KR102329370B1 - Piezoelectric jetting system with quick release jetting valve - Google Patents
Piezoelectric jetting system with quick release jetting valve Download PDFInfo
- Publication number
- KR102329370B1 KR102329370B1 KR1020160061951A KR20160061951A KR102329370B1 KR 102329370 B1 KR102329370 B1 KR 102329370B1 KR 1020160061951 A KR1020160061951 A KR 1020160061951A KR 20160061951 A KR20160061951 A KR 20160061951A KR 102329370 B1 KR102329370 B1 KR 102329370B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- actuator
- fluid body
- fluid
- body housing
- Prior art date
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 140
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 8
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N cyano prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC#N NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006353 environmental stress Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
- B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
- B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/60—Arrangements for mounting, supporting or holding spraying apparatus
- B05B15/65—Mounting arrangements for fluid connection of the spraying apparatus or its outlets to flow conduits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- H01L41/09—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/16—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation by cathodic sputtering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/30—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages
- B05B1/3033—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head
- B05B1/304—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head the controlling element being a lift valve
- B05B1/3046—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head the controlling element being a lift valve the valve element, e.g. a needle, co-operating with a valve seat located downstream of the valve element and its actuating means, generally in the proximity of the outlet orifice
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/001—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work incorporating means for heating or cooling the liquid or other fluent material
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)
Abstract
액튜에이터 하우징, 액튜에이터, 유체 보디 하우징, 및 유체 보디를 포함하는 분사 분배기가 개시된다. 액튜에이터는 액튜에이터 하우징에 위치되고, 유체 보디 하우징은 액튜에이터 하우징에 결합된다. 유체 보디는 유체 보디 하우징에 결합되고 유체 보어와 연통하는 유체 입구를 포함한다. 유체 보디는 유체 보디 하우징이 액튜에이터 하우징에 결합될 때 액튜에이터와 작동적으로 결합되는 가동성 샤프트를 가지는 분사 밸브를 추가로 포함한다. 샤프트는 유체 보어로부터 일정량의 유체를 분사하도록 액튜에이터 하우징에 의해 움직인다. 유체 보디는 유체 보디 하우징이 액튜에이터 하우징으로부터 분리될 때 유체 보디 하우징으로부터 제거될 수 있다.Disclosed is an injection dispenser comprising an actuator housing, an actuator, a fluid body housing, and a fluid body. The actuator is located in the actuator housing, and the fluid body housing is coupled to the actuator housing. The fluid body includes a fluid inlet coupled to the fluid body housing and in communication with the fluid bore. The fluid body further includes an injection valve having a movable shaft operatively coupled to the actuator when the fluid body housing is coupled to the actuator housing. The shaft is moved by the actuator housing to eject an amount of fluid from the fluid bore. The fluid body may be removed from the fluid body housing when the fluid body housing is separated from the actuator housing.
Description
관련 출원의 상호 참조Cross-referencing of related applications
본 출원은 그 전체 내용이 참조에 의해 본 출원에 통합되는 2015년 5월 22일 출원된 미국 특허 가출원 제62/165,245호에 대해 우선권을 주장한다.This application claims priority to U.S. Provisional Patent Application No. 62/165,245, filed on May 22, 2015, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
본 발명은 기판 상으로 점성 유체의 작은 액적을 침착하기 위한 비접촉 분사 분배기에 관한 것이며, 특히 하나 이상의 압전 요소에 의해 작동되는 이러한 형태의 분배기에 관한 것이다.The present invention relates to a non-contact jet dispenser for depositing small droplets of a viscous fluid onto a substrate, and in particular to a dispenser of this type actuated by one or more piezoelectric elements.
비접촉 점성 물질 분배기들은 때때로 기판 상에 최소량의 점성 물질을 도포하도록 사용되며, 예를 들어 점성 물질은 50 센티푸아즈를 초과하는 점도를 갖는다. 예를 들어, 비접촉 점성 물질 분배기들은 인쇄회로 기판과 같은 전자기기 기판 상에 다양한 점성 물질을 도포하도록 사용된다. 전자기기 기판에 도포되는 점성 물질은 제한의 방식이 아니라 예의 방식으로 범용 접착제, 자외선 경화 접착제, 땜납 페이스트, 땜납 플럭스, 땜납 마스크, 열 그리스, 덮개 밀폐제(lid sealant), 오일, 캡슐화제, 포팅 화합물(potting compounds), 에폭시, 다이 부착 유체, 실리콘, RTV, 및 시아노아크릴레이트를 포함한다. Non-contact viscous material dispensers are sometimes used to apply a minimal amount of viscous material onto a substrate, for example, the viscous material having a viscosity greater than 50 centipoise. For example, contactless viscous substance dispensers are used to apply various viscous substances onto electronic substrates such as printed circuit boards. The viscous material applied to the electronic substrate is by way of example and not limitation, universal adhesives, UV curing adhesives, solder pastes, solder fluxes, solder masks, thermal greases, lid sealants, oils, encapsulants, potting compounds. (potting compounds), epoxies, die attach fluids, silicones, RTVs, and cyanoacrylates.
기판상으로 비접촉 분사 분배기로부터 점성 물질을 분배하기 위한 특정 적용은 아주 많다. 반도체 패키지 조립 시에, 다른 용도 중에서, 언더필링(underfilling), 볼 그리드 어레이에서 땜납볼 보강, 댐 및 충전 작업, 칩 캡슐화, 언더필링 칩 스케일 패키징, 캐비티 충전 분배, 다이 부착 분배, 덮개 밀봉 분배, 무유동 언더필링, 플럭스 분사, 및 열 화합물을 분배하기 위한 적용이 존재한다. 표면 장착 기술(SMT) 인쇄회로 기판(PCB) 제조를 위하여, 표면 장착 접착제, 땜납 페이스트, 전도성 접착제, 및 땜납 마스크 물질들이 비접촉 분배기들 뿐만 아니라 선택적 플럭스 분사로부터 분배될 수 있다. 컨포멀 코팅(Conformal coating)은 또한 비접촉 분배기를 사용하여 선택적으로 도포될 수 있다. 대체로, 경화된 점성 물질은 습기, 곰팡이, 먼지, 부식 및 연마와 같은 환경 응력으로부터 기원하는 유해물로부터 인쇄회로 기판과 그 위에 장착된 디바이스들을 보호한다. 경화된 점성 물질은 또한 특정의 비코팅 영역에서의 전기 및/또는 열 전도 특성을 보존할 수 있다. 디스크 드라이브 산업에서의 적용, 의료 전자기기를 위한 생명 과학 적용, 및 본딩, 밀봉, 성형 가스켓, 페인팅 및 윤활을 위한 일반적인 산업 적용이 또한 존재한다. The specific applications for dispensing viscous material from a non-contact jetting dispenser onto a substrate are numerous. In semiconductor package assembly, among other uses, underfilling, solder ball reinforcement in ball grid arrays, dam and fill operations, chip encapsulation, underfill chip scale packaging, cavity fill distribution, die attach distribution, lid seal distribution, Applications exist for flow-free underfilling, flux spraying, and dispensing thermal compounds. For surface mount technology (SMT) printed circuit board (PCB) fabrication, surface mount adhesive, solder paste, conductive adhesive, and solder mask materials can be dispensed from non-contact dispensers as well as selective flux jetting. Conformal coatings may also be selectively applied using a non-contact dispenser. In general, the cured viscous material protects the printed circuit board and the devices mounted thereon from harmful substances originating from environmental stresses such as moisture, mold, dust, corrosion and abrasiveness. The cured viscous material may also preserve electrical and/or thermal conductivity properties in certain uncoated areas. There are also applications in the disk drive industry, life science applications for medical electronics, and general industrial applications for bonding, sealing, forming gaskets, painting and lubrication.
분사 분배기들은 대체로 시트를 향하여 반복적으로 샤프트 또는 태핏(tappet)을 움직이는 한편 분배기의 출구 오리피스로부터 점성 물질의 액적을 분사하기 위한 공압 또는 전기 액튜에이터를 가질 수 있다. 전기적으로 작동되는 분사 분배기들은 특히 압전 액튜에이터(piezoelectric 액튜에이터)를 사용할 수 있다. Dispensing dispensers may have pneumatic or electric actuators for dispensing droplets of viscous material from an outlet orifice of the dispenser while moving a shaft or tappet repeatedly towards the seat generally. Electrically actuated jet distributors may in particular use piezoelectric actuators.
분사 분배기 밸브를 청소하는 능력은 밸브 성능에 중요하다. 적절한 청소를 달성하기 위하여, 밸브까지 및 그 안에서의 유체 경로는 용이하게 접근 가능하여야 한다. 많은 분사 분배기 디자인은 여전히 모든 요구된 표면들을 적절하게 청소하도록 적절한 접근을 가지지 못한다. 자외선 경화 물질과 같은 일부 물질들은 분배기와 관련된 가열 요소에 의해 인가된 열로 인하여 유체 경로에서 경화할 것이다. 때때로, 사용자는 청소 목적을 위한 접근을 얻도록 일부 형태로 가열 요소를 분해하여야만 한다. 이러한 것은 시간 및 추가의 공구를 요구한다.The ability to clean the injection distributor valve is critical to valve performance. To achieve proper cleaning, the fluid path to and within the valve must be readily accessible. Many spray dispenser designs still do not have adequate access to adequately clean all required surfaces. Some materials, such as UV curable materials, will cure in the fluid path due to the heat applied by the heating element associated with the dispenser. Occasionally, the user must disassemble the heating element in some form to gain access for cleaning purposes. This requires time and additional tools.
적어도 이러한 이유 때문에, 이들 및 다른 문제를 다루는 분사 시스템 및 방법을 제공하는 것이 필요하다.For at least this reason, there is a need to provide an injection system and method that addresses these and other problems.
본 발명은 대체로 액튜에이터 하우징, 액튜에이터, 유체 보디 하우징((fluid body houding), 및 유체 보디를 포함하는 분사 분배기에 관한 것이다. 액튜에이터는 액튜에이터 하우징에 위치되고, 유체 보디 하우징은 액튜에이터 하우징에 결합되고 분리될 수 있다. 유체 보디는 유체 보디 하우징에 결합되고 유체 보어와 연통하는 유체 입구를 포함한다. 유체 보디는 유체 보디 하우징이 액튜에이터 하우징에 결합될 때 액튜에이터와 작동적으로 결합되는 가동성 샤프트를 가지는 분사 밸브를 추가로 포함한다. 샤프트는 유체 보어로부터 일정량의 유체를 분사하도록 액튜에이터에 의해 움직인다. 유체 보디는 유체 보디 하우징이 액튜에이터 하우징으로부터 분리될 때 유체 보디 하우징으로부터 제거될 수 있다. 이러한 것은 용이한 세척 및/또는 교체를 가능하게 한다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates generally to an actuator housing, an actuator, a fluid body housing, and a jet dispenser comprising a fluid body. The actuator is located in the actuator housing, the fluid body housing being coupled to and separate from the actuator housing. The fluid body comprises a fluid inlet coupled to the fluid body housing and communicating with the fluid bore. The fluid body comprises an injection valve having a movable shaft operatively coupled to the actuator when the fluid body housing is coupled to the actuator housing. It further comprises.Shaft is actuated by actuator to eject an amount of fluid from fluid bore.Fluid body can be removed from fluid body housing when fluid body housing is separated from actuator housing.This is easy to clean and/or or to enable replacement.
또 다른 양태에서, 액튜에이터는 인가된 전압에 응답하여 제1 거리만큼 늘어나는 압전 유닛, 및 압전 유닛에 작동적으로 결합되는 증폭기를 추가로 포함할 수 있다. 유체 보디 하우징은 힌지로 액튜에이터 하우징에 결합될 수 있으며, 유체 보디 하우징은 유체 보디 하우징이 액튜에이터 하우징에 결합되는 위치와 유체 보디 하우징이 액튜에이터 하우징으로부터 분리되는 위치 사이에서 선회될 수 있다. 이러한 방식으로, 유체 보디 하우징은 액튜에이터 하우징으로부터 유체 보디 하우징으로부터 완전히 분리함이 없이 결합 및 분리 위치들 사이에서 용이하게 움직일 수 있다. 그러나, 유체 보디 하우징은 액튜에이터 하우징으로부터 유체 보디 하우징을 완전하게 분리하게 되는 임의의 방식을 포함하는 임의의 적절한 방식으로 액튜에이터 하우징에 결합될 수 있다.In another aspect, the actuator can further include a piezoelectric unit that extends a first distance in response to an applied voltage, and an amplifier operatively coupled to the piezoelectric unit. The fluid body housing may be coupled to the actuator housing with a hinge, and the fluid body housing may be pivoted between a position in which the fluid body housing is coupled to the actuator housing and a position in which the fluid body housing is disengaged from the actuator housing. In this way, the fluid body housing can be easily moved between engaged and disengaged positions without completely disengaging from the actuator housing and from the fluid body housing. However, the fluid body housing may be coupled to the actuator housing in any suitable manner, including any manner that results in complete separation of the fluid body housing from the actuator housing.
또 다른 양태에서, 분사 분배기는 회전 커넥터에 의해 액튜에이터 하우징에 결합될 수 있다. 유체 보디 하우징은 훅 형상 플랜지를 추가로 포함할 수 있으며, 회전 커넥터는 액튜에이터 하우징과 유체 보디 하우징을 결합하도록 훅 형상 플랜지와 결합할 수 있다. 또한, 커넥터 하우징은 액튜에이터 하우징에 견고하게 부착될 수 있으며, 회전축은 회전 커넥터를 포함하며 커넥터 하우징 내에 안치된다. In another aspect, the jet distributor may be coupled to the actuator housing by a rotating connector. The fluid body housing may further include a hook-shaped flange, and the rotatable connector may engage the hook-shaped flange to engage the actuator housing and the fluid body housing. Further, the connector housing may be rigidly attached to the actuator housing, and the rotating shaft includes the rotating connector and is seated within the connector housing.
여전히 다른 양태에서, 분사 분배기는 가동성 핀으로 액튜에이터에 결합될 수 있다. 가동성 핀은 유체 보디 하우징에 있는 슬롯 내에서 움직이는 것에 의해 유체 보디 하우징과 액튜에이터 하우징을 결합할 수 있다. 또한, 커넥터 하우징은 액튜에이터 하우징에 견고하게 부착될 수 있으며, 스프링 편향 요소를 포함할 수 있다. 가동성 핀은 유체 보디 하우징과 액튜에이터 하우징을 결합 또는 분리하도록 액튜에이터 하우징을 향하여 스프링 편향 요소를 거슬러 움직일 수 있다.In yet another aspect, the jet distributor may be coupled to the actuator with a moveable pin. The movable pin may engage the fluid body housing and the actuator housing by moving within a slot in the fluid body housing. Additionally, the connector housing may be rigidly attached to the actuator housing and may include a spring biasing element. The moveable pin may move against the spring biasing element towards the actuator housing to engage or disengage the fluid body housing and the actuator housing.
또 다른 양태에서, 액튜에이터 하우징은 보어를 포함할 수 있으며, 유체 보디는 분사 밸브를 포함하는 태핏 조립체를 포함할 수 있다. 태핏 조립체는 액튜에이터 하우징과 유체 보디 하우징이 결합될 때 액튜에이터 하우징의 보어에 보유될 수 있다. 또한, 태핏 조립체는 유체 보디로부터 제거 가능할 수 있다.In another aspect, the actuator housing can include a bore and the fluid body can include a tappet assembly that includes an injection valve. The tappet assembly may be retained in the bore of the actuator housing when the actuator housing and the fluid body housing are engaged. Further, the tappet assembly may be removable from the fluid body.
여전히 또 다른 양태에서, 유체 보디 하우징은 유체 누설을 위한 경로를 제공하도록 T-형상 그루브가 구성될 수 있다.In yet another aspect, the fluid body housing may be configured with a T-shaped groove to provide a path for fluid leakage.
본 발명의 다양한 추가의 특징 및 이점들은 첨부 도면과 관련하여 취해진 예시적인 실시예들의 다음의 상세한 설명의 검토시에 당업자에게 더욱 명백하게 될 것이다.Various additional features and advantages of the present invention will become more apparent to those skilled in the art upon review of the following detailed description of exemplary embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 분사 분배기 시스템의 사시도.
도 2는 도 1의 선 2-2를 따라서 취한 단면도.
도 2a는 도 2로부터 취한 태핏 조립체와 유체 보디의 확대 단면도로서, 개방 상태로 있는 태핏을 도시하는 도면.
도 2b는 도 2a와 유사하지만 유체의 액적을 분사한 후에 폐쇄된 태핏을 도시하는 단면도.
도 3은 분배기의 압전 액튜에이터의 부분 분해 사시도.
도 4는 내부 상세를 더욱 잘 보이도록 점선으로 도시된 특정 요소들을 구비한 압전 분사 분배기의 사시도.
도 5는 레버 증폭 메커니즘(lever amplification mechanism)을 도시하는 액튜에이터의 하부 부분의 측면도.
도 6a는 액튜에이터 하우징에 결합된 유체 보디 하우징의 확대 개략도.
도 6b는 도 6a와 유사하지만, 유체 보디 하우징이 액튜에이터 하우징으로부터 분리될 수 있도록 회전된 커넥터를 도시하는 도면.
도 7은 액튜에이터 하우징으로부터 분리되고 유체 보디가 제거된 유체 보디 하우징을 도시한 사시도.
도 8은 액튜에이터 하우징에 대하여 유체 보디 하우징의 결합 및 분리를 허용하는 커넥터에 대한 대안적인 실시예를 도시한 사시도.
도 8a는 도 8의 선 8A-8A을 따라서 취한 단면도.1 is a perspective view of a spray dispenser system in accordance with an exemplary embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of Fig. 1;
Fig. 2a is an enlarged cross-sectional view of the tappet assembly and fluid body taken from Fig. 2, showing the tappet in an open position;
Fig. 2B is a cross-sectional view similar to Fig. 2A, but showing the closed tappet after ejecting a droplet of fluid;
3 is a partially exploded perspective view of the piezoelectric actuator of the distributor;
Fig. 4 is a perspective view of a piezoelectric spray dispenser with specific elements shown in dashed lines to better show internal details;
Fig. 5 is a side view of the lower part of the actuator showing the lever amplification mechanism;
6A is an enlarged schematic view of a fluid body housing coupled to an actuator housing;
Fig. 6B is a view similar to Fig. 6A, but showing the connector rotated such that the fluid body housing can be disengaged from the actuator housing;
Fig. 7 is a perspective view of the fluid body housing separated from the actuator housing and the fluid body removed;
Fig. 8 is a perspective view of an alternative embodiment of a connector that allows coupling and disengagement of the fluid body housing relative to the actuator housing;
Fig. 8A is a cross-sectional view taken along
도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 분사 시스템(10)은 주 전자 제어부(14)와 결합된 분사 분배기(12)를 포함한다. 분사 분배기(12)는 액튜에이터 하우징(18)에 결합된 유체 보디(16)를 포함한다. 특히, 유체 보디(16)는 적용의 요구에 의존하여 하나 이상의 히터(도시되지 않음)를 포함할 수 있는 유체 보디 하우징(19) 내에 홀딩된다. 유체 보디(16)는 주사기통(도시되지 않음)과 같은 적절한 유체 공급부(20)로부터 압력하에서 유체를 수용한다. 태핏 또는 밸브 조립체(22)는 하우징(18)에 결합되고 유체 보디(16) 내로 연장한다. 기계적 증폭기(예를 들어, 레버(24))는 다음에 설명되는 바와 같이 압전 액튜에이터(26)와 태핏 또는 밸브 조립체(22) 사이에 결합된다.1 to 4 , a
압전 액튜에이터(26)를 냉각하는 목적을 위하여, 공기는 소스(27)로부터 입구 포트(28) 내로 도입되고 배기 포트(30)로부터 배출될 수 있다. 대안적으로, 냉각 요구에 의존하여, 양쪽 포트(28, 30)들은 도 2에 도시된 바와 같이 소스(27)로부터 냉각 공기를 수용할 수 있다. 이러한 경우에, 하나 이상의 다른 배기 포트(도시되지 않음)는 하우징(18)에 제공될 것이다. 온도 및 사이클 제어부(36)는 분사 작업 동안 액튜에이터(26)를 제어하기 위하여, 그리고 요구된 온도로 분배된 유체를 유지하기 위하여 분배기(12)가 소유한 하나 이상의 히터(도시되지 않음)를 제어하기 위해 제공된다. 다른 선택으로서, 이러한 제어부(35), 또는 다른 제어부는 폐쇄 루프 방식으로 액튜에이터(26)의 냉각 요구를 제어할 수 있다. 도 4에 또한 도시된 바와 같이, 압전 액튜에이터(26)는 압전 요소들의 스택(40)을 추가로 포함한다. 이러한 스택(40)은 각각 스택(40)의 양측부에 결합된 각각의 평탄 압축 스프링 요소(42, 44)들에 의해 압축으로 유지된다. 특히, 상부 및 하부 핀(46, 48)들이 제공되고 그 사이에 압전 요소들의 스택(40)에 의해 서로에 대해 평탄 스프링 요소(42, 44)들을 홀딩한다. 상부 핀(46)은 액튜에이터(26)의 상부 액튜에이터 부분(26a) 내에서 홀딩되는 반면에, 하부 핀(48)은 스택(40)의 하단부를 직접 또는 간접적으로 결합한다. 상부 액튜에이터 부분(26a)은 압전 요소들의 스택(40)을 안전하게 수용하여서, 스택(40)은 어떠한 측방향 운동에 대하여 안정화된다. 이러한 실시예에서, 하부 핀(48)은 하부 액튜에이터 부분(26b), 특히 기계식 아마추어(50)에 결합된다(도 2).For the purpose of cooling the
기계식 아마추어(50)의 상부 표면(50a)은 압전 스택(40)의 하단부에 기댄다. 스프링 요소(42, 44)들이 핀(46, 48)들 사이에서 늘어나서, 스프링(42, 44)들은 도 4에서 화살표(53)들에 의해 도시된 바와 같이 스택(40)에 대해 일정한 압축을 인가한다. 평탄 스프링 요소(42, 44)들은 특히 와이어 EDM 공정으로 형성될 수 있다. 압전 요소 스택(40)의 상단부는 상부 액튜에이터 부분(26a)의 내부 표면에 기대어 보유된다. 그러므로, 상부 핀(46)은 하부 핀(48)이 본 명세서에서 설명된 바와 같이 스프링(42, 44)들에 의해 그리고 기계식 아마추어(50)에 의해 부유하거나 또는 움직이는 동안 정지하고 있다.The
전압이 압전 스택(40)에 인가될 때, 스택(40)은 확장하거나 늘어나며, 이러한 것은 스프링 요소(42, 44)들의 힘을 거슬러 아마추어(50)를 아래로 움직인다. 스택(40)은 인가된 전압의 양에 비례하여 길이를 변경할 것이다.When a voltage is applied to the
도 2에 도시된 바와 같이, 기계식 아마추어(50)는, 이 실시예에서 대체로 제1 단부(24a) 가까이에서 아마추어(50)에 결합되고 제2 단부(24b)에서 푸쉬 로드(68)에 결합된 레버(24)로서 형성되는 기계적인 증폭기에 작동적으로 결합된다. 레버(24)는 예를 들어 기계식 아마추어(50)와 레버(24) 사이에 일련의 슬롯(56)들을 또한 형성하는 EDM 공정을 통해 하부 액튜에이터 부분(26b)으로부터 일체로 형성된다. 다음에 추가로 설명되는 바와 같이, 레버(24) 또는 다른 형태의 기계적인 증폭기는 스택(40)이 필요한 양만큼 확장하거나 늘어나는 거리를 증폭시킨다. 예를 들어, 이 실시예에서, 스택(40) 및 기계식 아마추어(50)의 하향 움직임은 레버(24)의 제2 단부(24b)에서 약 8배만큼 증폭된다.As shown in FIG. 2 , a
지금 도 2, 도 2a, 도 2b 및 도 5를 참조하여, 굴곡부(60)는 레버(24)를 기계식 아마추어(50)에 결합한다. 도 5에 가장 잘 도시된 바와 같이, 레버(24)는 레버(24)의 제2 단부(24b)와 대략 동일한 수평 레벨에 있는 선회 지점(62)을 중심으로 선회한다. 선회 지점(62)의 이러한 위치는 아크의 효과를 최소화하는데 기여하고, 레버(24)는 아크를 통해 회전한다. 일련의 슬롯(56)들은 굴곡부(60)를 형성하는 하부 액튜에이터 부분(26b)에 형성된다. 압전 스택(40)이 도 5에 있는 화살표(66)에 의해 도시된 바와 같이 주 제어부(14)에 의한 전압의 인가 하에서 늘어날 때, 레버(24)는 스택(40)이 기계식 아마추어(50) 상에서 아래로 밀음에 따라서 대체로 선회 지점(62)을 중심으로 시계 방향으로 회전한다. 레버(24)의 약간의 회전은 굴곡부(60)에 인가된 탄성 편향에 거슬러 일어난다. 제2 단부(24b)가 선회 지점(62)을 중심으로 시계 방향으로 약간 회전함에 따라서, 제2 단부는 아래로 움직이고 마찬가지로 도 5에서 화살표(67)에 의해 도시된 바와 같이 부착된 푸쉬 로드(68)를 아래로 움직인다(도 2). Referring now to FIGS. 2 , 2A , 2B and 5 , the
레버(24)의 제2 단부(24b)는 적절한 나사 체결구(70, 72)들을 사용하여 푸쉬 로드(68)에 고정된다. 푸쉬 로드(68)는 가이드 부싱(74) 내에서 진행하고 태핏 또는 밸브 조립체(22)와 관련된 태핏 또는 밸브 요소(76)의 상부 헤드부(76a)에 기댄다. 가이드 부싱(74)은 도 2a 및 도 2b에 가장 잘 도시된 바와 같은 핀(75)에 의해 하우징(18)에서 홀딩된다. 푸쉬 로드(68), 가이드 부싱(74), 및 핀(75)의 조립체는 작업 동안 푸쉬 로드(68)의 적절한 움직임을 보장하도록 일부 "탄력성(give)을 허용한다. 아울러, 푸쉬 로드(68)는 태핏 또는 밸브 조립체(22) 및 레버(24)에 의한 그 왕복 움직임 동안 탄성 방식으로 측방향으로 약간 굽어지게 되는 물질로 만들어진다. 태핏 조립체는 환형 요소(80)를 사용하여 하우징(18)의 하부 내에 장착된 코일 스프링(78)을 추가로 포함한다. 태핏 또는 밸브 조립체(22)는 O-링(84)에 의해 유체 보디(16)에 보유되는 인서트(82)를 추가로 포함한다. 환형 요소(80)와 인서트(82)는 일체 요소, 즉 이 실시예에서 카트리지 보디를 포함한다. 교차 천공된 눈물 구멍(cross-drilled weep hole)(85)은 O-링(86)을 지나서 누설하는 임의의 액체가 빠져나가는 것을 허용하도록 스프링(78)의 하단부와 거의 일직선을 이룬다. 추가의 O-링(86)은 유체 보디(16)의 유체 보어(88)에 수용된 압축 유체가 누설되지 못하도록 태핏 또는 밸브 요소(76)를 밀봉한다. 유체는 유체 공급부(20)로부터 유체 보디(16)의 입구(90)와 통로(92, 94)들을 통해 유체 보어(88)에 공급된다. O-링(84)은 보어(88)와 통로(94)에 있는 압축 유체로부터 환형 요소(80)와 인서트(82)에 의해 형성된 카트리지 보디의 외부를 밀봉한다. 유체 통로(92, 94)들은 유체 보디(16)에 나사 결합된 플러그 부재(96)에 의해 밀봉된다. 플러그 부재(96)는 내부 통로(94)를 청소하기 위한 접근을 허용하도록 제거될 수 있다. The
액적 또는 소량의 유체를 분사하는 시스템(10)의 동작은 도 2a 및 도 2b와 관련하여 도 2 내지 도 4를 검토하는 것에 의해 가장 잘 이해될 것이다. 도 2a는 압전 스택(40)에 대한 전압이 충분히 제거되었을 때 개방 상태로 상승된 태핏 또는 밸브 요소(76)를 도시한다. 이러한 것은 스택(40)을 수축시킨다. 스택(40)이 수축함에 따라서, 평탄 스프링(42, 44)들은 아마추어(50)를 위로 당기고, 이러한 것은 레버(24)의 제2 단부(24b)를 상승시키고, 또한 푸쉬 로드(68)를 상승시킨다. 그러므로, 태핏 또는 밸브 조립체(22)의 코일 스프링(78)은 태핏 또는 밸브 요소(76)의 상부 헤드부(76a)를 위로 밀고, 유체 보디(16)에 고정된 밸브 시트(100)로부터 태핏 또는 밸브 요소(76)의 원위 단부(76b)를 상승시킨다. 이러한 위치에서, 유체 보어(88)와 태핏 또는 밸브 요소(76)의 원위 단부(76b) 밑의 영역은 분사 분배기(12)를 "장전"하도록 추가의 유체로 충전되고 다음의 분사 사이클을 위한 분사 분배기(12)를 준비한다.The operation of the
압전 스택(40)이 활성화될 때, 즉, 전압이 주 전자 제어부(14)에 의해 압전스택(40)에 인가될 때(도 1), 스택(40)은 확장하고 기계식 아마추어(50) 쪽으로 민다. 이러한 것은 레버(24)를 시계 방향으로 회전시키고 제2 단부(24b)를 아래로 움직이며, 또한 푸쉬 로드(68)를 아래로 움직인다. 푸쉬 로드(68)의 하부 헤드부(68a)는 도 2b에 도시된 바와 같이 태핏 또는 밸브 요소(76)의 상부 헤드부(76a) 상에서 아래로 밀리고, 태핏 또는 밸브 요소(76)는 원위 단부(76b)가 밸브 시트(100)에 대해 결합할 때까지 코일 스프링(78)의 힘에 거슬러 아래로 신속하게 움직인다. 움직임의 공정에서, 태핏 또는 밸브 요소(76)의 원위 단부(76b)는 방출 출구(104)로부터 유체의 액적(102)을 강요한다. 전압은 그런 다음 압전 스택(40)으로부터 제거되고, 이러한 것은 다음의 분사 사이클을 위하여 태핏 또는 밸브 요소(76)를 상승시키도록 이러한 구성요소의 각각의 움직임을 역전시킨다.When the
압전 액튜에이터(26)가 액적을 분사시키도록 반대로 이용될 수 있다는 것이 예측될 것이다. 이러한 경우에, 레버(24) 또는 다른 형태의 기계적 증폭기를 포함하는 다양한 기계적 작동 구조가 상이하게 디자인되어서, 전압이 압전 스택(40)으로부터 제거될 때, 스택(40)의 결과적인 수축은 유체의 액적(102)을 방출하도록 밸브 시트(100)와 방출 출구(104)를 향한 태핏 또는 밸브 요소(76)의 움직임을 유발할 것이다. 그런 다음, 스택(40)으로의 전압의 인가시에, 증폭 시스템과 다른 작동 구성요소들은 다음의 분사 작업을 위하여 추가의 유체를 유체 보어(88)에 장전하기 위하여 태핏 또는 밸브 요소(76)를 상승시킬 것이다. 이 실시예에서, 태핏 또는 밸브 요소(76)는 정상적으로 폐쇄되며, 즉, 압전 스택(40)에 인가된 전압이 없을 때 밸브 시트(100)를 결합하게 된다. It will be appreciated that a
도 2에 또한 도시된 바와 같이, 상부 액튜에이터 부분(26a)은 하부 액튜에이터 부분(26b)로부터 분리되고, 이러한 각각의 부분(26a, 26b)은 상이한 물질로 형성된다. 특히, 상부 액튜에이터 부분(26a)은 하부 액튜에이터 부분(26b)을 형성하는 물질보다 낮은 열팽창계수를 가지는 물질로 형성된다. 각각의 액튜에이터 부분(26a, 26b)은 하부 액튜에이터 부분(26b)으로부터 상부 액튜에이터 부분(26a)으로 연장하는 나사 체결구(도시되지 않음)들을 사용하여 서로 견고하게 체결된다. 상부 및 하부 액튜에이터 부분(26a, 26b)들의 조립체는 그런 다음 다수의 볼트(110)에 의해 하우징에 체결된다. 특히, 하부 액튜에이터 부분(26b)은 PH17-4 스테인리스강으로 형성될 수 있는데 반하여, 상부 액튜에이터 부분(26a)은 인바(Invar)와 같은 니켈-철 합금으로 형성될 수 있다. 17-4 PH 스테인리스강은 매우 높은 내구성 제한, 또는 피로 강도를 가지며, 이는 굴곡부(60)의 수명을 증가시킨다. 이러한 스테인리스강의 열팽창계수는 약 10 ㎛/m-C인 반면에, 인바의 열팽창계수는 약 1 ㎛/m-C이다. 이러한 물질의 열팽창의 비는 약 10:1보다 높거나 또는 낮을 수 있다. 상부 및 하부 액튜에이터 부분(26a, 26b)들과 관련된 열팽창계수는 서로에 대한 편심 특성을 효과적으로 제공한다. 상부 및 하부 액튜에이터 부분(26a, 26b)들의 상이한 열팽창계수는 액튜에이터(26)가 넓은 온도 범위에 걸쳐서 일관적으로 동작하는 것을 가능하게 한다. 또한, 높은 충격계수로 동작할 때, 압전 스택들은 상당한 열을 발생시킨다. 인바의 사용은 액튜에이터(26)의 단부의 보다 절대적인 위치결정, 그러므로 보다 정확하고 사용 가능한 스트로크를 제공한다. As also shown in FIG. 2 , the upper actuator portion 26a is separated from the
도 1 및 도 1와 관련하여 도 6a, 도 6b 및 도 7을 지금 참조하여, 유체 보디 하우징(19)은 도 2에 도시된 위치에서 유체 보디(16)를 보유하는데 기여한다. 이에 관하여, 도 2 및 도 6a는 한쪽 단부에서 힌지(122)에 의해 그리고 반대편 단부에 근접한 회전 커넥터(124a)에 의해 액튜에이터 하우징(18)에 결합된 유체 보디 하우징(19)을 도시한다. 회전 커넥터(124a)는 유체 보디 하우징(19) 상의 훅 형상 플랜지(126a)와 연결 및 분리된다. 회전 커넥터(124a)는 커넥터 하우징(127) 내에서 연장하는 회전축(124) 또는 캠-록(cam-lock)의 부분이다. 회전축(124)은 반대편 단부에, 회전축(124)이 다음에 설명된 바와 같이 회전될 때 다른 훅 형상 플랜지(126b)를 결합하고 분리하는 동일한 커넥터(도시되지 않음)를 가진다. 결합 또는 록킹 위치에서 회전축(124)을 록킹하도록, 세트 스크루(128)가 그루브(129)와 마찰 결합으로 나사 결합된다(도 2). 그루브(129)는 회전축(124)의 축방향 위치를 유지한다. 커넥터 하우징(127)은 액튜에이터 하우징(18)에 견고하게 부착된다. 유체 보디(16)가 유체 보디 하우징(19)에 고정될 때, 태핏 또는 밸브 조립체(22)는 도시된 바와 같이 액튜에이터 하우징(18)의 보어(130)에 보유된다(도 2a 및 도 2b). 추가의 통로(131, 132, 133)들이 예를 들어 배선, 하나 이상의 온도 센서 및 하나 이상의 히터(도시되지 않음)의 준비를 허용하도록 액튜에이터 하우징(18)과 유체 보디 하우징(19)에 제공된다. 하나 이상의 가열 요소(도시되지 않음)는 그 안에서 유체를 가열하는 목적을 위하여 유체 보디 하우징(19) 내에 직접 위치될 수 있다. 이러한 가열 요소들은 유체 보디 하우징(19)이 유지 보수 및/또는 다른 서비스를 위하여 액튜에이터 하우징(18)으로부터 분리될 때 제거되거나 달리 취급되는 것이 필요하지 않게 된다.Referring now to FIGS. 6A, 6B and 7 in conjunction with FIGS. 1 and 1 , the
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 회전축(124)은, 유체 보디 하우징(19)이 액튜에이터 하우징(18)에 대해 견고하게 부착된 위치(도 6a)와, 유체 보디 하우징(19)을 분리하도록 유체 보디 하우징(19)이 힌지(122)를 중심으로 아래로 회전될 수 있는 위치(도 7) 사이에서 회전될 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 위치들 사이에서 회전축을 회전시키도록, 공구(도시되지 않음)는 6각 형상 보어(134)와 결합된다. 분리되면, 유체 보디(16)는 도 7에 또한 도시된 바와 같이 유체 보디 하우징(19)으로부터 제거될 수 있다. 유체 보디 하우징(19)의 상부 표면은 임의의 유체 누설 또는 과압 상태를 위한 경로를 제공하는 T-형상 그루브(140)를 포함한다. O-링(84 및/또는 86)들을 지나는 유체 누설은 T-형상 그루브(140)로부터 밖으로 통기될 수 있을 것이다. 도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이, 유체 보디(16)의 제거는 유체 보디(16)가 유체 보디 하우징(19) 내에서 재삽입되기 전에 구성요소의 용이한 세척 및/또는 다른 유지 보수를 가능하게 할 것이다. 이에 관하여, 태핏 또는 밸브 조립체(22)는 유체 보디로부터 또한 용이하게 제거될 수 있으며, 하나 이상의 새로운 부분들 및/또는 재사용을 위해 청소된 것들로 교체될 수 있다. 또한, 통로(92, 94)들은 용이하게 청소될 수 있다. 통로(92)는 유체 보디(16)가 제거될 때 용이하게 청소될 수 있는 한편, 통로(94)는 플러그 부재(96)가 제거될 때 용이하게 청소될 수 있다. 6A and 6B, the
도 8 및 도 8a는 유체 보디 하우징(19)을 액튜에이터 하우징(18)에 결합하도록 사용되는 커넥터를 위한 대안적인 실시예를 도시한다. 이 실시예에서, 가동성 핀(150)은 액튜에이터 하우징(18)의 커넥터 하우징(127)에 결합된다. 이러한 핀(150)은 한 쌍의 스프링(154)의 편향에 거슬러 도 8의 2중 헤드 화살표(152)의 방향으로 한 쌍의 슬롯(151a, 151b)들 내에서 전후진할 수 있다(도 8a). 그러므로, 핀(150)은 유체 보디 하우징(19)이 액튜에이터 하우징(18)으로부터 유체 보디 하우징(19)을 분리하기 위해 아래로 선회하는 것을 허용하기 위하여 스프링(154)들의 편향에 거슬러 액튜에이터 하우징(18)을 향하여 슬롯(151a, 151b)들로부터 밖으로 움직여, 상기된 바와 같이 유체 보디(16)의 유지 보수 및/또는 교체를 가능하게 한다. 유체 보디(16)가 유체 보디 하우징(19)에서 교체될 때, 유체 보디(16)와 유체 보디 하우징(19)의 조립체는 그런 다음 위로 회전하고, 유체 보디 하우징(19)의 캠 표면(160)들은 스프링(154)들의 편향을 거슬러 액튜에이터 하우징(18)을 향해 핀(150)을 강요한다. 유체 보디 하우징(19)이 도 8에 도시된 위치에 도달할 때, 스프링 편향 핀(150)은 스프링(154)들의 편향력으로 인하여 액튜에이터 하우징(18)으로부터 멀어지고, 슬롯(151a, 151b)들 내로 스냅 끼워맞춰진다. 이러한 것은 분사 분배기로서 동작하는 목적을 위해 도 2에 도시된 위치에서 유체 보디(16)를 록킹한다. 8 and 8A show an alternative embodiment for a connector used to couple a
본 발명이 특정 실시예의 설명을 통해 예시되고 실시예가 상당히 상세히 설명되었지만, 첨부된 청구항들의 범위를 그러한 세부 사항으로 제한할 의도는 전혀 없다. 본원에 기재된 다양한 특징들은 단독으로 또는 어떠한 조합으로 사용될 수 있다. 추가의 장점 및 수정이 당업자에게 용이하게 나타날 것이다. 따라서 본 발명은 넓은 관점에서 도시되고 설명된, 특정한 세부 사항, 대표적인 장치 및 방법과 예시적 실례로 제한하지 않는다. 따라서, 변화의 시작은 일반적인 발명 개념의 범위 또는 사상을 벗어남이 없이 이러한 세부사항에서부터 이루어질 수 있다. While the present invention has been illustrated through the description of specific embodiments and while the embodiments have been described in considerable detail, there is no intention to limit the scope of the appended claims to such details. The various features described herein can be used alone or in any combination. Additional advantages and modifications will readily appear to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the specific details, representative devices and methods and illustrative examples, which have been shown and described in broad terms. Accordingly, the beginning of changes may be made from these details without departing from the scope or spirit of the general inventive concept.
Claims (12)
액튜에이터 하우징,
상기 액튜에이터 하우징에 있는 액튜에이터,
한쪽 단부에서 힌지로 상기 액튜에이터 하우징에 결합되는 유체 보디 하우징으로서, 반대편 단부에서, 상기 유체 보디 하우징이 상기 액튜에이터 하우징에 결합되는 위치와 상기 유체 보디 하우징이 상기 액튜에이터 하우징으로부터 분리되는 위치 사이에서 선회 가능한, 상기 유체 보디 하우징, 및
상기 유체 보디 하우징에 결합되고, 유체 보어와 연통하는 유체 입구 및 분사 밸브를 포함하는 유체 보디를 포함하며,
상기 분사 밸브는 상기 유체 보디 하우징이 상기 액튜에이터 하우징에 결합될 때 상기 액튜에이터와 작동적으로 결합되는 가동성 샤프트를 포함하며, 상기 가동성 샤프트는 상기 유체 보어로부터 일정량의 유체를 분사하도록 상기 액튜에이터에 의해 움직이며, 상기 유체 보디는 상기 유체 보디 하우징이 상기 액튜에이터 하우징으로부터 분리될 때 상기 유체 보디 하우징으로부터 제거될 수 있는 분사 분배기.A spray dispenser comprising:
actuator housing,
an actuator in the actuator housing;
a fluid body housing coupled to the actuator housing with a hinge at one end, wherein at an opposite end, the fluid body housing is pivotable between a position in which the fluid body housing is coupled to the actuator housing and a position in which the fluid body housing is disengaged from the actuator housing; the fluid body housing, and
a fluid body coupled to the fluid body housing and including a fluid inlet and an injection valve in communication with the fluid bore;
the injection valve includes a movable shaft operatively coupled with the actuator when the fluid body housing is coupled to the actuator housing, the movable shaft being moved by the actuator to eject an amount of fluid from the fluid bore , wherein the fluid body is removable from the fluid body housing when the fluid body housing is separated from the actuator housing.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562165245P | 2015-05-22 | 2015-05-22 | |
US62/165,245 | 2015-05-22 | ||
US15/153,996 US10022744B2 (en) | 2015-05-22 | 2016-05-13 | Piezoelectric jetting system with quick release jetting valve |
US15/153,996 | 2016-05-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160137417A KR20160137417A (en) | 2016-11-30 |
KR102329370B1 true KR102329370B1 (en) | 2021-11-22 |
Family
ID=57324318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160061951A KR102329370B1 (en) | 2015-05-22 | 2016-05-20 | Piezoelectric jetting system with quick release jetting valve |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10022744B2 (en) |
EP (1) | EP3210674B1 (en) |
JP (1) | JP6836337B2 (en) |
KR (1) | KR102329370B1 (en) |
CN (1) | CN106166530B (en) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113510049B (en) * | 2016-01-16 | 2023-07-14 | 武藏工业株式会社 | Liquid material discharge device |
EP3335805B1 (en) * | 2016-12-19 | 2019-04-03 | Nordson Corporation | Piezoelectric jetting dispenser |
JP7198771B2 (en) | 2017-04-21 | 2023-01-04 | ノードソン コーポレーション | discharge system |
GB2602610B (en) * | 2017-06-05 | 2022-12-21 | Par Systems Llc | Disposable sealant fluid path assembly |
TWI650180B (en) * | 2017-07-26 | 2019-02-11 | 萬潤科技股份有限公司 | Liquid material extrusion device and liquid chamber seat clutching method and mechanism thereof |
JP7460316B2 (en) | 2017-08-09 | 2024-04-02 | ノードソン コーポレーション | Apparatus for forming sealing member, method for forming sealing member, and ultraviolet curable material injection device |
DE102017118836B3 (en) | 2017-08-17 | 2019-01-17 | Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh | metering |
DE102017122034A1 (en) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosing system with actuator unit and releasably couplable fluidic unit |
CN111263668A (en) * | 2017-10-30 | 2020-06-09 | 诺信公司 | Dispensing valve with disposable fluid body |
CN108144789B (en) * | 2018-01-23 | 2024-01-30 | 广州市景泰科技有限公司 | Injection valve |
US11035511B2 (en) * | 2018-06-05 | 2021-06-15 | Divergent Technologies, Inc. | Quick-change end effector |
CN112334237B (en) * | 2018-06-25 | 2022-08-26 | 诺信公司 | System and method for jetting dispenser position control |
JP7365409B2 (en) | 2018-06-28 | 2023-10-19 | エイアールエックス エルエルシー | Dispensing method for producing soluble unit dose membrane constructs |
DE102018124663A1 (en) | 2018-10-05 | 2020-04-09 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosing system with dosing agent cooling device |
DE102018124662A1 (en) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosing system with cooling device |
WO2020154242A1 (en) | 2019-01-21 | 2020-07-30 | Nordson Corporation | System and method for dispenser control |
KR20220005584A (en) * | 2019-05-12 | 2022-01-13 | 노드슨 코포레이션 | Distribution system with mechanical amplifier |
CN110252603B (en) * | 2019-07-22 | 2024-07-23 | 江苏高凯精密流体技术股份有限公司 | Dispensing machine, piezoelectric injection valve and quick assembly and disassembly type runner device thereof |
JP7271391B2 (en) * | 2019-10-18 | 2023-05-11 | 京セラ株式会社 | Liquid ejector |
JP7250158B2 (en) * | 2019-10-18 | 2023-03-31 | 京セラ株式会社 | Liquid ejector |
CN110918355B (en) * | 2019-10-30 | 2022-02-22 | 福之匠精工科技(昆山)有限公司 | Piezoelectric precision spraying device |
CN111068951B (en) * | 2020-01-06 | 2024-10-11 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | Fluid microjet device |
CN112108321A (en) * | 2020-04-30 | 2020-12-22 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) | Piezoelectric spraying device for non-curing double-component glue |
DE102020117617A1 (en) * | 2020-07-03 | 2022-01-05 | Focke & Co. (Gmbh & Co. Kg) | Valve arrangement |
US11484905B1 (en) * | 2021-04-30 | 2022-11-01 | Nordson Corporation | Spray nozzle clamp |
DE102022111983A1 (en) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosing head for a dosing system |
WO2024124103A2 (en) * | 2022-12-08 | 2024-06-13 | Nordson Corporation | Thermal isolation of piezo actuator |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040124251A1 (en) | 2001-03-22 | 2004-07-01 | Nordson Corporation | Universal dispensing system for air assisted extrusion of liquid filaments |
US20050274317A1 (en) | 2004-04-30 | 2005-12-15 | De Leeuw Victor | Applicator head, applicator nozzle arrangement, adaptor plate and mounting plate |
DE102012109123A1 (en) | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosing system, dosing process and manufacturing process |
KR101462262B1 (en) | 2013-08-14 | 2014-11-21 | 주식회사 프로텍 | Temperature Control Type Piezoelectric Dispenser |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1208551B (en) * | 1985-05-20 | 1989-07-10 | Steiner Co Int Sa | PERFECTED LIQUID SOAP DISPENSER AND RELATED FEED CARTRIDGE. |
US4793517A (en) * | 1987-04-08 | 1988-12-27 | Washut Harry E | Portable personal liquid storage and dispenser unit |
US4880145A (en) * | 1988-01-04 | 1989-11-14 | Mcmanus Richard P | Shower accessory |
US5033657A (en) * | 1990-06-27 | 1991-07-23 | James River Corporation | Adjustable stroke pump dispenser |
US5094398A (en) * | 1990-09-13 | 1992-03-10 | Nordson Corporation | Quick-adjusting, multiple dispenser positioner |
US5183182A (en) * | 1991-02-11 | 1993-02-02 | Better Living Products | Liquid dispenser for vertical wall mounting |
DE4325143C1 (en) | 1993-07-27 | 1994-12-22 | Itw Dynatec Gmbh Klebetechnik | Application unit for glue |
US6152386A (en) * | 1998-11-06 | 2000-11-28 | Nordson Corporation | Handgun and hose assembly for dispensing liquids |
US6298829B1 (en) | 1999-10-15 | 2001-10-09 | Westport Research Inc. | Directly actuated injection valve |
CN101941668B (en) * | 2003-03-21 | 2013-01-02 | 约瑟夫·坎弗 | Apparatus for hands-free dispensing of a measured quantity of material |
JP5344262B2 (en) | 2004-12-20 | 2013-11-20 | Uht株式会社 | Droplet ejection device |
US7900800B2 (en) * | 2007-10-19 | 2011-03-08 | Nordson Corporation | Dispensing apparatus with heat exchanger and method of using same |
JP2009154123A (en) | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Riso Kagaku Corp | Highly viscous fluid discharging apparatus and highly viscous fluid discharging method |
JP2009219993A (en) | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Riso Kagaku Corp | Viscous-fluid ejection device and viscous-fluid ejection method |
EP2177747A1 (en) | 2008-10-15 | 2010-04-21 | Continental Automotive GmbH | Injection valve and method for its manufacturing |
US8482544B2 (en) | 2009-07-10 | 2013-07-09 | Apple Inc. | Negative pixel compensation |
GB2484692B (en) * | 2010-10-20 | 2016-03-23 | Camcon Oil Ltd | Fluid injection device |
EP2445236B1 (en) * | 2010-10-21 | 2012-12-05 | Alcatel Lucent | Method of operating a base station of a cellular communications network |
DE102011076784B4 (en) | 2011-05-31 | 2015-07-30 | Continental Automotive Gmbh | Inlet valve for a fluid pump and method of mounting an inlet valve for a fluid pump |
US9346075B2 (en) | 2011-08-26 | 2016-05-24 | Nordson Corporation | Modular jetting devices |
JP2013101450A (en) | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Sony Corp | Information processing device and method, and program |
US8827116B1 (en) * | 2013-09-25 | 2014-09-09 | George Wesley Hamilton | Disposable fluid dispenser |
-
2016
- 2016-05-13 US US15/153,996 patent/US10022744B2/en active Active
- 2016-05-17 EP EP16170016.6A patent/EP3210674B1/en active Active
- 2016-05-20 KR KR1020160061951A patent/KR102329370B1/en active IP Right Grant
- 2016-05-23 JP JP2016102256A patent/JP6836337B2/en active Active
- 2016-05-23 CN CN201610343831.8A patent/CN106166530B/en active Active
-
2018
- 2018-07-04 US US16/027,314 patent/US11498091B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040124251A1 (en) | 2001-03-22 | 2004-07-01 | Nordson Corporation | Universal dispensing system for air assisted extrusion of liquid filaments |
US20050274317A1 (en) | 2004-04-30 | 2005-12-15 | De Leeuw Victor | Applicator head, applicator nozzle arrangement, adaptor plate and mounting plate |
DE102012109123A1 (en) | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosing system, dosing process and manufacturing process |
KR101462262B1 (en) | 2013-08-14 | 2014-11-21 | 주식회사 프로텍 | Temperature Control Type Piezoelectric Dispenser |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3210674A1 (en) | 2017-08-30 |
US11498091B2 (en) | 2022-11-15 |
CN106166530B (en) | 2021-01-29 |
US20180311697A1 (en) | 2018-11-01 |
CN106166530A (en) | 2016-11-30 |
JP2016215198A (en) | 2016-12-22 |
JP6836337B2 (en) | 2021-02-24 |
US10022744B2 (en) | 2018-07-17 |
US20160339470A1 (en) | 2016-11-24 |
EP3210674B1 (en) | 2019-11-20 |
KR20160137417A (en) | 2016-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102329370B1 (en) | Piezoelectric jetting system with quick release jetting valve | |
KR102559677B1 (en) | Piezoelectric jetting system and method | |
KR102494267B1 (en) | Piezoelectric injection system and method with amplification mechanism | |
JP7541485B2 (en) | Metering system having a piezoelectric ceramic actuator. | |
US7281785B2 (en) | Fluid handling in droplet deposition systems | |
JP6098807B2 (en) | Coating head and droplet coating apparatus | |
EP2428281B1 (en) | Conformal coating applicator and method | |
CN104903578A (en) | Temperature-sensing piezoelectric dispenser | |
JP2022510639A (en) | Dosing system and how to control the dosing system | |
US20220314267A1 (en) | Dispensing system having a mechanical amplifier | |
TW201404471A (en) | Coating head and liquid droplet coating apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |