KR102328803B1 - Electronic device and method for determining an abnormal state of a connector - Google Patents

Electronic device and method for determining an abnormal state of a connector Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 있어서, 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)을 포함하는 제1 기능 접속부 및 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀을 포함하는 제2 기능 접속부가 구비된 외부 장치 접속부; 및 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 프로세서;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들은 다른 실시 예들이 가능할 수 있다.
According to various embodiments of the present disclosure, in an electronic device, a first function connector including a first identification pin for detecting a connection with an external electronic device and a second function for detecting a connection with an external electronic device an external device connecting portion provided with a second functional connecting portion including 2 ID pins; and a processor that determines that an abnormality has occurred in the external device connection unit when the values measured from the first ID pin and the second ID pin satisfy a set condition.
In addition, various embodiments of the present invention may be capable of other embodiments.

Description

전자 장치 및 전자 장치 접속부의 이상 여부 판단 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR DETERMINING AN ABNORMAL STATE OF A CONNECTOR}Method for determining whether an electronic device and an electronic device connection part are abnormal

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 전자 장치 접속부의 이상 여부 판단 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device and a method for determining whether an electronic device connection unit is abnormal.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다.In general, an electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/sound device, a desktop/laptop computer, a vehicle navigation device, from home appliances. means the device. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed and large-capacity wireless communication becomes common, various functions are being mounted in one mobile communication terminal in recent years.

예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. have.

또한, 전자 장치에서는 외부의 전자 장치들과 전기적으로 연결할 수 있는 다양한 유형의 접속부들을 구비하고 있다.In addition, electronic devices are provided with various types of connection parts that can be electrically connected to external electronic devices.

외부의 전자 장치와 연결되는 전자 장치의 접속부가 침수 또는 침습되거나 이물질이 끼어 있는 상태에서 상기 접속부에 전류가 흐르게 되면, 상기 접속부에 마이그레이션(migration), 침착, 부식 등이 발생할 수 있으며, 전자 장치가 오동작하거나 전자 장치의 내부 회로가 손상될 수도 있다.When a current flows through a connection part of an electronic device connected to an external electronic device in a state where the connection part is submerged or invaded, or a foreign substance is inserted into the connection part, migration, deposition, corrosion, etc. may occur in the connection part, and the electronic device may be damaged. It may malfunction or damage the internal circuitry of the electronic device.

또한, 외부로부터 접속부를 통해 수분이 침투하지 않도록 하기 위해 상기 접속부에 별도의 커버를 구비할 경우에는 제품 외관이 미려하지 못하다는 단점이 있으며 사용자가 접속부를 이용하고자 할 때 커버를 열어야 하므로 불편함을 느낄 수 있다.In addition, when a separate cover is provided on the connection part to prevent moisture from penetrating through the connection part from the outside, there is a disadvantage that the appearance of the product is not beautiful, and the user has to open the cover to use the connection part. I can feel it.

또한, 예컨대 마이크로 USB(universal serial bus) 접속부를 구비하는 전자 장치가 OTG(on the go) 또는 USB 호스트의 기능으로 동작하면 외부 장치로 전력을 공급하기 위한 접속 핀(예컨대, V_bus 핀)에 전력(예컨대, 5V의 전력)이 공급되기 때문에, 상기 접속부에 습기가 침투할 경우 접속부의 부식을 가속화시킬 수도 있다. 또한, 상기 접속부의 부식을 방지하기 위해 마이크로 USB 접속부에서 OTG 기능을 제거하거나, 사용자가 OTG 기능에 대한 자동 연결을 오프 상태로 설정하게 되면, OTG 기능 사용에 있어서 불편함이 있다.In addition, for example, when an electronic device having a micro USB (universal serial bus) connection unit operates as an OTG (on the go) or USB host function, a power (eg, V_bus pin) for supplying power to an external device is provided. For example, power of 5V) is supplied, so when moisture penetrates into the connection part, corrosion of the connection part may be accelerated. In addition, if the OTG function is removed from the micro USB connection unit to prevent corrosion of the connection unit, or if the user sets the automatic connection for the OTG function to an off state, it is inconvenient to use the OTG function.

본 발명의 다양한 실시 예들은, 예를 들면, 하나의 물리적인 접속부 내에서 2개 이상의 상이한 기능을 갖는 복수의 접속부들을 포함하는 외부 장치 접속부에서, 상기 복수의 각 접속부에 대한 ID 핀의 측정값을 분석함으로써 침수 또는 침습 여부를 판단할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치 접속부의 이상 여부 판단 방법을 제공할 수 있다.In various embodiments of the present invention, for example, in an external device connector including a plurality of connectors having two or more different functions within one physical connector, the measured value of the ID pin for each of the plurality of connectors is measured. It is possible to provide an electronic device capable of determining whether submergence or invasion is performed by analyzing and a method for determining whether an electronic device connection unit is abnormal.

전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 한 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)을 포함하는 제1 기능 접속부 및 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀을 포함하는 제2 기능 접속부가 구비된 외부 장치 접속부; 및 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 프로세서;를 포함할 수 있다.In order to solve the above problem or another problem, an electronic device according to an embodiment includes a first functional connection unit including a first identification pin for detecting a connection with an external electronic device and an external electronic device; an external device connection unit having a second function connection unit including a second ID pin for detecting a connection of the device; and a processor that determines that an abnormality has occurred in the external device connection unit when the values measured from the first ID pin and the second ID pin satisfy a set condition.

또한, 다양한 실시 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 장치 접속부의 제1 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 상기 외부 장치 접속부의 제2 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 및 상기 제1 ID 핀 및 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 미리 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;을 포함할 수 있다.In addition, in the method of operating an electronic device according to any one of various embodiments, it is provided from a first identification pin provided in the first function connection part of the external device connection part to detect a connection with at least one external electronic device. confirming the measured value; checking a value measured from a second ID pin provided in a second function connection part of the external device connection part to detect a connection with at least one external electronic device; and determining that an abnormality has occurred in the external device connection unit when the values measured from the first ID pin and the second ID pin satisfy a preset condition.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 접속부 이상 판단 방법은, 외부의 전자 장치와 연결되는 외부 장치 접속부에 포함된 ID 핀의 전압을 감지하여, 상기 접속부에 대한 침수, 침습, 이물질 침투 등을 판단함으로써 전자 장치의 손상 또는 오동작을 방지할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device and a method for determining an abnormality in a connection part of an electronic device detect a voltage of an ID pin included in an external device connection part connected to an external electronic device, and detect immersion, invasion, foreign matter penetration, etc. into the connection part By determining, it is possible to prevent damage or malfunction of the electronic device.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MHL 제어부의 회로 구성의 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 절차를 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 절차를 나타내는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구조를 나타내는 블록도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
1 is a diagram illustrating a network environment according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating a configuration example of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a configuration example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a diagram illustrating a configuration example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a diagram illustrating an example of a circuit configuration of an MHL controller according to various embodiments of the present disclosure.
6 is a flowchart illustrating a procedure for determining whether a connection unit is abnormal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a flowchart illustrating a procedure for determining whether a connection unit is abnormal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a block diagram illustrating a detailed structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
9 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present disclosure are included. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "have", "may have", "includes", or "may include" refer to the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", " A 및 B 중 적어도 하나", 또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B", "at least one of A and/and B", or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B", "at least one of A and B", or "at least one of A or B" means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.

다양한 실시 예에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.Expressions such as "first", "second", "first", or "second" used in various embodiments may modify various components regardless of order and/or importance, do not limit The above expressions may be used to distinguish one component from another. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the present disclosure, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. A component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component); When referring to "connected to", it should be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. The expression "configured to (or configured to)" as used in this document, depending on the context, for example, "suitable for", "having the capacity to" It can be used interchangeably with "," "designed to", "adapted to", "made to", or "capable of". The term "configured (or set up to)" may not necessarily mean only "specifically designed to" in hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or configured to perform) A, B, and C" may be used to execute a dedicated processor (eg, an embedded processor), or one or more software programs stored in a memory device, to perform the corresponding operations. By doing so, it may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 표현 "접속부"는 제1 전자 장치와 제2 전자 장치가 전기적으로 연결되도록 접속되는 부분을 의미할 수 있으며, 특정한 연결 방법 또는 연결 형태로 제한되지는 않는다. 또한, 제1 전자 장치에 구비된 접속부에 제2 전자 장치가 연결되면, 상기 제1 전자 장치와 제2 전자 장치 간에 데이터를 송수신하거나, 전력을 송수신할 수 있다. 상기 데이터 또는 전력의 일방향(예컨대, 제1 전자 장치에서 제2 전자 장치로, 또는 제2 전자 장치에서 제1 전자 장치로) 또는 양방향으로 전송될 수 있다. 또한, 상기 "접속부"는 물리적으로 구성된 하나의 접속부를 의미할 수도 있으며, 하나의 물리적인 접속부 내에서 각기 다른 기능을 수행하는 복수의 각 접속부를 의미할 수도 있다.The expression “connection unit” used in this document may mean a portion in which the first electronic device and the second electronic device are electrically connected to each other, and is not limited to a specific connection method or connection form. Also, when the second electronic device is connected to the connection unit provided in the first electronic device, data or power may be transmitted/received between the first electronic device and the second electronic device. The data or power may be transmitted in one direction (eg, from the first electronic device to the second electronic device, or from the second electronic device to the first electronic device) or in both directions. In addition, the "connection unit" may mean one physically configured connection unit, or a plurality of respective connection units performing different functions within one physical connection unit.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. All terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art of the present disclosure. Commonly used terms defined in the dictionary may be interpreted as having the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning . In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of the present disclosure.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, and an e-book reader (e-book). reader), desktop PC (desktop personal computer), laptop PC (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 player , mobile medical devices, cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted-devices (HMDs)), electronic garments, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic accessories. (appcessory), an electronic tattoo, a smart mirror, or a smart watch).

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance. Smart home appliances, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes (set-top box), home automation Control panel (home automation control panel), security control panel (security control panel), TV box (e.g. Samsung HomeSync™, Apple TV™, or Google TV™), game console (e.g. Xbox™, PlayStation™), electronics It may include at least one of a dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical devices (eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imager, or ultrasound machine, etc.), navigation device, global positioning system receiver, EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment device, marine use Electronic equipment (e.g. navigation devices for ships, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, POS in stores point of sales, or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, It may include at least one of a hot water tank, a heater, a boiler, etc.).

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 상기 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 통신 인터페이스(170) 또는 판단 모듈(180) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다. Referring to FIG. 1 , an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments is described. The electronic device 101 may include at least one of a bus 110 , a processor 120 , a memory 130 , an input/output interface 150 , a display 160 , a communication interface 170 , and a determination module 180 . can In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the above components or may additionally include other components.

상기 버스(110)는, 예를 들면, 상기 구성요소들(110 내지 180)을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The bus 110 may include, for example, a circuit that connects the components 110 to 180 with each other and transmits communication (eg, control messages and/or data) between the components. .

상기 프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 애플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), and a communication processor (CP). The processor 120 may, for example, execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 .

상기 메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 상기 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 애플리케이션 프로그램(또는 "애플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 상기 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 체제(operating system(OS))라 불릴 수 있다.The memory 130 may include volatile and/or non-volatile memory. The memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the memory 130 may store software and/or a program 140 . The program 140 may include, for example, a kernel 141 , middleware 143 , an application programming interface (API) 145 , and/or an application program (or “application”) 147 . and the like. At least a portion of the kernel 141 , the middleware 143 , or the API 145 may be referred to as an operating system (OS).

상기 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 애플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(141)은 상기 미들웨어(143), 상기 API(145), 또는 상기 애플리케이션 프로그램(147)에서 상기 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.The kernel 141 includes, for example, system resources (eg, middleware 143, API 145, or application program 147) used to execute an operation or function implemented in other programs. For example, the bus 110 , the processor 120 , the memory 130 , etc.) may be controlled or managed. In addition, the kernel 141 may control or manage system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143 , the API 145 , or the application program 147 . interface can be provided.

상기 미들웨어(143)는, 예를 들면, 상기 API(145) 또는 상기 애플리케이션 프로그램(147)이 상기 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(143)는 상기 애플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 애플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나의 애플리케이션에 상기 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)를 수행할 수 있다.The middleware 143 may, for example, perform an intermediary role so that the API 145 or the application program 147 communicates with the kernel 141 to exchange data. In addition, in relation to the work requests received from the application program 147 , the middleware 143 provides, for example, a system resource ( For example, to perform control (eg, scheduling or load balancing) of work requests using a method such as assigning priorities to use the bus 110, processor 120, or memory 130). can

상기 API(145)는, 예를 들면, 상기 애플리케이션(147)이 상기 커널(141) 또는 상기 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 145 is, for example, an interface for the application 147 to control functions provided by the kernel 141 or the middleware 143, for example, file control, window control, image It may include at least one interface or function (eg, command) for processing or character control.

상기 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(150)는 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.The input/output interface 150 may serve as an interface capable of transmitting, for example, a command or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 101 . Also, the input/output interface 150 may output a command or data received from other component(s) of the electronic device 101 to a user or other external device.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 입출력 인터페이스(150)는 적어도 하나의 접속부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 상기 접속부를 통해 다른 외부의 전자 장치(102)와 연결되어 데이터를 송신 또는 수신하거나, 전력을 송신 또는 수신할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the input/output interface 150 may include at least one connection unit. The electronic device 100 may be connected to another external electronic device 102 through the connection unit to transmit or receive data or transmit or receive power.

판단 모듈(180)은 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 입출력 인터페이스(150) 또는 통신 인터페이스(170)의 접속부에 구비된 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 측정값(예컨대, 전압값 또는 저항값)을 미리 설정된 값과 비교함으로써 상기 접속부의 이상 여부를 판단할 수 있다. 상기 접속부는 지원 가능한 다양한 통신 규약(예컨대, USB(universal serial bus) 또는 μUSB(마이크로 USB)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.)에 따라 적어도 하나의 핀을 구비할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 핀 중에서 상기 ID 핀은 상기 접속부를 통해 연결되는 외부의 적어도 하나의 전자 장치에 대한 접속 여부 또는 접속된 전자 장치의 종류를 감지하기 위한 핀일 수 있다.The determination module 180 determines a measurement value (eg, a voltage value or a resistance value) measured from an ID pin (identification pin) provided in a connection part of the input/output interface 150 or the communication interface 170 according to various embodiments of the present disclosure. ) can be compared with a preset value to determine whether the connection part is abnormal. The connection unit may include at least one pin according to various supportable communication protocols (eg, may include, but is not limited to, universal serial bus (USB) or micro USB (micro USB)), and the at least one Among the pins of , the ID pin may be a pin for detecting whether or not a connection to at least one external electronic device connected through the connection unit is connected or the type of the connected electronic device.

이에 대한 상세한 실시 예들은 도 2 이하의 설명에서 후술하기로 한다. 상기 도 1에서는 상기 판단 모듈(180)이 버스(110)를 통해 입출력 인터페이스(150) 또는 통신 인터페이스(170)와 연결되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않으며 입출력 인터페이스(150) 또는 통신 인터페이스(170)와 직접 연결되는 것도 가능하다.Detailed embodiments thereof will be described later in the description below with reference to FIG. 2 . In FIG. 1 , the determination module 180 is illustrated as being connected to the input/output interface 150 or the communication interface 170 through the bus 110 , but the present invention is not limited thereto and the input/output interface 150 or the communication interface 170 is not limited thereto. ) can be directly connected with

상기 디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.The display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a microelectromechanical systems (MEMS) display, or an electronic paper ( electronic paper) may include a display. The display 160 may, for example, display various contents (eg, text, image, video, icon, or symbol) to the user. The display 160 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of the user's body.

상기 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 장치(예: 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The communication interface 170 is, for example, the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the first external electronic device 102, the second external electronic device 104, or the server 106) Communication between them can be established. For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless communication or wired communication to communicate with the external device (eg, the electronic device 104 or the server 106 ).

상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The wireless communication may use, for example, at least one of LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, or GSM as a cellular communication protocol. The wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). . The network 162 may include at least one of a telecommunications network, for example, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

상기 외부의 전자 장치(102, 104) 각각은 상기 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치(101)는 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to one embodiment, the server 106 may include a group of one or more servers. According to various embodiments, all or some of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or a plurality of other electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104 or the server 106 ). According to an embodiment, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or upon request, the electronic device 101 performs the function or service itself instead of executing the function or service itself or Additionally, at least some functions related thereto may be requested from another device (eg, the electronic device 102 or 104 or the server 106 ). The other electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 , or the server 106 ) may execute the requested function or additional function, and transmit the result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

상기 도 1에서는 전자 장치(101)가 통신 인터페이스(170)를 구비하여 네트워크(162)를 통해 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106) 등과 통신하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 전자 장치(101)는 별도의 통신 기능 없이 전자 장치(101)의 내에서 독립적으로 동작하도록 구현될 수도 있다.In FIG. 1, the electronic device 101 is illustrated as having a communication interface 170 to communicate with an external electronic device 104 or a server 106 through a network 162, but in various embodiments of the present invention Accordingly, the electronic device 101 may be implemented to operate independently within the electronic device 101 without a separate communication function.

일 실시 예에 따르면, 상기 서버(106)는 상기 전자 장치(101)에서 구현되는 동작(또는, 기능)들 중 적어도 하나의 동작(또는, 기능)을 수행함으로써, 상기 전자 장치(101)의 구동을 지원할 수 있다. 예를 들면, 상기 서버(106)는 상기 전자 장치(101)에 구현된 판단 모듈(180)을 지원할 수 있는 판단 서버 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 판단 서버 모듈은 상기 판단 모듈(180)의 적어도 하나의 구성요소를 포함하여, 판단 모듈(180)이 수행하는 동작(또는, 기능)들 중 적어도 하나의 동작을 수행(또는, 대행)할 수도 있다.According to an embodiment, the server 106 drives the electronic device 101 by performing at least one operation (or function) among the operations (or functions) implemented in the electronic device 101 . can support For example, the server 106 may include a determination server module (not shown) capable of supporting the determination module 180 implemented in the electronic device 101 . For example, the determination server module includes at least one component of the determination module 180 to perform (or substitute) at least one of the operations (or functions) performed by the determination module 180 . You may.

상기 판단 모듈(180)은 다른 구성요소들(예컨대, 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(150), 또는 상기 통신 인터페이스(170) 등)로부터 획득된 정보 중 적어도 일부를 처리하고, 이를 다양한 방법으로 사용자에게 제공할 수 있다. 후술하는 도 2를 통하여 상기 판단 모듈(180)에 대한 추가적인 정보가 제공될 수 있다.The determination module 180 determines at least a portion of information obtained from other components (eg, the processor 120 , the memory 130 , the input/output interface 150 , or the communication interface 170 ). can be processed and presented to the user in a variety of ways. Additional information on the determination module 180 may be provided through FIG. 2 to be described later.

상기 도 1에서 판단 모듈(180)은 프로세서(120)와 별도의 모듈로서 도시되어 있으나, 상기 판단 모듈(180)의 적어도 일부는 프로세서(120) 또는 다른 적어도 하나의 모듈 내에 포함되어 구현될 수도 있으며, 상기 판단 모듈(180)의 전체 기능이 도시된 프로세서(120) 또는 다른 프로세서 내에 포함되어 구현될 수도 있다.Although the determination module 180 in FIG. 1 is illustrated as a module separate from the processor 120, at least a portion of the determination module 180 may be implemented by being included in the processor 120 or at least one other module. , the entire function of the determination module 180 may be implemented by being included in the illustrated processor 120 or another processor.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(예컨대, 도 1의 판단 모듈(180)을 포함하는 전자 장치(101))의 블록도를 도시한다. 설명의 편의를 위해 상기 판단 모듈(180)이 프로세서(120) 내에서 실행되는 예를 설명한다. 도 2의 제어부(212)에 포함된 적어도 하나의 구성은 상기 도 1의 판단 모듈(180) 또는 프로세서(120)에 포함될 수 있다.FIG. 2 is a block diagram of an electronic device (eg, the electronic device 101 including the determination module 180 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure. For convenience of description, an example in which the determination module 180 is executed in the processor 120 will be described. At least one component included in the controller 212 of FIG. 2 may be included in the determination module 180 or the processor 120 of FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 제1 전자 장치(210)는 외부 장치 접속부(211), 또는 제어부(212) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the first electronic device 210 may include at least one of an external device connection unit 211 and a control unit 212 .

상기 제1 전자 장치(210)는 상기 외부 장치 접속부(211)를 통해 제2 전자 장치(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제2 전자 장치(220)는 상기 제1 전자 장치(210)에 대한 "외부의 전자 장치"라 칭할 수 있다.The first electronic device 210 may be electrically connected to the second electronic device 220 through the external device connection unit 211 . According to various embodiments of the present disclosure, the second electronic device 220 may be referred to as an “external electronic device” for the first electronic device 210 .

상기 외부 장치 접속부(211)는 적어도 하나의 접속 핀(pin)들을 구비할 수 있다. 상기 제2 전자 장치(220)의 접속부에 구비된 접점이 상기 외부 장치 접속부(211)의 각 핀에 접촉함으로써 상기 제1 전자 장치(210)와 상기 제2 전자 장치(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.The external device connection part 211 may include at least one connection pin. The first electronic device 210 and the second electronic device 220 may be electrically connected to each other by a contact provided in the connection part of the second electronic device 220 in contact with each pin of the external device connection part 211 . have.

상기 제1 전자 장치(210)가 상기 제2 전자 장치(220)와 상기 외부 장치 접속부(211)를 통해 전기적으로 연결되면, 상기 제2 전자 장치(220)로 데이터 또는 전력을 전송하거나, 상기 제2 전자 장치(220)로부터 데이터 또는 전력을 수신할 수 있다. 상기 외부 장치 접속부(211)의 적어도 일부는 상기 도 1의 입출력 인터페이스(150) 또는 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다.When the first electronic device 210 is electrically connected to the second electronic device 220 through the external device connection unit 211 , it transmits data or power to the second electronic device 220 , or 2 Data or power may be received from the electronic device 220 . At least a portion of the external device connection unit 211 may be included in the input/output interface 150 or the communication interface 170 of FIG. 1 .

제어부(212)는 상기 제1 전자 장치(210)가 상기 외부 장치 접속부(211)를 통해 상기 제2 전자 장치(220)와 통신하도록 제어할 수 있으며, 상기 제2 전자 장치(220)로부터 수신된 데이터를 처리할 수도 있다. 상기 제어부(212)의 적어도 일부 기능은 상기 도 1의 판단 모듈(180) 또는 프로세서(120)에 포함될 수 있다.The controller 212 may control the first electronic device 210 to communicate with the second electronic device 220 through the external device connection unit 211 , and It can also process data. At least some functions of the controller 212 may be included in the determination module 180 or the processor 120 of FIG. 1 .

본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 제어부(212)는 상기 외부 장치 접속(211)에 구비된 복수의 핀들 중 적어도 하나의 핀과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제어부(212)는 상기 복수의 핀들 중에서 상기 제2 전자 장치(220)의 접속 여부 또는 종류를 감지하기 위한 ID 핀과 연결될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the controller 212 may be connected to at least one pin among a plurality of pins provided in the external device connection 211 . Also, the control unit 212 may be connected to an ID pin for detecting whether or not the second electronic device 220 is connected or a type of the plurality of pins.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 제어부(212)는 상기 외부 장치 접속부(211)의 상기 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정하고, 상기 측정된 전압 또는 저항을 미리 설정된 전압 또는 저항과 비교함으로써 상기 외부 장치 접속부(211)의 이상 여부를 판단할 수 있다. 상기 이상 여부를 판단하는 다양한 실시 예들은 도 3 이하의 설명에서 상세히 설명하기로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the control unit 212 measures a voltage or resistance from the ID pin of the external device connection unit 211 and compares the measured voltage or resistance with a preset voltage or resistance to the external device. It may be determined whether the device connection unit 211 is abnormal. Various embodiments for determining whether the abnormality is described will be described in detail below with reference to FIG. 3 .

상기 제어부(212)에서 상기 외부 장치 접속부(211)가 예컨대, 침수, 침습, 이물질의 침투 등으로 인해 이상이 발생한 것으로 판단되면, 상기 판단 결과에 따라 미리 설정된 동작들을 수행하도록 제어할 수 있다.When the controller 212 determines that an abnormality has occurred in the external device connection unit 211 due to, for example, submersion, invasion, or penetration of foreign substances, the controller 212 may control to perform preset operations according to the determination result.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 외부 장치 접속부(310), 제1 기능 제어부(320), 제2 기능 제어부(330), 또는 장치 제어부(340) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.3 is a diagram illustrating a configuration example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 3 , an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure includes one of an external device connection unit 310 , a first function control unit 320 , a second function control unit 330 , or a device control unit 340 . It may be configured to include at least one.

상기 외부 장치 접속부(310)는 제1 기능 접속부(311) 및 제2 기능 접속부(312)를 포함할 수 있다. 상기 외부 장치 접속부(310)는 복수의 접속 핀들을 포함하여 물리적으로 하나의 접속부를 구성할 수 있다. 상기 외부 장치 접속부(310)에 포함된 복수의 핀들은 그 기능에 따라 복수의 접속부들로 구분될 수 있다. 예컨대, 복수의 기능들 중에서 제1 기능을 위해 구비된 적어도 하나의 핀들로 제1 기능 접속부(311)를 구성할 수 있으며, 상기 복수의 기능들 중에서 제2 기능을 위해 구비된 적어도 하나의 핀들로 제2 기능 접속부(312)를 구성할 수 있다. 상기 제1 기능 접속부(311) 및 제2 기능 접속부(312)는 물리적으로 하나인 외부 장치 접속부(310) 내에서 복수의 핀들을 상부 및 하부 또는 좌측 및 우측 등으로 배열함으로써 구분될 수도 있다.The external device connection unit 310 may include a first function connection unit 311 and a second function connection unit 312 . The external device connection unit 310 may include a plurality of connection pins to physically constitute one connection unit. The plurality of pins included in the external device connection part 310 may be divided into a plurality of connection parts according to their functions. For example, the first function connection unit 311 may be configured with at least one pin provided for a first function among a plurality of functions, and may include at least one pin provided for a second function among the plurality of functions. The second function connection unit 312 may be configured. The first functional connection part 311 and the second functional connection part 312 may be distinguished by arranging a plurality of pins in upper and lower positions or left and right in a physically single external device connector 310 .

예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 기능 접속부(311)는 USB 기능에 대응하는 USB 접속부일 수 있으며, 상기 제2 기능 접속부(312)는 MHL(mobile high-definition link) 기능에 대응하는 MHL 접속부일 수 있다. 상기 외부 장치 접속부(310)는 마이크로 USB 접속부일 수 있으며, 상기 마이크로 USB 접속부에 포함된 복수의 핀들 중 일부는 USB 기능을 위한 핀들을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중 나머지 일부는 MHL 기능을 위한 핀들을 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 4 , the first function connection unit 311 may be a USB connection unit corresponding to a USB function, and the second function connection unit 312 may correspond to a mobile high-definition link (MHL) function. It may be an MHL connection. The external device connection unit 310 may be a micro USB connection unit, some of the plurality of pins included in the micro USB connection unit may include pins for a USB function, and some of the plurality of pins provide an MHL function. It may include pins for

상기 제1 기능 접속부(311)에 포함된 적어도 하나의 핀은 제1 기능 제어부(320)에 연결될 수 있으며, 상기 제2 기능 접속부(312)에 포함된 적어도 하나의 핀은 제2 기능 제어부(330)에 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1 기능 제어부(320) 및 상기 제2 기능 제어부(330)는 서로 직접적 또는 간접적으로 연결될 수도 있다.At least one pin included in the first function connection unit 311 may be connected to the first function control unit 320 , and at least one pin included in the second function connection unit 312 may be connected to the second function control unit 330 . ) can be connected to Also, the first function control unit 320 and the second function control unit 330 may be directly or indirectly connected to each other.

제1 기능 제어부(320)는 제1 기능 접속부(311)의 각 핀들로부터 신호 또는 전력을 송수신할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중에서 상기 외부 장치 접속부(310)를 통한 외부 장치의 접속 여부 또는 접속된 외부 장치 종류를 감지하기 위한 제1 ID 핀과 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 제1 기능 제어부(320)는 상기 제1 기능 접속부(311)의 상기 제1 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정하고, 상기 측정된 전압 또는 저항을 미리 설정된 전압 또는 저항과 비교함으로써 상기 외부 장치 접속부(310)에 접속된 외부 장치의 접속 여부 또는 외부 장치의 종류를 판단할 수 있다.The first function control unit 320 may transmit/receive a signal or power from each pin of the first function connection unit 311 , and whether an external device is connected or connected through the external device connection unit 310 among the plurality of pins. It may be connected to the first ID pin for detecting the type of the external device. According to various embodiments of the present disclosure, the first function control unit 320 measures a voltage or resistance from the first ID pin of the first function connection unit 311 and sets the measured voltage or resistance to a preset voltage or By comparing the resistance with the resistance, it is possible to determine whether an external device connected to the external device connection unit 310 is connected or the type of the external device.

제2 기능 제어부(330)는 제2 기능 접속부(312)의 각 핀들로부터 신호를 송수신할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중에서 상기 외부 장치 접속부(310)를 통한 외부 장치의 접속 여부 또는 접속된 외부 장치 종류를 감지하기 위한 제2 ID 핀과 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 제2 기능 제어부(330)는 상기 제2 기능 접속부(312)의 상기 제2 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정하고, 상기 측정된 전압 또는 저항을 미리 설정된 전압 또는 저항과 비교함으로써 상기 외부 장치 접속부(310)에 접속된 외부 장치의 접속 여부 또는 외부 장치의 종류를 판단할 수 있다.The second function control unit 330 may transmit/receive signals from each pin of the second function connection unit 312 , and from among the plurality of pins, whether an external device is connected through the external device connection unit 310 or a connected external device. It may be connected to the second ID pin for detecting the type. According to various embodiments of the present disclosure, the second function control unit 330 measures a voltage or resistance from the second ID pin of the second function connection unit 312 and sets the measured voltage or resistance to a preset voltage or By comparing the resistance with the resistance, it is possible to determine whether an external device connected to the external device connection unit 310 is connected or the type of the external device.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 외부 장치 접속부(310)가 마이크로 USB 접속부라 가정하면, 상기 제1 기능 접속부(311)는 USB 접속부일 수 있으며, 상기 제2 기능 접속부(312)는 MHL 접속부일 수 있다. 또한, 상기 제1 기능 제어부(320)는 USB 제어부일 수 있으며, 상기 제2 기능 제어부(330)는 MHL 제어부일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, assuming that the external device connection unit 310 is a micro USB connection unit, the first function connection unit 311 may be a USB connection unit, and the second function connection unit 312 is an MHL connection unit. can be negative Also, the first function control unit 320 may be a USB control unit, and the second function control unit 330 may be an MHL control unit.

장치 제어부(340)는 상기 제1 기능 제어부(320) 및/또는 상기 제2 기능 제어부(330)와 연결되고, 상기 제1 기능 제어부(320) 및/또는 상기 제2 기능 제어부(330)로 각 기능과 관련된 제어 신호를 제공할 수 있다. 또한, 상기 제1 기능 제어부(320) 및/또는 상기 제2 기능 제어부(330)로부터 수신된 데이터 또는 신호로부터 전자 장치(300)를 제어하기 위한 신호를 생성하여 전자 장치(300)의 다양한 기능들을 제어할 수 있다.The device control unit 340 is connected to the first function control unit 320 and/or the second function control unit 330 , and is configured as the first function control unit 320 and/or the second function control unit 330 , respectively. A control signal related to the function may be provided. In addition, various functions of the electronic device 300 are performed by generating a signal for controlling the electronic device 300 from data or signals received from the first function controller 320 and/or the second function controller 330 . can be controlled

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 기능 제어부(320)는 상기 제1 기능 접속부(311)의 제1 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정할 수 있으며, 상기 제1 기능 접속부(311)는 측정된 전압값 또는 저항값을 아날로그 또는 디지털 신호로 장치 제어부(340)로 제공할 수 있다. 또한, 상기 제2 기능 제어부(330)는 상기 제2 기능 접속부(312)의 제2 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정할 수 있으며, 상기 제2 기능 접속부(312)는 측정된 전압값 또는 저항값을 아날로그 또는 디지털 신호로 장치 제어부(340)로 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the first function control unit 320 may measure a voltage or resistance from the first ID pin of the first function connection unit 311 , and the first function connection unit 311 may The measured voltage value or resistance value may be provided to the device controller 340 as an analog or digital signal. In addition, the second function control unit 330 may measure a voltage or resistance from the second ID pin of the second function connection unit 312 , and the second function connection unit 312 may measure the measured voltage value or resistance value. may be provided to the device controller 340 as an analog or digital signal.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 장치 제어부(340)는 상기 제1 기능 제어부(320) 및 상기 제2 기능 제어부(330)로부터 각각 제공된 제1 ID 핀에서의 측정값 및 제2 ID 핀에서의 측정값을 기반으로 상기 외부 장치 접속부(310)의 이상 여부를 판단할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 ID 핀에서의 측정값 및 제2 ID 핀에서의 측정값을 미리 설정된 기준들과 비교하여 정상이 아니라고 판단될 경우, 그에 상응하는 기능을 실행할 수 있다. 예컨대, 상기 장치 제어부(340)에서 상기 외부 장치 접속부(310)에 이상이 발생한 것으로 판단할 경우, 상기 외부 장치 접속부(310)에 포함된 복수의 핀들 중에서 적어도 하나의 핀을 통해 전력을 공급하는 것을 차단하도록 할 수 있다. 또한, 상기 장치 제어부(340)는 상기 이상이 발생한 것으로 판단할 경우, 화면상에 이상 발생 여부를 표시함으로써 사용자에게 통보할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the device control unit 340 receives the measured value at the first ID pin and the second ID pin provided from the first function control unit 320 and the second function control unit 330 , respectively. Whether the external device connection unit 310 is abnormal may be determined based on the measured value of . For example, when it is determined that the measured value of the first ID pin and the measured value of the second ID pin are not normal by comparing them with preset criteria, a corresponding function may be executed. For example, when the device control unit 340 determines that an abnormality has occurred in the external device connection unit 310 , supplying power through at least one pin among a plurality of pins included in the external device connection unit 310 is performed. can be blocked. Also, when it is determined that the abnormality has occurred, the device control unit 340 may notify the user by displaying whether the abnormality has occurred on the screen.

또한, 상기 장치 제어부(340)는 상기 외부 장치 접속부(311)에 이상이 발생한 것으로 판단되면, 상기 전자 장치(300) 내에 구비된 적어도 하나의 회로로 공급되는 전력 또는 전류를 차단시킬 수도 있으며, 상기 전자 장치(300)의 전원이 오프(off)되도록 제어할 수도 있다.Also, when it is determined that an abnormality has occurred in the external device connection unit 311 , the device control unit 340 may cut off power or current supplied to at least one circuit provided in the electronic device 300 , Power of the electronic device 300 may be controlled to be turned off.

한편, 본 발명의 다양한 실시 예에서 각 기능부 또는 모듈이라 함은, 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 수행하기 위한 하드웨어 및 상기 하드웨어를 구동하기 위한 소프트웨어의 기능적, 구조적 결합을 의미할 수 있다. 예컨대, 상기 각 기능부 또는 모듈은 소정의 코드와 상기 소정의 코드가 수행되기 위한 하드웨어 리소스의 논리적인 단위를 의미할 수 있으며, 반드시 물리적으로 연결된 코드를 의미하거나, 한 종류의 하드웨어를 의미하는 것은 아님은 본 발명의 실시 예의 기술분야의 평균적 전문가에게는 용이하게 추론될 수 있다.Meanwhile, in various embodiments of the present invention, each functional unit or module may mean a functional and structural combination of hardware for performing the technical idea of various embodiments of the present invention and software for driving the hardware. For example, each of the functional units or modules may mean a logical unit of a predetermined code and a hardware resource for executing the predetermined code, and does not necessarily mean physically connected code or means one type of hardware It can be easily inferred to an average expert in the technical field of the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 마이크로 USB 접속부(410), USB 제어부(420), MHL 제어부(430), 애플리케이션 프로세서(440), 전원 공급부(450), 또는 표시부(460) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.4 is a diagram illustrating a configuration example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 4 , an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure includes a micro USB connection unit 410 , a USB control unit 420 , an MHL control unit 430 , an application processor 440 , and a power supply unit 450 . , or at least one of the display unit 460 may be included.

상기 마이크로 USB 접속부(410)는 USB 접속부(411) 및 MHL 접속부(412)를 포함할 수 있다. 상기 마이크로 USB 접속부(410)는 복수의 접속 핀들(예컨대, 11 핀)을 포함하여 물리적으로 하나의 접속부를 구성할 수 있다. 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 포함된 복수의 핀들(예컨대, 11개의 핀들)은 그 기능에 따라 USB 접속부(411) 및 MHL 접속부(412)로 구분될 수 있다.The micro USB connection unit 410 may include a USB connection unit 411 and an MHL connection unit 412 . The micro USB connection unit 410 may include a plurality of connection pins (eg, 11 pins) to physically constitute one connection unit. A plurality of pins (eg, 11 pins) included in the micro USB connection unit 410 may be divided into a USB connection unit 411 and an MHL connection unit 412 according to their functions.

예컨대, 상기 USB 접속부(411) Vbus 핀, D- 핀, D+ 핀, ID 핀 또는 GND 핀(접지) 중 적어도 하나의 핀을 구비할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 USB 접속부(411)에 구비된 핀들 중 적어도 하나의 핀이 생략되거나, 적어도 하나의 다른 핀들이 추가될 수도 있다. 상기 마이크로 USB 접속부(410)의 각 핀은 적어도 하나의 통신 규약에 따른 통신을 지원하는 핀일 수 있다. 예컨대, 상기 통신 규약은 USB, 마이크로 USB 등이 될 수 있으며, 본 발명의 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the USB connection unit 411 may include at least one of a Vbus pin, a D- pin, a D+ pin, an ID pin, and a GND pin (ground). According to various embodiments of the present disclosure, at least one pin among the pins provided in the USB connection unit 411 may be omitted or at least one other pin may be added. Each pin of the micro USB connection unit 410 may be a pin supporting communication according to at least one communication protocol. For example, the communication protocol may be USB or micro USB, and various embodiments of the present invention are not limited thereto.

예컨대, 전자 장치는 상기 Vbus 핀을 통해 접속된 외부의 전자 장치로 전력을 공급할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 상기 D- 핀 또는 D+ 핀을 통해 외부의 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 상기 ID 핀을 통해 외부의 전자 장치에 대한 연결 여부 또는 연결된 외부의 전자 장치의 종류 등을 확인할 수 있다.For example, the electronic device may supply power to an external electronic device connected through the Vbus pin. Also, the electronic device may transmit and/or receive data to and/or from an external electronic device through the D- pin or the D+ pin. In addition, the electronic device may check whether an external electronic device is connected or the type of the connected external electronic device through the ID pin.

예컨대, 상기 마이크로 USB 접속부(410)를 통해 외부의 전자 장치가 연결되고, 상기 USB 접속부(411)의 ID 핀이 플로팅(floating) 상태가 되면, 상기 외부의 전자 장치는 클라이언트(client) 모드로 동작할 수 있다. 또한, 상기 ID 핀이 쇼트(short) 상태가 되면 외부의 전자 장치는 호스트(host) 모드 또는 OTG(on the go) 모드로 동작할 수 있다.For example, when an external electronic device is connected through the micro USB connector 410 and the ID pin of the USB connector 411 is in a floating state, the external electronic device operates in a client mode. can do. Also, when the ID pin is shorted, the external electronic device may operate in a host mode or an on the go (OTG) mode.

예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 각 핀의 기능은 하기 <표 1>과 같이 설정될 수 있다. 그러나, 본 발명의 다양한 실시 예들이 하기 <표 1>에 한정되는 것은 아니다.For example, according to various embodiments of the present disclosure, the function of each pin may be set as shown in Table 1 below. However, various embodiments of the present invention are not limited to Table 1 below.

Contact NumberContact Number Signal NameSignal Name Typical Wiring AssignmentTypical Wiring Assignment 1One VBUSVBUS RedRed 22 D-D- WhiteWhite 33 D-D- GreenGreen 44 IDID <Ra_PLUG_ID<Ra_PLUG_ID 55 GNDGND BlackBlack ShellShell ShieldShield Drain WireDrain Wire

상기 USB 접속부(411)에 포함된 적어도 하나의 핀(예컨대, 5개의 핀)은 USB 제어부(420)에 연결될 수 있으며, 상기 MHL 접속부(412)에 포함된 적어도 하나의 핀은 MHL 제어부(430)에 연결될 수 있다. USB 제어부(420)는 USB 접속부(411)의 각 핀들로부터 신호를 송수신할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중에서 상기 마이크로 USB 접속부(410)를 통한 외부 장치의 접속 여부 또는 접속된 외부 장치 종류를 감지하기 위한 제1 ID 핀과 연결될 수 있다. 상기 USB 제어부(420)는 MUIC(micro USB interface IC(integrated circuit))로 구성될 수 있다.At least one pin (eg, five pins) included in the USB connection unit 411 may be connected to the USB control unit 420 , and at least one pin included in the MHL connection unit 412 may be connected to the MHL control unit 430 . can be connected to The USB control unit 420 may transmit and receive signals from each pin of the USB connection unit 411, and among the plurality of pins, to detect whether an external device is connected through the micro USB connection unit 410 or the type of the connected external device. may be connected to the first ID pin for The USB controller 420 may be configured as a micro USB interface integrated circuit (MUIC).

상기 USB 제어부(420)에서는 마이크로 USB 접속부(410)의 USB 접속부(411)에 어떠한 외부 장치 또는 케이블이 연결되어 있는지를 판단하기 위해 상기 제1 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정할 수 있다. 상기 측정된 저항값은 USB 제어부(420)에서 ADC(analog to digital converter)에 의해 디지털 값으로 변환될 수 있으며, 디지털 값으로 변환된 제1 ID 핀의 전압값 또는 저항값은 애플리케이션 프로세서(440)로 제공될 수 있다.The USB control unit 420 may measure a voltage or resistance from the first ID pin to determine which external device or cable is connected to the USB connection unit 411 of the micro USB connection unit 410 . The measured resistance value may be converted into a digital value by an analog to digital converter (ADC) in the USB controller 420 , and the voltage value or resistance value of the first ID pin converted to the digital value is the application processor 440 . can be provided as

예컨대, 상기 USB 제어부(420)에서 변환된 저항값으로부터 하기 <표 2>과 같이 연결된 외부 장치를 판단될 수 있다.For example, the connected external device may be determined from the resistance value converted by the USB controller 420 as shown in Table 2 below.

ID Resistor (ohms)ID Resistors (ohms) DescriptionDescription GNDGND USB_OTGUSB_OTG 7575 Audio Video Cable with loadAudio Video Cable with load 1K1K MHL cableMHL cable 2K2K SEND/END ButtonSEND/END Button 2.064K2.064K Remote S1 ButtonRemote S1 Button 3.208K3.208K Remote S2 ButtonRemote S2 Button 4.014K4.014K Remote S3 ButtonRemote S3 Button 4.82K4.82K Remote S4 ButtonRemote S4 Button 6.03K6.03K Remote S5 ButtonRemote S5 Button 8.03K8.03K Remote S6 ButtonRemote S6 Button 10.03K10.03K Remote S7 ButtonRemote S7 Button 12.30K12.30K Remote S8 ButtonRemote S8 Button 14.46K14.46K Remote S9 ButtonRemote S9 Button 17.26K17.26K Remote S10 ButtonRemote S10 Button 20.5K20.5K Remote S11 ButtonRemote S11 Button 24.07K24.07K Remote S12 ButtonRemote S12 Button 28.7K28.7K Reserved Accessory 1Reserved Accessory 1 34K34K Reserved Accessory 2Reserved Accessory 2 40.2K40.2K Reserved Accessory 3Reserved Accessory 3 49.9K49.9K Reserved Accessory 4Reserved Accessory 4 64.9K64.9K Reserved Accessory 5Reserved Accessory 5 80.07K80.07K CEA936 Audio ModeCEA936 Audio Mode 102K102K Phone Powered DevicePhone Powered Device 212K212K TTY ConverterTTY Converter 150K150K UART CableUART Cable 200K200K CEA-936A Type 1 ChargerCEA-936A Type 1 Charger 255K255K Factory Mode USBFactory Mode USB 301K301K Factory Mode USBFactory Mode USB 365K365K Audio Video Cable with no loadAudio Video Cable with no load 442K442K CEA-936A Type 2 ChargerCEA-936A Type 2 Charger 523K523K Factory Mode UARTFactory Mode UART 619K619K Factory Mode UARTFactory Mode UART 1000K1000K Audio Mode with RemoteAudio Mode with Remote OpenOpen USB, Dedicated Charger or Accessroy removalUSB, Dedicated Charger or Accessroy removal

또한, 상기 MHL 제어부(430)는 MHL 접속부(412)의 각 핀들로부터 신호를 송수신할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중에서 상기 마이크로 USB 접속부(410)를 통한 외부 장치의 접속 여부 또는 접속된 외부 장치 종류를 감지하기 위한 제2 ID 핀과 연결될 수 있다. 상기 MHL 제어부(430)는 MHLIC(MHL interface IC)로 구성될 수 있다.In addition, the MHL control unit 430 may transmit/receive signals from each pin of the MHL connection unit 412 , whether an external device is connected through the micro USB connection unit 410 among the plurality of pins, or the type of the connected external device. It may be connected to a second ID pin for detecting . The MHL control unit 430 may be configured as an MHL interface IC (MHLIC).

상기 MHL 제어부(430)에서는 마이크로 USB 접속부(410)의 MHL 접속부(412)에 어떠한 외부 장치 또는 케이블이 연결되어 있는지를 판단하기 위해 상기 제2 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정할 수 있다. 상기 측정된 아날로그 전압값 또는 저항값은 MHL 제어부(430)에서 애플리케이션 프로세서(440)로 제공될 수 있다. 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서는 ADC(analog to digital converter)에 의해 상기 MHL 제어부(430)로부터 제공된 아날로그 전압값 또는 저항값을 디지털 전압값 또는 저항값으로 변환시킬 수 있다. 예컨대, 상기 MHL 제어부(430)의 ID 신호 출력은 애플리케이션 프로세서(440)의 ADC 포트(port)와 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 MHL 제어부(430)에서 변환된 전압값 또는 저항값으로부터 연결된 외부 장치를 판단될 수 있다.The MHL controller 430 may measure a voltage or resistance from the second ID pin to determine which external device or cable is connected to the MHL connector 412 of the micro USB connector 410 . The measured analog voltage value or resistance value may be provided from the MHL controller 430 to the application processor 440 . The application processor 440 may convert the analog voltage value or resistance value provided from the MHL control unit 430 into a digital voltage value or resistance value by an analog to digital converter (ADC). For example, the ID signal output of the MHL controller 430 may be connected to an ADC port of the application processor 440 . For example, the connected external device may be determined from the voltage value or the resistance value converted by the MHL controller 430 .

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서는 상기 USB 제어부(420)를 통해 제공된 디지털 전압값 또는 저항값 및 상기 MHL 제어부(430)를 통해 제공된 아날로그 전압값 또는 저항값으로부터 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 접속된 외부 장치의 유형을 판단할 수 있으며, 상기 마이크로 USB 접속부(410)의 침수 또는 침습 여부를 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the application processor 440 , from the digital voltage value or resistance value provided through the USB control unit 420 and the analog voltage value or resistance value provided through the MHL control unit 430 , the microcontroller It is possible to determine the type of an external device connected to the USB connection unit 410 and determine whether the micro USB connection unit 410 is submerged or invaded.

예컨대, 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서는 정상적인 상황에서 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 케이블이 연결될 때, 하기 <표 3>과 같은 저항값이 측정될 수 있다.For example, in the application processor 440, when a cable is connected to the micro USB connection unit 410 under normal circumstances, a resistance value as shown in Table 3 below may be measured.

USB_ID(제1 ID 핀)USB_ID (1st ID pin) MHL_ID(제2 ID 핀)MHL_ID (2nd ID pin) OTG 케이블 연결OTG cable connection 0 ohm0 ohm OpenOpen MHL 케이블 연결MHL cable connection 1K ohm1K ohm 1K ohm1K ohm

예컨대, 애플리케이션 프로세서(440)에서 판단한 제1 ID 핀의 저항값 및 제2 ID 핀의 저항값이 상기 <표 3>의 값을 나타낼 경우, 마이크로 USB 접속부(410)에 정상적으로 케이블이 연결된 것으로 판단할 수 있다. For example, when the resistance value of the first ID pin and the resistance value of the second ID pin determined by the application processor 440 show the values in <Table 3>, it is determined that the cable is normally connected to the micro USB connection unit 410 . can

상기 마이크로 USB 접속부(410)에 수분이 침투하거나 침수가 발생할 경우, 상기 마이크로 USB 접속부(410)의 적어도 하나의 핀들(예컨대, 11개의 핀들)에 수분이 가해지면서, 핀 간의 저항값이 모두 낮아질 수 있다.When moisture permeates or immersion occurs in the micro USB connection part 410, moisture is applied to at least one pin (eg, 11 pins) of the micro USB connection part 410, and the resistance value between the pins can all be lowered. have.

예컨대, 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 OTG 케이블이 정상적으로 연결될 경우에는, 상기 <표 3>에 도시된 바와 같이 USB_ID는 0 옴(ohm)으로 측정되며, MHL_ID는 오픈(open) 상태로 측정될 수 있다. 그러나, 상기 마이크로 USB 접속부(410)가 침습 또는 침수된 경우에는 상기 USB_ID 및 MHL_ID의 저항값 모두 일정한 값(예컨대, 약 8K 옴(ohm))에서 0 옴(ohm)으로 변화되는 상태가 나타날 수 있다.For example, when the OTG cable is normally connected to the micro USB connector 410, as shown in Table 3, USB_ID is measured as 0 ohm, and MHL_ID can be measured in an open state. have. However, when the micro USB connection unit 410 is invaded or submerged, a state in which both the resistance values of the USB_ID and MHL_ID change from a constant value (eg, about 8K ohm) to 0 ohm may appear. .

시험 결과 종래의 마이크로 USB 접속부에 3% 염수를 투입할 경우, 투입 즉시 USB 접속부의 ID 핀 저항값이 8K 옴으로 인식되며, 약 20분 후에는 0 옴으로 인식됨으로써, OTG 케이블이 연결되지 않은 상황임에도 불구하고, OTG 케이블 연결 상태로 인식하는 경우가 발생할 수 있다. 예컨대, 상기와 같이 OTG 인식을 위해 마이크로 USB 접속부의 USB_ID 핀에 공급하는 미세 전류로 인해 부식이 일어날 수 있으며, 이로 인해 전자 장치가 오작동할 수 있다.As a result of the test, when 3% salt water is added to the conventional micro USB connection part, the ID pin resistance value of the USB connection part is recognized as 8K ohm immediately after input, and it is recognized as 0 ohm after about 20 minutes, so the OTG cable is not connected In spite of this, it may be recognized as an OTG cable connection state. For example, corrosion may occur due to the minute current supplied to the USB_ID pin of the micro USB connection part for OTG recognition as described above, which may cause malfunction of the electronic device.

본 발명의 다양한 실시 예에서는, 상기 MHL 제어부(430)의 ID 핀 저항값 출력을 애플리케이션 프로세서(440)의 ADC 포트에 연결하고, 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서 USB 접속부(411)의 ID 핀에서 측정된 저항값과, 상기 MHL 접속부(412)의 ID 핀에서 측정된 저항값을 비교함으로써 사용자가 의도한 OTG 케이블의 연결인지 침수로 인한 오인식인지 판단할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, the ID pin resistance value output of the MHL control unit 430 is connected to the ADC port of the application processor 440 and measured at the ID pin of the USB connection unit 411 in the application processor 440 . By comparing the measured resistance value with the resistance value measured at the ID pin of the MHL connection unit 412 , it is possible to determine whether the OTG cable connection is intended by the user or misrecognition due to immersion.

상기 애플리케이션 프로세서(440)에서 상기 ID 핀들에서 측정된 저항값들을 비교한 결과, 침습 또는 침수로 판단될 경우 OTG 케이블의 연결이 아니므로, 상기 USB 접속부(411) 또는 MHL 접속부(412)의 전원 공급 핀(예컨대, Vbus 핀)으로 전원이 출력되지 않도록 전원 공급부(450)를 제어할 수 있다. 상기 전원 공급 핀으로의 전원 출력을 제어함으로 하여 전원 공급 핀의 부식을 방지할 수 있으며, 불필요한 전력의 손실 또는 배터리의 방전을 줄일 수도 있다. 아울러, 전자 장치의 오작동을 방지할 수 있다.As a result of comparing the resistance values measured at the ID pins in the application processor 440, if it is determined that there is an invasion or immersion, the OTG cable is not connected, so the USB connection part 411 or the MHL connection part 412 is powered on The power supply unit 450 may be controlled so that power is not output to a pin (eg, a Vbus pin). By controlling the power output to the power supply pin, corrosion of the power supply pin can be prevented, and unnecessary power loss or battery discharge can be reduced. In addition, it is possible to prevent malfunction of the electronic device.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 민물, 바닷물 등과 같은 다양한 침수 상황에서 측정된 ID 핀에서 저항값을 테이블화하여 저장할 경우, 각 해당하는 침수 상황에서 ID 저항값을 확인함으로써, ID 핀의 부식 또는 마이크로 USB 접속부의 침습 상황을 판단할 수 있다. 예컨대, 기존에 설정하여 테이블로 저장한 저항값보다 설정된 임계값 이상 낮은 저항값이 확인되는 경우 ID 핀이 부식된 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the resistance values measured in the ID pins measured in various submersion conditions such as fresh water and sea water are stored in a table, by checking the ID resistance values in each corresponding submersion condition, corrosion of the ID pin or It is possible to judge the invasion status of the micro USB connection part. For example, when a resistance value lower than a set threshold value or more is confirmed than a resistance value previously set and stored in a table, it may be determined that the ID pin is corroded.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 이상이 발생한 것으로 판단하면, 주기적으로 반복해서 판단함으로써 이상 발생 상태가 지속되고 있는지를 확인할 수 있다. 상기 반복 판단 결과 일정 기간 이상 상태가 지속되면, 설정된 다양한 동작(예컨대, 표시부(460)을 통해 사용자에게 화면상에서 경고, 전자 장치의 자동 전원 오프 등)을 수행하도록 구현할 수도 있다.In addition, according to various embodiments of the present disclosure, when the application processor 440 determines that an abnormality has occurred in the micro USB connection unit 410, it is possible to check whether the abnormal state continues by periodically and repeatedly determining. . As a result of the repeated determination, if the state continues for a certain period or longer, various set operations (eg, a warning to the user on the screen through the display unit 460 , automatic power-off of the electronic device, etc.) may be implemented.

본 발명의 다양한 실시 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)을 포함하는 제1 기능 접속부 및 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀을 포함하는 제2 기능 접속부가 구비된 외부 장치 접속부; 및 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 프로세서;를 포함할 수 있다.The electronic device according to any one of various embodiments of the present disclosure includes a first function connection unit including a first identification pin for detecting a connection with an external electronic device and a first function connection unit for detecting a connection with an external electronic device. an external device connection unit provided with a second function connection unit including a second ID pin for; and a processor that determines that an abnormality has occurred in the external device connection unit when the values measured from the first ID pin and the second ID pin satisfy a set condition.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 외부 장치 접속부는, 마이크로 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the external device connection unit may be a connection unit according to a micro USB (universal serial bus) communication protocol.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 기능 접속부는 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이며, 상기 제2 기능 접속부는 MHL(mobile high-definition link) 통신 규약에 따른 접속부일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the first functional connection unit may be a connection unit according to a universal serial bus (USB) communication protocol, and the second function connection unit may be a connection unit according to a mobile high-definition link (MHL) communication protocol .

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 값은 전압값 또는 저항값이며, 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값은 전압값 또는 저항값일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the value measured from the first ID pin may be a voltage value or a resistance value, and the value measured from the second ID pin may be a voltage value or a resistance value.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값의 변화가 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor may determine that an abnormality has occurred in the external device connection unit when a change in values measured from the first ID pin and the second ID pin satisfies a set condition .

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 이상 발생 판단에 대응하여, 상기 전자 장치의 전원을 오프시키도록 제어할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor may control to turn off the power of the electronic device in response to the abnormal occurrence determination.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 이상 발생 판단에 대응하여, 이상 발생 여부를 화면상에 표시하도록 제어할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor may control to display whether an abnormality has occurred on the screen in response to the determination that the abnormality has occurred.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하면, 상기 이상 여부의 판단 동작을 미리 설정된 주기로 반복하여 수행할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when determining that an abnormality has occurred in the external device connection unit, the processor may repeatedly perform the operation of determining whether an abnormality occurs at a preset period.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되며, 상기 제1 기능 접속부의 제1 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 디지털 ID 값으로 변환시켜 상기 프로세서로 제공하는 제1 기능 제어부;를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor is connected to at least one pin included in the first function connection unit and converts an analog ID value measured from the first ID pin of the first function connection unit into a digital ID value. It may further include; a first function control unit provided as

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제2 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되며, 상기 제2 기능 접속부의 제2 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 상기 프로세서의 ADC(analog to digital converter) 포트로 제공하는 제1 기능 제어부;를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, it is connected to at least one pin included in the second function connection unit, and the analog ID value measured from the second ID pin of the second function connection unit is analog to digital (ADC) of the processor. converter) a first function control unit provided to the port; may further include.

도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MHL 제어부의 회로 구성의 예를 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MHL 제어부(500)는 인터럽트 로직 및 호스트 플러그 감지부(interrupt logic and host plug detection)(510), 전원 관리부(power management)(520), I2C 슬레이블 로직(slave logic)(530), 등록 및 설정 로직(registers and configuration logic)(540), USB ID 스위치(550), eTMDS(transition minimized differential signaling) 인터페이스(560), 부가 신호 관리 로직(auxiliary signaling management logic)(570) 또는 HML 송신부(MHL transmitter)(580) 중 어느 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다.5 is a diagram illustrating an example of a circuit configuration of an MHL controller according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 5 , the MHL control unit 500 according to various embodiments of the present disclosure includes an interrupt logic and host plug detection unit 510 , a power management unit 520 , and I 2 C slave logic (slave logic) 530, registration and configuration logic (registers and configuration logic) 540, USB ID switch 550, eTMDS (transition minimized differential signaling) interface 560, additional signal management logic (auxiliary signaling management logic) 570 or HML transmitter (MHL transmitter) 580 may be configured to include any one or more.

상기 MHL 제어부(500)로 입력된 비디오 입력 신호는 eTMDS 인터페이스(560)로 입력되고, HDMI 신호로 변환되어 MHL 송신부(580)를 통해 다른 구성 요소들로 전송될 수 있다. 부가 신호 관리 로직(570)은 등록 및 설정 로직(540)의 제어에 따라 eTMDS 인터페이스(560), I2C 슬레이블 로직(530) 등으로 부가 신호를 제공할 수 있다. 또한, 상기 부가 신호 관리 로직(570)은 USB ID 스위치(550)와 CBUS 신호를 송수신할 수 있다.The video input signal input to the MHL controller 500 may be input to the eTMDS interface 560 , and may be converted into an HDMI signal and transmitted to other components through the MHL transmitter 580 . The additional signal management logic 570 may provide an additional signal to the eTMDS interface 560 , the I 2 C slave logic 530 , etc. according to the control of the registration and setting logic 540 . Also, the additional signal management logic 570 may transmit/receive a CBUS signal to and from the USB ID switch 550 .

인터럽트 로직 및 호스트 플러그 감지부(510)는 등록 및 설정 로직(540)의 제어 신호에 의해 인터럽트 신호를 출력시킬 수 있다. 또한, 상기 등록 및 설정 로직(540)은 전원 관리부(520)로 제어 신호를 제공하여 MHL 제어부(500)의 전원 공급을 제어할 수 있다.The interrupt logic and host plug detection unit 510 may output an interrupt signal according to a control signal of the registration and setting logic 540 . In addition, the registration and setting logic 540 may provide a control signal to the power management unit 520 to control the power supply of the MHL control unit 500 .

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 등록 및 설정 로직(540)은 USB ID 스위치(550)로 스위칭 제어 신호를 제공할 수 있으며, 상기 USB ID 스위치(550)는 등록 및 설정 로직(540)으로부터 스위칭 제어 신호를 제공받아 입력된 신호를 스위칭하여 출력할 수 있다. 예컨대, 상기 USB ID 스위치(550)는 MHL 접속부의 ID 핀으로부터 MHL_ID 신호를 수신하고, 상기 등록 및 설정 로직(540)의 제어 신호에 따라 상기 수신된 MHL_ID 신호를 바이패스(by-pass)시켜 외부로 출력시킬 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, MHL 접속부의 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 저항값은 상기 MHL 제어부(500)의 USB ID 스위치(550)로 입력되고, 상기 USB ID 스위치(550)에서는 상기 입력된 ID 핀의 아날로그 저항값을 바이패스시켜 애플리케이션 프로세서의 ADC 포트로 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the registration and setting logic 540 may provide a switching control signal to the USB ID switch 550 , and the USB ID switch 550 receives the registration and setting logic 540 from the The switching control signal may be provided and the input signal may be switched and output. For example, the USB ID switch 550 receives the MHL_ID signal from the ID pin of the MHL connection unit, and bypasses the received MHL_ID signal according to the control signal of the registration and setting logic 540 to can be output as For example, according to various embodiments of the present disclosure, the analog resistance value measured from the ID pin of the MHL connection unit is input to the USB ID switch 550 of the MHL control unit 500 , and the USB ID switch 550 receives the input By bypassing the analog resistance value of the ID pin, it can be provided to the ADC port of the application processor.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 애플리케이션 프로세서에서는 전술한 바와 같이, 상기 MHL 제어부(430)로부터 제공된 MHL 접속부(412)의 ID 핀의 아날로그 저항값과, USB 제어부로부터 제공된 USB 접속부(411)의 ID 핀의 디지털 저항값으로부터 마이크로 USB 접속부(410)에서의 이상 유무를 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the application processor, as described above, the analog resistance value of the ID pin of the MHL connection unit 412 provided from the MHL control unit 430 and the ID of the USB connection unit 411 provided from the USB control unit It is possible to determine whether there is an abnormality in the micro USB connection unit 410 from the digital resistance value of the pin.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 전술한 전자 장치에서의 이상 여부 판단 방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 6 and 7 , a method of determining whether an abnormality is present in the above-described electronic device will be described in detail.

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 절차를 나타내는 흐름도이다. 도 6을 참조하면, 동작 602에서 제1 기능 접속부로부터 측정된 ID 값(예컨대, 측정된 전압값 또는 저항값)을 확인할 수 있다. 동작 604에서 제2 기능 접속부로부터 측정된 ID 값(예컨대, 측정된 전압값 또는 저항값)을 확인할 수 있다.6 is a flowchart illustrating a procedure for determining whether a connection unit is abnormal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; Referring to FIG. 6 , an ID value (eg, a measured voltage value or a resistance value) measured from the first function connection unit may be checked in operation 602 . In operation 604 , an ID value (eg, a measured voltage value or a resistance value) measured from the second function connection unit may be checked.

동작 606에서, 상기 제1 기능 접속부 및 제2 기능 접속부로부터 측정된 각 ID 값이 미리 설정된 이상 발생 조건을 만족하면, 동작 608에서, 이상 상태로 판단하고 설정된 동작(예컨대, 화면상에서 이상 상태 알림 표시, 외부 장치 접속부로의 전원 공급 차단 등)을 실행할 수 있다.In operation 606, if each ID value measured from the first function connection unit and the second function connection unit satisfies a preset abnormality occurrence condition, in operation 608, it is determined as an abnormal state and a set operation (eg, abnormal state notification display on the screen) , cut off the power supply to the external device connection unit, etc.).

동작 606에서, 상기 제1 기능 접속부 및 제2 기능 접속부로부터 측정된 각 ID 값이 미리 설정된 정상 조건의 범위 내에 해당하면, 동작 610에서, 정상 동작을 수행할 수 있다.In operation 606 , if each ID value measured from the first function connection unit and the second function connection unit falls within a preset normal condition range, in operation 610 , a normal operation may be performed.

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 절차를 나타내는 흐름도이다. 도 7을 참조하면, 동작 702에서 USB 접속부로부터 측정된 ID 값(예컨대, 측정된 전압값 또는 저항값)을 확인할 수 있다. 동작 704에서 MHL 접속부로부터 측정된 ID 값(예컨대, 측정된 전압값 또는 저항값)을 확인할 수 있다.7 is a flowchart illustrating a procedure for determining whether a connection unit is abnormal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 7 , an ID value (eg, a measured voltage value or a resistance value) measured from the USB connection unit may be checked in operation 702 . In operation 704 , an ID value (eg, a measured voltage value or a resistance value) measured from the MHL connection unit may be checked.

동작 706에서, 상기 USB 접속부 및 MHL 접속부로부터 측정된 각 ID 값이 미리 설정된 이상 발생 조건(예컨대, 침수 조건)을 만족하면, 동작 708에서, 이상 상태로 판단하고 설정된 동작(예컨대, Vbus 핀으로의 전원 공급 차단 등)을 실행할 수 있다.In operation 706, if each ID value measured from the USB connection unit and the MHL connection unit satisfies a preset abnormal occurrence condition (eg, immersion condition), in operation 708, it is determined as an abnormal state and a set operation (eg, to the Vbus pin) cut off power supply, etc.).

동작 706에서, 상기 USB 접속부 및 MHL 접속부로부터 측정된 각 ID 값이 미리 설정된 침수 조건을 만족하지 않을 경우, 동작 710에서 상기 각 ID 값의 변화를 확인할 수 있다.In operation 706 , when each ID value measured from the USB connection unit and the MHL connection unit does not satisfy a preset immersion condition, a change in each ID value may be checked in operation 710 .

상기 ID 값의 변화 확인 결과, 동작 712에서 상기 ID 값의 변화가 침수 조건을 만족하면, 동작 708에서, 이상 상태로 판단하고 설정된 동작(예컨대, Vbus 핀으로의 전원 공급 차단 등)을 실행할 수 있다.As a result of checking the change of the ID value, if the change in the ID value satisfies the immersion condition in operation 712, in operation 708, it is determined as an abnormal state and a set operation (eg, cut off the power supply to the Vbus pin, etc.) may be executed. .

상기 도 6 및 도 7에 도시된 동작들 중 적어도 하나의 동작이 생략되어 실행될 수도 있으며, 적어도 하나의 다른 동작이 상기 동작들 사이에 추가될 수도 있다. 또한, 상기 도 6 및 도 7의 동작들은 도시된 순서로 처리될 수도 있으며, 적어도 하나의 동작에 대한 실행 순서가 다른 동작의 실행 순서와 변경되어 처리될 수도 있다.At least one operation among the operations shown in FIGS. 6 and 7 may be omitted and executed, and at least one other operation may be added between the operations. In addition, the operations of FIGS. 6 and 7 may be processed in the illustrated order, and the execution order of at least one operation may be changed from the execution order of other operations.

본 발명의 다양한 실시 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 장치 접속부의 제1 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 상기 외부 장치 접속부의 제2 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 및 상기 제1 ID 핀 및 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 미리 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;을 포함할 수 있다.In a method of operating an electronic device according to any one of various embodiments of the present disclosure, a first identification pin is provided in the first function connection part of the external device connection part to detect a connection with at least one external electronic device. checking the measured value from checking a value measured from a second ID pin provided in a second function connection part of the external device connection part to detect a connection with at least one external electronic device; and determining that an abnormality has occurred in the external device connection unit when the values measured from the first ID pin and the second ID pin satisfy a preset condition.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 외부 장치 접속부는, 마이크로 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the external device connection unit may be a connection unit according to a micro USB (universal serial bus) communication protocol.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 기능 접속부는 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이며, 상기 제2 기능 접속부는 MHL(mobile high-definition link) 통신 규약에 따른 접속부일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the first functional connection unit may be a connection unit according to a universal serial bus (USB) communication protocol, and the second function connection unit may be a connection unit according to a mobile high-definition link (MHL) communication protocol .

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 값은 전압값 또는 저항값이며, 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값은 전압값 또는 저항값일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the value measured from the first ID pin may be a voltage value or a resistance value, and the value measured from the second ID pin may be a voltage value or a resistance value.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 판단하는 동작은, 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값의 변화가 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the determining operation includes determining that an abnormality has occurred in the external device connection unit when a change in values measured from the first ID pin and the second ID pin satisfies a set condition action; may include.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 이상 발생 판단에 대응하여, 상기 전자 장치의 전원을 오프시키도록 제어하는 동작;을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the method may further include an operation of controlling to turn off the power of the electronic device in response to the determination of the occurrence of the abnormality.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 이상 발생 판단에 대응하여, 이상 발생 여부를 화면상에 표시하도록 제어하는 동작;을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the method may further include, in response to the determination of the occurrence of the abnormality, an operation of controlling whether or not the abnormality has occurred to be displayed on the screen.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하면, 상기 이상 여부의 판단 동작을 미리 설정된 주기로 반복하여 수행하는 동작;을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when it is determined that an abnormality has occurred in the external device connection unit, the method may further include an operation of repeatedly performing the operation of determining whether the abnormality occurs at a preset period.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되는 제1 기능 제어부에서, 상기 제1 기능 접속부의 제1 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 수신하는 동작; 및 상기 수신된 아날로그 ID 값을 디지털 ID 값으로 변환시켜 프로세서로 제공하는 동작;을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an operation of receiving an analog ID value measured from a first ID pin of the first function connection unit in a first function control unit connected to at least one pin included in the first function connection unit ; and converting the received analog ID value into a digital ID value and providing the converted analog ID value to a processor.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제2 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되는 제2 기능 제어부에서, 상기 제2 기능 접속부의 제2 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 프로세서의 ADC(analog to digital converter) 포트로 제공하는 동작;을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the second function control unit connected to at least one pin included in the second function connection unit, the analog ID value measured from the second ID pin of the second function connection unit is converted into the ADC of the processor. (analog to digital converter) operation provided to the port; may further include.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(801)의 블록도(800)이다. 상기 전자 장치(801)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(801)는 하나 이상의 애플리케이션 프로세서(AP: application processor)(810), 통신 모듈(820), SIM(subscriber identification module) 카드(824), 메모리(830), 센서 모듈(840), 입력 장치(850), 디스플레이(860), 인터페이스(870), 오디오 모듈(880), 카메라 모듈(891), 전력 관리 모듈(895), 배터리(896), 인디케이터(897), 및 모터(898)를 포함할 수 있다. 8 is a block diagram 800 of an electronic device 801 according to various embodiments of the present disclosure. The electronic device 801 may include, for example, all or a part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 . The electronic device 801 includes at least one application processor (AP) 810 , a communication module 820 , a subscriber identification module (SIM) card 824 , a memory 830 , a sensor module 840 , and an input device 850 , display 860 , interface 870 , audio module 880 , camera module 891 , power management module 895 , battery 896 , indicator 897 , and motor 898 . may include

상기 AP(810)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(810)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(810)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP(810)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(810)는 도 8에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(821))를 포함할 수도 있다. 상기 AP(810)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The AP 810 may control a plurality of hardware or software components connected to the AP 810 by, for example, driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations. The AP 810 may be implemented as, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment, the AP 810 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. The AP 810 may include at least some of the components shown in FIG. 8 (eg, the cellular module 821). The AP 810 loads and processes commands or data received from at least one of other components (eg, non-volatile memory) into a volatile memory, and stores various data in a non-volatile memory. can

상기 통신 모듈(820)은, 도 1의 상기 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 상기 통신 모듈(820)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(821), WIFI 모듈(823), BT 모듈(825), GPS 모듈(827), NFC 모듈(828) 및 RF(radio frequency) 모듈(829)을 포함할 수 있다.The communication module 820 may have the same or similar configuration to the communication interface 170 of FIG. 1 . The communication module 820 is, for example, a cellular module 821 , a WIFI module 823 , a BT module 825 , a GPS module 827 , an NFC module 828 and a radio frequency (RF) module 829 . ) may be included.

상기 셀룰러 모듈(821)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(821)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(824))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(821)은 상기 AP(810)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(821)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 821 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to an embodiment, the cellular module 821 may perform identification and authentication of the electronic device 801 within a communication network using a subscriber identification module (eg, the SIM card 824 ). According to an embodiment, the cellular module 821 may perform at least some of the functions that the AP 810 may provide. According to an embodiment, the cellular module 821 may include a communication processor (CP).

상기 WIFI 모듈(823), 상기 BT 모듈(825), 상기 GPS 모듈(827) 또는 상기 NFC 모듈(828) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), WIFI 모듈(823), BT 모듈(825), GPS 모듈(827) 또는 NFC 모듈(828) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 집적 칩(integrated chip)(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. Each of the WIFI module 823, the BT module 825, the GPS module 827, or the NFC module 828 includes, for example, a processor for processing data transmitted and received through the corresponding module. can According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 821 , the WIFI module 823 , the BT module 825 , the GPS module 827 , or the NFC module 828 is one integrated chip. (integrated chip) (IC) or may be included in an IC package.

상기 RF 모듈(829)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(829)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), WIFI 모듈(823), BT 모듈(825), GPS 모듈(827) 또는 NFC 모듈(828) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.The RF module 829 may transmit and receive, for example, a communication signal (eg, an RF signal). The RF module 829 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 821, the WIFI module 823, the BT module 825, the GPS module 827, or the NFC module 828 transmits and receives an RF signal through a separate RF module. can

상기 SIM 카드(824)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The SIM card 824 may include, for example, a card including a subscriber identification module and/or an embedded SIM (SIM), and unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or Subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)) may be included.

상기 메모리(830)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(832) 또는 외장 메모리(834)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(832)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The memory 830 (eg, the memory 130 ) may include, for example, an internal memory 832 or an external memory 834 . The internal memory 832 is, for example, a volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM)), a non-volatile memory (eg, a non-volatile memory) : OTPROM (one time programmable ROM), PROM (programmable ROM), EPROM (erasable and programmable ROM), EEPROM (electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (such as NAND flash or NOR flash) , a hard drive, or a solid state drive (SSD).

상기 외장 메모리(834)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(834)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(801)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The external memory 834 is a flash drive, for example, CF (compact flash), SD (secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD ( extreme digital), or a memory stick (memory stick) and the like may be further included. The external memory 834 may be functionally and/or physically connected to the electronic device 801 through various interfaces.

상기 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(801)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 제스처 센서(840A), 자이로 센서(840B), 기압 센서(840C), 마그네틱 센서(840D), 가속도 센서(840E), 그립 센서(840F), 근접 센서(840G), 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서(840H)), 생체 센서(840I), 온/습도 센서(840J), 조도 센서(840K), 또는 UV(ultra violet) 센서(840M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(840)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는 AP(810)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(840)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(810)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(840)을 제어할 수 있다.The sensor module 840 may, for example, measure a physical quantity or detect an operating state of the electronic device 801 , and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 840 includes, for example, a gesture sensor 840A, a gyro sensor 840B, a barometric pressure sensor 840C, a magnetic sensor 840D, an acceleration sensor 840E, a grip sensor 840F, and a proximity sensor. (840G), color sensor (eg, RGB (red, green, blue) sensor (840H)), biometric sensor (840I), temperature/humidity sensor (840J), illuminance sensor (840K), or UV (ultra) violet) may include at least one of the sensors 840M. Additionally or alternatively, the sensor module 840 may include, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor), an electromyography sensor (EMG sensor), an electroencephalogram sensor (EEG sensor), an electrocardiogram sensor (ECG sensor), an IR ( infrared) sensor, iris sensor and/or fingerprint sensor. The sensor module 840 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 801 further includes a processor configured to control the sensor module 840 as part of the AP 810 or separately, while the AP 810 is in a sleep state. , the sensor module 840 may be controlled.

상기 입력 장치(850)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(852), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(854), 키(key)(856), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(858)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(852)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(852)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(852)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.The input device 850 may be, for example, a touch panel 852 , a (digital) pen sensor 854 , a key 856 , or an ultrasonic input device. (858). The touch panel 852 may use, for example, at least one of a capacitive type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type. In addition, the touch panel 852 may further include a control circuit. The touch panel 852 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

상기 (디지털) 펜 센서(854)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(856)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(858)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(801)에서 마이크(예: 마이크(888))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.The (digital) pen sensor 854 may be, for example, a part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. The key 856 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasound input device 858 may detect a sound wave from the electronic device 801 with a microphone (eg, the microphone 888) through an input tool that generates an ultrasound signal to check data.

상기 디스플레이(860)(예: 디스플레이(160))는 패널(862), 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 포함할 수 있다. 상기 패널(862)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널(862)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(862)은 상기 터치 패널(852)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(864)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(866)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(801)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(860)는 상기 패널(862), 상기 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The display 860 (eg, display 160 ) may include a panel 862 , a hologram device 864 , or a projector 866 . The panel 862 may have the same or similar configuration to the display 160 of FIG. 1 . The panel 862 may be implemented, for example, to be flexible, transparent, or wearable. The panel 862 may be configured as a single module with the touch panel 852 . The hologram device 864 may display a stereoscopic image in the air by using light interference. The projector 866 may display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located, for example, inside or outside the electronic device 801 . According to an embodiment, the display 860 may further include a control circuit for controlling the panel 862 , the hologram device 864 , or the projector 866 .

상기 인터페이스(870)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(872), USB(universal serial bus)(874), 광 인터페이스(optical interface)(876), 또는 D-sub(D-subminiature)(878)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(870)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 인터페이스(870)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 870 is, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 872 , a universal serial bus (USB) 874 , an optical interface 876 , or a D-sub (D-sub). subminiature) 878 . The interface 870 may be included in, for example, the communication interface 170 shown in FIG. 1 . Additionally or alternatively, the interface 870 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) interface. It may include standard interfaces.

상기 오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(880)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 스피커(882), 리시버(884), 이어폰(886), 또는 마이크(888) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 880 may interactively convert a sound and an electric signal, for example. At least some components of the audio module 880 may be included in, for example, the input/output interface 150 shown in FIG. 1 . The audio module 880 may process sound information input or output through, for example, a speaker 882 , a receiver 884 , an earphone 886 , or a microphone 888 .

상기 카메라 모듈(891)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.The camera module 891 is, for example, a device capable of photographing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). ), or a flash (eg, LED or xenon lamp).

상기 전력 관리 모듈(895)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(801)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(895)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(896)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(896)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.The power management module 895 may manage power of the electronic device 801 , for example. According to an embodiment, the power management module 895 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. have. The battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 896 , voltage, current, or temperature during charging. The battery 896 may include, for example, a rechargeable battery and/or a solar battery.

상기 인디케이터(897)는 상기 전자 장치(801) 혹은 그 일부(예: AP(810))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(898)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(801)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.The indicator 897 may display a specific state of the electronic device 801 or a part thereof (eg, the AP 810 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 898 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate a vibration or a haptic effect. Although not shown, the electronic device 801 may include a processing unit (eg, GPU) for supporting mobile TV. The processing device for supporting mobile TV may process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow, for example.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the above-described components of the electronic device may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary depending on the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may be configured to include at least one of the above-described components, and some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form a single entity, functions of the corresponding components before being combined may be performed identically.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈(910)의 블록도(900)이다. 한 실시 예에 따르면, 상기 프로그램 모듈(910)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operation system(OS)) 및/또는 운영 체제상에서 구동되는 다양한 애플리케이션(예: 애플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 상기 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.9 is a block diagram 900 of a program module 910 according to various embodiments of the present disclosure. According to an embodiment, the program module 910 (eg, the program 140) is an operating system (OS) that controls resources related to the electronic device (eg, the electronic device 101) and/or It may include various applications (eg, the application program 147) running on the operating system. The operating system may be, for example, Android, iOS, Windows, Symbian, Tizen, or Bada.

프로그램 모듈(910)은 커널(920), 미들웨어(930), API(application programming interface)(960), 및/또는 애플리케이션(970)을 포함할 수 있다. 상기 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 전자 장치상에 프리로드(preload) 되거나, 서버(예: 서버(106))로부터 다운로드(download) 가능하다.The program module 910 may include a kernel 920 , middleware 930 , an application programming interface (API) 960 , and/or an application 970 . At least a portion of the program module 910 may be preloaded on the electronic device or downloaded from a server (eg, the server 106 ).

상기 커널(920)(예: 도 1의 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(921) 또는 디바이스 드라이버(923)를 포함할 수 있다. 상기 시스템 리소스 매니저(921)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 시스템 리소스 매니저(921)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 상기 디바이스 드라이버(923)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WIFI 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. The kernel 920 (eg, the kernel 141 of FIG. 1 ) may include, for example, a system resource manager 921 or a device driver 923 . The system resource manager 921 may control, allocate, or recover system resources. According to an embodiment, the system resource manager 921 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager. The device driver 923 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WIFI driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver. have.

상기 미들웨어(930)는, 예를 들면, 상기 애플리케이션(970)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 상기 애플리케이션(970)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 상기 API(960)를 통해 다양한 기능들을 상기 애플리케이션(970)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 미들웨어(930)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(935), 애플리케이션 매니저(application manager)(941), 윈도우 매니저(window manager)(942), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(943), 리소스 매니저(resource manager)(944), 파워 매니저(power manager)(945), 데이터베이스 매니저(database manager)(946), 패키지 매니저(package manager)(947), 연결 매니저(connectivity manager)(948), 통지 매니저(notification manager)(949), 위치 매니저(location manager)(950), 그래픽 매니저(graphic manager)(951), 또는 보안 매니저(security manager)(952) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The middleware 930 provides, for example, a function commonly required by the application 970 or the API 960 so that the application 970 can efficiently use a limited system resource inside the electronic device. ), various functions may be provided to the application 970 . According to an embodiment, the middleware 930 (eg, middleware 143 ) includes a runtime library 935 , an application manager 941 , a window manager 942 , and a multimedia manager. manager (943), resource manager (944), power manager (945), database manager (946), package manager (947), connectivity manager (connectivity) manager 948 , a notification manager 949 , a location manager 950 , a graphic manager 951 , or a security manager 952 . may include

상기 런타임 라이브러리(935)는, 예를 들면, 상기 애플리케이션(970)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 런타임 라이브러리(935)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.The runtime library 935 may include, for example, a library module used by a compiler to add a new function through a programming language while the application 970 is being executed. The runtime library 935 may perform input/output management, memory management, or a function for an arithmetic function.

상기 애플리케이션 매니저(941)는, 예를 들면, 상기 애플리케이션(970) 중 적어도 하나의 애플리케이션의 라이프 사이클(life cycle)을 관리할 수 있다. 상기 윈도우 매니저(942)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 상기 멀티미디어 매니저(943)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 상기 리소스 매니저(944)는 상기 애플리케이션(970) 중 적어도 어느 하나의 애플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.The application manager 941 may, for example, manage a life cycle of at least one of the applications 970 . The window manager 942 may manage GUI resources used in the screen. The multimedia manager 943 may identify a format required for reproduction of various media files, and may encode or decode the media file using a codec suitable for the format. The resource manager 944 may manage resources such as a source code, a memory, or a storage space of at least one of the applications 970 .

상기 파워 매니저(945)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 상기 데이터베이스 매니저(946)는 상기 애플리케이션(970) 중 적어도 하나의 애플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 상기 패키지 매니저(947)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 애플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다. The power manager 945 may, for example, operate in conjunction with a basic input/output system (BIOS), etc. to manage a battery or power, and provide power information required for the operation of the electronic device. . The database manager 946 may create, search, or change a database to be used by at least one of the applications 970 . The package manager 947 may manage installation or update of applications distributed in the form of package files.

상기 연결 매니저(948)는, 예를 들면, WIFI 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 상기 통지 매니저(949)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 상기 위치 매니저(950)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 상기 그래픽 매니저(951)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 상기 보안 매니저(952)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 상기 미들웨어(930)는 상기 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.The connection manager 948 may manage a wireless connection such as WIFI or Bluetooth, for example. The notification manager 949 may display or notify an event such as an arrival message, an appointment, or a proximity notification in a non-obstructive manner to the user. The location manager 950 may manage location information of the electronic device. The graphic manager 951 may manage a graphic effect to be provided to a user or a user interface related thereto. The security manager 952 may provide various security functions necessary for system security or user authentication. According to an embodiment, when the electronic device (eg, the electronic device 101 ) includes a phone function, the middleware 930 includes a telephony manager for managing the voice or video call function of the electronic device. may include more.

상기 미들웨어(930)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 상기 미들웨어(930)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(930)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.The middleware 930 may include a middleware module that forms a combination of various functions of the aforementioned components. The middleware 930 may provide a specialized module for each type of operating system in order to provide a differentiated function. Also, the middleware 930 may dynamically delete some existing components or add new components.

상기 API(960)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.The API 960 (eg, API 145 ) is, for example, a set of API programming functions, and may be provided in a different configuration according to an operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in the case of Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.

상기 애플리케이션(970)(예: 애플리케이션(147) 프로그램)은, 예를 들면, 홈(971), 다이얼러(972), SMS/MMS(973), IM(instant message)(974), 브라우저(975), 카메라(976), 알람(977), 컨택트(978), 음성 다이얼(979), 이메일(980), 달력(981), 미디어 플레이어(982), 앨범(983), 또는 시계(984), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 애플리케이션을 포함할 수 있다.The application 970 (eg, application 147 program) is, for example, home 971 , dialer 972 , SMS/MMS 973 , instant message (IM) 974 , browser 975 . , Camera 976, Alarm 977, Contacts 978, Voice Dial 979, Email 980, Calendar 981, Media Player 982, Album 983, or Clock 984, Health It may include one or more applications that may provide functions such as health care (eg, measuring exercise amount or blood sugar), or providing environmental information (eg, providing information on air pressure, humidity, or temperature, etc.) .

한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션(970)은 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 애플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 애플리케이션")을 포함할 수 있다. 상기 정보 교환 애플리케이션은, 예를 들면, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 애플리케이션을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the application 970 is an application supporting information exchange between the electronic device (eg, the electronic device 101 ) and an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 ) (hereinafter, referred to as " For convenience of description, "information exchange application") may be included. The information exchange application may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device. .

예를 들면, 상기 알림 전달 애플리케이션은 상기 전자 장치의 다른 애플리케이션(예: SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 건강 관리 애플리케이션, 또는 환경 정보 애플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 상기 알림 전달 애플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 애플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 애플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.For example, the notification delivery application transmits notification information generated from another application (eg, SMS/MMS application, email application, health care application, or environment information application, etc.) of the electronic device to an external electronic device (eg, electronic device). (102, 104)). Also, the notification delivery application may receive notification information from, for example, an external electronic device and provide the notification information to the user. The device management application is, for example, a turn-of at least one function (eg, the external electronic device itself (or some component) of an external electronic device (eg, the electronic device 104) communicating with the electronic device) management (eg, installation, application, or message service) provided by an application running on the external electronic device or a service (eg, call service or message service) provided by the external electronic device delete or update).

한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션(970)은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(예: 전자 장치의 속성으로서, 전자 장치의 종류가 모바일 의료 기기)에 따라 지정된 애플리케이션(예: 건강 관리 애플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션(970)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션(970)은 프리로드 애플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 애플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(910)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다. According to an embodiment, the application 970 is designated according to a property of the external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 ) (eg, a property of the electronic device, in which the type of the electronic device is a mobile medical device). It may include applications (eg, health care applications). According to an embodiment, the application 970 may include an application received from an external electronic device (eg, the server 106 or the electronic devices 102 and 104 ). According to an embodiment, the application 970 may include a preloaded application or a third party application downloadable from a server. Names of components of the program module 910 according to the illustrated embodiment may vary depending on the type of the operating system.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 상기 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: AP(810))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the program module 910 may be implemented in software, firmware, hardware, or a combination of at least two or more thereof. At least a part of the program module 910 may be implemented (eg, executed) by, for example, a processor (eg, the AP 810 ). At least a part of the program module 910 may include, for example, a module, a program, a routine, a set of instructions, or a process for performing one or more functions.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈" 또는 "기능부"는, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈" 또는 "기능부"는, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈" 또는 "기능부"는, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈" 또는 "기능부"는 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈" 또는 "기능부"는, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.As used herein, the term “module” or “functional unit” may refer to, for example, a unit including one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware. “Module” or “functional unit” is used interchangeably with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. ) can be A “module” or “functional unit” may be a minimum unit or a part of an integrally configured component. A “module” may be a minimum unit or a part of performing one or more functions. A “module” or “function” may be implemented mechanically or electronically. For example, a “module” or “functional unit” means an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable logic device (FPGA) that performs certain operations, known or to be developed in the future. -logic device).

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(130)가 될 수 있다. At least a portion of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments is, for example, a computer-readable storage medium in the form of a program module It can be implemented as a command stored in . When the instruction is executed by a processor (eg, the processor 120), the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction. The computer-readable storage medium may be, for example, the memory 130 .

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium includes a hard disk, a floppy disk, magnetic media (eg, magnetic tape), optical media (eg, compact disc read only memory (CD-ROM), DVD). (digital versatile disc), magneto-optical media (such as floppy disk), hardware device (such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), or flash memory etc.), etc. In addition, the program instructions may include not only machine code such as generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc. The above-described hardware device includes It may be configured to act as one or more software modules to perform the operations of various embodiments, and vice versa.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.A module or a program module according to various embodiments may include at least one or more of the above-described components, some may be omitted, or may further include additional other components. Operations performed by a module, a program module, or other components according to various embodiments may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or in a heuristic method. Also, some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.

다양한 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 외부 장치 접속부의 제1 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 상기 외부 장치 접속부의 제2 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 및 상기 제1 ID 핀 및 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 미리 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;을 포함할 수 있다.According to various embodiments, in a storage medium storing instructions, when the instructions are executed by at least one processor, the at least one processor is configured to perform at least one operation, wherein the at least one operation is , checking a value measured from a first identification pin provided in the first function connection part of the external device connection part to detect a connection with at least one external electronic device; checking a value measured from a second ID pin provided in a second function connection part of the external device connection part to detect a connection with at least one external electronic device; and determining that an abnormality has occurred in the external device connection unit when the values measured from the first ID pin and the second ID pin satisfy a preset condition.

그리고 본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 발명된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.And, the embodiments of the present invention invented in the present specification and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and the scope of the embodiments of the present invention It is not intended to limit Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, it should be construed that all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention are included in the scope of various embodiments of the present invention. .

100 : 네트워크 환경 101, 102, 104 : 전자 장치
106 : 서버 110 : 버스
120 : 프로세서 130 : 메모리
140 : 프로그램 141 : 커널
143 : 미들웨어 145 : API
147 : 애플리케이션 150 : 입출력 인터페이스
160 : 디스플레이 162, 164 : 네트워크
170 : 통신 인터페이스 180 : 판단 모듈
210 : 제1 전자 장치 211, 310 : 외부 장치 접속부
212 : 제어부 220 : 제2 전자 장치
300, 400 : 전자 장치 311 : 제1 기능 접속부
312 : 제2 기능 접속부 320 : 제1 기능 제어부
330 : 제2 기능 제어부 340 : 장치 제어부
410 : 마이크로 USB 접속부 411 : USB 접속부
412 : MHL 접속부 420 : USB 제어부
430 : MHL 제어부 440 : 애플리케이션 프로세서
450 : 전원 공급부 460 : 표시부
100: network environment 101, 102, 104: electronic device
106: server 110: bus
120: processor 130: memory
140: program 141: kernel
143: middleware 145: API
147: application 150: input/output interface
160: display 162, 164: network
170: communication interface 180: judgment module
210: first electronic device 211, 310: external device connection unit
212: controller 220: second electronic device
300, 400: electronic device 311: first function connection unit
312: second function connection unit 320: first function control unit
330: second function controller 340: device controller
410: micro USB connection part 411: USB connection part
412: MHL connector 420: USB controller
430: MHL control unit 440: application processor
450: power supply 460: display

Claims (20)

외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)을 포함하는 제1 기능 접속부 및 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀을 포함하는 제2 기능 접속부가 구비된 외부 장치 접속부; 및
상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하고,
상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값이 상기 설정된 조건을 만족하지 않으면, 상기 제1 및 제2 ID 값들의 변화를 식별하고,
변화된 제1 및 제2 ID 값들이 상기 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 프로세서를 포함하고,
상기 외부 장치 접속부는 마이크로 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이고,
상기 제1 기능 접속부는 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이며, 상기 제2 기능 접속부는 MHL(mobile high-definition link) 통신 규약에 따른 접속부이고,
상기 제2 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되며, 상기 제2 기능 접속부의 제2 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 스위치를 이용하여 바이패스시켜서 상기 프로세서의 ADC(analog to digital converter) 포트로 제공하는 제2 기능 제어부를 더 포함하는, 전자 장치.
A first functional connector including a first ID pin for detecting a connection with an external electronic device and a second functional connector including a second ID pin for detecting a connection with an external electronic device are provided. external device connection; and
If the first ID value measured from the first ID pin and the second ID value measured from the second ID pin satisfy a set condition, it is determined that an abnormality has occurred in the external device connection unit,
If the first ID value measured from the first ID pin and the second ID value measured from the second ID pin do not satisfy the set condition, identify changes in the first and second ID values;
and a processor for determining that an abnormality has occurred in the external device connection unit when the changed first and second ID values satisfy the set condition;
The external device connection part is a connection part according to a micro USB (universal serial bus) communication protocol,
The first functional connection unit is a connection unit according to a universal serial bus (USB) communication protocol, and the second function connection unit is a connection unit according to a mobile high-definition link (MHL) communication protocol,
It is connected to at least one pin included in the second function connection unit and bypasses the analog ID value measured from the second ID pin of the second function connection unit by using a switch, thereby causing an analog to digital converter (ADC) of the processor. The electronic device further comprising a second function control unit provided to the port.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값은 전압값 또는 저항값이며, 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값은 전압값 또는 저항값인, 전자 장치.
The electronic device of claim 1 , wherein the first ID value measured from the first ID pin is a voltage value or a resistance value, and the second ID value measured from the second ID pin is a voltage value or a resistance value.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 이상 발생 판단에 대응하여, 상기 전자 장치의 전원을 오프시키도록 제어하는, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor comprises:
In response to the determination of the occurrence of the abnormality, the electronic device controls to turn off the power of the electronic device.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 이상 발생 판단에 대응하여, 이상 발생 여부를 화면상에 표시하도록 제어하는, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor comprises:
In response to the determination of the occurrence of the abnormality, the electronic device controls to display whether an abnormality has occurred on a screen.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하면,
상기 이상 여부의 판단 동작을 미리 설정된 주기로 반복하여 수행하는, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor comprises:
If it is determined that an abnormality has occurred in the external device connection part,
An electronic device that repeatedly performs the determination of whether the abnormality is performed at a preset period.
제1항에 있어서,
상기 제1 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되며, 상기 제1 기능 접속부의 제1 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 디지털 ID 값으로 변환시켜 상기 프로세서로 제공하는 제1 기능 제어부를 더 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1,
a first function control unit connected to at least one pin included in the first function connection unit, and converting an analog ID value measured from the first ID pin of the first function connection unit into a digital ID value and providing it to the processor; including, an electronic device.
삭제delete 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법에 있어서,
외부 장치 접속부의 제1 기능 접속부에 포함되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 제1 ID 값을 확인하는 동작;
상기 외부 장치 접속부의 제2 기능 접속부에 포함되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값을 확인하는 동작;
상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;
상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값이 상기 설정된 조건을 만족하지 않으면, 상기 제1 및 제2 ID 값들의 변화를 식별하는 동작; 및
변화된 제1 및 제2 ID 값들이 상기 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작을 포함하고,
상기 외부 장치 접속부는 마이크로 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이고,
상기 제1 기능 접속부는 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이며, 상기 제2 기능 접속부는 MHL(mobile high-definition link) 통신 규약에 따른 접속부이고,
상기 방법은, 상기 제2 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되는 제2 기능 제어부에서, 상기 제2 기능 접속부의 제2 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 스위치를 이용하여 바이패스시켜서 프로세서의 ADC(analog to digital converter) 포트로 제공하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
In the method of determining whether a connection part is abnormal in an electronic device,
checking a first ID value measured from a first identification pin included in the first function connection part of the external device connection part to detect a connection with at least one external electronic device;
checking a second ID value measured from a second ID pin included in a second function connection part of the external device connection part to detect a connection with at least one external electronic device;
determining that an abnormality has occurred in the external device connection unit when the first ID value measured from the first ID pin and the second ID value measured from the second ID pin satisfy a set condition;
identifying changes in the first and second ID values when the first ID value measured from the first ID pin and the second ID value measured from the second ID pin do not satisfy the set condition; and
and determining that an abnormality has occurred in the external device connection unit when the changed first and second ID values satisfy the set condition;
The external device connection part is a connection part according to a micro USB (universal serial bus) communication protocol,
The first functional connection unit is a connection unit according to a universal serial bus (USB) communication protocol, and the second function connection unit is a connection unit according to a mobile high-definition link (MHL) communication protocol,
In the method, in a second function control unit connected to at least one pin included in the second function connection unit, an analog ID value measured from a second ID pin of the second function connection unit is bypassed using a switch to bypass the processor. The method of determining whether a connection part is abnormal in an electronic device, further comprising the operation of providing the data to an analog to digital converter (ADC) port of the electronic device.
삭제delete 삭제delete 제11항에 있어서, 상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값은 전압값 또는 저항값이며, 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값은 전압값 또는 저항값인, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
The electronic device of claim 11 , wherein the first ID value measured from the first ID pin is a voltage value or a resistance value, and the second ID value measured from the second ID pin is a voltage value or a resistance value. How to determine whether the connection part is abnormal.
삭제delete 제11항에 있어서,
상기 이상 발생 판단에 대응하여, 상기 전자 장치의 전원을 오프시키도록 제어하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
12. The method of claim 11,
The method of claim 1, further comprising controlling to turn off the power of the electronic device in response to the determination of the occurrence of the abnormality.
제11항에 있어서,
상기 이상 발생 판단에 대응하여, 이상 발생 여부를 화면상에 표시하도록 제어하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
12. The method of claim 11,
In response to the determination of the occurrence of the abnormality, the method further comprising controlling to display whether the abnormality has occurred on a screen.
제11항에 있어서,
상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하면, 상기 이상 여부의 판단 동작을 미리 설정된 주기로 반복하여 수행하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
12. The method of claim 11,
The method of claim 1, further comprising, when it is determined that an abnormality has occurred in the connection unit of the external device, repeating the operation of determining whether the abnormality is present at a preset period.
제11항에 있어서,
상기 제1 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되는 제1 기능 제어부에서, 상기 제1 기능 접속부의 제1 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 수신하는 동작; 및
상기 수신된 아날로그 ID 값을 디지털 ID 값으로 변환시켜 프로세서로 제공하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
12. The method of claim 11,
receiving, in a first function control unit connected to at least one pin included in the first function connection unit, an analog ID value measured from a first ID pin of the first function connection unit; and
The method of claim 1, further comprising converting the received analog ID value into a digital ID value and providing the converted value to a processor.
삭제delete
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