the developer becomes easy, and the amount of the developer can be reduced, so the temperature of the developer Management and concentration management become easy.

이와 같이 하여, 처리 장치(PR4)는 시각(tt2~tt5)의 사이, 시트 기판(P)을 기준 속도보다도 빠른 속도로 보내면서 현상 건조 공정을 실시하지만, 그것에 따라서, 축적 장치(BF2)에 축적된 시트 기판(P)은, 축적 길이 변화 그래프(Acc2)에 나타내는 바와 같이 서서히 축적 길이를 저하시키고, 시각(tt5)에서는 절반 정도의 축적 길이가 된다. 시각(tt5)이 되면, 속도 그래프(Vpp4)에 나타내는 바와 같이, 처리 장치(PR4)는 시트 기판(P)의 반송 속도를 서서히 저하시키고, 시각(tt6)(14시 45분경)에서 기준 속도로 설정한다. 이 동안에, 처리 장치(PR4)는, 시트 기판(P)의 반송 속도의 저하에 따라 시트 기판(P)과 현상액과의 침지 길이를 서서히 짧게 하면서, 현상 건조 공정을 계속하고 있다. In this way, although processing apparatus PR4 implements a development drying process, sending the sheet|seat board|substrate P at the speed faster than the reference speed between time tt2 - tt5, it accumulates in storage device BF2 according to it. As shown in the accumulation|storage length change graph Acc2, the formed sheet|seat board|substrate P reduces the accumulation|storage length gradually, and becomes the accumulation|storage length of about half at time tt5. When it becomes time tt5, as shown to speed graph Vpp4, processing apparatus PR4 reduces the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P gradually, and it is a reference speed at time tt6 (about 14:45). set In the meantime, processing apparatus PR4 is continuing the image development drying process, shortening gradually the immersion length of the sheet|seat board|substrate P and a developing solution with the fall of the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P.

한편, 시각(tt2~tt5)의 사이의 시각(tt3~tt4)에서, 도포 건조 공정을 담당하는 처리 장치(PR2)가 약 3분간에 걸쳐서 일시 정지한다. 그 때문에, 축적 장치(BF1)는, 시각(tt3~tt4)의 동안, 축적하고 있던 시트 기판(P)을 기준 속도로 처리 장치(PR3)를 향해서 송출하고, 축적 길이 변화 그래프(Acc1)에 나타내는 바와 같이, 축적 장치(BF1)의 축적 길이는, 처리 장치(PR2)의 시각(tt3~tt4)의 시간(정지 계속 시간(Tcs))과 기준 속도와의 곱으로 정해지는 시트 기판(P)의 길이분만큼 감소하여 간다. 시각(tt4) 이후, 속도 그래프(Vpp2)에 나타내어지는 바와 같이, 처리 장치(PR2)는 시트 기판(P)을 다시 기준 속도로 반송한다. 시각(tt6) 이후, 시각(tt7)(15시 01분경)까지, 처리 장치(PR2, PR3, PR4)의 각각은 시트 기판(P)을 기준 속도로 반송하면서, 각각의 처리를 실행해 간다. 시각(tt7)이 되면, 다음의 이벤트로서 예측(예정)되어 있는 처리 장치(PR3)의 일시 정지에 대비한 준비 동작이 시작된다. 처리 장치(PR3)의 일시 정지는, 처리 장치(PR3)의 향후의 진행 그래프(410b) 중의 시각(tt9)으로부터 시각(tt10)(15시 30분경)의 동안의 약 5분간의 일시 정지로서 정지 표시(TSTP)로 표시된다. 본 실시 형태에서는, 현재 시각보다도 이전의 시점에서, 처리 장치(PR3)가 약 5분간의 일시 정지가 필요한 취지를 나타내는 정지 요구 정보를 발생하고 있고, 그 정지 요구 정보에 근거하여, 호스트 컴퓨터나 도 18의 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC) 등에 의한 시뮬레이션(도 12에서 설명한 노광 장치에서의 일시 정지의 작업 요인에 근거하는 파라미터 설정 등과 동일한 프로그램을 이용한 예측 계산)에 근거하여, 그 일시 정지를 개시하는 타이밍이 시각(tt9)로서 설정되어 있는 것으로 한다. On the other hand, at time tt3 - tt4 between time tt2 - tt5, processing apparatus PR2 which bears an application|coating drying process temporarily stops over about 3 minutes. Therefore, the accumulation|storage apparatus BF1 sends out the sheet|seat board|substrate P accumulated during time tt3 - tt4 toward the processing apparatus PR3 at a reference speed, and is shown in accumulation|storage length change graph Acc1. As shown, the accumulation length of the storage device BF1 is determined by the product of the time (stop duration time Tcs) of the time tt3 to tt4 of the processing device PR2 and the reference speed of the sheet substrate P decreases by the length. After time tt4, as shown by speed graph Vpp2, processing apparatus PR2 conveys the sheet|seat board|substrate P again at reference speed. From time tt6 to time tt7 (about 15:01), each of processing apparatuses PR2, PR3, PR4 carries out each process, conveying the sheet|seat board|substrate P at a reference speed. When the time tt7 comes, the preparation operation for the temporary stop of the processing device PR3 predicted (planned) as the next event is started. The temporary stop of the processing device PR3 is a pause for about 5 minutes from the time tt9 to the time tt10 (about 15:30) in the future progress graph 410b of the processing device PR3. It is indicated by a mark (TSTP). In the present embodiment, at a point in time earlier than the current time, the processing device PR3 generates stop request information indicating that a pause of about 5 minutes is necessary, and based on the stop request information, the host computer or the Based on simulation by a computer (LPC) of the control rack (RCU) of FIG. 18 (prediction calculation using the same program as parameter setting based on the work factors of the pause in the exposure apparatus described in FIG. 12), the pause is determined It is assumed that the start timing is set as the time tt9.

또, 현재 시각에서, 처리 장치(PR3)가 정지 요구 정보를 발생하지 않았던 경우, 시각(tt7) 이후의 속도 그래프(Vpp2, Vpp3, Vpp4)의 각각은, 계속 기준 속도로 추이하도록 표기되고, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 축적 길이 변화 그래프(Acc1, Acc2)의 각각은, 시각(tt5)에서의 축적 길이 그대로 추이하도록 표기된다. 표시 모니터(DSP(CSP))의 도 19와 같은 화면 표시는, 예를 들면 1초마다(혹은 몇 초마다)의 리프레쉬 사이클(refresh cycle)로 거의 리얼 타임으로 갱신되도록 설정되어 있다. 그 때문에, 현재 시각보다도 이후의 진행 그래프(410b)나 속도 그래프(Vpp)는, 수신한 정지 요구 정보에 근거한 시뮬레이션의 결과에 따라서, 리프레쉬 사이클로 순차적으로 다시 쓰여진다. Moreover, at the present time, when processing device PR3 does not generate|occur|produce stop request information, each of the speed graphs Vpp2, Vpp3, Vpp4 after time tt7 is written so that it may change with the continuous reference speed, and accumulate|stored Each of the accumulation length change graphs Acc1 and Acc2 of the devices BF1 and BF2 is marked so that the accumulation length at the time tt5 changes as it is. The screen display of the display monitor DSP (CSP) as shown in Fig. 19 is set to be updated in almost real time with a refresh cycle of, for example, every second (or every few seconds). Therefore, the progress graph 410b and the speed graph Vpp later than the current time are sequentially rewritten in the refresh cycle according to the simulation result based on the received stop request information.

도 19에 나타낸 처리 장치(PR2~PR4)와 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 시각(tt7)에서의 스테이터스 정보에 근거하면, 시각(tt9)에서 처리 장치(PR3)의 가동(시트 기판(P)의 반송)이 일시 정지하면, 처리 장치(PR3)의 상류측의 축적 장치(BF1)에 축적해야 할 시트 기판(P)의 축적 길이가 축적 가능 한계(상한 길이)를 넘어 버린다고 판단되고, 시각(tt7)으로부터 시각(tt8)(15시 07분경)까지의 약 6분간이고, 처리 장치(PR2)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도를 기준 속도로부터 서서히 저하시킨다. 처리 장치(PR2)는, 그 반송 속도의 저하에 따라 다이 코터 방식의 도공(塗工) 헤드로부터 공급되는 포토레지스트의 양, 또는 도공 헤드와 시트 기판(P)과의 간격(갭)을 서서히 조정하여, 포토레지스트의 도포후의 변동이 허용 범위 내에 유지되도록 제어한다. 이것에 의해, 축적 장치(BF1)에서의 시트 기판(P)의 축적 길이는 서서히 감소하고, 시각(tt9)의 시점에서는 하한 길이에 가까운 축적 길이가 된다. Based on the status information at each time tt7 of the processing devices PR2 to PR4 and the storage devices BF1 and BF2 shown in Fig. 19, the operation of the processing device PR3 at the time tt9 (the sheet substrate When conveyance of P) is temporarily stopped, it is judged that the accumulation length of the sheet substrate P to be accumulated in the accumulation apparatus BF1 on the upstream side of the processing apparatus PR3 exceeds the accumulation possible limit (upper limit length), It is about 6 minutes from time tt7 to time tt8 (about 15:07), and the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P which passes processing apparatus PR2 is reduced gradually from a reference|standard speed|rate. Processing apparatus PR2 adjusts gradually the space|interval (gap) of the quantity of the photoresist supplied from the coating head of a die-coater system, or the coating head and the sheet|seat board|substrate P according to the fall of the conveyance speed. Thus, it is controlled so that fluctuations after application of the photoresist are maintained within an allowable range. Thereby, the accumulation|storage length of the sheet|seat board|substrate P in accumulation|storage apparatus BF1 decreases gradually, and it becomes the accumulation|storage length close to a lower limit length at the time of time tt9.

또, 시각(tt9)에서 처리 장치(PR3)의 가동(시트 기판(P)의 반송)이 일시 정지하면, 처리 장치(PR3)의 하류측의 축적 장치(BF2)에 축적되는 시트 기판(P)의 축적 길이가 축적 가능한 하한 길이(최단 길이)보다 작아져 버린다고 판단되고, 시각(tt7)으로부터 시각(tt8)(15시 07분경)까지의 약 6분간에, 처리 장치(PR4)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도를 기준 속도로부터 서서히 저하시킨다. 처리 장치(PR4)는, 그 반송 속도의 저하에 따라 처리 조건으로서의 시트 기판(P)과 현상액과의 반송 방향에 관한 접액(接液) 길이(침지 길이)를 서서히 짧게 하도록 조정하여, 일정한 현상 품질을 유지하도록 제어된다. 이것에 의해, 축적 장치(BF2)에서의 시트 기판(P)의 축적 길이는, 거의 절반의 상태로부터 서서히 증가하고, 시각(tt9)의 시점에서는 상한 길이에 가까운 값이 된다. Moreover, when operation (transfer of the sheet|seat board|substrate P) of processing apparatus PR3 stops temporarily at time tt9, the sheet|seat board|substrate P accumulate|stored in the accumulation|storage apparatus BF2 of the downstream of processing apparatus PR3. It is judged that the accumulation length of is smaller than the lower limit length (shortest length) that can be accumulated, and in about 6 minutes from the time tt7 to the time tt8 (about 15:07), the sheet passing through the processing device PR4 The conveyance speed of the board|substrate P is reduced gradually from a reference|standard speed|rate. Processing apparatus PR4 adjusts so that the contact length (immersion length) regarding the conveyance direction of the sheet|seat board|substrate P as processing conditions and a developing solution may be shortened gradually according to the fall of the conveyance speed, constant development quality is controlled to maintain Thereby, the accumulation|storage length of the sheet|seat board|substrate P in accumulation|storage apparatus BF2 increases gradually from the state of about half, and becomes a value close to upper limit length at the time of time tt9.

속도 그래프(Vpp3)에 나타내는 바와 같이, 처리 장치(PR3)에서의 시트 기판(P)의 반송 속도가 시각(tt9)에서 기준 속도로부터 영이 되어, 시각(tt10)까지의 약 5분간에 걸쳐 처리 장치(PR3)의 가동이 일시 정지하고 있는 동안, 처리 장치(PR2, PR4)는, 모두 기준 속도보다도 늦은 속도로 시트 기판(P)을 반송하면서, 각각의 처리를 계속하고 있다. 처리 장치(PR3)의 가동 정지에 의해, 축적 장치(BF1)는, 속도 그래프(Vpp2) 중의 시각(tt9)에서의 시트 기판(P)의 반송 속도와 처리 장치(PR3)의 정지 계속 시간(Tcs)과의 곱에 따른 길이에 걸쳐서, 처리 장치(PR2)로부터 보내어져 오는 시트 기판(P)을 축적한다. 도 19의 예에서는, 시각(tt10)에서, 축적 장치(BF1)에는, 축적 가능한 최대 길이의 절반 정도의 길이까지 시트 기판(P)이 축적된다. 또, 축적 장치(BF2)는, 속도 그래프(Vpp4) 중의 시각(tt9)에서의 시트 기판(P)의 반송 속도와 처리 장치(PR3)의 정지 계속 시간(Tcs)과의 곱에 따른 길이에 걸쳐서, 상한 길이 근처까지 축적한 시트 기판(P)을 기준 속도보다도 늦은 속도로 처리 장치(PR4)를 향해서 송출한다. 도 19의 예에서는, 시각(tt10)에서, 축적 장치(BF2)는, 축적 가능한 최대 길이의 절반 정도의 길이가 될 때까지 시트 기판(P)을 송출한다. As shown in speed graph Vpp3, the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P in processing apparatus PR3 becomes zero from the reference speed at time tt9, and it is a processing apparatus over about 5 minutes until time tt10. While the operation of (PR3) is temporarily stopped, processing apparatus PR2, PR4 is continuing each process, conveying the sheet|seat board|substrate P at the speed|rate later than the reference|standard speed|rate. By stopping the operation of processing apparatus PR3, accumulation|storage apparatus BF1 is the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P at time tt9 in speed graph Vpp2, and stop duration Tcs of processing apparatus PR3. Over the length according to the product with ), the sheet|seat board|substrate P sent from processing apparatus PR2 is accumulate|stored. In the example of FIG. 19, at time tt10, the sheet|seat board|substrate P is accumulate|stored in accumulation|storage device BF1 to the length of about half of the maximum length which can be accumulated. Moreover, the accumulation|storage apparatus BF2 spans the length according to the product of the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P at time tt9 in speed graph Vpp4, and the stop duration Tcs of processing apparatus PR3, , It sends out the sheet|seat board|substrate P accumulated to the vicinity of upper limit length toward processing apparatus PR4 at the speed|rate later than the reference|standard speed|rate. In the example of FIG. 19, at time tt10, accumulation|storage device BF2 sends out the sheet|seat board|substrate P until it becomes the length of about half of the maximum length which can be accumulated.

시각(tt10)에서, 처리 장치(PR3)의 가동이 재개되고, 시트 기판(P)이 다시 기준 속도로 반송되기 시작하면, 시각(tt10)으로부터 시각(tt11)(15시 36분경)의 약 6분간에 걸쳐서, 처리 장치(PR2, PR4)의 각각은, 시트 기판(P)의 반송 속도를 서서히 기준 속도까지 되돌리도록(빨라지도록) 제어한다. 그 때문에, 시각(tt10~tt11)의 동안, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에는, 시각(tt10)의 시점의 축적 길이에 대해서 약간 긴 시트 기판(P)이 축적된다. At the time tt10, when the operation of the processing apparatus PR3 is resumed and the sheet substrate P starts to be conveyed again at the reference speed, it is approximately 6 from the time tt10 to the time tt11 (about 15:36) Over time, each of processing apparatus PR2, PR4 controls so that the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P may be returned gradually to a reference speed (it may become quick). Therefore, during the time tt10 - tt11, the sheet|seat board|substrate P slightly longer with respect to the accumulation|storage length of the time point of time tt10 is accumulate|stored in each of accumulation|storage device BF1, BF2.

이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 처리 장치(PR1~PR4), 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에서의 시트 기판(P)의 처리 상태, 반송 상태, 축적 상태 등을 그래피컬하게, 리얼 타임으로 표시시키기 때문에, 호스트 컴퓨터나 도 18의 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC) 등에 의한 시뮬레이션에 의해 예상되는 장래 이벤트로서의 장치 가동 정지의 가부를 확인하거나, 가동 정지 중의 장치와 그 외의 가동중의 장치와의 상황을 대비하여, 직감적으로 라인 전체의 운전 상황을 확인하거나 할 수 있다. As described above, in the present embodiment, the processing state, conveyance state, accumulation state, etc. of the sheet substrate P in each of the processing apparatuses PR1 to PR4 and the storage apparatuses BF1 and BF2 are graphically displayed in real time. In order to display, by simulation by a host computer or a computer (LPC) of the control rack (RCU) of Fig. 18, it is possible to confirm whether or not the device is stopped as a future event expected by the simulation, or to confirm whether or not the device is in operation and other devices in operation. In preparation for the situation with , it is possible to intuitively check the operating situation of the entire line.

또, 현재 시각에 대해서 장래의 이벤트인 처리 장치(PR2)나 처리 장치(PR3)의 정지 표시(TSTP)의 개시 시각은, 가장 빨리 일시 정지로 이행시키는 조건에서의 시뮬레이션으로 결정된다. 그 때문에, 장치에 따라서는, 일시 정지의 개시 시각을, 화면 중에 시뮬레이션 결과로 표시된 정지 표시(TSTP)보다도 늦추는 편이 좋은 경우도 있다. 그러한 경우, 작업자는 시뮬레이션 결과로서 표시되는 정지 표시(TSTP)에 터치하면서 시간축 상의 후방으로 슬라이드하거나, 또는 마우스 포인터에 의해 드래그하는 등의 조작에 의해, 설정 가능한 범위에서 정지 표시(TSTP)를 후방으로 늦출 수 있다. 또, 도 19에서, 시각(tt6)으로부터 시각(tt7)의 동안에서는, 모든 처리 장치(PR2~PR4)에서 시트 기판(P)이 기준 속도로 반송되고, 모든 축적 장치(BF1, BF2)에서 시트 기판(P)의 축적 길이가 증감하지 않고 거의 안정되어 있다. 이러한 경우, 시각(tt9)에서의 처리 장치(PR3)의 가동 정지에 대비하여, 다른 처리 장치(PR2, PR4)의 시트 기판(P)의 반송 속도의 변경(저하) 타이밍을, 시각(tt9)의 약 25분전의 시각(tt7)(당초의 준비 개시 시각)로 하지 않고, 시각(tt6, tt5, tt4), 혹은 그들 사이의 시각 중 어느 하나로 앞당겨도 좋다. 즉, 시뮬레이션 상에서 얻어진 당초의 시간인 도 19 중의 시각(tt7)으로부터 시각(tt9)(정지 개시)까지의 사이의 당초의 준비 시간의 약 25분을 의도적으로 길게 설정할 수도 있다. 그 설정시에는, 표시 모니터(DSP(CSP))의 표시 화면 상에 표시되는 시각(tt7)의 위치에 표시되는 파선을 좌측(시간축 상의 현재 시각의 방향)으로 드래그한다. 이와 같이 시각(tt7)을 타임 시프트시킨 경우, 호스트 컴퓨터나 도 18의 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC) 등은, 시각(tt7) 이후의 스테이터스 정보를 재차 시뮬레이션하여, 그 결과를 표시 모니터(DSP(CSP))에 갱신 표시한다. 또, 도 18과 같은 4개의 처리 장치(PR1~PR4)와 2개의 축적 장치(BF1, BF2)를 가지는 중규모 또는 대규모 제조 시스템에 한정되지 않고, 2개의 처리 장치와 1개의 축적 장치가 마련되는 미니멈인 제조 시스템에서도, 도 19에 나타낸 바와 같은 표시 모니터(DSP(CSP))에 의해서 동일한 제조 관리(반송 관리)가 가능하다. In addition, the start time of the stop display TSTP of the processing device PR2 and the processing device PR3 which is a future event with respect to the present time is determined by the simulation under the condition which makes the transition to a temporary stop the earliest. Therefore, depending on the device, it may be better to delay the start time of the pause than the still display (TSTP) displayed as a simulation result on the screen in some cases. In such a case, the operator slides backward on the time axis while touching the stop mark TSTP displayed as a simulation result, or moves the stop mark TSTP backward within a settable range by an operation such as dragging with a mouse pointer. can be delayed Moreover, in FIG. 19, from time tt6 to time tt7, the sheet|seat board|substrate P is conveyed at the reference speed by all the processing apparatuses PR2-PR4, and the sheet|seat in all the storage apparatuses BF1, BF2. The accumulation length of the substrate P does not increase or decrease and is almost stable. In this case, the change (fall) timing of the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P of other processing apparatuses PR2 and PR4 in preparation for the stop of operation of processing apparatus PR3 at time tt9 is time tt9 It is not set to the time tt7 (original preparation start time) about 25 minutes before the time, but may be advanced to the time tt6, tt5, tt4, or any of the times between them. That is, about 25 minutes of the initial preparation time between time tt7 and time tt9 (stop start) in Fig. 19, which is the initial time obtained in the simulation, may be intentionally set longer. At the time of setting, the broken line displayed at the position of the time tt7 displayed on the display screen of the display monitor DSP(CSP) is dragged to the left (direction of the current time on the time axis). When the time tt7 is time shifted in this way, the host computer or the computer LPC of the control rack RCU of FIG. 18 simulates the status information after the time tt7 again, and displays the result on the display monitor ( Display update on DSP (CSP)). In addition, it is not limited to a medium-scale or large-scale manufacturing system having four processing units PR1 to PR4 and two accumulators BF1 and BF2 as shown in FIG. 18, but a minimum in which two processing units and one accumulator are provided. Even in the phosphor manufacturing system, the same manufacturing management (transportation management) is possible by the display monitor DSP(CSP) as shown in FIG.

이상, 본 실시 형태에 의하면, 장척의 시트 기판(P)을 장척 방향으로 순차적으로 통과시켜 서로 다른 처리를 실시하는 복수의 처리 장치(PR1~PR4)와, 시트 기판의 반송 방향에 관해서 복수의 처리 장치 중 어느 하나의 상류측 또는 하류측에 마련되어, 시트 기판을 장척 방향으로 소정의 길이에 걸쳐 축적 가능한 축적 장치를 구비한 디바이스 제조 시스템을 감시 또는 관리하는 제어 장치의 인터페이스 장치로서 마련되고, 복수의 처리 장치의 각각에서의 시트 기판의 반송 속도에 관한 정보와, 축적 장치에서의 시트 기판의 축적 길이에 관한 정보에 근거하여, 복수의 처리 장치 중 적어도 1개를 일시 정지시키는 경우, 반송 속도를 조정할 때의 시트 기판의 속도 변화의 상태와 속도 변화에 따른 축적 길이의 변화의 상태를, 시간축과 함께 그래피컬하게 표시하는 표시 모니터가 마련되고, 이것에 의해서, 디바이스 제조 시스템의 각각의 처리 장치의 일시 정지 상태를 포함하는 가동 상황과, 시트 기판의 반송 상황을 직감적으로 시인할 수 있고, 생산 관리의 효율화를 도모하는 것이 가능해진다. 또, 도 18에 나타낸 기판 공급 유닛(30A)으로부터 기판 회수 유닛(30B)까지의 일련의 제조 시스템을, 공장 내의 복수의 생산 레인의 각각에 설치하는 경우에도, 도 18에 나타낸 가반식(可搬式)의 제어 랙(RCU)을 각 레인의 근처로 이동시킴으로써, 그 레인을 자동 인식시켜, 표시 모니터(DSP) 상에, 그 레인의 제조 시스템에 대응한 스테이터스 정보 등을 표시시킬 수 있다. As mentioned above, according to this embodiment, several processing apparatuses PR1-PR4 which pass the elongate sheet board|substrate P sequentially in a long picture direction, and mutually perform a process, and a some process regarding the conveyance direction of a sheet|seat board|substrate. It is provided on the upstream side or the downstream side of any one of the apparatuses and is provided as an interface apparatus of a control apparatus for monitoring or managing a device manufacturing system provided with an accumulation apparatus capable of accumulating a sheet substrate over a predetermined length in a long direction, Based on the information regarding the conveyance speed of the sheet substrate in each of the processing apparatuses and the information regarding the accumulation length of the sheet substrate in the storage apparatus, when at least one of the plurality of processing apparatuses is temporarily stopped, the conveying speed is adjusted A display monitor is provided which graphically displays the state of the speed change of the sheet substrate at the time and the state of the change of the accumulation length according to the speed change along with the time axis, whereby each processing apparatus of the device manufacturing system is temporarily stopped The operation situation including the state and the conveyance situation of a sheet|seat board|substrate can be visually visually recognized intuitively, and it becomes possible to aim at efficiency improvement of production management. Moreover, even when a series of manufacturing systems from the board|substrate supply unit 30A shown in FIG. 18 to the board|substrate collection unit 30B are installed in each of a plurality of production lanes in a factory, the portable type shown in FIG. ), by moving the control rack RCU to the vicinity of each lane, the lane can be automatically recognized, and status information corresponding to the manufacturing system of the lane can be displayed on the display monitor DSP.

Claims (17)

장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서,
중심축으로부터 일정 반경의 원통면을 가지는 지지면에서 상기 시트 기판을 만곡시켜 지지하면서, 상기 중심축의 둘레로 회전 가능한 회전 드럼을 포함하고, 상기 시트 기판에 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와,
상기 회전 드럼에서 지지되는 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여하면서, 상기 시트 기판을 소정 속도로 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와,
상기 시트 기판의 반송 경로 중의 특정 위치에 배치되고, 상기 시트 기판을 상기 특정 위치에 계류(係留)할 수 있는 계류 기구와,
상기 시트 기판의 반송을 일시 정지하는 경우에는, 상기 시트 기판의 반송 속도를 저하시키도록 상기 반송 기구를 제어함과 아울러, 상기 반송 속도가 소정값 이하가 된 시점에서 상기 시트 기판이 상기 특정 위치에 계류되도록 상기 계류 기구를 제어하는 제어 장치를 구비하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for conveying a long sheet substrate in a long direction to perform a predetermined process on the sheet substrate, the substrate processing apparatus comprising:
a processing mechanism for performing the predetermined processing on the sheet substrate, including a rotating drum rotatable about the central axis while bending and supporting the sheet substrate on a support surface having a cylindrical surface of a certain radius from a central axis;
a conveying mechanism for conveying the sheet substrate at a predetermined speed in the elongate direction while applying a predetermined tension to the sheet substrate supported by the rotating drum;
a mooring mechanism disposed at a specific position in the conveyance path of the sheet substrate and capable of mooring the sheet substrate at the specific position;
When the conveyance of the sheet substrate is temporarily stopped, the conveying mechanism is controlled to decrease the conveying speed of the sheet substrate, and when the conveying speed becomes less than or equal to a predetermined value, the sheet substrate is moved to the specific position. A substrate processing apparatus comprising: a control device for controlling the mooring mechanism so as to be moored. 청구항 1에 있어서,
상기 반송 기구는, 상기 시트 기판에 부여하는 상기 장력을 조정하는 장력 조정 기구를 가지며,
상기 제어 장치는, 상기 시트 기판이 상기 특정 위치에서 계류된 후에는, 상기 시트 기판에 부여되는 상기 장력이 완화된 상태가 되도록 상기 장력 조정 기구를 제어하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The conveyance mechanism has a tension adjustment mechanism for adjusting the tension applied to the sheet substrate;
The said control apparatus controls the said tension|tensile_strength adjustment mechanism so that the said tension|tensile_strength applied to the said sheet|seat board|substrate may become a relaxed state after the said sheet|seat board|substrate is anchored at the said specific position. 청구항 2에 있어서,
상기 제어 장치는, 상기 일시 정지가 소정의 정지 시간 이상에 걸쳐 계속되는 경우에, 상기 시트 기판에 부여되는 상기 장력이 완화되도록 상기 장력 조정 기구를 제어하는 기판 처리 장치.3. The method according to claim 2,
The said control apparatus controls the said tension|tensile_strength adjustment mechanism so that the said tension|tensile_strength given to the said sheet|seat board|substrate may be relieved when the said temporary stop continues over a predetermined stop time or more. 청구항 3에 있어서,
상기 계류 기구는, 상기 회전 드럼의 상기 지지면의 일부에 마련되고, 상기 시트 기판을 상기 회전 드럼에 계류하는 기판 처리 장치.4. The method according to claim 3,
The said mooring mechanism is provided in a part of the said support surface of the said rotating drum, The said board|substrate processing apparatus moors the said sheet|seat board|substrate to the said rotating drum. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 특정 위치는, 상기 시트 기판의 장척 방향의 반송 경로에 관해서 상기 처리 기구의 상류측과 하류측 중 적어도 일방에 설정되는 기판 처리 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The said specific position is a substrate processing apparatus set in at least one of an upstream and a downstream of the said processing mechanism with respect to the conveyance path|route of the long direction of the said sheet|seat board|substrate. 청구항 5에 있어서,
상기 계류 기구는, 상기 시트 기판의 표면과 이면 중 적어도 일부를 개방 가능하게 협지(挾持)(끼워 지지)하는 클램프 부재이며,
상기 클램프 부재는, 상기 시트 기판의 상기 반송 속도가 소정값 이하가 된 시점에서, 상기 제어 장치에 의해서 해방 상태로부터 협지(挾持) 상태로 전환되는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The mooring mechanism is a clamp member that clamps (interposes) at least a part of the front surface and the back surface of the sheet substrate so as to be openable;
The substrate processing apparatus in which the said clamp member is switched from a release state to a clamping state by the said control apparatus when the said conveyance speed of the said sheet|seat board|substrate becomes below a predetermined value. 청구항 5에 있어서,
상기 계류 기구는, 상기 시트 기판을 협지하면서 회전하여 상기 시트 기판을 장척 방향으로 반송하는 닙(nip) 롤러이며,
상기 닙 롤러는, 상기 시트 기판의 상기 반송 속도가 소정값 이하가 된 시점에서, 상기 제어 장치에 의해서 회전 가능 상태로부터 회전 불능 상태로 전환되는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The mooring mechanism is a nip roller that rotates while holding the sheet substrate and conveys the sheet substrate in a long direction;
The said nip roller is a substrate processing apparatus in which the said conveyance speed of the said sheet|seat board|substrate is switched from a rotatable state to a non-rotatable state by the said control apparatus when it becomes below a predetermined value. 청구항 6에 있어서,
상기 제어 장치는, 상기 반송 속도가 거의 영이 된 시점에서 상기 시트 기판이 상기 특정 위치에 계류되도록 상기 계류 기구를 제어하는 기판 처리 장치.7. The method of claim 6,
The said control apparatus controls the said mooring mechanism so that the said sheet|seat board|substrate may be anchored at the said specific position when the said conveyance speed becomes substantially zero. 청구항 7에 있어서,
상기 제어 장치는, 상기 반송 속도가 거의 영이 된 시점에서 상기 시트 기판이 상기 특정 위치에 계류되도록 상기 계류 기구를 제어하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
The said control apparatus controls the said mooring mechanism so that the said sheet|seat board|substrate may be anchored at the said specific position when the said conveyance speed becomes substantially zero. 청구항 1에 있어서,
상기 시트 기판의 반송 경로 중 상기 처리 기구의 상류측과 하류측 중 적어도 일방에 마련되고, 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여한 상태에서 상기 시트 기판을 소정의 길이에 걸쳐 축적 가능한 축적 장치를 구비하고,
상기 제어 장치는, 상기 시트 기판을 상기 특정 위치에 계류하는 경우에, 상기 축적 장치에 축적되어 있는 상기 시트 기판에 부여되는 상기 소정의 장력이 완화되도록 제어하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
an accumulator provided on at least one of an upstream side and a downstream side of the processing mechanism in the conveyance path of the sheet substrate and capable of accumulating the sheet substrate over a predetermined length in a state where a predetermined tension is applied to the sheet substrate; ,
The said control apparatus controls the said predetermined tension|tensile_strength given to the said sheet|seat board|substrate accumulated in the said accumulation|storage apparatus so that when mooring the said sheet|seat board|substrate at the said specific position is relieve|relaxed, the substrate processing apparatus. 청구항 10에 있어서,
상기 축적 장치는, 상기 시트 기판을 상기 장척 방향으로 복수회 절곡하여 지지함과 아울러, 상기 시트 기판의 축적 길이의 조정을 위해 가동하게 된 복수의 댄서 롤러와, 상기 복수의 댄서 롤러의 각각에 걸쳐 놓여진 상기 시트 기판에 부여되는 장력을 조정하는 장력 조정 기구를 구비하며,
상기 제어 장치는, 상기 장력 조정 기구를 제어하여, 상기 시트 기판에 부여되는 상기 소정의 장력을 완화하는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
The accumulation device includes a plurality of dancer rollers that bend and support the sheet substrate in the elongated direction a plurality of times, and move to adjust the accumulation length of the sheet substrate, and span each of the plurality of dancer rollers. and a tension adjusting mechanism for adjusting the tension applied to the placed sheet substrate;
The control device controls the tension adjustment mechanism to relieve the predetermined tension applied to the sheet substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210340699A1 (en) * 2018-12-31 2021-11-04 Habibe YILDIZ ARIFIOGLU A coating machine
CN111971415B (en) * 2019-01-08 2023-02-17 株式会社爱发科 Vacuum processing apparatus
JP7306025B2 (en) * 2019-04-01 2023-07-11 セイコーエプソン株式会社 Printing device and printing method
JP2020187334A (en) * 2019-05-17 2020-11-19 キヤノン株式会社 Exposure device and article manufacturing method
JP7291577B2 (en) * 2019-08-28 2023-06-15 芝浦メカトロニクス株式会社 Transfer equipment and mounting equipment
DE102019128198B3 (en) * 2019-10-18 2021-02-25 Laser Imaging Systems Gmbh Device for creating a pattern by means of radiation on a wound substrate
JP7304297B2 (en) * 2020-01-17 2023-07-06 三菱重工機械システム株式会社 PRINTING DEVICE, ROTARY PRINTING MACHINE, AND PLATE CHANGE METHOD
KR20220034947A (en) * 2020-09-11 2022-03-21 삼성디스플레이 주식회사 Display module and electronic device comprising the display module
CN112757770A (en) * 2021-01-09 2021-05-07 南京闻煜智能科技有限公司 Screen printing machine
CN113281724A (en) * 2021-05-11 2021-08-20 田斌 Laser radar and collimation debugging device
TWI766697B (en) * 2021-05-24 2022-06-01 聯毅科技股份有限公司 Device and method for monitoring

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000246868A (en) 1999-02-26 2000-09-12 Dainippon Printing Co Ltd Transfer method and apparatus
JP2004144862A (en) * 2002-10-23 2004-05-20 Dainippon Printing Co Ltd Method for manufacturing color filter and color filter manufacturing apparatus
JP2005148353A (en) 2003-11-14 2005-06-09 Dainippon Printing Co Ltd Color filter manufacturing device and method

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06227720A (en) * 1993-01-29 1994-08-16 Toppan Moore Co Ltd Tension relaxing device in continuous paper transfer feed processor
JP3363278B2 (en) * 1995-01-26 2003-01-08 日本たばこ産業株式会社 Stable traveling device for strip material
JP3307295B2 (en) * 1997-09-29 2002-07-24 ウシオ電機株式会社 Method and apparatus for transporting and positioning belt-like work
JP3417313B2 (en) * 1998-09-28 2003-06-16 ウシオ電機株式会社 Exposure equipment for strip-shaped workpieces
JP3672028B2 (en) * 2002-05-14 2005-07-13 東レエンジニアリング株式会社 Strip workpiece exposure system
JP2007230136A (en) * 2006-03-02 2007-09-13 Daisey Machinery Co Ltd Printing method by thermal head and printing device
JP4790451B2 (en) * 2006-03-08 2011-10-12 住友精密工業株式会社 Substrate processing equipment
JP4763527B2 (en) * 2006-06-22 2011-08-31 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP4712880B2 (en) * 2009-03-19 2011-06-29 シャープ株式会社 Sheet material unwinding device and sheet material unwinding method
JP5226037B2 (en) * 2010-06-04 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 Heat treatment apparatus and heat treatment method
CN103065998A (en) * 2011-10-21 2013-04-24 东京毅力科创株式会社 Processing bench device and coating processing device using same
TWI641915B (en) * 2012-01-12 2018-11-21 尼康股份有限公司 Substrate processing apparatus, substrate processing method, and cylindrical mask
WO2013175882A1 (en) * 2012-05-23 2013-11-28 株式会社ニコン Cutting mechanism, joining mechanism, substrate processing system, substrate processing device, and substrate processing method
CN103569699B (en) * 2012-07-27 2016-09-28 亚智科技股份有限公司 Substrate conveying device
CN110297403B (en) * 2014-09-04 2023-07-28 株式会社尼康 Processing system
JP6409518B2 (en) * 2014-11-14 2018-10-24 株式会社ニコン Pattern forming device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000246868A (en) 1999-02-26 2000-09-12 Dainippon Printing Co Ltd Transfer method and apparatus
JP2004144862A (en) * 2002-10-23 2004-05-20 Dainippon Printing Co Ltd Method for manufacturing color filter and color filter manufacturing apparatus
JP2005148353A (en) 2003-11-14 2005-06-09 Dainippon Printing Co Ltd Color filter manufacturing device and method

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