KR102354635B1 - Antibacterial film using copper alloy and antibacterial handle with antibacterial film - Google Patents

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Abstract

An antibacterial film using copper alloy of the present invention comprises a copper alloy plate composed of zinc (Zn), tin (Sn), nickel (Ni), iron (Fe), phosphorus (P), and the remaining of copper and inevitable impurities. In addition, an antibacterial handle having the antibacterial film using copper alloy according to the present invention comprises: the copper alloy plate made of zinc (Zn), tin (Sn), nickel (Ni), iron (Fe), phosphorus (P), and the remaining of copper and inevitable impurities, wherein a surface is embossing-processed and an adhesive is applied to a back side; and a gripping unit on which the copper alloy plate is attached by the adhesive and which can be gripped by a user. By using the antibacterial handle for an ambulance, a risk of cross infection by contact bewteen a paramedic and a patient is reduced.

Description

동합금을 이용한 항균 필름 및 항균 필름이 구비된 항균 핸들{Antibacterial film using copper alloy and antibacterial handle with antibacterial film}Antibacterial film using copper alloy and antibacterial handle with antibacterial film

본 발명은 동합금을 이용한 항균 필름 및 항균 필름이 구비된 항균 핸들에 관한 것이다.The present invention relates to an antibacterial film using a copper alloy and an antibacterial handle provided with the antibacterial film.

구급차를 포함한 응급용 차량은 확진자 및 의심환자, 면역력이 저하된 환자 등 다양한 유형의 환자들을 이송하는 것이 주목적이다. The main purpose of emergency vehicles, including ambulances, is to transport various types of patients, including confirmed and suspected patients, and patients with weakened immunity.

소방청 구급활동 통계연보에 따르면 연간 출동건수가 293만여 건, 이송환자수는 186만 명에 달한다. 이송환자의 연령대는 50대가 17%로 가장 많고, 70대가 16.4%, 60대가 15.5%, 80대가 12.1%, 40대가 11.6% 순으로 전체 이송인원 중 50대 이상의 비율이 63%를 차지한다. 특히 구급차 이용대상자 중 잠재응급환자 비율이 40.8%이며, 준응급 환자 비율은 27.4%로 응급환자 비율이 높다. 따라서 구급차를 이용하는 인원은 중중환자에서부터 50대 이상의 면역저하환자(compromised patients)까지 다양하다. According to the Statistical Yearbook of Emergency Activities of the Fire Department, the annual number of dispatches is 2.93 million, and the number of transferred patients is 1.86 million. The age group of the transferred patients is 17% in their 50s the most, 16.4% in their 70s, 15.5% in their 60s, 12.1% in their 80s, and 11.6% in their 40s. In particular, the proportion of potential emergency patients among the ambulance users is 40.8%, and the proportion of semi-emergency patients is 27.4%, which is a high proportion of emergency patients. Therefore, the number of people using the ambulance varies from critically ill patients to immunocompromised patients over 50.

구급차를 통한 이송과정에서 외상환자의 혈액, 구토물, 분비물 등이 구급차 내부 표면과 구급장비에 묻게 되고 이 부분을 구급대원이나 이송환자가 접촉할 경우, 직접적인 감염 또는 2차 감염이 발생하게 된다. 또한 호흡기 질환자의 손에는 다량의 바이러스 등 고병원성 미생물이 다량 존재하며, 환자의 접촉에 의해 구급차 표면과 장비 표면은 고병원성 미생물에 노출된다. In the process of transporting through an ambulance, blood, vomit, secretions, etc. of a trauma patient get stuck on the inside surface of the ambulance and the ambulance equipment. In addition, a large amount of highly pathogenic microorganisms such as a large amount of viruses are present on the hands of people with respiratory diseases, and the surfaces of the ambulance and equipment are exposed to highly pathogenic microorganisms by contact with the patient.

특히, 구급차 내에서 채취한 시료 중 운전석 핸들에서 73.1%(19/26)의 병원체 검출률을 보여 여러 부위 중 가장 높은 검출률을 보였으며, 메치실린 내성 황색포도상구균(MRSA)이 검출되었다.In particular, among the samples collected from the ambulance, the driver's seat handle showed a pathogen detection rate of 73.1% (19/26), showing the highest detection rate among various sites, and methicillin-resistant Staphylococcus aureus (MRSA) was detected.

즉, 구급차 내부는 다양한 환자 이송에 따라 결핵, A형 간염, 다재내성세균(MRSA, VRE 등) 등에 오염되어 교차감염의 위험성이 높은 공간이다. 실제로 구급차에서 주로 검출되는 병원체는 인플루엔자 바이러스, 노로바이러스, B형 간염 바이러스, 사스-연관 코로나 바이러스, 칸디다균(Candida sp.), 클로스트리디움 디피실리(Clostridium difficile), 슈도모나스 에루지노사 (Pseudomonas aeruginosa), 아시네토박토 바우마니(Acinetobacter baumanii), 메치실린 내성 황색포도상구균(Methicillin resistant Staphylococcus aureus), 반코마이신 내성 장내구균(Vancomycin resistant Cocci, VRE) 등이다. 대부분의 병원체는 표면에서의 24시간에서 수 일, 또는 수 주간 생존이 가능하며, 대부분 접촉에 의해 감염된다. In other words, the inside of the ambulance is a space with a high risk of cross-infection because it is contaminated with tuberculosis, hepatitis A, and multi-resistant bacteria (MRSA, VRE, etc.) according to the transportation of various patients. In fact, pathogens mainly detected in ambulances are influenza virus, norovirus, hepatitis B virus, SARS-associated coronavirus, Candida sp., Clostridium difficile, Pseudomonas aeruginosa ), Acinetobacter baumanii, Methicillin resistant Staphylococcus aureus, and Vancomycin resistant Cocci (VRE). Most pathogens are capable of surviving from 24 hours to several days or weeks on the surface, and most are transmitted by contact.

이에 따라, 구급차 내부에서 주로 활동하는 구급대원과 이송환자는 차량 내부에 존재하는 병원체에 감염될 가능성이 높으며, 실제로 감염되는 사례가 계속 발생하고 있는 문제점이 있다. Accordingly, paramedics and transferred patients who are mainly active inside the ambulance are highly likely to be infected with pathogens existing inside the vehicle, and there is a problem in that cases of infection continue to occur.

즉, 구급차 내부에 존재하는 병원체를 빠른시간 내에 사멸시키는 수단이 요구되었다. That is, a means to quickly kill pathogens existing inside the ambulance was required.

이를 위해, 구리를 포함하는 항균필름이 개발되었으나, 구리의 함량이 미비하여 항균 능력이 저조하기 때문에, 상술한 구급차 내에 존재하는 병원체의 사멸이 어려운 문제점이 있고, 더욱더 병원체의 살균력을 갖는 수단이 요구되고 있다.To this end, an antibacterial film containing copper has been developed, but since the content of copper is insufficient and the antibacterial ability is low, there is a problem in that it is difficult to kill the pathogens present in the ambulance described above, and a means having the sterilizing power of the pathogen is required. is becoming

대한민국 등록특허 10-1207843Republic of Korea Patent Registration 10-1207843 대한민국 공개특허 10-2003-0079762Republic of Korea Patent Publication 10-2003-0079762 대한민국 공개특허 10-2020-0068727Republic of Korea Patent Publication 10-2020-0068727 대한민국 공개특허 10-2005-0037093Republic of Korea Patent Publication 10-2005-0037093

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 항균력이 우수한 유기동과 인청동으로 이루어진 동합금판을 제조하고, 제조한 동합금판을 구급차 내부 및 구급장비에 부착함으로써, 구급차 내부 및 구급장비에 존재하는 벼원체를 살균하여 구급대원과 이송환자간 접촉에 의한 교차감염의 위험성을 줄이고, 예방할 수 있는 동합금을 이용한 항균 필름 및 항균 필름이 구비된 항균 핸들을 제공하기 위함이다.An object of the present invention, which was devised to solve the above problems, is to manufacture a copper alloy plate made of organic copper and phosphor bronze having excellent antibacterial properties, and attach the manufactured copper alloy plate to the inside of the ambulance and emergency equipment, so that the ambulance interior and first aid equipment This is to provide an antibacterial handle equipped with an antibacterial film and an antibacterial film using a copper alloy that can reduce and prevent the risk of cross-infection due to contact between paramedics and transfer patients by sterilizing the rice source existing in the

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 동합금을 이용한 항균 필름에 따르면, 아연(Zn), 주석(Sn), 니켈(Ni), 철(Fe), 인(P), 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 이루어진 동합금판;을 포함한다.According to the antibacterial film using the copper alloy of the present invention for achieving the above object, zinc (Zn), tin (Sn), nickel (Ni), iron (Fe), phosphorus (P), the balance of copper and Includes; copper alloy plate made of unavoidable impurities.

또한, 상기 동합금판의 이면에 도포된 접착제; 및 상기 접착제에 탈부착되도록 구비된 박막부재;를 더 포함하고, 상기 동합금판의 표면에는, 엠보싱 가공으로 돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the adhesive applied to the back surface of the copper alloy plate; and a thin film member provided to be detachably attached to the adhesive, wherein a protrusion is formed on the surface of the copper alloy plate by embossing.

또한, 상기 동합금판은, 아연(Zn) 5~15중량%, 주석(Sn) 0.1~1.0중량%, 니켈(Ni) 5~10중량%, 철(Fe) 1.0~3.0중량%, 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 이루어진 제1동합금재와, 아연(Zn) 0.1~0.5중량%, 주석(Sn) 3~10중량%, 인(P) 0.01~0.3중량%, 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 이루어진 제2동합금재를 압연공정으로 1 내지 3mm의 두께를 갖도록 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the copper alloy plate, zinc (Zn) 5 to 15% by weight, tin (Sn) 0.1 to 1.0% by weight, nickel (Ni) 5 to 10% by weight, iron (Fe) 1.0 to 3.0% by weight, the balance of First copper alloy material consisting of copper and unavoidable impurities, zinc (Zn) 0.1 to 0.5 wt%, tin (Sn) 3 to 10 wt%, phosphorus (P) 0.01 to 0.3 wt%, the balance of copper and unavoidable impurities It is characterized in that the formed second copper alloy material is formed to have a thickness of 1 to 3 mm by a rolling process.

또 다른 본 발명에 따른 동합금을 이용한 항균 필름이 구비된 항균 핸들은, 아연(Zn), 주석(Sn), 니켈(Ni), 철(Fe), 인(P), 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 제조되고, 표면에 엠보싱 가공되고, 이면에 접착제가 도포된 동합금판; 상기 접착제에 의해 상기 동합금판이 부착되며, 사용자가 파지 가능한 파지부;를 포함한다.Another antibacterial handle equipped with an antibacterial film using a copper alloy according to the present invention, zinc (Zn), tin (Sn), nickel (Ni), iron (Fe), phosphorus (P), the balance of copper and unavoidable impurities a copper alloy plate manufactured with, embossed on the surface, and coated with an adhesive on the back surface; The copper alloy plate is attached by the adhesive, and the user can grip the grip portion; includes.

또한, 상기 동합금판은, 아연(Zn) 5~15중량%, 주석(Sn) 0.1~1.0중량%, 니켈(Ni) 5~10중량%, 철(Fe) 1.0~3.0중량%, 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 이루어진 제1동합금재와, 아연(Zn) 0.1~0.5중량%, 주석(Sn) 3~10중량%, 인(P) 0.01~0.3중량%, 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 이루어진 제2동합금재를 압연공정으로 1 내지 3mm의 두께를 갖도록 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the copper alloy plate, zinc (Zn) 5 to 15% by weight, tin (Sn) 0.1 to 1.0% by weight, nickel (Ni) 5 to 10% by weight, iron (Fe) 1.0 to 3.0% by weight, the balance of First copper alloy material consisting of copper and unavoidable impurities, zinc (Zn) 0.1 to 0.5 wt%, tin (Sn) 3 to 10 wt%, phosphorus (P) 0.01 to 0.3 wt%, the balance of copper and unavoidable impurities It is characterized in that the formed second copper alloy material is formed to have a thickness of 1 to 3 mm by a rolling process.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명의 효과는, 항균력이 우수한 유기동과 인청동으로 이루어진 동합금판을 제조하고, 제조한 동합금판을 구급차 내부 및 구급장비에 부착함으로써, 구급차 내부 및 구급장비에 존재하는 병원체를 살균하여 구급대원과 이송환자간 접촉에 의한 교차감염의 위험성을 줄이고, 예방할 수 있는 동합금을 이용한 항균 필름 및 항균 필름이 구비된 항균 핸들을 제공할 수 있다.As described above, the effect of the present invention as described above is to manufacture a copper alloy plate made of organic copper and phosphor bronze having excellent antibacterial properties, and attach the manufactured copper alloy plate to the inside of the ambulance and emergency equipment, thereby sterilizing pathogens present in the interior of the ambulance and emergency equipment. It is possible to provide an antibacterial handle equipped with an antibacterial film and an antibacterial film using a copper alloy that can reduce and prevent the risk of cross-infection due to contact between the paramedic and the transferred patient.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동합금을 이용한 항균 필름의 이면에 박막부재가 부착된 상태를 나타낸 사진이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동합금을 이용한 항균 필름의 박막부재가 제거된 상태를 나타낸 사진이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동합금을 이용한 항균 필름의 표면을 나타낸 사진이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동합금을 이용한 항균 필름의 엠보싱 공정으로 형성된 돌기를 나타내는 표면확대사진이다.
1 is a photograph showing a state in which a thin film member is attached to the back surface of an antibacterial film using a copper alloy according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a photograph showing a state in which the thin film member of the antibacterial film using a copper alloy according to a preferred embodiment of the present invention is removed.
3 is a photograph showing the surface of an antibacterial film using a copper alloy according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 4 is a surface enlarged photograph showing the projections formed by the embossing process of the antibacterial film using a copper alloy according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 동합금을 이용한 항균 필름을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining an antibacterial film using a copper alloy according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동합금을 이용한 항균 필름의 이면에 박막부재가 부착된 상태를 나타낸 사진이다. 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동합금을 이용한 항균 필름의 박막부재가 제거된 상태를 나타낸 사진이다. 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동합금을 이용한 항균 필름의 표면을 나타낸 사진이다. 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동합금을 이용한 항균 필름의 엠보싱 공정으로 형성된 돌기를 나타내는 표면확대사진이다.1 is a photograph showing a state in which a thin film member is attached to the back surface of an antibacterial film using a copper alloy according to a preferred embodiment of the present invention. 2 is a photograph showing a state in which the thin film member of the antibacterial film using a copper alloy according to a preferred embodiment of the present invention is removed. 3 is a photograph showing the surface of an antibacterial film using a copper alloy according to a preferred embodiment of the present invention. Figure 4 is a surface enlarged photograph showing the projections formed by the embossing process of the antibacterial film using a copper alloy according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 동합금을 이용한 항균 필름은, 동합금판, 접착제 및 박막부재를 포함한다.1 to 4 , the antibacterial film using a copper alloy according to the present invention includes a copper alloy plate, an adhesive, and a thin film member.

먼저, 동합금판은, 아연(Zn), 주석(Sn), 니켈(Ni), 철(Fe), 인(P), 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 이루어진다.First, the copper alloy plate is made of zinc (Zn), tin (Sn), nickel (Ni), iron (Fe), phosphorus (P), the balance of copper and unavoidable impurities.

접착제는, 동합금판의 이면에 도포된다. 접착제는, 사용자가 파지하는 파지부에 동합금판을 부착하기 위함이다. The adhesive is applied to the back surface of the copper alloy plate. The adhesive is for attaching the copper alloy plate to the grip portion gripped by the user.

박막부재는, 접착제에 탈부착되도록 구비된다. The thin film member is provided to be detachably attached to the adhesive.

즉, 동합금을 이용한 항균 필름은 박막부재가 제거된 후 파지부에 부착된다. That is, the antibacterial film using the copper alloy is attached to the gripper after the thin film member is removed.

여기서, 동합금판의 표면에는, 엠보싱 가공으로 돔 형상의 돌기 또는 격자무늬의 돌기가 형성된다. 이러한 돌기는 사용자가 파지할 때 미끄럼을 방지할 수 있어 견고히 파지할 수 있다.Here, on the surface of the copper alloy plate, dome-shaped projections or grid-patterned projections are formed by embossing. These protrusions can be firmly gripped by the user to prevent slipping when gripped.

이러한 동합금을 이용한 항균 필름은, 롤러에 권취되고, 필요에 따라 풀어서 사용할 수 있다. The antibacterial film using such a copper alloy is wound on a roller, and can be used by unwinding if necessary.

한편, 동합금판은, 제1동합금재와 제2동합금재가 압연공정으로 제조된다.On the other hand, the copper alloy plate, the first copper alloy material and the second copper alloy material is manufactured by a rolling process.

제1동합금재는, 아연(Zn) 5~15중량%, 주석(Sn) 0.1~1.0중량%, 니켈(Ni) 5~10중량%, 철(Fe) 1.0~3.0중량%, 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 이루어진다.The first copper alloy material is zinc (Zn) 5 to 15 wt%, tin (Sn) 0.1 to 1.0 wt%, nickel (Ni) 5 to 10 wt%, iron (Fe) 1.0 to 3.0 wt%, the balance of copper and It consists of unavoidable impurities.

제2동합금재는 아연(Zn) 0.1~0.5중량%, 주석(Sn) 3~10중량%, 인(P) 0.01~0.3중량%, 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 이루어진다.The second copper alloy material consists of 0.1 to 0.5% by weight of zinc (Zn), 3 to 10% by weight of tin (Sn), 0.01 to 0.3% by weight of phosphorus (P), the balance of copper and unavoidable impurities.

이러한, 동합금판은 2가지의 동합금재를 압연공정으로 1 내지 3mm의 두께를 갖도록 형성된다.Such a copper alloy plate is formed to have a thickness of 1 to 3 mm by a rolling process of two types of copper alloy materials.

여기서, 제1동합금재와 제2동합금재는 상술한 구성 성분비로 각각 용탕을 제조한다. Here, each of the first copper alloy material and the second copper alloy material prepares a molten metal in the above-described composition ratio.

용해 온도는 1200 내지 1350℃이다. 이때 기포 방지 등 건전 주괴를 확보하기 위해 탈산제로 인(P), 실리콘(Si), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 알루미늄(Al), 망간(Mn) 등을 첨가할 수 있으며, 그 총량은 1.5 중량% 이하로 첨가한다. 용탕으로 주괴를 주조한다.The dissolution temperature is 1200 to 1350°C. At this time, phosphorus (P), silicon (Si), magnesium (Mg), calcium (Ca), sodium (Na), aluminum (Al), manganese (Mn), etc. may be added as deoxidizers to secure sound ingots such as bubble prevention. and the total amount is added in an amount of 1.5 wt% or less. Cast ingots with molten metal.

그리고 수득된 주괴를 700~900℃의 온도 범위에서 열간가공한다. 열간가공은 700℃보다 낮은 온도에서는 가공이 어렵고 균열 유발 가능성이 있으며, 900℃보다 높은 온도에서는 녹는점에 가까워 주괴가 용해될 가능성이 있다. 열간가공 처리시간은 열간가공 형태에 따라 당업자가 정할 수 있는데, 예를 들어 1초 내지 1시간 범위이다.And the obtained ingot is hot worked in a temperature range of 700 ~ 900 ℃. Hot working is difficult at temperatures lower than 700°C and may cause cracks, and at temperatures higher than 900°C, the melting point is close to the melting point and the ingot may be melted. The hot working treatment time can be determined by a person skilled in the art according to the type of hot working, for example, in the range of 1 second to 1 hour.

또한, 수득된 가공물을 상온에서 가공도 10~95% 범위로 냉간가공한다. 그 후, 수득된 가공물을 300~900℃의 온도범위에서 소둔(annealing) 열처리한다. 산화방지 분위기에서, 30분 내지 15시간 동안 소둔(annealing) 열처리하거나, 20초 내지 180초 동안 판재를 연속적으로 통과시키면서 소둔 열처리할 수 있다. 냉간가공 및 소둔 열처리 단계는 필요에 따라 반복하여 수행할 수 있다.In addition, the obtained workpiece is cold-worked at room temperature with a degree of processing in the range of 10 to 95%. Thereafter, the obtained workpiece is heat treated by annealing in a temperature range of 300 to 900°C. In an antioxidant atmosphere, annealing heat treatment may be performed for 30 minutes to 15 hours, or annealing heat treatment while continuously passing the plate material for 20 seconds to 180 seconds. The cold working and annealing heat treatment steps may be repeatedly performed as needed.

소둔 열처리 후에 선택적으로 응력완화 처리를 추가로 수행할 수 있다.After the annealing heat treatment, a stress relief treatment may be optionally additionally performed.

동합금재의 제조방법은 이미 공지된 기술이며, 이는 당업자에 따라 다양하게 변경 실시할 수 있으므로, 본 발명의 동합금재 제조방법은 상술한 제조방법에 한정하지 않는다.The method for manufacturing a copper alloy material is a known technique, and since it can be variously changed and implemented by those skilled in the art, the method for manufacturing a copper alloy material of the present invention is not limited to the above-described manufacturing method.

제1동합금재에 대해 더 설명한다. The first copper alloy material will be further described.

아연(Zn)은 강도, 탄성 및 내식성을 보완하는 역할을 한다. Zinc (Zn) serves to complement strength, elasticity and corrosion resistance.

아연은 강도 및 내식성을 증가시키고, 색상을 황색으로 변하게 재하며, 동의 함유량을 감소시켜 원가를 낮출 수 있도록 하는 원소로서, 5.0 중량%보다 적게 포함되면 붉은 색상을 많이 띄게 되고, 15.0 중량%보다 많이 포함되면 지나치게 밝은 흰색을 띄게 된다. 또한, 15.0%중량%보다 많이 포함되면 강도가 지나치게 증가하여 냉간 가공도를 저하시킨다Zinc is an element that increases strength and corrosion resistance, changes color to yellow, and reduces copper content to lower cost. If it is included, it will have an overly bright white color. In addition, if more than 15.0% by weight is included, the strength is excessively increased to reduce the degree of cold work.

니켈은 강도와 색상을 향상시킬 수 있으며, 내식성을 향상시키는 원소이다.Nickel can improve strength and color, and is an element that improves corrosion resistance.

이러한, 니켈은 5.0 중량%보다 적게 포함되면 습기 분위기에서 변색을 일으키는 단점이 있고, 10.0 중량%보다 많이 포함되면 최종 수득된 합금의 색상이 지나치게 밝은 흰색으로 변화시키고, 원재료비를 상승시키는 점이 불리하다.Such, nickel has a disadvantage of causing discoloration in a humid atmosphere when it is contained in less than 5.0 wt%, and when it is contained in more than 10.0 wt%, the color of the finally obtained alloy changes to an excessively bright white, and it is disadvantageous to increase the raw material cost.

또한, 니켈은 5.0중량% 미만에서는 석출량이 적기 때문에 원하는 기계적 강도가 얻어지지 않고, 10.0중량% 초과하면 주조나 열간압연시에 강도에 기여하지 않는 석출물이 생성하는 동시에 열간압연크랙(crack)이 많이 발생된다. In addition, if nickel is less than 5.0% by weight, the desired mechanical strength is not obtained because the amount of precipitation is small, and if it exceeds 10.0% by weight, precipitates that do not contribute to strength during casting or hot rolling are generated, and at the same time, many hot-rolling cracks are generated. occurs

주석(Sn)은 니켈(Ni)과 함께 내식성 및 내마모성을 향상시키는 역할을 한다. 이때, 주석이 0.1중량%보다 적게 포함되면 내마모성, 내변색성이 저하되는 단점이 있고, 10중량%를 초과 하지 않으면, 취성을 야기하는 δ 상(phase)의 형성이 이루어지지 않아, 균열(crack)이 발생하지 않는다. 제1동합금재에서 주석을 1.0 중량%이하로 한 것은, 아연(Zn)과 니켈(Ni)을 첨가함으로써, 열간가공성이 우수하도록 하기 위함이다. Tin (Sn) serves to improve corrosion resistance and wear resistance together with nickel (Ni). At this time, when tin is included in less than 0.1 wt%, there is a disadvantage in that abrasion resistance and discoloration resistance are lowered. ) does not occur. The reason that the amount of tin in the first copper alloy material is 1.0 wt% or less is to improve hot workability by adding zinc (Zn) and nickel (Ni).

여기서, 주석을 통해 강도 및 항균성이 우수하도록 할 수 있으나, 높은 주석함량으로 인해 열간가공성이 매우 불량하기 때문에, 상술한 제1동합금재는 주석의 양을 감소시키고, 상술한 아연(Zn)과 니켈(Ni)을 첨가함으로써, 열간가공성이 우수하고, 동시에 냉간가공성도 약 95% 수준으로 우수하며, 동합금재의 우수한 항균성을 그대로 유지함과 동시에, 내식성 및 내변색성의 특징도 뛰어나게 나타난다.Here, the strength and antibacterial properties can be excellent through tin, but since the hot workability is very poor due to the high tin content, the first copper alloy material described above reduces the amount of tin, and the zinc (Zn) and nickel ( By adding Ni), the hot workability is excellent, and the cold workability is also excellent at about 95% level, and the excellent antibacterial property of the copper alloy material is maintained as it is, and the characteristics of corrosion resistance and discoloration resistance are also excellent.

철(Fe)은 니켈(Ni)과 함께 강도를 향상시키고 내식성을 향상시키는 합금원소로서, 1.0중량%보다 적게 포함되면 내식성 향상에 효과가 없으며, 3.0중량%보다 많이 포함되면 높은 산화성으로 인해 용탕 유동성 저하와 주괴내 기포를 발생시킬 수 있다.Iron (Fe) is an alloying element that improves strength and corrosion resistance together with nickel (Ni). When it is contained in an amount less than 1.0 wt %, it has no effect on improving corrosion resistance, and when it is contained in an amount greater than 3.0 wt %, molten metal fluidity due to high oxidation properties. It can cause degradation and bubbles in the ingot.

상술한 제조방법으로 유기동 제1동합금재를 0.5 내지 1.5mm의 두께를 갖는 시트형태로 제조한다.The organic copper cuprous alloy material is manufactured in the form of a sheet having a thickness of 0.5 to 1.5 mm by the above-described manufacturing method.

제2동합금재에 대해 더 설명한다. The second copper alloy material will be further described.

제2동합금재는 구리(Cu)-주석(Sn)계 청동에 소량의 P를 첨가한 합금으로 인청동이라 할 수 있다. The second copper alloy material is an alloy in which a small amount of P is added to copper (Cu)-tin (Sn)-based bronze, and may be referred to as phosphor bronze.

이때, 본 발명의 제2동합금재는, 주석 10중량% 이하의 청동을 인으로 탈산하고 소량의 인을 남긴 합금으로, 주로 단조용으로 사용되는 함량으로 이루어진다.At this time, the second copper alloy material of the present invention is an alloy in which bronze of 10 wt% or less of tin is deoxidized to phosphorus and a small amount of phosphorus is left, and is mainly composed of a content used for forging.

상술한 제조방법으로 인청동 제2동합금재를 0.5 내지 1.5mm의 두께를 갖는 시트형태로 제조한다.By the above-described manufacturing method, the second copper alloy material of phosphor bronze is manufactured in the form of a sheet having a thickness of 0.5 to 1.5 mm.

상술한 바와 같이, 제1동합금재 및 제2동합금재가 압연공정을 통해 시트형태로 가공된 후, 시트형태의 제1동합금재 및 제2동합금재를 다시 압연공정으로 겹쳐지도록 하여 압연함으로써, 동합금판이 제조된다. As described above, after the first copper alloy material and the second copper alloy material are processed into a sheet form through the rolling process, the first copper alloy material and the second copper alloy material in the sheet form are rolled so that they overlap again in the rolling process. is manufactured

여기서, 동합금판은, 제1동합금재와 제2동합금재가 압연되어 일체화된 것으로, 일측은 제1동합금재, 타측은 제2동합금재로 이루어진 것이다. Here, the copper alloy plate is formed by rolling a first copper alloy material and a second copper alloy material to be integrated, and one side is made of a first copper alloy material and the other side is made of a second copper alloy material.

이때, 접착제는 제1동합금제에 도포되고, 강도와 항균성이 더 강한 제2동합금재는 파지부의 외측으로 노출된다. At this time, the adhesive is applied to the first copper alloy material, and the second copper alloy material having stronger strength and antibacterial properties is exposed to the outside of the gripper.

또한, 제2동합금재는 외부로 노출되고, 다수회 파지됨에 따라 벗겨지는 현상이 발생함에 따라, 제1동합금재와 제2동합금재을 압연할 때, 항균시트를 추가하여 압연할 수 있다. In addition, since the second copper alloy material is exposed to the outside and peels off as it is gripped a plurality of times, when the first copper alloy material and the second copper alloy material are rolled, an antibacterial sheet may be added to the rolling.

항균시트는, 구리 합금 섬유사를, 여러 개의 폴리에스테르 계 멀티 필라멘트 섬유 방적사로 혼방하여 방적사로 직조된 시트이다. 구리 합금 섬유사를 사용함에 따라 항균성이 뛰어날 뿐만 아니라, 제1동합금재와 제2동합금재의 압연공정에서 더욱 면밀하게 압연되어 일체화될 수 있으며, 제2동합금재가 벗겨지는 현상을 줄일 수 있다. The antibacterial sheet is a sheet woven with a spun yarn by blending a copper alloy fiber yarn with several polyester-based multifilament fiber yarns. By using the copper alloy fiber yarn, not only the antibacterial properties are excellent, but also the first copper alloy material and the second copper alloy material can be rolled more closely in the rolling process to be integrated, and the phenomenon of peeling of the second copper alloy material can be reduced.

한편, 본 발명에서 불가피한 불순물은, 실리콘(Si), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 알루미늄(Al), 망간(Mn)으로 이루어진 그룹으로부터 선택적으로 1종 이상의 원소를 포함할 수 있다. 불가피한 불순문은, 용해 주조 등의 동합금재의 제조 공정 과정을 통해 자연스럽게 첨가되는 성분으로, 불가피한 불순물의 총 함량은 0.2중량% 미만으로 제어된다. 당업자는 총 함량의 상한치의 설정을 참고하여, 해당 불순물 총 함량을 제어할 수 있다. Meanwhile, the unavoidable impurities in the present invention include one or more elements selectively from the group consisting of silicon (Si), magnesium (Mg), calcium (Ca), sodium (Na), aluminum (Al), and manganese (Mn). can do. The unavoidable impurity is a component that is naturally added through the manufacturing process of a copper alloy material such as melt casting, and the total content of unavoidable impurities is controlled to less than 0.2% by weight. A person skilled in the art can control the total content of the impurities by referring to the setting of the upper limit of the total content.

이하, 상술한 동합금을 이용한 항균 필름이 구비된 항균 핸들에 대해서 설명한다. Hereinafter, an antibacterial handle equipped with an antibacterial film using the above-described copper alloy will be described.

동합금을 이용한 항균 필름이 구비된 항균 핸들은, 동합금판 및 파지부를 포함한다. The antibacterial handle provided with the antibacterial film using a copper alloy includes a copper alloy plate and a gripper.

동합금판은, 아연(Zn), 주석(Sn), 니켈(Ni), 철(Fe), 인(P), 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 제조되고, 표면에 엠보싱 가공되고, 이면에 접착제가 도포된다. The copper alloy plate is made of zinc (Zn), tin (Sn), nickel (Ni), iron (Fe), phosphorus (P), the remainder of copper and unavoidable impurities, embossed on the surface, and adhesive on the back is applied

또한, 동합금판은 상술한 내용과 중복되므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. In addition, since the copper alloy plate overlaps with the above description, a detailed description thereof will be omitted.

파지부는, 접착제에 의해 동합금판이 부착되며, 사용자가 파지 가능하다.The grip part is attached to a copper alloy plate by an adhesive, and can be gripped by a user.

이때, 접착제는 제1동합금재에 도포되고, 제2동합금재가 파지부에 노출되어 사용자는 제2동합금재를 파지한다. At this time, the adhesive is applied to the first copper alloy material, and the second copper alloy material is exposed to the gripper, so that the user grips the second copper alloy material.

파지부는, 구급차 등 차량 내부의 장비에 구비된 손잡이에 대한 것이나, 사용자가 만지거나 닿을 수 있는 표면도 포함한다.The grip part includes a handle provided on equipment inside a vehicle, such as an ambulance, or a surface that a user can touch or touch.

또한, 동합금판은 강도를 갖기 때문에, 파지부에 부착함에 있어 동합금판을 구부려야 하는데, 이를 해결하기 위하여 동합금판을 프레스 공정으로 파지부의 곡률 반경에 대응되는 곡률을 갖도록 형성시킬 수 있다. In addition, since the copper alloy plate has strength, it is necessary to bend the copper alloy plate to attach it to the gripping part.

그리고 동합금판의 이면에는 천연 가죽 또는 천 등의 직물 소재가 부착되어, 파지부에는 천연 가죽 또는 직물이 부착될 수 있다. In addition, a fabric material such as natural leather or cloth may be attached to the back surface of the copper alloy plate, and natural leather or fabric may be attached to the grip portion.

한편, 항균 핸들은 스페이서, 열선 및 전원부를 더 포함한다. On the other hand, the antibacterial handle further includes a spacer, a heating wire and a power supply.

스페이서는 구리와 철이 1:1로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. The spacer may be formed of 1:1 copper and iron, but is not limited thereto.

또한, 구리와 철로 이루어진 스페이서는 압연공정으로 0.5~1mm 의 두께를 갖고, 일정폭으로 형성된다. 여기서, 일정폭은 3~5cm로 형성된다. In addition, the spacer made of copper and iron has a thickness of 0.5 to 1 mm and is formed in a certain width by a rolling process. Here, the predetermined width is formed to be 3 to 5 cm.

이때, 스페이서는 격자무늬로 형성되어 관통공이 형성되고 굽어질 수 있다. In this case, the spacers may be formed in a grid pattern to form a through hole and be bent.

스페이서는 파지부에 접착제로 부착된다. 그리고 스페이서를 부착할 때, 각각의 스페이서 사이에 틈이 형성되도록 이격시켜 부착한다.The spacer is adhesively attached to the gripper. And when attaching the spacers, spaced apart so that a gap is formed between each spacer is attached.

또한, 스페이서와 파지부 사이에는 천연 가죽 또는 천 등의 직물 소재가 더 추가될 수 있다.In addition, a fabric material such as natural leather or cloth may be further added between the spacer and the grip part.

열선은 틈에 끼워져 부착된다. 그리고, 열선은 다수개로 이루어질 수 있으며, 열산의 일단이 파지부의 일측으로 모이도록 부착된다. The heating wire is inserted into the gap and attached. In addition, the heating wire may be made of a plurality, and one end of the thermal acid is attached to one side of the gripping part.

전원부는, 열선의 일단과 연결되어 저장된 전원을 열선에 공급한다. The power supply unit is connected to one end of the heating wire and supplies the stored power to the heating wire.

이에 따라, 사용자가 파지해야 하는 파지부가 따뜻하게 유지되고, 파지함에 용이하다. Accordingly, the grip portion to be gripped by the user is kept warm, and it is easy to grip.

[시험예][Test Example]

순동 및 다수의 동합금 별 항균력을 비교하는 시험을 진행하였다. A test was conducted to compare the antibacterial activity of pure copper and a number of copper alloys.

시험균주는 대장균: Escherichia coli ATCC 8739, 황색포도상구균: Staphylococcus aureus ATCC 6538p를 이용하였다.E. coli: Escherichia coli ATCC 8739 and Staphylococcus aureus ATCC 6538p were used as test strains.

유기동은 상술한 제1동합금재이고, 인청동은 상술한 제2동합금재이다.Organic copper is the above-mentioned first copper alloy material, and phosphor bronze is the above-mentioned second copper alloy material.

시험항목Test Items 시험결과Test result 초기균수Initial number of bacteria 30분후
(CFU/mL)
30 minutes later
(CFU/mL)
세균감소율
(%)
Bacterial reduction rate
(%)
1시간후
(CFU/mL)
1 hour later
(CFU/mL)
세균감소율
(%)
Bacterial reduction rate
(%)
2시간후
(CFU/mL)
2 hours later
(CFU/mL)
세균감소율
(%)
Bacterial reduction rate
(%)
순동pure copper 대장균coli 1.1 × 101.1 × 10 66 < 10< 10 99.99999.999 < 1< 1 99.999999.9999 < 1< 1 99.999999.9999 황색포도상구균Staphylococcus aureus 1.0 × 101.0 × 10 66 < 10< 10 99.99999.999 < 1< 1 99.999999.9999 < 1< 1 99.999999.9999 인청동phosphor bronze 대장균coli 1.1 × 101.1 × 10 66 < 10< 10 99.99999.999 < 1< 1 99.999999.9999 < 1< 1 99.999999.9999 황색포도상구균Staphylococcus aureus 1.0 × 101.0 × 10 66 < 10< 10 99.99999.999 < 1< 1 99.999999.9999 < 1< 1 99.999999.9999 백동cupronickel 대장균coli 1.1 × 101.1 × 10 66 < 10< 10 99.99999.999 < 1< 1 99.999999.9999 < 1< 1 99.999999.9999 황색포도상구균Staphylococcus aureus 1.0 × 101.0 × 10 66 < 10< 10 99.99999.999 < 1< 1 99.999999.9999 < 1< 1 99.999999.9999 유기동organic copper 대장균coli 1.1 × 101.1 × 10 66 < 10< 10 99.99999.999 < 1< 1 99.999999.9999 < 1< 1 99.999999.9999 황색포도상구균Staphylococcus aureus 1.0 × 101.0 × 10 66 < 10< 10 99.99999.999 < 1< 1 99.999999.9999 < 1< 1 99.999999.9999 황동brass 대장균coli 1.1 × 101.1 × 10 66 < 10< 10 99.99999.999 < 1< 1 99.999999.9999 < 1< 1 99.999999.9999 황색포도상구균Staphylococcus aureus 1.0 × 101.0 × 10 66 7.5 × 107.5 × 10 44 93.793.7 6.0 × 106.0 × 10 44 95.095.0 < 1< 1 99.999999.9999 노르딕골드Nordic Gold 대장균coli 1.1 × 101.1 × 10 66 1.2 × 101.2 × 10 55 91.491.4 3.0 × 103.0 × 10 44 98.198.1 < 1< 1 99.999999.9999 황색포도상구균Staphylococcus aureus 1.0 × 101.0 × 10 66 2.7 × 102.7 × 10 55 77.577.5 2.3 × 102.3 × 10 55 80.880.8 1.7 × 101.7 × 10 55 86.986.9 스테인레스stainless 대장균coli 1.1 × 101.1 × 10 66 5.7 × 105 5.7 × 10 5 59.259.2 5.2 × 105 5.2 × 10 5 67.567.5 4.5 × 105 4.5 × 10 5 71.871.8 황색포도상구균Staphylococcus aureus 1.0 × 101.0 × 10 66 2.5 × 105 2.5 × 10 5 79.179.1 2.1 × 105 2.1 × 10 5 82.582.5 9.0 × 104 9.0 × 10 4 93.093.0

[표 1]과 같이, 순동, 인청동 백동, 유기동 동합금은 항균성능(살균능력)은 초기 접종량을 1.0 X106 cell/ml로 하여 노출시켰을 경우, 30분 후에 10 cfu/ml이하(99.999%)로 감소하며, 2시간 경과 후에는 모든 균이 사멸하는 99.9999%의 항균력을 가지는 것으로 확인할 수 있다. As shown in [Table 1], the antibacterial performance (sterilization ability) of pure copper, phosphor bronze cupronickel, and organic copper alloy was 10 cfu/ml or less (99.999%) after 30 minutes when exposed at an initial inoculation amount of 1.0 X10 6 cell/ml. It can be confirmed that it has an antibacterial activity of 99.9999%, which kills all bacteria after 2 hours.

그리고, 순동, 인청동 백동, 유기동 동합금은 다른 동합금에 비해 항균력이 월등히 뛰어나고, 살균 가능 범위가 일반세균, 진균 및 바이러스를 모두 포함하고 있다. In addition, pure copper, phosphor bronze, cupronickel, and organic copper alloy have superior antibacterial activity compared to other copper alloys, and the sterilization range includes all of general bacteria, fungi and viruses.

여기서, 순동은 특유의 금속 냄새가 발생하여, 환자가 탑승하는 구급차 및 구급장비에 있어서 순동보다 동합금을 사용하는 것이 바람직하다. Here, since pure copper has a characteristic metallic odor, it is preferable to use a copper alloy rather than pure copper in an ambulance and emergency equipment on which a patient rides.

또한, 백동은 구리와 니켈의 합금으로, 본 발명의 동합금판에 포함된다.In addition, cupronickel is an alloy of copper and nickel, and is included in the copper alloy plate of this invention.

따라서, 인청동과 유기동 동합금은 우수한 항균력이 있으므로, 이를 이용한 본 발명의 동합금을 이용한 항균 필름은 우수한 항균능력을 제공할 수 있으므로, 본 발명을 구급 차량 내 접촉이 많고 오염도가 높은 차량 핸들, 장비 핸들, 장비 표면에 부착하여 구급대원과 이송환자간 접촉에 의한 교차감염의 위험성을 줄이거나 예방할 수 있다.Therefore, since phosphor bronze and organic copper alloy have excellent antibacterial activity, the antibacterial film using the copper alloy of the present invention using the same can provide excellent antibacterial ability, so the present invention can be applied to the vehicle handle, equipment handle, By attaching it to the surface of the equipment, it is possible to reduce or prevent the risk of cross-infection caused by contact between paramedics and transferred patients.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. 더불어, 상술하는 과정에서 기술된 구성의 작동순서는 반드시 시계열적인 순서대로 수행될 필요는 없으며, 각 구성 및 단계의 수행 순서가 바뀌어도 본 발명의 요지를 충족한다면 이러한 과정은 본 발명의 권리범위에 속할 수 있음은 물론이다.Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential characteristics thereof. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention. should be interpreted In addition, the operation sequence of the components described in the above process does not necessarily have to be performed in a time-series order, and if the gist of the present invention is satisfied even if the execution order of each configuration and step is changed, such a process may fall within the scope of the present invention. Of course you can.

Claims (5)

0.5 내지 1.5mm의 두께를 갖는 시트형태의 제1동합금재와 0.5 내지 1.5mm의 두께를 갖는 시트형태의 제2동합금재를 겹쳐 압연공정으로 1 내지 3mm의 두께를 갖도록 일체화된 동합금판;을 포함하고,
상기 동합금판은 일측에 제1동합금재가 배치되고, 타측에 제2동합금재가 배치되고,
상기 제1동합금재는 아연(Zn) 5~15중량%, 주석(Sn) 0.1~1.0중량%, 니켈(Ni) 5~10중량%, 철(Fe) 1.0~3.0중량%, 잔부량의 구리(Cu) 및 불가피한 불순물로 구성되고,
상기 제2동합금재는 아연(Zn) 0.1~0.5중량%, 주석(Sn) 3~10중량%, 인(P) 0.01~0.3중량%, 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 구성되는 동합금을 이용한 항균 필름.
Including; a copper alloy plate integrated to have a thickness of 1 to 3 mm through a rolling process by overlapping a sheet-shaped first copper alloy material having a thickness of 0.5 to 1.5 mm and a sheet-shaped second copper alloy material having a thickness of 0.5 to 1.5 mm do,
A first copper alloy material is disposed on one side of the copper alloy plate, and a second copper alloy material is disposed on the other side,
The first copper alloy material is zinc (Zn) 5 to 15% by weight, tin (Sn) 0.1 to 1.0% by weight, nickel (Ni) 5 to 10% by weight, iron (Fe) 1.0 to 3.0% by weight, the balance copper ( Cu) and unavoidable impurities,
The second copper alloy material is an antibacterial film using a copper alloy consisting of 0.1 to 0.5% by weight of zinc (Zn), 3 to 10% by weight of tin (Sn), 0.01 to 0.3% by weight of phosphorus (P), the balance of copper and unavoidable impurities. .
제1항에 있어서,
상기 동합금판에서 상기 제1동합금재에 도포된 접착제; 및
상기 접착제에 탈부착되도록 구비된 박막부재;를 더 포함하고,
상기 동합금판에서 상기 제2동합금재의 표면에는, 엠보싱 가공으로 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 동합금을 이용한 항균 필름.
According to claim 1,
an adhesive applied to the first copper alloy material in the copper alloy plate; and
It further includes; a thin film member provided to be detachably attached to the adhesive,
In the copper alloy plate, the surface of the second copper alloy material, an antibacterial film using a copper alloy, characterized in that the projection is formed by embossing.
삭제delete 사용자가 파지 가능한 파지부; 및
0.5 내지 1.5mm의 두께를 갖는 시트형태의 제1동합금재와 0.5 내지 1.5mm의 두께를 갖는 시트형태의 제2동합금재를 겹쳐 압연공정으로 1 내지 3mm의 두께를 갖도록 일체화된 동합금판;을 포함하고,
상기 동합금판은 일측에 제1동합금재가 배치되고, 타측에 제2동합금재가 배치되고,
상기 제1동합금재는 아연(Zn) 5~15중량%, 주석(Sn) 0.1~1.0중량%, 니켈(Ni) 5~10중량%, 철(Fe) 1.0~3.0중량%, 잔부량의 구리(Cu) 및 불가피한 불순물로 구성되고,
상기 제2동합금재는 아연(Zn) 0.1~0.5중량%, 주석(Sn) 3~10중량%, 인(P) 0.01~0.3중량%, 잔부량의 구리 및 불가피한 불순물로 구성되고,
접착제에 의해 상기 제1동합금재는 상기 파지부에 부착되는 동합금을 이용한 항균 필름이 구비된 항균 핸들.
a user gripping part; and
Including; a copper alloy plate integrated to have a thickness of 1 to 3 mm through a rolling process by overlapping a sheet-shaped first copper alloy material having a thickness of 0.5 to 1.5 mm and a sheet-shaped second copper alloy material having a thickness of 0.5 to 1.5 mm do,
A first copper alloy material is disposed on one side of the copper alloy plate, and a second copper alloy material is disposed on the other side,
The first copper alloy material is zinc (Zn) 5 to 15% by weight, tin (Sn) 0.1 to 1.0% by weight, nickel (Ni) 5 to 10% by weight, iron (Fe) 1.0 to 3.0% by weight, the balance copper ( Cu) and unavoidable impurities,
The second copper alloy material is composed of 0.1 to 0.5% by weight of zinc (Zn), 3 to 10% by weight of tin (Sn), 0.01 to 0.3% by weight of phosphorus (P), the balance of copper and unavoidable impurities,
The first copper alloy material is an antibacterial handle provided with an antibacterial film using a copper alloy attached to the grip portion by an adhesive.
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