KR102325014B1 - Flexible display device - Google Patents

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KR102325014B1
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Abstract

본 발명의 실시예는 플렉서블 표시패널을 두 가지 이상의 형태를 안정적으로 유지하는 쌍안정(bistability)이 가능하도록 구현함으로써 두 가지 이상의 형태로 변경될 수 있는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 하부 기판, 플라스틱 필름, 제1 및 제2 형태 변경 수단들을 포함한다. 상기 하부 기판은 적어도 두 가지의 형태를 안정적으로 유지하는 쌍안정이 가능한 물질로 이루어진다. 상기 플라스틱 기판은 상기 하부 기판 상에 배치되며, 화소 어레이가 형성된다. 상기 제1 형태 변경 수단은 상기 하부 기판을 제1 안정 상태로 변형하기 위해 상기 하부 기판의 일면에 배치된다. 상기 제2 형태 변경 수단은 제2 안정 상태로 변형하기 위해 상기 하부 기판의 일면의 반대면에 배치된다.An embodiment of the present invention relates to a flexible display device that can be changed into two or more shapes by implementing the flexible display panel to have bistability for stably maintaining two or more shapes. A flexible display device according to an embodiment of the present invention includes a lower substrate, a plastic film, and first and second shape change means. The lower substrate is made of a bistable material stably maintaining at least two types of shapes. The plastic substrate is disposed on the lower substrate, and a pixel array is formed. The first shape changing means is disposed on one surface of the lower substrate to deform the lower substrate to a first stable state. The second shape changing means is disposed on the opposite surface of the one surface of the lower substrate to deform to the second stable state.

Description

플렉서블 표시장치{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}Flexible display device {FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}

본 발명의 실시예는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.
An embodiment of the present invention relates to a flexible display device.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 표시장치들로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display) 등이 있다. 특히, 표시장치들 중에서 액정표시장치와 유기발광표시장치는 유연성을 갖는 플렉서블 표시장치(flexible display device)로도 개발되고 있다.Recently, various display devices capable of reducing weight and volume, which are disadvantages of a cathode ray tube, have been developed. Examples of such display devices include a liquid crystal display, a field emission display, a plasma display panel, and an organic light emitting display. In particular, among display devices, a liquid crystal display device and an organic light emitting display device are being developed as flexible display devices having flexibility.

플렉서블 표시장치는 플렉서블 표시패널을 포함한다. 플렉서블 표시패널은 액정표시패널과 유기발광 표시패널로 구현될 수 있다. 플렉서블 표시패널의 유연성을 높이기 위해 플렉서블 표시패널의 기판으로 폴리이미드 필름(polyimide film)과 같은 플라스틱 기판이 사용된다. 이 경우, 플렉서블 표시패널은 유연성으로 인해 어떠한 형태로 일관되게 유지되기 어렵다. 그러므로, 플렉서블 표시패널은 그를 지지하기 위한 지지 기판을 더 포함한다.The flexible display device includes a flexible display panel. The flexible display panel may be implemented as a liquid crystal display panel and an organic light emitting display panel. In order to increase the flexibility of the flexible display panel, a plastic substrate such as a polyimide film is used as a substrate of the flexible display panel. In this case, it is difficult for the flexible display panel to be consistently maintained in any shape due to its flexibility. Therefore, the flexible display panel further includes a support substrate for supporting the flexible display panel.

하지만, 지지 기판은 표시패널을 어떠한 형태로 유지시켜야 하므로, 플렉서블 표시패널에 비해 유연성이 낮다. 결국, 플렉서블 표시패널은 플렉서블하게 구현됨에도 불구하고 유연성이 낮은 지지 기판에 부착되기 때문에, 플렉서블 표시장치의 가변에는 제약이 있다.
However, since the support substrate has to maintain the display panel in a certain shape, flexibility is lower than that of the flexible display panel. As a result, since the flexible display panel is attached to a support substrate having low flexibility despite being implemented as flexible, there is a limitation in the variability of the flexible display device.

본 발명의 실시예는 플렉서블 표시패널을 두 가지 이상의 형태를 안정적으로 유지하는 쌍안정(bistability)이 가능하도록 구현함으로써 두 가지 이상의 형태로 변경될 수 있는 플렉서블 표시장치를 제공한다.
An embodiment of the present invention provides a flexible display device that can be changed into two or more shapes by implementing the flexible display panel to have bistability for stably maintaining two or more shapes.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 하부 기판, 플라스틱 필름, 제1 및 제2 형태 변경 수단들을 포함한다. 상기 하부 기판은 적어도 두 가지의 형태를 안정적으로 유지하는 쌍안정이 가능한 물질로 이루어진다. 상기 플라스틱 기판은 상기 하부 기판 상에 배치되며, 화소 어레이가 형성된다. 상기 제1 형태 변경 수단은 상기 하부 기판을 제1 안정 상태로 변형하기 위해 상기 하부 기판의 일면에 배치된다. 상기 제2 형태 변경 수단은 제2 안정 상태로 변형하기 위해 상기 하부 기판의 일면의 반대면에 배치된다.
A flexible display device according to an embodiment of the present invention includes a lower substrate, a plastic film, and first and second shape change means. The lower substrate is made of a bistable material stably maintaining at least two types of shapes. The plastic substrate is disposed on the lower substrate, and a pixel array is formed. The first shape changing means is disposed on one surface of the lower substrate to deform the lower substrate to a first stable state. The second shape changing means is disposed on the opposite surface of the one surface of the lower substrate to deform to the second stable state.

본 발명의 실시예는 하부 기판이 적어도 두 가지 형태를 안정적으로 유지할 수 있는 쌍안정(bistability)을 갖는 물질로 이루어진다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 플렉서블 표시장치가 적어도 두 가지 형태를 가지도록 구현할 수 있으며, 사용자가 직접 힘을 가하여 하부 기판을 변형함으로써 플렉서블 표시장치를 변형할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the lower substrate is made of a material having bistability to stably maintain at least two shapes. As a result, according to an embodiment of the present invention, the flexible display device can be implemented to have at least two types, and the user can deform the flexible display device by directly applying force to the lower substrate.

또한, 본 발명의 실시예는 제1 형태 변경 수단을 이용하여 하부 기판을 제2 안정 상태에서 제1 안정 상태로 변형시킬 수 있으며, 제2 형태 변경 수단을 이용하여 하부 기판을 제1 안정 상태에서 제2 안정 상태로 변형시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 사용자가 직접 힘을 가하지 않더라도 제1 및 제2 형태 변경 수단들에 의해 하부 기판을 변형할 수 있다.
In addition, in the embodiment of the present invention, the lower substrate may be deformed from the second stable state to the first stable state by using the first shape changing means, and the lower substrate may be changed from the first stable state by using the second shape changing means. It can be transformed into a second stable state. As a result, according to the embodiment of the present invention, the lower substrate can be deformed by the first and second shape changing means even if the user does not directly apply force.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 보여주는 사시도들.
도 2는 도 1a의 플렉서블 표시장치의 분해 사시도.
도 3은 플렉서블 표시패널의 단면도.
도 4a 및 도 4b는 도 1a 및 도 1b의 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들의 일 예를 보여주는 사시도들.
도 5는 하부 기판이 벤드 전파 작용에 의해 제1 안정 상태에서 제2 안정 상태로 변형되는 것을 보여주는 일 예시도면.
도 6a 및 도 6b는 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들의 또 다른 예를 보여주는 사시도들.
도 7a 및 도 7b는 도 1a 및 도 1b의 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들의 또 다른 예를 보여주는 사시도들.
도 8a 및 도 8b는 도 1a 및 도 1b의 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들의 또 다른 예를 보여주는 사시도들.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 보여주는 사시도들.
도 10은 도 9a의 플렉서블 표시장치의 분해 사시도.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 보여주는 사시도들.
도 12는 도 11a의 플렉서블 표시장치의 분해 사시도.
도 13a 및 도 13b는 도 7a 및 도 7b의 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들의 일 예를 보여주는 사시도들.
도 14는 제1 형태 변경 수단을 상세히 보여주는 분해 사시도.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 보여주는 사시도들.
도 16은 도 15a의 플렉서블 표시장치의 분해 사시도.
1A and 1B are perspective views illustrating a flexible display device according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an exploded perspective view of the flexible display device of FIG. 1A;
3 is a cross-sectional view of a flexible display panel;
4A and 4B are perspective views illustrating an example of the lower substrate of FIGS. 1A and 1B and first and second shape changing means;
5 is an exemplary view showing that a lower substrate is deformed from a first stable state to a second stable state by a bend propagation action;
6A and 6B are perspective views showing still another example of a lower substrate and first and second shape changing means;
7A and 7B are perspective views illustrating still another example of the lower substrate of FIGS. 1A and 1B and first and second shape changing means;
8A and 8B are perspective views illustrating still another example of the lower substrate of FIGS. 1A and 1B and first and second shape changing means;
9A and 9B are perspective views illustrating a flexible display device according to a second exemplary embodiment of the present invention;
10 is an exploded perspective view of the flexible display device of FIG. 9A;
11A and 11B are perspective views illustrating a flexible display device according to a third exemplary embodiment of the present invention;
12 is an exploded perspective view of the flexible display device of FIG. 11A;
13A and 13B are perspective views illustrating an example of the lower substrate of FIGS. 7A and 7B and first and second shape changing means;
Fig. 14 is an exploded perspective view showing the first shape changing means in detail;
15A and 15B are perspective views illustrating a flexible display device according to a fourth embodiment of the present invention;
16 is an exploded perspective view of the flexible display device of FIG. 15A;

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between the two parts unless 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal relationship is described with 'after', 'following', 'after', 'before', etc. It may include cases that are not continuous unless this is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. "X-axis direction", "Y-axis direction" and "Z-axis direction" should not be construed only as a geometric relationship in which the relationship between each other is vertical, and is wider than within the range where the configuration of the present invention can function functionally. It may mean having a direction.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first, second, and third items" means 2 of the first, second, and third items as well as each of the first, second, or third items. It may mean a combination of all items that can be presented from more than one.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 보여주는 사시도들이다. 도 2는 도 1a의 플렉서블 표시장치의 분해 사시도이다. 도 1a, 도 1b, 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(FDIS)는 플렉서블 표시패널(100), 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)을 포함한다. 터치 센서들이 플렉서블 표시패널(100) 내에 형성되는 인셀(in cell) 방식의 경우 터치 패널(400)은 생략될 수 있다.1A and 1B are perspective views illustrating a flexible display device according to a first exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the flexible display device of FIG. 1A . 1A, 1B, and 2 , the flexible display device FDIS according to the first embodiment of the present invention includes a flexible display panel 100 , a transparent adhesive layer 300 , a touch panel 400 , and a polarizing plate. (500). In the case of an in-cell method in which the touch sensors are formed in the flexible display panel 100 , the touch panel 400 may be omitted.

플렉서블 표시패널(100)은 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 집적회로(integrated circuit, 이하 "IC"라 칭함, 150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170), 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220), 및 형태 변경 수단 구동부(230)를 포함한다.The flexible display panel 100 includes a lower substrate 110 , a plastic film 120 , an upper substrate 130 , a driving integrated circuit (hereinafter referred to as “IC”, 150 ), a flexible film 150 , and a circuit board. 160 , a timing control circuit 170 , first and second shape changing means 210 and 220 , and a shape changing means driving unit 230 .

하부 기판(110)은 플렉서블 표시패널(100)을 일정한 형태로 지지하기 위한 기판이다. 하부 기판(110)은 적어도 두 가지 형태를 안정적으로 유지할 수 있는 쌍안정(bistability)을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 물체는 일반적으로 한 가지 형태를 안정적으로 유지하는 단일 안정 상태를 가지나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 하부 기판(110)은 적어도 두 가지 형태를 안정적으로 유지할 수 있는 쌍안정 상태(bistable state) 또는 다중 안정 상태(multi stable state)를 가진다.The lower substrate 110 is a substrate for supporting the flexible display panel 100 in a predetermined shape. The lower substrate 110 may be made of a material having bistability capable of stably maintaining at least two shapes. That is, the object generally has a single stable state that stably maintains one shape, but the lower substrate 110 according to the first embodiment of the present invention has a bistable state that can stably maintain at least two shapes. state) or have multiple stable states.

예를 들어, 하부 기판(110)은 도 1a와 같이 단변 방향으로 "∪" 형태로 만곡된 제1 안정 상태와 도 1b와 같이 장변 방향으로 "∩" 형태로 만곡된 제2 안정 상태를 가질 수 있다. 또는, 하부 기판(110)은 휘어지거나 굽어지지 않고 곧은 형태의 제1 안정 상태와 단변 방향으로 "∪" 형태로 만곡되거나 장변 방향으로 "∩" 형태로 만곡된 제2 안정 상태를 가질 수 있다. 즉, 도 1a 및 도 1b에서는 하부 기판(110)이 가질 수 있는 형태들 중 일부만을 예시하였으므로, 제1 안정 상태에서 하부 기판(110)의 형태와 제2 안정 상태에서 하부 기판(110)의 형태는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바에 한정되지 않는다.For example, the lower substrate 110 may have a first stable state curved in a "∪" shape in the short side direction as shown in FIG. 1A and a second stable state curved in a "∩" shape in the long side direction as shown in FIG. 1B . have. Alternatively, the lower substrate 110 may have a first stable state that is straight without being bent or bent and a second stable state that is curved in a “∪” shape in the short side direction or is curved in a “∩” shape in the long side direction. That is, since only some of the shapes that the lower substrate 110 may have are exemplified in FIGS. 1A and 1B , the shape of the lower substrate 110 in the first stable state and the shape of the lower substrate 110 in the second stable state are illustrated. is not limited to that shown in FIGS. 1A and 1B .

또한, 플렉서블 표시패널(100)은 휘어지거나 굽어질 수 있는 유연성을 가지므로, 하부 기판(110)의 변형에 따라 플렉서블 표시장치는 도 1a와 같이 단변 방향으로 "∪" 형태로 만곡된 제1 안정 상태와 도 1b와 같이 장변 방향으로 "∩" 형태로 만곡된 제2 안정 상태를 가질 수 있다.In addition, since the flexible display panel 100 has flexibility to be bent or bent, the flexible display device has a first stable shape curved in the short side direction as shown in FIG. 1A according to the deformation of the lower substrate 110 . It may have a state and a second stable state curved in the shape of “∩” in the long side direction as shown in FIG. 1B .

하부 기판(110)은 쌍안정(bistable) 상태를 유지하기 위해 베릴륨 동 합금(beryllium copper alloy), 알루미늄(aluminum), 또는 스테인리스 강(stainless steel)과 같은 금속 물질(metal)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 베릴륨 동 합금의 응력을 제거하기 위해서는 대략 148℃ 내지 204℃에서 2 시간 이상 가열하여야 한다. 그러므로, 플렉서블 표시패널(100)의 제조 공정시 온도를 고려할 때 플렉서블 표시패널(100)의 제조 공정을 거치더라도 베릴륨 동 합금의 응력은 제거되지 않는다. 따라서, 하부 기판(100)은 쌍안정 상태를 가질 수 있다. 한편, 하부 기판(110)은 탄소 섬유 강화 플라스틱(carbon fiber reinforced plastic)로 이루어질 수도 있으나, 이 경우 플렉서블 표시패널(100)의 제조 공정의 온도에 의해 하부 기판(100)이 손상될 가능성이 높으며, 이로 인해 하부 기판(100)은 쌍안정 상태를 갖지 못할 수 있다. 그러므로, 하부 기판(110)은 탄소 섬유 강화 플라스틱보다 플렉서블 표시패널(100)의 제조 공정을 거치더라도 하부 기판(110)이 쌍안정 상태를 유지할 수 있는 물질, 예를 들어 베릴륨 동 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.The lower substrate 110 may be made of a metal such as beryllium copper alloy, aluminum, or stainless steel to maintain a bistable state. For example, in order to remove the stress of the beryllium copper alloy, it should be heated at approximately 148°C to 204°C for 2 hours or more. Therefore, considering the temperature during the manufacturing process of the flexible display panel 100 , the stress of the beryllium copper alloy is not removed even through the manufacturing process of the flexible display panel 100 . Accordingly, the lower substrate 100 may have a bistable state. On the other hand, the lower substrate 110 may be made of carbon fiber reinforced plastic, but in this case, there is a high possibility that the lower substrate 100 will be damaged by the temperature of the manufacturing process of the flexible display panel 100, Due to this, the lower substrate 100 may not have a bistable state. Therefore, the lower substrate 110 is preferably made of a material capable of maintaining a bistable state, for example, a beryllium copper alloy, even though the lower substrate 110 undergoes a manufacturing process of the flexible display panel 100 rather than carbon fiber reinforced plastic. do.

하부 기판(110)은 도전성이 있는 메탈 물질이기 때문에 화소 어레이의 신호 라인들을 형성하기 위해 하부 기판(110) 상에는 플라스틱 기판(120)이 배치된다. 플라스틱 기판(120)은 구부러지거나 휘어질 수 있으며, 복원력이 높은 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 기판(120)은 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(poly carbonate), 폴리에스테르설폰(PES) 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다.Since the lower substrate 110 is a conductive metal material, a plastic substrate 120 is disposed on the lower substrate 110 to form signal lines of the pixel array. The plastic substrate 120 may be bent or bent, and may be formed of a material having high restoring force. For example, the plastic substrate 120 may be formed of any one of polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate, and polyester sulfone (PES). and it should be noted that the present invention is not limited thereto.

플렉서블 표시패널(100)은 도 3과 같이 유기발광표시장치(organic light emitting display)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 액정표시장치(liquid crystal display)로 구현될 수도 있다. 이하에서는 플렉서블 표시패널(100)이 도 3과 같이 유기발광표시장치인 것을 중심으로 설명한다.The flexible display panel 100 may be implemented as an organic light emitting display as shown in FIG. 3 , but is not limited thereto, and may be implemented as a liquid crystal display. Hereinafter, the flexible display panel 100 will be mainly described as an organic light emitting display device as shown in FIG. 3 .

플라스틱 기판(120) 상에는 버퍼층(BF)이 형성될 수 있다. 버퍼층(BF)은 다층의 무기막 또는 다층의 무기막, 유기막 및 무기막의 복합층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(BF)은 실리콘 산화막(SiO2)과 실리콘 질화막(SiNx) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 버퍼층(BF)은 무기막 증착 공정 및/또는 유기막 증착 공정으로 형성될 수 있다.A buffer layer BF may be formed on the plastic substrate 120 . The buffer layer BF may be formed of a multilayered inorganic layer or a multilayered inorganic layer, a composite layer of an organic layer, and an inorganic layer. For example, the buffer layer BF may include at least one of a silicon oxide layer (SiO 2 ) and a silicon nitride layer (SiNx). The buffer layer BF may be formed by an inorganic film deposition process and/or an organic film deposition process.

플라스틱 기판(120)의 버퍼층(BF) 상에는 액티브층(ACT), 게이트 라인에 접속된 게이트 전극(GE), 데이터 라인에 접속된 소스 전극(SE), 및 애노드 전극(AND)에 접속된 드레인 전극(DE)을 포함하는 박막 트랜지스터(T)가 마련되는 화소 어레이(PA)가 형성된다. 도 3에서는 박막 트랜지스터(T)가 탑 게이트(top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 보텀 게이트(bottom gate) 방식으로 형성될 수 있다.On the buffer layer BF of the plastic substrate 120 , the active layer ACT, the gate electrode GE connected to the gate line, the source electrode SE connected to the data line, and the drain electrode connected to the anode electrode AND A pixel array PA in which a thin film transistor T including DE is provided is formed. 3 illustrates that the thin film transistor T is formed in a top gate method, but is not limited thereto, and may be formed in a bottom gate method.

액티브층(ACT)은 버퍼층(BF) 상에 마련되고, 버퍼층(BF) 상에는 제1 게이트 절연막(GI1)이 마련된다. 액티브층(ACT)은 반도체 물질로 형성될 수 있으며, 제1 게이트 절연막(GI1)은 산화 실리콘(SiO2) 또는 질화 실리콘(SiNx)의 단일막으로 형성되거나 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)의 복합막으로 형성될 수 있다.The active layer ACT is provided on the buffer layer BF, and the first gate insulating layer GI1 is provided on the buffer layer BF. The active layer ACT may be formed of a semiconductor material, and the first gate insulating layer GI1 is formed of a single layer of silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx), or silicon oxide (SiO 2 ) and silicon nitride ( SiNx) as a composite film.

제1 게이트 절연막(GI1) 상에는 게이트 전극(GE)이 마련되고, 액티브층(ACT)과 게이트 전극(GE)는 제1 게이트 절연막(GI1)에 의해 절연된다. 게이트 전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 및 크롬(Cr) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.The gate electrode GE is provided on the first gate insulating layer GI1 , and the active layer ACT and the gate electrode GE are insulated by the first gate insulating layer GI1 . The gate electrode GE may be formed of any one of molybdenum (Mo), titanium (Ti), aluminum (Al), copper (Cu), and chromium (Cr) or an alloy thereof.

게이트 전극(GE) 상에는 제2 게이트 절연막(GI2)이 마련되고, 제2 게이트 절연막(GI2) 상에는 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)이 마련된다. 게이트 전극(GE)과 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 제2 게이트 절연막(GI2)에 의해 절연된다. 소스 전극(SE)은 제1 및 제2 게이트 절연막들(GI1, GI2)을 관통하여 액티브층(ACT)을 노출시키는 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 액티브층(ACT)에 접속된다. 드레인 전극(DE)은 제1 및 제2 게이트 절연막들(GI1, GI2)을 관통하여 액티브층(ACT)을 토출시키는 제2 콘택홀(CNT2)을 통해 액티브층(ACT)에 접속된다. 제2 게이트 절연막(GI2)은 산화 실리콘(SiO2) 또는 질화 실리콘(SiNx)의 단일막으로 형성되거나 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)의 복합막으로 형성될 수 있다. 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)은 몰리브덴(Mo) 또는 몰리브덴 합금으로 형성될 수 있다.The second gate insulating layer GI2 is provided on the gate electrode GE, and the source electrode SE and the drain electrode DE are provided on the second gate insulating layer GI2. The gate electrode GE, the source electrode SE, and the drain electrode DE are insulated by the second gate insulating layer GI2. The source electrode SE is connected to the active layer ACT through the first contact hole CNT1 penetrating through the first and second gate insulating layers GI1 and GI2 to expose the active layer ACT. The drain electrode DE is connected to the active layer ACT through the second contact hole CNT2 through which the active layer ACT is discharged through the first and second gate insulating layers GI1 and GI2 . A second gate insulating film (GI2) may be formed of a composite film of a silicon oxide (SiO 2) or silicon nitride (SiNx) is formed as a single film or a silicon oxide (SiO 2) and silicon nitride (SiNx) of. The source electrode SE and the drain electrode DE may be formed of molybdenum (Mo) or a molybdenum alloy.

소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 상에는 층간 절연막(ILD)이 마련된다. 층간 절연막(ILD)은 포토 아크릴(photo acryl, PAC)로 형성될 수 있다.An interlayer insulating layer ILD is provided on the source electrode SE and the drain electrode DE. The interlayer insulating layer ILD may be formed of photo acryl (PAC).

층간 절연막(ILD) 상에는 애노드 전극(AND)이 마련된다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)과 애노드 전극(AND)은 층간 절연막(ILD)에 의해 절연된다. 애노드 전극(AND)은 층간 절연막(ILD)을 관통하여 드레인 전극(DE)을 노출시키는 제3 콘택홀(CNT3)을 통해 드레인 전극(DE)에 접속된다. 애노드 전극(AND)은 도 3과 같이 전면 발광(top emission) 방식의 구조에서는 알루미늄, 알루미늄과 ITO의 적층 구조와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다.An anode electrode AND is provided on the interlayer insulating layer ILD. The source electrode SE, the drain electrode DE, and the anode electrode AND are insulated by the interlayer insulating layer ILD. The anode electrode AND is connected to the drain electrode DE through the third contact hole CNT3 penetrating the interlayer insulating layer ILD and exposing the drain electrode DE. In a top emission structure as shown in FIG. 3 , the anode electrode AND may be formed of a metal material having a high reflectance, such as a stacked structure of aluminum and aluminum and ITO.

애노드 전극(AND)과 그에 인접한 애노드 전극(AND) 사이에는 화소 영역을 구획하기 위한 격벽(W)이 마련된다. 격벽(W)에 의해 둘러싸인 애노드 전극(AND) 상에는 발광층(EL)이 마련된다. 발광층(EL)은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 발광층(EL)과 격벽(W) 상에는 캐소드 전극(CAT)이 마련된다. 캐소드 전극(CAT)은 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질로 형성될 수 있다. 애노드 전극(AND)과 캐소드 전극(CAT)에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기발광층으로 이동되며, 유기발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다.A partition wall W for partitioning a pixel area is provided between the anode electrode AND and the anode electrode AND adjacent thereto. The light emitting layer EL is provided on the anode electrode AND surrounded by the barrier rib W. As shown in FIG. The emission layer EL may include a hole transporting layer, an organic light emitting layer, and an electron transporting layer. A cathode electrode CAT is provided on the light emitting layer EL and the barrier rib W. The cathode electrode CAT may be formed of a transparent metal material such as ITO or IZO. When a voltage is applied to the anode electrode AND and the cathode electrode CAT, holes and electrons move to the organic light emitting layer through the hole transport layer and the electron transport layer, respectively, and combine with each other in the organic light emitting layer to emit light.

캐소드 전극(CAT) 상에는 발광층(EL)과 캐소드 전극(CAT)을 산소와 수분으로부터 보호하기 위한 유무기 복합막(OIC)이 형성된다. 유무기 복합막(OIC)은 복수의 유기막들과 적어도 하나 이상의 무기막을 포함할 수 있다.An organic/inorganic composite film OIC for protecting the light emitting layer EL and the cathode electrode CAT from oxygen and moisture is formed on the cathode electrode CAT. The organic-inorganic composite layer OIC may include a plurality of organic layers and at least one inorganic layer.

유무기 복합막(OIC) 상에는 상부 기판(130)은 유무기 복합막 상에 배치될 수 있다. 상부 기판(130) 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스가 형성될 수 있다. 다만, 컬러필터들과 블랙 매트릭스가 플라스틱 기판(120) 상에 형성되는 COT(colorfilter on tft array) 방식의 경우, 상부 기판(130) 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스가 형성되지 않는다. 상부 기판(130) 역시 구부러지거나 휘어질 수 있으며, 복원력이 높은 재료로 형성될 수 있으며, 플라스틱 기판인 것이 바람직하다. 예를 들어, 상부 기판(130)은 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(poly carbonate), 폴리에스테르설폰(PES) 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다.On the organic-inorganic composite layer OIC, the upper substrate 130 may be disposed on the organic-inorganic composite layer. Color filters and a black matrix may be formed on the upper substrate 130 . However, in the case of a colorfilter on tft array (COT) method in which the color filters and the black matrix are formed on the plastic substrate 120 , the color filters and the black matrix are not formed on the upper substrate 130 . The upper substrate 130 may also be bent or bent, may be formed of a material having high restoring force, and is preferably a plastic substrate. For example, the upper substrate 130 may be formed of any one of polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate, and polyester sulfone (PES). and it should be noted that the present invention is not limited thereto.

플라스틱 기판(120)의 버퍼층 상에서 화소 어레이(PA)의 주변에는 게이트 구동회로와 패드부가 더 형성될 수 있다. 게이트 구동회로는 게이트 라인들에 접속되어 게이트 신호들을 공급한다. 게이트 구동회로는 GIP(gate driver in panel) 방식에 의해 비표시영역에 마련될 수 있다. 패드부는 다수의 패드들을 포함하며, 플라스틱 기판(120)의 일측 가장자리의 버퍼층 상에 마련될 수 있다. 패드들은 데이터 라인들에 접속될 수 있다.A gate driving circuit and a pad part may be further formed around the pixel array PA on the buffer layer of the plastic substrate 120 . The gate driving circuit is connected to the gate lines to supply gate signals. The gate driving circuit may be provided in the non-display area by a gate driver in panel (GIP) method. The pad part includes a plurality of pads, and may be provided on a buffer layer on one edge of the plastic substrate 120 . The pads may be connected to the data lines.

연성필름(150)은 도 1a 및 도 1b와 같이 구동 IC(140)를 실장하는 칩 온 필름(chip on film)으로 구현될 수 있다. 연성필름(150) 상에는 구동 IC(140)에 접속된 다수의 배선들과 패드들에 접속되기 위한 다수의 패드들이 형성될 수 있다.The flexible film 150 may be implemented as a chip on film on which the driving IC 140 is mounted as shown in FIGS. 1A and 1B . A plurality of wires connected to the driving IC 140 and a plurality of pads connected to the pads may be formed on the flexible film 150 .

연성필름(150)은 패드들 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 패드들과 연성필름(150)의 사이에는 패드들과 연성필름(150)의 패드들을 접착하기 위한 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film)이 마련될 수 있다.The flexible film 150 may be attached to the pads. Specifically, an anisotropic conducting film for adhering the pads and the pads of the flexible film 150 may be provided between the pads and the flexible film 150 .

구동 IC(140)는 COP(chip on plastic) 공정에 의해 연성필름(150)상에 실장될 수 있다. 구동 IC(140)는 데이터라인들에 공급되는 데이터전압들을 출력할 수 있다. 이 경우, 구동 IC(140)로부터 출력된 데이터전압들은 연성필름(150)과 패드들을 통해 데이터라인들에 공급될 수 있다.The driving IC 140 may be mounted on the flexible film 150 by a chip on plastic (COP) process. The driving IC 140 may output data voltages supplied to the data lines. In this case, the data voltages output from the driving IC 140 may be supplied to the data lines through the flexible film 150 and the pads.

회로보드(170)는 연성필름(150)과 접착된다. 회로보드(170) 상에는 게이트 구동회로와 구동 IC(140)의 구동 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어회로(160)가 실장될 수 있다. 또한, 회로보드(170)는 하부 기판(110)의 형태 변경을 제어하는 형태 변경 수단을 구동하기 위한 형태 변경 수단 구동부(230)가 실장될 수 있다. 연성필름(150)과 회로보드(170)는 플렉서블 표시장치의 베젤(bezel)을 최소화하기 위해, 하부 기판(110)의 일면의 반대면으로 접혀져 고정될 수 있다.The circuit board 170 is adhered to the flexible film 150 . A timing control circuit 160 for controlling driving timing of the gate driving circuit and the driving IC 140 may be mounted on the circuit board 170 . In addition, the circuit board 170 may be mounted with a shape changing means driving unit 230 for driving a shape changing means for controlling the shape change of the lower substrate 110 . The flexible film 150 and the circuit board 170 may be fixed by being folded to the opposite surface of one surface of the lower substrate 110 in order to minimize a bezel of the flexible display device.

제1 형태 변경 수단(210)은 플라스틱 기판(120)이 배치되는 하부 기판(110)의 일면에 배치된다. 제2 형태 변경 수단(220)은 도 4a, 도 4b, 도 6a, 도 6b, 도 7a, 도 7b, 도 8a, 및 도 8b에 도시된 바와 같이 하부 기판(110)의 일면의 반대면에 배치된다. 하부 기판(110)의 일면은 플라스틱 필름(120)이 배치되는 면, 즉 플라스틱 필름(120)과 마주보는 면에 해당한다.The first shape changing means 210 is disposed on one surface of the lower substrate 110 on which the plastic substrate 120 is disposed. The second shape changing means 220 is disposed on the opposite surface of one surface of the lower substrate 110 as shown in FIGS. 4A, 4B, 6A, 6B, 7A, 7B, 8A, and 8B. do. One surface of the lower substrate 110 corresponds to a surface on which the plastic film 120 is disposed, that is, a surface facing the plastic film 120 .

제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)은 형태 변경 수단 구동부(230)에 연결되어 형태 변경 수단 구동부(230)로부터 전압을 공급받는다. 제1 형태 변경 수단(210)은 형태 변경 수단 구동부(230)로부터 전압이 인가되는 경우 수축되어 하부 기판(110)을 도 1a와 같이 제1 안정 상태로 변형시킬 수 있다. 또한, 제2 형태 변경 수단(220)은 형태 변경 수단 구동부(230)로부터 전압이 인가되는 경우 수축되어 하부 기판(110)을 도 1b와 같이 제2 안정 상태로 변형시킬 수 있다. 플렉서블 표시패널(100)은 휘어지거나 굽어질 수 있는 유연성을 가지므로, 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)에 의해 하부 기판(110)이 변형됨에 따라 플렉서블 표시패널(100)은 변형될 수 있다.The first and second shape changing means 210 and 220 are connected to the shape changing means driving unit 230 to receive voltage from the shape changing means driving unit 230 . The first shape changing means 210 may be contracted when a voltage is applied from the shape changing means driving unit 230 to deform the lower substrate 110 to a first stable state as shown in FIG. 1A . In addition, the second shape changing means 220 may be contracted when a voltage is applied from the shape changing means driving unit 230 to deform the lower substrate 110 to a second stable state as shown in FIG. 1B . Since the flexible display panel 100 has flexibility to be bent or bent, as the lower substrate 110 is deformed by the first and second shape changing means 210 and 220 , the flexible display panel 100 is can be deformed.

제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)이 도 1a 및 도 1b와 같이 꼬인 형태의 형상기억합금(shape memory alloy)인 경우, 화소 어레이(PA)와 겹치지 않게 배치되는 것이 바람직하다. 형상기억합금은 전류가 흐르는 경우 줄열(Joule's heat)에 의해 형태가 변경되므로, 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220) 각각이 형상기억합금인 경우, 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)에 전류가 흐르는 경우 줄열(Joule's heat)에 의해 형태가 변경된다. 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)이 화소 어레이(PA)와 겹치게 형성되는 경우, 예를 들어 제2 형태 변경 수단(220)이 화소 어레이(PA)가 형성된 하부 기판(110)의 일면의 반대면에 형성되는 경우, 제2 형태 변경 수단(220)의 줄열에 의해 화소 어레이(PA)의 발광층(EL)이 열화될 수 있으며, 이로 인해 화소 어레이(PA) 내에서 휘도 편차가 발생할 수 있다. 따라서, 제1 형태 변경 수단(210)은 화소 어레이(PA)와 겹치지 않게 하부 기판(110)의 일면 가장자리에 배치되고, 제2 형태 변경 수단(220)은 화소 어레이(PA)와 겹치지 않게 하부 기판(110)의 일면의 반대면 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 형태 변경 수단(240)은 플라스틱 필름(120)에 의해 덮이지 않는 하부 기판(110)의 일면 가장자리에 배치될 수 있다.When the first and second shape changing means 210 and 220 are twisted shape memory alloys as shown in FIGS. 1A and 1B , they are preferably disposed so as not to overlap the pixel array PA. Since the shape memory alloy is changed by Joule's heat when current flows, the first and second shape changing means when each of the first and second shape changing means 210 and 220 is a shape memory alloy. When current flows through the fields 210 and 220, the shape is changed by Joule's heat. When the first and second shape changing means 210 and 220 are formed to overlap the pixel array PA, for example, the second shape changing means 220 is the lower substrate 110 on which the pixel array PA is formed. In the case of being formed on the opposite surface of one surface of the pixel array PA, the light emitting layer EL of the pixel array PA may be deteriorated due to the row rows of the second shape changing means 220 , and as a result, a luminance deviation within the pixel array PA may be reduced. can occur Accordingly, the first shape changing means 210 is disposed on the edge of one surface of the lower substrate 110 so as not to overlap the pixel array PA, and the second shape changing means 220 is arranged not to overlap the pixel array PA. It may be disposed on the edge of the opposite surface of the one surface of (110). For example, the first shape changing means 240 may be disposed on the edge of one surface of the lower substrate 110 not covered by the plastic film 120 .

제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)에 대한 자세한 설명은 도 4a, 도 4b, 도 6a, 도 6b, 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b를 결부하여 후술한다.A detailed description of the first and second shape changing means 210 and 220 will be described later in conjunction with FIGS. 4A, 4B, 6A, 6B, 7A, 7B, 8A and 8B.

상부 기판(130) 상에는 터치 패널(400)이 배치될 수 있다. 상부 기판(130)과 터치 패널(400)은 투명 접착층(300)에 의해 접착될 수 있다. 투명 접착층(300)은 OCR층(optically clear resin layer) 또는 OCA 필름(optically clear adhesive film)일 수 있다.The touch panel 400 may be disposed on the upper substrate 130 . The upper substrate 130 and the touch panel 400 may be bonded by the transparent adhesive layer 300 . The transparent adhesive layer 300 may be an optically clear resin layer (OCR) or an optically clear adhesive film (OCA).

터치 패널(400)은 정전 용량 방식, 저항막 방식, 압력 방식, 초음파 방식, 및 광학 방식의 터치 패널들 중 어느 하나로 구현될 수 있다. 다만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널(400)은 사용자의 직접적인 터치(touch)뿐만 아니라 사용자의 손가락 등이 터치 패널(400) 상에 근접하게 위치하는 경우에도 감지하는 후버(hover) 감지도 가능한 정전 용량 방식으로 구현되는 것이 바람직하다. 터치 패널(400)은 이미 공지된 터치 패널들 중 어느 하나로 구현될 수 있으므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.The touch panel 400 may be implemented as any one of a capacitive type, a resistive type, a pressure type, an ultrasonic type, and an optical type touch panel. However, in the touch panel 400 according to the first embodiment of the present invention, a hover that detects not only a user's direct touch but also a user's finger or the like is located close to the touch panel 400 . It is preferable to be implemented in a capacitive method capable of sensing. Since the touch panel 400 may be implemented as any one of known touch panels, a detailed description thereof will be omitted.

편광판(500)은 외부 광 반사로 인한 화상 품질 저하를 방지하기 위해 터치 패널(400) 상에 배치될 수 있다.The polarizing plate 500 may be disposed on the touch panel 400 to prevent image quality deterioration due to external light reflection.

한편, 투명 접착층(300), 터치 패널(400) 및 편광판(500)은 플렉서블 표시패널(100)보다 유연하므로, 플렉서블 표시장치(FIDS)는 플렉서블 표시패널(100)의 변형에 따라 변형될 수 있다.Meanwhile, since the transparent adhesive layer 300 , the touch panel 400 , and the polarizing plate 500 are more flexible than the flexible display panel 100 , the flexible display device FIDS may be deformed according to the deformation of the flexible display panel 100 . .

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예는 하부 기판(110)이 적어도 두 가지 형태를 안정적으로 유지할 수 있는 쌍안정(bistability)을 갖는 물질로 이루어진다. 그 결과, 본 발명의 제1 실시예는 플렉서블 표시장치(FDIS)가 적어도 두 가지 형태를 가지도록 구현할 수 있다.As described above, in the first embodiment of the present invention, the lower substrate 110 is made of a material having bistability to stably maintain at least two shapes. As a result, according to the first embodiment of the present invention, the flexible display device FDIS may be implemented to have at least two types.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 하부 기판(110)은 적어도 두 가지 형태를 안정적으로 유지할 수 있는 쌍안정(bistability)을 갖는 물질로 이루어지기 때문에, 사용자가 직접 힘을 가하여 하부 기판(110)을 변형할 수 있다. 하지만, 본 발명의 제1 실시예는 사용자가 직접 힘을 가하지 않더라도 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)을 이용하여 하부 기판(110)을 변형할 수 있다. 이하에서는, 도 4a, 도 4b, 도 6a 및 도 6b, 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b를 결부하여 본 발명의 실시예들에 따른 하부 기판(110)과 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)에 대하여 상세히 설명한다.
On the other hand, since the lower substrate 110 according to the first embodiment of the present invention is made of a material having bistability capable of stably maintaining at least two shapes, a user directly applies a force to the lower substrate 110 . ) can be transformed. However, in the first embodiment of the present invention, the lower substrate 110 may be deformed using the first and second shape changing means 210 and 220 even if the user does not directly apply force. Hereinafter, in conjunction with FIGS. 4A, 4B, 6A and 6B, 7A, 7B, 8A and 8B, the lower substrate 110 and the first and second shape changes according to embodiments of the present invention The means 210 and 220 will be described in detail.

도 4a 및 도 4b는 도 1a 및 도 1b의 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들을 보여주는 사시도들이다. 도 4a 및 도 4b에서는 설명의 편의를 위해 하부 기판(110)과 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)만을 도시하였다.4A and 4B are perspective views illustrating the lower substrate of FIGS. 1A and 1B and first and second shape changing means; In FIGS. 4A and 4B , only the lower substrate 110 and the first and second shape changing means 210 and 220 are illustrated for convenience of description.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 형태 변경 수단(210)은 하부 기판(110)의 일면 가장자리에 배치되고, 제2 형태 변경 수단(220)은 하부 기판(110)의 반대면 가장자리에 배치된다. 도 4a 및 도 4b에서는 하부 기판(110)의 반대면에 배치되는 제2 형태 변경 수단(220)은 보이지 않으므로, 점선으로 도시하였다. 또한, 제1 형태 변경 수단(210)은 하부 기판(110)의 어느 한 단변 가장자리에 배치되고, 제2 형태 변경 수단(220)은 하부 기판(110)의 다른 단변 가장자리에 배치될 수 있다. 한편, 연성필름(150)과 회로보드(170)는 어느 한 단변 가장자리에서 하부 기판(110)의 일면의 반대면으로 접혀져 고정될 수 있다.4A and 4B , the first shape changing means 210 is disposed on the edge of one surface of the lower substrate 110 , and the second shape changing means 220 is disposed on the edge of the opposite surface of the lower substrate 110 . do. In FIGS. 4A and 4B , the second shape changing means 220 disposed on the opposite surface of the lower substrate 110 is not visible, so it is illustrated with a dotted line. In addition, the first shape changing means 210 may be disposed on one short side edge of the lower substrate 110 , and the second shape changing means 220 may be disposed on the other short side edge of the lower substrate 110 . On the other hand, the flexible film 150 and the circuit board 170 may be fixed by being folded from one short side edge to the opposite surface of one surface of the lower substrate 110 .

도 1a, 도 1b와 도 4a, 및 도 4b에서는 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)이 꼬인 형태의 형상기억합금인 것을 예시하였다. 형상기억합금은 전류가 흐르는 경우 줄열(Joule's heat)에 의해 형태가 변경된다. 형상기억합금을 꼬인 형태로 형성하는 경우 형상기억합금을 곧은 형태로 형성하는 경우보다 형상기억합금의 열 손실이 적기 때문에 더 빠르게 형태 변경될 수 있다. 이로 인해, 형상기억합금을 꼬인 형태로 형성하는 경우 형상기억합금을 곧은 형태로 형성하는 경우보다 형상기억합금의 형태를 변경하기 위한 전력 소모를 줄일 수 있다.1A, 1B and 4A, and 4B illustrate that the first and second shape changing means 210 and 220 are twisted shape memory alloys. The shape memory alloy changes shape by Joule's heat when current flows. When the shape memory alloy is formed in a twisted shape, the shape memory alloy can be changed more rapidly than when the shape memory alloy is formed in a straight shape because the heat loss of the shape memory alloy is less. For this reason, when the shape memory alloy is formed in a twisted shape, it is possible to reduce power consumption for changing the shape of the shape memory alloy compared to when the shape memory alloy is formed in a straight shape.

제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)이 화소 어레이(PA)와 겹치게 형성되는 경우, 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)의 줄열에 의해 화소 어레이(PA)의 발광층(EL)이 열화될 수 있으며, 이로 인해 화소 어레이(PA) 내에서 휘도 편차가 발생할 수 있다. 그러므로, 제1 형태 변경 수단(210)은 화소 어레이(PA)와 겹치지 않도록 하부 기판(110)의 일면에 배치되고, 제2 형태 변경 수단(220)은 화소 어레이(PA)와 겹치지 않도록 하부 기판(110)의 일면의 반대면에 배치된다.When the first and second shape changing means 210 and 220 are formed to overlap the pixel array PA, the first and second shape changing means 210 and 220 are arranged in rows to change the shape of the pixel array PA. The light emitting layer EL may be deteriorated, which may cause a luminance deviation within the pixel array PA. Therefore, the first shape changing means 210 is disposed on one surface of the lower substrate 110 so as not to overlap the pixel array PA, and the second shape changing means 220 is disposed on the lower substrate 110 so as not to overlap the pixel array PA. 110) is disposed on the opposite side of the one side.

제1 형태 변경 수단(210)은 전압이 인가되는 경우 도 4a와 같이 수축되므로, 하부 기판(110)은 제2 안정 상태에서 제1 안정 상태로 변형될 수 있다. 제1 형태 변경 수단(210)은 화소 어레이(PA)와 겹치지 않도록 하부 기판(110)의 일면 가장자리에 배치된다. 이 경우, 하부 기판(110)은 제1 형태 변경 수단(210)에 의해 하부 기판(110)의 일면 가장자리의 형태를 변경시킴으로써 하부 기판(110)의 전체 곡률을 변경할 수 있는 벤드 전파 작용(bend propagation actuation)에 의해 변형될 수 있다.Since the first shape changing means 210 contracts as shown in FIG. 4A when a voltage is applied, the lower substrate 110 may be deformed from the second stable state to the first stable state. The first shape changing means 210 is disposed at the edge of one surface of the lower substrate 110 so as not to overlap the pixel array PA. In this case, the lower substrate 110 has a bend propagation action capable of changing the overall curvature of the lower substrate 110 by changing the shape of the edge of one surface of the lower substrate 110 by the first shape changing means 210 . can be transformed by actuation).

제2 형태 변경 수단(220)은 전압이 인가되는 경우 도 4b와 같이 수축되므로, 하부 기판(110)은 제1 안정 상태에서 제2 안정 상태로 변형될 수 있다. 제2 형태 변경 수단(220)은 화소 어레이(PA)와 겹치지 않도록 하부 기판(110)의 일면의 반대면 가장자리에 배치된다. 이 경우, 하부 기판(110)은 도 5와 같이 제2 형태 변경 수단(220)에 의해 하부 기판(110)의 일면의 반대면 가장자리의 형태를 변경시킴으로써 하부 기판(110)의 전체 곡률을 변경할 수 있는 벤드 전파 작용(bend propagation actuation)에 의해 변형될 수 있다.Since the second shape changing means 220 contracts as shown in FIG. 4B when a voltage is applied, the lower substrate 110 may be deformed from the first stable state to the second stable state. The second shape changing means 220 is disposed on the edge of the opposite surface of one surface of the lower substrate 110 so as not to overlap the pixel array PA. In this case, the lower substrate 110 may change the overall curvature of the lower substrate 110 by changing the shape of the edge of the opposite surface of the one surface of the lower substrate 110 by the second shape changing means 220 as shown in FIG. 5 . It can be deformed by bend propagation actuation.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예는 제1 형태 변경 수단(210)을 수축하여 하부 기판(110)을 제2 안정 상태에서 제1 안정 상태로 변형시킬 수 있으며, 이를 위해 제1 형태 변경 수단(210)에 전압을 인가한다. 또한, 본 발명의 제1 실시예는 제2 형태 변경 수단(220)을 수축하여 하부 기판(110)을 제1 안정 상태에서 제2 안정 상태로 변형시킬 수 있으며, 이를 위해 제2 형태 변경 수단(220)에 전압을 인가한다. 그 결과, 본 발명의 제1 실시예는 사용자가 직접 힘을 가하지 않더라도 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)에 의해 하부 기판(110)을 변형할 수 있다.
As described above, in the first embodiment of the present invention, the first shape changing means 210 can be contracted to deform the lower substrate 110 from the second stable state to the first stable state, and for this purpose, the first A voltage is applied to the shape changing means 210 . In addition, in the first embodiment of the present invention, the second shape changing means 220 can be contracted to deform the lower substrate 110 from the first stable state to the second stable state, and for this purpose, the second shape changing means ( 220) is applied. As a result, in the first embodiment of the present invention, the lower substrate 110 may be deformed by the first and second shape changing means 210 and 220 even if the user does not directly apply force.

도 6a 및 도 6b는 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들의 또 다른 예를 보여주는 사시도들이다. 도 6a 및 도 6b에서는 설명의 편의를 위해 하부 기판(110)과 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)만을 도시하였다.6A and 6B are perspective views illustrating still another example of a lower substrate and first and second shape changing means. In FIGS. 6A and 6B , only the lower substrate 110 and the first and second shape changing means 210 and 220 are illustrated for convenience of description.

도 6a 및 도 6b에 도시된 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)이 하부 기판(110)의 어느 한 단변 가장자리에 배치된 것을 제외하고는 도 4a 및 도 4b를 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하다. 한편, 연성필름(150)과 회로보드(170)는 어느 한 단변 가장자리 또는 다른 단변 가장자리에서 하부 기판(110)의 일면의 반대면으로 접혀져 고정될 수 있다.
As described with reference to FIGS. 4A and 4B except that the first and second shape changing means 210 and 220 shown in FIGS. 6A and 6B are disposed on one short edge of the lower substrate 110 . Practically the same. On the other hand, the flexible film 150 and the circuit board 170 may be fixed by being folded from one short side edge or the other short side edge to the opposite surface of the one surface of the lower substrate 110 .

도 7a 및 도 7b는 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들의 또 다른 예를 보여주는 사시도들이다. 도 7a 및 도 7b에서는 설명의 편의를 위해 하부 기판(110)과 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)만을 도시하였다.7A and 7B are perspective views illustrating still another example of a lower substrate and first and second shape changing means. In FIGS. 7A and 7B , only the lower substrate 110 and the first and second shape changing means 210 and 220 are illustrated for convenience of description.

도 7a 및 도 7b에 도시된 제1 형태 변경 수단(210)은 하부 기판(110)의 어느 한 장변 가장자리에 배치되고, 제2 형태 변경 수단(220)은 하부 기판(110)의 다른 장변 가장자리에 배치된 것을 제외하고는 도 4a 및 도 4b를 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하다. 한편, 연성필름(150)과 회로보드(170)는 어느 한 장변 가장자리에서 하부 기판(110)의 일면의 반대면으로 접혀져 고정될 수 있다.
The first shape changing means 210 shown in FIGS. 7A and 7B is disposed on one long side edge of the lower substrate 110 , and the second shape changing means 220 is on the other long side edge of the lower substrate 110 . It is substantially the same as described in conjunction with FIGS. 4A and 4B except for the arrangement. On the other hand, the flexible film 150 and the circuit board 170 may be fixed by being folded from one long side edge to the opposite surface of one surface of the lower substrate 110 .

도 8a 및 도 8b는 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들의 또 다른 예를 보여주는 사시도들이다. 도 8a 및 도 8b에서는 설명의 편의를 위해 하부 기판(110)과 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)만을 도시하였다.8A and 8B are perspective views illustrating still another example of a lower substrate and first and second shape changing means. In FIGS. 8A and 8B , only the lower substrate 110 and the first and second shape changing means 210 and 220 are illustrated for convenience of description.

도 8a 및 도 8b에 도시된 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)은 하부 기판(110)의 어느 한 장변 가장자리에 배치된 것을 제외하고는 도 4a 및 도 4b를 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하다. 한편, 연성필름(150)과 회로보드(170)는 어느 한 장변 가장자리 또는 다른 장변 가장자리에서 하부 기판(110)의 일면의 반대면으로 접혀져 고정될 수 있다.
The first and second shape changing means 210 and 220 shown in FIGS. 8A and 8B are the same as those described in connection with FIGS. 4A and 4B except that they are disposed on one long side edge of the lower substrate 110 . Practically the same. On the other hand, the flexible film 150 and the circuit board 170 may be fixed by being folded from one long side edge or the other long side edge to the opposite surface of one surface of the lower substrate 110 .

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 보여주는 사시도들이다. 도 10은 도 9a의 플렉서블 표시장치의 분해 사시도이다. 도 9a 및 도 9b, 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(FDIS)는 플렉서블 표시패널(100), 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)을 포함한다. 도 9a 및 도 9b, 및 도 10에 도시된 본 발명의 제2 실시예의 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)은 도 1a, 도 1b, 및 도 2에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)과 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.9A and 9B are perspective views illustrating a flexible display device according to a second exemplary embodiment of the present invention. 10 is an exploded perspective view of the flexible display device of FIG. 9A . 9A, 9B, and 10 , the flexible display device FDIS according to the second exemplary embodiment of the present invention includes a flexible display panel 100 , a transparent adhesive layer 300 , a touch panel 400 , and a polarizing plate. (500). The transparent adhesive layer 300, the touch panel 400, and the polarizing plate 500 of the second embodiment of the present invention shown in FIGS. Since the transparent adhesive layer 300, the touch panel 400, and the polarizing plate 500 of the first embodiment of the present invention are substantially the same, detailed descriptions thereof will be omitted.

플렉서블 표시패널(100)은 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 IC(150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170), 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220), 및 형태 변경 수단 구동부(230)를 포함한다. 도 9a 및 도 9b, 및 도 10에 도시된 본 발명의 제2 실시예의 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 IC(150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170)는 도 1a, 도 1b, 및 도 2에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 IC(150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170)와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The flexible display panel 100 includes a lower substrate 110 , a plastic film 120 , an upper substrate 130 , a driving IC 150 , a flexible film 150 , a circuit board 160 , a timing control circuit 170 , It includes first and second shape changing means 210 and 220 , and a shape changing means driving unit 230 . 9A and 9B, and the lower substrate 110, the plastic film 120, the upper substrate 130, the driving IC 150, the flexible film 150, and the circuit of the second embodiment of the present invention shown in Figs. The board 160 and the timing control circuit 170 are the lower substrate 110, the plastic film 120, the upper substrate 130, and the drive of the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1A, 1B, and 2 . Since the IC 150 , the flexible film 150 , the circuit board 160 , and the timing control circuit 170 are substantially the same, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 도 9a 및 도 9b, 및 도 10에 도시된 본 발명의 제2 실시예의 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)은 그들의 배치 위치를 제외하고는 도 1a, 도 1b, 및 도 2에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)과 실질적으로 동일하다.In addition, the first and second shape changing means 210 and 220 of the second embodiment of the present invention shown in Figs. 9A and 9B, and Fig. 10, except for their arrangement positions, are The first and second shape changing means 210 and 220 of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2 are substantially the same.

제1 형태 변경 수단(210)은 플라스틱 필름(120)이 배치되는 하부 기판(110)의 일면에 배치되며, 제2 형태 변경 수단(220)은 하부 기판(110)의 일면의 반대면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 형태 변경 수단(210)은 플라스틱 필름(120)에 의해 덮이지 않는 하부 기판(110)의 일면 가장자리에 배치될 수 있다.The first shape changing means 210 is disposed on one surface of the lower substrate 110 on which the plastic film 120 is disposed, and the second shape changing means 220 is disposed on the opposite surface of the one surface of the lower substrate 110 . can For example, the first shape changing means 210 may be disposed at the edge of one surface of the lower substrate 110 not covered by the plastic film 120 .

구체적으로, 도 4a 및 도 4b와 같이 제1 형태 변경 수단(210)은 하부 기판(110)의 어느 한 단변 가장자리에 배치되며, 제2 형태 변경 수단(220)은 하부 기판의 다른 단변 가장자리에 배치될 수 있다. 또는, 도 6a 및 도 6b와 같이 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)은 하부 기판(110)의 어느 한 단변 가장자리에 배치될 수 있다. 이때, 도 9a, 도 9b, 및 도 10과 같이 제1 형태 변경 수단(210)이 플라스틱 필름(120)에 의해 덮이지 않는 하부 기판(110)의 어느 한 단변 가장자리에 배치되는 경우, 연성필름(150)과 회로 보드(160)는 하부 기판의 또 다른 단변 가장자리에서 반대면으로 접혀 고정될 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 4A and 4B , the first shape changing means 210 is disposed on one short side edge of the lower substrate 110 , and the second shape changing means 220 is disposed on the other short side edge of the lower substrate 110 . can be Alternatively, as shown in FIGS. 6A and 6B , the first and second shape changing means 210 and 220 may be disposed on one short side edge of the lower substrate 110 . At this time, when the first shape changing means 210 is disposed on one short edge of the lower substrate 110 not covered by the plastic film 120 as shown in FIGS. 9A, 9B, and 10, the flexible film ( 150) and the circuit board 160 may be fixed by being folded to opposite surfaces at another short side edge of the lower substrate.

또는, 도 7a 및 도 7b와 같이 제1 형태 변경 수단(210)은 하부 기판(110)의 어느 한 장변 가장자리에 배치되며, 제2 형태 변경 수단(220)은 하부 기판의 다른 장변 가장자리에 배치될 수 있다. 또는, 도 8a 및 도 8b와 같이 제1 및 제2 형태 변경 수단들(210, 220)은 하부 기판(110)의 어느 한 장변 가장자리에 배치될 수 있다. 이때, 제1 형태 변경 수단(210)이 플라스틱 필름(120)에 의해 덮이지 않는 하부 기판(110)의 어느 한 장변 가장자리에 배치되는 경우, 연성필름(150)과 회로 보드(160)는 하부 기판의 또 다른 장변 가장자리에서 반대면으로 접혀 고정될 수 있다.
Alternatively, as shown in FIGS. 7A and 7B , the first shape changing means 210 is disposed on any one long side edge of the lower substrate 110 , and the second shape changing means 220 is disposed on the other long side edge of the lower substrate. can Alternatively, as shown in FIGS. 8A and 8B , the first and second shape changing means 210 and 220 may be disposed on one long side edge of the lower substrate 110 . At this time, when the first shape changing means 210 is disposed on any one of the long side edges of the lower substrate 110 not covered by the plastic film 120 , the flexible film 150 and the circuit board 160 are formed on the lower substrate. It can be fixed by folding it to the opposite side at another long edge of the

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 보여주는 사시도들이다. 도 12은 도 11a의 플렉서블 표시장치의 분해 사시도이다. 도 11a, 도 11b, 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(FDIS)는 플렉서블 표시패널(100), 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)을 포함한다. 도 11a 및 도 11b, 및 도 12에 도시된 본 발명의 제3 실시예의 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)은 도 1a, 도 1b, 및 도 2에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)과 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.11A and 11B are perspective views illustrating a flexible display device according to a third exemplary embodiment of the present invention. 12 is an exploded perspective view of the flexible display device of FIG. 11A . 11A, 11B, and 12 , the flexible display device FDIS according to the third exemplary embodiment of the present invention includes a flexible display panel 100 , a transparent adhesive layer 300 , a touch panel 400 , and a polarizing plate. (500). 11A and 11B, and the transparent adhesive layer 300, the touch panel 400, and the polarizing plate 500 of the third embodiment of the present invention shown in FIGS. Since the transparent adhesive layer 300, the touch panel 400, and the polarizing plate 500 of the first embodiment of the present invention are substantially the same, detailed descriptions thereof will be omitted.

플렉서블 표시패널(100)은 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 IC(150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170), 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250), 및 형태 변경 수단 구동부(230)를 포함한다. 도 11a 및 도 11b, 및 도 12에 도시된 본 발명의 제3 실시예의 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 IC(150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170)는 도 1a, 도 1b, 및 도 2에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 IC(150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170)와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The flexible display panel 100 includes a lower substrate 110 , a plastic film 120 , an upper substrate 130 , a driving IC 150 , a flexible film 150 , a circuit board 160 , a timing control circuit 170 , It includes first and second shape changing means 240 , 250 , and a shape changing means driving unit 230 . 11A and 11B, and the lower substrate 110, the plastic film 120, the upper substrate 130, the driving IC 150, the flexible film 150, and the circuit of the third embodiment of the present invention shown in Figs. The board 160 and the timing control circuit 170 are the lower substrate 110, the plastic film 120, the upper substrate 130, and the drive of the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1A, 1B, and 2 . Since the IC 150 , the flexible film 150 , the circuit board 160 , and the timing control circuit 170 are substantially the same, a detailed description thereof will be omitted.

제1 형태 변경 수단(240)은 플라스틱 기판(120)이 배치되는 하부 기판(110)의 일면에 배치된다. 제2 형태 변경 수단(250)은 하부 기판(110)의 일면의 반대면에 배치된다. 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)은 형태 변경 수단 구동부(230)에 연결되어 형태 변경 수단 구동부(230)로부터 전압을 공급받는다.The first shape changing means 240 is disposed on one surface of the lower substrate 110 on which the plastic substrate 120 is disposed. The second shape changing means 250 is disposed on a surface opposite to one surface of the lower substrate 110 . The first and second shape changing means 240 and 250 are connected to the shape changing means driving unit 230 to receive voltage from the shape changing means driving unit 230 .

제1 형태 변경 수단(240)은 형태 변경 수단 구동부(230)로부터 전압이 인가되는 경우 압전 효과(piezoelectric effect)에 의해 하부 기판(110)을 도 11a와 같이 제1 안정 상태로 변형시킬 수 있다. 또한, 제2 형태 변경 수단(250)은 형태 변경 수단 구동부(230)로부터 전압이 인가되는 경우 압전 효과(piezoelectric effect)에 의해 하부 기판(110)을 도 11b와 같이 제2 안정 상태로 변형시킬 수 있다. 플렉서블 표시패널(100)은 휘어지거나 굽어질 수 있는 유연성을 가지므로, 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)에 의해 하부 기판(110)이 변형됨에 따라 플렉서블 표시패널(100)은 변형될 수 있다.The first shape changing means 240 may transform the lower substrate 110 into a first stable state as shown in FIG. 11A by a piezoelectric effect when a voltage is applied from the shape changing means driving unit 230 . In addition, the second shape changing means 250 may transform the lower substrate 110 to a second stable state as shown in FIG. 11B by a piezoelectric effect when a voltage is applied from the shape changing means driving unit 230 . have. Since the flexible display panel 100 has flexibility to be bent or bent, as the lower substrate 110 is deformed by the first and second shape changing means 240 and 250 , the flexible display panel 100 is can be deformed.

제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)은 압전 효과(piezoelectric effect)를 제공할 수 있는 피에조 액츄에이터(piezo actuator)일 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)은 압전 효과(piezoelectric effect)를 제공 가능한 MFC(macro fiber composite)일 수 있다. 피에조 액츄에이터(piezo actuator)는 전기 에너지를 이용하여 운동 에너지를 발생시키는 장치이며, 본 발명의 실시예에서 압전 효과(piezoelectric effect)는 외부에서 가해지는 전압에 따라 물체가 늘어나거나 수축하는 역압전 효과(converse piezoelectric effect)를 가리킨다.The first and second shape changing means 240 and 250 may be piezo actuators capable of providing a piezoelectric effect. For example, the first and second shape changing means 240 and 250 may be macro fiber composite (MFC) capable of providing a piezoelectric effect. A piezo actuator is a device that generates kinetic energy using electrical energy, and in an embodiment of the present invention, the piezoelectric effect is a reverse piezoelectric effect ( converse piezoelectric effect).

이 경우, 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)은 형상기억합금과 같이 줄열(Joule's heat)에 의해 형태가 변경되는 것은 아니기 때문에, 화소 어레이(PA)의 발광층(EL)이 열화될 가능성이 낮으므로, 도 11a 및 도 11b와 같이 화소 어레이(PA)와 겹치지 않게 배치될 필요가 없다. 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)에 대한 자세한 설명은 도 13a 및 도 13b를 결부하여 후술한다.
In this case, since the shape of the first and second shape changing means 240 and 250 is not changed by Joule's heat like the shape memory alloy, the light emitting layer EL of the pixel array PA is deteriorated. Since there is a low possibility of the pixel array being formed, it is not necessary to be disposed so as not to overlap the pixel array PA as in FIGS. 11A and 11B . A detailed description of the first and second shape changing means 240 and 250 will be described later with reference to FIGS. 13A and 13B .

도 13a 및 도 13b는 도 11a 및 도 11b의 하부 기판과 제1 및 제2 형태 변경 수단들을 보여주는 사시도들이다. 도 13a 및 도 13b에서는 설명의 편의를 위해 하부 기판(110)과 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)만을 도시하였다.13A and 13B are perspective views illustrating the lower substrate of FIGS. 11A and 11B and first and second shape changing means; 13A and 13B show only the lower substrate 110 and the first and second shape changing means 240 and 250 for convenience of description.

도 13a 및 도 13b를 참조하면, 제1 형태 변경 수단(240)은 하부 기판(110)의 일면 가장자리에 배치되고, 제2 형태 변경 수단(250)은 하부 기판(110)의 반대면 에 배치된다. 도 13a 및 도 13b에서는 하부 기판(110)의 반대면에 배치되는 제2 형태 변경 수단(250)은 보이지 않으므로, 점선으로 도시하였다.13A and 13B , the first shape changing means 240 is disposed on one edge of the lower substrate 110 , and the second shape changing means 250 is disposed on the opposite side of the lower substrate 110 . . In FIGS. 13A and 13B , the second shape changing means 250 disposed on the opposite surface of the lower substrate 110 is not visible, so it is illustrated with a dotted line.

본 발명의 제3 실시예에서는 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)이 줄열(Joule's heat)에 의해 형태가 변경되는 것은 아니기 때문에, 화소 어레이(PA)의 발광층(EL)이 열화될 가능성이 낮으므로, 화소 어레이(PA)와 겹치지 않게 배치될 필요가 없다. 다만, 제1 형태 변경 수단(240)은 플라스틱 필름(120)이 배치되는 하부 기판(110)의 일면에 배치되므로, 플라스틱 필름(120)에 의해 덮이지 않는 하부 기판(110)의 일면 가장자리에 배치되는 것이 바람직하다. 제1 형태 변경 수단(240)이 플라스틱 필름(120)에 의해 덮이지 않는 하부 기판(110)의 어느 한 단변 가장자리에 배치되는 경우, 연성필름(150)과 회로 보드(160)는 하부 기판의 또 다른 단변 가장자리에서 반대면으로 접혀 고정될 수 있다.In the third embodiment of the present invention, since the shapes of the first and second shape changing means 240 and 250 are not changed by Joule's heat, the light emitting layer EL of the pixel array PA deteriorates. Since there is a low possibility of being formed, there is no need to be disposed so as not to overlap the pixel array PA. However, since the first shape changing means 240 is disposed on one surface of the lower substrate 110 on which the plastic film 120 is disposed, it is disposed on the edge of one surface of the lower substrate 110 not covered by the plastic film 120 . It is preferable to be When the first shape changing means 240 is disposed on one short edge of the lower substrate 110 that is not covered by the plastic film 120 , the flexible film 150 and the circuit board 160 are connected to the lower substrate. On the other short edge, it can be folded to the opposite side and secured.

도 11a, 도 11b와 도 13a 및 도 13b에서는 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)이 MFC(macro fiber composite)인 것을 예시하였다. 이 경우, 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250) 각각은 도 14와 같이 제1 폴리이미드 필름(pi1) 상에 패턴된 제1 및 제2 전극들(e1, e2), 제2 폴리이미드 필름(pi2) 상에 패턴된 제3 및 제4 전극들(e3, e4), 제1 폴리이미드 필름(pi1)과 제2 폴리이미드 필름(pi2) 사이에 배치되며, 압전 섬유(piezoelectric fiber)를 이용하여 형성된 압전 복합재(fiber), 제1 폴리이미드 필름(pi1)과 압전 복합재(fiber) 사이에 배치되는 제1 에폭시(epoxy1), 및 제2 폴리이미드 필름(pi2)과 압전 복합재(fiber) 사이에 배치되는 제2 에폭시(epoxy2)를 포함한다. 11A, 11B and 13A and 13B illustrate that the first and second shape changing means 240 and 250 are macro fiber composite (MFC). In this case, each of the first and second shape changing means 240 and 250 includes the first and second electrodes e1 and e2 , and the second patterned on the first polyimide film pi1 as shown in FIG. 14 . The third and fourth electrodes e3 and e4 patterned on the polyimide film pi2 are disposed between the first polyimide film pi1 and the second polyimide film pi2, and a piezoelectric fiber ) formed using a piezoelectric composite material (fiber), a first polyimide film (pi1) and a first epoxy (epoxy1) disposed between the piezoelectric composite material (fiber), and a second polyimide film (pi2) and a piezoelectric composite material (fiber) ) and a second epoxy (epoxy2) disposed between.

제1 및 제2 전극들(e1, e2) 각각은 복수의 슬릿(s)들을 포함하며, 제1 전극(e1)의 슬릿(s)들과 제2 전극(e2)의 슬릿(s)들은 깍지 끼듯이(interdigitated) 교대로 형성될 수 있다. 즉, 제1 전극(e1)의 슬릿(s)들 사이에 제2 전극(e2)의 슬릿이 배치되며, 제2 전극(e2)의 슬릿(s)들 사이에 제1 전극(e1)의 슬릿(s)이 배치될 수 있다.Each of the first and second electrodes e1 and e2 includes a plurality of slits s, and the slits s of the first electrode e1 and the slits s of the second electrode e2 are interdigitated. It may be formed alternately as interdigitated. That is, the slit of the second electrode e2 is disposed between the slits of the first electrode e1 , and the slit of the first electrode e1 is disposed between the slits of the second electrode e2 . (s) may be placed.

또한, 제3 및 제4 전극들(e3, e4) 각각은 복수의 슬릿(s)들을 포함하며, 제3 전극(e3)의 슬릿(s)들과 제4 전극(e4)의 슬릿(s)들은 깍지 끼듯이(interdigitated) 교대로 형성될 수 있다. 즉, 제3 전극(e3)의 슬릿(s)들 사이에 제4 전극(e4)의 슬릿이 배치되며, 제4 전극(e4)의 슬릿(s)들 사이에 제3 전극(e3)의 슬릿(s)이 배치될 수 있다.In addition, each of the third and fourth electrodes e3 and e4 includes a plurality of slits s, slits s of the third electrode e3 and slits s of the fourth electrode e4. The fields may be alternately interdigitated. That is, the slit of the fourth electrode e4 is disposed between the slits s of the third electrode e3 , and the slit of the third electrode e3 is disposed between the slits s of the fourth electrode e4 . (s) may be placed.

제1 내지 제4 전극들(e1~e4)에 적절한 전압들이 인가되는 경우, 형성된 전기장의 정도에 따라 압전 복합재(fiber)에 의해 압전 효과(piezoelectric effect)가 발생한다. 예를 들어, 압전 복합재(fiber)는 제1 내지 제4 전극들(e1~e4)에 인가되는 전압에 따라 수축 또는 신장되거나 진동을 발생할 수 있다. 제1 내지 제4 전극들(e1~e4)에 인가되는 적절한 전압들은 사전 실험을 통해 미리 결정될 수 있다. 제1 내지 제4 전극들(e1~e4)에 전압이 인가되지 않는 경우 압전 복합재(fiber)에 의해 압전 효과가 발생하지 않는다.When appropriate voltages are applied to the first to fourth electrodes e1 to e4 , a piezoelectric effect is generated by the piezoelectric composite material (fiber) according to the degree of the formed electric field. For example, the piezoelectric composite material (fiber) may contract or extend according to a voltage applied to the first to fourth electrodes e1 to e4 or generate vibration. Appropriate voltages applied to the first to fourth electrodes e1 to e4 may be predetermined through a prior experiment. When no voltage is applied to the first to fourth electrodes e1 to e4 , the piezoelectric effect does not occur due to the piezoelectric composite material (fiber).

제1 형태 변경 수단(240)은 전압이 인가되는 경우 압전 효과(piezoelectric effect)에 의해 하부 기판(110)을 도 13a와 같이 제2 안정 상태에서 제1 안정 상태로 변형시킬 수 있다. 제2 형태 변경 수단(250)은 전압이 인가되는 경우 압전 효과(piezoelectric effect)에 의해 하부 기판(110)을 도 13b와 같이 제1 안정 상태에서 제2 안정 상태로 변형시킬 수 있다.The first shape changing means 240 may transform the lower substrate 110 from the second stable state to the first stable state as shown in FIG. 13A by a piezoelectric effect when a voltage is applied thereto. The second shape changing means 250 may transform the lower substrate 110 from the first stable state to the second stable state as shown in FIG. 13B by a piezoelectric effect when a voltage is applied thereto.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예는 제1 형태 변경 수단(240)에 압전 효과를 발생하여 하부 기판(110)을 제2 안정 상태에서 제1 안정 상태로 변형시킬 수 있으며, 이를 위해 제1 형태 변경 수단(240)에 전압을 인가한다. 또한, 본 발명의 제3 실시예는 제2 형태 변경 수단(250)에 압전 효과를 발생하여 하부 기판(110)을 제1 안정 상태에서 제2 안정 상태로 변형시킬 수 있으며, 이를 위해 제2 형태 변경 수단(250)에 전압을 인가한다. 그 결과, 본 발명의 제3 실시예는 사용자가 직접 힘을 가하지 않더라도 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)에 의해 하부 기판(110)을 변형할 수 있다.
As described above, in the third embodiment of the present invention, a piezoelectric effect is generated in the first shape changing means 240 to deform the lower substrate 110 from the second stable state to the first stable state, and this A voltage is applied to the first shape changing means 240 for this purpose. In addition, in the third embodiment of the present invention, a piezoelectric effect is generated in the second shape changing means 250 to deform the lower substrate 110 from the first stable state to the second stable state, and for this purpose, the second shape A voltage is applied to the change means 250 . As a result, in the third embodiment of the present invention, the lower substrate 110 may be deformed by the first and second shape changing means 240 and 250 even if the user does not directly apply force.

도 15a 및 도 15b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 보여주는 사시도들이다. 도 16은 도 15a의 플렉서블 표시장치의 분해 사시도이다. 도 15a 및 도 15b, 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(FDIS)는 플렉서블 표시패널(100), 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)을 포함한다. 도 15a 및 도 15b, 및 도 16에 도시된 본 발명의 제4 실시예의 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)은 도 1a, 도 1b, 및 도 2에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 투명 접착층(300), 터치 패널(400), 및 편광판(500)과 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.15A and 15B are perspective views illustrating a flexible display device according to a fourth exemplary embodiment of the present invention. 16 is an exploded perspective view of the flexible display device of FIG. 15A . 15A, 15B, and 16 , the flexible display device FDIS according to the fourth embodiment of the present invention includes a flexible display panel 100 , a transparent adhesive layer 300 , a touch panel 400 , and a polarizing plate. (500). 15A and 15B, and the transparent adhesive layer 300, the touch panel 400, and the polarizing plate 500 of the fourth embodiment of the present invention shown in FIGS. Since the transparent adhesive layer 300, the touch panel 400, and the polarizing plate 500 of the first embodiment of the present invention are substantially the same, detailed descriptions thereof will be omitted.

플렉서블 표시패널(100)은 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 IC(150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170), 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250), 및 형태 변경 수단 구동부(230)를 포함한다. 도 15a 및 도 15b, 및 도 16에 도시된 본 발명의 제4 실시예의 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 IC(150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170)는 도 1a, 도 1b, 및 도 2에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 하부 기판(110), 플라스틱 필름(120), 상부 기판(130), 구동 IC(150), 연성필름(150), 회로보드(160), 타이밍 제어회로(170)와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The flexible display panel 100 includes a lower substrate 110 , a plastic film 120 , an upper substrate 130 , a driving IC 150 , a flexible film 150 , a circuit board 160 , a timing control circuit 170 , It includes first and second shape changing means 240 , 250 , and a shape changing means driving unit 230 . 15A and 15B, and the lower substrate 110, the plastic film 120, the upper substrate 130, the driving IC 150, the flexible film 150, and the circuit of the fourth embodiment of the present invention shown in Figs. The board 160 and the timing control circuit 170 are the lower substrate 110, the plastic film 120, the upper substrate 130, and the drive of the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1A, 1B, and 2 . Since the IC 150 , the flexible film 150 , the circuit board 160 , and the timing control circuit 170 are substantially the same, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 도 15a 및 도 15b, 및 도 16에 도시된 본 발명의 제4 실시예의 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)은 그들의 배치 위치를 제외하고는 도 1a, 도 1b, 및 도 2에 도시된 본 발명의 제3 실시예의 제1 및 제2 형태 변경 수단들(240, 250)과 실질적으로 동일하다.In addition, the first and second shape changing means 240 and 250 of the fourth embodiment of the present invention shown in Figs. 15A and 15B, and Fig. 16, except for their arrangement positions, are shown in Figs. 1A, 1B, and The first and second shape changing means 240 and 250 of the third embodiment of the present invention shown in FIG. 2 are substantially the same.

제1 형태 변경 수단(240)은 플라스틱 필름(120)이 배치되는 하부 기판(110)의 일면에 배치되며, 제2 형태 변경 수단(250)은 하부 기판(110)의 일면의 반대면에 배치될 수 있다. 제1 형태 변경 수단(240)은 플라스틱 필름(120)이 배치되는 하부 기판(110)의 일면에 배치되므로, 플라스틱 필름(120)에 의해 덮이지 않는 하부 기판(110)의 일면 가장자리에 배치되는 것이 바람직하다. 제1 형태 변경 수단(240)이 플라스틱 필름(120)에 의해 덮이지 않는 하부 기판(110)의 어느 한 단변 가장자리에 배치되는 경우, 연성필름(150)과 회로 보드(160)는 하부 기판의 또 다른 단변 가장자리에서 반대면으로 접혀 고정될 수 있다.
The first shape changing means 240 is disposed on one surface of the lower substrate 110 on which the plastic film 120 is disposed, and the second shape changing means 250 is disposed on the opposite surface of the one surface of the lower substrate 110 . can Since the first shape changing means 240 is disposed on one surface of the lower substrate 110 on which the plastic film 120 is disposed, it is preferable to be disposed on the edge of one surface of the lower substrate 110 not covered by the plastic film 120 . desirable. When the first shape changing means 240 is disposed on one short edge of the lower substrate 110 that is not covered by the plastic film 120 , the flexible film 150 and the circuit board 160 are connected to the lower substrate. On the other short edge, it can be folded to the opposite side and secured.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

FDIS: 플렉서블 표시장치 100: 플렉서블 표시패널
110: 하부 기판 120: 플라스틱 기판
130: 상부 기판 140: 구동 IC
150: 연성필름 160: 회로보드
170: 타이밍 제어회로 210, 240: 제1 형태 변경 수단
220, 250: 제2 형태 변경 수단 230: 형태 변경 수단 구동부
300: 투명 접착층 400: 터치 패널
500: 편광판
FDIS: flexible display device 100: flexible display panel
110: lower substrate 120: plastic substrate
130: upper substrate 140: driving IC
150: flexible film 160: circuit board
170: timing control circuit 210, 240: first shape change means
220, 250: second shape changing means 230: shape changing means driving unit
300: transparent adhesive layer 400: touch panel
500: polarizer

Claims (12)

적어도 두 가지의 형태를 안정적으로 유지하는 쌍안정이 가능한 금속 물질로 이루어진 하부 기판;
상기 하부 기판 상에 배치되며, 화소 어레이가 형성된 플라스틱 필름;
상기 하부 기판을 제1 안정 상태로 변형하기 위해 상기 플라스틱 필름과 마주보는 상기 하부 기판의 일면에 배치되는 제1 형태 변경 수단; 및
상기 하부 기판을 제2 안정 상태로 변형하기 위해 상기 하부 기판의 상기 일면의 반대면에 배치되는 제2 형태 변경 수단을 구비하는 플렉서블 표시장치.
a lower substrate made of a bistable metal material stably maintaining at least two shapes;
a plastic film disposed on the lower substrate and having a pixel array formed thereon;
a first shape changing means disposed on one surface of the lower substrate facing the plastic film to transform the lower substrate into a first stable state; and
and a second shape changing means disposed on a surface opposite to the one surface of the lower substrate to deform the lower substrate to a second stable state.
제 1 항에 있어서,
상기 하부 기판은 상기 플라스틱 필름보다 크며,
상기 제1 형태 변경 수단은 상기 플라스틱 필름에 의해 덮이지 않는 상기 하부 기판의 일면에 배치되는 플렉서블 표시장치.
The method of claim 1,
The lower substrate is larger than the plastic film,
The first shape changing means is disposed on one surface of the lower substrate that is not covered by the plastic film.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 형태 변경 수단들은 상기 화소 어레이와 겹치지 않는 플렉서블 표시장치.
The method of claim 1,
The first and second shape changing means do not overlap the pixel array.
제 3 항에 있어서,
상기 제1 형태 변경 수단은 상기 하부 기판의 일면 가장자리에 배치되고, 상기 제2 형태 변경 수단은 상기 하부 기판의 일면의 반대면 가장자리에 배치되는 플렉서블 표시장치.
4. The method of claim 3,
The first shape changing means is disposed on an edge of one surface of the lower substrate, and the second shape changing means is disposed on an edge of an opposite surface of the one surface of the lower substrate.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 형태 변경 수단들은 상기 하부 기판의 어느 한 단변 가장자리에 배치되거나, 상기 하부 기판의 어느 한 장변 가장자리에 배치되는 플렉서블 표시장치.
5. The method of claim 4,
The first and second shape changing means are disposed at one short side edge of the lower substrate or at any one long side edge of the lower substrate.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 형태 변경 수단은 상기 하부 기판의 어느 한 단변 가장자리에 배치되고 상기 제2 형태 변경 수단은 상기 하부 기판의 다른 단변 가장자리에 배치되거나,
상기 제1 형태 변경 수단은 상기 하부 기판의 어느 한 장변 가장자리에 배치되고 상기 제2 형태 변경 수단은 상기 하부 기판의 다른 장변 가장자리에 배치되는 플렉서블 표시장치.
5. The method of claim 4,
The first shape changing means is disposed on any one short side edge of the lower substrate and the second shape changing means is disposed on the other short side edge of the lower substrate,
The first shape changing means is disposed on one long side edge of the lower substrate, and the second shape changing means is disposed on the other long side edge of the lower substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 형태 변경 수단들 각각은 꼬인 형태의 형상 기억 합금인 플렉서블 표시장치.
The method of claim 1,
Each of the first and second shape changing means is a twisted shape memory alloy.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 형태 변경 수단에 전압이 인가되는 경우 상기 제1 형태 변경 수단의 수축에 의해 상기 하부 기판은 상기 제2 안정 상태에서 상기 제1 안정 상태로 변형되고, 상기 제2 형태 변경 수단에 전압이 인가되는 경우 상기 제2 형태 변경 수단의 수축에 의해 상기 하부 기판은 상기 제1 안정 상태에서 상기 제2 안정 상태로 변형되는 플렉서블 표시장치.
7. The method of claim 6,
When a voltage is applied to the first shape changing means, the lower substrate is deformed from the second stable state to the first stable state by contraction of the first shape changing means, and the voltage is applied to the second shape changing means When applied, the lower substrate is deformed from the first stable state to the second stable state by contraction of the second shape changing means.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 형태 변경 수단들 각각은,
제1 플라스틱 필름 상에 형성되며 각각 복수의 슬릿들을 갖는 제1 및 제2 전극들;
제2 플라스틱 필름 상에 형성되며 각각 복수의 슬릿들을 갖는 제3 및 제4 전극들; 및
상기 제1 및 제2 플라스틱 필름들 사이에 배치되며, 압전 섬유를 이용하여 형성된 압전 복합재를 포함하고,
상기 제1 전극의 슬릿들과 상기 제2 전극의 슬릿들은 교대로 배치되며,
상기 제3 전극의 슬릿들과 상기 제4 전극의 슬릿들은 교대로 배치되는 플렉서블 표시장치.
The method of claim 1,
Each of the first and second shape change means,
first and second electrodes formed on the first plastic film and each having a plurality of slits;
third and fourth electrodes formed on the second plastic film and each having a plurality of slits; and
It is disposed between the first and second plastic films and includes a piezoelectric composite formed using a piezoelectric fiber,
The slits of the first electrode and the slits of the second electrode are alternately arranged,
The slits of the third electrode and the slits of the fourth electrode are alternately arranged.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 형태 변경 수단의 상기 제1 내지 제4 전극들에 전압이 인가되는 경우 상기 제1 형태 변경 수단의 압전 효과에 의해 상기 하부 기판은 상기 제2 안정 상태에서 상기 제1 안정 상태로 변형되고, 상기 제2 형태 변경 수단의 상기 제1 내지 제4 전극들에 전압이 인가되는 경우 상기 제2 형태 변경 수단의 압전 효과에 의해 상기 제1 안정 상태에서 상기 제2 안정 상태로 변형되는 플렉서블 표시장치.
10. The method of claim 9,
When a voltage is applied to the first to fourth electrodes of the first shape changing means, the lower substrate is deformed from the second stable state to the first stable state by the piezoelectric effect of the first shape changing means, , a flexible display device that is deformed from the first stable state to the second stable state by the piezoelectric effect of the second shape changing means when a voltage is applied to the first to fourth electrodes of the second shape changing means .
제 1 항에 있어서,
상기 쌍안정이 가능한 물질은 베릴륨 동 합금인 플렉서블 표시장치.
The method of claim 1,
The bistable material is a beryllium copper alloy.
제 1 항에 있어서,
상기 화소 어레이의 화소들을 구동하기 위한 구동 IC;
상기 구동 IC가 실장되고, 상기 플라스틱 필름에 부착되는 연성필름;
상기 연성필름에 부착되는 회로 보드; 및
상기 회로 보드 상에 실장되며, 상기 제1 및 제2 형태 변경 수단들에 전압을 공급하는 형태 변경 수단 구동부를 더 구비하는 플렉서블 표시장치.
The method of claim 1,
a driving IC for driving the pixels of the pixel array;
a flexible film on which the driving IC is mounted and attached to the plastic film;
a circuit board attached to the flexible film; and
and a shape changing means driver mounted on the circuit board and configured to supply a voltage to the first and second shape changing means.
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