KR102323005B1 - Antenna package having cavity structure - Google Patents

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Abstract

신호 처리 소자가 형성된 안테나 기판의 일면에 수용부가 형성된 캐비티 기판을 배치하여 안테나 패키지의 실장 공정에서 변형 및 파손 발생을 방지하도록 한 캐비티 구조의 안테나 패키지를 제시한다. 제시된 캐비티 구조의 안테나 패키지는 상면에 복수의 방사 패치가 형성되고, 하면에 복수의 신호 처리 소자가 형성된 안테나 기판 및 상기 복수의 신호 처리 소자가 수용되는 수용부가 형성되고, 상기 안테나 기판의 하면에 배치된 캐비티 기판을 포함한다.An antenna package having a cavity structure is provided by disposing a cavity substrate having an accommodation portion formed on one surface of the antenna substrate having a signal processing element to prevent deformation and damage in a mounting process of the antenna package. The antenna package of the proposed cavity structure has a plurality of radiation patches formed on an upper surface, an antenna substrate having a plurality of signal processing elements formed on a lower surface, and a receiving portion for accommodating the plurality of signal processing elements are formed on the lower surface of the antenna substrate. and a cavity substrate.

Description

캐비티 구조의 안테나 패키지{ANTENNA PACKAGE HAVING CAVITY STRUCTURE}Antenna package with cavity structure {ANTENNA PACKAGE HAVING CAVITY STRUCTURE}

본 발명은 캐비티 구조의 안테나 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 5세대 이동통신을 위한 캐비티 구조의 안테나 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna package having a cavity structure, and more particularly, to an antenna package having a cavity structure for 5G mobile communication.

이동통신 업계는 4세대 네트워크를 통해 사용자들에게 다양한 멀티미디어 서비스를 제공하고 있다. 4세대 네트워크는 대략 2㎓ 이하의 주파수를 이용하여 고속 데이터 전송 및 네트워크 용량을 지원해 왔다.The mobile communication industry provides various multimedia services to users through 4G networks. 4G networks have supported high-speed data transmission and network capacity using frequencies of approximately 2 GHz or less.

이동통신 업계에서는 지속적인 기술 개발을 통해 네트워크 용량을 20배 이상 증가시켰다. 같은 기간 스마트 기기의 보급이 급속히 증가하면서 네트워크 수요가 100배 이상 증가하였다.The mobile communication industry has increased network capacity by more than 20 times through continuous technology development. During the same period, as the spread of smart devices rapidly increased, network demand increased more than 100 times.

이동통신 업계에서는 머지않아 네트워크 용량에 한계가 도래할 것으로 판단하여, 네트워크 용량 및 데이터 전송 속도를 향상시킨 5세대 네트워크에 대한 연구를 지속하고 있다.The mobile communication industry is continuing research on 5G networks that have improved network capacity and data transmission speed, judging that the network capacity will be limited soon.

5세대 네트워크는 28㎓ 정도의 초고대역 주파수를 이용하는 데이터를 송수신한다. 5세대 네트워크는 기존 4G 네트워크에 비해 더 빠른 데이터 전송 속도 및 더 큰 네트워크 용량을 지원한다.The 5G network transmits and receives data using an ultra-high-band frequency of about 28 GHz. 5G networks support faster data transfer rates and larger network capacity compared to existing 4G networks.

이동통신 업계의 5세대 네트워크로 전환됨에 따라, 안테나 업계에서는 5세대 네트워크를 지원하기 위한 안테나에 대한 연구가 진행되고 있다.As the mobile communication industry transitions to a 5G network, research on an antenna to support the 5G network is being conducted in the antenna industry.

한국등록특허 제10-1769404호Korean Patent Registration No. 10-1769404

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 제안된 것으로, 신호 처리 소자가 형성된 안테나 기판의 일면에 수용부가 형성된 캐비티 기판을 배치하여 안테나 패키지의 실장 공정에서 변형 및 파손 발생을 방지하도록 한 캐비티 구조의 안테나 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed in view of the above circumstances, and an antenna package having a cavity structure in which a cavity substrate having a receiving portion is disposed on one surface of the antenna substrate on which the signal processing element is formed to prevent deformation and damage in the antenna package mounting process. aims to provide

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 캐비티 구조의 안테나 패키지는 상면에 복수의 방사 패치가 형성되고, 하면에 복수의 신호 처리 소자가 형성된 안테나 기판 및 상기 복수의 신호 처리 소자가 수용되는 수용부가 형성되고, 상기 안테나 기판의 하면에 배치된 캐비티 기판을 포함한다. 캐비티 기판은 하나의 수용부가 형성된 사각 틀 형상이거나, 복수의 수용부가 형성된 격자 형상일 수 있다.In order to achieve the above object, in the antenna package having a cavity structure according to an embodiment of the present invention, a plurality of radiation patches are formed on an upper surface, an antenna substrate having a plurality of signal processing elements formed on a lower surface, and the plurality of signal processing elements are accommodated. The receiving portion is formed and includes a cavity substrate disposed on the lower surface of the antenna substrate. The cavity substrate may have a rectangular frame shape in which one accommodating part is formed, or a lattice shape in which a plurality of accommodating parts are formed.

본 발명에 의하면, 캐비티 구조의 안테나 패키지는 신호 처리 소자가 형성된 안테나 기판의 일면에 수용부가 형성된 캐비티 기판을 배치함으로써, 안테나 패키지의 실장 공정에서 변형 및 파손 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the antenna package having a cavity structure has an effect of preventing deformation and damage in the antenna package mounting process by arranging a cavity substrate having a receiving portion on one surface of the antenna substrate on which the signal processing element is formed.

또한, 캐비티 구조의 안테나 패키지는 신호 처리 소자가 형성된 안테나 기판의 일면에 수용부가 형성된 캐비티 기판을 배치하여 변형 및 파손 발생을 방지함으로써, 안테나 패키지의 양산성 및 안테나 성능이 저하되는 것을 최소화할 수 있다.In addition, the antenna package having a cavity structure prevents deformation and damage by disposing a cavity substrate having a receiving part on one surface of the antenna substrate on which the signal processing element is formed, thereby minimizing the decrease in mass productivity and antenna performance of the antenna package. .

또한, 캐비티 구조의 안테나 패키지는 윌킨슨 분배기 및 T 정션 분배기를 구성하여 유전 손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna package having a cavity structure has an effect of minimizing dielectric loss by configuring a Wilkinson splitter and a T-junction splitter.

도 1 및 도 2는 5세대 네트워크용 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 캐비티 구조의 안테나 패키지를 설명하기 위한 도면.
도 4 내지 도 7은 도 3의 안테나 기판을 설명하기 위한 도면.
도 8 내지 도 12는 도 3의 캐비티 기판을 설명하기 위한 도면.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 캐비티 구조의 안테나 패키지를 설명하기 위한 도면.1 and 2 are diagrams for explaining an antenna for a 5G network.
3 is a view for explaining an antenna package having a cavity structure according to an embodiment of the present invention.
4 to 7 are views for explaining the antenna substrate of FIG.
8 to 12 are views for explaining the cavity substrate of FIG. 3 .
13 is a view for explaining an antenna package having a cavity structure according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the most preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings in order to explain in detail enough that a person of ordinary skill in the art can easily implement the technical idea of the present invention. . First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1 및 도 2를 참조하면, 5세대 네트워크용 안테나(이하, 5세대 안테나)는 기지국에 설치된다. 5세대 안테나는 복수의 안테나 패키지(20)를 행렬 배치하여 초고대역 주파수를 이용한 통신을 지원한다.1 and 2 , an antenna for a 5G network (hereinafter referred to as a 5G antenna) is installed in a base station. The 5th generation antenna supports communication using an ultra-high-band frequency by arranging a plurality of antenna packages 20 in a matrix.

5세대 안테나는 메인 기판(10)에 복수의 안테나 패키지(20)를 실장하여 구성된다. 메인 기판(10)은 LTCC, FR4 등의 Organic 또는 Inorganic 재질로 형성된다. 메인 기판(10)은 안테나 패키지(20)를 수용하기 위한 복수의 수용 홈(12)이 형성된다. 복수의 수용 홈(12)은 행렬 배치된다. 복수의 수용 홈(12)에는 각각 안테나 패키지(20)가 실장된다. 5세대 안테나에는 4행 4열로 배치된 16개의 수용 홈(12)이 형성되고, 각 수용 홈(12)에는 안테나 패키지(20)가 실장된 것을 일례로 한다.The fifth-generation antenna is configured by mounting a plurality of antenna packages 20 on the main board 10 . The main substrate 10 is formed of an organic or inorganic material such as LTCC or FR4. The main board 10 is formed with a plurality of receiving grooves 12 for accommodating the antenna package 20 . A plurality of receiving grooves 12 are arranged in a matrix. An antenna package 20 is mounted in each of the plurality of receiving grooves 12 . As an example, the fifth generation antenna has 16 receiving grooves 12 arranged in 4 rows and 4 columns, and the antenna package 20 is mounted in each receiving groove 12 .

5세대 안테나는 안테나 패키지(20)를 수용 홈(12) 상에 배치한 후 소정의 압력을 가하여 수용 홈(12) 내에 안테나 패키지(20)를 안착시켜 제조된다.The fifth-generation antenna is manufactured by placing the antenna package 20 on the receiving groove 12 and then applying a predetermined pressure to seat the antenna package 20 in the receiving groove 12 .

안테나 패키지(20)는 수용 홈(12)의 바닥면과 마주하는 면에 신호 처리 소자가 실장되기 때문에 수용 홈(12)의 바닥면과 안테나 패키지(20) 사이에 이격 공간이 형성된다.Since the signal processing element is mounted on the surface of the antenna package 20 facing the bottom surface of the accommodation groove 12 , a spaced space is formed between the bottom surface of the accommodation groove 12 and the antenna package 20 .

5세대 안테나는 안테나 패키지(20)를 수용 홈(12)에 삽입하는 공정에서 이격 공간에 압력이 가해져 안테나 패키지(20)의 눌림, 뒤틀림 등의 변형 또는 파손이 발생함에 따라, 양산성이 저하되거나, 안테나 성능이 저하되는 문제점이 있다.In the 5th generation antenna, as pressure is applied to the separation space in the process of inserting the antenna package 20 into the receiving groove 12 and deformation or damage such as pressing or twisting of the antenna package 20 occurs, mass productivity is reduced or , there is a problem in that the antenna performance is deteriorated.

이에, 본 발명의 실시 예에서는 수용 홈에 삽입하는 공정에서 변형 및 파손이 발생하는 것을 방지하는 캐비티 구조의 안테나 패키지(이하, 캐비티 안테나 패키지)를 제시한다.Accordingly, an embodiment of the present invention provides an antenna package (hereinafter, referred to as a cavity antenna package) having a cavity structure that prevents deformation and damage from occurring in the process of inserting into the receiving groove.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 캐비티 안테나 패키지(100)는 안테나 기판(200) 및 캐비티 기판(300)을 포함한다.Referring to FIG. 3 , the cavity antenna package 100 according to an embodiment of the present invention includes an antenna substrate 200 and a cavity substrate 300 .

안테나 기판(200)은 5G 네트워크 주파수 대역 신호(이하, 5G 신호)를 수신한다. 안테나 기판(200)은 복수의 방사 패턴 및 신호 처리 소자(230)를 포함한다. 안테나 기판(200)은 방사 패턴을 통해 수신한 5G 신호를 신호 처리 소자(230)에서 처리한 후 안테나의 메인 기판(10)으로 전송한다.The antenna substrate 200 receives a 5G network frequency band signal (hereinafter, 5G signal). The antenna substrate 200 includes a plurality of radiation patterns and signal processing elements 230 . The antenna substrate 200 processes the 5G signal received through the radiation pattern in the signal processing element 230 and then transmits it to the main substrate 10 of the antenna.

도 4 및 도 5를 참조하면, 안테나 기판(200)은 세라믹 기재(210), 방사 패치(220), 신호 처리 소자(230), 제1 제어 신호 전송용 전극(240)을 포함한다. 안테나 기판(200)은 5G 안테나의 메인 기판(10)에 형성된 수용 홈(12)에 삽입된다. 안테나 기판(200)은 하면이 수용 홈(12)의 바닥면과 마주한다.4 and 5 , the antenna substrate 200 includes a ceramic substrate 210 , a radiation patch 220 , a signal processing element 230 , and an electrode 240 for transmitting a first control signal. The antenna substrate 200 is inserted into the receiving groove 12 formed in the main substrate 10 of the 5G antenna. The lower surface of the antenna substrate 200 faces the bottom surface of the receiving groove 12 .

세라믹 기재(210)는 세라믹 재질로 형성된 판상 기재이다. 세라믹 기재(210)는 세라믹 재질을 저온소성한 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기재이다.The ceramic substrate 210 is a plate-shaped substrate formed of a ceramic material. The ceramic substrate 210 is a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate obtained by sintering a ceramic material at a low temperature.

세라믹 기재(210)는 ZTA(Zirconia Toughened Alumina), 질화알루미늄(AlN), 산화알루미늄(알루미나, Al2O3), 질화규소(SiN, Si3N4) 중 하나인 것을 일례로 한다. 세라믹 기재(210)는 ZTA, 질화알루미늄, 산화알루미늄, 질화규소 중 하나 이상을 포함하는 합성 세라믹 재질일 수도 있다.The ceramic substrate 210 may be one of Zirconia Toughened Alumina (ZTA), aluminum nitride (AlN), aluminum oxide (alumina, Al2O3), and silicon nitride (SiN, Si3N4). The ceramic substrate 210 may be a synthetic ceramic material including at least one of ZTA, aluminum nitride, aluminum oxide, and silicon nitride.

세라믹 기재(210)는 이외에도 안테나의 기판을 위해 낮은 유전율 및 유전 손실을 갖는 세라믹 재질로 변형 실시 가능하다.In addition, the ceramic substrate 210 may be modified into a ceramic material having a low dielectric constant and a dielectric loss for the substrate of the antenna.

방사 패치(220)는 세라믹 기재(210)의 상면에 형성된다. 방사 패치(220)는 5G 신호를 송수신한다. 방사 패치(220)는 구리, 알루미늄, 금, 은 등과 같이 전기전도도가 높은 도전성 재질의 박판인 것을 일례로 한다.The radiation patch 220 is formed on the upper surface of the ceramic substrate 210 . The radiation patch 220 transmits and receives 5G signals. As an example, the radiation patch 220 is a thin plate made of a conductive material with high electrical conductivity, such as copper, aluminum, gold, silver, or the like.

방사 패치(220)는 복수로 구성되어 세라믹 기재(210)의 상면에 행렬 배치된다. 일례로, 방사 패치(220)는 제1 방사 패치 내지 제16 방사 패치를 포함한다.A plurality of radiation patches 220 are arranged in a matrix on the upper surface of the ceramic substrate 210 . In one example, the radiation patch 220 includes a first radiation patch through a sixteenth radiation patch.

제1 방사 패치 내지 제4 방사 패치는 제1행을 형성하고, 제5 방사 패치 내지 제8 방사 패치는 제2행을 형성하고, 제9 방사 패치 내지 제12 방사 패치는 제3행을 형성하고, 제13 방사 패치 내지 제16 방사 패치는 제4 행을 형성한다.the first to fourth radiating patches form a first row, the fifth to eighth radiating patches form a second row, the ninth to twelfth radiating patches forming a third row; , the thirteenth through sixteenth radiating patches form the fourth row.

제1 방사 패치, 제5 방사 패치, 제9방사 패치(220) 및 제13 방사 패치는 제1열을 형성하고, 제2 방사 패치, 제6 방사 패치, 제10방사 패치(220) 및 제14 방사 패치는 제2열을 형성하고, 제3 방사 패치, 제7 방사 패치, 제11방사 패치(220) 및 제15 방사 패치는 제3열을 형성하고, 제4 방사 패치, 제8 방사 패치, 제12방사 패치(220) 및 제16 방사 패치는 제4열을 형성한다. 이를 통해 제1 방사 패치 내지 제16 방사 패치는 세라믹 기재(210)의 상면에 4X4 배열의 매트릭스를 형성한다.The first radiating patch, the fifth radiating patch, the ninth radiating patch 220 and the thirteenth radiating patch form a first row, and the second radiating patch, the sixth radiating patch, the tenth radiating patch 220 and the fourteenth radiating patch. the radiating patches form a second row, and the third radiating patch, the seventh radiating patch, the eleventh radiating patch 220 and the fifteenth radiating patch form a third row, the fourth radiating patch, the eighth radiating patch; The twelfth radiation patch 220 and the sixteenth radiation patch form a fourth row. Through this, the first to sixteenth radiation patches form a matrix in a 4×4 arrangement on the upper surface of the ceramic substrate 210 .

신호 처리 소자(230)는 세라믹 기재(210)의 하면에 형성된다. 신호 처리 소자(230)는 복수로 구성되어, 세라믹 기재(210)의 하면에 행렬 배치된다. 신호 처리 소자(230)는 복수의 방사 패치(220)에서 수신한 5G 신호를 신호 처리한다. 신호 처리 소자(230)는 방사 패치(220)를 통해 5G 신호를 송출한다.The signal processing element 230 is formed on the lower surface of the ceramic substrate 210 . A plurality of signal processing elements 230 are arranged in a matrix on the lower surface of the ceramic substrate 210 . The signal processing element 230 signal-processes the 5G signal received from the plurality of radiation patches 220 . The signal processing element 230 transmits a 5G signal through the radiation patch 220 .

일례로, 신호 처리 소자(230)는 제1 신호 처리 소자 내지 제4 신호 처리 소자를 포함한다. 제1 신호 처리 소자는 세라믹 기재(210)의 제1 측면 및 제2 측면에 근접하여 배치되고, 제2 신호 처리 소자는 제2 측면 및 제3 측면에 근접하여 배치되고, 제3 신호 처리 소자는 세라믹 기재(210)의 제1 측면 및 제4 측면에 근접하여 배치되고, 제4 신호 처리 소자는 제3 측면 및 제4 측면에 근접하여 배치된다. 이를 통해, 제1 신호 처리 소자 내지 제4 신호 처리 소자는 2X2 배열의 매트릭스를 형성한다.For example, the signal processing device 230 includes first to fourth signal processing devices. The first signal processing element is disposed proximate to the first side and the second side of the ceramic substrate 210 , the second signal processing element is disposed close to the second side and the third side of the ceramic substrate 210 , and the third signal processing device includes: The ceramic substrate 210 is disposed adjacent to the first side and the fourth side, and the fourth signal processing element is disposed close to the third side and the fourth side. Through this, the first to fourth signal processing elements form a matrix of a 2X2 array.

신호 처리 소자(230)는 복수의 방사 패치(220)와 연결된다. 신호 처리 소자(230)는 세라믹 기재(210)의 내부에 형성된 급전 라인(미도시)을 통해 복수의 방사 패치(220)를 급전한다. The signal processing element 230 is connected to the plurality of radiation patches 220 . The signal processing element 230 feeds the plurality of radiation patches 220 through a power supply line (not shown) formed inside the ceramic substrate 210 .

일례로, 제1 신호 처리 소자는 제1 방사 패턴, 제2 방사 패턴, 제5 방사 패턴 및 제6 방사 패턴과 연결된다. 제2 신호 처리 소자는 제3 방사 패턴, 제4 방사 패턴, 제7방사 패턴 및 제8 방사 패턴과 연결된다. 제3 신호 처리 소자는 제9 방사 패턴, 제10 방사 패턴, 제13 방사 패턴 및 제14 방사 패턴과 연결된다. 제4 신호 처리 소자는 제11 방사 패턴, 제12 방사 패턴, 제15방사 패턴 및 제16 방사 패턴과 연결된다. 이를 통해, 신호 처리 소자(230)는 4개의 방사 패턴과 연결된다.For example, the first signal processing element is connected to the first radiation pattern, the second radiation pattern, the fifth radiation pattern, and the sixth radiation pattern. The second signal processing element is connected to the third radiation pattern, the fourth radiation pattern, the seventh radiation pattern, and the eighth radiation pattern. The third signal processing element is connected to the ninth radiation pattern, the tenth radiation pattern, the thirteenth radiation pattern, and the fourteenth radiation pattern. The fourth signal processing element is connected to the eleventh radiation pattern, the twelfth radiation pattern, the fifteenth radiation pattern and the sixteenth radiation pattern. Through this, the signal processing element 230 is connected to four radiation patterns.

신호 처리 소자(230)는 세라믹 기재(210)의 내부에 형성된 급전 패턴(미도시)과 연결될 수도 있다. 급전 패턴은 급전 라인을 통해 신호 처리 소자(230)와 연결된다. 신호 처리 소자(230)는 무선 신호 전송을 위한 신호를 급전 패턴으로 공급한다. 급전 패턴은 커플링을 통해 방사 패치(220)를 급전할 수 있다. 여기서, 커플링은 급전 패턴과 방사 패턴이 직접 접촉되지 않고 이격된 상태에서 전기적으로 연결된 것을 의미한다.The signal processing element 230 may be connected to a power feeding pattern (not shown) formed inside the ceramic substrate 210 . The feeding pattern is connected to the signal processing element 230 through a feeding line. The signal processing element 230 supplies a signal for wireless signal transmission in a power supply pattern. The feeding pattern may feed the radiation patch 220 through the coupling. Here, the coupling means that the feeding pattern and the radiation pattern are electrically connected in a spaced apart state without being in direct contact.

제1 제어 신호 전송용 전극(240)은 세라믹 기재(210)의 하면에 형성된다. 제1 제어 신호 전송용 전극(240)은 복수의 전극으로 구성되고, 상호 이격되어 배치된다. 제1 제어 신호 전송용 전극(240)은 세라믹 신호 처리 소자(230)의 외주와 세라믹 기재(210)의 외주 사이에 위치한다.The first control signal transmission electrode 240 is formed on the lower surface of the ceramic substrate 210 . The first control signal transmission electrode 240 is composed of a plurality of electrodes, and is disposed to be spaced apart from each other. The first control signal transmission electrode 240 is positioned between the outer periphery of the ceramic signal processing element 230 and the outer periphery of the ceramic substrate 210 .

제1 제어 신호 전송용 전극(240)은 세라믹 기재(210)의 내부에 형성된 전극(미도시)을 통해 신호 처리 소자(230)와 연결된다. 하나의 신호 처리 소자(230)에 복수의 제1 제어 신호 전송용 전극(240)이 연결된다. 제1 제어 신호 전송용 전극(240)은 5G 안테나의 메인 기판(10)에서 전송된 신호 처리 소자 제어 신호를 신호 처리 소자(230)로 전송한다.The first control signal transmission electrode 240 is connected to the signal processing device 230 through an electrode (not shown) formed inside the ceramic substrate 210 . A plurality of first control signal transmission electrodes 240 are connected to one signal processing element 230 . The first control signal transmission electrode 240 transmits the signal processing device control signal transmitted from the main board 10 of the 5G antenna to the signal processing device 230 .

도 6을 참조하면, 안테나 기판(200)은 제1 RF 신호 전송 패턴(250) 및 RF 신호 분배기(260)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the antenna substrate 200 may further include a first RF signal transmission pattern 250 and an RF signal distributor 260 .

제1 RF 신호 전송 패턴(250)은 세라믹 기재(210)의 하면 또는 내부에 형성된다. 제1 RF 신호 전송 패턴(250)의 일단은 세라믹 기재(210)의 일측변에 위치한다. 제1 RF 신호 전송 패턴(250)의 일단은 캐비티 기판(300)에 형성된 비아 홀을 통해 캐비티 기판(300)에 형성된 RF 신호 전송 전극(340)과 연결된다. 제1 RF 신호 전송 패턴(250)의 타단은 RF 신호 분배기(260)의 입력단에 연결된다. The first RF signal transmission pattern 250 is formed on or inside the ceramic substrate 210 . One end of the first RF signal transmission pattern 250 is located on one side of the ceramic substrate 210 . One end of the first RF signal transmission pattern 250 is connected to the RF signal transmission electrode 340 formed in the cavity substrate 300 through a via hole formed in the cavity substrate 300 . The other end of the first RF signal transmission pattern 250 is connected to the input terminal of the RF signal distributor 260 .

RF 신호 분배기(260)는 하나의 입력단과 복수의 출력단을 갖는 분배기로 구성된다. 입력단은 제1 RF 신호 전송 패턴(250)과 연결된다. 복수의 출력단은 복수의 신호 처리 소자(230)와 일 대 일로 연결된다.The RF signal splitter 260 is composed of a splitter having one input terminal and a plurality of output terminals. The input terminal is connected to the first RF signal transmission pattern 250 . The plurality of output terminals are connected one-to-one with the plurality of signal processing elements 230 .

RF 신호 분배기(260)는 세라믹 기재(210)의 하면 중앙에 형성된다. RF 신호 분배기(260)는 제1 신호 처리 소자 내지 제4 신호 처리 소자 사이의 이격 공간에 배치되는 것을 일례로 한다.The RF signal distributor 260 is formed in the center of the lower surface of the ceramic substrate 210 . For example, the RF signal distributor 260 is disposed in a space between the first signal processing element to the fourth signal processing element.

RF 신호 분배기(260)는 세라믹 기재(210)의 내부에 형성될 수도 있다. 이때, 복수의 출력단은 비아 홀을 통해 신호 처리 소자(230)와 연결된다.The RF signal distributor 260 may be formed inside the ceramic substrate 210 . In this case, the plurality of output terminals are connected to the signal processing element 230 through via holes.

RF 신호 분배기(260)는 5G 신호를 분기하여 제1 신호 처리 소자 내지 제4 신호 처리 소자으로 전송한다. RF 신호 분배기(260)는 제1 신호 처리 소자 내지 제4 신호 처리 소자에서 신호 처리된 5G 주파수 대역 신호(즉, 방사 패치(220)에서 수신한 신호)를 메인 기판(10)으로 전송한다.The RF signal distributor 260 splits the 5G signal and transmits it to the first to fourth signal processing devices. The RF signal distributor 260 transmits the 5G frequency band signal (ie, the signal received from the radiation patch 220 ) processed by the first to fourth signal processing elements to the main board 10 .

RF 신호 분배기(260)는 4-Way 윌킨슨 분배기인 것을 일례로 한다. 4-Way 윌킨슨 분배기는 4개의 출력단으로 구성된다. 4개의 출력단에는 제1 신호 처리 소자 내지 제4 신호 처리 소자가 각각 연결된다.The RF signal splitter 260 is an example of a 4-Way Wilkinson splitter. The 4-Way Wilkinson splitter consists of four output stages. The first to fourth signal processing elements are respectively connected to the four output terminals.

도 7을 참조하면, 안테나 기판(200)은 제1 RF 신호 분배기(262), 제2 RF 신호 분배기(264) 및 제1 RF 신호 전송 패턴(250)을 더 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 7 , the antenna substrate 200 may further include a first RF signal distributor 262 , a second RF signal distributor 264 , and a first RF signal transmission pattern 250 .

제1 RF 신호 분배기(262) 및 제2 RF 신호 분배기(264)는 세라믹 기재(210)의 하면 또는 내부에 형성된다. 제1 RF 신호 분배기(262)는 제1 신호 처리 소자 및 제3 신호 처리 소자 사이의 이격 공간에 배치된다.The first RF signal distributor 262 and the second RF signal distributor 264 are formed on or inside the ceramic substrate 210 . The first RF signal distributor 262 is disposed in a space between the first signal processing element and the third signal processing element.

제1 RF 신호 분배기(262)는 하나의 입력단과 한 쌍의 출력단을 갖는 분배기로 구성된다. 입력단은 제1 RF 신호 전송 패턴(250)의 일단과 연결된다. 한 쌍의 출력단은 각각 신호 처리 소자(230)와 일 대 일로 연결된다. The first RF signal splitter 262 is composed of a splitter having one input terminal and a pair of output terminals. The input terminal is connected to one end of the first RF signal transmission pattern 250 . Each of the pair of output terminals is connected to the signal processing element 230 in a one-to-one manner.

제1 RF 신호 분배기(262)는 2개의 출력단을 갖는 2-Way 윌킨슨 분배기인 것을 일례로 한다. 2-Way 윌킨슨 분배기의 입력단은 제1 RF 신호 전송 패턴(250)의 일단과 연결된다. 2-Way 윌킨슨 분배기의 제1 출력단은 제1 신호 처리 소자과 연결되고, 제2 출력단은 제3 신호 처리 소자과 연결된다.As an example, the first RF signal splitter 262 is a 2-Way Wilkinson splitter having two output stages. The input terminal of the 2-Way Wilkinson splitter is connected to one end of the first RF signal transmission pattern 250 . A first output terminal of the 2-Way Wilkinson divider is connected to a first signal processing element, and a second output terminal is connected to a third signal processing element.

제2 RF 신호 분배기(264) 및 제2 RF 신호 분배기(264)는 세라믹 기재(210)의 하면 또는 내부에 형성된다. 제2 RF 신호 분배기(264)는 제2 신호 처리 소자 및 제4 신호 처리 소자 사이의 이격 공간에 배치된다.The second RF signal distributor 264 and the second RF signal distributor 264 are formed on or inside the ceramic substrate 210 . The second RF signal distributor 264 is disposed in a space between the second signal processing element and the fourth signal processing element.

제2 RF 신호 분배기(264)는 하나의 입력단과 한 쌍의 출력단을 갖는 분배기로 구성된다. 입력단은 제1 RF 신호 전송 패턴(250)의 타단과 연결된다. 한 쌍의 출력단은 각각 신호 처리 소자(230)와 일 대 일로 연결된다. The second RF signal splitter 264 is composed of a splitter having one input terminal and a pair of output terminals. The input end is connected to the other end of the first RF signal transmission pattern 250 . Each of the pair of output terminals is connected to the signal processing element 230 in a one-to-one manner.

제2 RF 신호 분배기(264)는 2개의 출력단을 갖는 2-Way 윌킨슨 분배기인 것을 일례로 한다. 2-Way 윌킨슨 분배기의 입력단은 제1 RF 신호 전송 패턴(250)의 타단과 연결된다. 2-Way 윌킨슨 분배기의 제1 출력단은 제2 신호 처리 소자과 연결되고, 제2 출력단은 제4 신호 처리 소자과 연결된다.As an example, the second RF signal splitter 264 is a 2-Way Wilkinson splitter having two output stages. The input end of the 2-Way Wilkinson splitter is connected to the other end of the first RF signal transmission pattern 250 . A first output terminal of the 2-Way Wilkinson divider is connected to a second signal processing element, and a second output terminal is connected to a fourth signal processing element.

제1 RF 신호 전송 패턴(250)은 세라믹 기재(210)의 하면 또는 내부에 형성된다. 제1 RF 신호 전송 패턴(250)의 일단은 제1 RF 신호 분배기(262)의 입력단에 연결된다. 제1 RF 신호 전송 패턴(250)의 타단은 제2 RF 신호 분배기(264)의 입력단에 연결된다. 제1 RF 신호 전송 패턴(250)은 캐비티 기판(300)에 형성된 비아 홀을 통해 캐비티 기판(300)에 형성된 제2 RF 신호 전송 패턴(350)과 연결된다.The first RF signal transmission pattern 250 is formed on or inside the ceramic substrate 210 . One end of the first RF signal transmission pattern 250 is connected to the input terminal of the first RF signal distributor 262 . The other end of the first RF signal transmission pattern 250 is connected to the input end of the second RF signal distributor 264 . The first RF signal transmission pattern 250 is connected to the second RF signal transmission pattern 350 formed in the cavity substrate 300 through a via hole formed in the cavity substrate 300 .

본 발명의 실시 예에 따른 캐비티 구조의 안테나 패키지(100)는 2-Way 윌킨슨 분배기를 이용하여 RF 신호를 분기함으로써, 유전 손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다.The antenna package 100 having a cavity structure according to an embodiment of the present invention has an effect of minimizing dielectric loss by branching an RF signal using a 2-Way Wilkinson splitter.

캐비티 기판(300)은 안테나 기판(200)의 하면에 위치한다. 캐비티 기판(300)은 캐비티 안테나 패키지(100)를 메인 기판(10)의 수용 홈(12)에 삽입 실장시 가해지는 압력에 의한 변형 및 파손을 방지하기 위한 보강 부재이다.The cavity substrate 300 is located on the lower surface of the antenna substrate 200 . The cavity substrate 300 is a reinforcing member for preventing deformation and damage due to pressure applied when the cavity antenna package 100 is inserted and mounted into the receiving groove 12 of the main substrate 10 .

캐비티 기판(300)은 안테나 기판(200)과 일체로 형성된다. 캐비티 기판(300)은 안테나 기판(200)과 동일한 세라믹 재질로 형성되며, LTCC 공정을 통해 안테나 기판(200)과 동시에 형성된다.The cavity substrate 300 is integrally formed with the antenna substrate 200 . The cavity substrate 300 is formed of the same ceramic material as the antenna substrate 200 , and is formed simultaneously with the antenna substrate 200 through an LTCC process.

캐비티 기판(300)은 안테나 기판(200)과 분리된 상태로 제조된 후 안테나 기판(200)의 하면에 접착될 수도 있다. 캐비티 기판(300)은 안테나 기판(200)과 동일한 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 캐비티 기판(300)은 제조 비용 절감 및 양산성 향상을 위해 안테나 기판(200)과 이종 재질(예를 들면, FR4 등)로 형성될 수도 있다.The cavity substrate 300 may be manufactured to be separated from the antenna substrate 200 and then adhered to the lower surface of the antenna substrate 200 . The cavity substrate 300 may be formed of the same ceramic material as the antenna substrate 200 . The cavity substrate 300 may be formed of a material different from the antenna substrate 200 (eg, FR4, etc.) in order to reduce manufacturing cost and improve mass productivity.

캐비티 기판(300)의 두께는 안테나 기판(200)의 하면으로 노출된 신호 처리 소자(230)의 두께 이상인 것이 바람직하다. 이는 캐비티 안테나 패키지(100)를 메인 기판(10)에 삽입시 이격 공간 발생을 방지하여 캐비티 안테나 패키지(100)의 변형 및 파손을 방지하기 위함이다.The thickness of the cavity substrate 300 is preferably equal to or greater than the thickness of the signal processing element 230 exposed to the lower surface of the antenna substrate 200 . This is to prevent the occurrence of a separation space when the cavity antenna package 100 is inserted into the main board 10 to prevent deformation and damage of the cavity antenna package 100 .

도 8 및 도 9를 참조하면, 캐비티 기판(300)은 캐비티 프레임(310)을 포함한다.8 and 9 , the cavity substrate 300 includes a cavity frame 310 .

캐비티 프레임(310)은 사각형 판상의 프레임이다. 캐비티 프레임(310)은 안테나 기판(200)의 하면에 형성된 신호 처리 소자(230)를 수용하는 수용부(320)가 형성된다. 수용부(320)는 상하단이 개구된 사각형 홀 형상으로 형성되어, 안테나 기판(200)의 하면에 형성된 신호 처리 소자(230)를 모두 수용한다. 그에 따라, 캐비티 프레임(310)은 사각 틀 형상으로 형성된다.The cavity frame 310 is a rectangular plate-shaped frame. In the cavity frame 310 , a receiving part 320 for accommodating the signal processing element 230 formed on the lower surface of the antenna substrate 200 is formed. The accommodating part 320 is formed in a rectangular hole shape with upper and lower ends to accommodate all of the signal processing elements 230 formed on the lower surface of the antenna substrate 200 . Accordingly, the cavity frame 310 is formed in a rectangular frame shape.

캐비티 프레임(310)의 하면에는 제2 제어 신호 전송용 전극(330)이 형성된다. 제2 제어 신호 전송용 전극(330)은 캐비티 프레임(310)의 외주에 근접하여 배치된다. 제2 제어 신호 전송용 전극(330)은 복수의 전극으로 구성되어, 캐비티 프레임(310) 하면에 상호 이격되어 형성된다. 제2 제어 신호 전송용 전극(330)은 캐비티 프레임(310)을 관통하는 비아 홀을 통해 안테나 기판(200)에 형성된 제1 제어 신호 전송용 전극(240)과 일 대 일로 연결된다.An electrode 330 for transmitting a second control signal is formed on a lower surface of the cavity frame 310 . The second control signal transmission electrode 330 is disposed adjacent to the outer periphery of the cavity frame 310 . The second control signal transmission electrode 330 is composed of a plurality of electrodes, and is formed to be spaced apart from each other on the lower surface of the cavity frame 310 . The second control signal transmission electrode 330 is connected one-to-one with the first control signal transmission electrode 240 formed in the antenna substrate 200 through a via hole passing through the cavity frame 310 .

캐비티 프레임(310)의 하면에는 RF 신호 전송 전극(340)이 형성된다. RF 신호 전송 전극(340)은 제2 제어 신호 전송용 전극(330)과 이격되어 형성된다. RF 신호 전송 전극(340)은 비아 홀을 통해 안테나 기판(200)의 제1 RF 신호 전송 패턴(250; 도 6 참조)과 연결된다. 이를 통해, 캐비티 안테나 패키지(100)는 4-Way 윌킨슨 분배기를 형성한다.An RF signal transmission electrode 340 is formed on a lower surface of the cavity frame 310 . The RF signal transmission electrode 340 is formed to be spaced apart from the second control signal transmission electrode 330 . The RF signal transmission electrode 340 is connected to the first RF signal transmission pattern 250 (refer to FIG. 6 ) of the antenna substrate 200 through a via hole. Through this, the cavity antenna package 100 forms a 4-Way Wilkinson splitter.

도 10을 참조하면, 캐비티 프레임(310)에는 복수의 수용부(320)가 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 10 , a plurality of accommodation units 320 may be formed in the cavity frame 310 .

복수의 수용부(320)는 각각 하나의 신호 처리 소자(230)가 수용된다. 일례로, 캐비티 기판(300)은 제1 수용부 내지 제4 수용부가 형성된 격자 구조의 캐비티 프레임(310)을 포함한다. 복수의 수용부(320)는 상하단이 개구된 사각형 홀 형상으로 형성된다. 그에 따라, 캐비티 프레임(310)은 격자 구조로 형성된다.One signal processing element 230 is accommodated in each of the plurality of accommodation units 320 . For example, the cavity substrate 300 includes the cavity frame 310 having a lattice structure in which first accommodating parts to fourth accommodating parts are formed. The plurality of accommodating parts 320 are formed in a rectangular hole shape with upper and lower ends open. Accordingly, the cavity frame 310 is formed in a lattice structure.

일례로, 캐비티 프레임(310)은 횡방향 격판과 종방향 격판이 결합되어 4개의 수용부(320; 즉, 제1 수용부 내지 제4 수용부)가 격자형으로 배치된 구성을 이룬다. 캐비티 프레임(310)은 횡방향 격판과 종방향 격판이 직교하는 방향으로 연결됨으로써 전체적으로 사각 틀 형상을 이루면서 동시에 각각의 수용부(320)는 사각형 홀 형상으로 이루어진다. 제1 수용부에는 제1 신호 처리 소자가 수용되고, 제2 수용부에는 제2 신호 처리 소자가 수용되고, 제3 수용부에는 제3 신호 처리 소자가 수용되고, 제4 수용부에는 제4 신호 처리 소자가 수용된다.For example, the cavity frame 310 forms a configuration in which the lateral diaphragm and the longitudinal diaphragm are coupled to each other so that the four accommodating parts 320 (that is, the first accommodating part to the fourth accommodating part) are arranged in a grid shape. The cavity frame 310 forms a rectangular frame shape as a whole by connecting the transverse diaphragm and the longitudinal diaphragm in a direction perpendicular to each other, and at the same time, each receiving part 320 has a rectangular hole shape. The first accommodating part accommodates the first signal processing element, the second accommodating part accommodates the second signal processing element, the third accommodating part accommodates the third signal processing element, and the fourth accommodating part accommodates the fourth signal A processing element is accommodated.

이처럼, 캐비티 기판(300)은 복수의 수용부(320)를 형성하여 격자 구조의 캐비티 프레임(310)을 형성함으로써, 안테나 패키지의 보강 강도를 증가시킬 수 있다.As such, the cavity substrate 300 forms a plurality of accommodation units 320 to form the cavity frame 310 having a grid structure, thereby increasing the reinforcement strength of the antenna package.

도 11 및 도 12를 참조하면, 캐비티 프레임(310)의 하면에는 제2 RF 신호 전송 패턴(350)이 형성될 수 있다. 제2 RF 신호 전송 패턴(350)의 일단은 RF 신호 전송 전극(340)과 연결된다. 제2 RF 신호 전송 패턴(350)의 타단은 캐비티 프레임(310)의 중심으로 연장되어 형성되고, 비아 홀을 통해 안테나 기판(200)의 제1 RF 신호 전송 패턴(250; 도 7 참조)과 연결된다.11 and 12 , a second RF signal transmission pattern 350 may be formed on a lower surface of the cavity frame 310 . One end of the second RF signal transmission pattern 350 is connected to the RF signal transmission electrode 340 . The other end of the second RF signal transmission pattern 350 is formed to extend to the center of the cavity frame 310 and is connected to the first RF signal transmission pattern 250 (refer to FIG. 7 ) of the antenna substrate 200 through a via hole. do.

이를 통해, 제1 RF 신호 전송 패턴(250) 및 제2 RF 신호 전송 패턴(350)은 T 정션 분배기를 형성한다.Through this, the first RF signal transmission pattern 250 and the second RF signal transmission pattern 350 form a T-junction divider.

캐비티 안테나 패키지(100)는 2-Way 윌킨슨 분배기와 T 정션 분배기를 형성하여 신호를 분배함으로써, 4-Way 윌킨슨 분배기가 형성된 구조에 비해 유전 손실을 최소화할 수 있다.The cavity antenna package 100 forms a 2-Way Wilkinson splitter and a T-junction splitter to distribute signals, thereby minimizing dielectric loss compared to a structure in which a 4-Way Wilkinson splitter is formed.

도 13을 참조하면, 캐비티 안테나 패키지(100)는 안테나 기판(200)에 캐비티 기판(300)을 형성함으로써, 안테나 기판(200)과 수용 홈(12)의 바닥면 사이의 이격 공간을 캐비티 기판(300)이 지지하여 안테나 패키지를 메인 기판(10)의 수용 홈(12)에 삽입하는 공정에서 안테나 패키지의 변형 및 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 13 , the cavity antenna package 100 forms the cavity substrate 300 on the antenna substrate 200, so that the spaced space between the antenna substrate 200 and the bottom surface of the receiving groove 12 is formed in the cavity substrate ( 300 , it is possible to prevent deformation and damage of the antenna package from occurring in the process of inserting the antenna package into the receiving groove 12 of the main board 10 .

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.Although the preferred embodiment according to the present invention has been described above, it can be modified in various forms, and those of ordinary skill in the art can make various modifications and modifications without departing from the scope of the claims of the present invention. It is understood that it can be implemented.

100: 캐비티 안테나 패키지 200: 안테나 기판
210: 세라믹 기재 220: 방사 패치
230: 신호 처리 소자 240: 제1 제어 신호 전송용 전극
250: 제1 RF 신호 전송 패턴 260: RF 신호 분배기
262: 제1 RF 신호 분배기 264: 제2 RF 신호 분배기
300: 캐비티 기판 310: 캐비티 프레임
320: 수용부 330: 제2 제어 신호 전송용 전극
340: RF 신호 전송 전극 350: 제2 RF 신호 전송 패턴100: cavity antenna package 200: antenna board
210: ceramic substrate 220: radiation patch
230: signal processing element 240: electrode for transmitting a first control signal
250: first RF signal transmission pattern 260: RF signal distributor
262: first RF signal splitter 264: second RF signal splitter
300: cavity substrate 310: cavity frame
320: receiving unit 330: second control signal transmission electrode
340: RF signal transmission electrode 350: second RF signal transmission pattern

Claims (16)

삭제delete 상면에 복수의 방사 패치가 형성되고, 하면에 복수의 신호 처리 소자가 형성된 안테나 기판; 및
상기 복수의 신호 처리 소자가 수용되는 수용부가 형성되고, 상기 안테나 기판의 하면에 배치된 캐비티 기판을 포함하고,
상기 안테나 기판은,
판상의 세라믹 기재; 및
상기 세라믹 기재의 하면에 형성되고, 상기 세라믹 기재의 외주를 따라 상호 이격되어 배치된 복수의 제1 제어 신호 전송용 전극을 포함하고,
상기 복수의 방사 패치는 상기 세라믹 기재의 상면에 행렬 배치되고,
상기 복수의 신호 처리 소자는 상기 세라믹 기재의 하면에 행렬 배치된 캐비티 구조의 안테나 패키지.an antenna substrate having a plurality of radiation patches formed on its upper surface and a plurality of signal processing elements formed on its lower surface; and
and a cavity substrate on which a receiving part in which the plurality of signal processing elements are accommodated is formed and disposed on a lower surface of the antenna substrate;
The antenna substrate is
plate-shaped ceramic substrate; and
and a plurality of first control signal transmission electrodes formed on the lower surface of the ceramic substrate and spaced apart from each other along the outer periphery of the ceramic substrate,
The plurality of radiation patches are arranged in a matrix on the upper surface of the ceramic substrate,
The plurality of signal processing elements is an antenna package having a cavity structure arranged in a matrix on a lower surface of the ceramic substrate. 제2항에 있어서,
상기 안테나 기판은 상기 세라믹 기재에 형성된 제1 RF 신호 전송 패턴을 더 포함하고,
상기 제1 RF 신호 전송 패턴의 일단은 비아 홀을 통해 상기 캐비티 기판의 RF 신호 전송 전극과 연결된 캐비티 구조의 안테나 패키지.3. The method of claim 2,
The antenna substrate further includes a first RF signal transmission pattern formed on the ceramic substrate,
An antenna package having a cavity structure, wherein one end of the first RF signal transmission pattern is connected to the RF signal transmission electrode of the cavity substrate through a via hole. 제3항에 있어서,
상기 안테나 기판은 입력단과 복수의 출력단을 구비하고, 상기 세라믹 기재에 형성된 RF 신호 분배기를 더 포함하고,
상기 입력단은 상기 제1 RF 신호 전송 패턴의 타단과 연결되고, 상기 복수의 출력단은 상기 복수의 신호 처리 소자과 일 대 일로 연결된 캐비티 구조의 안테나 패키지.4. The method of claim 3,
The antenna substrate has an input terminal and a plurality of output terminals, and further includes an RF signal distributor formed on the ceramic substrate,
The antenna package having a cavity structure in which the input end is connected to the other end of the first RF signal transmission pattern, and the plurality of output ends are connected to the plurality of signal processing elements in one way. 제2항에 있어서,
상기 안테나 기판은,
상기 세라믹 기재에 형성된 제1 RF 신호 전송 패턴;
상기 세라믹 기재에 형성되고, 상기 제1 RF 신호 전송 패턴의 일단과 연결된 입력단과 상기 복수의 신호 처리 소자 중 일부와 연결된 복수의 출력단을 구비한 제1 RF 신호 분배기; 및
상기 세라믹 기재에 상기 제1 RF 신호 분배기와 이격되어 형성되고, 상기 제1 RF 신호 전송 패턴의 타단과 연결된 입력단과 상기 복수의 신호 처리 소자 중 나머지와 연결된 복수의 출력단을 구비한 제2 RF 신호 분배기를 더 포함하는 캐비티 구조의 안테나 패키지.3. The method of claim 2,
The antenna substrate is
a first RF signal transmission pattern formed on the ceramic substrate;
a first RF signal distributor formed on the ceramic substrate and having an input terminal connected to one end of the first RF signal transmission pattern and a plurality of output terminals connected to some of the plurality of signal processing elements; and
A second RF signal distributor formed on the ceramic substrate to be spaced apart from the first RF signal distributor and having an input terminal connected to the other end of the first RF signal transmission pattern and a plurality of output terminals connected to the rest of the plurality of signal processing elements. Antenna package of a cavity structure further comprising a. 삭제delete 상면에 복수의 방사 패치가 형성되고, 하면에 복수의 신호 처리 소자가 형성된 안테나 기판; 및
상기 복수의 신호 처리 소자가 수용되는 수용부가 형성되고, 상기 안테나 기판의 하면에 배치된 캐비티 기판을 포함하고,
상기 캐비티 기판은,
상기 수용부가 형성된 캐비티 프레임; 및
상기 캐비티 프레임의 하면에 형성되고, 상기 안테나 기판에 형성된 제1 제어 신호 전송용 전극과 연결된 제2 제어 신호 전송용 전극을 포함하는 캐비티 구조의 안테나 패키지.an antenna substrate having a plurality of radiation patches formed on its upper surface and a plurality of signal processing elements formed on its lower surface; and
and a cavity substrate on which a receiving part in which the plurality of signal processing elements are accommodated is formed and disposed on a lower surface of the antenna substrate;
The cavity substrate is
a cavity frame in which the receiving part is formed; and
and a second control signal transmission electrode formed on a lower surface of the cavity frame and connected to a first control signal transmission electrode formed on the antenna substrate. 제7항에 있어서,
상기 캐비티 프레임의 하면에 상기 제2 제어 신호 전송용 전극과 이격되어 형성된 RF 신호 전송 전극을 더 포함하고,
상기 RF 신호 전송 전극은 상기 안테나 기판의 제1 RF 신호 전송 패턴과 연결된 캐비티 구조의 안테나 패키지.8. The method of claim 7,
Further comprising an RF signal transmission electrode formed to be spaced apart from the second control signal transmission electrode on a lower surface of the cavity frame,
The RF signal transmission electrode is an antenna package having a cavity structure connected to the first RF signal transmission pattern of the antenna substrate. 상면에 복수의 방사 패치가 형성되고, 하면에 복수의 신호 처리 소자가 형성된 안테나 기판; 및
상기 복수의 신호 처리 소자가 수용되는 수용부가 형성되고, 상기 안테나 기판의 하면에 배치된 캐비티 기판을 포함하고,
상기 캐비티 기판은 상기 수용부가 형성된 캐비티 프레임을 포함하고,
상기 캐비티 프레임은 복수의 수용부가 행렬 배치된 격자 형상인 캐비티 구조의 안테나 패키지.an antenna substrate having a plurality of radiation patches formed on an upper surface thereof and a plurality of signal processing elements formed on a lower surface thereof; and
and a cavity substrate on which a receiving part in which the plurality of signal processing elements are accommodated is formed and disposed on a lower surface of the antenna substrate;
The cavity substrate includes a cavity frame in which the receiving part is formed,
The cavity frame is an antenna package having a cavity structure having a lattice shape in which a plurality of accommodation units are arranged in a matrix. 제9항에 있어서,
상기 캐비티 기판은 상기 캐비티 프레임의 하면에 형성된 제2 RF 신호 전송 패턴을 더 포함하고,
상기 제2 RF 신호 전송 패턴의 일단은 RF 신호 전송 전극과 연결되고, 상기 제2 RF 신호 전송 패턴의 타단은 캐비티 프레임의 중심으로 연장되어 형성되고 비아 홀을 통해 상기 안테나 기판의 제1 RF 신호 전송 패턴과 연결된 캐비티 구조의 안테나 패키지.10. The method of claim 9,
The cavity substrate further includes a second RF signal transmission pattern formed on a lower surface of the cavity frame,
One end of the second RF signal transmission pattern is connected to an RF signal transmission electrode, and the other end of the second RF signal transmission pattern extends to the center of the cavity frame and transmits the first RF signal of the antenna substrate through a via hole. Antenna package with cavity structure connected to the pattern. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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KR102515791B1 (en) * 2021-10-13 2023-03-30 (주)파트론 Antenna device
KR20230073480A (en) * 2021-11-19 2023-05-26 주식회사 아모센스 Phased array antenna module

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3725766B2 (en) * 1999-07-19 2005-12-14 株式会社日立国際電気 Slot array antenna with cavity
KR20090133027A (en) * 2008-06-23 2009-12-31 동국대학교 산학협력단 Passive milimeter-wave image sensor
KR102354167B1 (en) * 2015-11-13 2022-01-21 현대모비스 주식회사 Patch array antenna and apparatus for transmitting and receiving radar signal with patch array antenna
KR101769404B1 (en) 2016-01-22 2017-08-21 주식회사 케이엠더블유 Base station apparatus integrated with antenna for mobile communication network and antenna fixing device

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