KR102409672B1 - Form sheet for transferring electronics, Tray including the same, and Method for producing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자제품 이송용 폼간지, 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 발포폼; 및 상기 발포폼의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립(non-slip) 기능을 갖는 논슬립 필름;을 포함하는 전자 제품 이송용 폼간지를 제공한다.The present invention relates to a foam interlayer for transferring electronic products, a tray for transferring electronic products, and a method for manufacturing the same. The present invention is foam; and a non-slip film having a self-adhesive function and a non-slip function on at least one surface of the foam.

Description

전자제품 이송용 폼간지, 이를 포함하는 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법{Form sheet for transferring electronics, Tray including the same, and Method for producing the same}Form sheet for transferring electronic products, tray for transferring electronic products including the same, and manufacturing method thereof

본 발명은 전자제품 이송용 폼간지, 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a foam interlayer for transferring electronic products, a tray for transferring electronic products, and a method for manufacturing the same.

2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈 등의 운송시 Tray 및 전자제품 등의 내/외부 소재나 포장재는 충격에 대비하여 완충역할을 할 수 있어야 한다.When transporting secondary batteries, IT, cells such as electronic parts, and modules, internal/external materials and packaging materials such as trays and electronic products must be able to act as a buffer in case of impact.

이와 관련하여, TV, 휴대폰 및 2차전지, IT, 전자 부품 등에 사용되는 디스플레이의 부품, Cell, 모듈 등의 운반 포장재용으로 폴리스틸렌계(EPS), 폴리올레핀계(EPE, EPP) 발포 이송용 간지를 많이 사용하고 있다. 이들 이송용 간지는, Cell, 모듈 등을 적재 운반 시 진동이나 마찰에 의해 갈림 현상이 없어야 하며, 손상이 가지 않도록 완충 역할을 할 수 있어야 한다. 또한 외부의 마찰이나 진동에 의해 발생될 수 있는 정전기에 대한 피해를 최소화 할 수 있어야 한다.In this regard, polystyrene-based (EPS), polyolefin-based (EPE, EPP) foamed interlining paper for transport packaging materials such as display parts, cells, and modules used in TVs, mobile phones and secondary batteries, IT, electronic parts, etc. I use it a lot. These transfer separators should not have cracks caused by vibration or friction when loading and transporting cells, modules, etc., and should be able to act as a buffer to prevent damage. In addition, it should be possible to minimize damage to static electricity that may be caused by external friction or vibration.

기존에는 2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈 등의 운송시 운반 포장재용 Tray는 플라스틱 (ABS, PET, PP, PS 등)을 압출 성형하여 sheet를 제조한 후 진공 성형하여 Tray를 제조하여 사용하거나, 혹은 상기 Tray 내부에 발포 폴리에틸렌(EPE) 폼을 제조하는 단계; 발포 폴리에틸렌(EPE) 폼 층을 모델 형태에 따라 타발하는 단계;등을 거쳐 Tray 내부에 부착하여 2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈등의 운송시 운반 포장재용 Tray로 사용하고 있다.In the past, when transporting cells and modules such as secondary batteries, IT, and electronic components, trays for transport packaging materials are manufactured by extruding plastic (ABS, PET, PP, PS, etc.) to use, or to prepare an expanded polyethylene (EPE) foam inside the tray; The step of punching the foamed polyethylene (EPE) foam layer according to the model shape; it is attached to the inside of the tray and used as a transport and packaging tray when transporting cells such as secondary batteries, IT, electronic parts, and modules.

또한, 2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈 등의 다양한 형태의 모양, 사이즈 변화에 따른 모델 변경이 있을 시 새로운 모델마다 맞춤형 발포 폴리에틸렌(EPE) 폼 간지를 제조하여 사용하는 불편함이 있을 뿐 아니라, 적재 운반 시 진동이나 마찰에 의해 갈림 현상과 완충 역할을 충분한 역할을 보여 주지 못하고, 외부의 접촉, 마찰이나 진동에 의해 발생될 수 있는 정전기에 대한 대책이 전혀 없어 이물발생 등에 의한 불량이 증가하는 단점을 갖고 있다.In addition, when there is a model change due to a change in the shape and size of various types of cells and modules such as secondary batteries, IT, and electronic parts, it is inconvenient to manufacture and use customized foamed polyethylene (EPE) foam slippers for each new model. In addition, it does not show a sufficient role to play a role of buffering and cracking due to vibration or friction during loading and transportation, and there is no countermeasure against static electricity that may be caused by external contact, friction or vibration, so defects caused by foreign matter This has an increasing disadvantage.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 전자 제품의 이송시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기 방지에 의한 이물 발생이 전혀 없으며, 고온고습, 환경에 대한 안정성과 우수한 완충 역할을 가질 뿐아니라 하나의 트레이로 다양한 모델의 Cell, 모듈 등의 이송 운반이 가능하여, 원재료 절약과 가격 경쟁력을 갖출 수 있는 Non Slip 대전방지 폼간지, 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is that there is no foreign matter generation due to vibration, friction, and static electricity prevention during transport of electronic products, and excellent stability and excellent In addition to having a buffering role, it is possible to transport and transport various models of cells and modules with one tray, so it is possible to save raw materials and have price competitiveness. will provide

본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 발포폼; 및 상기 발포폼의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립(non-slip) 기능을 갖는 논슬립 필름;을 포함하는 전자 제품 이송용 폼간지를 제공한다.In order to achieve the object of the present invention, foam; and a non-slip film having a self-adhesive function and a non-slip function on at least one surface of the foam.

일 실시예에 의하면, 상기 발포폼은 폴리올레핀계 폼, PU 폼, 또는 EVA 폼으로 구성된 것이 바람직하다.According to one embodiment, the foam is preferably composed of polyolefin-based foam, PU foam, or EVA foam.

일 실시예에 의하면, 상기 폴리올레핀계 폼은 PE 폼 또는 PP폼인 것이 바람직하다.According to one embodiment, the polyolefin-based foam is preferably PE foam or PP foam.

일 실시예에 의하면, 상기 논슬립 필름은 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름, 논슬립 물질을 포함하는 코팅층을 포함하는 필름, 또는 논슬립 물질이 내첨된 논슬립 필름이 바람직하다.According to an embodiment, the non-slip film itself is preferably a film having a non-slip function, a film including a coating layer including a non-slip material, or a non-slip film having an internal non-slip material.

일 실시예에 의하면, 상기 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름은 PE, PP, EVA,및 TPU 필름 중 선택된 단독 필름 또는 복합 필름이 바람직하다.According to one embodiment, the film having a non-slip function by itself is preferably a single film or a composite film selected from PE, PP, EVA, and TPU films.

일 실시예에 의하면, 상기 폼간지는 적어도 일면에 대전방지 물질을 포함하는 코팅층을 포함하거나 대전방지 물질을 내첨한 대전방지 필름을 포함하는 것이 바람직하다.According to one embodiment, the interfoam paper preferably includes an antistatic film containing an antistatic material or a coating layer containing an antistatic material on at least one surface.

일 실시예에 의하면, 상기 대전방지 물질은 전도성 고분자, 그래핀 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상이 바람직하다.According to an embodiment, the antistatic material is preferably at least one selected from the group consisting of a conductive polymer, graphene, and carbon nanotubes.

일 실시예에 의하면, 상기 대전방지 필름은 EVA 필름, PE 필름, TPU 필름, 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 단독 필름 또는 2종 이상의 다중층의 복합필름이 바람직하다.According to an embodiment, the antistatic film is preferably an EVA film, a PE film, a TPU film, a single film selected from the group consisting of, or a composite film of two or more multilayers.

본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 전자 제품 이송용 트레이로서, 상기 트레이는 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하고, 상기 홈에 자기점착 기능 및 논슬립(non-slip) 기능을 포함하는 폼간지를 포함하는 전자 제품 이송용 트레이를 제공한다.In order to achieve another object of the present invention, as a tray for transporting electronic products, the tray includes a body portion having a groove for accommodating an electronic product, and a self-adhesive function and a non-slip function are provided in the groove. It provides a tray for transporting electronic products including a foam interlayer comprising a.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 전자 제품 이송용 트레이로서, 상기 트레이는 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하고, 상기 홈에 본 발명에 따른 폼간지를 포함하는 전자 제품 이송용 트레이를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a tray for transporting electronic products, wherein the tray includes a body portion having a groove for accommodating an electronic product, and the tray for transporting electronic products including a foam interlayer according to the present invention in the groove. provides

본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 발포폼의 적어도 일측면에 자기점착 기능 및 Non Slip 기능을 포함하는 논슬립 필름을 부착시켜 논슬립 폼간지를 제조하는 단계; 및 상기 논슬립 폼간지의 적어도 일측면에 대전방지 기능을 갖는 필름을 부착시키는 단계;를 포함하는 전자제품 이송용 폼간지의 제조방법을 제공한다.In order to achieve another object of the present invention, manufacturing a non-slip foam interlayer by attaching a non-slip film comprising a self-adhesive function and a non-slip function to at least one side of the foam; and attaching a film having an antistatic function to at least one side of the non-slip foam interlayer.

본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 자기점착층을 포함하는 Non Slip 대전방지 기능을 포함하는 폼간지를 제조하는 단계; 대전방지 기능을 포함하는 플라스틱 시트를 진공성형하여 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하도록 트레이를 제조하는 단계; 및 상기 폼간지를 상기 홈의 크기에 맞도록 재단한 후 상기 폼간지의 자기점착층을 상기 홈의 바닥부에 고정시키는 단계;를 포함하는 전자 제품 이송용 트레이의 제조방법을 제공한다.In order to achieve another object of the present invention, manufacturing a foam interlayer comprising a non-slip antistatic function including a self-adhesive layer; manufacturing a tray to include a body portion having a groove for accommodating an electronic product by vacuum forming a plastic sheet having an antistatic function; and fixing the self-adhesive layer of the foam interlayer to the bottom of the groove after cutting the foam interlayer to fit the size of the groove.

본 발명에 따른 전자제품 이송용 폼간지는 어느 한 측면에 논슬립 기능 및 자기점착 기능을 포함하고 있어, 전자제품이 이송시 미끄럼을 방지할 수 있어, 전자 제품을 이송하는 어떠한 형태의 트레이에도 고정시킬 수 있어, 전자제품의 이송을 용이하게 할 수 있다. 즉, 트레이의 모양 및 크기에 따라 별도로 다른 모양 및 크기로 폼간지를 제조할 필요없이 단순히 폼간지를 재단하여 용이하게 트레이에 고정시킬 수 있으며, 논슬립 기능을 포함하고 있어, 전자 제품이 이송 중에 미끄러지지 않으므로 트레이로 이송되는 전자제품의 모델 및 크기에 따라 별도로 트레이를 제작하지 않고서도 다양한 전자제품 이송이 가능하다. The foam interlayer for transferring electronic products according to the present invention includes a non-slip function and a self-adhesive function on one side, so that it is possible to prevent slipping of the electronic product during transport, so that it can be fixed to any type of tray for transporting the electronic product. Therefore, it is possible to facilitate the transport of electronic products. That is, it can be easily fixed to the tray by simply cutting the foam interlayer without the need to separately manufacture the form interlayer in different shapes and sizes depending on the shape and size of the tray. Therefore, it is possible to transport various electronic products without making a separate tray according to the model and size of the electronic product transferred to the tray.

또한, 이러한 본 발명에 따른 폼간지를 포함하는 전자제품 이송용 트레이는 2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈등과 같은 전자 제품의 운송시 자기점착 기능과 동시에 미끄럼 방지 기능을 가지고 있어, 트레이로 이송되는 전자 제품의 크기와 상관없이 흔들림 없이 이송이 가능하므로, 전자 제품의 이송 운반 시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기 방지에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온고습, 환경에 대한 안정성과 우수한 완충 역할을 할 수 있을 뿐아니라, 하나의 트레이로 다양한 모델의 Cell, 모듈 등의 이송 운반이 가능하여, 크기 및 모양에 따라 각각의 tray를 제조할 필요가 없으므로, 원재료 절약과 가격 경쟁력을 갖출 수 있다.In addition, the electronic product transport tray including the foam interlayer according to the present invention has a self-adhesive function and an anti-slip function when transporting electronic products such as secondary batteries, IT, cells such as electronic parts, and modules. , Since it is possible to transport without shaking regardless of the size of the electronic product transferred to the tray, there is no foreign matter generated by vibration, friction, and static electricity when transporting electronic products. In addition to being able to serve as an excellent cushioning agent for the can have

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 Non Slip 기능 및 대전방지 기능을 갖는 폼간지의 단면을 나타내는 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함하는 전자제품 이송용 트레이를 나타내는 사진이다.
1 is a photograph showing a cross-section of a foam interlayer having a non-slip function and an antistatic function according to an embodiment of the present invention.
2 is a photograph showing a tray for transporting electronic products including a non-slip antistatic foam interlayer according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 관하여 보다 상세하게 설명하나, 이는 본 발명의 설명을 위한 것에 불과하며 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail, but this is only for description of the present invention and should not be construed as limiting the scope of the present invention.

본 발명에 의하면, 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 발포폼; 및 상기 발포폼의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립 기능을 갖는 논슬립 필름;을 포함하는 전자 제품 이송용 폼간지를 제공한다.According to the present invention, in order to achieve the object of the present invention, foam; and a non-slip film having a self-adhesive function and a non-slip function on at least one surface of the foam.

도 1을 참조로 하면 본 발명에 따른, Non Slip 대전방지 폼간지(100)는 발포폼(110); 상기 발포폼(110)의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립 기능을 갖는 논슬립 필름(120); 및 상기 발포폼(110)의 다른 면에 일반 기재 필름(140);을 포함한다.Referring to Figure 1 according to the present invention, Non-Slip antistatic foam interlayer 100 is foam 110; a non-slip film 120 having a self-adhesive function and a non-slip function on at least one surface of the foam 110; and a general base film 140 on the other side of the foam 110 .

상기 발포 폼(110)는 폴리올레핀계 폼, PU 폼, 또는 EVA 폼으로 구성되는 것이 바람직하며, 전자제품의 이송시 충격 완화 역할을 할 수 있도록 무가교, 화학가교, 가압 가교로 제조된 발포폼이 바람직하며, 10 ~ 50배 발포 폼으로서 중간층으로 사용될 수 있다. The foam 110 is preferably made of polyolefin-based foam, PU foam, or EVA foam, and non-crosslinked, chemically crosslinked, and pressure crosslinked foam is used to relieve the impact when transporting electronic products. Preferably, it can be used as an intermediate layer as a foam 10 to 50 times expanded.

일 실시예에 의하면 상기 발포폼은 PE폼 또는 PP폼이 바람직하다.According to one embodiment, the foam is preferably PE foam or PP foam.

일 실시예에 의하면, 상기 발포 폼(110)는 저발포, 고발포 무가교, 화학가교로 제조된 폼으로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로는 저발포, 고발포 무가교, 화학가교로 제조된 PE 폼, PP 폼, PU 폼 또는 가압가교로 제조된 EVA 폼으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the foam 110 may be formed of a foam manufactured by low-foaming, high-foaming, non-crosslinking, and chemical crosslinking. More specifically, it may be formed of low-foaming, high-foaming, non-crosslinking, PE foam manufactured by chemical crosslinking, PP foam, PU foam, or EVA foam manufactured by pressure crosslinking, but is not limited thereto.

일 실시예에 의하면, 상기 논슬립 필름은 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름, 논슬립 물질을 포함하는 코팅층을 포함하는 필름, 또는 논슬립 물질이 내첨된 논슬립 필름이 바람직하다.According to an embodiment, the non-slip film itself is preferably a film having a non-slip function, a film including a coating layer including a non-slip material, or a non-slip film having an internal non-slip material.

일 실시예에 의하면, 상기 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름은 EVA, 자기점착 PE 또는 PP, 및 TPU 필름 중 선택된 단독 필름 또는 복합 필름이 바람직하다.According to one embodiment, the film having a non-slip function by itself is preferably a single film or a composite film selected from EVA, self-adhesive PE or PP, and TPU film.

상기 논슬립 물질은 고무(Rubber)계열, 우레탄 계열, 아크릴 계열 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.As the non-slip material, a rubber-based, urethane-based, or acrylic-based compound may be preferably used.

상기 폼간지(100)는 적어도 일면에 대전방지 물질을 포함하는 코팅층을 포함하거나 대전방지 물질이 내첨된 대전방지 필름(130)를 더 포함하는 것이 바람직하다.The foam interlayer 100 preferably further includes an antistatic film 130 including a coating layer including an antistatic material on at least one surface or an antistatic material to which an antistatic material is internally added.

상기 대전방지 필름(130)은 상기 논슬립 필름(120)과 합지되어 제조될 수도 있으며, 이 경우 이하 논슬립 대전방지 필름이라고 한다.The antistatic film 130 may be manufactured by laminating with the non-slip film 120, and in this case, it is hereinafter referred to as a non-slip antistatic film.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 대전방지 물질은 전도성 고분자, 그래핀 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상인 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, the antistatic material is preferably at least one selected from the group consisting of a conductive polymer, graphene, and carbon nanotubes.

상기 대전방지 층은 대전제, 열경화성 바인더, 유기 용매, 첨가제 및 물을 포함하는 열경화성 대전방지 조성물로 형성된 대전방지 코팅층일 수 있다. 이중 전도성 고분자로는 폴리아닐린, 폴리피롤, PEDOT[Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)]등과 같은 전자이동이 용이한 전도성 고분자를 포함할 수 있다.The antistatic layer may be an antistatic coating layer formed of a thermosetting antistatic composition including an antistatic agent, a thermosetting binder, an organic solvent, an additive, and water. The double conductive polymer may include a conductive polymer with easy electron transfer, such as polyaniline, polypyrrole, or PEDOT [Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)].

상기 대전방지 코팅층은 전체코팅층 조성물에 대하여 대전제 조성물 1 내지 50중량%을 포함할 수 있으며, 1중량% 미만으로 포함되면 대전방지 효과가 미미할 수 있고, 50중량%를 초과하면 고분자 수지의 물성에 영향을 줄 수 있다.The antistatic coating layer may contain 1 to 50% by weight of the antistatic composition with respect to the entire coating layer composition, and when it is included in less than 1% by weight, the antistatic effect may be insignificant, and when it exceeds 50% by weight, the physical properties of the polymer resin are affected can give

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 대전방지 필름은 EVA 필름, PE 필름, TPU 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 단독 필름 또는 2종 이상의 다중층의 복합필름인 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, the antistatic film is preferably a single film selected from the group consisting of an EVA film, a PE film, and a TPU film, or a composite film of two or more types of multilayers.

본 발명에 따른 폼간지는 자기점착 기능 및 논슬립 기능에 의해 전자제품 이송용 트레이의 모델 및/또는 크기에 상관없이 트레이의 모양 및 크기에 맞추어 용이하게 재단한 후 트레이에 고정시킬 수 있으므로, 모델 변화에 따라 재작업해야 하는 불편함 없이 모델 형태에 맞게 조립하여 바로 대응할 수 있어 제조공정이 단순하고 용이하여 비용이 절약된다.The foam interlayer according to the present invention can be easily cut according to the shape and size of the tray and fixed to the tray regardless of the model and/or size of the tray for transporting electronic products due to the self-adhesive function and the non-slip function, so the model change Accordingly, the manufacturing process is simple and easy, saving costs because it can be assembled according to the model shape without the inconvenience of having to rework accordingly.

또한 본 발명에 따른 폼간지는 논슬립 기능에 의해 트레이로 이송되는 전자제품이 운송 중 충돌 등에 의해서도 미끄러지지 않고 이송될 수 있으며, 또한 트레이의 규격과 맞지 않더라도, 흔들림없이 이송이 가능하다. 따라서, 이송되는 전자제품의 모델에 따라 그 모양 및 크기 변화에 맞추어 매번 트레이를 다시 재작해야하는 불편함 및 비용 소비없이, 본 발명에 따른 폼간지를 삽입하여 구성하는 것만으로도 다양한 전자제품을 이송할 수 있어, 제조 공정 및 단가를 매우 낮추고, 모델의 변화에 따라 용도가 다해 버려지는 트레이를 재사용할 수 있으므로 폐기물을 줄일 수 있어 친환경적이다.In addition, the foam interlayer according to the present invention can be transferred without slipping due to a collision during transport by electronic products transferred to the tray due to the non-slip function, and also can be transferred without shaking even if it does not meet the tray specifications. Therefore, it is possible to transport various electronic products just by inserting and configuring the foam interlayer according to the present invention without the inconvenience and cost consumption of having to rewrite the tray every time according to the shape and size change according to the model of the electronic product to be transported. Therefore, the manufacturing process and unit cost can be greatly reduced, and the waste tray can be reduced because the tray that is thrown away can be reused according to the change of the model, which is eco-friendly.

일 실시예에 의하면 상기 Non Slip 대전방지 폼간지는 2차전지, IT, 전자 부품등의 Cell, 모듈등, TV, 휴대폰 및 모니터 등에 사용되는 부품, Chip 중에서 선택된 1종 이상을 운송하는데 사용될 수 있으며, 용도에 따라 자유롭게 사용될 수 있다.According to one embodiment, the Non-Slip antistatic foam interlayer can be used to transport one or more selected from secondary batteries, IT, cells such as electronic components, modules, etc., parts and chips used for TVs, mobile phones and monitors, etc. , can be freely used according to the purpose.

본 발명에 따른 폼간지는 논슬립 기능 및 자기점착 기능을 갖는 필름을 포함하는 폼간지로 구성되므로, 필요에 따라 재단하여 전자제품 이송용 트레이의 상판 및 하판 중 적어도 1면에 부착하여 사용할 수 있다.Since the foam interlayer according to the present invention is composed of a foam interlayer including a film having a non-slip function and a self-adhesive function, it can be cut as needed and attached to at least one side of the upper plate and the lower plate of the tray for transporting electronic products.

일 실시예에 의하면, 상기 하판 또는 상판은 적어도 1면 이상의 대전방지 자착 성능을 갖는 Non Slip 대전방지 필름으로 형성되어 필요에 따라 원하는 면을 선택할 수 있으며, 일반적으로 사용되는 Non Slip 대전면은 Cell, 모듈등, 부품을 담아서 운송하는 면이 되도록 제조된다.According to one embodiment, the lower plate or the upper plate is formed of a non-slip antistatic film having at least one antistatic magnetic adhesion performance on at least one side, so that the desired side can be selected as needed. It is manufactured so that it is a side that contains and transports parts such as etc.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명은, 폼간지(110)의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립 기능을 갖는 논슬립 필름(120)을 부착시키는 단계; 및 상기 폼간지(110)의 다른 일면에 고분자 필름(140)을 부착시키는 단계;를 포함하는 폼간지 제조방법을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, the present invention comprises the steps of attaching a non-slip film 120 having a self-adhesive function and a non-slip function to at least one surface of the foam interlayer 110; and attaching the polymer film 140 to the other side of the foam interlayer 110 .

상기 폼간지 제조방법은 상기 논슬립 필름(120) 및 상기 고분자 필름(140) 중 적어도 1면에 대전방지 기능을 갖는 필름(130)을 부착시키는 단계를 더 포함한다.The foam interlayer manufacturing method further includes attaching the film 130 having an antistatic function to at least one surface of the non-slip film 120 and the polymer film 140 .

상기 고분자 필름(140)은 PE, PP, PET, EVA, Nylon 등이 사용될 수 있다. 상기 고분자 필름은 일반적으로 당해 기술분야에 사용되는 것이라면 어느 것이나 다 가능하며, 가격, 실용성, 내구성 등을 고려하여 통상의 기술자가 적절하게 선택할 수 있다. The polymer film 140 may be made of PE, PP, PET, EVA, nylon, or the like. The polymer film may be any one generally used in the art, and may be appropriately selected by a person skilled in the art in consideration of price, practicality, durability, and the like.

본 발명의 일 실시예에 의하면 본 발명은 폼간지(110), 상기 폼간지(110)의 적어도 일면에 논슬립 필름(120); 및 상기 폼간지(110)의 다른 면에 고분자 필름(140);을 위치시키고 열을 가하여 합지하는 단계를 포함하는 폼간지의 제조방법을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, the present invention provides a non-slip film 120 on at least one surface of the foam interlayer 110, the foam interlayer 110; and a polymer film 140 on the other side of the foam interlayer 110, and heat is applied to laminate the film interlayer.

상기 폼간지 제조방법은 상기 논슬립 필름(120) 및 상기 고분자 필름(140) 중 적어도 어느 한 면 위에 대전방지 기능을 갖는 필름(130)을 더 위치시키고 열합지 하는 것이 바람직하다.In the foam interlayer manufacturing method, it is preferable to further position the film 130 having an antistatic function on at least one surface of the non-slip film 120 and the polymer film 140 and heat the paper.

본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전자 제품 이송용 트레이로서, 상기 트레이는 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하고, 상기 홈에 논슬립(non-slip) 기능을 포함하는 폼간지를 포함하는 전자 제품 이송용 트레이를 제공한다.In order to achieve another object of the present invention, the present invention provides a tray for transporting electronic products, wherein the tray includes a body portion having a groove for accommodating an electronic product, and a non-slip function is included in the groove It provides a tray for transporting electronic products including a foam interlayer.

도면을 참조로 설명하자면, 도 2 는 본 발명에 따른 따른 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 Tray을 나타내는 사진이다.Referring to the drawings, FIG. 2 is a photograph showing a tray including a non-slip antistatic foam interlayer according to the present invention.

본 발명에 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 Tray(200)는, Non Slip 대전방지 폼간지를 재단하여(220), 대전방지 플라스틱 Tray(210) 내면에 접착 수단, 예를 들어 접착제 및 양면 Tape를 이용하여 부착하여 고정한 것이다. Tray (200) including Non Slip antistatic foam interlayer in the present invention cuts Non Slip antistatic foam interlayer (220), and adhesive means, for example, adhesive and double-sided tape, on the inner surface of antistatic plastic tray (210) It is attached and fixed using

상기 Non Slip 필름(120)은 Non Slip성 기능을 갖는 필름을 그대로 사용하거나 논슬립성 물질을 포함하는 코팅층을 도포하거나, 논슬립성 물질을 내첨한 수지로 제조될 수 있다.The non-slip film 120 may be manufactured using a film having a non-slip function as it is, applying a coating layer containing a non-slip material, or made of a resin containing a non-slip material.

본 발명에 따른 논슬립 필름(120)은 논슬립 기능성이 우수한 필름을 단독 사용하거나 압출시 다른 수지들과 다중층 또는 다른 필름들과 합지한 다중층의 필름으로 구성될 수 있으며, 폼간지와 합지력이 우수한 필름이 바람직하다. The non-slip film 120 according to the present invention may be composed of a multi-layer film laminated with other resins or multi-layers or other films when a film having excellent non-slip functionality is used alone or when extruded, and the foam interlayer and laminating power are A good film is preferred.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 Non Slip성이 우수한 필름으로는 EVA 필름, PE (MPE, LDPE, LLDPE, HDPE) 필름과 PP필름인 폴리올레핀 계열, TPU 계열, 폴리에스테르 계열, 폴리이미드 계열, 폴리 스타일렌 계열 등이 될 수 있으며, 바람직하게는 EVA 필름과 PE (MPE, LDPE, LLDPE, HDPE) 필름이 바람직하다. According to an embodiment of the present invention, the film having excellent non-slip property includes an EVA film, a PE (MPE, LDPE, LLDPE, HDPE) film, and a polyolefin-based, TPU-based, polyester-based, polyimide-based, PP film; It may be a polystyrene series, and preferably an EVA film and a PE (MPE, LDPE, LLDPE, HDPE) film.

Non Slip 특성은 마찰계수(ASTM D1894, 피마찰재: Glass, 마찰계수 시험속도 150mm/min, 수직하중 1.96N, 평균구간 20 ~100mm) 정마찰계수, 동마찰계수 모두 0.5 이상이 바람직하다, 0.4 이하일 경우 마찰계수가 낮아 Non Slip성이 떨어져서 2차전지, IT, 전자 부품등의 Cell, 모듈등의 부품을 지탱해주지 못하는 단점이 있다.Non-slip characteristics are coefficient of friction (ASTM D1894, material to be rubbed: Glass, friction coefficient test speed 150mm/min, vertical load 1.96N, average section 20 ~ 100mm) Both static friction coefficient and dynamic friction coefficient are preferably 0.5 or more, 0.4 or less In this case, the friction coefficient is low and the non-slip property is low, so there is a disadvantage in that it cannot support the parts such as cells and modules of secondary batteries, IT, electronic parts, etc.

상기 대전방지 플라스틱 Tray의 기재 쉬트는 열가소성 고분자 합성수지를 의미하며, 구체적인 예로, 폴리에스테르(PET A, PET G, PET G-PET A-PET G), 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴레이트-부타디엔-스틸렌(ABS), 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리설포네이트, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 변형된 폴리페닐렌옥사이드 [MPPO(Modified-Polyphenylene Oxide)], 이들의 블랜드 또는 공중합체, 페놀수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 및 ABS수지 등이 있다.The base sheet of the antistatic plastic tray means a thermoplastic polymer synthetic resin, and specific examples include polyester (PET A, PET G, PET G-PET A-PET G), styrene-butadiene copolymer, acrylate-butadiene-styrene (ABS), polystyrene, polyimide, polyamide, polysulfonate, polycarbonate, polyacrylate, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, modified polyphenylene oxide [MPPO (Modified-Polyphenylene Oxide)], these blends or copolymers, phenolic resins, epoxy resins, urethane resins and ABS resins.

본 발명의 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함하는 Tray는 2차전지, IT, 전자 부품등의 Cell, 모듈등의 운송시 필요한 Non Slip 대전방지 폼간지 제조 및 이를 사용한 Tray 제조에 관한 것으로 자기 점착 성능을 갖는 Non Slip 대전방지 폼간지를 제조하는 단계와 대전 플라스틱 sheet을 진공성형하여 Tray를 제조하고 그 Tray 내부에 Non Slip 대전방지 폼간지를 재단, 부착하여 사용함으로써 한가지 Non Slip 대전방지 폼간지 모델에 의해 모델 변화에 따른 재작업의 불편함이 없이 모델 형태에 관계없이 사용 가능하며, 적재 운반 시 진동 및 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기 방지에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온/고습, 환경에 대한 안정성과 완충성이 매우 우수하여 표면 스크래치 발생을 최소화할 수 있을 것으로 기대된다.The tray containing the non-slip antistatic foam interposer of the present invention relates to the manufacture of the non-slip antistatic foam interlayer necessary for the transportation of cells, modules, etc. of secondary batteries, IT, electronic parts, etc., and the manufacture of trays using the same, self-adhesive performance One Non-Slip antistatic foam interlayer model by manufacturing a non-slip antistatic foam interlayer with It can be used irrespective of the model shape without the inconvenience of rework due to model change. It is expected that the occurrence of surface scratches can be minimized due to its excellent cushioning properties.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.As described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and anyone with ordinary skill in the art to which the invention pertains without departing from the gist of the invention as claimed in the claims Various modifications are possible, of course, and such modifications are within the scope of the claims.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 이는 본 발명의 설명을 위한 것일 뿐, 이로인해 본 발명의 범위가 제한되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. This is only for the purpose of explanation of the present invention, thereby not limiting the scope of the present invention.

<실시예 1> Non Slip 필름 제조<Example 1> Preparation of Non Slip Film

블로우 방식의 PE 압출기를 사용하여 100 ~ 200℃ 온도에서 자기점착성 EVA(VA 첨가됨)/LDPE/LDPE 형태로 동시에 EVA 다층필름(총 두께 40um)을 제조하였다. EVA 면에 코로나 처리를 추가적으로 처리하였다. Using a blow-type PE extruder, a self-adhesive EVA (VA is added)/LDPE/LDPE form at a temperature of 100 to 200° C. was simultaneously prepared as an EVA multilayer film (total thickness of 40 μm). Corona treatment was additionally treated on the EVA side.

<실시예 2> Non Slip 필름 제조<Example 2> Preparation of Non Slip Film

블로우 방식의 PE 압출기를 사용하여 100 ~ 200℃ 온도에서 자기점착인 MPE(메탈로센 촉매 사용하여 제조됨)/LDPE/LDPE 형태로 동시에 MPE 다층 필름(총 두께 40um)을 제조하였다. 자기점착 MPE면에 코로나 처리를 추가적으로 처리하였다. A self-adhesive MPE (prepared using a metallocene catalyst) / LDPE / LDPE form at 100 ~ 200 ℃ temperature using a blow-type PE extruder at the same time to prepare a MPE multi-layer film (total thickness 40um). Corona treatment was additionally treated on the self-adhesive MPE surface.

<실시예 3> 대전방지 조성물의 제조<Example 3> Preparation of antistatic composition

전도성고분자(PEDOT) 15 중량%, 아크릴-우레탄 공중합 바인더(WF-4644) 5 중량%, 물 29.5 중량%, 이소프로필알코올 50 중량%, wetting제 0.5 중량 %을 배합하여 열 경화형 대전방지 조성물을 제조하였다. Conductive polymer (PEDOT) 15% by weight, acrylic-urethane copolymer binder (WF-4644) 5% by weight, water 29.5% by weight, isopropyl alcohol 50% by weight, wetting agent 0.5% by weight to prepare a thermosetting antistatic composition did

<실시예 4> Non Slip 대전방지 필름 제조<Example 4> Preparation of Non Slip Antistatic Film

상기 실시예 1에서 제조한 다중층의 논슬립 EVA 필름면에 상기 실시예 3에서 제조된 대전방지 코팅액을 롤투롤 방식에 의해 60 ~ 100℃에서 열경화시켜 Non Slip 대전방지 필름을 제조하였다. The anti-static coating solution prepared in Example 3 was thermally cured at 60 to 100° C. by a roll-to-roll method on the surface of the multi-layer non-slip EVA film prepared in Example 1 to prevent non-slip static electricity. A film was prepared.

<실시예 5> Non Slip 대전방지 필름 제조<Example 5> Preparation of Non Slip Antistatic Film

상기 실시예 2에서 제조한 다중층의 자기점착성 MPE면에 상기 실시예 3에서 제조된 대전방지 코팅액을 롤투롤 방식에 의해 60 ~ 100℃에서 열경화시켜 Non Slip 대전방지 필름을 제조하였다. The antistatic coating solution prepared in Example 3 was thermally cured at 60 to 100° C. by a roll-to-roll method on the multi-layered self-adhesive MPE surface prepared in Example 2 to prevent non-slip antistatic A film was prepared.

<실시예 6 및 7> Non Slip 대전방지 폼간지의 제조<Examples 6 and 7> Preparation of Non Slip antistatic foam interlayer

상기 실시예 4 및 5에서 각각 제조된 대전방지 EVA 다중층 필름, 혹은 자기점착 MPE다중층 필름과 대전 방지 PE필름(LDPE, HDPE)을 25 ~ 50배 사이의 무가교 형태로 제조된 0.5 mm 두께의 PE 발포폼재 양면에 열 라미네이션을 통해 합지하여 Non Slip 대전방지 폼간지를 제조하였다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 양쪽 모두 10E6 Ω/㎠을 나타내었다.The antistatic EVA multilayer film, or the self-adhesive MPE multilayer film and the antistatic PE film (LDPE, HDPE) prepared in Examples 4 and 5, respectively, were prepared in an uncrosslinked form between 25 and 50 times 0.5 mm thick Non-slip antistatic foam interlayer was manufactured by laminating on both sides of the PE foam material through thermal lamination. The surface resistance showed 10E6 Ω/cm 2 in both cases by the method of ASTM D257.

<실시예 8> 대전방지 Tray의 제조<Example 8> Preparation of antistatic tray

PET 수지를 T-다이 압출공정(압출기의 온도는 150 ~ 190℃)을 통하여 광택롤과 냉각롤을 통과시켜 제조된 PET 쉬트에 상기 실시예 3의 대전방지 코팅액을 사용하여 그라비아 코팅 방식에 의해 0.3㎛ 두께(건조 후 도막)로 코팅하고 60-80℃에서 열 경화시켜 단면을 코팅한 후 연속적으로 반대 면을 그라비아 코팅 방식에 의해 0.3㎛ 두께(건조 후 도막)로 코팅하고 60-80℃에서 열 경화시켜 코팅함으로써 양면에 대전방지 코팅층이 형성된 대전방지 쉬트를 제조할 수 있었다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 양쪽 모두 10E6Ω/㎠을 나타내었다. 제조된 대전방지 PET 쉬트를 150~190℃의 온도에서 진공성형하여 대전방지 트레이를 제조하였다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 양쪽 모두 10E6~9Ω/㎠을 나타내었다.The PET resin was passed through a gloss roll and a cooling roll through a T-die extrusion process (extruder temperature is 150 to 190° C.), and the antistatic coating solution of Example 3 was used on the PET sheet prepared by gravure coating method. After coating with a thickness of ㎛ (film after drying) and heat curing at 60-80℃ to coat the cross-section, continuously coat the opposite side to a thickness of 0.3㎛ (film after drying) by gravure coating method and heat at 60-80℃ By curing and coating, it was possible to prepare an antistatic sheet having an antistatic coating layer on both sides. The surface resistance showed 10E6Ω/cm2 in both cases by the method of ASTM D257. An antistatic tray was prepared by vacuum forming the prepared antistatic PET sheet at a temperature of 150 to 190°C. The surface resistance showed 10E6~9Ω/cm2 in both cases by the method of ASTM D257.

<실시예 9 및 10> Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 논슬립 대전방지 Tray 의 제조<Examples 9 and 10> Preparation of non-slip antistatic tray including non-slip antistatic foam interlayer

상기 실시예 8에서 제조된 대전방지 Tray 내면에 실시예 6 및 7에서 각각 제조한 논슬립 대전방지 폼간지를 재단하여 양면테이프를 이용하여 부착하여 고정시켜 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 논슬립 대전방지 Tray를 각각 제조하였다. The non-slip antistatic foam interlayer prepared in Examples 6 and 7, respectively, was cut on the inner surface of the antistatic tray manufactured in Example 8, and was attached and fixed using double-sided tape. Non-slip antistatic tray containing non-slip antistatic foam interlayer were prepared respectively.

<비교예 1> 일반 PE 필름 제조<Comparative Example 1> General PE film production

블로우 방식의 PE 압출기를 사용하여 100 ~ 200

Figure 112019089093519-pat00001
온도에서 일반 HDPE 형태로 필름(총 두께 40um)을 제조하였다. HDPE 단면에 코로나 처리를 추가적으로 처리하였다. 100 ~ 200 using blow type PE extruder
Figure 112019089093519-pat00001
A film (total thickness of 40 μm) was prepared in the form of normal HDPE at the temperature. Corona treatment was additionally treated on the HDPE cross section.

실험예: 논슬립 특성의 측정Experimental Example: Measurement of Non-Slip Characteristics

Non Slip 특성은 마찰계수(ASTM D1894, 피마찰재: Glass, 마찰계수 시험속도 150mm/min, 수직하중 1.96N, 평균구간 20 ~100mm) 측정으로 판단하였다. Non-slip characteristics were determined by measuring the coefficient of friction (ASTM D1894, material to be rubbed: Glass, friction coefficient test speed 150mm/min, vertical load 1.96N, average section 20 ~ 100mm).

비교예 1은 정마찰계수 0.4이하, 동마찰계수 0.3 이하를 나타내었다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 10E12Ω/㎠ 이상을 나타내었다.Comparative Example 1 exhibited a static friction coefficient of 0.4 or less and a dynamic friction coefficient of 0.3 or less. The surface resistance showed 10E12Ω/cm 2 or more by the method of ASTM D257.

실시예 1에 의해 제조된 필름의 Non Slip 대전방지 필름의 특성은 정마찰계수 1.5이상, 동마찰계수 1.4이상를 나타내었다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 10E6 Ω/㎠을 나타내었다The characteristics of the non-slip antistatic film of the film prepared in Example 1 showed a static friction coefficient of 1.5 or more and a dynamic friction coefficient of 1.4 or more. The surface resistance was 10E6 Ω/cm 2 according to ASTM D257.

실시예 2에 의해 제조된 Non Slip 대전방지 필름 특성은 정마찰계수 1.2 이상, 동마찰계수 1.1이상을 나타내었다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 10E6 Ω/㎠을 나타내었다.The properties of the non-slip antistatic film prepared in Example 2 showed a static friction coefficient of 1.2 or more and a dynamic friction coefficient of 1.1 or more. The surface resistance was shown as 10E6 Ω/cm 2 according to ASTM D257.

상기 비교예 1에 따른 필름은 정마찰계수가 0.4 이하, 동마찰계수가 0.3 이하로서 Non Slip성이 떨어져서 2차전지, IT, 전자 부품등의 Cell, 모듈등의 부품을 지탱해 줄 수 없다.The film according to Comparative Example 1 has a static friction coefficient of 0.4 or less and a dynamic friction coefficient of 0.3 or less, and thus the non-slip property is poor, so that it cannot support parts such as secondary batteries, IT, cells such as electronic parts, and modules.

그러나, 본 발명의 실시예 1 및 2에 따라 제조된 논슬립 폼간지의 마찰계수는 정마찰계수가 1.2 이상, 동마찰계수가 1.2 이상으로 높아 논슬립성이 우수한 것을 알 수 있다. 따라서 이들이 부착된 실시예 9 및 10의 논슬립 대전방지 트레이에 전자 부품 등과 같은 전자 제품을 넣고 이송할 때 외부 충격 등이 있어서, 흔들리지 않고 안정적으로 이송될 수 있다.However, the friction coefficient of the non-slip foam interlayer prepared according to Examples 1 and 2 of the present invention has a static friction coefficient of 1.2 or more and a dynamic friction coefficient of 1.2 or more, indicating that the non-slip property is excellent. Therefore, when an electronic product such as an electronic component is put in the non-slip antistatic tray of Examples 9 and 10 to which they are attached, there is an external shock, etc., so that it can be stably transported without shaking.

100: Non Slip 대전방지 폼간지
110: 발포 폼(EPE)
120: 논슬립 EVA 필름
130: 대전방지 코팅층
140: PE 필름
200: Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 대전방지 플라스틱 Tray
210: 플라스틱 대전방지 Tray
220: Non Slip 대전방지 폼간지
100: Non Slip antistatic foam interlayer
110: foam foam (EPE)
120: non-slip EVA film
130: antistatic coating layer
140: PE film
200: Anti-static plastic tray including non-slip anti-static foam interlayer
210: plastic antistatic tray
220: Non Slip antistatic foam interlayer

Claims (12)

폴리올레핀계 폼, PU 폼, 또는 EVA 폼으로 구성된 발포폼; 및
상기 발포폼의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립(non-slip) 기능을 갖는 다중층의 논슬립 필름을 포함하고,
상기 논슬립 필름은 EVA 필름, PE 필름, PP필름, TPU 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리이미드계 필름 및 폴리스타일렌계 필름 중 선택된 2종 이상의 복합 필름으로서 다중층으로 구성되고, 상기 PE 필름은 MPE, LDPE, LLDPE 및 HDPE 중 선택되는 것을 특징으로 하고,
폼간지의 마찰계수(ASTM D1894, 피마찰재 Glass, 마찰계수 시험속도 150mm/min, 수직하중 1.96N, 평균구간 20~100mm) 측정시 정마찰계수가 1.2 이상이고 동마찰계수가 1.1 이상인 것인 전자 제품 이송용 폼간지.
Foam composed of polyolefin-based foam, PU foam, or EVA foam; and
At least one surface of the foam includes a multi-layered non-slip film having a self-adhesive function and a non-slip function,
The non-slip film is a composite film of two or more selected from an EVA film, a PE film, a PP film, a TPU film, a polyester film, a polyimide film, and a polystyrene film, and is composed of a multilayer, and the PE film is MPE, Characterized in that it is selected from LDPE, LLDPE and HDPE,
Electronic that has a static friction coefficient of 1.2 or more and a dynamic friction coefficient of 1.1 or more when measuring the friction coefficient between foam paper (ASTM D1894, glass to be rubbed, friction coefficient test speed 150mm/min, vertical load 1.96N, average section 20~100mm) Foam sheet for product transfer.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 폴리올레핀계 폼은 PE 폼 또는 PP폼인 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
According to claim 1,
The polyolefin-based foam is an electronic product transfer foam, characterized in that the PE foam or PP foam.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 폼간지는 적어도 일면에 대전방지 물질을 포함하는 코팅층을 포함하거나 대전방지 물질을 내첨한 대전방지 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
According to claim 1,
The foam interlayer includes a coating layer containing an antistatic material on at least one surface or an antistatic film containing an antistatic material internally.
제6항에 있어서,
상기 대전방지 물질은 전도성고분자, 그래핀 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상인 전자 제품 이송용 폼간지.
7. The method of claim 6,
The antistatic material is at least one selected from the group consisting of conductive polymers, graphene and carbon nanotubes.
제6항에 있어서,
상기 대전방지 필름은 EVA 필름, PE 필름, PP필름, TPU 필름, Nylon 필름 및 PET필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 단독 필름 또는 2종 이상의 다중층의 복합필름인 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
7. The method of claim 6,
The antistatic film is a single film selected from the group consisting of EVA film, PE film, PP film, TPU film, Nylon film and PET film, or a composite film of two or more types of multi-layered foam for transporting electronic products tickle.
삭제delete 전자 제품 이송용 트레이로서,
상기 트레이는 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하고,
상기 홈에 제1항, 제3항 및 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 폼간지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 트레이.
A tray for transporting electronic products, comprising:
The tray includes a body portion having a groove for accommodating an electronic product,
A tray for transporting electronic products, characterized in that it comprises the foam interlayer according to any one of claims 1, 3, and 6 to 8 in the groove.
폴리올레핀계 폼, PU 폼, 또는 EVA 폼으로 구성된 발포폼의 적어도 일측면에 자기점착 기능 및 Non Slip 기능을 포함하는 다중층의 논슬립 필름을 부착시켜 논슬립 폼간지를 제조하는 단계; 및
상기 논슬립 폼간지의 적어도 일측면에 대전방지 기능을 갖는 필름을 부착시키는 단계를 포함하고,
상기 논슬립 필름은 EVA 필름, PE 필름, PP필름, TPU 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리이미드계 필름 및 폴리스타일렌계 필름 중 선택된 2종 이상의 복합 필름으로서 다중층으로 구성되고, 상기 PE 필름은 MPE, LDPE, LLDPE 및 HDPE 중 선택되고,
폼간지의 마찰계수(ASTM D1894, 피마찰재 Glass, 마찰계수 시험속도 150mm/min, 수직하중 1.96N, 평균구간 20~100mm) 측정시 정마찰계수가 1.2 이상이고 동마찰계수가 1.1 이상인 것인 전자제품 이송용 폼간지의 제조방법.
Preparing a non-slip foam interlayer by attaching a multi-layered non-slip film including a self-adhesive function and a non-slip function to at least one side of the foam composed of polyolefin-based foam, PU foam, or EVA foam; and
Attaching a film having an antistatic function to at least one side of the non-slip foam interlayer,
The non-slip film is a composite film of two or more selected from an EVA film, a PE film, a PP film, a TPU film, a polyester film, a polyimide film, and a polystyrene film, and is composed of a multilayer, and the PE film is MPE, selected from LDPE, LLDPE and HDPE;
Electronic that has a static friction coefficient of 1.2 or more and a dynamic friction coefficient of 1.1 or more when measuring the friction coefficient between foam paper (ASTM D1894, glass to be rubbed, friction coefficient test speed 150mm/min, vertical load 1.96N, average section 20~100mm) Manufacturing method of foam interlayer for product transfer.
자기점착층을 포함하는 Non Slip 대전방지 기능을 포함하는 폼간지를 제조하는 단계;
대전방지 기능을 포함하는 플라스틱 시트를 진공성형하여 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하도록 트레이를 제조하는 단계; 및
상기 폼간지를 상기 홈의 크기에 맞도록 재단한 후 상기 폼간지의 자기점착층을 상기 홈의 바닥부에 고정시키는 단계를 포함하고,
상기 폼간지는 폴리올레핀계 폼, PU 폼, 또는 EVA 폼으로 구성된 발포폼의 적어도 일측면에 다중층의 논슬립 필름을 부착시켜 논슬립 폼간지를 제조하는 단계; 및 상기 논슬립 폼간지의 적어도 일측면에 대전방지 기능을 갖는 필름을 부착시키는 단계를 포함하여 제조되고,
상기 논슬립 필름은 EVA 필름, PE 필름, PP필름, TPU 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리이미드계 필름 및 폴리스타일렌계 필름 중 선택된 2종 이상의 복합 필름으로서 다중층으로 구성되고, 상기 PE 필름은 MPE, LDPE, LLDPE 및 HDPE 중 선택되고,
상기 폼간지의 마찰계수(ASTM D1894, 피마찰재 Glass, 마찰계수 시험속도 150mm/min, 수직하중 1.96N, 평균구간 20~100mm) 측정시 정마찰계수가 1.2 이상이고 동마찰계수가 1.1 이상인 것인 전자 제품 이송용 트레이의 제조방법.
manufacturing a non-slip antistatic function including a self-adhesive layer;
manufacturing a tray to include a body portion having a groove for accommodating an electronic product by vacuum forming a plastic sheet having an antistatic function; and
After cutting the foam interlayer to fit the size of the groove, fixing the self-adhesive layer of the foam interlayer to the bottom of the groove,
The step of preparing a non-slip interlayer by attaching a multi-layer non-slip film to at least one side of the foam composed of polyolefin-based foam, PU foam, or EVA foam; and attaching a film having an antistatic function to at least one side of the non-slip foam interlayer,
The non-slip film is a composite film of two or more selected from an EVA film, a PE film, a PP film, a TPU film, a polyester film, a polyimide film, and a polystyrene film, and is composed of a multilayer, and the PE film is MPE, selected from LDPE, LLDPE and HDPE;
When measuring the friction coefficient of the foam interlayer (ASTM D1894, glass to be rubbed, friction coefficient test speed 150mm/min, vertical load 1.96N, average section 20-100mm), the static friction coefficient is 1.2 or more and the dynamic friction coefficient is 1.1 or more A method for manufacturing a tray for transporting electronic products.
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