KR102379186B1 - Flexible display device having the bending sensing device and method for bending sensing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 벤딩 구조를 갖는 연성 표시장치에서 벤딩 영역들의 벤딩을 개별적으로 센싱할 수 있는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치 및 벤딩 센싱 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치는, 제 1 벤딩 영역 및 제 2 벤딩 영역에 제 1 내지 제 4 벤딩 센서를 내장하고, 비 벤딩 영역에 제 1 및 제 2 기준 저항을 내장하여, 상기 제 1 내지 제 4 벤딩 센서와 상기 제 1 및 제 2 기준 저항을 이용하여 2개의 휘트스톤 브리지를 구성한 것이다.The present invention relates to a flexible display device having a bending sensing device capable of individually sensing bending of bending regions in a flexible display device having a bending structure, and a bending sensing method, and the flexible display device having the bending sensing device according to the present invention. to embed the first to fourth bending sensors in the first bending region and the second bending region, and to embed the first and second reference resistors in the non-bending region, so that the first to fourth bending sensors and the first and two Wheatstone bridges using the second reference resistor.

Description

벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치 및 벤딩 센싱 방법{Flexible display device having the bending sensing device and method for bending sensing the same}A flexible display device having a bending sensing device and a bending sensing method {Flexible display device having the bending sensing device and method for bending sensing the same}

본 발명은 연성 표시장치에 관한 것으로, 특히 벤딩 구조를 갖는 연성 표시장치에서 벤딩 영역들의 벤딩을 개별적으로 센싱할 수 있는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치 및 벤딩 센싱 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display device, and more particularly, to a flexible display device having a bending sensing device capable of individually sensing bending of bending regions in a flexible display device having a bending structure and a bending sensing method.

대량의 정보를 처리하고 이를 표시하는 디스플레이(Display) 분야가 급속도로 발전해왔고, 여러 가지 다양한 디스플레이 장치가 개발되고 있다.The field of display that processes and displays a large amount of information has developed rapidly, and various display devices are being developed.

디스플레이 장치의 예로서 액정 표시장치(LCD: Liquid Crystal Display device), 플라즈마 표시장치(PDP: Plasma Display Panel device), 전계방출 표시장치(FED: Field Emission Display device), 전기발광 표시장치(ELD: Electro Luminescence Display Device) 등이 개발되어 왔는데, 이러한 디스플레이 장치들은 박형화, 경량화, 저소비 전력화를 추구하는 방향으로 진화하고 있다. 그러나, 상기 언급된 디스플레이 장치들은 제조 공정 중 발생하는 높은 열을 견딜 수 있도록 유리 기판을 사용하므로 경량 박형화나 유연성을 구현하는데 한계가 있었다.Examples of the display device include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), and an electroluminescence display device (ELD). Luminescence Display Device), etc. have been developed, and these display devices are evolving in the direction of pursuing thinner, lighter, and lower power consumption. However, since the above-mentioned display devices use a glass substrate to withstand high heat generated during the manufacturing process, there is a limit in realizing lightweight and thinning or flexibility.

따라서, 최근에는 종래의 유연성이 없는 유리 기판 대신에 플라스틱 필름 등과 같이 접고 펼 수 있는 유연성이 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어지더라도 디스플레이 성능을 그대로 유지할 수 있게 제조된 연성(flexible) 표시 장치가 차세대 평판표시장치로 부상하고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이 장치는 얇고 가벼울 뿐만 아니라 충격에도 강하고, 휘거나 굽힐 수 있어 접거나 말아서 휴대할 수 있는 장점이 있다. 또한, 다양한 형태로 제작이 가능한 장점을 가지고 있기 때문에 앞으로도 그 활용성이 확대될 수 있다.Accordingly, in recent years, a flexible display device manufactured to maintain display performance even when bent like paper by using a flexible material that can be folded and unfolded, such as a plastic film, instead of a conventional inflexible glass substrate is the next generation. It is emerging as a flat panel display device. Such a flexible display device is not only thin and light, but also has strong impact resistance, and can be bent or bent, so that it can be folded or rolled to be portable. In addition, since it has the advantage that it can be manufactured in various forms, its utility can be expanded in the future.

이러한, 연성 표시 장치 기술은 실험 단계를 거쳐 이제 대량의 양산을 목전에 두고 있다. 연성 표시에 기반한 연성(flexible) 표시 장치는 종래의 단단한(rigid) 표시 장치를 갖는 전자 기기들과는 다른 새로운 형태의 입출력 인터페이스를 제공할 것으로 예상되며, 이를 통해 더욱 새로운 사용자 경험을 제공할 것으로 기대된다.This flexible display technology has passed the experimental stage and is now on the verge of mass-production. The flexible display based on the flexible display is expected to provide a new type of input/output interface different from the conventional electronic devices having a rigid display, thereby providing a new user experience.

최근에, 연성 표시장치의 가장자리에 복수의 벤딩 센서(bending sensor)들을 배치하고, 상기 배치된 복수의 벤딩 센서들로부터 연성 표시장치의 형상을 감지할 수 있는 연성 표시장치의 형상 감지 장치가 제안된 바 있다 (한국공개특허공보 10-2014-0132569호 참조).Recently, a device for detecting a shape of a flexible display capable of disposing a plurality of bending sensors at the edge of the flexible display device and detecting a shape of the flexible display device from the plurality of bending sensors has been proposed. There has been a bar (refer to Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0132569).

도 1은 종래의 복수의 벤딩 센서들이 배치된 연성 표시장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 종래의 계측부의 구성을 나타내는 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 스트레인 게이지 회로를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 2의 마이크로 프로세서의 세부 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a diagram illustrating a conventional flexible display device in which a plurality of bending sensors are disposed, and FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a conventional measurement unit. 3A and 3B are diagrams illustrating a strain gauge circuit, and FIG. 4 is a block diagram illustrating a detailed configuration of the microprocessor of FIG. 2 .

도 1을 참조하면, 연성 표시장치(100)의 가장자리(또는 테두리(edge))를 따라 일정 간격으로 연성 표시 패널의 구부러짐을 감지할 수 있는 벤딩 센서(101, 102)들이 배치된다.Referring to FIG. 1 , bending sensors 101 and 102 capable of detecting bending of the flexible display panel are disposed along an edge (or edge) of the flexible display device 100 at regular intervals.

상기 벤딩 센서(101, 102)는 스트레인 게이지(strain gauge)이다. 상기 스트레인 게이지는 물리적인 인장(elongation)과 수축(contraction)에 따라 단자 사이의 저항이 변화하는 특성을 갖는다. 이러한 센서를 이용하여 연성 표시장치(100)의 형상을 감지하기 위해서는 신호처리를 담당하는 계측부가 필요하며 이는 도 2와 같이 구현될 수 있다.The bending sensors 101 and 102 are strain gauges. The strain gauge has a characteristic in which resistance between terminals changes according to physical elongation and contraction. In order to detect the shape of the flexible display device 100 using such a sensor, a measurement unit in charge of signal processing is required, which may be implemented as shown in FIG. 2 .

종래의 계측부는 브리지(bridge) 회로(210), 증폭기(amplifier; 220), 아날로그 디지털 변환기(Analog to Digital Converter;ADC)(230) 등을 포함할 수 있다.A conventional measurement unit may include a bridge circuit 210 , an amplifier 220 , an analog to digital converter (ADC) 230 , and the like.

상기 브리지 회로(210)는 하나 이상의 스트레인 게이지로 이루어진 휘트스톤 브리지(Wheatstone bridge)로 구현된다. 즉, 스트레인 게이지들의 저항 변화량은 대부분 매우 작기 때문에, 도 2에 도시된 바와 같이 휘트스톤 브리지(Wheatstone bridge)를 구성하여 저항의 변화를 전압의 변화로 변환한 후 증폭기(220)를 통해 증폭시킨다.The bridge circuit 210 is implemented as a Wheatstone bridge including one or more strain gauges. That is, since most of the resistance variations of the strain gauges are very small, as shown in FIG. 2 , a Wheatstone bridge is configured to convert a change in resistance into a change in voltage, and then amplify it through the amplifier 220 .

한편, 상기 휘트스톤 브리지는 도 3a에 도시된 바와 같이 스트레인 게이지 하나의 변화를 감지하기 위한 쿼터 브리지(Quarter-bridge) 회로를 사용하거나, 도 3b에 도시된 바와 같이 인장과 수축의 변화가 반대로 일어나는 한 쌍의 스트레인 게이지의 변화를 감지하기 위한 하프 브리지(Half-bridge) 회로를 사용한다. 즉, 도 1의 연성 표시 패널(100)에서 각 벤딩 센서(101, 102)가 배치되는 배치 위치의 양면에 스트레인 게이지 센서를 하나씩 장착할 경우, 두 스트레인 게이지들은 서로 반대 방향의 인장 혹은 수축 변화를 감지하게 되어 센서의 감도가 좋아지는 효과를 얻을 수 있다.On the other hand, the Wheatstone bridge uses a quarter-bridge circuit for detecting a change in one strain gauge as shown in FIG. 3A, or the change in tension and contraction is reversed as shown in FIG. 3B. A half-bridge circuit is used to detect changes in a pair of strain gages. That is, when one strain gauge sensor is mounted on both sides of the arrangement position where each of the bending sensors 101 and 102 is disposed in the flexible display panel 100 of FIG. It is possible to obtain the effect of improving the sensitivity of the sensor.

한편, 도 2의 브리지 회로(210)를 도 3a에 도시된 바와 같이 쿼터 브리지 회로로 구성할 경우, R1, R2, R3 및 하나의 스트레인 게이지(330a)가 쿼터 브리지 회로(320a)를 구성할 수 있으며, 전원부(310)의 전원 공급에 의해 각 저항으로 전원이 분배되면, 스트레인 게이지(330a)의 저항 변화에 따라 브리지 회로에서 출력되는 전압의 크기가 달라지게 된다.On the other hand, when the bridge circuit 210 of FIG. 2 is configured as a quarter bridge circuit as shown in FIG. 3A , R1, R2, R3 and one strain gauge 330a may constitute the quarter bridge circuit 320a. In addition, when power is distributed to each resistor by the power supply of the power supply unit 310 , the magnitude of the voltage output from the bridge circuit varies according to a change in the resistance of the strain gauge 330a.

또한, 도 2의 브리지 회로(210)를 도 3b에 도시된 바와 같이 하프 브리지 회로로 구성할 경우, R1, R3 및 두 개의 스트레인 게이지(330b)가 하프 브리지 회로(320b)를 구성할 수 있으며, 전원부(310)의 전원 공급에 의해 각 저항으로 전원이 분배되면, 각 스트레인 게이지(330b, 330c)의 저항 변화에 따라 브리지 회로에서 출력되는 전압의 크기가 달라지게 된다. 이러한, 브리지 회로의 출력되는 전압값에 의해 연성 표시장치의 형상을 감지하게 된다.In addition, when the bridge circuit 210 of FIG. 2 is configured as a half-bridge circuit as shown in FIG. 3b, R1, R3 and two strain gauges 330b may constitute the half-bridge circuit 320b, When power is distributed to each resistor by the power supply of the power supply unit 310 , the magnitude of the voltage output from the bridge circuit changes according to a change in the resistance of each strain gauge 330b and 330c. The shape of the flexible display device is sensed by the voltage value output from the bridge circuit.

상기 브리지 회로(210)의 출력 전압은 증폭기(220)로 입력되어 작은 전압 변화를 큰 전압 값으로 증폭되어 아날로그 디지털 변환기(230)에 입력된다. 상기 아날로그 디지털 변환기(230)는 아날로그 신호를 디지털 값으로 변환하여 마이크로 프로세서(microprocessor, 240)로 출력한다. 상기 마이크로 프로세서(240)는 상기 각 센서들로부터 센싱된 측정값으로부터 상기 연성 표시 패널(100)의 형상을 감지한다.The output voltage of the bridge circuit 210 is input to the amplifier 220 , the small voltage change is amplified into a large voltage value, and then input to the analog-to-digital converter 230 . The analog-to-digital converter 230 converts an analog signal into a digital value and outputs it to a microprocessor 240 . The microprocessor 240 detects the shape of the flexible display panel 100 from measurement values sensed by the respective sensors.

상기 마이크로 프로세서(microprocessor, 240)의 세부 구성은 도 4와 같다.A detailed configuration of the microprocessor 240 is shown in FIG. 4 .

즉, 상기 마이크로 프로세서(microprocessor, 240)는 잡음 필터부(Noise filter; 402), 채널 보상부(Channel compensator; 403), 변곡점 검출부(Curve Point Detector; 404), 이득 조절부(VGA Gain Conrtroller; 405), 벤딩선 검출부(Bending Line Detector; 406), 기울기 보상부(Slope Compensator; 407), 특징 추출부(Feature Extractor; 408) 등을 포함하여 구성된다.That is, the microprocessor 240 includes a noise filter 402, a channel compensator 403, a curve point detector 404, and a VGA gain controller 405 ), a bending line detector (Bending Line Detector; 406), a slope compensator (Slope Compensator; 407), a feature extractor (408) and the like.

상기 잡음 필터부(402)는 연성 표시 패널(100)에서 사용자의 구부림 동작 이외의 요인에 의한 센서값의 변화를 의미있는 신호로부터 걸러내기 위한 기능을 수행한다.The noise filter unit 402 functions to filter a change in a sensor value caused by a factor other than a user's bending motion in the flexible display panel 100 from a meaningful signal.

상기 채널 보상부(403)는 상기 연성 표시 패널(100)에 배치된 각 센서들 간의 편차를 보상하기 위한 기능을 수행하며, 각 연성 표시 패널(100)들 마다 상이한 센서들 간의 편차를 보상할 수도 있다.The channel compensator 403 functions to compensate for a deviation between sensors disposed on the flexible display panel 100 , and may compensate for deviation between different sensors for each of the flexible display panels 100 . there is.

상기 변곡점 검출부(404)는 각 변(테두리)에 일렬로 배치된 센서(101, 102)들로부터 센싱된 측정값(예컨대, 전압 값)을 분석하여 각 테두리(즉, 각 외곽 영역)에 형성된 변곡점의 위치와 특징을 추출한다.The inflection point detection unit 404 analyzes the measured values (eg, voltage values) sensed from the sensors 101 and 102 arranged in a line on each side (edge), and the inflection point formed on each edge (ie, each outer region) to extract the location and features of

상기 이득 조절부(405)는 상기 변곡점 검출부(404)의 출력 값에 기반하여 각 센서(101, 102)의 출력이 정해진 기준값보다 작거나, 아날로그 디지털 변환기(230)의 입력 범위를 벗어나는 등 증폭기(220)(예컨대, 가변 이득 증폭기)의 이득 조절이 필요한 경우, 적절한 이득 조절 신호를 생성하여, 상기 증폭기(220)로 제공한다.The gain adjusting unit 405 is configured to output an amplifier (such as an output of each of the sensors 101 and 102 that is smaller than a predetermined reference value or out of an input range of the analog-to-digital converter 230 based on the output value of the inflection point detection unit 404). 220) (eg, a variable gain amplifier), when it is necessary to adjust the gain, an appropriate gain control signal is generated and provided to the amplifier 220 .

한편, 상기 변곡점 검출부(404)에 의해 각 외곽 영역(111, 112, 113, 114)으로부터 검출된 변곡점 정보는 벤딩선 검출부(406)로 입력되어 연성 표시 패널(100)의 형상 감지에 활용된다.Meanwhile, the inflection point information detected from each of the outer regions 111 , 112 , 113 and 114 by the inflection point detector 404 is input to the bending line detector 406 and is used to detect the shape of the flexible display panel 100 .

상기 기울기 보상부(407)는 벤딩선의 기울기 정보를 바탕으로 벤딩선의 구부러짐 정보를 보상하는 기능을 수행한다.The inclination compensator 407 compensates for bending information of the bending line based on the inclination information of the bending line.

상기 특징 추출부(408)는 검출된 벤딩선들의 위치, 기울기, 각도, 두께 및 방향 등을 추출하여 상위 계층에 전달한다.The feature extraction unit 408 extracts the positions, inclinations, angles, thicknesses and directions of the detected bending lines and transmits them to the upper layer.

그러나, 이와 같은 종래의 연성 표시 장치의 벤딩 센싱 장치 및 벤딩 센싱 방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the conventional bending sensing device and bending sensing method of the flexible display device have the following problems.

첫째, 종래의 연성 표시장치의 벤딩 센싱 장치는 이중 벤딩 (인벤딩(In-bending, In folding)과 아웃벤딩(Out-bending, Our-folding)이 동시에 일어남) 연성 표시장치에서 각 벤딩 영역을 센싱할 경우, 각 센서마다 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)와 3개의 저항(R1, R2, R3)를 한 세트로 하여 브리지 회로를 구성하여야 하므로, 디자인 면적이 증가하고 단가가 상승하게 된다.First, the conventional bending sensing device of the flexible display device senses each bending area in the double bending (in-bending, in-folding and out-bending, our-folding occur at the same time) in the flexible display device. In this case, since it is necessary to configure a bridge circuit by using one bending sensor (strain gauge) and three resistors (R1, R2, R3) for each sensor as a set, the design area increases and the unit price increases.

둘째, 각 벤딩 영역을 센싱하기 위해서는 분배기(Mux)가 필요하게 된다.Second, a divider (Mux) is required to sense each bending area.

셋째, 상기와 같이 분배기를 이용하여 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 위치별로 제어할 경우, 상기 3개의 저항(R1, R2, R3)이 상기 벤딩 센서의 저항과 같아야 하지만, 상기 벤딩 센서까지 연결되는 배선의 길이 차이로 인하여 각각의 벤딩 센서의 저항이 다르기 때문에 실질적으로 적용하기 불가능하다.Third, when controlling the bending sensor (strain gauge) by position using the divider as described above, the three resistors R1, R2, R3 should be the same as the resistance of the bending sensor, but the wiring connected to the bending sensor It is practically impossible to apply because the resistance of each bending sensor is different due to the difference in length.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 각 벤딩 영역에 2개의 벤딩 센서를 내장하고 별도로 비 벤딩 영역에 기준 저항을 내장하여 2개의 휘스톤 브리지를 만들어 벤딩을 센싱하는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치 및 벤딩 센싱 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, a bending sensing device for sensing bending by making two Wheatstone bridges by embedding two bending sensors in each bending area and separately embedding a reference resistor in a non-bending area. An object of the present invention is to provide a flexible display device having a bending sensing method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치는, 제 1 벤딩 영역 및 제 2 벤딩 영역에 제 1 내지 제 4 벤딩 센서를 내장하고, 비 벤딩 영역에 제 1 및 제 2 기준 저항을 내장하여, 상기 제 1 내지 제 4 벤딩 센서와 상기 제 1 및 제 2 기준 저항을 이용하여 2개의 휘트스톤 브리지를 구성한 것이다.In order to achieve the above object, a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention includes first to fourth bending sensors embedded in a first bending area and a second bending area, and first and second bending sensors in the non-bending area. A second reference resistor is built in, and two Wheatstone bridges are constructed using the first to fourth bending sensors and the first and second reference resistors.

여기서, 상기 제 1 내지 제 4 벤딩 센서와 상기 제 1 및 제 2 기준 저항은 연성 표시장치를 구성하는 필름의 공정에서 사용되는 전도성 물질로 형성된다.Here, the first to fourth bending sensors and the first and second reference resistors are formed of a conductive material used in a process of a film constituting a flexible display device.

상기 제 1 내지 제 4 벤딩 센서는 상기 제 1 또는 제 2 벤딩 영역의 양측 또는 일측에 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 기준 저항은 상기 비 벤딩 영역의 양측 또는 일측에 형성된다.The first to fourth bending sensors are formed on both sides or one side of the first or second bending region, and the first and second reference resistors are formed on both sides or one side of the non-bending region.

상기 2개의 휘트스톤 브리지 회로는, 상기 제 1 내지 제 3 벤딩 센서와 상기 제 2 기준 저항으로 구성되는 제 1 휘트스톤 브리지 회로와, 상기 제 2 내지 제 4 벤딩 센서와 상기 제 1 기준저항으로 구성되는 제 2 휘트스톤 브리지 회로를 구비한다.The two Wheatstone bridge circuits include a first Wheatstone bridge circuit including the first to third bending sensors and the second reference resistor, and the second to fourth bending sensors and the first reference resistor. and a second Wheatstone bridge circuit.

상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로는, 전원단 사이에 상기 제 1 벤딩 센서과 상기 제 2 기준저항이 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, 상기 제 2 벤딩 센서와 상기 제 3 벤딩 센서가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단이 형성된다.The first Wheatstone bridge circuit includes a first connection part between a power supply terminal to which the first bending sensor and the second reference resistor are connected in series through a first load, and the second bending sensor and the third bending sensor A second connection part is connected in series through two rods, the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, and an output terminal is formed at the first rod and the second rod.

상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로는, 상기 제 2 연결부와, 상기 제 1 기준저항과 상기 제 4 벤딩 센서가 제 3 로드를 통해 직렬 연결되는 제 3 연결부를 구비하고, 상기 제 2 연결부와 제 3 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 2 로드와 제 3 로드에 출력단이 형성된다.The second Wheatstone bridge circuit includes the second connection part and a third connection part in which the first reference resistor and the fourth bending sensor are connected in series through a third rod, and the second connection part and the third connection part are connected to each other in parallel, and an output terminal is formed at the second load and the third load.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 벤딩 센싱 방법은, 상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V1)과 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V2)을 검출하여 룩업 테이블과 비교하여, 상기 제 1 및 제 2 휘트스톤 브리지의 출력 전압(V1, V2)에 매칭(matching)된 룩업 테이블의 값으로 각 벤딩 영역의 벤딩 상태를 판단한다.Meanwhile, according to the present invention, there is provided a bending sensing method of a flexible display device having a bending sensing device to achieve the above object, wherein the output voltage V1 of the first Wheatstone bridge circuit and the second Wheatstone bridge circuit are The output voltage V2 is detected and compared with a lookup table, and the bending state of each bending region is determined by the value of the lookup table matching the output voltages V1 and V2 of the first and second Wheatstone bridges. do.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 벤딩 센싱 방법은, 전원단 사이에 상기 제 1 벤딩 센서과 상기 제 2 기준저항이 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, 상기 제 2 벤딩 센서와 상기 제 3 벤딩 센서가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단이 형성되는 제 1 휘트스톤 브리지 회로와, 상기 제 2 연결부와, 상기 제 1 기준저항과 상기 제 4 벤딩 센서가 제 3 로드를 통해 직렬 연결되는 제 3 연결부를 구비하고, 상기 제 2 연결부와 제 3 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 2 로드와 제 3 로드에 출력단이 형성되는 제 2 휘트스톤 브리지 회로를 구비한 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치에서, 상기 제 1 및 제 3 연결부 각각의 제 1 및 제 3 분압 전압(V3, V5)을 검출하고 룩업 테이블과 비교하여, 상기 제 1 및 제 3 분압 전압(V3, V5)에 매칭(matching)된 룩업 테이블의 값으로 각 벤딩 영역의 벤딩 상태를 판단한다.In addition, in the bending sensing method of a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention for achieving the above object, the first bending sensor and the second reference resistor are connected in series between power terminals through a first load. and a second connection part in which the second bending sensor and the third bending sensor are connected in series through a second rod, wherein the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, A first Wheatstone bridge circuit in which an output terminal is formed between a load and a second load, the second connection part, and a third connection part through which the first reference resistor and the fourth bending sensor are connected in series through a third load; , wherein the second connection part and the third connection part are connected in parallel to each other, and in the flexible display device having a bending sensing device including a second Wheatstone bridge circuit in which an output terminal is formed at the second rod and the third rod, the first and the first and third divided voltages V3 and V5 of each of the third connectors are detected, compared with the lookup table, and the values of the lookup table matched to the first and third divided voltages V3 and V5 are matched. to determine the bending state of each bending area.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치 및 벤딩 센싱 밥법에 있어서는 다음과 같은 효과를 갖는다.The flexible display device and the bending sensing method having the bending sensing device according to the present invention having the above characteristics have the following effects.

첫째, 벤딩 영역을 갖는 연성 표시장치에서, 각 벤딩 영역에 2개의 벤딩 센서를 내장하고 별도로 비 벤딩 영역에 2개의 기준 저항을 내장하여 2개의 휘스톤 브리지를 만들어 벤딩을 센싱하므로, 각 벤딩 영역의 벤딩 상태를 정확하게 판단할 수 있다.First, in a flexible display having a bending area, two bending sensors are built in each bending area and two reference resistors are separately built in a non-bending area to form two Wheatstone bridges to sense bending. The bending state can be accurately judged.

둘째, 연성 표시장치에 내장되는 벤딩 센서들을 중복으로 사용하여 2개의 휘트스톤 브리지 회로를 형성하므로 벤딩 센서 및 기준 저항 사용 수를 줄일 수 있으므로 단가를 낮출 수 있다.Second, since two Wheatstone bridge circuits are formed by overlapping bending sensors embedded in the flexible display device, the number of bending sensors and reference resistors can be reduced, thereby reducing unit cost.

셋째, 본 발명은 연성 표시장치 내부의 벤딩 영역에 벤딩 센서를 내장하므로, 연성 표시장치를 형성하는 형성하는 공정에서 사용된 전도성 물질로 벤딩 센서와 기준 저항 등을 형성할 수 있으므로 추가 공정이 요구되지 않고, 더불어 단가를 낮출 수 있다.Third, since the present invention embeds the bending sensor in the bending region inside the flexible display device, the bending sensor and the reference resistor can be formed with the conductive material used in the forming process of forming the flexible display device, so an additional process is not required. Also, the unit price can be lowered.

도 1은 종래의 복수의 벤딩 센서들이 배치된 연성 표시 패널을 나타내는 도면
도 2는 종래의 계측부의 구성을 나타내는 도면
도 3a 및 도 3b는 스트레인 게이지 회로를 나타낸 것으로, 도 3a는 쿼터 브리지(Quarter-bridge) 회로이고, 도 3b는 하프 브리지(Half-bridge) 회로도
도 4는 도 2의 마이크로 프로세서의 세부 구성을 나타내는 블록도
도 5는 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 벤딩 센싱 원리를 설명하기 위한 설명도
도 6은 본 발명에 따른 벤딩 구조를 갖는 연성 표시장치에서 각 벤딩 영역에 벤딩 센서가 장착된 경우를 설명하기 위한 설명도
도 7은 본 발명에 따른 벤딩 센서 또는 기준 저항의 구성도
도 8은 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 브리지 회로 구성 설명도
도 9는 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 브리지 회로도
도 10은 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 브리지 회로의 계측 구성도
도 11은 본 발명에 따른 계측부의 동작 순서도
도 12는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 룩업 테이블 구성도
도 13은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 룩업 테이블 구성도
1 is a view showing a conventional flexible display panel on which a plurality of bending sensors are disposed;
2 is a diagram showing the configuration of a conventional measurement unit;
3A and 3B show a strain gauge circuit, wherein FIG. 3A is a quarter-bridge circuit, and FIG. 3B is a half-bridge circuit diagram.
4 is a block diagram showing a detailed configuration of the microprocessor of FIG.
5 is an explanatory diagram for explaining a bending sensing principle of a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention;
6 is an explanatory view for explaining a case in which a bending sensor is mounted in each bending area in the flexible display device having a bending structure according to the present invention;
7 is a block diagram of a bending sensor or reference resistance according to the present invention;
8 is an explanatory diagram of a bridge circuit configuration of a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention;
9 is a bridge circuit diagram of a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention;
10 is a measurement configuration diagram of a bridge circuit of a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention;
11 is a flowchart of the operation of the measurement unit according to the present invention;
12 is a block diagram of a lookup table according to the first embodiment of the present invention;
13 is a block diagram of a lookup table according to a second embodiment of the present invention;

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치 및 벤딩 센싱 방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.A flexible display device having a bending sensing device and a bending sensing method according to the present invention having the above characteristics will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 벤딩 센싱 원리를 설명하기 위한 설명도이고, 도 6은 본 발명에 따른 벤딩 구조를 갖는 연성 표시장치에서 각 벤딩 영역에 벤딩 센서가 장착된 경우를 설명하기 위한 설명도이며, 도 7은 본 발명에 따른 벤딩 센서의 구성도이다. 5 is an explanatory diagram for explaining a bending sensing principle of a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention, and FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a bending sensor in each bending region in the flexible display device having a bending structure according to the present invention. It is an explanatory diagram for explaining a case where the sensor has been used, and FIG. 7 is a configuration diagram of a bending sensor according to the present invention.

먼저, 본 발명은 다중 벤딩 구조를 갖는 연성 표시장치에 관한 것으로, 설명의 편의를 위해 이중 벤딩 구조를 갖는 연성 표시장치를 예로 설명하면 다음과 같다.First, the present invention relates to a flexible display device having a multi-bending structure. For convenience of description, a flexible display device having a double bending structure will be described as an example.

이중 벤딩 구조의 연성 표시장치는, 도 5에 도시한 바와 같이, 2 개의 위치에서 벤딩됨을 의미한다. 상기 2개의 벤딩 위치 각각은 안쪽으로 구부러지거나 바깥쪽으로 구부러질 수 있으므로, 연성 표시장치의 화면 크기를 다양하게 조절할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the flexible display device having a double bending structure is bent at two positions. Since each of the two bending positions may be bent inward or outward, the screen size of the flexible display may be variously adjusted.

도 5에서는 A영역과 B영역 사이의 D영역과 B영역과 C영역 사이의 E영역이 벤딩(구부러짐) 영역이다.In FIG. 5, region D between regions A and B and region E between regions B and C are bending (bending) regions.

본 발명의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치는, 도 6에 도시한 바와 같이, 연성 표시 장치의 제 1 벤딩 영역(D) 양측에 2개의 벤딩 센서(bending sensor)(R1, R3)를 설치하고, 연성 표시 장치의 제 2 벤딩 영역(E) 양측에 2개의 벤딩 센서(bending sensor)(R2, R4)를 설치하며, 비 벤딩 영역(A, B, C 중 하나)의 양측에 기준 저항(Rref1, Rref2)을 설치한 것이다. 도 6에서는 이중 벤딩 영역 사이에 위치한 B영역에 기준 저항(Rref1, Rref2)을 설치한 것이다.In the flexible display device having the bending sensing device of the present invention, as shown in FIG. 6 , two bending sensors R1 and R3 are installed on both sides of the first bending area D of the flexible display device, , two bending sensors R2 and R4 are installed on both sides of the second bending area E of the flexible display device, and the reference resistance Rref1 is disposed on both sides of the non-bending area (one of A, B, and C). , Rref2) is installed. In FIG. 6 , reference resistors Rref1 and Rref2 are installed in region B located between the double bending regions.

상기에서 모든 벤딩 센서(R1-R4) 및 기준저항(Rref1, Rref2)은 연성 표시장치 내부에 내장된다.In the above, all of the bending sensors R1-R4 and the reference resistors Rref1 and Rref2 are built in the flexible display device.

일반적으로 연성 표시장치는 백 플레이트(Back plate), 픽셀 어레이(TFT+Encap), 터치 센서(Touch) 및 커버 플레이트(Cover +Pol) 등, 다수개의 필름(층)으로 구성된다.In general, a flexible display device is composed of a plurality of films (layers), such as a back plate, a pixel array (TFT+Encap), a touch sensor (Touch), and a cover plate (Cover+Pol).

따라서, 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치는 상기 픽셀 어레이 필름(층) 또는 터치 센서 필름(층) 등에 내장되고, 상기 픽셀 어레이 공정 또는 터치 센서 공정에서 사용되는 전도성 물질로 상기 벤딩 센서와 기준 저항 등을 형성한다.Accordingly, the flexible display device having the bending sensing device according to the present invention is embedded in the pixel array film (layer) or the touch sensor film (layer), and the bending sensor is a conductive material used in the pixel array process or the touch sensor process. and a reference resistance, etc.

도 6에서는 각 벤딩 영역(D, E)의 양측에 2개의 벤딩 센서가 내장됨을 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 각 벤딩 영역(D, E)의 일측에 2개의 벤딩 센서가 내장되도 무방하다. 또한, 2개의 기준 저항도 비 벤딩 영역의 양측에 형성됨을 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 비 벤딩 영역의 일측에 2개의 기준 저항이 내장되도 무방하다.In FIG. 6 , it has been described that two bending sensors are built-in at both sides of each of the bending areas D and E, but the present invention is not limited thereto, and two bending sensors may be built-in at one side of each of the bending areas D and E. In addition, although it has been described that two reference resistors are also formed on both sides of the non-bending region, the present invention is not limited thereto, and two reference resistors may be built in one side of the non-bending region.

상기 벤딩 센서(R1-R4)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 전기 저항을 갖는 전도성 물질로 형성되어 물리적인 인장(elongation)과 수축(contraction), 즉 구부러진 정도(벤딩 각도)에 띠라 단자 사이의 저항 값이 가변되는 센서이다. 마찬 가지로, 상기 기준 저항(Rref1, Rref2)도 도 7에 도시한 바와 같이, 전기 저항을 갖는 전도성 물질로 형성되지만 비 벤딩 영역에 형성되므로 저항 값이 가변되지 않는다.As shown in FIG. 7 , the bending sensors R1-R4 are formed of a conductive material having electrical resistance, and have physical elongation and contraction, that is, a degree of bending (bending angle) between terminals. It is a sensor whose resistance value is variable. Similarly, although the reference resistors Rref1 and Rref2 are formed of a conductive material having electrical resistance as shown in FIG. 7 , they are formed in a non-bending region, so that their resistance values do not change.

도 8은 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 브리지 회로 구성 설명도이고, 도 9는 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 브리지 회로도이고, 도 10은 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 브리지 회로의 계측 구성도이다.8 is an explanatory diagram of a bridge circuit configuration of a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention, FIG. 9 is a bridge circuit diagram of a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention, and FIG. It is a measurement configuration diagram of a bridge circuit of a flexible display device having a bending sensing device.

상기와 같이 4개의 벤딩 센서(R1-R4)와 2개의 기준저항(Rref1, Rref2)을 설치하여, 도 8 및 도 9와 같이 총 2개의 휘트스톤 브리지(Wheatstone bridge)를 구성한다.As described above, four bending sensors R1-R4 and two reference resistors Rref1 and Rref2 are installed to configure a total of two Wheatstone bridges as shown in FIGS. 8 and 9 .

즉, 3 개의 벤딩 센서(R1, R2, R3)와 하나의 기준저항(Rref2)으로 제 1 휘트스톤 브리지 회로를 구성하고, 3 개의 벤딩 센서(R2, R3, R4)와 하나의 기준저항(Rref1)으로 제 2 휘트스톤 브리지 회로를 구성한다. 상기 2 개의 벤딩 센서(R2, R3)는 제 1 휘트스톤 브리지 회로와 제 2 휘트스톤 브리지 회로에 중복된다.That is, the first Wheatstone bridge circuit is composed of three bending sensors R1, R2, R3 and one reference resistor Rref2, and three bending sensors R2, R3, R4 and one reference resistor Rref1 ) to configure the second Wheatstone bridge circuit. The two bending sensors R2 and R3 overlap the first Wheatstone bridge circuit and the second Wheatstone bridge circuit.

상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로는, 전원단(12V) 사이에 제 1 벤딩 센서(R1)과 제 2 기준저항(Rref2)이 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, 제 2 벤딩 센서(R2)과 제 3 벤딩 센서(R3)가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단이 형성된다.The first Wheatstone bridge circuit includes a first connection part in which a first bending sensor (R1) and a second reference resistor (Rref2) are connected in series between a power supply terminal (12V) through a first load, and a second bending sensor ( R2) and the third bending sensor R3 have a second connection part connected in series through a second rod, wherein the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, and an output terminal is connected to the first rod and the second rod this is formed

또한, 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로는, 전원단(12V) 사이에 제 2 벤딩 센서(R3)과 제 2 벤딩 센서(R3)가 상기 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 상기 제 2 연결부와, 제 1 기준저항(Rref1)과 제 4 벤딩 센서(R4)가 제 3 로드를 통해 직렬 연결되는 제 3 연결부를 구비하고, 상기 제 2 연결부와 제 3 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 2 로드와 제 3 로드에 출력단이 형성된다.In addition, the second Wheatstone bridge circuit includes the second connection part in which a second bending sensor (R3) and a second bending sensor (R3) are connected in series through the second load between a power supply terminal (12V); The first reference resistor Rref1 and the fourth bending sensor R4 have a third connection part connected in series through a third rod, the second connection part and the third connection part are connected in parallel to each other, and the second rod and the second connection part are connected in parallel. 3 The output stage is formed on the rod.

이와 같이 구성된 상기 제 1 및 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력은 도 10에 도시한 계측부를 통해 처리되어 각 벤딩 영역의 벤딩 상태를 파악할 수 있다.The outputs of the first and second Wheatstone bridge circuits configured as described above are processed through the measurement unit shown in FIG. 10 to determine the bending state of each bending region.

즉, 본 발명의 계측부는, 도 10에 도시한 바와 같이, 증폭기(amplifier; G+50), 아날로그 디지털 변환기(Analog to Digital Converter;ADC) 및 마이크로 프로세서(MCU) 등을 포함할 수 있다.That is, as shown in FIG. 10 , the measuring unit of the present invention may include an amplifier (G+50), an analog to digital converter (ADC), and a microprocessor (MCU).

상기 벤딩 센서들의 저항 변화량은 대부분 매우 작기 때문에, 상술한 바와 같이 휘트스톤 브리지(Wheatstone bridge)를 구성하여 저항의 변화를 전압의 변화로 변환한 후 증폭기(G=50)를 통해 증폭시킨다.Since the amount of change in resistance of the bending sensors is mostly very small, as described above, a Wheatstone bridge is configured to convert a change in resistance into a change in voltage, and then amplify it through an amplifier (G=50).

그리고, 상기 아날로그 디지털 변환기(ADC)는 상기 증폭기에서 증폭된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 마이크로 프로세서(MCU)에 출력한다.The analog-to-digital converter (ADC) converts the analog signal amplified by the amplifier into a digital signal and outputs it to the microprocessor (MCU).

즉, 상기 제 1 및 제 2 휘트스톤 브리지의 출력 전압은 상기 증폭기에서 증폭되고 상기 아날로그 디지털 변환기(ADC)에서 디지털 신호로 변환되어 마이크로 프로세서(MCU)에 입력된다. That is, the output voltages of the first and second Wheatstone bridges are amplified by the amplifier, converted into digital signals by the analog-to-digital converter (ADC), and input to the microprocessor (MCU).

상기 마이크로 프로세서(MCU)는 상기 입력된 상기 제 1 및 제 2 휘트스톤 브리지의 출력 전압의 디지털 값을 룩업 테이블에 저장된 데이터와 비교하여, 상기 제 1 및 제 2 휘트스톤 브리지의 출력 전압에 매칭(matching)된 값에 따라 연성 표시장치의 벤딩 상태를 판단한다.The microprocessor (MCU) compares the input digital values of the output voltages of the first and second Wheatstone bridges with data stored in a lookup table to match the output voltages of the first and second Wheatstone bridges ( The bending state of the flexible display device is determined according to the matched value.

상기 도 10에는 도시하지 않았지만, 상기 증폭기와 상기 아날로그 디지털 변환기 사이에 아날로그 필터와, 상기 아날로그 디지털 변환기와 마이크로 프로세서 사이에 디지털 필터를 더 구비할 수도 있다.Although not shown in FIG. 10, an analog filter may be further provided between the amplifier and the analog-to-digital converter, and a digital filter between the analog-to-digital converter and the microprocessor.

이하에서, 상기 계측부의 동작을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the measurement unit will be described in more detail as follows.

도 11은 본 발명에 따른 계측부의 동작 순서도이고, 도 12는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 룩업 테이블 구성도이다.11 is a flowchart of an operation of the measurement unit according to the present invention, and FIG. 12 is a configuration diagram of a lookup table according to the first embodiment of the present invention.

먼저, 상기와 같이 구성된 브리지 회로에서, 상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V1)과 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V2)은 다음과 같다.First, in the bridge circuit configured as described above, the output voltage V1 of the first Wheatstone bridge circuit and the output voltage V2 of the second Wheatstone bridge circuit are as follows.

Figure 112015084089661-pat00001
Figure 112015084089661-pat00001

Figure 112015084089661-pat00002
Figure 112015084089661-pat00002

도 9에서 전원단을 12V로 하였지만, 이에 한정되지 않고 다양한 전압으로 설정할 수 있다.Although the power supply stage is set to 12V in FIG. 9, the present invention is not limited thereto, and various voltages may be set.

상술한 바와 같이, 상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V1)과 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V2)은 증폭기(G=50)에서 증폭된 후 상기 아날로그 디지털 변환기(ADC)에서 디지털 신호로 변환되어 상기 마이크로 프로세서(MCU)에 입력된다(1S).As described above, the output voltage V1 of the first Wheatstone bridge circuit and the output voltage V2 of the second Wheatstone bridge circuit are amplified by an amplifier (G=50) and then the analog-to-digital converter (ADC) is converted into a digital signal and input to the microprocessor (MCU) (1S).

이 때, 상기 증폭기에서 너무 높은 이득값(Gain)으로 증폭하게 되면 상기 아날로그 디지털 변환기(ADC)가 입력된 아날로그 값을 디지털 값으로 변환할 수 없게 되므로, 상기 증폭기의 증폭 이득 값을 적절하게 조절하여 상기 증폭기에서 출력된 아날로그 값이 상기 아날로그 디지털 변환기(ADC)의 정상 범위내가 되도록 한다(2S, 3S).At this time, if the amplifier amplifies with a gain value that is too high, the analog-to-digital converter (ADC) cannot convert the input analog value to a digital value. The analog value output from the amplifier is made to be within the normal range of the analog-to-digital converter (ADC) (2S, 3S).

상기 마이크로 프로세서(MCU)는 연성 표시장치가 벤딩되지 않은 상태의 초기 디지털 값을 저장하고 있는 상태에서, 상기 아날로그 디지털 변환기(ADC)로부터 입력된 디지털 값을 상기 초기 디지털 값고 비교하여 상기 입력된 값이 상기 초기 값과 같으면, 연성 표시장치는 벤딩되지 않은 것으로 판단하고 계속 상기 입력된 값과 상기 초기 값을 비교한다 (4S, 5S).The microprocessor (MCU) compares the digital value input from the analog-to-digital converter (ADC) with the initial digital value while storing the initial digital value in a state in which the flexible display device is not bent, and the input value is If it is the same as the initial value, the flexible display device determines that it is not bent and continues to compare the input value with the initial value (4S, 5S).

그리고, 상기 입력된 값이 상기 초기 값과 다르면, 상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V1)과 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V2)을, 도 12도와 같은 룩업 테이블과 비교하여, 상기 제 1 및 제 2 휘트스톤 브리지의 출력 전압(V1, V2)에 매칭(matching)된 값에 따라 연성 표시장치의 벤딩 상태를 판단한다(6S, 7S). 도 12에서, 상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V1)과 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V2)의 단위는 mV이다.If the input value is different from the initial value, the output voltage V1 of the first Wheatstone bridge circuit and the output voltage V2 of the second Wheatstone bridge circuit are compared with a lookup table as shown in FIG. 12 . Accordingly, the bending state of the flexible display device is determined according to the values matched to the output voltages V1 and V2 of the first and second Wheatstone bridges (6S, 7S). In FIG. 12 , the unit of the output voltage V1 of the first Wheatstone bridge circuit and the output voltage V2 of the second Wheatstone bridge circuit is mV.

즉, 도 12에서, D 및 E각도가 모두 180도인 상태를 연성 표시장치가 벤딩되지 않은 것으로 간주하여, 상기 마이크로 프로세서(MCU)는 상기 D 및 E각도가 모두 180도인 상태의 V1 및 V2 값(0, 0)을 초기 디지털 값으로 저장한다, 그리고, 예를 들면, 입력된 상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V1)과 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V2)이 각각 -6.234mV이라고 가정하면, 상기 마이크로 프로세서(MCU)는 제 1 벤딩 영역(D) 및 제 2 벤딩 영역이 안쪽으로 90도 벤딩 된 것으로 판단하고, 상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V1)과 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V2)이 각각 6.234mV이라고 가정하면, 상기 마이크로 프로세서(MCU)는 제 1 벤딩 영역(D) 및 제 2 벤딩 영역이 바깥쪽으로 90도(270도) 벤딩 된 것으로 판단한다.That is, in FIG. 12 , it is assumed that the flexible display device is not bent when the angles D and E are 180 degrees, and the microprocessor (MCU) sets the V1 and V2 values ( 0, 0) is stored as an initial digital value, and, for example, the input output voltage V1 of the first Wheatstone bridge circuit and the output voltage V2 of the second Wheatstone bridge circuit are - Assuming 6.234 mV, the microprocessor (MCU) determines that the first bending region D and the second bending region are bent 90 degrees inward, and the output voltage V1 of the first Wheatstone bridge circuit is Assuming that the output voltage V2 of the second Wheatstone bridge circuit is 6.234 mV, respectively, the microprocessor (MCU) bends the first bending region D and the second bending region 90 degrees (270 degrees) outward. judged to have been

한편, 상기 도 9의 브리지 회로에서, 상기 제 1 내지 제 3 연결부의 분압 전압(V3, V4, V5)을 측정하여 연성 표시장치의 벤딩 상태를 판단할 수 있다.Meanwhile, in the bridge circuit of FIG. 9 , the bending state of the flexible display may be determined by measuring the divided voltages V3 , V4 , and V5 of the first to third connectors.

도 13은 본 발명에 따른 제 2 실시예의 룩업 테이블 구성도이다.13 is a block diagram of a lookup table according to a second embodiment of the present invention.

즉, 상기 도 9의 브리지 회로에서, 상기 제 1 연결부의 제 1 벤딩 센서(R1)와 제 2 기준저항(Vref2) 간의 제 1 분압 전압(V3)과, 상기 제 2 연결부의 제 2 벤딩 센서(R2)와 제 3 벤딩 센서(R3) 간의 제 2 분압 전압(V4)과, 상기 제 3 연결부의 제 1 기준저항(Vref1)과 제 4 벤딩 센서(R4) 간의 제 3 분압 전압(V5)은 다음과 같다.That is, in the bridge circuit of FIG. 9 , the first divided voltage V3 between the first bending sensor R1 and the second reference resistor Vref2 of the first connection part, and the second bending sensor ( The second divided voltage V4 between R2) and the third bending sensor R3 and the third divided voltage V5 between the first reference resistor Vref1 of the third connection part and the fourth bending sensor R4 are same as

Figure 112015084089661-pat00003
Figure 112015084089661-pat00003

상기 도 6에서, 제 1 벤딩 영역(D)이 안쪽으로 벤딩되면(In bending) 제 1 벤딩 센서(R1)와 제 3 벤딩 센서(R3)의 저항 값은 감소하고, 상기 제 1 벤딩 영역(D)이 바깥쪽으로 벤딩되면(Out bending) 제 1 벤딩 센서(R1)와 제 3 벤딩 센서(R3)의 저항 값은 증가한다. 마찬가지로, 제 2 벤딩 영역(E)이 안쪽으로 벤딩되면(In bending) 제 2 벤딩 센서(R2)와 제 4 벤딩 센서(R4)의 저항 값은 감소하고, 상기 제 2 벤딩 영역(E)이 바깥쪽으로 벤딩되면(Out bending) 제 2 벤딩 센서(R2)와 제 4 벤딩 센서(R4)의 저항 값은 증가한다.In FIG. 6 , when the first bending region D is bent inward (in bending), the resistance values of the first bending sensor R1 and the third bending sensor R3 decrease, and the first bending region D ) is bent outwardly, the resistance values of the first bending sensor R1 and the third bending sensor R3 increase. Similarly, when the second bending region E is bent inward (in bending), resistance values of the second bending sensor R2 and the fourth bending sensor R4 are decreased, and the second bending region E is bent inward. When bending toward the outside (out bending), resistance values of the second bending sensor R2 and the fourth bending sensor R4 increase.

상기 제 1 및 제 2 벤딩 영역(D, E)의 벤딩 상태에 따라 벤딩 센서들의 저항 값이 가변되므로 상기 제 1 및 제 2 벤딩 영역(D, E)의 벤딩 상태에 따라 상기 각 분압 전압(V3, V4, V5)도 가변된다.Since the resistance values of the bending sensors vary according to the bending state of the first and second bending regions D and E, the divided voltage V3 is changed according to the bending state of the first and second bending regions D and E. , V4, V5) are also variable.

도 13에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 3 분압 전압(V3, V5)는 2가지 레벨로 가변되고, 제 2 분압 전압(V4)은 3가지 이상의 레벨로 가변된다. 따라서, 제 1 분압 전압(V3) 및 제 3 분압 전압(V5)를 이용하면 상기 제 1 및 제 2 벤딩 영역(D, E)의 벤딩 상태를 판단할 수 있다.As shown in FIG. 13 , the first and third divided voltages V3 and V5 are varied in two levels, and the second divided voltage V4 is varied in three or more levels. Accordingly, bending states of the first and second bending regions D and E may be determined by using the first divided voltage V3 and the third divided voltage V5.

따라서, 상기 도 10 및 도 11에서 설명한 방법으로 상기 제 1 및 제 3 분압 전압(V3, V5)을 측정하고 측정된 제 1 및 제 3 분압 전압을 각각의 초기 전압과 비교하여 상기 제 1 및 제 2 벤딩 영역(D, E)의 벤딩 상태를 판단한다.Therefore, the first and third divided voltages V3 and V5 are measured by the method described with reference to FIGS. 10 and 11, and the first and third divided voltages are compared with respective initial voltages to compare the first and third divided voltages. 2 The bending state of the bending regions D and E is determined.

도 13에서, 제 1 및 제 2 벤딩 영역(D, E)이 벤딩되지 않은 상태(Flat)를 초기 디지털 값으로 설정하고, 상기 제 1 및 제 3 분압 전압(V3, V5)의 가변 량에 따라 상기 제 1 및 제 2 벤딩 영역(D, E)의 안쪽으로 벤딩되었는지 바깥쪽으로 벤딩되었는지를 판단할 수 있다.In FIG. 13 , a state in which the first and second bending regions D and E are not bent is set as an initial digital value, and according to variable amounts of the first and third divided voltages V3 and V5 It may be determined whether the first and second bending regions D and E are bent inwardly or outwardly.

예를들면, 도 13에서, 상기 제 1 분압 전압(V3)이 소폭 감소하면 제 1 벤딩 영역이 바깥쪽으로 벤딩된 것으로 판단하고, 상기 제 1 분압 전압(V3)이 대폭 증가하면 상기 제 1 벤딩 영역이 안쪽으로 벤딩된 것으로 판단한다. 또한, 상기 제 3 분압 전압(V5)이 소폭으로 증가하면 제 2 벤딩 영역이 바깥쪽으로 벤딩된 것으로 판단하고, 상기 제 3 분압 전압(V5)이 대폭으로 감소하면 상기 제 2 벤딩 영역이 안쪽으로 벤딩된 것으로 판단한다.For example, in FIG. 13 , when the first divided voltage V3 is slightly decreased, it is determined that the first bending region is bent outward, and when the first divided voltage V3 is greatly increased, it is determined that the first bending region is bent. It is judged that this is bent inward. Also, when the third divided voltage V5 is slightly increased, it is determined that the second bending region is bent outward, and when the third divided voltage V5 is greatly decreased, the second bending region is bent inward. judged to have been

따라서, 상기 제 1 및 제 3 분압 전압(V3, V5)의 변화 량에 따라 벤딩 상태를 판단한다.Accordingly, the bending state is determined according to the amount of change of the first and third divided voltages V3 and V5.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of

Claims (8)

벤딩 구조를 갖는 연성 표시장치에서,
제 1 벤딩 영역에 내장되는 제 1 및 제 3 벤딩 센서와
제 2 벤딩 영역에 내장되는 제 2 및 제 4 벤딩 센서와,
비 벤딩 영역에 내장되는 제 1 및 제 2 기준 저항을 구비하고,
상기 제 1 내지 제 3 벤딩 센서와 상기 제 2 기준 저항으로 제 1 휘트스톤 브리지 회로를 구성하고, 상기 제 2 내지 제 4 벤딩 센서와 상기 제 1 기준저항으로 제 2 휘트스톤 브리지 회로를 구성하는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
In a flexible display device having a bending structure,
first and third bending sensors embedded in the first bending area;
second and fourth bending sensors embedded in the second bending area;
and first and second reference resistors embedded in the non-bending region;
Bending forming a first Wheatstone bridge circuit using the first to third bending sensors and the second reference resistance, and configuring a second Wheatstone bridge circuit using the second to fourth bending sensors and the first reference resistance A flexible display having a sensing device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 4 벤딩 센서와 상기 제 1 및 제 2 기준 저항은 연성 표시장치를 구성하는 필름의 공정에서 사용되는 전도성 물질로 형성되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
The method of claim 1,
and the first to fourth bending sensors and the first and second reference resistors are formed of a conductive material used in a process of a film constituting the flexible display device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 4 벤딩 센서는 상기 제 1 또는 제 2 벤딩 영역의 양측 또는 일측에 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 기준 저항은 상기 비 벤딩 영역의 양측 또는 일측에 형성되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
The method of claim 1,
The first to fourth bending sensors are formed on both sides or one side of the first or second bending region, and the first and second reference resistors are formed on both sides or one side of the non-bending region. flexible display.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로는, 전원단 사이에 상기 제 1 벤딩 센서과 상기 제 2 기준저항이 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와,
상기 제 2 벤딩 센서와 상기 제 3 벤딩 센서가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단이 형성되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
The method of claim 1,
The first Wheatstone bridge circuit includes: a first connection part connected in series between the first bending sensor and the second reference resistor through a first load between power terminals;
The second bending sensor and the third bending sensor have a second connection part connected in series through a second rod, and the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, and are connected to the first rod and the second rod. A flexible display device having a bending sensing device on which an output end is formed.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로는,
전원단 사이에 상기 제 2 벤딩 센서와 상기 제 3 벤딩 센서가 상기 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 상기 제 2 연결부와,
상기 제 1 기준저항과 상기 제 4 벤딩 센서가 제 3 로드를 통해 직렬 연결되는 제 3 연결부를 구비하고, 상기 제 2 연결부와 제 3 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 2 로드와 제 3 로드에 출력단이 형성되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
The method of claim 1,
The second Wheatstone bridge circuit comprises:
and the second connection unit in which the second bending sensor and the third bending sensor are connected in series through the second load between power terminals;
The first reference resistor and the fourth bending sensor have a third connection part connected in series through a third rod, and the second connection part and the third connection part are connected in parallel to each other, and are connected to the second rod and the third rod. A flexible display device having a bending sensing device on which an output end is formed.
제 1 벤딩 영역에 내장되는 제 1 및 제 3 벤딩 센서와, 제 2 벤딩 영역에 내장되는 제 2 및 제 4 벤딩 센서와, 비 벤딩 영역에 내장되는 제 1 및 제 2 기준 저항을 구비하고, 상기 제 1 내지 제 3 벤딩 센서와 상기 제 2 기준 저항으로 제 1 휘트스톤 브리지 회로를 구성하고, 상기 제 2 내지 제 4 벤딩 센서와 상기 제 1 기준저항으로 제 2 휘트스톤 브리지 회로를 구성한 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 벤딩 센싱 방법에 있어서,
상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V1)과 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V2)을 검출하는 단계;
상기 제 1 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V1)과 상기 제 2 휘트스톤 브리지 회로의 출력 전압(V2)을 룩업 테이블과 비교하는 단계; 그리고,
상기 제 1 및 제 2 휘트스톤 브리지의 출력 전압(V1, V2)에 매칭(matching)된 룩업 테이블의 값으로 각 벤딩 영역의 벤딩 상태를 판단하는 단계를 포함하는 벤딩 센싱 방법.
first and third bending sensors embedded in the first bending region; second and fourth bending sensors embedded in the second bending region; and first and second reference resistors embedded in the non-bending region; A bending sensing device in which a first Wheatstone bridge circuit is constituted by first to third bending sensors and the second reference resistor, and a second Wheatstone bridge circuit is constituted by the second to fourth bending sensors and the first reference resistor. In a bending sensing method of a flexible display having a
detecting an output voltage (V1) of the first Wheatstone bridge circuit and an output voltage (V2) of the second Wheatstone bridge circuit;
comparing the output voltage (V1) of the first Wheatstone bridge circuit and the output voltage (V2) of the second Wheatstone bridge circuit with a lookup table; And,
and determining a bending state of each bending region by a value of a lookup table that matches the output voltages V1 and V2 of the first and second Wheatstone bridges.
제 1 벤딩 영역에 내장되는 제 1 및 제 3 벤딩 센서와, 제 2 벤딩 영역에 내장되는 제 2 및 제 4 벤딩 센서와, 비 벤딩 영역에 내장되는 제 1 및 제 2 기준 저항을 구비하고,
전원단 사이에 상기 제 1 벤딩 센서과 상기 제 2 기준저항이 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, 상기 제 2 벤딩 센서와 상기 제 3 벤딩 센서가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단이 형성되는 제 1 휘트스톤 브리지 회로를 구성하고,
상기 제 2 연결부와, 상기 제 1 기준저항과 상기 제 4 벤딩 센서가 제 3 로드를 통해 직렬 연결되는 제 3 연결부를 구비하고, 상기 제 2 연결부와 제 3 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 2 로드와 제 3 로드에 출력단이 형성되는 제 2 휘트스톤 브리지 회로를 구성하는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치의 벤딩 센싱 방법에 있어서,
상기 제 1 및 제 3 연결부 각각의 제 1 및 제 3 분압 전압(V3, V5)을 검출하는 단계;
상기 제 1 및 제 3 분압 전압(V3, V5)을 룩업 테이블과 비교하는 단계; 그리고,
상기 제 1 및 제 3 분압 전압(V3, V5)에 매칭(matching)된 룩업 테이블의 값으로 각 벤딩 영역의 벤딩 상태를 판단하는 단계를 포함하는 벤딩 센싱 방법.
first and third bending sensors embedded in the first bending region, second and fourth bending sensors embedded in the second bending region, and first and second reference resistors embedded in the non-bending region;
A first connection part between the power supply terminals in which the first bending sensor and the second reference resistance are connected in series through a first load, and a second connection in which the second bending sensor and the third bending sensor are connected in series through a second load a first Wheatstone bridge circuit including a connection part, wherein the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, and an output terminal is formed at the first rod and the second rod;
The second connection part, and a third connection part in which the first reference resistor and the fourth bending sensor are connected in series through a third rod, the second connection part and the third connection part are connected in parallel to each other, and the second connection part A bending sensing method for a flexible display device having a bending sensing device constituting a second Wheatstone bridge circuit in which an output terminal is formed on a rod and a third rod, the bending sensing method comprising:
detecting first and third divided voltages (V3, V5) of the first and third connections, respectively;
comparing the first and third divided voltages (V3, V5) with a lookup table; And,
and determining a bending state of each bending region by a value of a lookup table that matches the first and third divided voltages (V3, V5).
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