KR102365229B1 - Process for producing extruded resin sheet, and extruded resin sheet - Google Patents

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KR102365229B1 KR1020177008718A KR20177008718A KR102365229B1 KR 102365229 B1 KR102365229 B1 KR 102365229B1 KR 1020177008718 A KR1020177008718 A KR 1020177008718A KR 20177008718 A KR20177008718 A KR 20177008718A KR 102365229 B1 KR102365229 B1 KR 102365229B1
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Abstract

본 발명은, 표면성이 양호하고, 잔류 응력에서 기인하는 휨의 발생이 억제된 수지판의 제조 방법을 제공한다. 폴리카보네이트 함유층의 선 팽창률 (S1) 과 메타크릴 수지 함유층의 선 팽창률 (S2) 의 차와, 폴리카보네이트 함유층의 선 팽창률의 비 ((S2 - S1)/S1) 를 -10 % ∼ +5 % 로 하고, 메타크릴 수지 함유층의 유리 전이 온도를 120 ∼ 160 ℃ 로 한다. 폴리카보네이트 함유층과 메타크릴 수지 함유층이 적층된 열 가소성 수지 적층체 (수지판 (16)) 를 용융 상태로 T 다이 (11) 로부터 압출하고, 제 1 및 제 2 냉각 롤 (12, 13) 사이에 끼우고, 제 2 냉각 롤 (13) 에 감은 후, 제 3 냉각 롤 (14) 에 감아 냉각시키고, 인취 롤 (15) 에 의해 인취한다. 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 수지판(16) 이 박리되는 위치에 있어서, 수지 전체의 온도를, 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도에 대하여 0 ℃ ∼ +15 ℃ 의 범위로 한다.The present invention provides a method for manufacturing a resin plate having good surface properties and suppressed occurrence of warpage due to residual stress. The difference between the coefficient of linear expansion (S1) of the polycarbonate-containing layer and the coefficient of linear expansion (S2) of the methacrylic resin-containing layer and the ratio of the coefficient of linear expansion of the polycarbonate-containing layer ((S2 - S1)/S1) are -10% to +5%, , the glass transition temperature of the methacrylic resin-containing layer is 120 to 160°C. A thermoplastic resin laminate (resin plate 16) in which a polycarbonate-containing layer and a methacrylic resin-containing layer are laminated is extruded from a T die 11 in a molten state, and between the first and second cooling rolls 12 and 13 After being pinched|interposed and wound around the 2nd cooling roll 13, it is wound around the 3rd cooling roll 14, and it cools, and takes it up with the take-up roll 15. The position where the resin plate 16 peels from the 3rd cooling roll 14 WHEREIN: Let the temperature of whole resin be the range of 0 degreeC - +15 degreeC with respect to the glass transition temperature of a polycarbonate containing layer.

Description

압출 수지판의 제조 방법 및 압출 수지판{PROCESS FOR PRODUCING EXTRUDED RESIN SHEET, AND EXTRUDED RESIN SHEET}The manufacturing method of an extruded resin board, and an extruded resin board

본 발명은 수지판에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은, 표면성이 양호하고, 잔류 응력에서 기인하는 휨의 발생이 억제된, 터치 패널의 보호 커버 등에 바람직한 메타크릴 수지를 함유하는 층과 폴리카보네이트를 함유하는 층을 구비하는 수지판을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin plate. More specifically, the present invention is provided with a layer containing a methacrylic resin suitable for a protective cover of a touch panel, etc. and a layer containing polycarbonate having good surface properties and suppressed occurrence of warpage due to residual stress. It relates to a method for manufacturing a resin plate.

터치 패널 (또는 터치 스크린) 은, 표시 장치와 위치 입력 장치를 조합한 전자 부품이다. 터치 패널을 손가락이나 펜으로 접촉하는 것에 의해 전자 기기를 조작할 수 있다. 터치 패널은, 은행 등 금융 기관의 ATM, 자동 판매기, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 (PDA), 디지털 오디오 플레이어, 휴대 게임기, 태블릿형 퍼스널 컴퓨터, 복사기, 팩스, 카 내비게이션 등의 디지털 정보 기기 등에 사용되고 있다.A touch panel (or a touch screen) is the electronic component which combined the display device and the position input device. Electronic devices can be operated by touching the touch panel with a finger or a pen. Touch panels are used in ATMs of financial institutions such as banks, vending machines, mobile phones, personal digital assistants (PDAs), digital audio players, portable game machines, tablet-type personal computers, photocopiers, fax machines, and digital information devices such as car navigation systems. .

터치 패널에 의한 입력 조작으로, 표면에 찰상이 발생하거나, 내부가 압괴되는 경우가 있다. 이것을 방지하기 위해서 터치 패널의 표면에 투명한 보호 커버가 설치된다. 보호 커버로서 강화 유리제의 것이 주로 사용되고 있다. 또한, 가공성이나 경량화의 관점에서, 투명 수지제의 보호 커버의 개발이 실시되고 있다. 이 보호 커버에는, 광택, 내찰상성, 내충격성 등이 요구된다.An input operation by the touch panel may cause scratches on the surface or crush the inside. In order to prevent this, a transparent protective cover is installed on the surface of the touch panel. As a protective cover, a thing made of tempered glass is mainly used. Moreover, development of the transparent resin protective cover is implemented from a viewpoint of workability and weight reduction. Gloss, abrasion resistance, impact resistance, etc. are calculated|required of this protective cover.

그런데, 폴리카보네이트는, 내충격성이 우수한 성형품을 얻는 데에 적합한 수지의 하나이다. 메타크릴 수지는, 고광택이고, 내찰상성이 우수한 성형품을 얻는 데에 적합한 수지의 하나이다. 또한, 폴리카보네이트와 메타크릴 수지를 동시에 가열 용융 성형 (예를 들어 공압출 성형) 함으로써, 폴리카보네이트로 이루어지는 층과 메타크릴 수지로 이루어지는 층으로 이루어지는 수지판을 제조할 수 있다. 이와 같은 수지판의 가열 용융 성형에 있어서는, 2 종류의 수지의 특성의 차이에 의해 얻어지는 성형품에 적지 않은 변형 응력이 남는다. 이 성형품에 남은 변형 응력을 잔류 응력이라고 부르고, 그 잔류 응력을 갖는 성형품은, 열 등에 의해, 휨이나 축소를 발생한다.By the way, polycarbonate is one of resin suitable for obtaining the molded article excellent in impact resistance. A methacrylic resin is one of the resins suitable for obtaining the molded article excellent in high glossiness and abrasion resistance. In addition, by heat-melting molding (for example, co-extrusion molding) of polycarbonate and a methacryl resin simultaneously, the resin board which consists of a layer which consists of a polycarbonate and a layer which consists of a methacryl resin can be manufactured. In the hot melt molding of such a resin plate, a considerable amount of strain stress remains in the molded article obtained due to the difference in the characteristics of the two types of resin. The deformation stress remaining in this molded article is called residual stress, and the molded article having the residual stress generates warpage or shrinkage by heat or the like.

상기 서술한 수지판과 같은, 판상 성형품에 있어서는, 특히 잔류 응력에서 기인하는 휨이 문제가 된다. 판상 성형품 중의 잔류 응력을 줄이고, 휨의 발생을 억제하는 방법의 하나로서, 압출 성형에 사용되는 냉각 롤의 회전 속도를 조정하는 것에 의한 방법이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).In a plate-shaped molded article such as the above-mentioned resin plate, in particular, warpage resulting from residual stress becomes a problem. As one of the methods of reducing the residual stress in a plate-shaped molded article and suppressing generation|occurrence|production of curvature, the method by adjusting the rotation speed of the cooling roll used for extrusion molding is known (for example, refer patent document 1).

또한, 이러한 문제를 해결하기 위하여, 메타크릴 수지의 내열성 및 내습성의 향상이 검토되어 있다. 예를 들어, 메타크릴산메틸 단위와, 메타크릴산 단위, 아크릴산 단위, 말레산 무수물 단위, N-치환 또는 무치환 말레이미드 단위, 글루타르산 무수물 구조 단위, 및 글루타르이미드 구조 단위에서 선택되는 단위를 갖고, 유리 전이 온도가 110 ℃ 이상인 메타크릴 수지를 사용하여 제 1 층을 형성하고, 여기에 폴리카보네이트로 이루어지는 층을 구비하는 2 층의 수지판이 보고되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 그러나, 이러한 수지판은, 그럼에도 메타크릴 수지의 내열성 및 내습성이 불충분하고, 이것을 이용해도 상기 서술한 문제의 충분한 해결에 이르지 않는다.Moreover, in order to solve this problem, the improvement of the heat resistance and moisture resistance of a methacryl resin is examined. For example, it is selected from a methyl methacrylate unit, a methacrylic acid unit, an acrylic acid unit, a maleic anhydride unit, an N-substituted or unsubstituted maleimide unit, a glutaric anhydride structural unit, and a glutarimide structural unit. It has a unit and a glass transition temperature of 110°C or higher is used to form a first layer using a methacrylic resin, and a two-layered resin plate having a layer made of polycarbonate is reported (for example, Patent Document 2) Reference). However, such a resin board is still insufficient in the heat resistance and moisture resistance of a methacrylic resin, and even if it uses this, it does not lead to the sufficient solution of the above-mentioned problem.

또한, 이러한 문제 해결을 위해서 2 개의 수지 시트 사이의 선 팽창률의 차를 작게 하는 것에 주목하여, 휨의 발생을 제어하는 방법도 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 3 참조). 그러나, 선 팽창률의 규정을 달성한 것만으로는 상기 서술한 문제는 해결할 수 있는 것은 아니었다.Moreover, in order to solve such a problem, the method of paying attention to making small the difference of the coefficient of linear expansion between two resin sheets, and controlling generation|occurrence|production of curvature is also known (for example, refer patent document 3). However, the above-mentioned problem was not solvable only by achieving the regulation of the coefficient of linear expansion.

일본 공개특허공보 2007-185956호Japanese Patent Laid-Open No. 2007-185956 일본 공개특허공보 2009-248416호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-248416 일본 공개특허공보 2007-118597호Japanese Patent Laid-Open No. 2007-118597

수지판에 있어서는 각 수지층에 잔류하는 응력의 정도가 상이하다. 이 때문에, 압출 성형에 사용되는 냉각 롤의 회전 속도의 조정에 의해 잔류하는 응력을 줄이는 것이 시도되어 있다. 그러나, 냉각 롤로부터 성형품이 떨어질 때, 성형품의 표면에 채터 마크라고 불리는 줄무늬상의 결점이 발생하여, 표면성이 저하하는 경우가 있다. 이것은, 그 수지판을 터치 패널의 보호 커버 등에 사용하는 데에 있어서의 과제가 된다.In the resin plate, the degree of the stress remaining in each resin layer is different. For this reason, reducing the residual stress by adjustment of the rotation speed of the cooling roll used for extrusion molding is attempted. However, when a molded article is detached from a cooling roll, a stripe-like defect called chatter mark may generate|occur|produce on the surface of a molded article, and surface property may fall. This becomes a subject in using the resin board for the protective cover of a touchscreen etc.

본 발명의 목적은, 표면성이 양호하고, 잔류 응력에서 기인하는 휨의 발생이 억제된 수지판을 제조하는 방법 및 수지판을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin plate and a method for manufacturing a resin plate in which surface properties are good and occurrence of warpage due to residual stress is suppressed.

본 발명자들은, 상기 서술 목적을 달성하기 위해서 검토한 결과, 이하의 양태를 포함하는 본 발명을 알아냈다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors discovered this invention containing the following aspects, as a result of examining in order to achieve the said objective.

즉, 본 발명은, 이하의 양태를 포함한다.That is, the present invention includes the following aspects.

본 발명에 관련된 압출 수지판 (이후 적절히, 「압출 수지판」 을 「수지판」 이라고 기재한다) 의 제조 방법의 일 양태는, 폴리카보네이트를 함유하는 층의 편면에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 적층된 압출 수지판의 제조 방법으로, 이하의 공정을 실시한다.One aspect of the method for producing an extruded resin plate according to the present invention (hereinafter, “extruded resin plate” is appropriately referred to as “resin plate”) is a layer containing a methacrylic resin on one side of a layer containing polycarbonate. As a manufacturing method of the laminated|stacked extruded resin board, the following process is implemented.

폴리카보네이트를 함유하는 층의 편면에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 적층된 열 가소성 수지 적층체를 용융 상태로 T 다이로부터 압출하는 공정.A process of extruding a thermoplastic resin laminate in which a layer containing a methacrylic resin is laminated on one side of a layer containing polycarbonate in a molten state from a T-die.

제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤 사이에 상기 열 가소성 수지 적층체를 끼우는 공정.A step of sandwiching the thermoplastic resin laminate between the first cooling roll and the second cooling roll.

상기 열 가소성 수지 적층체를 상기 제 2 냉각 롤에 감은 후, 제 3 냉각 롤에 감음으로써 냉각시키는 공정.After winding the said thermoplastic resin laminated body on the said 2nd cooling roll, the process of cooling by winding it around a 3rd cooling roll.

상기 열 가소성 수지 적층체를 인취 롤에 의해 인취하는 공정.The process of taking up the said thermoplastic resin laminated body with a take-up roll.

더하여, 상기 서술한 각 공정에서는 이하의 요건을 만족한다.In addition, in each process mentioned above, the following requirements are satisfy|filled.

상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선 팽창률 (S1) 과 상기 메타크릴 수지를 함유하는 층의 선 팽창률 (S2) 의 차 (S2 - S1) 와, 상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선 팽창률 (S1) 의 비 ((S2 - S1)/S1) 를 -10 % ∼ +5 % 로 한다. 이후 적절히, 비 ((S2 - S1)/S1) 를 「선 팽창비 (SR)」 라고 기재한다.The difference (S2 - S1) between the coefficient of linear expansion (S1) of the layer containing the polycarbonate and the coefficient of linear expansion (S2) of the layer containing the methacrylic resin, and the coefficient of linear expansion of the layer containing the polycarbonate (S1) ratio ((S2-S1)/S1) of -10% to +5%. Hereinafter, the ratio ((S2 - S1)/S1) is appropriately described as "linear expansion ratio (SR)".

상기 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도를 120 ∼ 160 ℃ 로 한다.The glass transition temperature of the layer containing the said methacrylic resin shall be 120-160 degreeC.

상기 제 3 냉각 롤로부터 상기 열 가소성 수지 적층체가 박리되는 위치에 있어서 수지 전체의 온도를 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 (Tg) 에 대하여 0 ℃ ∼ +15 ℃ 의 범위로 한다.At the position where the thermoplastic resin laminate is peeled off from the third cooling roll, the temperature of the entire resin is in the range of 0°C to +15°C with respect to the glass transition temperature (Tg) of the polycarbonate.

이들 요건을 만족함으로써, 표면성이 양호하고 잔류 응력에서 기인하는 휨이 작은 수지판을 실현하는 것이 가능해진다.By satisfying these requirements, it becomes possible to realize a resin plate having good surface properties and small warpage resulting from residual stress.

또한, 상기 서술한 압출 수지판의 제조 방법으로 얻어지는 수지판의 일 양태는, 상기 메타크릴 수지를 함유하는 층이, 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위 40 ∼ 80 질량% 를 함유하고, 하기 일반식 (I) 로 나타내는 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위 20 ∼ 60 질량% 를 함유하는 것이 바람직하다.Moreover, in one aspect of the resin board obtained by the manufacturing method of the above-mentioned extruded resin board, the layer containing the said methacrylic resin contains 40-80 mass % of structural units derived from methyl methacrylate, and the following general It is preferable to contain 20-60 mass % of structural units derived from the methacrylic acid ester represented by Formula (I).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112017031118141-pct00001
Figure 112017031118141-pct00001

(식 중, Cy 는 지환식 탄화수소기를 나타낸다.)(In the formula, Cy represents an alicyclic hydrocarbon group.)

또한, 일반식 (I) 중에 있어서의 Cy 가 다고리 지방족 탄화수소기인 것이 더욱 바람직하다.Moreover, it is more preferable that Cy in general formula (I) is a polycyclic aliphatic hydrocarbon group.

또한, 상기 서술한 압출 수지판의 제조 방법으로 얻어지는 수지판의 일 양태는, 상기 메타크릴 수지를 함유하는 층이 메타크릴 수지 80 질량% 미만과, 적어도 하기 일반식 (II) 로 나타내는 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 구조 단위 및 하기 일반식 (III) 으로 나타내는 산 무수물에서 유래하는 구조 단위로 이루어지는 공중합체 20 질량% 이상을 함유하는 것이 바람직하다.Moreover, one aspect of the resin board obtained by the manufacturing method of the above-mentioned extruded resin board is less than 80 mass % of methacryl resin in the layer containing the said methacryl resin, and the aromatic vinyl compound represented by at least following General formula (II) It is preferable to contain 20 mass % or more of the copolymer which consists of a structural unit derived from a structural unit derived from and the structural unit derived from an acid anhydride represented by the following general formula (III).

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112017031118141-pct00002
Figure 112017031118141-pct00002

(식 중 : R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다.)(In the formula: R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.)

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112017031118141-pct00003
Figure 112017031118141-pct00003

(식 중 : R3 및 R4 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다.)(In the formula: R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.)

또한, 상기 공중합체가 상기 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 구조 단위를 50 ∼ 84 질량% 함유하고, 상기 산 무수물에서 유래하는 구조 단위를 15 ∼ 49 질량% 함유하고, 메타크릴산에스테르 단량체를 1 ∼ 25 질량% 함유하는 것이 바람직하고, 상기의 메타크릴산에스테르 단량체가 메타크릴산메틸인 것이 더욱 바람직하다.Moreover, the said copolymer contains 50-84 mass % of the structural unit derived from the said aromatic vinyl compound, contains 15-49 mass % of the structural unit derived from the said acid anhydride, 1-25 mass % of methacrylic acid ester monomers It is preferable to contain by mass %, and it is still more preferable that said methacrylic acid ester monomer is methyl methacrylate.

상기 서술한 수지판은, 적어도 일방의 표면에 추가로 내찰상성층을 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the above-mentioned resin board further equips at least one surface with an abrasion-resistant layer.

본 발명의 수지판은, 표면성이 양호하고, 잔류 응력에서 기인하는 휨의 발생이 억제되어 있다. 또한, 본 발명의 수지판은, 광택, 내찰상성 및 내충격성이 요구되는, 예를 들어, 터치 패널 보호 커버에 바람직하다.The resin plate of this invention has favorable surface property, and generation|occurrence|production of the curvature resulting from residual stress is suppressed. Moreover, the resin board of this invention is suitable for a touch panel protective cover by which glossiness, abrasion resistance, and impact resistance are calculated|required, for example.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관한 공압출에 의한 수지판의 제조 방법을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the manufacturing method of the resin plate by co-extrusion which concerns on one Embodiment of this invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 설명의 명확화를 위해서, 이하의 기재 및 도면은, 적절히, 생략, 및 간략화되어 있다. 각 도면에 있어서 동일한 구성 또는 기능을 갖는 구성 요소 및 상당 부분에는, 동일한 부호를 부여하고, 그 설명은 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. For clarity of explanation, the following description and drawings are appropriately omitted and simplified. In each figure, the same code|symbol is attached|subjected to the component which has the same structure or function, and an equivalent part, and the description is abbreviate|omitted.

실시형태 1Embodiment 1

본 발명에 관련되는 수지판은 폴리카보네이트를 함유하는 층 (이후 적절히, 「폴리카보네이트 함유층」 이라고도 기재한다) 의 일방의 면에 메타크릴 수지를 함유하는 층 (이후 적절히, 「메타크릴 수지 함유층」 이라고도 기재한다) 이 적층된다.The resin plate according to the present invention is a layer containing a methacrylic resin on one side of a polycarbonate-containing layer (hereinafter, appropriately, also referred to as a "polycarbonate-containing layer") (hereinafter, appropriately, also referred to as a "methacrylic resin-containing layer") described) are stacked.

폴리카보네이트를 함유하는 층에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 적층되어 있음으로써, 투명성, 내충격성, 내찰상성이 우수하다.When the layer containing a methacrylic resin is laminated|stacked on the layer containing polycarbonate, it is excellent in transparency, impact resistance, and abrasion resistance.

수지판은 압출 성형법으로 제조되는 것에 의해 생산 효율이 우수하다.A resin plate is excellent in production efficiency by being manufactured by the extrusion method.

수지판에 있어서, 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선 팽창률 (S1) 과 메타크릴 수지를 함유하는 층의 선 팽창률 (S2) 의 관계식으로 나타내는 선 팽창비 (SR) 는, -10 % ∼ +5 % 의 범위로 하고, 양호한 휨을 얻는 관점에서 선 팽창비 (SR) 는, -5 % ∼ +2 % 의 범위가 보다 바람직하다.Resin sheet WHEREIN: The linear expansion ratio (SR) shown by the relational expression of the linear expansion coefficient (S1) of the layer containing a polycarbonate, and the linear expansion coefficient (S2) of the layer containing a methacrylic resin is in the range of -10% - +5%. From the viewpoint of obtaining good warpage, the linear expansion ratio (SR) is more preferably in the range of -5% to +2%.

선 팽창비 (SR) 는, 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선 팽창률 (S1) 과 메타크릴 수지를 함유하는 층의 선 팽창률 (S2) 의 차 (S2 - S1) 와, 선 팽창률 (S1) 의 비 ((S2 - S1)/S1) 이다. 다시 말하면, 본 명세서에서는, 선 팽창비 (SR) 는, 폴리카보네이트 함유층의 선 팽창률 (S1) 과 메타크릴 수지 함유층의 선 팽창률 (S2) 의 관계를, 계산식 ((S2 - S1)/S1) 으로 나타내는 비로 한다.The linear expansion ratio (SR) is the ratio (S2 - S1) of the difference (S2 - S1) between the linear expansion coefficient (S1) of the layer containing the polycarbonate and the linear expansion coefficient (S2) of the layer containing the methacrylic resin, and the linear expansion coefficient (S1) ( (S2 - S1)/S1). In other words, in the present specification, the linear expansion ratio (SR) represents the relationship between the linear expansion coefficient (S1) of the polycarbonate-containing layer and the linear expansion coefficient (S2) of the methacrylic resin-containing layer by the formula ((S2 - S1)/S1) make it rain

또한, 메타크릴 수지를 함유하는 층을 구성하는 수지는, 유리 전이 온도 (Tg) 의 하한이, 통상적으로 120 ℃, 바람직하게는 125 ℃, 보다 바람직하게는 130 ℃ 이고, 그 유리 전이 온도 (Tg) 의 상한이, 통상적으로 160 ℃, 바람직하게는 155 ℃, 보다 바람직하게는 150 ℃ 이다. 선 팽창비 (SR) 및 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 가 이 범위 내에 있으면 표면성이 양호하고 잔류 응력에서 기인하는 휨이 작아 바람직하다.The lower limit of the glass transition temperature (Tg) of the resin constituting the layer containing the methacrylic resin is usually 120°C, preferably 125°C, more preferably 130°C, and the glass transition temperature (Tg) ) is usually 160°C, preferably 155°C, more preferably 150°C. When the linear expansion ratio (SR) and the glass transition temperature (Tg) of the layer containing the methacrylic resin are within these ranges, the surface properties are good and the warpage resulting from the residual stress is small, which is preferable.

[메타크릴 수지][Methacryl resin]

본 발명의 일 실시형태에 있어서 메타크릴 수지는, 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 것이다.In one embodiment of the present invention, the methacrylic resin contains a structural unit derived from methacrylic acid ester.

메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 50 질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 질량% 이상, 더욱 보다 바람직하게는 90 질량% 이상이 바람직하다. 100 질량% 여도 된다. 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량이 상기 서술 범위 내에 있는 경우에는, 투명성이 양호하다.As for content of the structural unit derived from methacrylic acid ester, 50 mass % or more is preferable, More preferably, 80 mass % or more, More preferably, 90 mass % or more is preferable. 100 mass % may be sufficient. When content of the structural unit derived from methacrylic acid ester exists in the above-mentioned range, transparency is favorable.

이러한 메타크릴산에스테르는, 일반식 (IV) 로 나타낸다.Such methacrylic acid ester is represented by general formula (IV).

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112017031118141-pct00004
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일반식 (IV) 중, R 은 탄화수소기를 나타낸다. 탄화수소기는, 포화 탄화수소기여도 되고, 불포화 탄화수소기여도 된다.In general formula (IV), R represents a hydrocarbon group. A saturated hydrocarbon group may be sufficient as a hydrocarbon group, and an unsaturated hydrocarbon group may be sufficient as it.

R 이 나타내는 탄화수소기는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 비고리형 지방족 탄화수소기여도 되고, 지환식 탄화수소기여도 되고, 페닐기 등의 방향족 탄화수소기여도 된다. 여기서, R 이 지환식 탄화수소기인 경우에는, 메타크릴산에스테르는, 일반식 (I) 로 나타낸다. 이후 적절히, 일반식 (I) 로 나타내는 메타크릴산에스테르를 「메타크릴산에스테르 (I)」 이라고 기재한다.The hydrocarbon group represented by R may be an acyclic aliphatic hydrocarbon group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group, an alicyclic hydrocarbon group, or an aromatic hydrocarbon group such as a phenyl group. Here, when R is an alicyclic hydrocarbon group, methacrylic acid ester is represented by general formula (I). Hereinafter, the methacrylic acid ester represented by general formula (I) is appropriately described as "methacrylic acid ester (I)."

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112017031118141-pct00005
Figure 112017031118141-pct00005

메타크릴산에스테르 (I) 로는, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산시클로펜틸, 메타크릴산시클로헵틸 등의 메타크릴산 단고리 지방족 탄화수소에스테르 ; 2-노르보르닐메타크릴레이트, 2-메틸-2-노르보르닐메타크릴레이트, 2-에틸-2-노르보르닐메타크릴레이트, 2-이소보르닐메타크릴레이트, 2-메틸-2-이소보르닐메타크릴레이트, 2-에틸-2-이소보르닐메타크릴레이트, 8-트리시클로[5.2.1.02, 6]데카닐메타크릴레이트, 8-메틸-8-트리시클로[5.2.1.02, 6]데카닐메타크릴레이트, 8-에틸-8-트리시클로[5.2.1.02, 6]데카닐메타크릴레이트, 2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 2-펜칠메타크릴레이트, 2-메틸-2-펜칠메타크릴레이트 또는 2-에틸-2-펜칠메타크릴레이트 등의 메타크릴산 다고리 지방족 탄화수소에스테르 ; 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 메타크릴산 다고리 지방족 탄화수소에스테르가 바람직하고, 8-트리시클로[5.2.1.02, 6]데카닐메타크릴레이트가 보다 바람직하다.Examples of methacrylic acid ester (I) include methacrylic acid monocyclic aliphatic hydrocarbon esters such as cyclohexyl methacrylate, cyclopentyl methacrylate, and cycloheptyl methacrylate; 2-norbornyl methacrylate, 2-methyl-2-norbornyl methacrylate, 2-ethyl-2-norbornyl methacrylate, 2-isobornyl methacrylate, 2-methyl-2- Isobornyl methacrylate, 2-ethyl-2-isobornyl methacrylate, 8-tricyclo [5.2.1.0 2, 6 ] decanyl methacrylate, 8-methyl-8-tricyclo [5.2.1.0 2, 6 ] decanyl methacrylate, 8-ethyl-8-tricyclo [5.2.1.0 2, 6 ] decanyl methacrylate, 2-adamantyl methacrylate, 2-methyl-2-adamantyl Methacrylate, 2-ethyl-2-adamantyl methacrylate, 1-adamantyl methacrylate, 2-pentyl methacrylate, 2-methyl-2-pentyl methacrylate or 2-ethyl-2- methacrylic acid polycyclic aliphatic hydrocarbon esters such as pentyl methacrylate; and the like. Especially, methacrylic acid polycyclic aliphatic hydrocarbon ester is preferable, and 8-tricyclo[5.2.1.0 2, 6 ] decanyl methacrylate is more preferable.

본 발명에 사용되는 메타크릴 수지는, 메타크릴산메틸 (이후 적절히, 「MMA」 라고 기재한다) 에서 유래하는 구조 단위와 메타크릴산에스테르 (I) 에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 것이 바람직하고, 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위와 메타크릴산 다고리 지방족 탄화수소에스테르에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위와 8-트리시클로[5.2.1.02, 6]데카닐메타크릴레이트에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the methacrylic resin used in the present invention contains a structural unit derived from methyl methacrylate (hereinafter, appropriately referred to as "MMA") and a structural unit derived from methacrylic acid ester (I), It is more preferable to include a structural unit derived from methyl methacrylate and a structural unit derived from methacrylic acid polycyclic aliphatic hydrocarbon ester, and a structural unit derived from methyl methacrylate and 8-tricyclo[5.2.1.0 2 , 6 ] It is more preferable to include a structural unit derived from decanyl methacrylate.

본 발명에 사용되는 메타크릴 수지는, 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위를, 경도의 관점에서, 40 ∼ 80 질량% 함유하는 것이 바람직하고, 50 ∼ 80 질량% 함유하는 경우가 보다 바람직하고, 50 ∼ 60 질량% 함유하는 경우가 더욱 바람직하다.The methacrylic resin used in the present invention preferably contains 40 to 80 mass% of the structural unit derived from methyl methacrylate from the viewpoint of hardness, more preferably 50 to 80 mass%, When it contains 50-60 mass %, it is more preferable.

본 발명에 사용되는 메타크릴 수지는, 선 팽창비 (SR) 를 작게 하는 관점 및 유리 전이 온도 (Tg) 를 120 ℃ 이상으로 하는 관점에서 메타크릴산에스테르 (I) 에서 유래하는 구조 단위를 20 ∼ 60 질량% 함유하는 것이 바람직하고, 20 ∼ 50 질량% 함유하는 것이 보다 바람직하고, 40 ∼ 50 질량% 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 메타크릴산에스테르 (I) 에서 유래하는 구조 단위가 60 질량% 를 초과하는 경우, 메타크릴 수지층의 내충격성이 저하하는 경향이 있다.The methacrylic resin used in the present invention contains 20 to 60 structural units derived from methacrylic acid ester (I) from the viewpoint of reducing the linear expansion ratio (SR) and making the glass transition temperature (Tg) 120°C or higher. It is preferable to contain by mass %, It is more preferable to contain 20-50 mass %, It is more preferable to contain 40-50 mass %. When the structural unit derived from methacrylic acid ester (I) exceeds 60 mass %, there exists a tendency for the impact resistance of a methacrylic resin layer to fall.

본 발명에 사용되는 메타크릴 수지는, 상기 서술한 메타크릴산에스테르 및 임의 성분인 다른 단량체를 중합함으로써 얻어진다. 이러한 중합에 있어서, 복수종의 단량체를 사용하는 경우에는, 통상적으로, 이러한 복수종의 단량체를 혼합하여 단량체 혼합물을 조제한 후, 중합에 제공한다. 중합 방법에 특별히 제한은 없지만, 생산성의 관점에서, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 용액 중합법, 유화 중합법 등의 방법으로 라디칼 중합하는 것이 바람직하다.The methacrylic resin used for this invention is obtained by superposing|polymerizing the above-mentioned methacrylic acid ester and the other monomer which is an arbitrary component. In such polymerization, when a plurality of types of monomers are used, a monomer mixture is usually prepared by mixing the plurality of types of monomers, and then subjected to polymerization. Although there is no restriction|limiting in particular in the polymerization method, From a viewpoint of productivity, it is preferable to carry out radical polymerization by methods, such as a block polymerization method, a suspension polymerization method, the solution polymerization method, and the emulsion polymerization method.

본 발명에 사용되는 메타크릴 수지의 중량 평균 분자량 (이후 적절히, 「Mw」 라고 기재한다) 은 40,000 ∼ 500,000 이 바람직하다. 이러한 Mw 가 40,000 이상임으로써, 본 발명의 수지판은 내찰상성, 내열성이 우수한 것이 되고, 500,000 이하임으로써 성형 가공성이 우수하여, 본 발명의 수지판의 생산성을 높일 수 있다.As for the weight average molecular weight of the methacryl resin used for this invention (it describes as "Mw" suitably hereafter), 40,000-500,000 are preferable. When such Mw is 40,000 or more, the resin plate of the present invention is excellent in scratch resistance and heat resistance, and when it is 500,000 or less, it is excellent in moldability and productivity of the resin plate of the present invention can be increased.

또한 본 명세서에 있어서, Mw 는 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 사용하여 측정되는 표준 폴리스티렌 환산치를 의미한다.In addition, in this specification, Mw means the standard polystyrene conversion value measured using gel permeation chromatography (GPC).

본 발명의 일 실시형태에 있어서 메타크릴 수지를 함유하는 층을 구성하는 수지는, 메타크릴 수지 80 질량% 미만과 적어도 하기 일반식 (II) 로 나타내는 방향족 비닐 화합물 (이후 적절히, 「방향족 비닐 화합물 (II)」 라고 기재한다) 에서 유래하는 구조 단위 및 하기 일반식 (III) 으로 나타내는 산 무수물 (이후 적절히, 「산 무수물 (III)」 이라고 기재한다) 에서 유래하는 구조 단위로 이루어지는 공중합체 (이후 적절히, 「SMA 수지」 라고 기재한다) 20 질량% 이상을 함유하는 수지 조성물 (이후 적절히, 「수지 조성물 (1)」 이라고 기재한다) 이다.In one embodiment of the present invention, the resin constituting the layer containing the methacryl resin is less than 80% by mass of the methacryl resin and at least an aromatic vinyl compound represented by the following general formula (II) (hereinafter, appropriately, “aromatic vinyl compound ( II)") and a copolymer comprising a structural unit derived from an acid anhydride represented by the following general formula (III) .

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112017031118141-pct00006
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(식 중 : R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다.)(In the formula: R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.)

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112017031118141-pct00007
Figure 112017031118141-pct00007

(식 중 : R3 및 R4 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다.)(In the formula: R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.)

수지 조성물 (1) 에 포함되는 메타크릴 수지는, 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 수지이다.The methacrylic resin contained in the resin composition (1) is a resin containing a structural unit derived from methacrylic acid ester.

이러한 메타크릴산에스테르로는, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산n-프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산tert-부틸, 메타크릴산펜틸, 메타크릴산헥실, 메타크릴산헵틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산노닐, 메타크릴산데실, 메타크릴산도데실 등의 메타크릴산알킬에스테르 ; 상기 서술한 메타크릴산에스테르 (I) 로서 기재된 것으로 대표되는 메타크릴산시클로알킬에스테르 ; 메타크릴산페닐 등의 메타크릴산아릴에스테르 ; 메타크릴산벤질 등의 메타크릴산아르알킬에스테르 ; 등을 들 수 있고, 입수성의 관점에서, MMA, 메타크릴산에틸, 메타크릴산n-프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산이소부틸, 및 메타크릴산tert-부틸이 바람직하고, MMA 가 가장 바람직하다. 메타크릴 수지에 있어서의 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 90 질량% 이상이 바람직하고, 95 질량% 이상이 보다 바람직하고, 98 질량% 이상이 더욱 바람직하고, 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위만이어도 된다.Examples of such methacrylic acid esters include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, , methacrylic acid alkyl esters such as pentyl methacrylate, hexyl methacrylate, heptyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, nonyl methacrylate, decyl methacrylate, and dodecyl methacrylate; methacrylic acid cycloalkyl esters typified by those described as the above-mentioned methacrylic acid ester (I); methacrylic acid aryl esters such as phenyl methacrylate; methacrylic acid aralkyl esters such as benzyl methacrylate; and the like, and from the viewpoint of availability, MMA, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, and tert- methacrylate Butyl is preferred, and MMA is most preferred. 90 mass % or more is preferable, as for content of the structural unit derived from the methacrylic acid ester in a methacrylic resin, 95 mass % or more is more preferable, 98 mass % or more is still more preferable, and it is derived from methacrylic acid ester. It may be only a structural unit that

또한, 내열성의 관점에서, 수지 조성물 (1) 에 포함되는 메타크릴 수지는, MMA 에서 유래하는 구조 단위를 90 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 95 질량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 98 질량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하고, MMA 에서 유래하는 구조 단위만이어도 된다.Further, from the viewpoint of heat resistance, the methacrylic resin contained in the resin composition (1) preferably contains 90 mass% or more of the structural unit derived from MMA, more preferably 95 mass% or more, and 98 mass% or more. % or more is more preferable, and only the structural unit derived from MMA may be sufficient.

또한, 수지 조성물 (1) 에 포함되는 메타크릴 수지는, 메타크릴산에스테르 이외의 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위를 포함하고 있어도 된다. 이러한 다른 단량체로는, 아크릴산메틸 (이후 적절히, 「MA」 라고 기재한다), 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산tert-부틸, 아크릴산헥실, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산노닐, 아크릴산데실, 아크릴산도데실, 아크릴산스테아릴, 아크릴산2-하이드록시에틸, 아크릴산2-하이드록시프로필, 아크릴산4-하이드록시부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산2-메톡시에틸, 아크릴산3-메톡시부틸, 아크릴산트리플루오로메틸, 아크릴산트리플루오로에틸, 아크릴산펜타플루오로에틸, 아크릴산글리시딜, 아크릴산알릴, 아크릴산페닐, 아크릴산톨루일, 아크릴산벤질, 아크릴산이소보르닐, 아크릴산3-디메틸아미노에틸 등의 아크릴산에스테르를 들 수 있고, 입수성의 관점에서, MA, 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산tert-부틸 등의 아크릴산에스테르가 바람직하고, MA 및 아크릴산에틸이 보다 바람직하고, MA 가 가장 바람직하다. 메타크릴 수지에 있어서의 이들 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 합계로 10 질량% 이하가 바람직하고, 5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 2 질량% 이하가 더욱 바람직하다.In addition, the methacrylic resin contained in the resin composition (1) may contain the structural unit derived from other monomers other than methacrylic acid ester. Examples of such other monomers include methyl acrylate (hereinafter, appropriately referred to as “MA”), ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl acrylate, hexyl acrylate, acrylic acid 2-ethylhexyl, nonyl acrylate, decyl acrylate, dodecyl acrylate, stearyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate , 3-methoxybutyl acrylate, trifluoromethyl acrylate, trifluoroethyl acrylate, pentafluoroethyl acrylate, glycidyl acrylate, allyl acrylate, phenyl acrylate, toluyl acrylate, benzyl acrylate, isobornyl acrylate, acrylic acid Acrylic acid esters, such as 3-dimethylaminoethyl, from a viewpoint of availability, Acrylic acid esters, such as MA, ethyl acrylate, acrylate n-propyl, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, and tert-butyl acrylate is preferred, MA and ethyl acrylate are more preferred, and MA is most preferred. 10 mass % or less is preferable in total, as for content of the structural unit derived from these other monomers in a methacryl resin, 5 mass % or less is more preferable, and its 2 mass % or less is still more preferable.

수지 조성물 (1) 에 포함되는 메타크릴 수지는, 상기 서술한 메타크릴산에스테르 및 임의 성분인 다른 단량체를 중합함으로써 얻어진다. 이러한 중합에 있어서, 복수종의 단량체를 사용하는 경우에는, 통상적으로, 이러한 복수종의 단량체를 혼합하여 단량체 혼합물을 조제한 후, 중합에 제공한다. 중합 방법에 특별히 제한은 없지만, 생산성의 관점에서, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 용액 중합법, 유화 중합법 등의 방법으로 라디칼 중합하는 것이 바람직하다.The methacrylic resin contained in the resin composition (1) is obtained by superposing|polymerizing the above-mentioned methacrylic acid ester and the other monomer which is an arbitrary component. In such polymerization, when a plurality of types of monomers are used, a monomer mixture is usually prepared by mixing the plurality of types of monomers, and then subjected to polymerization. Although there is no restriction|limiting in particular in the polymerization method, From a viewpoint of productivity, it is preferable to carry out radical polymerization by methods, such as a block polymerization method, a suspension polymerization method, the solution polymerization method, and the emulsion polymerization method.

수지 조성물 (1) 에 포함되는 메타크릴 수지의 중량 평균 분자량 (이후 적절히, 「Mw」 라고 기재한다) 은 40,000 ∼ 500,000 이 바람직하다. 이러한 Mw 가 40,000 이상임으로써, 본 발명의 수지판은 내찰상성, 내열성이 우수한 것이 되고, 500,000 이하임으로써, 수지 조성물 (1) 은 성형 가공성이 우수하고, 본 발명의 수지판의 생산성을 높일 수 있다.As for the weight average molecular weight (it describes as "Mw" suitably hereafter) of the methacrylic resin contained in the resin composition (1), 40,000-500,000 are preferable. When this Mw is 40,000 or more, the resin plate of the present invention is excellent in scratch resistance and heat resistance, and when it is 500,000 or less, the resin composition (1) is excellent in moldability and productivity of the resin plate of the present invention can be increased. .

본 발명에 사용되는 수지 조성물 (1) 중의 SMA 수지의 함유량은, 선 팽창비 (SR) 를 작게 하는 관점 및 유리 전이 온도 (Tg) 를 120 ℃ 이상으로 하는 관점에서 20 질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 45 질량% 이상 95 질량% 미만의 범위인 것이 보다 바람직하고, 50 질량% 이상 90 질량% 미만의 범위인 것이 더욱 바람직하다.The content of the SMA resin in the resin composition (1) used in the present invention is preferably 20 mass% or more from the viewpoint of reducing the linear expansion ratio (SR) and making the glass transition temperature (Tg) 120 ° C. or more, , more preferably in the range of 45 mass% or more and less than 95 mass%, and still more preferably in the range of 50 mass% or more and less than 90 mass%.

상기 서술 SMA 수지는, 적어도 방향족 비닐 화합물 (II) 에서 유래하는 구조 단위와 산 무수물 (III) 에서 유래하는 구조 단위로 이루어지는 공중합체이다.The above-described SMA resin is a copolymer comprising at least a structural unit derived from an aromatic vinyl compound (II) and a structural unit derived from an acid anhydride (III).

일반식 (II) 중의 R1 및 R2 그리고 일반식 (III) 중의 R3 및 R4 가 각각 독립적으로 나타내는 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 도데실기 등의 탄소수 12 이하의 알킬기가 바람직하고, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기 등의 탄소수 4 이하의 알킬기가 보다 바람직하다.Examples of the alkyl group each independently represented by R 1 and R 2 in the general formula (II) and R 3 and R 4 in the general formula (III) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, sec-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group An alkyl group having 12 or less carbon atoms, such as , decyl group and dodecyl group, is preferable, and a methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, etc. An alkyl group having 4 or less carbon atoms is more preferable.

R1 로는, 수소 원자, 메틸기, 에틸기 및 t-부틸기가 바람직하다. R2, R3, R4 로는, 수소 원자, 메틸기 및 에틸기가 바람직하다.As R 1 , a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, and a t-butyl group are preferable. As R 2 , R 3 , and R 4 , a hydrogen atom, a methyl group, and an ethyl group are preferable.

상기 서술 SMA 수지 중의 방향족 비닐 화합물 (II) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 50 ∼ 85 질량% 의 범위인 것이 바람직하고, 55 ∼ 82 질량% 인 것이 보다 바람직하고, 60 ∼ 80 질량% 의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 함유량이 50 ∼ 85 질량% 의 범위이면, 수지 조성물 (1) 은 내습성과 투명성이 우수한 것이 된다.The content of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound (II) in the above-mentioned SMA resin is preferably in the range of 50 to 85 mass%, more preferably in the range of 55 to 82 mass%, and in the range of 60 to 80 mass% more preferably. If this content is in the range of 50-85 mass %, the resin composition (1) will be excellent in moisture resistance and transparency.

방향족 비닐 화합물 (II) 로는, 예를 들어 스티렌 ; 2-메틸스티렌, 3-메틸스티렌, 4-메틸스티렌, 4-에틸스티렌, 4-tert-부틸스티렌 등의 핵알킬 치환 스티렌 ; α-메틸스티렌, 4-메틸-α-메틸스티렌 등의 α-알킬 치환 스티렌 ; 을 들 수 있고, 입수성의 관점에서 스티렌이 바람직하다. 이들 방향족 비닐 화합물 (II) 는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.As aromatic vinyl compound (II), it is styrene, for example; nuclear alkyl-substituted styrenes such as 2-methylstyrene, 3-methylstyrene, 4-methylstyrene, 4-ethylstyrene, and 4-tert-butylstyrene; α-alkyl-substituted styrenes such as α-methylstyrene and 4-methyl-α-methylstyrene; , and styrene is preferable from the viewpoint of availability. These aromatic vinyl compounds (II) may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

상기 서술 SMA 수지 중의 산 무수물 (III) 에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 15 ∼ 50 질량% 의 범위인 것이 바람직하고, 18 ∼ 45 질량% 의 범위인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 40 질량% 의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 함유량이 15 ∼ 50 질량% 의 범위에 있음으로써, 수지 조성물 (1) 은 내열성과 투명성이 우수한 것이 된다.The content of the structural unit derived from the acid anhydride (III) in the above-mentioned SMA resin is preferably in the range of 15 to 50 mass%, more preferably in the range of 18 to 45 mass%, and in the range of 20 to 40 mass%. It is more preferable that When this content exists in the range of 15-50 mass %, the resin composition (1) becomes the thing excellent in heat resistance and transparency.

산 무수물 (III) 으로는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 시트라콘산, 디메틸 무수 말레산 등을 들 수 있고, 입수성의 관점에서, 무수 말레산이 바람직하다. 이들 산 무수물 (III) 은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.As acid anhydride (III), maleic anhydride, citraconic anhydride, dimethyl maleic anhydride, etc. are mentioned, for example, From a viewpoint of availability, maleic anhydride is preferable. These acid anhydride (III) may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

상기 서술 SMA 수지는, 방향족 비닐 화합물 (II) 및 산 무수물 (III) 에 더하여, 메타크릴산에스테르 단량체에서 유래하는 구조 단위를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 상기 서술 SMA 수지 중의 메타크릴산에스테르 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 1 ∼ 35 질량% 의 범위인 것이 바람직하고, 3 ∼ 30 질량% 의 범위인 것이 보다 바람직하고, 5 ∼ 26 질량% 의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 함유량이 1 ∼ 35 질량% 의 범위에 있음으로써 굽힘 가공성, 투명성이 우수한 것이 된다.It is preferable that the above-mentioned SMA resin contains the structural unit derived from a methacrylic acid ester monomer in addition to an aromatic vinyl compound (II) and an acid anhydride (III). It is preferable that content of the structural unit derived from the methacrylic acid ester monomer in the above-mentioned SMA resin is in the range of 1-35 mass %, It is more preferable that it is the range of 3-30 mass %, The range of 5-26 mass % It is more preferable that When this content exists in the range of 1-35 mass %, it becomes the thing excellent in bending workability and transparency.

메타크릴산에스테르로는, 예를 들어 MMA, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산이소부틸메타크릴산t-부틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산1-페닐에틸 ; 등을 들 수 있다. 이들 메타크릴산에스테르 중, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 7 인 메타크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 얻어진 SMA 수지의 내열성이나 투명성이 우수한 점에서, MMA 가 특히 바람직하다. 또한, 메타크릴산에스테르는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.Examples of the methacrylic acid ester include MMA, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, methacrylic acid n -butyl, isobutyl methacrylate, t-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, 1-phenylethyl methacrylate; and the like. Among these methacrylic acid esters, alkyl methacrylic acid esters having 1 to 7 carbon atoms in the alkyl group are preferred, and from the viewpoint of excellent heat resistance and transparency of the obtained SMA resin, MMA is particularly preferred. In addition, methacrylic acid ester may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

상기 서술 SMA 수지는, 방향족 비닐 화합물 (II), 산 무수물 (III) 및 메타크릴산에스테르 이외의 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위를 가지고 있어도 된다. 이러한 다른 단량체로는, MA, 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산tert-부틸, 아크릴산헥실, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산노닐, 아크릴산데실, 아크릴산도데실, 아크릴산스테아릴, 아크릴산2-하이드록시에틸, 아크릴산2-하이드록시프로필, 아크릴산4-하이드록시부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산2-메톡시에틸, 아크릴산3-메톡시부틸, 아크릴산트리플루오로메틸, 아크릴산트리플루오로에틸, 아크릴산펜타플루오로에틸, 아크릴산글리시딜, 아크릴산알릴, 아크릴산페닐, 아크릴산톨루일, 아크릴산벤질, 아크릴산이소보르닐, 아크릴산3-디메틸아미노에틸 등의 아크릴산에스테르를 들 수 있다. 이들 다른 단량체는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다. SMA 수지에 있어서의, 이러한 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 10 질량% 이하가 바람직하고, 5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 2 질량% 이하가 더욱 바람직하다.The above-mentioned SMA resin may have a structural unit derived from other monomers other than an aromatic vinyl compound (II), an acid anhydride (III), and methacrylic acid ester. Examples of such other monomers include MA, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl acrylate, hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, nonyl acrylate, decyl acrylate, acrylic acid Dodecyl, stearyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, 3-methoxybutyl acrylate, trifluoroacrylate and acrylic acid esters such as methyl, trifluoroethyl acrylate, pentafluoroethyl acrylate, glycidyl acrylate, allyl acrylate, phenyl acrylate, toluyl acrylate, benzyl acrylate, isobornyl acrylate, and 3-dimethylaminoethyl acrylate. there is. These other monomers may be used individually by 1 type, and may use multiple types together. 10 mass % or less is preferable, as for content of the structural unit derived from such another monomer in SMA resin, 5 mass % or less is more preferable, and its 2 mass % or less is still more preferable.

상기 서술 SMA 수지는, 상기 서술한 방향족 비닐 화합물 (II), 산 무수물 (III) 및 메타크릴산에스테르 그리고 임의 성분인 다른 단량체를 중합함으로써 얻어진다. 이러한 중합에 있어서는, 통상적으로, 사용하는 단량체를 혼합하여 단량체 혼합물을 조제한 후, 중합에 제공한다. 중합 방법에 특별히 제한은 없지만, 생산성의 관점에서, 괴상 중합법, 용액 중합법 등의 방법으로 라디칼 중합하는 것이 바람직하다.The above-mentioned SMA resin is obtained by superposing|polymerizing the above-mentioned aromatic vinyl compound (II), acid anhydride (III), and methacrylic acid ester, and the other monomer which is an arbitrary component. In such polymerization, the monomers to be used are usually mixed to prepare a monomer mixture, and then subjected to polymerization. Although there is no restriction|limiting in particular in the polymerization method, From a viewpoint of productivity, it is preferable to carry out radical polymerization by methods, such as a bulk polymerization method and a solution polymerization method.

상기 서술 SMA 수지의 Mw 는 40,000 ∼ 300,000 의 범위가 바람직하다. 이러한 Mw 가 40,000 이상임으로써, 본 발명의 수지판은 내찰상성, 내충격성이 우수한 것이 되고, 300,000 이하임으로써 성형 가공성이 우수하여, 본 발명의 수지판의 생산성을 높일 수 있다.As for Mw of the above-mentioned SMA resin, the range of 40,000-300,000 is preferable. When such Mw is 40,000 or more, the resin plate of the present invention is excellent in scratch resistance and impact resistance, and when it is 300,000 or less, it is excellent in moldability and productivity of the resin plate of the present invention can be increased.

수지 조성물 (1) 은, 상기 서술한 메타크릴 수지와 SMA 수지를 혼합하여 얻어진다. 이러한 혼합은, 예를 들어 용융 혼합법, 용액 혼합법 등을 사용할 수 있다. 용융 혼합법에서는, 예를 들어 1 축 또는 다축 혼련기, 오픈 롤, 밴버리 믹서, 니더 등의 용융 혼련기를 사용하여, 필요에 따라, 질소 가스, 아르곤 가스, 헬륨 가스 등의 불활성 가스 분위기하에서 용융 혼련을 실시한다. 용액 혼합법에서는, 메타크릴 수지와 SMA 수지를, 톨루엔, 테트라하이드로푸란, 메틸에틸케톤 등의 유기 용매에 용해시켜 혼합한다.The resin composition (1) is obtained by mixing the above-mentioned methacrylic resin and SMA resin. Such mixing may use, for example, a melt mixing method, a solution mixing method, or the like. In the melt-mixing method, for example, a melt-kneader such as a single-screw or multi-screw kneader, an open roll, a Banbury mixer, or a kneader is used and, if necessary, melt-kneaded in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas, argon gas, or helium gas. carry out In the solution mixing method, methacryl resin and SMA resin are dissolved in organic solvents, such as toluene, tetrahydrofuran, and methyl ethyl ketone, and they are mixed.

본 발명의 일 실시형태에 사용되는 메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 메타크릴 수지와 SMA 수지 이외의 다른 중합체를 함유해도 된다. 이러한 다른 중합체로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에스테르, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아세탈 등의 열 가소성 수지 ; 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열 경화성 수지 ; 복층 구조 입자, 블록 공중합체 등의 아크릴계 고무 등을 들 수 있다. 이들 다른 중합체는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.Resin which comprises the layer containing the methacryl resin used for one Embodiment of this invention may contain other polymers other than a methacryl resin and SMA resin in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such other polymers include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyamide, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyester, polysulfone, polyphenylene oxide, polyimide, polyether imide, polyacetal and the like. plastic resin; Thermosetting resins, such as a phenol resin, a melamine resin, a silicone resin, and an epoxy resin; Acrylic rubber, such as multilayer structure particle|grains and a block copolymer, etc. are mentioned. These other polymers may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

본 발명의 일 실시형태에 사용되는 메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지 중에 있어서의 이들 다른 중합체의 함유량은 10 질량% 이하인 것이 바람직하고, 5 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 2 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The content of these other polymers in the resin constituting the layer containing the methacrylic resin used in one embodiment of the present invention is preferably 10 mass% or less, more preferably 5 mass% or less, and 2 mass% or less more preferably.

메타크릴 수지에 다른 중합체 및/또는 첨가제를 함유시킬 때에는, 메타크릴 수지를 중합할 때에 첨가해도 되고, 중합 후에 첨가해도 된다.When making methacryl resin contain another polymer and/or an additive, when superposing|polymerizing a methacryl resin, you may add, and you may add after superposition|polymerization.

수지 조성물 (1) 에 다른 중합체 및/또는 첨가제를 함유시킬 때에는, 메타크릴 수지 및/또는 SMA 수지를 중합할 때에 첨가해도 되고, 메타크릴 수지 및 SMA 수지를 혼합할 때에 첨가해도 되고, 메타크릴 수지 및 SMA 수지를 혼합한 후에 추가로 첨가해도 된다.When making resin composition (1) contain another polymer and/or an additive, when superposing|polymerizing a methacryl resin and/or SMA resin, you may add, when mixing a methacryl resin and SMA resin, you may add, and a methacryl resin and SMA resin may be further added after mixing.

본 발명의 일 실시형태에 사용되는 메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지는, 필요에 따라 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 이러한 첨가제로는, 예를 들어 산화 방지제, 열 열화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 활제, 이형제, 고분자 가공 보조제, 대전 방지제, 난연제, 염료·안료, 광 확산제, 광택 제거제, 내충격성 개질제, 형광체 등을 들 수 있다. 이들 첨가제의 함유량은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 적절히 설정할 수 있고, 메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 산화 방지제의 함유량은 0.01 ∼ 1 질량부, 자외선 흡수제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 광 안정제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 활제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 염료·안료의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부로 하는 것이 바람직하다.Resin which comprises the layer containing the methacrylic resin used for one Embodiment of this invention may contain various additives as needed. Such additives include, for example, antioxidants, thermal degradation inhibitors, ultraviolet absorbers, light stabilizers, lubricants, mold release agents, polymer processing aids, antistatic agents, flame retardants, dyes and pigments, light diffusing agents, gloss removers, impact resistance modifiers, phosphors and the like. Content of these additives can be suitably set in the range which does not impair the effect of this invention, and content of antioxidant is 0.01-1 with respect to 100 mass parts of resin which comprises the layer containing a methacrylic resin, for example. It is preferable that content of a mass part and a ultraviolet absorber sets 0.01-3 mass parts, content of a light stabilizer sets 0.01-3 mass parts, content of a lubricant sets 0.01-3 mass parts, and content of a dye and a pigment sets it as 0.01-3 mass parts .

본 발명의 일 실시형태에 사용되는 메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지는, 멜트 플로우 레이트 (이후 적절히, 「MFR」 이라고 기재한다) 는 1 ∼ 10 g/10 분의 범위인 것이 바람직하고, 1.5 ∼ 7 g/10 분의 범위인 것이 보다 바람직하고, 2 ∼ 4 g/10 분인 것이 더욱 바람직하다. MFR 이 1 ∼ 10 g/10 분의 범위에 있으면, 가열 용융 성형의 안정성이 양호하다.The resin constituting the layer containing the methacrylic resin used in one embodiment of the present invention preferably has a melt flow rate (hereinafter, appropriately referred to as "MFR") in the range of 1 to 10 g/10 min. , more preferably in the range of 1.5 to 7 g/10 min, and still more preferably in the range of 2 to 4 g/10 min. When the MFR is in the range of 1 to 10 g/10 min, the stability of hot melt molding is good.

또한, 본 명세서에 있어서의 메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지의 MFR 이란, 멜트 인덱서를 사용하여, 온도 230 ℃, 3.8 ㎏ 하중하에서 측정한 값이다.In addition, MFR of resin which comprises the layer containing a methacrylic resin in this specification is the value measured under the temperature of 230 degreeC and a 3.8 kg load using a melt indexer.

[폴리카보네이트][Polycarbonate]

본 발명의 적층체에 사용하는 폴리카보네이트는, 바람직하게는 2 가 페놀과 카보네이트 전구체를 공중합하여 얻어진다.The polycarbonate used for the laminate of the present invention is preferably obtained by copolymerizing a dihydric phenol and a carbonate precursor.

상기 서술 2 가 페놀로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A), 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(3-메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)설파이드, 비스(4-하이드록시페닐)술폰 등을 들 수 있고, 그 중에서도 비스페놀 A 가 바람직하다. 이들 2 가 페놀은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.As the above-mentioned dihydric phenol, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (common name bisphenol A), 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane, 1,1-bis(4-hydroxyl) Roxyphenyl)cyclohexane, 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)propane, bis(4-hydroxyl) phenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, etc. are mentioned, Among these, bisphenol A is preferable. These dihydric phenols may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

상기 서술 카보네이트 전구체로는, 포스겐 등의 카르보닐할라이드, 디페닐카보네이트 등의 카보네이트에스테르, 2 가 페놀의 디할로포메이트 등의 할로포메이트 등을 들 수 있다. 이들 카보네이트 전구체는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다.As above-mentioned carbonate precursor, haloformates, such as carbonyl halides, such as phosgene, carbonate esters, such as diphenyl carbonate, and dihalo formate of dihydric phenol, etc. are mentioned. These carbonate precursors may be used individually by 1 type, and may use multiple types together.

상기 서술 폴리카보네이트의 제조 방법에 특별히 제한은 없고, 예를 들어 2 가 페놀의 수용액과 카보네이트 전구체의 유기 용매 용액을 계면에서 반응시키는 계면 중합법이나, 2 가 페놀과 카보네이트 전구체를 고온, 감압, 무용매 조건하에서 반응시키는 에스테르 교환법 등을 들 수 있다.There is no restriction|limiting in particular in the manufacturing method of the above-mentioned polycarbonate, For example, the interfacial polymerization method in which the aqueous solution of a dihydric phenol and the organic solvent solution of a carbonate precursor react at the interface, and a dihydric phenol and a carbonate precursor at high temperature, reduced pressure, and no The transesterification method of reacting under every condition, etc. are mentioned.

상기 서술 폴리카보네이트의 Mw 는 10,000 ∼ 100,000 의 범위가 바람직하고, 20,000 ∼ 70,000 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이러한 Mw 가 10,000 이상임으로써 본 발명의 적층체는 내충격성, 내열성이 우수하고, 100,000 이하임으로써, 폴리카보네이트는 성형 가공성이 우수하여, 본 발명의 적층체의 생산성을 높일 수 있다.The range of 10,000-100,000 is preferable, and, as for Mw of the above-mentioned polycarbonate, it is more preferable that it is the range of 20,000-70,000. When Mw is 10,000 or more, the laminate of the present invention has excellent impact resistance and heat resistance, and when it is 100,000 or less, the polycarbonate is excellent in moldability and productivity of the laminate of the present invention can be increased.

상기 서술 폴리카보네이트는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 다른 중합체를 함유하고 있어도 된다. 이러한 다른 중합체로는, 메타크릴 수지, 수지 조성물 (1) 및 상기 서술 수지 조성물 (1) 이 함유하고 있어도 되는 다른 중합체와 동일한 것을 사용할 수 있다. 이들 다른 중합체는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 병용해도 된다. 폴리카보네이트에 있어서의 이들 다른 중합체의 함유량은 15 질량% 이하인 것이 바람직하고, 10 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The above-mentioned polycarbonate may contain another polymer in the range which does not impair the effect of this invention. As such another polymer, the thing similar to the other polymer which a methacryl resin, a resin composition (1), and the above-mentioned resin composition (1) may contain can be used. These other polymers may be used individually by 1 type, and may use multiple types together. It is preferable that content of these other polymers in a polycarbonate is 15 mass % or less, It is more preferable that it is 10 mass % or less, It is still more preferable that it is 5 mass % or less.

상기 서술 폴리카보네이트는, 필요에 따라 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로는, 상기 서술 메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지가 함유하고 있어도 되는 첨가제와 동일한 것을 사용할 수 있다. 이들 첨가제의 함유량은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 적절히 설정할 수 있고, 폴리카보네이트 100 질량부에 대하여, 산화 방지제의 함유량은 0.01 ∼ 1 질량부, 자외선 흡수제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 광 안정제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 활제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 염료·안료의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부가 바람직하다.The above-mentioned polycarbonate may contain various additives as needed. As an additive, the thing similar to the additive which resin which comprises the layer containing the above-mentioned methacrylic resin may contain can be used. Content of these additives can be set suitably in the range which does not impair the effect of this invention, content of antioxidant is 0.01-1 mass parts with respect to 100 mass parts of polycarbonate, content of ultraviolet absorber is 0.01-3 mass parts, As for content of an optical stabilizer, 0.01-3 mass parts is preferable, as for content of 0.01-3 mass parts, a lubricating agent, 0.01-3 mass parts, and content of dye/pigment 0.01-3 mass parts.

상기 서술 폴리카보네이트에 다른 중합체 및/또는 첨가제를 함유시킬 때에는, 2 가 페놀과 카보네이트 전구체를 공중합할 때에 첨가해도 되고, 이러한 공중합을 종료한 후, 첨가하여 용융 혼련해도 된다.When making the above-mentioned polycarbonate contain another polymer and/or an additive, when copolymerizing a dihydric phenol and a carbonate precursor, you may add, after completing such copolymerization, you may add and melt-knead.

상기 서술 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 120 ∼ 160 ℃ 의 범위인 것이 바람직하고, 135 ∼ 155 ℃ 의 범위인 것이 보다 바람직하고, 140 ∼ 150 ℃ 의 범위인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that it is the range of 120-160 degreeC, as for the glass transition temperature (Tg) of the above-mentioned polycarbonate, it is more preferable that it is the range of 135-155 degreeC, It is still more preferable that it is the range of 140-150 degreeC.

상기 서술 폴리카보네이트의 MFR 은 1 ∼ 30 g/10 분의 범위인 것이 바람직하고, 3 ∼ 20 g/10 분의 범위인 것이 보다 바람직하고, 5 ∼ 10 g/10 분의 범위인 것이 더욱 바람직하다. MFR 이 1 ∼ 30 g/10 분의 범위에 있으면, 가열 용융 성형의 안정성이 양호하다.MFR of the above-mentioned polycarbonate is preferably in the range of 1 to 30 g/10 min, more preferably in the range of 3 to 20 g/10 min, still more preferably in the range of 5 to 10 g/10 min. . When the MFR is in the range of 1 to 30 g/10 min, the stability of hot melt molding is good.

또한, 본 명세서에 있어서의 폴리카보네이트의 MFR 이란, 멜트 인덱서를 사용하여, 온도 300 ℃, 1.2 ㎏ 하중하의 조건으로 측정한 것이다.In addition, MFR of the polycarbonate in this specification is what measured on the conditions under the temperature of 300 degreeC and 1.2 kg load using a melt indexer.

상기 서술 폴리카보네이트는, 시판품을 사용해도 되고, 예를 들어, 스미카 스타이론 폴리카보네이트 주식회사 제조 「칼리버 (등록상표)」 및 「SD 폴리카 (등록상표)」, 미츠비시 엔지니어링 플라스틱 주식회사 제조 「유피론/노바렉스 (등록상표)」, 이데미츠 흥산 주식회사 제조 「터플론 (등록상표)」, 테이진 화성 주식회사 제조 「팬라이트 (등록상표)」 등을 바람직하게 사용할 수 있다.The above-mentioned polycarbonate may use a commercial item, for example, "Calibur (trademark)" and "SD Polycar (registered trademark)" manufactured by Sumika Styron Polycarbonate Co., Ltd., "Upiron/" manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Novarex (registered trademark)”, “Tuplon (registered trademark)” manufactured by Idemitsu Kogsan Co., Ltd., “Fanlite (registered trademark)” manufactured by Teijin Chemicals Co., Ltd., etc. can be preferably used.

[수지판의 두께][Thickness of resin plate]

본 발명의 일 실시형태에 있어서의 수지판은, 그 두께가, 바람직하게는 0.1 ∼ 2 ㎜, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 1.5 ㎜ 이다. 지나치게 얇으면 강성이 불충분해지는 경향이 있다. 지나치게 두꺼우면 액정 표시 장치 등의 경량화의 방해가 되는 경향이 있다.The thickness of the resin plate in one Embodiment of this invention becomes like this. Preferably it is 0.1-2 mm, More preferably, it is 0.5-1.5 mm. When it is too thin, there exists a tendency for rigidity to become inadequate. When too thick, there exists a tendency for weight reduction of a liquid crystal display device etc. to become a hindrance.

본 발명의 일 실시형태에 있어서의 수지판의 메타크릴 수지를 함유하는 층의 두께는, 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 이 범위이면, 내찰상성과 내충격성의 밸런스가 우수하다. 보다 바람직하게는 25 ∼ 150 ㎛, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 100 ㎛ 이다.The thickness of the layer containing the methacrylic resin of the resin plate in one Embodiment of this invention becomes like this. Preferably it is 20-200 micrometers. If it is this range, it is excellent in the balance of abrasion resistance and impact resistance. More preferably, it is 25-150 micrometers, More preferably, it is 30-100 micrometers.

폴리카보네이트를 함유하는 층의 두께는, 바람직하게는 0.1 ∼ 2 ㎜, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 1.5 ㎜ 이다. 지나치게 얇으면 내충격성이 불충분해지는 경향이 있다. 지나치게 두꺼우면 액정 표시 장치 등의 경량화의 방해가 되는 경향이 있다.The thickness of the layer containing polycarbonate becomes like this. Preferably it is 0.1-2 mm, More preferably, it is 0.5-1.5 mm. When it is too thin, there exists a tendency for impact resistance to become inadequate. When too thick, there exists a tendency for weight reduction of a liquid crystal display device etc. to become a hindrance.

본 발명의 일 실시형태에 의해 얻어지는 수지판에는, 그 적어도 일방의 면에 경화 피막을 형성해도 된다. 경화 피막을 형성함으로써 내찰상성, 저반사성 등의 기능을 부여할 수 있다.You may form a cured film on the at least one surface in the resin board obtained by one Embodiment of this invention. By forming a cured film, functions, such as abrasion resistance and low reflection property, can be provided.

예를 들어 내찰상성 (하드 코트성) 경화 피막의 두께는, 바람직하게는 2 ∼ 30 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 5 ∼ 20 ㎛ 이다. 지나치게 얇으면 표면 경도가 불충분해지고, 지나치게 두꺼우면 제조 공정 중의 절곡에 의해 크랙이 발생할 가능성이 있다.For example, the thickness of a scratch-resistant (hard-coat property) cured film becomes like this. Preferably it is 2-30 micrometers, More preferably, it is 5-20 micrometers. When it is too thin, surface hardness will become inadequate, and when it is too thick, a crack may generate|occur|produce by the bending in a manufacturing process.

또한, 예를 들어 저반사성 경화 피막의 두께는, 바람직하게는 80 ∼ 200 ㎚ 이고, 보다 바람직하게는 100 ∼ 150 ㎚ 이다. 지나치게 얇아도 지나치게 두꺼워도 저반사 성능이 불충분해지기 때문이다.Moreover, for example, the thickness of a low-reflective cured film becomes like this. Preferably it is 80-200 nm, More preferably, it is 100-150 nm. This is because the low reflection performance becomes insufficient even if it is too thin or too thick.

[제조 공정][Manufacture process]

본 발명의 일 실시형태에 있어서의 수지판은 공압출로 제조된다. 폴리카보네이트 및 메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지는 가열 용융되고, 폴리카보네이트를 함유하는 층의 적어도 편면에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 적층된 열 가소성 수지 적층체의 상태로, T 다이라고 일컬어지는 폭광 형상의 토출구로부터 용융 상태로 압출되고, 제 1 냉각 롤 및 제 2 냉각 롤로 이루어지는 1 쌍의 롤로 사이에 끼워 시트상으로 형성된다. 열 가소성 수지 적층체는 그 후 추가로, 제 2 냉각 롤에 감은 후, 제 3 냉각 롤에 감음으로써 냉각된다. 또한 열 가소성 수지 적층체 (수지판 (16)) 는 그 후 추가로, 그 이상의 냉각 롤로 냉각되는 경우가 있다.The resin plate in one embodiment of the present invention is manufactured by co-extrusion. The resin constituting the layer containing the polycarbonate and the methacrylic resin is melted by heating, and a layer containing a methacrylic resin is laminated on at least one side of the layer containing the polycarbonate in the state of a thermoplastic resin laminate, T It is extruded in a molten state from a wide beam-shaped discharge port, called After that, the thermoplastic resin laminate is further wound around a second cooling roll, and then cooled by being wound around a third cooling roll. In addition, the thermoplastic resin laminate (resin plate 16) may be further cooled by further cooling rolls after that.

도 1 에는 일 실시형태로서 T 다이 (11), 제 1 ∼ 제 3 냉각 롤 (12 ∼ 14), 및 인취 롤 (15) 로 이루어지는 공압출 장치에 의한 수지판의 제조 방법의 개요를 나타냈다. T 다이 (11) 로부터 압출된 수지가, 제 1 냉각 롤 (12) 및 제 2 냉각 롤 (13) 로 이루어지는 1 쌍의 롤로 사이에 끼워 시트상의 수지판 (16) 에 형성된다. 그 후 추가로, 수지판 (16) 이 제 3 냉각 롤 (14) 로 냉각되고, 1 쌍의 롤로 이루어지는 인취 롤 (15) 에 의해 인취된다. 제 3 냉각 롤과 인취 롤 사이에 별도 롤을 설치해도 된다. 또한, 본 발명은 이 형태에 한정되는 것은 아니다.In FIG. 1, the outline|summary of the manufacturing method of the resin plate by the coextrusion apparatus which consists of the T-die 11, the 1st - 3rd cooling rolls 12-14, and the take-up roll 15 as one Embodiment was shown. The resin extruded from the T-die 11 is sandwiched between a pair of roll furnaces composed of a first cooling roll 12 and a second cooling roll 13 and formed on a sheet-shaped resin plate 16 . Then, the resin plate 16 is further cooled by the 3rd cooling roll 14, and is taken up by the take-up roll 15 which consists of a pair of rolls. You may provide a roll separately between a 3rd cooling roll and a take-up roll. In addition, this invention is not limited to this form.

이 경우의 T 다이의 방식으로는, 가열 용융 상태의 메타크릴 수지 및 폴리카보네이트를 T 다이 유입 전에 적층하는 피드 블록 방식, 메타크릴 수지 및 폴리카보네이트를 T 다이 내부에서 적층되는 멀티 매니폴드 방식 등을 채용할 수 있다. 수지판을 구성하는 각층 사이의 계면의 평활성을 높이는 관점에서, 멀티 매니폴드 방식이 바람직하다.In this case, the T-die method includes a feed block method in which methacrylic resin and polycarbonate in a heat-melted state are laminated before entering the T-die, and a multi-manifold method in which methacrylic resin and polycarbonate are laminated inside the T die. can be hired From the viewpoint of improving the smoothness of the interface between the layers constituting the resin plate, the multi-manifold system is preferable.

또한, 이 경우의 폴리싱 롤로는, 금속 롤이나 외주부에 금속제 박막을 구비한 탄성 롤 (이하, 금속 탄성 롤이라고 하는 경우가 있다) 등을 들 수 있다. 금속 롤로는, 고강성이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 드릴드 롤, 스파이럴 롤 등을 들 수 있다. 금속 롤의 표면 상태는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 경면이어도 되고, 모양이나 요철 등이 있어도 된다. 금속 탄성 롤은, 예를 들어, 대략 원주상의 자유롭게 회전할 수 있도록 형성된 축 롤과, 이 축 롤의 외주면을 덮도록 배치되고, 시트상 열 가소성 수지에 접촉하는 원통형의 금속제 박막과, 이들 축 롤 및 금속제 박막의 사이에 봉입된 유체로 이루어지고, 유체에 의해 금속 탄성 롤은 탄성을 나타낸다. 축 롤은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 스테인리스강 등으로 이루어진다. 금속제 박막은, 예를 들어, 스테인리스강 등으로 이루어지고, 그 두께는 2 ∼ 5 ㎜ 정도인 것이 바람직하다. 금속제 박막은, 굴곡성이나 가요성 등을 가지고 있는 것이 바람직하고, 용접 연결부가 없는 심리스 구조인 것이 바람직하다. 이와 같은 금속제 박막을 구비한 금속 탄성 롤은, 내구성이 우수함과 함께, 금속제 박막을 경면화하면 통상적인 경면 롤과 동일한 취급을 할 수 있고, 금속제 박막에 모양이나 요철을 부여하면 그 형상을 전사할 수 있는 롤이 되기 때문에, 사용하기 편리하다.In addition, as a polishing roll in this case, a metal roll or an elastic roll (henceforth a metal elastic roll may be mentioned) etc. which provided the metal thin film in the outer peripheral part are mentioned. It will not specifically limit if it is high rigidity as a metal roll, For example, a drilled roll, a spiral roll, etc. are mentioned. The surface state of a metal roll is not specifically limited, For example, a mirror surface may be sufficient and a pattern, an unevenness|corrugation, etc. may exist. The elastic metal roll includes, for example, a shaft roll formed so as to be able to rotate freely in a substantially circumferential shape, a cylindrical metal thin film disposed so as to cover the outer peripheral surface of the shaft roll and contacting a sheet-like thermoplastic resin, and these shafts; It consists of a fluid enclosed between a roll and a metal thin film, and the metal elastic roll shows elasticity by the fluid. A shaft roll is not specifically limited, For example, it consists of stainless steel etc. It is preferable that the metal thin film consists of stainless steel etc., for example, and the thickness is about 2-5 mm. It is preferable that a metal thin film has flexibility, flexibility, etc., and it is preferable that it is a seamless structure without a weld joint. The metal elastic roll provided with such a metal thin film has excellent durability and can be handled in the same way as a normal mirror roll when the metal thin film is mirror-finished. Because it becomes a roll that can be used, it is convenient to use.

메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지 및 폴리카보네이트는, 다층 성형 전 및/또는 다층 성형시에, 필터에 의해 용융 여과하는 것이 바람직하다. 용융 여과한 각 수지 조성물을 사용하여 다층 성형함으로써, 이물질이나 겔에서 기인하는 결점이 적은 수지판이 얻어진다. 사용되는 필터의 여과재에 특별히 한정은 없고, 사용 온도, 점도, 여과 정밀도에 의해 적절히 선택되고, 예를 들어 폴리프로필렌, 코튼, 폴리에스테르, 레이온, 글래스 파이버 등으로 이루어지는 부직포 ; 페놀 수지 함침 셀룰로오스제의 시트상물 ; 금속 섬유 부직포 소결 시트상물 ; 금속 분말 소결 시트상물 ; 철망 ; 혹은 이들을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 내열성 및 내구성의 관점에서 금속 섬유 부직포 소결 시트상물을 복수 장 적층하여 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable to melt-filter the resin and polycarbonate constituting the layer containing the methacrylic resin before and/or at the time of multilayer molding with a filter. By carrying out multilayer molding using each melt-filtered resin composition, a resin plate with few faults resulting from a foreign material and a gel is obtained. There is no limitation in particular in the filter medium of the filter used, It selects suitably by operating temperature, a viscosity, and filtration precision, For example, Nonwoven fabric which consists of polypropylene, cotton, polyester, rayon, glass fiber, etc.; a sheet-like article made of phenol resin-impregnated cellulose; Metal fiber nonwoven fabric sintered sheet-like article; Metal powder sintered sheet-like article; wire mesh ; Or they can be used in combination. Among them, from the viewpoint of heat resistance and durability, it is preferable to laminate and use a plurality of metal fiber nonwoven fabric sintered sheets.

상기 필터의 여과 정밀도에 특별히 제한은 없지만, 30 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.Although there is no restriction|limiting in particular in the filtration precision of the said filter, It is preferable that it is 30 micrometers or less, It is more preferable that it is 10 micrometers or less, It is still more preferable that it is 5 micrometers or less.

본 발명의 일 실시형태에 의한 수지판은, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리되는 수지 전체의 온도를 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 (Tg) 에 대하여 0 ℃ 내지 +15 ℃ 의 범위로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리되는 수지 전체의 온도가 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 (Tg) 보다 낮으면 수지판이 제 3 냉각 롤의 형상을 전사하여 휨이 커지기 때문이다. 한편, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리되는 수지 전체의 온도가 제 3 냉각 롤과 접하는 수지층의 유리 전이 온도 (Tg) 보다 지나치게 높으면 수지판은 깨끗한 표면성을 얻을 수 없기 때문이다. 또한, 수지 전체의 온도는, 수지판의 어느 면에 관계없이, 폴리카보네이트 수지와 메타크릴 수지가 적층된 수지판 전체의 온도를 측정하여 사용한다.In the resin plate according to the embodiment of the present invention, it is preferable that the temperature of the entire resin peeled off from the third cooling roll 14 is in the range of 0°C to +15°C with respect to the glass transition temperature (Tg) of the polycarbonate. . The reason is that when the temperature of the entire resin peeled off from the third cooling roll 14 is lower than the glass transition temperature (Tg) of the polycarbonate, the resin plate transfers the shape of the third cooling roll and the curvature increases. On the other hand, if the temperature of the entire resin peeled off from the third cooling roll 14 is excessively higher than the glass transition temperature (Tg) of the resin layer in contact with the third cooling roll, the resin plate cannot obtain clean surface properties. In addition, the temperature of the whole resin measures and uses the temperature of the whole resin board on which the polycarbonate resin and the methacryl resin were laminated|stacked irrespective of which surface of a resin board.

본 발명의 일 실시형태에 의한 수지판은, 선 팽창비 (SR) 를 -10 % ∼ +5 % 의 범위로 하고 메타크릴 수지를 함유하는 수지층의 유리 전이 온도 (Tg) 를 120 ∼ 160 ℃ 로 하는 것이 바람직하다. 그 이유를 이하 서술한다.The resin plate according to one embodiment of the present invention has a linear expansion ratio (SR) in the range of -10% to +5%, and the glass transition temperature (Tg) of the resin layer containing the methacrylic resin is 120 to 160°C. it is preferable The reason is described below.

제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 수지판은, 인취 롤 (15) 에 끼워질 때까지 동안, 제 3 냉각 롤 (14) 과 인취 롤 (15) 에 각각 끼워져 있기 때문에 대략 평평한 형상이 되어 있다. 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 직후의 수지판의 온도는 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 (Tg) 에 대하여 0 ℃ 내지 +15 ℃ 의 범위이지만 인취 롤 (15) 근방의 수지판의 온도는 실온으로 냉각되기 때문에 대략 상온이 된다.Since the resin plate peeled from the 3rd cooling roll 14 is pinched|interposed by the 3rd cooling roll 14 and the take-up roll 15, respectively, while it is pinched|interposed by the take-up roll 15, it has a substantially flat shape. . The temperature of the resin plate immediately after being peeled off from the third cooling roll 14 is in the range of 0° C. to +15° C. with respect to the glass transition temperature (Tg) of the polycarbonate, but the temperature of the resin plate near the take-up roll 15 is room temperature. As it cools, it becomes approximately room temperature.

그런데, 예를 들어 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 수지판의 온도가 150 ℃ 이고, 인취 롤 근방의 수지판의 온도가 25 ℃ 인 것으로 한다. 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선 팽창률 (S1) 과 메타크릴 수지를 함유하는 층의 선 팽창률 (S2) 에 차가 있었던 경우, 구체적으로는, (S1 - S2)/S1 가 제로 이외인 경우, 선 팽창률이 큰 측으로 수축하여 휨이 발생한다.By the way, suppose that the temperature of the resin board peeled from the 3rd cooling roll 14 is 150 degreeC, and the temperature of the resin board near the take-up roll is 25 degreeC, for example. When there is a difference between the coefficient of linear expansion (S1) of the layer containing polycarbonate and the coefficient of linear expansion (S2) of the layer containing the methacrylic resin, specifically, when (S1 - S2)/S1 is other than zero, the coefficient of linear expansion It shrinks to this large side, and warpage occurs.

또한, 예를 들어, 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 가 120 ℃ 이고, 폴리카보네이트를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 가 150 ℃ 인 것으로 한다. 이 경우, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 수지판의 온도가 150 ℃ 이기 때문에, 폴리카보네이트를 함유하는 층은, 유리 전이 온도 (Tg) 의 150 ℃ 로부터 상온으로 냉각되게 된다. 따라서, 폴리카보네이트를 함유하는 층에서는, 대략 선 팽창률을 따른 수축이 된다.In addition, for example, the glass transition temperature (Tg) of the layer containing a methacrylic resin shall be 120 degreeC, and let the glass transition temperature (Tg) of the layer containing a polycarbonate be 150 degreeC. In this case, since the temperature of the resin plate peeled from the 3rd cooling roll 14 is 150 degreeC, the layer containing a polycarbonate is cooled to normal temperature from 150 degreeC of glass transition temperature (Tg). Therefore, in the layer containing polycarbonate, it becomes the shrinkage|contraction along the linear expansion coefficient substantially.

한편, 메타크릴 수지를 함유하는 층은, 유리 전이 온도보다 고온의 영역 (150 ℃) 으로부터 유리 전이 온도 (Tg) 의 120 ℃ 근방까지 냉각된다. 따라서, 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선 팽창률 (S1) 과 메타크릴 수지를 포함하는 층을 구성하는 수지의 선 팽창률 (S2) 에 차가 없는 경우에도, 메타크릴 수지를 함유하는 층에서는, 선 팽창률을 초과하는 큰 수축이 발생한다.On the other hand, the layer containing the methacrylic resin is cooled from a region higher than the glass transition temperature (150°C) to around 120°C of the glass transition temperature (Tg). Therefore, even when there is no difference between the coefficient of linear expansion (S1) of the layer containing polycarbonate and the coefficient of linear expansion (S2) of the resin constituting the layer containing the methacrylic resin, in the layer containing the methacrylic resin, the coefficient of linear expansion is Excessive large shrinkage occurs.

여기서, 일반적인 수지는, 유리 전이 온도 이하에서 탄성체이지만, 유리 전이 온도 이상에서 일단, 점성과 탄성의 기능을 겸비한 점탄성체가 된다.Here, although a general resin is an elastic body below a glass transition temperature, once above a glass transition temperature, it becomes a viscoelastic body which has the function of viscosity and elasticity.

상기 서술한 탄성체는, 응력을 가하면 변형을 일으키지만 제하하면 변형 해소하는 데에 반하여, 점탄성체는 응력을 가한 채로 유리 전이 온도로 냉각되면 잔류 변형이 된다. 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 수지판의 온도가, 예를 들어 150 ℃ 이고, 메타크릴 수지를 함유하는 층 및 폴리카보네이트를 함유하는 층이 상기 서술한 유리 전이 온도인 경우에는, 수지판은, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 직후, 폴리카보네이트층이 탄성체인 데에 반하여 메타크릴 수지를 함유하는 층은 점탄성체이다. 요컨대, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 수지판을 박리한 직후, 점탄성체인 메타크릴 수지를 함유하는 층에만 수축 변형이 발생하게 된다. 다시 말하면, 탄성체인 폴리카보네이트층은, 응력에 대하여 가역적이기 때문에, 응력의 부하·제하가 있어도 변형되지 않는다. 이에 반하여, 점탄성체인 메타크릴 수지를 함유하는 층은, 응력의 부하·제하에 의해 잔류 변형이 발생한다.In contrast to the above-mentioned elastic body, which deforms when stress is applied, but is relieved when unloaded, the viscoelastic body undergoes residual strain when cooled to the glass transition temperature with stress applied thereto. When the temperature of the resin plate peeled from the 3rd cooling roll 14 is 150 degreeC, for example, and the layer containing a methacrylic resin and the layer containing a polycarbonate are the above-mentioned glass transition temperatures, a resin plate Immediately after the silver is peeled off from the third cooling roll 14, the polycarbonate layer is an elastic body, whereas the layer containing the methacrylic resin is a viscoelastic body. That is, immediately after peeling the resin plate from the 3rd cooling roll 14, shrinkage deformation will generate|occur|produce only in the layer containing the methacrylic resin which is a viscoelastic body. In other words, since the polycarbonate layer, which is an elastic body, is reversible to stress, it does not deform even under load or unloading of stress. On the other hand, in the layer containing the methacrylic resin which is a viscoelastic body, residual strain generate|occur|produces by the load and unloading of a stress.

이상으로부터 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선 팽창률 (S1) 과 메타크릴 수지를 함유하는 층의 선 팽창률 (S2) 에 차가 있었을 경우, 다시 말하면 선 팽창비 (SR) 의 절대치가 큰 경우에는, 탄성체에 있어서의 수축차에 의한 휨이 발생하기 때문에, 인취 롤 (15) 로부터 수지판이 개방된 시점에서 휨이 발생한다. 또한, 여기까지 설명을 간소화하기 위해서 선 팽창의 차라고 표현하는 경우가 있었다. 단순한 대소를 서술하는 경우에는 차로 충분히 표현할 수 있지만 정량적인 휨량을 표현하고자 하는 경우에는, 선 팽창비 (SR) 로 의논할 필요가 있다.From the above, when there is a difference between the coefficient of linear expansion (S1) of the layer containing polycarbonate and the coefficient of linear expansion (S2) of the layer containing methacrylic resin, that is, when the absolute value of the linear expansion ratio (SR) is large, in the elastic body Since warpage occurs due to a difference in the shrinkage of In addition, in order to simplify the explanation up to this point, it may be expressed as a difference in linear expansion. In the case of describing simple largeness and smallness, it can be sufficiently expressed by difference, but in the case of expressing quantitative warpage, it is necessary to discuss with the linear expansion ratio (SR).

또한, 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 가 폴리카보네이트를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 보다 낮고, 또한, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 수지판의 온도가 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 와 폴리카보네이트를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 사이인 경우에는, 탄성체와 점탄성체에 있어서의 수축차에 의해 메타크릴 수지를 함유하는 층에 변형이 잔류한다. 이 잔류 변형은, 고온 및 고온 고습 조건에 노출됨으로써 변형을 개방하여 휨이 발생하는 경향이 있다. 여기서, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 직후의 수지판의 온도는 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 (Tg) 에 대하여 0 ℃ ∼ +15 ℃ 이기 때문에 폴리카보네이트도 점탄성체의 상태가 존재한다. 여기서, 수지판의 온도는, 인취 롤 (15) 까지 상온으로 냉각되는데, 메타크릴 수지를 함유하는 층도 폴리카보네이트를 함유하는 층도 동시에 상온까지 냉각된다. 그 때문에, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 직후부터 인취 롤 (15) 까지의 수지판의 온도는, 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 (Tg) 와 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 를 포함하게 된다. 요컨대, 수지판의 온도가 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 (Tg) 로부터 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 로 냉각되어 가는 도중에 메타크릴 수지를 함유하는 층에 변형이 잔류하게 된다.Further, the glass transition temperature (Tg) of the layer containing the methacrylic resin is lower than the glass transition temperature (Tg) of the layer containing the polycarbonate, and the temperature of the resin plate peeled from the third cooling roll 14 is When it is between the glass transition temperature (Tg) of the layer containing the methacrylic resin and the glass transition temperature (Tg) of the layer containing the polycarbonate, the methacrylic resin is contained by the difference in shrinkage between the elastic body and the viscoelastic body. The strain remains in the layer. This residual strain tends to open up strain by exposure to high temperature and high temperature, high humidity conditions, and warpage occurs. Here, since the temperature of the resin plate immediately after peeling from the 3rd cooling roll 14 is 0 degreeC - +15 degreeC with respect to the glass transition temperature (Tg) of polycarbonate, the state of a viscoelastic body also exists in polycarbonate. Here, although the temperature of the resin plate is cooled to normal temperature up to the take-up roll 15, the layer containing a methacrylic resin and the layer containing a polycarbonate are simultaneously cooled to normal temperature. Therefore, the temperature of the resin plate from immediately after peeling from the third cooling roll 14 to the take-up roll 15 is the glass transition temperature (Tg) of the polycarbonate and the glass transition temperature of the layer containing the methacrylic resin ( Tg) will be included. In other words, while the temperature of the resin plate is cooled from the glass transition temperature (Tg) of the polycarbonate to the glass transition temperature (Tg) of the layer containing the methacrylic resin, deformation remains in the layer containing the methacrylic resin.

한편, 원리적으로는, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리된 수지판의 온도를 150 ℃ 보다 낮게 하면 선 팽창비 (SR) 에 의한 휨 및 잔류 응력이 감소 경향이 되기 때문에, 휨은 작아진다. 그러나, 상기 서술한 바와 같이, 수지판이 제 3 냉각 롤 (14) 의 형상을 전사함으로써 발생하는 휨이 커져 바람직하지 않다.On the other hand, in principle, when the temperature of the resin plate peeled from the third cooling roll 14 is lower than 150°C, the curvature and residual stress due to the linear expansion ratio SR tend to decrease, so the curvature becomes small. However, as mentioned above, the curvature which arises when a resin plate transcribe|transfers the shape of the 3rd cooling roll 14 becomes large, and it is unpreferable.

이 점에서, 본원의 목적을 달성하기 위해서는, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리되는 수지의 온도는 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 (Tg) 에 대하여 0 ℃ 내지 +15 ℃ 의 범위로 하고 선 팽창비 (SR) 를 -10 % ∼ +5 % 의 범위로 하고, 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도 (Tg) 를 120 ∼ 160 ℃ 로 함으로써 휨이 작은 양호한 수지판이 얻어지는 것을 알 수 있었다.In this regard, in order to achieve the object of the present application, the temperature of the resin peeled off from the third cooling roll 14 is in the range of 0°C to +15°C with respect to the glass transition temperature (Tg) of the polycarbonate, and the linear expansion ratio (SR ) is in the range of -10% to +5%, and the glass transition temperature (Tg) of the layer containing the methacrylic resin is 120 to 160°C, so that it has been found that a good resin plate with small curvature is obtained.

실시예Example

이하, 실시예를 나타내어, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이러한 실시예에 의해 전혀 한정되는 것이 아니다.Hereinafter, an Example is shown and this invention is demonstrated in more detail. However, the present invention is not limited by these examples at all.

수지판의 물성을 이하의 방법으로 측정하였다.The physical properties of the resin plate were measured by the following method.

〔유리 전이 온도 (Tg)〕[Glass Transition Temperature (Tg)]

얻어진 수지판을 감압하 (1 ㎪) 에서 80 ℃, 24 시간 건조시킨 후, 10 ㎎ 의 시험편을 잘라, 알루미늄 팬으로 봉지하고, 시차 주사 열량계 (「DSC-50」, 주식회사 리가쿠 제조) 를 사용하여, 30 분 이상 질소 치환을 실시하였다. 그 후, 10 ㎖/분의 질소 기류 중, 일단 25 ℃ 부터 200 ℃ 까지 20 ℃/분의 속도로 승온하여, 10 분간 유지하고, 25 ℃ 까지 냉각시켰다 (1 차 주사). 이어서, 10 ℃/분의 속도로 200 ℃ 까지 승온하여 (2 차 주사), 중점법으로 유리 전이 온도 (Tg) 를 산출하였다.After the obtained resin plate was dried under reduced pressure (1 kPa) at 80° C. for 24 hours, a 10 mg test piece was cut out, sealed in an aluminum pan, and a differential scanning calorimeter (“DSC-50”, manufactured by Rigaku Co., Ltd.) was used. Thus, nitrogen substitution was performed for 30 minutes or longer. Thereafter, in a nitrogen stream of 10 ml/min, the temperature was once raised from 25°C to 200°C at a rate of 20°C/min, held for 10 minutes, and cooled to 25°C (first injection). Then, it heated up to 200 degreeC at the rate of 10 degreeC/min (2nd scan), and computed the glass transition temperature (Tg) by the midpoint method.

〔선 팽창률〕[Linear expansion rate]

선 팽창률은, 단위 온도 변화당의 길이 변화율로서 정의된다. 선 팽창률은, 열 기계 분석 장치 (「TMA4000」 브루커·에이엑스에스 주식회사 제조) 를 사용하여 JIS K7197 에 준하여 측정하였다. 즉, 각 측정하는 수지를 프레스 성형한 시트상의 수지판을 평활한 단면을 형성하기 위하여 다이아몬드소를 이용하여, 1 변의 길이가 5 ㎜ × 5 ㎜, 높이 10 ㎜ 의 각주상으로 가공하고, 가공한 각 시료를 석영의 판 상에 5 ㎜ × 5 ㎜ 의 면을 석영판에 접하도록 두고, 그 위에, 원통상의 봉을 두고, 5 g 의 압축 하중을 가하여 고정시켰다. 이어서, 공기 분위기하, 승온 속도 3 ℃/분으로 25 ℃ (실온) 로부터 각 시료의 유리 전이 온도 (Tg) 의 마이너스 10 ℃ 까지 승온하여, 25 ℃ (실온) 까지 냉각시켰다 (1 차 주사). 그리고, 승온 속도 3 ℃/분으로 25 ℃ (실온) 로부터 각 시료의 유리 전이 온도 (Tg) 의 플러스 20 ℃ 까지 승온하였다 (2 차 주사). 2 차 주사시의 각 온도에 있어서의 팽창률을 측정하고, 30 ℃ ∼ 80 ℃ 의 범위에 있어서의 평균 선 팽창률을 구하였다.The coefficient of linear expansion is defined as the rate of change in length per unit temperature change. The coefficient of linear expansion was measured according to JIS K7197 using a thermomechanical analyzer ("TMA4000" manufactured by Bruker AXS Co., Ltd.). That is, the sheet-shaped resin plate obtained by press-molding the resin to be measured was processed into a prismatic shape with a side length of 5 mm × 5 mm and a height of 10 mm using diamond saw to form a smooth cross section, Each sample was placed on a quartz plate with a surface of 5 mm x 5 mm in contact with the quartz plate, a cylindrical rod was placed thereon, and a compressive load of 5 g was applied to fix it. Then, the temperature was raised from 25°C (room temperature) to minus 10°C of the glass transition temperature (Tg) of each sample in an air atmosphere at a temperature increase rate of 3°C/min, and cooled to 25°C (room temperature) (first injection). And it heated up from 25 degreeC (room temperature) to +20 degreeC of the glass transition temperature (Tg) of each sample at a temperature increase rate of 3 degree-C/min (2nd scan). The expansion coefficient at each temperature at the time of secondary scanning was measured, and the average linear expansion coefficient in the range of 30 degreeC - 80 degreeC was calculated|required.

〔휨량〕[Deflection amount]

실시예 및 비교예의 수지판을 압출 흐름 방향에 대하여 평행한 방향이 단변, 압출 흐름 방향에 대하여 수직인 방향이 장변이 되도록 장방형으로 잘라, 단변 65 ㎜, 장변 110 ㎜ 의 시험편을 제작하였다. 제작한 시험편을, 정반 상에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 상향이 되도록 두고, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 의 환경에 24 시간 방치하였다. 그 후, 간극 게이지를 사용하여 시험편과 정반의 간극의 최대치를 측정하고, 이 값을 초기 휨량으로 하였다. 이어서, 온도 85 ℃, 상대 습도 85 % 로 설정한 환경 시험기 중에 상기 시험편을, 유리 정반 상에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 상향이 되도록 두고, 그 상태로 72 시간 방치한 후, 25 ℃ 환경하에서 4 시간 방치하였다. 그 후, 상기와 동일하게 측정하고, 이 값을 고온 고습 후의 휨량으로 하였다. 시험편을, 정반 상에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 상향이 되도록 두고, 하향이 볼록한 휨의 부호를 플러스로 하고, 상향이 볼록한 휨의 부호를 마이너스로 하였다. 휨량은 ±0.5 ㎜ 이하를 합격으로 하였다.The resin plates of Examples and Comparative Examples were cut into a rectangle such that a direction parallel to the extrusion flow direction became a short side and a direction perpendicular to the extrusion flow direction became a long side, and a test piece having a short side of 65 mm and a long side of 110 mm was prepared. The produced test piece was set so that the layer containing a methacrylic resin might become upward on a surface plate, and it was left to stand in the environment of the temperature of 23 degreeC, and 50% of a relative humidity for 24 hours. Thereafter, the maximum value of the gap between the test piece and the surface plate was measured using a gap gauge, and this value was taken as the initial warpage amount. Next, the test piece is placed in an environmental tester set to a temperature of 85°C and a relative humidity of 85% so that the layer containing the methacrylic resin is facing upward on a glass platen, and then left in that state for 72 hours, and then in an environment of 25°C It was left for 4 hours. Then, it measured similarly to the above, and made this value into the amount of curvature after high temperature, high humidity. The test piece was put on a surface plate so that the layer containing a methacrylic resin turned upward, the sign of downward convex bending was made into plus, and the sign of upward convex bending was made into minus. As for the amount of deflection, ±0.5 mm or less was considered a pass.

〔표면성〕[Surface property]

형광등이 설치된 실내에서, 수지판의 양면을 육안 관찰하고, 다음의 기준으로 표면성을 평가하였다.In a room equipped with a fluorescent lamp, both surfaces of the resin plate were visually observed, and the surface properties were evaluated according to the following criteria.

○ : 수지판 표면에 채터 마크가 보이지 않는다.(circle): A chatter mark is not seen on the resin board surface.

△ : 수지판 표면에 채터 마크가 보이지만, 눈에 띄지 않는다△: Chatter marks are visible on the surface of the resin plate, but are not conspicuous

× : 수지판 표면에 채터 마크가 눈에 띈다.x: A chatter mark stands out on the resin board surface.

〔수지 온도〕[resin temperature]

제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리되는 위치에 있어서 수지판 (16) 전체의 온도를 적외선 방사 온도계로 측정하였다. 이와 같이 하여 측정한 온도를 수지 온도 (TT) 라고 칭하는 것으로 한다.The temperature of the whole resin plate 16 at the position where it peels from the 3rd cooling roll 14 was measured with the infrared radiation thermometer. The temperature measured in this way shall be called resin temperature (TT).

〔메타크릴 수지 A〕[Methacrylic resin A]

주식회사 쿠라레 제조 「파라펫 (등록상표) HR」 (온도 230 ℃, 3.8 ㎏ 하중하에서의 MFR = 2.4 g/10 분) 을 메타크릴 수지 A 로서 준비하였다."Parapet (registered trademark) HR" manufactured by Kuraray Co., Ltd. (MFR at a temperature of 230°C and a load of 3.8 kg = 2.4 g/10 min) was prepared as the methacrylic resin A.

〔메타크릴 수지 B〕[methacrylic resin B]

메타크릴산메틸과 8-트리시클로[5.2.1.02, 6]데카닐메타크릴레이트의 라디칼 중합에 의해 얻어지는 공중합체를 메타크릴 수지 B 로서 준비하였다.A copolymer obtained by radical polymerization of methyl methacrylate and 8-tricyclo[5.2.1.0 2, 6 ] decanyl methacrylate was prepared as methacrylic resin B.

또한, 8-트리시클로[5.2.1.02, 6]데카닐메타크릴레이트가, 메타크릴산메틸과 8-트리시클로[5.2.1.02, 6]데카닐메타크릴레이트의 합계량에서 차지하는 주입 비율 (질량 백분율) 을, TC 비율이라고 칭하기로 한다.In addition, the injection ratio of 8-tricyclo[5.2.1.0 2 , 6 ] decanyl methacrylate to the total amount of methyl methacrylate and 8-tricyclo [5.2.1.0 2, 6 ] decanyl methacrylate ( mass percentage) is referred to as the TC ratio.

〔메타크릴 수지 C〕[methacrylic resin C]

중심측으로부터, 경질층 35 질량% (제 1 층 : MMA 단위 94 질량부, 아크릴산메틸 단위 6 질량부, 메타크릴산알릴 단위 0.2 질량부), 연질층 45 질량% (제 2 층, 고무층 : 아크릴산부틸 단위 82.2 질량부, 스티렌 단위 17.8 질량부, 메타크릴산알릴 단위 2 질량부), 및 경질층 20 질량% (제 3 층 : MMA 단위 94 질량부, 아크릴산메틸 단위 6 질량부, n-옥틸메르캅탄 단위 0.2 질량부) 로 이루어지고, 평균 입자경이 0.23 ㎛ 인 아크릴계 3 층 구조 고무 입자를 준비하였다.From the center side, 35 mass % of hard layer (1st layer: 94 mass parts of MMA units, 6 mass parts of methyl acrylate units, 0.2 mass parts of allyl methacrylate units), 45 mass % of soft layers (2nd layer, rubber layer: acrylic acid) 82.2 parts by mass of butyl unit, 17.8 parts by mass of styrene unit, 2 parts by mass of allyl methacrylate unit), and 20 mass% of hard layer (third layer: 94 parts by mass of MMA unit, 6 parts by mass of methyl acrylate unit, n-octylmer) Captan unit 0.2 parts by mass) and having an average particle diameter of 0.23 m, acrylic 3-layer structure rubber particles were prepared.

TC 비율 35 질량% 의 메타크릴 수지 B 를 91.5 질량% 와, 상기 평균 입자경이 0.23 ㎛ 인 아크릴계 3 층 구조 고무 입자를 8.5 질량% 를 혼합한 수지 조성물을 메타크릴 수지 C 로서 준비하였다.The resin composition which mixed 8.5 mass % of 91.5 mass % of methacryl resin B with a TC ratio of 35 mass %, and the said average particle diameter of 0.23 micrometer acrylic 3-layer structure rubber particle was prepared as methacryl resin C.

〔수지 조성물 (1)〕[Resin Composition (1)]

제조예에서는, 하기에 나타내는 메타크릴 수지 및 SMA 수지를 사용하였다.In the manufacture example, the methacrylic resin and SMA resin shown below were used.

<메타크릴 수지><Methacrylic resin>

메타크릴 수지는, 상기 서술한, 주식회사 쿠라레 제조 「파라펫 (등록상표) HR」 (메타크릴 수지 A 와 동일) 을 메타크릴 수지로서 준비하였다.The methacryl resin prepared the above-mentioned "Parapet (trademark) HR" by Kuraray Co., Ltd. (the same as the methacryl resin A) as a methacryl resin.

<SMA 수지><SMA resin>

SMA 수지는 이하의 방법으로 입수할 수 있다.SMA resin can be obtained by the following method.

예를 들어, WO2010/013557에 기재된 방법으로, 스티렌-무수 말레산-MMA 공중합체인 SMA 수지를 얻을 수 있다.For example, by the method described in WO2010/013557, an SMA resin which is a styrene-maleic anhydride-MMA copolymer can be obtained.

사용한 SMA 수지의 질량 조성비 및 중량 평균 분자량 (Mw) 을 표 1 에 나타낸다.Table 1 shows the mass composition ratio and weight average molecular weight (Mw) of the used SMA resin.

Figure 112017031118141-pct00008
Figure 112017031118141-pct00008

<질량 조성비><Mass composition ratio>

SMA 수지의 공중합 조성은, 하기의 순서로 13C-NMR 법에 의해 구하였다.The copolymer composition of the SMA resin was determined by 13 C-NMR method in the following procedure.

13C-NMR 스펙트럼은, 핵 자기 공명 장치 (니혼 전자사 제조 GX-270) 를 사용하였다. SMA 수지 1.5 g 을 중수소화클로로포름 1.5 ㎖ 에 용해시켜 시료 용액을 조정하고, 실온 환경하, 적산 횟수 4000 ∼ 5000 회의 조건으로, 측정하였다. 측정 결과로부터, 이하의 값을 구하였다.For the 13 C-NMR spectrum, a nuclear magnetic resonance apparatus (GX-270 manufactured by Nippon Electronics Co., Ltd.) was used. 1.5 g of SMA resin was melt|dissolved in 1.5 ml of deuterated chloroform, the sample solution was adjusted, and it measured under the conditions of 4000-5000 times of integration times in a room temperature environment. From the measurement result, the following values were calculated|required.

· 〔스티렌 단위 중의 벤젠 고리 (탄소수 6) 의 카본 피크 (127, 134, 143 ppm 부근) 의 적분 강도〕/6- [Integrated intensity of the carbon peak (near 127, 134, 143 ppm) of the benzene ring (carbon number 6) in the styrene unit]/6

· 〔무수 말레산 단위 중의 카르보닐 부위 (탄소수 2) 의 카본 피크 (170 ppm 부근) 의 적분 강도〕/2- [Integrated intensity of the carbon peak (near 170 ppm) of the carbonyl moiety (carbon number 2) in the maleic anhydride unit]/2

· 〔MMA 단위 중의 카르보닐 부위 (탄소수 1) 의 카본 피크 (175 ppm 부근) 의 적분 강도〕/1- [Integrated intensity of the carbon peak (near 175 ppm) of the carbonyl moiety (carbon number of 1) in the MMA unit]/1

이상의 값의 면적비로부터, 시료 중의 스티렌 단위, 무수 말레산 단위, MMA 단위의 몰비를 구하였다. 얻어진 몰비와 각각의 모노머 단위의 질량비 (스티렌 단위 : 무수 말레산 단위 : MMA = 104 : 98 : 100) 로부터, SMA 수지 중의 각 단량체의 질량 조성을 구하였다.The molar ratio of the styrene unit, the maleic anhydride unit, and the MMA unit in a sample was calculated|required from the area ratio of the above values. The mass composition of each monomer in SMA resin was calculated|required from the obtained molar ratio and the mass ratio of each monomer unit (styrene unit: maleic anhydride unit: MMA=104:98:100).

<중량 평균 분자량 (Mw)><Weight Average Molecular Weight (Mw)>

SMA 수지의 Mw 는, 하기의 순서로 GPC 법에 의해 구하였다.Mw of SMA resin was calculated|required by the GPC method in the following procedure.

용리액으로서 테트라하이드로푸란, 칼럼으로서 토소 주식회사 제조의 TSKgel SuperMultipore HZM-M 의 2 개와 SuperHZ4000 을 직렬로 연결한 것을 사용하였다. GPC 장치로서, 시차 굴절률 검출기 (RI 검출기) 를 구비한 토소 주식회사 제조의 HLC-8320 (품번) 을 사용하였다. SMA 수지 4 ㎎ 을 테트라하이드로푸란 5 ㎖ 에 용해시켜 시료 용액을 조정하였다. 칼럼 오븐의 온도를 40 ℃ 로 설정하고, 용리액 유량 0.35 ㎖/분으로, 시료 용액 20 ㎕ 를 주입하여, 크로마토그램을 측정하였다. 분자량이 400 ∼ 5000000 의 범위 내에 있는 표준 폴리스티렌 10 점을 GPC 로 측정하고, 유지 시간과 분자량의 관계를 나타내는 검량선을 작성하였다. 이 검량선에 기초하여 Mw 결정하였다.Tetrahydrofuran was used as an eluent, and what connected two of TSKgel SuperMultipore HZM-M by Tosoh Corporation and SuperHZ4000 in series as a column was used. As the GPC apparatus, HLC-8320 (product number) manufactured by Tosoh Corporation equipped with a differential refractive index detector (RI detector) was used. A sample solution was prepared by dissolving 4 mg of SMA resin in 5 ml of tetrahydrofuran. The temperature of the column oven was set to 40 degreeC, and 20 microliters of sample solutions were inject|poured with the eluent flow volume 0.35 ml/min, and the chromatogram was measured. The molecular weight measured 10 standard polystyrene points in the range of 400 to 5000000 by GPC, and created a calibration curve showing the relationship between the holding time and the molecular weight. Based on this calibration curve, Mw was determined.

수지 조성물 (1) 에 있어서의 SMA 수지가 메타크릴 수지 A 와 SMA 수지의 합계량에서 차지하는 주입 비율 (질량 백분율) 을, SMA 비율이라고 칭하기로 한다.The injection ratio (mass percentage) which the SMA resin in the resin composition (1) occupies in the total amount of the methacrylic resin A and SMA resin shall be called SMA ratio.

〔폴리카보네이트〕[Polycarbonate]

스미카 스타이론 폴리카보네이트 주식회사 제조 「SD 폴리카 (등록상표) PCX」 (온도 300 ℃, 1.2 ㎏ 하중하에서의 MFR = 6.7 g/10 분, 유리 전이 온도 (Tg) = 150 ℃, 선 팽창률 = 6.93 × 10-5/K) 를 폴리카보네이트로서 준비하였다."SD Polycar (registered trademark) PCX" manufactured by Sumika Styron Polycarbonate Co., Ltd. (Temperature 300 ° C, MFR under 1.2 kg load = 6.7 g/10 min, glass transition temperature (Tg) = 150 ° C., coefficient of linear expansion = 6.93 × 10 -5 /K) was prepared as polycarbonate.

[실시예 1][Example 1]

(수지판의 제조 방법)(Method for producing a resin plate)

TC 비율 20 질량% 의 메타크릴 수지 B (유리 전이 온도 : 120 도, 선 팽창률 : 7.30 × 10-5/K) 를 150 ㎜φ 1 축 압출기 [토시바 기계 주식회사 제조] 로, 폴리카보네이트를 150 ㎜φ 1 축 압출기 [토시바 기계 주식회사 제조] 로 각각 용융하고, 양자를, 멀티 매니폴드형 다이스를 개재하여 적층하였다. 적층한 수지 (수지판 (16), 용융 상태의 열 가소성 수지 적층체) 를 도 1 로 나타내는 바와 같은 제 1 냉각 롤 (12) 과 제 2 냉각 롤 (13) 사이에 끼워 제 2 냉각 롤 (13) 에 감은 후, 제 3 냉각 롤 (14) 에 감음으로써 냉각시키고, 인취 롤 (15) 에 의해 수지판 (16) 을 인취하여 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는, 제 2 냉각 롤 (13) 및, 제 3 냉각 롤 (14) 의 온도를 제어함으로써 150 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.Methacrylic resin B (glass transition temperature: 120 degrees, coefficient of linear expansion: 7.30 x 10 -5 /K) having a TC ratio of 20 mass% was used with a 150 mmφ single screw extruder [manufactured by Toshiba Machinery Co., Ltd.], and polycarbonate was subjected to 150 mmφ Each was melted with a single screw extruder (manufactured by Toshiba Machinery Co., Ltd.), and both were laminated through a multi-manifold die. The laminated resin (resin plate 16, thermoplastic resin laminate in a molten state) is sandwiched between a first cooling roll 12 and a second cooling roll 13 as shown in FIG. 1, and a second cooling roll 13 ), it was cooled by winding around the 3rd cooling roll 14, and the resin plate 16 was taken up with the take-up roll 15 and manufactured. Resin temperature TT was adjusted to 150 degreeC by controlling the temperature of the 2nd cooling roll 13 and the 3rd cooling roll 14. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[실시예 2][Example 2]

TC 비율 35 질량% 의 메타크릴 수지 B 와 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 사용하여, 수지판을 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 150 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.The resin plate was manufactured using the methacryl resin B and polycarbonate of 35 mass % of TC ratios similarly to the above-mentioned. Resin temperature (TT) was adjusted to 150 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[실시예 3][Example 3]

TC 비율 45 질량% 의 메타크릴 수지 B 와 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 155 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.Methacrylic resin B and polycarbonate with a TC ratio of 45 mass % were manufactured similarly to the above-mentioned. Resin temperature (TT) was adjusted to 155 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[실시예 4][Example 4]

TC 비율 60 질량% 의 메타크릴 수지 B 와 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 155 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.Methacrylic resin B and polycarbonate having a TC ratio of 60% by mass were produced in the same manner as described above. Resin temperature (TT) was adjusted to 155 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[실시예 5][Example 5]

SMA 비율 20 질량% 의 수지 조성물 (1) 과 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 150 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.The resin composition (1) and polycarbonate of 20 mass % of SMA ratio were manufactured similarly to the above-mentioned. Resin temperature (TT) was adjusted to 150 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[실시예 6][Example 6]

SMA 비율 50 질량% 의 수지 조성물 (1) 과 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 150 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.The resin composition (1) and polycarbonate of 50 mass % of SMA ratio were manufactured similarly to the above-mentioned. Resin temperature (TT) was adjusted to 150 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[실시예 7][Example 7]

SMA 비율 70 질량% 의 수지 조성물 (1) 과 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 155 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.The resin composition (1) and polycarbonate with an SMA ratio of 70 mass % were manufactured similarly to the above-mentioned. Resin temperature (TT) was adjusted to 155 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[실시예 8][Example 8]

SMA 비율 100 질량% 의 수지 조성물 (1) 과 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 155 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.The resin composition (1) and polycarbonate of 100 mass % of SMA ratio were manufactured similarly to the above-mentioned. Resin temperature (TT) was adjusted to 155 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[실시예 9][Example 9]

SMA 비율 70 질량% 의 수지 조성물 (1) 과 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 165 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.The resin composition (1) and polycarbonate with an SMA ratio of 70 mass % were manufactured similarly to the above-mentioned. Resin temperature (TT) was adjusted to 165 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[비교예 1][Comparative Example 1]

메타크릴 수지 A 와 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 150 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.Methacrylic resin A and polycarbonate were prepared in the same manner as described above. Resin temperature (TT) was adjusted to 150 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[비교예 2][Comparative Example 2]

SMA 비율 70 질량% 의 수지 조성물 (1) 과 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 145 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.The resin composition (1) and polycarbonate with an SMA ratio of 70 mass % were manufactured similarly to the above-mentioned. Resin temperature (TT) was adjusted to 145 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[비교예 3][Comparative Example 3]

SMA 비율 70 질량% 의 수지 조성물 (1) 과 폴리카보네이트를 상기 서술과 동일하게 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 170 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.The resin composition (1) and polycarbonate with an SMA ratio of 70 mass % were manufactured similarly to the above-mentioned. Resin temperature (TT) was adjusted to 170 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

[비교예 4][Comparative Example 4]

TC 비율 35 질량% 의 메타크릴 수지 B 를 메타크릴 수지 C 로 바꾼 것 이외에는 실시예 2 와 동일하게 하여, 수지판을 제조하였다. 수지 온도 (TT) 는 상기 서술과 동일하게 150 ℃ 로 조정하였다. 제조 조건 및 얻어진 수지판의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.Except having changed the methacryl resin B of 35 mass % of TC ratios into the methacryl resin C, it carried out similarly to Example 2, and produced the resin plate. Resin temperature (TT) was adjusted to 150 degreeC similarly to the above-mentioned. Table 2 shows the manufacturing conditions and the evaluation result of the obtained resin plate.

Figure 112017031118141-pct00009
Figure 112017031118141-pct00009

표 2 에서는, 실시예 및 비교예 각각에 대하여, 수지 온도 (TT), 유리 전이 온도 (Tg), 수지판의 선 팽창률, 선 팽창비 (SR), 초기 및 고온 다습 후의 휨량, 및, 표면성의 측정 결과를 나타낸다.In Table 2, for each of Examples and Comparative Examples, the resin temperature (TT), the glass transition temperature (Tg), the coefficient of linear expansion of the resin plate, the linear expansion ratio (SR), the amount of warpage after the initial stage and high temperature and humidity, and the measurement of surface properties shows the results.

실시예 1 내지 4 에서는, TC 비율 20 ∼ 60 질량% 의 메타크릴 수지 B 를 함유하는 층과 폴리카보네이트를 함유하는 층을 적층한 수지판을 제조하여 시험하였다. 표 2 에 나타내는 바와 같이, 실시예 3 의 TC 비율 45 % 의 메타크릴 수지 B 를 함유하는 층을 사용하는 경우에는, 유리 전이 온도 (Tg), 선 팽창률비 (SR), 및 휨량을 고려하면 가장 바람직한 결과가 되었다.In Examples 1-4, the resin board which laminated|stacked the layer containing the methacrylic resin B of 20-60 mass % of TC ratio, and the layer containing polycarbonate was manufactured and tested. As shown in Table 2, when using the layer containing the methacrylic resin B with a TC ratio of 45% of Example 3, considering the glass transition temperature (Tg), the linear expansion ratio (SR), and the amount of warp, it is the most This was a desirable result.

실시예 5 내지 9 에서는, SMA 비율 20 ∼ 100 질량% 의 수지 조성물 (1) 을 함유하는 층과 폴리카보네이트를 함유하는 층을 적층한 수지판을 제조하여 시험하였다. 표 2 에 나타내는 바와 같이, 실시예 7, 9 의 SMA 비율 70 질량% 의 수지 조성물 (1) 을 함유하는 층을 사용하는 경우에는, 휨량의 절대치가 작아, 가장 바람직한 결과가 되었다.In Examples 5 to 9, a resin plate in which a layer containing the resin composition (1) having an SMA ratio of 20 to 100 mass% and a layer containing polycarbonate were laminated was produced and tested. As shown in Table 2, when using the layer containing the resin composition (1) of 70 mass % of SMA ratios of Examples 7 and 9, the absolute value of curvature amount was small, and it became the most preferable result.

한편, 비교예 1 에서는, 유리 전이 온도 (Tg) 가 낮아 고온 고습 후의 휨이 컸다. 비교예 2 에서는, 수지 온도 (TT) 를 낮게 한 결과, 휨량이 큰 수지판이 되었다. 비교예 3 에서는, 수지 온도 (TT) 를 높게 한 결과, 표면성이 나쁜 수지판이 되었다. 비교예 4 에서는, 선 팽창률의 요건이 본원을 만족하지 않기 때문에, 초기 휨 및 고온 고습 후의 휨이 컸다.On the other hand, in the comparative example 1, the glass transition temperature (Tg) was low and the curvature after high temperature, high humidity was large. In the comparative example 2, as a result of making resin temperature (TT) low, it became a resin plate with a large amount of curvature. In the comparative example 3, as a result of making resin temperature (TT) high, it became a resin board with bad surface property. In Comparative Example 4, since the requirement of the coefficient of linear expansion did not satisfy the present application, the initial warpage and warpage after high temperature and high humidity were large.

산업상 이용가능성Industrial Applicability

본 발명의 수지판은, 예를 들어, 액정 디스플레이 보호판이나 터치 패널의 보호 커버에 사용할 수 있고, 차재용 표시 장치, 휴대 전화, 스마트 폰, PC, 텔레비전 등에 바람직하다.The resin plate of this invention can be used for the protective cover of a liquid crystal display protective plate and a touch panel, for example, and is suitable for an in-vehicle display device, a mobile phone, a smart phone, a PC, a television, etc.

또한, 본 발명은 상기 서술 실시형태에 한정된 것이 아니고, 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경하는 것이 가능하다.In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, It is possible to change suitably in the range which does not deviate from the meaning.

이 출원은, 2014년 9월 18일에 출원된 일본 특허출원 2014-190029를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 모두를 여기에 원용한다.This application claims priority on the basis of Japanese Patent Application No. 2014-190029 for which it applied on September 18, 2014, and uses all the indications here.

11 T 다이
12 제 1 냉각 롤
13 제 2 냉각 롤
14 제 3 냉각 롤
15 인취 롤
16 수지판
11 T die
12 first cooling roll
13 Second Cooling Roll
14 third cooling roll
15 take-up rolls
16 resin board

Claims (7)

폴리카보네이트를 함유하는 층의 적어도 편면에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 적층된 압출 수지판의 제조 방법으로서,
상기 메타크릴 수지를 함유하는 층이, 메타크릴 수지 80 질량% 미만과, 적어도 하기 일반식 (II) 로 나타내는 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 구조 단위 및 하기 일반식 (III) 으로 나타내는 산 무수물에서 유래하는 구조 단위로 이루어지는 공중합체 20 질량% 이상을 함유하고,
상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선 팽창률 (S1) 과 상기 메타크릴 수지를 함유하는 층의 선 팽창률 (S2) 의 차 (S2 - S1) 와, 상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선 팽창률 (S1) 의 비 ((S2 - S1)/S1) 를 -10 % ∼ +5 % 로 하고,
상기 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도를 120 ∼ 160 ℃ 로 하고,
상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 적어도 편면에 상기 메타크릴 수지를 함유하는 층이 적층된 열 가소성 수지 적층체를 용융 상태로 T 다이로부터 압출하고,
제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤 사이에 상기 열 가소성 수지 적층체를 끼우고,
상기 열 가소성 수지 적층체를 상기 제 2 냉각 롤에 감은 후, 제 3 냉각 롤에 감음으로써 냉각시키고,
상기 열 가소성 수지 적층체를 인취 롤에 의해 인취하는 공정을 포함하고,
상기 제 3 냉각 롤로부터 상기 열 가소성 수지 적층체가 박리되는 위치에 있어서, 수지 전체의 온도를, 상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 유리 전이 온도에 대하여 0 ℃ ∼ +15 ℃ 의 범위로 하는 압출 수지판의 제조 방법.
[화학식 2]
Figure 112021093334100-pct00014

(식 중 : R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다.)
[화학식 3]
Figure 112021093334100-pct00015

(식 중 : R3 및 R4 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다.)
A method for producing an extruded resin plate in which a layer containing a methacrylic resin is laminated on at least one side of a layer containing polycarbonate,
The layer containing the methacrylic resin is less than 80% by mass of the methacrylic resin, and at least a structural unit derived from an aromatic vinyl compound represented by the following general formula (II) and an acid anhydride represented by the following general formula (III). It contains 20 mass% or more of the copolymer consisting of structural units,
The difference (S2 - S1) between the coefficient of linear expansion (S1) of the layer containing the polycarbonate and the coefficient of linear expansion (S2) of the layer containing the methacrylic resin, and the coefficient of linear expansion of the layer containing the polycarbonate (S1) ratio ((S2 - S1)/S1) of -10% to +5%,
The glass transition temperature of the layer containing the said methacrylic resin shall be 120-160 degreeC,
Extruding the thermoplastic resin laminate in which the layer containing the methacrylic resin is laminated on at least one side of the layer containing the polycarbonate in a molten state from a T-die,
sandwiching the thermoplastic resin laminate between the first cooling roll and the second cooling roll;
After the thermoplastic resin laminate is wound around the second cooling roll, it is cooled by winding it around a third cooling roll,
a step of taking the thermoplastic resin laminate with a take-up roll;
In the position where the thermoplastic resin laminate is peeled off from the third cooling roll, the temperature of the entire resin is in the range of 0 ° C. to +15 ° C. with respect to the glass transition temperature of the polycarbonate-containing layer. manufacturing method.
[Formula 2]
Figure 112021093334100-pct00014

(In the formula: R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.)
[Formula 3]
Figure 112021093334100-pct00015

(In the formula: R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.)
제 1 항에 있어서,
상기 공중합체가 상기 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 구조 단위를 50 ∼ 84 질량% 함유하고, 상기 산 무수물에서 유래하는 구조 단위를 15 ∼ 49 질량% 함유하고, 메타크릴산에스테르 단량체를 1 ∼ 25 질량% 함유하는 것을 특징으로 하는 압출 수지판의 제조 방법.
The method of claim 1,
The said copolymer contains 50-84 mass % of the structural unit derived from the said aromatic vinyl compound, contains 15-49 mass % of the structural unit derived from the said acid anhydride, 1-25 mass % of a methacrylic acid ester monomer The manufacturing method of the extruded resin board characterized by containing.
제 2 항에 있어서,
상기의 메타크릴산에스테르 단량체가 메타크릴산메틸인 것을 특징으로 하는 압출 수지판의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
The method for producing an extruded resin plate, characterized in that the methacrylic acid ester monomer is methyl methacrylate.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 압출 수지판의 제조 방법에 의해 압출 수지판을 제조하는 공정과,
상기 압출 수지판의 적어도 일방의 표면에 내찰상성층을 형성하는 공정을 갖는, 내찰상성층이 형성된 압출 수지판의 제조 방법.
The process of manufacturing an extruded resin board by the manufacturing method of the extruded resin board in any one of Claims 1-3;
The manufacturing method of the extruded resin board with an abrasion-resistant layer which has the process of forming an abrasion-resistant layer in at least one surface of the said extruded resin board.
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