KR102351058B1 - Hot melt adhesive composition - Google Patents

Hot melt adhesive composition Download PDF

Info

Publication number
KR102351058B1
KR102351058B1 KR1020170181536A KR20170181536A KR102351058B1 KR 102351058 B1 KR102351058 B1 KR 102351058B1 KR 1020170181536 A KR1020170181536 A KR 1020170181536A KR 20170181536 A KR20170181536 A KR 20170181536A KR 102351058 B1 KR102351058 B1 KR 102351058B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hot melt
styrene
adhesive composition
melt adhesive
dicyclopentadiene
Prior art date
Application number
KR1020170181536A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190079380A (en
Inventor
황윤태
박용수
김태윤
이용만
류진영
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020170181536A priority Critical patent/KR102351058B1/en
Publication of KR20190079380A publication Critical patent/KR20190079380A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102351058B1 publication Critical patent/KR102351058B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/18Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09J123/20Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35Heat-activated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 핫 멜트 접착제 조성물 내에 점착 부여제로서 디사이클로펜타디엔(DCPD)계 수지와 디사이클로펜타디엔-C9 (DCPD-C9)계 수지를 특정 중량비로 포함함으로써, 베이스 수지인 스티렌-블록 공중합체와의 상용성이 좋고, 연화점과 접착력이 모두 향상된 핫 멜트 접착제 조성물에 관한 것이다.The present invention is a styrene-block copolymer as a base resin by including a dicyclopentadiene (DCPD)-based resin and a dicyclopentadiene-C9 (DCPD-C9)-based resin in a specific weight ratio as a tackifier in a hot melt adhesive composition. It relates to a hot melt adhesive composition having good compatibility with and improved softening point and adhesive strength.

Description

핫 멜트 접착제 조성물{HOT MELT ADHESIVE COMPOSITION}Hot melt adhesive composition {HOT MELT ADHESIVE COMPOSITION}

본 발명은 핫 멜트 접착제 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a hot melt adhesive composition.

핫 멜트 접착제는 열에 의해 용융시켜 적용하는 접착제로 휘발성 유기용제의 배출이 매우 적어 친환경 접착제로 널리 사용되고 있다. 종래의 범용 핫 멜트 접착제는 올레핀계 공중합체 등의 열가소성(熱可塑性) 고분자를 베이스 수지로 하고, 점착 부여제(粘着附與劑)나 점도조절제로서 각종 왁스 등을 첨가하여 구성되는 것이 일반적이다. Hot melt adhesives are applied by melting by heat, and are widely used as eco-friendly adhesives because the emission of volatile organic solvents is very low. Conventional general-purpose hot melt adhesives are generally constructed by using a thermoplastic polymer such as an olefinic copolymer as a base resin, and adding various waxes as a tackifier or a viscosity modifier.

상기 베이스 수지로는 유연성이 우수하고 단가가 저렴한 장점을 가지는 에틸렌-아세트산 비닐공중합체, 에틸렌-아크릴산 에스테르 공중합체 또는 에틸렌비닐아세테이트 등의 올레핀계 공중합체가 널리 사용되고 있다. 한편, 점착력을 향상시키기 위한 점착 부여제로는, 로진계 수지, 테르펜계 수지 등의 천연수지 및 그 유도체, 석유수지가 많이 사용되고 있으며, 점도를 낮추기 위한 왁스로는 석유계 왁스, 석탄 등의 광물계왁스, 저분자량 폴리에틸렌왁스 등이 많이 사용되고 있다.As the base resin, an olefin-based copolymer such as an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-acrylic acid ester copolymer, or ethylene vinyl acetate, which has advantages of excellent flexibility and low unit cost, is widely used. On the other hand, as a tackifier for improving the adhesive strength, natural resins such as rosin-based resins and terpene-based resins, derivatives thereof, and petroleum resins are widely used. , low molecular weight polyethylene wax, etc. are widely used.

오늘날, 자동차, 포장용기, 구조용 재료 및 전자재료 등 다양한 분야에서 폭 넓게 핫 멜트 접착제가 사용되고 있지만, 극성(極性)이 적은 올레핀계 공중합체를 베이스 수지로 사용하거나 실리콘이나 왁스 등으로 표면 코팅을 실시한 경우에는 접착성이 충분하지 않으며, 베이스 수지로 열가소성 고무를 사용한 핫 멜트 접착제는, 내열성, 내한성에 우수하지만, 점도가 높아 작업성이 감소하는 문제가 있다. Today, hot melt adhesives are widely used in various fields such as automobiles, packaging containers, structural materials and electronic materials. In this case, the adhesiveness is not sufficient, and the hot melt adhesive using a thermoplastic rubber as the base resin is excellent in heat resistance and cold resistance, but has a problem in that workability is reduced due to high viscosity.

한편, 내한성이나 탄성을 보강하기 위하여 가소제를 과량 사용하는 경우에는, 베이스 수지와의 상용성이 좋지 않아 사용온도에서 상분리가 일어나고, 블리딩 현상이 발생하여 접착력이 감소하는 문제가 발생하며, 낮은 온도에서 충분한 강도 및 유연성을 발현하지 못하는 문제점이 있다.On the other hand, if an excessive amount of a plasticizer is used to reinforce cold resistance or elasticity, phase separation occurs at the operating temperature due to poor compatibility with the base resin, and a bleeding phenomenon occurs, thereby reducing adhesive strength. There is a problem in that sufficient strength and flexibility cannot be expressed.

한편, 핫 멜트 접착제 조성물에서, DCPD(dicyclopentadiene) 계열의 수지 또는, DCPD-C9(dicyclopentadiene-C9)계열의 수지는 접착력을 높이기 위해서 사용된다. 한편, 물성적인 측면에서 고유동 특성을 가진 핫 멜트는 내열성 향상을 위한 높은 연화점이 요구되고, 공정성 향상을 위한 낮은 점도와 높은 접착력이 요구된다. 오늘날 핫 멜트 접착제는 가공 용이성을 위해, 저점도 고유동 핫 멜트에 대한 수요가 증가하고 있고, 접착력이 우수하며 내열성 또한 확보된 고유동 핫 멜트 접착제를 개발하고자 하는 노력이 계속되어 오고 있다. Meanwhile, in the hot melt adhesive composition, a DCPD (dicyclopentadiene)-based resin or DCPD-C9 (dicyclopentadiene-C9)-based resin is used to increase adhesive strength. On the other hand, in terms of physical properties, a hot melt having high flow properties requires a high softening point to improve heat resistance, and a low viscosity and high adhesion to improve processability. Today, for hot melt adhesives, the demand for low-viscosity, high-flowing hot melts is increasing for ease of processing, and efforts have been made to develop high-flowing hot melt adhesives with excellent adhesion and securing heat resistance.

본 발명은 베이스 수지와 점착 부여제의 상용성이 좋고, 고연화점 특성을 가지며, 접착력이 우수한 핫 멜트 접착제 조성물을 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide a hot melt adhesive composition having good compatibility between a base resin and a tackifier, high softening point characteristics, and excellent adhesion.

본 명세서에서는, 스티렌-블록 공중합체(styrene-block copolymer); 및 In the present specification, styrene-block copolymer (styrene-block copolymer); and

디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)계 수지 및 디사이클로펜타디엔-C9(dicyclopentadiene-C9)계 수지가 5 : 1 내지 1 : 5의 중량비로 포함된, 점착 부여제;를 포함하는,A dicyclopentadiene (dicyclopentadiene)-based resin and a dicyclopentadiene-C9 (dicyclopentadiene-C9)-based resin are included in a weight ratio of 5: 1 to 1: 5, a tackifier; containing;

핫 멜트 접착제 조성물을 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide a hot melt adhesive composition.

또한, 본 발명은, In addition, the present invention,

기재; 및write; and

상기 기재의 적어도 일 면에 형성되며, 상기 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 형성되는, 접착층을 포함하는, 접착 부재를 제공한다.It is formed on at least one surface of the substrate and is formed by the hot melt adhesive composition, and provides an adhesive member, including an adhesive layer.

본 발명에서, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용되며, 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. In the present invention, terms such as first, second, etc. are used to describe various components, and the terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.

또한, 본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 구성 요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 구성 요소, 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the terminology used herein is used only to describe exemplary embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as "comprise", "comprising" or "have" are intended to designate the existence of an embodied feature, number, step, element, or a combination thereof, but one or more other features or It should be understood that the existence or addition of numbers, steps, elements, or combinations thereof, is not precluded in advance.

또한 본 발명에 있어서, 각 층 또는 요소가 각 층들 또는 요소들의 "상에" 또는 "위에" 형성되는 것으로 언급되는 경우에는 각 층 또는 요소가 직접 각 층들 또는 요소들의 위에 형성되는 것을 의미하거나, 다른 층 또는 요소가 각 층 사이, 대상체, 기재 상에 추가적으로 형성될 수 있음을 의미한다.Also in the present invention, when it is said that each layer or element is formed "on" or "over" each layer or element, it means that each layer or element is formed directly on each layer or element, or other It means that a layer or element may additionally be formed between each layer, on the object, on the substrate.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 하기에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention may have various changes and may have various forms, specific embodiments will be illustrated and described in detail below. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, a hot melt adhesive composition according to a specific embodiment of the present invention will be described in more detail.

본 발명의 일 예에 따르면, 상기 스티렌-블록 공중합체는, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체를 포함하는 것일 수 있다. According to an example of the present invention, the styrene-block copolymer may include a styrene-butadiene-styrene tri-block copolymer.

그리고, 더욱 구체적으로, 상기 스티렌-블록 공중합체는, And, more specifically, the styrene-block copolymer,

a1) 스티렌계 단위의 함량이 30 내지 50wt%이고, a1) the content of the styrenic unit is 30 to 50 wt%,

a2) 다이블록 함량이 약 50 내지 약 70중량%이고, a2) the diblock content is from about 50 to about 70% by weight;

a3) ASTM D1238 기준에 따라 측정된 용융 흐름 지수가 70g/10min 이상인 것일 수 있다. a3) The melt flow index measured according to ASTM D1238 may be 70 g/10 min or more.

상기 핫 멜트 접착제 조성물은, 연화점이 약 65℃ 이상, 바람직하게는 약 65 내지 75℃로, 고연화점 특성을 가지는 것일 수 있다. The hot melt adhesive composition may have a softening point of about 65° C. or higher, preferably about 65 to 75° C., and a high softening point characteristic.

그리고, 약 160℃에서, 용융 점도가 약 600 내지 약 800cPs이며, 점도 변화율이 약 10%이하로, 낮은 점도 특성을 가지는 것일 수 있다. And, at about 160° C., the melt viscosity is about 600 to about 800 cPs, and the viscosity change rate is about 10% or less, which may have low viscosity characteristics.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 핫 멜트 접착제 조성물에서 사용되는, 상기 점착 부여제는, 점착 부여제 총 중량 100wt% 대비, 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)계 수지 및 디사이클로펜타디엔-C9(dicyclopentadiene-C9)계 수지를, 약 25wt%:75wt% 내지 약 75wt%:25wt%의 비율로 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the tackifier used in the hot melt adhesive composition is, based on 100 wt% of the total weight of the tackifier, a dicyclopentadiene-based resin and dicyclopentadiene-C9 ( The dicyclopentadiene-C9)-based resin may be included in a ratio of about 25wt%:75wt% to about 75wt%:25wt%.

그리고, 상기 점착 부여제는, 상기 스티렌-블록 공중합체 100중량부에 대하여 약 200 내지 약 400중량부로 포함될 수 있다. In addition, the tackifier may be included in an amount of about 200 to about 400 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene-block copolymer.

발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 핫 멜트 접착제 조성물은, 가소성 오일을 더 포함할 수도 있다. According to another embodiment of the present invention, the hot melt adhesive composition may further include a plastic oil.

그리고 이때, 상기 가소성 오일은, 상기 스티렌-블록 공중합체 100중량부에 대하여 약 50 내지 약 150중량부로 포함될 수 있다. In this case, the plastic oil may be included in an amount of about 50 to about 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene-block copolymer.

또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, In addition, according to another aspect of the present invention,

기재; 및write; and

상기 기재의 적어도 일 면에 형성되며, 상기 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 형성되는, 접착층을 포함하는, 접착 부재를 제공한다.It is formed on at least one surface of the substrate and is formed by the hot melt adhesive composition, and provides an adhesive member, including an adhesive layer.

기재; 및write; and

상기 기재의 적어도 일 면에 형성되며, 제1항에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 형성되는, 접착층을 포함하는, Formed on at least one surface of the substrate and formed by the hot melt adhesive composition according to claim 1, comprising an adhesive layer,

접착 부재가 제공된다. An adhesive member is provided.

이 때, 상기 접착층의 두께는, 약 10 내지 약 100㎛일 수 있다. At this time, the thickness of the adhesive layer may be about 10 to about 100㎛.

그리고, 이러한 접착 부재는, ASTM D3330 기준에 따라 측정한, 180 degree 박리 강도 값이 약 5N/in 이상, 바람직하게는 약 8N/in 이상, 또는 약 8 내지 약 12N/in일 수 있다. In addition, the adhesive member may have a 180 degree peel strength value of about 5N/in or more, preferably about 8N/in or more, or about 8 to about 12N/in, measured according to ASTM D3330 standard.

본 발명의 발명자들은, 베이스 수지로서 스티렌-블록 공중합체(styrene-block copolymer)를 사용하고, 점착 부여제로서 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)계 수지 및 디사이클로펜타디엔-C9(dicyclopentadiene-C9)계 수지를 사용하되, 상기 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)계 수지 및 디사이클로펜타디엔-C9(dicyclopentadiene-C9)계 수지를 특정 중량비로 포함하는 경우, 베이스 수지인 스티렌-블록 공중합체와의 상용성이 우수하고, 연화점과 접착력이 모두 향상된다는 점을 실험을 통하여 확인하고 본 발명을 완성하였다. The inventors of the present invention use a styrene-block copolymer as a base resin, and a dicyclopentadiene-based resin and a dicyclopentadiene-C9-based resin as a tackifier. When a resin is used, but the dicyclopentadiene-based resin and the dicyclopentadiene-C9-based resin are included in a specific weight ratio, compatibility with the base resin, styrene-block copolymer, is It was excellent, and it was confirmed through an experiment that both the softening point and the adhesive strength were improved, and the present invention was completed.

일반적으로, 핫 멜트 접착제 조성물은 그 용도와 특성에 따라 점착성, 점착 유지력, 박리 강도 등의 접착 관련 물성을 확보하는 것이 매우 중요한데, 이러한 물성은, 핫 멜트 접착제 조성물에 포함된 열가소성 수지, 즉 베이스 수지의 성분에 따라 크게 달라지게 된다. In general, for a hot melt adhesive composition, it is very important to secure adhesion-related physical properties such as adhesion, adhesion retention, and peel strength according to its use and properties. will vary greatly depending on the composition of

극성이 작은 올레핀 공중합체를 사용하는 경우, 충분한 접착성을 확보하기 어렵고, 열가소성 탄성 공중합체 등을 사용하는 경우, 점도가 높아 작업성이 저하될 수 있으며, 비정질 알파올레핀 공중합체 등을 사용하는 경우에는, 응집력이 낮아, 역시 작업성이 좋지 못한 단점이 있다. When using an olefin copolymer with low polarity, it is difficult to secure sufficient adhesion, and when a thermoplastic elastic copolymer is used, workability may be reduced due to high viscosity, and when an amorphous alpha olefin copolymer is used However, there is a disadvantage in that the cohesive force is low, and the workability is also poor.

스티렌계 공중합체의 경우, 내열성이 우수하고, 점도가 상대적으로 낮아 가공성 역시 우수하며, 점착 부여제(tackifier)나 가소제(오일) 등, 함께 사용되는 다른 성분들과의 우수한 장점이 있으며, 이중, 스티렌-블록 공중합체, 그 중에서도, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체가 가장 바람직하다. In the case of a styrenic copolymer, it has excellent heat resistance, has excellent processability due to its relatively low viscosity, and has excellent advantages with other components used together, such as tackifiers and plasticizers (oil). Styrene-block copolymers, among others, styrene-butadiene-styrene tri-block copolymers are most preferred.

다만, 이러한 물성은, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체 고분자의 구조적 특징에 따라 달라질 수 있다.However, these physical properties may vary depending on the structural characteristics of the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer polymer.

이와 같은 관점에서, 본 발명의 일 측면에 따른, 핫 멜트 접착제 조성물에 사용되는, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체는, From this point of view, the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer used in the hot melt adhesive composition according to one aspect of the present invention is,

a1) 스티렌계 단위의 함량이 약 30 내지 약 50wt%이고, a1) the content of the styrenic unit is about 30 to about 50 wt%,

a2) 다이블록 함량이 약 50 내지 약 70중량%이며, a2) the diblock content is from about 50 to about 70% by weight;

a3) ASTM D1238 기준에 따라 측정된 용융 흐름 지수가 약 70g/10min 이상인 것을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. a3) It may be preferable to use a melt flow index of about 70 g/10 min or more measured according to ASTM D1238 standard.

본 명세서에서, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체 중, 다이블록 함량(Diblock Contents)이라 함은, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체에 대하여 커플링 반응을 진행시켜 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체를 제조하는 과정에서, 커플링이 이루어지지 않아, 스티렌-부타디엔 다이블록의 형태로 잔존하는 공중합체의 함량을 의미한다. In the present specification, among the styrene-butadiene-styrene triblock copolymers, the diblock content refers to a styrene-butadiene-styrene triblock copolymer by conducting a coupling reaction with respect to the styrene-butadiene block copolymer. During the manufacturing process, coupling is not made, so it means the content of the copolymer remaining in the form of a styrene-butadiene diblock.

즉, 본 명세서에서 설명하는 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체는, 중합 반응 및 커플링 반응이 완전히 진행되어, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록만을 포함하는 형태일 수도 있고, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록, 상술한 다이블록, 및 미반응 모노머를 포함하는 혼합물의 형태일 수도 있다. That is, the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer described in the present specification may be in a form including only the styrene-butadiene-styrene triblock because the polymerization reaction and the coupling reaction have completely progressed, and the styrene-butadiene-styrene triblock It may be in the form of a mixture comprising the block, the above-mentioned diblock, and unreacted monomer.

또한, 트리 블록 공중합체에서 다이블록의 함량은, GPC 등, 공중합체의 분자량 분포를 측정하여, 전체 중량 대비(100wt%), 그에 포함된 스티렌-부타디엔 다이블록의 비율(wt%)을 의미한다.In addition, the content of the diblock in the triblock copolymer, GPC, etc., by measuring the molecular weight distribution of the copolymer, relative to the total weight (100wt%), the styrene-butadiene diblock contained therein (wt%) means the ratio (wt%) .

먼저, 상기 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체는, 스티렌계 단위의 함량이 30 내지 50wt%, 바람직하게는, 약 35 내지 약 50wt%, 더욱 바람직하게는, 약 40 내지 약 45중량%일 수 있다. First, in the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer, the content of the styrenic unit may be 30 to 50 wt%, preferably, about 35 to about 50 wt%, more preferably, about 40 to about 45 wt% have.

스티렌계 단량체는 유리 전이 온도(Tg) 값이 상온보다 높기 때문에, 공중합체 중합 시, 상대적으로 단단한 성질을 가지는, 하드 세그먼트 단위를 형성하게 되고, 부타디엔계 단량체는, 유리 전이 온도 값이 상온보다 낮아, 공중합체 중합 시, 상대적으로 유연한 성질을 가지는, 소프트 세그먼트 단위를 형성하게 된다. Since the styrenic monomer has a glass transition temperature (Tg) higher than room temperature, during copolymer polymerization, a hard segment unit having a relatively hard property is formed, and the butadiene monomer has a glass transition temperature value lower than room temperature. , to form a soft segment unit having relatively flexible properties during polymerization of the copolymer.

이러한 성질을 고려하였을 때, 상기 스티렌계 단량체로부터 유래된, 스티렌계 단위의 함량이 너무 낮은 경우, 핫 멜트 접착제 조성물 경도가 낮아져서, 내열성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있으며, 또한, 접착 및 경화 후, 기계적 물성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다. In consideration of these properties, if the content of the styrenic unit derived from the styrenic monomer is too low, the hardness of the hot melt adhesive composition may be lowered, which may cause a problem of lowering heat resistance, and also, after adhesion and curing, A problem in which mechanical properties are deteriorated may occur.

그리고, 스티렌계 단량체로부터 유래된 스티렌계 단위의 함량이 지나치게 높은 경우, 핫 멜트 접착제 조성물 경도가 높아지고, 점도 역시 상승하게 되어, 가공 물성이 저하되고, 접착력 역시 저하되는 문제점이 발생할 수 있다. In addition, when the content of the styrenic unit derived from the styrenic monomer is excessively high, the hardness of the hot melt adhesive composition is increased and the viscosity is also increased, thereby reducing processing properties and lowering the adhesive force may occur.

그리고, 상기 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체는, 다이블록 함량이 약 50 내지 약 70중량%, 바람직하게는, 약 60 내지 약 70중량%, 더욱 바람직하게는 약 60 내지 약 65중량%일 수 있다. And, the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer has a diblock content of about 50 to about 70% by weight, preferably, about 60 to about 70% by weight, more preferably about 60 to about 65% by weight. can

상술한 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체에서, 스티렌-부타디엔 다이블록 함량이 상기 범위를 만족하는 경우, 점도가 감소하는 현상이 뚜렷하게 확인될 수 있고, 이러한 점성의 증가로 인하여, 접착력이 향상될 수 있다. In the above-described styrene-butadiene-styrene triblock copolymer, when the styrene-butadiene diblock content satisfies the above range, a decrease in viscosity can be clearly observed. can

또한, 핫 멜트 접착제 조성물 제조 시, 고연화점 및 고유동 특성을 부여하기 위해서는, 일반적으로 폴리올레핀 계열의 첨가제를 사용하거나, 이러한 첨가제의 함량을 증가시켜야 하는데, 이 경우, 점도 외 다른 물성에 변화가 생기는 문제점이 발생할 수 있는데 비해, 본원의 경우, 상술한 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체를 사용하여, 점도 등의 물성을 용이하게 조절할 수 있으면서도, 다른 물성의 변화가 발생하지 않는 장점이 있다. In addition, when preparing the hot melt adhesive composition, in order to impart high softening point and high flow properties, it is generally necessary to use polyolefin-based additives or to increase the content of these additives. In this case, changes in physical properties other than viscosity occur While problems may occur, in the present application, the above-described styrene-butadiene-styrene tri-block copolymer is used to easily control physical properties such as viscosity, and there is an advantage in that other physical properties do not change.

그리고, 상기 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체는, ASTM D1238 기준에 따라 측정된 용융 흐름 지수가 70g/10min 이상, 바람직하게는 약 70 내지 약 90g/10min 또는 약 75 내지 약 85g/10min일 수 있다.And, the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer has a melt flow index of 70 g/10 min or more, preferably about 70 to about 90 g/10 min, or about 75 to about 85 g/10 min, measured according to ASTM D1238 standard. have.

핫 멜트 접착제 조성물의 베이스 수지인, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체의 용융 흐름 지수가, 상기 범위에 들게 됨에 따라, 핫 멜트 접착제 조성물의 저온 흐름성이 개선되고, 접착력 및 응집력이 향상되어, 상대적으로 낮은 온도에서도 우수한 가공성을 가지게 될 수 있다.As the melt flow index of the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer, which is the base resin of the hot melt adhesive composition, falls within the above range, the low temperature flowability of the hot melt adhesive composition is improved, and the adhesion and cohesion are improved, It can have excellent processability even at a relatively low temperature.

핫 멜트 접착제 조성물 제조 시에는, 점착성 부여를 위한 점착 부여제(tackifier)를 사용하는데, 일반적인 점착 부여제로, 로진계 수지, 테르펜 수지, 쿠마론인덴 수지, 석유 수지 등 다양한 수지들이 사용되어 왔으며, 특히 상기 석유 수지는, 디사이클로펜타디엔계(DCPD) 또는 디사이클로펜타디엔-C9계(DCPD-C9) 등의 중합 석유 수지, 또는 여기에 수소를 첨가한, 수첨 석유 수지 등이 사용되었다. In preparing the hot melt adhesive composition, a tackifier for imparting tack is used. As a general tackifier, various resins such as rosin-based resin, terpene resin, coumaronindene resin, and petroleum resin have been used, especially Polymerized petroleum resins, such as a dicyclopentadiene type (DCPD) or a dicyclopentadiene-C9 type|system|group (DCPD-C9), or the hydrogenated petroleum resin which added hydrogen to the said petroleum resin was used for the said petroleum resin.

상기 디사이클로펜타디엔계 중합 석유 수지는, 원유를 정제해 얻어지는 납사(Naphtha)를 고온에서 분해하는 납사 크래킹 공정에서 부산물로 생성되는 C5, 즉 사이클로펜타디엔 유분으로부터 제조되는 석유 수지를 의미한다. The dicyclopentadiene-based polymeric petroleum resin refers to a petroleum resin produced from C5, ie, cyclopentadiene fraction, produced as a by-product in a naphtha cracking process in which naphtha obtained by refining crude oil is decomposed at a high temperature.

납사 크래킹 공정에서 발생되는 사이클로펜타디엔은, 대개의 경우, 이량화되어 디사이클로펜타디엔 구조로 존재하는데, 사이클로펜타디엔과 그 이량체인 디사이클로펜타디엔은 디엘즈-알더 반응 및 레트로 디엘즈-알더 반응에 의해, 상호 전환이 가능하며, 특히, 사이클로펜타디엔은, 열중합 또는 촉매 중합에 의해 디사이클로펜타디엔으로 중합될 수 있다. Cyclopentadiene generated in the naphtha cracking process, in most cases, is dimerized and exists in a dicyclopentadiene structure. Interconversion is possible by the reaction, in particular cyclopentadiene can be polymerized to dicyclopentadiene by thermal polymerization or catalytic polymerization.

또한, 상기 디사이클로펜타디엔-C9계 중합 석유 수지는 상술한 디사이클로펜타디엔과, 방향족 화합물을 포함하는 C9 유분 및 지방족 올레핀을 포함하는, C5 유분의 (공)중합에 의해 만들어지는 중합 수지를 의미한다. In addition, the dicyclopentadiene-C9-based polymerized petroleum resin is a polymer resin made by (co)polymerization of the above-mentioned dicyclopentadiene, a C9 fraction containing an aromatic compound, and a C5 fraction containing an aliphatic olefin. it means.

또한, 수첨 석유 수지는, 상술한 디사이클로펜타디엔계 중합 석유 수지 혹은, 상술한 디사이클로펜타디엔-C9계 중합 석유 수지에 포함된 디사이클로펜타디엔계 단위 중 적어도 일부의 디사이클로펜타디엔에, 수소가 첨가되어, 디사이클로펜탄 및 디사이클로펜타디엔 단위를 포함하는 것을 의미할 수 있다.In addition, the hydrogenated petroleum resin is at least a part of the dicyclopentadiene-based polymerized petroleum resin or the dicyclopentadiene-based unit contained in the above-mentioned dicyclopentadiene-C9-based polymerized petroleum resin to dicyclopentadiene, It may mean that hydrogen is added to include dicyclopentane and dicyclopentadiene units.

그러나, 스티렌-블록 공중합체를 베이스 수지로 하는 핫 멜트 접착제에 있어서, 상술한 디사이클로펜타디엔(DCPD)계 수지를 점착 부여제로 사용하는 경우, 상용성이 저하되어 혼합이 잘되지 않고, 상분리가 일어나 균일한 점착력 확보가 어려워지는 문제점이 있었다. 또한, 디사이클로펜타디엔-C9(DCPD-C9)계 수지를 점착 부여제로 사용하는 경우, 스티렌-블록 공중합체와의 사이에서 상용성은 향상되어 핫 멜트 접착제 조성물이 균일한 단일상 구조를 보일 수 있기는 하나, 연화점이 낮아져, 내열성이 저하되고, 접착력 역시 저하되는 문제점이 있었다. However, in a hot melt adhesive using a styrene-block copolymer as a base resin, when the above-described dicyclopentadiene (DCPD)-based resin is used as a tackifier, compatibility is lowered, mixing is difficult, and phase separation is not achieved. There was a problem in that it was difficult to secure a uniform adhesive force. In addition, when a dicyclopentadiene-C9 (DCPD-C9)-based resin is used as a tackifier, compatibility with the styrene-block copolymer is improved, so that the hot melt adhesive composition can exhibit a uniform single-phase structure. However, there was a problem in that the softening point was lowered, the heat resistance was lowered, and the adhesive strength was also lowered.

그러나, 본 발명의 일 측면에 따른 핫 멜트 접착제 조성물 내에 점착 부여제로 포함된 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)계 수지 및 디사이클로펜타디엔-C9(dicyclopentadiene-C9)계 수지를 상술한 특정 비율로 포함하여, 베이스 수지로 사용되는 스티렌-블록 공중합체(styrene-block copolymer) 와의 상용성을 향상시키는 동시에 우수한 점착력 및 우수한 열적 안정성을 향상시킬 수 있게 된다. However, in the hot melt adhesive composition according to an aspect of the present invention, the dicyclopentadiene-based resin and the dicyclopentadiene-C9-based resin included as a tackifier are included in the specific ratio described above. , it is possible to improve compatibility with a styrene-block copolymer used as a base resin, and at the same time improve excellent adhesion and excellent thermal stability.

이러한 관점에서, 상기 점착 부여제는, 점착 부여제 총 중량 대비, 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)계 수지 및 디사이클로펜타디엔-C9(dicyclopentadiene-C9)계 수지를, 25wt%:75wt% 내지 75wt%:25wt%의 비율로 포함할 수 있으며, 로진 에스터 등 다른 점착제 등을 포함하지 않을 수 있다. 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)계 수지가 지나치게 많이 포함되는 경우, 베이스 수지와의 상용성 문제로, 낮은 온도에서 베이스 수지와 점착 부여 수지의 상 분리가 발생할 가능성이 있으며, 디사이클로펜타디엔-C9(dicyclopentadiene-C9)계 수지가 지나치게 많이 사용되는 경우, 핫 멜트 접착제 조성물의 점도가 상승하고, 연화점이 낮아지며, 이에 따라 접착 관련 물성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.In this regard, the tackifier is, based on the total weight of the tackifier, a dicyclopentadiene-based resin and a dicyclopentadiene-C9-based resin, 25wt%: 75wt% to 75wt% It may be included in a ratio of :25wt%, and other adhesives such as rosin ester may not be included. If too much dicyclopentadiene-based resin is included, there is a possibility of phase separation between the base resin and the tackifying resin at low temperatures due to compatibility problems with the base resin, and dicyclopentadiene-C9 ( When the dicyclopentadiene-C9)-based resin is used excessively, the viscosity of the hot melt adhesive composition increases, the softening point decreases, and thus there may be problems in that adhesion-related physical properties are deteriorated.

그리고, 상기 점착 부여제는, 상기 스티렌-블록 공중합체 100중량부에 대하여 약 200 내지 약 400중량부, 또는 약 250 내지 약 350중량부로 포함될 수 있다. In addition, the tackifier may be included in an amount of about 200 to about 400 parts by weight, or about 250 to about 350 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene-block copolymer.

점착 부여제가 지나치게 적게 포함되는 경우, 점착 부여 효과가 미진하여, 핫 멜트 접착제 조성물에서, 점, 접착 관련 물성이 충분히 발휘되지 못하는 문제점이 발생할 수 있으며, 점착 부여제가 지나치게 많이 포함되는 경우, 접착 성분의 응집력이 저하되어, 역시, 접착 관련 물성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있게 된다.When too little tackifier is included, the tackifying effect is insignificant, and in the hot melt adhesive composition, points and adhesion-related physical properties may not be sufficiently exhibited. The cohesive force is lowered, and again, a problem of lowering adhesion-related physical properties may occur.

이러한 관점에서, 상기 발명의 일 실시예에 따른, 핫 멜트 접착제 조성물은, 온도에 따른 유변물성 값(tan theta) 측정 시, 약 10 내지 약 80℃ 온도 범위에서 극대값이 하나 존재하는, 형태의 그래프를 나타낼 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 핫 멜트 접착제 조성물에 대하여, 온도 변화에 따라, 저장 탄성률 값(storage modulus, G')과 손실 탄성률 값(loss modulus, G'')을 측정하였을 때, 온도 vs tan theta(G''/G')의 그래프에서, 극대값이 하나 존재하는 것으로, 이는 핫 멜트 조성물의 상용성이 매우 우수하여, 해당 온도에서 상 분리가 발생하지 않는 것을 의미한다. From this point of view, the hot melt adhesive composition according to an embodiment of the present invention has one maximum value in the temperature range of about 10 to about 80° C. when measuring the rheological property value (tan theta) according to temperature, a graph of the form can indicate More specifically, for the hot melt adhesive composition, when the storage modulus value (storage modulus, G') and the loss modulus value (G'') were measured according to the temperature change, temperature vs tan theta (G In the graph of ''/G'), there is one maximum value, which means that the compatibility of the hot melt composition is very good, and phase separation does not occur at the corresponding temperature.

그리고, 상술한 특징적인 조성으로 인하여, 상기 핫 멜트 접착제 조성물은, 연화점이 약 65℃ 이상, 바람직하게는 약 65 내지 75℃로, 고연화점 특성을 가지는 것일 수 있다. And, due to the above-described characteristic composition, the hot melt adhesive composition may have a softening point of about 65° C. or higher, preferably about 65 to 75° C., having a high softening point property.

그리고, 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 핫 멜트 접착제 조성물은, 약 160℃에서, 용융 점도가 약 600 내지 약 800cPs, 바람직하게는 약 720 내지 약 800cPs이며, 점도 변화율이 약 10%이하로, 낮은 점도 특성을 가지고, 에이징 후에도, 점도에 변화가 거의 생기지 않아, 낮은 온도에서 용융 가공이 가능하여, 공정성을 개선할 수 있으면서도, 접착력 및 내열성이 우수하고, 경화 후 기계적 물성 역시 우수한 특징을 구현할 수 있게 된다. And, according to another embodiment of the invention, the hot melt adhesive composition, at about 160 ℃, melt viscosity of about 600 to about 800 cPs, preferably about 720 to about 800 cPs, the viscosity change rate is about 10% or less , has low viscosity characteristics, and there is little change in viscosity after aging be able to

발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 핫 멜트 접착제 조성물은, 가소성 오일을 더 포함할 수도 있으며, 상기 가소성 오일은, 석유계 광물유를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the hot melt adhesive composition may further include a plastic oil, and the plastic oil may include a petroleum-based mineral oil.

석유계 광물유(Mineral oil)는, 원유를 석유로 정제하는 과정에서 생성되는 액체 부산물로서 액체 파라핀으로도 불리우며, 대표적으로 n-알칸을 기반으로 한 파라핀계 오일(Paraffinic oil), 시클로알칸을 기반으로 한 나프텐계 오닐(Naphthenic oil), 방향족 탄화수소를 기반으로 아로마틱계 오일(Aromatic oil)이 있으며, 본 발명에서 석유계 광물유는 상술한 오일 및 이를 개질한 오일을 모두 포함하는 개념이다. Petroleum-based mineral oil is a liquid by-product generated in the process of refining crude oil into petroleum, and is also called liquid paraffin. There is one naphthenic oil, an aromatic oil based on an aromatic hydrocarbon, and in the present invention, petroleum-based mineral oil is a concept including all of the above-mentioned oil and modified oil thereof.

본 발명의 일 예에 따르면, 상기 석유계 광물유는 파라핀계 오일(Paraffinic oil)인 것이 바람직하고, 촉매 존재 하에 수소 처리(Hydrotreated) 및/또는 탈왁스 처리(Dewaxed)에 의해 개질된 화이트 오일 등이 더 바람직할 수 있다. According to an example of the present invention, the petroleum-based mineral oil is preferably paraffinic oil, and white oil modified by hydrotreated and/or dewaxed in the presence of a catalyst, etc. more preferably.

구체적으로, 수소 처리 및/또는 탈왁스 처리에 의해 개질된 파라핀계 오일(Paraffinic oil)은 수소 처리된 중 파라핀 증류액(Hydrotreated heavy paraffinic distillate; CAS 등록번호 64742-54-7) 또는 수소 처리된 경 파라핀 증류액(Hydrotreated light paraffinic distillate; CAS 등록번호 64742-55-8), 용제-탈왁스화 된 중 파라핀 증류액(Solvent-dewaxed heavy paraffinic distillate; CAS 등록번호 64742-65-0), 용제-탈왁스화 된 경 파라핀 증류액(Solvent-dewaxed light paraffinic distillate; CAS 등록번호 64742-56-9), 수소 처리 및 탈왁스화 된 중 파라핀 증류액(Hydrotreated and dewaxed heavy paraffinic distillate; CAS 등록번호 91995-39-0), 및 수소 처리 및 탈왁스화 된 경 파라핀 증류액(Hydrotreated and dewaxed light paraffinic distillate; CAS 등록번호 91995-40-3)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 구성될 수 있으나, 본 발명이 반드시 여기에 한정되는 것은 아니다.Specifically, paraffinic oil modified by hydrotreating and/or dewaxing is hydrotreated heavy paraffinic distillate (CAS registration number 64742-54-7) or hydrotreated light. Hydrotreated light paraffinic distillate (CAS registration number 64742-55-8), solvent-dewaxed heavy paraffinic distillate (CAS registration number 64742-65-0), solvent-de-waxed Solvent-dewaxed light paraffinic distillate (CAS registration number 64742-56-9), Hydrotreated and dewaxed heavy paraffinic distillate (CAS registration number 91995-39) -0), and hydrotreated and dewaxed light paraffinic distillate (CAS Registration No. 91995-40-3). This is not necessarily limited thereto.

그리고, 상기 가소성 오일은, 상기 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체 100중량부에 대하여 약 50 내지 약 150중량부, 또는 약 70 내지 약 130중량부로 포함될 수 있다. 가소성 오일의 함량이 지나치게 적은 경우, 유동성 및 저온 가공성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있으며, 가소성 오일의 함량이 지나치게 많은 경우, 점도가 지나치게 증가하여 접착 성능이 오히려 저하되는 문제점이 발생할 수 있게 된다.In addition, the plastic oil may be included in an amount of about 50 to about 150 parts by weight, or about 70 to about 130 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer. If the content of the plastic oil is too small, fluidity and low-temperature processability may be deteriorated, and if the content of the plastic oil is too large, the viscosity may excessively increase and the adhesive performance may be deteriorated.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 핫 멜트 접착제 조성물 내에는 상술한 베이스 수지 및 점착 부여제 이외에 추가적인 첨가제가 더 포함될 수 있다.Meanwhile, in the hot melt adhesive composition according to an embodiment of the present invention, an additional additive may be further included in addition to the above-described base resin and tackifier.

구체적으로, 본 발명의 일실시예에 따르면 핫 멜트 접착제 조성물은 가소제, 왁스, 산화방지제, 엘라스토머, 안료, 염료, 충전제, 자외선 차단제, 대전방지제, 블록킹 방지제, 슬립제, 무기충전재, 혼련제, 안정제, 개질수지, 레벨링제, 형광증백제, 분산제, 열안정제, 광안정제, 자외선 흡수제 및 윤활제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 한편, 상기와 같은 물질들은, 당해 기술 분야에서 일반적인 것을 적절히 채용 및 선택할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니다. Specifically, according to an embodiment of the present invention, the hot melt adhesive composition includes a plasticizer, a wax, an antioxidant, an elastomer, a pigment, a dye, a filler, a sunscreen agent, an antistatic agent, an antiblocking agent, a slip agent, an inorganic filler, a kneading agent, a stabilizer , a modifying resin, a leveling agent, an optical brightener, a dispersant, a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, and one or more additives selected from the group consisting of a lubricant may be further included. On the other hand, the materials as described above may be appropriately employed and selected from those common in the art, and are not particularly limited.

일례로, 상기 핫 멜트 접착제 조성물 내에는 산화방지제로서 펜타에리스리톨 테트라키스(3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트)(Pentaerythritol tetrakis(3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate)), 트리스(2,4-디tert-부틸페닐)포스파이트(tris(2,4-ditert-butylphenyl)phosphite), 또는 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-p-크레졸(2-(2H-benzotriazol-2-yl)-p-cresol) 과 같은 물질이 더 포함될 수 있다.For example, in the hot melt adhesive composition, as an antioxidant, pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) (Pentaerythritol tetrakis (3- (3, 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate)), tris (2,4-ditert-butylphenyl) phosphite (tris (2,4-ditert-butylphenyl) phosphite), or 2- (2H- A substance such as benzotriazol-2-yl)-p-cresol (2-(2H-benzotriazol-2-yl)-p-cresol) may be further included.

이러한 첨가들은, 접착 물성, 가공성, 및 접착 후 기계적 물성 저하를 방지하는 측면에서, 전체 조성물 대비 약 0.1 내지 약 10중량%로 포함될 수 있다. These additives may be included in an amount of about 0.1 to about 10% by weight relative to the total composition in terms of preventing deterioration of adhesion properties, processability, and mechanical properties after adhesion.

또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, In addition, according to another aspect of the present invention,

기재; 및write; and

상기 기재의 적어도 일 면에 형성되며, 상기 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 형성되는, 접착층을 포함하는, 접착 부재를 제공한다.It is formed on at least one surface of the substrate and is formed by the hot melt adhesive composition, and provides an adhesive member, including an adhesive layer.

기재; 및write; and

상기 기재의 적어도 일 면에 형성되며, 제1항에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 형성되는, 접착층을 포함하는, Formed on at least one surface of the substrate and formed by the hot melt adhesive composition according to claim 1, comprising an adhesive layer,

접착 부재가 제공된다. An adhesive member is provided.

상기 접착 부재는, 필름이나 테이프 등의 형태일 수 있고, 상기 기재는, 1층, 혹은 2층 이상의 적층 구조를 가지는 필름 등일 수 있다. The adhesive member may be in the form of a film or tape, and the substrate may be a film having a laminated structure of one layer or two or more layers.

상기 기재 필름은, 종이나, 유리, 혹은 부직포 재질일 수도 있으나, 플라스틱 재질인 것이 바람직하다. 이러한 플라스틱 재료로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀; 폴리비닐알코올; 폴리염화비닐리덴; 폴리염화비닐; 염화비닐-아세트산비닐 공중합체; 폴리아세트산비닐; 폴리아미드; 폴리이미드; 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스류; 불소계 수지; 폴리에테르; 폴리에테르아미드; 폴리에테르에테르케톤; 폴리페닐렌술피드; 폴리스티렌 등의 폴리스티렌계 수지; 폴리카르보네이트; 폴리에테르술폰; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 재료는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The base film may be made of paper, glass, or non-woven fabric, but is preferably made of a plastic material. Although it does not specifically limit as such a plastic material, For example, Polyester, such as a polyethylene terephthalate, a polyethylene naphthalate, a polybutylene terephthalate, and a polybutylene naphthalate; polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer; polyvinyl alcohol; polyvinylidene chloride; polyvinyl chloride; vinyl chloride-vinyl acetate copolymer; polyvinyl acetate; polyamide; polyimide; celluloses such as triacetyl cellulose and diacetyl cellulose; fluorine-based resin; polyether; polyetheramides; polyether ether ketone; polyphenylene sulfide; polystyrene-based resins such as polystyrene; polycarbonate; polyether sulfone; Acrylic resins, such as polymethyl methacrylate, etc. are mentioned. In addition, the said material can be used individually or in combination of 2 or more types.

그 중에서도, 상기 플라스틱 강도, 취급성, 비용, 치수 안정성, 광학 물성 등을 고려하여, 폴리에스테르나 셀룰로오스류, 아크릴 수지 등이 바람직할 수 있다. Among them, polyester, cellulose, acrylic resin, etc. may be preferable in consideration of the plastic strength, handleability, cost, dimensional stability, optical properties, and the like.

그리고, 상기 접착층의 두께는, 약 10 내지 약 100㎛인, 바람직하게는 약 30 내지 약 70㎛일 수 있다. And, the thickness of the adhesive layer may be from about 10 to about 100 μm, preferably from about 30 to about 70 μm.

발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는, ASTM D3330 기준에 따라 측정한, 180 degree 박리 강도 값이 약 5N/in 이상, 바람직하게는 약 8N/in 이상, 또는 약 8 내지 약 12N/in로, 우수한 접착 물성을 가질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the adhesive member has a 180 degree peel strength value of about 5 N/in or more, preferably about 8 N/in or more, or about 8 to about 12 N/in, measured according to ASTM D3330 standard. Therefore, it can have excellent adhesive properties.

이상으로 설명한 핫 멜트 접착제 조성물은, 점착 부여제로서 디사이클로펜타디엔(DCPD)계 수지와 디사이클로펜타디엔-C9 (DCPD-C9)계 수지를 특정 중량비로 포함함으로써, 베이스 수지인 스티렌-블록 공중합체와의 상용성이 좋고, 연화점과 접착력이 모두 향상된다. 이에 따라, 상기 핫 멜트 접착제는 자동차, 포장용기, 구조용 재료 및 전자재료 등의 분야, 특히 위생재용 접착제에 널리 활용이 가능하다. The hot melt adhesive composition described above contains a dicyclopentadiene (DCPD)-based resin and a dicyclopentadiene-C9 (DCPD-C9)-based resin in a specific weight ratio as a tackifier, thereby providing a styrene-block copolymer as a base resin. It has good compatibility with coalescing, and both softening point and adhesive strength are improved. Accordingly, the hot melt adhesive can be widely used in the fields of automobiles, packaging containers, structural materials and electronic materials, in particular, adhesives for hygiene materials.

본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물은, 베이스 수지인 스티렌-블록 공중합체와의 상용성이 우수하면서도, 고연화점 특성 및 우수한 접착력을 가질 수 있다. The hot melt adhesive composition of the present invention may have excellent compatibility with a styrene-block copolymer as a base resin, and high softening point characteristics and excellent adhesion.

도 1은, 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 대하여, 온도 변화에 따른 유변 물성을 측정한 그래프이다. 1 is a graph of measuring rheological properties according to temperature change for hot melt adhesive compositions according to Examples and Comparative Examples of the present invention.

이하, 발명의 구체적인 실시예를 통해, 발명의 작용 및 효과를 보다 상술하기로 한다. 다만, 이러한 실시예는 발명의 예시로 제시된 것에 불과하며, 이에 의해 발명의 권리범위가 정해지는 것은 아니다.Hereinafter, through specific examples of the invention, the operation and effect of the invention will be described in more detail. However, these embodiments are merely presented as an example of the invention, and the scope of the invention is not defined thereby.

스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체 제조Styrene-Butadiene-Styrene Tri-Block Copolymer Preparation

고압 반응기에 시클로헥산 5000g을 투입하고, 스티렌 400g을 첨가한 후, 약 400rpm으로 교반하면서 반응기의 온도를 약 60℃까지 승온시켰다. 5000 g of cyclohexane was put into the high-pressure reactor, 400 g of styrene was added, and the temperature of the reactor was raised to about 60° C. while stirring at about 400 rpm.

촉매로, n-부틸리튬 (3 wt% in Cyclohexane) 50g을 투입하고 약 5kgf/cm2 압력 하에 약 130℃까지 승온시키면서, 용액 중합 반응을 진행하였다. As a catalyst, 50 g of n-butyllithium (3 wt% in Cyclohexane) is added and about 5 kgf/cm 2 The solution polymerization reaction was carried out while raising the temperature to about 130° C. under pressure.

반응 온도가 130℃에 도달하고 약 5분 뒤, 60℃로 냉각하여, 온도를 유지하면서 부타디엔 700g을 투입하고, 약 5kgf/cm2 압력하에서 다시 130℃까지 승온시키면서, 중합 반응을 실시하였다. After the reaction temperature reached 130° C. and after about 5 minutes, it was cooled to 60° C., and 700 g of butadiene was added while maintaining the temperature, and the polymerization reaction was carried out while raising the temperature again to 130° C. under a pressure of about 5 kgf/cm 2 .

응기 온도가 최대 온도를 나타내면 스티렌 반응과 동일하게 부타디엔 반응이 종결된 것으로 판단하였다.When the coagulation temperature showed the maximum temperature, it was determined that the butadiene reaction was completed in the same way as the styrene reaction.

반응 온도가 130℃에 도달하고 약 5분 뒤, 상기 n-부틸리튬과 동일 당량의 커플링제(KA-22, 제조사: Shin-Etsu)를 투입하고, 5분간 반응을 더 진행하여, 트리 블록 공중합체를 제조하였다. About 5 minutes after the reaction temperature reaches 130 ° C, a coupling agent (KA-22, manufacturer: Shin-Etsu) of the same equivalent as the n-butyllithium is added, and the reaction proceeds further for 5 minutes, in the triblock air Synthesis was prepared.

이후, 물 약 0.1g을 투입하여, 반응을 종결시켰다.Then, about 0.1 g of water was added to terminate the reaction.

제조된 트리 블록 공중합체에서, 중량 평균 분자량 값은 92K, 스티렌 함량은 44.5wt%, 스티렌-부타디엔 다이블록의 함량은 62%였으며, ASTM D1238 기준에 따라 측정한 MI 값은 80g/10min, ASTM D3616 기준에 따라 측정한 toluene solution viscosity 값은 약 6.31mm2/s였다. In the prepared triblock copolymer, the weight average molecular weight value was 92K, the styrene content was 44.5wt%, and the styrene-butadiene diblock content was 62%, and the MI value measured according to ASTM D1238 was 80g/10min, ASTM D3616 The toluene solution viscosity value measured according to the standard was about 6.31 mm 2 /s.

점착 부여제tackifier

DCPD계 수지로, KOLON사, SU-100S제품을 사용하였으며, DCPD-C9계 수지로, KOLON사, SU-400제품을 사용하였다. As a DCPD-based resin, KOLON's SU-100S product was used, and as a DCPD-C9-based resin, KOLON's SU-400 product was used.

hot 멜트melt 접착제 조성물 adhesive composition

lL 유리 비커에 가소성 오일로 white mineral oil인, Kaydol(Sonneborn), 상기 점착 부여제, 산화 방지제로, Irganox 1010, 안정제로, Irgafos 168, 자외선 흡수제로, Tinuvin P(이상, BASF)를 넣고, 150℃ 컨벡션 오븐에서 약 30분 간 가열하였다. 이어서, 유리 비커를 150℃ heating Mantle에 고정시키고, 100rpm으로 교반하다가, 비커 내부 온도가 온도가 150℃에 도달한 후, 150rpm으로 속도를 높여 추가 교반하였다.In a lL glass beaker, put the white mineral oil, Kaydol (Sonneborn), the tackifier, antioxidant, Irganox 1010, stabilizer, Irgafos 168, UV absorber, Tinuvin P (above, BASF) as plastic oil in a glass beaker, 150 It was heated in a convection oven at ℃ for about 30 minutes. Then, a glass beaker was fixed to a heating mantle at 150° C. and stirred at 100 rpm. After the temperature inside the beaker reached 150° C., the speed was increased to 150 rpm to further stir.

여기에, 상기 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체를 천천히 적가하고, 200rpm의 속도로 4시간 동안 교반하여 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체를 완전히 용해시켜, 핫 멜트 접착제 조성물을 제조하였다.Here, the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer was slowly added dropwise and stirred at a speed of 200rpm for 4 hours to completely dissolve the styrene-butadiene-styrene triblock copolymer, thereby preparing a hot melt adhesive composition.

핫 멜트 접착제 조성물의 조성은 다음 표 1과 같다.The composition of the hot melt adhesive composition is shown in Table 1 below.

(단위: 중량부)(Unit: parts by weight) 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 스티렌 블록 코폴리머 styrene block copolymer 2020 2020 2020 2020 2020 점착 부여제
(DCPD, 연화점 100℃)
tackifier
(DCPD, softening point 100℃)
1818 3030 4242 6060 --
점착 부여제
(DCPD-C9, 연화점 105℃)
tackifier
(DCPD-C9, softening point 105℃)
4242 3030 1818 -- 6060
가소성 오일
Kaydol
plastic oil
Kaydol
1919 1919 1919 1919 1919
Irganox 1010Irganox 1010 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 Irgafos 168Irgafos 168 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 Tinuvin PTinuvin P 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 TotalTotal 100100 100100 100100 100100 100100

실험예Experimental example

상기 실시예 및 비교예에 따른 핫 멜트 접착제에 대하여, 하기 방법을 통하여 특성을 각각 측정하고, 그 결과를 표 2에 정리하였다. For the hot melt adhesives according to Examples and Comparative Examples, properties were measured through the following methods, respectively, and the results are summarized in Table 2.

1) 연화점: ASTM E 28 Ring & Ball 시험법을 이용하여 측정하였다. 1) Softening point : Measured using ASTM E 28 Ring & Ball test method.

2) 접착력: ASTM D 3330 의 180° peel28 Ring & Ball 시험법을 이용하여 측정하였다. 2) Adhesion : It was measured using the 180° peel28 Ring & Ball test method of ASTM D 3330.

3) 상용성: 혼합 후 육안으로 관찰하여, 투명한 경우, , 불투명한 경우, X로 표기하였다. 3) Compatibility : After mixing, it was observed with the naked eye, and when it was transparent, when it was opaque, it was marked with X.

3-1) 상용성( 유변물성 ): TA사의 ARES G2(Advanced Rheometrics Expansion System)를 사용하여 측정하였다. 이형지 사이에 접착제를 채취하여 놓은 후 슬라이드 글래스 사이에 압착한 상태로 180℃에서 2분 정도 가열하였다. 샘플 측정 전 냉각기를 켜고 1시간 정도 예열을 하였으며 동시에 질소와 air 분위기를 만들었다. 측정은 5℃/min의 속도로 120℃에서 -60℃까지 강온하면서 진행하였다. 3-1) compatible (rheological properties) were determined using a TA's G2 ARES (Advanced Rheometrics Expansion System). After the adhesive was collected between the release papers, it was heated at 180° C. for about 2 minutes while being pressed between the glass slides. Before measuring the sample, the cooler was turned on and preheated for about 1 hour, and an atmosphere of nitrogen and air was created at the same time. The measurement was carried out while the temperature was lowered from 120°C to -60°C at a rate of 5°C/min.

측정 결과를 도 1에 도시하였다. The measurement results are shown in FIG. 1 .

4) 점도(viscosity) 측정: 상기 핫 멜트 접착제 조성물 약 10g을, 샘플 챔버(sample chamber)에 넣고, 브룩필드 점도계 (DV2+ Model, Spindle Number 27)를 이용하여, 160℃ 점도를 30분 동안 측정하였다. 4) Viscosity measurement : About 10 g of the hot melt adhesive composition was placed in a sample chamber, and the viscosity was measured at 160° C. for 30 minutes using a Brookfield viscometer (DV2+ Model, Spindle Number 27). .

이후, 상기 핫 멜트 접착제 조성물을 24시간 동안, 동일 조건에서 방치한 후, 동일한 방법으로 점도를 측정하여, 점도 감소율을 계산하였다. (관련규격: ASTM D4402)Thereafter, the hot melt adhesive composition was left under the same conditions for 24 hours, and then the viscosity was measured in the same manner to calculate the viscosity reduction rate. (Related standard: ASTM D4402)

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 연화점(℃)Softening Point (℃) 73.373.3 73.873.8 71.971.9 77.977.9 62.762.7 접착력(SUS) (M/in)Adhesion (SUS) (M/in) 10.410.4 9.49.4 8.18.1 12.412.4 4.34.3 상용성compatibility 160℃ 점도(cPs)
(점도 변화율, %)
160℃ Viscosity (cPs)
(Viscosity change rate, %)
780
(8.5)
780
(8.5)
725
(9.3)
725
(9.3)
730
(9.1)
730
(9.1)
510
(15.1)
510
(15.1)
850
-
850
-

상기 표 2 를 참고하면, 본 발명의 실시예와 같이 DCPD계 수지와 DCPD-C9계 수지를 특정 중량비로 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물의 경우, 연화점이 DCPD-C9 단독 사용한 경우(비교예 2) 대비, 약 9 내지 약 10℃ 높아져, 고연화점 특성을 나타내며, 접착력이 약 100 %가량 향상된 것을 명확히 확인할 수 있었으며, 일반적인 핫 멜트형 접착제 사용 온도로 볼 수 있는 약 160℃의 온도에서, 점도의 변화가 매우 작아, 우수한 접착 안정성을 구현할 수 있는 것을 명확히 확인할 수 있었다. Referring to Table 2, in the case of the hot melt adhesive composition comprising the DCPD-based resin and the DCPD-C9-based resin in a specific weight ratio as in the Examples of the present invention, the softening point compared to the case of using DCPD-C9 alone (Comparative Example 2) , increased by about 9 to about 10 ° C, exhibiting high softening point characteristics, and it was clearly confirmed that the adhesive strength was improved by about 100%. It was very small, and it was clearly confirmed that excellent adhesion stability could be implemented.

또한, DCPD계 수지만을 단독 사용한 경우, 베이스 수지와 상용성에 문제가 발생하여, 광학적 물성이 저하된 것을 명확히 확인할 수 있었다. In addition, when only the DCPD-based resin was used alone, a problem occurred in compatibility with the base resin, and it was clearly confirmed that the optical properties were lowered.

도 1은, 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 대하여, 온도 변화에 따른 유변물성을 측정한 그래프이다. 1 is a graph of measuring rheological properties according to temperature change for hot melt adhesive compositions according to Examples and Comparative Examples of the present invention.

상기 도 1을 참조하면, 비교예 1의 경우, 약 55℃의 온도 및 약 20℃의 온도에서, 각각 피크가 발생하는 것을 확인할 수 있는데, 이는, 냉각이 이루어지면서, DCPD계 수지와 베이스 수지의 상용성에 문제가 발생할 수 있음을 명확히 뒷받침하는 실험 결과로 볼 수 있다. Referring to FIG. 1, in the case of Comparative Example 1, it can be seen that peaks occur at a temperature of about 55°C and a temperature of about 20°C, respectively, which, while cooling, are performed between the DCPD-based resin and the base resin. It can be seen as an experimental result that clearly supports that compatibility problems may occur.

그러나, 본원 실시예에 따른 핫 멜트 접착제 조성물의 경우, 동일한 DCPD계 수지와 베이스 수지를 사용하였음에도 불구하고, 상용성에 큰 문제가 발생하지 않은 것을 알 수 있는데, 이는 DCPD계 수지와 DPCD-C9계 수지를 특정 비율로 사용하는 특성에 기인하는 것으로 생각된다.However, in the case of the hot melt adhesive composition according to the embodiment of the present application, it can be seen that, despite the use of the same DCPD-based resin and the base resin, a major problem in compatibility did not occur, which is a DCPD-based resin and a DPCD-C9-based resin. It is thought to be due to the characteristic of using in a specific ratio.

Claims (12)

스티렌-블록 공중합체(styrene-block copolymer); 및
디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)계 수지 및 디사이클로펜타디엔-C9(dicyclopentadiene-C9)계 수지가 5 : 1 내지 1 : 5의 중량비로 포함된, 점착 부여제;를 포함하며,
상기 스티렌-블록 공중합체는, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리 블록 공중합체를 포함하는,
핫 멜트 접착제 조성물.
styrene-block copolymer; and
A dicyclopentadiene (dicyclopentadiene)-based resin and a dicyclopentadiene-C9 (dicyclopentadiene-C9)-based resin are included in a weight ratio of 5: 1 to 1: 5, a tackifier;
The styrene-block copolymer comprises a styrene-butadiene-styrene tri-block copolymer,
Hot melt adhesive composition.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 스티렌-블록 공중합체는,
a1) 스티렌계 단위의 함량이 30 내지 50wt%이고,
a2) 다이블록 함량이 50 내지 70중량%이고,
a3) ASTM D1238 기준에 따라 측정된 용융 흐름 지수가 70g/10min 이상인,
핫 멜트 접착제 조성물.
According to claim 1,
The styrene-block copolymer is
a1) the content of the styrenic unit is 30 to 50 wt%,
a2) the diblock content is 50 to 70% by weight,
a3) a melt flow index of at least 70 g/10 min, measured according to ASTM D1238;
Hot melt adhesive composition.
제1항에 있어서,
연화점이 65℃ 이상인,
핫 멜트 접착제 조성물.
According to claim 1,
A softening point of 65°C or higher;
Hot melt adhesive composition.
제1항에 있어서,
160℃에서, 용융 점도가 600 내지 800cPs이며, 점도 변화율이 10% 이하인, 핫 멜트 접착제 조성물.
According to claim 1,
At 160°C, the melt viscosity is 600 to 800 cPs, and the viscosity change rate is 10% or less.
제1항에 있어서,
상기 점착 부여제 총 중량 대비,
디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)계 수지 및 디사이클로펜타디엔-C9(dicyclopentadiene-C9)계 수지를, 25wt%:75wt% 내지 75wt%:25wt%의 비율로 포함하는,
핫 멜트 접착제 조성물.
According to claim 1,
relative to the total weight of the tackifier,
Dicyclopentadiene (dicyclopentadiene)-based resin and dicyclopentadiene-C9 (dicyclopentadiene-C9)-based resin, including 25wt%: 75wt% to 75wt%: 25wt% in a ratio of,
Hot melt adhesive composition.
제1항에 있어서,
상기 점착 부여제는, 상기 스티렌-블록 공중합체 100중량부에 대하여 200 내지 400중량부로 포함되는,
핫 멜트 접착제 조성물.
According to claim 1,
The tackifier is included in an amount of 200 to 400 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene-block copolymer,
Hot melt adhesive composition.
제1항에 있어서,
가소성 오일을 더 포함하는, 핫 멜트 접착제 조성물.
According to claim 1,
A hot melt adhesive composition, further comprising a plastic oil.
제8항에 있어서,
상기 가소성 오일은, 상기 스티렌-블록 공중합체 100중량부에 대하여 50 내지 150중량부로 포함되는,
핫 멜트 접착제 조성물.
9. The method of claim 8,
The plastic oil is included in an amount of 50 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene-block copolymer,
Hot melt adhesive composition.
기재; 및
상기 기재의 적어도 일 면에 형성되며, 제1항에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 형성되는, 접착층을 포함하는,
접착 부재.
write; and
Formed on at least one surface of the substrate and formed by the hot melt adhesive composition according to claim 1, comprising an adhesive layer,
no adhesive.
제10항에 있어서,
상기 접착층의 두께는, 10 내지 100㎛인, 접착 부재.
11. The method of claim 10,
The adhesive layer has a thickness of 10 to 100 μm, an adhesive member.
제10항에 있어서,
ASTM D3330 기준에 따른, 180 degree 박리 강도 값이 5N/in 이상인, 접착 부재.
11. The method of claim 10,
An adhesive member having a 180 degree peel strength value of 5N/in or higher according to ASTM D3330 standard.
KR1020170181536A 2017-12-27 2017-12-27 Hot melt adhesive composition KR102351058B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170181536A KR102351058B1 (en) 2017-12-27 2017-12-27 Hot melt adhesive composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170181536A KR102351058B1 (en) 2017-12-27 2017-12-27 Hot melt adhesive composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190079380A KR20190079380A (en) 2019-07-05
KR102351058B1 true KR102351058B1 (en) 2022-01-12

Family

ID=67225133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170181536A KR102351058B1 (en) 2017-12-27 2017-12-27 Hot melt adhesive composition

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102351058B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101276294B1 (en) 2012-01-20 2013-06-24 대상 주식회사 Starch based hot melt adhesiven with improved compatibility and adhesion strength
JP2017503069A (en) 2014-01-17 2017-01-26 ボスティック,インコーポレイテッド Hot melt positioning adhesive

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2094801B2 (en) * 2006-12-07 2017-02-22 3M Innovative Properties Company Block copolymer blend adhesives with multiple tackifiers
KR100905934B1 (en) * 2007-05-22 2009-07-02 재단법인서울대학교산학협력재단 A pressure-sensitive adhesive for protection film of light functionalized sheet
US9458362B2 (en) * 2014-04-02 2016-10-04 Kraton Polymers U.S. Llc Adhesive compositions containing a block copolymer with polymyrcene

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101276294B1 (en) 2012-01-20 2013-06-24 대상 주식회사 Starch based hot melt adhesiven with improved compatibility and adhesion strength
JP2017503069A (en) 2014-01-17 2017-01-26 ボスティック,インコーポレイテッド Hot melt positioning adhesive

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190079380A (en) 2019-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6687536B2 (en) Polyolefin-based hot melt adhesives with improved properties
KR102397831B1 (en) Hot melt adhesive composition
KR102036390B1 (en) Psa containing olefin block copolymers and styrene block copolymer
WO2017098889A1 (en) Hot melt composition, hot melt composition production method, seal material, electronic device, and lamp
WO2021157467A1 (en) Moisture-curable hot melt composition for electrical/electronic components, bonding agent, and coating agent
KR102351058B1 (en) Hot melt adhesive composition
KR102377516B1 (en) Hot melt adhesive composition
JP2008274257A (en) Hot-melt adhesive for hardly adhesive substrate
JP6440444B2 (en) Thermoplastic elastomer composition
JP2023005102A (en) Releasable adhesive composition
CN111386310B (en) Hot melt composition
CN111527174B (en) Hot melt adhesive composition
JP7152633B1 (en) Adhesive composition, laminate and surface protection film
JP2019116554A (en) Composition, adhesive and adhesive film
KR102507153B1 (en) Hot melt adhesive composition and method for preparing the same
KR102327051B1 (en) Tackifier and pressure sensetive adhesive composition comprising the same
JP2021123708A (en) Moisture-curable hot melt composition for electrical and electronic components, bonding agent and coating agent
WO2022224688A1 (en) Adhesive composition, laminate, and surface protective film
WO2024184507A1 (en) Sprayable pressure sensitive adhesive composition with improved flame retarding properties
JP2023077843A (en) Hot-melt adhesive
TW201925314A (en) Hot-melt adhesive composition

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant