KR102320270B1 - Wireless microcontroller kit for studing - Google Patents

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KR102320270B1
KR102320270B1 KR1020200169711A KR20200169711A KR102320270B1 KR 102320270 B1 KR102320270 B1 KR 102320270B1 KR 1020200169711 A KR1020200169711 A KR 1020200169711A KR 20200169711 A KR20200169711 A KR 20200169711A KR 102320270 B1 KR102320270 B1 KR 102320270B1
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main
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허경용
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한창훈
이형욱
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Abstract

실시예는, 제1 메모리, 제1 프로세서 및 제1 통신부를 포함하는 메인 모듈; 제2 메모리, 제2 프로세서 및 제2 통신부를 포함하고 상기 메인 모듈과 무선으로 정보를 송수신하는 확장 모듈; 및 상기 메인 모듈 및 상기 확장 모듈이 장착되고 상기 메인 모듈 및 상기 확장 모듈 각각에 전원을 공급하는 하나의 보드;를 포함하고, 상기 메인 모듈은 메인 모듈의 모듈 정보 및 상기 보드로부터 전원을 공급 받는 상기 확장 모듈에 대한 모듈 정보를 단말기로 전송하는 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수 있다.The embodiment includes a main module including a first memory, a first processor and a first communication unit; an expansion module including a second memory, a second processor, and a second communication unit and wirelessly transmitting and receiving information to and from the main module; and one board on which the main module and the extension module are mounted and supplying power to each of the main module and the extension module, wherein the main module receives module information of the main module and power from the board It is possible to provide a wireless microcontroller kit for learning that transmits module information about the expansion module to the terminal.

Description

학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트{Wireless microcontroller kit for studing}Wireless microcontroller kit for study

본 발명은 마이크로컨트롤러 키트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 리소스 효율을 증가시킨 모듈형 무선 학습용 마이크로컨트롤러 키트에 관한 것이다.The present invention relates to a microcontroller kit. More specifically, it relates to a modular wireless learning microcontroller kit with increased resource efficiency.

마이크로컨트롤러는 모든 종류의 간단하고 작은 미니 컴퓨터의 한 종류이다. 일반적인 예로는 마이크로컨트롤러가 내장된 가전제품이나 단말기와 같이 버튼과 디지털 화면을 구비하고 정보 처리를 수행하는 마이크로컨트롤러를 구비한 전자제품이다.A microcontroller is a kind of simple and small mini computer of all kinds. A typical example is an electronic product equipped with a microcontroller that has a button and a digital screen and performs information processing, such as a home appliance or a terminal with a built-in microcontroller.

이러한 가전제품이나 단말기뿐만 아니라 로보트, 기계, 우주선 설계 그리고 하이테크 기기들도 또한 마이크로 컨트롤러로 제작된다.Not only these home appliances and terminals, but also robots, machines, spacecraft designs, and high-tech devices are also made with microcontrollers.

이처럼 일반 가전기기로부터 과학적인 방법들과 우주 항공기술의 응용으로부터 온 모든 방법들까지 마이크로컨트롤러의 기본기술로부터 출발하고, 마이크로컨트롤러의 동작 과정을 이해하고, 다양한 응용 제품을 제작 교육용으로 마이크로컨트롤러 키트가 소개되고 있다.As such, starting from the basic technology of microcontrollers, from general home appliances to scientific methods and all methods from the application of aerospace technology, microcontroller kits are available for education to understand the operation process of microcontrollers, and to manufacture various application products. is being introduced

이러한 마이크로컨트롤러 키트는 마이크로컨트롤러에 대한 비교적 기초 지식을 가진 자가 응용 제품을 개발하는데 많은 도움을 준다. 그러나 마이크로컨트롤러에 대한 이해가 전무가 초보자의 입장에서는 각 모듈의 제품 종류나 특성 그리고 기능에 따라 다양한 입출력 포트를 구비하는 등의 이유로 키트를 구성하는 각종 모듈들의 조립과 연결에 있어서 처음부터 많은 어려움을 겪는다. These microcontroller kits help a lot in developing self-application products with relatively basic knowledge of microcontrollers. However, for beginners who have no understanding of microcontrollers, there are many difficulties from the beginning in assembling and connecting various modules that make up the kit for reasons such as having various input/output ports according to the product type, characteristic, and function of each module. suffer

한국등록특허 10-1059347Korea Registered Patent 10-1059347

본 발명은 종래 기술에서 메인 모듈과 확장 모듈 간의 유선 방식의 경유 확장 모듈의 설치의 자유도가 제한되는 문제를 해결하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to solve a problem in which the degree of freedom of installation of an extension module via a wired method between a main module and an extension module is limited in the prior art.

또한, 본 발명은 종래 기술에서 메인 모듈과 확장 모듈들 각각에 전원 공급을 위하여 모듈 별로 전원 케이블을 각각 연결함에 따른 번거로움을 해소하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to solve the inconvenience of connecting a power cable for each module in order to supply power to each of the main module and the extension modules in the prior art.

또한, 본 발명은 종래 기술에서 양극과 음극의 구분이 모호하여 모듈에 전원을 잘못 인가하는 문제를 해결하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to solve the problem of incorrectly applying power to a module because the distinction between the anode and the cathode is ambiguous in the prior art.

또한, 본 발명은 종래 기술에서 보드 판의 지정된 영역에 해당 영역에 적합한 확장 모듈만 연결할 수 있도록 하여 다양한 전자 제품의 제작이 제한되는 한계를 해결하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to solve a limitation in the manufacturing of various electronic products by allowing only an expansion module suitable for a corresponding area to be connected to a designated area of a board plate in the prior art.

또한, 본 발명은 종래 유선 연결 방식에서 하나의 확장 모듈을 복수의 시스템에서 동시에 사용할 수 없는 문제를 해결하는데 목적이 있다.Another object of the present invention is to solve a problem that one expansion module cannot be used in a plurality of systems at the same time in a conventional wired connection method.

실시예는, 제1 메모리, 제1 프로세서 및 제1 통신부를 포함하는 메인 모듈; 제2 메모리, 제2 프로세서 및 제2 통신부를 포함하고 상기 메인 모듈과 무선으로 정보를 송수신하는 확장 모듈; 및 상기 메인 모듈 및 상기 확장 모듈이 장착되고 상기 메인 모듈 및 상기 확장 모듈 각각에 전원을 공급하는 하나의 보드;를 포함하고, 상기 메인 모듈은 메인 모듈의 모듈 정보 및 상기 보드로부터 전원을 공급 받는 상기 확장 모듈에 대한 모듈 정보를 단말기로 전송하는 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수 있다.The embodiment includes a main module including a first memory, a first processor and a first communication unit; an expansion module including a second memory, a second processor, and a second communication unit and wirelessly transmitting and receiving information to and from the main module; and one board on which the main module and the extension module are mounted and supplying power to each of the main module and the extension module, wherein the main module receives module information of the main module and power from the board It is possible to provide a wireless microcontroller kit for learning that transmits module information about the expansion module to the terminal.

다른 측면에서, 상기 메인 모듈은 제1 및 제2 메인 모듈 전원 공급 단자를 포함하고, 상기 보드는 상기 제1 및 제2 메인 모듈 전원 공급 단자 각각에 접촉하여 상기 메인 모듈로 전원을 공급하는 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자를 포함하고, 상기 제1 및 제2 메인 모듈 전원 공급 단자는 서로 상이한 형상을 가지는 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수도 있다.In another aspect, the main module includes first and second main module power supply terminals, and the board comes into contact with each of the first and second main module power supply terminals to supply power to the main module. and a second board power supply terminal, wherein the first and second main module power supply terminals may provide a learning wireless microcontroller kit having different shapes.

다른 측면에서, 상기 확장 모듈은 제1 및 제2 확장 모듈 전원 공급 단자를 포함하고, 상기 보드는 상기 제1 및 제2 확장 모듈 전원 공급 단자 각각에 접촉하여 상기 확장 모듈로 전원을 공급하는 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자를 포함하고, 상기 제1 및 제2 확장 모듈 전원 공급 단자는 서로 상이한 형상을 가지는 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수도 있다.In another aspect, the expansion module includes first and second expansion module power supply terminals, and the board comes into contact with each of the first and second expansion module power supply terminals to supply power to the expansion module. and a second board power supply terminal, wherein the first and second expansion module power supply terminals may provide a learning wireless microcontroller kit having different shapes.

다른 측면에서, 상기 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자는 서로 상이한 형상을 가지는 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수도 있다.In another aspect, the first and second board power supply terminals may provide a learning wireless microcontroller kit having a different shape from each other.

다른 측면에서, 상기 메인 모듈 및 상기 확장 모듈 각각에 기능에 기초한 모듈 주소 정보가 프로그램밍 되고, 상기 확장 모듈은 M(M은 3 이상의 자연수)개의 확장 모듈을 포함하고, 상기 M의 확장 모듈 중 동일한 기능을 가진 N(N은 2이상의 자연수이고 M 이하)개의 확장 모듈에는 동일한 상기 모듈 주소 정보가 프로그램밍 되는 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수도 있다.In another aspect, module address information based on a function is programmed in each of the main module and the extension module, and the extension module includes M (M is a natural number equal to or greater than 3) extension modules, the same function among the extension modules of M It is also possible to provide a wireless microcontroller kit for learning in which the same module address information is programmed in N (N is a natural number greater than or equal to 2 and less than or equal to M) with

다른 측면에서, 상기 N개의 확장 모듈 각각에는 상기 N개의 확장 모듈 각각을 구분하기 위한 모듈 세부 주소 정보가 더 프로그램밍 되는 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수도 있다.In another aspect, each of the N extension modules may be provided with a wireless microcontroller kit for learning in which module detailed address information for distinguishing each of the N extension modules is further programmed.

다른 측면에서, 상기 N개의 확장 모듈 중 적어도 하나의 확장 모듈은 상기 모듈 세부 주소 정보를 변경하기 위한 딥스위치를 구비한 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수도 있다.In another aspect, at least one of the N extension modules may provide a wireless microcontroller kit for learning having a dip switch for changing the module detailed address information.

다른 측면에서, 상기 메인 모듈은 제1 및 제2 메인 모듈을 포함하고, 상기 확장 모듈은 제1 및 제2 확장 모듈을 포함하고, 상기 제1 메인 모듈 및 상기 제1 확장 모듈로 구성된 제1 시스템과 상기 제2 메인 모듈 및 상기 제2 확장 모듈로 구성된 제2 시스템 각각은 서로 독립적인 기능을 수행하는 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수도 있다.In another aspect, the main module includes first and second main modules, the expansion module includes first and second expansion modules, and a first system configured with the first main module and the first expansion module And each of the second system composed of the second main module and the second expansion module may provide a wireless microcontroller kit for learning that performs functions independent of each other.

다른 측면에서, 상기 메인 모듈은 제1 및 제2 메인 모듈을 포함하고, 상기 제1 메인 모듈 및 상기 확장 모듈로 구성된 제1 시스템과 상기 제2 메인 모듈 및 상기 확장 모듈로 구성된 제2 시스템 각각은 서로 독립적인 기능을 수행하는 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트를 제공할 수도 있다.In another aspect, the main module includes a first and a second main module, each of the first system including the first main module and the extension module and the second system including the second main module and the extension module It is also possible to provide a learning wireless microcontroller kit that functions independently of each other.

실시예는 그룹 주소 방식을 이용하여 기존 유선 연결 방식에 비해 모듈 설치의 자유도를 증대시킨다.The embodiment uses the group address method to increase the degree of freedom of module installation compared to the existing wired connection method.

또한, 실시예는 유선 연결 방식이 아닌 무선으로 메인 모듈과 확장 모듈을 연결하여 메시(mesh)를 구성함으로써 전원을 인가하는 것만으로도 모듈 간의 연결이 완료되어 시스템을 구성할 수 있으므로 모듈 간의 연결에 대한 초학자의 학습에 따른 어려움을 해소하여 학습 효율을 향상시킬 수 있도록 한다.In addition, in the embodiment, by connecting the main module and the extension module wirelessly rather than a wired connection method to form a mesh, the connection between the modules is completed just by applying power to configure the system, so that the connection between the modules is To improve learning efficiency by resolving difficulties in learning for beginners in Korea.

또한, 실시예는 하나의 그룹 내에 서로 독립적인 기능을 하는 복수의 시스템을 구성할 수 있도록 하여 적은 수의 확장 모듈로 다 기능의 전자 제품 제작 및 작동 실험을 수행할 수 있도록 하여 학습 능률을 배가시킬 수 있도록 한다.In addition, the embodiment allows to configure a plurality of systems that function independently of each other in one group, so that it is possible to perform multi-functional electronic product manufacturing and operation experiments with a small number of expansion modules, thereby doubling the learning efficiency. make it possible

또한, 실시예는 동일 그룹 내의 2개 이상의 시스템을 구성할 수 있으므로 리소스(확장 모듈)의 활용도를 증대시킬 수 있다.In addition, since two or more systems in the same group can be configured in the embodiment, the utilization of resources (extension modules) can be increased.

또한, 실시예는 동일한 기능을 하는 복수의 확장 모듈을 모듈 주소로 구분하여 복수의 확장 모듈을 동시에 제어 가능하도록 할 수 있을 뿐만 아니라 복수의 확장 모듈을 모듈 세부 주소로 구분하여 독립적으로 제어 가능하도록 할 수 있다.In addition, in the embodiment, a plurality of extension modules having the same function can be divided by module address to enable simultaneous control of a plurality of extension modules, and a plurality of extension modules can be divided by module detailed addresses to be independently controllable. can

또한, 실시예는 모듈에 전원 공급 단자를 설치하고 모듈을 보드에 장착하는 것만으로 모듈에 전원을 공급할 수 있도록 함으로써 메인 모듈과 확장 모듈들 각각에 개별적으로 전원을 인가함에 따른 학습 과정에서의 번거로움을 제거할 수 있다.In addition, the embodiment installs a power supply terminal on the module and allows power to be supplied to the module only by mounting the module on the board, thereby causing hassle in the learning process by individually applying power to each of the main module and expansion modules. can be removed.

또한, 실시예는 양극과 음극 단자의 형상을 다르게 구성하여 양극과 음극의 전원 공급 단자의 구분이 용이하도록 한다. 따라서 보드에 모듈을 잘못 연결하여 전원 공급 불량 문제가 발생하는 현상을 방지할 수 있다.In addition, the embodiment configures the shapes of the positive and negative terminals differently so that the positive and negative power supply terminals can be easily distinguished. Therefore, it is possible to prevent a problem of power supply failure due to incorrect connection of the module to the board.

또한, 실시예는 양극과 음극의 전원 공급 단자가 보드 상에 엇갈리도록 설치됨으로써 모듈을 보드에 장착할 때 자연스럽게 모듈의 전원 공급 단자와 보드의 전원 공급 단자가 접촉할 수 있도록 하여 학습의 편의성을 높인다.In addition, the embodiment increases the convenience of learning by allowing the power supply terminals of the positive and negative electrodes to be alternately installed on the board so that the power supply terminal of the module and the power supply terminal of the board can contact naturally when the module is mounted on the board. .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트에 대한 예시적인 블록 다이어그램이다.
도 2는 무선 마이크로컨트롤러 키트의 사용 방법에 대한 예시적인 개념도이다.
도 3a은 그룹 내의 제1 및 제2 시스템에 대한 예시도이다.
도 3b 및 도 3c는 모듈의 모듈 주소를 프로그래밍하는 방법에 대한 예시도이다.
도 4는 두개의 확장 모듈을 공유하는 제1 및 제2 시스템을 포함하는 그룹에 대한 다른 예시도이다.
도 5는 하나의 확장 모듈을 공유하는 제1 및 제2 시스템을 포함하는 그룹에 대한 또 다른 예시도이다.
도 6은 실시예의 일 구성 요소를 이루는 보드에 대한 예시도이다.
도 7은 모듈의 전원 공급 단자에 대한 예시도이다.
도 8은 보드와 보드 상에 정착된 모듈에 대한 예시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트에 대한 예시도이다.
도 10은 제1 및 제2 보드가 결합된 상태에 대한 예시도이다.
1 is an exemplary block diagram of a wireless microcontroller kit for learning according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary conceptual diagram of a method of using a wireless microcontroller kit.
3A is an exemplary diagram of first and second systems in a group.
3B and 3C are exemplary diagrams of a method of programming a module address of a module.
4 is another exemplary diagram of a group including a first system and a second system sharing two expansion modules.
5 is another exemplary diagram of a group including first and second systems sharing one extension module.
6 is an exemplary diagram of a board constituting one component of the embodiment.
7 is an exemplary diagram of a power supply terminal of a module.
8 is an exemplary view of a board and a module fixed on the board.
9 is an exemplary diagram of a wireless microcontroller kit for learning according to another embodiment of the present invention.
10 is an exemplary view illustrating a state in which the first and second boards are coupled.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense. Also, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and do not preclude the possibility that one or more other features or components will be added. In addition, in the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트에 대한 예시적인 블록 다이어그램이고, 도 2는 무선 마이크로컨트롤러 키트의 사용 방법에 대한 예시적인 개념도이다.1 is an exemplary block diagram of a wireless microcontroller kit for learning according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exemplary conceptual diagram of a method of using the wireless microcontroller kit.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트(10)는 메인 모듈(100), 확장 모듈(200) 및 보드(300)를 포함할 수 있다.1 and 2 , the wireless microcontroller kit 10 for learning according to an embodiment of the present invention may include a main module 100 , an expansion module 200 , and a board 300 .

메인 모듈(100)은 명령들을 저장하는 적어도 하나의 제1 메모리(110), 적어도 하나의 제1 프로세서(120) 및 제1 통신부(130)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 명령들은 상기 제1 프로세서(120)로 하여금 프로그램밍된 동작들을 수행하게 하기 위해 상기 제1 프로세서(120)에 의해 실행 가능하다.The main module 100 may include at least one first memory 110 for storing instructions, at least one first processor 120 , and a first communication unit 130 . And the instructions are executable by the first processor 120 to cause the first processor 120 to perform programmed operations.

메인 모듈(100)은 아두이노와 호환이 가능하도록 구성될 수 있다.The main module 100 may be configured to be compatible with Arduino.

확장 모듈(200)은 명령들을 저장하는 적어도 하나의 제2 메모리(210), 적어도 하나의 제2 프로세서(220) 및 제2 통신부(230)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 명령들은 상기 제2 프로세서(220)로 하여금 프로그램밍된 동작들을 수행하게 하기 위해 상기 제2 프로세서(220)에 의해 실행 가능하다.The expansion module 200 may include at least one second memory 210 storing instructions, at least one second processor 220 , and a second communication unit 230 . And the instructions are executable by the second processor 220 to cause the second processor 220 to perform programmed operations.

확장 모듈(200)은 LED 모듈, 버튼 모듈, 텍스트 LCD 모듈, 그래픽 LCD 모듈, 도트 매트릭스 모듈, 각종 센서 모듈, RTC(Real Time Clock) 모듈, 7세그먼트 표시 모듈, 부저 모듈, 스피커 모듈, 모터 모듈, 릴레이 모듈, 화재경보기 기능을 위한 불꽃감지 모듈, 게임기 기능을 위한 조이스틱 모듈 등이 될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니고 프로그램된 명령어를 실행하여 특정한 기능을 수행할 수 있는 마이크로컨트롤러라면 어떠한 것이라도 가능하다.The expansion module 200 includes an LED module, a button module, a text LCD module, a graphic LCD module, a dot matrix module, various sensor modules, an RTC (Real Time Clock) module, a 7-segment display module, a buzzer module, a speaker module, a motor module, It may be a relay module, a flame detection module for a fire alarm function, a joystick module for a game machine function, etc., but is not limited thereto, and any microcontroller capable of executing a specific function by executing a programmed command is possible.

제1 및 제2 메모리(110, 210)는 선택적으로, 하나 이상의 컴퓨터-판독가능한 저장 매체를 포함할 수 있다. 컴퓨터-판독가능한 저장 매체는 유형(tangible)이고 비일시적(non-transitory)이다. 제1 및 제2 메모리(110, 120)는 선택적으로 고속 랜덤 액세스 메모리를 포함할 수 있고, 또한, 하나 이상의 자기 디스크 저장 장치, 플래시 메모리 장치, 또는 기타의 비휘발성 고체-상태 메모리 장치 등의, 비휘발성 메모리를 포함할 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first and second memories 110 , 210 may optionally include one or more computer-readable storage media. Computer-readable storage media are tangible and non-transitory. The first and second memories 110, 120 may optionally include high-speed random access memory, and may also include one or more magnetic disk storage devices, flash memory devices, or other non-volatile solid-state memory devices, etc. It may include, but is not limited to, non-volatile memory.

제1 및 제2 프로세서(120, 220)는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 디지털 신호 프로세서들 (DSP들), 주문형 집적회로들 (ASIC들), 필드 프로그램가능 게이트 어레이들 (FPGA들), 개별 로직 회로, 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 또는 그것들의 임의의 조합과 같은 다양한 형태로 구성될 수 있다.The first and second processors 120 and 220 may include one or more microprocessors, digital signal processors (DSPs), application specific integrated circuits (ASICs), field programmable gate arrays (FPGAs), discrete logic circuitry. , software, hardware, firmware, or any combination thereof.

제1 및 제2 통신부(130, 230)는 전자기 신호들로도 칭해지는 RF 신호들을 수신 및 송신할 수 있다. 제1 및 제2 통신부(130, 230)는 전기 신호들을 전자기 신호들로/로부터 변환하고, 전자기 신호들을 통해 통신 네트워크들 및 다른 통신 디바이스들과 통신할 수 있다. 제1 및 제2 통신부(130, 230)는 선택적으로 안테나 시스템, RF 송수신기, 하나 이상의 증폭기, 튜너, 하나 이상의 발진기, 디지털 신호 프로세서, 메모리 등을 포함할 수 있으나 이들로 한정되지 않는, 이러한 기능들을 수행하기 위한 잘 알려진 회로를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 통신부(130, 230)는 선택적으로 네트워크들, 예컨대 월드 와이드 웹(WWW)으로도 지칭되는 인터넷, 인트라넷, 및/또는 무선 네트워크, 예컨대 셀룰러 전화 네트워크, 무선 근거리 통신망(local area network; LAN) 및/또는 대도시 통신망(metropolitan area network; MAN), 및 다른 디바이스들과 무선 통신에 의해 통신할 수 있다. 무선 통신은, 선택적으로, GSM(Global System for Mobile Communications), EDGE(Enhanced Data GSM Environment), HSDPA(high-speed downlink packet access), HSUPA(high-speed uplink packet access), EV-DO(Evolution, Data-Only), HSPA, HSPA+, DC-HSPDA(Dual-Cell HSPA), LTE(long term evolution), NFC(near field communication), W-CDMA(wideband code division multiple access), CDMA(code division multiple access), TDMA(time division multiple access), 블루투스, Wi-Fi(Wireless Fidelity)(예를 들어, IEEE 802.11a, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g 및/또는 IEEE 802.11n), VoiP(voice over Internet Protocol), Wi-MAX, 이메일용 프로토콜(예를 들어, IMAP(Internet message access protocol) 및/또는 POP(post office protocol)), 인스턴트 메시징(예를 들어, XMPP(extensible messaging and presence protocol), SIMPLE(Session Initiation Protocol for Instant Messaging and Presence Leveraging Extensions), IMPS(Instant Messaging and Presence Service)), 및/또는 SMS(Short Message Service), 또는 본 문헌의 출원일 현재 아직 개발되지 않은 통신 프로토콜들을 포함하는 임의의 다른 적합한 통신 프로토콜을 포함하지만 이로 한정되지 않는 복수의 통신 표준들, 프로토콜들 및 기술들 중 임의의 것을 사용할 수 있다.The first and second communication units 130 and 230 may receive and transmit RF signals, also referred to as electromagnetic signals. The first and second communication units 130 , 230 may convert electrical signals to/from electromagnetic signals and communicate with communication networks and other communication devices via the electromagnetic signals. The first and second communication units 130 and 230 may optionally include, but are not limited to, an antenna system, an RF transceiver, one or more amplifiers, a tuner, one or more oscillators, a digital signal processor, a memory, and the like. It may include well-known circuitry for carrying out. The first and second communication units 130 , 230 are optionally connected to networks such as the Internet, intranet, and/or wireless network, also referred to as the World Wide Web (WWW), such as a cellular telephone network, a wireless local area network. ; LAN) and/or metropolitan area network (MAN), and other devices by wireless communication. Wireless communication is optionally, Global System for Mobile Communications (GSM), Enhanced Data GSM Environment (EDGE), high-speed downlink packet access (HSDPA), high-speed uplink packet access (HSUPA), Evolution (EV-DO), Data-Only), HSPA, HSPA+, DC-HSPDA (Dual-Cell HSPA), LTE (long term evolution), NFC (near field communication), W-CDMA (wideband code division multiple access), CDMA (code division multiple access) ), time division multiple access (TDMA), Bluetooth, Wireless Fidelity (Wi-Fi) (eg, IEEE 802.11a, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g and/or IEEE 802.11n), voice over Internet Protocol (VoiP) , Wi-MAX, protocols for email (eg, Internet message access protocol (IMAP) and/or post office protocol (POP)), instant messaging (eg, extensible messaging and presence protocol (XMPP), SIMPLE (Session) Initiation Protocol for Instant Messaging and Presence Leveraging Extensions), Instant Messaging and Presence Service (IMPS), and/or Short Message Service (SMS), or any other suitable including communication protocols not yet developed as of the filing date of this document. A plurality of communication standards, protocols and technologies including, but not limited to, a communication protocol. Any of these may be used.

단말기(20)는 다양한 작업을 수행하는 애플리케이션들을 실행하기 위한 학습자가 사용하는 하나 이상의 컴퓨터 또는 다른 전자 장치이다. 예컨대, 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 스마트 폰, 모바일 전화기, PDA, 태블릿 PC, 혹은 각종 장치와 통신하도록 동작 가능한 임의의 다른 디바이스를 포함한다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고 스마트폰은 다양한 머신들 상에서 실행되고, 다수의 메모리 내에 저장된 명령어들을 해석하여 실행하는 프로세싱로직을 포함하고, 외부 입력/출력 디바이스상에 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 위한 그래픽 정보를 디스플레이하는 프로세스들과 같이 다양한 기타 요소들을 포함할 수 있다. 아울러 단말기(20)는 입력 장치(예를 들면 마우스, 키보드, 터치 감지 표면 등) 및 출력 장치(예를 들면 디스플레이장치, 모니터, 스크린 등)에 접속될 수 있다. 스마트폰에 의해 실행되는 애플리케이션들은 게임 어플리케이션, 웹 브라우저, 웹 브라우저에서 동작하는 웹 애플리케이션, 워드 프로세서들, 미디어 플레이어들, 스프레드시트들, 이미지 프로세서들, 보안 소프트웨어 또는 그 밖의 것을 포함할 수 있다. 또한, 단말기(20)는 명령들을 저장하는 적어도 하나의 메모리 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 명령들은 프로세서로 하여금 동작들을 수행하게 하기 위해 프로세서에 의해 실행 가능 상기 명령들은 후술하는 다양한 동작들을 포함할 수 있다. 여기서의 메모리는 하나 이상의 컴퓨터-판독가능한 저장 매체를 포함할 수 있다. 컴퓨터-판독가능한 저장 매체는 유형(tangible)이고 비일시적(non-transitory)이다. 메모리는 고속 랜덤 액세스 메모리를 포함할 수있고, 또한, 하나 이상의 자기 디스크 저장 장치, 플래시 메모리 장치, 또는 기타의 비휘발성 고체-상태 메모리 장치 등의, 비휘발성 메모리를 포함할 수도 있다. 메모리 제어기는 장치의 다른 컴포넌트들에 의한 메모리로의 액세스를 제어할 수 있다. 그리고 프로세서는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 디지털 신호 프로세서들 (DSP들), 주문형 집적회로들 (ASIC들), 필드 프로그램가능 게이트 어레이들 (FPGA들), 개별 로직 회로, 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 또는 그것들의 임의의 조합과 같은 다양한 형태로 구성될 수 있다. 또한, 단말기(20)는 응용 프로그램 프로그래밍 인터페이스(API: Application Programming Interface)를 제공할 수 있다.The terminal 20 is one or more computers or other electronic devices used by learners to execute applications that perform various tasks. It includes, for example, a computer, laptop computer, smart phone, mobile phone, PDA, tablet PC, or any other device operable to communicate with various devices. However, the smartphone is not limited thereto, and includes processing logic that executes on various machines, interprets and executes commands stored in a plurality of memories, and graphical information for a graphical user interface (GUI) on an external input/output device may include various other elements, such as processes that display In addition, the terminal 20 may be connected to an input device (eg, a mouse, a keyboard, a touch-sensitive surface, etc.) and an output device (eg, a display device, a monitor, a screen, etc.). Applications executed by a smartphone may include a game application, a web browser, a web application running on a web browser, word processors, media players, spreadsheets, image processors, security software or the like. In addition, the terminal 20 includes at least one memory and at least one processor for storing instructions, the instructions executable by the processor to cause the processor to perform operations. The instructions may include various operations described below. can The memory herein may include one or more computer-readable storage media. Computer-readable storage media are tangible and non-transitory. Memory may include high-speed random access memory, and may also include non-volatile memory, such as one or more magnetic disk storage devices, flash memory devices, or other non-volatile solid-state memory devices. The memory controller may control access to the memory by other components of the device. and a processor may include one or more microprocessors, digital signal processors (DSPs), application specific integrated circuits (ASICs), field programmable gate arrays (FPGAs), discrete logic circuitry, software, hardware, firmware or any of its It can be configured in various forms such as any combination. Also, the terminal 20 may provide an application programming interface (API).

메인 모듈(100)은 단말기(20)와 유선으로 연결될 수 있다.The main module 100 may be connected to the terminal 20 by wire.

메인 모듈(100)는 하나 또는 그 이상의 확장 모듈(200)과 무선으로 정보를 교환할 수 있다.The main module 100 may wirelessly exchange information with one or more expansion modules 200 .

메인 모듈(100)이 보드(300)에 장착되어 보드(300)로부터 전원을 공급 받으면 메인 모듈(100)의 전원은 온(On)된다. 그리고 메인 모듈(100)은 모듈 정보 전송 요청 신호를 발신할 수 있다.When the main module 100 is mounted on the board 300 and supplied with power from the board 300 , the power of the main module 100 is turned on. And the main module 100 may transmit a module information transmission request signal.

확장 모듈(200)이 보드(300)에 장착되어 보드(300)로부터 전원을 공급 받으면 확장 모듈(200)의 전원은 온(On)된다. 그리고 메인 모듈(100)로부터 모듈 정보 전송 요청 신호를 수신하면, 이에 응답하여 자신의 모듈 정보를 메인 모듈(100)로 전송할 수 있다.When the expansion module 200 is mounted on the board 300 and supplied with power from the board 300 , the power of the expansion module 200 is turned on. In addition, upon receiving a module information transmission request signal from the main module 100 , it may transmit its own module information to the main module 100 in response thereto.

메인 모듈(100)은 확장 모듈(200)로부터 모듈 정보를 수신하면 메인 모듈(100)의 모듈 정보와 수신된 모듈 정보를 단말기(20)로 전송할 수 있다. When the main module 100 receives module information from the extension module 200 , the main module 100 may transmit the module information of the main module 100 and the received module information to the terminal 20 .

메인 모듈(100)은 단말기(20)와 유선으로 연결되어 현재 전원이 인가되는 확장 모듈 정보를 단말기(20)로 전송할 수 있다. 따라서, 메인 모듈(100)은 일종의 모니터링 모듈로 동작할 수 있다.The main module 100 may be connected to the terminal 20 by wire to transmit information on the extension module to which power is currently applied to the terminal 20 . Accordingly, the main module 100 may operate as a kind of monitoring module.

메인 모듈(100)과 확장 모듈(200) 각각은 각기 고유의 주소로 구분될 수 있다.Each of the main module 100 and the extension module 200 may be identified by a unique address.

예를 들어, 각 모듈(100, 200)의 주소는 8바이트로 지정될 수 있다. 그리고 상위 4바이트는 그룹 주소, 중간 3바이트는 모듈의 종류에 따른 주소, 하위 1바이트는 동일한 모듈을 구분하기 위한 주소로 구성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고 바이트의 수는 변경될 수 있다.For example, the address of each module 100 and 200 may be designated by 8 bytes. In addition, the upper 4 bytes may be composed of a group address, the middle 3 bytes may be an address according to the type of module, and the lower 1 byte may be composed of an address for distinguishing the same module. However, the present invention is not limited thereto and the number of bytes may be changed.

그룹 주소는 하나의 시스템 내의 메인 모듈(100)과 확장 모듈(200)에 공통으로 부여되는 유일한 주소로 시스템 ID에 해당한다.The group address is a unique address commonly given to the main module 100 and the extension module 200 in one system and corresponds to a system ID.

모듈 주소는 각 모듈(100, 200)의 기능에 따라 부여되는 주소로써, 예를 들어 메인 모듈(100)은 1 LED 기능을 가진 확장 모듈(200)은 2, 버튼 기능을 가진 확장 모듈(200)은 3 과 같은 방식으로 모듈 주소가 모듈 내에 프로그램될 수 있다.The module address is an address given according to the function of each module 100, 200. For example, the main module 100 is 1, the extension module 200 having an LED function is 2, and the extension module 200 having a button function. The module address can be programmed into the module in the same way as 3 .

또한, 기능에 따른 모듈 주소는 라이브러리 형태로 학습자에게 제공하여 학습자가 라이브러리를 참조하여 각 모듈(100, 200)의 주소를 단말기(20)를 통해 프로그램할 수 있다.In addition, the module address according to the function is provided to the learner in the form of a library, so that the learner can program the address of each module 100 , 200 through the terminal 20 with reference to the library.

모듈 세부 주소는 동일한 기능을 하는 모듈을 여러 개 사용하고자 하는 경우 동일한 기능의 모듈을 구분하기 위해 사용하는 주소이다. 예를 들어, 2개의 LED 확장 모듈을 사용하고자 하는 경우 첫번째 LED 확장 모듈은 1, 두번째 LED 확장 모듈은 2로 지정하는 방식으로 모듈 주소가 확장 모듈 내에 프로그램될 수 있다.The detailed module address is an address used to distinguish modules with the same function when multiple modules with the same function are used. For example, if two LED extension modules are to be used, the module address may be programmed in the extension module in such a way that the first LED extension module is designated as 1 and the second LED extension module is designated as 2.

또한, 각 모듈(100, 200)의 모듈 세부 주소는 필요에 따라 변경이 가능한 주소이므로 각 모듈(100, 200)이 딥스위치를 구비하여 상기 딥스위치를 조작하는 방식의 하드웨어적으로 모듈 세부 주소를 변경할 수도 있다.In addition, since the detailed module address of each module 100, 200 is an address that can be changed as needed, each module 100, 200 is provided with a dip switch to operate the dip switch in hardware. You can also change it.

또한, 하나의 그룹 내에는 다수의 시스템이 포함될 수 있고, 각 시스템에는 1개의 메인 모듈(100)이 포함되어야 하므로 모듈 세부 주소에 의해 구별되는 K개의 메인 모듈(100)이 K개의 시스템을 구성할 수 있다.In addition, a plurality of systems may be included in one group, and since one main module 100 must be included in each system, K main modules 100 distinguished by the module detailed address constitute K systems. can

이하 도면을 참조하여 메인 모듈 및 확장 모듈간의 시스템을 구성하는 방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of configuring a system between a main module and an extension module will be described in detail with reference to the drawings.

도 3a은 그룹 내의 제1 및 제2 시스템에 대한 예시도이고, 도 3b 및 도 3c는 모듈의 모듈 주소를 프로그래밍하는 방법에 대한 예시도이다.3A is an exemplary diagram of the first and second systems in a group, and FIGS. 3B and 3C are exemplary diagrams of a method of programming a module address of a module.

도 3a를 참조하면, 메인 모듈(100)과 확장 모듈(200) 각각에는 이들 모듈(100, 200)들 각각의 기능에 기초하여 모듈 주소 정보가 프로그래밍 될 수 있다. 그리고 하나의 제1 및 제2 시스템(1, 2)을 하나의 그룹 내에 구성할 수 있다.Referring to FIG. 3A , module address information may be programmed in each of the main module 100 and the extension module 200 based on the respective functions of the modules 100 and 200 . In addition, one first and second systems 1 and 2 may be configured in one group.

도 3b를 참조하면, 먼저 보드(300) 상에 단말기(20)와 유선으로 연결된 제1 메인 모듈(101)을 장착하면, 제1 메인 모듈(101)의 전원은 온(On)되어 모듈 정보 전송 요청 신호를 주기적으로 전송할 수 있다. 그리고 보드(300) 상에 제1 확장 모듈(201)을 연결하면 제1 확장 모듈(201)의 전원은 온(On)되고 제1 메인 모듈(101)로부터 수신된 모듈 정보 전송 요청 신호에 응답하여 자신의 모듈 정보를 제1 메인 모듈(101)로 전송할 수 있다. 여기서의 모듈 정보는 확장 모듈의 기능을 의미하는 기능 정보를 포함할 수 있다. 또한, 모듈 정보는 모듈 주소 정보를 포함할 수 있다. 그리고 제2 확장 모듈(202)을 보드(300)에 정착하면 제2 확장 모듈(202)의 전원은 온(On)되고 제1 메인 모듈(101)로부터 수신된 모듈 정보 전송 요청 신호에 응답하여 자신의 모듈 정보를 제1 메인 모듈(101)로 전송할 수 있다. 또한, 제1 메인 모듈(101)은 모듈 정보가 수신되면 제1 메인 모듈(101)의 모듈 정보와 함께 수신된 모듈 정보를 단말기(20)로 전송할 수 있다.Referring to FIG. 3B , when the first main module 101 connected to the terminal 20 by wire is mounted on the board 300 first, the power of the first main module 101 is turned on to transmit module information. A request signal may be periodically transmitted. And when the first expansion module 201 is connected on the board 300 , the power of the first expansion module 201 is turned on and in response to the module information transmission request signal received from the first main module 101 , Its own module information may be transmitted to the first main module 101 . Here, the module information may include function information indicating the function of the extension module. Also, the module information may include module address information. And when the second expansion module 202 is fixed to the board 300 , the power of the second expansion module 202 is turned on, and in response to the module information transmission request signal received from the first main module 101 , itself module information of may be transmitted to the first main module 101 . Also, when module information is received, the first main module 101 may transmit the received module information together with the module information of the first main module 101 to the terminal 20 .

단말기(20)는 모듈 정보가 수신되면 마이크로컨트롤러 키트 실험 애플리케이션이 자동으로 실행될 수 있다. 그리고 마이크로컨트롤러 키트 실험 애플리케이션은 사용자 인터페이스를 디스플레이할 수 있다. 그리고 사용자 인터페이스는 모듈 정보를 전송한 제1 메인 모듈(101)과 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)의 모듈 주소 정보를 셋팅할 수 있도록 한다. 또한, 이미 모듈 주소 정보가 셋팅된 모듈의 경우 셋팅된 모듈 주소 정보를 디스플레이하여 모듈 주소 정보를 수정이나 변경할 수도 있다.The terminal 20 may automatically run the microcontroller kit experiment application when the module information is received. And the microcontroller kit experiment application can display the user interface. In addition, the user interface enables setting of module address information of the first main module 101 and the first and second extension modules 201 and 202 that have transmitted the module information. In addition, in the case of a module in which module address information is already set, the module address information may be modified or changed by displaying the set module address information.

상세하게는, 학습자는 사용자 인터페이스를 통해 제1 메인 모듈(101)과 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)의 모듈 주소 정보를 셋팅할 수 있다. 예를 들어, 제1 메인 모듈(101)과 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)은 그룹 내의 제1 시스템(1)에 속하므로 제1 메인 모듈(101)과 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202) 각각을 동일한 시스템 주소 정보로 셋팅할 수 있다.In detail, the learner may set module address information of the first main module 101 and the first and second extension modules 201 and 202 through the user interface. For example, since the first main module 101 and the first and second expansion modules 201 and 202 belong to the first system 1 in the group, the first main module 101 and the first and second expansion modules Each of (201, 202) may be set to the same system address information.

또한, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)이 서로 동일한 기능을 수행하는 경우 동일한 모듈 주소로 셋팅하고 제1 메인 모듈(101)은 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)과는 다른 모듈 주소로 셋팅할 수 있다. 이와 달리, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)이 서로 동일하지 않은 기능을 수행하는 경우 서로 동일하지 않은 모듈 주소로 셋팅하고 제1 메인 모듈(101)은 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)과는 다른 모듈 주소로 셋팅할 수 있다.In addition, when the first and second expansion modules 201 and 202 perform the same function, they are set to the same module address, and the first main module 101 is different from the first and second expansion modules 201 and 202 It can be set to another module address. On the other hand, when the first and second expansion modules 201 and 202 perform functions that are not identical to each other, they are set to module addresses that are not identical to each other, and the first main module 101 uses the first and second expansion modules ( 201, 202) can be set to a different module address.

또한, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)이 서로 동일한 기능을 수행하는 경우 이들을 서로 구분하기 위하여 모듈 세부 주소를 이용할 수 있다. 즉, 서로 동일한 기능을 가지는 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202) 각각의 모듈 세부 주소가 서로 다르게 설정할 수 있다.In addition, when the first and second extension modules 201 and 202 perform the same function, the detailed module address may be used to distinguish them from each other. That is, the detailed module address of each of the first and second extension modules 201 and 202 having the same function may be set differently.

제1 시스템(1)에 대한 모듈 주소 정보가 셋팅 완료되면, 단말기(20)는 제1 메인 모듈(101)에 셋팅된 모듈 주소 정보를 전송하여 제1 메인 모듈(101)의 시스템 주소 및 모듈 주소를 프로그래밍하고, 제1 메인 모듈(101)은 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202) 각각에 시스템 주소, 모듈 주소 및 모듈 세부 주소를 전송하여 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202) 각각에 시스템 주소, 모듈 주소 및 모듈 세부 주소가 프로그래밍 되도록 할 수 있다.When the module address information for the first system 1 is set, the terminal 20 transmits the module address information set to the first main module 101 to the system address and module address of the first main module 101 . program, and the first main module 101 sends a system address, a module address, and a module detailed address to the first and second expansion modules 201 and 202, respectively, to the first and second expansion modules 201 and 202. Each can be programmed with a system address, a module address, and a module detail address.

다음으로, 도 3c를 참조하면, 보드(300) 상에 단말기(20)와 유선으로 연결된 제2 메인 모듈(102)을 장착하면, 제2 메인 모듈(102)의 전원은 온(On)되어 모듈 정보 전송 요청 신호를 주기적으로 전송할 수 있다. 그리고 보드(300) 상에 제3 확장 모듈(203)을 연결하면 제3 확장 모듈(203)의 전원은 온(On)되고 제2 메인 모듈(102)로부터 수신된 모듈 정보 전송 요청 신호에 응답하여 자신의 모듈 정보를 제2 메인 모듈(102)로 전송할 수 있다. 그리고 제4 확장 모듈(204)을 보드(300)에 정착하면 제4 확장 모듈(204)의 전원은 온(On)되고 제2 메인 모듈(102)로부터 수신된 모듈 정보 전송 요청 신호에 응답하여 자신의 모듈 정보를 제2 메인 모듈(102)로 전송할 수 있다. 또한, 제2 메인 모듈(102)은 모듈 정보가 수신되면 자신의 모듈 정보와 함께 수신된 모듈 정보를 단말기(20)로 전송할 수 있다. Next, referring to FIG. 3C , when the second main module 102 connected to the terminal 20 by wire is mounted on the board 300 , the power of the second main module 102 is turned on and the module An information transmission request signal may be periodically transmitted. And when the third expansion module 203 is connected on the board 300 , the power of the third expansion module 203 is turned on and in response to the module information transmission request signal received from the second main module 102 , Its own module information may be transmitted to the second main module 102 . And when the fourth expansion module 204 is settled on the board 300 , the power of the fourth expansion module 204 is turned on, and in response to the module information transmission request signal received from the second main module 102 , itself module information may be transmitted to the second main module 102 . Also, when module information is received, the second main module 102 may transmit the received module information together with its own module information to the terminal 20 .

한편, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202) 또한 제2 메인 모듈(102)로부터의 모듈 정보 전송 요청 신호에 응답하여 자신의 모듈 정보를 제2 메인 모듈(102)에 전송할 수 있다. 그리고 여기서의 모듈 정보에는 모듈의 기능 및 전술한 모듈 주소 셋팅에 따라 셋팅된 모듈 주소 정보가 포함될 수 있다. 그리고, 제2 메인 모듈(102)은 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)로부터 수신한 모듈 정보를 단말기(20)로 전송할 수 있다.Meanwhile, the first and second expansion modules 201 and 202 may also transmit their own module information to the second main module 102 in response to a module information transmission request signal from the second main module 102 . In addition, the module information here may include module address information set according to the function of the module and the above-described module address setting. In addition, the second main module 102 may transmit module information received from the first and second expansion modules 201 and 202 to the terminal 20 .

그리고, 학습자는 사용자 인터페이스를 통해 제2 메인 모듈(102)과 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)의 모듈 주소 정보를 셋팅할 수 있다. 뿐만 아니라, 이미 셋팅된 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)의 모듈 주소 정보를 재 설정할 수도 있다. 다만, 이하에는 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)의 모듈 주소 정보를 재 설정하지 않는 것으로 가정하여 설명한다. In addition, the learner may set module address information of the second main module 102 and the third and fourth extension modules 203 and 204 through the user interface. In addition, module address information of the already set first and second extension modules 201 and 202 may be reset. However, hereinafter, it is assumed that the module address information of the first and second extension modules 201 and 202 is not reset.

제2 메인 모듈(102)과 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)은 그룹 내의 제2 시스템(2)에 속하므로 제2 메인 모듈(102)과 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204) 각각을 동일한 시스템 주소 정보(다만, 제1 시스템(1)의 시스템 주소와는 다르게)로 셋팅할 수 있다.Since the second main module 102 and the third and fourth expansion modules 203 and 204 belong to the second system 2 in the group, the second main module 102 and the third and fourth expansion modules 203 and 204 ) may be set to the same system address information (however, different from the system address of the first system 1).

또한, 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)이 서로 동일한 기능을 수행하는 경우 동일한 모듈 주소로 셋팅하고 제2 메인 모듈(102)은 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)과는 다른 모듈 주소로 셋팅할 수 있다. 이와 달리, 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)이 서로 동일하지 않은 기능을 수행하는 경우 서로 동일하지 않은 모듈 주소로 셋팅하고 제2 메인 모듈(102)은 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)과는 다른 모듈 주소로 셋팅할 수 있다.In addition, when the third and fourth extension modules 203 and 204 perform the same function, they are set to the same module address, and the second main module 102 is different from the third and fourth extension modules 203 and 204 It can be set to another module address. On the other hand, when the third and fourth extension modules 203 and 204 perform functions that are not identical to each other, they are set to module addresses that are not identical to each other, and the second main module 102 uses the third and fourth extension modules ( 203, 204) can be set to a different module address.

또한, 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)이 서로 동일한 기능을 수행하는 경우 이들을 서로 구분하기 위하여 모듈 세부 주소를 이용할 수 있다. 즉, 서로 동일한 기능을 가지는 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204) 각각의 모듈 세부 주소가 서로 다르게 설정할 수 있다.In addition, when the third and fourth extension modules 203 and 204 perform the same function, a detailed module address may be used to distinguish them from each other. That is, the detailed module address of each of the third and fourth extension modules 203 and 204 having the same function may be set differently.

제2 시스템(2)에 대한 모듈 주소 정보가 셋팅 완료되면, 단말기(20)는 제2 메인 모듈(102)에 셋팅된 모듈 주소 정보를 전송하여 제2 메인 모듈(102)의 시스템 주소와 모듈 주소를 프로그래밍하고, 제2 메인 모듈(102)은 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204) 각각에 시스템 주소, 모듈 주소 및 모듈 세부 주소를 전송하여 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204) 각각에 시스템 주소, 모듈 주소 및 모듈 세부 주소가 프로그래밍 되도록 할 수 있다.When the module address information for the second system 2 is set, the terminal 20 transmits the module address information set in the second main module 102 to the system address and module address of the second main module 102 . programming, the second main module 102 transmits a system address, a module address, and a module detailed address to the third and fourth expansion modules 203 and 204, respectively, and the third and fourth expansion modules 203 and 204 Each can be programmed with a system address, a module address, and a module detail address.

또한, 학습자는 사용자 인터페이스를 통해 제1 시스템(1)의 구동 명령어를 프로그램밍할 수 있다. 즉, 사용자 인터페이스를 통해 프로그램 명령어를 입력하거나 프로그램 명령어에 대응하는 각종 사용자 인터페이스를 기능을 이용하여 제1 시스템(1) 내의 모든 모듈의 기능과 동작 방식을 프로그램할 수 있다. 사용자 인터페이스를 통해 프로그램된 정보는 제1 메인 모듈(101)로 전송되고 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)을 위한 프로그램 정보는 제1 메인 모듈(101)이 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)로 전송하여 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)에서 명령어가 프로그램될 수 있도록 할 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)은 제1 메인 모듈(101)과 무선 통신을 진행하면서 사용작 프로그램된 기능과 동작을 수행할 수 있다.In addition, the learner may program the driving command of the first system 1 through the user interface. That is, functions and operation methods of all modules in the first system 1 may be programmed by inputting a program command through the user interface or by using various user interfaces corresponding to the program command. Information programmed through the user interface is transmitted to the first main module 101, and program information for the first and second extension modules 201 and 202 is transmitted to the first main module 101 by the first and second extension modules. It can be transmitted to 201 and 202 so that the instruction can be programmed in the first and second extension modules 201 and 202 . In addition, the first and second expansion modules 201 and 202 may perform functions and operations programmed for use while performing wireless communication with the first main module 101 .

또한, 학습자는 사용자 인터페이스를 통해 제2 시스템(2)의 구동 명령어를 프로그램밍할 수 있다. 즉, 사용자 인터페이스를 통해 프로그램 명령어를 입력하거나 프로그램 명령어에 대응하는 각종 사용자 인터페이스를 기능을 이용하여 제2 시스템(2) 내의 모든 모듈의 기능과 동작 방식을 프로그램할 수 있다. 사용자 인터페이스를 통해 프로그램된 정보는 제2 메인 모듈(102)로 전송되고 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)을 위한 프로그램 정보는 제2 메인 모듈(102)이 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)로 전송하여 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)에서 명령어가 프로그램될 수 있도록 할 수 있다. 그리고, 제3 및 제4 확장 모듈(203, 204)은 제2 메인 모듈(102)과 무선 통신을 진행하면서 프로그램된 기능과 동작을 수행할 수 있다.In addition, the learner can program the driving command of the second system 2 through the user interface. That is, functions and operation methods of all modules in the second system 2 may be programmed by inputting a program command through the user interface or by using various user interfaces corresponding to the program command. Information programmed through the user interface is transmitted to the second main module 102, and the program information for the third and fourth extension modules 203 and 204 is transmitted to the second main module 102 by the third and fourth extension modules. (203, 204) so that the instruction can be programmed in the third and fourth extension modules (203, 204). In addition, the third and fourth expansion modules 203 and 204 may perform programmed functions and operations while performing wireless communication with the second main module 102 .

한편, 하나의 그룹 내의 제1 및 제2 시스템(1, 2) 각각은 서로 독립적으로 동작할 수 있다. 따라서, 학습자는 하나의 그룹 상에서 복수의 시스템을 구성하여 마이크로컨트롤러 제품 제작 및 제품 실험을 통해 학습을 진행할 수 있다.Meanwhile, each of the first and second systems 1 and 2 in one group may operate independently of each other. Therefore, the learner can configure a plurality of systems in one group and learn through microcontroller product production and product experimentation.

도 4는 두개의 확장 모듈을 공유하는 제1 및 제2 시스템을 포함하는 그룹에 대한 다른 예시도이며, 도 5는 하나의 확장 모듈을 공유하는 제1 및 제2 시스템을 포함하는 그룹에 대한 또 다른 예시도이다.4 is another exemplary diagram of a group including first and second systems sharing two expansion modules, and FIG. 5 is another example of a group including first and second systems sharing one expansion module. Another example is

도 4를 참조하면, 보드(300) 상에 단말기(20)와 유선으로 연결된 제1 메인 모듈(101)을 장착하면, 제1 메인 모듈(101)의 전원은 온(On)되어 모듈 정보 전송 요청 신호를 주기적으로 전송할 수 있다. 그리고 보드(300) 상에 제1 확장 모듈(201)을 연결하면 제1 확장 모듈(201)의 전원은 온(On)되고 제1 메인 모듈(101)로부터 수신된 모듈 정보 전송 요청 신호에 응답하여 자신의 모듈 정보를 제1 메인 모듈(101)로 전송할 수 있다. 그리고 제2 확장 모듈(202)을 보드(300)에 정착하면 제2 확장 모듈(202)의 전원은 온(On)되고 제1 메인 모듈(101)로부터 수신된 모듈 정보 전송 요청 신호에 응답하여 자신의 모듈 정보를 제1 메인 모듈(101)로 전송할 수 있다. 또한, 제1 메인 모듈(101)은 모듈 정보가 수신되면 자신 모듈 정보와 함께 수신된 모듈 정보를 단말기(20)로 전송할 수 있다.Referring to FIG. 4 , when the first main module 101 connected to the terminal 20 by wire is mounted on the board 300 , the power of the first main module 101 is turned on to request module information transmission. A signal can be transmitted periodically. And when the first expansion module 201 is connected on the board 300 , the power of the first expansion module 201 is turned on and in response to the module information transmission request signal received from the first main module 101 , Its own module information may be transmitted to the first main module 101 . And when the second expansion module 202 is fixed to the board 300 , the power of the second expansion module 202 is turned on, and in response to the module information transmission request signal received from the first main module 101 , itself module information of may be transmitted to the first main module 101 . Also, when module information is received, the first main module 101 may transmit the received module information together with its own module information to the terminal 20 .

단말기(20)는 모듈 정보가 수신되면 마이크로컨트롤러 키트 실험 애플리케이션이 자동으로 실행될 수 있다. 그리고 마이크로컨트롤러 키트 실험 애플리케이션은 사용자 인터페이스를 디스플레이할 수 있다. 그리고 사용자 인터페이스는 모듈 정보를 전송한 제1 메인 모듈(101)과 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)의 모듈 주소 정보를 셋팅할 수 있도록 한다.The terminal 20 may automatically run the microcontroller kit experiment application when the module information is received. And the microcontroller kit experiment application can display the user interface. In addition, the user interface enables setting of module address information of the first main module 101 and the first and second extension modules 201 and 202 that have transmitted the module information.

학습자는 사용자 인터페이스를 통해 제1 메인 모듈(101)과 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)의 모듈 주소 정보를 셋팅할 수 있다. 예를 들어, 제1 메인 모듈(101)은 그룹 내의 제1 시스템(1)에 속하므로 제1 메인 모듈(101)에 시스템 주소 정보를 할당하고, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)은 그룹 내의 제1 및 제2 시스템(1, 2)에 모두 속하므로 공통 시스템 주소 정보를 할당할 수 있다.The learner may set module address information of the first main module 101 and the first and second extension modules 201 and 202 through the user interface. For example, since the first main module 101 belongs to the first system 1 in the group, system address information is allocated to the first main module 101, and the first and second expansion modules 201 and 202 are Since it belongs to both the first and second systems 1 and 2 in the group, common system address information can be allocated.

또한, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)이 서로 동일한 기능을 수행하는 경우 동일한 모듈 주소로 셋팅하고 제1 메인 모듈(101)은 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)과는 다른 모듈 주소로 셋팅할 수 있다. 이와 달리, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)이 서로 동일하지 않은 기능을 수행하는 경우 서로 동일하지 않은 모듈 주소로 셋팅하고 제1 메인 모듈(101)은 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)과는 다른 모듈 주소로 셋팅할 수 있다.In addition, when the first and second expansion modules 201 and 202 perform the same function, they are set to the same module address, and the first main module 101 is different from the first and second expansion modules 201 and 202 It can be set to another module address. On the other hand, when the first and second expansion modules 201 and 202 perform functions that are not identical to each other, they are set to module addresses that are not identical to each other, and the first main module 101 uses the first and second expansion modules ( 201, 202) can be set to a different module address.

또한, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)이 서로 동일한 기능을 수행하는 경우 이들을 서로 구분하기 위하여 모듈 세부 주소를 이용할 수 있다. 즉, 서로 동일한 기능을 가지는 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202) 각각의 모듈 세부 주소가 서로 다르게 설정할 수 있다.In addition, when the first and second extension modules 201 and 202 perform the same function, the detailed module address may be used to distinguish them from each other. That is, the detailed module address of each of the first and second extension modules 201 and 202 having the same function may be set differently.

제1 시스템(1)에 대한 모듈 주소 정보가 셋팅 완료되면, 단말기(20)는 제1 메인 모듈(101)에 셋팅된 모듈 주소 정보를 전송하여 제1 메인 모듈(101)의 시스템 주소 및 모듈 주소를 프로그래밍하고, 제1 메인 모듈(101)은 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202) 각각에 시스템 주소, 모듈 주소 및 모듈 세부 주소를 전송하여 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202) 각각에 시스템 주소, 모듈 주소 및 모듈 세부 주소가 프로그래밍 되도록 할 수 있다.When the module address information for the first system 1 is set, the terminal 20 transmits the module address information set to the first main module 101 to the system address and module address of the first main module 101 . program, and the first main module 101 sends a system address, a module address, and a module detailed address to the first and second expansion modules 201 and 202, respectively, to the first and second expansion modules 201 and 202. Each can be programmed with a system address, a module address, and a module detail address.

다음으로, 보드(300) 상에 단말기(20)와 유선으로 연결된 제2 메인 모듈(102)을 장착하면, 제2 메인 모듈(102)의 전원은 온(On)되어 모듈 정보 전송 요청 신호를 주기적으로 전송할 수 있다. 그리고 제2 메인 모듈(102)은 제2 메인 모듈(102)의 모듈 정보와 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)로부터 수신된 모듈 정보를 단말기(20)로 전송할 수 있다. Next, when the second main module 102 connected to the terminal 20 by wire is mounted on the board 300 , the power of the second main module 102 is turned on to periodically transmit the module information transmission request signal. can be sent to In addition, the second main module 102 may transmit the module information of the second main module 102 and the module information received from the first and second expansion modules 201 and 202 to the terminal 20 .

또한, 학습자는 사용자 인터페이스를 통해 제2 메인 모듈(102)의 모듈 주소 정보를 셋팅할 수 있다. 뿐만 아니라 이미 셋팅된 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)의 모듈 주소 정보를 재 설정할 수도 있다. 이하에서는 제1 및 제2 확장 모듈(202, 202)의 모듈 주소 정보를 재 설정하지 않는 경우로 가정하여 설명한다.In addition, the learner may set the module address information of the second main module 102 through the user interface. In addition, module address information of the already set first and second extension modules 201 and 202 may be reset. Hereinafter, it is assumed that the module address information of the first and second extension modules 202 and 202 is not reset.

제2 시스템(2)에 대한 모듈 주소 정보가 셋팅 완료되면, 단말기(20)는 제2 메인 모듈(102)에 셋팅된 모듈 주소 정보를 전송하여 제2 메인 모듈(102)의 시스템 주소와 모듈 주소를 프로그래밍할 수 있다.When the module address information for the second system 2 is set, the terminal 20 transmits the module address information set in the second main module 102 to the system address and module address of the second main module 102 . can be programmed.

이상에서 제1 시스템(1)의 모듈 주소 정보를 셋팅할 때, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)의 모듈 주소 정보를 셋팅하는 것으로 설명하였으나 이에 제한되는 것은 아니고 반대로 제2 시스템(1)의 모듈 주소 정보를 셋팅할 때, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)의 모듈 주소 정보를 셋팅할 수도 있다. In the above, when setting the module address information of the first system 1, it has been described as setting the module address information of the first and second expansion modules 201 and 202, but the present invention is not limited thereto. ), module address information of the first and second extension modules 201 and 202 may be set when setting the module address information.

또한, 학습자는 사용자 인터페이스를 통해 제1 시스템(1)을 구동 명령어 프로그램밍할 수 있다. 즉, 사용자 인터페이스를 통해 프로그램 명령어를 입력하여 프로그램하는 방식이나 프로그램 명령어에 대응하는 각종 사용자 인터페이스를 기능을 이용하여 제1 시스템(1) 내의 모든 모듈의 기능과 동작 방식을 프로그램할 수 있다. 사용자 인터페이스를 통해 프로그램된 정보는 제1 메인 모듈(101)로 전송되고 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)을 위한 프로그램 정보는 제1 메인 모듈(101)이 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)로 전송하여 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)에서 명령어가 프로그램될 수 있도록 할 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)은 제1 메인 모듈(101)과 무선 통신을 진행하면서 사용작 프로그램된 기능과 동작을 수행할 수 있다.In addition, the learner may program the driving command for the first system 1 through the user interface. That is, functions and operation methods of all modules in the first system 1 may be programmed using a method of programming by inputting a program command through the user interface or using various user interfaces corresponding to the program command. Information programmed through the user interface is transmitted to the first main module 101, and program information for the first and second extension modules 201 and 202 is transmitted to the first main module 101 by the first and second extension modules. It can be transmitted to 201 and 202 so that the instruction can be programmed in the first and second expansion modules 201 and 202 . In addition, the first and second expansion modules 201 and 202 may perform functions and operations programmed for use while performing wireless communication with the first main module 101 .

또한, 학습자는 사용자 인터페이스를 통해 제2 시스템(2)을 구동 명령어 프로그램밍할 수 있다. 즉, 사용자 인터페이스를 통해 프로그램 명령어를 입력하여 프로그램하는 방식이나 프로그램 명령어에 대응하는 각종 사용자 인터페이스를 기능을 이용하여 제2 시스템(2) 내의 모든 모듈의 기능과 동작 방식을 프로그램할 수 있다. 사용자 인터페이스를 통해 프로그램된 정보는 제2 메인 모듈(102)로 전송되고 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)을 위한 프로그램 정보는 제2 메인 모듈(102)이 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)로 전송하여 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)에서 명령어가 프로그램될 수 있도록 할 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)은 제2 메인 모듈(102)과 무선 통신을 진행하면서 사용작 프로그램된 기능과 동작을 수행할 수 있다.In addition, the learner can program the driving commands for the second system 2 through the user interface. That is, functions and operation methods of all modules in the second system 2 may be programmed using a method of programming by inputting a program command through the user interface or using various user interfaces corresponding to the program command. Information programmed through the user interface is transmitted to the second main module 102 and the program information for the first and second extension modules 201 and 202 is transmitted to the second main module 102 by the first and second extension modules. It can be transmitted to 201 and 202 so that the instruction can be programmed in the first and second extension modules 201 and 202 . In addition, the first and second expansion modules 201 and 202 may perform functions and operations programmed for use while performing wireless communication with the second main module 102 .

또한, 제1 메인 모듈(101)과 제2 메인 모듈(102) 중 어느 하나만 동작하도록 한다. 따라서 공통 시스템 주소를 가지는 제1 및 제2 확장 모듈(201, 2020) 각각은 제1 메인 모듈(101)과 통신을 수행하면서 제1 시스템(1) 설정 시 미리 프로그램된 방식으로 동작하고, 제2 메인 모듈(102)과 통신을 수행하면서 제2 시스템(2) 설정 시 미리 프로그램된 방식으로 동작할 수 있게 된다.In addition, only one of the first main module 101 and the second main module 102 is operated. Accordingly, each of the first and second extension modules 201 and 2020 having a common system address operates in a pre-programmed manner when the first system 1 is set while communicating with the first main module 101, and the second It is possible to operate in a pre-programmed manner when the second system 2 is set while communicating with the main module 102 .

한편, 하나의 그룹 내의 제1 및 제2 시스템(1, 2) 각각은 서로 독립적으로 동작할 수 있다. 따라서, 학습자는 하나의 그룹 상에서 복수의 시스템을 구성하고 이들 중 어느 하나의 시스템에 대해서 마이크로컨트롤러 제품 제작 및 제품 실험을 통해 학습을 진행할 수 있다.Meanwhile, each of the first and second systems 1 and 2 in one group may operate independently of each other. Therefore, the learner can configure a plurality of systems in one group and learn about any one of these systems through microcontroller product production and product experimentation.

또한, 공통 시스템 주소로 할당된 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)를 이용할 수 있으므로 리소스(확장 모듈)의 활용도를 증가시킬 수 있다.In addition, since the first and second extension modules 201 and 202 allocated to a common system address can be used, the utilization of resources (extension modules) can be increased.

도 5를 참조하면, 제1 및 제2 시스템(1, 2)은 제2 확장 모듈(202)에 대해서만 공유할 수도 있다. 따라서, 제1 시스템(1)을 구동할 때는 제1 메인 모듈(101), 제1 및 제2 확장 모듈(201, 202)이 제1 시스템(1)에서 프로그램된 방식으로 동작할 수 있고, 제2 시스템(2)을 구동할 때는 제2 메인 모듈(101), 제2 및 제3 확장 모듈(202, 203)이 제2 시스템(2)에서 프로그램된 방식으로 동작할 수 있으며, 학습자의 선택에 따라 상기 제1 및 제2 시스템(1, 2) 중 어느 하나의 시스템이 구동할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the first and second systems 1 and 2 may share only the second expansion module 202 . Therefore, when the first system 1 is driven, the first main module 101 and the first and second expansion modules 201 and 202 can operate in a programmed manner in the first system 1, 2 When the system 2 is driven, the second main module 101 and the second and third extension modules 202 and 203 can operate in a manner programmed in the second system 2, and the learner's selection Accordingly, any one of the first and second systems 1 and 2 may be driven.

도 6은 실시예의 일 구성 요소를 이루는 보드에 대한 예시도이고, 도 7은 모듈의 전원 공급 단자에 대한 예시도이며, 도 8은 보드와 보드 상에 정착된 모듈에 대한 예시도이다.6 is an exemplary diagram of a board constituting one component of the embodiment, FIG. 7 is an exemplary diagram of a power supply terminal of a module, and FIG. 8 is an exemplary diagram of a board and a module fixed on the board.

도 6을 참조하면, 보드(300)는 서로 구분되는 복수의 영역(300a)을 포함하고, 복수의 영역(300a)들 각각에는 전원 공급 단자(310)가 설치될 수 있다. 또한, 보드(300)의 일 측에는 메인 전원 공급 커넥터(300b)가 설치될 수 있다. 메인 전원 공급 커넥터(300b)에는 전원 케이블이 연결되고 전원 케이블은 외부 전원 장치와 연결될 수 있다. 그리고 외부 전원 장치로부터의 전원이 보드(300)에 공급되어 보드(300) 상의 전원 공급 단자(310)를 통해 모듈에 공급될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the board 300 includes a plurality of regions 300a that are separated from each other, and a power supply terminal 310 may be installed in each of the plurality of regions 300a. In addition, a main power supply connector 300b may be installed on one side of the board 300 . A power cable may be connected to the main power supply connector 300b, and the power cable may be connected to an external power device. In addition, power from the external power device may be supplied to the board 300 and supplied to the module through the power supply terminal 310 on the board 300 .

전원 공급 단자(310)는 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자(311, 312)를 포함할 수 있고, 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자(311, 312)는 서로 상이한 형상을 가질 수 있다.The power supply terminal 310 may include first and second board power supply terminals 311 and 312 , and the first and second board power supply terminals 311 and 312 may have different shapes.

또한, 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자(311, 312) 중 어느 하나의 단자는 양극(+) 단자이고, 나머지 단자는 음극(-) 단자이다.In addition, any one of the first and second board power supply terminals 311 and 312 is a positive (+) terminal, and the other terminal is a negative (-) terminal.

또한, 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자(311, 312) 하나의 영역(300a) 내에서 서로 엇갈리게 배열될 수 있다. 예시적으로 사각형의 영역(300a) 내에서 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자(311, 312)는 대각선의 일측과 타측 각각에 배열될 수 있다.Also, the first and second board power supply terminals 311 and 312 may be alternately arranged in one area 300a. For example, in the rectangular region 300a, the first and second board power supply terminals 311 and 312 may be arranged on one side and the other side of the diagonal, respectively.

도 7 및 도 8을 참조하면, 메인 모듈(100)의 배면에는 제1 및 제2 메인 모듈 전원 공급 단자(111, 112)가 설치될 수 있다. 제1 및 제2 메인 모듈 전원 공급 단자(111, 112)는 서로 상이한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 메인 모듈 전원 공급 단자(111)는 도 6의 제1 보드 전원 공급 단자(311)에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 제2 메인 모듈 전원 공급 단자(112)는 도 6의 제2 보드 전원 공급 단자(312)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.7 and 8 , first and second main module power supply terminals 111 and 112 may be installed on the rear surface of the main module 100 . The first and second main module power supply terminals 111 and 112 may have different shapes. In addition, the first main module power supply terminal 111 may have a shape corresponding to the first board power supply terminal 311 of FIG. 6 , and the second main module power supply terminal 112 is the second It may have a shape corresponding to the board power supply terminal 312 .

또한, 확장 모듈(200)의 배면에는 제1 및 제2 확장 모듈 전원 공급 단자(211, 212)가 설치될 수 있다. 제1 및 제2 확장 모듈 전원 공급 단자(211, 212)는 서로 상이한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 확장 모듈 전원 공급 단자(211)는 도 6의 제1 보드 전원 공급 단자(311)에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 제2 확장 모듈 전원 공급 단자(212)는 도 6의 제2 보드 전원 공급 단자(312)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.In addition, first and second expansion module power supply terminals 211 and 212 may be installed on the rear surface of the expansion module 200 . The first and second expansion module power supply terminals 211 and 212 may have different shapes. In addition, the first expansion module power supply terminal 211 may have a shape corresponding to the first board power supply terminal 311 of FIG. 6 , and the second expansion module power supply terminal 212 is the second It may have a shape corresponding to the board power supply terminal 312 .

실시예는 전원 공급 단자의 형상을 달리하여 모듈(100, 200)을 보드(300)에 잘못 장착하여 전원 불량이 발생하는 문제를 방지할 수 있다.The embodiment may prevent a problem of power failure occurring due to incorrectly mounting the modules 100 and 200 on the board 300 by changing the shape of the power supply terminal.

또한, 모듈(300)과 보드(300) 상의 전원 공급 단자는 서로 엇갈리게 배열되므로 모듈(100, 200)을 보드(300)에 끼워 넣기가 간편하다.In addition, since the power supply terminals on the module 300 and the board 300 are alternately arranged, it is easy to insert the modules 100 and 200 into the board 300 .

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트에 대한 예시도이고, 도 10은 제1 및 제2 보드가 결합된 상태에 대한 예시도이다.9 is an exemplary diagram of a wireless microcontroller kit for learning according to another embodiment of the present invention, and FIG. 10 is an exemplary view of a state in which the first and second boards are combined.

보드(300) 상에 메인 모듈(100)과 확장 모듈(200)을 장착시킨 후 모듈(100, 200)들의 모듈 주소 정보를 프로그램할 때, 모듈(100, 200)들의 그룹 주소를 추가로 프로그램할 수 있다. 즉, 단말기의 애플리케이션의 실행에 따라 단말기에서 표시되는 사용자 인터페이스를 통해 메인 모듈(100)과 확장 모듈(200)을 동일한 하나의 그룹 주소로 지정할 수 있다.When the module address information of the modules 100 and 200 is programmed after the main module 100 and the expansion module 200 are mounted on the board 300, the group addresses of the modules 100 and 200 are additionally programmed. can That is, the main module 100 and the extension module 200 may be designated as the same single group address through the user interface displayed on the terminal according to the execution of the application of the terminal.

또한, 하나의 그룹 주소로 지정된 모듈(100, 200)들 간에는 데이터를 송수신 하면서 그룹 내의 각 시스템 별로 프로그램된 명령에 따라 동작할 수 있다. 또한, 하나의 보드 상에서의 모듈들은 인접한 다른 보드 상의 모듈 간에 정보가 송수신될 수 있으나 어느 하나의 모듈이 다른 하나의 모듈로부터 데이터를 수신하면 해당 데이터에 포함된 모듈 주소 정보 중에서도 그룹가 자신의 그룹 주소와 동일한지 판단하고 동일한 그룹 주소를 가지는 모듈로부터 수신된 데이터에 대해서만 정보 처리를 위한 데이터로 이용할 수 있다. 따라서, 복수의 보드를 이용하여 마이크로컨트롤러 학습을 할 때, 인접한 보드 내의 모듈들 간의 데이터 송수신으로 인하여 각 보드 내의 시스템들이 비정상적으로 구동하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the modules 100 and 200 designated by one group address may operate according to a command programmed for each system in the group while transmitting and receiving data. In addition, modules on one board can transmit and receive information between modules on other adjacent boards. However, when one module receives data from another module, among the module address information included in the data, the group has its own group address and It is determined whether they are identical and only data received from modules having the same group address can be used as data for information processing. Accordingly, when microcontroller learning is performed using a plurality of boards, it is possible to prevent abnormal operation of systems in each board due to data transmission/reception between modules in adjacent boards.

또한, 도 9을 참조하면, 다른 실시예에 따른 학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트(10)의 보드(300)는 보드 커넥터(391)과 보드 체결부(392) 및 보드 통신부(390)를 포함할 수 있다.Also, referring to FIG. 9 , the board 300 of the wireless microcontroller kit 10 for learning according to another embodiment may include a board connector 391 , a board fastening unit 392 , and a board communication unit 390 . .

보드 커넥터(391)는 보드(300)의 일 측면의 일 측에 설치될 수 있고 다른 보드의 보드 체결부와 접속될 수 있다. 또한, 보드 체결부(392)는 타 측면의 일 측에 설치될 수 있고 다른 보드의 보드 커넥터와 접속될 수 있다. 또한, 보드 통신부(390)는 보드 커넥터(391)와 보드 체결부(392)의 접속 여부를 감지할 수 있다. 또한, 통신부(390)는 보드 체결부(392)와 보드 커넥터(391)의 접속 여부를 감지할 수 있다.The board connector 391 may be installed on one side of one side of the board 300 and may be connected to a board coupling part of another board. In addition, the board fastening part 392 may be installed on one side of the other side and may be connected to a board connector of the other board. Also, the board communication unit 390 may detect whether the board connector 391 and the board fastening unit 392 are connected. Also, the communication unit 390 may detect whether the board fastening unit 392 and the board connector 391 are connected.

예를 들어, 도 10을 참조하면, 제1 보드(301)의 보드 커넥터와 제2 보드(302)는 보드 체결부는 서로 접속할 수 있다.For example, referring to FIG. 10 , the board connector of the first board 301 and the board coupling part of the second board 302 may be connected to each other.

이 경우, 제1 보드(301)의 보드 통신부는 제1 보드(301)의 보드 커넥터와 제2 보드(302)의 보드 체결부의 접속을 감지하고, 제2 보드(302)의 보드 통신부는 제2 보드(302)의 보드 체결부와 제1 보드(301)의 보드 커넥터의 접속을 감지할 수 있다. In this case, the board communication unit of the first board 301 detects the connection between the board connector of the first board 301 and the board coupling unit of the second board 302 , and the board communication unit of the second board 302 is the second A connection between the board coupling part of the board 302 and the board connector of the first board 301 may be detected.

또한, 보드 통신부(390)는 보드 커넥터(391)와 보드 체결부(392)의 접속을 감지하면, 접속이 감지되었다는 정보와 보드 상에 전원이 공급되는 영역의 개수 정보(예를 들어, 접속된 제1 보드 전원 공급 단자수 정보 또는 접속된 제2 보드 전원 공급 단자 수 정보)를 단말기로 전송할 수 있다.In addition, when the board communication unit 390 detects the connection between the board connector 391 and the board fastening unit 392 , information indicating that the connection has been detected and information on the number of regions to which power is supplied on the board (eg, the connected information on the number of power supply terminals of the first board or information on the number of connected power supply terminals of the second board) may be transmitted to the terminal.

도 10에 따른 예시에서는, 제1 보드(301)는 단말기로 접속이 감지되었다는 정보와 보드 상의 전원이 공급되는 영역이 3개라는 정보를 단말기로 전송할 수 있고, 제2 보드(302)는 단말기로 접속이 감지되었다는 정보와 보드 상의 전원이 공급되는 영역이 2개라는 정보를 단말기로 전송할 수 있다.In the example according to FIG. 10 , the first board 301 may transmit information indicating that a connection has been detected to the terminal and information that there are three power-supplied areas on the board to the terminal, and the second board 302 may transmit to the terminal. Information that a connection has been detected and information that there are two areas to which power is supplied on the board may be transmitted to the terminal.

단말기는 접속 정보와 전원 공급 영역 개수 정보를 수신하면 전원 공급 영역 개수 정보를 이용하여 어떤 보드로부터 접속 정보가 수신되었는지를 판단할 수 있다. 그리고 단말기가 제1 및 제2 보드로부터 접속 정보가 수신되었다고 판단하면 제1 및 제2 보드의 그룹 주소를 동일하게 자동으로 변경하여 각 보드들(301, 302) 내의 모듈들의 그룹 주소를 동일한 그룹 주소로 모두 변경되도록 할 수 있다. 따라서, 두 개의 보드를 이용하여 하나의 그룹으로 자동 지정함으로써 보드의 사이즈의 한계를 극복할 수 있으므로 키트 제작 실험의 효율성을 높일 수 있다.When the terminal receives the connection information and the information on the number of power supply regions, the terminal may determine from which board the connection information is received using the information on the number of power supply regions. And when the terminal determines that access information has been received from the first and second boards, it automatically changes the group addresses of the first and second boards to the same and sets the group addresses of modules in each of the boards 301 and 302 to the same group address. can be changed to all. Therefore, it is possible to overcome the limit of the size of the board by automatically designating a group using two boards, thereby increasing the efficiency of the kit production experiment.

또한, 제1 및 제2 보드(301, 302)가 서로 분리되면, 보드 통신부(390)는 체결부와 커넥터의 접속 분리 정보 및 전원 공급 영역 개수 정보를 단말기로 전송한다. 그리고 단말기는 전원 공급 영역 개수 정보에 따라 보드를 판별하고 제1 및 제2 보드(301, 302)의 그룹 주소가 저장된 이전 그룹 주소로 변경되도록 하여 자동으로 그룹 별로 독립적으로 동작하도록 할 수 있다.Also, when the first and second boards 301 and 302 are separated from each other, the board communication unit 390 transmits connection separation information between the fastening unit and the connector and information on the number of power supply regions to the terminal. In addition, the terminal can determine the board according to the information on the number of power supply regions, and change the group addresses of the first and second boards 301 and 302 to the previous group addresses stored therein, so that each group can be automatically operated independently.

이상 설명된 본 발명에 따른 실시예는 다양한 컴퓨터 구성요소를 통하여 실행될 수 있는 프로그램 명령어의 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체는 프로그램 명령어, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되는 프로그램 명령어는 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것이거나 컴퓨터 소프트웨어 분야의 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체의 예에는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등과 같은, 프로그램 명령어를 저장하고 실행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령어의 예에는, 컴파일러에 의하여 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용하여 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드도 포함된다. 하드웨어 장치는 본 발명에 따른 처리를 수행하기 위하여 하나 이상의 소프트웨어 모듈로 변경될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The embodiments according to the present invention described above may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer components and recorded in a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. The program instructions recorded on the computer-readable recording medium may be specially designed and configured for the present invention, or may be known and available to those skilled in the art of computer software. Examples of computer-readable recording media include hard disks, magnetic media such as floppy disks and magnetic tapes, optical recording media such as CD-ROMs and DVDs, and magneto-optical media such as floppy disks. medium), and hardware devices specially configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine language codes such as those generated by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like. A hardware device may be converted into one or more software modules to perform processing in accordance with the present invention, and vice versa.

본 발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, “필수적인”, “중요하게” 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific implementations described in the present invention are only examples, and do not limit the scope of the present invention in any way. For brevity of the specification, descriptions of conventional electronic components, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted. In addition, the connection or connection members of the lines between the components shown in the drawings exemplarily represent functional connections and/or physical or circuit connections, and in an actual device, various functional connections, physical connections that are replaceable or additional may be referred to as connections, or circuit connections. In addition, unless there is a specific reference such as “essential” or “importantly”, it may not be a necessary component for the application of the present invention.

또한 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.In addition, although the detailed description of the present invention has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those having ordinary knowledge in the art will appreciate the spirit of the present invention described in the claims to be described later. And it will be understood that various modifications and variations of the present invention can be made without departing from the technical scope. Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

Claims (9)

제1 메모리, 제1 프로세서 및 제1 통신부를 포함하는 메인 모듈;
제2 메모리, 제2 프로세서 및 제2 통신부를 포함하고 상기 메인 모듈과 무선으로 정보를 송수신하는 확장 모듈; 및
상기 메인 모듈 및 상기 확장 모듈이 장착되고 상기 메인 모듈 및 상기 확장 모듈 각각에 전원을 공급하는 하나의 보드;를 포함하고,
상기 메인 모듈은 메인 모듈의 모듈 정보 및 상기 보드로부터 전원을 공급 받는 상기 확장 모듈에 대한 모듈 정보를 단말기로 전송하며,
상기 메인 모듈 및 상기 확장 모듈 각각에 기능에 기초한 모듈 주소 정보가 프로그램밍 되고,
상기 확장 모듈은 적어도 한 개의 확장 모듈을 포함하며,
상기 확장 모듈 중 동일한 기능을 가진 N(N은 2이상의 자연수이고 상기 확장 모듈의 개수 이하)개의 확장 모듈에는 동일한 상기 모듈 주소 정보가 프로그램밍 되고,
상기 보드는
일 측면의 일 측에 설치되어 해당 보드가 다른 보드와 접속되도록 설치되는 보드 커넥터;
상기 다른 보드의 상기 보드 커넥터와의 접속을 위해 타 측면의 일 측에 설치되는 보드 체결부; 및
상기 보드 커넥터와 상기 보드 체결부의 접속 여부를 감지하도록 구비되는 보드 통신부;를 포함하도록 형성되며,
상기 보드 통신부는
상기 해당 보드의 상기 보드 커넥터와 상기 다른 보드의 상기 보드 체결부의 접속을 감지하거나,
상기 해당 보드의 상기 보드 체결부와 상기 다른 보드의 상기 보드 커넥터의 접속을 감지하도록 형성되고,
상기 보드 커넥터와 상기 보드 체결부의 접속을 감지하면,
상기 단말기로 상기 접속이 감지되었다는 정보 및 상기 보드 상에 전원이 공급되는 영역의 개수 정보를 전송하도록 형성되며,
상기 보드 커넥터와 상기 보드 체결부의 분리를 감지하면,
상기 단말기로 상기 접속이 분리되었다는 정보 및 상기 해당 보드 및 상기 다른 보드 각각에 전원이 공급되는 영역의 개수 정보를 각각 전송하도록 형성되며,
상기 메인 모듈은 제1 및 제2 메인 모듈 전원 공급 단자를 포함하고,
상기 보드는 상기 제1 및 제2 메인 모듈 전원 공급 단자 각각에 접촉하여 상기 메인 모듈로 전원을 공급하는 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자를 포함하고,
상기 제1 및 제2 메인 모듈 전원 공급 단자는 서로 상이한 형상을 가지며,
상기 확장 모듈은 제1 및 제2 확장 모듈 전원 공급 단자를 포함하고,
상기 보드는 상기 제1 및 제2 확장 모듈 전원 공급 단자 각각에 접촉하여 상기 확장 모듈로 전원을 공급하는 상기 제1 및 상기 제2 보드 전원 공급 단자를 포함하고,
상기 제1 및 제2 확장 모듈 전원 공급 단자는 서로 상이한 형상을 가지며,
상기 제1 메인 모듈 전원 공급 단자 및 상기 제1 확장 모듈 전원 공급 단자는 서로 동일한 형상을 가지며 상기 제1 보드 전원 공급 단자는 상기 제1 메인 모듈 전원 공급 단자 및 상기 제1 확장 모듈 전원 공급 단자와 대응하는 형상을 가지고,
상기 제2 메인 모듈 전원 공급 단자, 상기 제2 확장 모듈 전원 공급 단자는 서로 동일한 형상을 가지며 상기 제2 보드 전원 공급 단자는 상기 제2 메인 모듈 전원 공급 단자 및 상기 제2 확장 모듈 전원 공급 단자와 대응하는 형상을 가지며,
상기 제1 및 제2 메인 모듈 전원 공급 단자는 서로 대각선으로 엇갈리게 배열되고,
상기 제1 및 제2 확장 모듈 전원 공급 단자는 서로 대각선으로 엇갈리게 배열되며,
상기 제1 및 제2 보드 전원 공급 단자는 서로 대각선으로 엇갈리게 배열되는
학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트.
a main module including a first memory, a first processor, and a first communication unit;
an expansion module including a second memory, a second processor, and a second communication unit and wirelessly transmitting and receiving information to and from the main module; and
Includes; one board on which the main module and the expansion module are mounted and supplying power to each of the main module and the expansion module;
The main module transmits module information of the main module and module information about the expansion module receiving power from the board to the terminal,
Module address information based on a function is programmed in each of the main module and the extension module,
The expansion module includes at least one expansion module,
The same module address information is programmed in N (N is a natural number greater than or equal to 2 and less than or equal to the number of extension modules) having the same function among the extension modules;
the board is
a board connector installed on one side of one side so that the corresponding board is connected to the other board;
a board fastening part installed on one side of the other side for connection with the board connector of the other board; and
It is formed to include; a board communication unit provided to detect whether the board connector and the board fastening unit are connected,
The board communication unit
Detecting the connection between the board connector of the corresponding board and the board coupling part of the other board,
It is formed to detect a connection between the board fastening part of the corresponding board and the board connector of the other board,
When the connection between the board connector and the board connection part is sensed,
It is formed to transmit information indicating that the connection is detected and information on the number of regions to which power is supplied on the board to the terminal,
When the separation of the board connector and the board coupling part is detected,
It is formed to transmit information indicating that the connection has been disconnected and information on the number of regions to which power is supplied to each of the corresponding board and the other board, respectively, to the terminal,
The main module includes first and second main module power supply terminals,
The board includes first and second board power supply terminals for supplying power to the main module by contacting each of the first and second main module power supply terminals,
The first and second main module power supply terminals have different shapes from each other,
The expansion module includes first and second expansion module power supply terminals,
The board includes the first and second board power supply terminals contacting each of the first and second expansion module power supply terminals to supply power to the expansion module,
The first and second expansion module power supply terminals have different shapes from each other,
The first main module power supply terminal and the first expansion module power supply terminal have the same shape as each other, and the first board power supply terminal corresponds to the first main module power supply terminal and the first expansion module power supply terminal have a shape that
The second main module power supply terminal and the second expansion module power supply terminal have the same shape, and the second board power supply terminal corresponds to the second main module power supply terminal and the second expansion module power supply terminal has a shape that
The first and second main module power supply terminals are diagonally staggered to each other,
The first and second expansion module power supply terminals are diagonally staggered to each other,
The first and second board power supply terminals are arranged diagonally alternately with each other.
Learning wireless microcontroller kit.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 N개의 확장 모듈 각각에는 상기 N개의 확장 모듈 각각을 구분하기 위한 모듈 세부 주소 정보가 더 프로그램밍 되는
학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트.
According to claim 1,
Each of the N extension modules is further programmed with module detailed address information for distinguishing each of the N extension modules.
Learning wireless microcontroller kit.
제6 항에 있어서,
상기 N개의 확장 모듈 중 적어도 하나의 확장 모듈은 상기 모듈 세부 주소 정보를 변경하기 위한 딥스위치를 구비한
학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트.
7. The method of claim 6,
At least one of the N extension modules includes a dip switch for changing the module detailed address information.
Learning wireless microcontroller kit.
제1 항에 있어서,
상기 메인 모듈은 제1 및 제2 메인 모듈을 포함하고,
상기 확장 모듈은 제1 및 제2 확장 모듈을 포함하고,
상기 제1 메인 모듈 및 상기 제1 확장 모듈로 구성된 제1 시스템과 상기 제2 메인 모듈 및 상기 제2 확장 모듈로 구성된 제2 시스템 각각은 서로 독립적인 기능을 수행하는
학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트.
According to claim 1,
The main module includes a first and a second main module,
The expansion module includes first and second expansion modules,
Each of the first system including the first main module and the first extension module and the second system including the second main module and the second extension module perform functions independent of each other.
Learning wireless microcontroller kit.
제1 항에 있어서,
상기 메인 모듈은 제1 및 제2 메인 모듈을 포함하고,
상기 제1 메인 모듈 및 상기 확장 모듈로 구성된 제1 시스템과 상기 제2 메인 모듈 및 상기 확장 모듈로 구성된 제2 시스템 각각은 서로 독립적인 기능을 수행하는
학습용 무선 마이크로컨트롤러 키트.
According to claim 1,
The main module includes a first and a second main module,
Each of the first system including the first main module and the extension module and the second system including the second main module and the extension module perform functions independent of each other.
Learning wireless microcontroller kit.
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