KR102330936B1 - Srr형 보드간 연결구조 및 이를 이용한 장치 - Google Patents

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진형석
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엘아이지넥스원 주식회사
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Abstract

본 발명은 SRR 공진구조를 이용하여 보드 사이의 연결에 적용하고, 이러한 SRR형 보드간 연결구조를 다채널 디지털 송수신모듈에 적용한 SRR형 보드간 연결구조 및 이를 이용한 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조는 디지털 송수신모듈 1채널 당 송신포트와 수신포트 2개의 포트 단위로 연결되는 제1,2연결보드; 및 제1,2 연결보드가 정위치에 장착하면, 제1,2연결보드의 상부에 장착되어 인접채널 간 격리시키는 캐비티 커버를 포함하고, 제1,2연결보드는, CPW 전송선 영역; CPW 전송선 영역의 끝단에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역; CPW 전송선 영역과 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 제외한 그라운드영역에 구현된 다수의 비아구조를 포함하고, 캐비티 커버는, 제1,2연결보드에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 외부와 차폐시킨다.

Description

SRR형 보드간 연결구조 및 이를 이용한 장치{Connection structure between SRR type boards and device using the same}
본 발명은 SRR 공진구조를 이용하여 보드 사이의 연결에 적용하고, 이러한 SRR형 보드간 연결구조를 다채널 디지털 송수신모듈에 적용한 SRR형 보드간 연결구조 및 이를 이용한 장치에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
현대는 전자전의 시대이다. 전자전은 적의 전파사용을 탐지, 이용, 감소 또는 방해하고, 아군 전자파의 사용을 보장하기 위한 전자에너지의 사용을 효율적으로 제어하는 것이 중요하다. 전자전에서는 전자에너지의 사용을 통해서 적의 지휘, 통제, 통신(C3) 및 전자무기체계의 기능을 마비 또는 무력화시켜야 하고, 반대로 적의 전자전 활동으로부터 아군의 지휘, 통제, 통신 및 전자무기체계를 보호하는 제반의 활동을 수행하게 된다.
전자전에서 가장 많이 중요하게 사용되는 구성이 능동위상배열 안테나 시스템이다. 최근 능동위상배열 안테나시스템은 다수의 송수신 채널을 디지털 신호로 변환하여 디지털 빔합성을 통해 다중빔을 형성하는 기술이 많이 연구되고 있다.
능동위상배열 안테나시스템은 다수의 반도체 송수신기(TRM : Transmit/ Receive Module)를 이용하여 다중배열안테나 각각에 송신 및 수신을 수행하는 구조로 이루어진다. 이와 같은 능동위상배열 안테나시스템은 구성된 다수의 TR모듈의 신호 크기, 위상을 조절해서 안테나 빔패턴의 모양과 빔형성 방향 등을 조절할 수 있다.
능동위상배열 안테나시스템을 구성하는 반도체 송수신기의 수는 수천개에 이를 수 있다. 이와 같이 능동위상배열 안테나시스템에 적용되는 다수의 송수신모듈은 다수개의 커넥터 구조를 삽입하여 다른 기능을 갖는 구성과 연결되게 된다. 일 예로 능동위상배열 안테나시스템에서 디지털 신호변환 구조가 채널 단위로 적용됨에 따라서 주파수 상/하향 변환을 위한 구조가 다수개 적용된다. 또한 신호에 포함된 불요파를 제거하기 위한 대역통과필터도 다수개 연결되어 사용된다.
즉, 능동위상배열 안테나시스템에 구성되는 다수개의 송수신모듈은 다수개의 커넥터 구조를 삽입하여 다른 기능의 구성과 연결되기 때문에, 각각의 송수신모듈의 크기가 증가하고 비용이 상승되는 문제점이 있다. 이는 또한 디지털 송수신모듈의 크기와 비례하여 전기적 손실도 증가하는 문제점이 있다.
또한 능동위상배열 안테나시스템의 적용되는 다수개의 송수신모듈은 다수의 커넥터 구조를 이용하여 대역통과필터를 연결함에 따라서 전체적인 크기가 증가하여 능동위상배열 안테나시스템의 소형화가 어렵다. 더불어서 기술의 발전은 능동위상배열 안테나시스템에서 사용하는 주파수 대역이 높아지고 있고, 이에 따라서 안테나 배열 소자간의 간격이 점점 줄어드는 현상을 야기한다. 이에 따라서 산업현장에서는 다채널 디지털 송수신모듈에 구현되는 인터페이스의 소형화 요구가 점차 증가하고 있는 상황이다.
따라서 본 발명에서는 기존의 다채널 송수신모듈에 다수개 적용되는 필터와 커넥터를 스플릿 링 공진기(SRR, Split Ring Resonator)의 연결구조를 적용하여 소형화하고 전기적 손실을 줄이는 것이 가능한 기술을 제안하고자 한다.
따라서 본 발명의 목적은 SRR 공진구조를 이용하여 보드 사이의 연결에 적용하여 커넥터 구조를 형성한 SRR형 보드간 연결구조 및 이를 이용한 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 다채널의 아날로그회로와 디지털회로가 결합된 구조의 능동위상배열 안테나 시스템에 적용되는 다채널 디지털 송수신모듈의 인터페이스를 소형화하고, 신호 손실을 줄일 수 있는 SRR형보드간 연결구조 및 이를 이용한 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 다채널 아날로그회로와 디지털회로가 결합된 구조의 5G 통신용 스마트 안테나 시스템에 적용되는 디지털 송수신모듈을 소형화하고, 신호 손실을 줄일 수 있는 SRR형 보드간 연결구조 및 이를 이용한 장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조는 디지털 송수신모듈 1채널 당 송신포트와 수신포트 2개의 포트 단위로 연결되는 제1,2연결보드; 및 제1,2 연결보드가 정위치에 장착하면, 제1,2연결보드의 상부에 장착되어 인접채널 간 격리시키는 캐비티 커버를 포함하고, 제1,2연결보드는, CPW 전송선 영역; CPW 전송선 영역의 끝단에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역; CPW 전송선 영역과 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 제외한 그라운드영역에 구현된 다수의 비아구조를 포함하고, 캐비티 커버는, 제1,2연결보드에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 외부와 차폐시킨다.
바람직하게는 제1연결보드의 SRR 공진구조의 금속패턴영역과 제2연결보드의 SRR 공진구조의 금속패턴영역은 제1,2연결보드 사이의 간격을 두고 서로 맞닿도록 연결된다.
바람직하게는 SRR 공진구조의 금속패턴영역은 사각형 모양의 내부 패턴의 외부로 신호선과 연결되는 바깥쪽 사각형 모양의 외부 패턴이 형성되고, 내부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성되고, 내부 패턴과 반대 방향의 외부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성된다.
바람직하게는 SRR 공진구조의 금속패턴영역의 외경(W11)을 변경하여 공진주파수 대역을 변경한다.
바람직하게는 SRR 공진구조의 금속패턴영역의 스플릿된 간격(W12)을 변경하여 대역폭과 신호전달특성을 조절한다.
바람직하게는 제1,2연결보드는, 최하층인 그라운드층; 그라운드층 상부에 위치하는 절연층; 절연층의 상부에 위치하고, CPW 전송선 영역과 SRR 공진구조의 금속패턴영역과 그 외 영역을 그라운드영역으로 형성된 금속패턴층; 및 그라운드층, 절연층, 금속패턴층에 형성된 비아홀에 삽입되는 비아구조를 포함하고, 비아구조는 캐비티 커버에 접촉된다.
바람직하게는 캐비티 커버는 제1,2연결보드의 위치를 정렬하기 위한 가이드 마운트홀을 포함한다.
바람직하게는 캐비티 커버는 내부 케이스와 외부 케이스로 구성되고, 내부 케이스 밑면이 오픈된 덮개 형상이고, 내부 케이스의 높이/길이/폭은 외부 케이스의 높이/길이/폭과 각각 다르게 구성되고, 내부 케이스와 외부 케이스가 연결된 밑면 가장자리는 비아구조와 접촉된다.
바람직하게는 내부 케이스의 높이(H2)/길이(L3)/폭(W2)는 1.28mm/7.0mm/3.5mm 로 설계한다.
바람직하게는 외부 케이스의 높이(H1)/길이(L2)/폭(W1)는 2.68mm/7.8mm/6.8mm 로 설계한다.
바람직하게는 제1,2연결보드를 연결한 전체 길이(L1)은 14.41mm 이고, 제1,2연결포드의 폭(W1)은 6.8mm로 설계한다.
바람직하게는 제1,2연결보드에 형성된 CPW 전송선 영역의 폭(W3)은 0.9mm로 설계한다.
바람직하게는 캐비티 커버는 내부 케이스와 외부 케이스가 연결된 밑면 가장자리에 CPW 전송선 영역이 통과하도록 홈부가 형성된다.
바람직하게는 홈부의 높이(H3)는 0.28mm로 설계한다.
바람직하게는 금속패턴층의 도체 패턴은 L11=3.48mm , L12=2.7mm , L13=0.9mm , L14=1.7mm , W11=2.385mm , W12=0.2mm , W13=0.4mm , W14=1.7mm 로 설계한다.
바람직하게는 제1연결보드는 디지털 송수신모듈의 PCB 기판 종단에 위치하고, 제2연결보드는 RF 송수신모듈의 PCB 기판 종단에 위치하여, 디지털 송수신모듈과 RF 송수신모듈을 제1,2연결보드를 통해서 연결한다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조를 이용한 장치는, 다채널 디지털 송수신모듈; 다채널 RF 송수신모듈; 및 다채널 디지털 송수신모듈의 PCB 기판 종단과 다채널 RF 송수신모듈의 PCB 기판 종단에 위치하여, 양 PCB 기판의 종단을 연결하는 SRR형 보드간 연결구조를 포함하고, SRR형 보드간 연결구조는, 디지털 송수신모듈 1채널 당 송신포트와 수신포트 2개의 포트 단위로 연결되는 제1,2연결보드; 및 제1,2 연결보드가 정위치에 장착하면, 제1,2연결보드의 상부에 장착되어 인접채널 간 격리시키는 캐비티 커버를 포함하고, 제1,2연결보드는, CPW 전송선 영역; CPW 전송선 영역의 끝단에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역; CPW 전송선 영역과 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 제외한 그라운드영역에 구현된 다수의 비아구조를 포함하고, 캐비티 커버는, 제1,2연결보드에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 외부와 차폐시킨다.
바람직하게는 제1,2연결보드는, 최하층인 그라운드층; 그라운드층 상부에 위치하는 절연층; 절연층의 상부에 위치하고, CPW 전송선 영역과 SRR 공진구조의 금속패턴영역과 그 외 영역을 그라운드영역으로 형성된 금속패턴층; 및 그라운드층, 절연층, 금속패턴층에 형성된 비아홀에 삽입되는 비아구조를 포함하고, 비아구조는 캐비티 커버에 접촉된다.
바람직하게는 캐비티 커버는 제1,2연결보드의 위치를 정렬하기 위한 가이드 마운트홀을 포함한다.
바람직하게는 캐비티 커버는 내부 케이스와 외부 케이스로 구성되고, 내부 케이스 밑면이 오픈된 덮개 형상이고, 내부 케이스의 높이/길이/폭은 외부 케이스의 높이/길이/폭과 각각 다르게 구성되고, 내부 케이스와 외부 케이스가 연결된 밑면 가장자리는 비아구조와 접촉된다.
바람직하게는 캐비티 커버는 내부 케이스와 외부 케이스가 연결된 밑면 가장자리에 CPW 전송선 영역이 통과하도록 홈부가 형성된다.
바람직하게는 캐비티 커버는 채널 단위로 외부와 차폐시킨다.
바람직하게는 제1연결보드의 SRR 공진구조의 금속패턴영역과 제2연결보드의 SRR 공진구조의 금속패턴영역은 제1,2연결보드 사이의 연결간격을 사이에 두고 서로 맞닿도록 연결된다.
바람직하게는 SRR 공진구조의 금속패턴영역은 사각형 모양의 내부 패턴의 외부로 신호선과 연결되는 바깥쪽 사각형 모양의 외부 패턴이 형성되고, 내부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성되고, 내부 패턴과 반대 방향의 외부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성된다.
본 발명의 SRR 공진구조를 이용하여 보드 사이의 연결에 적용하여 커넥터 구조를 형성한 SRR형 보드간 연결구조 및 이를 이용한 장치의 구성을 포함한다.
본 발명은 다채널의 아날로그회로와 디지털회로가 결합된 구조의 능동위상배열 안테나 시스템에 적용되는 다채널 디지털 송수신모듈의 인터페이스를 소형화하고, 신호 손실을 줄일 수 있는 SRR 보드간 연결구조 및 이를 이용한 장치를 포함한다. 이에 따르면 본 발명은 커넥터 없이 아날로그회로와 디지털회로간의 신호연결이 가능해진다. 따라서 보통 3,000개 이상의 채널을 갖추는 능동위상배열 안테나시스템에서 제조경비를 절감하고, 소형화를 가능케 하며, 저손실의 불요파가 제거된 고품질의 신호 전송이 가능해지는 효과를 얻는다.
또한, 본 발명의 SRR형 보드간 연결구조를 적용하므로서, 다채널 아날로그회로와 디지털회로가 결합된 구조의 5G 통신용 스마트 안테나 시스템에 적용되는 디지털 송수신모듈을 소형화하고, 신호 손실을 줄이는 것이 가능해지는 효과를 얻는다.
그리고 본 발명은 캐비티 차폐 구조를 통해서 다수의 송수신채널을 집약하고, 소형화하며, 인접 채널 간의 격리도를 향상시켜서, 능동위상배열 안테나시스템의 전자적 빔 성능을 향상시키는 것을 가능케 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 전체적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 사용 예시도를 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 분해도를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 세부 분해도를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 상세 제원을 나타내고 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 각 구성의 실시 형태를 도시하고 있다.
도 7a에 본 발명의 SRR형 보드간 연결구조(100)가 적용된 다채널 디지털 송수신모듈의 구조를 도시하고 있다.
도 7b에는 본 발명의 SRR형 보드간 연결구조(100)가 적용되지 않았을 때 다채널 송수신모듈의 구조를 도시하고 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조에 대한 신호전달 특성 시뮬레이션 결과 예시도를 도시하고 있다.
도 9는 본 발명의 시뮬레이션 결과에서 얻어진 전계분포 특성 예시도를 도시하고 있다.
도 10은 본 발명의 시뮬레이션 결과에서 얻어진 인접 채널간의 격리도 특성도를 도시하고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "부"와 "기", "기판"과 "보드", "유닛"과 "부", "장치"와 "시스템", "단말"과 "노드"와 "디지털 무전기" 등은 명세서 작성의 용이함 만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 전체적인 구성도이다.
스플릿 링 공진기(SRR, Split Ring Resonator)는 메타물질을 이용한 분할 링 공진기로, 스트립라인 구조의 평면구조를 갖고 있어서 기판과의 집적화 및 소형화가 용이하다. 스플릿 링 공진기는 대역통과필터를 소형화하는데 많이 이용된다.
본 발명에서는 아날로그 송수신회로기판과 디지털 송수신회로기판의 종단을 스플릿 링 공진기 구조로 만들고, 캐비티 형태의 모듈 커버로 덮는 구성으로 채널 간의 격리도 원활히 하면서 전기적 성능이 향상되는 구성을 구현한다.
도 1은 본 발명의 SRR 구조를 이용한 보드간 연결구조(100)는 디지털 송수신모듈용 연결보드(1)와 RF 송수신모듈용 연결보드(3)를 연결하는 구조를 도시하고 있다.
양 연결보드(1,3)의 기본적인 신호 전송선은 캐비티 차폐구조의 캐비티 커버 (9)의 적용이 가능한 CPW(Co-Planar Waveguide) 전송선 구조(5,17)를 적용한다. CPW 전송선 구조(5,17)는 신호패턴과 동일한 레이어에 그라운드가 함께 형성됨으로써, 신호패턴의 측면 방향으로 전계가 형성되는 구조를 의미한다. 이하에서 CPW 전송선 구조는 CPW 전송선 영역과 혼용해서 사용할 수 있다.
즉, 디지털 송수신모듈용 연결보드(1)에 CPW 전송선 영역(5)을 형성하고, RF 송수신 모듈용 연결보드(3)에 CPW 전송선 영역(17)을 형성한다. 양 연결보드(1,3)가 도 1에 도시하고 있는 바와 같이 연결되면, 양 CPW 전송선 영역(5,17)은 양 연결보드 사이의 간격(13)을 사이에 두고 서로 연결되는 상태가 된다. 여기서 간격(13)은 양 연결보드 사이에 존재하는 공기층이다.
본 발명에서는 CPW 전송선 영역(5,17)의 끝단에 SRR 공진구조 금속패턴 영역(11,15)을 형성한다. 즉, 디지털 송수신모듈용 연결보드(1)의 CPW 전송선 영역(5)의 끝단에 SRR 공진구조의 금속패턴영역(11)을 형성하고, RF 송수신모듈용 연결보드(3)의 CPW 전송선 영역(17)의 끝단에 SRR 공진구조의 금속패턴영역(15)을 형성한다. 따라서 양 연결보드(1,3)가 도 1에 도시하고 있는 바와 같이 연결되면, 양 SRR 공진구조의 금속패턴영역(11,15)은 양 연결보드 사이의 간격(13)을 사이에 두고 서로 연결되는 상태가 된다.
그리고 본 발명에서 설계되고 있는 SRR 공진구조의 금속패턴영역(11,15)은 비아구조(7)를 적정한 위치에 구현하고, 캐비티 차폐구조를 통해서 신호전달 특성을 향상시키고, 인접채널 간의 격리도 향상시킬 수 있도록 최적화한 구조이다.
본 발명에서 SRR 공진구조의 금속패턴영역(11,15)은 외경을 튜닝하므로써 공진주파수 대역의 변경이 가능하다. 또한, 스플릿(Split) 된 간격을 변경하거나 연결된 SRR 공진구조의 금속패턴 간의 간격을 변경해서 대역폭과 신호전달 특성들에 대한 튜닝이 가능하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서 연결되는 양 연결보드(1,3) 간의 연결 간격(13)에 의해 형성되는 공기층 간격은 최소화하는 것이 신호전달 특성들에 바람직하다. 그리고 본 발명의 일 실시예에서 연결되는 SRR 공진구조의 금속패턴영역(11,15) 간의 간격이 크게 벗어나지 않으면, 기판 간의 간격(13)에 의해서 형성된 공기층은 성능에 크게 영향을 주지 않는다. 즉, 두 연결보드(1,3)의 위치를 정렬하기 위한 가이드 마운트홀을 적용하면 성능에 영향을 주지 않는 범위를 설정할 수 있다.
도 2는 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 사용 예시도를 도시하고 있다.
도 2에 도시된 실시예는 다채널 송수신모듈이 적용된 구조에서, 디지털 송수신모듈(200)과 RF 송수신모듈(300)을 SRR형 보드간 연결구조(100)를 통해서 연결하는 예시도이다. RF 송수신모듈 1 채널 당 송신포트와 수신포트는 2개의 포트단위로 SRR형 보드 간 연결구조(100)를 적용하는 것이 가능하다. 따라서 도 2에 도시되는 실시예에서는 다수개의 디지털 송수신모듈과 다수개의 RF 송수신모듈 간에 다수개의 SRR형 보드간 연결구조를 연결하고 있는 실시 형태이다.
즉, RF 송수신모듈(300)의 PCB 기판 종단과 디지털 송수신모듈(200)의 PCB 기판 종단에 각각 설계된 SRR 공진구조의 금속패턴영역(11,15)을 정위치에 장착하고, 캐비티 커버(19)를 SRR형 보드 간 연결구조(100)의 상부에 장착한다. 이때 캐비티 커버(19)의 상부에 형성된 가이드 마운트홀은 두 연결보드(1,3)의 위치 정렬시 이용된다.
능동위상배열 안테나시스템 또는 5G 통신용 스마트 안테나시스템에서, RF 송수신모듈(300)은 고출력 송신신호 증폭, 저잡음 수신 등의 기능을 수행한다. 디지털 송수신모듈(200)은 주파수 상하향 변환, 디지털 신호 변환, 파형 발생 등의 기능을 수행한다.
RF 송수신모듈(300)에서 생성된 불요파와 고조파 등의 성분은 디지털 송수신모듈로 전달될 경우, 주파수 상하향 변환시 불요성분이 더욱 증가하여 신호의 품질을 저하시킬 수 있다. 따라서 RF 송수신모듈(300)과 디지털 송수신모듈(200) 사이에 저지대역에 대한 차단율이 높은 고성능 필터가 적용되는 것이 안테나시스템에 있어서 필수적인 설계요소이다. 본 발명의 SRR형 보드간 연결구조(100)는 이와 같은 고성능 필터링 기능을 탑재함은 물론 두개의 모듈 간의 커넥터 기능을 수행한다.
도시하는 실시예에서 본 발명은 분리된 디지털 송수신모듈(200)과 RF 송수신모듈(300)을 연결하는 SRR형 보드간 연결구조를 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 분리된 두개의 회로기판을 연결하고, 신호전달특성을 양호하게 하며, 고성능의 필터링 기능을 탑재할 필요성이 있는 장치에 모두 적용 가능할 것이다.
또한 도 2에서 캐비티 커버(19)는 다수의 송수신모듈의 상부에 일체형으로 장착되고 있다. 즉, 도 1, 도 3에서와 같이, 캐비티 커버(9)는 각각의 채널당 격리를 기준으로 하고, 다수개의 채널 상부에 일체화된 캐비티 커버(19)를 가이드 마운트홀을 이용해서 위치 정렬할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 분해도를 도시하고 있다.
본 발명은 분리된 두개의 모듈 PCB 기판 종단에 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 형성하고, SRR 공진구조의 금속패턴영역의 상부를 캐비티 차폐시키고, 이를 통해서 신호전달특성을 향상시키고 인접채널 간의 격리도를 향상시키는 구조이다.
즉, 연결보드(1)와 연결보드(3)는 PCB 기판으로 구성된다. 연결보드(1)의 일측 종단에는 SRR 공진구조 금속패턴영역(11)을 형성한다. 마찬가지로 연결보드(3)의 일측 종단에도 SRR 공진구조 금속패턴영역(15)을 형성한다. 이때 양 연결보드(1,3)에 형성된 SRR 공진구조 금속패턴영역(11,15)은 서로 연결되도록 형성한다.
그리고 캐비티 커버(9)는 양 연결보드(1,3)의 상부에 장착하되, SRR 공진구조 금속패턴영역(11,15)이 형성된 위치의 상부에 장착된다. 이때 캐비티 커버(9)는 커버 내부에 신호전달특성을 최대화하기 위해 최적화된 캐비티 구조 형상으로 이루어진다.
캐비티 커버(9)는 커버 내부로의 신호선 전달을 위해 입력부와 출력부 패턴에 간섭을 주지 않으면서, 신호전달특성을 최대화하기 위해 최적화된 윈도우(Window) 형태의 구조를 사용한다. 이를 위해서 캐비티 커버(9)는 커버 내부로 연결되는 신호선의 입력부와 출력부 패턴과 맞닿는 위치에 홈부(21)를 형성하고 있다. 캐비티 커버(9)는 캐비터 커버(9)와 기판의 패턴 간의 연결구조로 공진 공간을 최대한 효율적으로 확보하기 위해 기판 상의 CPW 그라운드 면에 형성하는 비아구조(7)를 캐비티 커버(9)와 접촉면에 연결되도록 구성한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 세부 분해도를 도시하고 있다.
본 발명의 SRR형 보드간 연결구조(100)는 신호선의 그라운드 역할을 하는 그라운드층(30)을 최하층에 형성한다. 그라운드층(30)의 상부에 절연 역할을 하는 기판인 절연층(40)을 형성한다. 그리고 최상부에 신호선 역할과 상부 그라운드 역할을 하는 금속패턴이 형성된 금속패턴층(50)이 포함된다. 그리고 절연층(40)과 금속패턴층(50) 사이에는 신호를 차폐하는 역할을 하는 비아구조(7)가 포함된다.
그라운드층(30)은 전체가 그라운드 기능을 수행하고, 비아구조(7)가 삽입되는 비아홀을 형성 가능하다. 절연층(40)은 비아구조(7)가 관통되도록 비아홀이 형성된다. 금속패턴층(50)은 CPW 전송선 영역(5,17), SRR 공진구조의 금속패턴영역(11,15), 그리고 그 외 영역을 그라운드 영역으로 형성한다. 금속패턴층(50)의 그라운드 영역에는 다수의 비아구조(7)가 구현된다.
그리고 금속패턴층(50)의 상부에는 캐비티 커버(9)가 SRR 공진구조 금속패턴영역을 차폐하도록 장착된다. 이때 캐비티 커버(9)의 양측면 일부분에 형성된 홈부(21)는 캐비티 커버(9)가 CPW 전송선 영역에 간섭을 주지 않도록 한다.
이렇게 구성되는 SRR형 보드간 연결구조(100)는 최상부에 캐비티 커버(9)가 SRR 공진구조 금속패턴영역(11,15)이 형성된 부분을 덮어서 채널 단위 차폐가 이루어지도록 한다. 특히, 본 발명은 캐비티 커버(9)와 SRR 공진구조 금속패턴영역(11,15) 간에 연결구조로 공진 공간을 최대한 효율적으로 확보하기 위해서, 금속패턴층(50)의 CPW 그라운드 면에 형성하는 비아구조(7)를 캐비티 커버(9)의 접촉면(10)에서 접촉되도록 구성한다.
도 5를 잠시 참조하면, 캐비티 커버(9)의 채널 단위 차폐구조를 위해서 캐비티 커버(9)가 양 연결보드(1,3)에 형성된 SRR 공진구조 금속패턴영역(11,15)을 덮어서 외부와 차단되도록 한다. 캐비티 커버(9)는 내부 케이스(14)와 외부 케이스(12)로 구성되고, 내부 케이스 밑면이 오픈된 덮개 형상(
Figure 112020098120523-pat00001
)이다. 내부 케이스의 높이/길이/폭은 외부 케이스의 높이/길이/폭과 각각 다르게 구성되고, 내부 케이스와 외부 케이스가 연결된 밑면 가장자리 부분(10)은 비아구조와 접촉되도록 구성된다. 즉, 비아구조는 그라운드층, 절연층, 금속패턴층에 형성된 비아홀에 삽입되어서 캐비티 커버(9)의 가장자리 부분(10)에 접촉된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 상세 제원을 나타내고 있다.
양 연결보드(1,3)를 연결했을 때, 전체 길이(L1)는 14.41mm, 캐비티 커버(9)의 외부 케이스(12)의 길이(L2)는 7.8mm 이고, 캐비티 커버(9)의 내부 케이스(14)의 길이(L3)는 7.0mm로 설계하였다.
양 연결보드(1,3)의 폭(W1)이고 캐비티 커버(9)의 외부 케이스(12)의 폭(W1)은 6.8mm 이고, 캐비티 커버(9)의 내부 케이스(14)의 폭(W2)은 3.5mm로 설계하였다. 즉, 양 연결보드(1,3)에서 SRR 공진구조의 금속패턴영역(11,15)이 형성되고 있는 양 연결보드(1,3)의 가로-세로 전 면적을 캐비터 커버(9)에 의해서 덮여져서 외부와 완전히 차폐되는 상태가 된다.
CPW 전송선 영역의 폭(W3)은 0.9mm 이고, 캐비티 커버(9)의 외부 케이스 높이(H1)는 2.68mm 이고, 캐비티 커버(9)의 내부 케이스 높이(H2)는 1.28mm 이다. 그리고 SRR 공진구조 금속패턴영역(11,15)이 형성된 금속면에서부터 내부 케이스 내측 천장까지의 높이(H3)는 0.28mm로 설계하였다.
실시예에서 설계에 사용된 기판은 Rogers사의 RO4350 기판을 적용하였고, 기판 두께는 10mil을 사용하였다.
다음, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조의 각 구성의 실시 형태를 도시하고 있다.
도시되는 실시예에서 SRR형 보드간 연결구조의 도체 패턴의 상세 제원은, L11=3.48mm , L12=2.7mm , L13=0.9mm , L14=1.7mm , W11=2.385mm , W12=0.2mm , W13=0.4mm , W14=1.7mm이다. 본 구조의 설계에 사용된 기판은 Rogers사의 RO4350 기판을 적용하였고, 기판 두께는 10mil을 사용하였다.
본 발명에서 SRR 공진구조의 금속패턴영역(11,15)은 사각형 모양의 내부 패턴의 외부로 신호선과 연결되는 바깥쪽 사각형 모양의 외부 패턴이 형성되고, 내부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성되고, 내부 패턴과 반대 방향의 외부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성되고 있다.
본 발명에서 SRR 공진구조의 금속패턴영역의 외경(W11)을 변경하여 공진주파수 대역을 변경할 수 있다. SRR 공진구조의 금속패턴영역의 스플릿된 간격(W12)을 변경하여 대역폭과 신호전달특성을 조절할 수 있다.
즉, SRR 공진구조의 금속패턴영역(W11,W12)의 간격, 길이 등을 조절하여 대역폭, 신호전달특성이 조절 가능하다.
그리고 도 7a에 본 발명의 SRR형 보드간 연결구조(100)가 적용된 다채널 디지털 송수신모듈의 구조를 도시하고 있다.
도시하고 있는 바와 같이, 본 발명은 디지털 송수신모듈(200)의 PCB 기판 종단과 RF 송수신모듈(300)의 PCB 기판 종단을 SRR형 보드간 연결구조(100)를 구현하고, SRR형 보드간 연결구조(100)를 이용해서 양 모듈을 연결하고 있다. 이때 디지털 송수신모듈(200)의 PCB 기판 종단과 RF 송수신모듈(300)의 기판 종단을 정위치시켜서 조립하기 위하여 캐비티 커버(9)에 형성된 가이드 마운트홀(110)을 적용하였다.
가이드 마운트홀(110)은 캐비터 커버(9)에 형성하여 이용하고, 가이드 마운트홀(110) 구조를 통해서 SRR형 보드간 연결구조가 디지털 송수신모듈(200)과 RF 송수신모듈(300)의 양 기판 사이에 강건하게 조립될 수 있다. 특히, 가이드 마운트홀(110)을 통해서 연결되는 양 연결보드(1,3) 사이의 위치를 정밀하게 고정할 수 있고, 연결되는 구조에 따른 전기적 성능 편차를 최소화할 수 있다.
이와 대비하여 도 7b에는 본 발명의 SRR형 보드간 연결구조(100)가 적용되지 않았을 때 다채널 송수신모듈의 구조를 도시하고 있다.
다채널 디지털 송수신모듈(400)과 다채널 RF 송수신모듈(500) 사이에는 신호 연결을 위한 RF 연결기(600)와 불요파 제거를 위한 대역통과필터(700)가 연결되고 있다. 이와 같이, RF 연결기(600)와 대역통과필터(700)를 적용함에 따라서 약 20mm 정도의 공간이 보드 간 간격에 필요하고, 이로 인해서 모듈의 전체 크기(L21)가 증가하였다.
특히, 다채널 송수신모듈이 적용되는 능동위상배열 안테나시스템의 경우, 소자 배열 간격에 해당하는 채널당 폭의 길이는 주파수에 따라 결정된다. 따라서 능동위상배열 안테나시스템을 소형화하기 위해서는 모듈의 길이 방향을 소형화하여 능동위상배열 안테나의 두께를 줄이는 것이 매우 중요한 설계 요소이다.
그러나 도 7a에 도시한 바와 같이, 본 발명에서는 SRR형 보드간 연결구조(100)를 통해서 모듈의 전체 크기(L22)가 도 7b 의 모듈의 전체 크기(L21) 대비 현저하게 작아지는 효과를 얻는다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 SRR형 보드간 연결구조에 대한 신호전달 특성 시뮬레이션 결과 예시도를 도시하고 있다.
중심주파수 대역인 10GHz에서 신호전달 특성을 나타내는 S2,1(채널 2와 채널1 사이의 신호전달 특성) 결과가 -0.46dB로 매우 우수하게 나타난 것을 확인할 수 있었다. 또한 입력신호를 반사하는 특성을 나타내는 S1,1(채널 1 입력신호 반사 특성) 결과는 10GHz에서 -26.18dB로 매우 우수한 특성을 확인할 수 있었다.
통상적인 RF 연결기와 LTCC 타입의 소형 칩필터를 적용하여 다채널 송수신모듈을 구현할 경우에 RF 연결기 손실이 0.5dB와, 대역통과필터 손실이 1.8dB 정도이므로, 이 두 구성의 손실을 합치면 약 2.3dB의 손실을 갖게 된다.
그러나 본 발명에 따른 SRR형 보드간 연결구조(100)를 도 7a와 같이 적용하면, 0.46dB 정도의 손실만을 갖게 되므로 종래 대비 약 1.8dB의 손실 개선을 가능하게 한다.
일반적으로 능동위상배열 안테나 시스템에는 약 3,000개 정도의 채널이 배열되고, 채널당 1.8dB의 손실 개선은 안테나 시스템의 효율을 매우 높이는 효과를 가져온다.
그리고 본 발명의 시뮬레이션 결과를 통해서 통과대역의 3dB 대역폭은 약 800MHz를 확보할 수 있었다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 SRR 공진구조의 금속패턴영역의 간격과 길이 요소를 조절함으로써 원하는 대역폭으로의 튜닝도 가능하게 됨을 확인할 수 있다. 일 예로 800MHz 이상으로 대역폭을 넓히기 위해서는 두개의 SRR 공진구조의 금속패턴영역의 간격을 조금 더 넓게하면 대역폭이 증가하는 것을 확인할 수 있다.
다음, 도 9는 본 발명의 시뮬레이션 결과에서 얻어진 전계분포 특성 예시도를 도시하고 있다.
디지털 송수신모듈(200)의 연결보드(1)와 RF 송수신모듈(300)의 연결보드(3) 사이에 공기층에 해당하는 간격(13)을 가지면서 정위치로 조립하였다. 전계분포 특성을 확인한 결과, 양 연결보드(1,3) 사이에 간격(13)이 존재하여도, 디지털 송수신모듈(200)에 해당하는 1차측 포트와 RF 송수신모듈(300)에 해당하는 2차측 포트로 공진을 통한 신호전달이 원활함을 확인할 수 있다.
다음 도 10은 본 발명의 시뮬레이션 결과에서 얻어진 인접 채널간의 격리도 특성도를 도시하고 있다.
도시된 바와 같이, 채널 3과 채널 1 사이의 특성(S3,1)이 가장 낮은 격리도 특성으로 나타나고, 채널 8과 채널 1 사이의 특성(S8,1)은 가장 높은 격리도 특성이 나타남을 확인할 수 있었다. 이때 가장 가까운 인접채널에서 격리도 성능은 72dB 이하의 성능을 확인할 수 있었다.
일반적으로 3,000개 채널이상의 송수신모듈 소자가 적용되는 능동위상배열 안테나시스템에서 채널 간 격리도 성능이 확보가 안되면 채널 간 간섭 성분이 생겨서 신호의 위상오차가 발생한다. 이때 발생되는 위상오차 성분은 안테나의 전자적 빔조향 정확도 성능이 열화되는 상관관계가 있다.
그러나 본 발명의 시뮬레이션 결과 얻어진 가장 인접채널 간의 격리도 성능 값 72dB 이하의 성능은 능동위상배열 안테나시스템에 적용하여도 위상오차가 발생하지 않는 수준이다.
이상의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
1,3 : 연결보드, 5,17 : CPW 전송선 영역, 7 : 비아구조, 9 : 캐비티 커버, 11, 15 : SRR 공진구조 금속패턴영역, 13 : 연결보드 사이 간격, 21 : 홈부, 30 : 그라운드층, 40 : 절연층, 50 : 금속패턴층, 100 : SRR형 보드간 연결구조, 200 : 디지털 송수신모듈, 300 : RF 송수신모듈

Claims (24)

  1. 디지털 송수신모듈 1채널 당 송신포트와 수신포트 2개의 포트 단위로 연결되는 제1,2연결보드; 및
    제1,2 연결보드가 정위치에 장착하면, 제1,2연결보드의 상부에 장착되어 인접채널 간 격리시키는 캐비티 커버를 포함하고,
    제1,2연결보드는, CPW 전송선 영역;
    CPW 전송선 영역의 끝단에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역;
    CPW 전송선 영역과 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 제외한 그라운드영역에 구현된 다수의 비아구조를 포함하고,
    캐비티 커버는, 제1,2연결보드에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 외부와 차폐시키고,
    제1연결보드의 SRR 공진구조의 금속패턴영역과 제2연결보드의 SRR 공진구조의 금속패턴영역은 제1,2연결보드 사이의 간격을 두고 서로 맞닿도록 연결되고,
    SRR 공진구조의 금속패턴영역은 사각형 모양의 내부 패턴의 외부로 신호선과 연결되는 바깥쪽 사각형 모양의 외부 패턴이 형성되고, 내부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성되고, 내부 패턴과 반대 방향의 외부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성되는 SRR형 보드간 연결구조.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    SRR 공진구조의 금속패턴영역의 외경(W11)을 변경하여 공진주파수 대역을 변경하는 SRR형 보드간 연결구조.
  5. 청구항 1에 있어서,
    SRR 공진구조의 금속패턴영역의 스플릿된 간격(W12)을 변경하여 대역폭과 신호전달특성을 조절하는 SRR형 보드간 연결구조.
  6. 청구항 1에 있어서,
    제1,2연결보드는, 최하층인 그라운드층;
    그라운드층 상부에 위치하는 절연층;
    절연층의 상부에 위치하고, CPW 전송선 영역과 SRR 공진구조의 금속패턴영역과 그 외 영역을 그라운드영역으로 형성된 금속패턴층; 및
    그라운드층, 절연층, 금속패턴층에 형성된 비아홀에 삽입되는 비아구조를 포함하고, 비아구조는 캐비티 커버에 접촉되는 SRR형 보드간 연결구조.
  7. 청구항 1에 있어서,
    캐비티 커버는 제1,2연결보드의 위치를 정렬하기 위한 가이드 마운트홀을 포함하는 SRR형 보드간 연결구조.
  8. 청구항 7에 있어서,
    캐비티 커버는 내부 케이스와 외부 케이스로 구성되고, 내부 케이스 밑면이 오픈된 덮개 형상이고,
    내부 케이스의 높이/길이/폭은 외부 케이스의 높이/길이/폭과 각각 다르게 구성되고,
    내부 케이스와 외부 케이스가 연결된 밑면 가장자리는 비아구조와 접촉되는 SRR형 보드간 연결구조.
  9. 청구항 8에 있어서,
    내부 케이스의 높이(H2)/길이(L3)/폭(W2)는 1.28mm/7.0mm/3.5mm 로 설계하는 SRR형 보드간 연결구조.
  10. 청구항 8에 있어서,
    외부 케이스의 높이(H1)/길이(L2)/폭(W1)는 2.68mm/7.8mm/6.8mm 로 설계하는 SRR형 보드간 연결구조.
  11. 청구항 8에 있어서,
    제1,2연결보드를 연결한 전체 길이(L1)은 14.41mm 이고, 제1,2연결포드의 폭(W1)은 6.8mm로 설계하는 SRR형 보드간 연결구조.
  12. 청구항 8에 있어서,
    제1,2연결보드에 형성된 CPW 전송선 영역의 폭(W3)은 0.9mm로 설계하는 SRR형 보드간 연결구조.
  13. 청구항 8에 있어서,
    캐비티 커버는 내부 케이스와 외부 케이스가 연결된 밑면 가장자리에 CPW 전송선 영역이 통과하도록 홈부가 형성된 SRR형 보드간 연결구조.
  14. 청구항 13에 있어서,
    홈부의 높이(H3)는 0.28mm로 설계하는 SRR형 보드간 연결구조.
  15. 청구항 6에 있어서,
    금속패턴층의 도체 패턴은 L11=3.48mm , L12=2.7mm , L13=0.9mm , L14=1.7mm , W11=2.385mm , W12=0.2mm , W13=0.4mm , W14=1.7mm 로 설계하는 SRR형 보드간 연결구조.
  16. 청구항 1에 있어서,
    제1연결보드는 디지털 송수신모듈의 PCB 기판 종단에 위치하고,
    제2연결보드는 RF 송수신모듈의 PCB 기판 종단에 위치하여,
    디지털 송수신모듈과 RF 송수신모듈을 제1,2연결보드를 통해서 연결하는 SRR형 보드간 연결구조.
  17. 다채널 디지털 송수신모듈;
    다채널 RF 송수신모듈; 및
    다채널 디지털 송수신모듈의 PCB 기판 종단과 다채널 RF 송수신모듈의 PCB 기판 종단에 위치하여, 양 PCB 기판의 종단을 연결하는 SRR형 보드간 연결구조를 포함하고,
    SRR형 보드간 연결구조는,
    디지털 송수신모듈 1채널 당 송신포트와 수신포트 2개의 포트 단위로 연결되는 제1,2연결보드; 및
    제1,2 연결보드가 정위치에 장착하면, 제1,2연결보드의 상부에 장착되어 인접채널 간 격리시키는 캐비티 커버를 포함하고,
    제1,2연결보드는, CPW 전송선 영역;
    CPW 전송선 영역의 끝단에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역;
    CPW 전송선 영역과 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 제외한 그라운드영역에 구현된 다수의 비아구조를 포함하고,
    캐비티 커버는, 제1,2연결보드에 형성된 SRR 공진구조의 금속패턴영역을 외부와 차폐시키고,
    제1,2연결보드는, 최하층인 그라운드층;
    그라운드층 상부에 위치하는 절연층;
    절연층의 상부에 위치하고, CPW 전송선 영역과 SRR 공진구조의 금속패턴영역과 그 외 영역을 그라운드영역으로 형성된 금속패턴층; 및
    그라운드층, 절연층, 금속패턴층에 형성된 비아홀에 삽입되는 비아구조를 포함하고, 비아구조는 캐비티 커버에 접촉되는 SRR형 보드간 연결구조를 이용한 장치.
  18. 삭제
  19. 청구항 17에 있어서,
    캐비티 커버는 제1,2연결보드의 위치를 정렬하기 위한 가이드 마운트홀을 포함하는 SRR형 보드간 연결구조를 이용한 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    캐비티 커버는 내부 케이스와 외부 케이스로 구성되고, 내부 케이스 밑면이 오픈된 덮개 형상이고,
    내부 케이스의 높이/길이/폭은 외부 케이스의 높이/길이/폭과 각각 다르게 구성되고,
    내부 케이스와 외부 케이스가 연결된 밑면 가장자리는 비아구조와 접촉되는 SRR형 보드간 연결구조를 이용한 장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    캐비티 커버는 내부 케이스와 외부 케이스가 연결된 밑면 가장자리에 CPW 전송선 영역이 통과하도록 홈부가 형성된 SRR형 보드간 연결구조를 이용한 장치.
  22. 청구항 21에 있어서,
    캐비티 커버는 채널 단위로 외부와 차폐시키는 SRR형 보드간 연결구조를 이용한 장치.
  23. 청구항 17에 있어서,
    제1연결보드의 SRR 공진구조의 금속패턴영역과 제2연결보드의 SRR 공진구조의 금속패턴영역은 제1,2연결보드 사이의 연결간격을 사이에 두고 서로 맞닿도록 연결되는 SRR형 보드간 연결구조를 이용한 장치.
  24. 청구항 23에 있어서,
    SRR 공진구조의 금속패턴영역은 사각형 모양의 내부 패턴의 외부로 신호선과 연결되는 바깥쪽 사각형 모양의 외부 패턴이 형성되고, 내부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성되고, 내부 패턴과 반대 방향의 외부 패턴의 일측에 스플릿된 간격이 형성되는 SRR형 보드간 연결구조를 이용한 장치.

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