KR102409711B1 - The cooling unit with sound pressure improvement function for speaker - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예들은 스피커에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시키고 음압을 향상시키는 스피커용 음압개선 방열장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 탑 플레이트, 폴 피스(pole piece) 및 상기 탑 프레이트 및 상기 폴 피스 사이에 위치하는 영구자석을 포함하는 스피커의 음압개선 방열장치에 있어서, 상기 탑 플레이트 및 상기 폴 피스에 포함되는 바텀 플레이트 중 적어도 하나와 연결되는 하나 이상의 히트 싱크를 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치가 제공된다.Embodiments of the present invention relate to a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker that effectively radiates heat generated from a speaker and improves sound pressure. According to an embodiment of the present invention, in the sound pressure improvement heat dissipation device of a speaker including a top plate, a pole piece, and a permanent magnet positioned between the top plate and the pole piece, the top plate and the pole piece A sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker is provided, comprising one or more heat sinks connected to at least one of the bottom plates included in the piece.

Description

스피커용 음압개선 방열장치{THE COOLING UNIT WITH SOUND PRESSURE IMPROVEMENT FUNCTION FOR SPEAKER}Sound pressure improvement heat dissipation device for speakers

본 발명의 실시예들은 스피커에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시키고 음압을 향상시키는 스피커용 음압개선 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스피커를 방열시키기 위하여 알루미늄 히 싱크가 적용되고 추가 마그네트를 이용하여 음압 향상 기능을 이루어, 스피커 구성요소인 자석의 온도 감소에 따른 성능 개선 및 기대수명 개선과 음압 향상을 위한 스피커용 음압개선 방열장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker that effectively dissipates heat generated from a speaker and improves sound pressure, and more particularly, an aluminum heat sink is applied to dissipate heat from the speaker and sound pressure using an additional magnet It relates to a sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker for improving performance and life expectancy and sound pressure improvement according to a decrease in the temperature of a magnet, which is a speaker component, by performing an improvement function.

스피커는 전기적 신호를 물리적 진동을 통하여 음성에너지로 변환시켜 주는 장치로서, 전류(전기에너지)가 보이스 코일 포머(Former)에 감겨진 보이스 코일(Voice coil)을 통하여 흐르며 발생되는 자기장이 영구자석에 의하여 형성된 자기장과 상호 작용하면서 보이스 코일을 교대로 전후로 밀고 당기게 된다. 이 때 보이스 코일이 감겨진 보이스 코일 포머가 스피커 유니트의 콘(Cone, 진동판)에 연결되어 있어 콘이 전후로 빠르게 이동하게 되면서 공기를 진동시켜 소리를 발생시키는데 이 과정에서 구리 소재 보이스 코일이 전류를 인가 받게 됨에 따라 열이 발생하게 되고 이 열은 주변 공기, 탑 플레이트, 영구자석, 보빈, 바텀 플레이트 등으로 전달된다. 이러한 스피커의 구조는 도 1에 도시된 바와 같다.A speaker is a device that converts an electrical signal into voice energy through physical vibration. A current (electrical energy) flows through a voice coil wound around a voice coil former, and the generated magnetic field is generated by a permanent magnet. Interacting with the magnetic field formed, it alternately pushes and pulls the voice coil back and forth. At this time, the voice coil former on which the voice coil is wound is connected to the cone (diaphragm) of the speaker unit, and the cone moves back and forth rapidly to vibrate the air to generate sound. In this process, the copper voice coil applies current As it is received, heat is generated and this heat is transferred to the ambient air, top plate, permanent magnet, bobbin, bottom plate, etc. The structure of such a speaker is as shown in FIG. 1 .

영구자석은 자석 소재에 따라 그 정도는 차이가 있지만 온도가 증가하면 자력이 감소하는 성질을 가진고. 일정 온도 이상 온도가 올라가면 자력을 잃기도 한다. 일반적으로 공개되어 있는 영구자석 보편적 소재인 페라이트 자석의 자속밀도의 온도계수는 -0.18% 로 이는 자석 온도가 1도 오를 때마다 자속밀도가 -0.18% 감소한다는 뜻이다. 예를 들면 자석온도가 100도 상승할 경우 자속밀도는 18% 나 감소하며 이는 스피커 음향 성능에 악영향을 미친다. 자석의 방열을 위하여 히트싱크를 적용하여 자석의 온도를 감소시켜 음향 성능 저하를 방지하여야 한다. Although the degree of permanent magnets varies depending on the magnet material, the magnetic force decreases as the temperature increases. When the temperature rises above a certain temperature, it loses its magnetism. The temperature coefficient of magnetic flux density of ferrite magnets, which is a universal material for permanent magnets, is -0.18%, which means that the magnetic flux density decreases by -0.18% for every 1 degree increase in magnet temperature. For example, if the magnet temperature rises by 100 degrees, the magnetic flux density decreases by 18%, which adversely affects the speaker's acoustic performance. In order to dissipate the heat of the magnet, a heat sink should be applied to reduce the temperature of the magnet to prevent deterioration of acoustic performance.

스피커의 방열을 위하여 스피커 하단부에 히트싱크가 결합된 스피커가 출시되고 있으나 단순 접착된 것으로 방열 효과에 한계가 있다. In order to dissipate the heat of the speaker, a speaker with a heat sink coupled to the bottom of the speaker has been released.

한국등록특허공보 제10-1517329호 (2015.04.27. 공개)Korean Patent Publication No. 10-1517329 (published on April 27, 2015)

본 발명의 실시예들에 의하면, 방열 성능이 항상되고 스피커의 자속 밀도가 증가하게 되는 스피커용 음압개선 방열장치를 제공하고자 한다. According to embodiments of the present invention, it is an object of the present invention to provide a sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker in which heat dissipation performance is always maintained and the magnetic flux density of the speaker is increased.

본 발명의 실시예들은 스피커 부품의 온도를 감소시키는 스피커용 음압개선 방열장치를 제공하고자 한다. Embodiments of the present invention are to provide a sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker that reduces the temperature of the speaker component.

본 발명의 실시예들은 스피커의 내구성 및 수명 개선 뿐만 아니라 음압 성능 개선 효과를 갖는 스피커용 음압개선 방열장치를 제공하고자 한다.SUMMARY Embodiments of the present invention are directed to providing a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker having an effect of improving the sound pressure performance as well as improving the durability and lifespan of the speaker.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 탑 플레이트, 폴 피스(pole piece) 및 상기 탑 프레이트 및 상기 폴 피스 사이에 위치하는 영구자석을 포함하는 스피커의 음압개선 방열장치에 있어서, 상기 탑 플레이트 및 상기 폴 피스에 포함되는 바텀 플레이트 중 적어도 하나와 연결되는 하나 이상의 히트 싱크를 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치가 제공된다. According to an embodiment of the present invention, in the sound pressure improvement heat dissipation device of a speaker including a top plate, a pole piece, and a permanent magnet positioned between the top plate and the pole piece, the top plate and the pole piece A sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker is provided, comprising one or more heat sinks connected to at least one of the bottom plates included in the piece.

상기 스피커용 음압개선 방열장치는, 제 1 방열핀을 포함하고 상기 탑 플레이트와 연결되는 제 1 히트 싱크; 및 제 2 방열핀을 포함하고 상기 바텀 플레이트와 연결되는 제 2 히트 싱크;를 포함할 수 있다.The sound pressure improving heat dissipation device for the speaker includes: a first heat sink including a first heat dissipation fin and connected to the top plate; and a second heat sink including a second heat dissipation fin and connected to the bottom plate.

상기 제 1 히트 싱크와 상기 탑 플레이트 사이에 위치하는 제 1 마그네트; 및 상기 바텀 플레이트와 상기 제 2 히트 싱크 사이에 위치하는 제 2 마그네트;를 더 포함할 수 있다.a first magnet positioned between the first heat sink and the top plate; and a second magnet positioned between the bottom plate and the second heat sink.

상기 스피커용 음압개선 방열장치는, 복수의 에어 홀을 포함하는 제 3 히트 싱크를 포함하고, 상기 제 3 히트 싱크는 상기 탑 플레이트와 연결될 수 있다.The sound pressure improving heat dissipation device for the speaker may include a third heat sink including a plurality of air holes, and the third heat sink may be connected to the top plate.

상기 제 3 히트 싱크와 상기 탑 플레이트 사이에 위치하는 보조 마그네트를 더 포함할 수 있다.An auxiliary magnet positioned between the third heat sink and the top plate may be further included.

상기 스피커용 음압개선 방열장치는, 복수의 제 3 방열 핀을 포함하는 제 4 히트 싱크를 포함하고, 상기 제 4 히트 싱크는 보조 마그네트에 의해 상기 바텀 플레이트와 연결될 수 있다.The sound pressure improving heat dissipation device for the speaker may include a fourth heat sink including a plurality of third heat dissipation fins, and the fourth heat sink may be connected to the bottom plate by an auxiliary magnet.

상기 제 4 히트 싱크의 일부는 상기 바텀 플레이트와 상기 보조 마그네트 사이에 위치할 수 있다.A portion of the fourth heat sink may be positioned between the bottom plate and the auxiliary magnet.

상기 제 4 히트 싱크와 상기 바텀 플레이트 사이에 상기 보조 마그네트가 위치하고, 상기 제 4 히트 싱크의 상기 제 3 방열핀은 상기 바텀 플레이트의 면적만큼 형성될 수 있다.The auxiliary magnet may be positioned between the fourth heat sink and the bottom plate, and the third heat dissipation fin of the fourth heat sink may be formed as large as an area of the bottom plate.

상기 제 4 히트 싱크와 상기 바텀 플레이트 사이에 상기 보조 마그네트가 위치하고, 상기 제 4 히트 싱크의 상기 제 3 방열핀은 상기 보조 마그네트의 내부 공간만큼 형성될 수 있다.The auxiliary magnet may be positioned between the fourth heat sink and the bottom plate, and the third heat dissipation fin of the fourth heat sink may be formed as much as an internal space of the auxiliary magnet.

본 발명의 실시예들은 보이스 코일에서 발생하는 열이 최종적으로 바텀 플레이트로 이동하며 히트 싱크에 의하여 열이 방열하고 추가된 마그네트로 인하여 스피커의 자속 밀도가 증가하게 될 수 있다. In the embodiments of the present invention, heat generated from the voice coil finally moves to the bottom plate, heat is dissipated by the heat sink, and the magnetic flux density of the speaker may increase due to the added magnet.

본 발명의 실시예들은 스피커 보이스 코일, 탑 플레이트, 자석, 및 바텀플레이트의 온도를 감소시킬 수 있다. Embodiments of the present invention may reduce the temperature of the speaker voice coil, the top plate, the magnet, and the bottom plate.

본 발명의 실시예들은 스피커의 내구성 및 수명 개선 뿐만 아니라 음압 성능 개선 효과를 도모할 수 있다.Embodiments of the present invention can promote the effect of improving the sound pressure performance as well as improving the durability and lifespan of the speaker.

도 1은 종래의 스피커 형상을 나타낸 도면
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 정면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 분해도
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 평상면도
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 저면도
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 정면도
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 상측 및 하측 사시도
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 단면도
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면
도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면
도 12은 본 발명의 제 4 실시예 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면
도 13은 본 발명의 제 5 실시예 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면
1 is a view showing the shape of a conventional speaker;
2 is a front view of a sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker according to a first embodiment of the present invention;
3 is an exploded view of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a first embodiment of the present invention;
4 is a plan view of a heat dissipation device for improving sound pressure for a speaker according to a first embodiment of the present invention;
5 is a bottom view of a heat dissipation device for improving sound pressure for a speaker according to a first embodiment of the present invention;
6 is a front view of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a first embodiment of the present invention;
7 is a view showing an example of use of the sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to the first embodiment of the present invention;
8 is an upper and lower perspective view of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a second embodiment of the present invention;
9 is a cross-sectional view of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a second embodiment of the present invention;
10 is a view showing an example of use of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a second embodiment of the present invention;
11 is a view showing an example of use of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a third embodiment of the present invention;
12 is a view showing an example of use of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a fourth embodiment of the present invention;
13 is a view showing an example of use of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a fifth embodiment of the present invention;

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example, and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In the description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. And, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, the definition should be made based on the content throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following examples are only one means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 정면도, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 분해도, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 평상면도, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 저면도, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 정면도, 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이다.2 is a front view of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded view of a sound pressure improving heat dissipating device for a speaker according to the first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a first embodiment of the present invention A top plan view of the sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to the first embodiment, FIG. 5 is a bottom view of the sound pressure improving heat dissipating device for a speaker according to the first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a speaker according to the first exemplary embodiment of the present invention 7 is a front view of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker, and FIG. 7 is a view showing an example of use of the sound pressure improving heat dissipating device for a speaker according to the first embodiment of the present invention.

상기 도면들을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예는 프레임(6)과 결합되는 제 1 히트싱크 (13)와 바텀 플레이트(5a) 아래에 위치하는 제 2 히트싱크 (14) 간을 볼트 체결하는 방식으로, 각 히트싱크 내부에는 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12)가 각각 결합된 형태의 음압개선 방열장치일 수 있다.Referring to the drawings, in the first embodiment of the present invention, the bolt fastening between the first heat sink 13 coupled to the frame 6 and the second heat sink 14 positioned under the bottom plate 5a is provided. In this way, the inside of each heat sink may be a sound pressure improvement heat dissipation device in which the first magnet 11 and the second magnet 12 are respectively coupled.

제 1 마그네트(11)와 제 2 마그네트(12)가 내부에 장착된 제 1 히트 싱크 (13)와 제 2 히트 싱크 (14)를 탑 플레이트(3), 영구자석(4), 폴 피스(5)로 조합된 스피커 부품 상하부에 각각 장착하여 스피커 부품 외부 표면이 모두 히트싱크(13, 14)의 내면과 접하게 되어 보이스 코일(2)에서 발생한 열을 외부로 효과적으로 방열시킬 수 있다. 이 때 스피커 전반적인 온도 감소, 영구자석(4)의 성능 저하 방지가 가능하고 및 추가 자석에 의한 성능 향상, 내구성 향상이 가능하다.A top plate 3, a permanent magnet 4, and a pole piece 5 with a first heat sink 13 and a second heat sink 14 having a first magnet 11 and a second magnet 12 mounted therein ), the external surfaces of the speaker parts are in contact with the inner surfaces of the heat sinks 13 and 14, respectively, so that the heat generated by the voice coil 2 can be effectively dissipated to the outside. At this time, it is possible to reduce the overall temperature of the speaker, to prevent the performance degradation of the permanent magnet 4, and to improve the performance and durability by the additional magnet.

방열장치(100)는 스피커를 방열시키기 위하여 알루미늄 소재 제 1 히트싱크 (13)가 제 1 마그네트(11), 탑 플레이트(3), 영구자석(4), 폴 피스(5)의 바텀 플레이트(5a)를 순서로 감싸고 있고, 제 1 히트싱크(13) 외측면 표면은 제 1 방열핀(13d)으로 구성되어 있고 히트싱크 베이스(13a) 상부는 프레임(6)과 결합될 수 있다. 바텀 플레이트(5a) 하단부는 제 2 마그네트(12)를 감싸고 있는 제 2 히트싱크 (14)가 써멀 그리스로 접촉하고 제 1 히트싱크 (13)와 제 2 히트싱크 (14)는 볼트(15)로 체결 될 수 있다. 제 2 히트싱크(14)의 하단면은 제 2 방열핀(14c)이 배열될 수 있다. In the heat dissipation device 100, the aluminum first heat sink 13 is formed of a first magnet 11, a top plate 3, a permanent magnet 4, and a bottom plate 5a of the pole piece 5 in order to dissipate heat from the speaker. ), the outer surface of the first heat sink 13 is composed of a first heat dissipation fin 13d, and the upper portion of the heat sink base 13a may be coupled to the frame 6 . At the lower end of the bottom plate 5a, the second heatsink 14 surrounding the second magnet 12 is in contact with thermal grease, and the first heatsink 13 and the second heatsink 14 are connected with a bolt 15. can be concluded A second heat dissipation fin 14c may be arranged on a lower end surface of the second heat sink 14 .

이에 따르면, 스피커 핵심부품의 모든 면이 히트 싱크(13, 14)로 감싸면서 보이스 코일(2)에서 발생한 열이 최종적으로 히트 싱크(13, 14)로 흘러가 외부 공기로 방열될 수 있다. 결과적으로 발열을 효과적으로 제거하여 보이스 코일(2) 및 영구자석(4)의 내구성 및 수명 향상과 스피커의 성능을 향상시킬 수 있다.According to this, all surfaces of the speaker core parts are wrapped with the heat sinks 13 and 14, and the heat generated in the voice coil 2 may finally flow to the heat sinks 13 and 14 to be radiated to the outside air. As a result, it is possible to effectively remove heat, thereby improving the durability and lifespan of the voice coil 2 and the permanent magnet 4 and improving the performance of the speaker.

또한, 방열장치(100)에서는 내부에 추가로 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12)가 상하부에 장착되어 스피커 영구자석(4)의 자기적 성능을 향상시켜 음압을 상승시킬 수 있다. In addition, in the heat dissipation device 100, the first magnet 11 and the second magnet 12 are additionally mounted on the upper and lower portions to improve the magnetic performance of the speaker permanent magnet 4 to increase the sound pressure.

구체적으로, 도 2는 방열장치(100)의 분해도로서 제 1 히트 싱크(13), 제 2 히트 싱크(14), 제 1 마그네트(11), 제 2 마그네트(12), 볼트(15)로 구성되며 제 1 마그네트(11)와 제 2 마그네트(12)가 제 1 히트 싱크(13)와 제 2 히트 싱크(14) 각각의 내부에 장착되며, 제 1 마그네트(11)와 제 2 마그네트(12) 사이에는 스피커 부품인 탑 플레이트(3), 영구자석(4), 폴 피스(5)가 순서대로 장착되어 최종적으로 제 1 히트 싱크(13)와 제 2 히트 싱크(14) 간이 볼트(15)로 체결될 수 있다. 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12)는 스피커 영구자석(4)의 자기적 성능을 향상시켜 음압을 상승시킬 수 있다. 보이스 코일(2)에 전류가 인가되어 방출된 열은 제 1 히트싱크(13)의 제 1 방열핀(13d) 및 제 2 히트 싱크(14)의 제 2 방열핀(14c)으로 이동되어 외부로 최종 방열되어 스피커 전반적인 온도 감소, 영구자석(4)의 성능 저하 방지 및 추가 자석에 의한 성능 향상, 내구성 향상을 도모할 수 있다.Specifically, FIG. 2 is an exploded view of the heat dissipation device 100 and includes a first heat sink 13 , a second heat sink 14 , a first magnet 11 , a second magnet 12 , and a bolt 15 . and the first magnet 11 and the second magnet 12 are mounted inside each of the first heat sink 13 and the second heat sink 14, and the first magnet 11 and the second magnet 12 A top plate (3), a permanent magnet (4), and a pole piece (5), which are speaker parts, are mounted in order between the first and second heat sinks (13) and the second heat sink (14) with simple bolts (15). can be contracted. The first magnet 11 and the second magnet 12 may increase the sound pressure by improving the magnetic performance of the speaker permanent magnet 4 . The heat emitted by applying a current to the voice coil 2 is moved to the first heat dissipation fin 13d of the first heat sink 13 and the second heat dissipation fin 14c of the second heat sink 14 to finally radiate heat to the outside. As a result, it is possible to reduce the overall temperature of the speaker, prevent the performance degradation of the permanent magnet 4, and improve performance and durability by additional magnets.

도 6에 의하면, 제 1 히트 싱크(13)의 베이스부(13a) 상부가 프레임(6)의 하부와 접촉하여 볼트체결 될 수 있다. 도 7에 의하면, 방열장치(100)이 적용된 스피커 구조에서 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12)에 의하여 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12) 및 영구자석(4) 사이로 자기장 흐름이 형성되고 기존의 자기자 흐름보다 자기력선이 촘촘하게 구성되어 보이스 코일(2)에 더 큰 힘을 인가할 수 있다. 이 때 보이스 코일(2)에서 방출된 열은 제 1 히트 싱크(13)의 제 1 방열핀(13d) 및 제 2 히트 싱크(14)의 제 2 방열핀(14c)으로 이동되어 외부로 최종 방열될 수 있다. 열의 일부는 내부 공기와 폴(5b)로 전달되어 에어 홀(10)을 통하여 방열될 수 있다. Referring to FIG. 6 , the upper portion of the base portion 13a of the first heat sink 13 may be in contact with the lower portion of the frame 6 to be bolted. According to FIG. 7, in the speaker structure to which the heat dissipation device 100 is applied, the first magnet 11 and the second magnet 12 by the first magnet 11 and the second magnet 12 and between the permanent magnet 4 A magnetic field flow is formed, and a magnetic force line is formed densely than the conventional magnetic field flow, so that a greater force can be applied to the voice coil 2 . At this time, the heat emitted from the voice coil 2 is moved to the first heat dissipation fin 13d of the first heat sink 13 and the second heat dissipation fin 14c of the second heat sink 14 to be finally radiated to the outside. have. A portion of the heat may be transferred to the internal air and the pole 5b and radiated through the air hole 10 .

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 상측 및 하측 사시도이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 단면도이며, 도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이다.8 is an upper and lower perspective view of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a second embodiment of the present invention, FIG. 9 is a cross-sectional view of a sound pressure improving heat dissipating device for a speaker according to a second exemplary embodiment of the present invention, and FIG. It is a view showing an example of use of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a second embodiment of the present invention.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치는 프레임(6)과 탑 플레이트(3) 사이에 장착되어 내부 에어홀(16a)를 통하여 내부 열을 외부로 배출하는 제 3 히트 싱크(16)을 포함할 수 있다.8 to 10 , the sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to the second embodiment is mounted between the frame 6 and the top plate 3 to discharge internal heat to the outside through the internal air hole 16a. A third heat sink 16 may be included.

제 2 실시예에 따른 방열장치는 보이스 코일(2)에서 방출된 열이 보빈(1)과 댐퍼(7)의 운동에 따라 자연적으로 제 3 히트 싱크 (16)의 에어 홀(16a)을 흐르게 되어 효과적으로 열을 외부로 방출하여 방열효과 및 내구성 향상을 도모할 수 있다.In the heat dissipation device according to the second embodiment, the heat emitted from the voice coil 2 naturally flows through the air hole 16a of the third heat sink 16 according to the motion of the bobbin 1 and the damper 7 . By effectively dissipating heat to the outside, heat dissipation effect and durability can be improved.

본 방열장치는 보이스 코일(2)에서 방출된 열이 제 3 히트 싱크 (16)의 복수의 에어 홀(16a)을 통하여 외부로 방출되게 유도할 수 있다. 또한, 제 3 히트 싱크 (16)와 탑 플레이트(3) 사이에 보조 마그네트를 추가할 수도 있다. 그리고, 이하의 제 3 실시예 내지 제 5 실시예에 따른 구성을 본 방열장치에 추가하여 음압개선 효과도 도모할 수 있다.The present heat dissipation device may induce heat emitted from the voice coil 2 to be discharged to the outside through the plurality of air holes 16a of the third heat sink 16 . It is also possible to add an auxiliary magnet between the third heat sink 16 and the top plate 3 . In addition, the sound pressure improvement effect can be achieved by adding the configurations according to the following third to fifth embodiments to the present heat dissipation device.

도 8 및 도 9에 의하면, 보이스 코일(2)에서 방출된 열은 보빈(1)과 댐퍼(7)의 운동에 따라 자연적으로 제 3 히트 싱크(16)의 에어 홀(16a)을 흐르게 되어 효과적으로 외부로 방출될 수 있다. 이 때 스피커는 더스트 가드(16b)를 구비하여 주변 먼지 등 이물질 유입을 방지할 수 있다.8 and 9 , the heat emitted from the voice coil 2 naturally flows through the air hole 16a of the third heat sink 16 according to the motion of the bobbin 1 and the damper 7 and effectively may be emitted outside. In this case, the speaker may be provided with a dust guard 16b to prevent foreign substances such as surrounding dust from entering.

도 10에 의하면, 보이스 코일(2)에서 방출된 열은 보빈(1)과 댐퍼(7)의 운동에 따라 자연적으로 제 3 히트 싱크(16)의 에어 홀(16a)을 통하여 외부로 방출될 수 있다.According to FIG. 10 , the heat emitted from the voice coil 2 can be naturally radiated to the outside through the air hole 16a of the third heat sink 16 according to the movement of the bobbin 1 and the damper 7 . have.

도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이고, 도 12은 본 발명의 제 4 실시예 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이며, 도 13은 본 발명의 제 5 실시예 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이다.11 is a view showing an example of use of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a view showing an example of use of a sound pressure improving heat dissipating device for a speaker according to a fourth exemplary embodiment 13 is a view showing an example of use of a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker according to a fifth embodiment of the present invention.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예, 제 4 실시예 및 제 5 실시예는 바텀 플레이트(5a) 하단에 보조 마그네트(12)와 함께 제 4 히트 싱크(17, 18, 19)를 장착할 수 있다. 제 4 히트 싱크(17, 18, 19)는 방열효과 뿐만 아니라 음압 개선의 부가 효과까지 도출할 수 있다.11 to 13, in the third, fourth and fifth embodiments of the present invention, the fourth heat sinks 17, 18, 19) can be installed. The fourth heat sinks 17 , 18 , and 19 may derive an additional effect of improving sound pressure as well as a heat dissipation effect.

제 3 실시예, 제 4 실시예 및 제 5 실시예는 히트 싱크(17, 18, 19)와 보조 마그네트(12)를 조합하여 바텀 플레이트(5a)에 장착하는 형태로 기본적인 방열효과뿐만 아니라 추가 자석으로 인한 영구자석(4)의 성능 향상도 가능하다. The third embodiment, the fourth embodiment, and the fifth embodiment combine the heat sinks 17, 18, 19 and the auxiliary magnet 12 and mount them on the bottom plate 5a. In addition to the basic heat dissipation effect, additional magnets It is also possible to improve the performance of the permanent magnet (4) due to.

스피커 구성 부품의 형상 및 요구 방열성능에 따라 히트싱크 형상 및 크기는 다양하게 설계할 수 있으며 이에 따라 추가되는 자석의 형상 및 배열도 다양하게 적용할 수 있다.The shape and size of the heat sink can be designed in various ways according to the shape of the speaker component and the required heat dissipation performance, and the shape and arrangement of additional magnets can be applied in various ways.

상기 실시예들에서와 같이, 제 3 히트 싱크 (16)와 탑 플레이트(3) 사이에 보조 마그네트를 추가하거나 제 4 히트 싱크(17, 18, 19)와 보조 마그네트(12)을 조합하여 바텀 플레이트(5a)에 장착하면 방열효과 뿐만아니라 추가 장착된 마그네트의 자기적 특성이 스피커 영구자석(4)의 자기력선을 촘촘하게 변화시키고 자속밀도를 증가시켜 음압개선 효과도 도모할 수 있다.As in the above embodiments, by adding an auxiliary magnet between the third heat sink 16 and the top plate 3 or by combining the fourth heat sink 17, 18, 19 and the auxiliary magnet 12, the bottom plate When installed in (5a), not only the heat dissipation effect, but also the magnetic properties of the additionally mounted magnet change the magnetic force line of the speaker permanent magnet 4 densely and increase the magnetic flux density, thereby improving the sound pressure.

도 11은 제 3 실시예에 따른 제 4 히트 싱크(17)의 실시예로서 제 4 히트 싱크(17)를 보조 마그네트(12)를 이용하여 고정함과 동시에 보조 마그네트(12)가 스피커 영구자석(4)의 자속밀도를 증가시켜 음압성능을 향상시키고 스피커의 열이 제 4 히트 싱크(17)에 전달되고 제 3 방열핀(17a)을 통하여 방열되어 스피커 부품의 전반적인 온도 감소로 자석의 성능 저하 방지 및 내구성 향상에 기여할 수 있다.11 is an embodiment of the fourth heat sink 17 according to the third embodiment, wherein the fourth heat sink 17 is fixed using the auxiliary magnet 12 and the auxiliary magnet 12 is a speaker permanent magnet ( 4) improves the sound pressure performance by increasing the magnetic flux density of the speaker, and the heat of the speaker is transferred to the fourth heat sink 17 and is radiated through the third heat dissipation fin 17a to reduce the overall temperature of the speaker component, thereby preventing deterioration of the magnet and It can contribute to the improvement of durability.

도 12의 제 4 실시예에 따른 제 4 히트 싱크(18)의 실시예와 도 13의 제 5 실시예에 따른 제 4 히트 싱크(19)의 실시예 또한 보조 마그네트(12) 및 히트 싱크(18, 19)로 구성되며 보조 마그네트(12)에 의한 음압성능 향상 및 방열효과를 도모할 수 있다.The embodiment of the fourth heat sink 18 according to the fourth embodiment of FIG. 12 and the embodiment of the fourth heat sink 19 according to the fifth embodiment of FIG. 13 are also the auxiliary magnet 12 and the heat sink 18 , 19) and it is possible to improve sound pressure performance and heat dissipation effect by the auxiliary magnet 12 .

상기에서 부품 간 볼트로 체결하여 결합하는 것을 예시하고 있지만 이에 한정되는 것은 아니고, 특수용도 접착제를 이용하여 결합할 수도 있다. 또한, 추가로 장착되는 제 1 마그네트, 제 2 마그네트 및 보조 마그네트의 경우 자속밀도가 높은 ND자석 및 사용온도 범위가 높은 등급의 것이 사용하는 것이 최적이지만 상황에 따라 페라이트 계열 자석도 적용 가능하다. 모든 방열장치 유형은 히트 싱크만 적용하거나 추가 자석만 적용하거나 추가 자석을 2개 이상 겹쳐서 적용하는 등 응용할 수 있으나 보이스 코일이 적정하게 운동할 수 있는 조건이 되어야 한다. 여기에서 중요한 사항은 추가로 장착되는 마그네트의 장착 방향에 따른 극성은 영구자석과 마주보는 면의 극성과 동일하여야 추가 자석에 의한 음압향상을 도모할 수 있다.Although the example of fastening and coupling between parts with bolts is exemplified in the above, the present invention is not limited thereto, and may be combined using a special-purpose adhesive. In addition, in the case of the additionally mounted first magnet, the second magnet and the auxiliary magnet, it is optimal to use an ND magnet having a high magnetic flux density and a grade having a high operating temperature range, but a ferrite-based magnet is also applicable depending on the situation. All types of heat sink can be applied such as applying only a heat sink, applying only an additional magnet, or applying two or more additional magnets overlapping each other. An important point here is that the polarity according to the mounting direction of the additionally mounted magnet must be the same as the polarity of the side facing the permanent magnet, so that the sound pressure can be improved by the additional magnet.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Although the present invention has been described in detail through representative embodiments above, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can make various modifications to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. will understand Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims described below as well as the claims and equivalents.

1 : 보빈(Bobbin)
2 : 보이스 코일(Voice Coil)
3 : 탑 플레이트(Top plate)
4 : 영구자석(Magnet)
5 : 폴 피스(Pole piece)
5a : 바텀플레이트
5b : 폴(Pole)
6 : 프레임(Frame)
7 : 댐퍼(Damper)
8 : 더스트 캡(Dust Cap)
9 : 콘지(Cone Paper)
10 : 에어 홀(Air Hole)
11 : 제 1 마그네트
12 : 제 2 마그네트
13 : 제 1 히트 싱크
13a : 제 1 히트 싱크 베이스부
13b : 프레임 체결 홀
13c : 제 1 히트 싱크 체결부
13d : 제 1 방열핀
14 : 제 2 히트 싱크
14a : 제 2 히트 싱크 베이스부
14b : 제 2 히트 싱크 체결부
14c : 제 2 방열핀
15 : 볼트
16 : 제 3 히트 싱크
16a : 에어 홀(Air Hole)
16b : 더스트 가드
17 : 제 4 히트 싱크
17a : 제 3 방열핀
18 : 제 4 히트 싱크
17b : 제 3 방열핀
19 : 제 4 히트 싱크
19b : 제 3 방열핀
100 : 방열장치
1: Bobbin
2: Voice Coil
3: Top plate
4: Permanent magnet (Magnet)
5: Pole piece
5a: bottom plate
5b: Pole
6: Frame
7: Damper
8: Dust Cap
9: Cone Paper
10: Air Hole
11: first magnet
12: second magnet
13: first heat sink
13a: first heat sink base part
13b: frame fastening hole
13c: first heat sink fastening part
13d: first heat dissipation fin
14: second heat sink
14a: second heat sink base part
14b: second heat sink fastening part
14c: second heat dissipation fin
15 : bolt
16: third heat sink
16a: Air Hole
16b : Dust Guard
17: fourth heat sink
17a: third heat dissipation fin
18: fourth heat sink
17b: third heat dissipation fin
19: 4th heat sink
19b: third heat sink fin
100: heat dissipation device

Claims (9)

탑 플레이트, 폴 피스(pole piece) 및 상기 탑 플레이트 및 상기 폴 피스 사이에 위치하는 영구자석, 상기 폴 피스에 포함되는 바텀 플레이트를 포함하는 스피커의 음압개선 방열장치에 있어서,
상기 탑 플레이트와 연결되고, 제 1 방열핀을 포함하는 제 1 히트싱크; 및
상기 바텀 플레이트와 연결되고, 제2 방열핀을 포함하는 제 2 히트 싱크;
를 포함하며,
상기 제 1 히트 싱크와 상기 탑 플레이트 사이에 위치하는 제 1 마그네트와, 상기 바텀 플레이트와 상기 제 2 히트싱크 사이에 위치하는 제 2 마그네트, 중 적어도 하나를 더 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치.
A sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker comprising a top plate, a pole piece, a permanent magnet positioned between the top plate and the pole piece, and a bottom plate included in the pole piece,
a first heat sink connected to the top plate and including a first heat dissipation fin; and
a second heat sink connected to the bottom plate and including a second heat dissipation fin;
includes,
A sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker, further comprising at least one of a first magnet positioned between the first heat sink and the top plate, and a second magnet positioned between the bottom plate and the second heat sink.
삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 스피커용 음압개선 방열장치는,
복수의 에어 홀을 포함하는 제 3 히트 싱크를 포함하고,
상기 제 3 히트 싱크는 상기 탑 플레이트와 연결되는, 스피커용 음압개선 방열장치.
The method according to claim 1,
The sound pressure improvement heat dissipation device for the speaker,
A third heat sink including a plurality of air holes,
and the third heat sink is connected to the top plate.
청구항 4에 있어서,
상기 제 3 히트 싱크와 상기 탑 플레이트 사이에 위치하는 보조 마그네트를 더 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치.
5. The method according to claim 4,
Further comprising an auxiliary magnet positioned between the third heat sink and the top plate, a sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker.
탑 플레이트, 폴 피스(pole piece) 및 상기 탑 플레이트 및 상기 폴 피스 사이에 위치하는 영구자석, 상기 탑 플레이트 및 상기 폴 피스에 포함되는 바텀 플레이트 중 적어도 하나와 연결되는 하나 이상의 히트 싱크를 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치로서,
상기 스피커용 음압개선 방열장치는,
복수의 제 3 방열 핀을 포함하는 제 4 히트 싱크를 포함하고,
상기 제 4 히트 싱크는 보조 마그네트에 의해 상기 바텀 플레이트와 연결되는, 스피커용 음압개선 방열장치.
Comprising one or more heat sinks connected to at least one of a top plate, a pole piece, a permanent magnet positioned between the top plate and the pole piece, and a bottom plate included in the top plate and the pole piece, As a sound pressure improvement heat dissipation device for a speaker,
The sound pressure improvement heat dissipation device for the speaker,
a fourth heat sink including a plurality of third heat dissipation fins;
The fourth heat sink is connected to the bottom plate by an auxiliary magnet, a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker.
청구항 6에 있어서,
상기 제 4 히트 싱크의 일부는 상기 바텀 플레이트와 상기 보조 마그네트 사이에 위치하는, 스피커용 음압개선 방열장치.
7. The method of claim 6,
A portion of the fourth heat sink is located between the bottom plate and the auxiliary magnet, a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker.
청구항 6에 있어서,
상기 제 4 히트 싱크와 상기 바텀 플레이트 사이에 상기 보조 마그네트가 위치하고,
상기 제 4 히트 싱크의 상기 제 3 방열핀은 상기 바텀 플레이트의 면적만큼 형성되는, 스피커용 음압개선 방열장치.
7. The method of claim 6,
The auxiliary magnet is positioned between the fourth heat sink and the bottom plate,
The third heat dissipation fin of the fourth heat sink is formed as much as an area of the bottom plate.
청구항 6에 있어서,
상기 제 4 히트 싱크와 상기 바텀 플레이트 사이에 상기 보조 마그네트가 위치하고,
상기 제 4 히트 싱크의 상기 제 3 방열핀은 상기 보조 마그네트의 내부 공간만큼 형성되는, 스피커용 음압개선 방열장치.
7. The method of claim 6,
The auxiliary magnet is positioned between the fourth heat sink and the bottom plate,
The third heat dissipation fin of the fourth heat sink is formed as much as an inner space of the auxiliary magnet, a sound pressure improving heat dissipation device for a speaker.
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