KR102335378B1 - An index apparatus to prevent chip ingress and to remove chip, and a mounting method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치 및 그 장착방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치는 공작물을 고정시키는 팔레트(100); 및 상기 팔레트(100)가 장착되며, 상기 팔레트(100)에 고정된 상기 공작물을 공작기계의 가공영역으로 이송시키는 인덱스테이블(200);을 포함하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치에 있어서, 상기 인덱스테이블(200)의 외주면에 부착되어 상방으로 돌출된 제 1 커버(300);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 복수 개의 커버 및 패킹에 의해 칩 유입을 방지할 수 있고, 에어블로워에 의해 유입된 칩을 제거할 수 있다. The present invention relates to an index device having a chip inflow prevention function and a chip removal function, and a method for mounting the same. Index device having a chip inflow prevention and chip removal function according to an embodiment of the present invention is a pallet 100 for fixing the workpiece; And the pallet 100 is mounted, the index table 200 for transferring the work fixed to the pallet 100 to the machining area of the machine tool; to the index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a; In the present invention, the first cover 300 is attached to the outer circumferential surface of the index table 200 and protrudes upward. According to the present invention, it is possible to prevent the inflow of chips by the plurality of covers and packings, and it is possible to remove the chips introduced by the air blower.

Description

칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치 및 그 장착방법{AN INDEX APPARATUS TO PREVENT CHIP INGRESS AND TO REMOVE CHIP, AND A MOUNTING METHOD THEREOF}An index device having a chip inflow prevention and chip removal function and a method for mounting the same

본 발명은 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치 및 그 장착방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수 개의 커버 및 패킹에 의해 칩 유입을 방지할 수 있고, 에어블로우에 의해 유입된 칩을 제거할 수 있는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치 및 그 장착방법에 관한 것이다. The present invention relates to an index device having a chip inflow prevention function and a chip removal function, and a method for mounting the same, and more particularly, to a plurality of covers and packings to prevent chip inflow, and to remove chips introduced by air blow It relates to an index device having a chip inflow prevention function and a chip removal function, and a method for mounting the same.

일반적으로, 공작기계를 이용하여 공작물을 절삭 가공하기 전에 회전 가능한 인덱스테이블 위에 팔레트를 미리 장착시켜 대기시키는 과정과, 가공을 위한 공작물을 팔레트에 고정시켜 대기시키는 과정이 진행되고, 가공 순서에 따라 팔레트가 장착된 인덱스테이블을 공작기계의 가공영역으로 직선 이송시킴으로써, 공작기계에 의하여 팔레트 위에 고정된 공작물의 가공이 이루어진다.In general, a process of pre-mounting and waiting a pallet on a rotatable index table before cutting a workpiece using a machine tool, and a process of fixing the workpiece for processing on the pallet and waiting are in progress, and the pallet according to the processing order By moving the index table equipped with a straight line to the machining area of the machine tool, the machining of the workpiece fixed on the pallet is performed by the machine tool.

공작물의 가공이 끝난 후, 해당 팔레트는 인덱스테이블로부터 탈거되어 대기파트로 반출되고, 새로운 팔레트가 인덱스테이블에 다시 장착된다.After machining the workpiece, the pallet is removed from the index table and taken out as a standby part, and a new pallet is mounted on the index table again.

보다 상세하게는, 공작물 가공 완료 후, 팔레트(공작물을 지지하는 팔레트 지그)가 장착된 인덱스테이블이 반출 위치로 직선 이동하여, 해당 팔레트는 탈거되고, 인덱스테이블 위에는 다른 기종 즉, 다른 공작물을 거치 고정하는 새로운 팔레트가 장착된다.More specifically, after the machining of the workpiece is completed, the index table equipped with a pallet (pallet jig supporting the workpiece) is moved linearly to the unloading position, the pallet is removed, and another model, that is, another workpiece, is mounted and fixed on the index table. A new pallet is installed.

도 1을 참조할 때, 인덱스테이블과 팔레트 간의 결합 구조를 살펴보면 다음과 같다. 상기 인덱스테이블의 상면에서 중앙부에는 커플링부가 형성되고, 인덱스테이블의 외주부에는 원주방향을 따라 복수의 도킹용 핀이 등간격을 이루며 일체로 형성되어 있다. 특히, 상기 커플링부의 외주부에는 원주방향을 따라 복수의 하부 유공압 커플링이 등간격으로 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, the coupling structure between the index table and the palette is as follows. A coupling portion is formed in the central portion of the upper surface of the index table, and a plurality of docking pins are integrally formed at equal intervals along the circumferential direction on the outer peripheral portion of the index table. In particular, a plurality of lower hydraulic-pneumatic couplings are formed at equal intervals along the circumferential direction on the outer periphery of the coupling part.

상기 팔레트의 저면 외주부에는 인덱스테이블의 도킹용 핀에 삽입 체결되는 도킹용 홈이 형성되고, 중앙부에는 상부 유공압 커플링이 형성되어 있다.A docking groove inserted and fastened to the docking pin of the index table is formed on the outer periphery of the bottom of the pallet, and an upper hydraulic-pneumatic coupling is formed in the central portion.

따라서, 상기 팔레트를 인덱스테이블 위에 안착시키는 동시에 인덱스테이블의 도킹용 핀이 팔레트의 도킹용 홈 내에 삽입 체결되도록 함으로써, 인덱스테이블 위에 팔레트가 안착되어 도킹(장착)된 상태가 된다.Therefore, by allowing the pallet to be seated on the index table and at the same time the docking pin of the index table is inserted and fastened into the docking groove of the pallet, the pallet is seated and docked (mounted) on the index table.

이때, 상기 인덱스테이블 위에 팔레트가 도킹(장착) 되면, 인덱스테이블의 하부 유공압 커플링과 팔레트의 상부 유공압 커플링이 상호 클램핑되면서 하나의 유공압 연결 유로를 형성하게 되고, 유압이 팔레트 위의 유압실린더 등에 제공되어 팔레트 위의 공작대상물이 유압에 의하여 고정된다.At this time, when the pallet is docked (mounted) on the index table, the lower hydraulic-pneumatic coupling of the index table and the upper hydraulic-pneumatic coupling of the pallet are mutually clamped to form one hydraulic-pneumatic connection flow path, and the hydraulic pressure is applied to the hydraulic cylinder on the pallet, etc. Provided, the workpiece on the pallet is fixed by hydraulic pressure.

이에 따라, 상기 팔레트가 장착된 인덱스테이블을 공작기계의 가공영역으로 직선 이송시킴으로써, 공작기계에 의하여 팔레트 위에 고정된 공작대상물의 가공이 이루어지는 바, 가공 중 공작대상물로부터 칩과 같은 이물질이 많이 튀게 된다.Accordingly, by linearly transferring the index table on which the pallet is mounted to the machining area of the machine tool, the machining of the work object fixed on the pallet is performed by the machine tool, and foreign substances such as chips are splashed from the work object during processing .

이렇게 공작물의 가공 중 발생한 칩과 같은 이물질은 첨부한 도 2에서 보듯이, 팔레트의 위쪽으로부터 인덱스테이블 쪽으로 침투하고, 또한 인덱스테이블의 외측으로부터 내측방향으로 침투하게 된다.As shown in FIG. 2 attached, foreign substances such as chips generated during the processing of the workpiece penetrate toward the index table from the top of the pallet, and also penetrate inward from the outside of the index table.

공작물의 가공이 끝난 후, 해당 팔레트를 인덱스테이블로부터 탈거하는 바, 이때 상기와 같이 침투된 칩과 같은 이물질이 인덱스테이블의 커플링부 및 하부 유공압 커플링 등에 많이 끼이게 된다.After the machining of the workpiece is finished, the pallet is removed from the index table. At this time, a lot of foreign substances such as chips penetrated as described above are caught in the coupling part of the index table and the lower hydraulic coupling.

따라서, 다른 공작물이 안착된 새로운 팔레트를 인덱스테이블 위에 다시 올리기 전에 그 접합부분(특히, 커플링부의 하부 유공압 커플링)에 끼인 이물질을 제거해야 하며, 제거하지 않는 경우에는 하부 유공압 커플링과 상부 유공압 커플링이 제대로 클램핑되지 않아 유압유가 누유되는 문제점이 발생하게 된다.Therefore, before putting the new pallet on which other workpieces are seated on the index table again, foreign substances caught in the joint (especially the lower hydraulic coupling of the coupling part) must be removed. If not, the lower hydraulic coupling and upper hydraulic pressure The coupling is not clamped properly, resulting in hydraulic oil leakage.

이를 위해, 종래에는 첨부한 도 3에서 보듯이, 작업자가 직접 수동 에어블로워를 이용하여 인덱스테이블의 커플링부에 공기를 불어주는 작업을 함으로써, 커플링부에 끼인 칩을 제거하고 있다.To this end, conventionally, as shown in FIG. 3, an operator directly blows air into the coupling part of the index table using a manual air blower, thereby removing chips caught in the coupling part.

그러나 작업자에 의한 칩 제거 작업은 작업성을 떨어뜨리고, 공작물 가공 시간을 지연시키는 원인이 되는 단점이 있다.However, the chip removal operation by the operator lowers workability and has disadvantages causing a delay in the machining time of the workpiece.

특히, 수작업에 의한 칩 제거가 이루어지더라도, 제거되지 않은 잔여 칩이 남는 경우가 다반사로 발생하고 있고, 새로운 팔레트가 인덱스테이블에 도킹(장착) 될 때, 잔여 칩은 커플링부의 파손 원인으로 작용하고, 또한 하부 유공압 커플링과 상부 유공압 커플링이 제대로 클램핑되지 않게 하여 유압유의 누유 현상을 발생시키는 문제점이 있다.In particular, even when chips are manually removed, it is a common occurrence that unremoved residual chips remain. When a new pallet is docked (mounted) on the index table, the residual chips act as a cause of damage to the coupling part Also, there is a problem in that the hydraulic oil leakage phenomenon occurs because the lower hydraulic hydraulic coupling and the upper hydraulic hydraulic coupling are not properly clamped.

공개특허공보 제1994-0008812호 (1994.05.16)Korean Patent Publication No. 1994-0008812 (1994.05.16)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 복수 개의 커버, 패킹 및 에어블로워부를 구비하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치 및 그 장착방법을 제공하는 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an index device having a chip inflow prevention and chip removal function including a plurality of covers, a packing and an air blower, and a method for mounting the same .

본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치는 공작물을 고정시키는 팔레트(100); 및 상기 팔레트(100)가 장착되며, 상기 팔레트(100)에 고정된 상기 공작물을 공작기계의 가공영역으로 이송시키는 인덱스테이블(200);을 포함하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치에 있어서, 상기 인덱스테이블(200)의 외주면에 부착되어 상방으로 돌출된 제 1 커버(300);를 포함하는 것을 특징으로 한다.Index device having a chip inflow prevention and chip removal function according to an embodiment of the present invention is a pallet 100 for fixing the workpiece; And the pallet 100 is mounted, the index table 200 for transferring the work fixed to the pallet 100 to the machining area of the machine tool; to the index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a; In the present invention, the first cover 300 is attached to the outer circumferential surface of the index table 200 and protrudes upward.

상기 제 1 커버(300)는 상기 인덱스테이블(200)의 외주면을 따라 상방으로 돌출 형성된 외주부(310); 상기 외주부(310)의 상단으로부터, 상기 외주부(310)의 원주 내측으로 경사를 이루도록 형성된 경사부(320); 및 상기 경사부(320)의 상단으로부터, 상기 제 1 커버(300)의 중심을 향해 돌출된, 고리형태의 접촉부(330);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The first cover 300 includes an outer peripheral portion 310 protruding upward along the outer peripheral surface of the index table 200; an inclined portion 320 formed to be inclined inwardly from the upper end of the outer peripheral portion 310 to the circumference of the outer peripheral portion 310; and a ring-shaped contact portion 330 protruding from the upper end of the inclined portion 320 toward the center of the first cover 300 .

상기 인덱스 장치는 상기 팔레트(100)의 외주면을 따라 하방으로 돌출 형성된 원통형태의 제 2 커버(400);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The index device is characterized in that it comprises a; cylindrical second cover (400) formed to protrude downward along the outer peripheral surface of the pallet (100).

상기 인덱스 장치는 상기 제 2 커버(400)와 동심을 이루도록, 상기 팔레트(100)의 하면에 결합된 패킹(500);을 포함하는 것을 특징으로 한다.The index device includes a packing 500 coupled to the lower surface of the pallet 100 so as to be concentric with the second cover 400 .

상기 패킹(500)은 상기 팔레트(100)의 하면에 형성된 결합홈(110)과 결합하는 중공형태의 결합부(510); 및 상기 결합부(510)로부터 기 설정된 각도로 하방 돌출된 연장부(520);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The packing 500 includes a hollow coupling portion 510 for coupling with the coupling groove 110 formed on the lower surface of the pallet 100; and an extension part 520 protruding downward at a preset angle from the coupling part 510 .

상기 인덱스 장치는 상기 연장부(520)의 하단과 상기 접촉부(330)의 상단이 접하는 것을 특징으로 한다.The index device is characterized in that the lower end of the extension portion 520 and the upper end of the contact portion 330 are in contact.

상기 패킹(500)은 탄성 소재로 형성된 것을 특징으로 한다.The packing 500 is characterized in that it is formed of an elastic material.

상기 인덱스 장치는 상기 경사부(320)의 외주면과 상기 제 2 커버(400)의 하단이 접하는 것을 특징으로 한다.The index device is characterized in that the outer peripheral surface of the inclined portion 320 and the lower end of the second cover 400 are in contact.

상기 인덱스 장치는 상기 인덱스테이블(200)의 상면 중앙부에 장착되어, 칩 제거를 위한 공기유동을 발생시키는 에어블로워부(600);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The index device is mounted on the central portion of the upper surface of the index table 200, the air blower unit 600 for generating an air flow for chip removal; characterized in that it comprises a.

상기 에어블로워부(600)는 칩 제거를 위한 공기압력을 발생시키는 에어펌프(610); 상기 에어펌프(610)에서 발생된 공기압력에 의한 공기유동을 차단 또는 공급하는 에어밸브(620); 상기 에어밸브(620)를 통과한 공기유동을 상기 인덱스테이블(200)의 상면으로 공급하는 에어공급홀(630); 및 상기 인덱스테이블(200)의 상면에 배치되어, 상기 에어공급홀(630)을 통과한 공기유동을 상기 인덱스테이블(200)의 상면에 분사하는 에어블로워 캡(640);을 포함하는 것을 특징으로 한다.The air blower unit 600 includes an air pump 610 for generating air pressure for chip removal; an air valve 620 for blocking or supplying air flow by the air pressure generated by the air pump 610; an air supply hole 630 for supplying the air flow passing through the air valve 620 to the upper surface of the index table 200; and an air blower cap 640 disposed on the upper surface of the index table 200 and spraying the air flow passing through the air supply hole 630 to the upper surface of the index table 200; do.

상기 에어블로워 캡(640)은 상기 에어공급홀(630)과 접하도록, 상기 에어블로워 캡(640)의 하단부에 형성된 중공홀(641); 및 상기 중공홀(641)로부터 방사형으로 형성된 복수 개의 에어분사홀(642);을 포함하는 것을 특징으로 한다.The air blower cap 640 has a hollow hole 641 formed at the lower end of the air blower cap 640 so as to be in contact with the air supply hole 630; and a plurality of air injection holes (642) radially formed from the hollow holes (641).

본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 장착방법은 팔레트(100)와 인덱스테이블(200)을 분리하는 단계(S100); 상기 인덱스테이블(200)의 에어블로워부(600)를 작동시켜 칩을 제거하는 단계(S200); 및 팔레트(100)를 인덱스테이블(200)에 장착하는 단계(S300);를 포함한다.The mounting method of the index device having a chip inflow prevention and chip removal function according to another embodiment of the present invention includes the steps of separating the pallet 100 and the index table 200 (S100); removing the chip by operating the air blower 600 of the index table 200 (S200); and mounting the pallet 100 to the index table 200 (S300).

상기 장착하는 단계(S300)는 제 1 커버(300)의 접촉부(330)의 상단과 패킹(500)의 연장부(520)의 하단이 접하도록, 상기 팔레트(100)를 상기 인덱스테이블(200)에 장착하는 것을 특징으로 한다.The mounting step (S300) is such that the upper end of the contact portion 330 of the first cover 300 and the lower end of the extension portion 520 of the packing 500 are in contact with the pallet 100, the index table 200. It is characterized in that it is mounted on the

상기 장착하는 단계(S300)는 제 1 커버(300)의 경사부(320)의 외주면과 제 2 커버(400)의 하단이 접하도록 상기 팔레트(100)를 상기 인덱스테이블(200)에 장착하는 것을 특징으로 한다.The mounting step (S300) is to mount the pallet 100 to the index table 200 so that the outer peripheral surface of the inclined portion 320 of the first cover 300 and the lower end of the second cover 400 are in contact. characterized.

상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 복수 개의 커버 및 패킹에 의해 칩 유입을 방지할 수 있다. As described above, according to the present invention, the inflow of chips can be prevented by a plurality of covers and packings.

또한, 에어블로워에 의해 유입된 칩을 제거할 수 있다. In addition, the chips introduced by the air blower can be removed.

이에 따라, 팔레트가 인덱스테이블에 장착될 때 커플링부의 파손을 방지할 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent damage to the coupling portion when the pallet is mounted on the index table.

또한, 팔레트가 인덱스테이블에 장착된 후 유압유의 누유 현상을 방지할 수 있다. In addition, it is possible to prevent leakage of hydraulic oil after the pallet is mounted on the index table.

도 1 내지 도 3은 종래기술의 문제점을 설명하는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 단면도.
도 5는 본 발명의 제 1 커버의 사시도.
도 6은 본 발명의 제 2 커버의 사시도.
도 7은 본 발명의 패킹의 사시단면도.
도 8은 본 발명의 인덱스테이블과 제 1 커버의 결합체의 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 사시도.
도 10은 본 발명의 팔레트와 패킹의 결합체의 사시도.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 에어블로워부의 단면도, 사시도 및 정면도.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 장착방법의 순서도.1 to 3 are views for explaining the problems of the prior art.
4 is a cross-sectional view of an index device having a chip inflow prevention function and a chip removal function according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a perspective view of the first cover of the present invention.
6 is a perspective view of a second cover of the present invention.
7 is a perspective cross-sectional view of the packing of the present invention.
Figure 8 is a perspective view of the combination of the index table and the first cover of the present invention.
9 is a perspective view of an index device having a chip inflow prevention function and a chip removal function according to an embodiment of the present invention;
Figure 10 is a perspective view of the assembly of the pallet and the packing of the present invention.
11 to 13 are cross-sectional, perspective and front views of the air blower of the present invention.
14 is a flowchart of a method of mounting an index device having a chip inflow prevention function and a chip removal function according to another embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.The principle that terms or words used in the present specification and claims should not be limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventor may appropriately define the concept of a term to best describe his/her invention It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the Accordingly, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical spirit of the present invention, so various equivalents that can be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be water and variations. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제 1 커버의 사시도이며, 도 6은 본 발명의 제 2 커버의 사시도이고, 도 7은 본 발명의 패킹의 사시단면도이다. 도 4 내지 도 7을 참조할 때, 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치는 공작물을 고정시키는 팔레트(100); 및 상기 팔레트(100)가 장착되며, 상기 팔레트(100)에 고정된 상기 공작물을 공작기계의 가공영역으로 이송시키는 인덱스테이블(200);을 포함하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치에 있어서, 상기 인덱스테이블(200)의 외주면에 부착되어 상방으로 돌출된 제 1 커버(300);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 4 is a cross-sectional view of an index device having a chip inflow prevention and chip removal function according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view of a first cover of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view of a second cover of the present invention and Figure 7 is a perspective cross-sectional view of the packing of the present invention. 4 to 7, the index device having a chip inflow prevention and chip removal function according to an embodiment of the present invention is a pallet 100 for fixing the workpiece; And the pallet 100 is mounted, the index table 200 for transferring the work fixed to the pallet 100 to the machining area of the machine tool; to the index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a; In the present invention, the first cover 300 is attached to the outer circumferential surface of the index table 200 and protrudes upward.

상기 제 1 커버(300)는 상기 인덱스테이블(200)의 외주면을 따라 상방으로 돌출 형성된 외주부(310); 상기 외주부(310)의 상단으로부터, 상기 외주부(310)의 원주 내측으로 경사를 이루도록 형성된 경사부(320); 및 상기 경사부(320)의 상단으로부터, 상기 제 1 커버(300)의 중심을 향해 돌출된, 고리형태의 접촉부(330);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The first cover 300 includes an outer peripheral portion 310 protruding upward along the outer peripheral surface of the index table 200; an inclined portion 320 formed to be inclined inwardly from the upper end of the outer peripheral portion 310 to the circumference of the outer peripheral portion 310; and a ring-shaped contact portion 330 protruding from the upper end of the inclined portion 320 toward the center of the first cover 300 .

상기 인덱스 장치는 상기 팔레트(100)의 외주면을 따라 하방으로 돌출 형성된 원통형태의 제 2 커버(400);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The index device is characterized in that it comprises a; cylindrical second cover (400) formed to protrude downward along the outer peripheral surface of the pallet (100).

상기 인덱스 장치는 상기 제 2 커버(400)와 동심을 이루도록, 상기 팔레트(100)의 하면에 결합된 패킹(500);을 포함하는 것을 특징으로 한다.The index device includes a packing 500 coupled to the lower surface of the pallet 100 so as to be concentric with the second cover 400 .

상기 패킹(500)은 상기 팔레트(100)의 하면에 형성된 결합홈(110)과 결합하는 중공형태의 결합부(510); 및 상기 결합부(510)로부터 기 설정된 각도로 하방 돌출된 연장부(520);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 기 설정된 각도는 인덱스 장치의 종류 등에 따라 달리 설정될 수 있다.The packing 500 includes a hollow coupling portion 510 for coupling with the coupling groove 110 formed on the lower surface of the pallet 100; and an extension part 520 protruding downward at a preset angle from the coupling part 510 . The preset angle may be set differently according to the type of the index device.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 팔레트(100)가 상기 인덱스테이블(200)에 장착되면, 상기 제 1 커버(300), 상기 제 2 커버(400) 및 상기 패킹(500)은 미로(Labyrinth)구조를 이룸으로써, 칩 및 이물질의 유입을 효과적으로 방지할 수 있는 것이다.As shown in Figure 4, when the pallet 100 is mounted on the index table 200, the first cover 300, the second cover 400 and the packing 500 is a labyrinth (Labyrinth) By forming the structure, it is possible to effectively prevent the inflow of chips and foreign substances.

도 8은 본 발명의 인덱스테이블과 제 1 커버의 결합체의 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 사시도이며, 도 10은 본 발명의 팔레트와 패킹의 결합체의 사시도이다. 도 8 내지 도 10을 참조할 때, 상기 인덱스 장치는 상기 연장부(520)의 하단과 상기 접촉부(330)의 상단이 접하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 패킹(500)은 탄성 소재로 형성된 것을 특징으로 한다. 따라서, 상기 연장부(520)와 상기 접촉부(330)는 완전 밀착될 수 있다. 이에 따라, 공작물의 가공 중 인덱스테이블(200)의 커플링부 등에 칩 및 이물질이 유입되는 것을 최대한 방지할 수 있다.8 is a perspective view of a combination of an index table and a first cover of the present invention, FIG. 9 is a perspective view of an index device having a chip inflow prevention and chip removal function according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a perspective view of the present invention It is a perspective view of the assembly of the pallet and the packing. 8 to 10 , the index device is characterized in that the lower end of the extension part 520 and the upper end of the contact part 330 contact each other. In addition, the packing 500 is characterized in that it is formed of an elastic material. Accordingly, the extension part 520 and the contact part 330 may be in complete contact. Accordingly, it is possible to maximally prevent chips and foreign substances from entering the coupling portion of the index table 200 during processing of the workpiece.

상기 인덱스 장치는 상기 경사부(320)의 외주면과 상기 제 2 커버(400)의 하단이 접하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 공작물의 가공 중 인덱스테이블(200)의 커플링부 등에 칩 및 이물질이 유입되는 것을 1차적으로 방지할 수 있다.The index device is characterized in that the outer peripheral surface of the inclined portion 320 and the lower end of the second cover 400 are in contact. Accordingly, it is possible to primarily prevent chips and foreign substances from entering the coupling portion of the index table 200 during processing of the workpiece.

도 11 내지 도 13은 본 발명의 에어블로워부의 단면도, 사시도 및 정면도이다. 도 11 내지 도 13을 참조할 때, 상기 인덱스 장치는 상기 인덱스테이블(200)의 상면 중앙부에 장착되어, 칩 제거를 위한 공기유동을 발생시키는 에어블로워부(600);를 포함하는 것을 특징으로 한다.11 to 13 are cross-sectional, perspective and front views of the air blower of the present invention. 11 to 13, the index device is mounted on the center of the upper surface of the index table 200, the air blower unit 600 for generating air flow for chip removal; characterized in that it includes .

상기 에어블로워부(600)는 공기유동을 발생시키는 에어펌프(610); 상기 에어펌프(610)에서 발생된 공기유동을 차단 또는 공급하는 에어밸브(620); 상기 밸브(620)를 통과한 공기유동을 상기 인덱스테이블(200)의 상면으로 공급하는 에어공급홀(630); 및 상기 인덱스테이블(200)의 상면에 배치되어, 상기 에어공급홀(630)을 통과한 공기유동을 상기 인덱스테이블(200)의 상면에 분사하는 에어블로워 캡(640);을 포함하는 것을 특징으로 한다.The air blower unit 600 includes an air pump 610 for generating air flow; an air valve 620 that blocks or supplies the air flow generated by the air pump 610; an air supply hole 630 for supplying the air flow passing through the valve 620 to the upper surface of the index table 200; and an air blower cap 640 disposed on the upper surface of the index table 200 and spraying the air flow passing through the air supply hole 630 to the upper surface of the index table 200; do.

상기 에어블로워 캡(640)은 상기 에어공급홀(630)과 접하도록, 상기 에어블로워 캡(640)의 하단부에 형성된 중공홀(641); 및 상기 중공홀(641)로부터 방사형으로 형성된 복수 개의 에어분사홀(642);을 포함하는 것을 특징으로 한다.The air blower cap 640 has a hollow hole 641 formed at the lower end of the air blower cap 640 so as to be in contact with the air supply hole 630; and a plurality of air injection holes (642) radially formed from the hollow holes (641).

이에 따라, 에어밸브(620)를 개방하면, 에어펌프(610)에서 발생된 공기유동이 에어공급홀(630)을 통해, 에어블로워 캡(640)에 공급된다. 상기 공기유동은 중공홀(641)을 통해 에어블로워 캡(640) 내부로 유입되어, 방사형으로 형성된 에어분사홀(642)을 따라 커플링부에 분사된다. 이에 따라, 커플링부에 유입된 칩 및 이물질 등을 제거할 수 있다.Accordingly, when the air valve 620 is opened, the air flow generated by the air pump 610 is supplied to the air blower cap 640 through the air supply hole 630 . The air flow is introduced into the air blower cap 640 through the hollow hole 641 and is sprayed into the coupling portion along the radially formed air injection hole 642 . Accordingly, it is possible to remove chips and foreign substances introduced into the coupling unit.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 장착방법의 순서도이다. 도 14를 참조할 때, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 장착방법은 팔레트(100)와 인덱스테이블(200)을 분리하는 단계(S100); 상기 인덱스테이블(200)의 에어블로워부(600)를 작동시켜 칩을 제거하는 단계(S200); 및 팔레트(100)를 인덱스테이블(200)에 장착하는 단계(S300);를 포함한다.14 is a flowchart of a method of mounting an index device having a chip inflow prevention and chip removal function according to another embodiment of the present invention. 14, the mounting method of the index device having a chip inflow prevention and chip removal function according to another embodiment of the present invention includes the steps of separating the pallet 100 and the index table 200 (S100); removing the chip by operating the air blower 600 of the index table 200 (S200); and mounting the pallet 100 to the index table 200 (S300).

상기 칩을 제거하는 단계(S200)에서는 에어밸브(620)를 개방하여, 에어펌프(610)에서 발생된 공기유동이 에어공급홀(630)을 통해, 에어블로워 캡(640)에 공급된다. 상기 공기유동은 중공홀(641)을 통해 에어블로워 캡(640) 내부로 유입되어, 방사형으로 형성된 에어분사홀(642)을 따라 커플링부에 분사된다. 이에 따라, 커플링부에 유입된 칩 및 이물질 등을 제거할 수 있다.In the step S200 of removing the chip, the air valve 620 is opened, and the air flow generated by the air pump 610 is supplied to the air blower cap 640 through the air supply hole 630 . The air flow is introduced into the air blower cap 640 through the hollow hole 641 and is sprayed into the coupling portion along the radially formed air injection hole 642 . Accordingly, it is possible to remove chips and foreign substances introduced into the coupling unit.

상기 장착하는 단계(S300)는 제 1 커버(300)의 접촉부(330)의 상단과 패킹(500)의 연장부(520)의 하단이 접하도록, 상기 팔레트(100)를 상기 인덱스테이블(200)에 장착하는 것을 특징으로 한다. 상기 패킹(500)은 탄성 소재로 형성되므로, 상기 연장부(520)와 상기 접촉부(330)는 완전 밀착될 수 있다. 이에 따라, 공작물의 가공 중 인덱스테이블(200)의 커플링부 등에 칩 및 이물질이 유입되는 것을 최대한 방지할 수 있다.The mounting step (S300) is such that the upper end of the contact portion 330 of the first cover 300 and the lower end of the extension portion 520 of the packing 500 are in contact with the pallet 100, the index table 200. It is characterized in that it is mounted on the Since the packing 500 is formed of an elastic material, the extension part 520 and the contact part 330 may be in complete contact. Accordingly, it is possible to maximally prevent chips and foreign substances from entering the coupling portion of the index table 200 during processing of the workpiece.

또한, 상기 장착하는 단계(S300)는 제 1 커버(300)의 경사부(320)의 외주면과 제 2 커버(400)의 하단이 접하도록 상기 팔레트(100)를 상기 인덱스테이블(200)에 장착하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 공작물의 가공 중 인덱스테이블(200)의 커플링부 등에 칩 및 이물질이 유입되는 것을 1차적으로 방지할 수 있다.In addition, in the mounting step (S300), the pallet 100 is mounted on the index table 200 so that the outer peripheral surface of the inclined portion 320 of the first cover 300 and the lower end of the second cover 400 are in contact. characterized in that Accordingly, it is possible to primarily prevent chips and foreign substances from entering the coupling portion of the index table 200 during processing of the workpiece.

앞서 살펴본 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하 '당업자'라 한다)가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하는 바람직한 실시 예일 뿐, 전술한 실시 예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니므로 이로 인해 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 당업자에게 있어 명백할 것이며, 당업자에 의해 용이하게 변경 가능한 부분도 본 발명의 권리범위에 포함됨은 자명하다.The above-described embodiment is only a preferred embodiment that allows a person of ordinary skill in the art (hereinafter referred to as 'person of ordinary skill in the art') to easily practice the present invention, and the above-described embodiment and accompanying drawings Since it is not limited to, the scope of the present invention is not limited thereto. Accordingly, it will be apparent to those skilled in the art that various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the present invention without departing from the technical spirit of the present invention, and it is apparent that parts easily changeable by those skilled in the art are also included in the scope of the present invention. .

100 팔레트
110 결합홀
200 인덱스테이블
300 제 1 커버
310 외주부
320 경사부
330 접촉부
400 제 2 커버
500 패킹
510 결합부
520 연장부
600 에어블로워부
610 에어펌프
620 에어밸브
630 에어공급홀
640 에어블로워 캡
641 중공홀
642 에어분사홀100 pallets
110 coupling hole
200 index table
300 first cover
310 Outsourcing
320 incline
330 contacts
400 second cover
500 Packing
510 joint
520 extension
600 air blower
610 air pump
620 air valve
630 air supply hole
640 air blower cap
641 hollow hole
642 air injection hole

Claims (21)

공작물을 고정시키는 팔레트(100);
상기 팔레트(100)가 장착되며, 상기 팔레트(100)에 고정된 상기 공작물을 공작기계의 가공영역으로 이송시키는 인덱스테이블(200); 및
상기 팔레트(100)의 하면에 결합된 패킹(500);
을 포함하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치에 있어서,
상기 인덱스테이블(200)의 외주면에 부착되어 상방으로 돌출된 제 1 커버(300); 를 포함하고,
상기 제 1 커버(300)는 상기 인덱스테이블(200)의 외주면을 따라 상방으로 돌출 형성된 외주부(310); 상기 외주부(310)의 상단으로부터, 상기 외주부(310)의 원주 내측으로 경사를 이루도록 형성된 경사부(320); 및 상기 경사부(320)의 상단으로부터, 상기 제 1 커버(300)의 중심을 향해 돌출된, 고리형태의 접촉부(330);를 포함하고,
상기 패킹(500)은 상기 팔레트(100)의 하면에 형성된 결합홈(110)과 결합하는 중공형태의 결합부(510); 상기 결합부(510)로부터 기 설정된 각도로 하방 돌출된 연장부(520)를 포함하고,
상기 연장부(520)의 하단과 상기 접촉부(330)의 상단이 접하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.a pallet 100 for holding the workpiece;
The pallet 100 is mounted, the index table 200 for transferring the work fixed to the pallet 100 to the machining area of the machine tool; and
Packing 500 coupled to the lower surface of the pallet 100;
An index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising:
a first cover 300 attached to the outer circumferential surface of the index table 200 and protruding upward; including,
The first cover 300 includes an outer peripheral portion 310 protruding upward along the outer peripheral surface of the index table 200; an inclined portion 320 formed to be inclined inwardly from the upper end of the outer peripheral portion 310 to the circumference of the outer peripheral portion 310; and a ring-shaped contact portion 330 protruding from the upper end of the inclined portion 320 toward the center of the first cover 300;
The packing 500 includes a hollow coupling portion 510 for coupling with the coupling groove 110 formed on the lower surface of the pallet 100; and an extension part 520 protruding downward at a preset angle from the coupling part 510;
The index device having a chip inflow prevention and chip removal function, characterized in that the lower end of the extension portion (520) and the upper end of the contact portion (330) are in contact. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 인덱스 장치는 상기 팔레트(100)의 외주면을 따라 하방으로 돌출 형성된 원통형태의 제 2 커버(400);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.The method of claim 1,
The index device includes a second cover 400 of a cylindrical shape protruding downward along the outer circumferential surface of the pallet 100;
An index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a. 제 5항에 있어서,
상기 패킹(500)은 상기 제 2 커버(400)와 동심을 이루도록, 상기 팔레트(100)의 하면에 결합되는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.6. The method of claim 5,
The packing (500) is an index device having a chip inflow prevention and chip removal function, characterized in that coupled to the lower surface of the pallet (100) so as to form concentric with the second cover (400). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 6항에 있어서,
상기 패킹(500)은 탄성 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.7. The method of claim 6,
The packing 500 is an index device having a chip inflow prevention and chip removal function, characterized in that it is formed of an elastic material. 제 5항에 있어서,
상기 경사부(320)의 외주면과 상기 제 2 커버(400)의 하단이 접하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.6. The method of claim 5,
An index device having a chip inflow prevention and chip removal function, characterized in that the outer peripheral surface of the inclined portion (320) and the lower end of the second cover (400) are in contact. 제 1항에 있어서,
상기 인덱스 장치는 상기 인덱스테이블(200)의 상면 중앙부에 장착되어, 칩 제거를 위한 공기유동을 발생시키는 에어블로워부(600);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.The method of claim 1,
The index device includes: an air blower 600 mounted on the central portion of the upper surface of the index table 200 to generate an air flow for removing chips;
An index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a. 제 12항에 있어서,
상기 에어블로워부(600)는 칩 제거를 위한 공기압력을 발생시키는 에어펌프(610);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.13. The method of claim 12,
The air blower unit 600 includes an air pump 610 for generating air pressure for chip removal;
Index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a. 제 13항에 있어서,
상기 에어블로워부(600)는 상기 에어펌프(610)에서 발생된 공기압력에 의한 공기유동을 차단 또는 공급하는 에어밸브(620);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.14. The method of claim 13,
The air blower unit 600 includes an air valve 620 for blocking or supplying air flow by the air pressure generated by the air pump 610;
Index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a. 제 14항에 있어서,
상기 에어블로워부(600)는 상기 에어밸브(620)를 통과한 공기유동을 상기 인덱스테이블(200)의 상면으로 공급하는 에어공급홀(630);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.15. The method of claim 14,
The air blower unit 600 includes an air supply hole 630 for supplying the air flow passing through the air valve 620 to the upper surface of the index table 200;
Index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a. 제 15항에 있어서,
상기 에어블로워부(600)는 상기 인덱스테이블(200)의 상면에 배치되어, 상기 에어공급홀(630)을 통과한 공기유동을 상기 인덱스테이블(200)의 상면에 분사하는 에어블로워 캡(640);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.16. The method of claim 15,
The air blower unit 600 is disposed on the upper surface of the index table 200, and an air blower cap 640 that sprays the air flow passing through the air supply hole 630 to the upper surface of the index table 200. ;
Index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a. 제 16항에 있어서,
상기 에어블로워 캡(640)은 상기 에어공급홀(630)과 접하도록, 상기 에어블로워 캡(640)의 하단부에 형성된 중공홀(641);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.17. The method of claim 16,
The air blower cap 640 has a hollow hole 641 formed at the lower end of the air blower cap 640 so as to be in contact with the air supply hole 630;
Index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a. 제 17항에 있어서,
상기 에어블로워 캡(640)은 상기 중공홀(641)로부터 방사형으로 형성된 복수 개의 에어분사홀(642);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치.18. The method of claim 17,
The air blower cap 640 includes a plurality of air injection holes 642 radially formed from the hollow hole 641;
Index device having a chip inflow prevention and chip removal function comprising a. 청구항 제 5 항의 인덱스 장치의 상기 팔레트(100)와 상기 인덱스테이블 (200)을 분리하는 단계(S100);
상기 인덱스테이블(200)의 에어블로워부(600)를 작동시켜 칩을 제거하는 단계(S200); 및
상기 팔레트(100)를 상기 인덱스테이블(200)에 장착하는 단계(S300);를 포함하고,
상기 장착하는 단계(S300)는, 상기 제 1 커버(300)의 접촉부(330)의 상단과 상기 패킹(500)의 연장부(520)의 하단이 접촉하도록, 상기 팔레트(100)를 상기 인덱스테이블(200)에 장착하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 장착방법.Separating the palette 100 and the index table 200 of the index device of claim 5 (S100);
removing the chip by operating the air blower 600 of the index table 200 (S200); and
Including; mounting the pallet 100 to the index table 200 (S300);
The mounting step (S300) is, so that the upper end of the contact portion 330 of the first cover 300 and the lower end of the extension portion 520 of the packing 500 are in contact with the pallet 100, the index table (200) A mounting method of an index device having a chip inflow prevention and chip removal function, characterized in that the mounting. 삭제delete 제 19항에 있어서,
상기 장착하는 단계(S300)는 제 1 커버(300)의 경사부(320)의 외주면과 제 2 커버(400)의 하단이 접하도록 상기 팔레트(100)를 상기 인덱스테이블(200)에 장착하는 것을 특징으로 하는 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치의 장착방법.20. The method of claim 19,
The mounting step (S300) is to mount the pallet 100 to the index table 200 so that the outer peripheral surface of the inclined portion 320 of the first cover 300 and the lower end of the second cover 400 are in contact. A method of mounting an index device having a chip inflow prevention and chip removal function.
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