KR102334789B1

KR102334789B1 - 지그 모듈

Info

Publication number: KR102334789B1
Application number: KR1020200046623A
Authority: KR
Inventors: 이병희; 이병석; 이재현; 최규희
Original assignee: 주식회사 파워로직스
Priority date: 2020-04-17
Filing date: 2020-04-17
Publication date: 2021-12-06
Also published as: KR20210128684A

Abstract

실시예는 제1 접속단자와 제2 접속단자가 이격 배치된 회로기판이 삽입되는 제1 홈을 포함하는 제1 지그; 상기 제1 홈과 대향되는 제2 홈을 포함하는 제2 지그; 및 상기 제2 지그 상에 배치되고 서로 멀어지는 제1 방향으로 이동하여 상기 제1 접속단자의 제1 절곡부와 상기 제2 접속단자의 제2 절곡부 사이의 이격 거리를 조정하는 제3 지그와 제4 지그를 포함하는 지그 모듈을 개시한다.

Description

지그 모듈{JIG MODULE}

실시예는 이차전지 보호회모듈을 제작하는 지그 모듈에 관한 것이다.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.

리튬 이차전지는 휴대 단말기에 가장 널리 사용되는 배터리이지만 과충전이나 과전류에 쉽게 발열할 뿐만 아니라 발열 지속으로 인해 온도가 상승하게 되면 그 성능이 열화되고 폭발의 위험성이 있다.

따라서, 종래 리튬 이차전지 등의 휴대 단말기 배터리 팩에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로모듈(Protection Circuit Module, 이하 간단히 'PCM'이라고도 한다)이 내장되어 있다.

보호회로모듈은 전지셀의 양단에 연결되는 제1 접속단자와 제2 접속단자를 포함한다. 보호회로모듈은 양단에 제1, 제2 접속단자 연결시, 보호회로모듈의 제1 전극과 제2 전극에 솔더를 형성하고, 솔더 위에 제1, 제2 접속단자를 배치한 후, 솔더를 리플로우시켜 제1, 제2전극에 제1, 제2 전속단자를 연결한다.

그러나 리플로우 공정시 솔더가 용융되면서 제1 접속단자와 제2 접속단자 사이의 거리가 변경되어 전지 셀과의 접속 불량이 발생하는 문제가 있다.

실시예는 리플로우 공정시 제1 접속단자와 제2 접속단자 사이의 거리가 변경되지 않는 지그 모듈을 제공한다.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.

본 발명의 일 특징에 따른 지그 모듈은, 제1 접속단자와 제2 접속단자가 이격 배치된 회로기판이 삽입되는 제1 홈을 포함하는 제1 지그; 상기 제1 홈과 대향되는 제2 홈을 포함하는 제2 지그; 및 상기 제2 지그 상에 배치되고 서로 멀어지는 제1 방향으로 이동하여 상기 제1 접속단자의 제1 절곡부와 상기 제2 접속단자의 제2 절곡부 사이의 이격 거리를 조정하는 제3 지그와 제4 지그를 포함한다.

상기 제3 지그와 상기 제4 지그는 각각 복수 개의 제1 자성부재가 배치되고, 상기 제2 지그는 상기 복수 개의 제1 자성부재와 탈부착되는 복수 개의 제2 자성부재를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 자성부재와 상기 복수 개의 제2 자성부재는 상기 제1 방향으로 배치될 수 있다.

상기 제3 지그와 상기 제4 지그는 서로 마주보는 내측면 및 내측면의 반대면인 외측면을 포함하고, 상기 제3 지그의 외측면은 상기 제1 접속단자의 제1 절곡부와 마주보고, 상기 제4 지그의 외측면은 상기 제2 접속단자의 제2 절곡부와 마주보게 배치될 수 있다.

상기 제3 지그와 상기 제4 지그는 복수 개의 관통홀을 포함하고, 상기 복수 개의 관통홀에 상기 회로기판이 노출될 수 있다.

상기 복수 개의 제2 자성부재의 이격 간격은 상기 복수 개의 제1 자성부재의 간격보다 넓을 수 있다.

상기 제1 절곡부와 제2 절곡부의 이격 거리가 조정된 회로기판이 배치되는 제5 지그; 및 복수 개의 와이어 및 상기 복수 개의 와이어에 연결되는 소켓부가 배치되는 제6 지그를 포함하고, 상기 제6 지그는, 상기 복수 개의 와이어가 배치되는 복수 개의 홈 및 상기 복수 개의 와이어의 일끝단이 배치되는 연결홀을 포함하는 제1 서브지그; 및 상기 복수 개의 와이어의 타끝단에 연결된 소켓부가 수용되는 홈을 포함하는 제2 서브지그를 포함하고, 상기 제2 서브지그는 상기 제1 서브지그에 탈착 가능하게 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 방법은, 제1 접속단자와 제2 접속단자가 이격 배치된 복수 개의 회로기판을 제1 지그의 제1 홈에 삽입하는 단계; 상기 제1 홈과 대응되는 제2 홈을 포함하는 제2 지그를 상기 복수 개의 회로기판 상에 배치하는 단계; 상기 제2 지그 상에 제3 지그와 제4 지그를 배치한 후 상기 제3 지그와 상기 제4 지그를 서로 멀어지는 제1 방향으로 이동시켜 상기 제1 접속단자의 제1 절곡부와 상기 제2 접속단자의 제2 절곡부 사이의 이격 거리를 조정하는 단계를 포함한다.

실시예에 따르면, 리플로우 공정시 제1 접속단자와 제2 접속단자 사이의 거리가 변경되지 않는 지그 모듈을 제공함으로써 전지 셀과의 접속 불량이 방지되어 전기적 신뢰성이 개선되는 특징이 있다.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 지지대를 보여주는 도면이고,
도 2는 본 발명의 제1 지그가 지지대에 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 3은 회로기판에 제1 접속단자와 제2 접속단자가 실장된 상태를 보여주는 도면이고,
도 4는 제1 지그 상에 한 쌍의 제2 지그가 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 5는 제2 지그 상에 제3 지그와 제4 지그가 배치된 상태를 보여주는 평면도이고,
도 6은 제2 지그 상에 제3 지그와 제4 지그가 배치된 상태를 보여주는 측면도이고,
도 7은 제2 지그 상에 배치된 제3 지그와 제4 지그가 이격된 상태를 보여주는 평면도이고,
도 8은 제2 지그 상에 배치된 제3 지그와 제4 지그가 이격된 상태를 보여주는 측면도이고,
도 9는 복수 개의 회로기판이 수납되는 제6 지그의 평면도이고,
도 10는 복수 개의 와이어가 수납되는 제7 지그의 평면도이고,
도 11은 도 10의 A-A 방향 단면도이고,
도 12는 제1 서브지그와 제2 서브지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이고,
도 13는 제7 지그에 부착되는 커버를 보여주는 도면이고,
도 14은 제6 지그와 제7 지그가 결합된 상태를 보여주는 도면이고,
도 15은 제6 지그와 제7 지그 사이에 배치된 커버가 제거된 상태를 보여주는 도면이고,
도 16은 와이어가 회로기판의 전극 패드에 정렬된 상태를 보여주는 도면이고,
도 17는 제2 서브지그를 분리하여 소켓부를 노출시킨 상태를 보여주는 도면이고,
도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보호회로 모듈의 사시도이고,
도 19는 본 발명의 일 실시 예에 따른 지그 모듈을 이용한 접속부 간격 조절 방법을 보여주는 순서도이다.

본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 각각의 실시 예로 한정되는 것은 아니다.

특정 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

예를 들어, 특정 실시 예에서 구성 A에 대한 특징을 설명하고 다른 실시 예에서 구성 B에 대한 특징을 설명하였다면, 구성 A와 구성 B가 결합된 실시 예가 명시적으로 기재되지 않더라도 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 지지대를 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명의 제1 지그가 지지대에 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 3은 회로기판에 제1 접속단자와 제2 접속단자가 실장된 상태를 보여주는 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 지지대(110)는 외측에 고정틀(111)과 고정핀(112)이 형성될 수 있다. 제1 지그(120)는 지지대(110)의 고정틀(111)에 끼워 배치할 수 있다.

제1 지그(120)는 복수 개의 제1 홈(121)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 홈(121)에는 각각 회로기판(10)을 삽입할 수 있다. 제1 지그(120)는 복수 개의 제1 홈(121)과 연결되는 장홀(122)을 포함할 수 있다. 장홀(122)은 복수 개의 제1 홈(121)의 연장 방향(X축 방향)과 수직한 방향(Y축 방향)으로 연장될 수 있다. 따라서, 회로기판(10)이 제1 홈(121)에 배치되면 회로기판의 바닥면 일부는 장홀(122)에 의해 외부로 노출될 수 있다.

제1 홈(121)은 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)으로 복수 개 배치될 수 있다. 예시적으로 제1 홈(121)이 2개의 열로 배치고 각 열에는 복수 개의 제1 홈(121)이 배치된 것을 예시하였으나 제1 홈(121)의 개수는 특별히 한정하지 않는다.

회로기판(10)은 양 단에 솔더(SD)가 형성되고 그 위에 제1 접속단자(13)와 제2 접속단자(14)가 접합될 수 있다. 제1 접속단자(13)는 솔더(SD)에 고정되는 제1 연결부(13a) 및 제1 연결부(13a)에서 절곡된 제1 절곡부(13b)를 포함할 수 있고, 제2 접속단자(14)는 솔더(SD)에 고정되는 제2 연결부(14a) 및 제2 연결부(14a)에서 절곡된 제2 절곡부(14b)를 포함할 수 있다. 제1 절곡부(13b)와 제2 절곡부(14b)는 서로 마주보도록 절곡될 수 있다.

제1 접속단자(13)와 제2 접속단자(14)는 전지셀의 양 전극에 연결되므로 전지셀의 길이와 동일한 거리로 제1 절곡부(13b)와 제2 절곡부(14b)가 이격되는 것이 중요할 수 있다. 만약 제1 절곡부(13b)와 제2 절곡부(14b)의 이격 간격이 전지셀의 길이보다 작은 경우 보호회로모듈이 전지 셀에 연결되지 않아 접속 불량이 발생할 수 있다.

도 4는 제1 지그 상에 한 쌍의 제2 지그가 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 5는 제2 지그 상에 제3 지그와 제4 지그가 배치된 상태를 보여주는 평면도이고, 도 6은 제2 지그 상에 제3 지그와 제4 지그가 배치된 상태를 보여주는 측면도이다.

도 4를 참조하면, 제1 지그(120) 상에 한 쌍의 제2 지그(130)를 배치할 수 있다. 그러나 제2 지그(130)의 개수는 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 제2 지그(130)는 3개 또는 4개가 배치될 수도 있다.

제2 지그(130)는 지지대(110)의 고정핀(112)에 고정될 수 있다. 또한, 제2 지그(130)는 회로기판(10)을 노출시키는 제2 홈(131)을 포함할 수 있다. 따라서, 회로기판(10)은 제2 홈(131)을 통해 상면이 노출될 수 있다.

도 5와 도 6을 참조하면, 제2 지그(130) 상에는 제3 지그(140)와 제4 지그(150)가 배치될 수 있다. 제3 지그(140)와 제4 지그(150)는 각각 제2 홈(131)과 대향되는 노출홀(H1)을 포함할 수 있다. 따라서, 회로기판(10)은 제2 지그(130)와 제4 지그(150)의 노출홀(H1)을 통해 외부로 노출될 수 있다.

제3 지그(140)와 제4 지그(150)는 각각 복수 개의 제1 자성부재(M11, M12)가 배치되고, 제2 지그(130)는 복수 개의 제1 자성부재(M11, M12)와 탈부착되는 복수 개의 제2 자성부재(M21, M22)를 포함할 수 있다.

복수 개의 제1 자성부재(M11, M12)와 복수 개의 제2 자성부재(M21, M22)는 제1 방향으로 이격 배치될 수 있다. 이때, 제2-1 자성부재(M21)와 제2-2 자성부재(M22)의 이격 간격(P2)은 제1-1 자성부재(M11)와 제1-2 자성부재(M12)의 이격 간격(P1)보다 넓을 수 있다.

제3 지그(140)와 제4 지그(150)가 제2 지그(130) 상에 배치되면 제3 지그(140)의 제1-1 자성부재(M11)는 제2 지그(130)의 제2-1 자성부재(M21)에 부착될 수 있다. 따라서, 제3 지그(140)와 제4 지그(150)는 서로 마주보는 내측면(140a, 150a) 사이의 간격(P1)이 최소화될 수 있다.

제3 지그(140)의 외측면(140b)은 제1 접속단자(13)의 제1 절곡부(13b)와 마주보게 배치되고, 제4 지그(150)의 외측면(150b)은 제2 접속단자(14)의 제2 절곡부(14b)와 마주보게 배치될 수 있다.

도 7은 제2 지그 상에 배치된 제3 지그와 제4 지그가 이격된 상태를 보여주는 평면도이고, 도 8은 제2 지그 상에 배치된 제3 지그와 제4 지그가 이격된 상태를 보여주는 측면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제3 지그(140)와 제4 지그(150)를 서로 멀어지는 방향으로 이격 시킬 수 있다.

제3 지그(140)와 제4 지그(150)가 이격되면, 제3 지그(140)와 제4 지그(150)의 제1-1 자성부재(M11)는 제2-1 자성부재(M21)와 분리되고, 제3 지그(140)와 제4 지그(150)의 제1-2 자성부재(M12)가 제2 지그(130)의 제2-2 자성부재(M22)와 결합할 수 있다.

제3 지그(140)는 왼쪽으로 이동하고 제4 지그(150)는 오른쪽으로 이동하게 되므로 제3 지그(140)의 내측면(140a)과 제4 지그(150)의 내측면(150a) 사이의 간격(d2)은 커지게 된다.

제3 지그(140)와 제4 지그(150)가 서로 멀어지는 방향으로 이격하므로 제3 지그(140)의 외측면(140b)은 제1 접속부재의 제1 절곡부(13b)에 접촉하게 되고, 제4 지그(150)의 외측면(150b)은 제2 접속부재의 제2 절곡부(14b)에 접촉하게 되다. 따라서, 제3 지그(140)와 제4 지그(150)가 이격되는 거리에 의해 제1 절곡부(13b)와 제2 절곡부(14b) 사이의 거리가 제어될 수 있다.

이후, 솔더를 용융시키는 리플로우 공정을 진행할 수 있다. 지그의 온도를 증가시키면 제3 지그(140)와 제4 지그(150)의 노출홀(H1)을 통해 열이 솔더(SD)에 전달되어 솔더(SD)가 다시 용융될 수 있다.

솔더(SD)가 용융될 때 제1 절곡부(13b)와 제2 절곡부(14b) 사이의 간격이 줄어드는 방향으로 힘이 작용할 수 있다. 그러나, 제3 지그(140)의 외측면(140b)과 제4 지그(150)의 외측면(150b)에 의해 제1 절곡부(13b)와 제2 절곡부(14b)가 고정되므로 리플로우 공정시 솔더가 용융되어도 제1 절곡부(13b)와 제2 절곡부(14b)의 이격거리는 그대로 유지될 수 있다.

실시 예에 따르면, 제3 지그(140)와 제4 지그(150)에 의해 리플로우시 제1 절곡부(13b)와 제2 절곡부(14b) 사이의 간격이 변화하는 것을 방지하는 효과가 있다.

도 9는 복수 개의 회로기판이 수납되는 제6 지그의 평면도이고, 도 10는 복수 개의 와이어가 수납되는 제7 지그의 평면도이고, 도 11은 도 10의 A-A 방향 단면도이고, 도 12는 제1 서브지그와 제2 서브지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이고, 도 13는 제7 지그에 부착되는 커버를 보여주는 도면이다.

도 9를 참조하면, 제6 지그(600)는 복수 개의 회로기판(10)이 배치되는 복수 개의 수납홈(610)을 포함할 수 있다. 회로기판(10)에는 제1 접속단자와 제2 접속단자가 이미 고정된 상태일 수 있다. 수납홈(610)의 개수는 한정하지 않는다. 수납홈(610)의 개수는 제6 지그(600)의 크기 및 회로기판(10)의 크기에 따라 적정한 개수로 형성될 수 있다.

회로기판(10)에는 보호회로(11)가 배치될 수 있다. 보호회로(11)는 이차전지에 인가되는 과전압 및 과전류 등을 방지할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하지 않고 보호회로(11)는 다양한 기능을 수행할 수도 있다.

제6 지그(600)는 사각 형상으로 제작되고, 서로 마주보는 제1 측면(S61)과 제2 측면(S62) 및 서로 마주보는 제3 측면(S63)과 제4 측면(S64)을 포함할 수 있다. 제3 측면(S63)과 제4 측면(S64)은 제1 방향(X축 방향)으로 서로 마주보는 측면일 수 있다. 제1 방향(X축 방향)은 회로기판(10)의 길이 방향과 평행할 수 있다.

제3 측면(S63)과 제4 측면(S64)에는 절삭부(620) 및 돌출부(621)가 형성될 수 있다. 절삭부(620)는 검사 블록이 소켓부에 결합되는 공간을 형성할 수 있다. 돌출부(621)는 제7 지그보다 외측으로 돌출될 수 있다. 따라서 제6 지그(600)와 제7 지그의 분리시 돌출부(621)를 잡고 제6 지그(600)와 제7 지그를 용이하게 분리할 수 있다.

자성부재(630)는 제6 지그(600)에 복수 개 배치될 수 있다. 자성부재(630)는 제7 지그에 배치되는 자성부재와 결합할 수 있다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 제7 지그(700)에는 복수 개의 소켓 어레이(20)가 수납될 수 있다. 구체적으로 제7 지그(700)는 소켓 어레이(20)의 와이어(22)가 배치되는 제1 서브지그(710) 및 소켓부(21)가 배치되는 제2 서브지그(720)를 포함할 수 있다.

제1 서브지그(710)는 복수 개의 와이어(22)가 배치되는 복수 개의 삽입홈(711) 및 복수 개의 와이어(22)의 일단부(Q2)에 배치되는 연결홀(712)을 포함할 수 있다. 복수 개의 삽입홈(711)은 끝단이 연결홀(712)과 연결될 수 있다. 삽입홈(711)은 제1 서브지그(710)의 일면(710a)에 형성되고 연결홀(712)은 제1 서브지그(710)의 일면(710a)과 타면(710b)을 관통할 수 있다.

한 쌍의 와이어(22)의 타단부(Q1)는 소켓부(21)에 연결되어 간격이 좁은 반면 한 쌍의 와이어(22)의 일단부(Q2)는 소켓부(21)에서 멀어져 와이어들 사이의 간격이 벌어질 수 있다. 따라서, 삽입홈(711)은 제7 지그(700)의 중앙으로 갈수록 폭이 넓게 형성되어 한 쌍의 와이어(22)를 수납하기 용이할 수 있다. 한 쌍의 와이어(22)의 일단부(Q2)에는 피복이 제거되어 도선의 끝단부(22a)가 노출될 수 있다.

연결홀(712)은 제1 방향(X축 방향)과 수직한 제2 방향(Y축 방향)으로 연장되어 도선의 끝단부(22a)와 정렬될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 연결홀(712)은 복수 개의 도선의 끝단부(22a)를 노출시킬 수 있도록 개수로 분할 형성될 수도 있다.

이웃한 2개의 연결홀(712)의 사이에는 개구부(714)가 형성될 수 있다. 개구부(714)에 의해 제6 지그(600)와 제7 지그(700)의 결합시 회로기판(10)이 정확한 위치에 배치되어 있는지 확인할 수 있다. 또한, 개구부(714)에 의해 제7 지그(700)의 무게를 줄일 수 있다.

제1 서브지그(710)는 서로 마주보는 제1 측면(S71)과 제2 측면(S72), 및 서로 마주보는 제3 측면(S73) 및 제4 측면(S74)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 방향으로 마주보는 제3 측면(S73)과 제4 측면(S74)에는 절삭부(717)가 형성될 수 있다. 절삭부(717)에는 제2 서브지그(720)가 배치될 수 있다.

소켓부(21)는 제2 서브지그(720)의 안착홈(721)에 수납될 수 있다. 제2 서브지그(720)가 없는 경우 소켓부(21)가 고정되지 않아 도선의 끝단부(22a)가 연결홀(712)에 정확히 정렬되기 어려울 수 있다. 안착홈(721)은 관통홀일 수도 있다.

안착홈(721)과 소켓부(21) 사이에는 유격이 발생할 수도 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 소켓부(21)의 고정을 위해 안착홈(721)의 사이즈는 적절히 조절될 수 있다. 또한, 안착홈(721)의 내측에는 탄성 돌기(미도시)가 돌출 형성되어 소켓부(21)가 안착홈(721) 내에 끼워져 고정될 수도 있다.

자성부재(713)는 제7 지그(700)에 복수 개 배치될 수 있다. 자성부재(312)는 제6 지그에 배치되는 자성부재와 결합할 수 있다.

도 12를 참조하면, 제2 서브지그(720)는 제1 서브지그(710)에 탈착 가능할 수 있다. 제1 서브지그(710)는 제1 단차부(715)에 자성부재(716)가 배치되고, 제2 서브지그(720)는 제2 단차부(722)에 자성부재(723)가 배치될 수 있다.

제2 서브지그(720)의 제2 단차부(722)를 제1 서브지그(710)의 제1 단차부(715)에 맞춰 결합시키면 자성부재(716)와 자성부재(723)가 결합할 수 있다. 따라서, 제2 서브지그(720)는 제1 서브지그(710)에 고정 및 분리될 수 있다.

그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제1 서브지그(710)와 제2 서브지그(720)는 다양한 결합 방법에 의해 결합될 수도 있다. 예시적으로 돌기와 홈의 탄성 결합일 수도 있고, 별도의 고정부재가 배치될 수도 있다.

도 13를 참조하면, 실시 예에 따른 제7 지그(700)에는 커버(730)가 부착될 수 있다. 커버(730)는 도선의 끝단부(22a)만을 노출시키고 소켓부(21) 및 와이어(22)를 커버할 수 있다. 이러한 구성에 의하면 제7 지그(700)를 제6 지그(600)와 결합하기 위해 제7 지그(700)를 뒤집을 때 와이어(22)가 삽입홈(711)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

커버(730)는 금속 재질로 제작되어 제7 지그(700)의 자성부재(713)에 부착될 수 있다. 커버(730)에는 분리 손잡이(731)가 형성되어 후술하는 바와 같이 제6 지그(600)와 제7 지그(700)의 결합 후에 분리될 수 있다. 분리 손잡이(731)는 관통홀일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.

커버(730)의 크기는 특별히 한정하지 않는다. 실시 예에서는 커버(730)가 소켓부(21) 및 와이어(22)를 전체적으로 커버하는 것으로 설명하였으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 예시적으로 커버(730)는 와이어(22)의 일부만을 커버하고 소켓부(21)는 커버하지 않을 수도 있다.

도 14은 제6 지그와 제7 지그가 결합된 상태를 보여주는 도면이고, 도 15은 제6 지그와 제7 지그 사이에 배치된 커버가 제거된 상태를 보여주는 도면이고, 도 16은 와이어가 회로기판의 전극 패드에 정렬된 상태를 보여주는 도면이다.

도 14을 참조하면, 제7 지그(700)를 뒤집어 제6 지그(600)와 결합시킬 수 있다. 따라서, 도 14에서는 제7 지그의 타면(710b)을 도시하였다. 제7 지그(700)를 뒤집을 때 커버(730)에 의해 와이어(22)가 제7 지그(700)에 고정되므로 와이어(22)의 끝단부(도선의 끝단부)는 회로기판(10)의 전극 패드와 정렬될 수 있다. 이후 도 15과 같이 커버(730)는 제1 방향(X축 방향)으로 이동하여 제6 지그(600)와 제7 지그(700) 사이에서 분리될 수 있다. 이때, 커버(730)의 분리 방향은 특별히 한정되지 않는다. 예시적으로 커버(730)는 제2 방향(Y축 방향)으로 이동하여 분리될 수도 있다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 회로기판(10)의 전극 패드(12)와 와이어(22)의 도선의 끝단부(22a)는 정렬된 상태로 연결홀(712)에 노출될 수 있다. 따라서, 연결홀(712)을 통해 도전성 접착제를 도포함으로써 와이어(22)를 회로기판(10)의 전극 패드(12)에 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 접착제는 다양한 솔더가 선택될 수 있으며 솔더를 도포하는 방식은 종래 다양한 솔더 도포 방법이 제한 없이 적용될 수 있다.

도 17는 제2 서브지그를 분리하여 소켓부를 노출시킨 상태를 보여주는 도면이고, 도 18은 검사 블록을 소켓부와 연결하는 상태를 보여주는 도면이다.

도 17를 참조하면, 도전성 접착제(SD1)에 의해 와이어(22)가 회로기판(10)의 전극 패드(12)가 고정될 수 있다. 실시 예에 따르면 복수 개의 회로기판(10)에 와이어(22)를 동시에 연결할 수 있는 장점이 있다.

종래에는 작업자가 수작업으로 하나의 회로기판에 와이어를 솔더링하였으므로 작업 시간이 증가하는 문제가 있으나, 실시 예에 따르면 복수 개의 회로기판에 와이어를 동시에 연결함으로써 작업 시간이 단축되며 수율이 향상되는 장점이 있다.

실시 예에 따르면, 와이어(22)와 회로기판(10)의 연결이 완료된 이후 제2 서브지그(720)는 제1 서브지그(710)에서 분리될 수 있다. 따라서, 제2 서브지그(720)에 고정되었던 소켓부(21)는 외부로 노출되어 정상적으로 동작하는지 테스트를 수행할 수 있다.

도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 보호회로 모듈의 사시도이다.

실시 예에 따른 보호회로 모듈(6)은, 회로기판(10), 회로기판(10)에 연결되는 제1 접속단자(13)와 제2 접속단자(14), 회로기판(10)에 연결되는 한 쌍의 와이어(22) 및 소켓부(21)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 와이어(22)는 도전성 접착제(SD1)에 의해 회로기판(10)의 전극 패드에 연결될 수 있다.

실시 예에 따른 보호회로 모듈은 이차 전지 셀의 양단에 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적으로 보호회로 모듈의 제1 접속단자(13)는 이차 전지 셀의 제1 전극에 연결되고 제2 접속단자(14)는 이차 전지 셀의 제2 전극에 연결될 수 있다.

보호회로(11)는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단할 수 있는 다양한 능동소자 및/또는 수동소자가 배치될 수 있다. 소켓부(21)는 검출 신호를 외부에 출력할 수 있다.

도전성 접착제(SD1)는 무연 솔더 및/또는 솔더 페이스트와 같이 리플로우 공정을 통해 2개의 이종 재료를 접합시킬 수 있는 다양한 재료를 포함할 수 있다.

도 19는 본 발명의 일 실시 예에 따른 지그 모듈을 이용한 접속부 간격 조절 방법의 순서도이다.

도 19를 참조하면, 실시 예에 따른 지그 모듈을 이용한 접속부 간격 조절 방법은 제1 접속단자와 제2 접속단자가 이격 배치된 복수 개의 회로기판을 제1 지그의 제1 홈에 삽입하는 단계(S10); 제1 홈과 대응되는 제2 홈을 포함하는 제2 지그, 제3 지그 및 제4 지그를 복수 개의 회로기판 상에 배치하는 단계(S20); 제3 지그와 제4 지그를 서로 멀어지는 제1 방향으로 이동시켜 제1 접속단자의 제1 절곡부와 제2 접속단자의 제2 절곡부 사이의 이격 거리를 조정하는 단계(S30), 및 제1 접속단자의 제1 절곡부와 제2 접속단자의 제2 절곡부 사이의 이격 거리를 고정한 상태에서 리플로우 시키는 지그(140)를 포함할 수 있다.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

제1 접속단자와 제2 접속단자가 이격 배치된 회로기판이 삽입되는 제1 홈을 포함하는 제1 지그;
상기 제1 홈과 대향되는 제2 홈을 포함하는 제2 지그; 및
상기 제2 지그 상에 배치되고 서로 멀어지는 제1 방향으로 이동하여 상기 제1 접속단자의 제1 절곡부와 상기 제2 접속단자의 제2 절곡부 사이의 이격 거리를 조정하는 제3 지그와 제4 지그를 포함하고,
상기 제3 지그와 상기 제4 지그는 각각 복수 개의 제1 자성부재가 배치되고,
상기 제2 지그는 상기 복수 개의 제1 자성부재와 탈부착되는 복수 개의 제2 자성부재를 포함하고,
상기 복수 개의 제1 자성부재와 상기 복수 개의 제2 자성부재는 상기 제1 방향으로 배치되고,
상기 복수 개의 제2 자성부재의 이격 간격은 상기 복수 개의 제1 자성부재의 간격보다 넓은 지그 모듈.
삭제
제1항에 있어서,
상기 제3 지그와 상기 제4 지그는 서로 마주보는 내측면 및 내측면의 반대면인 외측면을 포함하고,
상기 제3 지그의 외측면은 상기 제1 접속단자의 제1 절곡부와 마주보고,
상기 제4 지그의 외측면은 상기 제2 접속단자의 제2 절곡부와 마주보는 지그 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제3 지그와 상기 제4 지그는 복수 개의 관통홀을 포함하고,
상기 복수 개의 관통홀에 상기 회로기판이 노출되는 지그 모듈.
삭제
제1 접속단자와 제2 접속단자가 이격 배치된 회로기판이 삽입되는 제1 홈을 포함하는 제1 지그;
상기 제1 홈과 대향되는 제2 홈을 포함하는 제2 지그; 및
상기 제2 지그 상에 배치되고 서로 멀어지는 제1 방향으로 이동하여 상기 제1 접속단자의 제1 절곡부와 상기 제2 접속단자의 제2 절곡부 사이의 이격 거리를 조정하는 제3 지그와 제4 지그를 포함하고,
상기 제1 절곡부와 제2 절곡부의 이격 거리가 조정된 회로기판이 배치되는 제5 지그; 및
복수 개의 와이어 및 상기 복수 개의 와이어에 연결되는 소켓부가 배치되는 제6 지그를 포함하고,
상기 제6 지그는,
상기 복수 개의 와이어가 배치되는 복수 개의 제1 홈 및 상기 복수 개의 와이어의 일끝단이 배치되는 제1 홀을 포함하는 제1 서브지그; 및
상기 복수 개의 와이어의 타끝단에 연결된 소켓부가 수용되는 제2 홈을 포함하는 제2 서브지그를 포함하고,
상기 제2 서브지그는 상기 제1 서브지그에 탈착 가능한 지그 모듈.
제1 접속단자와 제2 접속단자가 도전성 접착제에 의해 접합된 복수 개의 회로기판을 제1 지그의 제1 홈에 삽입하는 단계;
상기 제1 홈과 대응되는 제2 홈을 포함하는 제2 지그를 상기 복수 개의 회로기판 상에 배치하는 단계;
상기 제2 지그 상에 제3 지그와 제4 지그를 배치한 후 상기 제3 지그와 상기 제4 지그를 서로 멀어지는 제1 방향으로 이동시켜 상기 제1 접속단자의 제1 절곡부와 상기 제2 접속단자의 제2 절곡부 사이의 이격 거리를 조정하는 단계; 및
상기 도전성 접착제에 열을 가하여 리플로우 공정을 수행하는 단계를 포함하고,
상기 제3 지그와 상기 제4 지그는 각각 복수 개의 제1 자성부재가 배치되고,
상기 제2 지그는 상기 복수 개의 제1 자성부재와 탈부착되는 복수 개의 제2 자성부재를 포함하고,
상기 복수 개의 제1 자성부재와 상기 복수 개의 제2 자성부재는 상기 제1 방향으로 배치되고,
상기 복수 개의 제2 자성부재의 이격 간격은 상기 복수 개의 제1 자성부재의 간격보다 넓은 지그 모듈을 이용한 접속부 간격 조절 방법.
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