KR102324385B1 - Accessory device and electronic device including the same - Google Patents

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KR102324385B1
KR102324385B1 KR1020170038464A KR20170038464A KR102324385B1 KR 102324385 B1 KR102324385 B1 KR 102324385B1 KR 1020170038464 A KR1020170038464 A KR 1020170038464A KR 20170038464 A KR20170038464 A KR 20170038464A KR 102324385 B1 KR102324385 B1 KR 102324385B1
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류상년
조진희
최재영
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삼성전자 주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따른 액세서리 장치는, 전자 장치의 제1영역을 덮는 제1커버; 및 상기 제1커버와 이격되어 상기 전자 장치의 제2영역을 덮는 제2커버를 포함하고, 상기 제1커버 및 제2커버는 상기 전자 장치와 마주하는 내면의 적어도 일부에 미세 흡착 패드부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치를 보호하기 위한 액세서리 장치는 상기 전자 장치의 제1영역을 덮는 제1커버; 및 상기 제1커버와 이격되어 상기 전자 장치의 제2영역을 덮는 제2커버를 포함하고, 상기 제1커버 및 제2커버 중 적어도 하나는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 홀에 대응하여 상기 홀과 결합 가능한 돌출 구조를 포함할 수 있다.
이 밖에 다른 실시예들이 가능하다.
An accessory device according to various embodiments may include a first cover covering a first area of an electronic device; and a second cover spaced apart from the first cover to cover a second region of the electronic device, wherein the first cover and the second cover include a micro-adsorption pad portion on at least a portion of an inner surface facing the electronic device. can
According to various embodiments of the present disclosure, an accessory device for protecting an electronic device includes: a first cover covering a first area of the electronic device; and a second cover spaced apart from the first cover to cover a second area of the electronic device, wherein at least one of the first cover and the second cover corresponds to at least one hole of the electronic device and forms a gap between the hole and the second cover. It may include a protruding structure capable of being coupled.
Other embodiments are possible.

Description

액세서리 장치 및 이를 포함하는 전자 장치{Accessory device and electronic device including the same}Accessory device and electronic device including same

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치를 보호할 수 있는 액세서리 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an accessory device capable of protecting an electronic device and an electronic device including the same.

전자 장치는 다양한 기능을 복합적으로 수행할 수 있다. 예를 들어 이동통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer) 등은 진보된 성능을 구현하면서 사용자에게 보다 많은 편리함을 제공할 수 있도록 발전하고 있다. 전자 장치는 무선 송수신의 기능뿐만 아니라 사진, 음악 동영상, 멀티미디어, 게임 등과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. The electronic device may perform various functions in a complex manner. For example, mobile communication terminals, personal digital assistants (PDAs), electronic notebooks, smart phones, and tablet personal computers (PCs) are developing to provide more convenience to users while implementing advanced performance. The electronic device may provide various functions such as photos, music videos, multimedia, and games as well as a function of wireless transmission and reception.

이러한 전자 장치가 소형화 및 경량화됨에 따라, 사용자는 전자 장치를 손으로 들고 다니거나 주머니나 가방에 보관하고 다니면서 이동 중에 사용할 수 있다. 이때 사용자는 전자 장치의 보관 또는 휴대 중 전자 장치를 안전하게 보호하기 위하여 전자 장치에 액세서리 장치를 장착하여 사용할 수 있다. As such electronic devices are miniaturized and lightened, a user may use the electronic device while on the go while carrying it by hand or keeping it in a pocket or bag. In this case, the user may use an accessory device mounted on the electronic device in order to safely protect the electronic device while storing or carrying the electronic device.

전자 장치를 보호하기 위한 액세서리 장치는 전자 장치의 모든 면(전/후면, 상/하면, 및 좌/우 측면)을 덮거나, 전자 장치의 후면, 상/하면, 및 좌/우 측면을 덮거나, 또는 전자 장치의 상/하면 및 좌/우 측면만을 덮는 구조가 이용될 수 있다 전자 장치의 심미적 기능이 부각됨에 따라 전자 장치의 외면을 최대한 드러냄으로써 전자 장치의 유려한 디자인을 노출시키고자 하는 사용자의 요구가 점차 늘어나고 있다. The accessory device for protecting the electronic device covers all sides (front/rear, top/bottom, and left/right sides) of the electronic device, or covers the back, top/bottom, and left/right sides of the electronic device, or , or a structure covering only the upper/lower and left/right sides of the electronic device may be used demand is gradually increasing.

액세서리 장치는 전자 장치에 장착될 때 전자 장치를 기구적으로 고정시키기 위하여 전자 장치 전면(또는 후면)과 접하는 네 꼭짓점에 대응하는 각 영역에 상기 전자 장치의 전면(또는 후면)을 일부 감싸는 형태의 크래들부를 포함할 수 있다. 그러나 크래들부를 이용하여 전자 장치를 기구적으로 고정시키는 경우, 전자 장치의 장착 또는 탈착 시 전자 장치의 외면에 손상이 발생할 수 있다. The accessory device is a cradle in the form of partially enclosing the front (or rear) of the electronic device in each region corresponding to four vertices in contact with the front (or rear) of the electronic device in order to mechanically fix the electronic device when mounted on the electronic device. may include wealth. However, when the electronic device is mechanically fixed using the cradle unit, damage may occur to the outer surface of the electronic device when the electronic device is mounted or detached.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 보호하기 위한 액세서리 장치는, 상기 전자 장치의 제1영역을 덮는 제1커버; 및 상기 제1커버와 이격되어 상기 전자 장치의 제2영역을 덮는 제2커버를 포함하고, 상기 제1커버 및 제2커버는 상기 전자 장치와 마주하는 내면의 적어도 일부에 미세 흡착 패드부를 포함할 수 있다. An accessory device for protecting an electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes: a first cover covering a first area of the electronic device; and a second cover spaced apart from the first cover to cover a second region of the electronic device, wherein the first cover and the second cover include a micro-adsorption pad portion on at least a portion of an inner surface facing the electronic device. can

다양한 실시예에 따른 전자 장치를 보호하기 위한 액세서리 장치는 상기 전자 장치의 제1영역을 덮는 제1커버; 및 상기 제1커버와 이격되어 상기 전자 장치의 제2영역을 덮는 제2커버를 포함하고, 상기 제1커버 및 제2커버 중 적어도 어느 하나는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 홀에 대응하여 상기 홀에 삽입 결합될 수 있는 돌출 구조를 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an accessory device for protecting an electronic device includes: a first cover covering a first area of the electronic device; and a second cover spaced apart from the first cover to cover a second area of the electronic device, wherein at least one of the first cover and the second cover corresponds to the at least one hole of the electronic device. It may include a protruding structure that can be inserted into the coupling.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치는 전자 장치의 디자인을 최대한 노출시켜 심미감을 제공하면서도 전자 장치를 보호할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the accessory device may protect the electronic device while providing an aesthetic feeling by maximally exposing the design of the electronic device.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치는 전자 장치와의 장착 또는 탈착 시 전자 장치 외면의 손상을 최소화할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the accessory device may minimize damage to the outer surface of the electronic device when it is attached to or detached from the electronic device.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200) 구성을 설명하기 위한 도면이다
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200) 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착되는 액세서리 장치(200)의 후면 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200)를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200)를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2A and 2B are diagrams for explaining the configuration of the accessory device 200 mountable to the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure;
3A and 3B are diagrams for explaining the configuration of the accessory device 200 mountable to the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a view for explaining a rear structure of the accessory device 200 mounted on the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
5A and 5B are diagrams for explaining the accessory device 200 mountable to the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
6A and 6B are diagrams for explaining the accessory device 200 mountable to the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

본 문서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as “has,” “may have,” “includes,” or “may include” indicate the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as “A or B,” “at least one of A or/and B,” or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together. . For example, “A or B,” “at least one of A and B,” or “at least one of A or B” means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.

다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.Expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second,” used in various embodiments may modify various components regardless of order and/or importance, and the corresponding components do not limit them The above expressions may be used to distinguish one component from another. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the present disclosure, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.

어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. One component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component) When referring to "connected to", it should be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.

본 문서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 “A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서”는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used in this document, the expression “configured to (or configured to)” depends on the context, for example, “suitable for,” “having the capacity to”. ,” “designed to,” “adapted to,” “made to,” or “capable of” can be used interchangeably. The term “configured (or set up to)” may not necessarily mean only “specifically designed to” hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase “a processor configured (or configured to perform) A, B, and C” may refer to a dedicated processor (eg, an embedded processor), or one or more software programs stored in a memory device, to perform the corresponding operations. By doing so, it may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. All terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art of the present disclosure. Commonly used terms defined in the dictionary may be interpreted as having the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning . In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of the present disclosure.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰 (smartphone), 태블릿 PC (tablet personal computer), 이동 전화기 (mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기 (e-book reader), 데스크탑 PC (desktop personal computer), 랩탑 PC (laptop personal computer), 넷북 컴퓨터 (netbook computer), 워크스테이션 (workstation), 서버, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라 (camera), 또는 웨어러블 장치 (wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치 (head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리 (appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치 (smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present disclosure, for example, the electronic device is a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader (e- book reader), desktop PC (desktop personal computer), laptop PC (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 Players, mobile medical devices, cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted-device (HMD)), electronic garments, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic apps accessories (appcessory), electronic tattoos, smart mirrors, or smart watches).

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품 (smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD (digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스 (set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널 (home automation control panel), 보안 컨트롤 패널 (security control panel), TV 박스 (예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔 (예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더 (camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance. Smart home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation Control panel (home automation control panel), security control panel (security control panel), TV box (e.g. Samsung HomeSync™, Apple TV™, or Google TV™), game console (e.g. Xbox™, PlayStation™), electronics It may include at least one of a dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기 (예: 각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA (magnetic resonance angiography), MRI (magnetic resonance imaging), CT (computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 (navigation) 장치, GPS 수신기 (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 (infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기 (avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛 (head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM (automatic teller’s machine), 상점의 POS (point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기 (thermostat), 가로등, 토스터 (toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), camera, or ultrasound machine, etc.), navigation device, global positioning system receiver, EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment device, marine use Electronic equipment (e.g. navigation devices for ships, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or household robots, automatic teller's machine (ATM) in financial institutions, POS in stores (point of sales), or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, It may include at least one of a hot water tank, a heater, a boiler, etc.).

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구 (furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드 (electronic board), 전자 사인 수신 장치 (electronic signature receiving device), 프로젝터 (projector), 또는 각종 계측 기기 (예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg: water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 블록도이다. 전자 장치(100)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(110), 통신 모듈(120), 가입자 식별 모듈(124), 메모리(130), 센서 모듈(140), 입력 장치(150), 디스플레이(160), 인터페이스(170), 오디오 모듈(180), 카메라 모듈(191), 전력 관리 모듈(195), 배터리(196), 인디케이터(197), 및 모터(198) 를 포함할 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 100 according to various embodiments. The electronic device 100 includes one or more processors (eg, an application processor (AP)) 110 , a communication module 120 , a subscriber identification module 124 , a memory 130 , a sensor module 140 , and an input device 150 . ), a display 160 , an interface 170 , an audio module 180 , a camera module 191 , a power management module 195 , a battery 196 , an indicator 197 , and a motor 198 . have.

프로세서(110)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(110)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(110)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 1에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(110) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The processor 110 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 110 by, for example, driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations. The processor 110 may be implemented as, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment, the processor 110 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. The processor 210 may include at least some of the components shown in FIG. 1 (eg, the cellular module 121 ). The processor 110 may load and process commands or data received from at least one of other components (eg, non-volatile memory) into a volatile memory, and store various data in the non-volatile memory. have.

통신 모듈(120)은, 통신 인터페이스와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(120)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127), NFC 모듈(128) 및 RF(radio frequency) 모듈(129)를 포함할 수 있다.The communication module 120 may have the same or similar configuration as the communication interface. Communication module 120, for example, cellular module 121, WiFi module 123, Bluetooth module 125, GPS module 127, NFC module 128 and RF (radio frequency) module 129 may include.

셀룰러 모듈(121)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(100)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 프로세서(110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 121 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to an embodiment, the cellular module 121 may identify and authenticate the electronic device 100 in a communication network using the subscriber identification module (eg, a SIM card) 124 . According to an embodiment, the cellular module 121 may perform at least some of the functions that the processor 110 may provide. According to an embodiment, the cellular module 121 may include a communication processor (CP).

WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. Each of the WiFi module 123 , the Bluetooth module 125 , the GPS module 127 , or the NFC module 128 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module. According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 121 , the WiFi module 123 , the Bluetooth module 125 , the GPS module 127 , or the NFC module 128 is one integrated chip. (IC) or contained within an IC package.

RF 모듈(129)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(129)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The RF module 129 may transmit and receive, for example, a communication signal (eg, an RF signal). The RF module 129 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 121, the WiFi module 123, the Bluetooth module 125, the GPS module 127, or the NFC module 128 transmits and receives an RF signal through a separate RF module. can

가입자 식별 모듈(124)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. Subscriber identification module 124 may include, for example, a card including a subscriber identification module and/or an embedded SIM (SIM), and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or Subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)) may be included.

메모리(130)는, 예를 들면, 내장 메모리(132) 또는 외장 메모리(134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 130 may include, for example, an internal memory 132 or an external memory 134 . The built-in memory 132 may include, for example, a volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM)), a non-volatile memory (eg, One time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (such as NAND flash or NOR flash); It may include at least one of a hard drive and a solid state drive (SSD).

외장 메모리(134)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(100)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The external memory 134 is a flash drive, for example, compact flash (CF), secure digital (SD), micro secure digital (Micro-SD), mini secure digital (Mini-SD), extreme xD (xD). digital), a MultiMediaCard (MMC), or a memory stick may be further included. The external memory 134 may be functionally and/or physically connected to the electronic device 100 through various interfaces.

센서 모듈(140)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 제스처 센서(140A), 자이로 센서(140B), 기압 센서(140C), 마그네틱 센서(140D), 가속도 센서(140E), 그립 센서(140F), 근접 센서(140G), 컬러(color) 센서(140H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(140I), 온/습도 센서(140J), 조도 센서(140K), 또는 UV(ultra violet) 센서(140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는 프로세서(110)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(140)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(110)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(140)을 제어할 수 있다.The sensor module 140 may, for example, measure a physical quantity or sense an operating state of the electronic device 100 and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 140 is, for example, a gesture sensor 140A, a gyro sensor 140B, a barometric pressure sensor 140C, a magnetic sensor 140D, an acceleration sensor 140E, a grip sensor 140F, a proximity sensor ( 140G), color sensor (140H) (e.g. RGB (red, green, blue) sensor), biometric sensor (140I), temperature/humidity sensor (140J), illuminance sensor (140K), or UV (ultra violet) sensor ) may include at least one of the sensors 140M. Additionally or alternatively, the sensor module 140 may include, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor), an electromyography sensor (EMG sensor), an electroencephalogram sensor (EEG sensor), an electrocardiogram sensor (ECG sensor) , an infrared (IR) sensor, an iris sensor, and/or a fingerprint recognition sensor. The sensor module 140 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 100 further comprises a processor configured to control the sensor module 140, either as part of the processor 110 or separately, while the processor 110 is in a sleep state; The sensor module 140 may be controlled.

입력 장치(150)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(152),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(154), 키(key)(156), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 150 may be, for example, a touch panel 152 , a (digital) pen sensor 154 , a key 156 , or an ultrasonic input device ( 158) may be included. The touch panel 152 may use, for example, at least one of a capacitive type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type. Also, the touch panel 152 may further include a control circuit. The touch panel 152 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서(154)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. (초음파 입력 장치(158)는 마이크(예: 마이크(188))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The (digital) pen sensor 154 may be, for example, a part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. Key 156 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. (The ultrasonic input device 158 may detect an ultrasonic wave generated by an input tool through a microphone (eg, the microphone 188), and may check data corresponding to the sensed ultrasonic wave.

디스플레이(160)는 패널(162), 홀로그램 장치(164), 또는 프로젝터(166)를 포함할 수 있다. 패널(162)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(162)은 터치 패널(152)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(166)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(160)는 패널(162), 홀로그램 장치(164), 또는 프로젝터(166)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. The display 160 may include a panel 162 , a hologram device 164 , or a projector 166 . The panel 162 may be implemented to be, for example, flexible, transparent, or wearable. The panel 162 may be composed of the touch panel 152 and one module. The hologram device 164 may display a stereoscopic image in the air by using light interference. The projector 166 may display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 100 , for example. According to an embodiment, the display 160 may further include a control circuit for controlling the panel 162 , the hologram device 164 , or the projector 166 .

인터페이스(170)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(172), USB(universal serial bus)(174), 광 인터페이스(optical interface)(176), 또는 D-sub(D-subminiature)(178)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The interface 170 is, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 172 , a universal serial bus (USB) 174 , an optical interface 176 , or a D-subminiature (D-sub). ) (178). Additionally or alternatively, the interface 170 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared (IrDA) interface. data association) standard interface.

오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 스피커(182), 리시버(184), 이어폰(186), 또는 마이크(188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 180 may interactively convert a sound and an electrical signal, for example. The audio module 180 may process sound information input or output through, for example, the speaker 182 , the receiver 184 , the earphone 186 , or the microphone 188 .

카메라 모듈(191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The camera module 191 is, for example, a device capable of photographing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). , or a flash (eg, an LED or xenon lamp, etc.).

전력 관리 모듈(195)은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(195)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(196)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 195 may manage power of the electronic device 100 , for example. According to an embodiment, the power management module 195 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. have. The battery gauge may measure, for example, a remaining amount of the battery 196 , a voltage during charging, a current, or a temperature. The battery 196 may include, for example, a rechargeable battery and/or a solar battery.

인디케이터(197)는 전자 장치(100) 또는 그 일부(예: 프로세서(110))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(100)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The indicator 197 may display a specific state of the electronic device 100 or a part thereof (eg, the processor 110 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 198 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate a vibration, a haptic effect, or the like. Although not shown, the electronic device 100 may include a processing unit (eg, GPU) for supporting mobile TV. The processing device for supporting mobile TV may process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or MediaFlo™.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(100)는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may vary depending on the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device 100 may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the electronic device 100 according to various embodiments are combined to form a single entity, the functions of the components prior to being combined may be identically performed.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200) 구성을 설명하기 위한 도면이다. 2A and 2B are diagrams for explaining the configuration of the accessory device 200 mountable to the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.

도 2a는 일 실시예에 따른 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하기 전 및 장착된 후의 형상을 도시한 사시도이고, 도 2b는 상기 액세서리 장치(200)의 제2커버(260)을 아래에서 바라볼 때의 단면도이다. 2A is a perspective view illustrating a shape before and after the accessory device 200 is mounted on the electronic device 100 according to an embodiment, and FIG. 2B is a second cover 260 of the accessory device 200 . is a cross-sectional view when viewed from below.

도 2a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 액세서리 장치(200)는 제1커버(220) 및 제2커버(240)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2A , the accessory device 200 according to various embodiments may include a first cover 220 and a second cover 240 .

예를 들면 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 적어도 일부 영역(제1영역)을 덮을 수 있고, 제2커버(240)는 제1커버(220)와 이격되어, 상기 제1영역 이외의 영역 중 적어도 일부 영역(제2영역)을 덮을 수 있다. For example, when the accessory device 200 is mounted on the electronic device 100 , the first cover 220 may cover at least a partial region (the first region) of the electronic device 100 , and the second cover 240 . may be spaced apart from the first cover 220 to cover at least a partial area (the second area) of areas other than the first area.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(100)는 전면에 디스플레이(160)를 포함할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(100)는 디스플레이(160)가 배치되는 전면, 상기 전면과 반대 방향으로 향하는 후면, 상기 전면을 기준으로 좌우 양 측면, 및 상면, 하면을 포함할 수 있다. 본 명세서에서는 디스플레이(160)를 포함하는 면을 전면으로 하여 기술하였으나, 다양한 실시예에 따르면 전자 장치(100)는 전면을 포함하여 좌측면 및/또는 우측면까지 확장된 디스플레이(160)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 100 may include the display 160 on the front side. For example, the electronic device 100 may include a front surface on which the display 160 is disposed, a rear surface facing in a direction opposite to the front surface, left and right side surfaces with respect to the front surface, and an upper surface and a lower surface. In this specification, the surface including the display 160 has been described as the front surface, but according to various embodiments, the electronic device 100 may include the display 160 extending to the left surface and/or the right surface including the front surface. have.

다양한 실시예에 따르면 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)에 장착 시 상기 디스플레이(160)를 덮지 않는 구조일 수 있다. According to various embodiments, the accessory device 200 may have a structure that does not cover the display 160 when mounted on the electronic device 100 .

다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치(200)의 제1커버(220)는, 전자 장치(100)의 상면, 양 측면, 및 후면의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있는 위치에 장착될 수 있다. 예를 들면 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 후면, 및 양 측면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 동시에 덮도록 장착될 수 있다. 예를 들면 상기 꼭짓점은 전자 장치(100)의 상면, 후면, 및 좌측면이 모두 만나는 접점과 상면, 후면, 및 우측면이 모두 만나는 접점을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first cover 220 of the accessory device 200 may be mounted at a position capable of covering at least a partial area of the top surface, both sides, and the rear surface of the electronic device 100 . For example, the first cover 220 may be mounted to simultaneously cover two vertices corresponding to the contact points of the upper surface, the rear surface, and both sides of the electronic device 100 . For example, the vertex may include a contact point where all of the top, rear, and left surfaces of the electronic device 100 meet, and a contact point where all of the top, back, and right surfaces of the electronic device 100 meet.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220)는 복수의 개구부(281, 283, 285)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first cover 220 may include a plurality of openings 281 , 283 , and 285 .

예를 들어 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라에 대응하는 개구부(281), 플래시에 대응하는 개구부(283), 및/또는 상부 마이크(188)에 대응하는 개구부(285)를 포함할 수 있다. 예를 들어 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라의 광각 기능을 저해하지 않을 정도의 크기로 형성된 개구부(281)를 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만 제1커버(220)는 전자 장치의 측면 물리 버튼에 대응하는 개구부를 더 포함할 수 있다. For example, the first cover 220 may have an opening 281 corresponding to the rear camera of the electronic device 100 , an opening 283 corresponding to a flash, and/or an opening 285 corresponding to the upper microphone 188 . may include. For example, the first cover 220 may include an opening 281 having a size that does not impair the wide-angle function of the rear camera of the electronic device 100 . Although not shown, the first cover 220 may further include an opening corresponding to a side physical button of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치(200)의 제2커버(240)는, 제1커버(220)와 이격되어, 전자 장치(100)의 하면, 측면, 및 후면의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있는 위치에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면과, 양 측면, 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 동시에 덮을 수 있다.According to various embodiments, the second cover 240 of the accessory device 200 may be spaced apart from the first cover 220 to cover at least a partial area of the lower surface, the side surface, and the rear surface of the electronic device 100 . can be mounted in position. For example, the second cover 240 may simultaneously cover the lower surface of the electronic device 100 and two vertices corresponding to contact points of both sides and the rear surface of the electronic device 100 .

도 2b는 z축 방향(제2커버(240)가 전자 장치(100)에 장착 시 전자 장치(100)의 하면을 바라보는 방향)에서 제2커버(240)의 단면도를 도시한 도면이다. 2B is a view illustrating a cross-sectional view of the second cover 240 in the z-axis direction (the direction in which the second cover 240 faces the lower surface of the electronic device 100 when mounted on the electronic device 100).

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면을 전부 덮지 않고 전자 장치(100)의 하면에 배치되는 마이크, 스피커, 또는 각 인터페이스 홀을 사용하는데 불편함이 없도록 일부 영역이 개방된 형태일 수 있다. 2A and 2B, the second cover 240 does not cover the entire lower surface of the electronic device 100, but uses a microphone, a speaker, or each interface hole disposed on the lower surface of the electronic device 100. Some areas may be in an open form so that there is no inconvenience.

다양한 실시예에 따르면 제1커버(220) 및 제2커버(240)은 미세 흡착 패드부(260)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 220 and the second cover 240 may include a micro-adsorption pad unit 260 .

예를 들면 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 장착 시 전자 장치와 마주하는 각 커버(220, 240)의 내면의 적어도 일부 영역에 미세 흡착 패드부(260)를 포함할 수 있다. For example, when the first cover 220 and the second cover 240 are mounted on the electronic device 100 , the micro-adsorption pad part 260 is formed on at least a portion of the inner surface of the covers 220 and 240 facing the electronic device 100 . ) may be included.

미세 흡착 패드부(260)는 미세한 홈을 형성하는 폴리우레탄을 포함하는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어 미세 흡착 패드부(260)는 액세서리 장치(200)가 전자 장치(100) 에 장착될 때 전자 장치(100)의 외면과의 흡착력을 통해 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 고정할 수 있다. The micro-adsorption pad part 260 may be formed of a material including polyurethane for forming micro-grooves. For example, the micro-adsorption pad unit 260 attaches the accessory device 200 to the electronic device 100 through an adsorption force with the outer surface of the electronic device 100 when the accessory device 200 is mounted on the electronic device 100 . can be fixed

다양한 실시예에 따르면, 상기 미세 흡착 패드부(260)는 상기 전자 장치의후면 카메라에 대응하는 개구부(281), 플래시에 대응하는 개구부(283)를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the micro-adsorption pad part 260 may be formed to surround the opening 281 corresponding to the rear camera of the electronic device and the opening 283 corresponding to the flash.

예를 들어 제1커버(220)는 전자 장치(100)에 장착 시, 전자 장치(100)의 전면, 측면, 및 상면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 감싸되 전면을 덮지 않을 수 있다. 예를 들어 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 장착 시, 전자 장치(100)의 전면, 측면, 및 하면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 감싸되 전면을 덮지 않을 수 있다. For example, when the first cover 220 is mounted on the electronic device 100 , the first cover 220 may cover two vertices corresponding to the contact points of the front surface, the side surface, and the upper surface of the electronic device 100 , but may not cover the front surface. For example, when the second cover 240 is mounted on the electronic device 100 , the second cover 240 may cover two vertices corresponding to the contact points of the front surface, the side surface, and the lower surface of the electronic device 100 , but may not cover the front surface.

예를 들어 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 장착될 때 전자 장치(100)의 전면을 덮지 않으므로 전자 장치(100)와의 장착 또는 탈착 시 전자 장치(100) 외면을 손상시키지 않을 수 있다. For example, since the first cover 220 and the second cover 240 do not cover the front surface of the electronic device 100 when mounted on the electronic device 100 , when the electronic device 100 is mounted or detached from the electronic device 100 . ) may not damage the exterior.

제1커버(220) 및 제2커버(240)는 미세 흡착 패드부(260)의 흡착력을 이용하여 별도의 기구적인 결합 구조(예를 들면 크래들부) 없이도 전자 장치(100)에 부착될 수 있다. The first cover 220 and the second cover 240 may be attached to the electronic device 100 without a separate mechanical coupling structure (eg, a cradle unit) by using the adsorption force of the micro-adsorption pad unit 260 . .

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200) 구성을 설명하기 위한 도면이다. 3A and 3B are diagrams for explaining the configuration of the accessory device 200 mountable to the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.

도 3a는 일 실시예에 따른 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하기 전 및 장착된 후의 형상을 도시한 사시도이고, 도 3b는 상기 액세서리 장치(200)의 제2커버(260)을 아래에서 바라볼 때의 단면도이다. 3A is a perspective view illustrating a shape before and after the accessory device 200 is mounted on the electronic device 100 according to an embodiment, and FIG. 3B is a second cover 260 of the accessory device 200 . is a cross-sectional view when viewed from below.

다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치(200)는 제1커버(220) 및 제2커버(240)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the accessory device 200 may include a first cover 220 and a second cover 240 .

예를 들면, 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)의 적어도 일부 영역(제1영역)을 덮도록 장착될 수 있는 제1커버(220) 및 제1커버(220)와 이격되어 전자 장치(100)의 상기 제1영역 이외의 영역 중 적어도 일부 영역(제2영역)을 덮도록 장착될 수 있는 제2커버(240)를 포함할 수 있다.For example, the accessory device 200 includes a first cover 220 that can be mounted to cover at least a partial area (a first area) of the electronic device 100 and is spaced apart from the first cover 220 to cover the electronic device ( 100) may include a second cover 240 that can be mounted to cover at least a partial area (second area) of areas other than the first area.

예를 들면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 양 측면, 및 후면의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있는 위치에 장착될 수 있다. 예를 들면 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 후면, 및 양 측면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 동시에 덮도록 장착될 수 있다.For example, the first cover 220 may be mounted at a position capable of covering at least a partial area of the top surface, both sides, and the rear surface of the electronic device 100 . For example, the first cover 220 may be mounted to simultaneously cover two vertices corresponding to the contact points of the upper surface, the rear surface, and both sides of the electronic device 100 .

예를 들면, 제2커버(240)는 제1커버(220)와 이격되어 전자 장치(100)의 하면, 양 측면, 및 후면의 적어도 일부 영역을 덮도록 장착될 수 있다. 예를 들면, 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면과, 양 측면, 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 동시에 덮을 수 있다.For example, the second cover 240 may be mounted to be spaced apart from the first cover 220 to cover at least a partial area of the lower surface, both sides, and rear surface of the electronic device 100 . For example, the second cover 240 may simultaneously cover the lower surface of the electronic device 100 and two vertices corresponding to contact points of both sides and the rear surface of the electronic device 100 .

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 액세서리 장치(200)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 액세서리 장치(200)와 달리 제2커버(240)가 전자 장치(100)의 하면을 덮는 구조일 수 있다. 3A and 3B , in the accessory device 200 according to various embodiments, the second cover 240 covers the lower surface of the electronic device 100 unlike the accessory device 200 shown in FIGS. 2A and 2B . It may be a covering structure.

다양한 실시예에 따르면, 제2커버(240)는 적어도 하나의 개구부(287, 289)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second cover 240 may include at least one opening 287 , 289 .

예를 들면, 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면에 위치하는 외부 오디오 출력장치(예: 이어폰)과의 연결을 인식하는 인터페이스에 대응하는 개구부(287) 또는 전자 장치의 마이크 및 스피커에 대응하는 개구부(289)를 포함할 수 있다. 도 3b에 도시되지 않았지만 제2커버(240)는 USB 인터페이스에 대응하는 개구부(미도시)를 더 포함할 수 있다. For example, the second cover 240 may include an opening 287 corresponding to an interface for recognizing a connection with an external audio output device (eg, earphone) located on the lower surface of the electronic device 100 or a microphone of the electronic device and It may include an opening 289 corresponding to the speaker. Although not shown in FIG. 3B , the second cover 240 may further include an opening (not shown) corresponding to the USB interface.

일 실시예에 따르면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라에 대응하는 개구부(281), 플래시에 대응하는 개구부(283), 및/또는 상부 마이크(188)에 대응하는 개구부(285)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first cover 220 has an opening 281 corresponding to the rear camera of the electronic device 100 , an opening 283 corresponding to a flash, and/or an opening corresponding to the upper microphone 188 . (285).

다른 실시예에 따르면, 도시되지 않았지만 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라에 대응하는 개구부(281) 및 플래시에 대응하는 개구부(283)을 포함하지 않고, 후면 카메라 및 플래시가 배치된 전자 장치(100) 후면의 상기 후면 카메라 및 플래시를 기준으로 상단 영역만을 덮을 수 있는 구조일 수 있다. According to another embodiment, although not shown, the first cover 220 does not include the opening 281 corresponding to the rear camera of the electronic device 100 and the opening 283 corresponding to the flash, and the rear camera and the flash are not included. The electronic device 100 may have a structure capable of covering only an upper region based on the rear camera and flash on the rear side of the disposed electronic device 100 .

도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착되는 액세서리 장치(200)의 후면 구조를 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining a rear structure of the accessory device 200 mounted on the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.

도 4에 도시된 바와 같이, 액세서리 장치(200)는 서로 분리되어 있는 두 개의 피스(piece)(제1커버(220), 제2커버(240))로, 전자 장치(100)의 서로 이격된 위치에 별개로 장착될 수 있다. As shown in Figure 4, the accessory device 200 is two pieces (first cover 220, second cover 240) that are separated from each other, the electronic device 100 is spaced apart from each other. It can be mounted separately in position.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라(191A) 및 플래시(191b)에 대응하는 영역에 각각 개구부(281, 283)를 포함할 수 있으며, 상부 마이크(188)에 대응하는 영역에 개구부(285)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first cover 220 may include openings 281 and 283 in regions corresponding to the rear camera 191A and the flash 191b of the electronic device 100, respectively, and an upper microphone ( An opening 285 may be included in an area corresponding to 188 .

제1커버(220) 및 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 안테나 성능 또는 사용자의 그립감을 고려하여 전자 장치(100) 후면의 일부 영역만을 덮을 수 있는 형태일 수 있다. The first cover 220 and the second cover 240 may be in a form that can cover only a partial area of the rear surface of the electronic device 100 in consideration of the antenna performance of the electronic device 100 or a user's grip feeling.

예를 들면, 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 포함된 근거리 통신용 안테나가 형성되는 영역과 오버랩되지 않는 영역만을 덮는 형태일 수 있다. For example, the first cover 220 and the second cover 240 may be in a form that covers only an area that does not overlap with an area where the short-range communication antenna included in the electronic device 100 is formed.

도시되지 않았지만 다른 실시예에 따르면, 제1커버(220)는 상기 후면 카메라(191A) 및 플래시(191B)에 대응하는 개구부(281, 283)을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 양 측면, 및 후면 중 적어도 일부 영역(제1영역)을 덮도록 장착되되, 상기 제1영역은 전자 장치(100)의 후면 카메라(191A) 및 플래시(191B)가 배치된 위치의 상단을 의미하는 것으로 제1커버(220)는 후면 카메라(191A) 및 플래시(191B)를 덮지 않는 구조일 수 있다. Although not shown, according to another embodiment, the first cover 220 may not include openings 281 and 283 corresponding to the rear camera 191A and the flash 191B. For example, the first cover 220 is mounted to cover at least a partial area (a first area) among the top surface, both side surfaces, and the rear surface of the electronic device 100 , wherein the first area is the electronic device 100 . The first cover 220 may have a structure that does not cover the rear camera 191A and the flash 191B.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 각 커버(220, 240)가 전자 장치(100)에 장착될 때 전자 장치(100)와 마주하는 내면에 미세 흡착 패드부(260)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first cover 220 and the second cover 240 are micro-adsorption pads on the inner surface facing the electronic device 100 when the respective covers 220 and 240 are mounted on the electronic device 100 . part 260 may be included.

예를 들면, 미세 흡착 패드부(260)는 폴리우레탄을 포함하는 재료로 형성될 수 있다. 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 미세 흡착 패드부(260)의 흡착력을 이용하여 별도의 기구적인 결합 구조(예를 들면 크래들부(미도시)) 없이도 전자 장치(100)에 장착될 수 있다. For example, the micro-adsorption pad part 260 may be formed of a material including polyurethane. The first cover 220 and the second cover 240 are attached to the electronic device 100 without a separate mechanical coupling structure (eg, a cradle unit (not shown)) using the suction force of the micro suction pad unit 260 . can be mounted

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200)를 설명하기 위한 도면이다. 5A and 5B are diagrams for explaining the accessory device 200 mountable to the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.

도 5a는 다양한 실시예에 따른 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하기 전 및 장착된 후의 형상을 도시한 도면이고, 도 5b는 상기 액세서리 장치(200)의 후면 단면도이다. 5A is a view illustrating a shape before and after the accessory device 200 is mounted on the electronic device 100 according to various embodiments, and FIG. 5B is a rear cross-sectional view of the accessory device 200 .

다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치(200)는 서로 분리되어 있는 제1커버(220) 및 제2커버(240)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the accessory device 200 may include a first cover 220 and a second cover 240 that are separated from each other.

예를 들면, 액세서리 장치(200)는 장착 시 전자 장치(100)의 상면을 포함하는 영역을 덮는 제1커버(220) 및 상기 제1커버(220)와 이격되어 전자 장치(100)의 하면을 포함하는 영역을 덮는 제2커버(240)를 포함할 수 있다.For example, when the accessory device 200 is mounted, the first cover 220 covering the area including the upper surface of the electronic device 100 and the first cover 220 are spaced apart from the lower surface of the electronic device 100 . It may include a second cover 240 covering the area including the.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220) 및 제2커버(240) 중 적어도 하나는 전자 장치(100)에 포함된 적어도 하나의 홀에 대응하여, 상기 홀에 삽입 결합될 수 있는 돌출 구조(292, 294)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least one of the first cover 220 and the second cover 240 corresponds to at least one hole included in the electronic device 100 and has a protruding structure ( 292, 294).

예를 들어 전자 장치(100)는 내부에 장치(예: 카드)를 삽입할 수 있는 홀을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 고유 식별 정보 또는 가입자 정보와 관련된 SIM 카드를 수용하는 홀을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 홀은 외장 메모리 카드를 수용하는 홀을 의미할 수도 있다. For example, the electronic device 100 may include a hole into which a device (eg, a card) can be inserted. For example, the electronic device 100 may include a hole for accommodating a SIM card related to unique identification information or subscriber information of the electronic device 100 . As another example, the hole may mean a hole for accommodating an external memory card.

전자 장치(100)는 상기 홀에 장치(예: 카드)를 삽입할 때 상기 장치를 적절한 위치로 가이드하고, 외부로부터 상기 홀을 가릴 수 있는 내부 트레이(124)를 포함할 수 있다. The electronic device 100 may include an inner tray 124 that guides the device to an appropriate position when a device (eg, a card) is inserted into the hole and can cover the hole from the outside.

다양한 실시예에 따르면 제1커버(220)는 전자 장치(100)에 장착 시 전자 장치(100)와 마주하는 내면에 전자 장치(100)의 홀에 대응하는 트레이(292)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 220 may include a tray 292 corresponding to a hole of the electronic device 100 on an inner surface facing the electronic device 100 when mounted on the electronic device 100 .

사용자는 전자 장치(100)의 내부 트레이(124)를 제거하고 상기 내부트레이 대신 제1커버(220)에 포함된 트레이(292)에 상기 장치(예: 카드)를 수납하여, 제1커버(220)를 전자 장치(100)에 장착할 수 있다.The user removes the inner tray 124 of the electronic device 100 and stores the device (eg, a card) in a tray 292 included in the first cover 220 instead of the inner tray, and the first cover 220 ) may be mounted on the electronic device 100 .

예를 들면, 전자 장치(100)는 장착된 제1커버(220)의 트레이(292)에 수납된 장치(예: 카드)를 인식할 수 있다. 예를 들어 상기 장치가 SIM 카드인 경우, 전자 장치(100)는 SIM 카드로부터 고유 식별 정보 또는 가입자 정보를 인식할 수 있다. 예를 들어 상기 장치가 외장 메모리 카드인 경우 전자 장치(100)는 외장 메모리 카드에 저장된 정보를 인식할 수 있다. For example, the electronic device 100 may recognize a device (eg, a card) accommodated in the tray 292 of the mounted first cover 220 . For example, when the device is a SIM card, the electronic device 100 may recognize unique identification information or subscriber information from the SIM card. For example, when the device is an external memory card, the electronic device 100 may recognize information stored in the external memory card.

다양한 실시예에 따르면, 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 포함된 인터페이스 홀에 삽입 결합할 수 있는 돌출 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 인터페이스 홀은 외부 오디오 출력 장치와의 연결을 위한 인터페이스 홀 또는 USB 연결을 위한 인터페이스 홀을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second cover 240 may include a protruding structure capable of being inserted and coupled to the interface hole included in the electronic device 100 . For example, the interface hole may include an interface hole for connection to an external audio output device or an interface hole for USB connection.

예를 들면 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 장착 시 전자 장치(100)와 마주하는 내면에 전자 장치(100)의 인터페이스 홀에 대응하는 위치 및 크기로 형성된 돌출 구조(294)를 포함할 수 있다. For example, the second cover 240 includes a protrusion structure 294 formed in a position and size corresponding to the interface hole of the electronic device 100 on the inner surface facing the electronic device 100 when mounted on the electronic device 100 . may include

예를 들면 제2커버(240)는 외부 오디오 출력 장치와의 연결을 위한 인터페이스 홀에 대응하는 돌출 구조(미도시) 및 USB 연결을 위한 인터페이스 홀에 대응하는 돌출 구조(294) 중 적어도 하나를 포함하고, 전자 장치(100)에 제2커버(240)가 장착될 때 상기 홀과 돌출 구조는 서로 결합될 수 있다. For example, the second cover 240 includes at least one of a protrusion structure (not shown) corresponding to an interface hole for connection with an external audio output device and a protrusion structure 294 corresponding to an interface hole for USB connection. And, when the second cover 240 is mounted on the electronic device 100, the hole and the protruding structure may be coupled to each other.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 상기 돌출 구조(292, 294)와 전자 장치의 홀과의 결합을 통해 별도의 기구적인 결합 구조(예를 들면 크래들부(미도시)) 없이도 전자 장치(100)에 장착될 수 있다. According to various embodiments, the first cover 220 and the second cover 240 have a separate mechanical coupling structure (for example, a cradle part) through the coupling between the protruding structures 292 and 294 and the hole of the electronic device. (not shown)) may be mounted on the electronic device 100 .

다양한 실시예에 따르면 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 적어도 하나의 개구부(285, 287, 289)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 220 and the second cover 240 may include at least one opening (285, 287, 289).

예를 들면 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면에 배치되는 상부 마이크(188)에 대응하는 개구부(285)를 포함할 수 있다. For example, the first cover 220 may include an opening 285 corresponding to the upper microphone 188 disposed on the upper surface of the electronic device 100 .

예를 들면 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면에 비치되는 하부 마이크 및 스피커에 대응하는 개구부(289)를 포함할 수 있다. 예를 들어 제2커버(240)가 외부 오디오 출력 장치와의 연결을 위한 인터페이스 홀에 대응하는 돌출 구조(미도시)를 포함하지 않는 경우 제2커버(240)는 상기 인터페이스 홀에 대응하는 개구부(287)를 포함할 수 있다. For example, the second cover 240 may include an opening 289 corresponding to the lower microphone and speaker provided on the lower surface of the electronic device 100 . For example, when the second cover 240 does not include a protruding structure (not shown) corresponding to an interface hole for connection with an external audio output device, the second cover 240 has an opening ( 287) may be included.

도 6a 및 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200)를 설명하기 위한 도면이다. 6A and 6B are diagrams for explaining the accessory device 200 mountable to the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.

도 6a는 다양한 실시예에 따른 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하기 전 및 장착된 후의 형상을 도시한 도면이고, 도 6b는 상기 액세서리 장치(200)의 후면 단면도이다.6A is a view illustrating a shape before and after the accessory device 200 is mounted on the electronic device 100 according to various embodiments, and FIG. 6B is a rear cross-sectional view of the accessory device 200 .

다양한 실시예에 따르면 액세서리 장치(200)는 서로 분리되어 있는 제1커버(220) 및 제2커버(240)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the accessory device 200 may include a first cover 220 and a second cover 240 that are separated from each other.

예를 들면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 양 측면, 및 후면 중 적어도 일부의 영역을 덮을 수 있는 구조일 수 있다. 예를 들면 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면, 양 측면, 및 후면 중 적어도 일부 영역을 덮을 수 있는 구조일 수 있다. For example, the first cover 220 may have a structure capable of covering at least a portion of an upper surface, both sides, and a rear surface of the electronic device 100 . For example, the second cover 240 may have a structure capable of covering at least some of the lower surface, both side surfaces, and the rear surface of the electronic device 100 .

다양한 실시예에 따르면 제1커버(220) 또는 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 후면에 대응하는 영역의 적어도 일부에 미세 흡착 패드부(260)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first cover 220 or the second cover 240 may further include a micro-adsorption pad unit 260 in at least a portion of an area corresponding to the rear surface of the electronic device 100 .

예를 들어 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 돌출구조(292, 294)를 이용한 구조적 결합력 및 미세 흡착 패드부(260)에 의한 흡착력을 이용하여 전자 장치(100)에 장착될 수 있다. For example, the first cover 220 and the second cover 240 may be mounted on the electronic device 100 using a structural bonding force using the protruding structures 292 and 294 and an absorption force by the micro-adsorption pad unit 260 . can

예를 들어 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 외면에서의 기구적 결합 구조 (예: 크래들부) 없이도 전자 장치(100)에 장착 가능하므로, 전자 장치와의 장착 또는 탈착 시 전자 장치(100)의 외면을 손상시키지 않을 수 있다. For example, since the first cover 220 and the second cover 240 can be mounted on the electronic device 100 without a mechanical coupling structure (eg, a cradle unit) on the outer surface, the electronic device is attached to or detached from the electronic device. It may not damage the outer surface of the device 100 .

본 문서에서 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,“모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As used herein, the term “module” may mean, for example, a unit including one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware. The term “module” may be used interchangeably with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A “module” may be a minimum unit or a part of an integrally formed part. A “module” may be a minimum unit or a part of performing one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically. For example, a “module” means any of an ASIC (application-specific integrated circuit) chip, FPGAs (field-programmable gate arrays) or programmable-logic device that performs certain operations, known or to be developed. It may include at least one.

다양한 실시 예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서 (예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130가 될 수 있다. At least a portion of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments is, for example, a computer-readable storage medium in the form of a program module It can be implemented as a command stored in . When the instruction is executed by a processor (eg, processor 120), the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction. The computer-readable storage medium may be, for example, the memory 130 .

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk)), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium includes a hard disk, a floppy disk, magnetic media (eg, magnetic tape), optical media (eg, compact disc read only memory (CD-ROM), DVD). (digital versatile disc), magneto-optical media (eg, floptical disk), hardware device (eg, read only memory (ROM), random access memory (RAM), or flash memory etc.), etc. In addition, the program instructions may include not only machine language codes such as those generated by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter, etc. The above-described hardware device includes It may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of various embodiments, and vice versa.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.A module or a program module according to various embodiments may include at least one or more of the aforementioned components, some may be omitted, or may further include additional other components. Operations performed by a module, a program module, or other components according to various embodiments may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or in a heuristic method. Also, some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments disclosed in this document are provided for description and understanding of the disclosed, technical content, and do not limit the scope of the present disclosure. Accordingly, the scope of the present disclosure should be construed to include all modifications or various other embodiments based on the technical spirit of the present disclosure.

Claims (20)

액세서리 장치에 있어서,
전자 장치의 제1 영역을 덮는 제1 커버;
상기 제1 커버와 이격되어 상기 전자 장치의 제2 영역을 덮는 제2 커버;
상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 위치하는 상기 전자 장치의 제3 영역; 및
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버가 상기 전자 장치에 대해 흡착력을 갖도록 상기 제1 커버 내면 및 상기 제2 커버 내면 중 적어도 하나에 배치되는 미세 흡착 패드부;를 포함하는 액세서리 장치.
An accessory device comprising:
a first cover covering the first area of the electronic device;
a second cover spaced apart from the first cover to cover a second area of the electronic device;
a third region of the electronic device connecting the first region and the second region and positioned between the first cover and the second cover; and
and a micro-adsorption pad part disposed on at least one of the inner surface of the first cover and the inner surface of the second cover so that the first cover and the second cover have an adsorption force with respect to the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 제1 커버가 덮는 상기 제1 영역은,
상기 전자 장치의 상면, 측면, 및 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 포함하고,
상기 제1 커버는,
상기 전자 장치의 카메라, 플래시, 마이크, 및 물리 버튼 중 적어도 하나에 대응하는 영역에 개구부를 포함하고,
상기 제1 커버의 상기 미세 흡착 패드부는, 상기 개구부의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
According to claim 1,
The first area covered by the first cover,
including two vertices corresponding to the contacts of the upper surface, the side surface, and the rear surface of the electronic device,
The first cover,
an opening in an area corresponding to at least one of a camera, a flash, a microphone, and a physical button of the electronic device;
The accessory device, characterized in that the micro-adsorption pad portion of the first cover is formed to surround at least a portion of the opening.
제2항에 있어서,
상기 제2 커버가 덮는 상기 제2 영역은,
상기 전자 장치의 하면, 측면, 및 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 포함하고,
상기 제2 커버는,
상기 전자 장치의 마이크, 스피커, 외부 오디오 출력 장치와의 연결을 위한 인터페이스, 및 USB 인터페이스에 대응하는 영역 중 적어도 하나에 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
3. The method of claim 2,
The second area covered by the second cover,
including two vertices corresponding to the contact points of the lower surface, the side surface, and the rear surface of the electronic device,
The second cover,
and an opening in at least one of a region corresponding to a microphone, a speaker, an interface for connection with an external audio output device, and a USB interface of the electronic device.
제3항에 있어서,
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버는,
상기 전자 장치의 전면(front face)을 덮지 않는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
4. The method of claim 3,
The first cover and the second cover,
The accessory device, characterized in that it does not cover the front face of the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 미세 흡착 패드부는, 폴리우레탄을 포함하는 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 액세서리 장치
According to claim 1,
The micro-adsorption pad part, accessory device, characterized in that formed of a material containing polyurethane
제3항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은,
상기 전자 장치의 근거리 통신용 안테나가 형성되는 영역과 오버랩 되지 않는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
4. The method of claim 3,
The first region and the second region,
An accessory device, characterized in that it does not overlap with an area in which an antenna for short-range communication of the electronic device is formed.
액세서리 장치를 포함하는 전자 장치에 있어서,
디스플레이; 및
상기 디스플레이의 적어도 일부가 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 방향으로 향하는 후면, 상기 전면을 기준으로 좌측면, 우측면, 상면, 및 하면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 상면, 측면, 및 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 포함하는 제1 영역을 덮는 제1 커버;
상기 제1 커버와 이격되어 상기 하우징의 하면, 측면, 및 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 포함하는 제2 영역을 덮는 제2 커버;
상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 위치하는 상기 전자 장치의 제3 영역; 및
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버가 상기 전자 장치에 대해 흡착력을 갖도록 상기 제1 커버 내면 및 상기 제2 커버 내면 중 적어도 하나에 배치되는 미세 흡착 패드부;를 포함하는 전자 장치.
An electronic device comprising an accessory device, comprising:
display; and
a housing including a front surface on which at least a portion of the display is disposed, a rear surface facing in a direction opposite to the front surface, and a left surface, a right surface, an upper surface, and a lower surface with respect to the front surface;
a first cover covering a first area including two vertices corresponding to contact points of an upper surface, a side surface, and a rear surface of the housing;
a second cover spaced apart from the first cover to cover a second area including two vertices corresponding to contact points of a lower surface, a side surface, and a rear surface of the housing;
a third region of the electronic device connecting the first region and the second region and positioned between the first cover and the second cover; and
and a micro-adsorption pad part disposed on at least one of the inner surface of the first cover and the inner surface of the second cover so that the first cover and the second cover have an adsorption force with respect to the electronic device.
전자 장치를 보호하기 위한 액세서리 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 제1 영역을 덮는 제1 커버;
상기 제1 커버와 이격되어 상기 전자 장치의 제2 영역을 덮는 제2 커버;
상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 위치하는 상기 전자 장치의 제3 영역;
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 적어도 어느 하나에 형성되고, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 홀에 대응하여 상기 홀 중 적어도 하나에 삽입되어 결합될 수 있는 돌출 구조; 및
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 적어도 어느 하나에 형성되고, 상기 홀 중 적어도 하나를 통해 상기 전자 장치에서 인식 가능한 장치를 수납할 수 있는 트레이;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
An accessory device for protecting an electronic device, comprising:
a first cover covering a first area of the electronic device;
a second cover spaced apart from the first cover to cover a second area of the electronic device;
a third region of the electronic device connecting the first region and the second region and positioned between the first cover and the second cover;
a protrusion structure formed on at least one of the first cover and the second cover and capable of being inserted into and coupled to at least one of the holes to correspond to the at least one hole of the electronic device; and
and a tray formed on at least one of the first cover and the second cover and configured to accommodate a device recognizable by the electronic device through at least one of the holes.
제8항에 있어서,
상기 트레이는,
전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있는 가입자 식별 모듈을 수납할 수 있는 공간을 포함하는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
9. The method of claim 8,
The tray is
An accessory device comprising a space for accommodating a subscriber identification module capable of performing identification and authentication of an electronic device.
제9항에 있어서,
상기 홀은,
외부 오디오 출력장치와의 연결을 위한 인터페이스 또는 USB 인터페이스인 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
10. The method of claim 9,
The hall is
An accessory device, characterized in that it is an interface for connection with an external audio output device or a USB interface.
제9항에 있어서,
상기 전자 장치에 대해 흡착력을 갖도록, 상기 제1 커버의 내면 및 상기 제2 커버의 내면 중 적어도 어느 하나에 배치되는 미세 흡착 패드부;를 포함하는 액세서리 장치.
10. The method of claim 9,
and a micro-adsorption pad part disposed on at least one of an inner surface of the first cover and an inner surface of the second cover so as to have an adsorption force with respect to the electronic device.
제11항에 있어서,
상기 제1 영역은,
상기 전자 장치의 상면, 측면, 및 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 포함하고,
상기 제1 커버는,
상기 전자 장치의 카메라, 플래시, 마이크, 및 물리 버튼 중 적어도 하나에 대응하는 영역에 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
12. The method of claim 11,
The first area is
including two vertices corresponding to the contacts of the upper surface, the side surface, and the rear surface of the electronic device,
The first cover,
and an opening in an area corresponding to at least one of a camera, a flash, a microphone, and a physical button of the electronic device.
제12항에 있어서,
상기 제2 커버는,
상기 전자 장치의 마이크, 스피커, 외부 오디오 출력 장치와의 연결을 위한 인터페이스에 대응하는 영역 중 적어도 하나에 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
13. The method of claim 12,
The second cover,
and an opening in at least one of a region corresponding to an interface for connection with a microphone, a speaker, and an external audio output device of the electronic device.
제13항에 있어서,
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버는,
상기 전자 장치의 전면을 덮지 않는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
14. The method of claim 13,
The first cover and the second cover,
The accessory device, characterized in that it does not cover the front of the electronic device.
제9항에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 전자 장치의 상면을 포함하고,
상기 제2 영역은 상기 전자 장치의 하면을 포함하고,
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버는
상기 전자 장치의 전면 및 후면을 덮지 않는 것을 특징으로 하는 액세서리 장치.
10. The method of claim 9,
The first region includes a top surface of the electronic device,
The second region includes a lower surface of the electronic device,
The first cover and the second cover
Accessory device, characterized in that it does not cover the front and rear of the electronic device.
액세서리 장치를 포함하는 전자 장치에 있어서,
디스플레이; 및
상기 디스플레이의 적어도 일부가 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 방향으로 향하는 후면, 상기 전면을 기준으로 좌측면, 우측면, 상면, 및 하면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 상면, 측면, 및 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 포함하는 제1 영역을 덮는 제1 커버;
상기 제1 커버와 이격되어 상기 하우징의 하면, 측면, 및 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 포함하는 제2 영역을 덮는 제2 커버;
상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 위치하는 상기 전자 장치의 제3 영역;
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 적어도 어느 하나에 형성되고, 상기 하우징의 적어도 하나의 홀에 대응하여 상기 홀 중 적어도 하나에 삽입되어 결합될 수 있는 돌출 구조; 및
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 적어도 어느 하나에 형성되고, 상기 홀 중 적어도 하나를 통해 상기 전자 장치에 인식 가능한 장치를 수납할 수 있는 트레이;를 포함하는 전자 장치.
An electronic device comprising an accessory device, comprising:
display; and
a housing including a front surface on which at least a portion of the display is disposed, a rear surface facing in a direction opposite to the front surface, and a left surface, a right surface, an upper surface, and a lower surface with respect to the front surface;
a first cover covering a first area including two vertices corresponding to contact points of the upper surface, the side surface, and the rear surface of the housing;
a second cover spaced apart from the first cover to cover a second area including two vertices corresponding to contact points of a lower surface, a side surface, and a rear surface of the housing;
a third region of the electronic device connecting the first region and the second region and positioned between the first cover and the second cover;
a protrusion structure formed on at least one of the first cover and the second cover and capable of being inserted into and coupled to at least one of the holes corresponding to the at least one hole of the housing; and
and a tray formed in at least one of the first cover and the second cover and configured to receive a device recognizable to the electronic device through at least one of the holes.
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