KR102391162B1 - Film for bonding and light transmitting layered product comprising of the same - Google Patents

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Abstract

구현예는 접합용 필름, 이를 포함하는 광투과 적층체 등에 대한 것으로, 티오우레탄계 반복단위를 포함하는 고굴절층을 포함하고, 상기 고굴절층은 1.5 이상의 굴절률을 갖고, 모듈러스가 300kgf/mm2 이하인 접합용 필름 등을 개시한다. 이러한 접합용 필름 등은 HUD 이미지 투영 시 이중상이 발생하지 않으면서도 권취 공정 등에서 디펙트가 발생하는 것을 억제할 수 있다.An embodiment relates to a bonding film, a light-transmitting laminate including the same, and a high refractive layer comprising a thiourethane-based repeating unit, wherein the high refractive layer has a refractive index of 1.5 or more, and a modulus of 300 kgf/mm 2 or less for bonding films and the like are disclosed. Such a bonding film, etc. can suppress the occurrence of defects in the winding process, etc. without generating a double image during projection of the HUD image.

Description

접합용 필름 및 이를 포함하는 광투과 적층체 {FILM FOR BONDING AND LIGHT TRANSMITTING LAYERED PRODUCT COMPRISING OF THE SAME}Film for bonding and light-transmitting laminate including same {FILM FOR BONDING AND LIGHT TRANSMITTING LAYERED PRODUCT COMPRISING OF THE SAME}

구현예는 접합용 필름, 이를 포함하는 광투과 적층체 등에 관한 것이다.Embodiments relate to a bonding film, a light-transmitting laminate including the same, and the like.

접합용 필름은 접합 유리(안전 유리) 또는 광투과 라미네이트의 중간층으로 사용되고 있다. 접합 유리는 건축물의 창, 외장재 등과 자동차 창유리 등에 주로 사용되는데, 파손 시에도 그 파편이 비산하지 않고, 일정한 강도의 타격에도 침투를 허용하지 않는 등의 특징으로 그 내부에 위치하는 물체 또는 사람에게 가해지는 손상 또는 부상을 최소화할 수 있는 안정성을 확보할 수 있다.Laminating films are used as interlayers of laminated glass (safety glass) or light-transmitting laminates. Laminated glass is mainly used for windows of buildings, exterior materials, and automobile window glass, etc. It is possible to secure stability to minimize damage or injury.

최근 자동차에는 전방표시장치(HUD, Head Up Display)를 장착하는 경우가 증가하고 있다. 구체적으로, 대시보드 영역이나 루프 영역에서의 프로젝터로 차 앞유리(windshield) 상에 이미지를 투영하면, 이 투영된 이미지가 운전자에 의해 지각되는 방식이 적용된다. 이러한 전방표시장치는 운전자가 전방의 도로를 주시하면서도 현재 주행정보, 네비게이션 정보, 경고 메시지와 같은 중요한 데이터를 동시에 얻을 수 있어서, 운전의 편의성과 교통 안전에 상당히 기여할 수 있다.Recently, the case of mounting a front display device (HUD, Head Up Display) is increasing in automobiles. Specifically, when an image is projected on a windshield with a projector in the dashboard area or roof area, the manner in which the projected image is perceived by the driver is applied. Such a front display device allows the driver to simultaneously obtain important data such as current driving information, navigation information, and warning messages while keeping an eye on the road ahead, thereby significantly contributing to driving convenience and traffic safety.

전방표시장치는 프로젝터 이미지가 차 앞 유리에 투영되므로, 앞 유리의 양 표면(내측 표면과 외측 표면)에 상이 반사되고, 운전자는 원하는 1차 이미지뿐만 아니라, 더 약한 강도로 2차 이미지(ghost image)까지 함께 지각하게 된다는 기본적인 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서 적용되는 한 가지 방법은, 유리 사이의 중간층으로 수직 단면이 쐐기형(wedge-shaped) 것을 적용한다.As the front display device projects the projector image onto the windshield, the image is reflected on both surfaces of the windshield (the inner surface and the outer surface), and the driver not only wants the desired primary image, but also a second image (ghost image) with a weaker intensity. ) has a basic problem of being late together. One method applied to solve this problem is to apply a wedge-shaped vertical cross-section as an intermediate layer between the glasses.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The above-mentioned background art is technical information that the inventor possessed for the derivation of the present invention or acquired in the process of derivation of the present invention, and cannot necessarily be said to be a known technique disclosed to the general public prior to the filing of the present invention.

국내공개특허 제 10-2018-0015746 호Domestic Patent Publication No. 10-2018-0015746 국내공개특허 제 10-2014-0029298 호Domestic Patent Publication No. 10-2014-0029298 국내등록특허 제 10-0222194 호Domestic Registered Patent No. 10-0222194

구현예의 목적은 HUD 이미지 투영 시 이중상 형성 방지 기능을 갖고, 귄취 및 후공정 작업이 용이한 접합용 필름, 이를 포함하는 광투과 적층체 등을 제공하는 것이다.An object of the embodiment is to provide a film for bonding, which has a function of preventing the formation of a double image when projecting a HUD image, and is easy to wind up and post-process, and a light-transmitting laminate including the same.

본 명세서의 일 실시예에 따른 접합용 필름은 티오우레탄계 반복단위를 포함하는 고굴절층을 포함한다. The bonding film according to an embodiment of the present specification includes a high refractive index layer including a thiourethane-based repeating unit.

상기 고굴절층은 1.5 이상의 굴절률을 갖고, 모듈러스가 300 kgf/mm2 이하이다.The high refractive layer has a refractive index of 1.5 or more, and a modulus of 300 kgf/mm 2 or less.

상기 접합용 필름은 상기 고굴절층의 일면 상에 위치하는 기본층을 더 포함할 수 있다.The bonding film may further include a base layer positioned on one surface of the high refractive index layer.

상기 고굴절층의 굴절률 값에서 상기 기본층의 굴절률 값을 뺀 값은 0.02 이상일 수 있다.A value obtained by subtracting the refractive index value of the base layer from the refractive index value of the high refractive index layer may be 0.02 or more.

상기 고굴절층의 모듈러스 값에서 상기 기본층의 모듈러스 값을 뺀 값은 0.1 내지 299 kgf/mm2 일 수 있다.A value obtained by subtracting the modulus value of the base layer from the modulus value of the high refractive index layer may be 0.1 to 299 kgf/mm 2 .

상기 기본층과 상기 고굴절층 사이의 접합력은 8 kgf/cm 이상일 수 있다.The bonding force between the base layer and the high refractive index layer may be 8 kgf/cm or more.

상기 고굴절층은 황 원자를 15 내지 35 중량%로 함유할 수 있다.The high refractive index layer may contain 15 to 35% by weight of sulfur atoms.

상기 고굴절층은 탄소수 5 내지 9의 알칸디일을 포함하는 반복단위를 포함할 수 있다.The high refractive index layer may include a repeating unit including an alkanediyl having 5 to 9 carbon atoms.

상기 고굴절층은 아래 화학식 1로 표시되는 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위와 아래 화학식 2로 표시되는 선형 알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다.The high refractive layer may include a heterocycloalkanediyl-based repeating unit represented by Formula 1 below and a linear alkanediyl-based repeating unit represented by Formula 2 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112020104817119-pat00001
Figure 112020104817119-pat00001

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112020104817119-pat00002
Figure 112020104817119-pat00002

상기 화학식 1에서, R1은 -O- 또는 -S-이고, X는 황 원자가 1 내지 5개 포함된 탄소수 3 내지 10의 헤테로사이클로알칸디일 반복단위를 포함하는 그룹이고, In Formula 1, R1 is -O- or -S-, and X is a group including a C3-10 heterocycloalkanediyl repeating unit containing 1-5 sulfur atoms,

상기 화학식 2에서, R2은 -O- 또는 -S-이고, n2은 4 내지 10의 정수이다.In Formula 2, R2 is -O- or -S-, and n2 is an integer of 4 to 10.

상기 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 아래 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.The heterocycloalkanediyl-based repeating unit may include a repeating unit represented by Formula 3 below.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112020104817119-pat00003
Figure 112020104817119-pat00003

상기 화학식 3에서, R1은 -O- 또는 -S-이고, n11과 n12는 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수이다.In Formula 3, R1 is -O- or -S-, and n11 and n12 are each independently an integer of 0 to 3.

상기 접합용 필름은 이중상형성방지 기능성을 갖는 HUD 영역을 포함할 수 있다.The bonding film may include a HUD region having a function of preventing double image formation.

상기 고굴절층은 일면과 상기 일면과 마주보는 타면을 포함할 수 있다.The high refractive index layer may include one surface and the other surface facing the one surface.

상기 HUD 영역에서 상기 일면과 상기 타면의 적어도 일부는 서로 평행하지 않을 수 있다.In the HUD area, at least a portion of the one surface and the other surface may not be parallel to each other.

상기 고굴절층은 상기 HUD 영역에서 상기 일면에 위치하는 제1점 및 제3점과 상기 타면에 위치하는 제2점 및 제4점을 포함할 수 있다.The high refractive layer may include first and third points positioned on the one surface and second and fourth points positioned on the other surface in the HUD region.

상기 제3점은 상기 제1점으로부터 상기 접합용 필름의 폭 방향으로 1cm 이격되어 위치할 수 있다.The third point may be located 1 cm apart from the first point in the width direction of the bonding film.

상기 제1점과 상기 제2점은 상기 접합용 필름의 두께 방향으로 동일선 상에 위치한다.The first point and the second point are located on the same line in the thickness direction of the bonding film.

상기 제3점과 상기 제4점은 상기 접합용 필름의 두께 방향으로 동일선 상에 위치한다.The third point and the fourth point are located on the same line in the thickness direction of the bonding film.

상기 제1점과 상기 제3점을 통과하는 연장선은 제1선이고, 상기 제2점과 상기 제4점을 통과하는 연장선은 제2선이다.An extension line passing through the first point and the third point is a first line, and an extension line passing through the second point and the fourth point is a second line.

상기 제1선과 상기 제2선의 접점에서 상기 제1선과 상기 제2선이 이루는 각도는 W이고, 상기 W는 상기 HUD 영역에서 일정하거나 일정하지 않은 값으로 0.01 내지 1.2 도일 수 있다.An angle between the first line and the second line at the contact point between the first line and the second line is W, and the W is a constant or non-constant value in the HUD area, and may be 0.01 to 1.2 degrees.

본 명세서의 다른 실시예에 따른 접합용 필름은 고굴절층을 포함하고, 상기 고굴절층은 가소제 흡수량이 상기 고굴절층 무게의 3 % 미만이다.The bonding film according to another embodiment of the present specification includes a high refractive index layer, and the high refractive index layer has a plasticizer absorption amount of less than 3% of the weight of the high refractive index layer.

상기 고굴절층은 티오우레탄계 반복단위를 포함한다.The high refractive index layer includes a thiourethane-based repeating unit.

상기 고굴절층은 1.5 이상의 굴절률을 가질 수 있다.The high refractive index layer may have a refractive index of 1.5 or more.

상기 접합용 필름은 상기 고굴절층의 일면 상에 위치하고 가소제를 포함하는 기본층;을 더 포함할 수 있다. The bonding film may further include a base layer positioned on one surface of the high refractive index layer and including a plasticizer.

상기 고굴절층, 상기 기본층, 상기 티오우레탄계 반복단위, 상기 접합용 필름 등에 대한 구체적인 설명은 위와 중복되므로 그 기재를 생략한다.Specific descriptions of the high refractive index layer, the base layer, the thiourethane-based repeating unit, the bonding film, etc. will be omitted since they overlap with the above.

본 명세서의 다른 실시예에 따른 광투과적층체는 제1광투과층; 상기 제1광투과층의 일면 상에 위치하는 위에서 설명한 접합용 필름; 및 상기 접합용 필름 상에 위치하는 제2광투과층을 포함한다.A light-transmitting laminate according to another embodiment of the present specification includes a first light-transmitting layer; The bonding film described above located on one surface of the first light-transmitting layer; and a second light-transmitting layer positioned on the bonding film.

구현예의 접합용 필름, 이를 포함하는 광투과 적층체 등은 고굴절층의 굴절률 및 모듈러스를 조절하여 윈드쉴드(windshield)에 이미지 투영 시 이중상 형성 방지 기능을 갖고, 귄취 및 후공정 작업이 용이하다.The bonding film of the embodiment, a light-transmitting laminate including the same, and the like have a function of preventing the formation of a double image when projecting an image on a windshield by controlling the refractive index and modulus of the high refractive layer, and winding and post-processing are easy.

도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 접합용 필름을 설명하는 개념도.
도 2는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 접합용 필름을 설명하는 개념도.
도 3은 접합용 필름의 HUD 영역 및 W값을 설명하는 개념도.
도 4 내지 도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 HUD 영역을 포함하는 접합용 필름을 설명하는 개념도.
1 is a conceptual diagram illustrating a bonding film according to an embodiment of the present specification.
Figure 2 is a conceptual diagram illustrating a bonding film according to another embodiment of the present specification.
It is a conceptual diagram explaining the HUD area|region and W value of the film for bonding.
4 to 6 are conceptual views illustrating a bonding film including a HUD region according to another embodiment of the present specification.

이하, 구현예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Hereinafter, the embodiments will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the embodiments. However, the embodiment may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiment described herein.

본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 구현예의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.As used herein, the terms "about," "substantially," and the like, are used in a sense at or close to the numerical value when the manufacturing and material tolerances inherent in the stated meaning are presented, and to aid understanding of embodiments. It is used to prevent an unconscionable infringer from using the mentioned disclosure in an unreasonable way.

본 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.Throughout this specification, the term "combination of these" included in the expression of the Markush form means one or more mixtures or combinations selected from the group consisting of the components described in the expression of the Markush form, and the components It is meant to include one or more selected from the group consisting of.

본 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"의 기재는, "A, B, 또는, A 및 B"를 의미한다.Throughout this specification, reference to “A and/or B” means “A, B, or A and B”.

본 명세서 전체에서, “제1”, “제2” 또는 “A”, “B”와 같은 용어는 특별한 설명이 없는 한 동일한 용어를 서로 구별하기 위하여 사용된다.Throughout this specification, terms such as “first”, “second” or “A” and “B” are used to distinguish the same terms from each other unless otherwise specified.

본 명세서에서, A 상에 B가 위치한다는 의미는 A 상에 B가 위치하거나 그 사이에 다른 층이 위치하면서 A 상에 B가 위치하거나 할 수 있다는 것을 의미하며 A의 표면에 맞닿게 B가 위치하는 것으로 한정되어 해석되지 않는다.In this specification, the meaning that B is located on A means that B is located on A or B is located on A while another layer is located in between, and B is located in contact with the surface of A It is not construed as being limited to

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In the present specification, unless otherwise specified, the expression “a” is interpreted as meaning including “a” or “plural” as interpreted in context.

본 명세서에서 다각형은, 셋 이상의 변을 갖는 2차원 도형을 지칭하며, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 등을 포함하고, 무한개의 변을 갖는 원, 타원 등과 같은 곡선 형태를 다각형의 전부 또는 일부에 포함하는 것도 포함된다.In the present specification, a polygon refers to a two-dimensional figure having three or more sides, and includes a triangle, a rectangle, a pentagon, a hexagon, etc., and includes a curved shape such as a circle, an ellipse, etc. having infinite sides in all or part of the polygon also includes doing

본 명세서에서 수산기량의 평가는, JIS K6728에 준거한 방법에 상기 폴리비닐 아세탈 수지의 수산기가 결합하고 있는 에틸렌기량을 측정하여 평가했다.In this specification, evaluation of the amount of hydroxyl groups measured and evaluated the amount of ethylene groups to which the hydroxyl groups of the said polyvinyl acetal resin couple|bonded with the method based on JISK6728.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한 알칸디일(alkanediyl)은 알칸(alkane)에서 수소 원자 두 개를 뺀 2가의 원자단이며, 일반식 -CnH2n-으로 표시될 수 있다.Unless otherwise specified herein, alkanediyl is a divalent atomic group obtained by subtracting two hydrogen atoms from an alkane, and may be represented by the general formula -C n H 2n -.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한 알켄디일(alkenediyl)은 알켄(alkene)에서 수소 원자 두 개를 뺀 2가의 원자단이며, 일반식 -CnH2n-2- 등으로 표시될 수 있다.Unless otherwise specified herein, an alkenediyl is a divalent atomic group obtained by subtracting two hydrogen atoms from an alkene, and may be represented by the general formula -C n H 2n-2 -.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한 알킨디일(alkynediyl)은 알킨(alkyne)에서 수소 원자 두 개를 뺀 2가의 원자단이며, 일반식 -CnH2n-4- 등으로 표시될 수 있다.Unless otherwise specified herein, an alkynediyl is a divalent atomic group obtained by subtracting two hydrogen atoms from an alkyne, and may be represented by the general formula -C n H 2n-4 - and the like.

본 명세서에서 상온이란 20 내지 25℃를 의미한다.In the present specification, room temperature means 20 to 25 °C.

본 명세서에서 굴절률은 측정 파장을 D line(589.29 nm)으로 설정하고, 측정 온도를 20 ℃로 설정하여 측정한 값을 의미한다.In the present specification, the refractive index means a value measured by setting the measurement wavelength to D line (589.29 nm) and setting the measurement temperature to 20 °C.

HUD(Head Up Display) 시스템이 적용될 수 있는 접합용 필름은 이미지 투영 시 이중상 형성 방지를 위해 폭 방향으로 두께 편차를 두어 전체적으로 Ÿ‡지 모양의 단면을 갖는 것이 적용된다. 이러한 경우, 폭 방향의 두께 편차에 따라 권취 공정 및 후공정에서 불편함이 유발될 수 있다.The bonding film to which the HUD (Head Up Display) system can be applied is applied to have a Ÿ‡ paper-shaped cross section as a whole by placing a thickness deviation in the width direction to prevent the formation of a double image when projecting an image. In this case, inconvenience may be induced in the winding process and the post process according to the thickness deviation in the width direction.

발명자들은 굴절률이 서로 상이한 2 이상의 층을 적층하면, 폭 방향의 두께 편차를 줄이거나 실질적으로 편차가 없더라도 이중상 형성 방지 기능을 가질 수 있음을 확인했다. The inventors have confirmed that, when two or more layers having different refractive indices are stacked, it is possible to reduce the thickness deviation in the width direction or have a function of preventing the formation of a double image even if there is substantially no deviation.

또한, 발명자들은 적층된 층들 사이의 유연성 차이가 조절되지 않으면 권취 공정시 권취된 롤에 요철이 발생하는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 인접하게 적층된 양 층간 계면접착력이 부족하여 층간 박리가 발생할 수 있고, 이는 광학적인 결함으로 연결될 수도 있다는 점도 확인했다.In addition, the inventors have found that if the difference in flexibility between the stacked layers is not controlled, there may be a problem in that irregularities occur in the rolled roll during the winding process. In addition, it was also confirmed that delamination may occur due to insufficient interfacial adhesion between both layers stacked adjacently, which may lead to optical defects.

이에, 구현예의 발명자들은 굴절률을 조절한 고굴절층을 적용하여 HUD 시스템 적용시 이중상 형성을 방지하고 필름의 폭 방향 두께 편차를 줄이고, 고굴절층의 모듈러스를 조절하여 접합용 필름에 요철이 발생하지 않도록 억제하거나 층간 박리 현상을 실질적으로 억제하고, 권취 작업도 용이하게 할 수 있음을 확인하고, 고굴절층을 포함하는 필름 등의 구현예를 완성했다.Accordingly, the inventors of the embodiments applied a high refractive index layer with a controlled refractive index to prevent the formation of a double image when applying the HUD system, reduce the thickness deviation in the width direction of the film, and control the modulus of the high refractive index layer to prevent unevenness from occurring in the bonding film Or, it was confirmed that the delamination phenomenon can be substantially suppressed, and the winding operation can be facilitated, and embodiments such as a film including a high refractive index layer have been completed.

이하, 본 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present embodiments will be described in more detail.

도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 접합용 필름의 개념도이고, 도 2는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 접합용 필름의 개념도이다. 상기 도 1 및 도 2를 참조하여 이하 구현예를 구체적으로 설명한다.1 is a conceptual diagram of a bonding film according to an embodiment of the present specification, and FIG. 2 is a conceptual diagram of a bonding film according to another embodiment of the present specification. An embodiment will be described in detail below with reference to FIGS. 1 and 2 .

접합용 필름bonding film

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 명세서가 개시하는 일 실시예에 따른 접합용 필름(100)은 후술하는 티오우레탄계 반복단위를 포함하는 고굴절층(10)을 포함한다. In order to achieve the above object, the bonding film 100 according to an embodiment disclosed herein includes a high refractive index layer 10 including a thiourethane-based repeating unit to be described later.

상기 접합용 필름(100)은 상기 고굴절층(10)의 일면 상에 기본층(20)을 더 포함할 수 있다.The bonding film 100 may further include a base layer 20 on one surface of the high refractive index layer 10 .

상기 접합용 필름(100)은 상기 고굴절층(10)의 일면과 타면 상에 각각 기본층(20)을 더 포함할 수 있다.The bonding film 100 may further include a base layer 20 on one surface and the other surface of the high refractive index layer 10 , respectively.

상기 접합용 필름(100)은 폭 방향(Dw)으로 두께의 일부 또는 전부가 변화하는 Ÿ‡지 형태의 단면을 가질 수 있다.The bonding film 100 may have a cross-section in the form of Ÿ‡ paper in which some or all of the thickness is changed in the width direction (Dw).

상기 고굴절층(10)은 폭 방향(Dw)으로 두께의 일부 또는 전부가 변화하는 Ÿ‡지 형태의 단면을 가질 수 있다.The high refractive index layer 10 may have a cross-section in the form of Ÿ‡ paper in which some or all of the thickness is changed in the width direction Dw.

상기 접합용 필름(100)은 폭 방향(Dw)으로 두께가 실질적으로 일정할 수 있다.The bonding film 100 may have a substantially constant thickness in the width direction Dw.

고굴절층의 물성Physical properties of the high refractive layer

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 명세서가 개시하는 일 실시예에 따른 접합용 필름(100)은 티오우레탄계 반복단위를 포함하는 고굴절층(10)을 포함한다.In order to achieve the above object, the bonding film 100 according to an embodiment disclosed herein includes a high refractive index layer 10 including a thiourethane-based repeating unit.

고굴절층(10)은 1.5 이상의 굴절률을 갖고, 모듈러스가 300 kgf/mm2 이하이다. The high refractive layer 10 has a refractive index of 1.5 or more, and a modulus of 300 kgf/mm 2 or less.

고굴절층(10)은 1.5 이상의 굴절률을 가질 수 있다. 고굴절층(10)은 고굴절 특성으로 갖고, 접합용 필름(100) 내에 포함되어 HUD 프로젝터로부터 고굴절층(10)의 표면 또는 고굴절층(10)과 다른 층과의 계면을 향하여 입사하는 광을 굴절시키거나 반사시킴으로써 프로젝터 이미지가 상기 접합용 필름(100)을 포함하는 광투과적층체 상에 투영되고 이중상 형성을 억제 또는 완화되도록 할 수 있다.The high refractive index layer 10 may have a refractive index of 1.5 or more. The high refractive layer 10 has high refractive properties and is included in the bonding film 100 to refract light incident from the HUD projector toward the surface of the high refractive layer 10 or the interface between the high refractive layer 10 and other layers. Or by reflecting it, the projector image is projected on the light-transmitting laminate including the bonding film 100, and the formation of a double image can be suppressed or mitigated.

고굴절층(10)은 1.5 이상의 굴절률을 가질 수 있다. 고굴절층(10)은 1.55 이상의 굴절률을 가질 수 있다. 고굴절층(10)은 1.60 이상의 굴절률을 가질 수 있다. 고굴절층(10)은 2.5 이하의 굴절률을 가질 수 있다. 고굴절층(10)은 2.3 이하의 굴절률을 가질 수 있다. 고굴절층(10)은 2.0 이하의 굴절률을 가질 수 있다. 이러한 경우, 접합용 필름(100)의 고굴절층(10)으로 적용 시에 광투과적층체 상에 이중상 발생을 실질적으로 억제하면서 접합용 필름(100) 전체적인 폭 방향(Dw) 두께 변화를 감소시킬 수 있다.The high refractive index layer 10 may have a refractive index of 1.5 or more. The high refractive index layer 10 may have a refractive index of 1.55 or more. The high refractive index layer 10 may have a refractive index of 1.60 or more. The high refractive index layer 10 may have a refractive index of 2.5 or less. The high refractive index layer 10 may have a refractive index of 2.3 or less. The high refractive index layer 10 may have a refractive index of 2.0 or less. In this case, the overall width direction (Dw) thickness change of the bonding film 100 can be reduced while substantially suppressing the occurrence of a double image on the light-transmitting laminate when applied as the high refractive layer 10 of the bonding film 100 there is.

굴절률은 Atago 사의 아베굴절계인 DR-M4 모델을 사용하여 측정할 수 있다.The refractive index can be measured using Atago's Abbe refractometer, DR-M4 model.

고굴절층(10)은 모듈러스가 300kgf/mm2 이하일 수 있다. 고굴절층(10)이 포함된 접합용 필름(100)은 제조 후 보관, 운반의 용이함을 위해 롤 형태로 권취될 수 있다. 고굴절층(10)이 적절한 유연성을 가지게 되면 권취 공정에서 권취되는 접합용 필름(100)에 과도한 힘을 가하지 아니하게 되어 접합용 필름(100)에 데미지가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 롤 형태의 접합용 필름(100)을 권출 후 광투과체와의 적층 공정 등 후공정을 원활히 진행할 수 있다. 또한, 고굴절층(10)이 적용되고, 추가적인 기초층이 이종수지로 적용될 때, 이들 상기의 접합력을 향상시킬 수 있어서 접합용 필름(100)의 광학적인 성능을 보다 향상시킬 수 있다.The high refractive index layer 10 may have a modulus of 300 kgf/mm 2 or less. The bonding film 100 including the high refractive index layer 10 may be wound in a roll form for ease of storage and transportation after manufacturing. When the high refractive index layer 10 has appropriate flexibility, excessive force is not applied to the bonding film 100 that is wound in the winding process, so it is possible to prevent damage to the bonding film 100 from occurring, and the roll-shaped After unwinding the bonding film 100 , a post-process such as a lamination process with a light-transmitting body may be smoothly performed. In addition, when the high refractive index layer 10 is applied and the additional base layer is applied with a heterogeneous resin, it is possible to improve these bonding strength and further improve the optical performance of the bonding film 100 .

고굴절층(10)의 모듈러스는 300kgf/mm2 이하일 수 있다. 고굴절층(10)의 모듈러스는 200kgf/mm2 이하일 수 있다. 고굴절층(10)의 모듈러스는 100kgf/mm2 이하일 수 있다. 고굴절층(10)의 모듈러스는 25kgf/mm2 이상일 수 있다. 고굴절층(10)의 모듈러스는 30kgf/mm2 이상일 수 있다. 고굴절층(10)의 모듈러스는 50kgf/mm2 이상일 수 있다. 이러한 경우, 접합용 필름(100)의 권취 시 발생할 수 있는 필름의 디펙트 발생을 억제할 수 있다.The modulus of the high refractive index layer 10 may be 300 kgf/mm 2 or less. The modulus of the high refractive index layer 10 may be 200 kgf/mm 2 or less. The modulus of the high refractive index layer 10 may be 100 kgf/mm 2 or less. The modulus of the high refractive index layer 10 may be 25 kgf/mm 2 or more. The modulus of the high refractive index layer 10 may be 30 kgf/mm 2 or more. The modulus of the high refractive index layer 10 may be 50 kgf/mm 2 or more. In this case, it is possible to suppress the occurrence of defects in the film that may occur during winding of the bonding film 100 .

모듈러스는 인스트롱(Instron) 사의 UTM 5566A 모델을 통해 측정할 수 있다.The modulus can be measured using Instron's UTM 5566A model.

본 명세서가 개시하는 일 실시예에 따른 접합용 필름(100)은 고굴절층(10)을 포함하고, 상기 고굴절층(10)은 가소제 흡수량이 상기 고굴절층(10) 무게의 3 % 미만일 수 있다.The bonding film 100 according to an embodiment disclosed herein includes a high refractive index layer 10, and the high refractive index layer 10 may have a plasticizer absorption amount less than 3% of the weight of the high refractive index layer 10.

기본층(20)과 고굴절층(10)은 적어도 일부가 서로 직접 접할 수 있다.At least a portion of the base layer 20 and the high refractive index layer 10 may be in direct contact with each other.

발명자들은 기본층(20)의 가소제가 고굴절층(10)의 고굴절률 특성에 영향을 미칠 수 있다는 점을 실험적으로 확인했다.The inventors have experimentally confirmed that the plasticizer of the base layer 20 can affect the high refractive index characteristics of the high refractive index layer 10 .

구체적으로, 가소제는 기본층(20)의 유연성을 조절하도록 적용되나, 기본층(20) 내에만 위치하는 것이 아니라, 외부에서 가해지는 온도, 압력, 적용되는 폴리비닐아세탈의 특성 등 여러 요소의 영향을 받아 층간 이동(migration)될 수 있고, 기본층(20)과 고굴절층(10) 사이에의 가소제 이동도 발생할 수 있다는 점을 실험적으로 확인했다.Specifically, the plasticizer is applied to adjust the flexibility of the base layer 20, but is not located only in the base layer 20, but is influenced by several factors such as externally applied temperature, pressure, and characteristics of the applied polyvinyl acetal. It has been experimentally confirmed that it can be moved between layers by receiving , and that the plasticizer can also occur between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 .

고굴절층(10)으로 기본층(20) 내에 포함되어 있던 가소제가 이동하는 경우, 고굴절층(10)의 자체의 굴절률에 영향을 줄 수 있다. 그리고, 이는 고굴절층(10)을 적용한 접합용 필름(100)의 이중상 형성 억제 기능이 저하시킬 수 있다.When the plasticizer included in the base layer 20 moves to the high refractive index layer 10 , it may affect the refractive index of the high refractive index layer 10 itself. And, this may reduce the double-image formation suppression function of the bonding film 100 to which the high refractive index layer 10 is applied.

따라서, 구현예의 고굴절층(10)은 가소제를 실질적으로 흡수하지 않거나 흡수하는 정도가 작은 것을 적용하는 것이 좋은데, 아래에서 설명할 티오우레탄계 반복단위를 포함하는 등의 방법으로 가소제 흡수율도 낮출 수 있다.Therefore, the high refractive index layer 10 of the embodiment does not substantially absorb the plasticizer or it is preferable to apply a plasticizer with a small degree of absorption.

고굴절층(10)은 가소제 흡수량이 상기 고굴절층(10) 무게의 약 3 중량% 미만일 수 있고, 약 2 중량 % 이하일 수 있고, 약 1 중량% 이하일 수 있다. 고굴절층(10)은 가소제 흡수량이 상기 고굴절층(10) 무게의 0 중량% 이상일 수 있고, 0.001 중량% 이상일 수 있다. 이러한 경우, 고굴절층(10)의 가소제 흡수로 인한 고굴절층(10)의 굴절률 저하를 실질적으로 억제하고, 이중상 억제 효과를 장기간 유지할 수 있다.The high refractive index layer 10 may have a plasticizer absorption amount of less than about 3% by weight, about 2% by weight or less, or about 1% by weight or less of the weight of the high refractive index layer 10 . The high refractive index layer 10 may have a plasticizer absorption amount of 0% by weight or more, or 0.001% by weight or more of the weight of the high refractive index layer 10 . In this case, a decrease in the refractive index of the high refractive layer 10 due to the plasticizer absorption of the high refractive layer 10 can be substantially suppressed, and the double phase suppression effect can be maintained for a long period of time.

고굴절층(10)의 가소제흡수량 테스트는 실시예에 제시된 것처럼 가소제를 포함하는 폴리비닐아세탈 필름 2장 사이에 고굴절층(10)을 적층하고 50℃에서 4주간 방치하여, 전후의 고굴절층(10) 시편의 무게 증가 정도로 평가하며, 테스트 전의 고굴절층(10) 무게를 기준으로 그 무게 증가량을 %로 평가하여, 중량%로 나타낸다.The plasticizer absorption test of the high refractive index layer 10 is performed by laminating the high refractive index layer 10 between two polyvinyl acetal films containing a plasticizer and leaving it at 50° C. for 4 weeks, as shown in Examples, before and after the high refractive index layer 10. The weight increase of the specimen is evaluated, and the weight increase is evaluated in % based on the weight of the high refractive index layer 10 before the test, and is expressed in weight %.

기본층의 물성Physical properties of the base layer

본 명세서가 개시하는 일 실시예에 따른 접합용 필름(100)에 적용되는 고굴절층(10)의 굴절률 값에서 기본층(20)의 굴절률 값을 뺀 값은 0.02 이상일 수 있다. 고굴절층(10)의 굴절률 값에서 기본층(20)의 굴절률 값을 뺀 값은 0.05 이상일 수 있다. 고굴절층(10)의 굴절률 값에서 기본층(20)의 굴절률 값을 뺀 값은 0.3 이하일 수 있다. 고굴절층(10)의 굴절률 값에서 기본층(20)의 굴절률 값을 뺀 값은 0.2 이하일 수 있다. 이러한 경우, 기본층(20)과 고굴절층(10)간 굴절률 차이에 의해 기본층(20)을 통과한 광이 고굴절층(10)과 인접층간 계면에서 반사됨과 동시에 적절한 각도로 굴절되어 광투과 적층체에 적용 시에 이중상을 형성이 억제되는 것을 돕는다.A value obtained by subtracting the refractive index value of the base layer 20 from the refractive index value of the high refractive index layer 10 applied to the bonding film 100 according to an embodiment disclosed herein may be 0.02 or more. A value obtained by subtracting the refractive index value of the base layer 20 from the refractive index value of the high refractive index layer 10 may be 0.05 or more. A value obtained by subtracting the refractive index value of the base layer 20 from the refractive index value of the high refractive index layer 10 may be 0.3 or less. A value obtained by subtracting the refractive index value of the base layer 20 from the refractive index value of the high refractive index layer 10 may be 0.2 or less. In this case, the light passing through the base layer 20 due to the difference in refractive index between the base layer 20 and the high refractive layer 10 is reflected at the interface between the high refractive layer 10 and the adjacent layer and at the same time is refracted at an appropriate angle to transmit the light. When applied to a sieve, it helps to inhibit the formation of a double phase.

고굴절층(10)의 모듈러스 값에서 기본층(20)의 모듈러스 값을 뺀 값은 0.1 내지 299kgf/mm2 일 수 있다.A value obtained by subtracting the modulus value of the base layer 20 from the modulus value of the high refractive index layer 10 may be 0.1 to 299 kgf/mm 2 .

기본층(20) 및 고굴절층(10)이 적층된 필름(100)을 권취하면 상기 접합용 필름(100)이 롤 형태가 된다. 고굴절층(10)의 모듈러스 값과 기본층(20)의 모듈러스 값의 차이값이 조절되면 롤 형태의 필름에서 상기 양 층의 응력 차이로 인한 롤의 돌기 발생 및 상기 돌기로 인한 필름 내 주름 생성을 억제할 수 있다.When the film 100 in which the base layer 20 and the high refractive index layer 10 are laminated is wound, the bonding film 100 is in the form of a roll. When the difference value between the modulus value of the high refractive layer 10 and the modulus value of the base layer 20 is adjusted, in the roll-type film, the generation of protrusions in the roll due to the stress difference between the two layers and the generation of wrinkles in the film due to the protrusions can be suppressed

고굴절층(10)의 모듈러스 값에서 기본층(20)의 모듈러스 값을 뺀 값은 0.1 내지 299kgf/mm2 일 수 있다. 고굴절층(10)의 모듈러스 값에서 기본층(20)의 모듈러스 값을 뺀 값은 0.3 내지 250kgf/mm2 일 수 있다. 고굴절층(10)의 모듈러스 값에서 기본층(20)의 모듈러스 값을 뺀 값은 0.5 내지 200kgf/mm2 일 수 있다. 이러한 경우, 권취 공정 또는 권취된 필름의 보관 과정에서 발생할 수 있는 필름의 디펙트 발생을 방지할 수 있다.A value obtained by subtracting the modulus value of the base layer 20 from the modulus value of the high refractive index layer 10 may be 0.1 to 299 kgf/mm 2 . A value obtained by subtracting the modulus value of the base layer 20 from the modulus value of the high refractive index layer 10 may be 0.3 to 250 kgf/mm 2 . A value obtained by subtracting the modulus value of the base layer 20 from the modulus value of the high refractive index layer 10 may be 0.5 to 200 kgf/mm 2 . In this case, it is possible to prevent the occurrence of defects in the film that may occur during the winding process or the storage process of the wound film.

기본층(20)과 고굴절층(10)의 접합력은 8kgf/cm 이상일 수 있다. 기본층(20)과 고굴절층(10)의 접합력은 12kgf/cm 이상일 수 있다. 기본층(20)과 고굴절층(10)의 접합력은 15kgf/cm 이상일 수 있다. 기본층(20)과 고굴절층(10)의 접합력은 50kgf/cm 이하일 수 있다. 기본층(20)과 고굴절층(10)의 접합력은 40kgf/cm 이하일 수 있다. 기본층(20)과 고굴절층(10)의 접합력은 30kgf/cm 이하일 수 있다. 이러한 경우, 기본층(20)과 고굴절층(10) 사이의 박리현상으로 인해 발생하는 광학적 결함이 실질적으로 억제될 수 있다.The bonding force between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 may be 8 kgf/cm or more. The bonding force between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 may be 12 kgf/cm or more. The bonding force between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 may be 15 kgf/cm or more. The bonding force between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 may be 50 kgf/cm or less. The bonding force between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 may be 40 kgf/cm or less. The bonding force between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 may be 30 kgf/cm or less. In this case, optical defects caused by the peeling phenomenon between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 can be substantially suppressed.

기본층(20)과 고굴절층(10)의 접합력은 ASTM D6862-11에 기재된 90°peel test를 통해 측정할 수 있다. The bonding strength between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 can be measured through the 90° peel test described in ASTM D6862-11.

필름의 층 구조 및 형태 Layer structure and shape of the film

도 3은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 접합용 필름(100)의 HUD 영역을 및 W값을 설명하는 개념도이다. 도 4 내지 도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 HUD 영역을 포함하는 접합용 필름을 설명하는 개념도이다. 이하 도 3 내지 6을 참조하여 이하 구현예를 구체적으로 설명한다.3 is a conceptual diagram illustrating the HUD region and W value of the bonding film 100 according to another embodiment of the present specification. 4 to 6 are conceptual views illustrating a bonding film including a HUD region according to another embodiment of the present specification. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6 .

접합용 필름(100)은 고굴절층(10)을 포함한다. The bonding film 100 includes a high refractive index layer 10 .

접합용 필름(100)은 고굴절층(10)의 일면 상에 기본층(20)을 더 포함할 수 있다.The bonding film 100 may further include a base layer 20 on one surface of the high refractive index layer 10 .

접합용 필름(100)은 고굴절층(10)의 일면과 타면 상에 각각 기본층(20)을 더 포함할 수 있다.The bonding film 100 may further include a base layer 20 on one surface and the other surface of the high refractive index layer 10 , respectively.

접합용 필름(100)은 폭 방향(Dw)으로 두께의 일부 또는 전부가 변화하는 Ÿ‡지 형태의 단면을 가질 수 있다.The bonding film 100 may have a cross-section in the form of Ÿ‡ paper in which some or all of the thickness is changed in the width direction (Dw).

접합용 필름(100)은 폭 방향(Dw)으로 두께가 실질적으로 일정할 수 있다.The bonding film 100 may have a substantially constant thickness in the width direction Dw.

고굴절층(10)은 폭 방향(Dw)으로 두께의 일부 또는 전부가 변화하는 Ÿ‡지 형태의 단면을 가질 수 있다.The high refractive index layer 10 may have a Ÿ‡ paper-shaped cross-section in which some or all of the thickness is changed in the width direction Dw.

접합용 필름(100)은 이중상형성방지 기능성을 갖는 HUD 영역(H)을 포함할 수 있다.The bonding film 100 may include a HUD region (H) having a double image formation prevention function.

HUD 영역(H)은 외부의 HUD 프로젝터에 의해 빛이 조사되는 영역이다.The HUD area H is an area to which light is irradiated by an external HUD projector.

HUD 영역(H)은 외부의 HUD 프로젝터로부터 방출된 빛이 상기 필름(100)이 포함된 광투과적층체의 다층 구조에 입사하여, 각 층에서 굴절되고 반사되면서 형성하는 고스트상이라 불리는 이중상이 형성이 완화되거나 억제된 영역이다.In the HUD region (H), a double image called a ghost image is formed when light emitted from an external HUD projector is incident on the multi-layer structure of the light-transmitting laminate including the film 100, and is refracted and reflected in each layer. This is an area of relaxation or restraint.

HUD 영역(H)은 필름(100) 전부에 형성될 수 있다.The HUD region H may be formed on the entire film 100 .

HUD 영역(H)은 필름(100) 일부에 형성될 수 있다. The HUD region H may be formed in a portion of the film 100 .

HUD 영역(H)은 필름(100)의 폭 방향(Dw)과 나란하게 일정한 두께로 형성될 수 있다.The HUD region H may be formed to have a constant thickness in parallel with the width direction Dw of the film 100 .

HUD 영역(H)은 필름(100)의 폭 방향(Dw)의 일 가장자리로부터 약 6 cm 이상의 위치에서 일정한 두께를 갖도록 형성될 수 있다.The HUD region H may be formed to have a constant thickness at a position of about 6 cm or more from one edge of the film 100 in the width direction Dw.

HUD 영역(H)이 필름(100)의 폭 방향(Dw)과 나란하게 일정한 두께로 형성된다는 것은 HUD 영역(H) 내 접합용 필름(100)의 평균 두께와 HUD 영역(H) 내 일 지점에서 측정한 접합용 필름(100)의 두께간 차이값이 일정 수준 이내라는 것을 의미한다. 구체적으로, HUD 영역(H) 내 접합용 필름(100)의 평균 두께를 100%로 보았을 때, HUD 영역(H) 내 접합용 필름(100)의 평균 두께와 HUD 영역(H) 내 일 지점에서 측정한 접합용 필름(100)의 두께간 차이값이 10% 이하일 수 있다. 상기 차이값이 5% 이하일 수 있다. 상기 차이값이 2% 이하일 수 있다.The fact that the HUD region (H) is formed with a constant thickness in parallel to the width direction (Dw) of the film 100 means that the average thickness of the bonding film 100 in the HUD region (H) and the HUD region (H) at one point It means that the difference value between the measured thicknesses of the bonding film 100 is within a certain level. Specifically, when the average thickness of the bonding film 100 in the HUD region (H) is viewed as 100%, the average thickness of the bonding film 100 in the HUD region (H) and the HUD region (H) at one point The difference between the measured thicknesses of the bonding film 100 may be 10% or less. The difference value may be 5% or less. The difference value may be 2% or less.

HUD 영역(H)은 필름(100)의 폭 방향(Dw)의 일 가장자리로부터 약 6 cm 이상 떨어진 위치에서 시작되어 필름 표면을 따라 10 cm 이상의 높이를 갖도록 형성될 수 있다. HUD 영역(H)은 필름(100)의 폭 방향(Dw)의 일 가장자리로부터 약 6 cm 이상 떨어진 위치에서 시작되어 필름 표면을 따라 20 cm 이상의 높이를 갖도록 형성될 수 있다. HUD 영역(H)은 필름(100)의 폭 방향(Dw)의 일 가장자리로부터 약 6 cm 이상 떨어진 위치에서 시작되어 필름 표면을 따라 35 cm 이상의 높이를 갖도록 형성될 수 있다. HUD 영역(H)은 필름(100)의 폭 방향(Dw)의 일 가장자리로부터 약 6 cm 이상 떨어진 위치에서 시작되어 필름 표면을 따라 100 cm 이하의 높이를 갖도록 형성될 수 있다. HUD 영역(H)은 필름(100)의 폭 방향(Dw)의 일 가장자리로부터 약 6 cm 이상 떨어진 위치에서 시작되어 필름 표면을 따라 40 cm 이하의 높이를 갖도록 형성될 수 있다.The HUD region H may be formed to have a height of 10 cm or more along the surface of the film starting from a position about 6 cm or more away from one edge of the film 100 in the width direction Dw. The HUD region H may be formed to have a height of 20 cm or more along the surface of the film starting from a position about 6 cm or more away from one edge of the film 100 in the width direction Dw. The HUD region H may be formed to have a height of 35 cm or more along the surface of the film starting from a position about 6 cm or more away from one edge of the film 100 in the width direction Dw. The HUD region H may be formed to have a height of 100 cm or less along the surface of the film starting from a position about 6 cm or more away from one edge of the film 100 in the width direction Dw. The HUD region H may be formed to have a height of 40 cm or less along the surface of the film starting at a position more than about 6 cm away from one edge of the film 100 in the width direction Dw.

HUD 영역(H)은 필름(100)의 폭 방향(Dw)으로 일 가장자리로부터 타단 방향으로 약 10cm 이격된 위치로부터 타단 방향으로 80cm 이격된 위치까지의 영역에서 영역의 전부 또는 일부에 배치될 수 있다.The HUD region H may be disposed in all or part of the region from a position spaced apart from one edge by about 10 cm in the direction of the other end to a position spaced apart by 80 cm in the direction of the other end in the width direction Dw of the film 100. .

고굴절층(10)은 일면과 상기 일면과 마주보는 타면을 포함한다.The high refractive index layer 10 includes one surface and the other surface facing the one surface.

HUD 영역(H)에서 고굴절층(10)의 상기 일면과 상기 타면은 중 적어도 일부는 서로 평행하지 않은 Ÿ‡지 영역을 포함할 수 있다.In the HUD region H, at least a portion of the one surface and the other surface of the high refractive index layer 10 may include a non-parallel non-parallel region.

HUD 영역(H)은 필름(100)에서 고굴절층(10) 및/또는 기본층(20)의 폭방향으로 1cm당 두께 변동값이 4.36*10-4 cm 이상일 수 있다.The HUD region H may have a thickness variation value of 4.36*10 −4 cm or more per 1 cm in the width direction of the high refractive index layer 10 and/or the base layer 20 in the film 100 .

상기 Ÿ‡지영역은, HUD 프로젝터로부터 고굴절층(10)의 일면 방향으로 광이 입사되어 고굴절층(10)의 일면 상에서 반사되는 반사광이 관찰자의 눈에 도달함과 동시에, 고굴절층(10)의 일면에서 굴절되어 일면과 평행하지 않은 타면 부분에서 반사된 후, 일면에서 다시 굴절되는 굴절광이 관찰자의 눈에 도달하도록 입사광 및 굴절광의 경로가 조절되어 관찰자가 인식하는 이중상이 발생하지 않도록 돕는다.In the Ÿ‡ region, light is incident from the HUD projector in the direction of one surface of the high refractive layer 10 and the reflected light reflected on one surface of the high refractive layer 10 reaches the observer's eye, and at the same time, the high refractive index layer 10 Paths of incident and refracted light are adjusted so that the refracted light refracted from one surface and reflected from the other surface that is not parallel to one surface reaches the viewer's eye after being refracted from one surface to help prevent a double image recognized by the viewer.

제1점(d1) 및 제3점(d3)은 각각 HUD 영역(H)에서 고굴절층(10)의 일면에 위치하는 점이다.The first point d1 and the third point d3 are points located on one surface of the high refractive index layer 10 in the HUD region H, respectively.

제2점(d2) 및 제4점(d4)은 각각 HUD 영역(H)에서 고굴절층의 타면에 위치하는 점이다.The second point d2 and the fourth point d4 are points located on the other surface of the high refractive index layer in the HUD region H, respectively.

제3점(d3)은 제1점(d1)으로부터 필름(100)의 폭 방향(Dw)으로 1cm 이격되어 위치할 수 있다. 제1점(d1)과 제2점(d2)은 필름(100)의 두께 방향으로 동일선 상에 위치할 수 있다. 제3점(d3)과 제4점(d4)은 필름(100)의 두께 방향으로 동일선 상에 위치할 수 있다.The third point d3 may be located 1 cm apart from the first point d1 in the width direction Dw of the film 100 . The first point d1 and the second point d2 may be located on the same line in the thickness direction of the film 100 . The third point d3 and the fourth point d4 may be located on the same line in the thickness direction of the film 100 .

제1점(d1)과 제3점(d3)을 통과하는 연장선은 제1선(L1)이고, 제2점(d2)과 제4점(d4)을 통과하는 연장선은 제2선(L2)이고, 상기 제1선(L1)과 상기 제2선(L2)의 접점에서 상기 제1선(L1)과 상기 제2선(L2)이 이루는 각도는 W이다.The extension line passing through the first point d1 and the third point d3 is the first line L1, and the extension line passing through the second point d2 and the fourth point d4 is the second line L2. and an angle between the first line L1 and the second line L2 at the contact point between the first line L1 and the second line L2 is W.

W는 상기 Ÿ‡지영역에서 0이 아닌 일정하거나 일정하지 않은 값을 갖는다.W has a constant or non-constant value other than 0 in the Ÿ‡ region.

상기 Ÿ‡지영역은 W가 0.01 내지 1.2 도인 부분을 포함한다.The Ÿ‡ region includes a portion where W is 0.01 to 1.2 degrees.

상기 Ÿ‡지영역의 일 말단 또는 타 말단이 위치하는 지점에서 고굴절층(10)의 두께는 상기 일 말단 또는 타 말단이 위치하는 지점에서 접합용 필름(100)의 일면과 타면 사이의 거리보다 작을 수 있다. 상기 Ÿ‡지영역의 일 말단 및 타 말단이 위치하는 지점에서 고굴절층(10)의 두께는 상기 일 말단 및 타 말단이 위치하는 지점에서 접합용 필름(100)의 일면과 타면 사이의 거리보다 작을 수 있다. 이러한 경우, Ÿ‡지 영역으로 투사되는 HUD 이미지 광을 적절한 각도로 굴절, 반사하여 이중상 형성을 억제하면서도 접합용 필름의 폭 방향의 두께를 일정 범위 내로 조절할 수 있다.The thickness of the high refractive layer 10 at the point where one end or the other end of the Ÿ‡ paper region is located is smaller than the distance between the one side and the other side of the bonding film 100 at the point where the one end or the other end is located. can At the point where one end and the other end of the Ÿ‡ paper region are positioned, the thickness of the high refractive layer 10 is smaller than the distance between one surface and the other surface of the bonding film 100 at the point where the one end and the other end are positioned. can In this case, the thickness of the bonding film in the width direction can be adjusted within a certain range while suppressing the formation of a double image by refracting and reflecting the HUD image light projected onto the Ÿ‡ paper area at an appropriate angle.

제1점(d1)은 Ÿ‡지영역에서 고굴절층(10)의 일면에 위치하며, 그 위치가 제한되지 않는다.The first point d1 is located on one surface of the high refractive index layer 10 in the Ÿ‡ region, and its position is not limited.

제3점(d3)은 제1점(d1)으로부터 필름(100)의 폭 방향(Dw)으로 1cm 이격된 지점에 위치한다. 제1점(d1)으로부터 필름(100)의 폭 방향(Dw) 중 일 방향으로 1cm 이격된 지점이 HUD 영역(H) 바깥에 해당한다면, 제3점(d3)의 위치는 제1점(d1)으로부터 필름(100)의 폭 방향(Dw) 중 상기 일 방향의 반대 방향으로 1cm 이격된 지점이다.The third point d3 is positioned 1 cm apart from the first point d1 in the width direction Dw of the film 100 . If a point spaced 1 cm apart in one direction in the width direction Dw of the film 100 from the first point d1 falls outside the HUD area H, the position of the third point d3 is the first point d1 ) is a point spaced apart by 1 cm in the direction opposite to the one direction in the width direction Dw of the film 100 .

W는 HUD 영역(H)에서 필름(100)의 폭 방향(Dw)으로 일정한 값일 수 있다.W may be a constant value in the width direction Dw of the film 100 in the HUD region H.

이 경우, Ÿ‡지영역의 단면 형태가 대체로 사다리꼴 또는 삼각형일 수 있다. 구체적으로, Ÿ‡지영역의 단면 형태가 대체로 삼각형 형상인 경우 상기 삼각형은 이등변삼각형, 직각삼각형 등이 적용될 수 있고, 구체적으로 이등변삼각형 형태가 적용될 수 있다(도 4 및 도 5 참조).In this case, the cross-sectional shape of the Ÿ‡ support area may be generally trapezoidal or triangular. Specifically, when the cross-sectional shape of the Ÿ‡ support region is generally triangular, an isosceles triangle, a right triangle, etc. may be applied to the triangle, and specifically an isosceles triangle shape may be applied (see FIGS. 4 and 5 ).

W는 HUD 영역(H)에서 필름(100)의 폭 방향(Dw)으로 일단부 측에서 타단부 측으로 향할수록 증가되는 값일 수 있다. W는 HUD 영역(H)에서 접합용 필름(100)의 폭 방향(Dw)으로 일단부 측에서 타단부 측으로 향할수록 감소되는 값일 수 있다. 이 경우, Ÿ‡지영역의 단면 형태가 대체로 사다리꼴 또는 삼각형이되, 상기 일면 또는 상기 타면과 대응되는 선이 오목하거나 볼록할 수 있다(도 6 참조).W may be a value that increases from one end to the other end in the width direction Dw of the film 100 in the HUD region H. W may be a value that decreases from one end to the other end in the width direction Dw of the bonding film 100 in the HUD region H. In this case, the cross-sectional shape of the Ÿ‡ support region is generally trapezoidal or triangular, and a line corresponding to the one surface or the other surface may be concave or convex (see FIG. 6 ).

예시적으로, 상기 Ÿ‡지영역이 원 또는 타원의 호 형상을 일부 포함하는 것인 경우, 상기 Ÿ‡지영역에 포함되는 호는 상기 삼각형 형상의 밑변에 접하도록 또는 밑변과 가깝게 배치되고, 상기 삼각형 형상의 꼭지점과 상기 호가 접하는 접선에 의하여 구분되는 상기 꼭지점과 상기 호 형상 사이의 불연속부가 상기 Ÿ‡지영역에서 제외되는 형태를 가질 수 있다.Exemplarily, when the Ÿ‡ support region includes a part of an arc shape of a circle or an ellipse, the arc included in the Ÿ‡ support region is disposed to be in contact with or close to the base of the triangular shape, and the A discontinuous portion between the vertex and the arc, which is divided by a tangent between the vertex of the triangular shape and the arc, may be excluded from the Ÿ‡ support region.

예시적으로, 상기 Ÿ‡지영역이 원 또는 타원의 호 형상을 일부 포함하는 것인 경우, 상기 Ÿ‡지영역에 포함되는 호는 상기 사다리꼴 형상의 밑변에 접하도록 또는 밑변과 가깝게 배치되고, 상기 사다리꼴 형상의 옆면의 연장선이 교차하는 가상의 점과 상기 호가 접하는 접선에 의하여 구분되는 상기 사다리꼴 형상과 상기 호 형상 사이의 불연속부가 상기 Ÿ‡지영역에서 제외되는 형태를 가질 수 있다.Exemplarily, when the Ÿ‡ support region includes a part of an arc shape of a circle or an ellipse, the arc included in the Ÿ‡ support region is disposed in contact with or close to the base of the trapezoidal shape, and the A discontinuous portion between the trapezoidal shape and the arc shape, which is divided by an imaginary point where the extension lines of the trapezoidal shape intersect and a tangent to the arc, are excluded from the Ÿ‡ support region.

Ÿ‡지영역은 W가 일정하거나 일정하지 않은 값으로 0.01 내지 1.2 도인 부분을 포함할 수 있다. Ÿ‡지영역은 W가 일정하거나 일정하지 않은 값으로 0.07 내지 1.1 도인 부분을 포함할 수 있다. Ÿ‡지영역은 W가 일정하거나 일정하지 않은 값으로 0.08 내지 1.0 도인 부분을 포함할 수 있다. 이러한 경우, Ÿ‡지영역으로 투사되는 HUD 이미지의 고스트 이미지 발생 억제에 도움을 줄 수 있다.The Ÿ‡ region may include a portion in which W is a constant or non-constant value of 0.01 to 1.2 degrees. The Ÿ‡ region may include a portion in which W is a constant or non-constant value of 0.07 to 1.1 degrees. The Ÿ‡ region may include a portion in which W is a constant or non-constant value of 0.08 to 1.0 degrees. In this case, it can help suppress the occurrence of ghost images in the HUD image projected to the Ÿ‡ region.

기본층(20)은 접합용 필름(100)의 폭 방향(Dw)으로 두께가 변동되는 영역을 포함할 수 있다. 기본층(20)은 접합용 필름(100)의 폭 방향(Dw)으로 위에서 설명한 고굴절층(10)과 반대되게 두께가 변화할 수 있다. 구체적으로, 고굴절층(10)의 두께가 증가하는 구간에서 기본층(20)의 두께가 감소하고, 고굴절층(10)의 두께가 감소하는 구간에서 기본층(20)의 두께가 증가할 수 있다. 이러한 두께 변동 영역을 통해 접합용 필름(100)의 폭 방향(Dw) 두께의 차이를 감소시킬 수 있다. 즉, 기본층(20)은 고굴절층(10)과 함께 접합용 필름(100)에 배치되어, 접합용 필름(100)의 폭 방향(Dw)으로 갖는 두께 편차를 조절함으로써 접합용 필름(100)의 권취 공정 및 후공정 등에서 편의성을 향상시킬 수 있다.The base layer 20 may include a region in which the thickness of the bonding film 100 varies in the width direction Dw. The thickness of the base layer 20 may vary in the width direction Dw of the bonding film 100 opposite to the high refractive index layer 10 described above. Specifically, the thickness of the base layer 20 may decrease in a section in which the thickness of the high refractive index layer 10 increases, and the thickness of the base layer 20 may increase in a section in which the thickness of the high refractive index layer 10 decreases. . The difference in thickness in the width direction (Dw) of the bonding film 100 may be reduced through this thickness variation region. That is, the base layer 20 is disposed on the bonding film 100 together with the high refractive index layer 10, and by adjusting the thickness deviation having in the width direction (Dw) of the bonding film 100 for bonding film 100 Convenience can be improved in the winding process and post-process of

접합용 필름(100)은 고굴절층(10)의 일면과 직접 접하여 배치된 기본층(20)을 포함할 수 있다. The bonding film 100 may include a base layer 20 disposed in direct contact with one surface of the high refractive index layer 10 .

접합용 필름(100)은 기본층(20)과 고굴절층(10) 사이에 다른 층을 추가로 포함할 수 있다.The bonding film 100 may further include another layer between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 .

기본층(20)은 일면과 타면 중 한 면이 상기 고굴절층(10)과 대응되는 형태를 가질 수 있다. 예시적으로, 고굴절층(10)이 Ÿ‡지 영역에서 약 1도의 W를 갖도록 두께가 증가하는 경우, 기본층(20)은 약 -1도의 각도로 두께가 감소하여, 필름(100) 전체적으로 폭 방향(Dw)의 두께 변화를 감소시킬 수 있다. 또한, 고굴절층(10)의 일면과 타면에 각각 제1기본층(20)과 제2기본층(20)이 배치된 경우라면, 고굴절층(10)이 Ÿ‡지 영역에서 약 1도의 W를 갖는 두께 증가에 대응되게, 제1기본층(20)과 제2기본층(20)이 각각 약 -0.5도의 각도로 두께가 감소하도록 하여, 필름(100) 전체적으로 폭 방향(Dw)의 두께 변화를 감소시킬 수 있다.One side of the base layer 20 may have a shape corresponding to the high refractive index layer 10 . Illustratively, when the thickness of the high refractive index layer 10 is increased to have a W of about 1 degree in the Ÿ‡ paper region, the base layer 20 decreases in thickness at an angle of about -1 degree, so that the film 100 as a whole has a width. A thickness change in the direction Dw may be reduced. In addition, if the first base layer 20 and the second base layer 20 are disposed on one surface and the other surface of the high refractive layer 10, respectively, the high refractive layer 10 generates a W of about 1 degree in the Ÿ‡ paper region. Corresponding to the increase in thickness having the thickness of the film 100 as a whole in the width direction Dw, the thickness of the first base layer 20 and the second base layer 20 decreases at an angle of about -0.5 degrees, respectively. can be reduced

이러한 기본층(20)의 배치로, 고굴절층(10)이 기본층(20)의 내부에 배치되어 있는 인터널 Ÿ‡지 형태의 필름(100)을 제공할 수 있다. 도 2를 참고하면, 기본층(20)과 티오우레탄층(10)은 폭 방향(Dw)으로 길이가 상이할 수 있다. 기본층(20)의 폭 방향(Dw)의 길이는 티오우레탄층(10) 폭 방향(Dw)의 길이와 비교하여 더 길 수 있다. With this arrangement of the base layer 20 , it is possible to provide the film 100 in the form of an internal Ÿ‡ paper in which the high refractive index layer 10 is disposed inside the base layer 20 . Referring to FIG. 2 , the base layer 20 and the thiourethane layer 10 may have different lengths in the width direction Dw. The length of the base layer 20 in the width direction Dw may be longer than the length of the thiourethane layer 10 in the width direction Dw.

고굴절층의 구성Composition of high refractive layer

고굴절층(10)은 티오우레탄계 반복단위를 포함한다. 티오우레탄계 반복단위는 폴리티오우레탄에 포함되는 반복단위이다. The high refractive index layer 10 includes a thiourethane-based repeating unit. The thiourethane-based repeating unit is a repeating unit included in polythiourethane.

티오우레탄계 반복단위는 사이클로알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 티오우레탄계 반복단위는 사이클로알켄디일계 반복단위를 포함할 수 있다.The thiourethane-based repeating unit may include a cycloalkanediyl-based repeating unit. The thiourethane-based repeating unit may include a cycloalkenediyl-based repeating unit.

구현예에서 폴리티오우레탄은 i) 티올계 화합물과 디이소시아네이트 화합물과의 반응으로 생성되는 화합물, 또는 ii) 티올계 화합물과 폴리올계 화합물의 혼합물과 디이소시아네이트 화합물과의 반응으로 생성되는 화합물을 의미한다.In the embodiment, polythiourethane refers to a compound produced by i) a reaction between a thiol-based compound and a diisocyanate compound, or ii) a compound produced by a reaction between a mixture of a thiol-based compound and a polyol-based compound and a diisocyanate compound .

티오우레탄계 반복단위는 사이클로알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 티오우레탄계 반복단위는 사이클로알켄디일계 반복단위를 포함할 수 있다.The thiourethane-based repeating unit may include a cycloalkanediyl-based repeating unit. The thiourethane-based repeating unit may include a cycloalkenediyl-based repeating unit.

티오우레탄계 반복단위는 탄소수 3 내지 10의 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 티오우레탄계 반복단위는 탄소수 3 내지 10의 헤테로사이클로알켄디일계 반복단위를 포함할 수 있다. The thiourethane-based repeating unit may include a heterocycloalkanediyl-based repeating unit having 3 to 10 carbon atoms. The thiourethane-based repeating unit may include a heterocycloalkenediyl-based repeating unit having 3 to 10 carbon atoms.

티오우레탄계 반복단위는 탄소수 4 내지 10의 선형 알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 티오우레탄계 반복단위는 탄소수 4 내지 10의 선형 알켄디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 티오우레탄계 반복단위는 탄소수 4 내지 10의 선형 알킨디일계 반복단위를 포함할 수 있다.The thiourethane-based repeating unit may include a linear alkanediyl-based repeating unit having 4 to 10 carbon atoms. The thiourethane-based repeating unit may include a linear alkenediyl-based repeating unit having 4 to 10 carbon atoms. The thiourethane-based repeating unit may include a linear alkyndiyl-based repeating unit having 4 to 10 carbon atoms.

헤테로사이클로알칸디일계 반복단위 및 헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 각각 반복단위 내에 황 원자를 포함할 수 있다.The heterocycloalkanediyl-based repeating unit and the heterocycloalkenediyl-based repeating unit may each include a sulfur atom in the repeating unit.

헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 황 원자를 1 내지 5개 포함하는 탄소수 4 내지 10의 헤테로사이클로알칸디일일 수 있다. 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 황 원자를 2 내지 5개 포함하는 탄소수 4 내지 9의 헤테로사이클로알칸디일일 수 있다.The heterocycloalkanediyl-based repeating unit may be a C4 to C10 heterocycloalkanediyl containing 1 to 5 sulfur atoms. The heterocycloalkanediyl repeating unit may be a heterocycloalkanediyl having 4 to 9 carbon atoms including 2 to 5 sulfur atoms.

헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 디티안(dithiane) 관능기를 포함할 수 있다. 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 1,2-디티안 관능기를 포함할 수 있다. 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 1,3-디티안 관능기를 포함할 수 있다. 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 1,4-디티안 관능기를 포함할 수 있다. 예시적으로, 상기 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 메틸디티안 관능기, 디메틸디티안 관능기, 에틸메틸디티안 관능기, 또는 디에틸디티안관능기일 수 있다. The heterocycloalkanediyl-based repeating unit may include a dithiane functional group. The heterocycloalkanediyl-based repeating unit may include a 1,2-dithiane functional group. The heterocycloalkanediyl-based repeating unit may include a 1,3-dithiane functional group. The heterocycloalkanediyl-based repeating unit may include a 1,4-dithiane functional group. Illustratively, the heterocycloalkanediyl-based repeating unit may be a methyldithian functional group, a dimethyldithian functional group, an ethylmethyldithiane functional group, or a diethyldithian functional group.

구체적으로, 고굴절층(10)은 아래 화학식 1로 표시되는 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다.Specifically, the high refractive index layer 10 may include a heterocycloalkanediyl-based repeating unit represented by Chemical Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112020104817119-pat00004
Figure 112020104817119-pat00004

상기 화학식 1에서, R1은 -O- 또는 -S-이고, X는 황 원자가 1 내지 5개 포함된 탄소수 3 내지 10의 헤테로사이클로알칸디일 반복단위를 포함하는 그룹이다.In Formula 1, R1 is -O- or -S-, and X is a group including a C3-10 heterocycloalkanediyl repeating unit containing 1-5 sulfur atoms.

상기 화학식 1에서, R1은 -O- 또는 -S-이고, X는 황 원자가 1 내지 5개 포함된 탄소수 3 내지 8의 헤테로사이클로알칸디일 그룹일 수 있다.In Formula 1, R1 may be -O- or -S-, and X may be a C3-8 heterocycloalkanediyl group containing 1-5 sulfur atoms.

상기 화학식 1에서, R1은 -S-이고, X는 황 원자가 2 내지 3개 포함된 탄소수 3 내지 8의 헤테로사이클로알칸디일 그룹일 수 있다.In Formula 1, R1 may be -S-, and X may be a heterocycloalkanediyl group having 3 to 8 carbon atoms and including 2 to 3 sulfur atoms.

헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 상기 화학식 1로 표시되는 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위에서 1 내지 3개의 탄소-탄소간 단일결합이 탄소-탄소간 이중결합으로 치환된 반복단위이다. 헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 황 원자를 1 내지 5개 포함하는 탄소수 3 내지 10의 헤테로사이클로알켄디일일 수 있다. 헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 황 원자를 2 내지 5개 포함하는 탄소수 3 내지 8의 헤테로사이클로알켄디일일 수 있다.The heterocycloalkenediyl repeating unit is a repeating unit in which 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon double bonds in the heterocycloalkanediyl-based repeating unit represented by Formula 1 above. The heterocycloalkenediyl repeating unit may be a heterocycloalkenediyl having 3 to 10 carbon atoms and including 1 to 5 sulfur atoms. The heterocycloalkenediyl-based repeating unit may be a heterocycloalkenediyl having 3 to 8 carbon atoms and 2 to 5 sulfur atoms.

헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 아래 화학식 3으로 표시되는 반복단위일 수 있다.The heterocycloalkanediyl-based repeating unit may be a repeating unit represented by Formula 3 below.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112020104817119-pat00005
Figure 112020104817119-pat00005

상기 화학식 3에서, R1은 -O- 또는 -S-이고, n11과 n12는 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수이다.In Formula 3, R1 is -O- or -S-, and n11 and n12 are each independently an integer of 0 to 3.

상기 화학식 3에서, R1은 -S-이고, n11과 n12는 각각 독립적으로 1 또는 2 이다.In Formula 3, R1 is -S-, and n11 and n12 are each independently 1 or 2.

헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 상기 화학식 3으로 표시되는 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위에서 1 내지 3개의 탄소-탄소간 단일결합이 탄소-탄소간 이중결합으로 치환된 반복단위이다.The heterocycloalkenediyl repeating unit is a repeating unit in which 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon double bonds in the heterocycloalkanediyl-based repeating unit represented by Formula 3 above.

헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 산소 원자가 1 또는 2개 포함되고, 황 원자가 2 또는 3개 포함되고, 1,4-디티안 그룹이 포함된 반복단위일 수 있다.The heterocycloalkenediyl-based repeating unit may be a repeating unit including 1 or 2 oxygen atoms, 2 or 3 sulfur atoms, and a 1,4-dithiane group.

헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 산소 원자가 1개 포함되고, 황 원자가 3개 포함되고, 1,4-디티안 그룹이 포함된 반복단위일 수 있다.The heterocycloalkenediyl-based repeating unit may be a repeating unit including one oxygen atom, three sulfur atoms, and a 1,4-dithiane group.

예시적으로, 헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 1,4-디티아사이클로헥-2-센(1,4-dithiacyclohex-2-ene) 또는 1,4-디티아사이클로헥-4-센(1,4-dithiacyclohex-4-ene)그룹을 포함할 수 있다.Illustratively, the heterocycloalkenediyl-based repeating unit is 1,4-dithiacyclohex-2-ene (1,4-dithiacyclohex-2-ene) or 1,4-dithiacyclohex-4-cene (1 ,4-dithiacyclohex-4-ene) group may be included.

티오우레탄계 반복단위는 선형 알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 티오우레탄계 반복단위는 선형 알켄디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 티오우레탄계 반복단위는 선형 알킨디일계 반복단위를 포함할 수 있다.The thiourethane-based repeating unit may include a linear alkanediyl-based repeating unit. The thiourethane-based repeating unit may include a linear alkenediyl-based repeating unit. The thiourethane-based repeating unit may include a linear alkyndiyl-based repeating unit.

티오우레탄계 반복단위는 탄소수 4 내지 10의 선형 알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 티오우레탄계 반복단위는 탄소수 4 내지 10의 선형 알켄디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 티오우레탄계 반복단위는 탄소수 4 내지 10의 선형 알킨디일계 반복단위를 포함할 수 있다.The thiourethane-based repeating unit may include a linear alkanediyl-based repeating unit having 4 to 10 carbon atoms. The thiourethane-based repeating unit may include a linear alkenediyl-based repeating unit having 4 to 10 carbon atoms. The thiourethane-based repeating unit may include a linear alkyndiyl-based repeating unit having 4 to 10 carbon atoms.

탄소수 4 내지 10의 선형 알켄디일계 반복단위는 탄소수 4 내지 10의 선형 알칸디일계 반복단위에서 탄소-탄소간 단일결합 1 내지 3개가 탄소-탄소간 이중결합으로 치환된 반복단위이다. 예시적으로, 알켄디일계 반복단위는 2-헥센디일계 반복단위 또는 3-헥센디일계 반복단위일 수 있다.The linear alkenediyl repeating unit having 4 to 10 carbon atoms is a repeating unit in which 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon double bonds in the linear alkanediyl repeating unit having 4 to 10 carbon atoms. For example, the alkenediyl-based repeating unit may be a 2-hexenediyl-based repeating unit or a 3-hexenediyl-based repeating unit.

탄소수 4 내지 10의 선형 알킨디일계 반복단위는 탄소수 4 내지 10의 선형 알칸디일계 반복단위에서 탄소-탄소간 단일결합 1 내지 3개가 탄소-탄소간 삼중결합으로 치환된 반복단위이다. 예시적으로, 알킨디일계 반복단위는 2-헥신디일계 반복단위 또는 3-헥신디일계 반복단위일 수 있다.The linear alkyndiyl repeating unit having 4 to 10 carbon atoms is a repeating unit in which 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon triple bonds in the linear alkanediyl-based repeating unit having 4 to 10 carbon atoms. Illustratively, the alkyndiyl-based repeating unit may be a 2-hexynediyl-based repeating unit or a 3-hexynediyl-based repeating unit.

구체적으로, 고굴절층(10)은 아래 화학식 2로 표시되는 선형 알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다.Specifically, the high refractive index layer 10 may include a linear alkanediyl repeating unit represented by Chemical Formula 2 below.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112020104817119-pat00006
Figure 112020104817119-pat00006

상기 화학식 2에서, R2은 -O- 또는 -S-이고, n2은 4 내지 10의 정수이다.In Formula 2, R2 is -O- or -S-, and n2 is an integer of 4 to 10.

상기 화학식 2에서, R2은 -O- 또는 -S-이고, n2은 5 내지 8의 정수일 수 있다.In Formula 2, R2 is -O- or -S-, and n2 may be an integer of 5 to 8.

상기 화학식 2에서, R2은 -O- 또는 -S-이고, n2은 5 내지 7의 정수일 수 있다.In Formula 2, R2 may be -O- or -S-, and n2 may be an integer of 5 to 7.

고굴절층(10)은 상기 화학식 2로 표시되는 선형 알칸디일계 반복단위에서 1 내지 3개의 탄소-탄소간 단일결합이 탄소-탄소간 이중결합으로 치환된 선형 알켄디일계 반복단위를 포함할 수 있다.The high refractive layer 10 may include a linear alkenediyl repeating unit in which 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon double bonds in the linear alkanediyl-based repeating unit represented by Formula 2 above. .

고굴절층(10)은 상기 화학식 2로 표시되는 선형 알칸디일계 반복단위에서 1 내지 3개의 탄소-탄소간 단일결합이 탄소-탄소간 삼중결합으로 치환된 선형 알킨디일계 반복단위를 포함할 수 있다.The high refractive index layer 10 may include a linear alkyndiyl repeating unit in which 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon triple bonds in the linear alkanediyl-based repeating unit represented by Formula 2 above. .

고굴절층(10)은 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위 및 선형 알칸디일계 반복단위를 함께 포함하여 고굴절층(10)의 굴절률 및 모듈러스를 함께 조절할 수 있다.The high refractive index layer 10 may include a heterocycloalkanediyl-based repeating unit and a linear alkanediyl-based repeating unit to control the refractive index and modulus of the high refractive index layer 10 together.

고굴절층(10)은 화학식 1의 반복단위를 전체 고굴절층(10)을 기준으로 20 내지 50 몰% 포함할 수 있다. 고굴절층(10)은 화학식 1의 반복단위를 전체 고굴절층(10)을 기준으로 22 내지 48 몰% 포함할 수 있다. 이러한 경우, 보다 굴절률이 높은 고굴절층(10)을 얻을 수 있다. 이러한 고굴절층(10)을 고굴절층으로 접합용 필름(100)에 적용하면, 실질적으로 필름(100)의 폭 방향(Dw) 두께를 일정하게 하면서도 이중상형성 방지 기능을 갖도록 할 수 있다.The high refractive layer 10 may include 20 to 50 mol% of the repeating unit of Formula 1 based on the total high refractive index layer 10 . The high refractive index layer 10 may include 22 to 48 mol% of the repeating unit of Formula 1 based on the total high refractive index layer 10 . In this case, the high refractive index layer 10 having a higher refractive index can be obtained. When the high refractive index layer 10 is applied to the bonding film 100 as a high refractive index layer, the thickness in the width direction (Dw) of the film 100 can be substantially constant while having a function of preventing double image formation.

고굴절층(10)은 화학식 3의 반복단위를 전체 고굴절층(10)을 기준으로 20 내지 50 몰% 포함할 수 있다. 고굴절층(10)은 화학식 3의 반복단위를 전체 고굴절층(10)을 기준으로 22 내지 48 몰% 포함할 수 있다. 이러한 고굴절층(10)을 접합용 필름(100)에 적용하면, 실질적으로 접합용 필름(100)의 폭 방향(Dw) 두께를 일정하게 하면서도 이중상형성 방지 기능을 갖도록 할 수 있다.The high refractive index layer 10 may include 20 to 50 mol% of the repeating unit of Chemical Formula 3 based on the total high refractive index layer 10 . The high refractive index layer 10 may include 22 to 48 mol% of the repeating unit of Chemical Formula 3 based on the total high refractive index layer 10 . When the high refractive index layer 10 is applied to the bonding film 100 , it is possible to have a function of preventing double image formation while substantially making the thickness in the width direction (Dw) of the bonding film 100 constant.

고굴절층(10)은 화학식 2의 반복단위를 전체 고굴절층(10)을 기준으로 20 내지 50 몰% 포함할 수 있다. 고굴절층(10)은 화학식 2의 반복단위를 전체 고굴절층(10)을 기준으로 30 내지 50 몰% 포함할 수 있다. 이러한 경우, 고굴절층(10)이 포함된 접합용 필름(100)의 모듈러스를 보다 낮출 수 있다. 이러한 특징은 접합용 필름(100)에 적용시 롤 형태로 용이하게 권취될 수 있도록 돕는다.The high refractive layer 10 may include 20 to 50 mol% of the repeating unit of Formula 2 based on the total high refractive index layer 10 . The high refractive layer 10 may include 30 to 50 mol% of the repeating unit of Formula 2 based on the total high refractive index layer 10 . In this case, the modulus of the bonding film 100 including the high refractive index layer 10 may be lowered. This feature helps to be easily wound in a roll form when applied to the bonding film 100 .

고굴절층(10)은 황 원자를 15 내지 35중량% 함유할 수 있다. 고굴절층(10)은 황 원자를 17 내지 30중량% 함유할 수 있다. 고굴절층(10)은 황 원자를 20 내지 25중량% 함유할 수 있다. 이러한 경우, 고굴절층(10)의 굴절률을 보다 높게 할 수 있다.The high refractive index layer 10 may contain 15 to 35% by weight of sulfur atoms. The high refractive index layer 10 may contain 17 to 30% by weight of sulfur atoms. The high refractive index layer 10 may contain 20 to 25 wt% of sulfur atoms. In this case, the refractive index of the high refractive index layer 10 can be made higher.

고굴절층(10)은 수평균분자량은 5000 내지 500000일 수 있다. 상기 중량평균분자량은 6000 내지 450000일 수 있다. 상기 중량평균분자량은 7000 내지 400000일 수 있다. 이러한 경우, 다관능 화합물과 디이소시아네이트계 화합물간 중합 정도가 조절되어 고굴절층(10)의 모듈러스가 목적하는 범위 내를 나타낼 수 있다.The high refractive layer 10 may have a number average molecular weight of 5000 to 500000. The weight average molecular weight may be 6000 to 450000. The weight average molecular weight may be 7000 to 400000. In this case, the degree of polymerization between the polyfunctional compound and the diisocyanate-based compound is controlled so that the modulus of the high refractive index layer 10 may be within a desired range.

기본층의 구성composition of the base layer

기본층(20)은 폴리비닐아세탈 반복단위를 포함할 수 있다. 기본층(20)은 폴리우레탄 반복단위를 포함할 수 있다. 기본층(20)은 에틸렌비닐아세테이트 반복단위를 포함할 수 있다.The base layer 20 may include polyvinyl acetal repeating units. The base layer 20 may include a polyurethane repeating unit. The base layer 20 may include ethylene vinyl acetate repeating units.

기본층(20)은 폴리비닐아세탈 수지를 포함할 수 있고, 폴리비닐아세탈 수지 및 가소제를 포함할 수 있다.The base layer 20 may include a polyvinyl acetal resin, and may include a polyvinyl acetal resin and a plasticizer.

기본층(20)이 포함하는 폴리비닐아세탈 수지 및 기타 조성물에 대한 설명의 아래의 내용과 중복되므로 생략한다.Since it overlaps with the following description of the polyvinyl acetal resin and other compositions included in the base layer 20, it is omitted.

기본층(20)은 폴리우레탄 수지를 포함할 수 있다. 상기 폴리우레탄 수지는 열가소성 폴리우레탄일 수 있다. 폴리우레탄 수지는 폴리이소시아네이트 및 폴리에스테르디올의 축합 중합을 통해 제조될 수 있다. 폴리우레탄 수지는 평균 분자량 5000 내지 40000g/mol 인 폴리우레탄 수지가 적용될 수 있다.The base layer 20 may include a polyurethane resin. The polyurethane resin may be a thermoplastic polyurethane. Polyurethane resins can be prepared through condensation polymerization of polyisocyanate and polyesterdiol. As the polyurethane resin, a polyurethane resin having an average molecular weight of 5000 to 40000 g/mol may be applied.

기본층(20)은 에틸렌비닐아세테이트 수지를 포함할 수 있다. 기본층(20)은 에틸렌비닐아세테이트 수지, 가교제 및 실란커플링제를 포함할 수 있다. 에틸렌비닐아세테이트 수지는 5 내지 80중량%의 비닐아세테이트 단량체를 포함할 수 있다.The base layer 20 may include an ethylene vinyl acetate resin. The base layer 20 may include an ethylene vinyl acetate resin, a crosslinking agent, and a silane coupling agent. The ethylene vinyl acetate resin may include 5 to 80 wt% of a vinyl acetate monomer.

추가 기능층additional functional layer

접합용 필름(100)은 기본층(20)과 고굴절층(10) 사이에 다른 층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 다른 층은 예시적으로 차음층 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The bonding film 100 may further include another layer between the base layer 20 and the high refractive index layer 10 . The other layer may be, for example, a sound insulating layer, but is not limited thereto.

차음층은 고굴절층(10)과 기본층(20) 사이에 위치할 수 있다. 차음층은 기본층(20)의 일면 상에 위치할 수 있다. 차음층은 기본층(20)의 내부에 위치할 수 있다.The sound insulating layer may be positioned between the high refractive index layer 10 and the base layer 20 . The sound insulating layer may be located on one surface of the base layer 20 . The sound insulating layer may be located inside the base layer 20 .

차음층은 폴리비닐아세탈 수지를 포함할 수 있다.The sound insulating layer may include polyvinyl acetal resin.

차음층이 포함하는 폴리비닐아세탈 수지 및 기타 조성물에 대한 설명은 아래의 내용과 중복되므로 생략한다.A description of the polyvinyl acetal resin and other compositions included in the sound insulating layer will be omitted because it overlaps with the following.

고굴절층을 갖는 접합용 필름의 제조Preparation of bonding film having a high refractive index layer

고굴절층 제조용 수지와 제조방법Resin for manufacturing high refractive index layer and manufacturing method

본 명세서의 다른 실시예에 따른 고굴절층 제조용 조성물은 다관능 화합물 및 이소시아네이트계 화합물을 포함한다.The composition for preparing a high refractive index layer according to another embodiment of the present specification includes a polyfunctional compound and an isocyanate-based compound.

다관능 화합물은 하이드록시기 또는 티올기를 2 이상 포함하는 티올계 화합물 및/또는 폴리올 화합물을 포함한다.The polyfunctional compound includes a thiol-based compound and/or a polyol compound including two or more hydroxyl groups or thiol groups.

티올계 화합물은 황 원자가 1 내지 5개 포함된 탄소수 4 내지 10의 헤테로사이클로알칸디일 그룹을 포함한다.The thiol-based compound includes a C4 to C10 heterocycloalkanediyl group containing 1 to 5 sulfur atoms.

티올계 화합물은 황 원자가 1 내지 5개 포함된 탄소수 4 내지 10의 헤테로사이클로알켄디일 그룹을 포함할 수 있다. 헤테로사이클로알켄디일 그룹은 상기 헤테로사이클로알칸디일 그룹에서 탄소-탄소간 단일결합 1 내지 3개가 탄소-탄소간 이중결합으로 치환된 그룹을 의미한다.The thiol-based compound may include a C 4 to C 10 heterocycloalkenediyl group containing 1 to 5 sulfur atoms. The heterocycloalkenediyl group refers to a group in which 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon double bonds in the heterocycloalkanediyl group.

헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 황 원자를 1 내지 5개 포함하는 탄소수 4 내지 10의 헤테로사이클로알칸디일일 수 있다. 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 황 원자를 2 내지 5개 포함하는 탄소수 4 내지 9의 헤테로사이클로알칸디일일 수 있다.The heterocycloalkanediyl-based repeating unit may be a C4 to C10 heterocycloalkanediyl containing 1 to 5 sulfur atoms. The heterocycloalkanediyl repeating unit may be a heterocycloalkanediyl having 4 to 9 carbon atoms including 2 to 5 sulfur atoms.

헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 황 원자를 1 내지 5개 포함하는 탄소수 4 내지 10의 헤테로사이클로알켄디일일 수 있다. 헤테로사이클로알켄디일계 반복단위는 황 원자를 2 내지 5개 포함하는 탄소수 4 내지 9의 헤테로사이클로알켄디일일 수 있다.The heterocycloalkenediyl repeating unit may be a C4 to C10 heterocycloalkenediyl containing 1 to 5 sulfur atoms. The heterocycloalkenediyl repeating unit may be a heterocycloalkenediyl having 4 to 9 carbon atoms including 2 to 5 sulfur atoms.

예시적으로, 헤테로사이클로알켄디일은 1,4-디티아사이클로헥-2-센(1,4-dithiacyclohex-2-ene) 또는 1,4-디티아사이클로헥-4-센(1,4-dithiacyclohex-4-ene)그룹을 포함할 수 있다.Illustratively, heterocycloalkenediyl is 1,4-dithiacyclohex-2-ene (1,4-dithiacyclohex-2-ene) or 1,4-dithiacyclohex-4-cene (1,4- dithiacyclohex-4-ene) group.

이소시아네이트계 화합물은 2 이상의 이소시아네이트기를 갖는 선형 지방족 다가이소시아네이트 화합물을 포함한다.The isocyanate-based compound includes a linear aliphatic polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups.

선형 지방족 다가이소시아네이트 화합물은 탄소수 4 내지 10의 알칸디일을 포함한다.The linear aliphatic polyisocyanate compound includes an alkanediyl having 4 to 10 carbon atoms.

선형 지방족 다가이소시아네이트 화합물은 탄소수 4 내지 10의 알켄디일을 포함할 수 있다. 탄소수 4 내지 10의 알켄디일은 상기 알칸디일에서 탄소-탄소간 단일결합 1 내지 3개가 탄소-탄소간 이중결합으로 치환된 것을 의미한다.The linear aliphatic polyisocyanate compound may include an alkenediyl having 4 to 10 carbon atoms. Alkenediyl having 4 to 10 carbon atoms means that in the alkanediyl, 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon double bonds.

탄소수 4 내지 10의 선형 알켄디일은 탄소수 4 내지 10의 선형 알칸디일계 반복단위에서 1 내지 3개의 탄소-탄소간 단일결합이 탄소-탄소간 이중결합으로 치환된 반복단위이다. 예시적으로, 알켄디일계 반복단위는 2-헥센디일계 반복단위 또는 3-헥센디일계 반복단위일 수 있다.Linear alkenediyl having 4 to 10 carbon atoms is a repeating unit in which 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon double bonds in a linear alkanediyl repeating unit having 4 to 10 carbon atoms. For example, the alkenediyl-based repeating unit may be a 2-hexenediyl-based repeating unit or a 3-hexenediyl-based repeating unit.

선형 지방족 다가이소시아네이트 화합물은 탄소수 4 내지 10의 알킨디일을 포함할 수 있다. 탄소수 4 내지 10의 알킨디일은 상기 알칸디일에서 탄소-탄소간 단일결합 1 내지 3개가 탄소-탄소간 삼중결합으로 치환된 것을 의미한다.The linear aliphatic polyisocyanate compound may include an alkyndiyl having 4 to 10 carbon atoms. Alkyndiyl having 4 to 10 carbon atoms means that in the alkanediyl, 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon triple bonds.

탄소수 4 내지 10의 선형 알킨디일계 반복단위는 탄소수 4 내지 10의 선형 알칸디일계 반복단위에서 1 내지 3개의 탄소-탄소간 단일결합이 탄소-탄소간 삼중결합으로 치환된 반복단위이다. 예시적으로, 알킨디일계 반복단위는 2-헥신디일계 반복단위 또는 3-헥신디일계 반복단위일 수 있다.The linear alkyndiyl repeating unit having 4 to 10 carbon atoms is a repeating unit in which 1 to 3 carbon-carbon single bonds are substituted with carbon-carbon triple bonds in the linear alkanediyl repeating unit having 4 to 10 carbon atoms. Illustratively, the alkyndiyl-based repeating unit may be a 2-hexynediyl-based repeating unit or a 3-hexynediyl-based repeating unit.

헤테로사이클로알칸디일 그룹은 디티안(dithiane) 관능기를 포함할 수 있다. 헤테로사이클로알칸디일 그룹은 1,2-디티안 관능기를 포함할 수 있다. 헤테로사이클로알칸디일 그룹은 1,3-디티안 관능기를 포함할 수 있다. 헤테로사이클로알칸디일 그룹은 1,4-디티안 관능기를 포함할 수 있다. 예시적으로, 상기 헤테로사이클로알칸디일계 반복된위는 메틸디티안 관능기, 디메틸디티안 관능기, 에틸메틸디티안 관능기, 또는 디에틸디티안관능기일 수 있다. The heterocycloalkanediyl group may include a dithiane functional group. The heterocycloalkanediyl group may include a 1,2-dithiane functional group. The heterocycloalkanediyl group may include a 1,3-dithiane functional group. The heterocycloalkanediyl group may include a 1,4-dithiane functional group. Illustratively, the heterocycloalkanediyl-based repeating group may be a methyldithian functional group, a dimethyldithian functional group, an ethylmethyldithian functional group, or a diethyldithian functional group.

티올계 화합물은 고굴절층 제조용 조성물이 고분자 중합을 통해 티오우레탄층(10)이 형성될 때 고굴절층(10)의 굴절률을 조절하는 역할을 한다. 또한, 티올계 화합물은 고굴절층(10)의 유연성을 조절하여 상기 고굴절층(10)이 포함된 필름이 작업성을 향상시킬 수 있다.The thiol-based compound serves to adjust the refractive index of the high refractive index layer 10 when the thiourethane layer 10 is formed through polymer polymerization of the composition for preparing the high refractive index layer. In addition, the thiol-based compound can improve the workability of the film including the high refractive index layer 10 by adjusting the flexibility of the high refractive index layer 10 .

폴리올 화합물은 탄소수 2 내지 10의 알칸디일 그룹을 포함할 수 있다. 폴리올 화합물은 탄소수 2 내지 10의 알칸디일 그룹을 포함하는 폴리에테르폴리올일 수 있다.The polyol compound may include an alkanediyl group having 2 to 10 carbon atoms. The polyol compound may be a polyether polyol including an alkanediyl group having 2 to 10 carbon atoms.

이소시아네이트계 화합물은 2 이상의 이소시아네이트기를 갖는 선형 지방족 다가이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다. 이소시아네이트계 화합물은 2 이상의 이소시아네이트기를 갖는 사이클로 지방족 다가이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다. 사이클로 지방족 다가이소시아네이트 화합물은 사이클로 알칸디일 그룹을 1 이상 포함할 수 있다. The isocyanate-based compound may include a linear aliphatic polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups. The isocyanate-based compound may include a cycloaliphatic polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups. The cycloaliphatic polyisocyanate compound may include one or more cycloalkanediyl groups.

고굴절층 제조용 조성물은 다관능 화합물의 함량 100을 기준으로 티올계 화합물을 50 내지 97몰비율로 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 다관능 화합물의 함량 100을 기준으로 티올계 화합물을 60 내지 95몰비율로 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 다관능 화합물의 함량 100을 기준으로 티올계 화합물을 65 내지 93몰비율로 포함할 수 있다. 이러한 경우, 고굴절층 제조용 조성물을 통해 제조된 고굴절층(10)은 굴절률이 조절되어 상기 고굴절층(10)을 포함하는 접합용 필름(100)을 통하여 HUD 이미지의 이중상 형성 억제를 돕는다.The composition for preparing a high refractive index layer may include a thiol-based compound in a molar ratio of 50 to 97 based on a content of 100 of the polyfunctional compound. The composition for preparing a high refractive index layer may include a thiol-based compound in a molar ratio of 60 to 95 based on the content of 100 of the polyfunctional compound. The composition for preparing a high refractive index layer may include a thiol-based compound in a molar ratio of 65 to 93 based on a content of 100 of the polyfunctional compound. In this case, the high refractive index layer 10 prepared through the composition for preparing the high refractive index layer 10 helps suppress the formation of a double image of the HUD image through the bonding film 100 including the high refractive index layer 10 by adjusting the refractive index.

폴리올 화합물은 수평균분자량이 100 내지 1000인 폴리에테르폴리올을 포함할 수 있다. 폴리올 화합물은 수평균분자량이 120 내지 900인 폴리에테르폴리올을 포함할 수 있다. 폴리올 화합물은 수평균분자량이 140 내지 800인 폴리에테르폴리올을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 고굴절층 제조용 조성물은 유연성이 조절된 고굴절층(10)을 제조할 수 있다.The polyol compound may include a polyether polyol having a number average molecular weight of 100 to 1000. The polyol compound may include a polyether polyol having a number average molecular weight of 120 to 900. The polyol compound may include a polyether polyol having a number average molecular weight of 140 to 800. In this case, the composition for preparing the high refractive index layer may prepare the high refractive index layer 10 with controlled flexibility.

고굴절층 제조용 조성물은 티올계 화합물과 이소시아네이트계 화합물을 1: 0.7 내지 1.3의 몰비율로 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 티올계 화합물과 이소시아네이트계 화합물을 1: 0.8 내지 1.2의 몰비율로 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 티올계 화합물과 선형 지방족 이소시아네이트 화합물을 1: 0.7 내지 1.3의 몰비율로 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 티올계 화합물과 선형 지방족 이소시아네이트 화합물을 1: 0.8 내지 1.2의 몰비율로 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상기 고굴절층 제조용 조성물을 통해 제조된 고굴절층(10)은 HUD 이미지의 이중상 형성을 억제를 도우면서 유연성이 조절되어 권취 및 후공정에서의 작업성이 향상될 수 있다.The composition for preparing a high refractive index layer may include a thiol-based compound and an isocyanate-based compound in a molar ratio of 1: 0.7 to 1.3. The composition for preparing a high refractive index layer may include a thiol-based compound and an isocyanate-based compound in a molar ratio of 1: 0.8 to 1.2. The composition for preparing a high refractive index layer may include a thiol-based compound and a linear aliphatic isocyanate compound in a molar ratio of 1: 0.7 to 1.3. The composition for preparing a high refractive index layer may include a thiol-based compound and a linear aliphatic isocyanate compound in a molar ratio of 1: 0.8 to 1.2. In this case, the high refractive index layer 10 prepared through the composition for preparing the high refractive index layer 10 helps suppress the formation of a double image of the HUD image, and the flexibility is controlled, so that workability in winding and post-processing can be improved.

고굴절층 제조용 조성물은 이소시아네이트계 화합물의 함량과 상기 폴리에테르폴리올의 함량의 합 100을 기준으로, 상기 티올계 화합물을 55 내지 120의 몰비율로 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 이소시아네이트계 화합물의 함량과 상기 폴리에테르폴리올의 함량의 합 100을 기준으로, 상기 티올계 화합물을 65 내지 110의 몰비율로 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 선형 지방족 이소시아네이트 화합물의 함량과 상기 폴리에테르폴리올의 함량의 합 100을 기준으로, 상기 티올계 화합물을 55 내지 120의 몰비율로 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 선형 지방족 이소시아네이트계 화합물의 함량과 상기 폴리에테르폴리올의 함량의 합 100을 기준으로, 상기 티올계 화합물을 65 내지 110의 몰비율로 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상기 고굴절층 제조용 조성물을 통해 제조된 고굴절층(10)은 굴절률이 일정 범위 내로 조절됨과 동시에 권취 공정에 적합할 수 있도록 모듈러스가 조절될 수 있다.The composition for preparing a high refractive index layer may include the thiol-based compound in a molar ratio of 55 to 120 based on 100 of the sum of the content of the isocyanate-based compound and the content of the polyether polyol. The composition for preparing a high refractive index layer may include the thiol-based compound in a molar ratio of 65 to 110 based on 100 of the sum of the content of the isocyanate-based compound and the content of the polyether polyol. The composition for preparing a high refractive index layer may include the thiol-based compound in a molar ratio of 55 to 120 based on 100 of the sum of the content of the linear aliphatic isocyanate compound and the content of the polyether polyol. The composition for preparing a high refractive index layer may include the thiol-based compound in a molar ratio of 65 to 110 based on 100 of the sum of the content of the linear aliphatic isocyanate compound and the polyether polyol. In this case, the refractive index of the high refractive index layer 10 prepared through the composition for preparing the high refractive index layer may be adjusted within a certain range and at the same time, the modulus may be adjusted to be suitable for the winding process.

고굴절층 제조용 조성물은 촉매를 포함할 수 있다. 촉매를 투입하여 티오우레탄 수지의 생성반응 속도를 증가시킬 수 있다. 촉매는 혼합물 내 이소시아네이트기와 하이드록시기 또는 이소시아네이트기와 티올기 사이에 발생하는 축합 중합 반응의 속도를 촉진하는 역할을 한다.The composition for preparing a high refractive index layer may include a catalyst. A catalyst may be added to increase the reaction rate of the thiourethane resin. The catalyst serves to accelerate the rate of the condensation polymerization reaction occurring between the isocyanate group and the hydroxyl group or the isocyanate group and the thiol group in the mixture.

상기 촉매는 주석계 화합물일 수 있다. 상기 촉매는 예시적으로 DMDC(Dimethyltin dichloride) 또는 DBDC(Dibuthyltin dichloride)이 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다.The catalyst may be a tin-based compound. The catalyst is, for example, DMDC (Dimethyltin dichloride) or DBDC (Dibutyltin dichloride). However, the present invention is not limited thereto.

고굴절층 제조용 조성물은 촉매를 50 내지 1000ppm 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 촉매를 100 내지 900ppm 포함할 수 있다. 고굴절층 제조용 조성물은 촉매를 200 내지 800ppm 포함할 수 있다. 이러한 경우. 티오우레탄 수지의 합성 반응 시간을 단축시킬 수 있다.The composition for preparing a high refractive index layer may contain 50 to 1000 ppm of the catalyst. The composition for preparing a high refractive index layer may contain 100 to 900 ppm of the catalyst. The composition for preparing the high refractive index layer may include 200 to 800 ppm of the catalyst. In these cases. It is possible to shorten the synthesis reaction time of the thiourethane resin.

이하, 티오우레탄 수지의 제조방법에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method for producing a thiourethane resin will be described in detail.

티오우레탄 수지의 제조방법은 이소시아네이트계 화합물 및 다관능 화합물을 포함하는 고굴절층 제조용 조성물의 이소시아네이트기와 하이드록시기 또는 이소시아네이트기와 티올기의 반응을 유도하여 반응용액을 마련하는 반응단계 그리고 상기 반응용액을 100 내지 150 ℃의 에이징온도에서 반응을 진행하여 티오우레탄수지를 마련하는 에이징단계를 포함한다.The method for producing a thiourethane resin is a reaction step of preparing a reaction solution by inducing a reaction between an isocyanate group and a hydroxyl group or an isocyanate group and a thiol group of a composition for preparing a high refractive index layer comprising an isocyanate-based compound and a polyfunctional compound, and the reaction solution is 100 It includes an aging step of preparing a thiourethane resin by proceeding the reaction at an aging temperature of 150 ℃.

상기 고굴절층 제조용 조성물의 조성은 앞에서 설명한 내용과 중복되므로 생략한다.The composition of the composition for preparing the high refractive index layer is omitted because it overlaps with the contents described above.

고굴절층 제조용 조성물에 촉매를 투입하여 티오우레탄 수지의 생성반응 속도를 증가시킬 수 있다. 상기 촉매는 혼합물 내 이소시아네이트기와 하이드록시기 또는 이소시아네이트기와 티올기 사이에 발생하는 축합 중합 반응의 속도를 촉진하는 역할을 한다.A catalyst may be added to the composition for preparing a high refractive index layer to increase the reaction rate of the thiourethane resin. The catalyst serves to accelerate the rate of the condensation polymerization reaction occurring between the isocyanate group and the hydroxyl group or the isocyanate group and the thiol group in the mixture.

상기 촉매는 주석계 화합물일 수 있다. 상기 촉매는 예시적으로 DMDC(Dimethyltin dichloride) 또는 DBDC(Dibuthyltin dichloride)이 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다.The catalyst may be a tin-based compound. The catalyst is, for example, DMDC (Dimethyltin dichloride) or DBDC (Dibutyltin dichloride). However, the present invention is not limited thereto.

반응단계는 용융중합 방식으로 진행될 수 있다. 구체적으로, 이소시아네이트계 화합물이 혼합된 용액에 상기 촉매를 50 내지 1000ppm 투입하여 이소시아네이트계 용액을 제조할 수 있다.The reaction step may be performed in a melt polymerization method. Specifically, an isocyanate-based solution may be prepared by adding 50 to 1000 ppm of the catalyst to a solution in which the isocyanate-based compound is mixed.

다관능 화합물을 N2등의 분위기 가스 존재 하에 40 내지 180℃로 가열하여 다관능 화합물 용융액을 제조할 수 있다. 다관능 화합물 용융액에 이소시아네이트계 용액을 적하하여 이소시아네이트기와 하이드록시기 또는 이소시아네이트기와 티올기 간 축합 중합 반응을 유도하여 반응용액을 마련할 수 있다. 반응단계는 10 내지 360분동안 진행될 수 있다.A polyfunctional compound melt may be prepared by heating the polyfunctional compound to 40 to 180° C. in the presence of an atmospheric gas such as N 2 . A reaction solution may be prepared by inducing a condensation polymerization reaction between an isocyanate group, a hydroxyl group, or an isocyanate group and a thiol group by dropping an isocyanate-based solution to the polyfunctional compound melt. The reaction step may proceed for 10 to 360 minutes.

반응단계 이후 상기 반응용액을 100 내지 150℃의 에이징온도에서 반응을 진행하여 티오우레탄수지를 마련할 수 있다. 구체적으로, 반응단계를 마친 반응용액을 테플론 재질 또는 이형처리가 된 트레이에 적하할 수 있다. 상기 반응용액을 포함하는 트레이를 100 내지 150℃로 조절된 오븐에서 4 내지 20시간동안 에이징을 실시할 수 있다. 이러한 경우, 제조되는 티오우레탄 수지의 반응을 충분히 유도하고 전체적으로 안정적인 물성을 갖는 수지를 얻을 수 있다.After the reaction step, the reaction solution may be reacted at an aging temperature of 100 to 150° C. to prepare a thiourethane resin. Specifically, the reaction solution after the reaction step may be dropped onto a tray made of Teflon or a release treatment. Aging may be performed for 4 to 20 hours in an oven controlled at 100 to 150° C. on the tray containing the reaction solution. In this case, it is possible to sufficiently induce the reaction of the prepared thiourethane resin and to obtain a resin having stable physical properties as a whole.

제조된 티오우레탄 수지의 수평균분자량은 5000 내지 500000일 수 있다. 상기 중량평균분자량은 6000 내지 450000일 수 있다. 상기 중량평균분자량은 7000 내지 400000일 수 있다. 이러한 경우, 다관능 화합물과 디이소시아네이트계 화합물간 중합 정도가 조절되어 티오우레탄 수지가 목적하는 물성을 가질 수 있다.The number average molecular weight of the prepared thiourethane resin may be 5000 to 500000. The weight average molecular weight may be 6000 to 450000. The weight average molecular weight may be 7000 to 400000. In this case, the degree of polymerization between the polyfunctional compound and the diisocyanate-based compound is controlled, so that the thiourethane resin may have desired physical properties.

제조되는 티오우레탄 수지는 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위 및 선형 알칸디일계 반복단위를 포함할 수 있다. 구체적으로, 헤테로사이클로알칸디일계 반복단위는 아래 화학식 1로 표시되는 반복단위일 수 있고, 선형 알칸디일계 반복단위는 아래 화학식 2로 표시되는 반복단위일 수 있다.The prepared thiourethane resin may include a heterocycloalkanediyl-based repeating unit and a linear alkanediyl-based repeating unit. Specifically, the heterocycloalkanediyl-based repeating unit may be a repeating unit represented by Formula 1 below, and the linear alkanediyl-based repeating unit may be a repeating unit represented by Formula 2 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112020104817119-pat00007
Figure 112020104817119-pat00007

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112020104817119-pat00008
Figure 112020104817119-pat00008

상기 화학식 1에서, R1은 -O- 또는 -S-이고, X는 황 원자가 1 내지 5개 포함된 탄소수 3 내지 10의 헤테로사이클로알칸디일 반복단위를 포함하는 그룹이고, 상기 화학식 2에서, R2은 -O- 또는 -S-이고, n2은 4 내지 10의 정수이다.In Formula 1, R1 is -O- or -S-, X is a group including a C3-10 heterocycloalkanediyl repeating unit including 1-5 sulfur atoms, and in Formula 2, R2 is -O- or -S-, and n2 is an integer from 4 to 10.

상기 티오우레탄 수지는 합성 후 펠릿 형태 또는 칩 형태로 되어 보관될 수 있고, 고굴절층(10)의 제조에 적용될 수 있다.The thiourethane resin may be stored in the form of pellets or chips after synthesis, and may be applied to the manufacture of the high refractive index layer 10 .

기본층 제조용 수지와 제조방법Resin and manufacturing method for base layer manufacturing

기본층(20)은 폴리비닐아세탈 수지를 포함할 수 있고, 폴리비닐아세탈 수지 및 가소제를 포함할 수 있다.The base layer 20 may include a polyvinyl acetal resin, and may include a polyvinyl acetal resin and a plasticizer.

구체적으로 기본층(20)은 폴리비닐아세탈 수지를 60 내지 76 중량%로 포함할 수 있고, 70 내지 76 중량%로 포함할 수 있고, 71 내지 74 중량%로 포함할 수 있다. 이러한 범위로 상기 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 경우, 접합용 필름(100)에 상대적으로 높은 인장강도와 모듈러스를 부여할 수 있다.Specifically, the base layer 20 may include the polyvinyl acetal resin in an amount of 60 to 76% by weight, 70 to 76% by weight, or 71 to 74% by weight. When the polyvinyl acetal resin is included in this range, it is possible to impart relatively high tensile strength and modulus to the bonding film 100 .

상기 폴리비닐아세탈 수지는 아세틸기 함유량이 2 중량% 미만인 것일 수 있고, 구체적으로 0.01 이상 1.5 중량% 미만일 수 있다. 상기 폴리비닐아세탈 수지는 수산기 함유량이 15 중량% 이상일 수 있고, 16 중량% 이상일 수 있으며, 19 중량% 이상일 수 있다. 또한, 상기 폴리비닐아세탈 수지는 수산기 함유량이 30 중량% 이하일 수 있다.The polyvinyl acetal resin may have an acetyl group content of less than 2 wt%, and specifically 0.01 or more and less than 1.5 wt%. The polyvinyl acetal resin may have a hydroxyl group content of 15 wt% or more, 16 wt% or more, and 19 wt% or more. In addition, the polyvinyl acetal resin may have a hydroxyl group content of 30% by weight or less.

이러한 특성을 갖는 폴리비닐아세탈 수지를 기본층(20)에 적용하는 경우, 접합용 필름(100)은 유리 등의 기재와 우수하게 접합되면서도 적절한 내관통성 등의 기계적 특성을 가질 수 있다.When a polyvinyl acetal resin having these characteristics is applied to the base layer 20 , the bonding film 100 may have mechanical properties such as appropriate penetration resistance while being excellently bonded to a substrate such as glass.

상기 폴리비닐아세탈 수지는 중합도가 1,600 내지 3,000의 폴리비닐알코올을 알데하이드로 아세탈화하여 얻어진 폴리비닐아세탈 수지일 수 있고, 중합도가 1,700 내지 2,500인 폴리비닐알코올을 알데하이드로 아세탈화하여 얻어진 폴리비닐아세탈 수지일 수 있다. 이러한 폴리비닐아세탈 수지를 기본층(20)에 적용하는 경우, 접합용 필름(100)의 내관통성과 같은 기계적인 물성을 충분히 향상시킬 수 있다.The polyvinyl acetal resin may be a polyvinyl acetal resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1,600 to 3,000 with aldehyde, and a polyvinyl acetal resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol having a degree of polymerization of 1,700 to 2,500 with aldehyde. can be When this polyvinyl acetal resin is applied to the base layer 20 , mechanical properties such as penetration resistance of the bonding film 100 can be sufficiently improved.

상기 폴리비닐아세탈 수지는 폴리비닐알코올과 알데하이드를 합성한 것일 수 있으며, 상기 알데하이드는 그 종류를 한정되지 않는다. 구체적으로 상기 알데하이드는, n-부틸 알데하이드, 이소부틸 알데하이드, n-배럴 알데하이드, 2-에틸 부틸 알데하이드, n-헥실 알데하이드 및 이들의 블랜드 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다. 상기 알데하이드로 n-부틸 알데하이드를 적용하는 경우 제조된 폴리비닐부티랄 수지가 유리의 굴절율과 그 차이가 적은 굴절율 특성을 갖고 유리 등과의 접합력이 우수한 특성을 가질 수 있다.The polyvinyl acetal resin may be a synthesis of polyvinyl alcohol and an aldehyde, and the type of the aldehyde is not limited. Specifically, the aldehyde may be any one selected from the group consisting of n-butyl aldehyde, isobutyl aldehyde, n-barrel aldehyde, 2-ethyl butyl aldehyde, n-hexyl aldehyde, and blend resins thereof. When n-butyl aldehyde is applied as the aldehyde, the prepared polyvinyl butyral resin may have a refractive index characteristic with a small difference from the refractive index of glass, and may have excellent bonding strength with glass.

기본층(20)은 상기 기본층(20) 전체를 기준으로 가소제가 24 내지 40 중량%로 포함될 수 있고, 24 내지 30 중량%로 포함할 수 있으며, 26 내지 29 중량%로 포함될 수 있다. 이러한 범위로 상기 가소제를 포함하는 경우에 접합용 필름(100)에 적절한 접합력과 내충격성을 부여할 수 있다는 면에서 좋다.The base layer 20 may include 24 to 40 wt% of the plasticizer, 24 to 30 wt%, and 26 to 29 wt% based on the entire base layer 20. When the plasticizer is included in this range, it is good in that it can impart appropriate bonding strength and impact resistance to the bonding film 100 .

구체적으로, 상기 가소제로는 트리에틸렌글리콜 비스 2-에틸헥사노에이트(3G8), 테트라에틸렌글리콜 디헵타노에이트(4G7), 트리에틸렌글리콜 비스 2-에틸부티레이트(3GH), 트리에틸렌글리콜 비스 2-헵타노에이트(3G7), 디부톡시에톡시에틸 아디페이트(DBEA), 부틸 카르비톨 아디페이트(DBEEA), 디부틸 세바케이트(DBS), 비스 2-헥실 아디페이트(DHA) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나가 적용될 수 있고, 구체적으로 트리에틸렌 글리콜 디-2-에틸 부틸레이트, 트리에틸렌 글리콜 디-2-에틸헥사노에이트, 트리에틸렌 글리콜 디-n-헵타노에이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있으며, 더 구체적으로 트리에틸렌글리콜 비스 2-에틸헥사노에이트(3G8)가 적용될 수 있다.Specifically, as the plasticizer, triethylene glycol bis 2-ethylhexanoate (3G8), tetraethylene glycol diheptanoate (4G7), triethylene glycol bis 2-ethylbutyrate (3GH), triethylene glycol bis 2-hep the group consisting of thanoate (3G7), dibutoxyethoxyethyl adipate (DBEA), butyl carbitol adipate (DBEEA), dibutyl sebacate (DBS), bis 2-hexyl adipate (DHA), and combinations thereof Any one selected from may be applied, and specifically, consisting of triethylene glycol di-2-ethyl butyrate, triethylene glycol di-2-ethylhexanoate, triethylene glycol di-n-heptanoate, and combinations thereof. It may include any one selected from the group, and more specifically, triethylene glycol bis 2-ethylhexanoate (3G8) may be applied.

기본층(20)은 필요에 따라서 첨가제를 더 포함할 수 있고, 예시적으로 상기 첨가제는 산화방지제, 열안정제, UV 흡수제, UV 안정제, IR 흡수제, 유리 접합력 조절제 및 이의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.The base layer 20 may further include additives as necessary, for example, the additives are selected from the group consisting of antioxidants, heat stabilizers, UV absorbers, UV stabilizers, IR absorbers, glass bonding strength regulators, and combinations thereof. It can be any one.

상기 산화방지제는 힌더드 아민(hindered amine)계나 힌더드 페놀(hindered phenol)계를 사용될 수 있다. 구체적으로, 150 ℃이상의 공정온도를 요하는 폴리비닐 부티랄(PVB) 제조공정상 힌더드 페놀계의 산화방지제가 보다 바람직하다. 힌더드 페놀계의 산화방지제는 예를 들어, BASF사의 IRGANOX 1076, 1010 등을 사용할 수 있다.The antioxidant may be a hindered amine-based or hindered phenol-based antioxidant. Specifically, in the polyvinyl butyral (PVB) manufacturing process that requires a process temperature of 150° C. or higher, a hindered phenol-based antioxidant is more preferable. The hindered phenol-based antioxidant may be, for example, IRGANOX 1076 or 1010 manufactured by BASF.

상기 열안정제는 산화방지제와의 적합성을 고려할 때 포스파이트(phosphite) 계 열안정제를 사용할 수 있다. 예를 들어, BASF사의 IRGAFOS 168을 사용할 수 있다.The thermal stabilizer may be a phosphite-based thermal stabilizer in consideration of compatibility with antioxidants. For example, BASF's IRGAFOS 168 can be used.

상기 UV 흡수제는 케미프로화성사의 케미솔브(Chemisorb) 12, 케미솔브 79, 케미솔브 74, 케미솔브 102, BASF사의 티누빈(Tinuvin) 328, 티누빈 329, 티누빈 326 등을 사용할 수 있다. 상기 UV 안정제는 BASF사의 티누빈 등을 사용할 수 있다. 상기 IR 흡수제로는 ITO, ATO, AZO 등을 사용할 수 있고, 유리 접합력 조절제는 Mg, K, Na 등의 금속염, 에폭시계 변성 Si 오일, 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As the UV absorber, Chemisorb 12, Chemisorb 79, Chemisorb 74, Chemisolv 102, BASF Tinuvin 328, Tinuvin 329, Tinuvin 326, etc. from Chemipro Chemicals can be used as the UV absorber. As the UV stabilizer, BASF's Tinuvin may be used. ITO, ATO, AZO, etc. may be used as the IR absorber, and the glass bonding strength adjusting agent may include metal salts such as Mg, K, Na, epoxy-modified Si oil, or a mixture thereof, but is not limited thereto. .

접합용 필름(100)은 고굴절층(10)과 기본층(20) 외에 추가적으로 기능층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 차음층일 수 있다.The bonding film 100 may include a functional layer in addition to the high refractive index layer 10 and the base layer 20 . The functional layer may be a sound insulating layer.

차음층은 고굴절층(10)과 기본층(20) 사이에 위치할 수 있다. 차음층은 기본층(20)의 일면 상에 위치할 수 있다. 차음층은 기본층(20)의 내부에 위치할 수 있다.The sound insulating layer may be positioned between the high refractive index layer 10 and the base layer 20 . The sound insulating layer may be located on one surface of the base layer 20 . The sound insulating layer may be located inside the base layer 20 .

차음층은 폴리비닐아세탈 수지를 포함할 수 있다.The sound insulating layer may include polyvinyl acetal resin.

차음층은, 폴리비닐아세탈 수지 54 중량% 이상 76 중량% 이하를 포함할 수 있고, 60 중량% 이상 70 중량% 이하로 포함할 수 있다.The sound insulating layer may include 54 wt% or more and 76 wt% or less of the polyvinyl acetal resin, and may include 60 wt% or more and 70 wt% or less.

차음층은, 가소제 24 중량% 이상 46 중량% 이하를 포함할 수 있고, 30 중량% 이상 40 중량% 이하를 포함할 수 있다.The sound insulating layer may include 24 wt% or more and 46 wt% or less of a plasticizer, and may include 30 wt% or more and 40 wt% or less.

차음층에 포함되는 상기 폴리비닐아세탈 수지는 전체 폴리비닐아세탈 수지를 기준으로 아세틸기 함유량이 8 중량% 이상일 수 있고, 구체적으로 8 중량% 이상 30 중량% 이하일 수 있다. 또한, 차음층에 포함되는 상기 폴리비닐아세탈 수지는 수산기 함유량이 26 중량% 이하일 수 있고, 5 중량% 이상 25 중량% 이하일 수 있다. 이러한 경우 접합용 필름(100)에 보다 안정적인 차음 특성을 부여할 수 있다.The polyvinyl acetal resin included in the sound insulating layer may have an acetyl group content of 8 wt % or more, specifically 8 wt % or more and 30 wt % or less, based on the total polyvinyl acetal resin. In addition, the polyvinyl acetal resin included in the sound insulating layer may have a hydroxyl group content of 26 wt% or less, and may be 5 wt% or more and 25 wt% or less. In this case, more stable sound insulation properties may be imparted to the bonding film 100 .

접합용 필름의 제조방법Manufacturing method of bonding film

필름의 제조방법은 상기 화학식 1로 표시되는 티오우레탄계 반복단위와 상기 화학식 2로 표시되는 알칸디일계 반복단위를 포함하는 티오우레탄 수지를 압출기에 투입하는 준비단계 그리고 상기 압출기 내부의 온도를 120 내지 200 ℃의 압출온도로 유지하며 압출하여 고굴절층(10)을 제조하는 형상화단계를 포함하여 고굴절층(10)을 포함하는 필름을 마련한다.The film production method is a preparation step of introducing a thiourethane resin comprising a thiourethane-based repeating unit represented by Chemical Formula 1 and an alkanediyl-based repeating unit represented by Chemical Formula 2 into an extruder, and setting the temperature inside the extruder to 120 to 200 A film including the high refractive index layer (10) is prepared, including a shaping step of manufacturing the high refractive index layer (10) by extruding while maintaining the extrusion temperature of °C.

준비단계에서, 티오우레탄 수지 내 포함된 반복단위에 대한 설명은 앞에서 설명한 내용과 중복되므로 생략한다.In the preparation stage, the description of the repeating unit included in the thiourethane resin is omitted because it overlaps with the content described above.

티오우레탄 수지는 압출기에 용이하게 투입될 수 있도록 쵸핑(chopping)된 것일 수 있다.The thiourethane resin may be chopped so that it can be easily added to the extruder.

티오우레탄 수지를 압출기에 투입한 후, 형상화 단계에서 압출기 내부의 온도를 120 내지 200℃로 유지하며 압출하여 고굴절층(10)을 제조할 수 있다. 압출기는 이축 압출기를 적용할 수 있다. 압출기는 일축 압출기를 적용할 수 있다.After the thiourethane resin is put into the extruder, the high refractive index layer 10 can be prepared by extruding while maintaining the temperature inside the extruder at 120 to 200° C. in the shaping step. The extruder may apply a twin screw extruder. The extruder may apply a single screw extruder.

고굴절층(10)은 티오우레탄 수지를 압출하고, 상기 압출된 티오우레탄 수지를 T-DIE 등을 통해 성형하여 시트 형상으로 제조할 수 있다. 구체적으로 고굴절층(10)이 상기 Ÿ‡지 각도를 갖도록 일면과 타면의 각도를 조절하여 고굴절층(10)을 성형할 수 있다. 다만, 고굴절층(10)의 제조방법은 상기 방법에 한정되지 않는다. The high refractive index layer 10 may be manufactured in a sheet shape by extruding a thiourethane resin, and molding the extruded thiourethane resin through T-DIE or the like. Specifically, the high refractive index layer 10 may be formed by adjusting the angles of one surface and the other surface so that the high refractive index layer 10 has the above angle. However, the manufacturing method of the high refractive index layer 10 is not limited to the above method.

고굴절층(10)은 위에서 설명한 기본층(20)과 함께 공압출 방식으로 제조될 수 있다.The high refractive index layer 10 may be co-extruded together with the base layer 20 described above.

공압출 방식으로 상기 접합용 필름(100)을 제조하는 경우, 2 개 이상의 압출기에 기본층(20)에 적용되는 수지와 고굴절층(10)에 적용되는 수지를 각각 넣고 압출하여 각 층이 의도하는 형상을 갖도록 필름을 제조한다.In the case of manufacturing the bonding film 100 in a co-extrusion method, the resin applied to the base layer 20 and the resin applied to the high refractive index layer 10 are put into two or more extruders, respectively, and extruded so that each layer is intended A film is prepared to have a shape.

기본층(20)으로 가소제가 혼합된 폴리비닐아세탈 층이 적용되는 경우 폴리비닐아세탈층 적용에 통상 적용되는 온도를 유지하며 압출될 수 있다. 필요에 따라 추가적인 첨가제가 더 적용될 수 있다.When a polyvinyl acetal layer in which a plasticizer is mixed is applied as the base layer 20, it may be extruded while maintaining the temperature normally applied to the polyvinyl acetal layer application. Additional additives may be further applied as needed.

이 때, T-DIE의 전단에 피드블록과 같은 적층수단을 더 적용할 수 있다.At this time, a lamination means such as a feed block may be further applied to the front end of the T-DIE.

접합용 필름(100)은 핫프레스를 통한 가열 압착 방식으로 제조될 수 있다.The bonding film 100 may be manufactured by a heat compression method through a hot press.

티오우레탄층(10)은 압출기를 통해 별도로 제조될 수 있다. 티오우레탄층(10)은 몰드를 이용하여 별도로 제조될 수 있다. 구체적으로, 티오우레탄 수지를 상기 Ÿ‡지 각도를 갖는 Ÿ‡지 형상의 몰드에 투입하고, 핫프레스(hot press)로 가열 압착하여 티오우레탄층(10)을 제조할 수 있다.The thiourethane layer 10 may be separately manufactured through an extruder. The thiourethane layer 10 may be separately manufactured using a mold. Specifically, the thiourethane resin may be put into a Ÿ‡ paper-shaped mold having the angle of the Ÿ‡ paper, and the thiourethane layer 10 may be manufactured by hot pressing with a hot press.

기본층(20)은 압출기를 통해 별도로 제조될 수 있다. 압출기에 기본층(20)에 적용되는 수지 조성물을 넣고 압출하여 의도하는 형상을 갖도록 기본층(20)을 제조할 수 있다. 기본층(20)은 상기 공압출 방식으로 제조되는 것과 마찬가지로 가소제가 혼합된 폴리비닐아세탈층이 적용되는 경우 폴리비닐아세탈층 적용에 통상 적용되는 온도를 유지하며 압출될 수 있다. 필요에 따라 기본층(20)에 추가적인 첨가제가 더 적용될 수 있다.The base layer 20 may be separately manufactured through an extruder. The base layer 20 may be manufactured to have an intended shape by putting the resin composition applied to the base layer 20 in an extruder and extruding it. The base layer 20 may be extruded while maintaining the temperature normally applied to the application of the polyvinyl acetal layer when the polyvinyl acetal layer mixed with the plasticizer is applied similarly to the co-extrusion method. Additional additives may be further applied to the base layer 20 if necessary.

상기 제조된 티오우레탄층(10) 및 기본층(20)을 기본층(20) / 티오우레탄층(10) / 기본층(20) 순서로 적층한 후 핫프레스로 가열 압착하여 접합용 필름을 제조할 수 있다. 핫프레스로 가열 압착 시 온도는 120 내지 180℃로 적용할 수 있다.The thiourethane layer 10 and the base layer 20 prepared above are laminated in the order of the base layer 20 / thiourethane layer 10 / base layer 20, and then heat-compressed with a hot press to prepare a bonding film can do. When heat-compressing with a hot press, the temperature can be applied at 120 to 180°C.

각 층의 형상, 성분 등에 대한 설명은 위에서 한 설명과 중복되므로 자세한 기재를 생략한다. Since the description of the shape, component, etc. of each layer overlaps with the description above, detailed description thereof will be omitted.

티오우레탄층(10) 및 접합용 필름(100)의 제조방법은 상기 방법에 한정되지 않는다.The manufacturing method of the thiourethane layer 10 and the bonding film 100 is not limited to the above method.

접합용 필름(100)이 한 쌍의 광투과체 사이에 적층되어 접합공정을 진행 시 접합용 필름(100)의 탈기성 향상을 위해 접합용 필름(100) 표면상에 패턴이 전사될 수 있다. 패턴을 전사하는 방법으로는 패턴 롤러를 사용하는 방법과 패턴 몰드를 사용하는 방법이 있으나, 이에 한정되지 않는다.The bonding film 100 is laminated between a pair of light transmitting bodies so that a pattern may be transferred on the surface of the bonding film 100 to improve the degassing properties of the bonding film 100 during the bonding process. A method of transferring the pattern includes a method using a pattern roller and a method using a pattern mold, but is not limited thereto.

이렇게 형성된 접합용 필름(100)은, 한 쌍의 광투과체(미도시) 사이에 적층되어 광투과적층체(미도시)를 형성할 수 있다. 광투과적층체는 가접합 공정과 본접합 공정을 순차 또는 동시에 적용하여 제조될 수 있다.The bonding film 100 thus formed may be laminated between a pair of light-transmitting bodies (not shown) to form a light-transmitting laminate (not shown). The light-transmitting laminate may be manufactured by sequentially or simultaneously applying a temporary bonding process and a main bonding process.

광투과 적층체와 이동수단Light-transmitting laminate and moving means

본 명세서가 개시하는 또 다른 일 실시예에 따른 광투과 적층체는 제1광투과층(미도시), 상기 제1광투과층의 일면 상에 위치하는 접합용 필름(100), 및 상기 접합용 필름(100) 상에 위치하는 제2광투과층(미도시)을 포함한다. A light transmitting laminate according to another embodiment disclosed herein is a first light transmitting layer (not shown), a bonding film 100 positioned on one surface of the first light transmitting layer, and the bonding It includes a second light-transmitting layer (not shown) positioned on the film 100 .

상기 제1광투과층과 상기 제2광투과층은 각각 독립적으로 광투과성 유리, 또는 광투과성 플라스틱일 수 있다.The first light-transmitting layer and the second light-transmitting layer may each independently be light-transmitting glass or light-transmitting plastic.

상기 필름은 위에서 설명한 필름이 적용되며, 이에 대한 구체적인 설명은 위에서 한 설명과 중복되므로 그 기재를 생략한다.The above-described film is applied to the film, and a detailed description thereof will be omitted because it overlaps with the above description.

본 명세서가 개시하는 또 다른 일 실시예에 따른 이동수단은 위에서 설명한 광투과 적층체를 포함한다. 상기 이동수단은, 상기 이동수단의 본체를 형성하는 바디부, 상기 바디부에 장착되는 구동부(엔진 등), 상기 바디부에 회전 가능하게 장착되는 구동륜(바퀴 등), 상기 구동륜과 상기 구동부를 연결하는 연결장치; 및 상기 바디부의 일부에 장착되어 외부로부터의 바람을 차단하는 광투과 적층체인 윈드실드가 포함된다.The moving means according to another embodiment disclosed herein includes the above-described light-transmitting laminate. The moving means includes a body forming the body of the moving means, a driving unit (engine, etc.) mounted on the body, a driving wheel (wheel, etc.) rotatably mounted on the body, and connecting the driving wheel and the driving unit. connecting device; and a windshield, which is a light-transmitting laminate that is mounted on a part of the body and blocks wind from the outside.

이하, 구체적인 실시예에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 이하 실험의 설명에서 그 단위가 불분명한 % 기재에 대해서 중량%인지 몰%인지 불분명한 경우는 중량%를 의미한다.Hereinafter, specific examples will be described in more detail. In the following description of the experiment, when it is unclear whether the unit is weight% or mole% with respect to the % base, it means weight%.

제조예: 고굴절층 제조용 조성물 및 고굴절층의 제조Preparation Example: Preparation of a composition for preparing a high refractive index layer and a high refractive index layer

티오우레탄 수지의 제조Preparation of thiourethane resin

전체 다관능 화합물을 100중량부로 할 때, BMMD(2,5-Bis(mercaptomethyl)-1,4-dithiane)을 75중량부, PEG400(Poly(ethylene glycol), mw400)을 25중량부로 하여 혼합한 다관능 화합물을 준비하였다. 전체 이소시아네이트계 화합물을 100중량부로 할 때, H12MDI(Hydrogenated Methylendiphenyl-4,4'-diisocyanate)를 20중량부, HDI(Hexamethylene diisocyanate)를 80중량부로 하여 혼합한 이소시아네이트계 화합물을 준비하였다.When the total polyfunctional compound is 100 parts by weight, 75 parts by weight of BMMD (2,5-Bis(mercaptomethyl)-1,4-dithiane) and 25 parts by weight of PEG400 (Poly(ethylene glycol), mw400). A polyfunctional compound was prepared. When the total isocyanate-based compound was 100 parts by weight, 20 parts by weight of Hydrogenated Methylendiphenyl-4,4'-diisocyanate (H12MDI) and 80 parts by weight of Hexamethylene diisocyanate (HDI) were mixed to prepare an isocyanate-based compound.

상기 이소시아네이트계 화합물에 촉매로 DMDC(Dimethyltin dichloride) 50 내지 500ppm을 첨가하였다.50 to 500 ppm of DMDC (dimethyltin dichloride) as a catalyst was added to the isocyanate-based compound.

상기 다관능 화합물을 N2 분위기에서 40 내지 180℃로 가열하여 용융하고, 상기 용융된 다관능 화합물에 상기 이소시아네이트계 화합물을 1:1의 몰비율로 적하하여 120분간 반응단계를 진행하여 반응용액을 얻었다.The polyfunctional compound is melted by heating to 40 to 180° C. in an N 2 atmosphere, and the isocyanate-based compound is added dropwise to the molten polyfunctional compound in a molar ratio of 1:1, and the reaction step is performed for 120 minutes to obtain a reaction solution. got it

상기 반응용액을 테플론 재질의 트레이에 옮겨 100 내지 150℃의 오븐에서 4 내지 20시간동안 에이징을 진행하는 에이징 단계를 진행하고, 쵸핑하여 티오우레탄 수지를 얻었다.The reaction solution was transferred to a tray made of Teflon, an aging step of aging in an oven at 100 to 150° C. for 4 to 20 hours, and chopping to obtain a thiourethane resin.

기본층 수지 조성물의 제조Preparation of base layer resin composition

폴리비닐부티랄수지: 중합도 1700, 검화도 99인 PVA와 n-BAL을 투입, 통상의 합성과정을 진행하여 수산기 20.3wt%, 부티랄기 78.9wt%, 아세틸 0.8wt%인 폴리비닐 부티랄 수지를 얻었다. Polyvinyl butyral resin : PVA and n-BAL having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 99 are added, and a polyvinyl butyral resin having 20.3 wt% of hydroxyl group, 78.9 wt% of butyral group, and 0.8 wt% of acetyl is produced through the usual synthesis process. got it

첨가제의 제조: 산화방지제인 Irganox1076을 0.1 중량부, UV 흡수제인 TINUVIN-328를 0.2 중량부, 접합력조절제인 Mg Acetate 0.03 중량부를 혼합하여 텀블러에서 충분히 분산되도록 믹싱하였다(총합 0.33 중량부).Preparation of additive: 0.1 parts by weight of Irganox1076 as an antioxidant, 0.2 parts by weight of TINUVIN-328 as a UV absorber, and 0.03 parts by weight of Mg Acetate as a bonding strength regulator were mixed and mixed to be sufficiently dispersed in a tumbler (total 0.33 parts by weight).

고굴절층 및 접합용 필름의 제조Manufacture of high refractive index layer and bonding film

실시예 1: 상기 제조된 티오우레탄 수지를 Ÿ‡지 형태의 몰드에 채우고 온도를 120 내지 180℃ 로 적용한 핫프레스(HOT PRESS)로 가열 성형하여 티오우레탄층(B)을 제조하였다. 제조된 티오우레탄층(B)은 일단의 두께가 20㎛ 타단의 두께가 760㎛, W가 0.14 도였다.Example 1: A thiourethane layer (B) was prepared by filling the prepared thiourethane resin in a mold in the form of Ÿ‡ paper and heating it with a hot press (HOT PRESS) applied at a temperature of 120 to 180°C. The prepared thiourethane layer (B) had a thickness of 20 μm at one end and a thickness of 760 μm at the other end, and W was 0.14 degrees.

또한 상기 제조된 폴리비닐부티랄 수지 72.67wt%, 가소제 3g8을 27wt% 및 첨가제를 0.33wt% 포함한 폴리비닐부티랄 수지 조성물을 압출기에 투입, 압출하여 시트 형태의 기본층(A)을 제조하였다. 이후, 상기 제조된 기본층(A) 및 티오우레탄필름층(B)을 (A)층/(B)층/(A)층 형태로 적층한 뒤 핫프레스로 성형하여 전체 두께가 780㎛인 필름을 제조하였다.In addition, the polyvinyl butyral resin composition containing 72.67 wt% of the prepared polyvinyl butyral resin, 27 wt% of 3g8 plasticizer, and 0.33 wt% of additives was added to the extruder and extruded to prepare a sheet-shaped base layer (A). After that, the prepared base layer (A) and the thiourethane film layer (B) were laminated in the form of (A) layer/(B) layer/(A) layer, and then molded by hot press to have a total thickness of 780 μm. was prepared.

실시예 2: 실시예 1과 동일한 조건으로 제조하되, 전체 이소시아네이트계 화합물을 100중량부로 할 때, H12MDI를 30중량부, HDI를 70중량부로 적용하였다.Example 2: Prepared under the same conditions as in Example 1, but when the total isocyanate-based compound was 100 parts by weight, 30 parts by weight of H12MDI and 70 parts by weight of HDI were applied.

실시예 3: 실시예 1과 동일한 조건으로 제조하되, 전체 다관능 화합물을 100중량부로 할 때, BMMD을 92중량부, PEG400을 8중량부로 적용하였고, 전체 이소시아네이트계 화합물을 HDI 단독으로 적용하였다.Example 3: Prepared under the same conditions as in Example 1, but when the total amount of the polyfunctional compound was 100 parts by weight, 92 parts by weight of BMMD and 8 parts by weight of PEG400 were applied, and the entire isocyanate-based compound was applied by HDI alone.

비교예 1: 실시예 1과 동일한 조건으로 제조하되, 전체 다관능 화합물을 100중량부로 할 때, BMMD을 80중량부, PEG400을 20중량부로 적용하였고, 전체 이소시아네이트계 화합물을 100중량부로 할 때, HXDI(Hydrogenated m-xylene diisocyanate[1,3-Bis(isocyanatomethyl)cyclohexane])를 50중량부, H12MDI를 50중량부로 적용하였으며, DMDC를 200 ppm 적용하였다.Comparative Example 1: Prepared under the same conditions as in Example 1, but when the total polyfunctional compound was 100 parts by weight, 80 parts by weight of BMMD and 20 parts by weight of PEG400 were applied, and when the total isocyanate-based compound was 100 parts by weight, 50 parts by weight of HXDI (Hydrogenated m-xylene diisocyanate [1,3-Bis (isocyanatomethyl) cyclohexane]) and 50 parts by weight of H12MDI were applied, and 200 ppm of DMDC was applied.

비교예 2: 실시예 1과 동일한 조건으로 제조하되, 전체 다관능 화합물을 100중량부로 할 때, BMMD을 60중량부, PEG400을 40중량부로 적용하였고, 전체 이소시아네이트계 화합물을 100중량부로 할 때, HXDI를 50중량부, H12MDI를 50중량부로 적용하였으며, DMDC를 200 ppm 적용하였다.Comparative Example 2: Prepared under the same conditions as in Example 1, but when the total polyfunctional compound was 100 parts by weight, 60 parts by weight of BMMD and 40 parts by weight of PEG400 were applied, and when the total isocyanate-based compound was 100 parts by weight, 50 parts by weight of HXDI and 50 parts by weight of H12MDI were applied, and 200 ppm of DMDC was applied.

비교예 3: 실시예 1과 동일한 조건으로 제조하되, 전체 다관능 화합물을 100중량부로 할 때, BMMD을 70중량부, PEG400을 30중량부로 적용하였고, 전체 이소시아네이트계 화합물을 100중량부로 할 때, HXDI를 20중량부, H12MDI를 80중량부로 적용하였으며, DMDC를 200 ppm 적용하였다.Comparative Example 3: Prepared under the same conditions as in Example 1, but when the total polyfunctional compound was 100 parts by weight, 70 parts by weight of BMMD and 30 parts by weight of PEG400 were applied, and when the total isocyanate-based compound was 100 parts by weight, 20 parts by weight of HXDI and 80 parts by weight of H12MDI were applied, and 200 ppm of DMDC was applied.

비교예 4: 실시예 1과 동일한 조건으로 제조하되, 전체 다관능 화합물을 100중량부로 할 때, BMMD을 40중량부, PEG400을 60중량부로 적용하였고, 전체 이소시아네이트계 화합물을 100중량부로 할 때, HXDI를 20중량부, H12MDI를 80중량부로 적용하였으며, DMDC를 200 ppm 적용하였다.Comparative Example 4: Prepared under the same conditions as in Example 1, but when the total polyfunctional compound was 100 parts by weight, 40 parts by weight of BMMD and 60 parts by weight of PEG400 were applied, and when the total isocyanate-based compound was 100 parts by weight, 20 parts by weight of HXDI and 80 parts by weight of H12MDI were applied, and 200 ppm of DMDC was applied.

평가예: 물성의 평가Evaluation example: evaluation of physical properties

모듈러스의 측정Measurement of modulus

실시예 및 비교예 별 티오우레탄층 시편의 모듈러스를 인스트롱 사 UTM 5566A 모델을 이용하여 측정하였다. 모듈러스는 상온에서 ISO 527-3에 규정된 방법에 따라 측정하였다.The modulus of the thiourethane layer specimens according to Examples and Comparative Examples was measured using Instrong's UTM 5566A model. The modulus was measured according to the method specified in ISO 527-3 at room temperature.

실시예 및 비교예 별 모듈러스의 값이 300kgf/mm2 이하인 경우 O, 300kgf/mm2 초과인 경우 X로 판정하였다.When the value of the modulus for each Example and Comparative Example was 300 kgf/mm 2 or less, it was determined as O, and when it was greater than 300 kgf/mm 2 it was determined as X.

실시예 및 비교예 별 결과는 아래 표 2에 나타냈다.The results for each Example and Comparative Example are shown in Table 2 below.

굴절률 측정refractive index measurement

실시예 및 비교예별 고굴절층의 굴절률을 Atago사의 DR-M4 모델을 이용하여 측정하였다. 구체적으로, 측정 파장을 589.29nm(D line), 측정 온도를 20℃로 설정한 후, 상기 고굴절층 시편을 측정대에 거치하여 굴절률을 측정하였다.The refractive index of the high refractive layer for each Example and Comparative Example was measured using Atago's DR-M4 model. Specifically, after setting the measurement wavelength to 589.29 nm (D line) and the measurement temperature to 20° C., the high refractive index specimen was mounted on a measuring table to measure the refractive index.

실시예 및 비교예 별 결과는 아래 표 2에 나타냈다.The results for each Example and Comparative Example are shown in Table 2 below.

가소제 흡수율 측정Plasticizer Absorption Rate Measurement

실시예 및 비교예 별로 상기 고굴절층 제조방법과 동일한 방법으로 고굴절층을 제조하되 가로*세로 15*15mm, 두께 100um를 갖도록 고굴절층 시편을 1매씩 제조하였다. 또한 상기 접합용 필름 제조방법에 기재된 기본층 수지조성물의 조성과 동일하게 하여 가로*세로 25*25mm, 두께 100um를 갖도록 기본층 시편을 2매씩 제조하였다.For each Example and Comparative Example, a high refractive index layer was prepared in the same manner as the high refractive index layer manufacturing method, but high refractive index layer specimens were prepared one by one to have a width of 15 × 15 mm and a thickness of 100 μm. In addition, in the same manner as the composition of the base layer resin composition described in the film manufacturing method for bonding, two base layer specimens were prepared so as to have a width * length of 25 * 25 mm and a thickness of 100 μm.

실시예 및 비교예 별로 상기 고굴절층 시편을 2장의 기본층 시편 사이에 적층하고 50℃에서 4주간 방치 후 고굴절층 시편의 무게 증가량을 측정하였다. 방치 전 고굴절층 시편의 무게 대비 방치 후 무게 증가량이 2% 이하일 경우 pass, 2% 이상일 경우 fail로 하여 하기 표 2에 기재하였다.For each Example and Comparative Example, the high-refractive-layer specimen was laminated between two base layer specimens, and the weight increase of the high-refractive-layer specimen was measured after standing at 50° C. for 4 weeks. When the weight increase after standing compared to the weight of the high-refractive layer specimen before leaving it was 2% or less, it was set as a pass, and when it was 2% or more, it was set as a fail, and it is shown in Table 2 below.

접합력 평가Bonding force evaluation

실시예 및 비교예 별로 상기 티오우레탄층 제조방법과 동일한 방법으로 티오우레탄층을 제조하되 가로*세로 150*2500mm를 갖도록 티오우레탄층 시편을 1매씩 제조하였다. 또한 상기 필름 제조방법에 기재된 기본층 수지조성물의 조성과 동일하게 하여 가로*세로 150*25mm를 갖도록 기본층 시편을 1매씩 제조하였다.For each Example and Comparative Example, a thiourethane layer was prepared in the same manner as the thiourethane layer manufacturing method, but one thiourethane layer specimen was prepared to have a width of 150 × 2500 mm. In addition, in the same manner as the composition of the base layer resin composition described in the film manufacturing method, a base layer specimen was prepared one by one to have a width of 150 * 25 mm.

실시예 및 비교예 별로 유리판 위에 기본층 시편을 배치하고, 상기 기본층 시편 위에 티오우레탄층 시편을 배치한 후, 상기 티오우레탄층 시편 위에 두께 150um의 알루미늄 포일을 배치하고, 150℃, 1기압에서 10분간 압착하는 라미네이트를 실시하였다.After placing a base layer specimen on a glass plate for each Example and Comparative Example, and placing a thiourethane layer specimen on the base layer specimen, an aluminum foil having a thickness of 150 μm is placed on the thiourethane layer specimen, and at 150° C., 1 atm. Lamination was performed by pressing for 10 minutes.

이후, 라미네이트된 시편을 측정대 상에 부착, 고정하고, 라미네이트된 시편의 티오우레탄층의 단부를 지면으로부터 90°방향으로 힘을 가하여 유리와 기본층간 박리가 먼저 발생하면 pass, 기본층과 티오우레탄층간 박리가 먼저 발생하면 fail로 하여 하기 표 2에 기재하였다.After that, attach and fix the laminated specimen on the measuring table, and apply a force to the end of the thiourethane layer of the laminated specimen in a 90° direction from the ground. If delamination occurs first, it is set to fail and is shown in Table 2 below.

BMMD
(중량부)
BMMD
(parts by weight)
PEG400
(중량부)
PEG400
(parts by weight)
HXDI
(중량부)
HXDI
(parts by weight)
H12MDI
(중량부)
H12MDI
(parts by weight)
HDI(중량부)HDI (parts by weight) DMDC(ppm)DMDC (ppm)
실시예 1Example 1 7575 2525 -- 2020 8080 500500 실시예 2Example 2 7575 2525 -- 3030 7070 500500 실시예 3Example 3 9292 88 -- -- 100100 500500 비교예 1Comparative Example 1 8080 2020 5050 5050 -- 200200 비교예 2Comparative Example 2 6060 4040 5050 5050 -- 200200 비교예 3Comparative Example 3 7070 3030 2020 8080 -- 200200 비교예 4Comparative Example 4 4040 6060 2020 8080 -- 200200

상기 표 1에서, BMMD, PEG400의 중량부는 전체 다관능 화합물의 무게를 100중량부로 하였을 때의 중량부를 의미하고, HXDI, H12MDI 및 HDI의 중량부는 전체 이소시아네이트계 화합물의 무게를 100중량부로 하였을 때의 중량부를 의미한다.In Table 1, parts by weight of BMMD and PEG400 mean parts by weight when the total weight of the polyfunctional compound is 100 parts by weight, and the parts by weight of HXDI, H12MDI and HDI when the weight of the total isocyanate-based compound is 100 parts by weight. means parts by weight.

상기 표 1에서, ppm은 중량을 기준으로 환산하였다.In Table 1, ppm was converted based on weight.

모듈러스modulus 굴절률refractive index 가소제흡수율plasticizer absorption rate 접합력 평가Bonding force evaluation 실시예 1Example 1 OO 1.5721.572 passpass passpass 실시예 2Example 2 OO 1.5741.574 passpass passpass 실시예 3Example 3 OO 1.6061.606 passpass passpass 비교예 1Comparative Example 1 XX 1.5881.588 passpass passpass 비교예 2Comparative Example 2 OO 1.5611.561 failfail passpass 비교예 3Comparative Example 3 XX 1.5651.565 failfail passpass 비교예 4Comparative Example 4 OO 1.5371.537 failfail passpass

상기 표 2에 의하면, 실시예 및 비교예에서 측정한 굴절률은 모두 1.50 이상으로 측정되었다. 한편, 실시예 1 내지 3은, 비교예 2 및 4의 경우 모듈러스 값이 300kgf/mm2 이하로 조절된 반면, 비교예 1 및 3은 모듈러스가 과도하게 높은 값을 나타냄을 확인할 수 있다. 이는, 상기 구현예에 따른 고굴절층을 적용한 접합용 필름은 굴절률이 일정 범위 내로 유지되면서도 모듈러스가 권취 공정에 적합하도록 조절될 수 있음을 나타낸다.According to Table 2, all of the refractive indices measured in Examples and Comparative Examples were measured to be 1.50 or more. Meanwhile, in Examples 1 to 3, the modulus value of Comparative Examples 2 and 4 was adjusted to 300 kgf/mm 2 or less, whereas Comparative Examples 1 and 3 showed an excessively high modulus value. This indicates that the bonding film to which the high refractive layer according to the embodiment is applied may have a modulus adjusted to be suitable for the winding process while the refractive index is maintained within a certain range.

상기 표 2에서, 실시예 및 비교예의 시편은 접합력 평가에서 모두 pass로 판정되었다. 또한, 실시예 1 내지 3은 가소제 흡수율이 2% 이하인 반면, 비교예 2 내지 4는 2% 초과를 나타냈다. 이는, 상기 구현예에 따른 고굴절층을 적용한 접합용 필름은 고굴절층의 굴절률 변동이 억제되고 기본층과 고굴절층간 접합력 저하가 발생하지 않으면서도 가소제 흡수율이 일정 기준 이하로 조절되었음을 알 수 있다. In Table 2, the specimens of Examples and Comparative Examples were all judged as pass in the evaluation of bonding force. Further, Examples 1 to 3 showed a plasticizer absorption rate of 2% or less, whereas Comparative Examples 2 to 4 exhibited more than 2%. It can be seen that, in the bonding film to which the high refractive index layer according to the embodiment is applied, the refractive index fluctuation of the high refractive index layer is suppressed and the plasticizer absorption rate is controlled below a certain standard without a decrease in bonding strength between the base layer and the high refractive index layer.

이상에서 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 구현예의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiment has been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements by those skilled in the art using the basic concept of the embodiment defined in the following claims are also within the scope of the present invention. will belong

100: 접합용 필름
10: 고굴절층 20: 기본층
Dw: 접합용 필름의 폭 방향
H: HUD 영역
d1: 제1점 d2: 제2점 d3: 제3점 d4: 제4점
L1: 제1선 L2: 제2선
W: 제1선과 제2선이 이루는 각도
100: bonding film
10: high refractive layer 20: base layer
Dw: the width direction of the bonding film
H: HUD area
d1: first point d2: second point d3: third point d4: fourth point
L1: 1st line L2: 2nd line
W: The angle between the first line and the second line

Claims (10)

티오우레탄계 반복단위를 포함하는 고굴절층을 포함하고,
상기 고굴절층은 1.5 이상의 굴절률을 갖고, 모듈러스가 300 kgf/mm2 이하이고,
상기 고굴절층의 일면 상에 위치하는 기본층을 더 포함하고,
상기 고굴절층의 굴절률 값에서 상기 기본층의 굴절률 값을 뺀 값은 0.02 이상이고,
상기 고굴절층의 모듈러스 값에서 상기 기본층의 모듈러스 값을 뺀 값은 0.1 내지 299 kgf/mm2 인, 접합용 필름.
A high refractive index layer comprising a thiourethane-based repeating unit,
The high refractive layer has a refractive index of 1.5 or more, and a modulus of 300 kgf/mm 2 or less,
Further comprising a base layer located on one surface of the high refractive index layer,
A value obtained by subtracting the refractive index value of the base layer from the refractive index value of the high refractive layer is 0.02 or more,
A value obtained by subtracting the modulus value of the base layer from the modulus value of the high refractive layer is 0.1 to 299 kgf/mm 2 , the bonding film.
삭제delete 삭제delete 티오우레탄계 반복단위를 포함하는 고굴절층을 포함하고,
상기 고굴절층은 1.5 이상의 굴절률을 갖고, 모듈러스가 300 kgf/mm2 이하이고,
상기 고굴절층의 일면 상에 위치하는 기본층을 더 포함하고,
상기 고굴절층의 굴절률 값에서 상기 기본층의 굴절률 값을 뺀 값은 0.02 이상이고,
상기 기본층과 상기 고굴절층의 접합력은 8 kgf/cm 이상인, 접합용 필름.
A high refractive index layer comprising a thiourethane-based repeating unit,
The high refractive layer has a refractive index of 1.5 or more, and a modulus of 300 kgf/mm 2 or less,
Further comprising a base layer located on one surface of the high refractive index layer,
A value obtained by subtracting the refractive index value of the base layer from the refractive index value of the high refractive layer is 0.02 or more,
The bonding strength of the base layer and the high refractive layer is 8 kgf / cm or more, the bonding film.
제1항에 있어서,
상기 고굴절층은 황 원자를 15 내지 35 중량%로 함유하는, 접합용 필름.
According to claim 1,
The high refractive index layer contains 15 to 35% by weight of sulfur atoms, bonding film.
티오우레탄계 반복단위를 포함하는 고굴절층을 포함하고,
상기 고굴절층은 1.5 이상의 굴절률을 갖고, 모듈러스가 300 kgf/mm2 이하이고,
상기 고굴절층은 탄소수 5 내지 9의 알칸디일을 포함하는 반복단위를 포함하는, 접합용 필름.
A high refractive index layer comprising a thiourethane-based repeating unit,
The high refractive layer has a refractive index of 1.5 or more, and a modulus of 300 kgf/mm 2 or less,
The high refractive index layer is a bonding film comprising a repeating unit containing alkanediyl having 5 to 9 carbon atoms.
제1항에 있어서,
상기 접합용 필름은 이중상형성방지 기능성을 갖는 HUD 영역을 포함하고,
상기 고굴절층은 일면과 상기 일면과 마주보는 타면을 포함하고,
상기 HUD 영역에서 상기 일면과 상기 타면의 적어도 일부는 평행하지 않은, 접합용 필름.
According to claim 1,
The bonding film includes a HUD region having a double image formation prevention function,
The high refractive index layer includes one surface and the other surface facing the one surface,
In the HUD region, at least a portion of the one surface and the other surface are not parallel, the bonding film.
접합용 필름으로서,
티오우레탄계 반복단위를 포함하는 고굴절층을 포함하고,
상기 고굴절층은 1.5 이상의 굴절률을 갖고, 모듈러스가 300 kgf/mm2 이하이고,
상기 접합용 필름은 이중상형성방지 기능성을 갖는 HUD 영역을 포함하고,
상기 고굴절층은 일면과 상기 일면과 마주보는 타면을 포함하고,
상기 HUD 영역에서 상기 일면과 상기 타면의 적어도 일부는 평행하지 않고,
상기 고굴절층은 HUD 영역에서 상기 일면에 위치하는 제1점 및 제3점과 상기 타면에 위치하는 제2점 및 제4점을 포함하고,
상기 제3점은 상기 제1점으로부터 상기 접합용 필름의 폭 방향으로 1cm 이격되어 위치하고,
상기 제1점과 상기 제2점은 상기 접합용 필름의 두께 방향으로 동일선 상에 위치하고,
상기 제3점과 상기 제4점은 상기 접합용 필름의 두께 방향으로 동일선 상에 위치하고,
상기 제1점과 상기 제3점을 통과하는 연장선은 제1선이고,
상기 제2점과 상기 제4점을 통과하는 연장선은 제2선이고,
상기 제1선과 상기 제2선의 접점에서 상기 제1선과 상기 제2선이 이루는 각도는 W이고,
상기 W는 상기 HUD 영역에서 일정하거나 일정하지 않은 값으로 0.01 내지 1.2 도인, 접합용 필름.
As a bonding film,
A high refractive index layer comprising a thiourethane-based repeating unit,
The high refractive layer has a refractive index of 1.5 or more, and a modulus of 300 kgf/mm 2 or less,
The bonding film includes a HUD region having a double image formation prevention function,
The high refractive index layer includes one surface and the other surface facing the one surface,
In the HUD region, at least a portion of the one surface and the other surface are not parallel,
The high refractive layer includes first and third points located on the one surface and second and fourth points located on the other surface in the HUD region,
The third point is located 1 cm apart from the first point in the width direction of the bonding film,
The first point and the second point are located on the same line in the thickness direction of the bonding film,
The third point and the fourth point are located on the same line in the thickness direction of the bonding film,
An extension line passing through the first point and the third point is a first line,
An extension line passing through the second point and the fourth point is a second line,
An angle between the first line and the second line at the point of contact between the first line and the second line is W;
The W is a constant or non-constant value in the HUD region of 0.01 to 1.2 degrees, the bonding film.
티오우레탄계 반복단위를 포함하는 고굴절층; 및 상기 고굴절층의 일면 상에 위치하고 가소제를 포함하는 기본층;을 포함하고,
상기 고굴절층은 1.5 이상의 굴절률을 갖고,
상기 고굴절층은 상기 가소제 흡수량이 상기 고굴절층 무게의 3 % 미만인, 접합용 필름.
A high refractive index layer comprising a thiourethane-based repeating unit; and a base layer positioned on one surface of the high refractive index layer and including a plasticizer;
The high refractive layer has a refractive index of 1.5 or more,
In the high refractive index layer, the plasticizer absorption amount is less than 3% of the weight of the high refractive index layer, the bonding film.
제1광투과층; 상기 제1광투과층의 일면 상에 위치하는 제1항, 제4항, 제6항, 제8항 또는 제9항에 따른 접합용 필름; 및 상기 접합용 필름 상에 위치하는 제2광투과층을 포함하는, 광투과 적층체.
a first light-transmitting layer; The bonding film according to claim 1, 4, 6, 8 or 9, which is located on one surface of the first light-transmitting layer; and a second light-transmitting layer positioned on the bonding film.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021125669B4 (en) 2020-10-05 2023-02-02 Skc Co., Ltd. FILM WITH THIOURETHANE LAYER, COMPOSITION FOR MAKING A THIOURETHANE LAYER AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURE

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018058448A (en) * 2016-10-04 2018-04-12 呉羽テック株式会社 Interior surface material

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5736609A (en) 1995-06-30 1998-04-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Sulfur-containing urethane-based resin composition, its resin, and optical element and lens comprising resin
KR100859759B1 (en) * 2004-04-28 2008-09-24 우베 고산 가부시키가이샤 Polythiourethane
KR20120008779A (en) * 2010-07-20 2012-02-01 현대자동차주식회사 Laminated glass for head up display of vehicle and method manufacturing using the same
US20150226879A1 (en) 2012-08-29 2015-08-13 Koc Solution Co., Ltd. Method of manufacturing thiourethane - based optical material
WO2016198679A1 (en) 2015-06-11 2016-12-15 Saint-Gobain Glass France Projection arrangement for head-up display (hud)
EP3419824A1 (en) * 2016-02-23 2019-01-02 Solutia Inc. Interlayers having enhanced optical properties
KR102029256B1 (en) * 2017-09-28 2019-11-29 에스케이씨 주식회사 Polymerizable composition for plastic lens
JP7138936B2 (en) * 2018-10-23 2022-09-20 国立大学法人信州大学 A method for creating a model-based lookup table for estimating the control flow rate of a hydraulic system, a model-based lookup table for estimating the control flow rate, and a method for estimating pressure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018058448A (en) * 2016-10-04 2018-04-12 呉羽テック株式会社 Interior surface material

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPWO2020067338 A1

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021125669B4 (en) 2020-10-05 2023-02-02 Skc Co., Ltd. FILM WITH THIOURETHANE LAYER, COMPOSITION FOR MAKING A THIOURETHANE LAYER AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURE

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