KR102396125B1

KR102396125B1 - Conductive film for touch panel, and touch panel and display apparatus including the same

Info

Publication number: KR102396125B1
Application number: KR1020150116216A
Authority: KR
Inventors: 김민철; 이정훈; 허양욱
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2015-08-18
Filing date: 2015-08-18
Publication date: 2022-05-09
Also published as: KR20170021611A

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하며, 복수의 제1 센서 부분과 상기 복수의 센서 부분을 제1 방향으로 연결하는 제1 연결 부분을 포함하는 제1 전극; 상기 제1 연결 부분 위에 위치하는 절연층; 상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하는 복수의 제2 센서 부분과, 상기 절연층 위에서 상기 복수의 제2 센서 부분을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연결하는 제2 연결 부분을 포함하는 제2 전극; 및 상기 복수의 제1 센서 부분 및 상기 복수의 제2 센서 부분을 덮는 오버 코팅층을 포함하는 전도성 필름을 포함한다. 상기 제2 연결 부분이 상기 오버 코팅층을 관통하여 상기 제2 센서 부분에 연결된다. A touch panel according to an embodiment of the present invention includes a base film; a first electrode positioned on one surface of the base film and including a plurality of first sensor portions and a first connection portion connecting the plurality of sensor portions in a first direction; an insulating layer positioned over the first connecting portion; a second sensor portion positioned on one surface of the base film and a second connection portion connecting the plurality of second sensor portions on the insulating layer in a second direction crossing the first direction 2 electrodes; and a conductive film including an overcoat layer covering the plurality of first sensor portions and the plurality of second sensor portions. The second connection portion is connected to the second sensor portion through the overcoat layer.

Description

Conductive film for a touch panel, and a touch panel and display device including the same

본 발명은 터치 패널용 전도성 필름, 그리고 이를 포함하는 터치 패널 및 표시 장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는, 구조를 개선한 터치 패널용 전도성 필름, 그리고 이를 포함하는 터치 패널 및 표시 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a conductive film for a touch panel, and a touch panel and a display device including the same, and more particularly, to a conductive film for a touch panel with an improved structure, and a touch panel and a display device including the same.

최근 사용자의 편의를 도모하기 위하여 표시 장치 등과 같은 다양한 전자 장치에 터치 패널이 적용되고 있다. 이러한 터치 패널은, 터치 감지를 위한 제1 전극을 포함하는 제1 전도성 필름 및 제2 전극을 포함하는 제2 전도성 필름과, 제1 및 제2 전도성 필름의 전면 위에서 최상층에 위치하여 외면을 구성하는 커버 유리 기판과, 이들을 접합하는 접착층을 포함할 수 있다. Recently, a touch panel has been applied to various electronic devices such as a display device for user convenience. Such a touch panel, a first conductive film including a first electrode for touch sensing, a second conductive film including a second electrode, and the first and second conductive films are located on the uppermost layer on the front surface to constitute the outer surface It may include a cover glass substrate and an adhesive layer bonding them.

이와 같이 터치 패널에서 제1 전극을 포함하는 제1 전도성 필름 및 제2 전극을 형성하는 제2 전도성 필름이 별개로 형성되면, 터치 패널의 적층 구조가 복잡해지고 두꺼워지고 무거워질 수 있다. 그리고 터치 패널의 제조 비용이 비싸져서 가격 경쟁력이 저하될 수 있다. As such, when the first conductive film including the first electrode and the second conductive film forming the second electrode are separately formed on the touch panel, the laminate structure of the touch panel may become complicated, thick, and heavy. In addition, the manufacturing cost of the touch panel becomes expensive, and thus price competitiveness may be lowered.

본 발명은 간단한 구조를 가지며 적은 제조 비용으로 형성할 수 있는 터치 패널용 전도성 필름, 그리고 이를 포함하는 터치 패널 및 표시 장치를 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide a conductive film for a touch panel that has a simple structure and can be formed at low manufacturing cost, and a touch panel and a display device including the same.

본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하며, 복수의 제1 센서 부분과 상기 복수의 센서 부분을 제1 방향으로 연결하는 제1 연결 부분을 포함하는 제1 전극; 상기 제1 연결 부분 위에 위치하는 절연층; 상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하는 복수의 제2 센서 부분과, 상기 절연층 위에서 상기 복수의 제2 센서 부분을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연결하는 제2 연결 부분을 포함하는 제2 전극; 및 상기 복수의 제1 센서 부분 및 상기 복수의 제2 센서 부분을 덮는 오버 코팅층를 포함하고, 상기 제2 연결 부분이 상기 오버 코팅층을 관통하여 상기 제2 센서 부분에 연결된다. Conductive film according to an embodiment of the present invention, a base film; a first electrode positioned on one surface of the base film and including a plurality of first sensor portions and a first connection portion connecting the plurality of sensor portions in a first direction; an insulating layer positioned over the first connecting portion; a second sensor portion positioned on one surface of the base film and a second connection portion connecting the plurality of second sensor portions on the insulating layer in a second direction crossing the first direction 2 electrodes; and an overcoat layer covering the plurality of first sensor portions and the plurality of second sensor portions, wherein the second connection portion penetrates the overcoat layer and is connected to the second sensor portion.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 상술한 터치 패널; 및 상기 터치 패널에 일체화되는 디스플레이 패널을 포함한다. A display device according to an embodiment of the present invention includes the above-described touch panel; and a display panel integrated with the touch panel.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 제1 센서 부분, 제1 연결 부분 및 제2 센서 부분을 동일한 제1 층으로 구성하여 구조를 단순화할 수 있다. 이에 의하여 전도성 필름의 개수를 줄이고 전도성 필름들을 접합하기 위한 접착층을 생략할 수 있다. 이에 의하여 터치 패널의 두께를 최소화할 수 있으며 터치 패널의 제조 비용을 절감하고 제조 공정을 단순화할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the structure may be simplified by configuring the first sensor portion, the first connection portion, and the second sensor portion as the same first layer. Accordingly, it is possible to reduce the number of conductive films and omit an adhesive layer for bonding the conductive films. Accordingly, the thickness of the touch panel can be minimized, the manufacturing cost of the touch panel can be reduced, and the manufacturing process can be simplified.

그리고 제2 연결 부분을 포함하는 제2 층은 부분적으로 형성되는 절연층 위에 형성되어 간단한 구조에 의하여 제1 센서부와 안정적으로 절연되면서 제2 센서부를 연결할 수 있다. 그리고 나노 소재의 도전체를 포함하는 제1 층을 덮는 오버 코팅층에 의하여 제1 층을 안정적으로 보호하면서도 제1 및 제2 컨택홀을 별도로 공정에서 형성하지 않고 제2 연결 부분을 이용하여 제2 센서 부분을 연결할 수 있다. 이에 의하여 단순한 공정에 의하여 우수한 특성을 가지는 터치 패널 또는 이에 사용되는 전도성 필름을 제조할 수 있다. In addition, the second layer including the second connection part is formed on the partially formed insulating layer, so that the second sensor part can be connected while being stably insulated from the first sensor part by a simple structure. In addition, the first layer is stably protected by the overcoat layer covering the first layer including the nano-material conductor, and the first and second contact holes are not separately formed in the process, and the second sensor is used using the second connection part. parts can be connected. Accordingly, a touch panel having excellent properties or a conductive film used therefor can be manufactured by a simple process.

이러한 전도성 필름 또는 터치 패널을 구비하는 표시 장치는 단순한 구조를 구조를 가질 수 있다. A display device including such a conductive film or a touch panel may have a simple structure.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라서 잘라서 본 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널에서 제1 및 제2 센서부, 그리고 절연층을 형성하는 공정을 도시한 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 5은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다. 1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1 .
3A to 3D are views illustrating a process of forming first and second sensor units and an insulating layer in a touch panel according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
5 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형될 수 있음은 물론이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments and may be modified in various forms.

도면에서는 본 발명을 명확하고 간략하게 설명하기 위하여 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 참조부호를 사용한다. 그리고 도면에서는 설명을 좀더 명확하게 하기 위하여 두께, 넓이 등을 확대 또는 축소하여 도시하였는바, 본 발명의 두께, 넓이 등은 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, in order to clearly and briefly describe the present invention, the illustration of parts irrelevant to the description is omitted, and the same reference numerals are used for the same or extremely similar parts throughout the specification. In addition, in the drawings, the thickness, width, etc. are enlarged or reduced in order to make the description more clear, and the thickness, width, etc. of the present invention are not limited to the bars shown in the drawings.

그리고 명세서 전체에서 어떠한 부분이 다른 부분을 "포함"한다고 할 때, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 부분을 배제하는 것이 아니며 다른 부분을 더 포함할 수 있다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 위치하는 경우도 포함한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 위치하지 않는 것을 의미한다. And, when a certain part "includes" another part throughout the specification, other parts are not excluded unless otherwise stated, and other parts may be further included. Also, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be “on” another part, it includes not only the case where the other part is “directly on” but also the case where another part is located in the middle. When a part, such as a layer, film, region, or plate, is "directly above" another part, it means that no other part is located in the middle.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 전도성 필름, 그리고 이를 포함하는 터치 패널 및 표시 장치를 상세하게 설명한다. Hereinafter, a conductive film for a touch panel according to an embodiment of the present invention, and a touch panel and a display device including the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라서 잘라서 본 단면도이다. 간략하고 명확한 도시를 위하여 도 1에서는 제1 하드 코팅층(114), 오버 코팅층(116), 절연층(119), 투명 접착층(120) 및 커버 기판(130)을 도시하지 않는다. 1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1 . 1 , the first hard coating layer 114 , the overcoating layer 116 , the insulating layer 119 , the transparent adhesive layer 120 , and the cover substrate 130 are not shown in FIG. 1 for simple and clear illustration.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 터치 패널(100)에는 유효 영역(AA)과 유효 영역(AA)의 외곽에 위치하는 비유효 영역(NA)이 정의될 수 있다. 유효 영역(AA)은 제1 및 제2 전극(14, 24)의 센서부(142, 242)가 위치하여 사용자의 손, 스타일러스 펜 등의 입력 장치의 터치를 감지하는 영역이다. 비유효 영역(NA)은 유효 영역(AA)에서 감지된 정보를 전달할 수 있도록 외부(외부 회로, 예를 들어, 표시 장치에서 터치 패널(100)을 제어하는 터치 제어 유닛(도시하지 않음))에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(19), 이에 연결되는 제1 및 제2 전극(14, 24)의 배선부(144, 244) 등이 위치하는 영역이다. 또한, 비유효 영역(NA)에는 터치 패널(100)을 구성하는 다양한 층, 부품 등을 물리적으로 고정하며 비유효 영역(NA)에 위치한 다양한 구성을 가리는 베젤(도시하지 않음) 또는 흑색 인쇄층(도시하지 않음) 등이 위치할 수도 있다. 본 실시예에서는 전면으로 볼 때 또는 동일 평면에서 비유효 영역(NA)이 유효 영역(AA)의 외곽에 위치하는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 전면에서 볼 때 또는 동일 평면에서 비유효 영역(NA)이 위치하지 않는 등 다양한 변형이 가능하다. 1 and 2 , in the touch panel 100 of the present embodiment, an effective area AA and an ineffective area NA located outside the effective area AA may be defined. The effective area AA is an area in which the sensor units 142 and 242 of the first and second electrodes 14 and 24 are positioned to sense a touch of an input device such as a user's hand or a stylus pen. The ineffective area NA is connected to an external (external circuit, for example, a touch control unit (not shown) that controls the touch panel 100 in the display device) so as to transmit information sensed in the effective area AA. This is an area in which the connected flexible printed circuit board (FPCB) 19 and the wiring parts 144 and 244 of the first and second electrodes 14 and 24 connected thereto are located. In addition, in the non-effective area NA, various layers and components constituting the touch panel 100 are physically fixed and a bezel (not shown) or a black printed layer (not shown) that covers various components located in the non-effective area NA ( not shown) may be located. In the present embodiment, it is exemplified that the non-effective area NA is positioned outside the effective area AA when viewed from the front or on the same plane. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications are possible, such as when the ineffective area NA is not positioned when viewed from the front or on the same plane.

본 실시예에 따른 터치 패널(100)은, 제1 전극(14)과 제2 전극(24)이 함께 구비되는 전도성 필름(110)을 포함한다. 제1 전극(14)은 유효 영역(AA) 내에 위치하는 제1 센서부(142)와 비유효 영역(NA) 내에 위치하는 제1 배선부(144)를 포함할 수 있고, 제2 전극(24)은 유효 영역(AA) 내에 위치하는 제2 센서부(242)와 비유효 영역(NA) 내에 위치하는 제2 배선부(144)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 전극(14)의 제1 센서부(142)와 제2 전극(24)의 제2 센서부(242)가 하나의 전도성 필름(110)의 일면 쪽에 함께 위치하여, 터치 패널(100)의 구조를 단순화할 수 있다. 그리고 터치 패널(100)은 커버 기판(130)과, 커버 기판(130)과 전도성 필름(110)을 접착하는 투명 접착층(120)을 포함할 수 있다. 그러나 커버 기판(130)과 투명 접착층(120)이 필수적인 것은 아니며 이에 대한 다양한 변형이 가능하다.The touch panel 100 according to the present embodiment includes a conductive film 110 in which the first electrode 14 and the second electrode 24 are provided together. The first electrode 14 may include a first sensor unit 142 located within the effective area AA and a first wiring unit 144 located within the non-effective area NA, and the second electrode 24 . ) may include the second sensor unit 242 located in the effective area AA and the second wiring unit 144 located in the non-effective area NA. At this time, the first sensor unit 142 of the first electrode 14 and the second sensor unit 242 of the second electrode 24 are located together on one side of the conductive film 110 , and the touch panel 100 ) can be simplified. In addition, the touch panel 100 may include a cover substrate 130 and a transparent adhesive layer 120 for bonding the cover substrate 130 and the conductive film 110 to each other. However, the cover substrate 130 and the transparent adhesive layer 120 are not essential, and various modifications thereof are possible.

커버 기판(130)은 터치 패널(100)을 외부의 충격으로부터 보호하면서 터치 패널(100)을 통하여 광이 투과할 수 있도록 하는 물질로 구성될 수 있다. 일 예로, 커버 기판(130)은 유리, 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 커버 기판(130)의 물질 등은 다양한 변형이 가능하다.The cover substrate 130 may be made of a material that allows light to pass through the touch panel 100 while protecting the touch panel 100 from external impact. For example, the cover substrate 130 may include glass, plastic, or the like. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications are possible for the material of the cover substrate 130 .

커버 기판(130)과 전도성 필름(110) 사이에 투명 접착층(120)이 위치(일 예로, 접촉)하여 이들을 접합할 수 있다. 이와 같이 단일의 투명 접착층(120)을 사용하는 것에 의하여 터치 패널(100)을 형성할 수 있으므로 터치 패널(100)의 적층 구조를 단순화할 수 있다. The transparent adhesive layer 120 may be positioned (eg, contacted) between the cover substrate 130 and the conductive film 110 to bond them. As described above, since the touch panel 100 can be formed by using the single transparent adhesive layer 120 , the lamination structure of the touch panel 100 can be simplified.

투명 접착층(120)은 양쪽에 위치한 층들을 접착할 수 있는 접착 특성과 함께 투광성을 가지는 물질, 즉, 광학성 투명 접착 물질(optically clear adhesive, OCA)로 구성될 수 있다. 광학성 투명 접착 물질은 접착력이 우수하고, 제1 및/또는 제2 전극(10, 20)의 열화를 방지할 수 있도록 내습성, 내열 발포성, 가공성 등이 우수한 물질일 수 있다. 투명 접착층(120)으로는 광학성 투명 접착 물질로 알려진 다양한 물질을 사용할 수 있다.The transparent adhesive layer 120 may be formed of a material having light-transmitting properties and an adhesive property capable of adhering the layers positioned on both sides, that is, an optically clear adhesive (OCA). The optically transparent adhesive material may be a material having excellent adhesion and excellent moisture resistance, heat foaming resistance, workability, and the like to prevent deterioration of the first and/or second electrodes 10 and 20 . As the transparent adhesive layer 120 , various materials known as optically transparent adhesive materials may be used.

전도성 필름(110)은, 베이스 필름(112)과, 베이스 필름(112)의 일면 쪽에서 서로 이격되어 형성되는 제1 전극(14)(특히, 제1 센서부(142)) 및 제2 전극(24)(특히, 제2 센서부(242))을 포함한다. 그리고 전도성 필름(110)은, 베이스 필름(112)과 제1 및 제2 전극(14, 24) 사이에 위치하는 제1 하드 코팅층(114)과, 적어도 유효 영역(AA)에서 베이스 필름(112)(좀더 정확하게는, 제1 하드 코팅층(114))과 제1 센서부(142) 및 제2 센서부(242)의 적어도 일부를 덮는 오버 코팅층(116)과, 베이스 필름(112)의 타면에 위치하는 제2 하드 코팅층(118)을 더 포함할 수 있다. The conductive film 110 includes a base film 112 and a first electrode 14 (particularly, a first sensor unit 142 ) and a second electrode 24 formed to be spaced apart from each other on one side of the base film 112 . ) (in particular, the second sensor unit 242). And the conductive film 110, the first hard coating layer 114 positioned between the base film 112 and the first and second electrodes 14 and 24, and at least the base film 112 in the effective area (AA) (More precisely, the first hard coating layer 114), the overcoat layer 116 covering at least a portion of the first sensor unit 142 and the second sensor unit 242, and the base film 112 are located on the other surface A second hard coating layer 118 may be further included.

베이스 필름(112)은 전도성 필름(110)의 기계적 강도를 유지하면서 투광성 및 절연성을 가지는 물질로 구성되는 필름, 시트 등일 수 있다. 베이스 필름(112)은 각기, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설판, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 셀룰로오스프로피오네이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설피드, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리스티렌 등의 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 베이스 필름(112)이 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 필름(112)으로 상술한 물질 외의 다양한 물질이 사용될 수 있다.The base film 112 may be a film, sheet, or the like made of a material having light-transmitting and insulating properties while maintaining the mechanical strength of the conductive film 110 . The base film 112 is, respectively, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polypropylene terephthalate, polyimide, polyamideimide, polyethersulfan, polyetheretherketone, polycarbonate, It may include at least one of materials such as polyarylate, cellulose propionate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyphenylene oxide, and polystyrene. For example, the base film 112 may be made of polyethylene terephthalate. However, the present invention is not limited thereto, and various materials other than the above-described materials may be used as the base film 112 .

베이스 필름(112)의 일면 위에 제1 하드 코팅층(114)이 형성된다. 본 실시예에서는 베이스 필름(112)과 제1 및 제2 전극(14, 24) 사이에 제1 하드 코팅층(114)을 위치시켜, 제1 및 제2 전극(14, 24)의 다양한 특성을 향상할 수 있다. 이에 대해서는 추후에 제1 및 제2 전극(14, 24) 및 오버 코팅층(116)을 먼저 설명한 후에 상세하게 설명한다.A first hard coating layer 114 is formed on one surface of the base film 112 . In this embodiment, by positioning the first hard coating layer 114 between the base film 112 and the first and second electrodes 14 and 24, various characteristics of the first and second electrodes 14 and 24 are improved. can do. This will be described in detail after the first and second electrodes 14 and 24 and the overcoat layer 116 are first described later.

본 실시예에서 제1 센서부(142)와 제2 센서부(242)의 일부가 베이스 필름(112)의 일면 위에(좀더 구체적으로는, 베이스 필름(112)의 일면 위에 위치한 제1 하드 코팅층(114) 위에) 위치하며, 동일 평면 상에 동일한 물질을 구비하여 동일한 층으로 이루어질 수 있다. 그리고 제2 센서부(242)의 다른 일부는 제1 센서부(142), 그리고 상술한 제2 센서부(242)의 일부와 다른 층(일 예로, 절연층(119)) 위에 위치하는 부분을 포함하며 제1 센서부(142), 그리고 상술한 제2 센서부(242)의 일부와 다른 물질로 이루어질 수 있다. 이를 좀더 구체적으로 설명한다. In this embodiment, a portion of the first sensor unit 142 and the second sensor unit 242 is located on one surface of the base film 112 (more specifically, a first hard coating layer located on one surface of the base film 112) 114), and may be formed of the same layer with the same material on the same plane. And the other part of the second sensor unit 242 is the first sensor unit 142, and a part of the second sensor unit 242 and a different layer (for example, the insulating layer 119), a portion located on the and may be made of a material different from a part of the first sensor unit 142 and the second sensor unit 242 described above. This will be described in more detail.

제1 전극(14)의 제1 센서부(142)는, 복수의 제1 센서 부분(142a)과, 복수의 제1 센서 부분(142a)을 제1 방향(도면의 x축 방향)으로 연결하는 제1 연결 부분(142b)을 포함한다. 그리고 제2 전극(24)의 제2 센서부(242)는, 복수의 제2 센서 부분(242a)과, 복수의 제2 센서 부분(242a)을 제1 방향과 교차(일 예로, 직교)하는 제2 방향(도면의 y축 방향)으로 연결하는 제2 연결 부분(242b)을 포함한다. The first sensor unit 142 of the first electrode 14 connects the plurality of first sensor portions 142a and the plurality of first sensor portions 142a in a first direction (x-axis direction in the drawing). and a first connecting portion 142b. And the second sensor unit 242 of the second electrode 24, the plurality of second sensor portions 242a and the plurality of second sensor portions 242a intersect (for example, orthogonal) in the first direction and a second connection part 242b connected in a second direction (y-axis direction of the drawing).

제1 및 제2 센서 부분(142a, 242a)은, 제1 및 제2 연결 부분(142b, 242b)보다 각기 큰 폭을 가져서 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 실질적으로 감지하는 부분이다. 도면에서는 제1 및 제2 센서 부분(142a, 242a)이 마름모 모양을 가져 유효 영역(AA) 내에서 넓은 면적에서 형성되면서 터치를 효과적으로 감지할 수 있도록 하는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 및 제2 센서 부분(142a, 242a)이 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형 또는 타원형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. The first and second sensor portions 142a and 242a have a width greater than that of the first and second connection portions 142b and 242b, respectively, and substantially sense whether an input device such as a finger is in contact. The drawing illustrates that the first and second sensor portions 142a and 242a have a rhombus shape and are formed in a large area within the effective area AA to effectively sense a touch. However, the present invention is not limited thereto, and the first and second sensor portions 142a and 242a may have various shapes such as polygons such as triangles and squares, circles or ovals, and the like.

이때, 제1 센서 부분(142a), 제1 연결 부분(142b), 그리고 제2 센서 부분(242a)은 제1 하드 코팅층(114) 위의 동일 평면 상에서 동일한 물질을 포함하는 동일한 층을 패터닝하여 형성된 것일 수 있다. 동일 평면 상에 일체로 형성된 제1 센서 부분(142a) 및 제1 연결 부분(142b)은 서로 물리적 및 전기적으로 연결된다. 이에 의하여 유효 영역(AA) 내에서 제1 센서부(142)가 제1 방향으로 길게 위치할 수 있다. 그리고 복수의 제2 센서 부분(242a)은 제1 센서 부분(142a) 및 제2 연결 부분(142b)과 동일 평면 상에 위치한 부분에서 서로 이격되어 형성되어 아일랜드(island) 형상을 가질 수 있다. 그리고 제1 연결 부분(142b) 위에 절연층(119)이 부분적으로 위치하고, 제2 연결 부분(242b)이 절연층(119) 위에서 제2 방향에서 양측에 위치한 제2 센서 부분(242a)까지 연장되어 서로 이격된 제2 센서 부분(242a)을 제2 연결 부분(242b)을 통하여 제2 방향으로 서로 연결할 수 있다. 이에 의하여 유효 영역(AA) 내에서 제2 센서부(242)가 제2 방향으로 길게 위치할 수 있다.At this time, the first sensor portion 142a, the first connection portion 142b, and the second sensor portion 242a are formed by patterning the same layer containing the same material on the same plane on the first hard coating layer 114. it could be The first sensor portion 142a and the first connection portion 142b integrally formed on the same plane are physically and electrically connected to each other. Accordingly, the first sensor unit 142 may be positioned to be elongated in the first direction within the effective area AA. In addition, the plurality of second sensor portions 242a may be formed to be spaced apart from each other in portions positioned on the same plane as the first sensor portion 142a and the second connection portion 142b to have an island shape. And the insulating layer 119 is partially located on the first connection part 142b, and the second connection part 242b extends from the insulating layer 119 to the second sensor parts 242a located on both sides in the second direction. The second sensor portions 242a spaced apart from each other may be connected to each other in the second direction through the second connection portion 242b. Accordingly, the second sensor unit 242 may be positioned to be elongated in the second direction within the effective area AA.

이하에서는 편의를 위하여 센서 부분(142a), 제1 연결 부분(142b), 그리고 제2 센서 부분(242a)을 함께 제1 층(31)이라고 칭하고, 제1 층(31)과 다른 물질을 포함하는 제2 연결 부분(242b)을 제2 층(32)이라고 칭한다. Hereinafter, for convenience, the sensor portion 142a, the first connection portion 142b, and the second sensor portion 242a are collectively referred to as the first layer 31, and the first layer 31 and a different material. The second connecting portion 242b is referred to as the second layer 32 .

본 실시예에서 제1 층(31)은 전도성 및 투광성을 가지는 투명 전도성 물질을 포함한다. 일 예로, 제1 층(31)이 네트워크 구조를 가지는 나노 소재의 금속 물질을 포함하는 도전체(14a)(예를 들어, 은 나노 와이어, 구리 나노 와이어, 백금 나노 와이어 등과 같은 금속 나노 와이어, 특히, 은 나노 와이어)를 포함할 수 있다. 여기서, 네트워크 구조라 함은, 나노 와이어 등과 나노 소재의 도전체가 이웃한 나노 소재의 도전체들과 서로 복수의 접촉점을 가지면서 얽혀서 불규칙한 그물 구조, 불규칙한 메쉬(mesh) 구조 등을 형성하여, 복수의 접촉점을 통하여 전기적인 연결이 이루어지는 구조라 할 수 있다. In this embodiment, the first layer 31 includes a transparent conductive material having conductivity and light transmission properties. For example, the first layer 31 is a conductor 14a including a metal material of a nano-material having a network structure (eg, metal nanowires such as silver nanowires, copper nanowires, platinum nanowires, etc., particularly , silver nanowires). Here, the network structure refers to a plurality of contact points by forming an irregular network structure, an irregular mesh structure, etc. by entangled nanowires and other nanomaterial conductors with adjacent nanomaterial conductors while having a plurality of contact points. It can be said that it is a structure in which an electrical connection is made through

네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 제1 층(31)은, 균일한 두께의 층 내부에 나노 소재의 도전체(14a)가 위치하거나, 나노 소재의 도전체(14a) 사이에 빈 공간을 가지는 상태로 형성될 수도 있다. 실제로 포함하는 제1 층(31)은 아주 적은 양의 용매, 바인더 등에 나노 소재의 도전체(14a)를 혼합한 혼합물을 도포하여 형성된다. 이에 따라 제1 층(31)은 용매, 바인더 등이 잔류하여 형성된 잔류 부분(14b)이 상대적으로 작은 제1 두께(T1)를 가지면서 형성되고, 도전체(14a)가 잔류 부분(14b)의 외부까지 연장된다. 이에 따라 도전체(14a)에 의하여 형성된 네트워크 구조가 상대적으로 두꺼운 제2 두께(T2)를 가지면서 형성될 수도 있다. 이하에서 제1 층(31)의 두께는 잔류 부분(14b)의 두께인 제1 두께(T1)을 의미하는 것이 아니라 잔류 부분(14b)과 함께 잔류 부분(14b) 위로 돌출된 도전체(14a)가 위치한 층의 전체 두께, 즉 제2 두께(T2)를 기준으로 한다. In the first layer 31 including the nano-material conductor 14a forming the network structure, the nano-material conductor 14a is positioned inside a layer of uniform thickness, or the nano-material conductor 14a ) may be formed with an empty space between them. The first layer 31 actually included is formed by applying a mixture in which the nano-material conductor 14a is mixed with a very small amount of solvent or binder. Accordingly, the first layer 31 is formed while the residual portion 14b formed by remaining solvent, binder, etc. has a relatively small first thickness T1, and the conductor 14a is formed of the residual portion 14b. extended to the outside. Accordingly, the network structure formed by the conductor 14a may be formed while having a relatively thick second thickness T2. Hereinafter, the thickness of the first layer 31 does not mean the first thickness T1 which is the thickness of the residual portion 14b, but the conductor 14a protruding above the residual portion 14b together with the remaining portion 14b. It is based on the total thickness of the layer on which is located, that is, the second thickness T2.

이와 같이 제1 층(31)이 투명 전도성 물질인 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하면, 증착 방법보다 공정 비용이 저렴한 습식 코팅 방법에 의하여 제1 층(31)이 형성될 수 있다. 즉, 나노 와이어 등으로 구성된 나노 소재의 도전체를 포함하는 페이스트, 잉크, 혼합물, 용액 등을 도포하는 습식 코팅법에 의하여 전극층을 형성한 다음 패터닝하는 것에 의하여 제1 층(31)을 형성할 수 있다. 이때, 습식 코팅 시 사용되는 용액, 혼합물 또는 페이스트 등에서 나노 소재의 도전체(14a)의 농도가 매우 낮다(일례로, 1% 이하). 이에 따라 제1 층(31)의 형성에 필요한 비용을 절감할 수 있어 생산성을 향상할 수 있다.As such, when the first layer 31 includes the nano-material conductor 14a that is a transparent conductive material, the first layer 31 may be formed by a wet coating method, which is cheaper than a deposition method. That is, the first layer 31 can be formed by forming the electrode layer by a wet coating method of applying a paste, ink, mixture, solution, etc. containing a nano-material conductor composed of nanowires, etc., and then patterning. there is. At this time, the concentration of the nano-material conductor 14a in a solution, mixture, or paste used in wet coating is very low (eg, 1% or less). Accordingly, the cost required for the formation of the first layer 31 can be reduced and productivity can be improved.

그리고 제1 층(31)이 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하면, 광을 투과할 수 있는 특성을 가지면서도 낮은 저항 및 우수한 전기적 특성을 가지게 된다. 일례로, 은(Ag)의 나노 입자 표면은 여러 가지 결정면을 가지므로 이에 의하여 쉽게 이등방성 성장을 유도할 수 있으므로, 이에 의하여 쉽게 은 나노 와이어를 제조할 수 있다. 은 나노 와이어는 저항이 대략 10 Ω/□ 내지 400 Ω/□의 값을 가져, 낮은 저항(예를 들어, 10 Ω/□ 내지 150 Ω/□)을 구현할 수 있다. 이에 따라 다양한 저항을 가지는 제1 층(31)을 형성할 수 있다. 특히, 대략 200 Ω/□ 내지 400 Ω/□의 저항을 가지는 인듐 틴 산화물보다 우수한 전기 전도도를 가지는 제1 층(31)을 형성할 수 있다. 그리고 은 나노 와이어는 투과율이 인듐 틴 산화물보다 우수하여, 일례로 90% 이상의 투과율을 가질 수 있다. 또한, 플렉서블한 특성을 가지므로 플렉서블한 장치에도 적용될 수 있으며, 재료 수급이 안정적이다. And, when the first layer 31 includes the nano-material conductor 14a, it has a light-transmitting characteristic, but has low resistance and excellent electrical characteristics. For example, since the surface of the silver (Ag) nanoparticles has various crystal planes, anisotropic growth can be easily induced thereby, thereby making it possible to easily manufacture silver nanowires. The silver nanowire has a resistance of approximately 10 Ω/□ to 400 Ω/□, so that a low resistance (eg, 10 Ω/□ to 150 Ω/□) may be implemented. Accordingly, the first layer 31 having various resistances may be formed. In particular, the first layer 31 having better electrical conductivity than indium tin oxide having a resistance of approximately 200 Ω/□ to 400 Ω/□ may be formed. In addition, the silver nanowire has a transmittance superior to that of indium tin oxide, for example, may have a transmittance of 90% or more. In addition, since it has a flexible characteristic, it can be applied to a flexible device, and the material supply and demand is stable.

상술한 바와 같은 나노 와이어(특히, 은 나노 와이어)는, 일례로, 반경이 10nm 내지 60nm이고, 장축이 10㎛ 내지 200㎛ 수 있다. 이러한 범위에서 우수한 종횡비(aspect ratio)(일례로, 1:300~1:20000)를 가져 네트워크 구조를 잘 형성할 수 있고 제1 층(31)이 잘 보이지 않도록 할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 나노 와이어의 반경, 장축, 종횡비는 다양한 값을 가질 수 있다. The above-described nanowires (particularly, silver nanowires) may have, for example, a radius of 10 nm to 60 nm, and a long axis of 10 µm to 200 µm. In this range, it has an excellent aspect ratio (eg, 1:300 to 1:20000) to form a network structure well and to make the first layer 31 not easily visible. However, the present invention is not limited thereto, and the radius, major axis, and aspect ratio of the nanowire may have various values.

제1 층(31)의 두께는 터치 패널(100)의 크기, 요구되는 저항 값, 제1 층(31)의 물질에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 이때, 제1 층(31)이 네트워크 구조를 가지는 금속 나노 와이어를 포함하면 두께를 최소화할 수 있는데, 일 예로, 제1 층(31)이 50nm 내지 350nm의 두께를 가질 수 있다. 이러한 두께에서 원하는 저항을 가지는 제1 층(31)을 형성하기 쉽기 때문이다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 층(31)의 두께는 다양한 값을 가질 수 있다. The thickness of the first layer 31 may be variously changed according to the size of the touch panel 100 , a required resistance value, and a material of the first layer 31 . In this case, if the first layer 31 includes a metal nanowire having a network structure, the thickness may be minimized. For example, the first layer 31 may have a thickness of 50 nm to 350 nm. This is because it is easy to form the first layer 31 having a desired resistance at such a thickness. However, the present invention is not limited thereto, and the thickness of the first layer 31 may have various values.

이와 같이 본 실시예에서는 제1 층(31)이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하여, 재료 비용을 절감하고 다양한 특성을 향상할 수 있다. As described above, in the present embodiment, the first layer 31 includes the nano-material conductor 14a forming the network structure, thereby reducing material cost and improving various properties.

이와 같이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 제1 층(31)은 오버 코팅층(116)에 의하여 덮여서 물리적 및 화학적으로 보호될 수 있다. 좀더 구체적으로, 오버 코팅층(116)은 잔류 부분(14b) 외부까지 연장된 도전체(14a)의 외면을 감싸면서 전체적으로 덮어 도전체(14a)가 손상되거나 도전체(14a)가 산화되는 것을 방지할 수 있다. 좀더 상세하게는, 잔류 부분(14b) 위로 노출된 도전체(14a)가 외부의 힘 등에 의하여 꺽이는 것과 같이 물리적으로 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도전체(14a)는 외부의 대기에 오랜 시간 노출될 경우에 산화되어 전기 전도성이 저하될 수 있으므로, 오버 코팅층(116)이 이를 방지할 수 있도록 도전체(14a)를 덮으면서 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 층(31)이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하기 때문에, 도전체(14a)의 물리적 안정성을 향상하고 산화를 방지할 수 있는 제1 층(31) 위에 오버 코팅층(116)을 형성한 것이다. 일 예로, 오버 코팅층(116)의 일부는 도전체(14a) 사이의 공간으로 함침되어 도전체(14a) 사이의 공간을 메우면서 위치하고 다른 일부는 도전체(14a)의 위로 형성될 수 있다. 본 실시예에서와 달리, 도전체(14a)가 잔류 부분(14b) 위로 돌출되지 않고 잔류 부분(14b)의 내부에 위치한 경우에도 오버 코팅층(116)이 잔류 부분(14b)의 내부로 침입한 대기 등에 의하여 도전체(14a)가 산화되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위하여 오버 코팅층(116)은 제1 층(31) 또는 도전체(14a)에 직접 접촉하도록 형성될 수 있다. As such, the first layer 31 including the nano-material conductor 14a forming the network structure may be covered by the overcoat layer 116 to be physically and chemically protected. More specifically, the overcoat layer 116 covers the entire outer surface of the conductor 14a extending to the outside of the remaining portion 14b to prevent damage to the conductor 14a or oxidation of the conductor 14a. can More specifically, it is possible to prevent the conductor 14a exposed over the remaining portion 14b from being physically damaged, such as being bent by an external force or the like. In addition, since the conductor 14a is oxidized when exposed to the external atmosphere for a long time and electrical conductivity may be lowered, the overcoat layer 116 may be formed while covering the conductor 14a to prevent this. there is. In this embodiment, since the first layer 31 includes the nano-material conductor 14a forming the network structure, the first layer ( 31), an overcoat layer 116 is formed thereon. For example, a portion of the overcoat layer 116 may be impregnated into the space between the conductors 14a to fill the space between the conductors 14a , and the other part may be formed over the conductors 14a. Unlike in the present embodiment, even when the conductor 14a does not protrude above the remaining portion 14b and is located inside the remaining portion 14b, the atmosphere in which the overcoat layer 116 has penetrated into the interior of the remaining portion 14b. It is possible to prevent the conductor 14a from being oxidized. To this end, the overcoat layer 116 may be formed to directly contact the first layer 31 or the conductor 14a.

도 2에 도시한 바와 같이 오버 코팅층(116)이 제1 층(31) 위에만 부분적으로 형성되고, 제1 층(31)이 형성되지 않은 부분에서는 형성되지 않을 수도 있다. 변형예로, 오버 코팅층(116)이 베이스 필름(112) 위에서 제1 층(31)을 덮으면서 적어도 유효 영역(AA)에 전체적으로 형성될 수 있다. 여기서, 전체적으로 형성되었다고 함은 빈틈 없이 완벽하게 형성된 경우뿐만 아니라 불가피하게 일부 부분이 형성되지 않은 경우를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 제1 층(31)을 형성하기 위한 층 및 오버 코팅층(116)이 전체적으로 형성된 전도성 필름(110)을 다양한 패터닝 방법에 의하여 패터닝하여 패턴을 가지는 제1 층(31)을 형성하는데, 패터닝 방법에 따라 제1 층(31)이 위치하지 않은 부분의 오버 코팅층(116)이 제거될 수도 있고 잔류할 수도 있다. 예를 들어, 패터닝 방법으로 레이저 식각을 사용하면 제1 층(31)을 제외한 부분에 도전체(14a)가 제거될 때 해당 영역의 오버 코팅층(116)이 함께 제거될 수 있다. 또는, 패터닝 방법으로 습식 식각을 사용하면 도전체(14a)만이 선택적으로 식각되어 제1 층(31)이 형성되지 않은 부분에서도 오버 코팅층(116)이 잔류할 수 있다. As shown in FIG. 2 , the overcoat layer 116 is partially formed only on the first layer 31 , and may not be formed in a portion where the first layer 31 is not formed. As a modification, the overcoat layer 116 may be entirely formed on at least the effective area AA while covering the first layer 31 on the base film 112 . Here, the term “formed as a whole” may include a case in which some parts are not formed inevitably as well as a case in which a part is formed completely without gaps. In this embodiment, the conductive film 110 on which the layer for forming the first layer 31 and the overcoating layer 116 are formed as a whole is patterned by various patterning methods to form the first layer 31 having a pattern, Depending on the patterning method, the overcoat layer 116 in the portion where the first layer 31 is not located may be removed or may remain. For example, when laser etching is used as a patterning method, when the conductor 14a is removed from a portion except for the first layer 31 , the overcoat layer 116 in the corresponding region may be removed together. Alternatively, when wet etching is used as the patterning method, only the conductor 14a is selectively etched so that the overcoat layer 116 may remain even in a portion where the first layer 31 is not formed.

이러한 오버 코팅층(116)은 수지로 구성될 수 있다. 일례로, 오버 코팅층(116)은 아크릴 레진으로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 오버 코팅층(116)이 다른 물질을 포함할 수 있다. 그리고 오버 코팅층(116)은 다양한 코팅 방법에 의하여 제1 층(31)을 덮도록 형성될 수 있다. The overcoat layer 116 may be made of resin. For example, the over-coating layer 116 may be made of acrylic resin, but the present invention is not limited thereto, and the over-coating layer 116 may include other materials. In addition, the overcoat layer 116 may be formed to cover the first layer 31 by various coating methods.

일례로, 오버 코팅층(116)의 두께가 5nm 내지 50nm일 수 있다. 오버 코팅층(116)의 두께가 5nm 미만이면 도전체(14a)의 산화를 방지하는 효과가 충분하지 않을 수 있다. 그리고 오버 코팅층(116)의 두께가 50nm를 초과하면, 재료의 비용이 증가할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 오버 코팅층(116)의 두께는 다양한 값을 가질 수 있다. For example, the thickness of the overcoat layer 116 may be 5 nm to 50 nm. If the thickness of the overcoat layer 116 is less than 5 nm, the effect of preventing oxidation of the conductor 14a may not be sufficient. And when the thickness of the overcoat layer 116 exceeds 50 nm, the cost of the material may increase. However, the present invention is not limited thereto, and the thickness of the overcoat layer 116 may have various values.

도면 및 상술한 실시예에서는 제1 층(31)의 잔류 부분(14b)과 오버 코팅층(116)이 서로 다른 층으로 구성된 것을 예시로 하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로, 상술한 제1 층(31)의 도전체(14a) 및 잔류 부분(14b)과 오버 코팅층(116)을 구성하는 물질을 함께 혼합한 잉크 등을 도포하는 것에 의하여, 단일의 층인 오버 코팅층(116) 내부에 도전체(14a)가 위치하는 것도 가능하다. 이 외에도 다양한 변형이 가능함은 물론이다. In the drawings and the above-described embodiment, it is exemplified that the remaining portion 14b of the first layer 31 and the overcoat layer 116 are composed of different layers. However, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, by applying an ink or the like in which the materials constituting the conductor 14a and the remaining portion 14b of the first layer 31 and the overcoat layer 116 are mixed together, a single layer is formed. It is also possible for the conductor 14a to be positioned inside the overcoat layer 116 . In addition to this, of course, various modifications are possible.

절연층(119)은 제1 층(31)의 제1 연결 부분(142b)을 덮도록 각 제1 연결 부분(142b)에 일대일 대응하도록 부분적으로 위치할 수 있다. 좀더 구체적으로, 절연층(119)은 제1 연결 부분(142b)과 함께, 해당 제1 연결 부분(142b)을 사이에 두고 제2 방향으로 인접한 두 개의 제2 센서부(242)에서 해당 제1 연결 부분(142b)과 인접한 부분을 덮도록 형성될 수 있다. 절연층(119)이 두 개의 제2 센서 부분(242a)에서 해당 제1 연결 부분(142b)과 인접한 부분을 덮게 되면, 얼라인 미스 등이 발생할 경우에도 제2 연결 부분(242b)이 안정적으로 두 개의 제2 센서 부분(242a)을 연결할 수 있다. The insulating layer 119 may be partially positioned to correspond to each of the first connection portions 142b one-to-one to cover the first connection portions 142b of the first layer 31 . More specifically, the insulating layer 119 is formed together with the first connection portion 142b in the two second sensor units 242 adjacent in the second direction with the first connection portion 142b interposed therebetween. It may be formed to cover a portion adjacent to the connection portion 142b. When the insulating layer 119 covers the portion adjacent to the corresponding first connection portion 142b in the two second sensor portions 242a, the second connection portion 242b is stably connected even when an alignment miss occurs. The two second sensor portions 242a may be connected.

이때, 본 실시예에서 제1 층(31)은 나노 소재의 오버 코팅층(116)에 의하여 덮이므로, 절연층(119)이 오버 코팅층(116) 위에 위치(일 예로, 접촉)할 수 있다. 즉, 절연층(119)은 전도성을 가지는 제1 센서부(142) 또는 제1 도전체(14a)에 직접 접촉하는 것이 아니라 오버 코팅층(116)을 사이에 두고 위치할 수 있다. At this time, in this embodiment, since the first layer 31 is covered by the overcoat layer 116 made of a nano material, the insulating layer 119 may be positioned on (eg, in contact with) the overcoat layer 116 . That is, the insulating layer 119 may not directly contact the conductive first sensor unit 142 or the first conductor 14a, but may be positioned with the overcoat layer 116 interposed therebetween.

절연층(119)은 절연을 유지할 수 있는 다양한 물질로 구성될 수 있다. 이때, 절연층(119)은 수지를 주성분으로 포함할 수 있다. 그러면 인쇄 등을 이용하여 간단한 공정에 의하여 원하는 부분에만 절연층(119)을 형성할 수 있다. 그리고 플렉서블한 특성을 우수하게 유지할 수 있다. 일 예로, 절연층(119)이 아크릴 수지, 우레탄 수지 등을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 절연층(119)의 물질에 한정되는 것은 아니다.The insulating layer 119 may be made of various materials capable of maintaining insulation. In this case, the insulating layer 119 may include a resin as a main component. Then, the insulating layer 119 can be formed only on a desired portion by a simple process using printing or the like. In addition, it is possible to excellently maintain flexible characteristics. For example, the insulating layer 119 may include an acrylic resin, a urethane resin, or the like. However, the present invention is not limited to the material of the insulating layer 119 .

제2 방향에서 제2 연결 부분(242b)은 절연층(119)보다 큰 길이를 가지면서 절연층(119)을 가로질러 형성될 수 있다. 좀더 구체적으로, 제2 연결 부분(242b)은 절연층(119) 위에 위치한 부분과, 제2 방향에서 절연층(119)(추가적으로, 절연층(119)이 하부에 위치한 오버 코팅층(116))의 일 측면을 따라 연장되어 해당 부분의 오버 코팅층(116)의 제1 컨택홀(116a)을 통하여 하나의 제2 센서 부분(242a)에 연결되는 부분과, 제2 방향에서 절연층(119)(추가적으로, 절연층(119)의 하부에 위치한 오버 코팅층(116))의 다른 측면을 따라 연장되어 해당 부분에 형성된 오버 코팅층(116)의 제2 컨택홀(116b)을 통하여 다른 하나의 제2 센서 부분(242a)에 연결되는 부분을 포함할 수 있다. 제1 컨택홀(116a)은 제2 방향에서 절연층(119)의 일측에서 절연층(119)의 외부까지 연장된 제2 연결 부분(242b)의 부분에 대응하여 형성되고, 제2 컨택홀(116b)은 제2 방향에서 절연층(119)의 다른 일측에서 절연층(119)의 외부까지 연장된 제2 연결 부분(242b)의 부분에 대응하여 형성된다. In the second direction, the second connection portion 242b may be formed to cross the insulating layer 119 while having a length greater than that of the insulating layer 119 . More specifically, the second connection portion 242b includes a portion located on the insulating layer 119 and the insulating layer 119 in the second direction (additionally, the over-coating layer 116 having the insulating layer 119 located thereunder) in the second direction. A portion extending along one side and connected to one second sensor portion 242a through the first contact hole 116a of the overcoat layer 116 of the portion, and the insulating layer 119 (additionally) in the second direction , the other second sensor part ( 242a). The first contact hole 116a is formed to correspond to a portion of the second connection portion 242b extending from one side of the insulating layer 119 to the outside of the insulating layer 119 in the second direction, and the second contact hole ( 116b is formed to correspond to a portion of the second connection portion 242b extending from the other side of the insulating layer 119 to the outside of the insulating layer 119 in the second direction.

이때, 앞서 설명한 바와 같이, 오버 코팅층(116)은 얇은 두께를 가지므로 별도의 패터닝 공정 없이 제2 연결 부분(242b)이 위치하는 부분에서 오버 코팅층(116)이 쉽게 녹아서 제거될 수 있다. 즉, 앞서 설명한 바와 같이, 제2 방향에서 제2 연결 부분(242b)이 절연층(119)보다 큰 길이를 가지면서 절연층(119)을 가로질러 형성되면, 절연층(119)의 외부에 위치한 제2 연결 부분(242b)이 오버 코팅층(116) 위에 위치하게 된다. 제2 연결 부분(242b)이 열 경화되어 형성될 때 제2 연결 부분(242b)에 접촉한 오버 코팅층(116)이 녹아서 제거될 수 있다. 이와 같이 제2 연결 부분(242b)이 위치한 부분에서 오버 코팅층(116)이 녹아서 제거된 부분이 제1 및 제2 컨택홀(116a, 116b)을 구성할 수 있다. 이에 따르면 절연층(119)을 형성한 후에 이보다 큰 길이의 제2 연결 부분(242b)을 형성하는 것에 의하여 별도로 제1 및 제2 컨택홀(116a, 116b)을 형성하지 않고 복수의 제2 센서 부분(242a)을 제2 방향으로 연결할 수 있다. 이에 의하여 제조 공정을 단순화할 수 있다. In this case, as described above, since the overcoat layer 116 has a thin thickness, the overcoat layer 116 can be easily melted and removed at the portion where the second connection part 242b is located without a separate patterning process. That is, as described above, when the second connection portion 242b is formed across the insulating layer 119 while having a length greater than that of the insulating layer 119 in the second direction, it is located outside the insulating layer 119 . The second connection portion 242b is positioned on the overcoat layer 116 . When the second connecting portion 242b is thermally cured and formed, the overcoat layer 116 in contact with the second connecting portion 242b may be melted and removed. As described above, the portion where the overcoat layer 116 is melted and removed from the portion where the second connection portion 242b is located may constitute the first and second contact holes 116a and 116b. According to this, by forming the second connection portion 242b having a longer length after forming the insulating layer 119, the first and second contact holes 116a and 116b are not separately formed, and a plurality of second sensor portions are formed. 242a may be connected in the second direction. Thereby, the manufacturing process can be simplified.

제1 방향에서의 제2 연결 부분(242b)의 폭은 절연층(119)의 폭과 같거나 절연층(119)보다 작을 수 있다. 특히, 제2 연결 부분(242b)의 폭이 절연층(119)의 폭보다 작을 수 있다. 이에 의하여 제2 연결 부분(242b)이 제1 방향에서 제1 센서 부분(142a)을 서로 연결하는 것을 방지할 수 있다. The width of the second connection portion 242b in the first direction may be equal to or smaller than the width of the insulating layer 119 . In particular, the width of the second connection portion 242b may be smaller than the width of the insulating layer 119 . Accordingly, it is possible to prevent the second connection portion 242b from connecting the first sensor portion 142a to each other in the first direction.

제2 연결 부분(242b)은 전도성 고분자 물질을 포함할 수 있다. 제2 연결 부분(242b)이 전도성 고분자 물질을 포함하면 높은 투광도를 가져 투명할 수 있다. 이에 의하여 제2 연결 부분(242b)이 사용자의 눈에 인식되거나 광의 투과를 방해하는 등의 문제를 방지할 수 있다. 또한, 전도성 고분자 물질은 잉크 형태로 제조되어 인쇄 후에 열 경화하는 것에 의하여 원하는 패턴으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2 연결 부분(242b)이 폴리에틸렌디옥시티오펜(PEDOT)과 경화제를 포함할 수 있다. PEDOT은 우수한 전기 전도성 및 투광성을 가지며 높은 열 안정성을 가진다. The second connection portion 242b may include a conductive polymer material. When the second connection part 242b includes a conductive polymer material, it may have high light transmittance and be transparent. Accordingly, it is possible to prevent problems such as the second connection portion 242b being recognized by the user's eyes or blocking the transmission of light. In addition, the conductive polymer material may be prepared in the form of ink and formed into a desired pattern by thermal curing after printing. For example, the second connection portion 242b may include polyethylenedioxythiophene (PEDOT) and a curing agent. PEDOT has excellent electrical conductivity and light transmittance, and has high thermal stability.

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제2 연결 부분(242b)이 금속 등을 포함할 수 있다. 이때, 제2 연결 부분(242b)은 잉크 형태로 제조되어 인쇄 후에 소성하는 것에 의하여 형성될 수 있다. 그 외에도 제2 연결 부분(242b)이 다양한 물질을 포함할 수 있다. However, the present invention is not limited thereto. Accordingly, the second connection portion 242b may include a metal or the like. In this case, the second connection part 242b may be formed by being manufactured in the form of ink and then sintering after printing. In addition, the second connecting portion 242b may include various materials.

본 실시예에서 제1 센서부(142)를 포함하는 제1 전극(14)이 전압이 인가되는 전극(Tx)일 수 있고, 제2 센서부(242)를 포함하는 제2 전극(24)이 인가되는 전압을 받는 전극(Rx)일 수 있다. 또는, 제2 센서부(242)를 포함하는 제2 전극(24)이 전압이 인가되는 전극(Tx)일 수 있고, 제1 센서부(142)를 포함하는 제1 전극(14)이 인가되는 전압을 받는 전극(Rx)일 수 있다.In the present embodiment, the first electrode 14 including the first sensor unit 142 may be an electrode Tx to which a voltage is applied, and the second electrode 24 including the second sensor unit 242 may be It may be an electrode Rx receiving an applied voltage. Alternatively, the second electrode 24 including the second sensor unit 242 may be an electrode Tx to which a voltage is applied, and the first electrode 14 including the first sensor unit 142 may be applied. It may be an electrode Rx receiving a voltage.

본 실시예에서 제2 하드 코팅층(118), 베이스 필름(112), 제1 하드 코팅층(114), 제1 층(31), 오버 코팅층(16) 및 제2 층(32)은 이웃한 것끼리 서로 접촉하여 구조를 최대한 단순화할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 이웃한 층들 사이에 별도의 층이 더 위치할 수도 있음은 물론이다.In this embodiment, the second hard coating layer 118 , the base film 112 , the first hard coating layer 114 , the first layer 31 , the overcoat layer 16 and the second layer 32 are adjacent to each other By contacting each other, the structure can be simplified as much as possible. However, the present invention is not limited thereto, and it goes without saying that a separate layer may be further positioned between adjacent layers.

본 실시예에서 상술한 구조를 가지는 제1 전극(14)의 제1 센서부(142), 제2 전극(24)의 제2 센서부(242), 그리고 절연층(119)의 제조 공정을 도 1 및 도 2와 함께 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 상세하게 설명한다. In this embodiment, the manufacturing process of the first sensor unit 142 of the first electrode 14, the second sensor unit 242 of the second electrode 24, and the insulating layer 119 having the above-described structure is shown. It will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3D together with FIGS. 1 and 2 .

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널(100)에서 제1 및 제2 센서부(142, 242), 그리고 절연층(119)을 형성하는 공정을 도시한 도면들이다. 도 3a 내지 도 3d에서 (a)에는 제1 및 제2 센서부(142, 242)의 평면도를 도시하고 (b)에는 (a)의 B-B 선에 대응하는 단면도를 도시하였다. 3A to 3D are views illustrating a process of forming the first and second sensor units 142 and 242 and the insulating layer 119 in the touch panel 100 according to an embodiment of the present invention. 3A to 3D, (a) shows a plan view of the first and second sensor units 142 and 242, and (b) shows a cross-sectional view corresponding to the line B-B of (a).

도 3a에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(112), 베이스 필름(112)의 일면 위에 위치하는 제1 하드 코팅층(114), 베이스 필름(112)의 타면 위에 위치하는 제2 하드 코팅층(118), 제1 하드 코팅층(114) 위에 위치하며 네트워크 구조를 가지는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 제1 형성층(30), 그리고 제1 형성층(30) 위에 위치하는 오버 코팅층(1160)을 포함하는 전도성 필름(110)을 준비한다. 이때, 제1 형성층(30) 및 오버 코팅층(1160)은 제1 하드 코팅층(114) 위에서 전체적으로 형성될 수 있다. 3a, the base film 112, the first hard coating layer 114 positioned on one surface of the base film 112, the second hard coating layer 118 positioned on the other surface of the base film 112, It is positioned on the first hard coating layer 114 and includes a first forming layer 30 including a nano-material conductor 14a having a network structure, and an over-coating layer 1160 positioned on the first forming layer 30 A conductive film 110 is prepared. In this case, the first forming layer 30 and the over-coating layer 1160 may be entirely formed on the first hard-coating layer 114 .

이어서, 도 3b에 도시한 바와 같이, 제1 형성층(30)을 패터닝하여 제1 센서 부분(142a) 및 제1 연결 부분(142b), 그리고 제2 센서 부분(242a)를 포함하는 제1 층(31)을 형성한다. 도 3b에서는 제1 층(31)에 대응하도록 오버 코팅층(1161)이 함께 패터닝된 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도 3a에 도시한 바와 같이 오버 코팅층(1160)이 패터닝되지 않고 전체적으로 위치할 수도 있다. Subsequently, as shown in FIG. 3B , the first forming layer 30 is patterned to form a first layer ( 31) is formed. 3B illustrates that the overcoat layer 1161 is patterned together to correspond to the first layer 31 . However, the present invention is not limited thereto, and as shown in FIG. 3A , the overcoat layer 1160 may be entirely positioned without being patterned.

이어서, 도 3c에 도시한 바와 같이, 제1 연결 부분(142a)를 덮도록 절연층(119)을 형성할 수 있다. 절연층(119)은 제1 연결 부분(142a)과 이에 인접한 제2 센서 부분(242a)의 가장자리 부분을 함께 덮는 패턴을 가지도록 형성될 수 있다. 절연층(119)은 수지 등을 포함하는 잉크를 인쇄하여 건조하는 등의 공정에 의하여 간단한 공정으로 형성될 수 있다. 일 예로, 절연층(119)은 제1 연결 부분(142a)의 적어도 일부와, 해당 제1 연결 부분(142a)의 양측에 각기 위치하는 제2 센서 부분(242a)의 일부 위에서 오버 코팅층(116) 위에 형성(일 예로, 접촉)될 수 있다. 그리고 오버 코팅층(1161)이 제1 층(31)에 대응하는 형상을 가질 경우에는 제2 방향으로 위치하는 제1 연결 부분(142a)과 제2 센서 부분(142a) 사이에서 제1 하드 코팅층(114) 위에 형성(일 예로, 접촉)될 수 있다. 변형예로, 오버 코팅층(1161)이 도 3c와 달리 제1 층(31) 및 제1 하드 코팅층(114) 위에서 전체적으로 형성될 경우에는 제1 연결 부분(142a)의 적어도 일부와, 해당 제1 연결 부분(142a)의 양측에 각기 위치하는 제2 센서 부분(242a)의 일부와, 제2 방향으로 위치하는 제1 연결 부분(142a)과 제2 센서 부분(142a) 사이에서 오버 코팅층(116) 위에 형성(일 예로, 접촉)될 수 있다. Next, as shown in FIG. 3C , an insulating layer 119 may be formed to cover the first connection portion 142a. The insulating layer 119 may be formed to have a pattern covering both the first connection part 142a and the edge part of the second sensor part 242a adjacent thereto. The insulating layer 119 may be formed by a simple process such as printing and drying ink containing a resin or the like. For example, the insulating layer 119 is an overcoat layer 116 on at least a portion of the first connection portion 142a and a portion of the second sensor portion 242a respectively located on both sides of the first connection portion 142a. It may be formed (eg, contacted) thereon. And when the overcoat layer 1161 has a shape corresponding to the first layer 31 , the first hard coating layer 114 is located between the first connection part 142a and the second sensor part 142a positioned in the second direction. ) may be formed on (eg, contact). As a modification, when the over coating layer 1161 is formed entirely on the first layer 31 and the first hard coating layer 114 unlike FIG. 3C , at least a portion of the first connection portion 142a and the first connection A portion of the second sensor portion 242a positioned on both sides of the portion 142a, respectively, and the overcoat layer 116 between the first connection portion 142a and the second sensor portion 142a positioned in the second direction. may be formed (eg, contacted).

이어서, 도 3d에 도시한 바와 같이, 제2 방향에서 절연층(119)보다 긴 길이를 가지고 제1 방향에서 절연층(119)보다 작은 폭을 가지는 제2 연결 부분(242b)으로 구성되는 제2 층(32)을 패턴을 가지도록 부분적으로 형성한다. 제2 층(32)은 전도성 고분자 물질, 열 경화제 등을 포함하는 잉크를 절연층(119)과, 제2 센서 부분(242a) 및 이 위에 형성된 오버 코팅층(1161) 위에 형성한 후에 이를 열 경화하는 것에 의하여 형성될 수 있다. 열 경화 시에 제2 층(32)에 중첩되는 오버 코팅층(116)의 부분(즉, 제2 센서 부분(242a)과 제2 층(32) 사이에 위치하는 부분)은 매우 얇으므로 열 경화 시에 녹으면서 제1 및 제2 컨택홀(116a, 116b)을 형성한다. 따라서 제2 연결 부분(242b)을 형성하는 공정에 의하여 자연스럽게 제1 및 제2 컨택홀(116a, 116b)이 형성되므로 별도로 제1 및 제2 컨택홀(116a, 116b)을 패터닝하는 공정을 수행하지 않아도 된다. Subsequently, as shown in FIG. 3D , a second connection part 242b having a length longer than that of the insulating layer 119 in the second direction and having a width smaller than that of the insulating layer 119 in the first direction is shown in FIG. 3D . The layer 32 is partially formed to have a pattern. The second layer 32 is formed by forming an ink containing a conductive polymer material, a thermal curing agent, etc. on the insulating layer 119, the second sensor part 242a, and the overcoating layer 1161 formed thereon, and then thermally curing the ink. can be formed by The portion of the over-coating layer 116 that overlaps the second layer 32 during thermal curing (ie, the portion located between the second sensor portion 242a and the second layer 32) is very thin, so that during thermal curing It is melted to form first and second contact holes 116a and 116b. Therefore, since the first and second contact holes 116a and 116b are naturally formed by the process of forming the second connection portion 242b, a process of separately patterning the first and second contact holes 116a and 116b is not performed. you don't have to

제1 및 제2 배선부(144, 244)는 우수한 전기 전도성을 위하여 금속 물질을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 및/또는 제2 배선부(144, 244)가 제1 층(31) 또는 제2 층(32)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. The first and second wiring parts 144 and 244 may include a metal material for excellent electrical conductivity. However, the present invention is not limited thereto, and the first and/or second wiring units 144 and 244 may include the same material as that of the first layer 31 or the second layer 32 .

그리고 비유효 영역(NA)에서 제1 센서부(142)에 연결되는 제1 배선부(144)가 연결되고, 제2 센서부(242)에 연결되는 제2 배선부(244)가 연결된다. 제1 및 제2 배선부(144, 244)에는 연성 인쇄 회로 기판(19, 29)이 연결 또는 부착될 수 있다. In the non-effective area NA, the first wiring unit 144 connected to the first sensor unit 142 is connected, and the second wiring unit 244 connected to the second sensor unit 242 is connected. The flexible printed circuit boards 19 and 29 may be connected or attached to the first and second wiring units 144 and 244 .

좀더 구체적으로, 제1 배선부(144)에는 외부와의 연결을 위한 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)이 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)은, 베이스 부재와, 베이스 부재 위에 형성되는 배선부를 포함할 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)의 배선부와 제1 배선부(144)를 서로 접촉시키는 것에 의하여 제1 배선부(144)와 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)을 전기적으로 연결할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)의 배선부와 제1 배선부(144) 사이에 비등방성 전도성 접착체(anisotropic conductive adhesive, ACA), 비등방성 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste, ACP), 비등방성 전도성 필름(anisotropic conductive film, ACF) 등의 전도성 접착 부재(도시하지 않음)을 위치하여 이들을 전기적으로 연결할 수도 있다. More specifically, the first flexible printed circuit board 19 for connecting to the outside may be connected to the first wiring unit 144 . The first flexible printed circuit board 19 may include a base member and a wiring portion formed on the base member. By making the wiring part of the first flexible printed circuit board 19 and the first wiring part 144 contact each other, the first wiring part 144 and the first flexible printed circuit board 19 may be electrically connected. However, the present invention is not limited thereto, and an anisotropic conductive adhesive (ACA), an anisotropic conductive paste ( A conductive adhesive member (not shown) such as anisotropic conductive paste (ACP) or anisotropic conductive film (ACF) may be disposed to electrically connect them.

도면에서는 제1 배선부(144)가 제1 센서부(142)의 양 단부에 모두 위치하여 더블 라우팅(double routing) 구조를 가지는 것을 예시하였다. 이는 제1 센서부(142)가 상대적으로 길게 형성되므로 제1 센서부(142)의 저항을 낮춰 저항에 의한 손실을 방지하기 위한 것이다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 배선부(144)가 제1 센서부(142)의 일 측에서만 연결되는 싱글 라우팅(single routing) 구조 등과 같은 다양한 구조를 형성할 수 있다. In the drawing, it is exemplified that the first wiring unit 144 is positioned at both ends of the first sensor unit 142 to have a double routing structure. This is to prevent loss due to resistance by lowering the resistance of the first sensor unit 142 since the first sensor unit 142 is formed to be relatively long. However, the present invention is not limited thereto, and various structures such as a single routing structure in which the first wiring unit 144 is connected only from one side of the first sensor unit 142 may be formed.

또한, 도면에서는 제1 배선부(144)가 유효 영역(AA)의 양쪽에 위치한 두 개의 비유효 영역(NA)을 통하여 외부로 연결되는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 유효 영역(AA)의 한쪽에 위치한 한 개의 비유효 영역(NA)을 통하여 외부로 연결되는 것도 가능하고, 유효 영역(AA)의 상측부 및 하측부 중 어느 하나 쪽으로 연장되어 이 부분에서 외부로 연결되는 것도 가능하다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다. Also, in the drawing, it is illustrated that the first wiring unit 144 is connected to the outside through two non-effective areas NA located on both sides of the effective area AA. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible to connect to the outside through one non-effective area NA located on one side of the effective area AA, and any of the upper and lower portions of the effective area AA. It is also possible to extend to one side and connect to the outside at this part. Various other modifications are possible.

그리고 제2 배선부(244)에는 외부와의 연결을 위한 제2 연성 인쇄 회로 기판(29)이 연결될 수 있다.In addition, a second flexible printed circuit board 29 for external connection may be connected to the second wiring unit 244 .

도면에서는 제2 배선부(244)가 싱글 라우팅(single routing) 구조를 형성하는 것을 예시하였다. 이에 따라, 제2 배선부(244)가 유효 영역(AA)의 하측부에 위치하는 비유효 영역(NA)에 형성된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제2 배선부(244)가 유효 영역(AA)의 상측부, 하측부, 좌측 및 우측 중 적어도 어느 하나에 위치하는 것이 가능하며 그 외의 다양한 변형이 가능하다.In the drawing, it is exemplified that the second wiring unit 244 forms a single routing structure. Accordingly, the second wiring portion 244 is formed in the non-effective area NA positioned below the effective area AA. However, the present invention is not limited thereto, and the second wiring unit 244 may be positioned on at least one of the upper part, the lower part, the left and the right side of the effective area AA, and various other modifications are possible.

제2 배선부(244) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(29)에 대해서는 각기 제1 배선부(144) 및 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다.For the second wiring unit 244 and the second flexible printed circuit board 29 , the descriptions of the first wiring unit 144 and the first flexible printed circuit board 19 may be applied as they are, and detailed descriptions thereof will be omitted. .

베이스 필름(112)와 제1 및 제2 전극(14, 24) 사이에 위치한 제1 하드 코팅층(114)을 다시 설명한다. 상술한 바와 같이 본 실시예에서는 제1 층(31)의 도전체(14a)가 네트워크 구조를 가지는 나노 소재로 구성되므로, 전도성 필름(110) 또는 이를 형성하기 위한 구조체가 코팅을 위한 주행 중에 외력에 의하여 쉽게 손상될 수 있다. 즉, 본 실시예와 같은 전도성 필름(110)에서는 작은 외력이 인가되어도 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재(예를 들어, 나노 와이어) 사이의 컨택 특성에 영향을 주기 때문에 제1 층(31)의 전기 전도도가 변화할 수 있다. 이에 따라 본 실시예에서는 베이스 필름(112)과 제1 층(31) 사이에 상대적으로 높은 경도를 가지는(즉, 제1 층(31) 및 오버 코팅층(116))보다 높은 경도를 가지는) 제1 하드 코팅층(114)을 위치시켜 전도성 필름(110)의 전체적인 경도를 높일 수 있다. 이에 의하여 전도성 필름(110)에 외력이 가해지더라도 제1 층(31) 내의 도전체(14a)의 컨택 특성이 높은 상태로 유지될 수 있도록 한다. The first hard coating layer 114 positioned between the base film 112 and the first and second electrodes 14 and 24 will be described again. As described above, in this embodiment, since the conductor 14a of the first layer 31 is made of a nano-material having a network structure, the conductive film 110 or a structure for forming the same is resistant to external force while driving for coating. can be easily damaged by That is, in the conductive film 110 as in this embodiment, even when a small external force is applied, since it affects the contact characteristics between the nanomaterials (eg, nanowires) forming the network structure, the electricity of the first layer 31 is Conductivity may vary. Accordingly, in the present embodiment, the first first having a relatively high hardness between the base film 112 and the first layer 31 (ie, having a higher hardness than the first layer 31 and the overcoat layer 116 ). By locating the hard coating layer 114 , the overall hardness of the conductive film 110 may be increased. Accordingly, even when an external force is applied to the conductive film 110 , the contact characteristics of the conductor 14a in the first layer 31 can be maintained in a high state.

그리고 베이스 필름(112)의 상면은 상대적으로 큰 표면 거칠기를 가지면서 울퉁불퉁하게 형성된다. 이러한 베이스 필름(112)의 울퉁불퉁한 표면에 의하여 난반사가 증가할 수 있다. 이때, 본 실시예와 같이 네트워크 구조의 도전체(14a)가 적용되는 경우에는 네트워크 구조 등에 의하여 난반사 발생이 심화될 수 있어, 헤이즈(탁도)가 상승하고 투과율이 저하될 수 있다. 또한, 상술한 베이스 필름(112)의 거친 표면에 제1 층(31)을 형성하게 되면 네트워크 구조를 가지는 나노 소재를 포함하는 제1 층(31)을 균일한 두께로 형성하기 어렵다. 이에 따라 코팅되지 않은 영역이 발생하고 제1 층(31)에서 면저항 편차가 증가할 수 있다.In addition, the upper surface of the base film 112 is formed to be uneven while having a relatively large surface roughness. Diffuse reflection may increase due to the uneven surface of the base film 112 . In this case, when the conductor 14a having a network structure is applied as in the present embodiment, the occurrence of diffuse reflection may be deepened due to the network structure or the like, so that haze (turbidity) may increase and transmittance may decrease. In addition, when the first layer 31 is formed on the rough surface of the above-described base film 112 , it is difficult to form the first layer 31 including the nano-material having a network structure to a uniform thickness. Accordingly, an uncoated region may be generated, and a variation in sheet resistance in the first layer 31 may increase.

이를 고려하여 본 실시예에서는 베이스 필름(112) 위에 제1 하드 코팅층(114)을 전체적으로 도포하여 상면을 평탄화한다. 즉, 제1 하드 코팅층(114)의 상면이 베이스 필름(112)의 상면(또는 제1 하드 코팅층(114))의 하면보다 작은 표면 거칠기를 가질 수 있다. 이와 같이 제1 하드 코팅층(114)에 의하여 표면이 평탄화되면 헤이즈 및 난반사를 최소화하고 투과율을 최대화할 수 있다. 이에 의하여 전도성 필름(110)의 광특성을 향상할 수 있다. 또한, 제1 층(31)의 코팅 특성을 개선할 수 있다. 이에 따라 제1 층(31)의 면 저항, 광 특성 등의 다양한 특성의 편차를 최소화할 수 있다. In consideration of this, in this embodiment, the first hard coating layer 114 is applied as a whole on the base film 112 to planarize the upper surface. That is, the upper surface of the first hard coating layer 114 may have a smaller surface roughness than the lower surface of the upper surface (or the first hard coating layer 114 ) of the base film 112 . When the surface is planarized by the first hard coating layer 114 as described above, haze and diffuse reflection can be minimized and transmittance can be maximized. Accordingly, the optical properties of the conductive film 110 may be improved. In addition, the coating properties of the first layer 31 may be improved. Accordingly, variations in various characteristics such as sheet resistance and optical characteristics of the first layer 31 may be minimized.

이러한 제1 하드 코팅층(114)은 경도를 증가시킬 수 있고 제1 층(31)의 코팅 특성을 개선할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 제1 하드 코팅층(114)은, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 염화 비닐계 수지, 염화 비닐리덴계 수지, 폴리 알릴레이트계 수지, 술폰계 수지, 아미드계 수지, 이미드계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 폴리올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 비닐피롤리돈계 수지, 셀룰로오스계 수지, 아크릴로니트릴계 수지 등의 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 특히, 본 실시예에서 제1 하드 코팅층(114)은 아크릴계 수지를 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 하드 코팅층(114)이 이러한 물질 외의 다양한 물질로 구성될 수도 있다. The first hard coating layer 114 may include various materials capable of increasing hardness and improving coating properties of the first layer 31 . For example, the first hard coating layer 114 may include a urethane-based resin, a melamine-based resin, an alkyd-based resin, an epoxy-based resin, an acrylic-based resin, a polyester-based resin, a polyvinyl alcohol-based resin, a vinyl chloride-based resin, or a vinylidene chloride-based resin. Resin, polyarylate-based resin, sulfone-based resin, amide-based resin, imide-based resin, polyethersulfone-based resin, polyetherimide-based resin, polycarbonate-based resin, silicone-based resin, fluorine-based resin, polyolefin-based resin, styrene-based resin , a vinyl pyrrolidone-based resin, a cellulose-based resin, may include at least one of materials such as acrylonitrile-based resin. In particular, in the present embodiment, the first hard coating layer 114 may include an acrylic resin. However, the present invention is not limited thereto, and the first hard coating layer 114 may be formed of various materials other than these materials.

제1 하드 코팅층(114)은 1H 내지 5H의 연필 경도를 가질 수 있다. 제1 하드 코팅층(114)의 연필 경도가 1H 미만이면 상술한 효과를 충분하게 가지지 힘들 수 있고, 연필 경도가 5H를 초과하는 제1 하드 코팅층(114)은 제조가 어려울 수 있다. 그리고 제1 하드 코팅층(114)은 물과의 접촉각이 40도 내지 60도일 수 있고, 표면 장력이 20 dyne/cm 내지 50 dyne/cm일 수 있다. 이러한 제1 하드 코팅층(114)의 접촉각 및 표면 장력은 다른 층(예를 들어, 베이스 필름(112) 또는 베이스 필름(112)과 제1 하드 코팅층(114) 사이에 위치하는 프라이머층(도시하지 않음))의 접촉각 및 표면 장력보다 낮은 수치를 가진다. 이에 의하여 제1 하드 코팅층(114) 상에 제1 층(31)을 형성할 때 제1 층(31)이 쉽게 형성될 수 있다. The first hard coating layer 114 may have a pencil hardness of 1H to 5H. If the pencil hardness of the first hard coating layer 114 is less than 1H, it may be difficult to sufficiently have the above-described effects, and the first hard coating layer 114 having a pencil hardness exceeding 5H may be difficult to manufacture. And the first hard coating layer 114 may have a contact angle with water of 40 to 60 degrees, and a surface tension of 20 dyne/cm to 50 dyne/cm. The contact angle and surface tension of the first hard coating layer 114 are different from other layers (eg, the base film 112 or a primer layer positioned between the base film 112 and the first hard coating layer 114 (not shown). ))) and have lower values than the contact angle and surface tension. Accordingly, when the first layer 31 is formed on the first hard coating layer 114 , the first layer 31 may be easily formed.

이러한 제1 하드 코팅층(114)은 전도성 필름(110)의 경도를 높이면서 표면을 평탄화할 수 있는 정도의 두께를 가질 수 있다. 이를 위하여 제1 하드 코팅층(114)은 제1 층(31) 및 오버 코팅층(116)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 그러나 두께가 너무 두꺼워질 경우에 전도성 필름(110)의 두께가 불필요하게 증가할 수 있으므로, 제1 하드 코팅층(114)은 베이스 필름(112)의 두께보다는 얇은 두께를 가질 수 있다. The first hard coating layer 114 may have a thickness sufficient to planarize the surface while increasing the hardness of the conductive film 110 . To this end, the first hard coating layer 114 may have a thickness greater than that of the first layer 31 and the overcoat layer 116 . However, when the thickness is too thick, since the thickness of the conductive film 110 may increase unnecessarily, the first hard coating layer 114 may have a thickness smaller than that of the base film 112 .

예를 들어, 제1 하드 코팅층(114)의 두께는 1㎛ 내지 10㎛일 수 있다. 제1 하드 코팅층(114)의 1㎛ 미만이면 상술한 제1 하드 코팅층(114)의 효과를 충분히 기대하기 어려울 수 있고, 두께가 10㎛를 초과하면 재료 사용에 의한 비용이 증가하고 박형화가 어려울 수 있다. 제1 하드 코팅층(114)의 효과, 박형화 등을 충분히 고려하면 제1 하드 코팅층(114)의 두께가 3㎛ 내지 5㎛일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 하드 코팅층(114)이 다른 두께를 가질 수도 있다. For example, the thickness of the first hard coating layer 114 may be 1 μm to 10 μm. If the thickness of the first hard coating layer 114 is less than 1 μm, it may be difficult to sufficiently expect the effect of the first hard coating layer 114 described above. there is. If the effect of the first hard coating layer 114, thinning, etc. are sufficiently considered, the thickness of the first hard coating layer 114 may be 3 μm to 5 μm. However, the present invention is not limited thereto, and the first hard coating layer 114 may have a different thickness.

한편, 베이스 필름(112)의 타면 위에는 제2 하드 코팅층(118)이 더 위치할 수 있다. 제2 하드 코팅층(118)은 공정 중에 발생할 수 있는 손상(일례로, 스크래치) 등으로부터 전도성 필름(110)을 보호하기 위한 층이다. 제2 하드 코팅층(118)의 물질, 두께 등의 다양한 특성은 제1 하드 코팅층(114)과 동일 또는 극히 유사할 수 있으므로, 상세한 설명을 생략한다. 이와 같이 제1 및 제2 하드 코팅층(118)을 함께 구비하여 본 실시예에 따른 전도성 필름(110)은 2H 이상(예를 들어, 2H 내지 10H)의 연필 경도를 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제2 하드 코팅층(118)이 구비되지 않는 것도 가능하다. Meanwhile, a second hard coating layer 118 may be further positioned on the other surface of the base film 112 . The second hard coating layer 118 is a layer for protecting the conductive film 110 from damage (eg, scratches) that may occur during the process. Various properties of the second hard coating layer 118 , such as material and thickness, may be the same as or extremely similar to those of the first hard coating layer 114 , and thus a detailed description thereof will be omitted. As described above, by providing the first and second hard coating layers 118 together, the conductive film 110 according to the present embodiment may have a pencil hardness of 2H or more (eg, 2H to 10H). However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible that the second hard coating layer 118 is not provided.

도면에서는 제1 및 제2 전극(14, 24)이 형성된 전도성 필름(110)의 일면이 커버 기판(130)에 대향하도록 위치한 것을 예시하였다. 그러면 커버 기판(130)과 제2 하드 코팅층(118)이 터치 패널(100)의 양쪽 외면을 구성하여 외부 충격으로부터 터치 패널(100)을 보호할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 및 제2 전극(14, 24)이 형성된 전도성 필름(110)의 일면이 외부 면 쪽에 위치하는 것도 가능하다. The drawing illustrates that one surface of the conductive film 110 on which the first and second electrodes 14 and 24 are formed is positioned to face the cover substrate 130 . Then, the cover substrate 130 and the second hard coating layer 118 may form both outer surfaces of the touch panel 100 to protect the touch panel 100 from external impact. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible that one surface of the conductive film 110 on which the first and second electrodes 14 and 24 are formed is positioned toward the outer surface.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 제1 센서 부분(142a), 제1 연결 부분(142b) 및 제2 센서 부분(242a)을 동일한 제1 층(31)으로 구성하여 동일한 전도성 필름(110)에서 동일 평면 상에 제1 센서부(142)와 제2 센서부(242)의 일부를 구성하는 제1 층(31)이 위치하여 구조를 단순화할 수 있다. 이에 의하여 전도성 필름(110)의 개수를 줄이고 전도성 필름들(110)을 접합하기 위한 접착층을 생략할 수 있다. 이에 의하여 터치 패널(100)의 두께를 최소화할 수 있으며 터치 패널의 제조 비용을 절감하고 제조 공정을 단순화할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the first sensor portion 142a, the first connection portion 142b, and the second sensor portion 242a are configured as the same first layer 31 to be the same in the same conductive film 110 . The first layer 31 constituting a portion of the first sensor unit 142 and the second sensor unit 242 may be positioned on a plane to simplify the structure. Accordingly, the number of conductive films 110 can be reduced and an adhesive layer for bonding the conductive films 110 can be omitted. Accordingly, the thickness of the touch panel 100 can be minimized, and the manufacturing cost of the touch panel can be reduced and the manufacturing process can be simplified.

그리고 제2 센서부(242)의 다른 일부인 제2 층(32)은 부분적으로 형성되는 절연층(119) 위에 형성되어 간단한 구조에 의하여 제1 센서부(142)와 안정적으로 절연되면서 제2 센서부(242)를 연결할 수 있다. 그리고 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 제1 층(31)을 덮는 오버 코팅층(116)에 의하여 제1 층(31)을 안정적으로 보호하면서도 제1 및 제2 컨택홀(116a, 116b)을 별도로 공정에서 형성하지 않고 제2 연결 부분(242b)을 이용하여 제2 센서 부분(242a)을 연결할 수 있다. 이에 의하여 단순한 공정에 의하여 우수한 특성을 가지는 터치 패널(100) 또는 이에 사용되는 전도성 필름(110)을 제조할 수 있다. In addition, the second layer 32 , which is another part of the second sensor unit 242 , is formed on the partially formed insulating layer 119 to be stably insulated from the first sensor unit 142 by a simple structure and the second sensor unit (242) can be connected. In addition, the first and second contact holes 116a and 116b while stably protecting the first layer 31 by the overcoating layer 116 covering the first layer 31 including the nano-material conductor 14a The second sensor part 242a may be connected by using the second connection part 242b without separately forming the ? Accordingly, the touch panel 100 having excellent characteristics or the conductive film 110 used therein can be manufactured by a simple process.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 포함하는 표시 장치를 상세하게 설명한다. 위에서 설명한 내용과 동일 또는 유사한 내용에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 내용에 대해서만 상세하게 설명한다. 상술한 실시예 및 이에 적용될 수 있는 변형예, 그리고 이하의 실시예들 및 이에 적용될 수 있는 변형예들은 서로 다양하게 결합될 수 있다. Hereinafter, a display device including a touch panel according to an embodiment of the present invention will be described in detail. Detailed descriptions of the same or similar contents as those described above will be omitted, and only different contents will be described in detail. The above-described embodiments and modifications applicable thereto, and the following embodiments and modifications applicable thereto may be variously combined with each other.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(200)는, 디스플레이 패널(210)과, 디스플레이 패널(210)에 일체화된 터치 패널(100)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(210)은, 실질적으로 영상이 표시되는 표시 패널(212)과, 표시 패널(212)의 전면에 위치하는 전면 기판(214)과, 표시 패널(212)의 후면에 위치하는 후면 기판(216)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(210)은 표시 패널(212)에 광을 제공하는 백 라이트 유닛, 표시 패널(212)을 구동하는 구동 유닛 등을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the display device 200 according to the present embodiment may include a display panel 210 and a touch panel 100 integrated with the display panel 210 . The display panel 210 includes a display panel 212 on which an image is substantially displayed, a front substrate 214 positioned in front of the display panel 212 , and a rear substrate positioned in the rear surface of the display panel 212 . 216) may be included. The display panel 210 may further include a backlight unit providing light to the display panel 212 , a driving unit driving the display panel 212 , and the like.

표시 패널(212)은 영상을 표시할 수 있는 다양한 구조의 패널일 수 있고, 일 예로, 액정 표시 패널(LCD)일 수 있다. 표시 패널(212)은 다양한 구조, 방식을 가질 수 있으므로, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The display panel 212 may be a panel having various structures capable of displaying an image, and may be, for example, a liquid crystal display panel (LCD). Since the display panel 212 may have various structures and methods, the present invention is not limited thereto.

전면 기판(214)은, 투명 기판(214a)과, 투명 기판(214a) 위(좀더 구체적으로는, 투명 기판(214a)의 내면 위)에 부착되는 편광판(214b)을 포함할 수 있다. 편광판(214b)은 빛을 편광 시켜 원하는 영상이 표시될 수 있도록 하는 역할을 한다. 편광판(214b)은 광을 편광할 수 있는 다양한 구조, 방식을 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 편광판(214b) 이외의 다양한 막이 전면 기판(214)에 위치할 수 있다.The front substrate 214 may include a transparent substrate 214a and a polarizing plate 214b attached on the transparent substrate 214a (more specifically, on the inner surface of the transparent substrate 214a). The polarizing plate 214b serves to polarize light so that a desired image can be displayed. The polarizing plate 214b may have various structures and methods capable of polarizing light. However, the present invention is not limited thereto, and various films other than the polarizing plate 214b may be positioned on the front substrate 214 .

후면 기판(216)은, 투명 기판(216a)과, 투명 기판(216a) 위(좀더 구체적으로는, 투명 기판(216a)의 내면 위)에 부착되는 편광판(216b)을 포함할 수 있다. 편광판(216b)은 빛을 편광 시켜 원하는 영상이 표시될 수 있도록 하는 역할을 한다. 편광판(216b)은 광을 편광할 수 있는 다양한 구조, 방식을 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 편광판(216b) 이외의 다양한 막이 후면 기판(216)에 위치할 수 있다.The rear substrate 216 may include a transparent substrate 216a and a polarizing plate 216b attached on the transparent substrate 216a (more specifically, on the inner surface of the transparent substrate 216a). The polarizing plate 216b serves to polarize light so that a desired image can be displayed. The polarizing plate 216b may have various structures and methods capable of polarizing light. However, the present invention is not limited thereto, and various films other than the polarizing plate 216b may be positioned on the rear substrate 216 .

본 실시예에서는 터치 패널(100)이 전체적으로 디스플레이 패널(210)의 전면에 위치하고, 터치 패널(100)과 디스플레이 패널(210) 사이에는 이들을 접착하는 접착층(220)이 위치한다. 이에 의하여 터치 패널(100)의 제1 및 제2 전도성 필름(10, 20), 그리고 접착층(220)이 디스플레이 패널(210)의 전면 기판(214) 위에 위치하여, 터치 패널(100)이 온-셀(on-cell) 구조로 디스플레이 패널(210)에 일체화될 수 있다. 이때, 접착층(220)의 양면은 터치 패널(100)의 후면과 디스플레이 패널(210)의 전면에 접촉할 수 있다. In the present embodiment, the touch panel 100 is positioned entirely on the front surface of the display panel 210 , and an adhesive layer 220 for adhering them is positioned between the touch panel 100 and the display panel 210 . Accordingly, the first and second conductive films 10 and 20 of the touch panel 100, and the adhesive layer 220 are positioned on the front substrate 214 of the display panel 210, so that the touch panel 100 is on- It may be integrated into the display panel 210 in an on-cell structure. In this case, both surfaces of the adhesive layer 220 may contact the rear surface of the touch panel 100 and the front surface of the display panel 210 .

도 5은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment.

도 5을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(200)는, 디스플레이 패널(210)과, 디스플레이 패널(210)에 일체화된 터치 패널(100)을 포함할 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(210)에 대해서는 도 4를 참조한 디스플레이 패널(210)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명을 생략한다. Referring to FIG. 5 , the display device 200 according to the present embodiment may include a display panel 210 and a touch panel 100 integrated with the display panel 210 . In this case, since the description of the display panel 210 with reference to FIG. 4 may be applied to the display panel 210 as it is, a detailed description thereof will be omitted.

본 실시예에서는 터치 패널(100)의 전면 위에 전면 기판(214)이 위치하고, 터치 패널(100)의 후면에 표시 패널(212) 및 후면 기판(216)이 위치할 수 있다. 이때, 터치 패널(100)과 전면 기판(214) 사이에 이들을 접착하는 제1 접착층(222)이 위치하고, 터치 패널(100)과 표시 패널(212) 사이에 이들을 접착하는 제2 접착층(224)이 위치할 수 있다. 터치 패널(100)이 디스플레이 패널(210)의 내부에 위치하여, 인-셀(in-cell) 구조로 디스플레이 패널(210)에 일체화될 수 있다.In the present embodiment, the front substrate 214 may be positioned on the front surface of the touch panel 100 , and the display panel 212 and the rear substrate 216 may be positioned on the rear surface of the touch panel 100 . At this time, a first adhesive layer 222 bonding them is positioned between the touch panel 100 and the front substrate 214 , and a second adhesive layer 224 bonding them between the touch panel 100 and the display panel 212 is formed. can be located The touch panel 100 may be positioned inside the display panel 210 to be integrated with the display panel 210 in an in-cell structure.

도 4 및 도 5에서는 터치 패널(100)이 도 2의 구조를 가지는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 터치 패널(100)이 다양한 구조를 가질 수 있다. 또한, 터치 패널(100)이 접착층(220)(222, 224)를 이용하여 디스플레이 패널(210)에 일체화된 것을 예시하였으나, 그 외의 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 터치 패널(100)과 디스플레이 패널(210) 사이에 스페이서를 위치시켜 이들 사이에 에어 갭(air gap)을 가지는 상태로 터치 패널(100)과 디스플레이 패널(210)이 고정될 수 있다. 4 and 5 illustrate that the touch panel 100 has the structure of FIG. 2 , but the present invention is not limited thereto, and the touch panel 100 may have various structures. In addition, although the example in which the touch panel 100 is integrated into the display panel 210 using the adhesive layers 220 , 222 , and 224 has been exemplified, various other modifications are possible. For example, by locating a spacer between the touch panel 100 and the display panel 210 , the touch panel 100 and the display panel 210 may be fixed with an air gap therebetween. .

상술한 바에 따른 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects, etc. as described above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 터치 패널
14: 제1 전극
142: 제1 센서부
142a: 제1 센서 부분
142b: 제1 연결 부분
144: 제1 배선부
24: 제2 전극
242: 제2 센서부
242a: 제2 센서 부분
242b: 제2 연결 부분
244: 제2 배선부
31: 제1 층
32: 제2 층
116: 오버 코팅층
119: 절연층100: touch panel
14: first electrode
142: first sensor unit
142a: first sensor portion
142b: first connecting portion
144: first wiring unit
24: second electrode
242: second sensor unit
242a: second sensor portion
242b: second connecting portion
244: second wiring unit
31: first floor
32: second floor
116: over coating layer
119: insulating layer

Claims

base film;
a first electrode positioned on one surface of the base film and including a plurality of first sensor portions and a first connection portion connecting the plurality of first sensor portions in a first direction;
an insulating layer positioned over the first connecting portion;
A second connection part comprising a plurality of second sensor parts positioned on one surface of the base film and a second connection part connecting the plurality of second sensor parts in a second direction crossing the first direction on the insulating layer 2 electrodes; and
a conductive film comprising an overcoat layer covering the plurality of first sensor portions and the plurality of second sensor portions;
the second connection part penetrates the overcoat layer and is connected to the second sensor part;
A width of the first connection portion of the first electrode in the first direction is greater than a width of the second connection portion of the second electrode in the first direction,
A width of the second connection portion of the second electrode in the second direction is greater than a width of the first connection portion of the first electrode in the second direction,
the insulating layer is partially formed over the first connecting portion;
In the second direction, the second connection portion is formed across the insulating layer while having a length greater than that of the insulating layer,
When the second connection portion extending to the outside of the insulating layer is thermally cured, the overcoat layer is melted to form a contact hole.

delete

According to claim 1,
The second connection part includes a part positioned on the insulating layer, and extending along one side of the insulating layer in the second direction to be connected to one of the plurality of second sensor parts through the overcoat layer first contact hole. and a portion extending along the other side of the insulating layer in the second direction and connected to the other one of the plurality of second sensor portions through a second contact hole of the overcoat layer.

According to claim 1,
A width of the second connection portion in the first direction is equal to or smaller than that of the insulating layer.

According to claim 1,
A touch panel in which the overcoat layer and the insulating layer are sequentially stacked on the first connection part, and the second connection part contacts the insulating layer.

According to claim 1,
The insulating layer is further formed on edge portions of the two second sensor portions adjacent in the second direction with the first connection portion interposed therebetween.

According to claim 1,
The first sensor portion, the first connection portion and the second sensor portion constitute a first layer located on the same plane,
A touch panel constituting a second layer in which the second connection portion includes a material different from that of the first layer and includes a portion located on a different plane from the first layer.

9. The method of claim 8,
and the first sensor portion, the first connection portion, and the second sensor portion include the same material.

9. The method of claim 8,
The first layer includes a nano-material conductor forming a network structure,
A touch panel in which the second layer includes a conductive polymer material.

11. The method of claim 10,
The first layer includes silver nanowires forming a network structure,
A touch panel in which the second connection portion includes polyethylenedioxythiophene (PEDOT).

According to claim 1,
A touch panel in which the overcoat layer is in direct contact with the first sensor portion and the second sensor portion.

According to claim 1,
a cover substrate positioned on the conductive film; and
A transparent adhesive layer positioned between the conductive film and the cover substrate to adhere them
A touch panel further comprising a.

base film;
a first electrode positioned on one surface of the base film and including a plurality of first sensor portions and a first connection portion connecting the plurality of first sensor portions in a first direction;
an insulating layer positioned over the first connecting portion;
A second connection part comprising a plurality of second sensor parts positioned on one surface of the base film and a second connection part connecting the plurality of second sensor parts in a second direction crossing the first direction on the insulating layer 2 electrodes; and
an overcoat layer covering the plurality of first sensor portions and the plurality of second sensor portions;
the second connection part penetrates the overcoat layer and is connected to the second sensor part;
A width of the first connection portion of the first electrode in the first direction is greater than a width of the second connection portion of the second electrode in the first direction,
A width of the second connection portion of the second electrode in the second direction is greater than a width of the first connection portion of the first electrode in the second direction,
the insulating layer is partially formed over the first connecting portion;
In the second direction, the second connection portion is formed across the insulating layer while having a length greater than that of the insulating layer,
Upon thermal curing of the second connection portion extending to the outside of the insulating layer, the overcoat layer is melted to form a contact hole, a conductive film for a touch panel.

delete

15. The method of claim 14,
The width of the second connection portion in the first direction is the same as the insulating layer or smaller than the insulating layer conductive film for a touch panel.

15. The method of claim 14,
wherein the first sensor portion, the first connection portion and the second sensor portion are located on the same plane and constitute a first layer comprising the same material,
A conductive film for a touch panel constituting a second layer in which the second connection portion includes a material different from that of the first layer and includes a portion located on a different plane from the first layer.

19. The method of claim 18,
The first layer includes a nano-material conductor forming a network structure,
A conductive film for a touch panel in which the second layer includes a conductive polymer material.

A touch panel according to any one of claims 1 and 4 to 13; and
and a display panel integrated with the touch panel.