KR102399874B1 - Backlight unit and liquid crystal display device having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치는 도광판과 LED 어레이 인쇄회로기판 사이에 패드를 구비하여 도광판과 LED 어레이 사이의 공간을 유지하는 동시에, 도광판과 맞닿는 패드의 접촉 부에 도광판의 팽창방향으로 나란하게 돌출된 돌출 부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이러한 패드의 돌출 부는 도광판과 선접촉 또는 점접촉을 하여 도광판의 팽창 시 접촉 마찰력을 최소화함으로써 열팽창 소음을 최소화할 수 있는 효과를 제공한다.
The backlight unit of the present invention and the liquid crystal display having the same include a pad between the light guide plate and the LED array printed circuit board to maintain the space between the light guide plate and the LED array, and at the same time, the expansion direction of the light guide plate at the contact portion of the pad in contact with the light guide plate It is characterized in that it has a protrusion protruding side by side.
The protrusion of the pad makes linear or point contact with the light guide plate to minimize contact friction when the light guide plate is expanded, thereby providing an effect of minimizing thermal expansion noise.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치{BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}Backlight unit and liquid crystal display having same

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)를 광원으로 사용한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit using a light emitting diode (LED) as a light source and a liquid crystal display having the same.

최근의 정보화 사회에서 표시장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 더 한층 강조되고 있으며, 향후 주요한 위치를 점하기 위해서는 저소비전력화, 박형화, 경량화, 고화질화 등의 요건을 충족시켜야 한다.In the recent information society, the importance of display devices as a visual information delivery medium is further emphasized, and in order to occupy a major position in the future, it is necessary to satisfy the requirements of low power consumption, thinness, light weight, and high quality.

표시장치는 자체가 빛을 내는 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT), 전계발광소자(Electro Luminescence; EL), 발광소자(Light Emitting Diode; LED), 진공형광표시장치(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 플라즈마디스플레이패널(Plasma Display Panel; PDP) 등의 발광형과 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 같이 자체가 빛을 내지 못하는 비발광형으로 나눌 수 있다.Display devices are cathode ray tube (CRT) that emits light by itself, electro luminescence (EL), light emitting diode (LED), vacuum fluorescent display (VFD), electric field It can be divided into light-emitting types such as Field Emission Display (FED) and Plasma Display Panel (PDP) and non-emissive types such as Liquid Crystal Display (LCD) that do not emit light by themselves. .

액정표시장치는 액정의 광학적 이방성을 이용하여 이미지를 표현하는 장치로서, 기존의 브라운관에 비해 시인성이 우수하고 평균소비전력도 같은 화면크기의 브라운관에 비해 작을 뿐만 아니라 방열량도 작기 때문에 표시장치로서 각광받고 있다.A liquid crystal display device is a device that expresses an image by using the optical anisotropy of liquid crystal, and has been in the spotlight as a display device because it has excellent visibility compared to conventional CRTs, has lower average power consumption compared to CRTs of the same screen size, and also has less heat dissipation. there is.

이하, 일반적인 액정표시장치에 대해서 설명한다.Hereinafter, a general liquid crystal display device will be described.

일반적으로, 액정표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 화소들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 화소들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있다.In general, a liquid crystal display device can display a desired image by individually supplying data signals according to image information to pixels arranged in a matrix form, and adjusting light transmittance of the pixels.

따라서, 액정표시장치에는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되는 액정패널과 화소들을 구동하기 위한 구동부 및 액정패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛이 구비된다.Accordingly, the liquid crystal display includes a liquid crystal panel in which pixels are arranged in a matrix, a driving unit for driving the pixels, and a backlight unit for supplying light to the liquid crystal panel.

도 1은 일반적인 액정표시장치의 구조를 개략적으로 보여주는 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a general liquid crystal display device.

그리고, 도 2는 일반적인 백라이트 유닛의 구조 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.And, FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a part of a structure of a general backlight unit.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적인 액정표시장치는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 출력하는 액정패널(10), 화소들을 구동하기 위한 구동부(미도시), 액정패널(10)의 후면에 설치되어 액정패널(10)의 전면에 걸쳐 빛을 방출하는 백라이트 유닛(40) 및 액정패널(10)과 백라이트 유닛(40)을 수납하여 고정시키는 하부 커버(50)로 구성된다.1 and 2 , a typical liquid crystal display device has a liquid crystal panel 10 in which pixels are arranged in a matrix form to output an image, a driver (not shown) for driving the pixels, and a rear surface of the liquid crystal panel 10 . It is installed and consists of a backlight unit 40 that emits light over the entire surface of the liquid crystal panel 10 , and a lower cover 50 that accommodates and fixes the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 40 .

액정패널(10)은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판(5)과 어레이 기판(15) 및 컬러필터 기판(5)과 어레이 기판(15) 사이의 셀 갭에 형성된 액정층(미도시)으로 이루어져 있다.The liquid crystal panel 10 has a color filter substrate 5 and an array substrate 15 bonded to each other to face each other to maintain a uniform cell gap, and a liquid crystal formed in a cell gap between the color filter substrate 5 and the array substrate 15 . It consists of layers (not shown).

액정패널(10)의 외측에는 각각 상, 하부 편광판(미도시)이 부착되어 있으며, 이때 하부 편광판은 백라이트 유닛(40)을 경유한 빛을 편광 시키며, 상부 편광판은 액정패널(10)을 경유한 빛을 편광 시킨다.Upper and lower polarizing plates (not shown) are attached to the outside of the liquid crystal panel 10 , respectively. At this time, the lower polarizing plate polarizes light passing through the backlight unit 40 , and the upper polarizing plate passes through the liquid crystal panel 10 . Polarizes light.

백라이트 유닛(40)을 구체적으로 설명하면, 도광판(light guide plate)(42)의 일측에 빛을 발생시키는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 어셈블리(30)가 설치되어 있으며, 도광판(42)의 배면에는 반사판(41)이 설치되어 있다.When describing the backlight unit 40 in detail, a light emitting diode (LED) assembly 30 for emitting light is installed on one side of a light guide plate 42 , and the A reflecting plate 41 is provided on the rear surface.

이때, LED 어셈블리(30)는 LED 어레이(31)와, LED 어레이(31)를 구동하는 LED 어레이 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(33) 및 하우징(32)으로 이루어진다.In this case, the LED assembly 30 includes an LED array 31 , an LED array printed circuit board (PCB) 33 for driving the LED array 31 , and a housing 32 .

LED 어레이(31)에서 발광된 빛은 투명한 재질의 도광판(42) 측면으로 입사되고, 도광판(42)의 배면에 배치된 반사판(41)은 도광판(42)의 배면으로 투과되는 빛을 도광판(42) 상면의 광학시트(43)들 쪽으로 반사시켜 빛의 손실을 줄이고 균일도를 향상시키게 된다.Light emitted from the LED array 31 is incident on the side of the light guide plate 42 made of a transparent material, and the reflector 41 disposed on the rear surface of the light guide plate 42 transmits light transmitted through the rear surface of the light guide plate 42 to the light guide plate 42 . ) is reflected toward the optical sheets 43 on the upper surface to reduce light loss and improve uniformity.

이와 같이 구성된 백라이트 유닛(40)의 상부에는 컬러필터 기판(5)과 어레이 기판(15)으로 이루어진 액정패널(10)이 가이드 패널(45)을 통해 안착되며, 하부에는 하부 커버(50)가 결합되어 액정표시장치를 구성하게 된다.The liquid crystal panel 10 including the color filter substrate 5 and the array substrate 15 is seated on the upper part of the backlight unit 40 configured as described above through the guide panel 45 , and the lower cover 50 is coupled to the lower part. This constitutes a liquid crystal display device.

이때, LED 어레이 인쇄회로기판(33)과 하우징(32) 사이에는 방열패드(35)가 위치하며, 고정용 접촉방지 핀(60)이 하부 커버(50)와, 하우징(32) 및 LED 어레이 인쇄회로기판(33)을 차례로 모두 관통하여 도광판(42)의 입사면을 향해 돌출해 있다.At this time, the heat dissipation pad 35 is positioned between the LED array printed circuit board 33 and the housing 32 , and the contact prevention pin 60 for fixing includes the lower cover 50 , the housing 32 and the LED array printing. They all pass through the circuit board 33 in order and protrude toward the incident surface of the light guide plate 42 .

이를 위해 하부 커버(50)와, 하우징(32) 및 LED 어레이 인쇄회로기판(33)에는 고정용 접촉방지 핀(60)이 삽입되는 관통 홀이 형성된다.To this end, the lower cover 50, the housing 32, and the LED array printed circuit board 33 are formed with through-holes into which the fixing contact prevention pins 60 are inserted.

이 고정용 접촉방지 핀(60)은 하부 커버(50)와, 하우징(32) 및 LED 어레이 인쇄회로기판(33)을 고정시키는 역할과 함께, 도광판(42)을 지탱하면서 도광판(42)과 LED 어레이(31)가 서로 접촉하는 것을 방지하는 역할을 한다.This fixing contact prevention pin 60 serves to fix the lower cover 50, the housing 32, and the LED array printed circuit board 33, and supports the light guide plate 42 while supporting the light guide plate 42 and the LED. It serves to prevent the arrays 31 from contacting each other.

다만, 이러한 고정용 접촉방지 핀(60)은 다수의 부품들에 관통 홀을 형성하여 체결하여야 하므로 공정이 복잡해지고 비용이 증가하는 단점이 있다.However, since the contact prevention pin 60 for fixing must be fastened by forming through-holes in a plurality of parts, there is a disadvantage in that the process is complicated and the cost is increased.

이에 LED 어레이 인쇄회로기판(33)에 패드를 부착하여 도광판(42)을 지탱하면서 LED 어레이(31)와의 거리를 유지하는 방법이 사용되고 있으나, 도광판(42)의 열팽창 시 도광판(42)과 패드 사이의 마찰로 인해 소음이 발생하는 단점이 있다. 이는 도광판(42)과 패드 사이가 면접촉(面接觸)이라 도광판(42)의 팽창에 의한 마찰로 인해 소음이 발생하게 된다. 특히, 사출 플라스틱 재질의 패드는 PMMA 재질의 도광판(42)과의 마찰이 증가하면서 액정표시장치의 구동 시 소음 발생이 심화되게 된다.Accordingly, a method of attaching a pad to the LED array printed circuit board 33 to maintain the distance from the LED array 31 while supporting the light guide plate 42 is used, but between the light guide plate 42 and the pad during thermal expansion of the light guide plate 42 . There is a disadvantage in that noise is generated due to friction of Since the light guide plate 42 and the pad are in surface contact, noise is generated due to friction caused by the expansion of the light guide plate 42 . In particular, as the pad made of injection plastic increases friction with the light guide plate 42 made of PMMA material, noise generation during driving of the liquid crystal display device is deepened.

또한, 내로우 디자인으로 인해 도광판(42)의 팽창을 고려한 내부 공간이 부족해지면서 도광판(42)의 팽창 시 주변 부품들과의 간섭 현상이 증가하고 있다.In addition, due to the narrow design, the internal space in consideration of the expansion of the light guide plate 42 is insufficient, and the interference with the surrounding components is increasing when the light guide plate 42 is expanded.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 도광판의 열팽창에 의한 소음을 최소화한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a backlight unit that minimizes noise due to thermal expansion of a light guide plate, and a liquid crystal display having the same.

기타, 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.In addition, other objects and features of the present invention will be described in the following description of the invention and claims.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은 도광판과, 상기 도광판의 입사면 앞에 구비되며, 다수의 광원과 상기 광원이 실장되는 인쇄회로기판으로 이루어진 광원 어셈블리 및 상기 광원 사이의 상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 도광판의 입사면과 접촉하는 적어도 하나의 패드를 포함하여 구성될 수 있다.In order to achieve the above object, a backlight unit according to an embodiment of the present invention includes a light guide plate, a light source assembly provided in front of an incident surface of the light guide plate, and a plurality of light sources and a printed circuit board on which the light sources are mounted, and the light source It may be configured to include at least one pad disposed between the printed circuit board and in contact with the incident surface of the light guide plate.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 상기의 백라이트 유닛에 상기 도광판 상면에 구비된 액정패널을 추가로 포함하여 구성될 수 있다.The liquid crystal display according to an embodiment of the present invention may be configured to further include a liquid crystal panel provided on an upper surface of the light guide plate in the backlight unit.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 및 액정표시장치는 상기 패드가 상기 도광판과 접촉하는 접촉 부에 상기 도광판을 향해 돌출한 다수의 돌출 부를 구비하여 상기 도광판과 선접촉 또는 점접촉을 하는 것을 특징으로 한다.The backlight unit and the liquid crystal display according to an embodiment of the present invention include a plurality of protrusions protruding toward the light guide plate at a contact portion where the pad is in contact with the light guide plate to make line contact or point contact with the light guide plate. characterized.

이때, 상기 패드는 상기 도광판의 입사면과 접촉하는 상기 접촉 부 및 상기 접촉 부에 연결되는 몸체로 구성될 수 있다.In this case, the pad may include the contact portion contacting the incident surface of the light guide plate and a body connected to the contact portion.

이때, 상기 접촉 부는 수직한 방향으로 길쭉한 반면에, 상기 몸체는 수평한 방향으로 길쭉하여 상기 패드 전체가 역 T자형 형태를 가질 수 있다.In this case, while the contact portion is elongated in a vertical direction, the body is elongated in a horizontal direction so that the entire pad may have an inverted T-shape.

상기 각각의 돌출 부는 상기 도광판의 팽창방향(상기 인쇄회로기판의 길이방향)과 나란할 수 있다.Each of the protrusions may be parallel to an expansion direction of the light guide plate (a longitudinal direction of the printed circuit board).

상기 각각의 돌출 부는 반구형이나 기둥모양을 가질 수 있다.Each of the protrusions may have a hemispherical shape or a columnar shape.

이때, 상기 돌출 부 표면에 상기 돌출 부보다 표면 거칠기가 작은 보호 층을 포함할 수 있다.In this case, a protective layer having a smaller surface roughness than that of the protrusion may be included on the surface of the protrusion.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치는 패드의 돌출 부가 도광판과 선접촉 또는 점접촉을 하여 도광판의 팽창 시 접촉 마찰력을 최소화함으로써 열팽창 소음을 최소화하는 것을 특징으로 한다. 그 결과 제품 신뢰성이 증가되는 효과를 제공한다.As described above, in the backlight unit and the liquid crystal display having the same according to an embodiment of the present invention, the protruding part of the pad makes linear or point contact with the light guide plate to minimize the contact frictional force during expansion of the light guide plate, thereby minimizing thermal expansion noise. characterized in that As a result, it provides the effect of increasing product reliability.

도 1은 일반적인 액정표시장치의 구조를 개략적으로 보여주는 분해사시도.
도 2는 일반적인 백라이트 유닛의 구조 일부를 개략적으로 보여주는 단면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 보여주는 평면도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 구조 일부를 개략적으로 보여주는 단면도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 패드를 개략적으로 보여주는 도면.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어레이 인쇄회로기판을 개략적으로 보여주는 사시도.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백라이트 유닛의 구조 일부를 개략적으로 보여주는 단면도.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 패드의 정면을 개략적으로 보여주는 도면.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 패드의 측면을 개략적으로 보여주는 도면.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 패드를 개략적으로 보여주는 도면.
1 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a general liquid crystal display device;
2 is a cross-sectional view schematically illustrating a part of a structure of a general backlight unit;
3 is a plan view schematically illustrating a structure of a backlight unit according to a first embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view schematically illustrating a part of a structure of a backlight unit according to a first embodiment of the present invention;
5A to 5C are schematic views of a pad according to a first embodiment of the present invention;
6 is a perspective view schematically showing an LED array printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view schematically showing a part of a structure of a backlight unit according to a second embodiment of the present invention;
8A and 8B are schematic front views of a pad according to a second embodiment of the present invention;
9A and 9B are schematic side views of a pad according to a second embodiment of the present invention;
10a and 10b schematically show a pad according to a third embodiment of the present invention;

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치의 바람직한 실시예를 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a backlight unit and a liquid crystal display having the same according to the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily implement it.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be embodied in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout. The sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of description.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.Reference to an element or layer to another element or “on” or “on” includes not only directly on the other element or layer, but also with other layers or other elements interposed therebetween. do. On the other hand, reference to an element "directly on" or "directly on" indicates that there are no intervening elements or layers.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.The spatially relative terms "below, beneath", "lower", "above", "upper", etc. are one element or component as shown in the drawings. and can be used to easily describe the correlation with other devices or components. The spatially relative terms should be understood as terms including different orientations of the device during use or operation in addition to the orientation shown in the drawings. For example, when an element shown in the figures is turned over, an element described as "beneath" or "beneath" another element may be placed "above" the other element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments, and thus is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, "comprise" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements mentioned. or addition is not excluded.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 보여주는 평면도이다.3 is a plan view schematically illustrating a structure of a backlight unit according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 구조 일부를 개략적으로 보여주는 단면도로써, 도 3의 A-A'선에 따른 단면 일부를 보여주고 있다.4 is a cross-sectional view schematically showing a part of the structure of the backlight unit according to the first embodiment of the present invention, and shows a part of the cross-section taken along line A-A' of FIG. 3 .

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 패드를 개략적으로 보여주는 도면이다. 이때, 도 5a는 패드의 정면을 개략적으로 보여주고, 도 5b는 패드의 측면을 개략적으로 보여주며, 도 5c는 패드의 후면을 개략적으로 보여준다.5A to 5C are diagrams schematically showing a pad according to a first embodiment of the present invention. At this time, FIG. 5A schematically shows the front side of the pad, FIG. 5B schematically shows the side surface of the pad, and FIG. 5C schematically shows the rear surface of the pad.

그리고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어레이 인쇄회로기판을 개략적으로 보여주는 사시도이다.And, Figure 6 is a perspective view schematically showing the LED array printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

도면들을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치는 크게 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이에 액정이 주입되어 영상을 출력하는 액정패널(미도시)과, 액정패널의 배면에 설치되어 액정패널의 전면에 걸쳐 빛을 방출하는 백라이트 유닛(140) 및 액정패널과 백라이트 유닛(140)을 서로 체결하여 고정하는 가이드 패널(145)과 하부 커버(150)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to the drawings, the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel (not shown) in which liquid crystal is injected between a color filter substrate and an array substrate to output an image, and is installed on the rear surface of the liquid crystal panel. The backlight unit 140 that emits light over the entire surface of the liquid crystal panel may include a guide panel 145 and a lower cover 150 for fixing the liquid crystal panel and the backlight unit 140 to each other.

도시하지 않았지만, 액정패널은 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 출력하며, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판과, 어레이 기판 및 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이의 셀 갭에 형성된 액정층으로 이루어져 있다.Although not shown, in the liquid crystal panel, pixels are arranged in a matrix to output an image, and a color filter substrate facing each other to maintain a uniform cell gap, an array substrate, and a cell gap between the color filter substrate and the array substrate It consists of a liquid crystal layer formed.

컬러필터 기판과 어레이 기판이 합착된 액정패널에는 공통전극과 화소전극이 형성되어 액정층에 전계를 인가하며, 공통전극에 전압이 인가된 상태에서 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 제어하게 되면, 액정층의 액정은 공통전극과 화소전극 사이의 전계에 따라 유전 이방성에 의해 회전함으로써 화소별로 빛을 투과시키거나 차단시켜 문자나 화상을 표시하게 된다.A common electrode and a pixel electrode are formed in the liquid crystal panel to which the color filter substrate and the array substrate are bonded, and an electric field is applied to the liquid crystal layer. , the liquid crystal of the liquid crystal layer rotates by dielectric anisotropy according to the electric field between the common electrode and the pixel electrode, thereby transmitting or blocking light for each pixel to display text or images.

이때, 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 화소별로 제어하기 위해서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)와 같은 스위칭소자가 화소들에 개별적으로 구비된다.In this case, in order to control the voltage of the data signal applied to the pixel electrode for each pixel, a switching element such as a thin film transistor (TFT) is individually provided in the pixels.

즉, 어레이 기판에는 종횡으로 배열되어 화소영역을 정의하는 게이트라인과 데이터라인이 형성되어 있으며, 게이트라인과 데이터라인의 교차영역에는 스위칭소자인 박막 트랜지스터가 형성되어 있다.That is, gate lines and data lines that are arranged vertically and horizontally to define a pixel area are formed on the array substrate, and a thin film transistor, which is a switching element, is formed at an intersection area of the gate line and the data line.

박막 트랜지스터는 게이트라인에 연결된 게이트전극과, 데이터라인)에 연결된 소오스전극 및 화소전극에 연결된 드레인전극으로 구성된다.The thin film transistor includes a gate electrode connected to a gate line, a source electrode connected to a data line), and a drain electrode connected to a pixel electrode.

컬러필터 기판은 적과, 녹 및 청의 색상을 구현하는 다수의 서브-컬러필터로 구성된 컬러필터와 서브-컬러필터 사이를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스, 그리고 컬러필터와 블랙매트릭스 위에 형성된 오버코트층으로 이루어질 수 있다.The color filter substrate consists of a color filter composed of a plurality of sub-color filters that realize red, green, and blue colors, a black matrix that separates the sub-color filters and blocks light passing through the liquid crystal layer, and a color filter and a black matrix It may consist of an overcoat layer formed thereon.

컬러필터 기판과 어레이 기판의 외측에는 각각 편광판이 부착되며, 이때 하부 편광판은 백라이트 유닛(140)을 경유한 빛을 편광 시키며, 상부 편광판은 액정패널을 경유한 빛을 편광 시킨다.A polarizing plate is attached to the outside of the color filter substrate and the array substrate, respectively. At this time, the lower polarizing plate polarizes the light passing through the backlight unit 140 , and the upper polarizing plate polarizes the light passing through the liquid crystal panel.

하부 커버(150)는 바닥 부(150a)와 다수의 측면 부(150b)들을 포함한다. 바닥 부(150a)는 사각 형태를 이룬다. 측면 부(150b)들은 이 바닥 부(150a)의 각 모서리로부터 소정 높이를 갖도록 수직하게 연장되어 있다. 서로 인접한 측면 부(150b)들의 가장자리는 서로 연결된다. 이 측면 부(150b)들 및 바닥 부(150a)에 의해 둘러싸인 공간은 액정패널 및 백라이트 유닛(140)이 수납되는 수납공간을 이룬다.The lower cover 150 includes a bottom portion 150a and a plurality of side portions 150b. The bottom part 150a forms a square shape. The side portions 150b extend vertically from each corner of the bottom portion 150a to have a predetermined height. Edges of the side portions 150b adjacent to each other are connected to each other. The space surrounded by the side parts 150b and the bottom part 150a forms a storage space in which the liquid crystal panel and the backlight unit 140 are accommodated.

가이드 패널(145)은 하부 커버(150)의 측면 부(150b) 위에 놓여진다. 가이드 패널(145)은 액정패널을 지지하는 역할을 하는 바, 이를 위해 가이드 패널(145)은 하부 커버(150)의 측면 부(150b) 위에 놓여지는 몸체 부(145a)와, 이 몸체 부(145a)로부터 수납공간 측으로 연장된 지지 부(미도시) 및 몸체 부(145a)로부터 아래로 연장되어 하부 커버(150)의 측면 부(150b)를 감싸는 테두리 부(145b)를 포함한다. 가이드 패널(145)의 지지 부에는 액정패널의 가장자리가 안착된다.The guide panel 145 is placed on the side portion 150b of the lower cover 150 . The guide panel 145 serves to support the liquid crystal panel. To this end, the guide panel 145 includes a body portion 145a placed on the side portion 150b of the lower cover 150 and the body portion 145a. ) and a support portion (not shown) extending toward the receiving space and a rim portion 145b extending downward from the body portion 145a to surround the side portion 150b of the lower cover 150 . The edge of the liquid crystal panel is seated on the support portion of the guide panel 145 .

이와 같이 백라이트 유닛(140)의 상부에는 컬러필터 기판과 어레이 기판으로 이루어진 액정패널이 가이드 패널(145)을 통해 안착되며, 하부에는 하부 커버(150)가 결합되어 액정표시장치를 구성하게 된다.As such, a liquid crystal panel including a color filter substrate and an array substrate is mounted on the upper portion of the backlight unit 140 through the guide panel 145 , and the lower cover 150 is coupled to the lower portion to constitute a liquid crystal display device.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 백라이트 유닛(140)을 구체적으로 설명하면, 도광판(light guide plate)(142)의 일측에 빛을 발생시키는 광원을 포함하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 어셈블리(130)가 설치되어 있으며, 도광판(142)의 배면에는 반사판(141)이 설치되어 있다.When the backlight unit 140 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail, a light emitting diode (LED) assembly including a light source emitting light on one side of a light guide plate 142 . 130 is provided, and a reflective plate 141 is provided on the rear surface of the light guide plate 142 .

또한, 도광판(142)의 상면에는 도광판(142)으로부터 출사되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널에 조사하는 다수의 광학시트(143)들이 배치될 수 있다.In addition, a plurality of optical sheets 143 for irradiating the liquid crystal panel by improving the efficiency of light emitted from the light guide plate 142 may be disposed on the upper surface of the light guide plate 142 .

다만, 본 발명이 전술한 백라이트 유닛(140)의 구조에 한정되는 것은 아니며, 어떠한 구조의 백라이트 유닛(140)이라도 본 발명에 따른 액정표시장치에 적용될 수 있다.However, the present invention is not limited to the structure of the backlight unit 140 described above, and any structure of the backlight unit 140 may be applied to the liquid crystal display device according to the present invention.

도광판(142)은 광원으로부터 광을 제공받고, 이 광을 액정패널 측으로 안내한다. 이때, 광원으로부터 제공된 광은 도광판(142)의 입사면으로 제공된다. 이 입사면은 하부 커버(150)의 측면 부(150b)들 중 일 측면 부(150b)를 마주본다. 즉, 하부 커버(150)의 일 측면 부(150b)에는 광원이 위치하고 있는 바, 도광판(142)의 입사면은 광원의 광 출사면을 마주본다.The light guide plate 142 receives light from the light source and guides the light toward the liquid crystal panel. In this case, the light provided from the light source is provided to the incident surface of the light guide plate 142 . This incident surface faces one side portion 150b of the side portions 150b of the lower cover 150 . That is, the light source is positioned on one side portion 150b of the lower cover 150 , and the incident surface of the light guide plate 142 faces the light output surface of the light source.

도광판(142)은 PMMA의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.The light guide plate 142 may be made of PMMA plastic.

반사판(141)은 하우징(132)의 수평 부(132a)와 도광판(142)의 배면 사이에 위치한다. 이 반사판(141)은 광원으로부터의 광 및 도광판(142)으로부터의 광을 액정패널 측으로 반사하는 역할을 한다.The reflection plate 141 is positioned between the horizontal portion 132a of the housing 132 and the rear surface of the light guide plate 142 . The reflection plate 141 serves to reflect the light from the light source and the light from the light guide plate 142 toward the liquid crystal panel.

광원은 광을 출사하는 수단으로, 예를 들어 CCFL(Cold Cathode Fluorescence Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescence Lamp) 또는 EEFL(External Electrode Fluorescence Lamp)이나 LED 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 광원으로 LED를 사용한 경우를 예로 든다.The light source is a means for emitting light, and for example, any one of CCFL (Cold Cathode Fluorescence Lamp), HCFL (Hot Cathode Fluorescence Lamp), EEFL (External Electrode Fluorescence Lamp) or LED may be selected and used, but is not limited thereto. does not Hereinafter, for convenience of explanation, a case in which an LED is used as a light source is exemplified.

LED 어레이(131)는 적어도 하나의 LED가 구비된 발광패키지로 이루어질 수 있다. 이 발광패키지는 서로 다른 색상, 예를 들어 적색 발광다이오드, 녹색 발광다이오드 및 청색 발광다이오드를 구비한 발광패키지가 될 수 있다.The LED array 131 may be formed of a light emitting package including at least one LED. The light emitting package can be a light emitting package having different colors, for example, a red light emitting diode, a green light emitting diode and a blue light emitting diode.

LED 어레이(131)는 광 출사면이 도광판(142)의 입사면을 바라보도록 LED 어레이 인쇄회로기판(133)에 설치된다.The LED array 131 is installed on the LED array printed circuit board 133 so that the light emitting surface faces the incident surface of the light guide plate 142 .

LED 어레이 인쇄회로기판(133)은 도광판(142)의 입사면과 하우징(132)의 수직 부(132b) 사이에 위치한다. LED 어레이 인쇄회로기판(133)에는 광원으로 전원을 전송하는 다수의 전원라인(미도시)들 및 전기적 부품(미도시)들이 형성된다.The LED array printed circuit board 133 is positioned between the incident surface of the light guide plate 142 and the vertical portion 132b of the housing 132 . A plurality of power lines (not shown) and electrical components (not shown) for transmitting power to the light source are formed on the LED array printed circuit board 133 .

LED 어레이 인쇄회로기판(133)은 일반적인 인쇄회로기판(PCB) 또는 금속형 인쇄회로기판이 사용될 수 있다. 도시하지 않았지만, 금속형 인쇄회로기판은 알루미늄이나 동 합금으로 이루어진 베이스 층과, 베이스 층 위에 형성된 열전도성 수지 층 및 열전도성 수지 층 위에 형성된 도체 패턴들로 형성될 수 있다. 이 도체 패턴들은 상술된 전원라인들을 포함한다. 금속형 인쇄회로기판은 방열 금속 기판이라고 불릴 만큼 방열성이 우수하고 기계적 강도가 우수하다.The LED array printed circuit board 133 may be a general printed circuit board (PCB) or a metal type printed circuit board. Although not shown, the metal type printed circuit board may be formed of a base layer made of aluminum or a copper alloy, a thermally conductive resin layer formed on the base layer, and conductive patterns formed on the thermally conductive resin layer. These conductor patterns include the power lines described above. Metal-type printed circuit boards are excellent in heat dissipation and mechanical strength enough to be called heat dissipation metal substrates.

하우징(132)은 수평 부(132a) 및 수직 부(132b)를 포함한다. 하우징(132)의 수평 부(132a)는 도광판(142)의 배면과 하부 커버(150)의 바닥 부(150a) 사이에 위치하며, 수직 부(132b)는 수평 부(132a)의 일측 끝단으로부터 소정 높이로 수직하게 연장된다. 수직 부(132b)는 LED 어레이 인쇄회로기판(133)과 하부 커버(150)의 일 측면 부(150b) 사이에 위치한다.The housing 132 includes a horizontal portion 132a and a vertical portion 132b. The horizontal portion 132a of the housing 132 is positioned between the rear surface of the light guide plate 142 and the bottom portion 150a of the lower cover 150 , and the vertical portion 132b is a predetermined distance from one end of the horizontal portion 132a. extends vertically in height. The vertical portion 132b is positioned between the LED array printed circuit board 133 and one side portion 150b of the lower cover 150 .

이때, LED 어레이 인쇄회로기판(133)과 하우징(132) 사이에는 방열패드(135)가 위치하며, 방열패드(135)는 광원으로부터 발생된 열을 외부로 방출하는 역할을 한다. 즉, 광원으로부터 발생된 열은 LED 어레이 인쇄회로기판(133), 방열패드(135), 하우징(132) 및 하부 커버(150)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 이를 위해, 방열패드(135)는 LED 어레이 인쇄회로기판(133)과 하우징(132)에 물리적으로 접촉하고 있으며, 또한 하우징(132)은 하부 커버(150)와 물리적으로 접촉하고 있다.At this time, a heat dissipation pad 135 is positioned between the LED array printed circuit board 133 and the housing 132 , and the heat dissipation pad 135 serves to radiate heat generated from the light source to the outside. That is, heat generated from the light source may be emitted to the outside through the LED array printed circuit board 133 , the heat dissipation pad 135 , the housing 132 , and the lower cover 150 . To this end, the heat dissipation pad 135 is in physical contact with the LED array printed circuit board 133 and the housing 132 , and the housing 132 is in physical contact with the lower cover 150 .

전술한 LED 어레이(131)와, LED 어레이(131)를 구동하는 LED 어레이 인쇄회로기판(133) 및 하우징(132)은 LED 어셈블리(130)를 구성한다.The above-described LED array 131 , the LED array printed circuit board 133 for driving the LED array 131 , and the housing 132 constitute the LED assembly 130 .

광원은 인버터(미도시)에 연결되어 전원을 공급받아 빛을 출사할 수 있다.The light source may be connected to an inverter (not shown) to receive power and emit light.

광원에서 출사된 빛은 투명한 재질의 도광판(142) 측면으로 입사되고, 도광판(142)의 배면에 배치된 반사시트(141)는 도광판(142)의 배면으로 투과되는 빛을 도광판(142) 상면의 광학시트(143)들 쪽으로 반사시켜 빛의 손실을 줄이고 균일도를 향상시키게 된다.The light emitted from the light source is incident on the side of the light guide plate 142 made of a transparent material, and the reflective sheet 141 disposed on the rear surface of the light guide plate 142 reflects the light transmitted through the rear surface of the light guide plate 142 on the upper surface of the light guide plate 142 . By reflecting toward the optical sheets 143, the loss of light is reduced and the uniformity is improved.

이때, 광학시트(143)들은 확산시트(diffuser sheet)와 상, 하부 프리즘 시트(prism sheet)를 포함하며, 보호시트가 추가될 수 있다.In this case, the optical sheets 143 include a diffuser sheet and upper and lower prism sheets, and a protective sheet may be added thereto.

광학시트(143)들은 도광판(142)의 상면과 액정패널의 후면 사이에 구비되는 바, 이 광학시트(143)들의 가장자리는 가이드 패널(145)의 지지 부에 의해 가려진다. 프리즘 시트는 도광판(142)으로부터의 광을 집광하며, 확산 시트는 프리즘 시트로부터의 광을 확산하며, 보호 시트는 이들 프리즘 시트 및 확산 시트를 보호하는 역할을 한다. 보호시트를 통과한 광은 액정패널 측으로 제공된다.The optical sheets 143 are provided between the upper surface of the light guide plate 142 and the rear surface of the liquid crystal panel, and the edges of the optical sheets 143 are covered by the support part of the guide panel 145 . The prism sheet collects light from the light guide plate 142, the diffusion sheet diffuses the light from the prism sheet, and the protective sheet serves to protect these prism sheets and the diffusion sheet. The light passing through the protective sheet is provided to the liquid crystal panel.

이와 같이 구성된 백라이트 유닛(140) 내부의 도광판(142)은 광원으로부터 발생된 열에 의해 팽창되기 쉽다. 이때, 도광판(142)이 팽창하면서 이에 근접하여 위치한 광원과 충돌하게 되면 광원 및 도광판(142)에 손상이 발생된다. 그렇게 되면 광원이 광을 출사하지 못하거나 또는 도광판(142)에 스크래치가 발생하여 휘도가 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.The light guide plate 142 inside the backlight unit 140 configured as described above is easily expanded by heat generated from the light source. At this time, when the light guide plate 142 expands and collides with a light source located close to it, the light source and the light guide plate 142 are damaged. In this case, the light source may not emit light or the light guide plate 142 may be scratched, thereby causing a problem in that the luminance is lowered.

따라서, 본 발명에서는 LED 어레이 인쇄회로기판(133)과 도광판(142) 사이에 접촉방지용 패드(120)가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, LED 어레이 인쇄회로기판(133)에 부착된 패드(120)는 도광판(142)을 지탱하면서 도광판(142)과 LED 어레이(131) 사이의 거리를 유지하는 역할을 한다.Accordingly, in the present invention, the contact prevention pad 120 is provided between the LED array printed circuit board 133 and the light guide plate 142 . That is, the pad 120 attached to the LED array printed circuit board 133 serves to maintain the distance between the light guide plate 142 and the LED array 131 while supporting the light guide plate 142 .

패드(120)는 일 예로, 도광판(142)의 입사면과 접촉하는 접촉 부(122)와 이 접촉 부(122)에 연결되는 몸체(121)로 구성될 수 있다.The pad 120 may include, for example, a contact portion 122 in contact with the incident surface of the light guide plate 142 and a body 121 connected to the contact portion 122 .

패드(120)의 접촉 부(122)는 수직한 방향으로 길쭉한 반면에, 몸체(121)는 수평한 방향으로 길쭉하여 패드(120) 전체로는 역 T자형 형태를 가질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The contact portion 122 of the pad 120 is elongated in a vertical direction, while the body 121 is elongated in a horizontal direction, so that the entire pad 120 may have an inverted T-shape. However, the present invention is not limited thereto.

패드(120)는 LED 어레이 인쇄회로기판(133)으로부터 돌출한 LED 어레이(131)의 두께보다 두꺼운 두께를 가짐에 따라, 도광판(142)이 팽창하더라도 도광판(142)과 광원이 서로 부딪히는 것을 방지할 수 있다. 즉, 수납공간 내의 열에 의해 도광판(142)이 팽창하여 광원 방향(도 3의 Y축 방향)으로 늘어나게 되더라도 도광판(142)이 패드(120)에 의해 더 이상 진행하지 못하게 된다. 따라서, 도광판(142)과 광원이 서로 부딪혀 도광판(142) 및 광원에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As the pad 120 has a thickness greater than the thickness of the LED array 131 protruding from the LED array printed circuit board 133, even if the light guide plate 142 expands, it is possible to prevent the light guide plate 142 and the light source from colliding with each other. can That is, even if the light guide plate 142 expands in the direction of the light source (the Y-axis direction in FIG. 3 ) due to heat in the storage space, the light guide plate 142 is prevented from proceeding further by the pad 120 . Accordingly, it is possible to prevent the light guide plate 142 and the light source from colliding with each other, thereby preventing damage to the light guide plate 142 and the light source.

패드(120)는 일 예로, PC의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.The pad 120 may be made of, for example, a PC plastic.

패드(120)는 LED 어레이(131)들 사이에 배치되며, LED 어레이 인쇄회로기판(133) 전체에 걸쳐 다수개 구비될 수 있다. 이때, 패드(120)는 후면에 구비된 다수의 체결수단(124)과 양면 테이프(125)에 의해 LED 어레이 인쇄회로기판(133)에 체결될 수 있다.The pad 120 is disposed between the LED arrays 131 , and a plurality of pads 120 may be provided throughout the LED array printed circuit board 133 . In this case, the pad 120 may be fastened to the LED array printed circuit board 133 by a plurality of fastening means 124 and double-sided tape 125 provided on the rear surface.

이때, 패드(120)가 위치하지 않는 도광판(142)의 3면, 즉 도광판(142)의 입사면을 제외한 다른 3면에는 하부 커버(150)에 부착된 실리콘 패드(175)에 의해 진동 등의 외력에 의한 도광판(142)과 다른 부품들간의 충돌을 방지할 수 있다.At this time, on three surfaces of the light guide plate 142 on which the pad 120 is not located, that is, on three surfaces other than the incident surface of the light guide plate 142 , vibration or the like is caused by the silicon pad 175 attached to the lower cover 150 . Collision between the light guide plate 142 and other components due to an external force can be prevented.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 패드(120)는 도광판(142)과 맞닿는 패드(120)의 접촉 부(122)에 도광판(142)을 향해 돌출된 다수의 돌출 부(123)를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이때, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 돌출 부(123)는 도광판(142)의 팽창방향(도 3의 X축이나 -X축 방향; 이하 설명의 편의를 위해 가로방향이라 함)으로 나란하게 배열되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pad 120 according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of protrusions 123 protruding toward the light guide plate 142 at the contact portion 122 of the pad 120 in contact with the light guide plate 142 . characterized in that At this time, the protrusion 123 according to the first embodiment of the present invention is parallel to the expansion direction of the light guide plate 142 (X-axis or -X-axis direction in FIG. 3; hereinafter referred to as a horizontal direction for convenience of description). characterized in that it is arranged.

이러한 패드(120)의 돌출 부(123)는 도광판(142)과 선접촉 또는 점접촉을 하여 도광판(142)의 팽창 시 접촉 마찰력을 최소화함으로써 열팽창 소음을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.The protrusion 123 of the pad 120 makes linear or point contact with the light guide plate 142 to minimize the contact frictional force when the light guide plate 142 expands, thereby preventing thermal expansion noise.

즉, 액정표시장치를 구동할 때 LED 어레이(131)에서 열이 발생하면서 도광판(142)을 가로방향으로 팽창시킨다. 이때, 가로방향과 수직한 세로방향(도 3의 Y축 방향)으로도 도광판(142)이 팽창하나, 실리콘 패드(175)에 비해 딱딱한 PC 재질의 패드(120)에 의해 도광판(142)의 입사면이 지지됨에 따라 세로방향으로의 팽창은 무시될 수 있다.That is, when the liquid crystal display is driven, heat is generated in the LED array 131 and the light guide plate 142 is expanded in the horizontal direction. At this time, although the light guide plate 142 expands also in the vertical direction (the Y-axis direction in FIG. 3 ) perpendicular to the horizontal direction, the light guide plate 142 is incident by the pad 120 made of PC material, which is harder than the silicon pad 175 . As the face is supported, the longitudinal expansion is negligible.

이때, 가로방향으로 팽창하는 도광판(142)과 PC 재질의 패드(120) 사이의 마찰로 인해 소음이 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예에서는 도광판(142)과 접촉하는 패드(120)의 접촉 부(122)에 가로방향으로 나란한 다수의 돌출 부(123)를 구비하여 도광판(142)과 선접촉 시킴으로써 접촉 마찰력을 최소화하는 것을 특징으로 한다.At this time, noise may be generated due to friction between the light guide plate 142 that expands in the horizontal direction and the pad 120 made of PC material. Therefore, in the first embodiment of the present invention, a plurality of protrusions 123 in parallel in the horizontal direction are provided on the contact portion 122 of the pad 120 in contact with the light guide plate 142 to make line contact with the light guide plate 142 . It is characterized in that the contact friction force is minimized.

각각의 돌출 부(123)는 도광판(142)의 팽창방향인 가로방향과 나란하다.Each of the protrusions 123 is parallel to the horizontal direction, which is the expansion direction of the light guide plate 142 .

돌출 부(123)는 일정 높이를 가지며, 최대한 폭을 줄여줌으로써 도광판(142)과 접촉하는 면적을 최소화할 수 있다. 돌출 부(124)는 패드(120)의 몸체(121)와 동일한 높이를 가지도록 돌출할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출 부(124)는 패드(120)의 몸체(121)보다 더 튀어나오도록 돌출하거나, 더 들어가도록 돌출할 수 있다.The protrusion 123 has a predetermined height, and by reducing the width as much as possible, it is possible to minimize an area in contact with the light guide plate 142 . The protrusion 124 may protrude to have the same height as the body 121 of the pad 120 , but the present invention is not limited thereto. The protrusion 124 may protrude to protrude more than the body 121 of the pad 120 or to protrude further in.

도광판(142)과 접촉하는 돌출 부(123)의 상단은 평평하거나, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 각이진 둥근 형태를 가질 수 있다.The upper end of the protrusion 123 in contact with the light guide plate 142 may be flat or may have an angled and round shape as shown in FIGS. 5A and 5B .

또한, 본 발명은 패드의 돌출 부 표면에 테플론(Teflon)과 같은 매끄러운 표면을 가진 보호 층을 형성하거나 테이프를 부착하게 되면, 접촉 마찰력을 더욱 감소시킬 수 있어 소음 발생을 최대한 줄일 수 있다. 이는 테플론의 매끄러운 표면이 돌출 부의 표면 거칠기보다 작아 도광판과의 접착 마찰력을 더욱 감소시킬 수 있기 때문이다.In addition, in the present invention, when a protective layer having a smooth surface such as Teflon is formed on the surface of the protruding part of the pad or a tape is attached, the contact friction force can be further reduced, thereby minimizing noise generation. This is because the smooth surface of Teflon is smaller than the surface roughness of the protrusion, which can further reduce the adhesive friction force with the light guide plate.

본 발명은 도광판과 접촉하는 패드의 돌출 부를 반구형이나 기둥모양 등으로 형성하여 도광판과 점접촉 시킴으로써 접촉 마찰력을 더욱 감소시킬 수 있는데, 이를 다음의 본 발명의 제 2 실시예를 통해 상세히 설명한다.According to the present invention, the contact friction force can be further reduced by forming the protrusion of the pad in contact with the light guide plate in a hemispherical shape or a columnar shape to make point contact with the light guide plate, which will be described in detail through the second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백라이트 유닛의 구조 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view schematically showing a part of a structure of a backlight unit according to a second embodiment of the present invention.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 패드의 정면을 개략적으로 보여주는 도면이다. 그리고, 도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 패드의 측면을 개략적으로 보여주는 도면이다.8A and 8B are schematic front views of a pad according to a second embodiment of the present invention. 9A and 9B are diagrams schematically showing a side surface of a pad according to a second embodiment of the present invention.

이때, 본 발명의 제 2 실시예의 백라이트 유닛은 패드의 돌출 부의 형상을 제외하고는 전술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백라이트 유닛과 실질적으로 동일한 구성으로 이루어져 있다.In this case, the backlight unit according to the second embodiment of the present invention has substantially the same configuration as the backlight unit according to the first embodiment of the present invention, except for the shape of the protrusion of the pad.

도면들을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치는, 전술한 바와 같이 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이에 액정이 주입되어 영상을 출력하는 액정패널(미도시)과, 액정패널의 배면에 설치되어 액정패널의 전면에 걸쳐 빛을 방출하는 백라이트 유닛(240) 및 액정패널과 백라이트 유닛(240)을 서로 체결하여 고정하는 가이드 패널(245)과 하부 커버(250)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to the drawings, the liquid crystal display according to the second embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel (not shown) in which liquid crystal is injected between a color filter substrate and an array substrate to output an image, as described above, and the liquid crystal panel. A backlight unit 240 installed on the back side to emit light over the entire surface of the liquid crystal panel, and a guide panel 245 and a lower cover 250 for fastening the liquid crystal panel and the backlight unit 240 to each other. can

도시하지 않았지만, 액정패널은 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 출력하며, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판과, 어레이 기판 및 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이의 셀 갭에 형성된 액정층으로 이루어져 있다.Although not shown, in the liquid crystal panel, pixels are arranged in a matrix form to output an image, and a color filter substrate facing each other to maintain a uniform cell gap, an array substrate, and a cell gap between the color filter substrate and the array substrate It consists of a liquid crystal layer formed.

컬러필터 기판과 어레이 기판의 외측에는 각각 편광판이 부착되며, 이때 하부 편광판은 백라이트 유닛(240)을 경유한 빛을 편광 시키며, 상부 편광판은 액정패널을 경유한 빛을 편광 시킨다.A polarizing plate is attached to the outside of the color filter substrate and the array substrate, respectively. At this time, the lower polarizing plate polarizes the light passing through the backlight unit 240 , and the upper polarizing plate polarizes the light passing through the liquid crystal panel.

하부 커버(250)는 바닥 부(250a)와 다수의 측면 부(250b)들을 포함한다. 바닥 부(250a)는 사각 형태를 이룬다. 측면 부(250b)들은 이 바닥 부(250a)의 각 모서리로부터 소정 높이를 갖도록 수직하게 연장되어 있다. 서로 인접한 측면 부(250b)들의 가장자리는 서로 연결된다. 이 측면 부(250b)들 및 바닥 부(250a)에 의해 둘러싸인 공간은 액정패널 및 백라이트 유닛(240)이 수납되는 수납공간을 이룬다.The lower cover 250 includes a bottom portion 250a and a plurality of side portions 250b. The bottom part 250a has a rectangular shape. The side portions 250b extend vertically from each corner of the bottom portion 250a to have a predetermined height. Edges of the side portions 250b adjacent to each other are connected to each other. The space surrounded by the side parts 250b and the bottom part 250a forms a storage space in which the liquid crystal panel and the backlight unit 240 are accommodated.

가이드 패널(245)은 하부 커버(250)의 측면 부(250b) 위에 놓여진다. 가이드 패널(245)은 액정패널을 지지하는 역할을 하는 바, 이를 위해 가이드 패널(245)은 하부 커버(250)의 측면 부(250b) 위에 놓여지는 몸체 부(245a)와, 이 몸체 부(245a)로부터 수납공간 측으로 연장된 지지 부(미도시) 및 몸체 부(245a)로부터 아래로 연장되어 하부 커버(250)의 측면 부(250b)를 감싸는 테두리 부(245b)를 포함한다. 가이드 패널(245)의 지지 부에는 액정패널의 가장자리가 안착된다.The guide panel 245 is placed on the side portion 250b of the lower cover 250 . The guide panel 245 serves to support the liquid crystal panel. To this end, the guide panel 245 includes a body portion 245a placed on the side portion 250b of the lower cover 250, and the body portion 245a. ) and a support portion (not shown) extending toward the receiving space and a rim portion 245b extending downward from the body portion 245a to surround the side portion 250b of the lower cover 250 . The edge of the liquid crystal panel is seated on the support portion of the guide panel 245 .

이와 같이 백라이트 유닛(240)의 상부에는 컬러필터 기판과 어레이 기판으로 이루어진 액정패널이 가이드 패널(245)을 통해 안착되며, 하부에는 하부 커버(250)가 결합되어 액정표시장치를 구성하게 된다.As described above, a liquid crystal panel composed of a color filter substrate and an array substrate is mounted on the upper portion of the backlight unit 240 through the guide panel 245 , and the lower cover 250 is coupled to the lower portion to constitute a liquid crystal display device.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 백라이트 유닛(240)을 구체적으로 설명하면, 전술한 본 발명의 제 1 실시예와 실질적으로 동일하게 도광판(242)의 일측에 빛을 발생시키는 광원을 포함하는 LED 어셈블리(230)가 설치되어 있으며, 도광판(242)의 배면에는 반사판(241)이 설치되어 있다.When the backlight unit 240 according to the second embodiment of the present invention will be described in detail, an LED including a light source for generating light on one side of the light guide plate 242 is substantially the same as that of the first embodiment of the present invention described above. The assembly 230 is installed, and the reflection plate 241 is installed on the rear surface of the light guide plate 242 .

또한, 도광판(242)의 상면에는 도광판(242)으로부터 출사되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널에 조사하는 다수의 광학시트(243)들이 배치될 수 있다.In addition, a plurality of optical sheets 243 for irradiating the liquid crystal panel by improving the efficiency of light emitted from the light guide plate 242 may be disposed on the upper surface of the light guide plate 242 .

다만, 본 발명이 전술한 백라이트 유닛(240)의 구조에 한정되는 것은 아니며, 어떠한 구조의 백라이트 유닛(240)이라도 본 발명에 따른 액정표시장치에 적용될 수 있다.However, the present invention is not limited to the structure of the backlight unit 240 described above, and any structure of the backlight unit 240 may be applied to the liquid crystal display according to the present invention.

도광판(242)은 광원으로부터 광을 제공받고, 이 광을 액정패널 측으로 안내한다. 이때, 광원으로부터 제공된 광은 도광판(242)의 입사면으로 제공된다. 이 입사면은 하부 커버(250)의 측면 부(250b)들 중 일 측면 부(250b)를 마주본다. 즉, 하부 커버(250)의 일 측면 부(250b)에는 광원이 위치하고 있는 바, 도광판(242)의 입사면은 광원의 광 출사면을 마주본다.The light guide plate 242 receives light from the light source and guides the light toward the liquid crystal panel. In this case, the light provided from the light source is provided to the incident surface of the light guide plate 242 . This incident surface faces one side part 250b of the side parts 250b of the lower cover 250 . That is, the light source is positioned on one side portion 250b of the lower cover 250 , and the incident surface of the light guide plate 242 faces the light output surface of the light source.

도광판(242)은 PMMA의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.The light guide plate 242 may be made of PMMA plastic.

반사판(241)은 하우징(232)의 수평 부(232a)와 도광판(242)의 배면 사이에 위치한다. 이 반사판(241)은 광원으로부터의 광 및 도광판(242)으로부터의 광을 액정패널 측으로 반사하는 역할을 한다.The reflection plate 241 is positioned between the horizontal portion 232a of the housing 232 and the rear surface of the light guide plate 242 . The reflection plate 241 serves to reflect the light from the light source and the light from the light guide plate 242 toward the liquid crystal panel.

광원으로 LED를 사용하는 경우에, LED 어레이(231)는 적어도 하나의 LED가 구비된 발광패키지로 이루어질 수 있다. 이 발광패키지는 서로 다른 색상, 예를 들어 적색 발광다이오드, 녹색 발광다이오드 및 청색 발광다이오드를 구비한 발광패키지가 될 수 있다.In the case of using an LED as a light source, the LED array 231 may be formed of a light emitting package including at least one LED. The light emitting package can be a light emitting package having different colors, for example, a red light emitting diode, a green light emitting diode and a blue light emitting diode.

LED 어레이(231)는 광 출사면이 도광판(242)의 입사면을 바라보도록 LED 어레이 인쇄회로기판(233)에 설치된다.The LED array 231 is installed on the LED array printed circuit board 233 so that the light emitting surface faces the incident surface of the light guide plate 242 .

LED 어레이 인쇄회로기판(233)은 도광판(242)의 입사면과 하우징(232)의 수직 부(232b) 사이에 위치한다. LED 어레이 인쇄회로기판(233)에는 광원으로 전원을 전송하는 다수의 전원라인(미도시)들 및 전기적 부품(미도시)들이 형성된다.The LED array printed circuit board 233 is positioned between the incident surface of the light guide plate 242 and the vertical portion 232b of the housing 232 . A plurality of power lines (not shown) and electrical components (not shown) for transmitting power to the light source are formed on the LED array printed circuit board 233 .

LED 어레이 인쇄회로기판(233)은 일반적인 인쇄회로기판 또는 금속형 인쇄회로기판이 사용될 수 있다.The LED array printed circuit board 233 may be a general printed circuit board or a metal type printed circuit board.

하우징(232)은 수평 부(232a) 및 수직 부(232b)를 포함한다. 하우징(232)의 수평 부(232a)는 도광판(242)의 배면과 하부 커버(250)의 바닥 부(250a) 사이에 위치하며, 수직 부(232b)는 수평 부(232a)의 일측 끝단으로부터 소정 높이로 수직하게 연장된다. 수직 부(232b)는 LED 어레이 인쇄회로기판(233)과 하부 커버(250)의 일 측면 부(250b) 사이에 위치한다.The housing 232 includes a horizontal portion 232a and a vertical portion 232b. The horizontal part 232a of the housing 232 is positioned between the rear surface of the light guide plate 242 and the bottom part 250a of the lower cover 250 , and the vertical part 232b is a predetermined distance from one end of the horizontal part 232a. extends vertically in height. The vertical portion 232b is positioned between the LED array printed circuit board 233 and one side portion 250b of the lower cover 250 .

이때, LED 어레이 인쇄회로기판(233)과 하우징(232) 사이에는 방열패드(235)가 위치하며, 방열패드(235)는 광원으로부터 발생된 열을 외부로 방출하는 역할을 한다. 이를 위해, 방열패드(235)는 LED 어레이 인쇄회로기판(233)과 하우징(232)에 물리적으로 접촉하고 있으며, 또한 하우징(232)은 하부 커버(250)와 물리적으로 접촉하고 있다.In this case, a heat dissipation pad 235 is positioned between the LED array printed circuit board 233 and the housing 232 , and the heat dissipation pad 235 serves to radiate heat generated from the light source to the outside. To this end, the heat dissipation pad 235 is in physical contact with the LED array printed circuit board 233 and the housing 232 , and the housing 232 is in physical contact with the lower cover 250 .

전술한 LED 어레이(231)와, LED 어레이(231)를 구동하는 LED 어레이 인쇄회로기판(233) 및 하우징(232)은 LED 어셈블리(230)를 구성한다.The above-described LED array 231 , the LED array printed circuit board 233 for driving the LED array 231 , and the housing 232 constitute the LED assembly 230 .

광원은 인버터(미도시)에 연결되어 전원을 공급받아 빛을 출사할 수 있다.The light source may be connected to an inverter (not shown) to receive power and emit light.

광원에서 출사된 빛은 투명한 재질의 도광판(242) 측면으로 입사되고, 도광판(242)의 배면에 배치된 반사시트(241)는 도광판(242)의 배면으로 투과되는 빛을 도광판(242) 상면의 광학시트(243)들 쪽으로 반사시켜 빛의 손실을 줄이고 균일도를 향상시키게 된다.The light emitted from the light source is incident on the side of the light guide plate 242 made of a transparent material, and the reflective sheet 241 disposed on the rear surface of the light guide plate 242 transmits light transmitted through the rear surface of the light guide plate 242 to the upper surface of the light guide plate 242 . By reflecting toward the optical sheets 243, light loss is reduced and uniformity is improved.

이때, 광학시트(243)들은 확산시트와 상, 하부 프리즘 시트를 포함하며, 보호시트가 추가될 수 있다.In this case, the optical sheets 243 include a diffusion sheet and upper and lower prism sheets, and a protective sheet may be added.

이때, 전술한 바와 같이, 본 발명에서는 LED 어레이 인쇄회로기판(233)과 도광판(242) 사이에 접촉방지용 패드(220)가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, LED 어레이 인쇄회로기판(233)에 부착된 패드(220)는 도광판(242)을 지탱하면서 도광판(242)과 LED 어레이(231) 사이의 거리를 유지하는 역할을 한다.At this time, as described above, the present invention is characterized in that the contact prevention pad 220 is provided between the LED array printed circuit board 233 and the light guide plate 242 . That is, the pad 220 attached to the LED array printed circuit board 233 serves to maintain the distance between the light guide plate 242 and the LED array 231 while supporting the light guide plate 242 .

패드(220)는 일 예로, 도광판(242)의 입사면과 접촉하는 접촉 부(222)와 이 접촉 부(222)에 연결되는 몸체(221)로 구성될 수 있다.The pad 220 may include, for example, a contact portion 222 in contact with the incident surface of the light guide plate 242 and a body 221 connected to the contact portion 222 .

패드(220)의 접촉 부(222)는 수직한 방향으로 길쭉한 반면에, 몸체(221)는 수평한 방향으로 길쭉하여 패드(220) 전체로는 역 T자형 형태를 가질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The contact portion 222 of the pad 220 is elongated in the vertical direction, while the body 221 is elongated in the horizontal direction, so that the entire pad 220 may have an inverted T-shape. However, the present invention is not limited thereto.

패드(220)는 LED 어레이 인쇄회로기판(233)으로부터 돌출한 LED 어레이(231)의 두께보다 두꺼운 두께를 가짐에 따라, 도광판(242)이 팽창하더라도 도광판(242)과 광원이 서로 부딪히는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 도광판(242)과 광원이 서로 부딪혀 도광판(242) 및 광원에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As the pad 220 has a thickness greater than the thickness of the LED array 231 protruding from the LED array printed circuit board 233, even if the light guide plate 242 expands, it is possible to prevent the light guide plate 242 and the light source from colliding with each other. can Accordingly, it is possible to prevent the light guide plate 242 and the light source from colliding with each other, thereby preventing damage to the light guide plate 242 and the light source.

패드(220)는 일 예로, PC의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.The pad 220 may be made of, for example, a PC plastic.

패드(220)는 LED 어레이(231)들 사이에 배치되며, LED 어레이 인쇄회로기판(233) 전체에 걸쳐 다수개 구비될 수 있다. 이때, 패드(220)는 후면에 구비된 다수의 체결수단(224)과 양면 테이프(미도시)에 의해 LED 어레이 인쇄회로기판(233)에 체결될 수 있다.The pad 220 is disposed between the LED arrays 231 , and a plurality of pads 220 may be provided throughout the LED array printed circuit board 233 . In this case, the pad 220 may be fastened to the LED array printed circuit board 233 by a plurality of fastening means 224 provided on the rear surface and double-sided tape (not shown).

이때, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 패드(220)는 도광판(242)과 맞닿는 패드(220)의 접촉 부(222)에 도광판(242)을 향해 돌출된 다수의 돌출 부(223)를 구비하는 것을 특징으로 한다.At this time, the pad 220 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of protrusions 223 protruding toward the light guide plate 242 at the contact portion 222 of the pad 220 in contact with the light guide plate 242 . characterized in that

이러한 패드(220)의 돌출 부(223)는 반구형(도 9b에 도시된 경우)이나 기둥모양(도 9a에 도시된 경우)을 가져 도광판(242)과 점접촉을 하여 도광판(242)의 팽창 시 접촉 마찰력을 최소화함으로써 열팽창 소음을 최대한으로 방지할 수 있는 효과를 제공한다.The protrusion 223 of the pad 220 has a hemispherical shape (in the case shown in FIG. 9B) or a columnar shape (in the case shown in FIG. 9A), and makes point contact with the light guide plate 242 when the light guide plate 242 is expanded. By minimizing contact friction, it provides the effect of maximally preventing thermal expansion noise.

즉, 전술한 바와 같이 가로방향으로 팽창하는 도광판(242)과 PC 재질의 패드(220) 사이의 마찰로 인해 소음이 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서는 도광판(242)과 접촉하는 패드(220)의 접촉 부(222)에 반구형이나 기둥모양의 다수의 돌출 부(223)를 구비하여 도광판(242)과 점접촉 시킴으로써 접촉 마찰력을 전술한 본 발명의 제 1 실시예에 비해 더욱 줄일 수 있는 것을 특징으로 한다.That is, as described above, noise may be generated due to friction between the light guide plate 242 that expands in the horizontal direction and the pad 220 made of a PC material. Accordingly, in the second embodiment of the present invention, a plurality of hemispherical or pillar-shaped protrusions 223 are provided on the contact portion 222 of the pad 220 in contact with the light guide plate 242 to make point contact with the light guide plate 242 . It is characterized in that the contact friction force can be further reduced compared to the first embodiment of the present invention described above.

기둥모양의 돌출 부(223)는 일정 높이를 가지며, 최대한 폭을 줄여줌으로써 도광판(242)과 접촉하는 면적을 최소화할 수 있다. 이 경우 도광판(242)과 접촉하는 돌출 부(223)의 상단은 평평하거나, 도 9a에 도시된 바와 같이 각이진 둥근 형태를 가질 수 있다.The pillar-shaped protrusion 223 has a predetermined height, and by reducing the width as much as possible, it is possible to minimize an area in contact with the light guide plate 242 . In this case, the upper end of the protrusion 223 in contact with the light guide plate 242 may be flat or may have an angled and round shape as shown in FIG. 9A .

이러한 돌출 부(223)는 위, 아래로 열을 맞추어 배치(도 8a에 도시된 경우)하거나, 또는 위, 아래로 엇갈리게 배치(도 8b에 도시된 경우)할 수 있다.These protrusions 223 may be arranged in a row up and down (as shown in FIG. 8A ) or alternately up and down (as shown in FIG. 8B ).

전술한 바와 같이, 본 발명은 패드의 돌출 부 표면에 테플론과 같은 매끄러운 표면을 가진 코팅 층을 형성하거나 테이프를 부착하게 되면, 접촉 마찰력을 더욱 감소시킬 수 있어 소음 발생을 최대한 줄일 수 있는데, 이를 다음의 본 발명의 제 3 실시예를 통해 상세히 설명한다. 이는 테플론의 매끄러운 표면이 돌출 부의 표면 거칠기보다 작아 도광판과의 접착 마찰력을 더욱 감소시킬 수 있기 때문이다.As described above, in the present invention, when a coating layer having a smooth surface such as Teflon is formed on the surface of the protruding part of the pad or a tape is attached, the contact friction force can be further reduced, thereby maximally reducing noise generation. will be described in detail through the third embodiment of the present invention. This is because the smooth surface of Teflon is smaller than the surface roughness of the protrusion, which can further reduce the adhesive friction force with the light guide plate.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 패드를 개략적으로 보여주는 도면이다.10A and 10B are diagrams schematically showing a pad according to a third embodiment of the present invention.

이때, 도 10a는 패드의 정면을 개략적으로 보여주고, 도 10b는 패드의 측면을 개략적으로 보여주되, 패드의 접촉 부 일부를 확대한 도면을 포함하여 보여주고 있다.At this time, FIG. 10A schematically shows the front side of the pad, and FIG. 10B schematically shows the side surface of the pad, including an enlarged view of a part of the contact part of the pad.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 패드(320)는 일 예로, 도광판의 입사면과 접촉하는 접촉 부(322)와 이 접촉 부(322)에 연결되는 몸체(321)로 구성될 수 있다.10A and 10B , the pad 320 according to the third embodiment of the present invention includes, for example, a contact portion 322 in contact with the incident surface of the light guide plate and a body connected to the contact portion 322 ( 321) can be configured.

패드(320)의 접촉 부(322)는 수직한 방향으로 길쭉한 반면에, 몸체(321)는 수평한 방향으로 길쭉하여 패드(320) 전체로는 역 T자형 형태를 가질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The contact portion 322 of the pad 320 is elongated in the vertical direction, while the body 321 is elongated in the horizontal direction, so that the entire pad 320 may have an inverted T-shape. However, the present invention is not limited thereto.

전술한 바와 같이 패드(320)는 LED 어레이 인쇄회로기판으로부터 돌출한 LED 어레이의 두께보다 두꺼운 두께를 가짐에 따라, 도광판이 팽창하더라도 도광판과 광원이 서로 부딪히는 것을 방지할 수 있다.As described above, since the pad 320 has a thickness greater than that of the LED array protruding from the LED array printed circuit board, it is possible to prevent the light guide plate and the light source from colliding with each other even if the light guide plate is expanded.

패드(320)는 일 예로, PC의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.The pad 320 may be made of, for example, a PC plastic.

패드(320)는 LED 어레이들 사이에 배치되며, LED 어레이 인쇄회로기판 전체에 걸쳐 다수개 구비될 수 있다. 이때, 패드(320)는 후면에 구비된 다수의 체결수단(324)과 양면 테이프(미도시)에 의해 LED 어레이 인쇄회로기판에 체결될 수 있다.The pad 320 is disposed between the LED arrays, and a plurality of pads 320 may be provided over the entire LED array printed circuit board. In this case, the pad 320 may be fastened to the LED array printed circuit board by a plurality of fastening means 324 provided on the rear surface and double-sided tape (not shown).

이때, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 패드(320)는 도광판과 맞닿는 패드(320)의 접촉 부(322)에 도광판을 향해 돌출된 다수의 돌출 부(323)를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이때, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 돌출 부(323)는 도광판의 팽창방향(즉, 가로방향)으로 나란하게 배열되는 것을 특징으로 한다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 돌출 부(323)는 전술한 본 발명의 제 2 실시예와 같이 반구형이나 기둥모양을 가질 수 있다.In this case, the pad 320 according to the third embodiment of the present invention is characterized in that it includes a plurality of protrusions 323 protruding toward the light guide plate at the contact portion 322 of the pad 320 in contact with the light guide plate. In this case, the protrusions 323 according to the third embodiment of the present invention are characterized in that they are arranged in parallel in the expansion direction (ie, the horizontal direction) of the light guide plate. However, the present invention is not limited thereto, and the protrusion 323 according to the third embodiment of the present invention may have a hemispherical shape or a columnar shape like the second embodiment of the present invention described above.

이러한 패드(320)의 돌출 부(323)는 도광판과 선접촉 또는 점접촉을 하여 도광판의 팽창 시 접촉 마찰력을 최소화함으로써 열팽창 소음을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.The protrusion 323 of the pad 320 makes linear or point contact with the light guide plate to minimize the contact frictional force when the light guide plate is expanded, thereby providing an effect of preventing thermal expansion noise.

즉, 전술한 바와 같이 가로방향으로 팽창하는 도광판과 PC 재질의 패드(320) 사이의 마찰로 인해 소음이 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 3 실시예에서는 도광판(342)과 접촉하는 패드(320)의 접촉 부(322)에 가로방향으로 나란하거나, 또는 반구형이나 기둥모양의 다수의 돌출 부(323)를 구비하여 도광판과 선접촉 또는 점접촉 시킴으로써 접촉 마찰력을 최소화하는 것을 특징으로 한다.That is, as described above, noise may be generated due to friction between the light guide plate expanding in the horizontal direction and the pad 320 made of PC material. Accordingly, in the third embodiment of the present invention, a plurality of protrusions 323 in the shape of a hemispherical or column or parallel to the contact portion 322 of the pad 320 in contact with the light guide plate 342 are provided in a horizontal direction. It is characterized in that the contact friction force is minimized by making line or point contact with the light guide plate.

각각의 돌출 부(323)는 도광판의 팽창방향인 가로방향과 나란하다.Each of the protrusions 323 is parallel to the horizontal direction, which is the expansion direction of the light guide plate.

돌출 부(323)는 일정 높이를 가지며, 최대한 폭을 줄여줌으로써 도광판과 접촉하는 면적을 최소화할 수 있다.The protrusion 323 has a predetermined height, and by reducing the width as much as possible, it is possible to minimize an area in contact with the light guide plate.

도광판과 접촉하는 돌출 부(323)의 상단은 평평하거나, 각이진 둥근 형태를 가질 수 있다.The upper end of the protrusion 323 in contact with the light guide plate may have a flat or angled round shape.

또한, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 패드(320)의 돌출 부(323) 표면에는 테플론과 같은 매끄러운 표면을 가진 코팅 층(325)을 형성하거나 테이프를 부착할 수 있으며, 이 경우 접촉 마찰력을 더욱 감소시킬 수 있어 소음 발생을 최대한 줄일 수 있는 효과를 제공한다. 이는 테플론의 매끄러운 표면이 돌출 부(323)의 표면 거칠기보다 작아 도광판(342)과의 접착 마찰력을 더욱 감소시킬 수 있기 때문이다.In addition, on the surface of the protrusion 323 of the pad 320 according to the third embodiment of the present invention, a coating layer 325 having a smooth surface such as Teflon may be formed or a tape may be attached. It can be further reduced, providing the effect of maximally reducing noise generation. This is because the smooth surface of the Teflon is smaller than the surface roughness of the protrusion 323 , so that the adhesive friction force with the light guide plate 342 can be further reduced.

이러한 코팅 층(325)은 패드(320)의 전면이나, 돌출 부(323)를 포함하여 패드(320)의 접촉 부(322) 전면(도 10b에 도시된 경우)에 형성할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 층(325)은 돌출 부(323) 표면에만 형성할 수도 있다.The coating layer 325 may be formed on the front surface of the pad 320 or on the front surface of the contact portion 322 of the pad 320 (in the case shown in FIG. 10B ) including the protrusion 323 . However, the present invention is not limited thereto, and the coating layer 325 according to the third embodiment of the present invention may be formed only on the surface of the protrusion 323 .

상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.Although many matters are specifically described in the above description, these should be construed as examples of preferred embodiments rather than limiting the scope of the invention. Accordingly, the invention should not be defined by the described embodiments, but should be defined by the claims and equivalents to the claims.

120,220,320 : 패드 121,221,321 : 몸체
122,222,322 : 접촉 부 123,223,323 : 돌출 부
124,224,324 : 체결수단 132,232 : 하우징
133,233 : LED 어레이 인쇄회로기판
140,240 : 백라이트 유닛 141,241 : 반사판
142,242 : 도광판 143,243 : 광학시트
145,245 : 가이드 패널 150,250 : 하부 커버
325 : 코팅 층
120,220,320: pad 121,221,321: body
122,222,322: contact part 123,223,323: protrusion
124,224,324: fastening means 132,232: housing
133,233: LED array printed circuit board
140,240: backlight unit 141,241: reflector
142,242: light guide plate 143,243: optical sheet
145,245: guide panel 150,250: lower cover
325: coating layer

Claims (12)

바다부와 상기 바닥부에서 수직한 방향으로 연장된 측면부를 포함하는 하부커버;
상기 측면부와 마주하는 입사면을 가지는 도광판;
상기 도광판의 배면과 상기 하부커버의 상기 바닥부 사이에 위치하는 수평부와 상기 수평부에서 상기 수직한 방향으로 연장된 수직부를 포함하는 하우징;
상기 도광판의 상기 입사면과 상기 하우징의 상기 수직부 사이에위치하며, 적어도 하나의 LED가 구비된 LED 어레이;
상기 LED 어레이가 실장되며, 상기 LED 어레이를 구동하는 LED 인쇄회로기판;
상기 LED 인쇄회로기판과 상기 하우징의 상기 수직부 사이에 배치된 방열패드; 및
상기 LED 인쇄회로기판과 상기 도광판의 상기 입사면 사이에 배치되며,상기 도광판의 상기 입사면과 접촉하는 적어도 하나의 패드를 포함하며,
상기 패드는 상기 도광판의 상기 입사면과 접촉하는 접촉 부와 상기 접촉 부에 연결되는 몸체를 포함하고, 상기 접촉 부는 상기 도광판의 상기 입사면을 향해 돌출한 다수의 돌출 부를 구비하여 상기 도광판과 선접촉 또는 점접촉을 하며,
상기 돌출 부를 구비한 상기 접촉 부 전면에는 상기 돌출 부보다 표면 거칠기가 작은 코팅 층이 구비되는, 백라이트 유닛.
a lower cover including a sea portion and a side portion extending in a direction perpendicular to the bottom portion;
a light guide plate having an incident surface facing the side surface;
a housing including a horizontal portion positioned between a rear surface of the light guide plate and the bottom portion of the lower cover and a vertical portion extending from the horizontal portion in the vertical direction;
an LED array positioned between the incident surface of the light guide plate and the vertical portion of the housing and including at least one LED;
an LED printed circuit board on which the LED array is mounted and driving the LED array;
a heat dissipation pad disposed between the LED printed circuit board and the vertical portion of the housing; and
It is disposed between the LED printed circuit board and the incident surface of the light guide plate, and includes at least one pad in contact with the incident surface of the light guide plate,
The pad includes a contact portion contacting the incident surface of the light guide plate and a body connected to the contact portion, wherein the contact portion includes a plurality of protrusions protruding toward the incident surface of the light guide plate to make line contact with the light guide plate or point contact,
A coating layer having a smaller surface roughness than the protrusion is provided on the front surface of the contact part having the protrusion part, the backlight unit.
삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 접촉 부는 상기 수직한 방향으로 길쭉한 반면에, 상기 몸체는 수평한 방향으로 길쭉하여 상기 패드 전체가 역 T자형 형태를 가지는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1 , wherein the contact portion is elongated in the vertical direction while the body is elongated in the horizontal direction, so that the entire pad has an inverted T-shape. 제 1 항에 있어서, 상기 각각의 돌출 부는 상기 도광판의 팽창방향(상기 LED 인쇄회로기판의 길이방향)과 나란한 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1 , wherein each of the protrusions is parallel to an expansion direction of the light guide plate (a longitudinal direction of the LED printed circuit board). 제 1 항에 있어서, 상기 각각의 돌출 부는 반구형이나 기둥모양을 가지는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1 , wherein each of the protrusions has a hemispherical shape or a pillar shape. 삭제delete 도광판;바닥부와 상기 바닥부에서 수직한 방향으로 연장된 측면부를 포함하는 하부커버;
상기 측면부와 마주하는 입사면을 가지는 도광판;
상기 도광판의 배면과 상기 하부커버의 상기 바닥부 사이에 위치하는 수평부와 상기 수평부에서 상기 수직한 방향으로 연장된 수직부를 포함하는 하우징;
상기 도광판 상면에 구비된 액정패널;
상기 도광판의 상기 입사면과 상기 하우징의 상기 수직부 사이에위치하며, 적어도 하나의 LED가 구비된 LED 어레이;
상기 LED 어레이가 실장되는 LED 인쇄회로기판;
상기 LED 인쇄회로기판과 상기 하우징의 상기 수직부 사이에 배치된 방열패드; 및
상기 LED 인쇄회로기판과 상기 도광판의 상기 입사면 사이에 배치되며, 상기 도광판의 상기 입사면과 접촉하는 적어도 하나의 패드를 포함하며,
상기 패드는 상기 도광판의 상기 입사면과 접촉하는 접촉 부와 상기 접촉 부에 연결되는 몸체를 포함하고, 상기 접촉 부는 상기 도광판을 향해 돌출한 다수의 돌출 부를 구비하여 상기 도광판과 선접촉 또는 점접촉을 하며,
상기 돌출 부를 구비한 상기 접촉 부 전면에는 상기 돌출 부보다 표면 거칠기가 작은 코팅 층이 구비되는 액정표시장치.
a light guide plate; a lower cover including a bottom part and a side part extending in a direction perpendicular to the bottom part;
a light guide plate having an incident surface facing the side surface;
a housing including a horizontal portion positioned between a rear surface of the light guide plate and the bottom portion of the lower cover and a vertical portion extending from the horizontal portion in the vertical direction;
a liquid crystal panel provided on the upper surface of the light guide plate;
an LED array positioned between the incident surface of the light guide plate and the vertical portion of the housing and including at least one LED;
an LED printed circuit board on which the LED array is mounted;
a heat dissipation pad disposed between the LED printed circuit board and the vertical portion of the housing; and
at least one pad disposed between the LED printed circuit board and the incident surface of the light guide plate and in contact with the incident surface of the light guide plate;
The pad includes a contact portion contacting the incident surface of the light guide plate and a body connected to the contact portion, and the contact portion includes a plurality of protrusions protruding toward the light guide plate to make line contact or point contact with the light guide plate. and
A liquid crystal display having a coating layer having a smaller surface roughness than that of the protruding part on the front surface of the contact part having the protrusion part.
제 7 항에 있어서, 상기 각각의 돌출 부는 상기 도광판의 팽창방향(상기 인쇄회로기판의 길이방향)과 나란한 액정표시장치.The liquid crystal display device of claim 7 , wherein each of the protrusions is parallel to an expansion direction of the light guide plate (a longitudinal direction of the printed circuit board). 제 7 항에 있어서, 상기 각각의 돌출 부는 반구형이나 기둥모양을 가지는 액정표시장치.The liquid crystal display device of claim 7 , wherein each of the protrusions has a hemispherical shape or a pillar shape. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 패드는 상기 LED 인쇄회로기판의 후면에 위치한 상기 방열패드와 직접 접촉하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1 , wherein the pad is in direct contact with the heat dissipation pad located on a rear surface of the LED printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 패드의 상기 돌출 부는 상기 LED 어레이보다 큰 두께를 가진 백라이트 유닛.

The backlight unit of claim 1 , wherein the protrusion of the pad has a thickness greater than that of the LED array.

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