KR102327558B1 - Circuit board, antenna package and display device - Google Patents

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KR102327558B1
KR102327558B1 KR1020200148591A KR20200148591A KR102327558B1 KR 102327558 B1 KR102327558 B1 KR 102327558B1 KR 1020200148591 A KR1020200148591 A KR 1020200148591A KR 20200148591 A KR20200148591 A KR 20200148591A KR 102327558 B1 KR102327558 B1 KR 102327558B1
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antenna
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KR1020200148591A
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류한섭
박희준
최병진
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

According to an aspect of the present invention, a circuit board includes: a core layer; a first conductive layer formed on one surface of the core layer; and a second conductive layer formed on the other surface of the core layer. The core layer may include: a liquid crystal polymer layer; and a low dielectric adhesive layer formed on one or both surfaces of the liquid crystal polymer layer and having a dissipation factor similar to that of the liquid crystal polymer layer or lower than that of the liquid crystal polymer layer. Accordingly, adhesion between the core layer and the conductive layer can be improved.

Description

회로 기판, 안테나 패키지 및 디스플레이 장치{CIRCUIT BOARD, ANTENNA PACKAGE AND DISPLAY DEVICE}CIRCUIT BOARD, ANTENNA PACKAGE AND DISPLAY DEVICE

회로 기판, 안테나 패키지 및 디스플레이 장치와 관련된다.It relates to circuit boards, antenna packages and display devices.

최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.With the recent development of an information society, wireless communication technologies such as Wi-Fi and Bluetooth are combined with a display device and implemented in the form of, for example, a smart phone. In this case, the antenna may be coupled to the display device to perform a communication function.

최근 이동통신 기술이 진화하면서, 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 디스플레이 장치와 결합되고 있다. 최근 투명 디스플레이, 플렉시블 디스플레이와 같은 박형, 고투명, 고해상도의 디스플레이 장치가 개발되면서, 안테나 역시 향상된 투명성, 유연성을 갖도록 개발되고 있다.As mobile communication technology has recently evolved, an antenna for performing communication in an ultra-high frequency band is being combined with a display device. Recently, as thin, high-transparency, high-resolution display devices such as transparent displays and flexible displays have been developed, antennas are also being developed to have improved transparency and flexibility.

한편, 이러한 안테나는 안테나 구동 회로가 탑재된 회로 기판에 연결되어 동작한다. 따라서, 안테나의 성능을 향상시키기 위해서는 안테나용 회로 기판을 개발할 필요가 있다.Meanwhile, such an antenna operates by being connected to a circuit board on which an antenna driving circuit is mounted. Therefore, in order to improve the performance of the antenna, it is necessary to develop a circuit board for the antenna.

한국공개특허공보 제10-2013-0042909호Korean Patent Publication No. 10-2013-0042909

회로 기판, 안테나 패키지 및 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a circuit board, an antenna package, and a display device.

1. 코어층; 상기 코어층의 일면에 형성되는 제1 도전층; 및 상기 코어층의 타면에 형성되는 제2 도전층; 을 포함하고, 상기 코어층은, 액정 고분자층; 및 상기 액정 고분자층의 일면 또는 양면에 형성되고, 유전정접(dissipation factor)이 상기 액정 고분자층과 유사하거나 상기 액정 고분자층보다 낮은 저유전 접착층; 을 포함하는, 회로 기판.1. core layer; a first conductive layer formed on one surface of the core layer; and a second conductive layer formed on the other surface of the core layer. Including, the core layer, a liquid crystal polymer layer; and a low dielectric adhesive layer formed on one or both surfaces of the liquid crystal polymer layer and having a dielectric loss tangent (dissipation factor) similar to or lower than that of the liquid crystal polymer layer; comprising, a circuit board.

2. 위 1에 있어서, 상기 저유전 접착층은 에폭시계 모노머, 올레핀, 변성 폴리이미드계 수지 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는, 회로 기판.2. The circuit board according to 1 above, wherein the low-k adhesive layer includes one or two or more of an epoxy-based monomer, an olefin, and a modified polyimide-based resin.

3. 위 1에 있어서, 상기 제1 도전층 및 제2 도전층 중 어느 하나 또는 둘 모두에 회로 패턴이 형성되는, 회로 기판.3. The circuit board according to 1 above, wherein a circuit pattern is formed on one or both of the first conductive layer and the second conductive layer.

4. 위 1에 있어서, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 어느 하나에 그라운드가 형성되는, 회로 기판.4. The circuit board according to 1 above, wherein a ground is formed in any one of the first conductive layer and the second conductive layer.

5. 위 1에 있어서, 상기 저유전 접착층은 상기 액정 고분자층의 일면에 형성되고, 상기 제1 도전층은 상기 저유전 접착층을 통해 상기 코어층에 접착되고, 상기 제2 도전층은 열압착 방식으로 상기 코어층에 접착되는, 회로 기판.5. The method of 1 above, wherein the low-k adhesive layer is formed on one surface of the liquid crystal polymer layer, the first conductive layer is bonded to the core layer through the low-k adhesive layer, and the second conductive layer is thermocompression-bonded. Adhered to the core layer with a circuit board.

6. 위 5에 있어서, 상기 제1 도전층에 그라운드가 형성되고, 상기 제2 도전층에 회로 패턴이 형성되는, 회로 기판.6. The circuit board according to the above 5, wherein a ground is formed on the first conductive layer and a circuit pattern is formed on the second conductive layer.

7. 위 1에 있어서, 상기 제1 도전층에 제1 접착층을 통해 접착되는 제1 커버레이; 및 상기 제2 도전층에 제2 접착층을 통해 접착되는 제2 커버레이; 를 더 포함하는, 회로 기판.7. The method of 1 above, wherein the first coverlay is adhered to the first conductive layer through a first adhesive layer; and a second coverlay attached to the second conductive layer through a second adhesive layer. Further comprising a circuit board.

8. 위 1에 있어서, 상기 저유전 접착층의 유전정접은 상기 액정 고분자층의 유정정접에 0.001을 합한 값 이하인, 회로 기판.8. The circuit board according to 1 above, wherein the dielectric loss tangent of the low dielectric adhesive layer is equal to or less than the sum of 0.001 to the dielectric loss tangent of the liquid crystal polymer layer.

9. 위 1에 있어서, 상기 제1 도전층에 안테나 급전 배선들이 형성되고, 상기 코어층은 안테나 패턴들과 상기 안테나 급전 배선들이 연결되는 안테나 영역 및 안테나 구동부와 상기 안테나 급전 배선들이 연결되는 안테나 구동부 영역을 포함하는, 회로 기판.9. The method of 1 above, wherein antenna feed wires are formed on the first conductive layer, and the core layer includes an antenna area to which antenna patterns and the antenna feed wires are connected, and an antenna driver and an antenna driver to which the antenna feed wires are connected. A circuit board comprising a region.

10. 위 9에 있어서, 상기 안테나 급전 배선들은 실질적으로 동일한 길이로 형성되는, 회로 기판.10. The circuit board according to 9 above, wherein the antenna feed wires are formed to have substantially the same length.

11. 위 1의 회로 기판; 및 상기 회로 기판과 연결되는 안테나 소자; 를 포함하는, 안테나 패키지.11. The circuit board of 1 above; and an antenna element connected to the circuit board. Including, the antenna package.

12. 위 11에 있어서, 상기 안테나 소자는, 유전층; 및 상기 유전층 상에 형성된 방사 패턴 및 전송 선로; 를 포함하는, 안테나 패키지.12. The method of 11 above, wherein the antenna element comprises: a dielectric layer; and a radiation pattern and a transmission line formed on the dielectric layer. Including, the antenna package.

13. 위 12에 있어서, 상기 방사 패턴 및 전송 선로 중 적어도 하나는 메쉬 구조로 형성되는, 안테나 패키지.13. The antenna package according to the above 12, wherein at least one of the radiation pattern and the transmission line is formed in a mesh structure.

14. 위 11의 안테나 패키지를 포함하는, 화상 표시 장치.14. An image display device comprising the antenna package of 11 above.

안테나 용 회로 기판의 코어층을 액정 고분자층과 액정 고분자층보다 유전율이 낮거나 유사한 저유전 접착층으로 형성하고, 코어층의 일면 또는 양면에 형성되는 도전층을 저유전 접착층을 통해 코어층에 접합시킴으로써, 회로 기판의 선로 손실을 감소시키고, 코어층과 도전층의 밀착력을 향상시킬 수 있다.By forming the core layer of the circuit board for the antenna with a low dielectric adhesive layer having a lower or similar dielectric constant than the liquid crystal polymer layer and the liquid crystal polymer layer, and bonding the conductive layers formed on one or both sides of the core layer to the core layer through the low dielectric adhesive layer , it is possible to reduce the line loss of the circuit board and improve the adhesion between the core layer and the conductive layer.

코어층을 형성하는 액정 고분자층과 저유전 접착층의 두께의 합을 기존의 안테나 용 회로 기판의 코어층과 동일하게 형성하여, 기존의 안테나 용 회로 기판의 코어층의 두께를 유지하며 회로 기판의 성능을 향상시킬 수 있다.The sum of the thickness of the liquid crystal polymer layer and the low-k adhesive layer forming the core layer is the same as the core layer of the circuit board for the existing antenna, so that the thickness of the core layer of the circuit board for the existing antenna is maintained and the performance of the circuit board can improve

도 1은 일 실시예에 따른 회로 기판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 회로 기판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a circuit board according to an exemplary embodiment.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating a circuit board according to another exemplary embodiment.
3 is a schematic plan view illustrating an antenna package according to an embodiment.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating an antenna package according to an embodiment.
5 is a schematic plan view illustrating an antenna package according to another embodiment.
6 is a schematic plan view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, with reference to the drawings, embodiments of the present invention will be described in more detail. However, the following drawings attached to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the above-described content of the present invention, so the present invention is described in such drawings It should not be construed as being limited only to the matters.

도 1은 일 실시예에 따른 회로 기판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a circuit board according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 회로 기판(100)은 코어층(110), 제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a circuit board 100 according to an embodiment may include a core layer 110 , a first conductive layer 121 , and a second conductive layer 122 .

코어층(110)은 절연 물질로 형성되며, 액정 고분자(liquid crystal polymer, LCP)층(111) 및 저유전 접착층(112)을 포함할 수 있다.The core layer 110 is formed of an insulating material, and may include a liquid crystal polymer (LCP) layer 111 and a low-k adhesive layer 112 .

액정 고분자층(111)은 용액 또는 녹아 있는 상태에서 고체와 액체의 중간인 액정성을 보이는 고분자인 액정 고분자로 형성될 수 있다. 액정 고분자는 열 팽창 계수(CTE)가 대략 17ppm/℃로 구리(Cu)의 열 팽창 계수와 거의 동일하여 공정 진행 시 변형이 잘 안되며, 치수 안정성이 0.05% 이하로 타 재료에 비해 안정적이다. 또한, 액정 고분자는 유전 특성이 우수하며 고주파 영역(GHz)에서의 손실이 작고, 고온에서 안정적이고 친환경적인 특성을 가진다.The liquid crystal polymer layer 111 may be formed of a liquid crystal polymer, which is a polymer that exhibits liquid crystallinity that is intermediate between a solid and a liquid in a solution or a dissolved state. Liquid crystal polymer has a coefficient of thermal expansion (CTE) of approximately 17ppm/℃, which is almost the same as that of copper (Cu), so it is not easily deformed during the process, and dimensional stability is less than 0.05%, which is more stable than other materials. In addition, the liquid crystal polymer has excellent dielectric properties, low loss in a high frequency region (GHz), and is stable and environmentally friendly at high temperatures.

일 실시예에 따르면, 액정 고분자층(111)은 단층 구조로 형성될 수도 있고 복층 구조로 형성될 수도 있다. According to an embodiment, the liquid crystal polymer layer 111 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.

저유전 접착층(112)은 액정 고분자층(111)의 일면에 형성될 수 있다. 저유전 접착층(112)의 유전정접(dissipation factor, Df)은 액정 고분자층(111)의 유전정접과 유사하거나, 액정 고분자층(111)의 유전정접보다 낮을 수 있다. 이때, 유전정접이 유사하다는 것은 유전정접의 차이가 0.001 이하인 경우를 의미할 수 있다. 예를 들면, 액정 고분자층(111)의 유전정접(dissipation factor, Df)은 15GHz에서 0.0024이고, 저유전 접착층(112)의 유전정접은 15GHz에서 0.0018일 수 있다. 그러나 이는 일 실시예에 불과할 뿐 이에 한정되는 것은 아니다.The low-k adhesive layer 112 may be formed on one surface of the liquid crystal polymer layer 111 . A dissipation factor (Df) of the low-k adhesive layer 112 may be similar to a dielectric loss tangent of the liquid crystal polymer layer 111 or may be lower than a dielectric loss tangent of the liquid crystal polymer layer 111 . In this case, the similarity of the dielectric loss tangent may mean a case where the difference in the dielectric loss tangent is 0.001 or less. For example, the dissipation factor (Df) of the liquid crystal polymer layer 111 may be 0.0024 at 15 GHz, and the dielectric loss tangent of the low-k adhesive layer 112 may be 0.0018 at 15 GHz. However, this is only an example and is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 저유전 접착층(112)은 에폭시계 모노머, 올레핀, 변성 폴리이미드계 수지 중 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 저유전 접착층(112)의 재료는 유전정접이 액정 고분자층(111)의 유전정접과 유사하거나 이보다 낮은 재료라면 제한없이 선택될 수 있다.According to an embodiment, the low-k adhesive layer 112 may include one or two or more of an epoxy-based monomer, an olefin, and a modified polyimide-based resin, but is not limited thereto. That is, the material of the low-k adhesive layer 112 may be selected without limitation as long as the dielectric loss tangent is similar to or lower than that of the liquid crystal polymer layer 111 .

액정 고분자층(111) 및 저유전 접착층(112)의 두께는 원하는 유전 특성 및 원하는 굴곡성을 고려하여 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코어층(110)은 소정의 두께(예컨대, 50㎛)를 가지도록 형성되며, 저유전 접착층(112)의 두께는 액정 고분자층(111)의 두께와 같을 수 있다.The thickness of the liquid crystal polymer layer 111 and the low-k adhesive layer 112 may be determined in consideration of desired dielectric properties and desired flexibility. According to an embodiment, the core layer 110 is formed to have a predetermined thickness (eg, 50 μm), and the thickness of the low-k adhesive layer 112 may be the same as the thickness of the liquid crystal polymer layer 111 .

한편, 기존 회로 기판은 액정 고분자층만으로 코어층이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 회로 기판(100)은 기존 회로 기판의 코어층과 동일한 두께의 코어층(110)을 포함할 수 있다. 즉, 액정 고분자층(111) 및 저유전 접착층(112)의 두께의 합은 기존 회로 기판의 코어층의 두께와 동일할 수 있다. 이를 통해 액정 고분자층만으로 형성된 코어층을 포함하는 기존 회로 기판보다 배선 상의 신호 손실을 감소시킬 수 있다.On the other hand, in the conventional circuit board, the core layer may be formed only with the liquid crystal polymer layer. The circuit board 100 according to an embodiment may include the core layer 110 having the same thickness as the core layer of the existing circuit board. That is, the sum of the thicknesses of the liquid crystal polymer layer 111 and the low-k adhesive layer 112 may be the same as the thickness of the core layer of the conventional circuit board. Through this, it is possible to reduce the signal loss on the wiring compared to the conventional circuit board including the core layer formed only with the liquid crystal polymer layer.

제1 도전층(121)은 코어층(110)의 일면에 형성되며, 저유전 접착층(112)을 통해 코어층(110)(보다 구체적으로, 액정 고분자층(111))과 접착될 수 있다.The first conductive layer 121 is formed on one surface of the core layer 110 , and may be adhered to the core layer 110 (more specifically, the liquid crystal polymer layer 111 ) through the low-k adhesive layer 112 .

제2 도전층(122)은 코어층(110)의 타면에 형성되며, 열압착 방식으로 코어층(110)(보다 구체적으로, 액정 고분자층(111))에 접착될 수 있다.The second conductive layer 122 is formed on the other surface of the core layer 110 and may be adhered to the core layer 110 (more specifically, the liquid crystal polymer layer 111 ) by thermocompression bonding.

일 실시예에 따르면, 제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들 중 적어도 하나를 함유하는 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 보다 바람직하게는, 제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122)은 구리(Cu) 또는 구리 합금을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive layer 121 and the second conductive layer 122 may include silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), and palladium (Pd). ), chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni) ), zinc (Zn), tin (Sn), molybdenum (Mo), calcium (Ca), or an alloy containing at least one of them. These may be used alone or in combination of two or more. More preferably, the first conductive layer 121 and the second conductive layer 122 may include copper (Cu) or a copper alloy.

제1 도전층(121) 및/또는 제2 도전층(122)에 회로 패턴(예컨대, 안테나 급전 배선, 데이터 배선 또는 전원 배선 등) 또는 그라운드가 형성될 수 있다. 바람직하게는, 저유전 접착층(112)을 통해 코어층(110)과 접착되는 제1 도전층(121)에는 그라운드가 형성되고, 열압착 방식으로 코어층(110)과 접착되는 제2 도전층(122)에는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 회로 패턴은 전기 신호를 전달하는 경로를 제공할 수 있다. 이때, 도전층(121, 122)에 회로 패턴 또는 그라운드를 형성하는 방법에 특별한 제한은 없다.A circuit pattern (eg, an antenna feeding wire, a data wire, a power wire, etc.) or a ground may be formed on the first conductive layer 121 and/or the second conductive layer 122 . Preferably, a ground is formed on the first conductive layer 121 bonded to the core layer 110 through the low-k adhesive layer 112, and a second conductive layer bonded to the core layer 110 by a thermocompression bonding method ( 122), a circuit pattern may be formed. The circuit pattern may provide a path through which an electrical signal is transmitted. In this case, there is no particular limitation on a method of forming a circuit pattern or a ground on the conductive layers 121 and 122 .

제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 코어층(110)을 관통하는 하나 이상의 비아홀이 형성될 수 있으며, 이 비아홀을 통해 제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The first conductive layer 121 and the second conductive layer 122 may be electrically connected. For example, one or more via holes passing through the core layer 110 may be formed, and the first conductive layer 121 and the second conductive layer 122 may be electrically connected to each other through the via holes.

일 실시예에 따르면, 회로 기판(100)은 제1 커버레이(141) 및 제2 커버레이(142)를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the circuit board 100 may further include a first coverlay 141 and a second coverlay 142 .

제1 커버레이(141) 및 제2 커버레이(142)는 회로 기판(100)의 상부면 및 하부면에 형성될 수 있다. 제1 커버레이(141) 및 제2 커버레이(142)는 제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122), 보다 구체적으로 제1 도전층(121) 및/또는 제2 도전층(122)에 형성된 회로 패턴을 보호할 수 있다.The first coverlay 141 and the second coverlay 142 may be formed on the upper surface and the lower surface of the circuit board 100 . The first coverlay 141 and the second coverlay 142 are the first conductive layer 121 and the second conductive layer 122 , more specifically, the first conductive layer 121 and/or the second conductive layer ( 122) can protect the formed circuit pattern.

제1 커버레이(141)는 제1 도전층(121)의 상면에 접합되며, 제2 커버레이(142)는 제2 도전층(122)의 저면에 접합될 수 있다. 이때, 제1 커버레이(141) 및 제2 커버레이(142)는 접착층(130)을 통해 제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122)에 각각 접합될 수 있다. 접착층(130)은 굴곡성이 높은 재료로 형성될 수 있으며, 접착층(130)의 재료는 회로 기판에 사용될 수 있는 접착성을 가진 재료라면 제한 없이 선택될 수 있다.The first coverlay 141 may be bonded to the top surface of the first conductive layer 121 , and the second coverlay 142 may be bonded to the bottom surface of the second conductive layer 122 . In this case, the first coverlay 141 and the second coverlay 142 may be respectively bonded to the first conductive layer 121 and the second conductive layer 122 through the adhesive layer 130 . The adhesive layer 130 may be formed of a material having high flexibility, and the material of the adhesive layer 130 may be selected without limitation as long as it has an adhesive property that can be used for a circuit board.

일 실시예에 따르면, 제1 커버레이(141) 및 제2 커버레이(142)는 폴리이미드(PI), 액정 고분자(LCP), 테프론(Teflon) 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first coverlay 141 and the second coverlay 142 may include any one or a combination of polyimide (PI), liquid crystal polymer (LCP), and Teflon. .

일 실시예에 따르면, 회로 기판(100)에 전자 부품(예컨대, 안테나, 저항, 커패시터, 인덕터, IC 칩 등)이 실장되거나, 전자 부품이 실장된 타 회로 기판이 접합되도록, 제1 도전층(121) 및/또는 제2 도전층(122)의 일부 영역이 노출되도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 도전층(121) 및/또는 제2 도전층(122)의 일부 영역에는 커버레이가 형성되지 않고 노출될 수 있다.According to an embodiment, so that electronic components (eg, antennas, resistors, capacitors, inductors, IC chips, etc.) are mounted on the circuit board 100 or other circuit boards on which electronic components are mounted are bonded, the first conductive layer ( 121) and/or a partial region of the second conductive layer 122 may be exposed. That is, a coverlay may not be formed on a partial region of the first conductive layer 121 and/or the second conductive layer 122 and may be exposed.

도 2는 다른 실시예에 따른 회로 기판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a circuit board according to another exemplary embodiment.

도 2를 참조하면, 다른 실시예에 따른 회로 기판(200)은 코어층(210), 제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122)을 포함할 수 있다. 여기서 제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122)은 도 1을 참조하여 전술한 바와 같으므로 중복되는 범위에서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 2 , a circuit board 200 according to another exemplary embodiment may include a core layer 210 , a first conductive layer 121 , and a second conductive layer 122 . Here, since the first conductive layer 121 and the second conductive layer 122 are the same as those described above with reference to FIG. 1 , detailed descriptions thereof will be omitted in the overlapping range.

코어층(210)은 절연 물질로 형성되며, 액정 고분자(liquid crystal polymer, LCP)층(111), 제1 저유전 접착층(212) 및 제2 저유전 접착층(213)을 포함할 수 있다. 여기서, 액정 고분자층(111)은 도 1을 참조하여 전술한 바와 같으므로 중복되는 범위에서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.The core layer 210 is formed of an insulating material and may include a liquid crystal polymer (LCP) layer 111 , a first low-k adhesive layer 212 , and a second low-k adhesive layer 213 . Here, since the liquid crystal polymer layer 111 is the same as described above with reference to FIG. 1 , a detailed description thereof will be omitted in the overlapping range.

제1 저유전 접착층(212)은 액정 고분자층(111)의 상면에 형성되고, 제2 저유전 접착층(213)은 액정 고분자층(111)의 저면에 형성될 수 있다. 제1 저유전 접착층(212) 및 제2 저유전 접착층(213)의 유전정접은 액정 고분차층(111)의 유전정접과 유사하거나 액정 고분자층(111)의 유전정접보다 낮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 저유전 접착층(212) 및 제2 저유전 접착층(213)은 동일한 유전정접을 가질 수도 있고 상이한 유전정접을 가질 수도 있다.The first low-k adhesive layer 212 may be formed on the top surface of the liquid crystal polymer layer 111 , and the second low-k adhesive layer 213 may be formed on the bottom surface of the liquid crystal polymer layer 111 . The dielectric loss tangent of the first low-k adhesive layer 212 and the second low-k adhesive layer 213 may be similar to the dielectric loss tangent of the liquid crystal high difference layer 111 or lower than the dielectric loss tangent of the liquid crystal polymer layer 111 . According to an embodiment, the first low-k adhesive layer 212 and the second low-k adhesive layer 213 may have the same dielectric loss tangent or different dielectric loss tangents.

일 실시예에 따르면, 제1 저유전 접착층(212) 및 제2 저유전 접착층(213)은 에폭시계 모노머, 올레핀, 변성 폴리이미드계 수지 중 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1 저유전 접착층(212) 및 제2 저유전 접착층(213)의 재료는 유전정접이 액정 고분자층(111)의 유전정접과 유사하거나 이보다 낮은 재료라면 제한없이 선택될 수 있다.According to an embodiment, the first low-k adhesive layer 212 and the second low-k adhesive layer 213 may include one or two or more of an epoxy-based monomer, an olefin, and a modified polyimide-based resin, but is not limited thereto. . That is, the material of the first low-k adhesive layer 212 and the second low-k adhesive layer 213 may be selected without limitation as long as the dielectric loss tangent is similar to or lower than that of the liquid crystal polymer layer 111 .

액정 고분자층(111), 제1 저유전 접착층(212) 및 제2 저유전 접착층(213)의 두께는 원하는 유전 특성 및 원하는 굴곡성을 고려하여 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코어층(210)은 소정의 두께(예컨대, 50㎛)를 가지도록 형성되며, 제1 저유전 접착층(212)과 제2 저유전 접착층(213)의 두께 합은 액정 고분자층(111)의 두께와 같을 수 있다. 또한, 제1 저유전 접착층(212)의 두께와 제2 저유전 접착층(213)의 두께는 같을 수 있다.The thickness of the liquid crystal polymer layer 111 , the first low-k adhesive layer 212 , and the second low-k adhesive layer 213 may be determined in consideration of desired dielectric properties and desired flexibility. According to an embodiment, the core layer 210 is formed to have a predetermined thickness (eg, 50 μm), and the sum of the thicknesses of the first low-k adhesive layer 212 and the second low-k adhesive layer 213 is a liquid crystal polymer. It may be equal to the thickness of the layer 111 . Also, the thickness of the first low-k adhesive layer 212 and the thickness of the second low-k adhesive layer 213 may be the same.

제1 도전층(121)은 코어층(210)의 상면에 형성되며, 제1 저유전 접착층(212)을 통해 코어층(210)(보다 구체적으로, 액정 고분자층(111))과 접착될 수 있다. 또한, 제2 도전층(122)은 코어층(210)의 저면에 형성되며, 제2 저유전 접착층(213)을 통해 코어층(210)(보다 구체적으로, 액정 고분자층(111))과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전층(121) 및/또는 제2 도전층(122)에 회로 패턴(예컨대, 안테나 급전 배선, 데이터 배선 또는 전원 배선 등) 또는 그라운드가 형성될 수 있다.The first conductive layer 121 is formed on the upper surface of the core layer 210 , and may be bonded to the core layer 210 (more specifically, the liquid crystal polymer layer 111 ) through the first low-k adhesive layer 212 . have. In addition, the second conductive layer 122 is formed on the bottom surface of the core layer 210 , and adheres to the core layer 210 (more specifically, the liquid crystal polymer layer 111 ) through the second low-k adhesive layer 213 . can be According to an embodiment, a circuit pattern (eg, an antenna feeding wire, a data wire, or a power wire) or a ground may be formed on the first conductive layer 121 and/or the second conductive layer 122 .

일 실시예에 따르면, 회로 기판(200)은 제1 커버레이(141) 및 제2 커버레이(142)를 더 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 커버레이(141)과 제2 커버레이(142)는 접착층(130)을 통해 제1 도전층(121)의 상면과 제2 도전층(122)의 저면에 각각 접합될 수 있다.According to an embodiment, the circuit board 200 may further include a first coverlay 141 and a second coverlay 142 . As described above, the first coverlay 141 and the second coverlay 142 are to be bonded to the upper surface of the first conductive layer 121 and the lower surface of the second conductive layer 122 through the adhesive layer 130 , respectively. can

도 3은 일 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도이다.3 is a schematic plan view showing an antenna package according to an embodiment, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an antenna package according to an embodiment.

도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 안테나 패키지(300)는 안테나 소자(310) 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 기판(320)은 도 1 및 도 2를 참조하여 전술한 회로 기판(100, 200)과 동일 또는 유사하므로 중복되는 범위에서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 설명의 편의를 위해 도 3 및 도 4에서는 제1 커버레이(141), 제2 커버레이(142) 및 접착층(130)이 생략된다.3 and 4 , the antenna package 300 according to an embodiment may include an antenna element 310 and a circuit board 320 . Here, since the circuit board 320 is the same as or similar to the circuit boards 100 and 200 described above with reference to FIGS. 1 and 2 , a detailed description thereof will be omitted in the overlapping range. In addition, for convenience of description, the first coverlay 141 , the second coverlay 142 , and the adhesive layer 130 are omitted in FIGS. 3 and 4 .

안테나 소자(310)는 안테나 유전층(311) 및 안테나 패턴(312)을 포함할 수 있다.The antenna element 310 may include an antenna dielectric layer 311 and an antenna pattern 312 .

안테나 유전층(311)은 소정의 유전율을 갖는 절연 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(311)은 글래스, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 금속 산화물 등과 같은 무기 절연 물질, 또는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 이미드 계열 수지 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 안테나 유전층(311)은 안테나 패턴(312)이 형성되는 안테나 소자(310)의 필름 기재로서 기능할 수 있다.The antenna dielectric layer 311 may include an insulating material having a predetermined dielectric constant. According to an embodiment, the antenna dielectric layer 311 may include an inorganic insulating material such as glass, silicon oxide, silicon nitride, or metal oxide, or an organic insulating material such as an epoxy resin, an acrylic resin, or an imide-based resin. The antenna dielectric layer 311 may function as a film substrate of the antenna element 310 on which the antenna pattern 312 is formed.

일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(311)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 투명 필름이 안테나 유전층(311)으로 활용될 수 있다.According to an embodiment, the antenna dielectric layer 311 may include a polyester-based resin such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose resins, such as a diacetyl cellulose and a triacetyl cellulose; polycarbonate-based resin; acrylic resins such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate; styrenic resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, polyolefin having a cyclo-based or norbornene structure, and an ethylene-propylene copolymer; vinyl chloride-based resin; amide resins such as nylon and aromatic polyamide; imide-based resin; polyether sulfone-based resin; sulfone-based resins; polyether ether ketone resin; sulfide polyphenylene-based resin; vinyl alcohol-based resin; vinylidene chloride-based resin; vinyl butyral-based resin; allylate-based resin; polyoxymethylene-based resins; and a thermoplastic resin such as an epoxy-based resin. These may be used alone or in combination of two or more. In addition, a transparent film made of a thermosetting resin such as (meth)acrylic, urethane, acrylic urethane, epoxy, or silicone or UV curable resin may be used as the antenna dielectric layer 311 .

일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(311)은 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착 필름을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the antenna dielectric layer 311 may include an adhesive film such as an optically clear adhesive (OCA), an optically clear resin (OCR), or the like.

일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(311)은 실질적으로 단일 층으로 형성되거나, 적어도 2층 이상의 복층 구조로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the antenna dielectric layer 311 may be formed as a substantially single layer or a multilayer structure of at least two or more layers.

안테나 유전층(311)에 의해 정전용량(capacitance) 또는 인덕턴스(inductance)가 형성되어, 안테나 소자(310)가 구동 혹은 센싱할 수 있는 주파수 대역이 조절될 수 있다. 안테나 유전층(311)의 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(311)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위, 바람직하게는 약 2 내지 12 범위로 조절될 수 있다.Since capacitance or inductance is formed by the antenna dielectric layer 311 , a frequency band in which the antenna element 310 can drive or sense can be adjusted. When the dielectric constant of the antenna dielectric layer 311 exceeds about 12, the driving frequency is excessively reduced, so that driving in a desired high frequency band may not be realized. Accordingly, according to an embodiment, the dielectric constant of the antenna dielectric layer 311 may be adjusted in a range of about 1.5 to 12, preferably, about 2 to 12.

안테나 패턴(312)은 안테나 유전층(311)의 상면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 안테나 패턴들(312)이 안테나 유전층(110)의 상면 상에 선형 또는 비선형으로 배열되어 어레이 안테나를 형성할 수 있다.The antenna pattern 312 may be formed on the upper surface of the antenna dielectric layer 311 . For example, a plurality of antenna patterns 312 may be arranged linearly or non-linearly on the upper surface of the antenna dielectric layer 110 to form an array antenna.

안테나 패턴(312)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 등과 같은 저저항 금속 또는 이들 중 적어도 하나를 함유하는 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(312)은 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금(예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 안테나 패턴(312)은 저저항 및 미세 선폭 패터닝을 고려하여 구리(Cu) 또는 구리 합금(예를 들면, 구리-칼슘(CuCa) 합금)을 포함할 수 있다.The antenna pattern 312 may include silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), chromium (Cr), titanium (Ti), and tungsten (W). , niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), tin (Sn), molybdenum (Mo) , a low-resistance metal such as calcium (Ca), or an alloy containing at least one of them. These may be used alone or in combination of two or more. For example, the antenna pattern 312 may include silver (Ag) or a silver alloy (eg, silver-palladium-copper (APC) alloy) to realize low resistance. As another example, the antenna pattern 312 may include copper (Cu) or a copper alloy (eg, a copper-calcium (CuCa) alloy) in consideration of low resistance and fine linewidth patterning.

일 실시예에 따르면, 안테나 패턴(312)은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 아연 산화물(ZnOx), 산화 구리(CuO) 등과 같은 투명 전도성 산화물을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the antenna pattern 312 is a transparent conductive oxide such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (ITZO), zinc oxide (ZnOx), copper oxide (CuO), or the like. may include.

일 실시예에 따르면, 안테나 패턴(312)은 투명 도전성 산화물 층 및 금속층의 적층 구조를 포함할 수 있으며, 예를 들면, 투명 전도성 산화물 층-금속층의 2층 구조 또는 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.According to an embodiment, the antenna pattern 312 may include a stacked structure of a transparent conductive oxide layer and a metal layer, for example, a two-layer structure of a transparent conductive oxide layer-metal layer or a transparent conductive oxide layer-metal layer-transparent. It may have a three-layer structure of a conductive oxide layer. In this case, while the flexible characteristic is improved by the metal layer, the signal transmission speed may be improved by lowering the resistance, and the corrosion resistance and transparency may be improved by the transparent conductive oxide layer.

일 실시예에 따르면, 안테나 패턴(312)은 흑화 처리될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(312)의 표면을 열 산화시켜 반사율을 감소시킬 수 있다. 따라서, 안테나 패턴(312) 표면의 광반사에 의한 패턴 시인을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, the antenna pattern 312 may be blackened. For example, the reflectance may be reduced by thermally oxidizing the surface of the antenna pattern 312 . Accordingly, it is possible to reduce pattern recognition due to light reflection on the surface of the antenna pattern 312 .

안테나 패턴(312)의 금속층의 표층 부분을 흑화 처리하여 금속층의 일부분이 금속 산화물이나 금속 황화물로 이루어지는 흑화층을 형성할 수 있다. 또한, 금속층 상에, 흑색 재료의 도막이나, 니켈이나 크롬 등의 도금층과 같은 흑화층을 형성할 수 있다.The blackening treatment of the surface layer portion of the metal layer of the antenna pattern 312 may form a blackening layer in which a portion of the metal layer is made of a metal oxide or a metal sulfide. Moreover, on the metal layer, a blackening layer like a coating film of a black material, or plating layers, such as nickel and chromium, can be formed.

흑화층은 금속층의 반사도를 저하시켜 금속층의 투명성 및 시인성을 향상시키기 위한 것으로, 예를 들면, 실리콘 옥사이드. 금속 산화물, 구리, 몰리브덴, 탄소, 주석, 크롬, 니켈 및 코발트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The blackening layer is for improving the transparency and visibility of the metal layer by reducing the reflectivity of the metal layer, for example, silicon oxide. It may include at least one of metal oxide, copper, molybdenum, carbon, tin, chromium, nickel, and cobalt.

흑화층의 조성 및 두께는 원하는 흑화 정도에 따라 다양하게 조절될 수 있다.The composition and thickness of the blackening layer may be variously adjusted according to a desired degree of blackening.

안테나 패턴(312)은 방사 패턴(314) 및 전송 선로(315)를 포함할 수 있다.The antenna pattern 312 may include a radiation pattern 314 and a transmission line 315 .

방사 패턴(314)은 메쉬(mesh) 구조로 형성될 수 있다. 이를 통해 방사 패턴(314)의 투과율이 증가될 수 있으며 안테나 소자(310)의 유연성이 향상될 수 있다. 따라서, 안테나 소자(310)는 플렉시블 디스플레이 장치에 효과적으로 적용될 수 있다.The radiation pattern 314 may be formed in a mesh structure. Through this, transmittance of the radiation pattern 314 may be increased, and flexibility of the antenna element 310 may be improved. Accordingly, the antenna element 310 can be effectively applied to a flexible display device.

방사 패턴(314)의 크기는 원하는 공진 주파수, 방사 저항 및 이득에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(312) 또는 방사 패턴(314)은 고주파 혹은 초고주파(예를 들면, 3G, 4G, 5G 또는 그 이상) 이동통신, Wi-Fi, 블루투스, NFC, GPS 등이 가능한 공진 주파수 대역에서 신호 송수신이 가능하도록 구현될 수 있다.The size of the radiation pattern 314 may be determined according to a desired resonant frequency, radiation resistance, and gain. For example, the antenna pattern 312 or the radiation pattern 314 is a resonant frequency capable of high frequency or very high frequency (eg, 3G, 4G, 5G or higher) mobile communication, Wi-Fi, Bluetooth, NFC, GPS, etc. It may be implemented to enable signal transmission and reception in a band.

방사 패턴(314)은 도 3에 도시된 바와 같이, 직사각형으로 구현될 수 있다. 그러나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 방사 패턴(314)의 모양에 특별한 제한은 없다. 즉, 방사 패턴(314)은 마름모, 원 등 다양한 모양의 다각형 플레이트 형상으로 구현될 수 있다.The radiation pattern 314 may be implemented in a rectangular shape, as shown in FIG. 3 . However, this is only an example, and there is no particular limitation on the shape of the radiation pattern 314 . That is, the radiation pattern 314 may be implemented as a polygonal plate shape having various shapes, such as a rhombus and a circle.

전송 선로(315)는 방사 패턴(314)에서 연장되어 형성될 수 있다.The transmission line 315 may be formed to extend from the radiation pattern 314 .

일 실시예에 따르면, 전송 선로(315)는 방사 패턴(314)과 일체로 연결되어 실질적으로 단일 부재로 형성되거나, 방사 패턴(314)과는 별개의 부재로 형성될 수 있다.According to an exemplary embodiment, the transmission line 315 may be integrally connected to the radiation pattern 314 and formed as a substantially single member, or may be formed as a member separate from the radiation pattern 314 .

일 실시예에 따르면, 전송 선로(315)는 방사 패턴(314)과 실질적으로 동일한 형상(예를 들면, 동일한 선폭, 동일한 간격 등)의 메쉬 구조로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 방사 패턴(314)과 실질적으로 상이한 형상의 메쉬 구조로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 전송 선로(315)의 메쉬 선폭은 방사 패턴(314)의 메쉬 선폭보다 넓을 수 있다.According to an embodiment, the transmission line 315 may be formed in a mesh structure having substantially the same shape as the radiation pattern 314 (eg, the same line width, the same spacing, etc.), but is not limited thereto. 314) and may be formed in a mesh structure having a substantially different shape. For example, the mesh line width of the transmission line 315 may be wider than the mesh line width of the radiation pattern 314 .

안테나 패턴(312)은 신호 패드(316) 및 그라운드 패드(317)를 더 포함할 수 있다.The antenna pattern 312 may further include a signal pad 316 and a ground pad 317 .

신호 패드(316)는 전송 선로(315)의 말단에 연결되어, 전송 선로(315)를 통해 방사 패턴(314)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 패드(316)는 전송 선로(315)와 일체로 연결되어 실질적으로 단일 부재로 형성되거나, 전송 선로(315)와는 별개의 부재로 형성될 수 있다. 예컨대, 신호 패드(316)는 전송 선로(315)와 실질적으로 일체의 부재로 형성되며, 전송 선로(315)의 말단부가 신호 패드(316)로 제공될 수도 있다.The signal pad 316 may be connected to an end of the transmission line 315 and may be electrically connected to the radiation pattern 314 through the transmission line 315 . According to an embodiment, the signal pad 316 may be integrally connected to the transmission line 315 and formed as a substantially single member, or may be formed as a member separate from the transmission line 315 . For example, the signal pad 316 may be formed of a member substantially integral with the transmission line 315 , and an end of the transmission line 315 may be provided as the signal pad 316 .

그라운드 패드(317)는 신호 패드(316) 주변에 배치될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 그라운드 패드들(317)이 신호 패드(316)를 사이에 두고 서로 마주보며 배치될 수 있다. 그라운드 패드(317)는 신호 패드(316) 주변에서 신호 패드(316) 및 전송 선로(315)와 전기적, 물리적으로 분리될 수 있다.The ground pad 317 may be disposed around the signal pad 316 . For example, a pair of ground pads 317 may be disposed to face each other with the signal pad 316 interposed therebetween. The ground pad 317 may be electrically and physically separated from the signal pad 316 and the transmission line 315 around the signal pad 316 .

일 실시예에 따르면, 신호 패드(316) 및 그라운드 패드(317)는 급전 저항 감소, 노이즈 흡수 효율 등을 고려하여 상술한 금속 또는 합금으로 형성된 속이 찬(solid) 구조로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the signal pad 316 and the ground pad 317 may be formed in a solid structure formed of the aforementioned metal or alloy in consideration of a reduction in power supply resistance and noise absorption efficiency.

한편, 일 실시예에 따르면, 방사 패턴(314) 및 전송 선로(315) 주변에는 더미 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 더미 패턴은 방사 패턴(314) 및/또는 전송 선로(315)와 동일한 금속을 포함하며, 방사 패턴(314) 및/또는 전송 선로(314)와 실질적으로 동일한 형상의 메쉬 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 더미 패턴은 분절된 메쉬 구조로 형성될 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment, a dummy pattern (not shown) may be formed around the radiation pattern 314 and the transmission line 315 . The dummy pattern may include the same metal as the radiation pattern 314 and/or the transmission line 315 and may have a mesh structure substantially the same shape as the radiation pattern 314 and/or the transmission line 314 . According to an embodiment, the dummy pattern may be formed in a segmented mesh structure.

일 실시예에 따르면, 안테나 소자(310)는 안테나 유전층(311)의 저면 상에 형성된 안테나 그라운드층(313)을 더 포함할 수 있다. 안테나 그라운드층(313)은 상술한 금속 또는 합금을 포함할 수 있다. 안테나 소자(310)가 안테나 그라운드층(313)을 포함함으로써 수직 방사 특성이 구현될 수 있다.According to an embodiment, the antenna element 310 may further include an antenna ground layer 313 formed on the bottom surface of the antenna dielectric layer 311 . The antenna ground layer 313 may include the aforementioned metal or alloy. Since the antenna element 310 includes the antenna ground layer 313 , a vertical radiation characteristic may be implemented.

안테나 그라운드층(313)은 안테나 패턴(312)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들면, 안테나 그라운드층(313)은 방사 패턴(314)과 전체적으로 중첩되고, 전송 선로(315), 신호 패드(316) 및 그라운드 패드(317)와는 중첩되지 않을 수 있다. 다른 예를 들면, 안테나 그라운드층(313)은 방사 패턴(314) 및 전송 선로(315)와 전체적으로 중첩되고, 신호 패드(316) 및 그라운드 패드(317)와는 중첩되지 않을 수 있다. 또 다른 예를 들면, 안테나 그라운드층(130)은 방사 패턴(314), 전송 선로(315, 신호 패드(316) 및 그라운드 패드(317)와 전체적으로 중첩될 수 있다.The antenna ground layer 313 may at least partially overlap the antenna pattern 312 . For example, the antenna ground layer 313 may entirely overlap the radiation pattern 314 and may not overlap the transmission line 315 , the signal pad 316 , and the ground pad 317 . As another example, the antenna ground layer 313 may entirely overlap the radiation pattern 314 and the transmission line 315 , but may not overlap the signal pad 316 and the ground pad 317 . As another example, the antenna ground layer 130 may entirely overlap the radiation pattern 314 , the transmission line 315 , the signal pad 316 , and the ground pad 317 .

일 실시예에 따르면, 안테나 패키지(300)가 실장되는 디스플레이 장치 또는 디스플레이 패널의 도전성 부재가 안테나 그라운드층(313)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부재는 디스플레이 패널에 포함된 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극, 소스/드레인 전극, 화소 전극, 공통 전극, 데이터 라인, 스캔 라인 등과 같은 전극 또는 배선, 및 디스플레이 장치의 SUS(Stainless steel) 플레이트, 방열 시트, 디지타이저(digitizer), 전자파 차폐층, 압력센서, 지문센서 등을 포함할 수 있다.According to an embodiment, a conductive member of a display device or a display panel on which the antenna package 300 is mounted may be provided as the antenna ground layer 313 . For example, the conductive member may include electrodes or wirings such as a gate electrode, a source/drain electrode, a pixel electrode, a common electrode, a data line, and a scan line of a thin film transistor (TFT) included in a display panel, and a stainless steel (SUS) of a display device. steel) plate, a heat dissipation sheet, a digitizer, an electromagnetic wave shielding layer, a pressure sensor, a fingerprint sensor, and the like.

회로 기판(320)은 코어층(321), 제1 도전층(121) 및 제2 도전층(122)을 포함할 수 있다. 코어층(321)은 도 1 및 도 2를 참조하여 전술한 코어층(110, 210)과 동일 또는 유사하므로 중복되는 범위에서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.The circuit board 320 may include a core layer 321 , a first conductive layer 121 , and a second conductive layer 122 . Since the core layer 321 is the same as or similar to the core layers 110 and 210 described above with reference to FIGS. 1 and 2 , a detailed description thereof will be omitted in the overlapping range.

코어층(321)은 안테나 소자(310)가 연결되는 안테나 영역(325)과 안테나 구동부(예컨대, RFIC)가 연결되는 안테나 구동부 영역(326)을 포함할 수 있다. 안테나 영역(325)을 통해 안테나 소자(310)의 패드들(316, 317)이 회로 기판(320)에 접합되어, 안테나 패턴(312)이 제2 도전층(122), 보다 구체적으로 안테나 급전 배선(322)에 연결될 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 안테나 구동부 영역(326)을 통해 안테나 구동부가 회로 기판(320) 상에 실장되며, 안테나 구동부가 제2 도전층(122), 보다 구체적으로 안테나 급전 배선(322)에 연결될 수 있다. 이에 따라 안테나 구동부에 의해 안테나 급전 배선(322)을 경유하여 안테나 패턴(312)으로 급전 및 구동 신호가 인가될 수 있다. 한편, 일 실시예에 따르면, 도 3과 달리, 안테나 구동부 영역(326)에 안테나 구동부가 탑재된 다른 회로 기판을 연결하기 위한 커넥터가 실장될 수도 있으며, 이 경우 커넥터를 통해 안테나 급전 배선(322)과 다른 회로 기판에 탑재된 안테나 구동부가 연결될 수 있다.The core layer 321 may include an antenna region 325 to which the antenna element 310 is connected and an antenna driver region 326 to which an antenna driver (eg, RFIC) is connected. The pads 316 , 317 of the antenna element 310 are bonded to the circuit board 320 via the antenna region 325 so that the antenna pattern 312 is connected to the second conductive layer 122 , more specifically the antenna feed wiring. 322 may be connected. In addition, as shown in FIG. 3 , the antenna driver is mounted on the circuit board 320 through the antenna driver region 326 , and the antenna driver is mounted on the second conductive layer 122 , more specifically, the antenna feed wiring 322 . ) can be connected to Accordingly, a power feeding and driving signal may be applied to the antenna pattern 312 via the antenna feeding wire 322 by the antenna driver. On the other hand, according to an embodiment, unlike FIG. 3 , a connector for connecting another circuit board on which the antenna driver is mounted may be mounted in the antenna driver region 326 , in this case, the antenna feeding wiring 322 through the connector. and an antenna driver mounted on a different circuit board may be connected.

제2 도전층(122)은 코어층(121)의 일면 상에 형성될 수 있으며 제2 도전층(122)에는 안테나 급전 배선들(322)이 형성될 수 있다. 회로 기판(320)은 안테나 급전 배선들(322)을 덮는 커버레이를 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 안테나 영역(325)의 커버레이를 일부 제거하여 안테나 급전 배선들(322)의 일단부를 노출시키고, 노출된 안테나 급전 배선들(322)의 일단부를 신호 패드(316) 상에 접합시킬 수 있다. 보다 구체적으로 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조물(350)을 신호 패드들(316) 및 그라운드 패드들(317) 상에 부착시킨 후 노출된 안테나 급전 배선들(322)의 일단부들이 위치한 안테나 영역(325)을 도전성 중개 구조물(350) 상에 배치시킬 수 있다. 이후, 열 처리/가압 공정을 통해 회로 기판(320)의 안테나 영역(325)을 안테나 소자(312)에 부착시킬 수 있으며, 안테나 급전 배선들(322)을 각 신호 패드(316)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또한, 그라운드 패드들(317)이 신호 패드(316) 주변에 배열됨에 따라, 이방성 도전 필름(ACF)과의 밀착력이 증가되고, 본딩 안정성이 향상될 수 있다.The second conductive layer 122 may be formed on one surface of the core layer 121 , and antenna feeding wires 322 may be formed on the second conductive layer 122 . The circuit board 320 may further include a coverlay that covers the antenna feed wires 322 . In this case, the coverlay of the antenna area 325 is partially removed to expose one end of the antenna feed wires 322 . Then, one end of the exposed antenna feeding wires 322 may be bonded to the signal pad 316 . More specifically, after attaching a conductive intermediary structure 350 such as an anisotropic conductive film (ACF) on the signal pads 316 and the ground pads 317 , the exposed ends of the antenna feed wires 322 are located Antenna region 325 may be disposed on conductive intermediary structure 350 . Thereafter, the antenna region 325 of the circuit board 320 may be attached to the antenna element 312 through a heat treatment/pressurization process, and the antenna feed wires 322 are electrically connected to each signal pad 316 . can do it In addition, as the ground pads 317 are arranged around the signal pad 316 , adhesion to the anisotropic conductive film ACF may be increased, and bonding stability may be improved.

안테나 급전 배선들(322)은 각각 안테나 패턴(312)과 개별적으로, 독립적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 안테나 패턴들(312) 각각에 대해 독립적으로 급전/구동 제어가 수행될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴들(312)에 각각 연결된 안테나 급전 배선(322)을 통해 각 안테나 패턴(312)에 서로 다른 위상 신호가 인가될 수 있다.Each of the antenna feeding wires 322 may be individually and independently connected to the antenna pattern 312 . Accordingly, power/driving control may be independently performed for each of the antenna patterns 312 . For example, different phase signals may be applied to the respective antenna patterns 312 through the antenna feed wires 322 respectively connected to the antenna patterns 312 .

안테나 급전 배선들(322)은 안테나 영역(325)으로부터 안테나 구동부 영역(326)으로 연장되어 형성될 수 있으며, 실질적으로 동일한 길이로 형성될 수 있다. 여기서 길이가 실질적으로 동일하다는 것은 길이가 완전히 동일한 경우뿐만 아니라, 공정 상의 문제로 인하여 길이가 완전히 동일하지는 않지만 소정의 조건을 만족하는 경우도 포함할 수 있다. 이때, 소정의 조건은 안테나 급전 배선들(322)에 연결되는 안테나 패턴들(312)의 이득 편차가 1dBi 이내가 될 것 및/또는 안테나 급전 배선들(322)의 위상 지연 차이가 10도 이내가 될 것일 수 있다.The antenna feeding wires 322 may be formed to extend from the antenna area 325 to the antenna driver area 326 and may have substantially the same length. Here, the substantially identical length may include not only the case where the lengths are completely identical, but also the case where the lengths are not completely identical due to a process problem, but satisfy a predetermined condition. At this time, a predetermined condition is that the gain deviation of the antenna patterns 312 connected to the antenna feed wires 322 is within 1 dBi and/or that the phase delay difference of the antenna feed wires 322 is within 10 degrees. it could be

제1 도전층(121)은 코어층(121)의 타면 상에 형성될 수 있으며, 그라운드층으로 동작할 수 있다. 제1 도전층(121)은 안테나 급전 배선들(322)과 중첩될 수 있다. 제1 도전층(121)을 통해 안테나 급전 배선들(322) 주변에서의 노이즈, 신호 간섭이 흡수 또는 차폐될 수 있다. 또한, 제1 도전층(121)에 의해 안테나 급전 배선들(322)로부터 전계 생성이 촉진되어 신호 전송 효율성이 향상될 수 있다.The first conductive layer 121 may be formed on the other surface of the core layer 121 and may function as a ground layer. The first conductive layer 121 may overlap the antenna feeding wires 322 . Noise and signal interference around the antenna feeding wires 322 may be absorbed or shielded through the first conductive layer 121 . In addition, since the generation of an electric field from the antenna feeding wires 322 is promoted by the first conductive layer 121 , signal transmission efficiency may be improved.

도 5는 다른 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view illustrating an antenna package according to another embodiment.

도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 안테나 패키지(500)는 안테나 소자(310) 및 회로 기판(320)을 포함하며, 회로 기판(320)은 안테나 급전 배선(322) 주변에 형성된 본딩 패드(510)를 포함할 수 있다. 본딩 패드(510)는 회로 기판(320)의 안테나 영역(325)에 포함될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the antenna package 500 according to another embodiment includes an antenna element 310 and a circuit board 320 , and the circuit board 320 includes bonding pads ( 510) may be included. The bonding pad 510 may be included in the antenna area 325 of the circuit board 320 .

본딩 패드(510)는 안테나 급전 배선(322)과 함께 코어층(320)의 일면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 본딩 패드들(510)이 하나의 안테나 급전 배선(322)을 사이에 두고 배치될 수 있다.The bonding pad 510 may be formed on one surface of the core layer 320 together with the antenna feeding wire 322 . For example, a pair of bonding pads 510 may be disposed with one antenna feeding line 322 interposed therebetween.

본딩 패드(510)는 안테나 급전 배선(322)과 전기적, 물리적으로 분리되며, 안테나 소자(310)의 그라운드 패드(317)와 도전성 중개 구조물(350)(도 4 참조)을 통해 접합될 수 있다. 본딩 패드(510)가 회로 기판(320)의 안테나 영역(325)에 포함됨에 따라, 안테나 소자(310)와 회로 기판(320) 사이의 본딩 안정성이 보다 향상될 수 있다.The bonding pad 510 is electrically and physically separated from the antenna feeding wire 322 , and may be bonded to the ground pad 317 of the antenna element 310 through the conductive intermediate structure 350 (refer to FIG. 4 ). As the bonding pad 510 is included in the antenna region 325 of the circuit board 320 , bonding stability between the antenna element 310 and the circuit board 320 may be further improved.

도 6은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다. 보다 구체적으로, 도 6는 디스플레이 장치의 전면부 도는 윈도우 면을 도시한 도면이다.6 is a schematic plan view illustrating a display device according to an exemplary embodiment. More specifically, FIG. 6 is a view illustrating a front part or a window surface of a display device.

도 6을 참조하면, 디스플레이 장치(600)의 전면부는 표시 영역(610) 및 주변 영역(620)을 포함할 수 있다. 표시 영역(610)은 시각 정보가 표시되는 영역을 나타내고, 주변 영역(620)은 표시 영역(610)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치된 불투명한 영역을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 주변 영역(620)은 디스플레이 장치(600)의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the front portion of the display apparatus 600 may include a display area 610 and a peripheral area 620 . The display area 610 may indicate an area in which visual information is displayed, and the peripheral area 620 may indicate opaque areas disposed on both sides and/or both ends of the display area 610 . For example, the peripheral area 620 may correspond to a light blocking part or a bezel part of the display apparatus 600 .

상술한 안테나 소자(310)는 디스플레이 장치(600)의 전면부를 향해 배치될 수 있으며, 예를 들면 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 패턴(314) 및/또는 전송 선로(315)는 표시 영역(610)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.The above-described antenna element 310 may be disposed toward the front portion of the display device 600 , for example, may be disposed on a display panel. In an embodiment, the radiation pattern 314 and/or the transmission line 315 may at least partially overlap the display area 610 .

이 경우, 방사 패턴(314) 및/또는 전송 선로(315)는 메쉬 구조를 형성될 수 있으며, 방사 패턴(314) 및/또는 전송 선로(315)에 의한 투과율 저하를 방지할 수 있다.In this case, the radiation pattern 314 and/or the transmission line 315 may have a mesh structure, and a decrease in transmittance due to the radiation pattern 314 and/or the transmission line 315 may be prevented.

회로 기판(320)은 표시 영역(610)에서의 이미지 품질 저하 방지를 위해 주변 영역(620)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(320)은 폴딩(folding)될 수 있으며, 이에 따라 회로 기판(320)의 일부분은 디스플레이 장치(600)의 주변 영역(620)에 배치되고, 회로 기판(320)의 나머지 부분은 디스플레이 장치(600)의 측면부 또는 배면부에 배치될 수도 있다.The circuit board 320 may be disposed in the peripheral area 620 to prevent image quality deterioration in the display area 610 . According to an embodiment, the circuit board 320 may be folded, and accordingly, a portion of the circuit board 320 is disposed in the peripheral area 620 of the display device 600 , and the circuit board 320 is disposed on the circuit board 320 . The remaining portion of the display device 600 may be disposed on the side surface or the rear surface of the display apparatus 600 .

실험예 - 신호 손실 평가Experimental Example - Signal loss evaluation

도 1에 도시된 바와 같이, 코어층이 액정 고분자층과 저유전 접착층으로 형성되는 회로 기판(실시예)을 형성하였다. 또한, 코어층이 액정 고분자층만으로 형성되는 회로 기판(비교예)을 형성하였다. 실시예의 액정 고분자층과 저유전 접착층의 두께를 각각 25㎛로 형성하고, 비교예의 액정 고분자층의 두께를 50㎛로 형성하였다.1, a circuit board (Example) in which a core layer is formed of a liquid crystal polymer layer and a low-k adhesive layer was formed. Further, a circuit board (comparative example) in which the core layer was formed only of the liquid crystal polymer layer was formed. The thickness of the liquid crystal polymer layer and the low-k adhesive layer of the Example was formed to be 25 μm, respectively, and the thickness of the liquid crystal polymer layer of the Comparative Example was formed to be 50 μm.

실시예와 비교예의 배선 상의 신호 손실을 측정한 결과 표 1을 획득할 수 있었다.As a result of measuring the signal loss on the wirings of Examples and Comparative Examples, Table 1 was obtained.

신호 손실 (dB)Signal loss (dB) 실시예Example 2.62.6 비교예comparative example 2.82.8

표 1을 참조하면, 코어층을 형성하는 액정 고분자층과 저유전 접착층의 두께의 합을 기존의 안테나 용 회로 기판의 코어층과 동일하게 형성하여, 기존의 안테나 용 회로 기판의 코어층의 두께를 유지하며 회로 기판의 성능을 향상시킬 수 있다는 점을 알 수 있다. 구체적으로, 50㎛ 두께의 코어층이 액정 고분자층만으로 형성되는 회로 기판(비교예)에 비하여 50㎛ 두께의 코어층이 액정 고분자층과 저유전 접착층으로 형성되는 회로 기판(실시예)의 신호 손실이 0.2dB 감소한다는 것을 알 수 있다.Referring to Table 1, the sum of the thickness of the liquid crystal polymer layer and the low-k adhesive layer forming the core layer is formed to be the same as the core layer of the conventional circuit board for antenna, so that the thickness of the core layer of the conventional circuit board for antenna is determined. It can be seen that the performance of the circuit board can be improved while maintaining it. Specifically, signal loss of a circuit board (Example) in which a 50 μm thick core layer is formed of a liquid crystal polymer layer and a low-k adhesive layer compared to a circuit board (Comparative Example) in which a 50 μm thick core layer is formed only with a liquid crystal polymer layer It can be seen that this decreases by 0.2 dB.

아울러, 실시예의 경우 액정 고분자층의 두께가 비교예 대비 50% 감소하므로 액정 고분자층의 두께 감소로 인한 비용 저감이 가능하다는 것을 알 수 있다.In addition, since the thickness of the liquid crystal polymer layer is reduced by 50% compared to the comparative example in the case of the embodiment, it can be seen that the cost can be reduced due to the decrease in the thickness of the liquid crystal polymer layer.

이제까지 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 발명의 범위는 전술한 실시 예에 한정되지 않고 특허 청구범위에 기재된 내용과 동등한 범위 내에 있는 다양한 실시 형태가 포함되도록 해석되어야 할 것이다.So far, preferred embodiments have been focused on. Those of ordinary skill in the art will understand that it can be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the invention. Accordingly, the scope of the invention is not limited to the above-described embodiments and should be construed to include various embodiments within the scope equivalent to the content described in the claims.

100, 200, 320: 회로 기판 110, 210, 321: 코어층
111: 액정 고분자층 112: 저유전 접착층
121: 제1 도전층 122: 제2 도전층
130: 접착층 141: 제1 커버레이
142: 제2 커버레이 212: 제1 저유전 접착층
213: 제2 저유전 접착층 300, 500: 안테나 패키지
310: 안테나 소자 311: 유전층
312: 안테나 패턴 314: 방사 패턴
315: 전송 선로 316: 신호 패드
317: 그라운드 패드 322: 안테나 급전 배선
325: 안테나 영역 326: 안테나 구동부 영역
510: 본딩 패드 600: 디스플레이 장치
610: 표시 영역 620: 주변 영역100, 200, 320: circuit board 110, 210, 321: core layer
111: liquid crystal polymer layer 112: low dielectric adhesive layer
121: first conductive layer 122: second conductive layer
130: adhesive layer 141: first coverlay
142: second coverlay 212: first low-k adhesive layer
213: second low-k adhesive layer 300, 500: antenna package
310: antenna element 311: dielectric layer
312: antenna pattern 314: radiation pattern
315: transmission line 316: signal pad
317: ground pad 322: antenna feeding wiring
325: antenna area 326: antenna driver area
510: bonding pad 600: display device
610: display area 620: surrounding area

Claims (14)

코어층;
상기 코어층의 일면에 형성되는 제1 도전층; 및
상기 코어층의 타면에 형성되는 제2 도전층; 을 포함하고,
상기 코어층은,
액정 고분자층; 및
상기 액정 고분자층의 양면에 형성되고, 유전정접(dissipation factor)이 상기 액정 고분자층과 유사하거나 상기 액정 고분자층보다 낮은 제1 저유전 접착층 및 제2 저유전 접착층; 을 포함하고,
상기 제1 저유전 접착층과 상기 제2 저유전 접착층의 두께는 동일하며, 상기 제1 저유전 접착층과 상기 제2 저유전 접착층의 두께의 합은 상기 액정 고분자층의 두께와 동일한,
회로 기판.core layer;
a first conductive layer formed on one surface of the core layer; and
a second conductive layer formed on the other surface of the core layer; including,
The core layer is
liquid crystal polymer layer; and
a first low-k adhesive layer and a second low-k adhesive layer formed on both surfaces of the liquid crystal polymer layer and having a dielectric loss tangent (dissipation factor) similar to or lower than that of the liquid crystal polymer layer; including,
The thickness of the first low-k adhesive layer and the second low-k adhesive layer is the same, and the sum of the thicknesses of the first low-k adhesive layer and the second low-k adhesive layer is the same as the thickness of the liquid crystal polymer layer,
circuit board. 제1항에 있어서,
상기 제1 저유전 접착층 및 상기 제2 저유전 접착층은 에폭시계 모노머, 올레핀, 변성 폴리이미드계 수지 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는,
회로 기판.According to claim 1,
The first low-k adhesive layer and the second low-k adhesive layer include one or two or more of an epoxy-based monomer, an olefin, and a modified polyimide-based resin.
circuit board. 제1항에 있어서,
상기 제1 도전층 및 제2 도전층 중 어느 하나 또는 둘 모두에 회로 패턴이 형성되는,
회로 기판.According to claim 1,
A circuit pattern is formed in any one or both of the first conductive layer and the second conductive layer,
circuit board. 제1항에 있어서,
상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 어느 하나에 그라운드가 형성되는,
회로 기판.According to claim 1,
A ground is formed in any one of the first conductive layer and the second conductive layer,
circuit board. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 도전층에 제1 접착층을 통해 접착되는 제1 커버레이; 및
상기 제2 도전층에 제2 접착층을 통해 접착되는 제2 커버레이; 를 더 포함하는,
회로 기판.According to claim 1,
a first coverlay adhered to the first conductive layer through a first adhesive layer; and
a second coverlay attached to the second conductive layer through a second adhesive layer; further comprising,
circuit board. 제1항에 있어서,
상기 제1 저유전 접착층 및 상기 제2 저유전 접착층의 유전정접은 상기 액정 고분자층의 유전정접에 0.001을 합한 값 이하인,
회로 기판.According to claim 1,
The dielectric loss tangent of the first low-k adhesive layer and the second low-k adhesive layer is less than or equal to a value obtained by adding 0.001 to the dielectric loss tangent of the liquid crystal polymer layer,
circuit board. 제1항에 있어서,
상기 제2 도전층에 안테나 급전 배선들이 형성되고,
상기 코어층은 안테나 패턴들과 상기 안테나 급전 배선들이 연결되는 안테나 영역 및 안테나 구동부와 상기 안테나 급전 배선들이 연결되는 안테나 구동부 영역을 포함하는,
회로 기판.According to claim 1,
Antenna feeding wires are formed on the second conductive layer,
The core layer includes an antenna area to which antenna patterns and the antenna feed wires are connected, and an antenna driver area to which an antenna driver and the antenna feed wires are connected,
circuit board. 제9항에 있어서,
상기 안테나 급전 배선들은 실질적으로 동일한 길이로 형성되는,
회로 기판.10. The method of claim 9,
wherein the antenna feed wires are formed of substantially the same length;
circuit board. 제1항의 회로 기판; 및
상기 회로 기판과 연결되는 안테나 소자; 를 포함하는,
안테나 패키지.The circuit board of claim 1 ; and
an antenna element connected to the circuit board; containing,
antenna package. 제11항에 있어서,
상기 안테나 소자는,
유전층; 및
상기 유전층 상에 형성된 방사 패턴 및 전송 선로; 를 포함하는,
안테나 패키지.12. The method of claim 11,
The antenna element is
dielectric layer; and
a radiation pattern and a transmission line formed on the dielectric layer; containing,
antenna package. 제12항에 있어서,
상기 방사 패턴 및 전송 선로 중 적어도 하나는 메쉬 구조로 형성되는,
안테나 패키지.13. The method of claim 12,
At least one of the radiation pattern and the transmission line is formed in a mesh structure,
antenna package. 제11항의 안테나 패키지를 포함하는,
화상 표시 장치.comprising the antenna package of claim 11,
image display device.
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