KR102409532B1 - Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film - Google Patents

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Abstract

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.The present application relates to an adhesive composition, an adhesive film including the same, a backplate film including the adhesive film, and a plastic organic light emitting display including the adhesive film.

Description

점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM USING SAME, BACKPLATE FILM COMPRISING ADHESIVE FILM AND PLASTIC ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY COMPRISING ADHESIVE FILM}A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive film comprising the same, a backplate film comprising the pressure-sensitive adhesive film, and a plastic organic light emitting display comprising an adhesive film TECHNICAL FIELD }

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.The present application relates to an adhesive composition, an adhesive film including the same, a backplate film including the adhesive film, and a plastic organic light emitting display including the adhesive film.

종래, 점착 초기부터 높은 점착력을 갖는 점착 시트가 알려져 있다. 또한, 이와 같은 점착 시트를 이용하여 기재를 고정하는 경우, 기재를 고정하기 위해 충분한 점착력을 갖는 점착 시트가 선택된다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the adhesive sheet which has high adhesive force from an adhesion initial stage is known. In addition, when fixing the base material using such a pressure-sensitive adhesive sheet, a pressure-sensitive adhesive sheet having sufficient adhesive strength to fix the base material is selected.

한편, 점착 시트를 기재에 접합하는 과정에서 발생되는 기포 또는 예상치 못한 이물질이 유입될 수 있으며, 이에 따라 미관이나 접착성의 관점에서 바람직하지 않고, 점착 시트의 재점착이 요구되는 경우도 있다. 그러나, 점착력이 높은 점착 시트의 경우는 이와 같은 재점착 작업은 곤란하다.On the other hand, bubbles or unexpected foreign substances generated in the process of bonding the pressure-sensitive adhesive sheet to the substrate may be introduced, which is not desirable from the viewpoint of aesthetics or adhesiveness, and may require re-adhesion of the pressure-sensitive adhesive sheet. However, in the case of an adhesive sheet with high adhesive strength, such a re-adhesive operation is difficult.

그래서, 이와 같은 기포를 저감하는 기술이 고안되어 있다. 예를 들어, 엠보스 가공된 라이너에 의해 감압 점착제의 점착면에 요철의 표면 형태를 형성하는 기술이 고안되어 있다. 이 경우, 감압 점착제를 기재에 접합했을 때에 양자간에 기포가 혼입되어도, 감압 점착제의 표면 홈을 통해 공기가 외부로 유출되기 쉬워지므로, 재점착을 하지 않고 기포를 제거하기 쉬워진다. 그러나, 전술한 감압 점착제는 홈을 형성시키기 위해서 어느 정도의 두께가 필요해진다. 또한, 이 감압 점착제를 기재에 가볍게 점착한 경우는, 홈이 있음으로써 점착 면적이 작아져, 리워크(Rework)나 위치 새로 고침 등의 작업은 행하기 쉬워지기는 하지만, 충분한 접착력을 얻을 수 없을 가능성도 있다.Then, the technique of reducing such a bubble is devised. For example, there has been devised a technique for forming an uneven surface shape on an adhesive surface of a pressure-sensitive adhesive using an embossed liner. In this case, even if air bubbles are mixed between the pressure-sensitive adhesives when the pressure-sensitive adhesive is bonded to the substrate, air easily flows out through the surface grooves of the pressure-sensitive adhesive, so that the air bubbles are easily removed without re-adhesiveness. However, the pressure-sensitive adhesive described above requires a certain thickness to form the grooves. In addition, when this pressure-sensitive adhesive is lightly adhered to the base material, the adhesive area becomes small due to the presence of grooves, so that, although rework and repositioning are easier to perform, sufficient adhesive force cannot be obtained. There is a possibility.

또한, 재점착 작업뿐 아니라, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 공정 중 점착 시트의 일부를 기판에서 제거하기 위하여 낮은 점착력이 요구된다.In addition, in order to implement active bending as well as re-adhesive work, some of the panels of a plastic organic light emitting diode (POLED) require a process in which the adhesive sheet is removed. Low adhesion is required to remove some from the substrate.

하지만, 일반적인 점착 시트의 경우 기판과 같은 피착 기재에 라미네이션(lamination)된 후에는 점착력이 높아 점착 시트 제거 시, 패널의 손상이 발생할 수 있으며, 특히 특정 공정을 거치지 않아도, 장시간 보관시 점착력이 상승하는 문제점이 발생한다.However, in the case of a general adhesive sheet, after lamination to an adherend substrate such as a substrate, the adhesive strength is high, and damage to the panel may occur when the adhesive sheet is removed. A problem arises.

따라서, 이러한 상황을 감안하여 점착 초기에 점착력이 낮게 유지됨과 동시에, 기재와의 점착 후에도 점착 시트 제거 공정까지 점착력이 낮게 유지되며, 이 후 기재의 고정에 필요한 충분한 점착력을 발현할 수 있는 점착 시트의 개발이 필요하다.Therefore, in consideration of this situation, the adhesive force is maintained low at the initial stage of adhesion, and at the same time, the adhesion is maintained low until the adhesive sheet removal process even after adhesion to the substrate, and thereafter, the adhesive sheet capable of expressing sufficient adhesive force necessary for fixing the substrate. development is needed

일본 특허 공개 제2006-299283호Japanese Patent Laid-Open No. 2006-299283

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.An object of the present application is to provide a plastic organic light emitting display including a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive film including the same, a backplate film including the pressure-sensitive adhesive film and the pressure-sensitive adhesive film.

본 출원의 일 실시상태는, (메트)아크릴레이트계 수지; 용융온도(melting temperature, Tm)가 35℃ 이상인 중합체; 가교제; 및 자외선 흡수제를 포함하는 점착제 조성물로,An exemplary embodiment of the present application is a (meth) acrylate-based resin; a polymer having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher; crosslinking agent; And a pressure-sensitive adhesive composition comprising a UV absorber,

상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종 이상의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.The polymer provides a pressure-sensitive adhesive composition that is a copolymer of a monofunctional polysiloxane and at least one monomer.

또 다른 일 실시상태는, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트를 포함하는 점착 필름을 제공하고자 한다.Another exemplary embodiment is a base film; And to provide an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive sheet comprising the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application or a cured product thereof provided on one surface of the base film.

또 다른 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트용 필름을 제공한다.Another exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive film according to the present application; and a protective film provided on the base film side of the adhesive film.

마지막으로, 본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.Finally, an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive film according to the present application; a plastic substrate provided on the adhesive sheet side of the adhesive film; and an organic light emitting layer provided on a surface opposite to the surface of the plastic substrate in contact with the pressure-sensitive adhesive film.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 용융온도(melting temperature, Tm) 35℃ 이상인 중합체 및 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하여, 이를 포함하는 점착 시트는 피착 기재와 초기 점착력이 낮은 특징을 갖는다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer and a (meth)acrylate-based resin having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher, and the pressure-sensitive adhesive sheet including the same has a low initial adhesive strength with an adherend substrate. have

특히, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 자외선 흡수제를 포함하여, 이를 포함하는 점착 시트에 자외선을 조사하는 경우, 자외선 흡수제로 인하여 열을 발생하여 가변특성이 발생하는 특징을 갖게 되어, 가변 전에는 점착력이 낮게 유지되어 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 자외선 가변 공정 후에는 피착 기재와 충분히 접착될 수 있는 점착력 상승이 되는 특징을 갖게 된다.In particular, the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a UV absorber, and when UV light is irradiated to the pressure-sensitive adhesive sheet including the same, heat is generated due to the UV absorber to generate variable characteristics, Before, the adhesive force is kept low, so that the rework property is excellent in case of mis-attachment.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 점착 시트의 경우, 피착 기재와 초기 점착력이 낮음과 동시에, 상온에서 장시간 보관시에도 점착력이 상승하지 않고 일정하게 유지되는 특징을 갖는다.In addition, in the case of the pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive film according to the exemplary embodiment of the present application, the initial adhesion to the adherend is low, and at the same time, the adhesion does not increase even when stored for a long time at room temperature and is maintained constant.

특히, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 본 출원에 따른 점착 시트를 포함하는 백플레이트용 필름은 초기 점착력이 낮게 유지되는 특징을 가져 패널의 손상을 방지할 수 있는 특성을 갖게 된다.In particular, in order to implement active bending, some of the panels of a plastic organic light emitting diode (POLED) require a process in which the adhesive sheet is removed, and a backplate including the adhesive sheet according to the present application The film has a characteristic that the initial adhesive strength is kept low, so that it can prevent damage to the panel.

또한 열가변 점착제의 경우 점착력 상승에 필요한 열전달을 위해서 오븐(oven)이나, 오토클레이브 챔버(autoclave chamber)에 점착 필름을 투입하고 꺼내는 공정의 필요성으로 인해서 공정 시간이 수십분 이상이 소요될 수 있지만, 본 발명과 같이 자외선(UV) 가변의 경우 점착 필름 이동 경로 상에 UV 노광기를 설치하고 UV를 노광시킴으로써 짧은 시간에 점착력이 상승할 수 있는 특징을 갖게 된다.In addition, in the case of a thermally variable pressure-sensitive adhesive, the process time may be several tens of minutes or more due to the need for a process of putting the adhesive film in an oven or an autoclave chamber and taking it out for heat transfer required to increase the adhesive strength, but the present invention In the case of variable ultraviolet (UV) as shown in the figure, the adhesive strength can be increased in a short time by installing a UV exposure machine on the movement path of the adhesive film and exposing to UV light.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 백플레이트 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 4는 유리전이온도 거동을 보이는 중합체의 DSC 그래프를 나타낸 도이다.
도 5는 용융온도 거동을 보이는 중합체의 DSC 그래프를 나타낸 도이다.
1 is a view showing a schematic laminated structure of an adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application.
2 is a view showing a schematic laminated structure of a backplate film according to an exemplary embodiment of the present application.
3 is a diagram illustrating a schematic stacked structure of a plastic organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present application.
4 is a diagram showing a DSC graph of a polymer showing a glass transition temperature behavior.
5 is a diagram showing a DSC graph of a polymer showing a melting temperature behavior.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 출원의 일 실시상태는, (메트)아크릴레이트계 수지; 용융온도(melting temperature, Tm)가 35℃ 이상인 중합체; 가교제; 및 자외선 흡수제를 포함하는 점착제 조성물로, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종 이상의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present application is a (meth) acrylate-based resin; a polymer having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher; crosslinking agent; and a UV absorber, wherein the polymer is a copolymer of a monofunctional polysiloxane and at least one monomer.

상기 점착제 조성물에 포함되는 중합체의 성분은 GC(Gas chromatography) 분석을 통하여 확인할 수 있으며, 조성은 NMR(Nuclear magnetic resonance) 분석에 의하여 각각을 확인할 수 있다.The components of the polymer included in the pressure-sensitive adhesive composition can be confirmed through GC (gas chromatography) analysis, and the composition can be confirmed each by NMR (nuclear magnetic resonance) analysis.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 용융온도가 35℃ 이상인 중합체를 포함함으로써, 추후 이를 이용하여 제작된 점착 시트의 점착력이 낮게 유지되는 특성을 갖는다. 상기 점착력이 낮게 유지된다는 것은 상기 점착 시트를 피착 기재에 라미네이션(lamination) 한 후의 초기 상태의 점착력과 특정 시간 경과 후의 점착력의 차이가 없음을 의미한다. 상기 차이가 없음의 의미는 수치의 완전한 동일을 의미하는 것이 아닌 일부의 오차를 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, and thus has a characteristic in which the adhesive strength of a pressure-sensitive adhesive sheet manufactured using the same is maintained low. Keeping the adhesive force low means that there is no difference between the adhesive strength of the initial state after lamination of the pressure-sensitive adhesive sheet to the adherend substrate and the adhesive strength after a specific time has elapsed. The absence of the difference does not mean that the numerical values are completely identical, but may include some errors.

특히, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 본 출원에 따른 점착 시트를 포함하는 백플레이트용 필름은 초기 점착력이 낮게 유지되는 특징을 가져 패널의 손상을 방지할 수 있는 특성을 갖게 된다.In particular, in order to implement active bending, some of the panels of a plastic organic light emitting diode (POLED) require a process in which the adhesive sheet is removed, and a backplate including the adhesive sheet according to the present application The film has a characteristic that the initial adhesive strength is kept low, so that it can prevent damage to the panel.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 자외선 흡수제를 포함하여, 이를 포함하는 점착 시트에 자외선을 조사하는 경우, 자외선 흡수제로 인하여 열을 발생하여 가변특성이 발생하는 특징을 갖게 되어, 가변 전에는 점착력이 낮게 유지되어 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 자외선 가변 공정 후에는 피착 기재와 충분히 접착될 수 있는 점착력 상승이 되는 특징을 갖게 된다. 즉, 열가변 점착제의 경우 점착력 상승에 필요한 열전달을 위해서 오븐(oven)이나, 오토클레이브 챔버(autoclave chamber)에 점착 필름을 투입하고 꺼내는 공정의 필요성으로 인해서 공정 시간이 수십분 이상이 소요될 수 있지만, 본 발명과 같이 자외선(UV) 가변의 경우 점착 필름 이동 경로 상에 UV 노광기를 설치하고 UV를 노광시킴으로써 짧은 시간에 점착력이 상승할 수 있는 특징을 갖게 된다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a UV absorber, and when UV light is irradiated to the pressure-sensitive adhesive sheet including the same, heat is generated due to the UV absorber to generate variable characteristics, Before, the adhesive force is kept low, so that the rework property is excellent in case of mis-attachment. That is, in the case of a thermosetting adhesive, the process time may be tens of minutes or more due to the need for the process of putting the adhesive film into an oven or autoclave chamber and taking it out for heat transfer necessary to increase the adhesive strength. In the case of variable ultraviolet (UV) as in the invention, a UV exposure machine is installed on the movement path of the adhesive film and the adhesive strength can be increased in a short time by exposing the UV rays.

본 출원에 따른 상기 용융온도는 물질이 고체상(Solid state)에서 액체상(liquid state)으로 상전이가 일어나는 온도를 의미하며, 특히 고분자의 경우 가열할수록, 특정 온도에서는 입체구조에 큰 변화가 생겨 마치 상 전이에 상당하게 되는 변화를 관찰할 수 있으며, 이때의 온도를 용융온도로 정의할 수 있다.The melting temperature according to the present application means a temperature at which a material undergoes a phase transition from a solid state to a liquid state. A change corresponding to can be observed, and the temperature at this time can be defined as the melting temperature.

상기 용융온도는 DSC(Differential thermal analysis)로 측정할 수 있다. 구체적으로, 약 10mg의 시료를 전용 펜(pan)에 필봉하고 일정 승온 환경으로 가열 할 때 상 변이가 일어남에 따른 물질의 흡열 및 발열량을 온도에 따라 그려 측정한 값이다.The melting temperature may be measured by differential thermal analysis (DSC). Specifically, it is a value measured by drawing the endothermic and calorific values of the material according to the temperature due to the phase change occurring when a sample of about 10 mg is sealed in a dedicated pen and heated to a constant temperature rising environment.

즉, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 용융온도(Tm) 거동을 보이는 중합체를 포함함에 따라, 유리전이온도(Tg) 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우에 비하여, 가변 특성이 우수하며, 특히 상온(25℃)에서 점착력이 상승하지 않는 경시 안정성이 우수한 특징을 갖게 된다.That is, the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer exhibiting a melting temperature (Tm) behavior, and thus has excellent variable properties compared to a case including a polymer exhibiting a glass transition temperature (Tg) behavior. , especially at room temperature (25° C.), the adhesive strength does not increase and has excellent stability over time.

하기 도 4는 유리전이온도(Tg) 거동을 보이는 중합체에 대한 DSC 그래프를 나타낸 것이고, 하기 도 5는 용융온도(Tm) 거동을 보이는 중합체에 대한 DSC 그래프를 나타낸 것이다.4 shows a DSC graph for a polymer showing a glass transition temperature (Tg) behavior, and FIG. 5 shows a DSC graph for a polymer showing a melting temperature (Tm) behavior.

도 4에서 알 수 있듯, 유리전이온도 거동을 보이는 중합체의 경우, 안정구간(Glassy)에 대하여 온도를 서서히 높여줄수록 상전이가 일어나는 것을 확인할 수 있으며, 넓은 범위의 온도 구간에서 서서히 상전이(Glassy->Rubbery)가 발생함을 확인할 수 있다. 즉, 유리전이온도 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우, 가변 특성은 발생할 수 있으나, 그 상전이 온도 구간이 넓어, 상온(25℃)에서 장시간 보관시 상전이가 일부 일어나 점착제층의 점착력이 상승하여 경시 안정성이 좋지 않은 결과를 초래할 수 있으며, 가변 특성도 상전이 상태가 고무상(Rubbery) 상태로 우수하지 않을 수 있다.As can be seen from FIG. 4 , in the case of a polymer exhibiting a glass transition temperature behavior, it can be confirmed that the phase transition occurs as the temperature is gradually increased with respect to the stability section (Glassy), and the phase transition occurs gradually over a wide temperature range (Glassy-> It can be confirmed that rubbery) occurs. That is, when a polymer exhibiting a glass transition temperature behavior is included, variable properties may occur, but the phase transition temperature range is wide, and some phase transition occurs when stored for a long time at room temperature (25° C.), and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer increases and stability over time This may lead to poor results, and the variable characteristics may not be excellent as the phase transition state is a rubbery state.

반대로 도 5에서 알 수 있듯, 용융온도 거동을 보이는 중합체의 경우, 안정구간(Solid)에 대하여 온도를 서서히 높여주는 경우, 특정 온도(melting)에서 급격한 상전이(Solid->liquid)가 일어남을 알 수 있다. 즉, 용융온도 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우, 특정 온도 값에서 급격한 상전이가 일어나게 되어, 용융온도보다 아래의 온도에서는 상전이가 일어나지 않아 점착력 상승을 억제(경시 안정성 우수)할 수 있으며, 용융온도보다 위의 온도에서는 상전이가 발생하여 점착력이 급격히 상승(가변 특성 우수)하는 특징을 갖게 된다.Conversely, as can be seen in FIG. 5 , in the case of a polymer exhibiting a melting temperature behavior, when the temperature is gradually increased with respect to the stable section (Solid), it can be seen that a sudden phase transition (Solid->liquid) occurs at a specific temperature (melting). have. That is, when a polymer exhibiting a melting temperature behavior is included, a rapid phase transition occurs at a specific temperature value, and the phase transition does not occur at a temperature lower than the melting temperature, thereby suppressing an increase in adhesive strength (excellent stability over time) and higher than the melting temperature. At the above temperature, a phase transition occurs and the adhesive strength rapidly increases (excellent variable properties).

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 것인 점착제 조성물을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the monomer provides a pressure-sensitive adhesive composition represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112019107851545-pat00001
Figure 112019107851545-pat00001

상기 화학식 1에 있어서,In Formula 1,

X는 N 또는 O이며,X is N or O;

R1은 수소 또는 메틸기이고,R 1 is hydrogen or a methyl group,

n은 10 내지 30의 정수이다.n is an integer from 10 to 30;

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1의 n은 10 내지 30의 정수일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, n in Formula 1 may be an integer of 10 to 30.

또 다른 일 실시상태에 있어서 상기 화학식 1의 n은 15 내지 25의 정수일 수 있다.In another exemplary embodiment, n in Formula 1 may be an integer of 15 to 25.

또 다른 일 실시상태에 있어서 상기 화학식 1의 n은 16 내지 22의 정수일 수 있다.In another exemplary embodiment, n in Formula 1 may be an integer of 16 to 22.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 X는 N일 수 있다. 특히, 상기 X가 N인 경우, 수소(H)는 생략되어 표현될 수 있으며, 구체적으로 X는 NH로 표시될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, X may be N. In particular, when X is N, hydrogen (H) may be omitted, and specifically, X may be expressed as NH.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 X는 O일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, X may be O.

상기 화학식 1에 있어서, 특히 상기 n 값이 상기 범위를 갖는 경우, 탄소 side chain 간의 엉킴에 의하여 일부 결정화가 생기기 시작하고, 이에 따라 이를 포함하는 상기 중합체가 용융온도(Tm) 거동을 나타낼 수 있게 된다.In Formula 1, in particular, when the n value has the above range, some crystallization begins to occur due to entanglement between carbon side chains, and accordingly, the polymer including the same can exhibit a melting temperature (Tm) behavior. .

상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 화학식 1로 표시되는 1 종의 모노머를 공중합 하였을 때, 최종 중합체의 용융온도가 35℃ 이상의 값을 가지는 것을 의미한다.The polymer having a melting temperature of 35° C. or higher means that the final polymer has a melting temperature of 35° C. or higher when the monofunctional polysiloxane and one type of monomer represented by Formula 1 are copolymerized.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체의 용융온도는 35℃ 이상일 수 있으며, 70℃ 이하, 바람직하게는 60℃ 이하, 더욱 바람직하게는 50℃이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the melting temperature of the polymer may be 35 ℃ or more, 70 ℃ or less, preferably 60 ℃ or less, more preferably 50 ℃ or less.

상기 공중합은 2종 이상의 다른 단위체를 중합함으로써 얻어지는 물건을 의미하며, 공중합체는, 2종 이상의 단위체가 불규칙 또는 규칙적으로 배열하고 있을 수 있다.The copolymer refers to a product obtained by polymerizing two or more types of different units, and in the copolymer, two or more types of units may be arranged irregularly or regularly.

상기 공중합체는 단량체들이 규칙없이 서로 섞인 형태를 갖는 불규칙 공중합체(Random Copolymer), 일정 구간별로 정렬된 블록이 반복되는 블록 공중합체(Block Copolymer) 또는 단량체가 교대로 반복되어 중합되는 형태를 갖는 교대 공중합체(Alternating Copolymer)가 있을 수 있으며, 본 출원의 일 실시상태에 따른 용융온도가 35℃ 이상인 것인 중합체는 불규칙 공중합체, 블록 공중합체 또는 교대 공중합체일 수 있다.The copolymer is a random copolymer in which the monomers are mixed with each other without regularity, a block copolymer in which blocks arranged by a certain section are repeated, or an alternating monomer having a form in which the monomers are alternately repeated and polymerized There may be a copolymer (Alternating Copolymer), and the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher according to an exemplary embodiment of the present application may be an irregular copolymer, a block copolymer, or an alternating copolymer.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 모노머는 STMA(Stearyl methacrylate), STA(Stearyl acrylate), BHA(Behenyl acrylate) 및 BHMA(Behenyl methacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the monomer represented by Formula 1 may be one or more selected from the group consisting of Stearyl methacrylate (STMA), Stearyl acrylate (STA), Behenyl acrylate (BHA), and Behenyl methacrylate (BHMA). .

본 출원에 따른 단관능 폴리실록산으로는 Chisso사의 FM-0721, 신에츠사의 KF2012 등이 사용될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.As the monofunctional polysiloxane according to the present application, Chisso's FM-0721, Shin-Etsu's KF2012, etc. may be used, but is not limited thereto.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 중량 평균 분자량이 3만 g/mol 내지 20만 g/mol 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher may have a weight average molecular weight of 30,000 g/mol to 200,000 g/mol.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 중량 평균 분자량이 3만 g/mol 내지 15만 g/mol, 바람직하게는 3만 g/mol 내지 10만 g/mol 일 수 있다.In another exemplary embodiment, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher may have a weight average molecular weight of 30,000 g/mol to 150,000 g/mol, preferably 30,000 g/mol to 100,000 g/mol .

본 출원에 따른 용융온도 35℃ 이상인 중합체가 상기 범위의 중량 평균 분자량의 값을 갖는 경우, 중합체 내의 분자들의 배열이 우수하여, 추후 점착 시트 제조시 초기 점착력이 낮은 특징을 갖게 된다.When the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher according to the present application has a value of the weight average molecular weight within the above range, the arrangement of molecules in the polymer is excellent, and the initial adhesive force is low when manufacturing the adhesive sheet later.

상기 중량 평균 분자량이란 분자량이 균일하지 않고 어떤 고분자 물질의 분자량이 기준으로 사용되는 평균 분자량 중의 하나로, 분자량 분포가 있는 고분자 화합물의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 값이다.The weight average molecular weight is one of the average molecular weights for which molecular weight is not uniform and the molecular weight of a certain polymer material is used as a reference, and is a value obtained by averaging the molecular weights of component molecular species of a polymer compound having a molecular weight distribution by weight fraction.

상기 중량 평균 분자량은 Gel Permeation Chromatography (GPC) 분석을 통하여 측정될 수 있다. The weight average molecular weight may be measured through Gel Permeation Chromatography (GPC) analysis.

상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는, 상기 단관능 폴리실록산; 상기 1종의 모노머; 및 용매를 포함하는 중합체 조성물에 열중합 개시제를 포함하여 제조할 수 있다.The polymer having a melting temperature of 35° C. or higher may include the monofunctional polysiloxane; said one kind of monomer; And it may be prepared by including a thermal polymerization initiator in a polymer composition comprising a solvent.

상기 용매로는 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있으나, 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 1종의 모노머를 용해시킬 수 있으면 이에 제한되지 않으며, 이에 따른 일반적 유기 용매가 사용될 수 있다.Toluene may be used as the solvent, but is not limited thereto, as long as it can dissolve the monofunctional polysiloxane and the one kind of monomer, and a general organic solvent may be used accordingly.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 및 상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하로 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less of the monofunctional polysiloxane, and 60 parts by weight of the monomer It provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising more than 90 parts by weight or less.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 바람직하게는 15 중량부 이상 30 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 18 중량부 이상 25 중량부 이하로 포함될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, and 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less of the monofunctional polysiloxane, preferably 15 parts by weight. It may be included in an amount of 30 parts by weight or more, more preferably 18 parts by weight or more and 25 parts by weight or less.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하, 바람직하게는 65 중량부 이상 85 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 70 중량부 이상 85 중량부 이하로 포함될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, 60 parts by weight or more and 90 parts by weight or less, preferably 65 parts by weight or more, 85 parts by weight or more It may be included in parts by weight or less, more preferably in an amount of 70 parts by weight or more and 85 parts by weight or less.

본 출원에 따른 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체가 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 모노머를 상기 중량부 포함하는 경우, 용융온도 값이 적절히 형성될 수 있으며, 이에 따라 추후 점착 시트의 상온에서의 초기 점착력이 낮게 유지될 수 있는 특성을 갖는다.When the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher according to the present application includes the monofunctional polysiloxane and the monomer in parts by weight, a melting temperature value may be appropriately formed, and accordingly, the initial adhesive strength at room temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet later on It has properties that can be kept low.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 1 내지 10 중량부를 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive composition provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising 1 to 10 parts by weight of a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher based on 100 parts by weight of a (meth)acrylate-based resin.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 1 내지 7 중량부, 바람직하게는 2 내지 6 중량부로 포함될 수 있다.In another exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition may be included in an amount of 1 to 7 parts by weight, preferably 2 to 6 parts by weight, of a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin.

상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체가 상기 점착제 조성물에 상기 범위의 중량부로 포함되는 경우, 상기 중합체가 존재할 수 있는 양이 적합하여 상온에서의 경시 안정성이 우수하여, 점착력이 일정하게 유지될 수 있으며, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 가변 공정에 있어, 가변 성능이 우수한 특성을 갖게 된다.When the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher is included in the pressure-sensitive adhesive composition in parts by weight within the above range, the amount of the polymer that can be present is suitable, so that the stability over time at room temperature is excellent, and the adhesive force can be constantly maintained, When applied to a plastic organic light emitting display in the future, in a variable process, the variable performance is excellent.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 자외선 흡수제는 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 벤조에이트계 자외선 흡수제 및 옥사아닐라이드계 자외선 흡수제로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 점착제 조성물을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the UV absorber comprises at least one selected from the group consisting of a benzophenone-based UV absorber, a benzotriazole-based UV absorber, a benzoate-based UV absorber, and an oxanilide-based UV absorber. A pressure-sensitive adhesive composition is provided.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 자외선 흡수제를 포함하여, 이를 포함하는 점착 시트에 자외선을 조사하는 경우, 자외선 흡수제로 인하여 열을 발생하여 가변특성이 발생하는 특징을 갖게 되어, 가변 전에는 점착력이 낮게 유지되어 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 자외선 가변 공정 후에는 피착 기재와 충분히 접착될 수 있는 점착력 상승이 되는 특징을 갖게 된다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a UV absorber, and when UV light is irradiated to a pressure-sensitive adhesive sheet including the same, heat is generated due to the UV absorber to generate variable characteristics, so that the adhesive strength before the variation This is kept low, so that the rework property is excellent during misadhesion, and after the UV variable process, the adhesive strength that can be sufficiently adhered to the substrate to be adhered is increased.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 자외선 흡수제 0.1 내지 10 중량부를 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive composition provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising 0.1 to 10 parts by weight of the ultraviolet absorber based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 자외선 흡수제 0.1 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.5 내지 8 중량부, 더욱 바람직하게는 1 중량부 내지 5 중량부를 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.In another exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition is based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin, 0.1 to 10 parts by weight of the ultraviolet absorber, preferably 0.5 to 8 parts by weight, more preferably 1 part by weight to It provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising 5 parts by weight.

본 출원에 따른 자외선 흡수제가 상기 범위의 함량부를 포함함에 따라, 자외선 조사시 열 발생량이 우수하여 가변 특성이 우수한 특징을 갖게 된다.As the ultraviolet absorber according to the present application includes the content portion in the above range, the amount of heat generated during ultraviolet irradiation is excellent, and thus has excellent variable characteristics.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 중량 평균 분자량이 10만 g/mol 내지 500만 g/mol 인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin may include a (meth)acrylate-based resin having a weight average molecular weight of 100,000 g/mol to 5 million g/mol.

본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다. In the present specification, (meth) acrylate is meant to include both acrylate and methacrylate. The (meth)acrylate-based resin may be, for example, a copolymer of a (meth)acrylic acid ester-based monomer and a crosslinkable functional group-containing monomer.

상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.The (meth) acrylic acid ester-based monomer is not particularly limited, but for example, an alkyl (meth) acrylate, and more specifically, as a monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, pentyl (meth) acrylate, n-Butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethyl One or more of hexyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, and decyl (meth)acrylate may be included.

상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 하이드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.The crosslinkable functional group-containing monomer is not particularly limited, but may include, for example, one or more of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, and a nitrogen-containing monomer.

상기 하이드록실기 함유 단량체의 예로는, 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-하이드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) ) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth)acrylate, or 2-hydroxypropylene glycol (meth)acrylate.

상기 카르복실기 함유 단량체의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다. Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth)acrylic acid, 2-(meth)acryloyloxyacetic acid, 3-(meth)acryloyloxypropyl acid, 4-(meth)acryloyloxybutyric acid, acrylic acid double Sieve, itaconic acid, maleic acid, or maleic anhydride, etc. are mentioned.

상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다. Examples of the nitrogen-containing monomer include (meth)acrylonitrile, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.At least one of vinyl acetate, styrene, and acrylonitrile may be further copolymerized with the (meth)acrylate-based resin from the viewpoint of improving other functionalities such as compatibility.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴레이트계 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트, 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 질소함유 단량체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the acrylate-based resin may be selected from the group consisting of alkyl (meth)acrylates, hydroxyalkyl acrylates, and nitrogen-containing monomers.

상기 알킬 (메트)아크릴레이트는 알킬 아크릴레이트 및 알킬메타크릴레이트이며, 상기 알킬 아크릴레이트 및 알킬메타크릴레이트로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.The alkyl (meth) acrylate is an alkyl acrylate and an alkyl methacrylate, and the alkyl acrylate and the alkyl methacrylate are monomers having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and pentyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) ) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, and decyl (meth) acrylate may include one or two or more.

상기 하이드록시알킬 아크릴레이트로는, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 아크릴레이트, 4-하이드록시부틸 아크릴레이트, 6-하이드록시헥실 아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 또는 2-하이드록시프로필렌글리콜 아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxyalkyl acrylate include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl acrylate, 8-hydroxyoctyl acrylate, 2 -Hydroxyethylene glycol acrylate, 2-hydroxypropylene glycol acrylate, etc. are mentioned.

상기 질소함유 단량체로는, VP(N-vinyl pyrrolidone, N-비닐 피롤리돈)를 들 수 있다.Examples of the nitrogen-containing monomer include VP (N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl pyrrolidone).

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin, 50 to 70 parts by weight of an alkyl acrylate, 5 to 40 parts by weight of an alkyl methacrylate, nitrogen It may contain 0.1 to 10 parts by weight of the monomer and 1 to 30 parts by weight of the hydroxyalkyl acrylate.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부를 포함한다는 것의 의미는, 알킬 아크릴레이트 단량체, 알킬 메타크릴레이트 단량체, 질소함유 단량체 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 단량체가 상기 중량비로 중합됨을 의미하는 것이다.The (meth)acrylate-based resin contains 50 to 70 parts by weight of an alkyl acrylate, 5 to 40 parts by weight of an alkyl methacrylate, 0.1 to 10 parts by weight of a nitrogen-containing monomer, and hydroxy based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin. Including 1 to 30 parts by weight of an alkyl acrylate means that an alkyl acrylate monomer, an alkyl methacrylate monomer, a nitrogen-containing monomer and a hydroxyalkyl acrylate monomer are polymerized in the above weight ratio.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 바람직하게는 55 내지 70 중량부, 더욱 바람직하게는 60 내지 70 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 50 to 70 parts by weight of an alkyl acrylate, preferably 55 to 70 parts by weight, more preferably It may contain 60 to 70 parts by weight.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 바람직하게는 7 내지 35 중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin, 5 to 40 parts by weight of an alkyl methacrylate, preferably 7 to 35 parts by weight, more Preferably, it may contain 10 to 30 parts by weight.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부, 바람직하게는 1 내지 10 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin, 0.1 to 10 parts by weight of the nitrogen-containing monomer, preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably It may contain 3 to 10 parts by weight.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부, 바람직하게는 5 내지 25 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 20 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin, 1 to 30 parts by weight of hydroxyalkyl acrylate, preferably 5 to 25 parts by weight, More preferably, it may contain 5 to 20 parts by weight.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 상기 조성 및 함량을 갖는 경우, 추후 점착 시트의 가변 특성이 우수한 특징을 갖는다.When the (meth)acrylate-based resin has the above composition and content, the variable properties of the pressure-sensitive adhesive sheet in the future are excellent.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive composition may further include one or more selected from the group consisting of a solvent, a dispersant, a photoinitiator, a thermal initiator, and a tackifier.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교제은 헥산디올디(메타) 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌 기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 2-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트의 산성 변형물과 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트의 혼합물(상품명으로 일본 동아합성사의 TO-2348, TO-2349) 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 및 9,9'-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the crosslinking agent is hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, trimethylolpropane di (meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, 2-trisacryloyloxymethylethylphthalic acid, the number of propylene groups is 2 Acidic modifications of propylene glycol di(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate and dipentaerythritol hexa a compound obtained by esterifying a polyhydric alcohol such as a mixture of (meth)acrylates (trade names: TO-2348, TO-2349, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd., Japan) with α,β-unsaturated carboxylic acid; a compound obtained by adding (meth)acrylic acid to a compound containing a glycidyl group, such as a trimethylolpropane triglycidyl ether acrylic acid adduct and a bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct; Ester compound of a compound having a hydroxyl group or an ethylenically unsaturated bond, such as a phthalic acid diester of β-hydroxyethyl (meth)acrylate and a toluene diisocyanate adduct of β-hydroxyethyl (meth)acrylate, and a polyhydric carboxylic acid , or adducts with polyisocyanates; (meth)acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate; and 9,9'-bis[4-(2-acryloyloxyethoxy)phenyl]fluorene, which may include at least one selected from the group consisting of, but not limited to, those known in the art. You can use common ones.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀 옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기로 치환된 것일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the photoinitiator is a triazine-based compound, a biimidazole compound, an acetophenone-based compound, an O-acyloxime-based compound, a thioxanthone-based compound, a phosphine oxide-based compound, a coumarin-based compound, and benzophene It may be substituted with one or two or more substituents selected from the group consisting of non-based compounds.

구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진 또는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸 또는 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물; 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-하이드록시에톡시)-페닐 (2-하이드록시)프로필 케톤, 1-하이드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907) 또는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등의 아세토페논계 화합물; Ciba Geigy 社의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02와 같은 O-아실옥심계 화합물; 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논 또는 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤 또는 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 또는 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린 또는 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물 등을 단독 사용하거나 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Specifically, according to an exemplary embodiment of the present specification, the photoinitiator is 2,4-trichloromethyl-(4'-methoxyphenyl)-6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(4'-methyl Toxystyryl)-6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(piflonyl)-6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(3',4'-dimethoxyphenyl)-6 -triazine, 3-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}propanoic acid, 2,4-trichloromethyl-(4'-ethyl ratio triazine-based compounds such as phenyl)-6-triazine or 2,4-trichloromethyl-(4'-methylbiphenyl)-6-triazine; 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl biimidazole or 2,2'-bis(2,3-dichlorophenyl)-4,4',5 biimidazole compounds such as ,5'-tetraphenylbiimidazole; 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-(2-hydroxye Toxy)-phenyl (2-hydroxy)propyl ketone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone, 2-methyl-(4-methylthiophenyl)-2-mol Acetopes such as polyno-1-propan-1-one (Irgacure-907) or 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one (Irgacure-369) non-type compounds; O-acyloxime compounds such as Ciba Geigy's Irgacure OXE 01 and Irgacure OXE 02; benzophenone compounds such as 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone or 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone; a thioxanthone-based compound such as 2,4-diethyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, isopropyl thioxanthone or diisopropyl thioxanthone; 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentyl phosphine oxide or bis(2,6-dichlorobenzoyl)propyl phosphine oxide Phosphine oxide type compounds, such as; 3,3'-carbonylvinyl-7-(diethylamino)coumarin, 3-(2-benzothiazolyl)-7-(diethylamino)coumarin, 3-benzoyl-7-(diethylamino)coumarin; 3-benzoyl-7-methoxy-coumarin or 10,10'-carbonylbis[1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H,5H,11H-Cl] Coumarin-based compounds such as -benzopyrano[6,7,8-ij]-quinolizin-11-one may be used alone or two or more may be mixed, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 열개시제, 점착 부여제, 분산제는 당업계에 알려진 것을 이용할 수 있다.In addition, the thermal initiator, tackifier, and dispersant may be those known in the art.

상기 용매로는 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있으나, 특정 물질을 용해시킬 수 있으면 이에 제한되지 않으며, 이에 따른 일반적 유기 용매가 사용될 수 있다.Toluene may be used as the solvent, but is not limited thereto as long as it can dissolve a specific material, and a general organic solvent may be used accordingly.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트를 포함하는 점착 필름을 제공하고자 한다.In an exemplary embodiment of the present application, a base film; And to provide an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive sheet comprising the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application or a cured product thereof provided on one surface of the base film.

상기 점착 필름의 적층구조는 도 1에서 확인할 수 있으며, 구체적으로 기재 필름(101) 및 점착 시트(102)가 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.The laminated structure of the adhesive film can be seen in FIG. 1 , and specifically, it has a structure in which the base film 101 and the adhesive sheet 102 are sequentially laminated.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 그대로 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive sheet may include the pressure-sensitive adhesive composition according to the exemplary embodiment of the present application as it is.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive sheet may include a cured product of the pressure sensitive adhesive composition according to the exemplary embodiment of the present application.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 더 포함하는 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, there is provided an adhesive film further comprising a release film on the opposite surface of the surface in contact with the base film of the adhesive sheet.

상기 이형 필름은 소수성 필름이 사용될 수 있으며, 두께가 매우 얇은 점착 시트를 보호하기 위한 층으로서, 점착 시트의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용 할 수 있으나, 시판되는 실리콘 처리 이형필름이라면 이에 한정되지 않는다.As the release film, a hydrophobic film may be used, and as a layer for protecting a very thin pressure-sensitive adhesive sheet, it refers to a transparent layer attached to one surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, and has excellent mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, isotropy, etc. can be used For example, acetate-based, polyester-based, polyethersulfone-based, polycarbonate-based, polyamide-based, polyimide-based, polyolefin-based, cycloolefin-based, polyurethane-based and acrylic resin films such as triacetylcellulose (TAC) can be used, but is not limited thereto if it is a commercially available silicone-treated release film.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the base film is PET (polyethylene terephthalate), polyester, PC (polycarbonate), PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyether ether ketone), PAR ( polyarylate), polycylicolefin (PCO), polynorbornene, polyethersulphone (PES), and cycloolefin polymer (COP).

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate)일 수 있다.In another exemplary embodiment, the base film may be polyethylene terephthalate (PET).

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the base film is 10 μm or more and 200 μm or less, preferably 15 µm or more and 100 µm or less, and more preferably 20 µm or more and 75 µm or less.

또한 상기 기재 필름은 투명한 것이 바람직하다. 여기서 말하는 기재 필름이 투명하다는 의미는 가시광(400~700nm)의 광투과율이 80% 이상인 것을 나타낸다.In addition, it is preferable that the said base film is transparent. The meaning that the base film is transparent here means that the light transmittance of visible light (400-700 nm) is 80% or more.

기재 필름이 상기 범위를 갖는 경우, 적층된 점착 필름이 박막화가 가능한 특성을 갖게 된다.When the base film has the above range, the laminated pressure-sensitive adhesive film has a property capable of being thinned.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is 3 μm or more and 100 μm may be below.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is 3 μm or more and 100 μm or less, preferably 5 µm or more and 80 µm or less, more preferably 10 µm or more and 50 µm may be below.

점착 시트의 두께가 상기 범위를 갖는 경우, 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.When the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is within the above range, rework properties are excellent during mis-attachment, and in particular, when the pressure-sensitive adhesive sheet is removed, foreign substances are not left behind.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 10 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the adhesive film is 10 μm or more and 300 μm The following provides an adhesive film.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 10 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 10 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the adhesive film is 10 μm or more and 300 μm or less, preferably 10 µm or more and 250 µm or less, more preferably 30 µm or more and 250 µm may be below.

상기 점착 필름이 상기 범위를 가짐으로써, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 백플레이트로써의 두께가 적합하며, 또한 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.Since the adhesive film has the above range, the thickness as a back plate is suitable when applied to a plastic organic light emitting display in the future, and it has excellent rework properties in case of mis-attachment. It has a characteristic that does not remain.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100gf/inch 이하이고, 그 후 자외선 조사장치(Fusion lamp, D bulb)를 통해 2000mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 후기 점착력이 300gf/inch 이상인 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the initial adhesive strength after bonding the opposite side of the surface in contact with the base film of the pressure-sensitive adhesive sheet to a PI film (Polyimide) and leaving it at 23° C. for 2 hours is 100 gf/inch or less, and , Thereafter, through an ultraviolet irradiation device (Fusion lamp, D bulb), after irradiating an ultraviolet light of 2000mJ/cm 2 , it provides an adhesive film having a late adhesive strength of 300 gf/inch or more.

상기 초기 점착력 및 후기 점착력은 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 의해 제조된 점착시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 부착한 후 각각 측정하였다.The initial adhesive force and the later adhesive force were measured using a texture analyzer (Stable Micro Systems, Inc.) at a 180° angle and a peeling rate of 1800 mm/min. Each was measured after being attached to a PI film (Polyimide, Polyimide) by round-tripping.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 대하여 접합 후, 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100gf/inch 이하, 바람직하게는 95gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 70gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, after bonding the opposite side of the side in contact with the base film of the pressure-sensitive adhesive sheet to a PI film (Polyimide, polyimide), the initial adhesive strength after standing at 23° C. for 2 hours is 100 gf/inch or less, Preferably it may be 95 gf/inch or less, and more preferably 70 gf/inch or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 대하여 접합 후, 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 5gf/inch 이상, 바람직하게는 10gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 15gf/inch 이상 일 수 있다.In another exemplary embodiment, after bonding the opposite surface of the surface in contact with the base film of the pressure-sensitive adhesive sheet to a PI film (Polyimide, polyimide), the initial adhesive strength after standing at 23 ° C. for 2 hours is 5 gf / inch or more, Preferably it may be 10 gf/inch or more, more preferably 15 gf/inch or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 대하여 접합 후, 23℃에서 2시간 방치 후 그 후 자외선 조사장치(Fusion lamp, D bulb)를 통해 2000mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 후기 점착력이 300gf/inch 이상, 바람직하게는 500gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 800gf/inch 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, after bonding the opposite side of the surface in contact with the base film of the pressure-sensitive adhesive sheet to a PI film (Polyimide), leaving it at 23° C. for 2 hours, and then UV irradiation device (Fusion lamp) , D bulb) after irradiating 2000mJ/cm 2 of ultraviolet light, the late adhesive strength may be 300gf/inch or more, preferably 500gf/inch or more, and more preferably 800gf/inch or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 대하여 접합 후, 23℃에서 2시간 방치 후 그 후 자외선 조사장치(Fusion lamp, D bulb)를 통해 2000mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 후기 점착력이 3000gf/inch 이하, 바람직하게는 2000gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 1800gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, after bonding the opposite side of the surface in contact with the base film of the pressure-sensitive adhesive sheet to a PI film (Polyimide), leaving it at 23° C. for 2 hours, and then UV irradiation device (Fusion lamp) , D bulb) after irradiating 2000mJ/cm 2 of ultraviolet light, the late adhesive strength may be 3000gf/inch or less, preferably 2000gf/inch or less, and more preferably 1800gf/inch or less.

본 출원에 따른 점착 시트는, 상기와 같이 용융온도가 35℃ 이상인 것인 중합체를 포함함으로써, 상온(23℃)에서의 2시간 방치/ 24시간 방치/ 240시간 방치 후에도 점착력이 낮은 수준으로 일정하게 유지되는 특성을 갖게 되며, 또한 상기 초기 및 후기 점착력에서 확인할 수 있듯, 가변 특성이 우수한 특징을 갖게 된다.The pressure-sensitive adhesive sheet according to the present application includes a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher as described above, so that the adhesive strength is constantly at a low level even after 2 hours left at room temperature (23° C.) / 24 hours left / 240 hours left It has a characteristic that is maintained, and, as can be seen from the initial and late adhesive strength, it has excellent characteristics of variable characteristics.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력이 10 이상 100 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, it provides an adhesive film in which the late adhesive force / the initial adhesive force is 10 or more and 100 or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력은 10 이상 100 이하, 바람직하게는 10 이상 80 이하, 더욱 바람직하게는 10 이상 50 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the late adhesive force/the initial adhesive force may be 10 or more and 100 or less, preferably 10 or more and 80 or less, and more preferably 10 or more and 50 or less.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트 및 상기 기재 필름은 다수로 적층될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive sheet and the base film may be laminated in plurality.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트 및 상기 기재 필름은 다수로 적층될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive sheet and the base film may be laminated in plurality.

본 출원에 있어서, 상기 점착 필름은 기재 필름 상에 점착제 조성물을 바코터로 도포하여 제조될 수 있다.In the present application, the pressure-sensitive adhesive film may be prepared by applying the pressure-sensitive adhesive composition on a base film with a bar coater.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름을 제공한다.An exemplary embodiment of the present application is an adhesive film according to the present application; and a protective film provided on the base film side of the adhesive film.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 일면에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름으로, 상기 점착 필름은 기재 필름 및 점착 시트로 이루어지며, 상기 기재 필름의 상기 점착 시트와 접하는 면의 반대면에 보호 필름이 구비되는 것인 백플레이트 필름을 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application is an adhesive film according to the present application; and a protective film provided on one side of the pressure-sensitive adhesive film, wherein the pressure-sensitive adhesive film includes a base film and an pressure-sensitive adhesive sheet, and a protective film is provided on the opposite side of the surface of the base film in contact with the pressure-sensitive adhesive sheet. An object of the present invention is to provide a back plate film.

상기 백플레이트 필름의 적층구조는 도 3에서 확인할 수 있다. 구체적으로, 점착 필름(103) 및 보호 필름(104)의 적층구조를 가지며, 더욱 구체적으로 상기 점착 필름(103)은 기재 필름(101) 및 점착 시트(102)로 구성되고 기재 필름(101)의 일면이 보호 필름(104)과 접합된 백플레이트 필름(105)를 확인할 수 있다.The laminated structure of the back plate film can be seen in FIG. 3 . Specifically, it has a laminated structure of an adhesive film 103 and a protective film 104 , and more specifically, the adhesive film 103 is composed of a base film 101 and an adhesive sheet 102 , and It can be seen that one side of the backplate film 105 is bonded to the protective film 104 .

상기 백플레이트 필름에서 상기 보호 필름은 백플레이트 필름의 이송 또는 공정 진행 시 상기 점착 필름을 보호하는 역할을 하는 것으로, 상기 백플레이트 필름이 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 사용되는 경우 상기 보호 필름은 제거될 수 있다.In the back plate film, the protective film serves to protect the adhesive film during transport or process of the back plate film. When the back plate film is later used for a plastic organic light emitting display, the protective film may be removed. have.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름은 보호 기재; 및 점착층으로 구성될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the protective film may include a protective substrate; and an adhesive layer.

상기 보호 기재는 상기 기재 필름과 동일한 것이 사용될 수 있다.The protective substrate may be the same as that of the substrate film.

상기 점착층으로는 상기 보호 기재 및 상기 기재 필름을 접착할 수 있으면 이에 한정되지 않으며, 시판하는 일반적 점착층을 사용할 수 있다.The adhesive layer is not limited thereto, as long as the protective substrate and the substrate film can be adhered thereto, and a commercially available general adhesive layer may be used.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.An exemplary embodiment of the present application is an adhesive film according to the present application; a plastic substrate provided on the adhesive sheet side of the adhesive film; and an organic light emitting layer provided on a surface opposite to the surface of the plastic substrate in contact with the pressure-sensitive adhesive film.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 일면에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이로, 상기 점착 필름은 기재 필름 및 점착 시트로 이루어지며, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 플라스틱 기판이 구비되는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application is an adhesive film according to the present application; a plastic substrate provided on one surface of the adhesive film; and an organic light emitting layer provided on the opposite surface of the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive film of the plastic substrate, wherein the pressure-sensitive adhesive film includes a base film and an pressure-sensitive adhesive sheet, the base film of the pressure-sensitive adhesive sheet An object of the present invention is to provide a plastic organic light emitting display in which a plastic substrate is provided on a surface opposite to the contact surface.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호필름을 포함하는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, there is provided a plastic organic light emitting display comprising a protective film provided on the base film side of the adhesive film.

상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층구조는 도 3에서 확인할 수 있다. 구체적으로 보호 필름(104); 점착 필름(103); 플라스틱 기판(106); 및 유기 발광 층(107)의 적층구조이며, 더욱 구체적으로 점착 필름(103)의 점착 시트(102)와 플라스틱 기판(106)이 접합된 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조를 확인할 수 있다.The stacked structure of the plastic organic light emitting display can be seen in FIG. 3 . Specifically, the protective film 104; adhesive film 103; plastic substrate 106; and a laminated structure of the organic light emitting layer 107 , and more specifically, the laminated structure of the plastic organic light emitting display in which the adhesive sheet 102 of the adhesive film 103 and the plastic substrate 106 are bonded.

상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조에서 상기 보호 필름은 제거될 수 있다.The protective film may be removed from the laminated structure of the plastic organic light emitting display.

상기 플라스틱 기판으로는 폴리이미드(PI, polyimide)가 사용될 수 있다.Polyimide (PI) may be used as the plastic substrate.

상기 유기 발광 층에는 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.The organic light emitting layer may be selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, an organic light emitting device, and a micro LED device.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein.

<< 제조예production example >>

<< 제조예production example 1> ( 1> ( 메트mat )) 아크릴레이트계Acrylates 수지의 중합 polymerization of resins

에틸헥실아크릴레이트(EHA, Ehylhexylacrylate) / 메틸메타크릴레이트(MMA, Methylmethacrylate) / N-비닐 피롤리돈 (VP, N-vinyl pyrrolidone) / 하이드록시에틸아크릴레이트(HEA, hydroxyethylacrylate)를 65/20/5/10의 중량비로 에틸아세테이트(EA, Ethyl Acetate)에 투입한 후에 열중합 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 투입하여 중량 평균 분자량 100만 g/mol인 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.Ethylhexyl acrylate (EHA, Ehylhexylacrylate) / methyl methacrylate (MMA, Methylmethacrylate) / N-vinyl pyrrolidone (VP, N-vinyl pyrrolidone) / hydroxyethyl acrylate (HEA, hydroxyethylacrylate) 65/20/ After being added to ethyl acetate (EA, Ethyl Acetate) in a weight ratio of 5/10, azobisisobutyronitrile (AIBN), a thermal polymerization initiator, was added, and a (meth)acrylate-based resin having a weight average molecular weight of 1 million g/mol was prepared.

<< 제조예production example 2> 중합체의 중합 2> Polymerization of polymers

단관능 폴리실록산으로 FM-0721(Chisso社), 스테아릴메타크릴레이트(STMA) 및 스테아릴아크릴레이트(STA)를 2/6/2의 중량비로 톨루엔에 투입한 후, 열중합 개시제인 AIBN(아조비스이소부티로니트릴)을 투입하여 중량 평균 분자량 6만 g/mol인 중합체를 제조하였다.FM-0721 (Chisso), stearyl methacrylate (STMA), and stearyl acrylate (STA) as monofunctional polysiloxane were added to toluene in a weight ratio of 2/6/2, and then, thermal polymerization initiator AIBN (azo bisisobutyronitrile) was added to prepare a polymer having a weight average molecular weight of 60,000 g/mol.

<< 제조예production example 3> 점착제 조성물의 제조 3> Preparation of pressure-sensitive adhesive composition

이소시아네이트(Isocyanate) 가교제 (삼영잉크社 DR7030HD)를 상기 제조예 1에서 제조된 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.3 중량부 첨가한 후에, 상기 제조예 2에서 제조된 중합체를 하기 표 1의 중량부 비율로 첨가한 후, 하기 표 1의 자외선 흡수제를 하기 표 1의 중량부 비율로 첨가하여, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.After adding 0.3 parts by weight of an isocyanate crosslinking agent (Samyoung Ink DR7030HD) based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin prepared in Preparation Example 1, the polymer prepared in Preparation Example 2 was prepared in Table 1 below. After adding in the proportion by weight of, the ultraviolet absorber of Table 1 was added in the proportion by weight of Table 1 below, and diluted with a toluene solution so that the solid content was 20% to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.

MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET) 필름(T914J75)에 상기 제조예 3에서 제조된 점착제 조성물을 15㎛ 두께로 코팅하고, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET) (RF12AS)를 도포한 후, 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 점착 시트를 제조하였다.MPI's double-sided anti-static (AS) treated polyethylene terephthalate (Polyethylene terephthalate, PET) film (T914J75) by coating the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Preparation Example 3 to a thickness of 15㎛, antistatic on both sides (Anti-static, AS) After applying the treated polyethylene terephthalate (Polyethylene terephthalate, PET) (RF12AS), aging at 40 ℃ 2 days (Aging) to prepare an adhesive sheet.

중합체polymer 자외선 흡수제UV absorber 비교예 1Comparative Example 1 -- -- 비교예 2Comparative Example 2 5 중량부5 parts by weight -- 실시예 1Example 1 5 중량부5 parts by weight Uvinul 3027 1 중량부Uvinul 3027 1 part by weight 실시예 2Example 2 5 중량부5 parts by weight Uvinul 3027 5 중량부Uvinul 3027 5 parts by weight 실시예 3Example 3 5 중량부5 parts by weight Uvinul 3026 5 중량부Uvinul 3026 5 parts by weight

상기 표 1에서 자외선 흡수제로 사용된 Uvinul 3026과 Uvinul 3027은 BASF社의 자외선 흡수제로 하기의 구조를 갖는다.Uvinul 3026 and Uvinul 3027 used as UV absorbers in Table 1 are UV absorbers manufactured by BASF and have the following structures.

Figure 112019107851545-pat00002
Figure 112019107851545-pat00003
Figure 112019107851545-pat00002
Figure 112019107851545-pat00003

상기 표 1에서 중합체 및 자외선 흡수제의 중량부는 각각 점착제 조성물에 있어, (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부를 기준을 의미한 것이다.In Table 1, parts by weight of the polymer and the UV absorber refer to 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin in the pressure-sensitive adhesive composition, respectively.

상기 실시예 1 내지 3, 비교예 1 및 2의 초기 점착력(gf/inch) 및 후기 점착력(gf/inch)을 측정한 결과를 하기 표 2에 기재하였다.The results of measuring the initial adhesive force (gf/inch) and the later adhesive force (gf/inch) of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 are shown in Table 2 below.

점착력(gf/inch)Adhesion (gf/inch) 초기 점착력initial adhesion 열 가변 후 점착력Adhesion after heat change 후기 점착력Late Adhesion 비교예 1Comparative Example 1 17591759 18751875 17861786 비교예 2Comparative Example 2 3636 14161416 2929 실시예 1Example 1 5757 17701770 956956 실시예 2Example 2 3232 14991499 12411241 실시예 3Example 3 4343 16421642 10701070

- 초기 점착력: 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 의해 제조된 점착시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 부착한 후 23℃에서 1일간 방치한 후 측정하였다.-Initial adhesive strength: Measured using a texture analyzer (Stable Micro Systems) at a 180° angle and a peeling speed of 1800 mm/min, the adhesive sheet prepared by the present invention was reciprocated once with a 2 kg rubber roller After being attached to a PI film (Polyimide, polyimide), it was left at 23°C for 1 day and then measured.

- 후기 점착력: 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 의해 제조된 점착시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 부착한 후 23℃에서 1일간 방치한 후, 자외선 조사장치(Fusion lamp, D bulb)를 통해 2,000mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 점착력을 측정하였다.- Late adhesive strength: Measured using a texture analyzer (Stable Micro Systems) at a 180° angle and a peeling speed of 1800 mm/min, the adhesive sheet prepared by the present invention was reciprocated once with a 2 kg rubber roller After being attached to a PI film (Polyimide, polyimide) and left at 23° C. for 1 day, the adhesive force was measured after irradiating an ultraviolet ray of 2,000 mJ/cm 2 through a UV irradiation device (Fusion lamp, D bulb).

- 열 가변 후 점착력: 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 의해 제조된 점착시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 부착한 후 50℃에서 20분 방치 후 측정하였다.- Adhesive force after thermal variable: 180° angle and a peeling speed of 1800 mm/min were measured using a texture analyzer (Stable Micro Systems), and the adhesive sheet prepared by the present invention was applied with a 2 kg rubber roller once After reciprocating and attaching to a PI film (Polyimide, polyimide), it was measured after leaving it at 50°C for 20 minutes.

상기 표 2에서 알 수 있듯, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 용융온도(melting temperature, Tm) 35℃ 이상인 중합체 및 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하여, 이를 포함하는 점착 시트는 피착 기재와 초기 점착력이 낮은 특징을 가짐을 확인할 수 있었다.As can be seen from Table 2, the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer and a (meth)acrylate-based resin having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher, and the pressure-sensitive adhesive sheet including the same is adhered It was confirmed that the substrate and the initial adhesive strength were low.

특히, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 자외선 흡수제를 포함하여, 이를 포함하는 점착 시트에 자외선을 조사하는 경우, 자외선 흡수제로 인하여 열을 발생하여 가변특성이 발생하는 특징을 갖게 되어, 가변 전에는 점착력이 낮게 유지되어 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 자외선 가변 공정 후에는 피착 기재와 충분히 접착될 수 있는 점착력 상승이 되는 특징을 가짐을 확인할 수 있었다.In particular, the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a UV absorber, and when UV light is irradiated to the pressure-sensitive adhesive sheet including the same, heat is generated due to the UV absorber to generate variable characteristics, It was confirmed that the adhesive strength was kept low before, so that the rework property was excellent in case of mis-attachment.

표 2에서 열 가변 후 점착력과 후기 점착력을 비교하였을 때, 실시예 1 내지 3의 점착 시트는 열 가변에 따른 가변 후 점착력과, 후기 점착력의 차이가 거의 없음을 확인할 수 있다. 즉, 실시예 1 내지 3의 점착 시트와 같이 자외선(UV) 가변의 경우 점착 필름 이동 경로 상에 UV 노광기를 설치하고 UV를 노광시킴으로써 짧은 시간에 점착력이 상승할 수 있는 특징을 갖는 것으로 열 가변의 경우와 동일한 효과를 낼 수 있으며, 공정은 간편한 특징을 낼 수 있음을 확인할 수 있었다.When comparing the adhesive force after heat change and the post-adhesion force in Table 2, it can be seen that the adhesive sheets of Examples 1 to 3 have little difference between the post-variable adhesive force and the post-adhesive force according to the heat change. That is, in the case of UV (UV) variable, as in the adhesive sheets of Examples 1 to 3, by installing a UV exposure machine on the movement path of the adhesive film and exposing to UV, the adhesive strength can be increased in a short time. It was confirmed that the same effect as the case can be produced, and the process can produce simple characteristics.

즉, 열 가변의 경우 점착력 상승에 필요한 열전달을 위해서 오븐(oven)이나, 오토클레이브 챔버(autoclave chamber)에 점착 필름을 투입하고 꺼내는 공정의 필요성으로 인해서 공정 시간이 수십분 이상이 소요될 수 있지만, 본 발명과 같이 자외선(UV) 가변의 경우 점착 필름 이동 경로 상에 UV 노광기를 설치하고 UV를 노광시킴으로써 짧은 시간에 점착력이 상승할 수 있는 특징을 갖게 됨을 확인할 수 있었다.That is, in the case of thermal variable, the process time may take several tens of minutes or more due to the need for a process of putting and taking out an adhesive film in an oven or an autoclave chamber for heat transfer required to increase the adhesive strength, but the present invention In the case of variable ultraviolet (UV) as shown, it was confirmed that the adhesive strength can be increased in a short time by installing a UV exposure machine on the adhesive film movement path and exposing to UV light.

상기 표 2의 비교예 1의 경우 중합체를 포함하지 않는 경우로, 초기 점착력과 후기 점착력이 모두 높아 리워크(rework) 특성이 좋지 않음을 확인할 수 있었으며, 상기 표 2의 비교예 2의 경우 자외선 흡수제를 포함하지 않는 경우로, 자외선 공정을 거친 후의 후기 점착력이 상승되지 않아 추후 디스플레이에 적용시 원하는 점착력 발현이 되지 않음을 확인할 수 있었다.In the case of Comparative Example 1 of Table 2, it was confirmed that the polymer was not included, and the rework properties were not good due to high initial and late adhesive strength, and in the case of Comparative Example 2 of Table 2, the UV absorber In the case of not including , it was confirmed that the desired adhesive strength did not develop when applied to a display later because the late adhesive strength after the UV process was not increased.

101: 기재 필름
102: 점착 시트
103: 점착 필름
104: 보호 필름
105: 백플레이트 필름
106: 플라스틱 기판
107: 유기 발광 층
101: base film
102: adhesive sheet
103: adhesive film
104: protective film
105: back plate film
106: plastic substrate
107: organic light emitting layer

Claims (18)

(메트)아크릴레이트계 수지;
용융온도(melting temperature, Tm)가 35℃ 이상인 중합체;
가교제; 및
자외선 흡수제;
를 포함하는 점착제 조성물로,
상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종 이상의 모노머의 공중합체이며,
상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준,
상기 자외선 흡수제 0.1 내지 10 중량부를 포함하는 것인 점착제 조성물.
(meth)acrylate-based resin;
a polymer having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher;
crosslinking agent; and
UV absorbers;
As a pressure-sensitive adhesive composition comprising a,
The polymer is a copolymer of a monofunctional polysiloxane and one or more monomers,
The pressure-sensitive adhesive composition is based on 100 parts by weight of a (meth)acrylate-based resin,
The pressure-sensitive adhesive composition comprising 0.1 to 10 parts by weight of the ultraviolet absorber.
청구항 1에 있어서,
상기 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 것인 점착제 조성물:
[화학식 1]
Figure 112019107851545-pat00004

상기 화학식 1에 있어서,
X는 N 또는 O이며,
R1은 수소 또는 메틸기이고,
n은 10 내지 30의 정수이다.
The method according to claim 1,
The monomer is a pressure-sensitive adhesive composition represented by the formula (1):
[Formula 1]
Figure 112019107851545-pat00004

In Formula 1,
X is N or O;
R 1 is hydrogen or a methyl group,
n is an integer from 10 to 30;
청구항 2에 있어서,
상기 n이 16 내지 22의 정수인 것인 점착제 조성물.
3. The method according to claim 2,
The pressure-sensitive adhesive composition wherein n is an integer of 16 to 22.
청구항 1에 있어서,
상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준,
상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 및
상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하로 포함하는 것인 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The polymer having a melting temperature of 35° C. or higher is based on 100 parts by weight of a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher;
10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less of the monofunctional polysiloxane, and
The pressure-sensitive adhesive composition comprising 60 parts by weight or more and 90 parts by weight or less of the monomer.
청구항 1에 있어서,
상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준,
상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 1 내지 10 중량부를 포함하는 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition is based on 100 parts by weight of a (meth)acrylate-based resin,
A pressure-sensitive adhesive composition comprising 1 to 10 parts by weight of a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher.
청구항 2에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 모노머는 STMA(Stearyl methacrylate), STA(Stearyl acrylate), BHA(Behenyl acrylate) 및 BHMA(Behenyl methacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상인 것인 점착제 조성물.
3. The method according to claim 2,
The monomer represented by Formula 1 is one or more selected from the group consisting of Stearyl methacrylate (STMA), Stearyl acrylate (STA), Behenyl acrylate (BHA), and Behenyl methacrylate (BHMA).
청구항 1에 있어서,
상기 자외선 흡수제는 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 벤조에이트계 자외선 흡수제 및 옥사아닐라이드계 자외선 흡수제로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The UV absorber comprises at least one selected from the group consisting of a benzophenone-based UV absorber, a benzotriazole-based UV absorber, a benzoate-based UV absorber, and an oxanilide-based UV absorber.
삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further comprises at least one selected from the group consisting of a solvent, a dispersant, a photoinitiator, a thermal initiator, and a tackifier. 기재 필름; 및
상기 기재 필름의 일면에 구비된 청구항 1 내지 7 및 9 중 어느 한 항의 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트;
를 포함하는 점착 필름.
base film; and
A pressure-sensitive adhesive sheet comprising the pressure-sensitive adhesive composition of any one of claims 1 to 7 and 9 or a cured product thereof provided on one surface of the base film;
An adhesive film comprising a.
청구항 10에 있어서,
상기 점착 시트의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 더 포함하는 점착 필름.
11. The method of claim 10,
The adhesive film further comprising a release film on the opposite surface of the surface of the adhesive sheet in contact with the base film.
청구항 10에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 PI필름(Polyimide, 폴리이미드)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100gf/inch 이하이고, 그 후 자외선 조사장치(Fusion lamp, D bulb)를 통해 2000mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 후기 점착력이 300gf/inch 이상인 것인 점착 필름.The method according to claim 10, wherein the initial adhesive strength of the adhesive sheet after bonding the opposite side of the surface in contact with the base film to the PI film (Polyimide, polyimide) is 100 gf/inch or less after standing at 23° C. for 2 hours, and then UV rays An adhesive film having a late adhesive strength of 300 gf/inch or more after irradiating an ultraviolet light of 2000 mJ/cm 2 through an irradiation device (Fusion lamp, D bulb). 청구항 12에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력이 10 이상 100 이하인 것인 점착 필름.The adhesive film according to claim 12, wherein the late adhesive strength/the initial adhesive strength is 10 or more and 100 or less. 청구항 10에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.The method according to claim 10, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet has a thickness of 3 μm or more and 100 μm The following adhesive films. 청구항 10에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 10 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.The method according to claim 10, The thickness of the adhesive film is 10㎛ or more 300㎛ The following adhesive films. 청구항 10에 따른 점착 필름; 및
상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름;
을 포함하는 백플레이트 필름.
The adhesive film according to claim 10; and
a protective film provided on the base film side of the adhesive film;
A back plate film comprising a.
청구항 10에 따른 점착 필름;
상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및
상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층;
을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이.
The adhesive film according to claim 10;
a plastic substrate provided on the adhesive sheet side of the adhesive film; and
an organic light emitting layer provided on a surface opposite to the surface of the plastic substrate in contact with the pressure-sensitive adhesive film;
A plastic organic light emitting display comprising a.
청구항 17에 있어서,
상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호필름을 포함하는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이.
18. The method of claim 17,
A plastic organic light emitting display comprising a protective film provided on the base film side of the adhesive film.
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