KR102410785B1 - Shingled high power module and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003034 coal gas Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003345 natural gas Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0508—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module the interconnection means having a particular shape
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
태양전지 모듈을 제작할 때에, 긴 띠 모양 리본을 가장자리 영역에서 상부 전극과 전기적으로 연결하여 배면 배선 구성을 더 자유롭게 설계할 수 있고, 전면부에 별도의 리본이 노출되지 않으므로 심미감을 살릴 수 있는 슁글드 고출력 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, (a) 상부 전극과 하부 전극이 마련된 다수의 스트링을 마련하는 단계, (b) 상기 다수의 스트링의 상부 전극에 제1 리본 또는 전도성 테이프를 접착하는 단계 및 (c) 상기 다수의 스트링의 하부 전극에 제2 리본 또는 전도성 테이프를 접착하는 단계를 포함하고, 상기 다수의 스트링의 각각의 상부 전극은 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프에 의해 전기적으로 병렬로 연결되고, 상기 다수의 스트링의 각각의 하부 전극은 상기 제2 리본 또는 전도성 테이프에 의해 전기적으로 병렬로 연결되며, 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프의 단부는 상기 다수의 스트링이 배열된 길이 방향과 수직인 방향으로 폴딩된 구성을 마련하여, 제1 리본의 파손을 방지하고, 접속 배선함의 전기적 연결을 제한 없이 실행할 수 있으며, 모듈의 전면부에 제1 리본이 노출되지 않으므로 심미감을 살릴 수 있다.When manufacturing a solar cell module, a long band-shaped ribbon is electrically connected to the upper electrode in the edge region to allow for more freedom in designing the rear wiring configuration, and since a separate ribbon is not exposed on the front side, the shingled ribbon can enhance aesthetics. A high-power module and a method for manufacturing the same, comprising the steps of: (a) providing a plurality of strings provided with upper electrodes and lower electrodes; (b) adhering a first ribbon or conductive tape to the upper electrodes of the plurality of strings; (c) adhering a second ribbon or conductive tape to the lower electrodes of the plurality of strings, wherein the upper electrodes of each of the plurality of strings are electrically connected in parallel by the first ribbon or conductive tape and , each lower electrode of the plurality of strings is electrically connected in parallel by the second ribbon or conductive tape, and the end of the first ribbon or conductive tape is in a direction perpendicular to the longitudinal direction in which the plurality of strings are arranged By providing a folded configuration, the damage of the first ribbon can be prevented, the electrical connection of the junction box can be performed without limitation, and the first ribbon is not exposed on the front side of the module, so it is possible to save an aesthetic feeling.
Description
본 발명은 슁글드(shingled) 태양전지 어레이를 적용하는 슁글드 고출력 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 태양전지 모듈을 제작할 때에, 긴 띠 모양 리본을 가장자리 영역에서 상부 전극과 전기적으로 연결하여 배면 배선 구성을 더 자유롭게 설계할 수 있고, 전면부에 별도의 리본이 노출되지 않으므로 심미감을 살릴 수 있는 슁글드 고출력 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a shingled high-power module to which a shingled solar cell array is applied and a method for manufacturing the same. In particular, when manufacturing a solar cell module, a long band-shaped ribbon is electrically connected to an upper electrode in an edge region to connect the rear surface The present invention relates to a shingled high-power module capable of more freely designing a wiring configuration, and not exposing a separate ribbon on the front side, thereby enhancing aesthetics, and a method for manufacturing the same.
최근 에너지원으로서의 화석 연료의 사용이 감소하고 있는 추세에 있다. 예를 들어, 석유(oil), 석탄 및 천연가스와 같은 화석 연료 기반의 에너지 옵션을 사용하면 가스가 생성되고, 오염은 대기로부터 쉽게 제거될 수 없다는 점이 오랫동안 인식되었다. 그뿐만 아니라, 더욱 많은 화석 연료 기반의 에너지가 소비됨에 따라, 인접한 생활에 해로운 영향을 미치는 더욱 많은 오염원이 대기 중으로 배출된다. 이러한 결과에도 불구하고, 화석 연료 기반의 에너지 옵션은 여전히 빠른 속도로 고갈되고 있으며, 그 결과 석유와 같은 이들 화석 연료 자원의 일부 비용이 상승하고 있다. 또한, 많은 화석 연료 저장부가 정치적으로 불안정한 지역에 위치하고 있기 때문에, 화석 연료의 공급 및 비용이 예측할 수 없게 되었다.In recent years, the use of fossil fuels as an energy source tends to decrease. For example, it has long been recognized that the use of fossil fuel-based energy options such as oil, coal and natural gas creates gas and that pollution cannot be easily removed from the atmosphere. Not only that, as more fossil fuel-based energy is consumed, more pollutants are released into the atmosphere with detrimental effects on nearby life. Despite these results, fossil fuel-based energy options are still being depleted at a rapid rate, resulting in rising costs of some of these fossil fuel resources, such as oil. Also, because many fossil fuel storage sites are located in politically unstable regions, the supply and cost of fossil fuels have become unpredictable.
이를 해결하기 위한 청정에너지의 한 형태인 태양 에너지의 인기가 상승하고 있다. 또 반도체 기술의 진보로 인하여, 보다 효율적이고 보다 큰 효율을 얻을 수 있는 태양광 모듈 및 태양광 패널의 설계가 가능하게 되었다. 또한, 태양광 모듈 및 태양광 패널을 제조하기 위해 사용되는 물질이 상대적으로 저렴하게 되면서, 태양광 발전의 생산 비용 감소에 기여하고 있다.To solve this problem, the popularity of solar energy, a form of clean energy, is increasing. In addition, due to advances in semiconductor technology, it has become possible to design a solar module and a solar panel that are more efficient and can achieve greater efficiency. In addition, as materials used to manufacture solar modules and solar panels become relatively inexpensive, they contribute to a reduction in the production cost of solar power generation.
또 태양전지 모듈은 태양전지를 외부환경으로부터 보호하기 위하여 다층 구조로 이루어진다. 태양전지 모듈 프레임은 태양전지 모듈의 기계적인 강도를 유지하고, 태양전지와 태양전지의 전면 및 후면에 적층되는 재료들을 강하게 접합시키는 역할을 수행한다.In addition, the solar cell module has a multi-layer structure to protect the solar cell from the external environment. The solar cell module frame maintains the mechanical strength of the solar cell module, and serves to strongly bond the solar cell and materials stacked on the front and rear surfaces of the solar cell.
한편, 태양광 모듈은 다수의 스트링(string)이 직렬 연결되어 구성된다. 예를 들어, 4~6개의 스트링이 하나의 태양광 모듈을 구성하며, 이들 각각은 독립적으로 태양광 발전 기능을 갖는다. 상기 스트링은 분할된 스트립의 하부 및 상부 상에 각각 버스바를 제작하고, 이 버스바를 ECA로 연결하여 접합한다. On the other hand, the solar module is configured by connecting a plurality of strings in series. For example, 4 to 6 strings constitute one photovoltaic module, and each of them has a photovoltaic power generation function independently. For the string, bus bars are manufactured on the lower and upper portions of the divided strip, respectively, and the bus bars are connected to each other by ECA.
이러한 태양광 모듈에 관한 기술의 일 예가 하기 특허문헌 1 내지 3 등에 개시되어 있다.An example of the technology related to such a solar module is disclosed in Patent Documents 1 to 3 and the like.
예를 들어, 하기 특허문헌 1에는 병렬 연결된 복수 개의 스트링을 포함하고, 각 스트링은 조각 셀들이 셀 유닛을 최소 단위로 셀 블록을 구성하고, 셀 블록은 이웃한 것(y축 방향으로 스트링 방향과 동일)과 히든 탭에 의해 직렬 연결되며, 히든 탭은 제1 부분과 이 제1 부분에서 돌출된 복수 개의 제2 부분을 포함하고, 제1 부분은 얇은 띠 형상을 가지며, 제1 방향(x축 방향)으로 길게 형성되고, 제2 부분은 제1부분보다 큰 폭을 가지고 제2 방향(y축 방향)으로 제1 부분에서 돌출 형성된 태양전지 모듈에 대해 개시되어 있다.For example, in Patent Document 1 below, a plurality of strings connected in parallel are included, and each string constitutes a cell block in which fragment cells constitute a cell unit as a minimum unit, and the cell blocks are adjacent to each other (the string direction in the y-axis direction and same) and a hidden tab, the hidden tab includes a first portion and a plurality of second portions protruding from the first portion, the first portion has a thin band shape, and a first direction (x-axis direction), and the second part has a larger width than the first part and is disclosed for a solar cell module protruding from the first part in the second direction (y-axis direction).
또 하기 특허문헌 2에는 슁글드 모듈을 구성하는 태양전지에서 전기적 양극과 음극이 각각 전면 및 후면으로 나뉘어 배치되고, 전기적으로 연결되기 위해 전극 영역이 서로 중첩되게 접합되며, 슁글드 모듈이 회로 구성 단계에서 수평 방향으로 직렬 연결될 수 있으며, 이와 같이 수평으로 직렬 연결되어 회로를 구성하기 위해 태양전지 전면과 태양전지 후면이 서로 연결되고, 전면 및 후면이 버스 리본(Bus Ribbon)에 의해 연결될 수 있고, 버스 리본은 전류가 이동하도록 외부의 부하와 연결될 수 있는 태양전지 모듈에 대해 개시되어 있다.In addition, in Patent Document 2 below, in the solar cell constituting the shingled module, an electrical anode and a cathode are respectively divided into front and back sides, and electrode regions are joined to overlap each other for electrical connection, and the shingled module is a circuit configuration step can be serially connected in the horizontal direction, and in this way, the front side of the solar cell and the back side of the solar cell are connected to each other to form a circuit by being horizontally serially connected, and the front side and the rear side can be connected by a bus ribbon, and the bus A ribbon is disclosed for a solar cell module that can be connected to an external load to allow current to flow.
한편, 하기 특허문헌 3에는 화합물 태양전지들이 버싱 리본을 포함할 수 있고, 버싱 리본은 화합물 태양전지 모듈의 애노드에 연결되는 제1 버싱 리본과 캐소드에 연결되는 제2 버싱 리본을 포함하고, 애노드와 캐소드는 화합물 태양전지 모듈의 회로 구성에서 다이오드의 애노드 및 캐소드를 의미하며, 행 방향에서 슁글드 방식으로 배열되어 직렬 연결된 제1행에 배치된 화합물 태양 전지들과, 제2 행에 배치된 화합물 태양전지들은 제1 버싱 리본과 제2 버싱 리본에 의해 병렬 연결되는 화합물 태양전지 모듈에 대해 개시되어 있다.Meanwhile, in Patent Document 3 below, compound solar cells may include a busing ribbon, and the busing ribbon includes a first busing ribbon connected to the anode of the compound solar cell module and a second busing ribbon connected to the cathode, and the anode and The cathode means an anode and a cathode of a diode in the circuit configuration of the compound solar cell module, and the compound solar cells arranged in a shingled manner in the row direction and connected in series in the first row, and the compound solar cells arranged in the second row The cells are disclosed for a compound solar cell module connected in parallel by a first busing ribbon and a second busing ribbon.
상술한 바와 같은 특허문헌 1에 개시된 기술에서는 인터 커넥터 부분이 스트링의 외부로 돌출하여 모듈의 결합시 커넥터 부분에서 단선이 발생할 수 있다는 문제가 있었다.In the technology disclosed in Patent Document 1 as described above, there is a problem that the interconnector part protrudes to the outside of the string, so that disconnection may occur in the connector part when the module is coupled.
또 상기 특허 문헌 2에 개시된 기술에서는 인터커넥션 리본이 회로 구성을 위해 버스 리본에 의해 연결되는 이중의 리본을 사용하여 제조 공정이 증가하고, 이에 따라 제작 비용이 상승한다는 문제가 있었다.In addition, in the technique disclosed in Patent Document 2, there is a problem that the interconnection ribbon uses a double ribbon connected by a bus ribbon for circuit configuration, and the manufacturing process increases, and accordingly, the manufacturing cost increases.
한편, 상기 특허문헌 3에 개시된 기술에서는 제1 버싱 리본과 제2 버싱 리본에 의해 병렬 연결되는 구조로서, 슁글드 태양전지 패널의 제작시 배면 배선의 구성이 복잡하다는 문제가 있었다.On the other hand, in the technique disclosed in Patent Document 3, since the first busing ribbon and the second busing ribbon are connected in parallel, there is a problem in that the configuration of the rear wiring is complicated when the shingled solar cell panel is manufactured.
즉, 상술한 바와 같은 종래의 기술에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 리본이 모듈의 외곽으로 연장되어 접속 배선함(junction box)에 연결되어, 배면 구성의 설계가 자유롭지 않고, 패널의 면적이 넓어 콤팩트 구조를 마련하기에 어려움이 있었다.That is, in the prior art as described above, as shown in FIG. 1 , the ribbon is extended to the outside of the module and connected to a junction box, so the design of the rear surface is not free, and the panel area is wide and compact It was difficult to come up with a structure.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 스트링의 가장자리 영역에서의 상부 전극과 전기적으로 연결하고, 스트링의 길이방향과 수직 하는 방향으로 폴딩하는 리본을 마련하여 배면 배선 구성을 자유롭게 설계할 수 있는 슁글드 고출력 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention was made to solve the above-described problems, and by providing a ribbon that is electrically connected to the upper electrode in the edge region of the string and folds in a direction perpendicular to the length direction of the string, the rear wiring configuration is To provide a shingled high-power module that can be freely designed and a method for manufacturing the same.
본 발명의 다른 목적은 모듈의 전면부에 별도의 리본이 노출되지 않으므로 심미감을 살릴 수 있는 슁글드 고출력 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a shingled high-power module and a method for manufacturing the same, which can preserve an aesthetic feeling because a separate ribbon is not exposed on the front side of the module.
본 발명의 또 다른 목적은 모듈의 후공정을 용이하게 실행할 수 있는 슁글드 고출력 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a shingled high-power module capable of easily performing post-processing of the module and a method for manufacturing the same.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈의 제조방법은 태양전지 패널을 슁글드 고출력의 모듈로 제조하는 방법으로서, (a) 상부 전극과 하부 전극이 마련된 다수의 스트링을 마련하는 단계, (b) 상기 다수의 스트링의 각 상부 전극에 제1 리본 또는 전도성 테이프를 접착하여 상기 스트링의 상부 전극인 (-) 전극을 전기적으로 병렬 연결하는 단계, (c) 상기 다수의 스트링의 각 하부 전극에 제2 리본 또는 전도성 테이프를 접착하여 상기 스트링의 하부 전극인 (+) 전극을 전기적으로 병렬 연결하는 단계, (d) 상기 다수의 스트링으로 각각 이루어진 제1 유닛, 제2 유닛, 제3 유닛 및 제4 유닛을 마련하는 단계를 포함하며, 상기 제1 유닛과 제3 유닛의 스트링의 배열은 동일 방향으로 배치하고, 제2 유닛과 제4 유닛은 제1 유닛과 제3 유닛의 스트링의 배열과 역방향으로 배치하며, 상기 제1 유닛의 상부 전극은 상기 제2 유닛의 하부 전극과 직렬로 연결되고, 상기 제2 유닛의 상부 전극과 상기 제4 유닛의 하부 전극은 직렬로 연결되고, 상기 제4 유닛의 상부 전극과 상기 제3 유닛의 하부 전극은 직렬로 연결되며, 상기 제1 유닛에서 상기 제2 리본 또는 전도성 테이프가 상기 스트링의 하부에 접착되고 밀봉재를 관통하여 지지판에서 접속 배선함과 연결되도록, 상기 스트링의 하부에서 직각 방향으로 굽혀진 후 지지판과 평탄한 상태를 유지하도록 절곡되어 마련되고, 상기 제3 유닛에서 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프가 상기 스트링의 하부에 접착되고 밀봉재를 관통하여 지지판에서 접속 배선함과 연결되도록, 상기 스트링의 상부에서 하부로 폴딩되고, 상기 스트링의 하부에서 직각 방향으로 굽혀진 후 상기 지지판과 평탄한 상태를 유지하도록 절곡되어 마련되며, 상기 제4 유닛에서 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프의 단부가 상기 스트링이 배열된 길이 방향과 수직인 방향으로 폴딩되어 상기 스트링의 하부로 인출되어 유지되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the method of manufacturing a shingled high-power module according to the present invention is a method of manufacturing a solar cell panel as a shingled high-output module, comprising the steps of (a) providing a plurality of strings provided with upper and lower electrodes , (b) attaching a first ribbon or conductive tape to each upper electrode of the plurality of strings to electrically connect (-) electrodes that are upper electrodes of the strings in parallel, (c) each lower portion of the plurality of strings A step of electrically connecting a (+) electrode, which is a lower electrode of the string, in parallel by adhering a second ribbon or conductive tape to the electrode, (d) a first unit, a second unit, and a third unit each consisting of the plurality of strings and providing a fourth unit, wherein the strings of the first unit and the third unit are arranged in the same direction, and the second unit and the fourth unit are arranged in the string of the first unit and the third unit. and the upper electrode of the first unit is connected in series with the lower electrode of the second unit, the upper electrode of the second unit and the lower electrode of the fourth unit are connected in series, and The upper electrode of the fourth unit and the lower electrode of the third unit are connected in series, so that in the first unit, the second ribbon or conductive tape is adhered to the lower part of the string and penetrates the sealing material to connect with the junction box at the support plate , After being bent in a right angle direction at the lower part of the string, it is bent to maintain a flat state with the support plate, and in the third unit, the first ribbon or conductive tape is adhered to the lower part of the string and penetrates the sealing material in the support plate It is folded from the top to the bottom of the string so as to be connected to the junction box, bent at a right angle at the bottom of the string, and then bent to maintain a flat state with the support plate, and in the fourth unit, the first ribbon or An end of the conductive tape is folded in a direction perpendicular to a longitudinal direction in which the strings are arranged, and is drawn out and maintained under the string.
또 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈의 제조방법에서, 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프의 단부는 스트링의 하부로 인출되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method for manufacturing a shingled high-power module according to the present invention, the end of the first ribbon or conductive tape is drawn out to the lower part of the string.
또 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈의 제조방법에서, 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프의 (-) 전극과 상기 제2 리본 또는 전도성 테이프의 (+) 전극은 각각 접속 배선함(junction box)에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method for manufacturing a shingled high-power module according to the present invention, the (-) electrode of the first ribbon or conductive tape and the (+) electrode of the second ribbon or conductive tape are electrically connected to a junction box, respectively. characterized in that it is connected.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈은 상술한 슁글드 고출력 모듈의 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the shingled high-power module according to the present invention is characterized in that it is manufactured by the above-described method for manufacturing a shingled high-power module.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 제1 리본의 단부가 다수의 스트링이 배열된 길이 방향과 수직인 방향으로 폴딩된 구조를 마련하는 것에 의해, 제1 리본의 파손을 방지하고, 접속 배선함의 전기적 연결을 제한 없이 실행할 수 있으며, 모듈의 전면부에 제1 리본이 노출되지 않으므로 심미감을 살릴 수 있다는 있다는 효과가 얻어진다.As described above, according to the shingled high-power module and its manufacturing method according to the present invention, by providing a structure in which the end of the first ribbon is folded in a direction perpendicular to the longitudinal direction in which a plurality of strings are arranged, the first Damage of the ribbon is prevented, the electrical connection of the junction box can be performed without limitation, and since the first ribbon is not exposed on the front side of the module, the effect of saving aesthetics is obtained.
또 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 제1 리본과 제2 리본의 전기적 연결은 스트링의 하부에 마련된 제2 리본의 수평면상에서 실행되므로, 모듈의 제조 과정에서 후공정을 용이하게 실행할 수 있다는 효과가 얻어진다.In addition, according to the shingled high-power module and the method for manufacturing the same according to the present invention, the electrical connection between the first ribbon and the second ribbon is performed on the horizontal plane of the second ribbon provided under the string, thereby facilitating the post-process in the manufacturing process of the module The effect that it can be implemented is obtained.
도 1은 리본이 모듈의 외곽으로 연장된 종래의 태양전지 모듈의 사진,
도 2는 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈의 일 예를 나타내는 평면도,
도 3은 도 2에 도시된 스트링의 상부 전극 및 하부 전극을 나타내는 도면,
도 4는 도 2에 도시된 제1 유닛에서 제2 리본 또는 전도성 테이프의 접착 구조의 상태를 나타내는 도면,
도 5는 도 2에 도시된 제3 유닛에서 제2 리본 또는 전도성 테이프의 접착 구조의 상태를 나타내는 도면,
도 6은 도 2에 도시된 제4 유닛에서 제1 리본 또는 전도성 테이프 및 제2 리본 또는 전도성 테이프의 접착 구조의 상태를 나타내는 도면,
도 7은 본 발명에 적용되는 제1 리본 또는 전도성 테이프의 상태를 나타내는 측면도.1 is a photograph of a conventional solar cell module in which a ribbon extends to the outside of the module;
2 is a plan view showing an example of a shingled high-power module according to the present invention;
3 is a view showing an upper electrode and a lower electrode of the string shown in FIG. 2;
4 is a view showing a state of an adhesive structure of a second ribbon or conductive tape in the first unit shown in FIG. 2;
5 is a view showing the state of the adhesive structure of the second ribbon or conductive tape in the third unit shown in FIG. 2;
6 is a view showing the state of the bonding structure of the first ribbon or conductive tape and the second ribbon or conductive tape in the fourth unit shown in FIG. 2;
7 is a side view showing the state of the first ribbon or conductive tape applied to the present invention.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 새로운 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면에 의해 더욱 명확하게 될 것이다.The above and other objects and novel features of the present invention will become more apparent from the description of the present specification and accompanying drawings.
본원에서 사용하는 용어 "웨이퍼"는 태양전지용 웨이퍼로서 단결정 또는 다결정 실리콘으로 이루어지고, "태양전지 셀"은 P-형의 실리콘 기판에 전극이 스크린 프린트(screen print)된 형태로 마련되며, p-PERC(Passivated Emitter and Rearside Contact), n-HIT(Hetrojunction with Intrinsic Thin lyaer), n-PERT (Passivated Emitter and Rear Totally diffused), CSC(Charge Selective Contact)로 형성될 수 있다.As used herein, the term "wafer" is a wafer for solar cells made of single crystal or polycrystalline silicon, and "solar cell" is provided in a form in which electrodes are screen printed on a P-type silicon substrate, and p- PERC (Passivated Emitter and Rearside Contact), n-HIT (Hetrojunction with Intrinsic Thin lyaer), n-PERT (Passivated Emitter and Rear Totally diffused), CSC (Charge Selective Contact) may be formed.
또 본원에서 사용하는 용어로서, "태양전지 구조(photovoltaic structure)"는 빛을 전기로 변환할 수 있는 장치로서, 다수의 반도체 또는 다른 유형의 물질을 포함할 수 있는 것을 의미하며, "태양전지(solar cell)" 또는 "셀"은 빛을 전기로 변환할 수 있는 광전지(PV) 구조로서, 다양한 크기 및 형태를 가질 수 있으며, 다양한 재료로 제조될 수 있으며, 반도체(예를 들어, 실리콘) 웨이퍼 또는 기판상에 제조된 PV 구조 또는 기판(예를 들어, 유리, 플라스틱, 금속 또는 광전지 구조를 지지할 수 있는 임의의 다른 물질) 상에 제조된 하나 이상의 박막일 수 있다.Also, as used herein, the term "photovoltaic structure" means a device capable of converting light into electricity, which may include a number of semiconductors or other types of materials, and "solar cell ( A "solar cell" or "cell" is a photovoltaic (PV) structure that can convert light into electricity, may have various sizes and shapes, may be made of various materials, and may include semiconductor (eg, silicon) wafers. or PV structures fabricated on a substrate or one or more thin films fabricated on a substrate (eg, glass, plastic, metal, or any other material capable of supporting a photovoltaic structure).
또한, "핑거 라인(finger line)", "핑거 전극(finger electrode)", "핑거 스트립(finger strip)" 또는 "핑거"는 캐리어를 수집하기 위한 광전지 구조물의 연장된 전기 전도성(예를 들어, 금속) 전극을 의미하며, "버스바(busbar)", "버스 라인(bus line)" 또는 "버스 전극(bus electrode)"은 2개 이상의 핑거 라인에 의해 수집된 전류를 모으기 위한 PV 구조의 연장된 전기 전도성(예를 들어 : 금속) 전극으로, 일반적으로 핑거 라인보다 넓으며 광전지 구조물 위나 내부에 배치될 수 있으며, 단일 광전지 구조물에는 하나 이상의 버스바가 마련될 수 있다.In addition, a “finger line,” “finger electrode,” “finger strip,” or “finger” may refer to the extended electrical conductivity (e.g., metal) electrode, "busbar", "bus line" or "bus electrode" is an extension of a PV structure for collecting the current collected by two or more finger lines An electrically conductive (eg: metal) electrode, generally wider than a finger line, and may be disposed on or within a photovoltaic structure, a single photovoltaic structure may be provided with one or more busbars.
한편, "금속 그리드(grid)" 또는 "그리드"는 대표적으로 핑거 라인 또는 전극의 모음으로서, 태양전지 구조물 상에 금속 재료 층을 증착하여 형성된 것을 의미하며, "태양전지 스트립(strip)", "광전지 스트립" 또는 "스트립"은 태양전지와 같은 PV 구조의 일부 또는 세그먼트로서, PV 구조는 다수의 스트립으로 분리할 수 있으며, 이 스트립의 폭 및 길이는 서로 동일하거나 상이하게 마련될 수 있다.On the other hand, "metal grid" or "grid" is typically a collection of finger lines or electrodes, which means formed by depositing a metal material layer on a solar cell structure, "solar cell strip", " A photovoltaic strip" or "strip" is a part or segment of a PV structure, such as a solar cell, wherein the PV structure can be divided into multiple strips, the widths and lengths of which can be the same or different from each other.
또 용어 "슁글드(shingled) 어레이 구조"는 태양전지 모듈의 단위당 변환 효율과 출력을 높이기 위해 전면 전극과 후면 전극이 마련된 태양전지 셀을 절단하여 복수의 스트립을 형성하고 이 전면 전극과 후면 전극을 전도성 접착제로 접착하여 연결된 스트링 구조를 의미한다.In addition, the term "shingled array structure" refers to a plurality of strips by cutting a solar cell provided with a front electrode and a rear electrode in order to increase the conversion efficiency and output per unit of the solar cell module, and the front electrode and the rear electrode are separated. It refers to a string structure connected by bonding with a conductive adhesive.
또 "태양전지 모듈"은 프레임 상에서 다수개의 슁글드 어레이 구조의 태양전지 스트링이 전기적으로 연결되고, 전면에 유리가 위치하고, 후면에는 EVA 시트가 형성되고, 중간에 충진재 등이 배치되어 태양전지 패널을 형성하는 것을 의미한다. In addition, in the "solar cell module", a plurality of solar cell strings of a shingled array structure are electrically connected on a frame, glass is located on the front side, EVA sheet is formed on the back side, and fillers are placed in the middle to form a solar cell panel. means to form
본원에서 사용하는 용어 "전도성 접착제(Electroconductive Adhesive; ECA)"는 전기 전자 제품이나 회로의 배선 접합에 사용하는 전기 전도성을 가진 접착제로, 에폭시 수지에 은 입자를 배합한 것을 사용한다. 또 전도성 접착제는 스크린 프린팅 방식 또는 마이크로 디스펜서를 이용하여 도포할 수 있으며, 니들로부터의 토출량이 일정해야 하고 흘러내리지 않게 한다. 전도성 충진제로는 금, 백금, 은, 구리, 니켈 등의 금속분말, 카본 또는 카본 섬유, 흑연 및 복합 분말 등이 사용할 수 있다.As used herein, the term "electroconductive adhesive (ECA)" is an adhesive having electrical conductivity used for bonding wiring of electrical and electronic products or circuits, and silver particles are mixed with an epoxy resin. In addition, the conductive adhesive can be applied using a screen printing method or a micro dispenser, and the discharge amount from the needle must be constant and do not flow down. As the conductive filler, metal powders such as gold, platinum, silver, copper, and nickel, carbon or carbon fiber, graphite, and composite powder may be used.
또 본원에서 사용하는 용어 "리본 또는 전도성 테이프"는 다수의 스트링에 각각 마련된 상부 전극 또는 하부 전극을 전기적으로 연결하고 태양전지 모듈의 제작시 배접속 배선함(junction box)과 전기적 연결할 수도 있는 도전성 연결 부재를 의미하고, "유닛"은 다수의 스트링이 리본 또는 전도성 테이프에 의해 전기적으로 연결된 태양전지 모듈의 구성 요소를 의미한다. In addition, as used herein, the term "ribbon or conductive tape" refers to a conductive connection member capable of electrically connecting an upper electrode or a lower electrode respectively provided in a plurality of strings and electrically connecting to a junction box when manufacturing a solar cell module. , and "unit" means a component of a solar cell module in which a plurality of strings are electrically connected by a ribbon or conductive tape.
또 전도성 테이프를 적용하는 경우, 전도성 테이프의 폭은 스트링의 선단의 전극 폭보다 더 큰 범위인 1.2mm~5mm로 설정할 수 있으며, 리본 또는 전도성 페이프의 길이는 접속 배선함의 위치에 따라 가변으로 설정될 수 있다. Also, in case of applying conductive tape, the width of the conductive tape can be set to 1.2mm~5mm, which is larger than the electrode width at the tip of the string, and the length of the ribbon or conductive tape can be set variable depending on the location of the junction box can be
이하, 본 발명에 따른 실시 예를 도면에 따라서 설명한다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.
도 2는 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈의 일 예를 나타내는 평면도 이고, 도 3은 도 2에 도시된 스트링의 상부 전극 및 하부 전극을 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a plan view illustrating an example of a shingled high-power module according to the present invention, and FIG. 3 is a view showing an upper electrode and a lower electrode of the string shown in FIG. 2 .
본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈(100)은 도 2에 도시된 바와 같이, 예를 들어 다수의 스트링(10)으로 각각 이루어진 제1 유닛 내지 제4 유닛(110~140)을 포함한다.As shown in FIG. 2 , the shingled high-power module 100 according to the present invention includes, for example, first to
상기 스트링(10)은 4 모서리 부분이 테이퍼진 사각 형상(pseudo-squared) 또는 사각 형상(full-squared)으로 이루어진 태양전지용 웨이퍼를 사용하고, 이 웨이퍼의 상부 전도층 상에 전도성 접착제(ECA)가 도포되어 접착층을 형성하며, 접착층이 형성된 웨이퍼를 예를 들어, 4개, 5개, 6개와 같은 스트립으로 분할되고, 이 스트립을 중첩하는 것에 의해 마련된다. 또 도면에서는 설명의 편의를 위해 다수의 스트링(10)이 각각 간격을 두고 배치된 구조를 나타내었지만, 다수의 스트링(10)은 서로 밀착하여 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 유닛 내지 제4 유닛(110~140)도 각각 간격을 두고 배치된 구조를 나타내었지만, 제1 유닛 내지 제4 유닛(110~140)도 예를 들어 1~2㎜의 간격을 두고 서로 밀착하여 배치된다.The
상기 전도성 접착제의 도포는 스크린 프린팅에 의해 일괄적으로 마련된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 마이크로 디스펜서를 이용하여 도포하는 것에 의해 이루어질 수도 있다. Application of the conductive adhesive is collectively prepared by screen printing. However, the present invention is not limited thereto, and may be applied by using a micro dispenser.
상기 스트립은 예를 들어, 웨이퍼의 표면 버닝 및 버의 생성을 최소화되도록, 상기 웨이퍼의 상부에서 낮은 에너지 수준의 UV&그린 레이저로 스크라이빙하는 것에 의해 마련될 수 있다.The strip may be prepared, for example, by scribing with a low energy level UV&Green laser on top of the wafer to minimize surface burning and burr formation of the wafer.
또 상기 스트링(10)의 상부에는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 상부 전극(11)이 마련되고, 하부에는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 하부 전극(12)이 마련된다. 즉, 각각의 스트링(10)에는 상부 전극(11) 및 하부 전극(12)이 마련되고, 각각의 유닛에서는 상부 전극(11) 및 하부 전극(12)이 동일한 위치에 배치되도록 각각의 스트링이 배열된다. 한편, 도 2 및 도 3에서는 하부 전극(12)이 마련된 부분이 돌출된 형상으로 나타내었지만, 이에 한정되는 것은 아니고 상부 전극(11)과 같이 스트링(10)이 대략 직사각형 형상으로만 마련될 수 있다. 상기 다수의 스트링(10)의 각각의 상부 전극은 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프에 의해 전기적으로 병렬로 연결되고, 상기 다수의 스트링(10)의 각각의 하부 전극은 상기 제2 리본 또는 전도성 테이프에 의해 전기적으로 병렬로 연결된다.In addition, an
상기 제1 유닛 내지 제4 유닛(110~140)의 각각은 도 2에서 각각 6개의 스트링(10)으로 형성된 구조를 나타내었지만 이에 한정되는 것은 아니고, 5개 이하 또는 7개 이상으로 마련될 수도 있다. Although each of the first to
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 유닛(110)과 제3 유닛(130)의 스트링(10)의 배열은 동일 방향으로 배치되고, 제2 유닛(120)과 제4 유닛(140)은 제1 유닛(110)과 제3 유닛(130)의 스트링의 배열과 역방향으로 배치된다. As shown in FIG. 2 , the arrangement of the
따라서 제1 유닛(110)의 상부 전극은 제2 유닛(120)의 하부 전극과 리본 또는 전도성 테이프에 의해 직렬로 연결되고, 제2 유닛(120)의 상부 전극과 제4 유닛(140)의 하부 전극이 리본 또는 전도성 테이프에 의해 직렬로 연결되고, 제4 유닛(140)의 상부 전극과 제3 유닛(130)의 하부 전극도 리본 또는 전도성 테이프에 의해 직렬로 연결된다. Accordingly, the upper electrode of the
한편, 도 2에 도시된 슁글드 고출력 모듈(100)에서 제1 유닛(110)의 하부 전극인 (+) 전극과 제3 유닛의 상부 전극인 (-) 전극은 각각 접속 배선함(junction box)에 전기적으로 접속된다. 상기 접속 배선함은 도 2에 도시된 모듈(100)의 측면의 어느 한 곳 또는 중앙에 배치될 수 있다.On the other hand, in the shingled high-power module 100 shown in FIG. 2 , the (+) electrode that is the lower electrode of the
도 2에서는 설명의 편의를 위해 다수의 스트링(10)의 상부 전극(11)을 연결하는 리본 또는 전도성 테이프을 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)으로서 흑색의 띠 형상으로 나타내고, 다수의 스트링(10)의 하부 전극(12)을 연결하는 리본 또는 전도성 테이프를 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)로서 점선의 띠 형상으로 나타내었다.In FIG. 2 , a ribbon or conductive tape connecting the
각각의 스트링(10)의 상부 전극(11)은 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)에 의해 병렬로 연결되고, 하부 전극(12)은 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)에 의해 병렬로 연결되며, 상기 제1 리본과 제2 리본은 스트링(10)의 두께에 대응하여 예를 들어, 1~3㎜의 높이 차이로 배치된다. 즉, 상기 제1 유닛 내지 제4 유닛(110~140)의 각각의 하부 전극(12)은 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈(100)을 형성하기 위해 밀봉재를 거쳐 지지판 상에 배치되고, 상부 전극(11)은 상기 하부 전극(30)보다 스트링(10)의 높이, 예를 들어 1~3㎜의 높이에 대응하는 위치에 마련된다. As shown in FIG. 2, the
따라서 제2 유닛(120)에 마련된 제1 리본(20)과 제3 유닛(130)에 마련된 제1 리본(20)은 도 1에 도시된 바와 같이 각각 제2 유닛(120)과 제3 유닛(130)에서 노출되어 모듈(100)의 불필요한 면적을 확장시키거나 제1 리본(20)이 파손될 염려가 있었다. 또한, 제1 리본(20)이 지지판보다 높은 위치에 배치되므로, 제1 리본(20)과 접속 배선함의 전기적 연결이 제한된다는 문제도 발생하였다.Accordingly, the
이러한 문제를 극복하기 위해 본 발명에서는 제1 내지 제4 유닛(110~140)에 마련된 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)와 제1 내지 제4 유닛(110~140)에 마련된 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)의 단부를 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 스트링(10)이 배열된 길이 방향과 수직인 방향으로 폴딩하여 마련한다.In order to overcome this problem, in the present invention, the first ribbon or
도 4는 도 2에 도시된 제1 유닛에서 제2 리본 또는 전도성 테이프의 접착 구조의 상태를 나타내는 도면 이고, 도 5는 도 2에 도시된 제3 유닛에서 제2 리본 또는 전도성 테이프의 접착 구조의 상태를 나타내는 도면 이며, 도 6은 도 2에 도시된 제4 유닛에서 제1 리본 또는 전도성 테이프 및 제2 리본 또는 전도성 테이프의 접착 구조의 상태를 나타내는 도면 이다. 4 is a view showing the state of the bonding structure of the second ribbon or the conductive tape in the first unit shown in FIG. 2, and FIG. 5 is the bonding structure of the second ribbon or the conductive tape in the third unit shown in FIG. It is a view showing the state, and FIG. 6 is a view showing the state of the bonding structure of the first ribbon or conductive tape and the second ribbon or conductive tape in the fourth unit shown in FIG. 2 .
즉 도 4는 도 2의 제1 유닛(110)에서 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)가 스트링(10)의 하부에 접착되고 밀봉재를 관통하여 지지판에서 접속 배선함과 연결되도록, 스트링(10)의 하부에서 대략 직각 방향으로 굽혀진 후 지지판과 평탄한 상태를 유지하도록 절곡되어 마련된 상태를 나타낸다. That is, in FIG. 4 , in the
또 도 5는 도 2의 제3 유닛(130)에서 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)가 스트링(10)의 하부에 접착되고 밀봉재를 관통하여 지지판에서 접속 배선함과 연결되도록, 스트링(10)의 상부에서 하부로 폴딩되고, 스트링(10)의 하부에서 대략 직각 방향으로 굽혀진 후 지지판과 평탄한 상태를 유지하도록 절곡되어 마련된 상태를 나타낸다. In addition, FIG. 5 shows the
도 6은 도 2에서 제4 유닛(140)의 예를 나타낸 구조로서, 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)의 단부가 스트링(10)이 배열된 길이 방향과 수직인 방향으로 폴딩되어 상기 스트링(10)의 하부로 인출되어 유지된다. 따라서 제3 유닛(130)의 하부 전극(30)과 제4 유닛(140)의 상부 전극(20)의 전기적 연결을 슁글드 고출력 모듈(100)을 형성하기 위한 지지판 상에서 실현할 수 있다. 6 is a structure showing an example of the
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 각각의 스트링(10)의 상부 전극(11)을 전기적으로 병렬로 연결하는 폴딩된 긴 띠 모양의 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)가 지지판 상에 마련된 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)와 동일 평면상에 마련되므로, 각각의 유닛의 배면에서 어느 방향으로나 향하도록 전기적 연결 설계될 수 있어, 유닛의 배면의 배선 구성을 보다 자유롭게 설계할 수 있다. 즉 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)와 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)의 전기적 연결은 각각의 스트링(10)의 하부에 마련된 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)의 수평면상에서 실행된다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같은 전면부에서 유닛의 상부에서 제1 리본이 노출되지 않으므로, 심미감을 갖게 할 수도 있다.5 and 6, a folded long band-shaped first ribbon or
또 도 6에서는 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)가 첫 번째 스트링(10)의 하부에 위치하는 것을 나타내었지만, 이에 한정되는 것은 아니고 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)의 폴딩된 길이 부분은 유닛의 배면의 배선 상태에 따라 가감 가능하다. In addition, in FIG. 6 , it is shown that the first ribbon or
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈(10)에서는 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)와 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)의 전기적 연결 및 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)와 접속 배선함과의 전기적 연결이 지지판 상에서 실행되므로, 모듈(100)을 제작하는 후처리 공정을 간단하게 실행할 수 있다.As described above, in the shingled high-
한편, 제1 리본 또는 전도성 테이프(20) 및 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)와 스트링(10)의 상부 전극(11)과 하부 전극(12)과의 접합은 예를 들어, 태빙 공정(tabbing process)에서 제1 리본(20) 및 제2 리본(30)을 일정 길이로 절단하여 평탄한 밴드 형상으로 만들고, 스트링(10)의 상부 전극(11)과 하부 전극(12) 각각에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포한 다음, 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프(20) 및 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)를 솔더 페이스트가 도포된 상부 전극(11)과 하부 전극(12)에 각각 접촉시키고, 이 상태에서 리플로우(reflow) 방식으로 접촉 부위를 가열하여 제1 리본 또는 전도성 테이프(20) 및 제2 리본 또는 전도성 테이프(30)을 상부 전극(11)과 하부 전극(12)에 납땜하여 고정시키는 것에 의해 실행될 수 있다.On the other hand, bonding of the first ribbon or
다음에 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)의 단부를 스트링(10)의 길이 방향과 수직인 방향으로 폴딩하는 것에 의해 도 6에 도시된 바와 같은 유닛을 마련할 수 있다.Next, a unit as shown in FIG. 6 may be prepared by folding the end of the first ribbon or
또 상기 실시 예에서는 평탄한 밴드 형상의 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)를 적용하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고 도 5에 도시된 바와 같은 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)를 적용할 수도 있다.In addition, although the above embodiment has been described by applying the first ribbon or
도 7은 본 발명에 적용되는 제1 리본 또는 전도성 테이프의 상태를 나타내는 측면도 이다.7 is a side view showing the state of the first ribbon or conductive tape applied to the present invention.
즉, 본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈(100)을 제조하기 위한 태빙 공정에서 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)의 단부가 폴딩된 상태에서 스트링(10)의 상부 전극(11)과 접합되는 구조를 적용할 수도 있다. That is, in the tabbing process for manufacturing the shingled high-power module 100 according to the present invention, as shown in FIG. 7 , the upper portion of the
또 도 7에 도시된 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)의 구조는 제3 유닛(130) 및 제4 유닛(140)에 적용하기 위해 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)의 단부가 좌측에서 폴딩된 구조를 나타내었지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 유닛(110) 및 제2 유닛(120)에 적용하는 경우, 제1 리본 또는 전도성 테이프(20)의 타단이 우측으로 폴딩된 구조를 마련하여 적용할 수도 있다. In addition, in the structure of the first ribbon or
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.Although the invention made by the present inventors has been described in detail according to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
본 발명에 따른 슁글드 고출력 모듈 및 그 제조방법을 사용하는 것에 의해 제1 리본의 파손을 방지하고, 접속 배선함의 전기적 연결을 제한 없이 실행할 수 있으며, 모듈의 전면부에 제1 리본 또는 전도성 테이프가 노출되지 않으므로 심미감을 살릴 수 있다는 있다.By using the shingled high-power module and its manufacturing method according to the present invention, the damage of the first ribbon can be prevented, the electrical connection of the junction box can be performed without limitation, and the first ribbon or conductive tape is Because it is not exposed, it is possible to save the aesthetic feeling.
10 : 스트링
20 : 제1 리본
30 : 제2 리본10: string
20: first ribbon
30: second ribbon
Claims (4)
(a) 상부 전극과 하부 전극이 마련된 다수의 스트링을 마련하는 단계,
(b) 상기 다수의 스트링의 각 상부 전극에 제1 리본 또는 전도성 테이프를 접착하여 상기 스트링의 상부 전극인 (-) 전극을 전기적으로 병렬 연결하는 단계,
(c) 상기 다수의 스트링의 각 하부 전극에 제2 리본 또는 전도성 테이프를 접착하여 상기 스트링의 하부 전극인 (+) 전극을 전기적으로 병렬 연결하는 단계,
(d) 상기 다수의 스트링으로 각각 이루어진 제1 유닛, 제2 유닛, 제3 유닛 및 제4 유닛을 마련하는 단계를 포함하며,
상기 제1 유닛과 제3 유닛의 스트링의 배열은 동일 방향으로 배치하고, 상기 제2 유닛과 제4 유닛은 상기 제1 유닛과 제3 유닛의 스트링의 배열과 역방향으로 배치하며,
상기 제1 유닛의 상부 전극은 상기 제2 유닛의 하부 전극과 직렬로 연결되고, 상기 제2 유닛의 상부 전극과 상기 제4 유닛의 하부 전극은 직렬로 연결되고, 상기 제4 유닛의 상부 전극과 상기 제3 유닛의 하부 전극은 직렬로 연결되며,
상기 제1 유닛에서 상기 제2 리본 또는 전도성 테이프가 상기 스트링의 하부에 접착되고 밀봉재를 관통하여 지지판에서 접속 배선함과 연결되도록, 상기 스트링의 하부에서 직각 방향으로 굽혀진 후 지지판과 평탄한 상태를 유지하도록 절곡 되어 마련되고,
상기 제3 유닛에서 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프가 상기 스트링의 하부에 접착되고 밀봉재를 관통하여 지지판에서 접속 배선함과 연결되도록, 상기 스트링의 상부에서 하부로 폴딩되고, 상기 스트링의 하부에서 직각 방향으로 굽혀진 후 상기 지지판과 평탄한 상태를 유지하도록 절곡되어 마련되며,
상기 제4 유닛에서 상기 제1 리본 또는 전도성 테이프의 단부가 상기 스트링이 배열된 길이 방향과 수직인 방향으로 폴딩되어 상기 스트링의 하부로 인출되어 유지되고,
상기 제1 유닛 내지 제4 유닛은 1~2㎜의 간격을 두고 서로 밀착하여 배치되고,
상기 제1 유닛 내지 제4 유닛의 각각은 6개의 스트링으로 형성되며,
상기 제1 리본과 제2 리본은 상기 스트링의 두께에 대응하여 1~3㎜의 높이 차이로 배치되는 것을 특징으로 하는 슁글드 고출력 모듈의 제조방법.A method of manufacturing a solar cell panel as a shingled high-output module, comprising:
(a) providing a plurality of strings provided with an upper electrode and a lower electrode;
(b) attaching a first ribbon or conductive tape to each upper electrode of the plurality of strings to electrically connect (-) electrodes that are upper electrodes of the strings in parallel;
(c) attaching a second ribbon or conductive tape to each lower electrode of the plurality of strings to electrically connect (+) electrodes that are lower electrodes of the strings in parallel;
(d) providing a first unit, a second unit, a third unit and a fourth unit each composed of the plurality of strings,
The arrangement of the strings of the first unit and the third unit is arranged in the same direction, and the second unit and the fourth unit are arranged in the opposite direction to the arrangement of the strings of the first unit and the third unit,
The upper electrode of the first unit is connected in series with the lower electrode of the second unit, the upper electrode of the second unit and the lower electrode of the fourth unit are connected in series, and the upper electrode of the fourth unit and The lower electrode of the third unit is connected in series,
In the first unit, the second ribbon or conductive tape is adhered to the lower part of the string and penetrates the sealing material to be connected to the junction box at the support plate, so as to maintain a flat state with the support plate after being bent at a right angle at the lower part of the string bent and prepared,
In the third unit, the first ribbon or conductive tape is folded from the top of the string to the bottom so that it is adhered to the bottom of the string and penetrates the sealing material to connect with the junction box on the support plate, and at a right angle from the bottom of the string After being bent, it is provided by bending to maintain a flat state with the support plate,
In the fourth unit, an end of the first ribbon or conductive tape is folded in a direction perpendicular to the longitudinal direction in which the string is arranged and is drawn out and maintained below the string,
The first to fourth units are arranged in close contact with each other with an interval of 1 to 2 mm,
Each of the first to fourth units is formed of six strings,
The method of manufacturing a shingled high-power module, characterized in that the first ribbon and the second ribbon are arranged with a height difference of 1 to 3 mm corresponding to the thickness of the string.
상기 제1 리본 또는 전도성 테이프의 단부는 스트링의 하부로 인출되는 것을 특징으로 하는 슁글드 고출력 모듈의 제조방법.In claim 1,
The end of the first ribbon or conductive tape is a method of manufacturing a shingled high-power module, characterized in that drawn out to the lower part of the string.
상기 제1 리본 또는 전도성 테이프의 (-) 전극과 상기 제2 리본 또는 전도성 테이프의 (+) 전극은 각각 접속 배선함(junction box)에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 슁글드 고출력 모듈의 제조방법.In claim 1,
The (-) electrode of the first ribbon or conductive tape and the (+) electrode of the second ribbon or conductive tape are each electrically connected to a junction box.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220000057A KR102410785B1 (en) | 2019-11-26 | 2022-01-03 | Shingled high power module and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190152868A KR20210064540A (en) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | Shingled high power module and manufacturing method thereof |
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Related Parent Applications (1)
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---|---|---|---|
KR1020190152868A Division KR20210064540A (en) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | Shingled high power module and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220005605A KR20220005605A (en) | 2022-01-13 |
KR102410785B1 true KR102410785B1 (en) | 2022-06-22 |
Family
ID=76396492
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190152868A KR20210064540A (en) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | Shingled high power module and manufacturing method thereof |
KR1020220000057A KR102410785B1 (en) | 2019-11-26 | 2022-01-03 | Shingled high power module and manufacturing method thereof |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190152868A KR20210064540A (en) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | Shingled high power module and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR20210064540A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014033240A (en) * | 2013-11-21 | 2014-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | Solar cell module |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190237592A1 (en) * | 2018-01-31 | 2019-08-01 | Solaria Corporation | Photovoltaic system and components |
KR102483986B1 (en) * | 2018-02-13 | 2023-01-03 | 상라오 징코 솔라 테크놀러지 디벨롭먼트 컴퍼니, 리미티드 | Solar cell panel |
KR20190101705A (en) | 2018-02-23 | 2019-09-02 | 엘지전자 주식회사 | Compound semiconductor solar cell and module thereof |
KR102542153B1 (en) | 2018-04-16 | 2023-06-12 | 상라오 징코 솔라 테크놀러지 디벨롭먼트 컴퍼니, 리미티드 | Solar cell module |
KR102026101B1 (en) | 2019-02-28 | 2019-09-27 | 주식회사 신성이엔지 | Solar Cell Module And Solar Cell Array Using Thereof |
-
2019
- 2019-11-26 KR KR1020190152868A patent/KR20210064540A/en not_active IP Right Cessation
-
2022
- 2022-01-03 KR KR1020220000057A patent/KR102410785B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014033240A (en) * | 2013-11-21 | 2014-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | Solar cell module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220005605A (en) | 2022-01-13 |
KR20210064540A (en) | 2021-06-03 |
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